(57)【要約】      （修正有）【課題】球状のスペーサーを用いて基板間隔を均一化することが可能な電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】電気光学装置の第１前段基板形成工程は第１の基板間隔保持層形成工程と、第１の基板間隔保持層にスペーサー保持用の格子状の溝又は複数の凹部を形成するスペーサー保持構造形成工程とを有する。第２前段基板形成工程は、表示に寄与しない第１及び第２周辺領域及びシール材の外側に位置する第２基板の上に第２の基板間隔保持層を形成する第２の基板間隔保持層形成工程とを有する。このため、基板貼り合わせ工程において、第１前段基板の平坦性が若干保てない場合でも粒状のスペーサーが第１の基板間隔保持層上から転がるのを防止でき、スペーサーを通じて前段基板の全領域に亘って第１前段基板と第２前段基板の基板間隔を均一化できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板となるべき第１基板形成領域と、前記第１基板形成領域の外側に設けられた第１周辺領域と、を有する第１前段基板を形成する第１前段基板形成工程と、
前記第２基板となるべき第２基板形成領域と、前記第２基板形成領域の外側に設けられた第２周辺領域と、を有する第２前段基板を形成する第２前段基板形成工程と、
前記第１前段基板上に球状のスペーサーを配置するスペーサー配置工程と、
前記第１前段基板と前記第２前段基板とを貼り合せて前段基板を形成する前段基板形成工程と、
前記前段基板から前記第１周辺領域及び前記第２周辺領域を分断する分断工程と、を備え、
前記第１前段基板形成工程は、前記第１周辺領域上に第１の基板間隔保持層を形成する第１の基板間隔保持層形成工程と、前記第１の基板間隔保持層に前記スペーサー保持用の凹部を形成するスペーサー保持構造形成工程と、を有し、
前記スペーサー配置工程は、前記球状のスペーサーを前記凹部に配置することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
対向する第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板となるべき第１基板形成領域と、前記第１基板形成領域の外側に設けられた第１周辺領域と、を有する第１前段基板を形成する第１前段基板形成工程と、
前記第２基板となるべき第２基板形成領域と、前記第２基板形成領域の外側に設けられた第２周辺領域と、を有する第２前段基板を形成する第２前段基板形成工程と、
前記第２前段基板上に球状のスペーサーを配置するスペーサー配置工程と、
前記第１前段基板と前記第２前段基板とを貼り合せて前段基板を形成する前段基板形成工程と、
前記前段基板から前記第１周辺領域及び前記第２周辺領域を分断する分断工程と、を備え、
前記第２前段基板形成工程は、前記第２周辺領域上に第２の基板間隔保持層を形成する第２の基板間隔保持層形成工程と、前記第２の基板間隔保持層に前記スペーサー保持用の凹部を形成するスペーサー保持構造形成工程と、を有し、
前記スペーサー配置工程は、前記球状のスペーサーを前記凹部に配置することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２前段基板形成工程は、前記第２周辺領域上に前記第２の基板間隔保持層を形成する第２の基板間隔保持層形成工程を有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記電気光学装置は、表示領域を有し、当該表示領域の外側には枠状のシール材が配置されてなり、
前記表示領域と前記シール材との間には表示に寄与しない第１非表示領域が設けられると共に、前記第１基板形成領域の外形辺と前記シール材との間には表示に寄与しない第２非表示領域が設けられることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１前段基板形成工程は、前記第１非表示領域に対応する位置に第１の基板間隔保持層を形成することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１前段基板形成工程は、前記第１基板形成領域における前記表示領域内に、配線と、前記配線を覆う位置に層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に電極とを夫々形成すると共に、前記層間絶縁層を用いて前記第１の基板間隔保持層を形成することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２前段基板形成工程は、前記第２基板形成領域における前記表示領域内に、着色層と、前記着色層上に保護層とを夫々形成すると共に、前記着色層及び前記保護層の積層構造により前記第２の基板間隔保持層を形成することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記スペーサー保持構造形成工程は、部分光透過領域及び完全遮光領域を含む多階調マスクを用いて前記第１の基板間隔保持層を形成する前記層間絶縁層又は前記第２の基板間隔保持層を形成する前記保護層に対して前記凹部を形成すべき領域に前記部分光透過領域を設定した上で露光を実施する露光工程と、
前記露光された前記層間絶縁層又は前記保護層を現像して前記凹部を形成する現像工程と、を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記スペーサー保持構造形成工程は、前記凹部に前記スペーサーを配置した場合に、前記スペーサーの移動を不能にする幅及び深さを有するように凹部を形成することを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
スペーサー配置工程は、前記第１基板形成領域内の前記表示領域に対応する位置に設けられた電極上、並びに前記第１周辺領域及び前記第１非表示領域に対応する位置に設けられた前記凹部を含む前記第１の基板間隔保持層上に前記スペーサーを配置することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
スペーサー配置工程は、前記第２非表示領域に対応する位置に設けられた前記凹部を含む前記第１の基板間隔保持層上に前記スペーサーを配置することを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
第１の基板間隔保持層形成工程及び第２の基板間隔保持層形成工程は、前記第１の基板間隔保持層又は前記第２の基板間隔保持層の前記凹部に前記スペーサーを配置した場合に、前記スペーサーと前記第２の基板間隔保持層又は前記第１の基板間隔保持層との間に一定の間隙を有するように、前記第１の基板間隔保持層及び前記第２の基板間隔保持層の各厚さを夫々調整することを特徴とする請求項２又は３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１前段基板形成工程は、前記表示領域の前記層間絶縁層には前記凹部を形成しないことを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなり、表示領域と、前記表示領域の外側に設けられた非表示領域と、を備える電気光学装置であって、
前記第１基板及び前記第２基板の前記非表示領域の各々には、前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を規定する第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層が設けられ、  前記第１の基板間隔保持層及び前記第２の基板間隔保持層の少なくとも一方には、凹部が設けられており、前記凹部及び前記表示領域には球状のスペーサーが配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１５】
前記第１の基板間隔保持層は前記表示領域に設けられる絶縁層により形成されていると共に、前記第２の基板間隔保持層は前記表示領域に設けられる着色層と、前記着色層上に設けられた他の絶縁層とにより形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置。
【請求項１６】
前記第１基板と前記第２基板とは、前記表示領域の外側に設けられてなるシール材を介して貼り合わされてなり、
前記非表示領域は、前記表示領域と前記シール材との間に設けられた第１非表示領域と、前記第１基板及び前記第２基板の各外形辺と前記シール材との間に設けられた第２非表示領域とを有することを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置。
【請求項１７】
前記第１の基板間隔保持層及び前記第２の基板間隔保持層は、前記第１非表示領域、前記第２非表示領域又は前記第１非表示領域及び前記第２非表示領域の両方に設けられていることを特徴とする請求項１６に記載の電気光学装置。
【請求項１８】
前記凹部の幅及び深さは、前記スペーサーの直径より小さい値に設定されていることを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置。
【請求項１９】
前記凹部の幅及び深さと前記スペーサーの直径との比は、（１／４〜１／２）：１の関係に設定されていることを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置。
【請求項２０】
請求項１４乃至１９のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置及びその製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
そのような電気光学装置の製造過程では、一対の基板間に電気光学物質が配置された複数のパネル構造（電気光学装置）を有する前段パネル構造が作製される。そして、多くの場合、一対の基板間には、電気光学物質の厚さを規定するためにスペーサーが配置される。このパネル構造の作製方法としては、例えば、合成樹脂などで構成された独立の粒状スペーサーをいずれか一方の基板上に散布した後に、この一方の基板に対して他方の基板を貼り合せることにより、或いは、予め少なくともいずれか一方の基板の内面に突起状の柱状スペーサーを形成しておき、この柱状スペーサーを介して一対の基板を貼り合せることにより、上記の前段パネル構造を作製した後に、これを分断して各々のパネル構造を作製する方法が知られている。
【０００４】
このような電気光学装置の製造方法においては、基板の貼り合せ工程において基板の外周部に強い圧力が加わり易いため、パネル構造の外周部の基板間隔が小さくなり易く、これによって表示不良が発生するという問題があった。そこで、表示領域の周囲に構成される表示外領域において、柱状スペーサーの形成密度を高めたり、或いは柱状スペーサーの面積を増大させたりすることにより、パネル構造の外周部における基板間隔の減少を抑制し、表示不良を防止する方法が特許文献１に記載されている。また、この特許文献１には、基板の貼り合せ時における基板間隔の不良をさらに低減するために、製造途中においてパネル領域となるべき部分の外側に配置され最終的に分断して除去される領域にも柱状スペーサーを形成する点が開示されている。なお、この特許文献１に係る柱状スペーサーは、カラーフィルタを構成する複数の着色層を積層することによって形成されている。
【０００５】
また、この種の基板間隔等の不均一化を防止する技術が、例えば特許文献２及び３にも記載されている。
【０００６】
特許文献２に記載の液晶装置は、一対の基板の一方の基板の少なくとも一部に粒状のスペーサーの一部を収容する凹部が形成されてなる。これにより、高精度にセルギャップを制御でき、表示特性を向上させることができるとされている。
【０００７】
また、特許文献３に記載の液晶装置は、一対の基板のうちの少なくとも一方の基板上に凹部が形成され、スペーサーがその凹部に主体的に配置されている。これにより、凹部以外の領域へのスペーサーの流出が防止又は抑制されている。これにより、セルギャップの不均一化を防止又は抑制することができ、表示品位の低下等が生じ難くなっている。
【０００８】
なお、近年では、カラー型の液晶装置として、原色系のＲ、Ｇ、Ｂの３色のサブ画素に加え、補色系のシアン（Ｃ）の色のサブ画素を備えることで広範な色を表示することが可能な画像表示装置が例えば特許文献４に記載されている。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−７３０９３号公報
【特許文献２】特開平７−１９１３３２号公報
【特許文献３】特開２００４−１４５１０２号公報
【特許文献４】特開２００１−３０６０２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記の特許文献１に記載の電気光学装置の製造方法では、パネル構造の外周部の基板間隔の減少を抑制するために、その外周部に柱状スペーサーを設けるようにしているが、柱状スペーサーは、一般的に、粒状のスペーサーと比較して製造が困難で且つコストが高いという課題がある。
【００１１】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、球状（粒状）のスペーサーを用いて基板間隔を均一化することが可能な電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の１つの観点では、対向する第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法は、前記第１基板となるべき第１基板形成領域と、前記第１基板形成領域の外側に設けられた第１周辺領域と、を有する第１前段基板を形成する第１前段基板形成工程と、前記第２基板となるべき第２基板形成領域と、前記第２基板形成領域の外側に設けられた第２周辺領域と、を有する第２前段基板を形成する第２前段基板形成工程と、前記第１前段基板上に球状のスペーサーを配置するスペーサー配置工程と、前記第１前段基板と前記第２前段基板とを貼り合せて前段基板を形成する前段基板形成工程と、前記前段基板から前記第１周辺領域及び前記第２周辺領域を分断する分断工程と、を備え、前記第１前段基板形成工程は、前記第１周辺領域上に第１の基板間隔保持層を形成する第１の基板間隔保持層形成工程と、前記第１の基板間隔保持層に前記スペーサー保持用の凹部を形成するスペーサー保持構造形成工程と、を有し、前記スペーサー配置工程は、前記球状のスペーサーを前記凹部に配置する。
【００１３】
上記の電気光学装置の製造方法は、対向する第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法である。この電気光学装置の製造方法は、第１前段基板形成工程と、第２前段基板形成工程と、スペーサー配置工程と、前段基板形成工程と、分断工程と、を備えている。
【００１４】
第１前段基板形成工程は、第１基板となるべき第１基板形成領域と、その第１基板形成領域の外側に設けられた第１周辺領域と、を有する第１前段基板（第１大型パネル基板）を形成する。第２前段基板形成工程は、第２基板となるべき第２基板形成領域と、その第２基板形成領域の外側に設けられた第２周辺領域と、を有する第２前段基板（第２大型パネル基板）を形成する。スペーサー配置工程は、第１前段基板上に球状（粒状）のスペーサーを配置する。前段基板形成工程は、第１前段基板と第２前段基板とを貼り合せて前段基板（大判パネル基板）を形成する。分断工程は、前段基板から第１周辺領域及び第２周辺領域を分断する。
【００１５】
特に、この電気光学装置の製造方法では、上記の第１前段基板形成工程は、第１周辺領域上に、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔を規定する第１の基板間隔保持層を形成する第１の基板間隔保持層形成工程と、第１の基板間隔保持層にスペーサー保持用の凹部を形成するスペーサー保持構造形成工程と、を有し、スペーサー配置工程は、球状のスペーサーを凹部に配置する。なお、かかる凹部には、格子状に形成された溝や複数の凹部等の各種の形態が含まれる。
【００１６】
このように、第１の周辺領域上に形成された第１の基板間隔保持層にはスペーサー保持用の凹部が設けられ、その凹部には球状のスペーサーが配置されているので、その球状のスペーサーが第１の基板間隔保護層上を移動する（転がる）のを防止することができる。よって、第１周辺領域に対応する、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔を均一化することができる。また、上記のように、第１周辺領域のみならず、その内側の第１基板形成領域に対応する第１前段基板上にも球状のスペーサーが配置されるので、前段基板の全領域に亘って第１前段基板と第２前段基板の基板間隔を均一化することができ、これにより電気光学物質の層の厚さ（セルギャップ）の均一化を図ることもできる。
【００１７】
本発明の他の観点では、対向する第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法は、前記第１基板となるべき第１基板形成領域と、前記第１基板形成領域の外側に設けられた第１周辺領域と、を有する第１前段基板を形成する第１前段基板形成工程と、前記第２基板となるべき第２基板形成領域と、前記第２基板形成領域の外側に設けられた第２周辺領域と、を有する第２前段基板を形成する第２前段基板形成工程と、前記第１前段基板上に球状のスペーサーを配置するスペーサー配置工程と、
前記第１前段基板と前記第２前段基板とを貼り合せて前段基板を形成する前段基板形成工程と、前記前段基板から前記第１周辺領域及び前記第２周辺領域を分断する分断工程と、を備え、前記第２前段基板形成工程は、前記第２周辺領域上に第２の基板間隔保持層を形成する第２の基板間隔保持層形成工程と、前記第２の基板間隔保持層に前記スペーサー保持用の凹部を形成するスペーサー保持構造形成工程と、を有し、前記スペーサー配置工程は、前記球状のスペーサーを前記凹部に配置する。
【００１８】
上記の電気光学装置の製造方法は、対向する第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなる電気光学装置の製造方法である。この電気光学装置の製造方法は、第１前段基板形成工程と、第２前段基板形成工程と、スペーサー配置工程と、前段基板形成工程と、分断工程と、を備えている。
【００１９】
第１前段基板形成工程は、第１基板となるべき第１基板形成領域と、その第１基板形成領域の外側に設けられた第１周辺領域と、を有する第１前段基板（第１大型パネル基板）を形成する。第２前段基板形成工程は、第２基板となるべき第２基板形成領域と、その第２基板形成領域の外側に設けられた第２周辺領域と、を有する第２前段基板（第２大型パネル基板）を形成する。スペーサー配置工程は、第２前段基板上に球状（粒状）のスペーサーを配置する。前段基板形成工程は、第１前段基板と第２前段基板とを貼り合せて前段基板（大判パネル基板）を形成する。分断工程は、前段基板から第１周辺領域及び第２周辺領域を分断する。
【００２０】
特に、この電気光学装置の製造方法では、第２前段基板形成工程は、第２周辺領域上に第２の基板間隔保持層を形成する第２の基板間隔保持層形成工程と、第２の基板間隔保持層に前記スペーサー保持用の凹部を形成するスペーサー保持構造形成工程と、を有し、スペーサー配置工程は、球状のスペーサーを凹部に配置する。なお、かかる凹部には、格子状に形成された溝や複数の凹部等の各種の形態が含まれる。
【００２１】
このように、第２の周辺領域上に形成された第２の基板間隔保持層にはスペーサー保持用の凹部が設けられ、その凹部には球状のスペーサーが配置されているので、その球状のスペーサーが第２の基板間隔保護層上を移動する（転がる）のを防止することができる。よって、第２周辺領域に対応する、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔を均一化することができる。また、上記のように、第２周辺領域のみならず、その内側の第２基板形成領域に対応する第２前段基板上にも球状のスペーサーが配置されるので、前段基板の全領域に亘って第１前段基板と第２前段基板の基板間隔を均一化することができ、これにより電気光学物質の層の厚さ（セルギャップ）の均一化を図ることもできる。
【００２２】
上記の電気光学装置の一つの態様では、第２前段基板形成工程は、第２周辺領域上に第２の基板間隔保持層を形成する第２の基板間隔保持層形成工程を有する。
【００２３】
この態様では、第２前段基板形成工程は、前記第２周辺領域上に第２の基板間隔保持層を形成する第２の基板間隔保持層形成工程を有する。よって、上記の第１前段基板と第２前段基板とを貼り合わせる前段基板形成工程において、第２周辺領域に対応する、第１前段基板と第２前段基板との基板間隔を均一化することができる。これにより、より一層、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔の均一化、ひいては電気光学物質の層の厚さ（セルギャップ）の均一化を図ることができる。
【００２４】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記電気光学装置は、表示領域を有し、当該表示領域の外側には枠状のシール材が配置されてなり、前記表示領域と前記シール材との間には表示に寄与しない第１非表示領域が設けられると共に、前記第１基板形成領域の外形辺と前記シール材との間には表示に寄与しない第２非表示領域が設けられる。
【００２５】
この態様では、電気光学装置は、表示領域を有し、その表示領域の外側には枠状のシール材が配置されてなる。そして、表示領域とシール材との間には表示に寄与しない第１非表示領域が設けられると共に、第１基板形成領域の外形辺とシール材との間には表示に寄与しない第２非表示領域が設けられる。
【００２６】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記第１前段基板形成工程は、前記第１非表示領域に対応する位置に第１の基板間隔保持層を形成する。これにより、第１非表示領域に対応する、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔を均一化することができる。
【００２７】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記第１前段基板形成工程は、前記第１基板形成領域における前記表示領域内に、配線と、前記配線を覆う位置に層間絶縁層と、前記層間絶縁層上に電極とを夫々形成すると共に、前記層間絶縁層を用いて前記第１の基板間隔保持層を形成する。
【００２８】
この態様では、第１前段基板形成工程は、第１基板形成領域における表示領域内に、ソース線（又はデータ線）、ゲート線（又は走査線）などの各種の配線と、その配線を覆う位置にアクリル樹脂やシリコン酸化膜などの絶縁性及び感光性を有する透明樹脂材料等からなる層間絶縁層と、その層間絶縁層上に画素電極などの電極とを夫々形成する。また、第１前段基板形成工程は、その表示領域内に設けられる当該層間絶縁層を用いて第１の基板間隔保持層を形成することができる。
【００２９】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記第２前段基板形成工程は、前記第２基板形成領域における前記表示領域内に、着色層と、前記着色層上に保護層とを夫々形成すると共に、前記着色層及び前記保護層の積層構造により前記第２の基板間隔保持層を形成する。
【００３０】
この態様では、第２前段基板形成工程は、第２基板形成領域における表示領域内に、原色系及び／又は補色系の色を用いて形成される着色層と、その着色層上に絶縁性及び感光性を有する透明樹脂材料等からなる保護層とを夫々形成する。また、第２前段基板形成工程は、その表示領域内に設けられる着色層及び保護層の積層構造により、第２の基板間隔保持層を形成することができる。
【００３１】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記スペーサー保持構造形成工程は、部分光透過領域及び完全遮光領域を含む多階調マスクを用いて前記第１の基板間隔保持層又は前記第２の基板間隔保持層を形成する前記保護層を形成する前記層間絶縁層に対して前記凹部を形成するべき領域に前記部分光透過領域を設定した上で露光を実施する露光工程と、前記露光された前記層間絶縁層又は前記保護層を現像して前記凹部を形成する現像工程と、を有する。
【００３２】
この態様では、スペーサー保持構造形成工程は、露光工程と、その次工程としての現像工程とを有する。まず、露光工程は、露光装置等にて照射される一定光量の露光光を部分的に透過させる部分部分光透過領域、及び、その露光光を完全に遮光する完全遮光領域を含む多階調マスクを用いて、第１の基板間隔保持層を形成する層間絶縁層又は第２の基板間隔保持層を形成する保護層に対して、凹部を形成すべき領域に部分光透過領域を設定した上で露光を実施する。好適な例では、多階調マスクは、露光装置の特性である露光解像限界よりも小さい遮光パターンの集合によって透過光量が異なる、上記の複数の領域を形成してなる面積階調マスクとすることができる。これにより、潜像が層間絶縁層又は保護層の中に形成される。この潜像のうち完全遮光領域に対応する部分は露光光を受けないので、これに対応する層間絶縁層又は保護層の部分は除去されずそのままの高さで残る。また、潜像のうち部分光遮光領域に対応する部分は露光光のうちの一部光量を受けることにより、完全遮光領域に対応する部分よりも低い潜像が形成される。
【００３３】
次に、現像工程は、露光された層間絶縁層又は保護層を現像して、その層間絶縁層又は保護層に凹部を形成する。即ち、現像工程は、潜像が形成された層間絶縁層又は保護層に現像処理を実施することによって、露光によって光分解した部分が除去されて潜像が顕在化する。こうして、層間絶縁層又は保護層に、球状のスペーサー保持用の凹部が形成される。
【００３４】
好適な例では、前記スペーサー保持構造形成工程は、前記凹部に前記スペーサーを配置した場合に、前記スペーサーの移動を不能にする幅及び深さを有するように凹部を形成することができる。
【００３５】
上記の電気光学装置の製造方法の他の態様では、スペーサー配置工程は、前記第１基板形成領域内の前記表示領域に対応する位置に設けられた電極上、並びに前記第１周辺領域及び前記第１非表示領域に対応する位置に設けられた前記凹部を含む前記第１の基板間隔保持層上に前記スペーサーを配置する。これにより、表示領域、第１周辺領域及び第１非表示領域に対応する、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔の均一化することができる。
【００３６】
上記の電気光学装置の製造方法の他の態様では、スペーサー配置工程は、前記第２非表示領域に対応する位置に設けられた前記凹部を含む前記第１の基板間隔保持層上に前記スペーサーを配置する。これにより、第２非表示領域に対応する、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔の均一化することができる。
【００３７】
上記の電気光学装置の製造方法の他の態様では、第１の基板間隔保持層形成工程及び第２の基板間隔保持層形成工程は、前記第１の基板間隔保持層の前記凹部又は前記第２の基板間隔保持層の前記凹部に前記スペーサーを配置した場合に、前記スペーサーと前記第２の基板間隔保持層又は前記第１の基板間隔保持層との間に一定の間隙を有するように、前記第１の基板間隔保持層及び前記第２の基板間隔保持層の各厚さを夫々調整する。好適な例では、その一定の間隙の大きさは、第１前段基板と第２前段基板との貼り合せ時に、第１前段基板と第２前段基板とが相互に近づく方向に移動したときに、それらの基板の有する弾性力（復元力）により、それらの基板が初期の基板間隔に復帰することが可能な大きさに設定されているのが好ましい。
【００３８】
この態様では、第１の基板間隔保持層形成工程及び第２の基板間隔保持層形成工程は、第１の基板間隔保持層又は第２の基板間隔保持層の凹部にスペーサーを配置した場合に、スペーサーと第２の基板間隔保持層又は第１の基板間隔保持層との間に一定の間隙を有するように、第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層の各厚さを調整する。
【００３９】
したがって、第１前段基板と第２前段基板とを貼り合わせる前段基板形成工程において、第１前段基板と第２前段基板とを一定の圧力を加えて圧着するときに、万が一、第１及び第２周辺領域、並びに第１及び第２基板形成領域にそれぞれ強い圧力が加わった場合には、第１周辺領域に位置する第１前段基板と第２周辺領域に位置する第２前段基板とは相互に近づく方向に移動すると共に、第１基板形成領域に対応する第１前段基板と、第２基板形成領域に対応する第２前段基板も相互に近づく方向に移動し、場合によっては第１の基板間隔保持層又は第２の基板間隔保持層とスペーサーとが接触すると共に、その反動で、シール材を基準として、表示領域に対応する第１前段基板と、表示領域に対応する第２前段基板とは相互に離隔する方向に移動する。しかし、その一定の間隙の大きさは、第１前段基板と第２前段基板との貼り合せ時に、第１前段基板と第２前段基板とが相互に近づく方向に移動したときに、それらの基板の有する弾性力（復元力）により、それらの基板が初期の基板間隔に復帰することが可能な大きさに設定されているので、それらの基板の有する弾性力（復元力）により、それらの基板が初期の基板間隔に復帰する。よって、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔をそれぞれ均一化することができる。また、これにより、表示領域に対応する、第１前段基板と第２前段基板の基板間隔の均一化、ひいては電気光学物質の層の厚さ（セルギャップ）の均一化を図ることができる。
【００４０】
上記の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第１前段基板形成工程は、前記表示領域の前記層間絶縁層には前記凹部を形成しない。
【００４１】
一般的に、表示領域は基板間隔保持層より相対的な面積が広くなるため、凹部を設けていない領域にもスペーサーが保持される。ここで、表示領域内に凹部を設けると、凹部内にスペーサーが配置される箇所と、凹部が設けられていない領域にスペーサーが配置される箇所と、で電気光学物質の厚の厚さが変わってしまう可能性がある。よって、そのような不具合が生じるのを防止するため、第１前段基板形成工程は、表示領域の層間絶縁層には凹部を形成しないようにするのが望ましい。
【００４２】
本発明の他の観点では、第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなり、表示領域と、前記表示領域の外側に設けられた非表示領域と、を備える電気光学装置は、前記第１基板及び前記第２基板の前記非表示領域の各々には、前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を規定する第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層が設けられ、前記第１の基板間隔保持層及び前記第２の基板間隔保持層の少なくとも一方には、凹部が設けられており、前記凹部及び前記表示領域には球状のスペーサーが配置されている。
【００４３】
上記の電気光学装置は、第１基板と第２基板との間に電気光学物質を挟持してなり、表示に寄与する表示領域と、その表示領域の外側に設けられた表示に寄与しない非表示領域と、を備えて構成される。
【００４４】
特に、この電気光学装置は、第１基板及び第２基板の非表示領域の各々には、第１基板と第２基板との基板間隔を規定する第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層が設けられている。これにより、後述のスペーサーを介して第１基板と第２基板との基板間隔を一定の値に規定することができる。また、第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層の少なくとも一方には、凹部が設けられており、その凹部及び表示領域には球状のスペーサーが配置されている。ここで、かかる凹部には、格子状に形成された溝や複数の凹部等の各種の形態が含まれる。
【００４５】
好適な例では、かかる凹部の幅及び深さは、当該凹部にスペーサーを配置した場合に、スペーサーの移動を不能にする値に設定されているのが好ましい。また、前記凹部の幅及び深さは、前記スペーサーの直径より小さい値に設定されているのが好ましい。さらに、前記凹部の幅及び深さと前記スペーサーの直径との比は、（１／４〜１／２）：１の関係に設定されているのが好ましい。
【００４６】
このため、第１基板と第２基板とを一定の圧力を加えて貼り合せるときに、万が一、表示領域の外側に設けられた非表示領域に対応する、第１基板及び第２基板に強い圧力が加わり当該第１基板と当該第２基板が相互に近づくことによって、第１基板が傾く、即ち非平行になる。しかし、第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層の少なくとも一方には、凹部が設けられているので、球状のスペーサーが第１の基板間隔保護層上を移動する（転がる）のを防止することができる。よって、表示領域の外側に設けられた非表示領域に対応する、第１基板と第２基板との基板間隔の均一化を図ることができる。
【００４７】
上記の電気光学装置の一つの態様では、前記第１の基板間隔保持層は前記表示領域に設けられる絶縁層により形成されていると共に、前記第２の基板間隔保持層は前記表示領域に設けられる着色層と、前記着色層上に設けられた他の絶縁層とにより形成されている。
【００４８】
この態様では、第１の基板間隔保持層は、表示領域に設けられる絶縁層（例えば、層間絶縁層など）により形成することができる。これにより、表示領域に設けられる絶縁層と同一の工程で第１の基板間隔保持層を形成することができる。また、第２の基板間隔保持層は、表示領域に設けられる着色層と、その着色層上に設けられた他の絶縁層（例えば、オーバーコート層やセル厚調整用絶縁層など）と、により形成することができる。これにより、表示領域に設けられる着色層の工程と、同じく表示領域に設けられる他の絶縁層の工程とを経て第２の基板間隔保持層を形成することができる。
【００４９】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記第１基板と前記第２基板とは、前記表示領域の外側に設けられてなるシール材を介して貼り合わされてなり、前記非表示領域は、前記表示領域と前記シール材との間に設けられた第１非表示領域と、前記第１基板及び前記第２基板の各外形辺と前記シール材との間に設けられた第２非表示領域とを有する。また、前記第１の基板間隔保持層及び前記第２の基板間隔保持層は、前記第１非表示領域、前記第２非表示領域又は前記第１非表示領域及び前記第２非表示領域の両方に設けられている。
【００５０】
これらの各態様では、第１基板と第２基板とは、表示領域の外側に設けられてなるシール材を介して貼り合わされてなる。そして、非表示領域は、表示領域とシール材との間に設けられた第１非表示領域と、第１基板及び第２基板の各外形辺とシール材との間に設けられた第２非表示領域とを有して構成されている。また、第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層は、第１非表示領域に設けることができる。これにより、第１非表示領域に対応する、第１基板と第２基板との基板間隔の均一化を図ることができ、ひいては電気光学物質の層の厚さ（セルギャップ）の均一化を図ることができる。または、第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層は、第２非表示領域に対応する、第１基板と第２基板との基板間隔の均一化を図ることができ、ひいては電気光学物質の層の厚さ（セルギャップ）の均一化を図ることができる。または、第１の基板間隔保持層及び第２の基板間隔保持層は、第１非表示領域及び第２非表示領域の両方に設けることができる。これにより、第１及び第２非表示領域に対応する、第１基板と第２基板との基板間隔の均一化を図ることができ、第１基板及び第２基板の全領域に亘ってそれらの基板間隔の均一化を図ることができる。これにより、より一層、電気光学物質の層の厚さ（セルギャップ）の均一化を図ることができる。
【００５１】
本発明の他の観点では、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。以下の各種実施形態は、本発明を液晶装置に適用したものである。なお、本発明では、粒状のスペーサー９を保持する凹部は、後述する格子状（又は網目状）の溝１７ｘ及び複数の凹部１７ｙの各態様に限定されるものではない。
【００５３】
［第１実施形態］
（前段基板の構成）
一般的に、液晶装置の製造方法においては、１つの大型パネル基板（以下、「第１前段基板」と呼ぶ）に枠状のシール材を形成し、他の１つの大型パネル基板（以下、「第２前段基板」と呼ぶ）をシール材の上側から貼り合わせることにより、シール材に囲まれた複数の液晶封入領域を備えた大判パネル基板（以下、「前段基板」と呼ぶ）を形成する。この前段基板を第１の分断工程において分断して、いわゆる短冊状パネルと称される矩形状のパネル基板が形成される。その後、矩形状のパネル基板の各液晶封入領域内に液晶を注入し、その後に液晶注入口に未硬化の封止材を塗布した後、封止材を硬化させて液晶を封止する。そして、最後に、矩形状のパネル基板は第２の分断工程において液晶封入領域毎に分断され、複数の液晶パネルが形成される。また、その他の要素を取り付けることにより、複数の液晶装置が作製される。なお、以下に述べる本発明の各種実施形態も上記同様の方法により製造される。
【００５４】
以下、図１乃至図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る、第１前段基板及び第２前段基板を有する前段基板の構成について説明する。
【００５５】
図１は、本発明の液晶装置の製造方法において製造される、第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘを含む前段基板１１０の構成を模式的に示す概略平面図である。なお、図１では、説明の便宜上、第１実施形態の液晶装置１００が形成されるべき領域（第１及び第２基板形成領域）を矩形状の実線で示すと共に、当該各液晶装置１００内の表示に寄与する有効表示領域を２点鎖線にて示す。また、図１では、液晶装置１００を構成する各種の配線及び電極などの要素の図示も省略する。図２（ａ）は、図１の破線領域Ｅ１に対応する、前段基板１１０の外周付近に対応する部分平面図である。一方、図２（ｂ）は、図１の破線領域Ｅ２に対応する、相互に隣接する液晶装置１００が形成されるべき領域の間に対応する部分平面図である。
【００５６】
前段基板１１０は、紙面奥側に配置された第１前段基板９１ｘと、当該第１前段基板９１ｘと同一の大きさを有し、紙面手前側に配置された第２前段基板９２ｘとが、当該第１前段基板９１ｘの内面上に形成された複数の枠状のシール材３を介して貼り合わされてなる。第１前段基板９１ｘの内面上には、複数の粒状のスペーサー９（図３、図６及び図７を参照）がランダムな状態で配置されている。第１前段基板９１ｘは、マトリクス状に配置された素子基板９１（図４を参照）が形成されるべき領域（第１基板形成領域９１）を有する一方、第２前段基板９２ｘは、同じくマトリクス状に配置されたカラーフィルタ基板９２（図４を参照）が形成されるべき領域（第２基板形成領域９２）を有する。ここで、素子基板９１と、対応するカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材３により貼り合わされてなる領域は液晶装置１００が形成されるべき領域となっている。なお、液晶装置１００の詳細な構成は後述する。
【００５７】
第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘは、液晶装置１００が構成されるべき各領域に、それぞれ、表示に寄与する有効表示領域９１Ａ及び９２Ａと、シール材３と有効表示領域９１Ａ及び９２Ａとの間に位置する、表示に寄与しない第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂと、第１及び第２基板形成領域９１、９２の外形辺とシール材３との間に位置する、表示に寄与しない第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃと、第１及び第２基板形成領域の外側に設けられた表示に寄与しない第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄと、を有する。第１前段基板９１ｘにおいて、素子基板９１が形成されるべき領域は、カラーフィルタ基板９２が形成されるべき領域の一辺側から外側へ張り出す張り出し領域９１Ｅを備えている。この張り出し領域９１Ｅには、各種配線やドライバＩＣなどが形成若しくは実装される。また、この張り出し領域９１Ｅに位置する、カラーフィルタ基板９２が形成されるべき領域は、上記した第２の分断工程において分断され廃棄される。
【００５８】
また、第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘにおいて、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに対応する位置には、それぞれ、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとの基板間隔を規定する第１の基板間隔保持層７１及び第２の基板間隔保持層７２を含む基板間隔保持層７３が形成されている。
【００５９】
基板間隔保持層７３の要素のうち、一方の第１の基板間隔保持層７１は、図３に示すように、第１前段基板９１ｘの要素である下側基板１上に積層された層間絶縁層１７にて形成されている。層間絶縁層１７は、アクリル樹脂やシリコン酸化膜などの絶縁性及び感光性を有する透明樹脂材料等からなる。なお、図２（ａ）における切断線Ｙ１−Ｙ２に沿った断面構成、並びに、図２（ｂ）における切断線Ｘ３−Ｘ４に沿った断面図及び図２（ｂ）における切断線Ｙ３−Ｙ４に沿った断面構成は、それぞれ図３と同様の断面構成を有する。ここで、図２（ａ）には、第１前段基板９１ｘの外周部付近に第１の基板間隔保持層７１が設けられている様子が示されていると共に、図２（ｂ）には、第１前段基板９１ｘにおいて、相互に隣接する素子基板９１が形成されるべき領域の間に第１の基板間隔保持層７１が設けられている様子が示されている。
【００６０】
特に、第１実施形態では、図２及び図３に示すように、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上には、格子状（又は網目状）の溝１７ｘが設けられている。この格子状の溝１７ｘは、当該溝１７ｘ内に粒状のスペーサー９を設置した場合、当該スペーサー９を移動不能に且つ安定的に保持する機能を有する。このような趣旨より、溝１７ｘの幅ｄ１及び深さｄ３は、使用するスペーサーの大きさ（直径）との関係で決定するのが好ましい。好適な例では、溝１７ｘの幅ｄ１はスペーサー９の直径ｄ２より小さい値に設定されているのが好ましいと共に、溝１７ｘの深さｄ３はスペーサー９を移動不能に且つ安定的に保持できる深さに設定されているのが好ましい。溝１７ｘの幅ｄ１及び深さｄ３とスペーサー９の直径との比は、（１／４〜１／２）：１の関係に設定されているのが好ましい。その好適な数値例としては、スペーサー９の直径ｄ２を約４μｍに設定した場合には、溝１７ｘの幅ｄ１及び深さｄ３は、それぞれ約１〜２μｍに設定するのが好ましい。粒状のスペーサー９は、図３に示すように、層間絶縁層１７の内面上に設けられた格子状の溝１７ｘ内に移動不能な状態で安定的に保持されている。
【００６１】
一方、基板間隔保持層７３の要素のうち、他方の第２の基板間隔保持層７２は、図３に示すように、第２前段基板９２ｘの要素である上側基板２上に積層された単層構造を有する着色層６と、その着色層６上に積層されたセル厚調整用絶縁層１８とを含んで構成されている。
【００６２】
そして、第１の基板間隔保持層７１と第２の基板間隔保持層７２とは相互に対向するように配置されることにより基板間隔保持層７３が構成され、これにより、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄにおいて、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとが規定の基板間隔ｄ１０を有するように構成されている（図７も参照）。かかる状態において、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上から、第２の基板間隔保持層７２を構成するセル厚調整用絶縁層１８の内面上までの距離はスペーサー９の直径ｄ２と同等若しくは当該直径ｄ２より大きな値ｄ４に設定され、各スペーサー９と、セル厚調整用絶縁層１８との間には一定の間隙ｄ５（＜ｄ４）が形成されている。このように、本発明の第１実施形態において、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄに対応する、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとの間に一定の間隙ｄ５を形成している理由については後述する。
【００６３】
（液晶装置の構成）
次に、上記の前段基板１１０を、上記した第２の分断工程によって分断等することにより形成される、個々の液晶装置１００の内部構造について図４を参照して説明する。
【００６４】
図４は、本発明の第１実施形態に係る液晶装置１００の内部構造を模式的に示す平面図である。図４では、紙面手前側（観察側）にカラーフィルタ基板９２が、また、紙面奥側に素子基板９１が夫々配置されている。なお、図１では、紙面縦方向（列方向）をＹ方向と、また、紙面横方向（行方向）をＸ方向と規定する。また、図１において、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、シアン（Ｃ）の４色の各着色層６に対応する領域は１つのサブ画素領域ＳＧを示していると共に、それら４つのサブ画素領域ＳＧにより構成される１行４列の画素配列は、１つの画素領域ＡＧを示している。なお、以下では、１つのサブ画素領域ＳＧ内に存在する１つの表示領域を「サブ画素」と称し、また、１つの画素領域ＡＧ内に対応する表示領域を「１画素」と称する。
【００６５】
液晶装置１００は、素子基板９１と、その素子基板９１に対向して配置されるカラーフィルタ基板９２とが枠状のシール材３を介して貼り合わされ、そのシール材３の内側に、例えば、ＴＮ型の液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。
【００６６】
ここに、液晶装置１００は、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの４色の色相の着色領域に対応する複数の着色層６を用いて構成されるカラー表示用の液晶装置であると共に、スイッチング素子としてα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を用いたアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置である。また、液晶装置１００は、透過型表示と反射型表示の双方を行う半透過反射型の液晶装置である。
【００６７】
まず、素子基板９１の平面構成について説明する。素子基板９１の内面上には、主として、複数のソース線３２、複数のゲート線３３、複数の補助容量線５５、複数のα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１、複数の画素電極１０、ドライバＩＣ４０、外部接続用配線３５及びＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４１などが形成若しくは実装されている。
【００６８】
図１に示すように、素子基板９１は、カラーフィルタ基板９２の一辺側から外側へ張り出してなる張り出し領域３６（図１及び図２の張り出し領域９１Ｅに相当）を有しており、その張り出し領域３６上には、ドライバＩＣ４０が実装されている。ドライバＩＣ４０の入力側の端子（図示略）は、複数の外部接続用配線３５の一端側と電気的に接続されていると共に、複数の外部接続用配線３５の他端側はＦＰＣ４１と電気的に接続されている。ＦＰＣ４１の一端側は、図示しない電子機器と接続されている。
【００６９】
各ソース線３２は、Ｙ方向に延在するように且つＸ方向に適宜の間隔をおいて形成されており、各ソース線３２の一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。
【００７０】
各ゲート線３３は、Ｙ方向に延在するように形成された第１配線３３ａと、その第１配線３３ａの終端部からＸ方向に且つ後述する有効表示領域Ｖ内に延在するように形成された第２配線３３ｂとを備えている。各ゲート線３３の第２配線３３ｂは、各ソース線３２と交差する方向、即ちＸ方向に延在するように且つＹ方向に適宜の間隔をおいて形成されており、各ゲート線３３の第１配線３３ａの一端側は、ドライバＩＣ４０の出力側の端子（図示略）に電気的に接続されている。
【００７１】
各補助容量線５５は、遮光性を有する導電材料にて形成され、ゲート線３３の第２配線３３ｂと同方向に延在するように設けられ、且つ、Ｙ方向に相隣接する、ゲート線３３の第２配線３３ｂの間に設けられている。
【００７２】
各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２と各ゲート線３３の第２配線３３ｂの交差位置付近に対応して設けられている。そして、各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１は、各ソース線３２、各ゲート線３３及び各画素電極１０等に電気的に接続されている。各画素電極１０は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の透明導電材料にて形成され、各サブ画素領域ＳＧ内に設けられている。
【００７３】
１つの画素領域ＡＧがＸ方向及びＹ方向に複数個、マトリクス状に並べられた領域が有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域であり、図１及び図２の有効表示領域９１Ａ及び９２Ａに相当）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。なお、有効表示領域Ｖの外側の領域は表示に寄与しない額縁領域３８となっている。額縁領域３８は、図１及び図２における、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂと、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃと、を含む領域である。
【００７４】
次に、カラーフィルタ基板９２の平面構成について説明する。カラーフィルタ基板９２は、遮光層（一般に「ブラックマトリクス」と呼ばれ、以下では、単に「ＢＭ」と略記する）、４色の色相の着色領域に対応する複数の着色層６、及び共通電極８などを備える。
【００７５】
４色の色相の着色領域に対応する複数の着色層は、赤（Ｒ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｒと、緑（Ｇ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｇと、青（Ｂ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｂと、シアン（Ｃ）の色相の着色領域を有する着色層６Ｃと、を備えている。ここで、１画素に着目した場合、各着色層６の配列順序は、Ｘ方向に向かって、着色層６Ｒ、着色層６Ｇ、着色層６Ｂ、着色層６Ｃとなっている。なお、以下の説明において、色を問わずに着色層を指す場合は単に「着色層６」と記し、色を区別して着色層を指す場合は「着色層６Ｒ」などと記す。ＢＭは、各サブ画素領域ＳＧを区画する位置、並びに各α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１及び補助容量部１６（図５及び図６を参照）に対応する位置などに形成されている。共通電極８は、画素電極１０と同様の透明導電材料からなり、シール材３の内側の領域に略一面に亘って形成されている。共通電極８は、シール材３の隅の領域Ｅ１０において配線１５の一端側と電気的に接続されていると共に、当該配線１５の他端側は、ドライバＩＣ４０のＣＯＭに対応する出力端子（接地用端子）と電気的に接続されている。
【００７６】
以上の構成を有する液晶装置１００では、電子機器等と接続されたＦＰＣ４１側からの信号及び電力等に基づき、ドライバＩＣ４０によって、Ｇ１、Ｇ２、・・・、Ｇｍ−１、Ｇｍ（ｍは自然数）の順にゲート線３３が順次排他的に１本ずつ選択されるとともに、選択されたゲート線３３には、選択電圧のゲート信号が供給される一方、他の非選択のゲート線３３には、非選択電圧のゲート信号が供給される。そして、ドライバＩＣ４０は、選択されたゲート線３３に対応する位置に存在する画素電極１０に対し、表示内容に応じたソース信号を、それぞれ対応するＳ１、Ｓ２、・・・、Ｓｎ−１、Ｓｎ（ｎは自然数）のソース線３２及びα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を介して供給する。その結果、液晶層４の表示状態が、非表示状態または中間表示状態に切り替えられ、液晶層４の配向状態が制御されることとなる。
【００７７】
（画素構成）
図４に示すように、１画素はＲ、Ｇ、Ｂ、Ｃの４色を有する１行４列の複数のサブ画素にて構成されている。その各々のサブ画素は、後述するように透過型表示が行われる透過領域Ｅｔと、反射型表示が行われる反射領域Ｅｒとを備えて構成される。
【００７８】
まず、図５を参照して、１画素を構成するＲ、Ｇ、Ｂ、Ｃの各色の着色層６の各々に対応する各サブ画素の構成を、反射領域Ｅｒの構成と透過領域Ｅｔの構成とに分けて説明する。
【００７９】
図５（ａ）は、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの４色のうち、任意の色のサブ画素に対応する素子基板９１の構成を示す部分拡大平面図である。一方、図５（ｂ）は、図５（ａ）の素子基板９１と対向配置される、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの４色のうち、任意の色のサブ画素に対応するカラーフィルタ基板９２の構成を示す部分拡大平面図である。図６（ａ）は、図５（ａ）及び（ｂ）における切断線Ａ−Ａ’に沿った部分断面図であり、サブ画素内の反射領域Ｅｒに対応する液晶装置１００の断面構成を示す。一方、図６（ｂ）は、図５（ａ）及び（ｂ）における切断線Ｂ−Ｂ’に沿った部分断面図であり、サブ画素内の反射領域Ｅｒ及び透過領域Ｅｔを通る位置で切断した液晶装置１００の断面構成を示す。
【００８０】
まず、１つのサブ画素領域ＳＧ内に設けられた反射領域Ｅｒに対応する素子基板９１の構成について説明する。
【００８１】
下側基板１は、ガラスや石英などの絶縁性を有する材料により形成されている。下側基板１上には、ゲート線３３の第２配線３３ｂがＸ方向に延在するように形成されている。第２配線３３ｂは、サブ画素毎に、Ｙ方向に分岐するゲート電極３３ｂａを有する。また、下側基板１上であって、相隣接するゲート線３３の第２配線３３ｂの間には、当該第２配線３３ｂと同方向に延在するように補助容量線５５が形成されている（図４も参照）。補助容量線５５は、ゲート線３３と同一の材料にて形成され、サブ画素毎に、その一部が幅広に形成されてなる補助容量電極５５ａを有している。下側基板１、ゲート線３３及び補助容量線５５上には、絶縁性を有するゲート絶縁層５０が形成されている。ゲート絶縁層５０上であって、且つ、ゲート電極３３ｂａと平面的に重なるに位置には、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１の要素であるα−Ｓｉ層５２が設けられている。ゲート絶縁層５０上であって、Ｘ方向に相隣接すサブ画素の間には、Ｙ方向に延在するように且つゲート線３３の第２配線３３ｂと交差する方向にソース線３２が形成されている（図４も参照）。ソース線３２は、Ｘ方向に分岐するソース電極３２ａを有し、当該ソース電極３２ａの一端側はα−Ｓｉ層５２の一部上に形成されている。このため、ソース電極３２ａの一端側は、当該α−Ｓｉ層５２の一部と重なり合っている。また、ゲート絶縁層５０上であって、補助容量電極５５ａの一部と平面的に重なる位置にはドレイン電極３４が形成されている。ドレイン電極３４の一端側は、α−Ｓｉ層５２の一部上に形成され、当該α−Ｓｉ層５２の一部と重なり合っている。こうして、α−Ｓｉ層５２に対応する位置にα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１が形成されている。
【００８２】
また、補助容量電極３４とドレイン電極３４とが平面的に重なる領域には、ゲート絶縁層５０を誘電体とする補助容量が形成され、当該領域は補助容量部１６となっている。ソース線３２、ドレイン電極３４、及びα−Ｓｉ層５２等の上には、絶縁性を有する保護層（パシベーション層）５１が形成されている。保護層５１は、補助容量部１６に対応する位置にコンタクトホール５１ａを有する。保護層５１上には、絶縁性及び透明性を有する感光性樹脂材料よりなる層間絶縁層１７が形成されている。層間絶縁層１７は、コンタクトホール５１ａに対応する位置にコンタクトホール１７ａを有する。層間絶縁層１７の表面上には複数の微細な凹凸が形成されている。層間絶縁層１７上には、Ａｌ（アルミニウム）等の材料より形成され、光を反射させる機能を有する反射層５が形成されている。反射層５は、複数の微小な凹凸を有する層間絶縁層１７上に形成されているため、当該反射層５は、その複数の微小な凹凸を反映した形状に形成されている。このため、反射層５を反射した光は適度に散乱される。また、反射層５は、コンタクトホール１７ａ及び５１ａに対応する位置に開口５ａを有する。反射層５上には、画素電極１０が形成されている。画素電極１０の一部は、コンタクトホール１７ａ及び５１ａを通じて、ドレイン電極３４と電気的に接続されている。また、画素電極１０上には図示しない配向膜が形成され、当該配向膜の表面にはラビング処理が施されている。また、下側基板１の外面上には、位相差板１３（１／４波長板）が配置されていると共に、位相差板１３の外面上には偏光板１４が配置されている。また、偏光板１４の外面上には、照明装置としてのバックライト１５が配置されている。
【００８３】
一方、１つのサブ画素領域ＳＧ内に設けられた反射領域Ｅｒに対応するカラーフィルタ基板９２の構成は次の通りである。
【００８４】
上側基板２は、下側基板１と同一の材料よりなる。上側基板２上であって、各サブ画素領域ＳＧを区画する位置及び補助容量部１６に対応する位置等には遮光性を有するＢＭが形成されている。また、上側基板２上であって、且つ、反射領域Ｅｒに対応する位置には、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの各色の着色層６のうちいずれか１色の着色層６が形成されている。各着色層６は、透過領域Ｅｔと反射領域Ｅｒとで均一な色を表現する機能を有する開口６ａを有する。ＢＭ及び各着色層６上には、アクリル樹脂等からなるオーバーコート層１９が形成されている。このオーバーコート層１９は、液晶装置１００の製造工程中に使用される薬剤等による腐食や汚染から、着色層６等を保護する機能を有している。オーバーコート層１９上には、透明性及び絶縁性を有する感光性樹脂材料よりなるセル厚調整用絶縁層１８が形成されている。セル厚調整用絶縁層１８は、スペーサー９と共に、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの各色の透過領域Ｅｔに対応する液晶層４の厚さｄ６と、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの各色の反射領域Ｅｒに対応する液晶層４の厚さｄ２とを最適な値に設定するマルチギャップ構造を形成し、その両者の領域において光学特性を均一に設定する機能を有する。セル厚調整用絶縁層１８等の上には、その略一面に亘って共通電極８が形成されている。また、共通電極８上には図示しない配向膜が形成され、当該配向膜の表面にはラビング処理が施されている。
【００８５】
また、上側基板２の外面上には、位相差板１１（１／４波長板）が配置されていると共に、位相差板１１の外面上には偏光板１２が配置されている。
【００８６】
以上に述べた反射領域Ｅｒに対応する素子基板９１と、当該反射領域Ｅｒに対応するカラーフィルタ基板９２とは液晶層４を介して対向している。そして、その両基板の間には直径ｄ２を有する粒状のスペーサー９が配置され、当該スペーサー９により、反射領域Ｅｒに対応する液晶層４の厚さはｄ２に設定されている。
【００８７】
さて、以上の構成を有する反射領域Ｅｒにおいて反射型表示がなされる場合、液晶装置１００に入射した外光は、図６（ａ）及び（ｂ）に示す経路Ｒに沿って進行する。つまり、液晶装置１００に入射した外光は、反射層５によって反射され観察者に至る。この場合、その外光は、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの各色の着色層６、共通電極８、及び画素電極１０等が形成されている領域を通過して、その画素電極１０の下側に位置する反射層５により反射され、再度、画素電極１０、共通電極８、及び各着色層６等を通過することによって所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００８８】
次に、１つのサブ画素領域ＳＧ内に設けられた透過領域Ｅｔの構成について説明する。
【００８９】
下側基板１上には、図６（ｂ）に示すように、ゲート絶縁層５０が形成されている。ゲート絶縁層５０上には、保護層５１が形成されている。保護層５１上には、層間絶縁層１７が形成されている。上記したように、反射領域Ｅｒに設けられた層間絶縁層１７の表面上には複数の微小な凹凸が形成されていた。これに対し、透過領域Ｅｔに設けられた層間絶縁層１７の表面上には複数の微小な凹凸は形成されておらず、当該透過領域Ｅｔに設けられた層間絶縁層１７の表面は略平坦性を有するように形成されている。層間絶縁層１７上には、画素電極１０が形成されている。また、画素電極１０上には図示しない配向膜が形成され、当該配向膜の表面にはラビング処理が施されている。また、下側基板１の外面上には位相差板１３が配置されていると共に、位相差板１３の外面上には偏光板１４が配置されている。また、偏光板１４の外面上にはバックライト１５が配置されている。
【００９０】
一方、１つのサブ画素領域ＳＧ内における透過領域Ｅｔに対応するカラーフィルタ基板９２の構成は次の通りである。上側基板２上には、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの各色の着色層６のうちいずれか１色の着色層６が形成されている。着色層６上には、オーバーコート層１９が形成されている。オーバーコート層１９上には、共通電極８が形成されている。また、共通電極８上には図示しない配向膜が形成され、当該配向膜の表面にはラビング処理が施されている。また、上側基板２の外面上には位相差板１１が配置されていると共に、位相差板１１の外面上には偏光板１２が配置されている。
【００９１】
以上に述べた透過領域Ｅｔに対応する素子基板９１と、当該透過領域Ｅｔに対応するカラーフィルタ基板９２とは液晶層４を介して対向している。そして、反射領域Ｅｒに設けられたスペーサー９によって、透過領域Ｅｔに対応する液晶層４の厚さｄ６は、反射領域Ｅｒに対応する液晶層４の厚さｄ２より大きく設定されており、いわゆるマルチギャップ構造をなしている。なお、かかるスペーサー９は、液晶装置１００の製造過程において、素子基板９１を含む第１前段基板９１ｘの内面上の全体に亘って配置されるため、当該スペーサー９は、透過領域Ｅｔに対応する素子基板９１の内面上にも存在する。しかし、スペーサー９の直径はｄ２（＜ｄ６）に設定されているため、透過領域Ｅｔに設けられたスペーサー９は、透過領域Ｅｔに対応する液晶層４の厚さと、反射領域Ｅｒに対応する液晶層４の厚さとを上記の各厚さに規定する機能を有しない。
【００９２】
さて、以上の構成を有する透過領域Ｅｔにおいて透過型表示がなされる場合、バックライト１５から出射した照明光は、図６（ｂ）に示す経路Ｔに沿って進行し、ゲート絶縁層５０、保護層５１、画素電極１０及び着色層６等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの各色の着色層６を透過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００９３】
特に、この液晶装置１００は、原色系のＲ、Ｇ、Ｂの３色に加え、補色系のＣの１色を用いて構成されているので、反射型表示及び透過型表示の際に人間の視感度が高いＧの色の光の輝度の低下が抑制され、また、後述の国際照明委員会（ＣＩＥ）のｘｙ色度図において、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色にて構成される液晶装置と比較して、色再現範囲（色度域）が大きくなっており、高演色表示を実現することが可能となっている。
【００９４】
（基板間隔の均一化方法）
次に、図７を参照して、本発明の第１実施形態に係る液晶装置の基板間隔の均一化方法について説明する。ここで、「基板間隔」とは、第１前段基板９１ｘの要素である下側基板１の内面上から、第２前段基板９２ｘの要素である上側基板２の内面上までの距離ｄ１０を指す。なお、以下では、上記した要素については同一の符号を付し、その説明は省略又は簡略化する。
【００９５】
図７は、図４における切断線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図であり、各サブ画素内の反射領域Ｅｒを通る位置で切断した断面図である。また、図７は、特に、本発明の特徴をなす基板間隔保持層７３の役割を説明する断面図である。
【００９６】
図７に示すように、液晶装置１００は、表示に寄与する有効表示領域Ｖ（９１Ａ及び９２Ａ）と、その有効表示領域Ｖとシール材３との間に設けられた額縁領域３８たる第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂと、液晶装置１００の外形辺とシール材３との間に設けられた同じく額縁領域３８たる第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃと、を有する。
【００９７】
特に、この液晶装置１００では、その外周部たる第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに、上記した層構成を有する基板間隔保持層７３（図３を参照）を設けているので、当該液晶装置１００の製造過程において、当該液晶装置１００の全体に亘って基板間隔の均一化を図ることに成功している。また、これにより、反射領域Ｅｒに対応する液晶層４の厚さｄ２と、透過領域Ｅｔに対応する液晶層４の厚さｄ６（＞ｄ２）との関係が保持されている。
【００９８】
即ち、この液晶装置１００では、その領域全体、つまり、有効表示領域Ｖ、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂ、並びに第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃにおいて、下側基板１と上側基板２との間隔はｄ１０に設定され、また、有効表示領域Ｖ内の反射領域Ｅｒに対応する液晶層４は、図６及び図７に示すように、直径ｄ２を有するスペーサー９を介して厚さｄ２に設定されている一方、有効表示領域Ｖ内の透過領域Ｅｔに対応する液晶層４は、図６（ｂ）に示すように、厚さｄ６（＞ｄ２）に設定されている。さらに、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃにおいて、第１の基板間隔保持層７１の要素であるセル厚調整用絶縁層１８と、第２の基板間隔保持層７２の要素である層間絶縁層１７との間隔はｄ４｛（＝ｄ２）若しくは（＞ｄ２）｝に設定され、当該第１の基板間隔保持層７１と当該第２の基板間隔保持層７２との間には一定の間隙ｄ５（＜ｄ４）が形成されている。このため、この液晶装置１００では、その領域全体に亘って基板間隔が均一化されている。
【００９９】
この点について更に詳述する。
【０１００】
まず、比較例１として、上記の各図において基板間隔保持層７３が一切設けられていない液晶装置を有する前段基板を想定する。つまり、この場合、比較例１に係る前段基板は、第１の基板間隔保持層７１を有しない第１前段基板と、第２の基板間隔保持層７２を有しない第２前段基板とが複数のシール材３を介して貼り合わされてなる。なお、スペーサー９は、第１前段基板９１ｘの内面上の全領域に略均一に配置されている。この比較例１に係る前段基板は、第１前段基板と第２前段基板の貼り合せ工程において、図７の矢印方向Ｙ１に一定の圧力を加えることにより、素子基板を含む第１前段基板と、カラーフィルタ基板を含む第２前段基板とがスペーサー９及びシール材３を介して圧着されることにより貼り合わされる。ここで、比較例１では、第１実施形態と異なり、液晶装置の外周部周辺に基板間隔保持層７３が設けられていない。つまり、これは、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに対応する位置に、基板間隔ｄ１０を規定する層が存在しないことを意味する。このため、その貼り合せ工程における矢印Ｙ１方向への圧着時に、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ付近に対応する位置では、第１前段基板９１ｘの要素である下側基板９１と、第２前段基板９２ｘの要素である上側基板９２との間の基板間隔が初期の基板間隔ｄ１０より小さくなると共に、その反動で、シール材３の位置を基準にして、有効表示領域Ｖに対応する当該基板間隔は初期の基板間隔ｄ１０より大きくなる。そして、次工程として、かかる状態を維持した状態でシール材３の硬化処理を施した場合、比較例１に係る液晶装置を含む前段基板は、その各位置によって基板間隔が不均一となってしまうという問題が生じ得る。
【０１０１】
次に、比較例２として、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに上記の第１実施形態に類する基板間隔保持層７３ｘを有するものの、それを構成する第１の基板間隔保持層７１の要素である層間絶縁層１７の内面が平坦性を有し、その内面上には上記した格子状の溝１７Ｘが設けられていない液晶装置を有する前段基板を想定する。なお、スペーサー９は、第１前段基板９１ｘの内面上の全領域に亘って略均一に配置されているので、第１の基板間隔保持層７１の内面上にもスペーサー９が存在している。この比較例２に係る、第１前段基板と第２前段基板との貼り合せ工程において、矢印Ｙ１方向に一定の圧力を加えて、素子基板を含む第１前段基板９１ｘと、カラーフィルタ基板を含む第２前段基板９２ｘとをスペーサー９及びシール材３を介して圧着するときに、次のような問題が生じ得る。上述したように、スペーサー９は球状（粒状）の形状に形成されている。したがって、その貼り合せ工程において、矢印Ｙ１方向への圧着時に、第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘの各位置においてうねりなどが生じて平坦性が保たれていない場合には、スペーサー９が転がって分散し、第１前段基板９１ｘの内面上におけるスペーサー９の配置状態が不均一となる虞がある。このとき、特に、比較例２に係る液晶装置の外周部周辺、即ち第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃにおいて、スペーサー９の配置状態が不均一となることにより、上記した比較例１と同様の原理により、比較例２に係る液晶装置を含む前段基板は、その各位置によって基板間隔が不均一となってしまうという問題が生じ得る。
【０１０２】
このような比較例１及び２のような不具合を改善するためには、まず、比較例２と同様に、液晶装置の外周部周辺、即ち第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに対応する位置に基板間隔を規定する基板間隔保持層７３を設け、さらに、貼り合せ工程における矢印Ｙ１方向への圧着時に、第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘに多少のうねりが生じて平坦性が保たれないような場合でも、その基板間隔保持層７３の内面上に配置された球状（粒状）のスペーサー９が、当該内面上から移動する（転がる）のを防止して、当該内面上においてスペーサー９が均一に配置された状態を保つ必要がある。
【０１０３】
ここで、基板間隔保持層７３の内面上においてスペーサー９を移動し難くする方法としては、例えば、スペーサー９が配置される、基板間隔保持層７３の要素である層間絶縁層１７の内面の摩擦係数を大きくする構造が考えられる。
【０１０４】
そこで、第１実施形態では、かかる点を考慮して、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄに対応する位置に基板間隔保持層７３を設け、特に、その基板間隔保持層７３の要素のうち第１の基板間隔保持層７１の要素である層間絶縁層１７の内面上に、スペーサー９の移動を不能にして且つ安定的に保持するスペーサー保持用の格子状の溝１７ｘを設けるように構成している。また、第１実施形態では、第２の基板間隔保持層７２と、第１の基板間隔保持層７１の要素である層間絶縁層１７の溝１７ｘ内等に均一に配置されたスペーサ−９との間に一定の間隙ｄ５を形成するようにしている。ここで、その間隙ｄ５の大きさは、上記の貼り合せ工程において、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとが相互に近づく方向に移動したときに、それらの基板の有する弾性力（復元力）により、それらの基板が初期の基板間隔ｄ１０に復帰することが可能な大きさに設定されている。これらの構成により、第１実施形態では、比較例１及び２のような不具合が生じるのを防止でき、液晶装置１００の全体に亘って基板間隔を均一化することができる。
【０１０５】
即ち、第１実施形態における、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとの貼り合せ工程において、図７の矢印Ｙ１方向へ一定の圧力を加えたときに、万が一、液晶装置１００の外周部周辺、即ち、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに強い圧力が加わった場合には、第２の基板間隔保持層７２の要素であるセル厚調整用絶縁層１８と、層間絶縁層１７を含むスペーサー９とは相互に近づく方向に移動して、場合によっては当該セル厚調整用絶縁層１８と当該スペーサー９とは接触すると共に、その反動で、シール材３の位置を基準にして、有効表示領域Ｖに対応する位置では、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘはそれぞれ矢印Ｙ２の方向に離隔する方向に移動する。
【０１０６】
このため、粒状のスペーサー９が設けられた第１非表示領域９１Ｃの位置では第１前段基板９１ｘは非平行となる。しかし、第１実施形態では、第１の基板間隔保持層７１の要素である層間絶縁層１７に、スペーサー９の移動を不能に且つ安定的に保持する格子状の溝１７ｘを設けているので、粒状のスペーサー９が移動する（転がる）のを防止することができる。なお、この防止効果は、上記の例に限られない。よって、第１の基板間隔保持層７１の要素である層間絶縁層１７の内面上に均一に配置されたスペーサー９の配置状態を維持することができる。
【０１０７】
また、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄに設けられた基板間隔保持層７３の一定の間隙ｄ５は、上述のように第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとが相互に近づく方向に移動したときに、それらの基板の有する弾性力（復元力）により、それらの基板が初期の基板間隔ｄ１０に復帰することが可能な大きさに設定されている。よって、上記の場合、第１前段基板９１ｘの有する弾性力（復元力）と、第２前段基板９２ｘの有する弾性力（復元力）とによって、シール材３の位置を基準として、第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘはそれぞれ初期の基板間隔ｄ１０を維持する位置に復帰する。これにより、液晶装置１００の全領域に亘って、即ち、液晶装置１００における、有効表示領域Ｖ、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂ、並びに第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ、並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄの全領域に亘って、素子基板９１を有する第１前段基板９１ｘと、カラーフィルタ基板９２を有する第２前段基板９２ｘとの基板間隔を初期の基板間隔ｄ１０に維持することができる。このため、次工程として、かかる状態でシール材３の硬化処理を施すことにより、液晶装置１００の全体領域に亘って基板間隔が均一される。また、これにより、セルギャップ、即ち反射領域Ｅｒと透過領域Ｅｔの相対的な液晶層４の厚さの関係を上記した値に維持することができる。
【０１０８】
なお、本発明では、基板間隔保持層７３を、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄに対応する位置のみならず、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂに対応する位置（図７の破線にて囲まれる領域）にも設けるようにしても構わない。これにより、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂの基板間隔を一定の基板間隔ｄ１０に設定することができ、これにより、有効表示領域Ｖ内における、反射領域Ｅｒと透過領域Ｅｔの相対的な液晶層４の厚さの関係を、より一層上記した値に維持することができる。即ち、これにより、反射領域Ｅｒに対応する液晶層４の厚さをｄ２に、また、透過領域Ｅｔに対応する液晶層４の厚さをｄ６（＞ｄ２）にそれぞれ維持することができる。図８（ａ）は、図２（ａ）に対応する部分平面図であり、前段基板１１０の外周部に対応する第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂの位置にも基板間隔保持層７３を設けた状態の部分平面図が示されている一方、図８（ｂ）は、図２（ｂ）に対応する部分平面図であり、相互に隣接する液晶装置１００が形成されるべき領域の間に対応する第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂの位置にも基板間隔保持層７３を設けた状態の平面図が示されている。
【０１０９】
［第２実施形態］
次に、図９を参照して、本発明の第２実施形態に係る前段基板の構成について簡単に説明する。図９（ａ）は、図２（ａ）に対応する、第２実施形態に係る前段基板の部分平面図である。
【０１１０】
第１実施形態に係る基板間隔保持層７３と、第２実施形態に係る基板間隔保持層７４とを比較した場合、次の点が構成上相違している。
【０１１１】
即ち、前者の第１実施形態では、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上には、スペーサー９を移動不能に且つ安定的に保持する格子状の溝１７ｘを設けていた。これに対して、後者の第２実施形態では、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上には、格子状の溝１７ｘではなく、複数の凹部１７ｙを密に且つ適宜の間隔をおいて設けている。上記した本発明の趣旨より、凹部１７ｙの深さは溝１７ｘの深さと同一のｄ３に設定するのが好ましく、また、凹部１７ｙの幅は溝１７ｘの幅と同一のｄ１に設定するのが好ましい。また、相互に隣接する凹部１７ｙの間隔（ピッチ）は、仕様に応じて所望の値に設定することができる。
【０１１２】
以上の構成を有する第２実施形態では、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄに対応する位置に上記の層構造を有する基板間隔保持層７４を設けているので、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【０１１３】
なお、本発明では、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄのみならず、図９（ｂ）に示すように、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂに対応する、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上にも複数の凹部１７ｙを形成するようにして、上記の第１実施形態と同様の作用効果を得るようにしても構わない。
【０１１４】
［変形例］
上記の第１及び第２実施形態では、第１の基板間隔保持層７１及び７２を含む、基板間隔保持層７３又は７４において、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上に格子状の溝１７ｘ又は複数の凹部１７ｙを設け、当該格子状の溝１７ｘ又は当該複数の凹部１７ｙにスペーサー９を配置するようにした。しかし、これに限らず、本発明では、第２の基板間隔保持層７２の要素であるセル厚調整用絶縁層１８の内面上にのみ、或いは、基板間隔保持層７３又は７４において、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上及び第２の基板間隔保持層７２の要素であるセル厚調整用絶縁層１８の内面上の両方に、格子状の溝１７ｘ又は複数の凹部１７ｙを設け、当該格子状の溝１７ｘ又は当該複数の凹部１７ｙにスペーサー９を配置するようにしても構わない。なお、この場合、格子状の溝１７ｘ又は複数の凹部１７ｙが形成される側の第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘのいずれか一方の基板は、観察側と逆側（背面側又は下側）、即ち、図１でいえば、紙面奥側に配置される。
【０１１５】
また、上記の第１及び第２実施形態では、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄに設けられた基板間隔保持層７３及び７４において、それぞれ、第２の基板間隔保持層７２を構成するセル厚調整用絶縁層１８と、スペーサー９との間に一定の間隙ｄ５を設けるようにしたが、これに限らず、本発明では、当該セル厚調整用絶縁層１８とスペーサー９とを接触させた状態で、第１非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに、或いは、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに、或いは、第１非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃと第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃの両方に、基板間隔保持層７３及び７４をそれぞれ設けるようにしてもよい。この構成においても、上記した第１及び第２実施形態の作用効果を得ることができる。
【０１１６】
また、上記の各実施形態では、半透過反射型の液晶装置に本発明を適用したが、これに限らず、本発明は、透過型又は反射型の液晶装置にも適用可能である。ここで、図７に対応する、透過型の液晶装置の部分断面図を図１０に示す。なお、以下では、上記の第１及び第２実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は簡略化又は省略する。
【０１１７】
この透過型の液晶装置において、カラーフィルタ基板９４の層構成を着目して分かるように、マルチギャップ構造を構成するためのセル厚調整用絶縁層１８は設けられていない。したがって、かかる透過型の液晶装置では、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄに設ける第２の基板間隔保持層７２の構成のみが上記の第１及び第２実施形態と若干相違する。即ち、第２の基板間隔保持層７２は、単層構造を有する着色層６と、その着色層６上に設けられたオーバーコート層１９（セル厚調整用絶縁層１８ではない）とによって構成されている。なお、反射型の液晶装置も、この構成を適用することができる。また、本発明では、その趣旨より、かかる透過型又は反射型の液晶装置において、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂに対応する位置にも第２の基板間隔保持層７２を含む基板間隔保持層７３又は７４（図１０の破線にて囲まれる領域）を設けるようにしても構わない。
【０１１８】
また、本発明では、素子基板９１の張り出し領域３６（９１Ｅ）に対応するカラーフィルタ基板９２の領域に、上記した基板間隔保持層７３又は７４に相当する基板間隔保持層を設け、当該領域の基板間隔の均一化を図るようにしてもよい。後述するように、素子基板９１の張り出し領域３６（９１Ｅ）に対応するカラーフィルタ基板９２の領域は破棄される領域となる。
【０１１９】
上記の第１及び第２実施形態では、画素領域ＡＧ単位毎に、Ｒ、Ｇ、Ｃ、Ｂの配列順序で着色層６をストライプ状に配置するように構成したが、本発明では、Ｒ、Ｇ、Ｃ、Ｂの４色の着色層６の配列順序について特に限定はなく、例えば、図１１（ａ）に示すように、Ｂ、Ｇ、Ｒ、Ｃの配列順序で着色層６をストライプ状に配置するように構成しても構わない。また、これに代えて、本発明では、図１１（ｂ）に示すように、画素領域ＡＧ単位毎に、Ｒ、Ｇ、Ｃ、Ｂの各々に対応する各着色層６を田型若しくはモザイク型となるように配置しても構わない。
【０１２０】
また、本発明は、上記した三端子型素子の一例としてのα−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１を用いた液晶装置１００の他にも、二端子素子の一例としてのＴＦＤ（Thin Film Diode）素子を用いた液晶装置にも適用可能である。
【０１２１】
その他、本発明は、上記の各実施形態及び変形例の構成に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の変形をすることが可能である。
【０１２２】
［液晶装置の製造方法］
次に、図１２乃至図１４並びに上記した適当な図を参照して、本発明の液晶装置の製造方法について説明する。なお、上記において、本発明の液晶装置の製造方法について若干説明しているので、以下では、本発明の特徴的な部分の製造について詳述し、その他の部分の製造については簡略化して説明する。
【０１２３】
図１２は、本発明の液晶装置の製造方法を示すフローチャートである。図１３は、本発明の基板間隔保持層７１の作製方法を示すフローチャートである。図１４（ａ）〜図１４（ｃ）は、図１３に対応する各製造工程図であり、当該各製造工程図は、図３の第１前段基板９１ｘの部分断面図に対応している。
【０１２４】
本発明の液晶装置の製造方法では、図１２に示すように、工程Ｐ１〜工程Ｐ１２を経て複数の素子基板を含む第１前段基板が作製されると共に、工程Ｐ２１〜工程Ｐ２６を経て複数のカラーフィルタ基板を含む第２前段基板が作製され、さらに、工程Ｐ３１〜工程Ｐ３７を経て本発明の液晶装置が製造される。特に、本発明の液晶装置の製造方法では、工程Ｐ６により、上記した第１の基板間隔保持層７１が形成されると共に、工程Ｐ２１及び２３により、上記した第２の基板間隔保持層７２が形成される点に特徴を有している。また、第１の基板間隔保持層７１を形成する層間絶縁層１７の内面上に格子状の溝又は複数の凹部を形成する点に特徴を有している。なお、本発明では、第１前段基板及び第２前段基板の作製順序に特に限定はない。
【０１２５】
まず、図４乃至図７等を参照して、上記した第１前段基板９１ｘを作製する方法について説明する。
【０１２６】
まず、ガラスや石英等の絶縁性を有する下側基板１上に、ゲート電極３３ｂａを含むゲート線３３、及び補助容量線５５等を作製する（工程Ｐ１）。次いで、ゲート線３３及び補助容量線５５、及び下側基板１の上に絶縁性及び透明性を有するゲート絶縁層５０を形成する（工程Ｐ２）。次いで、ゲート絶縁層５０上に、半導体層としてのα−Ｓｉ層を形成し、それをパターニングすることにより、ゲート電極３３ｂａと平面的に重なる位置に所定形状のα−Ｓｉ層５２を形成する（工程Ｐ３）。次いで、ゲート絶縁層５０等の上に、ソース電極３２ａを含むソース線３２、及びドレイン電極３４を形成する（工程Ｐ４）。このとき、ソース電極３２ａ及びドレイン電極３４は、それぞれα−Ｓｉ層５２の一部上に且つ一定の間隔をおいて形成する。こうして、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１が作製されると共に、ゲート電極３３ｂａとドレイン電極３４とが平面的に重なる位置にゲート絶縁層５０を誘電体とする補助容量を有する補助容量部１６が形成される。次いで、ソース線３２、α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子２１及びドレイン電極３４等の上に、絶縁性及び透明性を有する保護層５１を形成する（工程Ｐ５）。また、このとき、補助容量部１６に対応する位置にコンタクトホール５１ａを形成する。次いで、保護層５１等の上に、絶縁性及び透明性を有し且つ感光剤を含むアクリル樹脂やシリコン酸化膜等からなる層間絶縁層１７を形成する（工程Ｐ６）。また、このとき、コンタクトホール５１ａに対応する位置にコンタクトホール１７ａを形成する。特に、この工程Ｐ６では、図１及び図７等に示すように、第１非表示領域９１Ｃ及び第１周辺領域９１Ｄに対応する下側基板１上に、格子状の溝１７ｘを有する層間絶縁層１７よりなる第１の基板間隔保持層７１を作製する。これにより、有効表示領域Ｖに設けられる層間絶縁層１７と同一の工程で第１の基板間隔保持層７１を形成することができる。
【０１２７】
ここで、図１３及び図１４を参照して、本発明の特徴をなす第１の基板間隔保持層７１を作製する方法について説明する。
【０１２８】
まず、図１４（ａ）に示すように、第２非表示領域９１Ｃ及び第１周辺領域９１Ｄに対応する下側基板１上に感光剤を含むアクリル樹脂１７ｚを塗布する（工程Ｐ４１）。次いで、図１４（ｂ）に示すように、面積階調型の多階調露光マスク９０を用いて露光を実施する（工程Ｐ４２）。ここで、面積階調型の多階調露光マスク９０は、露光装置の特性である露光解像限界よりも小さい遮光パターンの集合によって透過光量が異なる複数の領域を形成してなる面積階調マスクである。例えば、露光装置の解像限界が３μｍである場合に、直径が１μｍの複数の遮光パターンを１μｍの間隔で集合させて遮光領域を形成するような態様が考えられる。露光解像限界よりも小さい遮光パターンは、例えば、Ｃｒ（クロム）によって形成することができる。図１４（ｂ）では、複数の遮光パターンの集合の密度を高くして完全遮光領域Ａ２を形成し、また、複数の遮光パターンの集合の密度を低くして部分光透過領域Ａ１を形成し、さらに、複数の遮光パターンを形成しないことによって完全光透過領域（図１４では図示を省略）を形成している。
【０１２９】
以上の構成を有する面積階調型の多階調露光マスク９０を通じて、アクリル樹脂１７ｚへ一定量の露光光Ｌを照射すると、鎖線で示す潜像がそのアクリル樹脂１７ｚの中に形成される。この潜像のうち完全遮光領域Ａ２に対応する部分は露光光Ｌを受けないので、これに対応するアクリル樹脂１７ｚの部分は除去されずそのままの高さで残る。また、潜像のうち部分光遮光領域Ａ１に対応する部分は露光光Ｌのうちの一部光量を受けることにより、完全遮光領域Ａ２に対応する部分よりも低い潜像が形成される部分（破線にて示す半円状の部分）である。なお、図１４（ｂ）では図示を省略しているが、潜像のうち完全光透過領域に対応する部分は露光光Ｌが十分に照射されてアクリル樹脂１７ｚが完全に除去される部分である。
【０１３０】
工程Ｐ４２を実行することによって、上記のような潜像が形成された後に現像処理を実施することによって（工程Ｐ４３）、露光によって光分解した部分が除去されて、図１４（ｃ）に示すように潜像が顕在化する。こうして、格子状の溝１７ｘを有する層間絶縁層１７よりなる第１の基板間隔保持層７１を製造することができる。好適な例では、溝１７ｘの幅ｄ１は、上記のスペーサー９の直径ｄ２より小さい値に設定されているのが好ましいと共に、各溝１７ｘの深さｄ３はスペーサー９を移動不能に且つ安定的に保持できる深さに設定されているのが好ましい。各溝１７ｘの幅ｄ１及び深さｄ３とスペーサー９の直径との比は、（１／４〜１／２）：１の関係に設定されているのが好ましい。その数値の好適な例では、スペーサー９の直径を約４μｍに設定した場合には、溝１７ｘの幅ｄ１及び深さｄ３は、それぞれ約１〜２μｍに設定するのが好ましい。また、第１の基板間隔保持層７１の厚さは、その格子状の溝１７ｘにスペーサー９を配置した場合に、スペーサー９と後述の第２の基板間隔保持層７２との間に一定の間隙ｄ５を有するように調整されるのが好ましい。
【０１３１】
なお、このとき、本発明では、上記の方法により、第１非表示領域９１Ｂにも同様の第１の基板間隔保持層７１を形成するようにしても構わない。また、このとき、上記の方法により、格子状の溝１７ｘではなく、図９に示すような複数の凹部１７ｙを密に且つ適宜の間隔をおいて設けられた層間絶縁層１７よりなる基板間隔保持層７１を第１非表示領域９１Ｂ、或いは第２非表示領域９１Ｃ及び第１周辺領域９１Ｄ、或いは第１非表示領域９１Ｂと第２非表示領域９１Ｃ及び第１周辺領域９１Ｄとの両方に対応する位置に設けるようにしても構わない。
【０１３２】
図１２等に戻り、有効表示領域Ｖ内の層間絶縁層１７上であって、各サブ画素領域ＳＧ内の反射領域Ｅｒに対応する位置にアルミニウム等の反射性を有する材料により反射層５を形成する（工程Ｐ７）。次いで、各サブ画素領域ＳＧ内に対応する位置に、ＩＴＯ等の透明導電材料よりなる画素電極１０を形成する（工程Ｐ８）。これにより、反射領域Ｅｒにおいて反射層５と画素電極１０とが電気的に接続されると共に、当該画素電極１０は、コンタクトホール５１ａ及び１７ａを通じてドレイン電極３４と電気的に接続される。次いで、画素電極１０等の上にポリイミド樹脂等よりなる配向膜を形成し（工程Ｐ９）、その配向膜にラビング処理を施す（工程Ｐ１０）。こうして、図４等に示される複数の素子基板９１が作製される。次いで、ディスペンサーやスクリーン印刷等により、有効表示領域Ｖを囲むように枠状のシール材３を形成する（工程Ｐ１１）。このとき、シール材３の所定の位置には液晶を注入するための開口が設けられる。次いで、周知の湿式散布方法及び乾式散布方法等により、各素子基板９１が形成されるべき領域を含む第１前段基板９１ｘ上に粒状のスペーサー９を自由落下させることにより散布を実施する。こうして、複数の素子基板９１が形成されるべき領域を含む第１前段基板９１ｘが製造される。
【０１３３】
次に、図４乃至図７等を参照して、上記した第２前段基板９２ｘを作製する方法について説明する。
【０１３４】
まず、下側基板１と同一の大きさ及び材料よりなる上側基板２上であって、各サブ画素領域ＳＧに対応する位置に、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの４色の着色層６をその配列順序で形成する（工程Ｐ２１）。特に、このとき、第２非表示領域９２Ｃ及び第２周辺領域９２Ｄに対応する上側基板２上に、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの４色の着色層６のうちいずれか１色の着色層６を形成する。これは、後の工程で第２の基板間隔保持層７２の一要素となるものである。次いで、上側基板２及び各着色層６の上に、透明性及び絶縁性を有するオーバーコート層１９を形成する（工程Ｐ２２）。次いで、各サブ画素領域ＳＧ内の各反射領域Ｅｒに対応するオーバーコート層１９上に、透明性及び絶縁性を有するセル厚調整用絶縁層１８を形成すると同時に、第２非表示領域９２Ｃ及び第２周辺領域９２Ｄに対応する着色層６上にセル厚調整用絶縁層１８を形成する（工程Ｐ２３）。これにより、第２非表示領域９２Ｃ及び第２周辺領域９２Ｄに対応する位置に、着色層６及びセル厚調整用絶縁層１８を有する第２の基板間隔保持層７２が形成される。以上のように、有効表示領域Ｖに設けられる着色層６の工程と、同じく有効表示領域Ｖに設けられるセル厚調整用絶縁層１８の工程とを経て第２の基板間隔保持層７２を形成することができる。なお、本発明では、このとき、第２非表示領域９２Ｃ及び第２周辺領域９２Ｄのみならず、第１非表示領域９２Ｂにも第２の基板間隔保持層７２を形成するようにしても構わない。また、このとき、上記した面積階調型の多階調露光マスク９０を用いて、第２の基板間隔保持層７２の要素であるセル厚調整用絶縁層１８の内面上に、格子状の溝又は複数の凹部を形成するようにしても構わない。なお、本発明では、当該セル厚調整用絶縁層１８をオーバーコート層１９で代用しても構わない。また、第２の基板間隔保持層７２の厚さは、第１の基板間隔保持層７１の格子状の溝１７ｘにスペーサー９を配置した場合に、スペーサー９と当該第２の基板間隔保持層７２との間に一定の間隙ｄ５を有するように調整されるのが好ましい。
【０１３５】
次いで、有効表示領域Ｖ内において、反射領域Ｅｒに対応するセル厚調整用絶縁層１８上、及び、透過領域Ｅｔに対応するオーバーコート層１９上に、それぞれＩＴＯ等の透明導電材料よりなる共通電極８を形成し（工程Ｐ２４）、続いて、共通電極８上にポリイミド樹脂等よりなる配向膜を形成し（工程Ｐ２５）、その配向膜にラビング処理を施す（工程Ｐ２６）。こうして、複数のカラーフィルタ基板９２が形成されるべき領域を含む第２前段基板９２ｘが製造される。
【０１３６】
次に、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとを適切な位置に位置合わせをした状態で枠状のシール材３を介して貼り合せる（工程Ｐ３１）。このとき、本発明では、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃに対応する位置、或いは、第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂに対応する位置、或いは、第２非表示領域９１Ｃ及び９２Ｃ並びに第１周辺領域９１Ｄ及び第２周辺領域９２Ｄと第１非表示領域９１Ｂ及び９２Ｂとの両方に対応する位置に、上記した層構造を有する基板間隔保持層７３又は７４を設けているので、上述したように第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘの全ての領域に亘って、それらの基板間隔を均一化することができる。次に、第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとを圧着した状態でシール材３の硬化特性に応じて光照射処理や加熱処理等を施すことによりシール材３を硬化させる（工程Ｐ３２）。これにより、第１前段基板９１ｘ及び第２前段基板９２ｘの全ての領域に亘って、それらの基板間隔が完全に均一化される。こうして、図１に示される、本発明の前段基板１１０が製造される。
【０１３７】
次に、第１の分断工程にて、スクライブ・ブレイク法やレーザーブレイク法等により、各液晶パネルが形成されるべき領域に設けられたシール材３の各開口（液晶注入口）が一端面上に配列するように、前段基板１１０を短冊状に分割する（図示略）。次に、その各開口を通じて液晶を注入し、当該各開口に封止材を塗布して硬化させることにより液晶を封入する（工程Ｐ３４）。なお、液晶装置の製造方法では、シール材に液晶を注入するための開口を設けるのではなく、上記の工程で環状（又は枠状）のシール材を形成し、その環状（又は枠状）のシール材で囲まれた領域に液晶を滴下して第１前段基板９１ｘと第２前段基板９２ｘとを貼りあわせるようにしても構わない。
【０１３８】
次に、第２の分断工程にて、短冊状に分割されたパネル基板を更に分断することにより（工程Ｐ３５）、半完成品としての複数の液晶パネルが製造される。このとき、素子基板９１の張り出し領域３６（９１Ｅ）に対応するカラーフィルタ基板９２の領域は破棄される。
【０１３９】
次いで、その各液晶パネルの構成要素となるべき素子基板９１の張り出し領域３６（９１Ｅ）にドライバＩＣ４０を実装し（工程Ｐ３６）、次いで、位相差板１１及び１３、偏光板１２及び１４、並びにバックライト１５等を取り付ける（工程Ｐ３７）。こうして、本発明の液晶装置１００が製造される。
【０１４０】
なお、本製造方法では、素子基板９１の張り出し領域３６（９１Ｅ）に対応するカラーフィルタ基板９２の領域に、上記した基板間隔保持層７３又は７４に相当する基板間隔保持層を設け、当該領域の基板間隔の均一化を図るようにしてもよい。
【０１４１】
［他の実施形態］
上記の説明では、４色の色相の着色領域として、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｃの４色の色相の着色領域の一例を挙げて説明したが、本発明の適用はこれには限定されず、他の４色の色相の着色領域により１画素を構成することもできる。
【０１４２】
この場合、４色の色相の着色領域は、波長に応じて色相が変化する可視光領域（３８０〜７８０ｎｍ）のうち、青系の色相の着色領域（「第１着色領域」とも呼ぶ。）、赤系の色相の着色領域（「第２着色領域」とも呼ぶ。）と、青から黄までの色相の中で選択された２種の色相の着色領域（「第３着色領域」、「第４着色領域」とも呼ぶ。）からなる。ここで「系」との語を用いているが、例えば青系であれば純粋の青の色相に限定されるものでなく、青紫や青緑等を含むものである。赤系の色相であれば、赤に限定されるものでなく橙を含む。また、これら着色領域は単一の着色層で構成されても良いし、複数の異なる色相の着色層を重ねて構成されても良い。また、これら着色領域は色相で述べているが、当該色相は、彩度、明度を適宜変更し、色を設定し得るものである。
【０１４３】
具体的な色相の範囲は、
・青系の色相の着色領域は、青紫から青緑であり、より好ましくは藍から青である。
・赤系の色相の着色領域は、橙から赤である。
・青から黄までの色相で選択される一方の着色領域は、青から緑であり、より好ましくは青緑から緑である。
・青から黄までの色相で選択される他方の着色領域は、緑から橙であり、より好ましくは緑から黄である。もしくは緑から黄緑である。
【０１４４】
ここで、各着色領域は、同じ色相を用いることはない。例えば、青から黄までの色相で選択される２つの着色領域で緑系の色相を用いる場合は、他方は一方の緑に対して青系もしくは黄緑系の色相を用いる。
【０１４５】
これにより、従来のＲＧＢの着色領域よりも広範囲の色再現性を実現することができる。
【０１４６】
他の具体的な例として、着色領域を透過する波長で表現すると以下のようになる。
・青系の着色領域は、該着色領域を透過した光の波長のピークが４１５〜５００ｎｍにある着色領域、好ましくは、４３５〜４８５ｎｍにある着色領域である。
・赤系の着色領域は、該着色領域を透過した光の波長のピークが６００ｎｍ以上にある着色領域で、好ましくは、６０５ｎｍ以上にある着色領域である。
・青から黄までの色相で選択される一方の着色領域は、該着色領域を透過した光の波長のピークが４８５〜５３５ｎｍにある着色領域で、好ましくは、４９５〜５２０ｎｍにある着色領域である。
・青から黄までの色相で選択される他方の着色領域は、該着色領域を透過した光の波長のピークが５００〜５９０ｎｍにある着色領域、好ましくは５１０〜５８５ｎｍにある着色領域、もしくは５３０〜５６５ｎｍにある着色領域である。
【０１４７】
この波長は、透過表示の場合は、照明装置としてのバックライト１５からの照明光がカラーフィルタ（着色層）を通して得られた数値である。反射表示の場合は、外光を反射して得られた数値である。
他の具体的な例として、ｘ、ｙ色度図で表現すると以下のようになる。
・青系の着色領域は、ｘ≦0.151、ｙ≦0.200にある着色領域であり、好ましくは、0.134≦ｘ≦0.151、0.034≦ｙ≦0.200にある着色領域である。
・赤系の着色領域は、0.520≦ｘ、ｙ≦0.360にある着色領域であり、好ましくは、0.550≦ｘ≦0.690、0.210≦ｙ≦0.360にある着色領域である。
・青から黄までの色相で選択される一方の着色領域は、ｘ≦0.200、0.210≦ｙにある着色領域であり、好ましくは、0.080≦ｘ≦0.200、0.210≦ｙ≦0.759にある着色領域である。
・青から黄までの色相で選択される他方の着色領域は、0.257≦ｘ、0.450≦ｙにある着色領域であり、好ましくは、0.257≦ｘ≦0.520、0.450≦ｙ≦0.720にある着色領域である。
【０１４８】
このｘ、ｙ色度図は、透過表示の場合は、照明装置としてのバックライト１５からの照明光がカラーフィルタ（着色層）を通して得られた数値である。反射表示の場合は、外光を反射して得られた数値である。
【０１４９】
これら４色の着色領域は、１つのサブ画素領域ＳＧに透過領域と反射領域を備えた場合、透過領域及び反射領域も上述した範囲で適用することができるものである。
【０１５０】
なお、バックライト１５にはＲＧＢの光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）、蛍光管、有機ＥＬ（organic electroluminescence）などを用いても良い。または白色光源を用いても良い。なお、白色光源は青の発光体とYAG蛍光体により生成される白色光源でもよい。
【０１５１】
但し、ＲＧＢ光源としては、以下のものが好ましい。
・Ｂは発光する光の波長のピークが４３５ｎｍ〜４８５ｎｍにあるもの
・Ｇは発光する光の波長のピークが５２０ｎｍ〜５４５ｎｍにあるもの
・Ｒは発光する光の波長のピークが６１０ｎｍ〜６５０ｎｍにあるもの
そして、ＲＧＢ光源の波長によって、上記した着色層を適切に選定すればより広範囲の色再現性を得ることができる。また、波長が例えば、４５０ｎｍと５６５ｎｍにピークがくるような、複数のピークを持つ光源を用いても良い。
【０１５２】
上記の４色の色相の着色領域の構成の例としては、具体的には以下のものが挙げられる。
・色相が、赤、青、緑、シアン（青緑）の着色領域。これは、上記の各実施形態の構成例である。
・色相が、赤、青、緑、黄の着色領域
・色相が、赤、青、深緑、黄の着色領域
・色相が、赤、青、エメラルド、黄の着色領域
・色相が、赤、青、深緑、黄緑の着色領域
・色相が、赤、青緑、深緑、黄緑の着色領域
[電子機器]
次に、上述した本発明の第１実施形態に係る液晶装置１００並びに第２実施形態及び各種変形例に係る液晶装置等を適用可能な電子機器の具体例について図１５を参照して説明する。
【０１５３】
まず、本発明の液晶装置１００等を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１５（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶装置１００等を適用した表示部７１３とを備えている。
【０１５４】
続いて、本発明に係る液晶装置１００等を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１５（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶装置１００等を適用した表示部７２４を備える。
【０１５５】
なお、本発明に係る液晶装置１００等を適用可能な電子機器としては、図１５（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１５（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【０１５６】
また、本発明は、液晶装置のみでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１５７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る前段基板の構成を模式的に示す平面図。
【図２】図１の領域Ｅ１及びＥ２に対応する部分平面図。
【図３】図１の切断線Ｘ１−Ｘ２に沿った部分断面図。
【図４】本発明の第１実施形態の液晶装置の内部構造を模式的に示す平面図。
【図５】１つのサブ画素の構成を示す平面図。
【図６】図５の切断線Ａ−Ａ’及び切断線Ｂ−Ｂ’に沿った部分断面図。
【図７】図４の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った部分断面図。
【図８】図２に対応する変形例に係る部分平面図。
【図９】図２（ａ）に対応する第２実施形態に係る部分平面図。
【図１０】図７に対応する変形例に係る部分断面図。
【図１１】変形例に係る各種画素構成を示す平面図。
【図１２】本発明の液晶装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１３】本発明の基板間隔保持層の製造方法を示すフローチャート。
【図１４】図１３に対応する製造工程図。
【図１５】本発明の液晶装置を適用した電子機器の例。
【符号の説明】
【０１５８】
４  液晶層、  ６  着色層、  ９  スペーサー、  １７  層間絶縁層、  １７ｘ  溝、  １７ｙ  凹部、  １８  セル厚調整用絶縁層、  １９  オーバーコート層、  ２１  α−Ｓｉ型ＴＦＴ素子、  ７１  第１の基板間隔保持層、  ７２  第２の基板間隔保持層、  ７３、７４  基板間隔保持層、  ９０  面積階調型の多階調露光マスク、  ９１  素子基板、  ９１ｘ  第１前段基板、  ９２  カラーフィルタ基板、  ９２ｘ  第２前段基板、  ９１Ａ、９２Ａ、Ｖ  有効表示領域、  ９１Ｂ、９２Ｂ  第１非表示領域、  ９１Ｃ、９２Ｃ  第２非表示領域、  ９１Ｄ  第１周辺領域、  ９２Ｄ  第２周辺領域、  ９１Ｅ、３６  張り出し領域、  １００  液晶装置、  １１０  前段基板
【図１】
2007140254.tif 000003
【図２】
2007140254.tif 000004
【図３】
2007140254.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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