(57)【要約】【課題】リフロー処理の際に発生する樹脂パッケージ側が浮くような応力が発生しても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することで、実装精度の向上を図ることが可能な光電変換装置を提供する。【解決手段】接続端子４が一側端面に形成された基板２と、基板２に搭載された光電変換素子と、光電変換素子を覆うように基板２に形成された樹脂パッケージ３とを有し、基板２の一側端面に形成された接続端子４を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置１において、樹脂パッケージ３の基板２とは反対側となる位置に荷重となる負荷部として凸部３ｃをレンズ部３ｂの間に設けた。樹脂パッケージ３に、凸部３ｃを設けたことで、凸部３ｃの荷重により樹脂パッケージ３側を浮かすような応力を打ち消すことができる。従って、リフロー処理の際に発生する樹脂パッケージ３側が浮いて光軸がずれるようなことを防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子が一側端面に形成された基板と、前記基板に搭載された光電変換素子と、前記光電変換素子を覆うように前記基板に形成された樹脂パッケージとを有し、前記基板の一側端面に形成された前記接続端子を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置において、
前記樹脂パッケージの前記基板と反対側となる位置に、荷重となる負荷部を設けたことを特徴とする光電変換装置。
【請求項２】
前記負荷部は、前記樹脂パッケージを突出させた凸部であることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
【請求項３】
接続端子が一側端面に形成された基板と、
前記基板に搭載された光電変換素子と、
前記光電変換素子を覆うように前記基板に形成された樹脂パッケージと、
前記樹脂パッケージの上面を覆うように設けられた金属ケースとを有し、
前記基板の一側端面に形成された前記接続端子を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置において、
前記金属ケースに、前記樹脂パッケージから前記基板とは反対側の方向へ突き出すように設けた庇部を荷重となる負荷部として設けたことを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
【請求項４】
前記庇部には、前記回路基板に向けて延伸し、前記回路基板に形成された接続パターンに接続する接続片が設けられていることを特徴とする請求項３記載の光電変換装置。
【請求項５】
更に前記接続片には、前記接続パターンと接続する位置から折り返すように屈曲片が設けられていることを特徴とする請求項４記載の光電変換装置。
【請求項６】
前記金属ケースには、前記樹脂パッケージの前面に沿って屈曲させた前面部と、更に回路基板に沿って前方に屈曲させ、前記回路基板に形成された接続パターンに接続する接続部とが設けられ、
前記接続部はくし状に形成されていることを特徴とする請求項３記載の光電変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電変換素子を搭載する基板の一側面に表面実装用の接続端子が設けられた表面実装用の光電変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一側端面に接続端子が形成された基板に光電変換素子が搭載され、この光電変換素子を封止する樹脂パッケージが形成された表面実装用の光電変換装置がある。このような光電変換装置が、赤外線データ通信モジュールではあるが特許文献１に記載されている。
【０００３】
この特許文献１に記載の赤外線データ通信モジュールは、基板の一側端面に接続端子が設けられるとともに、一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に形成した切り欠きの内面に導体層を形成した実装用端子部が設けられている。
【０００４】
この特許文献１に記載の赤外線データ通信モジュールなどの表面実装用の光電変換装置を回路基板に実装する場合には、基板を回路基板に立てるようにして、半田ペーストが塗布された回路基板の接続パターンに接続端子を当接させて接続する。
【特許文献１】特開２００３−８０６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、表面実装用の光電変換装置は、接続パターンと接続端子とを当接させて、基板を回路基板に立てた状態でリフロー処理を行うので、接続パターンに塗布された半田ペーストが半田フィレットを形成するときに、接続端子を引っ張るような応力が作用し、樹脂パッケージ側が浮くような方向に回動する。
【０００６】
特許文献１に記載の赤外線データ通信モジュールは、リフローの際に樹脂パッケージ側が浮くことで、光軸がずれることを防止するために、一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に形成した切り欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部を設けたものであるが、接続端子と実装用端子部とが近接して形成されているため、接続端子を引っ張るような応力が作用すると、実装用端子部までもが接続端子に引っ張られ、やはり樹脂パッケージ側が浮くような方向に回動してしまい光軸のずれが発生してしまう。
【０００７】
そこで本発明は、リフロー処理の際に樹脂パッケージ側が浮くような応力が発生しても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することで、実装精度の向上を図ることが可能な光電変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光電変換装置は、接続端子が一側端面に形成された基板と、前記基板に搭載された光電変換素子と、前記光電変換素子を覆うように前記基板に形成された樹脂パッケージとを有し、前記基板の一側端面に形成された前記接続端子を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置において、前記樹脂パッケージの前記基板と反対側となる位置に荷重となる負荷部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
また、接続端子が一側端面に形成された基板と、前記基板に搭載された光電変換素子と、前記光電変換素子を覆うように前記基板に形成された樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの上面を覆うように設けられた金属ケースとを有し、前記基板の一側端面に形成された前記接続端子を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置において、前記金属ケースに、前記樹脂パッケージから前記基板とは反対側の方向へ突き出すように設けた庇部を、荷重となる負荷部として設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明においては、光電変換素子を封止する樹脂パッケージや、樹脂パッケージを覆う金属ケースに、荷重となる負荷部が設けられているので、負荷部の荷重により樹脂パッケージ側を浮かすような応力を打ち消すことができる。よって、光電変換素子の光軸のずれの発生が抑止でき、実装精度の向上を図ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本願の第１の発明は、接続端子が一側端面に形成された基板と、基板に搭載された光電変換素子と、光電変換素子を覆うように基板に形成された樹脂パッケージとを有し、基板の一側端面に形成された接続端子を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置において、樹脂パッケージの基板と反対側となる位置に、荷重となる負荷部を設けたことを特徴としたものである。
【００１２】
光電変換装置を、回路基板に実装するときには、基板の一側端面に形成された接続端子を回路基板に形成された接続パターンに当接させて、基板を立てるように実装する。従って、リフロー処理を行うと、接続端子を引っ張るような応力が作用して、樹脂パッケージ側を浮かすような応力となる。しかし、樹脂パッケージには、基板と反対側となる位置に荷重となる負荷部が設けられているので、負荷部の荷重により樹脂パッケージ側を浮かすような応力を打ち消すことができる。従って、リフロー処理の際に発生する樹脂パッケージ側が浮いて光軸がずれるようなことを防止することができる。
【００１３】
本願の第２の発明は、負荷部は、樹脂パッケージを突出させた凸部であることを特徴としたものである。
【００１４】
負荷部を、樹脂パッケージを突出させた凸部とすることで、樹脂パッケージを成形する際の金型の形状を変更するだけで容易に負荷部を形成することができる。
【００１５】
本願の第３の発明は、接続端子が一側端面に形成された基板と、基板に搭載された光電変換素子と、光電変換素子を覆うように基板に形成された樹脂パッケージと、樹脂パッケージの上面を覆うように設けられた金属ケースとを有し、基板の一側端面に形成された接続端子を回路基板に形成された接続パターンに当接させて表面実装で接続する光電変換装置において、金属ケースに、樹脂パッケージから基板とは反対側の方向へ突き出すように設けた庇部を荷重となる負荷部として設けたことを特徴としたものである。
【００１６】
光電変換装置に、光電変換素子への外来ノイズを遮断する目的で金属ケースを樹脂パッケージの上面を覆うように設けることがある。その場合には、金属ケースに樹脂パッケージから基板とは反対側の方向へ突き出すように庇部を設けるようにして負荷部を形成してもよい。
【００１７】
本願の第４の発明は、庇部には、回路基板に向けて延伸し、回路基板に形成された接続パターンに接続する接続片が設けられていることを特徴としたものである。
【００１８】
その庇部に、回路基板に向けて延伸し、回路基板に形成された接続パターンと接続する接続片を設けることで、接続パターンと接続片が接続するのでより確実に接続させることができる。また、負荷部として、庇部に接続片の重さを加えた荷重とすることができるので、より樹脂パッケージ側を浮かすような応力を打ち消すことが可能である。
【００１９】
本願の第５の発明は、更に接続片には、接続パターンと接続する位置から折り返すように屈曲片が設けられていることを特徴としたものである。
【００２０】
その接続片に、接続パターンと接続した位置から折り返して断面略Ｕ字状に形成された屈曲片を設けることで、この光電変換装置を回路基板に実装するリフロー処理で、回路基板の接続パターンに塗布された半田ペーストが溶融して接続片と屈曲片との隙間に入り込み表面張力によって接続片と屈曲片との隙間を登るように上がっていく。そして周囲の溶融した半田は、その登る半田に引き込まれるように、接続片および屈曲片のそれぞれの外側の面を上がっていくので、接続片および屈曲片に理想的な半田フィレットを形成することができる。従って、金メッキが施された接続端子と異なり、半田との濡れ性が低い金属ケースであっても確実に接続パターンと接続することができる。また、負荷部として、庇部に接続片の重さを加え、更に屈曲片の重さも加えた荷重とすることができるので、更に樹脂パッケージ側を浮かすような応力を打ち消すことが可能である。
【００２１】
本願の第６の発明は、金属ケースには、樹脂パッケージの前面に沿って屈曲させた前面部と、更に回路基板に沿って前方に屈曲させ、回路基板に形成された接続パターンに接続する接続部とが設けられ、接続部はくし状に形成されていることを特徴としたものである。
【００２２】
樹脂パッケージの前面に沿って屈曲させるとともに、更に回路基板に沿って前方に屈曲させ、回路基板に形成された接続パターンに接続する接続部を金属ケースに設け、この接続部をくし状に形成することで、くし状に形成された接続部が負荷部としても機能する。そして、リフロー処理の際に接続パターンに塗布された半田ペーストが、くし状とした接続部のそれぞれの周囲から表面張力によって接続部の周囲面に盛り上がるように接続部に付着して半田フィレットとなるので、接続部が形成された金属ケースの濡れ性が低くても、より強固に接続部と、接続パターンとを接続させることができる。従って、確実に回路基板と光電変換装置とを接続することができる。
【００２３】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る光電変換装置の一例である赤外線データ通信モジュールの構成を、図１および図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールを説明する斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は底面図である。
【００２４】
図１および図２（Ａ）〜同図（Ｄ）に示すように、赤外線データ通信モジュール１は、赤外線を発光するとともに、赤外線を受光してデータ通信を行うものであり、回路基板に表面実装される。
【００２５】
赤外線データ通信モジュール１は、基板２に樹脂パッケージ３が形成されている。基板２には、接続端子４が側端面２ａに形成されている。本実施の形態１の赤外線データ通信モジュール１には、接続端子４が７つ形成されている。また基板２には、赤外線を発光する発光素子と、赤外線を受光してデータを出力する受光素子と、その制御素子とが搭載されているが、樹脂パッケージ３にて封止されており図示していない。
【００２６】
接続端子４は、制御素子を介して発光素子を点灯させる入力端子と、受光素子が受光したデータを、制御素子を介して出力する出力端子と、電源端子と、グランド端子などを備えている。
【００２７】
樹脂パッケージ３は、基板２に接続される直方体状の基台部３ａと、発光素子および受光素子が搭載された位置に形成された略半球状のレンズ部３ｂと、発光素子および受光素子のそれぞれのレンズ部３ｂの間に位置するように負荷部となる直方体状の凸部３ｃとが設けられている。
【００２８】
凸部３ｃは、本実施の形態では直方体状に形成されているが、回路基板に実装して、リフロー処理をした後に、接続端子４が形成された一側端面２ａと樹脂パッケージ３の一側端面とが、水平に回路基板に当接できれば、他の形状としてもよい。
【００２９】
以上のように構成される本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュール１を回路基板に表面実装するときの状態を図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュール１を回路基板に表面実装するときの状態を説明する図である。
【００３０】
図３に示すように、まず、赤外線データ通信モジュール１を搭載する回路基板５を準備する。この回路基板５には、接続端子４に接続する接続パターン５ａが形成されている。次に、準備した回路基板５に形成された接続パターン５ａに半田ペーストを塗布する。そして赤外線データ通信モジュール１の接続端子４と位置を合わせ、接続端子４と接続パターン５ａとを当接させて載置する。つまり、基板２が回路基板５に対して直立するとともに、２つのレンズ部３ｂの光軸が回路基板５の面と平行となる。
【００３１】
この状態でリフロー処理を行うと、接続パターン５ａに塗布された半田ペーストが半田フィレットを形成するときに、接続端子４を引っ張るような応力が作用し、この作用は、樹脂パッケージを浮かすような応力Ｆ１となる。
【００３２】
しかし、樹脂パッケージ３には、基板２と反対側となる位置に荷重となる負荷部である凸部３ｃが設けられているので、この凸部３ｃの重みが力Ｆ２となって樹脂パッケージ３の浮き上がりを防止する。
【００３３】
従って、負荷部である凸部３ｃの荷重により樹脂パッケージ３側を浮かすような応力を打ち消すことができるので、リフロー処理の際に発生する樹脂パッケージ３側を浮かすような応力を防止することができる。
【００３４】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールの構成を、図４および図５に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールを説明する斜視図である。図５は、本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は底面図である。なお図４および図５においては、図１および図２と同じ機能を有するものは同符号を付して説明を省略する。
【００３５】
図４および図５（Ａ）〜同図（Ｄ）に示すように、本実施の形態２の赤外線データ通信モジュール１１は、基板２に搭載された制御素子を外来ノイズから遮断する目的で、金属ケース１３を設けたものである。
【００３６】
樹脂パッケージ１２は、基板２に接続される直方体状の基台部１２ａと、発光素子および受光素子が搭載された位置に形成された略半球状のレンズ部１２ｂとが設けられている。
【００３７】
金属ケース１３は、樹脂パッケージ１２の上面を覆うように形成された上面部１３ａと、後面の基板２に沿って接続端子４の近辺まで形成された後面部１３ｂと、レンズ部１２ｂの間を覆うように前面の樹脂パッケージ１２に沿って形成された前面部１３ｃとを備えている。そして、金属ケース１３には、実装する回路基板に形成される接続パターンと接続するための接続部１３ｄが前面部１３ｃから前方に略９０度屈曲してくし状に形成されている。
【００３８】
また、金属ケース１３には、樹脂パッケージ１２に設けられたレンズ部１２ｂに対応する位置に、樹脂パッケージ１２から基板２とは反対側の方向へ突き出すように負荷部となる庇部１３ｅが設けられている。本実施の形態２の庇部１３ｅは、平面視して略半円状に形成されているが、発光素子から出射された光、または受光素子に入射する光を阻害しなければ、他の形状とすることもできる。
【００３９】
本実施の形態２の樹脂パッケージ１２には、実施の形態１の樹脂パッケージ３に形成された凸部３ｃ（図１および図２参照）が設けられていない。代わりに金属ケース１３に庇部１３ｅを設けることにより、樹脂パッケージを浮かすような応力を打ち消すので、庇部１３ｅの荷重が樹脂パッケージ１２の浮き上がりを防止する。
【００４０】
また、金属ケース１３の接続部１３ｄはくし状に形成されているので、リフロー処理の際に接続パターンに塗布された半田ペーストがくし状とした接続部１３ｄのそれぞれの周囲から表面張力によって接続部１３ｄの周囲面に付着して半田フィレットとなる。従って、接続部１３ｄが形成された金属ケース１３の濡れ性が低くても、より強固に接続部１３ｄと接続パターンとを接続させることができるので、光軸のずれを発生させることなく、この赤外線データ通信モジュール１１を実装基板に接続することができる。
【００４１】
この点について、従来の赤外線データ通信モジュールを示した図６を参照しながら詳細に説明する。図６は、金属ケースを有する従来の赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は背面図である。なお図６においては、図４および図５と同じ機能を有するものは同符号を付して説明は省略する。
【００４２】
図６は、従来の赤外線データ通信モジュール５１であり、金属ケース５３が樹脂パッケージ５２の上面を覆うように設けられている。
【００４３】
金属ケース５３は、樹脂パッケージ５２の上面とともに、後面は基板２に沿って接続端子４の近辺まで、前面は樹脂パッケージ５２のレンズ部５２ａの間を覆うように形成されている。そして、金属ケース５３には、実装する回路基板に形成される接続パターンと接続するための接続部５３ａが前方に略９０度屈曲して形成されている。
【００４４】
この従来の赤外線データ通信モジュール５１を回路基板に実装する際には、接続部５３ａが接続する接続パターンの半田ペーストの塗布量は、基板２に設けられた接続端子４が接続する接続パターンの合計の半田ペーストの塗布量とほぼ等しくなるようにしている。それは、リフロー処理の際に、接続パターンに塗布された半田ペーストが溶融して、基板２側に引っ張られる応力と、接続部５３ａ側に引っ張られる応力とを均等にするためで、回路基板に形成されたそれぞれの接続パターンに塗布された半田ペーストの量をほぼ等しくすることで打ち消し合うように作用させるためである。
【００４５】
しかし、接続部５３ａは板状に形成されているため、リフロー処理の際に溶融した半田ペーストに浮いた状態のままで回路基板に接続されてしまうことがある。そうなると接続端子４側は、半田ペーストに沈み込んだ状態で接続されるので、レンズ部５２ａが斜め上を向いた状態となり、光軸のずれが生じる。
【００４６】
そこで、図４および図５（Ａ）〜同図（Ｄ）に示す本実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュール１１の金属ケース１３では、接続部１３ｄをくし状に形成しているので、リフロー処理の際に接続パターンに塗布された半田ペーストが溶融すると、くし状とした接続部１３ｄのそれぞれの周囲から表面張力によって接続部１３ｄの周囲面に盛り上がるように接続部１３ｄに付着していき、接続部１３ｄが溶融した半田ペースト内に沈み込む。そして、接続部１３ｄの周囲面に付着した半田ペーストが半田フィレットとして形成されていく。従って、接続部１３ｄが半田ペーストに沈み込んだ状態で回路基板に接続することができるので、光軸のずれが防止できる。
【００４７】
また、接続部１３ｄを、その周囲面に半田フィレットが形成された状態で、回路基板に接続することができるので、接続部１３ｄが形成された金属ケース１３の濡れ性が低くても、より強固に接続部１３ｄと、接続パターンとを接続させることができる。従って、確実に回路基板と赤外線データ通信モジュール１１とを接続することができる。
【００４８】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る光電変換装置の一例である赤外線データ通信モジュールを、図７から図９に基づいて説明する。図７は、本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュールを説明する斜視図である。図８は、本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底面図である。図９は、本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュールを説明する側面図である。なお図７から図９においては、図１および図２と、図４および図５と同じ機能を有するものは同符号を付して説明を省略する。
【００４９】
図７から図９に示すように、本実施の形態３の赤外線データ通信モジュール２１は、実施の形態２と同様に樹脂パッケージ２２の上面を覆うように金属ケース２３を設けたものである。
【００５０】
樹脂パッケージ２２は、実施の形態２の樹脂パッケージ１２に、庇部２３ａの突出した長さほどの凸部２２ａを設けている。
【００５１】
金属ケース２３は、樹脂パッケージ２２の上面とともに、後面は基板２に沿って接続端子４の近辺まで、前面は、樹脂パッケージ２２から基板２とは反対側の方向へ突き出すように庇部２３ａが形成されている。そして、庇部２３ａには、回路基板に向けて延伸し、回路基板に形成された接続パターンに接続する接続片２３ｂが設けられている。更に、接続片２３ｂには、回路基板の接続パターンと接続する位置から折り返して断面略Ｕ字状に形成された屈曲片２３ｃが設けられている。
【００５２】
接続片２３ｂが撓んで樹脂パッケージ２２側に曲がろうとしても、樹脂パッケージ２２には凸部２２ａが形成されているので、庇部２３ａほどの長さの隙間を確保した状態で、接続片２３ｂと樹脂パッケージ２２とを固定することができる。また突出する凸部２２ａは、樹脂パッケージ２２側を浮き上がらせる応力を打ち消す負荷部としての機能をわずかであるが備えることができる。
【００５３】
庇部２３ａのみでも荷重となる負荷部とすることが可能であるが、本実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュール２１では、庇部２３ａに接続片２３ｂおよび屈曲片２３ｃを設けているので更に樹脂パッケージ２２の浮き上がりを防止することができる。
【００５４】
本実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュール２１の金属ケース２３では、負荷部を庇部２３ａ、接続片２３ｂおよび屈曲片２３ｃとしたが、更に荷重が必要な場合には、この折り返しを繰り返すように断面が蛇行した負荷部とすれば赤外線データ通信モジュール２１全体をさほど大きい形状とせずに樹脂パッケージ２２側を重たくすることも可能である。
【００５５】
また、接続片２３ｂと屈曲片２３ｃとで断面略Ｕ字に形成されているので、リフロー処理の際に、半田ペーストが溶融してその隙間に入り込むとともに、表面張力によって接続片２３ｂと屈曲片２３ｃとの隙間を登るように上がっていく。そして周囲の溶融した半田は、その登る半田に引き込まれるように、接続片２３ｂおよび屈曲片２３ｃのそれぞれの外側の面を上っていくので、接続片２３ｂおよび屈曲片２３ｃに理想的な半田フィレットを形成することができる。従って、金メッキが施された接続端子４と異なり、半田ペーストとの濡れ性が低い金属ケース２３であっても確実に回路基板に形成された接続パターンと接続することができる。
【００５６】
また、回路基板に形成された接続パターンには、接続片２３ｂおよび屈曲片２３ｃの接続部分が接続することになるので、例えば図６に示す従来の赤外線データ通信モジュール５１の接続部５３ａと比較して接続面積を少ないものとすることができる。従って、赤外線データ通信モジュール２１を回路基板に搭載する際には、実装面積を少ないものとすることができるので、回路基板の小型化が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、リフロー処理の際に発生する樹脂パッケージ側が浮くような応力が発生しても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することで、実装精度の向上を図ることが可能なので、光電変換素子を搭載する基板の一側面に表面実装用の接続端子が設けられた表面実装用の光電変換装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールを説明する斜視図
【図２】本発明の実施の形態１に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は底面図
【図３】本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールを回路基板に表面実装するときの状態を説明する図
【図４】本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールを説明する斜視図
【図５】本発明の実施の形態２に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は底面図
【図６】金属ケースを有する従来の赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は背面図
【図７】本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュールを説明する斜視図
【図８】本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は底面図
【図９】本発明の実施の形態３に係る赤外線データ通信モジュールを説明する側面図
【符号の説明】
【００５９】
１  赤外線データ通信モジュール
２  基板
２ａ  側端面
３  樹脂パッケージ
３ａ  基台部
３ｂ  レンズ部
３ｃ  凸部
４  接続端子
５  回路基板
５ａ  接続パターン
１１  赤外線データ通信モジュール
１２  樹脂パッケージ
１２ａ  基台部
１２ｂ  レンズ部
１３  金属ケース
１３ａ  上面部
１３ｂ  後面部
１３ｃ  前面部
１３ｄ  接続部
１３ｅ  庇部
２１  赤外線データ通信モジュール
２２  樹脂パッケージ
２２ａ  凸部
２３  金属ケース
２３ａ  庇部
２３ｂ  接続片
２３ｃ  屈曲片
５１  赤外線データ通信モジュール
５２  樹脂パッケージ
５２ａ  レンズ部
５３  金属ケース
５３ａ  接続部
【図１】
2007059655.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007059655.tif 000008
【図７】
2007059655.tif 000009
【図８】
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【図９】
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