(57)【要約】【課題】  部品点数を削減した磁気センサパッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】  磁気センサパッケージ１０は、磁気センサ１２と、磁気センサ１２を収容するハウジング２０と、を備えている。ハウジング２０は、磁性体Ｊの検出側に、磁化された蓋２２をハウジング構成部材として有する。蓋２２にマグネットとしての機能を持たせることにより、蓋２２に磁気バイアス回路の構成部材としての役割をさせることができる。従って、従来のようにマグネットを磁気センサパッケージに設ける必要がなくなるので、部品点数を削減した磁気センサパッケージ１０とすることができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体を検出するのに用いる磁気センサパッケージであって、
磁気センサと、
前記磁気センサを収容するハウジングと、
を備え、
前記ハウジングは、磁性体の検出側に、磁化された壁部材をハウジング構成部材として有することを特徴とする磁気センサパッケージ。
【請求項２】
前記壁部材が、前記ハウジング内を封止する蓋であることを特徴とする請求項１に記載の磁気センサパッケージ。
【請求項３】
前記磁気センサで計測される磁束量の変化に基づいて磁性体の検出の判断を行うＩＣチップが前記ハウジング内に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気センサパッケージ。
【請求項４】
請求項１に記載の磁気センサパッケージの製造方法であって、
前記壁部材で前記ハウジング内を封止する際、前記ハウジング内を無酸素状態にして封止することを特徴とする磁気センサパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性体を検出するのに用いる磁気センサパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気センサを有する磁気センサパッケージが広く使用されている。この磁気センサパッケージは、ハウジングが非磁性体で構成されているとともに磁場発生用のマグネットを備えており、パッケージの近くを磁性体が通過すると、磁場が乱れるため磁気センサで検出する磁束量が変化する。この変化に基づいて、磁気センサパッケージは磁性体の通過や近接などを検出している（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、この磁気センサパッケージは、小型化、軽量化が益々進んできており、部品点数の削減が望まれている。
【特許文献１】特開２００５−３４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事実を考慮して、部品点数を削減した磁気センサパッケージ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、磁性体を検出するのに用いる磁気センサパッケージであって、磁気センサと、前記磁気センサを収容するハウジングと、を備え、前記ハウジングは、磁性体の検出側に、磁化された壁部材をハウジング構成部材として有することを特徴とする。
【０００６】
このように、壁部材にマグネットとしての機能を持たせることにより、壁部材に磁気バイアス回路の構成部材としての役割をさせることができる。従って、従来のようにマグネットを磁気センサパッケージに設ける必要がなくなる。よって、部品点数を削減した磁気センサパッケージとすることができる。また、この磁気センサパッケージを製造する際、マグネットを組付けする工程を省略することができるので、製造時間を短縮することができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、前記壁部材が、前記ハウジング内を封止する蓋であることを特徴とする。
【０００８】
蓋（ＬＩＤ）で封止する方法は、接着剤による接着、シーム溶接、ソルダリングなどでよく、封止方法は特に限定しない。
【０００９】
請求項２に記載の発明により、磁気センサパッケージをハウジング内に封止し易い。また、簡易な構成で磁性体の検出面を広くし易い。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記磁気センサで計測される磁束量の変化に基づいて磁性体の検出の判断を行うＩＣチップが前記ハウジング内に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
これにより、磁性体の検出の判断を行う判断手段を磁気センサパッケージの外部に設ける必要がない。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の磁気センサパッケージの製造方法であって、前記壁部材で前記ハウジング内を封止する際、前記ハウジング内を無酸素状態にして封止することを特徴とする。
【００１３】
無酸素状態にするには、不活性ガス雰囲気にしてもよいし、予めゲルなどでハウジング内を満たしておいてもよい。
【００１４】
請求項４に記載の発明により、高い信頼性が得られるとともに、応力による出力変化を防ぐことが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は上記構成としたので、以下の効果を奏することができる。
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、部品点数を削減した磁気センサパッケージとすることができる。また、マグネットを組付けする工程を省略することができるので、製造時間を短縮することができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、磁気センサパッケージをハウジング内に封止し易い。また、簡易な構成で磁性体の検出面を広くし易い。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、磁性体の検出の判断を行う判断手段を磁気センサパッケージの外部に設ける必要がない。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、高い信頼性が得られるとともに、応力による出力変化を防ぐことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、実施形態を挙げ、本発明の実施の形態について説明する。なお、第２実施形態以下では、既に説明した構成要素と同様のものには同じ符号を付して、その説明を省略する。
【００２１】
［第１実施形態］
まず、第１実施形態について説明する。図１〜図３に示すように、本実施形態に係る磁気センサパッケージ１０は、磁気センサ１２を有する磁気センサチップ１４と、磁気センサ１２で計測される磁束量の変化に基づいて磁性体Ｊの検出の判断を行うＩＣチップ１６と、が実装されたパッケージ基板１８をハウジング２０内に有する。
【００２２】
ハウジング２０を構成する蓋（ＬＩＤ）２２は磁化されてＮ極とＳ極とが形成されており、マグネットとしての機能を有している。この蓋２２は、ハウジング２０を構成する封止部材として磁性体Ｊの検出側に設けられている。また、蓋２２以外のハウジング部分を形成しているハウジング本体２４はセラミック部材で構成されている。
【００２３】
この構成により、磁気センサチップ１４は磁気バイアスされた状態になっている。なお、この磁気バイアスされた状態とは、蓋２２によって磁気センサチップ１４に一定磁界が加えられた状態のことをいう。
【００２４】
この磁気センサパッケージ１０の蓋２２の近くを磁性体Ｊが通過すると、蓋２２によって形成されている磁場が乱れる。従って、磁気センサ１２で計測される磁束量に変化が生じる。ＩＣチップ１６は、この磁束量の変化を検知して、磁性体Ｊが通過したと判断する。
【００２５】
磁性体Ｊが蓋２２に近づいて停止した場合であっても、磁場が変化したままの状態になるので、磁気センサ１２で計測される磁束量は変化したままの状態になる。従って、ＩＣチップ１６はこれを検知して、磁性体Ｊが蓋２２に近づいた状態が維持されていると判断する。
【００２６】
磁気センサパッケージ１０を製造するには、まず、パッケージ基板１８に磁気センサチップ１４及びＩＣチップ１６を実装する。
【００２７】
そして、磁気センサチップ１４及びＩＣチップ１６が実装されたパッケージ基板１８と側壁部材２６とでハウジング本体２４を形成する。更に、ハウジング本体２４の周囲を不活性ガス雰囲気にして、蓋２２をハウジング本体２４に接合する。この接合は、接着剤による接着、シーム溶接、ソルダリング（はんだ付け）などで行う。
【００２８】
なお、不活性ガス雰囲気にすることに代えて、ゲル状の封止剤でハウジング本体２４内を封止してもよい。
【００２９】
以上説明したように、本実施形態に係る磁気センサパッケージ１０は、蓋２２にマグネットとしての機能を持たせることにより、蓋２２に磁気バイアス回路の構成部材としての役割をさせることができる。従って、従来のようにマグネットを磁気センサパッケージに設ける必要がなくなる。よって、部品点数を削減した磁気センサパッケージ１０とすることができる。また、この磁気センサパッケージ１０を製造する際、マグネットを組付けする工程を省略することができるので、製造時間を短縮することができる。
【００３０】
また、この蓋２２によってハウジング２０内が封止されているので、磁気センサパッケージ１０をハウジング２０内に封止し易く、しかも、簡易な構成で磁性体Ｊの検出面を広くし易い。
【００３１】
更に、磁気センサ１２で計測される磁束量の変化に基づいて磁性体Ｊの検出の判断を行うＩＣチップ１６がハウジング２０内に設けられている。これにより、磁性体Ｊの検出の判断を行う判断手段を磁気センサパッケージ１０の外部に設ける必要がない。
【００３２】
また、磁気センサパッケージ１０を製造するとき、蓋２２でハウジング２０内を封止する際、ハウジング２０内を無酸素状態にして封止している。これにより、高い信頼性が得られるとともに、応力による出力変化を防ぐことが可能となる。
【００３３】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態に係る磁気センサパッケージは、第１実施形態に比べ、蓋２２に代えて、図４に示すような蓋３２を有する。この蓋３２は、第１実施形態で説明した蓋２２よりも強磁性体の部材で構成されているので、蓋２２に比べ、厚みを薄くした蓋３２とすることができている。蓋３２の材質は例えばネオジウムであり、蓋３２の厚みは例えば０．３ｍｍである。
【００３４】
本実施形態により、磁気センサパッケージの更なる薄型化、軽量化を実現できる。
【００３５】
以上、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、これらの実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１実施形態に係る磁気センサパッケージの側面断面図である（ハウジング本体及びパッケージ基板ではハッチの描画を省略）。
【図２】第１実施形態に係る磁気センサパッケージで、蓋を接合する前の状態を示す平面図である。
【図３】図３（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係る磁気センサパッケージを構成する蓋の平面図及び側面図である。
【図４】図４（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、第２実施形態に係る磁気センサパッケージを構成する蓋の平面図及び側面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  磁気センサパッケージ
１２  磁気センサ
１６  ＩＣチップ
２０  ハウジング
２２  蓋
３２  蓋
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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