(57)【要約】【課題】押出成形、射出成形等の成形加工時に発生する成形機の金属腐食の抑制、金属材料を組み合わせた成形品中の金属腐食の抑制、並びに成形加工時の金型等に発生する付着物（ヤニ）の抑制及び臭気の抑制に優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。【解決手段】ポリアリーレンスルフィドに、水酸化カルシウム若しくは水酸化マグネシウム又は水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸とを水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を併用添加する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、
水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩、及び
水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩からなる群から選択される少なくとも一種を、０．０１〜１０質量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【請求項２】
前記一般式（１）におけるｎが０．０２〜０．１５の範囲の値である請求項１に記載のポリアリーレンスルフィド組成物。
【請求項３】
前記ポリアリーレンスルフィドが、ポリフェニレンスルフィドである請求項１又は２に記載のポリアリーレンスルフィド組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐金属腐食性と耐金型汚染性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物に関する。さらに詳しくは、押出成形、射出成形等の成形加工時に発生する成形機の金属腐食の抑制、金属材料を組み合わせた成形品中の金属腐食の抑制、並びに成形加工時の金型等に発生する付着物（ヤニ）の抑制及び臭気の抑制に優れるポリアリーレンスルフィド組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアリーレンスルフィドは、機械物性、耐熱性、耐薬品性、難燃性等に優れているため、電気・電子機器部品材料、自動車部品材料等の幅広い分野に利用されている。しかし、該樹脂は成形加工時、亜硫酸ガス等の腐食性ガスを生成するため、成形加工時の成形機のスクリュー、シリンダー、金型等の金属面の腐食、あるいはインサートされる金属部品の腐食、さらに成形加工時に該樹脂の分解物等が金型へ付着する等の問題があり、それらを解決するために、下記の技術が既に開示されている。
【０００３】
（１）ポリアリーレンチオエーテルに周期律表ＩＩＡ族金属の水酸化物、周期律表ＩＩＡ族金属の酸化物、周期律表ＩＡ族金属の芳香族カルボン酸塩及び周期律表ＩＩＡ族金属の芳香族カルボン酸塩の少なくとも一種を添加する方法（特許文献１）により、成形機器の腐食を防止する技術。
【０００４】
（２）ポリアリーレンスルフィド樹脂に過塩素酸イオン型ハイドロタルサイトを添加する方法（特許文献２）により、熱安定性の改良、金属腐食性ガスの抑制及び金型汚染を防止する技術。
【０００５】
（３）ポリアリーレンスルフィドに、周期律表第ＩＩＡ族及び第ＩＩＢ族の元素を含む化合物製品であって、ＪＩＳ  Ｋ０５５７において規定されたＡ４種の超純水と混合した時に１０．０〜１２．０のｐＨを示すものを添加する方法（特許文献３）により、腐食性ガス及びヤニ発生を低減する技術。当該技術には、周期律表第ＩＩＡ族の金属を含む化合物としてケイ酸マグネシウム（２ＭｇＯ・６ＳｉＯ２・ＸＨ２Ｏ）の記載があるが、当該技術で使用されるケイ酸マグネシウムはＳｉＯ２／ＭｇＯがモル比で３であり、後述する本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩とは異なる化合物である。
【０００６】
（４）ポリアリーレンスルフィド樹脂に、繊維状充填材及び／又は無機充填材と１価、２価、３価の金属ケイ酸塩を添加する方法（特許文献４）により、金属腐食性を低減する技術。当該技術には、金属ケイ酸塩の金属としてＣａ及びＭｇの記載があるが、当該技術で使用されるこれらの金属ケイ酸塩は、ＭＩＩＯとＳｉＯ２のモル比が１５〜８５モル％：８５〜１５モル％であって、かつ、ケイ酸塩水溶液と金属塩水溶液との反応によって得られる金属ケイ酸塩であり、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩とは異なる化合物である。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−１０９８５０号公報
【特許文献２】特開平４−２１８５３１号公報
【特許文献３】特開２０００−２６５０６０号公報
【特許文献４】特開平５−１８６６８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ポリアリーレンスルフィドに、上記特許文献１に記載されている周期律表ＩＩＡ族金属の水酸化物、周期律表ＩＩＡ族金属の酸化物、周期律表ＩＡ族金属の芳香族カルボン酸塩及び周期律表ＩＩＡ族金属の芳香族カルボン酸塩を添加する技術や上記特許文献２に記載されている過塩素酸イオン型ハイドロタルサイトを添加する技術、上記特許文献３に記載されている周期律表第ＩＩＡ族及び第ＩＩＢ族の元素を含む化合物を添加する技術及び上記特許文献４に記載されている繊維状充填材及び／又は無機充填材と１価、２価、３価の金属ケイ酸塩を添加する技術では、成形機の金型等の金属面の腐食抑制あるいは成形品中の金属材料の腐食抑制効果、金型等に発生する付着物の抑制効果及び成形加工時の臭気抑制効果は十分ではなく、これら諸性能に優れるポリアリーレンスルフィド組成物の提供が待たれていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、かかる観点からポリアリーレンスルフィドを成形する際に、成形機の金型等の金属面の腐食抑制あるいは成形品中の金属材料の腐食抑制、成形加工時にポリアリーレンスルフィドの分解物等の金型への付着抑制並びに成形加工時の臭気抑制に優れる組成物について鋭意研究を重ねた結果、ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、特定の製造方法で製造された特定の構造を有する塩基性ケイ酸金属塩を、特定量添加することにより、上記課題を解決できるポリアリーレンスルフィド組成物が得られることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
即ち、本発明は、下記のポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
［１］ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、
水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩、及び
水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩からなる群から選択される少なくとも一種を、０．０１〜１０質量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
［２］前記一般式（１）におけるｎが０．０２〜０．１５の範囲の値である上記［１］に記載のポリアリーレンスルフィド組成物。
［３］前記ポリアリーレンスルフィドが、ポリフェニレンスルフィドである上記［１］又は［２］に記載のポリアリーレンスルフィド組成物。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、従来の技術と比較し、成形機の金型等の金属面の腐食抑制、成形品中の金属材料の腐食抑制及びポリアリーレンスルフィドの分解物等の金型への付着抑制並びに成形加工時の臭気抑制に極めて優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、前記一般式（１）で示される塩基性ケイ酸金属塩、及び前記一般式（２）で示される塩基性ケイ酸金属塩からなる群から選択される少なくとも一種を、０．０１〜１０質量部添加してなることを特徴とする。以下、本発明で用いるポリアリーレンスルフィド及び前記一般式（１）又は（２）で示される塩基性ケイ酸金属塩について詳細に説明する。
【００１３】
１．ポリアリーレンスルフィド
本発明で用いられるポリアリーレンスルフィドは、繰り返し単位が一般式（３）
−（Ａｒ−Ｓ）−              （３）
〔式（３）中、Ａｒはアリーレン基、Ｓは硫黄を示す。〕で示されるポリマーである。繰り返し単位の（Ａｒ−Ｓ）を１モル（基本モル）と定義すると、本発明で用いられるポリアリーレンスルフィドは、この繰り返し単位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含有するポリマーである。
【００１４】
アリーレン基としては、ｐ−フェニレン、ｍ−フェニレン、ｏ−フェニレン、アルキル置換フェニレン（好ましくは、炭素原子数１〜６のアルキル基）、フェニル置換フェニレン、ハロゲン置換フェニレン、アミノ置換フェニレン、アミド置換フェニレン、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルフォン、ｐ，ｐ’−ビフェニレン、ｐ，ｐ’−ビフェニレンエーテル、ｐ，ｐ’−ビフェニレンカルボニル及びナフタレン等の少なくとも一つのベンゼン環を含む二価の芳香族残基を挙げることができる。これらのアリーレン基からなるポリアリーレンスルフィドとしては、同一の繰り返し単位からなるホモポリマー、２種以上の異なるアリーレン基からなるコポリマー及びこれらの混合物を挙げることができる。
【００１５】
これらのポリアリーレンスルフィドの中でも、ｐ−フェニレンスルフィドを繰り返し単位の主構成要素とするポリフェニレンスルフィドが、加工性に優れ、しかも工業的に入手が容易であることから特に好ましい。この他に、ポリアリーレンケトンスルフィド、ポリアリーレンケトンケトンスルフィド等を使用することができる。コポリマーの具体例としては、ｐ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位とｍ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を有するランダム又はブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンスルフィドの繰り返し単位を有するランダム又はブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンケトンスルフィドの繰り返し単位を有するランダム又はブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンスルホンスルフィドの繰り返し単位を有するランダム又はブロックコポリマー等を挙げることができる。これらのポリアリーレンスルフィドは、結晶性ポリマーであることが好ましい。
【００１６】
ポリアリーレンスルフィドは、極性溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロゲン置換芳香族化合物とを重合反応させる公知の方法により得ることができる。アルカリ金属硫化物としては、例えば、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム等を挙げることができる。反応系中で水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウムを反応させることにより生成させた硫化ナトリウムも使用することができる。ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、ｐ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、２，５−ジクロロトルエン、ｐ−ジブロモベンゼン、２，６−ジクロロナフタリン、１−メトキシ−２，５−ジクロロベンゼン、４，４’−ジクロロビフェニル、３，５−ジクロロ安息香酸、ｐ，ｐ’−ジクロロジフェニルエーテル、４，４’−ジクロロフェニルスルホン、４，４’−ジクロロジフェニルスルホキシド及び４，４’−ジクロロジフェニルケトン等を挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１７】
ポリアリーレンスルフィドに多少の分岐構造又は架橋構造を導入するために、１分子当たり３〜６個のハロゲン置換基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物を併用することができる。ポリハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、１，２，３−トリクロロベンゼン、１，２，３−トリブロモベンゼン、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，２，４−トリブロモベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリブロモベンゼン、１，３−ジクロロ−５−ブロモベンゼン等のトリハロゲン置換芳香族化合物、及びこれらのアルキル置換体を挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、経済性、反応性、物性等の観点から、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン及び１，２，３−トリクロロベンゼンが好ましい。
【００１８】
極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のＮ−アルキルピロリドン、１，３−ジアルキル−２−イミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘキサアルキル燐酸トリアミド等に代表される芳香族有機アミド溶媒が、反応系の安定性が高く、高分子量のポリマーが得やすいので好ましい。本発明では、実質的に直鎖状のポリアリーレンスルフィドが好ましく、また重合後に各種洗浄操作や熱処理を施したポリアリーレンスルフィドも使用することができる。
【００１９】
２．塩基性ケイ酸金属塩
本発明で用いられる、下記一般式（１）で示される塩基性ケイ酸金属塩（以下、塩基性ケイ酸金属塩（１）ということがある）は、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される。
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
一般式（１）で示される塩基性ケイ酸金属塩は、塩基性ケイ酸カルシウム又は塩基性ケイ酸マグネシウムである。
【００２０】
本発明で用いられる、下記一般式（２）で示される塩基性ケイ酸金属塩（以下、塩基性ケイ酸金属塩（２）ということがある）は、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される。
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
一般式（２）で示される塩基性ケイ酸金属塩は、塩基性ケイ酸カルシウムマグネシウムである。
【００２１】
これらの一般式（１）及び一般式（２）で示される塩基性ケイ酸金属塩はそれぞれ２種以上を混合して使用することができる。塩基性ケイ酸カルシウムや塩基性ケイ酸マグネシウムの単独使用に比べて、塩基性ケイ酸金属塩がカルシウムとマグネシウムの両方の金属を含む方が好ましい。このような例としては、上記一般式（１）で示される塩基性ケイ酸カルシウムと塩基性ケイ酸マグネシウムの併用、上記一般式（２）で示される塩基性ケイ酸カルシウムマグネシウムの使用が挙げられ、さらには、上記一般式（２）で示される塩基性ケイ酸カルシウムマグネシウムと上記一般式（１）で示される塩基性ケイ酸カルシウム又は塩基性ケイ酸マグネシウムとを併用することもできる。
【００２２】
一般式（２）で示される塩基性ケイ酸金属塩の場合は、カルシウム／マグネシウムのモル比、即ちｓ／ｔは、好ましくは５／９５〜９５／５の範囲である。一般式（２）で示される塩基性ケイ酸カルシウムマグネシウムは、水酸化カルシウムと水酸化マグネシウムをカルシウム／マグネシウムのモル比が５／９５〜９５／５の範囲で、かつ水酸化カルシウムと水酸化マグネシウムの合計１モルに対して非晶質ケイ酸が０．０２〜０．３０モルの範囲で反応させて得られることが好ましい。
【００２３】
一般式（１）及び一般式（２）中、ｎ及びｍはそれぞれ、ＳｉＯ２／ＭＯ及びＳｉＯ２／（Ｍ１Ｏ＋Ｍ２Ｏ）のモル比を示し、０．０２〜０．３０の範囲の値である。特に、ｎ及びｍが０．０２〜０．１５の場合には、金型等の金属面の腐食抑制及び金型等に発生する付着物の抑制並びに成形加工時の臭気抑制効果が極めて優れている。ｎ及びｍが０．３０を超えると、金型等の金属面の腐食抑制及び金型等に発生する付着物の抑制並びに成形加工時の臭気抑制効果が低減し、ｎ及びｍが０．０２未満の場合には、金型等の金属面の腐食抑制及び金型等に発生する付着物の抑制並びに成形加工時の臭気抑制効果は得られない。
【００２４】
本発明で使用される塩基性ケイ酸金属塩（１）は、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を、塩基性ケイ酸金属塩（２）は、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を、水中で加熱して得られる。
【００２５】
具体的には、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩（１）及び（２）は、水酸化カルシウム若しくは水酸化マグネシウム１モル当たり、又は水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムの合計１モル当り０．０２〜０．３０モル、好ましくは０．０２〜０．１５モルの非晶質ケイ酸を水中で混合し、この混合物を５０〜１００℃、好ましくは８０〜９８℃の温度で反応させ、得られたスラリーを蒸発乾固する製法により得られる。
【００２６】
上記の製法で得られる塩基性ケイ酸金属塩は、金型等の金属面の腐食抑制及び金型等に発生する付着物の抑制並びに成形加工時の臭気抑制に極めて優れている。
【００２７】
原料となる水酸化カルシウムは、工業石灰（ＪＩＳ  Ｒ  ９００１）の特号、１号及び２号の何れのものでも使用できる。これに限定されず、他の用途のもの、例えば左官用消石灰も用いることができる。又、水酸化マグネシウムとしては、天然、合成の水酸化マグネシウムを使用することができる。
【００２８】
非晶質ケイ酸としては、ホワイトカーボン、その他の湿式法非晶質シリカ（沈降法シリカやゲル法シリカ）や、スメクタイト族粘度鉱物を酸処理して得られた非晶質シリカを使用することができる。この非晶質シリカは、一般に１５０〜４００ｍ２／ｇのＢＥＴ比表面積を有し、その２次粒子径が１〜１０μｍの範囲にあるものがよい。
【００２９】
本発明で用いられる塩基性ケイ酸金属塩（１）及び（２）には、水又は水和水（水酸基として存在する水）を含んでいてもよい。水和水を含む場合には、一般式（１）中のＭＯ（ＭはＣａ若しくはＭｇ）又は一般式（２）中のＭ１Ｏ（Ｍ１はＣａ）若しくはＭ２Ｏ（Ｍ２はＭｇ）は、部分的に水酸化物として存在する。このように水又は水和水を含む場合でも、本発明で用いられる塩基性ケイ酸金属塩は、実質的に一般式（１）又は一般式（２）の組成を持つ。
【００３０】
各塩基性ケイ酸金属塩の具体的な製法としては、下記のものが挙げられる。
１．塩基性ケイ酸カルシウムを得るには、水酸化カルシウムとホワイトカーボンを用い、水酸化カルシウム１モルに対して非晶質ケイ酸０．０２〜０．３０の範囲、好ましくは０．０２〜０．１５の範囲で、反応温度５０〜１００℃、好ましくは８０〜９８℃で、水中で反応する。
２．塩基性ケイ酸マグネシウムを得るには、水酸化マグネシウムとホワイトカーボンを用い、水酸化マグネシウム１モルに対して非晶質ケイ酸０．０２〜０．３０の範囲、好ましくは０．０２〜０．１５の範囲で、反応温度５０〜１００℃、好ましくは８０〜９８℃で、水中で反応する。
３．塩基性ケイ酸カルシウムマグネシウムを得るには、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムとホワイトカーボンを用い、水酸化カルシウムと水酸化マグネシウム合計で１モルに対して非晶質ケイ酸０．０２〜０．３０、好ましくは０．０２〜０．１５で、反応温度５０〜１００℃、好ましくは８０〜９８℃で、水中で反応する。
【００３１】
この製法で得られる塩基性ケイ酸金属塩は、成形機の金型等の金属面の腐食抑制、成形品中の金属材料の腐食抑制及びポリアリーレンスルフィドの分解物等の金型への付着抑制並びに成形加工時の臭気抑制に極めて優れている。
【００３２】
この製法以外の製法、例えば、前記特許文献４に記載されているような水溶性ケイ酸塩と水溶性金属塩等を水の存在下に反応させる方法で得られる金属ケイ酸塩では、一般式（１）中のＳｉＯ２／ＭＯ又は一般式（２）中のＳｉＯ２／（Ｍ１Ｏ＋Ｍ２Ｏ）がモル比で０．３０を超える金属ケイ酸塩であっても、本発明で規定するように０．０２〜０．３０の範囲にある塩基性ケイ酸塩であっても、成形機の金型等の金属面の腐食抑制効果、成形品中の金属材料の腐食抑制効果及びポリアリーレンスルフィドの分解物等の金型への付着抑制効果並びに成形加工時の臭気抑制効果は得られない。
【００３３】
また、単に水酸化カルシウム若しくは酸化カルシウムとケイ酸を、又は水酸化マグネシウム若しくは酸化マグネシウムとケイ酸を、前記一般式（１）又は一般式（２）の組成になるように単に混合したものを添加しても、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物によって得られるような金属材料の腐食抑制等の効果は全く得られない。さらに、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩以外の金属ケイ酸塩を、水酸化カルシウム若しくは酸化カルシウム、又は水酸化マグネシウム若しくは酸化マグネシウムと前記一般式（１）又は一般式（２）の組成になるように単に混合しても、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物で得られるような金属材料の腐食抑制等の効果は全く得られない。
【００３４】
本発明で用いられる塩基性ケイ酸金属塩（１）及び（２）は、高級脂肪酸、高級脂肪酸アンモニウム塩、ステアリン酸やオレイン酸等のアルカリ金属塩のような高級脂肪酸アルカリ金属塩、有機スルホン酸及びドデシルベンゼンスルホン酸等のアルカリ金属塩のような有機スルホン酸アルカリ金属塩等で表面処理されていてもよい。本発明で用いられる表面処理された塩基性ケイ酸金属塩（１）及び（２）は、表面処理をしていない該化合物と比較して該化合物の分散性が向上するので機械的強度の高い成形品が得られる。
【００３５】
本発明において、ポリアリーレンスルフィドに対する塩基性ケイ酸金属塩（１）又は（２）の添加量は、該樹脂１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の範囲であり、好ましくは０．１〜５質量部である。尚、塩基性ケイ酸金属塩（１）及び（２）を併用する場合には、合計量がポリアリーレンスルフィド１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の範囲であり、好ましくは０．１〜５質量部である。
添加量が０．０１質量部未満の場合には、金属腐食の抑制、金型付着の抑制及び成形加工時の臭気抑制が不十分であり、１０質量部を超える場合には予期した金属腐食の抑制及び成形加工時の臭気抑制の向上が見られない。
【００３６】
３．任意添加成分
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物には、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに他の樹脂をブレンドして用いてもよい。ブレンド可能な樹脂については特に制限はないが、その具体例としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１２及び芳香族系ナイロン等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシルジメチレンテレフタレート及びポリナフタレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、環状オレフィンコポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレン、カルボキシル基、カルボン酸エステル基、酸無水物基又はエポキシ基等の官能基を有するオレフィン系コポリマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエーテルエステルエラストマー、ポリエーテルアミドエラストマー、ポリアミドイミド、ポリアセタール及びポリイミド等が挙げられる。
【００３７】
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物には、より優れた強度、寸法安定性を発現させることを目的として、充填剤を配合して用いることもできる。充填剤の具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維等の繊維状充填剤、ガラスフレーク及びマイカ等の板状充填剤、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、タルク、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト及びアルミナシリケート等の珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン及び酸化鉄等の金属化合物、炭酸カルシウム及び炭酸マグネシウム等の炭酸塩、硫酸カルシウム及び硫酸バリウム等の硫酸塩、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム及び水酸化アルミニウム等の水酸化物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、グラファイト、カーボンブラック及びシリカ等の非繊維状充填剤が挙げられ、これらは中空であってもよく、さらに、これら充填剤を２種類以上併用することも可能である。又、これら充填剤をイソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物及びエポキシ化合物等のカップリング剤で予備処理して使用することは、より優れた機械的強度を得る意味において好ましい。なかでもガラス繊維並びに炭酸カルシウム及び炭酸マグネシウム等の炭酸塩が特に好ましい。
【００３８】
充填剤の配合量は、優れた機械的強度、寸法安定性と、溶融流動性のバランスから、ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、５〜３００質量部であり、好ましくは１０〜２００質量部である。
【００３９】
さらに本発明においては、塩基性ケイ酸金属塩（１）及び（２）の他に各種の添加剤、例えば、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、離型剤及び着色剤等を併用添加することができる。
【００４０】
本発明の実施に当たっては、以下のような実施態様を挙げることができる。
（１）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【００４１】
（２）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００４２】
（３）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【００４３】
（４）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００４４】
（５）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
（６）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００４５】
（７）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１かつｓ／ｔが５／９５〜９５／５の範囲であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００４６】
（８）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００４７】
（９）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１かつｓ／ｔが５／９５〜９５／５の範囲であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００４８】
（１０）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【００４９】
（１１）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５０】
（１２）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【００５１】
（１３）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５２】
（１４）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
を添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【００５３】
（１５）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５４】
（１６）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５５】
（１７）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５６】
（１８）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
（１９）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５７】
（２０）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１かつｓ／ｔが５／９５〜９５／５の範囲であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５８】
（２１）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００５９】
（２２）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１かつｓ／ｔが５／９５〜９５／５の範囲であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種を０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００６０】
（２３）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【００６１】
（２４）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．３０の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００６２】
（２５）ポリアリーレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリアリーレンスルフィド組成物。
【００６３】
（２６）ポリフェニレンスルフィド１００質量部に対し、
（Ａ）水酸化カルシウム又は水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（１）
ＭＯ・ｎＳｉＯ２            （１）
〔式（１）中、ＭはＣａ又はＭｇを示し、ｎは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種と、水酸化カルシウム及び水酸化マグネシウムと非晶質ケイ酸を水中で加熱して製造される塩基性ケイ酸金属塩であって、一般式（２）
ｓＭ１Ｏ・ｔＭ２Ｏ・ｍＳｉＯ２            （２）
〔式（２）中、Ｍ１はＣａ、Ｍ２はＭｇを示し、ｓ＋ｔ＝１であり、ｍは０．０２〜０．１５の範囲の値である。〕
で示される塩基性ケイ酸金属塩の少なくとも一種とを、合計で０．０１〜１０質量部、及び
（Ｂ）充填剤を５〜３００質量部
添加してなるポリフェニレンスルフィド組成物。
【００６４】
本発明の好ましい実施の形態としては、前記の実施態様（２）〜（９）、（１１）〜（１３）、（１５）〜（２２）及び（２４）〜（２６）が挙げられ、さらに好ましい実施の形態としては、実施態様（６）、（７）、（８）、（９）、（１９）、（２０）、（２１）及び（２２）が挙げられ、最も好ましい実施の形態としては、実施態様（８）、（９）、（２１）及び（２２）が挙げられる。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、当該発明はこれらによって限定されるものではない。これらの実施例において、部とは質量部を意味する。
（合成例１）
水酸化カルシウム［菱光石灰工業（株）製特号微粉、含量；ＣａＯ換算７４質量％］７５．８ｇ（１モル）と非晶質ケイ酸［シオノギ製薬（株）製カープレックス＃８０、含量；ＳｉＯ２換算９５質量％］１．２７ｇ（０．０２モル）をイオン交換水４００ｍｌに懸濁し、９５℃にて４時間反応した。スラリーをステンレス製バットに移し替え、１１０℃にて乾燥後、サンプルミルにて粉砕し、塩基性ケイ酸カルシウム（ＣａＯ・０．０２ＳｉＯ２）を得た。
【００６６】
（合成例２〜１０）
下記の原料を使用して、合成例１と同様の条件で水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム及び非晶質ケイ酸のモル比を変えて塩基性ケイ酸金属塩を合成した。
使用した原料
・水酸化カルシウム［菱光石灰工業（株）製特号微粉、含量；ＣａＯ換算７４質量％］
・水酸化マグネシウム［神島化学（株）製＃２００、含量；ＭｇＯ換算６６質量％］
・非晶質ケイ酸［シオノギ製薬（株）製カープレックス＃８０、含量；ＳｉＯ２換算９５質量％］
結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
2007106971.tif 000002
【００６８】
（合成例１１）
水酸化カルシウム［菱光石灰工業（株）製特号微粉、含量；ＣａＯ換算７４質量％］９．１ｇ（０．１２モル）、水酸化マグネシウム［神島化学（株）製＃２００、含量；ＭｇＯ換算６６質量％］５３．７ｇ（０．８８モル）及び非晶質ケイ酸［シオノギ製薬（株）製カープレックス＃８０、含量；ＳｉＯ２換算９５質量％］１．２７ｇ（０．０２モル）をイオン交換水４００ｍｌに懸濁し、９５℃にて４時間反応した。スラリーをステンレス製バットに移し替え、１１０℃にて乾燥後、サンプルミルにて粉砕し、塩基性ケイ酸カルシウムマグネシウム（０．１２ＣａＯ・０．８８ＭｇＯ・０．０２ＳｉＯ２）を得た。
【００６９】
（合成例１２〜２０）
下記の原料を使用して、合成例１１と同様の条件で水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム及び非晶質ケイ酸のモル比を変えて塩基性ケイ酸金属塩を合成した。使用した原料
・水酸化カルシウム［菱光石灰工業（株）製特号微粉、含量；ＣａＯ換算７４質量％］
・水酸化マグネシウム［神島化学（株）製＃２００、含量；ＭｇＯ換算６６質量％］
・非晶質ケイ酸［シオノギ製薬（株）製カープレックス＃８０、含量；ＳｉＯ２換算９５質量％］
結果を表２に示す。
【００７０】
【表２】
2007106971.tif 000003
【００７１】
（合成例２１）
水酸化カルシウム［菱光石灰工業（株）製特号微粉、含量；ＣａＯ換算７４質量％］３７．８ｇ（０．５モル）、水酸化マグネシウム［神島化学（株）製＃２００、含量；ＭｇＯ換算６６質量％］３０．４ｇ（０．５モル）及び非晶質ケイ酸［シオノギ製薬（株）製カープレックス＃８０、含量；ＳｉＯ２換算９５質量％］７．６ｇ（０．１２モル）をイオン交換水４００ｍｌに懸濁し、９５℃にて４時間反応した。その後、ステアリン酸アンモニウム１．５ｇを加え、さらに同温度で３０分反応を続け、表面処理を完了した。スラリーをステンレス製バットに移し替え、１１０℃にて乾燥後、サンプルミルにて粉砕し、ステアリン酸アンモニウムで表面処理された塩基性ケイ酸カルシウムマグネシウム（０．５０ＣａＯ・０．５０ＭｇＯ・０．１２ＳｉＯ２）を得た。
【００７２】
（合成例２２）
イオン交換水１００ｍｌに塩化カルシウム２水和物１４７．０ｇ（１モル）を溶解してＡ液を調製した。イオン交換水１００ｍｌに１号ケイ酸ナトリウム［含量；ＳｉＯ２換算３６．４質量％、Ｎａ２Ｏ換算１７．２質量％］１９．８ｇ（ＳｉＯ２；０．１２モル、Ｎａ２Ｏ；０．０５５モル）及び水酸化ナトリウム７５．６ｇ（１．８９モル）を溶解してＢ液を調製した。Ａ、Ｂ両液を混合し、混合スラリーを４０℃にて２時間反応後、スラリーを濾別、水洗した。１１０℃で乾燥後、サンプルミルにて粉砕し、塩基性ケイ酸カルシウム（ＣａＯ・０．１２ＳｉＯ２）を得た。
【００７３】
（合成例２３〜２５）
下記の原料を使用して、合成例２２と同様の条件で塩化カルシウム、塩化マグネシウム、ケイ酸ナトリウム及び水酸化ナトリウムのモル比を変えて塩基性ケイ酸金属塩を合成した。使用した原料
・塩化カルシウム２水和物
・塩化マグネシウム６水和物
・１号ケイ酸ナトリウム［含量；ＳｉＯ２換算３６．４質量％、Ｎａ２Ｏ換算１７．２質量％］
結果を表３に示す。
【００７４】
【表３】
2007106971.tif 000004
【００７５】
（合成例２６）
イオン交換水１２５．４ｍｌに３号ケイ酸ナトリウム１００．０ｇ（ＳｉＯ２＝０．４８８モル）を溶解させたＡ液を調製した。イオン交換水３１．３５ｍｌに硫酸銅５水和物３７．９２ｇ（０．１５２モル）及び水酸化ナトリウム０．８ｇ（０．０２モル）を溶解させたＢ液を調製した。オーバーフロータイプの反応層に、Ａ液２．６７ｍｌ／分、Ｂ液０．６７ｍｌ／分の速度でそれぞれの水溶液を供給し、攪拌下で反応させた。該反応液スラリーの温度は４０℃に保った。ｐＨは７．２であった。反応が完了したスラリー状生成物は濾過し、洗浄液中に硫酸イオンが検出されなくなるまで水洗し、得られた洗浄ケーキを１００℃で乾燥して、ケイ酸銅を得た。
【００７６】
次に、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩（以下、Ａ群という）を表４に、それ以外のケイ酸金属塩化合物等（以下、Ｂ群という）を、表５にそれぞれまとめて示す。
【００７７】
【表４】
2007106971.tif 000005
【００７８】
【表５】
2007106971.tif 000006
【００７９】
（合成例２７）
ポリフェニレンスルフィドの合成
１５Ｌのオートクレーブに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン５Ｌを仕込み、１２０℃に昇温した後、Ｎａ２Ｓ・２．８Ｈ２Ｏ  １８６６ｇを仕込み、攪拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、水４０７ｇを留出させた。この系を１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン２０８０ｇを添加した。２２５℃に昇温し、２時間重合させた後、２５０℃に昇温し、さらに２５０℃にて２時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却したスラリーを大量の水中に投入して重合体を析出させ、濾別し、純水による洗浄を繰り返し行った後、一晩加熱真空乾燥を行うことにより重合体を単離した。得られたポリフェニレンスルフィドの溶融粘度は２０ＰａＳであった。この様にして得られたポリフェニレンスルフィドをさらに空気雰囲気下２３５℃で加熱硬化処理し、溶融粘度を６０ＰａＳとした。
【００８０】
［実施例１〜３４及び比較例１〜３０］
合成例２７で製造したポリフェニレンスルフィド１００部に対し、表６に示すケイ酸金属塩化合物を表６に示す割合で添加し、十分に混合した配合物を、押出機を用いて熔融混練し、ペレットを得た。
得られたペレットの耐金属腐食性、耐金型汚染性及び臭気について評価した。結果を表６に示す。
【００８１】
（耐金属腐食性）
得られたペレットの４ｇと釘を試験管に投入し、３４０℃に設定したヒーティング・ブロックに入れ、１８時間加熱後、試験管から釘を取り出した。この釘の付着物を取り除き、湿度８０％のデシケーター中に３日間放置後の釘の錆の発生状態を目視で判定した。尚、釘の錆の発生状態は、以下の基準で判定した。
１  ：釘には錆が全く発生していない。
２  ：釘には錆が一部わずかに発生している。
３  ：釘には錆が約３０％未満発生している。
４  ：釘には錆が約５０％未満発生している。
５  ：釘には錆が約５０％以上発生している。
６  ：釘には錆が全面に発生している。
【００８２】
（耐金型汚染性）
得られたペレットの４ｇと釘を試験管に投入し、３４０℃に設定したヒーティング・ブロックに入れ、１８時間加熱後、釘に発生する付着物の量を目視で判定した。尚、釘に発生する付着物の量は、以下の基準で判定した。
ａ  ：釘には付着物が全く発生していない。
ｂ  ：釘には付着物がわずかに発生している。
ｃ  ：釘には付着物が多く発生している。
ｄ  ：釘には付着物が非常に多く発生している。
【００８３】
（臭気）
得られたペレットの４ｇを試験管に投入し、３４０℃に設定したヒーティング・ブロックに入れ、１０分間加熱後、試験管内の臭気を５人のパネラーの官能試験により以下の基準で判定した。
○  ：わずかな臭気しか感じられない。
△  ：臭気がありやや不快である。×  ：臭気が強く不快である。
【００８４】
【表６−１】
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【００８５】
【表６−２】
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【００８６】
【表６−３】
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【００８７】
【表６−４】
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【００８８】
表６の実施例と比較例の結果を比較すれば明らかな如く、本発明のポリフェニレンスルフィド組成物は、耐金属腐食性、耐金型汚染性及び臭気の抑制に優れることがわかる。尚、実施例３３及び３４の如く、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩にそれ以外のケイ酸金属塩化合物を併用添加しても、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩が、本発明で規定する範囲の添加量で添加されていれば、耐金属腐食性、耐金型汚染性及び臭気の抑制に優れることがわかる。しかし、比較例１〜３の如く、本発明で規定する塩基性ケイ酸金属塩化合物を添加してもその添加量が本発明で規定する範囲の添加量より少ない場合、又は、比較例４〜６の如く、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩を添加してもその添加量が本発明で規定する範囲の添加量より多い場合には、効果が低下することがわかる。
【００８９】
又、比較例７〜９の如く、塩基性ケイ酸金属塩の組成が本発明で規定する範囲外の場合、比較例１０〜１３の如く、組成が本発明で規定する範囲内でも、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩の製法以外の製法で製造された塩基性ケイ酸金属塩の場合、比較例１４〜２９の如く、本発明で用いる塩基性ケイ酸金属塩以外のケイ酸金属塩化合物を添加した場合、及び比較例３０の如く、ケイ酸金属塩を添加しない場合は、十分な耐金属腐食性、耐金型汚染性及び臭気の抑制効果が得られない。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、従来の技術と比較し、成形機の金型等の金属面の腐食抑制、成形品中の金属材料の腐食抑制及びポリアリーレンスルフィドの分解物等の金型への付着抑制並びに成形加工時の臭気抑制に極めて優れており、ポリアリーレンスルフィド成形品分野における材料として非常に有用である。