(57)【要約】      （修正有）【課題】高温かつプローブの１回のタッチダウンで、テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置を提供する。【解決手段】テスターと被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置１００で、少なくとも一つのマルチチップモジュール１０２を含む。各マルチチップモジュール１０２は、テスターへのコネクタ１０６のセットと被試験デバイスへのコネクタ１０８のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する。微小電気機械スイッチを作動させるために、少なくとも一つのドライバが設けられる。テスターと被試験デバイスとの間で信号を処理する方法が開示されている。一実施形態では、この方法は、テスターと被試験デバイスとを少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップを含む。【選択図】図３
2007292758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置であって、
少なくとも一つのマルチチップモジュールを備え、当該少なくとも一つのマルチチップモジュールのそれぞれが、
前記テスターへのコネクタの第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間にある複数の微小電気機械スイッチと、
前記複数の微小電気機械スイッチのそれぞれを選択的に作動させるための少なくとも一つのドライバと、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記少なくとも一つのマルチチップモジュールのそれぞれが、直接取り付けられるプローブカードをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記複数の微小電気機械スイッチが形成される複数のＭＥＭＳダイをさらに備えること、
を特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記別個のＭＥＭＳダイがそれぞれ八つの単極３投スイッチを含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれのための取り付け要素をさらに備え、当該取り付け要素が前記マルチチップモジュールをプローブカードに取り付けること、
を特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記取り付け要素が、ねじのセットが前記マルチチップモジュールを前記プローブカードに取り付けられるように前記マルチチップモジュールを貫通する通路を含むこと、
を特徴とする請求項５記載の装置。
【請求項７】
前記ドライバが、前記複数の微小電気機械スイッチそれぞれに関連するＭＥＭＳゲートを作動させるために静電電位を供給するように設計されること、
を特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項８】
前記少なくとも一つのドライバが真空蛍光ディスプレイドライバダイを含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項９】
テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのシステムであって、
プローブカードに直接取り付けられ、少なくとも１２５℃の温度で作動可能な少なくとも一つのマルチチップモジュールを含み、当該少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれが、前記テスターへのコネクタの第１のセットと複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有すること、
を特徴とするシステム。
【請求項１０】
前記コネクタの第２のセットが、前記複数の被試験デバイスの少なくとも６０００個のテストサイトを１回のタッチダウンでテストできるように少なくとも６０００本のプローブ先端針を有するプローブアレイに装着されること、
を特徴とする請求項９記載のシステム。
【請求項１１】
複数の被試験デバイスをテストするためのシステムであって、
前記複数の被試験デバイスに与えるための信号を生成し、前記複数の被試験デバイスによって生成された信号を受け取るテスターエレクトロニクスのセットと、
少なくとも一つのマルチチップモジュールが取り付けられたプローブカードであって、前記少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれが、前記テスターエレクトロニクスのセットへのコネクタの第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間にある複数の微小電気機械スイッチと、当該複数の微小電気機械スイッチそれぞれを選択的に作動させるドライバとを含む、プローブカードと、
前記プローブカードの少なくとも一つのマルチチップモジュールと前記複数の被試験デバイスとの間で信号を送るプローブアレイと、を備えること、
を特徴とするシステム。
【請求項１２】
前記少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれが、その上に複数のＭＥＭＳダイを有することを特徴とする請求項１１記載のシステム。
【請求項１３】
前記複数のＭＥＭＳダイのそれぞれが複数の微小電気機械スイッチを含むことを特徴とする請求項１１記載のシステム。
【請求項１４】
前記スイッチが単極３投スイッチであることを特徴とする請求項１３記載のシステム。
【請求項１５】
前記スイッチが単極２投スイッチであることを特徴とする請求項１３記載のシステム。
【請求項１６】
前記プローブカードが４４０ｍｍの最大径を有することを特徴とする請求項１１記載のシステム。
【請求項１７】
前記プローブカードが前記プローブアレイのための開口を形成し、当該開口が３３０ｍｍの最小径を有することを特徴とする請求項１６記載のシステム。
【請求項１８】
前記プローブアレイが、前記複数の被試験デバイスの少なくとも６０００個のテストサイトを１回のタッチダウンでテストできるように少なくとも６０００本のプローブ先端針を有すること、
を特徴とする請求項１１記載のシステム。
【請求項１９】
テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための方法であって、
前記テスターと前記複数の被試験デバイスとを少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップであって、前記少なくとも一つのマルチチップモジュールがそれぞれ、前記テスターへのコネクタの第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する、ステップと、
前記複数の微小電気機械スイッチそれぞれを選択的に作動させるステップと、を含むこと、
を特徴とする方法。
【請求項２０】
前記少なくとも一つのマルチチップモジュールを少なくとも１００ＭＨｚの速度で作動させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記マルチチップモジュールを少なくとも１２５℃の温度で作動させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１９記載の方法。
【請求項２２】
前記少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれを前記プローブカードに直接取り付けるステップをさらに含むこと、
を特徴とする請求項１９記載の方法。
【請求項２３】
前記少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれを前記プローブカードに直接取り付けるステップと、前記マルチチップモジュールを少なくとも１２５℃の温度で作動させるステップと、前記少なくとも一つのマルチチップモジュールを少なくとも１００ＭＨｚの速度で作動させるステップとをさらに含むこと、
を特徴とする請求項１９記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高温かつプローブの１回のタッチダウンで、テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置、システム、及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くのＮＡＮＤダイ、例えば、それぞれ１６個のテストサイトを有する４３２個のＮＡＮＤダイ（合計６９１２個のテストサイト）を含む３００ｍｍのウェハを、２回のタッチダウンでテストするための解決策が開発されている。一般に、この種のテストでは、自動試験装置（ＡＴＥ）システムの被試験デバイス（ＤＵＴ）インタフェースに設置されるメカニカルリレーを利用する。そのようなリレーは典型的に、被試験デバイス（ＤＵＴ）から電気的に離れて配置されるが、その距離によって、デバイスからのリードバックの際に大きなインピーダンスミスマッチが生じるおそれがある。さらに、デバイスをテストするための最高データ転送速度が約２０ＭＨｚまでに制限されてしまう可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方、メカニカルリレーはまた非常に高価である。例えば、典型的なメカニカルリレーそれぞれの値段は約＄８．００である。このことが、顧客の投資収益率（ＲＯＩ）を制限している可能性がある。一般に、メカニカルリレーの定格は、約１００万〜１０００万回のテストサイクルを実行できるようになっている。これが、顧客にとって時間と共に信頼性の問題を生じさせ得る。さらに、メカニカルリレーの定格は最高８５℃までの動作しかできないようになっているため、メカニカルリレーを使用した８５℃以下でのＮＡＮＤデバイスのテストしかできない。
【０００４】
複数のドーターボードをプローブカードに取り付けることによって多数のテスターピンエレクトロニクス（ＰＥ）を多重化する他の解決策もある。これでは、ＮＡＮＤダイの３００ｍｍウェハを２回のタッチダウンでテストすることしかできない。このドーターカードによる方法では、温度と密度に対する限界がある。コネクタによってドーターカードに配置できるスイッチの密度が制限され、活性シリコンスイッチには、標準グレードの集積チップを使用した場合に８５℃の温度限界がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施の形態は、テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置であって、少なくとも一つのマルチチップモジュールを備え、当該少なくとも一つのマルチチップモジュールのそれぞれが、前記テスターへのコネクタの第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間にある複数の微小電気機械スイッチと、前記複数の微小電気機械スイッチのそれぞれを選択的に作動させるための少なくとも一つのドライバと、を含む。
【０００６】
他の実施の形態は、複数の被試験デバイスをテストするためのシステムであって、前記複数の被試験デバイスに与えるための信号を生成し、前記複数の被試験デバイスによって生成された信号を受け取るテスターエレクトロニクスのセットと、少なくとも一つのマルチチップモジュールが取り付けられたプローブカードであって、前記少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれが、前記テスターエレクトロニクスのセットへのコネクタの第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間にある複数の微小電気機械スイッチと、当該複数の微小電気機械スイッチそれぞれを選択的に作動させるドライバとを含む、プローブカードと、前記プローブカードの少なくとも一つのマルチチップモジュールと前記複数の被試験デバイスとの間で信号を送るプローブアレイと、を備える。
【０００７】
さらに他の実施の形態は、テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのシステムであって、プローブカードに直接取り付けられ、少なくとも１２５℃の温度で作動可能な少なくとも一つのマルチチップモジュールを含み、当該少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれが、前記テスターへのコネクタの第１のセットと複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する。
【０００８】
さらに他の実施の形態は、テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための方法であって、前記テスターと前記複数の被試験デバイスとを少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップであって、前記少なくとも一つのマルチチップモジュールがそれぞれ、前記テスターへのコネクタの第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する、ステップと、前記複数の微小電気機械スイッチそれぞれを選択的に作動させるステップと、を含む。
【０００９】
他の実施形態も開示される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明を例示する実施形態を図面に示す。
【００１１】
図１〜図７を参照すると、テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置１００が示されている。一実施形態では、この装置１００は、ＭＣＭ１０２とも称する、種々のマルチチップモジュール１０２を含むことができる。図１〜図３は、マルチチップモジュール１０２の一つの例示的な実施形態を示す。図４〜図７は、マルチチップモジュール１０２の別の例示的な実施形態を示す。
【００１２】
マルチチップモジュール１０２の上部カバー１０２Ａを図１および図５に示す。マルチチップモジュール１０２の断平面１０２Ｂが図２および６に示されている。図３および図６には底部１０２Ｃが示してある。
【００１３】
図２および図５を参照すると、各マルチチップモジュール１０２は、テスターへのコネクタ１０６の第１のセットと複数の被試験デバイスへのコネクタ１０８の第２のセットとの間に、ＭＥＭＳ１０４とも称される複数の微小電気機械スイッチ１０４を含むことができる。各マルチチップモジュールは、複数の微小電気機械スイッチ１０４のそれぞれを選択的に作動させるために、少なくとも一つのドライバ１１０を含むことができる。
【００１４】
図４を参照すると、一実施形態では、信号を処理するための装置１００は、マルチチップモジュール１０２それぞれがプローブカード１１２に直接取り付けられるという構造を含むことができる。マルチチップモジュール１０２がプローブカード１１２や被試験デバイス（図示せず）と近接しているために、一つ以上のマルチチップモジュール１０２が少なくとも１００ＭＨｚの速度で作動できる。別の実施形態では、一つ以上のマルチチップモジュール１０２は２０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚよりも速い速度で作動できる。
【００１５】
一実施形態では、一つ以上のマルチチップモジュール１０２は、約−４０℃〜約１２５℃の範囲の温度で作動できる。別の実施形態では、一つ以上のマルチチップモジュール１０２は、約８５℃〜約１２５℃の温度範囲内で作動できる。
【００１６】
一実施形態では、一つ以上のマルチチップモジュール１０２の定格を、少なくとも１０億回のテストサイクルを実行できるようにする。マルチチップモジュール１０２の定格を、１００億回以上のテストサイクルを実行できるようにしてもよい。これは、少なくとも部分的には、他の種類のスイッチの代わりに微小電気機械スイッチ１０４を使用できるおかげである。
【００１７】
図２および図６を参照すると、一実施形態では、複数の微小電気機械スイッチ１０４を別個のＭＥＭＳダイ１１４に収容することができる。一実施形態では、別個のＭＥＭＳダイ１１４それぞれが八つの単極３投スイッチを含むことができる（図２）。別の実施形態では、別個のＭＥＭＳダイ１１４はそれぞれ八つの単極２投スイッチを含むことができる（図６）。
【００１８】
図１〜図３および図５〜図７を参照すると、一つ以上のマルチチップモジュール１０２を固定するために、取り付け要素１１６を設けることができる。一実施形態では、この取り付け要素１１６はマルチチップモジュール１０２をプローブカード１１２（図４）に取り付ける。取り付け要素１１６は、ねじ１２０のセットがマルチチップモジュールをプローブカード１１２（図４）に取り付けられるように、マルチチップモジュール１０２を貫通する通路１１８を含むことができる。
【００１９】
ＭＥＭＭＣＭ１０２を、ねじ１２０または他の固定具を使用してプローブカード１１２に装着できるため、ＡＴＥシステムのメーカーから新しいテスターを購入する必要がない。顧客はただ、プローブカードを設計し、このプローブカードにＭＥＭＭＣＭを装着し、その新しいプローブカードアセンブリを既存のＡＴＥシステムに設置すればよい。
【００２０】
一般にＭＣＭ１０２は、プローブカード１１２と一体でプローバのオートローダに収まるよう、非常に薄くなっている。多くのねじ１２０または他の固定具を使用してＭＣＭ１０２をプローブカード１１２に装着し、ゆがみを防ぐことができる。
【００２１】
一実施形態では、静電電位を供給して複数の微小電気機械スイッチ１０４の一つまたはそれより多くに関連するＭＥＭＳゲートを選択的に作動させるように、一つ以上のドライバ１１０を設計することができる。一つ以上のドライバ１１０は、真空蛍光ディスプレイドライバダイ１１０でもよい。一実施形態では、四つのドライバ１１０（図２）がアルゴリズムパターン生成システム（ＡＰＧＳ）として作動し、四つの互いに独立した別個のＤＵＴに静電電位を供給する。別の実施形態では、一つのドライバ１１０（図６）がアルゴリズムパターン生成システム（ＡＰＧＳ）として作動し、ＤＵＴに静電電位を供給する。
【００２２】
一実施形態では、マルチチップモジュール１０２のコネクタの第２のセットがプローブアレイ１２２に装着される。このプローブアレイ１２２は、１回のタッチダウンで複数の被試験デバイスの少なくとも６０００個のテストサイトをテストできるように、少なくとも６０００本のプローブ先端針を有する。例えば、マルチチップモジュール１０２がそれぞれ１２個のＤＵＴをテストできるとすれば、３６個のマルチチップモジュールがプローブカード１１２に装着されていれば合計４３２個のＤＵＴをテストできることになり、ＤＵＴそれぞれに１６個のテストサイトがあれば合計６９１２個のテストサイトとなり、６９１２本のプローブ先端針が必要になる。
【００２３】
図４を参照すると、一実施形態では、複数の被試験デバイスをテストするためのシステム１２４が示してある。このシステム１２４は、複数の被試験デバイスに与えるための信号を生成し、複数の被試験デバイスによって生成された信号を受け取るためにテスターエレクトロニクス１２６のセットを含むことができる。システム１２４はプローブカード１１２を含むことができ、このプローブカード１１２には少なくとも一つのマルチチップモジュール１０２が直接取り付けられる。少なくとも一つのマルチチップモジュール１０２はそれぞれ、テスターエレクトロニクス１２６のセットへのコネクタの第１のセットと複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間に、複数の微小電気機械スイッチ１０４を含むことができる。システムは、複数の微小電気機械スイッチ１０４それぞれを選択的に作動させるために一つ以上のドライバ１１０を含むことができる。システム１２４はさらに、プローブカード１１２のマルチチップモジュール１０２と複数の被試験デバイスの間で信号を送るプローブアレイ１２２を含むことができる。
【００２４】
一実施形態では、プローブカード１１２はその上に３６個のマルチチップモジュール１０２を取り付けることができる。マルチチップモジュール１０２はそれぞれ、その上に複数のＭＥＭＳダイ１１４を有する。さらに、複数のＭＥＭＳダイ１１４はそれぞれ、複数のスイッチ１０４を含むことができる。一実施形態では、スイッチ１０４は単極３投スイッチを含むことができる。別の実施形態では、スイッチ１０４は単極２投スイッチを含むことができる。
【００２５】
図１を参照すると、一実施形態では、マルチチップモジュール１０２はそれぞれ、その上に９個のＭＥＭＳダイ１１４を有することができる。一実施形態では、この９個のＭＥＭＳダイ１１４はそれぞれ８個のＭＥＭＳスイッチ１０４を有することができる。図６を参照すると、別の実施形態では、マルチチップモジュール１０２はそれぞれ、その上に１６個のＭＥＭＳダイ１１４を有することができる。一実施形態では、この１６個のＭＥＭＳダイ１１４はそれぞれ８個のＭＥＭＳスイッチ１０４を有することができる。
【００２６】
図３および７を参照すると、一実施形態では、マルチチップモジュール１０２それぞれを、底部１０２Ｃに構成される７８０ピンを有する標準的なパッケージ構成に収容することができる。７８０ピンの一部がコネクタ１０６の第１のセットを形成し、これがテスターエレクトロニクスとの電気接続を行うことができる。７８０ピンの別の部分がコネクタ１０８の第２のセットを形成し、これが被試験デバイスとの電気接続を行うことができる。
【００２７】
プローブカード１１２は、４４０ｍｍの最大径を有することができる。プローブカード１１２は、プローブアレイ１２２のための開口１２８を形成することができる。一実施形態では、この開口１２８は３３０ｍｍの最小径を有する。プローブカード１１２は、その上に取り付けられた少なくとも３６個のマルチチップモジュール１０２を含むことができる。
【００２８】
一実施形態では、プローブアレイ１２２は、複数の被試験デバイスの少なくとも６０００個のテストサイトを１回のタッチダウンでテストできるように、少なくとも６０００本のプローブ先端針を有することができる。
【００２９】
一実施形態では、微小電気機械マルチチップモジュール１０２をＤＵＴに近接させて取り付けることで、システム１２４によって、テストされるＮＡＮＤデバイスを含む３００ｍｍのウェハを、最高１００ＭＨｚまでの速さで、１回のタッチダウンでテストすることができる。メカニカルリレーまたはドーターボードに取り付けられた活性シリコンデバイスを使用したのでは、１回のタッチダウンによるテストを実現することはできない。プローブに取り付けられたドーターボードは、コネクタに要するスペースのために、必要なスイッチの密度を実現できない。ＤＵＴから離れて取り付けられるメカニカルリレーは、一般に約２０ＭＨｚまでに制限されており、約１００ＭＨｚのデータ転送速度を実現できない。
【００３０】
例えば、図１〜３を参照すると、約２０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの所望のデータ転送速度を実現するために、７２個の単極３投（ＳＰＴＴ）ＭＥＭスイッチ１０４と４個の真空蛍光ディスプレイドライバダイ（ＶＤＦ）１１０を一つの７８０ピンマルチチップモジュール（ＭＣＭ）１０２に組み込むことができる。このＭＣＭ１０２の寸法は、２６ｍｍ×５５ｍｍ×３４ｍｍ×５５ｍｍである（図１を参照）。
【００３１】
一実施形態では、図５〜７を参照すると、約２０ＭＨｚ〜約１００ＭＨｚの所望のデータ転送速度を実現するために、１２８個の単極２投（ＳＰＤＴ）ＭＥＭスイッチ１０４と、３２出力の１個の真空蛍光ディスプレイドライバダイ（ＶＦＤ）１１０を一つの７８０ピンマルチチップモジュール（ＭＣＭ）１０２に組み込むことができる。このＭＣＭ１０２の寸法は、２６ｍｍ×５５ｍｍ×３４ｍｍ×５５ｍｍである（図５を参照）。
【００３２】
ＭＥＭＭＣＭ１０２は、非常に安価に製造できる。例えば、１２８個のＳＰＤＴスイッチを含む７８０ピンのＭＣＭパッケージの値段は、パッケージ当たり約＄３００である。これによって、顧客の投資収益率（ＲＯＩ）が大幅に向上する。
【００３３】
上述のように、一般にメカニカルリレーの定格は、リレーハウジング内に動くパーツがあるために、最高試験温度が８５℃である。活性シリコンデバイスを使用した実施の定格も、典型的には最高試験温度が８５℃である。この二つ、即ちメカニカルリレーと活性シリコンを伴ったドーターボードのいずれかを使用すると、ＮＡＮＤデバイスをテストできるのは最高８５℃までである。しかし、システム１２４を使用すると、一つ以上のＭＥＭＭＣＭ１０２によってＮＡＮＤデバイスを−４０℃〜１２５℃の範囲の温度でテストすることができる。
【００３４】
ＭＥＭＭＣＭ１０２は、ＮＡＮＤデバイスをテストするための最高データ転送速度を２０ＭＨｚから１００ＭＨｚに上げ、３００ｍｍのウェハ全体を１回のタッチダウンでテストできるように、ＤＵＴにかなり近接させて取り付けられるのが一般的である。
【００３５】
メカニカルリレーの代わりにＭＥＭＭＣＭ１０２を利用することで、コスト効率がより良くなり、信頼性もより高くなる。典型的なメカニカルリレーの定格は、１００万〜１０００万回のサイクルを実行できるようにしている。典型的なＭＥＭＭＣＭ１０２の定格を、１０億〜１００億回のサイクルを実行するようにできる。ドーターボードを使用すると、コネクタに必要なスペースのために、プローブカードに取り付け可能なスイッチの密度が制限される。
【００３６】
一般にマルチチップモジュール１０２は、ドーターカードよりも高い密度を実現できる。マルチチップモジュール１０２をプローブカード１１２に取り付けることで、顧客は、ＮＡＮＤデバイスのテストの際に、新しいＡＴＥシステムを購入することなくテストシステムのピンカウントを倍にすることができる。
【００３７】
アジレントＶ５４００テストシステムを使用して、それぞれ３６のテストサイトを有する１６個のＮＡＮＤデバイスをテストすることができる。各ＭＥＭＳダイは、８個のＳＰＤＴスイッチを有する。ＭＥＭＳゲートを作動させるのに必要な静電電位は、ＭＣＭパッケージ１０２内に配置された真空蛍光ディスプレイドライバダイ１１０によって供給される。ＭＣＭ基板１０２Ｂは、ＮＥＬＣＯ４０００−１３Ｓｉからなるブラインド・バリードビア基板で、これが典型的なＭＣＭ基板である。コネクタ１０６およびコネクタ１０８はピンを含むことができるが、これに限定されない。パッケージのそのようなピンはＢｅ−Ｃｕばねを含むことができ、そのようなばねは、シルバーエポキシによってＮＥＬＣＯ４０００−１３Ｓｉ基板の底に接着される。ＭＥＭＳ１０４と一つのＶＦＤ１１０をＭＣＭ１０２内に配置し、基板にワイヤボンディングするかまたは半田付けする。
【００３８】
一実施形態では、ＭＣＭ１０２を再利用可能にできる。プローブカードが損傷したか、またはダイのサイズ変更やウェハにおけるダイのレイアウト変更によってプローブカードが旧式のものになってしまった場合、ＭＣＭ１０２をそのプローブカードから別のプローブカードへと移動させることができる。
【００３９】
ＭＣＭ１０２をプローブカード１１２に対して調整するために、位置決めピン１３０を設けることができる。
【００４０】
図８を参照すると、一実施形態では、テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理する方法８００が示されている。この方法８００は、テスターと複数の被試験デバイスとを、少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップ８０２を含むことができる。少なくとも一つのマルチチップモジュールはそれぞれ、テスターへのコネクタの第１のセットと複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットの間に、複数の微小電気機械スイッチを有する。この方法８００は、複数の微小電気機械スイッチそれぞれを選択的に作動させるステップ８０４を含むことができる。
【００４１】
一実施形態では、方法８００は、少なくとも一つのマルチチップモジュールを、少なくとも１００ＭＨｚの速度で作動させるステップ８０６をさらに含むことができる。一実施形態では、方法８００は、マルチチップモジュールを−４０℃〜１２５℃の温度で作動させるステップ８０８を含むことができる。
【００４２】
方法８００は、少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれをプローブカードに直接取り付けるステップ８１０を含むことができる。
【００４３】
以下、本願の付記を説明する。
【００４４】
（付記１）
テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置（１００）であって、
少なくとも一つのマルチチップモジュール（１０２）を備え、当該少なくとも一つのマルチチップモジュール（１０２）のそれぞれが、
前記テスターへのコネクタ（１０６）の第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタ（１０８）の第２のセットとの間にある複数の微小電気機械スイッチ（１０４）と、
前記複数の微小電気機械スイッチ（１０４）のそれぞれを選択的に作動させるための少なくとも一つのドライバ（１１０）と、を含むことを特徴とする装置（１００）。
【００４５】
（付記２）
前記少なくとも一つのマルチチップモジュール（１０２）のそれぞれが直接取り付けられるプローブカード（１１２）をさらに備えること、
を特徴とする付記１記載の装置（１００）。
【００４６】
（付記３）
前記プローブカード（１１２）が４４０ｍｍの最大径を有すること、を特徴とする付記２記載の装置（１００）。
【００４７】
（付記４）
前記プローブカード（１１２）がプローブアレイ（１２２）のための開口（１２８）を形成し、当該開口（１２８）が３３０ｍｍの最小径を有すること、
を特徴とする付記３記載の装置（１００）。
【００４８】
（付記５）
前記複数の微小電気機械スイッチ（１０４）が形成される複数のＭＥＭＳダイ（１１４）をさらに備えること、
を特徴とする付記１記載の装置（１００）。
【００４９】
（付記６）
前記ドライバ（１１０）が、前記複数の微小電気機械スイッチ（１０４）それぞれに関連するＭＥＭＳゲートを作動させるために静電電位を供給するように設計されること、
を特徴とする付記１記載の装置（１００）。
【００５０】
（付記７）
前記少なくとも一つのドライバ（１１０）が真空蛍光ディスプレイドライバダイ（１１０）を含むこと、
を特徴とする付記１記載の装置（１００）。
【００５１】
（付記８）
前記プローブカード（１１２）の前記少なくとも一つのマルチチップモジュール（１０２）と複数の被試験デバイスとの間で信号を送るプローブアレイ（１２２）をさらに含み、当該プローブアレイ（１２２）が、複数の被試験デバイスの少なくとも６０００個のテストサイトを１回のタッチダウンテストできるように、少なくとも６０００本のプローブ先端針を有すること、
を特徴とする付記１記載の装置（１００）。
【００５２】
（付記９）
テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための方法（８００）であって、
前記テスターと前記複数の被試験デバイスとを少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップ（８０２）であって、前記少なくとも一つのマルチチップモジュールがそれぞれ、前記テスターへのコネクタの第１のセットと前記複数の被試験デバイスへのコネクタの第２のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する、ステップと、
前記複数の微小電気機械スイッチそれぞれを選択的に作動させるステップ（８０４）と、を含むこと、を特徴とする方法（８００）。
【００５３】
（付記１０）
前記少なくとも一つのマルチチップモジュールそれぞれを前記プローブカードに直接取り付けるステップ（８１０）と、前記マルチチップモジュールを少なくとも１２５℃の温度で作動させるステップ（８０６）と、前記少なくとも一つのマルチチップモジュールを少なくとも１００ＭＨｚの速度で作動させるステップ（８０８）とをさらに含むこと、
を特徴とする付記９記載の方法（８００）。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのマルチチップモジュールの一つの例示的な実施形態を示す。
【図２】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのマルチチップモジュールの一つの例示的な実施形態を示す。
【図３】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのマルチチップモジュールの一つの例示的な実施形態を示す。
【図４】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するための複数のマルチチップモジュールを伴ったプローブカードを有するシステムを示す。
【図５】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのマルチチップモジュールの別の例示的な実施形態を示す。
【図６】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのマルチチップモジュールの別の例示的な実施形態を示す。
【図７】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理するためのマルチチップモジュールの別の例示的な実施形態を示す。
【図８】テスターと複数の被試験デバイスとの間で信号を処理する方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５５】
１０２  マルチチップモジュール
１０６、１０８  コネクタ
１０４  微小電気機械スイッチ
１１０  ドライバ
１１２  プローブカード
１２２  プローブアレイ
【図１】
2007292758.tif 000003
【図２】
2007292758.tif 000004
【図３】
2007292758.tif 000005
【図４】
2007292758.tif 000006
【図５】
2007292758.tif 000007
【図６】
2007292758.tif 000008
【図７】
2007292758.tif 000009
【図８】
2007292758.tif 000010
【外国語明細書】
2007292758000001.pdf