(57)【要約】【課題】  小型化を図ると共に、浮遊容量を小さくするようにしても、確実に各部品間の電気的接続を行える弾性表面波発振器用パッケージを提供すること。【解決手段】  電子部品４２が搭載される領域を有する薄底部２４と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤４０を用いて弾性表面波素子３０を接合するための素子接合領域を有する厚底部２６とを備えた弾性表面波発振器のパッケージであって、厚底部２６は、電子部品４２とボンディングワイヤ４６により電気的に接続されるパッド部４４を有しており、かつ、このパッド部４４のボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部４４ａと素子接合領域とを隔てるように、凸部４８が設けられている。【選択図】    図１
2007060362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される領域を有する薄底部と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤を用いて弾性表面波素子を接合するための素子接合領域を有する厚底部とを備えた弾性表面波発振器のパッケージであって、
前記厚底部は、前記電子部品とボンディングワイヤにより電気的に接続されるパッド部を有しており、かつ、このパッド部の前記ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部と前記素子接合領域とを隔てるように、凸部が設けられている
ことを特徴とする弾性表面波発振器のパッケージ。
【請求項２】
前記凸部は、コーティング材を施すことにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波発振器のパッケージ。
【請求項３】
前記コーティング材は、前記パッド部に被さるように塗布されていることを特徴とする請求項２に記載の弾性表面波発振器のパッケージ。
【請求項４】
前記素子接合領域には、パッケージ外部に露出したグランド端子と電気的に接続された電極パターンが形成されており、
前記凸部は非導電性の部材により形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の弾性表面波発振器のパッケージ。
【請求項５】
前記凸部はアルミナをコーティングして形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の弾性表面波発振器のパッケージ。
【請求項６】
前記薄底部は、平面視において、前記電子部品が搭載される領域の周辺に空間を有し、少なくとも、この空間の一部が前記弾性表面波素子に覆われるように形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の弾性表面波発振器のパッケージ。
【請求項７】
弾性表面波素子と、この弾性表面波素子と電気的に接続された電子部品と、前記弾性表面波素子および電子部品を収容するパッケージとを備えた弾性表面波発振器であって、
前記パッケージは、
電子部品が搭載される領域を有する薄底部と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤を用いて前記弾性表面波素子を接合するための素子接合領域を有する厚底部と
を備えており、
前記厚底部は、前記電子部品とボンディングワイヤにより電気的に接続されるパッド部を有しており、かつ、このパッド部の前記ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部と前記素子接合領域とを隔てるように、凸部が設けられている
ことを特徴とする弾性表面波発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波発振器のパッケージ、及び、そのパッケージを用いた弾性表面波発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電発振器が広く使用されている。
図７（ａ）は従来の圧電発振器１の概略平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線概略切断断面図である（例えば、特許文献１参照）。
この図において、圧電発振器１は、パッケージ２の内部空間Ｓに、圧電振動片３と電子部品（例えばＩＣ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）４が収容されている。
【０００３】
パッケージ２は、図７の内部空間Ｓ内の左右両端部に上向きの段部８が形成されるようにして、中央付近に凹部７が設けられている。
圧電振動片３は、パッケージ２の段部８に導電性接着剤６を用いて一端側が接合され、凹部７をまたぐようにして、片持ち式に固定されている。
また、電子部品４は、パッケージ２の凹部７内に収容されており、圧電振動片３と電子部品４とが垂直方向に重なって、圧電発振器１全体が厚くならないように、平面視において、圧電振動片３と並んで配置されている。
そして、電子部品４はボンディングワイヤ５で、凹部７内に設けられたボンディングパッド９と接続され、このボンディングパッド９は、パッケージ内の電極パターン（図示せず）および導電性接着剤６を介して、圧電振動片３と電気的に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−８３２４８号の公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図７の圧電発振器１であると、電子部品４はボンディングワイヤ５で、凹部７内のボンディングパッド９と接続され、このボンディングパッド９は、パッケージ内を引き回された電極パターン（図示せず）を介して、圧電振動片３と電気的に接続されている。このため、ボンディングワイヤ５や電極パターン（図示せず）を一定の長さだけ引き回さなければならない分、浮遊容量が大きくなって、特に発振周波数の高周波化が求められる弾性表面波（ｓｕｒｆａｃｅ  ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｗａｖｅ）発振器の場合、問題になってくる（以下、弾性表面波発振器を「ＳＡＷ発振器」という）。
【０００６】
そこで、本願出願人は、図８に示すようなＳＡＷ発振器１０を提案している（特願２００５−５８６１６）。
図８（ａ）はＳＡＷ発振器１０の概略平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線概略切断断面図である。なお、図８の平行斜線は断面を示すものではなく、理解の便宜のために、図示したものである。
【０００７】
この図に示されるように、ＳＡＷ発振器１０のパッケージ１２は、電子部品１４が搭載される搭載領域（電子部品１４の水平断面の投影面積が占める領域）を有すると共に、電子部品１４を例えばコレット等で載置できるように、平面視において、搭載領域の周辺に空間Ｓ１を有する薄底部１７が形成されている。
また、パッケージ１２には、薄底部１７よりも厚み寸法が大きく、接着剤１６を用いて弾性表面波素子（以下、「ＳＡＷ素子」という）１３を接合するための素子用接合領域（接着剤１６が適正に付着すべき領域であって、図８の点線で示した平行斜線の部分）を有する厚底部１８が形成されている。
なお、厚底部１８にＳＡＷ素子１３を接合するのは、ＳＡＷ素子１３はＡＴカット振動片等の他の水晶振動片等に比べて重たいため接着剤の量を必要とし、この際、多量の接着剤１６を薄底部１７に塗布すると、パッケージ１２に歪みが生じ易くなるからである。
【０００８】
そして、ＳＡＷ発振器１０は、パッケージ１２の厚底部１８に、電子部品１４およびＳＡＷ素子１３とボンディングワイヤ１５により電気的に接続されるパッド部１９が形成されている。これにより、少なくとも高さ方向について、ＳＡＷ素子１３とパッド部１９との距離、及び電子部品１４の端子部とパッド部１９との距離を短くして、ボンディングワイヤ１５の長さを短くすることで、浮遊容量を小さくしている。
【０００９】
しかしながら、このようなＳＡＷ発振器１０においては、ＳＡＷ素子１３とパッド部１９とが同じ厚底部１８に設けられているため、ＳＡＷ素子１３を厚底部１８に接合する際、接着剤１６がパッド部１９側（矢印Ｇ側）に流出して、パッド部１９のボンディングワイヤ１５を接合する部分に付着してしまう恐れがある。そうすると、ワイヤボンディングできなくなって、ＳＡＷ素子１３と電子部品１４との電気的接続が不可能となる恐れがある。
特に、上述のように、ＳＡＷ素子１３は他の振動片に比べて重いため、接着剤１６の量が多い。このため、接着剤１６が流出して、パッド部１９に付着し易い状態にある。
【００１０】
本発明は、上述の課題を解決するためのものであり、浮遊容量を小さくすると共に、確実に各部品間の電気的接続を行える弾性表面波発振器用パッケージ、及びそのパッケージを利用した弾性表面波発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的は、第１の発明によれば、電子部品が搭載される領域を有する薄底部と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤を用いて弾性表面波素子を接合するための素子接合領域を有する厚底部とを備えた弾性表面波発振器のパッケージであって、前記厚底部は、前記電子部品とボンディングワイヤにより電気的に接続されるパッド部を有しており、かつ、このパッド部の前記ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部と前記素子接合領域とを隔てるように、凸部が設けられている、弾性表面波発振器のパッケージにより達成される。
【００１２】
第１の発明の構成によれば、弾性表面波素子が接合される厚底部は、電子部品とボンディングワイヤにより電気的に接続されるパッド部を有している。したがって、高さ方向について、パッド部を電子部品と弾性表面波素子との間に配置することができ、薄底部にパッド部を配置する場合に比べて、ボンディングワイヤや電極パターンといった導電体を短くして、浮遊容量を小さくできる。
【００１３】
ここで、厚底部は、接着剤を用いて弾性表面波素子を接合するための素子接合領域を有する部分でもあり、パッド部を有する部分でもある。このため、弾性表面波素子を接合する際の接着剤が流出して、パッド部に付着してしまう恐れがある。しかし、厚底部は、パッド部のボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部と素子接合領域とを隔てるように、凸部が設けられている。したがって、接着剤がパッド部に向かって流出したとしても、凸部が接着剤の流れを堰き止めて、接着剤がワイヤ接合部に付着してしまう事態を防止することができる。
かくして、本発明の効果として、浮遊容量を小さくすると共に、弾性表面波素子を接合するための接着剤を適正に付着させて、確実に各部品間の電気的接続を行える弾性表面波発振器用パッケージを提供することができる。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記凸部は、コーティング材を施すことにより形成されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、凸部はコーティング材を施すことにより形成されているので、例えば、セラミック製のパッケージを形成する積層基板の枚数を増やすなどして凸部を形成するようなこともなく、安価に凸部を形成できる。
【００１５】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記コーティング材は、前記パッド部に被さるように塗布されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、コーティング材はパッド部に被さるように塗布されている。したがって、厚みをとり難いコーティング材であっても、パッド部の厚み寸法を加味して、厚みが大きな凸部を形成することができ、確実に接着剤の流れを堰き止められる。また、凸部を設けるための特別な領域を設ける必要がなくなるため、パッケージの小型化が図れる。
【００１６】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記素子接合領域には、パッケージ外部に露出したグランド端子と電気的に接続された電極パターンが形成されており、前記凸部は非導電性の部材により形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、素子接合領域には、パッケージ外部に露出したグランド端子と電気的に接続された電極パターンが形成されている。このため、素子接合領域に塗布する接着剤に導電性接着剤を採用して、弾性表面波素子をアース接地することができる。また、このように導電性接着剤を用いたとして、凸部は非導電性の部材により形成されている。したがって、導電性接着剤が流出したことによるショートを有効に防止できる。
【００１７】
第５の発明は、第１ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記凸部はアルミナをコーティングして形成されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、凸部はアルミナをコーティングして形成されているので、第２の発明と同様の作用効果を発揮する。また、コーティング材はアルミナであるので、融点が高く、製造時に加熱されてもガスの発生が抑制され、優れた振動特性を有する弾性表面波発振器用のパッケージを形成できる。
【００１８】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記薄底部は、平面視において、前記電子部品が搭載される領域の周辺に空間を有し、少なくとも、この空間の一部が前記弾性表面波素子に覆われるように形成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、電子部品が搭載される領域を有する薄底部は、平面視において、電子部品が搭載される領域の周辺に空間を有し、少なくとも、この空間の一部が弾性表面波素子に覆われるように形成されている。したがって、この空間の一部は、電子部品をコレット等で搭載するために必要な空間としても、弾性表面波素子を配置するための空間としても用いることができる共有空間となり、この共有空間の分だけ、水平方向についての小型化を図れる。
【００１９】
また、上述の目的は、第７の発明によれば、弾性表面波素子と、この弾性表面波素子と電気的に接続された電子部品と、前記弾性表面波素子および電子部品を収容するパッケージとを備えた弾性表面波発振器であって、前記パッケージは、電子部品が搭載される領域を有する薄底部と、この薄底部よりも厚み寸法が大きく、接着剤を用いて前記弾性表面波素子を接合するための素子接合領域を有する厚底部とを備えており、前記厚底部は、前記電子部品とボンディングワイヤにより電気的に接続されるパッド部を有しており、かつ、このパッド部の前記ボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部と前記素子接合領域とを隔てるように、凸部が設けられている弾性表面波発振器により達成される。
【００２０】
第７の発明の構成によれば、パッケージの弾性表面波素子が接合される厚底部は、電子部品とボンディングワイヤにより電気的に接続されるパッド部を有している。したがって、第１の発明と同様に、浮遊容量を小さくできる。
しかも、厚底部は、パッド部のボンディングワイヤが接続されるワイヤ接合部と素子接合領域とを隔てるように、凸部が設けられている。したがって、第１の発明と同様に、接着剤がワイヤ接合部に付着してしまう事態を防止することができる。
かくして、本発明の効果として、浮遊容量を小さくすると共に、確実に各部品間の電気的接続を行える弾性表面波発振器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１ないし図３は、本発明の弾性表面波発振器（以下、「ＳＡＷ発振器」という）２０の実施形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＣ−Ｃ線概略断面図、図３は図１のＤ−Ｄ線概略断面図である。尚、理解の便宜のため、図１では蓋体を透視して図示している。また、図１ないし図３で示す平行斜線は、断面を表すものではない。また、図面が煩雑にならないようにするため、図２では、ボンディング用のパッド部を図示しておらず、図２及び図３では、全てのボンディングワイヤを図示してはいない。
これらの図において、ＳＡＷ発振器２０は、パッケージ２２内に、弾性表面波素子（以下、「ＳＡＷ素子」という）３０と、このＳＡＷ素子３０と電気的に接続された電子部品４２とが収容されている。
【００２２】
ＳＡＷ素子３０は、図１に示すように、圧電基板３１と、すだれ状電極である櫛形電極（以下「ＩＤＴ」という）３２及び反射器３４を備えている。
圧電基板３１は、圧電材料として、例えば水晶等の単結晶基板や、Ｓｉ基板へＺｎＯ成膜した基板等の多層膜基板等を使用することができる。本実施形態では、水晶ウエハから矩形板状にカットされたものが用いられている。
【００２３】
ＩＤＴ３２及び反射器３４は、圧電基板３１の表面に、アルミニウムやチタン等の導体金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成した上で、フォトリソグラフィ等により形成されている。具体的には、ＩＤＴ３２は、圧電基板３１の中央付近に、２つの櫛形状の電極の各櫛歯部分が、所定距離隔てて互い違いに入り込むように形成されており、弾性表面波を圧電基板３１の表面に生成させている。そして、ＩＤＴ３２の両側には、反射器３４が設けられている。この反射器３４は、ＩＤＴ３２から伝搬してくる弾性表面波を反射して、弾性表面波のエネルギーを内部に閉じこめる機能を有する。
【００２４】
電子部品４２には、シリコンなどの半導体素子からなる集積回路（ＩＣ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）やコンデンサ等が用いられ、少なくとも、ＳＡＷ素子３０との間で電気信号の交換をしている。すなわち、この電子部品４２とＳＡＷ素子３０とは、後述するパッケージ２２内に設けられたパッド部４４、及びボンディングワイヤ４６を介して、電気的に接続される。
【００２５】
パッケージ２２は、全体が略矩形状に形成され、電子部品４２が搭載される領域（図１の水平方向における電子部品４２が占有する領域）を有する薄底部２４と、この薄底部２４よりも厚み寸法が大きく、接着剤４０を用いてＳＡＷ素子３０を接合するための素子接合領域（接着剤４０を適正に付着すべき領域であって、図１の点線で示した平行斜線の部分）を有する厚底部２６とを備えている。
【００２６】
具体的には、図２に示すように、パッケージ２２は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される第１ないし第３の基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃを積層した後、焼結して形成されている。
第２の基板２２ｂは、その内側に、水平方向において、少なくとも電子部品４２よりも大きな孔を形成することで、第１の基板２２ａに積層した場合に内部空間Ｓ２を有するようになっている。
【００２７】
内部空間Ｓ２は電子部品４２を収容する空間であり、この空間の下側（図２の下側であって、実装面側）には１枚の基板２２ａのみが配置されており、この内部空間Ｓ２に露出した第１の基板２２ａの上面が薄底部２４となる。この薄底部２４は、平面視において、電子部品４２が搭載される領域だけでなく、その領域の周辺に空間を有している。この周辺の空間は、電子部品４２を載置するために必要な空間である。
【００２８】
第３の基板２２ｃにも、その内側に所定の孔が形成されている。この所定の孔は、水平方向において、少なくともＳＡＷ素子３０、内部空間Ｓ２、及びＳＡＷ素子３０と電子部品４２とを電気的に接続するためのパッド部４４を加算した面積よりも大きな面積を有する孔であって、第１および第２の基板２２ａ，２２ｂに積層した場合に内部空間Ｓ１が形成されるようになっている。なお、内部空間Ｓ１は、内部空間Ｓ２の上（図２の上側であって、蓋体側）に形成されて、２つの内部空間Ｓ１，Ｓ２はつながっている。
【００２９】
この内部空間Ｓ１が、主にＳＡＷ素子３０、及びパッド部４４を収容する空間となり、この空間の下側（図２の下側であって、実装面側）には２枚の基板２２ａ，２２ｂが配置され、第２の基板２２ｂの内部空間Ｓ１に露出した上面が厚底部２６となる。すなわち、第２の基板２２ｂの所定の孔に比べて第３の基板２２ｃの所定の孔は大きく形成されており、第２および第３の基板２２ｂ，２２ｃを積層した場合、第３の基板２２ｃの上面に上向き段部が形成され、この段部が厚底部２６となっている。
【００３０】
そして、厚底部２６は、素子接合領域（接着剤４０を適正に付着すべき領域であって、図１の点線で示した平行斜線の部分）に接着剤４０が塗布され、この接着剤４０の上にＳＡＷ素子３０が載置されて、接着剤４０が加熱されることで、ＳＡＷ素子３０が厚底部２６に接合固定されている。本実施形態の場合、接着剤４０の加熱収縮等による応力がＩＤＴ３２に影響を与えないように、接着剤４０とＩＤＴ３２が設けられた領域とが対向しないようにＳＡＷ素子３０は載置されている。このため、ＳＡＷ素子３０は片持ち式に厚底部２６に接合固定され、そして、素子接合領域は、厚底部２６の片側の端部付近に設けられている。より具体的には、素子接合領域は、パッケージ２２の電子部品４２と反対側の端部付近に設けられている。
【００３１】
なお、接着剤４０には非導電性接着剤や導電性接着剤を用いることができる。本実施形態では、図３に示すように、素子接合領域（図１の点線で示した平行斜線の部分）には、ビアホール３８内の導電材料を通じて、パッケージ２２の外部のグランド端子３７と電気的に接続された電極パターン５０が形成されており、接着剤４０に例えばシリコーン系等の導電性接着剤を採用して、アース接地できるようにしている。
【００３２】
また、本実施形態の厚底部２６は、高さ方向について、図２に示すように、薄底部２４に搭載された電子部品４２の上面と略同じか、或いはそれ以上の高さを有し、かつ、ＳＡＷ素子３０の上面（ＩＤＴ３２が設けられた面）よりも低い位置になるように形成されている。
【００３３】
そして、このような薄底部２４と厚底部２６とを備えたパッケージ２２は、電子部品４２およびＳＡＷ素子３０を搭載した後に、図２に示すように、開口部側の端面２２ｃ−１に蓋体２９が接合されて、内部空間Ｓ１，Ｓ２が気密に封止されている。
本実施形態の蓋体２９には、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等が用いられ、シールリング２８によりパッケージ２２と接合されている。そして、この蓋体２９は、パッケージ２２内の導電部（図示せず）を通じて、図３のグランド端子３７と電気的に接続されて、アース接地されている。
【００３４】
本実施形態のＳＡＷ発振器２０は、以上のように種々の特徴を有しながら構成されているが、次に、ＳＡＷ発振器２０の特徴的な点を、さらに詳細に説明する。
先ず、薄底部２４は、電子部品４２が搭載される領域の周辺の空間について、平面視において、少なくとも、その一部（図１の電子部品４２に隣接したＳＡＷ素子３０側の空間）５２がＳＡＷ素子３０に覆われるようになっている。具体的には、薄底部２４に電子部品４２を搭載した後で、ＳＡＷ素子３０を、内部空間Ｓ２の一部５２を隠すようにして、厚底部２６に搭載するようにしている。このため、この空間の一部５２は、電子部品４２をコレット等で搭載するための空間としても、ＳＡＷ素子３０を配置するための空間としても用いられる共有空間となり、この共有空間の分だけ、水平方向についての小型化を図れる。なお、この実施形態では、ＳＡＷ素子３０は、電子部品４２に隣接した空間の一部５２のみを覆うようになっているが、平面視において、電子部品の端子４５を隠さないようにすれば、電子部品４２の一部を覆うようにしてもよい。
【００３５】
また、厚底部２６は、電子部品４２とボンディングワイヤ４６により電気的に接続される複数のパッド部４４，４４，・・・を有している。複数のパッド部４４，４４，・・・は、厚底部２６にタングステンをメタライズした上に、ニッケル及び金メッキして形成されており、その一部は、ボンディングワイヤ４６を介してＳＡＷ素子３０と電子部品４２とを電気的に接続するための中継点となる。また、一部は、パッケージ２２内を引き回されて、図２及び図３に示す実装端子部３６に電気的に接続されている。
具体的には、パッド部４４は、図１および図２に示すように、高さ方向について、薄底部２４よりも高い位置であって、ＳＡＷ素子３０の上面よりも低い位置になるように形成された厚底部２６に配置されている。また、パッド部４４は、水平方向について、電子部品４２の両側に近接するように配置され、ＳＡＷ素子３０と電子部品４２とを電気的に接続するための中継点となる部分は、ＳＡＷ素子３０のＩＤＴ３２と接続された端子部３３に近接するように配置されている。
これにより、図１および図２に示すように、パッド部４４を薄底部２４に設ける場合に比べて、ボンディングワイヤ４６を短くでき、浮遊容量を小さくできる。
【００３６】
また、厚底部２６は、図１に示すように、パッド部４４のボンディングワイヤ４６が接続されるワイヤ接合部４４ａと接着剤４０が塗布される領域である素子接合領域（図１の点線で示した平行斜線の部分）とを隔てるように、凸部４８が設けられている。
この凸部４８は、接着剤４０が流出した場合に、その流れを堰き止めるだけの厚みを有するように形成されており、本実施形態の場合、素子接合領域と、これに最も近い位置にあるパッド部４４とを隔てるように配置されている。
【００３７】
また、凸部４８は、例えば、パッケージ２２を形成するセラミック製の積層基板の枚数を増やして形成するようなこともなく、安価に形成するため、コーティング材を施すことにより形成されており、本実施形態では、アルミナ（酸化アルミニウム：Ａｌ２Ｏ３）をコーティングして形成されている。
アルミナは、パッケージ２２にＳＡＷ素子３０を接合する際の工程で、接着剤４０を加熱してもガスが発生し難い部材であるので、ＳＡＷ素子３０の振動特性に悪影響を与えないようにすることができる。また、アルミナは、非導電性の部材でもあるので、本実施形態のように接着剤４０に導電性接着剤を用いたとして、アルミナコーティングとパッド部４４とが接触してショートすることを有効に防止でき、しかも、セラミックパッケージに馴染みやすい。
【００３８】
次に、図１ないし図３に示したＳＡＷ発振器２０の製造方法の一例を簡単に説明する。図４は、ＳＡＷ発振器２０の概略工程図であり、パッケージと、電子部品と、ＳＡＷ素
子と、蓋体とを別々に形成するようにされている。
ここで、パッケージは、セラミック材料のグリーンシートをテープ状に成形して、これを所定の長さにカットしてテープカット材料とし、これをパッケージを形成するための積層基板の一枚の単位として使用する（図４のＳＴ１）。
【００３９】
次いで、複数枚のテープカット材料について、それぞれ異なる加工を行い、パッケージを形成するための第１ないし第３の基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃ（図２参照）に対応した機能を付与する。すなわち、テープカット材料には、上述した内部空間Ｓ１，Ｓ２（図２参照）を形成するための所定の孔を形成したり、パッド部４４やグランド端子３７（図３参照）を形成したり、さらに、凸部４８（図１および図３参照）を形成したりする（図４のＳＴ２）。
【００４０】
次に、複数枚のテープカット材料を第１ないし第３の基板２２ａ，２２ｂ，２２ｃの積層状態（図２参照）と一致するように積層し、これを所定の大きさにカットするとともに焼成して（図４のＳＴ３）、パッケージ２２を完成させる（図４のＳＴ４）。
そして、図２に示されるように、内部空間Ｓ２に露出した第１の基板２２ａの上面である薄底部２４に、接着剤４１を塗布し、その上に、予め用意しておいた電子部品４２を、例えば角錐状のコレット等を用いて載置する（図４のＳＴ５）。
【００４１】
次いで、内部空間Ｓ１に露出した第２の基板２２ｂの上面である厚底部２６に、導電性の接着剤４０を塗布し（図４のＳＴ６）、その接着剤４０の上にＳＡＷ素子３０を載置して、加重をかける（図４のＳＴ７）。ここで、ＳＡＷ素子３０は、電子部品４２が搭載される領域の周辺の空間の一部５２（図１参照）を覆うように、接着剤４０上に載置する。次いで、加熱炉に入れて全体を加熱して（図４のＳＴ８）、接着剤４０を加熱硬化させることで、ＳＡＷ素子３０をパッケージ２２に接合固定する。
ここで、ＳＡＷ素子を載置・加熱する際（図４のＳＴ７，８）、接着剤４０が、同一面である厚底部２６に形成されたパッド部４４側に流出してしまう恐れがあるが、接着剤４０は流出しても、凸部４８に堰き止められて、パッド部４４（特に、パッド部４４のボンディングワイヤ４６が接続されるワイヤ接合部４４ａ）に付着しないようになっている。
【００４２】
次いで、図１に示されるように、パッド部４４と電子部品４２の上面に設けられた端子４５とをワイヤボンディングし、また、パッド部４４とＳＡＷ素子３０のＩＤＴ３２と接続された端子部３３とをワイヤボンディングする（図４のＳＴ９）。
次いで、予め用意しておいた蓋体２９（図２参照）を、シールリング２８上に載置して、電気溶接して蓋封止する（図４のＳＴ１０）。
【００４３】
本発明の実施形態は以上のように構成されており、厚底部２６は、パッド部４４のワイヤ接合部４４ａと素子接合領域（接着剤４０を塗布すべき領域）とを隔てるように、凸部４８が設けられている。したがって、パッド部４４と接着剤４０とが同一面にあるために、接着剤４０がパッド部４４側に流出したとしても、凸部４８が接着剤４０の流れを堰き止めて、接着剤４０がワイヤ接合部４４ａに付着する事態を防止することができる。
【００４４】
図５および図６は、本発明の実施形態の変形例を示すＳＡＷ発振器６０であり、図５はＳＡＷ発振器６０の概略平面図、図６は図５のＥ−Ｅ線切断概略断面図である。この図で図１ないし図４の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この図のＳＡＷ発振器６０が図１ないし図４のＳＡＷ発振器２０と相違するのは、凸部のみについてである。
【００４５】
すなわち、凸部６２は、上述した実施形態と同様に、アルミナコーティングして形成されているが、本変形例では、パッド部４４に被さるように塗布されている。
具体的には、凸部６２は、接着剤４０に最も近接したパッド部４４の上に、ＳＡＷ素子３０側の端面４４ｂを隠すようにし、かつ、ワイヤ接合部４４ａに被らないようにして、コーティングされて形成されている。
また、凸部６２を形成するアルミナは、積極的に絶縁性を担保するものではないため、凸部６２は、複数のパッド部４４，４４，・・・間をつなぐように塗布されてはおらず、複数のパッド部４４，・・・の内、一つのパッド部４４にのみ被さるようになっている。
【００４６】
本発明の実施形態の変形例は以上のように構成されており、このため、図１ないし図４に示すＳＡＷ発振器２０と同様の作用効果を発揮する。さらに、凸部６２を形成するコーティング材はパッド部４４に被さるように塗布されている。このため、厚みをとり難いコーティン材であっても、パッド部４４の厚み寸法を加味して、厚み寸法が大きな凸部６２を形成でき、凸部６２は確実に接着剤４０の流出を堰き止められる。また、凸部６２を設けるための特別な領域を設ける必要がなくなるため、ＳＡＷ素子３０とパッド部４４との間の距離を短くして、ＳＡＷ発振器６０全体の小型化が図れる。
【００４７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態に係る弾性表面波発振器の概略平面図。
【図２】図１のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図３】図１のＤ−Ｄ線概略断面図。
【図４】本発明の実施形態に係る弾性表面波発振器の概略工程図。
【図５】本発明の実施形態の変形例を示す弾性表面波発振器の概略平面図。
【図６】図５のＥ−Ｅ線切断概略断面図。
【図７】従来の圧電発振器の図であり、図７（ａ）はその概略平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線概略切断断面図。
【図８】本願出願人が提案している弾性表面波発振器であり、図８（ａ）はその概略平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線概略切断断面図。
【符号の説明】
【００４９】
２２・・・パッケージ、２４・・・薄底部、２６・・・厚底部、３０・・・弾性表面波素子（ＳＡＷ素子）、４０・・・接着剤、４２・・・電子部品、４４・・・パッド部、４４ａ・・・ワイヤ接合部、４６・・・ボンディングワイヤ、４８・・・凸部
【図１】
2007060362.tif 000003
【図２】
2007060362.tif 000004
【図３】
2007060362.tif 000005
【図４】
2007060362.tif 000006
【図５】
2007060362.tif 000007
【図６】
2007060362.tif 000008
【図７】
2007060362.tif 000009
【図８】
2007060362.tif 000010