(57)【要約】【課題】絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供する。【解決手段】回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、を備える。【選択図】        図２
2007178196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、
導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、
絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、
絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項２】
前記絶縁被膜は前記ホルダ基板の一方の表面に設けられ、前記ホルダ基板の前記絶縁被膜が形成されていない表面から前記第１保持部材が突出していることを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項３】
前記絶縁被膜はフッ素樹脂を用いて形成されたことを特徴とする請求項１または２記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項４】
回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、
導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、
絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、
を備え、
前記第１保持部材の少なくとも一方の端部は、前記ホルダ基板の表面から突出していることを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項５】
前記第１保持部材の端部が突出していない側の表面に対向して配置され、前記回路構造の配線パターンに応じた複数の孔部を有する平板状のフローティング部材をさらに備えたことを特徴とする請求項４記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項６】
前記第２開口部の内周面に金メッキが施されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項７】
前記ホルダ基板は、
導電性材料によって形成され、前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第４開口部および第５開口部を有する第１基板と、
導電性材料によって形成され、前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第６開口部および第７開口部を有し、前記第６開口部が前記第４開口部と連通し、前記第７開口部が前記第５開口部と連通するよう前記第１基板に対して固定された第２基板と、
を備え、
前記第１保持部材は、前記第４開口部に挿入された第１絶縁性パイプ部材と、前記第６開口部に挿入された第２絶縁性パイプ部材とから成ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項８】
前記第１絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第１基板と前記第２基板との境界側に位置するように前記第４開口部に挿入され、
前記第２絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第１基板と前記第２基板との境界側に位置するように前記第６開口部に挿入されたことを特徴とする請求項７記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項９】
前記ホルダ基板は、前記回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子を収容する第３開口部を有し、
絶縁性材料によって形成され、前記第３開口部に挿入されて前記給電用導電性接触子を保持する第２保持部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、
前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、
前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、
少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子と、その回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路の電気特性検査に関する技術分野において、半導体集積回路の外部接触用電極に対応して複数の導電性接触子を配設した導電性接触子ユニットに関する技術が知られている。かかる導電性接触子ユニットは、複数の導電性接触子と、導電性接触子を収容する開口部が形成された導電性接触子ホルダと、導電性接触子と電気的に接続された検査回路を備えた検査回路とを備えた構成を有する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
導電性接触子ユニットに備わる複数の導電性接触子は、それぞれ検査対象である半導体集積回路に対して電気信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、半導体集積回路に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路に対して駆動電力を供給する電力供給用導電性接触子とに大別される。これらの導電性接触子は、それぞれ検査回路内に備わる信号生成回路等と電気的に接続されることによって上記の機能を実現している。
【０００４】
導電性接触子を収容しているホルダ基板は一般に導電性材料から成り、アース電位に等しい電位を有する。このようなホルダ基板が、回路基板の電極や検査対象の電極に接触するとショートしてしまうため、絶縁層を設けておく必要がある。この絶縁層は、コーティングによって形成されることが多い。
【０００５】
これに対して、アース用導電性接触子が入る開口部の内周には、電気接触性を良好にするためと摩耗防止のために、金メッキなどの表面処理が施されることがある。
【０００６】
このように、ホルダ基板に絶縁層を形成し、表面処理を行う場合には、まずコーティングによって絶縁層を形成した後、各種導電性接触子を収容する開口部を形成し、その後で金メッキ等の表面処理を行う。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１２４５５２号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の如くホルダ基板に対して金メッキ等の表面処理を施す際には、ホルダ基板を強アルカリまたは強酸に浸漬するが、従来の絶縁層はエポキシ樹脂等を用いているため、浸漬によって腐食されてしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の発明は、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記絶縁被膜は前記ホルダ基板の一方の表面に設けられ、前記ホルダ基板の前記絶縁被膜が形成されていない表面から前記第１保持部材が突出していることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記絶縁被膜はフッ素樹脂を用いて形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明は、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子とを少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記アース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、を備え、前記第１保持部材の少なくとも一方の端部は、前記ホルダ基板の表面から突出していることを特徴とする。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記第１保持部材の端部が突出していない側の表面に対向して配置され、前記回路構造の配線パターンに応じた複数の孔部を有する平板状のフローティング部材をさらに備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項記載の発明において、前記第２開口部の内周面に金メッキが施されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項記載の発明において、前記ホルダ基板は、導電性材料によって形成され、前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第４開口部および第５開口部を有する第１基板と、導電性材料によって形成され、前記第１開口部および前記第２開口部にそれぞれ対応する第６開口部および第７開口部を有し、前記第６開口部が前記第４開口部と連通し、前記第７開口部が前記第５開口部と連通するよう前記第１基板に対して固定された第２基板と、を備え、前記第１保持部材は、前記第４開口部に挿入された第１絶縁性パイプ部材と、前記第６開口部に挿入された第２絶縁性パイプ部材とから成ることを特徴とする。
【００１７】
請求項８記載の発明は、請求項７記載の発明において、前記第１絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第１基板と前記第２基板との境界側に位置するように前記第４開口部に挿入され、前記第２絶縁性パイプ部材は、一方の端部に抜止フランジを有し、該抜止フランジが前記第１基板と前記第２基板との境界側に位置するように前記第６開口部に挿入されたことを特徴とする。
【００１８】
請求項９記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項記載の発明において、前記ホルダ基板は、前記回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子を収容する第３開口部を有し、絶縁性材料によって形成され、前記第３開口部に挿入されて前記給電用導電性接触子を保持する第２保持部材をさらに備えたことを特徴とする。
【００１９】
請求項１０記載の発明は、請求項１〜９のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子と、前記導電性接触子ホルダに収容され、前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜と、を備えたことにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１にかかる導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット１は、半導体集積回路１００に供給する信号の生成等を行う回路を備えた回路基板２と、回路基板２上に配置され、所定の開口部（図１では図示省略）を備えた導電性接触子ホルダ３と、導電性接触子ホルダ３の開口部内に収容される導電性接触子４とを備える。また、使用の際に半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材５が回路基板２上かつ導電性接触子ホルダ３の外周に配置されている。
【００２３】
回路基板２は、検査対象の半導体集積回路１００の電気的特性を検査するための検査回路を備える。また、回路基板２は、内蔵する回路を導電性接触子４に対して電気的に接続するための電極（図１では図示省略）を導電性接触子ホルダ３との接触面上に配置した構成を有する。
【００２４】
導電性接触子４は、回路基板２内に備わる回路と半導体集積回路１００との間を電気的に接続する。導電性接触子４は、半導体集積回路に対して供給する信号の種類等に応じて３パターンに大別され、具体的には、半導体集積回路１００に対して電気信号を入出力するための信号用導電性接触子と、半導体集積回路１００に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子と、半導体集積回路１００に対して電力を供給する給電用導電性接触子とを有する。なお、以下においては信号用導電性接触子、アース用導電性接触子および給電用導電性接触子を総称する際に導電性接触子４と称し、個々について言及する際にはそれぞれの名称を用いることとする。
【００２５】
図２は、導電性接触子ホルダ３および導電性接触子４の詳細な構成を示す模式図である。同図に示す導電性接触子ホルダ３は、金属等の導電性材料によって形成されたホルダ基板１１と、ホルダ基板１１の表面を被覆する絶縁被膜として薄膜状のフッ素樹脂を用いて形成されたフッ素被膜１２とを備え、導電性接触子４を収容する。
【００２６】
ホルダ基板１１は、導電性金属または導電性樹脂などの導電性材料によって形成された複数の基板を重ね合わせた構造を有する。具体的には、ホルダ基板１１は、それぞれ導電性材料によって形成された第１基板６および第２基板７がねじ部材（図示せず）を用いて接合されて成り、第１基板６および第２基板７を貫通する第１開口部８、第２開口部９および第３開口部１０を有する。
【００２７】
第１基板６は、第１開口部８および第３開口部１０の形成領域にそれぞれ対応した領域に第４開口部２１ａおよび２１ｂが形成され、第２開口部９の形成領域に対応した領域に第５開口部２２が形成される。また、第２基板７は、第１開口部８および第３開口部１０の形成領域に対応した領域に第６開口部２３ａおよび２３ｂがそれぞれ形成され、第２開口部９の形成領域に対応した領域に第７開口部２４が形成される。そして、第１基板６と第２基板７とは、第４開口部２１ａと第６開口部２３ａ、第４開口部２１ｂと第６開口部２３ｂおよび第５開口部２２と第７開口部２４とがそれぞれ同軸状に連通するよう互いに接触した状態で固定されることによってホルダ基板１１を形成している。
【００２８】
ホルダ基板１１の表面（上面および下面）に形成された絶縁被膜としてのフッ素被膜１２は、アース電位にあるホルダ基板１１の本体が回路基板２に設けられた信号用電極２ａや給電用電極２ｂ、または半導体集積回路１００に設けられた接続用電極１０１と接触してショートしてしまうのを未然に防止するためのものである。このような機能を有するフッ素被膜１２は、カレンダー加工、押出し、浸漬、スプレー、スプレッド、電着などのコーティングによって形成される。なお、フッ素被膜１２を、化学気相蒸着法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）等を用いて形成してもよい。
【００２９】
フッ素被膜１２は、耐熱性に顕著に優れており、最高使用温度は２６０℃であり、検査時の高温環境にも十分耐えることができる。また、フッ素樹脂は、縁耐力が１９ＭＶ／ｍであり、他の絶縁性材料と比較しても劣らない程度の絶縁性を有している。さらに、表面が汚れた場合もウェスで軽く拭うだけで簡単にクリーニングすることができるという利点も有している。
【００３０】
さらに、フッ素被膜１２は耐久性にも優れている。エポキシ樹脂などを用いた従来の絶縁コーティングの場合、引っ掻きなどによってホルダ基板１１の表面から剥がれてしまうことがあったが、フッ素樹脂を用いて絶縁被膜を形成することにより、その高い柔軟性および密着性によって引っ掻きなどが生じても剥がれる恐れがない。
【００３１】
ホルダ基板１１に形成される第１開口部８、第２開口部９、および第３開口部１０は、半導体集積回路１００に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子４１、アース電位供給を行うアース用導電性接触子４２、および電力供給を行う給電用導電性接触子４３をそれぞれ収容する。これらの開口部は、それぞれ円柱状かつホルダ基板１１を貫通するよう形成されており、収容する導電性接触子の位置決め手段およびガイド手段としての機能を果たしている。各開口部は、それぞれ第１基板６および第２基板７に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。
【００３２】
ホルダ基板１１をインバー材やコバール材（登録商標）等の金属材料を用いて形成した場合、ホルダ基板１１の熱膨張係数を半導体集積回路１００の母材であるシリコンの熱膨張係数と近似させることが可能である。すなわち、適切な金属材料を用いて半導体集積回路１００等の所定回路構造の熱膨張係数に適合したホルダ基板１１を形成することで、温度変化にかかわらず安定して使用可能な導電性接触子ホルダ３および導電性接触子ユニット１を実現することできる。
【００３３】
なお、ホルダ基板１１が後述するアース機能および電界遮蔽機能に関して効果を奏する観点からは、体積固有抵抗が低く、耐磨耗性を有した導電性材料、例えば砲金やベリリウム銅などを用いることが好ましい。
【００３４】
また、ホルダ基板１１は、アース電位を供給する機能も有することから、第１基板６と第２基板７との間の電気的な接触抵抗がなるべく低いことが好ましい。このため、第１基板６および第２基板７が互いに接触する接触面に関して、表面を平滑に加工したり、ニッケルメッキ＋金メッキ等の表面処理を行うことが好ましい。
【００３５】
ホルダ基板１１の第１開口部８および第３開口部１０には、中空パイプ状の絶縁性部材が挿入される。具体的には、第１開口部８および第３開口部１０の第１基板６側の開口部である第４開口部２１ａおよび２１ｂには第１絶縁性パイプ部材１３が挿入され、第１開口部８および第３開口部１０の第２基板７側の開口部である第６開口部２３ａおよび２３ｂには第２絶縁性パイプ部材１４が挿入される。
【００３６】
第１開口部８に挿入される第１絶縁性パイプ部材１３および第２絶縁性パイプ部材１４の中空部には信号用導電性接触子４１が収容され、第３開口部１０に挿入される第１絶縁性パイプ部材１３および第２絶縁性パイプ部材１４の中空部には給電用導電性接触子４３が収容される（この意味で、第１開口部８に挿入される第１絶縁性パイプ部材１３および第２絶縁性パイプ部材１４は、特許請求の範囲における第１保持部材であり、第３開口部１０に挿入される第１絶縁性パイプ部材１３および第２絶縁性パイプ部材１４は、特許請求の範囲における第２保持部材である）。これにより、信号用導電性接触子４１および給電用導電性接触子４３とホルダ基板１１との間の電気的な絶縁性を確保している。
【００３７】
第１絶縁性パイプ部材１３の一端には、他の部分よりも大きな外径を有する抜止フランジ２５が形成され、この抜止フランジ２５が、第１基板６と第２基板７の境界側に位置する状態で第１基板６に挿入されている。同様に、第２絶縁性パイプ部材１４の一端にも抜止フランジ２６が形成され、この抜止フランジ２６が第１基板６と第２基板７の境界側に位置する状態で第２基板７に挿入されている。
【００３８】
第１絶縁性パイプ部材１３および第２絶縁性パイプ部材１４の中空部は、抜止フランジ２５および２６が形成された端部と反対側の端部において、内径が狭められた形状を有しており、収容された信号用導電性接触子４１および給電用導電性接触子４３の抜止機能を果たしている。
【００３９】
第１絶縁性パイプ部材１３および第２絶縁性パイプ部材１４は、テフロン（登録商標）等の絶縁性材料によって形成される。テフロン（登録商標）は加工が容易であるとともに、比誘電率εrが２．１という低い値を有するため、他の材料を使用した場合と比較しても、同一の特性インピーダンスを実現する構成において、信号用導電性接触子４１の外径を大きくすることが可能である。このように、信号用導電性接触子４１の外径を大きくすることによって信号用導電性接触子４１の電気抵抗を低減することができ、伝送信号の減衰を抑制することが可能となる。
【００４０】
また、第１絶縁性パイプ部材１２および第２絶縁性パイプ部材１４は、内面を平滑面によって形成することが可能であるため、信号用導電性接触子４１や給電用導電性接触子４３の伸縮動作に伴う摺動抵抗を低減することもできる。
【００４１】
次に、導電性接触子４の構造について説明する。まず、信号用導電性接触子４１は、回路基板２に備わる電極と電気的に接続する針状部材４４と、使用時に半導体集積回路１００に備わる接続用電極と電気的に接続する針状部材４５と、針状部材４４と針状部材４５との間に設けられ、針状部材４４、４５間を電気的に接続すると共に、信号用導電性接触子４１を長軸方向に伸縮させるバネ部材４６とを備える。針状部材４４および４５、バネ部材４６は、それぞれの軸線が第１開口部８の軸線と一致するよう第１開口部８に収容され、かかる軸線方向に移動可能な構成を有する。
【００４２】
針状部材４４は、回路基板２の表面上に配置される電極と電気的に接続する。具体的には、針状部材４４は、回路基板２側に先鋭端を有し、かかる先鋭端が回路基板２に備わる電極と接触する構成を有する。かかる針状部材４４は、バネ部材４６の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、回路基板２に備わる電極の凹凸に対応して最適な状態で接触すると共に、バネ部材４６による伸張方向の押圧力によって接触抵抗を低減した状態で電極と接触することができる。
【００４３】
また、針状部材４４は、図２にも示すように軸線と垂直な方向に突起した突起部を有する。上述したように、ホルダ基板１１の下側表面近傍において第１開口部８の内径は狭まるように形成されているため、針状部材４４が下側に移動するにしたがって上記突起部と第１開口部８の内面に設けられた絶縁性パイプ部材１２とが当接し、針状部材４４が抜け止めされる。
【００４４】
針状部材４５は、導電性接触子ユニット１使用時に半導体集積回路１００に設けられた略球状の接続用電極（バンプ）１０１に対して電気的に接続する。具体的には、針状部材４５は、半導体集積回路１００側の端部において接続用電極１０１と接触する構成を有する。また、針状部材４５は、針状部材４４と同様にバネ部材４６の伸縮作用によって軸線方向に移動可能であると共に、軸線と垂直な方向に突起した突起部を有することによって抜け止めされた構造を有する。以上の構成を有することで、信号用導電性接触子４１は、回路基板２に備わる電極と半導体集積回路１００に備わる接続用電極との間を電気的に接続する。
【００４５】
ところで、給電用導電性接触子４３は、果たす機能は異なるものの具体的構造に関しては信号用導電性接触子４１と同様の構造、すなわち針状部材４４および４５、ならびにバネ部材４６を備える。したがって、給電用導電性接触子４３の構造の詳細についての説明は省略する。
【００４６】
信号用導電性接触子４１および給電用導電性接触子４３の各針状部材４５およびアース用導電性接触子４２の針状部材４８の端部は、半導体集積回路１００の接続用電極１０１に当接する。これに対して、信号用導電性接触子４１の針状部材４４の先端は回路基板２に設けられた信号用電極２ａに当接し、給電用導電性接触子４３の針状部材４４の先端は回路基板２の給電用電極２ｂに当接する。
【００４７】
次に、アース用導電性接触子４２について説明する。アース用導電性接触子４２は、回路基板２に備わる電極と電気的に接続する針状部材４７と、使用時に半導体集積回路１００に備わる接続用電極と電気的に接続する針状部材４８と、針状部材４７と針状部材４８との間に設けられ、針状部材４７、４８間を電気的に接続すると共に、アース用導電性接触子４２を長軸方向に伸縮させるバネ部材４９とを備える。
【００４８】
針状部材４７および４８は、それぞれフランジ部５１および５２がそれぞれ形成された構成を有し、フランジ部５１および５２を介してホルダ基板１１の電位を半導体集積回路１００に対してアース電位として供給する。
【００４９】
アース用導電性接触子４２の針状部材４８の端部は、半導体集積回路１００の接続用電極１０１に当接する。これに対して、針状部材４７の先端は、回路基板２の表面のうち信号用電極２ａおよび２ｂと同じ表面に設けられるアース電極２Ｇに回路基板２に設けられたアース電極２Ｇに当接する。
【００５０】
なお、アース用導電性接触子４２とホルダ基板１１との間の電気的な接触性を良好にするため、第２開口部９の内周に、対磨耗性があって導電性を高めることが可能な表面処理を施してもよい。このような表面処理として、例えば金メッキを挙げることができる。金メッキを施す場合には、ホルダ基板１１の表面にフッ素被膜１２を形成し、各開口部を形成した後、第２開口部９の内面に金メッキを施す。
【００５１】
金メッキの工程では、ホルダ基板１１が強アルカリまたは強酸に浸漬されるため、従来用いられていたエポキシ樹脂などの絶縁被膜では、この浸漬の際に強アルカリまたは強酸に腐食されてしまうという問題があった。このように絶縁被膜が腐食された場合には、被膜をタッチアップ（修正）することで対応していたが、金メッキを施す前の状態に完全に戻すことはできなかった。本実施の形態１では、強アルカリまたは強酸に対して極めて高い耐食性を有するフッ素樹脂を用いて絶縁被膜を形成しているため、金メッキを施す際に腐食してしまうことがなく、被膜のタッチアップが不要である。したがって、ホルダ基板１１の製造コストを低減するとともに、納期を短縮することができる。加えて、絶縁コーティングのむらがなくなり、より確実な絶縁性能が得られる。
【００５２】
ところで、アース用導電性接触子４２とホルダ基板１１との間の接触抵抗を低減する観点からは、両者の接触面積が大きくなることが好ましい。このため、本実施の形態で１は、フランジ部５１および５２の外径を可能な限り大きくするとともに、アース用導電性接触子４２の伸縮動作に悪影響を及ぼさない程度にフランジ部５１および５２の収縮方向長さ（図２における縦方向）を大きくすることとしている。かかる工夫を施すことによって、アース用導電性接触子４２は、ホルダ基板１１からのアース電位を半導体集積回路１００に対して高い効率で供給することが可能となり、半導体集積回路１００のアース電位を安定化できる。
【００５３】
また、アース用導電性接触子４２の外表面上、例えばフランジ部５１および５２の外周上に接点復活剤等の電気的な接触抵抗を低減する材料を塗布した状態で組み込むことも有効である。これらの構成を採用することによって、半導体集積回路１００に対して供給される信号が高周波化した場合であっても、信号伝送ロスが増大することのない導電性接触子ユニット１を実現することが可能である。
【００５４】
アース用導電性接触子４２は、アース電極２Ｇを介して回路基板２からの電位を半導体集積回路１００に供給するのみならず、ホルダ基板１１からの電位をも受けて半導体集積回路１００に対してアース電位を供給する。図２にも示すように、ホルダ基板１１は、アース用導電性接触子４２を収容する第２開口部９の内面には絶縁層が形成されておらず、第２開口部９の内面は、アース用導電性接触子４２の収縮動作に伴ってたわんだバネ部材４９と直接接触する構成を有する。この結果、アース用導電性接触子４２と導電性材料から成るホルダ基板１１とは電気的に接続され、アース用導電性接触子４２が供給する電位と、ホルダ基板１１の電位とは等しい値となる。
【００５５】
以上の構成を有する導電性接触子ユニット１を組み立てる際には、まず、第１基板６および第２基板７にそれぞれ形成された第４開口部２１ａ等の開口部に対して、対応する絶縁性パイプ部材を挿入する。この後、第１絶縁性パイプ部材１３が挿入された第１基板６を、半導体集積回路１００側が鉛直下側（すなわち、第２基板７との接触面が鉛直上側）となるように配置した状態で第１絶縁性パイプ部材１３の中空部分に導電性接触子４を収容する。さらに、導電性接触子４を収容した状態の第１基板６に対して、導電性接触子４が第２基板７に挿入された第２絶縁性パイプ部材１４の中空部分に挿入されるよう、鉛直上側から覆い被せるように第２基板７を重ねあわせ、第１基板６と第２基板７とを互いに固定する。その後、回路基板２、ホルダ部材５等の必要な部材を組み合わせることによって導電性接触子ユニット１が完成する。
【００５６】
このように、導電性接触子ユニット１は、量産組み付け性が向上した構成を有する。また、各絶縁性パイプ部材の抜け止めを抜止フランジ２５および２６によって行うこととしているため、第１基板６と第２基板７とを固定した状態を解除することによって各絶縁性パイプ部材を対応する開口部から取り外すことが容易である。さらに、第１基板６と第２基板７とを固定した状態を解除することによって導電性接触子４を取り外すことも容易なため、メインテナンス等を簡便に行うことが可能となる。
【００５７】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜（フッ素樹脂）と、を備えたことにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。
【００５８】
また、本発明の実施の形態１によれば、ホルダ基板の表面に絶縁被膜を設けることにより、回路基板の電極や半導体集積回路（検査対象）の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することができる。
【００５９】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ホルダの構成を示す模式図である。なお、導電性接触子ホルダの詳細な構成を除く導電性接触子ユニットの構成は、上述した導電性接触子ユニット１の構成と同じである。
【００６０】
図３に示す導電性接触子ホルダ３１は、導電性接触子４を収容するものであり、第１基板６および第２基板７を有するホルダ基板１１と、第１基板６の第４開口部２１ａおよび２１ｂに挿入される第１絶縁性パイプ部材１３と、第２基板７の第６開口部２３ａおよび２３ｂに挿入される第２絶縁性パイプ部材１５とを備える。ホルダ基板１１の表面のうち第１基板６の表面には、上述した実施の形態１と同様に絶縁被膜としてのフッ素被膜１２が形成されている。
【００６１】
第２絶縁性パイプ部材１５の一端には抜止フランジ２７が形成され、この抜止フランジ２７が第１基板６と第２基板７の境界側に位置する状態で第２基板７に挿入されている。第２絶縁性パイプ部材１５の長手方向の長さは、第２基板７に挿入したときに第２基板７の表面（図３のホルダ基板１１底面側）よりも突出する程度の長さを有する。
【００６２】
上記以外の導電性接触子ホルダ３１の構成は、上記実施の形態１で説明した導電性接触子ホルダ３の構成と同様であり、導電性接触子ホルダ３が有するのと同じ部位には同じ符号を付与してある。
【００６３】
図４は、以上の構成を有する導電性接触子ホルダ３１に半導体集積回路１００を装着して検査を行う状態を示す図であり、導電性接触子４が接続用電極１０１に接触した検査時の状態を示す模式図である。導電性接触子ホルダ３１を用いて半導体集積回路１００の検査を行う場合、半導体集積回路１００が導電性接触子４に接触した状態では、第２絶縁性パイプ部材１５の端部が回路基板２の信号用電極２ａおよび給電用電極２ｂに当接する。これにより、第２基板が７の表面が信号用電極２ａおよび給電用電極２ｂに接触してショートするのを防止している。また、導電性接触子ホルダ３１が過度の押圧を受けるのを防止するという効果も得ることができる。
【００６４】
なお、図３では回路基板２側の表面すなわち第２基板７の表面（図４におけるホルダ基板１１の底面）にフッ素被膜が形成されていないが、第２基板７側の表面にフッ素被膜１２を形成してもよい。
【００６５】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、絶縁性材料によって形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁被膜（フッ素樹脂）と、を備えたことにより、上記実施の形態１と同様に、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。
【００６６】
また、本実施の形態２によれば、ホルダ基板の一方の表面に絶縁被膜を設けるとともに、他方の表面から第２絶縁性パイプ部材を突出させることにより、回路基板の電極や半導体集積回路（検査対象）の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することができる。
【００６７】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの構成を示す模式図である。なお、導電性接触子ホルダの詳細な構成を除く導電性接触子ユニットの構成は、上述した導電性接触子ユニット１の構成と同じである。
【００６８】
図５に示す導電性接触子ホルダ３２は、導電性接触子４を収容するものであり、第１基板６および第２基板７を有するホルダ基板１１と、第１基板６の第４開口部２１ａおよび２１ｂに挿入される第１絶縁性パイプ部材１６と、第２基板７の第６開口部２３ａおよび２３ｂに挿入される第２絶縁性パイプ部材１５とを備える。
【００６９】
第１絶縁性パイプ部材１６の一端には抜止フランジ２８が形成され、この抜止フランジ２８が第１基板６と第２基板７の境界側に位置する状態で第１基板６に挿入されている。第１絶縁性パイプ部材１６の長手方向の長さは、第１基板６に挿入したときに第１基板６の表面（図３のホルダ基板１１上面側）よりも突出する程度の長さを有する。本実施の形態３では、第１基板６の表面に、フッ素被膜は形成されていない。
【００７０】
上記以外の導電性接触子ホルダ３２の構成は、上記実施の形態２で説明した導電性接触子ホルダ３１の構成と同様であり、導電性接触子ホルダ３１が有するのと同じ部位には同じ符号を付与してある。
【００７１】
図６は、以上の構成を有する導電性接触子ホルダ３２に半導体集積回路１００を装着して検査を行う状態を示す図であり、導電性接触子４が接続用電極１０１に接触した検査時の状態を示す模式図である。図６に示す状態において、第１絶縁性パイプ部材１６の端部が半導体集積回路１００の接続用電極１０１の端部に接触するとともに、第２絶縁性パイプ部材１５の端部が回路基板２の信号用電極２ａおよび給電用電極２ｂに当接する。これにより、第１基板６の表面が接続用電極１０１に接触してショートしたり、第２基板が７の表面が信号用電極２ａや給電用電極２ｂに接触してショートするのを防止している。また、導電性接触子ホルダ３１が過度の押圧を受けるのを防止するという効果も得ることができる。
【００７２】
なお、図５ではホルダ基板１１の表面にフッ素被膜が形成されていないが、上記実施の形態１と同様に、第１基板６および第２基板７の各表面に薄膜状のフッ素被膜１２を形成してもよい。
【００７３】
以上説明した本発明の実施の形態３によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、を備え、前記第１保持部材の両端部が、前記ホルダ基板の表面から突出している構成とすることにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。
【００７４】
また、本実施の形態３によれば、第１および第２絶縁性パイプ部材をホルダ基板の表面表面から突出させることにより、回路基板の電極や半導体集積回路（検査対象）の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することができる。
【００７５】
（実施の形態４）
図７は、本発明の実施の形態４に係る導電性接触子ホルダの構成を示す模式図である。なお、導電性接触子ホルダの詳細な構成を除く導電性接触子ユニットの構成は、上述した導電性接触子ユニット１の構成と同じである。
【００７６】
図７に示す導電性接触子ホルダ３３は、導電性接触子４を収容するものであり、第１基板６および第２基板７を有するホルダ基板１１と、第１基板６の第４開口部２１ａおよび２１ｂに挿入される第１絶縁性パイプ部材１３と、第２基板７の第６開口部２３ａおよび２３ｂに挿入される第２絶縁性パイプ部材１５と、第１基板６と半導体集積回路１００との間に介在し、絶縁性材料から成る平板状のフローティング部材１７とを備える。フローティング部材１７の周縁部と第１基板６の周縁部との間には、バネ等の弾性部材が介在しており（図示せず）、半導体集積回路１００が装着されていないとき、フローティング部材１７は第１基板６から浮いた状態になっている（図７を参照）。
【００７７】
フローティング部材１７は、半導体集積回路１００の接続用電極１０１の配置パターンに適合して形成された複数の孔部１８を有する。孔部１８の径は、対応する接続用電極１０１が挿入可能な大きさを有するとともに、第１絶縁性パイプ部材１３の外径よりも小さい。かかるフローティング部材１７は、接続用電極１０１が導電性接触子４と接触する前に、予めおおよその位置決めをする機能を有している。この意味で、図７に示すように、半導体集積回路１００側をテーパ形状としておけば、接続用電極１０１の位置決めを行う際に接続用電極１０１とフローティング部材１７とが接触することによって接続用電極１０１の表面を傷つけてしまうのを防止することができる。
【００７８】
上記以外の導電性接触子ホルダ３３の構成は、上記実施の形態１で説明した導電性接触子ホルダ３の構成と同様であり、導電性接触子ホルダ３が有するのと同じ部位には同じ符号を付与してある。
【００７９】
図８は、導電性接触子ホルダ３３に半導体集積回路１００を装着して検査を行う状態を示す図であり、半導体集積回路１００の基板から下方に押圧されたフローティング部材１７が、フローティング部材１７と第１基板６との間に介在する弾性部材の弾性力に逆らって下降して第１基板６の表面に接し、導電性接触子４が接続用電極１０１にコンタクトした状態を示す模式図である。図８に示す状態において、導電性接触子４の針状部材の上端部と接続用電極１０１はフローティング部材１７の孔部１８の内部に保持された状態で接触している。孔部１８の下面側の縁端部近傍は第１絶縁性パイプ部材１３の上端部と接触している。このため、第１基板６の表面が接続用電極１０１に接触してショートすることがない。他方、第２基板７においては、上記実施の形態２および３と同様に、第２基板７の表面よりも突出した第２絶縁性パイプ部材１５の端部が回路基板２の信号用電極２ａおよび給電用電極２ｂに当接し、第２基板７の表面と信号用電極２ａおよび給電用電極２ｂとの接触をそれぞれ防止している。
【００８０】
なお、図７では第２基板７側の表面すなわち第２基板７の表面（図４におけるホルダ基板１１の底面）にフッ素被膜が形成されていないが、第２基板７側の表面にフッ素被膜１２を形成してもよい。
【００８１】
以上説明した本発明の実施の形態４によれば、回路構造に対して信号の入出力を行う信号用導電性接触子を収容する第１開口部および前記回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子を収容する第２開口部を有するホルダ基板と、絶縁性材料によって形成され、前記第１開口部に挿入されて前記信号用導電性接触子を保持する第１保持部材と、を備え、前記第１保持部材の一方の端部が、前記ホルダ基板の表面から突出している構成とすることにより、絶縁層の耐食性を向上させるとともに、耐久性にも優れた導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することが可能となる。
【００８２】
また、本実施の形態４によれば、前記第１保持部材の端部が突出していない側の表面に対向して配置され、前記回路構造の配線パターンに応じた複数の孔部を有する平板状のフローティング部材をさらに備えたことにより、回路基板の電極や半導体集積回路（検査対象）の電極とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、両者が接触してショートするのを防止することができる。
【００８３】
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１〜４を詳述してきたが、本発明はそれら四つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。以上の説明では、半導体チップ等の集積回路に対して用いる形態を想定していたが、かかる形態に限定して解釈する必要はなく、例えば、液晶パネルの特性を検出する装置に本発明を適用することとしても良い。さらには、導電性接触子の構成についても上述したものに限定されず、別の構成を有する導電性接触子を用いることが可能である。
【００８４】
また、本発明に係る導電性接触子ユニットに関して、入出力信号の伝送方式については特に明示しなかったが、高周波伝送を行う場合には、シングルエンド伝送および差動伝送のいずれの場合にも適用可能である。すなわち、本発明に係る導電性接触子ユニットは、伝送方式の種類にかかわらず適用可能である。
【００８５】
さらに、絶縁被膜としてはフッ素樹脂以外の絶縁性材料であって、金メッキ等に対する耐食性がフッ素樹脂と同程度に高い絶縁性材料を適用することが可能である。
【００８６】
このように、本発明は、ここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施の形態１に係るにかかる導電性接触子ユニットの全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の検査時の状態を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の検査時の状態を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構造を示す模式図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係る導電性接触子ユニットを構成する導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の検査時の状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８８】
１  導電性接触子ユニット
２  回路基板
２ａ  信号用電極
２ｂ  給電用電極
２Ｇ  アース電極
３、３１、３２、３３  導電性接触子ホルダ
４  導電性接触子
５  ホルダ部材
６  第１基板
７  第２基板
８  第１開口部
９  第２開口部
１０  第３開口部
１１  ホルダ基板
１２  フッ素被膜（絶縁被膜）
１３、１５  第１絶縁性パイプ部材
１４、１６  第２絶縁性パイプ部材
１７  フローティング部材
１８  孔部
２１ａ、２１ｂ  第４開口部
２２  第５開口部
２３ａ、２３ｂ  第６開口部
２４  第７開口部
２５、２６、２７、２８  抜止フランジ
４１  信号用導電性接触子
４２  アース用導電性接触子
４３  給電用導電性接触子
４４、４５、４７、４８  針状部材
４６、４９  バネ部材
５１、５２  フランジ部
１００  半導体集積回路
１０１  接続用電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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