(57)【要約】【課題】電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅で導電性ペーストを塗布するために用いられるスリット板を、各々スリットとなるべき貫通孔が設けられた複数枚の金属シートを熱圧着により互いに接合することによって製造すると、導電性ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有するスリットの開口端が熱圧着時の熱による歪みのため、良好な位置精度を維持できないことがある。【解決手段】スリット２１の開口端２２を規定するパターン規定孔２５を設けるためのパターン形成層２４を、パターン規定孔２５に連通するスリット連通孔２７が設けられた板状ベース部材２６に熱圧着によって接合した後に、パターン形成層２４にエッチングを施すことにより、パターン規定孔２５を形成する。【選択図】図３
2007329217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅をもってペーストを塗布するために用いられ、ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口端をその第１の主面側に形成しているスリットが設けられた、スリット板であって、
当該スリット板の前記第１の主面を構成するもので、前記スリットの前記開口端の形状を与えるパターン規定孔が貫通するように設けられた、パターン形成層と、
前記パターン形成層に接合され、前記パターン規定孔に連通するスリット連通孔が前記パターン規定孔の位置に対応する位置に設けられた、板状ベース部材と
を備え、
前記パターン規定孔は、前記パターン形成層と前記板状ベース部材とを熱圧着によって接合した後に、前記パターン形成層に形成されたものである、
スリット板。
【請求項２】
前記板状ベース部材に設けられた前記スリット連通孔の、前記パターン形成層側の開口幅は、前記パターン規定孔の幅より大きい、請求項１に記載のスリット板。
【請求項３】
前記パターン形成層は、ステンレス鋼からなり、０．０５〜０．３ｍｍの厚みを有する、請求項１または２に記載のスリット板。
【請求項４】
前記パターン規定孔は、前記パターン形成孔にエッチングを施すことによって形成されたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載のスリット板。
【請求項５】
前記スリットの前記開口端の少なくとも一部を塞ぐ状態で、前記第１の主面上に被塗布物が載置される、請求項１ないし４のいずれかに記載のスリット板と、
前記被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅をもってペーストを塗布するため、前記スリットを通して前記スリット板の前記第１の主面側にペーストを押し出すためのペースト押し出し機構と
備える、ペースト塗布装置。
【請求項６】
被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅をもってペーストを塗布するために用いられ、ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口端をその第１の主面側に形成しているスリットが設けられた、スリット板を製造する方法であって、
所定の位置にスリット連通孔が設けられた、板状ベース部材を用意する工程と、
前記板状ベース部材の一方主面にパターン形成層を熱圧着により接合する工程と、次いで、
前記スリット連通孔が設けられた位置において、前記パターン形成層に前記スリットの前記開口端の形状を与えるパターン規定孔を貫通するように形成する工程と
を備える、スリット板の製造方法。
【請求項７】
前記板状ベース部材に設けられた前記スリット連通孔の、前記パターン形成層側の開口幅は、前記パターン規定孔の幅より大きい、請求項６に記載のスリット板の製造方法。
【請求項８】
前記パターン形成層は、ステンレス鋼からなり、０．０５〜０．３ｍｍの厚みを有する、請求項６または７に記載のスリット板の製造方法。
【請求項９】
前記パターン規定孔を形成する工程は、前記パターン形成層にエッチングを施すことによって前記パターン規定孔を形成する工程を備える、請求項６ないし８のいずれかに記載のスリット板の製造方法。
【請求項１０】
前記板状ベース部材を用意する工程は、前記板状ベース部材の一方主面にセンシングマークを形成する工程を備え、前記パターン形成層には、前記センシングマークが形成されている位置に当該センシングマークを確認するためのマーク確認用貫通孔が設けられていて、前記パターン規定孔を形成する工程は、前記マーク確認用貫通孔を通して認識された前記センシングマークの位置を基準にして実施される、請求項６ないし９のいずれかに記載のスリット板の製造方法。
【請求項１１】
請求項６ないし１０のいずれかに記載の製造方法によって得られた、スリット板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、所定の幅をもってペーストを塗布するために用いられるスリット板およびその製造方法、ならびにスリット板を備えるペースト塗布装置に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、電極形成のための導電性ペーストを塗布する工程を実施するに際して有利に適用することができる、スリット板およびその製造方法ならびにペースト塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５には、この発明にとって興味ある電子部品１の外観が斜視図で示されている。たとえば、多端子コンデンサ、コンデンサアレイ、インダクタアレイ、フィルタ等の電子部品には、図５に示したような外観を有しているものがある。
【０００３】
図５に示した電子部品１は、直方体状の部品本体２を備えている。部品本体２は、相対向する主面３および４、相対向する端面５および６ならびに相対向する側面７および８を有している。
【０００４】
部品本体２の一方の側面７上には、たとえば４個の端子電極９がそれぞれ所定の幅をもって形成され、他方の側面８上には、たとえば４個の端子電極１０がそれぞれ所定の幅をもって形成されている。各端子電極９は、側面７上に位置する部分だけでなく、側面７に隣接する主面３および４の各一部にまで延びる隣接面延長部９ａを有している。各端子電極１０は、側面８上に位置する部分だけでなく、側面８に隣接する主面３および４の各一部にまで延びる隣接面延長部１０ａを有している。これら隣接面延長部９ａおよび１０ａは、電子部品１の実装時において、配線基板（図示せず。）とのはんだ付け状態の信頼性を向上させるためのものである。
【０００５】
端子電極９および１０は、導電性ペーストをもって形成されるが、このような端子電極９および１０を形成するための装置として、たとえば特開２０００−３４０４５１号公報（特許文献１）に記載されたペースト塗布装置がある。ペースト塗布装置は、基本的には、部品本体２の所定の面、すなわち側面７および８の各々の一部上に所定の幅をもって導電性ペーストを塗布するため、導電性ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口端をその第１の主面側に形成しているスリットが設けられた、スリット板と、スリットを通してスリット板の第１の主面側に導電性ペーストを押し出すためのペースト押し出し機構とを備えている。そして、スリットの開口端の少なくとも一部を塞ぐように、スリット板の第１の主面上に部品本体２が載置され、その状態で、スリット板の第１の主面側に導電性ペーストを押し出し、導電性ペーストを部品本体２の接触させることにより、スリットの開口端の形状に対応する形状をもって、導電性ペーストが部品本体２の所定の面、すなわち側面７および８の各々上に付与される。
【０００６】
近年、図５に示すようなチップ状の電子部品１の小型化が進むにつれ、端子電極９および１０についても、その幅および形成間隔が小さくなってきており、直線性などの塗布精度の要求レベルも厳しくなってきている。特許文献１に記載のようなペースト塗布装置を用いる場合、塗布精度は、スリット板に設けられるスリットの形成精度にほぼ依存することがわかっており、所望の形状どおりにスリットをいかに形成できるかが課題となっている。
【０００７】
スリット板の作製方法としては、たとえば特許文献１の図５および図６に記載されているように、比較的薄い金属シートにスリットをエッチングにより予め形成しておき、これら複数枚の金属シートを熱圧着することによって、互いに接合するという方法がある。このように、スリット板を、複数枚の金属シートを積み重ねた構造とするのは、エッチングによるスリットの形成の容易性を考慮しながら、スリット板自身に強度を持たせるためである。上述の方法を用いれば、効率良くかつ容易に所望の形状のスリットを有するスリット板を作製することができる。
【０００８】
しかしながら、上述した方法では、スリットを予め形成した比較的薄い金属シートに対して、熱圧着を適用して金属シート同士を接合するようにしているので、スリット形成後であるにも関わらず、金属シートに、熱による歪みが生じることがあり、スリットの精度、特に位置精度を低下させてしまうという問題がある。
【特許文献１】特開２０００−３４０４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、スリット板およびその製造方法、ならびにこのようなスリット板を備えるペースト塗布装置を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅をもってペーストを塗布するために用いられ、ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口端をその第１の主面側に形成しているスリットが設けられた、スリット板にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１１】
すなわち、この発明に係るスリット板は、当該スリット板の第１の主面を構成するもので、スリットの開口端の形状を与えるパターン規定孔が貫通するように設けられた、パターン形成層と、パターン形成層に接合され、パターン規定孔に連通するスリット連通孔がパターン規定孔の位置に対応する位置に設けられた、板状ベース部材とを備え、パターン規定孔は、パターン形成層と板状ベース部材とを熱圧着によって接合した後に、パターン形成層に形成されたものであることを特徴としている。
【００１２】
この発明に係るスリット板において、板状ベース部材に設けられたスリット連通孔の、パターン形成層側の開口幅は、パターン規定孔の幅より大きいことが好ましい。
【００１３】
また、パターン形成層は、ステンレス鋼からなり、０．０５〜０．３ｍｍの厚みを有することが好ましい。
【００１４】
また、パターン規定孔は、パターン形成層にエッチングを施すことによって形成されたものであることが好ましい。
【００１５】
この発明は、また、ペースト塗布装置にも向けられる。この発明に係るペースト塗布装置は、上述したこの発明に係るスリット板を備えるもので、このスリット板の第１の主面上に被塗布物が載置され、このとき、被塗布物はスリットの開口端の少なくとも一部を塞ぐ状態とされる。また、ペースト塗布装置は、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅をもってペーストを塗布するため、スリットを通してスリット板の第１の主面側にペーストを押し出すためのペースト押し出し機構を備えている。
【００１６】
さらに、この発明は、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅をもってペーストを塗布するために用いられ、ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口端をその第１の主面側に形成しているスリットが設けられた、スリット板を製造する方法にも向けられる。
【００１７】
この発明に係るスリット板の製造方法は、所定の位置にスリット連通孔が設けられた、板状ベース部材を用意する工程と、板状ベース部材の一方主面にパターン形成層を熱圧着により接合する工程と、次いで、スリット連通孔が設けられた位置において、パターン形成層にスリットの開口端の形状を与えるパターン規定孔を貫通するように形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００１８】
この発明に係るスリット板の製造方法において、板状ベース部材に設けられたスリット連通孔の、パターン形成層側の開口幅は、パターン規定孔の幅より大きいことが好ましい。
【００１９】
また、パターン形成層は、ステンレス鋼からなり、０．０５〜０．３ｍｍの厚みを有することが好ましい。
【００２０】
また、パターン規定孔は、パターン形成層にエッチングを施すことによって形成されることが好ましい。
【００２１】
また、板状ベース部材を用意する工程は、板状ベース部材の一方主面にセンシングマークを形成する工程を備え、パターン形成層には、センシングマークが形成されている位置に当該センシングマークを確認するためのマーク確認用貫通孔が設けられていて、パターン規定孔を形成する工程は、マーク確認用貫通孔を通して認識されたセンシングマークの位置を基準にして実施されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によれば、スリットが設けられる位置にスリット連通孔が設けられた板状ベース部材に、スリット板の第１の主面を構成するパターン形成層を熱圧着により接合した後、スリット連通孔が設けられた位置において、パターン形成層にスリットの開口端の形状を与えるパターン規定孔を形成するようにしている。したがって、既に熱圧着を終えた（すなわち、これ以上、熱による歪みを起こさない）段階で、パターン形成層にパターン規定孔を形成していることになるので、パターン規定孔、すなわちスリットの開口端の位置および形状については、パターン規定孔の形成直後の精度をそのまま維持することができる。このことから、この発明に係るスリット板を用いて、電子部品に備える部品本体の側面上に所定の幅をもって導電性ペーストを塗布することにより端子電極を形成すれば、端子電極の幅、位置および形成間隔について高い精度を得ることができる。そのため、電子部品の小型化に十分に対応することが可能となる。
【００２３】
板状ベース部材に設けられたスリット連通孔の、パターン形成層側の開口幅が、パターン規定孔の幅より大きくされると、スリット連通孔の形状が、パターン形成層と板状ベース部材との接合のための熱圧着により多少変形したとしても、パターン規定孔内にスリット連通孔の開口端がはみ出さないようにすることができる。
【００２４】
パターン形成層がステンレス鋼からなるとき、その厚みが０．０５〜０．３ｍｍの範囲内に選ばれると、次のような不都合を回避することができる。すなわち、パターン形成層の厚みが０．０５ｍｍ未満であると、パターン規定孔を高精度に形成しても、ペーストの塗布圧によってはパターン形成層が不所望に変形してしまい、結果的に、この発明による高精度性の効果を発揮できないことがある。他方、パターン形成層の厚みが０．３ｍｍを超えると、パターン規定孔がたとえばエッチングによって形成されるとき、幅広のパターン規定孔しか形成できず、パターン規定孔を高精度に形成できるというこの発明の特徴が減殺されてしまう。
【００２５】
パターン規定孔がパターン形成層にエッチングを施すことによって形成されると、高精度のパターン規定孔を能率的に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１ないし図４は、この発明の一実施形態を説明するためのものである。まず、図１は、ペースト塗布装置１１を図解的に示す断面図である。このペースト塗布装置１１は、前述の図５に示した電子部品１に備える部品本体２の側面７および８のそれぞれの一部上に端子電極９および１０を形成するため、部品本体２上に導電性ペーストを塗布する工程において適用される。図１には、部品本体２が図示されている。
【００２７】
ペースト塗布装置１１は、スリット板１２、キャビティ形成部材１３、サポート部材１４、閉成部材１５、スペーサ１６および押圧部材１７を備えている。また、複数個の部品本体２がホルダ１８によって保持された状態で取り扱われる。ホルダ１８は、たとえば、その下面が粘着面とされ、この粘着に基づき、部品本体２を保持するものである。
【００２８】
スリット板１２は、その第１の主面１９側が部品本体２を載置する側とされる。スリット板１２には、第１の主面１９から第２の主面２０にまでそれぞれ貫通する複数個のスリット２１が設けられている。なお、１個の部品本体２に対して、４個のスリット２１が対応し、この４個を１組として、複数組のスリット２１が設けられている。スリット２１は、導電性ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口端２２を第１の主面１９側に形成している。
【００２９】
なお、図１および後述する図２では、図面作成上の問題から、スリット２１として、１組４個で２組のものが図示されているにすぎないが、実際には、さらに多くの組のスリット２１がスリット板１２に設けられている。また、スリット２１は、図１および図２の紙面に対して直交する方向にも複数組分布されている。
【００３０】
図３は、スリット板１２の製造方法を説明するためのものであるが、図３（２）にスリット板１２が拡大されて図示されているので、スリット板１２の説明にあたっては、図３（２）をも参照する。なお、スリット板１２の製造方法については後述する。
【００３１】
スリット板１２は、たとえば、ステンレス鋼からなり、厚みが０．１ｍｍの１０枚の金属シート２３から構成される。金属シート２３間は、熱圧着によって互いに接合されている。
【００３２】
１０枚の金属シート２３のうち、スリット板１２の第１の主面１９を構成する最も上の金属シート２３は、パターン形成層２４となり、そこには、スリット２１の開口端２２の形状を与えるパターン規定孔２５が貫通するように設けられている。
【００３３】
他方、上から２〜１０枚目の金属シート２３は、板状ベース部材２６となるもので、そこには、パターン規定孔２５に連通するスリット連通孔２７がパターン規定孔２５の位置に対応する位置に設けられている。
【００３４】
上述した各スリット連通孔２７および各パターン規定孔２５をもって、各スリット２１が与えられる。この実施形態では、スリット連通孔２７の、パターン形成層２４側の開口幅は、パターン規定孔２５の幅より大きくされる。これによって、スリット連通孔２７が多少変形したとしても、パターン規定孔２５内にスリット連通孔２７の開口端がはみ出さないようにすることができる。
【００３５】
キャビティ形成部材１３は、スリット板１２の下面に熱圧着により接合される。キャビティ形成部材１３は、各々４個のスリット２１からなる組のそれぞれに対応してキャビティ２８を形成するもので、たとえば、厚み０．３ｍｍのステンレス鋼からなる３枚の金属シート２９が熱圧着により互いに接合された構造を有している。
【００３６】
サポート部材１４は、キャビティ形成部材１３の下面に熱圧着により接合されるもので、複数個のキャビティ２８をカバーする大きさの開口３０を形成した枠状をなしている。サポート部材１４は、たとえば、ステンレス鋼からなる厚み１．０ｍｍの５枚の金属板３１を熱圧着により互いに接合した構造を有している。
【００３７】
閉成部材１５は、キャビティ形成部材１３の下面側においてキャビティ２８の下面開口を閉じるように配置され、スペーサ１６をサポート部材１４の開口３０内に嵌め込むことによって、キャビティ形成部材１３に密着するように固定される。閉成部材１５は、たとえばシリコーンゴムまたはウレタンゴムなどのような弾性体から構成される。
【００３８】
押圧部材１７は、閉成部材１５の下面側に配置され、キャビティ２８の各々に対応して凸部３２を形成している。
【００３９】
上述した閉成部材１５および押圧部材１７は、スリット２１を通してスリット板１２の第１の主面１９側に導電性ペーストを押し出すためのペースと押し出し機構を構成するものである。
【００４０】
次に、ペースト塗布装置１１を用いて実施される導電性ペーストの塗布方法について説明する。図２は、図１に対応する図であるが、そこには導電性ペースト３３が図示されている。
【００４１】
まず、スリット板１２のスリット２１およびキャビティ形成部材１３のキャビティ２８に導電性ペースト３３を充填する工程が実施される。この充填工程は、好ましくは、次のように実施される。
【００４２】
十分な量の導電性ペースト３３がスリット１２の第１の主面１９上に供給される。このとき、押圧部材１７を上昇させ、その凸部３２によって閉成部材１５の所定の箇所を押圧することによって、閉成部材１５の所定の箇所をキャビティ２８内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく。なお、押圧部材１７および閉成部材１５の状態について言えば、これらの状態は図２に示した状態に相当している。
【００４３】
次に、上述の状態を維持しながら、スリット板１２の第１の主面１９を覆うように導電性ペースト３３が付与される。より具体的には、スキージ（図示せず。）が、第１の主面１９に対して所定の間隔を隔てた状態で第１の主面１９に沿って作動され、それによって、第１の主面１９上に所定の厚みをもって延びるように導電性ペースト３３が付与される。
【００４４】
次に、押圧部材１７が下降し、閉成部材１５に対する押圧が解除される。これによって、弾性変形していた閉成部材１５が元の状態に復元する。この状態は、図１に示した閉成部材１５の状態に相当している。上述した閉成部材１５の形状の復元によって、導電性ペースト３３は、スリット２１およびキャビティ２８内に吸い込まれる。
【００４５】
次に、スキージが、第１の主面１９に接触した状態で第１の主面１９に沿って作動される。これによって、第１の主面１９上の余分な導電性ペースト３３が除去される。
【００４６】
このようにして、導電性ペースト３３のスリット２１およびキャビティ２８への充填工程を終えた後、ホルダ１８によって保持された複数個の部品本体２が、図２に示すように、スリット板１２の第１の主面１９上に配置される。このとき、部品本体２の一方の側面７が第１の主面１９側に向くようにされ、かつ、側面７が第１の主面１９に接触するようにされる。
【００４７】
次に、図２に示すように、押圧部材１７が上昇し、押圧部材１７の凸部３２によって、閉成部材１５が押圧される。これによって、閉成部材１５の所定の部分がキャビティ２８内に向かって弾性変形する。その結果、キャビティ２８内に充填されている導電性ペースト３３は、スリット２１を通して、第１の主面１９側に盛り上がるように押し出されるとともに、スリット２１の開口端２２の幅に相当する幅をもって、部品本体２の側面７の特定の部分上に塗布される。このとき、導電性ペースト３３は、部品本体２の側面７上だけでなく、側面７から隣接する主面３および４の各一部にまで延びるように塗布される。
【００４８】
この実施形態のように、１個の部品本体２に対して１個のキャビティ２８が設けられ、４個のスリット２１が１個の共通するキャビティ２８に連通するように設けられているのは、スリット板１２の場所によって導電性ペースト３３の付与厚みにばらつきが生じることを極力抑えるためである。
【００４９】
上述のようにして、導電性ペースト３３が部品本体２の一方の側面７上に塗布された後、同様の操作が、部品本体２の他方の側面８に対して実施される。なお、前述したスリット２１およびキャビティ２８への導電性ペースト３３の充填工程は、１回の塗布工程を終える度に実施される必要はなく、通常、たとえば１日に１回というように、複数回の塗布工程を終えた後に実施される。
【００５０】
その後、部品本体２上に塗布された導電性ペースト３３が焼き付けられ、それによって、図５に示すような端子電極９および１０が形成される。
【００５１】
次に、スリット板１２の製造方法について説明する。
【００５２】
スリット板１２の製造は、キャビティ形成部材１３およびサポート部材１４が板状ベース部材２６に接合された状態で実施される。したがって、キャビティ形成部材１３およびサポート部材１４をそれぞれ用意する工程がまず実施される。
【００５３】
キャビティ形成部材１３を得るにあたっては、金属シート２９の各々にキャビティ２８となるべき貫通孔をエッチングにより形成した後、たとえば４枚の金属シート２９を熱圧着により互いに接合することが行なわれる。
【００５４】
サポート部材１４を得るにあたっては、金属板３１の各々に開口３０となるべき貫通孔をエッチングにより形成した後、５枚の金属板３１を熱圧着により互いに接合することが行なわれる。
【００５５】
また、所定の位置にスリット連通孔２７が設けられた、板状ベース部材２６が用意される。この実施形態では、板状ベース部材２６は、図３（１）によく示されているように、たとえば９枚の金属シート２３から構成されているので、板状ベース部材２６を得るため、金属シート２３の各々にスリット連通孔２７となるべき貫通孔をエッチングにより形成した後、９枚の金属シート２３を熱圧着により互いに接合することが行なわれる。
【００５６】
上述のスリット連通孔２７をなるべき貫通孔を形成する際、それと同時に、図４に示すように、センシングマーク３４がエッチングによって貫通孔をもって形成されることが好ましい。このセンシングマーク３４となるべき貫通孔は、９枚の金属シート２３のすべてに形成される必要はなく、少なくとも最も上の１枚の金属シート２３に形成されていれば十分である。
【００５７】
また、板状ベース部材２６を構成する金属シート２３と同様の金属シート２３からなるパターン形成層２４が用意される。このパターン形成層２４には、図４に示すように、センシングマーク３４が形成されている位置に当該センシングマーク３４を確認するためのマーク確認用貫通孔３５が設けられているのみである。なお、マーク確認用貫通孔３５は、好ましくは、センシングマーク３４より大きい寸法を有している。
【００５８】
次に、図３（１）に示すように、板状ベース部材２６の上にパターン形成層２４が積層され、熱圧着によって互いに接合されるとともに、図３（１）では図示しないが、板状ベース部材２６の下面側にキャビティ形成部材１３およびサポート部材１４が順次積層され、熱圧着により互いに接合される。
【００５９】
上述した板状ベース部材２６上へのパターン形成層２４の積層にあたっては、図４に示すように、パターン形成層２４のマーク確認用貫通孔３５内に板状ベース部材２６のセンシングマーク３４が入るように、すなわち、マーク確認用貫通孔３５を通してセンシングマーク３４を認識できるように、パターン形成層２４が板状ベース部材２６に対して位置合わせされる。
【００６０】
次に、板状ベース部材２６のスリット連通孔２７が設けられた状態に位置において、パターン形成層２４にエッチングが施され、それによって、図３（２）に示すように、パターン規定孔２５がパターン形成層２４を貫通するように形成される。
【００６１】
好ましくは、このパターン規定孔２５を形成する工程では、たとえば画像処理技術が適用され、図４に示すように、マーク確認用貫通孔３５を通してセンシングマーク３４の位置が認識され、この認識されたセンシングマーク３４の位置を基準にしてエッチングが施される。より具体的には、センシングマーク３４の位置に対応する位置に位置合わせ用マーク３６が形成されたマスク３７が、位置合わせ用マーク３６をセンシングマーク３４に位置合わせした状態でパターン形成層２４上に置かれ、その状態でエッチングが施される。マスク３７は、形成すべきパターン規定孔２５に対応するマスクパターン３８を有している。
【００６２】
上述したように、パターン規定孔２５をエッチングにより形成するとき、導電性ペースト３３を塗布すべき部品本体２とパターン規定孔２５との位置合わせのためのマークとなる孔（図示せず。）をパターン形成層２４に同時に形成してもよい。
【００６３】
上述のようにパターン規定孔２５がパターン形成層２４に形成された後は、たとえば熱圧着のような加熱される工程に遭遇することはない。すなわち、サポート部材１４の開口３０内に閉成部材１５が嵌め込まれ、これがスペーサ１６によって固定され、このように一体化された構造物がペースト塗布装置１１に組み込まれる。
【００６４】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。
【００６５】
たとえば、図示の実施形態では、部品本体２の側面７および８上に、それぞれ、４個の端子電極９および１０が形成されたが、端子電極を形成すべき領域の形状、場所および数、さらには部品本体の形状等については任意に変更することができ、それに応じて、スリットの形状、場所および数等についても任意に変更することができる。
【００６６】
また、スリット板１２、キャビティ形成部材１３およびサポート部材１４の各々を構成する金属シート２３または２９あるいは金属板３１の厚みおよび枚数等については任意に変更することができる。
【００６７】
また、パターン規定孔２５やスリット連通孔２７を形成するため、前述の実施形態のように、エッチングを適用することが好ましいが、その他、たとえば、レーザ加工や機械加工等を適用してもよい。
【００６８】
また、図示した実施形態では、部品本体に塗布されるべきペーストとして、導電性ペーストが用いられたが、その他のペースト、たとえば抵抗体ペースト、接着剤ペースト、絶縁材ペースト等についても、これらを塗布するため、この発明に係るスリット板およびペースト塗布装置を用いることができる。また、この発明に係るスリット板およびペースト塗布装置は、電子部品に備える部品本体を被塗布物とする場合に限らず、電子部品以外の分野においても、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅でペーストを塗布するためにも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】この発明の一実施形態によるペースト塗布装置１１を図解的に示す断面図である。
【図２】図１に示したペースト塗布装置１１のスリット２１およびキャビティ２８に導電性ペースト３３を充填し、部品本体２に導電性ペースト３３を塗布している工程を示す図である。
【図３】図１に示したスリット板１２の製造方法を説明するための主要部拡大断面図である。
【図４】パターン形成層２４にパターン規定孔２５を形成する工程において実施される板状ベース部材２６とパターン形成層２４とマスク３７との位置合わせ状態を図解的に示す図である。
【図５】この発明にとって興味ある電子部品１の外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  電子部品
２  部品本体（被塗布物）
７，８  側面
９，１０  端子電極
１１  ペースト塗布装置
１２  スリット板
１３  キャビティ形成部材
１４  サポート部材
１５  閉成部材
１７  押圧部材
１８  ホルダ
１９  第１の主面
２１  スリット
２２  開口端
２３  金属シート
２４  パターン形成層
２５  パターン規定孔
２６  板状ベース部材
２７  スリット連通孔
２８  キャビティ
３３  導電性ペースト
２４  センシングマーク
３５  マーク確認用貫通孔
３６  位置合わせ用マーク
３９  マスク
３８  マスクパターン
【図１】
2007329217.tif 000003
【図２】
2007329217.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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