(57)【要約】【課題】小型で且つ沿面距離を確保した光結合素子、および、その光結合素子を用いた電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】電子機器などに用いられる光結合素子１０１の遮光性封止部２２において、端子３１ｆ（または端子３１ｓ）が導出した側面２２ｈｓと底面２２ｂとの間に沿面距離を延長する沿面距離延長面２２ｃを設けるとともに、沿面距離延長面２２ｃと底面２２ｂがなす稜線と端子との離間距離を所定距離以上としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と受光素子を封止する透明封止部と、該透明封止部を覆った遮光性封止部と、前記発光素子および前記受光素子のそれぞれの電極に個別に接続されるとともに前記遮光性封止部の側面から導出された端子とを備え、端子とこれに対面する側面との離隔距離と各側面の下端縁同士の間の距離との総和を沿面距離とする光結合素子において、
前記遮光性封止部の側面と底面との間に前記沿面距離を延長する沿面距離延長面を設けるとともに、この沿面距離延長面と前記底面がなす稜線と前記端子との離隔距離を所定距離以上としたことを特徴とする光結合素子。
【請求項２】
前記所定距離は、１ｍｍ超としたことを特徴とする請求項１に記載の光結合素子。
【請求項３】
前記沿面距離延長面は平面よりなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光結合素子。
【請求項４】
前記沿面距離延長面は複数の面よりなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光結合素子。
【請求項５】
前記沿面距離延長面は曲面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光結合素子。
【請求項６】
前記沿面距離延長面は、前記端子の導出箇所毎に個別に設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の光結合素子。
【請求項７】
前記透明封止部は、前記沿面距離延長面に対応する箇所を沿面距離延長面に倣う面に形成したことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一つに記載の光結合素子。
【請求項８】
前記端子における発光素子搭載部及び／又は受光素子搭載部を前記底面側に傾斜させたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一つに記載の光結合素子。
【請求項９】
負荷回路を制御する負荷制御回路を備えた電子機器であって、
前記負荷制御回路は請求項１乃至８のいずれか一つに記載の光結合素子を用いて構成されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、沿面距離を長くした光結合素子およびその光結合素子を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化により電子部品に対して小型化または薄型化の要求があり、このような背景の中で小型または薄型の光結合素子が市販されている。
【０００３】
図８は、従来における光結合素子を示した図であり、図８（Ａ）は側面図であり、図８（Ｂ）は上面からみた平面図である。なお、パッケージ（遮光性封止部ともいう。）９２２に施されている光結合素子９０１のセンタ面９２２ｃからパッケージ上面９２２ｔあるいは下面（底面）９２２ｂにかけてのテーパーは図示を省略してある。
【０００４】
光結合素子９０１は、発光素子と受光素子を透明樹脂により封止する透明封止部（図示省略）と、透明封止部を覆う遮光性封止部９２２と、発光素子に接続した１対の端子（１次側端子９３１ｆ）９３１，９３１と、受光素子に接続した１対の端子（２次側端子９３１ｓ）９３１，９３１により構成されている。なお、遮光性封止部９２２の上面９２２ｔには、１次側端子９３１ｆと２次側端子９３１ｓとが判別できるように平面状に切り欠いて形成した段部９２２ｍが設けられている。
【０００５】
端子９３１・・は、遮光性封止部９２２の側面９２２ｈｓから導出され、側面９２２ｈｓから略０.８６ｍｍ離間したところで下面９２２ｂの方向に曲折されている。つまり、１次側端子９３１ｆ（または２次側端子９３１ｓ）と側面９２２ｈｓとの距離ｄを１ｍｍ未満とすることにより、１次側端子９３１ｆと２次側端子９３１ｓとの間隔を狭くして光結合素子９０１を小型化し、基板への実装面積を小さくしている。
【０００６】
ところで、光結合素子９０１などの電子部品に対しては、安全性の観点から沿面距離ＣＤについて安全規格が規定されている。沿面距離ＣＤは、絶縁物を挟んで存在する２つの導電性部分間の距離を絶縁物の表面に沿って測定した最短距離として定義されている。すなわち、光結合素子９０１においては、１次側端子９３１ｆと２次側端子９３１ｓとの間の距離を遮光性封止部９２２の表面に沿って測定した最短距離が沿面距離ＣＤとされる。
【０００７】
特に小型の光結合素子９０１にあっては、１次側端子９３１ｆ（または２次側端子９３１ｓ）と側面９２２ｈｓとの間の距離ｄが極めて短いため、特別に沿面距離の測定方法が定められている。具体的には、１次側端子９３１ｆ（または２次側端子９３１ｓ）と側面９２２ｈｓとの間の距離ｄが１ｍｍ未満となっている光結合素子９０１については、１次側端子９３１ｆと２次側端子９３１ｓの間隔を、直線的に測定した距離を沿面距離ＣＤとする。つまり、このような光結合素子９０１では、沿面距離ＣＤと空間距離（端子間の距離）とが一致する。図８に示す光結合素子９０１では、沿面距離ＣＤは次式１で表される。
沿面距離ＣＤ＝Ｐ１Ｐ２＋Ｐ２Ｐ３＋Ｐ３Ｐ４  ・・・  （１）
【０００８】
したがって、小型の光結合素子９０１では、安全規格に規定される沿面距離ＣＤを確保する必要があり、あるいは、安全性を十分に担保するための沿面距離ＣＤを確保する必要があるが、１次側端子９３１ｆ（または２次側端子９３１ｓ）と側面９２２ｈｓとの間の距離ｄが極めて短いため、十分な沿面距離ＣＤを確保することが困難であった。
【０００９】
そこで、遮光性封止部の下部を膨らませたり、また遮光性封止部の少なくとも下面を波状に形成したりすることによって、沿面距離ＣＤを長くした光結合素子が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−８４１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載されている技術では、沿面距離を長くすることができるものの、遮光性封止部の下部を膨らませた場合は素子の小型化に反し、また小型化を目指して遮光性封止部の下部を膨らませることなく該遮光性封止部の下面を波形に形成した場合は透明封止部の容積が削られる結果となり発光素子や受光素子の配置が困難となるものであった。
【００１１】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、小型で且つ沿面距離を長くした光結合素子およびその光結合素子を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る光結合素子は、発光素子と受光素子を封止する透明封止部と、該透明封止部を覆った遮光性封止部と、前記発光素子および前記受光素子のそれぞれの電極に個別に接続されるとともに前記遮光性封止部の側面から導出された端子とを備え、端子とこれに対面する側面との離隔距離と各側面の下端縁同士の間の距離との総和を沿面距離とする光結合素子において、前記遮光性封止部の側面と底面との間に前記沿面距離を延長する沿面距離延長面を設けるとともに、この沿面距離延長面と前記底面がなす稜線と前記端子との離隔距離を所定距離以上としたことを特徴とする。
【００１３】
この構成により、遮光性封止部に沿面距離延長面を設けたことから、沿面距離を長くすることができる。したがって、端子間の絶縁性を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明に係る光結合素子では、前記所定距離は１ｍｍ超としたことを特徴としてもよい。
【００１５】
この構成により、端子と側面との距離を１ｍｍより大きく離間されるので、確実に沿面距離を長くすることができる。
【００１６】
また、本発明に係る光結合素子では、前記沿面距離延長面は平面よりなることを特徴としてもよい。
【００１７】
この構成により、沿面距離延長面が単純な形状であるので、遮光性封止部の成形が容易である。
【００１８】
また、本発明に係る光結合素子では、前記沿面距離延長面は複数の面或いは曲面よりなることを特徴としてもよい。
【００１９】
この構成により、遮光性封止部の設計自由度を高めることができる。例えば、複数の平面を外側に膨らみを持たせるように配置することで遮光性封止部の肉厚を適切なものとすることができる。
【００２０】
また、本発明に係る光結合素子では、前記沿面距離延長面は前記端子の導出箇所毎に個別に設けたことを特徴としてもよい。
【００２１】
この構成により、遮光性封止部の樹脂量を減少させることなく沿面距離を長くすることができるので、耐熱性を低下させることがない。また、底面の面積の低減を小さくすることができるので、実装基板上への搭載が安定する。
【００２２】
また、本発明に係る光結合素子では、前記透明封止部は、前記沿面距離延長面に対応する箇所を沿面距離延長面に倣う面に形成したことを特徴としてもよい。
【００２３】
この構成により、沿面距離延長面に対応する箇所において耐熱性を保持するに足る肉厚を確保することができる。
【００２４】
また、本発明に係る光結合素子では、前記端子における発光素子搭載部及び／又は受光素子搭載部を前記底面側に傾斜させたことを特徴としてもよい。
【００２５】
この構成により、発光素子と受光素子の光軸が交差するので光伝達効率が向上する。
【００２６】
また、本発明に係る電子機器は、負荷回路を制御する負荷制御回路を備えた電子機器であって、前記負荷制御回路は上記した光結合素子を用いて構成されたことを特徴とする。
【００２７】
この構成により、実装面積の拡大を伴うことなく電子機器の電気的な安全性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る光結合素子によれば、遮光性封止部に沿面距離延長面を設けたことから、沿面距離を長くすることができる。したがって、端子間の絶縁性を向上させることができる。
【００２９】
また、本発明に係る光結合素子によれば、所定距離は１ｍｍ超としたことから、端子と側面との距離を１ｍｍより大きく離間されるので、確実に沿面距離を長くすることができる。
【００３０】
また、本発明に係る光結合素子によれば、沿面距離延長面は平面よりなり単純な形状であるので、遮光性封止部の成形が容易である。
【００３１】
また、本発明に係る光結合素子によれば、沿面距離延長面は複数の面或いは曲面よりなることから、遮光性封止部の設計自由度を高めることができる。
【００３２】
また、本発明に係る光結合素子によれば、沿面距離延長面は端子の導出箇所毎に個別に設けたことから、遮光性封止部の樹脂量を減少させることなく沿面距離を長くすることができるので、耐熱性を低下させることがない。また、底面の面積の低減を小さくすることができるので、実装基板上への搭載が安定する。
【００３３】
また、本発明に係る光結合素子によれば、透明封止部は、沿面距離延長面に対応する箇所を沿面距離延長面に倣う面に形成したことから、沿面距離延長面に対応する箇所において耐熱性を保持するに足る肉厚を確保することができる。
【００３４】
また、本発明に係る光結合素子によれば、前記端子における発光素子搭載部及び／又は受光素子搭載部を前記底面側に傾斜させたことから、発光素子と受光素子の光軸が交差するので光伝達効率が向上する。
【００３５】
また、本発明に係る電子機器は、負荷回路を制御する負荷制御回路を備えた電子機器であって、前記負荷制御回路は上記した光結合素子を用いて構成されたことから、実装面積の拡大を伴うことなく電子機器の電気的な安全性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３７】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る光結合素子を示した図であり、図１（Ａ）は側面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）矢符Ａ方向からみた側面図であり、図１（Ｃ）は下面図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る光結合素子を図１（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿
う断面図である。
【００３８】
本発明の実施の形態に係る光結合素子１０１は、透明樹脂１３によりコーティングされた発光素子１１および受光素子１２を封止する透明封止部２１と、透明封止部２１を覆う遮光性封止部２２と、発光素子１１に接続した１対の端子３１ｆ（１次側端子：３１ａ、３１ｋ）と、受光素子１２に接続した１対の端子３１ｓ（２次側端子：３１ｅ、３１ｃ）とにより構成されている（図２参照）。なお、遮光性封止部２２の上面２２ｔには、１次側端子３１ｆと２次側端子３１ｓとが判別できるように段部２２ｍが設けられている。
【００３９】
発光素子１１および受光素子１２は、それぞれ１次側端子３１ｆの発光素子搭載部１５ｅおよび２次側端子３１ｓの受光素子搭載部１５ｒに搭載されている。また、発光素子１１および受光素子１２は、それぞれ弾力性を有する透明樹脂１３により覆われている。透明樹脂１３は、発光素子１１や受光素子１２に加わる応力を緩和させるためのものである。また、透明樹脂１３は、発光素子１１にあっては放射する光を集束させるために、受光素子１２にあっては光を集光させるために、それぞれの発光素子１１または受光素子１２にコーティングされるものである。透明樹脂１３としては、例えばシリコーン等が用いられる。
【００４０】
透明封止部２１は、発光素子１１と受光素子１２を一体的に覆って封止するものである。また、透明封止部２１は、例えば透明エポキシ樹脂などにより形成される。この構成により、発光素子１１の光を受光素子１２に損失なく伝達させる。
【００４１】
遮光性封止部２２は、透明封止部２１を覆うものであって、光結合素子１０１の全体を熱などから保護するものであり、耐熱性を有する樹脂により形成される。例えば、遮光性封止部２２は、ガラスフィラを含有したエポキシ樹脂などにより形成される。また、遮光性封止部２２には、側面２２ｈｓと底面２２ｂとの間に沿面距離延長面２２ｃが形成されている。
【００４２】
１次側端子３１ｆおよび２次側端子３１ｓは、遮光性封止部２２を間にして互いに対向するように配置されている。１次側端子３１ｆは、カソード端子３１ｋおよびアノード端子３１ａにより構成されている。他方、２次側端子３１ｓは、コレクタ端子３１ｃおよびエミッタ端子３１ｅにより構成されている。
【００４３】
カソード端子３１ｋの一端に形成された発光素子搭載部１５ｅには、発光素子１１が搭載されている。カソード端子３１ｋの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。アノード端子３１ａの一端に形成された接続部（図示省略）は、発光素子１１の表面電極とＡｕワイヤ１４などで接続されている。アノード端子３１ａの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。カソード端子３１ｋおよびアノード端子３１ａは、ともに側面２２ｈｓから１ｍｍ未満のところ（図２でｄ＜１ｍｍ）で底面２２ｂの方向へ略９０度に曲折されている。
【００４４】
コレクタ端子３１ｃの一端に形成された受光素子搭載部１５ｒには、受光素子１２が搭載されている。コレクタ端子３１ｃの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。エミッタ端子３１ｅの一端に形成された接続部（図示省略）は、受光素子１２に形成されたエミッタ電極とＡｕワイヤ１４などで接続されている。エミッタ端子３１ｅの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。コレクタ端子３１ｃおよびエミッタ端子３１ｅは、ともに側面２２ｈｓから１ｍｍ未満のところ（図２でｄ＜１ｍｍ）で底面２２ｂの方向へ略９０度に曲折されている。
【００４５】
ここで、遮光性封止部２２に設けられた沿面距離延長面２２ｃについて説明する。
【００４６】
沿面距離延長面２２ｃは、端子３１ａ（３１ｅ，３１ｋ，３１ｃ）と底面２２ｂの側縁との間を離間して、小型の光結合素子に対して適用される沿面距離を長くするように形成された面である（この沿面距離については後述する）。
【００４７】
具体的には、沿面距離延長面２２ｃは、側面２２ｈｓから底面２２ｂにかけて略４５度で切り欠いた面として形成される。ここで、沿面距離延長面２２ｃと底面２２ｂがなす稜線２２ｉは、端子からの離間距離が所定距離以上となるように構成されている。また、沿面距離延長面２２ｃは、遮光性封止部２２の前端２２ｆｅから後端２２ｒｅに亘って設けられている。なお、切欠の角度は、４５度に限定されるものではなく、従来の光結合素子における側面２２ｈｓと底面２２ｂとで形成される角部を切り欠きできる角度であればよい。
【００４８】
沿面距離延長面２２ｃを設けたことにより、１次側端子または２次側端子（以下、単に端子ともいう。）と底面２２ｂの側縁との間を離間して、１次側端子３１ｆと２次側端子３１ｓの間の沿面距離ＣＤが長くすることができるので、端子間（１次側端子３１ｆと２次側端子３１ｓの間）の絶縁性を向上させることができる。
【００４９】
また、沿面距離延長面２２ｃと底面２２ｂがなす稜線（底面２２ｂの側縁）２２ｉは、１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）から１ｍｍより大きく離間されるようにすることが好ましい。これにより、端子３１と側面２２ｈｓとの距離が１ｍｍ未満の光結合素子１０１に対して適用される特別な測定方法（背景技術の記載および後述を参照）によって測定される沿面距離ＣＤを長くすることができる。
【００５０】
次に、本実施の形態に係る光結合素子１０１の沿面距離ＣＤについて説明する。
【００５１】
図３は、本発明の実施の形態１に係る光結合素子の沿面距離を説明した説明図である。
【００５２】
端子３１ｆ，３１ｓと側面２２ｈｓとの距離ｄが１ｍｍ未満の光結合素子１０１において、沿面距離ＣＤは、端子とこれに対面する側面２２ｈｓとの離間距離と、各側面２２ｈｓの下端縁同士２２ｈｓｂ、２２ｈｓｂの間の距離との総和として求められる。
【００５３】
具体的には、沿面距離ＣＤは、１次側端子３１ｆにおいて沿面距離延長面２２ｃまでの距離が１ｍｍとなる部分（図３でｄ１＝１ｍｍとなる部分）Ｑ１と、２次側端子３１ｓにおいて沿面距離延長面２２ｃまでの距離が１ｍｍとなる部分（図３でｄ１＝１ｍｍとなる部分）Ｑ６との間を遮光性封止部２２に沿ってその距離を測定することにより求められる。なお、ここでの沿面距離ＣＤの測定においては、１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）と沿面距離延長面２２ｃまでの距離が１ｍｍ未満である部分は、絶縁性物が充填されたものとみなされる。
【００５４】
具体的には、端子３１と側面２２ｈｓとの間の距離ｄが１ｍｍ未満となる光結合素子１０１では、沿面距離ＣＤは図３を参照して次式２で表される。
沿面距離ＣＤ＝Ｑ１Ｑ２＋Ｑ２Ｑ３＋Ｑ３Ｑ４＋Ｑ４Ｑ５＋Ｑ５Ｑ６  ・・・（２）
【００５５】
なお、遮光性封止部２２の外形が略同形状であって沿面距離延長面２２ｃを設けていない従来の光結合素子では、沿面距離ＣＤは次式３で表される。
沿面距離ＣＤ＝Ｑａ１Ｑ３＋Ｑ３Ｑ４＋Ｑ４Ｑａ６  ・・・  （３）
【００５６】
ここで、Ｑａ１は、図８のＰ１に相当する部分であり、Ｑａ６は図８のＰ４に相当する部分である。
【００５７】
つまり、沿面距離延長面２２ｃを設けたことにより、沿面距離ＣＤについて、式２による沿面距離ＣＤと式３による沿面距離ＣＤの差分（Ｑ１Ｑ２＋Ｑ２Ｑ３−Ｑａ１Ｑ３＋Ｑ４Ｑ５＋Ｑ５Ｑ６−Ｑ４Ｑａ６）を長くすることができる。
【００５８】
すなわち、端子３１ｆ，３１ｓと側面２２ｈｓとの距離が１ｍｍ未満の光結合素子１０１においては、安全規格の規定により沿面距離ＣＤは空間距離と等しくされるが、このような光結合素子１０１において端子３１ｆ，３１ｓと側面２２ｈｓとの距離を１ｍｍより大きく離間させる沿面距離延長面２２ｃを設けることにより、特別な測定方法により測定される沿面距離ＣＤを長くすることができる。したがって、端子間の絶縁性を向上させることができる。
【００５９】
なお、本発明に係る光結合素子１０１は、本実施の形態で説明したような１対の発光素子１１および受光素子１２により構成されたものに限定されず、複数対の発光素子１１および受光素子１２からなるものに沿面距離延長面２２ｃを設けて構成してもよい。
【００６０】
＜実施の形態２＞
図４は、本発明の実施の形態２に係る光結合素子を示した図であり、図４（Ａ）は側面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）矢符Ｂ方向からみた側面図であり、図４（Ｃ）は下面図である。光結合素子２０１の構成は沿面距離延長面の部分を除いて実施の形態１と同様であるので、ここでは沿面距離延長面２２２ｃの構成について説明し、その余の部分については説明を省略する。
【００６１】
沿面距離延長面２２２ｃは、側面２２ｈｓから底面２２ｂにかけて略４５度で切り欠いた面として形成されている。また、沿面距離延長面２２２ｃは、それぞれの端子３１ａ，３１ｋ，３１ｃ，３１ｅの導出箇所毎に個別に設けられている。なお、切欠の角度は４５度に限定されるものではなく、従来の光結合素子における側面２２ｈｓと底面２２ｂとで形成される角部を切り欠きできる角度であればよい。また、沿面距離延長面２２２ｃと底面２２ｂとの稜線２２２ｉは、端子３１から１ｍｍより大きく離間されるように形成されている。
【００６２】
このような沿面距離延長面２２２ｃを設けたことにより、１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）と底面２２ｂの側縁との間を離間して、１次側端子３１ｆと２次側端子３１ｓの間の沿面距離ＣＤを長くすることができるので、端子間の絶縁性を向上させることができる。また、沿面距離延長面２２２ｃをそれぞれの端子３１の導出箇所毎に個別に設けることにより、遮光性封止部２２の樹脂量を減少させることなく沿面距離ＣＤを長くすることができる。また、底面２２ｂの面積の低減を小さくすることができるので、実装基板上への搭載が安定する。
【００６３】
＜実施の形態３＞
図５は、本発明の実施の形態３に係る光結合素子の側面図である。光結合素子３０１の構成は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。ここでは、沿面距離延長面３２２ｃの構成について説明する。
【００６４】
沿面距離延長面３２２ｃは、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから底面２２ｂにかけて切り欠いた面として形成され、両面（側面２２ｈｓと底面２２ｂ）を連結する２つの平面３２２ｃ１、３２２ｃ２により構成されている。また、沿面距離延長面３２２ｃは、遮光性封止部２２の前端２２ｆｅから後端２２ｒｅにかけて設けてもよく、あるいは、それぞれの端子３１ａ，３１ｋ，３１ｃ，３１ｅの導出箇所毎に個別に設けてもよい。なお、沿面距離延長面３２２ｃを構成する平面は２つに限らず、３つ以上の平面で構成してもよい。また、沿面距離延長面３２２ｃと底面２２ｂとの稜線３２２ｉは、端子３１から１ｍｍより大きく離間されるように形成されている。
【００６５】
この光結合素子３０１の沿面距離ＣＤは、１次側端子３１ｆにおいて沿面距離延長面３２２ｃまでの距離が１ｍｍとなる部分（図５でｄ１＝１ｍｍとなる部分）Ｑ１と、２次側端子３１ｓにおいて沿面距離延長面３２２ｃまでの距離が１ｍｍとなる部分（図５でｄ１＝１ｍｍとなる部分）Ｑ６との間の距離を遮光性封止部２２に沿って測定することにより求められる。
【００６６】
このような沿面距離延長面３２２ｃを設けたことにより、１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）と底面２２ｂの側縁との間を離間して、１次側端子３１ｆと２次側端子３１ｓの間の沿面距離ＣＤを長くすることができるので、端子間の絶縁性を向上させることができる。
【００６７】
また、２平面により構成することにより、遮光性封止部２２の設計自由度を高めることができる。例えば、複数の平面を外側に膨らみを持たせるように配置して沿面距離延長面３２２ｃを形成することで、遮光性封止部２２の肉厚を適切なものとすることができる。
【００６８】
＜実施の形態４＞
図６は、本発明の実施の形態４に係る光結合素子の側面図である。光結合素子４０１の構成は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。ここでは、沿面距離延長面４２２ｃの構成について説明する。
【００６９】
沿面距離延長面４２２ｃは、側面２２ｈｓから底面２２ｂにかけて切り欠いた面として形成され、両面（側面２２ｈｓと底面２２ｂ）を連結する曲面として構成されている。また、沿面距離延長面４２２ｃは、遮光性封止部２２の前端２２ｆｅから後端２２ｒｅにかけて設けてもよく、あるいは、それぞれの端子の導出箇所毎に個別に設けてもよい（遮光性封止部２２の符号については図１を参照）。また、沿面距離延長面４２２ｃと底面２２ｂとの稜線４２２ｉが１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）から１ｍｍより大きく離間されるように形成されている。
【００７０】
この光結合素子４０１の沿面距離ＣＤは、１次側端子３１ｆにおいて沿面距離延長面４２２ｃまでの距離が１ｍｍとなる部分（図６でｄ１＝１ｍｍとなる部分）Ｑ１と、２次側端子３１ｓにおいて沿面距離延長面４２２ｃまでの距離が１ｍｍとなる部分（図６でｄ１＝１ｍｍとなる部分）Ｑ６との間を遮光性封止部２２に沿って測定することにより求められる。
【００７１】
このような沿面距離延長面４２２ｃを設けたことにより、１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）と底面２２ｂの側縁との間を離間して、１次側端子３１ｆと２次側端子３１ｓの間の沿面距離ＣＤを長くすることができるので、端子間の絶縁性を向上させることができる。
【００７２】
また、沿面距離延長面４２２ｃを曲面により構成することにより、遮光性封止部２２の設計自由度を高めることができる。例えば、図６のように、外側に膨らみを持った曲面として沿面距離延長面４２２ｃを形成することで、遮光性封止部２２の肉厚を適切なものとすることができる。
【００７３】
＜実施の形態５＞
図７は、本発明の実施の形態５に係る光結合素子の断面図である。光結合素子５０１の構成は、透明樹脂、発光素子搭載部及び受光素子搭載部の構成を除き実施の形態１と同様であるので、同じ構成部分には同一符号を付し、ここでは相違点について説明する。
【００７４】
本実施の形態に係る光結合素子５０１は、透明樹脂１３によりコーティングされた発光素子１１および受光素子１２を封止する透明封止部２１と、透明封止部２１を覆う遮光性封止部２２と、発光素子１１に接続した１次側端子３１ｆと、受光素子１２に接続した２次側端子３１ｓとにより構成されている。
【００７５】
発光素子１１および受光素子１２は、それぞれ１次側端子３１ｆの発光素子搭載部１５ｅおよび２次側端子３１ｓの受光素子搭載部１５ｒに搭載されている。
【００７６】
透明封止部２１は、発光素子１１と受光素子１２を一体的に覆って封止するものである。また、透明封止部２１において、遮光性封止部２２の沿面距離延長面５２２ｃ（後述）に対応する箇所に沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃが設けられている。具体的には、沿面距離延長面５２２ｃが略４５度に切り欠いた面として形成される場合には、これに対応する位置において略４５度に切り欠かいて、沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃが形成される。これにより、遮光性封止部２２の肉厚を略均一なものとすることができる。
【００７７】
遮光性封止部２２は、透明封止部２１を覆うものであって、素子全体を熱などから保護するものであり、耐熱性を有する樹脂により形成される。遮光性封止部２２には、側面２２ｈｓから底面２２ｂにかけて沿面距離延長面５２２ｃが形成されている。
【００７８】
沿面距離延長面５２２ｃは、透明封止部２１に形成された沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃに対して形成されている。また、沿面距離延長面５２２ｃと底面２２ｂとの稜線５２２ｉは、１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）から１ｍｍより大きく離間されるように形成されている。
【００７９】
１次側端子５３１ｆおよび２次側端子５３１ｓは、遮光性封止部２２を間にして互いに対向するように配置されている。１次側端子５３１ｆは、カソード端子５３１ｋおよびアノード端子５３１ａ（図７ではアノード端子５３１ｋに隠れている）により構成されている。他方、２次側端子５３１ｓは、コレクタ端子５３１ｃおよびエミッタ端子５３１ｅ（図７ではコレクタ端子５３１ｃに隠れている）により構成されている。
【００８０】
カソード端子５３１ｋの一端に形成された発光素子搭載部１５ｅには、発光素子１１が搭載されている。この発光素子搭載部１５ｅは、透明封止部２１に形成された沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃと略平行になるように屈曲されている。カソード端子５３１ｋの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。
【００８１】
アノード端子５３１ａの一端に形成された接続部（図示省略）は、発光素子１１の表面電極とＡｕワイヤ１４などで接続されている。この接続部は、透明封止部２１に形成された沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃと略平行になるように屈曲されている。アノード端子５３１ａの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。なお、発光素子搭載部１５ｅおよび接続部の屈曲は、沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃと略平行とするものに限らず、発光素子１１を受光素子１２の方向に向けるようにして屈曲させるものであればよい。
【００８２】
コレクタ端子５３１ｃの一端に形成された受光素子搭載部１５ｒには、受光素子１２が搭載されている。この受光素子搭載部１５ｒは、透明封止部２１に形成された沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃと略平行になるように屈曲されている。コレクタ端子５３１ｃの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。
【００８３】
エミッタ端子５３１ｅの一端に形成された接続部（図示省略）は、受光素子１２に形成されたエミッタ電極とＡｕワイヤ１４などで接続されている。この接続部は、透明封止部２１に形成された沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃと略平行になるように屈曲されている。エミッタ端子５３１ｅの他端は、遮光性封止部２２の側面２２ｈｓから外側に導出されている。なお、受光素子搭載部１５ｒおよび接続部の屈曲は、沿面距離延長面５２２ｃに倣う面５２１ｃと略平行とするものに限らず、受光素子１２を発光素子１１の方向に向けるようにして屈曲させるものであればよい。
【００８４】
このような構成により、発光素子１１と受光素子１２の光軸を交差させることができるので、光伝達効率を向上させることができる。なお、本実施の形態では、カソード端子５３１ｋの発光素子搭載部１５ｅおよびコレクタ端子５３１ｃの受光素子搭載部１５ｒの両方とも屈曲させているが、いずれか一方を遮光性封止樹脂２２の底面２２ｂの方に傾斜させるようにしてもよい。
【００８５】
また、沿面距離延長面５２２ｃを設けたことにより、１次側端子３１ｆ（または２次側端子３１ｓ）と底面２２ｂの側縁との間を離間して、１次側端子３１ｆと２次側端子３１ｓの間の沿面距離ＣＤを長くすることができるので、端子間の絶縁性を向上させることができる。
【００８６】
また、透明封止部２１に沿面距離延長面５５２ｃに倣う面５２１ｃを形成したことから、沿面距離延長面５２２ｃに対応する箇所において耐熱性を保持するに足る肉厚を確保することができる。
【００８７】
なお、実施の形態においては、挿入タイプの光結合素子について記載しているが、表面実装タイプの光結合素子においても同様の効果を得ることができる。
【００８８】
本発明に係る電子機器は、少なくとも１つの負荷制御回路を備えている。負荷制御回路は、電子機器の主要な機能を実現するための負荷回路を制御するものである。負荷制御回路は、負荷回路を制御するための制御回路と、負荷回路と信号を交換するための接続部とから構成され、この接続部では上記した実施の形態に係る光結合素子１０１〜１０５のいずれかが用いられている。
【００８９】
光結合素子１０１〜１０５は、実装面積の拡大を伴うことなく沿面距離ＣＤを長くすることができるので、電子機器の小型化を図りながら電気的な安全性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光結合素子を示した図であり、図１（Ａ）は側面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）矢符Ａ方向からみた側面図であり、図１（Ｃ）は下面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る光結合素子を示す、図１（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る光結合素子の沿面距離を説明した説明図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る光結合素子を示した図であり、図４（Ａ）は側面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）矢符Ｂ方向からみた側面図であり、図４（Ｃ）は下面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る光結合素子の側面図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係る光結合素子の側面図である。
【図７】本発明の実施の形態５に係る光結合素子の断面図である。
【図８】従来における光結合素子を示した図であり、図８（Ａ）は側面図であり、図８（Ｂ）は上面からみた平面図である。
【符号の説明】
【００９１】
１０１、２０１、３０１、４０１、５０１    光結合素子
１１          発光素子
１２          受光素子
１３          透明樹脂
１５ｅ        発光素子搭載部
１５ｒ        受光素子搭載部
２１          透明封止部
２２          遮光性封止部
２２ｉ、２２２ｉ、３２２ｉ、４２２ｉ、５２２ｉ    稜線
２２ｃ、２２２ｃ、３２２ｃ、４２２ｃ、５２２ｃ    沿面距離延長面
２２ｔ        上面
２２ｂ        底面（下面）
２２ｈｓ      側面
３１ｆ        １次側端子
３１ｓ        ２次側端子
３１ａ        アノード端子
３１ｋ        カソード端子
３１ｅ        エミッタ端子
３１ｃ        コレクタ端子
５２１ｃ      沿面距離延長面に倣う面
ＣＤ          沿面距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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