(57)【要約】【課題】優れた耐スクラッチ特性、静電防止特性、低反射特性、低干渉特性などの特性を備える光学フィルム及びその製作方法を提供する。【解決手段】本発明の光学フィルムは、基板と、その上に配置される静電防止層とを含む。静電防止層は、樹脂と複数の静電防止粒子を含む。静電防止層の下半部には６０ｗｔ％以上の該静電防止粒子が含まれる。また、本発明の光学フィルムの製作方法では、基板上に、複数の静電防止粒子と樹脂材料を含む静電防止溶液を塗布して静電防止ウェット層を形成し、前記静電防止粒子に外力又は粒子間力を与え、前記静電防止ウェット層を乾燥させ、さらに前記静電防止ウェット層を硬化させることにより、前記静電防止粒子と樹脂層を含み、且つ、上半部と前記静電防止粒子を６０ｗｔ％以上含む下半部とを有する静電防止層を形成する。【選択図】図２ｂ
2007140482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、及び、
樹脂層と前記樹脂層内に分散された複数の静電防止粒子とを含み、且つ上半部と前記静電防止粒子を６０ｗｔ％以上含む下半部とを有する前記基板上に配置された静電防止層、
を含む光学フィルム。
【請求項２】
前記静電防止層の前記下半部には前記静電防止粒子が６０〜９０ｗｔ％含まれる請求項１記載の光学フィルム。
【請求項３】
前記静電防止層の前記下半部には前記静電防止粒子が７０〜９０ｗｔ％含まれる請求項１記載の光学フィルム。
【請求項４】
前記基板には、ガラス、ポリメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又は三酢酸セルロース（ＴＡＣ）を用いる請求項１記載の光学フィルム。
【請求項５】
前記静電防止粒子には、アンチモン添加酸スズ、酸化スズ、輝安鉱亜鉛（zinc antimonite）、五酸化アンチモン、酸化インジウムスズ、又はアルミニウム添加酸化亜鉛を用いる請求項１記載の光学フィルム。
【請求項６】
前記樹脂層には、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂又は電子ビーム硬化樹脂を用いる請求項１記載の光学フィルム。
【請求項７】
前記静電防止粒子の一次粒径（primary diameter）が５〜１００ｎｍである請求項１記載の光学フィルム。
【請求項８】
前記静電防止粒子の一次粒径（primary diameter）が１０〜４０ｎｍである請求項１記載の光学フィルム。
【請求項９】
前記静電防止粒子が前記静電防止層の２０〜８０ｗｔ％含まれる請求項１記載の光学フィルム。
【請求項１０】
前記静電防止粒子が前記静電防止層の３０〜７０ｗｔ％含まれる請求項１記載の光学フィルム。
【請求項１１】
基板を提供するステップ、
前記基板上に、複数の静電防止粒子と樹脂材料を含む静電防止溶液を塗布して静電防止ウェット層を形成するステップ、
前記静電防止粒子に外力又は粒子間力を与えるステップ、
前記静電防止ウェット層を乾燥させるステップ、及び
前記静電防止ウェット層を硬化させることにより、前記静電防止粒子と樹脂層を含み、且つ、上半部と前記静電防止粒子を６０ｗｔ％以上含む下半部とを有する静電防止層を形成するステップ、
を含む光学フィルムの製作方法。
【請求項１２】
前記静電防止粒子の一次粒径（primary diameter）が５〜１００ｎｍである請求項１１記載の製作方法。
【請求項１３】
前記静電防止粒子の一次粒径（primary diameter）が１０〜４０ｎｍである請求項１１記載の製作方法。
【請求項１４】
前記静電防止溶液内における前記静電防止粒子のゼータ電位は＋７０〜−７０ｅＶである請求項１１記載の製作方法。
【請求項１５】
前記静電防止溶液内における前記静電防止粒子のゼータ電位は−１０〜−５０ｅＶである請求項１１記載の製作方法。
【請求項１６】
前記粒子間力は、電解質又は高分子凝集剤が前記静電防止溶液に加えられることにより提供される請求項１１記載の製作方法。
【請求項１７】
前記静電防止溶液における前記電解質の濃度は１０−６〜１０−１Ｍである請求項１６記載の製作方法。
【請求項１８】
前記外力は、前記静電防止ウェット層内の前記静電防止粒子に電場又は磁場を加えることによって提供される請求項１１記載の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は薄膜とその製作方法に関し、特に光学フィルムとその製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ技術において液晶ディスプレイと液晶ディスプレイテレビは今や流行している。優れた透過率を有する光学フィルムは重要な要素である。ハードコート層はよく光学フィルム上に塗布されており、外部からのダメージを防いでいる。ハードコート層は主に絶縁体からなり樹脂材料により構成されているため、静電気が蓄積しやすく、静電放電（ＥＳＤ）が生じ、しかもその表面にほこりが直ぐに吸着しやすくなる。よって、静電問題を防ぐために静電防止層がよくハードコート層表面に塗布される。
【０００３】
伝統的な静電防止ハードコート層は、一段階塗布（One-step coating）又は二段階塗布（Two-step coating）を行うことにより形成されることが可能である。基板上に塗布される下層に不良が生じることも、また、下層上に塗布される上層に不良が生じることもあるので、二段階塗布の不良率は高くなり、このため二段階塗布は一段階塗布よりも問題が多い。
【０００４】
二段階塗布は２つのタイプ、ハードコート層上の静電防止層と、静電防止層上のハードコート層とに区分される。
【０００５】
図１ａに示される静電防止ハードコートフィルム１０ａは、基板１２、基板１２上にそれぞれ配置されたハードコート層１４と静電防止層１６、及び静電防止層１６内に分散されている静電防止粒子１８を含む。このような状況下、静電防止ハードコートフィルム１０ａの表面層として配置される静電防止層１６により、導電率は増加する。しかしながら、静電防止層１６の硬度と耐磨耗性はハードコート層１４の硬度と耐磨耗性より悪くなるため、耐スクラッチ特性（Anti-scratch properties）は低下する。
【０００６】
図１ｂに示される静電防止ハードコートフィルム１０ｂは、基板１２、基板１２上にそれぞれ配置されたハードコート層１４と静電防止層１６、及び静電防止層１６内に分散されている静電防止粒子１８を含む。このような状況下、静電防止ハードコートフィルム１０ｂの表面層として配置されるハードコート層１４により耐スクラッチ特性は増加する。しかしながら導電率は低下する。
【０００７】
若し静電防止粒子１８の屈折率が高い場合、図１ａ及び図１ｂに示される静電防止層１６は、干渉と高反射を引き起こし、特に静電防止粒子１８が薄膜（静電防止層１６）に集中してしまう。
【０００８】
一段階塗布も又よく用いられる。図１ｃを参照すると、静電防止ハードコートフィルム１０ｃが提供されており、これは基板１２とその上に配置された静電防止層１５を含む。前記静電防止層１５は樹脂層１９と分散された静電防止粒子１８とを含む。一段階塗布のプロセスは二段階塗布よりシンプルではあるが、その粒子がより分散しているため、静電防止ハードコートフィルム１０ｃの静電防止効果は静電防止ハードコートフィルム１０ａと１０ｂよりも劣る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述に鑑みて、本発明の主な目的は、優れた耐スクラッチ特性、静電防止特性、低反射特性、低干渉特性などの特性を備える光学フィルム及びその製作方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は一実施形態において光学フィルムを提供する。
前記光学フィルムは、基板と、その上に配置される静電防止層とを含む。前記静電防止層は、樹脂層と複数の静電防止粒子を含む。静電防止層の下半部には静電防止粒子が６０ｗｔ％以上含まれる。
【００１１】
本発明は光学フィルムの製作方法も提供する。この製作方法では、先ず基板を提供する、すなわち用意する。次に、静電防止溶液を基板上に塗布して静電防止ウェット層を形成する。静電防止溶液は複数の静電防止粒子と樹脂材料を含む。静電防止粒子に外力（external force）又は粒子間力（inter-particle force）を与える。静電防止ウェット層を乾燥及び硬化させて、静電防止粒子と樹脂層を含む静電防止層を形成する。静電防止層は上半部と、静電防止粒子を６０ｗｔ％以上含む下半部とを有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による光学フィルムは、優れた耐スクラッチ特性、静電防止特性、低反射特性、低干渉特性などの特性を備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
下記は本発明を実行するための最良の実施形態を記載するものである。この記載は本発明の一般的原理を説明するためのものであり、限定の意味にとられてはならない。本発明の範囲は添付された特許請求の範囲を参照することにより決定されるべきである。
【００１４】
本発明は、静電防止層の下半部が６０ｗｔ％以上の静電防止粒子を含む時に、耐スクラッチ特性、静電防止特性、低反射特性又は低干渉特性などの特性が備わる光学フィルムと、その製作方法を提供する。
【００１５】
図２ａに示されているのは本発明の実施形態の製作工程における基板２０１上に塗布された静電防止ウェット層２０６である。前記静電防止ウェット層２０６は、溶剤と、その中に分散されている静電防止粒子２０５とを含む。
【００１６】
図２ｂは本発明の実施形態における光学フィルム２００の断面図である。前記光学フィルム２００は、基板２０１と、その上に配置される静電防止層２０７とを含む。前記静電防止層２０７は、樹脂層２０３と、静電防止粒子２０５とを含む。基板２０１に平行な仮想平面（Virtual plane）２０９が、静電防止層２０７の厚みの半分の位置にある。仮想平面２０９ｃの上方及び下方における静電防止層２０７の部分はそれぞれ上半部２０９ａと下半部２０９ｂと見なされる。本発明の実施形態において、下半部２０９ｂは６０ｗｔ％以上の静電防止粒子２０５を含み、別の実施形態においては約６０〜９０ｗｔ％含み、さらに別の実施形態においては約７０〜９０ｗｔ％含む。
【００１７】
図２ａにて示されている静電防止ウェット層２０６は、下記するプロセスを行った後のウェット層（溶剤を含む）である。前記静電防止ウェット層２０６が乾燥されて、図２ｂに示す静電防止層２０７の構造が形成される。
【００１８】
図２ｃを参照されたい。タンク２１１内の電解質をタンク２１３内の静電防止溶液に加え、且つ、溶液を攪拌により均一に混合する。加えられる電解質の量はその電荷（charge）によって決まる。基板２０１を巻出機（unwinder）２１７と巻取機（winder）２２３によって運び、コーターヘッド２１５により静電防止溶液を基板２０１の表面に供給し、その後図２ａに示される構造が形成される。
【００１９】
その後、塗布された基板を巻出機２１７と巻取機２２３によってオーブン２１９と下記する硬化装置２２１へ運んで、溶剤を蒸発させ、樹脂を硬化させる。これによって静電防止ウェット層２０６（図２ａに示す）が静電防止層２０７（図２ｂに示す）に変わり、その結果図２ｂに示される光学フィルム２００が形成される。
【００２０】
許容される電解質の添加量は、電荷によって決まる。高すぎ或いは低すぎる電解質の濃度は本発明には適用されない。例えば、静電防止溶液中の一価電解質の濃度は約１０−６〜１０−１Ｍである。電解質の濃度が低すぎ、通常１０−６Ｍ未満の場合、静電防止粒子の凝集効果は明らかでない。電解質の濃度が高すぎ、通常１０−１Ｍを超える場合は、粒子が凝集し過ぎて１μｍ以上の粒子が形成されてしまい、フィルムの透過率に悪影響を与える。
【００２１】
本発明の実施形態において、電解質は、酸電解質、アルカリ電解質、塩又はその他イオン化合物、例えば、ＮａＣｌ、ＫＣｌ、ＫＮＯ３、Ｎａ２ＣＯ３、Ｍｇ（ＮＯ３)２、Ｋ２ＳＯ４、 Ｈ２ＣＯ３、ＣＨ３ＣＯＯＨ、またはＫＡｌ（ＳＯ４）２であってもよい。電解質の添加によって静電防止粒子は不安定になるため、粒子間の衝突確率が増加し且つ凝集した粒子の沈殿が生じ易くなる。
【００２２】
本発明の一実施形態では、凝集を生じさせるために電解質を用いるが、高分子凝集剤（polymeric flocculant又はpolymeric flocculating agent）を用いるのも可能である。高分子凝集剤は、例えばポリアルミニウム塩化物である無機高分子凝集剤、又は例えばポリアクリルアミドである有機高分子凝集剤とすることができる。高分子凝集剤が添加されることにより、静電防止粒子はポリマー鎖によって架橋し、結果として凝集する。
【００２３】
図２ｃに示される前記タンク２１３内に選択的に攪拌装置を用いることができる。そのことにより電解質（又は高分子凝集剤）は均一に塗液に溶解（又は分散）され、且つタンク２１３内の静電防止粒子の沈殿を防止できる。
【００２４】
図２ｂを参照されたい。樹脂層２０３は紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂又は電子ビーム硬化樹脂とすることができる。よって、図２ｃと２ｄに示すような硬化装置２２１は紫外線硬化装置、熱硬化装置又は電子ビーム硬化装置でもよい。
【００２５】
図２ｃを参照されたい。コーターヘッド２１５により基板２０１上へ溶液を塗布するための塗布法は、スロットダイコーティング（slot die coating）、押し出しコーティング（extrusion coating）、グラビアコーティング（gravure coating）、共押し出しコーティング（co-extrusion coating）、スライドコーティング（slide coating）またはカーテンコーティング（curtain coating）とすることができる。
【００２６】
図２ｄに示されるのは、本発明の別の実施形態における光学層を製作するための別の装置である。図に示されるように、基板２０１を巻出機２１７と巻取機２２３によって運び、タンク２１３に入っている静電防止溶液をコーティングダイ２１５により基板２０１に供給することで、図２ａに示される構造が形成される。
【００２７】
次いで、塗布された基板を巻出機２１７と巻取機２２３によって電場発生器２２５へ運ぶと、図２ａに示される静電防止ウェット層２０６内の静電防止粒子２０５が帯電するため、電気力（電気泳動と称される）により基板の方向に引き付けられて移動する。その後、塗布された基板をオーブン２１９と硬化装置２２１へ運び、溶剤を蒸発させ、樹脂を硬化させる。その結果、静電防止ウェット層２０６（図２ａに示す）が静電防止層２０７（図２ｂに示す）へと変わる。よって、図２ｂに示される光学フィルム２００が形成される。
【００２８】
粒子に強磁性体を用いることもでき、その場合は、粒子を引き付け凝集させるために、磁場発生器（図に示していない）を電場発生器２２５と取り替えることも可能である。
【００２９】
図２ａを参照されたい。静電防止ウェット層２０６は、溶剤に溶解した光開始剤と少なくとも１つのモノマーとオリゴマーを含む溶液を塗布したものである。
【００３０】
光開始剤は、ベンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン又はメチルベンゾイルホルメートとすることができる。
【００３１】
モノマーは、アクリル酸イソブチル、２−エチルヘキシルアクリレート、１,６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート或いはジペンタエリスリトールヘキサアクリレートとすることができる。
【００３２】
オリゴマーは、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー或いはエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマーとすることができる。
【００３３】
溶剤は、イソプロパノール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、酢酸エチル（ＥＡＣ）、酢酸ブチル（ＢＡＣ）、トルエン、シクロヘキサノン、メタノール或いはプロピレングリコールモノエチルエステルとすることができる。
【００３４】
乾燥の間に体積が収縮することにより生じる図２ｂの静電防止層２０７のカールの程度を抑えるため、図２ａの静電防止ウェット層２０６に無機ナノ粒子を加えることができる。無機ナノ粒子は、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム又は酸化スズとすることができる。
【００３５】
図２ａと図２ｂに示される静電防止粒子２０５は、アンチモン添加酸化スズ、酸化スズ、輝安鉱亜鉛（zinc antimonite）、五酸化アンチモン、酸化インジウムスズ或いはアルミニウム添加酸化亜鉛とすることができる。静電防止粒子２０５の粒径は約５〜１００ｎｍであり、約１０〜４０ｎｍが好ましい。
【００３６】
図２ａに示される静電防止ウェット層２０６内の静電防止粒子２０５のゼータ電位（ＺＰ）は約＋７０〜−７０ｅＶであり、好ましくは約−１０〜−５０ｅＶである。電解質又は高分子凝集剤を添加する前、静電防止溶液中で静電防止粒子２０５は安定して懸濁しており、そのため静電防止溶液は保存に適している。
【００３７】
図２ｂに示される静電防止粒子２０５は静電防止層２０７中に２０〜８０ｗｔ％含まれ、３０〜７０ｗｔ％であると好ましい。静電防止層２０７は樹脂層２０３と静電防止粒子２０５を含んでいる。
【００３８】
基板２０１はガラス、ポリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又は三酢酸セルロース（ＴＡＣ）とすることができる。
【００３９】
比較例と実施例それぞれの組成を示す表１及び表３と、それらの実験結果を示す表２及び表４を参照することにより、本発明をより理解することができる。
【００４０】
【表１】
2007140482.tif 000003
【００４１】
比較例１と実施例１の溶液をＲＤＳ５号のコーティングロッドによりそれぞれ厚さ８０μｍの三酢酸セルロース（ＴＡＣ）（Fuji corporation）の膜上に塗布し、塗布後、３分間７０度のオーブンの中に置き、その後、Ｈタイプの水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２のドーズ量）で照射し、静電防止ハードコートフィルムをそれぞれ形成した。その後、２つの静電防止ハードコートフィルムの耐スクラッチ特性をスチールワイヤーロープ（ｎｏ．００００）によって１０回テストし、透過率を透過率測定器（タイプ：NDH2000、NIPPON DESHOKU corporation）によって測定し、且つ表面抵抗を１００Ｖの電圧の条件下で表面抵抗測定器（タイプ：model 65、Keithley corporation）により測定した。測定結果は表２に示されるとおりである。
【００４２】
【表２】
2007140482.tif 000004
【００４３】
表２の測定結果に示されるように、実施例１の静電防止ハードコートフィルムは、電解質の添加により静電防止粒子が沈殿するため、かすり傷が生じない。
【００４４】
【表３】
2007140482.tif 000005
【００４５】
比較例２と実施例２の溶液をＲＤＳ５号のコーティングロッドによりそれぞれ厚さ８０μｍの三酢酸セルロース（ＴＡＣ）（Fuji corporation）の膜上に塗布し、塗布後、３分間７０度のオーブンの中に置き、その後、Ｈタイプの水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２のドーズ量）で照射し、静電防止ハードコートフィルムをそれぞれ形成した。その後、２つの静電防止ハードコートフィルムの耐スクラッチ特性をスチールワイヤーロープ（ｎｏ．００００）によって１０回テストし、透過率を透過率測定器（タイプ：NDH2000、NIPPON DESHOKU corporation）によって測定し、且つ表面抵抗を１００Ｖの電圧の条件下で表面抵抗測定器（タイプ：model 65、Keithley corporation）により測定した。測定結果は表４に示されるとおりである。
【００４６】
【表４】
2007140482.tif 000006
【００４７】
表４の測定結果に示されるように、電解質の添加によって静電防止粒子が凝集するため、実施例２の表面抵抗は低下した。
【００４８】
上記測定結果が示すように、本発明の光学フィルムは静電防止特性及び／又は耐スクラッチ特性を備えている。以下にその原理を記載する。
【００４９】
図２ａと２ｂを参照されたい。静電防止粒子２０５と樹脂層２０３は例えばファンデルワース力等の比較的弱い物理結合により結合されるため、静電防止粒子２０５が静電防止層２０７の表面付近に存在する時、通常、耐スクラッチ特性は低下する。よって、静電防止粒子２０５が底部に沈殿し、化学結合した樹脂材料が静電防止層２０７表面により多く残ると、静電防止層２０７の耐スクラッチ特性は高まる。
【００５０】
電解質又は高分子凝集剤を加えることにより圧縮される静電防止粒子２０５の電気二重層（図には示さず）のために、図２ａに示される粒子間の衝突確率は増加し、これによって下半部２０９ｂに分散する粒子の数が上半部２０９ａよりも多くなる。このため、静電防止粒子２０５はより集中し且つその表面抵抗は低下する。
【００５１】
導電領域の形成は、分散される粒子の濃度、静電防止粒子のゼータ電位、粒子のサイズと電解質の濃度の影響を受ける。静電防止粒子２０５の一次粒径（primary particle size）は約５〜１００ｎｍであり、好ましくは１０〜４０ｎｍである。静電防止粒子２０５は前記静電防止層２０７の２０〜８０ｗｔ％含まれ、３０〜７０ｗｔ％が好ましい。静電防止粒子のゼータ電位は、＋７０〜−７０ｅＶであり、−１０〜−５０ｅＶが好ましい。電解質の添加量は電荷により決まり、例えば一価電解質に必要な濃度は約１０−６〜１０−１Ｍである。
【００５２】
本発明の別の実施形態では、電場又は磁場を加えることにより、静電防止層２０７内部に導電領域を形成する。下半部２０９ｂに分散する粒子の数は上半部２０９ａよりも多いため、静電防止層２０７の表面抵抗は低下する。このようになるのは、静電防止ウェット層２０６内の静電防止粒子２０５がその下半部に引き付けられて移動することにより、図２ａに示されるように粒子間の衝突確率が高まるからである。
【００５３】
図２ｂを参照されたい。静電防止粒子２０５は上半部２０９ａよりも下半部２０９ｂに多く分散されるが、静電防止粒子２０５は全てが狭域内に（図１ａや図ｂの構造とは異なる）分散されるわけではない。よって静電防止層２０７の干渉と反射は減少する。
【００５４】
本発明を好ましい実施形態によって以上のように開示したが、これは本発明を限定しようとするものではなく、当業者であれば、本発明の精神と範囲を逸脱しない限りにおいて変更及び修飾を施すことができる。よって、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲で定義されたものが基準とされる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１ａ】従来の静電防止ハードコートフィルムの断面図である。
【図１ｂ】従来の他の静電防止ハードコートフィルムの断面図である。
【図１ｃ】従来のさらに他の静電防止ハードコートフィルムの断面図である。
【図２ａ】本発明の実施形態における基板上に塗布された静電防止溶液の断面図である。
【図２ｂ】本発明の実施形態における光学フィルムの断面図である。
【図２ｃ】本発明の実施形態による光学フィルムを製作するための装置である。
【図２ｄ】本発明の実施形態による光学フィルムを製作するための他の装置である。
【符号の説明】
【００５６】
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  静電防止ハードコートフィルム
１２、２０１            基板
１４                    ハードコート層
１６                    静電防止層
１８、２０５            静電防止粒子
２００                  光学フィルム
１９、２０３            樹脂層
２０６                  静電防止ウェット層
１５、２０７            静電防止層
２０９ａ                上半部
２０９ｂ                下半部
２０９ｃ                仮想平面
２１１                  タンク
２１３                  タンク
２１５                  コーターヘッド
２１７                  巻出機
２１９                  オーブン
２２１                  硬化装置
２２３                  巻取機
２２５                  電場発生器
【図１ａ】
2007140482.tif 000007
【図１ｂ】
2007140482.tif 000008
【図１ｃ】
2007140482.tif 000009
【図２ａ】
2007140482.tif 000010
【図２ｂ】
2007140482.tif 000011
【図２ｃ】
2007140482.tif 000012
【図２ｄ】
2007140482.tif 000013