(57)【要約】      （修正有）【課題】購入者がウィスカ対策を行う必要がない電子装置及びその製造方法を得る。【解決手段】鉛フリー半田の半田被膜が形成され、梱包材により梱包された電子装置であって、電子装置は梱包前に洗浄されており、電子装置又は梱包材には「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報が表示されている。また、電子装置に鉛フリー半田の半田被膜を形成する成膜工程と、成膜工程の後に電子装置を洗浄する洗浄工程と、洗浄工程の後に電子装置を梱包材により梱包する工程と、電子装置又は梱包材に「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を表示する工程とを有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛フリー半田の半田被膜が形成され、梱包材により梱包された電子装置であって、
前記電子装置は梱包前に洗浄されており、
前記電子装置又は前記梱包材にはウィスカ対策を実施していることの「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報が表示されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電子装置又は前記梱包材には、鉛フリーデバイスであることも表示されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報が記載された電子部品の説明書、カタログ、パンフレット、技術資料、契約書、または納入仕様書を更に有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子装置は梱包前に水で洗浄されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記半田被膜の膜厚は２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
電子装置に鉛フリー半田の半田被膜を形成する成膜工程と、
前記成膜工程の後に前記電子装置を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程の後に前記電子装置を梱包材により梱包する工程と、
前記電子装置又は前記梱包材にウィスカ対策を実施していることの「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を表示する工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記電子装置又は前記梱包材に、鉛フリーデバイスであることを表示する工程を更に有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
電子部品の説明書、カタログ、パンフレット、技術資料、契約書、または納入仕様書に前記「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を記載し、前記電子装置と共に前記梱包材により梱包し、もしくは、放送、インターネットなどの伝達媒体を介して、前記「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を伝達する工程を更に有することを特徴とする請求項６又は７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記洗浄工程において、前記電子装置を水で洗浄することを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記洗浄工程は、前記電子装置を個片化する前に行うことを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
前記成膜工程において、前記半田被膜の膜厚を２０μｍ以下にすることを特徴とする請求項６〜１０の何れか１項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鉛フリー半田の半田被膜が形成され、梱包材により梱包された電子装置及びその製造方法に関し、特に購入者がウィスカ対策を行う必要がない電子装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや抵抗、コンデンサ、ソケット等の電子部品をプリント基板に実装することで電子装置が製造される。例えば、半導体デバイスの場合、チップをパッケージングした後、外部リードをプリント基板に半田実装する。この外部リードの表面には半田被膜が形成されている。
【０００３】
また、近年、環境汚染を防ぐため、半田の鉛フリー化が進められている。しかし、半田被膜として鉛フリー半田を用いると、鉛入りの半田を用いた場合と比較してウィスカが発生し易い傾向がある。一般に、ウィスカの発生原因は内部応力であると言われているが、詳しくはよく判っていない。
【０００４】
ウィスカ対策として以下のものが提案されている。
（１）無光沢のメッキ浴を用いる。光沢メッキ浴を用いると、半田被膜内に光沢剤が入り結晶粒の形成が不規則になりウィスカが発生しやすいためである。
（２）下地として鉄系材料を用いる。下地として銅系材料を用いると錫金属間化合物の形成によりウィスカが発生しやすいためである。
（３）半田被膜厚を界面不整合の影響が出にくい８μｍ以上にする。メッキ厚が薄いと、下地格子と半田被膜の格子が界面で不整合を起こしウィスカが発生しやすいためである。
（４）半田被膜の熱処理を行う。これにより、半田被膜中の圧縮応力が緩和されウィスカが発生しにくい。
【０００５】
【特許文献１】特許第３１１５５６５号公報
【特許文献２】特許第３１８７３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記ウィスカ対策を行ってもウィスカが発生するという問題があった。これに対し、発明者は、電子装置を洗浄して半田被膜に付着している汚染物質を除去することで、ウィスカの発生を抑制できることを見出した。これにより、電子装置を洗浄した後に、梱包して販売すれば、購入者はウィスカ対策を行う必要がない。
【０００７】
しかし、購入者に「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」であることを伝えなければ、購入者は不要なウィスカ対策を再び行ってしまう。なお、防湿表示については例えば特許文献１，２に開示されているが、ウィスカ対策済みであることを表示することは提案されていない。
【０００８】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、購入者がウィスカ対策を行う必要がない電子装置及びその製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子装置は、鉛フリー半田の半田被膜が形成され、梱包材により梱包された電子装置であって、電子装置は梱包前に洗浄されており、電子装置又は梱包材にはウィスカ対策を実施していることの「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報が表示されている。
【００１０】
また、本発明に係る電子装置の製造方法は、電子装置に鉛フリー半田の半田被膜を形成する成膜工程と、成膜工程の後に電子装置を洗浄する洗浄工程と、洗浄工程の後に電子装置を梱包材により梱包する工程と、電子装置又は梱包材に「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を表示する工程とを有する。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、電子装置を購入した購入者がウィスカ対策を行う必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は梱包材により梱包された電子装置及びその製造方法に関するが、ここでは電子装置として半導体デバイスを用いた場合について説明する。
【００１３】
図１は、半導体デバイスの一例を示す一部切り欠き斜視図であり、図２はその断面図である。この半導体デバイス１０は、ＦＰＰ（Flat Plastic Package）またはＱＦＰ（Quad Flat Package）とよばれる面実装用パッケージである。
【００１４】
半導体デバイス１０内において、半導体チップ１１がＡｇペースト１２を介してアイランド１３上に固着されている。また、半導体チップ１１上にはＡｌパッド１４が形成されている。そして、リード１５の内端にはＡｇメッキ１６が形成されている。リード１５の内端とＡｌパッド１４とは金線１７によりワイヤボンディングされている。そして、これらの構造体は、モールド樹脂１８によってトランスファーモールドされている。
【００１５】
この半導体デバイス１０のモールド樹脂１８から突出したリード１５（外部リード）に、半田被膜１９をメッキ法により形成する。ここで、リード１５は銅やＦｅ−Ｎｉアロイからなり、半田被膜１９は、例えばＳｎ−Ａｇ，Ｓｎ−Ｂｉ，Ｓｕ−Ｃｕ，純Ｓｎなどの鉛フリー半田からなる。
【００１６】
ここで、半田被膜１９に汚染物質が付着していると、短時間で半田被膜１９表面の酸化が進み、酸化に伴う体積膨張によって内部応力が発生してウィスカの発生を促すと考えられる。特に、半田被膜１９の膜厚が２０μｍ以下の場合、ウィスカの成長が顕著となる。そこで、半導体デバイス１０を洗浄して、半田被膜１９に付着している汚染物質を除去する。これにより、ウィスカの発生を抑制することができる。
【００１７】
汚染物質としては、現時点では明確ではないが、ハロゲン系、イオウ、リン、チッソなどの陰イオンが考えられる。また、洗浄方法としては、水による洗浄、イオン洗浄、化学洗浄、中和などがあるが、特に水による洗浄が有効である。また、電子装置を個片化する前に洗浄を行えば、複数の電子装置を一度に洗浄できるため、製造工程を簡略化できる。
【００１８】
洗浄後、半導体デバイス１０を梱包材により梱包する。ここでは、梱包材として、図３に示すマガジン２１と、図４に示す内装箱２２と、図５に示す袋体２３とを用いる。まず、図６に示すように、マガジン２１内に複数の半導体デバイス１０を詰め、マガジン２１の端部に半導体デバイス１０のマガジン外部への突出をおさえるためにストッパー２４を装着する。そして、紙製の内装箱２２に、マガジン２１を収納する。
【００１９】
次に、図７に示すように、内装箱２２を、袋体２３内に入れ、脱気後、当該袋体２３の開口部２５を熱シールする。そして、袋体２３の表面に、ウィスカ対策を実施していることの「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を表示する。具体的には、袋体２３の表面に、当該情報を印刷するか又は当該情報を記したラベル２６を貼着する。また、内装箱２２やマガジン２１の表面に当該情報を表示してもよく、半導体デバイス１０自体に当該情報を表示してもよい。なお、当該情報は、「塩素イオン汚染量：１００ｎｇ／ｃｍ２以下」という具体的数値でもよい。また、文字が表示できない電子装置の本体には、” Clean Components against Whisker”を略して” CCW”マークを表示することもできる。
【００２０】
これにより、電子装置を購入した購入者にウィスカの発生を防止したことを伝達することができる。従って、電子装置を購入した購入者は、ウィスカの発生を防止していない電子装置と区別でき、改めてウィスカ対策を行う必要がない。よって、商品価値を高めることができ、製造メーカの差別化も可能となる。
【００２１】
ここで、電子装置又は梱包材に、鉛フリーデバイスであることも表示するのが好ましい。また、電子部品の説明書、カタログ、パンフレット、技術資料、契約書、納入仕様書の何れかに「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を記載し、電子装置と共に梱包材により梱包するのが好ましい。また、放送、インターネットなどの伝達媒体を介して、前記「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を事前に伝達することも可能である。
【００２２】
なお、上記実施の形態では、電子装置として半導体デバイスを用いた場合について説明した。しかし、半導体デバイスに限らず、抵抗、コンデンサ等の電子部品、プリント基板（半完成品を含む）、そして電子部品をプリント基板に実装したものなど、鉛フリー半田の半田被膜が形成された他の電子装置にも本発明を適用することができる。
【００２３】
また、半田被膜としては、メッキにより形成された半田被膜に限らず、コーティングにより形成された半田被膜や、半田実装に用いられた半田など、錫を含有する様々な半田材料が対象となる。
【００２４】
また、梱包材として、図８に示すトレー３１を用いることもできる。トレー３１は、帯電防止処理が施された塩化ビニールよりなり、アレー状に並んだ角型のくぼみ３２に、半導体デバイス１０が載置される。そして、トレー３１を積み重ねて、内装箱２２に収容した後、袋体２３内に気密封入される。また、梱包材として、図９に示すテープ＆リール方式を用いることもできる。リール３３に巻き付けられたキャリア・テープ３４上に粘着テープ３５を介して半導体デバイス１０が１列に保持されている。そして、リール３３に巻き付けられた状態で１リールずつ袋体２３内に気密封入される。この場合、トレー３１、リール３３又はキャリア・テープ３４に「洗浄済み」又は「クリーン化対策済み」に関する情報を表示する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】半導体デバイスの一例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図２】半導体デバイスの一例を示す断面図である。
【図３】マガジンを示す斜視図である。
【図４】内装箱を示す斜視図である。
【図５】袋体を示す斜視図である。
【図６】マガジン内に半導体デバイスを詰めた状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る電子装置を示す斜視図である。
【図８】トレーを示す斜視図である。
【図９】テープ＆リール方式を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  半導体デバイス（電子装置）
１９  半田被膜
２１  マガジン（梱包体）
２２  内装箱（梱包体）
２３  袋体（梱包体）
２６  ラベル
３１  トレー（梱包体）
３３  リール（梱包体）
３４  キャリア・テープ（梱包体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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