(57)【要約】【課題】  ２つの接合部材をバンプを介して接合するバンプ接合体の製造方法において、バンプ接触時における接合部材同士の横滑りを防止する。【解決手段】  第１の接合部材１１の一面１１ａおよびこれに対向する第２の接合部材１２の一面１２ａにそれぞれ複数個のバンプ２１、２２を設け、それぞれの接合部材１１、１２のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａを接触させて電気的に接続してなるバンプ接合体の製造方法において、第１の接合部材１１および第２の接合部材１２のうち少なくとも一方のバンプ群において、個々のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａを、その配列位置の重心Ｇに向かって傾斜し且つ当該傾斜の方向が各バンプ２１、２２間で重心Ｇに向かって同じとなっている傾斜面となるように形成し、その後、両バンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａの接触を行う。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接合部材（１１）の一面（１１ａ）に複数個の第１のバンプ（２１）を設け、前記第１の接合部材（１１）の前記一面（１１ａ）に対向させる第２の接合部材（１２）の一面（１２ａ）のうちそれぞれの前記第１のバンプ（２１）と対向する位置に第２のバンプ（２２）を設け、
前記第１の接合部材（１１）と前記第２の接合部材（１２）とを互いの一面（１１ａ、１２ａ）にて対向させ、
それぞれの前記第１のバンプ（２１）の先端面（２１ａ）と前記第２のバンプ（２２）の先端面（２２ａ）とを接触させて電気的に接続してなるバンプ接合体の製造方法において、
前記複数個の第１のバンプ（２１）および前記複数個の第２のバンプ（２２）のうち少なくとも一方のバンプ群において、個々のバンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）を、複数個のバンプ（２１、２２）の重心（Ｇ）と当該個々のバンプ（２１、２２）とを結ぶ方向に沿って傾斜し且つ当該傾斜の方向が各バンプ（２１、２２）間で前記重心（Ｇ）に向かって同じとなっている傾斜面となるように形成し、
その後、前記第１のバンプ（２１）の先端面（２１ａ）と前記第２のバンプ（２２）の先端面（２２ａ）との接触を行うことを特徴とするバンプ接合体の製造方法。
【請求項２】
前記傾斜の方向は、前記バンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）における前記重心（Ｇ）側の端部が、それとは反対側の端部よりも低くなる方向であることを特徴とする請求項１に記載のバンプ接合体の製造方法。
【請求項３】
前記傾斜の方向は、前記バンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）における前記重心（Ｇ）側の端部が、それとは反対側の端部よりも高くなる方向であることを特徴とする請求項１に記載のバンプ接合体の製造方法。
【請求項４】
前記複数個の第１のバンプ（２１）および前記複数個の第２のバンプ（２２）の両方のバンプ群において、個々のバンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）を前記傾斜面となるように形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のバンプ接合体の製造方法。
【請求項５】
前記複数個の第１のバンプ（２１）の先端面（２１ａ）と前記複数個の第２のバンプ（２２）の先端面（２２ａ）とでは、互いの傾斜の方向が反対になるようにすることを特徴とする請求項４に記載のバンプ接合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの接合部材をバンプを介して接合するバンプ接合体の製造方法に関し、たとえば、半導体チップと配線基板とをバンプを介して接続してなる接合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のバンプ接合体は、半導体チップなどの第１の接合部材の一面と、配線基板などの第２の接合部材の一面とを対向させるとともに、これら両接合部材の間に設けられた複数個のバンプを介して接合される（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
この場合、第１の接合部材の一面に複数個の第１のバンプを設け、第２の接合部材の一面のうちそれぞれの第１のバンプと対向する位置に第２のバンプを設ける。これらバンプは、通常ワイヤボンディング装置を用いて形成される。そして、それぞれの第１のバンプの先端面とこれに対向する第２のバンプの先端面とを接触させ、超音波接合や熱圧着などにより両バンプを電気的に接続する。
【特許文献１】特開平１１−８２７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のバンプ接合体の製造方法においては、それぞれの第１のバンプと第２のバンプとを接触させたときに、接合部材同士に横滑りが発生し、その結果、両接合部材の位置ずれや平行度のずれなどが生じるという問題が発生していた。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、第１の接合部材の一面およびこれに対向する第２の接合部材の一面にそれぞれ複数個のバンプを設け、それぞれの接合部材のバンプの先端面を接触させて電気的に接続してなるバンプ接合体の製造方法において、バンプ接触時における接合部材同士の横滑りを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、鋭意検討を行った。上述したように、バンプは、通常ワイヤボンディング装置を用いて形成されるため、その先端面は傾斜面となる。
【０００７】
そして、本発明者の検討によれば、各接合部材の一面において個々のバンプの先端面の傾斜方向が一定方向にそろっていたり、ランダムであることによって、その傾斜面に沿ってバンプ接触時に横滑りの力が一方向に加わるため、上記接合部材の横滑りが生じることがわかった。
【０００８】
本発明は、この点を考慮して、接合部材の一面に設けられた各バンプの先端面の傾斜構成に工夫を加えたものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、第１の接合部材（１１）側の複数個の第１のバンプ（２１）、および、第２の接合部材（１２）側の複数個の第２のバンプ（２２）のうち少なくとも一方のバンプ群において、個々のバンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）を、複数個のバンプ（２１、２２）の重心（Ｇ）と当該個々のバンプ（２１、２２）とを結ぶ方向に沿って傾斜し且つ当該傾斜の方向が各バンプ（２１、２２）間で重心（Ｇ）に向かって同じとなっている傾斜面となるように形成し、その後、両バンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）の接触を行うことを、第１の特徴とする。
【００１０】
それによれば、第１のバンプ（２１）の先端面（２１ａ）と第２のバンプ（２２）の先端面（２２ａ）とを接触させたとき、傾斜面となっている方の複数個のバンプ（２１、２２）によって、横滑りしようとする力が、その重心（Ｇ）を中心として打ち消されるように加わることになるため、バンプ接触時における接合部材（１１、１２）同士の横滑りを防止することができる。
【００１１】
その結果として、両接合部材（１１、１２）間の位置ずれや平行度のずれの防止が可能になる。
【００１２】
なお、重心とは、物体の各部分に働く重力の合力が作用すると考えられる点と定義されており（広辞苑、第４版、岩波書店）、ここでは、複数個のバンプ（２１、２２）に働く重力の合力が作用すると考えられる点である。
【００１３】
ここで、上記傾斜の方向としては、バンプ群における傾斜の方向が各バンプ（２１、２２）間で重心（Ｇ）に向かって同じならば、バンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）における重心（Ｇ）側の端部がそれとは反対側の端部よりも低くなる方向であってもよいし、それとは逆に、バンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）における重心（Ｇ）側の端部がそれとは反対側の端部よりも高くなる方向であってもよい。
【００１４】
また、本発明は、上記第１の特徴を有する製造方法において、複数個の第１のバンプ（２１）および複数個の第２のバンプ（２２）の両方のバンプ群において、個々のバンプ（２１、２２）の先端面（２１ａ、２２ａ）を前記の傾斜面となるように形成することを、第２の特徴とする。
【００１５】
それによれば、第１の接合部材（１１）および第２の接合体（１２）の両側から、上記した横滑りしようとする力を打ち消す作用が発揮される。
【００１６】
また、本発明は、上記特徴を有する製造方法において、複数個の第１のバンプ（２１）の先端面（２１ａ）と複数個の第２のバンプ（２２）の先端面（２２ａ）とでは、互いの傾斜の方向が反対になるようにすることを、第３の特徴とする。
【００１７】
それによれば、複数個の第１のバンプ（２１）の先端面（２１ａ）と複数個の第２のバンプ（２２）の先端面（２２ａ）とを接触させるときに、両者の先端面（２１ａ、２２ａ）の初期的な接触が面接触の状態となり、接触面積を大きくすることが可能になる。
【００１８】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るバンプ接合体１０の概略断面構成を示す図である。このバンプ接合体は、２つの接合部材１１、１２同士をバンプ２１、２２を介して電気的・機械的に接続してなる。
【００２１】
図１において下側に位置する第１の接合部材１１は、プリント基板やセラミック基板などの配線基板または回路基板、あるいはシリコンＩＣ基板などである。また、上側に位置する第２の接合部材１２は、たとえば一般的なフリップチップやＩＣチップなどの半導体チップなどである。本例では、第１の接合部材１１は配線基板であり、第２の接合部材１２は半導体チップである。
【００２２】
これら両接合部材１１、１２は、ともに対向する一面１１ａ、１２ａが接合面として構成されており、それぞれの接合部材１１、１２の一面１１ａ、１２ａには、金などからなる複数個のバンプ２１、２２が設けられている。
【００２３】
それぞれの接合部材１１、１２の一面１１ａ、１２ａには、たとえばアルミニウムや銅などからなるパッド３１、３２が設けられており、このパッド３１、３２の表面にバンプ２１、２２が設けられている。
【００２４】
ここで、第１の接合部材１１においては、その一面１１ａに設けられた第１のパッド３１の表面に第１のバンプ２１が設けられ、第２の接合部材１２においては、その一面１２ａのうちそれぞれの第１のバンプ２１と対向する位置に第２のパッド３２が設けられ、その表面に第２のバンプ２２が設けられている。
【００２５】
これら両バンプ２１、２２は、後述する図２に示されるように、ワイヤボンディング装置を用いた公知のバンプ形成法にて形成される。そして、両バンプ２１、２２同士は、超音波接合や熱圧着により、互いに金属接合されている。こうして、両接合部材１１、１２は、バンプ２１、２２を介して機械的・電気的に接続されている。
【００２６】
次に、本実施形態に係るバンプ接合体１０の製造方法について、図２、図３、図４を参照して説明する。図２は、ワイヤボンディング装置によるバンプ形成方法を示す概略断面図であり、図３は、図２に示されるバンプ形成方法により第１のバンプ２１が形成された第１の接合部材１１の一面１１ａを示す概略平面図であり、図４は、本製造方法を示す概略断面図である。
【００２７】
まず、バンプ形成方法について述べる。なお、図２では、第１の接合部材１１の一面１１ａに対して、第１のバンプ２１を形成する場合を示しているが、第２の接合部材１２に対する第２のバンプ２２の形成方法も、これと同様である。
【００２８】
図２（ａ）に示されるように、ボンディング装置におけるキャピラリ１００の内部に挿入されたワイヤ１１０において、キャピラリ１００の先端から導出された部分の先端に、放電加工などによりボール部１１１を形成する。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示されるように、このボール部１１１を、キャピラリ１００を介して、第１の接合部材１１の一面１１ａ上の第１のパッド３１に押し当てて変形させるとともに、熱や超音波振動を加えながら接合する。
【００３０】
そして、キャピラリ１００の先端部を引き上げて（図２（ｃ）参照）、キャピラリ１００の先端部を、変形したボール部１１１の先端部に沿って、やや斜め下方に向けて動かすことにより（図２（ｄ）参照）、ワイヤ１１０をカットする（図２（ｅ）参照）。
【００３１】
こうして、図２（ｅ）に示されるように、第１のバンプ２１が作られる。このとき、バンプ２１の先端面２１ａは、ワイヤ１１０をカットするときにキヤピラリ１００が移動する方向に傾斜した傾斜面となる。
【００３２】
第２のバンプ２２も同様の方法によって、第２の接合部材２２の一面２２ａに形成されるが、このようにして形成される両バンプ２１、２２の個々の形状は、一般的なものであり、たとえば、根元部すなわちパッド３１、３２側の部位から先端面２１ａ、２２ａに向かって次第に細くなった円柱形状をなすものになる。
【００３３】
このようなバンプ形成方法によって、第１の接合部材１１の一面１１ａに複数個の第１のバンプ２１を設け、第１の接合部材１１の一面１１ａに対向させるべき第２の接合部材１２の一面１２ａのうちそれぞれの第１のバンプ２１と対向する位置に第２のバンプ２２を設ける。
【００３４】
ここで、図３は、複数個の第１のバンプ２１が形成された第１の接合部材１１の一面１１ａを示しているが、第２のバンプ２２が形成された第２の接合部材１２の一面１２ａにおける当該第２のバンプ２２の平面的な配置形態も、図３と同様である。つまり、図３に示される例では、第１のバンプ２１および第２のバンプ２２ともに、その重心Ｇを中心として４個配置された形となっている。
【００３５】
また、図４（ａ）に示される第１の接合部材１１は、この図３中のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示している。また、図３に示されるバンプの配置形態では、図３中のＢ−Ｂ線に沿った概略断面構成も、このＡ−Ａ断面構成と同様である。
【００３６】
本実施形態では、図３、図４に示されるように、複数個の第１のバンプ２１からなるバンプ群において、個々の第１のバンプ２１の先端面２１ａを、複数個の第１のバンプ２１の重心Ｇと当該個々の第１のバンプ２１とを結ぶ方向に沿って傾斜した傾斜面としている。そして、個々の傾斜面は、その傾斜の方向が各第１のバンプ２１間で重心Ｇに向かって同じとなっている。
【００３７】
本例では、図４（ａ）に示されるように、個々の第１のバンプ２１の先端面２１ａについては、その傾斜の方向は、各先端面２１ａにおける重心Ｇ側の端部が、それとは反対側の端部よりも高くなる方向となっている。つまり、傾斜面としての各第１のバンプ２１の先端面２１ａは、複数個の第１のバンプ２１の重心Ｇとは反対方向を向いた外向きの傾斜構成となっている。
【００３８】
一方、本実施形態では、図４（ａ）に示されるように、複数個の第２のバンプ２２からなるバンプ群においても、個々の第２のバンプ２２の先端面２２ａを、複数個の第２のバンプ２２の重心Ｇと当該個々の第２のバンプ２２とを結ぶ方向に沿って傾斜した傾斜面としている。そして、個々の傾斜面は、その傾斜の方向が各第２のバンプ２２間で重心Ｇに向かって同じとなっている。
【００３９】
つまり、本実施形態では、複数個の第１のバンプ２１からなるバンプ群、複数個の第２のバンプ２２からなるバンプ群のそれぞれにおいて、個々のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａは、その重心Ｇを中心として対称的な形状にて重心Ｇに向かって傾斜したものとなっている。以下、このようなバンプ群の構成を、「重心Ｇに対称な傾斜面構成」ということにする。
【００４０】
ここで、本例では、個々の第２のバンプ２２の先端面２２ａについては、その傾斜の方向は、各先端面２２ａにおける重心Ｇ側の端部が、それとは反対側の端部よりも低くなる方向となっている。つまり、第２のバンプ２２における傾斜面としての各先端面２２ａは、本例の第１のバンプ２１とは反対に、複数個の第２のバンプ２２の重心Ｇの方を向いた内向きの傾斜構成となっている。
【００４１】
つまり、本実施形態では、第１のバンプ２１および第２のバンプ２２の両方のバンプ群において、上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成を採用しているが、複数個の第１のバンプ２１の先端面２１ａと複数個の第２のバンプ２２の先端面２２ａとでは、互いの傾斜の方向が反対になるようにしている。
【００４２】
また、本実施形態では、複数個の第１のバンプ２１、および、複数個の第２のバンプ２２のそれぞれのバンプ群において、互いに対向するバンプの先端面同士が、線対称の傾斜面形状となっている。
【００４３】
なお、各接合部材１１、１２の一面１１ａ、１２ａに位置する重心Ｇは、仮想点であるが、各バンプ２１、２２の配置位置から容易に求められる。
【００４４】
そして、このような第１のバンプ２１および第２のバンプ２２における傾斜面構成は、上述したバンプ形成方法におけるキヤピラリ１００による傾斜面の形成によって実現できる。つまり、キャピラリ１００でワイヤ１１０をカットする方向を、重心Ｇと当該個々のバンプ２１、２２とを結ぶ方向に沿って所望の傾斜方向とすることにより、上記傾斜面を作製できる。
【００４５】
こうして、上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成を有する第１のバンプ２１、第２のバンプ２２を、それぞれ第１の接合部材１１の一面１１ａ、第２の接合部材１２の一面１２ａに形成した後、図４に示される両接合部材１１、１２の接合工程を行う。
【００４６】
まず、図４（ａ）に示されるように、両接合部材１１、１２の一面１１ａ、１２ａを対向させ、第１のバンプ２１と第２のバンプ２２との位置合わせを行う。次に、図４（ｂ）に示されるように、両接合部材１１、１２を互いに近づけ、第１のバンプ２１の先端面２１ａと第２のバンプ２２の先端面２２ａとを接触させる。
【００４７】
このとき、本実施形態では、両接合部材１１、１２のバンプ群において、上記した重心Ｇに対称な傾斜面構成を採用しているため、バンプ接触時においては、横滑りしようとする力が、重心Ｇを中心として打ち消されるように加わることになる。
【００４８】
具体的に、本例では、第１のバンプ２１の先端面２１ａについて、重心Ｇに対称な傾斜面構成として重心Ｇとは反対方向を向いた外向きの傾斜構成を採用しているため、バンプ接触時には、図４（ｂ）中に白抜き矢印Ｆで示すように、各第１のバンプ２１について重心Ｇよりも外側に横滑りしようとする力Ｆが加わる。
【００４９】
しかし、この横滑りしようとする力Ｆは、図４（ｂ）に示されるように、重心Ｇを中心として一方の第１のバンプ２１と他方の第１のバンプ２１とで反対向きに加わるため、結果として、重心Ｇを中心として打ち消される。そのため、バンプ接触時における接合部材１１、１２同士の横滑りが防止される。
【００５０】
このように、第１のバンプ２１による横滑り力の打ち消し作用が発揮されるが、この作用は、第２のバンプ２２の先端面２２ａを、上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成としたことによっても、同様に発揮される。つまり、本例では、横滑り力の打ち消し作用は、第１の接合部材１１および第２の接合体１２の両側から発揮される。
【００５１】
また、ここでは、複数個の第１のバンプ２１の先端面２１ａと複数個の第２のバンプ２２の先端面２２ａとでは、互いの傾斜の方向が反対になるように、両バンプ２１、２２が形成されているため、図４（ｂ）に示されるように、両バンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａを接触させるときに、両者の先端面２１ａ、２２ａの初期的な接触が面接触の状態となり、接触面積を大きくすることが可能になる。
【００５２】
こうして、両バンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａを接触させた状態で、超音波接合や熱圧着などにより両バンプ２１、２２を電気的に接続する。超音波接合では、両バンプ２１、２２を押しつけ合うように加圧しながら超音波を印加する。また、熱圧着では、両バンプ２１、２２を押しつけ合うように加圧しながら加熱する。
【００５３】
このようにして、両バンプ２１、２２は金属接合され、電気的・機械的に接続され、図４（ｃ）に示されるように、バンプ２１、２２を介して、両接合部材１１、１２が電気的・機械的に接続され、バンプ接合体１０ができあがる。なお、両バンプ２１、２２の接合が完了した状態では、両バンプ２１、２２の先端部は、接触前の状態よりも押しつぶされて変形した形となる。
【００５４】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、複数個の第１のバンプ２１からなるバンプ群、および、複数個の第２のバンプ２２からなるバンプ群の両方のバンプ群において、個々のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａを上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成とすることにより、上述したような横滑り力の打ち消し作用が発揮される。
【００５５】
ここで、図５は、比較例として、従来の製造方法における横滑りによる両接合部材１１、１２の位置ずれの様子を示す図である。
【００５６】
上述したように、バンプ２１、２２は、ワイヤボンディング装置を用いて形成されるため、その先端面２１ａ、２２ａは傾斜面となるが、従来では、図５に示されるように、各接合部材１１、１２の一面１１ａ、１２ａにおいて個々のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａの傾斜方向が一定方向にそろっている。
【００５７】
そのため、図５（ｂ）に示されるように、バンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａの傾斜に沿ってバンプ接触時に横滑りの力Ｆが一方向に加わり、両接合部材１１、１２の横滑りが生じる。
【００５８】
その結果、接合完了後のバンプ接合体においては、図５（ｃ）に示されるように、接合部材１１、１２間の位置ずれが生じてしまう。このような位置ずれあるいは平行度のずれが生じると、工程内又は市場での使用環境下でバンプ同士が剥がれたりする。また、あまりにも、位置ずれや平行度ずれが大きいと実装精度にも問題が出てくる。
【００５９】
なお、上記図５に示される比較例の場合以外にも、各バンプ群において個々のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａの傾斜方向が、ランダムである場合にも、バンプ先端面の傾斜に沿ってバンプ接触時に横滑りの力が加わり、上記接合部材の横滑りによる位置ずれが生じる。
【００６０】
このような比較例に対して、本実施形態では、第１の接合部材１１側のバンプ群、および、第２の接合部材１２側のバンプ群の両方のバンプ群において、個々のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａを上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成とすることにより、バンプ接触時における接合部材１１、１２同士の横滑りを防止することができる。
【００６１】
その結果として、本実施形態では、位置ずれや平行度のずれの防止が可能になり、接合強度などの接合信頼性に優れ、また、実装精度にも優れたバンプ接合体１０を提供することが可能になる。
【００６２】
また、従来では、バンプの先端部にフラットニング処理（一般的にはレベリングと言う）を行い、先端面を平坦化することにより、位置ずれや平行度ずれを防止する方法があるが、レベリングする工程が余分に必要となる。それに対して、本実施形態の製造方法では、そのようなレベリング工程が不要になる。
【００６３】
（第２実施形態）
なお、上記実施形態の製造方法においては、第１の接合部材１１と第２の接合部材１２との間に、アンダーフィル樹脂やＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）などからなる樹脂フィルムを介在させてもよい。
【００６４】
これらの介在部材は、たとえば、バンプ同士の接合強度を補強したり、バンプ接合部を封止して保護したりするなどの機能を有するものであり、たとえば、エポキシ系樹脂などの電気絶縁性の樹脂材料からなる。
【００６５】
本実施形態では、第１の例として、アンダーフィル樹脂４０を介在させる例を図６に示し、第２の例として、ＮＣＦ５０を介在させる例を図７に示す。
【００６６】
図６に示される例では、あらかじめ第１の接合部材１１の一面１１ａに対して、第１のバンプ２１が埋まるように、アンダーフィル樹脂４０を塗布して配設する（図６（ａ）参照）。その後は、上記実施形態と同様に、両バンプ２１、２２の位置合わせ、そして、両先端面２１ａ、２２ａの接触を行う（図６（ｂ）参照）。
【００６７】
このとき、両バンプ２１ａ、２２ａはアンダーフィル樹脂４０を突き破ることにより、互いに接触する。その後は、両バンプ２１ａ、２２ａが接触した状態で、加圧・加熱しながら超音波接合や熱圧着を行うことで、両バンプ２１、２２の接合およびアンダーフィル樹脂４０の硬化を行い、本例のバンプ接合体ができあがる（図６（ｃ）参照）。
【００６８】
なお、ここでは、アンダーフィル樹脂４０を超音波接合や熱圧着を行う前に塗布したが、超音波接合や熱圧着を行った後に、両接合部材１１、１２の隙間からアンダーフィル樹脂を塗布してもよい。
【００６９】
一方、図７に示される例では、あらかじめ第１の接合部材１１の一面１１ａに対して、第１のバンプ２１が埋まるように、ＮＣＦ５０を貼り付ける（図７（ａ）参照）。このＮＣＦ５０は加熱などによりいったん軟化した後、硬化する性質を持つものである。
【００７０】
その後は、上記図６に示される例と同様に、両バンプ２１、２２の位置合わせ、そして、両先端面２１ａ、２２ａの接触を行い（図７（ｂ）参照）、超音波接合や熱圧着を行うことで、両バンプ２１、２２の接合およびＮＣＦ５０の硬化を行い、本例のバンプ接合体を完成する（図７（ｃ）参照）。
【００７１】
これら図６、図７に示される例においても、上記実施形態と同様に、第１の接合部材１１側のバンプ群、および、第２の接合部材１２側のバンプ群の両方のバンプ群において、上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成とすることにより、上述したような横滑り力Ｆの打ち消し作用が発揮され、バンプ接触時における接合部材１１、１２同士の横滑りを防止することができる。
【００７２】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、複数個の第１のバンプ２１の先端面２１ａと複数個の第２のバンプ２２の先端面２２ａとでは、互いの傾斜の方向が反対になっていたが、第１のバンプ２１の先端面２１ａと第２のバンプ２２の先端面２２ａとで、傾斜方向が同じであってもよい。
【００７３】
たとえば、上記実施形態に示される図示例において、個々の第２のバンプ２２の先端面２２ａについても、その傾斜の方向を、各先端面２２ａにおける重心Ｇ側の端部がそれとは反対側の端部よりも低くなる方向としてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、複数個の第１のバンプ２１からなるバンプ群、および、複数個の第２のバンプ２２からなるバンプ群の両方のバンプ群において、個々のバンプ２１、２２の先端面２１ａ、２２ａを、上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成とした。
【００７５】
しかし、上記実施形態において、横滑り力の打ち消し作用は、先端面を傾斜面とした第１のバンプ２１、第２のバンプ２２のそれぞれにおいて発揮されることから、これら両バンプ群のどちらか一方のバンプ群においてのみ、個々のバンプの先端面を上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成としてもよい。
【００７６】
また、上記実施形態では、複数個の第１のバンプ２１の先端面２１ａ、および、複数個の第２のバンプ２２の先端面ａの両方の先端面を傾斜面としたが、どちらか一方の先端面のみが傾斜面である場合、傾斜面となっている一方のバンプ群においてのみ、個々のバンプの先端面を上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成としてもよい。
【００７７】
また、上記実施形態では、複数個の第１のバンプ２１からなるバンプ群、および、複数個の第２のバンプ２２からなるバンプ群の、個々のバンプの先端面の全てを上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成としたが、それぞれのバンプ群の一部のバンプのみが上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成となっていなくとも、横滑り力の打ち消し効果は少なくなるものの、同様な効果は得られる。
【００７８】
また、上記実施形態では、複数個の第１のバンプ２１からなるバンプ群、および、複数個の第２のバンプ２２からなるバンプ群を、それぞれ一つのバンプ群として重心Ｇを求め、個々のバンプ先端面を一つの上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成としたが、複数個の第１のバンプ２１からなるバンプ群、および、複数個の第２のバンプ２２からなるバンプ群を、それぞれ複数のバンプ群に分けて求めた複数の重心Ｇに対して、個々のバンプの先端面をそれぞれ複数の上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成としてもよい。
【００７９】
もしくは、個々のバンプの先端面を、複数ある重心Ｇの少なくとも一つの上記の重心Ｇに対称な傾斜面構成としても、横滑り力の打ち消し効果は少なくなるものの、同様な効果は得られる。
【００８０】
また、バンプ２１、２２の形成方法としては、上記したワイヤボンディング装置を用いた方法以外にも、上記した傾斜面を形成可能なものならばよく、たとえばメッキ法などを採用してもよい。
【００８１】
また、第１の接合部材、第２の接合部材としては、それぞれの接合面にバンプが形成されるものであるならば上記実施形態に示されるものに限定されるものではなく、たとえば、接合部材としては、パッケージやリードフレームなどであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るバンプ接合体の概略断面図である。
【図２】ワイヤボンディング装置によるバンプ形成方法を示す概略断面図である。
【図３】第１のバンプが形成された第１の接合部材の一面ａを示す概略平面図である。
【図４】上記第１実施形態に係るバンプ接合体の製造方法を示す概略断面図である。
【図５】従来の製造方法における横滑りによる両接合部材の位置ずれの様子を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るバンプ接合体の製造方法の第１の例を示す概略断面図である。
【図７】上記第２実施形態に係るバンプ接合体の製造方法の第２の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１１…第１の接合部材、１１ａ…第１の接合部材の一面、１２…第２の接合部材、
１２ａ…第２の接合部材の一面、２１…第１のバンプ、
２１ａ…第１のバンプの先端面、２２…第２のバンプ、
２２ａ…第２のバンプの先端面、Ｇ…複数個のバンプの重心。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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