(57)【要約】【課題】  圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。【解決手段】  基材３１の両面に、電極及び配線パターンが形成された基板３５の一方の面には、複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌが形成され、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆを半田接合により接合し、回路モジュール３０を得た。該回路モジュール３０の外部接続端子３３ａ，３３ｂと、それぞれに対応するパッケージ本体１の凹底部に形成されたマウント電極３ａ，３ｂとは、半田によって接合されている。さらに、圧電振動片２０が、その接続電極とパッケージ本体のマウント電極４ａ，４ｂとを導電性接着剤１２０によって接合することにより、略水平に片持ち支持されている。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部が形成され、この凹部の底部平面上に設けられた複数の電極を有するパッケージ本体と、
圧電振動片と、複数の電子部品と、前記パッケージ本体の凹部内を気密に封止する蓋体と、を備え、
前記圧電振動片及び前記電子部品が、前記パッケージ本体の複数の電極に接合されている構造の圧電デバイスであって、
前記電子部品は基板に接合され、該基板が、前記複数の電極のうちのいずれかに接合されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、
前記基板に接合された電子部品が樹脂封止されていることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片及びその他の電子部品をパッケージ内に平面配置にて接合した圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種情報・通信機器やＯＡ機器、また、民生機器等の電子機器には、圧電振動片を備えた圧電デバイスが使用されている。特に最近は、モバイルコンピュータ、ＩＣカード等の小型情報機器や、携帯電話に代表される携帯型通信機器の分野で、装置の小型化・軽量化と共に高機能化の進展が著しく、これに伴なって、圧電デバイスの小型化・薄型化、及び高機能化が図られている。圧電デバイスの高機能化においては、例えば圧電デバイスの一例としての水晶発振回路には、水晶振動片のみならず、発振回路、周波数調整回路、温度補償回路等を備えていることが望まれている。
【０００３】
このような小型化・薄型化、及び高機能化のニーズに応える圧電デバイスとして、圧電振動片とその他の回路を構成する電子部品が同一パッケージ内に備えられた圧電デバイスが提案されている。すなわち、平板状と矩形環状のセラミックからなるセラミックベースを積層して凹部を有するパッケージ本体を形成し、その凹底部の平面上に設けられた接続端子（電極）に、圧電振動片としての水晶板（水晶振動片）と、電子部品としてのチップ抵抗及びチップコンデンサが、それぞれ導電性接着剤により接合され、さらにＩＣがワイヤボンディングにより接合されている。水晶板とそれぞれの電子部品が接合された各接続端子は、セラミックベースの底板に設けられた物理的に充填されたスルーホールにより、底板の外側に形成されたユーザ端子と電気的に接続されている。さらに、上記の水晶板及び各種電子部品が搭載されたセラミックベースの上面にはキャップ（蓋体）が接合され、パッケージ内部を気密に保って封止されている（特許文献１）。なお、上記の導電性接着剤を用いた各電子部品の接合方法の他に、半田付けによる接合が一般的に行なわれている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２７４８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の圧電デバイスの構造では、パッケージ本体の凹底部に各種電子部品を接合するときに、パッケージ本体を囲む側壁が阻害要因となって作業性が悪い。例えば、導電性接着剤や半田ペーストを塗布する際に使用するディスペンサのニードル部や、電子部品を仮搭載する際に使用するチップマウンタのノズル、またはワイヤボンディングする際のワイヤボンダのキャピラリ等が、パッケージ本体の側壁に緩衝して作業性を悪化させていた。このため、パッケージ本体の凹底部の側壁寄りには電子部品を配置することができず、一定のデッドスペースを設けなければならないという制約が生じ、圧電デバイスの平面方向の小型化に不利となってしまうという問題があった。
本発明は、上記問題を解消するためになされたものであって、その目的は、圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、凹部が形成され、この凹部の底部平面上に設けられた複数の電極を有するパッケージ本体と、圧電振動片と、複数の電子部品と、パッケージ本体の凹部内を気密に封止する蓋体と、を備え、圧電振動片及び電子部品が、パッケージ本体の複数の電極に接合されている構造の圧電デバイスであって、電子部品は基板に接合され、該基板が、複数の電極のうちのいずれかに接合されていることを主旨とする。
【０００７】
この構成によれば、従来の、パッケージ本体の凹底部に直接回路素子を搭載する方式の場合に、パッケージ本体の側壁が障害物となって困難であった側壁近傍への各種回路素子の配置が可能となる。この結果、省スペースにて各種回路素子をパッケージ本体の凹底部に搭載することができるので、圧電デバイスの、特に平面方向の小型化を図ることが可能となる。また、各種回路素子を省スペースにて搭載可能であるので、小型なサイズを保持しながら、圧電デバイスの高機能化を図ることが可能となる。さらに、回路素子が搭載された基板は、基板の回路配線設計により汎用性を持たせることも可能であるため、別機種の圧電デバイスに用いることも可能となり、圧電デバイス製造の低コスト化や、新規圧電デバイスの量産化における納期短縮等に寄与することが可能となる。
【０００８】
本発明では、基板に接合された電子部品が樹脂封止されていることが望ましい。
【０００９】
この構成によれば、基板に接合されている複数の電子部品が封止樹脂によって封止されて、パッケージ本体の凹底部に搭載されている。これにより、例えば、基板に電子部品を半田により接合する際に発生する半田ボールや半田屑などの導電性を有した異物が残留していた場合に、該導電性を有する異物が、圧電振動片やその接続部分に付着して、圧電振動片の振動特性への悪影響を及ぼしたり、電気的な短絡等の原因となる危険性を回避することができる。また、基板や電子部品、及び半田接合に使用されるフラックス等の残留物等が移動若しくは気化するなどして圧電振動片に付着し、振動特性等に悪影響を及ぼす危険性を回避すること等が可能となる。従って、圧電振動片による振動特性に優れ、高信頼性を有する圧電デバイスを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る圧電デバイスの第１の実施形態について図面に従って説明する。
【００１１】
図１（ａ）は、本発明の圧電デバイスの第１の実施形態の構造を説明する正面図であり、同図（ｂ）は、その圧電デバイスの図１（ａ）中のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、圧電デバイスの上部を覆っているパッケージ蓋体は仮想線で設置位置のみを示して図示を省略している。
【００１２】
圧電デバイス１０は、上面が開口した凹部を有するパッケージ本体１を備えている。パッケージ本体１の凹底部には、水晶からなる圧電振動片２０と、基材３１に設けられた複数対の電極端子３２ａ〜３２ｌを有する基板３５に、電子部品である複数の回路素子５０ａ〜５０ｆがそれぞれ接合されて電気回路が構成されている回路モジュール３０と、を有している。そして、前記圧電振動片２０と回路モジュール３０がそれぞれ接合されたパッケージ本体１の上面開口を、天板として封止しているパッケージ蓋体２を備えている。
【００１３】
アルミナ等のセラミック材料で形成されたパッケージ本体１は、矩形の平板状の底板部分１ｂと、底板部分１ｂの４辺に凹設させた側壁部分１ａからなっている。パッケージ本体１の凹部底面には、圧電振動片２０を接合するための複数のマウント電極４ａ，４ｂと、回路モジュール３０を接合するための複数のマウント電極３ａ，３ｂが平面配置され、パッケージ本体１の底板部分１ｂに設けられた図示しない内部配線によってそれぞれの導通がとられている。また、該内部配線の一部は、底板部分１ｂに形成された図示しない導通性のスルーホールに接続されていて、該スルーホールは、底板部分１ｂの外側に形成された図示しない外部接続端子と電気的に接続されている。
【００１４】
圧電振動片２０は、水晶からなる矩形の薄板の表裏各面に形成された図示しない励振電極と、該励振電極から引き出された図示しない一対の接続電極とを有している。圧電振動片２０は、パッケージ本体１の凹底部に形成されたマウント電極４ａ，４ｂ上に、それぞれ対応する接続電極を位置決めして導電性接着剤１２０により接合することにより、略水平に片持ち支持されている。
なお、圧電振動片２０の一対の接続電極と、それぞれに対応するパッケージ本体１のマウント電極４ａ，４ｂとの接続方法は、導電性接着剤を用いる方法に限らず、半田付けやその他の方法を用いてもよい。
【００１５】
回路モジュール３０は、ガラスエポキシ樹脂などからなる絶縁性を有する基材３１の両面に、フォトリソグラフィー等の方法により電極及び配線パターンが形成された基板３５を備えている。基板３５の上面側（メインパターン形成面３１ａ）には、複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌが形成されている。本実施形態の回路モジュール３０においては、パターン電極３２ａと３２ｂ，３２ｃと３２ｄ，３２ｅと３２ｆ，３２ｇと３２ｈ，３２ｉと３２ｊ，３２ｋと３２ｌ、が、それぞれ対をなして形成されている。このように対をなされるパターン電極３２ａ〜３２ｌには、それぞれの電極対に対応する回路素子５０ａ〜５０ｆが、図示しない半田により接続されている。回路素子５０ａ〜５０ｆには、例えば、回路に流れる電流値の制御に供するチップ抵抗、回路の電圧の安定化に供するチップコンデンサ、圧電振動片２０の動作の温度補正に供するチップサーミスタ、等がある。一方、基板３５の他方の面（裏面３１ｂ）には、外部接続端子３３ａ，３３ｂが形成されている。そして、外部接続端子３３ａ，３３ｂは、図示しない導通性を有したスルーホールによって、回路素子５０ａ〜５０ｆが接続された回路モジュール３０の図示しない配線パターンと導通している。そして、回路モジュール３０は、外部接続端子３３ａ，３３ｂと、それぞれに対応するパッケージ本体１の凹底部に形成されたマウント電極３ａ，３ｂとが、図示しない半田によって接合されることにより、パッケージ本体１に固定されている。
【００１６】
回路モジュール３０及び圧電振動片２０が接合されたパッケージ本体１の上面には、シールリング９を介してパッケージ蓋体２が接合され、パッケージ本体１の内部の気密が保たれて封止されている。
【００１７】
次に、上記の圧電デバイス１０を製造する方法について、図面に従って説明する。
図２は、本実施形態の圧電デバイス１０の製造工程のフローチャート図である。
【００１８】
ステップＳ１では、基板３１に各回路素子５０ａ〜５０ｆをＳＭＴ（Surface Mount Technology）によって実装し、回路モジュール３０を製造する。回路モジュール３０の製造は、まず、基板３５のパターン電極３２ａ〜３２ｌに、スクリーン印刷法によって半田ペーストを所定量塗布する。次に、対をなすパターン電極３２ａと３２ｂ，３２ｃと３２ｄ，３２ｅと３２ｆ，３２ｇと３２ｈ，３２ｉと３２ｊ，３２ｋと３２ｌの、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆを、チップマウンタ等を用いて所定位置に位置決めする仮搭載を行なう。次に、各回路素子５０ａ〜５０ｆが仮搭載された基板３５を、リフロー炉等によって半田溶融温度等を考慮した温度プロファイルにて加熱することにより、半田を溶解させて回路素子５０ａ〜５０ｆを接合させる。そして、有機溶剤等からなる洗浄液によって回路モジュール３０を洗浄し、半田ペーストに含有されたフラックスや、半田リフローによって発生する半田ボール等を除去する（ステップＳ２）。
【００１９】
ステップＳ３では、回路モジュール３０の検査を行なう。検査は、外観検査、電気特性検査などの方法により、各回路素子５０ａ〜５０ｆが適正に接合されているか否かを判定する（ステップＳ４）。回路素子の接合不良が発見された場合（ステップＳ４でＮｏ）には、当該箇所の修正を行ない（ステップＳ１３）、ステップＳ２の回路モジュール洗浄工程に再投入される。なお、ステップＳ４で発見された不良箇所が修正不可能な状態となった場合には、不良品として分別される。
【００２０】
回路モジュール３０の検査にて、回路素子５０ａ〜５０ｆが適正に接合されていると判定された場合（ステップＳ４でＹｅｓ）には、ステップＳ５に進んで、パッケージ本体１に回路モジュール３０を搭載する。まず、パッケージ本体１のマウント電極３ａ，３ｂに、ディスペンサ等によって半田ペーストを所定量塗布し、次に、回路モジュール３０の外部接続端子３３ａ，３３ｂを、それぞれ対応するパッケージ本体１のマウント電極３ａ，３ｂ上に位置決めして仮搭載する。次に、リフロー炉等によりパッケージ本体１を加熱して半田接合をおこない、回路モジュール３０の搭載を完了させる。そして、有機溶剤等からなる洗浄液によって、回路モジュール３０が搭載されたパッケージ本体を洗浄して、フラックス等の汚染物質や付着物を除去する（ステップＳ６）。
【００２１】
ステップＳ７では、パッケージ本体１のマウント電極４ａ，４ｂ上に所定量の導電性接着剤１２０を塗布し、圧電振動片２０の接続電極を、それぞれ対応するマウント電極４ａ，４ｂに位置決めして圧電振動片２０が略水平になるように仮搭載し、導電性接着剤１２０を乾燥させることによって圧電振動片２０を固定して搭載を完了させる。
【００２２】
ステップＳ８では、純水等により、圧電振動片２０の清浄化を目的とする洗浄を行なう。次に、パッケージ本体１を介して回路モジュール３０と電気的に接続された圧電振動片２０の周波数を、所望の値に調整する周波数調整をおこなう（ステップＳ９）。
【００２３】
ステップＳ１０では、圧電振動片２０及び回路モジュール３０が搭載されたパッケージ本体１を、所定温度の乾燥炉に所定時間入れて乾燥させるベーキングを行なう。続いて、ステップＳ１１では、パッケージ本体１の上面に、シールリング９を介して金属製のパッケージ蓋体２を接合し、パッケージ本体１の内部の気密が保たれれるように封止して、圧電デバイス１０を得る。
【００２４】
ステップＳ１２では、圧電デバイス１０の電気的特性が所定の範囲内にあるか否かを確認する電気特性検査を行い、圧電デバイス１０の一連の製造工程を終了する。
【００２５】
次に、上記実施形態の効果を以下に記載する。
【００２６】
（１）上記実施形態では、圧電振動片２０とともに圧電デバイス１０のパッケージ本体１の凹底部に搭載する複数の回路素子５０ａ〜５０ｆを、まず、基板３５に接合させて回路モジュール３０を得た。そして、回路モジュール３０を、パッケージ本体１の凹底部のマウント電極３ａ，３ｂに接合する構成とした。
【００２７】
この構成によれば、従来の、パッケージ本体１の凹底部に直接回路素子５０ａ〜５０ｆを搭載する方式の場合に、パッケージ本体１の側壁部分１ａが障害物となって困難であった側壁部分１ａ近傍への各種回路素子の配置が可能となる。この結果、省スペースにて回路素子５０ａ〜５０ｆをパッケージ本体１の凹底部に搭載することができるので、圧電デバイス１０の、特に平面方向の小型化を図ることが可能となる。
また、回路モジュール３０は、基板３５の回路配線設計により汎用性を持たせることも可能であるため、別機種の圧電デバイスに用いることも可能となり、圧電デバイス製造の低コスト化や、新規圧電デバイスの量産化における納期短縮等に寄与することが可能となる。
【００２８】
（２）上記実施形態では、基板３５に各回路素子５０ａ〜５０ｆを接合するときに、ＳＭＴにより実装方式を採用した。
この結果、例えば、多数個取りの基板を用いて、半田ペーストの塗布にはスクリーン印刷法が適用できるので、効率的かつ高品質な回路素子実装が可能となり、圧電デバイス１０の効率的な製造と低コスト化に寄与することが可能となる。また、回路モジュール３０は、各回路素子５０ａ〜５０ｆが半田により接合されているので、検査工程にて半田付け不良があった場合に、修正して良品とすることも可能である。
【００２９】
（３）上記実施形態では、基板３５に各回路素子５０ａ〜５０ｆを実装した回路モジュール３０を、洗浄液でフラックス洗浄してから、パッケージ本体１に搭載する構成とした。この結果、従来のパッケージ本体１の凹底部に各回路素子５０ａ〜５０ｆを実装する場合に、該凹底部にフラックス残渣が発生し易いという問題が解消でき、高い洗浄性を確保できるので、フラックス残渣による基板３５の回路配線のマイグレーション等を抑制することが可能となる。また、フラックス残渣が圧電振動片２０に付着して機能不良を引き起こすことも抑制できる。従って、高信頼性を有する圧電デバイス１０を得ることが可能となる。
【００３０】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、複数の回路素子５０ａ〜５０ｆが実装された回路モジュール３０を、そのままパッケージ本体１に搭載する構造の圧電デバイス１０について説明したが、これに限定されない。回路モジュールに実装された複数の回路素子及び基板との接合部分を樹脂封止して、パッケージ本体１に搭載する構成としてもよい。
【００３１】
図３（ａ）は、樹脂封止された回路モジュールが搭載された圧電デバイスの構造を説明するための正面図、同図（ｂ）は、その圧電デバイスの図３（ａ）中のＡ−Ａ断面図、図４は、本第２の実施形態の圧電デバイス６０の製造工程のフローチャート図である。なお、本第２の実施形態の圧電デバイス６０の構成のうち、上述した第１の実施形態と同様の構成については同一符号を用いて説明し、同一の構成については説明を省略する。
図３（ａ）において、圧電デバイス６０は、圧電振動片２０と、樹脂封止型回路モジュール７０とが、パッケージ本体１の凹底部に電気的に接続されながら搭載され、パッケージ本体１の上面開口がパッケージ蓋体２により封止された構成を有している。
【００３２】
樹脂封止型回路モジュール７０は、基板３５のメインパターン形成面３１ａに形成された複数の対をなすパターン電極３２ａ〜３２ｌに、それぞれに対応する回路素子５０ａ〜５０ｆが半田接合により接合され、封止樹脂１００で樹脂封止されている。基板３５の裏面３１ｂには外部接続端子３３ａ，３３ｂが形成され、メインパターン形成面３１ａの配線パターンと図示しない導通性を有したスルーホールによって導通している。そして、樹脂封止型回路モジュール７０は、パッケージ本体１の凹底部に形成されたマウント電極３ａ，３ｂと、それぞれに対応する外部接続端子３３ａ，３３ｂを位置決めして、半田によって接合されている。
【００３３】
次に、上記の圧電デバイス６０を製造する方法について、図面に従って説明する。
ステップＳ２１では、基板３５に、各回路素子５０ａ〜５０ｆをＳＭＴにより実装して回路モジュールを製造する。
ステップＳ２２では、有機溶剤等からなる洗浄液によって回路モジュールを洗浄し、フラックスや、半田リフローによって発生する半田ボール等を除去する。
【００３４】
ステップＳ２３では、回路モジュールを、キャビティが形成された上下の樹脂封止金型で挟み込み、封止樹脂１００をキャビティに注入して充填させるトランスファモールド法によって樹脂封止し、樹脂封止型回路モジュール７０を製造する。なお、樹脂封止方法はトランスファモールド法に限らず、例えばディスペンサで封止樹脂１００を吐出させて塗布するポッティング法等、他の樹脂封止方法を用いてもよい。
【００３５】
ステップＳ２４では、樹脂封止型回路モジュール７０の検査を行なう。検査は、封止樹脂の未充填等の外観的な良否を判定する外観検査と、回路モジュールの電気特性の良否を判定する電気特性検査方法があり、このうち少なくとも一方を行なう。検査にて不良と判定された場合（ステップＳ２５でＮｏ）には、不良品として分別される（ステップＳ３４）。
【００３６】
樹脂封止型回路モジュール７０の検査にて、良品と判定された場合（ステップＳ２５でＹｅｓ）には、ステップＳ２６に進んで、パッケージ本体１のマウント電極３ａ，３ｂに、それぞれ対応する樹脂封止型回路モジュール７０の外部接続端子３３ａ，３３ｂを位置合わせして半田接合することに、樹脂封止型回路モジュール７０が搭載される。次に、有機溶剤等からなる洗浄液によって洗浄し、フラックス等を除去する（ステップＳ２７）。
【００３７】
ステップＳ２８では、パッケージ本体１のマウント電極４ａ，４ｂと、それぞれ対応する圧電振動片２０の接続電極とを位置決めして、導電性接着剤により接合し、圧電振動片２０を搭載させる。
【００３８】
ステップＳ２９では、純水等により圧電振動片２０の洗浄を行ない、次に、圧電振動片２０の周波数調整をおこなう（ステップＳ３０）。そして、圧電振動片２０及び樹脂封止型回路モジュール７０が搭載されたパッケージ本体１を、所定温度の乾燥炉に所定時間入れてベーキングを行なう（ステップＳ３１）。
【００３９】
続いて、ステップＳ３２では、パッケージ本体１の上面に、シールリング９を介してパッケージ蓋体２を接合して圧電デバイス６０を得る。最後に、圧電デバイス６０の電気特性検査を行い（ステップＳ３３）、一連の製造工程を終了する。
【００４０】
この構成によれば、樹脂封止型回路モジュール７０は、搭載されている各回路素子５０ａ〜５０ｆ、及び各回路素子５０ａ〜５０ｆと基板３５との接合部分が封止樹脂１００によって封止されている。これにより、例えば基板３５に各回路素子５０ａ〜５０ｆをＳＭＴにより実装する際に発生する半田ボールや半田屑などの導電性を有した異物が、回路モジュール洗浄工程（図４のステップＳ２２）で除去しきれずに残留した場合等に、該導電性を有する異物が、圧電振動片２０やその接続部分に付着して、圧電振動片２０の振動特性への悪影響や、電気的な短絡等の悪影響を及ぼす危険を回避することができる。また、基板３５や各回路素子５０ａ〜５０ｆ、及びＳＭＴにより実装した際のフラックス等の残留物等のアウトガスが発生して圧電振動片２０付着し、振動特性等に悪影響を及ぼす等の不具合を回避することが可能となる。従って、圧電振動片２０による振動特性に優れ、高信頼性を有する圧電デバイス６０を提供することが可能となる。
【００４１】
本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、以下の変形例を実施することもできる。
【００４２】
（変形例１）  上記第１及び第２の実施形態では、パッケージ本体１の凹底部に設けられたマウント電極３ａ，３ｂに、回路モジュール３０または樹脂封止型回路モジュール７０を接続する際に、半田によって接合する方法を示したが、これに限定されない。例えば、導電性接着材を用いて、パッケージ本体１ａのマウント電極３ａ，３ｂに回路モジュール３０を接合する等、他の接合方法を用いる構成としてもよい。
この構成によれば、半田ペーストを使用しないので、回路モジュール３０または樹脂封止型回路モジュール７０を搭載した後にフラックス洗浄をする必要がなくなり、製造工程を減らすことができる。
【００４３】
（変形例２）上記第１及び第２の実施形態では、基板３５に各回路素子５０ａ〜５０ｆを、半田によるＳＭＴによって接合する構成としたが、これに限らない。導電性接着剤を用いたり、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等の電気的接合材料を使って接合するなどの、他の接合方式を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）は、本発明の圧電デバイスの一実施形態の構造を説明する正面図。（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図２】本発明の圧電デバイスの一実施形態の製造工程のフローチャート図。
【図３】（ａ）は、本発明の圧電デバイスの一実施形態の構造を説明する正面図。（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図４】本発明の圧電デバイスの一実施形態の製造工程のフローチャート図。
【符号の説明】
【００４５】
１…パッケージ本体、２…蓋体としてのパッケージ蓋体、３ａ，３ｂ…パッケージ本体の凹底部に設けられた電極であるマウント電極、４ａ，４ｂ…圧電振動片が接合される電極であるマウント電極、１０，６０…圧電デバイスである圧電デバイス、３２ａ〜３２ｌ…基板の電極であるパターン電極、３５…基板、５０ａ〜５０ｆ…電子部品としての回路素子、１００…基板に接合された電子部品の樹脂封止に用いる封止樹脂。
【図１】
2007060214.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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