(57)【要約】【課題】リードの長さを短くすることが可能で、それにより高速応答を実現できる光モジュールを得る。【解決手段】リードフレーム１０，２０上に取り付けられた光素子１１，２１を有し、該リードフレーム１０，２０を介して基板２９に取り付けられる光モジュール１において、光素子１１，２１を、光モジュール１が基板２９に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が交わる向きに取り付けた上で、前記光素子１１，２１の光軸に沿って進行する光６２の光路を折り曲げるミラー３１等の偏向手段を設ける。【選択図】図２
2007178537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム上に取り付けられた光素子を有し、該リードフレームを介して基板に取り付けられる光モジュールにおいて、
前記光素子が、光モジュールが前記基板に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が交わる向きに取り付けられるとともに、
前記光素子の光軸に沿って進行する光の光路を偏向する偏向手段が設けられたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記偏向手段が、前記光路を折り曲げるミラーであることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
前記光素子が、光モジュールが前記基板に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が略直交する向きに取り付けられるとともに、
前記偏向手段が、前記光素子の光軸に沿って進行する光の光路を略直角に折り曲げるように形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の光モジュール。
【請求項４】
前記リードフレームの少なくとも一部および前記光素子が、透明樹脂パッケージ内に封入されていることを特徴とする請求項１から３いずれか１項記載の光モジュール。
【請求項５】
前記透明樹脂パッケージから前記リードフレームの一部分が露出して、この部分がリードを構成していることを特徴とする請求項４記載の光モジュール。
【請求項６】
前記透明樹脂パッケージの一面に反射膜が形成されて、前記偏向手段としてのミラーが形成されていることを特徴とする請求項４または５記載の光モジュール。
【請求項７】
前記透明樹脂パッケージの一部に、前記光素子に入射あるいは該光素子から出射した光を屈折させるレンズ部が形成されていることを特徴とする請求項４から６いずれか１項記載の光モジュール。
【請求項８】
前記透明樹脂パッケージの、前記光素子に入射する光の入射端面となる部分が、該光の進行方向に対して傾斜した面とされていることを特徴とする請求項４から７いずれか１項記載の光モジュール。
【請求項９】
表面実装型のものとして構成されたことを特徴とする請求項１から８いずれか１項記載の光モジュール。
【請求項１０】
前記リードフレームの、前記光素子が取り付けられている面と反対側の面に、光素子の駆動に関わる集積回路が取り付けられていることを特徴とする請求項１から９いずれか１項記載の光モジュール。
【請求項１１】
前記光素子として発光素子および受光素子を備えたことを特徴とする請求項１から１０いずれか１項記載の光モジュール。
【請求項１２】
請求項１から１１いずれか１項記載の光モジュールと、
該光モジュールに備えられた光素子および、この光モジュール外の別の光素子を光学的に結合する光ファイバーとを備えてなる光伝送システム。
【請求項１３】
請求項１から１１いずれか１項記載の光モジュールであって、前記光素子として少なくとも１個の発光素子を搭載した第１の光モジュールと、
請求項１から１１いずれか１項記載の光モジュールであって、前記光素子として少なくとも１個の受光素子を搭載した第２の光モジュールと、
前記第１の光モジュールの発光素子と、前記第２の光モジュールの受光素子とを光学的に結合する光ファイバーとを備えてなる光伝送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に取り付けられるリードフレーム上に受光素子あるいは発光素子を搭載してなる光モジュールに関するものである。
【０００２】
また本発明は、上述のような光モジュールを用いた光伝送システムに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
従来、例えば特許文献１や２に示されるように、基板に取り付けられる部材上に受光素子あるいは発光素子を搭載してなる光モジュールが公知となっている。この種の光モジュールとしては、受光素子および発光素子のうちの一方のみを搭載したものや、それらの双方を搭載したものが知られており、それらはいずれも光通信の分野で広範に利用されている。近時、この光通信の分野では、小型かつ高速の光モジュールの需要が高まっており、特に伝送速度については数Ｇｂｐｓ（ギガビット／秒）クラスのものが要求されている。
【０００４】
上述のような用途に用いられる光モジュールを構造の点から分類すると、例えば特許文献１に示されるように、光素子をいわゆるＣＡＮタイプのパッケージ内に収容してなるものと、例えば特許文献２に示されるように、光素子を透明モールド樹脂内に封入してなるものが良く知られている。
【特許文献１】特開２００５−９９７６９号公報
【特許文献２】特開２００３−２７９８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に示されるタイプの光モジュールには、パッケージに寄生する容量およびリードのインダクタンスにより応答速度が制限され、またパッケージが比較的大サイズであるために小型化も制限されるという問題が認められる。
【０００６】
一方特許文献２に示されるタイプの光モジュールは、光通信分野での一般的な使用形態に対応させるとリードが長くなりがちであり、そのためにここでも、リードのインダクタンスにより応答速度が制限されるという問題が認められる。以下、この点についてさらに詳しく説明する。
【０００７】
光通信分野では多くの場合、平坦な基板上に光モジュールを取り付け、光ファイバーの端部を該基板と略平行に配置した上で、この端部と接合したコネクタを光モジュール側のレセプタクルに受承させるようにしている。そこで、コネクタが基板上に位置する場合には、基板表面から少なくともコネクタ縦サイズの１／２の高さに光ファイバーのコア軸が位置することになる。そのような高さ位置にある光ファイバーと、光モジュールの光素子とを光結合させるには、光素子をその光軸が基板表面と平行になる向きに配設した上で、該光軸が光ファイバーのコア軸と整合する高さ位置に光素子を配置することが必要となる。そのために基板表面から光素子までの距離が長くなって、それに応じてリードの長さも大きくなってしまうのである。
【０００８】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、リードの長さを短くすることが可能で、それにより高速応答を実現できる光モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
さらに本発明は、高速で光信号を伝送できる光伝送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による光モジュールは、光素子から出射した光（その場合の光素子は発光素子である）あるいは光素子に向かう光（その場合の光素子は受光素子である）の光路を偏向させることによって、リードの長さを短くできるようにしたものであり、具体的には、
リードフレーム上に取り付けられた光素子を有し、該リードフレームを介して基板に取り付けられる光モジュールにおいて、
前記光素子が、光モジュールが前記基板に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が交わる向きに取り付けられるとともに、
前記光素子の光軸に沿って進行する光の光路を偏向する偏向手段が設けられたことを特徴とするものである。
【００１１】
なお上述の偏向手段としては、例えば、上記光路を折り曲げるミラーを好適に用いることができる。
【００１２】
また、この本発明による光モジュールにおいては、前記光素子が、光モジュールが前記基板に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が略直交する向きに取り付けられるとともに、前記偏向手段が、前記光素子の光軸に沿って進行する光の光路を略直角に折り曲げるように形成されていることが望ましい。
【００１３】
また、上記リードフレームの少なくとも一部および光素子は、透明樹脂パッケージ内に封入されていることが望ましい。
【００１４】
そして、そのように透明樹脂パッケージを適用する場合は、透明樹脂パッケージからリードフレームの一部分が露出して、この部分がリードを構成していることが望ましい。
【００１５】
さらに、上述の透明樹脂パッケージを適用する場合は、この透明樹脂パッケージの一面に反射膜が形成されて前記偏向手段としてのミラーが構成されることが好ましい。
【００１６】
また、上述の透明樹脂パッケージを適用する場合は、該透明樹脂パッケージの一部に、光素子に入射あるいは該光素子から出射した光を屈折させるレンズ部が形成されていることが好ましい。
【００１７】
また、上述の透明樹脂パッケージを適用する場合は、該透明樹脂パッケージの、光素子に入射する光の入射端面となる部分が、該光の進行方向に対して傾斜した面とされていることが望ましい。
【００１８】
さらに本発明の光モジュールは、表面実装型のものとして構成されることが望ましい。
【００１９】
また光素子の駆動に関わる集積回路は、リードフレームの、前記光素子が取り付けられている面と反対側の面に取り付けられていることが望ましい。
【００２０】
また、本発明による光モジュールは、前記光素子として発光素子および受光素子を備えていることが望ましい。
【００２１】
一方、本発明による第１の光伝送システムは、
上述した本発明の光モジュールと、
該光モジュールに備えられた光素子および、この光モジュール外の別の光素子を光学的に結合する光ファイバーとを備えてなるものである。
【００２２】
また、本発明による第２の光伝送システムは、
本発明の光モジュールであって、前記光素子として少なくとも１個の発光素子を搭載した第１の光モジュールと、
同じく本発明の光モジュールであって、前記光素子として少なくとも１個の受光素子を搭載した第２の光モジュールと、
前記第１の光モジュールの発光素子と、前記第２の光モジュールの受光素子とを光学的に結合する光ファイバーとを備えてなるものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の光モジュールは、光素子をＣＡＮタイプのパッケージ内に収容してなるものではないので、このパッケージを使用する場合に起きる前述の問題つまり、パッケージに寄生する容量およびリードのインダクタンスにより応答速度が制限され、また小型化が制限されるという問題とは無縁のものとなり得る。
【００２４】
また本発明の光モジュールにおいては、光素子が、光モジュールが基板に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が交わる向きに取り付けられるとともに、光素子の光軸に沿って進行する光の光路を偏向するミラー等の偏向手段が設けられているので、基板表面と略平行に延びる形で光ファイバーが配置される場合に、該光ファイバーが基板表面から離れた位置に存在しても、リードの長さが大きくなるという問題を防止できる。
【００２５】
すなわち、分かりやすく光ファイバーから出射した光を光モジュールの受光素子に入射させる場合を例に取って説明すると、光ファイバーから出射して基板表面と略平行に進行する光を、上記ミラー等の偏向手段で下方に折り曲げることにより、受光素子に導くことが可能になる。そうであれば、この受光素子を、光ファイバーのコアと向かい合うように基板から高い位置に配置しておくことが不要となるので、リードは、光ファイバーの高さ位置とは関係無く、できるだけ短く形成可能となる。こうしてリードを短く形成することができれば、リードのインダクタンスを低く抑えて、高い応答速度を実現できるようになる。なお、光モジュールの発光素子から出射した光を光ファイバーのコアに入射させる場合も事情は全く同じであり、その発光素子がリードを短くして基板表面から比較的近い位置に配置されていても、該発光素子から出射した光を偏向手段としてのミラーで反射させる等により、光ファイバーに導くことができる。そこでこの場合も、リードを短く形成してそのインダクタンスを低く抑えることにより、高い応答速度を実現できるようになる。
【００２６】
なお、本発明による光モジュールにおいて、光素子が、光モジュールが基板に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が略直交する向きに取り付けられるとともに、上記偏向手段が、光素子の光軸に沿って進行する光の光路を略直角に折り曲げるように形成されている場合は、通常なされているように光ファイバーが基板表面と平行に延びるように配設されている場合に、偏向手段で偏向させた光を光ファイバーのコア端面に垂直入射させることができるし、あるいは光ファイバーのコア端面から出射した光を、光モジュールの受光素子に垂直入射させることができる。
【００２７】
また、上記リードフレームの少なくとも一部および光素子が透明樹脂パッケージ内に封入されている場合には、リードフレームおよび光素子をその透明樹脂パッケージによって保護することができる。
【００２８】
そして、そのような透明樹脂パッケージが適用される際に、透明樹脂パッケージからリードフレームの一部分が露出して、この部分がリードを構成している場合は、リードフレームの大部分を透明樹脂パッケージによって保護可能となる。
【００２９】
さらに、上述の透明樹脂パッケージが適用される際に、この透明樹脂パッケージの一面に反射膜が形成されて前記偏向手段としてのミラーが構成されている場合は、ミラー単体を別個に設ける場合よりも構成が簡素化されるので、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００３０】
上述の透明樹脂パッケージが適用される際に、該透明樹脂パッケージの一部に、光素子に入射あるいは該光素子から出射した光を屈折させるレンズ部が形成されている場合は、集光用等にその種のレンズを別個に設ける場合よりも構成が簡素化されるので、光モジュールの信頼性を高めることができる。
【００３１】
また、上述の透明樹脂パッケージが適用される際に、該透明樹脂パッケージの、光素子に入射する光の入射端面となる部分が、該光の進行方向に対して傾斜した面とされている場合は、この端面で反射する光はそこまでの光路から外れた方向に反射することになるので、この光が該光路を全く逆に辿って半導体レーザー等の光源に戻り、いわゆる戻り光ノイズを発生させることが防止される。
【００３２】
さらに、本発明の光モジュールが表面実装型のものである場合は、リードのインダクタンスをより一層低減できるので、高速応答を実現する上でさらに好ましい。
【００３３】
また本発明の光モジュールにおいて、リードフレームの、光素子が取り付けられている面と反対側の面に、光素子の駆動に関わる集積回路が取り付けられる場合は、それらの集積回路や光素子のレイアウトの自由度が高くなる。また、その種の集積回路は光素子にとってノイズ源となり得るものであるが、このように該集積回路を取り付けることにより、光素子が受けるノイズを低減させることが可能になる。
【００３４】
なお本発明による光モジュールは、前記光素子として発光素子と受光素子の一方のみを備えて構成されてもよいが、それら両素子を備えている場合は、該光モジュールの１つだけで光伝送システムの送信装置および受信装置を構成できるようになるので、より好ましいと言える。
【００３５】
一方、本発明による第１の光伝送システムは、上述した本発明の光モジュールが適用されたものであるから、高速で光伝送可能なものとなり得る。
【００３６】
また、特に本発明による第２の光伝送システムは、光ファイバーの一端側、他端側に結合される光モジュールとして、共に本発明による光モジュールが適用されたものであるから、より一層高速で光伝送可能なものとなり得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３８】
図１は、本発明の第１の実施形態による光モジュール１の斜視形状を示すものであり、また図２および図３はそれぞれ、この光モジュール１の側面形状および平面形状を示すものである。図示の通り本実施形態の光モジュール１は、例えば銅等の導電性部材からなる１対のリードフレーム１０，２０と、一方のリードフレーム１０の細く形成された先端部の上面に取り付けられたレーザーダイオード等の発光素子１１と、同じくこのリードフレーム１０の先端部の上面に取り付けられた発光素子駆動用ＩＣ（集積回路）１２と、他方のリードフレーム２０の細く形成された先端部の上面に取り付けられたフォトダイオード等の受光素子２１と、同じくこのリードフレーム２０の先端部の上面に取り付けられた受光素子駆動用ＩＣ（集積回路）２２とを有している。
【００３９】
一方のリードフレーム１０の基端部は平面視状態で概略コ字状に形成され、その中に一例として３つのリード１３，１４，１５が配設されている。なおリードフレーム１０の基端部１０ａおよび１０ｂも、それ自体リードを構成するものとなっている。同様に他方のリードフレーム２０の基端部も平面視状態で概略コ字状に形成され、その中に一例として３つのリード２３，２４，２５が配設されている。そしてリードフレーム２０の基端部２０ａおよび２０ｂも、それ自体リードを構成するものとなっている。
【００４０】
発光素子１１はワイヤ１６によってＩＣ１２と接続され、このＩＣ１２はワイヤ１７によってリード１３，１４，１５と接続されている。また受光素子２１はワイヤ２６によってＩＣ２２と接続され、このＩＣ２２はワイヤ２７によってリード２３，２４，２５と接続されている。
【００４１】
以上述べた各要素は、ブロック状に形成された透明樹脂パッケージ３０内に封入されている。なお上記リード１３〜１５および１０ａ、１０ｂの下面（図２中矢印Ａで示す部分）並びにリード２３〜２５および２０ａ、２０ｂの下面（図２中矢印Ｂで示す部分）だけは透明樹脂パッケージ３０から露出しているが、その他のリード部分は、他の要素とともに透明樹脂パッケージ３０内に完全に封入されている。
【００４２】
透明樹脂パッケージ３０は、発光素子１１および受光素子２１と向かい合う位置において、リードフレーム１０および２０の上面に対して４５°傾いた傾斜面３０ａを有している。そしてこの傾斜面３０ａの上には、例えば金属を蒸着させてなるミラー３１が形成されている。
【００４３】
以下、上記構成を有する光モジュール１の作用について説明する。この光モジュール１は図２に示すように、平坦な基板２９の上に表面実装される。この場合、前述したように透明樹脂パッケージ３０から露出しているリード１３〜１５および１０ａ、１０ｂの下面並びにリード２３〜２５および２０ａ、２０ｂの下面が、基板２９の所定の配線部に例えば半田によって接合される。なお、このように半田による接合を適用する際には、透明樹脂パッケージ３０を、半田溶融のために加える熱に対して耐性のある材料から形成するのが望ましい。
【００４４】
図２および図３に示す通り基板２９の上には、２つのコネクタを受承するレセプタクル４０と、このレセプタクル４０と光モジュール１の間に介設された屈折率分布型レンズ等からなる集光レンズ４１と、同じくレセプタクル４０と光モジュール１の間に介設された屈折率分布型レンズ等からなるコリメーターレンズ４２とが固定されている。そして１本の光ファイバー５０の一端側に接続されたコネクタ５１および、別の光ファイバー６０の一端側に接続されたコネクタ６１がそれぞれ、上記レセプタクル４０に受承されるようになっている。
【００４５】
上記光ファイバー６０の他端側は図示外のレーザーダイオード等の発光素子に光学的に結合されており、その発光素子から発せられた光（レーザー光）がこの光ファイバー６０のコアを伝搬する。こうして伝搬した光６２はコネクタ６１に保持されている光ファイバー６０の一端から発散光状態で出射した後、コリメーターレンズ４２で平行光化されて透明樹脂パッケージ３０に入射する。なお、光ファイバー６０の一端部は基板２９の表面に対して平行な状態となっているので、この光ファイバー６０から出射した光６２は基板２９の表面と平行な方向に進行する。
【００４６】
透明樹脂パッケージ３０内を進行した光６２はミラー３１で反射して光路が９０°折り曲げられ、下方に向かって、つまり基板２９の表面に直交する方向に進行し、受光素子２１に受光される。なお図２の側面図には、上記光６２の進行状態を示してある。
【００４７】
一方発光素子１１からは、上方に向かって、つまり基板２９の表面に直交する方向に光（レーザ光）５２が射出される。この光５２はミラー３１で反射して光路が９０°折り曲げられ、基板２９の表面と平行な方向に進行して、透明樹脂パッケージ３０から出射する。透明樹脂パッケージ３０から出射した光５２は集光レンズ４１で集光されて、光ファイバー５０の一端側から該光ファイバー５０のコア内に入射する。この光５２は光ファイバー５０を伝搬して、該光ファイバー５０の他端側に接合された図示外の受光素子に受光される。なお必要に応じて、発光素子１１から射出された光５２を平行光化するコリメーターレンズを、透明樹脂パッケージ３０内に配設するようにしてもよい。
【００４８】
以上の通りにして本実施形態の光モジュール１は、発光素子１１から発せられた光５２を光ファイバー５０を介して図示外の受光素子まで伝送し、また図示外の発光素子から発せられた光６２を光ファイバー６０を介して受光素子２１まで伝送する光伝送システムの一部を構成している。この場合、発光素子１１を直接変調駆動する等によって光５２を変調すれば、情報を送信可能となる。また上記光６２が変調されていれば、光モジュール１においてこの光６２が伝える情報を受信することができる。このようにして、該光モジュール１によりトランシーバを構成することができる。
【００４９】
なお、上記光ファイバー５０および６０の他端側に、本実施形態の光モジュール１と同様の光モジュールを接続して光伝送システムを構成することも可能である。そうする場合は、光ファイバー５０の一端側に発光素子１１が接続される一方、他端側に受光素子２１が接続され、光ファイバー６０の一端側に受光素子２１が接続される一方、他端側に発光素子１１が接続されるようにする。
【００５０】
本実施形態の光モジュール１は、光素子をＣＡＮタイプのパッケージ内に収容してなるものではないので、このパッケージを使用する場合に起きる前述の問題つまり、パッケージに寄生する容量およびリードのインダクタンスにより応答速度が制限され、また小型化が制限されるという問題とは無縁のものとなり得る。
【００５１】
また本実施形態の光モジュール１においては、発光素子１１および受光素子２１が、光モジュール１が基板２９に取り付けられた状態下で基板表面に対して光軸が直交する向きに取り付けられるとともに、上記光軸に沿って進行する光５２，６２の光路を９０°折り曲げるミラー３１が設けられているので、一端部が基板２９の表面と略平行に延びる状態に配された光ファイバー５０，６０が基板表面から離れた位置に存在しても、リード１３〜１５および１０ａ、１０ｂ並びにリード２３〜２５および２０ａ、２０ｂの長さが大きくなるという問題を防止できる。
【００５２】
すなわち、光５２，６２の光路を上記のようにミラー３１で折り曲げるようにしておけば、発光素子１１および受光素子２１を、それぞれ光ファイバー５０，６０のコアと向かい合うように基板２９から高い位置に配置しておくことが不要となるので、リード１３〜１５および１０ａ、１０ｂ並びにリード２３〜２５および２０ａ、２０ｂは、光ファイバーの高さ位置とは関係無く、できるだけ短く形成可能となる。こうしてリードを短く形成することができれば、リードのインダクタンスを低く抑えて、高い応答速度を実現できるようになる。
【００５３】
したがって、このような光モジュール１の１個あるいは２個を光ファイバーと組み合わせて構成される前述のような光伝送システムは、高速で光伝送可能なものとなり得る。
【００５４】
また、本実施形態の光モジュール１は、リードフレーム１０，２０、リード１３〜１５並びに２３〜２５、発光素子１１、および受光素子２１を透明樹脂パッケージ３０内に封入してなるものであるので、それらの封入された部品を全て透明樹脂パッケージ３０によって保護することができる。
【００５５】
また特に本実施形態では、リードフレーム１０，２０、リード１３〜１５並びに２３〜２５の一部のみを透明樹脂パッケージ３０から露出させているので、それらの大部分を効果的に透明樹脂パッケージ３０によって保護可能となる。
【００５６】
さらに本実施形態では、リードフレーム１０，２０を表面実装型のものとしていることにより、リードのインダクタンスをより一層低減でき、高速応答を実現する上で有利である。
【００５７】
また本実施形態では、透明樹脂パッケージ３０の一面３０ａに反射膜を形成してミラー３１を構成しているので、ミラー単体を別個に設ける場合よりも構成が簡素化され、それにより光モジュール１の信頼性を高めることができる。
【００５８】
ただし、ミラーはこのような形態のものに限られるものではなく、反射膜を有する部材を上記透明樹脂パッケージ３０の一面３０ａに接着する等によって形成してもよい。また、ミラー３１にフォトニック構造を採用すれば、光モジュール１に波長選択性を持たせることも可能になる。
【００５９】
なお、発光素子１１や受光素子２１をポッティング樹脂等の手段によって保護し、透明樹脂パッケージ３０と直接接触しないようにすることにより、光モジュール１の信頼性を高めることができる。
【００６０】
次に、図４を参照して本発明の第２の実施形態について説明する。なおこの図４において、図１〜３中の要素と同等の要素には同番号を付してあり、それらについての説明は特に必要のない限り省略する（以下、同様）。
【００６１】
この第２の実施形態の光モジュール２においては、リードフレーム１０の、発光素子１１が取り付けられている面と反対側の面にＩＣ１２が取り付けられ、同様にリードフレーム２０の、受光素子２１が取り付けられている面と反対側の面にＩＣ２２が取り付けられている。このような構造においては、ＩＣ１２，２２や発光素子１１および受光素子２１のレイアウトの自由度が高くなる。また、ＩＣ１２，２２は発光素子１１および受光素子２１にとってノイズ源となり得るものであるが、このようにＩＣ１２，２２を取り付けることにより、発光素子１１および受光素子２１が受けるノイズを低減させることができる。
【００６２】
次に、図５を参照して本発明の第３の実施形態について説明する。この第３実施形態の光モジュール３は、素子構造は第２実施形態におけるものと同様であるが、発光素子１１および受光素子２１並びにＩＣ１２，２２が、ワイヤリング以外の方法、例えばロウ付けや半田付け等によって実装されている。このような実装方法を適用することにより、ワイヤの持つインダクタンスを低減できるので、より一層の高速化が実現される。
【００６３】
次に、図６を参照して本発明の第４の実施形態について説明する。この第４実施形態の光モジュール４は、基本的な構造は第１実施形態におけるものと同様であるが、透明樹脂パッケージ３０の光５２が出射する部分の面、および光６２が入射する部分の面がそれぞれレンズ面３０ｂとされている。こうすることにより、外付けレンズを設ける場合のように工数やコストを増大させることなく、光を集光したり、あるいは平行光化することが可能となる。また、外付けレンズを設ける場合と比べて構造が簡素化される分、光モジュールの信頼性も向上する。
【００６４】
次に、図７を参照して本発明の第５の実施形態について説明する。この第５の実施形態の光モジュール５は、基本的な構造は第１実施形態におけるものと同様であるが、透明樹脂パッケージ３０の光６２が入射する部分の面が、この光６２の進行方向に対して傾いた傾斜面３０ｃとされている。このようにすれば、光６２は傾斜面３０ｃにおいて、進行して来た光路とは異なる方向に反射するので、同じ光路を戻って、光６２の発生源であるレーザーダイオード等に戻ることがなくなる。そこでこの場合は、そのような戻り光に起因するノイズの発生を抑えることができる。
【００６５】
次に、図８を参照して本発明の第６の実施形態について説明する。この第６の実施形態の光モジュール６は、素子構成はこれまで説明した各実施形態におけるものと同様であるが、素子の配置構造が異なるものである。すなわち第１〜５実施形態においてはリードフレーム１０，２０が縦方向に並べて配置されていたが、本実施形態ではそれらが互いに横方向に並べて配置されている。
【００６６】
なお、以上説明した各実施形態の光モジュールは、発光素子１１と受光素子２１の双方を搭載しているものであるが、本発明の光モジュールは、その種の発光素子および受光素子の一方のみを搭載しているものとして形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の第１の実施形態による光モジュールを示す斜視図
【図２】上記光モジュールの側面図
【図３】上記光モジュールの平面図
【図４】本発明の第２の実施形態による光モジュールを示す側面図
【図５】本発明の第３の実施形態による光モジュールを示す側面図
【図６】本発明の第４の実施形態による光モジュールを示す側面図
【図７】本発明の第５の実施形態による光モジュールを示す側面図
【図８】本発明の第６の実施形態による光モジュールを示す平面図
【符号の説明】
【００６８】
１，２，３，４，５，６，    光モジュール
１０，２０    リードフレーム
１０ａ、１０ｂ，２０ａ、２０ｂ    リード
１１    発光素子
１２，２２  ＩＣ（集積回路）
１３〜１５，２３〜２５    リード
１６，１７，２６，２７    ワイヤ
２１    受光素子
３０    透明樹脂パッケージ
３１    ミラー
５０，６０    光ファイバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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