(57)【要約】【課題】コントローラとそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制するフレキシブルプリント基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板は、外部接続端子を有する樹脂基材と、樹脂基材と線膨張係数の異なるＩＣチップと、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子が樹脂基材の外部接続端子に電気的に接続するように設けられたコントローラと、樹脂基材とコントローラとの間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材の線膨張係数とＩＣチップの線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備える。【選択図】図３
2007329321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続端子を有するベース基板と、
上記ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体と、外部接続端子と、を有し、且つ、該外部接続端子が該ベース基板の外部接続端子に電気的に接続するように設けられた電子部品と、
上記ベース基板と上記電子部品との間に設けられて、線膨張係数が該ベース基板の線膨張係数と上記部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、
を備えた電子部品実装基板。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品実装基板において、
上記中間部材の部材本体は、その線膨張係数が上記ベース基板の線膨張係数と上記部品本体の線膨張係数とのほぼ中間の値である電子部品実装基板。
【請求項３】
請求項１に記載された電子部品実装基板において、
上記中間部材は、上記ベース基板と上記電子部品との間に積層するように複数設けられていると共に、
上記複数の中間部材は、上記ベース基板及び上記部品本体の線膨張係数の大きい方側にあるものから小さい方側にあるものへ向かうにつれて、上記部材本体の線膨張係数が大きいものから小さいものへ順にそれぞれ積層されている電子部品実装基板。
【請求項４】
請求項１に記載された電子部品実装基板において、
上記中間部材は、上記ベース基板の外部接続端子及び上記電子部品の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に設けられ且つ該ベース基板の外部接続端子と該電子部品の外部接続端子とを電気的に接続する導電部を備えた電子部品実装基板。
【請求項５】
外部接続端子を有するベース基板と、
上記ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体と、外部接続端子と、を有し、且つ、該外部接続端子が該ベース基板の外部接続端子に電気的に接続するように設けられた電子部品と、
上記ベース基板と上記電子部品との間に設けられて、線膨張係数が該ベース基板の線膨張係数と上記部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、
で構成される電子部品実装基板を備えた表示パネル。
【請求項６】
外部接続端子を有するベース基板と、
上記ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体と、外部接続端子と、を有し、且つ、該外部接続端子が該ベース基板の外部接続端子に電気的に接続するように設けられた電子部品と、
上記ベース基板と上記電子部品との間に設けられて、線膨張係数が該ベース基板の線膨張係数と上記部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、
で構成される電子部品実装基板を備えた表示装置。
【請求項７】
ベース基板に、該ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体を有する電子部品を実装する表示装置の製造方法であって、
上記ベース基板を準備するステップと、
上記ベース基板上に、線膨張係数が該ベース基板の線膨張係数と上記部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材を設けるステップと、
上記中間部材上に上記電子部品を設けるステップと、
を備えた表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体チップをプリント基板に実装する技術において、実装面積の小型化及び電気特性の改良等の観点から、フリップチップ実装方式が開発・研究されている。フリップチップ実装方式は、ワイヤ・ボンディングのようにワイヤによって半導体チップとプリント基板とを接続するのではなく、アレイ状に並んだバンプと呼ばれる突起状の外部接続端子によって接続している。
【０００３】
フリップチップ実装方式に係る技術として、例えば、特許文献１には、ＩＣチップ用の接続配線を有しているプリント配線板と、厚いチップ基板によって支持されている半導体薄層ＩＣチップとを具備し、フリップチップ取付けされるときに予め定められた温度の範囲内で不所望なレベルの応力を生成しないようにプリント配線板と熱膨脹係数が大きく相違する半導体薄層をチップ基板の熱膨脹係数と見掛け上ほぼ同じになるようにチップ基板よりも十分に薄く形成するものが開示されている。そして、これによれば、互いに異なる熱膨脹係数を有するＩＣチップとプリント配線板とを確実にフリップチップ接着させることのできるＩＣチップ装置およびその製造方法を提供することができる、と記載されている。
【特許文献１】特開平07-007042号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の一般的なフリップチップ実装方式を用いた半導体チップ等の電子部品の実装基板を製造する場合、半導体チップとプリント基板との間に半田又は導電性接着剤を設けて加熱することにより、それらを接続している。
【０００５】
しかしながら、半導体チップとそれを実装するプリント基板とは線膨張係数の異なる材料で構成されているため、上述のように半田又は導電性接着剤を設けて加熱する際、線膨張係数の違いによりそれらの位置にずれが生じてしまう。半田又は導電性接着剤の加熱を停止すると、膨張していた半導体チップ及びプリント基板が常温に戻り収縮し始めるが、このように半導体チップとそれを実装するプリント基板との位置にずれが生じていると、それらが収縮を始めた際に硬化した半田又は導電性接着剤に応力がかかる。この応力が硬化した半田又は導電性接着剤の破壊応力を越えると、硬化した半田又は導電性接着剤が損傷又は剥離し、半導体チップとプリント基板との接続が切断されてしまうという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子部品とそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制する電子部品実装基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品実装基板は、外部接続端子を有するベース基板と、ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体と、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子がベース基板の外部接続端子に電気的に接続するように設けられた電子部品と、ベース基板と電子部品との間に設けられて、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
ここで、線膨張係数とは、一定の圧力下で1℃（Ｋ）温度を上げることによる固体の単位長さの増加の割合である。
【０００９】
このような構成によれば、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材が、ベース基板と電子部品との間に設けられているため、ベース基板と電子部品とは、それぞれ直接対向せずに中間部材を間に介する構成となる。このため、ベース基板は、電子部品より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続し、さらに電子部品はベース基板より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続する。従って、それらを接続する工程において、半田又は導電性接着剤を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制することができる。位置ずれの発生を抑制すると、加熱により膨張していた電子部品及びベース基板が常温に戻って収縮する際の半田又は導電性接着剤にかかる応力をそれだけ低減することができる。このため、硬化した半田又は導電性接着剤の損傷又は剥離等の発生による電子部品とベース基板との接続不良を抑制することができる。
【００１０】
さらに、本発明に係る電子部品実装基板は、中間部材の部材本体が、その線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数とのほぼ中間の値であってもよい。
【００１１】
このような構成によれば、ベース基板と電子部品の部品本体との線膨張係数の差により生じる応力が均等に分散されるため、硬化した導電性樹脂接着剤に加わる応力の緩和作用がより向上する。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品実装基板は、中間部材が、ベース基板と電子部品との間に積層するように複数設けられていると共に、複数の中間部材が、ベース基板及び部品本体の線膨張係数の大きい方側にあるものから小さい方側にあるものへ向かうにつれて、部材本体の線膨張係数が大きいものから小さいものへ順にそれぞれ積層されていてもよい。
【００１３】
このような構成によれば、複数の中間部材が、ベース基板及び部品本体の線膨張係数の大きい方側にあるものから小さい方側にあるものへ向かうにつれて、部材本体の線膨張係数が大きいものから小さいものへ順にそれぞれ積層されているため、ベース基板とそれに隣接する中間部材の部材本体との線膨張係数の差、及び、電子部品の部品本体と部品本体に隣接する中間部材の部材本体との線膨張係数の差が、それぞれより小さいものとなる。従って、線膨張係数の差に起因する半田又は導電性接着剤にかかる応力をより低減することができる。このため、硬化した半田又は導電性接着剤の損傷又は剥離等の発生による電子部品とベース基板との接続不良をより良好に抑制することができる。
【００１４】
さらに、本発明に係る電子部品実装基板は、中間部材が、ベース基板の外部接続端子及び電子部品の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に設けられ、且つ、ベース基板の外部接続端子と電子部品の外部接続端子とを電気的に接続する導電部を備えていてもよい。
【００１５】
このような構成によれば、中間部材が、ベース基板の外部接続端子及び電子部品の外部接続端子のそれぞれに対応する位置に設けられ、且つ、ベース基板の外部接続端子と電子部品の外部接続端子とを電気的に接続する導電部を備えているため、ベース基板の外部接続端子と電子部品の外部接続端子との接続を、線膨張係数の差が大きい部材間において直接半田等で固定しなくてもよい。従って、外部接続端子間の接続不良をより良好に抑制することができる。
【００１６】
本発明に係る表示パネルは、外部接続端子を有するベース基板と、ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体と、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子がベース基板の外部接続端子に電気的に接続するように設けられた電子部品と、ベース基板と電子部品との間に設けられて、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、で構成される電子部品実装基板を備えたことを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、表示パネルを構成する電子部品実装基板において、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材が、ベース基板と電子部品との間に設けられているため、ベース基板と電子部品とは、それぞれ直接対向せずに中間部材を間に介する構成となる。このため、ベース基板は、電子部品より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続し、さらに電子部品はベース基板より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続する。従って、それらを接続する工程において、半田又は導電性接着剤を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制して半田又は導電性接着剤にかかる応力を低減することができる。このため、硬化した半田又は導電性接着剤の損傷又は剥離等の発生による電子部品とベース基板との接続不良を抑制することができる電子部品実装基板を備えた表示パネルを得ることができる。
【００１８】
本発明に係る表示装置は、外部接続端子を有するベース基板と、ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体と、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子がベース基板の外部接続端子に電気的に接続するように設けられた電子部品と、ベース基板と電子部品との間に設けられて、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、で構成される電子部品実装基板を備えたことを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、表示装置を構成する電子部品実装基板において、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材が、ベース基板と電子部品との間に設けられているため、ベース基板と電子部品とは、それぞれ直接対向せずに中間部材を間に介する構成となる。このため、ベース基板は、電子部品より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続し、さらに電子部品はベース基板より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続する。従って、それらを接続する工程において、半田又は導電性接着剤を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制して半田又は導電性接着剤にかかる応力を低減することができる。このため、硬化した半田又は導電性接着剤の損傷又は剥離等の発生による電子部品とベース基板との接続不良を抑制することができる電子部品実装基板を備えた表示装置を得ることができる。
【００２０】
本発明に係る表示装置の製造方法は、ベース基板に、ベース基板と線膨張係数の異なる部品本体を有する電子部品を実装する表示装置の製造方法であって、ベース基板を準備するステップと、ベース基板上に、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材を設けるステップと、中間部材上に電子部品を設けるステップと、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
このような構成によれば、線膨張係数がベース基板の線膨張係数と部品本体の線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材をベース基板と電子部品との間に設けるため、ベース基板と電子部品とは、それぞれ直接対向せずに中間部材を間に介する構成とすることができる。このため、ベース基板は、電子部品より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続し、さらに電子部品はベース基板より線膨張係数の差の小さい中間部材と接続する。従って、それらを接続する工程において、半田又は導電性接着剤を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制して半田又は導電性接着剤にかかる応力を低減することができる。このため、硬化した半田又は導電性接着剤の損傷又は剥離等の発生による電子部品とベース基板との接続不良を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子部品とそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制する電子部品実装基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（実施形態１）
（液晶表示装置の構成）
次に、本実施形態１に係る表示装置について、液晶表示装置を例にして、図面を用いて詳細に説明する。
【００２４】
図１は、液晶表示装置１０の平面図を示す。図２は、図１の液晶表示装置１０のＩＩ−ＩＩ線における断面図を示す。
【００２５】
液晶表示装置１０は、ソースドライバ１１及びゲートドライバ１２を備えた液晶表示パネル１３を有する積層構造体１４、積層構造体１４の液晶表示パネル１３に接続されると共にコントローラ１５が実装されたフレキシブルプリント基板１６で構成されている。
【００２６】
積層構造体１４は、バックライトユニット１７及び液晶表示パネル１３が、下層から上層へこの順で積層されて構成されている。
【００２７】
バックライトユニット１７は、それぞれ不図示の、導光板、導光板の表面に設けられたレンズシート、並びに、導光板の下方に配設された冷陰極管及び冷陰極管を覆うように設けられたホルダで構成され、これらが一体化されてプラスチック製等のフレームにセットされている。ここで、バックライトユニット１７は、直下型のバックライトユニットを構成している。
【００２８】
液晶表示パネル１３は、バックライトユニット１７の上面に積層されている。液晶表示パネル１３は、ＣＦ基板１８及びＴＦＴ基板１９が液晶材料２０及びスペーサ２１を介して貼り合わされて構成されている。
【００２９】
ＣＦ基板１８は、ＣＦ層が形成されたガラス基板２２の両面に偏光板２３がそれぞれ設けられている。ＣＦ層は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）及び青（Ｂ）の３原色からなる微細パターン、及び、その間にコントラストを得るための縁取りとして設けられたブラックマトリクスで構成されている。また、微細パターンを構成するものとしては、ＲＧＢの組合せ以外に、シアン、マゼンタ、イエローの補色を用いてもよい。  
【００３０】
ＴＦＴ基板１９は、偏光板２５が形成されたガラス基板２４上において、ゲート線とソース線との各交差部に設けられたスイッチング素子を構成するＴＦＴ及び画素領域がアレイ状に配置されて構成されている。
【００３１】
スイッチング素子は、ゲート電極、ゲート電極を覆う窒化シリコン等で形成されたゲート絶縁膜、ゲート絶縁膜上に形成された半導体層、ソース電極およびドレイン電極等で構成されている。また、ＴＦＴ基板１９はＣＦ基板１８より平面視において大きく形成されており、それらを貼り合わせた際にＴＦＴ基板１９の余剰部２６が形成される。その余剰部２６には、ソースドライバ１１及びゲートドライバ１２がＣＯＧ実装されている。
【００３２】
偏光板２３，２５は、それぞれポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム等に、ヨウ素や染料などの二色性色素を吸着あるいは染色させ、高精度に一軸延伸し、配向させることによって光の吸収異方性を持たせたものがその基材として用いられる。
【００３３】
ソースドライバ１１及びゲートドライバ１２は、ＴＦＴ基板１９の余剰部２６に複数形成され、且つ、それぞれ一列に配設されている。
【００３４】
フレキシブルプリント基板１６は、ＴＦＴ基板の余剰部２６に接続されている。フレキシブルプリント基板１６は、エポキシ系樹脂で構成された樹脂基材３５で形成されている。また、フレキシブルプリント基板１６の構成材料としては、エポキシ系樹脂以外であってもよく、例えば、フェノール−エポキシ系混合樹脂、ビスマレイミド−トリアジン混合樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、或いは、ポリエーテルイミド等を用いてもよい。
【００３５】
フレキシブルプリント基板１６上には、金属配線がパターン形成されており、図３に示すように、その金属配線の複数の端部が外部接続端子２７を構成している。フレキシブルプリント基板１６の外部接続端子２７は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。フレキシブルプリント基板１６は、その外部接続端子２７に電気的に接続され且つＴＦＴを制御するための制御信号及びＴＦＴを駆動するための画像信号を送信するコントローラ１５が形成されている。また、フレキシブルプリント基板１６とコントローラ１５との間には、中間部材２８が設けられている。
【００３６】
コントローラ１５は、シリコン樹脂製のＩＣチップ２９で構成されている。コントローラ１５は、フレキシブルプリント基板１６側の表面に複数の外部接続端子３０が形成されている。コントローラ１５の複数の外部接続端子３０は、それぞれ対応するフレキシブルプリント基板１６の外部接続端子２７に対向する位置に形成されている。コントローラ１５の複数の外部接続端子３０は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。
【００３７】
中間部材２８は、フレキシブルプリント基板１６とコントローラ１５との間に設けられている。中間部材２８は、平面視でコントローラ１５と略同一形状となるような平板状に形成されている。中間部材２８は、導電部３１と部材本体３２とで構成されている。
【００３８】
部材本体３２は、後述する導電部３１が貫通する孔を複数有し、且つ、平板状に形成されている。部材本体３２は、その線膨張係数が、フレキシブルプリント基板１６の樹脂基材３５の構成材料であるエポキシ系樹脂とコントローラ１５を構成するシリコン樹脂製のＩＣチップ２９との間の値を有する材料、例えば、シリカ（二酸化ケイ素: ＳｉＯ2 ）質粉末等の混合材が混入されたエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、尿素系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂等で構成されている。部材本体３２は、このように樹脂材料にシリカ質粉末等の混合材を加えて構成されることで、対向するコントローラ１５のＩＣチップ２９とフレキシブルプリント基板１６の樹脂基材３５との線膨張係数の間の値となるようにその線膨張係数が調整されている。
【００３９】
また、中間部材２８は、その線膨張係数がコントローラ１５のＩＣチップ２９とフレキシブルプリント基板１６の樹脂基材３５との線膨張係数のほぼ中間の値であれば、応力の均等緩和の観点からより良好である。
【００４０】
導電部３１は、部材本体３２を厚さ方向に貫通するように複数形成されている。導電部３１は、フレキシブルプリント基板１６の複数の外部接続端子２７とそれらに対向するように設けられたコントローラ１５の複数の外部接続端子３０との間に挟まれる各位置に、それぞれ設けられている。導電部３１は、その断面が、フレキシブルプリント基板１６の外部接続端子２７及びコントローラ１５の外部接続端子３０と平面視で同一形状となるように形成されている。導電部３１は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。
【００４１】
中間部材２８とフレキシブルプリント基板１６との間、及び、中間部材２８とコントローラ１５との間には、それぞれ導電性接着剤３６が設けられており、この導電性接着剤３６によってこれらが接着されている。導電性接着剤３６は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等の単独の化合物または複数の混合物で構成された接着剤の中に、例えば、０．１〜５μｍ程度の粒子径のＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｓｎ等の金属やＣｕ−Ｚｎ系、Ａｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｐｄ系等の合金を混合分散することにより形成されている。
【００４２】
（液晶表示装置１０の製造方法）
次に、本発明の実施形態１に係る液晶表示装置１０の製造方法について詳細に説明する。
【００４３】
（フレキシブルプリント基板１６の作製）
まず、厚さが、例えば０．２ｍｍ程度の可撓性を有する樹脂基材３５を準備する。
【００４４】
次に、樹脂基材３５上にＣｕやＮｉ等からなる金属配線をパターン形成し、金属配線の複数の端部を外部接続端子２７とする。
【００４５】
次に、中間部材２８を準備し、導電性接着剤３６を間に設けた状態で、樹脂基材３５上にその導電部３１が外部接続端子２７にそれぞれ対向するように配設する。
【００４６】
次に、シリコン樹脂製のＩＣチップ２９で構成されるコントローラ１５を準備し、導電性接着剤３６を間に設けた状態で、中間部材２８上にその外部接続端子２７が導電部３１にそれぞれ対向するように配設する。
【００４７】
次に、コントローラ１５及び中間部材２８を、樹脂基材３５の方へ圧着させた状態で、これらを加熱する。このとき、コントローラ１５、中間部材２８、及び、樹脂基材３５も加熱されるため、それぞれの線膨張係数に応じて膨張する。
【００４８】
次に、加熱を終えた後、しばらく時間をおくと導電性接着剤３６が硬化することにより、樹脂基材３５と中間部材２８、及び、中間部材２８とコントローラ１５が強固に接着される。コントローラ１５、中間部材２８、及び、樹脂基材３５もしだいに常温に戻り、それぞれ収縮していく。このとき、中間部材２８の線膨張係数が樹脂基材３５とシリコン樹脂製のＩＣチップ２９との線膨張係数の間の値であるため、隣接する部材間での線膨張係数の差が小さくなり、その分、導電性接着剤３６に加わる応力が低減される。
【００４９】
（液晶表示パネル１３の作製）
次いで、それぞれ厚さが例えば０．７ｍｍ程度のガラス基板２２，２４を用意する。
【００５０】
次に、ガラス基板２４上に、例えば低温ポリシリコンを活性層として用いたＴＦＴ、画素電極、ソースドライバ１１、ゲートドライバ１２等を形成する。このとき、画素電極は液晶表示パネル１３の表示領域に、ソースドライバ１１及びゲートドライバ１２は、表示領域と所定の間隔を空けてガラス基板２４の端部にそれぞれ一列に延びるように形成し、液晶表示パネル１３の金属配線を表示領域の周辺に形成する。
【００５１】
続いて、表示領域を囲むようにシール材を枠状に塗布形成する。シール材は、例えばエポキシ系接着剤を用いてディスペンサにより描画する。このとき、金属配線はシール材の外側まで延出し、端部に外部接続端子を有している。
【００５２】
次に、ガラス基板２２上に、例えばＩＴＯからなる対向電極、カラーフィルタ等をそれぞれ表示領域に対応する位置に形成する。
【００５３】
次いで、ガラス基板２４上のシール材で囲まれた領域に所定量の液晶材料２０を滴下する。
【００５４】
次に、ガラス基板２４上の表示領域とガラス基板２２上の対向電極とがそれぞれ対向するように、ガラス基板２２，２４を位置決め配置して所定圧力で加圧してシール材により貼り合わせた後、シール材を硬化させて接着する。
【００５５】
次に、ガラス基板２２，２４を、その厚さが例えば０．２ｍｍ以下となるようにエッチング等により研磨して薄膜化する。
【００５６】
次に、ガラス基板２２，２４からなる貼り合わせ基板の表面に接着層を介して厚さが例えば０．３５ｍｍの偏光板を接着する。
【００５７】
次いで、必要であれば貼り合せ基板を高調波ＵＶ−ＹＡＧレーザー等により所定の大きさに切断する。
【００５８】
（液晶表示装置１０の作製）
次いで、ＴＦＴ基板１９の余剰部２６に、上述のようにコントローラ１５を実装したフレキシブルプリント基板１６の側端部を導電性接着剤により接続する。
【００５９】
次に、表面にレンズシートを設けた導光板を用意し、導光板の下方に棒状光源を配置してバックライトユニット１７とし、これを液晶表示パネル１３の裏面（ＴＦＴ基板１９側）に設置することにより、液晶表示装置１０を作製する。
【００６０】
（実施形態２）
（液晶表示装置６０の構成）
次に、本実施形態２に係る液晶表示装置６０の構成について、図面を用いて詳細に説明する。
【００６１】
液晶表示装置６０は、実施形態１と同様に、その平面図は図１のように表され、その断面図は図２のように表される。また、液晶表示装置６０のコントローラ６５、中間部材８８，８９、及び、フレキシブルプリント基板６６の断面図は図４のように表される。
【００６２】
ここで、実施形態１で示した液晶表示装置１０は、上述のようにコントローラ１５とフレキシブルプリント基板１６との間に中間部材２８が一層だけ形成されているものであるが、実施形態２で示す液晶表示装置６０は、二層の中間部材８８，８９が形成されいるものを示す。尚、中間部材は、三層以上で構成されていてもよい。
【００６３】
液晶表示装置６０は、ソースドライバ６１及びゲートドライバ６２を備えた液晶表示パネル６３を有する積層構造体６４、積層構造体６４の液晶表示パネル６３に接続されると共にコントローラ６５が実装されたフレキシブルプリント基板６６で構成されている。
【００６４】
積層構造体６４は、液晶表示装置１０のバックライトユニット１７と同様のバックライトユニット６７と、液晶表示パネル６３とが、下層から上層へこの順で積層されて構成されている。
【００６５】
液晶表示パネル６３は、バックライトユニット６７の上面に積層されている。液晶表示パネル６３は、液晶表示装置１０と同様のＣＦ基板６８及びＴＦＴ基板６９が液晶材料７０及びスペーサ７１を介して貼り合わされて構成されている。
【００６６】
フレキシブルプリント基板６６は、ＴＦＴ基板６９の余剰部７６に接続されている。フレキシブルプリント基板６６は、エポキシ系樹脂で構成された樹脂基材８５で形成されている。また、フレキシブルプリント基板６６の構成材料としては、エポキシ系樹脂以外であってもよく、例えば、フェノール−エポキシ系混合樹脂、ビスマレイミド−トリアジン混合樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、或いは、ポリエーテルイミド等を用いてもよい。
【００６７】
フレキシブルプリント基板６６上には、金属配線がパターン形成されており、その金属配線の複数の端部が外部接続端子７７を構成している。フレキシブルプリント基板６６の外部接続端子７７は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。フレキシブルプリント基板６６は、その外部接続端子７７に電気的に接続され且つＴＦＴを制御するための制御信号及びＴＦＴを駆動するための画像信号を送信するコントローラ６５が形成されている。また、フレキシブルプリント基板６６とコントローラ６５との間には、中間部材８８，８９が設けられている。
【００６８】
コントローラ６５は、シリコン樹脂製のＩＣチップ７９を構成している。コントローラ６５は、フレキシブルプリント基板６６側の表面に複数の外部接続端子８０が形成されている。コントローラ６５の複数の外部接続端子８０は、それぞれ対応するフレキシブルプリント基板６６の外部接続端子７７に対向する位置に形成されている。コントローラ６５の複数の外部接続端子７７は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等で構成されている。
【００６９】
中間部材８８，８９は、フレキシブルプリント基板６６とコントローラ６５との間にそれぞれ積層されて設けられている。中間部材８８，８９は、それぞれ平面視でコントローラ６５と略同一形状となるような平板状に形成されている。中間部材８８，８９は、それぞれ導電部８１と部材本体８２とで構成されている。
【００７０】
部材本体８２は、導電部８１が貫通する孔を複数有し、且つ、平板状に形成されている。部材本体８２は、その線膨張係数が、フレキシブルプリント基板６６の構成材料であるエポキシ系樹脂とコントローラ６５を構成するシリコン樹脂製のＩＣチップ７９との間の値を有する材料、例えば、シリカ（二酸化ケイ素: ＳｉＯ2 ）質粉末等の混合材が混入されたエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、尿素系樹脂、イミド系樹脂、アミド系樹脂等で構成されている。部材本体８２は、このように樹脂材料にシリカ質粉末等の混合材を加えて構成されることで、対向する電子部品の部品本体とベース基板との線膨張係数の間の値となるようにその線膨張係数が調整されている。さらに、積層される２つの中間部材８８，８９のうち、線膨張係数が大きいフレキシブルプリント基板６６側にある中間部材８９は、線膨張係数が小さいコントローラ６５側にある中間部材８８よりも、その線膨張係数が高く形成されている。即ち、中間部材８８，８９は、フレキシブルプリント基板６６及びコントローラ６５の線膨張係数の大きい方側にあるものから小さい方側にあるものへ向かうにつれて、上記部材本体８２の線膨張係数が大きいものから小さいものへ順にそれぞれ積層されている。
【００７１】
導電部８１は、それぞれ部材本体８２を厚さ方向に貫通するように複数形成されている。導電部８１は、フレキシブルプリント基板６６の複数の外部接続端子７７とそれらに対向するように設けられたコントローラ６５の複数の外部接続端子８０との間に挟まれる各位置に、それぞれ設けられている。導電部８１は、それぞれその断面が、フレキシブルプリント基板６６の外部接続端子７７及びコントローラ６５の外部接続端子８０と平面視で同一形状となるように形成されている。導電部８１は、例えば、銅、白金、金、銀、パラジウム、タンタル、ニッケル、クロム、アルミニウム、或いはこれらの合金、さらに、酸化スズ、酸化インジウム・酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）、酸化亜鉛、酸化インジウム・酸化亜鉛（ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide）等でそれぞれ構成されている。
【００７２】
中間部材８９とフレキシブルプリント基板６６との間、中間部材８９と中間部材８８との間、及び、中間部材８８とコントローラ６５との間には、それぞれ導電性接着剤８６が設けられており、この導電性接着剤８６によってこれらが接着されている。導電性接着剤８６は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等の単独の化合物または複数の混合物で構成された接着剤の中に、例えば、０．１〜５μｍ程度の粒子径のＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｐｄ、Ｓｎ等の金属やＣｕ−Ｚｎ系、Ａｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｐｄ系等の合金を混合分散したものである。  
【００７３】
（液晶表示装置６０の製造方法）
次に、本発明の実施形態２に係る液晶表示装置６０の製造方法について詳細に説明する。
【００７４】
（フレキシブルプリント基板６６の作製）
まず、厚さが、例えば０．２ｍｍ程度の可撓性を有する樹脂基材８５を準備する。
【００７５】
次に、樹脂基材８５上にＣｕやＮｉ等からなる金属配線をパターン形成し、金属配線の複数の端部を外部接続端子７７とする。
【００７６】
次に、中間部材８９を準備し、導電性接着剤８６を間に設けた状態で、樹脂基材８５上にその導電部８１が外部接続端子７７に対向するように配設する。
【００７７】
次に、中間部材８８及びシリコン樹脂製のＩＣチップ７９で構成されるコントローラ６５を準備し、導電性接着剤８６を間に設けた状態で、中間部材８８上にその外部接続端子８０が導電部８１に対向するように配設する。
【００７８】
次に、コントローラ６５及び中間部材８８，８９を、樹脂基材８５の方へ圧着させた状態で、これらを加熱する。このとき、コントローラ６５、中間部材８８，８９、及び、樹脂基材８５も加熱されるため、それぞれの線膨張係数に応じて膨張する。
【００７９】
次に、加熱を終えた後、しばらく時間をおくと導電性接着剤８６が硬化することにより、樹脂基材８５と中間部材８９、中間部材８９と中間部材８８、及び、中間部材８８とコントローラ６５が強固に接着される。コントローラ６５、中間部材８８，８９、及び、樹脂基材８５もしだいに常温に戻り、それぞれ収縮していく。このとき、中間部材８８，８９は、フレキシブルプリント基板６６及びコントローラ６５の線膨張係数の大きい方側にあるものから小さい方側にあるものへ向かうにつれて、上記部材本体８２の線膨張係数が大きいものから小さいものへ順にそれぞれ積層されている。このため、隣接する部材間での線膨張係数の差が、中間部材が一層のものよりさらに小さくなり、その分、導電性接着剤８６に加わる応力が低減される。
【００８０】
（液晶表示パネル６３の作製）
次いで、それぞれ厚さが例えば０．７ｍｍ程度のガラス基板７２，７４を用意する。
【００８１】
次に、ガラス基板７４上に、例えば低温ポリシリコンを活性層として用いたＴＦＴ、画素電極、ソースドライバ６１、ゲートドライバ６２等を形成する。このとき、画素電極は液晶表示パネル６３の表示領域に、ソースドライバ６１及びゲートドライバ６２は、表示領域と所定の間隔を空けてガラス基板７４の端部にそれぞれ一列に延びるように形成し、液晶表示パネル６３の金属配線を表示領域の周辺に形成する。
【００８２】
続いて、表示領域を囲むようにシール材を枠状に塗布形成する。シール材は、例えばエポキシ系接着剤を用いてディスペンサにより描画する。このとき、金属配線はシール材の外側まで延出し、端部に外部接続端子を有している。
【００８３】
次に、ガラス基板７２上に、例えばＩＴＯからなる対向電極、カラーフィルタ等をそれぞれ表示領域に対応する位置に形成する。
【００８４】
次いで、ガラス基板７４上のシール材で囲まれた領域に所定量の液晶材料７０を滴下する。
【００８５】
次に、ガラス基板７４上の表示領域とガラス基板７２上の対向電極とがそれぞれ対向するように、ガラス基板７２，７４を位置決め配置して所定圧力で加圧してシール材により貼り合わせた後、シール材を硬化させて接着する。
【００８６】
次に、ガラス基板７２，７４を、その厚さが例えば０．２ｍｍ以下となるようにエッチング等により研磨して薄膜化する。
【００８７】
次に、ガラス基板７２，７４からなる貼り合わせ基板の表面に接着層を介して厚さが例えば０．３５ｍｍの偏光板を接着する。
【００８８】
次いで、必要であれば貼り合せ基板を高調波ＵＶ−ＹＡＧレーザー等により所定の大きさに切断する。
【００８９】
（液晶表示装置６０の作製）
次いで、ＴＦＴ基板６９の余剰部７６に、上述のようにコントローラ６５を実装したフレキシブルプリント基板６６の側端部を導電性接着剤により接続する。
【００９０】
次に、表面にレンズシートを設けた導光板を用意し、導光板の下方に棒状光源を配置してバックライトユニット６７とし、これを液晶表示パネル６３の裏面（ＴＦＴ基板６９側）に設置することにより、液晶表示装置６０を作製する。
【００９１】
尚、中間部材２８，８８，８９を設けるベース基板及び電子部品の組合せについて、本実施形態１，２で示したようなものに限定されず、線膨張係数の異なるものの組合せであればその他のものに適用することができる。例えば、ベース基板としてガラスエポキシ基板を用い、それに実装する電子部品として、ガラスエポキシより線膨張係数の小さいシリコン製のＩＣチップを用いてもよい。また、その他の樹脂製のＩＣチップを電子部品として、ガラス製基板上にＣＯＧ実装するようなものに用いてもよい。
【００９２】
さらに、本実施形態では、表示装置として、ＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）に係るものについて示したが、ＰＤ（plasma display；プラズマディスプレイ）、ＰＡＬＣ（plasma addressed liquid crystal display；プラズマアドレス液晶ディスプレイ）、有機ＥＬ（organic electro luminescence ）、無機ＥＬ（inorganic electro luminescence ）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等に係る表示装置であってもよい。
【００９３】
（作用効果）
本発明の本実施形態１，２に係るフレキシブルプリント基板１６，６６（電子部品実装基板）は、外部接続端子２７，７７を有する樹脂基材３５，８５（ベース基板）と、樹脂基材３５，８５と線膨張係数の異なるＩＣチップ２９，７９（部品本体）と、外部接続端子３０，８０と、を有し、且つ、外部接続端子３０，８０が樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７に電気的に接続するように設けられたコントローラ１５，６５（電子部品）と、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５との間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９と、を備えたことを特徴とする。
【００９４】
このような構成によれば、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９が、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５との間に設けられているため、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５とは、それぞれ直接対向せずに中間部材２８，８８，８９を間に介する構成となる。このため、樹脂基材３５，８５は、コントローラ１５，６５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８９と接続し、さらにコントローラ１５，６５は樹脂基材３５，８５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８８と接続する。従って、それらを接続する工程において、導電性接着剤３６，８６を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制することができる。位置ずれの発生を抑制すると、加熱により膨張していたコントローラ１５，６５及び樹脂基材３５，８５が常温に戻って収縮する際の導電性接着剤３６，８６にかかる応力をそれだけ低減することができる。このため、硬化した導電性接着剤３６，８６の損傷又は剥離等の発生によるコントローラ１５，６５と樹脂基材３５，８５との接続不良を抑制することができる。
【００９５】
さらに、本発明の本実施形態１に係るフレキシブルプリント基板１６は、中間部材２８の部材本体３２の線膨張係数が樹脂基材３５の線膨張係数とＩＣチップ２９の線膨張係数とのほぼ中間の値であることを特徴とする。
【００９６】
このような構成によれば、樹脂基材３５とＩＣチップ２９との線膨張係数の差により生じる応力が均等に分散されるため、硬化した導電性接着剤３６に加わる応力の緩和作用がより向上する。
【００９７】
また、本発明の本実施形態２に係るフレキシブルプリント基板６６は、中間部材８８，８９が、樹脂基材８５とコントローラ６５との間に積層するように複数設けられていると共に、複数の中間部材８８，８９が、樹脂基材８５及びＩＣチップ７９の線膨張係数の大きい方側にあるものから小さい方側にあるものへ向かうにつれて、部材本体８２の線膨張係数が大きいものから小さいものへ順にそれぞれ積層されていることを特徴とする。
【００９８】
このような構成によれば、複数の中間部材８８，８９が、樹脂基材８５及びＩＣチップ７９の線膨張係数の大きい方側にあるものから小さい方側にあるものへ向かうにつれて、部材本体８２の線膨張係数が大きいものから小さいものへ順にそれぞれ積層されているため、樹脂基材８５とそれに隣接する中間部材８８，８９の部材本体８２との線膨張係数の差、及び、コントローラ６５のＩＣチップ７９とＩＣチップ７９に隣接する中間部材８８，８９の部材本体８２との線膨張係数の差が、それぞれより小さいものとなる。従って、線膨張係数の差に起因する導電性接着剤８６にかかる応力をより低減することができる。このため、硬化した導電性接着剤８６の損傷又は剥離等の発生によるコントローラ６５と樹脂基材８５との接続不良をより良好に抑制することができる。
【００９９】
さらに、本発明の本実施形態１，２に係るフレキシブルプリント基板１６，６６は、中間部材２８，８８，８９が、樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７及びコントローラ１５，６５の外部接続端子３０，８０のそれぞれに対応する位置に設けられ、且つ、樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７とコントローラ１５，６５の外部接続端子３０，８０とを電気的に接続する導電部３１，８１を備えていることを特徴とする。
【０１００】
このような構成によれば、中間部材２８，８８，８９が、樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７及びコントローラ１５，６５の外部接続端子３０，８０のそれぞれに対応する位置に設けられ、且つ、樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７とコントローラ１５，６５の外部接続端子３０，８０とを電気的に接続する導電部を備えているため、樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７とコントローラ１５，６５の外部接続端子３０，８０との接続を、線膨張係数の差が大きい部材間において直接半田等で固定しなくてもよい。従って、外部接続端子間の接続不良をより良好に抑制することができる。
【０１０１】
本発明の本実施形態１，２に係る液晶表示パネル１３，６３は、外部接続端子２７，７７を有する樹脂基材３５，８５と、樹脂基材３５，８５と線膨張係数の異なるＩＣチップ２９，７９と、外部接続端子３０，８０と、を有し、且つ、外部接続端子３０，８０が樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７に電気的に接続するように設けられたコントローラ１５，６５と、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５との間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９と、で構成されるフレキシブルプリント基板１６，６６を備えたことを特徴とする。
【０１０２】
このような構成によれば、液晶表示パネル１３，６３を構成するフレキシブルプリント基板１６，６６において、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９が、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５との間に設けられているため、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５とは、それぞれ直接対向せずに中間部材２８，８８，８９を間に介する構成となる。このため、樹脂基材３５，８５は、コントローラ１５，６５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８９と接続し、さらにコントローラ１５，６５は樹脂基材３５，８５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８８と接続する。従って、それらを接続する工程において、導電性接着剤３６，８６を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制して導電性接着剤３６，８６にかかる応力を低減することができる。このため、硬化した導電性接着剤３６，８６の損傷又は剥離等の発生によるコントローラ１５，６５と樹脂基材３５，８５との接続不良を抑制することができるフレキシブルプリント基板１６，６６を備えた液晶表示パネル１３，６３を得ることができる。
【０１０３】
本発明の本実施形態１，２に係る液晶表示装置１０，６０は、外部接続端子２７，７７を有する樹脂基材３５，８５と、樹脂基材３５，８５と線膨張係数の異なるＩＣチップ２９，７９と、外部接続端子３０，８０と、を有し、且つ、外部接続端子３０，８０が樹脂基材３５，８５の外部接続端子２７，７７に電気的に接続するように設けられたコントローラ１５，６５と、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５との間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９と、で構成されるフレキシブルプリント基板１６，６６を備えたことを特徴とする。
【０１０４】
このような構成によれば、液晶表示装置１０，６０を構成するフレキシブルプリント基板１６，６６において、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９が、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５との間に設けられているため、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５とは、それぞれ直接対向せずに中間部材２８，８８，８９を間に介する構成となる。このため、樹脂基材３５，８５は、コントローラ１５，６５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８８，８９と接続し、さらにコントローラ１５，６５は樹脂基材３５，８５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８８，８９と接続する。従って、それらを接続する工程において、導電性接着剤３６，８６を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制して半田又は導電性接着剤３６，８６にかかる応力を低減することができる。このため、硬化した導電性接着剤３６，８６の損傷又は剥離等の発生によるコントローラ１５，６５と樹脂基材３５，８５との接続不良を抑制することができるフレキシブルプリント基板１６，６６を備えた液晶表示装置１０，６０を得ることができる。
【０１０５】
本発明の本実施形態１，２に係る液晶表示装置１０，６０の製造方法は、樹脂基材３５，８５に、樹脂基材３５，８５と線膨張係数の異なるＩＣチップ２９，７９を有するコントローラ１５，６５を実装する液晶表示装置１０，６０の製造方法であって、樹脂基材３５，８５を準備するステップと、樹脂基材３５，８５上に、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９を設けるステップと、中間部材２８，８８，８９上にコントローラ１５，６５を設けるステップと、を備えたことを特徴とする。
【０１０６】
このような構成によれば、線膨張係数が樹脂基材３５，８５の線膨張係数とＩＣチップ２９，７９の線膨張係数との間の値である部材本体３２，８２を有する中間部材２８，８８，８９を樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５との間に設けるため、樹脂基材３５，８５とコントローラ１５，６５とは、それぞれ直接対向せずに中間部材２８，８８，８９を間に介する構成とすることができる。このため、樹脂基材３５，８５は、コントローラ１５，６５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８８，８９と接続し、さらにコントローラ１５，６５は樹脂基材３５，８５より線膨張係数の差の小さい中間部材２８，８８，８９と接続する。従って、それらを接続する工程において、導電性接着剤３６，８６を間に設けて加熱する際、線膨張係数の違いによる位置ずれの発生を抑制して半田又は導電性接着剤３６，８６にかかる応力を低減することができる。このため、硬化した導電性接着剤３６，８６の損傷又は剥離等の発生によるコントローラ１５，６５と樹脂基材３５，８５との接続不良を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
以上説明したように、本発明は、フレキシブルプリント基板１６，６６、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の実施形態１，２に係る液晶表示装置１０，６０の平面図である。
【図２】図１の液晶表示装置１０，６０のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る液晶表示装置１０のフレキシブルプリント基板１６、中間部材２８，８８，８９２８及びコントローラ１５の断面図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る液晶表示装置６０のフレキシブルプリント基板６６、中間部材２８，８８，８９８８，８９及びコントローラ６５の断面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０，６０    液晶表示装置
１３，６３    液晶表示パネル
１５，６５    コントローラ
１６，６６    フレキシブルプリント基板
１８，６８    ＣＦ基板
１９，６９    ＴＦＴ基板
２７，３０，７７，８０    外部接続端子
２８，８８，８９    中間部材２８，８８，８９
２９，７９    ＩＣチップ
３１，８１    導電部
３２，８２    部材本体３２，８２
３５，８５    樹脂基材
３６，８６    導電性接着剤３６，８６
【図１】
2007329321.tif 000003
【図２】
2007329321.tif 000004
【図３】
2007329321.tif 000005
【図４】
2007329321.tif 000006