(57)【要約】【課題】小型化を容易に図ることのできる磁気方位検出装置を提供する。【解決手段】回路基板２の一面に、３つ以上の複数の磁気センサ３およびこれらの磁気センサ３の制御を行う制御用半導体４を取り付けて実装するとともに、各磁気センサ３および制御用半導体装置４を封止部材５により封止して一体化する。さらに、各磁気センサ３を少なくとも２つのグループに区分し、かつ、一方のグループの磁気センサ３の端子形成面６が他方のグループの磁気センサ３の端子形成面６と直交するように配置する。【選択図】図１
2007178203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の一面に、３つ以上の磁気センサおよびこれらの磁気センサの制御を行う制御用半導体が取り付けられて実装されているとともに、前記各磁気センサおよび前記制御用半導体装置が封止部材により封止されて一体化されており、さらに、前記各磁気センサが少なくとも２つのグループに区分されており、かつ、一方のグループの磁気センサの端子形成面が他方のグループの磁気センサの端子形成面と直交するように配置されていることを特徴とする磁気方位検出装置。
【請求項２】
前記各グループが離隔配置されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気方位検出装置。
【請求項３】
前記グループ毎に磁気センサが近接配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の磁気方位検出装置。
【請求項４】
前記封止部材の表面に、前記各磁気センサのうちの少なくとも１つの配設位置の情報を外部から認識することのできるマークが設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の磁気方位検出装置。
【請求項５】
前記各磁気センサが、少なくともＸ軸方向の地磁気を検出するためのＸ軸用磁気センサ、Ｙ軸方向の地磁気を検出するためのＹ軸用磁気センサ、および、Ｚ軸方向の地磁気を検出するためのＺ軸用磁気センサの３つを有しており、前記Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサにより１つのグループが形成され、前記Ｚ軸用磁気センサにより他の１つのグループが形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の磁気方位検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気を検出する磁気検出装置に関し、その一例として、少なくとも３軸の地磁気の方位情報を得るのに好適な磁気方位検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子コンパスと称される磁気方位検出装置が、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）などの携帯端末機器などにおいて、ＧＰＳ（位置情報計測システム）に加えて、目的地がどの方向にあるのかを知る方位情報を得ることができるなどの理由により用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の磁気方位検出装置について、携帯電話に用いられているＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の３軸、すなわち、前後方向、左右方向および上下方向の地磁気の方位を検出することのできる磁気方位検出装置を例示して説明する。
【０００４】
図５は従来の磁気方位検出装置の一例を示すものであり、従来の磁気方位検出装置１０１は、平面正方形に形成された平板状の回路基板１０２の一面たる上面に、３つの磁気センサ１０３および１つの制御用半導体装置（制御用半導体パッケージ）１０４が実装されているとともに、３つの磁気センサ１０３および１つの制御用半導体装置１０４が絶縁性を有する樹脂などの封止部材１０５により封止されて一体化（パッケージ化）されている。
【０００５】
３つの磁気センサ１０３は、１つがＸ軸方向（前後方向あるいは左右方向）の地磁気を検出するためのＸ軸用磁気センサ１０３ｘとされ、残りの２つのうちの１つがＹ軸方向（左右方向あるいは前後方向）の地磁気を検出するためのＹ軸用磁気センサ１０３ｙとされ、残りがＺ軸方向（上下方向）の地磁気を検出するためのＺ軸用磁気センサ１０３ｚとされている。これらの磁気センサ１０３は、ホール素子により形成されている。そして、３つの磁気センサ１０３のうち、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ１０３ｘ、１０３ｙの２つにおいては、それぞれの端子形成面１０６ｘ、１０６ｙとは反対側の面に半製品基板１０７が取り付けられており、これらの半製品基板１０７の側面を回路基板１０２の上面に取り付けることで実装されている。また、Ｚ軸用磁気センサ１０３ｚにおいては、その端子形成面１０６ｚとは反対側の面が回路基板１０２に直接取り付けることにより実装されている。
【０００６】
したがって、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ１０３ｘ、１０３ｙの２つにおいては、回路基板１０２の上面に対して端子形成面１０６が垂直に配置されており、Ｚ軸用磁気センサ１０３ｚにおいては、回路基板１０２の上面に対して端子形成面１０６が水平に配置されている。
【０００７】
すなわち、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ１０３ｘ、１０３ｙの２つは、回路基板１０２の上面に対して半製品基板１０６を立てて配置することで、端子形成面１０６を垂直に配置している。
【０００８】
制御用半導体装置１０４は、３つの磁気センサ１０３に対して、駆動信号を供給し、各磁気センサにより検出された方位毎の地磁気情報を出力するためのものであり、ＣＰＵあるいはＭＰＵなどにより形成された演算部と、適宜な容量のＲＯＭおよび／またはＲＡＭなどにより形成された記憶部とを有している。
【０００９】
また、磁気方位検出装置１０１の回路基板１０２の上面の中央部には、制御用半導体装置１０４が配置され、制御用半導体装置１０４の周辺の３辺の長手方向の中央部分のそれぞれに磁気センサ１０３が１つずつ配置されている。
【００１０】
なお、回路基板１０２の下面には、携帯電話などの搭載される装置側との電気的な接続に用いるための外部接続用電極が配置されている。
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−１１４４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、近年においては各種装置の小型化が求められており、各種装置の小型化の一つとして、磁気方位検出装置においても、小型化が求められている。
【００１３】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、小型化を容易に図ることのできる磁気方位検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述した目的を達成するため、本発明に係る磁気方位検出装置の特徴は、回路基板の一面に、３つ以上の磁気センサおよびこれらの磁気センサの制御を行う制御用半導体が取り付けられて実装されているとともに、前記各磁気センサおよび前記制御用半導体装置が封止部材により封止されて一体化されており、さらに、前記各磁気センサが少なくとも２つのグループに区分されており、かつ、一方のグループの磁気センサの端子形成面が他方のグループの磁気センサの端子形成面と直交するように配置されている点にある。
【００１５】
前記各グループが離隔配置されていることが好ましく、また、前記グループ毎に磁気センサが近接配置されていることが好ましく、さらに、前記封止部材の表面に、前記各磁気センサのうちの少なくとも１つの配設位置の情報を外部から認識することのできるマークが設けられていることが好ましい。
【００１６】
前記各磁気センサが、少なくともＸ軸方向の地磁気を検出するためのＸ軸用磁気センサ、Ｙ軸方向の地磁気を検出するためのＹ軸用磁気センサ、および、Ｚ軸方向の地磁気を検出するためのＺ軸用磁気センサの３つを有しており、前記Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサにより１つのグループが形成され、前記Ｚ軸用磁気センサにより他の１つのグループが形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る磁気方位検出装置によれば、３つ以上の磁気センサおよびこれらの磁気センサの制御を行う制御用半導体とが回路基板の一面に実装されているので、小型化を容易に図ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１９】
図１および図２は、本発明に係る磁気方位検出装置の第１実施形態を示すものであり、図１は要部を示す模式的斜視図、図２はＺ軸用磁気センサの取付部近傍部の拡大断面図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の磁気方位検出装置１においては、平面正方形に形成された平板状の回路基板２の一面たる上面に、Ｘ軸方向の地磁気を検出するためのＸ軸用磁気センサ３ｘ、Ｙ軸方向の地磁気を検出するためのＹ軸用磁気センサ３ｙ、および、Ｚ軸方向の地磁気を検出するためのＺ軸用磁気センサ３ｚの３つの磁気センサ３と、１つの制御用半導体装置（制御用半導体パッケージ）４とが直接取り付けられて実装されているとともに、３つの磁気センサ３および１つの制御用半導体装置４が絶縁性を有する封止部材５により封止されて一体化されている。なお、本実施形態の磁気方位検出装置１は、縦が３．５ｍｍ、横が３．５ｍｍ、高さが１ｍｍの平板状に形成されている。
【００２１】
前記回路基板２は、セラミックスや、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチルなどの絶縁性を有する各種の樹脂などにより形成された絶縁性基板に所望の配線パターンを設け、この配線パターンの端子形成部を除く部位を保護膜により被覆することで形成されている。また、本実施形態の回路基板２の下面には、スルーホールを介して接続されたハンダランドなどの外部接続用端子（図示せず）が設けられている。
【００２２】
前記磁気センサ３としては、ＭＲ（磁気抵抗効果）素子、ＧＩＧ（グラニュラーインギャップ）素子、ＭＩ（磁気インピーダンス）素子、フラックスゲートセンサ、半導体ホール効果センサなどを用いることができる。本実施形態においては、ＭＲ素子が用いられている。
【００２３】
前記Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙとしては、縦が０．３０ｍｍ、横が０．６０ｍｍ、高さが０．３５ｍｍの平板状に形成されているとともに、それぞれの端子形成面６ｘ、６ｙに接続端子としての複数の電極７ｘ、７ｙをマトリクス状に配置したものが用いられている。また、Ｚ軸用磁気センサ３ｚとしては、縦が０．３０ｍｍ、横が０．６０ｍｍ、高さが０．３５ｍｍの平板状に形成されているとともに、その端子形成面６ｚに接続端子としての電極７ｚを一列状に配置したものが用いられている。勿論、３つの磁気センサ３を同一構成のものを用いる構成としてもよい。
【００２４】
なお、磁気センサ３の数を４以上とし、より多軸の方位、例えば、磁気方位検出装置１の傾きを検出することができるようにしてもよい。
【００２５】
前記封止部材５としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂、汎用エンプラ、スーパーエンプラなどの熱可塑性樹脂などを用いることができる。また、２種類以上の材料をその製造工程中において化学的方法あるいは機械的方法で混合（ポリマーブレンド）して用いてもよい。
【００２６】
前記回路基板２の上面の中央部には、制御用半導体装置４のサイズより若干大きく形成された開口を有する所定深さの半導体用取付部８が凹設されており、半導体用取付部８の底面には、制御用半導体装置４がその電極９を上方に向けて接合材により直接取り付けられて実装されている。そして、制御用半導体装置４の電極９には、ワイヤーボンディング法により、接続部材としての金の細線などにより形成されたリード線１０の一端が接続されており、リード線１０の他端は、制御用半導体装置４との接続に用いる回路基板２側の電極１１に接続されている。
【００２７】
なお、本実施形態の制御用半導体装置４としては、縦が２．０ｍｍ、横が２．０ｍｍ、高さが０．２３ｍｍの平板状に形成されているものが用いられている。
【００２８】
前記回路基板２の上面の半導体用取付部８の周辺のうちの図１の右斜め上に示す右辺のほぼ中央部には、Ｘ軸用磁気センサ３ｘのサイズより若干大きく形成された平面四角形状の開口を有する所定深さのＸ軸センサ用取付部１２が凹設されており、Ｘ軸センサ用取付部１２の底面には、Ｘ軸用磁気センサ３ｘがその端子形成面６ｘに設けられた接続端子である電極（パッド）７ｘを上方に向けて接合材により直接取り付けられて実装されている。すなわち、Ｘ軸用磁気センサ３ｘの端子形成面６ｘは、回路基板２の上面に対して水平に配置されている。そして、Ｘ軸用磁気センサ３ｘの電極７ｘには、ワイヤーボンディング法により、接続部材としての金の細線などにより形成されたリード線１３の一端が接続されており、リード線１３の他端は、Ｘ軸用磁気センサ３ｘとの接続に用いる制御用半導体装置４側の電極１４に接続されている。
【００２９】
前記回路基板２の上面の半導体用取付部８の周辺のうちの図１の左斜め上に示す上辺のほぼ中央部には、Ｙ軸用磁気センサ３ｙのサイズより若干大きく形成された平面四角形状の開口を有する所定深さのＹ軸センサ用取付部１５が凹設されており、Ｙ軸センサ用取付部１５の底面には、Ｙ軸用磁気センサ３ｙがその端子形成面６ｙに設けられた接続端子である電極（パッド）７ｙを上方に向けて接合材により直接取り付けられて実装されている。すなわち、Ｙ軸用磁気センサ３ｙの端子形成面６ｙは、回路基板２の上面に対して水平に配置されている。そして、Ｙ軸用磁気センサ３ｙの電極７ｙには、ワイヤーボンディング法により、接続部材としての金の細線などにより形成されたリード線１６の一端が接続されており、リード線１６の他端は、Ｙ軸用磁気センサ３ｙとの接続に用いる制御用半導体装置４側の電極１７に接続されている。
【００３０】
前記回路基板２の上面の半導体用取付部８の周辺のうちの図１の左側示す角部には、Ｚ軸用磁気センサ３ｚのサイズより大きく形成された平面四角形状の開口を有する所定深さのＺ軸センサ用取付部１８が凹設されており、Ｚ軸センサ用取付部１８の底面には、Ｚ軸用磁気センサ３ｚの側面が直接取り付けられて実装されている。すなわち、Ｚ軸用磁気センサ３ｚは、その端子形成面６に設けられた接続端子である電極７ｚを側方に向けて（横向きにして）接合材により取り付けられており、Ｚ軸用磁気センサ３ｚの端子形成面６ｚは、回路基板２の上面に対して垂直に配置されている。
【００３１】
図２に示すように、Ｚ軸用磁気センサ３ｚは、その端子形成面６をＺ軸センサ用取付部１８の内側面１８ａに対して突き当てて当接されるように配置されており、Ｚ軸センサ用取付部１８の底面に対して端子形成面６ｚが当接される内側面１８ａの直角度の許容範囲を６度程度以内、好ましくは３度以内とすることにより、Ｚ軸方向の方位を容易かつ適正に検出することができるようになっている。また、Ｚ軸用磁気センサ３ｚ側の電極６ｚと、Ｚ軸用磁気センサ３ｚとの接続に用いる回路基板２側の電極１９とには、接続を容易とするために、４５度の角度をもつ金などにより形成されたバンプ２０が設けられており、両バンプ２０が異方性導電材あるいははんだなどにより電気的に接続されている。そして、回路基板２側の電極１９は、配線パターンにより対の電極２１と接続されており、対の電極２１には、ワイヤーボンディング法により、接続部材としての金の細線などにより形成されたリード線２２の一端が接続されており、リード線２２の他端は、Ｚ軸用磁気センサ３ｚとの接続に用いる制御用半導体装置４側の電極２３に接続されている。
【００３２】
なお、Ｚ軸用磁気センサ３ｚをＸ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｙと同一構成のものを用いてもよい。この場合、接続部材としては、ワイヤーボンディング法により、金の細線などにより形成されたリード線を用いることができる。
【００３３】
したがって、本実施形態の磁気方位検出装置１においては、３つの磁気センサ３が、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成されるグループと、Ｚ軸用磁気センサ３ｚにより形成されるグループとの２つのグループに区分されているとともに、前者のグループの磁気センサ３ｘ、３ｙの端子形成面６ｘ、６ｙが後者のグループの磁気センサ３ｚの端子形成面６ｚと直交するように配置されている。なお、各グループに配置としては、離隔配置するとよい。この離隔配置については、後述する第２実施形態において詳しく説明する。
【００３４】
なお、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙの端子形成面６ｘ、６ｙを回路基板２に対して垂直に配置し、Ｚ軸用磁気センサ３ｚの端子形成面６ｚを水平に配置する構成としてもよい。
【００３５】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００３６】
本実施形態の磁気方位検出装置１によれば、３つの磁気センサ３を有しているので、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の３軸の地磁気の方位を検出することができる。
【００３７】
また、本実施形態の磁気方位検出装置１によれば、回路基板２の上面に３つの磁気センサ３が直接取り付けられて実装されているので、従来の磁気方位検出装置１０１における半製品基板１０７を設ける必要がない。その結果、３つの磁気センサ３を回路基板２に直接取り付けて実装することが容易にできるとともに、小型化を容易かつ確実に図ることができる。
【００３８】
さらに、本実施形態の磁気方位検出装置１によれば、従来の半製品基板１０７を省くことができるので、部品点数および製造工程の削減による低コスト化も容易かつ確実に図ることができる。
【００３９】
すなわち、従来の磁気方位検出装置１０１においては、半製品基板１０７への磁気センサ１０３の実装と、回路基板１０２への磁気センサ１０３を実装した半製品基板１０７の実装という２工程が必要なのに対し、本実施形態の磁気方位検出装置１においては、回路基板２への磁気センサ３の実装という１工程ですむことになる。
【００４０】
図３は本発明に係る磁気方位検出装置の第２実施形態の要部を示す概略平面図である。なお、前述した第１実施形態の磁気方位検出装置１と同一ないし相当する構成については図面中に同一の符号を付してある。
【００４１】
本実施形態の磁気方位検出装置１Ａは、外部磁場による影響を抑えることのできるものを例示している。
【００４２】
図３に示すように、本実施形態の磁気方位検出装置１Ａにおいては、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙが図３の右角近傍に近接配置されており、Ｚ軸用磁気センサ３ｚが図３の左下角近傍に配置されている。
【００４３】
すなわち、３つの磁気センサ３は、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成されるグループと、Ｚ軸用磁気センサ３ｚにより形成されるグループとの２つのグループに区分されている。そして、前者のグループにおいては、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙが相互に接近するように近接位置されている。
【００４４】
すなわち、本実施形態の磁気方位検出装置１Ａにおいては、グループ毎に磁気センサ３が近接配置されており、各グループが離隔配置されている。
【００４５】
さらに説明すると、磁気センサ３は、回路基板２に対する磁気センサ３の取付方向（端子形成面６、ひいては検出回路の取付方向）と外部磁場との関係により、その検出結果に影響がでるので、Ｚ軸用磁気センサ３ｚにより形成されるグループと、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成されるグループとの間隔が離れるように離隔させることにより、Ｚ軸用磁気センサ３ｚにより形成されるグループが外部磁場の影響を受けたとしても、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成されるグループによって、方位検出を行うための最低限の磁気を検出することが可能となる。また、グループ毎に磁気センサ３を近接配置することで、各グループ間の間隔をより大きくすることが可能となる。
【００４６】
ここで、最低限の磁気を検出するということについて説明する。一般的に、磁気方位検出装置１Ａは、水平面内において、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙによって方位を検出することができるように形成されている。ところで、このような構成において、例えば、磁気方位検出装置（電子コンパス）１Ａを内部に設けた携帯電話を手に持って傾けて使用する場合などのように、磁気方位検出装置１Ａが傾斜した場合には、正確な方位の検出ができなくなる。そこで、磁気方位検出装置１Ａが傾斜しても正確な方位を検出することができるように、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙの他にＺ軸用磁気センサ３ｚが用いられている。したがって、最低限の磁気を検出するとは、Ｚ軸用磁気センサ３ｚが外部磁場の影響を受けて使用できなくなったときでも、磁気方位検出装置１Ａを水平にすることによって、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより、正確な方位を検出することができるということである。
【００４７】
よって、本実施形態の磁気方位検出装置１Ａにおいては、磁気センサ３の端子形成面（検出回路）６（符号６は、３つの端子形成面６ｘ、６ｙ、６ｚを総称する）の取付方向毎にグループを形成し、各グループ毎に磁気センサ３を近接配置し、さらに、各グループを離隔配置するように構成されている。
【００４８】
なお、磁気センサ３の配設位置としては、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙを対向する２辺のうちの一方に配置し、Ｚ軸用磁気センサ３ｚを他方に配置してもよい。例えば、図４に示すように、平面横長矩形状に形成されている回路基板２の長手方向両側の辺に各グループが離れるように磁気センサ３を配置する構成とするとよい。なお、各グループの配設位置としては、回路基板２の形状およびサイズや、グループの数や、磁気センサ３の形状およびサイズや、制御用半導体装置４の形状およびサイズにより変更することができる。但し、各グループが相互にできるだけ離れた位置に配置することが、外部磁場の影響を受けたとしても、方位検出を行うための最低限の磁気を検出することができるという意味で好ましく、さらに、各グループにおける磁気センサ３をできるだけ接近させて配置することがより好ましい。
【００４９】
勿論、全ての磁気センサ３を近接させて１箇所にまとめて配置してもよい。これにより、センサや制御用半導体装置などの集中化を図ることができるとともに、小型化も図ることができる。
【００５０】
また、本実施形態の磁気方位検出装置１Ａにおいては、封止部材５の表面の図３の右上角近傍に、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成されるグループの磁気センサ３の配設位置の情報を外部から認識することのできるマーク２５が設けられている。
【００５１】
なお、マーク２５としては、複数の磁気センサ３のうちの少なくとも１つの配設位置の情報を外部から認識することのできる位置に設けられていればよく、例えば、３つの磁気センサ３の上方位置にそれぞれマーク２５を設ける構成としてもよい。この場合、各マーク２５の色を変えたり、Ｘ、Ｙ、Ｚの記号などを付加することで、磁気センサ３の配設位置とその検出方位との両者を認識させるようにしてもよい。
【００５２】
また、マーク２５を１つとする場合には、外部磁場、例えば、携帯電話におけるスピーカ、メモリカードからの磁場の影響を受け易い磁気センサ３の配設位置を外部から認識できるように設ければよい。
【００５３】
本実施形態においては、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成される２つの磁気センサ３を有するグループの２つの磁気センサ３の配設位置を図３に示す１つのマーク２５により認識させることができるようになっている。
【００５４】
その他の構成については、前述した第１実施形態の磁気方位検出装置１と同様とされているので、その詳しい説明については省略する。
【００５５】
このような構成からなる本実施形態の磁気方位検出装置１Ａによれば、前述した第１実施形態の磁気方位検出装置１と同様の効果を奏することができるとともに、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成されるグループと、Ｚ軸用磁気センサ３ｚにより形成されるグループとが離隔配置されているので、仮に、Ｚ軸用磁気センサ３ｚにより形成されるグループが外部磁場の影響を受けたとしても、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｘ、３ｙにより形成されるグループによって、方位検出を行うための最低限の磁気を検出することができる。また、Ｘ軸用およびＹ軸用磁気センサ３ｚ、３ｙが１つのグループとして近接配置されているので、各グループの間隔をより大きくすることが容易にできる。その結果、信頼性を向上させることができる。
【００５６】
さらに、本実施形態の磁気方位検出装置１Ａによれば、磁気センサ３が実装されている配設位置をマーク２５により表示することができるので、このマーク２５を図面上に記載することで、磁気方位検出装置１Ａを搭載する装置の設計者に、設計初期段階からマーク２５の近傍に外部磁場の発生部を配置しないように注意を喚起させることができる。その結果、磁気方位検出装置１Ａを搭載する装置の設計者に、磁気センサ３に対する外部磁場の影響を抑えた部品配置を容易に実行させることができる。
【００５７】
したがって、本実施形態の磁気方位検出装置１Ａによれば、第１実施形態の磁気方位検出装置１における効果に加えて、信頼性を確実かつ容易に向上させることができるので、高性能化を容易に図ることができる。
【００５８】
なお、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る磁気方位検出装置の第１実施形態の要部を示す模式的斜視図
【図２】図１のＺ軸用磁気センサの取付部近傍部の拡大断面図
【図３】本発明に係る磁気方位検出装置の第２実施形態の要部を示す概略平面図
【図４】本発明に係る磁気方位検出装置における磁気センサの配設位置の変形例を示す概略平面図
【図５】従来の磁気方位検出装置の要部を示す模式的側面図
【符号の説明】
【００６０】
１、１Ａ  磁気方位検出装置
２  回路基板
３  磁気センサ
３ｘ  Ｘ軸用磁気センサ
３ｙ  Ｙ軸用磁気センサ
３ｚ  Ｚ軸用磁気センサ
４  制御用半導体装置
５  封止部材
６、６ｘ、６ｙ、６ｚ  端子形成面
２５  マーク
【図１】
2007178203.tif 000003
【図２】
2007178203.tif 000004
【図３】
2007178203.tif 000005
【図４】
2007178203.tif 000006
【図５】
2007178203.tif 000007