(57)【要約】【課題】要求される液晶パネルの強度を満たしつつ、スクライブ時の線飛びをなくして歩留まりを向上させる液晶表示装置の製造方法を提供することである。【解決手段】透明基板をホイルカッターでスクライブする工程が、複数の平行な第１次スクライブライン４１を形成する第１工程と、第１次スクライブライン４１に交差する複数の平行な第２次スクライブライン４２を形成する第２工程とを備えた液晶表示装置の製造方法において、第１工程には第１のホイルカッターを用い、第２工程には第２のホイルカッターを用い、第１のホイルカッターは第２のホイルカッターよりも鋭利である構成とする。【選択図】図６
2007140131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性基板をホイルカッターでスクライブする工程が、複数の平行な第１次スクライブ
ラインを形成する第１工程と、第１次スクライブラインに交差する複数の平行な第２次ス
クライブラインを形成する第２工程とを備えた液晶パネルの製造方法において、
第１工程には第１のホイルカッターを用い、第２工程には第２のホイルカッターを用い
、第１のホイルカッターは第２のホイルカッターよりも鋭利であることを特徴とする液晶
パネルの製造方法。
【請求項２】
第１のホイルカッターの刃先の角度は、第２のホイルカッターの刃先の角度よりも小さ
いことを特徴とする請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
第１のホイルカッターの斜面に形成された研磨痕の成す角度は、第２のホイルカッター
の斜面に形成された研磨痕の成す角よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の液晶
パネルの製造方法。
【請求項４】
前記透光性基板の切断面のうち、より高い強度を必要とする面を第１工程でスクライブ
することを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
前記透光性基板は多面取りのマザー基板であることを特徴とする請求項１から４の何れ
か記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの製造方法における液晶パネルのスクライブ工程に関するもので
ある。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶パネルの切断にはスクライブ・ブレーク法が用いられている。そして、
この切断法は様々な改良が提案されている（特許文献１〜参照）。
【０００３】
図７は、スクライブ・ブレーク工程を説明する図である。
【０００４】
まず、図７（ａ）に示すように、液晶パネルにおける第１の透明基板１１の切断位置の
外側面をホイルカッター３０でスクライブし、スクライブライン３１を形成する。このと
きスクライブラインに沿ってクラック３１が発生する。
【０００５】
次に、図７（ｂ）に示すように、液晶パネルを裏返して第２の透明基板１２上の先程の
スクライブラインに対向する部分をブレイクバー３２で押す。これによって、クラック３
１が成長して第１の透明基板１１がスクライブラインに沿って切断される。
【０００６】
次に、図７（ｃ）に示すように、第２の透明基板１２の切断位置の外側面をホイルカッ
ター３０でスクライブし、スクライブラインを形成する。このときスクライブラインに沿
ってクラック３３が発生する。
【０００７】
次に、図７（ｄ）に示すように、液晶パネルを裏返して第１の透明基板１１上の先程の
スクライブラインに対向する部分をブレイクバー３２で押す。これによって、クラック３
３が成長して第２の透明基板１２がスクライブラインに沿って切断される。その結果、図
７（ｅ）に示すように、液晶パネルが切断される。
【０００８】
一方、近年、効率よく液晶パネルを製造するために、一般の大型のマザー基板で複数の
液晶パネルを作成しておいた後、個々のパネルを切り出していく方法が知られている。
【０００９】
このマザー基板を用いる場合においても、個々の液晶パネルを切り出す際にスクライブ
・ブレークが行われる。
【００１０】
このスクライブ・ブレーク工程は、図８（ａ）に示すように、まずマザー基板からなる
第１の透明基板１１に縦方向に第１次スクライブライン４１を形成する。そして次に、図
８（ｂ）に示すように、横方向に第２次スクライブライン４２を形成する。その後、裏返
してブレークする。同様に、マザー基板からなる第２の透明基板１２もスクライブ・ブレ
ークすることにより、個々の液晶パネルに分断する。
【００１１】
ここで、図８（ｂ）に示すように、第２スクライブライン４２を形成する際に、第２次
スクライブライン４２の一部がスクライブされていない、所謂、線飛び４３が生じること
がある。この問題を検証したところ、これは第２次スクライブの際にホイルカッター３０
が第１次スクライブライン４１を横切るときに、第１次スクライブライン４１に当たった
衝撃でホイルカッター３０が飛び跳ね、基板上に着地したホイルカッター３０が次の第１
次スクライブライン４１に達するまでは基板上を滑った状態で移動することで生じている
ことが判明した。
【００１２】
そして特に、この線飛び４３は、ホイルカッター３０の研磨度合いが細く鋭利な程生じ
やすいことも判明した。これは鋭利な刃は細かく研磨されているため切れ味は鋭いが、反
面滑りやすい性質があり、通常基板の表面は堅く滑りやすいため、ホイルカッター３０が
飛び跳ねて基板上に着地した際に、何も引っかかりがないのでそのまま滑ってしまうため
であり、このことにより線飛び４３が生じる。従って、基板に再度ホイルカッター３０が
入るためには基板の端面や第１次スクライブライン４１の端面などの引っかかりを必要と
する。
【００１３】
一方、ホイルカッター３０の研磨度合いが粗い場合は、線飛び４３は生じにくいことも
判明した。これは粗い刃は基板にくい込みやすいので、第１次スクライブライン４１を横
切るときにも飛び跳ねにくく、もし飛び跳ねたとしても、着地したホイルカッター３０は
基板上のどの部分でも引っかかるからである。従って、線飛び４３を防ぐ観点からは、研
磨度合いの粗いホイルカッター３０を用いることが望ましい。
【特許文献１】特開２００４−２２４６０１号公報
【特許文献２】特開２００３−１３１１８５号公報
【特許文献３】特開平１０−２０２９１号公報
【特許文献４】特開平８−７６１００号公報
【特許文献５】特開平９−３１１３２３号公報
【特許文献６】特開２００４−１４５３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、研磨度合いの粗いホイルカッター３０を用いると、スクライブした基板
の端面は粗くなり、予期せぬ細かなクラックが発生しやすく、切断後の基板の強度が低く
なる。そのため、外部応力によって基板が歪んだ場合にこの切断面から亀裂が生じ、割れ
やすくなる。
【００１５】
一方、研磨度合いの細かい鋭利なホイルカッター３０を用いると、スクライブした基板
の端面は非常に滑らかであり、基板の強度は高くなるが、前述のようにスクライブ時に線
飛び４３が生じやすく、歩留まりが低下する。このように、用いるホイルカッター３０の
研磨度合いによって一長一短がある。
【００１６】
そこで本発明は、要求される液晶パネルの強度を満たしつつ、スクライブ時の線飛びを
なくして歩留まりを向上させる液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本発明は、透光性基板をホイルカッターでスクライブする工
程が、複数の平行な第１次スクライブラインを形成する第１工程と、第１次スクライブラ
インに交差する複数の平行な第２次スクライブラインを形成する第２工程とを備えた液晶
パネルの製造方法において、第１工程には第１のホイルカッターを用い、第２工程には第
２のホイルカッターを用い、第１のホイルカッターは第２のホイルカッターよりも鋭利で
あることを特徴とする。
【００１８】
この構成によると、第２のホイルカッターが、第１次スクライブライン４１を横切ると
きにも飛び跳ねにくく、もし飛び跳ねたとしても、着地した第２のホイルカッターは基板
上のどの部分でも引っかかるので線飛びが生じることがない。
【００１９】
また本発明は、請求項１に記載の液晶パネルの製造方法において、第１のホイルカッタ
ーの刃先の角度は、第２のホイルカッターの刃先の角度よりも小さいことを特徴とする。
【００２０】
また本発明は、請求項１に記載の液晶パネルの製造方法において、第１のホイルカッタ
ーの斜面に形成された研磨痕の成す角度は、第２のホイルカッターの斜面に形成された研
磨痕の成す角よりも小さいことを特徴とする。
【００２１】
上記の液晶パネルの製造方法において、前記透光性基板の切断面のうち、より高い強度
を必要とする面を第１工程でスクライブすることが望ましい。第１工程の切断面は滑らか
であり、撓み等に対する強度が高くなるからである。
【００２２】
上記の液晶パネルの製造方法において、前記透光性基板は多面取りのマザー基板である
ことが、生産性向上に繋がる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、第１次スクライブラインと第２次スクライブラインとの形成のために
第１及び第２のホイルカッターを使い分けることにより、スクライブ時の線飛びをなくし
て歩留まりを向上させることができ、且つ要求される液晶パネルの強度を満たすことがで
きる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、液晶パネルの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図１、図２は液
晶注入前の状態を示している。
【００２５】
液晶パネル１０は、ガラス等からなる第１及び第２の透光性の透明基板１１、１２が間
隔を有して対向しており、透明基板１１、１２の対向面にそれぞれ電極１３、１４が所定
のパターンで設けられている。第１及び第２の透明基板１１、１２の対向面を縁取るよう
にシール材１５が設けられている。シール材１５は、第１及び第２の透明基板１１、１２
を接着するとともに、液晶（不図示）が注入される表示領域１６を囲んでいる。シール材
１５の一部は途切れており、液晶を注入するための注入口１７を形成している。
【００２６】
次に、液晶パネル１０の製造プロセスについて説明する。製造プロセスは大きく分けて
アレイ工程、セル工程、モジュール工程の３つの工程がある。
【００２７】
まずアレイ工程とは、第１の透明基板１１を加工して電極１３、絶縁膜（不図示）、画
素電極（不図示）、ＴＦＴ（不図示）等を作り込むアレイ基板の工程である。なおここで
言っているアレイ工程とは透光性の基板上にＴＦＴや各種配線等を形成する工程にだけ限
定するものではなく、例えばＳＴＮ液晶パネルのようなパッシブ型の液晶パネルを構成す
る基板を作製する工程も含んでいる。つまり液晶パネルを構成している基板において、基
板上に画素電極や配線等を形成する工程である。
【００２８】
次工程のセル工程は、先に出来上がったアレイ基板とこれに対向するＣＦ基板（第２の
透明基板１２）との表面処理を行った後、両者を貼り合わせて組み立て、基板から液晶パ
ネルの領域毎に切断し、その２枚の基板の隙間（ギャップ）に液晶を注入して封じ込める
工程である。
【００２９】
最後のモジュール工程は、先に出来上がった液晶パネルのアレイ・ＣＦ基板を電気的に
制御できるように駆動系の電子回路などを取り付ける工程であり、更に、光源となるバッ
クライトなどの電子部品・材料を取り付ける工程でもある。
【００３０】
なお、本実施例の液晶パネルの製造方法においては、小型の液晶パネルを複数作製する
ために多面取りを想定したマザー基板を用いた場合にについて説明する。多面取りを行わ
ない液晶パネルの製造方法においても、通常基板から液晶パネル以外の不用な部分を除く
ために、スクラブ工程は存在しているので本発明は有効である。
【００３１】
しかし多面取りを行うマザー基板を用いる場合には、例えば８８０×６８０ｍｍのマザ
ー基板を用いて、２．２インチ程度の液晶パネルを作成すると、２００枚以上のパネルを
作成することが可能である。この時液晶パネル毎に切り出すには縦と横の方向に非常に多
くのスクライブを行う必要があり、それだけ線飛びの問題が多く発生することになる。し
たがって本発明は、このように一枚のマザー基板から多面取りを行って液晶パネルを製造
する場合に極めて有効な方法となる。
【００３２】
ここで、上記のセル工程における液晶パネルの切断にはスクライブ・ブレーク法が用い
られる。このスクライブには所謂ホイルカッターが用いられる。図３（ａ）に、ホイルカ
ッターの正面図を示し、図３（ｂ）にホイルカッターの側面図を示す。
【００３３】
ホイルカッター２０は、中央に軸孔２１を有する円板状体であり、外周全体に２つの斜
面２２、２３が形成され、斜面２２、２３により両刃形状の刃先２４が形成されている。
【００３４】
例えば、軸孔２１の直径Ｌは約０．８ｍｍ、ホイルカッター２０の直径Ｍは２．０〜２
．５ｍｍ、とすることができる。なお刃先２４の角度θについては後述するが、一般的な
ものとしては、１２５°前後のものが多い。また、ホイルカッター２０はセラミック、サ
ーメット、超硬合金等の極めて高度の高い材料で形成されている。
【００３５】
このホイルカッター２０を使用する際は、軸孔２１に回転軸（不図示）を挿入した状態
で透明基板１１、１２上に刃先２４を押しつけ、回転させながら移動させることによって
、透明基板１１、１２上にスクライブライン４１を形成する。このとき、刃先２４は透明
基板１１、１２に数μｍ入るだけであるが、通常基板切断のためのクラックは５０〜１０
０μｍの深さまで生じる。
【００３６】
スクライブ工程では、まず第１工程として、第１の透明基板１１上に縦方向に複数の平
行な第１次スクライブライン４１を形成し（図８（ａ）参照）、次に第２工程として、第
１次スクライブライン４１に交差する複数の平行な第２次スクライブライン４２を形成す
る（図８（ｂ）参照）。その際、第１工程には第１のホイルカッターを用い、第２工程に
は第２のホイルカッターを用いる。第１のホイルカッターは第２のホイルカッターよりも
鋭利なものを用いる。
【００３７】
この鋭利なホイルカッターとして、刃先の角度で選ぶのであれば、第１のホイルカッタ
ーの方が第２のホイルカッターより鋭利なものであればよい。或いは、ホイルカッターの
斜面に形成された研磨痕の成す角度で選ぶのであれば、第１のホイルカッターの方が第２
のホイルカッターよりも鋭利なものであればよい。
【００３８】
なおこのような鋭利なホイルカッターとしては、例えば特開平９−１２３２８号公報に
記載されているようなホイルカッターの条件から選び出したものを用いればよい。
【００３９】
具体的には、刃先２４の角度θによってホイルカッターを選ぶ場合には、第１のホイル
カッターとして刃先２４の角度θが１１５〜１２５°のものを選択し、第２のホイルカッ
ターとして１３０°前後のものを用いてもよい。
【００４０】
また或いは、斜面２２、２３にそれぞれ形成された研磨痕の成す角度によってホイルカ
ッターを選ぶ場合には、第１のホイルカッターとして研磨痕の成す角度が３０〜５０°の
ものを選択し、第２のホイルカッターとして研磨痕の成す角度が６０°前後のものをもち
いてもよい。
【００４１】
なお、各斜面２２、２３における研磨痕と刃先２４との成す角度によってホイルカッタ
ーを選んでもよい。この場合には、第１のホイルカッターとして研磨痕と刃先２４の成す
角度が４０〜９０°のものを選択し、第２のホイルカッターとして研磨痕と刃先２４の成
す角度が１５〜３０°のものをもちいて、第１のホイルカッターの方が第２のホイルカッ
ターよりに刃先に対する角度が深いものをもちいてもよい。
【００４２】
また、上記条件を組合せたホイルカッターをもちいてもよく、何れにしろ、第１のホイ
ルカッターの方が第２のホイルカッターより鋭利であること、つまり切れ味のよいものを
選択することが重要である。
【００４３】
つまり、第１工程では、第１の透明基板１１の表面が滑らかであるため線飛びを考慮す
る必要がなく、研磨度合いの細かい鋭利な第１のホイルカッターを用いることができる。
【００４４】
一方、第２工程では、先に形成された第１次スクライブライン４１によって第１の透明
基板１１の表面が滑らかでないため、線飛びを考慮する必要がある。そのため、研磨度合
いの粗い第２のホイルカッターを用いる。これにより、第１次スクライブライン４１を横
切るときにも飛び跳ねにくく、もし飛び跳ねたとしても、着地した第２のホイルカッター
は基板上のどの部分でも引っかかるので線飛びが生じることがない。
【００４５】
上記のスクライブ工程が終了すると、マザー基板４０を裏返して図７で説明したような
方法でブレークする。第２の透明基板１２も同様にスクライブ（第１及び第２工程）・ブ
レークすることにより、個々の液晶パネル１０に分断する。
【００４６】
図４は、第１工程でスクライブした液晶パネル１０の切断面を示す図であり、図５は、
第２工程でスクライブした液晶パネル１０の切断面を示す図である。図４に示すように、
第１のホイルカッターを用いてスクライブすると、クラック１１ａ、１２ａの表面が滑ら
かになるため、クラック１１ａ、１２ａを起点に分断される透明基板１１、１２の切断面
も滑らかになる。
【００４７】
一方、図５に示すように、第２のホイルカッターを用いてスクライブすると、クラック
１１ｂ、１２ｂの表面が粗くなるため、クラック１１ｂ、１２ｂを起点に分断される透明
基板１１、１２の切断面も粗くなる。
【００４８】
透明基板１１、１２の切断面が滑らかであると、撓み等に対する強度が高くなり、逆に
切断面が粗いと、その強度は低くなる。これは切断面が滑らかであると表面に余計な亀裂
が生じていないので、撓んでもその亀裂が広がり難いが、切断面が粗いと表面に亀裂が多
数生じていることが多く、撓んだ際にその亀裂が広がりやすいためである。従って、より
高い強度を必要とする切断面を第１工程でスクライブするようにする。
【００４９】
例えば、図６（ｂ）に示すように、Ｂ方向にかかる外力に対する強度が必要な場合は、
図６（ａ）に示すように、第１次スクライブライン４１と第２次スクライブライン４２を
設ければよい。
【００５０】
つまり液晶パネルの用途等によっては、液晶パネルが撓みやすい方が存在している。従
って撓む辺側を第１スクライブライン４１として、撓まない辺側を第２スクライブライン
４２とする。また通常は、液晶パネルの長辺側が撓みやすいので、液晶パネルの長辺側を
第１スクライブライン４１として、短辺側を第２スクライブライン４２とする。
【００５１】
以上のように、第１次スクライブライン４１と第２次スクライブライン４２との形成の
ために第１及び第２のホイルカッターを使い分けることにより、スクライブ時の線飛びを
なくして歩留まりを向上させることができ、且つ要求される液晶パネルの強度を満たすこ
とができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の液晶表示装置の製造方法は、様々な方式の液晶パネルの基板の切断に利用でき
る。また、多面取りのマザー基板の切断に有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の液晶パネルの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）は本発明のホイルカッターの正面図、（ｂ）は本発明のホイルカッターの側面図である。
【図４】本発明の第１工程でスクライブした液晶パネルの切断面を示す図である。
【図５】本発明の第２工程でスクライブした液晶パネルの切断面を示す図である。
【図６】（ａ）は本発明の撓んだ液晶パネルの平面図、（ｂ）は本発明の撓んだ液晶パネルの側面図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は従来のスクライブ・ブレーク工程を説明する図である。
【図８】（ａ）は従来の第１次スクライブラインを形成した液晶パネルの平面図、（ｂ）は従来の第２次スクライブラインを形成した液晶パネルの平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０    液晶パネル
２０    ホイルカッター
４０    マザー基板
４１    第１次スクライブライン
４２    第２次スクライブライン
【図１】
2007140131.tif 000003
【図２】
2007140131.tif 000004
【図３】
2007140131.tif 000005
【図４】
2007140131.tif 000006
【図５】
2007140131.tif 000007
【図６】
2007140131.tif 000008
【図７】
2007140131.tif 000009
【図８】
2007140131.tif 000010