(57)【要約】【課題】電子回路を組み込んだ電気接続箱において、電気接続箱側の内部回路と電気接続箱に組み込まれた電子回路との接続を低コスト、高信頼性で行うとともに、前記接続を小スペースで行うことができる電気接続箱を提供する。【解決手段】本発明は、電子回路を組み込んだ電気接続箱において、硬質のベース基材１の表面に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターン２１を形成した配線基板を電気接続箱側の内部回路としてハウジング内に搭載するとともに、同一基板上に厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターン２２を形成して電子回路を構成するものである。【選択図】図３
2007209090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を組み込んだ電気接続箱において、
硬質のベース基材（１）の表面に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターンを形成した配線基板を電気接続箱側の内部回路としてハウジング内に搭載するとともに、
同一基板上に厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターンを形成して電子回路を構成したことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
硬質のベース基材（１）の表面に導体層（２）を積層した積層板において、前記導体層の一部分をエッチング処理することによって、厚さ２００μｍの導体部分（２Ａ）と、厚さ１８〜７０μｍの導体部分（２Ｂ）とを形成し、
さらに前記層厚の異なる導体部分にそれぞれ回路パターンを形成することによって、同一基板上に厚さ２００μｍ以上の内部回路（２１）と、厚さ１８〜７０μｍの電子回路（２２）とを形成し、
当該配線基板をハウジング内に搭載したことを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
硬質のベース基材（１）の表面に導体層（２）を積層した積層板において、前記導体層の一部分を切削処理することによって、厚さ２００μｍの導体部分（２Ａ）と、厚さ１８〜７０μｍの導体部分（２Ｂ）とを形成し、
さらに前記層厚の異なる導体部分にそれぞれ回路パターンを形成することによって、同一基板上に厚さ２００μｍ以上の内部回路（２１）と、厚さ１８〜７０μｍの電子回路（２２）とを形成し
当該配線基板をハウジング内に搭載したことを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項４】
硬質のベース基材（１）の表面に導体層（２）を積層した積層板において、前記導体層の一部分をメッキ処理することによって、厚さ２００μｍの導体部分（２Ａ）と、厚さ１８〜７０μｍの導体部分（２Ｂ）とを形成し、
さらに前記層厚の異なる導体部分にそれぞれ回路パターンを形成することによって、同一基板上に厚さ２００μｍ以上の内部回路（２１）と、厚さ１８〜７０μｍの電子回路（２２）とを形成し、
当該配線基板をハウジング内に搭載したことを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項５】
層厚の異なる大電流用回路パターン（２１）と小電流用回路パターン（２２）とを接合部分（２３）にて連接させ、電気接続箱側の内部回路と電気接続箱に組み込まれた電子回路との電気的接続を図ることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタやヒューズなどを配線回路に電気的に接続するための接続端子を内蔵した電気接続箱に関し、特に電子回路を組み込んだ電気接続箱に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の配線分岐を行う場合には、省スペース、省コストの目的から電気接続箱が利用される。電気接続箱は、ワイヤーハーネスとの接続部、ヒューズ、リレー等の部品を一箇所に集めて接続できる構造となっており、ワイヤーハーネスは接続端子を収納したコネクタによって電気接続箱に接続され、電気接続箱内に収納されているヒューズ回路への接続と回路の分岐が行なわれる。
従来の電気接続箱は、金属板を打抜いたバスバーと、このバスバーを保持、絶縁する絶縁板とを積層することによって大電流用の内部回路を構成していた。そして、電子回路を構成するプリント回路基板を組み込んだ電気接続箱では、電気接続箱側の内部回路（大電流側）とプリント回路基板側の電子回路（小電流側）の電気的接続を図るため、プリント回路基板にメス端子を内蔵するメス端子内蔵コネクタを取り付け、当該コネクタに電気接続箱の導体のオス端子を差し込んで接続していた。
また電子回路を構成するプリント回路基板を組み込んだ電気接続箱として、先端に圧接端子を有する渡り導体をプリント回路基板に実装し、この渡り導体の先端の圧接端子に電気接続箱側の導体を接続し、電気接続箱側の内部回路とプリント回路基板側の電子回路との電気的接続を図る方法が提案されている（例えば、特許文献１及び２を参照）。
【特許文献１】特開平１０−３２２８５３号公報
【特許文献２】特開平１０−３２２８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、電子回路を構成するプリント回路基板を組み込んだ電気接続箱において、電気接続箱側の内部回路（大電流）とプリント回路基板側の電子回路（小電流）の電気的接続を図るために、プリント回路基板にメス型端子内蔵コネクタを取り付けた場合、コストが高くなってしまうといった問題点があった。
また先端に圧接端子を有する渡り導体を実装したプリント回路基板を用いて内部回路と電子回路とを電気的に接続した場合、コストは抑えられるものの、電子回路の形成に必要なスペースの他に先端に圧接端子を有する渡り導体を設けるためのスペースが必要となってプリント回路基板の基板サイズが大きくなってしまい、そのため当該プリント回路基板を組み込んだ電気接続箱が大きくなってしまうといった問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、電子回路を組み込んだ電気接続箱において、前記電子回路と電気接続箱の内部回路との接続を低コスト、高信頼性で行うとともに、前記接続を小スペースで行うことができる電気接続箱を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電子回路を組み込んだ電気接続箱において、硬質のベース基材の表面に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターンを形成した配線基板を電気接続箱側の内部回路としてハウジング内に搭載するとともに、同一基板上に厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターンを形成して電子回路を構成するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明による電気接続箱によれば、硬質のベース基材の表面に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターンを形成した配線基板を電気接続箱側の内部回路としてハウジング内に搭載し、かつ同一基板上に厚さ１８〜７０μｍの回路パターンを形成して電子回路を構成するとともに、層厚の異なる大電流用回路部分と小電流用回路部分とを接合部分において連接して内部回路と電子回路を電気的に接続するため、コネクタ等を用いることなく前記電子回路と電気接続箱側の内部回路とを低コスト、高信頼性で接続することができ、さらに前記接続を小スペースで行うことができるため電気接続箱も小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の実施例による電気接続箱について、図１から図３を参照して説明する。
【０００８】
本発明の電気接続箱によれば、硬質のベース基材１の表面に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターン２１を形成した配線基板１０を電気接続箱側の内部回路としてハウジング内に搭載する。
また前記電気接続箱に電子回路を組み込むにあたって、大電流用の内部回路が形成されている同一基板１０上に、厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターン２２を形成して電子回路を構成する。
【０００９】
この実施例では、図１に示すように、硬質のベース基材１に導体層（銅箔など）２を積層した積層板を用意するにあたって、予め前記導体層２に、大電流用の内部回路を形成するための厚さ２００μｍ以上の導体部分２Ａと、小電流用の電子回路を形成するための厚さ１８〜７０μｍの導体部分２Ｂとを形成しておく。この導体層２の層厚加工は片面、両面を問わない。
図１（ａ）はベース基材の表面に、層厚の異なる導体部分をそれぞれ形成した積層板である。また図１（ｂ）はベース基材の表裏両面に、層厚の異なる導体部分をそれぞれ形成した積層板である。
【００１０】
導体層２に層厚の異なる導体部分をそれぞれ形成するために、例えば、硬質のベース基材１の表面または裏面に厚さ２００μｍ以上の導体層（銅箔など）２を積層した積層板を用意し、前記導体層２の一部分（例えば右側部分）のみにエッチング処理や切削処理などを施して薄くすることによって、厚さ２００μｍ以上の導体部分２Ａと、厚さ１８〜７０μｍの導体部分２Ｂとを形成する。
また例えば、硬質のベース基材１の表面または裏面に厚さ１８〜７０μｍの導体層（銅箔など）２を積層した積層板を用意し、前記導体層の一部分（例えば左側部分）のみに銅メッキ処理を施して厚くすることによって、厚さ２００μｍ以上の導体部分２Ａと、厚さ１８〜７０μｍの導体部分２Ｂとを形成する。
【００１１】
そして、厚さ２００μｍ以上の導体部分２Ａと、厚さ１８〜７０μｍの導体部分２Ｂとを有する導体層２をエッチング処理して、それぞれの導体部分に回路パターンを形成することによって、同一基板上に、厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターン２１（内部回路）を形成するとともに、厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターン２２（電子回路）を形成する。
【００１２】
電気接続箱側の内部回路では大電流に対応できるように、厚さ２００μｍ以上の回路を形成する必要がある。従って、厚さ２００μｍ以上の導体部分２Ａをエッチング処理して回路パターンを形成し、内部回路２１となす。
一方、電気接続箱に内蔵される電子回路は小電流に対応すればいいので、回路の厚さは２００μｍも必要ない。小電流対応の回路では、厚さが１８〜７０μｍあれば十分である。また電子回路を構成した回路基板では回路パターンが複雑に張り巡らされているが、厚さ２００μｍ以上の導体層をエッチング処理して回路パターンを形成すると、エッチング処理による最小回路パターン幅の関係上、電子回路を形成するための基板スペース（回路基板の投影面積）が大きくなってしまうといった問題点がある。従って厚さ１８〜７０μｍの導体部分２Ｂをエッチング処理して回路パターンを形成し、電子回路２２となす。
【００１３】
さらにこの実施例では、図２に示すように、層厚の異なる大電流用回路部分（内部回路）２１と小電流用回路部分（電子回路）２２とが連接する接合部分２３を形成しておく。つまり前記接合部分２３において、電気接続箱側の内部回路２１（大電流側の回路）と電気接続箱に組み込まれる電子回路２２（小電流側の回路）との電気的接続を図り、コネクタなどを使用することなく内部回路と電子回路とを電気的に接続する。
【００１４】
そして図３（ａ）に示すように、硬質のベース基板１の同一面上に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターン（内部回路）２１と、厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターン（電子回路）２２とが形成され、かつ前記層厚の異なる回路パターン同士を接合部分２３において連接させた配線基板１０を作成し、図３（ｂ）に示すように、前記配線基板１０をハウジング３０に収納することによって電気接続箱を構成する。
なおこの実施例では、内部回路２１と電子回路２２とを保護するため、各回路パターン２１，２２の表面に絶縁被覆を設けてある。
これによって、電子回路を組み込んだ電気接続箱を容易に作成することができるとともに、コネクタ等を用いることなく内部回路と電子回路とを低コスト、高信頼性で接続することができる。また厚さ２００μｍ以上の内部回路を形成した同一基板上に、厚さ１８〜７０μｍの電子回路を形成した配線板では基板サイズが大きくなってしまうといった問題がなく、電気接続箱を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】層厚の異なる導体部分を形成した積層板を示す図である。
【図２】内部回路と電子回路との電気的接続部分（接合部分２３）を示す部分拡大図である。
【図３】本発明による電気接続箱を示す図である。
【符号の説明】
【００１６】
１    ベース基材
２    導体層
２Ａ  ２００μｍ以上の導体部分
２Ｂ  １８〜７０μｍの導体部分
１０  配線基板
２１  内部回路
２２  電子回路
２３  接合部分
３０  ハウジング
【図１】
2007209090.tif 000003
【図２】
2007209090.tif 000004
【図３】
2007209090.tif 000005