(57)【要約】【課題】反りの発生を抑制することにより、電子部品の搭載性や外部電気回路基板への実装性に優れた配線基板を複数個取り出すことが可能な複数個取り用配線基板を提供する。【解決手段】複数個取り用配線基板Ｘ１は、行列状の複数の区画１１からなる第１領域１０ａ、および、該第１領域１０ａの周囲を取り囲む第２領域１０ｂを有し、第１領域１０ａの複数の区画１１のうち、少なくとも四隅に位置する区画１１ａは第２領域１０ｂとともに捨代部Ａを構成し、残りの区画１１ｂは各々配線導体２０を有する配線基板部Ｂを構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
行列状の複数の区画からなる第１領域、および、該第１領域の周囲を取り囲む第２領域を有し、
前記第１領域の複数の区画のうち、少なくとも四隅に位置する区画は前記第２領域とともに捨代部を構成し、残りの区画は各々配線導体を有する配線基板部を構成することを特徴とする、複数個取り用配線基板。
【請求項２】
前記捨代部は、前記四隅に位置する区画と行方向または列方向において隣り合う区画を含む、請求項１に記載の複数個取り用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各々配線導体を有する複数の区画からなる配線基板部と、この配線基板部を取り囲む捨代部とを有する複数個取り用配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子などの電子部品の搭載用基板となる配線基板は、一般に、配線導体が形成された絶縁基体の主面に電子部品の搭載部を設けた構造を有している。このような配線基板は、通常、その１辺の長さが数ｍｍ程度の矩形板状であり、いわゆる複数個取り用配線基板から作製される。このような複数個取り用配線基板は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
図３は、従来の複数個取り用配線基板９０を表す平面図である。複数個取り用配線基板９０は配線基板部９１および捨代部９２を有する。配線基板部９１は、配線基板を構成する区画９１ａを行列状に複数含んでいる。区画９１ａには、各々、配線導体９３が設けられている。配線導体９３は、その一端部において搭載される電子部品の電極と電気的に接続し、且つ、その他端部において外部の電気回路と電気的に接続することにより、該電子部品と該電気回路との電気的導通を図るためのものである。捨代部９２は、配線基板部９１を取り囲むように設けられており、複数個取り用配線基板９０自体の取扱い容易にするための機能を担う部位である。
【特許文献１】特開１９９９−５４８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数個取り用配線基板９０では、配線基板部９１の本体を構成するセラミックグリーンシートと、配線導体９３を構成する導体ペーストとの焼成時における収縮率が異なるため、同時焼成時に、この収縮率差に起因して両者間に応力が発生してしまう。この応力は配線基板部９１における外周部に位置する区画９１ａほど大きくなる傾向があるため、複数個取り用配線基板９０では、その外周部に沿って反りなどが発生し易い傾向があった。このように、複数個取り用配線基板９０自体に反りが発生すると、配線基板部９１を各区画９１ａに分割して得られる配線基板にも反りが生じてしまうため、配線基板に対する電子部品の搭載や外部電気回路基板に対する配線基板の実装を適切に行うことが困難となる場合がある。特に、近年においては、高機能化や多様化する電子部品の機能に対応すべく配線導体の高密度化が進んでいるため、セラミックグリーンシートと導体ペーストとの間の収縮率差に起因する応力がより大きくなる傾向にあり、上述のような反りの問題が顕著となってきている。
【０００５】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、反りの発生を抑制することにより、電子部品の搭載性や外部電気回路基板への実装性に優れた配線基板を複数個取り出すことが可能な複数個取り用配線基板を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る複数個取り用配線基板は、行列状の複数の区画からなる第１領域、および、該第１領域の周囲を取り囲む第２領域を有し、第１領域の複数の区画のうち、少なくとも四隅に位置する区画は第２領域とともに捨代部を構成し、残りの区画は各々配線導体を有する配線基板部を構成することを特徴としている。
【０００７】
好ましくは、捨代部は、四隅に位置する区画と行方向または列方向において隣り合う区画を含む。ここで、「四隅に位置する区画と行方向または列方向において隣り合う区画」とは、四隅に位置する区画と行方向において隣り合う区画、または、四隅に位置する区画と列方向において隣り合う区画のいずれか一方を少なくとも含んでいることを意味しているので、両方とも含んでいてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る複数個取り用配線基板では、第１領域の複数の区画のうち、少なくとも四隅に位置する区画に配線導体を設けなくてもよい。そのため、配線基板の本体を構成するもの（例えば、セラミックグリーンシート）と、配線導体を構成するもの（例えば、導体ペースト）との収縮率差に起因する応力が第１領域の四隅に集中するのを緩和することができる。したがって、本複数個取り用配線基板では、第１領域の四隅において上記応力が集中することに起因する反りの発生を抑制することができる。すなわち、本複数個取り用配線基板から取り出される配線基板は、電子部品の搭載性や外部電気回路基板への実装性に優れているのである。
【０００９】
捨代部が四隅に位置する区画と行方向または列方向において隣り合う区画を含む複数個取り用配線基板では、四隅に加えて、それに隣り合う区画にも配線導体を設けなくてよい。そのため、上記応力が第１領域の四隅に集中するのをより効果的に緩和することができる。したがって、本複数個取り用配線基板では、第１領域の四隅において上記応力が集中することに起因する反りの発生をより効果的に抑制することができる。すなわち、本複数個取り用配線基板から取り出される配線基板は、電子部品の搭載性や外部電気回路基板への実装性に優れているのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る複数個取り用配線基板Ｘ１示す平面図である。複数個取り用配線基板Ｘ１は、絶縁基体１０および配線導体２０を有する。
【００１１】
絶縁基体１０は、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂを有し、平面視において略矩形状の平板である。第１領域１０ａは、行列状の複数（本実施形態では１００個）の区画１１からなり、絶縁基体１０の中央部に位置している。複数の区画１１は、四隅に位置する区画１１ａおよび残りの区画１１ｂからなり、区画１１ｂには各々配線導体２０が設けられている。区画１１の形状としては、例えば四角板状の電子部品の搭載に適した四角形状（例えば、正方形状や長方形状など）が好適であるが、これには限られず、搭載される電子部品の形状や実装される外部電気回路基板における実装領域の形状などに応じて適宜設定すればよい。第２領域１０ｂは、第１領域１０ａの周囲を取り囲むように設けられており、本実施形態においては四角枠状である。なお、絶縁基体１０を構成する材料としては、セラミックスが挙げられる。セラミックスとは、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体などである。
【００１２】
ここで、絶縁基体１０を構成する材料としてガラスセラミック焼結体を採用した場合における絶縁基体１０の作製方法の一例について説明する。まず、ホウ珪酸系ガラスなどのガラスや酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化珪素（シリカ）などの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートに対して切断加工や打抜き加工を施すことにより、該セラミックグリーンシートを所定の寸法や形状に加工する。次に、加工されたセラミックグリーンシートを所定寸法まで積層し、還元雰囲気中において所定の焼成温度（例えば１０００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基体１０は作製される。なお、絶縁基体１０は、その外辺部や角部における破損発生の防止や取扱い性の観点から、外辺部に凹凸を有する構成としてもよいし、角部に丸みを有する構成としてもよい。
【００１３】
第１領域１０ａの区画１１ａと第２領域１０ｂとは捨代部Ａを構成し、第１領域１０ａの区画１１ｂは配線基板部Ｂを構成する。
【００１４】
捨代部Ａは、例えば搬送や梱包、電子部品の実装作業などの取扱い中に配線基板部Ｂに作用する外力の影響を低減するための機能を担う部位であり、複数個取り用基板Ｘ１の取扱い性を高めることができる。
【００１５】
配線基板部Ｂは、個片に分割されることにより、複数の配線基板Ｂａが取り出される部位である。各配線基板Ｂａは電子部品搭載用などの用途に使用される。ここで、配線基板Ｂａに搭載される電子部品としては、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型のラインセンサ、エリアセンサなどの光半導体素子を含む半導体素子、水晶振動子や弾性表面波素子などの圧電素子、コンデンサ、抵抗器、インダクタなどが挙げられる。なお、電子部品を搭載してから配線基板部Ｂを個片に分割するようにしてもよい。
【００１６】
ここで、配線基板部Ｂを複数の配線基板Ｂａに分割する方法の一例について説明する。まず、第１領域１０ａおよび第２領域１０ｂの境界と、各区画１１の境界とに沿って分割用溝を形成する。次に、この分割用溝に沿って絶縁基体１０に曲げ応力を加えることにより、該分割用溝に沿って破断させる。以上のようにして、複数の配線基板Ｂａは取り出される。
【００１７】
配線導体２０は、例えば複数個取り用配線基板Ｘ１から取り出される配線基板に搭載される電子部品と該配線基板を実装する外部電気回路基板との間の電気的導通を得るための部材である。配線導体２０の形態としては、メタライズ層状、メッキ層状、蒸着層状、金属箔層状、ビア状などが挙げられる。配線導体２０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、白金、金などの金属材料が挙げられる。
【００１８】
ここで、配線導体２０を構成する材料として銅を採用する場合における配線導体２０の形成方法の一例について説明する。まず、銅粉末を有機溶剤やバインダなどとともに混練して導体ペーストを作製する。次に、作製された導体ペーストを所定の印刷方法（例えば、スクリーン印刷法）により絶縁基体１０を構成するセラミックグリーンシートに対して印刷する。以上のようにして、配線導体２０は形成される。なお、区画１１ｂに対して選択的に配線導体２０を形成するには、例えば配線導体２０を構成する導体ペーストをスクリーン印刷法で印刷する際に使用される印刷用の製版パターンを、区画１１ａと対応する部位を非形成部（印刷されないように構成された部位）とすればよい。
【００１９】
本実施形態に係る複数個取り用配線基板Ｘ１では、第１領域１０ａの区画１１ａに配線導体２０を設けない。そのため、絶縁基体１０を構成する材料（例えば、ガラスセラミック焼結体）と、配線導体２０を構成する材料（例えば、銅）との収縮率差に起因する応力が第１領域１０ａの四隅に集中するのを緩和することができる。したがって、複数個取り用配線基板Ｘ１では、第１領域１０ａの四隅において上記応力が集中することに起因する反りの発生を抑制することができる。すなわち、複数個取り用配線基板Ｘ１から取り出される配線基板Ｂａは、電子部品の搭載性や外部電気回路基板への実装性に優れているのである。
【００２０】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る複数個取り用配線基板Ｘ２を表す平面図である。複数個取り用配線基板Ｘ２は、捨代部Ａが第1領域１０ａの区画１１ａおよび第２領域１０ｂに加えて、区画１１ａと行方向または列方向において隣り合う区画１１ｃを含む点において、複数個取り用配線基板Ｘ１と異なる。複数個取り用配線基板Ｘ２の他の構成については、複数個取り用配線基板Ｘ１に関して上述したのと同様である。
【００２１】
本実施形態に係る複数個取り用配線基板Ｘ２では、第１領域１０ａの区画１１ａに加えて、区画１１ｃにも配線導体を設けない。そのため、上記応力が第１領域１０ａの四隅に集中するのをより効果的に緩和することができる。したがって、複数個取り用配線基板Ｘ２では、第１領域１０ａの四隅において上記応力が集中することに起因する反りの発生をより効果的に抑制することができる。すなわち、複数個取り用配線基板Ｘ２から取り出される配線基板Ｂａは、電子部品の搭載性や外部電気回路基板への実装性に、より優れているのである。
【００２２】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００２３】
複数個取り用配線基板Ｘ１において、第１領域１０ａの区画１１ａの行方向の長さと、第１領域１０ａの区画１１ａの列方向の長さとを異ならせてもよい。同様に、複数個取り用配線基板Ｘ２において、第１領域１０ａの区画１１ａ，１１ｃからなる配線導体２０を形成していない部位の行方向の長さと、第１領域１０ａの区画１１ａ，１１ｃからなる配線導体２０を形成していない部位の列方向の長さとを異ならせてもよい。
【００２４】
複数個取り用配線基板Ｘ２において、第１領域１０ａの区画１１ａと行方向に隣り合う区画１１ｃ、または、第１領域１０ａの区画１１ａと列方向に隣り合う区画１１ｃのいずれか一方を、配線導体２０を有する区画１１ｂとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る複数個取り用配線基板を表す平面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る複数個取り用配線基板を表す平面図である。
【図３】従来の複数個取り用配線基板を表す平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
Ｘ１，Ｘ２    複数個取り用配線基板
Ａ    捨代部
Ｂ    配線基板部
１０    絶縁基体
１０ａ    第１領域
１０ｂ    第２領域
１１    区画
１１ａ    （四隅に位置する）区画
１１ｂ    （残りの）区画
２０    配線導体
【図１】
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【図２】
2007059443.tif 000004
【図３】
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