(57)【要約】【課題】実装する電子部品やその設定値を相違させることによって同一のプリント基板から複数種類の製品基板を製作する場合であっても、各製品基板に対応する電子部品やその設定値の確認を容易に行うことができるようにし、実装工程や検査工程の作業効率を向上させるようにしたプリント基板を提供する。【解決手段】製作される製品基板の種類に応じ、実装される電子部品が相違させられるプリント基板（１）において、前記製品基板の種類によって相違させられる電子部品を少なくとも含む実装図（３Ａ，３Ｂ）を、前記製品基板の種類分表示する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製作される製品基板の種類に応じ、実装される電子部品が相違させられるプリント基板において、
前記製品基板の種類に応じて相違させられる電子部品を少なくとも含む実装図が、前記製品基板の種類分表示されることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
製作される製品基板の種類に応じ、実装される電子部品の設定値が相違させられるプリント基板において、
前記製品基板の種類に応じて相違させられる前記電子部品の設定値が、前記製品基板の種類分表示されることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板に関し、特に、製作される製品基板の種類に応じ、実装される電子部品やその設定値が相違させられるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の実装工程や検査工程において、実装する（または実装された）電子部品の種類や定数を確認する場合、作業者は別途用意した実装図面を参照しながらその作業を行わなければならず、作業効率が良くなかった。そこで、例えば特許文献１に記載されるように、プリント基板に電子部品の部品番号を表示するようにした技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−２２８７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、実装する電子部品やその設定値を相違させることにより、同一のプリント基板から複数種類の製品基板を製作する場合がある。その場合、実装工程や検査工程において、実装する（または実装された）電子部品やその設定値を確認する際、各製品基板に対応した実装図面や仕様書を用意してそれらを参照する必要があり、作業効率が良くなかった。尚、上述した特許文献１に記載される技術は、同一のプリント基板から複数種類の製品基板を製作することは想定されておらず、上記不具合を解決できるものではなかった。
【０００４】
従ってこの発明は上記した課題を解決し、実装する電子部品やその設定値を相違させることによって同一のプリント基板から複数種類の製品基板を製作する場合であっても、各製品基板に対応する電子部品やその設定値の確認を容易に行うことができるようにし、実装工程や検査工程の作業効率を向上させるようにしたプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するため、本発明に係るプリント基板にあっては、製品基板の種類に応じて相違させられる電子部品を少なくとも含む実装図が、前記製品基板の種類分表示されることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係るプリント基板にあっては、製品基板の種類に応じて相違させられる電子部品の設定値が、前記製品基板の種類分表示されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るプリント基板にあっては、製品基板の種類に応じて相違させられる電子部品を少なくとも含む実装図が、前記製品基板の種類分表示されるように構成したので、実装する（または実装された）電子部品を確認する際に各製品基板に対応した実装図面等を別途用意する必要がなく、各製品基板に対応する電子部品の確認を容易に行うことができ、実装工程や検査工程の作業効率を向上させることができる。
【０００８】
また、本発明に係るプリント基板にあっては、製品基板の種類に応じて相違させられる電子部品の設定値が、前記製品基板の種類分表示されるように構成したので、実装する（または実装された）電子部品の設定値を確認する際に各製品基板に対応した仕様書等を別途用意する必要がなく、各製品基板に対応する電子部品の設定値の確認を容易に行うことができ、実装工程や検査工程の作業効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係るプリント基板を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係るプリント基板を表す平面図である。
【００１１】
図１において、符号１はワークサイズのプリント基板を示す。プリント基板１には、電子部品（図示せず）が実装され、最終的に基板１から分離される製品基板部２が複数（例えば２枚）形成される。各製品基板部２には、配線パターン（図示せず）と、それに連続する複数個のランド２ａが形成される。各製品基板部２同士は、外形やランド２ａ（配線パターンも含む）が同一に形成される。プリント基板１において、製品基板部２の各ランド２ａに電子部品（図示せず）を実装することにより、製品基板が製作される。従って、１枚のプリント基板１からは、計２枚の製品基板が製作される。尚、プリント基板１において、製品基板部２を除く領域（符号１ａで示す）を非製品基板部と呼ぶ。また、製品基板部２と非製品基板部１ａの境界には図示しない溝やブリッジ等が形成され、それらの分離が容易とされる。
【００１２】
プリント基板１から製作される製品基板は、例えば無線装置に電力増幅器として搭載される基板である。無線装置の電力増幅器にあっては、その出力等に応じ、外形は同一でも特性の異なる複数種類の製品基板が用いられる場合がある。そこで、本発明に係るプリント基板１にあっては、製作される製品基板の種類に応じ、実装される電子部品やその設定値を相違させるようにした。即ち、実装される電子部品やその設定値を相違させることにより、同一のプリント基板１（製品基板部２）から、特性の異なる複数種類の製品基板を製作するようにした。尚、実装される電子部品の相違とは、電子部品の種類や形式、サイズ、定数等の相違に加え、実装の有無や実装位置、取付方向等の相違も含まれる。
【００１３】
課題で述べたように、実装する電子部品やその設定値を相違させることによって同一のプリント基板から複数種類の製品基板を製作するようにした場合、実装工程や検査工程において、実装する（または実装した）電子部品やその設定値を確認する際に、各製品基板に対応した実装図面や仕様書を別途用意してそれらを参照する必要があり、作業効率が良くなかった。そこで、本発明にあっては、製品基板の実装図を、製品基板の種類分だけプリント基板１に表示するようにした。さらに、本発明にあっては、製品基板の種類によって相違させられる電子部品の設定値を、製品基板の種類分だけプリント基板１に表示するようにした。
【００１４】
上記について、プリント基板１から製作される製品基板がＡ製品とＢ製品の計２種類である場合を例に挙げて説明する。図示の如く、プリント基板１において非製品基板部１ａには、製品基板の実装図部（チップマップ）が計２種類表示される。実装図部３ＡがＡ製品の実装図であり、実装図部３ＢがＢ製品の実装図である。
【００１５】
また、プリント基板１において各製品基板部２には、製品基板の種類によって相違させられる電子部品の設定値、例えば、電界効果トランジスタのドレイン電流の値が計２種類表示される。値４Ａが電界効果トランジスタをＡ製品に実装した際のドレイン電流の設定値を表し、値４Ｂが電界効果トランジスタをＢ製品に実装した際のドレイン電流の設定値を表す。
【００１６】
電子部品が実装された製品基板の図示は省略するが、図２に示す実装図部３Ａ，３Ｂに従ってプリント基板１の製品基板部２に電子部品を実装し、さらに図３に示す値４Ａ，４Ｂに従って電界効果トランジスタのドレイン電流を設定することで、実装図部３Ａ，３Ｂに表示される製品基板が完成する。
【００１７】
図２は、実装図部３Ａ，３Ｂの拡大図である。図２に示すように、実装図部３Ａと実装図部３Ｂには、複数個のコンデンサや可変抵抗、電界効果トランジスタが図示される。また、各コンデンサや可変抵抗の近傍には、それらの部品番号と特性値が記載される。例えば、記号Ｃはコンデンサを表し、それに続いてコンデンサの種類を特定するための品番、さらにそれに続いてコンデンサの容量が示される。また、記号ＲＶは可変抵抗を表し、それに続いて可変抵抗の種類を特定するための品番、さらにそれに続いて抵抗値（最大抵抗値）が示される。図示の例では、実装図部３Ａと実装図部３Ｂとで、右上に記載されるコンデンサの種類と実装位置が相違する。即ち、Ａ製品とＢ製品では、右上に記載されるコンデンサの種類と位置が相違させられる。
【００１８】
また、各実装図部３Ａ，３Ｂの近傍には、それぞれ実装図部３Ａ，３Ｂに対応する製品名（「Ａ製品」、「Ｂ製品」）５Ａ，５Ｂも表示される。各実装図部３Ａ，３Ｂと製品名５Ａ，５Ｂは、シルク印刷、パターン、レジスト層剥離などの手段によって記載される。
【００１９】
図３は、製品基板部２の拡大図である。図３に示すように、製品基板部２において、電界効果トランジスタが実装される位置（図２で電界効果トランジスタの図を符号Ｆで示す）の近傍には、そのドレイン電流の値４Ａ，４Ｂが表示される。尚、各値４Ａ，４Ｂも、シルク印刷、パターン、レジスト層剥離などの手段、あるいはそれらの組み合わせによって記載される。
【００２０】
作業者は、製品基板の実装工程または検査工程において、プリント基板１（非製品基板部１ａ）に表示された実装図部３Ａ，３Ｂのうち、製作する製品基板に対応する実装図部を参照することで、実装する（または実装した）電子部品の種類や定数を容易に確認することができる。また、プリント基板１（製品基板部２）に表示された値４Ａ，４Ｂのうち、製作する製品基板に対応する値を参照することで、電界効果トランジスタのドレイン電流を容易に確認することができると共に、ドレイン電流の値を定める抵抗等の定数を確認することができる。
【００２１】
尚、上記した実施の形態にあっては、実装図部３Ａ，３Ｂを、製品基板の全体について表示したが、必ずしもその必要はなく、製品基板の種類によって相違させられる電子部品のみを表示するようにしてもよい。また、各実装図部３Ａ，３Ｂを非製品基板部１ａに表示するようにしたが、製品基板部２に表示してもよい。逆に、値４Ａ，４Ｂを製品基板部２に表示するようにしたが、非製品基板部１ａや実装図部３Ａ，３Ｂ内に表示してもよい。尚、上記では製品基板の種類を２種類としたが、３種類以上であってもよい。また、実装図部３Ａ，３Ｂに表示される電子部品の種類や表示内容も上記に限られるものではない。同様に、表示される電子部品の設定値も、電界効果トランジスタのドレイン電流に限定されるものではない。さらに、１枚のプリント基板１から２枚の製品基板を製作するようにしたが、１枚のプリント基板１から製作される製品基板は１枚であってもよいし３枚以上であってもよい。
【００２２】
以上のように、本発明に係るプリント基板１にあっては、製品基板の種類に応じて相違させられる電子部品を少なくとも含む実装図部３Ａ，３Ｂが、前記製品基板の種類分表示されるように構成したので、実装する（または実装された）電子部品を確認する際に各製品基板に対応した実装図面等を別途用意する必要がなく、各製品基板に対応する電子部品の確認を容易に行うことができ、実装工程や検査工程の作業効率を向上させることができる。
【００２３】
さらに、本発明に係るプリント基板１にあっては、製品基板の種類に応じて相違させられる電子部品の設定値４Ａ，４Ｂが、前記製品基板の種類分表示されるように構成したので、実装する（または実装された）電子部品の設定値を確認する際に各製品基板に対応した仕様書等を別途用意する必要がなく、各製品基板に対応する電子部品の設定値の確認を容易に行うことができ、実装工程や検査工程の作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るプリント基板の平面図である。
【図２】図１に示す実装図部の拡大図である。
【図３】図１に示す製品基板部の拡大図である。
【符号の説明】
【００２５】
１：プリント基板、  ２：製品基板部、  ３Ａ，３Ｂ：実装図部（実装図）、  ４Ａ，４Ｂ：設定値、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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