(57)【要約】【課題】本発明は、基板上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体を基板上で自立できるようにしたコネクタ装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のコネクタ装置２０は、コネクタ本体２５と、スペーサ部材２６と備えている。コネクタ本体２５は、基板１８に実装されるベース部２９Ａと、基板１８との間に隙間Ｓを存してベース部２９Ａから突出する接続部２９Ｂと、を含んでいる。スペーサ部材２６は、基板１８と接続部２９Ｂとの間に設けられている。スペーサ部材２６は、コネクタ本体２５の実装後に除去可能となっている。【選択図】図２
2007026876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されるベース部と、前記基板との間に隙間を存して前記ベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、
前記基板と前記接続部との間に設けられ、前記コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、
を具備したことを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記スペーサ部材は、前記ベース部から離れていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記スペーサ部材は、前記コネクタ本体と一体に成形されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記スペーサ部材は、前記コネクタ本体の成形時に形成されるスプルーまたはランナーであることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記スペーサ部材は、前記基板と直交する方向に延びていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
基板と、
前記基板に実装されるコネクタ装置と、を具備する回路板であって、
前記コネクタ装置は、
前記基板に実装されるベース部と、前記基板との間に隙間を存して前記ベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、
前記基板と前記接続部との間に設けられ、前記コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、
を備えたことを特徴とする回路板。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体に収容される回路板と、を具備する電子機器であって、
前記回路板は、
基板と、前記基板に実装されるコネクタ装置とを含み、
前記コネクタ装置は、
前記基板に実装されるベース部と、前記基板との間に隙間を存して前記ベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、
前記基板と前記接続部との間に設けられ、前記コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装されるコネクタ装置、およびコネクタ装置を備えた回路板に関する。さらに本発明は、筐体の内部に回路板を収容した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動搭載機を用いて基板に実装可能なコネクタ装置が知られている。このコネクタ装置は、外部接続用のものであり、基板の縁部に沿って固定されている。コネクタ装置は、相手コネクタとの接続部を有するコネクタ本体と、コネクタ本体の自立を助ける一対のサポート部を備えている。サポート部は、コネクタ本体の両端から相手コネクタとの接続部の方向に向けて、基板と平行に延びている。このサポート部に対応して、基板には、サポート部を支持する捨て板が縁部より外側に設けられている。基板にコネクタ装置が実装された後、サポート部と捨て板とがそれぞれ除去される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−９５２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この従来のコネクタ装置の構成を、基板の縁部以外の位置に実装されるコネクタ装置に適用する場合には、サポート部が基板上の他の構造物と干渉してしまう問題がある。
【０００４】
本発明は、基板上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体を基板上で自立できるようにしたコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るコネクタ装置は、基板に実装されるベース部と、基板との間に隙間を存してベース部から突出する接続部と、を含むコネクタ本体と、基板と接続部との間に設けられ、コネクタ本体の実装後に除去可能なスペーサ部材と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、基板上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体を基板上で自立できるようにしたコネクタ装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、図１から図４を参照して、本発明のコネクタ装置の第１の実施形態について、例えば、ポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
【０００８】
図１および図２に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、筐体１２、キーボード１３およびディスプレイ１４を備えている。筐体１２は、回路板１５を収容している。回路板１５は、基板１８と、基板１８上に実装されたコネクタ装置２０とを有している。
【０００９】
図２に示すように、コネクタ装置２０は、例えば、シリアルＡＴＡコネクタで構成されている。この場合、コネクタ装置２０は、シリアルＡＴＡコネクタ以外にも、ＩＤＥコネクタ等の種々のコネクタで構成してもよい。
【００１０】
図３に示すように、コネクタ装置２０は、コネクタ本体２５と、スペーサ部材２６と、を備えている。コネクタ本体２５は、基板１８にコネクタ本体２５を位置決めするためのピン２７と、複数の端子２８と、ハウジング部材２９と、を有している。ハウジング部材２９は、合成樹脂材料で形成されており、複数の端子２８を支持する絶縁体として機能する。ハウジング部材２９は、基板に直接実装されるベース部２９Ａと、ベース部２９Ａの上方に位置する接続部２９Ｂとを有している。接続部２９Ｂは、例えば、ベース部２９Ａの端部から基板１８と平行に突出している。このため、接続部２９Ｂと基板１８との間に、所定長の隙間Ｓが存在している。
【００１１】
図３に示すように、接続部２９Ｂの突出端に、相手コネクタが挿入される挿入孔３７が形成されている。接続部２９Ｂの上面は、自動搭載機４２のヘッド部４２Ａによって吸引をうけるための吸引部３２となっている。接続部２９Ｂの下側に、前記スペーサ部材２６が設けられている。ピン２７は、コネクタ本体２５のベース部２９Ａの下面に固定されている。基板１８に、ピン２７が貫通するための貫通口３９が設けられている。
【００１２】
前記各端子２８は、挿入孔３７に導入された第１の端部２８ａと、ハウジング部材２９から突出して基板１８に接続する第２の端部２８ｂと、第１の端部２８ａと第２の端部２８ｂとの間に位置する中間部２８ｃとを有している。中間部２８ｃはハウジング部材２９に支持されている。なお、第２の端部２８ｂが接する基板１８上に、予めはんだ３０が供給されている。
【００１３】
前記スペーサ部材２６は、接続部２９Ｂを成形する際のスプルーとして、接続部２９Ｂと一体に成形されている。スペーサ部材２６は、ベース部２９Ａから離れた位置で、接続部２９Ｂと基板１８との間に架け渡されている。スペーサ部材２６は、基端２６ａで接続部２９Ｂに連なるとともに、先端２６ｂで基板１８に当接している。スペーサ部材２６は、基板１８と直交する方向に延びるロッド形状をなしている。スペーサ部材２６により、コネクタ本体２５の自立が補助されている。
【００１４】
本実施形態では、スペーサ部材２６をスプルーとして形成しているが、ハウジング部材２９を多数個取りの金型で成形する場合には、ランナーとして構成してもよい。また、コネクタ本体２５の形態によっては、スペーサ部材２６をゲートの部分で構成してもよい。
【００１５】
なお、「スプルー」とは、射出成形用金型において外面から１個取り金型ではその金型ゲートまで、また多数個取り金型では外面からランナーまで通じる第１供給経路を意味する場合と、第１供給経路に存在する成形材料を意味する場合とがあるが、本発明では、後者の成形材料を意味している。また、「ランナー」も同様に、射出成形用金型において、スプルーの内部末端からキャビティのゲートまで通ずる第２供給経路を意味する場合と、第２供給経路に存在する成形材料を意味する場合とがあるが、本発明では後者の成形材料を意味している。
【００１６】
次に、図３および図４を参照して、本発明のコネクタ装置２０の実装工程について説明する。
【００１７】
コネクタ装置２０は、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）ラインに面して配置されたパレット（図示せず）に保持されている。ＳＭＴラインは、基板１８上の接合箇所に予め一定量のはんだ３０が供給されたリフロー方式のもので構成されている。このＳＭＴラインにおいて、コネクタ装置２０を自動搭載機４２でピックアップする際には、図３に示すように、自動搭載機４２がヘッド部４２Ａをコネクタ本体２５の吸引部３２に突き当てる。自動搭載機４２が吸引を開始すると、コネクタ装置２０がヘッド部４２Ａによって吸着される。この場合、ヘッド部４２Ａが突き当たる位置は、コネクタ装置２０の重心軸と同軸上である。パレットに保持されたコネクタ装置２０は、自動搭載機４２によってピックアップされる。基板１８の上方に移動したコネクタ装置２０は、上方から基板１８に装着される。
【００１８】
装着時に、コネクタ装置２０のピン２７が基板１８の貫通口３９を貫通する。そして、スペーサ部材２６の先端２６ｂが基板１８に突き当たり、コネクタ本体２５が基板１８上で自立した状態に保持される。この状態で、基板１８が加熱式のリフロー炉に送られ、はんだ３０の溶融がなされる。図３に示すように、基板１８とコネクタ装置２０とがはんだ接続された後、２点鎖線で示すように、スペーサ部材２６を手や工具等によって除去する。以上の工程により、図４に示すように、コネクタ装置２０が基板１８に固定され、コネクタ装置２０の実装工程が終了する。
【００１９】
第１の実施形態のコネクタ装置２０によれば、基板１８と接続部２９Ｂとの間にスペーサ部材２６を設けるようにしているため、スペーサ部材２６が基板１８上の他の構造物に干渉してしまうのを防止できる。このスペーサ部材２６によって、コネクタ本体２５の転倒が防止されれば、効率的にはんだ接続工程に移行できる。また、スペーサ部材２６がベース部２９Ａから離れているため、スペーサ部材２６を除去する際に、基板１８と接続部２９Ｂとの間の隙間Ｓに簡単に手を差し入れることができる。スペーサ部材２６がコネクタ本体２５の接続部２９Ｂと一体に成形されるため、スペーサ部材２６を別途に設ける必要がなく、部品点数を削減できる。
【００２０】
さらに、コネクタ本体２５の成形時に形成されるスプルーまたはランナーを利用してスペーサ部材２６を構成するため、本来的に捨て代であるスプルーやランナーを有効活用できる。こうして、スペーサ部材２６を除去可能にすれば、コネクタ装置２０の互換性や汎用性を維持できる。
【００２１】
スペーサ部材２６は、基板１８と直交する方向に延びている。このため、コネクタ装置２０を実装する際や、スペーサ部材２６を除去する際に、スペーサ部材２６が基板１８上の構造物に干渉してしまうのを防止できる。このように構成したコネクタ装置２０は、他のチップ部品と同一のＳＭＴラインで一括してはんだ接続できる。このため、フロー方式等の他の実装ラインを必要とせず、製造コストを削減できる。
【００２２】
次に、図５を参照して、コネクタ装置２０の第２の実施形態について説明する。
【００２３】
第２の実施形態のコネクタ装置２０は、スペーサ部材５１以外の構成については、第１実施形態のものと同様であるため、共通の符号を付して説明を省略する。
【００２４】
第２の実施形態のコネクタ装置２０において、スペーサ部材５１は、コネクタ本体２５と別体に設けられている。スペーサ部材５１は、基板１８上に着脱自在に固定されている。スペーサ部材５１は、ベース部２９Ａから離れた位置で、接続部２９Ｂと基板１８との間に架け渡されている。スペーサ部材５１は、接続部２９Ｂに突き当たる上端部５１ａと、基板１８に固定された下端部５１ｂとを、備えている。スペーサ部材５１により、コネクタ本体２５の自立が補助されている。
【００２５】
第２実施形態のコネクタ装置２０によれば、基板１８上の他の構造物との干渉を防止して、コネクタ本体２５の自立を補助できる。また、予めコネクタ本体２５とスペーサ部材５１とが別体になっているため、スペーサ部材５１を簡単に除去することができる。
【００２６】
本発明に係るコネクタ装置は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態のポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１に示す、ポータブルコンピュータの筐体内部に収容される回路板の斜視図。
【図３】図２に示すコネクタ装置の断面図。
【図４】図３に示すコネクタ装置の実装が完了した状態を示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るコネクタ装置の断面図。
【符号の説明】
【００２８】
Ｓ…隙間、１５…回路板、１８…基板、２０…コネクタ装置、２５…コネクタ本体、２６、５１…スペーサ部材、２９Ａ…ベース部、２９Ｂ…接続部
【図１】
2007026876.tif 000003
【図２】
2007026876.tif 000004
【図３】
2007026876.tif 000005
【図４】
2007026876.tif 000006
【図５】
2007026876.tif 000007