(57)【要約】【課題】半導体発光素子を有したモジュールヘッドの着脱操作性を向上できるとともに、半導体発光素子の温度上昇を抑制し易い発光モジュールを提供する。【解決手段】モジュールヘッド12、モジュールボディ21、ポップアップ機構25を具備する。ヘッド12は、基板14上に複数のＬＥＤチップ15を実装した発光部13、発光部を収容した正面視六角状の金属製ヘッドフレーム18、及び発光部13に電気的に接続された差込み端子17を有してフレーム18の裏側に突出されたプラグ部16を備える。プラグ部16が挿脱される開口22をボディ21に設ける。ボディに内蔵される機構25は、プラグ部16がボディ21に挿脱されるに伴って端子17に接離される受け端子26を有する。ポップアップ機構25は、プラグ部16がボディ21に挿入されたときに端子17が端子26に接触する状態にヘッド12を保持し、プラグ部16がボディ21に挿入された状態からフレーム18が押し込まれた後にヘッド12を押し戻してフレーム18を突出させる機能を有する。【選択図】図５
2007258434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に半導体発光素子が実装された発光部、この発光部が収容された正面視六角状でかつ金属製のヘッドフレーム、及び前記発光部に電気的に接続された差込み端子を有して前記ヘッドフレームの裏側に突出されたプラグ部を備えるモジュールヘッドと；
正面に前記プラグ部が挿脱される開口を有したモジュールボディと；
このモジュールボディに内蔵され、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿脱されるに伴って前記差込み端子に接離される受け端子を有するとともに、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿入されたときに前記差込み端子が前記受け端子に接触した状態に前記モジュールヘッドを保持し、この保持状態から前記ヘッドフレームが更に押し込まれることに基づいて前記モジュールヘッドを押し戻して前記ヘッドフレームを突出させるポップアップ機構と；
を具備したことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の発光モジュールを複数備え、かつ、これら複数の発光モジュールを並設してなる光源部と；
前記複数の発光モジュールが備えたモジュールボディを支持し、互いに隣接した複数の前記発光モジュールの六角状をなすヘッドフレームの側面同士を接触状態に保持するモジュール保持装置と；
前記光源部の各発光部に電力を供給する点灯装置と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子を発光源として用いた発光モジュール、及びこの発光モジュールを複数並設してなる光源部を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、円形の器具本体内に、円形の基板にＬＥＤチップを搭載したＬＥＤモジュールと、このモジュールの下方に配置される円形のレンズを夫々収容し、レンズの周囲を覆った状態でこのレンズを支持するリング状の器具カバーを、器具本体に取付けた構成であって、ＬＥＤモジュールを交換可能としたＬＥＤ照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−５９３３３２号公報（段落0017、図１〜図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１には、リング状器具カバーを円形の器具本体に着脱するための技術手段が記載されていない。しかし、特許文献１では、図１のように器具本体の外周に器具カバーが嵌合されていて、特に嵌合状態を保持する記載もないから、嵌合面での摩擦係合力により嵌合状態が保持されていると考えられる。このため、ＬＥＤチップを交換する場合には、リング状器具カバーをその外周から作業者が指で挟むように掴んで、回転させながら引き下げ、或いは回転を伴うことなく引き下げることで、器具カバーを器具本体の外周から外し、この状態でＬＥＤチップを交換した後に、再びリング状器具カバーをその外周から作業者が指で挟むように掴んで器具本体の外周に押し込みならが嵌合させる、という作業手順を踏むもの考えられる。こうした器具カバーの着脱作業は、嵌合面での摩擦係合力に抗して実施されるので、作業性がよくない。
【０００４】
又、特許文献１のＬＥＤ照明器具を一つの発光部として、この発光部を複数並設して、より大きな発光面と光量を得る照明装置を構成する場合、隣接した発光部のリング状器具カバーが接触ないしは近接した状態に並べられる。このため、ＬＥＤチップの交換作業において既述のように器具カバーを外周から掴む場合に、隣接した発光部の器具カバーが邪魔になるので、何らかの対策が必要となる。
【０００５】
更に、既述のように特許文献１のＬＥＤ照明器具を複数並設して、より大きな発光面と光量を得る照明装置を構成する場合、ＬＥＤ照明器具が円形であるので、隣接した発光部間に円弧面で区画された大きな隙間ができる。こうした隙間により、照明装置全体の発光面が隙間なく連続して平面状に広がらないから、照明装置の外観が損なわれる。
【０００６】
又、ＬＥＤチップは温度依存性があり、その発光効率及び寿命は、ＬＥＤチップの温度が高いほど低下するので、点灯時にＬＥＤチップが発生する熱を放出する必要がある。しかし、特許文献１には、複数のＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤモジュールの放熱については記載がない。更に、既述のように特許文献１のＬＥＤ照明器具を複数並設して、より大きな発光面と光量を得る照明装置を構成する場合、周囲を他の複数のＬＥＤ照明器具で囲まれたＬＥＤ照明器具は、放熱がし難くなって、それが有した複数のＬＥＤチップの温度が特に上昇し易くなるので、その対策が求められている。
【０００７】
本発明の第１の目的は、半導体発光素子を有したモジュールヘッドの着脱操作性を向上できるとともに、半導体発光素子の温度上昇を抑制し易い発光モジュールを提供することにある。
【０００８】
本発明の第２の目的は、第１の目的を達成できる各発光モジュールを備えるとともに外観がよい照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の目的を達成するために、請求項１に係る発明の発光モジュールは、基板上に半導体発光素子が実装された発光部、この発光部が収容された正面視六角状でかつ金属製のヘッドフレーム、及び前記発光部に電気的に接続された差込み端子を有して前記ヘッドフレームの裏側に突出されたプラグ部を備えるモジュールヘッドと；正面に前記プラグ部が挿脱される開口を有したモジュールボディと；このモジュールボディに内蔵され、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿脱されるに伴って前記差込み端子に接離される受け端子を有するとともに、前記プラグ部が前記モジュールボディに挿入されたときに前記差込み端子が前記受け端子に接触した状態に前記モジュールヘッドを保持し、この保持状態から前記ヘッドフレームが更に押し込まれることに基づいてに前記モジュールヘッドを押し戻して前記ヘッドフレームを突出させるポップアップ機構と；を具備している。
【００１０】
請求項１の発明で、半導体発光素子には温度依存性がある発光素子例えばＬＥＤチップを好適に用いることができるとともに、基板上に実装される半導体発光素子が複数である場合、それらの発光色は、同色であっても、白色などの所望の色調を得るために異色とすることもできる。請求項１の発明で、ヘッドフレームをなす材料は、合成樹脂よりも熱伝導率が高い金属材料、例えばアルミニウム又はその合金を好適に使用できる。更に、ヘッドフレームを正面から見た形状は、正六角形であることが最も好ましいが、六角形であればいかなる形状でもよい。又、請求項１の発明で、ポップアップ機構は、それに要求される所定の機能を発揮するものであればいかなる構成であってもよい。なお、請求項１の発明で、透光性材料で形成されて発光部を覆う制光部材を付加することは妨げるものではなく、その場合に制光部材にはレンズ及びレンズ機能を有しないガラス板やアクリル板などを用いることができる。
【００１１】
請求項１の発明では、モジュールヘッドを押し込んでそのプラグ部をモジュールボディの開口に挿入することで、押し込まれたモジュールヘッドをポップアップ機構により保持して、発光モジュールが組立てられる。この組立て状態では、プラグ部の差込み端子がモジュールボディ内の受け端子に接触された状態に保持される。又、組立て状態で、一旦、モジュールヘッドを更に押し込んでから、この押し込みを解除することで、ポップアップ機構が、モジュールヘッドの保持を解除した後に、このモジュールヘッドを押し戻して、モジュールヘッドのヘッドフレームを突出させるので、この後に、突出されたヘッドフレームを掴んでモジュールヘッドをモジュールボディから離脱できる。
【００１２】
このようにモジュールヘッドを取付ける際には、このヘッドを押し込むだけの操作で済み、又、モジュールヘッドを外す際には、このヘッドを一旦押し込んでから置換で引き出すという操作で済むので、モジュールボディに対するモジュールヘッドの着脱が容易である。
【００１３】
そして、前記組立て状態でモジュールヘッドの発光部に電力が供給されることにより、半導体発光素子が発光して、その光が制光部材を透過して照明に供される。この場合、半導体発光素子に発生した熱は、輻射や基板を経由する熱伝導で主に金属製のヘッドフレームに伝わり、このヘッドフレームの外面から外部に放出される。これにより、半導体発光素子が過度に温度上昇することを抑制できる。
【００１４】
第２の目的を達成するために、請求項２に係る発明の照明装置は、請求項１に記載の発光モジュールを複数備え、かつ、これら複数の発光モジュールを並設してなる光源部と；前記複数の発光モジュールが備えたモジュールボディを支持し互いに隣接した複数の前記発光モジュールの六角状をなすヘッドフレームの側面同士を接触状態に保持するモジュール保持装置と；前記光源部の各発光部に電力を供給する点灯装置と；を具備している。
【００１５】
請求項２の発明では、請求項１に記載の複数の発光モジュールをモジュール支持部材に支持させることにより、隣接した発光モジュールの六角状をなすヘッドフレームの側面同士を接触状態に保持できる。このため、隣接した複数の発光モジュールのヘッドフレームが隙間なく連続して平面状に広がる発光面が形成されて、照明装置の外観を良好にできる。更に、隣接した金属製ヘッドフレームは、その側面同士の接触により、互いに熱伝導が可能である。このため、点灯装置による電力の供給で半導体発光素子が発光するに伴って発生した熱を、各ヘッドフレームに熱伝導により拡散させて、各発光モジュールが有した半導体発光素子の温度上昇を抑制できる。
【００１６】
この熱拡散作用は、ある発光モジュールを囲むようにこのモジュールの周囲に他の複数の発光モジュールを隣接して配置することで、隣接した各発光モジュールを接触させて、より大きな平面状の発光面を形成した照明装置の場合に、特に有効である。つまり、囲まれた発光モジュールは、それからの大気中への放熱が周囲の他の複数の発光モジュールで抑制される結果、周囲の他の発光モジュールよりも温度が上がり気味となる。それにも拘らず、周囲が囲まれた前記ある発光モジュールのヘッドフレームの熱を、その周囲の他の複数の発光モジュールのヘッドフレームに熱伝導により拡散させて、これら周囲のヘッドフレームから外部に放出することにより、囲まれた前記発光モジュールの温度上昇を抑制できる。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に係る発明の発光モジュールによれば、半導体発光素子を有したモジュールヘッドのモジュールボディに対する着脱を、モジュールヘッドを主として押し込み操作するという簡単な作業に伴って実施できるので、その操作性を向上できるとともに、発光時にはモジュールヘッドが有した金属製ヘッドフレームを放熱部材として半導体発光素子が発生する熱を外部に放出できるので、各半導体発光素子の温度上昇を抑制し易い、という効果がある。
【００１８】
請求項２に係る発明の照明装置によれば、第１の目的を達成できる発光モジュールを複数備えて、それらの発光面が隙間なく連続するので、照明装置の外観を良好にできるとともに、各発光モジュールの金属製ヘッドフレーム相互の熱伝導により、各発光モジュールが有した半導体発光素子の温度上昇を抑制できる、という効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１〜図５を参照して本発明の第１実施形態を説明する。
【００２０】
図１中符号１は例えばスタンド型の投光器として使用される照明装置を示している。この照明装置１は、光源部２と、光源部２を支持するモジュール保持装置３と、モジュール保持装置３を支持する支持装置例えばスタンド４と、光源部２の後述する各発光部にこれらの発光部が点灯するのに適した電力を供給する点灯装置５（図５参照）と、を備えている。
【００２１】
スタンド４は中空の支柱４ａを有し、この支柱４ａの上端部にモジュール保持装置３が取付けられている。モジュール保持装置３は、光源部２の投光方向を調整するために支柱４ａに対して上下方向に回転可能で、外力が加わらない限り任意の回転位置を保持できるように取付けられている。点灯装置５は例えばスタンド４の台部に内蔵されている。この点灯装置５と後述する各発光部とは図５中二点鎖線で示す絶縁被覆電線６により接続されている。この絶縁被覆電線６は支柱４ａに通されて配線されている。
【００２２】
モジュール保持装置３は、例えば一端が開口された円筒形をなす金属製の装置本体３ａ、及びこの装置本体の内側に収容されたモジュールホルダ３ｂ（図５に一部のみ示す）を有している。モジュールホルダ３ｂは、ソケット状に形成された複数の嵌合穴３ｃを有し、これら嵌合穴３ｃの開口を円筒形の装置本体３ａの開口に向けた姿勢で配置されている。
【００２３】
図１及び図２に示すように光源部２は、複数例えば三個の発光モジュール１１を並設して形成されている。各発光モジュール１１は、図３〜図５に示すようにモジュールヘッド１２と、モジュールボディ２１と、正負両極の受け端子２６と、ポップアップ機構２５と、ボディカバー２９とを備えている。
【００２４】
モジュールヘッド１２は、発光部１３、プラグ部１６、ヘッドフレーム１８、及び制光部材として例えば透光性の正面カバー１９を備えている。
【００２５】
発光部１３は、表面に所定の配線パターンが設けられた例えば円形状の硬質な基板１４の前記表面に、半導体発光素子例えばＬＥＤチップ１５を複数実装して形成されている。
【００２６】
プラグ部１６は基板１４の裏面中央部に突設されている。プラグ部１６は、電気絶縁材料例えば合成樹脂を円筒状に成形してなり、その先端は閉じられている。プラグ部１６は正極又は負極をなす一対の差込み端子１７を有し、これらはプラグ部１６の先端部に取付けられている。黄銅などから形成された差込み端子１７は、プラグ部１６の周側面に配置されてこのプラグ部１６の軸方向に延びる部位を有し、この部位は、くの字形状に曲げられていて弾性変形可能である。
【００２７】
ヘッドフレーム１８は金属例えば熱伝導率が高く軽量なアルミニウム又はその合金により形成されている。ヘッドフレーム１８の側壁は、このヘッドフレーム１８を正面から見たときに図１（Ｂ）等に示すように正六角形に視認される六角筒部１８ａと、この六角筒部１８ａの連続するテーパ筒部１８ｂとで形成されている。テーパ筒部１８ｂも正六角形であるが、その外周面は、六角筒部１８ａから遠ざかるほどテーパ筒部１８ｂの外径を狭めるようなテーパ面で形成されている。
【００２８】
ヘッドフレーム１８の奥に位置した端壁１８ｃの中央部には通孔が開けられている。ヘッドフレーム１８内には発光部１３が収容され、基板１４の裏面が端壁１８ｃの内面に接触した状態に固定されている。プラグ部１６は前記通孔を通って端壁１８ｃの裏側に突出されている。ヘッドフレーム１８の正面の開口は、この開口部に接着剤により固定された正面カバー１９で閉じられている。そのため、ガラスなどからなる正面カバー１９は発光部１３を覆ってこれに対向している。
【００２９】
モジュールボディ２１は合成樹脂製であり、その側壁は側壁大径部２１ａと側壁小径部２１ｂとから形成されている。側壁大径部２１ａは六角筒部１８ａを正面から見たときの投影形状以下の大きさに形成されている。具体的には、側壁大径部２１ａは六角筒部１８ａと同径の六角形に作られているが、六角筒部１８ａの各側面に内接する仮想円の径以下の大きさの径を有した円形等に側壁大径部２１ａを作ることができる。側壁小径部２１ｂに連続する正面壁２１ｃには開口２２が開けられている。側壁大径部２１ａに連続する背面壁２２ｄはばね受け部として機能するようになっている。
【００３０】
ポップアップ機構２５は、正極又は負極をなす一対の黄銅製受け端子２６、作動部２７、及び付勢部材２８を備えて形成され、モジュールボディ２１に内蔵されている。
【００３１】
受け端子２６の夫々に、プラグ部１６が前記開口２２を通ってモジュールボディ２１に挿脱されるに伴って対応する同極の差込み端子１７が接離されるようになっている。受け端子２６の夫々は作動部２７に取付けられている。
【００３２】
図４及び図５に示すように作動部２７には、受け端子２６が配置される正面凹部２７ａが形成されている。この正面凹部２７ａは正面方向に開口されている。更に、作動部２７には、正面凹部２３ｄの奥端面から突出された突き出し凸部２３を有している。この突き出し凸部２３は正極と負極の受け端子２６間を絶縁している。
【００３３】
作動部２７は、モジュールボディ２１の側壁内面を摺動しモジュールボディ２１の軸方向に沿って図５に示した第１位置と図４に示した第２位置にわたって往復移動可能に設けられている。作動部２７は、これとモジュールボディ２１の背面壁２２ｄにわたって配置された付勢部材２８により、モジュールボディ２１の正面方向に付勢されている。この付勢力で作動部２７は、第１位置、つまり、モジュールボディ２１の正面壁２１ｃの裏面に当接する位置に保持される。付勢部材２８には、弾性部材、例えばコイルばねが用いられている。
【００３４】
作動部２７は保持機能と保持解除機能とを有している。モジュールボディ２１にプラグ部１６が挿入されて付勢部材２８に抗して第２位置に作動部２７が押し込み移動されたときには、保持機能が発動して、プラグ部１６の差込み端子１７が受け端子２６に接触した状態のままで作動部２７が第２位置に保持されるようになっている。この状態から、モジュールヘッド１２が更に押し込まれた場合に、保持解除機能が発動して前記第２位置に作動部２７が保持される機能が解除されるようになっている。そのため、保持機能が解除された状態で、モジュールヘッド１２に対する押し込み力が消失すると、作動部２７が付勢部材２８の力で第１位置に押し戻されるようになっている。
【００３５】
受け端子２６に電気的に接続された絶縁被覆電線６が作動部２７から引き出されており、これらの絶縁被覆電線６は前記モジュールホルダ３ｂを通って点灯装置５に接続されている。
【００３６】
ボディカバー２９は、弾性変形が可能な軟質の合成樹脂例えばシリコン樹脂で形成されていて、軸方向に伸縮可能となるように例えば蛇腹状をなす筒形に形成されている。ボディカバー２９は、その一端２９ａを、モジュールボディ２１の側壁大径部２１ａと側壁小径部２１ｂとの境目をなす段部に接着止めして、モジュールボディ２１の側壁小径部２１ｂを覆っている。ボディカバー２９は側壁小径部２１ｂより長く形成されていて、その正面側の他端２９ｂにはモジュールヘッド１２の背面壁２２ｂが接離されるようになっている。
【００３７】
各発光モジュール１１のモジュールボディ２１は、モジュール保持装置３の装置本体３ａ内に取付けられている。具体的には、モジュールボディ２１は、その側壁大径部２１ａを各モジュールホルダ３ｂの嵌合穴３ｃに個別に嵌合して固定されている（図５参照）。そして、これらのモジュールボディ２１には、装置本体３ａの正面側からモジュールヘッド１２が挿脱可能に取付けられている。この着脱の手順を以下説明する。
【００３８】
まず、モジュールヘッド１２をモジュールボディ２１に挿着して発光モジュール１１を組立てるには、作動部２７の保持機能が解除されていて、この作動部２７が第１位置に配置されている図５に示す状態において、モジュールヘッド１２を装置本体３ａに押し込み操作して、プラグ部１６をモジュールボディ２１の開口２２に挿入すればよい。この挿入により、開口２２を通ったプラグ部１６が正極と負極の受け端子２６間に入り込み、これら受け端子２６にプラグ部１６の差込み端子１７が接触される。この場合、差込み端子１７と受け端子２６の内の少なくとも差込み端子１７が弾性変形をするので、これらは互いに密接し、この密接による摩擦係合力でプラグ部１６が正極と負極の受け端子２６に保持される。
【００３９】
そして、この状態が形成された直後に、プラグ部１６の先端面が作動部２７の突き出し凸部２３に当たって、更にモジュールヘッド１２の押し込みが進行するので、作動部２７が付勢部材２８を圧縮しながら押し込み移動される。それにより、作動部２７が図４に示した第２位置に配置されるに伴い、作動部２７の保持機能が働いて、この作動部２７が第２位置に保持されて、モジュールボディ２１へのモジュールヘッド１２の取付けが完了する。
【００４０】
更に、以上の操作に伴いモジュールヘッド１２の背面壁２２ｄがボディカバー２９の他端２９ｂに当たって、このボディカバー２９の長さを短くするようにボディカバー２９を圧縮する方向に弾性変形させる。これにより、ボディカバー２９の他端２９ｂが背面壁２２ｄに密接して、これらの間がシールされる。したがって、ボディカバー２９により、発光モジュール１１の外観を向上できることは勿論のこと、モジュールヘッド１２とモジュールボディ２１との接続部に対する防塵及び防水ができるので、例えば塵又は水の少なくとも一方が作用する使用環境、例えば屋外に照明装置１を設置する場合に好ましい。
【００４１】
以上の手順で各モジュールヘッド１２が装置本体３ａ内に取付けられることにより光源部２が組立てられる。この組立て状態で、各発光モジュール１１は、装置本体３ａの中心軸線の回りに配置されるとともに、各モジュールヘッド１２のヘッドフレーム１８が有した六角筒部１８ａの側面同士が、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように互いに接触される。更に、隣接した各モジュールヘッド１２の正面、つまり、六角筒部１８ａの先端面及び正面カバー１９の表面は、前記中心軸線に対して直交する方向に沿う同一面をなして連続した平面を形成する。しかも、この平面は、前記中心軸線が延びる方向に関して、円筒状の装置本体３ａの正面側端面３ｄと同じ位置、又は図示のように正面側端面３ｄから少し奥まった近傍位置に配置されている。
【００４２】
更に、既述のようにモジュールボディ２１のヘッドフレーム１８はテーパ筒部１８ｂを有している。これにより、光源部２の以上の組立てにおいて、先行して取付けられたモジュールヘッド１２に対して後から他のモジュールヘッド１２を挿着する際に、取付け済みのモジュールヘッド１２の六角筒部１８ａに、後付けのモジュールヘッド１２のテーパ筒部１８ｂを滑らせながら、この後付けのモジュールヘッド１２を押し込むことができる。したがって、後付けのモジュールヘッド１２の挿着作業の際、取付け済みのモジュールヘッド１２がストッパとならないようにできるので、モジュールヘッド１２の挿着作業性を向上できる。
【００４３】
又、図４に示した状態からモジュールヘッド１２を交換などのためにモジュールボディ２１から離脱させるには、まず、モジュールヘッド１２をその正面方向から一旦押し込んだ後に、この押し込みを解除する。それにより、押し込みに伴ってモジュールヘッド１２が作動部２７の突き出し凸部２３を押し込みして、この押し込み方向に作動部２７を移動させるので、この挙動に基づいて作動部２７を第２位置に保持する作動部２７の保持機能が解除される。このため、モジュールヘッド１２の押し込みが解除されると同時に、付勢部材２８の付勢力で、第２位置の作動部２７が、正面壁２１ｃに位置決めされる第１位置まで正面方向に押し戻される。
【００４４】
したがって、作動部２７を介してモジュールヘッド１２がポップアップするようにモジュールボディ２１の前方(正面方向)に突出される。一つのモジュールヘッド１２が突出された状態を図２に示す。
【００４５】
次に、以上のように突出されたモジュールヘッド１２を掴んで、これを、差込み端子１７と受け端子２６との間の摩擦力に抗して引き出す。この場合、引き出し対象のモジュールヘッド１２が他のモジュールヘッド１２より前方に突出しているので、前記引き出しにおいて引き出し対象以外のモジュールヘッド１２が引き出し作業上の制約となることが抑制される。このため、図２に示すように光源部２の周囲が装置本体３ａで囲まれている条件下であっても、引き出し対象のモジュールヘッド１２を容易に掴んで引き出すことができる。
【００４６】
以上のようにモジュールボディ２１にモジュールヘッド１２を着脱するには、主としてモジュールヘッド１２を正面側から押すという簡単な作業などで済むので、光源部２のモジュールヘッド１２の発光色を変える場合等におけるモジュールヘッド１２の交換が容易である。しかも、モジュールヘッド１２を着脱するための作業空間は、モジュールヘッド１２の前側であって、モジュールヘッド１２の周囲に着脱用作業空間を円筒状の装置本体３ａ内の予め確保する必要がない。それにより、光源部２を収容した装置本体３ａの径を小さくでき、それに伴い照明装置１を小形に形成できる。
【００４７】
又、光源部２が組立てられた状態では、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように各モジュールヘッド１２の六角筒部１８ａ同士が互いの外面間に隙間を作ることがないように面接触していて、複数の発光モジュール１１の正面が互いに連続して平面状に広がる発光面を形成している。このように隣接した発光モジュール１１のヘッドフレーム１８間に隙間がない平面状の発光面が形成された照明装置１は、これを正面から見たときの外観がよい。
【００４８】
組立てられた照明装置１の光源部２に点灯装置５により電力を供給すると、各発光モジュール１１が有したＬＥＤチップ１５が発光するので、その光が正面カバー１９を透過して照明に供される。この場合、各ＬＥＤチップ１５に発生した熱は、輻射や基板１４を介しての熱伝導で主に金属製のヘッドフレーム１８に伝わり、このヘッドフレーム１８の外面から外部に放出される。そして、互いに隣接した発光モジュール１１は、その六角形をなすヘッドフレーム１８の側面同士を接触させて、互いに熱伝導が可能に並設されている。このため、既述のようにヘッドフレーム１８から外部に放出された熱を各ヘッドフレーム１８に伝えて拡散させることができる。それによって、各発光モジュール１１が有したＬＥＤチップ１５の過度な温度上昇が抑制されるので、ＬＥＤチップ１５の発光効率及び寿命の低下を抑制することができる。
【００４９】
図６及び図７を参照して本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態は、以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
第２実施形態では、装置本体３ａの中央部に配置された一つの発光モジュール１１と、この一つの発光モジュール１１を囲んでその周りに周方向に連続して配設された６個の発光モジュール１１とを用いて光源部２が形成されている。これとともに、これら７個の発光モジュール１１を収容できる大きさに装置本体３ａが作られている。各発光モジュール１１が備えるモジュールヘッド１２の六角筒部１８ａの側面は、隣接した発光モジュール１１の六角筒部１８ａの側面に隙間なく接触されている。更に、装置本体３ａの内周面の六ヶ所に受熱凸部３ｅが周方向に等間隔に一体に形成されている。これらの受熱凸部３ｅは前記中央位置の発光モジュール１１との間に他の発光モジュール１１を挟むようになっている。挟まれる発光モジュール１１の六角筒部１８ａは受熱凸部３ｅに軽微に接している。以上説明した点以外の構成は、図６及び図７に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。
【００５１】
したがって、第２実施形態でも、各発光モジュール１１が備えるモジュールヘッド１２内のＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる。これとともに、各モジュールヘッド１２の着脱操作性を向上できる。この場合、各発光モジュール１１は第１実施形態で既に説明したように、主として前面からの押し込み操作により着脱されるので、六つの発光モジュール１１で囲まれていて周囲に着脱操作用の作業空間を確保できない真ん中の発光モジュール１１を、その周囲の発光モジュールを外すことなく容易に前側から着脱することができる。又、第２実施形態でも、隙間なく連続する発光面が形成されるので外観がよい照明装置１とできる。
【００５２】
ところで、第２実施形態では、六つの発光モジュール１１で囲まれている真ん中の発光モジュール１１からの大気中への放熱は、周囲の六つの発光モジュール１１で抑制される。それにも拘わらず、真ん中の発光モジュール１１の温度上昇を以下のように抑制できる。
【００５３】
すなわち、真ん中の発光モジュール１１とこれに隣接した周囲の発光モジュール１１のヘッドフレーム１８の側面同士は接触されていて、互いに熱伝導が可能である。このため、真ん中の発光モジュール１１の点灯に伴ってそのＬＥＤチップが発生した熱が、周囲の発光モジュール１１のモジュールヘッド１２に熱伝導されて、これら周囲の発光モジュール１１のモジュールヘッド１２から外部に放出させることができる。この放熱により、真ん中の発光モジュール１１を囲んだ六つの発光モジュール１１の温度上昇が抑制されるとともに、真ん中の発光モジュール１１の温度上昇を抑制されて、各発光モジュール１１が有したＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる。
【００５４】
しかも、本実施形態では、真ん中の発光モジュール１１を囲んだ周囲の発光モジュール１１のモジュールヘッド１２に伝わった熱を、大気中に放出するだけではなく、金属製の装置本体３ａの受熱凸部３ｅに伝導ないしは吸熱させて、この装置本体３ａを放熱部材として、装置本体３ａの外部に放出できる。したがって、より有効にＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる。
【００５５】
図８を参照して本発明の第３実施形態を説明する。第３実施形態は、以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００５６】
第３実施形態では、モジュール保持装置がソケット３０で形成されているとともに、ソケット３０を支持する支持装置がライティングテール４０で形成されている。ソケット３０は複数使用されており、それらはライティングテール４０にこのレールの長手方向に沿って任意の位置に移動できるように支持されている。そして、各ソケット３０の夫々には発光モジュール１１のモジュールボディ２１が取付けられている。勿論、発光モジュール１１のモジュールヘッド１２はモジュールボディ２１に対して押し込み操作により着脱される。この第３実施形態では、非接触に配置された夫々の発光モジュール１１自体が個々に光源部をなしている。以上説明した点以外の構成は、図８に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。
【００５７】
したがって、第３実施形態でも、発光モジュール１１が備えるモジュールヘッド１２の着脱操作性を向上できるとともに、このヘッド内のＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる。又、各モジュールヘッド１２の発光色は、同じであっても異なっていても良いので、その発光色の選択により、所望の光色で照明をすることができる。
【００５８】
図９を参照して本発明の第４実施形態を説明する。第４実施形態は、以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００５９】
第４実施形態では、照明装置をイルミネーション装置５０として構成した例であり、モジュール保持装置にボード状のモジュールホルダ５１が用いられている。モジュールホルダ５１は、その正面に開口された多数の嵌合穴３ｃを有している。各嵌合穴３ｃはハニカム状に設けられている。これらの嵌合穴３ｃには予め発光モジュール１１のモジュールボディ２１が挿入して取付けられている。そして、発光モジュール１１のモジュールヘッド１２は、任意の嵌合穴３ｃを選択して、選択された嵌合穴３ｃ内のモジュールボディ２１に着脱される。勿論、発光モジュール１１のモジュールヘッド１２はモジュールボディ２１に対して押し込み操作により着脱される。以上説明した点以外の構成は、図９に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。
【００６０】
したがって、第４実施形態でも、発光モジュール１１が備えるモジュールヘッド１２の着脱操作性を向上できるとともに、このヘッド内のＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる。又、この第４実施形態では、各モジュールヘッド１２の発光色を任意に選択するとともに、選択された発光色のモジュールヘッド１２を、モジュールホルダ５１の任意の嵌合穴３ｃを選択して取付けることにより、例えば図９に示すようにツリー状の形態の光源部２を得るとともに、その各部の発光色を変えて、使用者の好みとする任意のイルミネーション装置５０を形成できる。
【００６１】
図１０を参照して本発明の第５実施形態を説明する。第５実施形態は、以下説明する事項以外は第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
第５実施形態では、照明装置を屋外用の庭園灯６０として構成した例である。すなわち、図１０中符号６１はスタンドを示しており、このスタンド６１の上端は開放されている。スタンド６１上に、光拡散材料例えば乳白色の透光性合成樹脂やガラスにより形成されたグローブ６２が取付けられている。グローブ６２はスタンド６１の円柱部に沿った円弧状に形成されている。グローブ６２の上には遮光材料よりなる天井部材６３が連結されている。天井部材６３の下面には円錐形状をなす反射部材６４が突設されている。又、スタンド６１の円柱部内には例えば３個の発光モジュール１１からなる光源部２が収容されている。各発光モジュール１１の発光面は反射部材６４に下方から対向している。このため、光源部２が発した光を反射部材６４でグローブ６２に向けて反射させ、このグローブ６２を光らせて庭園灯６０の周囲を照らすことができる。発光モジュール１１と反射部材６４との間には空間があり、この空間を通して各発光モジュール１１のモジュールヘッドが着脱されるようになっている。以上説明した点以外の構成は、図１０に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。
【００６３】
したがって、第５実施形態でも、発光モジュール１１が備えるモジュールヘッドの着脱操作性を向上できるとともに、このモジュールヘッド内のＬＥＤチップの温度上昇を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る照明装置を示す斜視図。（Ｂ）は図１（Ａ）の照明装置の光源部を示す正面図。
【図２】第１実施形態に係る照明装置の光源部をその一つのモジュールヘッドを突出させた状態で示す斜視図。
【図３】第１実施形態に係る照明装置の発光モジュールを斜視図。
【図４】図３の発光モジュールを組立て状態で示す断面図。
【図５】図３の発光モジュールをそのモジュールボディからモジュールボディを分離した状態で示す断面図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る照明装置の光源部を示す正面図。
【図７】図６の光源部を示す斜視図。
【図８】本発明の第３実施形態に係る照明装置を示す斜視図。
【図９】本発明の第４実施形態に係る照明装置を示す斜視図。
【図１０】本発明の第５実施形態に係る照明装置を示す斜視図。
【符号の説明】
【００６５】
１…照明装置、２…光源部、３…モジュール保持装置、５…点灯装置、１１…発光モジュール、１２…モジュールヘッド、１３…発光部、１４…基板、１５…ＬＥＤチップ(半導体発光素子)、１６…プラグ部、１７…差込み端子、１８…ヘッドフレーム、１８ａ…六角筒部、１８ｂ…テーパ筒部、１８ｃ…端壁、１９…正面カバー（制光部材）、２１…モジュールボディ、２２…開口、２５…ポップアップ機構、２６…受け端子、２７…作動部、２８…付勢部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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