(57)【要約】 【課題】  発光素子を駆動するための発光素子駆動回路部からの熱が光を出射する発光素子に伝わり難く、ハウジングが薄型化しても放熱効率が低下しない光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】  ハウジング６の一部を覆うように放熱板２１を設け、放熱板２１のハウジング６を臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理を施し、ＬＤドライバ４の熱が放熱板２１に伝導されるようにＬＤドライバ４を放熱板２１に押圧して備えることにより、光ピックアップ装置としての放熱効率を高めるとともに、ハウジング６を介して半導体レーザ２に伝導するＬＤドライバ４の熱量を少なくすることができる。【選択図】      図３
2007026484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録媒体に光を照射して情報を記録および／または再生する光ピックアップ装置において、
光を出射する発光素子と、
発光素子を駆動するための発光素子駆動回路部と、
発光素子および発光素子駆動回路部に電気的に接続される配線基板と、
発光素子と発光素子駆動回路部とを収容する金属製のハウジングと、
ハウジングの一部を覆うように設けられる金属板からなる放熱板とを含み、
放熱板は、
ハウジングを臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施され、発光素子駆動回路部の熱が放熱板に伝導されるように発光素子駆動回路部に押圧されて設けられることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
放熱板は、
発光素子駆動回路部の放熱板を臨む側と反対側から発光素子駆動回路部を挟込むようにして支持する支持部を備えることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
放熱板は、複数の放熱板形成部材を含み、
複数の放熱板形成部材が、互いに熱伝導することができるように接触して設けられることを特徴とする請求項１または２記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
放熱板は、
ステンレス鋼またはりん青銅からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
放熱板の放熱効率を向上させる処理は、
ハウジングを臨む側と反対側の面に表面積が大きくなるように凹凸を形成する加工処理であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
放熱板の放熱効率を向上させる処理は、
ハウジングを臨む側と反対側の面に対する黒化処理であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
ハウジングは、
表面が黒化処理されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
発光素子から出射された光を光記録媒体に集光する対物レンズと、
対物レンズを移動可能にする磁気回路部および磁気回路部を支持する金属製の磁気回路支持部を有するアクチュエータとを含み、
磁気回路支持部は、
熱伝導性部材を介してハウジングに装着されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置。
【請求項９】
磁気回路支持部は、
表面が黒化処理されることを特徴とする請求項８記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の記録および再生が可能な光記録媒体として、波長７８０ｎｍの光によって情報の記録および再生が行われるＣＤ（Compact Disk）、ＣＤに用いられる波長よりも短い波長６３０〜６９０ｎｍの光によって情報の記録および再生が行われるＤＶＤ（Digital
Versatile Disk）が広く使用されている。
【０００３】
光記録媒体に記録される情報の再生は、光記録媒体に存在する微細なピットにレーザ光を照射し反射させ、その反射光の光量の変化を記録情報として捉える光ピックアップ装置によって行われる。光ピックアップ装置において、レーザ光を出射する発光素子としては、たとえば半導体レーザ素子などが用いられる。半導体レーザ素子は、たとえば光記録媒体がＤＶＤであるとき、ＣＤに用いられる赤外レーザ光よりも大きい出力を必要とし、多くの発熱を伴う赤色レーザ光を出射する。また、半導体レーザ素子からレーザ光を出射する際、半導体レーザ素子を駆動するための発光素子駆動回路部であるＬＤドライバ（
Laser Diodeドライバ）も発熱し、非常に高温になる。
【０００４】
空気は温度の相違に伴って密度の違いを生じる。半導体レーザ素子からの発光による発熱によって光ピックアップ装置内に昇温部分が生じると、温度分布に従って光ピックアップ装置内部の空気に不規則な気流を生じる。不規則な気流によって、光ピックアップ装置内部には高温の空気と低温の空気、すなわち密度の異なる空気が入り混じった状態となる。空気の密度が異なると光の屈折率も異なるので、空気中を通過する半導体レーザからの出射光が不規則に屈折する。レーザ光が屈折すると、光記録媒体に対してレーザ光を合焦させることが難しくなり、光記録媒体の再生および記録が不安定となる。
【０００５】
また、ＬＤドライバは、応答特性などの問題から半導体レーザ素子に近接して配置する必要がある。ＬＤドライバの温度が高温になると、ＬＤドライバから発生する熱が半導体レーザ素子に伝導し、ＬＤドライバだけでなく、半導体レーザ素子の動作保証が得られなくなるという問題がある。
【０００６】
したがって、光ピックアップ装置においては、半導体レーザ素子およびＬＤドライバからの発熱を効率よく放出することが求められる。このような要求に対して、半導体レーザ素子およびＬＤドライバを収容する金属製のハウジングにＬＤドライバを押圧し、ＬＤドライバから発生する熱をハウジングに伝導させて該ハウジングから放熱させる光ピックアップ装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
図８は従来の光ピックアップ装置１の構成を概略的に示す上面図であり、図９は図８に示す光ピックアップ装置１の切断面線ＩＸ−ＩＸから見た断面図であり、図１０は図８に示す光ピックアップ装置１の切断面線Ｘ−Ｘから見た断面図である。
【０００８】
光ピックアップ装置１は、光を出射する発光素子である半導体レーザ素子２，３と、半導体レーザ素子２，３を駆動するための発光素子駆動回路部であるＬＤドライバ４と、半導体レーザ素子２，３およびＬＤドライバ４に電気的に接続される配線基板であるフレキシブル基板５と、半導体レーザ素子２，３とＬＤドライバ４とを収容する金属製のハウジング６と、フレキシブル基板５をハウジング６に押圧するための金属板からなる抑え板７とを含んで構成される。発光素子駆動回路部であるＬＤドライバ４はフレキシブル基板５に実装され、ハウジング６にはこれら半導体レーザ素子２，３、ＬＤドライバ４およびフレキシブル基板５が搭載される。
【０００９】
光を出射する発光素子であるＣＤ用半導体レーザ素子（以後、単に半導体レーザ素子とも呼ぶ）２は、ＣＤ用の波長のレーザ光を出射する発光素子であり、ＤＶＤ用半導体レーザ素子３は、ＤＶＤ用の波長のレーザ光を出射する発光素子である。ＤＶＤ用半導体レーザ素子３は、出射するレーザ光の波長が異なること以外はＣＤ用半導体レーザ素子２に類似するので、対応する部分に同一のアルファベットを付し、ＣＤ用半導体レーザ素子２のみについて以下説明する。
【００１０】
ＣＤ用半導体レーザ素子２は、光を出射する光源と、光源の後方出射面から出射されるレーザ光をモニタするモニタ用受光素子と、基台であるステム２ａと、光源およびモニタ用受光素子を保護するキャップ２ｂと、後述のフレキシブル基板５に電気的に接続されるリードピン２ｃとを含んで構成される。半導体レーザ素子２は、ステム２ａのリードピンが突出する側と反対側の面を覆うようにしてキャップ２ｂが設けられ、ステム２ａとキャップ２ｂとによって形成される内部空間に光源とモニタ用受光素子とが収容され、各リードピンが、ステム２ａを通して光源とモニタ用受光素子とに接続される。半導体レーザ素子２は、ステム２ａの部分において金属製のハウジング６に接触して固定される。
【００１１】
配線基板であるフレキシブル基板５は、可撓性を有し、抑え板７によってハウジング６に押圧されるようにして設けられる。さらに、抑え板７のハウジング６を臨む側の面には抑え部材７ａが形成され、この抑え部材７ａによってフレキシブル基板５に実装されるＬＤドライバ４が押圧され、ハウジング６の凹所６ａにＬＤドライバ４が接触する状態となる。
【００１２】
ハウジング６は、たとえば、亜鉛、マグネシウム合金、アルミニウム合金などの鋳物からなる容器状部材である。ハウジング６には、半導体レーザ素子２，３から出射された光を光記録媒体に集光する対物レンズ８と、対物レンズ８を移動可能にする不図示の磁気回路部および該磁気回路部を支持する金属製の磁気回路支持部９を有するアクチュエータ１０とが備えられる。
【００１３】
磁気回路支持部９は、対物レンズ８を駆動する際の磁気ヨークであり、接着剤１１を介してハウジング６に固定される。アクチュエータ１０は、不図示の磁気回路部から不図示のコイルに電流を流し、該コイルと磁気回路支持部９に装着される不図示の磁石部材との間に発生する電磁気力により対物レンズ８を移動可能にする。また、アクチュエータ１０を含む領域であって、対物レンズ８の存在する部分以外の領域において、ハウジング６を覆うように金属製のアクチュエータカバー１２が設けられる。
【００１４】
このような光ピックアップ装置１では、以下のようにして放熱が行われる。まず半導体レーザ素子２，３からの熱が、ステム２ａ，３ａの部分で接触するハウジング６に熱伝導される。一方、ＬＤドライバ４からの熱が、凹所６ａで接触するハウジング６に熱伝導される。また、ＬＤドライバ４からの熱は、実装されるフレキシブル基板５にも伝導され、さらにフレキシブル基板５に密着して設けられる抑え板７にも伝導される。このようにして半導体レーザ素子２，３およびＬＤドライバ４から発生する熱がハウジング６および抑え板７に伝導し、該ハウジング６および抑え板７に伝導される熱が光ピックアップ装置１外に放射される。なお、対物レンズ８を移動可能にする磁気回路部からも熱が発生し、この熱は金属製の磁気回路支持部９およびアクチュエータカバー１２に伝導され、熱放射される。
【００１５】
ここで、図８に示す従来の光ピックアップ装置１には、次のような問題がある。光ピックアップ装置１において、ＬＤドライバ４からの熱はＬＤドライバ４を実装するフレキシブル基板５を介して抑え板７に伝導し、該伝導した熱が抑え板７から放熱されるけれども、フレキシブル基板５に伝導する熱量は金属製のハウジング６に伝導する熱量に比べるとはるかに小さい。また、抑え部材７ａを介して抑え板７にＬＤドライバ４からの熱が伝導することも期待されるけれども、抑え部材７ａとＬＤドライバ４との接触面積が小さいので、抑え部材７ａを介した抑え板７からの放熱はほとんど行われない。したがって、ＬＤドライバ４からの熱は、そのほとんどがハウジング６に伝導し、放出される。このため、ＬＤドライバ４からの熱がハウジング６を介して半導体レーザ素子２，３に伝導し、ＬＤドライバ４からの伝導熱が半導体レーザ素子２，３の放熱効率を低下させるという問題がある。
【００１６】
また、最近では、光ピックアップ装置には、さらなる高速記録化および高密度記録化の要望がある。高速記録化および高密度記録化のためには、半導体レーザ素子から出射するレーザ光に大きな出力を要するものが必要となり、それに伴って半導体レーザ素子およびＬＤドライバの発熱量が増加する。したがって、半導体レーザ素子およびＬＤドライバからの熱を一層効率よく放出できる光ピックアップ装置が求められる。一方、光ピックアップ装置には、さらなる小型化の要望がある。光ピックアップ装置の小型化のためにはハウジングの薄型化が必須であるけれども、ハウジングの容積が小さくなると伝導される熱を効率よく外部に放射することが困難となり、ハウジングからの放熱効率が低下する恐れがある。
【００１７】
したがって、光ピックアップ装置の高速記録化および高密度記録化ならびに小型化を実現するために、ＬＤドライバからの熱が半導体レーザ素子に伝わり難く、ハウジングが薄型化しても放熱効率が低下しない光ピックアップ装置の開発が希求されている。
【００１８】
【特許文献１】特開２００２−１２４０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明の目的は、発光素子を駆動するための発光素子駆動回路部からの熱が光を出射する発光素子に伝わり難く、ハウジングが薄型化しても放熱効率が低下しない光ピックアップ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、光記録媒体に光を照射して情報を記録および／または再生する光ピックアップ装置において、
光を出射する発光素子と、
発光素子を駆動するための発光素子駆動回路部と、
発光素子および発光素子駆動回路部に電気的に接続される配線基板と、
発光素子と発光素子駆動回路部とを収容する金属製のハウジングと、
ハウジングの一部を覆うように設けられる金属板からなる放熱板とを含み、
放熱板は、
ハウジングを臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施され、発光素子駆動回路部の熱が放熱板に伝導されるように発光素子駆動回路部に押圧されて設けられることを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００２１】
また本発明は、放熱板は、
発光素子駆動回路部の放熱板を臨む側と反対側から発光素子駆動回路部を挟込むようにして支持する支持部を備えることを特徴とする。
【００２２】
また本発明は、放熱板は、複数の放熱板形成部材を含み、
複数の放熱板形成部材が、互いに熱伝導することができるように接触して設けられることを特徴とする。
【００２３】
また本発明は、放熱板は、
ステンレス鋼またはりん青銅からなることを特徴とする。
【００２４】
また本発明は、放熱板の放熱効率を向上させる処理は、
ハウジングを臨む側と反対側の面に表面積が大きくなるように凹凸を形成する加工処理であることを特徴とする。
【００２５】
また本発明は、放熱板の放熱効率を向上させる処理は、
ハウジングを臨む側と反対側の面に対する黒化処理であることを特徴とする。
【００２６】
また本発明は、ハウジングは、
表面が黒化処理されることを特徴とする。
【００２７】
また本発明は、発光素子から出射された光を光記録媒体に集光する対物レンズと、
対物レンズを移動可能にする磁気回路部および磁気回路部を支持する金属製の磁気回路支持部を有するアクチュエータとを含み、
磁気回路支持部は、
熱伝導性部材を介してハウジングに装着されることを特徴とする。
【００２８】
また本発明は、磁気回路支持部は、
表面が黒化処理されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、光を出射する発光素子と、発光素子を駆動するための発光素子駆動回路部と、発光素子および発光素子駆動回路部に電気的に接続される配線基板と、発光素子と発光素子駆動回路部とを収容する金属製のハウジングと、ハウジングの一部を覆うように設けられる金属板からなる放熱板とを含み、放熱板が、ハウジングを臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施されるとともに、発光素子駆動回路部の熱が放熱板に伝導されるように発光素子駆動回路部に押圧されて設けられる光ピックアップ装置が提供される。このような光ピックアップ装置では、発光素子駆動回路部が放熱板に押圧されて設けられ、発光素子駆動回路部の熱を放熱板に伝導させることができるので、ハウジングに伝導する熱量を少なくし、ハウジングを介して発光素子に伝導する熱量を少なくすることができる。また、放熱板のハウジングを臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施されるので、ハウジングが薄型化しても、光ピックアップ装置全体としての放熱効率を向上させることができ、高速記録、高密度記録が求められる光記録媒体を用いる場合であっても、記録および／または再生を安定して行うことができる。
【００３０】
また本発明によれば、放熱板は、発光素子駆動回路部の放熱板を臨む側と反対側から発光素子駆動回路部を挟込むようにして支持する支持部を備えるので、発光素子駆動回路部を放熱板に安定して押圧することができる。このため、発光素子駆動回路部からの熱を充分に放熱板に伝導させることができ、発光素子駆動回路部からハウジングを介して発光素子へ伝導する熱量を一層低減することができる。
【００３１】
また本発明によれば、放熱板は複数の放熱板形成部材を含み、複数の放熱板形成部材が互いに熱伝導することができるように接触して設けられる。このように放熱板を複数の放熱板形成部材に分割して構成することができるので、複雑な形状の光ピックアップ装置であっても、複数の放熱板形成部材を作成し互いに熱伝導することができるように接触して設けることにより、放熱効率を低下させることなく放熱板を容易に形成することができる。
【００３２】
また本発明によれば、放熱板は、弾性を有するステンレス鋼またはりん青銅からなるので、発光素子駆動回路部が放熱板に押圧されることによる発光素子駆動回路部の損傷などの恐れを低減することができる。
【００３３】
また本発明によれば、放熱板の放熱効率を向上させる処理は、ハウジングを臨む側と反対側の面に表面積が大きくなるように凹凸を形成する加工処理である。このような処理により放熱板表面からの熱放射が効率よく行なわれ、放熱効率の向上を実現することができる。
【００３４】
また本発明によれば、放熱板の放熱効率を向上させる処理は、ハウジングを臨む側と反対側の面に対する黒化処理である。放熱板表面を黒化処理することによっても、放熱効率の向上を実現することができる。
【００３５】
また本発明によれば、ハウジングの表面が黒化処理されるので、ハウジングからの放熱効率についても向上させることができ、光ピックアップ装置としての放熱効率を一層高めることができる。
【００３６】
また本発明によれば、発光素子から出射された光を光記録媒体に集光する対物レンズと、対物レンズを移動可能にする磁気回路部および磁気回路部を支持する金属製の磁気回路支持部を有するアクチュエータとを含み、磁気回路支持部は、熱伝導性部材を介してハウジングに装着される。このため、磁気回路部で発生する熱が磁気回路支持部および熱伝導性部材を介してハウジングに伝導され、ハウジングに伝導された熱が外部に熱放射されるので、対物レンズを移動可能にする磁気回路部からの熱についても充分に放熱することができる。
【００３７】
また本発明によれば、磁気回路支持部の表面が黒化処理されるので、磁気回路部で発生し、磁気回路支持部に伝導した熱を、磁気回路支持部からも効率よく放熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
図１は本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置２０の構成を概略的に示す上面図であり、図２は図１に示す光ピックアップ装置２０の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であり、図３は図１に示す光ピックアップ装置２０の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図である。
【００３９】
本発明の光ピックアップ装置２０は、光記録媒体に光を照射して情報を記録および／または再生する光ピックアップ装置であって、光を出射する発光素子である半導体レーザ素子２，３と、半導体レーザ素子２，３を駆動するための発光素子駆動回路部であるＬＤドライバ４と、半導体レーザ素子２，３およびＬＤドライバ４に電気的に接続される配線基板であるフレキシブル基板５と、半導体レーザ素子２，３とＬＤドライバ４とを収容する金属製のハウジング６と、ハウジング６の一部を覆うように設けられる金属板からなる放熱板２１とを含み、放熱板２１は、ハウジング６を臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施され、ＬＤドライバ４の熱が放熱板２１に伝導されることを特徴とする。光ピックアップ装置２０は、抑え板７の代りに放熱板２１が設けられること以外は前述の図８に示す光ピックアップ装置１に類似するので、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００４０】
放熱板２１の素材となる金属としては、たとえば、ステンレス鋼またはりん青銅が挙げられる。ステンレス鋼としては、たとえば、ＳＵＳ３０１−ＣＳＰ、ＳＵＳ３０４−ＣＳＰなどのばね用ステンレス鋼が特に好ましい。ステンレス鋼およびりん青銅は、弾性を有するので、ＬＤドライバ４およびフレキシブル基板５が放熱板２１に押圧されることによるＬＤドライバ４およびフレキシブル基板５の配線の損傷などが生じる恐れを低減することができる。放熱板２１は、発光素子であるＤＶＤ用半導体レーザ素子３およびＬＤドライバ４が装着される部分を含む領域において、ハウジング６の光記録媒体を臨む側の面を覆うように設けられる。
【００４１】
配線基板であるフレキシブル基板５に実装されるＬＤドライバ４は、放熱板２１に押圧するように設けられ、ＬＤドライバ４のハウジング６の凹所６ａを臨む面と反対側の面において、ＬＤドライバ４と放熱板２１とがフレキシブル基板５を介して大きい接触面積で接触される。このため、ＬＤドライバ４はハウジング６と接触せず、ハウジング６の凹所６ａとＬＤドライバ４との間には空間２２が形成される。
【００４２】
また放熱板２１は、ハウジング６を臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施される。このような処理としては、たとえば、ハウジングを臨む側と反対側の面に表面積が大きくなるように凹凸を形成する加工処理、ハウジングを臨む側と反対側の面に対する黒化処理などが挙げられる。また、表面積が大きくなるように凹凸を形成する加工処理と黒化処理との両方を行うなど、複数の処理が施されてもよい。
【００４３】
ハウジングを臨む側と反対側の面に表面積が大きくなるように凹凸を形成する加工処理としては、たとえば、エッチングなどにより金属製の放熱板２１表面に凹凸を形成するシボ処理、レーザ光の照射などにより放熱板２１表面に凹凸を形成する処理などが挙げられる。このように、金属製の放熱板２１表面に凹凸を形成して表面積を大きくすることにより、放熱板２１の熱を放出する面積が大きくなるので、放熱板２１の放熱効率を高めることができる。
【００４４】
黒化処理としては、たとえば、放熱板２１がステンレス鋼またはりん青銅からなる場合、無電解ニッケルめっきの後、塗装などの方法により放熱板２１表面を黒色化処理する方法などが挙げられる。また、放熱板２１がりん青銅からなる場合、クロムめっき、黒染め、亜酸化銅被膜の形成などにより放熱板２１表面を黒色化する方法などを用いることができる。さらに黒化処理は、これらの方法のみに限定されることなく、たとえば、二酸化炭素および一酸化炭素の混合ガス中で５００℃以上に加熱し、放熱板２１表面に黒色の酸化膜を形成する方法、薬品の塗布などにより放熱板２１表面を黒化する化学着色法、スズ−ニッケル合金などを放熱板２１表面にめっきする方法、また、ニッケル、クロムなどのめっきを行わずに放熱板２１表面を塗装などによって黒色とする方法などであってもよい。このような方法を用いて放熱板２１表面を黒化処理することにより放熱効率が向上する理由を以下説明する。
【００４５】
まず、熱移動の一般的説明を行う。熱の移動、すなわち熱エネルギの伝達には、伝導、対流、放射の３つの形式がある。伝導は、熱エネルギの伝達が物体を形成する粒子の接触によって起こり、対流は、熱エネルギが流体粒子の巨視的な運動あるいは混合により伝達されることによって起こる。さらに対流には、自然対流または自由対流と強制対流とがある。自然対流または自由対流は、流体の運動の原因が温度差に基く流体の密度差にある場合で、強制対流は、流体の運動の原因が機械的な原因にある場合である。また、すべての物体は熱エネルギを波動として放出または吸収しており、このような熱エネルギの伝達を放射と呼ぶ。熱移動は、通常上記３つの形式のうち２つまたは３つが同時に共存して起こる。
【００４６】
次に、光ピックアップ装置の熱移動の形式について説明する。光ピックアップ装置では、ハウジング内部の容積が限定されるので、その内部における対流はほとんど期待できず、熱移動の多くは伝導により行われる。一方、光ピックアップ装置とその外部との間の熱移動は、光ピックアップ装置を支持する不図示のシャフトなどの金属への熱伝導、空気に触れている部分での空気への熱伝導などが考えられる。ここで、空気の熱伝導率は光ピックアップ装置の放熱を積極的に促進するほど高くないので、光ピックアップ装置とその外部との間の熱移動は、光ピックアップ装置表面からの熱放射が大きく寄与するものと考えられる。また、光記録媒体の回転による光ピックアップ装置外部の空気の強制対流が考えられる。
【００４７】
光ピックアップ装置とその外部との間の熱移動に大きく寄与する熱放射についてさらに詳細に説明する。熱の放射とは、物体が電磁波の一部である熱放射線を発散することであり、すべての物体は絶対零度でない限り絶えず熱放射線を発散し、熱放射線の発散により熱を失う。また、各物体表面から発散される熱放射線は他の物体表面に入射して吸収される。高温の物体は吸収する熱放射線よりも多くの熱放射線を発散し、低温の物体は発散する熱放射線よりも多くの熱放射線を吸収するので、結局放射により高温の物体から低温の物体へ熱が移動する。
【００４８】
ここで、単位表面積から単位時間に放射される熱放射線のエネルギ（放射熱流束）Ｅを放射能（放射度）という。なお、放射能Ｅのうち、単位波長幅ｄλあたりのエネルギＥλを単色放射能と呼び、これを全波長について積分したものを全放射能と呼ぶ。放射能Ｅは、その物体の温度と表面の性質とによって定まり、その物体の周囲に存在する物体の性質には関係しない。
【００４９】
ある一定温度においては、すべての物体の放射能Ｅの大きさには最大限度があり、その最大限度の放射能は完全黒体の放射能ＥＢである。したがって、任意の物体の放射するエネルギを示す場合、その放射能Ｅを示すよりも、その物体の放射能Ｅと、それと同じ温度の完全黒体の放射能ＥＢとの割合を示すほうが便利であることが多い。この任意の物体の放射能Ｅを完全黒体の放射能ＥＢで除したもの（＝Ｅ／ＥＢ）を放射率εと呼ぶ。完全黒体ではε＝１、一般の物体ではε＜１である。
【００５０】
放射率εの具体的な値について説明する。参考文献（たとえば、「伝熱学」西川・藤田共著、理工学社）には、指定される温度でのいろいろな物体の放射率εの平均値が挙げられている。その一例として、表面状態の異なる鋼の放射率εを表１に示す。表１によれば、表面状態が研磨された清浄な状態の金属面であるとその放射率εの値は小さいけれども、表面に酸化膜を形成したり塗装したりすることにより放射率εの値を高めることができる。したがって、前述のように放熱板２１のハウジング６を臨む側と反対側の面を黒化処理することによって放射率εを高くすることができ、放熱効率を向上させることができる。
【００５１】
【表１】
2007026484.tif 000003
【００５２】
このような光ピックアップ装置２０では、以下のようにして放熱が行われる。半導体レーザ素子２，３からの熱は、ステム２ａ，３ａの部分で接触するハウジング６に熱伝導される。また、ＤＶＤ用半導体レーザ素子３からの熱は、ハウジング６を介して、またはハウジング６およびフレキシブル基板５を介して接触する放熱板２１に熱伝導される。ハウジング６および放熱板２１に伝導された熱は、光ピックアップ装置２０外に放射される。
【００５３】
一方、ＬＤドライバ４からの熱は、実装されるフレキシブル基板５を介して押圧接触される放熱板２１に伝導され、該伝導された熱が光ピックアップ装置２０外に放射される。なお、ＬＤドライバ４からの熱は、その一部が空間２２に放射され、空間２２に放射された熱が空間２２に存在する空気の自然対流によりハウジング６側に移動し、該ハウジング６側に移動した熱がハウジング６に伝導されるけれども、フレキシブル基板５を介して放熱板２１に伝導する熱量と比較すると、その量はごく僅かである。
【００５４】
また、対物レンズ８を移動可能にする磁気回路部から発生する熱は、図８に示す光ピックアップ装置１と同様に、金属製の磁気回路支持部９およびアクチュエータカバー１２に伝導し、光ピックアップ装置２０外に放射される。
【００５５】
光ピックアップ装置２０によれば、ＬＤドライバ４が放熱板２１に押圧されて設けられ、フレキシブル基板５を介してＬＤドライバ４の熱を放熱板２１に伝導させることができるとともに、ＬＤドライバ４とハウジング６との間に空間２２が形成される。したがって、ハウジング６に伝導するＬＤドライバ４の熱量を低減することができるので、ＬＤドライバ４からハウジング６を介して半導体レーザ素子２，３に伝導する熱量を少なくすることができる。
【００５６】
また、放熱板２１には、ハウジング６を臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施されるので、ＬＤドライバ４などから伝導された熱を充分に放射することができる。このため、たとえばハウジングが薄型化しても、光ピックアップ装置全体としての放熱効率を向上させることができ、高速記録、高密度記録が求められる光記録媒体を用い、半導体レーザ素子およびＬＤドライバからの発熱量が多くなることが予測される場合であっても、記録および／または再生を安定して行うことができる。
【００５７】
このような光ピックアップ装置２０は、上記の構成に限定されることなく、種々の変更が可能である。
【００５８】
放熱板２１は、図１においてはＣＤ用半導体レーザ素子２が装着される部分には設けられないけれども、ＣＤ用半導体レーザ素子２が装着される部分を覆うように設けられてもよい。また、必ずしもＤＶＤ用半導体レーザ素子３が装着される部分を覆うように設けられなくてもよい。
【００５９】
放熱板２１がＣＤ用半導体レーザ素子２が装着される部分を覆うように設けられる場合、ＣＤ用半導体レーザ素子２はＤＶＤ用半導体レーザ素子３に比べて発熱量が小さいので、ＬＤドライバ４からの熱がＣＤ用半導体レーザ素子２側に伝導しやすくなる恐れがあるけれども、ＣＤ用半導体レーザ素子２からの熱を、ハウジング６よりも放熱効率が高い放熱板２１から放出させることができる。
【００６０】
一方、放熱板２１がＣＤ用半導体レーザ素子２およびＤＶＤ用半導体レーザ素子３が装着される部分には設けられない場合、半導体レーザ素子２，３からの熱が放熱板２１からは放出されにくいけれども、ＬＤドライバ４からの熱が半導体レーザ素子２，３側に伝導しにくくなるとともに、放熱板２１の面積の縮小に伴う製造コストの低減が期待できる。
【００６１】
なお、ハウジング６は、その表面が黒化処理されることが好ましい。ハウジング６の表面が黒化処理されることによって、半導体レーザ素子２，３の熱が伝導する対象であるハウジング６の放熱効率を向上させることができ、光ピックアップ装置としての放熱効率を一層高めることができる。
【００６２】
さらに、磁気回路支持部９およびアクチュエータカバー１２の表面についても、黒化処理が施されることが好ましい。このことによって、磁気回路部で発生し磁気回路支持部９およびアクチュエータカバー１２に伝導した熱を、効率よく放出することができる。
【００６３】
図４は本発明の実施の第２形態である光ピックアップ装置３０の構成を概略的に示す上面図であり、図５は図４に示す光ピックアップ装置３０の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図である。光ピックアップ装置３０は、前述の実施の第１形態の光ピックアップ装置２０に類似するので、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００６４】
本実施形態の光ピックアップ装置３０において注目すべきは、放熱板３１が、発光素子駆動回路部であるＬＤドライバ４の放熱板３１を臨む側と反対側からＬＤドライバ４を挟込むようにして支持する支持部３２を備えることである。また、本実施形態においてハウジング３３は、ＬＤドライバ４を搭載する部分において空隙部３４が形成される。
【００６５】
放熱板３１は、ハウジング３３の空隙部３４に臨む側の面に、フレキシブル基板５に実装されるＬＤドライバ４を、ＬＤドライバ４の放熱板３１を臨む側と反対側から挟込んで支持することによって放熱板３１に押圧する支持部３２が設けられること以外は、前述の第１実施形態の放熱板２１と同様の構成である。
【００６６】
本実施の形態では、支持部３２は、弾性を有する金属薄板が断面略Ｌ字状に形成された部材である。支持部２１は、放熱板３１に固着され放熱板３１からほぼ垂直にハウジング３３の内方に向って延びる接続部３２ｂと、接続部３２ｂに連接し接続部３２ｂに対して略９０度折り曲げられて延びる押圧部３２ａとで構成される。ＬＤドライバ４と支持部３２とは、支持部３２の押圧部３２ａが、ＬＤドライバ４の放熱板３１を臨む側と反対側の面に当接し、その弾性力によってＬＤドライバ４を放熱板３１に対して押圧するように設けられる。この支持部３２による弾性力によって、薄いＬＤドライバ４であってもＬＤドライバ４を放熱板３１に対して充分に押圧することができる。
【００６７】
このような支持部３２が備えられる放熱板３１を含む光ピックアップ装置３０では、支持部３２によってＬＤドライバ４を放熱板３１に安定して押圧することができるので、ＬＤドライバ４の熱を確実に放熱板３１に伝導させることができ、ＬＤドライバ４からハウジング３３を介して半導体レーザ素子２，３へ伝導する熱量を一層低減することができる。また、ハウジング３３のＬＤドライバ４が搭載される部分に空隙部３４が形成されるので、ＬＤドライバ４からの熱がハウジング３３に移動することをさらに防止することができる。
【００６８】
図６は、本発明の実施の第３形態である光ピックアップ装置４０の構成を概略的に示す上面図である。光ピックアップ装置４０は、前述の実施の第１形態の光ピックアップ装置２０に類似するので、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００６９】
本実施形態の光ピックアップ装置４０では、放熱板４１が、複数（本実施形態では２つ）の放熱板形成部材であるアクチュエータカバー４２とＬＤドライバカバー４３とを含み、アクチュエータカバー４２とＬＤドライバカバー４３とが、互いに熱伝導することができるように接触して設けられる。
【００７０】
なお、本実施形態における放熱板４１は、前述の実施の第１形態のアクチュエータカバー１２に類似のアクチュエータカバー４２と、前述の実施の第１形態の放熱板に類似のＬＤドライバカバー４３とを含んで構成される。アクチュエータカバー４２は、ハウジング６を臨む側と反対側の面に放熱効率を向上させる処理が施されること以外は前述の実施の第１形態のアクチュエータカバー１２と同様の構成であり、ＬＤドライバカバー４３は、前述の実施の第１形態の放熱板２１と同様の構成であるので説明を省略する。このように、放熱板形成部材であるアクチュエータカバー４２と、前述の実施の第１形態の放熱板２１と同様の構成であるＬＤドライバカバー４３とを含むものについても放熱板と呼ぶ。
【００７１】
光ピックアップ装置４０では、放熱板４１が複数の放熱板形成部材であるアクチュエータカバー４２およびＬＤドライバカバー４３を含み、アクチュエータカバー４２およびＬＤドライバカバー４３が、接触箇所４４において互いに熱伝導することができるように接触して設けられる。このことによって、ＬＤドライバカバー４３に伝導されるＬＤドライバ４の熱を、表面に放熱効率を向上させる処理が施されるアクチュエータカバー４２にも伝導させて放射させることができる。
【００７２】
また、アクチュエータカバーとＬＤドライバカバーとが一体的に形成される放熱板に比べて、アクチュエータカバー４２とＬＤドライバカバー４３とを接触させて放熱板４１を設けるほうが、複雑な形状の光ピックアップ装置に対応する放熱板を一層容易に形成することができる。
【００７３】
図７は、本発明の実施の第４形態である光ピックアップ装置５０の構成を概略的に示す上面図である。光ピックアップ装置５０は、前述の実施の第１形態の光ピックアップ装置２０に類似するので、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００７４】
本実施形態の光ピックアップ装置５０では、磁気回路支持部９が、実施の第１形態に示すように接着剤１１によってハウジング６に装着される代りに、熱伝導性部材５１を介してハウジング６に装着される。このような熱伝導性部材５１としては、たとえば、銀ペーストなどの金属ペースト、熱伝導性に優れる金属フィラーを含有する接着剤などを用いることができる。
【００７５】
光ピックアップ装置５０では、熱伝導性部材５１により磁気回路支持部９がハウジング６に装着されるので、磁気回路部で発生する熱が磁気回路支持部９および熱伝導性部材５１を介してハウジング６に伝導し、該ハウジング６に伝導した熱が外部に放射される。すなわち、対物レンズ８を移動可能にする磁気回路部からの熱を、金属製の磁気回路支持部９およびアクチュエータカバー１２から放出するだけでなく、ハウジング６からも放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置２０の構成を概略的に示す上面図である。
【図２】図１に示す光ピックアップ装置２０の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図である。
【図３】図１に示す光ピックアップ装置２０の切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図である。
【図４】本発明の実施の第２形態である光ピックアップ装置３０の構成を概略的に示す上面図である。
【図５】図４に示す光ピックアップ装置３０の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図である。
【図６】本発明の実施の第３形態である光ピックアップ装置４０の構成を概略的に示す上面図である。
【図７】本発明の実施の第４形態である光ピックアップ装置５０の構成を概略的に示す上面図である。
【図８】従来の光ピックアップ装置１の構成を概略的に示す上面図である。
【図９】図８に示す光ピックアップ装置１の切断面線ＩＸ−ＩＸから見た断面図である。
【図１０】図８に示す光ピックアップ装置１の切断面線Ｘ−Ｘから見た断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，２０，３０，４０，５０  光ピックアップ装置
２  ＣＤ用半導体レーザ素子
２ａ，３ａ  ステム
２ｂ，３ｂ  キャップ
２ｃ，３ｃ  リードピン
３  ＤＶＤ用半導体レーザ素子
４  ＬＤドライバ
５  フレキシブル基板
６，３３  ハウジング
６ａ  凹状部分
７  抑え板
７ａ  抑え部材
８  対物レンズ
９  磁気回路支持部
１０  アクチュエータ
１１  接着剤
１２，４２  アクチュエータカバー
２１，３１，４１  放熱板
２２  空間
３２  支持部
３２ａ  押圧部
３２ｂ  接続部
３４  開口部
４３  ＬＤドライバカバー
４４  接触箇所
５１  熱伝導性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007026484.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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