(57)【要約】【課題】基板の貼り合わせのシール剤を素子形成基板より若干余分に取ってカットしている為に、余分に残したシール剤の部分の糊が素子形成基板を載せるステージに付着してしまい、その後の処理工程における素子形成基板の搬送時に、搬送不良が起こり基板の割れが生じていた。【解決手段】複数の固体撮像素子を有する基板と透明基板とを対向させて貼り合わせる工程と、前記固体撮像素子を有する基板の固体撮像素子を有する面の裏面を研磨する工程と、前記裏面を研磨する工程の前に、前記基板と前記透明基板との貼り合わせのためのシール剤を、前記固体撮像素子を有する面に、当該面より広い大きさで貼付する工程を含むことを特徴とする固体撮像素子モジュールの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の固体撮像素子を有する基板と透明基板とを対向させて貼り合わせる工程と、
前記固体撮像素子を有する基板の固体撮像素子を有する面の裏面を研磨する工程と、
前記裏面を研磨する工程の前に、前記基板と前記透明基板との貼り合わせのためのシール剤を、前記固体撮像素子を有する面に、当該面より広い大きさで貼付する工程を含むことを特徴とする固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記シール剤は、シート状であることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記シール剤の厚みは、略５０μｍであることを特徴とする請求項１から２の何れかに記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記シール剤は所定の条件により硬化する性質を持ち、
前記裏面を研磨する工程は、前記シール剤を硬化させた後に行われることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の固体撮像素子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に形成された固体撮像素子に透明基板といった他の部材を取り付けてモジュール化する場合の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子モジュールの製造工程には、固体撮像素子が形成された基板（以下、素子形成基板と称する）と透明基板（例えばガラス）を対向させて貼り合わせる工程（以下、透明基板配置工程と称する）と、素子形成基板を薄くする為に裏面研磨する工程（以下、裏面研磨工程と称する）とが含まれる。
【０００３】
図８は、特許文献１に開示されている固体撮像素子モジュールの製造方法を示す図である。図８を参照して、従来の固体撮像素子モジュールの製造方法の一例を説明する。工程（Ａ）では、受光部１０４を形成した固体撮像素子ウエハ１１２に、接合層１０３を挟んでガラス基板１１３を貼り付ける。次の工程（Ｂ）では、薄型化を目的として固体撮像素子ウエハ１１２の裏面を研磨する。さらに、工程（Ｃ）から（Ｆ）で素子形成基板に電極等の端子を形成した後に、工程（Ｇ）でダイシングして固体撮像素子モジュール１１０が完成する。
【０００４】
また、モジュール単位毎にある程度の深さまでエッチングした透明基板と素子形成基板とをシリコン基板のスペーサーを挟んで貼り合わせた後に、素子形成基板をエッチングした深さまで裏面研磨することによりモジュール単位に切断して固体撮像素子モジュールを製造する方法も開示されている。（特許文献２、図９）
【特許文献１】特開２００４−２０７４６１号公報
【特許文献２】特開２００５−０５６９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、素子形成基板裏面研磨工程と透明基板配置工程の順序は前後してもよく、裏面研磨後の薄型の素子形成基板にシール剤を貼付し基板の大きさに合わせてカットした後に、透明基板と貼り合わせる工程で固体撮像素子モジュールを製造した場合に、以下のような問題があることが分かった。
【０００６】
つまり、裏面研磨後の素子形成基板はエッジがナイフエッジ状である為、シール剤をカットする際に素子形成基板のエッジにカッターを当てられずに、シール剤を素子形成基板より若干（約０．３ｍｍ程度）余分に取って、カットせざるを得なかった。
【０００７】
そして、素子形成基板より若干（約０．３ｍｍ程度）余分に残したシール剤の部分の糊が素子形成基板を載せるステージに付着してしまい、その後の処理工程における素子形成基板の搬送時に、搬送不良が起こり基板の割れが生じることになっていた。
【０００８】
本発明は、上記したような問題を解決すべくなされたものであり、基板に形成された固体撮像素子に透明基板といった他の部材を取り付けてモジュール化する場合に、基板の割れが生じることを抑える製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法は、
複数の固体撮像素子を有する基板と透明基板とを対向させて貼り合わせる工程と、
固体撮像素子を有する基板の固体撮像素子を有する面の裏面を研磨する工程と、
裏面を研磨する工程の前に、基板と透明基板との貼り合わせのためのシール剤を、固体撮像素子を有する面に、当該面より広い大きさで貼付する工程を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法は、さらに、シール剤は、シート状であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法は、さらに、シール剤の厚みは、略５０μｍであることを特徴とする。
【００１２】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法は、さらに、シール剤は所定の条件により硬化する性質を持ち、裏面を研磨する工程は、シール剤を硬化させた後に行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法によれば、基板に形成された固体撮像素子に透明基板といった他の部材を取り付けてモジュール化する場合に、基板の割れが生じることを抑えることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる固体撮像素子モジュールの製造方法を示すフローチャートである。図２〜図４はそれぞれ、図１における固体撮像素子を形成する基板の製造工程、透明基板の製造工程、固体撮像素子を形成した基板と透明基板を貼り合わせた後のモジュールとしてパッケージ化するまでの製造工程の模式断面図である。また、固体撮像素子を有する基板の具体例としてウエハを例示して説明を行うため、図面中にはウエハと記載する。
【００１５】
（固体撮像素子を有する基板加工側の工程）
図２に詳しいウエハ加工側の工程の図を示す。図２（ａ）は図１のウエハ加工側の工程に等しく、図２（ｂ）は（ａ）の各工程のうち主な工程に対応したウエハ等の模式断面図を示している。図２を参照して、ウエハ加工側の工程から説明する。
【００１６】
まず、固体撮像素子形成工程では、例えばシリコン材料からなるウエハ１０にＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等のイメージセンサーといった既存の技術に基づく固体撮像素子１１や端子１２を形成する（Ｓ１）。このプロセスは公知のものが使用できるため詳細な説明は省略する。
【００１７】
ここで、固体撮像素子１１は、フォトダイオード単体を言うものではない。後述する透明基板は複数のフォトダイオードが整列されている領域に対して配置されれば良いので、固体撮像素子１１というときには、少なくともフォトダイオードが整列されている領域を含めば良く、その他の制御部分を含むか否かは問わない。
【００１８】
ウエハ１０の固体撮像素子１１形成側の面のうち、少なくとも固体撮像素子１１が形成されている領域全体を覆うようにシール剤１３を配置する（Ｓ２：シール剤貼付工程）。このシール剤貼付工程は、例えば密着性の高いアクリル、エポキシ、ポリイミド系の感光性熱硬化性樹脂の塗布或いはシート状のシール剤１３の貼付けにより行う。
【００１９】
さらに、この工程について詳細に述べると、まず、ウエハ１０を確実に覆うことができる大きさのシート状のシール剤１３をウエハ１０に貼付する。次に、ウエハ１０の大きさに合わせてシール剤１３をカットする。ここで、ウエハ１０を裏面研磨して薄型化した後であれば、ウエハエッジがナイフエッジ状であるため、シール剤１３をカットするカッターをウエハエッジに当てるとウエハの割れの原因となるので、若干（約０．３ｍｍ程度）余裕を持って、シール剤１３をカットせざるを得なかった。しかし、本実施の形態のようにウエハ１０を裏面研磨する前においては、ウエハ１０に厚みがあるため、ウエハエッジにカッターを当てることが可能であり、余分を取らずにシール剤１３をカットする事が可能である。
【００２０】
よって、余分なシール剤１３の部分の糊が素子形成基板を載せるステージに付着してしまい、その後の処理工程の素子形成基板の搬送時において、搬送不良により基板の割れが生じることを抑えることが可能となる。
【００２１】
また、裏面研磨前にシール剤１３を貼付してカットする形態は、シール剤１３が薄い場合に特に有効である。シール剤１３が薄い場合は、カッターでシール剤１３をカットする際の振動がウエハ１０のエッジに特に伝わりやすく、ウエハエッジの割れが生じやすいからである。
【００２２】
さらに、様々な厚みのシール剤を検討した結果、５０μｍ以上の厚みでは、シール剤の膜厚を一定にコントロールすることが難しく、さらに、５０μｍより薄い場合は、透明基板とウエハとの接着性が減少し、撮像素子モジュールの信頼性に問題が生じることが分かった。従って、本実施の形態においては、略５０μｍの厚みのシール剤１３が特に好適である。
【００２３】
そして、シール剤１３をパターンニングするため公知のフォトリソグラフ技術を用いて露光工程（Ｓ３：シール剤露光工程）を行った後、フィルム剥し工程及び現像工程を行う（Ｓ４：フィルム剥し現像工程）。この結果、後に個片透明基板を貼りつけるときに個片透明基板と接合される凸状のシール剤１３を、各固体撮像素子１１の周囲にパターンニングして配置することができる。このシール剤１３の形状は、より正確には、固体撮像素子１１の外側で且つ外部接続用の端子１２の内側に、透明基板内面が曇ることを防止する迷路状の通気孔を有して形成され、その通気孔以外の部分は密閉されるように略均一な高さに形成される。このようにして固体撮像素子を有する基板加工側の工程は終了する。
【００２４】
（透明基板加工側の工程）
次に、透明基板加工側の工程について説明する。図３により詳しい透明基板加工側の工程を示す。図３（ａ）は図１の透明基板加工側の工程に等しく、図３（ｂ）は（ａ）の各工程のうち主な工程における透明基板等の断面図を示している。
【００２５】
まず、透明基板２０をウエハ１０に対向させる際に配置し易くするために、ウエハと略同一の外周を有する円形に切断する形状調整カット工程を行う（Ｓ１１）。図３中、形状調整カット工程（Ｓ１１）を行う前後の透明基板の様子を斜視した図を図３（ｃ）に示している。図３（ｃ）中、実線より内側が実際に残っている透明基板を示している。ウエハ１０と略同一の形状にした結果、汎用的に用いられているチャックや搬送装置などを用いて加工できるため好適である。なお、透明基板２０としては、ガラス、石英或いは透明樹脂が例示できる。
【００２６】
次に、切断した縁部の状態を整えるために端面を平坦化する処理を行う（Ｓ１２：端面処理工程）。そして、固体撮像素子１１への赤外線の透過率を減少するためのＩＲカットコーティング２１を透明基板２０に対して施す（Ｓ１３：ＩＲカットコーティング工程）。このＩＲカットコーティング工程は、例えばスパッタリング蒸着などの公知の技術を用いることが可能である。また、以下ではＩＲカットコーティングを施したものも含めて透明基板２０と記載する場合がある。
【００２７】
次に、サポート部材２２をＩＲカットコーティング２１の形成面に貼りつける（Ｓ１４：サポート部材貼付工程）。この結果、サポート部材２２と透明基板２０とにＩＲカットコーティング２１が挟まれた状態になる。このサポート部材２２には、切断装置２３にて切断を行った際に個片状となった透明基板２０及びＩＲカットコーティング２１を仮固定状態にして保持する目的がある。
【００２８】
また、サポート部材２２としては、例えば３００〜１０００μｍ程度の板材をウエハ１０と同形状にしたものの両面に粘着部材２７を施したものを用いることができる。粘着部材２７に用いる粘着剤は、ＵＶ光（紫外線光）を照射すれば含有されている発泡材料が発泡して粘着性が低下するものを用いることができる。この粘着部材２７としては、例えば日東電工社製リバアルファ（登録商標）が例示できる。なお、この板材に、ガラス、石英或いは透明樹脂やこれらの複合材といった透明材料を用い、粘着部材２７に透明のものを用いれば、透明基板を通してウエハのアライメントマークを確認できるので、位置合わせの容易化を図ることができ好適である。
【００２９】
また、粘着剤はＵＶ光を照射すれば含有されている発泡材料が発泡して粘着面の粘着性が低下するものを例示したが、これに限られず、何らかの外力を加えることによって粘着性が低下するものであれば同様に使用できる。他の例としては、熱を加えることによって発泡剤が発泡して粘着性が低下する材料、或は加熱又はＵＶ照射により硬化して粘着力が低下する材料を例示できる。ただし、この熱を用いて粘着力を低下させる材料を用いた場合には、以下の示したＵＶ照射工程を加熱工程に変更する必要がある。なお、以下には、ＵＶ光によって粘着性を低下させる場合を例に説明する。
【００３０】
次に、透明基板２０とＩＲカットコーティング２１とを切断装置２３にて所定の形状に切断し個片透明基板２５を生成する（Ｓ１５：透明基板切断工程）。ここで、切断装置２３としては、ダイサー、スライサー、ワイヤーソー、レーザー等を用いることができる。また、このときの切り込み深さは、透明基板が完全に切断される深さで、かつ粘着部材２７を完全に切断されてしまわないような深さに設定する。その結果、サポート部材２２の板材は切断されず再利用することが可能となる。また、この切断における所定の形状とは、パターンニングされたシール剤１３の外周と同等の大きさを有するものである。
【００３１】
次に、透明基板切断工程（Ｓ１５）により生じたカレットやパーティクルを除去するために透明基板洗浄工程を行う（Ｓ１６）。そして、サポート部材２２のＩＲカットコーティング２１配置側とは反対側の面にサポートテープ２４を貼りつける（Ｓ１７）。このようにして、透明基板加工側の工程は終了する。
【００３２】
なお、このサポートテープ２４は後に行われる貼り合せ工程が６０〜１２０℃程度の雰囲気中で行われることから、その雰囲気温度に耐えられる材料を用いる。この材料としては、ＰＥ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）が例示できるが、温度や外的要因を考慮すればＰＥＴが最も好適である。また、上記したサポートテープ２４は金属製の枠体であるサポートリング２６の内側に固定された状態となっている。サポートテープ２４の表面には、サポート部材と透明基板とを接着するために説明した材料と同様の材料を用いうる。以下ではＵＶ照射により粘着力が低下する材料を例に説明を行う。
【００３３】
（固体撮像素子を有する基板と透明基板の貼り合せ工程）
ウエハと透明基板の貼り合せ工程等を含むモジュール化工程の説明に移る。図４に詳しいモジュール化工程を示す。図４（ａ）は図１のモジュール化工程に等しく、図４（ｂ）は各工程におけるウエハや透明基板等の断面図を示している。
【００３４】
まず、ウエハ１０と透明基板２０とを位置合わせして対向させる。このとき透明基板２０のＩＲカットコーティング２１配置側と、ウエハ１０の固体撮像素子１１配置側とを対向させるとともに、パターンニングされている各シール剤１３に各個片透明基板２５が適切に配置されるように位置合わせされる（Ｓ２１：ウエハ−透明基板貼合せ工程）。この位置合わせにおいては精度良く貼りつけることが望ましいので、顕微鏡で透明基板２０側が有するマーキングとウエハ１０側が有するマーキングが合うように調整しながら配置される。このとき雰囲気の条件は１００〜３００Ｐａの略真空状態、温度６０〜１２０℃のもと、０．０５〜０．５Ｍｐａの圧力を１〜６００秒間圧着させて両基板を貼付する（Ｓ２１に含まれる）。
【００３５】
その後、ＵＶ照射を行って粘着力を弱くした後、サポートテープ２４をサポートリング２６とともに剥離する（Ｓ２２：サポートテープ剥離工程）。
【００３６】
そして、凡そ１２０〜１７０℃の温度で４０〜８０分間加熱保持してシール剤１３を硬化する（Ｓ２３：シール剤キュア工程）。この結果、固体撮像素子１１は通気孔を除いて周囲がシール剤１３によって囲まれた状態になり、対向する面には個片状の透明基板２０が配置された状態となる。
【００３７】
次に、固体撮像素子モジュールの薄型化を図ることを目的として、貼り合わせた基板のうち、ウエハ１０の固体撮像素子１１を形成していない側の裏面研磨を行う（Ｓ２４）。これには公知の研磨技術を用い得るため特には説明しない。研磨された結果、７００μｍ程度あったウエハ１０の厚みは１００〜３００μｍ程度に薄型化される。続いて、裏面研磨工程（Ｓ２４）で発生したダストを除去するために洗浄（Ｓ２５）を行う。
【００３８】
ここで、ウエハ１０の裏面研磨する工程は、基板の貼り合わせの後であれば、ウエハ１０をハンドリングする際などにおけるウエハ割れの抑制、固体撮像素子上に研磨ダストが付着する事を防ぐことができる等のメリットを得られるが、シール剤キュア工程後に行う場合が特に好適である。シール剤キュアにより、シール剤が硬化するので、裏面研磨時のダストの付着を防ぐことでき、さらに、次の洗浄工程に迅速に移ることができるなどの利点を有するからである。
【００３９】
次に、切断装置３２を用いて、ウエハ１０のチップ分離領域に沿ってダイシング処理を行い、それぞれ個々のチップに分離する（Ｓ２７：ウエハダイシング工程）。この切断装置３２としては、ダイサーを用いる。ウエハ１０をダイシングした状態を図４（ｃ）の上面図に模式的に示す。
【００４０】
そして、配線やチップの端子と接続する端子を予め施したプリント基板３３に、各チップをボンディングし固定する（Ｓ２８：ダイボンド工程）。その後、プリント基板３３側の端子とチップ側の端子１２とをワイヤ３４にて接続するワイヤボンド工程を行い（Ｓ２９）、チップとプリント基板３３とが適切に動作するように導通させる。
【００４１】
さらにその後、プリント基板３３側の端子の外側にモジュール筐体３５を取り付ける。このモジュール筐体３５は、レンズ３６を保持しているレンズ筐体３７を支える機能を有しており、レンズ３６とガラス２０のＩＲカットコーティング２１配置側の面とが所定の距離を有して対向した状態に保持される（Ｓ３０：モジュール組立工程）。そして、プリント基板３３を各固体撮像素子モジュール毎に分割して個々の固体撮像素子モジュールを得る。
【００４２】
（作用・効果）
上記したように、シール剤１３をウエハ１０と透明基板２０との貼り合わせる工程後に裏面研磨工程を行う為、シール剤貼付時はウエハの厚みが確保されている為、ウエハ１０に貼付したシート状のシール剤１３をウエハ１０の大きさに合わせてカットする際に、ウエハ１０のエッジにカッターを当てる事ができ、シール剤１３を余分な部分を持たせずにカットすることが可能である。よって、ウエハ１０を乗せるステージにシール剤１３の糊が付着することを防ぐ事ができ、ウエハ１０の搬送時の不良によるウエハ１０の割れを防ぐことが可能である。
【００４３】
また、従来は、ウエハの裏面研磨を、ウエハと透明基板との貼り合わせ工程前に行っていた為に、裏面研磨時に研磨用保護テープをウエハ表面に貼り付けて、裏面研磨後に剥す事が必要であった。その際に、保護テープの糊の一部がウエハ上に残ってしまい、その後に貼付されるシート剤とでアクリル同士が反応し、シール剤露光工程（Ｓ３）で除去されるべき部分が画素上に残渣として残る不良が生じていたが、シール剤貼付後に裏面研磨することによってこの不良を回避することが可能である。
【００４４】
さらに、本実施の形態においては、板状の透明基板を透明基板切断工程（Ｓ１６）にて個片に切断した後にサポートテープで保持してウエハと貼り付けているが、個片の透明基板を個片のままウエハに貼付けて製造することも可能である。
【００４５】
（実施の形態２）
以下に、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態１では、ウエハとサポート部材で保持してダイシングした透明基板とを貼り合わせていたが、実施の形態２では、透明基板をダイシングせずに板状で貼り合わせる形態である。本実施の形態の説明において、実施の形態１と同一の構成又は工程については、詳細な説明を省略する。
【００４６】
（固体撮像素子を有する基板加工側の工程）（透明基板側の工程）
図５は、実施の形態２にかかる固体撮像素子モジュールの製造方法を示すフローチャートである。図６及び図７を参照して、各工程について詳細な説明を行うが、ウエハ加工側の工程は実施の形態１と同様であるため、説明は省略して、透明基板加工側の工程から説明する。
【００４７】
図６に、より詳しい透明基板加工側の工程を示す。図６（ａ）は図５の透明基板加工側の工程に等しく、図６（ｂ）は（ａ）の各工程のうち主な工程における透明基板等の断面図を示している。
【００４８】
透明基板の形状調整カット（Ｓ１１）からＩＲカットコーティング（Ｓ１３）までの工程は、実施の形態１と同一である。さらに、本実施の形態では、ウエハと透明基板の貼り合わせ工程の後に、透明基板のダイシングを行うため、実施の形態１では必要であった貼り合わせる前のサポート部材貼付からサポートテープ貼付け（図３のＳ１４からＳ１７）までの工程は不要である。よって、製造時間の短縮とサポート部材等のコスト削減を図ることが可能である。
【００４９】
（固体撮像素子を有する基板と透明基板の貼り合せ工程）
次に貼り合わせ工程以降の説明を行う。
【００５０】
まず、実施の形態１と同様に、ウエハ１０と透明基板２０とを位置合わせして対向させ（Ｓ２１：ウエハ−透明基板貼合せ工程）、凡そ１２０〜１７０℃の温度で４０〜８０分間加熱保持してシール剤１３を硬化する（Ｓ２３：シール剤キュア）。この結果、固体撮像素子１１は通気孔を除いて周囲がシール剤１３によって囲まれた状態になり、対向する面には透明基板２０が配置された状態となる。
【００５１】
次に、固体撮像素子モジュールの薄型化を図ることを目的として、貼り合わせた基板のうち、ウエハ１０の固体撮像素子１１を形成していない側の裏面研磨を行う（Ｓ２４）。これには公知の研磨技術を用い得るため特には説明しない。研磨された結果、７００μｍ程度あったウエハ１０の厚みは１００〜３００μｍ程度に薄型化される。続いて、裏面研磨工程（Ｓ２４）で発生したダストを除去するために洗浄（Ｓ２５）を行う。
【００５２】
ここで洗浄工程（Ｓ２５）は、次の工程であるダイシング処理後に行ってもよい。そうすることにより、裏面研磨の際のダストとダイシングの際のダストを一度に除去することができ、製造工程として効率的である。
【００５３】
そして、切断装置３２を用いて、ウエハ１０と透明基板２０とを貼り合わせた基板をウエハ１０のチップ分離領域に沿ってダイシング処理を行い、それぞれ個々のチップに分離する（Ｓ２７：ウエハダイシング工程）。この切断装置３２としては、実施の形態１と同様に、ダイサーを用いる。
【００５４】
さらに、実施の形態１と同様に、ダイボンド工程（Ｓ２８）、ワイヤボンド工程（Ｓ２９）及びモジュール組立工程（Ｓ３０）を経て、個々の固体撮像素子モジュールを得る。
【００５５】
（作用・効果）
本実施の形態の場合も、シール剤１３をウエハ１０と透明基板２０との貼り合わせる工程後に裏面研磨工程を行う為、シール剤貼付時はウエハの厚みが確保されている為、ウエハ１０に貼付したシール剤１３をウエハ１０の大きさに合わせてカットする際に、ウエハ１０のエッジにカッターを当てる事ができ、シール剤１３を余分な部分を持たせずにカットすることが可能である。よって、ウエハ１０を乗せるステージにシール剤１３の糊が余分に付着することを防ぐ事ができ、ウエハ１０の搬送時の不良によるウエハ１０の割れを防ぐことが可能である。
【００５６】
また、透明基板２０はダイシングせずに板状でウエハ１０に貼り合わせるので、製造時間短縮とサポート部材等のコスト削減を図ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、基板に形成された固体撮像素子に透明基板といった他の部材を取り付けてモジュール化する場合の製造方法に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態１の製造方法のフローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態１のウエハ加工側の工程の模式断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の透明基板加工側の工程の模式断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の基板の貼り合わせ以降の工程の模式断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２の製造方法のフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態２の透明基板加工側の工程の模式断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２の基板の貼り合わせ以降の工程の模式断面図である。
【図８】特開２００４−２０７４６１号公報に記載の固体撮像素子の製造方法である。
【図９】特開２００５−０５６９９８号公報に記載の固体撮像素子の製造方法である。
【符号の説明】
【００５９】
Ｓ１    固体撮像素子等形成工程
Ｓ２    シール剤貼り付け工程
Ｓ３    シール剤露光工程
Ｓ４    フィルム剥し現像工程
Ｓ１１  形状調整カット工程
Ｓ１２  端面処理工程
Ｓ１３  ＩＲカットコーティング工程
Ｓ１４  サポート部材貼り付け工程
Ｓ１５  透明基板切断工程
Ｓ１６  透明基板洗浄工程
Ｓ１７  サポートテープ貼り付け工程
Ｓ２１  ウエハ−透明基板貼合せ工程
Ｓ２２  サポートテープ剥離工程
Ｓ２３  シール剤キュア工程
Ｓ２４  ウエハ裏面研磨工程
Ｓ２５  洗浄工程
Ｓ２６  ダイシングシート貼付工程
Ｓ２７  ウエハダイシング工程
Ｓ２８  ダイボンド工程
Ｓ２９  ワイヤボンド工程
Ｓ３０  モジュール組立工程
１０    ウエハ
１１    固体撮像素子
１２    端子
１３    シール剤
２０    透明基板
２１    ＩＲカットコーティング
２２    サポート部材
２３    切断装置
２４    サポートテープ
２５    個片透明基板
２６    サポートリング
２７    粘着部材
３１    ダイシングシート
３２    ダイサー
３３    プリント基板
３４    ワイヤ
３５    モジュール筐体
３６    レンズ
３７    レンズ筐体
３８    固体撮像素子チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007329352.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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