(57)【要約】【課題】製紙用システムに配置された個々の支持又はワイピングストリップが、このストリップにおいて生じる熱応力の結果として損傷されないように保護されることを可能にするシステム及び方法を提供すること。【解決手段】  製紙施設におけるワイヤ又はフェルトに適用される支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントの温度が、冷却キャリヤ媒体又は加熱キャリヤ媒体を支持又はワイピングストリップを通過して案内することにより制御される。その目的のために、支持又はワイピングストリップは少なくとも１つのチャネルを備えて形成されており、このチャネルを加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体が圧送される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製紙施設におけるワイヤ又はフェルトに適用される支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントの温度を制御するための方法において、該方法が、
少なくとも１つのチャネルを備えた支持又はワイピングストリップを提供すること、及び
少なくとも１つのチャネルを通って加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体を案内することを含むことを特徴とする、方法。
【請求項２】
少なくとも１つのチャネルに通じたラインを提供し、各ラインが、それぞれ加熱及び冷却のためのキャリヤ媒体を案内するためのラインに接続された混合弁を備えており、混合弁における温度を支持又はワイピングストリップの所望の温度に設定することを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項３】
支持又はワイピングストリップから流出するラインに配置された温度センサを用いてキャリヤ媒体の温度を測定することを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項４】
支持又はワイピングストリップに設けられたチャネルに流入するラインに配置された温度センサを用いて、支持又はワイピングストリップに流入するキャリヤ媒体の温度を測定することを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項５】
支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に応じて、支持又はワイピングストリップに流入するキャリヤ媒体の温度を制御することを特徴とする、請求項３記載の方法。
【請求項６】
キャリヤ媒体を閉じた回路においてデリバリポンプによって搬送することを特徴とする、請求項５記載の方法。
【請求項７】
支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体を加熱装置又は冷却装置を介して選択的に案内して支持又はワイピングストリップへ戻すことを特徴とする、請求項５記載の方法。
【請求項８】
支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に応じて、加熱装置又は冷却装置をそれぞれ制御することを特徴とする、請求項７記載の方法。
【請求項９】
支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に応じて、キャリヤ媒体を搬送するデリバリポンプの出力を制御することを特徴とする、請求項７記載の方法。
【請求項１０】
支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に応じて、加熱装置の出力と、冷却装置の出力と、キャリヤ媒体を搬送するデリバリポンプの出力とを制御することを特徴とする、請求項７記載の方法。
【請求項１１】
キャリヤ媒体を支持又はワイピングストリップを通って連続的に案内することを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
支持又はワイピングストリップがセラミックエレメントを備えて形成されており、方法が、キャリヤ媒体を、支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントを通って連続的に案内することを含むことを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項１３】
製紙施設において、ワイヤ又はフェルトに適用される支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントの温度を制御するためのシステムにおいて、各システムが、
少なくとも１つのチャネルが形成された支持又はワイピングストリップと、
キャリヤ媒体を支持又はワイピングストリップに案内するための、前記少なくとも１つのチャネルと連通した供給ラインと、
キャリヤ媒体を支持又はワイピングストリップから離れる方向に案内するための、少なくとも１つのチャネルと連通した戻りラインとを有することを特徴とする、システム。
【請求項１４】
加熱のためのキャリヤ媒体と冷却のためのキャリヤ媒体とを混合するための、前記供給ラインと連通した混合弁を有することを特徴とする、請求項１３記載のシステム。
【請求項１５】
前記供給ライン及び／又は前記戻りラインのうちの少なくとも一方に配置された温度センサを有することを特徴とする、請求項１４記載のシステム。
【請求項１６】
キャリヤ媒体のためのデリバリポンプと、キャリヤ媒体を加熱するための加熱装置と、キャリヤ媒体を冷却するための冷却装置とが接続されたラインシステムと、
支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度を決定するために配置された少なくとも１つの温度センサと、
前記加熱装置、前記冷却装置及び前記デリバリポンプのうちの少なくとも１つを制御するように構成された制御ユニットとを有することを特徴とする、請求項１３記載のシステム。
【請求項１７】
支持又はワイピングストリップに供給されるキャリヤ媒体の温度を決定するために配置された少なくとも１つの温度センサを有する、請求項１６記載のシステム。
【請求項１８】
請求項１３記載のシステムのための支持又はワイピングストリップにおいて、加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体を案内するために支持ワイピングストリップに形成された少なくとも１つのチャネルを有することを特徴とする、支持又はワイピングストリップ。
【請求項１９】
前記支持又はワイピングストリップの支持面を規定する複数のセラミックエレメントを有しており、前記チャネルが前記セラミックエレメントを貫通していることを特徴とする、請求項１８記載の支持又はワイピングストリップ。
【請求項２０】
前記支持又はワイピングストリップの支持面を規定する複数のセラミックエレメントと、前記セラミックエレメントを支持するキャリヤストリップとを有しており、前記チャネルが前記セラミックエレメントと前記キャリヤストリップとの間に形成されていることを特徴とする、請求項１８記載の支持又はワイピングストリップ。
【請求項２１】
前記支持又はワイピングストリップが第１及び第２の端部を備えて形成されており、前記チャネルが前記第１の端部において始まり、前記第２の端部において終わっていることを特徴とする、請求項１８記載の支持又はワイピングストリップ。
【請求項２２】
前記支持又はワイピングストリップが長手方向端部を備えて形成されており、前記チャネルが、前記端部において始まる前進部分と、戻り案内されかつ前記端部において終わった戻り部分とを有することを特徴とする、請求項１８記載の支持又はワイピングストリップ。
【請求項２３】
前記チャネルの前記前進部分が、支持又はワイピングストリップ内において前記チャネルの前記戻り部分に接続されていることを特徴とする、請求項２２記載の支持又はワイピングストリップ。
【請求項２４】
前記チャネルの前記前進部分を前記チャネルの前記戻り部分に接続するための、支持又はワイピングストリップの外側に配置された管の片を有することを特徴とする、請求項２２記載の支持又はワイピングストリップ。
【請求項２５】
前記セラミックエレメントと前記キャリヤストリップとが、少なくとも１つのチャネル又はチャネル部分を備えて形成されていることを特徴とする、請求項２０記載の支持又はワイピングストリップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願とのクロスリファレンス）
本願は、合衆国第３５法典第１１９条の下で、２００６年４月１３日に出願されたオーストリア出願Ａ６４４／２００６の優先権を請求する、以前の出願は引用したことにより全体が本願に組み入れられる。
【０００２】
本発明は製紙施設の分野に関する。より具体的には、本発明は、製紙のためのシステムにおいて、このシステムに配置された少なくとも１つのワイヤ又は少なくとも１つのフェルトに適用される支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントの温度を制御するための方法に関する。さらに、本発明は、前記方法を実施するための装置及び支持又はワイピングストリップに関する。
【背景技術】
【０００３】
製紙のためのシステムは、一般的に“ワイヤ”と呼ばれる、少なくとも１つのワイヤメッシュベルトと、さらに、一般的に“フェルト”と呼ばれる、少なくとも１つのフェルトベルトとを有している。２つのベルトは支持ストリップに適用されており、これらの支持ストリップは、移動方向で相前後しており、ベルトに対して横方向に向けられており、この支持ストリップ上にワイヤ及びフェルトが案内されている。製紙システムの第１の領域において、支持ストリップは、紙料から出てワイヤを通過する液体のためのワイピング（拭き取り）ストリップとしても働く。これらの支持ストリップは、高い機械的及び腐食的負荷を受けるので、これらの支持ストリップの、ワイヤ又はフェルトに面した、ワイヤ又はフェルトが載置される表面にセラミック材料のプレートを提供する必要がある。
【０００４】
一方では、ワイヤ又はフェルトは支持ストリップ上を極めて高い速度、例えば４０ｍ／ｓｅｃで移動させられる。他方では、支持ストリップの下側には、紙料から出てくる液体を引き込むための装置、又はワイヤに載置される紙ウェブを乾燥させるために又はフェルトを乾燥させるために空気を引き込むための装置が設けられており、その結果、ワイヤ及びフェルトは支持ストリップ上に極めて高い圧力で押し付けられる。その結果、摩擦力が生じ、この摩擦力によってセラミックエレメントが強く加熱される可能性がある。
【０００５】
製紙用システムが作動していない場合、支持ストリップは大気温度まで冷却する。システムが始動されるやいなや、９０℃までの温度を有することができる紙料がワイヤに吹き付けられる。さらに、ワイヤの上方に蒸気フードが提供されることができ、この蒸気フード内には高温の蒸気が存在し、この蒸気は紙ウェブを乾燥させるために使用され、この蒸気によってセラミックエレメントは、これらのセラミックエレメントに提供される１５０℃までの温度を有する可能性がある。それと同時に、支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントが極めて低い熱伝導率を有することを考慮する必要がある。
【０００６】
上に示された事実により、支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントは、極めて高い熱負荷に曝され、この熱負荷は、極めて短い時間の間に約２００℃の範囲で変化する可能性がある。
【０００７】
これらの熱負荷の結果、き裂又は割れがセラミックエレメントに生じる危険性がある。この場合、支持又はワイピングストリップを遅滞なく交換する必要がある。なぜならば、そうしないと、ワイヤ又はフェルトが損傷されるからであり、これは、製造作業が損なわれ、操作的故障が生ぜしめられる可能性があることを意味する。
【０００８】
上に説明された事実により、このようなシステムにおいて、高い温度変動によって生ぜしめられるセラミックエレメントへの損傷は、間違いなく回避されなければならない。
【０００９】
特許文献１、特許文献１に対応する特許文献２、及び特許文献３は、温度センサを備えた製紙システムにおける支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントを装備することを開示している。これらのセンサによって、第１に、存在する温度が決定されることができ、第２に、セラミックエレメントにおける急速に変化する温度が検出されることができる。このことは、セラミックエレメントの許容できない温度値又は急速な温度変化が回避されるようにシステムの動作を制御する可能性を提供する。しかしながら、この方法は要求を満たさない。なぜならば、製紙用システムの様々な領域において様々な熱条件があるので、この理由から、システムの個々の領域において生じる可能性のある、セラミックエレメントの許容できない熱負荷が、システム全体を制御することによって回避されることができない。
【００１０】
【特許文献１】欧州特許第１２６０６３３号明細書
【特許文献２】米国特許第６７５２９０９号明細書
【特許文献３】米国特許第６８２１３８９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の目的は、この一般的なタイプのこれまで知られている装置及び方法の前記欠点を克服し、製紙用システムに配置された個々の支持又はワイピングストリップが、このストリップにおいて生じる熱応力の結果として損傷されないように保護されることを可能にするシステム及び方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的及びその他の目的を考慮して、本発明によれば、製紙施設におけるワイヤ又はフェルトに適用される支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントの温度を制御するための方法が提供される。支持又はワイピングストリップは少なくとも１つのチャネルを備えて形成されている、この方法は、少なくとも１つのチャネルを介して加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体を案内することを含む。
【００１３】
言い換えれば、本発明の目的は、支持又はワイピングストリップが少なくとも１つのチャネルを備えて形成されていることにより達成され、このチャネルを通って加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体が案内される。
【００１４】
第１の好適な方法によれば、少なくとも１つのチャネルにつながるラインに混合弁が設けられており、この混合弁に、それぞれ加熱及び冷却のためのキャリヤ媒体のためのラインが接続されており、混合弁は、関連する支持又はワイピングストリップが有するべき温度に設定されている。この場合、支持又はワイピングストリップから流出するラインに温度センサが設けられることができ、この温度センサによって、支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度が測定される。さらに、温度センサは、支持又はワイピングストリップへ進入するラインに設けられることもでき、この温度センサによって、支持又はワイピングストリップに流入するキャリヤ媒体の温度が測定される。
【００１５】
第２の好適な方法によれば、支持又はワイピングストリップに流入するキャリヤ媒体の温度は、支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に関して制御される。この場合、キャリヤ媒体は、本質的に閉じられた回路においてデリバリポンプによって搬送されることができる。さらに、支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体は、加熱装置又は冷却装置を介して案内され、次いで支持又はワイピングストリップに供給されることができる。加熱装置又は冷却装置が、支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に関して制御されることができる。その代わりに、デリバリポンプの出力が、支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に関して制御されることができる。さらに、加熱装置及び冷却装置の出力、及びデリバリポンプの出力は、支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度に関して制御されることができる。キャリヤ媒体は好適には支持又はワイピングストリップを通じて連続的に案内され、特に支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントを通じて案内される。
【００１６】
製紙用システムにおける支持又はワイピングストリップのセラミックエレメントの温度を制御するためのこの方法を実施するための本発明によるシステムにおいて、支持又はワイピングストリップは少なくとも１つのチャネルを備えて形成されており、このチャネルに、支持又はワイピングストリップに流入するキャリヤ媒体及び支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体のためのラインが接続されている。
【００１７】
第１の実施形態によれば、少なくとも１つのチャネルに流入するラインにおいて、加熱及び冷却のためのキャリヤ媒体のための混合弁が設けられている。さらに、支持又はワイピングストリップに流入するライン及び／又は支持又はワイピングストリップから流出するラインにおいて、温度センサが設けられることができる。
【００１８】
第２の実施形態によれば、ラインシステムが設けられており、このラインシステムには、デリバリポンプと、キャリヤ媒体のための加熱装置及び冷却装置と、支持又はワイピングストリップから流出するキャリヤ媒体の温度を決定するための少なくとも１つの温度センサと、加熱装置及び冷却装置及び／又はデリバリポンプの出力を制御するための制御ユニットとが設けられている。この場合、支持又はワイピングストリップに供給されるキャリヤ媒体の温度を決定するための少なくとも１つの温度センサが設けられることもできる。
【００１９】
この方法を実施するための本発明による支持又はワイピングストリップは、加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体を案内するための少なくとも１つのチャネルを備えて形成されている。この場合、チャネルはセラミックエレメントを貫通することができる。さらに、チャネルはセラミックエレメントとセラミックエレメントのためのキャリヤストリップとの間に配置されることができる。さらに、チャネルは、支持又はワイピングストリップの一端において始まり、その他端において終わることができるか、又はチャネルは支持又はワイピングストリップの一端において始まり、同じ端部に戻されていることもできる。この場合、前方へ延びるチャネルは、支持又はワイピングストリップ内で戻るチャネルに接続されている。さらに、前方へ延びるチャネルは、支持又はワイピングストリップの外側に配置された管の片を介して戻るチャネルに接続されることができる。さらに、セラミックエレメント及びキャリヤストリップは、少なくとも１つのチャネル又はチャネル部分を備えて形成されることができる。
【００２０】
本発明にとって特徴的であると考えられるその他の特徴は従属請求項に示されている。
【００２１】
本発明はここでは、製紙用システムにおける支持及びワイピングストリップのセラミックエレメントの温度を制御するための方法、及びこの方法を実施するための装置及び支持又はワイピングストリップにおいて具体化されたものとして例示及び説明されているが、それにもかかわらず本発明は示された詳細に限定されるものではない。なぜならば、発明の精神から逸脱することなく、また請求項の均等物の範囲内で様々な修正及び構造的変更が行われることもあるからである。
【００２２】
しかしながら、本発明の構造及び操作方法は、発明の付加的な目的及び利点と共に、添付の図面に関連して読まれた場合に特定の実施形態の以下の説明から最も良く理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
ここで図面を詳細に参照し、まず、図１を参照しながら、支持又はワイピングストリップ１の制御を説明する。この場合、支持又はワイピングストリップ１はキャリヤストリップ１ａを有しており、このキャリヤストリップ１ａにはセラミックエレメント１ｂが固定されており、支持又はワイピングストリップ１は２つのチャネル１１及び１２を備えて形成されている。支持又はワイピングストリップ１の一端において、２つのチャネル１１及び１２の端部には結合管１３及び１４が接続されている。支持又はワイピングストリップ１の他方の端部において、２つのチャネル１１及び１２は一片の管１５によって互いに接続されている。
【００２４】
結合管１３は、混合弁２からの排出ライン２３に接続されており、混合弁に、第１の結合ライン２１を介して冷却のためのキャリヤ媒体が供給され、第２の結合ライン２２を介して加熱のためのキャリヤ媒体が供給される。結合管１３又は、結合管１３と排出ライン２３との組合せを供給ラインと呼ぶことができる。制御装置２０によって、排出ライン２３を介して混合弁２によって排出されるキャリヤ媒体又は熱交換媒体の温度は、混合弁２を介してキャリヤ媒体が供給されるシステムにおける支持又はワイピングストリップが有するべき温度に設定される。
【００２５】
製紙用システムの作動中、システムの特定の領域に配置された支持又はワイピングストリップ１が有するべき温度が規定される。次いで、混合弁２がこの温度に設定される。これにより、混合弁２から排出ライン２３を介して支持又はワイピングストリップ１に供給されるキャリヤ媒体によって、このストリップ１は、目標温度にされる。管１４を介して支持又はワイピングストリップ１から流出する、前記ストリップによって加熱又は冷却されたキャリヤ媒体は、別のライン２４を介して容器又は下水管へ案内される。管１４又は、管１４とライン２４との組合せを戻りラインと呼ぶことができる。
【００２６】
さらに、ライン２３及び２４には温度センサ２５及び２６が設けられており、これらの温度センサによって、これらのラインを流過するキャリヤ媒体の温度が登録される。
【００２７】
この方法によって、概して、関連する支持又はワイピングストリップ１の温度は、目標値に近づけられることができる。
【００２８】
図２を参照して説明される第２の方法によれば、支持又はワイピングストリップ１は、加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体のための本質的に閉じられた回路３が適用されており、この場合、キャリヤ媒体のための容器３０と、デリバリポンプ４と、制御弁５と、加熱装置６と、冷却装置７とが設けられている。制御ユニット８も設けられており、この制御ユニットは、回路３に配置された２つの温度センサ８１及び８２が適用されており、デリバリポンプ４と、制御弁５と、加熱装置６と、冷却装置７とを制御するために使用される。
【００２９】
装置の機能は以下の通りである。
デリバリポンプ４によって、加熱又は冷却のためのキャリヤ媒体が、ライン３１を介して制御弁５へ案内され、この制御弁から、キャリヤ媒体は、ライン３２を介して加熱装置６へ又はライン３４を介して冷却装置７へ搬送される。加熱装置６又は冷却装置７から、加熱又は冷却されたキャリヤ媒体が、ライン３３又は３５を介して及び結合管１３を介して支持又はワイピングストリップ１のチャネル１１へ、及び管の片１５を介してチャネル１２へ進行する。キャリヤ媒体の戻り流は、管１４及びライン３６を介してデリバリポンプ４へ生じる。
【００３０】
ライン３５に配置された第１の温度センサ８１によって、支持又はワイピングストリップ１に流入するキャリヤ媒体の温度の測定が行われ、ライン３６に配置された温度センサ８２によって、支持又はワイピングストリップ１から流出する媒体の温度測定が行われる。温度センサ８１及び８２によって出力された測定値は、制御ライン８３及び８４を介して制御ユニット８へ伝送され、この制御ユニットから、制御ライン８５，８６，８７及び８８を介して、デリバリポンプ４と、制御弁５と、加熱装置６と、冷却装置７とが制御される。
【００３１】
支持ストリップ１に存在する温度が上昇されなければならないということが、温度センサ８２によって出力された測定値に基づいて制御ユニット８によって決定されるやいなや、制御弁５は、キャリヤ媒体がデリバリポンプ４によって加熱装置６に供給されるように変更され、キャリヤ媒体が加熱装置において加熱され、結合管１３を介してチャネル１１に導入される。この手順は、支持又はワイピングストリップ１が特定の作動ケースのために要求される温度を有するまで維持される。これに対して、支持又はワイピングストリップ１に存在する温度が低下されなければならないということが制御ユニット８によって決定されると、制御弁５は、キャリヤ媒体がデリバリポンプ４によって冷却装置７へ供給されるように変更され、キャリヤ媒体は冷却装置において冷却され、同様に結合管１３を介してチャネル１１に導入される。
【００３２】
この手順は同様に、支持又はワイピングストリップ１が特定の作動ケースのために要求される温度を有するまで維持される。
【００３３】
支持又はワイピングストリップ１の加熱又は冷却に関する別の制御も、制御ユニット８によって上昇又は下降させられるデリバリポンプ４の出力によって行われることができる。
【００３４】
製紙用システムの作動中に、支持又はワイピングストリップ１に適用された制御ユニット８によって、この支持又はワイピングストリップ１が、関連する作動ケースのために低すぎる又は高すぎる温度を有するということ、又はこの支持又はワイピングストリップ１の温度変化が速すぎ、その結果それぞれこの支持又はワイピングストリップ１のセラミックエレメント１ｂのき裂又は割れの危険性があるということが決定されたならば、この支持又はワイピングストリップ１には、適切に加熱又は冷却されたキャリヤ媒体が供給され、これは、セラミックエレメント１ｂが、あらゆる許容できない熱負荷に曝されず、これにより、このような熱負荷によって生ぜしめられる損傷が回避されることを意味する。
【００３５】
この第２の方法によって、特定の作動環境に拘わらず、関連する支持又はワイピングストリップの温度の極めて正確な制御が行われる。
【００３６】
図３及び３Ａ、図４及び４Ａ〜４Ｄ、図５及び５Ａ、図６、図７及び７Ａ〜７Ｃ、図８及び８Ａ、８Ｂ、図９及び９Ａ、図１０、１０Ａ及び１０Ｂには、支持又はワイピングストリップ１の様々な実施形態が示されている。これらの実施形態はキャリヤストリップ１ａを有しており、このキャリヤストリップには、セラミック材料から成るプレート１ｂが固定されており、キャリヤストリップは、チャネル１１及び１２を備えており、これらのチャネルは、これらの支持又はワイピングストリップを長手方向に貫通している。この場合、これらのチャネルは、支持又はワイピングストリップ１の一方の端部において始まり、ストリップ１の他方の端部において終わっていることができる。その代わりに、これらのチャネルは、支持又はワイピングストリップ１の一方の端部において始まり、この端部に再び戻るように延びていることができる。さらに、これらのチャネルは、セラミック製のプレート１ｂを貫通していることができるか、又はキャリヤストリップ１ａに設けられることができるか、セラミック製のプレート１ｂとキャリヤストリップ１ａとの間に配置されることができる。さらに、チャネルは、様々な横断面を備えて形成されることができる。
【００３７】
セラミック材料製のプレート１ｂは極めて低い熱伝導率を有するので、チャネル内を通流するキャリヤ媒体によって、セラミック材料製のプレート１ｂの目標温度が達成され、プレートが熱応力によって損傷されることを回避するために、支持又はワイピングストリップ内のチャネルの配列と、断面形状とが最も重要である。
【００３８】
冷却及び加熱のために使用されるキャリヤ媒体は特に水である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明による第１の方法を実施するための装置の概略図である。
【図２】本発明による第２の方法を実施するための装置の概略図である。
【図３】本発明による支持又はワイピングストリップの第１の実施形態の長手方向断面図である。
【図３Ａ】図３における線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って見た断面図である。
【図４】本発明による支持又はワイピングストリップの第２の実施形態の長手方向断面図である。
【図４Ａ】図４における線ＩＶ−ＩＶに沿って見た断面図である。
【図４Ｂ】図４における線ＩＶ−ＩＶに沿って見た断面図である。
【図４Ｃ】図４における線ＩＶ−ＩＶに沿って見た断面図である。
【図４Ｄ】図４における線ＩＶ−ＩＶに沿って見た断面図である。
【図５】本発明による支持又はワイピングストリップの第３の実施形態の長手方向断面図である。
【図５Ａ】図５における線Ｖ−Ｖに沿って見た断面図である。
【図６】本発明による支持又はワイピングストリップの第４の実施形態の長手方向断面図である。
【図７】本発明による支持又はワイピングストリップの第５の実施形態の長手方向断面図である。
【図７Ａ】図７における線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って見た断面図である。
【図７Ｂ】図７における線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って見た断面図である。
【図７Ｃ】図７における線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って見た断面図である。
【図８】本発明による支持又はワイピングストリップの第６の実施形態の長手方向断面図である。
【図８Ａ】図８における線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿って見た断面図である。
【図８Ｂ】図８における線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿って見た断面図である。
【図９】本発明による支持又はワイピングストリップの第７の実施形態の長手方向断面図である。
【図９Ａ】図９における線ＩＸ−ＩＸに沿って見た断面図である。
【図１０】本発明による支持又はワイピングストリップの第５の実施形態の長手方向断面図である。
【図１０Ａ】図１０における線Ｘ−Ｘに沿って見た断面図である。
【図１０Ｂ】図１０における線ＸＩ−ＸＩに沿って見た断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  支持又はワイピングストリップ
１ａ  キャリヤストリップ
１ｂ  セラミックエレメント
４  デリバリポンプ
５  制御弁
６  加熱装置
７  冷却装置
８  制御ユニット
１１，１２  チャネル
１３，１４  結合管
１５  管
２１  第１の結合ライン
２２  第２の結合ライン
２３  排出ライン
２４  ライン
２５，２６  温度センサ
３０  容器
３１，３２，３３，３４，３５，３６  ライン
８１，８２  温度センサ
８３，８４，８５，８６，８７，８８  制御ライン
【図１】
2007284862.tif 000003
【図２】
2007284862.tif 000004
【図３】
2007284862.tif 000005
【図３Ａ】
2007284862.tif 000006
【図４】
2007284862.tif 000007
【図４Ａ】
2007284862.tif 000008
【図４Ｂ】
2007284862.tif 000009
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
2007284862.tif 000011
【図５】
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【図５Ａ】
2007284862.tif 000013
【図６】
2007284862.tif 000014
【図７】
2007284862.tif 000015
【図７Ａ】
2007284862.tif 000016
【図７Ｂ】
2007284862.tif 000017
【図７Ｃ】
2007284862.tif 000018
【図８】
2007284862.tif 000019
【図８Ａ】
2007284862.tif 000020
【図８Ｂ】
2007284862.tif 000021
【図９】
2007284862.tif 000022
【図９Ａ】
2007284862.tif 000023
【図１０】
2007284862.tif 000024
【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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