(57)【要約】【課題】多層プリント配線板の製造工程数が少なく、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くすることができ、電気信号経路長を短くして高周波回路にも対応可能とする。【解決手段】スルーホール９を有する両面プリント配線板１，２を準備し、それらの両面プリント配線板を互いのスルーホールを位置合わせして、絶縁樹脂（電気絶縁体）５を挟んで圧着することにより積層して後、互いのスルーホールを閉塞している絶縁樹脂を除去することにより互いのスルーホールを連通する連通孔１４を形成し、その連通孔に導電性ペースト６等の導電体を充填して電気的導通路１５を形成し、複数の両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する。【選択図】図１
2007329147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する両面プリント配線板を複数準備し、
それらの両面プリント配線板を互いの前記スルーホールを位置合わせして、電気絶縁体を挟んで圧着することにより積層して後、
互いの前記スルーホールを閉塞している前記電気絶縁体を除去することにより互いの前記スルーホールを連通する連通孔を形成し、
その連通孔に導電体を充填して複数の前記両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記両面プリント配線板で挟む前記電気絶縁体として、織布または不織布に電気絶縁性樹脂を含浸したものを使用することを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
互いの前記スルーホールを閉塞している前記電気絶縁体を、レーザ加工により除去することを特徴とする、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記連通孔に充填する導電体として、導電性ペーストまたはソルダペーストを使用することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１に記載の多層プリント配線板の製造方法により製造することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項６】
スルーホールを有する複数の両面プリント配線板と、
それらの両面プリント配線板間に介在し、それらの両面プリント配線板を互いの前記スルーホールを位置合わせして積層する電気絶縁体と、
互いの前記スルーホールを連通して形成した連通孔に充填して複数の前記両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する導電体と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項７】
前記両面プリント配線板の少なくとも１つに電子部品を搭載し、前記電気絶縁体中に埋設することを特徴とする、請求項６に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記電子部品を搭載するとは別の前記両面プリント配線板に、当該電子部品が入り込む開口を設けることを特徴とする、請求項７に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、各種の電子機器で用いられる、３層以上の配線パターンを有するプリント配線板である多層プリント配線板に関する。および、その多層プリント配線板を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器の普及にともない、電子機器の小型軽量化の要求が高まり、高密度実装化の要請が高まっている。そのような要請に応えるために、多層プリント配線板の需要もますます増加する傾向にある。
【０００３】
従来、多層プリント配線板を製造する方法としては、ビルドアップ工法と呼ばれる製造方法が知られている。この製造方法は、コア基板と呼ばれる両面プリント配線板を中心に据え、その両面に、プリプレグと称するガラス繊維等に樹脂を含浸した絶縁体層を介して、銅箔等の導体層を貼り付けて加熱硬化して後、電気的導通を得たい部分に開口を設けて、めっきや導電性ペーストを用いて電気的に導通し、この絶縁体層と導体層の組み合わせを一組ずつ積み上げることにより多層プリント配線板を得るものである。
【０００４】
しかし、このビルトアップ工法では、コア基板に、絶縁体層と導体層の組み合わせを一組ずつ積み上げていく方法であるために、前工程まで良品であったものが、次の一組を積み上げる工程で新たに不良を発生してその分不良率を増加し、さらに一組積み上げるごとに、その工程により発生する不良が加わって不良率を悪化し、一組積み重ねるたびに歩留まりが低下してしまう問題があった。また、多層化する程、工程数が増えて工期が長くなる問題もあった。
【０００５】
これらの問題を解決すべく、積層数を少なくして歩留まりを良くした多層プリント配線板を別途製作し、それらの多層プリント配線板を積層することで、層数の多い多層プリント配線板を製造する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
図５（Ａ）および（Ｂ）には、従来の多層プリント配線板の製造工程を示す。
図５（Ａ）において、符号１１０は第１の両面プリント配線板、１２０は第２の両面プリント配線板である。１１１，１１２は第１の両面プリント配線板１１０の表裏に設けるパターン化された銅箔層、１２１，１２２は第２の両面プリント配線板１２０の表裏に設けるパターン化された銅箔層である。１１３は第１および第２の両面プリント配線板１１０，１２０に設けるスルーホール、１３０は銅箔層１１２，１２１の導通接続個所に設けるハンダバンプ、１４０はハンダバンプ１３０を設ける個所以外で銅箔層１１２，１２１を被う絶縁層である。
【０００７】
そして、図５（Ｂ）に示すように、互いのハンダバンプ１３０を向かい合わせにして第１および第２の両面プリント配線板１１０，１２０を加熱加圧し、互いのハンダバンプ１３０を融合してハンダバンプ融合部分１３１を形成するとともに、温度上昇により互いの絶縁層１４０を軟化して後、それらを密着することにより形成した絶縁接着層１４１で接合する。
【０００８】
また、他の従来例として、積層数を少なくして歩留まりを良くした多層プリント配線板を別途製作し、それらの多層プリント配線板を積層することで、層数の多い多層プリント配線板を製造する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
図６（Ａ）ないし（Ｃ）には、他の従来の多層プリント配線板の製造工程を示す。
図６（Ａ）において、符号２０１は第１の両面プリント配線板、２０２はその第１の両面プリント配線板２０１の裏面に設ける第１のパッド電極である。他方、２０３は第２の両面プリント配線板、２０４はその第２の両面プリント配線板２０３の表面に設ける第２のパッド電極、２０５はその第２のパッド電極２０４に設けるバンプ電極である。符号２０６は、第１の両面プリント配線板２０１の表面および第２の両面プリント配線板２０３の裏面に設ける導体配線、２０７はスルーホール、２０８は配線引き出し部である。２０９は第１および第２の両面プリント配線板２０１，２０３間に設ける絶縁層であり、２９１はその絶縁層２０９にあけた開口である。なお、図６（Ｂ）には、第２のパッド電極２０４とバンプ電極２０５と配線引出部２０８の平面的な位置関係を示す。
【００１０】
そして、第１の両面プリント配線板２０１に設けられた第１のパッド電極２０２と第２の両面プリント配線板２０３に設けられた第２のパッド電極２０４を対向させ、第１，第２パッド電極２０２，２０４に相対する位置に開口２９１を有する絶縁層２０９を介して、前記第１，第２の両面プリント配線板２０１，２０３を圧着し、開口２９１内で第１のパッド電極２０２とバンプ電極２０５を接合する。このようにして製造した多層プリント配線板を図６（Ｃ）に示す。
【００１１】
以上のような図５や図６に示す貼り合わせ方式による多層プリント配線板の製造方法は、前記従来のビルドアップ方法によるものに比べ、積層を一度で行うことができるため、層数が増えるほど原理的には工程数を減らすことができ、また積層に用いる多層プリント配線板に良品のみを選別して使用することが可能となるため、歩留まりの良い多層プリント配線板を製造することができ、コストも下げることができる利点がある。
【００１２】
【特許文献１】特開平０２−１７８９９５号公報
【特許文献２】特開２００２−３３５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、図５に示すような方法では、ハンダバンプ１３０を溶融して接続する方法であるため、絶縁層１４０の厚さに対してハンダバンプ１３０の大きさが大き過ぎる場合には、第１の両面プリント配線板１１０と第２の両面プリント配線板１２０を対向させて押し当て、加圧加熱するときの圧力により、溶融したハンダが横に押し広げられて電極間で短絡を生じる問題があった。また、逆にハンダバンプ１３０の大きさが小さすぎる場合には、接続不良になる問題があった。
【００１４】
そして、積層時に対向する多層プリント配線板の両方にハンダバンプ１３０を形成する必要があるため、積層数が増すほどハンダバンプ１３０を形成するための工数が増加してコスト高となる問題があった。
【００１５】
他方、図６に示すような方法では、図５の方法の問題である溶融したハンダが横に押し広げられて電極間で短絡を生じる問題は解決できるが、積層時に対向する多層プリント配線板のどちらか一方にはバンプ電極を形成する必要があるため、積層数が増す分だけバンプ電極を形成するための工数が増加してコスト高となる問題があった。
【００１６】
また、図６（Ｂ）からも判るとおり、バンプ電極２０５は、スルーホール２０７から、配線引き出し部２０８を経由して設けられた第２のパッド電極２０４に形成される。そのため、配線引き出し部２０８を経由する分だけ、配線経路が長くなり、電気信号の伝わる経路長も長くなり、高周波信号回路に用いる場合には問題である。
【００１７】
ところで、真空中の光速（ｃ）は３×１０８m／sで有り、ガラスエポキシ基板など比誘電率（εr）が１より大きい場合、その中を流れる電気信号の早さはυ＝ｃ／√εrとなる。ここで、ガラスエポキシ基板のガラスエポキシの比誘電率εr＝４．０とすると、υ＝１．５×１０８m／sになり、電気信号は１ns（＝１０−9ｓ）で１５cm進むことになる。ここで、１GHzの高周波の場合、電気信号の波長の山と山の時間間隔は、１ns（＝１０−9ｓ）であるため、ガラスエポキシ中の導体を伝播する信号の波長は１５cmとなり、７．５cm先では信号が反転している状態となる。この程度の長さは、プリント配線板のパターンの実質的な長さと同程度であるため問題である。このように、高周波になるほど電気信号の伝わる経路長は短い方が有利となり、信号経路長を少しでも短くすることが求められている。
【００１８】
そこで、この発明の第１の目的は、多層プリント配線板の製造工程数が少なく、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くすることができ、電気信号経路長を短くして高周波回路にも対応可能とした多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１９】
この発明の第２の目的は、薄型でも剛性が強く、信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００２０】
この発明の第３の目的は、積層する複数の両面プリント配線板間に形成した電気的導通路の信頼性を向上し、歩留まりの良い多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００２１】
この発明の第４の目的は、積層する複数の両面プリント配線板間に形成する電気的導通路の製造コストを安くすることを可能とした多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００２２】
この発明の第５の目的は、多層プリント配線板の製造工程数が少なく、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くすることができ、電気信号経路長を短くして高周波回路にも対応可能とした多層プリント配線板を提供することにある。
【００２３】
この発明の第６の目的は、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くすることができる多層プリント配線板を提供することにある。
【００２４】
この発明の第７の目的は、電子部品の高密度実装と電気信号経路長の短縮を可能とした多層プリント配線板を提供することにある。
【００２５】
この発明の第８の目的は、電子部品を実装しても薄型に保持することができる多層プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
そのため、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法は、上述した第１の目的を達成すべく、
スルーホールを有する両面プリント配線板を複数準備し、
それらの両面プリント配線板を互いの前記スルーホールを位置合わせして、電気絶縁体を挟んで圧着することにより積層して後、
互いの前記スルーホールを閉塞している前記電気絶縁体を除去することにより互いの前記スルーホールを連通する連通孔を形成し、
その連通孔に導電体を充填して複数の前記両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する、
ことを特徴とする。
【００２７】
請求項２に記載の発明は、上述した第２の目的も達成すべく、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記両面プリント配線板で挟む前記電気絶縁体として、織布または不織布に電気絶縁性樹脂を含浸したものを使用することを特徴とする。
【００２８】
請求項３に記載の発明は、上述した第３の目的も達成すべく、請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法において、互いの前記スルーホールを閉塞している前記電気絶縁体を、レーザ加工により除去することを特徴とする。
【００２９】
請求項４に記載の発明は、上述した第４の目的も達成すべく、請求項１ないし３のいずれか１に記載の多層プリント配線板の製造方法において、前記連通孔に充填する導電体として、導電性ペーストまたはソルダペーストを使用することを特徴とする。
【００３０】
請求項５に記載の多層プリント配線板は、上述した第５の目的を達成すべく、請求項１ないし４のいずれか１に記載の多層プリント配線板の製造方法により製造することを特徴とする。
【００３１】
請求項６に記載の多層プリント配線板は、上述した第６の目的も達成すべく、
スルーホールを有する複数の両面プリント配線板と、
それらの両面プリント配線板間に介在し、それらの両面プリント配線板を互いの前記スルーホールを位置合わせして積層する電気絶縁体と、
互いの前記スルーホールを連通して形成した連通孔に充填して複数の前記両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続する導電体と、
を備えることを特徴とする。
【００３２】
請求項７に記載の発明は、上述した第７の目的も達成すべく、請求項６に記載の多層プリント配線板において、前記両面プリント配線板の少なくとも１つに電子部品を搭載し、前記電気絶縁体中に埋設することを特徴とする。
【００３３】
請求項８に記載の発明は、上述した第８の目的も達成すべく、請求項７に記載の多層プリント配線板において、前記電子部品を搭載するとは別の前記両面プリント配線板に、当該電子部品が入り込む開口を設けることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
請求項１に記載の発明によれば、多層プリント配線板を製造するにあたり、積層に用いる両面プリント配線板を準備するが、良品のみを選別して使用することが可能なため、歩留まりが良く、製造コストの安い多層プリント配線板を製造することができる。また、両面プリント配線板の積層数が増加した場合においても、従来の製造方法のようにバンプを形成する必要がないため、バンプ形成による歩留まりの低下がなく、製造工程数が少なく、コストの安い多層プリント配線板を製造することができる。そして、電気信号経路長も短くすることが可能であるため、高周波回路にも対応可能とした多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３５】
請求項２に係る発明によれば、両面プリント配線板で挟む電気絶縁体として、織布または不織布に電気絶縁性樹脂を含浸させたものを用いることで、薄型でも剛性が強く、信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３６】
請求項３に係る発明によれば、互いのスルーホールを閉塞している電気絶縁体を、レーザ加工により除去するので、確実に連通孔を形成することができるため、積層する複数の両面プリント配線板間に形成した電気的導通路の信頼性を向上し、歩留まりの良い多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３７】
請求項４に記載の発明によれば、連通孔に充填する導電体として、導電性ペーストまたはソルダペーストを使用するので、積層する複数の両面プリント配線板間に形成した電気的導通路の信頼性を向上し、歩留まりが良く、製造コストの安い多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００３８】
請求項５に係る発明によれば、請求項１ないし４のいずれか１に記載の製造方法を用いて多層プリント配線板を製造するので、多層プリント配線板の製造工程数が少なく、製作が容易で、歩留まりが良く、製造コストを安くすることができる。また、電子部品を高密度に実装することができ、電気信号経路長を短くして高周波回路にも対応可能とした多層プリント配線板を提供することができる。
【００３９】
請求項６に係る発明によれば、電気絶縁材を挟んで両面プリント配線板を積層して、互いのスルーホールを連通して形成した連通孔に導電体を充填して複数の両面プリント配線板をそれぞれ電気的に接続するので、製作が容易で、歩留まりが良く、コストを安くした多層プリント配線板を提供することができる。
【００４０】
請求項７に記載の発明によれば、両面プリント配線板の少なくとも１つに電子部品を搭載し、電気絶縁体中に埋設するので、電子部品を高密度に実装することができ、電気信号経路長の短縮を可能とした多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００４１】
請求項８に係る発明によれば、電子部品を搭載するとは別の両面プリント配線板に、当該電子部品が入り込む開口を設けるので、電子部品を実装しても薄型に保持し得る多層プリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の最良形態について説明する。
図１（Ａ）ないし（Ｅ）には、この発明に係る多層プリント配線板の製造工程を示す。
【００４３】
この発明に係る多層プリント配線板を形成するときには、図１（Ａ）に示すように、例えば２つの第１の両面プリント配線板１と第２の両面プリント配線板２を準備する。第１および第２の両面プリント配線板１，２には、絶縁基板７の表裏に配線パターン４を有し、スルーホール銅めっき１０を設けるスルホール９を形成してなる。
【００４４】
そして、第１の両面プリント配線板１の上に、電気絶縁体であるプリプレグと呼ばれる絶縁樹脂５を配置する。さらにその上に、第１の両面プリント配線板１と同様にして製造した第２の両面プリント配線板２を配置する。このとき、第１の両面プリント配線板１と第２の両面プリント配線板２のそれぞれに設けられた互いのスルーホール９同士を位置合わせする。
【００４５】
次に、第１の両面プリント配線板１と第２の両面プリント配線板２に圧力と熱を加えて圧着し、間に挟んだ絶縁樹脂５を軟化してそれに接着力を発現させることで、２つの両面プリント配線板１，２を接合して積層する。このときの圧力と熱と時間の条件は、使用する絶縁樹脂５の特性に合わせて設定する。この例では、使用した絶縁樹脂５は、日立化成工業株式会社製の商品名ＧＥＡ−６７ＢＥ（Ｈ）を用いて１７０℃、２Ｍｐ、６０分の条件で接合を行った。その接合状態を、図１（Ｂ）に示す。
【００４６】
このとき、２つの両面プリント配線板１，２で挟む電気絶縁体として、織布または不織布に電気絶縁性樹脂を含浸したものを使用すると、薄型でも剛性が強く、信頼性の高い多層プリント配線板を得ることができる。
【００４７】
また、軟化した絶縁樹脂５は、スルーホール９の中および配線パターン４の間に入り込むが、通常の大気圧中で行った場合、空気は完全に押し出すことができないため、残留した状態となる。この空気が配線パターン４の間に残留すると、電気的信頼性に問題が生じるため、空気の残留現象をなくすことが好ましい。そこで、この例では、真空加熱プレス装置を用いて２つの両面プリント配線板１，２の積層を行う。
【００４８】
次いで、図１（Ｃ）に示すように、レーザ光線８を照射して、各両面プリント配線板１，２のスルーホール９の中に入り込んだ絶縁樹脂５を除去して、互いのスルーホール９を閉塞している絶縁樹脂５を除去することにより開通し、互いのスルーホール９を連通する連通孔１４を形成する。しかし、レーザ光線８のみによる除去では、接着剤が熱により炭化するなどにより、その一部が取りきれずに残るスミアが発生するため、デスミア処理を行ってスルーホール銅めっき１０の表面を奇麗にする。このデスミア処理には、薬品処理やプラズマ処理の方法を用いるが、この例では、過マンガン酸ナトリウムによる薬品処理の方法で行った。
【００４９】
それから、図１（Ｄ）に示すように、和紙等の多孔質シート１２の上に設置して位置決めした後、スクリーン印刷方式またはデスペンサー方式等により、連通孔１４の中に導電性ペーストまたはソルダペーストなどの導電体を充填する。この例は、導電性ペースト６であるタツタ電線株式会社製の銅ペースト、商品名はＮＦ２０００を用いて、スクリーン印刷方式で充填した。
【００５０】
そして、導電性ペースト６を充填した後、２００℃で６０分間乾燥を行って、図１（Ｅ）に示すようにその導電性ペースト６により電気的導通路１５を形成し、この電気的導通路１５によって複数の両面プリント配線板１，２をそれぞれ電気的に接続した多層プリント配線板１３を形成する。
【００５１】
ところで、積層数を増やす場合は、図１（Ａ）の第２の両面プリント配線板２の上にさらに絶縁樹脂５を配置し、そしてさらにその上に第３の両面プリント配線板３を配置して位置決めし、第１の両面プリント配線板１と第３の両面プリント配線板３に圧力と熱を加えて接合する。そして、この後は、図１（Ｃ）ないし（Ｅ）と同じ製造工程を行うことで、図２のような多層プリント配線板１３を形成することができる。このように、使用する両面プリント配線板と絶縁層を増やすことで必要とする積層数の多層プリント配線板１３を得ることが可能となる。
【００５２】
図２から判るとおり、この発明による多層プリント配線板１３には、スルーホール９を有する複数の両面プリント配線板１，２，３と、それらの両面プリント配線板１，２，３間に介在し、それらの両面プリント配線板１，２，３を互いのスルーホール９を位置合わせして積層する電気絶縁体である絶縁樹脂５と、互いのスルーホール９を連通して形成した連通孔１４に充填して複数の両面プリント配線板１，２，３をそれぞれ電気的に接続する導電性ペースト６等の導電体とを備えてなる。
【００５３】
ところで、第１、第２、第３の両面プリント配線板１，２，３は、一般的な従来の製造方法を用いて製造したものを用いることが可能で、その製造工程を図３（Ａ）ないし（Ｄ）に示す。
【００５４】
図３（Ａ）に示すように、絶縁基板７の表面に表面側銅箔３１を設け、裏面に裏面側銅箔３２を設けた基材を用いる。そして、図３（Ｂ）に示すように、貫通孔３３を形成した後、導電性付与処理を行なってから電解銅めっきを行う。次いで、図３（Ｃ）に示すように、表面側配線形成銅箔３４と裏面側配線形成銅箔３５とともに、スルーホール銅めっき１０を行ってスルーホール９を形成する。次に、表面側配線形成銅箔３４と裏面側配線形成銅箔３５の面上にエッチングレジストを形成して後、写真法とエッチング法を用いて配線パターン４を形成し、エッチングレジストを除去して、図３（Ｄ）に示すように両面プリント配線板１，２，３を形成する。
【００５５】
図４（Ａ）ないし（Ｅ）には、この発明に係る多層プリント配線板のまた別の製造工程を示す。
【００５６】
この例の製造工程では、図４（Ａ）に示すように、図３に示す工程で製造した第１の両面プリント配線板２１の配線パターン４に電子部品１１を接続して搭載したものを設置する。そして、その上に電気絶縁体である絶縁樹脂５を２枚と第２の両面プリント配線板２２を設置する。さらに、その上には電気絶縁体である絶縁樹脂５を２枚と第３の両面プリント配線板２３を設置する。このとき、各両面プリント配線板に形成されたスルーホール９同士の位置を合わせて設置する。両面プリント配線板の間に配置する絶縁樹脂５は、電子部品１１や使用する両面プリント配線板の厚さに対し、それらの隙間を塞ぐことができる量を確保するために、必要な厚さのものを適宜枚数使用する。
【００５７】
次に、真空加熱プレス装置を用いて第１の両面プリント配線板２１と第３の両面プリント配線板２３に圧力と熱を加えて接合し、電子部品１１の周囲を絶縁樹脂５で充填して、第１の両面プリント配線板２１と第３の両面プリント配線板２３の層間に電子部品１１を埋設する。その状態を、図４（Ｂ）に示す。この例に示すように、電子部品１１を搭載する両面プリント配線板２１とは別の両面プリント配線板２２に、当該電子部品１１が入り込む開口１６を設けると、電子部品１１を実装しても大型化することなく、多層プリント配線板１３を薄型に保持することができる。
【００５８】
それから、スルーホール９の中に入り込みそのスルーホール９を閉塞している絶縁樹脂５にレーザ光線８を照射して絶縁樹脂５を除去し、各両面プリント配線板のスルーホール９が連続した連通孔１４を形成する。そして、レーザ光線８では取りきれずに残ったスミアを除去するために、デスミア処理を行ってスルーホール銅めっき１０の表面を奇麗にする。その連通孔１４を形成した状態を、図４（Ｃ）に示す。
【００５９】
その後、図４（Ｄ）に示すように、和紙等の多孔質シート１２の上に設置し位置決めした後、スクリーン印刷方式により、連通孔１４の中に導電体である導電性ペースト６を充填する。導電性ペースト６の充填は、スクリーン印刷方式以外の例えばデスペンサー方式などで行っても良い。
【００６０】
そして、充填した導電性ペースト６を乾燥させるために、２００℃で６０分間乾燥を行なって図４（Ｅ）に示すように導電性ペースト６により電気的導通路１５を形成する。この電気的導通路１５によって複数の両面プリント配線板間が電気的に導通され、電子部品１１を積層間に埋設した多層プリント配線板１３を形成する。この後、多層プリント配線板１３の露出している配線パターン４にさらに電子部品１１を接続して搭載することが可能であり、高密度な実装を実現することができ、その状態を図４（Ｅ）に示す。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（Ａ）ないし（Ｅ）は、この発明に係る多層プリント配線板の製造工程図である。
【図２】図１に示す製造工程に基づき製造された多層プリント配線板の縦断面図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｄ）は、従来知られている両面プリント配線板の製造工程図である。
【図４】（Ａ）ないし（Ｅ）は、この発明に係る多層プリント配線板のまた別の製造工程図である。
【図５】（Ａ）および（Ｂ）は、従来の多層プリント配線板の製造工程図である。
【図６】（Ａ）ないし（Ｃ）は、従来の別の多層プリント配線板の製造工程図である。
【符号の説明】
【００６２】
１    第１の両面プリント配線板
２    第２の両面プリント配線板
３    第３の両面プリント配線板
４    配線パターン
５    絶縁樹脂（電気絶縁体）
６    導電性ペースト（導電体）
７    絶縁基板
８    レーザ光線
９    スルーホール
１０    スルーホール銅めっき
１１    電子部品
１２    多孔質シート
１３    多層プリント配線板
１４    連通孔
１５    電気的導通路
１６    開口
２１    第１の両面プリント配線板
２２    第２の両面プリント配線板
２３    第３の両面プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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