(57)【要約】【課題】  長尺のテープ形状を有するテープ部材に樹脂成形する際に、特別の加工を施すことなく、精度良くテープ部材の位置決めをすることができる搬送装置を提供する。【解決手段】  長尺のテープ形状を有するフープ部材２５には、金型１７に対してフープ部材２５を位置決めするために、所定ピッチで長手方向に整列するように複数の開孔２６が形成されている。搬送装置１は、ボールネジ６及びフープクランプ５によって、フープ部材２５を上方に所定量移送した後、撮像部９によって撮像された画像における開孔２６の位置が、予め定められた位置に一致するように、フープ部材２５の移動量を微調整する。よって、搬送装置１は、フープ部材２５の構造を利用して、搬送時の位置決めと成形時の位置決めとを効率的に行うことが可能となる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺のテープ形状を有し、光を透過する光透過部が長手方向において所定間隔毎に複数形成されたテープ部材を、樹脂成形を行うための成形部に搬送するための搬送装置であって、
前記テープ部材を長手方向の一方向である第１の方向と、長手方向の他方向である第２の方向とに移動させる移送部と、
前記成形部に対して位置関係が固定され、前方に位置する前記光透過部の画像を撮像する撮像部と、
前記テープ部材を前記第１の方向に所定量移送した後、前記撮像部によって撮像された画像における前記光透過部の位置が、予め定められた位置に一致するように、前記移送部によるテープ部材の移動量を微調整する制御部とを備える、搬送装置。
【請求項２】
前記光透過部は、前記テープ部材の幅方向の端縁から所定の範囲を切り欠くことによって形成される切欠であることを特徴とする、請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記光透過部は、前記テープ部材に形成された開孔であることを特徴とする、請求項１に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記成形部は、前記テープ部材の両面の各々と対向するように配置され、かつ、前記テープ部材側へと突出する少なくとも一本のガイドピンを有する金型を含み、
前記光透過部は、前記成形部による成形時に前記ガイドピンが嵌合する開孔であることを特徴とする、請求項１に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記移送部は、
軸方向が前記第１の方向と平行に配置されるネジ部と、前記ネジ部に螺合するナット部とを含むボールネジと、
前記ボールネジの前記ナットに取り付けられ、かつ、前記制御部からの指示に従って、前記テープ部材を把持することができるクランプと、
前記制御部からの指示に従って、前記ボールネジの前記ネジ部を回動させるサーボモータとを含み、
前記制御部は、前記クランプが前記テープ部材を離した状態において、前記クランプを前記第２の方向へと移動させた後、前記クランプが前記テープ部材を把持した状態において、前記クランプを前記第１の方向へと前記所定量移動させるように、前記サーボモータを制御し、更に、前記テープ部材の移動量を微調整するために、前記撮像部によって撮像された画像と予め定められた基準画像とが一致するように、前記サーボモータの回転方向と回転量とを制御することを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項６】
前記成形部に対して位置関係が固定され、前方に位置する前記テープ部材における前記光透過部と、前記光透過部以外の部分とを識別するフォトセンサを更に備え、
前記制御部は、前記テープ部材を前記第１の方向へと前記所定量移送させる間に、前記フォトセンサによる前記光透過部の識別に基づいて、前記フォトセンサを通過する前記光透過部の数が所定数となるように前記移送部を制御する、請求項１から請求項５のいずれかに記載の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置に関し、より特定的には、長尺のテープ形状を有するテープ部材を搬送するための搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、テープ状の部品材を長手方向に搬送しながら、部品材を打ち抜き加工するための供給装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示されている供給装置においては、テープ状の部品材の表面に、所定の打ち抜き位置を示すための基準マークが付される。当該供給装置は、部品材を所定量ずつ搬送する度に、カメラによって部品材に付された基準マークを撮像し、撮像された画像位置を認識することによって、部品材の打ち抜き対象箇所と、打ち抜き装置との位置関係を調整する。
【特許文献１】特開２００４−５６００８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来の部品材の供給装置において、部品材の打ち抜き位置を調整するためには、部品材の態様にかかわらず、部品材に予め基準マークを付す必要がある。
【０００５】
しかしながら、部品材の種類や用途によっては、部品材に特殊な表面処理がなされている場合や、製品としての外観にとって不要な表示を付すことが好ましくない場合等がある。このような場合には、部品材に基準マークを付すことができないため、部品材を搬送するために、上記の供給装置を適用することはできない。
【０００６】
また、上記のような部品材の供給装置が用いられる場合には、予め部品材に基準マークを付すための別途の製造工程が必要となるため、製造コストが高くなることが考えられる。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、長尺のテープ形状を有するテープ部材に樹脂成形する際に、特別の加工を施すことなく、精度良くテープ部材の位置決めをすることができる搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、第１の発明は、長尺のテープ形状を有し、光を透過する光透過部が長手方向において所定間隔毎に複数形成されたテープ部材を、樹脂成形を行うための成形部に搬送するための搬送装置であって、テープ部材を長手方向の一方向である第１の方向と、長手方向の他方向である第２の方向とに移動させる移送部と、成形部に対して位置関係が固定され、前方に位置する光透過部の画像を撮像する撮像部と、テープ部材を第１の方向に所定量移送した後、撮像部によって撮像された画像における光透過部の位置が、予め定められた位置に一致するように、移送部によるテープ部材の移動量を微調整する制御部とを備える。
【０００９】
このような構成によれば、テープ部材が有する光透過部を利用して、成形部に対するテープ部材の位置が調整されるため、テープ部材に特別の加工を施すことなく、テープ部材の搬送時の位置決めを行うことが可能となる。
【００１０】
また、第１の発明において、光透過部は、テープ部材の幅方向の端縁から所定の範囲を切り欠くことによって形成される切欠であっても良い。
【００１１】
このような構成によれば、切欠に基づいてテープ部材の位置が調整されるため、所定間隔毎に予め切欠が形成されたテープ部材が材料として用いられる場合に、テープ部材の構造を利用して、効率的にテープ部材の搬送時の位置決めを行うことが可能となる。
【００１２】
また、第１の発明において、光透過部は、テープ部材に形成された開孔であっても良い。
【００１３】
このような構成によれば、開孔に基づいてテープ部材の位置が調整されるため、所定間隔ごとに予め開孔が形成されたテープ部材が材料として用いられる場合に、テープ部材の構造を利用して、効率的にテープ部材の搬送時の位置決めを行うことが可能となる。
【００１４】
また、第１の発明おいて、成形部は、テープ部材の両面の各々と対向するように配置され、かつ、テープ部材側へと突出する少なくとも一本のガイドピンを有する金型を含み、光透過部は、成形部による成形時にガイドピンが嵌合する開孔であっても良い。
【００１５】
このような構成によれば、金型に対する位置決め用に形成された開孔を利用して、成形部に対するテープ部材の位置が調整されるため、金型に対する位置決め用の開孔を、テープ部材の搬送のために共用することが可能となる。
【００１６】
また、移送部は、軸方向が第１の方向と平行に配置されるネジ部と、ネジ部に螺合するナット部とを含むボールネジと、ボールネジのナットに取り付けられ、かつ、制御部からの指示に従って、テープ部材を把持することができるクランプと、制御部からの指示に従って、ボールネジのネジ部を回動させるサーボモータとを含み、制御部は、クランプがテープ部材を離した状態において、クランプを第２の方向へと移動させた後、クランプがテープ部材を把持した状態において、クランプを第１の方向へと所定量移動させるように、サーボモータを制御し、更に、テープ部材の移動量を微調整するために、撮像部によって撮像された画像と予め定められた基準画像とが一致するように、サーボモータの回転方向と回転量とを制御しても良い。
【００１７】
このような構成によれば、クランプによって把持されたテープ部材の位置は、ボールネジを介して調整されるため、テープ部材の位置調整の精度が向上する。
【００１８】
また、成形部に対して位置関係が固定され、前方に位置するテープ部材における光透過部と、光透過部以外の部分とを識別するフォトセンサを更に備え、制御部は、テープ部材を第１の方向へと所定量移送させる間に、フォトセンサによる光透過部の識別に基づいて、フォトセンサを通過する光透過部の数が所定数となるように移送部を制御しても良い。
【００１９】
このような構成によれば、制御部は、フォトセンサの前方を通過した光透過部の数に基づいて、一回当たりのテープ部材の移送量を制御することができるため、テープ部材の移送量を所望の値に設定することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、テープ部材に特別の加工を施すことなく、テープ部材の搬送時の位置決めを行うことが可能となる。特に、移送部にボールネジが用いられる場合には、テープ部材の位置決め精度が向上するため、テープ部材と成形部との位置のずれに起因して、テープ部材が損傷したり、変形したりすることが抑制される。また、成形部とテープ部材との不必要な接触等によって生じる成形部の磨耗が抑制され、成形部の耐久性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る搬送装置の概略構成を示す斜視図であり、図２は、図１に示される搬送装置の正面図であり、図３は、図１に示される搬送装置の側面図である。尚、図１〜図３においては、制御部の記載が省略されている。
【００２２】
図１〜図３に示される搬送装置１は、長尺のテープ形状を有するフープ部材２５の表面に成形部２３によって樹脂成形を行うために、フープ部材２５を成形部２３へと搬送するための装置である。
【００２３】
成形部２３は、フープ部材２５の両面の各々と対向するように配置される金型１７及び１８を含んでいる。金型１８は、フープ部材２５側へと突出するガイドピン１９を備える。尚、本実施形態においては、一対の金型１７及び１８のみが示されているが、成形部２３は、樹脂成形の内容に応じて、３つ以上の金型を備えていても良い。
【００２４】
また、成形部２３は、各々の軸方向が水平方向に延びるように配置された一対のボールネジ１３ａ及び１３ｂと、ボールネジ１３ａ及び１３ｂの各々に接続された一対のサーボモータ１４ａ及び１４ｂを含んでいる。サーボモータ１４ａ及び１４ｂは、搬送装置１の制御部（図示せず）によって、回転方向と回転量とが制御されている。
【００２５】
金型１８は、ボールネジ１３ａ及び１３ｂを介して水平方向に移動することができる一対のリフタ用クランプ１６ａ及び１６ｂによって支持されている。また、他方の金型１７は、金型１８と対向する位置に固定されている。これにより、金型１８は、サーボモータ１４ａ及び１４ｂの回動に伴って、水平方向に移動することができる。
【００２６】
尚、成形部２３は、射出成形装置（図示せず）を含んでおり、金型１７及び１８の内部に挿入されたフープ部材２５に樹脂成形を行うことができる。
【００２７】
一方、搬送装置１は、ボールネジ１３ａ及び１３ｂを介して水平方向に移動することができる一対のブラケット１２ａ及び１２ｂに取り付けられている。したがって、搬送装置１は、サーボモータ１４ａ及び１４ｂの回動に伴って、水平方向に移動することができる。
【００２８】
ここで、本実施形態に係る搬送装置１によって搬送されるフープ部材２５について説明する。
【００２９】
図４は、図１に示される搬送装置によって搬送されるテープ部材の平面図である。フープ部材２５は、長尺のテープ形状を有している。フープ部材２５には、長手方向に延びる一対の端縁３３ａ及び３３ｂに沿って整列するように、複数の開孔２６が所定のピッチで形成されている。複数の開孔２６は、光を透過する光透過部に相当する。また、フープ部材２５の幅方向の中央に示される被成形部２７は、成形部によって樹脂加工が施される部分である。本実施形態における複数の開孔２６は、成形部が被成形部２７に樹脂成形する際に、後述する金型のガイドピンを開孔２６に嵌合させることによって、金型に対する被成形部２７の位置を規定するためのものである。
【００３０】
一例として、本実施形態におけるフープ部材２５は、銅や鉄等の材料によって、厚さ０．１５ｍｍ、幅７０〜１２０ｍｍの寸法を有するテープ形状に形成されている。また、フープ部材２５は、銅や鉄等にニッケルやパラジウム等がメッキされた材料によって形成される場合もある。また、開孔２６の各々のピッチは、１０〜１５ｍｍ程度に設定されている。例えば、フープ部材２５は、半導体チップがマウントされるリードフレームとして用いられるものである。ただし、フープ部材２５は、このような例に限定されるものではなく、長尺のテープ形状を有し、例えば開孔や切欠等の光を透過する光透過部が所定間隔毎に複数形成されているものであれば良い。
【００３１】
図１〜図３に戻って、本実施形態に係る搬送装置１は、移送部３と、撮像部９と、制御部と、フォトセンサ１０と、バックテンション用クランプ２０とを備える。
【００３２】
移送部３は、フープ部材２５をその長手方向の一方向である第１の方向と、長手方向の他方向である第２の方向とに移動させる。より具体的には、図１〜図３に示されるように、フープ部材２５が、成形部２３から垂直上方に引き出されるように搬送される場合には、移送部３は、フープ部材２５を上方（第１の方向）及び下方（第２の方向）に移動させることができる。
【００３３】
より詳細には、移送部３は、その軸方向が第１の方向と平行に配置されるネジ部３２と、ネジ部３２に螺合するナット３１とを含むボールネジ６と、ボールネジ６のナット３１に取り付けられたフープクランプ５と、サーボモータ４とを備える。サーボモータ４は、ベルト７を介してボールネジ６のネジ部３２に接続されている。フープクランプ５は、シリンダ機構等を備え、制御部２２からの指示に従って、フープ部材２５を把持し、また、フープ部材２５を離すことができる。サーボモータ４は、制御部２２からの指示に従って、ボールネジ６のネジ部３２を回動させることによって、ボールネジ６のナット３１に取り付けられたフープクランプ５を図１〜図３における上下方向に移動させる。
【００３４】
撮像部９は、カメラ等の撮像装置を含み、成形部２３に対して位置関係が固定されている。撮像部９は、その前方に位置するフープ部材２５の開孔を撮像する。より具体的には、撮像部９は、フープ部材２５の長手方向において金型１７のガイドピン１９から所定距離だけ離れた位置に配置されるように、ブラケット１２ａを介して、金型１７及び１８を含む成形部２３に取り付けられている。
【００３５】
フォトセンサ１０は、成形部２３に対して位置関係が固定され、その前方に位置するフープ部材２５における開孔と開孔以外の部分とを識別する。
【００３６】
バックテンション用クランプ２０は、シリンダ機構等を備え、制御部からの指示に従って、フープ部材２５を把持し、また、フープ部材２５を離すことができる。更に、バックテンション用クランプ２０は、制御部からの指示に従って、フープ部材２５を把持した状態で、上下に移動することができる。これにより、フープクランプ５とバックテンション用クランプ２０とによって把持されたフープ部材２５の撓みを取り除くことが可能となる。
【００３７】
尚、本実施形態においては、図２に示されるように、撮像部９は、フープ部材２５の一方の端縁３３ａ側に配置され、フォトセンサ１０は、フープ部材２５の他方の端縁３３ｂ側に配置されている。撮像部９及びフォトセンサ１０は、フープ部材２５の少なくとも１つの開孔２６と対向する位置において成形部２３に対して位置関係が固定されていれば、他の位置に配置されていても良い。
【００３８】
次に、制御部の構成について説明する。
【００３９】
図５は、本発明の第１の実施形態に係る搬送装置のブロック図である。図５において、矢印は、制御の流れを示している。制御部２２は、フープ部材２５を所定量だけ第１の方向へと移送した後に、撮像部９によって撮像された開孔２６の画像に基づいて、フープ部材２５の位置を微調整する。
【００４０】
より具体的には、制御部２２は、まず、フープクランプ５がフープ部材２５を離している状態において、フープクランプ５が下方へと移動するように、サーボモータ４を制御する。これによって、フープクランプ５のみが、ボールネジを介して下方へと送られる。次に、制御部２２は、フープクランプ５にフープ部材２５を把持させ、フープクランプ５が上方へと所定量移動するようにサーボモータ４を制御する。これにより、フープクランプ５及びフープ部材２５が一体的に第１の方向へと移動するため、フープ部材２５が上方へと所定量搬送される。
【００４１】
また、制御部２２は、フォトセンサ１０による開孔の識別に基づいて、フォトセンサ１０の前方を通過した開孔の数をカウントする。制御部２２は、カウントした開孔の数が予め設定された数に一致するように、サーボモータ４の回転を制御する。これにより、制御部２２は、外部から設定された開孔の数によって、フープ部材２５の上方への搬送量を制御することが可能となる。
【００４２】
尚、フープ部材２５の移送過程の更なる詳細については、搬送装置１の動作と併せて後述する。
【００４３】
制御部２２は、フープ部材２５を上方へと所定量移動させた後、フープ部材２５の位置を微調整する。より詳細には、制御部２２は、撮像部９によって撮像された開孔の画像と、予め定められた基準画像とが一致するように、サーボモータ４の回転方向と回転量とを制御する。
【００４４】
図６は、図４に示される撮像部が撮像する画像の一例を示す図である。尚、図６（ａ）は、フープ部材２５の位置が微調整される前の画像であり、図６（ｂ）は、フープ部材２５の位置が微調整された後の画像である。
【００４５】
図６（ａ）において、フープ部材２５の背面側に光源がある場合、撮像部９からフープ部材２５を見ると、光を透過する開孔２６は、フープ部材２５の他の部分に対して相対的に明るく認識される。したがって、制御部２２は、撮像部９が撮像した画像に基づいて、開孔２６の位置を特定することができる。
【００４６】
ここで、フープ部材２５が上方に所定量移送された直後に、図６（ａ）に示されるように、フープ部材２５の開孔２６が、破線で示される予め定められた基準画像２９から上方にずれた場合を想定する。
【００４７】
制御部２２は、まず、撮像部９によって撮像された画像における開孔２６の中心２８と、予め定められた基準画像２９における開孔の中心３０との位置差ｄを認識する。次に、制御部２２は、撮像部９によって撮像された画像と基準画像２９とを一致させるために、すなわち、位置差ｄを０にするために必要なフープ部材２５の移動方向と移動量とを算出する。次に、制御部２２は、フープ部材２５を移動させるために必要なボールネジ６のネジ部３２の回転方向と回転数とを算出する。次に、制御部２２は、計算したネジ部の回転方向と回転数とをサーボモータに指示し、サーボモータ４を回転させる。図６（ａ）に示される例においては、制御部２２は、フープ部材２５を矢印に示される下方へと、距離ｄだけ移動させるようにサーボモータ４を制御する。そして、制御部２２は、図６（ｂ）に示されるように、撮像部９によって撮像された画像が基準画像２９に一致すると、フープ部材２５の位置の微調整を完了する。
【００４８】
尚、図６に示される例では、開孔２６が基準画像２９に対して上方にずれた場合の例を示したが、開孔２６が基準画像２９に対して下方にずれた場合においても、制御部２２は、同様にしてフープ部材２５の位置を微調整する。
【００４９】
図７は、図４に示される制御部による制御処理の一例を示すフローチャートである。また、図８は、本発明の第１の実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図であり、図９は、図８に続く搬送装置の動作を模式的に示す側面図である。以下、図７〜図９を参照しながら、本実施形態に係る搬送装置１によってフープ部材２５が搬送される過程と、フープ部材２５が成形部２３によって樹脂成形される過程とについて説明する。尚、図７においては、フープクランプ５を上方に移動させるサーボモータ４の回転方向を正方向とし、フープクランプ５を下方に移動させるサーボモータ４の回転方向を逆方向とする。
【００５０】
まず、制御部は、フープクランプ５を開かせる（ステップＳ１０１）。これによって、図８（ａ）の破線で示されるように、フープクランプ５は、フープ部材２５を離した状態となる。
【００５１】
次に、制御部は、サーボモータ４を逆方向に回転させる（ステップＳ１０２）。これにより、フープクランプ５のみが、図８（ａ）の矢印によって示されるように下方に移動する。制御部は、予め定められた回転数だけサーボモータ４を回転させた後、サーボモータを停止させる（ステップＳ１０３）。この過程において、フープクランプ５は、図８（ａ）において二点鎖線によって示される位置まで移動した後、停止する。
【００５２】
次に、制御部は、フープクランプ５を閉じさせる（ステップＳ１０４）。これにより、図８（ｂ）において実線で示されるように、フープクランプ５は、フープ部材２５を把持する。尚、このとき、制御部は、フープ部材２５を離すようにバックテンション用クランプ２０の動作を制御する。
【００５３】
次に、制御部は、サーボモータ４を正方向に回転させる（ステップＳ１０５）。フープクランプ５とフープ部材２５とは、図８（ｂ）の矢印で示されるように、上方へと一体的に移動を開始する。制御部は、フォトセンサ１０による開孔の識別に基づいて、フォトセンサの前を通過した開孔の数をカウントし、フォトセンサ１０の前を通過した開孔の数が所定数と一致するか否かを判定する（ステップＳ１０６）。フォトセンサ１０を通過した開孔の数が所定数でない場合（ステップＳ１０６でＮＯ）には、フープ部材２５は、上方へと所定量移送されていないので、制御部は、再度ステップＳ１０６の判定を行う。一方、フォトセンサ１０を通過した開孔の数が所定数である場合（ステップＳ１０６でＹＥＳ）には、制御部は、サーボモータ４を停止させる（ステップＳ１０７）。この過程において、フープクランプ５は、フープ部材２５を把持した状態で、図８（ｂ）の二点鎖線で示される位置まで移動した後、停止する。
【００５４】
次に、制御部は、撮像部９によって撮像された開孔の画像を撮像部９から取得する（ステップＳ１０８）。制御部は、撮像部９によって撮像された画像の開孔の位置が、基準位置と一致するか否かを判定する（ステップＳ１０９）。撮像部によって撮像された画像の開孔の位置が、基準位置に一致しない場合（ステップＳ１０９でＮＯ）には、制御部は、まず、フープ部材２５の位置を微調整するために必要なサーボモータ４の回転方向及び回転数を算出する（ステップＳ１１０）。次に、制御部は、算出結果に基づいて、サーボモータ４を回転させる（ステップＳ１１１）。その後、制御部は、ステップＳ１０７に戻って、上記の処理を繰り返し、フープ部材２５の位置を微調整する。
【００５５】
一方、撮像部９によって撮像された画像の開孔の位置が基準位置に一致する場合（ステップＳ１０９でＹＥＳ）には、制御部は、フープ部材２５を金型１８に挿入させる（ステップＳ１１２）。より詳細には、制御部は、ブラケット１２ａ及び１２ｂに取り付けられた搬送装置１の全体が図８（ｃ）において矢印によって示される方向に移動するように、成形部２３のサーボモータ１４ａ及び１４ｂを同期回転させる。サーボモータ１４ａ及び１４ｂの回転に伴って、フープ部材２５及び搬送装置１は、ボールネジ１３ａ及び１３ｂを介して一体的に矢印の方向に移動する。そして、フープ部材２５は、図９（ａ）に示されるように、金型１８の内部に挿入される。フープ部材２５が金型１８に挿入される過程において、金型１８のガイドピン１９は、フープ部材２５の開孔に嵌合する。その結果、フープ部材２５は、金型１８に対して固定される。尚、制御部２２は、バックテンション用クランプ２０を制御して、フープ部材２５を把持させ、更に、フープ部材２５を下方に引っ張らせる。これは、フープ部材２５の撓みを取り除くために行われる操作である。
【００５６】
次に、制御部は、成形部２３の金型１７及び１８を閉じさせる（ステップＳ１１３）。より詳細には、制御部は、搬送装置１と成形部２３とが一体的に金型１７の方向へと移動するように、成形部２３のサーボモータ１４ａ及び１４ｂを同期回転させる。これにより、搬送装置１及び成形部２３は、固定された金型１７へと向かって前進し、図９（ｂ）に示されるように、金型１７及び１８が閉じられる。
【００５７】
そして、制御部は、成形部２３によって、金型１７及び１８の内部に封入されたフープ部材２５に樹脂成形させる（ステップＳ１１４）。樹脂成形が完了した後、制御部は、成形部２３の金型１７及び１８を開かせる（ステップＳ１１５）。制御部は、樹脂成形されたフープ部材２５を取り出すために、金型１７及び１８からフープ部材２５を突き出すように成形部２３を制御する（ステップＳ１１６）。これにより、図９（ｃ）に示されるように、成形されたフープ部材２５が金型１７及び１８から取り出される。
【００５８】
制御部は、成形を終了するか否かを判定する（ステップＳ１１７）。例えば、所定回数の樹脂成形が完了した場合など、成形を終了する場合（ステップＳ１１７でＹＥＳ）には、制御部は、制御処理を終了する。一方、成形を終了しない場合（ステップＳ１１７でＮＯ）には、制御部は、ステップＳ１０１に戻って、上記の処理を繰り返す。この場合、搬送装置１及び制御部は、図８及び図９に示された動作を繰り返す。
【００５９】
以上のように、本実施形態に係る搬送装置１によれば、フープ部材２５が有する開孔を利用して、成形部に対するフープ部材２５の位置が調整されるため、フープ部材２５に特別の加工を施すことなく、フープ部材２５の位置決めを行うことが可能となる。
【００６０】
特に、本実施形態においては、フープ部材２５には、樹脂成形を行う際に金型１７及び１８に対する位置決め用の開孔が予め形成されている。搬送装置１は、金型１７及び１８に対する位置決め用の開孔を利用するため、フープ部材の搬送時の位置決めと、フープ部材の樹脂成形とを効率的に行うことが可能となる。
【００６１】
また、本実施形態に係る搬送装置１によれば、フープクランプ５によって把持されたフープ部材２５の位置は、ボールネジ６を介して微調整されるため、フープ部材２５の位置調整の精度が向上する。したがって、フープ部材２５と、金型１８のガイドピン１９との位置ずれに起因して、フープ部材２５が損傷したり、変形したりすることが抑制される。更には、フープ部材２５の位置あわせ精度が向上する結果、フープ部材２５が、ガイドピン１９における不必要な箇所に接触することによって生じるガイドピン１９の摩耗が低減され、ガイドピン１９の耐久性が向上する。
【００６２】
更に、制御部は、フォトセンサ１０の前方を通過した光透過部の数に基づいて、一回当たりのフープ部材２５の移送量を制御することができるため、外部からフープ部材２５の移送量を所望の値に設定することが可能となる。より具体的には、図４において、被成形部２７が一度に樹脂成形することができる被成形部２７の数は、金型１７及び１８の寸法等によって相違する。このような場合に、外部からフォトセンサの前を通過する数を設定することによって、金型１７及び１８に対応する適切なフープ部材２５の搬送量を規定することが可能となる。
【００６３】
尚、上記の実施形態においては、フープ部材は、垂直方向に搬送されているが、本発明は、他の方向にフープ部材を他の方向に搬送する搬送装置に適用されても良い。
【００６４】
また、上記の実施形態においては、搬送装置は、フープ部材を成形部から引き出すように搬送しているが、フープ部材を成形部に送り込むように搬送しても良い。
【００６５】
更に、上記の実施形態においては、成形部は、射出成形装置を備えているが、成形部は、射出成形以外の樹脂成形装置を備えていても良い。
【００６６】
更に、上記の実施形態においては、搬送装置は、バックテンション用クランプを備えているが、成形時にフープ部材の撓みを除く必要がない場合には、搬送装置は、バックテンション用クランプを備えていなくても良い。
【００６７】
更に、上記の実施形態においては、搬送装置は、フープ部材の位置を微調整するために、金型に対する位置決め用の開孔を利用しているが、成形以外の他の工程で用いられる開孔や、例えばリードフレーム等が有する開孔の一部を利用しても良い。また、テープ部材の幅方向の端縁の一部を所定間隔毎に切り欠くことによって切欠が形成されている場合には、搬送装置は、開孔の代わりに切欠を利用してテープ部材の位置決めを行っても良い。これらの場合においても、上記の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明に係る搬送装置は、一定のピッチで形成された開孔や切欠等を有するテープ部材を搬送するための搬送装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る搬送装置の概略構成を示す斜視図
【図２】図１に示される搬送装置の正面図
【図３】図１に示される搬送装置の側面図
【図４】図１に示される搬送装置によって搬送されるテープ部材の平面図
【図５】本発明の第１の実施形態に係る搬送装置のブロック図
【図６】図４に示される撮像部が撮像する画像の一例を示す図
【図７】図４に示される制御部による制御処理の一例を示すフローチャート
【図８】本発明の第１の実施形態に係る搬送装置の動作を模式的に示す側面図
【図９】図８に続く動作を模式的に示す側面図
【符号の説明】
【００７０】
１  搬送装置
３  移送部
４  サーボモータ
５  フープクランプ
６  ボールネジ
９  撮像部
１０  フォトセンサ
１７、１８  金型
１９  ガイドピン
２２  制御部
２３  成形部
２５  フープ部材
２６  開孔
２８、３０  中心
２９  基準画像
３１  ナット
３２  ネジ部
３３  端縁
【図１】
2007050983.tif 000003
【図２】
2007050983.tif 000004
【図３】
2007050983.tif 000005
【図４】
2007050983.tif 000006
【図５】
2007050983.tif 000007
【図６】
2007050983.tif 000008
【図７】
2007050983.tif 000009
【図８】
2007050983.tif 000010
【図９】
2007050983.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成18年8月28日(2006.8.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、第１の発明において、成形部は、テープ部材の両面の各々と対向するように配置され、かつ、テープ部材側へと突出する少なくとも一本のガイドピンを有する金型を含み、光透過部は、成形部による成形時にガイドピンが嵌合する開孔であっても良い。