(57)【要約】【課題】製品の集光性及び色合いを有効に制御するプリント基板型白色発光ダイオードの製造方法及び構造を提供する。【解決手段】プリント基板型白色発光ダイオードの製造方法及び構造は、先ずチップをプリント基板に固定し、金属線で青色チップとプリント基板回路の接続点を連結する。プリント基板は予熱を経た金型に設置され、プリント基板上の青色チップを金型孔に嵌入した後、蛍光粉を含む蛍光樹脂粉もしくはゼリー状謝脂を注ぎ入れる。その蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂は金型の加熱作用を受けて金型孔内の青色チップと結合し、蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂の混ざった蛍光粉が徐々に金型に固定した金型槽に流れ、青色チップの表層を覆う。その後、冷却定形して完成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板型白色発光ダイオードの製造方法は、下述の工程で、
A、青色チップをプリント基板上に固定し、
B、金属線で青色チップとプリント基板回路接続点を連結し、
C,蛍光粉及び透明絶縁樹脂を含む蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂を青色チップと金属線の接続が完成した箇所に注ぎ入れ、加熱、加圧によって蛍光樹脂とプリント基板が相互に結合して定形するもので、
これによって、蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂の定形過程中に、絶縁透明柑脂中の蛍光粉が徐々に青色チップに向かって流れ、青色チップの表層を覆い、蛍光層となり、同時に蛍光樹脂が黄色絶縁樹脂の性質に転換し、黄色絶縁層の構造になり、白色発光ダイオードが完成することを特徴とするプリント基板型白色発光ダイオードの製造方法。
【請求項２】
前記青色チップは、チップ固定樹脂でプリント基板に固定し、150℃の温度で1.5時間加熱し、青色チップをプリント基板上に定置することを特徴とする請求項1記載のプリント基板型白色発光ダイオードの製造方法。
【請求項３】
前記プリント基板型発光ダイオードの製造方法は、金型で蛍光樹脂もしくはゼリー状樹脂をプリント基板に注入、定形し、そのうち、金型は上下金型が相互に合わさるもので、プリント基板は金型の金型台内で挟持され、また金型にはプリント基板上の青色チップに相対する位置に金型孔が設置され、その金型孔は主注入道に通じ、その主注入道箇所には押圧部品が設置されて蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂を金型孔内に押し入れることを特微とする請求項1記載のプリント基板型白色発光ダイオードの製造方法。
【請求項４】
プリント基板型発光ダイオードの構造は、プリント基板上に青色チップを固定し、その青色チップは金属線によってプリント基板回路の接続点と連結し、且つ青色チソブの表層は特定波長430ｍｍ〜475ｍｍの蛍光層に覆われ、青色チップ全体は金属線と蛍光層を含み、黄色絶縁層に更に覆われるもので、プリント基板回路の接続点が通電すると、青色チップから発生する青色光は特定波長430ｍｍ〜475ｍｍの蛍光層から射出し、青色チップの光波と蛍光層の光波が結合して白色発光波長範囲になり、白色発光効果を得ることを特徴とするプリント基板型白色発光ダイオードの構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板型白色発光ダイオードの製造方法及び構造に関するもので、機能を構造させ、製品の集光性及び色合いを制御するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般の発光ダイオードの原理は、青色光チップから発生する有色光を、特定波長を通した蛍光層から射出し、青色光チップの光波と蛍光層の波長を結合して白光波長の範囲にする。そのため、発光ダイオードの主な構造は、青色チップ及び特定波長を具えた蛍光層から構成される。
【０００３】
公知の発光ダイオードの製造方法は、先ず導電銀樹脂で青色チップをべース上に貼り付ける(ベースはダイオード形式か、電球式かプリント基板型かによって異なり、また椀型かプリント基板型かによっても異なる。本発明ではプリント基板型発光ダイオードの製造を応用するため、ここでのべ一スとはプリント基板を指す)。そして150℃で1時間半加熱し、導電銀樹脂を定型して青色チップをべース上に定置し、金属線で青色チップとベース回路の接点を連結し、ベース上層に透明樹脂を注入し、青色チップに覆い被せる。そして130℃の温度で二時間焼き、透明樹脂を定型し、その透明樹脂の上層に蛍光樹脂を被せ、150CCの温度で一時間焼いて定型する。
【０００４】
完成後、青色チップから発生する有色光を、特定波長を通す蛍光樹脂から射出し、青色チップの光と蛍光樹脂の光を結合すると、白色波長になり、白色効果を得た発光ダイオードになる。
【０００５】
しかしながら、公知の白色発光ダイオードは製造過程で、複数回の透明絶縁樹脂、蛍光樹脂の塗布、加熱、焼成の工程が必要で非常に複雑である。更に体積の小さい製品は作れず、白色発光ダイオードの生産能力を向上させることができない。また、製造過程で、絶縁樹脂と蛍光樹脂の厚みを制御することが困難であるため、集光性、色合いが一致しない欠点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、工程が複雑で、小さな体積の製品が製造できない点及び集光性、色合いが一致できない点である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、先ずチップをプリント基板に固定し、金属線で青色チップとプリント基板回路の接続点を連結する。プリント基板は予熱を経た金型に設置され、プリント基板上の青色チップを金型孔に嵌入した後、蛍光粉を含む蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂を注ぎ入れる。その蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂は金型の加熱作用を受けて金型孔内の青色チップと結合し、蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂の混ざった蛍光粉が徐々に金型に固定した金型槽に流れ、青色チップの表層を覆う。その後、冷却定形して完成することを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント基板型白色発光ダイオードの製造方法及び構造は、製品の集光性及び色合いを有効に制御するという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図1に示すとおり、プリント基板10上に青色チップ20を固定する。その青色チップ20は、金属線30によってプリント基板10回路の接続点と連結され、且つ青色チップ20の表層には特定光波長を具えた蛍光層40が被せられる。
青色チップ20全体は、金属線30と蛍光層40を含み、更に黄色絶縁層50で覆う。プリント基板10回路が通電することによって、青色チップ20から発生する青色光は、特定光波長を通した蛍光層40から射出され、青色チップ20の430ｍｍ〜475ｍｍの光波と蛍光層40の光波が結合して白色波長範囲になり、白色光効果を具える。
【００１０】
他に本発明のプリント基板型白色発光ダイオードの製造方法には、図2に示すとおり、下述の過程を含む。
A、チップ固定樹脂で青色チップをプリント基板上に固定し、150℃の温度で15時間加熱し、青色チップをプリント基板上に定置する。
B、金属線で青色チップとプリント基板回路の接続点を連結する。
C、蛍光粉及び透明絶縁樹脂の蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂を青色チップと金属線接続完成箇所に注ぎ、加熱、加圧(150℃の温度を500秒〜800秒)し、蛍光樹脂とプリント基板を相互に結合して定型する。
【００１１】
そのうち、蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂は、熱を受けて定型する過程で、絶縁透明樹脂内の蛍光粉が徐々に青色チップへ沈殿する。そして青色チップの表層に多い被さり、蛍光層となる。その時、蛍光樹脂は黄色絶縁樹脂の性質に転換し、黄色絶縁層の構造となり、白色発光ダイオードが完成する。
【００１２】
図3及び図4に示すとおり、本発明では同時に複数個の白色発光ダイオードが製造できる。図3に示すとおり、そのプリント基板上には複数個の青色チップ20が設置され、且つ各青色チップ20は金属線30によってプリント基板10が対応する回路の接続点で相互に連結される。また、図4及び図5に示す金型は、蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂によってプリント基板に注がれ、定形される。そのうち、金型60は、上、下金型61、62によって合わさる。そのプリント基板10は、金型の金型台63内に挟持する。更に図4及び図6に示すとおり、その金型60には、プリント基板10に設置する青色チップ20と相対する位置に金型孔64が設置され、各金型孔64は主注入道65と通じる。その主注入道665箇所には、押圧部品66が設置され、蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂を各金型孔64に注入する。
【００１３】
上述のとおり、蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂をプリント基板に注入、定形する時、図5に示すとおり、青色チップ20と金属線30と固定したプリント基板10を予熱した金型60内に設置する。プリント基板10上の青色チップ20を金型孔64に嵌入し、続いて押圧部品66で固形状の蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂を金型60の主注入道65内に入れる。固形状の蛍光樹脂粉もしくはゼリー状樹脂は金型60の加熱作用によって液体状になり、押圧部品66の圧力によって金型孔64に注ぎ入り、青色チップ20と結合する。500〜800秒の継続加圧、加熱によって、蛍光樹脂とプリント基板は相互に結合して定形する。定形する過程において、蛍光樹脂内の蛍光粉が徐々に金型の固定された槽に向かって流れ、青色チップの表層を覆う。同時に蛍光樹脂が黄色絶縁樹脂の性質に転換し、冷却定形後、プリント基板型白色発光ダイオードが完成する。そして各青色チップがあるプリント基板部分を切り取り、製品にする。
【００１４】
蛍光樹脂、透明絶縁樹脂の分層塗布、加熱焼成の工程及び時間を省いたのにもかかわらず、白色発光ダイオードの効果は向上する。蛍光樹脂の蛍光粉の組織比例によって、蛍光樹脂層の厚みは有効に制御され、白色発光ダイオードの品質は一致する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のプリント基板型白色発光ダイオードの構造指示図である。
【図２】本発明の製造フローチャートである。
【図３】本発明の青色チップとプリント基板の配置状態指示図である。
【図４】本発明の金型平面構造図である。
【図５】本発明の金型の側面構造指示図および青色チップを金型孔に嵌入した状態の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
10  プリント基板
20  青色チップ
30  金属線
40  蛍光層
50  黄色絶縁層
60  金型
61  上金型
62  下金型
63  金型台
64  金型孔
65  主注入道
66  押圧部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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