(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、またテープが引き抜かれにくく、更にＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートの提供。【解決手段】メモリを内蔵した一辺０．６ｍｍ以下のＩＣチップに外部アンテナを接合したアンテナ付きＩＣチップにおいて、該ＩＣチップ部が細巾にスリットしたテープの内部に埋設された外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープをシート状物の内部に挿入されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シートであり、前記外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープが、その一部が露出した状態でシート状物の内部に挿入されているまたは、シート状物に貼着されており、前記担持テープ材質が紙又は紙とフィルムの貼合物であるＩＣチップ内蔵シート。【選択図】図１
2007011534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリを内蔵した一辺０．６ｍｍ以下のＩＣチップに外部アンテナを接合したアンテナ付きＩＣチップのチップ部が細巾にスリットしたテープの内部に埋設された外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープをシート状物の内部に挿入されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シート。
【請求項２】
前記外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープが、その一部が露出した状態でシート状物の内部に挿入されていることを特徴とする特許請求項１に記載のＩＣチップ内蔵シート。
【請求項３】
前記テープ材質が紙又は紙とフィルムの貼合物であることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ内蔵シート。
【請求項４】
メモリを内蔵した一辺０．６ｍｍ以下のＩＣチップに外部アンテナを接合したアンテナ付きＩＣチップのチップ部が細巾にスリットしたテープの内部に埋設された外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープが、シート状物に貼着されていることを特徴とするＩＣチップ内蔵シート。
【請求項５】
前記テープ材質が紙又は紙とフィルムの貼合物であることを特徴とする請求項４記載のＩＣチップ内蔵シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は外部アンテナ付きＩＣチップ内蔵シートより詳しくはＲＦＩＤチップ内蔵シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複写機技術の進歩によって有価証券類の偽造が容易となり、大きな社会問題となっているため、紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、カード等は不正に変造、偽造できないように、各種の偽造防止対策が施されている。
【０００３】
偽造防止対策としては、紙層間に「スレッド」と称する糸状物（テープ）を抄き込んだ、いわゆる「スレッド入り紙」と称する偽造防止用紙が開発されている（特許文献１〜４）。スレッド入り紙は、スレッドを抄き込む高度の技術を要するため、偽造防止手段として適しており、各国で紙幣や商品券などにも多く使用されている。
【０００４】
また、スレッド入り紙の偽造防止効果をより一層高めるために、抄き入れを施したり、スレッドの表面に金属蒸着層からなるマイクロ文字やマイクロ画像を形成したりする技術も提案されている（特許文献５）。
【０００５】
最近では、偽造防止効果をさらに高めるために、細幅のフィルムの片面にＩＣチップを接着したスレッドを、紙やプラスチックシートのごときシート状物に挿入する方法も提案されている（特許文献６、７）
【０００６】
上記特許文献６、７に開示されているようなＩＣチップを接着したスレッドを用いた偽造防止用紙は、単にスレッドを用いた偽造防止用紙に比べてより優れた偽造防止機能を発揮する。しかし、その構造上、以下のような問題を生じる恐れがある。
【０００７】
スレッドのＩＣチップを接着した部分が凸部となるため、外力によりＩＣチップがはがれやすい。特に、抄紙工程（ワイヤー、プレス、ドライヤー、カレンダー）での機械的外力・熱等がかかる箇所で、ＩＣチップがスレッドから剥離し脱落する可能性があるが、このような脱落が生じた場合は、抄紙工程で脱落したことを検知することは難しいため、抄紙後に偽造防止券として印刷した後に一枚でもＩＣチップの脱落品が確認されると、ナンバリング（偽造防止券に付与される番号）印刷で刷り直さなければならないと言う問題が発生する。また、流通時や使用時において、ＩＣチップが脱落する可能性もある。
【０００８】
又、スレッドのＩＣチップを接着した部分が凸部となるため、カレンダーなどの外力でＩＣチップ自体が損傷し、回路・機能が損なわれる可能性がある。ＩＣチップにかかる外力を低減するために、紙のスレッドを挿入する部分に溝を設ける構成も考えられる。しかし、この場合も、ＩＣチップが接着された部分は、フィルムだけの部分よりも厚いために盛り上がり部分となる。そのため、外力の集中を避ける効果には限界がある。
特に、シート状物が紙の場合、テープ材質としても少なくとも一部が紙の方が紙製造時の乾燥時の熱による伸縮率がシート状物とテープが近くなるため相互間の接着がよく、結果としてＩＣチップ内蔵シートにおけるテープ引き抜きが困難となる。
【特許文献１】特開昭４８−７５８０８公報
【特許文献２】特開昭５０−８８３７７号公報
【特許文献３】特開昭５１−１３０３０８号公報
【特許文献４】特開平１０−２９２２９７号公報
【特許文献５】特開平１０−２１９５９７号公報
【特許文献６】特開２００２−３１９００６号公報
【特許文献７】特開２００４−１３９４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、またテープが引き抜かれにくく、更にＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、以下の態様を含む。
（１）メモリを内蔵した一辺０．６ｍｍ以下のＩＣチップに外部アンテナを接合したアンテナ付きＩＣチップのチップ部が細巾にスリットしたテープの内部に埋設された、外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープをシート状物の内部に挿入されているＩＣチップ内蔵シート。
（２）前記外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープが、その一部が露出した状態でシート状物の内部に挿入されている（１）に記載のＩＣチップ内蔵シート。
（３）前記テープ材質が紙又は紙とフィルムの貼合物である（１）に記載のＩＣチップ内蔵シート。
【００１１】
（４）メモリを内蔵した一辺０．６ｍｍ以下のＩＣチップに外部アンテナを接合した外部アンテナ付きＩＣチップのチップ部が細巾にスリットしたテープの内部に埋設された、外部アンテナ付きＩＣチップ担持テープが、シート状物に貼着されているＩＣチップ内蔵シート。
（５）テープ材質が紙又は紙とフィルムの貼合物である（４）に記載のＩＣチップ内蔵シート。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＩＣチップがテープ本体に埋設されているので、機械的外力を受けにくい為、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。
特にシート素材が紙の場合、シート素材とテープ素材が同一となり接着性が増しＩＣチップ内蔵シートからテープの引く抜きが困難となりより偽造防止効果が高くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図を用いて、本発明について詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、説明の便宜上、寸法比を実際のものと異なったものとし、特に、厚み方向を拡大して示してある。
【００１４】
本発明によれば、図１、図２に示したように、テープ２０の表面または裏面に外部アンテナ１１を備えた半導体チップ１０を接着剤で接着する。この時ＩＣチップ本体を予め設けた穴の中に埋設する。接着剤としてＰＶＡ、澱粉、アルギン酸ソーダ等の水溶性接着剤、ポリクロロプレン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、熱可塑性ＳＢＲ系接着剤、ホットメルト系接着剤、エポキシ系接着剤、ビニル系接着剤、フェノキシ樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリスルホン系接着剤等を単独、もしくは組み合わせて使用できる。特に耐水性と耐熱性に優れた接着剤が好ましく、例えば２液硬化型のエポキシ接着剤が代表的な例である。また、接着剤を瞬間的に硬化させたい場合には、紫外線硬化型の接着剤を使用することができる。テープ本体２０の幅に限定はないが、幅１〜１０ｍｍとすることが好ましい。長さは、長ければ長いほど好ましいが、５００〜２００００ｍとすることができる。
テープ本体２０は、第１基材、第２基材とを備えている。第１基材と第２基材とは、別体として貼り合わせられたものでも、同じ素材で一体的に構成されているものでもよい。
【００１５】
本ＩＣチップ１０はＩＣ（集積回路）にアンテナが接続されたものである。ＩＣチップ１０はこれに電気エネルギーを与えることで、非接触認識方式により、メモリ内に記憶させた情報を読み出し、及び／又は書き込みできるようになっている。
ＩＣチップ１０は、できるだけ小さいものが好ましいが、通常一辺が１ｍｍ以下であれば使用可能であり、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。厚みは最終製品のＩＣチップ内蔵シートの厚みより薄ければよい。例えば、一辺０．４ｍｍ、厚さ１６０μｍの微細かつ薄型のものが使用可能となっている。ＩＣチップ１０の製造方法は特に限定するものではないが、例えば、前記特許文献６に記載されている方法で製造することができる。
【００１６】
第１基材と第２基材の材質に特に限定はないが、紙、プラスチックフィルム等を使用できる。中でも、第１基材と第２基材の一方を紙とし、他方をプラスチックフィルムとしたものが、ＩＣチップ内蔵テープとして紙等に漉き込むときに伸びが少ないため好ましい。
【００１７】
プラスチックフィルムの基材としては、絶縁性、機械的強度、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体、テレフタル酸／シクロヘキサンジメタノール／エチレングリコール共重合体、シクロヘキサンジメタノール／エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押出フィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート、ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、などがある。
【００１８】
紙としては特に制限を受けることはないが、ＩＣチップ１０との通信を阻害する金属等が含まれた紙は好ましくない。また、必要に応じて合成紙も使用することができる。
【００１９】
本実施形態のＩＣチップ内蔵テープでは、ＩＣチップ１０の全部がテープ本体２０に埋設されているので、機械的外力を受けにくい。したがって、本実施形態のＩＣチップ内蔵テープによれば、ＩＣチップ１０の脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シートを得ることができる。
【００２０】
［ＩＣチップ内蔵シート］
（ＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態）
図３、図４は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成図で、図３は平面図、図４は、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ’断面図である。
図３、図４に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。
【００２１】
シート状物２の材質に特に限定はなく紙、プラスチックフィルム等を使用できる。中でも、紙を用いると、抄紙工程においてＩＣチップ内蔵テープ１を挿入することができるので好ましい。本実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙工程でＩＣチップ内蔵テープを挿入する一層抄き、又は多層抄きの方法、あるいは、複数の基材シートを貼合する方法が挙げられる。
【００２２】
１層抄きの方法としては、例えば長網抄紙機のスライスから抄紙網に供給される紙料と共にＩＣチップ内蔵テープ１を繰り出して、抄紙網上に形成される紙層の内部にＩＣチップ内蔵テープ１を埋没させるように挿入する方法（特開昭５１−１３０３９号）や、長網抄紙機のフローボックスから流出する紙料へＩＣチップ内蔵テープ１の挿入装置を設置し、空気流でＩＣチップ内蔵テープ１と紙料を非接触状態としながらＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（特開平２−１６９７９０号）が挙げられる。
多層抄きの方法としては、例えば多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層からなる抄合わせ紙を製造するに際して、各紙層を重ね合わせる直前でＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入して抄き込む方法が採用できる。この場合最外層の一対の紙層と内層の紙層との少なくとも３層からなる抄合わせ紙とすることが好ましい。
【００２３】
多層抄きの場合、ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層の挿入位置部分の全部又は一部に、シート原料を付着せずに抄造することが好ましい。より具体的には、ＩＣチップ内蔵テープが挿入される層において、ＩＣチップ内蔵テープの巾に相当する巾でシート原料を付着させない部分を設けて抄造することが好ましい。  ただし、シート原料を付着しない部分は、必ずしもＩＣチップ内蔵テープと同一巾である必要ではなく、ＩＣチップ内蔵シートの表面に凸凹が発生しない範囲で多少の狭広があってもよい。シート原料を付着しない部分がＩＣチップ内蔵テープより巾広の方が万一ＩＣチップ内蔵テープが挿入時に蛇行しても、該付着しない部分からはみ出さないので好ましい。更に必ずしも連続的にシート原料を付着せずに抄造する必要もなく、例えば、ＩＣチップ埋設部分の紙厚が薄くなるように、数ミリ間隔でシート原料付着の有無を繰り返しても良い。
【００２４】
図５、図６は第１実施形態の変形例を示す概略構成図で図５は平面図、図６は、図５のＶ−Ｖ’断面図である。同様に図７、図８は第１実施形態の他の変形例を示す概略構成図で図７は平面図、図８は図７のＶＩＩ-ＶＩＩ’断面図である。
これらの変形例のＩＣチップ内蔵シートでは、シート状物２が最外層となる上層２ａと下層２ｃとの間に、内層２ｂが設けられた３層構造とされており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、内層２に挿入されている。そして内層２ｂには、ＩＣチップ内蔵テープ１の挿入位置部分シート原料を付着させない抄き入れ部２ｄが設けられている。この抄き入れ部２ｄの巾は、ＩＣチップ内蔵テープ１よりも若干巾広とされている。
抄き入れ分２ｄは図５、図６の変形例では、ＩＣチップ内蔵テープ１の挿入位置部分全部に連続して設けられている。一方、図７、図８の変形例では、ＩＣチップ内蔵テープ１の挿入部分の一部（ＩＣチップ埋設部分に相当する部分）に間隔を空けて設けられている。
【００２５】
一層抄き、又は多層抄きの方法を用いる場合、紙層とＩＣチップ内蔵テープ１が強固に接着していないと、ＩＣチップ内蔵テープ１が何かに引っ張られて、紙層間から抜けてしまう恐れがある。このような問題の解決手段として、例えば、抄紙工程においてサイズプレス液に水溶性樹脂を使用したり、ＩＣチップ内蔵テープ１に予め熱可塑性樹脂や水溶性樹脂を塗工して紙層との接着強度を向上させたりする方法を採るのがよい。また、ＩＣチップ内蔵テープ１の基材としてフィルムと紙とを用いることにより、紙層との接着強度を向上させることも考えられる。
【００２６】
次いで、複数の基材シートを貼合する方法により紙層間にＩＣチップ内蔵テープ１を挿入する方法について説明する。この場合、基材シートの材質に限定はなく、紙の他、プラスチックフィルム等も使用できる。
貼合のために使用する樹脂としては、水溶性樹脂、熱可塑性高分子からなる熱溶融性樹脂及び熱硬化性樹脂等が挙げられるが、貼合後に再剥離することが困難な硬化型タイプを使用することが望ましい。
【００２７】
接着力、取扱いの容易さ等の点で、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ニトリル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ハロゲン化ゴム、ウレタン系樹脂、セルロース系樹脂、ゼラチン、フェノール樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、珪素樹脂、アルキド樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂あるいはこれらの樹脂を構成する単量体の共重合体等が好ましく使用し得る。
【００２８】
中でもポリエステル樹脂、低密度ポリエチレン、アタクティックポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、酢酸ビニル−クロトン酸共重合体、酢酸ビニル−無水フタール酸共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ナイロン−１２、テレフタル酸−１．３−ブタジオール系共重合体等が好ましく用いられる。かかる熱可塑性高分子からなる熱溶融性樹脂は単独あるいは２種以上を混合して使用することも勿論可能である、また硬化剤を併用することも可能である。
【００２９】
貼合させる具体的な方法としては、（ａ）いずれかの基材シート表面にＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、接合する他の基材シート表面に樹脂を塗工し、これら基材シート同士を貼合させる方法、あるいは（ｂ）予め基材シート表面に樹脂層を設けておき、しかる後にＩＣチップ内蔵テープ１を配置した状態で他の基材シートと重ねて貼合する方法、更には、（ｃ）いずれかの基材シート表面にＩＣチップ内蔵テープ１を配置し、更にその上にフィルム状又は粉末状の樹脂を介在させ他の基材シートを重ね、しかる後、該フィルム状又は粉末を加熱溶融して基材シート同士を貼合させる方法等が挙げられる。貼合の安定性、作業能率等を考慮すると、上記（ｂ）の方法が最も好ましい。
【００３０】
また、フィルム状樹脂を用いる場合にはバキューム法、熱プライマー処理による低温ラミネート法等が採用され、粉末状接合剤を用いる場合には静電塗工、メッシュロール型散布法、溶射法、スプレー法、スクリーン印刷等が採用し得る。
【００３１】
（ＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態）
図９、図１０は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成図で、図９は平面図、図１０は、図９のＩＸ−ＩＸ’断面図である。
図９、図１０に示すように、本実施形態のＩＣチップ内蔵シートは、本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されており、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の内部に挿入されている。ただし、ＩＣチップ内蔵テープ１の一部は、シート状物２に設けられた窓空き部２ａにおいて、露出した状態とされている。本実施形態では、さらに、窓空き部２ａに抄き入れ文字３が施されている。
【００３２】
本実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、抄紙網ワイヤー上の紙料懸濁液に、凹凸を有するガイドの凸部先端にＩＣチップ内蔵テープ１を通した溝を有するベルト機構を埋没する方法（特公平５−０８５６８０号）、長網抄紙機ワイヤー上の回転ドラム内に圧縮空気ノズルを内蔵させ、予め湿紙に挿入したＩＣチップ内蔵テープ１上のスラリーを圧縮空気で間欠的に吹き飛ばしてＩＣチップ内蔵テープ１を露出させる方法（特開平０６−２７２２００号）、凹凸状に加工した網を円網抄紙機の上網に使用し、ＩＣチップ内蔵テープ１を網表面の凹凸部に接触させながら挿入して窓開き部分にＩＣチップ内蔵テープ１を抄き込む方法（米国特許第４４６２８６６号）等が挙げられる。
さらに多槽式円網抄紙機を用いて最外層の紙層と内層の紙層との少なくとも２層からなる抄き合わせ紙を製造する際に、最外層の紙層（または内層の紙層）に間欠的に窓開き部を形成し、これを窓開き部のない内層の紙層（または最外層の紙層）と重ね合わせる直前でＩＣチップ内蔵テープ１を紙層間に挿入し、窓開き部からＩＣチップ内蔵テープ１が露出するようにする方法も採用できる。
【００３３】
（ＩＣチップ内蔵シートの第３、第４実施形態）
図１１、図１２は、本発明に係るＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態、及び第４実施系の概略構成を示す断面図である。
図１１、図１２に示すように、これらの実施形態のＩＣチップ内蔵シートも、各々本発明に係るＩＣチップ内蔵テープ１とシート状物２とから構成されている。
図１１に示す第３実施形態では、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２に設けられた溝に貼着されている。一方、図１１に示す第４実施形態では、ＩＣチップ内蔵テープ１は、シート状物２の表面に貼着されている。
第３実施形態は、溝によりＩＣチップ内蔵テープ１を機械的外力から保護できるので、第４実施形態よりも好ましい。なお、溝の深さは、ＩＣチップ、ＩＣチップ内蔵テープ１、シート状物２の厚みや材質によって適時変更することができるが、およそＩＣチップの厚みの０．５〜２倍が好ましい。
【００３４】
第３実施形態のＩＣチップ内蔵シートを製造する方法としては、ＩＣチップ内蔵テープ１が挿入される部分の紙層だけ薄くして、ＩＣチップ内蔵テープ１を挿入するための溝を形成しておくことが有効である。具体的には、公知の抄き入れの技術を使用することができる。例えば、円網シリンダーの上網に針金、金属、樹脂、紙等をハンダ付けしたり樹脂で貼り付けたりする方法、網に塗料や樹脂を塗布して網目を塞ぐ方法、抄紙網自体に直接凹凸をつける方法、網に感光性樹脂を利用して型を取り付ける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分に圧縮空気を吹きかける方法、湿紙の状態で、溝を形成したい部分を擦過ロールにより擦過する方法等が挙げられる。
【００３５】
ＩＣチップ担持テープの製造方法について
１．所謂微小チップと云われる、１辺０．４ｍｍから０．６ｍｍ程度のＩＣチップウエハーを選定する。ＩＣチップウエハーは一般的な６インチサイズか８インチサイズのものである。ウエハーの厚みは一般的に、６００ミクロンくらいであるが、これを５０ミクロン（一般的には５０ミクロンから１５０ミクロン程度の厚み）まで、シリコン面を研磨していく。  回路面側に電気的接続をとるために、突起状の所謂バンプ（通常は金製ないしは、ニッケルに金メッキ製）を作成・取り付ける。  研磨されたシリコン面に粘着性の剥離シートを貼り付ける。（ダイシング後にチップがばらばらになるのを防ぐ目的）  回路面を上にして、その上から２５ミクロンから４０ミクロンていどの厚みのブレード刃でダイシングを行う。
【００３６】
２．キャリアーテープの原紙になるプラスチックシートを用意し、その上に厚み２０から３０ミクロン程度の金属箔（主に銅またはアルミ製）を両面に施し、所定のアンテナ形状が残るように、エッチングを行う。このようにして、連続状のアンテナ付きキャリアーテープ原紙を作成する。
【００３７】
３．剥離シートの粘着性シートに紫外線等を照射し、粘着性をなくし、同時にＩＣチップを、チップ実装機にて、アンテナ所定位置（アンテナとバンプで接続が取れる位置）に実装する。実装法として、アルミアンテナの場合は超音波方式接合法、銅アンテナの場合は、ＡＣＦやＡＣＰ接着剤を使用する。
【００３８】
４．このようにして、原姿キャリアーテープが完成する。このとき、電磁誘導通信方式の１３．５６ＭＨｚ波長使用のタイプでは、コイル状のアンテナが必要であり、また、電波通信方式のＵＨＦや２．４５ＧＨｚ使用のタイプでは、ダイポールアンテナ（１本の棒状）のアンテナである。こうしたものを巻取り状にし、キャリアーテープとして完成する。
【００３９】
５．一般的には、微小チップは２．４５ＧＨＺのものが多く、以降は２．４５ＧＨｚの微小チップを念頭に記述する。
ＩＣチップ担持テープは、上記４のインレット搭載のキャリアーテープを再度一つづつのインレット片にカッテイングして、テープ状に作成する。
【００４０】
６．ＩＣチップ担持テープは、抄紙時の強度や抄紙条件から考え、幅３ｍｍから３０．０ｍｍくらいが適当である。厚みは５０ミクロンかそれ以上である。テープは紙製または、プラスチック製または、それらの貼り合せのものがある。４．で作成したインレットは、チップ部が一番厚い。従って、インレット挿入用テープのチップ装着部分に、レーザーなどで深さ４０ミクロンから１５０ミクロン程度（チップの厚みとＩＣチップ担持テープの総厚の要望厚みによって変える）で、チップの大きさより若干大きな大きさの穴をあらかじめ作成しておく。
【００４１】
７．項目４で作成したキャリアーテープを、個片にカットし、それぞれをフェースダウン（ひっくり返し）にし、個片のインレットを、挿入テープのチップ用の穴にポジション合わせを行い、装着していく。装着方法は、予め、作成したチップ用穴に接着剤をポッテイングしておき、チップの固定を図る方法と、アンテナ自体をＩＣチップ担持テープに接着させる方法とがある。また、接着の代わりに粘着剤を使用する方法もある。
【００４２】
８．このようにして、一定間隔にチップインレットが挿入されたＩＣチップ担持テープが完成する。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例１
（ＩＣチップ内蔵シートの製造）
３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度３０ｍ／分で３層抄合せでＩＣチップ内蔵紙を製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各７０ｇ／ｍ２の紙）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量７０ｇ／ｍ２の紙）を抄き合わせる際に、ＩＣチップ担持テープ（幅６ｍｍ、厚み１５５μｍ）を挿入し、ＩＣチップ内蔵シートを製造した。
【００４４】
実施例２
３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度３０ｍ／分で３層抄合せでＩＣチップ内蔵紙を製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各７０ｇ／ｍ２の紙）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量７０ｇ／ｍ２の紙）を抄き合わせる際に、実施例１と同じＩＣチップ担持テープを挿入した。
第３層目シリンダーには、ＩＣチップ担持テープが挿入された位置に、所定間隔で１０ｍｍ角の透かし窓が形成されるように、シリンダー表面にマークを貼って抄合せた。これにより、紙層内に挿入されたＩＣチップ担持テープを、所定間隔で、紙表面から見ることができるＩＣチップ内蔵シートを製造した。
【００４５】
実施例３
３層のシリンダーバットを備えた円網抄紙機により、抄紙速度３０ｍ／分で３層抄合せでＩＣチップ内蔵紙を製造した。この際、第１層目と第２層目（乾燥重量各５０ｇ／ｍ２の紙）は、通常の方法で抄合せ、第３層目（乾燥重量５０ｇ／ｍ２の紙）を抄き合わせる際に、ＩＣチップ担持テープ（幅６ｍｍ、厚み９０μｍ）を挿入した。
第２層目シリンダーには、ＩＣチップ担持テープが挿入位置に１２ｍｍ幅の抄紙原料が未付着部分を構成させるためシリンダー一周に幅１２ｍｍの帯状連続マークを貼った。これにより、１２ｍｍ幅ではシート原料が付着せずテープ部分の盛り上がりの無いＩＣチップ内蔵シートを製造した。
【００４６】
実施例４
坪量１００ｇ／ｍ２の紙にエチレン−酢酸ビニル共重合体接合剤（商品名「サイビノールＤＢＡ１０７」サイデン化学製）をロールコーターでコート量１３ｇ／ｍ２となるように塗布し、この接合剤面に坪量１００ｇ／ｍ２の紙を貼合させる際に、両紙間に実施例１で使用したＩＣチップ担持テープを挿入しＩＣチップ内蔵シートを製造した。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のＩＣチップ内蔵シートは、紙幣、商品券、小切手、株券、パスポート、身分証明書、物流タグ類等に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係わるＩＣチップ内蔵テープ・上面図
【図２】本発明に係わるＩＣチップ内蔵テープ・側面図
【図３】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す平面図
【図４】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の概略構成を示す断面図
【図５】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の変形例の概略構成を示す平面図
【図６】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の変形例の概略構成を示す断面図
【図７】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の他の変形例の概略構成を示す平面図
【図８】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第１実施形態の他の変形例の概略構成を示す断面図
【図９】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す平面図
【図１０】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第２実施形態の概略構成を示す断面図
【図１１】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第３実施形態の他の変形例の概略構成を示す断面図
【図１２】本発明に係わるＩＣチップ内蔵シートの第４実施形態の他の変形例の概略構成を示す断面図
【符号の説明】
【００４９】
１・・・ＩＣチップ内臓テープ
２・・・シート状物
３・・・抄き入れ文字
１０・・ＩＣチップ
１１・・外部アンテナ
１２・・ＩＣチップと外部アンテナ接続リード線
２０・・テープ本体
【図１】
2007011534.tif 000003
【図２】
2007011534.tif 000004
【図３】
2007011534.tif 000005
【図４】
2007011534.tif 000006
【図５】
2007011534.tif 000007
【図６】
2007011534.tif 000008
【図７】
2007011534.tif 000009
【図８】
2007011534.tif 000010
【図９】
2007011534.tif 000011
【図１０】
2007011534.tif 000012
【図１１】
2007011534.tif 000013
【図１２】
2007011534.tif 000014