(57)【要約】【課題】熱可塑性フィルムを熱圧着する際に生じる薄膜電極へのダメージを抑制する画像表示媒体およびその製造方法を提供する。【解決手段】画像表示媒体１００は、液晶等からなる表示層１０１と、表示層１０１を挟んで対向配置された、透明な第１および第２の薄膜電極１０２、１０３を有する透明な第１および第２の基板１０４、１０５と、第１および第２の薄膜電極１０２、１０３表面に形成された外部と電気的な接続を行うための第１および第２の取出電極１０６、１０７と、第２の基板１０５と第１の取出電極１０６に跨るように、第１の基板１０４の表面に形成された第１の補強部材１１１と、構成部分全体を覆うように形成された熱可塑性フィルム２００と、を有して概略構成される。【選択図】図１
2007193114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面全体が熱可塑性フィルムで覆われた画像表示媒体において、
表示層と、
前記表示層を挟んで対向配置された、第１および第２の薄膜電極を有する第１および第２の基板と、
前記第１および第２の薄膜電極の表面に形成された、外部と電気的な接続を行うための第１および第２の取出電極と、
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の少なくともいずれか一方に形成された補強部材と、
を有することを特徴とする画像表示媒体。
【請求項２】
前記補強部材は、前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の両方に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項３】
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第１の基板と前記第２の取出電極とを跨ぐことのできるような大きさを有し、
前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第２の基板と前記第１の取出電極とを跨ぐことのできるような大きさを有することを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項４】
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第１の基板表面上に形成され、
前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第２の基板表面上に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項５】
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第１の基板内部に形成され、
前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第２の基板内部に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示媒体。
【請求項６】
表面全体が熱可塑性フィルムで覆われた画像表示媒体の製造方法において、
表示層を挟んで、第１および第２の薄膜電極を有する第１および第２の基板を対向配置し、前記第１および第２の薄膜電極の表面に外部と電気的な接続を行うための第１および第２の取出電極とを形成する第１のステップと、
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の少なくともいずれか一方に補強部材を形成する第２のステップと、
を含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法。
【請求項７】
前記第２のステップは、前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の両方に前記補強部材を形成することを特徴とする請求項６に記載の画像表示媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面全体が熱可塑性フィルムで覆われた可撓性を有する画像表示媒体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、画像表示媒体として、紙媒体や電子ディスプレイデバイスの他に、電子ディスプレイと紙の両者の長所を併せ持った電子ペーパーまたはデジタルペーパーと呼ばれる画像表示媒体が注目されている。
【０００３】
また、この様な電子ペーパーにより表示機能を付加したＩＣカードの開発も行われており、このＩＣカードを外的ダメージから守るために、熱圧着により表面に熱可塑性フィルムを形成する技術がある。
【０００４】
図８（ａ）、（ｂ）は、従来の熱可塑性フィルムを有する画像表示媒体（電子ペーパー付きＩＣカード）の各製造工程を示す断面図である。
【０００５】
画像表示媒体１００は液晶等からなる表示層１０１と、表示層１０１を挟んで対向配置された透明な第１および第２の薄膜電極１０２、１０３を有する透明な第１および第２の基板１０４、１０５と、第１および第２の薄膜電極１０２、１０３表面に形成された外部と電気的な接続を行うための第１および第２の取出電極１０６、１０７（第２の取り出し電極は図示しない）と、構成部分全体を覆うようにして表面に形成された、第１および第２の取出電極１０６、１０７に外部から接続を行うための取出孔１１０を有する熱可塑性フィルム２００と、を有して概略構成される。
【０００６】
熱可塑性フィルム２００の形成は、画像表示媒体１００を第１、第２および第３の熱可塑性部材２０１、２０２、２０３で覆い、台上に固定した画像表示媒体１００の全体にボンディングツール（図示しない）を用いて鉛直上方向から加熱、加圧することにより行う（図８（ａ））。その結果、画像表示媒体１００と、第１の熱可塑性部材２０１および第２の熱可塑性部材２０２は熱圧着され、第１の熱可塑性部材２０１および第２の熱可塑性部材２０２は熱可塑性フィルム２００となって画像表示媒体１００の表面に形成される（図８（ｂ））。
【０００７】
しかし、画像表示媒体１００の製造工程上、表示層１０１、第２の薄膜電極１０３、第２の基板１０５と、第１の取出電極１０６とを完全に隙間無く配置することは困難であり、幅１μｍ〜１００μｍの第１の隙間部１０８が生じる。
【０００８】
すると、第１の熱可塑性部材２０１および第２の熱可塑性部材２０２を画像表示媒体１００に熱圧着する際、第１の基板１０４および第１の薄膜電極１０２の第１の隙間部１０８の直上に位置する部分が圧力により変形し、ダメージ部１１４となる。
【０００９】
ダメージ部１１４においては、第１の薄膜電極１０２が断線を起こす危険性が高い。また、製造時に断線しなくても、蓄積されたダメージにより、使用時に画像表示媒体１００を曲げたり、第１の薄膜電極１０２に電流を流したりすることで断線する可能性も高い。
【００１０】
なお、一般に、画像表示媒体１００を台上に固定して、鉛直上方向からボンディングツールにより加熱、加圧を行う場合、画像表示媒体１００とボンディングツールとの間に緩衝材を挟んで行う。緩衝材は、その柔軟性故に、画像表示媒体１００の形状による表面の凹凸にも影響をあまり受けずに各部を均等に加熱、加圧することができるが、圧力を受けて変形した物理的強度の弱い部分にも継続的に圧力が加わってしまうという問題がある。そのため、ボンディングツールによる熱可塑性フィルムの熱圧着の際に、下方に位置する第２の基板１０５および第２の薄膜電極１０３よりも、上方に位置する第１の基板１０４および第１の薄膜電極１０２にダメージ部１１４が発生しやすい。
【００１１】
一方、フィルム液晶表示装置の取り出し部にフィルム状回路電極を圧着する際に端部に圧力を加えないようにすることで、液晶表示装置の薄膜電極にクラックが生じることを防ぐという技術が公開されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−２８４３０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、画像表示媒体を熱可塑性フィルムで覆う場合には、画像表示媒体全体を加熱、加圧する必要があり、圧着する電極の一部のみに圧力を加えるという特許文献１に記載の技術は利用することができない。
【００１３】
従って、本発明の目的は、熱可塑性フィルムを熱圧着する際に生じる薄膜電極へのダメージを抑制する画像表示媒体およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一態様は、上記目的を達成するため、表面全体が熱可塑性フィルムで覆われた画像表示媒体において、表示層と、前記表示層を挟んで対向配置された、第１および第２の薄膜電極を有する第１および第２の基板と、前記第１および第２の薄膜電極の表面に形成された、外部と電気的な接続を行うための第１および第２の取出電極と、前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の少なくともいずれか一方に形成された補強部材と、を有することを特徴とする画像表示媒体を提供する。
【００１５】
上記本発明の一態様によれば、前記熱可塑性フィルムを熱圧着する際に生じる前記第１の薄膜電極へのダメージを抑制し、断線を防ぐことが可能となる。
【００１６】
前記補強部材は、前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の両方に形成されてもよい。
【００１７】
これにより、前記画像表示媒体に前記熱可塑性フィルムの熱圧着を行う際に、一方向ではなく、表裏両面を同条件で加熱、加圧する場合であっても、前記第１および第２の薄膜電極へのダメージを抑制し、断線を防ぐことが可能となる。
【００１８】
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第１の基板と前記第２の取出電極とを跨ぐことのできるような大きさを有し、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第２の基板と前記第１の取出電極とを跨ぐことのできるような大きさを有するものであってもよい。
【００１９】
これにより、前記第１および第２の薄膜電極と前記第１および第２の取出電極の接続部の機械的強度を上げ、前記画像表示媒体を曲げ変形させた場合に、前記第１および第２の薄膜電極に生じる断線等の損傷を防ぐことができる。
【００２０】
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第１の基板表面上に形成され、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第２の基板表面上に形成されたものであってもよい。
【００２１】
前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第１の基板内部に形成され、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材は、前記第２の基板内部に形成されたものであってもよい。
【００２２】
また、本発明の他の一態様は、上記目的を達成するため、表面全体が熱可塑性フィルムで覆われた画像表示媒体の製造方法において、表示層を挟んで、第１および第２の薄膜電極を有する第１および第２の基板を対向配置し、前記第１および第２の薄膜電極の表面に外部と電気的な接続を行うための第１および第２の取出電極とを形成する第１のステップと、前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の少なくともいずれか一方に補強部材を形成する第２のステップと、を含むことを特徴とする画像表示媒体の製造方法を提供する。
【００２３】
前記第２のステップは、前記第１の基板側の前記第２の基板と前記第１の取出電極に跨るような位置と、前記第２の基板側の前記第１の基板と前記第２の取出電極に跨るような位置と、の両方に前記補強部材を形成するものであってもよい。
【００２４】
前記画像表示媒体は、例えば、双安定ネマチック液晶型、コレステリック液晶型、強誘電性液晶型、スメクチックＡ液晶型などの液晶型、光書込液晶型、トナーディスプレイ型、電気泳動型、エレクトロクロミック型、ＭＥＭＳ型等の電子ペーパーによる表示機能を付けたＩＣカードであり、前記表示層は、前記画像表示媒体の種類により、それぞれ液晶、着色粒子等を有する層からなる。
【００２５】
前記第１および第２の基板は、少なくとも表示側に位置する一方が、例えば、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン等の透明な樹脂材料からなる。
【００２６】
前記第１および第２の薄膜電極は、少なくとも表示側に位置する一方が、例えば、５０ｎｍの酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等からなる透明電極である。
【００２７】
前記第１および第２の薄膜電極は、前記表示層の種類により、例えば、両者とも全面電極の形態、一方が全面電極で他方が画素電極の形態、一方が走査電極で他方が信号電極の形態、一方が信号電極で他方が信号電極上を移動することにより走査する線電極の形態等が考えられる。
【００２８】
前記第１および第２の取出電極は、例えば、厚さ１４０μｍのＮｉ等の金属からなる。
【００２９】
前記補強部材は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、Ａｌ合金、Ｎｉ合金等の金属、セラミック、ガラス、第１および第２の基板より硬質な樹脂（例えば、メラミン樹脂、ベークライト樹脂、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド等）等からなる、例えば厚さ２５〜２００μｍの板状の部材である。
【００３０】
前記熱可塑性フィルムは、ＰＥＴ、非晶質ＰＥＴ（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等の透明な熱可塑性樹脂からなる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、熱可塑性フィルムを熱圧着する際に生じる薄膜電極へのダメージを抑制する画像表示媒体およびその製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
〔第１の実施の形態〕
（画像表示媒体の構成）
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の上面図および下面図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、断面図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１の鎖線Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’における切断面をそれぞれ図中の矢印の方向に見た図である。
【００３３】
この画像表示媒体１００は、液晶等からなる表示層１０１と、表示層１０１を挟んで対向配置された、透明な第１および第２の薄膜電極１０２、１０３を有する透明な第１および第２の基板１０４、１０５と、第１および第２の薄膜電極１０２、１０３表面に形成された外部と電気的な接続を行うための第１および第２の取出電極１０６、１０７と、第２の基板１０５と第１の取出電極１０６に跨るように、第１の基板１０４の表面に形成された、第１の基板側の第２の基板と第１の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材としての第１の補強部材１１１と、構成部分全体を覆うように形成された熱可塑性フィルム２００と、を有して概略構成される。
【００３４】
第１の隙間部１０８は、画像表示媒体１００の製造工程上、表示層１０１、第２の薄膜電極１０３、第２の基板１０５と、第１の取出電極１０６との間に生じてしまう隙間であり、その隙間幅は例えば１μｍ〜１００μｍである。
【００３５】
第２の隙間部１０９は、画像表示媒体１００の製造工程上、表示層１０１、第１の薄膜電極１０２、第１の基板１０４と、第２の取出電極１０７との間に生じてしまう隙間であり、その隙間幅は例えば１μｍ〜１００μｍである。
【００３６】
板状の第１の補強部材１１１は、少なくとも第１の隙間部１０８の直上に位置する部分を覆うように第１の基板１０４上に形成されるが、大きさおよび形状はこれに限定されるものではなく、例えば、図１（ａ）、および図２（ｂ）に示すように、第２の隙間部１０９上も覆うように形成することで、第１および第２の薄膜電極１０２、１０３と第１の取出電極１０６、１０７の接続部の曲げ変形に対する耐性を上げることができる。
【００３７】
また、第１の補強部材１１１は、第１の基板１０４の表面上に形成されるだけでなく、第１の基板１０４の内部に形成されてもよい。
【００３８】
熱可塑性フィルム２００は、後述する第１、第２および第３の熱可塑性部材２０１、２０２、２０３を画像表示媒体１００表面に熱圧着することにより形成され、図１（ｂ）に示すように、外部から第１および第２の取出電極１０６、１０７に接続するための取出孔１１０を有する。なお、取出孔１１０は、図１（ａ）に示す反対側の面に形成されてもよい。また、取出孔１１０は、画像表示媒体１００表面に熱可塑性フィルム２００を形成した後に設けられるものであってもよい。
【００３９】
第１および第２の熱可塑性部材２０１、２０２は、例えば厚さ１００μｍのＰＥＴからなる母層の表面に、例えば厚さ２５μｍのホットメルト接着剤、共重合ポリエステル系ホットメルト接着剤等からなる溶融層を有する。溶融層は母層と比較して融点が低く、この溶融層が形成された面を画像表示媒体１００表面側に向けて熱圧着を行う。
【００４０】
なお、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、必要に応じて、無線タグ等のＩＣチップ１１３を搭載することができる。
【００４１】
図３は、画像表示媒体の分解斜視図である。なお、熱可塑性フィルム２００は、熱圧着前の第１、第２および第３の熱可塑性部材２０１、２０２、２０３として表す。第１および第２の熱可塑性部材２０１、２０２は、画像表示媒体１００の表面を覆う板状の形状を有し、第３の熱可塑性部材２０３は、側面を覆う枠状の形状を有する。
【００４２】
（画像表示媒体の作製）
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の各製造工程を示した断面図である。なお、図４（ａ）〜（ｃ）に示す断面は図２（ａ）に示した断面と同じである。
【００４３】
まず、図４（ａ）に示すように、熱可塑性フィルム２００を形成する前の画像表示媒体１００を用意し、第１の基板１０４の第１の隙間部１０８の直上に位置する部分表面を覆うように第１の補強部材１１１を形成する。
【００４４】
次に、図４（ｂ）に示すように、画像表示媒体１００を第１、第２および第３の熱可塑性部材２０１、２０２、２０３で覆い、台上に固定した画像表示媒体１００の全体にボンディングツール（図示しない）を用いて、緩衝材を挟んで鉛直上方向から加熱、加圧を施す。
【００４５】
このとき、第１の補強部材１１１が在るために、加えられた圧力が分散し、第１の基板１０４の第１の隙間部１０８の直上に位置する部分に集中しない。
【００４６】
その結果、図４（ｃ）に示すように、第１の基板１０４および第１の薄膜電極１０２の第１の隙間部１０８の直上に位置する部分が圧力により変形することなく、熱可塑性フィルム２００で表面を覆った画像表示媒体１００を形成することができる。
【００４７】
（第１の実施の形態の効果）
上記第１の実施の形態によれば、画像表示媒体１００に第１の補強部材１１１を形成することにより、熱可塑性フィルム２００を熱圧着する際に生じる第１の薄膜電極１０２へのダメージを抑制し、断線を防ぐことが可能となる。
【００４８】
また、第１の補強部材１１１を第１の隙間部１０８と第２の隙間部１０９の直上を覆うように形成することにより、第１および第２の薄膜電極１０２、１０３と第１および第２の取出電極１０６、１０７の接続部の機械的強度を上げ、画像表示媒体１００を曲げ変形させた場合に、前記第１および第２の薄膜電極に生じる断線等の損傷を防ぐことができる。
【００４９】
〔第２の実施の形態〕
第２の実施の形態では、第１の実施の形態と異なり、画像表示媒体に熱可塑性フィルムの熱圧着を行う際に、一方向ではなく、表裏両面を同条件で加熱、加圧して作成する画像表示媒体について説明する。この場合、第１および第２の基板側の両方にダメージが生じるおそれがある。
【００５０】
（画像表示媒体の構成）
図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の上面図および下面図であり、図２（ａ）、（ｂ）は、断面図である。図２（ａ）、（ｂ）は、図１の鎖線Ａ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’における切断面をそれぞれ図中の矢印の方向に見た図である。
【００５１】
第１の実施の形態に係る画像表示媒体１００との違いは、第２の基板側の第１の基板と第２の取出電極に跨るような位置に形成された補強部材としての第２の補強部材１１２が、第１の基板１０４と第２の取出電極１０７に跨るように、第２の基板１０５の表面に形成された点である。他の構成部分については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５２】
板状の第２の補強部材１１２は、少なくとも第２の隙間部１０９の直上に位置する部分を覆うように第２の基板１０５上に形成されるが、大きさおよび形状はこれに限定されるものではなく、例えば、図５（ｂ）、および図６（ａ）に示すように、第１の隙間部１０８下も覆うように形成することで、第１および第２の薄膜電極１０２、１０３と第１および第２の取出電極１０６、１０７の接続部の曲げ変形に対する耐性を上げることができる。
【００５３】
また、第２の補強部材１１２は、第２の基板１０５の表面上に形成されるだけでなく、第２の基板１０５の内部に形成されてもよい。
【００５４】
（画像表示媒体の作製）
図７（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の各製造工程を示した断面図である。なお、図７（ａ）〜（ｃ）に示す断面は図６（ａ）に示した断面と同じである。
【００５５】
まず、図７（ａ）に示すように、熱可塑性フィルム２００を形成する前の画像表示媒体１００を用意し、第１の基板１０４の第１の隙間部１０８の直上に位置する部分表面を覆うように第１の補強部材１１１を、第２の基板１０５の第２の隙間部１０９の直下に位置する部分表面を覆うように第２の補強部材１１２を形成する。
【００５６】
次に、図７（ｂ）に示すように、画像表示媒体１００を第１、第２および第３の熱可塑性部材２０１、２０２、２０３で覆い、例えば、加熱ローラー（図示しない）を用いたラミネート法等を用いて、画像表示媒体１００の裏表両面から同条件で加熱、加圧を施す。
【００５７】
このとき、第１の補強部材１１１が在るために、加えられた圧力が分散し、第１の基板１０４の第１の隙間部１０８の直上に位置する部分に集中しない。
【００５８】
また、第２の補強部材１１２が在るために、加えられた圧力が分散し、第２の基板１０５の第２の隙間部１０９の直下に位置する部分に集中しない。
【００５９】
その結果、図７（ｃ）に示すように、第１の基板１０４および第１の薄膜電極１０２の第１の隙間部１０８の直上に位置する部分、および第２の基板１０５および第２の薄膜電極１０３の第２の隙間部１０９の直下に位置する部分が圧力により変形することなく、熱可塑性フィルム２００で表面を覆った画像表示媒体１００を形成することができる。
【００６０】
（第２の実施の形態の効果）
上記第２の実施の形態によれば、画像表示媒体１００に熱可塑性フィルム２００の熱圧着を行う際に、一方向ではなく、表裏両面を同条件で加熱、加圧する場合であっても、画像表示媒体１００に第１および第２の補強部材１１１、１１２を形成することにより、熱可塑性フィルム２００を熱圧着する際に生じる第１および第２の薄膜電極１０２、１０３へのダメージを抑制し、断線を防ぐことが可能となる。
【００６１】
また、第１および第２の補強部材１１１、１１２をともに第１の隙間部１０８と第２の隙間部１０９の直上、直下を覆うように形成することにより、第１および第２の薄膜電極１０２、１０３と第１および第２の取出電極１０６、１０７の接続部の機械的強度を上げ、画像表示媒体１００を曲げ変形させた場合に、前記第１および第２の薄膜電極に生じる断線等の損傷を防ぐことができる。
【００６２】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において上記各実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の上面図および下面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の分解斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係る画像表示媒体の各製造工程を示した断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の上面図および下面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施の形態に係る画像表示媒体の各製造工程を示した断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｂ）は、従来の画像表示媒体の各製造工程を示した断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００    画像表示媒体
１０１    表示層
１０２    第１の薄膜電極
１０３    第２の薄膜電極
１０４    第１の基板
１０５    第２の基板
１０６    第１の取出電極
１０７    第２の取出電極
１０８    第１の隙間部
１０９    第２の隙間部
１１０    取出孔
１１１    第１の補強部材
１１２    第２の補強部材
１１３    ＩＣチップ
１１４    ダメージ部
２００    熱可塑性フィルム
２０１    第１の熱可塑性部材
２０２    第２の熱可塑性部材
２０３    第３の熱可塑性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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