(57)【要約】【課題】簡易に組み立て可能で発光素子の部品交換が簡単であると共に、量産化に好適な発光素子実装型電気コネクタを提供すること。【解決手段】この発光素子実装型電気コネクタは、金属層による基板３′上に金属層に対して導通接続される電極を有する発光素子１′を配置しており、ここでのコネクタ４′は、基板３′を収容保持するための収容部１８′とこの収容部１８′と反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部であるフック６とを有すると共に、ハウジング１７′にあって、一端側が金属層と接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクト５′を保持して成るものである他、収容部１８′周囲で外方に突出して基板３′を収容部１８′へ着脱可能に保持するための基板取り付け用の保持部としてのフック６′を有する。【選択図】図１４
2007059674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層の一面上に積層された絶縁層上の所定箇所に導電パターンが配設されて成る基板と、前記絶縁層上に配置されると共に、前記導電パターンに対して導通可能に接続される電極を有する発光素子と、前記基板を収容保持するための収容部と該収容部と反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部とを有するハウジングと、前記ハウジングに保持されると共に、一端側が前記導電パターンと接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクトとを有することを特徴とする発光素子実装型電気コネクタ。
【請求項２】
金属層による基板と、前記基板上に配置されると共に、前記金属層に対して導通接続される電極を有する発光素子と、前記基板を収容保持するための収容部と該収容部と反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部とを有するハウジングと、前記ハウジングに保持されると共に、一端側が前記金属層と接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクトとを有することを特徴とする発光素子実装型電気コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の発光素子実装型電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記収容部を覆うようにして光学素子の封止部材を位置決め固定できることを特徴とする発光素子実装型電気コネクタ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一つに記載の発光素子実装型電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記収容部周囲で外方に突出して前記基板を該収容部へ着脱可能に保持するための基板取り付け用の保持部を有することを特徴とする発光素子実装型電気コネクタ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一つに記載の発光素子実装型電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、両端側に貫通部を有すると共に、該貫通部内に前記所定数のコンタクトとして同一な形状のものにおける前記他端側をそれぞれ露呈させて成ることを特徴とする発光素子実装型電気コネクタ。
【請求項６】
請求項１〜４の何れか一つに記載の発光素子実装型電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、両端側に周辺壁が部分的に切り欠かれた切り欠き部を有すると共に、該切り欠き部で前記所定数のコンタクトとして同一な形状のものにおける前記他端側をそれぞれ露呈させ、且つ前記一端側をそれぞれ前記収容部で先端側が前記保持部へ向かって突出するように露呈させて成ることを特徴とする発光素子実装型電気コネクタ。
【請求項７】
請求項１〜４の何れか一つに記載の発光素子実装型電気コネクタにおいて、前記ハウジングは、前記所定数のコンタクトとして第１のコンタクトの一端側を前記接続部とし、且つ他端側を前記接触部として他端側から露呈させると共に、第２のコンタクトの一端側を前記接続部とし、且つ他端側を前記接触部として他端側から露呈させられるように、該接触部の両方における周辺壁が部分的に切り欠かれていることを特徴とする発光素子実装型電気コネクタ。
【請求項８】
請求項５記載の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを前記外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールであって、前記フレームは、前記プレートの所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて所定数の端子を繋がるように保持して成り、前記保持部は、前記プレートに係合されて前記コネクタを着脱自在に保持し、前記所定数の端子は、前記貫通部を通して前記所定数のコンタクトの前記接触部にそれぞれ接触され、前記基板は、前記金属層の露呈面が前記プレートに接触保持されることを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項９】
請求項６記載の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを前記外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールであって、前記フレームは、前記プレートの所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて所定数の端子を繋がるように保持して成り、前記保持部は、前記プレートに係合されて前記コネクタを着脱自在に保持し、前記所定数の端子は、前記切り欠き部で前記所定数のコンタクトの前記接触部にそれぞれ接触され、前記基板は、前記金属層の露呈面が前記プレートに接触保持されることを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項１０】
請求項７記載の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを前記外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールであって、前記フレームは、前記プレートの所定数のものを繋がるように保持して成り、前記保持部は、前記プレートに係合されて前記コネクタを着脱自在に保持し、前記第１のコンタクト及び前記第２のコンタクトは、前記接触部の互いに隣り合うもの同士がそれぞれ接触され、前記基板は、前記金属層の露呈面が前記プレートに接触保持されることを特徴とする発光素子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として液晶テレビのバックライトや照明機器に適用されると共に、多数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ／発光ダイオード）に代表される発光素子を効率良く実装接続して放熱効率を向上させた構造の発光素子実装型電気コネクタ及びそれを用いた発光素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子を配線回路基板へ実装する場合、その技術的概要を幾つかの基本構造における要部として側面断面図により例示すれば、例えば図２７（ａ）に示される一形態に関するもの，同図（ｂ）に示される他形態に関するもの，同図（ｃ）に示される別形態に関するもの（何れも同一な構造は文献公知に係る発明でないが、後述するように技術的関連では周知であるもの）が挙げられる。
【０００３】
図２７（ａ）に示す構造の場合（以下、タイプＡの構造とする）、基板１０３における一面（表面）側から他面（裏面）側へ対向する端面を覆うように断面略コ字状の端子１０４が延在して設けられ、基板１０３の一面側ではほぼ中央部分に配備された発光素子１００に対してワイヤ１５を介して端子１０４の局部を接続した上でそのほぼ全体を樹脂１０７で封止するように覆うと共に、基板１０３の他面側における端子１０４の局部を半田１６により配線回路基板１０１上の導電パターン１０２に対して接続固定した構造となっている。
【０００４】
図２７（ｂ）に示す構造の場合（以下、タイプＢの構造とする）、基板１０３における一面（表面）側から対向する端面を覆い、且つ他面（裏面）より突出して他面と平行となるように外方へ延在する断面略鍵状の端子１０５が設けられ、基板１０３の一面側では一方の端子１０５上に配備された発光素子１００に対してワイヤ１５を介して他方の対向する端子１０５の局部を接続した上でそのほぼ全体を樹脂１０７で封止するように覆うと共に、基板１０３の他面側における外方へ延在する端子１０４の局部を半田１６により配線回路基板１０１上の導電パターン１０２に対して接続固定した構造となっている。
【０００５】
図２７（ｃ）に示す構造の場合（以下、タイプＣの構造とする）、基板１０３及び配線回路基板１０１における所定箇所には一面（表面）側から他面（裏面）側へ貫通穴が設けられ、基板１０３の一面側ではほぼ中央部分に配備された発光素子１００に対してワイヤ１５を介して基板１０３及び配線回路基板１０１の貫通穴内に配備されてそれぞれ対向して発光素子１００側へ向いて延びた断面略Ｌ字状の端子１０６の局部を接続した上でそのほぼ全体を樹脂１０７で封止するように覆うと共に、基板１０３の他面側が密着した配線回路基板１０１′における一面側と反対の他面側の貫通孔より突出した端子１０６の局部を半田１６によりその周囲のパッドへ接続固定した構造となっている。
【０００６】
即ち、タイプＡの構造のものは、貫通孔が設けられていない基板１０３上に発光素子１００が接着固定され、タイプＢの構造のものは、貫通孔が設けられていない基板１０３に備えられた端子１０５上に発光素子１００が導電性ペースト等で接着固定され、タイプＣの構造のものは、貫通孔が設けられた基板１０３′上に発光素子１００が接着固定されたことを特色としているが、何れのタイプにおいても発光素子１００については端子１０４，１０５，１０６に対して（ボンディング）ワイヤ１５により接続された後、その周囲が光を透過する樹脂１０７で封止されるようになっている。
【０００７】
このようなタイプＡ，Ｂ，Ｃの構造のものについて、関連する周知技術を具体的に開示すれば、フィルム基板に設けた貫通孔内に熱伝導性接着剤を充填して発光ダイオードを接着固定した構造（タイプＣの構造に関連する）の液晶表示用光源の放熱装置及びその製造方法（特許文献１参照）、発光ダイオード（ＬＥＤ）の熱コンタクト，熱伝導性材料，金属基層を半田付け固定する構造（タイプＡの構造に関連する）の高束のＬＥＤアレイ（特許文献２参照）、リードフレーム側の一部（モジュールの一部）が切り欠かれ、露出した放熱部でモジュール単体の熱伝送を行う構造（タイプＡの構造に関連する）の発光装置（特許文献３参照）、金属基板に絶縁層のない部分を設け、その金属面を露呈させた位置に実装基板上に実装した発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを半田付け固定した構造（タイプＡの構造に関連する）の発光装置（特許文献４参照）、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを金属基板に相当するものに実装し、その周囲を熱伝導性を持つ反射枠で囲んだ構造（タイプＡの構造に関連する）の表面実装型ＬＥＤ及びそれを用いた発光装置（特許文献５参照）、発光ダイオード（ＬＥＤ）を固定部を介して基板に実装してその配線パターンに半田付けするようにし、熱が固定部から熱伝導部へ移され、ヒートシンクと接続されることにより一層放熱効果を高めた構造（タイプＢの構造に関連する）の発光装置（特許文献６参照）等が挙げられる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１６２６２６号公報（要約、図２）
【特許文献２】特開２００３−１２４５２４号公報（第４頁段落［００１４］〜［００１７］、図１）
【特許文献３】特許第３４７２４５０号公報（［特許請求の範囲］の［請求項１］並びに［請求項２］、図１）
【特許文献４】特開２００５−１２１５５号公報（要約、図１）
【特許文献５】特開２００５−５０８３８号公報（要約、図１及び図３）
【特許文献６】特開２００３−２８２９５１号公報（要約、第７頁段落［００５２］、図１乃至図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述した発光素子を配線回路基板へ実装するための図２７（ａ）〜（ｃ）に示す何れのタイプの構造においても、使用する端子は様々な形状のものがあるものの、全ての端子が半田付けで配線回路基板へ接続固定されるものであるため、発光素子が正常に点灯しない等の不具合があって部品交換を要する場合に交換作業を容易に行うことができないという問題がある。
【００１０】
これらのタイプに関連した特許文献１〜特許文献６についても、具体的に問題点を列挙すれば、特許文献１の場合には熱伝導性接着剤を注入，硬化させる必要があるために仕上げまでに時間がかかり、生産性が悪くなってしまうという問題があり、特許文献２の場合には熱伝導性材料以外に熱コンタクトが必要であり、部品点数が多くなって組み立てや構造が複雑となり、同様に生産性が悪くなってしまうという問題があり、特許文献３の場合にはリードフレーム側の一部を切り欠いて露出させた放熱部により熱伝送を行う構造であるため、切り欠きの形成に手間が掛るばかりでなく、リードフレームの機械的強度が損なわれてしまうという問題があり、特許文献４の場合には特殊な金属基板を要する以外、ＬＥＤチップを実装する部材が必要であるにも拘らず、構造上において半田付け固定を行うことによりモジュールとして簡易に着脱を行うことができないという不便さがあり、特許文献５の場合にはＬＥＤチップの周囲に放熱専用の部材（反射枠）を必要とするため、構造上において発光素子に不具合があった場合に部品交換を容易に行い難い上、ＬＥＤを高密度配列し難いという問題があり、特許文献６の場合には固定部と基板の配線パターンとを別体の状態としてＬＥＤを実装するものであるため、組み立て時の位置決めが困難であり、量産化し難い構造であるという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、簡易に組み立て可能で発光素子の部品交換が簡単であると共に、量産化に好適な発光素子実装型電気コネクタ、及びそれを用いたフレームのプレートに対する着脱が容易で生産性良く高密度配列し得る放熱効率の優れた発光素子モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、金属層の一面上に積層された絶縁層上の所定箇所に導電パターンが配設されて成る基板と、絶縁層上に配置されると共に、導電パターンに対して導通可能に接続される電極を有する発光素子と、基板を収容保持するための収容部と該収容部と反対側に突出した外部部材への取り付け用の保持部とを有するハウジングと、ハウジングに保持されると共に、一端側が導電パターンと接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクトとを有する発光素子実装型電気コネクタが得られる。
【００１３】
又、本発明によれば、金属層による基板と、基板上に配置されると共に、金属層に対して導通接続される電極を有する発光素子と、基板を収容保持するための収容部と該収容部と反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部とを有するハウジングと、ハウジングに保持されると共に、一端側が金属層と接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクトとを有する発光素子実装型電気コネクタが得られる。
【００１４】
更に、本発明によれば、上記何れかの発光素子実装型電気コネクタにおいて、ハウジングは、収容部を覆うようにして光学素子の封止部材を位置決め固定できる発光素子実装型電気コネクタが得られる。
【００１５】
加えて、本発明によれば、上記何れか一つの発光素子実装型電気コネクタにおいて、ハウジングは、収容部周囲で外方に突出して基板を該収容部へ着脱可能に保持するための基板取り付け用の保持部を有する発光素子実装型電気コネクタが得られる。
【００１６】
一方、本発明によれば、上記何れか一つの発光素子実装型電気コネクタにおいて、ハウジングは、両端側に貫通部を有すると共に、該貫通部内に所定数のコンタクトとして同一な形状のものにおける他端側をそれぞれ露呈させて成る発光素子実装型電気コネクタ（前者の発光素子実装型電気コネクタとする）、ハウジングは、両端側に周辺壁が部分的に切り欠かれた切り欠き部を有すると共に、該切り欠き部で所定数のコンタクトとして同一な形状のものにおける他端側をそれぞれ露呈させ、且つ一端側をそれぞれ収容部で先端側が保持部へ向かって突出するように露呈させて成る発光素子実装型電気コネクタ（中者の発光素子実装型電気コネクタとする）、ハウジングは、所定数のコンタクトとして第１のコンタクトの一端側を接続部とし、且つ他端側を接触部として他端側から露呈させると共に、第２のコンタクトの一端側を接続部とし、且つ他端側を接触部として他端側から露呈させられるように、該接触部の両方における周辺壁が部分的に切り欠かれている発光素子実装型電気コネクタ（後者の発光素子実装型電気コネクタとする）が得られる。
【００１７】
他方、本発明によれば、上記前者の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールであって、フレームは、プレートの所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて所定数の端子を繋がるように保持して成り、保持部は、プレートに係合されてコネクタを着脱自在に保持し、所定数の端子は、貫通部を通して所定数のコンタクトの接触部にそれぞれ接触され、基板は、金属層の露呈面がプレートに接触保持される発光素子モジュール、上記中者の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールであって、フレームは、プレートの所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて所定数の端子を繋がるように保持して成り、保持部は、プレートに係合されてコネクタを着脱自在に保持し、所定数の端子は、切り欠き部で所定数のコンタクトの接触部にそれぞれ接触され、基板は、金属層の露呈面がプレートに接触保持される発光素子モジュール、上記後者の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールであって、フレームは、プレートの所定数のものを繋がるように保持して成り、保持部は、プレートに係合されてコネクタを着脱自在に保持し、第１のコンタクト及び第２のコンタクトは、接触部の互いに隣り合うもの同士がそれぞれ接触され、基板は、金属層の露呈面がプレートに接触保持される発光素子モジュールが得られる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の発光素子実装型電気コネクタの場合、基板の基本構造が例えば金属層上に絶縁層が積層された基板であるか、或いは金属層による基板であるかに拘らず、絶縁層上又は金属層上に発光素子を配備した基板をハウジングの収容部に収容保持した状態でハウジングに保持されたコンタクトの一端側が絶縁層上の導電パターン又は金属層と接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となると共に、ハウジングには収容部と反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部を有する構造とすることを基本とし、更に、ハウジングに対しては収容部周囲で外方に突出して基板を収容部へ着脱可能に保持するための基板取り付け用の保持部を持たせた構造としているため、簡易に組み立てられて発光素子の部品交換が簡単となり（コネクタ単位で発光素子を備えた基板を部品交換することが可能となり）、しかも量産化に好適なものとなる。又、係る発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールの場合、保持部がプレートに係合されてコネクタを着脱自在とし、基板における金属層の露呈面がプレートに接触保持される構造であるため、従来に無くフレームのプレートに対する着脱が容易で生産性良く高密度配列し得る放熱効率の優れた製品が得られるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の最良の形態に係る発光素子実装型電気コネクタの一つは、金属層の一面上に積層された絶縁層上の所定箇所に導電パターンが配設されて成る基板と、絶縁層上に配置されると共に、導電パターンに対して導通可能に接続される電極を有する発光素子と、基板を収容保持するための収容部とこの収容部と反対側に突出した外部部材への取り付け用の保持部とを有するハウジングと、ハウジングに保持されると共に、一端側が導電パターンと接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクトとを有して構成されるものである。
【００２０】
又、本発明の最良の形態に係る発光素子実装型電気コネクタのもう一つは、金属層による基板と、基板上に配置されると共に、金属層に対して導通接続される電極を有する発光素子と、基板を収容保持するための収容部とこの収容部と反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部とを有するハウジングと、ハウジングに保持されると共に、一端側が金属層と接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクトとを有して構成されるものである。
【００２１】
但し、これらの発光素子実装型電気コネクタの場合、何れもハウジングは、収容部を覆うようにして光学素子の封止部材を位置決め固定できるものであること、更に、ハウジングは、収容部周囲で外方に突出して基板を収容部へ着脱可能に保持するための基板取り付け用の保持部を有することが好ましい。
【００２２】
このような発光素子実装型電気コネクタにおいて、ハウジングは、幾つかの異なる形態とすることができるもので、一例は、両端側に貫通部を有すると共に、貫通部内に所定数のコンタクトとして同一な形状のものにおける他端側をそれぞれ露呈させて成る発光素子実装型電気コネクタ（前者の発光素子実装型電気コネクタとする）であり、他例は、両端側に周辺壁が部分的に切り欠かれた切り欠き部を有すると共に、切り欠き部で所定数のコンタクトとして同一な形状のものにおける他端側をそれぞれ露呈させ、且つ一端側をそれぞれ収容部で先端側が保持部へ向かって突出するように露呈させて成る発光素子実装型電気コネクタ（中者の発光素子実装型電気コネクタとする）であり、別例は、所定数のコンタクトとして第１のコンタクトの一端側を接続部とし、且つ他端側を接触部として他端側から露呈させると共に、第２のコンタクトの一端側を接続部とし、且つ他端側を接触部として他端側から露呈させられるように、接触部の両方における周辺壁が部分的に切り欠かれている発光素子実装型電気コネクタ（後者の発光素子実装型電気コネクタとする）である。
【００２３】
そこで、前者の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものを外部部材であるフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールの場合、フレームは、プレートの所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて所定数の端子を繋がるように保持して成り、保持部は、プレートに係合されてコネクタを着脱自在に保持し、所定数の端子は、貫通部を通して所定数のコンタクトの接触部にそれぞれ接触され、基板は、金属層の露呈面がプレートに接触保持される構造となり、上記中者の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものをフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールの場合、フレームは、プレートの所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて所定数の端子を繋がるように保持して成り、保持部は、プレートに係合されてコネクタを着脱自在に保持し、所定数の端子は、切り欠き部で所定数のコンタクトの接触部にそれぞれ接触され、基板は、金属層の露呈面がプレートに接触保持される構造となり、上記後者の発光素子実装型電気コネクタの所定数のものをフレームのプレートにそれぞれ固定して成る発光素子モジュールの場合、フレームは、プレートの所定数のものを繋がるように保持して成り、保持部は、プレートに係合されてコネクタを着脱自在に保持し、第１のコンタクト及び第２のコンタクトは、接触部の互いに隣り合うもの同士がそれぞれ接触され、基板は、金属層の露呈面がプレートに接触保持される構造となる。
【００２４】
以下は、具体的な実施例を挙げ、本発明の発光素子実装型電気コネクタ及びそを用いた発光素子モジュールについて、その作製工程（組み立て手順）を含めてより詳細に説明する。
【実施例１】
【００２５】
図１は、本発明の実施例１に係る発光素子実装型電気コネクタの要部である発光素子を基板へ実装した状態を示す側面断面図である。ここでは、アルミニウム，鉄，銅等による金属層３ａの一面上にエポキシ樹脂やポリイミド等の有機絶縁層３ｂを積層し、この有機絶縁層３ｂ上の所定箇所に導電パターン２を配設して得られた基板３に対し、その有機絶縁層３ｂ上に発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子１を配備した上、その正負の電極と導電パターン２との間をボンディングワイヤ１５を介して導通可能に接続した様子を示している。
【００２６】
図２は、本発明の実施例１に係る発光素子実装型電気コネクタの基本構造を示した側面断面図である。ここでは、図１に示した発光素子１を備えた基板３を所定数のコンタクト５を保持したコネクタ４のハウジング１７に設けられた収容部１８へ収容保持した様子を示している。但し、コネクタ４のハウジング１７は、基板３を収容保持するための収容部１８の他、これと反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部であるフック６を有すると共に、両端側に貫通部を有している。又、各コンタクト５は、一端側が導電パターン２と半田１６により接続される接続部５ａとなり、且つ他端側が相手側と摺動して弾性変形することにより接触する接触部５ｂとなる同一な形状のものを用い、貫通部内に各コンタクト５における他端側の接触部５ｂをそれぞれ露呈させている。
【００２７】
図３は、この発光素子実装型電気コネクタを用いた発光素子モジュール９の要部構造を示した側面断面図である。ここでは、図２に示した発光素子実装型電気コネクタに対し、発光素子１及びボンディングワイヤ１５の全体を光透過性を有する樹脂７で覆い（但し、導電パターン２上における各コンタクト５の接続部５ａ及びそれを接続した半田１６近傍部分は覆わずに露呈させるようにする）、ハウジング１７の収容部１８を覆うようにしてその周辺壁に光学素子の封止部材であるレンズ８を位置決め固定して発光素子モジュール９を作製した様子を示している。尚、このような発光素子モジュール９は、自動組み立て機による組み立てを容易にするもので、従来のようにコネクタを介して半田付けを行うものでなく、コネクタにおける各コンタクトの接触部５ｂによる弾性接触を利用して着脱を可能にしている。
【００２８】
図４は、図３に示した発光素子モジュール９の組み付けに用いられる外部部材のフレーム１０の形状パターンの要部を一部破断して示した平面図である。このフレーム１０は、金属母材板をプレス加工等を施すことにより成形されたもので、プレート１１の所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて領域Ｅ内に示される所定数（ここでは発光素子１として光の３原色である赤，青，緑の３個のＬＥＤを使用する場合に対応した正極用の３芯分，負極用の３芯分による総計６個を備えた場合を示している）の端子１２を繋がるように保持して成るものである。フレーム１０のプレス加工による位置決めは、搬送に使用するパイロット穴１３をそのまま利用すれば良く、このパイロット穴１３は発光素子モジュール９をフレーム１０のプレート１１へ組み付ける際の位置決め，搬送にも使うことができる他、発光素子モジュール９の組み付けたフレーム１０を機器の筐体へ取り付ける際の位置決めとして利用することができるので、所定の纏まった数量を設置できるため、組み立ての作業性の向上にも寄与することができる。尚、プレート１１や端子１２の間隔位置は、発光素子モジュール９の寸法や発光素子モジュール９同士の間隔寸法に合わせて適宜設計配置されるべきものである。
【００２９】
図５は、図３に示した発光素子モジュール９を図４に示したフレーム１０へ組み付ける様子を一部破断して示した要部の側面図であり、同図（ａ）は外観側面図に関するもの，同図（ｂ）は側面断面図に関するものである。ここでは、発光素子モジュール９をフレーム１０へ組み付ける際、ハウジング１７のフック６をフレーム１０のプレート１１に係合させることにより図２に示した発光素子実装型電気コネクタを取り付け保持すると共に、断面略Ｕ字形に起立した各端子１２の内側に位置されるものをそれぞれハウジング１７の両端側の貫通部を通して各コンタクト５の接触部５ｂに接触させる様子を示している。
【００３０】
図６は、図３に示した発光素子モジュール９を図４に示したフレーム１０へ組み付けた状態を示す要部の側面断面図である。ここでは、上述したように発光素子モジュール９をフレーム１０へ組み付けると、ハウジング１７のフック６がフレーム１０のプレート１１に嵌って係合固定されて発光素子実装型電気コネクタの取り付け保持（機能的には着脱自在）が行われ、同時に各端子１２がハウジング１７の両端側の貫通部を通して各コンタクト５の接触部５ｂを押圧変形させることでそれぞれ接触（接触部５ｂは変形による反発力を持ったまま端子１２に接触する）され、この状態で基板３における金属層３ａの露呈面がプレート１１に接触保持される様子を示している。
【００３１】
この組み付け発光素子モジュール９では、各端子１２がフレーム１０に予め一体的に形成されているため、特許文献６のように端子を別途に供給する必要がなく高密度配列構成となり、発光素子１からの発熱が基板３の金属層３ａの露呈面からプレート１１に伝えられるため、放熱効率が優れたものとなる。金属母材板に熱伝導率の高いものを使用しておけば、一層放熱効率が向上する。
【００３２】
図７は、上述した発光素子モジュール９のフック６をフレーム１０のプレート１１に対して装着する様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、同図（ａ）は装着前状態に関するもの，同図（ｂ）は装着途中状態に関するもの，同図（ｃ）は装着後状態に関するものである。即ち、装着前状態では、図７（ａ）に示されるように、フック６の突起部がプレート１１の切り欠き周縁で内側を向くように設けられてプレート１１の切り欠き周縁に接近した状態にあり、装着途中状態では、図７（ｂ）に示されるように、フック６の突起部を含む大部分がプレート１１の切り欠き周縁で外方に向かって撓み変形された後、装着後状態では、図７（ｃ）に示されるように、フック６の突起部がプレート１１の切り欠き周縁を乗り越えてその切り欠き周縁に密着固定され、あらゆる方位に対して位置決めされた状態となる。
【００３３】
図８は、上述した発光素子モジュール９の保持部であるフック６に代えて溶着部１４を用いた場合の変形例に係る発光素子モジュール９′におけるフレーム１０のプレート１１′に対する装着の様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、同図（ａ）は装着前状態に関するもの，同図（ｂ）は装着途中の溶着前状態に関するもの，同図（ｃ）は装着後の溶着後状態に関するものである。即ち、この発光素子モジュール９′の場合、フレーム１０におけるプレート１１′の切り欠き周縁内側には予め設けられた位置決め穴が設けられており、装着前状態では、図８（ａ）に示されるように、ピン状の溶着部１４の先端部がプレート１１′の位置決め穴に接近した状態にあり、装着途中の溶着前状態では、図８（ｂ）に示されるように、金属層３ａがプレート１１′に密着されるように発光素子モジュール９′をフレーム１０のプレート１１′の面に押し付けることにより溶着部１４の中途部分がプレート１１′の位置決め穴の周縁壁にほぼ接触した状態にあり、装着後の溶着後状態では、図８（ｃ）に示されるように、溶着部１４の先端部に荷重を加えた状態で加熱するか、或いは超音波により先端部を押し潰してプレート１１′の位置決め穴における挿入側の反対面で十分に隙間を埋めるように変形させることにより、あらゆる方向に対して位置決めされた状態の溶着部１４′となる。
【００３４】
図９は、上述した発光素子モジュール９におけるコンタクト５の接触部５ｂにフレーム１０の端子１２を装着接続する様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、同図（ａ）は装着接続前状態に関するもの，同図（ｂ）は装着接続途中状態に関するもの，同図（ｃ）は装着接続後状態に関するものである。即ち、装着接続前状態では、図９（ａ）に示されるように、発光素子モジュール９の両端側の貫通部をフレーム１０の端子１２の先端部に接近させた状態にあり、装着接続途中状態では，図９（ｂ）に示されるように、貫通部内に端子１２の先端側を挿入した状態（但し、端子１２の先端部は貫通部内に露呈されたコンタクト５の接触部５ｂには接触されていない）にあり、装着接続後状態では、図９（ｃ）に示されるように、端子１２の先端部を貫通部内に押し込んでコンタクト５の接触部５ｂに摺動させることにより、端子１２の先端部が貫通部から露呈され、その中途部分が貫通部内で接触部５ｂの弾性反発力を受けて接触保持される状態となる。尚、ここでのコンタクト５の接触部５ｂの形状は、図示されたものに限定されず、一般的なコネクタ構造におけるピンとソケットとの接触関係が得られるのであれば、任意な形状にして良いものである。
【００３５】
図１０は、上述した発光素子モジュール９をフレーム１０のプレート１１に組み付けた仕上げ前状態を示した平面図である。ここでは、図６に示した状態の平面図に該当するものであり、組み付け後には端子１２の形成部分からパイロット穴１３が形成されたフレーム１０の延在方向を結ぶ箇所に斜線で示す不要な切断部が残った状態となる。
【００３６】
図１１は、上述した発光素子モジュール９をフレーム１０のプレート１１に組み付けた仕上げ後状態を示した平面図である。ここでは、図１０を参照して説明した不要な切断部を切断した状態とし、電気回路として正常に駆動させるようにした様子を示している。尚、このように所定数の発光素子モジュール９をフレーム１０のプレート１１に組み付けることで高密度配列した発光素子モジュール９を更に機器の筐体に取り付ける場合、筐体側に設けたピンをパイロット穴１３の所定のものに通して位置決めし、かしめ，溶着，ねじ止め，接着等の手法により固定する。
【００３７】
ところで、図１０及び図１１で説明した実施例１に係る高密度配列型の発光素子モジュール９について、フレーム１０の不要な切断部を切断してしまう代わりにこの部分をそのまま残して絶縁材料を一体化形成して電気的な絶縁を図ったり、或いは発光素子モジュール９における端子１２の数を変えた場合に対応させる形態とすることも可能である。
【００３８】
図１２は、図１１で説明した実施例１に係る高密度配列型の発光素子モジュール９をフレーム１０に組み付けた仕上げ後状態の他の形態を示した要部の模式図であり、同図（ａ）は平面図に関するもの，同図（ｂ）は側面図に関するものである。ここでは、図１０に示した仕上げ前状態のフレーム１０における不要な切断部をそのままにして端子１２及びコンタクト５の接触部５ｂの電気的な接続に必要な箇所以外のその周囲を絶縁材料の樹脂７′を配設して絶縁することにより、図１１に示したものと同等な機能が得られるようにしている。
【００３９】
図１３は、図１１で説明した実施例１に係る高密度配列型の発光素子モジュール９の端子１２を変形したもの（発光素子モジュール９′）をそれに対応したフレーム１０′に組み付けた仕上げ後状態の他の形態を示した平面図である。即ち、図１３を参照すれば、ここでの発光素子モジュール９′は、発光素子１として単一色のものに対応する正極用，負極用の総数２個のコンタクト５を有し、フレーム１０′はこれに対応した総数２個の端子１２′を有するものであって、総計６個の発光素子モジュール９′を２段に分けられたプレート１１上に配備するようになっており、それ以外の基本構造自体は不要な切断部の切断を含めて図１１で説明した実施例１に係る高密度配列型の発光素子モジュール９の場合と同様になっている。このように、高密度配列型の発光素子モジュールを構成する場合、発光素子モジュール単位で発光素子１の総数やそれに対応するコンタクト５の数を任意な形態とすることができる。
【実施例２】
【００４０】
図１４は、本発明の実施例２に係る発光素子実装型電気コネクタの基本構造を示した側面断面図であり、同図（ａ）は基板３′の装着前状態に関するもの，同図（ｂ）は基板３′の装着後状態に関するものである。
【００４１】
この実施例２に係る発光素子実装型電気コネクタは、金属層による基板３′上に金属層に対して導通接続される電極を有する発光素子１′を配置しており、ここでのコネクタ４′は、基板３′を収容保持するための収容部１８′とこの収容部１８′と反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部であるフック６とを有すると共に、ハウジング１７′にあって、一端側が金属層と接続される接続部となり、且つ他端側が相手側と接触する接触部となる所定数のコンタクト５′を保持して成るものである他、収容部１８′周囲で外方に突出して基板３′を収容部１８′へ着脱可能に保持するための基板取り付け用の保持部としてのフック６′を有するものである。
【００４２】
このコネクタ４′の場合、装着前状態では、図１４（ａ）に示されるように、ほぼ一面の中央部分に発光素子１′が配備された金属層による基板３′をコネクタ４′のハウジング１７′における収納部１８′に接近させる。装着後状態では、図１４（ｂ）に示されるように、基板３′は収納部１８′周囲で突起部が収納部１８′内へ向いたフック６′に案内され、フック６′を変形させた後に収納部１８′に装着される。ここでの装着の様子は図７（ａ）〜（ｃ）で説明した場合と同様である。尚、ここでのコネクタ４′についても略図するが、実施例１で説明した場合と同様に収容部１８′を覆うようにして光学素子の封止部材としてのレンズ８を位置決め固定することにより、実施例１の場合とは異なる実施例２に係る他の形態の発光素子モジュールを構成できるものである。但し、実施例２に係る発光素子実装型電気コネクタの場合、ハウジング１７′については、図１４（ａ）に示す装着前状態から明らかであるように、両端側に周辺壁が部分的に切り欠かれた切り欠き部を有すると共に、切り欠き部で所定数のコンタクト５′として同一な形状のものにおける他端側をそれぞれ露呈させ、且つ一端側をそれぞれ収容部１８′で先端側がフック６′の突起部へ向かって突出するように露呈させ、フック６′により基板３′を着脱可能にして成る構造となっている。
【００４３】
この実施例２に係る発光素子実装型電気コネクタを外部部材のフレームのプレートに固定して発光素子モジュールを作製する場合においても、フレームは、図４に示した場合と同様にプレートの所定数のものの両側にそれぞれ所定の距離を隔てて所定数の端子を繋がるように保持して成るものとし、保持部としてのフック６′は、プレートに係合されてコネクタ４′を着脱自在に保持するものとし、所定数の端子は、図４に示した場合と同様に切り欠き部で所定数のコンタクト５′の接触部にそれぞれ接触されるものとし、基板３′は、金属層の露呈面がプレートに接触保持されるものとすれば良い。この実施例２に係る高密度配列された発光素子モジュールの場合、実施例１の場合のように発光素子１やその導通具合いに不都合があると、発光素子モジュール９の単位で部品交換を行うことなく、発光素子実装型電気コネクタの単位として、コネクタ４′やそれに着脱可能な発光素子１′が配備された基板３′を交換すれば良い構造となっている。因みに、ここでのフック６′により基板３′を着脱可能にして成る構造は、図２に示した実施例１に係る発光素子実装型電気コネクタへ適用させることも可能である。
【実施例３】
【００４４】
図１５は、本発明の実施例３に係る発光素子実装型電気コネクタの基本構造を示した側面断面図である。ここでは、図１に示した発光素子１を備えた基板３を所定数のコンタクトとして第１のコンタクト５１，第２のコンタクト５２を保持したコネクタ４０のハウジング１７に設けられた収容部１８へ収容保持した様子を示している。但し、コネクタ４０のハウジング１７は、基板３を収容保持するための収容部１８の他、これと反対側に突出した外部部材に対する取り付け用の保持部であるフック６を有すると共に、第１のコンタクト５１の一端側を導電パターン２と半田１６により接続される接続部５１ａとし、且つ他端側を相手側と摺動接触する接触部５１ｂとして他端側から露呈させると共に、第２のコンタクト５２の一端側を導電パターン２と半田１６により接続される接続部５２ａとし、且つ他端側を相手側と摺動して弾性変形することにより接触する接触部５２ｂとして他端側から露呈させられるように、両方の接触部５１ｂ，５２ｂにおける周辺壁が部分的に切り欠かれている。即ち、ここでの第１のコンタクト５１，第２のコンタクト５２は、接触部５１ｂ，５２ｂにおける形状が相違しており、接触部５２ｂが摺動により弾性変形するようにハウジング１７の端面から屈曲して延在しているのに対し、接触部５１ｂの方はハウジング１７の端面に沿うように屈曲して折り返されて殆ど弾性変形しない形状となっている。
【００４５】
図１６は、この発光素子実装型電気コネクタを用いた発光素子モジュール９０の要部構造を示した側面断面図である。ここでは、図１５に示した発光素子実装型電気コネクタに対し、発光素子１及びボンディングワイヤ１５の全体を光透過性を有する樹脂７で覆い（但し、導電パターン２上における各コンタクト５１，５２の接続部５１ａ，５２ａとそれを接続した半田１６近傍部分とは覆わずに露呈させるようにする）、ハウジング１７の収容部１８を覆うようにしてその周辺壁に光学素子の封止部材であるレンズ８を位置決め固定して発光素子モジュール９０を作製した様子を示している。尚、このような発光素子モジュール９０においても、自動組み立て機による組み立てを容易にするもので、従来のようにコネクタを介して半田付けを行うものでなく、コネクタにおける各コンタクト５１，５２の接触部５１ｂによる摺動及び接触部５２ｂによる弾性接触を利用して着脱を可能にしている。
【００４６】
図１７は、図１６に示した発光素子モジュール９０の組み付けに用いられる外部部材のフレーム１１０の形状パターンの要部を一部破断して示した平面図である。このフレーム１１０は、金属母材板をプレス加工等を施すことにより成形されたもので、プレート１１１の所定数のものを繋がるように保持して成るものである。フレーム１１０のプレス加工による位置決めは、搬送に使用するパイロット穴１３をそのまま利用すれば良く、ここでのパイロット穴１３についても発光素子モジュール９０をフレーム１１０のプレート１１１へ組み付ける際の位置決め，搬送にも使うことができる他、発光素子モジュール９０の組み付けたフレーム１１０を機器の筐体へ取り付ける際の位置決めとして利用することができるので、所定の纏まった数量を設置することができ、組み立ての作業性の向上にも寄与することができる。尚、ここでもプレート１１１の間隔位置は、発光素子モジュール９０の寸法や発光素子モジュール９０同士の間隔寸法に合わせて適宜設計配置されるべきものである。
【００４７】
図１８は、図１６に示した発光素子モジュール９０を図１７に示したフレーム１１０へ組み付ける様子を一部破断して示した要部の側面図であり、同図（ａ）は外観側面図に関するもの，同図（ｂ）は側面断面図に関するものである。ここでは、発光素子モジュール９０をフレーム１１０へ組み付ける際、ハウジング１７のフック６をフレーム１１０のプレート１１１に係合させることにより図１６に示した発光素子実装型電気コネクタを取り付け保持する様子を示している。
【００４８】
図１９は、図１６に示した発光素子モジュール９０を図１７に示したフレーム１１０へ組み付けた状態を示す要部の側面断面図である。ここでは、上述したように発光素子モジュール９０をフレーム１１０へ組み付けると、ハウジング１７のフック６がフレーム１１０のプレート１１１に嵌って係合固定されて発光素子実装型電気コネクタの取り付け保持（機能的には着脱自在）が行われ、同時に第１のコンタクト５１及び第２のコンタクト５２における接触部５１ｂ，５２ｂの互いに隣り合うもの同士がそれぞれ接触され、この状態で基板３における金属層３ａの露呈面がプレート１１１に接触保持される様子を示している。
【００４９】
この組み付け発光素子モジュール９０の場合、プレート１１１のみがフレーム１１０に一体的に形成されるために形成が容易であって、しかも端子を別途に供給する必要がなく高密度配列構成となり、発光素子１からの発熱が基板３の金属層３ａの露呈面からプレート１１１に伝えられるため、放熱効率が優れたものとなる。ここでも金属母材板に熱伝導率の高いものを使用しておけば、一層放熱効率が向上する。尚、フック６のプレート１１１への取り付け装着は図７（ａ）〜（ｃ）並びに図８（ａ）〜（ｃ）で説明した実施例１の場合の全く同様な構造を適用できるため、それらの細部機能については説明を省略する。
【００５０】
図２０は、図１６に示した発光素子モジュール９０をフレーム１１０のプレート１１１に装着したときの各コンタクト５１，５２の接触部５１ｂ．５２ｂ同士が接続される様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、同図（ａ）は装着接続途中状態に関するもの，同図（ｂ）は装着接続後状態に関するものである。即ち、装着接続途中状態では、図２０（ａ）に示されるように、既にフレーム１１０のプレート１１１に装着された特定のコネクタ４０におけるハウジング１７の一方の端面に沿うように設けられた第１のコンタクト５１の接触部５１ｂに対して、その端面に沿うように他のコネクタ４０におけるハウジング１７の他方の端面から突出して屈曲して設けられた第２のコンタクト５２の接触部５２ｂの屈曲部を摺動接触させ、フレーム１１０における所定のプレート１１１へ装着させるようにし（この時点では接触部５２ｂの屈曲部が接触部５１ｂに接触されていない）、装着接続後状態では、図２０（ｂ）に示されるように、他のコネクタ４０がプレート１１１へ装着された時点では第２のコンタクト５２の接触部５２ｂの屈曲部が第１のコンタクト５１の接触部５１ｂの端面に沿うように露呈した部分に接触してその中途部分が接触部５２ｂの弾性反発力を受けて接触保持される状態となる。尚、ここでの各コンタクト５１，５２の接触部５１ｂ，５２ｂの形状は、図示されたものに限定されず、相互に接触関係を保持できて摺動による着脱可能な機能が得られるのであれば、任意な形状にして良いものである。
【００５１】
図２１は、上述した発光素子モジュール９０をフレーム１１０のプレート１１１に組み付けた仕上げ後状態を示した平面図である。ここでは、図１９に示した状態の平面図に該当するものであり、発光素子モジュール９０単体で各コンタクト５１，５２を３個ずつ備えた場合（ここでも実施例１の場合と同様に光の３原色である赤，青，緑の３個のＬＥＤを使用する場合に対応した正極用の３芯分，負極用の３芯分による総計６個を備えた場合）を示しており、各コネクタ４０の各コンタクト５１，５２における接触部５１ｂ，５２ｂの接触接続により電気回路として正常に駆動させるようにした様子を示している。
【００５２】
図２２は、図１７に示したフレーム１１０の形状パターンを変形した他のフレーム１１０′の要部を一部破断して示した平面図である。ここでのフレーム１１０′は、総計６個の発光素子モジュール９０を２段に分けられたプレート１１１上に配備できるようなものとなっている。
【００５３】
図２３は、図２２に示したフレーム１１０′に対して実施例３に係る高密度配列型の発光素子モジュール９０のコンタクト総数を変形したもの（発光素子モジュール９０′）をフレーム１１０′の対応するプレート１１１に組み付けた仕上げ後状態の他の形態を示した平面図である。即ち、図２２を参照すれば、ここでの発光素子モジュール９０′は、一つの発光素子１に対する正極用，負極用の総数２個のコンタクト５１，５２を有し、フレーム１１０′は総計６個の発光素子モジュール９０′を２段に分けられたプレート１１１上に配備できるようになっている点が相違しているが、それ以外の基本構造自体は図２１で説明した実施例３に係る高密度配列型の発光素子モジュール９０の場合と同様になっている。
【００５４】
ところで、図１５に示す実施例３に係る発光素子実装型電気コネクタについても、図１４（ａ），（ｂ）を参照して説明した実施例２に係る発光素子実装型電気コネクタの場合のように、コネクタ４０を変形すれば発光素子１を備えた基板３を着脱可能にすることが可能である。
【００５５】
図２４は、図１５に示した実施例３に係る発光素子実装型電気コネクタを変形したものの基本構造を示した側面断面図であり、同図（ａ）は基板３の装着前状態に関するもの，同図（ｂ）は基板３の装着後状態に関するものである。このコネクタ４０′は、ハウジング１７にフック６′を設けて基板３を着脱可能としている他、ハウジング１７に保持される第１のコンタクト５１′，第２のコンタクト５２′の形状として、接触部５１ｂ′，５２ｂ′の形状については図１５に示した実施例３の場合と同様としているが、接続部５１ａ′，５２ａ′の形状についてはそれぞれ収納部１８で先端側がフック６′の突起部へ向かって突出するように折り返されて屈曲された板ばね状となっている。
【００５６】
即ち、装着前状態では、図２４（ａ）に示されるように、発光素子１が配備された基板３をコネクタ４０′のハウジング１７における収納部１８に接近させる。装着後状態では、図２４（ｂ）に示されるように、基板３は収納部１８周囲で突起部が収納部１８内へ向いたフック６′に案内され、フック６′を変形させた後に収納部１８に装着される。この装着状態は図７（ａ）〜（ｃ）で説明した場合と同様である。尚、ここでのコネクタ４０′についても略図するが、実施例１で説明した場合と同様に収容部１８を覆うようにして光学素子の封止部材としてのレンズ８を位置決め固定することにより、実施例１や実施例２の場合とは異なる実施例３に係る別の形態の発光素子モジュールを構成できるものである。
【００５７】
因みに、図１６に示した発光素子モジュール９０をフレーム１１０（そのプレート１１１）に装着する際、放熱効果を一層向上させるため、例えば図２５に示されるように熱伝導シート１９を介在させたり、或いは図２６に示されるようにフレーム１１０′としてフィン１１０ａ′を有するものを用いても良い。このように熱伝導シート１９を介在させたり、フレーム１１０′としてフィン１１０ａ′を設けたものを用いる構成は、上述した他の各実施例における高密度配列型の発光素子モジュールを対象にして適用しても有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施例１に係る発光素子実装型電気コネクタの要部である発光素子を基板へ実装した状態を示す側面断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る発光素子実装型電気コネクタの基本構造を示した側面断面図である。
【図３】図２に示す発光素子実装型電気コネクタを用いた発光素子モジュールの要部構造を示した側面断面図である。
【図４】図３に示した発光素子モジュールの組み付けに用いられる外部部材のフレームの形状パターンの要部を一部破断して示した平面図である。
【図５】図３に示した発光素子モジュールを図４に示したフレームへ組み付ける様子を一部破断して示した要部の側面図であり、（ａ）は外観側面図に関するもの，（ｂ）は側面断面図に関するものである。
【図６】図３に示した発光素子モジュールを図４に示したフレームへ組み付けた状態を示す要部の側面断面図である。
【図７】図３に示した発光素子モジュールのフックをフレームのプレートに対して装着する様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、（ａ）は装着前状態に関するもの，（ｂ）は装着途中状態に関するもの，（ｃ）は装着後状態に関するものである。
【図８】図３に示した発光素子モジュールの保持部であるフックに代えて溶着部を用いた場合の変形例に係る発光素子モジュールにおけるフレームのプレートに対する装着の様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、（ａ）は装着前状態に関するもの，（ｂ）は装着途中の溶着前状態に関するもの，（ｃ）は装着後の溶着後状態に関するものである。
【図９】図３に示した発光素子モジュールにおけるコンタクトの接触部にフレームの端子を装着接続する様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、（ａ）は装着接続前状態に関するもの，（ｂ）は装着接続途中状態に関するもの，（ｃ）は装着接続後状態に関するものである。
【図１０】図３に示した発光素子モジュールをフレームのプレートに組み付けた仕上げ前状態を示した平面図である。
【図１１】図３に示した発光素子モジュールをフレームのプレートに組み付けた仕上げ後状態を示した平面図である。
【図１２】図１１で説明した実施例１に係る高密度配列型の発光素子モジュールをフレームに組み付けた仕上げ後状態の他の形態を示した要部の模式図であり、（ａ）は平面図に関するもの，（ｂ）は側面図に関するものである。
【図１３】図１１で説明した実施例１に係る高密度配列型の発光素子モジュールの端子を変形したものをそれに対応したフレームに組み付けた仕上げ後状態の他の形態を示した平面図である。
【図１４】本発明の実施例２に係る発光素子実装型電気コネクタの基本構造を示した側面断面図であり、（ａ）は基板の装着前状態に関するもの，（ｂ）は基板の装着後状態に関するものである。
【図１５】本発明の実施例３に係る発光素子実装型電気コネクタの基本構造を示した側面断面図である。
【図１６】図１５に示す発光素子実装型電気コネクタを用いた発光素子モジュールの要部構造を示した側面断面図である。
【図１７】図１６に示した発光素子モジュールの組み付けに用いられる外部部材のフレームの形状パターンの要部を一部破断して示した平面図である。
【図１８】図１６に示した発光素子モジュールを図１７に示したフレームへ組み付ける様子を一部破断して示した要部の側面図であり、（ａ）は外観側面図に関するもの，（ｂ）は側面断面図に関するものである。
【図１９】図１６に示した発光素子モジュールを図１７に示したフレームへ組み付けた状態を示す要部の側面断面図である。
【図２０】図１６に示した発光素子モジュールをフレームのプレートに装着したときの各コンタクトの接触部同士が接続される様子を一部を断面にして示した要部の拡大図であり、（ａ）は装着接続途中状態に関するもの，（ｂ）は装着接続後状態に関するものである。
【図２１】図１６に示した発光素子モジュールをフレームのプレートに組み付けた仕上げ後状態を示した平面図である。
【図２２】図１７に示したフレームの形状パターンを変形した他のフレームの要部を一部破断して示した平面図である。
【図２３】図２２に示したフレームに対して実施例３に係る高密度配列型の発光素子モジュールのコンタクト総数を変形したものをフレームの対応するプレートに組み付けた仕上げ後状態の他の形態を示した平面図である。
【図２４】図１５に示した実施例３に係る発光素子実装型電気コネクタを変形したものの基本構造を示した側面断面図であり、（ａ）は基板の装着前状態に関するもの，（ｂ）は基板の装着後状態に関するものである。
【図２５】図１６に示した発光素子モジュールをフレームに装着する際に放熱効果を一層向上させるために熱伝導シートを介在させる様子を示した要部の側面概略図である。
【図２６】図１６に示した発光素子モジュールをフレームに装着する際に放熱効果を一層向上させるためにフレームにフィンを設けた様子を示した要部の側面概略図である。
【図２７】従来の発光素子を配線回路基板へ実装する場合の基本構造の技術的概要を例示した要部の側面断面図であり、（ａ）は一形態に関するもの，（ｂ）は他形態に関するもの，（ｃ）は別形態に関するものである。
【符号の説明】
【００５９】
１，１′，１００  発光素子
２，１０２  導電パターン
３，３′，１０３，１０３′  基板
３ａ  金属層
３ｂ  絶縁層
４，４′，４０，４０′  コネクタ
５，５′，５１，５２，５１′，５２′  コンタクト
５ａ，５１ａ，５２ａ，５１ａ′，５２ａ′  接続部
５ｂ，５１ｂ，５２ｂ，５１ｂ′，５２ｂ′  接触部
６，６′  フック
７，７′，１０７  樹脂
８  レンズ
９，９′，９０  発光素子モジュール
１０，１０′，１１０，１１０′  フレーム
１１，１１′，１１１  プレート
１２，１０４〜１０６  端子
１３  パイロット穴
１４，１４′  溶着部
１５  ワイヤ
１６  半田
１７，１７′  ハウジング
１８，１８′  収容部
１９  熱伝導シート
１１０ａ′  フィン
１０１，１０１′  配線回路基板
【図１】
2007059674.tif 000003
【図２】
2007059674.tif 000004
【図３】
2007059674.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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