(57)【要約】【課題】  両面操作支援のタッチパネルの提供。【解決手段】  本発明の両面操作支援のタッチパネルは、センサと、該センサの上方に位置して操作エリアを提供する絶縁層と、及び、該センサの下方に位置して該センサに接続されるか或いは接近し、キー機能をトリガするキー操作導体と、を包含する。【選択図】        図５
2007026060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面操作支援のタッチパネルにおいて、
センサと、
該センサの上方に接合され操作エリアを提供する絶縁層と、
該センサの下方に位置するキー操作導体と、
実体キーであって、該キー操作導体に対応し、該実体キーが押圧される時、該キー操作導体を該センサに接続或いは接近させ、キー機能をトリガする、上記実体キーと、
を包含したことを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【請求項２】
請求項１記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、センサが第１軸導体と第２軸導体が交錯して構成されたことを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【請求項３】
請求項１記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、センサがプリント回路板の上層に位置することを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【請求項４】
請求項３記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、プリント回路板の下層にあってセンサに対応する位置に位置し並びにキー操作導体に対応するキーエリアを更に包含し、実体キーが押圧される時、キー操作導体が該キーエリアに接触し、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【請求項５】
請求項３記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、プリント回路板が穿孔を具え、プリント回路板の下層が、該穿孔を通りセンサに接続される導線を包含し、実体キーが押圧される時、キー操作導体が該導線と接続され、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【請求項６】
両面操作支援のタッチパネルにおいて、
タッチパネルの操作エリアとされる第１絶縁層と、
底板であって、キー操作導体を上に具えた、上記底板と、
該第１絶縁層と該底板の間に位置するキャパシタンス感応導体と、
該底板の下方に位置し、キー操作導体に対応する実体キーと、
第２絶縁層であって、該キャパシタンス感応導体と該底板の間に位置し、キー操作導体に対応する空洞を具え、実体キーが押圧される時、キー操作導体が該空洞を通過してキャパシタンス感応導体に接触し、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【請求項７】
請求項６記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、キャパシタンス感応導体が複数の第１軸導体と第２軸導体を包含することを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【請求項８】
両面操作支援のタッチパネルにおいて、
タッチパネルの操作エリアとされる第１絶縁層と、
底板と、
該第１絶縁層と該底板の間に位置する第１軸導体と第２軸導体と、
該底板の下方に位置する実体キーと、
第２絶縁層であって、該第１軸導体と第２軸導体の間に位置し、実体キーに対応する空洞を具え、実体キーが押圧される時、第２軸導体が該空洞を通過して第１軸導体に接続され、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のタッチパネルに係り、特に両面操作支援のタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは体積が小さく、製造コストが低く、消耗パワーが低く、使用寿命が長いため、各種の電子製品、例えばノートブック型コンピュータ、マウス、ＭＰ３プレイヤー、更には携帯電話等に入力装置として広く応用されている。使用者は手指或いは導電性物品（例えばタッチペン）を平滑なパネル上でスライド或いは接触するだけで、カーソルに相対移動、絶対座標移動、或いはその他の延伸性機能（例えば仮想キー機能）を発生させる。しかしタッチパネルは平滑なパネルであり、且つ片面操作のみ支援するため、仮想キーでキー操作を行う時、実体キーと同様には明確な操作動作が行えない。キー操作に実体キーの感覚を具備させ、並びにタッチパネルの操作を支援するための周知の技術には二種類がある。第１種はキーとタッチパネルを分離した二つの装置となし、製品の外観上も実際の二つの部品となるようにし、図１及び図２に示されるとおりである。第２種はキーとタッチパネルを二つの装置に分離するが、製品の外観上は一体の装置とされ、図３に示されるとおりである。図１に示される技術では、キー操作する時、実体キー１００で入力する。図２に示されるように、実体キーを開けるとタッチパネルの操作エリア１１０とされ、それは手書きエリア１２０、確認キー１３０、取消キー１４０、方向キー１５０と１５２、及び中英数切り換えキー１６０と１６２を包含する。このような構造の装置はキーとタッチパネルの機能を共に具備するが、二つの分離し独立した装置であるため、製品の体積が比較的大きく且つ製造コストが比較的高い。図３、４に示される技術では、タッチパネル２１０の実体キーに対応する部分の穿孔２２０により、実体キー２００を押圧する時、穿孔２２０を通してタッチパネル２１０下方のキー検出機構を起動させ、キー入力を完成する。タッチパネル機能を使用して手書き入力を行う時は、タッチパネル２１０が実体キー２００の下方に位置するため、直接実体キー２００上で手書き入力を行うことができる。このような構造は、外観上は一体構造とされるが、但し実際にはキー信号の検出はタッチパネル２１０により実行されず、このため使用するのがキー機能であるか或いはタッチパネル機能であるかを区分するため、設計上は往々にしてキー機能がメインとされ、タッチパネルの機能が犠牲とされ、このためタッチパネルの機能の反応が遅くなり性能が悪くなり、使用上の不便を形成し、且つキーとタッチパネルが実際上は二つの分離した装置とされるため製造コストを有効に下げることができない。
【０００３】
このためタッチセンシング及び実体キーを支援するタッチパネルが必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主要な目的は両面操作支援のタッチパネルを提供することにある。
【０００５】
上述の目的を達成するため、本発明のタッチパネルは、センサと、該センサの上方に位置して操作エリアを提供する絶縁層と、及び、該センサの下方に位置して該センサに接続されるか或いは接近し、キー機能をトリガするキー操作導体と、を包含するものとする。
【０００６】
ある実施例では、該センサはプリント回路板の上層に位置し、且つ該プリント回路板の下層は導線を包含し、該導線は該センサに接続されて、該キー操作導体が該導線に接続されることにより間接的に該センサに接続されて、キー機能をトリガするものとする。
【０００７】
別の実施例では、該センサはプリント回路板の上層に位置し、且つ該プリント回路板の下層は導線を包含し、該導線は該センサに接続されて、該キー操作導体が該プリント回路板に接近して該センサに接近することにより、キー機能をトリガするものとする。
【０００８】
また別の実施例では、該センサは第１軸と第２軸導体で構成されたキャパシタンス感応導体、及び該キャパシタンス感応導体と該キー操作導体の間に位置する絶縁層を包含し、該絶縁層上に空洞があり該キー操作導体が挿通されて該第１軸導体及び又は第２軸導体に接続され、キー機能をトリガするものとする。
【０００９】
更に別の実施例では、該センサは第１軸導体、第２軸導体、及び第１軸導体と第２軸導体の間に位置する絶縁層を包含し、該絶縁層に空洞があり第２軸導体が挿通して第１軸導体に接続され、キー機能をトリガするものとする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、両面操作支援のタッチパネルにおいて、
センサと、
該センサの上方に接合され操作エリアを提供する絶縁層と、
該センサの下方に位置するキー操作導体と、
実体キーであって、該キー操作導体に対応し、該実体キーが押圧される時、該キー操作導体を該センサに接続或いは接近させ、キー機能をトリガする、上記実体キーと、
を包含したことを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、センサが第１軸導体と第２軸導体が交錯して構成されたことを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、センサがプリント回路板の上層に位置することを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
請求項４の発明は、請求項３記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、プリント回路板の下層にあってセンサに対応する位置に位置し並びにキー操作導体に対応するキーエリアを更に包含し、実体キーが押圧される時、キー操作導体が該キーエリアに接触し、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
請求項５の発明は、請求項３記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、プリント回路板が穿孔を具え、プリント回路板の下層が、該穿孔を通りセンサに接続される導線を包含し、実体キーが押圧される時、キー操作導体が該導線と接続され、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
請求項６の発明は、両面操作支援のタッチパネルにおいて、
タッチパネルの操作エリアとされる第１絶縁層と、
底板であって、キー操作導体を上に具えた、上記底板と、
該第１絶縁層と該底板の間に位置するキャパシタンス感応導体と、
該底板の下方に位置し、キー操作導体に対応する実体キーと、
第２絶縁層であって、該キャパシタンス感応導体と該底板の間に位置し、キー操作導体に対応する空洞を具え、実体キーが押圧される時、キー操作導体が該空洞を通過してキャパシタンス感応導体に接触し、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
請求項７の発明は、請求項６記載の両面操作支援のタッチパネルにおいて、キャパシタンス感応導体が複数の第１軸導体と第２軸導体を包含することを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
請求項８の発明は、両面操作支援のタッチパネルにおいて、
タッチパネルの操作エリアとされる第１絶縁層と、
底板と、
該第１絶縁層と該底板の間に位置する第１軸導体と第２軸導体と、
該底板の下方に位置する実体キーと、
第２絶縁層であって、該第１軸導体と第２軸導体の間に位置し、実体キーに対応する空洞を具え、実体キーが押圧される時、第２軸導体が該空洞を通過して第１軸導体に接続され、キー機能をトリガすることを特徴とする、両面操作支援のタッチパネルとしている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の両面操作支援のタッチパネルは単一装置でタッチセンシング及びキー機能の二種類の異なる入力を完成し、電子製品の部品を減らし、製造コストを下げ、使用上の便利性を増す目的を達成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図５は本発明の両面操作支援のタッチパネル３００の断面図である。図６及び図７はタッチパネル３００中のプリント回路板３２０の上層及び下層構造図である。図５、６、７に示されるように、タッチパネル３００はプリント回路板３２０、該プリント回路板３２０の上層にあるセンサ３３０、該プリント回路板３２０の下層にある複数の導線３５０及び部品エリア３４０、該センサ３３０の上方に接合されて操作領域を提供する絶縁層３１０、プリント回路板３２０の下方にある複数のキー操作導体３６２、及びキー操作導体３６２に対応する複数の実体キー３６０を包含する。センサ３３０は第１軸導体３３２と第２軸導体３３４が交錯して構成され、導線３５０はプリント回路板３２０上の穿孔３７０を通して第１軸導体３３２と第２軸導体３３４を部品エリア３４０中のマイクロプロセッサコントロールユニット３４２に接続し、これにより手指或いは導電性物品（例えばタッチペン）を絶縁層３１０に接触させることで、センサ３３０に電位の変化を形成させ、タッチパネル３００に対して一般機能の入力を行うことができる。また一方で、実体キー３６０を押圧してキー操作導体３６２を少なくとも一つの導線３５０に接触させれば、キー操作導体３６２が導線３５０を通してセンサ３３０に接続され、センサ３３０が電位の変化を形成し、タッチパネル３００のキー機能をトリガし、これによりタッチパネル３００が両面操作を支援し、即ち正面が一般のタッチパネル機能とされ、背面がキー操作機能とされる。異なる実施例では、導線３５０のレイアウトが異なる設計とされて、各種のキー操作の要求に符合するものとされ、且つセンサ３３０は異なる実施例では異なる形状を有し得て、例えば図８に示されるように円形とされうる。
【００１３】
図９は本発明の両面操作支援のタッチパネル６００の断面図である。図１０、図１１はタッチパネル６００中のプリント回路板３２０の上層及び下層構造図である。図９から図１１に示されるように、タッチパネル６００はプリント回路板６２０、該プリント回路板６２０の上層にあるセンサ６３０と該センサ６３０の外周に位置する部品エリア６４０、該センサ６３０の上方に接合されて操作領域を提供する絶縁層６１０、プリント回路板６２０の下層に位置する複数のキーエリア６５０、プリント回路板６２０の下方にあり並びにキーエリア６５０に対応する複数のキー操作導体６６２を包含する。センサ６３０は第１軸導体６３２と第２軸導体６３４が交錯して構成され、且つ第１軸導体６３２と第２軸導体６３４は導線６３６により部品エリア６４０中のマイクロプロセッサコントロールユニット６４２と接続され、これにより手指或いは導電性物品（例えばタッチペン）を絶縁層６１０に接触させることで、センサ６３０に電位の変化を形成させ、タッチパネル６００に対して一般機能の入力を行うことができる。また一方で、プリント回路板６２０下方の実体キー６６０を押圧してキー操作導体６６２をキーエリア６５０に接触させることで、センサ６３０の電位に変化を発生させ、これによりタッチパネル６００のキー機能をトリガし、これにより両面操作支援の目的を達成する。本実施例では、プリント回路板６２０上の穿孔工程が省略され、且つキーエリア６５０が直接プリント回路板６２０の下層に設計され、余分の回路レイアウトが不要で、コスト節約を達成し、応用弾性を増す目的を達成する。
【００１４】
図１２両面操作支援のタッチパネル７００の展開図及び断面図である。図１３は図１２の分解図である。図１２、１３に示されるように、タッチパネル７００中、複数の第１軸導体７２２（ＴＸ０からＴＸ５）及び複数の第２軸導体７２４（ＴＹ０からＴＹ５）を具えたキャパシタンス感応導体７２０が絶縁層７１０と底板７６０の間にあり、絶縁層７３０がキャパシタンス感応導体７２０と底板７６０の間に位置し、それに複数の空洞７４０が開設され、空洞７４０に対応する複数のキー操作導体７５０が底板７６０上に位置し、キー操作導体７５０に対応する複数の実体キー７７０が底板７６０の下方に位置する。手指或いは導電性物品（例えばタッチペン）を絶縁層７１０上でスライドさせる時、タッチパネル７００に対して一般機能の入力を行うことができる。実体キー７７０を押圧する時、底板７６０上のキー操作導体７５０が加圧されて絶縁層７３０上の空洞７４０を通過してキャパシタンス感応導体７２０の第１軸導体７２２及び第２軸導体７２４に接触し、これにより第１軸導体７２２及び第２軸導体７２４がキー操作導体７５０を通して接続され、タッチパネル７００の電位に激烈な変化を発生させ、これによりキー機能をトリガし、両面操作支援の目的を達成する。異なる実施例では、絶縁層７３０上の空洞７４０の位置は必要により調整され、実体キー７７０が押圧される時、キー操作導体７５０が第１軸導体７２２或いは第２軸導体７２４の一方のみに接触して、タッチパネル７００の電位の変化を形成してキー機能をトリガするものとされる。
【００１５】
図１４は両面操作支援のタッチパネル８００の展開図及び断面図である。図１５は図１５は図１４の分解図である。図１４及び図１５に示されるように、タッチパネル８００中、複数の第１軸導体８２０（ＴＹ０からＴＹ８）及び複数の第２軸導体８４０（ＴＸ０からＴＸ６）が、絶縁層８１０と底板８７０の間にあって絶縁層８３０と離間され、絶縁層８３０上に複数の空洞８５０が開設され、空洞８５０と対応する複数の実体キー８６０が底板８７０の下方に位置する。手指或いは導電性物品（例えばタッチペン）を絶縁層８１０上でスライドさせる時、タッチパネル８００に対して一般機能の入力を行うことができる。実体キー８６０を押圧する時、第２軸導体８４０が絶縁層８３０上の空洞８５０を通過して第１軸導体８２０と接続され、第１軸導体８２０或いは第２軸導体８４０の電位変化を形成し、これによりキー機能をトリガし、両面操作支援の目的を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】周知の片面操作機能のタッチパネルの表示図である。
【図２】周知の片面操作機能のタッチパネルの表示図である。
【図３】周知の片面操作機能のタッチパネルの表示図である。
【図４】周知の片面操作機能のタッチパネルの表示図である。
【図５】本発明の両面操作支援のタッチパネルの断面図である。
【図６】本発明の両面操作支援のタッチパネル中のプリント回路板の上層構造図である。
【図７】本発明の両面操作支援のタッチパネル中のプリント回路板の下層構造図である。
【図８】図５中のセンサの別の平面構造表示図である。
【図９】本発明の両面操作支援のタッチパネルの別の実施例の断面図である。
【図１０】図９中のプリント回路板の上層構造図である。
【図１１】図９中のプリント回路板の上層構造図である。
【図１２】本発明の両面操作支援のタッチパネルのまた別の実施例の展開図及び断面図である。
【図１３】図１２の分解図である。
【図１４】本発明の両面操作支援のタッチパネルの更に別の実施例の展開図及び断面図である。
【図１５】図１４の分解図である。
【符号の説明】
【００１７】
１００  実体キー
１１０  操作エリア
１２０  手書きエリア
１３０  確認キー
１４０  取消キー
１５０  方向キー
１５２  方向キー
１６０  切り換えキー
１６２  切り換えキー
２００  実体キー
２１０  タッチパネル
２２０  穿孔
３００  タッチパネル
３１０  絶縁層
３２０  プリント回路板
３３０  センサ
３３２  第１軸導体
３３４  第２軸導体
３４０  部品エリア
３４２  マイクロプロセッサコントロールユニット
３５０  導線
３６０  実体キー
３６２  キー操作導体
３７０  穿孔
６００  両面操作支援のタッチパネル
６１０  絶縁層
６２０  プリント回路板
６３０  センサ
６３２  第１軸導体
６３４  第２軸導体
６３６  導線
６４０  部品エリア
６４２  マイクロプロセッサコントロールユニット
６５０  キーエリア
６６０  実体キー
６６２  キー操作導体
７００  タッチパネル
７１０  絶縁層
７２０  キャパシタンス感応導体
７２２  第１軸導体
７２４  第２軸導体
７３０  絶縁層
７４０  空洞
７５０  キー操作導体
７６０  底板
７７０  実体キー
８００  タッチパネル
８１０  絶縁層
８２０  第１軸導体
８３０  絶縁層
８４０  第２軸導体
８５０  空洞
８６０  実体キー
８７０  底板
【図１】
2007026060.tif 000003
【図２】
2007026060.tif 000004
【図３】
2007026060.tif 000005
【図４】
2007026060.tif 000006
【図５】
2007026060.tif 000007
【図６】
2007026060.tif 000008
【図７】
2007026060.tif 000009
【図８】
2007026060.tif 000010
【図９】
2007026060.tif 000011
【図１０】
2007026060.tif 000012
【図１１】
2007026060.tif 000013
【図１２】
2007026060.tif 000014
【図１３】
2007026060.tif 000015
【図１４】
2007026060.tif 000016
【図１５】
2007026060.tif 000017