(57)【要約】【課題】表示パネルを筐体に収容する際の表示パネルによる筐体の削れを抑制する。【解決手段】互いに対向配置されたアクティブマトリクス基板１及び対向基板２と、それら両基板１及び２の間に設けられた液晶層３とを備えた液晶パネル１０と、液晶パネル１０の少なくともアクティブマトリクス基板１及び対向基板２の一部をアクティブマトリクス基板１側から内部に収容するバックライトユニット２０とを備えた液晶表示装置５０であって、バックライトユニット２０の底側に位置するアクティブマトリクス基板１の周縁部Ｃ１は、面取りされ、アクティブマトリクス基板１の端部には、ドライバーＩＣ７が実装される張り出し部８が設けられ、張り出し部８が設けられていない液晶パネル１０の端部では、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも内側に配置されている。【選択図】図２
2007011191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
上記第１基板に対向して配置された第２基板と、
上記第１基板及び第２基板の間に設けられた表示媒体層とを備えた表示パネルと、
上記表示パネルの少なくとも上記第１基板及び第２基板の一部を上記第１基板側から内部に収容する筐体とを備えた表示装置であって、
上記第１基板の端部には、ドライバーＩＣが実装される張り出し部が設けられ、
上記張り出し部が設けられていない上記表示パネルの端部では、上記第２基板の端が上記第１基板の端よりも内側に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
上記張り出し部が設けられていない上記表示パネルの端部では、上記第２基板の端が上記第１基板の端よりも０．２ｍｍ以上且つ１．０ｍｍ以下の範囲で内側に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置において、
上記筐体は、樹脂により構成され、
上記第１基板及び第２基板は、ガラス基板により構成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載された表示装置において、
上記表示パネルは、液晶パネルであり、
上記筐体には、上記液晶パネルに光を入射させるためのバックライトが組み込まれていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１に記載された表示装置において、
上記筐体の底側に位置する上記第１基板の周縁部は、面取りされていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関し、特に、液晶パネルが筐体に収容された液晶モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示パネルの１つである液晶パネルは、アクティブマトリクス基板と、そのアクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板と、それら両基板の間に設けられた液晶層とを備えている。上記アクティブマトリクス基板及び対向基板は、ガラス基板を用いて作製されることが多く、例えば、０．７ｍｍ程度の厚さのガラス基板が用いられるため、外的衝撃に弱く破損し易いものである。
【０００３】
また、上記アクティブマトリクス基板や対向基板は、製造効率を高めるために、上記液晶パネルを構成する構成単位が多面取りできるように、大型のガラス基板を用いて作製されている。そのため、アクティブマトリクス基板及び対向基板が作製された後に、または、両基板を貼り合わせた後に、上記構成単位、または、連接した複数の構成単位毎に分断を行う必要がある。具体的には、ダイヤモンド製のカッターによって、ガラス基板の表面にスクライブラインと呼ばれる微細な傷を入れた後に、そのガラス基板に対して、物理的応力を加えることにより分断が行われる。ここで、分断によって生じた分断面には、微細な欠けやクラックが存在するので、外的衝撃によって、その欠けやクラックを起点としてガラス基板が割れることが多い。
【０００４】
そこで、特許文献１には、電気光学パネル（液晶パネル）の角部を面取りした後に、エッチング処理することによって、基板の割れ強度を改善する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１５１５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記液晶パネルは、液晶駆動用のドライバーＩＣ、電源回路及びバックライトなどと共に、筐体の内部に収容されることにより、液晶モジュールとなる。
【０００６】
図３は、従来の液晶モジュール１５０の断面模式図である。
【０００７】
この液晶モジュール１５０は、液晶パネル１１０と、液晶パネル１１０全体をその下側から収容するための筐体１２０と、筐体１２０に収容された液晶パネル１１０の周縁部及び筐体１２０の一部を覆うように設けられたベゼル１３０とを備えている。
【０００８】
液晶パネル１１０は、図４に示すように、シール材１０６を介して互いに対向して配置するように貼り合わされたアクティブマトリクス基板１０１及び対向基板１０２と、両基板１０１及び１０２の間に設けられた液晶層１０３と、アクティブマトリクス基板１０１の図中下側に設けられた裏面偏光板１０４と、対向基板１０２の図中上側に設けられた表面偏光板１０５とを備えている。
【０００９】
また、筐体１２０は、樹脂により構成され、その底部に、バックライト（不図示）が内蔵されている。さらに、ベゼル１３０は、ステンレスなどの金属板により構成されている。
【００１０】
ここで、アクティブマトリクス基板１０１の少なくとも１辺には、上記ドライバーＩＣを実装するために、対向基板１０２が配置されていない張り出し部が設けられている。そのため、液晶パネル１１０の各辺のうち、上記張り出し部が設けられていない辺では、図４に示すように、アクティブマトリクス基板１０１の側面の位置と対向基板１０２の側面の位置とが一致するようになっている。
【００１１】
しかしながら、アクティブマトリクス基板１０１、または、対向基板１０２を分断する際の分断精度によって、アクティブマトリクス基板１０１の端と対向基板１０２の端とがずれてしまい、特に、図５に示すように、対向基板１０２の端がアクティブマトリクス基板１０１の端よりも外側になることがある。
【００１２】
そうなると、図３に示すように、対向基板１０２の液晶層１０３側の角部Ｃ２と、筐体１２０の内側壁Ｌとが接触して、内側壁Ｌの表面が削れてしまう虞れがある。
【００１３】
なお、液晶パネル１１０は、貼り合わせた後に構成単位毎に分断されることが多いので、図３〜図５に示すように、液晶パネル１１０の外側に位置するアクティブマトリクス基板１０１及び対向基板１０２の角部に対して面取りすることは容易であるが、角部Ｃ２のように液晶パネル１１０の内側に位置するアクティブマトリクス基板１０１及び対向基板１０２の角部に対して面取りすることは困難である。
【００１４】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示パネルを筐体の内部に収容する際の表示パネルによる筐体の削れを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明は、表示パネルを構成する第１基板及び第２基板において、第２基板の端が、第１基板の端よりも内側に配置されるようにしたものである。
【００１６】
具体的に本発明に係る表示装置は、第１基板と、上記第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び第２基板の間に設けられた表示媒体層とを備えた表示パネルと、上記表示パネルの少なくとも上記第１基板及び第２基板の一部を上記第１基板側から内部に収容する筐体とを備えた表示装置であって、上記第１基板の端部には、ドライバーＩＣが実装される張り出し部が設けられ、上記張り出し部が設けられていない上記表示パネルの端部では、上記第２基板の端が上記第１基板の端よりも内側に配置されていることを特徴とする
上記構成によれば、ドライバーＩＣが実装される張り出し部が設けられた端部を含めて、表示パネルの端部では、第２基板の端が第１基板の端よりも内側に配置されているので、表示パネルをその第１基板側から筐体の内部に収容する際に、第２基板の端が筐体に接触することが抑制される。そのため、筐体に表示パネルが接触しても、筐体の内側壁の表面が削れ難くなる。したがって、表示パネルを筐体の内部に収容する際の表示パネルによる筐体の削れが抑制される。
【００１７】
上記張り出し部が設けられていない上記表示パネルの端部では、上記第２基板の端が上記第１基板の端よりも０．２ｍｍ以上且つ１．０ｍｍ以下の範囲で内側に配置されていてもよい。
【００１８】
上記構成によれば、第２基板の端が第１基板の端よりも０．２ｍｍ以上内側に配置されているので、分断精度のばらつきによって基板が精度よく直線状に分断されなかったとしても、第２基板の端が第１基板の端よりも内側に位置することになる。また、第２基板の端が第１基板の端よりも１．０ｍｍ以下に配置されているので、表示装置の表示に寄与しない部分が小さくなり、表示装置の狭額縁化が図られる。
【００１９】
上記筐体は、樹脂製により構成され、上記第１基板及び第２基板は、ガラス基板により構成されていてもよい。
【００２０】
上記構成によれば、筐体が樹脂により構成され、第１基板及び第２基板がガラス基板により構成されているので、表示パネルを筐体に収容する際に、表示パネルによって筐体が削れる虞れがあるが、本発明では、第２基板の端が、第１基板の端よりも内側にあるので、樹脂の削り屑の発生が抑制される。
【００２１】
上記表示パネルは、液晶パネルであり、上記筐体には、上記液晶パネルに光を入射させるためのバックライトが組み込まれていてもよい。
【００２２】
上記構成によれば、本発明の作用効果が具体的に奏され、バックライトへの筐体の削り屑の付着が抑制される。
【００２３】
上記筐体の底側に位置する上記第１基板の周縁部は、面取りされていてもよい。
【００２４】
上記構成によれば、筐体の底側に位置する第１基板の周縁部が面取りされているので、表示パネルをその第１基板側から、筐体の内部に収容する際には、表示パネルの筐体の内側壁に接触する部分が、第１基板の面取りされた周縁部となる。そのため、筐体に表示パネルが接触しても、筐体の内側壁の表面が削れ難くなる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、表示パネルを構成する第１基板及び第２基板において、第２基板の端が第１基板の端よりも内側に配置されているため、表示パネルを筐体の内部に収容する際の表示パネルによる筐体の削れを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
《発明の実施形態１》
図１及び図２は、本発明に係る表示装置の実施形態１を示している。本実施形態の表示装置は、アクティブマトリクス方式の液晶表示装置である。ここで、図１は、本実施形態に係る液晶表示装置５０の概略分解斜視図であり、図２は、図１中のII-II線に沿った液晶表示装置５０の断面図である。
【００２８】
図１及び図２に示すように、液晶表示装置５０は、バックライトユニット２０と、バックライトユニット２０の内部に収容された液晶パネル１０と、バックライトユニット２０の上部に嵌合するように枠状に設けられたベゼル３０とを備えている。
【００２９】
バックライトユニット２０は、上側に開口すると共に、その底部にバックライト２５が内蔵された樹脂製の筐体である。
【００３０】
バックライト２５は、例えば、直下型のものであり、後述する液晶パネル１０の表示領域の直下に１本、または、複数本の陰極放電管が配置された光源装置である。
【００３１】
ベゼル３０は、ステンレスなどの金属板により構成され、液晶パネル１０の表示領域が露出するように開口されている。
【００３２】
液晶パネル１０は、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板１（第１基板）及び対向基板２（第２基板）と、アクティブマトリクス基板１及び対向基板２の間に設けられた表示媒体層である液晶層３と、アクティブマトリクス基板１の液晶層３と反対側の面に設けられた裏面偏光板４と、対向基板２の液晶層３と反対側の面に設けられた表面偏光板５とを備えている。なお、アクティブマトリクス基板１及び対向基板２の周縁部には、枠形状のシール材６が設けられている。
【００３３】
アクティブマトリクス基板１は、ガラス基板と、そのガラス基板上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線と、各ゲート線と直交するように設けられた複数のソース線と、ゲート線とソース線との各交差部分にスイッチング素子として設けられたＴＦＴと、隣り合う一対のゲート線及び一対のソース線に囲われる各領域に設けられた画素電極と、画素電極を覆うように設けられた配向膜とを備えている。そして、各画素電極は、画像の最小単位である画素を構成すると共に、マトリクス状に配列して表示領域を構成している。また、図１に示すように、アクティブマトリクス基板１の上辺及び右辺の端部の対向基板２が配置されていない張り出し部８には、ドライバーＩＣ７が実装されている。さらに、バックライトユニット２０の底側に位置するアクティブマトリクス基板１の周縁部Ｃ１は、図２に示すように、面取りされている。ここで、周縁部Ｃ１の面取りの形状は、直線状であっても曲線状であってもよい。また、アクティブマトリクス基板１の張り出し部８の外縁部は、ドライバーＩＣ７に接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に設けられた配線の損傷を防ぐために面取りされている。
【００３４】
対向基板２は、ガラス基板と、ガラス基板上に設けられたカラーフィルター層と、カラーフィルター層を覆うように設けられたオーバーコート層と、オーバーコート層を覆うように設けられた共通電極と、共通電極を覆うように設けられた配向膜とを備えている。また、図１における対向基板１の左辺及び下辺では、その端が、図２に示すように、アクティブマトリクス基板１の端よりも内側に配置されている。具体的に液晶パネル１０の張り出し部８が設けられた辺以外の端部では、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも、０．２ｍｍ以上且つ１．０ｍｍ以下の範囲で内側に配置されている。これによれば、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも０．２ｍｍ以上内側に配置されているので、後述する分断工程における分断精度のばらつきによって、基板が精度よく直線状に分断されなかったとしても、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも内側に位置することになる。また、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも１．０ｍｍ以下に配置されているので、表示に寄与しないベゼル３０の幅を狭くすることができ、液晶表示装置５０の狭額縁化を図ることができる。
【００３５】
液晶層３は、電気光学特性を有するネマチック液晶材料を含んでいる。
【００３６】
裏面偏光板４及び表面偏光板５は、入射光に対して、特定方向の偏光成分のみを透過させる機能を有する光学部材である。
【００３７】
このような構成の液晶表示装置５０では、各画素において、ドライバーＩＣ７からのゲート信号がゲート線を介してＴＦＴに供給されることにより、ＴＦＴがオン状態となり、それと同時に、ドライバーＩＣ７からのソース信号がソース線及びＴＦＴを介して画素電極に供給されることにより、画素電極に所定の電荷が書き込まれる。このとき、アクティブマトリクス基板１上の画素電極と対向基板２上の共通電極との間で、電位差が生じることになり、液晶層３からなる液晶容量に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示装置５０では、その印加電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態が変わることを利用して、バックライト２５から入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される。
【００３８】
次に、上記構成の液晶表示装置５０の製造方法について一例を挙げて説明する。この液晶表示装置５０は、以下に示すアクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程、大板状パネル作製工程、短冊状パネル作製工程（１次分断工程）、液晶封入工程、２次分断工程、面取り工程、偏光板貼り付け工程及び実装組立工程を順次行うことにより製造される。
【００３９】
まず、アクティブマトリクス基板作製工程では、第１ガラス母基板上に、液晶パネルを構成する構成単位毎に上記構成の種々の配線、ＴＦＴ、画素電極及び配向膜などを形成する。
【００４０】
上記アクティブマトリクス基板作製工程と同時に行う対向基板工程では、第２ガラス母基板上に、上記構成単位毎にカラーフィルター層、共通電極及び配向膜などを形成する。ここで、各母基板には、例えば、縦４行及び横４列で計１６個の上記構成単位がマトリクス状に配列されている。
【００４１】
次に行う大板状パネル作製工程では、まず、上記アクティブマトリクス基板作製工程及び対向基板工程で作製された一方の母基板上に上記構成単位毎にシール材６を液晶注入口の部分を欠いた枠状パターンに塗布する。次いで、他方の母基板に液晶層３の厚さに相当する直径を有する球状のスペーサーを散布する。さらに、それら第１ガラス母基板と第２ガラス母基板とを貼り合わせた後、シール材６を硬化させて、大板状のパネル（空の液晶パネル）を作製する。
【００４２】
次に行う短冊状パネル作製工程（１次分断工程）では、まず、上記大板状パネル作製工程で作製された大板状のパネルを上記液晶注入口が長さ方向に沿った側面に露出するように短冊状に４個に分断する。次いで、短冊状に分断されたパネルの分断された各辺の対向基板（第２ガラス母基板）側のみをさらに分断する。これによって、互いに向かい合う２辺において、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも内側に配置され、一方の辺が張り出し部８となった短冊状のパネルが作製される。
【００４３】
次に行う液晶封入工程では、上記短冊状パネル作製工程で作製された各短冊状のパネルに減圧法により液晶材料を注入した後、上記液晶注入口にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ＵＶ照射により、液晶材料を封止する。これによって、短冊状の液晶パネルが作製される。
【００４４】
次に行う２次分断工程では、まず、上記液晶封入工程で作製された各短冊状の液晶パネルを４個に分断する。次いで、個々に分断された液晶パネルの分断された各辺の対向基板（第２ガラス母基板）側のみをさらに分断する。これによって、互いに向かい合う２辺において、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも内側に配置され、一方の辺が張り出し部８となった液晶パネルが作製される。すなわち、ここで作製された液晶パネルにおいて、互いに隣り合う２辺には、張り出し部８が設けられ、他の互いに隣り合う２辺では、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも内側に配置されている。
【００４５】
次に行う面取り工程では、２次分断工程で作製された液晶パネルの周縁部を、ダイヤモンド砥石で研磨して面取りする。これによって、アクティブマトリクス基板１の周縁部Ｃ１、及び張り出し部８の双方が縁部が少なくとも面取りされた液晶パネルが作製される。
【００４６】
次に行う偏光板貼り付け工程では、上記面取り工程で作製された液晶パネルのアクティブマトリクス基板１の表面、及び対向基板２の表面にそれぞれ偏光板４及び５を貼り付ける。
【００４７】
以上のようにして、液晶パネル１０が作製される。
【００４８】
次に行う実装組立工程では、まず、液晶パネル１０の張り出し部８にドライバーＩＣ７などの実装部分を実装する。次いで、その液晶パネル１０を、バックライトユニット２０の内部のバックライト２５上に収容する。このとき、液晶パネル１０のアクティブマトリクス基板１の周縁部Ｃ１が面取りされていると共に、液晶パネル１０の端部では、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも内側に配置されているので、バックライトユニット２０の内側壁に液晶パネル１０が接触しても、バックライトユニット２０の内側壁の表面が削れ難くなっている。そのため、バックライトユニット２０の樹脂の削り屑がバックライト２５の表面に付着することを抑制することができる。そして最後に、液晶パネル１０が収容されたバックライトユニット２０に、ベゼル３０を取り付ける。
【００４９】
以上のようにして、液晶表示装置５０が製造される。
【００５０】
以上説明したように本実施形態の液晶表示装置５０では、バックライトユニット２０の底側に位置するアクティブマトリクス基板１の周縁部Ｃ１が面取りされていると共に、ドライバーＩＣ７が実装される張り出し部８が設けられた辺を含めて、液晶パネル１０の端部では、対向基板２の端がアクティブマトリクス基板１の端よりも内側に配置されているので、液晶パネル１０をそのアクティブマトリクス基板１側から、バックライトユニット２０の内部に収容する際には、液晶パネル１０のバックライトユニット２０に接触する部分が、アクティブマトリクス基板１の面取りされた部分（周縁部Ｃ１）になる。そのため、バックライトユニット２０に液晶パネル１０が接触しても、バックライトユニット２０の内側壁の表面が削れ難くなる。したがって、液晶パネル１０をバックライトユニット２０に収容する際の液晶パネル１０によるバックライトユニット２０の削れを抑制することができる。これにより、液晶表示装置５０の品質を向上させることができると共に、液晶パネル１０をバックライトユニット２０の内部に収容する際に、液晶パネル１０がバックライトユニット２０の内側壁に接触しないように、それほど注意を払う必要がなくなって、組立作業性も向上させることができる。
【００５１】
また、本実施形態では、液晶パネル１０をそのアクティブマトリクス基板１側からバックライトユニット２０の内部に収容させていたが、アクティブマトリクス基板の端が対向基板の端よりも内側に配置された液晶パネルをその対向基板２側からバックライトユニット２０の内部に収容させてもよい。
【００５２】
さらに、本実施形態では、アクティブマトリクス基板１の２辺の端部に張り出し部８が設けられていたが、アクティブマトリクス基板の１辺、または、３辺の端部に張り出し部が設けられていてもよい。
【００５３】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、アクティブマトリクス方式の液晶表示装置について説明したが、パッシブマトリクス方式の液晶表示装置、ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置及びプラズマ表示装置などについても適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上説明したように、本発明は、基板による筐体の削れを抑制することができるので、一対の基板からなるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施形態１に係る液晶表示装置５０の概略分解斜視図である。
【図２】図１中のII-II線に沿った液晶表示装置５０の断面図である。
【図３】従来の液晶表示装置１５０の断面図である。
【図４】従来の液晶表示装置１５０を構成する液晶パネル１１０ａの端部の断面図である。
【図５】従来の液晶表示装置１５０を構成する液晶パネル１１０ｂの端部の断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１      アクティブマトリクス基板（第１基板）
２      対向基板（第２基板）
３      液晶層（表示媒体層）
７      ドライバーＩＣ
８      張り出し部
１０    液晶パネル（表示パネル）
２０    バックライトユニット（筐体）
２５    バックライト
５０    液晶表示装置（表示装置）
【図１】
2007011191.tif 000003
【図２】
2007011191.tif 000004
【図３】
2007011191.tif 000005
【図４】
2007011191.tif 000006
【図５】
2007011191.tif 000007