(57)【要約】  【課題】  本発明は、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板を提供することを目的とする。  【解決手段】  端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨと、このスルーホール及び／又はＩＶＨの周囲に配置されるランドとを備え、スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する基板。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨと、このスルーホール及び／又はＩＶＨの周囲に配置されるランドとを備え、スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する基板。
【請求項２】
請求項１において、非導電性領域が、スルーホール及び／又はＩＶＨの中心位置から等角度間隔で設けられた基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、スルーホール及び／又はＩＶＨが、複数設けられ、個々に設けられた非導電性領域が、直線状に配置される基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかにおいて、スルーホールが、表裏同一パターンの導電性のランド領域と、非導線性領域とを有する基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関し、特に、端面に端面電極を有する配線板とする基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の端面に端面電極を形成する方法は、基材の表裏両面に銅箔が積層されている銅張り積層板に、端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨを穴あけし、次に銅めっきにてプリント配線板の表裏及び穴壁に導体を形成してからエッチング処理をして、指定されたランド形状に端面電極用のランドを形成し、その次にソルダーレジストを形成する。
その後、場合によってニッケル・金めっきを施しプリント配線板を完成させる。完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、この端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨのほぼ中央をプレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等の外形加工で切断して、プリント配線板の端面に端面電極を形成させる。
【特許文献１】特開２００５−２５１８８３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、先に述べたように、端面電極用のスルーホール及び／又はＩＶＨの、ほぼ中央の位置を、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等で切断して、端面電極を形成すると、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工、ダイサー加工等による切断の外形加工時に、機械的衝撃により端面電極部のランドやスルーホール及び／又はＩＶＨ導体が、剥離破壊やバリを生じ、電気的な接続信頼性が確保できない問題点がある。
【０００４】
より詳細に述べると、剥離破壊されたものは、電気接続がとれないので、全く使用できなくなり、バリを生じたものは、はんだ付けを行う際、端面電極にはんだがつかず、接続不良の原因となったり、バリが障害となって正しい位置に実装されなくなったりする。
また、金属切断時に発生する切断切粉は、飛散した場合、回路間に跨って固定されると、短絡原因になるので、できる限り発生量を少なくする必要がある。
【０００５】
本発明は、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のものに関する。
（１）端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨと、このスルーホール及び／又はＩＶＨの周囲に配置されるランドとを備え、スルーホール及び／又はＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する基板。
（２）項（１）において、非導電性領域が、スルーホール及び／又はＩＶＨの中心位置から等角度間隔で設けられた基板。
（３）項（１）又は（２）において、スルーホール及び／又はＩＶＨが、複数設けられ、個々に設けられた非導電性領域が、直線状に配置される基板。
（４）項（１）乃至（３）の何れかにおいて、スルーホールが、表裏同一パターンの導電性のランド領域と、非導線性領域とを有する基板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の基板は、ランドの一部に非導電性領域を有しているので、この金属箔のない非導電性領域部分を切断することにより、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板を提供することができる。
【０００８】
また、非導電性領域を等角度間隔にて設けたものは、切断方向をある程度自由に選択することができる。
【０００９】
更に、複数のスルーホール及び／又はＩＶＨの非導電領域を直線状に配置した場合は、複数のランドに対し、一度に切断作業を行うことが可能となり、加工時間を大幅に短くすることができる。
【００１０】
表裏同一のランド領域と、非導電性領域とを有した場合は、両面のランドにて、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えた基板を提供することができる。
【００１１】
そして、本願発明の基板では、ランド部分での剥離破壊、バリの発生を無くし、全体での切断切粉発生量を抑えたことにより、電気接続信頼性を格段に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明にて述べる端面電極用スルーホール及びＩＶＨは、後に切断されて、端面電極とするものであり、その形状は、スルーホールが貫通孔であり、ＩＶＨが有底の穴である。
スルーホール及びＩＶＨは、その孔又は穴の壁面に、導電性金属を配してあり、この導電性金属をめっきにより形成することができる。
【００１３】
本発明にて述べるランドは、基板表面である端面電極用スルーホール及びＩＶＨの周囲に形成されるものであり、このランドが、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する。
ランド領域は、導電性金属により形成され、具体的には、めっき、金属箔等により形成される。そして、このランド領域は、他の回路との電気的接続を行うことに使用される。
非導電性領域は、導電性金属を有さない領域であり、初めから導電性金属を配さないようにするか、一旦銅箔配置又はめっき銅を付着させた後に、エッチングにより金属部分を溶かし、非導電性領域を形成しても良い。
【００１４】
非導電性領域は、ランド周囲の一部に設けてあれば良いが、ランドの中心位置から等角度間隔にて設けられるものが好ましく、特にランド中心を基点として点対称となるように設けることが好ましい。このように非導電性領域を設けた場合は、切断時に非導電性領域のみを選択できるので、ランド部分からの金属切粉の発生をなくすことができる。
【００１５】
より具体的には、図１に示すような形状とすることができ、（ａ）はドーナツ状のランドの図面上上１／３にランド領域を残している。（ｂ）はドーナツ状ランドに１８０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｃ）は１２０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｄ）は９０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｅ）は６０度間隔で非導電性領域を設けた例、（ｆ）は４５度間隔で非導電性領域を設けた例を示している。
【００１６】
図２は、図１にてドーナツ状のランドとしていたものを、非定型としたものであり、（ａ）は半円形のランド領域と長方形のランド領域との間に横方向の帯状非導電性領域を設けている。（ｂ）は（ａ）に示すものの縦方向にも帯状非導電性領域を設けている。（ｃ）は上下ともに長方形のランド領域を設け、その間に横方向の帯状非導電性領域を配置している。（ｄ）は（ｃ）に示すものの縦方向にも帯状非導電性領域を設けている。
【００１７】
図３は、図１及び２が平面視円形のスルーホール又はＩＶＨを用いていたのに対し、長方形のスルーホール又はＩＶＨを用いている。（ａ）は長方形の両短辺周囲にランド領域を設け、長辺の中央付近を切断できるように非導電性領域を設けている。（ｂ）は長方形の一短辺周囲にランド領域を設けてあり、他端部を非導電性領域としている。このような場合は、（ａ）に比べ切断可能な領域が広く取れる。（ｃ）は（ｂ）に示すランド領域を１８０度線対称にして設けたものであり、（ａ）に示すものに比較し切断可能領域は同じであるが、ランド領域を広くしている。（ｄ）は（ｂ）に示すランド領域を長方形としたもの、（ｅ）は（ｄ）に示すランド領域を１８０度線対称にして設けたものを示す。
【００１８】
本発明にて述べる非導電性領域は、スルーホール及び／又はＩＶＨが、複数設けられている場合、直線状に設けられていることが好ましい。これは、基板を切断する際に、一度に切断できるようにすることを目的としている。
より具体的に述べると、図４に示すように、３つのスルーホールを直線上に設け、各スルーホールに対しランドを設けている。ランドは、すべて合同の図形としてあり、非導電性領域が直線上に並ぶようにしてある。このようなものであれば、波線部分にて切断を行うことで、一度に切断を行え、且つ、ランドのランド領域を切断することがない。
【００１９】
更に、本発明にて述べる非導電性領域は、基板の表裏にて同一パターンとすることが好ましい。このような非導電性領域を有する基板は、切断時に、表裏の両ランドにて金属切粉が発生しない。
より具体的に述べると、図５に示すように、スルーホールの上下に設けたランドを同一パターン、換言すれば、上部のランド形状を透過させた際に、下部のランドと重なるようにすることで、切断時に、上下部のランドの何れからも切断粉が発生することがない。
【００２０】
本発明の基板の製造方法の一例について説明すると、先ず、基材の両面に銅箔が積層されている銅張り積層板に、端面電極を形成するための端面電極用スルーホール及びＩＶＨと、部品挿入用穴、層間を電気的に導通させる接続穴を、レーザ加工により成形する。
【００２１】
次に、基板全面にパネル銅めっきを行い、導体を形成する。その次に穴壁内の導体をエッチング液から保護するためにスクリーン印刷法もしくはロールコート法にてアルカリ可溶型の熱硬化型穴埋めインクにて充填し、その後、乾燥・硬化させる。このアルカリ可溶型の熱硬化型穴埋めインクはドライフィルムの現像液である炭酸ソーダ（Ｎａ２ＣＯ３）には溶解されず、エッチング液（塩化鉄・塩化銅など）に耐性があり、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）で溶解し剥離されるものが好ましい。その次に基板表面を研磨し、基板表面の余分なインクを除去し、平滑化する。
【００２２】
その次に、スクリーン印刷法やドライフィルム写真法によって端面電極用のランドと表裏の導体回路のエッチングレジストを形成し、エッチング処理を行うことで導体回路を形成する。次にエッチングレジストとアルカリ可溶型穴埋めインクを剥離する。上記の工程によって、プリント配線板の外層導体に設ける端面電極用スルーホール及びＩＶＨのランドは、スルーホール及びＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する部分ランドレス構造となる。
【００２３】
その後、ソルダーレジストを形成してから、場合によってニッケル・金めっきを形成しプリント配線板を完成させる。完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、ダイサー加工にてプリント配線板の外形を切断すると同時に端面電極用スルーホール及びＩＶＨのほぼ中央の切断位置ダイサー加工で切断し、プリント配線板の端面と端面電極とを形成する。ダイサー加工の他にプレス切断によるルーター加工による切断の外形加工でもよい。
【００２４】
本発明の基板の製造方法の、他の一例について説明すると、基材の表裏両面に銅箔が積層されている銅張り積層板にプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用スルーホール及びＩＶＨと、部品挿入用穴、または層間を電気的に導通させる接続穴を、レーザ加工により成形する。
【００２５】
次に、プリント配線板の表裏の、非導電性領域を設ける部分にめっきレジストを形成し、導電性領域を設ける部分及び穴壁にパターン銅めっきによって銅めっきを行い、十分な厚さの導体を形成する。
【００２６】
次に、めっきレジストを剥離した後、非導電性領域の銅箔をエッチングにて剥離する。上記の工程によって、プリント配線板の外層導体に設ける端面電極用スルーホール及びＩＶＨのランドは、スルーホール及びＩＶＨの周囲が、導電性のランド領域と、非導電性領域とを有する部分ランドレス構造となる。
【００２７】
その後は、先に述べた製造方法と同様に、ソルダーレジストを形成してから、場合によってニッケル・金めっきを形成しプリント配線板を完成させる。完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、ダイサー加工にてプリント配線板全体の外形を切断すると同時に、端面電極用スルーホール及び／又はＩＶＨのほぼ中央の切断位置ダイサー加工で切断し、プリント配線板の端面と端面電極とを形成する。ダイサー加工の他にプレス切断によるルーター加工による切断の外形加工でもよい。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明の１実施例について、図面を用いて説明する。
図６は本発明の１実施例を示す製造工程図である。また、図７は、本発明の１実施例である基板の平面図及び断面図である。まずコア材にＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）（日立化成工業株式会社製商品名）、絶縁層にＭＣＬ−ＢＥ−６７Ｇ（Ｈ）（日立化成工業株式会社製商品名）を用いて、その両側に厚さ１２μｍの銅箔を重ね、積層プレス機にて、摂氏１９０度、圧力３．０ＭＰａにて２時間、加熱・加圧し、銅張り積層板Ａを得た。
【００２９】
その後、銅張り積層板Ａを用いて、図６に示す工程によりプリント配線板加工を行った。
まず、銅張り積層板Ａにプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用のスルーホール１及びＩＶＨ２と、部品挿入用穴、またはプリント配線板の層間を電気的に導通させる接続穴を銅張り積層板に穴あけをする。次に、プリント配線板全面にパネル銅めっきを行い、銅めっき７を形成する。その次にスクリーン印刷法もしくはロールコート法にてアルカリ可溶型の熱硬化型穴埋めインク４（山栄化学株式会社製商品名ＳＥＲ−４９０ＢＮＨ）をプリント配線板の端面に電極を形成するための端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２に充填し、１２０℃・６０分以上で硬化させる。次に、基板表面を研磨し、余分なインクを除去し表面を平滑にする。その後ドライフィルムエッチングレジスト（ニチゴーモートン社製商品名ＡＬＰＨＴＯ  ＮＴ２２５）５をラミネートし、端面電極用のランド３・３´部（図７参照）と表裏の導体回路部を露光する。その後、炭酸ソーダ（Ｎａ２ＣＯ３）にて現像を行い、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）にてエッチング処理を行い、導体回路を形成する。上記の回路形成において、外層導体に設ける端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２のランド３・３´はスルーホール１及びＩＶＨ２の周囲が導電性のランド３・３´領域と、非導電性領域とを有する。次にドライフィルムエッチングレジスト５とアルカリ可溶型穴埋めインク４を苛性ソーダ（ＮａＯＨ）にて剥離する。その後ソルダーレジスト６を形成してから、ニッケル・金めっきを形成しプリント配線板を完成させる。
【００３０】
完成したプリント配線板に電子部品を実装した後、ダイサー加工にてプリント配線板の外形を切断すると同時に、端面電極用スルーホール１及びＩＶＨ２のほぼ中央を切断し、プリント配線板の端面と端面電極スルーホール１及びＩＶＨ２を形成する。切断箇所である基板表面のランドに導電性領域が無いために、切断時のバリや剥離破壊の発生が無く、スムーズなダイサーによる切断加工が可能である。また、ランドの切断箇所である非導電領域を直線状に配置しているため、一度に切断作業を行うことが可能となり、加工時間を大幅に短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のランド形状を示す具体例である。
【図２】本発明の別のランド形状を示す具体例である。
【図３】本発明の更に別のランド形状を示す具体例である。
【図４】本発明の連続するスルーホールに設けられたランド形状を示す概略透視図である。
【図５】本発明の上下のランド形状を示す概略透視図である。
【図６】本発明の基板製造方法を示すフローである。
【図７】本発明の基板を示す平面図及び断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１…スルーホール、２…ＩＶＨ、３・３´…ランド、４…アルカリ可溶型穴埋めインク、５…ドライフィルムエッチングレジスト、６…ソルダーレジスト、７…銅めっき、８…バリ、剥離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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