(57)【要約】【課題】消耗品にＲＦタグを取付け、この消耗品の使用時間管理を行うことができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨対象物（ウェハ２０）を研磨する研磨装置１を、ウェハ２０を研磨する際に用いられる消耗品（例えば、研磨部材３１３）と、この研磨部材３１３が着脱される研磨ヘッド３１４と、研磨部材３１３に取り付けられたＲＦタグ４２１と、研磨ヘッド３１４に取り付けられ、ＲＦタグに対して非接触で情報の読み書きを行うアンテナ部４２２およびリーダライタ４２３と、研磨部材３１３が使用されたときに、リーダライタ４２３により使用時間をＲＦタグ４２１に書き込む制御装置４００とから構成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨対象物を研磨する研磨装置であって、
前記研磨装置内で使用される消耗品と、
前記消耗品が着脱される消耗品保持部と、
前記消耗品に取り付けられたＲＦタグと、
前記消耗品保持部に取り付けられ、前記ＲＦタグに対して非接触で情報の読み書きを行う情報読み書き装置と、
前記消耗品が使用されたときに、前記情報読み書き装置により前記使用時間を前記ＲＦタグに書き込む制御装置とから構成されることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
前記情報読み書き装置が、前記消耗品保持部の近傍に位置する前記ＲＦタグに対してのみ情報の読み書きが可能に構成され、
前記制御装置が、前記情報読み書き装置で前記ＲＦタグが読み書きできるようになったときに、前記消耗品が前記消耗品保持部に取り付けられたことを検出するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記制御装置が、前記消耗品が前記消耗品保持部に取り付けられたときに、前記ＲＦタグの情報を読み出し、
前記使用時間が前記ＲＦタグに記憶されていないときは、前記消耗品保持部を制御して前記消耗品のイニシャライズを行うように構成されたことを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記制御装置が、前記消耗品が前記消耗品保持部に取り付けられたときに、前記ＲＦタグの情報を読み出し、
前記使用時間が所定の制限値を超えているときに警告を発するように構成されたことを特徴とする請求項２に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記消耗品が、前記研磨対象物を研磨する研磨部材、前記研磨部材をドレッシングするドレッシング用ディスク、前記研磨対象物を洗浄する洗浄ブラシ、または、前記研磨対象物を研磨するときに前記研磨対象物を保持するチャックを洗浄するチャック洗浄ブラシの少なくとも一つであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の研磨対象物の表面を平坦化する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等を研磨する研磨装置には、研磨パッド等の多数の消耗品が用いられている（例えば、特許文献１参照）。これらの消耗品は使用時間の限界値、すなわち、一定の研磨品質を維持できる使用時間が定められている。現状の研磨装置では、オペレータがＧＵＩ画面を操作して消耗品の使用時間管理を行っている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２１９６４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、消耗品の使用時間管理をオペレータにより行うと、オペレーションミスが発生した場合に、消耗品の状態を把握することが困難になるという課題があった。
【０００５】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、消耗品にＲＦタグを取付け、この消耗品の使用時間管理を行うことができる研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明に係る研磨装置は、研磨対象物を研磨するものであり、研磨装置内で使用される消耗品（例えば、実施形態における研磨部材３１３）と、この消耗品が着脱される消耗品保持部（例えば、実施形態における研磨ヘッド３１４）と、消耗品に取り付けられたＲＦタグと、消耗品保持部に取り付けられ、ＲＦタグに対して非接触で情報の読み書きを行う情報読み書き装置（例えば、実施形態におけるアンテナ部４２２およびリーダライタ４２３）と、消耗品が使用されたときに、情報読み書き装置により使用時間をＲＦタグに書き込む制御装置とから構成される。
【０００７】
このような本発明に係る研磨装置において、情報読み書き装置が、消耗品保持部の近傍に位置するＲＦタグに対してのみ情報の読み書きが可能に構成され、制御装置が、情報読み書き装置でＲＦタグが読み書きできるようになったときに、消耗品が消耗品保持部に取り付けられたことを検出するように構成されることが好ましい。
【０００８】
このとき、制御装置が、消耗品が消耗品保持部に取り付けられたときに、ＲＦタグの情報を読み出し、使用時間がＲＦタグに記憶されていないときは、消耗品保持部を制御して消耗品のイニシャライズを行うように構成されることが好ましい。また、制御装置が、消耗品が消耗品保持部に取り付けられたときに、ＲＦタグの情報を読み出し、使用時間が所定の制限値を超えているときに警告を発するように構成されることが好ましい。
【０００９】
なお、本発明に係る研磨装置においては、消耗品が、研磨対象物を研磨する研磨部材、研磨部材をドレッシングするドレッシング用ディスク、研磨対象物を洗浄する洗浄ブラシ、または、研磨対象物を研磨するときにこの研磨対象物を保持するチャックを洗浄するチャック洗浄ブラシの少なくとも一つであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る研磨装置を以上のように構成すると、消耗品の使用時間管理を正確に行うことができるため、研磨対象物の研磨品質を所定の値以上に保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、本発明が適用される研磨装置として、半導体ウェハを３ステージの研磨工程で精密に平坦研磨するＣＰＭ装置（以降の説明では単に「研磨装置１」と呼ぶ）の構成について説明する。この研磨装置１は、その全体構成を図１に平面図として示すように、大きくカセットインデックス部１００、ウェハ洗浄部２００、研磨部３００、およびこの研磨装置の作動を制御する制御装置４００（図２参照）からなり、装置全体が一体のクリーンチャンバを構成するとともに各部が小室に仕切られて構成されている。
【００１２】
カセットインデックス部１００には、複数のウェハを保持したカセット（キャリアとも称する）Ｃ1〜Ｃ4を載置するウェハ載置テーブル１２０、ウェハのノッチまたはオリエンタルフラットを一定方向に配向させるアライナー機構１３０、カセット内の未加工ウェハを取り出して洗浄部２００の洗浄機仮置き台２１１に搬入し、また、洗浄部２００で洗浄された加工済みウェハをカセットに収納する第１搬送ロボット１５０等が設けられている。
【００１３】
第１搬送ロボット１５０は２本の多関節アームを有する多関節アーム型のロボットであり、基台１５１上に水平旋回および昇降作動が自在に取り付けられた旋回台１５２、旋回台１５２に屈伸作動自在に取り付けられた２本の多関節アーム１５３ａ，１５３ｂ、各アームの先端部に伸縮自在に取り付けられたＡアーム１５５ａおよびＢアーム１５５ｂ（Ｂアーム１５５ｂはＡアーム１５５ａの下方にオフセット配置され、図１において上下に重なって位置している）等から構成されている。Ａアーム１５５ａおよびＢアーム１５５ｂの先端部には、ウェハを裏面側から支持して吸着保持する保持部が形成されている。基台１５１には直線移動装置が設けられており、床面に配設されたリニアガイド１６０に沿って水平移動自在に構成されている。
【００１４】
ウェハ洗浄部２００は、第１洗浄室２１０、第２洗浄室２２０、第３洗浄室２３０および乾燥室２４０の４室構成からなり、研磨加工済みのウェハが第１洗浄室２１０→第２洗浄室２２０→第３洗浄室２３０→乾燥室２４０のように順次送られて研磨加工部３００で付着した研磨加工液（スラリ）、研磨摩耗粉等の除去洗浄が行われる。
【００１５】
各洗浄室の構成は種々の公知手法を用いることができるが、本実施例では第１洗浄室２１０での粗洗浄として回転ブラシによる両面洗浄、第２洗浄室２２０での中洗浄として超音波加振下での表面ペンシル洗浄、第３洗浄室２３０での仕上げ洗浄として純水によるスピナー洗浄、乾燥室２４０では窒素雰囲気下における乾燥処理を行うように構成している。なお、洗浄工程は研磨加工を行ったウェハについて行い、未加工ウェハは洗浄機仮置き台２１１を介してウェハ洗浄部２００を通過し研磨部３００に搬入される。
【００１６】
研磨部３００は、研磨加工を行う領域であり、中央に円盤状のインデックステーブル３４０が設けられている。インデックステーブル３４０は９０度ごとの４区画に等分割され、区画ごとにウェハを吸着保持するチャックＶ1，Ｖ2，Ｖ3，Ｖ4が設けられるとともに、内蔵するステッピングモータの作動によりテーブル全体を９０度ごとに回動送りさせる。インデックステーブル３４０の周囲には、このテーブルの位置決め停止位置に対応して外周から取り囲むように、第１研磨ステージ３１０、第２研磨ステージ３２０、第３研磨ステージ３３０の３つの研磨ステージと、チャックに未加工ウェハを搬入し、また、研磨加工が終了した加工済みウェハをチャックから取り出して搬送する搬送ステージ３５０とが形成されている。
【００１７】
インデックステーブル３４０に設けられたチャックＶ1〜Ｖ4には、ウェハを裏面から真空吸着して保持する保持機構、吸着保持したウェハをインデックステーブル３４０に対して水平面内で高速回転させるチャック駆動機構、研磨加工時に使用するスラリが乾燥固着しないようにチャックに純水を供給して洗い流すチャック洗浄機構等が設けられている。チャックＶ1〜Ｖ4の直径はウェハ直径よりもわずかに小径に形成されており、チャック上へのウェハの搬入やチャックからの搬出時にウェハの外周端部を把持可能に構成されている。このため、ウェハをチャック上に搬入して吸着保持させチャック駆動機構により高速回転および停止保持させることが自在に構成されている。
【００１８】
第１研磨ステージ３１０、第２研磨ステージ３２０、第３研磨ステージ３３０の３つの研磨ステージには、それぞれ、インデックステーブル３４０に対して水平方向に揺動自在かつ鉛直方向に上下動自在な研磨アーム３１１，３２１，３３１が設けられている。各研磨アームの先端部にはこの研磨アームから垂下して水平面内に高速回転自在な研磨ヘッドが取り付けられており、その下端面にウェハとの相対回転によりウェハ表面を平坦研磨する研磨パッドを有している。
【００１９】
このため、例えば第１研磨ステージ３１０において研磨加工を行うときには、研磨アーム３１１を揺動させて研磨ヘッドをチャックＶ4上に移動させ、研磨ヘッドおよびチャックを相対回転させるとともに研磨アーム３１１を降下させて研磨パッドをウェハ上に押圧させ、研磨パッド中心部からスラリを供給しながら研磨アームを揺動往復させることによりチャック上に吸着保持されたウェハ表面を平坦に研磨加工することができる。
【００２０】
各研磨ステージ３１０，３２０，３３０には、研磨加工中のウェハの加工状態を検出する光学式の終点検出器が取り付けられており、研磨加工中のウェハ表面からの反射光がリアルタイムで検出されている。
【００２１】
また、各研磨ステージ３１０，３２０，３３０には、研磨パッドの揺動軌跡上に、研磨パッドの表面（研磨加工面）をドレスアップするパッドドレッサ３１７，３２７，３３７が設けられている。パッドドレッサ３１７，３２７，３３７は、ウェハを研磨加工することによって研磨パッドの表面に生じる目詰まりや目の不揃いを修正（ドレッシング、目立て）する装置であり、表面にダイヤモンド砥粒が固着されて回転自在なディスクと、ドレッシング後の研磨パッドの表面に純水を噴射して研磨パッド表面を純水洗浄するノズルとを有して構成されている。研磨パッドのドレッシングは研磨アーム３１１，３２１，３３１を揺動させて研磨パッドをパッドドレッサ上に移動させ、研磨パッドとディスクとを相対回転させながら押圧させることにより行われる。
【００２２】
搬送ステージ３５０には、ウェハの搬送を行う第２搬送ロボット３６０と第３搬送ロボット３７０およびこれらの搬送ロボット間でウェハの受け渡しを仲介するＡ仮置き台３８１およびＢ仮置き台３８２とが配設されている。第２搬送ロボット３６０は、前述した第１搬送ロボット１５０と同様の多関節アーム型ロボットであり、水平旋回および昇降作動自在な旋回台３６２上に揺動自在に取り付けられた２本の多関節アーム３６３ａ，３６３ｂおよび各多関節アームの先端部に伸縮自在に取り付けられたＡアーム３６５ａおよびＢアーム３６５ｂから構成されている。Ａアーム３６５ａとＢアーム３６５ｂとは上下にオフセットして配置されるとともに、両アームの先端部にはウェハを裏面側から支持して吸着保持する保持部が形成されている。
【００２３】
第３搬送ロボット３７０は、インデックステーブル３４０に対して水平方向に揺動自在かつ鉛直方向に上下動自在な揺動アーム３７１と、揺動アームの先端部にこの揺動アームに対して水平旋回自在に取り付けられた回動アーム３７２、回動アーム３７２の両端部に懸吊されてウェハの外周端部を把持するＡクランプ３７５ａおよびＢクランプ３７５ｂ等から構成されている。Ａクランプ３７５ａとＢクランプ３７５ｂとは回動アーム３７２の回動中心から同一距離の回動アーム端部に配設されている。図１に示す状態は第３搬送ロボット３７０の待機姿勢を示しており、図におけるＡクランプ３７５ａとＢクランプ３７５ｂとの下方に、それぞれ未加工のウェハを載置するＡ仮置き台３８１と、研磨加工済みのウェハを載置するＢ仮置き台３８２とが設けられている。
【００２４】
このため、第３搬送ロボット３７０の揺動アーム３７１を揺動作動させ、回動アーム３７２を旋回作動させることによりＡクランプ３７５ａまたはＢクランプ３７５ｂのいずれをもインデックステーブル３４０のチャックＶ1上に移動させることができ、当該位置で揺動アーム３７１を下降させてＡクランプ３７５ａまたはＢクランプ３７５ｂでチャック上のウェハを外周クランプして受取り、あるいは、チャック上に新たなウェハを載置保持させることができる。
【００２５】
なお、研磨加工後のウェハにはスラリを含んだ研磨加工液が付着していることから、研磨装置１では研磨加工前のウェハを搬入するアームおよびクランプと、研磨加工後のウェハを搬出するアームおよびクランプとを区別して用いている。すなわち、上下にオフセットされたＡ，Ｂアームのうち上方に位置するＡアーム３６５ａを未加工ウェハの搬入用アーム、下方に位置するＢアーム３６５ｂを搬出用アームに、また、Ａクランプ３７５ａを搬入用クランプ、Ｂクランプ３７５ｂを搬出用クランプとして規定し作動させている。
【００２６】
制御装置４００は、以上のように構成される研磨装置１の作動を予め設定された制御プログラムに基づいて制御する。それでは、図２に基づいて、制御装置４００による制御の例として、第１研磨ステージ３１０における制御について説明する。第１研磨ステージ３１０は、研磨対象物であるウェハ２０をその上面側に着脱自在に吸着保持可能なウェハ保持テーブル３１２と、このウェハ保持テーブル３１２の上方位置に設けられ、ウェハ保持テーブル３１２上に保持されたウェハ２０の被研磨面２０ａと対向する研磨パッド３１３ａが設けられた研磨部材３１３を保持する研磨ヘッド３１４とを備えて構成される。この研磨パッド３１３ａの寸法（直径）はウェハ２０の寸法（直径）よりも小さく（すなわち研磨パッド３１３ａはウェハ２０よりも小径であり）、研磨パッド３１３ａをウェハ２０に接触させた状態で双方を相対移動させることにより、ウェハ２０の被研磨面（上面）２０ａ全体を研磨できるようになっている。
【００２７】
ウェハ保持テーブル３１２は、ウェハ２０とほぼ同じ直径を有する円盤状の回転テーブルであり、上下方向に延びた回転軸３１５の上端に取り付けられてほぼ水平姿勢に保持されている。ウェハ保持テーブル３１２の上面には上述した（真空）チャックＶ4が設けられており、制御装置４００でウェハ吸着機構３１２ａを制御し、このチャックＶ4を作動させて、ウェハ２０をウェハ保持テーブル３１２の上面側に着脱自在に吸着保持できるようになっている。回転軸３１５は、図示しない電動モータを有して構成されるウェハ回転機構３１５ａを用いて垂直軸回りに回転駆動されるようになっており、制御装置４００によりこのウェハ回転機構３１５ａを制御してウェハ保持テーブル３１２を水平面内で回転させることができる。
【００２８】
研磨ヘッド３１４は、上下に延びるスピンドル３１６の下端部に取り付けられている。このスピンドル３１６は、研磨アーム３１１の先端部から下方に延びるように取り付けられており、この研磨アーム３１１に対して回転可能に保持されている。また、このスピンドル３１６は図示しない電動モータを有して構成される研磨ヘッド回転機構３１６ａを用いて垂直軸まわりに回転駆動されるようになっており、これにより研磨ヘッド３１４全体を回転させて研磨パッド３１３ａを水平面内で回転させることができる。また、スピンドル３１６は、複数の図示しない電動モータを有して構成される研磨ヘッド移動機構３１６ｂを用いて研磨アーム３１１を作動させることにより三次元的に平行移動可能に構成されており、これにより、研磨ヘッド３１４を垂直姿勢のまま三次元的、すなわち、上下、左右および前後方向に平行移動させることができる。
【００２９】
研磨ヘッド３１４には、この研磨ヘッド３１４の下面が開口した真空室３１４ａが形成されており、スピンドル３１６および研磨ヘッド３１４内を延びるエア供給通路３１８の一端がこの真空室３１４ａに連通している。なお、エア供給通路３１８の他端にはパッド吸着機構３１８ａが接続されている。一方、研磨部材３１３は、研磨パッド３１３ａと、この研磨パッド３１３ａが取り付けられたペット部３１３ｂと、このペット部３１３ｂを保持するキャリア部３１３ｃとから構成されている。キャリア部３１３ｃの上面に研磨ヘッド３１４の下面を押しつけた状態で、制御装置４００でパッド吸着機構３１８ａを制御することにより、研磨ヘッド３１４が研磨部材３１３を保持するように構成されている。
【００３０】
なお、研磨パッド３１３ａの中央部は空間が形成されており、研磨ヘッド３１４に研磨部材３１３が取り付けられた状態で、ペット部３１３ｂの下面に開口して研磨部３１３、研磨ヘッド３１４、および、スピンドル３１６内を延びる研磨剤供給通路３１９が形成されており、制御装置４００で研磨剤供給装置３１９ａを制御して、この研磨剤供給通路３１９からウェハ２０の被研磨面２０ａ上に研磨剤（研磨加工液）が供給される。
【００３１】
以上のように構成された研磨装置１においては、研磨パッド、パッドドレッサに用いられるディスク、或いは、ウェハの洗浄に用いられる洗浄ブラシやチャックの洗浄に用いられるチャック洗浄ブラシ等、多数の消耗品が用いられている。これらの消耗品の使用時間等は制御装置４００で管理されており、予め決められた使用時間を超えると、制御装置４００に設けられた表示部４１０によりオペレータに交換指示が出されるように構成されている。
【００３２】
それでは、制御装置４００による消耗品の使用時間管理について、上述の第１研磨ステージ３１０における研磨部材３１３（研磨パッド３１３ａ）を管理する場合を、図３〜図４を用いて説明する。研磨部材３１３のペット部３１３ｂには、予めＲＦタグ４２１が埋め込まれている。このＲＦタグ４２１とは、電波等を用いて非接触で情報の読み書きが可能なメモリを有するＩＣチップであり、リーダライタ４２３は、研磨ヘッド３１４内に設けられたアンテナ部４２２からこのＲＦタグ４２１に電波を照射して情報の読み書きが可能に構成されている。
【００３３】
制御装置４００は、リーダライタ４２３を制御して、所定の時間間隔でアンテナ部４２２から電波を発射してＲＦタグ４２１との通信を試みる（ステップＳ５０）。研磨ヘッド３１４に研磨部材３１３が取り付けられると、アンテナ部４２２の通信エリアにペット部３１３ｂに埋め込まれたＲＦタグ４２１が位置するように構成されており、ＲＦタグ４２１と通信が可能になることで、制御装置４００は研磨ヘッド３１４に研磨部材３１３が取り付けられたことを検出することができる。
【００３４】
図４に示すように、このＲＦタグ４２１のメモリ４２１ａには、ＲＦタグ４２１が埋め込まれた研磨部材３１３を一義的に識別するための識別情報４２１ｂが記憶されており、また、後述するように、研磨が行われた開始日時（時刻）と終了日時（時刻）の組４２１ｃが記憶可能に構成されている。制御装置４００は、研磨ヘッド３１４に研磨部材３１３が取り付けられたことを検出すると（ステップＳ５１）、ＲＦタグ４２１のメモリ４２１ａに記憶されている情報をリーダライタ４２３により読み出し（ステップＳ５２）、この研磨部材３１３の識別情報を現在時刻とともに、制御装置４００に設けられた記憶装置（ハードディスク装置等）４２０に記憶する（ステップＳ５３）。
【００３５】
なお、ＲＦタグ４２１にこの研磨部材３１３によりウェハ２０の研磨を行った日時の組４２１ｃを記憶することにより、研磨ヘッド３１４に研磨部材３１３が取り付けられたときにこの情報を読み出して、研磨部材３１３が既に使用されたものか、新しく供給されたものかを制御装置４００で判別することができる。そのため、新しく供給された研磨部材３１３である場合は（日時の組４２１ｃが全く記憶されていない場合は）、制御装置４００で、イニシャライズ処理を行うために研磨ヘッド３１４を制御することができるし、通算した使用時間が制限値を超えている場合は、制御装置４００は表示部４１０によりオペレータに警告を発することができる。
【００３６】
次に、ウェハ２０の研磨が開始されると、制御装置４００はその開始日時を記憶する（ステップＳ５４）。そして、研磨が終了すると、先に記憶している開始日時と現在の日時（終了日時）とをリーダライタ４２３ｂからＲＦタグ４２１のメモリ４２１ａに追加書き込みする（ステップＳ５５）。そして、この研磨部材３１３の通算した使用時間が所定の制限値を超えているかを調べ（ステップＳ５６）、制限値を超えていないときは、次の研磨開始を待ち、超えているときは、制御装置４００は表示部４１０を介してオペレータに研磨部材３１３の交換を指示する（ステップＳ５７）。なお、使用時間が制限値を超えているときは、制御装置４００が、研磨部材３１３が交換されるまで、研磨作業ができないように構成すると、研磨部材３１３の交換を忘れて研磨作業が行われることを防止することができる。また、ＲＦタグ４２１のメモリ４２１ａに廃棄対象フラグを記憶する領域を設け、使用時間が制限値を超えたときに制御装置４００がこの領域に廃棄対象フラグを立てるように構成すると、制御装置４００は、研磨部材３１３が研磨ヘッド３１４に取り付けられたときに、この廃棄対象フラグを読み出して、研磨部材３１３が使用済みか否かを検査することができる。
【００３７】
また、上述のように、研磨加工中のウェハの加工状態を検出する終点検出器が取り付けられているため、制御装置４００で研磨が終了する毎に研磨後のウェハ２０の研磨結果（膜厚等）を上述の研磨部材３１３の識別情報とともに記憶部４２０に記憶することにより、この研磨部材３１３のロットの管理（品質の善し悪し）を管理することができる。なお、以上の実施例では、ＲＦタグ４２１のメモリ４２１ａには、識別情報４２１ｂと開始および終了日時の組４２１ｃを記憶するように構成した場合について説明したが、研磨部材３１３を製造したときに、製造者や製造日時、または、製造場所（工場）を記憶させておくことにより、この研磨部材３１３の品質管理を行うことができる。
【００３８】
このように、本発明に係る研磨装置１によれば、消耗品（研磨部材３１３等）の使用時間管理を正確に行うことができるため、研磨対象物（ウェハ２０）の研磨品質を所定の値以上に保つことができる。なお、以上の実施例においては、研磨部材３１３（研磨パッド３１３ａ）の管理について説明したが、その他の消耗品（ドレッシング用ディスク、洗浄ブラシ、チャック洗浄ブラシ等）も同様の管理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る研磨装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】制御装置による制御の例を示すブロック図である。
【図３】消耗品の使用時間管理の処理を示すフローチャートである。
【図４】ＲＦタグのメモリの構成を示すデータ構成図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  研磨装置    ２０  ウェハ（研磨対象物）    ３１３  研磨部材（消耗品）
３１４  研磨ヘッド（消耗品保持部）    ４００  制御装置    ４２１  ＲＦタグ
４２２  アンテナ部    ４２３  リーダライタ（情報読み書き装置）
【図１】
2007229844.tif 000003
【図２】
2007229844.tif 000004
【図３】
2007229844.tif 000005
【図４】
2007229844.tif 000006