(57)【要約】      （修正有）【課題】  基板の薄板化及び配線の高密度化が可能なヒンジ基板であって、しかもヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止する。【解決手段】  ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板２１であって、  ヒンジ基板が、ポリイミドシート層１と、ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層２と、導体層を覆っているカバーレイフィルム層３とを備える２枚以上のフレキシブル配線基板、並びに、フレキシブル配線基板を接合するためのボンディング部材４を備えており、  フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、ポリイミドシート層の両面に導体層を備えているフレキシブル両面配線基板１１であり、且つ、  ヒンジ屈曲部においてフレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、リジット部においてフレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されている。【選択図】  図２
2007059822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板であって、
前記ヒンジ基板が、ポリイミドシート層と、該ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層と、該導体層を覆っているカバーレイフィルム層とを備える２枚以上のフレキシブル配線基板、並びに、該フレキシブル配線基板を接合するためのボンディング部材を備えており、
前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記ポリイミドシート層の両面に前記導体層を備えているフレキシブル両面配線基板であり、且つ、
前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されていることを特徴とするヒンジ基板。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも２枚が、前記フレキシブル両面配線基板であることを特徴とする請求項１に記載のヒンジ基板。
【請求項３】
ポリイミドシート層の片面にのみ導体層を備えているフレキシブル片面配線基板を前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面に更に備えており、且つ、前記フレキシブル片面配線基板の導体層が、最上面の前記フレキシブル片面配線基板の上面側及び／又は最下面の前記フレキシブル片面配線基板の下面側に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒンジ基板。
【請求項４】
前記ポリイミドシート層が、複数のポリイミド系樹脂層からなることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のヒンジ基板。
【請求項５】
ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板の製造方法であって、
ポリイミドシートの両面又は片面に導体膜が積層された２枚以上のポリイミド基板に対してそれぞれエッチング処理を施すことにより、ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層が積層された２枚以上の積層体を得る工程と、
前記積層体の導体層が積層されている面にそれぞれカバーレイフィルムを接着させて２枚以上のフレキシブル配線基板を得る工程と、
前記フレキシブル配線基板をボンディング部材を介して接合させて前記ヒンジ基板を得る工程と、
を含み、前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記ポリイミドシート層の両面に前記導体層を備えているフレキシブル両面配線基板であり、且つ、
前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されることを特徴とするヒンジ基板の製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも２枚が、前記フレキシブル両面配線基板であることを特徴とする請求項５に記載のヒンジ基板の製造方法。
【請求項７】
ポリイミドシート層の片面にのみ導体層を備えているフレキシブル片面配線基板を前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面に更に備えているヒンジ基板の製造方法であって、
ポリイミドシートの片面にのみ導体膜が積層されたポリイミド片面基板を、前記ポリイミド片面基板の導体膜が外側となるように、前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面にボンディング部材を介して更に接合させる工程と、
前記ポリイミド片面基板に対してエッチング処理を施して前記ポリイミド片面基板の表面に回路を形成させた後、前記ポリイミド片面基板の導体層が積層されている面にカバーレイフィルムを接着させて前記ヒンジ基板を得る工程と、
を更に含むことを特徴とする請求項５又は６に記載のヒンジ基板の製造方法。
【請求項８】
前記ポリイミドシート層が、複数のポリイミド系樹脂層からなることを特徴とする請求項５〜７のうちのいずれか一項に記載のヒンジ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、折畳み式携帯電話等の電子機器用の基板として有用なヒンジ基板及びそのヒンジ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器のメモリ容量の増加によって、配線の小型化、高密度化、電気信号の高速化が進み、配線基板に対する機械的物性の要求水準もより高くなっている。そして、折畳み式携帯電話に用いられるヒンジ屈曲部を有するヒンジ基板においても同様に配線の小型化等が求められ、ヒンジ基板の多層化や薄板化が要求されるようになった。しかしながら、従来の多層ヒンジ基板は、ヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を発生するといった問題があり、折畳み式携帯電話のヒンジ部に十分な耐ヒンジ屈曲性を有するものは必ずしも得られていなかった。
【０００３】
そのため、例えば、特開平７−３１２４６９号公報（特許文献１）において、導体箔で所要の配線パタ−ンが形成された複数の配線導体間に接着剤層を介して少なくとも一層の可撓性絶縁べ−ス材を接合した多層フレキシブル回路基板に於いて、この多層フレキシブル回路基板の屈曲部に於ける前記可撓性絶縁べ−ス材が少なくとも一方面で前記配線導体又は他の可撓性絶縁べ−ス材と接合されないように非接合部を設けるように構成した多層フレキシブル回路基板の屈曲部構造が開示されている。そして、明細書中において、多層フレキシブル回路基板が無接着剤型片面銅張板を積層して構成されていることが記載されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の多層フレキシブル回路基板においては、片面銅張板を１枚積層するごとに接着剤層が必要となるため、多層基板とした場合に基板が厚くなり、十分な配線の高密度化が図れないという点で未だ十分なものではなかった。
【特許文献１】特開平７−３１２４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、基板の薄板化及び配線の高密度化が可能なヒンジ基板であって、しかもヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止することを可能とするヒンジ基板、並びにその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル両面配線基板を含む２枚以上の特定のフレキシブル配線基板を、ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにしてリジット部において前記フレキシブル配線基板がボンディング部材により接合させることによって、基板の薄板化及び配線の高密度化が可能なヒンジ基板であって、しかもヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止することが可能となるヒンジ基板が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明のヒンジ基板は、ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板であって、
前記ヒンジ基板が、ポリイミドシート層と、前記ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層と、前記導体層を覆っているカバーレイフィルム層とを備える２枚以上のフレキシブル配線基板、並びに、前記フレキシブル配線基板を接合するためのボンディング部材を備えており、
前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記ポリイミドシート層の両面に前記導体層を備えているフレキシブル両面配線基板であり、且つ、
前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明のヒンジ基板においては、前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも２枚が、前記フレキシブル両面配線基板であることが好ましい。
【０００９】
さらに、本発明のヒンジ基板においては、ポリイミドシート層の片面にのみ導体層を備えているフレキシブル片面配線基板を前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面に更に備えており、且つ、前記フレキシブル片面配線基板の導体層が、最上面の前記フレキシブル片面配線基板の上面側及び／又は最下面の前記フレキシブル片面配線基板の下面側に形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、本発明のヒンジ基板においては、前記ポリイミドシート層が、複数のポリイミド系樹脂層からなることが好ましい。
【００１１】
本発明のヒンジ基板の製造方法は、ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板の製造方法であって、
ポリイミドシートの両面又は片面に導体膜が積層された２枚以上のポリイミド基板に対してそれぞれエッチング処理を施すことにより、ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層が積層された２枚以上の積層体を得る工程と、
前記積層体の導体層が積層されている面にそれぞれカバーレイフィルムを接着させて２枚以上のフレキシブル配線基板を得る工程と、
前記フレキシブル配線基板をボンディング部材を介して接合させて前記ヒンジ基板を得る工程と、
を含み、前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記ポリイミドシート層の両面に前記導体層を備えているフレキシブル両面配線基板であり、且つ、
前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されることを特徴とする方法である。
【００１２】
また、本発明のヒンジ基板の製造方法においては、前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも２枚が、前記フレキシブル両面配線基板であることが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明のヒンジ基板の製造方法においては、ポリイミドシート層の片面にのみ導体層を備えているフレキシブル片面配線基板を前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面に更に備えているヒンジ基板の製造方法であって、
ポリイミドシートの片面にのみ導体膜が積層されたポリイミド片面基板を、前記ポリイミド片面基板の導体膜が外側となるように、前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面にボンディング部材を介して更に接合させる工程と、
前記ポリイミド片面基板に対してエッチング処理を施して前記ポリイミド片面基板の表面に回路を形成させた後、前記ポリイミド片面基板の導体層が積層されている面にカバーレイフィルムを接着させて前記ヒンジ基板を得る工程と、
を更に含むことが好ましい。
【００１４】
また、本発明のヒンジ基板の製造方法においては、前記ポリイミドシート層が、複数のポリイミド系樹脂層からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の薄板化及び配線の高密度化が可能なヒンジ基板であって、しかもヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止することが可能となるヒンジ基板、並びにその製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００１７】
先ず、本発明のヒンジ基板について説明する。すなわち、本発明のヒンジ基板は、ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板であって、
前記ヒンジ基板が、ポリイミドシート層と、前記ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層と、前記導体層を覆っているカバーレイフィルム層とを備える２枚以上のフレキシブル配線基板、並びに、前記フレキシブル配線基板を接合するためのボンディング部材を備えており、
前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記ポリイミドシート層の両面に前記導体層を備えているフレキシブル両面配線基板であり、且つ、
前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されていることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明にかかるポリイミドシート層としては、単一のポリイミド系樹脂層からなるものであってもよく、或いは複数のポリイミド系樹脂層からなるものであってもよく、特に制限されないが、前記ポリイミドシート層と後述する導体層との接着性の観点から、複数のポリイミド系樹脂層からなるものであることが好ましい。このようなポリイミド系樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル等の耐熱性樹脂を挙げられる。また、ポリイミドシート層として複数のポリイミド系樹脂層からなるものを使用する場合、互いにその線膨張係数の異なる高熱膨張性樹脂と低熱膨張性樹脂のポリイミド系樹脂を用いることが好ましい。なお、このような高熱膨張性樹脂及びこのような低熱膨張性樹脂とは、前記ポリイミドシート層が有する線膨張係数の単純平均値を基準にしてそれより高い値の線膨張係数を有する樹脂を高熱膨張性樹脂といい、また、それより低い線膨張係数を有する樹脂を低熱膨張性樹脂という。
【００１９】
また、このような高熱膨張性樹脂の線膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であることが好ましく、３０×１０−６〜１００×１０−６（１／Ｋ）であることがより好ましい。さらに、このような低熱膨張性樹脂の線膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満であることが好ましく、０〜２０×１０−６（１／Ｋ）であることがより好ましい。また、これら高熱膨張性樹脂の線膨張係数と低熱膨張性樹脂の線膨張係数との差が５×１０−６（１／Ｋ）以上であることが好ましく、１０×１０−６（１／Ｋ）以上であることがより好ましい。
【００２０】
さらに、前記ポリイミドシート層としては、前記ポリイミドシート層と後述する導体層との接着性の観点から、後述する導体層と接する高熱膨張性樹脂の層と、このような高熱膨張性樹脂の層に接する低熱膨張性樹脂の層とを備える積層体であることがより好ましい。また、前記高熱膨張性樹脂の層の厚み（Ａ）と前記低熱膨張性樹脂の層の厚み（Ｂ）の比率（Ｂ／Ａ）としては、厚みの比率（Ｂ／Ａ）が０．１〜２００の範囲の値であることが好ましく、２〜１００の範囲の値であることがより好ましく、３〜２５の範囲の値であることが特に好ましい。厚みの比率（Ｂ／Ａ）が前記下限未満では、基板がカールし易くなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると前記ポリイミドシート層と後述する導体層との接着性を向上させる効果が十分に得られなくなる傾向にある。
【００２１】
また、前記ポリイミドシート層の厚さは特に限定されるものではないが、前記ポリイミドシート層の厚みが５〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１０〜３０μｍの範囲であることがより好ましい。前記ポリイミドシート層の厚みが５μｍ未満では、絶縁性などの電気的特性が低下するとともに基板の強度が低下する傾向にあり、他方、５０μｍを超えると、得られるヒンジ基板の屈曲性が低下するとともに基板の薄板化が困難になる傾向にある。
【００２２】
本発明にかかる導体層は、前記ポリイミドシート層の両面又は片面に積層された導体膜が回路形成されてなる層である。このような導体膜としては特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、電解銅箔、前記ポリイミドシート層へのスパッタ処理を施すことにより析出する銅箔が挙げられる。
【００２３】
また、前記導体層の厚さは特に限定されるものではないが、前記導体層の厚みが５〜３０μｍであることが好ましく、７〜２０μｍであることがより好ましい。前記導体層の厚みが前記下限未満では、形成される導体回路の強度が低下して回路が断線し易くなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると屈曲特性が低下し、実用性にも欠けるものとなる傾向にある。
【００２４】
本発明にかかるカバーレイフィルム層としては、前記導体層を覆っている層であればよく、特に制限されないが、例えば、ポリイミドフィルムの一方の面にエポキシ系やアクリル系樹脂の接着層が設けられたカバーレイフィルム、エポキシ系のカバーレイフィルム、ポリエステル系樹脂のカバーレイフィルム、液晶ポリマーのカバーレイフィルム、ポリイミド系樹脂で構成されたカバーレイフィルム等からなる層が挙げられる。これらのカバーレイフィルムの中でも、耐熱性をより向上させることができるという観点から、ポリイミドフィルムの一方の面にエポキシ系やアクリル系樹脂の接着層が設けられたカバーレイフィルム、液晶ポリマーのカバーレイフィルム、ポリイミド系カバーレイフィルムが好ましく、フィルム厚みの制御が容易であるという観点からポリイミド系樹脂で構成されたカバーレイフィルムがより好ましい。このようなカバーレイフィルムは、単層のみから形成されるカバーレイフィルムであってもよく、或いは複数層からなるカバーレイフィルムであってもよい。
【００２５】
また、このようなカバーレイフィルムの厚さは特に限定されるものではないが、このようなカバーレイフィルムの厚みが５〜５０μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。カバーレイフィルムの厚みが前記下限未満では、得られるヒンジ基板に十分な耐ヒンジ屈曲性を付与することが困難になる傾向にあり、またフィルムが切れやすく取り扱いが困難になる傾向にある。他方、前記上限を超えると、得られるヒンジ基板の導体回路の屈曲半径が小さくなって導体回路が断線し易くなるとともにヒンジ基板の薄板化が困難になる傾向にあり、またフィルムが硬すぎて取り扱いが困難になる傾向にある。
【００２６】
このようなカバーレイフィルムとしては、市販されているカバーレイフィルムを用いてもよく、特に制限されないが、例えば、ＣＶＡ０５２５ＫＡ（有沢社製）、ＣＶＡ０５１５ＫＡ（有沢社製）、ＣＩＳＶ１２２５（ニッカン工業社製）、ＣＡ２３１（信越製）が挙げられる。
【００２７】
本発明にかかるフレキシブル配線基板は、前述したポリイミドシート層と、前述した導体層と、前述したカバーレイフィルム層とを備えるものである。また、このようなフレキシブル配線基板は、前記ポリイミドシート層の両面に前記導体層を備えているフレキシブル両面配線基板であってもよく、或いは前記ポリイミドシート層の片面にのみ前記導体層を備えているフレキシブル片面配線基板であってもよい。
【００２８】
本発明にかかるボンディング部材としては、前記フレキシブル配線基板を接合することができればよく、特に制限されないが、例えば、ポリイミド樹脂／エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチラール樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂等の組成からなる配線基板用の接着剤フィルムを用いることができる。これら接着剤フィルムの中でも、耐熱性、加工性等の観点から、ポリイミド樹脂／エポキシ樹脂の組成からなる接着剤フィルムを用いることが好ましい。
【００２９】
また、このようなボンディング部材の厚さは特に制限されないが、このようなボンディング部材の厚みが１０〜１００μｍの範囲であることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲であることがより好ましい。このようなボンディング部材の厚みが前記下限未満では、ボンディングシート自体の製造や積層時のハンドリングが困難となる傾向にあり、他方、前記上限を超えるとヒンジ基板の薄板化が困難になる傾向にある。
【００３０】
このようなボンディング部材としては、市販されている接着剤フィルムやシートを用いてもよく、特に制限されないが、例えば、ＳＡＦＤ２５（ニッカン工業社製）、パイララックスＬＦ０１００（デュポン社製）が挙げられる。
【００３１】
本発明のヒンジ基板においては、本発明のヒンジ基板を構成する前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記フレキシブル両面配線基板であることが必要がある。前記フレキシブル配線基板のうちに前記フレキシブル両面配線基板が１枚もない場合には、ヒンジ基板が厚くなり、十分な配線の高密度化が図れない。さらに、本発明のヒンジ基板においては、さらなる基板の薄板化及び配線の高密度化を図るというの観点から、本発明のヒンジ基板を構成する前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも２枚が、前記フレキシブル両面配線基板であることが好ましく、本発明のヒンジ基板を構成する前記フレキシブル配線基板のうちの最上面側と最下面側とを除く全ての前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル両面配線基板であることがより好ましい。
【００３２】
また、本発明のヒンジ基板においては、前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されていることが必要である。前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されていない場合には、ヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線が発生してしまう。
【００３３】
さらに、本発明のヒンジ基板においては、ポリイミドシート層の片面にのみ導体層を備えているフレキシブル片面配線基板を前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面に更に備えており、且つ、前記フレキシブル片面配線基板の導体層が、最上面の前記フレキシブル片面配線基板の上面側及び／又は最下面の前記フレキシブル片面配線基板の下面側に形成されていることが好ましい。ヒンジ基板をこのような構成とすることにより、後述する本発明のヒンジ基板の製造方法においてスルーホール等によって積層されている複数の回路の間に任意の導通を図ることが容易となる傾向にある。
【００３４】
次に、本発明のヒンジ基板の製造方法について説明する。すなわち、本発明のヒンジ基板の製造方法は、ヒンジ屈曲部とリジット部とを備えるヒンジ基板の製造方法であって、
ポリイミドシートの両面又は片面に導体膜が積層された２枚以上のポリイミド基板に対してそれぞれエッチング処理を施すことにより、ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層が積層された２枚以上の積層体を得る工程と、
前記積層体の導体層が積層されている面にそれぞれカバーレイフィルムを接着させて２枚以上のフレキシブル配線基板を得る工程と、
前記フレキシブル配線基板をボンディング部材を介して接合させて前記ヒンジ基板を得る工程と、
を含み、前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記ポリイミドシート層の両面に前記導体層を備えているフレキシブル両面配線基板であり、且つ、
前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されることを特徴とする方法である。
【００３５】
先ず、ポリイミドシートの両面又は片面に導体膜が積層された２枚以上のポリイミド基板に対してそれぞれエッチング処理を施すことにより、ポリイミドシート層の両面又は片面に回路形成された導体層が積層された２枚以上の積層体を得る工程（フレキシブル配線基板の回路形成工程）について説明する。
【００３６】
ここで、ポリイミドシートは、前述したポリイミドシート層を構成するものである。そして、このようなポリイミドシートとしては、前述したポリイミドシート層と同様のものを用いることができる。また、導体膜としては、前述した通りのものを用いることができる。
【００３７】
また、このようなポリイミド基板を製造する方法としては特に限定されないが、例えば、前記導体膜にポリイミド前駆体樹脂を塗布して前記導体膜に前記ポリイミドシートを積層させる方法、前記ポリイミドシートに前記導体膜を張り合わせる方法、更には、前記ポリイミドシートにスパッタ処理を施すことによって金属を析出させて前記導体膜を形成せしめる方法を挙げることができる。
【００３８】
さらに、このような前記ポリイミドシートに前記導体膜を張り合わせる方法は特に制限されず、適宜公知の方法を採用することができる。このような前記ポリイミドシートに前記導体膜を張り合わせる方法としては、通常のハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オートクレーブ加圧式真空プレス、連続式熱ラミネータ等を挙げることができる。また、このようにして前記ポリイミドシートに前記導体膜を張り合わせる際には、１００〜４００℃程度に加熱しながら前記導体膜をプレスすることが好ましい。さらに、プレス圧力については、使用するプレス機器の種類にもよるが０．７〜５０ＭＰａ程度が適当である。
【００３９】
また、このようなポリイミド基板としては、前記ポリイミドシートの両面に前記導体膜が積層されたポリイミド両面基板を用いてもよく、或いは前記ポリイミドシートの片面に前記導体膜が積層されたポリイミド両面基板を用いてもよい。
【００４０】
このようなポリイミド両面基板としては、市販されているポリイミド両面基板を用いてもよく、特に制限されないが、例えば、エスパネックス（新日鐵化学社製）、ネオフレックス（三井化学社製）、ユピセル（宇部興産社製）、パイララクックス（デュポン社製）が挙げられる。これらの中でも、寸法変化率の安定性の観点から、エスパネックス（新日鐵化学社製）を用いることが好ましい。
【００４１】
また、このようなポリイミド片面基板としては、市販されているポリイミド片面基板を用いてもよく、特に制限されないが、例えば、エスパネックス（新日鐵化学社製）、ネオフレックス（三井化学社製）、ユピセル（宇部興産社製）、パイララクックス（デュポン社製）が挙げられる。これらの中でも、寸法変化率の安定性の観点から、エスパネックス（新日鐵化学社製）を用いることが好ましい。
【００４２】
また、このような工程において、前記エッチング処理の方法は特に制限されず、適宜公知の方法を用いることができる。このようなエッチング処理の好適な方法としては、例えば、導体膜上にアルカリ現像型のドライフィルムを用いて回路パターンを形成した後に、エッチング液を利用してドライフィルムに保護されていない部分の導体膜を除去して回路を形成し、その後ドライフィルムを剥離する方法を挙げることができる。
【００４３】
次に、前記積層体の導体層が積層されている面にそれぞれカバーレイフィルムを接着させて２枚以上のフレキシブル配線基板を得る工程（フレキシブル配線基板作製工程）について説明する。
【００４４】
ここで、カバーレイフィルムとしては、前述した通りのものを用いることができる。また、このような工程において、前記積層体にカバーレイフィルムを接着させる方法は特に制限されず、適宜公知の方法を用いることができる。このような前記積層体にカバーレイフィルムを接着させる方法としては、例えば、前記積層体に前記カバーレイフィルムを仮接着し、その後真空プレス機を用いて前記積層体に前記カバーレイフィルムを接着させる方法が挙げることができる。また、このようにして前記積層体に前記カバーレイフィルムを接着させる際には、温度は２０〜２５０℃、時間は３０〜９０分、圧力は１〜１００ＭＰａの条件で加熱しながら前記積層体に前記カバーレイフィルムを接着することが好ましい。
【００４５】
次いで、前記フレキシブル配線基板をボンディング部材を介して接合させて前記ヒンジ基板を得る工程（フレキシブル配線基板の接合工程）について説明する。
【００４６】
ここで、ボンディング部材としては、前述した通りのものを用いることができる。また、このような工程において、前記フレキシブル配線基板を前記ボンディング部材を介して接合させる方法は特に制限されず、適宜公知の方法を用いることができる。このような前記フレキシブル配線基板を前記ボンディング部材を介して接合させる方法としては、例えば、前記フレキシブル配線基板同士を前記ボンディング部材を用いて貼り合わせ、その後真空プレス機を用いて前記フレキシブル配線基板を前記ボンディング部材を介して接合させる方法が挙げることができる。また、このようにして前記フレキシブル配線基板を前記ボンディング部材を介して接合させる際には、温度は２０〜２５０℃、時間は３０〜９０分、圧力は１〜１００ＭＰａの条件で加熱しながら前記フレキシブル配線基板と前記ボンディング部材とを接着することが好ましい。
【００４７】
本発明のヒンジ基板の製造方法においては、前記フレキシブル配線基板のうちの少なくとも１枚が、前記フレキシブル両面配線基板であることが必要がある。前記フレキシブル配線基板として前記フレキシブル両面配線基板を１枚も用いない場合には、得られるヒンジ基板が厚くなり、十分な配線の高密度化が図れない。さらに、本発明のヒンジ基板においては、さらなる基板の薄板化及び配線の高密度化を図るというの観点から、前記フレキシブル配線基板として前記フレキシブル両面配線基板を少なくとも２枚用いることが好ましい。
【００４８】
また、本発明のヒンジ基板の製造方法においては、前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されるようにして、前記リジット部において前記フレキシブル配線基板が前記ボンディング部材により接合されることが必要である。前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成されていない場合には、ヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線が発生してしまう。
【００４９】
このように前記ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル配線基板同士の間に空間部が形成させる方法としては、特に限定されないが、例えば、前記ボンディング部材にルータ加工機等を用いて前記ヒンジ屈曲部となる部分に開口部を設けた後に、前記フレキシブル配線基板を前記ボンディング部材により接合させる方法を挙げることができる。
【００５０】
さらに、本発明のヒンジ基板の製造方法においては、ポリイミドシート層の片面にのみ導体層を備えているフレキシブル片面配線基板を前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面に更に備えているヒンジ基板の製造方法であって、
ポリイミドシートの片面にのみ導体膜が積層されたポリイミド片面基板を、前記ポリイミド片面基板の導体膜が外側となるように、前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面にボンディング部材を介して更に接合させる工程と、
前記ポリイミド片面基板に対してエッチング処理を施して前記ポリイミド片面基板の表面に回路を形成させた後、前記ポリイミド片面基板の導体層が積層されている面にカバーレイフィルムを接着させて前記ヒンジ基板を得る工程と、
を更に含むことが好ましい。
【００５１】
先ず、ポリイミドシートの片面にのみ導体膜が積層されたポリイミド片面基板を、前記ポリイミド片面基板の導体膜が外側となるように、前記ヒンジ基板の最上面及び／又は最下面にボンディング部材を介して更に接合させる工程（フレキシブル配線基板等の接合工程）について説明する。
【００５２】
このような工程において、ポリイミド片面基板と前記ヒンジ基板とをボンディング部材を介して接合させる方法としては、前述した前記フレキシブル配線基板を前記ボンディング部材を介して接合させる方法と同様の方法を用いることができる。
【００５３】
なお、このような工程（フレキシブル配線基板等の接合工程）と前述したフレキシブル基板の接合工程とを併せて行なうことができる。そして、このようにフレキシブル配線基板等の接合工程とフレキシブル基板の接合工程とを併せて行なう方法としては、例えば、前記ポリイミド片面基板の導体膜が外側となり、且つ前記ポリイミド片面基板が最上面及び／又は最下面になるようにして、前記フレキシブル配線基板と前記ポリイミド片面基板とを前記ボンディング部材を用いて貼り合わせ、その後真空プレス機を用いて前記フレキシブル配線基板と前記ポリイミド片面基板とを前記ボンディング部材を介して接合させる方法を挙げることができる。
【００５４】
次に、前記ポリイミド片面基板に対してエッチング処理を施して前記ポリイミド片面基板の表面に回路を形成させた後、前記ポリイミド片面基板の導体層が積層されている面にカバーレイフィルムを接着させて前記ヒンジ基板を得る工程（外層未加工ヒンジ基板の表面加工工程）について説明する。
【００５５】
このような工程において、前記エッチング処理の方法としては、前述した通りの方法を用いることができる。また、前記ポリイミド片面基板にカバーレイフィルムを接着させる方法としては、前述した前記積層体にカバーレイフィルムを接着させる方法と同様の方法を用いることができる。
【００５６】
なお、このような工程においては、前記エッチング処理の前にリジット部においてスルーホール穴あけ処理を施した後に、銅メッキ処理を施すことができる。これらの処理を施すことによって、積層されている複数の回路の間において任意の導通を図ることができる。また、このようなスルーホール穴あけ処理の方法としては、適宜公知の方法を用いることができる。さらに、このような銅メッキ処理の方法としては、適宜公知の方法を用いることができる。
【実施例】
【００５７】
以下、必要に応じて図面を参照しながら、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５８】
（実施例）
（１）フレキシブル配線基板の回路形成工程
先ず、２枚のポリイミド両面基板［エスパネックス（Ｃｕ／ＰＩ／Ｃｕ：１２μｍ／１２μｍ／１２μｍ）；新日鐵化学社製］を所定のワークサイズ２５０ｍｍ×３５０ｍｍに裁断した。
【００５９】
次に、それぞれのポリイミド両面基板の両面に感光性ドライフィルム（ＡＱ２０７０；旭化成社製）を熱ロールラミネーター（ＭＬ−４００Ｗ；ＭＣＫ社製）を用いて、熱ロール温度は１１０℃、圧力は０．３ＭＰａ、圧着速度は１ｍｍ／ｍｉｎの条件で両面にラミネートした。その後、高圧水銀灯タイプの露光機（ＴＨＥ−１０２ＥＤ；ハイテック社製）を用いて、露光量は７０ｍＪの条件でそれぞれのポリイミド両面基板の両面に各指定試験パターンを露光した。
【００６０】
次に、露光後のそれぞれのポリイミド両面基板を、３０℃の１％炭酸ソーダ水溶液（Ｎａ２ＣＯ３）からなる現像液にて現像した後に、エッチング液に４５℃の塩化第２鉄液（ＦｅＣｌ３）を用いてエッチングした。その後、４０℃の３％水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ）を剥離液として用いてドライフィルムを剥離して、ポリイミドシート層の両面に所定のパターンが回路形成された導体層が積層された２枚の積層体を得た。
【００６１】
（２）フレキシブル配線基板作製工程
フレキシブル基板の回路形成工程で得られた２枚の積層体の両面にカバーレイフィルム（ＣＶＡ０５２５ＫＡ；有沢社製）を仮圧着した後、真空プレス機（１５７０ＫＮ；北川精機社製）を用いて、昇温時間は３℃／ｍｉｎ、圧力は３．４ＭＰａの条件で圧力を加えつつ１６０℃まで昇温した後に、圧力は３．４ＭＰａ、処理温度は１６０℃、処理時間は６０分の条件でそれぞれカバーレイフィルムを圧着した。その後、室温までの冷却時間は４５分の条件で室温まで冷却して２枚のフレキシブル両面配線基板を得た。
【００６２】
（３）フレキシブル配線基板等の接合工程
先ず、３枚のボンディング部材（ＳＡＦＤ２５；ニッカン工業社製）を所定のワークサイズ２５０ｍｍ×３５０ｍｍに裁断し、それぞれのボンディング部材にルータ加工機を用いて、所定の８箇所に１５ｍｍ×２２ｍｍの開口部を設けた。
【００６３】
次に、２枚のポリイミド片面基板［エスパネックス（Ｃｕ／ＰＩ：１２μｍ／２０μｍ）；新日鐵化学社製］を所定のワークサイズ２５０ｍｍ×３５０ｍｍに裁断した。
【００６４】
次いで、フレキシブル基板作製工程で得られた２枚のフレキシブル両面配線基板と、２枚のポリイミド片面基板と、３枚のボンディング部材とをポリイミド片面基板の導体膜が外側になるようにして、ポリイミド片面基板／ボンディング部材／フレキシブル両面配線基板／ボンディング部材／フレキシブル両面配線基板／ボンディング部材／ポリイミド片面基板という順番で予め穴あけした基材積層用基準穴を利用して位置合わせしつつ重ね合わせた後、真空プレス機（１５７０ＫＮ；北川精機社製）を用いて、昇温時間は３℃／ｍｉｎ、圧力は３．４ＭＰａの条件で圧力を加えつつ１６０℃まで昇温した後に、圧力は３．４ＭＰａ、処理温度は１６０℃、処理時間は６０分の条件で圧着した。その後、室温までの冷却時間は４５分の条件で室温まで冷却して表面が未加工のヒンジ基板（外層未加工ヒンジ基板）を得た。
【００６５】
このようにして得られた外層未加工ヒンジ基板の積層構造を図１に示す。すなわち、図１に示す外層未加工ヒンジ基板は、ポリイミドシート層１と、前記ポリイミドシート層１の両面に回路形成された導体層２と、前記導体層２を覆っているカバーレイフィルム層３とを備える２枚のフレキシブル両面配線基板１１を備えている。そして、図１に示す外層未加工ヒンジ基板は、ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル両面配線基板１１同士の間に空間部が形成されるようにして、リジット部においてボンディング部材４により接合されている。さらに、図１に示すようにポリイミドシート層１の片面にのみ導体膜５が積層されたポリイミド片面基板１２が、前記外層未加工ヒンジ基板２１’の最上面側及び最下面側に前記ポリイミド片面基板１２の前記導体膜５が外側となるように、しかもヒンジ屈曲部において前記ポリイミド片面基板１２と前記フレキシブル両面配線基板１１との間に空間部が形成されるようにして、リジット部において前記ボンディング部材４により接合されている積層構造となっている。
【００６６】
（４）外層未加工ヒンジ基板の表面加工工程
先ず、図１に示す外層未加工ヒンジ基板の所定の箇所にφ０．２５ｍｍのスルホール穴を明けた後に、ピロリン酸銅メッキ液にて、メッキ厚み０．０１〜０．０１５ｍｍの銅メッキを施した。
【００６７】
次に、導体膜５にドライフイルム（ＡＱ２０７０；旭化成社製）を熱ロールラミネーターを用いて、上記と同様の条件で両面にラミネートし、その後、露光、現像を行い所定の回路パターンを形成した。
【００６８】
次に、上記と同様の要領で回路形成した基板の両面に開口部を設けたカバーレイフィルムを仮圧着した後、真空プレス機を用いて、圧着し目的のヒンジ基板を得た。得られたヒンジ基板の厚みは４５０μｍであった。
【００６９】
このようにして得られた本発明のヒンジ基板の積層構造を図２に示す。すなわち、図２に示す本発明のヒンジ基板は、ポリイミドシート層１と、前記ポリイミドシート層１の両面に回路形成された導体層２と、前記導体層２を覆っているカバーレイフィルム層３とを備える２枚のフレキシブル両面配線基板１１を備えている。そして、図２に示す本発明のヒンジ基板は、ヒンジ屈曲部において前記フレキシブル両面配線基板１１同士の間に空間部が形成されるようにして、リジット部においてボンディング部材４により接合されている。さらに、図２に示すように前記ポリイミドシート層１と、前記ポリイミドシート層１の片面に前記導体層２と、前記導体層２を覆っているカバーレイフィルム層３とを備えるフレキシブル片面配線基板１３が前記ヒンジ基板２１の最上面側及び最下面側に前記フレキシブル片面配線基板１３の前記導体層２が外側となるように、しかもヒンジ屈曲部において前記フレキシブル片面配線基板１３と前記フレキシブル両面配線基板１１との間に空間部が形成されるようにして、リジット部において前記ボンディング部材４により接合されている積層構造となっている。
【００７０】
図２では、各フレキシブル配線基板のそれぞれの導体層２はその隣接する導体層上下に位置しているが、各導体パターンの幅と間隔を調整し、更に上下に隣接する導体と位置をずらすことで、よりヒンジ屈曲性の優れたヒンジ基板とすることもできる。この場合の導体パターンの幅は、５０〜１５０μｍであり、それに対応した導体パターンの間隔は導体パタンの幅よりも大きくすることが好ましい。好ましい導体パターンの間隔は、１００〜２００μｍの範囲である。
【００７１】
＜耐屈曲性の評価＞
実施例で得られたヒンジ基板の耐屈曲性を以下の方法で評価した。なお、ヒンジ基板の試験片としては、上記で作製したものを用いた。
【００７２】
図３に、耐ヒンジ屈曲性の試験に用いた装置にヒンジ基板の試験片がセットされた一状態（開状態）を示す概略断面図を示す。図４に、耐ヒンジ屈曲性の試験に用いた装置にヒンジ基板の試験片がセットされた一状態（閉状態）を示す概略断面図を示す。図３及び図４に示す固定冶具３１は連結部分３２を有する構造体であり、移動冶具３３は連結部分３２有する構造体である。そして、前記固定冶具３１と前記移動冶具３３とが前記連結部分３２において、前記移動冶具３３が揺動できるようにして連結されている。また、ヒンジ基板の試験片は図３及び図４に示すリジット部３４とヒンジ屈曲部３５とを有する構造体である。そして、前記リジット部３４は前記固定冶具３１及び前記移動冶具３３にそれぞれ連結して固定されている。
【００７３】
このような耐ヒンジ屈曲性の評価においては、移動冶具３２が図３に示すような状態から図４に示すような状態を経た後に図３に示すような状態となるように揺動することにより、ヒンジ基板のヒンジ屈曲部３４を繰り返し屈曲せしめる実験を行い、導体が破断し通電が切断するまでの屈曲回数を求めた。
【００７４】
以上説明した方法で、実施例で得られたヒンジ基板の耐屈曲性の評価を行なったところ、得られた結果は「１８万回」であった。
【００７５】
従って、本発明のヒンジ基板はヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止することができることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
以上説明したように、本発明によれば、基板の薄板化及び配線の高密度化を可能なヒンジ基板であって、しかもヒンジ屈曲部の屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を十分に防止することを可能とするヒンジ基板、並びにその製造方法を提供することが可能となる。
【００７７】
したがって、本発明は、折畳み式携帯電話等の電子機器用のヒンジ基板に関する技術として非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実施例において得られた外層未加工ヒンジ基板の積層構造を示す模式断面図である。
【図２】実施例において得られた本発明のヒンジ基板の積層構造を示す模式断面図である。
【図３】耐ヒンジ屈曲性の試験に用いた装置にヒンジ基板の試験片がセットされた一状態（開状態）を示す概略断面図である。
【図４】耐ヒンジ屈曲性の試験に用いた装置にヒンジ基板の試験片がセットされた一状態（閉状態）を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１…ポリイミドシート層、２…導体層、３…カバーレイフィルム層、４…ボンディング部材、５…導体膜、１１…フレキシブル両面配線基板、１２…ポリイミド片面基板、１３…フレキシブル片面配線基板、２１…ヒンジ基板、２１’…外層未加工ヒンジ基板、３１…固定冶具、３２…連結部、３３…移動冶具、３４…リジット部、３５…ヒンジ屈曲部。
【図１】
2007059822.tif 000003
【図２】
2007059822.tif 000004
【図３】
2007059822.tif 000005
【図４】
2007059822.tif 000006