(57)【要約】【課題】基板型温度ヒューズや抵抗体付き基板型温度ヒューズ等の回路保護素子において、保護素子の動作速度や小寸法性を保持させつつヒューズエレメントの鉛フリー化を可能とする。【解決手段】絶縁基板１上に一対の可溶合金片接合用電極２１，２２を設け、可溶合金片３の両端部３１，３２のそれぞれを各可溶合金片接合用電極２１，２２に接合し、各可溶合金片接合用電極に対してリード導体４１，４２を、その各可溶合金片接合用電極との間にギャップｇを形成しかつギャップ先端は前記の可溶合金片端部３１，３２に臨ませるようにして設ける。可溶合金片が溶融されると、その溶融合金がギャップ内に毛細管現象により吸い込まれてそれだけ迅速に可溶合金を分断させ得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片接合用電極に対してリード導体を、その各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成しかつギャップ先端は前記の可溶合金片端部に臨ませるようにして設け、外部温度の上昇による可溶合金片の溶断で動作させることを特徴とする回路保護素子。
【請求項２】
絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片接合用電極に対してリード導体を、その各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成しかつギャップ先端は前記の可溶合金片端部に臨ませるようにして設け、被保護機器の異常時に通電発熱されて前記可溶合金片を溶断させる抵抗体を絶縁基板上に設けたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項３】
絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片端部の上面に各リード導体を接合して各リード導体と各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成し、外部温度の上昇による可溶合金片の溶断で動作させることを特徴とする回路保護素子。
【請求項４】
絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片端部の上面に各リード導体を接合して各リード導体と各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成し、被保護機器の異常時に通電発熱されて前記可溶合金片を溶断させる抵抗体を絶縁基板上に設けたことを特徴とする回路保護素子。
【請求項５】
一対の可溶合金片接合用電極に対し補助電極を設け、一方の可溶合金片接合用電極と補助電極との間に可溶合金片Ａを接続し、他方の可溶合金片接合用電極と補助電極との間に前記可溶合金片Ａよりも高融点の記可溶合金片Ｂ接続し、抵抗体の通電発熱により可溶合金片Ａ、Ｂを時間的にずらせて溶断させるようにしたことを特徴とする請求項２または４記載の回路保護素子。
【請求項６】
可溶合金片が鉛フリーであることを特徴とする請求項１〜５何れか記載の回路保護素子。
【請求項７】
可溶合金片の合金組成がＳｎ１４〜２２重量％、Ｃｕが０．１〜２．０重量％、残部がＩｎであることを特徴とする請求項１〜６何れか記載の回路保護素子。
【請求項８】
絶縁基板をセラミックス板とし、可溶合金片をセラミックス板の片面に、抵抗体をセラミックス板の他面に前記可溶合金片に位置的に重ねるようにして設けたことを特徴とする請求項２、４、５、６、７何れか記載の回路保護素子。
【請求項９】
二次電池を電源とする回路に請求項５記載の回路保護素子を二次電池と負荷との間にの可溶合金片Ａ、Ｂを直列に挿入すると共に抵抗体を補助電極とアース間に挿入するように接続し、前記補助電極とアース間に常時はオフで、二次電池の異常時にオン動作する制御回路を接続し、二次電池の異常発生時、制御回路をオン動作させて抵抗体を通電発熱させ、融点の低い可溶合金片Ａを先に溶断させて二次電池と負荷との間を遮断し、次で融点の高い可溶合金片Ｂの溶断により二次電池とアース間を遮断することを特徴とする回路の保護方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路保護素子及び回路の保護方法に関し、温度ヒューズや抵抗体を付設した温度ヒューズ、及び二次電池を電源とする回路をこれらの回路保護素子で保護する方法として有用なものである。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器の熱的保護素子として温度ヒューズが汎用されている。
温度ヒューズにおいては、低融点可溶合金片をヒューズエレメントとし、被保護機器の過熱によりヒューズエレメントを溶断させ、この溶断により被保護機器への給電を遮断し被保護機器の過熱暴走ひいては火災の発生を未然に防止している。
温度ヒューズの動作メカニズムは、温度ヒューズが被保護機器に熱的に接触して取り付けられ、被保護機器の異常昇温によりヒューズエレメントが溶融され、この溶融合金がヒューズエレメント接合用電極やリード導体に濡れ拡げられて引張り分断されることにある。この溶融合金の濡れを促すためにヒューズエレメント上にフラックスを塗布して可溶合金片の酸化を防止し、酸化膜を還元・溶解し、溶融合金の濡れ角を小さくすることが行われている。
近来、環境保全のために低融点可溶合金として鉛フリー合金を使用することが要請され、温度ヒューズのヒューズエレメントにおいても、鉛フリー合金、例えばＳｎ、Ｉｎを主成分とする合金の使用が要請されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この鉛フリー合金では、鉛を主成分とする合金に較べて表面張力が大きくて濡れ性が悪く、前記のフラックスの使用のみでは、温度ヒューズの満足な動作を保証し難い。
従来、筒状ケースタイプの温度ヒューズにおいて、ヒューズエレメントの一端側または両端側に編組電線のような毛細管現象を呈する吸入素子を設けて動作速度を迅速化することが知られている（特許文献１）
【特許文献１】実開昭４９−３０３６号公報  しかしながら、この構成では吸入素子を付加する必要があり、温度ヒューズの大型化が避けられない。
【０００４】
温度ヒューズの中でも基板型温度ヒューズでは、セラミックス基板のような厚み４００〜６００μｍの薄肉絶縁基板上に厚み数μｍの一対の並行膜電極を印刷し、この膜電極間に外径４００〜６００μｍのヒューズエレメントを接続し、各膜電極にリード導体を接続し、ヒューズエレメントにフラックスを塗布し、薄肉絶縁基板上にエポキシ樹脂層を滴下塗装した構成であり、厚みが薄く、電池パック等に熱的保護素子として組み込んで使用されている。
しかしながら、この基板型温度ヒューズに前記特許文献１記載の吸入素子を付加したのでは、寸法の増大が余儀なくされ電池パック等への組込が困難になる。
【０００５】
近来、二次電池の保護素子として、前記の基板型温度ヒューズに対し、二次電池の異常時に通電発熱させて可溶合金片を溶断させる抵抗体を基板上に付設したものが開発されているが、この抵抗体付き保護素子においても、可溶合金片の鉛フリー化が要請されており、前記基板型温度ヒューズと同様に可溶合金片の鉛フリー化による動作速度の低下が問題となっている。
【０００６】
本発明の目的は、基板型温度ヒューズや抵抗体付き基板型温度ヒューズ等の回路保護素子において、保護素子の動作速度や小寸法性を保持させつつヒューズエレメントの鉛フリー化を可能とすることにある。
本発明の更なる目的は、二次電池を電源とする回路を前記抵抗体付きの基板型温度ヒューズで保護する場合、二次電池の蓄積電荷を充分に放電させてその二次電池を安全に廃棄できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る回路保護素子は、絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片接合用電極に対してリード導体を、その各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成しかつギャップ先端は前記の可溶合金片端部に臨ませるようにして設け、外部温度の上昇による可溶合金片の溶断で動作させることを特徴とする。
請求項２に係る回路保護素子は、絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片接合用電極に対してリード導体を、その各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成しかつギャップ先端は前記の可溶合金片端部に臨ませるようにして設け、被保護機器の異常時に通電発熱されて前記可溶合金片を溶断させる抵抗体を絶縁基板上に設けたことを特徴とする。
請求項３に係る回路保護素子は、絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片端部の上面に各リード導体を接合して各リード導体と各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成し、外部温度の上昇による可溶合金片の溶断で動作させることを特徴とする。
請求項４に係る回路保護素子は、絶縁基板上に一対の可溶合金片接合用電極を設け、同絶縁基板上に所定厚みの可溶合金片を配し、該可溶合金片両端部のそれぞれを各可溶合金片接合用電極に接合し、各可溶合金片端部の上面に各リード導体を接合して各リード導体と各可溶合金片接合用電極との間にギャップを形成し、被保護機器の異常時に通電発熱されて前記可溶合金片を溶断させる抵抗体を絶縁基板上に設けたことを特徴とする。
請求項５に係る回路保護素子は、請求項２または４の回路保護素子において、一対の可溶合金片接合用電極に対し補助電極を設け、一方の可溶合金片接合用電極と補助電極との間に可溶合金片Ａを接続し、他方の可溶合金片接合用電極と補助電極との間に可溶合金片Ａよりも高融点の可溶合金片Ｂを接続し、抵抗体の通電発熱により可溶合金片Ａ、Ｂを時間的にずらせて溶断させるようにしたことを特徴とする。
請求項６に係る回路保護素子は、請求項１〜５何れかの回路保護素子において、可溶合金片が鉛フリーであることを特徴とする。
請求項７に係る回路保護素子は、請求項１〜６何れかの回路保護素子において、可溶合金片の合金組成がＳｎ１４〜２２重量％、Ｃｕが０．１〜２．０重量％、残部がＩｎであることを特徴とする。
請求項８に係る回路保護素子は、請求項２、４、５、６、７何れかの回路保護素子において、絶縁基板をセラミックス板とし、可溶合金片をセラミックス板の片面に、抵抗体をセラミックス板の他面に前記可溶合金片に位置的に重ならせるようにして設けたことを特徴とする。
請求項９に係る回路の保護方法は、二次電池を電源とする回路に請求項５の回路保護素子を二次電池と負荷との間にの可溶合金片Ａ、Ｂを直列に挿入すると共に抵抗体を補助電極とアース間に挿入するように接続し、前記補助電極とアース間に常時はオフで、二次電池の異常時にオン動作する制御回路を接続し、二次電池の異常発生時、制御回路をオン動作させて抵抗体を通電発熱させ、融点の低い可溶合金片Ａを先に溶断させて二次電池と負荷との間を遮断し、次で融点の高い可溶合金片Ｂの溶断により二次電池とアース間を遮断することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
リード導体と電極との間にギャップを保持し、そのギャップ先端を可溶合金片に臨ませてあるから、可溶合金片が溶融されると、その溶融合金がギャップ内に毛細管現象により吸い込まれてそれだけ迅速に可溶合金を分断させ得る。
従って、可溶合金片が表面張力の大きな鉛フリー合金であっても、その大なる表面張力に起因する分断の低速化を毛細管現象による分断の迅速化で補償し得、充分に速い分断速度を保証できる。また、ヒューズエレメントの径を大きくしても、ヒューズエレメント容積の充分な量を毛細管現象で吸収できて動作速度をよく保証でき、ヒューズエレメントの抵抗値を低くして自己発熱を防止でき、正確な動作を保証できる。
更に、リード導体と電極との間にギャップを保持させるだけであるから、保護素子の小型性を担保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。
図１の（イ）は本発明に係る回路保護素子の一実施例を示す上面説明図、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
図１において、１は絶縁基板であり、熱伝導性のよい基板、例えばセラミックス板を使用できる。２１，２２は絶縁基板１の片面上に設けた可溶合金片接合用の一対の並行膜電極であり、導電性ペースト例えば銀ペーストの印刷・焼き付けにより形成することができる。
３はヒューズエレメントとしての可溶合金片であり、断面円形または方形（特にほぼ正方形）のものを使用でき、その両端部３１，３２を各膜電極２１，２２に溶接等により接合してある。
４１，４２は各膜電極２１，２２に対して設けたリード導体であり、可溶合金片３の各端部３１，３２の上面に溶接等により接合し、各リード導体４１（４２）と各膜電極２１（２２）との間にギャップｇを保持してある。
５はヒューズエレメント３上に塗布したフラックスであり、ロジンを主成分とし有機酸を活性剤として添加したものを使用することができる。
６は絶縁基板１の片面上に被覆した樹脂層であり、液状エポキシ樹脂組成物の滴下塗布・硬化により設けることができる。
【００１０】
前記膜電極２１（２２）上に可溶合金片端部３１（３２）を載置し、その可溶合金片端部３１（３２）の上面にリード導体４１（４２）の先端部を載置し、これらを一挙にスポット溶接等で接合することができる。この場合、溶接箇所での可溶合金片部分の圧潰変形によるギャップの消滅を防止するためにスペーサを介在させることもできる。
前記樹脂層６の被覆時、ギャップｇに樹脂が侵入するのを防止するために、ギャップｇにフラックス５を充填しておくことが望ましい。
【００１１】
前記セラミックス板１の寸法は、厚みが３００〜６００μｍ，縦×横が５．０ｍｍ×４．５ｍｍとされる。
ヒューズエレメント３の外径または高さは０．５５〜０．６４ｍｍとされる。
リード導体４１，４２には、直径０．８〜１．０φｍｍの断面円形または断面円形とほぼ同一断面積の断面方形の銅線、銅被覆鋼線または鉄線を用いることができる。あるいはこれらの線材にＳｎやＳｎ＋Ｃｕを溶融浸漬メッキし、所定長さに切断したものを使用することもできる。
前記ギャップｇの最大厚みは通常０．１〜０．３ｍｍである。
【００１２】
図１に示す保護素子において、ヒューズエレメント３が溶融されると、溶融合金が膜電極２１，２２上に濡れ拡げられると共にギャップｇに毛細管現象により吸い込まれ、この吸い込みのために溶融合金の溶断速度が速められる。従って、表面張力が大きく濡れ性に劣る鉛フリー合金、例えばＳｎ−Ｉｎ系合金をヒューズエレメント３に使用しても、保護素子の動作速度を充分に保証できる。
鉛フリーのヒューズエレメントとしては、例えばＳｎ１４〜２２重量％，Ｃｕ０．１〜２．０重量％，残部Ｓｎを使用できる。
この合金組成によれば動作温度を１３２℃±５℃にできる。また、ＳｎとＩｎを主成分とするために比抵抗を低くでき、Ｃｕの添加により一層に比抵抗を低くできるため、ヒューズエレメントの自己発熱をよく防止できる。
【００１３】
本発明に係る保護素子においては、ギャップをその先端を可溶合金片に臨ませるように保持させればよく、前記実施例に限定されない。
例えば、図２に示すように、先端部を所定の段差Δで曲げたリード導体４１（４２）を膜電極２１（２２）に溶接等により接合し、リード導体４１（４２）の先端直下に可溶合金片端部３１（３２）を納めるようにして前記段差Δに基づくギャップｇを保持し、このギャップｇの先端を可溶合金片３１（３２）に臨ませ、ギャップ３１（３２）及び可溶合金片端部上面とリード導体先端裏面との間の隙間ｐにフラックス５を充填することもできる。
【００１４】
図３の（イ）は本発明に係る抵抗体付き回路保護素子の一実施例を示す上面説明図、図３の（ロ）は図３の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
図３において、１は熱伝導性のよい絶縁基板、例えばセラミックス板である。２１，２２は絶縁基板１の片面上に設けた可溶合金片接合用の一対の並行膜電極であり、導電性ペーストの印刷・焼き付けにより形成することができる。
３はヒューズエレメントとしての可溶合金片であり、断面円形または方形（特にほぼ正方形）のものを使用でき、その両端部３１（３２）を各膜電極２１（２２）に溶接等により接合してある。
４１，４２は各膜電極２１，２２に対して設けたリード導体であり、可溶合金片３の各端部３１，３２の上面に溶接等により接合し、各リード導体４１（４２）と各膜電極２１（２２）との間にギャップｇを保持してある。
５はヒューズエレメント３上に塗布したフラックスであり、ロジンを主成分とし有機酸を活性剤として添加したものを使用することができる。
７１，７２は絶縁基板１の片面上に設けた抵抗体接合用の一対の並行膜電極であり、導電性ペーストの印刷・焼き付けにより形成することができる。
８は抵抗体接合用膜電極７１，７２間に形成した膜抵抗であり、抵抗ペースト例えば酸化ルテニウムペーストの印刷・焼き付けにより形成できる。
９１，９２は各抵抗体接合用膜電極７１，７２に溶接等により接続したリード導体である。６は絶縁基板１の片面上に被覆した樹脂層であり、液状エポキシ樹脂組成物の滴下塗布・硬化により設けることができる。
【００１５】
図４は前記の抵抗体付き保護素子を使用した保護回路の等価回路を示し、ヒューズエレメント３が電源Ｅと機器負荷Ｚとの間に接続され、抵抗体８が、機器Ｚの異常を検出して抵抗体８を通電発熱させる制御回路Ｒに接続される。従って、機器Ｚに異常が生じると抵抗体８が通電発熱され、その発生熱でヒューズエレメント３が溶融される。ヒューズエレメント３が溶融されると、溶融合金が図３において膜電極２１（２２）上に濡れ拡げられると共にギャップｇに毛細管現象により吸い込まれ、この吸い込みのために溶融合金の溶断速度が速められる。従って、表面張力が大きく濡れ性に劣る鉛フリー合金、例えばＳｎ−Ｉｎ系合金をヒューズエレメントに使用しても、保護素子の動作速度を充分に保証できる。
【００１６】
図５の（イ）は本発明に係る抵抗体付き回路保護素子の別実施例を示す上面説明図、図５の（ロ）は図５の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
図５において、１は熱伝導性のよい絶縁基板、例えばセラミックス板である。２１，２２は絶縁基板１の片面上に設けた可溶合金片接合用の一対の並行膜電極、２０は補助の膜電極であり、何れも導電性ペーストの印刷・焼き付けにより形成ができる。
Ａは一方の可溶合金片接合用膜電極２１と補助膜電極２０との間に接続した可溶合金片、Ｂは他方の可溶合金片接合用膜電極２２と補助膜電極２０との間に接続した可溶合金片であり、可溶合金片Ｂの融点（動作温度）を可溶合金片Ａの融点（動作温度）よりも高くしてある。
４１，４２は可溶合金片接合用膜電極２１，２２に対するリード導体であり、各リード導体４１（４２）の先端を各可溶合金片Ａ（Ｂ）の上面に溶接等により接合し、各リード導体４１（４２）と各可溶合金片接合用膜電極２１（２２）との間にギャップｇを保持してある。
５は各可溶合金片３Ａ，３Ｂ上に塗布したフラックスである。
７は絶縁基板１の片面上に設けた抵抗体接合用膜電極であり、導電性ペーストの印刷・焼き付けにより形成できる。
８は補助膜電極２０と抵抗体接合用膜電極７との間に形成した膜抵抗であり、抵抗ペースト例えば酸化ルテニウムペーストのの印刷・焼き付けにより形成できる。
９は抵抗体接合用膜電極７に溶接等により接続したリード導体である。
６は絶縁基板１の片面上に被覆した樹脂層であり、液状エポキシ樹脂組成物の滴下塗布・硬化により設けることができる。
【００１７】
この抵抗体付き保護素子においても、抵抗体８の通電発熱により可溶合金片Ａ（Ｂ）が溶融されると、その溶融合金Ａ（Ｂ）が可溶合金片接合用膜電極２１（２２）とリード導体４１（４２）との間のギャップｇに毛細管現象により吸い込まれ、この吸い込みのために溶融合金の溶断速度が速められる。
膜抵抗８の通電発熱によりまず融点の低い可溶合金片Ａが溶融されてリード導体４１−４２間が遮断されると共にリード導体４１−９との間が遮断される。リード導体４２とリード導体９との間はまだ導通されており、膜抵抗８の更なる通電発熱により融点の高い可溶合金片Ｂが後発的に溶断されてリード導体４２−９との間が遮断される。
【００１８】
図６はリチウム電池等の二次電池を電源とする電子・電気機器、例えばパソコンにおいて、二次電池の異常時にその電池を機器本体から遮断するのに使用する保護回路を示している。
図６において、Ｅは二次電池例えばリチウム電池である。Ｚは機器本体である。Ｐは図５に示した抵抗体付き保護素子である。Ｄは二次電池Ｅの異常を検出する検出素子、Ｒは常時はオフで検出素子Ｄの検出信号によりオン動作する制御回路（ＩＣ回路）である。
図６において、点線枠は電池パックを示し、抵抗体付き保護素子Ｐは電池パックに組み込んで使用される。
図６において、二次電池Ｅに異常が発生すると、制御回路Ｒがオン動作され、二次電池Ｅを電流源として保護素子Ｐの抵抗体７が通電発熱され、その発生熱により融点の低い可溶合金片Ａがまず溶断され、二次電池Ｅが機器Ｚから切り離される。
可溶合金片Ｂは融点が高いためにまだ溶断されず二次電池Ｅの放電により抵抗体７が更に通電加熱されてその発熱温度が更に高められると、可溶合金片Ｂが溶断されて二次電池Ｅの放電が停止される。
この放電停止までの放電のために二次電池Ｅの残留電荷が充分に減少され、従って電池パックを安全な状態で廃棄処分できる。
【００１９】
本発明に係る抵抗体付きの保護素子においては、抵抗体から可溶合金片への熱伝達性を高めるために、絶縁基板に抵抗体（膜抵抗）を設け、その抵抗体（膜抵抗）上にガラス焼付け膜のような耐熱・良熱伝導性膜を設け、その耐熱・良熱伝導性膜上に可溶合金片を位置的に前記抵抗体（膜抵抗）に重ねるようにして設けることができる。
また、セラミックス基板の片面側に可溶合金片を、他面側に抵抗体（膜抵抗）を位置的に前記可溶合金片に重ねるようにして設けることもできる。
例えば、図５に示す抵抗体付き保護素子に対し、補助膜電極２０の前端部を絶縁基板１の裏面側に設け、その裏面側補助膜電極部分と残部の表面側補助膜部分との間をスルホールやビヤホールで導通し、絶縁基板１の裏面側に膜抵抗８を表面側の可溶合金片Ａ，Ｂに位置的に重ねて設ける得るように絶縁基板１の裏面側に抵抗体接続用膜電極７を設け、この抵抗体接続用膜電極と前記裏面側補助膜電極部分との間に抵抗体（膜抵抗）８を設け、抵抗体接続用膜電極７にリード導体９を接続し、絶縁基板１の裏面側にも樹脂層を被覆することができる。
【実施例】
【００２０】
図５に示す構成である。ただし、可溶合金片Ａ、Ｂに代え連続の単一可溶合金片を使用し、この可溶合金片と補助膜電極２０との間も溶接により接合した。
セラミックス基板の寸法は、厚み０．４ｍｍ，縦５．０ｍｍ，横４．５ｍｍとした。可溶合金片接合用膜電極、補助膜電極、抵抗体接合用膜電極を銀ペーストの印刷・焼き付けにより形成し、膜抵抗を酸化ルテニウムペーストの印刷・焼き付けにより形成した。
外径０．５５ｍｍφ，長さ３．５ｍｍ，組成がＩｎ−２０Ｓｎ−１Ｃｕの可溶合金片の両端を各可溶合金片接合用膜電極に溶接により接合すると共に可溶合金片と補助膜電極との間も溶接により接合し、各可溶合金片接合用膜電極に接合した可溶合金片の各端部の上面に外径１．０ｍｍφの銅リード導体の先端部を溶接により接合した。
可溶合金片上及び各リード導体と各可溶合金片接合用膜電極との間のギャップにフラックス（ロジン７９重量％，ステアリン酸２０重量％，アジピン酸１重量％）を塗着し、セラミックス基板上にエポキシ樹脂膜を被覆した。
【００２１】
〔比較例〕
リード導体の接合箇所を可溶合金片端部の上面とせず、可溶合金片接合用膜電極にリード導体を溶接により直接接続した以外、実施例に同じとした。
【００２２】
実施例品及び比較例品（それぞれの試料数ｎ＝５０）につき、０．１Ａの電流を通電しつつ昇温速度１℃／１ｍｉｎのオイルバス中に浸漬してヒューズエレメント溶断時のオイル温度を測定したところ、比較例品では動作速度が遅いために実施例品よりも約２℃高い温度であった。
実施例品のヒューズエレメント溶断時のオイル温度は１３０℃±１℃であった。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る回路保護素子の一実施例を示す図面である。
【図２】本発明に係る回路保護素子の別実施例の要部を示す図面である。
【図３】本発明に係る抵抗体付きの回路保護素子の一実施例を示す図面である。
【図４】図３に示す回路保護素子の使用状態を示す回路図である。
【図５】本発明に係る抵抗体付きの回路保護素子の別実施例を示す図面である。
【図６】図５に示す回路保護素子の使用状態を示す回路図である。
【符号の説明】
【００２４】
１              絶縁基板
２０            補助膜電極
２１            可溶合金片接合用膜電極
２２            可溶合金片接合用膜電極
３              可溶合金片
３１            可溶合金片端部
３２            可溶合金片端部
Ａ              可溶合金片
Ｂ              可溶合金片
４１            リード導体
４２            リード導体
５              フラックス
６              樹脂層
７              抵抗体接合用膜電極
７１            抵抗体接合用膜電極
７２            抵抗体接合用膜電極
８              抵抗体
９              リード導体
９１            リード導体
９２            リード導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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