(57)【要約】【課題】装置の大型化を抑制しつつ、加工対象物を移動させることなくその加工対象物に対して広範囲の領域に加工を施すことが可能とするを提供する。【解決手段】レーザマーキング装置１は、レーザ光源ユニット１０に対して走査ユニット２０が連結部材３０の中心軸を中心に回動可能とされている。走査ユニット２０を回動させると、この走査ユニット２０からのレーザ光Ｌの照射方向（ｆθレンズ２５のレンズ中心軸方向）が変更され、これに伴って、有限的な印字エリアＥがワークＷ上において移動する。すなわち、ワークＷ上における印字エリアの位置を、レーザ光源ユニット１０に対する走査ユニット２０の各回動角度に応じて移動させて、印字エリアＥを越える大きさのマーキングパターンをワークＷに印字することが可能となる。【選択図】図３
2007229744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ出力部と、そのレーザ出力部からのレーザ光を加工可能領域内で加工対象物上の各箇所に照射させるレーザ照射部とを備え、前記レーザ照射部からのレーザ光により形成される前記加工可能領域の基準軸の軸方向を、当該軸方向に直交する回転軸を中心に回動させることで、前記加工対象物上における前記レーザ照射部の前記加工可能領域の位置を変更可能とされたレーザ加工装置を用いて、
前記レーザ照射部を制御して当該レーザ照射部から前記レーザ光を照射させ任意の位置にある加工可能領域内で前記加工対象物に加工を施す第１ステップと、
前記第１ステップの後に、前記加工可能領域の位置を変更する第２ステップと、
前記レーザ照射部を制御して当該レーザ照射部から前記レーザ光を照射させ前記第２ステップで変更された位置の加工可能領域内で前記加工対象物に加工を施す第３ステップと、を有するレーザ加工方法。
【請求項２】
レーザ光を出力するレーザ出力部と、
前記レーザ出力部からのレーザ光を加工可能領域内で加工対象物上の各箇所に照射させるレーザ照射部と、
前記レーザ照射部からのレーザ光により形成される前記加工可能領域の基準軸の軸方向を、当該軸方向に直交する回転軸を中心に回動させることで、前記加工対象物上における前記レーザ照射部の前記加工可能領域の位置を変更する変更機構と、
前記変更機構によって変更される各位置の加工可能領域ごとに、当該各加工可能領域内で前記加工対象物上に加工すべき加工パターンを設定する設定部と、
前記変更機構によって前記加工可能領域が前記各位置に変更されるごとに、その位置での加工可能領域に対応して設定された前記各加工パターンに基づき前記レーザ照射部を制御して当該レーザ照射部から前記レーザ光を照射させ前記加工対象物に加工を施す加工制御部と、を備えるレーザ加工装置。
【請求項３】
前記複数の加工可能領域のうち１つの基準加工可能領域に対して前記変更機構による前記軸方向の回動角度に応じて、他の加工可能領域に対応する前記加工パターンの単位長当たりにおける前記レーザ照射部のレーザ光照射位置偏差量を補正する補正部を備える請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記複数の加工可能領域のうち１つの基準加工可能領域に対して前記変更機構による前記軸方向の回動角度に応じて、前記レーザ照射部からのレーザ光の焦点距離を変更する焦点距離変更部を備える請求項２または請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記変更機構は、前記レーザ出力部と前記レーザ照射部とを前記回転軸を中心に回転可能に連結する連結部を備えて構成され、
前記レーザ照射部は、その軸方向が前記連結部による連結方向に直交する方向とされ、
前記レーザ出力部に対して前記レーザ照射部を前記連結部にて回転させることで前記加工可能領域の位置を変更可能とされている請求項２から請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記レーザ出力部からレーザを前記連結部内を通して前記レーザ照射部に出力する構成とされ、
前記レーザ照射部は、前記レーザ出力部からのレーザ光の方向を変更して前記加工可能領域内において前記加工対象物上でレーザ光を走査する走査用光学系を備えて構成され、
前記連結部内に収容され、前記レーザ出力部からのレーザ光のビーム径を変更するビームエキスパンダを備える請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記基準加工可能領域に対して前記変更機構による前記軸方向の回動角度に応じて、前記ビームエキスパンダにより前記レーザ光のビーム径を変更するビーム径制御部を備える請求項６に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のレーザ加工装置としては、例えば、レーザ光を発生するレーザ発振器を有するレーザ発生部と、このレーザ発生部が出射したレーザ光の光路方向を変更するガルバノミラー等を有する走査部とを備えたレーザマーキング装置が知られている（特許文献１参照。）。このものでは、上記ガルバノミラーの回動範囲やそのガルバノミラーからのレーザ光を収束する収束レンズのサイズ等に応じて定める加工可能領域内でレーザ光を照射して加工対象物上への加工を施すようになっている。
【特許文献１】特開平１０−１１８７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記した従来のレーザ加工装置では、上記加工可能領域は固定であり、レーザ加工装置に対する加工対象物の相対的な位置を変更しない限り、この加工可能領域内でしか加工対象物への加工ができなかった。従って、これよりも広い範囲で加工対象物への加工をするためには、例えばガルバノミラーの回動範囲を大きくしたり、サイズの大きい収束レンズを設けるなどといった方法があるが、これでは装置全体の大型化に繋がるおそれがある。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、装置の大型化を抑制しつつ、加工対象物を移動させることなくその加工対象物に対して広範囲の領域に加工を施すことが可能とするを提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明に係るレーザ加工方法は、レーザ出力部と、そのレーザ出力部からのレーザ光を加工可能領域内で加工対象物上の各箇所に照射させるレーザ照射部とを備え、前記レーザ照射部からのレーザ光により形成される前記加工可能領域の基準軸の軸方向（例えばレーザ光の照射方向）を、当該軸方向に直交する回転軸を中心に回動させることで、前記加工対象物上における前記レーザ照射部の前記加工可能領域の位置を変更可能とされたレーザ加工装置を用いて、前記レーザ照射部を制御して当該レーザ照射部から前記レーザ光を照射させ任意の位置にある加工可能領域内で前記加工対象物に加工を施す第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記加工可能領域の位置を変更する第２ステップと、前記レーザ照射部を制御して当該レーザ照射部から前記レーザ光を照射させ前記第２ステップで変更された位置の加工可能領域内で前記加工対象物に加工を施す第３ステップと、を有する。
なお、本発明でいう「レーザ光により形成される前記加工可能領域の基準軸」とは、例えば加工可能領域の中心点を照射するレーザ光の光路を意味する。
【０００６】
請求項２の発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレーザ出力部と、前記レーザ出力部からのレーザ光を加工可能領域内で加工対象物上の各箇所に照射させるレーザ照射部と、前記レーザ照射部からのレーザ光により形成される前記加工可能領域の基準軸の軸方向を、当該軸方向に直交する回転軸を中心に回動させることで、前記加工対象物上における前記レーザ照射部の前記加工可能領域の位置を変更する変更機構と、前記変更機構によって変更される各位置の加工可能領域ごとに、当該各加工可能領域内で前記加工対象物上に加工すべき加工パターンを設定する設定部と、前記変更機構によって前記加工可能領域が前記各位置に変更されるごとに、その位置での加工可能領域に対応して設定された前記各加工パターンに基づき前記レーザ照射部を制御して当該レーザ照射部から前記レーザ光を照射させ前記加工対象物に加工を施す加工制御部と、を備える。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項２に記載のレーザ加工装置において、前記複数の加工可能領域のうち１つの基準加工可能領域に対して前記変更機構による前記軸方向の回動角度に応じて、他の加工可能領域に対応する前記加工パターンの単位長当たりにおける前記レーザ照射部のレーザ光照射位置偏差量を補正する補正部を備える。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項２または請求項３に記載のレーザ加工装置において、前記複数の加工可能領域のうち１つの基準加工可能領域に対して前記変更機構による前記軸方向の回動角度に応じて、前記レーザ照射部からのレーザ光の焦点距離を変更する焦点距離変更部を備える。
【０００９】
請求項５の発明は、請求項２から請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記変更機構は、前記レーザ出力部と前記レーザ照射部とを前記回転軸を中心に回転可能に連結する連結部を備えて構成され、前記レーザ照射部は、その軸方向が前記連結部による連結方向に直交する方向とされ、前記レーザ出力部に対して前記レーザ照射部を前記連結部にて回転させることで前記加工可能領域の位置を変更可能とされている。
【００１０】
請求項６の発明は、請求項５に記載のレーザ加工装置において、前記レーザ出力部からレーザを前記連結部内を通して前記レーザ照射部に出力する構成とされ、前記レーザ照射部は、前記レーザ出力部からのレーザ光の方向を変更して前記加工可能領域内において前記加工対象物上でレーザ光を走査する走査用光学系を備えて構成され、前記連結部内に収容され、前記レーザ出力部からのレーザ光のビーム径を変更するビームエキスパンダを備える。
【００１１】
請求項７の発明は、請求項６に記載のレーザ加工装置において、前記基準加工可能領域に対して前記変更機構による前記軸方向の回動角度に応じて、前記ビームエキスパンダにより前記レーザ光のビーム径を変更するビーム径制御部を備える。
【発明の効果】
【００１２】
＜請求項１，２の発明＞
本構成によれば、加工対象物上におけるレーザ照射部の加工可能領域の位置が変更可能とされ、各位置の加工可能領域ごとに加工対象物への加工を順次行うことで、加工可能領域が固定された従来のレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法に比べて、加工対象物に対して広い範囲の加工を施すことができる。
【００１３】
＜請求項３の発明＞
設定部で設定された加工パターンに基づきそのままレーザ照射部を制御した場合には、各加工可能領域によって加工対象物への軸方向が異なるため、これに応じて各加工可能領域の倍率変動が生じ、加工品質上問題になり得る。そこで、本構成では、一軸方向の基準加工可能領域を基準とし、これに対する軸方向の回動角度に応じてレーザ照射部のレーザ光照射位置偏差量（加工パターンの単位長に対して、レーザ照射部が加工対象物上に照射するレーザ光の照射位置の偏差）を補正するようにした。これにより、各加工可能領域に対して設定部で設定した加工パターン通りの加工を加工対象物に施すことができる。
【００１４】
＜請求項４の発明＞
レーザ照射部からのレーザ光の焦点距離を固定とした場合には、各加工可能領域によって加工対象物までの距離が異なるため、これに応じて各加工可能領域における加工対象物上のスポット径が異なり加工品質上問題になり得る。そこで、本構成によれば、一軸方向の基準加工可能領域を基準とし、これに対する軸方向の回動角度に応じてレーザ照射部からのレーザ光の焦点距離を変更するようにした。これにより、各加工可能領域に対して略同一スポット径で加工対象物に対する加工が可能となる。
【００１５】
＜請求項５の発明＞
本構成によれば、レーザ出力部に対してレーザ照射部を回転させるという比較的簡単な構成で加工可能領域の位置を変更することができる。また、レーザ照射部を横スライドさせて加工可能領域の位置を変更する構成に比べて、設置スペースの狭い場所でも使用することができる。
【００１６】
＜請求項６の発明＞
本構成によれば、ビームエキスパンダを連結部に収容させることでレーザ加工装置の大型化を抑制できる。
【００１７】
＜請求項７の発明＞
本構成によれば、ビームエキスパンダによるビーム径の変更により、各加工可能領域に対して略同一スポット径で加工対象物に対する加工が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１〜図９を参照しつつ説明する。
１．レーザマーキング装置の全体構成
本実施形態に係るレーザ加工装置は、ガルバノスキャニング方式のレーザマーキング装置１である。このレーザマーキング装置１は、図１に示すように、例えば図示しない載置テーブル上に配置されたワークＷ（例えば電子部品など  本発明の「加工対象物」に相当）の表面に例えば製品番号などの所定のマーキングパターン（加工パターン）を印字するために使用される。
【００１９】
レーザマーキング装置１は、図１に示すように、全体として角柱形をなすレーザ光源ユニット１０（本発明の「レーザ出力部」に相当）の先端側に、走査ユニット２０（本発明の「レーザ照射部」に相当）を備えた構成となっている。レーザ光源ユニット１０には、内部にレーザ光源１４が収容され、走査ユニット２０には、内部にガルバノミラー装置２４及び収束レンズ（本実施形態では、例えば、ｆθレンズ２５）等の光学部材（本発明の「走査用光学系」に相当）が収容されている。また、レーザ光源ユニット１０と走査ユニット２０とが連結部材３０（本発明の「連結部」に相当）を介して、レーザ光源ユニット１０の長手方向に沿った軸（レーザ光Ｌの光軸ＬＣ）を中心に相対的に回動可能に連結されている。これによりレーザ光源ユニット１０は、図３に示すように、所定の箇所に設置されるレーザ光源ユニット１０に対して走査ユニット２０を回動可能な首振りヘッドタイプのものとされている。また、連結部材３０内にはビームエキスパンダ５０が収容されている（図２参照）。
【００２０】
（１）レーザ光源ユニット
レーザ光源ユニット１０のケーシング１１は断面略矩形状の筒形をなす。ケーシング１１の内部にはレーザ光源１４（例えばＣＯ２レーザ光源）がケーシング１１の長手方向（図２における上下方向）に沿って配されており、不可視光であるレーザ光Ｌを走査ユニット２０が配された先端側に出射可能としている。
【００２１】
また、ケーシング１１のうち先端開口部分は先端壁１２によって閉止されており、この先端壁１２には、レーザ光源１４からのレーザ光Ｌの光軸ＬＣが突き当たる位置に略円形状のレーザ出射口１５が開口されている。これにより、レーザ光源１４からのレーザ光Ｌはレーザ出射口１５からケーシング１１の外部に出射される。
【００２２】
（２）走査ユニット
走査ユニット２０のケーシング２１は側断面略扇形状の箱体をなしており、上記走査ユニット２０の先端壁１２と対向する後端開口部分は壁体２２Ａによって閉止されるとともに、底面にはベース板２２が装着されている。
【００２３】
ケーシング２１の内部にはガルバノミラー装置２４及びｆθレンズ２５等が備えられており、壁体２２Ａに形成された円形状のレーザ入射口２６を通って内部に入射したレーザ光Ｌを、ガルバノミラー装置２４を介して向きを変更し、その後、ｆθレンズ２５で収束光にしてワークＷ上に照射する。具体的には、ガルバノミラー装置２４は、レーザ入射口２６からのレーザ光Ｌの方向を一方の方向に変更する第１ガルバノミラー２４Ａ（Ｘ−ガルバノミラー）と、この第１ガルバノミラー２４Ａで反射されたレーザ光Ｌを、その第１ガルバノミラー２４Ａによる反射方向と直交する方向に変更する第２ガルバノミラー２４Ｂ（Ｙ−ガルバノミラー）とを備えて構成されている。さらに、ガルバノミラー装置２４は、第１及び第２ガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂのそれぞれの回動角度を駆動制御する第１ガルバノ駆動手段及び第２ガルバノ駆動手段が設けられている。
【００２４】
レーザ入射口２６からのレーザ光Ｌは、第１ガルバノミラー２４Ａ及び第２ガルバノミラー２４Ｂでそれぞれ反射されｆθレンズ２５を介してワークＷ上に照射される。そして、ワークＷ上におけるレーザ光Ｌの照射点Ｐの位置は、第１ガルバノ駆動手段により第１ガルバノミラー２４Ａが回動されることでワークＷ上において上記一方の方向（連結筒３１の中心軸（レーザ光源ユニット１０に対する走査ユニット２０の回動中心軸）に直交する方向  以下、「Ｘ軸方向」という）に移動（走査）され、第２ガルバノ駆動手段により第２ガルバノミラー２４Ｂが回動されることでワークＷ上において上記一方の方向に直行する方向（連結筒３１の中心軸に沿った方向  以下、「Ｙ軸方向」という）に移動（走査）される。このように、レーザ光Ｌの照射点Ｐの位置はガルバノミラー装置２４に備えられているガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂの回動角度によって決まり、所望の文字・記号・図形等のマーキングパターンに基づいてこの第１及び第２のガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂを回動動作させることにより、収束光をワーク上で走査させてマーキングパターンを印字する。
【００２５】
（３）連結部材
連結部材３０は図４に示すように、一端部に径方向外側に向かって環状に張り出す鍔縁３２が設けられた連結筒３１を備えてなる。この連結筒３１は鍔縁３２をケーシング１１内に収容させ他端側を走査ユニット２０側に向けた横向きの姿勢でレーザ出射口１５に対して隙間なく内嵌されるようになっている。これにより、取り付け状態においてはレーザ出射口１５から出射されるレーザ光Ｌの光軸ＬＣと連結筒３１の中心軸とが一致ように位置決めされる。なお、鍔縁３２にはその周方向に螺子孔（図示せず）が複数形成されており、側面部分をケーシング１１の先端壁１２に宛がって螺子止めすることで、連結筒３１全体がケーシング１１に固定されるようになっている。
【００２６】
連結筒３１のうちレーザ光源ユニット１０と反対側の端部は壁体２２Ａのレーザ入射口２６に差し込まれた状態にあって、この連結筒３１によってレーザ光源ユニット１０と走査ユニット２０とが同連結筒３１の中心軸（本発明でいう「回転軸」に相当）回りに相対回動可能に連結されている。従って、連結部材３０が本発明の「変更機構」に相当する。また、レーザ光源ユニット１０と走査ユニット２０との並び方向が、本発明でいう「連結方向」に相当する。
【００２７】
より具体的にには、連結筒３１には円環状をなす一対のリング（第１、第２リング４１、４２）からなる回動機構が設けられている。第１、第２の両リング４１、４２は共に径方向外側に張り出す環状突部４１Ａ、４２Ａを設けるとともに、両リング４１、４２の対向面同士を突き合わせた状態で連結筒３１に外嵌されるようになっており、取り付け状態においては上記対向面同士が摺接面となって、連結筒３１の中心軸回りに両リング４１、４２が相対回動するようになっている。そして、第１リング４１がレーザ光源ユニット１０に対して固定され、第２リング４２が走査ユニット２０に固定されるようになっており、これにて、レーザ光源ユニット１０と走査ユニット２０とが相対回動可能に連結されることとなる（図３参照）。
【００２８】
また、これら両リング４１、４２の外周部分には両リング４１、４２の嵌合状態を保持、換言すると連結筒３１の中心軸の軸線方向に両リング４１、４２が離間するのを規制するための嵌合保持リング４３が配置されている。嵌合保持リング４３は有端環状をなすとともに、第１、第２リング４１、４２と対向する側にＶ字状の嵌合溝４３Ａを設けており、この嵌合溝４３Ａ内に第１、第２リング４１、４２の環状突部４１Ａ、４２Ａが嵌め合わされるようになっている。
【００２９】
（４）ビームエキスパンダ
ビームエキスパンダ５０は、円筒状のハウジング内にコリメータレンズ５３と発散レンズ５４とを収容してなる。ハウジングはコリメータレンズ５３を収容する円筒状の第１のレンズホルダ５１と発散レンズ５４を収容する第２のレンズホルダ５２とから構成されており、第１のレンズホルダ５１のレーザ光源ユニット１０側に形成されている嵌合孔部５１Ａに第２のレンズホルダ５２が同軸状に嵌合されている。
【００３０】
第１のレンズホルダ５１に収容されるコリメータレンズ５３は走査ユニット２０側の端面側に配されており、端面から蓋締めされることで第１のレンズホルダ５１の段部５１Ｄと蓋５１Ｅとにより挟まれて移動不能状態とされている。
【００３１】
第２のレンズホルダ５２は第１のレンズホルダ５１と同様に円筒状をなしており、その外径が前述した嵌合孔部５１Ａの径と略同一径とされて密嵌状態とされるようになっている。このうち、レーザ光源ユニット１０側の端面には全体が傾斜状をなすテーパ面５２Ａが形成されている（図５参照）。
【００３２】
また、第１のレンズホルダ５１の内周側であって、長さ方向の中央部分にはバネ収容部５１Ｂが設けられており、そこには第２のレンズホルダ５２をコリメータレンズ５３に対して離間方向に付勢するコイルスプリング５５が収容されている（図４参照）。
【００３３】
第１のレンズホルダ５２は連結筒３１に対して隙間なく嵌め合わされるようになっており、これによって連結筒３１の中心軸とビームエキスパンダ５０の光軸とが一致するように位置決めされている。また、連結筒３１の軸方向に関する位置決めは第１のレンズホルダ５２の外周面に形成される段部５１Ｇによってなされる。すなわち、第１のレンズホルダ５１を連結筒３１に対して取り付けると段部５１Ｇが連結筒３１の段部３５に突き当たって、それ以上の押し込み動作が規制されるようになっている。また、この取り付け状態において第１のレンズホルダ５１の先端部はレーザ光源ユニット１０の内部に突出するようになっている。  このレーザ光源ユニット１０側に突出した部分には図５において左右に貫通する貫通孔５１Ｆが形成されており、そこには発散レンズ５４の位置調整をする調整機構（これについては後述する。）６０が取り付けられるようになっている。連結筒３１には部分的に肉薄の部分が形成されており、第１のレンズホルダ５１との間には空洞Ａが形成されてるようになっている。空洞Ａ内には電線が配索され、レーザ光源ユニット１０と走査ユニット２０とを電気的に接続できるようになっている。
【００３４】
（４）調整機構
調整機構６０は、調整ブロック６１と円柱形状のシャフト部６２と段つきの支持ボルト６３とから構成されている。
【００３５】
先端壁１２のうち連結筒３１の左右両側には、図５に示すように板状の装着板１９が連結筒３１の中心軸に沿う向きに取り付けられるとともに、右側の装着板１９における貫通孔５１Ｆと対向する位置にはねじ孔部１９Ａが形成されている。このねじ孔部１９Ａには、中心部に左右に貫通する貫通孔６３Ｃが形成された支持ボルト６３が螺合されるようになっている。支持ボルト６３の貫通孔６３Ｃにはシャフト部６２が遊挿されるようになっている。
【００３６】
シャフト部６２のうち支持ボルト６３の右端部には大径部６２Ｂが形成される一方、支持ボルト６３の左端部には抜止めリング６４が装着されている。これによりシャフト部６２は同シャフト部６２の軸線方向（図５における左右方向）に関する移動が禁止され、軸線を中心とする回動動作のみが許容されることとなる。
【００３７】
尚、シャフト部６２と支持ボルト６３の貫通孔６３Ｃとの間には筒状の樹脂Ｊが介在されている。これはベアリングの機能を有するもので、シャフト部６２が空回りするようにされている。
【００３８】
また、シャフト部６２の先端部には外周に螺子切りが施されたねじ部６２Ｃが形成されるとともに、下端部には直線状の溝部６２Ａが形成されている。このねじ部６２Ｃには次述する調整ブロック６１が螺合されるようになっている。
【００３９】
調整ブロック６１は円盤状の基端部６１Ａから水平方向に突出した円柱を斜めに切り欠いた形状とされており、その切り欠かれた部分にテーパ面６１Ｂが設けられている。このテーパ面６１Ｂは取り付け状態においては、前述した第２のレンズホルダ５２のテーパ面５２Ａに面当たりするようになっている。また、調整ブロック６１のうち光軸ＬＣに沿って同調整ブロック６１を上下に貫通する通過孔６１Ｃが形成されているが、これはレーザ光Ｌを通過させるためのものである。  また、基端部６１Ａの端面からは連結筒３１の中心軸と直交するようにネジ孔が穿設されており、そこに前述したねじ部６２Ｃが螺合されている。本実施形態では、例えば溝部６２Ａに連結される調整機構駆動部７３（後述）からの駆動力が与えられることで、シャフト部６２が回転し、調整ブロック６１が連結筒３１の中心軸と直交（光軸ＬＣと直交する方向であって、図５における上下方向）に螺進退する。
【００４０】
以上のことから、調整ブロック６１がコイルスプリング５５の付勢力に抗して第２のレンズホルダ５２をコリメータレンズ５３側に押し込んで両レンズ５３、５４を近ずけたり、或いはこれとは反対に両レンズ５３、５４を離間させたりする。このようにコリメータレンズ５３と発散レンズ５４の相対距離を調整することで、レーザ光Ｌの焦点距離の調整或いはレーザ光Ｌのスポット径の調整等行うことが出来る。
【００４１】
２．レーザマーキング装置の電気的構成
図６は、レーザマーキング装置の電気的構成を示したブロック図である。走査ユニット２０には、上述したようにガルバノミラー装置２４及び収束レンズ２５が設けられている。第１及び第２のガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂのそれぞれの回動角度を駆動制御する第１及び第２のガルバノ駆動手段は、その構成要素として、ガルバノ駆動モータ２１及び駆動回路２３を備える。なお、このガルバノ駆動モータ２１は、第１及び第２のガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂを駆動する双方のモータを総称しており、これらのモータの駆動部（駆動軸等）が各々のガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂに直接又は他部材を介して間接的に連結されて第１及び第２のガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂを変位させることとなる。また、駆動回路２３は、このガルバノ駆動モータ２１を駆動制御するものであり、これについても同様に各々のガルバノ駆動モータを駆動する駆動回路を総称している。
【００４２】
この駆動回路２３は、レーザ光源ユニット１０側に設けられた制御部７０（本発明の「加工制御部」に相当）から出力されたデジタル信号をアナログ信号に変換するＤ／Ａ変換回路と、そのＤ／Ａ変換回路により変換されたアナログ信号に基づいてモータを制御するモータ制御回路を含む構成であり、このモータ制御回路とモータによりサーボ回路が構成されている。なお、第１及び第２のガルバノ駆動手段の構造上或いは制御上等の制約によって各ガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂの回動角度は予め所定の範囲内に定まっている。その結果、レーザ光源ユニット１０に対する走査ユニット２０の相対回動位置を任意の位置に固定した状態では、レーザ光Ｌの照射点Ｐの位置をワークＷ上において二次元的に移動させ得る平面領域も有限的に定まり、この平面領域が本発明でいう「加工可能領域」に相当し、以下、「印字エリアＥ」という。
【００４３】
レーザ光源ユニット１０側には、レーザ光源１４、制御部７０、設定部７１、メモリ７２、上記した調整機構駆動部７３及び印字エリア変更部７４を備えて構成されている。設定部７１は、マーキング速度等の各マーキング条件の設定や、ワークＷ上にマーキングすべき所望のマーキングパターンの設定を行うためのものである。設定部７１でマーキングパターンが設定されると、制御部７０は、メモリ７２のフォントデータ記憶領域から上記マーキングパターンに対応するフォントデータを読み出す。そして、制御部７０は、このフォントデータを基に上記マーキングパターンを所定の線要素に分けて、各線要素について始点及び終点を含む複数点を、ワークＷ上の実際の印字エリアＥに対応するＸＹ座標系での位置関係を示す複数の座標データに変換し、これらをレーザ光源１４のオンオフ指令と共にメモリ７２内の座標データ記憶領域に記憶する。
【００４４】
ここで、本実施形態のレーザマーキング装置１は、前述したようにレーザ光源ユニット１０に対して走査ユニット２０が連結部材３０の中心軸（レーザ光源１４から出射されガルバノミラー装置２４に至るレーザ光Ｌの光路）を中心に回動可能とされている。走査ユニット２０を回動させると、この走査ユニット２０からのレーザ光Ｌの照射方向（本発明でいう「レーザ光により形成される前記加工可能領域の基準軸の軸方向」に相当）、換言すれば、ｆθレンズ２５のレンズ中心軸方向が変更され、これに伴って、上記の有限的な印字エリアＥがワークＷ上において移動（本実施形態では、Ｘ軸上のプラスマイナス方向の移動）する。すなわち、ワークＷ上における印字エリアの位置を、レーザ光源ユニット１０に対する走査ユニット２０の各回動角度に応じて移動させて、印字エリアＥを越える大きさのマーキングパターンをワークＷに印字することが可能となる。そして、印字エリア変更部７４は、例えば走査ユニット２０側とギア連結されて、制御部７０からの制御信号を受けて走査ユニット２０を回動させることで、印字エリアＥの位置をワークＷ上で移動させるものである。
【００４５】
本実施形態でのマーキングパターンの設定工程では、ワークＷ自体或いは被マーキング部分の形状及びサイズ（以下、単に「ワークの形状及びサイズ」という）が上記設定部７１に設定され、このワークＷのサイズがＸ軸方向において上記印字エリアＥを超える場合には、設定部７１が備える表示部７１Ａに図７に示す図形情報が表示される。具体的には、表示部７１Ａには、ワークＷの形状７５と、基準印字エリア（基準加工可能領域）としての第１印字エリアＥ１とが所定の縮尺率で表示される。ここで、基準印字エリアとは、レーザ光源ユニット１０に対して走査ユニット２０が任意の一回動角度にあるときの印字エリアを意味し、本実施形態では、走査ユニット２０のレーザ光Ｌの出射方向（ｆθレンズ２５のレンズ中心軸方向）が、ワークＷ表面と垂直をなすときにワークＷ上に配される印字エリアである。以下、このときのレーザ光源ユニット１０に対する走査ユニット２０の回動角度を「ゼロ度」とする。
【００４６】
そして、ユーザがこの第１印字エリアＥ１を超えてワークＷ上にマーキングパターンを印字したい場合、所定の操作をすることで、表示部７１Ａ上に第１印字エリアＥ１とは別の拡張印字エリアとしての１または複数の印字エリア（本説明では、例えば第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３）が表示され、これらの第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３を表示部７１Ａ内のワーク形状７５内で所望の位置に移動させて確定操作をする。すると、この第１印字エリアＥ１に対する第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３の位置偏差情報（本実施形態では、この位置偏差に対応する走査ユニット２０の回動角度α）が制御部７０によって各印字エリアＥに対応付けてメモリ７２の回動角度記憶領域に記憶される。
【００４７】
そして、ユーザは、第１印字エリアＥ１から第３印字エリアＥ３までを順次指定し、それぞれに所望のマーキングパターンを設定する。図７中の第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３は、例えば第１印字エリアＥ１に対して走査ユニット２０をプラスマイナスαだけそれぞれ回動させたときの印字エリアであり、第１から第３の印字エリアＥ１〜Ｅ３全体に亘って”ＡＢＣ”というマーキングパターンが設定された状態が示されている。なお、設定部７１で設定されるマーキングパターンや、表示部７１Ａに表示される表示情報は、すべて基準印字エリアとしての第１印字エリアＥ１に対応する正規ＸＹ座標系（Ｘ軸とＹ軸とが同一単位長の座標系）が基準とされている。すなわち、ユーザは、拡張印字エリアとしての第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３に対するマーキングパターンについても、第１印字エリアＥ１に対するマーキングパターンと同様に、実際に印字したいマーキングパターンと同じ縦横倍率で設定すればよい。
【００４８】
制御部７０は、第１印字エリアＥ１に対して設定されたマーキングパターン”Ｂ”については、そのまま上記正規ＸＹ座標系上に割り付けた複数点の座標データを生成する。これに対して、走査ユニット２０がプラスマイナスαだけ回動された第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３に対して設定されたマーキングパターン”Ａ”，”Ｃ”については後述する補正処理を経た補正座標データが生成される。これについて図８を参照しつつ詳説する。
【００４９】
同図に示すように、ｆθレンズ２５のレンズ中心軸がワークＷ表面に垂直をなす、換言すれば走査ユニット２０の回動角度がゼロ度の状態で、第１ガルバノミラー２４Ａを角度θだけ回転駆動させたときにレーザ光Ｌの照射点Ｐの位置が第１印字エリアＥ１内でｘ１（＝Ｄ１・θ  Ｄ１：ｆθレンズ２５からワークＷ表面までの距離）であったとする。これに対して、走査ユニット２０の回動角度が角度αの状態で、同じく第１ガルバノミラー２４Ａを角度θだけ回転駆動させたときにはレーザ光Ｌの照射点Ｐの位置は第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３内でｘ２（＝（Ｄ２・θ）／cosα  Ｄ２：ｆθレンズ２５からワークＷ表面までの距離）となる。すなわち、同一マーキングパターンについて正規ＸＹ座標系上の位置偏差に基づきこれに対応する回転角度分だけ第１ガルバノミラー２４Ａを回転させた場合には、ワークＷ表面に対するｆθレンズ２５のレンズ中心軸方向の角度α及びワーク距離Ｄ１，Ｄ２の相違から、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３に実際に印字されるマーキングパターンが、設定部７１で設定したマーキングパターンに対してＸ軸方向に延びたパターンとなってしまい、印字品質に影響を与えることがある。
【００５０】
そこで、本実施形態では、制御部７０は、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３に実際に印字されるマーキングパターンについては、例えば、上記正規ＸＹ座標系上の座標データを一旦生成し、この座標データを、走査ユニット２０の回動角度αに応じた倍率分だけ正規ＸＹ座標系に対してＸ軸座標を縮小した非正規ＸＹ座標系上の補正座標データに変換補正して、メモリの座標データ記憶領域に記憶する。図８から分かるように、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３で、第１印字エリアＥ１とＸ軸方向において同じ長さのマーキングパターンを印字したい場合には、（cosα）＾２倍分短い位置偏差の座標データを生成し、（cosα）＾２倍分だけ第１ガルバノミラー２４Ａを回動させればよいことが分かる。従って、第１印字エリアＥ１に実際に印字されるマーキングパターンについては、正規ＸＹ座標系上の点として生成された座標データ（ｘ，ｙ）に対して、ｘ変数について補正係数（（cosα）＾２）倍した（ｘ・（cosα）＾２，ｙ）が補正座標データとして記憶されることになる。
【００５１】
そして、この補正座標データに基づき各座標点の位置偏差に応じたデジタル信号をガルバノミラー装置２４に与えて制御する。これにより、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３への印字についても、設定部７１で設定したマーキングパターンの単位長当たりにおけるワークＷ上でのレーザ光の照射点Ｐの位置偏差量を、第１印字エリアＥ１への印字時と同一にすることができる。つまり、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３への印字についても、Ｘ軸方向への歪みのない正規ＸＹ座標系に即したマーキングパターンを印字することができる。このとき、制御部７０は、本発明の「補正部」として機能する。
【００５２】
なお、この補正係数は、上記のように計算的に求めることもできるが、実際のレーザマーキング装置１の設計誤差等をも正確に反映させるには、実際の実験によって求めることが望ましい。また、各補正係数は、予めメモリ７２に記憶された算出式におって導くようにしてもよいし、各回動角度と各補正係数との対応テーブルをメモリ７２に記憶しておいてこの対応テーブルから補正係数を導く構成であってもよい。
【００５３】
更に、第１印字エリアＥ１に対して第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３では、ワーク距離が変わるため、これに応じてワークＷ上におけるレーザ光Ｌのスポット径が変わり、印字品質に影響を与えることがある。そこで、本実施形態では、走査ユニット２０の回動角度α（上記ワーク距離の変化量）に応じてビームエキスパンダ５０を制御して、ｆθレンズ２５とそこから出射されるレーザ光Ｌの集光点との間の距離（以下、「集光点距離」という）を変更し、レーザ光Ｌのスポット径を各印字エリアＥに対する印字において略均一にするようにしている。
【００５４】
具体的には、本実施形態では、ビームエキスパンダ５０のコリメータレンズ５３と発散レンズ５４との相対距離を変更することによって、このビームエキスパンダ５０から出射されるレーザ光Ｌの広がり角度が若干変わるようになっている。その結果、コリメータレンズ５３と発散レンズ５４との相対距離を変更することで、ｆθレンズ２５に対するレーザ光Ｌの入射角度が変わり、これによりｆθレンズ２５から照射されたレーザ光Ｌの集光点を、その照射方向（ｆθレンズ２５のレンズ中心軸方向）に沿って移動させることができる。従って、ビームエキスパンダ５０は、本発明の「焦点距離変更部」に相当する。
【００５５】
そして、制御部７０は、コリメータレンズ５３と発散レンズ５４との相対距離を、第１印字エリアＥ１への印字時を基準に、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３への印字時に変更するよう制御する。具体的には、走査ユニット２０の上記回動角度αに基づく補正係数で補正する。例えば、第１印字エリアＥ１への印字時のワーク距離がＤ１であり、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３への印字時のワーク距離がＤ２である場合には、第１印字エリアＥ１への印字時のワーク距離Ｄ１に対して、このワーク距離Ｄ１と第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３への印字時のワーク距離Ｄ２との比（Ｄ２／Ｄ１＝（１／cosα））を乗じたワーク距離Ｄ２に変更するように、コリメータレンズ５３と発散レンズ５４との相対距離を調整する。このとき、制御部７０は、本発明の「ビーム径制御部」として機能する。
【００５６】
なお、実際のレーザマーキング装置１では、ｆθレンズ２５によって集光されたレーザ光Ｌは、その集光点に対し照射方向における前後の所定範囲で当該集光点と略同一光束径となる焦点深度を有するため、その範囲であればある程度の印字品質を保つことができる。従って、この走査ユニット２０の回動角度αが所定の角度よりも小さい場合には、上記集光点距離変更を制御を行わないようにし、所定の角度を超える場合にだけ、そのときの回動角度αに基づき集光点距離変更の制御を行う構成としてもよい。
【００５７】
３．レーザマーキング装置の動作
以上のような構成により、設定部７１で例えば各印字エリアＥ１〜Ｅ３に”Ａ”，”Ｂ”，”Ｃ”のマーキングパターンがそれぞれ設定されると、制御部７０は、図９に示す制御を実行する。まずＳ１で、印字エリア番号を”１”に初期化し、Ｓ２で第１印字エリアＥ１に対して設定されたマーキングパターン”Ｂ”について、上記正規ＸＹ座標系による複数点の座標データを生成する。そして、制御部７０は、Ｓ３で、現在処理中の印字エリアＥに対応する走査ユニット２０の回動角度データをメモリ７２から読み出し、その回動角度データに応じて、上記複数点の座標データを補正した補正座標データに変換し、Ｓ４で同じく回動角度αに応じて走査ユニット２０の回動と集光点距離の変更を行う。なお、第１印字エリアＥ１では回動角度αは”ゼロ”であるから、これらの補正・変更処理（Ｓ３，Ｓ４）は実行されない。この第１印字エリアＥ１に対する処理が本発明の「第１ステップ」に相当する。
【００５８】
次に、Ｓ５で、制御部７０は、上記座標データ或いは補正座標データに基づき各座標点間の位置偏差データをデジタル信号としてガルバノミラー装置２４に与える。これにより、ガルバノミラー装置２４は、上記座標点間の位置偏差に応じた回転角度ずつ第１、第２のガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂを回転させてワークＷ上でレーザ光Ｌの照射点Ｐを走査してマーキングパターン”Ｂ”を印字する。
【００５９】
一方、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３への印字については、走査ユニット２０が回動角度αだけ回動されているから、制御部７０は、正規ＸＹ座標系に基づき生成したマーキングパターン”Ａ（Ｃ）”の座標データを、Ｓ３で回動角度αに応じて補正した補正座標データに変換し、Ｓ４で同じく回動角度αに応じて走査ユニット２０の回動と集光点距離の変更を行う。この第２及び第３の印字エリアＥ２，Ｅ３に対する処理が本発明の「第２，３ステップ」に相当する。
【００６０】
これにより、ガルバノミラー装置２４及びｆθレンズ２５によって本来制限される印字エリアＥを超えるマーキングパターンをワークＷに印字することができる。また、上記の補正・変更処理により、第２、第３の印字エリアＥ２，Ｅ３に対しても、Ｘ軸方向への歪みのない設定どおりのマーキングパターン”Ａ”、”Ｃ”をワークＷ上に印字することができる。更に、本実施形態は、走査ユニット２０を回動させるといういわゆる首振り機構によってワークＷ上の印字エリアＥの位置を変更する構成であるから、例えば走査ユニット２０を水平スライドさせて印字エリアＥの位置を変更する構成に比べて狭い設置スペースでも使用することができる。
【００６１】
＜実施形態２＞
上記実施形態１では、走査ユニット２０自体を回動させることで印字エリアＥの位置を変更する構成としたが、本実施形態２では、ｆθレンズ２５の向きを変更することで印字エリアＥの位置を変更する構成とした。その他の点は前記実施形態１と同様である。従って、実施形態１と同一符号を付して重複する説明を省略し、異なるところのみを次に説明する。
【００６２】
図１０に示すように、走査ユニット２０に対し、ｆθレンズ２５を例えばＸ軸に平行な軸及びＹ軸に平行な軸のうち少なくともいずれか一方の軸を中心に回動可能する回動機構（本発明の「変更機構」に相当）が設けられている。そして、この回動機構を駆動させることで、ｆθレンズ２５のレンズ中心軸方向を変更し、これにより、ワークＷ上における印字エリアＥの位置を変更することができる。そして、ｆθレンズ２５の回動角度に応じて上記補正・変更処理（Ｓ３，Ｓ４）を実行することで、基準印字エリアに対する拡張印字エリアの印字品質の低下を抑えることができる。
【００６３】
このような構成であれば、例えばＸ軸に平行な軸を中心に回動可能とし、かつ、Ｙ軸に平行な軸を中心に回動可能とすることで、ワークＷ上において直交２方向に印字エリアＥを超える範囲にマーキングパターンを印字することができる。
【００６４】
＜実施形態３＞
上記実施形態１では、走査ユニット２０自体を回動させることで印字エリアＥの位置を変更する構成としたが、本実施形態２では、走査ユニット２０内のガルバノミラー装置２４の向きを変更することで印字エリアＥの位置を変更する構成とした。その他の点は前記実施形態１と同様である。従って、実施形態１と同一符号を付して重複する説明を省略し、異なるところのみを次に説明する。
【００６５】
本実施形態では、図１１に示すように、レーザ光源１４からのレーザ光Ｌは、光ファイバＦを介して、ガルバノミラー装置２４に導く構成とされている。そして、光ファイバＦの先端がガルバノミラー装置２４の装置カバー２４Ｃの貫通口に嵌合固定され、第１及び第２のガルバノミラー２４Ａ，２４Ｂに対するレーザ出射光の向きが固定されている。また、ガルバノミラー装置２４自体は、走査ユニット２０内において、例えばＸ軸に平行な軸及びＹ軸に平行な軸のうち少なくともいずれか一方の軸を中心に回動可能する回動機構（本発明の「変更機構」に相当）によって向きが変更されるようになっている。そして、この回動機構を駆動させることで、ガルバノミラー装置２４からｆθレンズ２５を介して照射されるレーザ光Ｌの照射方向を変更し、これにより、ワークＷ上における印字エリアＥの位置を変更することができる。そして、ガルバノミラー装置２４の回動角度に応じて上記補正・変更処理（Ｓ３，Ｓ４）を実行することで、基準印字エリアに対する拡張印字エリアの印字品質の低下を抑えることができる。
【００６６】
このような構成であれば、例えばＸ軸に平行な軸を中心に回動可能とし、かつ、Ｙ軸に平行な軸を中心に回動可能とすることで、ワークＷ上において直交２方向に印字エリアＥを超える範囲にマーキングパターンを印字することができる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記各実施形態では、印字エリアＥの位置の変更や、集光点距離の変更を制御部７０による制御によって自動で行う構成としたが、これに限らず、作業者による手動で行う構成であってもよい。
【００６８】
（２）上記実施形態とは異なり、設定部７１に基準印字エリアを越えるマーキングパターンを設定すると、表示部上で基準印字エリアの横に拡張印字エリアが自動で設定され、設定されたマーキングパターンが各印字エリア毎に分割され、その分割マーキングパターンに対する座標データが各印字エリアに対応つけて生成される構成であってもよい。
【００６９】
（３）上記実施形態では、レーザ加工装置として、ガルバノスキャニング方式のレーザマーキング装置１を例に挙げて説明したが、これに限らず、走査用光学系としてガルバノミラー装置２４の代わりにボリゴンミラー等の回転多面鏡によってレーザ光を走査する構成のレーザ加工装置についても本発明を適用することができる。更に、走査用光学系の代わりに、レーザ光の透過と遮光とが可能なセル（液晶セル）を複数配列してなるマスクを備え、設定されるマーキングパターンに応じて各セルを透過または遮光状態にして加工対象物に加工を施す、（液晶）ドットマーキング方式のレーザ加工装置に対しても本発明を適用することができる。この場合、本発明でいう「加工可能領域の基準軸」は、例えばマスクを介して形成され得る最大加工可能領域の中心点にレーザ光を照射させるセルの照射方向となる。
【００７０】
（４）上記実施形態では、ｆθレンズ２５のレンズ中心軸を通過するレーザ光Ｌが印字エリアＥの中心位置を照射するものとし、このｆθレンズ２５のレンズ中心軸を本発明でいう「加工可能領域の基準軸」としたが、これに限らず、収束レンズのレンズ中心軸から外れた位置を通過したレーザ光が印字エリアの中心点を照射するように印字エリアが設定されたものである場合には、その外れた位置を通過するレーザ光の光路を「加工可能領域の基準軸」とすることができる。
【００７１】
（５）上記実施形態では、ビームエキスパンダ５０によって集光点距離（焦点距離）を変更する構成としたが、これに限らず、ｆθレンズ２５をレーザ光Ｌの照射方向に沿って前後に移動させることで集光点距離（焦点距離）を変更する構成であってもよい。
【００７２】
（６）上記実施形態では、一印字エリア（例えば第１印字エリアＥ１）に対する印字を行った後に、その次の印字エリア（例えば第２印字エリアＥ２または第３印字エリアＥ３）の座標データの補正処理を実行して印字を行う構成としたが、これに限らず、設定部７１に各印字エリアＥのマーキングパターンを設定した時点で、拡張印字エリアに対する座標データの補正処理を実行し、その後に、基準印字エリア及び拡張印字エリアの印字を実行する構成であってもよい。このようにすれば、全印字エリアへの印字時間の短縮化を図ることができる。
【００７３】
（７）上記実施形態では、拡張印字エリアへの印字に対し、座標データを補正する構成としたが、これに限らず、ガルバノミラー装置２４の駆動回路２３の回路定数を可変（例えば可変抵抗等を利用）とし、座標データの補正を行わずに、走査ユニット２０の回動角度αに応じてその回路定数を変更し、マーキングパターンの単位長当たりにおけるレーザ光Ｌの照射点Ｐの位置偏差量を、基準印字エリアと拡張印字エリアとで同等にするようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザマーキング装置の斜視図
【図２】レーザマーキング装置の側断面図
【図３】走査ユニットを回動させた状態を示すレーザマーキング装置の正面図
【図４】連結部材及びビームエキスパンダ部分を拡大して示す側断面図（図１のＸ−Ｘ断面）
【図５】連結部材及びビームエキスパンダ部分を拡大して示す平断面図（図１のＹ−Ｙ断面）
【図６】レーザマーキング装置の電気的構成を示したブロック図
【図７】設定部の表示部に表示される図形情報を説明するための模式図
【図８】走査ユニットの回動角度と補正係数との関係を説明するための模式図
【図９】制御部が実行する制御内容を示すフローチャート
【図１０】実施形態２の走査ユニットの構成を説明するための模式図
【図１１】実施形態３の走査ユニットの構成を説明するための模式図
【符号の説明】
【００７５】
１…レーザマーキング装置（レーザ加工装置）
１０…レーザ光源ユニット（レーザ出力部）
２０…走査ユニット（レーザ照射部）
２４…ガルバノミラー装置（走査用光学系）
２５…ｆθレンズ（走査用光学系）
３０…連結部材（連結部、変更機構）
５０…ビームエキスパンダ（焦点距離変更部）
７０…制御部（加工制御部、補正部、ビーム径制御部）
７１…設定部
Ｅ…印字エリア（加工可能領域）
Ｅ１…第１印字エリア（基準加工可能領域）
Ｌ…レーザ光
ＬＣ…光軸（回動軸）
Ｗ…ワーク（加工対象物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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