(57)【要約】【課題】  実装基板に対して垂直に固定することが可能な半導体発光装置を提供する。【解決手段】  発光素子１７、発光素子１７を封止する封止樹脂２１、発光素子１１に接続された一端が封止樹脂２１の内部にあり、他端が封止樹脂２１の一方向外側に互いに平行に延在した２本のリード１１ａ、１１ｂ、封止樹脂２１から離間したリード１１ａ、１１ｂに垂直な平面を、リード１１ａ、１１ｂを結ぶ線分１００の延長線が２分し、２分された一方の平面上に形成された、リード１１ａに連接した突起１３ａ、及び、２分された他方の平面上に形成された、リード１１ｂに連接した突起１３ｃを有している。【選択図】  図１
2007329403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子を封止する封止樹脂と、
前記発光素子に接続された一端が前記封止樹脂の内部にあり、他端が前記封止樹脂の一方向外側に延在した２本のリードと、
前記封止樹脂から離間した平面を、前記２本のリードを結ぶ直線が２分し、２分された一方の前記平面上に形成された、前記リードの１本に連接した第１の突起と、
２分された他方の前記平面上に形成された、前記リードの１本に連接した第２の突起と、
を有することを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の突起の向きは、前記直線に対してほぼ９０度をなしていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記第１及び第２の突起は、前記封止樹脂を前記リードの方向に投影した境界線の内側にあることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記リードは、前記リードを共通に含む平板の表裏をなす面と、前記平板の表裏面に交差する面から構成されて、前記第１及び第２の突起の前記封止樹脂に対向する面は、前記表裏面に交差する面であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記リードは、前記リードを共通に含む平板の表裏をなす面と、前記平板の表裏面に交差する面から構成されて、前記第１及び第２の突起の前記封止樹脂に対向する面は、前記表裏面を折り曲げ形成された面であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装時の傾きを抑制する半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示用、照明用等にＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を内蔵する半導体発光装置が用いられている。特に、青色あるいは近紫外ＬＥＤが実現したことで、白色発光も可能となり、自動車部品、交通信号機、及びバックライト等を含む表示装置や照明装置等への応用が広がっている。
【０００３】
半導体発光装置は、照射方向の明るさを高めるために指向性を持たせることが多い。ＬＥＤを内蔵した砲弾型の半導体発光装置は、例えば、カップ状のヘッダの底部にマウントされ、半球状レンズをなす透明な封止樹脂の先端部から光を取り出す構造を有し、その結果、砲弾型の光軸方向に、強い指向性を有している。
【０００４】
表示装置及び照明装置等においては、所望の方向に、最大の光量を出射するように、通常、複数の半導体発光装置が、それぞれ、最適な方向に光軸を向けて実装されている。また、例えば、写真機においては、赤目防止やオートフォーカス用補助光用に、単一の半導体発光装置が、所望の方向に、最大の光量を出射するように、より厳密に出射方向を合わせて実装されている。
【０００５】
砲弾型の半導体発光装置は、応用機器のプリント基板等の実装基板に実装されて、実装基板が応用機器に固定されて、使用されることが多い。従って、半導体発光装置のリードが、実装基板に設けられた挿通孔の方向に実装されると、実装基板に対して出射方向が垂直になるように設計されている場合が一般的であるが、挿通孔がリードに比較して大きい（ガタがある）と、所望の方向に向けて固定するのが難しいという問題がある。そこで、リードを挿通する溝が形成されたスペーサを用い、半導体発光装置の高さをリードの中間部に設けられた突起により一定にし、同時に、半導体発光装置の方向を一定にすることが可能な半導体発光装置の保持装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
開示された保持装置は、一定の高さに保持するための装置であり、副次的な効果として、半導体発光装置の方向を一定、すなわち、実装基板に対して垂直に固定することを可能とするものであるが、半導体発光装置を実装基板に固定するときに、部品としてスペーサが別途必要となり、コスト及び実装の煩雑さが増加するという問題がある。
【特許文献１】特開平２−１８４０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、実装基板に対して垂直に固定することが可能な半導体発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の半導体発光装置は、発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂と、前記発光素子に接続された一端が前記封止樹脂の内部にあり、他端が前記封止樹脂の一方向外側に延在した２本のリードと、前記封止樹脂から離間した平面を、前記２本のリードを結ぶ直線が２分し、２分された一方の前記平面上に形成された、前記リードの１本に連接した第１の突起と、２分された他方の前記平面上に形成された、前記リードの１本に連接した第２の突起とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装基板に対して垂直に固定することが可能な半導体発光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。以下に示す図では、同一の構成要素には同一の符号を付す。
【実施例１】
【００１１】
本発明の実施例１に係る半導体発光装置について、図１乃至図４を参照しながら説明する。図１は半導体発光装置の構造を模式的に示すもので、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は底面図である。図２は半導体発光装置の構造を模式的に示す、図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は半導体発光装置の製造工程の一部を模式的に示す正面図である。図４は半導体発光装置が実装基板に固定された状態を示すもので、図４（ａ）は一部を切り欠いて示す正面方向から見た模式図、図４（ｂ）は側面図である。
【００１２】
まず、図１に示すように、半導体発光装置１の主要部は、発光素子１７、発光素子１７を封止する封止樹脂２１、一端が封止樹脂２１の内部にあり、発光素子１７と接続され、他端が封止樹脂２１の一方向外側に延在し、互いに平行をなす２本のリード１１ａ、１１ｂ、封止樹脂２１から一定距離離れてリード１１ａ、１１ｂに垂直な面上にあって、リード１１ａ、１１ｂを通りこれらのリード１１ａ、１１ｂに垂直な線分１００に一定の角度、例えば９０度をなすように形成され、リード１１ａに連接された第１の突起である突起１３ａ、及び、この線分１００に対して突起１３ａと反対側に、例えば９０度をなすように形成され、リード１１ｂに連接された第２の突起である突起１３ｃを有している。更に、半導体発光装置１は、リード１１ａに連接し、突起１３ｃと同方向を向いた突起１３ｂ、リード１１ｂに連接し、突起１３ａと同方向を向いた突起１３ｄを有している。なお、リード１１ａ、１１ｂはほぼ平行に配列されており、これらのリード１１ａ、１１ｂを通って垂直な線分１００の方向をリード配列方向という。
【００１３】
発光素子１７は、例えば、赤色のＬＥＤである。発光素子１７は、図１（a）及び図２に示すように、一方の電極である底面が、例えば導電性接着剤あるいはＡｕＳｎ等の共晶半田を介して、ヘッダ１５上部の内面が反射面を有するカップ部１６の底部の中心に固着され、且つ電気的接続がなされている。発光素子１７の他方の上面側の電極は、Ａｕワイヤ１９を介して、リード１１ｂの一端に接続されている。カップ部１６は、底面に垂直な上方向に開いた形状をなしている。発光素子１７の中心を通り、リード１１ａ、１１ｂの伸長に平行な方向が、出射光強度分布の最大方向とほぼ一致する。
【００１４】
リード１１ａは一端がヘッダ１２に連接され、他端がヘッダ１２の反対側に伸びている。リード１１ｂは一端がＡｕワイヤ１９に接続され、他端がＡｕワイヤ１９の接続部とは反対方向に伸びている。リード１１ａ、リード１１ｂ及びヘッダ１２は、銅または銅合金等を加工して作製されており、リード１１ａ、１１ｂは、例えば、伸長方向に垂直な断面の一辺が約０．５ｍｍのほぼ正方形をなす角柱状にそれぞれ形成されて、互いに離間して、平行に配列されている。なお、リード１１ａ、１１ｂの断面形状は、その他の形状、例えば、長方形、角の取れた矩形等であっても差し支えない。
【００１５】
封止樹脂２１は、発光素子１７を固定したカップ部１６、Ａｕワイヤ１９、及び、リード１１ａ、１１ｂの一端を封止している。封止樹脂２１は、例えば、発光素子１７が発する光に透明なエポキシ系あるいはシリコーン系等の樹脂である。封止樹脂２１のヘッダ１５上方の光を取出す先端部分は、半球状をなし、この半球部に連接するヘッダ１５の周囲は円柱状をなしている。
【００１６】
リード１１ａ、１１ｂの他端は、封止樹脂２１の半球部とほぼ正反対の方向に延在している。リード１１ａ、１１ｂは、封止樹脂２１の半球部とは反対側の端部から一定の距離だけ離れた位置に、後述するタイバーを加工して形成された突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを備えている。
【００１７】
突起１３ａは、リード１１ａのリード１１ｂとは反対側に連接され、リード１１ａの伸長方向に垂直、且つ、リード配列方向に垂直な方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面をリード１１ａの伸長方向に投影した円（図１（ｃ）参照）の内側に配設されている。突起１３ａは角柱状をなし、長辺の長さは、リード１１ａの断面正方形の辺の２．５〜３倍に設定されている。なお、突起１３ａの向きとは、突起１３ａのリード１１ａに連接された側から、突起１３ａの反対の側を見る長辺の方向のことであり、他の突起についても同様の方向とする。
【００１８】
突起１３ｂは、リード１１ａのリード１１ｂの側に連接され、リード１１ａの伸長方向に垂直、リード配列方向に垂直、且つ、突起１３ａとは反対の方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起１３ｂは角柱状をなし、長辺の長さは、リード１１ａの断面正方形の辺の約１．５倍に設定されている。
【００１９】
突起１３ｃは、リード１１ｂのリード１１ａとは反対側に連接され、リード１１ｂの伸長方向に垂直、リード配列方向に垂直、且つ、突起１３ａとは反対の方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起１３ｃは、突起１３ａと同様な形状を有している。
【００２０】
突起１３ｄは、リード１１ｂのリード１１ａの側に連接され、リード１１ｂの伸長方向に垂直、リード配列方向に垂直、且つ、突起１３ｃとは反対の方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起１３ｄは、突起１３ｂと同様な形状を有している。
【００２１】
つまり、図１（ｃ）に示すように、突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのリード１１ａ、１１ｂの他端側の面が、リード１１ａ、１１ｂに垂直な同一平面をなすように形成され、同一平面上で、突起１３ａに対して、突起１３ｂ及び突起１３ｃは反対方向を向き、突起１３ｄが同一方向を向いている。封止樹脂２１の円柱側面の中心を対称軸に取ると、突起１３ａ、１３ｂと突起１３ｃ、１３ｄとは、回転対称の関係にある。
【００２２】
次に、突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの製造方法について説明する。図３に示すように、半導体発光装置１の製造途中工程において、発光素子１７及びＡｕワイヤ１９等が封止樹脂２１で封止され、リード１１ａ、１１ｂが分離される前の構造体７が存在する。この構造体７は、複数の半導体発光装置１に分離される予定の部分が繋がって長尺をなしているが、図３には、長尺の内の封止樹脂２１が２個連なった部分が示されている。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、構造体７は、平板状のリードフレーム１０が打ち抜かれて、リード１１ａ、１１ｂとなる予定のリード形成部１０ａ、１０ｂを有し、封止樹脂２１の半球部とは反対側の端部から一定の距離だけ離れた位置で、リード形成部１０ａ、１０ｂに垂直に交わるタイバー１０ｃで互いに連接された構造をなしている。タイバー１０ｃは、リードフレーム１０の強度の保持、加工途中の位置決め等に利用でき、必要に応じて幅を広く設定したり、他の形状を採用することが可能である。
【００２４】
図３（ｂ）に示すように、タイバー１０ｃは、突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを形成する予定の残し部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが残されて、打ち抜き部２５が打ち抜き除去される。この後、残し部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、リード１１ａ、１１ｂに垂直な面内で曲げられて、図１に示すような突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが形成される。なお、図中、曲げによる曲率やダレは省略されている。
【００２５】
この後、リード１１ａ、１１ｂは、所望の長さになるように、端部がリードフレーム１０から切り離されて、半導体発光装置１が完成する。なお、リード１１ａ、１１ｂ端部の切り離しは、タイバー１０ｃの打ち抜きと同時に行っても差し支えない。突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの封止樹脂２１に対向する面及びその反対側の面は、打ち抜かれて形成されたタイバー１０ｃの打ち抜き面、すなわち、平板の表裏面に交差する面となっている。
【００２６】
半導体発光装置１の実装基板３１への実装について説明する。図４に示すように、例えば、プリント基板からなる実装基板３１は、リード１１ａ、１１ｂが容易に挿入可能な径（または１辺の長さ）を有する挿通孔３３が開けられ、光取り出し側とは反対側（下面）に、例えば、銅配線（図示略）が形成されている。半導体発光装置１は、リード１１ａ、１１ｂが挿通孔３３に挿入され、挿通孔３３がほぼ鉛直方向（実装基板３１はほぼ水平）に向けられて、突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが実装基板３１の上面に接触した状態に配置されて、実装基板３１の下面から突出したリード１１ａ、１１ｂの端部が、例えば、半田３５により接続且つ固定されている。すなわち、リード１１ａ、１１ｂは、実装基板３１に対してほぼ垂直となる。そして、実装基板３１の銅配線を介して、半導体発光装置１へ、発光させるために電力を供給することができる。
【００２７】
上述したように、半導体発光装置１は、突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのリード１１ａ、１１ｂ他端側が、リード１１ａ、１１ｂに垂直な関係に構成されているので、突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのリード１１ａ、１１ｂ他端側の面を実装基板３１の上面に接触させることにより、実装基板３１に対して、リード１１ａ、１１ｂを容易に垂直とすることが可能である。
【００２８】
リード１１ａ、１１ｂに垂直なリード配列方向には、２個の挿通孔３３が離間して配置され、挿通孔３３にリード１１ａ、１１ｂが挿入されるので、挿通孔３３へのストッパとしての突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが機能することにより、半導体発光装置１の傾きを抑制することが可能である。一方、リード配列方向に垂直な実装基板３１の上面上には、一方の側に突起１３ａ、１３ｄが、他方の側に突起１３ｂ、１３ｃが張り出しているので、リード配列方向を軸とした回転で両側に倒れることを防ぐことが可能である。
【００２９】
その結果、半導体発光装置１は、リード配列方向への倒れ及びリード配列方向に垂直な方向への倒れを防ぐことができ、実装基板３１に対して、リード１１ａ、１１ｂを垂直に立てた状態で、半田３５で容易に固定される。すなわち、半導体発光装置１は、他に部品を用いることなく、部品代を必要とせず、実装工程の煩雑さを増加させることもなく、実装基板３１に対して垂直な方向に、リード１１ａ、１１ｂを向けて実装可能となる。
【００３０】
発光素子１７の中心を通り、リード１１ａ、１１ｂの伸長に平行な方向が、出射光強度分布の最大方向とほぼ一致するように設定してあるので、実装基板３１に対して垂直な方向に、リード１１ａ、１１ｂを向けて実装することによって、実装基板３１に対して垂直な方向に、出射光強度分布の最大方向を得ることが可能となる。
【００３１】
突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄは、封止樹脂２１の円柱側面をリード１１ａの伸長方向に投影した円の内側に配設されている。その結果、半導体発光装置１に隣接して実装された部品や配線等に及ぼす影響を小さく抑えることが可能となる。半導体発光装置１の実装面積は、突起のない従来の半導体発光装置の実装面積以上に大きくなる可能性が抑制される。
【００３２】
次に、上記実施例１の変形例について図５を参照しながら説明する。図５は半導体発光装置の構造を模式的に示すもので、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は底面図である。上記実施例１とは、一方のリードに突起が重点的に配設されている点が異なっている。
【００３３】
図５に示すように、半導体発光装置２のリード１１ａ、１１ｂの他端は、封止樹脂２１の半球部とほぼ正反対の方向に延在している。リード１１ａ、１１ｂは、封止樹脂２１の半球部とは反対側の端部から一定の距離だけ離れた位置に、タイバー（図３を参照）を加工して形成された突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃを備えている。
【００３４】
突起４３ａは、リード１１ａのリード１１ｂとは反対側に連接され、リード１１ａの伸長方向に垂直、且つ、リード配列方向に垂直な方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面をリード１１ａの伸長方向に投影した円の内側に配設されている。突起４３ａは角柱状をなし、長辺の長さは、リード１１ａの断面正方形の辺の２．５〜３倍に設定されている。
【００３５】
突起４３ｂは、リード１１ａのリード１１ｂの側に連接され、リード１１ａの伸長方向に垂直、リード配列方向に垂直、且つ、突起４３ａとは反対の方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起４３ｂは角柱状をなし、長辺の長さは、リード１１ａの断面正方形の辺の約４倍に設定されている。
【００３６】
突起４３ｃは、リード１１ｂのリード１１ａとは反対側に連接され、リード１１ｂの伸長方向に垂直、リード配列方向に垂直、且つ、突起４３ａとは同じ方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起４３ｃは、突起４３ａと同様な形状を有している。
【００３７】
つまり、図５（ｂ）に示すように、突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃのリード１１ａ、１１ｂの他端側の面が、リード１１ａ、１１ｂに垂直な同一平面をなすように形成され、同一平面上で、突起４３ａに対して、突起４３ｂは反対方向を向き、突起４３ｃが同一方向を向いている。同一方向を向いている突起４３ａ、４３ｃの長さは、それぞれ、反対方向を向いている突起４３ｂに比べて短い。
【００３８】
図３（ａ）に示すように、突起４３ｂは、リード１１ａとリード１１ｂとの間にあるタイバー１０ｃを、リード１１ｂに接近した位置で切断して、リード１１ａに連接した残し部（図示略）を、リード１１ａに垂直な面内で曲げることによって形成されている。突起４３ａ、４３ｃは、実施例１と同様な長さに切断後、突起４３ａは実施例１と同じ方向に、突起４３ｃは実施例１と反対の方向に曲げられて形成されている。実施例１と同様に、突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃの封止樹脂２１に対向する面及びその反対側の面は、打ち抜かれて形成されたタイバー１０ｃの打ち抜き面、すなわち、平板の表裏面に交差する面となっている。
【００３９】
半導体発光装置２は、実施例１の半導体発光装置１と同様に、例えば、図４に示す実装基板３１に実装することが可能である。
【００４０】
上述したように、半導体発光装置２は、突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃのリード１１ａ、１１ｂ他端側が、リード１１ａ、１１ｂに垂直な関係に構成されているので、突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃのリード１１ａ、１１ｂ他端側の面を実装基板３１の上面に接触させることにより、実装基板３１に対して、リード１１ａ、１１ｂを容易に垂直とすることが可能である。
【００４１】
半導体発光装置２は、突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃが、実施例１の突起１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと比較すると、長く形成されている。その結果、半導体発光装置２の実装時、リード配列方向を軸として発生する力のモーメントに対して、実装基板に垂直方向からのずれが大きくなっても抗することが可能となる。すなわち、実施例１の半導体発光装置１より、倒れにくい構造となっているため、実装基板の挿通孔３３径が比較的大きい場合、あるいは、突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃから封止樹脂２１までの距離が大きい場合等にも、安定して垂直に実装可能である。また、突起４３ａ、４３ｂ、４３ｃが比較的長く形成されているので、突起形成時の曲げ加工を比較的容易に行うことが可能となる。その他に、実施例１の効果と同様な効果を有している。なお、半導体発光装置２は、リード１１ｂに比較してリード１１ａにより大きな力が掛かる構造の場合等に好ましい。
【００４２】
更に、半導体発光装置２の変形例として、半導体発光装置２の突起４３ｃの長さが、リード１１ｂの断面正方形の辺と同じ長さに設定された半導体発光装置が作製され得る。リード１１ｂに連接した突起は、リード配列方向を軸として発生する力のモーメントに対して効果が小さいものの、リード１１ａに連接した突起４３ａ、４３ｂによって、実装基板に対して、リード１１ａ、１１ｂを容易に垂直とすることが可能である。
【実施例２】
【００４３】
本発明の実施例２に係る半導体発光装置について、図６及び図７を参照しながら説明する。図６は半導体発光装置の構造を模式的に示すもので、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は底面図である。図７は半導体発光装置の製造工程の一部を模式的に示す正面図である。実施例１とは、２本のリードの間にそれぞれ連接された２つの突起をより長く形成している点が異なっている。以下、実施例１と同一構成部分には同一の符号を付して、その説明は省略し、異なる構成部分について説明する。
【００４４】
まず、図６に示すように、半導体発光装置３の主要部は、リード配列方向に平行な外形面がほぼ同一方向を向いている２本のリード１１ａ、１１ｂ、及び、リード１１ａ、１１ｂに連接し、封止樹脂２１から一定の位置に、リード配列の方向に対して一定の角度、例えば９０度をなすように形成された突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄを有している。その他の主要部は、実施例１の半導体発光装置１と同様である。
【００４５】
リード１１ａ、１１ｂの他端は、封止樹脂２１の半球部とほぼ正反対の方向に延在している。リード１１ａ、１１ｂは、封止樹脂２１の半球部とは反対側の端部から一定の距離だけ離れた位置に、タイバーを加工して形成された突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄを備えている。
【００４６】
突起６３ａは、リード１１ａのリード１１ｂとは反対側に連接され、リード１１ａの伸長方向に垂直、且つ、リード配列方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面をリード１１ａの伸長方向に投影した円の内側に配設されている。突起６３ａは角柱状をなし、リード配列方向及び垂直方向の辺の長さは、リード１１ａの断面正方形の辺とほぼ同じ長さに設定されている。
【００４７】
突起６３ｂは、リード１１ａのリード１１ｂの側に連接され、リード１１ａの伸長方向に垂直、且つ、リード配列方向に垂直、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起１３ｂは角柱状をなし、長辺の長さは、リード１１ａの断面正方形の辺の約４倍に設定されている。
【００４８】
突起６３ｃは、リード１１ｂのリード１１ａとは反対側に連接され、リード１１ｂの伸長方向に垂直、且つ、リード配列方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起６３ｃは角柱状をなし、リード配列方向及び垂直方向の長さは、リード１１ｂの断面正方形の辺とほぼ同じ長さに設定されている。
【００４９】
突起６３ｄは、リード１１ｂのリード１１ａの側に連接され、リード１１ｂの伸長方向に垂直、リード配列方向に垂直、且つ、突起６３ｂとは反対の方向を向き、封止樹脂２１の円柱側面を同様に投影した円の内側に配設されている。突起６３ｄは、突起６３ｂと同様な形状を有している。
【００５０】
つまり、図６（ｂ）に示すように、突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄのリード１１ａ、１１ｂの他端側の面が、リード１１ａ、１１ｂに垂直な同一平面をなすように形成され、同一平面上で、突起６３ｂと突起６３ｄは、リード配列方向に対して垂直、且つ互いに反対方向を向き、突起６３ａと突起６３ｃは、リード配列方向、且つ互いに反対方向を向いている。封止樹脂２１の円柱側面の中心を対称軸に取ると、突起６３ａ、６３ｂと突起６３ｃ、６３ｄとは、回転対称の関係にある。
【００５１】
次に、突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄの製造方法について説明する。図７に示すように、半導体発光装置３の製造途中工程において、リード１１ａ、１１ｂが分離される前の構造体８が存在する。この構造体８は、複数の半導体発光装置３に分離される予定の部分が繋がった長尺の一部である。
【００５２】
図７（ａ）に示すように、構造体８は、平板状のリードフレーム６０が打ち抜かれて、リード１１ａ、１１ｂとなるリード形成部１０ａ、１０ｂ、及び、突起６３ｂ、６３ｄとなる残し部６４ｂ、６４ｄ等を有し、封止樹脂２１の半球部とは反対側の端部から一定の距離だけ離れた位置で、リード１１ａ、１１ｂに垂直に交わるタイバー１０ｃで互いに連接された構造をなしている。なお、残し部６４ｂ、６４ｄは、折り曲げ予定部まで、切り込みが入れられて、それぞれ、リード形成部１０ａ、１０ｂに相対している。
【００５３】
図７（ｂ）に示すように、タイバー１０ｃは、突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄを形成する予定の残し部６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄが残されて、打ち抜き部２５が打ち抜き除去される。この後、残し部６４ｂ、６４ｄは、リード配列方向に垂直な面内で曲げられて、残し部６４ａ、６４ｃはそのまま残されて、図６に示すような突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄが形成される。この後、リード１１ａ、１１ｂは、所望の長さになるように、端部がリードフレーム６０から切り離されて、半導体発光装置３が完成する。突起６３ａ、６３ｃの封止樹脂２１に対向する面及びその反対側の面は、打ち抜かれて形成されたタイバー１０ｃの打ち抜き面となっている。一方、突起６３ｂ、６３ｄの封止樹脂２１に対向する面及びその反対側の面は、リードフレーム６０の平板の表裏面となっている。
【００５４】
半導体発光装置３は、実施例１の半導体発光装置１と同様に、例えば、図４に示す実装基板３１に実装することが可能である。
【００５５】
上述したように、半導体発光装置３は、突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄのリード１１ａ、１１ｂ他端側が、リード１１ａ、１１ｂに垂直な関係に構成されているので、突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄのリード１１ａ、１１ｂ他端側の面を実装基板３１の上面に接触させることにより、実装基板３１に対して、リード１１ａ、１１ｂを容易に垂直とすることが可能である。
【００５６】
半導体発光装置３は、突起６３ｂ、６３ｄが、実施例１の突起１３ｂ、１３ｄと比較すると、長く形成されている。その結果、半導体発光装置３の実装時、リード配列方向を軸として発生する力のモーメントに対して、実装基板に垂直方向からのずれが大きくなっても抗することが可能となる。すなわち、半導体発光装置３は、実施例１の半導体発光装置１より、倒れにくい構造となっているため、実装基板３１の挿通孔３３径が比較的大きい場合、あるいは、突起６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄから封止樹脂２１までの距離が大きい場合等にも、安定して垂直に実装可能である。その他に、実施例１及び実施例１の変形例の効果と同様な効果を有している。
【００５７】
また、半導体発光装置３は、タイバー１０ｃだけでなく、リードフレーム６０の他の部分を利用することにより、突起６３ｂ、６３ｄが、リード１１ａとリード１１ｂの間の位置に配置され、しかも、より長く形成されている。これら実装基板３１上の中心に近い位置及び長さは、リード配列方向を軸として発生する力のモーメントに対してより有効に働き、リード１１ａ、１１ｂの実装基板への垂直な実装を可能とする。
【００５８】
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々、変形して実施することができる。
【００５９】
例えば、実施例において、突起は、封止樹脂の円柱側面をリードの伸長方向に投影した円の内側に配設されている場合を説明した。しかしながら、封止樹脂で形成された先端の部分が相対的に重い、あるいは、封止樹脂から突起までの距離が大きい場合等には、封止樹脂２１の円柱側面をリードの伸長方向に投影した円の外側に突出する突起が必要となる。突起の長さを必要に応じて長くすることは差し支えない。
【００６０】
また、実施例において、半導体発光装置のリードに連接された突起が、リードの伸長方向に垂直、且つ、リード配列方向に垂直な方向を向いている例を説明したが、リード配列方向を軸として、ほぼその軸の周りに発生する力のモーメントに抗する範囲において、突起の向きはリード配列方向に垂直な方向からずれていても差し支えない。
【００６１】
また、実施例において、半導体発光装置がリードを２本有する場合の説明をしたが、半導体発光装置がリード配置された３本以上のリードを有し、少なくとも１つの突起Ａは、いずれかのリードに連接され、リードの伸長方向に垂直、且つ、リード配列方向に垂直または一定の角度を有する方向を向き、少なくとも別の１つの突起Ｂは、いずれかのリードに連接され、リードの伸長方向に垂直、リード配列方向に垂直または一定の角度を有する方向を向き、且つ、突起Ａとは反対の方向を向いている構成を有することは可能である。
【００６２】
また、実施例において、半導体発光装置は砲弾型（またはラジアル型）と呼ばれている構造を有している例を示したが、リード配列方向に配置されたリードを有する半導体発光装置であれば、発光素子を内蔵する部分が砲弾型以外の直方体、楕円柱等の形状であっても差し支えない。
【００６３】
また、実施例において、リードに対して突起は、平板の一部を折り曲げて一体的に形成される例を説明したが、互いに分離されたリードと突起を、所望の位置に、接着材等を介する接続あるいは溶接しても差し支えない。
【００６４】
本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。  
（付記１）  発光素子と、前記発光素子を封止する封止樹脂と、前記発光素子に接続された一端が前記封止樹脂の内部にあり、他端が前記封止樹脂の一方向外側に延在した２本のリードと、前記封止樹脂から離間した平面を、前記２本のリードを結ぶ直線が２分し、２分された一方の前記平面上に形成された、前記リードの１本に連接した第１の突起と、２分された他方の前記平面上に形成された、前記リードの１本に連接した第２の突起とを有する半導体発光装置。
【００６５】
（付記２）  前記第１及び第２の突起は、前記リードの内の１つに連接されている付記１に記載の半導体発光装置。
【００６６】
（付記３）  前記第１の突起は、前記リードの１つに連接されており、前記第２の突起は、前記リードの別の１つに連接されている付記１に記載の半導体発光装置。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の構造を模式的に示すもので、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は底面図。
【図２】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の構造を模式的に示す、図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の製造工程の一部を模式的に示す正面図。
【図４】本発明の実施例１に係る半導体発光装置が実装基板に固定された状態を示すもので、図４（ａ）は一部を切り欠いて示す正面方向から見た模式図、図４（ｂ）は側面図。
【図５】本発明の実施例１の変形例に係る半導体発光装置の構造を模式的に示すもので、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は底面図。
【図６】本発明の実施例２に係る半導体発光装置の構造を模式的に示すもので、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は底面図。
【図７】本発明の実施例２に係る半導体発光装置の製造工程の一部を模式的に示す正面図。
【符号の説明】
【００６８】
１、２、３  半導体発光装置
７、８  構造体
１０、６０  リードフレーム
１０ａ、１０ｂ  リード形成部
１０ｃ  タイバー
１１ａ、１１ｂ  リード
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄ  突起
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ  残し部
１５  ヘッダ
１６  カップ部
１７  発光素子
１９  Ａｕワイヤ
２１  封止樹脂
２５  打ち抜き部
３１  実装基板
３３  挿通孔
３５  半田
１００  線分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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