(57)【要約】【課題】  水晶素板を、断面テーパー形状または断面コンベックス形状に比較的容易に制御して加工することができる加工方法、及び振動特性に優れた水晶振動片を提供する。【解決手段】  水晶素子片１ａに、感度の異なるフォトレジストＲ１〜Ｒ５を、水晶素子片１ａの表面から上層に向かって感度が高いものとなるように塗り重ねて積層させる。次に、フォトマスク８を介して露光光を照射して露光してから、フォトレジストＲ１〜Ｒ５の現像を行なう。フォトレジストＲ１〜Ｒ５は、下層にいくに従って未露光部分が多くなるため、現像後のフォトレジストパターンは、水晶素子片１ａの表面側にいくほど外側に広がる断面テーパー形状が形成される。そして、ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）法により水晶ウェハ１をドライエッチングすると、水晶素子片１ａの端面に略断面テーパー形状が形成される。【選択図】      図２
2007097046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶素板に、感度の異なる複数の感光性樹脂を層状に塗り重ねる塗布工程と、前記感光性樹脂にパターン形状を露光する露光工程と、前記感光性樹脂を現像する現像工程と、前記水晶素板をエッチングするエッチング工程と、を少なくとも有し、
前記塗布工程では、前記水晶素板の表面から上方にいくにしたがって感度が高い前記感光性樹脂を塗り重ね、前記エッチング工程では、ドライエッチング法を用いて前記水晶素板をエッチングし、
前記水晶素板を、断面テーパー形状または断面コンベックス形状に近似な形状に加工することを特徴とする水晶素板の加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載の水晶素板の加工方法において、
前記露光工程は、複数の前記感光性樹脂を一度に露光する工程であることを特徴とする水晶素板の加工方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の水晶素板の加工方法において、
前記塗布工程から前記エッチング工程までの工程を、両面または片面ごとに施すことを特徴とする水晶素板の加工方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の加工方法を用いて加工された水晶振動片。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶素板の加工方法に係り、特に水晶素板を断面テーパー形状または断面コンベックス形状に加工する水晶素板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種情報・通信機器やＯＡ機器、また、民生機器等の電子機器には、電子回路のクロック源等として圧電振動子を備えた圧電デバイスが広く使用されている。特に情報通信機器の分野では、携帯電話等に代表される装置に小型化・薄型化が進むのに伴なって圧電振動子のより小型化・薄型化が図られ、また装置の回路基板への実装に適した表面実装型の圧電デバイスが要求されている。
【０００３】
表面実装型の圧電デバイスとして代表的なものには、水晶材料の矩形の薄板からなる水晶振動片に励振電極を形成したものを、その基端部においてパッケージの接続端子に導電性接着剤で片持ち支持するように接合する構造を有する水晶振動子が多く採用されている。このように矩形薄板の水晶振動片においては、例えば、水晶振動片断面を矩形ではなく、励振電極を形成する中央部から端部に向けて除々に厚みを薄くしたコンベックス形状にすることが提案されている。水晶振動片を断面コンベックス形状にすると、水晶振動片端部での振動変位の減衰量を大きくしてエネルギの閉じ込め効果を高め、Ｑ値等の振動特性を向上させ得ることによるものである（特許文献１）。さらに、上記の断面コンベックス形状によれば、水晶振動片の振動特性の向上を、矩形断面の場合よりも小さいサイズで図れることが知られている。
【０００４】
従来、このような断面コンベックス形状の水晶振動片を形成するために、例えばバレル研磨機が使用されている。バレル研磨機は、水晶素板（水晶ウェハ）から断面矩形の短冊状に切り出した数百〜数千個もの多数の水晶素子片を、研磨剤と共にポットに入れ、このポットを一定の速度で所定時間回転させることにより、上向き凸状をなす断面コンベックス形状を形成するものである。
【０００５】
特許文献１には、更に、水晶振動片のコンベックス形状を近似的に階段形状に置き換えること、及びこの階段形状を、エッチングレジスト寸法を段階的に変えてエッチングする化学的加工法により製造する方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３５５０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来のバレル研磨機による加工は、第一に、長時間を要するために、製造効率及び生産性が低いという問題がある。例えば４ＭＨｚ程度の低周波数帯で使用する水晶振動片の場合、４０時間以上もの加工時間を要する。
【０００８】
また、上述したバレル研磨機による加工は、コンベックス形状の制御が困難で加工精度が比較的低い。しかも、バルク内での個々の水晶振動片の加工を制御できないために断面形状のばらつきが大きくなる。更に、水晶振動片の表面全体に研磨剤が作用するので中央領域が面荒れし、そのためＣＩ値等の周波数特性を劣化させる虞があり、これを回避するために、再度ライトエッチングする等の化学的加工法を併用することが必要となって工程が複雑になっている。
【０００９】
他方、特許文献１に記載されるように、エッチングレジストの寸法を段階的に変えてエッチングする方法は、その工程が複雑で工数が多く掛かるので、生産性の低下及びコストの増加を招く虞がある。
そこで、本発明は、上記問題を解消するためになされたものであって、その目的は、水晶素板を、比較的容易な加工方法で、断面テーパー形状または断面コンベックス形状に少なくとも近似な形状に加工する加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明では、水晶素板に、感度の異なる複数の感光性樹脂を層状に塗り重ねる塗布工程と、感光性樹脂にパターン形状を露光する露光工程と、感光性樹脂を現像する現像工程と、水晶素板をエッチングするエッチング工程と、を少なくとも有し、塗布工程では、水晶素板の表面から上方にいくにしたがって感度が高い感光性樹脂を塗り重ね、エッチング工程では、ドライエッチング法を用いて水晶素板をエッチングし、水晶素板を、断面テーパー形状または断面コンベックス形状に近似な形状に加工することを主旨とする。
【００１１】
この構成によれば、層状に塗り重ねた複数の感光性樹脂は、下層にいくに従って未露光部分が多くなるため、現像後の感光性樹脂パターンは、水晶素板の表面側にいくほど外側に広がる断面テーパー形状が形成される。そして、水晶素板をドライエッチングすると、水晶素板の端面に断面テーパー形状または断面コンベックス形状を形成することができる。これにより、従来のバレル研磨機による断面テーパー形状加工に比べ、短時間にて断面テーパー形状を有する水晶素子片を製造することが可能である。また、バレル研磨機による機械的な断面テーパー加工によって発生し易い水晶の割れや欠け、あるいは表面の荒れ等が回避できるので、再度エッチングを施すなど工程を煩雑化することなく、高品質な水晶振動片を得ることができる。また、ドライエッチングはエッチング異方性に優れており、特にイオンの作用によるＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）法によれば、フォトレジストの現像パターン直下の水晶が側面方向からエッチングされる所謂アンダーカットが起こり難いので、本発明の断面テーパー形状の加工方法の作用を効果的に活かすことができる。さらに、複数使用する各フォトレジストの感度の選定や塗布条件、及び、パターニング条件を制御することによって、断面テーパー形状の角度や滑らかさ等をある程度任意に制御することが可能である。従って、所望の断面テーパー形状または断面コンベックス形状に制御された水晶振動片を、比較的容易に加工することが可能となる。
【００１２】
本発明では、前記露光工程は、複数の前記感光性樹脂を一度に露光する工程であってもよい。
【００１３】
この構成によれば、露光工程の短縮を図ることができる。
【００１４】
本発明では、塗布工程からエッチング工程までの工程を、両面または片面ごとに施すようにしてもよい。
【００１５】
この構成によれば、水晶素板の表面と裏面から、それぞれ異なるエッチング加工をすることができるので、表面側と裏面側の断面形状を任意に変えることも可能であり、所望の周波数を有するように任意の断面テーパー形状に加工できる加工方法を提供することができる。
【００１６】
本発明の水晶振動片は、上記記載の加工方法を用いて加工されている。
【００１７】
上記した本発明の加工方法を用いて製造される水晶振動片は、任意の断面テーパー形状が形成されている。例えば、断面がコンベックス形状を有する水晶振動片は、最も厚い中央部分に一対の励振電極が形成され、中央部分から両側の端部に向けてそれぞれ凸状に薄くなっている。この水晶振動片に、励振電極を通じて電界を印加すると発生する振動エネルギは、中央部の厚みが厚く質量が大きい部分に集中し、薄くなっている両端部に向かって振動エネルギの減衰率が矩形断面の場合よりも向上する。これにより、振動片のサイズを大きくすることなく、マウント部に振動エネルギが多く伝わって起こる振動エネルギのロスを抑制することができる。また、水晶振動片の輪郭からの反射によって生じる多種の副振動（スプリアス振動）モードを減衰させ、高いＱ値を得ることができる。従って、より小型で、振動特性に優れた水晶振動片を提供することが可能となる。
また、上記の本発明の加工方法によれば、フォトリソグラフィによって断面テーパー加工を行なうので、表裏両面または両端部分のそれぞれに、異なる断面テーパー加工を施すことが可能である。したがって、比較的自由度のある断面形状の形成をすることができ、所望の周波数特性を備え、基板等への接合が容易な水晶振動片を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る水晶素板の加工方法の第１の実施形態について図面に従って説明する。
【００１９】
図１（ａ）は、本発明の水晶素板の加工方法によって製造される水晶振動片１０の正面図であって、同図（ｂ）は長手方向断面を示す同図（ａ）中のＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は幅方向断面を示す同図（ａ）のＡ´―Ａ´線断面図である。
【００２０】
水晶振動片１０は、水晶から切り出されたＡＴカットの短冊状の水晶素板に、後述する面加工を施すことにより、断面コンベックス形状が形成された水晶素子片１ａを本体としている。水晶素子片１ａの幅方向の断面は、表裏それぞれの中央部に平坦部を有し、両端部に向かってそれぞれ凸状のコンベックス形状が形成された所謂バイコンベックス形状を有している（図１（ｃ））。また、水晶素子片１ａの長手方向の断面も、表裏それぞれの略中央部に平坦部を有し、この中央部から両端部に向かって凸状のコンベックス形状が形成されたバイコンベックス形状を有している（図１（ｂ））。
【００２１】
水晶素子片１ａの表裏両面には一対の対向電極である励振電極２ａ，２ｂがそれぞれ形成されている。また、水晶素子片１ａの裏面の一端部には、外部接続用電極４ａ，４ｂが形成されている。水晶素子片１ａの表面側に形成された励振電極２ａからは、他端部側面を経て外部接続用電極４ａとの間には外部引き出し用電極３ａが設けられ、励振電極２ａと外部接続用電極４ａとが電気的に接続されている。また、水晶素子片１ａの裏面側の励振電極２ｂと外部接続用電極４ｂとの間には、外部引き出し用電極３ｂが設けられ、励振電極２ｂと外部接続用電極４ｂとが電気的に接続されている。これら励振電極２ａ，２ｂ、外部引き出し用電極３ａ，３ｂ及び外部接続用電極４ａ，４ｂは、一般に電極材料のスパッタリング又は蒸着によって水晶素子片１ａの表面に電極膜を形成している。
上記した構成による水晶振動片１０は、外部から外部接続用電極４ａ，４ｂに入力する電気信号により励振電極２ａ，２ｂ間に電界を印加すると、その形状や寸法などにより決定される所定の周波数で振動するようになっている。
【００２２】
次に、上記の水晶振動片１０を製造する方法における、水晶素子片１ａの断面コンベックス形状を形成するための加工方法について、説明の便宜上テーパー面形成方法として図面に従って説明する。
図２（ａ）〜（ｉ）は、矩形断面を有する水晶ウェハ１に断面テーパー形状を形成して水晶素子片１ａを得る過程を模式的に示す、水晶ウェハ１または水晶素子片１ａの部分断面図である。
【００２３】
まず、図２（ａ）に示すように、表裏両面が鏡面研磨された水晶ウェハ１の表面に感光性樹脂である液状のフォトレジストＲ１〜Ｒ５を順次積層させるように塗布・乾燥を繰り返して形成する。フォトレジストＲ１〜Ｒ５は、水晶ウェハ１表面に最初に塗布されるフォトレジストＲ１の感度が最も低く、フォトレジストＲ１からフォトレジストＲ２、フォトレジストＲ３、フォトレジストＲ４、フォトレジストＲ５と、上方にいくに従って順に感度の高いものが塗布されている。液状のフォトレジストＲ１〜Ｒ５を積層させるように重ね塗りする方法は、まず、例えばスピンコート法によって水晶ウェハ１の表面に均一にフォトレジストＲ１を塗布してから、フォトレジストＲ１の塗膜の少なくとも表面が固化する程度の仮乾燥を行なう。これと同様の方法にて、フォトレジストＲ２、フォトレジストＲ３、フォトレジストＲ４、フォトレジストＲ５の順に塗り重ねてフォトレジストＲ１〜Ｒ５を積層させる。このとき、仮乾燥した下層のフォトレジストが、その上層として塗布される液状のフォトレジストに溶解して双方が混ざり合うのを抑制するために、二層目以降のフォトレジストＲ２〜Ｒ５は溶媒分を極力減らしたものが望ましい。または、二層目以降のフォトレジストＲ２〜Ｒ５を塗布するときに、塗布部分に温風を当てる等して強制的に乾燥させながら所定の厚みに塗布していく方法を用いてもよい。この場合の塗布方法には、スプレー法等を用いて、液状レジストを微粒子状にして塗布するとより短時間で固化され積層界面でフォトレジストが混ざり合うのを抑制できるので好ましい。
【００２４】
次に、図２（ｂ）に示すように、水晶ウェハ１上に積層して塗布されたフォトレジストＲ１〜Ｒ５に、フォトマスク８を介して水銀ランプ等から露光光を照射して露光する。フォトマスク８には、最終的に水晶素子片１ａに形成されるテーパー形状の基点となる位置にクロム（Ｃｒ）等により露光パターン９が形成されていて、フォトレジストＲ１〜Ｒ５に照射される露光光を遮断している。
露光後には、アルカリ性の現像液によりフォトレジストＲ１〜Ｒ５の現像を行なう。本実施形態では、フォトレジストＲ１〜Ｒ５は、露光光が照射された部分が光反応によって現像液に可溶となる所謂ポジ型のフォトレジストを用いている。最も感度が高い最表層のフォトレジストＲ５は、フォトマスク８の露光パターン９を最も反映して露光されている。一方、感度が悪いフォトレジストは未露光部分を生じ易く、得られる現像パターンの端部はフォトマスク８の露光パターン９よりも外側に形成され、この傾向はフォトレジストの感度が悪いほど顕著になる。また、積層させて塗布されたフォトレジストＲ１〜Ｒ５は、厚み方向の下側にいくほど露光光の光エネルギの到達率が減衰するので、現像パターンの外側への広がりが増長する。更に、フォトレジストが現像されるときの現像レートの関係で、現像パターン端部断面の裾広がり傾向も、感度が悪いフォトレジストほど顕著化する。以上のことにより、フォトレジストＲ１〜Ｒ５は、下層にいくに従って未露光部分が多くなるので、現像後のフォトレジストパターンの端部は、水晶ウェハ１の表面側にいくほど外側に広がる裾広がりの断面テーパー形状あるいは断面階段形状が形成される（図２（ｃ））。
【００２５】
次に、上記したようにフォトレジストパターンが形成された水晶ウェハ１をエッチングして、水晶素子片１ａの断面テーパー形状を形成する過程を説明する（図２（ｄ）〜（ｈ）。
本実施形態では、反応性ガス例えばＣＨＦ3を用いたＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）法により水晶ウェハ１をドライエッチングする。図２（ｄ）は、水晶ウェハ１のエッチング開始直後の状態を示している。ＲＩＥ法によるドライエッチングは異方性に優れており、フォトレジストＲ１〜Ｒ５の現像パターンの端部直下の水晶がエッチングされる所謂アンダーカットも起こりにくいので、フォトレジストＲ１〜Ｒ５のテーパー形状になっている端部側面に沿ってエッチングが進んでいく。さらに、水晶ウェハ１のエッチングが進むのに伴なって、フォトレジストＲ５の表面およびフォトレジストＲ１〜Ｒ５の側面と端部が僅かづつ削られる所謂膜減りも進行していく。このような水晶ウェハ１のエッチングとフォトレジストＲ１〜Ｒ５の膜減りが進行していく過程を図２（ｄ）〜（ｈ）は模式的に示している。なお、図２（ｈ）では、最終的にフォトレジストＲ５及びＲ４が膜減りによってなくなりＲ３の一部が再上層に残っている状態を図示している。
上記のようにして、図２（ｈ）に示すように、端部側面に断面テーパー形状が形成された水晶素子片１ａが形成される。そして、最後にフォトレジストＲ１〜Ｒ５を剥離して、断面テーパー形状の水晶素子片１ａを得る（図２（ｉ））。なお、本実施形態の方法において、複数使用する各フォトレジストの感度の選定や濃度調整あるいはそれぞれの塗布厚み、及び、加工工程における露光量や現像条件、あるいはエッチング条件等を制御することによって、断面テーパー形状の角度や滑らかさ等をある程度任意に形成することができる。これにより、断面コンベックス形状や断面ベベル形状を形成することが可能である。
また、本実施形態では、フォトレジストが５層の例について述べたが、複数層のレジストであれば、同様な効果を有する。実際の製造工程では、水晶ウェハ１上に多数の水晶素子片１ａを同時にパターニング可能な多数個取りのフォトマスク８を用いて、断面テーパー加工を施した後、ダイシング等の機械的加工によって、個片の水晶振動片１０に分割する方法がとられる。
【００２６】
次に、上記実施形態の効果を以下に記載する。
【００２７】
（１）上記第１の実施形態では、水晶ウェハ１に、複数の感度の違うフォトレジストＲ１〜Ｒ５を積層させるように塗布して、フォトリソグラフィにより、略断面テーパー形状を形成して水晶振動片１０を得る構成とした。
【００２８】
この構成によれば、従来のバレル研磨機による断面テーパー形状加工に比べ、短時間にて断面テーパー形状を有する水晶素子片１ａを製造することが可能である。また、バレル研磨機による機械的な断面テーパー加工によって発生し易い水晶の割れや欠け、あるいは表面の荒れ等が回避できるので、再度エッチングを施すなど工程を煩雑化することなく、高品質な水晶振動片１０を得ることができる。さらに、各フォトレジストの感度や濃度あるいは塗布厚み、及び、加工工程での露光量や現像条件、あるいはエッチング条件等の制御によって、断面テーパー形状の角度や滑らかさ等を制御して、任意の断面テーパー形状や断面コンベックス形状を形成することが可能である。従って、比較的容易な加工方法で、所望の振動特性を有するように任意の断面テーパー形状または断面コンベックス形状が形成可能であるので、優れた振動特性を備えた水晶振動片１０を製造することができる。
【００２９】
（２）上記第１の実施形態では、ドライエッチング法の一種であるＲＩＥ法を用いて水晶ウェハ１のエッチングをする構成とした。
この構成によれば、イオンの作用によるＲＩＥ法はエッチング異方性に優れており、フォトレジストの現像パターン直下の水晶が側面方向からエッチングされる所謂アンダーカットが起こり難いので、上記実施形態による加工方法の作用を効果的に活かすことができる。これにより、所望の断面テーパー形状または断面コンベックス形状を有する水晶振動片１０を製造することが可能となる。
【００３０】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、水晶素子片１ａの断面テーパー形状を形成するための加工方法、及びそれによって得られる水晶振動片１０について説明した。これに限らず、上記第１の実施形態で説明した水晶素板の加工方法によれば、図３に示す断面ベベル形状を有する水晶振動片２０を提供することができる。
【００３１】
図３は、断面ベベル形状が形成された水晶振動片の例を示す説明図である。図３（ａ）は、本実施形態の断面ベベル形状を有する水晶振動片２０の正面図であり、図３（ｂ）は長手方向断面を示す同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
水晶振動片２０は、矩形短冊状の水晶薄板であって、表裏両面の長手方向両端部がベベル加工された括れ形状部Ｔ１〜Ｔ４を有している。そして、その括れ形状部Ｔ１〜Ｔ４を両端部とする振動部２１ａと、該振動部２１ａと一体化されている振動部２１ａより厚く形成された支持部２５ａ，２５ｂとから構成されている。振動部２１ａの表裏両面の略中央部には対向電極である励振電極２２ａ，２２ｂがそれぞれ形成され、外部引き出し電極２３ａ，２３ｂを介して、支持部２５ａ，２５ｂにそれぞれ設けられた外部接続電極２４ａ，２４ｂと電気的に接続されている。この構成によれば、振動部２１ａの振動エネルギは、略中央部に設けられた励振電極２２ａ，２２ｂの直下に閉じ込められ、振動変位は振動部２１ａの中央部で最大になり端部に向かうほど減衰する。しかも、振動部２１ａの両端部断面はベベル形状に加工されているので振動変位の減衰量が大きくなる。さらに、通常の水晶振動片のように長手方向の一端部が導電性接着剤等で実装基板に実装されるのではなく、一体化されて備えた支持部２５ａ，２５ｂによって両側から支持される外部接合構造をとることができる。このとき、上記した括れ形状部Ｔ１〜Ｔ４の作用により、振動部２１ａの振動は支持部２５ａ，２５ｂに漏れ難く、また、支持部２５ａ，２５ｂが外部と接合されたときの接合部の影響が振動部２１ａに及び難い。従って、基板等への実装が容易で且つ接合強度に優れ、振動特性に優れた水晶振動子２０の提供に供することができる。
【００３２】
（第３の実施形態）
上記第１及び第２の実施形態では、水晶素子片１ａまたは振動部２１ａの断面テーパー形状を形成するための加工方法、及びそれによって得られる断面コンベックス形状を有する水晶振動片１０及び断面ベベル形状を有する水晶振動片２０について説明した。これに限らず、上記第１の実施形態で説明した水晶素板の加工方法によれば、図４に示すプラノコンベックス形状を有する水晶振動片３０を提供することができる。
【００３３】
図４は、所謂プラノコンベックス断面を有する水晶振動片３０の概略構造の例を示す説明図である。図４（ａ）は、本実施形態のプラノコンベックス断面を有する水晶振動片３０の正面図であり、図４（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
水晶振動片３０は、円筒形に加工された水晶素板の片面（表面）に凸状のコンベックス形状が形成された所謂プラノコンベックス断面を有する水晶素子片３１ａを本体としている。水晶素子片３１ａの表裏両面の略中央部には円形の対向電極である励振電極３２ａ，３２ｂがそれぞれ形成され、外部引き出し電極３３ａ，３３ｂを介して水晶素子片３１ａの側面に設けられた外部接続電極３４ａ，３４ｂとそれぞれ電気的に接続されている。この構成によれば、水晶振動片３０に、励振電極３２ａ，３２ｂを通じて電界を印加すると発生する振動エネルギが、中央部の厚みが厚く質量が大きい部分に集中し、励振電極３２ａ，３２ｂのない部分の振動エネルギの減衰率が矩形断面の場合よりも向上する。これにより、振動片のサイズを大きくすることなく、振動エネルギのロスを抑制することができる。また、水晶振動片３０の輪郭からの反射によって生じる多種の副振動（スプリアス振動）モードを減衰させ、温度特性が改善されると同時に高いＱ値を得ることができる。従って、より小型で、周波数特性に優れ、信頼性の高い水晶振動片を提供することが可能となる。
【００３４】
本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、以下の変形例を実施することもできる。
【００３５】
（変形例１）  上記第１の実施形態では、感度の異なる複数の液状のフォトレジストＲ１〜Ｒ５を水晶ウェハ１の表面に塗り重ねてパターニングしていく方法を示したが、これに限らない。感度の異なる複数のドライフィルムタイプのフォトレジストを用いて、感度の悪いものから順に水晶ウェハ１表面に貼り合わせて積層させ、パターニングしていく方法をとることも可能である。この方法によれば、フォトレジスト乾燥工程が不要となるとともに、フォトレジストの積層界面で上下のフォトレジストが混ざり合うことがなく、各フォトレジストの感光特性を保持してパターニングに供することが可能となる。
【００３６】
（変形例２）  上記第１〜第３の実施形態では、断面バイコンベックス形状を有する水晶振動片１０及び断面ベベル形状を有する水晶振動片２０、あるいはプラノコンベックス形状を有する水晶振動片３０について説明した。これに限らず、水晶素板の表裏両面のそれぞれに、フォトレジストの感度や濃度あるいは塗布条件、またはフォトマスクの露光パターンや現像条件あるいはエッチング条件を制御することにより、水晶素板に任意の断面形状を形成することが可能である。しかも、表面側と裏面側の断面形状を任意に変えることも可能である。例えば、水晶振動片の一方の面がコンベックス形状で他方の面が平坦な断面形状を形成することも可能であるので、その平坦な面を用いてパッケージに容易に且つより強固に接合することができる。従って、水晶振動片の設計の自由度が比較的高く、振動特性や組み立て性等に優れた水晶振動片の製造に供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（ａ）は、本発明の加工方法によって製造される水晶振動片の正面図、（ｂ）は、図１（ａ）中のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は、図（ａ）のＡ´―Ａ´線断面図。
【図２】（ａ）〜（ｉ）は、本実施形態の水晶振動片の断面テーパー形状を形成する過程を模式的に示す部分断面図。
【図３】（ａ）は、本発明の断面ベベル形状を有する水晶振動片の正面図、（ｂ）は、図３（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】（ａ）は、本発明のプラノコンベックス断面が形成された水晶振動片の正面図、（ｂ）は、図４（ａ）中のＣ−Ｃ断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１…水晶素板としての水晶ウェハ、１ａ，３１ａ…水晶振動片の本体である水晶素子片、２１ａ…水晶振動片の本体である振動部、１０，２０，３０…水晶振動片、Ｒ１〜Ｒ５…感光性樹脂としてのフォトレジスト。
【図１】
2007097046.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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