(57)【要約】【課題】ウェーハにおける割れ等の防止および剥離テープとダイシングテープとが接着するのをを防止する。【解決手段】ウェーハ（２０）の表面に貼付けられた表面保護フィルム（１１）に剥離テープ（４）を貼付ける剥離テープ貼付方法において、表面保護フィルムを上方に向けてウェーハをテーブル（３１）上に支持し、剥離テープ貼付手段（４６）を下降させ、それにより、剥離テープをウェーハの表面保護フィルム上に押付けて貼付け、ウェーハの表面保護フィルムと剥離テープ貼付手段との間の圧力を検出し、検出された圧力検出値（Ｐ）が所定の値（Ｐ０）以上になった場合には、剥離テープ貼付手段を下降停止させる。また、ウェーハの表面保護フィルムと剥離テープ貼付手段との間の距離（Ｌ）が所定値（Ｌ０）以下になった場合に、剥離テープ貼付手段を下降停止させてもよい。【選択図】図１
2007329315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハをテーブル上に支持し、
剥離テープ貼付手段を下降させ、それにより、前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付け、
さらに、
前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の圧力を検出し、
検出された圧力検出値が所定の値以上になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させる剥離テープ貼付方法。
【請求項２】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付装置において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持するテーブルと、
前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付ける剥離テープ貼付手段と、
前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の圧力を検出する圧力検出手段を具備し、
前記剥離テープ貼付手段を下降させることにより前記剥離テープを前記表面保護フィルムに押付けて貼付けるときに前記圧力検出手段により検出された圧力検出値が所定の値以上になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させるようにした剥離テープ貼付装置。
【請求項３】
前記圧力検出手段が、前記剥離テープ貼付手段において前記表面保護フィルムに接触する部分に組入れられている請求項２に記載の剥離テープ貼付装置。
【請求項４】
前記圧力検出手段が、前記剥離テープ貼付手段に対応した位置にある前記テーブルの一部分に組入れられている請求項２に記載の剥離テープ貼付装置。
【請求項５】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハをテーブル上に支持し、
剥離テープ貼付手段を下降させ、それにより、前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付け、
さらに、
前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の距離を検出し、
検出された距離検出値が所定の値以下になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させる剥離テープ貼付方法。
【請求項６】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付装置において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持するテーブルと、
前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付ける剥離テープ貼付手段と、
前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の距離を検出する距離検出手段を具備し、
前記剥離テープ貼付手段を下降させることによって前記剥離テープを前記表面保護フィルムに押付けて貼付けるときに前記距離検出手段により検出された距離検出値が所定の値以下になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させるようにした剥離テープ貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法、およびこの方法を実施する剥離テープ貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。バックグラインド時には、ウェーハ表面に形成された半導体素子を保護するために表面保護テープがウェーハ表面に貼付けられる。
【０００３】
図８は表面保護フィルムが貼付けられた円形ウェーハの拡大断面図である。図８から分かるように、円形ウェーハ２０の縁部２５は当初から面取加工されている。また、ウェーハ２０の表面２１には表面保護フィルム１１が貼付けられている。図示されるようにウェーハ２０が裏面研削（バックグラインディング）されてその厚さが厚さＺ０から厚さＺ１まで低下すると、ウェーハ２０の裏面側の面取部２７が削除され、ウェーハ２０の新たな裏面２２（研削面）は表面側の面取部２６まで到達する。
【０００４】
次いで、図９に示されるようにウェーハ２０の裏面２２にはダイシングテープ３が貼付けられ、それにより、ウェーハ２０はマウントフレーム３６と一体化される（特許文献１参照）。その後、図１０に示されるように、表面保護フィルム１１が上方に位置するようにウェーハ２０をテーブル１３１上に支持させる。そして、表面保護フィルム１１上に剥離テープ４を繰り出した後、剥離ロール１４６を表面保護フィルム１１に押付けて、剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける。次いで、ウェーハ２０を支持するテーブル１３１を水平方向に移動させることにより、表面保護フィルム１１を剥離テープ４と共にウェーハ２０から剥離する。
【特許文献１】特開２００３−１２４１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述したように、近年では裏面研削によりウェーハ２０が極めて薄くなっているのでウェーハ自体の剛性も大幅に低下している。従って、剥離ロール１４６によって剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける際には、ウェーハ２０に割れまたはクラックが生じる場合があり、製品の歩留まりが低下する。また、割れなどが生じない場合であっても、ウェーハ２０に内部歪みを生じさせ、後工程において割れまたはクラックとして出現する可能性もある。
【０００６】
さらに、ウェーハ２０が極めて薄くなっているために、剥離ロール１４６によって剥離テープ４を貼付けるときに剥離ロール１４６を必要以上に押付けた場合には、図１０に示されるように剥離テープ４が垂れ下がってダイシングテープ３に接着する可能性が高くなる。この場合、これらテープ３、４の粘着面が互いに接着することになるので、一旦、これらテープ３、４が接着した場合には、ウェーハ２０を損傷させることなしにこれらテープ３、４を引離すのは極めて難しい。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ウェーハにおける割れおよびクラックなどの発生を防止すると共に剥離テープとダイシングテープとの接着を防止することのできる剥離テープ貼付方法およびこの方法を実施する剥離テープ貼付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハをテーブル上に支持し、剥離テープ貼付手段を下降させ、それにより、前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付け、さらに、前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の圧力を検出し、検出された圧力検出値が所定の値以上になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させる剥離テープ貼付方法が提供される。
【０００９】
２番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付装置において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持するテーブルと、前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付ける剥離テープ貼付手段と、前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の圧力を検出する圧力検出手段を具備し、前記剥離テープ貼付手段を下降させることにより前記剥離テープを前記表面保護フィルムに押付けて貼付けるときに前記圧力検出手段により検出された圧力検出値が所定の値以上になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させるようにした剥離テープ貼付装置が提供される。
【００１０】
すなわち１番目および２番目の発明においては、表面保護フィルムと剥離テープ貼付手段との間の圧力が所定値よりも大きくなったときに剥離テープ貼付手段が下降するのを停止させているので、ウェーハ全体に割れまたはクラックなどが発生するのを容易に防止することができる。さらに、ウェーハがマウントフレームと一体化されている場合であっても、剥離テープ貼付手段を必要以上に押付けることがなくなるので、剥離テープとダイシングテープとが接着することも防止できる。さらに、剥離テープの押付力を直接的に管理できるので、ウェーハおよび／または表面保護フィルムの厚さが異なる場合であっても、同一の押付力でもって剥離テープを貼付けることができる。
【００１１】
３番目の発明によれば、２番目の発明において、前記圧力検出手段が、前記剥離テープ貼付手段において前記表面保護フィルムに接触する部分に組入れられている。
すなわち３番目の発明においては、表面保護フィルムと剥離テープ貼付手段との間の圧力を直接的に検出することができるので、より正確なタイミングで剥離テープの押付を終了することができる。
【００１２】
４番目の発明によれば、２番目の発明において、前記圧力検出手段が、前記剥離テープ貼付手段に対応した位置にある前記テーブルの一部分に組入れられている。
すなわち４番目の発明においては、圧力検出手段を設置するのに十分な空間を確保できるので、比較的大きな高性能の圧力検出手段を設置することが可能となる。
【００１３】
５番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付方法において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハをテーブル上に支持し、剥離テープ貼付手段を下降させ、それにより、前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付け、さらに、前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の距離を検出し、検出された距離検出値が所定の値以下になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させる剥離テープ貼付方法が提供される。
【００１４】
６番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付装置において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持するテーブルと、前記剥離テープを前記ウェーハの前記表面保護フィルム上に押付けて貼付ける剥離テープ貼付手段と、前記ウェーハの表面保護フィルムと前記剥離テープ貼付手段との間の距離を検出する距離検出手段を具備し、前記剥離テープ貼付手段を下降させることによって前記剥離テープを前記表面保護フィルムに押付けて貼付けるときに前記距離検出手段により検出された距離検出値が所定の値以下になった場合には、前記剥離テープ貼付手段を下降停止させるようにした剥離テープ貼付装置が提供される。
【００１５】
すなわち５番目または６番目の発明においては、表面保護フィルムと剥離テープ貼付手段との間の距離が所定値よりも小さくなったときに剥離テープ貼付手段が下降するのを停止させているので、ウェーハ全体に割れまたはクラックなどが発生するのを容易に防止することができる。さらに、ウェーハがマウントフレームと一体化されている場合であっても、剥離テープ貼付手段を必要以上に押付けることがなくなるので、剥離テープとダイシングテープとが接着することも防止できる。なお、距離の所定の値は、零よりもわずかながら大きい値であるか、または零であってもよい。さらに、剥離テープの押付力を直接的に管理できるので、ウェーハおよび／または表面保護フィルムの厚さが異なる場合であっても、同一の押付力でもって剥離テープを貼付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
【００１７】
図１は本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の略図である。表面保護フィルム剥離装置１０に供給されるウェーハ２０は、バックグラインドによりその裏面が表面側の面取部２６まで研削されており、ウェーハ２０の厚さは例えば１００マイクロメートル以下であるものとする。また、公知であるように、ウェーハ２０の表面には、回路パターンを保護する表面保護フィルム１１が既に貼付けられているものとする。さらに、図９を参照して説明したように、ウェーハ２０の研削面２２にはダイシングテープ３が貼付けられており、ウェーハ２０はダイシングテープ３によってマウントフレーム３６と一体化されているものとする。
【００１８】
図１に示される表面保護フィルム剥離装置１０は、ウェーハ２０の表面保護フィルム１１に貼付けられる剥離テープ４を供給する供給部４２と、供給部４２からの剥離テープ４を巻取る巻取部４３とを含んでいる。以下の説明において使用される剥離テープ４は圧力を加えられると粘着作用を呈するいわゆる感圧テープまたは加熱により粘着作用を呈する感熱テープである。
【００１９】
図１に示されるように、供給部４２の下流には、剥離テープ４を案内すると共に剥離テープ４に所定の張力を掛けるガイドロール４７、６５が設けられている。剥離テープ４は表面保護フィルム剥離装置１０の貼付部材４６を通って巻取部４３に導かれている。図示されるように貼付部材４６の先端の断面は矩形または三角形であり、ウェーハ２０とわずかな面積で接触するような向きに配置されている。さらに、貼付部材４６と巻取部４３との間には、ガイドロール５６、ダンサロール５５、一対のガイドロール５１および他のダンサロール５９が設けられている。これらダンサロール５５、５９は剥離テープ４の繰出量に応じて運動する。
【００２０】
表面保護フィルム剥離装置１０の剥離テープ貼付ユニット６０はカバーガイド部６３に挿入されたシャフト６２を有している。また、カバーガイド部６３の上方にはモータ６１が取付けられている。図示されるように、貼付部材４６はシャフト６２の底端部に設けられており、貼付部材４６に関連するガイドロール５６、６５はシャフト６２の所定の場所に設けられている。従って、モータ６１によってシャフト６２がカバーガイド部６３に沿って昇降運動すると、これら貼付部材４６およびガイドロール５６、６５も一体的に昇降する。なお、モータの代わりにエアシリンダを採用して、シャフト６２を昇降させる構成であってもよい。
【００２１】
さらに、貼付部材４６の下方には、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を支持する支持テーブル３１が設けられている。この支持テーブル３１は水平方向、つまり図１の左右方向に移動できる。ガイドロール６５の後方に配置された距離センサ９１は、支持テーブル３１に支持されたウェーハ２０上の表面保護フィルム１１と貼付部材４６の先端４６ａとの間の距離を検出する。
【００２２】
また、図１に示されるように、貼付部材４６の先端４６ａには圧力センサ９２、例えば面状圧力センサが設けられている。図２は、本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを簡潔に示す頂面図である。図１および図２から分かるように、圧力センサ９２は、ウェーハ２０と接触する貼付部材４６の一部分に埋込まれている。具体的には、圧力センサ９２の圧力検出面がウェーハ２０と接触する貼付部材４６の一部分と同一平面になるように、圧力センサ９２は貼付部材４６に埋込まれている。
【００２３】
従って、圧力センサ９２は、貼付部材４６による押付時に貼付部材４６と表面保護フィルム１１との間の圧力を検出できる。このように埋込まれた圧力センサ９２は、表面保護フィルム１１と貼付部材４６との間の圧力を直接的に検出するのに有利である。
【００２４】
図３は本発明の第一の実施形態に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作プログラムを示すフローチャートである。この動作プログラムは図示しない制御部９５のメモリに組込まれていて、制御部９５によって実行される。なお、制御部には表面保護フィルム剥離装置１０の各要素が接続されていて、これら各要素は制御部９５によって制御される。
【００２５】
さらに、図４（ａ）および図４（ｂ）ならびに図５（ａ）および図５（ｂ）は本発明に基づく剥離テープ貼付ユニット６０を備えた表面保護フィルム剥離装置の動作を説明するための図である。これら図面においては、簡単にする目的で、距離センサ９１を省略している。
【００２６】
以下、これら図面を参照して、本発明の表面保護フィルム剥離装置１０の動作を説明する。なお、表面保護フィルム剥離装置１０の駆動前には、剥離テープ４は供給部４２から貼付部材４６を介して巻取部４３まで既に繰出されているものとする。
【００２７】
図３に示される動作プログラム１００のステップ１０１においては、ダイシングテープ３によって一体化されたウェーハ２０およびマウントフレーム３６を支持テーブル３１上に支持する。
【００２８】
次いで、ステップ１０１ａにおいて、図示しないセンサによって支持テーブル３１上におけるウェーハ２０の位置、特にウェーハ２０の一端２８の位置を検出する。その後、ステップ１０１ｂにおいて、貼付部材４６がウェーハ２０の一端２８上に位置するように、支持テーブル３１を水平方向に移動する（図４（ａ）を参照されたい）。あるいは、ウェーハ２０を支持する前に、支持テーブル３１がそのような位置に予め位置決めされていてもよい。
【００２９】
次いで、ステップ１０２において、モータ６１を駆動して、シャフト６２および貼付部材４６をカバーガイド部６３内に摺動させて一体的に下降させる（図４（ｂ）の矢印Ａ１を参照されたい）。これにより、貼付部材４６が剥離テープ４をウェーハ２０上の表面保護フィルム１１に押付けるようになる。
【００３０】
この押付動作と同時に、ステップ１０３においてウェーハ２０上の表面保護フィルム１１と貼付部材４６との間の圧力Ｐを圧力センサ９２によって検出する。そして、ステップ１０４において、検出された圧力Ｐを所定値Ｐ０と比較する。所定値Ｐ０は、ウェーハ２０に割れ、クラックまたは内部歪みが生じない程度の圧力値であり、実験等により予め求められていて制御部９５のメモリに記憶されているものとする。
【００３１】
検出された圧力Ｐが所定値Ｐ０以上であると判定された場合には、ステップ１０５に進んで、貼付部材４６の下降を停止し、貼付部材４６をその高さで維持する。一方、検出された圧力Ｐが所定値Ｐ０以上でないと判定された場合には、ステップ１０３に戻って、圧力Ｐが所定値Ｐ０以上になるまで処理を繰返す。
【００３２】
このように本発明の第一の実施形態においては、クラック等が生じない所定値Ｐ０を予め定めておき、圧力Ｐが所定値Ｐ０以上になった場合には、貼付部材４６を下降停止させ、それにより、貼付部材４６からの押付力がそれ以上大きくならないようにしている。このため、ウェーハ２０、特にウェーハ２０の端部２８に割れ、クラックまたは内部歪みが生じるのを防止できる。
【００３３】
また、図示されるように、ウェーハ２０がマウントフレーム３６と一体化されている場合であっても、本発明の第一の実施形態においては貼付部材４６を必要以上に押付けることがなくなるので、剥離テープ４が垂れ下がることはなく、従って、剥離テープ４とダイシングテープ３とが接着するのを防止することもできる。さらに、本発明の第一の実施形態においては、剥離テープ４の押付力を直接的に管理できるので、裏面研削後のウェーハ２０および／または表面保護フィルム１１の厚さが異なる場合であっても、同一の押付力でもって剥離テープ４を貼付けることが可能となる。
【００３４】
再び図３を参照すると、動作プログラム１００のステップ１０６において、表面保護フィルム１１の剥離を開始する。具体的には、図５（ａ）に矢印Ａ２で示されるように支持テーブル３１をウェーハの他端２９から一端２８に向かう方向に水平移動させる。これと同時に、供給部４２から剥離テープ４を繰出すと共に巻取部４３により剥離テープ４を巻取る。これにより、剥離テープ４が貼付けられた場所が剥離開始箇所として機能し、表面保護フィルム１１がウェーハ２０の一端２８における剥離開始箇所から徐々に剥離されるようになる。
【００３５】
次いで、図５（ａ）および図５（ｂ）に示される所定の位置Ｐ１まで支持テーブル３１の後端３９が移動すると、表面保護フィルム１１がウェーハ２０の全面から完全に剥離したものと判断される。従って、支持テーブル３１の後端３９が位置Ｐ１まで移動したことが図示しないセンサによって検出されると、剥離テープ４および支持テーブル３１が停止して、表面保護フィルム剥離装置１０の剥離作業が終了する。
【００３６】
図６は本発明の他の実施形態に基づく剥離テープ貼付ユニットの部分拡大図である。図６においては貼付部材４６内の圧力センサ９２が排除され、その代わりに他の圧力センサ９３が支持テーブル３１内に配置されている。図示されるように、圧力センサ９３は、剥離テープ４を表面保護フィルム１１に押付ける貼付部材４６の先端４６ａに対応した位置において支持テーブル３１に埋込まれている。圧力センサ９３が支持テーブル３１内に埋込まれる場合には、貼付部材４６に埋込まれる場合と比較して大きな空間を確保することができる。このため、図６に示される実施形態においては、比較的大きな高性能の圧力センサ９３を設置することが可能となる。
【００３７】
貼付部材４６と圧力センサ９３との間には、剥離テープ４と表面保護フィルム１１とウェーハ２０とダイシングテープ３とが介在しているので、図６に示される他の実施形態において検出される圧力Ｐ’は前述した圧力Ｐとは厳密には異なる。しかしながら、圧力Ｐ’を採用した場合であっても、図３に示される動作プログラム１００を通じて、前述したのと概ね同様な効果が得られるのが分かるであろう。
【００３８】
図７は本発明の第二の実施形態に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作プログラムを示すフローチャートである。図７に示される動作プログラム２００のステップ２０１〜２０２およびステップ２０５、２０６は、図３に示される動作プログラム１００のステップ１０１〜１０２およびステップ１０５、１０６と同じであるので説明を省略する。
【００３９】
動作プログラム２００のステップ２０３においては、図１に示される距離センサ９１を用いてウェーハ２０上の表面保護フィルム１１と貼付部材４６との間の距離Ｌを検出する。そして、ステップ２０４において、検出された距離Ｌを所定値Ｌ０と比較する。所定値Ｌ０は、ウェーハ２０に割れ、クラックまたは内部歪みが生じることのない、表面保護フィルム１１と貼付部材４６との間の距離であり、実験等により予め求められていて制御部９５のメモリに記憶されているものとする。具体的には、所定値Ｌ０は零よりもわずかながら大きい値であるか、または零であってもよい。
【００４０】
検出された距離Ｌが所定値Ｌ０以下であると判定された場合には、ステップ２０５に進んで、貼付部材４６の下降を停止し、貼付部材４６をその高さで維持する。一方、検出された距離Ｌが所定値Ｌ０以下でないと判定された場合には、ステップ２０３に戻って、距離Ｌが所定値Ｌ０以下になるまで処理を繰返す。
【００４１】
つまり、本発明の第二の実施形態においては、クラック等が生じない所定値Ｌ０を予め定めておき、距離Ｌが所定値Ｌ０以下になった場合には、貼付部材４６を下降停止させ、それにより、貼付部材４６からの押付力がそれ以上大きくならないようにしている。従って、第二の実施形態においても、前述したのと同様な効果が得られるのは明らかであろう。
【００４２】
当然のことながら、前述した実施形態のうちのいくつかを適宜組合わせることは、本発明の範囲に含まれる。また、貼付部材４６の断面形状が円形である所謂剥離ロールを使用する場合であっても本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の概略側面図である。
【図２】本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを簡潔に示す頂面図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作プログラムを示すフローチャートである。
【図４】（ａ）本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作を説明するための第一の図である。  （ｂ）本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作を説明するための第二の図である。
【図５】（ａ）本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作を説明するための第三の図である。  （ｂ）本発明に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作を説明するための第四の図である。
【図６】本発明の他の実施形態に基づく剥離テープ貼付ユニットの部分拡大図である。
【図７】本発明の第二の実施形態に基づく剥離テープ貼付ユニットを備えた表面保護フィルム剥離装置の動作プログラムを示すフローチャートである。
【図８】表面保護フィルムが貼付けられたウェーハの拡大断面図である。
【図９】マウントフレームと一体化されたウェーハの頂面図である。
【図１０】従来技術において剥離テープをウェーハの表面保護テープに貼付ける状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
３    ダイシングテープ
４    剥離テープ
１０    表面保護フィルム剥離装置
１１    表面保護フィルム
２０    ウェーハ
２１    表面
２２    裏面（研削面）
２８    一端
２９    他端
３１    支持テーブル
３６    マウントフレーム
３９    後端
４２    供給部
４３    巻取部
４６    貼付部材
４６ａ    先端
６０    剥離テープ貼付ユニット
６１    モータ
６２    シャフト
６３    カバーガイド部
６５    ガイドロール
９１    距離センサ
９２、９３    圧力センサ
９５    制御部
Ｌ    距離
Ｌ０    所定値
Ｐ、Ｐ’    圧力
Ｐ０    所定値
【図１】
2007329315.tif 000003
【図２】
2007329315.tif 000004
【図３】
2007329315.tif 000005
【図４】
2007329315.tif 000006
【図５】
2007329315.tif 000007
【図６】
2007329315.tif 000008
【図７】
2007329315.tif 000009
【図８】
2007329315.tif 000010
【図９】
2007329315.tif 000011
【図１０】
2007329315.tif 000012