(57)【要約】【課題】パッケージに固体撮像素子を湾曲させて取り付けた場合に電極パッドの高さ位置が変化することによる電極パッドの位置認識の困難性等を解決し、電極パッドの接続を容易に、且つ安定して行う。【解決手段】パッケージ３の湾曲状の固体撮像素子取付面３ａに固体撮像素子２を湾曲させて配置し、該固体撮像素子２に設けた複数の固体撮像素子側電極パッド５と、パッケージ３のパッケージ側電極パッド取付面６に形成したパッケージ側電極７とを、ボンディング装置７１で導体ワイヤ８により接続する固体撮像装置の製造方法において、互いに接続する固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７を、キャピラリー７５の略真下位置において、ボンディング装置７１のキャピラリー７５に対して略垂直になるようにパッケージ３の角度を調整して、固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７を接続した。【選択図】図３０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
湾曲可能な薄板状の電子部品と、該電子部品を非平面形状の電子部品取付面に沿わせて非平面形状に取付ける部品ホルダと、を備え、前記電子部品の周縁部に配置された電子部品側電極パッドを、前記部品ホルダの前記電子部品取付面よりも外側に位置する部品ホルダ側電極パッド形成面上に形成された部品ホルダ側電極パッドに、導体ワイヤで接続してなる電子部品組付体において、
部品ホルダ側電極パッド形成面は、前記電子部品取付面の端部を延長させることにより該電子部品取付面の端部と略平行な非平面形状に形成されていることを特徴とする電子部品組付体。
【請求項２】
前記電子部品組付体は、固体撮像装置であり、前記部品ホルダは、パッケージであり、前記薄板状の部品は、固体撮像素子であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品組付体。
【請求項３】
湾曲可能な薄板状の固体撮像素子と、該固体撮像素子を非平面形状の固体撮像素子取付面上に該固体撮像素子取付面に沿って非平面形状に取付けるパッケージと、を備え、前記薄板状の固体撮像素子の周縁部に沿って設けた複数の固体撮像素子側の電極パッドを、前記パッケージの前記固体撮像素子取付面の外側に位置する電極パッド取付面に形成したパッケージ側電極パッドに、導体ワイヤで接続してなる固体撮像装置において、
前記パッケージの電極パッド取付面は、前記固体撮像素子取付面を外側に延ばすことにより該固体撮像素子取付面と略面一に形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項４】
前記パッケージの固体撮像素子取付面は、円筒面状に湾曲形成され、前記パッケージ側電極パッド形成面は、前記円筒面状に湾曲形成された固体撮像素子取付面の外側に連続する円筒面状に湾曲形成されていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記パッケージの固体撮像素子取付面は、円筒面状に湾曲形成され、前記パッケージ側電極パッド形成面のうち前記固体撮像素子の湾曲した辺の外側に位置する部分が前記固体撮像素子取付面に取付けられた固体撮像素子の湾曲面の接線と平行となる複数の平面で構成されていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記パッケージの固体撮像素子取付面は、球面状に湾曲形成され、前記パッケージ側電極パッド形成面は、前記球面状に湾曲形成されている固体撮像素子取付面の外側に連続する球面状に湾曲形成されていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記パッケージの固体撮像素子取付面は、固体撮像素子の撮像画素エリアに対応する部分が円筒面状に湾曲形成され、他の部分はフラット面に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記パッケージの固体撮像素子取付面および前記パッケージ側電極パッド形成面は、前記パッケージの内面に取付けられた台座に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
固体撮像素子を固体撮像素子吸着面に吸着してパッケージの円筒面状に湾曲した固体撮像素子取付面に組付ける組付け治具であって、
前記固体撮像素子吸着面は、前記パッケージの固体撮像素子取付面に倣う円筒面状に膨出形成されていることを特徴とする組付け治具。
【請求項１０】
前記固体撮像素子吸着面は、その中央部に前記固体撮像素子の撮像画素部を収容する画素部収納凹部と、該画素部収納凹部内に開口して前記平板状の固体撮像素子を吸着する真空吸引孔と、を備え、該画素部収納凹部の外側部に前記平板状の固体撮像素子を吸着して前記固体撮像素子吸着面に沿わせて前記平板状の固体撮像素子を湾曲させた状態に吸着維持する真空吸引孔と、を備えていることを特徴とする請求項９に記載の組付け治具。
【請求項１１】
湾曲可能な薄板状の固体撮像素子をパッケージの非平面形状の固体撮像素子取付面に沿わせて取付け、前記固体撮像素子の周縁部に沿って配置した複数の固体撮像素子側電極パッドを、前記パッケージの前記固体撮像素子取付面よりも外側に位置するパッケージ側電極パッド形成面上に形成したパッケージ側電極パッドに、導体ワイヤで接続することにより構成される固体撮像装置の製造方法であって、
互いに接続する固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドの位置を前記ボンディング装置のキャピラリーに対して略垂直のボンディング位置に来るように前記パッケージ角度を調整して前記ボンディング装置で前記固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドを接続することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項１２】
前記パッケージの固体撮像素子取付面を、円筒面状に湾曲形成すると共に、前記パッケージ側電極パッド形成面を、前記円筒面状に湾曲形成された固体撮像素子取付面の外側に連続させて円筒面状に湾曲形成し、前記パッケージを前記湾曲面の曲率に沿って回動変位させて、互いに接続する固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドを前記ボンディング装置のキャピラリーに対して略垂直のボンディング位置に送り込むことを特徴とする請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１３】
前記固体撮像素子取付面を、円筒面状に湾曲形成し、前記パッケージ側電極パッド形成面のうちの前記円筒面状の固体撮像素子取付面のうちの湾曲した長辺の外側に位置する長辺側の電極パッド形成面を、前記固体撮像素子取付面に取付けられた固体撮像素子の湾曲面の接線となる複数の平面で構成し、これら複数の平面を、前記ボンディング装置のキャピラリーに対して略垂直のボンディング位置に送り込むことを特徴とする請求項１１に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項１４】
湾曲可能な薄板状の電子部品を部品ホルダの非平面形状の電子部品取付面に沿わせて取付け、前記電子部品の周縁部に沿って形成した複数の電子部品側電極パッドを、前記部品ホルダの前記電子部品取付面よりも外側に位置する部品ホルダ側電極パッド形成面上に形成した部品ホルダ側電極パッドに、導体ワイヤで接続することにより構成される電子部品の組立て方法において、
互いに接続する電子部品側電極パッドと部品ホルダ側電極パッドを前記ボンディング装置のキャピラリーに対して略垂直のボンディング位置に送り込むことを特徴とする電子部品の組立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置と、該固体撮像装置のパッケージに固体撮像素子を組付けるのに使用する組付け治具（コレット）及び前記固体撮像装置の製造方法並びに電子部品を部品ホルダに組付ける電子部品の組付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に固体撮像装置に用いられる固体撮像素子は、幾つもの半導体製造工程を経た半導体ウエハからダイシング法などによりチップ状、即ち個片に切断して分離される。このようにして得られた固体撮像素子は、平板状に形成されると共に、厚さが３００μｍ程度であって、リジットな形状特性（堅くて変形しない特性）を有している。また、固体撮像素子の主面に形成される複数の受光部（撮像画素部）は、この主面に沿って平面状態を有する形で配置されている。
【０００３】
一方、固体撮像素子（撮像面）上で被写体を結像させるには、結像光学系が必要となる。結像光学系には結像レンズが組み込まれ、この結像レンズによって固体撮像素子上に被写体が結像される。
【０００４】
一般に、結像レンズで被写体を結像させた場合、像面湾曲と呼ばれるレンズ収差現象によって、撮像面の中心部と周縁部において焦点位置のズレが発生する。
【０００５】
そこで、固体撮像素子を湾曲させた形状で固定することによって、結像光学系で発生するレンズ収差を補正する方法が提案されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００６】
図４０、図４１は従来の固体撮像装置１０１の一例を示す。この固体撮像装置１０１は、所要の円筒面状の底面１０２を有するパッケージ１０３を有し、該パッケージ１０３の底面１０２に沿うように撮像面１０４が上向きとなる湾曲形状に固体撮像素子１０５を配置し、パッケージ１０３の上部に透明ガラスカバー１０６を配置して構成される。固体撮像素子１０５は、平面から見て長方形をなし、長辺側が湾曲され、固体撮像素子１０５の湾曲した長辺側及び短辺側に沿って、例えば複数のＡＬ（アルミニューム）の電極パッド１０７…１０７が配列されている。これらの電極パッド１０７…１０７に対応して、パッケージ１０３側にも電極パッド１０８…１０８が配列されている。そして、互いに対応する固体撮像素子１０５側の電極パッド１０７…１０７とパッケージ１０３側の電極パッド１０８…１０８がＡｕ細線１０９によりワイヤーボンディングされて接続される。なお、図４１に示すように、パッケージ１０３の底面には孔１１０が設けられていて該孔１１０にバキューム装置１１１を接続することにより、固体撮像素子１０５をパッケージ１０３の底面１０２側に吸引し、或いは固体撮像素子１０５の上面側に圧縮空気を吹き付けて湾曲させるようになっている。図４１において、Ｈは、固体撮像素子１０５側の電極パッド１０７…１０７とパッケージ１０３側の電極パッド１０８…１０８の間の段差で、該段差Ｈは、湾曲部の先端側で増大する。なお、図示は省略したがパッケージ１０３の外側に前記電極パッド１０８…１０８と電気的に接続された外部リードが導出される。
【特許文献１】特開２００１−１５６２７８号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前記円筒面状または球面形状に湾曲した固体撮像素子を固定した固体撮像装置には次のような問題点があった。
【０００８】
前記固体撮像素子１０５は、例えば、撮像素子を作成した半導体基板（Ｓｉ基板）の裏面を通常、ＢＧＲ（Ｂａｃｋ  Ｇｒｉｎｄｅｒ）と呼ばれている機械的研磨法並びに化学的研磨法により、例えば３０μｍ程度の薄さに研磨することで可撓性を持たせて湾曲させる。この湾曲した撮像面をパッケージ面に固定するとき、撮像面に歪み（うねり）が発生し、パッケージ面と固体撮像素子裏面との間にも、前記歪み（うねり）による隙間が発生する。このため超音波圧着法によるワイヤーボンディング時に超音波が拡散されてしまい、ボンディング不着が発生する。また、前記隙間によって、ワイヤーボンディング時の超音波衝撃により電極パッドの剥がれや割れなどが生じる。超音波衝撃が大きい場合には、撮像素子の亀裂（割れ）に発展することもある。
【０００９】
これに対して、通常の平板状の固体撮像素子の電極パッドへのＡｕ細線のワイヤーボンディングは、各電極パッドの高さが位置が一定しているので、略均一な接合強度（シェア強度）を有している。
【００１０】
しかし、湾曲した固体撮像素子の電極パッドのボンディングを、通常の（平板状の固体撮像素子用の）ワイヤーボンディング装置を用いて行った場合に、湾曲した固体撮像素子の長辺側の電極パッドの傾斜角が徐々に変化するのため、特に傾斜角が大きくなる外側の電極パッドとＡｕ細線間のシェア強度は許容値よりも低くなり、接続が不十分になる。また、各電極パッドの高さ位置が変化するので、電極パッドの位置認識が困難になり、安定したワイヤーボンディングを行い難い。また、パッケージ側電極パッドが傾斜或いは円筒面状になっている場合、パッケージ側のボンディングは、所謂ステッチボンドのため接続不能或いは接続が不十分になるという問題点があった。
【００１１】
本発明の目的は、上記従来の問題点を解決し、撮像面を円筒面状に湾曲した固体撮像素子の電極パッドの電気的接続を安定した状態で行うことができるようにして、品質の安定化と、歩留まりの向上を図ることの可能な固体撮像装置を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、パッケージにバキューム装置やコンプレッサー等を接続することなく、平板状の固体撮像素子を湾曲させた状態でパッケージの円筒面状の固体撮像素子取付面に取付けることを可能にしたコレットを提供することにある。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、前記固体撮像装置において、パッケージの電極パッドと固体撮像素子の電極パッドをボンディング装置により簡単容易且つ確実に接続することのできる固体撮像装置の製造方法を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の他の目的は、前記固体撮像装置に限らず、広く薄板状の電子部品を部品ホルダの非平面形状の電子部品取付面上に取付けることのできる電子部品の取付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の固体撮像装置は、湾曲可能な薄板状の固体撮像素子と、該固体撮像素子を非平面形状の固体撮像素子取付面上に該固体撮像素子取付面に沿って非平面形状に取付けたパッケージと、を備え、前記固体撮像素子に設けた複数の固体撮像素子側電極パッドを、前記パッケージの前記固体撮像素子取付面の外側に位置するパッケージ側電極パッド形成面に形成したパッケージ側電極パッドに、導体ワイヤで接続してなる固体撮像装置において、部品ホルダ側電極パッド形成を、前記電子部品取付面の端部を延長させることにより該電子部品取付面の端部と略平行な非平面形状に形成した。特に、前記非平面形状の固体撮像素子取付面を円筒面状に湾曲形成し、前記パッケージ側電極パッド形成面を前記固体撮像素子取付面に連続する円筒面状に湾曲形成した。また、前記固体撮像素子取付面を、円筒面状に湾曲形成し、前記パッケージ側電極パッド形成面のうち前記固体撮像素子の湾曲した辺の外側に位置する部分を、前記固体撮像素子取付面に取付けられた固体撮像素子の湾曲面の接線に平行となる複数の平面で構成した。前記円筒面状の固体撮像素子取付面のうち、固体撮像素子の撮像画素部に対応する部分を円筒面状に湾曲形成し、他の部分をフラット面に形成した。また、前記円筒面状の固体撮像素子取付面を、前記パッケージの内面に取付けられた台座に設けた。
【００１６】
本発明の組付け治具（コレット）は、固体撮像素子を固体撮像素子吸着面に吸着してパッケージに設けた円筒面状の固体撮像素子取付面に組付けるための組付けるものであって、前記固体撮像素子吸着面を、前記パッケージの固体撮像素子取付面に倣う（前記パッケージの固体撮像素子取付面に嵌り合う）円筒面状に膨出形成した。また、前記固体撮像素子吸着面の中央部に前記固体撮像素子の撮像画素部を収容する画素部収納凹部と、該画素部収納凹部内に開口する真空吸引孔を設けるとともに、前記画素部収納凹部の外側部に前記平板状の固体撮像素子を吸着して前記固体撮像素子吸着面に沿わせて湾曲させた状態に維持する真空吸引孔を設けた。
【００１７】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記円筒面状の固体撮像素子取付面を有するパッケージに、前記固体撮像素子取付面に沿わせて撮像面を上向きにして固体撮像素子を取付け、該固体撮像素子に設けた複数の固体撮像素子側電極パッドを、前記パッケージの前記パッケージ側電極パッド形成面の外側に位置するパッケージ側電極パッド形成面に形成したパッケージ側電極に、ボンディング装置によって導体ワイヤで接続する固体撮像装置の製造方法において、互いに接続する固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドを、前記ボンディング装置のキャピラリーに対して略垂直になるように前記パッケージ角度を調整し、前記キャピラリーの略真下位置において、前記対を成す固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドの接続を行う構成にした。特に、前記パッケージ側電極パッド形成面を、前記固体撮像素子取付面に取付けられた固体撮像素子の湾曲面の接線となる複数の平面で構成して、これら複数の平面を、前記ボンディング装置のキャピラリーに対して順次、略直角になるように前記パッケージ角度を調整し、前記キャピラリーの略真下位置で、前記対を成す固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドのボンディングを行う構成にした。。
【００１８】
本発明の電子部品の組付方法は、非平面形状の電子部品取付面を有する部品ホルダに、前記電子部品取付面に沿わせて非平面形状に電子部品を配置し、該電子部品に設けた複数の電子部品側の電極パッドと、前記部品ホルダの前記電子部品取付面の外側に位置する部品ホルダ側電極パッド形成面に形成した部品ホルダ側電極パッドとを、ボンディング装置で導体ワイヤにより接続して部品ホルダに電子部品を組付ける電子部品の組付方法において、互いに接続する電子部品側電極パッドと部品ホルダ側電極パッドをボンディング装置のキャピラリーに対して略垂直のボンディング位置に送り込んでボンディングを行った後に、ボンディングを終了した電子部品側電極パッドと部品ホルダ側電極パッドを前記ボンディング位置から送り出す一方、次に接続する電子部品側電極パッドと部品ホルダ側電極パッドを、前記ボンディング位置に送り込む構成にした。特に、前記ボンディングを終了した電極パッドのボンディング位置からの送り出しと、次にボンディングを行う電極パッドのボンディング位置への送り込み操作を、前記部品ホルダの角度を変化することにより同時に行う構成にした。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の固体撮像装置は、パッケージ側電極パッド形成面を、固体撮像取付面の端部を延長させることにより該固体撮像取付面の端部と平行な非平面形状に形成し、固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドを平行に配置することにより湾曲による固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドの間の高低差を無くしたので、湾曲量の大きい両端部側に配置されている電極パッドの接続を行う場合でも、湾曲量の少ない中央部の電極パッドの接続を行う場合と同様に確実に行うことができる。また、各電極パッドの高さ（段差）が略一定になっているので、導体ワイヤの先端のボール部の形状が安定して導体ワイヤの電極パッドへの接続が確実なものになる。特に、固体撮像素子の撮像画素エリアに対応する部分のみを湾曲させた場合には、例えば固体撮像素子制御用ＩＣ回路と画像処理用回路が１チップで構成されている固体撮像素子の場合に、固体撮像素子全体を必要以上に湾曲させることがない。さらに、固体撮像素子全体を湾曲させる場合に較べて湾曲時応力を軽減し、ワイヤーボンディングの持続性を安定させることができる。また、前記円筒面状の固体撮像素子取付面を、前記パッケージの内面に取付けられた台座に設けることにより、パッケージそのものに円筒面状の固体撮像素子取付面を形成する必要がなくなり、パッケージのコスト削減を図ることが可能になる。
【００２０】
本発明の組付け治具（コレット）は、前記固体撮像素子吸着面を、前記パッケージの固体撮像素子取付面と略同じ円筒面状に形成したので、平板状の固体撮像素子を前記固体撮像素子吸着面に吸着させることにより平板状の固体撮像素子を湾曲させた状態で前記パッケージの固体撮像素子取付面に取付けることができる。従って従来のようにパッケージにバキューム装置を連結して、パッケージ内において平板状の固体撮像素子を湾曲させて固体撮像素子取付面に取付けるという面倒な作業が不必要になる。また、パッケージにバキューム装置への連結部等を設ける必要がなくなるのでそのぶんパッケージの構造を簡素化できる。また、前記固体撮像素子吸着面の中央部に固体撮像素子の撮像画素部を収容する画素部収納凹部を設けたので、該画素部収納凹部内に固体撮像素子の撮像画素部を収容することにより該撮像画素部を前記固体撮像素子吸着面に接触させないで吸着して前記撮像画素部を保護することができる。
【００２１】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、前記固体撮像素子側の電極パッドと、該固体撮像素子側の電極パッドと対を成すパッケージ側電極パッドを、前記固体撮像素子側の電極パッドに対応させた湾曲形状に配置し、前記対を成す全ての固体撮像素子側の電極パッドとパッケージ側電極パッドの間の高低差を一定の値に設定したので、一対の固体撮像素子側の電極パッドとパッケージ側の電極パッドのボンディングを終了したら、前記パッケージ（固体撮像装置）の角度を変えて、前記ボンディングを終了した固体撮像素子側の電極パッドとパッケージ側の電極パッドをボンディング位置から送り出すとともに、次にボンディングを行う一対の電子部品側の電極パッドと部品ホルダ側の電極パッドをボンディング位置に送り込むことによって、全ての対を成す固体撮像素子側の電極パッドとパッケージ側の電極パッドのボンディングを同じ最良の条件の下でボンディングすることができる。特に、パッケージ側の電極パッドを前記固体撮像素子取付面に取付けられた固体撮像素子の湾曲面の接線となる複数の平面上に配置した場合には、パッケージ側電極パッド側においても、キャピラリーは平面状のパッケージ側の電極パッドに接地できることから片当たりのない平面基板と同様の接続性の高いボンディングが可能となる。さらに湾曲による高低差が解消されるため、ワイヤーボンディング時の認識不良がなくなり歩留まり向上が可能になる。
【００２２】
本発明の電子部品の組付方法においては、複数対の電子部品側の電極パッドと部品ホルダ側の電極パッドのボンディングを略同一の条件の下で行うことができる。
特に、前記部品ホルダの角度を変化させるという簡単な操作で、前記ボンディングを終了した一対の電子部品側の電極パッドと部品ホルダ側電極パッドをボンディング位置から送り出すとともに、次にボンディングを行う一対の電子部品側の電極パッドと部品ホルダ側電極パッドをボンディング位置に送り込むことにより全ての部品ホルダ側電極パッドと部品ホルダ側電極パッドを略同じ条件の下でボンディングすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を、（１）固体撮像装置、（２）固体撮像装置のパッケージに固体撮像素子を取付けるのに使用する組付け治具、（３）固体撮像装置の製造方法、（４）他の実施の形態、の順に説明する。
【００２４】
（１）固体撮像装置
図１〜図５は、第１の実施の形態の固体撮像装置１を示す。固体撮像装置１は、薄板状の固体撮像素子２と、該固体撮像素子２を固体撮像素子取付面３ａ上に該固体撮像素子取付面３ａに沿って取付けるパッケージ３と、該パッケージ３の開口部を覆う透明のカバー４と、を備えている。
【００２５】
前記固体撮像素子２は、湾曲可能な矩形状に形成されている。前記パッケージ３は、矩形の箱型に形成されている。前記固体撮像素子取付面３ａは、円筒面状に湾曲して形成されている。前記固体撮像素子２は、前記固体撮像素子取付面３ａに沿って円筒面状に湾曲させた状態で取付けられている。
【００２６】
前記矩形状の固体撮像素子２には、その周縁部に沿って複数の固体撮像素子側電極パッド５が形成されている。
【００２７】
前記固体撮像素子側電極パッド５は、前記パッケージ３の前記固体撮像素子取付面３ａの外側に位置するパッケージ側電極パッド形成面（接続ランド形成面）６に形成したパッケージ側電極パッド（接続ランド）７に導体ワイヤ８で接続されている。
【００２８】
前記パッケージ側電極パッド形成面６は、前記固体撮像素子取付面３ａの外側に、該固体撮像素子取付面３ａを延長することにより、該固体撮像素子取付面３ａと略面一に、平行に形成されている。そして、前記パッケージ側電極パッド形成面６上には、前記固体撮像素子側電極パッド５に対向させた状態で複数のパッケージ側電極パッド７が形成されている。
【００２９】
第１の実施の形態の固体撮像装置１は、上述したように、円筒面状のパッケージ３の円筒面状の固体撮像素子取付面３ａを外側に延ばして、該固体撮像素子取付面３ａと略面一のパッケージ側電極パッド形成面６を設け、該パッケージ側電極パッド形成面６上にパッケージ側電極パッド７を形成したので、図４に示すように、前記パッケージ側電極パッド７と前記固体撮像素子側電極パッド５は、互いに平行状態になり、且つ前記パッケージ側電極パッド７から前記固体撮像素子側電極パッド５までの高さＨは、固体撮像素子２が円筒面状に湾曲しているのにも拘わらず、全ての対を成す固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７の間において略一定の値となる。従って、従来のように外側に行く程、パッケージ側電極パッド７から前記固体撮像素子側電極パッド５までの高さＨが増大するということはなくなり、導体ワイヤ８による固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７の接続を簡単容易、且つ確実に行うことが可能になる。
【００３０】
図６〜図１０は、第２の実施の形態の固体撮像装置１０を示す。この実施の形態と前記第１の実施の形態の固体撮像装置１の主たる相違点は、前記矩形状の固体撮像素子２を取り囲む矩形の枠状のパッケージ側電極パッド形成面６のうち、固体撮像素子２の湾曲した辺の外側に位置するパッド形成面６ａを、前記固体撮像素子２の湾曲面の接線と平行をなす第１〜第３の平面１１〜１３で形成した。他の構成は、第１の実施の形態の固体撮像装置１と同じであるので重複する説明は省略する。
【００３１】
第２の実施の形態の固体撮像装置１０は、上述したように、固体撮像素子３のパッド形成面６ａを形成する第１〜第３の平面１１〜１３上にパッケージ側電極パッド７を形成したので、各平面１１〜１３上に形成されているパッケージ側電極パッド７相互間においては、固体撮像素子側電極パッド５との間の高さＨに若干の差が生じるが、図４１に示す従来例のように、単一の面１１２に全てのパッケージ側電極パッドを設けた固体撮像装置に較べて、固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７の高低差の変化を最小限に抑制することができる。なお、この実施の形態においては、３つの平面１１〜１３を設けた場合を示したが、２つの平面で構成してもよい。前記平面の数を増やせば増やすほど第１の実施の形態の固体撮像装置１に近似したものになる。
【００３２】
図１１〜図１５は、第３の実施の形態の固体撮像装置２０を示す。この実施の形態において、前記固体撮像素子取付面３ａは、球面状に湾曲形成されている。また、前記パッケージ側電極パッド形成面６は、前記固体撮像素子取付面３ａの外側に、該固体撮像素子取付面３ａを延長することにより、該固体撮像素子取付面３ａと略面一の球面状に形成されている。他の構成は、第１の実施の形態の固体撮像装置１と同じであるので重複する説明は省略する。
【００３３】
第３の実施の形態の固体撮像装置２０は、上述したように、固体撮像素子３を半球面状に湾曲させたので、第１，第２の実施の形態のように固体撮像素子３を円筒面状に湾曲させた場合よりも、より確実にレンズ収差を補正することができる。
【００３４】
図１６〜図２０は、第４の実施の形態の固体撮像装置３０を示す。この実施の形態においては、図１８に示すように、前記パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａの固体撮像素子２の撮像画素部２ａに対応する中央部分３ｂを円筒面状に形成し、両側部分３ｃ，３ｄをフラット面に形成した。他の構成は第２の実施の形態の場合と同じであるので重複する説明は省略する。
【００３５】
第４の実施の形態の固体撮像装置３０は、上述のような構成であって、例えば固体撮像素子制御用ＩＣ回路と画像処理用回路が１チップで構成されている固体撮像素子を取付ける場合に、固体撮像素子全体を必要以上に湾曲させることがない。さらに、固体撮像素子全体を湾曲させる場合に較べて湾曲時応力を軽減し、ワイヤーボンデリングの持続性を安定させることができる。
【００３６】
図２１〜図２３は、第５の実施の形態の固体撮像装置４０を示す。この実施の形態において、パッケージ３の底面に台座４１に取付け、該台座４１に、固体撮像素子取付面３ａとパッケージ側電極パッド形成面６を設けた場合を示す。他の構成は、第１〜第４の実施の形態と同じであるので重複する説明を省略する。第５の実施の形態の固体撮像装置４０においては、パッケージ３の内面に円筒面状の固体撮像素子取付面３ａを直接、樹脂形成する必要がなくなりコスト低減を図ることができる。
【００３７】
（２）固体撮像装置のパッケージに固体撮像素子を取付けるのに使用する組付け治具（以下、コレットと称する）
コレットは、平板状の固体撮像素子を吸着してパッケージに設けた円筒面状の固体撮像素子取付面に組付けるための治具である。
【００３８】
図２４、図２５に示すように、コレット５１は、平板状の固体撮像素子２を吸着する固体撮像素子吸着面５２を備えている。前記固体撮像素子吸着面５２は、図１等に示す前記パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａと略同じ形状に形成されている。
【００３９】
前記固体撮像素子吸着面５２は、その中央部に前記固体撮像素子２の撮像画素部２ａを収容する画素部収納凹部５３を備えている。該画素部収納凹部５３の内側には、前記平板状の固体撮像素子２を固体撮像素子吸着面５２に吸着する第１の真空吸引孔５４が設けられている。また、該画素部収納凹部５３の外側には、前記固体撮像素子吸着面５２に沿わせて前記平板状の固体撮像素子２を湾曲させた状態に吸着する第２〜第５の真空吸引孔５５〜５８が設けられている。前記第１〜第５の真空吸引孔５４〜５８は、バキュームポンプ（図示省略）に接続されている。
【００４０】
次に、前記コレット５１を使用して固体撮像素子２をパッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに搭載する方法の一例を図２６を参照して説明する。
【００４１】
先ず、図２６Ａに示すように、固体撮像素子２の撮像画素部２ａを画素部収納凹部５３に収納し、前記第１の真空吸引孔５４に負圧を加えて固体撮像素子２をコレット５１の固体撮像素子吸着面５２に吸着する。
【００４２】
次に、図２６Ｂに示すように、コレット５１の固体撮像素子吸着面５２で固体撮像素子２をパッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに押し付けて、該固体撮像素子取付面３ａに倣って前記固体撮像素子２を変形させると共に、前記固体撮像素子２の下面に設けられている接着剤５９で接着する。
【００４３】
次に、図２６Ｃに示すように、前記第１の真空吸引孔５４に加えられていた負圧を解除して、コレット５１を前記固体撮像素子２の上面から離すと、固体撮像素子２は、パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに接着された状態になる。
【００４４】
なお、前記接着剤５９には、所謂ホットメルト接着剤等が使用されていて、図２６Ｂに示す固体撮像素子２を変形させる際には、接着効果を有せず、固体撮像素子２を変形させた後に加熱することにより接着効果を発揮して、固体撮像素子２をパッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに接着する。
【００４５】
上記搭載方法は、平板状の固体撮像素子２をパッケージ３の固体撮像素子取付面３ａで変形させて、該固体撮像素子取付面３ａに取付ける場合を示したが、平板状の固体撮像素子２を予め湾曲させた状態で固体撮像素子取付面３ａに取付けてもよい。
【００４６】
図２７は、平板状の固体撮像素子２を予め湾曲させた状態で固体撮像素子取付面３ａに取付ける方法を示す。
【００４７】
先ず、図２７Ａに示すように、固体撮像素子２の撮像画素部２ａを画素部収納凹部５３に収納し、前記第１の真空吸引孔５４に負圧を加えて固体撮像素子２をコレット５１の固体撮像素子吸着面５２に吸着する。
【００４８】
次に、図２７Ｂ，図２７Ｃに示すように、前記固体撮像素子２を仮搭載台座（変形用台座）６１に挿入し、該仮搭載台座６１に設けた変形面６２に押し付けて、前記固体撮像素子２を前記変形面６２および前記コレット５１の固体撮像素子吸着面５２に沿わせて変形させる。前記変形面６２は、パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａと略同じ形状に形成されている。
【００４９】
次に、図２７Ｄに示すように、前記第１〜第５の真空吸引孔５４〜５８に負圧を加えて固体撮像素子２をコレット５１の固体撮像素子吸着面５２に吸着して、変形させた固体撮像素子２を前記仮搭載台座６１から抜き出す。
【００５０】
次に、図２６Ｅ，２７Ｆに示すように、固体撮像素子２をコレット５１の固体撮像素子吸着面５２でパッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに押し付け、前記固体撮像素子２の下面に設けられている接着剤５９で接着する。
【００５１】
次に、図２７Ｇに示すように、前記第１〜第５の真空吸引孔５４〜５８に加えられている負圧を解除して、コレット５１を前記固体撮像素子２の上面から離すと、固体撮像素子２は、パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに接着された状態になる。なお、前記接着剤５９には、所謂ホットメルト接着剤等が使用されていて、図２７Ｂ，図２７Ｃに示す仮搭載台座６１で固体撮像素子２を変形させる際には、接着効果を有せず、図２７Ｆに示す固体撮像素子２をパッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに接着させる際に加熱することにより接着効果を発揮する。前記仮搭載台座６１の変形面６２の表面にテフロン（登録商標名）等の剥離性のよい素材で表面処理等を施しておけば、前記仮搭載台座６１の変形面６２で固体撮像素子２を変形させた後に、該固体撮像素子２を前記仮搭載台座６１の変形面６２から容易に離間させることができる。
【００５２】
なお、図２８Ａ〜図２８Ｄに示すように、コレット５１の固体撮像素子吸着面５２の曲率をＲｃ、仮搭載台座６１の変形面６２の曲率をＲｄ、パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａの曲率をＲｐ、固体撮像素子２の撮像画素部２ａのパッケージ３への搭載後の所望曲率をＲｓ、固体撮像素子２の厚みｔｓ、接着剤５９の厚みｔｊとすると、Ｒｄ≧Ｒｃ＋ｔｓ＋ｔｊ、Ｒｐ＝Ｒｓ＋ｔｓ＋ｔｊ、Ｒｓ≧Ｒｃの関係が成立し、加熱固着時に固体撮像素子２の裏面の曲面先端からパッケージ３に接触するので、固体撮像素子２の浮き、ボイド巻き込みの発生しない安定した湾曲実装が可能になる。
【００５３】
図２９は、コレット５１の変形例を示す。この変形例においては、コレット５１の固体撮像素子吸着面５２の表面に弾性変形可能な樹脂層６３を設けた。そして、前記樹脂層６３の弾性変形可能な範囲内で固体撮像素子２を前記仮搭載台座６１およびパッケージ３の固体撮像素子取付面３ａに圧接させる構成にした。従って、素子破損および仮搭載台座６１での固体撮像素子２の吸着不良防止と前記パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａへの気泡の抱き込みの少ない確実な接着ができる。他の構成は基本となるコレットの構成と同じであるので、重複する説明は省略する。
【００５４】
（３）固体撮像装置の製造方法
本発明の固体撮像装置の製造方法は、湾曲可能な薄板状の固体撮像素子をパッケージの非平面形状の固体撮像素子取付面に沿わせて取付け、前記固体撮像素子の周縁部に沿って配置した複数の固体撮像素子側電極パッドと、前記パッケージの前記固体撮像素子取付面よりも外側に位置するパッケージ側電極パッド形成面上に形成したパッケージ側電極パッドを、導体ワイヤで接続することにより構成される固体撮像装置の製造方法であって、互いに接続する固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドの位置を前記ボンディング装置のキャピラリーに対して略垂直のボンディング位置に来るように前記パッケージ角度を調整して前記ボンディング装置で前記固体撮像素子側電極パッドとパッケージ側電極パッドを接続することを特徴とする。
【００５５】
図３０は、固体撮像装置の製造方法に使用するボンディング装置７１の一例を示す。ボンディング装置７１は、ボンディングヘッド部７２と、ボンディングステージ７３と、を備えている。前記ボンディングヘッド部７２は、ツールホーン７４と、キャピラリー７５と、を備えている。
【００５６】
前記ボンディングステージ７３は、Ｘ１−Ｘ２方向に移動自在なＸステージ７６と、Ｘ１−Ｘ２方向と直交するＹ１−Ｙ２方向に移動自在なＹステージ７７と、θ１−θ２方向に前記パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａの曲率と略同じ曲率等で円弧移動（煽り移動）自在な第１のθステージ７８と、前記θ１−θ２方向と直交するθ３−θ４方向に前記パッケージ３の固体撮像素子取付面３ａの曲率と略同じ曲率等で円弧移動（煽り移動）自在な第２のθステージ７９と、前記Ｘステージ７６，ステージ７７，第１のθステージ７８，第２のθステージ７９を上下Ｈ−Ｌ方向に移動自在、かつＲ１−Ｒ２方向に回転自在に支持しているＨステージ８０と、を備えていて、前記第２のθステージ７９上にボンディングする固体撮像装置１が載置される。
【００５７】
前記Ｘステージ７６，ステージ７７，第１のθステージ７８，第２のθステージ７９，Ｈステージ８０は、ステッピングモータ等の駆動部８１を備えていて、ドライバ８２により制御される。また、前記第２のθステージ７９上に載置された固体撮像装置１の位置は、複数の位置検出用のカメラ８３で検出され、これらカメラ８３の位置情報は、制御部８４に入力されて、前記Ｘステージ７６，Ｙステージ７７，第１のθステージ７８，第２のθステージ７９，Ｈステージ８０を制御して、前記固体撮像装置１を所望の位置に変位させるようになっている。
【００５８】
一般にボンディング装置７１によるボンディングは、以下のようにして行われる。先ず、図３１Ａ、図３１Ｂに示すように、キャピラリー７５から引出された金線等の導体ワイヤ８の先端に形成したボール状の塊部８ａを固体撮像素子側電極パッド５に押し付け、前記ボール状の塊部８ａに前記キャピラリー７５やツールホーン７４を介して振動子（図示省略）により超音波振動を印加してボール状の塊部８ａを溶融させて固体撮像素子側のボンディングを行う。次に、図３１Ｃに示すように、キャピラリー７５を上昇させる。次に、図３１Ｄに示すように、キャピラリー７５をパッケージ側電極パッド７の上方に位置させた後に、キャピラリー７５を下降させて前記導体ワイヤ８の途中部８ｂをパッケージ側電極パッド７に押し付け、超音波振動を印加してパッケージ側のボンディングを行う。次に、図３１Ｅに示すように、キャピラリー７５を上昇させ、前記導体ワイヤ８を切断した後に、前記導体ワイヤ８の先端とトーチ電極８５との間でスパークさせて前記導体ワイヤ８の先端にボール状の塊部８ａを形成して次の電極のボンディングを行う。
【００５９】
次に、前記ボンディング装置を使用して、前記第１の実施の形態の固体撮像装置１（図１〜図５参照）の製造方法を示す。図３０、図３２に示すように、固体撮像素子２を円筒面状に湾曲させて取付けたパッケージ３を、前記ボンディング装置７１の第２のθステージ７９上にセットする。このとき、前記固体撮像素子２の湾曲している長辺２ｂ側を前記第２のθステージ７９の移動方向、すなわちＹステージ７７の移動方向に揃え、短辺２ｃ側を前記第１のθステージ７８の移動方向、すなわちＸステージ７６の移動方向に揃えた状態にする。そして、図３３Ａに示すように、前記長辺２ｂ側に沿って配置された電極パッドの一端部（最外側部）の電極パッドを前記ボンディング装置７１のキャピラリー７５の略真下のボンディング位置に位置させて、前記最外側の固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７のボンディングを行う。
【００６０】
最外側部の電極パッドのボンディングを終了したら、図３３Ｂに示すように、前記第２のθステージ７９を図３０のθ３方向に円弧移動させるなど前記ボンディングステージ７３を操作して、前記ボンディングを終了した電極パッドを前記キャピラリー７５の略真下のボンディング位置から送り出すと共に、隣接する電極パッドを前記ボンディング位置に送り込んでボンディングを行う。このようにして一端部の電極パッドから他端部の電極パッドに向けて順次、ボンディングを行う。図３３Ｃに示すように、中央部の電極パッドをボンディングする際には、前記第２のθステージ７９およびパッケージ３は、前記キャピラリー７５の垂直移動方向に対して略直角の水平状態になる。また、図３３Ｄに示すように、他端部の電極パッドをボンディングする際には、前記第２のθステージ７９およびパッケージ３は、図３３Ａに示す一端部の電極パッドをボンディングする場合とは逆方向に傾斜した状態になる。
【００６１】
上述のようにして、固体撮像素子２の長辺２ｂ側のボンディングを終了したら今度は固体撮像素子２の短辺２ｃに沿って配置された固体撮像素子側電極パッド５のボンディングを行う。短辺２ｃに沿って配置された固体撮像素子側電極パッド５のボンディングを行う場合には、前記Ｈステージ８０によって前記Ｘステージ７６，ステージ７７，第１のθステージ７８，第２のθステージ７９およびパッケージ３を９０°回転させる。そして、図３３Ｅに示すように、短辺２ｃ側の一端部の固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７を前記キャピラリー７５の略真下のボンディング位置に位置させてボンディングを行う。
【００６２】
前記短辺２ｃ側の一端部の電極パッドのボンディングを終了したら、次に、図３３Ｆに示すように、前記ボンディングステージ７３によって一端部の電極パッドを前記ボンディング位置から送り出すと共に、隣接する電極パッドを前記ボンディング位置に送り込んでボンディングを行う。このようにして順次、固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７のボンディングを行い最終的に、図３３Ｇに示すように、他端部の固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７のボンディングを行う。前記固体撮像素子２の短辺２ｃは、湾曲しておらず、従って前記短辺２ｃに沿って形成された固体撮像素子側電極パッド５およびパッケージ側電極パッド７は、直線状に配置されているので、前記長辺２ｂ側に沿って形成された固体撮像素子側電極パッド５をボンディングする場合のように、前記第２のθステージ７９を図３０のθ３方向に円弧移動させる必要はない。
【００６３】
前記固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７の全てのボンディングを終了したら、図３３Ｈに示すように、パッケージ３の開口部をカバー４で覆って個体撮像装置１が完成する。上述のように、固体撮像素子２の湾曲した長辺２ｂ側の電極パッドのボンディングを行う場合において、パッケージの角度を調整し、キャピラリーの略真下においてボンディングを行うので、ボンディング時の認識不良が無くなり、ボンディング作業を円滑、且つ確実に行うことが可能になる。なお、パッケージの角度を調整等は、制御部８４等によって自動的に行われる。
【００６４】
次に、前記第２の実施の形態の固体撮像装置（図６〜図１０参照）１０の製造方法を示す。図３４、図３５に示すように、固体撮像素子２を取付けたパッケージ３を前記ボンディング装置７１の第２のθステージ７９上に取付ける。このとき、前記固体撮像素子２の長辺２ｂを前記第２のθステージ７９の移動方向およびＹステージ７７の移動方向に揃え、短辺２ｃ側を前記第１のθステージ７８の移動方向およびＸステージ７６の移動方向に揃えた状態にする。そして、図３６Ａに示すように、前記パッケージ側電極パッド７を設けた第１の平面１１を、前記ボンディング装置７１のキャピラリー７５の略真下で、且つ該キャピラリー７５の移動方向に対して略直角のボンディング位置に位置させて、前記第１の平面１１上に設けられている複数のパッケージ側電極パッド７と、これと対を成すの固体撮像素子側電極パッド５のボンディングを行う。
【００６５】
前記第１の平面１１上に設けられている電極パッドのボンディングを終了したら、図３６Ｂに示すように、前記ボンディングを終了した第１の平面１１を前記ボンディング位置から送り出すと共に、前記前記第１の平面１１に隣接する第２の平面１２を、前記ボンディング位置に送り込む。そして、前記第２の平面１２上に設けられている複数のパッケージ側電極パッド７と、これと対を成す固体撮像素子側電極パッド５のボンディングを行う。
【００６６】
前記第２の平面１２上に設けられている電極パッドのボンディングを終了したら、図３６Ｃに示すように、前記第２の平面１２を前記ボンディング位置から送り出すと共に、前記第２の平面１２に隣接する第３の平面１３を、前記ボンディング位置に送り込む。そして、前記第３の平面１３上に設けられている複数のパッケージ側電極パッド７と、これと対を成す固体撮像素子側電極パッド５のボンディングを行う。
【００６７】
前記長辺２ｂ側の電極パッドのボンディングを終了したら今度は短辺２ｃ側の電極パッドのボンディングを行う。前記短辺２ｃ側の電極パッドのボンディングを行う場合には、前記Ｈステージ８０によって前記Ｘステージ７６，ステージ７７，第１のθステージ７８，第２のθステージ７９およびパッケージ３を９０°回転させる。そして、図３６Ｄに示すように、一端部の固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７のボンディングを行う。次に、前記ボンディングを終了した固体撮像素子側電極パッド５に隣接する固体撮像素子側電極パッド５を前記Ｙステージ７７によって前記キャピラリー７５の略真下に位置させて、ボンディングを行う。このようにして順次、固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７のボンディングを行い最終的に、図３６Ｅに示すように、他端部の固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７のボンディングを行う。
【００６８】
前記固体撮像素子２の短辺２ｃは、湾曲しておらず、従って前記短辺２ｃに沿って形成された固体撮像素子側電極パッド５は、直線状に配置されているので、前記長辺２ｂ側に沿って形成された固体撮像素子側電極パッド５をボンディングする場合のように、前記第２のθステージ７９を図３０のθ３方向に移動させる必要はない。そして、前記固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド６の全てのボンディングを終了したら、図３６Ｆに示すように、パッケージ３の開口部をカバー４で覆って個体撮像装置１０が完成する。特に、第２の実施の形態の個体撮像装置の製造方法においては、パッケージ側電極パッドを、前記固体撮像素子取付面に取付けられた固体撮像素子の湾曲面の接線となる複数の平面上に配置し、これら平面をキャピラリーに対して略垂直に位置させてボンディングを行うので、導体ワイヤの先端を平面状のパッケージ側電極パッドに接地できるので片当たりのない平面基板と同様の接続性の高いボンディングが可能となる。
【００６９】
次に、前記第３の実施の形態の固体撮像装置（図１１〜図１５参照）２０の製造方法を示す。図３７、図３８に示すように、固体撮像素子２を取付けたパッケージ３を前記ボンディング装置７１の第２のθステージ７９上に取付ける。このとき、前記固体撮像素子２の長辺２ｂ側を前記第２のθステージ７９の移動方向およびＹステージ７７の移動方向に揃え、短辺２ｃ側を前記第１のθステージ７８の移動方向およびＸステージ７６の移動方向に揃えた状態にする。そして、図３９Ａに示すように、前記長辺２ｂの一端部の固体撮像素子側電極パッド５を前記ボンディング装置７１のキャピラリー７５の略真下のボンディング位置に位置させて、前記最外側の固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７のボンディングを行う。
【００７０】
一端部の電極パッドのボンディングを終了したら、図３９Ｂに示すように、前記第２のθステージ７９を図３０のθ３方向に円弧移動させるなど前記ボンディングステージ７３を操作して、前記ボンディングを終了した一端部の電極パッドを前記キャピラリー７５の略真下のボンディング位置から送り出すと共に、隣接する電極パッドを前記キャピラリー７５の略真下のボンディング位置に送り込んでボンディングを行う。このようにして一端部の電極パッドから他端部の電極パッドに向けて順次、ボンディングを行う。図３９Ｃに示すように、中央部の電極パッドをボンディングする際には、前記第２のθステージ７９およびパッケージ３は、前記キャピラリー７５の移動方向に対して略直角の水平状態になる。また、図３９Ｄに示すように、他端部の電極パッドをボンディングする際には、前記第２のθステージ７９およびパッケージ３は、図３９Ａに示す一端部の電極パッドをボンディングする場合とは逆方向に傾斜した状態になる。
【００７１】
上述のようにして、固体撮像素子２の長辺２ｂ側の電極パッドのボンディングを終了したら、今度は固体撮像素子２の短辺２ｃに沿って形成された固体撮像素子側電極パッド５のボンディングを行う。短辺２ｃに沿って形成された固体撮像素子側電極パッド５のボンディングを行う場合には、前記Ｈステージ８０によって前記Ｘステージ７６，ステージ７７，第１のθステージ７８，第２のθステージ７９およびパッケージ３を９０°回転させる。そして、図３９Ｅに示すように、一端側の最外側の固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７を前記キャピラリー７５の略真下のボンディング位置に位置させてボンディングを行う。短辺２ｃ側の一端部の電極パッドのボンディングを終了したら、図３９Ｆに示すように、前記第１のθステージ７９を図３０のθ２方向に円弧移動させるなどして、前記ボンディングを終了した一端部の電極パッドを前記キャピラリー７５の略真下のボンディング位置から送り出すと共に、隣接する電極パッドを前記キャピラリー７５の略真下のボンディング位置に送り込んでボンディングを行う。このようにして一端部の電極パッドから他端部の電極パッドに向けて順次、ボンディングを行う。図３９Ｇに示すように、中央部の電極パッドをボンディングする際には、前記第２のθステージ７９およびパッケージ３は、前記キャピラリー７５の移動方向に対して略直角の水平状態になる。また、図３９Ｈに示すように、他端部の電極パッドをボンディングする際には、前記第２のθステージ７９およびパッケージ３は、図３９Ａに示す一端部の電極パッドをボンディングする場合とは逆方向に傾斜した状態になる。そして、前記固体撮像素子側電極パッド５とパッケージ側電極パッド７の全てのボンディングを終了したらパッケージ３の開口部をカバー４で覆って個体撮像装置１が完成する。
（４）他の実施の形態、
前記実施の形態においては、固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法を例にとって説明したが、本発明は個体撮像装置および固体撮像装置の製造方法に限定されるものではなく、湾曲可能な薄板状の電子部品を、部品ホルダの円筒面状および球面状に沿わせて非平面形状に取付け、前記電子部品の周縁部に配置された電子部品側電極パッドと、前記部品ホルダに設けた部品ホルダ側電極パッドと、を導体ワイヤで接続してなる電子部品組付体、例えば電子部品を搭載したフレキシブルプリント基板をシャーシに設けた円筒面状の電子部品取付面上に取付け、前記フレキシブルプリント基板側の電極パッドと、基板ホルダ側の電極パッドと、を導体ワイヤで接続してなる電子部品組付体や電子部品の取付け方法にも適用される。また、マイクロレンズの形成された半導体イメージセンサを、そのまま撮像装置を構成するプリント基板に取付ける場合等にも本発明は適用される。
【００７２】
また、前記実施の形態においては、固体撮像素子を円筒面状および球面状に湾曲させる場合を示したが、円筒面状および球面状に湾曲させるものに限らず、広く非平面形状に湾曲させる場合に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】第１の実施の形態の個体撮像装置の斜視図。
【図２】第１の実施の形態の個体撮像装置の平面図。
【図３】図２のａ−ａ断面図。
【図４】図２のｂ−ｂ断面図。
【図５】図２のｃ−ｃ断面図。
【図６】第２の実施の形態の個体撮像装置の斜視図。
【図７】第２の実施の形態の個体撮像装置の平面図。
【図８】図７のａ−ａ断面図。
【図９】図７のｂ−ｂ断面図。
【図１０】図７のｃ−ｃ断面図。
【図１１】第３の実施の形態の個体撮像装置の斜視図。
【図１２】第３の実施の形態の個体撮像装置の平面図。
【図１３】図１２のａ−ａ断面図。
【図１４】図１２のｂ−ｂ断面図。
【図１５】図１２のｃ−ｃ断面図。
【図１６】第４の実施の形態の個体撮像装置の斜視図。
【図１７】第４の実施の形態の個体撮像装置の平面図。
【図１８】図１７のａ−ａ断面図。
【図１９】図１７のｂ−ｂ断面図。
【図２０】図１７のｃ−ｃ断面図。
【図２１】第５の実施の形態の個体撮像装置の斜視図。
【図２２】第５の実施の形態の個体撮像装置の平面図。
【図２３】図２２のａ−ａ断面図。
【図２４】コレットの先端部の斜視図。
【図２５】コレットの先端部の断面図。
【図２６】Ａ、Ｂ、Ｃは、固体撮像素子の搭載方法の一例を示す工程図。
【図２７】Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇは、固体撮像素子の搭載方法の他の例を示す工程図。
【図２８】Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、コレットの固体撮像素子吸着面の曲率Ｒｃ、仮搭載台座の曲率をＲｄ、パッケージの固体撮像素子取付面の曲率Ｒｐ等の値の一例を示す説明図。
【図２９】コレットの変形例を示す断面図。
【図３０】ボンディング装置にボンディングする前の第１の実施の形態の固体撮像装置をパッケージを取付けた状態の斜視図。
【図３１】Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅは、ボンディング装置によるボンディング工程を示す説明図。
【図３２】ボンディングする前の第１の実施の形態の固体撮像装置の斜視図。
【図３３】Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈは、固体撮像装置の製造工程図。
【図３４】ボンディング装置にボンディングする前の第２の実施の形態の固体撮像装置を取付けた状態の斜視図。
【図３５】ボンディングする前の第２の実施の形態の固体撮像装置の斜視図。
【図３６】Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆは、固体撮像装置の製造工程図。
【図３７】ボンディング装置にボンディングする前の第８の実施の形態の固体撮像装置を取付けた状態の斜視図。
【図３８】ボンディングする前の第３の実施の形態の固体撮像装置の斜視図。
【図３９】Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｈは、固体撮像装置の製造工程図。
【図４０】従来例の平面図。
【図４１】従来例の断面図。
【符号の説明】
【００７４】
１、１０、２０、３０、４０…固体撮像装置、２…固体撮像素子、３…パッケージ、３ａ…固体撮像素子取付面、４…透明のカバー、５…固体撮像素子側電極パッド、６…パッケージ側電極パッド形成面、７…パッケージ側電極パッド、８…導体ワイヤ、４１…台座。
【図１】
2007329812.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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