(57)【要約】【課題】半導体チップ製造用のダイシングダイボンドフィルムにおいて貼り合わせの温度によって、ダイシングテープとダイボンドフィルム間の接着力を変化させることが可能な積層フィルムを提供する。【解決手段】主に側鎖結晶性ポリマーを粘着剤に用いたダイシングテープと、常温では非粘着性を有しかつ４０〜８０℃の温度域でせん断粘度が１０〜１０００００Ｐａ・ｓを示す粘着剤を用いたダイボンドフィルムの各粘着剤層同士を貼り合わせた後に使われる積層フィルムにおいて、前記貼り合わせの温度がダイボンドフィルムとダイシングテープのいずれか一方の粘着剤の融点以上であって、かつダイボンドフィルムの粘着剤の硬化温度未満であることを特徴とする積層フィルム。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主に側鎖結晶性ポリマーよりなる粘着層と支持フィルムからなるダイシングテープと、常温では非粘着性を有しかつ４０℃以上、８０℃以下の温度域でせん断粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１０００００Ｐａ・ｓ以下を示す粘着層を有するダイボンドフィルムとを粘着層面で積層一体化した積層フィルムにおいて、前記積層一体化の温度が４０℃以上又は前記ダイシングテープの粘着層の融点以上であって、かつ前記ダイボンドフィルムの粘着層の硬化温度未満であることを特徴とする半導体チップ製造に使われる積層フィルム。
【請求項２】
積層一体化の温度が、４０〜８０℃の範囲又はダイボンドフィルムの粘着層のせん断粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１０００００Ｐａ・ｓ以下を示す温度範囲であることを特徴とする請求項1の積層フィルム。
【請求項３】
ダイシングテープの粘着層の融点がダイボンドフィルムのタック性発現温度より高く、かつ積層一体化の温度が、４０℃以上又はダイシングテープの粘着層の融点以上であることを特徴とする請求項1又は２に記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハのダイシング時や半導体チップのピックアップ時に使用するダイボンドダイシング積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップの種類は、多様化しており、特にその厚みや、大きさは、その半導体チップが装着される電子部品によって異なっており、さまざまである。
【０００３】
上記の背景から半導体チップの製造工程においても、それぞれの半導体チップの大きさや厚みに応じた工法が必要とされている。特に、半導体チップの大きさを決定するウエハのダイシング工程や、その後に続くピックアップ工程で使用されるダイシングテープは重要な役割を担っている。
【０００４】
ダイシング工程は、薄くバックグラインドされたウエハを所定のサイズへ、ダイシング刃を使ってカットする工程であるが、ウエハにダイシング刃の衝撃が強く影響する工程であり、チップの欠けやクラックが発生しやすい工程といえる。通常ダイシングされるウエハの厚みやチップの大きさに応じて、使われるダイシングテープも種種に使い分けされていた。
【０００５】
また、小さくカットされた半導体チップは、ダイシング工程の後、ダイシングテープから剥離する必要がある。通常ダイシングテープの下方からニードルを押し当て、吸引コレットで半導体チップ表面から吸引しながら、ダイシングテープから剥離される（ピックアップ工程）。このピックアップ工程でも、カットされた半導体チップの厚みやサイズがさまざまなことから、半導体チップの欠けやクラックが発生しないよう、各厚みやサイズにあった工法が必要とされていた。特に、ダイシングテープから半導体チップを剥離する際の剥離力は、各チップサイズによって個々に変更する必要があり、それに応じたダイシングテープを種々用意する必要があった。
【０００６】
また近年、ダイシングテープとダイボンド積層フィルムを一体的に積層したダイボンドダイシングフィルムが発明され、半導体チップのダイシング工程やピックアップ工程において、その工程の簡素化から現在では一般的に常用されている。
【０００７】
通常前記ダイボンドダイシング積層フィルムは、ダイシング工程前に、加熱（通常７０℃以上）しながらウエハにダイボンドフィルム側を接着させて使われる。ダイシング工程終了後、ダイシングテープとダイボンドフィルムの界面の粘着力を低下させた後、半導体チップをダイボンドフィルムごと垂直方向にピックアップし、支持体へ移した後、ダイボンドフィルムを硬化させて固定される。
【０００８】
例えば特許文献1には、放射線で硬化する剤を通常の粘着剤へ添加した粘着層を持つダイシングテープと、ダイボンドフィルムを一体的に積層したフィルムが開示されている。ウエハのダイシングを行った後、放射線を照射し、ダイシングテープの粘着剤を硬化させ粘着性を低下させた後、ダイボンドフィルムとダイシングテープの界面で半導体チップを垂直方向へ剥離、ピックアップする。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３０１１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記に開示されているようなダイボンドダイシングフィルムは、ダイシングテープの粘着剤を放射線硬化により粘着力の低下を図っている。粘着力の低下は、粘着力の必要なダイシングカット工程の後に行われ、それまでは常に粘着力が発生している状態でダイボンドフィルムを貼り合わされていることとなる。この粘着力が発生している状態での貼り合わせは、粘着力の経時的な増加の原因となり、放射線照射後のピックアップ時の粘着力の低下を大きく阻害する。ピックアップ時に粘着力が低下していないと、ダイシングテープからチップが剥離しないピックアップミスが発生する。
【００１１】
最初から紫外線照射により粘着力の低下したダイシングテープを用いることや、微粘着性を持ったダイシングテープを使用し、ピックアップ時の粘着力を弱くすることは、ウエハをダイシングする際のウエハの固定力が減少することにつながる。
【００１２】
このように、これらのダイボンドダイシングフィルムでは、ダイシング時のウエハの固定力とピックアップ時の粘着力のバランスを図ることは難しいといえる。特に、種々の半導体チップのサイズに合わせたダイボンドダイシング積層フィルムのダイシングテープとダイボンドフィルム間の粘着力を同一組成の粘着剤で変更させることは、容易とは言えない。
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ダイシングテープとダイボンドフィルム間の固定力と粘着力を容易に変更でき、種々の半導体チップのサイズに対応できるダイボンドダイシング積層フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、主に側鎖結晶性ポリマーよりなる粘着層と支持フィルムからなるダイシングテープと、常温では非粘着性を有し、かつ４０℃以上、８０℃以下の温度域でせん断粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１０００００Ｐａ・ｓ以下を示す粘着層を有するダイボンドフィルムとを、粘着層面で積層一体化した積層フィルムにおいて、前記積層一体化の温度が４０℃以上又は前記ダイシングテープの粘着層の融点以上であって、かつ前記ダイボンドフィルムの粘着層の硬化温度未満であることを特徴とする半導体チップ製造に使われる積層フィルムである。
【００１５】
また、本発明は、積層一体化の温度が、４０〜８０℃の範囲又はダイボンドフィルムの粘着層のせん断粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１０００００Ｐａ・ｓ以下を示す温度範囲である前記の積層フィルムである。更に、本発明は、ダイシングテープの粘着層の融点がダイボンドフィルムのタック性発現温度より高く、かつ積層一体化の温度が、４０℃以上又はダイシングテープの粘着層の融点以上である前記の積層フィルムである。
【００１６】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。
本発明で使用するダイボンドフィルムは樹脂成分とフィラーからなることが望ましい。フィラーとしては、例えば金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボン、シリカ、石英などが用いられ、好ましくは球状のシリカである。このようなフィラーは樹脂成分１００重量部に対し、１００〜１０００重量部程度の割合で用いられる。樹脂成分といては、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂と硬化剤からなることが望ましい。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ、フェノール、ユリア等の熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましいエポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型のエポキシ樹脂があり、これらを単独あるいは複数の混合物として使用することが可能である。硬化剤は種々のものから選択できるが、エポキシ系硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類などの汎用の硬化剤やジシアンジアミド、イミダゾール類、ヒドラジド類などの潜在性硬化剤を使用できる。常温以上の所定の温度、例えば上記樹脂成分が必要な粘着性を示す温度以上で硬化性を発揮し、室温での長期保存も可能な潜在性硬化剤が望ましい。
【００１７】
これらを配合することにより得られるダイボンドフィルムは、常温では非粘着であるが、４０℃〜８０℃に加熱することにより、せん断粘度が１０Ｐａ・ｓ〜１０００００Ｐａ・ｓになる。ここで、１０Ｐａ・ｓより低いと流動性が高く流れ出してしまい、ダイシングテープとの貼り合わせができず、１０００００Ｐａ・ｓより高いと流動性が不足し良好な接着性を得ることができない。
【００１８】
本発明で使用するダイシングテープは、ベースの支持フィルムと側鎖結晶性のポリマーを主とする粘着層の少なくとも２層以上からなる。支持フィルムは、室温から９０℃までの熱処理により機械的物性を損なわないものがよく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムが用いられる。厚みは、５０〜２５０μmが望ましい。プラスチックフィルム表面には、側鎖結晶性ポリマーの粘着層との密着性を上げるために表面処理、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、サンドマット処理、プライマー薬品処理などの化学的、物理的処理を行うこともできる。更にその上に、粘着層、例えばアクリル系、ゴム系、シリコン系粘着層をコーティングすることによって、更なる密着性の向上あるいは、ダイシングカット時に使用する金属製のダイシングリングへの粘着力の付与を行っても良い。
【００１９】
ダイシングテープの側鎖結晶性ポリマーの粘着層は、温度変化に対応して、結晶状態と非結晶状態とを可逆的に起こす粘着層のことを意味する。本発明において結晶状態と非結晶状態との変化点を融点といい、これは最初は秩序ある状態に整合されていた特定部分が、無秩序状態となる温度を意味するものであり、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）で、１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。
【００２０】
側鎖結晶性ポリマーの粘着層は、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル３０〜１００重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル０〜７０重量部と、極性モノマー０〜１０重量部とを重合して得られる重合体であることが望ましい。この側鎖結晶性ポリマーは、ホモポリマー又はコーポリマーのいずれでも良い。
【００２１】
前記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）としては、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレート等の１種又は２種以上を好ましく用いることができる。この直鎖状アルキル基はポリマーとなったとき側鎖となる。
【００２２】
炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等の１種又は２種以上を好ましく用いることができる。
【００２３】
極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等の１種又は２種以上を好ましく用いることができる。
【００２４】
この様な側鎖結晶性ポリマーは、従来公知の方法で得られるが、粘着剤による汚染を低減するために、低分子量体を含まないことが望ましく、ポリマーの重量平均分子量は、ポリスチレン換算で３０万〜１００万が望ましい。分子量が３０万未満であると、凝集力不足により粘着剤の転写などの汚染を起こす恐れがある。また、分子量が１００万を超えると、溶液粘度が高くなり塗工が困難になる恐れがある。また、得られたポリマーの融点は、３０〜７０℃、好ましくは４０〜６０℃である。融点が７０℃を超えると、粘着フィルム貼り付け時の好適温度が高くなりすぎ、３０℃より低いと、室温で粘着性が発現し、粘着力の経時変化が起こる可能性がある。
【００２５】
前記のダイボンドフィルムとダイシングテープの各粘着層同士を、ダイボンドフィルムの粘着層のタック性発現温度以上もしくは前記ダイシングテープの粘着層の融点以上であって、かつ前記ダイボンドフィルムの粘着剤の硬化温度未満で貼り合わせ一体化して、本発明のダイボンドダイシング積層フィルム（以下、積層フィルムともいう）とする。ダイボンドフィルムのタック性発現温度以上もしくは前記ダイシングテープの融点以上の温度に加熱して貼り合わせることで、各粘着層の少なくとも一方の界面は、粘着剤が流動状態にあって、各粘着剤層同士を密着させ、接着させることができる。この積層されたフィルムをダイボンドフィルムのタック性発現温度以下かつダイシングテープの融点以下であるピックアップ時の温度（通常では常温）に戻しても、本発明の積層フィルムの粘着剤の境界層は、貼り合わせた時の密着させた状態を維持し、保持されている。
【００２６】
また、例えば前記各粘着剤の内、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以上もしくは前記ダイシングテープの融点以上の温度で貼り合わせた場合は、いずれの粘着剤も流動状態にあることから、各粘着剤同士の密着度は上記の場合より前記粘着層界面の接着力が向上する。この場合も、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以下かつダイシングテープの融点以下であるピックアップ時の温度へ戻しても、粘着層の境界面は、貼り合わせた時の密着させた状態を維持し、保持されていることから、片方が流動性を示す状態で貼り合わせた上記の場合よりも強く接着保持されることになる。
【００２７】
このように、ダイボンドフィルムとダイシングテープの貼り合わせる温度を変更させるだけで、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以下かつダイシングテープの融点以下であるピックアップ時の温度において各粘着層の境界面の接着力を変更することができる。
【００２８】
前記するようにダイシングテープの粘着層は、主に側鎖結晶性ポリマーが使われており、粘着剤が融点に達すると急速に結晶状態から相転移して非結晶状態の流動性を示す状態へ転移する性質を持つ。このような急激な相転移は、前記粘着剤の貯蔵弾性率（Ｇ'）が、融点以下の温度では５×１０6Ｐａ以上を示すのに対し、融点以上の温度では１×１０5Ｐａ未満へ急激に低下することからも明らかといえる。
【００２９】
このように融点の温度を境にして、結晶性と非結晶性を可逆的に繰り返すことができる粘着剤をダイシングテープに使用し、ダイシングテープの粘着剤の融点以上の温度でダイボンドフィルムの粘着剤と貼り合わせ、その後ダイボンドフィルムのタック性発現温度未満もしくは前記ダイシングテープの融点未満の温度状態に戻すと、ダイシングテープの粘着剤が瞬時に相転移することで、貼り合わせた時の各粘着剤の界面の状態を維持することが可能となる。この粘着剤として、通常のアクリル粘着剤を使った場合は、急激な相転移を示さないことから、上記の現象を発生させることが難しい。
【００３０】
このような積層フィルムを使用して、前記ダイシングダイボンドフィルムをダイボンドフィルムのタック性発現温度未満かつ前記ダイシングテープの融点未満の状態で、ウエハをダイシングすることで、ウエハを十分固定することができると共にダイシング時発生する半導体チップのチップ飛びやチッピングが防止できる。
【００３１】
本発明では、上記ダイシングテープの粘着剤と同様に、ダイボンドフィルムの粘着剤についても、上記相転移に似た現象を示すことが望ましい。すなわち、タック性発現温度以上では、せん断粘度が急激に小さくなり、流動性を示すと共に、タック性発現温度未満の温度になると、急激にせん断粘度が高まり、流動性を示さない非粘着性の状態へ変化することが望ましい。この状態の変化は、前記ダイシングテープの粘着剤と同じく急激に変化するので、ダイシングテープの粘着剤と貼り合わせた後、ダイシングダイボンドフィルムをダイボンドフィルムのタック性発現温度未満もしくは前記ダイシングテープの融点未満の温度状態にすると、粘着剤が瞬時に流動性を示さない非粘着性の状態へ変化することで、貼り合わせた時の各粘着剤の界面の状態を保持することが可能となる。
【００３２】
本発明では、ダイシングテープとダイボンドフィルムのいずれの粘着剤も上記するように、急激な状態の変化を起こす粘着剤であることが望ましく、この現象をうまく使ってダイシングテープとダイボンドフィルムの粘着剤同士を貼り合わせることで本目的を達成することが可能となる。
【００３３】
貼り合わせる温度によって、ダイボンドフィルムの粘着剤のみを流動状態にしたり、ダイシングテープの粘着剤のみを流動状態にしたり、あるいは両者を共に流動状態にできることで、その各状態において貼り合わせた後、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以下かつダイシングテープの融点以下であるピックアップ時の温度において各粘着剤の界面に異なる接着力を保持させることが可能となる。特に、両粘着剤が共に流動性を示す温度（ダイボンドフィルムのタック性発現温度以上かつダイシングテープの融点以上）で、粘着剤を貼り合わす時、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以下かつダイシングテープの融点以下であるピックアップ時の温度において最も強い接着界面を持つダイボンドダイシングフィルムとなることがわかる。
【００３４】
以上から、本発明のダイボンドダイシング積層フィルムは、各粘着剤層同士を貼り合わせる温度を変えることによって、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以下かつダイシングテープの融点以下であるダイシング時とピックアップ時の前記積層フィルムの層間の接着力を変化させることが可能である。
【００３５】
ウエハを所定のサイズへダイシングした後、吸引コレットにより半導体チップを上方へピックアップする、もしくはニードルレスピックアップ用冶具にてピックアップする（ピックアップ工程）。通常この工程では、半導体チップ下方からニードルでチップを突き上げながら、吸引コレットで半導体チップをピックアップする。
【００３６】
本発明の積層フィルム（ダイボンドダイシングフィルム）を使用してダイシングした場合、ダイボンドフィルムの粘着剤とダイシングテープの粘着剤の界面で剥離する必要がある。ダイシングの工程、およびピックアップの工程で、前記各粘着剤はいずれも融点未満の結晶状態（ダイシングテープの粘着剤の場合）又はせん断粘度が高く非粘着性の状態（ダイボンドフィルムの粘着剤の場合）となっていることから、ニードルの突き上げにより作られる小さな剥離の起点から、わずかな力で容易に半導体チップをピックアップできる。
【発明の効果】
【００３７】
ダイシングテープとダイボンドフィルム間の固定力と粘着力を容易に変更でき、種々の半導体チップのサイズに対応できるダイボンドダイシングフィルムを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の一例を工程図を示す図１を参照して説明する。ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2が用意される。ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2は、上記した粘着層を有するものであればよいが、支持体（図示せず）を有してもよい。次に、ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2の粘着層面を重ねて上記のような条件で熱圧着して積層して、本発明のダイボンドダイシングフィルムとする。
【００３９】
ダイボンドダイシングフィルムのダイシングテープ2の側に（支持体を有する場合はそれを剥がしたのち）、粘着テープ3を密着させ、固着させる。粘着テープ3は、ピックアップ操作での、ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2の剥離を助ける。次に、ダイボンドフィルム1の側に（支持体を有する場合はそれを剥がしたのち）、ウエハー4を密着させ、固着させる。その後、ダイシング処理してウエハー4とダイボンドダイシングフィルムを所定のチップサイズに切断する。次に、ピックアップニードル5でチップを押し上げ、ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2の界面で剥離させ、ダイボンドフィルム付きのチップを得る。
【実施例】
【００４０】
以下、参考例、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、部は重量部を意味する。
【００４１】
実施例１
熱硬化樹脂分としてエポキシ樹脂と溶剤とフェノキシ樹脂とを混合し、球状シリカを加え、３本ロールで混練した。この混合物にマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を加え、混合ワニスを得た。これを５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥しダイボンドフィルムを得た。
【００４２】
ベヘニルアクリレート４５部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部を酢酸エチル２００部と混合、５５℃で重合し、側鎖結晶性ポリマーＡ溶液を得た。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は５５℃であった。これに架橋剤としてケミタイトＰＺ３３をポリマー１００部に対し５部添加し、５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥しダイシングテープＡを得た。
【００４３】
前記ダイボンドフィルムの粘着剤層と前記ダイシングテープＡの粘着剤層を４０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム1）。積層フィルム１を２１ｃｍφの円形に打ち抜き、これに１００μｍのポリエチレンフィルム上に１０μｍのアクリル粘着剤層を塗布したものをダイシングテープＡの粘着剤側に貼り合せ、一体化テープ（テープ１）を得た。
【００４４】
実施例２
実施例１と同組成のダイボンドフィルムとダイシングテープＡを用い、６０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム２）。これを一体化テープとし、テープ２を得た。
【００４５】
実施例３
実施例１と同組成のダイボンドフィルムとダイシングテープＡを用い、８０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム３）。これを一体化テープとし、テープ３を得た。
【００４６】
実施例４
ステアリルアクリレート４５部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部を酢酸エチル２００部と混合、５５℃で重合し、側鎖結晶性ポリマーＢ溶液を得た。得られたポリマーの重量平均分子量は５５万、融点は３５℃であった。これに架橋剤としてケミタイトＰＺ３３をポリマー１００部に対し５部添加し、５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥しダイシングテープＢを得た。
【００４７】
実施例１と同組成のダイボンドフィルムの粘着剤層と前記のダイシングテープＢの粘着層４０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム４）。アセンブリ２を２１ｃｍφの円形に打ち抜き、これに１００μｍのポリエチレンフィルム上に１０μｍのアクリル粘着剤層を塗布したものをダイシングテープＢの粘着層に貼り合せ、一体化テープ（テープ４）を得た。
【００４８】
比較例１
ダイシングテープとして市販ＵＶテープを使用して、実施例１のダイボンドフィルムの粘着剤層に、このＵＶテープの粘着層を４０℃で貼り合わせ、積層フィルム（テープ５）を得た。ピックアップ（剥離）前にＵＶ光を照射した。
【００４９】
比較例２
ダイシングテープとして微粘着テープを使用して、実施例１のダイボンドフィルムの粘着層に、この微粘着テープの粘着層を４０℃で貼り合わせ、積層フィルム（テープ６）を得た。
【００５０】
得られたテープ１〜６を４８時間放置後、１００μｍ厚みの半導体ウェハを２ｍｍサイズと８ｍｍサイズにカットし、回路基板に貼り合せた半導体装置を作成し、ダイシング適正（チップ飛び、ティッピング、カットバリ）、ピックアップ性（ピックアップミス）の評価を行った。
同時に、テープ１〜６で使用されているダイボンドフィルムの粘着剤とダイシングテープの粘着剤界面の接着特性をピール剥離、垂直剥離で評価した。これらをまとめて表１に示す。なお、ダイボンドフィルムの剪断粘度は、ラミネート温度におけるものである。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
テープ１は、貼り合わせ温度が４０℃と低いため、接着力が弱く、２ｍｍの半導体チッ
プがチップ飛びを起こす。しかし、同組成で６０℃、８０℃と貼り合わせ温度を上昇させると、チップ飛びはなくなる。逆にテープ３は、貼り合わせ温度が８０℃と高いため、８ｍｍチップでピックアップミスが発生することがある。テープ１〜３は、貼り合わせ温度で自由に接着力を調整できるため、チップサイズが変化しても同組成のテープで対応できることが示された。同様にテープ４は、側鎖結晶性ポリマーの融点がテープ１に比べ低いため、貼り付け温度が４０℃と低くても、チップ飛びのない粘着力とピックアップミスのない剥離性を持つ。テープ５は、ＵＶテープの粘着性が高いため、チップとびはないが、剥離時にピックアップミスが多く、剥離が重い。また微粘着タイプのテープ６は、粘着力が弱くチップ飛びが発生する。８ｍｍサイズでピックアップミスが発生していることから、これ以上粘着力の高いものは使用できず、粘着力と剥離性のバランスを取りえないことが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００５４】
1：ダイボンドフィルム
2：ダイシングテープ
3：粘着テープ
4：ウエハー
5：ピックアップニードル
【図１】
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