(57)【要約】【課題】本発明は、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る携帯型記憶装置１００は、前方側面に開口部５が形成された矩形のカバーケース４と、このカバーケース４内に開口部５から挿入された状態で支持され、コネクタ端子部３が前方に設けられた回路基板１と、回路基板１の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともにコネクタ端子部３と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置２と、を備え、カバーケース４は、左右両側壁に形成され、回路基板１を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板１を支持するための支持部６を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方側面に開口部が形成された矩形のカバーケースと、
前記カバーケース内に前記開口部から挿入された状態に支持され、コネクタ端子部が前方に設けられた回路基板と、
前記回路基板の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともに前記コネクタ端子部と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置と、を備え、
前記カバーケースは、左右両側壁に形成され、前記回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から前記回路基板を支持するための支持部を有することを特徴とする携帯型記憶装置。
【請求項２】
前記支持部は、前記カバーケースの左右両側壁に切れ込みが形成された前記側壁の一部を前記カバーケースの内面側に突出するように整形して形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯型記憶装置。
【請求項３】
前記支持部には、前記基板回路を前記カバーケース内に挿入するときに、前記回路基板の左右両側壁を案内するとともに支持するための案内溝が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯型記憶装置。
【請求項４】
前記カバーケースは、上側壁または下側壁の少なくとも何れかに形成され、上下方向に前記回路基板を支持するための支持部を有することを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の携帯型記憶装置。
【請求項５】
前記カバーケースの後方側壁には、前記回路基板の後方端部を支持するための支持溝が形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の携帯型記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器と接続して使用する半導体記憶装置を搭載した回路基板を保護するカバーケースを備えた携帯型記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の携帯型記憶装置のカバーケースは、回路基板に搭載された電子部品などの保護を目的とすることは勿論、安全性、便利性に優れたものが用いられてきた。この従来の携帯型記憶装置には、ＵＳＢコネクタヘッドが接続された基板と、この基板の下面側から保護するための底カバーと、基板の上面側から保護する上カバーと、ＵＳＢコネクタヘッドを収納するためのケースカバーと、を備え、基板を上カバーと下カバーとで挟むようにして収納し、これらをボルトにより固定するものがある。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかし、上記従来技術では、既述のように、少なくとも基板の表側と裏側とで２つ以上部品を必要とするため、基板と保護ケース（上カバー、下カバー）の取り付け方法が複雑となり、携帯型記憶装置の組立時間の短縮が図れず、また、携帯型記憶装置の製造コストの削減が図れないという問題があった。
【特許文献１】実用新案登録第３０８６５２４号公報（第９−１１頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するものであり、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る携帯型記憶装置は、前方側面に開口部が形成された矩形のカバーケースと、
前記カバーケース内に前記開口部から挿入された状態に支持され、コネクタ端子部が前方に設けられた回路基板と、
前記回路基板の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともに前記コネクタ端子部と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置と、を備え、
前記カバーケースは、左右両側壁に形成され、前記回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から前記回路基板を支持するための支持部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の一態様に係る携帯型記憶装置によれば、半導体記憶装置を搭載した回路基板を、開口部を有するカバーケースに挿入することで組に立てができるようにしたので、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を適用した各実施例について図面を参照しながら説明する。以下の実施例では、特に、携帯型記憶装置としてＵＳＢメモリに適用した場合について説明する。
【実施例１】
【０００８】
図１は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置の回路基板の要部構成を示す概要図である。
【０００９】
図１に示すように、シリコン等の基板で構成される矩形の回路基板１の上面側および下面側には電子部品２が載置されている。この電子部品２には、所定のデータを格納するための半導体記憶装置等が含まれる。なお、電子部品２は、封止された状態で回路基板１に載置されてもよく、また、電子部品２は回路基板１に設けられた後、基板上でモールドされてもよい。
【００１０】
回路基板１の前方には、ＵＳＢ端子であるコネクタ端子部３が設けられている。このコネクタ端子部３は、基板３ａと、この基板３ａ上に形成され、半導体記憶装置と接続された金属端子３ｂとを有する。このコネクタ端部子３と外部機器の端子（図示せず）と接続することにより、半導体記憶装置と外部機器との間の所定のデータの送受信ができるようになっている。
【００１１】
また、回路基板１は、コネクタ端子３と同程度の幅を有している。
【００１２】
図２は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部構成を示す概要図である。
【００１３】
図２に示すように、カバーケース４は、矩形形状を有しており、前方側に開口部５が形成されている。この開口部５は、携帯型記憶装置の組み立て時に、コネクタ端子部３を有する回路基板１を挿入できるように、例えば、コネクタ端子部３の口径（高さ4.5mm、幅12mm）よりも大きく開口されている。そして、カバーケース４は、例えば、プラスチック、金属等の部材で構成され、一体整形により形成される。
【００１４】
また、図２に示すように、カバーケース４は、左右両側壁に形成された支持部６を有する。この支持部６は、カバーケース４の左右両側壁に後方側が開口するようにコの字型に切れ込みを入れて、このコの字型の切れ込みが形成された側壁の一部を当該カバーケース４の内側に倒して突出するように形成されている。そして、支持部６は、回路基板１を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板１を支持するようになっている。すなわち、カバーケース４は、支持部６である切れ込み部分の端部で回路基板１の側壁と接触し、回路基板１を支持するものである。
【００１５】
なお、カバーケース４の左右両側壁にコの字型に切れ込みを入れておき、電子部品２を搭載した回路基板１をカバーケース４内の所定の位置に配置した際に、支持部６を内側に倒して、回路基板１に圧力が印加されるように接触させて、支持するようにしてもよい。
【００１６】
また、支持部６の端部の幅は、安定して回路基板１の端部を支持できるように、例えば、回路基板１の厚さ約0.3mmよりも大きく設定するのが好ましい。
【００１７】
ここで、図３は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。
【００１８】
携帯型記憶装置１００の組立は、半導体記憶装置を含む電子部品２が載置された回路基板１をこの回路基板１の後方側から、回路基板１の両側面が支持部６と対向するように、カバーケース４の開口部５に所定の位置まで挿入することで実施される。これにより、図３に示すように、コネクタ端子部３を露出した状態で回路基板１がカバーケース４内に支持され、携帯型記憶装置１００が完成する。このように、携帯型記憶装置１００は、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができる。
【００１９】
なお、回路基板１は、例えば、カバーケース４の後方の側壁に接触した位置で止まるようにしてもよく、また、挿入された回路基板１が所定の位置で支持されるように、カバーケース４の内部にストッパ（図示せず）を設けていてもよい。
【００２０】
また、支持部６が係止するように回路基板１の左右両側面の所定の位置に窪みを形成して、挿入された回路基板１がカバーケース４内の所定の位置で支持されるようにしてもよい。
【００２１】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、携帯型記憶装置の組み立てが容易になり、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【実施例２】
【００２２】
実施例１では、回路基板に設けられたコネクタ端子部がＵＳＢ端子の外枠を含んだ構成について述べたが、本実施例では、ＵＳＢ端子の外枠に相当する部分を延長されたカバーケースで兼用する構成について述べる。
【００２３】
図４は、本発明の実施例２に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００２４】
図４に示すように、コネクタ端子部として、回路基板１の上面に金属端子３ｂが直接設けられている。さらに、ＵＳＢ端子の外枠に相当する部分として、カバーケース４は、金属端子３ｂを保護するように延長部７が延長して形成されている。なお、他の構成は、実施例１と同様である。
【００２５】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、さらに回路基板の部品点数を削減することができるので、さらなる組立時間の短縮および製造コストの低減を図ることができる。
【実施例３】
【００２６】
実施例１および２では、支持部の端部で回路基板の左右両側面を支持する構成について述べたが、本実施例では、回路基板を支持する支持部の他の構成について述べる。
【００２７】
図５は、本発明の実施例３に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部構成を示す概要図である。また、図６は、本発明の実施例３に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００２８】
図５に示すように、支持部６ａは、カバーケース４ａの左右両側壁に２つの切れ込みを平行に入れて、この切れ込みで挟まれた側壁の一部をカバーケース４ａの内面側に突出するように加圧整形して形成されている。したがって、カバーケース４ａの材質としては、金属等の延性を有するものが選択される。
【００２９】
携帯型記憶装置１００ａの組立は、実施例１と同様に、半導体記憶装置を含む電子部品２が載置された回路基板１を後方側から、回路基板１の両側面が支持部６ａと対向するように、カバーケース４ａの開口部５に所定の位置まで挿入することで実施される。これにより、図６に示すように、コネクタ端子部３を露出した状態で回路基板１がカバーケース４ａ内に支持され、携帯型記憶装置１００ａが完成する。実施例１と同様に、携帯型記憶装置１００ａは、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができる。
【００３０】
なお、カバーケース４ａの左右両側壁に２つの切れ込みを平行に入れておき、電子部品２を搭載した回路基板１をカバーケース４ａ内の所定の位置に配置した際に、切れ込みが形成された側壁の一部を加圧整形して支持部６ａを形成し、回路基板１に圧力が印加されるように接触させて、支持するようにしてもよい。
【００３１】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、携帯型記憶装置の組み立てが容易になり、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【実施例４】
【００３２】
実施例１および２においては、支持部としてカバーケースの左右両側壁にコの字型に切れ込みを入れて、このコの字型の切れ込みが形成された側壁の一部をカバーケースの内側に倒して形成した構成について述べたが、本実施例では、さらに回路基板を所望の位置で支持するための支持部の構成について述べる。
【００３３】
図７は、本発明の実施例４に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部構成を示す概要図である。また、図８は、本発明の実施例４に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００３４】
図７に示すように、カバーケース４ｂは、左右両側壁に形成された支持部６ｂを有する。この支持部６ｂは、カバーケース４ｂの左右両側壁に後方側が開口するようにコの字型に切れ込みを入れて、このコの字型の切れ込みが形成された側壁の一部を当該カバーケース４ｂの内側に倒して突出するように形成されている。さらに、この支持部６ｂの端部の回路基板１と接触すべきに部分には、案内溝７が形成されている。この案内溝７は、回路基板１の左右の端部が嵌め込まれ案内できるような、例えば、約0.4mm以上の幅を有する。この場合、支持部６ｂの端部の幅は、例えば、約0.6mm以上に設定される。そして、回路基板１がカバーケース４ｂの内部に挿入されるときは、回路基板１の左右の端部が案内溝７により案内される。さらに、回路基板１をカバーケース４ｂの内部に挿入した状態で支持部６ｂの弾性力により左右から回路基板１を支持するとともに、案内溝７の側壁で回路基板１が上下方向に移動しないように支持されるようになっている。
【００３５】
携帯型記憶装置１００ｂの組立は、実施例１と同様に、半導体記憶装置を含む電子部品２が載置された回路基板１を後方側から、回路基板１の両側面が支持部６ｂと対向するように、カバーケース４ｂの開口部５に所定の位置まで挿入することで実施される。これにより、図８に示すように、コネクタ端子部３を露出した状態で回路基板１がカバーケース４ｂ内に支持され、携帯型記憶装置１００ｂが完成する。そして、実施例１と同様に、携帯型記憶装置１００ｂは、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができるとともに、案内溝７の側壁で回路基板１が上下方向に移動しないように、より確実に支持することができる。
【００３６】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができるとともに、支持部に回路基板を案内するとともに支持するための案内溝が設けられているので、より確実に所望の位置で回路基板をカバーケース内に支持することができる。
【００３７】
なお、本実施例においては、実施例１および２の支持部の構成に適用した例について説明したが、実施例３の支持部の構成についても同様に本実施例の構成は適用でき、支持部の回路基板の左右両側面に接する部分に溝を形成することにより、同様の作用効果を奏することができる。
【実施例５】
【００３８】
以上の各実施例においては、カバーケースの左右両側壁に支持部を形成し、回路基板を左右から支持する構成について述べたが、本実施例では、さらにカバーケースの上下の側壁に、回路基板を上下方向から支持するための支持部を備えた構成について述べる。なお、本実施例においては、実施例１に適用した場合について説明するが、他の実施例についても同様に適用できる。
【００３９】
図９は、本発明の実施例５に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００４０】
図９に示すように、カバーケース４ｃは、上側壁にコの字型の切れ込みを入れて形成された支持部８と、同様に、下側壁にコの字型の切れ込みを入れて形成された支持部９とを有する。この支持部８、９は、携帯型記憶装置１００ｃがカバーケース４ｃ内に挿入されるまでは、回路基板１上の電子部品２に接触しないように、カバーケース４ｃの上下の両側壁と同一面内に維持されている。
【００４１】
携帯型記憶装置１００ｃの組立は、先ず、実施例１と同様に、半導体記憶装置を含む電子部品２が載置された回路基板１を後方側から、回路基板１の両側面が支持部６ａと対向するように、カバーケース４ａの開口部５に所定の位置まで挿入する。
【００４２】
次に、上下の支持部８、９をカバーケース４ｃの内側に倒して突出させて回路基板１に接触させて、この支持部８、９の弾性力により上下方向から回路基板１を支持する。これにより、図９に示すように、コネクタ端子部３を露出した状態で回路基板１がカバーケース４ｃ内に支持され、携帯型記憶装置１００ｃが完成する。実施例１と同様に、携帯型記憶装置１００ｃは、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができる。
【００４３】
なお、本実施例においては、回路基板１を支持部８、９で直接支持する構成について説明したが、回路基板１に設けられた電子部品２を介して回路基板１を支持するようにしてもよい。この場合、電子部品２と支持部８、９とは絶縁されているのが好ましい。
【００４４】
また、本実施例においては、回路基板１を上下方向から支持部８、９で直接支持する構成について説明したが、支持部８または支持部９のみ、すなわち回路基板１の上下の面の一方のみを支持するようにしてもよい。また、支持部８、９は、回路基板１の支持を安定させるため複数個カバーケース４ｃに設けられてもよい。
【００４５】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、実施例１と同様に、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができるとともに、カバーケースの上下の側壁に回路基板を上下方向に支持するための支持部が設けられているので、より安定して回路基板をカバーケース内に支持することができる。
【実施例６】
【００４６】
以上の各実施例においては、カバーケースの左右両側壁に支持部を形成し、回路基板を左右から支持する構成について述べたが、本実施例では、さらにカバーケースの後方側壁に、回路基板を支持するための支持溝を備えた構成について述べる。なお、本実施例においては、実施例１に適用した場合について説明するが、他の実施例についても同様に適用できる。
【００４７】
図１０は、本発明の実施例６に係る携帯型記憶装置１００ｄの要部構成を示す断面図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００４８】
図１０に示すように、カバーケース４ｄの後方側壁には、回路基板１の後方端部を嵌め込んで支持するための支持溝１０が形成されている。この支持溝１０は、回路基板１を嵌め込むことができるように、例えば、約0.4mm以上の幅を有する。この支持溝１０は、カバーケース４ｄの整形時に一体的に形成してもよく、また、カバーケース４ｄの整形後エッチング等により形成してもよい。
【００４９】
図１０に示すように、支持溝１０に回路基板１の後方端部が嵌め込まれていることにより、回路基板１をカバーケース４ｄ内の上下方向に対して安定して支持することができる。
【００５０】
なお、支持溝は、断面がテーパ状に形成されていてもよい。ここで、図１１に断面がテーパ状の支持溝を有する携帯型記憶装置の要部構成を示す。図１１に示すように、回路基板１が所定の高さでカバーケース４ｄの内部に挿入された場合であっても、回路基板１をカバーケース４ｄ内の所定の奥行きまで挿入することにより、支持溝１１のテーパ状の内壁で回路基板１を所定の高さに案内することができる。
【００５１】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができるとともに、カバーケースの後方側壁に、回路基板を支持するための支持溝が設けられているので、より確実に所望の位置で回路基板をカバーケース内に支持することができる。
【実施例７】
【００５２】
実施例１においては、カバーケースの左右両側壁に支持部を形成し、回路基板を左右から支持する構成について述べた。本実施例では、特に、回路基板の金属端子が形成された面の反対側の面に電子部品としてメモリチップとコントローラチップを備えた構成について述べる。
【００５３】
なお、本実施例においては、実施例１に適用した場合について説明するが、実施例３についても同様に適用できる。
【００５４】
図１２は、本発明の実施例７に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００５５】
図１２に示すように、回路基板１の上面前方に金属端子３ｂが直接設けられている。また、回路基板１の下面側には、電子部品として、回路基板１上に配置されワイヤボンディングされたメモリチップ２ａと、このメモリチップ２ａ上に配置されワイヤボンディングされたコントローラチップ２ｂとが備えられている。なお、コントローラチップ２ｂは、回路基板１上に直接配置されワイヤボンディングされていてもよい。
【００５６】
これらのメモリチップ２ａおよびコントローラチップ２ｂは、モールド樹脂１２により回路基板１の下面側で封止されている。
【００５７】
また、コネクタ端子部３の外枠部３ｃが後方に延長され回路基板１の全体を被覆している。この外枠部３ｃの内面とモールド樹脂１２の下面とが、例えば、接着されることにより、回路基板１と外枠部３ｃとが固定されている。なお、外枠部３ｃの材質には、金属等が選択される。
【００５８】
この外枠部３ｃを、例えば、図２に示すカバーケース４に、コネクタ端子部３の前方が露出するように挿入する。これにより、回路基板１を内部に固定したコネクタ端子部３が、カバーケース４の内部で弾性力により左右から支持部６により支持されることとなる。
【００５９】
なお、コネクタ端子部３の外枠部３ｃを省略した回路基板１を、直接、カバーケース４の内部で弾性力により左右から支持部６により支持するようにしてもよい。
【００６０】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を内部に固定したコネクタ端子部を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、携帯型記憶装置の組み立てが容易になり、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【００６１】
なお、以上の各実施例においては、半導体記憶装置を含む電子部品２が回路基板１の上面側および下面側に設けられている場合について説明したが、上面側または下面側のどちらかに設けられている場合についても適用できる。
【００６２】
また、以上の各実施例においては、カバーケースは、一体整形されたものとして説明したが、複数の部品により当該カバーケースを形成した場合であっても、少なくとも、カバーケースへの回路基板の組み込みを容易にすることができる。
【００６３】
また、以上の各実施例では、回路基板を安定して支持するため、カバーケースの左右両側壁に２個ずつ支持部が形成されている例を示しているが、カバーケースの左右両側壁に１個ずつ形成してもよく、また、３個以上形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部の構成を示す概要図である。
【図２】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す概要図である。
【図３】本発明の一態様である実施例２に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部の構成を示す概要図である。
【図４】本発明の一態様である実施例２に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す概要図である。
【図５】本発明の一態様である実施例３に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部の構成を示す概要図である。
【図６】本発明の一態様である実施例３に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す概要図である。
【図７】本発明の一態様である実施例４に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部の構成を示す平面図である。
【図８】本発明の一態様である実施例４に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す概要図である。
【図９】本発明の一態様である実施例５に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す概要図である。
【図１０】本発明の一態様である実施例６に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の一態様である実施例６に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の一態様である実施例７に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  回路基板
２  電子部品
２ａ  メモリチップ
２ｂ  コントローラチップ
３  コネクタ端子部
３ａ  基板
３ｂ  金属端子
３ｃ  外枠部
４、４ａ、４ｂ  カバーケース
５  開口部
６、６ａ、６ｂ  支持部
７  案内溝
８  支持部
９  支持部
１０  支持溝
１１  支持溝
１２  モールド樹脂
１００、１００ａ、１００ｂ  携帯型記憶装置
【図１】
2007026421.tif 000003
【図２】
2007026421.tif 000004
【図３】
2007026421.tif 000005
【図４】
2007026421.tif 000006
【図５】
2007026421.tif 000007
【図６】
2007026421.tif 000008
【図７】
2007026421.tif 000009
【図８】
2007026421.tif 000010
【図９】
2007026421.tif 000011
【図１０】
2007026421.tif 000012
【図１１】
2007026421.tif 000013
【図１２】
2007026421.tif 000014