(57)【要約】【課題】素子を簡単な工程で密閉し、光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る光モジュール１００は、ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有し、セラミックスからなる筐体１０と、前記枠部の内側に設けられている光素子３０と、透明基板からなる前記筐体の蓋部材４０と、前記筐体の上方にレンズが配置されるように設けられたレンズ付コネクタ５０と、を含む。また、光モジュール１００は、筐体１０と蓋部材４０とを接合するためのシール部材２０をさらに含んでもよい。【選択図】図１
2007140179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有し、セラミックスからなる筐体と、
前記枠部の内側に設けられている光素子と、
透明基板からなる前記筐体の蓋部材と、
前記筐体の上方にレンズが配置されるように設けられたレンズ付コネクタと、
を含む、光モジュール。
【請求項２】
請求項１において、
前記枠部の上面に設けられ、前記筐体と、前記蓋部材とを接合するためのシール部材をさらに含み、
前記透明基板は、ガラス基板からなり、
前記シール部材は、低融点ガラスからなる、光モジュール。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記枠部の内側であって、前記ベース部の上方に設けられたスペーサをさらに含み、
前記光素子は、前記スペーサの上方に設けられている、光モジュール。
【請求項４】
請求項３において、
前記スペーサは、導電性材料からなる、光モジュール。
【請求項５】
請求項４において、
前記ベース部の上面に形成された導電層をさらに含み、
前記スペーサは、前記導電層の上面に形成され、２箇所で前記導電層と接合されているワイヤからなる、光モジュール。
【請求項６】
請求項４または５において、
前記光素子は、基板と、基板上に設けられた光学的部分と、当該光素子を駆動するための第１電極および第２電極とからなり、
前記第１電極は、基板の前記スペーサ側の面に形成されている、光モジュール。
【請求項７】
光素子を備える光モジュールの製造方法であって、
（ａ）ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有し、セラミックスからなる筐体を準備する工程と、
（ｂ）光素子を、前記筐体のベース部の上方に設ける工程と、
（ｃ）前記筐体と前記蓋部材とを接合するためのシール部材を、前記枠部の上面に設ける工程と、
（ｄ）前記筐体の枠部と、透明基板からなる蓋部材を接合する工程と、
（ｅ）前記透明基板の上方にレンズが配置されるように、レンズ付きコネクタを設ける工程と、
を含む、光モジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項７において、
前記工程（ａ）は、
前記筐体の枠部を構成する枠部材と、前記筐体のベース部を構成する板部材とを焼成により一体化する工程と、
を含む、光モジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項７または８において、
前記工程（ｂ）の前に、
スペーサを、前記筐体のベース部上に設ける工程と、
前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
をさらに含み、
前記工程（ｂ）では、光素子と前記スペーサとを接合することで前記光素子を、前記筐体のベース部の上方に設ける、光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子や受光素子のような光素子は、ほこりや湿気等の外部環境によってダメージを受けることにより、性能が劣化することがある。このような性能劣化を防止するために、パッケージ内に光素子を密閉封止する方法が開発されている。たとえば、特許文献１は、基板上の光子装置を覆うように接着剤層と金属層とを形成する密閉封止方法を開示している。
【０００３】
一方、光素子と光ファイバ等の他のデバイスと光結合する際、良好な結合効率を得るためには、光軸方向における光素子の位置を精密に調整しなければならない。しかしながら、光素子を収容するパッケージ自体の構造が精密に形成されていない等の理由により、光素子の位置を精密に調整することは困難であった。
【特許文献１】特表２００２−５３４８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、光素子を簡単な工程で密閉し、光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る光モジュールは、
ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有し、セラミックスからなる筐体と、
前記枠部の内側に設けられている光素子と、
透明基板からなる前記筐体の蓋部材と、
前記筐体の上方にレンズが配置されるように設けられたレンズ付コネクタと、
を含む。
【０００６】
本発明に係る光モジュールによれば、光素子を簡単な工程で密閉し、光軸方向における光素子の位置を精密に調整することができる。
【０００７】
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記枠部の上面に設けられ、前記筐体と、前記蓋部材とを接合するためのシール部材をさらに含み、
前記透明基板は、ガラス基板からなり、
前記シール部材は、低融点ガラスからなることができる。
【０００８】
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記枠部の内側であって、前記ベース部の上方に設けられたスペーサをさらに含み、
前記光素子は、前記スペーサの上方に設けられていることができる。
【０００９】
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記スペーサは、導電性材料からなることができる。
【００１０】
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記ベース部の上面に形成された導電層をさらに含み、
前記スペーサは、前記導電層の上面に形成され、２箇所で前記導電層と接合されているワイヤからなることができる。
【００１１】
本発明に係る光モジュールにおいて、
前記光素子は、基板と、基板上に設けられた光学的部分と、当該光素子を駆動するための第１電極および第２電極とからなり、
前記第１電極は、基板の前記スペーサ側の面に形成されていることができる。
【００１２】
本発明にかかる光モジュールの製造方法は、
光素子を備える光モジュールの製造方法であって、
（ａ）ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有し、セラミックスからなる筐体を準備する工程と、
（ｂ）光素子を、前記筐体のベース部の上方に設ける工程と、
（ｃ）前記筐体と前記蓋部材とを接合するためのシール部材を、前記枠部の上面に設ける工程と、
（ｄ）前記筐体の枠部と、透明基板からなる蓋部材を接合する工程と、
（ｅ）前記透明基板の上方にレンズが配置されるように、レンズ付きコネクタを設ける工程と、
を含む。
【００１３】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ａ）は、
前記筐体の枠部を構成する枠部材と、前記筐体のベース部を構成する板部材とを焼成により一体化する工程と、
を含むことができる。
【００１４】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｂ）の前に、
スペーサを、前記筐体のベース部上に設ける工程と、
前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
をさらに含み、
前記工程（ｂ）では、光素子と前記スペーサとを接合することで前記光素子を、前記筐体のベース部の上方に設けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
１．光モジュール
まず、本実施の形態にかかる光モジュールの構造を説明する。図１は、光モジュールを模式的に示す断面図である。
【００１７】
光モジュール１００は、筐体１０と、シール部材２０と、光素子３０と、蓋部材４０と、レンズ付きコネクタ５０とを含む。筐体１０は、ベース部１２と、ベース部１２上に設けられた枠部１４とを有する。ベース部１２および枠部１４は、セラミックスからなる。また筐体１０は、第１の配線１６および第２の配線１８をさらに含む。第１の配線１６および第２の配線１８は、ベース部１２の上面から穴を介して下面にかけて形成される。第２の配線１８は、ベース部１２の上面において、光素子が接合される領域に形成されることができる。シール部材２０は、枠部１４の上面に形成され、たとえば矩形の枠形状を有する。シール部材２０は、蓋部材４０と、筐体１０とを接合する。
【００１８】
光素子３０は、基板３２と、基板３２上に設けられた光学的部分３４とを含む。光素子３０は、発光素子または受光素子であることができる。光学的部分３４は、光を発光または受光する部分である。発光素子の光学的部分３４は、たとえば面発光型半導体レーザの共振器部分等であることができる。受光素子の光学的部分３４は、たとえば光吸収領域であることができる。光素子３０は、光素子３０を駆動するための第１電極３７および第２電極をさらに有する。第１電極３７は、基板３２の第２の配線１８側の面に形成されている。第２電極３５は、基板３２上に形成されている。ワイヤ３６は、第２電極３５と第１の配線１６とを電気的に接続する。
【００１９】
蓋部材４０は、筐体１０の枠部１４で囲まれた開口部を覆うようにシール部材２０上に設けられる。蓋部材４０は、光素子３０が発光または受光する光を透過する透明基板からなることができ、たとえばガラス基板からなることができる。
【００２０】
レンズ付きコネクタ５０は、レンズ部５２およびスリーブ５４を有し、図１に示すように一体型に成形されている。レンズ付きコネクタ５０は、たとえば樹脂を用いて形成されている。スリーブ５２には、たとえばフェルールが挿入される。レンズ部５４は、光素子３０の上方に設けられ、光学的部分３４が発光した光または外部からの光を集光する。レンズ付きコネクタ５０は、枠部１４の周囲を取り囲むように設けられる。
【００２１】
本実施の形態にかかる光モジュール１００によれば、光素子３０を気密封止することができる。また、枠部１４の高さを調整することにより、光素子３０の光学的部分３４からレンズ部５２との距離を調整することができる。これにより、光素子３０が発光または受光する光の外部との結合効率を向上させることができる。
【００２２】
２．光モジュールの製造方法
まず、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を説明する。図２〜図５は、光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【００２３】
（１）まず、図２に示すように、筐体１０を準備する。ベース部１２を構成する板部材および枠部１４を構成する枠部材は、たとえばアルミナを含む未焼結セラミックスであるグリーンシートの単層または積層からなることができる。枠部１４を構成する枠部材は、グリーンシートに穴が形成されたものである。グリーンシートは、打ち抜き型やパンチングマシーン等により所望の形状に加工することができる。ベース部１２および枠部１４において用いるグリーンシートの数量を調整することにより、筐体１０のサイズを調整することができる。また各グリーンシートの表面には、印刷等により配線が形成されていてもよい。ベース部１２を構成する板部材と枠部１４を構成する枠部材とを積層し、焼結して一体化することにより、筐体１０を形成することができる。なお、筐体１０と後述するシール部材２０が密着しやすいように、筐体１０の枠部１４の上面の表面処理を行ってもよい。
【００２４】
第１の配線１６および第２の配線１８は、ベース部１２を構成する板部材に穴を形成した後に、導電性材料を用いて形成される。
【００２５】
（２）次に、図３に示すように、枠部１４の上面にシール部材２０を設ける。シール部材２０は、後述する蓋部材４０と、筐体１０とを接合するために設けられる。シール部材２０は、筐体１０と蓋部材４０とを接合する材質であれば特に限定されないが、熱可塑性の絶縁性材料または金属材料からなることができ、たとえば低融点ガラスのプリフォームからなることができる。
【００２６】
（３）次に、図４に示すように、光素子３０と筐体１０とを接合する。具体的には光素子３０を第２の配線１８上に接合する。まず、接合部材２４を塗布し、光素子３０を接合部材２４の上面に配置して、適切な荷重を下方にかけながらダイボンディングを行う。接合部材２４としては、たとえば銀ペーストを用いることができる。
【００２７】
接合部材２４としての銀ペーストが硬化した後に、公知の方法を用いてワイヤ３６およびワイヤ３８のワイヤボンディングを行う。ワイヤ３６は、基板３２上に形成された電極と第１の配線１６とを電気的に接続し、ワイヤ３８は、基板３２上に形成された電極と第２の配線１８とを電気的に接続する。
【００２８】
（４）次に、図５に示すように、蓋部材４０と筐体１０とをシール部材２０により接合する。蓋部材４０をベース部１２方向（下方）に押圧しながら、シール部材２０を加熱する。たとえば、シール部材２０に上方からレーザ光を照射することにより加熱することができる。蓋部材４０としてガラス基板を用いる場合に、シール部材２０として低融点ガラスを用いることにより、シール部材２０と蓋部材４０との密着性を向上させることができる。
【００２９】
（５）次に、図１に示すように、レンズ付きコネクタ５０を筐体１０に装着する。レンズ付きコネクタ５０は、樹脂からなることができる。具体的には、硬化前のレンズ付きコネクタ５０を蓋部材４０および筐体１０に押し付けて接着硬化させることにより、レンズ付きコネクタ５０を装着することができる。このようにレンズ付きコネクタ５０を筐体１０に嵌め込むことにより、接着剤を用いた場合に生じる接着剤の硬化収縮の影響を軽減することができる。したがって、
以上の工程により光モジュール１００を製造することができる。よって、光素子３０の光学的部分３４からレンズ部５２との距離を精密に調整することができ、光素子３０が発光または受光する光の外部との結合効率を向上させることができる。
【００３０】
３．変形例
３．１．第１の変形例
第１の変形例にかかる光モジュール２００について説明する。図６および図７は、第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す断面図である。図８は、第１の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。
【００３１】
第１の変形例にかかる光モジュール２００は、スペーサ２２をさらに有する点で本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。光モジュール２００の製造工程は以下のとおりである。
【００３２】
筐体１０の上面にシール部材２０を形成した後に、図６に示すように、筐体１０の内部のベース部１２の上にスペーサ２２ａを形成する。スペーサ２２ａは、上方に突起する突起部を有する。スペーサ２２ａは、塑性変形可能な材質からなり、たとえばボールバンプからなることができる。ボールバンプは、ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成したボールを筐体１０に１ｓｔ接合し、ボールから突起したワイヤを切断することにより形成される。ここでボールバンプは、ベース部１２上に形成された第２の配線１８上に第１接合されるのみである。スペーサ２２ａは、金属材料からなることが好ましく、たとえば金からなることができる。ボールバンプは、光素子３０が設けられる領域に形成される。たとえば、光素子３０の底面のサイズが０．３ｍｍ×０．３ｍｍである場合には、直径０．１ｍｍのボールバンプが３×３個形成される。
【００３３】
次に、図７に示すように、高さ調整治具６０により押圧することにより、スペーサ２２ａを塑性変形させる。高さ調整治具６０は、スペーサ２２ａに対向する第１の部分６２と、枠部１４に対向する第２の部分６４とを含み、図７に示すように凸型形状を有する。第１の部分６２の上面は、第２の部分６４の上面より高い位置にある。高さ調整治具６０は、第１の部分６２の上面と第２の部分６４の上面との差が任意の長さａになるように設けられている。高さ調整治具６０の材質は、シール部材２０およびスペーサ２２ａより硬い材質であれば特に限定されない。
【００３４】
具体的には、高さ調整治具６０を用いて、図７に示す矢印の方向にスペーサ２２ａとシール部材２０を押圧する。具体的には第１の部分６２がスペーサ２２ａを押圧し、第２の部分６４がシール部材２０を押圧する。これにより、スペーサ２２ａが押しつぶされることにより塑性変形してスペーサ２２が形成される。これによりスペーサ２２と、シール部材２０との高さの差を長さａに調整することができる。ここで、高さ調整治具６０は、第１の部分６２によってスペーサ２２ａを押圧しながら、第２の部分６４をシール部材２０の上面に押し当てている。よって、シール部材２０も押しつぶされることにより塑性変形してもよい。シール部材２０が、スペーサ２２ａより著しく硬い場合には、塑性変形せず、スペーサ２２ａの押圧を制限し、スペーサ２２ａが塑性変形し過ぎるのを防止することができる。
【００３５】
次に、上述した方法により、接合部材２４をスペーサ２２の隙間を埋めるようにして塗布し、光素子３０をスペーサ２２上に接合する。以後の工程については、上述した光モジュール１００の製造方法と同様であるので説明を省略する。
【００３６】
第１の変形例にかかる光モジュール２００の製造方法では、高さ調整治具６０を用いてスペーサ２２ａを押しつぶし、その上に光素子３０を配置する。これにより、光素子３０と蓋部材４０との高さの差を長さａに調整することができる。このように、光素子３０と蓋部材４０との距離を精密に調整することによりレンズ部５２と光素子３０との距離を精密に調整できるため、光の経路の制御性を高めることができる。よって、光素子３０と光ファイバ等の外部のデバイスとの光結合効率を向上させることができる。
【００３７】
また、第１の変形例にかかる光モジュール２００の製造方法において、スペーサ２２ａは、突起部を有するため、高さ調整治具６０によって塑性変形しやすい。よって、適切な高さを有するスペーサ２２を形成することができる。またスペーサ２２ａは、一般に熱伝導率の高い導電性材料からなるため、放熱性を高めることができる。また、第１電極３７がスペーサ２２側の面（裏面）に設けられている。このように光素子３０の裏面に電極が設けられ、かつスペーサ２２ａが導電性材料からなる場合には、第２の配線１８と、光素子３０とを電気的に接続することができるため、光素子３０の上面から第２の配線１８へのワイヤボンディング工程を省略することができる。
【００３８】
また、図７に示すような高さ調整治具６０を用いることによって、スペーサ２２ａと、シール部材２０とを同時に押圧することができる。これにより、シール部材２０の上面と、スペーサ２２の上面の高さの差を精密に調整することができるため、たとえば筐体１０のベース部１２の高さを微調整できない場合であっても、光素子３０とレンズ部５２との距離を精密に調整することができる。
【００３９】
上記以外の光モジュール２００の構成および製造工程については、上述した光モジュール１００の構成および製造工程と同様であるので説明を省略する。
【００４０】
なお、第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法では、シール部材２０を設けた後に、スペーサ２２ａを塑性変形させているが、これにかえて、シール部材２０を設ける前に、スペーサ２２ａを塑性変形させてもよい。この場合には、高さ調整治具６０は、第１の部分６２によってスペーサ２２ａを押圧しながら、第２の部分６４を枠部１４の上面に押し当てている。これにより、枠部１４はスペーサ２２ａの押圧を制限し、スペーサ２２ａが塑性変形し過ぎるのを防止することができる。
【００４１】
３．２．第２の変形例
第２の変形例にかかる光モジュール３００について説明する。図９および図１０は、第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す断面図である。図１１は、第２の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図である。第２の変形例にかかる光モジュール３００は、それぞれのスペーサ１２２が２箇所で第２の配線１８と接合している点で、第１の変形例にかかる光モジュールと異なる。
【００４２】
筐体１０の上面にシール部材２０を形成した後に、図９に示すように、筐体１０の内部のベース部１２の上にスペーサ１２２ａを形成する。ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成されたボールを第２の配線１８上に第１接合し、ついでワイヤの他方の端部を第２の配線１８上に第２接合することによって、図８に示すようにスペーサ１２２ａが得られる。
【００４３】
次に、図１０に示すように、高さ調整治具６０を用いて押圧することにより、スペーサ１２２ａを塑性変形させてスペーサ１２２を形成する。ついで上述した工程により、蓋部材４０およびレンズ付きコネクタ５０を設けて図１１に示すように光モジュール３００を得ることができる。このように、スペーサ１２２は、２箇所で第２の配線１８と接合していることにより、電気抵抗を低減し、放熱性を向上させることができる。
【００４４】
上記以外の光モジュール３００の構成および製造工程については、上述した光モジュール２００の構成および製造工程と同様であるので説明を省略する。
【００４５】
３．３．第３の変形例
第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法について説明する。図１２および図１３は、第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【００４６】
第３の変形例にかかる光モジュールは、スペーサ２２２をさらに有する点で本実施の形態にかかる光モジュール１００と異なる。また、第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法は、光素子３０を、高さ調整治具２６０による押圧の前にスペーサ２２２ａ上に配置する点で、第１の変形例および第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法と異なる。なお、第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法で用いられるスペーサ２２２ａは、第２の変形例で用いたスペーサ１２２ａと同様のものであるが、スペーサの形状はこれに限定されない。
【００４７】
スペーサ２２２ａを形成した後、図１２に示すように、光素子３０をスペーサ２２２ａの上に配置する。このとき、スペーサ２２２ａは、光素子３０が水平に配置可能なように、それぞれのスペーサ２２２ａの高さが一定になるように形成されることが好ましい。また、光素子３０の配置前に接合部材２４をスペーサ２２２ａの隙間や上面に塗布されてもよい。
【００４８】
次に、高さ調整治具２６０を用いて、光素子３０の基板３２およびシール部材２０を押圧する。高さ調整治具２６０は、図１３に示すように、スペーサ２２２ａに対向する第１の部分２６２に凹部２６３を有する。具体的には、第１の部分２６２の凹部２６３以外の領域で光素子３０の基板３２を押圧し、第２の部分２６４でシール部材２０を押圧する。
【００４９】
凹部２６３は、押圧時において内部に光学的部分３４を収容できる位置に設けられる。これにより、押圧によるダメージを光学的部分３４に与えることなく、光素子３０を押圧することができる。また凹部２６３は、平面視において基板３２より小さい領域に形成されることが好ましい。第１の部分２６２において、凹部２６３の周囲は、平坦な形状を有することが好ましい。これにより、光素子３０の光学的部分３４の周囲を均等な押圧力で押圧することができる。また、光素子３０を押圧することにより、光素子３０の基板３２の上面と、シール部材２０の上面との高さの差を精密に調整することができる。これにより、基板３２の厚さを考慮することなく、光学的部分３４とレンズ部５２との距離を調整することができる。
【００５０】
蓋部材４０を配置する工程以後の光モジュールの製造方法については、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法と同様であるので、説明を省略する。
【００５１】
３．４．第４の変形例
次に第４の変形例にかかる光モジュールの製造方法について説明する。図１４および図１５は、第４の変形例にかかる光モジュールの製造方法を示す断面図である。第４の変形例にかかる光モジュールの製造方法は、光素子３０にスペーサ３２２ａを形成した後にスペーサ３２２ａを筐体１０上に配置している点で、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法と異なる。
【００５２】
まず、図１４に示すように、光素子３０の裏面にスペーサ３２２ａを形成する。スペーサ３２２ａは、本実施の形態におけるスペーサ２２ａの形成方法と同様の方法で形成される。具体的にはスペーサ３２２ａは、ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成したボールを光素子３０の裏面（下面）に第１接合し、ボールから突起したワイヤを切断することにより形成される。ここでボールバンプは、基板３２の裏面上に第１接合されるのみである。なお、基板３２の裏面上には光素子３０を駆動するための電極が形成されていてもよい。
【００５３】
次に、光素子３０を筐体１０内のベース部１２上に配置し、接合部材２４をスペーサ３２２ａの隙間や上面に塗布し、スペーサ側を下方に向けて光素子３０を第２の配線１８上に配置する。ついで、高さ調整治具２６０を用いて光素子３０を押圧し、加熱して光素子３０と筐体１０とを接合する。第３の変形例にかかる高さ調整治具２６０は、第３の変形例にかかる高さ調整治具２６０と同様の構成を有するので説明を省略する。
【００５４】
このように光素子３０に予めスペーサ３２２ａを形成することにより、スペーサ３２２を光素子３０上の適切な位置に配置することができる。また、光素子３０を押圧することにより、光素子３０の基板３２の上面と、シール部材２０の上面との高さの差を精密に調整することができる。これにより、基板３２の厚さを考慮することなく、光学的部分３４とレンズ部５２との距離を調整することができる。
【００５５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施の形態にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図２】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図３】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図４】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図５】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図６】第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図７】第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図８】第１の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図９】第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１０】第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１１】第２の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図１２】第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１３】第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１４】第４の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１５】第４の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１０  筐体、１２  ベース部、１４  枠部、１６  第１の配線、１８  第２の配線、２０  シール部材、２２  スペーサ、２４  接合部材、３０  光素子、３２  基板、３４  光学的部分、３６、３８  ワイヤ、４０  蓋部材、５０  レンズ付きコネクタ、５２  レンズ部、５４  スリーブ、６０  高さ調整治具、１００  光モジュール、１２２  スペーサ、２００  光モジュール、２２２  スペーサ、３２２  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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