(57)【要約】【課題】  比較的短尺の複数の記録素子基板を支持部材上に配置してなるインクジェット記録ヘッドの構成において、ブレードによる記録ヘッドのクリーニングを効果的に実施することができ、記録ヘッドの温度制御を短時間で安定的に行なうことができ、記録素子基板へのインク付着を防止することが可能な、記録幅を広くした、廉価なインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】  記録素子基板Ｈ１１００に隣接した位置に冷却素子基板Ｈ２０００を配置し、その冷却効果によって、記録時に発生する記録素子基板Ｈ１１００の温度上昇を効率的に抑えることができ、温度の異常上昇による吐出不良を防止することができる。また、吐出口形成面は冷却素子基板の上面を介して実質的に平坦となる連続面を形成し大きな段差が生じないようにする。これにより、吐出口形成面をクリーニングする場合、ブレードに損傷を与えることなく、また、インクの液溜りを生じることなく、連続的に安定したワイピングを実施することができる。【選択図】  図２
2007022038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出口の配列を有する記録素子基板を複数、前記吐出口配列の方向に沿って千鳥状に配置してなるインクジェット記録ヘッドであって、前記複数の記録素子基板間の部分に、前記記録素子基板の吐出口形成面と連続する面を有し、前記記録素子基板のインク吐出動作を良好な状態に保持するための機能を持つ機能素子基板を配置したことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記機能素子基板は、冷却素子を有していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記機能素子基板は、加熱素子を有していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記機能素子基板は、帯電素子を有していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記機能素子基板は、吸引素子を有していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記機能素子基板は、温度検出素子を有していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記機能素子基板は、湿度検出素子を有していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記機能素子基板は、前記記録素子基板と同一材料で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
前記機能素子基板は、前記記録素子基板と同一工程にて固定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
前記記録素子基板の前記吐出口形成面と連続する前記機能素子基板の面には撥水処理が施されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１１】
前記機能素子基板は、前記記録素子基板の前記吐出口配列方向と直交する方向の幅と実質的に等しい幅を有していることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体にインクを吐出して記録を行なうインクジェット記録ヘッドに関し、特に複数の記録素子基板を同一面上に配置したインクジェット記録ヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録装置は、所謂ノンインパクト記録方式の記録装置であり、様々な記録媒体に対する高速な記録が可能であって、記録時に騒音がほとんど生じないといった特徴を持つ。このようなことから、プリンタ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機などの様々な装置の記録機構として広く採用されている。
【０００３】
一般にインクジェット記録装置は、インクを吐出するための吐出口を持つインクジェット記録ヘッドと、このヘッドに対してインクを供給する供給系とから構成される。そしてインクの吐出方式の代表的なものとしては、電気熱変換素子を用いた方式がある。かかる方式では、吐出口内方の加圧室内に設けられた電気熱変換素子に記録信号となる電気パルスを与えることで、発生した熱によりインクに熱エネルギを与え、インクの相変化で生じる発泡による気泡圧力をインク滴の吐出に利用することでは記録を行なうことができる。この方式を採用すると、半導体製造工程と同様の製造工程を経て、電気熱変換素子および配線等を高密度に多数配置した記録素子基板を容易かつ精度高く製造することができることから、記録の高精細化および高速化を実現できるものである。さらにこれにより、インクジェット記録ヘッドないしはこれを用いる記録装置の一層のコンパクト化を図ることができる。
【０００４】
図６は、従来のインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。  
記録素子基板２０１上には、インクを吐出するための複数の吐出口２０２が形成されている。また、各吐出口の内方にはインクに熱エネルギを与えるための電気熱変換素子（ヒータ）が設けられており、各ヒータは、これを駆動させるためのトランジスタ回路と接続されている。このトランジスタ回路は、記録素子基板上に作り込む方法と、別体の駆動素子として作り、記録素子基板に実装する方法とがある。
【０００５】
図には、トランジスタ回路を別体の駆動素子２０５として作り込んだ物を実装した状態を示している。
【０００６】
ヒータからの配線は、各々、記録素子基板２０１上の駆動素子２０５に延在して電気的に接続されている。駆動素子２０５は異方性導電フィルムや、半田バンプ等によるＣＯＢ（chip on board）接続方法により、記録素子基板２０１に接続されている。また、駆動素子２０５にはトランジスタ回路の他に、トランジスタを駆動するためのロジック回路が搭載されており、そのロジック回路を駆動する信号は、フレキシブルフィルムから２０６から記録素子基板２０１を介して供給される。  図７は、図６の記録ヘッドの平面図であり、図７(ａ)は、吐出口を正面に見た正面図であり、図７(ｂ)および(ｃ)は、それぞれ図７(ａ)のＡ−Ａ断面、Ｂ−Ｂ断面を示した図である。
【０００７】
フレキシブルフィルム２０６は、ガラスエポキシ等の複合材料からなる基体上に形成された回路基板２０７に接続され、回路基板２０７には、外部から電気的信号を入力するための電気コネクタ２０８が搭載されている。
ここで、駆動素子２０５およびフレキシブルフィルム２０６の電気的接続部が露出していると、吐出口から飛散した液滴もしくは記録媒体上より跳ね返ったインクが付着することで電極やその下地金属が腐食するため、該電極部はエポキシ樹脂等の封止性およびイオン遮断性に優れた封止剤（不図示）により被覆され、封止されている。
【０００８】
記録素子基板２０１および、その裏面に配置するベースプレート２１１には、支持部材２１２に形成された共通液室２１０から供給されるインクを導くためのインク供給口２０３が吐出口列の長さとほぼ等しい長さで開口している。
【０００９】
共通液室２１０にはインク供給チューブ２１４が接続されており、インク吐出に伴なって消費されたインクに見合う量のインクが外部のインクタンク（不図示）から供給される構成になっている。
【００１０】
図８はかかる構成の記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置の従来例を示す。この記録装置は、一対の搬送ローラ２５０，２５０間に張架された無端ベルト状の搬送ベルトの上に記録媒体Ｐを載置し、搬送ベルト２６０を駆動して記録媒体Ｐを矢印方向に走査するものである。  
図８に示したインクジェット記録装置の例では、記録媒体Ｐの幅に対応した範囲にわたって吐出口２０２（図５）を整列させてなる記録素子基板をもつインクジェット記録ヘッド２２０が用いられている。そしてその記録ヘッドを４個、例えばイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｂｋ）の４色に対応して、記録媒体搬送方向に並置し、記録媒体Ｐを搬送しながら各色インクを吐出させることによって、高速にフルカラー記録を行うものである。
【００１１】
しかしながら，記録媒体の幅に対応した範囲にわたって吐出口を整列させてなる記録素子基板を用いる上記構成では、記録ヘッドおよび記録装置のコストが高くなってしまうという問題がある。すなわち、記録媒体の幅に対応した範囲にわたって吐出口を整列させてなる記録素子基板に対応した範囲にわたる記録を一体の記録素子基板にて実現しようとすると、製造時の歩留まりの問題が大きいからである。
【００１２】
図９は、上記のような問題を改善するために用いられている従来のインクジェット記録ヘッドである。すなわち、この構成は、１個の長尺の記録素子基板を用いるのではなく、比較的短尺の複数の記録素子基板２０１−１〜２０１−４を支持部材２８０上に千鳥状に配置することで所望の記録範囲を実現している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、インクジェット記録装置の場合、記録中に吐出口形成面に付着したインクやゴミによる記録不良を防止する目的で、弾性体のブレードによって記録ヘッドの吐出口形成面をワイピングする方法で定期的なクリーニングを行なっている。しかし、図９に示したような複数の記録素子基板を千鳥状に配列した記録ヘッドの場合、記録素子基板どうしが不連続であり、高さ方向の段差や平面方向の凹凸等があることから、クリーニングが適切に行なえないといった問題があった。
【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、比較的短尺の複数の記録素子基板を支持部材上に配置してなるインクジェット記録ヘッドの構成において、ブレードによる吐出口形成面のクリーニングを効果的に実施することができるようにすることを目的とする。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、クリーニングを効果的に実施することができるようにするための構成を利用して、記録ヘッドによる吐出動作を良好な状態に保つことができるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
吐出口の配列を有する記録素子基板を複数、前記吐出口配列の方向に沿って千鳥状に配置してなるインクジェット記録ヘッドであって、前記複数の記録素子基板間の部分に、前記記録素子基板の吐出口形成面と連続する面を有し、前記記録素子基板のインク吐出動作を良好な状態に保持するための機能を持つ機能素子基板を配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、比較的短尺の複数の記録素子基板を支持部材上に千鳥状に配置してなるインクジェット記録ヘッドの構成において、記録素子基板に隣接した位置に吐出機能を持たない機能素子基板を配置し、吐出口形成面が機能素子基板の上面を介して実質的に平坦となる連続面を成して、大きな段差が生じ無いようにする。これにより、吐出口形成面をクリーニングする場合、ブレードに損傷を与えることなく、また、インクの液溜りを生じることなく、連続的に安定したワイピングを実施することができる。また同時に、機能素子基板には、記録時に有効な機能を持たせることで、安定した高品位の記録を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の一実施形態であるインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。また、図２は、図１のインクジェット記録ヘッドの吐出口形成面の詳細を示す平面図である。図２(ａ)は、吐出口形成面を正面に見た正面図であり、図２(ｂ)は、Ａ−Ａ断面図、図２(ｃ)は、Ｂ−Ｂ断面図を示している。
【００２０】
図１、図２において、本実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１０００は、インクを吐出するためのヒータが形成された記録素子基板Ｈ１１００ａ、Ｈ１１００ｂ，Ｈ１１００ｃ，Ｈ１１００ｄ（以後、これらの記録素子基板をまとめてＨ１１００とも記す）と、各ヒータに対応して記録素子基板Ｈ１１００に形成され列状に配列されている複数のインク吐出口Ｈ１１０６ａ，Ｈ１１０６ｂ，Ｈ１１０６ｃ，Ｈ１１０６ｄと、記録素子基板Ｈ１１００に外部からの電気的な駆動信号を与えるための電気配線基板Ｈ１３００と、記録素子基板にインクを供給するためのインク供給口を有し、記録素子基板および電気配線基板を保持固定するための第１のプレートＨ１２００と、各記録素子基板Ｈ１１００にインクを供給するためのインク供給路Ｈ１５１０を有したインク供給部材Ｈ１５００とを備えている。
【００２１】
図２(ｃ)のに示すように、記録素子基板Ｈ１１００には、記録素子に外部から電気的な入力を与えるため、電気接続端子Ｈ１７００が記録素子基板Ｈ１１００の裏面側つまり吐出口形成面の反対側の面に形成されている。また、電気配線基板Ｈ１３００には、記録素子基板Ｈ１１００の配置および電気接続端子の配置に合致するように、記録素子基板の電気接続端子と電気的な接合を行なうための配線Ｈ１３１０および電極Ｈ１３２０が形成されている。さらに電気配線基板Ｈ１３００は、記録素子基板Ｈ１１００のインク供給口に対応するように開口部Ｈ１３３０を有している。
【００２２】
各記録素子基板Ｈ１１００は、２列の吐出口列を有しており、各列の吐出口は互いに半ピッチずれて配置されている。また記録素子基板Ｈ１１００は、各記録素子基板上に設けられた吐出口のうちの、端部のいくつかの吐出口配列部分Ｈ１１０９が互いに重複するようにして、千鳥状に配列されている。端部のいくつかの吐出口配列部分Ｈ１１０９が互いに重複するように配列することによって、配列時の位置ずれ等による記録時の不具合（所謂「白すじ」の発生など）を補正できるようにしている。また、吐出口が重複している部分については、記録時に重複による記録不具合（所謂「黒すじ」の発生など）が生じないよう吐出の制御を行っている。
【００２３】
そして電気配線基板Ｈ１３００は、第１のプレートＨ１２００に正確に位置決めされ接着固定された後、４つの各記録素子基板Ｈ１１００が、図２に示すように記録素子基板の裏面に形成された電気接続端子Ｈ１７００と、電気配線基板Ｈ１３００の電極Ｈ１３２０の電気的な接続および機械的な固定が、超音波接続法により同時に行なわれる。この電気接続部は、インクによる腐食およびインクの漏れを防止するため封止材Ｈ１３０４により封止されている。
【００２４】
さらに、記録素子基板Ｈ１１００および電気配線基板Ｈ１３００が固定された第１のプレートＨ１２００は、記録素子基板Ｈ１１００にインクを供給するためのインク供給部材Ｈ１５００に接着固定されており、電気配線基板Ｈ１３００は外部からの電気信号を受け取るためコネクタ部が記録素子基板Ｈ１１００の固定面と反対の面になるように折り曲げられ固定されている。
【００２５】
本実施形態では、４つの記録素子基板Ｈ１１００のうち記録素子基板Ｈ１１００ａと記録素子基板Ｈ１１００ｃ、そして記録素子基板Ｈ１１００ｂと記録素子基板Ｈ１１００ｄとは、吐出口配列方向の同列上に並び、記録素子基板Ｈ１１００ａと記録素子基板Ｈ１１００ｃの間と、記録素子基板Ｈ１１００ｂと記録素子基板Ｈ１１００ｄの間にはそれぞれペルチェ素子等の冷却素子が形成された冷却素子基板Ｈ２０００が、記録素子基板の吐出口形成面と略同一の高さになるように配置されている。そして、各基板間の隙間は封止材Ｈ１３０４により段差にならないよう処理がされている。
【００２６】
冷却素子基板Ｈ２０００は、記録素子基板Ｈ１１００の吐出口形成面と同じ高さになるように記録素子基板間に配置できるものであればどのような形状でも構わないが、記録素子基板Ｈ１１００と同等な形状、および寸法を有しているものが好ましく、さらには表面が平滑であることが望ましい。
【００２７】
また、この冷却素子基板Ｈ２０００の固定はどのような方法でも構わないが、記録素子基板Ｈ１１００と同じ電気実装方法が望ましい。従って、本実施形態においては冷却素子基板Ｈ２０００の裏面側に電極を形成し、その電極を電気配線基板Ｈ１３００の電極と金属結合して固定すれば記録素子基板Ｈ１１００を配置し電気的接続、および固定するのと同じ方法で、同時に冷却素子基板Ｈ２０００の配列固定を行なうことができ組立工程の簡略化を行なうことができる。
【００２８】
このように、記録素子基板Ｈ１１００に隣接した位置に記録ヘッドのインク吐出記録ヘッドによる吐出動作を良好な状態に保つための機能素子として、冷却素子基板Ｈ２０００を配置することで、その冷却効果によって、記録時に発生する記録素子基板Ｈ１１００の温度上昇を効率的に抑えることができ、温度の異常上昇による吐出不良を防止することができる。また、記録素子基板Ｈ１１００の間に冷却素子基板Ｈ２０００を配置することで、吐出口形成面は冷却素子基板の上面を介して実質的に平坦となる連続面を形成し、大きな段差が生じ無いため、ブレードで記録素子基板Ｈ１１００の吐出口形成面をクリーニングする場合、ブレードに損傷を与えることなく、また、インクの液溜りを生じることなく、安定したワイピングを実施することができる。
【００２９】
従って、安定した高品位の記録を行なうことが可能なインクジェット記録装置を提供することができる。
【００３０】
なお、冷却素子基板Ｈ２０００の表面（記録素子基板の吐出口形成面と同じ側）を撥水処理することにより、冷却素子基板表面への塵埃ごみやインクの付着を低減でき、ブレードのワイピングによるクリーニングも性を一層良好にすることができる。
【００３１】
また、本実施形態では電気配線基板Ｈ１３００の、電極Ｈ１３２０の固定および接続方法に超音波接続方法を用いたが、これに限るものでなく、電気配線基板Ｈ１３００の機械的な固定と電気的な接続とを可能にする方法であれば、他の方法を用いてもよい。
【００３２】
また、冷却素子基板Ｈ２０００の一つを、温度検出素子を有した温度検出素子基板にすることにより、記録ヘッドの温度を検知してその温度に応じて冷却素子を駆動させることができるため、より精度良く記録ヘッドの温度制御が可能になり高品位の記録が可能になる。
【００３３】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について、図３を用いて説明する。  
図３は、本発明の第２の実施形態に係る、インクジェット記録ヘッドであり、図３(ａ)は吐出口形成面を正面に見た正面図であり、図３(ｂ)は図３(ａ)のC-C断面図である。
【００３４】
第１の実施形態と同様に構成できる部分については、対応箇所に同一符号を付してその説明を省略する。  
本実施形態では、加熱素子を有した加熱素子基板Ｈ２１００と、冷却素子を有した冷却素子基板Ｈ２０００とを、記録素子基板Ｈ１１００に隣接して配置したものである。
【００３５】
本実施形態においては、図３に示すように、千鳥状に配列した２列の記録素子基板Ｈ１１００に対してまず記録素子基板Ｈ１１００ａとＨ１１００ｃとの間と、Ｈ１１００ｂとＨ１１００ｄとの間に冷却素子基板Ｈ２０００を配置し、記録素子基板Ｈ１１００ｂの左側の領域に加熱素子基板Ｈ２１００の端部と記録素子基板Ｈ１１００ａの端部とが一致するように加熱素子基板Ｈ２１００を配置し、また記録素子基板Ｈ１１００ｃの右側の領域に、加熱素子基板Ｈ２１００の端部と記録素子基板Ｈ１１００ｄの端部とが一致するように加熱素子基板Ｈ２１００を配置した。
【００３６】
このとき冷却素子基板Ｈ２０００は、第１の実施形態で説明した冷却素子基板と同じ仕様のものが適しており、その表面が記録素子基板の吐出口形成面とほぼ同じ高さになるように配置している。
【００３７】
本実施形態においては、記録素子基板Ｈ１１００を配置している同一平面に加熱素子基板Ｈ２１００と冷却素子基板Ｈ２０００とを、記録素子基板と隣接するように配置したため、記録素子基板Ｈ１１００の加熱および冷却をさらに効率よく行なうことができる。
【００３８】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について、図４を用いて説明する。  
図４は、本発明の第３の実施形態に係る、インクジェット記録ヘッドであり、図４(ａ)は吐出口面を正面に見た正面図であり、図４(ｂ)は図４(ａ)のＣ−Ｃ断面図である。
【００３９】
第１の実施形態と同様に構成できる部分については、対応箇所に同一符号を付してその説明を省略する。  
本実施形態では、第２の実施形態の構成のヘッドにおいて、機能素子基板の部分に帯電素子を有する帯電素子基板Ｈ２２００を、記録素子基板Ｈ１１００に隣接して配置したものである。
【００４０】
本実施形態においては、記録素子基板Ｈ１１００ｂの左側の領域にも、帯電素子基板Ｈ２２００の端部と記録素子基板Ｈ１１００ａの端部とが一致し、かつ吐出口形成面と略同一高さになるように帯電素子基板Ｈ２２００を配置し、また記録素子基板Ｈ１１００ｃの右側の領域に、帯電素子基板Ｈ２２００の端部と記録素子基板Ｈ１１００ｄの端部とが一致し、吐出口形成面と略同一高さになるように帯電素子基板Ｈ２２００を配置した。
【００４１】
この帯電素子基板Ｈ２２００は裏面側に電極が形成してありその電極を電気配線基板Ｈ１３００の電極と金属結合して固定されている。このような構成にすることにより、記録素子基板からのインク滴吐出の際に帯電素子基板Ｈ２２００に通電させ、帯電素子基板に帯電現象を生じさせることによって、記録素子基板Ｈ１１００からのインク滴吐出時に飛翔する、記録媒体に到達しない微小なインク滴を、効率良く帯電素子基板Ｈ２２００に付着させることができる。
【００４２】
そして、図４(ｂ)に示すよう記録素子基板Ｈ１１００どうしの間は帯電素子基板Ｈ２２００により吐出口形成面と略同一高さの略連続した平面になっているため、ブレードで記録素子基板Ｈ１１００の吐出口形成面と帯電素子基板Ｈ２２００の表面を効率的にクリーニングすることができる。
【００４３】
従って、記録素子基板Ｈ１１００によるインク滴の吐出において不必要な微小インク滴が記録素子基板Ｈ１１００の表面に付着することないため、安定した高品位の記録を行うことが可能となる。
【００４４】
さらに、帯電素子基板Ｈ２２００の一つを湿度検知素子基板にすることにより、記録ヘッド周囲の湿度が検知できるため、湿度に応じて記録ヘッドの吐出駆動条件を制御することによって湿度変化で生じる吐出特性の変化を補正し、良好な高品位の記録を行うことが可能となる。
【００４５】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態について、図５を用いて説明する。  
図５は、本発明の第４の実施形態に係る、インクジェット記録ヘッドであり、図５(ａ)は吐出口面を正面に見た正面図であり、図５(ｂ)は５(ａ)のＣ−Ｃ断面図である。
【００４６】
第１の実施形態と同様に構成できる部分については、対応箇所に同一符号を付してその説明を省略する。  
本実施形態では、第１の実施形態の構成のヘッドにおいて、機能素子基板の部分に微小吸気素子を有する、吸気素子基板を配置したものである。
【００４７】
本実施形態においては、図５に示すように千鳥状に配列された２列の記録素子基板Ｈ１１００に対して、記録素子基板Ｈ１１００ａとＨ１１００ｃとの間と、Ｈ１１００ｂとＨ１１００ｄとの間に吸気素子基板Ｈ２３００を配置し、さらに、記録素子基板Ｈ１１００ｂの左側の領域に吸気素子基板Ｈ２３００の端部と記録素子基板Ｈ１１００ａの端部とが一致し、吐出口形成面と略同一高さになるように吸気素子基板Ｈ２３００を配置し、また記録素子基板Ｈ１１００ｃの右側の領域に、吸気素子基板Ｈ２３００の端部と記録素子基板Ｈ１１００ｄの端部とが一致して、吐出口形成面と略同一高さになるように吸気素子基板Ｈ２３００を配置した。
【００４８】
本実施形態の吸気素子基板Ｈ２３００は、非常に微小なファンＨ２３２０を有しており、そのファンＨ２３２０を動作させることによって吸気作用を発生させることができる。さらに、各ファンＨ２３２０に対応した吸気穴Ｈ２３１０が設けられている。また、裏面側には電気配線基板Ｈ１３００と電気的接続を行なうための電極が形成してあり、その電極を電気配線基板Ｈ１３００の電極と金属接合することで電気的接続と機械的固定とをしている。
【００４９】
また、吸気穴Ｈ２３１０は記録ヘッド内に形成された吸気路と連通しており、外部に通じている。
【００５０】
このような構成を採ることで、記録素子基板Ｈ１１００からのインク滴の吐出の際に吸気素子基板Ｈ２３００に通電させ微小ファンＨ２３２０を駆動させることによって、インク滴吐出時に発生する記録媒体に到達しない微小なインク滴を効率よく吸気素子基板から吸引することができる。そして、図５(ｂ)に示すよう記録素子基板Ｈ１１００どうしの間は吸気素子基板Ｈ２３００により吐出口形成面と略同一高さの略連続した平面になっているため、ブレードで記録素子基板Ｈ１１００の吐出口形成面と吸気素子基板Ｈ２３００の表面を効率的にクリーニングすることができる。
【００５１】
従って、記録素子基板Ｈ１１００によるインク滴の吐出において不必要な微小インク滴が記録素子基板Ｈ１１００の表面に付着することがないため、安定した高品位の記録を行うことができるインクジェット記録装置を提供することが可能となる。
【００５２】
なお、本実施形態においては吸気素子として微小ファンを用いているが、この方法に限るものでなく吸引効果を発生させることができる手段であれば他の手段でもよい。
【００５３】
また、上述の各実施形態における機能素子基板は、インク滴吐出に伴い必要な機能を有する素子を有したものであればどのようなもの、または、どのような組み合わせでもよく、上述の実施形態の機能素子、また機能素子の組み合わせに限定されるものではない。
【００５４】
また、インク吐出方式としても、ヒータを用いるもの、すなわちインクを吐出するために利用されるエネルギとして熱エネルギを発生するもののほか、ピエゾ素子などにより機械的エネルギを発生するものでもよい。
【００５５】
また、本発明は、複数の記録素子基板を千鳥状に配置することで所定の記録範囲を満たすように構成された記録ヘッドにおいて、当該千鳥状配置に伴い段差等が生じる構成であれば、記録素子基板の形態やその数によらず、またインク吐出方式によらず有効に適用可能である。
【００５６】
例えば、インクの吐出方向に対して実質的に垂直な方向に主平面を有するヒータが採用された形態の記録素子基板であっても、あるいはインクの吐出方向に対して実質的に平行な方向に主平面を有するヒータが採用された形態の記録素子基板であってもよい。
【００５７】
さらに加えて、適用される記録装置の形態としても、記録媒体の幅に対応した範囲にわたって吐出口ないし記録素子基板が配置されるラインプリンタに限られるものではない。吐出口の配列方向と異なる方向への記録ヘッドの相対走査（主走査）と、これに直交する方向への被記録材の相対搬送（副走査）と、を繰り返すことにより記録動作を行うシリアルタイプのインクジェットプリント方式にあっても、当該インクジェットヘッドの構成としていくつかのヘッドチップを並べて所望の長尺化を図るものであれば、これに対しても本発明は有効に適用できるものである。
【００５８】
さらに、記録素子基板Ｈ１１００と各機能素子基板は、その構成において不都合が無ければ同一素材とすることで、均一な濡れ性となり更に良好なワイピングを実施することが可能となる。また組立工程をも容易にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。
【図２】図１のインクジェット記録ヘッドの吐出口形成面の詳細を示す平面図であり、(ａ)は、吐出口形成面を正面に見た正面図、(ｂ)はＡ−Ａ断面図、(ｃ)は、Ｂ−Ｂ断面図を示している。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドであり、(ａ)は吐出口形成面を正面に見た正面図、(ｂ)は側面の断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドであり、(ａ)は吐出口面を正面に見た正面図であり、(ｂ)は側面の断面図である。
【図５】本発明の第４の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドであり、(ａ)は吐出口面を正面に見た正面図であり、(ｂ)は側面の断面図である。
【図６】従来のインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。
【図７】(ａ)図６の記録ヘッドを吐出口側から見た正面図、(ｂ)および(ｃ)は、それぞれ、(ａ)のＡ−Ａ断面、およびＢ−Ｂ断面を示した図である。
【図８】図６の記録ヘッドを用いる従来のインクジェット記録装置を示す模式的斜視図である。
【図９】複数の記録素子基板を千鳥状に配列してなる従来の記録ヘッドを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
Ｈ１１０６  吐出口
Ｈ１１００  記録素子基板
Ｈ１３００  電気配線基板
Ｈ１７００  電気接続端子
Ｈ２０００  冷却素子基板
Ｈ２１００  加熱素子基板
Ｈ２２００  帯電素子基板
Ｈ２３００  吸気素子基板
【図１】
2007022038.tif 000003
【図２】
2007022038.tif 000004
【図３】
2007022038.tif 000005
【図４】
2007022038.tif 000006
【図５】
2007022038.tif 000007
【図６】
2007022038.tif 000008
【図７】
2007022038.tif 000009
【図８】
2007022038.tif 000010
【図９】
2007022038.tif 000011