(57)【要約】【課題】厚さ１２μｍ未満の極薄のプラスチックフイルムを使用する場合であっても、該プラスチックフイルムを支持するための補強フイルムを必要とせず、従って生産性も良く、また、金属蒸着層と金属メッキ層間の密着性に優れ、さらにはフレキシブル性にも優れた電磁波シールドフイルム及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】本発明は、少なくとも厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成されていることを特徴とする電磁波シールドフイルムである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成されていることを特徴とする電磁波シールドフイルム。
【請求項２】
少なくとも厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、銅メッキ層、及び銅蒸着層が順次形成されていることを特徴とする電磁波シールドフイルム。
【請求項３】
厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムの片面に、樹脂と銅フタロシアニン系染料からなる離型層を形成し、次に離型層上に金属蒸着層を形成し、さらに金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成した積層体の金属メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム及び離型層を剥離することにより、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成された電磁波シールドフイルムを製造する方法。
【請求項４】
厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムの片面に、樹脂と銅フタロシアニン系染料からなる離型層を形成し、次に離型層上に銅蒸着層を形成し、さらに銅蒸着層上に直接銅メッキ層を形成した積層体の銅メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム及び離型層を剥離することにより、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、銅メッキ層、及び銅蒸着層が順次形成された電磁波シールドフイルムを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に使用して、電子機器等から発生する電磁波を遮蔽したり、電子機器を電磁波から保護するのに使用される電磁波シールドフイルムに関し、極薄でフレキシブル性に優れており、極細同軸ケーブル等に使用すれば特に有益な電磁波シールドフイルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、極薄でフレキシブル性を有する電磁波シールドフイルムが知られている。
特許文献１には、厚さ０．０１６ｍｍ（１６μｍ）未満の極薄フィルム（実施例では厚さ０．００４ｍｍ（４μｍ））に接着剤を介して、銅蒸着層、銅メッキ層、及び防食層が順次形成された極薄導電フィルムが記載されている。
また、上記極薄導電フィルムの製造方法としては下記の方法が記載されている。
まず、加工本体のフィルムである極薄フィルム（厚さ０．０１６ｍｍ（１６μｍ）未満）に補強フィルム（厚さ０．０１２ｍｍ（１２μｍ）以上）を樹脂でラミネート（貼り合わせ）して、極薄フィルム／樹脂／補強フィルムからなる積層体を製造する（但し、加工本体のフィルムが１２μｍ以上の時は単体で行う）。
次に剥離剤をコーティングしたフィルムに銅を真空蒸着した銅蒸着フィルムを製造し、該銅蒸着フィルムの銅蒸着層面と、積層体の極薄フィルム面とを熱硬化接着剤で貼り合わせた後、剥離剤をコーティングしたフィルムを剥離して銅蒸着層を積層体に転写して、積層体の極薄フィルム上に熱硬化接着剤を介して下地の金属核（銅蒸着層）を形成し、その上に銅のメッキを施し、銅メッキ層を形成し、さらに銅表面酸化を防止するための防食液を銅メッキ層上にコーティングし、最後にマイクロスリッター機で必要幅にスリットしながら、前記補強フィルムを剥がし、前記の構成の極薄導電フィルムを得るものである。
【特許文献１】特開２００４−２４３７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記特許文献１に記載の極薄導電フィルム及びその製造方法には、下記に示す欠点があった。
１．極薄フィルムの厚さが１２μｍ未満の場合には、銅蒸着加工や銅メッキ加工等の後加工でのしわ、破れ等の発生を防止するために、該極薄フィルムに支持体となる補強フィルムを貼り合わせることが必須であり、そのため、補強フィルムの貼り合わせ工程と、該補強フィルムの剥離工程が必要となるので、生産性が悪く、またコストも高くなるという欠点があった。
２．極薄フィルムの厚さを１２μｍ以上とした場合には、補強フィルムを貼り合わせることは必要なくなるが、出来上がった極薄導電フィルムは１２μｍ以上となるので、フレキシブル性に欠けるという問題があった。
３．剥離剤をコーティングしたフィルムに銅を真空蒸着した銅蒸着フィルムを使用して、加工本体のフィルムの極薄フィルム面上に銅蒸着層を転写、形成するが、剥離剤が樹脂のみからなる一般的な剥離剤であったので、銅蒸着層との間できれいに剥離する場合は問題ないが、転写する際に剥離剤が銅蒸着層側に一部又は全部が転移して、銅蒸着層上に剥離剤が形成される場合があり、この場合には、銅蒸着層上に銅メッキ層を形成しても、剥離剤の存在により銅蒸着層と銅メッキ層間の密着性が悪くなったり、場合によっては銅メッキ層がうまく形成できないこともあり、所望の極薄導電フィルムが得られない場合があった。
【０００４】
本発明は、上記全ての欠点を除去したものであり、厚さ１２μｍ未満の極薄のプラスチックフイルムを使用する場合であっても、該プラスチックフイルムを支持するための補強フイルムを必要とせず、従って生産性も良く、また、金属蒸着層と金属メッキ層間の密着性に優れ、さらにはフレキシブル性にも優れた電磁波シールドフイルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［１］本発明は、少なくとも厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成されていることを特徴とする電磁波シールドフイルムである。
［２］本発明は、少なくとも厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、銅メッキ層、及び銅蒸着層が順次形成されていることを特徴とする電磁波シールドフイルムである。
［３］本発明は、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムの片面に、樹脂と銅フタロシアニン系染料とからなる離型層を形成し、次に離型層上に金属蒸着層を形成し、さらに金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成した積層体の金属メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム及び離型層を剥離することにより、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成された電磁波シールドフイルムを製造する方法である。
［４］本発明は、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムの片面に、樹脂と銅フタロシアニン系染料とからなる離型層を形成し、次に離型層上に銅蒸着層を形成し、さらに銅蒸着層上に直接銅メッキ層を形成した積層体の銅メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム及び離型層を剥離することにより、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、銅メッキ層、及び銅蒸着層が順次形成された電磁波シールドフイルムを製造する方法である。
【発明の効果】
【０００６】
（１）本発明の電磁波シールドフイルムは、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムの片面に、樹脂と銅フタロシアニン系染料とからなる離型層を形成し、次に離型層上に金属蒸着層を形成し、さらに金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成した積層体の金属メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム及び離型層を剥離する方法により得ることができるので、別途補強フイルムを設ける必要がなく、また当然該補強フイルムを剥離する工程も不要であるため、生産性が良く、またコストも安くなる。
（２）また、前記特許文献１記載の極薄導電フィルムに代表される従来の電磁波シールドフイルムがプラスチックフイルム、接着層、金属蒸着層、及び金属メッキ層が順次形成された構成となっており、その製法上、剥離剤が金属蒸着層側に一部又は全部が転移してしまう場合があり、その場合には金属蒸着層と、金属蒸着層上に形成される金属メッキ層間の密着性が悪くなったり、場合によっては金属メッキ層がうまく形成できないこともあるのに対し、本発明の電磁波シールドフイルムは、プラスチックフイルム、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成された構成となっており、金属蒸着層と金属メッキ層間に余計な樹脂層が介在せずに金属メッキ層上に直接金属蒸着層が形成されているので、金属蒸着層と金属メッキ層間の密着性が良い。
特に本発明の電磁波シールドフイルムを、金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成する上記の製造方法により得れば、金属蒸着層と金属メッキ層間に余計な樹脂層が介在する余地がなく、金属メッキ層上に直接金属蒸着層が形成されることとなるので、密着性の点から万全である。
（３）特に本発明の電磁波シールドフイルム及びその製造方法において、金属蒸着層を銅蒸着層とし、かつ金属メッキ層を銅メッキ層とすれば、電磁波遮蔽性及びコストの点から万全である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の電磁波シールドフイルムは、少なくとも厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成されている構成である。
そして上記の本発明の電磁波シールドフイルムを製造する方法について以下詳細に述べる。
【０００８】
まず、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムの片面に、樹脂と銅フタロシアニン系染料とからなる離型層を形成する。
厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムは、該プラスチックフイルム上に、後で述べる離型層、金属蒸着層、及び金属メッキ層を順次形成した積層体の金属メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、離型層とともに、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムから剥離されるものである。
厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムは、該プラスチックフイルム上に、離型層、金属蒸着層、及び金属メッキ層を順次形成する際に、しわや破れが発生することがないように、厚さは１２μｍ以上必要であり、作業性の点から１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下が好ましく、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、アクリルフイルム、ポリイミドフイルム、ポリアミドイミドフイルム、フッ素フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリスチレンフイルム、塩化ビニルフイルム等の各種プラスチックフイルムが使用でき、中でも耐熱性や強度等の点からポリエチレンテレフタレートフイルムが好ましい。
【０００９】
厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム上に形成する離型層は、樹脂と銅フタロシアニン系染料とからなり、離型層上に、金属蒸着層、及び金属メッキ層を順次形成した積層体の金属メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムとともに、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムから剥離されるものである。
従って、離型層は金属蒸着層との界面できれいに剥離できる剥離性が必要である。
【００１０】
離型層に使用する樹脂は、該樹脂に後で述べる銅フタロシアニン系染料を混入することにより、離型層としての機能、すなわちプラスチックフイルムと密着し、かつ熱転写後に金属蒸着層との間できれいに剥離できるものであれば特に制限はなく、アミノ系共重合体樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂等の樹脂を単独で、あるいは混合して使用できる。
また、より安定した剥離性を得る点から、離型層に使用する樹脂をアミノ系共重合体樹脂の単独、あるいは他の樹脂を混合したものとしておくのが好ましい。
そして、アミノ系共重合体樹脂と他の樹脂を混合して使用する場合には、少なくともアミノ系共重合体樹脂の重量割合は、樹脂全体の重量のうち５０重量％以上であるのが好ましい。
【００１１】
アミノ系共重合体樹脂は、エポキシメラミン共重合樹脂、ブチル化尿素樹脂とエポキシ樹脂との混合樹脂などのアミノエポキシ系樹脂、ブチル化尿素メラミン共縮合樹脂とヤシ油変性アルキッド樹脂との混合樹脂などのアミノアルキッド系樹脂、ブチル化メラミン樹脂とヒドロキシ・メタアクリル樹脂との混合樹脂などのアミノアクリル系樹脂、ブチル化尿素メラミン共縮合樹脂などの尿素メラミン系樹脂等が使用できるが、中でも、エポキシメラミン共重合樹脂が好ましい。
【００１２】
上記の通り、離型層に使用する樹脂は、上記樹脂を単独で、あるいは混合して使用できるが、さらにこれらの樹脂を主剤として、これら主剤にイソシアネート等の硬化剤を混合して、熱硬化型樹脂とするのが好ましい。
硬化剤の種類や混入量は、主剤となる樹脂の種類、銅フタロシアニン系染料の混入量、プラスチックフイルムの種類等により適宜決定すれば良い。
【００１３】
銅フタロシアニン系染料は、銅フタロシアニン染料及び銅フタロシアニン染料の分子構造中の銅の一部を他の金属に置換した染料である。
【００１４】
樹脂に対する銅フタロシアニン系染料の重量割合は、０．１〜１０重量％が好ましい。
０．１重量％未満では、離型層と金属蒸着層間できれいに剥離できず、１０重量％を超えても剥離性はあまり向上せず、かえって銅フタロシアニン系染料が金属蒸着層上に転移してしまい、金属蒸着層上に後で述べる防蝕層を形成する場合に金属蒸着層と防蝕層間の密着性が悪くなる場合があるので好ましくない。
【００１５】
離型層の厚さは、０．０５〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３μｍである。
厚さが、０．０５μｍ未満では、離型層と金属蒸着層間できれいに剥離できず、５μｍより厚くても、０．０５〜５μｍの範囲での剥離性より向上することはない。
【００１６】
離型層の形成方法は、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、ダイコート法等の従来公知のコーティング方法が使用できる。
【００１７】
次に、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム上に形成した離型層上に、金属蒸着層を形成する。
金属蒸着層は、金属蒸着層上に後で述べる金属メッキ層を形成するための下地層となるもので、金属メッキ層とともに本発明の電磁波シールドフイルムに電磁波遮蔽性を付与するものである。
従って、金属蒸着層としては、金属メッキ層を形成するための下地層となり、かつ電磁波遮蔽性を付与できれば、該蒸着層に使用する金属の種類に特に制限はないが、電磁波遮蔽性の点から、銅蒸着層又は銀蒸着層がより好ましく、さらにコストの点をも考慮すると銅蒸着層が特に好ましい。
【００１８】
金属蒸着層の厚さは、５０〜５００ｎｍが好ましい。
厚さが５０ｎｍより薄いと、金属メッキ層を形成するための下地層とならず、金属メッキ層がうまく形成でき難いので好ましくなく、また厚さが５００ｎｍ以下であれば金属メッキ層を形成するための下地層としては充分であり、厚さが５００ｎｍより厚いと金属蒸着層形成時の熱等により厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルムにしわが発生したり、金属蒸着層形成時や後加工時に金属蒸着層にクラックが発生する場合があるので好ましくない。
【００１９】
金属蒸着層の形成方法は、真空蒸着法、スパッタリング蒸着法、ＥＢ蒸着法、ＣＶＤ蒸着法等の従来公知の方法が使用できる。
【００２０】
次に、金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成する。
金属メッキ層は、金属蒸着層と密着し、かつ前記した通り金属蒸着層とともに本発明の電磁波シールドフイルムに電磁波遮蔽性を付与するものである。
金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成することで、金属蒸着層と金属メッキ層間に余計な樹脂層が介在する余地がないので、金属蒸着層と金属メッキ層間の密着性が良好となる。
【００２１】
金属メッキ層としては、金属蒸着層と密着し、かつ電磁波遮蔽性を付与するものであれば、該メッキ層に使用する金属の種類に特に制限ないが、電磁波遮蔽性の点から、銅メッキ層又は銀メッキ層がより好ましく、さらにコストの点をも考慮すると銅メッキ層が特に好ましい。
金属メッキ層の厚さは、１〜５μｍが好ましい。
厚さが、１μｍより薄いと電磁波遮蔽性が充分でない場合があり、５μｍより厚くても電磁波遮蔽性はあまり向上せず、電磁波シールドフイルムのフレキシブル性が悪くなるので好ましくない。
金属メッキ層を形成する方法としては、電解メッキ法等の公知のメッキ方法が使用できる。
【００２２】
上記の通り、金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成するのであるが、金属蒸着層と金属メッキ層に使用する金属の種類は同種でも異種でも構わない。
しかし、密着性の点からは、金属蒸着層と金属メッキ層に使用する金属の種類は同種としておくのが好ましい。
金属蒸着層と金属メッキ層に使用する金属の種類を同種とする場合、電磁波遮蔽性の点から、金属蒸着層を銅蒸着層とし、かつ金属メッキ層を銅メッキ層としておくか、あるいは金属蒸着層を銀蒸着層とし、かつ金属メッキ層を銀メッキ層としておくのが好ましく、さらにコストの点をも考慮すると、金属蒸着層を銅蒸着層とし、かつ金属メッキ層を銅メッキ層としておくのが特に好ましい。
【００２３】
上記の方法により、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム上に、離型層、金属蒸着層、及び金属メッキ層を順次形成した積層体を得る。
そして、次に上記該積層体の金属メッキ層面側に、接着層を介して、厚さが２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせる。
【００２４】
厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムは、最終的に本発明の電磁波シールドフイルムの支持体となるものであり、電磁波シールドフイルムとしてのフレキシブル性の点や、電磁波シールドフイルムを極細同軸ケーブル等に使用する際の後加工の点から、厚さが２μｍ以上１２μｍ未満が好ましく、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、アクリルフイルム、ポリイミドフイルム、ポリアミドイミドフイルム、フッ素フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリスチレンフイルム、塩化ビニルフイルム等の各種プラスチックフイルムが使用でき、中でも耐熱性や強度等の点からポリエチレンテレフタレートフイルムが好ましい。
【００２５】
接着層に使用する樹脂は、金属メッキ層と厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムとを接着できるものであれば特に制限はなく、アクリル系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が使用できる。
接着層の厚さは、金属メッキ層と厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムとの密着性や耐熱性の点から、０．５μｍから２μｍが好ましい。
【００２６】
上記のように積層体の金属メッキ層面側に、接着層を介して、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムを貼り合わせた後、厚さ１２μｍ以上のプラスチックフイルム及び離型層を剥離する。
そうすることで、厚さ２μｍ以上１２μｍ未満のプラスチックフイルムの片面に、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成された本発明の電磁波シールドフイルムを得ることができる。
【００２７】
また、本発明の電磁波シールドフイルムの金属蒸着層上に、必要により、金属蒸着層及び金属メッキ層の腐食を防止するための防蝕層を形成してもよく、防蝕層を形成した電磁波シールドフイルムも、もちろん本発明に含まれる。
防蝕層は、樹脂やベンゾトリアゾール等の防錆剤などをコーティングすることにより形成する。
【００２８】
また、本発明の電磁波シールドフイルムは、適宜の幅にスリットしてテープ状にしてもよく、テープ状にしたものも、もちろん本発明の電磁波シールドフイルムに含まれる。
【００２９】
以上の通り、本発明の電磁波シールドフイルムの製造方法によれば、別途補強フイルムを設ける必要がなく、また当然該補強フイルムを剥離する工程も不要であるため、生産性が良く、コストも安くなる。
また、前記特許文献１記載の極薄導電フィルムに代表される従来の電磁波シールドフイルムがプラスチックフイルム、接着層、金属蒸着層、及び金属メッキ層が順次形成された構成となっているのに対し、本発明の電磁波シールドフイルムは、プラスチックフイルム、接着層、金属メッキ層、及び金属蒸着層が順次形成された構成となっており、金属蒸着層と金属メッキ層間に余計な樹脂層が介在せずに金属メッキ層上に直接金属蒸着層が形成されているので、金属蒸着層と金属メッキ層間の密着性が良い。
特に本発明の電磁波シールドフイルムを、金属蒸着層上に直接金属メッキ層を形成する本発明の製造方法により得れば、金属蒸着層と金属メッキ層間に余計な樹脂層が介在する余地がなく、金属メッキ層上に直接金属蒸着層が形成されることとなるので、密着性の点から万全である。
【実施例】
【００３０】
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムの片面に、エポキシメラミン共重合樹脂とイソシアネートの混合樹脂１２．４重量部及び銅フタロシアニン染料０．９重量部からなる厚さ０．５μｍの離型層をグラビアコート法にて形成し、次に離型層上に、厚さ１００ｎｍの銅蒸着層を真空蒸着法にて形成し、さらに銅蒸着層上に直接、厚さ２μｍの銅メッキ層を電解メッキ法にて形成して、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム、離型層、銅蒸着層、及び銅メッキ層からなる積層体を得た。
上記積層体の銅メッキ層面側に、ポリエステル系樹脂からなる厚さ１．５μｍの接着層をグラビアコート法にて形成し、厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムと貼り合わせた。
その後、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム及び離型層を剥離して、厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム上に、接着層、銅メッキ層、及び銅蒸着層が順次形成された本発明の電磁波シールドフイルムを得た。
得られた本発明の電磁波シールドフイルムは、銅メッキ層と銅蒸着層間での剥離はなく、密着性に優れていた。
【比較例】
【００３１】
厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムと補強フイルムである厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムとを、剥離用ポリエチレン樹脂で貼り合わせて、補強フイルムである厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム、剥離用ポリエチレン樹脂、及び厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムからなる積層体Ａを得た。
次に、別途のポリエチレンテレフタレートフイルムの片面に剥離剤をコーティングして剥離層を形成し、該剥離層上に、厚さ１００ｎｍの銅蒸着層を真空蒸着法にて形成して、ポリエチレンテレフタレートフイルム、剥離層、及び銅蒸着層からなる積層体Ｂを得た。
さらに、積層体Ａの厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム面側と、積層体Ｂの銅蒸着層面側とを、厚さ１．５μｍのポリエステル系樹脂からなる接着層で貼り合わせて、補強フイルムである厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム、剥離用ポリエチレン樹脂、厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム、接着層、銅蒸着層、剥離層、及びポリエチレンテレフタレートフイルムからなる積層体Ｃを得た。
その後、積層体Ｃからポリエチレンテレフタレートフイルム及び剥離層を剥離して、補強フイルムである厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム、剥離用ポリエチレン樹脂、厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム、接着層、及び銅蒸着層からなる積層体Ｄを得た。
次に、積層体Ｄの銅蒸着層上に、厚さ２μｍの銅メッキ層を電解メッキ法にて形成した後、補強フイルムである厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム及び剥離用ポリエチレン樹脂を剥離して、厚さ４μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム、接着層、銅蒸着層、及び銅メッキ層が順次形成された電磁波シールドフイルムを得た。
得られた電磁波シールドフイルムは、銅蒸着層と銅メッキ層間に、剥離層が一部転移、存在しており、剥離層が存在している部分は、銅蒸着層と銅メッキ層間の密着性が悪かった。