(57)【要約】【課題】搬送経路の切り替えが必要な場合は、作業者の操作によりレシピ番号を編集するなどして、搬送経路の切り替えを行っていた。【解決手段】処理条件判断部１により、半導体製造装置５へのロット投入時に、生産管理部６からのロット情報と、装置状態収集部４からの装置状態情報を基に、搬送経路登録部２の搬送経路マトリクスにより、搬送経路を判断し装置制御部３に対して搬送経路を指示し、装置制御部３は半導体製造装置５に対して搬送経路を指示、設定する。この設定によって装置状態に応じた搬送経路制御を実現し、作業者による搬送経路の切り替え作業を無くすことができ、装置停止や作業ミスを防止する事が可能となる。【選択図】図１
2007059779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置にウェハを搬送する経路を制御する半導体製造装置の制御システムであって、
ロット情報を有する生産管理部と、半導体製造装置の状態情報を収集する装置状態収集部と、ウェハの搬送経路情報を登録した搬送経路登録部と、前記生産管理部の前記処理ロット情報、前記装置状態収集部の前記状態情報および前記搬送経路登録部に登録された前記搬送経路情報を基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断部と、前記処理条件判断部の判断結果を基に前記半導体製造装置を制御する装置制御部とを備えた半導体製造装置の制御システム。
【請求項２】
処理条件判断部は、生産管理部からのロット情報と前記装置状態収集部によって収集された収集結果を基に前記搬送経路登録部に登録されている搬送経路情報としての搬送経路マトリクスによって、搬送経路を判断する請求項１記載の半導体製造装置の制御システム。
【請求項３】
装置制御部は、処理条件判断部によって判断された搬送経路を半導体製造装置に指示して切替える請求項１記載の半導体製造装置の制御システム。
【請求項４】
装置状態収集部は、品質管理システムを含む他のシステムからの情報を収集する請求項１から請求項３のいずれか１項記載の半導体製造装置の制御システム。
【請求項５】
生産管理部からのロット情報および搬送経路登録部に登録したウェハの搬送経路情報を用いて半導体装置の搬送経路を制御する制御方法であって、
半導体製造装置の状態を収集する装置状態収集工程と、前記生産管理部からの前記ロット情報と前記装置状態収集部からの収集結果と前記搬送経路登録部の前記搬送経路情報とを基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断工程と、前記搬送経路判断工程の判断結果を基に半導体製造装置を制御する装置制御工程とを含む半導体製造装置の制御方法。
【請求項６】
生産管理部からのロット情報および搬送経路登録部に登録したウェハの搬送経路情報を用いて半導体装置の搬送経路を制御する制御方法を実施するプログラム記録した記録媒体であって、
半導体製造装置の状態を収集する装置状態収集工程と、前記生産管理部からの前記ロット情報と前記装置状態収集部からの収集結果と前記搬送経路登録部の前記搬送経路情報とを基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断工程と、前記搬送経路判断工程の判断結果を基に半導体製造装置を制御する装置制御工程をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項７】
生産管理部からのロット情報および搬送経路登録部に登録したウェハの搬送経路情報を用いて半導体装置の搬送経路を制御する制御方法を実施するプログラムであって、
半導体製造装置の状態を収集する装置状態収集工程と、前記生産管理部からの前記ロット情報と前記装置状態収集部からの収集結果と前記搬送経路登録部の前記搬送経路情報とを基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断工程と、前記搬送経路判断工程の判断結果を基に半導体製造装置を制御する装置制御工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置の制御システム、方法、記録媒体およびプログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体製造装置の制御システムおよび制御方法として、例えば特許文献１に記載されているようなものがあった。
【０００３】
半導体製造装置の制御システムは、特許文献１に記載された図７に示すように、マルチチャンバ型半導体装置内のメインコントローラ３１には記憶装置４２が接続され、記憶装置４２は、搬送経路判断部５０において使用される仕掛りロットのレシピ番号テーブルが記憶されるようになっている。また、メインコントローラ３１は製造工程を統括的に管理かつ生産制御するためのホストコンピュータ４３に接続されており、ホストコンピュータ４３からは搬送経路判断部５０のシーケンスに必要な新規ロットのレシピ番号を入手するような仕組みとなっている。
【０００４】
図８は、特許文献１に記載された従来の半導体製造装置の搬送経路判断部５０のフローチャートを示している。図８において、まず、半導体製造装置への新規ロットの投入に際して、搬送経路判断部５０の搬送経路判定シーケンスが実行される。まず、ステップS1において仕掛りロットのレシピ番号が、図７の記憶装置４２から読み出される。ステップS2で新規ロットのレシピ番号と仕掛りロットのレシピ番号が一致するかが判定される。一致した場合には、搬送経路判定シーケンスが終了する。一致しない場合には、ステップS3で仕掛りロットのレシピ番号から搬送経路照合テーブルが作成される。ステップS4で新規ロットのレシピ番号を搬送経路照合テーブルと照合して該当するレシピが有るかを判定する。有る場合には搬送経路判定シーケンスが終了する。無い場合にはステップS5で搬送経路指定操作実行指令が発生され、ステップS6で新規ロットの投入が待機される。これにより、搬送経路の相違による新規ロットの処理の誤りを防止できる。
【特許文献１】特開２００１−１０２４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の半導体製造装置制御システムにおいては、新規ロットの処理の際、ロット毎の搬送経路の違いのみから搬送経路の切替え判断を行うことから、処理中のロットの搬送経路と次に投入されたロットの搬送経路が同一か否かの判断でのみ搬送経路の切り替え判定を実施する。
【０００６】
しかしながら、複数のチャンバを有する半導体製造装置においては、例えば、チャンバの品質異常として、チャンバ内の発塵等によりチャンバのみを使用不可にしてその他のチャンバで処理を行うのが一般的である。複数のチャンバを有する設備の特徴として、例えば、３つのチャンバを有する半導体製造装置においては、いずれか１つのチャンバが使用不可でも生産可能である。各チャンバの状態は、設備の機械的な故障で使えないときはもちろん、温度特性などの物性的な諸条件によっても、機械的な故障が発生していなくても生産不可能な状態が発生し得る。したがって、装置の状態をリアルタイムに把握し、使用可否については人が判断する必要があった。以上の様なことから、従来技術の半導体製造装置において、ロット毎の搬送経路の違いのみでは、正確な搬送経路の判断ができない課題を有していた。また、従来技術における半導体製造装置の制御システムにおいては、必ず作業者による搬送経路の切り替えが必要なため、装置停止と装置操作が必要となり、装置停止による稼動ロスと、作業者の操作ミスによる製品処理の誤りが避けられないという課題を有していた。
【０００７】
本発明は、従来技術の課題を解決するもので、ロット処理条件や装置状態に応じて、ウェハの搬送経路の切り替え判断を自動で行い、かつ切替え作業を通信制御によって実現するもので、作業者の介在なく、搬送経路の切替えを行い、半導体装置の稼動ロスや人的ミスによる処理異常を防止することができる半導体装置の制御システム、方法、媒体およびプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の半導体装置の制御システムは、半導体製造装置にウェハを搬送する経路を制御する半導体製造装置の制御システムであって、
ロット情報を有する生産管理部と、半導体製造装置の状態情報を収集する装置状態収集部と、ウェハの搬送経路情報を登録した搬送経路登録部と、前記生産管理部の前記処理ロット情報、前記装置状態収集部の前記状態情報および前記搬送経路登録部に登録された前記搬送経路情報を基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断部と、前記処理条件判断部の判断結果を基に前記半導体製造装置を制御する装置制御部とを備えたものである。
【０００９】
上記構成において、処理条件判断部は、生産管理部からのロット情報と前記装置状態収集部によって収集された収集結果を基に前記搬送経路登録部に登録されている搬送経路情報としての搬送経路マトリクスによって、搬送経路を判断する。
【００１０】
上記構成において、装置制御部は、処理条件判断部によって判断された搬送経路を半導体製造装置に指示して切替える。
【００１１】
上記構成において、装置状態収集部は、品質管理システムを含む他のシステムからの情報を収集する。
【００１２】
本発明の半導体製造装置の制御方法は、生産管理部からのロット情報および搬送経路登録部に登録したウェハの搬送経路情報を基に半導体装置の搬送経路を制御する制御方法であって、
半導体製造装置の状態を収集する装置状態収集工程と、前記生産管理部からの前記ロット情報と前記装置状態収集部からの収集結果と前記搬送経路登録部の前記搬送経路情報とを基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断工程と、前記搬送経路判断工程の判断結果を基に半導体製造装置を制御する装置制御工程とを含む。
【００１３】
本発明の本発明の記録媒体は、生産管理部からのロット情報および搬送経路登録部に登録したウェハの搬送経路情報を用いて半導体装置の搬送経路を制御する制御方法を実施するプログラムを記録した記録媒体であって、
半導体製造装置の状態を収集する装置状態収集工程と、前記生産管理部からの前記ロット情報と前記装置状態収集部からの収集結果と前記搬送経路登録部の前記搬送経路情報とを基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断工程と、前記搬送経路判断工程の判断結果を基に半導体製造装置を制御する装置制御工程をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した記録媒体である。
【００１４】
本発明のプログラムは、生産管理部からのロット情報および搬送経路登録部に登録したウェハの搬送経路情報を用いて半導体装置の搬送経路を制御する制御方法を実施するプログラムであって、
半導体製造装置の状態を収集する装置状態収集工程と、前記生産管理部からの前記ロット情報と前記装置状態収集部からの収集結果と前記搬送経路登録部の前記搬送経路情報とを基に前記ウェハの搬送経路を判断する処理条件判断工程と、前記搬送経路判断工程の判断結果を基に半導体製造装置を制御する装置制御工程をコンピュータに実行させるためのコンピュータ読み取り可能なプログラムである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の半導体製造装置の制御システム、方法、記録媒体およびプログラムによれば、処理ロットの情報と処理装置の状態に応じてウェハの搬送経路を自動的に判断し、作業者の介在無く半導体製造装置の搬送経路を切替えることが可能となるため、装置停止による稼動ロスや作業ミスによる製品品質に対する影響を排除することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の第１の実施形態について、図１から図５を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明における第１の実施形態における半導体製造装置の制御システムの構成図である。また、図２は本実施形態で用いた半導体製造装置５の構成図である。図２おいて、１０１ａ、１０１ｂおよび１０１ｃは処理チャンバを示し、複数のウェハのプロセス処理を同時に実施することが可能となっている。１０２はロードポートを示し、それぞれのロードポート１０２にロットが投入され、各ロードポート１０２に投入されたウェハの収納容器から、処理チャンバ１０１ａ、１０１ｂおよび１０１ｃに各ウェハが各搬送経路を通して搬送される構造になっている。図１、図２において、処理条件判断部１は、半導体製造装置５のロードポート１０２に新たなロットが投入されると、生産管理部６からのロット情報として、製品ロットかまたは装置状態管理モニターロットかのロット種別情報を収集し、装置状態収集部４から処理チャンバ状態として、チャンバがダウンしているのかあるいは、処理チャンバが品質異常により使用できない状況にあるのかの情報をオンライン収集し、その結果を基に、搬送経路登録部２に登録された図３、図４に示す第１、第２の搬送経路判定マトリクスを用いて、図５に示すフローチャートに従った搬送経路の判定を行い、装置制御部３に対して処理ロットの搬送経路を指示する。装置制御部３は、処理条件判断部１からの搬送経路に応じて半導体製造装置５に対して搬送経路を指示し、切り替え変更を行う。
【００１８】
図３、図４は、本発明の実施形態の半導体製造装置の制御システムにおける搬送経路判定マトリクスである。Ａ〜Ｃは搬送経路である。図３、図４において、半導体製造装置がトラブル等によりダウンしている場合と、例えば、パーティクルの発生等によりチャンバの品質異常が発生している場合で、処理ロットの種別によって、図３、４に示す搬送経路マトリクスに応じて搬送経路Ａ〜Ｃが決定される。
【００１９】
図５は、本実施の形態における、処理条件判断部４の搬送経路判定処理のフローチャートである。まず、ロットが半導体製造装置５に投入される（S101）と、処理条件判断部１は、装置情報収集部から装置状態を収集する（S102）。次に、生産管理部６からロットの処理条件などのロット情報を収集する（S103）。次に、処理条件判断部１は、処理（S102）の結果を元にチャンバ状態がダウン状態かを判定する（S104）。判定結果がYESの場合は、図３記載のチャンバ状態に応じた搬送経路の選択処理に進み（S107）、NＯの場合は、チャンバが品質異常によるものか否かを判定する（S105）。判定処理（S105）において、ＮＯの場合は、処理（S107）に進み、ＹＥＳの場合は、処理ロット情報取得処理（S103）の結果を元にロットの種別を判定する（S106）。処理（S106）の判定処理において、ＹＥＳの場合は、搬送経路選択処理（S107）に進み、ＮＯの場合は、図４記載のチャンバ状態に応じた搬送経路選択処理（S108）に進み搬送経路を選択する。次に、処理条件判断部１の搬送経路判定結果を装置制御部３に対して指示し（S109）、処理条件判定シーケンスを終了する。
【００２０】
本発明の第２の実施の形態の構成を図６により説明する。図１の構成図に対して、装置状態収集部４が、装置と直接接続されているのではなく装置保全管理システム７と連携した構成になっている。このように、装置状態収集部４は、半導体製造装置との稼動状態を把握している、稼動管理システムや、品質状態を管理している品質管理システム等の他のシステムからの、装置のメンテナンス状態や、パーティクル管理状態などの設備状態、その他の状態を収集しても構わない。
【００２１】
装置保全管理システム７との連携により、チャンバの稼動状況やメンテナンス状況の把握が行える事から、装置が機械的に故障している場合のみならず、チャンバメンテナンスによる使用不可状態に対してもチャンバが使用できるか否かの判断を下す事が可能となる。
【００２２】
かかる構成および手順によれば、半導体製造装置５に投入するロットの種別および処理チャンバの状態に応じた搬送経路の判定を自動で行うことが可能となり、また、搬送経路の切替えを自動で行うことが可能となるため、搬送経路切替え時の装置停止による稼動ロスの発生や、作業者による切替えミスの発生を防止することが可能となる。
【００２３】
なお、本発明の上記実施の形態の処理工程をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録媒体に記録することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、半導体製造装置の制御において、特に複数の処理チャンバを搭載する装置の制御において、ロット情報や装置状態に応じて、ウェハの搬送経路の判断と切替え操作を自動的に行うことが可能となるため、オペレータ作業と装置停止を要しないことから、切替え作業時の稼動ロスや作業者の負担軽減、搬送経路切替えの人為的ミスによるロスウェハの削減を実現することできる等の効果があり、半導体製造装置の制御システムや制御方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体製造装置の制御システムの構成図である。
【図２】第１の実施の形態の半導体製造装置の構成図である。
【図３】第１の搬送経路判定マトリクスの図である。
【図４】第２の搬送経路判定マトリクスの図である。
【図５】搬送経路判定処理のフローチャート
【図６】本発明の第２の実施の形態の半導体製造装置の制御システムの構成図である。
【図７】従来の半導体製造装置の制御システムの構成図である。
【図８】従来の半導体製造装置おける搬送経路判定処理のフローチチャートである。
【符号の説明】
【００２６】
１  処理条件判断部
２  搬送経路登録部
３  装置制御部
４  装置状態収集部
５  半導体製造装置
６  生産管理部
７  装置保全管理システム
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ  チャンバ
１０２  ロードポート
【図１】
2007059779.tif 000003
【図２】
2007059779.tif 000004
【図３】
2007059779.tif 000005
【図４】
2007059779.tif 000006
【図５】
2007059779.tif 000007
【図６】
2007059779.tif 000008
【図７】
2007059779.tif 000009
【図８】
2007059779.tif 000010