(57)【要約】      （修正有）【課題】時間経過に伴って光の強さが低下することなく、安定した強さの紫外線を照射することができる紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機を提供する。【解決手段】ウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射して、粘着力を低下せしめる紫外線照射装置であって、上側が開口されたハウジング８１と、ハウジング８１内に配設され紫外線を照射する紫外線照射手段８３と、ハウジング８１の開口を覆い該紫外線照射手段８３によって照射される紫外線を透過する紫外線透過領域８２２を備えたカバー部材８２とを具備し、紫外線照射手段８３は、発光ダイオード取り付け部材８４と、発光ダイオード取り付け部材８４にウエーハの直径より長い範囲で直線状に配列された複数の紫外線発光ダイオード８０と、発光ダイオード取り付け部材８４を複数の紫外線発光ダイオード８０の配列方向に対して直交する方向に移動する移動手段８６とを具備している。【選択図】図５
2007329300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射して、該粘着テープの粘着力を低下せしめる紫外線照射装置において、
上側が開口されたハウジングと、該ハウジング内に配設され紫外線を照射する紫外線照射手段と、該ハウジングの開口を覆い該紫外線照射手段によって照射される紫外線を透過する紫外線透過領域を備えたカバー部材と、を具備し、
該紫外線照射手段は、発光ダイオード取り付け部材と、該発光ダイオード取り付け部材に該ウエーハの直径より長い範囲で直線状に配列された複数の紫外線発光ダイオードと、該発光ダイオード取り付け部材を該複数の紫外線発光ダイオードの配列方向に対して直交する方向に移動する移動手段と、を具備している、
ことを特徴とする紫外線照射装置。
【請求項２】
該ウエーハが貼着された該粘着テープは円形開口を有する環状のフレームに装着されており、
該カバー部材の紫外線透過領域は、該ウエーハの面積以上で該環状のフレームの円形開口の面積以下に設定されている、請求項１記載の紫外線照射装置。
【請求項３】
該紫外線照射手段は、該複数の紫外線発光ダイオードから照射される紫外線を該複数の紫外線発光ダイオードの配列方向と直交する方向に集光するシリンドリカルレンズを備えている、請求項１又は２記載の紫外線照射装置。
【請求項４】
該紫外線照射手段の該発光ダイオード取り付け部材には、放熱用の複数のフィンが設けられている、請求項１から３のいずれかに記載の紫外線照射装置。
【請求項５】
該紫外線照射手段は、該発光ダイオード取り付け部材に冷風を供給する冷却用ファンを備えている、請求項１から４のいずれかに記載の紫外線照射装置。
【請求項６】
該ウエーハの外周縁に対応して該複数の紫外線発光ダイオードの点灯と消灯を制御する制御手段を具備している、請求項１から５のいずれかに記載の紫外線照射装置。
【請求項７】
環状のフレームに装着された粘着テープに貼着されたウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容されたウエーハを搬出するとともに該カセットにウエーハを搬入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハを切削する切削手段とを具備する切削機であって、請求項１から６のいずれかに記載の紫外線照射装置が所要位置に配設されている、ことを特徴とする切削機。
【請求項８】
該紫外線照射装置は、該カセット載置台の下側に配設されている、請求項７記載の切削機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射して粘着テープの粘着力を低下せしめる紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切削機によってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
上述したように半導体ウエーハを切削機によってダイシングする際に、分割された半導体チップがバラバラにならないように予め半導体ウエーハは環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されている。このようにして粘着テープに貼着された半導体ウエーハがストリートに沿って切断され個々に分割された複数個の半導体チップは、粘着テープを介して環状のフレームに支持された状態で次工程であるダイボンディング工程に搬送され、ダイボンダーによって粘着テープから１個ずつピックアップされリードフレームやパッケージの所定位置に装着される。
【０００４】
ダイボンダーによる半導体チップのピックアップ作業を容易にするために、粘着テープは一般に紫外線を照射することによって粘着力が低下する所謂ＵＶテープが用いられており、半導体ウエーハを複数個の半導体チップに分割した後に粘着テープに紫外線を照射している。
下記の特許文献１には、切削機に紫外線照射ユニットを配設し、次の半導体ウエーハをダイシングしている間に、ダイシング済の半導体ウエーハを紫外線照射ユニットに搬送してダイシング済の半導体ウエーハが貼着されている所謂ＵＶテープに紫外線照射するようにした切削機が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−２０３８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記紫外線照射ユニットを構成する紫外線発光体としては、蛍光灯の形態をなす紫外線照射ランプが用いられている。しかるに、紫外線照射ランプは、光の強さが時間経過に伴って低下することから、照射時間を定期的に調整したり、定期的に交換する必要がるため、調整作業や交換作業に時間を要し生産性に問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、時間経過に伴って光の強さが低下することなく、安定した強さの紫外線を照射することができる紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハが貼着された粘着テープに紫外線を照射して、該粘着テープの粘着力を低下せしめる紫外線照射装置において、
上側が開口されたハウジングと、該ハウジング内に配設され紫外線を照射する紫外線照射手段と、該ハウジングの開口を覆い該紫外線照射手段によって照射される紫外線を透過する紫外線透過領域を備えたカバー部材と、を具備し、
該紫外線照射手段は、発光ダイオード取り付け部材と、該発光ダイオード取り付け部材に該ウエーハの直径より長い範囲で直線状に配列された複数の紫外線発光ダイオードと、該発光ダイオード取り付け部材を該複数の紫外線発光ダイオードの配列方向に対して直交する方向に移動する移動手段と、を具備している、
ことを特徴とする紫外線照射装置が提供される。
【０００８】
上記ウエーハが貼着された粘着テープは円形開口を有する環状のフレームに装着されており、上記カバー部材の紫外線透過領域はウエーハの面積以上で環状のフレームの円形開口の面積以下に設定されている。
上記外線照射手段は、複数の紫外線発光ダイオードから照射される紫外線を複数の紫外線発光ダイオードの配列方向と直交する方向に集光するシリンドリカルレンズを備えていることが望ましい。
上記紫外線照射手段の発光ダイオード取り付け部材には、放熱用の複数のフィンが設けられていることが望ましい。
上記外線照射手段は、発光ダイオード取り付け部材に冷風を供給する冷却用ファンを備えていることが望ましい。
また、ウエーハの外周縁に対応して複数の紫外線発光ダイオードの点灯と消灯を制御する制御手段を具備していることが望ましい。
【０００９】
また、本発明によれば、環状のフレームに装着された粘着テープに貼着されたウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容されたウエーハを搬出するとともに該カセットにウエーハを搬入する搬出入手段と、該搬出入手段によって搬出されたウエーハを切削する切削手段とを具備する切削機であって、請求項１記載の紫外線照射装置が所要位置に配設されている、ことを特徴とする切削機が提供される。
【００１０】
上記紫外線照射装置は、上記カセット載置台の下側に配設されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、紫外線発光体として紫外線発光ダイオードを用いたので、時間経過に伴って光の強さが低下することなく、安定した強さの紫外線を照射することができる。また、本発明によれば、発光ダイオード取り付け部材に紫外線発光ダイオードを直線状に配設し、発光ダイオード取り付け部材を移動することによりウエーハが貼着されている粘着テープの全面に照射するように構成したので、高価な紫外線発光ダイオードの使用個数を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明による紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明によって構成された紫外線照射装置が装備された切削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削機は、略直方体状の機体ハウジング２を具備している。この機体ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に装着された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の表面である載置面上に被加工物である例えば円板状のウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
【００１４】
図示の実施形態における切削機は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２に装着された切削ブレード４３とを具備している。この切削ブレード４３両側には切削水供給ノズル４４が配設されている。この切削水供給ノズル４４は図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００１５】
図示の実施形態における切削機は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面に保持された被加工物であるウエーハの表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、図示の実施形態における切削機は、撮像手段５によって撮像された画像を表示する表示手段６を具備している。
【００１６】
図示の実施形態における切削機は、被加工物としてのウエーハを収容するカセット１０を具備している。カセット１０は、被加工物であるウエーハを出し入れするための被加工物搬出入開口１０１を備えており、両側壁の内面にはウエーハを載置するための複数個のラック棚１０２が上下方向に対向して設けられている。カセット１０に収納される被加工物であるウエーハ１１は、図１に示すように円板形状に形成されており、その表面に格子状に形成されたストリート１１１によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１１２が形成されている。このように形成されたウエーハ１１は、円形開口１２aを備えた環状のフレーム１２に装着された粘着テープ１３の表面に貼着されている。粘着テープ１３の粘着層は所定波長の紫外線を照射することによって粘着力が低下する所謂ＵＶテープが用いられている。ウエーハ１１を収容したカセット１０は、被加工物搬出入開口１０１を仮置き領域１４に向けてカセット載置機構７のカセット載置台を兼ねる紫外線照射装置収容手段７１上に載置される。なお、カセット載置機構７については、後で詳細に説明する。
【００１７】
図示の実施形態における切削機は、カセット１０に収容された被加工物としてのウエーハ１１を仮置き領域１４に搬出するとともに切削加工後のウエーハ１１をカセット１０に搬入する搬出入手段１５と、該搬出入手段１５によって搬出されたウエーハ１１を上記チャックテーブル３上に搬送する搬送手段１６と、チャックテーブル３で切削加工されたウエーハ１１を洗浄する洗浄手段１７と、チャックテーブル３で切削加工されたウエーハ１１を洗浄手段１７へ搬送する洗浄搬送手段１８を具備している。
【００１８】
次に、上記カセット載置機構７について、図２および図３を参照して説明する。図示の実施形態におけるカセット載置機構７は、上記カセット１０が載置され紫外線照射装置収容手段７１と、該紫外線照射装置収容手段７１を上下方向に移動させるための昇降手段７２を具備している。紫外線照射装置収容手段７１は、底壁７１１と上壁７１２と、後壁７１３と、両側壁（図２および図３には一方の側壁７１４のみが示されている）とからなっており、被加工物搬出入機構側に開口７１０が形成されている。紫外線照射装置収容手段７１を構成する上壁７１２はカセット載置台として機能し、その上面には図１に示すようにカセット１０を載置したとき位置決めするための位置決め部材７１１が設けられている。紫外線照射装置収容手段７１は、図２および図３に示すように底壁７１１が昇降手段７２によって昇降せしめられる支持台７３上に固定される。
【００１９】
図示の実施形態における昇降手段７２は、図２および図３に示すように機体ハウジング２の側壁２１に沿って上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド７２１と、該雄ねじロッド７２１を回転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ７２２と、上記雄ねじロッド７２１の両側に平行に配設され上下方向に延びる案内レール７２３を具備しており、雄ねじロッド７２１に上記支持台７３の一端部に設けられた雌ねじ穴７３１が螺合するとともに、被案内レール７３２が案内レール７２３と嵌合するようになっている。従って、パルスモータ７２２を一方向に回転駆動すると支持台７３は雄ねじロッド７２１および案内レール７２３に沿って上昇せしめられ、パルスモータ７２２を他方向に回転駆動すると支持台７３は雄ねじロッド７２１および案内レール７２３に沿って下降せしめられる。このように昇降せしめられる支持台７３は、図２に示すように紫外線照射装置収容手段７１を構成する上壁７１２に載置されたカセット１０が上記搬出入手段１５と対向し、紫外線照射装置収容手段７１の開口７１０が機体ハウジング２内に配設された閉塞板２２によって閉塞される第１の搬出入位置と、図３に示すように紫外線照射装置収容手段７１の開口７１０が搬出入手段１５と対向する第２の搬出入位置に位置付けられる。なお、第１の搬出入位置においては、昇降手段７２は紫外線照射装置収容手段７１に載置されたカセット１０に収容されているウエーハの収容位置に対応して位置調整する。
【００２０】
上記紫外線照射装置収容手段７１内には、紫外線照射装置８が配設されている。この紫外線照射装置８について、図４乃至図６を参照して説明する。
図示の実施形態における紫外線照射装置８は、上方が開放されたハウジング８１と、ハウジング８１上面を覆うカバー部材８２と、該ハウジング８１内に配設された紫外線照射手段８３と、該紫外線照射手段８３を移動せしめる移動手段８６とを具備している。
【００２１】
ハウジング８１は、底壁８１１と、前壁８１２と、後壁８１３と、両側壁８１４、８１５とからなっており、上方が開口されている。なお、前壁８１２の中央上部には、上記搬出入手段１５との緩衝を回避するための切欠き８１２aが形成されている。
【００２２】
このように構成されたハウジング８１の上面に開口を覆うカバー部材８２が配設される。このカバー部材８２は、上記ウエーハ１１と対応する円形の穴８２１を備えており、該穴８２１に円形の板ガラス８２２が装着されている。この円形の板ガラス８２２は、後述する紫外線照射手段８３から照射される紫外線を透過させる紫外線透過領域として機能する。この紫外線透過領域は、ウエーハ１１の面積以上で環状のフレーム１２の円形開口１２aの面積以下に設定されている。なお、カバー部材８２の中央前端部には、上記搬出入手段１５との緩衝を回避するための切欠き８２aが形成されている。
【００２３】
上記紫外線照射手段８３は、発光ダイオード取り付け部材８４と、該発光ダイオード取り付け部材８４を支持する支持手段８５と、該支持手段８５を移動する移動手段８６を具備している。ダイオード取り付け部材８４は、直方体状に形成され上記ウエーハ１１の直径より大きい長さを有している。このダイオード取り付け部材８４は、上面が平面に形成され、下面に放熱用の複数のフィン８４１が設けられている。このように構成された発光ダイオード取り付け部材８４の上面に、複数の紫外線発光ダイオード８０が長手方向に沿ってウエーハ１１の直径より長い範囲で直線状に配列されている。なお、複数の紫外線発光ダイオード８０は、複数列配設してもよい。また、発光ダイオード取り付け部材８４には、複数の紫外線発光ダイオード８０の上方に位置付けられた凸レンズからなるシリンドリカルレンズ８００が配設されている。このシリンドリカルレンズ８００は、両端が固定部材８０１、８０２によって発光ダイオード取り付け部材８４の上面に固定されており、複数の紫外線発光ダイオード８０から照射される紫外線を複数の紫外線発光ダイオード８０の配列方向と直交する方向に集光するように配置されている。
【００２４】
以上のように構成された発光ダイオード取り付け部材８４は、複数のフィン８４１側が支持手段８５の上面に取り付けられる。支持手段８５は、底壁８５１と、上壁８５２と、前壁８５３と、後壁８５４と、両側壁８５５、８５６によって箱状に形成されている。この箱状の支持手段８５内には、複数の冷却用ファン８５７が配設されている。支持手段８５を構成する上壁８５２には、冷却用ファン８５７によって生成される冷風を上記発光ダイオード取り付け部材８４に設けられた複数のフィン８４１に送るための複数のスリット状の通風穴８５２aが形成されている。従って、冷却用ファン８５７によって生成される冷風が発光ダイオード取り付け部材８４に供給されるので、複数の紫外線発光ダイオード８０の点灯により加熱された発光ダイオード取り付け部材８４を冷却することができる。また、支持手段８５を構成する底壁８５１の下面には、移動手段８６によって案内される一対の被案内レール８５８、８５８が設けられている。
【００２５】
上述した紫外線照射手段８３を移動せしめる移動手段８６は、上記一対の被案内レール８５８、８５８間の寸法に対応する幅寸法を有する案内部材８７を具備している。この案内部材８７は、底壁８７１と、上壁８７２と、前壁８７３と、後壁８７４と、両側壁８７５、８７６によって箱状に形成されている。案内部材８７を構成する上壁８７２には、長手方向に長穴８７２aが設けられている。このように構成された案内部材８７に上記一対の被案内レール８５８、８５８を嵌合することにより、被案内レール８５８、８５８は両側壁８７５、８７６に沿って移動可能に案内される。従って、被案内レール８５８、８５８が設けられている支持手段８５に支持された発光ダイオード取り付け部材８４は、複数の紫外線発光ダイオード８０の配列方向と直交する方向に移動することができる。
【００２６】
また、上述したように箱状に構成された案内部材８７には、発光ダイオード取り付け部材８４を支持した支持手段８５を案内部材８７に沿って移動せしめる駆動機構８８が配設されている。駆動機構８８は、案内部材８７の長手方向両端部に間隔を置いて配設されたプーリー８８１、８８２と、該プーリー８８１と８８２に捲回された無端ベルト８８３と、上記プーリー８８１を回転駆動する正転・逆転可能な電動モーター８８４とからなっており、無端ベルト８８３の一部分が上記支持手段８５を構成する底壁８５１の下面に取り付けられている。このように構成された駆動機構８８は、電動モーター８８４を正転駆動することによりプーリー８８１、８８２および無端ベルト８８３を介して支持手段８５を一方向に移動し、電動モーター８８４を逆転駆動することによりプーリー８８１、８８２および無端ベルト８８３を介して支持手段８５を他方向に移動せしめる。
【００２７】
以上のように構成された移動手段８６は、上記ハウジング８１内に案内部材８７の長手方向が両側壁８７５、８７６に沿って配設される。このようにして構成された紫外線照射装置８は、紫外線照射装置収容手段７１内に配置される。このとき、紫外線照射装置８は、ハウジング８１の前壁８１２側を紫外線照射装置収容手段７１の開口７１０側に位置付ける。
【００２８】
図示の実施形態における切削機は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して説明する。
ウエーハ１１の切削を行うに際しては、ウエーハ１１を収容したカセット１０を、カセット載置機構７の紫外線照射装置収容手段７１上の所定位置に載置する。なお、紫外線照射装置収容手段７１上にカセット１０を載置する場合には、紫外線照射装置収容手段７１は図２に示すように第１の搬出入位置に位置付けられている。図２に示すように第１の搬出入位置においてカセット１０が紫外線照射装置収容手段７１上の所定位置に載置されることにより、カセット１０に収容されたウエーハ１１の切削作業の準備が完了する。
【００２９】
上述したように切削作業の準備が完了したならば、切削加工開始スイッチ（図示せず）が投入されると、カセット載置機構７の昇降手段７２を作動してカセット載置台７１に載置されたカセット１０を図２に示す第１の搬出入位置に位置付ける。カセット１０が図２に示す第１の搬出入位置に位置付けられたら、搬出入手段１５を作動してカセット１０の所定の棚上に載置されたウエーハ１１を支持する環状のフレーム１２を把持する。このように、ウエーハ１１を支持する環状のフレーム１２を把持した搬出入機構１５は、ウエーハ１１（以下、粘着テープ１３を介して環状のフレーム１２に支持された状態のウエーハ１１を単にウエーハ１１という）を仮置き領域１４に搬出する。
【００３０】
仮置き領域１４に搬出されたウエーハ１１は、搬送手段１６の旋回動作によって上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の載置面に搬送され、該吸着チャック３２に吸引保持される。このようにしてウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３は、撮像手段５の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によってウエーハ１１に形成されているストリート１１１が検出され、スピンドルユニット４の割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる。
【００３１】
その後、ウエーハ１１を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に移動することにより、チャックテーブル３に保持されたウエーハ１１は切削ブレード４３により所定のストリート１１１に沿って切断される（切削工程）。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下側に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動することにより、チャックテーブル３に保持されたウエーハ１１は切削ブレード４３により所定のストリート１１１に沿って切断される。このようにウエーハ１１をストリート１１１に沿って切断することにより、個々のチップに分割される。分割されたチップは、粘着テープ１３の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム１２に粘着テープ１３を介して支持されたウエーハ１１の状態が維持されている。
【００３２】
上述したようにして切削工程が終了したら、環状のフレーム１２に粘着テープ１３を介して支持されている分割されたチップ（以下、切削加工後のウエーハ１１という）は、最初にウエーハ１１を吸引保持した位置に戻され、ここで切削後のウエーハ１１の吸引保持を解除する。次に、切削加工後のウエーハ１１は、洗浄搬送手段１８によって洗浄手段１７に搬送され、ここで上記切削時に生成された切削屑が洗浄除去される（洗浄工程）。このようにして洗浄された切削加工後のウエーハ１１は、搬送手段１６によって仮置き領域１４に搬送される。
【００３３】
一方、カセット載置機構７は、紫外線照射装置８を図３に示す第２の搬出入位置に位置付けている。そして、搬出入手段１５を作動して上述したように仮置き領域１４に搬送された切削加工後のウエーハ１１を、第２の搬出入位置に位置付けられている紫外線照射装置８のカバー部材８２上の所定位置に載置する。カバー部材８２上の所定位置に載置されたウエーハ１１は、カバー部材８２の円形の穴８２１に装着された円形の板ガラス８２２によって形成された紫外線透過領域に位置付けられる。
【００３４】
上述したように、ウエーハ１１をカバー部材８２上に載置したならば、搬出入手段１５を図３おいて２点差線で示す位置に位置付ける。このようにして切削加工後のウエーハ１１を紫外線照射装置８に搬送したら、カセット載置機構７は昇降手段７２を作動して図２に示す第１の搬出入位置に位置付ける。そして、次に切削加工するウエーハ１１をカセット１０から搬出し、上述した切削作業を実行する。
【００３５】
次に切削加工するウエーハ１１に対して切削作業を実施している間に、紫外線照射装置８のカバー部材８２上に載置されたウエーハ１１が貼着されている粘着テープ１３に紫外線を照射する紫外線照射工程が実施される。この紫外線照射工程は、紫外線照射手段８３の紫外線発光ダイオード８０を点灯するとともに、移動手段８６を構成する駆動機構８８の電動モーター８８４を駆動して紫外線発光ダイオード８０が配設された発光ダイオード取り付け部材８４を案内部材８７に沿って往復動する。この結果、発光ダイオード取り付け部材８４に直線状に配設された複数の紫外線発光ダイオード８０から発光された紫外線が、シリンドリカルレンズ８００およびカバー部材８２に設けられた円形の板ガラス８２２を通してウエーハ１１が貼着されている粘着テープ１３に照射される。この結果、ウエーハ１１が貼着されている粘着テープ１３の粘着力が低下せしめられる。なお、紫外線発光ダイオード８０から発光された紫外線は、図７に示すように拡散されるが、シリンドリカルレンズ８００を通過することにより集光されるので、強い光を粘着テープ１３に照射するので、効率よく粘着テープ１３の粘着力を低下させることができる。図示の実施形態における紫外線照射装置８は、紫外線発光体として紫外線発光ダイオード８０を用いているので、時間経過に伴って光の強さが低下することなく安定した強さの紫外線を照射することができる。また、図示の実施形態における紫外線照射装置８は、発光ダイオード取り付け部材８４に紫外線発光ダイオード８０を直線状に配設し、発光ダイオード取り付け部材８４を移動することによりウエーハ１１が貼着されている粘着テープ１３の全面に照射するように構成したので、高価な紫外線発光ダイオードの使用個数を抑制することができる。また、図示の実施形態においては、上記カバー部材８２に設けられた紫外線透過領域はウエーハ１１の面積以上で環状のフレーム１２の円形開口１２aの面積以下に設定されているので、粘着テープ１３におけるウエーハ１１が貼着されている領域には紫外線を確実に照射することができ、粘着テープ１３における環状のフレーム１２に装着されている領域には紫外線が照射されることはない。従って、粘着テープ１３における環状のフレーム１２に装着されている領域に紫外線が照射されることにより粘着力が低下して、粘着テープ１３が環状のフレーム１２から剥がれるという問題を未然に防止することができる。
【００３６】
上述したように紫外線照射装置８に搬送された切削加工後のウエーハ１１が貼着されている粘着テープ１３に紫外線を照射したら、カセット載置機構７は昇降手段７２を作動して図３に示す第２の搬出入位置に位置付ける。次に、搬出入手段１５を作動して紫外線照射装置８によって粘着力が低下せしめられた粘着テープ１３に貼着されている切削加工後のウエーハ１１を搬出する。そして、カセット載置機構７の昇降手段７２を作動してカセット１０を図２に示す第１の搬出入位置に位置付けた後、再度搬出入手段１５を作動して切削加工後のウエーハ１１を第１の搬出入位置に位置付けられているカセット１０の所定位置に収容する。このようにして、切削加工後のウエーハ１１をカセット１０の所定位置に収容したならば、搬出入手段１５を作動して次に切削すべきウエーハをカセット１０から搬出し、上述した切削作業を繰り返し実施する。
【００３７】
次に、上記紫外線照射手段８３の複数の紫外線発光ダイオード８０を点灯する方法の他の実施形態について、図８および図９を参照して説明する。
この実施形態においては、複数の紫外線発光ダイオード８０はそれぞれ制御手段９によって制御されるようになっている。制御手段９は、上記紫外線照射装置８のカバー部材８２の所定位置にウエーハ１１が位置付けられた状態におけるウエーハ１１の外周縁の座標値を内蔵するメモリーに格納してある。そして、制御手段９は、図９の(a),(b),(c)に示すように複数の紫外線発光ダイオード８０が直線状に配列された発光ダイオード取り付け部材８４の移動に伴って、ウエーハ１１と対向する位置にある紫外線発光ダイオード８０を点灯(ON)し、ウエーハ１１と対向しない位置にある紫外線発光ダイオード８０を消灯(OFF)する。このように、ウエーハ１１の外周縁に対応して複数の紫外線発光ダイオード８０の点灯(ON)と消灯(OFF)を制御することにより、消費電力を抑制することができるとともに、紫外線発光ダイオード８０の寿命を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に従って構成された紫外線照射装置を装備した切削機の斜視図。
【図２】図１に示す切削機に装備されるカセット載置機構の第１の作動状態を示す説明図。
【図３】図１に示す切削機に装備されるカセット載置機構の第２の作動状態を示す説明図。
【図４】本発明に従って構成された紫外線照射装置の斜視図。
【図５】図４に示す紫外線照射装置の構成部材を分解して示す斜視図。
【図６】図４に示す紫外線照射装置を構成する紫外線照射手段の断面図。
【図７】図４に示す紫外線照射装置を構成する紫外線照射手段の紫外線発光ダイオードから照射される紫外線の照射状態を示す説明図。
【図８】図４に示す紫外線照射装置を構成する紫外線照射手段の複数の紫外線発光ダイオードを制御するための制御手段の実施形態を示す説明図。
【図９】図８に示す制御手段によって複数の紫外線発光ダイオードの点灯と消灯を制御する状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００３９】
２：機体ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４４：切削水供給ノズル
５：撮像手段
６：表示手段
７：カセット載置機構
７１：紫外線照射装置収容手段
８：紫外線照射装置
７２：昇降手段
８０：紫外線発光ダイオード
８００：シリンドリカルレンズ
８１：ハウジング
８２：カバー部材
８３：紫外線照射手段
８５：支持手段
８４：発光ダイオード取り付け部材
８６：移動手段
９：制御手段
１０：カセット
１１：ウエーハ
１２：環状のフレーム
１３：粘着テープ
１５：搬出入手段
１６：搬送手段
１７：洗浄手段
１８：洗浄搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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