(57)【要約】【課題】多大な製造コストをかけずに切断によって発生する基板の材料粉や材料小片等が基板の表面に付着するのを抑止する。【解決手段】スクライブ装置１０は、ガラス基板６０を保持する基板保持ステージ２０と、基板保持ステージ２０に保持されたガラス基板６０から離間した待機位置と、基板保持ステージ２０に保持されたガラス基板６０に当接してその利用部分を覆う基板当接位置との間で可動に構成された基板カバー３０，３１と、基板保持ステージ２０により保持されたガラス基板６０の基板カバー３０，３１で覆われていない部分を切断する基板カッター４０と、を備える。【選択図】図１
2007022848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持ステージと、
上記基板保持ステージの基板保持面に対向して設けられ、該基板保持ステージに保持された基板から離間した待機位置と、該基板保持ステージに保持された基板に当接してその利用部分を覆う基板当接位置との間で可動に構成された基板カバー部材と、
上記基板保持ステージにより保持された基板の上記基板カバー部材で覆われていない部分を切断する基板カット手段と、
を備えたスクライブ装置。
【請求項２】
請求項１に記載されたスクライブ装置において、
上記基板カバー部材は、その基板当接部分が弾性を有する材料で形成されているスクライブ装置。
【請求項３】
請求項１に記載されたスクライブ装置において、
上記基板カバー部材は、その基板当接部分が傾動可能に構成されているスクライブ装置。
【請求項４】
基板を基板保持ステージに保持するステップと、
上記基板保持ステージに保持された基板の利用部分を基板カバー部材で覆うステップと、
上記基板の上記基板カバー部材で覆われていない部分を切断するステップと、
を備えた基板の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の切断処理に用いられるスクライブ装置及びそれを用いた基板の切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＰ（Liquid Crystal Panel)やＰＤＰ（Plasma Display Panel)等の製造では、一般に、ガラス基板で形成された大型のパネルを所望の大きさの個別パネルに切断する工程を備えている。このようなガラス基板等を切断するものとして、スクライブ装置が知られている。ここで、スクライブ装置による基板の切断方法としては、基板にカッターで刻線を引いた後に圧力を加えてその刻線で切断するものや、高浸透カッターを用いることにより、基板を一気に切断するものがある。
【０００３】
しかし、基板を切断する際にはカレット（基板材料の粉や小片等）が発生し、基板の表面に飛散して付着してしまう。こうして基板の表面に付着したカレットには、ナイフエッジやダイヤモンドホイール等による除去、又は、純水洗浄やブラッシング洗浄による除去等が行われているが、いずれも十分に除去することができない。そのため、基板がその表面にカレットを付着させたまま後工程へ送られてしまい、実装工程での異物不良といったカレット起因の不良で著しく製造歩留まりを低下させることがある。
【０００４】
ここで、このような基板の表面へのカレット付着の防止を目的としたスクライブ装置として、例えば、特許文献１には、液晶を介して対向配置される透明ガラス基板を備え、その透明ガラス基板の液晶側の面にて微細加工による所定パターンの積層体が形成される液晶表示基板であって、透明ガラス基板の液晶側の面に積層体を形成した後に透明ガラス基板自体の加工処理がなされ、少なくとも加工個所を含む透明ガラス基板の面に均一な液体の流れを形成するものが開示されている。そして、これによれば、透明ガラス基板の切断工程によって生じるガラス破片屑の電極、信号線、およびアクティブ素子等への付着を防止するとができる、と記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、基板を受入洗浄した後、信号入力端子上に溶剤で分解するポリオレフィン系樹脂、例えばポリスチレンまたはポリプロピレン等のマスキング材料を塗布して硬化させることによってマスキングを形成し、その後配向膜を塗布してラビングを行った後に基板の切断を行い、最後に基板を洗浄するものが開示されている。そして、これによれば、基板の切断等に起因する汚れが基板表面の信号入力端子へ付着することを防止することができる、と記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平09-105924号公報
【特許文献２】特開2000-039598号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に示されるようなスクライブ装置では、基板の切断処理の際、基板の処理面全域を流れるように蒸留水等の液体の流れを形成しなければならない。このため、水槽の中で切断処理を行わなければならず、水を供給・廃棄する設備が必要となり、装置が大型になってしまい、その分コストがかかるという問題がある。さらに、蒸留水等による洗浄のみでは、基板に付着した材料粉や材料小片を十分に除去できない恐れがあるという問題もある。
【０００８】
また、上記特許文献２に示されるようなスクライブ装置では、基板の切断処理にあたり、前もって基板に保護膜を形成させなければならず、さらに切断後には基板を蒸留水等で洗浄しなければならない。このため、保護膜材料を塗布する工程及び硬化する工程、さらに最後に基板を洗浄して乾燥する工程が必要であり、製造工程が多くなるため、その分製造コストがかかるという問題がある。
【０００９】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、多大な製造コストをかけずに切断によって発生する基板の材料粉や材料小片等が基板の表面に付着するのを抑止することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るスクライブ装置は、基板を保持する基板保持ステージと、基板保持ステージの基板保持面に対向して設けられ、基板保持ステージに保持された基板から離間した待機位置と、基板保持ステージに保持された基板に当接してその利用部分を覆う基板当接位置との間で可動に構成された基板カバー部材と、基板保持ステージにより保持された基板の基板カバー部材で覆われていない部分を切断する基板カット手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、基板の利用部分を基板カバー部材で覆った状態で基板カット手段により基板を切断する。このため、切断により発生した基板の材料粉や材料小片等が基板の利用部分に付着することがない。従って、後工程において基板の利用部分にこれらの異物が付着せず、異物不良によって製造歩留まりが低くなることを抑えることができる。
【００１２】
また、本発明に係るスクライブ装置は、基板カバー部材の基板当接部分が弾性を有する材料で形成されていてもよい。
【００１３】
このような構成によれば、基板カバー部材が基板に当接する際に、基板カバー部材の基板当接部分が弾性を有する材料で形成されているため、基板カバー部材と基板との接触による基板表面の損傷を抑止することができる。
【００１４】
さらに、本発明に係るスクライブ装置は、基板カバー部材の基板当接部分が傾動可能に構成されていてもよい。
【００１５】
このような構成によれば、基板保持ステージに保持された基板が水平でなく、傾いているものであっても、基板カバー部材の基板当接部分が傾動可能に構成されているため、基板の傾きに対応して当接し、その利用部分を覆うことができる。
【００１６】
本発明に係る基板の切断方法は、基板を基板保持ステージに保持するステップと、基板保持ステージに保持された基板の利用部分を基板カバー部材で覆うステップと、基板の基板カバー部材で覆われていない部分を切断するステップと、を備えていることを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、基板の利用部分を基板カバー部材で覆った状態で基板カット手段により基板を切断する。このため、切断により発生した基板の材料粉や材料小片等が基板の利用部分に付着することがない。従って、後工程において基板の利用部分にこれらの異物が付着せず、異物不良によって製造歩留まりが低くなることを抑えることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、多大な製造コストをかけずに切断によって発生する基板の材料粉や材料小片等が基板の表面に付着するのを抑止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態に係るスクライブ装置として、ＬＣＤ製造工程において、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を貼り合わせてなるガラス基板を切断する処理を行うスクライブ装置１０を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】
尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２１】
（スクライブ装置１０の構成）
図１は、本発明の実施形態に係るスクライブ装置１０を示す。このスクライブ装置１０は、基板保持ステージ２０、基板カバー３０，３１（基板カバー部材）及び基板カッター４０（基板カット手段）、基板カッター４０の両側方に設けられたアライメントカメラ５０，５１、並びに、不図示の制御装置で構成されている。
【００２２】
スクライブ装置１０は、装置内に基板載置エリア及びスクライブエリアが並設されている。
【００２３】
基板保持ステージ２０は、スクライブ装置１０の最下部に水平に設けられている。基板保持ステージ２０は、基板載置エリアとスクライブエリアとの間を水平方向に往復直線移動するように、不図示のガイドレール上に設けられている。基板保持ステージ２０は、例えば、縦７５〜１００ｃｍ、横１００〜１５０ｃｍ及び厚さ２０〜５０ｃｍの直方体に形成されている。基板保持ステージ２０は、鉄や鋼、又は、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系等のステンレス等で形成されている。
【００２４】
基板保持ステージ２０は、不図示の制御部に接続されており、その上面の法線方向を軸として回転するように構成されている。
【００２５】
基板保持ステージ２０は、その上面に載置されるガラス基板６０を吸引固定するように構成されている。すなわち、基板保持ステージ２０は、その内部が内空に形成されている。基板保持ステージ２０は、その上面に内空まで到達する不図示の複数の吸引孔が形成されている。基板保持ステージ２０は、その側面に不図示の真空ポンプ等の減圧吸引装置に連通する連通孔が形成されている。減圧吸引装置は、不図示の制御装置に接続されている。
【００２６】
尚、基板保持ステージ２０は、吸着チャックをさらに形成することにより、基板をより強固に吸引固定するように構成されていてもよい。すなわち、この場合、基板保持ステージ２０の上面にポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、フェノール樹脂（ＰＨ樹脂）、ポリイミド樹脂（ＰＩ樹脂）等を構成材料とする吸着チャックが形成されている。そして、吸着チャックの上面には、同心円状の環状吸着溝が形成されており、さらにこれらの環状吸着溝の全てを横切って連通した直線状吸着溝が放射状に形成されている。また、環状吸着溝及び直線状吸着溝は、基板保持ステージ２０の内空に連通されている。
【００２７】
基板保持ステージ２０は、その上面に３本の不図示のピンアライメントが設けられている。
【００２８】
ピンアライメントは、それぞれ直径が例えば０．５〜１．５ｃｍの円柱状に形成されている。ピンアライメントは、それぞれ鉄や鋼、又は、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系等のステンレス、又は、ＰＥＥＫ、セラミック、ＭＣナイロン、アクリル、ユニレート等の樹脂で形成されている。ピンアライメントは、基板保持ステージ２０の上面に、それぞれがステージに載置するガラス基板６０の所定の３辺に当接するような位置に形成されている。すなわち、ピンアライメントは、ガラス基板６０をこれらのピンアライメントに当接させることで、基板保持ステージ２０上の所定の位置に位置決めできるような位置に形成されている。
【００２９】
また、基板保持ステージ２０の形状は、長方形でなくてもよく、円形であってもよい。さらに、基板保持ステージ２０は、板状でなくてもよく、立方体の台状に形成されていてもよい。
【００３０】
また、ピンアライメントは３本で構成されるものでなくてもよく、例えば２本のピンアライメントで構成されていてもよい。
【００３１】
基板カバー３０，３１は、それぞれスクライブエリアの上方に設けられている。基板カバー３０，３１は、それぞれ、例えば、縦４０〜１２０ｃｍ、横３０〜８０ｃｍ及び厚さ０．５〜２ｃｍの長方形の板状に形成されている。基板カバー３０，３１は、図２に示すように、その大きさがそれぞれ基板ステージに載置される処理対象のガラス基板６０の表示エリアを覆うようなものが選択される。ここで、基板カバー３０，３１の大きさは、後述する基板カッター４０によるスクライブライン７０からそれぞれ例えば両側１ｍｍの幅以外の全てのガラス基板６０の表面を覆うようなものであるのが好適である。
【００３２】
基板カバー３０，３１は、図３に示すように、それぞれ上下に２層の構造となるように形成されている。基板カバー３０，３１の上層３２は、鉄や鋼、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系等のステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等で形成されており、特に軽量化の観点からアルミニウムやアルミニウム合金で形成されているものが好適に用いられる。
【００３３】
基板カバー３０，３１の下層３３（基板当接部分）は、その構成材料として、例えば、シリコンゴムや、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）及びスチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のジエン系ゴム、天然ゴム（ＮＲ）、さらにフェノール系やエポキシ系、ウレタン系の樹脂材料等を用いることができる。
【００３４】
尚、基板カバー３０，３１の下層３３は、図５のように、基板カバー３０，３１の上層３２の全面に亘って形成されていてもよいし、図６のように、基板カバー３０，３１の上層３２の四方の端部にのみ、例えば幅１０〜１５ｃｍとなるように形成されていてもよい。また、図７のように、後述する基板の切断方向に沿って両側端部にのみ、例えば幅１０〜１５ｃｍとなるように形成されていてもよい。
【００３５】
基板カバー３０，３１は、それぞれ互いに例えば２〜４ｍｍの間隔を空けて並設されている。
【００３６】
基板カバー３０，３１は、それぞれその上面の中央でカバーアーム３４に取り付けられている。
【００３７】
カバーアーム３４は、それぞれスクライブエリアの上方に設けられている。カバーアーム３４は、それぞれ水平面から垂直に、且つ、上下に延びるように設けられている。カバーアーム３４は、それぞれ例えば直径２０〜４０ｃｍの円柱状に形成されている。カバーアーム３４は、それぞれ鉄や鋼、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系等のステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金等で形成されている。
【００３８】
カバーアーム３４は、図３のように、それぞれその下方の先端部にカバーアーム３４を横に貫通するカバーアーム貫通孔８０，８１が形成されている。カバーアーム３４のカバーアーム貫通孔８０，８１は、例えばその直径が４〜８ｃｍとなるように形成されている。
【００３９】
カバーアーム３４は、その下方の先端が２枚の台形状のカバーアーム取付板８２，８３で狭持されている。カバーアーム３４は、それぞれその下方の先端と基板カバー３０，３１とが例えば２〜５ｃｍの間隔を空けるように取り付けられている。
【００４０】
カバーアーム取付板８２，８３は、それぞれ底辺で基板カバー３０，３１の上面に固定されている。カバーアーム取付板８２，８３は、それぞれその中央に直径が例えば４〜８ｃｍの取付板貫通孔８４，８５が形成されている。カバーアーム取付板８２，８３は、それぞれその取付板貫通孔８４，８５がカバーアーム３４の先端部のカバーアーム貫通孔８０，８１と重なるように設けられており、これらの貫通孔８０，８１，８４，８５に貫通するように回転軸８６が取り付けられている。
【００４１】
カバーアーム３４は、不図示の制御部に接続されており、上下動可能に構成されている。
【００４２】
また、カバーアーム３４は、それぞれ基板カバー３０，３１の上層３２と一体形成されていてもよい。
【００４３】
また、カバーアーム３４は、１つの基板カバー３０，３１に対して１つでなく、例えば図４のように４つのカバーアーム３４等、複数のカバーアーム３４が取り付けられていてもよい。
【００４４】
基板カッター４０は、スクライブエリアの上方で、且つ、基板カバー３０，３１の間に位置するように設けられている。基板カッター４０は、刃先（カッターホイールチップ７１）及びカッターホイールチップ７１の上部に取り付けられたカッターヘッド７２で構成されている。
【００４５】
基板カッター４０は、高浸透カッターにより構成されている。すなわち、基板カッター４０は、そのスクライブによりガラス基板に深い垂直クラックを形成させることにより、一気にガラス基板を切断するように構成されている。
【００４６】
カッターホイールチップ７１は、円盤状に形成されており、その中心を軸として回転するように構成されている。カッターホイールチップ７１は、例えば、その外周が超硬合金や焼結ダイヤ等で形成されている。
【００４７】
カッターヘッド７２は、上下に延びるような直方体に形成されている。カッターヘッド７２は、内部にバネやガス圧で刃先を基板に押し付ける不図示の圧力調整部が設けられている。カッターヘッド７２は、その上面の中央で不図示のカッターアームに取り付けられている。
【００４８】
カッターアームは、水平面から垂直に、且つ、上下に延びるように設けられている。カッターアームは、不図示の制御装置に接続されており、基板カバー３０，３１と基板カバー３０，３１との隙間に設けられる処理対象のガラス基板６０のスクライブライン７０に沿ってカッターホイールチップ７１及びカッターヘッド７２が往復直線運動するように構成されている。カッターアームは、カバーアーム３４の上下動と連動して上下するように構成されている。
【００４９】
尚、カッターアームは、カバーアーム３４と別々に上下するように構成されていてもよい。
【００５０】
ガラス基板６０に予め付されたアライメントマークを読み取る一対のアライメントカメラ５０，５１は、基板カバー３０，３１のそれぞれの外側の側方に設けられている。アライメントカメラ５０，５１は、それぞれ基板ステージに載置されるガラス基板６０の外側の側部の上方に設けられている。アライメントカメラ５０，５１は、それぞれ読み取った画像を処理する画像処理装置に接続されている。
【００５１】
（スクライブ装置１０を用いた基板の切断方法）
次に、スクライブ装置１０を用いたガラス基板６０の切断方法について説明する。
【００５２】
まず、不図示のアライメントマークを端部に付したガラス基板６０を基板載置エリアにある基板保持ステージ２０の中央に載置する。このとき、ガラス基板６０を基板保持ステージ２０上の３本のピンアライメントに当接させるように載置する。
【００５３】
次に、減圧吸引装置を作動させて、基板保持ステージ２０の内空を真空引きすることにより、吸引孔からの吸引力でガラス基板６０を強固に基板保持ステージ２０に吸着固定する。
【００５４】
次いで、基板保持ステージ２０をガイドレールに沿ってスクライブエリアのカメラ読み取り位置へ搬送する。このとき、ガラス基板６０を吸着固定しているため、搬送途中にガラス基板６０がずれたり基板保持ステージ２０から落下するような問題が生じない。この搬送は、制御装置に接続されたロボット等により行う。
【００５５】
続いて、スクライブエリアのカメラ読み取り位置へ搬送したガラス基板６０のアライメントマークをガラス基板６０の両側端上方に位置する一対のアライメントカメラ５０，５１で読み取る。
【００５６】
次いで、アライメントカメラ５０，５１で読みとったアライメントマークの画像は、画像処理装置へ送信される。
【００５７】
次に、画像を受け取った画像処理装置は、カッターホイールチップ７１によるスクライブライン７０に対するガラスの傾き等を演算する。
【００５８】
続いて、制御装置がその演算結果に基づいて、Ｘ方向、Ｙ方向及びθ方向に傾きを補正するように基板保持ステージ２０を移動することにより、ガラス基板６０のアライメントを実行する。
【００５９】
次に、ガラス基板６０上のスクライブ開始位置、すなわちスクライブライン７０の先端がカッターホイールチップ７１の真下に位置するように、基板保持ステージ２０を搬送する。この搬送は、制御装置に接続されたロボット等により行う。
【００６０】
続いて、上方の待機位置にある基板カッター４０及び基板カバー３０，３１を、カッターアーム及びカバーアーム３４を制御することにより、それぞれ同時に下降させる。このとき、これらを同時に連動して下降させることで、別々に下降させるものと比べて処理時間のロスを無くすことができる。基板カッター４０は、その刃先であるカッターホイールチップ７１がガラス基板６０の上面に当接する位置まで下降させる。基板カバー３０，３１は、その下層３３の弾性材料で形成された当接部がガラス基板６０の表面に当接する位置（基板当接位置）まで下降させる。このとき、基板カバー３０，３１は、ガラス基板６０を例えば１０〜２０Ｐａの圧力で押圧している。
【００６１】
ここで、カバーアーム取付板８２，８３の取付板貫通孔８４，８５がカバーアーム３４の先端部の貫通孔８０，８１と重なるように設けられており、これらの貫通孔８０，８１，８４，８５に貫通するように回転軸８６が取り付けられていることにより、その回転軸８６を中心としてカバーアーム取付板８２，８３に取り付けられた基板カバー３０，３１が傾く。従って、基板カバー３０，３１が下降してガラス基板６０に当接したとき、ガラス基板６０が傾いていても、その傾きに応じて基板カバー３０，３１も傾くことで、ガラス基板６０に基板カバー３０，３１の下面の全面を当接させることができる。
【００６２】
また、図２に示すように、基板カバー３０，３１は、それぞれガラス基板６０の利用部分すなわち、液晶表示予定部９０，９１及びその周辺を覆っている。
【００６３】
次に、カッターホイールチップ７１をカッターヘッド７２の圧力（荷重）調整部でガラス基板６０に押し付けながら回転させる。
【００６４】
続いて、この回転するカッターホイールチップ７１を基板カバー３０，３１で覆われていない部分に設定されたスクライブライン７０に沿って移動させてガラス基板６０を切断する。このとき、ガラス基板６０の切断によりガラス粉やガラス小片等のカレットが発生して飛散するが、ガラス基板６０の表面が基板カバー３０，３１で覆われているため、このカレットがガラス基板６０の表面に付着しない。
【００６５】
次に、基板カッター４０及び基板カバー３０，３１を、カッターアーム及びカバーアーム３４を制御することにより、それぞれ同時に上昇させる。
【００６６】
続いて、基板保持ステージ２０を移動させて、次のスクライブライン７０の先端をカッターホイールチップ７１の真下に位置させる。
【００６７】
次いで、上記と同様に再度基板カッター４０及び基板カバー３０，３１を、カッターアーム及びカバーアーム３４を制御することにより、それぞれ同時に下降させて、カッターホイールチップ７１を回転させ、スクライブライン７０に沿って移動させることにより、ガラス基板６０を切断する。
【００６８】
次に、上記と同様の操作を、さらに次のスクライブライン７０へと順次行うことにより、全てのスクライブライン７０に沿ってガラス基板６０を切断する。このとき、ガラス基板６０は、所望の大きさに分断されている。
【００６９】
最後のスクライブライン７０に沿ってガラス基板６０を切断した後、基板カッター４０のカッターホイールチップ７１の回転を止める。
【００７０】
続いて、基板カッター４０及び基板カバー３０，３１を、カッターアーム及びカバーアーム３４を制御することにより、それぞれ同時に上昇させる。上昇した基板カッター４０及び基板カバー３０，３１は、それぞれ待機位置へ移動させる。
【００７１】
次に、切断したガラス基板６０及び基板保持ステージ２０を、ガイドレールに沿って基板載置エリアまで搬送する。このとき、ガラス基板６０を吸着固定しているため、搬送途中にガラス基板６０がずれたり基板保持ステージ２０から落下するような問題が生じない。この搬送は、制御装置に接続されたロボット等により行う。
【００７２】
次いで、基板保持ステージ２０に接続した減圧吸引装置からの真空引きを止める。これにより、ガラス基板６０の基板保持ステージ２０による吸引固定が解除される。
【００７３】
次に、吸引固定を解除したガラス基板６０を、基板保持ステージ２０上から取り出す。
【００７４】
以上により、ガラス基板６０の切断処理が終了する。
【００７５】
ここで、上記の基板保持ステージ２０、ロボット、減圧吸引装置、カバーアーム３４、カッターアーム及びカッターホイールチップ７１の動作は制御部によってそれぞれ制御している。
【００７６】
また、以上に示した本実施形態に係るガラス基板６０の切断方法について、従来の切断方法との異なる点を明確にするべく、図１０及び１１にそれぞれの切断方法に係るフローチャートを示した。
【００７７】
これらのフローチャートを比較しても明確な通り、本実施形態に係る切断方法は、従来と比べて、ガラス基板６０が載置された基板保持ステージ２０をスクライブライン７０へ移動させた後、基板カッター４０でガラス基板６０を切断する前に、基板カバー３０，３１をガラス基板６０の表面に当接させている点で大きな違いがある。
【００７８】
尚、上記実施形態では、基板保持ステージ２０が水平となるように、且つ、基板カバー３０，３１及び基板カッター４０がその上方へ位置するように設けられているが、基板保持ステージ２０が垂直となるように、且つ、基板カバー３０，３１及び基板カッター４０がその同じ側の側方へそれぞれ位置するように設けられていてもよい。この場合、基板カバー３０，３１及び基板カッター４０は、待機位置から基板当接位置へ水平に移動するように構成されている。また、基板保持ステージ２０を板カバー３０，３１及び基板カッター４０が一方の側面を所定の圧力で押圧するため、それに耐えうるように他方の側面が支持台等により支持されている。
【００７９】
また、上記実施形態では、基板カッター４０を高浸透カッターで構成することにより、そのスクライブでガラス基板６０に深い垂直クラックを形成させて、一気に切断するように構成されているが、このようなカッターでなくてもよい。すなわち、カッターはガラス基板６０の表面を削って刻線を引くだけのものを用い、さらにこのガラス基板６０に裏側から圧力を加えて分断するためのブレーカ（分断装置）を組み合わせてなるものにより、ガラス基板６０を切断してもよい。
【００８０】
尚、この場合であっても、カッターによりガラス基板上に刻線を引く前に基板カバー３０，３１でガラス基板６０の表面を覆っていることは同様である。
【００８１】
さらに、スクライブ装置１０による切断処理を施す基板は、ガラスだけでなく、その他の種々の材料で構成された基板であってもよい。例えば、石英、ガリウム砒素やシリコンなどの各種半導体材料、サファイアや窒化ボロンなどのセラミクスで形成された基板であってもよい。
【００８２】
また、本実施形態では、ＬＣＤ（liquid crystal display；液晶表示ディスプレイ）の製造工程におけるガラス基板６０の切断に係るスクライブ装置１０及び切断方法について示したが、ＰＤＰ（plasma display panel；プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬ（organic electroluminescence ）、ＦＥＤ（field emission display；電界放出ディスプレイ）、又は、ＳＥＤ（surface-conduction electron-emitter display；表面電界ディスプレイ）等の製造工程において実施されるガラス基板等の切断に係るものであってもよい。
【００８３】
（作用効果）
次に作用効果について説明する。
【００８４】
本実施形態に係るスクライブ装置１０は、ガラス基板６０を保持する基板保持ステージ２０と、基板保持ステージ２０の基板保持面に対向して設けられ、基板保持ステージ２０に保持されたガラス基板６０から離間した待機位置と、基板保持ステージ２０に保持されたガラス基板６０に当接してその利用部分を覆う基板当接位置との間で可動に構成された基板カバー３０，３１と、基板保持ステージ２０により保持されたガラス基板６０の基板カバー３０，３１で覆われていない部分を切断する基板カッター４０と、を備えたことを特徴とする。
【００８５】
このような構成によれば、ガラス基板６０の利用部分を基板カバー３０，３１で覆った状態で基板カッター４０によりガラス基板６０を切断する。このため、切断により発生したガラス基板６０のガラス粉やガラス小片等がガラス基板６０の利用部分に付着することがない。従って、後工程においてガラス基板６０の利用部分にこれらの異物が付着せず、異物不良によって製造歩留まりが低くなることを抑えることができる。
【００８６】
また、本発明に係るスクライブ装置１０は、基板カバー３０，３１の下層３３（基板当接部分）が弾性を有する材料で形成されていてもよい。
【００８７】
このような構成によれば、基板カバー３０，３１がガラス基板６０に当接する際に、基板カバー３０，３１の下層３３が弾性を有する材料で形成されているため、基板カバー３０，３１とガラス基板６０との接触による基板表面の損傷を抑止することができる。
【００８８】
さらに、本発明に係るスクライブ装置１０は、基板カバー３０，３１の下層３３（基板当接部分）が傾動可能に構成されていてもよい。
【００８９】
このような構成によれば、基板保持ステージ２０に保持されたガラス基板６０が水平でなく、傾いているものであっても、基板カバー３０，３１の下層３３が傾動可能に構成されているため、ガラス基板６０の傾きに対応して当接し、その利用部分を覆うことができる。
【００９０】
本発明に係るガラス基板６０の切断方法は、ガラス基板６０を基板保持ステージ２０に保持するステップと、基板保持ステージ２０に保持されたガラス基板６０の利用部分を基板カバー３０，３１で覆うステップと、ガラス基板６０の基板カバー３０，３１で覆われていない部分を切断するステップと、を備えていることを特徴とする。
【００９１】
このような構成によれば、ガラス基板６０の利用部分を基板カバー３０，３１で覆った状態で基板カッター４０によりガラス基板６０を切断する。このため、切断により発生したガラス基板６０のガラス粉やガラス小片等がガラス基板６０の利用部分に付着することがない。従って、後工程においてガラス基板６０の利用部分にこれらの異物が付着せず、異物不良によって製造歩留まりが低くなることを抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
以上説明したように、本発明は、基板の切断処理に用いられるスクライブ装置及びそれを用いた基板の切断方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の実施形態に係るスクライブ装置１０の概略図である。
【図２】基板カバー３０及び３１に覆われたガラス基板６０に設定されたスクライブライン７０を示す概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板カバー３０，３１、カバーアーム３４の斜視図である。
【図４】４本で構成されるカバーアーム３４が取り付けられた基板カバー３０，３１の概略図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板カバー３０，３１の下層３３の裏面を示す概略図である。
【図６】裏面の四方の端部にのみ下層３３が形成された基板カバー３０，３１の裏面を示す概略図である。
【図７】裏面の両側方の端部にのみ下層３３が形成された基板カバー３０，３１の裏面を示す概略図である。
【図８】裏面の四方の端部にのみ下層３３が形成された基板カバー３０，３１の側面図である。
【図９】裏面の両側方の端部にのみ下層３３が形成された基板カバー３０，３１の側面図である。
【図１０】従来のスクライブ装置によるガラス基板６０の切断方法の概略を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の実施形態に係るスクライブ装置１０によるガラス基板６０の切断方法の概略を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９４】
１０  スクライブ装置
２０  基板保持ステージ
３０，３１  基板カバー
３２  上層
３３  下層
３４  カバーアーム
４０  基板カッター
８０，８１  カバーアーム貫通孔
８４，８５  取付板貫通孔
８６  回転軸
【図１】
2007022848.tif 000003
【図２】
2007022848.tif 000004
【図３】
2007022848.tif 000005
【図４】
2007022848.tif 000006
【図５】
2007022848.tif 000007
【図６】
2007022848.tif 000008
【図７】
2007022848.tif 000009
【図８】
2007022848.tif 000010
【図９】
2007022848.tif 000011
【図１０】
2007022848.tif 000012
【図１１】
2007022848.tif 000013