(57)【要約】【課題】電子部品試験装置のマザーボードに診断用の回路基板を確実に装着する基板装着装置を提供する。【解決手段】基板装着装置１０Ａは、マザーボード４のリセプタクル型コネクタ５に対して診断用ボード６のプラグ型コネクタ６３を所定の高さで位置決めするブロック部材１９と、診断用ボード６をマザーボード４に向かって押圧することでリセプタクル型コネクタ５にプラグ型コネクタ６３を押し込む第１のエアシリンダ１１と、第１のエアシリンダ１１を保持している架台１２と、架台１２をマザーボード４に固定するローレットネジ１４と、を備えている。【選択図】図８
2007292785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品試験装置が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着するための基板装着装置であって、
前記マザーボードが有する第１のコネクタに対して、前記回路基板が有する第２のコネクタを所定の高さで位置決めする位置決め手段と、
前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧することで、前記第１のコネクタに対して前記第２のコネクタを押し込む第１の押圧手段と、
少なくとも前記第１の押圧手段を保持している架台と、
前記架台を前記マザーボードに固定する固定手段と、を備えた基板装着装置。
【請求項２】
前記第２のコネクタは、接続端子を有するプラグ型コネクタであり、
前記第１のコネクタは、
前記第２のコネクタの前記接続端子に接触するコンタクトピンと、
前記第２のコネクタが挿入された状態で、前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける回転カム機構と、を有するリセプタクル型コネクタである請求項１記載の基板装着装置。
【請求項３】
前記位置決め手段は、前記第１のコネクタに対する前記第２のコネクタの所定の押し込み量を残した高さで、前記第２のコネクタを位置決めする請求項１又は２に記載の基板装着装置。
【請求項４】
前記位置決め手段は、前記マザーボードと前記回路基板との間に介装されるブロック部材を含む請求項１〜３の何れかに記載の基板装着装置。
【請求項５】
前記位置決め手段は、前記マザーボードとは反対側に方向に向かって前記回路基板を所定位置まで押圧する第２の押圧手段を含む請求項１〜３の何れかに記載の基板装着装置。
【請求項６】
前記位置決め手段を前記マザーボードと前記回路基板との間に対して進退移動可能とする移動手段をさらに備え、
前記位置決め手段及び前記移動手段は前記架台に保持されており、
前記第１の押圧手段が前記回路基板を押圧する際に、前記移動手段は前記位置決め手段を前記マザーボードと前記回路基板との間から退避させる請求項５に記載の基板装着装置。
【請求項７】
前記移動手段は、
前記位置決め手段を前記マザーボードと前記回路基板との間から退避させる方向に付勢する付勢手段と、
前記移動手段による前記位置決め手段の移動を拘束する拘束手段と、を有する請求項６に記載の基板装着装置。
【請求項８】
電子部品試験装置が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着する装着方法であって、
前記回路基板を前記マザーボードの上に載置する第１の載置ステップと、
前記マザーボードが有する第１のコネクタに対して、前記回路基板が有する第２のコネクタを所定の高さで位置決めする位置決めステップと、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタの端子同士を接触させる接触ステップと、
前記第１のコネクタに対する前記第２のコネクタの相対的な高さの位置決めを解除する解除ステップと、
前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧する押圧ステップと、を備えた基板装着方法。
【請求項９】
前記第２のコネクタは、接続端子を有するプラグ型コネクタであり、
前記第１のコネクタは、
前記第２のコネクタの前記接続端子に接触するコンタクトピンと、
前記第２のコネクタが挿入された状態で、前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける回転カム機構と、を有するリセプタクル型コネクタであり、
前記接触ステップにおいて、前記第１のコネクタに前記第２のコネクタを挿入した状態で、前記回転カム機構により前記コンタクトピンを前記接続端子に押し付ける請求項８に記載の基板装着方法。
【請求項１０】
前記位置決めステップにおいて、前記第１のコネクタに対する前記第２のコネクタの所定の押し込み量を残した高さで、前記第２のコネクタを位置決めする請求項８又は９に記載の基板装着方法。
【請求項１１】
電子部品試験装置が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着する装着方法であって、
請求項４に記載の基板装着装置が有する前記ブロック部材を前記マザーボードの上に載置する第１の載置ステップと、
前記回路基板を前記マザーボードの上に載置する第２の載置ステップと、
前記第１のコネクタに前記第２のコネクタを挿入した状態で、前記回転カム機構により前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける押付ステップと、
前記マザーボードの上から前記ブロック部材を除去する除去ステップと、
前記基板装着装置が有する前記架台を前記マザーボードの上に載置する第３の載置ステップと、
前記架台を前記固定手段により前記マザーボードに固定する固定ステップと、
前記第１の押圧手段により前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧する押圧ステップと、を備えた基板装着方法。
【請求項１２】
電子部品が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着する装着方法であって、
前記回路基板を前記マザーボードの上に載置する第１の載置ステップと、
請求項６又は７に記載の基板装着装置を前記マザーボードの上に載置する第２の載置ステップと、
前記基板装着装置を前記固定手段により前記マザーボードに固定する固定ステップと、
前記第２の押圧手段を前記マザーボードと前記回路基板との間に移動させる移動ステップと、
前記第２の押圧手段により前記マザーボードとは反対側に方向に向かって前記回路基板を所定位置まで押圧して、前記第１のコネクタに対して前記第２のコネクタを所定の高さで位置決めする位置決めステップと、
前記第１のコネクタに前記第２のコネクタを挿入した状態で、前記回転カム機構により前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける押付ステップと、
前記第２の押圧手段による前記回路基板の押圧を解除する解除ステップと、
前記第２の押圧手段を前記マザーボードと前記回路基板との間から退避させる退避ステップと、
前記第１の押圧手段により前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧する押圧ステップと、を備えた基板装着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品試験装置を構成するテスタやテストヘッドの自己診断を行う際に、マザーボードに診断用の回路基板を装着するための装置、及び、当該マザーボードに診断用の回路基板を装着する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路等の電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）の製造過程では、電子部品試験装置を用いてＩＣデバイスの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置は、テストヘッド上に設けられたコンタクト部にＩＣデバイスの入出力端子を電気的に接触させて、試験装置本体（以下、テスタとも称する。）からＩＣデバイスに対して試験信号を入出力することで、ＩＣデバイスのテストを行っている。
【０００３】
電子部品試験装置のテストヘッドの上部にはマザーボードが設けられており、このマザーボード上には多数のリセプタクル型コネクタが実装されている。ＩＣデバイスのテストにおいては、このリセプタクル型コネクタには、例えばプローブカードに設けられたプラグ型コネクタが接続される。このようなリセプタクル型コネクタとして、プラグ型コネクタが挿入された後に回転カムを回転させて、コンタクトピンをプラグ型コネクタの接続端子に押し付けることで、コネクタの挿入力の軽減を図ったものが従来から知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
電子部品試験装置を構成するテストヘッドやテスタの自己診断を行う場合、診断用の回路基板（以下、単に。診断用ボードとも称する。）をマザーボードに装着する。この際、診断用ボードが有するプラグ型コネクタも同様に、マザーボード上のリセプタクル型コネクタに挿入された後に、当該リセプタクル型コネクタの回転カムが回転することで、リセプタクル型コネクタのコンタクトピンがプラグ型コネクタの接続端子に押し付けられて、コネクタ同士の電気的な接続が確保されるようになっている。
【０００５】
しかしながら、マザーボードが大型になる程、リセプタクル型コネクタの回転カムの回転により、診断用ボードのプラグ型コネクタが押し上げられ、リセプタクル型コネクタのコンタクトピンとプラグ型コネクタの接続端子とが適切に擦られず（ワイピングされず）、コネクタ同士の電気的な接続が不十分となるという問題があった。この場合には、診断用ボードがマザーボードに完全に装着されていないこととなり、電子部品試験装置のテストヘッドやテスタが自己診断を適切に実施することができない。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−８１４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品試験装置のマザーボードに診断用の回路基板を確実に装着する基板装着装置、及び、基板装着方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品試験装置が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着するための基板装着装置であって、前記マザーボードが有する第１のコネクタに対して、前記回路基板が有する第２のコネクタを所定の高さで位置決めする位置決め手段と、前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧することで、前記第１のコネクタに対して前記第２のコネクタを押し込む第１の押圧手段と、少なくとも前記第１の押圧手段を保持している架台と、前記架台を前記マザーボードに固定する固定手段と、を備えた基板装着装置が提供される（請求項１参照）。
【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２のコネクタは、接続端子を有するプラグ型コネクタであり、前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタの前記接続端子に接触するコンタクトピンと、前記第２のコネクタが挿入された状態で、前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける回転カム機構と、を有するリセプタクル型コネクタであることが好ましい（請求項２参照）。
【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記位置決め手段は、前記第１のコネクタに対する前記第２のコネクタの所定の押し込み量を残した高さで、前記第２のコネクタを位置決めすることが好ましい（請求項３参照）。
【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記位置決め手段は、前記マザーボードと前記回路基板との間に介装されるブロック部材を含むことが好ましい（請求項４参照）。
【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記位置決め手段は、前記マザーボードとは反対側に方向に向かって前記回路基板を所定位置まで押圧する第２の押圧手段を含むことが好ましい（請求項５参照）。
【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記位置決め手段を前記マザーボードと前記回路基板との間に対して進退移動可能とする移動手段をさらに備え、前記位置決め手段及び前記移動手段は前記架台に保持されており、前記第１の押圧手段が前記回路基板を押圧する際に、前記移動手段は前記位置決め手段を前記マザーボードと前記回路基板との間から退避させることが好ましい（請求項６参照）。
【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記移動手段は、前記位置決め手段を前記マザーボードと前記回路基板との間から退避させる方向に付勢する付勢手段と、前記移動手段による前記位置決め手段の移動を拘束する拘束手段と、を有することが好ましい（請求項７参照）。
【００１５】
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品試験装置が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着する装着方法であって、前記回路基板を前記マザーボードの上に載置する第１の載置ステップと、前記マザーボードが有する第１のコネクタに対して、前記回路基板が有する第２のコネクタを所定の高さで位置決めする位置決めステップと、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタの端子同士を接触させる接触ステップと、前記第１のコネクタに対する前記第２のコネクタの相対的な高さの位置決めを解除する解除ステップと、前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧する押圧ステップと、を備えた基板装着方法が提供される（請求項８参照）。
【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２のコネクタは、接続端子を有するプラグ型コネクタであり、前記第１のコネクタは、前記第２のコネクタの前記接続端子に接触するコンタクトピンと、前記第２のコネクタが挿入された状態で、前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける回転カム機構と、を有するリセプタクル型コネクタであり、前記接触ステップにおいて、前記第１のコネクタに前記第２のコネクタを挿入した状態で、前記回転カム機構により前記コンタクトピンを前記接続端子に押し付けることが好ましい（請求項９参照）。
【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記位置決めステップにおいて、前記第１のコネクタに対する前記第２のコネクタの所定の押し込み量を残した高さで、前記第２のコネクタを位置決めすることが好ましい（請求項１０参照）。
【００１８】
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品試験装置が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着する装着方法であって、請求項４に記載の基板装着装置が有する前記ブロック部材を前記マザーボードの上に載置する第１の載置ステップと、前記回路基板を前記マザーボードの上に載置する第２の載置ステップと、前記第１のコネクタに前記第２のコネクタを挿入した状態で、前記回転カム機構により前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける押付ステップと、前記マザーボードの上から前記ブロック部材を除去する除去ステップと、前記基板装着装置が有する前記架台を前記マザーボードの上に載置する第３の載置ステップと、前記架台を前記固定手段により前記マザーボードに固定する固定ステップと、前記第１の押圧手段により前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧する押圧ステップと、を備えた基板装着方法が提供される（請求項１１参照）。
【００１９】
さらに、上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品が有するマザーボードに診断用の回路基板を装着する装着方法であって、前記回路基板を前記マザーボードの上に載置する第１の載置ステップと、請求項６又は７に記載の基板装着装置を前記マザーボードの上に載置する第２の載置ステップと、前記基板装着装置を前記固定手段により前記マザーボードに固定する固定ステップと、前記第２の押圧手段を前記マザーボードと前記回路基板との間に移動させる移動ステップと、前記第２の押圧手段により前記マザーボードとは反対側に方向に向かって前記回路基板を所定位置まで押圧して、前記第１のコネクタに対して前記第２のコネクタを所定の高さで位置決めする位置決めステップと、前記第１のコネクタに前記第２のコネクタを挿入した状態で、前記回転カム機構により前記接続端子に前記コンタクトピンを押し付ける押付ステップと、前記第２の押圧手段による前記回路基板の押圧を解除する解除ステップと、前記第２の押圧手段を前記マザーボードと前記回路基板との間から退避させる退避ステップと、前記第１の押圧手段により前記回路基板を前記マザーボードに向かって押圧する押圧ステップと、を備えた基板装着方法が提供される（請求項１２参照）。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、位置決め手段により第１のコネクタに対して第２のコネクタの相対的な高さを位置決めした後に、第１の押圧手段により回路基板をマザーボードに向かって押圧して、第２のコネクタを第１のコネクタに押し込むことができる。そのため、第１及び第２のコネクタの端子間に適切なワイピング量を確保することができるので、コネクタ同士が確実に接続され、診断用の回路基板をマザーボードに完全に装着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置のテストヘッド及びテスタを示す概略側面図である。
【００２３】
本実施形態における電子部品試験装置１を構成するテスタ２及びテストヘッド３は、特に図示しないプローバと共に、半導体ウェハに造り込まれた状態のＩＣデバイスのテストに用いられる。図１に示すように、テスタ２とテストヘッド３は複数のケーブル２ａを介して電気的に接続されている。また、テストヘッド３の上部には、当該テストヘッド３内に設けられたピンエレクトロニクス（不図示）に電気的に接続されているマザーボード４が設けられている。ＩＣデバイスのテスト時には、このマザーボード４に、プローブ針等が実装されたプローブカードが装着され、プローバによりプローブカードに半導体ウェハが押し付けられる。
【００２４】
図２Ａは本発明の第１実施形態におけるマザーボードの上面図、図２Ｂは図２Ａに示すマザーボードの側面図、図３Ａは本発明の第１実施形態において診断用ボードをマザーボードに装着する様子を示す概略断面図、図３Ｂは図３Ａに示す診断用ボード及びマザーボードのコネクタ嵌合部を示す断面図、図４は図３ＢのIV-IV線に沿った断面図である。
【００２５】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、マザーボード４の上部には、多数のリセプタクル型コネクタ５が放射状に実装された凸部４１が設けられている。ＩＣデバイスのテスト時には、このリセプタクル型コネクタ５に、プローブカードに設けられたプラグ型コネクタが接続されることで、マザーボード４とプローブカードとが電気的に接続されるようになっている。一方、電子部品試験装置１のテスタ２やテストヘッド３の自己診断する場合には、図３Ａに示すように、マザーボード４に診断用ボード６を装着する。なお、図２Ａでは、リセプタクル型コネクタ５が４つしか図示されていないが、実際には、同図中に一点鎖線で省略して示すように、多数のコネクタ５が放射状に配置されている。
【００２６】
マザーボード４の凸部４１に実装されているリセプタクル型コネクタ５は、図３Ｂ及び図４に示すように、プローブカードや診断用ボードのプラグ型コネクタの接続端子６３ａに接触するコンタクトピン５１，５２と、コンタクトピン５１，５２を保持していると共に接続端子６３ａが挿入可能な開口５３ａを有するハウジング５３と、ハウジング５３に回転可能に保持されており、コンタクトピン５１，５２を押圧可能な回転カム５４，５５と、回転カム５４，５５を回転させるハンドル５６と、を備えている。このリセプタクル型コネクタ５では、ハウジング５３の開口５３ａを介してコンタクトピン５１，５２の間に接続端子６３ａが挿入されたら、例えばエアシリンダ（不図示）の駆動によりハンドル５６が回転する。これにより、回転カム５４，５５が図４中にて時計回りに回転して、コンタクトピン５１，５２をそれぞれ押圧するので、それぞれのコンタクトピン５１，５２が接続端子６３ａに押し付けられるようになっている。
【００２７】
また、マザーボード４において凸部４１の周囲には、図２Ａに示すように、基板装着用治具１０Ａをマザーボード４に載置する際に基板装着用治具１０Ａを位置決めするための位置決め孔４２が形成されている。また、マザーボード４の凸部４１の周囲には、後述するローレットネジ１４により基板装着用治具１０Ａをマザーボード４に固定するための固定孔４３が設けられおり、この固定孔４３の内周面には、ローレットネジ１４が螺合可能な雌ネジ部が形成されている。なお、位置決め孔４２及び固定穴４３の数及び位置は任意に設定することができる。
【００２８】
図５Ａは本発明の第１実施形態における診断用ボードの下面図であり、図５Ｂは図５ＡのVB-VB線に沿った断面図である。
【００２９】
テスタ２及びテストヘッド３の自己診断に用いられる診断用ボード６は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、凹状のカバー部材６１と、このカバー部材６１の底部に設けられた自己診断用の電気回路基板６２と、カバー部材６１の上面両端に設けられた把手６４と、を備えている。電気回路基板６２には、多数のプラグ型コネクタ６３が放射状に実装されており、これらのプラグ型コネクタ６３は、マザーボード４のリセプタクル型コネクタ５に対向するように配置されている。カバー部材６１の凹形状はマザーボード４の凸部４１に対応している。そのため、図３Ａに示すように、診断用ボード６をマザーボード４に被せると、カバー部材６１の内側にマザーボード４の凸部４１が入り込み、診断用ボード６のプラグ型コネクタ６３がマザーボード４のリセプタクル型コネクタ５に対して平面方向において自動的に位置決めされるようになっている。なお、図５Ａでは、プラグ型コネクタ６３が４つしか図示されていないが、実際には、同図中に一点鎖線で省略して示すように、多数のコネクタ６３が放射状に配置されている。
【００３０】
次に、テスタ２やテストヘッド３の自己診断に際して、マザーボード４に診断用ボード６を完全に装着するために基板装着用治具について説明する。
【００３１】
図６Ａ〜図６Ｃは本発明の第１実施形態における基板装着用治具を示す平面図、正面図及び側面図である。
【００３２】
本実施形態における基板装着用治具１０Ａは、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、診断用ボード６をマザーボード６に向かって押圧する第１のエアシリンダ１１と、第１のエアシリンダ１１を保持している架台１２と、マザーボード４と診断用ボード６との間に介装されて、リセプタクル型コネクタ５に対してプラグ型コネクタ６３を所定の高さで位置決めするブロック部材１９と、を備えている。
【００３３】
なお、本実施形態では、ブロック部材１９が架台１２から分離独立している。本実施形態におけるブロック部材１９は、所定の高さを有する例えば金属製の角材から構成されている（図８及び図９参照）。
【００３４】
架台１２は、マザーボード４の凸部４１を内部に挿入可能な矩形状のフレーム１２ａと、このフレーム１２ａの上部に架け渡された４本の梁１２１〜１２４と、から構成されている。各梁１２１〜１２４には、第１のエアシリンダ１１がそれぞれ２つずつ設けられている。なお、第１のエアシリンダ１１に替えて、モータにより駆動するボールネジ機構を利用したり、梃子等を利用してもよい。
【００３５】
図６Ａにて最も上側に位置している第１の梁１２１に設けられた２つの第１のエアシリンダ１１の駆動軸に第１の当接部材１１ａが固定されている。同様に、同図にて最も下側に位置している第４の梁１２４に設けられた２つの第１のエアシリンダ１１の駆動軸にも第４の当接部材１１ｄが固定されている。
【００３６】
一方、同図に示すように、第２の梁１２２に設けられた一方の第１のエアシリンダ１１の駆動軸、及び、第３の梁１２３に設けられた一方の第１のエアシリンダ１１の駆動軸、に第２の当接部材１１ｂが固定されている。同様に、第２の梁１２２に設けられた他方の第１のエアシリンダ１１の駆動軸、及び、第３の梁１２３に設けられた他方の第１のエアシリンダ１１の駆動軸、に第３の当接部材１１ｂが固定されている。それぞれの第１のエアシリンダ１１は、例えばテストヘッド３のエア配管系から供給されたエアにより、第１〜第４の当接部材１１ａ〜１１ｄを昇降させることが可能となっている。
【００３７】
第１〜第４の当接部材１１ａ〜１１ｄは、第１のエアシリンダ１１により下降した際に診断用ボード６の上面に当接する角柱形状の部材である。この当接部材１１ａ〜１１ｄは、診断用ボード６を傷つけないように、例えばポリアセタール樹脂などの合成樹脂から構成されている。
【００３８】
同図に示すように、４つの当接部材１１ａ〜１１ｄが全体として略矩形状に配置されており、診断用ボード６の外周近傍に配置されているプラグ型コネクタ６３を集中的に押圧することが可能となっている。なお、各第１のエアシリンダ１１の押圧力は、コネクタ５，６３の嵌合力等に基づいて設定されている。各当接部材を円弧形状とし、当接部材がプラグ型コネクタ６３をより確実に押圧するように、当接部材を全体として円周状に配置しても良い。
【００３９】
図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、架台１２のフレーム１２ａには、マザーボード４の位置決め孔４２に対応するように、位置決めピン１３が下方に向かって突出するように設けられている。また、図６Ａ〜図６Ｃに示すように、架台１２のフレーム１２ａには、マザーボード４の固定孔４３に対応するように、ローレットネジ１４が設けられている。さらに、図６Ａに示すように、フレーム１２ａの四辺のそれぞれの略中央には、基板装着用治具１０Ａを持ち上げるための把手１５が設けられている。なお、ローレットネジ１４に代えて、他の形態のネジを用いてもよく、或いは、例えばクランプを用いてフレーム１２ａとマザーボード４とを固定してもよい。
【００４０】
次に、以上に説明した基板装着用治具１０Ａを用いて診断用ボード６をマザーボード４に装着する方法について説明する。
【００４１】
図７は本発明の第１実施形態における診断用ボードの装着方法を示すフローチャート、図８は本発明の第１実施形態において基板装着用治具を用いて診断用ボードをマザーボードに装着している様子を示す概略斜視図、図９は本発明の第１実施形態においてブロック部材により診断用ボードの高さを位置決めしている様子を示す断面図である。
【００４２】
先ず、図７のステップＳ１００において、図８に示すように、基板装着用治具１０Ａのブロック部材１９をマザーボード４の所定位置に載置する。
【００４３】
次いで、ステップＳ１１０において、図８及び図９に示すように、マザーボード４に診断用ボード６を被せる。これにより、診断用ボード６のプラグ型コネクタ６３がマザーボード４のリセプタクル型コネクタ５に挿入される。
【００４４】
この際、ブロック部材１９がマザーボード４と診断用ボード６との間に介在している。ブロック部材１９の高さは、本実施形態では、プラグ型コネクタ６３をリセプタクル型コネクタ５に対してさらに０．５ｍｍ押し込むことが可能なような高さに設定されている。接続端子６３ａがコンタクトピン５１，５２に押し付けられた状態で、プラグ型コネクタ６３をリセプタクル型コネクタ５にさらに０．５ｍｍ押し込むことで、接続端子６３ａとコンタクトピン５１，５２との間のワイピング量として少なくとも０．５ｍｍ確保することができる。なお、本発明においては、ブロック部材１９により確保したいワイピング量は任意に設定することができる。
【００４５】
次いで、プラグ型コネクタ６３の接続端子６３ａリセプタクル型コネクタ５のコンタクトピン５１，５２の間に挿入した状態で、ハンドル５６を移動させることで回転カム５４，５５を回転させて、接続端子６３ａにコンタクトピン５１，５２を押し付ける（ステップＳ１２０）。
【００４６】
次いで、マザーボード４上からブロック部材１９を取り外す（ステップＳ１３０）。  次いで、架台１２のフレーム１２ａ内に凸部４１が位置するように、マザーボード４の上に基板装着用治具１０Ａ（厳密には第１のエアシリンダ１１等を保持している架台１２）を載置する（ステップＳ１４０）。次いで、ローレットネジ１４を回転させることで、基板装着用治具１０Ａをマザーボード４に固定する（ステップＳ１５０）。
【００４７】
次いで、接触端子６３ａにコンタクトピン５１，５２が押し付けられた状態で、基板装着用治具１０Ａに設けられている全ての第１のエアシリンダ１１により第１〜第４の当接部材１１ａ〜１１ｄを同時に下降させて、当接部材１１ａ〜１１ｄを診断用ボード６に当接させ、診断用ボード６をマザーボード４に向かって押圧する（ステップＳ１６０）。
【００４８】
この際、ブロック部材１９の介在により、プラグ型コネクタ６３とリセプタクル型コネクタ５との間に上記のような位置関係が設定されているので、第１のエアシリンダ１１の押圧により、プラグ型コネクタ６３がリセプタクル型コネクタ５に対して０．５ｍｍ押し込まれる。この押し込みにより、プラグ型コネクタ６３の接続端子６３ａと、リセプタクル型コネクタ５のコンタクトピン５１，５２とが適切に擦られる（ワイピングされる）。
【００４９】
このように、基板装着用治具１０Ａを用いて、プラグ型コネクタ６３の接続端子６３ａと、リセプタクル型コネクタ５のコンタクトピン５１，５２とを強制的にワイピングすることで、コネクタ６３，５同士が電気的に確実に接続され、診断用ボード６をマザーボード４に完全に装着することができる。
【００５０】
第１のエアシリンダ１１による押圧が完了したら、図７のステップＳ１７０において、診断用ボード６から基板装着用治具１０Ａを取り外し、電子部品試験装置１のテスタ２及びテストヘッド３の自己診断を開始する。
【００５１】
＜第２実施形態＞
図１０Ａ〜図１０Ｃは本発明の第２実施形態における基板装着用治具を示す平面図、正面図及び側面図であり、図１１Ａ〜図１１Ｃは本発明の第２実施形態における基板装着用治具の位置決め機構を示す拡大平面図、拡大正面図及び拡大側面図である。
【００５２】
本発明の第２実施形態では、基板装着用治具１０Ｂの一部の構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における基板装着用治具１０Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
本実施形態における基板装着用治具１０Ｂは、図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、第１のエアシリンダ１１及び架台１２に加えて、リセプタクル型コネクタ５に対してプラグ型コネクタ６３を所定の高さで位置決めする位置決め機構１６と、この位置決め機構１６をマザーボード４と診断用ボード６との間に対して進退移動可能とする移動機構１７と、この移動機構１７により位置決め機構１６の移動を固定するロック機構１８と、を備えている。本実施形態における基板装着用治具１０Ｂは、ブロック部材１９を備えておらず、ブロック部材１９に代えて位置決め機構１６が移動機構１７を介して架台１２に取り付けられている。
【００５４】
本実施形態では、図１０Ａに示すように、２つの位置決め機構１６が、架台１２のフレーム１２ａにおいて対向する２辺の略中央にそれぞれ設けられている。各位置決め機構１６は、図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、ベース部材１６ａ、第２のエアシリンダ１６ｃ、押圧板１６ｄ、ストッパ１６ｅ及び把手１６ｆを備えている。
【００５５】
ベース部材１６ａは、移動機構１７のシャフト１７ａを介してフレーム１２ａに移動可能に支持されている。第２のエアシリンダ１６ｃは、その駆動軸が上方に向くような姿勢で、ベース部材１６ａの略中央に埋設されている。第２のエアシリンダ１６ｃの駆動軸には、診断用ボード６に当接する当接板１６ｄが固定されている。この当接板１６ｄの上方には、ベース部材１６ａに固定されたストッパ１６ｅが位置しており、第２のエアシリンダ１６ｃによる当接部材１６ｄの上昇をこのストッパ１６ｅが制限するようになっている。さらに、ベース部材１６ａの側面には把手１６ｆが設けられており、作業者はこの把手１６ｆを把持して、移動手段１７により位置決め機構１６を移動させることが可能となっている。なお、第２のエアシリンダ１６ｃに代えて、モータにより駆動するボールネジ機構を利用したり、梃子等を利用してもよい。
【００５６】
移動機構１７は、図１１Ａ〜図１１Ｃに示すように、シャフト１７ａ及びスプリング１７ｂから構成されている。この移動機構１７は位置決め機構１６の両端に設けられている。
【００５７】
シャフト１７ａの一端は、位置決め機構１６のベース部材１６ａに固定されている。一方、シャフトの１７ａの他端側は、架台１２のフレーム１２ａに形成された挿入穴１２ｂにスライド移動可能に挿入されている。
【００５８】
スプリング１７ｂは、シャフト１７ａの周囲に設けられ、フレーム１２ａとベース部材１６ａとの間に介在している。作業者が位置決め機構１６をフレーム１２ａ側に押すと、シャフト１７ａが挿入穴１２ｂ内をスライドすることで、位置決め機構１６がフレーム１２ａ側に移動するようになっている。
【００５９】
一方、スプリング１７ｂは、位置決め機構１６がフレーム１２ａから離遠する方向に付勢している。そのため、例えばロック機構１８によるロックが解除されると、スプリング１７ｂがベース部材１６ａを押圧して、位置決め機構１６がフレーム１２ａから離れるようになっている。このようにスプリング１７ｂにより位置決め機構１６をフレーム１２ａから離れる方向に常に付勢することで、基板装着用治具１０Ｂをマザーボード４に載置する際に、位置決め機構１６と凸部４１とが干渉するのを防止することができる。
【００６０】
なお、図１０Ｃにおいて右側の位置決め機構１６はフレーム１２ａに接近しており、同図において左側の位置決め機構１６はフレーム１２ａから離れている。また、図１１Ａ及び図１１Ｃでは、位置決め機構１６がフレーム１２ａから離れた状態となっている。
【００６１】
ロック機構１８は、図１１Ｂに示すように、先端にレバー１８ａが固定されたボルト１８ｂ、及び、ナット１８ｃから構成されている。このロック機構１８も、移動機構１７と同様に、位置決め機構１６の両端に設けられており、移動機構１７の近傍に配置されている。
【００６２】
ボルト１８ｂは、位置決め機構１６のベース部材１６ａに形成された長孔１６ｂと、フレーム１２ａに形成された貫通孔１２ｃと、に挿入されている。ナット１８ｃは、フレーム１２ａの下面側でボルト１８ｂの先端部分に螺合している。このロック機構１８では、レバー１８ａを一方に回転させることでベース部材１６ａがフレーム１２ａに締結され、レバー１８ａを他方に回転させることで、ベース部材１６ａがフレーム１２ａに対して移動可能な状態となる。
【００６３】
次に、以上に説明した基板装着用治具１０Ｂを用いて診断用ボード６をマザーボード４に装着する方法について説明する。
【００６４】
図１２は本発明の第２実施形態における診断用ボードの装着方法を示すフローチャート、図１３は本発明の第２実施形態において位置決め機構により診断用ボードの高さを位置決めしている様子を示す断面図である。
【００６５】
先ず、図１２のステップＳ２００において、マザーボード４に診断用ボード６を被せる。これにより、診断用ボード６のプラグ型コネクタ６３がマザーボード４のリセプタクル型コネクタ５に挿入される。
【００６６】
次いで、架台１２のフレーム１２ａ内に凸部４１が位置するように、マザーボード４の上に基板装着用治具１０Ｂを載置する（ステップＳ２１０）。次いで、ローレットネジ１４を回転させることで、基板装着装置１０Ｂをマザーボード４に固定する（ステップＳ２２０）。
【００６７】
次いで、作業者が移動機構１７により位置決め機構１６をフレーム１２ａ側に移動させて、位置決め機構１６をマザーボード４と診断用ボード６との間に介在させ、この状態でロック機構１８をロックすることで位置決め機構１６を固定する（ステップＳ２３０）。
【００６８】
次いで、図１３に示すように、第２のエアシリンダ１６ｃにより当接板１６ｄを上昇させて、診断用ボード６をマザーボード４とは反対の方向に向かって押圧する。この際、ストッパ１６ｅにより当接板１６ｄは所定の高さで上昇が制限される。このストッパ１６ｅにより制限される当接板１６ｄの高さは、本実施形態では、プラグ型コネクタ６３をリセプタクル型コネクタ５に対してさらに０．５ｍｍ押し込むことが可能なような高さに設定されている。なお、本発明においては、位置決め機構１６により確保したい押し込み量（ワイピング量）は任意に設定することができる。
【００６９】
次いで、プラグ型コネクタ６３の接続端子６３ａをリセプタクル型コネクタ５のコンタクトピン５１，５２の間に挿入した状態で、ハンドル５６を移動させることで回転カム５４，５５を回転させて、接続端子６３ａにコンタクトピン５１，５２を押し付ける（ステップＳ２５０）。
【００７０】
次いで、接続端子６３ａにコンタクトピン５１，５２を押し付けた状態で、第２のエアシリンダ１６ｃを下降させる（ステップＳ２６０）。次いで、作業者がロック機構１８を解除することで、移動機構１７により位置決め機構１６がマザーボード４と診断用ボード６との間から離遠する（ステップＳ２７０）。
【００７１】
次いで、接触端子６３ａにコンタクトピン５１，５２が押し付けられた状態で、基板装着用治具１０Ｂに設けられている全ての第１のエアシリンダ１１により第１〜第４の当接部材１１ａ〜１１ｄを同時に下降させて、当接部材１１ａ〜１１ｄを診断用ボード６に当接させ、診断用ボード６をマザーボード４に向かって押圧する（ステップＳ２８０）。
【００７２】
この際、位置決め機構１６により、プラグ型コネクタ６３とリセプタクル型コネクタ５との間に上記のような位置関係が設定されているので、第１のエアシリンダ１１の押圧により、プラグ型コネクタ６３がリセプタクル型コネクタ５に対して０．５ｍｍ押し込まれる。この押し込みにより、プラグ型コネクタ６３の接続端子６３ａと、リセプタクル型コネクタ５のコンタクトピン５１，５２とが適切に擦られる（ワイピングされる）。
【００７３】
このように、基板装着用治具１０Ｂを用いて、プラグ型コネクタ６３の接続端子６３ａと、リセプタクル型コネクタ５のコンタクトピン５１，５２とを強制的にワイピングすることで、コネクタ６３，５１，５２同士が電気的に確実に接続され、診断用ボード６をマザーボード４に完全に装着することができる。
【００７４】
第１のエアシリンダ１１による押圧が完了したら、図１２のステップＳ２９０において、診断用ボード６から基板装着用治具１０Ｂを取り外し、電子部品試験装置１のテスタ２及びテストヘッド３の自己診断を開始する。
【００７５】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７６】
例えば、診断用ボードにリセプタクル型コネクタを設け、マザーボードにプラグ型コネクタを設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を構成するテストヘッド及びテスタを示す概略側面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の第１実施形態におけるマザーボードを上側から見た平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａに示すマザーボードの側面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の第１実施形態において診断用ボードをマザーボードに装着する様子を示す概略断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａに示す診断用ボード及びマザーボードのコネクタ嵌合部を示す断面図である。
【図４】図４は、図３ＢのIV-IV線に沿った断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第１実施形態における診断用ボードを下側から見た平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５ＡのVB-VB線に沿った断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の第１実施形態における基板装着用治具を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示す基板装着用治具の正面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ａに示す基板装着用治具の側面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態における診断用ボードの装着方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態において基板装着用治具を用いて診断用ボードをマザーボードに装着している様子を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態においてブロック部材により診断用ボードの高さを位置決めしている様子を示す断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第２実施形態における基板装着用治具を示す平面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０Ａに示す基板装着用治具の正面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図１０Ａに示す基板装着用治具の側面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、本発明の第２実施形態における基板装着用治具の位置決め機構を示す拡大平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、図１１Ａに示す位置決め機構の拡大正面図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｃは、図１１Ａに示す位置決め機構の拡大側面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態における診断用ボードの装着方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態において位置決め機構により診断用ボードの高さを位置決めしている様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１…電子部品試験装置
２…テスタ
３…テストヘッド
４…マザーボード
４１…凸部
４３…固定孔
５…リセプタクル型コネクタ
５１，５２…第１及び第２のコンタクトピン
５４，５５…第１及び第２の回転カム
６…診断用ボード
６３…プラグ型コネクタ
６３ａ…接続端子
１０Ａ，１０Ｂ…基板装着用治具
１１…第１のエアシリンダ
１１ａ〜１１ｄ…第１〜第４の当接部材
１２…架台
１２ａ…フレーム
１２１〜１２４…第１〜第４の梁
１４…ローレットネジ
１６…位置決め機構
１６ｃ…第２のエアシリンダ
１７…移動機構
１８…ロック機構
１９…ブロック部材
【図１】
2007292785.tif 000003
【図２Ａ】
2007292785.tif 000004
【図２Ｂ】
2007292785.tif 000005
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2007292785.tif 000007
【図４】
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【図５Ａ】
2007292785.tif 000009
【図５Ｂ】
2007292785.tif 000010
【図６Ａ】
2007292785.tif 000011
【図６Ｂ】
2007292785.tif 000012
【図６Ｃ】
2007292785.tif 000013
【図７】
2007292785.tif 000014
【図８】
2007292785.tif 000015
【図９】
2007292785.tif 000016
【図１０Ａ】
2007292785.tif 000017
【図１０Ｂ】
2007292785.tif 000018
【図１０Ｃ】
2007292785.tif 000019
【図１１Ａ】
2007292785.tif 000020
【図１１Ｂ】
2007292785.tif 000021
【図１１Ｃ】
2007292785.tif 000022
【図１２】
2007292785.tif 000023
【図１３】
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