(57)【要約】【課題】光学薄膜の内部応力のために基板が歪んだり膜剥がれが発生する等のトラブルを効果的に回避できる光学部品の製造方法を提供すること。【解決手段】基板１の成膜面の反対側に、光学薄膜３を単独で基板１に形成した場合に基板１に生ずる反りとは逆の方向に反りを与える反り付与層２を、蒸着またはスパッタリングにより予め形成する工程と、反り付与層２の形成後に基板１の成膜面に蒸着またはスパッタリングにより光学薄膜３を形成する工程と、光学薄膜３の形成後に反り付与層２を除去する工程とを備える。【選択図】図３
2007193132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に光学薄膜を形成する光学部品の製造方法であって、
前記基板の成膜面の反対側面に、前記光学薄膜を単独で前記基板に形成した場合に前記基板に生ずる反りとは逆の方向に反りを与え、金属または金属酸化物から形成される反り付与層を、蒸着またはスパッタリングにより予め形成する反り付与層形成工程と、
前記反り付与層形成工程後に前記基板の成膜面に蒸着またはスパッタリングにより前記光学薄膜を形成する光学薄膜形成工程と、
前記光学薄膜形成工程後に前記反り付与層を前記基板から除去する除去工程とを備えることを特徴とする光学部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光学部品の製造方法において、
前記反り防止層形成工程前に、前記基板の成膜面の反対側面に、有機化合物からなる有機層を形成する有機層形成工程を備えることを特徴とする光学部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の光学部品の製造方法において、
前記有機層を乾式で形成することを特徴とする光学部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の光学部品の製造方法において、
前記反り付与層に基づく反り量ｄｓと、前記光学薄膜を単独で基板に形成した場合の反り量ｄｈとの比が下記式（１）の反り量比Ｒで示され、前記反り量比Ｒが２〜１０であることを特徴とする光学部品の製造方法。
Ｒ＝ｄｓ／ｄｈ        （１）
［ここで、Ｒは、弧状に反った前記基板の凸部を上にして平坦な床面に置いた場合の床面から前記基板凹部頂点までの距離を反り量としたときに、前記反り付与層に基づく反り量ｄｓと、前記光学薄膜を単独で基板に形成した場合の反り量ｄｈとの比である。反り量の測定は、いずれも前記光学薄膜形成時の温度下で行う。］
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光学部品の製造方法において、
前記反り付与層の除去方法が研磨あるいは洗浄によるものであることを特徴とする光学部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の光学部品の製造方法において、
該光学部品が光学多層膜フィルタであることを特徴とする光学部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学多層膜を有する光学部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、反射防止膜、ハーフミラー、ローパスフィルタ等、電子機器装置に多用される光学多層膜フィルタは、基板上に真空蒸着やスパッタリング等によって成膜された多層の薄膜から構成される。
真空蒸着やスパッタリング等では、加熱状態で膜堆積を行い、その後冷却するという温度変化の大きな工程を繰り返して多層の薄膜を形成する。その場合、薄膜を構成する素材と基板とでは熱膨張率（熱収縮率）が異なるため、薄膜内部に応力が発生する。また、薄膜が凝固するときの体積変化に起因する応力も発生する。この応力を内部応力というが、薄膜が多層になると、各々の内部応力が加算され、全体として極めて大きな応力となり、基板を変形させることがある。
基板が変形すると、電子機器の光学性能に悪影響を及ぼすだけでなく、薄膜全体あるいはその一部分が剥がれる等のトラブルも発生しやすくなる。
【０００３】
これを防ぐために、従来、基板の両面に薄膜を形成することにより、その内部応力によって基板に作用する力を釣り合わせる方法（例えば、特許文献１）、薄膜の内部応力によって発生する基板の歪と逆向きで同じ大きさの歪を予め基板に与えておく方法（例えば、特許文献２）、あるいは、内部応力が圧縮応力である薄膜と内部応力が引張応力である薄膜とを組み合わせて多層膜全体の内部応力を低減する方法（例えば、特許文献３）、さらには、薄膜と基板の間に薄膜の内部応力を打ち消すような層を設ける方法（例えば、特許文献４）が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭５８−２１７９０１号公報
【特許文献２】特開昭６２−２４９１０５号公報
【特許文献３】特開２００３−２９０２４号公報
【特許文献４】特開平８−２６２２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、基板の両面に成膜する方法では、基板の両面とも光学特性を満足するように精度良く薄膜を形成することが困難である。つまり、そのような方法では、反り防止用として光学的性能を損ねる特性の薄膜は使用できない。もちろん、基板に薄膜を残せない場合には適用できない。また、特許文献２のように、基板に予め歪を与えておく方法では、基板を変形させる工程が付加されるだけでなく、応力のバランスをとることが困難であり、生産性の低下を招いてしまう。しかも、基板をどのように変形させるのかについて具体的な方法の記述がない。図面からは、研磨やプレス加工により変形させるようであるが、このような曲面加工を精度良く行うことは煩雑であり、極めてコストがかかる。また、特許文献３のように、圧縮応力を内部応力とする薄膜と引張応力を内部応力とする薄膜を組み合わせて多層膜を製作する方法や、特許文献４のように、薄膜と基板との間に薄膜の内部応力を打ち消すような層を設ける方法は、多層膜全体の内部応力が低減されるために基板の表面を歪ませるおそれはないが、光学的特性を満足させながら、応力が釣り合うように各層の材料と、膜厚を選択するのが困難であることと、引張応力を内部応力とする薄膜と圧縮応力を内部応力とする薄膜とが接する部分において、その応力差のために膜が剥がれやすいという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、薄膜の内部応力のために基板が歪んだり膜剥がれが発生する等のトラブルを効果的に回避できる光学部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学部品の製造方法は、基板上に光学薄膜を形成する光学部品の製造方法であって、前記基板の成膜面の反対側面に、前記光学薄膜を単独で前記基板に形成した場合に前記基板に生ずる反りとは逆の方向に反りを与え、金属または金属酸化物から形成される反り付与層を、蒸着またはスパッタリングにより予め形成する反り付与層形成工程と、前記反り付与層形成工程後に前記基板の成膜面に蒸着またはスパッタリングにより前記光学薄膜を形成する光学薄膜形成工程と、前記光学薄膜形成工程後に前記反り付与層を前記基板から除去する除去工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
ここで、反り付与層とは、基板上に形成されて基板に反りを与えることができ、かつ基板から除去できる性質を有する薄膜である。
本発明の光学部品の製造方法によれば、光学薄膜に起因して基板に生ずる反りとは逆の方向に反りを与え、かつ除去可能な反り付与層を予め基板の成膜面の反対側（以下、裏面ともいう）に蒸着またはスパッタリングにより形成する。そして、光学薄膜を基板に形成した後に裏面の反り付与層を除去すると、反り付与層が光学薄膜とは逆方向に反り（変位）を与えていた割合だけ応力が緩和され、光学薄膜により生じている応力により基板が変形するため、この反り戻しにより結果的に基板の反りを少なくすることが可能となる。しかも、反り防止層は除去されるため、その光学特性（透明性等）が問題とされることもない。特に、光学薄膜形成面の反対側を研磨して、基板の軽量化を図ろうとする場合においても有効である。
【０００９】
また、本発明では、光学薄膜の形成が蒸着またはスパッタリングによるものであるので、光学薄膜と基板との線膨張係数の違いにより生ずる熱応力と、光学薄膜の凝固時の体積変化により生ずる内部応力（大きさ、向きは様々）とから基板の反りの程度を容易に推定することができ、反り付与層の形成条件に反映させることが容易となる。ここで、熱応力は、具体的には、光学薄膜形成時と常温との温度差、基板と光学薄膜の線膨張係数の差、基板と光学薄膜各々の弾性率及びポアソン比から決定される。
また、このように、光学薄膜の形成も反り付与層の形成も、ともに蒸着またはスパッタリングにより行っているので、薄膜形成装置を共通にすることができ、工程を簡略化することができる。
【００１０】
一般に、光学薄膜形成時に基板の温度を上昇させた方が強固で良好な膜を得られるため、形成される光学薄膜が圧縮応力を発現する場合、すなわち光学薄膜面が凸状に変形する場合は、反り付与層として基板より線膨張係数の大きい材料を選び、光学薄膜成膜時の温度より低い温度で形成することが好ましい。本発明では、反り付与層を蒸着またはスパッタリングで形成しているので、凝固時に発生する内部応力も圧縮応力となるように反り付与層形成条件を選択することが容易となる。例えば、イオンやプラズマを作用させ反り付与層の充填密度を上げるような条件を選ぶことがよい。
また、光学薄膜が引張応力を発現する場合、すなわち光学薄膜面が凹状に変形する場合は、反り付与層として基板より線膨張係数の小さい材料を選び、光学薄膜形成時の温度より低い温度で形成することが望ましい。本発明では、反り付与層を蒸着やスパッタリングで形成しているので、凝固時に発生する内部応力を引張応力となるように選択することも容易である。
なお、反り付与層としては、基板との乖離が容易な下地層と、反り応力を生じる応力層との２層構造としてもよい。
【００１１】
本発明では、前記反り防止層形成工程前に、前記基板の成膜面の反対側面に、有機化合物からなる有機層を形成する有機層形成工程を備えることが好ましい。
この発明によれば、基板の裏面に反り防止層を形成する前に、有機化合物からなる有機層を形成するので、この有機層ごと反り防止層を剥離することが可能となる。例えば、有機層を溶解するような溶剤により、反り防止層を容易に剥離できる。
このような有機層を形成する有機化合物としては、エポキシ樹脂などの有機系高分子であることが好ましい。
【００１２】
本発明では、前記有機層を乾式で形成することが好ましい。
ここで、乾式とは、例えば、蒸着やスパッタリングのような方法が挙げられる。
この発明によれば、有機層を乾式で形成するので、有機層形成と反り防止層形成とを同じ成膜装置を用いて行うことも可能となり、工程の簡素化を図ることができる。有機層の形成法としては、例えば、ケイ素を含有する有機金属化合物を原料としたＣＶＤ法を用いることができる。
【００１３】
本発明では、前記反り付与層に基づく反り量ｄｓと、前記光学薄膜を単独で基板に形成した場合の反り量ｄｈとの比が下記式（１）の反り量比Ｒで示され、反り量比Ｒが２〜１０であることが好ましい。
Ｒ＝ｄｓ／ｄｈ        （１）
［ここで、Ｒは、弧状に反った前記基板の凸部を上にして平坦な床面に置いた場合の床面から前記基板凹部頂点までの距離を反り量としたときに、前記反り付与層に基づく反り量ｄｓと、前記光学薄膜を単独で基板に形成した場合の反り量ｄｈとの比である。反り量の測定は、いずれも前記光学薄膜形成時の温度下で行う。］
【００１４】
この発明によれば、反り量比Ｒが２〜１０と特定の範囲にあるので、光学薄膜の反対側から基板に反りを与えていた反り防止層が除去されると、光学薄膜による反りの影響が強くなり、基板が効果的に平面に近づくことができる。ここで、反り量比Ｒは、２〜５であることがより好ましい。Ｒが２より小さいと、反り付与層の効果が十分ではなく、一方、Ｒが１０を越えると反り付与層の効果が大きすぎてしまい、反り付与層を除去しても反り戻しが十分でなく、基板が平面とならないおそれがある。
【００１５】
本発明では、前記反り付与層の除去方法が研磨あるいは洗浄によるものであることが好ましい。
この発明によれば、反り付与層の除去方法が研磨あるいは洗浄であるので、反り付与層の除去を簡便に行うことができる。
例えば、研磨による除去方法としては、物理的な研磨や化学的な研磨のいずれでもよい。物理的な研磨では、反り付与層を切削、磨耗させることで除去する。化学的研磨としては、例えば、電解研磨が好適である。電解研磨の場合は電気化学的に行うので、物理的研磨の場合と異なり、物理的な力を受けないため残留応力が発生せず、加工に伴う変質層を生じないという利点がある。
洗浄による除去方法としては、酸洗浄、アルカリ洗浄、あるいは有機溶剤による洗浄など、反り付与層の材質や、反り付与層と基板との中間に存在する層の材質に応じた方法を適宜採用すればよい。
【００１６】
本発明では、該光学部品が光学多層膜フィルタであることが好ましい。
この発明によれば、光学部品が、反りの少ない基板からなる光学多層膜フィルタであるので、例えば、従来の光学多層膜フィルタに比較して反りの少ない、ＵＶ−ＩＲカットフィルタ（Ultraviolet-Infrared cut filter）やＩＲカットフィルタ（Infrared cut filter）として好適に使用することができる。
【００１７】
本発明では、前記基板が、ガラス板であることが好ましい。
この発明によれば、基板がガラス板で構成されることにより、反りの少ない例えばＣＣＤ（電荷結合素子）などの映像素子の防塵ガラスとして、しかも所望のフィルタ機能を一体的に構成した、例えばＵＶ−ＩＲカットフィルタ及びＩＲカットフィルタ機能を含む光学多層膜フィルタを得ることができる。
【００１８】
本発明では、前記基板が、水晶板であることが好ましい。
この発明によれば、基板が水晶板で構成されることにより、反りの少ない例えば光学ローパスフィルタとして、しかも所望のフィルタ機能を一体的に構成した、例えばＵＶ−ＩＲカットフィルタ及びＩＲカットフィルタ機能を含む光学多層膜フィルタを得ることができる。
【００１９】
本発明の電子機器装置は、上述した光学多層膜フィルタが組み込まれていることを特徴とする。
本発明の電子機器装置によれば、上述した光学多層膜フィルタが組み込まれているので、例えば、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラなどの映像装置や、いわゆるカメラ付携帯電話、いわゆるカメラ付携帯型パソコン（パーソナルコンピュータ）などとして有効に活用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明は、基板上に光学薄膜を形成する光学部品の製造方法であって、基板の成膜面の反対側に、光学薄膜を単独で基板に形成した場合に基板に生ずる反りとは逆の方向に反りを与える反り付与層を予め蒸着またはスパッタリングにより形成する工程と、基板に蒸着またはスパッタリングにより光学薄膜を形成する工程と、光学薄膜の形成後に反り付与層を除去する工程とを備えることを特徴とするが、以下に、図面を参照しつつ一実施形態を詳細に説明する。
【００２１】
［反り付与層形成工程］
図１は、基板１に反り付与層２を形成した多層膜の概略断面図である。
基板１としては、ガラス基板、水晶基板などいずれの基板も用いられる。反り付与層２としては、蒸着またはスパッタリングにより基板１の上に形成されて基板１に反りを与えることができ、かつ基板１から除去できるものであることが必要である。
図１に示すように、平滑であった基板１に反り付与層２を形成し、所定の温度（後述する光学薄膜形成時の温度）に加熱すると、基板１と反り付与層２の熱膨張係数の差により、基板１にはｄｓで示す反り量を付与できる。具体的には、弧状に反った基板１を、凸部を上にして平坦な床面に置いた場合の床面から基板凹部頂点までの距離が、反り付与層２に基づく反り量ｄｓである。この反り量は、例えば、高精度フラットネステスタＦＴ−９００（株式会社ニデック製）により測定できる。
【００２２】
この反り付与層２は、基板１から除去された後も基板１に対して恒久的な歪み（反り）を残留させる働きをするものである。
反り付与層２の材質としては、蒸着またはスパッタリングが可能であるとともに、層形成時の温度において剥離や破壊の生じない耐熱性と、線膨張により基板１に反りを生じさせることが可能な柔軟性を有することが好ましい。また、後述する光学薄膜形成後に容易に除去可能であることも望ましい性質である。
例えば、反り付与層２としては、アルミニウム、鉄あるいはチタンなどの金属や、これらの金属酸化物が好ましい。
【００２３】
また、このような反り防止層２を形成する前に、基板１の裏面に、有機化合物からなる有機層を形成して、反り防止層２を溶剤等により間接的に剥離（除去）しやすくすることも好ましい。反り防止層２自体が強固であり、基板１と強く結合する性質を持っていても、そのような剥離（除去）しやすい有機層を中間に介在させることで、間接的に反り防止層２を除去することが可能となる。
このような有機層を形成する有機化合物としては、有機系高分子が好ましい。例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ナイロン樹脂、エチレン・酢酸ビニル樹脂、スチレン・アクリロニトリル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂などが挙げられる。このような有機系高分子は、単独で用いても二種以上混合されても良い。このような有機系高分子の中では、特に、硬化型のエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂が湿式成膜性（コーティング性）や耐熱性に優れているため好適である。
【００２４】
さらにまた、このような有機層は、蒸着やスパッタのような乾式で形成してもよい。例えば、ケイ素を含有する有機金属化合物を原料としたＣＶＤ法を用いることもできる。ケイ素を含有する有機金属化合物としては、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）、テトラメトキシシラン（ＴＭＯＳ）、ＳＯＢ（(CH3)3SiO)3B）、ＳＯＰ（((CH3)3SiO)3PO）、ＯＭＣＴＳ（Si4C8H24O4）、ＭＣＴＳ（Si4C4H16O4）、ＨＭＤＳＯ（((CH3)3Si)2O）、及びＤＡＤＢＳ（SiC12H24O6）等が挙げられる。
【００２５】
［光学薄膜形成工程］
図２は、基板１に単独で光学薄膜３を形成した場合の多層膜の概略断面図である。このような多層膜は、例えば、光学多層膜フィルタを目的にしたものであれば、イオンプレーティング法やイオンアシスト法により、高屈折率材料層の材料としてＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ5、Ｎｂ２Ｏ５などを用い、低屈折率材料層の材料としてＳｉＯ２、ＭｇＦ２などを用いて交互に積層することで形成することができる。
図２に示すように、基板１には、光学薄膜形成時の温度で反り量ｄｈで示される反りが認められる。
【００２６】
ここで、下記式（１）で示される反り量比Ｒが２〜１０であることが好ましく、２〜５であることがより好ましい。
Ｒ＝ｄｓ／ｄｈ        （１）
Ｒが２より小さいと、反り付与層２の効果が十分ではなく、逆にＲが１０を越えると、反り付与層２の効果が強すぎて、いずれにしても、後述する反り付与層２除去後に基板１が平面となりにくくなる。
図３は、基板１に反り付与層２を形成した後に、反対側に光学薄膜３を形成した多層膜の概略断面図である。図３に示すように、光学薄膜３の影響で、基板１の反りはいくぶん減少しているが依然として、反り付与層２の与える反り影響が大きく、基板１には未だに反りが残っている。
【００２７】
［反り付与層の除去工程］
図４は、図３の多層膜から反り付与層２を除去した後の基板１と光学薄膜３からなる光学多層膜１０の概略断面図である。
反り付与層２の除去方法は、前記したような反り付与層２の材質に応じて適宜採用すればよい。例えば、アルミニウムを蒸着した場合であれば、反り付与層２は酸洗浄により容易に除去可能である。
【００２８】
前記したような実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。
（１）光学薄膜３に起因して基板１に生ずる反りとは逆の方向に反りを与え、かつ除去可能な反り付与層２を予め基板１の裏面に成膜し、その後に裏面の反り付与層２を除去するので、反り付与層２が光学薄膜３とは逆方向に変位を与えていた割合だけ応力が緩和され、光学薄膜３により生じた応力により基板が変形するため、この反り戻しにより結果的に基板１の反りが少なくなる。その結果、図４に示すような反りの少ない多層膜１０が得られる。この多層膜１０は、例えば、図５に示すように、光学歪みの少ない光学多層膜フィルタ１０を備えた電子機器装置４００として利用することができる。
【００２９】
（２）反り付与層２は、最終的に除去されるため、その光学特性（透明性等）が問題とされることもない。それ故、熱膨張係数を勘案して金属や金属酸化物など等様々な種類の材料の中から選定できるので材料選定の自由度が高い。
（３）反り付与層２として金属を蒸着したものは、酸洗浄により容易に除去することが可能となるため、利便性に優れる。また、反り付与層２の下地層として、剥離（除去）しやすい有機層を形成することで反り付与層２の除去を間接的に行うことも可能となる。
【００３０】
（４）また、反り防止層２が除去されるため、除去後の面を研磨して、基板の軽量化を図ろうとする場合においても有効である。
（５）反り付与層２に基づく反り量ｄｓと、光学薄膜３を単独で基板１に形成した場合の反り量ｄｈとの比である反り量比Ｒが２〜１０と特定の範囲にあると、光学薄膜３の反対側から基板１に反りを与えていた反り防止層２が除去されたときに、光学薄膜３による反りの影響が強くなり、基板１が効果的に平面に近づくことができる。このようなパラメータを用いることにより、反り防止層２の設計を定量的に行うことが可能となる。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明を実施例及び図面に基づいて詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの例によって何等限定されるものではない。なお、各実施例とも、実施形態と同様の構造・機能を有するものは同じ符号を付けて説明する。
〔実施例１〕
本実施例は、可視波長域を通過し、所定波長以下の紫外波長域と所定波長以上の赤外波長域での光の吸収が少ない良好な反射特性を有する光学多層膜フィルタ（ＵＶ−ＩＲカットフィルタ）の製造に適用した一例である。
【００３２】
（反り付与層２の形成）
基板１の材料として直径３０ｍｍの白板ガラス（ｎ＝１．５２、厚み：０．７ｍｍ）を用い、後述する光学薄膜３を形成する面の反対側（裏面）に以下のようにして反り付与層２を形成した。
基板１の裏面に、無加熱のイオンアシスト蒸着により金属アルミニウムを３μｍの厚さで形成した。アルミニウム膜は通常の蒸着では引っ張り応力を生じてしまうが、アシスト条件を強くすることで圧縮応力とすることができる。裏面にこのアルミニウムを形成成膜した基板１は２００℃において反り量ｄｓが５３μｍであった。
なお、後述する光学薄膜の形成を単独で（反り付与層を形成せず）行った場合に、同じ温度で生ずる反り量ｄｈは９μｍであり、従って、反り量比Ｒは５であった。
【００３３】
（光学薄膜３の形成）
次に、反り付与層２を形成した基板１の反対側に光学薄膜（多層膜）を形成した。使用した多層膜の各層の材料は、高屈折率層（H）がTa2O5、低屈折率層（L）がSiO2である。これら以外にも高屈折率層（H）としてTaO2、Nb2O5、低屈折率層（L）としてMgF2など一般に用いられる蒸着材料も使用できる。
高屈折率層（H）の膜厚を光学膜厚ｎｄ＝１／４λの値を1Hとして標記し、膜厚構成は設計波長λが７５５ｎｍ、基板１側から１．１４H、１．０９L、１．０３H、１．０１L、（０．９９H、０．９９L）６、１．０２H、１．０８L、１．３１H、０．１８L、１．３７H、１．２４L、１．２７H、１．２８L、（１．２８H、１．２８Ｌ）６、１．２６H、１．２８L、１．２５H、０．６３Lの４０層とした。総膜厚（物理膜厚）は４．６μｍであった。成膜方法としては、通常のイオンプレーティング法を用いて行った。成膜時の温度は２００℃である。                        
この成膜により、SiO2（強い圧縮応力）／TiO2（弱い圧縮応力）は、光学薄膜（光学多層膜）３側を凸状とするべく、反り付与層２による反りを押し戻すような力を基板１に与えるが、反り付与層２による応力が勝っているため、結果的に反り量ｄｓは、３０μｍに減少しただけである。
【００３４】
（反り付与層２の除去）
室温（２５℃）に戻し、硫酸に１時間浸漬して反り付与層２である裏面のアルミニウム膜を除去した。アルミニウム膜除去後の最終的な製品の反り量は１．０μｍと非常に小さな値を示した。
【００３５】
実施例１においては、基板１として白板ガラスを用いて説明したが、これに限定せず、ＢＫ７、サファイアガラス、ホウケイ酸ガラス、青板ガラス、ＳＦ３、及びＳＦ７等の透明基板であってもよいし、一般に市販されている光学ガラスも使用できる。あるいは、水晶基板を用いてもよい。
高屈折率材料層の材料としてＴｉＯ２を用いた場合で説明したが、Ｔａ２Ｏ5、Ｎｂ２Ｏ５を適用することもできる。また、低屈折率材料層の材料としてＳｉＯ２を用いた場合で説明したが、ＭｇＦ２を適用することもできる。
光学薄膜３の成膜は、イオンプレーティング法で説明したが、イオンアシスト法であっても良い。
【００３６】
〔実施例２〕
以下に、実施例１の光学多層膜フィルタ１０を含んで構成される電子機器装置について説明する。本実施例は、電子機器装置として、例えば、静止画の撮影を行うデジタルスチルカメラの撮像装置に適用した一実施例である。
図５は、本発明の電子機器装置の一構成例を示す説明図であり、撮像モジュールと、この撮像モジュールを含む撮像装置の構成例を示す。
【００３７】
図５に示す撮像モジュール１００は、光学多層膜フィルタ１０と、光学ローパスフィルタ１１０と、光学像を電気的に変換する撮像素子のＣＣＤ（電荷結合素子）１２０と、この撮像素子１２０を駆動する駆動部１３０を含んで構成されている。
光学多層膜フィルタ１０は、本発明の実施例１において説明したように、ガラス基板１と光学薄膜３により構成され、ＩＲカットフィルタ機能を有する。この光学多層膜フィルタ１０は、前記したＣＣＤ１２０の前面に、ＣＣＤ１２０と貼り合わされて一体的に構成され、ＣＣＤ１２０の防塵ガラス機能を併せて有している。
【００３８】
この撮像モジュール１００と、光入射側に配置されるレンズ２００と、撮像モジュール１００から出力される撮像信号の記録・再生等を行う本体部３００とを含んで、撮像装置４００を構成することができる。なお、図示しないが、本体部３００は、撮像信号の補正等を行う信号処理部と、撮像信号を磁気テープ等の記録媒体に記録する記録部と、この撮像信号を再生する再生部と、再生された映像を表示する表示部などの構成要素が含まれる。
【００３９】
このように構成されたデジタルスチルカメラは、ＣＣＤ１２０と防塵ガラス機能とＩＲカットフィルタ機能とを一体的に備えた光学多層膜フィルタ１０の搭載により、貼り合わせ精度のよい、良好な光学特性のデジタルスチルカメラを提供することができる。
なお、実施例の撮像モジュール１００は、レンズ２００を分離して配置した構造で説明したが、レンズ２００も含めて撮像モジュールが構成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の光学部品の製造方法は、基板の反りが少ない光学多層膜フィルタ等の製造方法として、電子機器装置の分野で好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態に係る多層膜（基板と光学薄膜）の構成を示す概略断面図。
【図２】前記実施形態における多層膜（基板及び反り付与層）の構成を示す概略断面図。
【図３】前記実施形態における多層膜（基板、光学薄膜及び反り付与層）の構成を示す概略断面図。
【図４】前記実施形態における光学多層膜の構成を示す概略断面図。
【図５】本実施形態における電子機器装置（撮像装置）の概略を示すブロック図。
【符号の説明】
【００４２】
１…基板（ガラス基板）、２…反り付与層、３…光学薄膜、１０…光学多層膜（光学多層膜フィルタ）、１００…撮像モジュール、１１０…光学ローパスフィルタ、１２０…撮像素子、１３０…駆動部、２００…レンズ、３００…本体部、４００…電子機器装置（撮像装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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