(57)【要約】【課題】パワースイッチング素子からの発熱を、装置機構の複雑化や装置重量の増大を伴うことなく効率的に放熱でき、しかも、装置を小型化してＨＥＶへの搭載を容易化し得るパワーモジュールを得る。【解決手段】モータケース５５には、熱伝導シート５６の一端が固定されている。熱伝導シート５６の他端は、カバー５０に設けられた隙間から筐体１３内に差し込まれた後、熱伝導性の接着剤によって、基板１９の裏面に貼り付けられている。パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃからの発熱は、基板１９及び熱伝導シート５６を介してモータケース５５に伝導され、電機モータ４の冷却機構によって放熱される。【選択図】図６
2007060733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁コイルを有するモータが収納されたモータケースと、
複数のパワー素子を備え、前記電磁コイルに接続されたインバータ回路と、
前記複数のパワー素子の各々の半導体チップが主面に実装された基板と、
前記モータケースと前記基板とに接続された熱伝導シートと
を備える、パワーモジュール。
【請求項２】
前記熱伝導シートは、前記基板の裏面に接触している、請求項１に記載のパワーモジュール。
【請求項３】
電磁コイルを有するモータが収納されたモータケースと、
複数のパワー素子を備え、前記電磁コイルに接続されたインバータ回路と、
前記複数のパワー素子の各々の半導体チップが主面に実装された基板と、
前記モータケースと前記半導体チップとに接続された熱伝導シートと
を備える、パワーモジュール。
【請求項４】
前記熱導電シートは、高熱伝導性のグラファイトシートである、請求項１〜３のいずれか一つに記載のパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーモジュールに関し、特に、電機モータと、当該電機モータを駆動するためのインバータ回路とを備えるパワーモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、ガソリンエンジンと電機モータとの双方を動力源として用いるハイブリッド自動車（ＨＥＶ）が注目されている。ＨＥＶにおいては、複数のパワースイッチング素子を備えるインバータ回路を用いて直流電源をスイッチングすることによって、電機モータが交流駆動されている。スイッチング素子のオン／オフは、制御回路によって制御される。
【０００３】
従来のパワーモジュールの構成例として、インバータ回路と、制御回路と、電機モータとが一体化して構成されたパワーモジュールがある（下記特許文献１参照）。かかる従来のパワーモジュールでは、モータハウジングの周壁外周面にプリント基板が固定され、プリント基板上にインバータ回路と制御回路とが実装されている。
【０００４】
なお、参考例として、リング状のバスバーを備える車両用ブラシレスモータに関する技術が、例えば下記特許文献２，３に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３２４９０３号公報
【特許文献２】特開２００３−１３４７２８号公報
【特許文献３】特開２００３−１３４７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来のパワーモジュールによると、インバータ回路、制御回路、及び電機モータの全てが一体化して構成されているため、装置が大型化する。従って、かかるパワーモジュールをＨＥＶに搭載することを考えると、大型のパワーモジュールを搭載するための大きなスペースを車両内に確保する必要があるため、ＨＥＶへの搭載が困難であるという問題がある。
【０００７】
また、ＨＥＶに搭載されたパワーモジュールは大電流を扱うため、パワースイッチング素子からの発熱が大きくなる。ここで、パワースイッチング素子からの発熱を放熱すべく、冷却フィン等を有する放熱機構を、パワースイッチング素子が実装される基板の裏面に配設することも考えられる。しかし、この場合は、基板の裏面に配設された放熱機構を機械的に支持すべく、基板が収納される筐体の板厚を厚くしたり、金属部材で補強する等の必要がある。そのため、装置の機構が複雑となるばかりか、装置の重量も増大するという問題がある。
【０００８】
本発明は、かかる問題を解決するために成されたものであり、パワースイッチング素子からの発熱を、装置機構の複雑化や装置重量の増大を伴うことなく効率的に放熱でき、しかも、装置を小型化してＨＥＶへの搭載を容易化し得るパワーモジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明に係るパワーモジュールは、電磁コイルを有するモータが収納されたモータケースと、複数のパワー素子を備え、電磁コイルに接続されたインバータ回路と、複数のパワー素子の各々の半導体チップが主面に実装された基板と、モータケースと基板とに接続された熱伝導シートとを備えることを特徴とする。
【００１０】
第２の発明に係るパワーモジュールは、第１の発明に係るパワーモジュールにおいて特に、熱伝導シートは、基板の裏面に接触していることを特徴とする。
【００１１】
第３の発明に係るパワーモジュールは、電磁コイルを有するモータが収納されたモータケースと、複数のパワー素子を備え、電磁コイルに接続されたインバータ回路と、複数のパワー素子の各々の半導体チップが実装された基板と、モータケースと半導体チップとに接続された熱伝導シートとを備えることを特徴とする。
【００１２】
第４の発明に係るパワーモジュールは、第１〜第３の発明のいずれか一つに係るパワーモジュールにおいて特に、熱導電シートは、高熱伝導性のグラファイトシートであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
第１、第２、又は第４の発明に係るパワーモジュールによれば、半導体チップが実装された基板は、熱伝導シートによってモータケースに接続されている。そのため、半導体チップからの発熱は、基板及び熱伝導シートを介してモータケースに伝導され、モータの冷却機構によって放熱される。従って、半導体チップからの発熱を効率的に放熱することができる。
【００１４】
また、基板の裏面に放熱機構を配設する必要がないため、装置機構を簡略化できるとともに、装置の軽量化を図ることもできる。
【００１５】
特に第２の発明に係るパワーモジュールによれば、熱伝導シートは基板の裏面に接触している。基板の裏面には配線パターンやボンディングワイヤ等が形成されていないため、熱伝導の経路となる熱伝導シートを、基板に簡単に密着させることができる。
【００１６】
第３又は第４の発明に係るパワーモジュールによれば、半導体チップは、熱伝導シートによってモータケースに接続されている。そのため、半導体チップからの発熱は、熱伝導シートを介してモータケースに伝導され、モータの冷却機構によって放熱される。従って、半導体チップからの発熱を効率的に放熱することができる。しかも、半導体チップは熱伝導シートに直接接触しているため、かかる放熱効果は高い。
【００１７】
また、基板の裏面に放熱機構を配設する必要がないため、装置機構を簡略化できるとともに、装置の軽量化を図ることもできる。
【００１８】
特に第４の発明に係るパワーモジュールによれば、高熱伝導性のグラファイトシートを用いることによって、銅等の金属の熱伝導シートを用いた場合と比較すると、軽量化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、異なる図面において同一又は相応する符号を付した要素は、同一又は相応する要素を示すものとする。
【００２０】
図１は、本実施の形態に係るパワーモジュールの構成を示す回路図である。図１には、パワースイッチング素子として、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃが用いられた例が示されている。本実施の形態に係るパワーモジュールは、三相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）の電機モータ４と、電機モータ４を駆動するためのインバータ回路８と、インバータ回路８が有するパワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃを制御するための制御回路７とを備えている。
【００２１】
パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ，２ａは、正の直流電源電圧（第１電圧）ＶＨと負の直流電源電圧（第２電圧）ＶＬとの間で、ノード６ｕを介して直列に接続されている。具体的に、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａのドレイン電極は電源電圧ＶＨに接続され、ソース電極はノード６ｕに接続されている。また、パワーＭＯＳＦＥＴ２ａのドレイン電極はノード６ｕに接続され、ソース電極は電源電圧ＶＬに接続されている。同様に、パワーＭＯＳＦＥＴ１ｂ，２ｂは、電源電圧ＶＨと電源電圧ＶＬとの間でノード６ｖを介して直列に接続されており、パワーＭＯＳＦＥＴ１ｃ，２ｃは、電源電圧ＶＨと電源電圧ＶＬとの間でノード６ｗを介して直列に接続されている。
【００２２】
パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃの各ゲート電極は、制御回路７に接続されている。制御回路７は、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃの各ゲート電極に電圧パルスを印加することにより、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃをそれぞれ駆動する。
【００２３】
ノード６ｕ，６ｖ，６ｗは、電機モータ４の各相の電極５ｕ，５ｖ，５ｗにそれぞれ接続されている。制御回路７によってパワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ及びパワーＭＯＳＦＥＴ２ａ〜２ｃのいずれを駆動するかによって、電機モータ４が備える電磁コイル３に流れる電流の向きを制御することができる。また、制御回路７からパワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃの各ゲート電極に印加される電圧パルスのパルス幅によって、電磁コイル３に流れる電流の大きさを制御することができる。
【００２４】
なお、図１には、パワースイッチング素子としてパワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃが用いられた例が示されているが、パワーＭＯＳＦＥＴの代わりにＩＧＢＴ等の他のパワースイッチング素子を用いてもよい。あるいは、ＳｉＣ，ＧａＮ，Ｃ等のワイドバンドギャップ半導体を用いた、大電力制御可能かつ高温動作可能なトランジスタを使用してもよい。ワイドバンドギャップデバイスを用いた場合には、電機モータ４と同様に高温環境で動作可能なインバータ回路を実現することができる。
【００２５】
また、図１には、Ｕ，Ｖ，Ｗの各相のハイサイド及びローサイドに各１個のパワーＭＯＳＦＥＴのみが用いられた例が示されているが、電流容量に応じて、それぞれ複数個のパワーＭＯＳＦＥＴを用いて構成してもよい。
【００２６】
図２は、図１に示したインバータ回路８の構造を示す平面図である。電機モータ４の外周に沿って、リング状のバスバー１１が配設されている。バスバー１１は、電機モータ４のＵ相に対応するバスバー１１ｕと、Ｖ相に対応するバスバー１１ｖと、Ｗ相に対応するバスバー１１ｗとに分割されている。バスバー１１ｕ〜１１ｗは、打ち抜き加工された銅板の表面にスズメッキが施されることによって構成されている。バスバー１１ｕ〜１１ｗは、筐体１０内に収納されており、電機モータ４のモータステータの各相の電極５ｕ，５ｖ，５ｗ（図２には示さない）に接続されている。
【００２７】
筐体１０は、ＰＰＳ等の耐熱性樹脂によって構成されている。但し、筐体１０は、強度を高めるために、金属部材によって強化されていてもよい。筐体１０の内部には溝が形成されており、その溝部分に、バスバー１１ｕ〜１１ｗが填め込まれている（後述の図６，７参照）。
【００２８】
筐体１０の外周側壁には、筐体１０と同様の材質から成る筐体１３が、填め込み又はネジ止め等によって固定されている。筐体１３内には、基板１９が収納・固定されている。基板１９の主面上には、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃの各半導体チップが実装されている。また、基板１９の主面上には、コネクタ１４が、ネジ止め等によって固定されている。コネクタ１４の端子は、半田付け又はロウ付けによって、基板１９に接続されている。コネクタ１４内には、コネクタ１５を差し込むことが可能である。コネクタ１５には接続線１６の一端が接続されており、接続線１６の他端は、図１に示した制御回路７に接続されている。
【００２９】
基板１９とバスバー１１ｕ，１１ｖ，１１ｗとは、それぞれ接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗによって互いに接続されている。接続電極１２ｕ〜１２ｗの材質は、バスバー１１ｕ〜１１ｗの材質と同様である。接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗの各一端は、半田付け、ロウ付け、又は溶接によって、それぞれバスバー１１ｕ，１１ｖ，１１ｗに接続されており、接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗの各他端は、半田付け又はロウ付けによって、基板１９に接続されている。これにより、接続電極１２ｕ〜１２ｗとバスバー１１ｕ〜１１ｗ及び基板１９とを、信頼性高くかつ簡便に接続することができる。
【００３０】
接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ間での放電を防止すべく、平面視上で互いに隣接する接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ同士の間隔が、所定の距離以上に保たれている。
【００３１】
また、基板１９には、電源電圧ＶＨを供給するための高圧接続端子１７の一端と、電源電圧ＶＬを供給するための高圧接続端子１８の一端とが、半田付け又はロウ付けによって接続されている。高圧接続端子１７，１８の材質は、バスバー１１ｕ〜１１ｗの材質と同様である。高圧接続端子１７，１８の各他端は、電力供給用の高圧ケーブルによって、バッテリ又は昇圧コンバータに接続される。高圧接続端子１７，１８の各他端と、電力供給用の高圧ケーブルとは、ボルト等によって互いに固定される。
【００３２】
図３は、図２に示した基板１９の構造を具体的に示す平面図である。基板１９の主面上には、配線パターン２０，２１，２２ａ〜２２ｃ，２４1〜２４6が形成されているとともに、金属のパッド２３ａ〜２３ｃが貼り付けられている。配線パターン２４1〜２４6は、金属によって形成されており、コネクタ１４の各端子に接続されている。配線パターン２０，２１，２２ａ〜２２ｃは厚膜の金属によって形成されており、これにより、大電流に対応可能となるため、ハイブリッド自動車の駆動用モータに適用することが可能となる。
【００３３】
配線パターン２０上には、縦型パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃがボンディングされている。また、配線パターン２０には、高圧接続端子１７の一端が接続されている。配線パターン２１には、高圧接続端子１８の一端が接続されている。配線パターン２２ａ，２２ｂ，２２ｃ上には、それぞれ縦型パワーＭＯＳＦＥＴ２ａ，２ｂ，２ｃがボンディングされている。パッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃには、それぞれ接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗの各他端が接続されている。
【００３４】
基板１９の四隅にはネジ孔２５が形成されており、ネジ孔２５内に螺挿されるネジによって、基板１９と図２に示した筐体１３とが互いに固定される。また、高圧接続端子１７，１８の各他端には、ボルトによって電力供給用の高圧ケーブルを圧着するためのボルト孔２６，２７が形成されている。
【００３５】
図４は、図３に示した縦型パワーＭＯＳＦＥＴ１ａの構造を示す平面図であり、図５は、図４に示したラインV−Vに沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。図４，５を参照して、縦型パワーＭＯＳＦＥＴ１ａの半導体チップの上面にはゲート電極Ｇとソース電極Ｓとが形成されており、底面にはドレイン電極Ｄが形成されている。他のパワーＭＯＳＦＥＴ１ｂ，１ｃ，２ａ〜２ｃの構造も、図４，５に示したパワーＭＯＳＦＥＴ１ａの構造と同様である。従って、図３を参照して、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃの各ドレイン電極Ｄは、配線パターン２０に接続され、パワーＭＯＳＦＥＴ２ａ，２ｂ，２ｃの各ドレイン電極Ｄは、それぞれ配線パターン２２ａ，２２ｂ，２２ｃに接続される。
【００３６】
図３を参照して、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ，１ｂ，１ｃ，２ａ，２ｂ，２ｃの各ゲート電極Ｇは、それぞれボンディングワイヤ３０1，３０2，３０3，３０4，３０5，３０6によって、配線パターン２４1，２４2，２４3，２４6，２４5，２４4に接続されている。パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ，１ｂ，１ｃの各ソース電極Ｓは、それぞれボンディングワイヤ３１1，３１2，３１3によって、配線パターン２２ａ，２２ｂ，２２ｃに接続されている。パワーＭＯＳＦＥＴ２ａ，２ｂ，２ｃの各ソース電極Ｓは、それぞれボンディングワイヤ３３1，３３2，３３3によって、配線パターン２１に接続されている。配線パターン２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、それぞれボンディングワイヤ３２1，３２2，３２3によって、パッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃに接続されている。このように、ボンディングワイヤ３０1〜３０6，３１1〜３１3，３２1〜３２3，３３1〜３３3を用いて接続することにより、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃと各配線パターンとを、信頼性高くかつ簡便に接続することができる。
【００３７】
なお、図３には、縦型パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃが用いられた場合の例を示したが、基板１９の主面上に形成される配線パターンを変更することにより、横型パワーＭＯＳＦＥＴを用いることもできる。
【００３８】
また、図３には、ボンディングワイヤ３０1〜３０6，３１1〜３１3，３２1〜３２3，３３1〜３３3がそれぞれ１本のワイヤを用いて構成されている場合の例を示したが、電流容量に応じて、それぞれ複数本のワイヤを用いて構成してもよい。
【００３９】
図６は、図２に示したラインVI−VIに沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。バスバー１１ｖとパッド２３ｂとを接続するための接続電極１２ｖは、複数箇所で折り曲げられることにより、バスバー１１ｗの上方を通過している。バスバー１１ｕ〜１１ｗが収納されている筐体１０の内部は、樹脂等の絶縁性の封止材４１によって封止されている。従って、接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ間での放電を、信頼性高く防止することができる。また、互いに隣接する接続電極１２ｕ，１２ｖ，１２ｗ同士の離間距離を短くできるため、筐体１０の小型化を図ることもできる。
【００４０】
基板１９が収納されている筐体１３の内部は、シリコーンゲル等の絶縁性の封止材４０によって封止されている。これにより、ボンディングワイヤ間や配線パターン間の電気的絶縁性が確保されて放電が防止されるとともに、外部からの影響（水、油、埃等）に起因する基板１９の劣化を防止することができる。さらに、外部からの影響を遮断する効果を高めるべく、筐体１３の開口上面には、填め込み、接着、又はネジ止め等によって、カバー５０が固定されている。
【００４１】
バスバー１１が収納された筐体１１は、モータケース５５に固定されている。モータケース５５内には、図２に示した電機モータ４が収納されている。モータケース５５には、電機モータ４を冷却するための冷却機構（図示しない）が配設されており、モータケース５５自体も、該冷却機構の冷却水又はＡＴＦ（Automatic Transmission Fluid）によって冷却されている。
【００４２】
モータケース５５には、熱伝導シート５６の一端が固定されている。モータケース５５とカバー５７との間に熱伝導シート５６の一端を挟み込み、カバー５７をモータケース５５にネジ止めすることによって、熱伝導シート５６の一端はモータケース５５に接触しつつ固定されている。
【００４３】
熱伝導シート５６の他端は、カバー５０に設けられた隙間から筐体１３内に差し込まれた後、熱伝導性の接着剤によって、基板１９の裏面に貼り付けられている。あるいは、基板１９の裏面と筐体１３の底面との間に熱伝導シート５６の他端が差し込まれた状態で、基板１９を筐体１３にネジ止めすることによって、基板１９と熱伝導シート５６とを圧着することも可能である。基板１９の裏面には図３に示した配線パターンやボンディングワイヤ等が形成されていないため、熱伝導シート５６を基板１９に簡単に密着させることができる。
【００４４】
熱伝導シート５６としては、銅やアルミニウム等の金属の熱伝導シートのほか、高熱伝導性のグラファイトシートを用いることができる。グラファイトシートは、厚み方向の熱伝導性は低い一方、面内方向の熱伝導性は金属よりも高い、異方性の熱導電性を有する。グラファイトシートの面内方向の熱伝導率は、６００〜８００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度であり、銅の約２倍である。そのため、高熱伝導性のグラファイトシートを用いた場合には、金属の熱伝導シートを用いた場合と比較すると、熱伝導シート５６の厚さを薄くできる。従って、金属の熱伝導シートと同程度の放熱効果を確保しつつも、装置全体として軽量化を図ることができる。
【００４５】
このように本実施の形態に係るパワーモジュールによれば、バスバー１１が収納された筐体１０に基板１９が固定されている。そして、基板１９には、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃが実装されており、図１に示した制御回路７は、基板１９に実装されるのではなく、コネクタ１４を介して基板１９に接続される。つまり、本実施の形態に係るパワーモジュールにおいては、インバータ回路８及び電機モータ４が一体化して構成され、制御回路７は別体として構成されている。従って、インバータ回路８、制御回路７、及び電機モータ４の全てが一体化して構成されているパワーモジュールと比較すると、全体として装置の小型化を図ることができる。
【００４６】
また、インバータ回路８と電機モータ４とが一体化して構成されていることにより、インバータ回路８と電機モータ４とを互いに接続するための大電流量の配線ケーブルが不要となるため、配線の簡素化を図ることもできる。
【００４７】
さらに、図６に示したように、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃが実装された基板１９は、熱伝導シート５６によってモータケース５５に接続されている。そのため、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃからの発熱は、基板１９及び熱伝導シート５６を介してモータケース５５に伝導され、電機モータ４の冷却機構によって放熱される。従って、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃからの発熱を効率的に放熱することができる。
【００４８】
しかも、基板１９の裏面に放熱機構を配設する必要がないため、装置機構を簡略化できるとともに、装置の軽量化を図ることもできる。
【００４９】
図７は、図６に対応させて、本実施の形態に係るパワーモジュールの変形例を示す断面図である。図６に示した構造では基板１９の裏面に熱伝導シート５６の他端を接着していたが、図７に示した構造では、熱伝導シート５６は、基板１９の主面側において、熱伝導性の接着剤によってパワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃに接着されている。そのため、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃからの発熱は、熱伝導シート５６を介してモータケース５５に伝導され、電機モータ４の冷却機構によって放熱される。図７に示した構造によると、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃは、基板１９を介在することなく熱伝導シート５６に直接接触している。そのため、図６に示した構造と比較すると、パワーＭＯＳＦＥＴ１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃの放熱効果は高い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態に係るパワーモジュールの構成を示す回路図である。
【図２】図１に示したインバータ回路の構造を示す平面図である。
【図３】図２に示した基板の構造を具体的に示す平面図である。
【図４】図３に示した縦型パワーＭＯＳＦＥＴの構造を示す平面図である。
【図５】図４に示したラインV−Vに沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。
【図６】図２に示したラインVI−VIに沿った位置に関する断面構造を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るパワーモジュールの変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１ａ〜１ｃ，２ａ〜２ｃ  パワーＭＯＳＦＥＴ
３  電磁コイル
４  電機モータ
６ｕ〜６ｗ  ノード
８  インバータ回路
１０，１３  筐体
１１ｕ〜１１ｗ  バスバー
１２ｕ〜１２ｗ  接続電極
２０，２１，２２ａ〜２２ｃ  配線パターン
３０1〜３０6，３１1〜３１3，３２1〜３２3，３３1〜３３3  ボンディングワイヤ
４１  封止材
５６  熱伝導シート
【図１】
2007060733.tif 000003
【図２】
2007060733.tif 000004
【図３】
2007060733.tif 000005
【図４】
2007060733.tif 000006
【図５】
2007060733.tif 000007
【図６】
2007060733.tif 000008
【図７】
2007060733.tif 000009