(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイモジュールを提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネル１１０、プラズマディスプレイパネル１１０を支持するシャーシ１３０、シャーシ１３０の一方に配置されて、プラズマディスプレイパネル１１０を駆動する電気的信号を発生させる複数個の回路素子１２１を含む駆動回路基板１２０、及び発熱部の一面に配置されて、発熱部から発生する熱を放出する熱伝導性の放熱シート１４５を備えるプラズマディスプレイモジュール１００である。【選択図】図２
2007011327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを支持するシャーシと、
前記シャーシの一方に配置されて、前記プラズマディスプレイパネルを駆動する電気的信号を発生させる複数個の回路素子を含む駆動回路基板と、
発熱部の一面に配置されて、前記発熱部から発生する熱を放出する熱伝導性の放熱シートと、を備えることを特徴とするプラズマディスプレイモジュール。
【請求項２】
前記放熱シートは、低分子シロキサンを含み、その含量は５，０００ｗｔ  ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項３】
前記放熱シートは、低分子シロキサンを含んでいないことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項４】
前記放熱シートは、前記発熱部の一面に配置される熱伝導層、及び前記熱伝導層の少なくとも一部分を取り囲むように形成された電気絶縁層を備える第１放熱シート部を備えることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項５】
前記電気絶縁層は、電気絶縁性が少なくとも１．０×ｅ１０ｏｈｍ・ｃｍであることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項６】
前記第１放熱シート部は、前記発熱部との接着力を増加させるために接着剤層をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項７】
前記第１放熱シート部は、熱伝導度が少なくても０．１Ｗ／ｍＫであることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項８】
前記第１放熱シート部は、シリコンパッドであることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項９】
前記放熱シートは、前記第１放熱シート部上に配置され、前記第１放熱シート部と柔軟性及び熱伝導度が異なる第２放熱シート部をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１０】
前記第２放熱シート部は、熱伝導度が少なくても０．５Ｗ／ｍＫであることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１１】
前記第１放熱シート部は、前記第２放熱シート部より柔軟性が高いことを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１２】
前記第２放熱シート部は、クッション層及び前記クッション層上に形成された熱伝導層を備えることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１３】
前記発熱部は、前記プラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１４】
前記放熱シートは、前記プラズマディスプレイパネルと前記シャーシとの間に配置されることを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１５】
前記発熱部は、前記回路素子のうち熱が発生する回路素子であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１６】
前記放熱シートは、前記発熱回路素子が装着された前記駆動回路基板の部分と前記シャーシとの間に配置されることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１７】
前記放熱シートは、前記発熱回路素子と前記シャーシとの間に配置されることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１８】
前記発熱回路素子は、ＩＰＭ素子であることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項１９】
前記プラズマディスプレイモジュールは、前記プラズマディスプレイパネルと前記駆動回路基板との間の電気的信号を伝達するために配置され、電子素子が実装されている信号伝達部材をさらに備え、
前記発熱部は、前記電子素子であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項２０】
前記信号伝達部材は、ＴＣＰであり、前記電子素子は、ＴＣＰ  ＩＣであることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【請求項２１】
前記プラズマディスプレイモジュールは、前記電子素子を覆うカバープレートをさらに備え、
前記放熱シートは、前記カバープレートと前記電子素子との間に配置されることを特徴とする請求項１９に記載のプラズマディスプレイモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイモジュールは、ガス放電現象を利用して画像を具現する平板ディスプレイモジュールであって、薄型化が可能であり、広い視野角を有する高画質の大画面を具現でき、最近注目されているディスプレイモジュールである。
【０００３】
かかるプラズマディスプレイモジュールは、第１パネル及び第２パネルを備えるプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、前記ＰＤＰを支持するシャーシ、及び前記シャーシの一面に配置されて、ＰＤＰを駆動する電気的信号を発生させる駆動回路基板を備える。しかし、前記ＰＤＰの駆動時、前記プラズマディスプレイモジュールで多量の熱が発生する。プラズマディスプレイモジュールにおいて、多量の熱が発生する発熱部としては、ＰＤＰ及び回路素子などがあり、回路素子は、一般的な回路素子と、特に発熱量が多い回路素子、すなわち発熱回路素子とに区分される。前記のような発熱回路素子としては、集積回路チップが代表的である。すなわち、かかる集積回路チップでは、プラズマディスプレイモジュールの作動時に多量の熱が発生し、この熱が外部に円滑に放出されなければ、集積回路チップの劣化を起こすだけでなく、それを含む駆動回路基板の性能を低下させる。
【０００４】
プラズマディスプレイモジュールは、放電セル内に高電圧を印加して放電を起こすことによって発光する放電メカニズムを発光手段として採択しており、ＰＤＰの駆動時に放電を起こす放電セルから多量の熱が発生する。このとき、かかる熱を外部に円滑に放出できなければ、プラズマディスプレイモジュールの駆動が信頼性高く行われず、これは、プラズマディスプレイモジュールの品質低下及び寿命短縮につながる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前記のような問題点を解決するために、放熱性能が向上したプラズマディスプレイモジュールを提供することである。
【０００６】
本発明の他の目的は、放熱効果を維持しつつも、回路素子の誤作動や電気的ショートを防止できるＰＤＰを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明は、ＰＤＰ、前記ＰＤＰを支持するシャーシ、前記シャーシの一方に配置されて、前記ＰＤＰを駆動する電気的信号を発生させる複数個の回路素子を含む駆動回路基板、及び発熱部の一面に配置されて、前記発熱部から発生する熱を放出する熱伝導性の放熱シートを備えるプラズマディスプレイモジュールを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるプラズマディスプレイモジュールは、次のような効果を有する。
【０００９】
第１に、プラズマディスプレイモジュールの発熱部から発生する熱が放熱シートにより効果的に放熱される。
【００１０】
第２に、一定した放熱効果を維持しつつも、低分子シロキサンの蒸着による回路素子の誤作動を防止できる。
【００１１】
第３に、放熱シートが電気絶縁性を有するため、回路素子の電気的ショートを防止できる。
【００１２】
第４に、発熱回路素子の実装位置を改善することによって、放熱効果が改善されたプラズマディスプレイモジュールを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付された図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュール１００を示す分解斜視図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図であり、図３は、図２に示した第１放熱シート部１２６，１３６の断面図であり、図４は、図２に示した第２放熱シート部１２７，１３７の断面図である。
【００１５】
プラズマディスプレイモジュール１００には、画像が具現されるＰＤＰ  １１０が備えられている。かかるＰＤＰ  １１０としては、色々な種類のＰＤＰのうちいずれか一つが採用されうるが、その一例として３電極の交流面放電型ＰＤＰが採用されうる。この場合、ＰＤＰ  １１０は、第１パネル１１１及び第２パネル１１２を備える。具体的に、第１パネル１１１は、図示していないが、第１基板上にストリップ状になった共通電極及び走査電極を備えてなる複数個の維持電極対、前記維持電極対を埋め込む第１誘電体層、及び前記第１誘電体層の表面にコーティングされる保護層を備えている。また、第２パネル１１２は、第１パネル１１１と対向するものであって、第２基板上に維持電極対と交差する複数個のアドレス電極、前記アドレス電極を埋め込む第２誘電体層、前記第２誘電体層上に形成されて放電が起きる放電セルを明確にし、クロストークを防止する隔壁、及び前記隔壁により区画された放電空間の内側に塗布される赤、緑、青色の蛍光体層を備えている。ここで、放電セルは、維持電極対とアドレス電極とが交差する領域とそれぞれ対応し、かかる放電セル内には、放電ガスが充填される。
【００１６】
前記のような構成を有するＰＤＰ  １１０の後方には、シャーシ１３０が配置されているが、前記シャーシ１３０は、ＰＤＰ  １１０から伝導された熱を放出してＰＤＰ  １１０の温度が適正なレベル以上に上昇することを防止し、ＰＤＰ  １１０が熱により変形されるか、または外部衝撃により破損されることを防止するように支持する機能を果たす。
【００１７】
一方、前記シャーシ１３０は、前述したようにＰＤＰ  １１０を支持することによって、前記ＰＤＰ  １１０の変形、または破損を防止せねばならないので、十分な剛性を有さねばならない。かかる剛性を補強するために、プラズマディスプレイモジュール１００は、シャーシ１３０上に配置される補強部材１５０を備えうる。
【００１８】
また、前記プラズマディスプレイモジュール１００は、ＰＤＰ  １１０とシャーシ１３０との間に配置されて、ＰＤＰ  １１０をシャーシ１３０に付着させる両面テープなどの接着部材１４０を備えうる。
【００１９】
また、シャーシ１３０上には、少なくとも一つの駆動回路基板１２０が設置されてＰＤＰ  １１０を駆動させるが、このために、駆動回路基板１２０には、各種の回路素子１２１が装着されて画像具現のための電圧信号を印加し、電源を供給する。
【００２０】
ここで、前記回路素子１２１は、発熱量が相対的に多い発熱回路素子１２３と、そうでない一般的な回路素子１２２とに区分される。
【００２１】
また、前記発熱回路素子１２３としては、例えば所定のパターンの導電層に半導体チップなどの能動素子と共に個別的な抵抗、コンデンサなどの受動素子がさらに装着されて構成されたＩＰＭ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｐｏｗｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅ）素子などが使われうる。
【００２２】
また、前記プラズマディスプレイモジュール１００は、ＰＤＰ  １１０と電気的に接続されて信号を伝達する信号伝達部材をさらに備えるが、かかる信号伝達部材としては、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃａｂｌｅ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）及びＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）のうち少なくとも一つが選択されて採用されうる。本実施形態において、アドレス電極（図示せず）とアドレス電極駆動部１２０ａとの間の電気的信号の伝達のために、前記ＴＣＰ  １３１，１３２が利用され、前記ＴＣＰ  １３２には、ＴＣＰ  ＩＣ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１３３が実装されている。また、前記シャーシ１３０の左右側には、前記信号伝達部材としてＦＰＣ  １３１が配置されている。
【００２３】
また、ＰＤＰ  １１０とシャーシ１３０との間には、ＰＤＰ  １１０で発生する熱をシャーシ１３０に均一に伝導させる熱伝導性パネル用の放熱シート１４５がさらに配置されることが望ましい。これにより、ＰＤＰ  １１０が駆動される場合に発生する熱がそれ自体に蓄積されることを防止できる。前記放熱シート１４５は、グラファイト、アルミニウムシート、銅シート、または熱伝導性の樹脂など熱伝導性に優れた多様な素材で形成されうる。
【００２４】
図２に示すように、前記発熱回路素子１２３の放熱のために、第１放熱シート１２５が配置されている。前記第１放熱シート１２５は、発熱回路素子１２３が装着された駆動回路基板１２０の部分とシャーシ１３０との間に配置されたことが望ましい。これにより、発熱回路素子１２３から発生した熱が駆動回路基板１２０を経由して第１放熱シート１２５に伝達され、このように第１放熱シート１２５に伝達された熱は、相対的に低い温度のシャーシ１３０に再伝達されて隣接した空気中に消散される。
【００２５】
また、ＴＣＰ  ＩＣ  １３３の放熱のために、第２放熱シート１３５が配置されている。これについて詳細に説明すれば、次の通りである。前記ＴＣＰ  ＩＣ  １３３上には、カバープレート１６０が配置されている。前記カバープレート１６０は、通常、アルミニウム合金など熱伝導性に優れた材質からなる。前記のような構造により、ＴＣＰ  ＩＣ  １３３から発生する熱を補強部材１５０の反対側に放出すると共に、ＴＣＰ  ＩＣ  １３３の破損を防止できる。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、かかるカバープレート１６０は配置されないこともある。
【００２６】
前記第２放熱シート１３５は、前記カバープレート１６０とＴＣＰ  ＩＣ  １３３との間に配置されている。前記放熱シート１３５は、ＴＣＰ  ＩＣ  １３３から発生した熱を前記カバープレート１６０に伝達する。また、前記放熱シート１３５は、前記カバープレート１６０がＴＣＰ  ＩＣ  １３３と直接接触する場合、ボルトなどによる締結過程などでＴＣＰ  ＩＣ  １３３が機械的に押圧されて破損されることを防止する。
【００２７】
一方、ＴＣＰ  ＩＣ  １３３と補強部材１５０との間には、ＴＣＰ  ＩＣ  １３３の製造工程上、または補強部材１５０の製造工程上発生する表面の粗度などにより均一に接触し難い場合がほとんどである。かかる問題点を解決するために、ＴＣＰ  ＩＣ１３３と補強部材１５０との間には、図２に示したように、熱伝導グリース１３４などの流動性物質を配置することもある。
【００２８】
前記第１、第２放熱シート１２５，１３５は、それぞれ柔軟性及び熱伝導度が異なる第１放熱シート部１２６，１３６及び第２放熱シート部１２７，１３７を備えることが望ましい。このとき、前記第１放熱シート部１２６，１３６は、シリコンパッドであることが望ましい。それは、シリコンパッドは、熱伝導性が良好であり、かつ熱安定性及び柔軟性が高く、反応性がないためである。この場合、シリコンパッドである第１放熱シート部１２６，１３６は、一般的に低分子シロキサンを含有する。しかし、前記低分子シロキサンの含量が非常に多い場合には、シリコンパッドから低分子シロキサンがオイル状にその表面に放出され（オイルブリーディング現象）、その含量がオイルブリーディング現象を起こすほどに多くないが、基準値より多ければ、シリコンパッドから低分子シロキサンが直接蒸発する。また、前記のようにシリコンパッドの表面に放出されるか、またはシリコンパッドから直接蒸発された低分子シロキサンは、プラズマディスプレイモジュールの各部分にシリカ形態に付着されるが、そのうち、特に回路素子に付着された低分子シロキサンは、その絶縁特性により回路素子の誤作動を引き起こすという問題点がある。
【００２９】
したがって、前記第１放熱シート部１２６，１３６は、低分子の含量が基準値である５，０００ｗｔ  ｐｐｍ以下であることが望ましい。これにより、前述した発熱部１２３，１３３で多量の熱が発生する場合、この熱により第１放熱シート部１２６，１３６内に含まれている低分子シロキサンの気化を防止できる。また、たとえ低分子シロキサンが気化されて、駆動回路基板１２０上に装着されている各種の回路素子１２１にシリカ形態に付着されて電気絶縁層（図示せず）を形成しても、前記電気絶縁層がそれらの回路素子１２１の誤作動を引き起こすほどの厚さを有することを防止できる。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、前記問題点を基本的に防止するために、前記第１放熱シート部１２６，１３６が低分子シロキサンを含んでいない素材で形成されることもある。
【００３０】
また、第１放熱シート部１２６，１３６は、熱伝導度が少なくても０．１Ｗ／ｍＫであることが望ましい。すなわち、第１放熱シート部１２６，１３６の熱伝導度がそれより低ければ、効果的な放熱が行われず、発熱部自体に熱が蓄積されることによって、ＴＣＰ  ＩＣ  １３３及び発熱回路素子１２３の劣化を引き起こす。
【００３１】
一方、図３に示すように、第１放熱シート部１２６，１３６は、それぞれ熱伝導層１２６ａ，１３６ａ及び前記熱伝導層１２６ａ，１３６ａを取り囲む電気絶縁層１２６ｂ，１３６ｂを備えることが望ましい。一般的に、前記駆動回路基板１２０の一面に各種の回路素子１２１を配置し、その他面にそれらの回路素子１２１から反対側に突出して出た導電線（図示せず）をハンダ付けする。前記電気絶縁層１２６ｂ，１３６ｂは、前記第１放熱シート部１２６，１３６が前記ハンダ付け（図示せず）と接触することによって、電気的ショートを防止できる。前記電気絶縁層１２６ｂ，１３６ｂは、電気絶縁性が少なくとも１．０×ｅ１０ｏｈｍ・ｃｍであることが望ましく、少なくとも１．０×ｅ１５ｏｈｍ・ｃｍであることがさらに望ましい。
【００３２】
しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、前記第１放熱シート部１２６，１３６は、電気絶縁層１２６ｂ，１３６ｂなしに熱伝導層１２６ａ，１３６ａのみを備えることもできる。
【００３３】
前記熱伝導層１２６ａ，１３６ａは、前記接着剤層１２６ｃ，１３６ｃを備えることが望ましい。前記接着剤層１２６ｃ，１３６ｃは、前記第１放熱シート部１２６，１３６と前記発熱部１２３，１３３との間の接触力を増加させることによって、前記第１、第２放熱シート１２５，１３５が滑って適切な位置を外れることによって、その配置作業の遅延を防止できる。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、それらの第１放熱シート部１２６，１３６は、接着剤層１２６ｃ，１３６ｃを含まなくてもよい。
【００３４】
第１放熱シート部１２６，１３６は、後述する第２放熱シート部１２７，１３７より柔軟性の高いことが望ましい。これにより、駆動回路基板１２０またはカバープレート１６０の表面が滑らかでなくて粗く形成されている場合、第１放熱シート部１２６，１３６をそれらの表面と完全に密着させ、これを通じて放熱効果を向上させる。このとき、第１放熱シート部１２６，１３６は、駆動回路基板１２０またはカバープレート１６０と第１放熱シート部１２６，１３６とを完全に密着させる役割を行える範囲内で可能な限り薄く形成されることが望ましい。それは、前記第１放熱シート部１２６，１３６の熱伝導度が後述する第２放熱シート部１２７，１３７に比べて低い場合、前記放熱シート１２５，１３５の全体的な熱伝達率を低下させるためである。
【００３５】
前記第２放熱シート部１２７，１３７は、熱伝導度が少なくても０．５Ｗ／ｍＫであることが望ましい。これにより、柔軟性の要求のため、是非もなく熱伝導度が低くなった第１放熱シート部１２６，１３６に伝達された熱を、第２放熱シート部１２７，１３７を通じて迅速に放出させうる。すなわち、第２放熱シート部１２７，１３７の熱伝導度を高めることによって、第１放熱シート部１２６，１３６の相対的な低い熱伝導度による熱伝達率の低下を補償できる。
【００３６】
また、前記第２放熱シート部１２７，１３７は、それぞれ熱伝導層１２７ａ，１３７ａ及びクッション層１２７ｂ，１３７ｂを備え、クッション層１２７ｂ，１３７ｂは、シャーシ１３０側またはＴＣＰ  ＩＣ  １３３側に配置されたことが望ましい。これにより、シャーシ１３０またはＴＣＰ  ＩＣ  １３３の表面が滑らかでなくて粗く形成されている場合、第２放熱シート部１２７，１３７をそれらの表面と完全に密着させ、これを通じて放熱効果を向上させうる。
【００３７】
ここで、クッション層１２７ｂ，１３７ｂは、シャーシ１３０と第２放熱シート部１２７，１３７とを完全に密着させる役割を行える範囲内で可能な限り薄く形成されることが望ましい。それは、前記クッション層１２７ｂ，１３７ｂは、通常、熱伝導度が熱伝導層１２７ａ，１３７ａに比べて低く、第２放熱シート部１２７，１３７の全体的な熱伝達率を低下させるためである。
【００３８】
以下、本発明の第１実施形態による放熱シート１２５，１３５，１４５を備えたプラズマディスプレイモジュール１００が作動する過程を説明する。
【００３９】
まず、プラズマディスプレイモジュール１００を作動させれば、駆動回路基板１２０上の各種の回路素子１２１が作動して、ＰＤＰ  １１０に電圧が印加される。このとき、ＰＤＰ  １１０、前記発熱回路素子１２３及び前記ＴＣＰ  ＩＣ  １３３を備える発熱部では、熱が発生する。
【００４０】
まず、ＰＤＰ  １１０から発生した熱は、前記ＰＤＰ  １１０と接している放熱シート１４５を経由して相対的に温度が低いシャーシ１３０に伝達される。このようにシャーシ１３０に伝達された熱は、隣接した空気中に対流作用により伝達されて消散される。
【００４１】
次いで、前記発熱回路素子１２３から発生した熱は、一部は直接隣接した空気中に対流作用により消散され、残りは駆動回路基板１２０を経由して、前記駆動回路基板１２０と接している第１放熱シート１２５に伝達される。このように第１放熱シート１２５に伝達された熱の一部は、隣接した空気中に対流作用により消散され、残りは相対的に低い温度のシャーシ１３０に伝達されて隣接した空気中に消散される。
【００４２】
前記ＴＣＰ  ＩＣ  １３３から発生した熱は、一部は直接空気中に消散されるか、または前記ＴＣＰ  ＩＣ  １３３と接している第２放熱シート１３５を経由してカバープレート１６０に伝達された後、隣接した空気中に消散される。また、この熱の残りは、熱伝導作用により直接または熱伝導グリース１３４を経由して補強部材１５０に、次いで、シャーシ１３０に迅速に伝達されて隣接した空気中に消散される。
【００４３】
特に、前記第１放熱シート部１２６，１３６は、低分子シロキサンの含量が基準値（５，０００ｗｔ  ｐｐｍ）より少ないため、気化され難い。たとえ微量の低分子シロキサンが気化されても、前記ＴＣＰ  ＩＣ  １３３及び発熱回路素子１２３の誤作動を誘発しうる厚さの電気絶縁層（図示せず）を形成できないため、前記のような問題点を発生させない。
【００４４】
図５には、本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの変形例が示されている。第１実施形態と異なる点を中心に説明する。第１実施形態と同じ参照符号は同じ部材を表す。
【００４５】
プラズマディスプレイモジュール１００’は、前記発熱回路素子１２３及びＴＣＰＩＣ  １３３の放熱のために、前記駆動回路基板１２０と前記シャーシ１３０との間に密着されて介在される第１放熱シート１２５’、及び前記カバープレート１６０と前記ＴＣＰ  ＩＣ  １３３との間に密着されて介在される第２放熱シート１３５’を備える。前記第１、第２放熱シート１２５’，１３５’は、それぞれ第１実施形態の第１放熱シート部１２６，１３６と同じ構造及び機能を有する。したがって、前記第１、第２放熱シート１２５’，１３５’の構造が単純になり、厚さが薄くなるため、コストが低減し、かつ熱伝達率が向上するという長所を有する。
【００４６】
図６は、本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイモジュール２００の断面図である。
【００４７】
前記プラズマディスプレイモジュール２００は、画像を具現する第１パネル２１１及び第２パネル２１２を備えるＰＤＰ  ２１０、前記ＰＤＰの後方に支持されているシャーシ２３０、及び前記シャーシ２３０の後方に配置され、前記ＰＤＰ  ２１０を駆動する駆動回路基板２２０を備える。前記ＰＤＰ  ２１０と前記シャーシ２３０との間には、放熱シート２４５が介在されており、前記ＰＤＰ  ２１０と前記シャーシ２３０とは、両面テープ２４０で結合されている。前記駆動回路基板２２０には、各種の回路素子２２１が装着されて画像の具現のための電圧信号を印加し、電源を供給する。前記回路素子２２１は、発熱量が相対的に多い発熱回路素子２２３と、そうでない一般的な回路素子２２２とに区分される。
【００４８】
第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、前記駆動回路基板２２０に実装されて熱を発生させる発熱回路素子２２３が、前記シャーシ２３０に対向する駆動回路基板２２０の部分に実装されているというものである。また、前記発熱回路素子２２３の放熱のための第１放熱シート２２５が、前記発熱回路素子２２３とシャーシ２３０との間に直接配置されるというものである。これにより、前記発熱回路素子２２３から発生した熱が駆動回路基板２２０を経由せずに直接第１放熱シート２２５を通じてシャーシ２３０に伝達されるので、放熱効果が画期的に改善される。
【００４９】
図６に示すように、前記シャーシ２３０の下側に配置されたアドレス駆動部２２０ａと前記ＰＤＰとを電気的に接続するＴＣＰ  ２３２が配置されている。前記ＴＣＰ２３２は、前記シャーシ２３０上に配置されている補強部材２５０により支持され、前記ＴＣＰ  ２３２には、ＴＣＰ  ＩＣ  ２３３が実装されている。前記ＴＣＰ  ＩＣ  ２３３は、カバープレート２６０により覆われ、前記ＴＣＰ  ＩＣ  ２３３と前記補強部材２５０との間には、グリース２３４が介在され、前記ＴＣＰ  ＩＣ  ２３３と前記カバープレート２６０との間には、第２放熱シート２３５が介在されている。前記第２放熱シート２３５は、前記ＴＣＰ  ＩＣ  ２３３から発生する熱を前記カバープレート２６０に伝達するか、または直接放熱する機能を果たす。
【００５０】
前記第１、第２放熱シート２２５，２３５は、それぞれ第１放熱シート部２２６，２３６及び第２放熱シート部２２７，２３７を備え、前記第１放熱シート部２２６，２３６及び第２放熱シート部２２７，２３７の構造、機能及び材料的特性は、前述した第１実施形態の第１放熱シート部１２６，１３６及び第２放熱シート部１２７，１３７と類似しているので、ここでは省略する。
【００５１】
図７には、本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの変形例が示されている。第２実施形態と異なる点を中心に説明する。第２実施形態と同じ参照符号は同じ部材を表す。
【００５２】
プラズマディスプレイモジュール２００’は、前記発熱回路素子２２３及びＴＣＰ  ＩＣ  ２３３の放熱のために、前記駆動回路基板２２０と前記シャーシ２３０との間に密着されて介在される第１放熱シート２２５’、及び前記カバープレート２６０と前記ＴＣＰ  ＩＣ  ２３３との間に密着されて介在される第２放熱シート２３５’を備える。前記第１、第２放熱シート２２５’，２３５’は、それぞれ第１実施形態の第１放熱シート部１２６，１３６と同じ構造及び機能を有する。したがって、前記第１、第２放熱シート２２５’，２３５’の構造が単純になり、厚さが薄くなるため、コストが低減し、熱伝達率が向上するという長所を有する。
【００５３】
本発明は、図面に示した一実施形態を参考にして説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、プラズマディスプレイモジュール関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図２に示した第１放熱シート部の断面図である。
【図４】図２に示した第２放熱シート部の断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの変形例を示す図面である。
【図６】本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態によるプラズマディスプレイモジュールの変形例を示す図面である。
【符号の説明】
【００５６】
１００        プラズマディスプレイモジュール、
１１０        ＰＤＰ、
１１１        第１パネル、
１１２        第２パネル、
１２０        駆動回路基板、
１２０ａ        アドレス電極駆動部、
１２１        回路素子、
１２２        一般的な回路素子、
１２３        発熱回路素子、
１２５        第１放熱シート、
１２６，１３６        第１放熱シート部、
１２７，１３７        第２放熱シート部、
１３０        シャーシ、
１３２        ＴＣＰ、
１３３        ＴＣＰ  ＩＣ、
１３４        熱伝導グリース、
１３５        第２放熱シート、
１４０        接着部材、
１４５        放熱シート、
１５０        補強部材、
１６０      カバープレート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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