(57)【要約】【課題】発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する際に、反射効率を向上させることが可能な発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】発光素子を実装するための実装領域を有する基板と、前記実装領域を囲むように前記基板上に設けられる反射部と、を備える発光素子収納用パッケージであって、前記反射部は、前記基板の表面に近い側に配置される第一の反射面と、前記第一の反射面より前記基板の表面から遠い側に配置される第二の反射面とを有し、前記第一の反射面と前記第二の反射面とが任意の波長においてお互いに反射率の異なる材料であることを特徴とする。【選択図】図２
2007251043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装するための実装領域を有する基板と、前記実装領域を囲むように前記基板上に設けられる反射部と、を備える発光素子収納用パッケージであって、
前記反射部は、前記基板の表面に近い側に配置される第一の反射面と、前記第一の反射面より前記基板の表面から遠い側に配置される第二の反射面とを有し、
前記第一の反射面と前記第二の反射面とが任意の波長においてお互いに反射率の異なる材料であることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲のうちの所定の波長域において、前記第一の反射面の光の反射率が、前記第二の反射面の前記光の反射率よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記第一の反射面がアルミニウムからなり、前記第二の反射面が銀からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子収納用パッケージに実装されるＬＥＤの発光体（ＬＥＤチップ）は、小さくて発光光量が少なく、点光源に近い光学特性を有している。したがって、このような特性のＬＥＤチップ等の発光素子を搭載する発光素子収納用パッケージは、発光素子が発光する光を外部に効率よく放出するものが求められている。
発光素子が発光する光を外部に効率よく放出することができる発光素子収納用パッケージとして、発光素子を側面側から囲むように反射部を形成し、この反射部の反射面を銀メッキ層で構成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３１９９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した銀等の同一材料であっても、一般に光の波長が異なれば反射率が異なることが知られている。蛍光体を含む透明樹脂で発光素子を覆い、発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する場合に、従来の発光素子収納用パッケージは、波長変換前後の異なる波長の光を同一材料の反射面で反射しているため、さらに反射効率を高める余地が残されている。
【０００４】
そこで、本発明は、発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する際に、反射効率を向上させることが可能な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、発光素子を実装するための実装領域を有する基板と、前記実装領域を囲むように前記基板上に設けられる反射部と、を備える発光素子収納用パッケージであって、前記反射部は、前記基板の表面に近い側に配置される第一の反射面と、前記第一の反射面より前記基板の表面から遠い側に配置される第二の反射面とを有し、前記第一の反射面と前記第二の反射面とが任意の波長においてお互いに反射率の異なる材料であることを特徴とする。
【０００６】
これによれば、例えば、発光素子から発せられて蛍光体によって波長変換されていない光と、蛍光体によって波長変換された光の両方が第一の反射面で反射され、蛍光体によってほぼ全てが波長変換された光が第二の反射面で反射されるように構成することができる。そのため、第一の反射面に、波長変換されていない光と波長変換された光の双方の波長における反射率が高い材料を用い、第二の反射面に波長変換された光の波長における反射率が高い材料を用いれば、発光素子収納用パッケージの反射効率を向上させることができる。
【０００７】
また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲のうちの所定の波長域において、前記第一の反射面の光の反射率が、前記第二の反射面の前記光の反射率よりも大きいことも特徴とする。
【０００８】
これによれば、第一の反射面の構成材料は、第二の反射面の構成材料よりも、２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲のうちの所定の波長域における紫外線の反射率が高い。発光素子から発せられる光がこの所定の波長域内の紫外線を含む場合には、第二の反射面よりも、この所定の波長域における紫外線の反射率が高い第一の反射面によって、発光素子が発した所定の波長域内の紫外線を反射できる。そのため、反射面が第二の反射面の材料のみで構成されている場合に比べて、発光素子収納用パッケージの反射効率を向上させることが可能である。
【０００９】
また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記第一の反射面がアルミニウムからなり、前記第二の反射面が銀からなることも特徴とする。
【００１０】
これによれば、例えば、２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲内の紫外線を含む光を発する発光素子と、この波長範囲の紫外線を可視光に波長変換する蛍光体とを用いて、発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する際に、発光素子から発せられ蛍光体によって波長変換されていない紫外線と、蛍光体によって波長変換された可視光の両方がアルミニウムからなる第一の反射面で反射され、蛍光体によって波長変換された可視光が銀からなる第二の反射面で反射されるように構成することができる。第一の反射面に、紫外線と可視光の両方の反射率が高いアルミニウムを用い、第二の反射面に、アルミニウムからなる第一の反射面よりもさらに同一波長の可視光の反射率が高い銀を用いているため、発光素子収納用パッケージの反射効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する際に、反射効率を向上させることが可能な発光素子収納用パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ１を表す上面図である。また、図２は、発光素子収納用パッケージ１を図１のＡ−Ａに沿って切断した状態を表す断面図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ１は、基板２と、第一の反射面９及び第二の反射面１３を有する反射部３と、発光素子１４の実装領域４と、パッド５と、ビア６と、外部電極７とで構成されている。図１及び図２では、発光素子１４が、発光素子収納用パッケージ１に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ１５を介してパッド５と電気的に接続され、さらに、パッド５は、ビア６を介して外部電極７と電気的に接続されている。また、発光素子１４の光を波長変換することのできる蛍光体を含む透光性部材１６が、貫通穴１７内の、基板２の表面と第一の反射面９とで形成される空間を充填し、第二の反射面１３上を覆わないように、上に凸の形状で充填されている。なお、蛍光体を含む透光性部材１６が透明な材料で構成されているため、図１では、基板２上に配置された発光素子１４等を実線で表示している。
【００１５】
基板２は、その表面に発光素子１４の実装領域４を有する平面視が四角形で所要の厚みを有する直方体を呈し、アルミナを主成分とするグリーンシートを焼成した板状のものである。
基板２の構成材料としては、上述したアルミナ以外に例えば、ガラス−アルミナ系のガラス−セラミックや窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよいし、エポキシ樹脂等の各種樹脂を適用してもよい。
また、基板２の形状は、例えば、平面視で円形、楕円形、三角形、多角形の平板であってもよい。
【００１６】
反射部３は、実装領域４の周囲を囲むように基板２上に形成され、その中央部に発光素子１４を収容するための貫通穴１７を有し、発光素子１４の発光光束を反射する。反射部３は、第一の反射面９を備えた第一の反射部８と、第一の反射部８上に形成され、第二の反射面１３を備えた第二の反射部１０とで構成されている。第一の反射面９は、第二の反射面１３よりも基板の表面に近い側に配置されており(言い換えれば、第二の反射面１３は、第一の反射面９よりも基板２の表面から遠い側に配置されており）、第一の反射面９と第二の反射面１３の境界面は、基板２の表面と略平行に配置されている。
【００１７】
本実施形態では、反射部３は、平面視で略円形の貫通穴１７を備え、外形が略正方形の枠体である。反射部３は、貫通穴１７（開口）の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴１７の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
【００１８】
図２に示すように、本実施の形態では、反射部３の内周面（第一の反射面９及び第二の反射面１３）が基板２表面に対して傾斜して形成され、貫通穴１７の直径が上方に向かって大きくなるようになっている。なお、反射部３の内周面は、基板２表面に対して垂直に形成されてもよく、貫通穴１７の直径が上方に向かって小さくなるように傾斜して形成されてもよい。
【００１９】
第一の反射部８は、シリコーン系やエポキシ系等の樹脂接着剤や、Ａｇ系ロウ等の金属ロウ材や、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の半田により、基板２上に積層一体化されている。
第一の反射部８は、アルミニウムで構成され、第一の反射部８の内周面が第一の反射面９となっている。第一の反射面９には、研磨加工が施されていてもよい。
なお、第一の反射部８は、第一の反射面９がアルミニウムで構成されていればよい。例えば、アルミナ等のセラミックス材料若しくはエポキシ樹脂でベース部を構成し、ベース部の表面にアルミニウムを蒸着して形成したアルミニウム蒸着層の表面を第一の反射面９としてもよい。
【００２０】
第二の反射部１０は、シリコーン系やエポキシ系等の樹脂接着剤や、Ａｇ系ロウ等の金属ロウ材や、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の半田により、第一の反射部８上に積層一体化されている。
第二の反射部１０は、アルミナで構成される枠体ベース部１１と、枠体ベース部１１の貫通穴の内壁面上に形成された金属層１２とで構成されている。金属層１２は、枠体ベース部１１に形成されたＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層と、このメタライズ層上にＮｉ層、Ａｇ層の順に配置された金属メッキ層とで構成されている。すなわち、金属メッキ層の表面に配置されたＡｇ層の最表面（すなわち第二の反射部１０の内表面）が第二の反射面１３となる。
【００２１】
なお、枠体ベース部１１は、上述したアルミナ以外に、例えば、窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよい。メタライズ層は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属で形成することもできる。
また、第二の反射部１０全体が、銀で構成されていてもよい。この場合は、第二の反射部１０の内周面が第二の反射面１３となっている。
【００２２】
実装領域４は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成され、基板２上にメタライズ層として形成されている。実装領域４は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で構成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。
本実施例では、実装領域４上に１つの発光素子１４が実装されているが、１つの実装領域上に複数の発光素子を実装してもよい。また、本実施例では、メタライズ層で構成された実装領域４に発光素子１４が実装されているが、基板２上に直に発光素子１４を実装してもよい。
【００２３】
パッド５は、ビア６を介して外部電極７と電気的に接続されている。パッド５は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成され、基板２上にメタライズ層として形成されている。パッド５は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で形成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。
【００２４】
ビア６は、パッド５と外部電極７を電気的に接続するものであり、基板２の表面と裏面との間を貫通するように形成されている。ビア６は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末を含む導電性ペーストが基板２の表面と裏面との間を貫く貫通孔内に充填されている。
外部電極７は、発光素子１４の駆動電流が供給される電極で、基板２の裏面に形成されている。外部電極７は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に配置された金属メッキ層が形成されている。
なお、ビア６、外部電極７は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層もしくは導電性ペーストで形成してもよい。
【００２５】
なお、発光素子１４は、蛍光体を励起させる光を発することができるものであれば特に制限されないが、蛍光体により光の３原色への波長変換された光を主に外部に放出する場合には、近紫外線を発するものが好ましい。発光素子１４が発する紫外線の波長範囲は特に制限されないが、発光素子１４の入手の容易さや人体への有害性を考慮すると、２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲が好ましく、２８０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲がさらに好ましく、３１５ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲が最も好ましい。本実施の形態では、発光素子１４として、近紫外線を発光する窒化物半導体を使用した。
【００２６】
蛍光体を含む透光性部材１６の透光性部材には、エポキシ樹脂を使用した。透光性部材は、上述したエポキシ樹脂以外に、例えば、ユリア樹脂等の透光性樹脂を適用してもよく、酸化珪素等の透光性無機部材を適用してもよい。
【００２７】
蛍光体を含む透光性部材１６の蛍光体としては、発光素子１４から発せられた光によって励起され可視光を発光するものであれば特に制限されないが、本実施の形態では、近紫外線を発光する発光素子１４を用いているため、蛍光体として、近紫外線を吸収して光の３原色を発光可能な３種類の蛍光体を混合して使用した。蛍光体（蛍光物質）は、紫外線の照射により励起された蛍光体が可視光を放出するものを適用でき、例えば、赤色が発光可能な蛍光体として、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ2・ＧｅＯ2：Ｍｎ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ等を挙げることができ、緑色が発光可能な蛍光体として、ＺｎＳｉＯ4：Ｍｎ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＬａＰＯ4：Ｔｂ等を挙げることができ、青色が発光可能な蛍光体としてＳｒ2Ｐ2Ｏ7：Ｅｕ、Ｓｒ5（ＰＯ4）3Ｃｌ：Ｅｕ、（ＳｒＣａＢａ）3（ＰＯ4）6Ｃｌ：Ｅｕ等を挙げることができ、白色が発光可能な蛍光体としてＹＶＯ4：Ｄｙ等を挙げることができる。また、これらの蛍光体を適当な割合で混合すれば、任意の発光色を表現することができる。
【００２８】
貫通穴１７に充填される蛍光体を含む透光性部材１６の形状や配置は、特に制限されないが、発光素子１４から種々の方向に発せられた光が、蛍光体を含む透光性部材１６を透過する光路長を近似させることができ、蛍光体によって波長変換される割合を均一にできるため、本実施の形態のように上に凸の形状に発光素子１４を覆うように形成することが好ましい。なお、このような形状は、液状の未硬化の透光性部材を発光素子１４の上方から上に凸の形状に注ぎ、熱硬化させることにより形成することができる。
なお、蛍光体を含む透光性部材１６の表面を、透明樹脂等の透光性部材で被覆して、蛍光体を含む透光性部材１６をより強固に固定してもよい。
【００２９】
本実施形態の発光素子収納用パッケージ１の製造方法を説明する。図３Ａ〜図３Ｆは、発光素子収納用パッケージ１の製造工程を表す断面図である。
【００３０】
まず、基板２となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２ａと、枠体ベース部１１となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート１１ａを用意した（図３Ａ）。このようなセラミックスグリーンシートは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などのセラミックススラリーを、周知のドクターブレード法を用いて得た。
【００３１】
セラミックスグリーンシート２ａにビア６となるべき貫通孔６ａを打ち抜き金型を用いて打ち抜くとともに、セラミックスグリーンシート１１ａに、貫通穴１７ａをテーパをつけて打ち抜き形成した（図３Ｂ）。なお、貫通穴１７ａは、図３Ｂに示すようにテーパをつけて打ち抜くこともできるほか、厚さ方向に垂直に打ち抜くこともできる。
【００３２】
セラミックスグリーンシート２ａの表面、裏面及び貫通孔６ａにメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層４ａ，５ａ，６ｂ，７ａを形成した。また、セラミックスグリーンシート１１ａの貫通穴１７ａの内周面にもメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層１２ａを形成した（図３Ｃ）。グリーンシート表面への印刷には公知のスクリーン印刷方法を、貫通孔６ａの充填印刷には印刷面の反対側から吸引しながら印刷する方法を採用した。メタライズペーストには、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末と溶剤とを混合したものを用いた。
【００３３】
第一の反射部８となるべきアルミニウム板８ａを用意した（図３Ｄ）。
【００３４】
アルミニウム板８ａに、貫通穴１７ｂをテーパをつけて打ち抜き形成した（図３Ｅ）。なお、貫通穴１７ｂは、図３Ｅに示すようにテーパをつけて打ち抜くこともできるほか、厚さ方向に垂直に打ち抜くこともできる。
【００３５】
図３Ｃに示した未焼成メタライズ層４ａ，５ａ，６ｂ，７ａが形成されたセラミックスグリーンシート２ａを焼成すると、メタライズ層で構成された実装領域４、パッド５、ビア６、外部電極７が形成された、焼結体の基板２が得られた。
さらに、その後、実装領域４、パッド５、外部電極７のメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および金メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施し、実装領域４、パッド５、外部電極７を形成した。
【００３６】
図３Ｃに示した未焼成メタライズ層１２ａが形成されたセラミックスグリーンシート１１ａを焼成すると、金属層１２の一部を構成するメタライズ層が形成された焼結体の枠体ベース部１１が得られた。
さらに、その後、金属層１２の一部を構成するメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および銀メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施して、金属層１２を形成し、第二の反射面１３を備える第二の反射部１０を形成した。
【００３７】
ビア６、実装領域４、パッド５、外部電極７が形成された焼結体の基板２の上に、図３Ｅに示した第一の反射部８をエポキシ系の樹脂接着剤により接着した。第一の反射部８の上に、第二の反射面１３を備えた第二の反射部１０をエポキシ系の樹脂接着剤により接着した（図３Ｆ）。これにより、第一の反射部８の貫通穴１７ｂと第二の反射部１０の貫通穴１７ａとが連通され、反射部３の貫通穴１７が形成された。このようにして、発光素子収納用パッケージ１が得られた。
【００３８】
なお、取り扱いを容易とし、多数の発光素子収納用パッケージ１を同時に効率よく製造するために、複数の発光素子収納用パッケージ１が縦横に配列された多数個取り用の基板を用いて作製することができる。多数個取り用の基板を用いて作製した場合には、例えば、上記のエポキシ系の樹脂接着剤による積層後に、多数個取り用の基板に分割溝を形成しておき、これに沿って分割したり、スライシング法等により分割線に沿って切断することにより、個々の発光素子収納用パッケージ１が得られる。
【００３９】
以上のように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ１は、反射部３の反射面が、基板２の表面に近い側に配置されアルミニウムからなる第一の反射面９と、第一の反射面９より基板２の表面から遠い側に配置され銀からなる第二の反射面１３とで構成されている。発光素子１４から発せられて蛍光体によって波長変換されていない紫外線と、蛍光体によって波長変換された可視光の両方が第一の反射面９で反射され、蛍光体によってほぼ全てが可視光に波長変換された光が第二の反射面１３で反射されるように構成することができた。
【００４０】
図４は、光の各波長におけるアルミニウムと銀の光の反射率をそれぞれ示す図である。アルミニウムは紫外領域及び可視領域（２２０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）において、８５％以上の高い反射率を示している。一方、銀は、可視領域（３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下）の全ての波長でアルミニウムと同等以上の９０％以上の高い反射率を示しているのに対して、２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の紫外領域の全ての波長において、アルミニウムよりも低い反射率を示している。第一の反射面９に、波長変換されていない紫外線と波長変換された可視光の双方の反射率が高いアルミニウムを用い、第二の反射面１３に波長変換された可視光の反射率が高い銀を用いたので、発光素子収納用パッケージ１の反射効率を向上させることができた。
【００４１】
また、第一の反射面９の構成材料（アルミニウム）は、第二の反射面１３の構成材料（銀）よりも、２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲内の全ての波長において紫外線の反射率が高い。発光素子１４から発せられる光が２２０ｎｍ以上３８０ｎｍ未満の波長範囲内の紫外線を含む場合に、第二の反射面１３よりもこの波長範囲の紫外線の反射率が高い第一の反射面９によって、発光素子１４から発せられたこの波長範囲内の紫外線を反射できた。そのため、反射面が第二の反射面１３の材料（銀）のみで構成されている場合に比べて、発光素子収納用パッケージ１の反射効率を向上させることが可能であった。
【００４２】
図５は、本発明の第一の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの変形例を表す縦断面図である。図２に示した発光素子収納用パッケージ１とは、第一の反射部１８がアルミニウム製のリングで構成され、第一の反射部１８と、基板２や第二の反射部１０との接合面積が小さい点で、相違している。なお、第一の反射部１８の内周面が第一の反射面１９となっている。この変形例では、アルミニウムで構成される第一の反射部１８と、アルミナで構成される基板２や第二の反射部１０との接合面積が小さくされている。そのため、前述した発光素子収納用パッケージ１と同様な効果が得られただけでなく、ロウ付けや半田付け等により第一の反射部１８と基板２や第一の反射部１０を接合した場合であっても、熱膨張係数の違いによる接合時の残留応力が緩和され、クラック発生等を低減できるので、発光素子収納用パッケージの耐久性を向上させることができた。
【００４３】
（第２の実施形態）
図６は、本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ２０の主要な部分を表す縦断面図である。図２に共通する部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００４４】
図６に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０は、基板２と、第一の反射面２５及び第二の反射面２７を有する反射部２１と、発光素子１４の実装領域４と、パッド５と、ビア６と、外部電極７とで構成されている。図６では、発光素子１４が、発光素子収納用パッケージ２０に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ１５を介してパッド５と電気的に接続され、さらに、パッド５は、ビア６を介して外部電極７と電気的に接続されている。また、発光素子１４の光を波長変換することのできる蛍光体を含む透光性部材１６が、貫通穴３０内の、基板２の表面と第一の反射面２５とで形成される空間を充填し、第二の反射面２７上を覆わないように、上に凸の形状で充填されている。
【００４５】
本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０は、第１の実施形態での発光素子収納用パッケージ１と同様にアルミニウムからなる第一の反射面と銀からなる第二の反射面とを備えており、第一の反射面と第二の反射面とを有する反射部の他の構成例を示すものである。
【００４６】
反射部２１は、実装領域４の周囲を囲むように基板２上に形成され、その中央部に発光素子１４を収容するための貫通穴３０を有し、発光素子１４の発光光束を反射する。
【００４７】
本実施形態では、反射部２１は、平面視で略円形の貫通穴３０を備え、外形が略正方形の枠体である。反射部２１は、貫通穴３０（開口）の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴３０の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
【００４８】
図６に示すように、本実施の形態では、反射部２１の内周面（第一の反射面２５及び第二の反射面２７）が基板２表面に対して傾斜して形成され、貫通穴３０の直径が上方に向かって大きくなるようになっている。なお、反射部２１の内周面は、基板２表面に対して垂直に形成されてもよく、貫通穴３０の直径が上方に向かって小さくなるように傾斜して形成されてもよい。
【００４９】
反射部２１は、枠体ベース部２２とメタライズ層２３とアルミニウムリング２４と金属メッキ層２６とで構成されている。
【００５０】
枠体ベース部２２は、平面視で略円形の貫通穴３０を備え、外形が略正方形の枠体である。枠体ベース部２２は、基板２と実質的に同一組成のセラミックスからなり、基板２上に積層されて焼結一体化されている。
【００５１】
メタライズ層２３は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成され、枠体ベース部２２の貫通穴３０の内壁面上に形成されている。メタライズ層２３としては、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属で構成することもできる。
【００５２】
アルミニウムリング２４は、平面視で略円形のリングである。アルミニウムリング２４の内周面が第一の反射面２５となる。アルミニウムリング２４は、その外周の径が基板２表面に近い領域の枠体ベース部２２の貫通穴３０の径と略同じ大きさであり、メタライズ層２３と殆ど隙間がないように基板２上に配置されている。
【００５３】
金属メッキ層２６は、アルミニウムリング２４の外周面と接触していない領域であって、アルミニウムリング２４の外周面と接触する領域よりも基板２表面から遠い領域のメタライズ層２３上にＮｉ層、Ａｇ層の順に形成されている。金属メッキ層２６の表面に配置されているＡｇ層の最表面が、第二の反射面２７となる。
第一の反射面２５は、第二の反射面２７よりも基板の表面に近い側に配置されており(言い換えれば、第二の反射面２７は、第一の反射面２５よりも基板２の表面から遠い側に配置されており）、第一の反射面２５と第二の反射面２７の境界面は、基板２の表面と略平行に配置されている。
【００５４】
本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０の製造方法を説明する。図７Ａ〜図７Ｅは、発光素子収納用パッケージ２０の製造工程を表す断面図である。
【００５５】
まず、基板２となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２ａと、枠体ベース部２２となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２２ａを用意した（図７Ａ）。このようなセラミックスグリーンシートは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などのセラミックススラリーを、周知のドクターブレード法を用いて得た。
【００５６】
セラミックスグリーンシート２ａにビア６となるべき貫通孔６ａを打ち抜き金型を用いて打ち抜くとともに、セラミックスグリーンシート２２ａに、貫通穴３０をテーパをつけて打ち抜き形成した（図７Ｂ）。なお、貫通穴３０は、図７Ｂに示すようにテーパをつけて打ち抜くこともできるほか、厚さ方向に垂直に打ち抜くこともできる。
【００５７】
セラミックスグリーンシート２ａの表面、裏面及び貫通孔６ａにメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層４ａ，５ａ，６ｂ，７ａを形成した。また、セラミックスグリーンシート２２ａの貫通穴３０の内周面にもメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層２３ａを形成した（図７Ｃ）。グリーンシート表面への印刷には公知のスクリーン印刷方法を、貫通孔６ａの充填印刷には印刷面の反対側から吸引しながら印刷する方法を採用した。メタライズペーストには、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末と溶剤とを混合したものを用いた。
【００５８】
未焼成メタライズ層４ａ，５ａ，６ｂ，７ａが形成されたセラミックスグリーンシート２ａと、未焼成メタライズ層２３ａが形成されたセラミックスグリーンシート２２ａとを積層し焼成すると、メタライズ層２３、メタライズ層で構成された実装領域４、パッド５、ビア６、外部電極７が形成された、焼結一体化された基板２と枠体ベース部２２が得られた（図７Ｄ）。
【００５９】
基板２上及び所定の領域のメタライズ層２３の表面上に、アルミニウムリング２４をエポキシ系の樹脂接着剤により接着した。
さらに、その後、実装領域４、パッド５、外部電極７のメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および金メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施して、実装領域４、パッド５、外部電極７を形成した。また、アルミニウムリング２４の外周面と接触していない領域であって、アルミニウムリング２４の外周面と接触する領域よりも基板２表面から遠い領域のメタライズ層２３上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および銀メッキ層をこの順に形成する金属メッキ層２６を形成した（図７Ｅ）。このようにして、発光素子収納用パッケージ２０が得られた。
【００６０】
なお、前述したように、多数個取り用の基板を用いて作製し、分割して、個々の発光素子収納用パッケージ２０を得てもよい。
【００６１】
以上のように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０においても、アルミニウムで構成された第一の反射面２５と銀で構成された第二の反射面２７を備えているため、第１の実施形態での発光素子収納用パッケージ１と同様の効果を得ることができた。
【００６２】
（その他の実施形態）
本発明はこれらの実施の形態に何ら限定されるものではない。本発明の実施形態は、上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
例えば、発光素子収納用パッケージ１、２０に実装される発光素子１４としては、図１等に例示した発光ダイオード（ＬＥＤ）だけでなく、レーザーダイオード（ＬＤ）等の他の発光素子を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを表す上面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを図１のＡ−Ａに沿って切断した状態を表す断面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｄ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｅ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｆ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図４】光の各波長におけるアルミニウムと銀の光の反射率をそれぞれ示す図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの変形例を表す縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの主要な部分を表す縦断面図である。
【図７Ａ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図７Ｂ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図７Ｃ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図７Ｄ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図７Ｅ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１，２０…発光素子収納用パッケージ、２…基板、３，２１…反射部、４…実装領域、５…パッド、６…ビア、７…外部電極、８，１８…第一の反射部、９，１９，２５…第一の反射面、１０…第二の反射部、１１，２２…枠体ベース部、１２…金属層、１３，２７…第二の反射面、１４…発光素子、１５…ボンディングワイヤ、１６…蛍光体を含む透光性部材、１７，３０…貫通穴、１８，２４…アルミニウムリング、２３…メタライズ層、２６…金属メッキ層。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2007251043.tif 000006
【図３Ｃ】
2007251043.tif 000007
【図３Ｄ】
2007251043.tif 000008
【図３Ｅ】
2007251043.tif 000009
【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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