(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板に対するシールドケースの位置決めを行なうにあたり、位置決めのための専用の部材及び実装スペースを必要とせず、プリント基板上のグランドパターンとの電気的導通を確保しつつ取り付け位置の規制が実現可能なシールドケース取付構造を提供する。【解決手段】回路構成部品３が実装されたプリント基板１上において、シールドケース４をプリント基板１に被せた際にシールドケース４の内壁に前記回路構成部品３に含まれるグランド端子を有する電子部品のグランド端子が当接するようにシールドケース内壁の同一辺を共有しない角部２点に配置するとともに、シールドケース４の前記当接部をプリント基板１のグランドパターン上に形成された前記電子部品のグランド端子用半田付けランドに半田付けするようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構成部品に含まれるグランド端子を有する電子部品が実装されているプリント基板と、前記電子部品を覆うように前記プリント基板に取り付けられるシールドケースの取り付け構造において、前記電子部品のグランド端子を前記シールドケースの内壁に当接させることにより、前記プリント基板上におけるシールドケースの位置決めを行なうことを特徴とするシールドケース取り付け構造。
【請求項２】
前記電子部品はチップコンデンサであることを特徴とする請求項１記載のシールドケース取り付け構造。
【請求項３】
前記電子部品は、前記シールドケースの同一辺を共有しない角部２点に配置されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース取り付け構造。
【請求項４】
前記電子部品は、前記シールドケース内壁の４辺に配置されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース取り付け構造。
【請求項５】
前記シールドケースの前記電子部品との当接部は、前記プリント基板のグランドパターン上に形成された前記電子部品実装用の半田付けランドに半田付けされていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース取り付け構造。
【請求項６】
前記シールドケースの前記電子部品との当接部は、バネ性を有し、前記電子部品を付勢していることを特徴とする請求項１記載のシールドケース取り付け構造。
【請求項７】
回路構成部品に含まれるグランド端子を有する電子部品が実装されているプリント基板と、前記電子部品を覆うように前記プリント基板に取り付けられるシールドケースの取り付け構造において、前記シールドケースは、少なくとも隣り合う２辺以上のシールドケース側面に前記電子部品の外形をまたぐコの字形状を有することを特徴とするシールドケース取り付け構造。
【請求項８】
前記シールドケースの側面は、前記プリント基板のグランドパターン上に形成された前記電子部品実装用の半田付けランドに半田付けされていることを特徴とする請求項７記載のシールドケース取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばデジタルカメラ等の電子機器に用いられるプリント基板に取り付けられるシールドケースの取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高機能化が進み、その機器に搭載される電子部品も小型で高密度実装に対応していることが要求されている。また、電子機器内の回路信号の高速化により電磁波ノイズの発生が増加傾向にあり、プリント基板へのシールド対策が必須となってきている。
【０００３】
プリント基板へのシールド対策としては、プリント基板に実装された電子部品をシールドケースによって覆うことによって電磁的に外界と遮蔽する手法が一般的となっている。
【０００４】
以下に、従来のプリント基板へのシールドケースの取り付け方法について図５及び図６を用いて説明する。尚、図中（ａ）は分解斜視図を示し、（ｂ）は上方から見た透視図を示す。
【０００５】
図５に示すシールドケースの取り付け構造は、回路を構成する各種のチップ素子５１を実装したプリント基板５０と、底面が開口した中空箱体からなる金属製シールドケース５２（以下シールドケースと呼ぶ）と、プリント基板５０の部品実装面上に配置された二つの金属ボール５３とから構成されている。
【０００６】
二つの金属ボール５３は、矩形のプリント基板５０における対角線上であって、破線で示したケース対応位置の角部内側に配置している。即ち、プリント基板５０にシールドケース５２を被せたとき、同図（ｂ）に示す如く２つの金属ボール５３はシールドケース５２の角部内側に、ちょうど嵌るような位置関係になっている。
【０００７】
プリント基板５０は、配線パターン（図示省略）が付設されており、定められた適所の電極パッドにクリーム半田を塗布した上で各種のチップ素子５１を搭載し、リフロー等の手段により加熱処理して半田付け実装を行うが、このとき、チップ素子５１と共に金属ボール５３の実装も併せて行なわれる。つまり、金属ボール５３を搭載するための電極パッドも、予め配線パターン形成プロセス（例えばフォトエッチング等）により設けられている。
【０００８】
上記電極パットをグランドパターンに接続することにより、シールドケース５２を被せたとき、シールドケース５２の側壁部５２ａの内面に金属ボール５３が当接するような位置関係にすることで、シールドケース５２を被せた後、再び加熱処理することで、金属ボール５３の回りの半田が側壁部５２ａと接合する。
【０００９】
これにより、シールドケース５２は、金属ボール５３を介してプリント基板５０のグランドパターンと導通が図られながら固定されることになり、電磁波遮蔽効果を確保することができる。
【００１０】
次に、図６に示すシールドケースの取り付け方法は、前記金属ボール５３に換えて、０Ωチップ抵抗５４を用いる構成となっている。
【００１１】
０Ωチップ抵抗５４を用いることにより、自動機（マウンター等）によるチップ素子５１の搭載と全く同じように取り扱うことができ、球形という特徴的な形状の金属ボール５３を取り扱うのに不向きな自動機の場合に有効な代用手段とすることができる。なお、０Ωチップ抵抗５４の配置位置は、上述の金属ボール５３と同様の位置に配置されている。
【００１２】
０Ωチップ抵抗５４は、両端に備えた電極端子に半田メッキが施されており、プリント基板５０とシールドケース５２とを半田により固定されており、プリント基板５０にシールドケース５２が冠着された際に、０Ωチップ抵抗５４を介してシールドケース５２をプリント基板５０内のグランドパターンに電気的接続され、電磁波遮蔽効果を確保することができる。
【００１３】
このようにプリント基板５０上に、チップ素子５１と共に０Ωチップ抵抗５４を所定位置に実装しておくことで、側壁部５２ａを有するシールドケース５２を被せる時に０Ωチップ抵抗５４がガイドとして機能するため、シールドケース５２の取付位置が規制され固定ズレの発生を防止している。
【特許文献１】特開2005-235806号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上述した従来のシールドケースの取り付け構造においては、以下に示すような問題があった。
【００１５】
つまり、図５及び図６のいずれの場合においてもシールドケース５２を位置決めするために、位置決め専用の部材（金属ボール５３、０Ωチップ抵抗５４）を必要としている。
【００１６】
そのため、部品点数の増加及び部品を実装するための実装スペースが必要となってくるため、部品コストの増加やプリント基板の大型化を招いてしまうといった問題点があった。
【００１７】
更には、チップ抵抗を位置決め部材とした場合、チップ抵抗自体の部品高さが低いことと、部品実装後は半田によって電極面が覆われてしまい、位置決めのための突き当て面が側面の２辺しか使用できないため位置決め部材としては適さないといった問題点があった。
【００１８】
本発明は上記従来の問題点を解消するためになされたもので、プリント基板に対するシールドケースの位置決めを行なうにあたり、位置決めのための専用の部材及び実装スペースを必要とせず、プリント基板上のグランドパターンとの電気的導通を確保しつつ取り付け位置の規制が実現可能なシールドケース取付構造の提供をすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の一側面としてのシールドケース取り付け構造は、回路構成部品に含まれるグランド端子を有する電子部品が実装されているプリント基板と、前記電子部品を覆うように前記プリント基板に取り付けられるシールドケースの取り付け構造において、前記電子部品のグランド端子を前記シールドケースの内壁に当接させることにより、前記プリント基板上におけるシールドケースの位置決めを行なうことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の他の側面としてのシールドケース取り付け構造は、前記電子部品にチップコンデンサを使用することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、位置決めのための専用の部材及び実装スペースを必要とせず、プリント基板上のグランドパターンとの電気的導通を確保しつつ取り付け位置の規制が実現可能なシールドケース取付構造の提供が可能となり、部品コストの低減及びプリント基板の小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好ましい実施例について、図面を参照にしながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、本発明に係る実施例１を示す図である。
【００２４】
図１の（ａ）は分解斜視図を示し、（ｂ）は上方から見た透視図を示したもので、図中、１はプリント基板で、該プリント基板１には回路を構成するための一部品であるチップコンデンサ２と、その他各種の電子部品３が実装されている。４はシールドケースで、前記チップコンデンサ２及び電子部品３を覆うようにプリント基板１に取り付けられる。
【００２５】
尚、チップコンデンサ２は、グランド極端子２ａ及びプラス極端子２ｂをそれぞれ有しており、プリント基板１の不示図のグランドパターン上に形成された実装用ランド１ａ及びプリント基板１上の不示図の回路パターン上に形成された実装用ランド１ｂに実装され、電気的接続がなされている。
【００２６】
チップコンデンサ２は、破線で示したシールドケース対応位置の角部内側に前記グランド極端子２ａが向かい合うように配置している。即ち、プリント基板１にシールドケース４を被せたとき、同図（ｂ）に示す如く２つのチップコンデンサ２のグランド極端子２ａ面がシールドケース４の角部内側に嵌るような位置関係になっており、上記２つのチップコンデンサ２によってプリント基板１に対するシールドケース４の位置決めが行なわれる。
【００２７】
図１の（ｃ）はプリント基板１にシールドケース４が嵌った状態でのシールドケース４とチップコンデンサ２の位置関係を示した詳細図である。
【００２８】
シールドケース４の側面には、腕部４ａ及び４ｂが形成されており、腕部４ａは前記グランド極端子２ａ面及び実装用ランド１ａに、腕部４ｂはチップコンデンサ側面にそれぞれ当接されている。また、腕部４ｂを有するシールドケース側面には、前記プラス極端子２ｂ及び実装用ランド１ｂに接触しないように略コの字形状の逃げ部４ｃが形成されており、シールドケース４によってチップコンデンサ２がショートするのを防止している。
【００２９】
シールドケース４の腕部４ａは実装用ランド１ａに半田接続されており、これによりプリント基板１のグランドパターンとの導通が図られながらプリント基板１への固定が行なわれることになり、電磁波遮蔽効果を確保することが出来る。
【実施例２】
【００３０】
次に、図２を用いて本発明に係る実施例２を説明する。
【００３１】
尚、上述の実施例１に示したものと同様の機能部位については同一の符号を附してある。
【００３２】
図２の（ａ）は分解斜視図を示し、（ｂ）は上方から見た透視図を示したもので、図中、１はプリント基板で、該プリント基板には回路を構成するための一部品であるチップコンデンサ２と、その他各種の電子部品３が実装されている。５はシールドケースで、前記チップコンデンサ２及び電子部品３を覆うようにプリント基板１に取り付けられる。
【００３３】
尚、チップコンデンサ２は、グランド極端子２ａ及びプラス極端子２ｂをそれぞれ有しており、プリント基板１の不示図のグランドパターン上に形成された実装用ランド１ａ及びプリント基板１上の不示図の回路パターン上に形成された実装用ランド１ｂに実装され、電気的接続がなされている。
【００３４】
チップコンデンサ２は、破線で示したシールドケース対応位置の４辺上の内側にグランド極端子２ａ面がシールドケース５の側面に対向するように配置している。即ち、プリント基板１にシールドケース５を被せたとき、図２（ｂ）に示す如く４つのチップコンデンサ２のグランド極端子２ａ面がシールドケース５の４辺上の内側に嵌るような位置関係になっており、上記４つのチップコンデンサ２によってプリント基板１に対するシールドケース５の位置決めが行なわれる。
【００３５】
（ｃ）はプリント基板１にシールドケース５が嵌った状態でのシールドケース５とチップコンデンサ２の位置関係示した詳細図である。
【００３６】
シールドケース５の側面には、腕部５ａが形成されており、腕部５ａは前記グランド極端子２ａ面及び実装用ランド１ａに当接されている。
【００３７】
シールドケース５の腕部５ａは実装用ランド１ａに半田接続されており、これによりプリント基板１のグランドパターンとの導通が図られながらプリント基板１への固定が行なわれることになり、電磁波遮蔽効果を確保することが出来る。
【００３８】
このようにチップコンデンサ２を配置することにより、実施例１で説明したシールドケースの略コの字形状の逃げ部が必要なくなるため、シールドケース５はより密閉構造とすることが可能となり電磁波遮蔽効果を高めることが可能となる。
【００３９】
尚、チップコンデンサ２の向きを実施例２に対し９０度回転させ、実施例１と同様にシールドケースの側面に略コの字形状の逃げ部を設けることにより、シールドケース２の側面に当接させるように配置しても無論問題はない。
【実施例３】
【００４０】
次に、図３を用いて本発明に係る第３の実施例を説明する。
【００４１】
図３はプリント基板１にシールドケース６が嵌った状態でのシールドケース６とチップコンデンサ２の位置関係を示した詳細図であり、上述の実施例１，２に示したものと同様の機能部位については同一の符号を附してその説明を省略する。
【００４２】
実施例３に示すシールドケースの取り付け構造は、前述の実施例１，２で示したチップコンデンサに当接するシールドケースの腕部形状の発展形である。
【００４３】
シールドケース６は、チップコンデンサ２のグランド極端子２ａとの当接部である腕部６ａが図示の如くバネ性を有した形状となっており、これによりシールドケース６をプリント基板１に取り付けた際チップコンデンサ２を付勢することにより、プリント基板１とシールドケース６とのガタ付きが無くなり正確な位置決めが可能となる。また、前述の実施例１，２と同様に腕部６ａとグランド極端子２ａ及び実装用ランド１ａとが半田接続されており、これによりプリント基板１のグランドパターンとの導通が図られながらプリント基板１への固定が行なわれることになり、電磁波遮蔽効果を確保することが出来る。
【００４４】
前述の実施例１，２では、シールドケース及びチップコンデンサの部品精度及びチップコンデンサの実装精度のバラツキによりプリント基板とシールドケースとにガタ付きが発生する可能性がある。そのため、シールドケースを基板に半田付け（腕部を半田付け）する際にシールドケースの位置ズレや浮き等組立て上の問題が懸念されたが、本実施例の如く腕部にバネ性を持たせることによりこの問題は解消することが可能となる。
【実施例４】
【００４５】
次に、図４を用いて本発明に係る第４の実施例を説明する。
【００４６】
尚、上述の実施例１乃至３に示したものと同様の機能部位については同一の符号を附してある。
【００４７】
図４の（ａ）は分解斜視図を示し、（ｂ）は上方から見た透視図を示し、（ｃ）はプリント基板１にシールドケース５が嵌った状態でのシールドケース５とチップコンデンサ２の位置関係を示した詳細図である。
【００４８】
図中、１はプリント基板で、該プリント基板には回路を構成するための一部品であるチップコンデンサ２と、その他各種の電子部品３が実装されている。７はシールドケースで、前記チップコンデンサ２及び電子部品３を覆うようにプリント基板１に取り付けられる。
【００４９】
尚、チップコンデンサ２は、グランド極端子２ａ及びプラス極端子２ｂをそれぞれ有しており、プリント基板１の不図示のグランドパターン上に形成された実装用ランド１ａ及びプリント基板１上の不図示の回路パターン上に形成された実装用ランド１ｂに実装され、電気的接続がなされている。
【００５０】
シールドケース７の側面にはチップコンデンサ２を跨ぐ略コの時形状の逃げ部７ａを有しており、チップコンデンサ２は、破線で示したシールドケース対応位置の４辺上で且つシールドケース７をプリント基板１に被せたとき同図（ｃ）に示す如く前記逃げ部７ａが跨る位置に配置している。
【００５１】
上記４つのチップコンデンサ２及びシールドケース７の逃げ部７ａによってプリント基板１に対するシールドケース７の位置決めが行なわれる。
【００５２】
また、シールドケース７の逃げ部７ａの周辺部はチップコンデンサ２のグランド極端子２ａ及び実装用ランド１ａとが半田接続されており、これによりプリント基板１のグランドパターンとの導通が図られながらプリント基板１への固定が行なわれることになり、電磁波遮蔽効果を確保することが出来る。
【００５３】
以上このようなシールドケース取り付け構造にすることにより、シールドケースをチップコンデンサのグランド極端子及び実装用ランドに半田付けする際に前記グランド極端子が露出しているため確実な半田付け作業が可能となる。
【００５４】
尚、実施例４ではシールドケースの４辺の側面逃げ部形状に４つのチップコンデンサを嵌めることによりシールドケースの位置決めを行っているが、最低限シールドケースの隣り合う２辺によって位置決めが可能であり、必ずしもこの実施形態に限定されるものではない。
【００５５】
また、シールドケースはプリント基板のグランドパターン上に形成されたチップコンデンサ実装用ランドに直接半田接続しているため、プリント基板とシールドケース間に容量等は生じることは無く、チップコンデンサをシールドケースの位置決め部材として用いることは何ら問題はない。
【００５６】
尚、本発明はシールドケースの位置決め部材としては回路構成部品に含まれるグランド端子を有する電子部品であれば良くて、上述した実施形態に限定されるものではなく、実施形態の構成が持つ機能が達成出来る構成であれば、発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変形や応用が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係るシールドケース取り付け構造の実施例１を示す図である。
【図２】本発明に係るシールドケース取り付け構造の実施例２を示す図である。
【図３】本発明に係るシールドケース取り付け構造の実施例３を示す図である。
【図４】本発明に係るシールドケース取り付け構造の実施例４を示す図である。
【図５】従来のシールドケース取り付け構造を示す図である。
【図６】従来のシールドケース取り付け構造を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  プリント基板
１ａ、１ｂ  チップコンデンサ実装用ランド
２  チップコンデンサ
２ａ、２ｂ  チップコンデンサ電極
３  回路構成部品
４、５、６、７  シールドケース
４ａ、４ｂ、５ａ、６ａ  腕部
４ｃ、７ａ  逃げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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