(57)【要約】      （修正有）【課題】  減圧雰囲気下での基板の貼合せを容易にし、また基板の位置合せを正確かつ確実に行うことができる液晶表示素子の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】  減圧されたチャンバ２２内において、ロール状に巻回された第１および第２シート体１７，２０を貼合せ位置に搬送し、液晶物質供給手段２７ｂによって、シート体の基板間に液晶物質が供給される。検出手段３１によって検出された検出結果に基づいて、第１および第２基盤を相対的に位置合せし、貼合せ手段２８によって基板同士が張り合わされる。貼合された基板は、回収手段３０によって回収される。【選択図】      図２
2007011025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、第１基板が剥離可能に貼着される搬送フィルムとを含む第１シート体をロール状に巻回し、
第２基板を含む第２シート体をロール状に巻回し、
第１および第２シート体をロールから引出して貼合せ位置まで搬送し、第１および第２基板間に液晶物質を供給して貼合せ、
第１基板を搬送フィルムから剥離して、第２基板とともに回収することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【請求項２】
第１および第２基板にはアライメントマークがそれぞれ形成されており、
前記アライメントマークを利用して第１および第２基板を相対的に位置合せして貼合せすることを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項３】
第１シート体を搬送する第１搬送手段および第２シート体を搬送する第２搬送手段のうち、少なくともいずれか一方を変位させて第１および第２基板を位置合せすることを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示素子の製造方法。
【請求項４】
第１基板と、第１基板が剥離可能に貼着される搬送フィルムとを含む第１シート体が巻回される第１ロールを保持し、第１ロールから第１シート体を引出して貼合せ位置に搬送する第１搬送手段と、
第２基板を含む第２シート体が巻回される第２ロールを保持し、第２ロールから第２シート体を引出して貼合せ位置に搬送する第２搬送手段と、
貼合せ位置で第１および第２基板間に液晶物質を供給する液晶物質供給手段と、
第１および第２搬送手段を第１および第２シート体が相対的に近接および離反するように変位駆動する近接離反駆動手段と、
第１および第２基板が近接する状態で第１および第２基板を貼合せる貼合せ手段と、
第１基板を搬送フィルムから剥離して、第２基板とともに回収する回収手段とを含むこと特徴とする液晶表示素子の製造装置。
【請求項５】
第１および第２基板に形成されるアライメントマークを検出する検出手段と、
アライメントマークの検出結果に基づいて第１および第２基板を位置合せする位置合せ手段とを含むことを特徴とする請求項４記載の液晶表示素子の製造装置。
【請求項６】
位置合せ手段は、第１および第２搬送手段を、貼合せ位置における第１および第２基板の搬送方向とは異なる方向へ相対的に変位させる位置合せ駆動手段と、
検出手段による検出結果に基づいて、第１および第２基板を位置合せするように位置合せ駆動手段を制御する制御手段とを含むことを特徴とする請求項５記載の液晶表示素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置などに用いられる液晶表示素子の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、従来の技術の液晶表示素子の製造方法を示す簡略化して示す図である。図１２が示す液晶表示素子の製造方法では、基板間に液晶物質を供給して、基板同士を貼合せる。液晶表示素子の基板として、可撓性を有する基板が用いられている。液晶表示素子の基板にガラス基板を用いた場合と比べて、可撓性を有する基板は、液晶表示装置の軽量化、コストダウンを達成することができるとともに、湾曲した状態でも使用することができるので液晶表示装置の応用範囲の拡大を達成することができる。
【０００３】
図１２の従来技術では、第１基板はロール状に巻回され第１ローラ１に保持されている。ロール状に巻回された第１基板は引出されて、カラーフィルタ形成手段２によってカラーフィルタが形成された樹脂基板と貼着される。また第１基板電極形成手段３によって電極が形成され、第１基板配向膜形成手段４によって配向膜が形成される。基板に配向膜が形成されると、第１加熱炉５によって配向膜が焼き固められる。さらにスペーサ形成手段６によって第１基板にスペーサが散布される。その後封止剤が供給される。また液晶供給手段７によって液晶物質が供給される。
【０００４】
また第２基板はロール状に巻回され第２ローラ８に保持されている。ロール状に巻回された第２基板は引出されて、第２基板に第２基板電極形成手段９によって電極が形成され、第２基板配向膜形成手段１０によって配向膜が形成される。基板に配向膜が形成されると、第２加熱炉１１によって配向膜が焼き固められる。
【０００５】
電極および配向膜が形成された第１および第２基板は、貼合せ手段１２によって貼合されて、第３加熱炉１３によって基板に供給された封止剤が、硬化されて第１および第２基板の貼合せが完了する。さらに切断手段１４によって、液晶表示素子が形成される。
【０００６】
液晶表示素子の他の製造方法として、基板を貼合せた後に基板間に形成されるギャップに液晶物質を注入する方法があるが、液晶物質を基板間に注入する時間がかかり、またバッチ処理によって生産されるので一度に多くの不良品が発生する可能性が高いなどの課題を有する。そこで図１２に示す従来技術のように、基板に液晶物質を供給して、基板を貼合せることによって、前記課題を解決することができる。また電極およびカラーフィルタなどの形成から基板の貼合せまでを、ロールに巻かれた基板を引出しながら、連続的に液晶表示素子を形成することができ、製造費の低減が見込まれる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２５８６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図１２に示す従来の技術の方法では、電極およびカラーフィルタなどの形成から基板の貼合せまでを、連続的に行い、液晶表示素子を形成する構成である。基板への液晶物質の供給は、基板間の脱気のために減圧雰囲気下で行う必要があるが、図１２に示される従来の技術では、液晶供給工程のみを減圧雰囲気下で行うことができない。また全ての工程を減圧雰囲気下で行うことは、装置の大形化および製造費用の増加につながり、現実的に困難であると考えられる。
【０００９】
また図１２に示す従来の技術では、第１基板と第２基板とを貼合せる場合の基板同士の位置ずれを調整する構成ではないので、基板の位置ずれによる不良を解消することができない。
【００１０】
本発明の目的は、減圧雰囲気下での基板の貼合せを容易にし、また基板の位置合せを正確かつ確実に行うことができる液晶表示素子の製造方法および製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、第１基板と、第１基板が剥離可能に貼着される搬送フィルムとを含む第１シート体をロール状に巻回し、
第２基板を含む第２シート体をロール状に巻回し、
第１および第２シート体をロールから引出して貼合せ位置まで搬送し、第１および第２基板間に液晶物質を供給して貼合せ、
第１基板を搬送フィルムから剥離して、第２基板とともに回収することを特徴とする液晶表示素子の製造方法である。
【００１２】
本発明に従えば、液晶表示素子の製造方法では、基板間に液晶物質を供給してから基板同士を貼合せて、液晶表示素子を形成する。第１基板を含む第１シート体および第２基板を含む第２シート体は、ロール状に巻回されている。第１および第２シート体をロールから引出して、第１および第２シート体の第１および第２基板を貼合せ位置まで搬送する。搬送された基板間に液晶物質を供給して第１および第２基板を貼合せる。貼合された第１および第２基板から、第１シート体の搬送フィルムを剥離することによって、貼合された第１および第２基板を回収する。これによってロール状に巻回されている基板を、シート体から引出し、基板間に液晶物質を供給して貼合せ、回収することによって、連続的に液晶表示素子の基板を形成することができる。
【００１３】
また本発明は、第１および第２基板にはアライメントマークがそれぞれ形成されており、
前記アライメントマークを利用して第１および第２基板を相対的に位置合せして貼合せすることを特徴とする。
【００１４】
本発明に従えば、第１および第２基板に形成されるアライメントマークを利用して第１および第２基板を相対的に位置合せして、基板を貼合せる。たとえば第１および第２基板に形成されるアライメントマークが、重なり合うように第１および第２基板を相対的に位置合せすることによって、基板同士の位置合せを容易かつ正確にすることができる。これによって第１および第２基板との位置ずれを調整することができ、正確に位置合せされた基板に液晶物質を供給して基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【００１５】
また本発明は、第１シート体を搬送する第１搬送手段および第２シート体を搬送する第２搬送手段のうち、少なくともいずれか一方を変位させて第１および第２基板を位置合せすることを特徴とする。
【００１６】
本発明に従えば、第１および第２搬送手段のうち、少なくともいずれか一方を変位させて第１および第２基板の位置合せをする。これによって第１および第２基板との位置ずれを調整することができ、正確に位置合せされた基板に液晶物質を供給して基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【００１７】
また本発明は、第１基板と、第１基板が剥離可能に貼着される搬送フィルムとを含む第１シート体が巻回される第１ロールを保持し、第１ロールから第１シート体を引出して貼合せ位置に搬送する第１搬送手段と、
第２基板を含む第２シート体が巻回される第２ロールを保持し、第２ロールから第２シート体を引出して貼合せ位置に搬送する第２搬送手段と、
貼合せ位置で第１および第２基板間に液晶物質を供給する液晶物質供給手段と、
第１および第２搬送手段を第１および第２シート体が相対的に近接および離反するように変位駆動する近接離反駆動手段と、
第１および第２基板が近接する状態で第１および第２基板を貼合せる貼合せ手段と、
第１基板を搬送フィルムから剥離して、第２基板とともに回収する回収手段とを含むこと特徴とする液晶表示素子の製造装置である。
【００１８】
本発明に従えば、液晶表示素子の製造装置では、基板間に液晶物質を供給して基板同士を貼合せて、液晶表示素子の基板を貼合せることができる。第１搬送手段および第２搬送手段によって第１および第２シート体は、貼合せ位置に搬送され、液晶物質供給手段によって基板間に液晶物質が供給される。第１駆動手段によって第１および第２搬送手段が変位駆動されて、第１および第２シート体が近接および離反する。第１および第２シート体が近接し、第１および第２基板が近接する状態で、貼合せ手段によって、液晶物質が供給されている基板を貼合せて、回収手段によって、貼合された基板が回収される。したがってロール状に巻回されている基板を、シート体から引出し、基板間に液晶物質を供給して貼合せ、回収することによって、連続的に液晶表示素子の基板を形成することができる。
【００１９】
また本発明は、第１および第２基板に形成されるアライメントマークを検出する検出手段と、
アライメントマークの検出結果に基づいて第１および第２基板を位置合せする位置合せ手段とを含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明に従えば、検出手段によって第１および第２基板に形成されるアライメントマークを検出することができ、位置合せ手段は、検出手段の検出結果に基づいて第１および第２基板の位置合せをすることができる。たとえば検出手段によって第１および第２基板に形成されるアライメントマークが検出される。その検出結果に基づいて、位置合せ手段は、検出されたアライメントマークが、重なり合うように第１および第２基板を相対的に位置合せする。これによって基板同士の位置合せを容易かつ正確にすることができる。したがって第１および第２基板との位置ずれを調整することができ、正確に位置合せされた基板に液晶物質を供給して基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【００２１】
また本発明は、位置合せ手段は、第１および第２搬送手段を、貼合せ位置における第１および第２基板の搬送方向とは異なる方向へ相対的に変位させる位置合せ駆動手段と、
検出手段による検出結果に基づいて、第１および第２基板を位置合せするように位置合せ駆動手段を制御する制御手段とを含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明に従えば、位置合せ駆動手段によって第１および第２搬送手段を、貼合せ位置における第１および第２基板の搬送方向とは異なる方向へ相対的に変位させる。また制御手段は、検出手段による検出結果に基づいて位置合せ駆動手段を変位させるよう制御する。ここで搬送方向とは、シート体が、ロールから引出され、貼合せ位置に搬送される方向をいう。検出手段による検出結果に基づいて、制御手段は、位置合せ駆動手段変位させ、第１および第２搬送手段が、相対的に変位され、第１および第２基板の位置合せをすることができる。これによって第１および第２基板との位置ずれを調整することができ、正確に位置合せされた基板に液晶物質を供給して基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ロール状に巻回されているシート体を、ロールから引出し、貼合せ位置まで引出されたシート体の基板間に液晶物質を供給して貼合せ、回収することによって、連続的に液晶表示素子の基板を形成することができる。これによって基板間に液晶物質を供給して貼合せる工程を独立させて、基板を貼合せるための部屋を小形化することができる。したがって容易に前記部屋を減圧することができ、減圧下で、基板に液晶物質を供給して貼合せ、液晶表示素子の基板を形成することができる。
【００２４】
また本発明によれば、第１および第２基板に形成されるアライメントマークを利用して、基板同士の位置合せを容易かつ正確にすることができる。したがって液晶表示素子の基板の位置ずれによる不良を抑えることができる。
【００２５】
また本発明によれば、第１および第２搬送手段のうち、少なくともいずれか一方を変位させて第１および第２基板の位置合せをすることができる。これによって簡単な構成で第１および第２基板の位置合せをすることができる。したがって第１および第２基板との位置ずれを調整して正確に位置合せし、基板に液晶物質を供給して基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【００２６】
また本発明によれば、ロール状に巻回されているシート体を、ロールから引出し、貼合せ位置まで引出されたシート体の基板間に液晶物質を供給して貼合せ、回収することによって、連続的に液晶表示素子の基板を形成することができる。これによって基板間に液晶物質を供給して貼合せる工程を独立させて、基板を貼合せるための部屋を小形化することができる。したがって容易に前記部屋を減圧することができ、減圧下で、基板に液晶物質を供給して貼合せ、液晶表示素子の基板を形成することができる。
【００２７】
また本発明によれば、検出手段の検出結果に基づいて、位置合せ手段は、第１および第２基板を位置合せをすることができる。したがって第１および第２基板との位置ずれを容易かつ正確に調整することができ、正確に位置合せされた基板に液晶物質を供給して基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【００２８】
また本発明によれば、検出手段による検出結果に基づいて、制御手段は、位置合せ駆動手段を変位させ、第１および第２搬送手段が相対的に変位され、第１および第２基板の位置合せをすることができる。これによって第１および第２基板との位置ずれを調整することができ、正確に位置合せされた基板に液晶物質を供給して基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１は、本発明の実施の一形態である液晶表示素子の製造方法を示すフローチャートである。液晶表示素子の製造方法は、第１基板と、第１基板が剥離可能に貼着される搬送フィルムとを含む第１シート体をロール状に巻回し、第２基板と、第２基板が剥離可能に貼着される搬送フィルムとを含む第２シート体をロール状に巻回し、第１および第２シート体を減圧雰囲気下に配置した状態で開始される。後述するステップｓ１からステップｓ１１までの動作は、減圧雰囲気下で行われる。
【００３０】
ステップｓ１では、第１および第２シート体をロールから引出して、第１および第２基板を貼合せ位置まで搬送する。第１シート体は第１搬送手段によって搬送され、第２シート体は第２搬送手段によって搬送される。第１および第２基板が貼合せ位置に搬送された状態を初期状態とする。貼合せ位置まで搬送されるとステップｓ２に進む。
【００３１】
ステップｓ２では、第１および第２基板間に封止材が供給されて、さらに液晶物質が供給される。たとえば第２基板の第１基板に対向する面に封止材および液晶物質が供給される。封止材および液晶物質が供給されるとステップｓ３に進む。
【００３２】
ステップｓ３では、第１および第２シート体が相対的に近接するように搬送手段が変位する。具体的には、第１搬送手段が、第２搬送手段に対して近接することによって、第１シート体が第２シート体に近接する。このとき第１搬送手段は、第２基板に供給されている封止材および液晶物質に、第１基板が接触しない位置まで近接するように変位する。第１および第２シート体が近接するとステップｓ４に進む。
【００３３】
ステップｓ４では、第１および第２基板の位置合せをする。ステップｓ４において第１および第２シート体が相対的に近接している状態において、第１および第２基板に形成されるアライメントマークを利用して、第１および第２基板のアライメントマークが一致する、換言すると重なり合うように第１および第２搬送手段を相対的に変位させる。この場合の第１および第２基板の位置合せ精度は、たとえば、±５〜１０μｍの範囲の精度で位置合わせされる。第１および第２基板に形成されるアライメントマークが重なり合うように搬送手段が変位されるとステップｓ５に進む。
【００３４】
ステップｓ５では、第１および第２シート体がさらに近接するように搬送手段が変位する。具体的には、第１搬送手段が、第２搬送手段に対して近接することによって、第１シート体が第２シート体に近接する。このとき第１搬送手段は、第２基板に供給されている封止材および液晶物質に、第１基板が接触する位置まで近接するように変位する。第１基板が、第２基板に供給されている封止剤および液晶物質に接触するように第１搬送手段が変位されて、第１および第２シート体がさらに近接するとステップｓ６に進む。
【００３５】
ステップｓ６では、ステップｓ４と同様に、第１および第２基板に形成されるアライメントマークを利用して、第１および第２基板のアライメントマークが一致する、換言すると重なり合うように第１および第２搬送手段を相対的に変位させる。ステップｓ６では、ステップｓ５の場合に比べて、第１基板と第２基板との間隔が小さいので、精密な位置合せをすることができ、第１および第２基板の位置合せ精度は、たとえば±１〜２μｍの範囲の精度で位置合わせされる。第１および第２基板に形成されるアライメントマークが重なり合うように搬送手段が変位されて、精密な位置合せがされるとステップｓ７に進む。
【００３６】
ステップｓ７では、第１基板と第２基板とが貼合される。たとえば紫外線照射装置などの貼合せ手段によって紫外線が照射されて、第２基板に供給されている封止剤が硬化されることによって、第１および第２基板が貼合される。第１および第２基板が貼合されるとステップｓ８に進む。
【００３７】
ステップｓ８では、ステップｓ７で貼合された第１および第２基板が、回収手段によって、回収される。具体的には、第１基板１５に剥奪可能に貼着されている搬送フィルムおよび第２基板に剥奪可能に貼着されている搬送フィルムが、第１および第２基板から剥離されて、第１および第２基板が回収される。第１および第２基板が回収されるとステップｓ９に進む。
【００３８】
ステップｓ９では、第１および第２搬送手段が、ステップｓ３〜ステップｓ６で変位した前の状態に戻る。換言すると、第１および第２搬送手段が、ステップｓ２で第１および第２基板が貼合せ位置まで搬送された状態である初期状態の位置に戻る。初期状態に戻るとステップｓ１０に進む。ステップｓ１０では、次の基板が存在するか否かが判断される。次の基板が存在すればステップｓ１に進む。次の基板が存在しなければステップｓ１１に進み、液晶表示素子の基板の製造方法は終了する。
【００３９】
なお前記第１および第２基板のいずれかの一方の液晶物質と接触する面には、基板を貼合せる際の基板間のギャップを形成するために、柱状突起が複数形成されている。また第１および第２基板には、電極、カラーフィルタ、配向膜およびアライメントマークなどが形成されている。
【００４０】
図２は、図１に示される液晶表示素子の製造方法を実現することができる液晶表示素子の製造装置２１を示す正面図である。液晶表示素子の製造装置２１は、基板を貼合せ位置まで搬送し、基板間に液晶物質を供給してから基板同士を貼合せる装置である。液晶表示素子の製造装置２１は、チャンバ２２と、第１搬送手段２３と、第２搬送手段２４と、第１駆動手段２５と、第２駆動手段２６と、封止剤供給手段２７ａおよび液晶物質供給手段２７ｂと、貼合せ手段２８と、保持手段２９と、回収手段３０と、検出手段３１と、制御手段３２とを有する。
【００４１】
チャンバ２２は、第１搬送手段２３、第２搬送手段２４などが設けられる空間を有し、密閉可能な部屋である。チャンバ２２は、真空ポンプなどによって減圧されて、減圧雰囲気下の状態となる。
【００４２】
第１搬送手段２３は、第１基板１５と、第１基板１５が剥離可能に貼着される第１搬送フィルム１６とを含む第１シート体１７が巻回される第１ロール１７ａを保持し、第１ロール１７ａから第１シート体１７を引出して搬送する。
【００４３】
第１搬送手段２３は、第１搬送保持ローラ４１と、第１送りローラ４２と、第２送りローラ４３と、第１搬送巻取ローラ４４と、第１搬送フレーム４５とを有する。第１搬送保持ローラ４１、第１送りローラ４２、第２送りローラ４３および第１搬送巻取ローラ４４は、第１搬送フレーム４５に固定される。
【００４４】
互いに直行する第１〜第３方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向と想定して説明する。本実施の形態では、具体的には第１および第２方向は水平方向であり、第３方向は上下方向である。またＹ方向は、図２の紙面上の右側から左側に向かう第２方向一方をＹ１方向とし、図２の紙面上の左側から右側に向かう第２方向他方をＹ２方向とする。またＺ方向は、上方に向かう第３方向上方をＺ１方向とし、下方に向かう第３方向下方をＺ２方向とする。さらにＸ方向は、第１方向一方をＸ１方向とし、第２方向他方をＸ２方向とする。
【００４５】
第１搬送保持ローラ４１、第１送りローラ４２、第２送りローラ４３および第１搬送巻取ローラ４４それぞれの軸線が第１方向であるＸ方向へ延び、Ｘ方向に垂直な第２方向であるＹ方向へ対して間隔を空けて、第１搬送保持ローラ４１、第１送りローラ４２、第２送りローラ４３および第１搬送巻取ローラ４４の順に第１搬送フレーム４５に固定されている。換言すると、Ｙ１方向へ向かって順に第１搬送保持ローラ４１、第１送りローラ４２、第２送りローラ４３および第１搬送巻取ローラ４４が設けられる。
【００４６】
第１搬送保持ローラ４１および第１搬送巻取ローラ４４の軸線は、ほぼ同じ高さに位置する。第１送りローラ４２および第２送りローラ４３の軸線は、ほぼ同じ高さに位置する。また第１送りローラ４２および第２送りローラ４３の軸線は、第１搬送保持ローラ４１および第１搬送巻取ローラ４４の間かつ下方に位置する。
【００４７】
第１ロール１７ａは、第１搬送保持ローラ４１に保持される。また第１シート体１７は、第１搬送保持ローラ４１の上側から引出され、第１送りローラ４２の下側に巻き掛けられ、第２送りローラ４３の下側に巻き掛けられ、第１搬送巻取ローラ４４の上側から巻き掛けられる。第１搬送巻取ローラ４４に設けられるモータなどを回転させることによって、第１搬送保持ローラ４１、第１送りローラ４２、第２送りローラ４３、第１搬送巻取ローラ４４に至る搬送経路に沿って、第１シート体１７は搬送される。ここで搬送経路に沿う方向を搬送方向という。
【００４８】
第１シート体１７が、はじめに搬送経路に沿って第１搬送保持ローラ４１、第１送りローラ４２、第２送りローラ４３、第１搬送巻取ローラ４４に巻き掛けられた状態では、すくなくとも第１搬送保持ローラ４１から第２送りローラ４３の間の第１シート体１７には、第１基板１５が、貼着されていない。
【００４９】
第２搬送手段２４は、第２基板１８と、第２基板１８が剥離可能に貼着される第２搬送フィルム１９とを含む第２シート体２０が巻回される第２ロール２０ａを保持し、第２ロール２０ａから第２シート体２０を引出して搬送する。第２搬送手段２４は、第１搬送手段２３の下方に配置されて、第１搬送手段２３に対向するように設けられる。
【００５０】
第２搬送手段２４は、第２搬送保持ローラ４６と、第３送りローラ４７と、第４送りローラ４８と、第２搬送巻取ローラ４９と、第２搬送フレーム５０とを有する。第２搬送保持ローラ４６、第３送りローラ４７、第４送りローラ４８および第２搬送巻取ローラ４９は、第２搬送フレーム５０に固定される。
【００５１】
第２搬送保持ローラ４６、第３送りローラ４７、第４送りローラ４８および第２搬送巻取ローラ４９それぞれの軸線が第１方向であるＸ方向へ延び、Ｘ方向に垂直な第２方向であるＹ方向へ対して間隔を空けて、第２搬送保持ローラ４６、第３送りローラ４７、第４送りローラ４８および第２搬送巻取ローラ４９の順に第２搬送フレーム５０に固定されている。換言すると、Ｙ１方向へ向かって順に第２搬送保持ローラ４６、第３送りローラ４７、第４送りローラ４８および第２搬送巻取ローラ４９が設けられる。
【００５２】
第２搬送保持ローラ４６および第２搬送巻取ローラ４９の軸線は、ほぼ同じ高さに位置する。第３送りローラ４７および第４送りローラ４８の軸線は、ほぼ同じ高さに位置する。また第３送りローラ４７および第４送りローラ４８の軸線は、第２搬送保持ローラ４６および第２搬送巻取ローラ４９の間かつ上方に位置する。
【００５３】
第１搬送保持ローラ４１の下方に第２搬送保持ローラ４６が位置するように設けられ、第１送りローラ４２の下方に第３送りローラ４７が位置するように設けられ、第２送りローラ４３の下方に第４送りローラ４８が位置するように設けられ、第１搬送巻取ローラ４４の鉛直下方に第２搬送巻取ローラ４９が位置するように設けられる。
【００５４】
第２ロール２０ａは、第２搬送保持ローラ４６に保持される。また第２シート体２０は、第２搬送保持ローラ４６の下側から引出され、第３送りローラ４７の上側に巻き掛けられ、第４送りローラ４８の上側に巻き掛けられ、第２搬送巻取ローラ４９の下側から巻き掛けられる。第２搬送巻取ローラ４９に設けられるモータなどを回転させることによって、第２搬送保持ローラ４６、第３送りローラ４７、第４送りローラ４８、第２搬送巻取ローラ４９に至る搬送経路に沿って、第２シート体２０は搬送される。
【００５５】
第２シート体２０が、はじめに搬送経路に沿って第２搬送保持ローラ４６、第３送りローラ４７、第４送りローラ４８、第２搬送巻取ローラ４９に巻き掛けられた状態では、すくなくとも第２搬送保持ローラ４６から第４送りローラ４８の間の第２シート体２０には、第２基板１８が、貼着されていない。
【００５６】
貼合せ位置は、第１および第２送りローラ４２，４３間と第３および第４送りローラ４７，４８間とを指す。第１シート体１７が、第１ロール１７ａから引出され、貼合せ位置に第１基板１５が搬送され、また第２シート体２０が、第２ロール２０ａから引出され、貼合せ位置に第２基板１８が搬送されると、貼合せ位置に搬送された第１および第２基板１５，１８間に封止剤、および液晶物質が供給されて基板が貼合せられる。
【００５７】
第１駆動手段２５は、第１搬送手段２３を、第２搬送手段２４に対して近接および離反する方向へ変位駆動させる。換言すると、第１搬送手段２３を第３方向であるＺ方向へ変位駆動させる。また第１駆動手段２５は、第１搬送手段２３を水平方向に回転駆動する。第１駆動手段２５は、チャンバ２２上面の外部に設けられている。またチャンバ２２上面には、チャンバ透孔５１が形成されており、第１駆動手段２５は、チャンバ２２外部からチャンバ透孔５１を介して、チャンバ２２内に設けられる第１搬送フレーム４５に固定される。これによって第１駆動手段２５の駆動が、第１搬送フレーム４５に伝達されて、第１搬送手段２３は変位する。
【００５８】
第２駆動手段２６は、第２搬送手段２４を、第１方向であるＸ方向へ変位駆動させる。第２駆動手段２６は、チャンバ２２の鉛直下方の底面に当接して設けられており、第２駆動手段２６に、第２搬送フレーム５０が搭載されている。第２駆動手段２６は、たとえばモータとボールねじとによって実現されてもよく、またリニアモータによって実現されてもよい。また第２駆動手段２６は、第２搬送フレーム５０が第２駆動手段２６に対向する側の下部に設けられる車輪が、チャンバ２２の底面に固定されるレールに搭載されて、アクチュエータなどによって第２搬送手段２４をＸ方向へ変位させてもよい。
【００５９】
封止剤供給手段２７ａは、第２基板１８に封止剤を閉ループ状に供給し、液晶物質供給手段２７ｂは、第２基板１８の前記封止剤で包囲された領域内に液晶物質を供給する。前記封止剤は、たとえば紫外線硬化樹脂および熱硬化性樹脂の混合剤である。封止剤供給手段２７ａおよび液晶物質供給手段２７ｂは、たとえばディスペンサによって実現されて、ディスペンサによって第２基板１８に封止剤および液晶物質が供給される。第１および第２基板１５，１８が、貼合せ位置に搬送されると、封止剤供給手段２７ａおよび液晶物質供給手段２７ｂによって第２基板１８に封止剤および液晶物質が供給される。なお、ここでは液晶物質を供給する直前に封止剤を供給する形態を取っているが、予め封止剤が塗布された第２基板を使用する形態を取っても良い。但しその場合、基板を巻き取っても封止剤が接触しないようにスペーサを介して巻き取るなどの工夫が必要である。
【００６０】
貼合せ手段２８は、第１基板１５と、封止剤および液晶物質が供給された第２基板１８とを貼合せる。たとえば貼合せ手段２８によって、紫外線が照射されると、封止剤が硬化されて、第１および第２基板１５，１８が貼合される。貼合せ手段２８は、第１送りローラ４２と第２送りローラ４３との間、かつ第１シート体１７が貼合せ位置に搬送された状態で、第１シート体１７の鉛直上方に配置されて、第１搬送フレーム４５に固定されている。
【００６１】
また貼合せ手段２８は、Ｚ方向へ変位する。Ｚ方向へ変位することによって、後述する保持手段２９とともに、貼合せ位置に搬送される第１および第２基板１５，１８を挟み込み、基板間に生じた隙間をなくし、第１および第２基板１５，１８を貼合せることができる。
【００６２】
保持手段２９は、貼合せ位置に搬送される第２シート体２０を保持する。保持手段２９は、たとえば静電チャックによって実現されて、静電チャックに電圧が印加されることによって第２シート体が静電チャックに保持される。保持手段２９に第２シート体を保持させることによって、第１および第２基板１５，１８の位置合せの際の位置ずれを防止することができる。保持手段２９は、第３および第４送りローラ４７，４８との間、かつ第２シート体２０が貼合せ位置に搬送された状態で、第２シート体２０の鉛直下方に配置されて、第２搬送フレーム５０に固定されている。
【００６３】
また保持手段２９は、前記貼合せ手段２８が第３方向下方であるＺ２方向へ変位することによって、基板に与えられた圧力を検出する。前記貼合せ手段２８が、鉛直下方に変位されることによって、第１および第２基板１５，１８が、貼合せ手段２８と保持手段２９との間に挟み込まれ、保持手段２９によって基板に加えられている圧力が検出される。保持手段２９による検出結果に基づいて、貼合せ手段２８の鉛直下方への変位が制御される。貼合せ手段２８および保持手段２９に挟み込まれる基板に与えられる圧力は、保持手段２９によって検出される構成に限定されるものではなく、貼合せ手段２８によって検出される構成をとってもよい。
【００６４】
回収手段３０は、貼合せ手段２８によって貼合された第１および第２基板１５，１８にそれぞれ貼着される搬送フィルムを第１および第２基板１５，１８から剥離し、貼合された第１および第２基板１５，１８を回収する。回収手段３０は、搬送フィルムから剥離された基板を搬送する基板搬送部５６と、基板搬送部５６によって搬送される基板を格納する格納部５７とを有する。なお、ガイド５５は搬送フィルムから剥離された基板を基板搬送部５６へとガイドするための部材であり、ガイド５５は、第４送りローラ４８に隣接するように第２搬送巻取ローラ４９側に設けられる。またガイド５５に隣接してＹ方向と平行に基板搬送部５６が設けられる。基板搬送部５６の一端は、ガイド５５と接続されて、他端は、格納部５７と接続される。回収手段３０は、第２搬送フレーム５０に固定されている。
【００６５】
前記貼合せ手段２８によって貼合された第１および第２基板１５，１８は、第１および第２搬送手段２３，２４によって、貼合せ位置から引出される。第１および第２搬送巻取ローラ４４，４９によって、第１および第２搬送フィルム１６，１９が巻き取られると、第１基板１５は、第１搬送フィルム１６と一体となって第１搬送巻取ローラ４４に向かって変位しようとし、第２基板１８は、第２搬送フィルム１９と一体になって第２搬送巻取ローラ４９に向かって変位しようとする。ところが第１および第２基板１５，１８は、互いに貼合されているうえ、貼合されたことによって剛性が高くなっているので、結果として、第１および第２搬送フィルム１６，１９から自然に剥離されて、Ｙ１方向へまっすぐに移動する。具体的には、第１シート体１７の第１搬送フィルム１６は、第１搬送巻取ローラ４４のモータが回転することによって、第２送りローラ４３から第１搬送巻取ローラ４４に搬送されて、第１搬送巻取ローラ４４に巻回される。第２シート体２０の第２搬送フィルム１９は、第１搬送巻取ローラ４４のモータが回転することによって、第４送りローラ４８から第２搬送巻取ローラ４９に搬送されて、第２搬送巻取ローラ４９に巻回される。第１および第２基板１５，１８に貼り付けられている搬送フィルム１６，１９の貼着度は第１基板１５と第２基板１８間の接着強度よりも小さいため、第１および第２搬送フィルム１６，１９を巻き取ることで、貼合された第１および第２基板１５，１８から第１および第２搬送フィルム１６，１９を剥離することが可能であると同時に、貼合された第１および第２基板１５，１８を回収手段３０の方向であるＹ１方向へ送ることが可能である。なお、このとき、第１および第２搬送フィルム１６，１９の貼着度は同じであることが望ましい。以上のようにして、搬送フィルムから剥離された基板は基板搬送部５６から格納部５７に送られる。
【００６６】
検出手段３１は、基板に形成されるアライメントマーク９７を検出する。具体的には、基板には、２つの粗アライメントマーク９７ａと、２つの微細アライメントマーク９７ｂとが形成されている。粗アライメントマーク９７ａは、長方形状の基板の対角線上の角付近に設けられ、また微細アライメントマーク９７ｂは、基板のもう１つの対角線上の角付近に設けられる。前記チャンバ２２内には、チャンバボックス５８が第２搬送手段２４の鉛直下方に設けられている。検出手段３１は、前記チャンバボックス５８内に設けられ、第２搬送手段２４の鉛直下方、かつ第３および第４送りローラ４７，４８の間に設けられる。チャンバボックス５８の下方は大気に開放されている。また検出手段３１は、本実施の形態では、ＣＣＤカメラが用いられている。なお、図２は側面図であるため図示していないが、検出手段３１は４つ設けられており、内２つは粗アライメント用の検出手段３１ａ、残る２つは微細アライメント用の検出手段３１ｂである。
【００６７】
制御手段３２は、第１搬送手段２３を、第２搬送手段２４に相対的に近接および離反する方向へ変位するように第１駆動手段２５を制御し、また前記検出手段３１によって検出される結果に基づいて、第１および第２基板１５，１８の位置合せするように、第１駆動手段２５を回転変位させ、第２駆動手段２６をＸ方向へ変位駆動させる。また制御手段３２は、貼合せ手段２８をＺ方向へ変位させるように制御することによって、基板に加えられる圧力を制御する。
【００６８】
図３は、液晶表示素子の製造装置２１の一部を切断して示す断面図である。チャンバ２２の上部には、第１搬送手段２３を変位駆動するための第１駆動手段２５が設けられている。第１駆動手段２５は、チャンバ２２の上部に、支持部によって支持される長方形板状の駆動手段フレーム６１を有している。支持部は、駆動手段フレーム６１の長手方向中央部を支持する中央支持部分６８と、駆動手段フレーム６１の長手方向端部を支持する２つの端部支持部分６９とを有する。
【００６９】
中央支持部分は６８、Ｚ方向へ平行な角変位軸６４と、角変位軸６４をその軸線まわりに支持する基台６５とを有する。基台６５は、チャンバ２２の上部に固定され、角変位軸６４は、駆動手段フレーム６１の長手方向中央部に固定されている。端部支持部分６９は、たとえば球形状の転動体６３と、転動体６３を転動自在に保持する保持台６２とを有している。各保持台６２は、チャンバ２２の上部に固定され、各転動体６３は、駆動手段フレーム６１の長手方向両端部に下方から当接されている。このような支持部によって、駆動手段フレーム６１が、角変位軸６４の軸線と一致する角変位軸線Ｌまわりの角変位方向へ角変位可能に支持されている。
【００７０】
また第１駆動手段２５は、駆動手段フレーム６１の長手方向両端部にそれぞれ設けられるスライド変位駆動部６６を有している。各スライド変位駆動部６６は、軸線をＺ方向へ平行に配置して設けられる外ねじ部材７２と、外ねじ部材７２に螺着される内ねじ部材７３と、内ねじ部材７３に固定される連結片７６と、連結片７６に一端部が固定される連結棒７７と、外ねじ部材７２を覆う保護筒体７１と、外ねじ部材７２を回動駆動するモータなどのスライド変位駆動源７５とを有する。
【００７１】
外ねじ部材７２は、駆動手段フレーム６１に、その軸線まわりに回動可能に支持され、保護筒体７１は、駆動手段フレーム６１に固定されている。保護筒体７１には、軸線方向へ延びる係止溝７０が形成されており、連結片７６は、係止溝７０を介して保護筒体７１を挿通するように設けられ、外ねじ部材７２の回動に対する内ねじ部材７３および連結片７６の伴回りが阻止されている。
【００７２】
スライド変位駆動源７５は、ブラケット７４を介して保護筒体７１に設けられ、外ねじ部材７２を回動駆動することができる。スライド変位駆動源７５によって外ねじ部材７２を回動することによって、内ねじ部材７３を外ねじ部材７２に対してＺ方向へ螺進および螺退させることができる。連結棒７７の他端部は、第１搬送手段フレーム４５に固定されており、これによって連結片７６介して連結棒７７をＺ方向へスライド変位させ、第１搬送手段２３をＺ方向へスライド変位させることができる。
【００７３】
連結棒７７は、駆動手段フレーム６１の円形状の駆動手段フレーム透孔８０を挿通し、チャンバ２２の上部のチャンバ透孔５１を挿通して設けられている。駆動手段フレーム６１の駆動手段フレーム透孔８０は、円形状であり、連結棒が緩やかに挿通している。チャンバ２２の上部のチャンバ透孔５１は、駆動手段フレーム６１の角変位軸線Ｌを中心とする円弧に沿って延びる長孔に形成されている。このようにして連結棒７７は、連結棒７７のＺ方向の変位が可能であり、かつ駆動手段フレーム６１および各スライド変位駆動部６６の角変位がチャンバ２２によって阻止されないように設けられている。
【００７４】
また駆動手段フレーム６１と連結片７６との間および駆動手段フレーム６１とチャンバ２２の上部との間には、連結棒７７を覆う蛇腹状の保護カバー７８が設けられている。さらにチャンバ２２の上部と連結棒７７との間は、たとえば可撓性を有するカバーまたはシール材によって気密塞がれており、チャンバ内の圧力を保持できるように構成されている。
【００７５】
図４は、液晶表示素子の製造装置２１を示す平面図である。また第１駆動手段２５は、駆動手段フレーム６１の長手方向一端部を駆動操作する角変位駆動部６７を有している。角変位駆動部６７は、チャンバの上部に固定される基体８６と、基体８６に設けられる伸縮機構９０と、基体８６に設けられて伸縮機構９０を伸縮駆動するモータなどの伸縮駆動源８５と、基体８６に設けられて駆動手段フレーム６１にばね力を与えるばね手段８９とを有している。
【００７６】
基体８６は、駆動手段フレーム６１の長手方向一端部に、角変位軸線Ｌまわりの角変位方向一方側から対向する位置に設けられている。伸縮機構９０は、基体８６に固定される基部８７と、基部８７に対して伸長および縮退可能な可動部８８とを有し、可動部８８は、駆動手段フレーム６１に対して近接および離反するように、伸長および縮退することができる。ばね手段８９は、たとえば引張コイルばねによって実現され、一端部が基体８６に連結され、他端部が駆動手段フレーム６１の長手方向一端部に連結されている。
【００７７】
駆動手段フレーム６１は、伸縮機構９０の可動部８８に、ばね手段８９のばね力によって弾発的に当接するように構成されている。伸縮駆動源８５によって伸縮機構９０を伸長させることによって、駆動手段フレーム６１をばね手段８９のばね力に抗して、角変位方向一方、換言すると、矢符Ｃ１方向へ角変位させることができ、伸縮駆動源８５によって伸縮機構９０を縮退させることによって、駆動手段フレーム６１をばね手段８９のばね力によって、角変位方向他方、換言すると、矢符Ｃ２方向へ角変位させることができる。伸縮機構９０は、たとえばラックとピニオンとを組合せて用いる構成、または外ねじ部材と内ねじ部材とを組合せて用いる構成によって実現される。
【００７８】
図３に示されるように、貼合せ手段２８には、たとえば貼合せ手段２８をＺ方向へ変位させるために、モータなどの貼合せ駆動源８１および貼合せねじ部材８２が設けられる。貼合せねじ部材８２は、たとえば外ねじ部材と内ねじ部材とを組合せて実現される。貼合せ駆動源８１によって、内ねじ部材を外ねじ部材に対してＺ方向へ螺進および螺退させることによって、貼合せ手段２８をＺ方向へ変位させる。貼合せ手段２８がＺ２方向へ変位することによって、貼合せ手段２８と保持手段２９との間に第１基板１５および第２基板１８を挟み込み、第１および第２基板１５，１８間に生じる隙間をなくすことができる。
【００７９】
図５は、液晶表示素子の製造装置２１に設けられる封止剤供給手段２７ａおよび液晶物質供給手段２７ｂによる基板間への封止剤および液晶物質の供給を簡略化して示す図である。第１基板１５と第１搬送フィルム１６とを含む第１シート体１７が、第１搬送手段２３によって貼合せ位置まで搬送される。第２基板１８と第２搬送フィルム１９とを含む第２シート体２０が、第２搬送手段２４によって貼合せ位置まで搬送される。貼合せ位置まで搬送された第２基板１８には、まず、図５（ａ）に示すように封止剤供給手段２７ａによって封止剤が画素領域の周辺を囲むように供給される。続いて、図５（ｂ）に示すように液晶物質供給手段２７ｂによって封止剤で囲まれた領域内に液晶物質が供給される。液晶物質供給手段２７ｂは、たとえばＹ１方向へ向かって液晶物質を供給しながら移動する。液晶物質の供給が完了すると封止剤供給手段２７ａおよび液晶物質供給手段２７ｂは第１および第２送りローラ４２，４３間下から、貼合わせ時に搬送手段やシート体に干渉しない位置まで退避される。
【００８０】
図６は、第１搬送手段２３が、第２搬送手段２４に近接した状態での、液晶表示素子の製造装置２１に設けられる保持手段２９、検出手段３１およびその近傍を示す拡大平面図である。チャンバボックス５８の鉛直上方にある上面には、チャンバボックス５８内から基板に臨んで形成される４ヵ所の上面透孔９１が形成されている。前記上面透孔９１の内、２ヵ所は粗アライメント用の上面透孔９１ａ、残る２ヵ所は微細アライメント用の上面透孔９１ｂであり、上面透孔９１には、硝子板９３が嵌め込まれフランジ９２によって固定されている。
【００８１】
保持手段２９には、基板に臨んで形成される４ヵ所の保持透孔９５が形成されている。前記上面透孔９５の内、２ヵ所は粗アライメント用の上面透孔９５ａ、残る２ヵ所は微細アライメント用の上面透孔９５ｂであり、保持透孔９５には、硝子板９６が嵌め込まれている。前記上面透孔９１の中心軸線と、前期保持透孔９５の中心軸線とが、重なり合うように上面透孔９１および保持透孔９５は形成される。これによってチャンバボックス５８内に設けられる検出手段３１は、４ヵ所の上面透孔９１および４ヵ所の保持透孔９５から、第１および第２基板１５，１８に形成されるそれぞれ４つずつのアライメントマーク９７を読取る。
【００８２】
図７は、アライメントマーク９７が形成される基板が、貼合せ位置に引出されて、前記アライメントマーク９７が、保持透孔９５を介して検出手段３１に検出される状態を簡略化して示す図である。第１および第２基板１５，１８に形成されるアライメントマーク９７が保持透孔９５から臨んで検出されるような位置に、第１および第２基板１５，１８が、第１および第２搬送手段２３，２４によって搬送される。
【００８３】
検出手段３１は、４ヵ所の上面透孔９１および４ヵ所の保持透孔９５から、第１および第２基板１５，１８に形成されるそれぞれ４つずつのアライメントマーク９７を読取る。検出手段３１によって検出される検出結果に基づいて、第１および第２基板１５，１８に形成されるアライメントマーク９７が重なり合うように第１搬送手段２３および第２搬送手段２４が相対的に変位されて、第１および第２基板１５，１８が位置合せされる。
【００８４】
本実施の形態では、基板に形成されるアライメントマーク９７は、十字形であるが、アライメントマーク９７の形状は十字形に限定するものではない。また第１基板１５に形成されるアライメントマーク９７と、第２基板１８に形成されるアライメントマーク９７とは、必ずしも同じ形状である必要はなく、それぞれのアライメントマーク９７を検出手段３１が検出することによって、位置合せができるアライメントマーク９７であれば、特に限定されない。
【００８５】
また本実施の形態では、基板に半透明な基板が用いられることによって、貼合せ位置に搬送された第１および第２基板１５，１８に形成されるアライメントマーク９７を第２搬送手段２４の下方側から上面透孔９１および保持透孔９５を介して、検出することができる。
【００８６】
図８は、液晶表示素子の製造装置２１によって、基板を貼合せる工程を簡略化して示す図である。図８（ｂ）〜（ｆ）では、チャンバ上面に設けられる第１駆動手段２５は省略して示される。図８（ａ）では、ロール状に巻回される第１シート体１７が、第１搬送保持ローラ４１に保持されて、第１および第２送りローラ４２，４３を介して第１搬送巻取ローラ４４まで引出される。またロール状に巻回される第２シート体２０が、第２搬送保持ローラ４６に保持されて、第３および第４送りローラ４７，４８を介して第２搬送巻取ローラ４９まで引出される。
【００８７】
第１シート体が第１搬送巻取ローラ４４まで引出され、また第２シート体が第２搬送巻取ローラ４９まで引出される初期状態においては、少なくとも、第１搬送保持ローラ４１〜第２送りローラ４３間、および第２搬送保持ローラ４６〜第４送りローラ４８間に位置している第１および第２シート体１７，２０には、基板は貼り付けられていないものとする。第１および第２シート体１７，２０が引出されると、チャンバ２２内が真空ポンプによって減圧される。チャンバ２２内が減圧されると、第１および第２搬送手段２３，２４によって、第１および第２シート体１７，２０がさらに引出され、第１および第２基板１５，１８が、貼合せ位置まで搬送される。図８（ａ）では、図１のステップｓ０およびステップｓ１に示される工程に該当する。
【００８８】
図８（ｂ）では、貼合せ位置まで搬送された第２基板１８に、封止剤供給手段２７ａによって封止材が供給されて、さらに液晶物質供給手段２７ｂによって液晶物質が供給される。図８（ｂ）では、図１のステップｓ２に示される工程に該当する。
【００８９】
図８（ｃ）では、第１搬送手段２３は、第２搬送手段２４に近接する。具体的には、第１基板１５が第２基板１８に供給される封止材および液晶物質に接触しない位置まで第１搬送手段２３を第２搬送手段２４に近接させるように第１駆動手段２５のスライド変位駆動部６６を変位駆動させる。第１搬送手段２３が第２搬送手段２４に近接すると、粗アライメント用の検出手段３１ａによって粗アライメント用の上面透孔９１ａおよび粗アライメント用の保持透孔９５ａから臨んで検出される第１および第２基板１５，１８に形成される粗アライメントマーク９７ａが検出される。その検出結果に基づいて、制御手段３２は、粗アライメントマーク９７ａが重なり合うように、第１駆動手段２５の角変位駆動部６７および第２駆動手段２６を変位させることによって、第１および第２基板１５，１８の位置合せする。図８（ｃ）では、図１のステップｓ３およびステップｓ４に示される工程に該当する。
【００９０】
図８（ｄ）では、さらに第１搬送手段２３を第２搬送手段２４に近接させて、精密な位置合せをする。具体的には、第１基板１５が第２基板１８に供給される封止材および液晶物質に接触する位置まで第１搬送手段２３を第２搬送手段２４に近接させるように第１駆動手段２５のスライド変位駆動部６６を変位駆動させる。第１基板１５が、第２基板１８に供給される液晶物質など接触するように第１搬送手段２３が第２搬送手段２４に近接すると、微細アライメント用の検出手段３１ｂによって微細アライメント用の上面透孔９１ｂおよび微細アライメント用の保持透孔９５ｂから臨んで検出される第１および第２基板１５，１８に形成される微細アライメントマーク９７ｂが検出される。
【００９１】
その検出結果に基づいて、制御手段３２は、微細アライメントマーク９７ｂが重なり合うように、第１駆動手段２５の角変位駆動部６７および第２駆動手段２６を変位させることによって、第１および第２基板１５，１８の位置合せする。位置合せされると、貼合せ手段２８によって、たとえば紫外線が第１および第２基板１５，１８に照射されて、封止剤が硬化されることで、第１および第２基板１５，１８が貼合される。図８（ｄ）では、図１のステップｓ５〜ステップｓ７に示される工程に該当する。
【００９２】
図８（ｅ）および（ｆ）では、貼合された基板から、第１および第２基板１５，１８に貼着されている搬送フィルムが、回収手段３０の剥離部５５によって剥離され、基板搬送部５６によって格納部５７に基板が格納される。また第１および第２基板１５，１８から剥離された搬送フィルムは、第１搬送巻取ローラ４４および第２搬送巻取ローラ４９に巻回される。図８（ｅ）および（ｆ）では、図１のステップｓ８に示される工程に該当する。
【００９３】
基板が、格納部５７に格納されると、図８（ｃ）および（ｄ）で変位した第１および第２搬送手段２３，２４が、変位する前の初期状態に戻るように第１および第２駆動手段２６を変位駆動させて、図８（ａ）の状態に戻る。また格納部５７は、次の基板を格納するために基板１枚分下降する。
【００９４】
図９は、第１搬送保持ローラ４１および第２搬送保持ローラ４６に保持されるシート体を形成し、ロール状に巻回するシート体製造装置１００を簡略化して示す図である。図１０は、シート体製造装置１００に設けられる切断手段１０３による切断工程を示す拡大図である。シート体製造装置１００は、搬送フィルムに基板を貼り付けてシート体を形成し、シート体をロール状に巻回する。シート体製造装置１００は、シート体搬送手段１０１と、シート体貼合せ手段１０２と、切断手段１０３と、洗浄手段１０４と、エアー噴射手段１０５と、加熱手段１０６と、冷却手段１０７と、巻取手段１０８とを有する。
【００９５】
シート体搬送手段１０１は、ロール状に巻回されている基板を保持する基板保持部１１０と、ロール状に巻回されている搬送フィルムを保持する搬送フィルム保持部１１１と、ロール状に巻回されている基板および搬送フィルムを搬送する複数の搬送ローラ１１２とを有する。ロール状に巻回されている基板には、電極、配向膜、カラーフィルタおよびアライメントマーク９７などの処理が施されている。
【００９６】
また基板の基材は主に樹脂材料であり、その素材としてはポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンサルファイル、ポリイミドなどが考えられるが、本実施の形態では、その素材は特に限定するものではない。またロール状に巻回されている搬送フィルムには、剥離可能な貼着剤が塗布されている。
【００９７】
また搬送フィルムおよび基板は、同素材で、しかも同様の幅と厚みを有していることが望ましい。基板および搬送フィルムの弾性を同じくすることによって、貼合せ後に基板が搬送フィルムからから剥がれ難くするためである。また搬送フィルムおよび基板は、同素材の透明素材が用いられることによって、液晶表示素子の製造方法における検出手段３１によって、基板に形成されるアライメントマーク９７を容易に検出することができる。また封止剤硬化のための貼合せ手段２８において不具合が生じ難い。
【００９８】
ロール状に巻回されている基板は、基板保持部１１０に保持され、ロール状に巻回されている搬送フィルムは、搬送フィルム保持部１１１に保持される。シート体搬送手段１０１によって引出された基板および搬送フィルムは、シート体貼合せ手段１０２によって貼合される。シート体貼合せ手段１０２によって基板および搬送フィルムが貼合されたシート体は、シート体搬送手段１０１の搬送ロールによって搬送されて、シート体貼合せ手段１０２より下流側に設けられる切断手段１０３によって一定の間隔で、切断される。
【００９９】
切断手段１０３による切断は、図１０に示すようにシート体の基板のみを一定の間隔で切断し、搬送フィルムは切断されない。また切断手段１０３には、シート体保持部１１３が設けられ、シート体が保持されるので、切断の際にシート体がずれるのを防止することができる。切断が終了すると、シート体保持部１１３はシート体を保持するのを解除する。切断手段１０３は、たとえばダイシングマシンなどによって実現される。
【０１００】
基板のみが切断されたシート体は、シート体搬送手段１０１によって搬送され、切断手段１０３より下流側に設けられる洗浄手段１０４によって、切断工程の際にシート体に付着した異物を除去する。洗浄手段１０４では、たとえば純水をシート体に噴射することによって異物が洗い流されて除去される。
【０１０１】
洗浄されたシート体は、シート体搬送手段１０１によって搬送されて、洗浄手段１０４より下流側に設けられるエアー噴射手段１０５によって、シート体にクリーンエアーが噴射されて、シート体に付着した水滴が除去される。クリーンエアーが噴射されたシート体は、シート体搬送手段１０１によって搬送されて、エアー噴射手段１０５より下流側に設けられる加熱手段１０６によって、洗浄工程で噴射され、シート体に吸収された水分を除去される。
【０１０２】
水分が除去されたシート体は、シート体搬送手段１０１によって搬送されて、加熱手段１０６より下流側に設けられる冷却手段１０７によって、加熱されたシート体を冷却する。冷却されたシート体は、巻取手段１０８によって、ロール状に巻回される。保管時に基板が搬送シートから剥がれてくるのを防止するために、基板が貼り付けられる側がロールの中心方向を向くように、シート体を巻取るのが望ましい。シート体が巻取られることによって、シート体を形成し、ロール状に巻回するシート体の製造工程は終了する。
【０１０３】
またここでは基板と搬送フィルムとを貼合せた後にシート体の基板を切断するという工程順序を取ったが、最終的に搬送フィルムに基板が連続的に貼り付けられた状態のシート体を得られるのであればその工程順序は特に限定されるものではなく、例えば基板を切断、洗浄した後に、切断、洗浄された基板と搬送フィルムとを貼合せる工程順序を取っても良い。本実施の形態に用いられる基板は、液晶パネル基板が１パネル分ごとに等間隔で連続的に形成されて成る帯状の可撓性材料の基板である。
【０１０４】
図１１は、本実施の他の形態を示す液晶表示素子の製造装置１２０を示す正面図である。図１１では、図１〜図１０に示す前記実施形態の液晶表示素子の製造装置２１と同様の部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。図１〜図１０に示される実施形態では、第２搬送手段２４に、第２基板１８と第２搬送フィルム１９とを含む第２シート体２０が保持されているが、図１１に示される実施の他の形態では、第２基板１８のみが連続的に形成されて第２シート体２０ｂがロール状に巻回されている。
【０１０５】
図１１に示される他の形態では、第１搬送保持ローラ４１には、第１基板１５と、第１基板１５が剥離可能に貼着される第１搬送フィルム１６とを含む第１シート体１７が巻回される第１ロール１７ａが保持される。第２搬送保持ローラ４６には、第２基板１８のみによって形成される第２シート体２０ｂがロール状に巻回される第２ロール２０ｃが保持される構成である。
【０１０６】
したがって図２に示す前記液晶表示素子の製造装置２１と同様に、第１ロール１７ａ
から第１シート体１７が引出され、第２ロール２０ｂから第２シート体２０ｃが引出され、貼合せ位置まで搬送される。液晶物質供給手段２７によって、貼合せ位置まで搬送される基板間に液晶物質が供給される。検出手段３１によって検出される検出結果に基づいて、第１および第２駆動手段２５，２６によって第１および第２基板１５，１８が相対的に変位されて位置合せされる。
【０１０７】
基板の位置合せがされると、貼合せ手段２８によって第１および第２基板１５，１８が貼合される。第１シート体１７の第１搬送フィルム１６が、貼合された第１および第２基板１５，１８から剥離されて、第１搬送巻取ローラ４４に巻回される。また貼合された第１および第２基板１５，１８は、第２搬送巻取ローラ４９に巻回されて回収される。
【０１０８】
図１１に示される液晶表示素子の製造装置１２０では、第２搬送巻取ローラ４９に貼合された第１および第３基板が保持されるので、図２に示される液晶表示素子の製造装置２１の回収手段３０の役割を担っている。第２搬送巻取ローラ４９にロール状に巻回された第１および第２基板１５，１８は、その後に、切断および洗浄工程を経ることによって、液晶表示素子の基板を得ることができる。
【０１０９】
本実施の形態によれば、ロール状に巻回されているシート体を、ロールから引出し、貼合せ位置まで引出されたシート体の基板間に液晶物質を供給して貼合せ、回収することによって、連続的に液晶表示素子の基板を形成することができる。これによって基板間に液晶物質を供給して貼合せる工程を独立させて、基板を貼合せるための部屋、換言するとチャンバ２２を小形化することができる。したがってチャンバ２２を減圧した状態で、基板に液晶物質を供給して貼合せ、液晶表示素子の基板を形成することができる。
【０１１０】
また検出手段３１の検出結果に基づいて、第１駆動手段２５のスライド変位駆動手段６６および第２駆動手段２６が、第１および第２搬送手段２３，２４を相対的に変位させて、第１および第２基板１５，１８を位置合せをすることができる。したがって第１および第２基板１５，１８との位置ずれを容易かつ正確に調整することができ、正確に位置合せされた基板に液晶物質供給手段２７によって液晶物質を供給して、貼合せ手段２８によって基板同士を貼合せ、液晶表示素子を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】本発明の実施の一形態である液晶表示素子の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図１に示される液晶表示素子の製造方法を実現することができる液晶表示素子の製造装置２１を示す正面図である。
【図３】液晶表示素子の製造装置２１の一部を切断して示す断面図である。
【図４】液晶表示素子の製造装置２１を示す平面図である。
【図５】液晶表示素子の製造装置２１に設けられる封止剤供給手段２７ａおよび液晶物質供給手段２７ｂによる基板間への封止剤および液晶物質の供給を簡略化して示す図である。
【図６】第１搬送手段２３が、第２搬送手段２４に近接した状態での、液晶表示素子の製造装置２１に設けられる保持手段２９、検出手段３１およびその近傍を示す拡大平面図である。
【図７】アライメントマーク９７が形成される基板が、貼合せ位置に引出されて、前記アライメントマーク９７が、保持透孔９５を介して検出手段３１に検出される状態を簡略化して示す図である。
【図８】液晶表示素子の製造装置２１によって、基板を貼合せる工程を簡略化して示す図である。
【図９】第１搬送保持ローラ４１および第２搬送保持ローラ４６に保持されるシート体を形成し、ロール状に巻回するシート体製造装置１００を簡略化して示す図である。
【図１０】シート体製造装置１００に設けられる切断手段１０３による切断工程を示す拡大図である。
【図１１】本実施の他の形態を示す液晶表示素子の製造装置１２０を示す正面図である。
【図１２】従来の技術の液晶表示素子の製造方法を示す簡略化して示す図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１５  第１基板
１６  第１搬送フィルム
１７  第１シート体
１７ａ  第１ロール
１８  第２基板
１９  第２搬送フィルム
２０  第２シート体
２０ａ  第２ロール
２１  液晶表示素子の製造装置
２２  チャンバ
２３  第１搬送手段
２４  第２搬送手段
２５  第１駆動手段
２６  第２駆動手段
２７ａ  封止供給手段
２７ｂ  液晶物質供給手段
２８  貼合せ手段
２９  保持手段
３０  回収手段
３１  検出手段
３２  制御手段
４１  第１搬送保持ローラ
４２  第１送りローラ
４３  第２送りローラ
４４  第１搬送巻取ローラ
４５  第１搬送フレーム
４６  第２搬送保持ローラ
４７  第３送りローラ
４８  第４送りローラ
４９  第２搬送巻取ローラ
５０  第２搬送フレーム
５５  剥離部
５６  基板搬送部
５７  格納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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