(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線基板の設計段階において、電磁波等の悪影響の要因となるリターンパスのバイパス経路を自動的に検出できるリターンパスチェックシステムを提供する。【解決手段】信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択するプレーン層選択部１０１と、チェック対象のプレーン層１０１においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する配線抽出部１０２と、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出するパスコン・ビア情報抽出部１０３と、抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断するバイパス経路検出部１０４と、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定するバイパス経路判定部１０５と、最終的に得られたバイパス経路の情報を出力する情報出力部１０６とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択するプレーン層選択部と、
対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する配線抽出部と、
抽出範囲情報に基づいて、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出するパスコン・ビア情報抽出部と、
抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断するバイパス経路検出部と、
判定範囲情報に基づいて、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定するバイパス経路判定部と、
最終的に得られたバイパス経路の情報を出力する情報出力部とを備えたことを特徴とするリターンパスチェックシステム。
【請求項２】
配線抽出部の、異なる信号層の部品から出る信号線を繋ぐＳ−Ｓ間ビアの位置を抽出する機能と、
パスコン・ビア情報抽出部の、抽出範囲情報に基づいて、抽出範囲内のＧ−Ｇ間ビアの情報を抽出する機能とを備えた請求項１に記載のリターンパスチェックシステム。
【請求項３】
プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択する第１の工程と、
対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する第２の工程と、
抽出範囲を指定し、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出する第３の工程と、
抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断する第４の工程と、
判定範囲を指定し、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定する第５の工程とを含むことを特徴とするリターンパスチェック方法。
【請求項４】
プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択する第１の工程と、
対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層において異なる信号層の部品から出る信号線を繋ぐＳ−Ｓ間ビアの位置を抽出する第２の工程と、
抽出範囲を指定し、抽出範囲内のＧ−Ｇ間ビアの情報を抽出する第３の工程と、
抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断する第４の工程と、
判定範囲を指定し、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定する第５の工程とを含むことを特徴とするリターンパスチェック方法。
【請求項５】
前記第３の工程は、前記抽出範囲のＶ−Ｖ間ビアの情報を更に抽出することを特徴とする請求項４に記載のリターンパスチェック方法。
【請求項６】
前記第３の工程は、前記抽出範囲のＶ−Ｇ間バイパスコンデンサの情報を更に抽出することを特徴とする請求項４に記載のリターンパスチェック方法。
【請求項７】
前記第３の工程は、前記抽出範囲のＶ−Ｖ間バイパスコンデンサの情報を更に抽出することを特徴とする請求項４に記載のリターンパスチェック方法。
【請求項８】
プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択する第１のステップと、
対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する第２のステップと、
抽出範囲を指定し、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出する第３のステップと、
抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断する第４のステップと、
判定範囲を指定し、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定する第５のステップとをコンピュータに実行させるためのリターンパスチェックプログラム。
【請求項９】
プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択する第１のステップと、
対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層において異なる信号層の部品から出る信号線を繋ぐＳ−Ｓ間ビアの位置を抽出する第２のステップと、
抽出範囲を指定し、抽出範囲内のＧ−Ｇ間ビアの情報を抽出する第３の工程と、
抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断する第４のステップと、
判定範囲を指定し、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定する第５のステップとをコンピュータに実行させるためのリターンパスチェックプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板のリターンパスチェックシステムに関し、特に分断されたリターンパスのバイパス経路を検出するプリント配線基板のリターンパスチェックシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の回路を流れる電流は、必ず行きの信号線と帰りのリターンパスを有する。ノイズ対策という観点で見た場合、信号線とリターンパスは１対１で対応させてレイアウトするのが望ましいが、経済性やレイアウト面積効率を考えると、レイアウト本数は少ないほど良く、実際の基板では複数の信号線の共通のリターンパスとして電源層とグランド層（以下、プレーン層と記す）にベタ面（電源プレーン、グランドプレーン）を設けることが多い。
【０００３】
ベタ面をリターンパスとして利用する場合、高周波信号のリターン電流は可能な限り信号線の直上もしくは直下を流れる。これは信号が高周波になるほど、電流はインダクタンス成分の低い経路（高周波的にインピーダンスの低い経路）を選ぶためである。
【０００４】
しかし、同一層の中で複数のベタ面がレイアウトされている場合、直上下の信号層に配線された信号線がベタ面間のスリットを跨ぐように配線されるケースが出てくる。この場合、信号線のリターン電流は信号線直上もしくは直下のベタ面を最短経路で流れることができず、別の迂回路を通ることとなる。
【０００５】
迂回路が遠く離れていた場合、高周波電流の流れるループ長は大きくなり、その結果ループ面積も大きくなる。配線から空間に放射される電磁波は、電流のループ面積の二乗に比例して大きくなる。よって、リターンパスが途切れてしまう様な配線のレイアウトは望ましくない。
【０００６】
そこで、リターンパスの分断をチェックするシミュレータが開発されている（例えば、特許文献１）。また、リターンパスの分断された箇所にバイパスコンデンサやビアでバイパスを行う技術も報告されている（例えば、特許文献２および３）。
【特許文献１】特開２０００−３３１０４８号公報
【特許文献２】特開平１１−２３３９５１号公報
【特許文献３】特開２００３−１６３４６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の技術によると、バイパスコンデンサやビアを用いた複雑なバイパス経路のレイアウトは、設計者が目視で基板の構成をチェックし、設計しなければならないという問題点があった。また、従来の技術は、異なる信号層の部品間を流れる電流のリターンパスについては想定していない。
【０００８】
従って、本発明の目的は、プリント配線基板の設計段階において、電磁波等の悪影響の要因となるリターンパスのバイパス経路を自動的に検出できるリターンパスチェックシステムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するため、プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択するプレーン層選択部と、対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する配線抽出部と、抽出範囲情報に基づいて、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出するパスコン・ビア情報抽出部と、抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断するバイパス経路検出部と、判定範囲情報に基づいて、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定するバイパス経路判定部と、最終的に得られたバイパス経路の情報を出力する情報出力部とを備えたリターンパスチェックシステムを提供する。
【００１０】
また、本発明は、上記目的を達成するため、プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択する第１の工程と、対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する第２の工程と、抽出範囲を指定し、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出する第３の工程と、抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断する第４の工程と、判定範囲を指定し、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定する第５の工程とを含むリターンパスチェック方法を提供する。
【００１１】
また、本発明は、上記目的を達成するため、プリント基板構成情報に基づいて、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択する第１の工程と、対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報に基づいて、チェック対象のプレーン層において異なる信号層の部品から出る信号線を繋ぐＳ−Ｓ間ビアの位置を抽出する第２の工程と、抽出範囲を指定し、抽出範囲内のＧ−Ｇ間ビアの情報を抽出する第３の工程と、抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断する第４の工程と、判定範囲を指定し、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定する第５の工程とを含むリターンパスチェック方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プリント配線基板の設計段階において、電磁波等の悪影響の要因となるリターンパスのバイパス経路を自動的に検出することが可能となる。
【００１３】
以下に本発明の実施の形態を具体的に説明するが、本発明はそれらによって限定されるものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
（リターン電流バイパス検出システムの構成）
図１は、第１の実施の形態に係るリターンパスチェックシステムの構成を示す概念図である。リターンパスチェックシステム１００は、プリント基板構成情報を入力情報として受け取り、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択するプレーン層選択部１０１と、対象となる信号層およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報を入力情報として受け取り、チェック対象のプレーン層１０１においてリターンパスがスリットを跨いでいる箇所を抽出する配線抽出部１０２と、抽出範囲をユーザからの入力情報として受け取り、リターンパスがスリットを跨いでいる箇所毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出するパスコン・ビア情報抽出部１０３と、抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介してリターン電流をバイパス出来ているかどうかを判断するバイパス経路検出部１０４と、判定範囲をユーザからの入力情報として受け取り、判定範囲内に検出されたバイパス経路が存在するかどうかを判定するバイパス経路判定部１０５と、最終的に得られたバイパス経路の情報を出力する情報出力部１０６で構成される。
【００１５】
（リターンパスチェックシステムの動作）
次に、図２〜図３を参照してリターンパスチェックシステムの動作を説明する。図２Ａ（ａ）、（ｂ）〜図２Ｃ（ａ）、（ｂ）は、それぞれリターンパスのバイパスの例を表す平面図および側面図であり、図３は、リターンパスチェックシステムが、スリットを跨いだリターンパスのバイパス経路を検出するまでの動作手順を示すフローチャートである。
【００１６】
プレーン層選択部１０１は、プリント基板構成情報を入力情報として受け取り、信号層２０５毎にチェック対象とするプレーン層を選択する（図３ステップＡ１）。デフォルトの設定では、各信号層２０５の直上下のプレーン層がチェック対象となる。例えば、プリント基板の構成が、第１層から第８層まで上から順に信号層２０５、グランド層２０７、信号層２０５、電源層２００、電源層２００、信号層２０５、グランド層２０７、信号層２０５となっている場合、第１層の信号層２０５には第２層のグランド層２０７が、第３層の信号層２０５には第２層のグランド層２０７および第４層の電源層２００が、第６層の信号層２０５には第５層の電源層２００と第７層のグランド層２０７が、第８層の信号層２０５には第７層のグランド層２０７が、それぞれ選択される。
【００１７】
なお、レイアウトに応じて設定を変更し、チェック対象とするプレーン層を直上下以外の層から選択することも可能である。
【００１８】
次に、配線抽出部１０２が、対象となる信号層２０５およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報を入力情報として受け取り、チェック対象のプレーン層１０１においてリターンパス断線部２０３を抽出する（図３ステップＡ２）。ここで、１つの配線が複数箇所においてスリットを跨いでいる場合には、その全ての箇所を抽出する。
【００１９】
次に、ユーザがパスコン・ビア情報抽出部１０３に、バイパスコンデンサ（Ｖ−Ｖ間バイパスコンデンサ２０４、Ｖ−Ｇ間バイパスコンデンサ２０６）およびビア（Ｇ−Ｇ間ビア２０９）の情報を抽出する範囲を指定する（図３ステップＡ３）。ここで、抽出する範囲とは、リターンパス断線部２０３を始点として、レイアウトの経路長で、ユーザが指定した所定の距離内である。距離指定の方法は、数値を入力しても、あらかじめ用意されたリストから選択してもよい。
【００２０】
なお、抽出する範囲は、スリットを跨いでいる箇所を始点とした、ユーザが指定した所定の距離を半径とする直線半径の領域であってもよい。
【００２１】
次に、パスコン・ビア情報抽出部１０３が、リターンパス断線部２０３毎に、抽出範囲内のバイパスコンデンサおよびビアの情報を抽出する（図３ステップＡ４）。抽出範囲内にバイパスコンデンサおよびビアが存在する場合は次のステップに進み、存在しない場合はその旨表示し、ステップＡ３に戻ってユーザが距離を再度指定することが出来る。
【００２２】
次に、バイパス経路検出部１０４が、抽出されたバイパスコンデンサ及びビアを介して、リターン電流をバイパス出来るかどうかを判断する（図３ステップＡ５）。
【００２３】
ここで、バイパスできるかどうかは、例えば、図２Ａ（ａ）、（ｂ）〜図２Ｃ（ａ）、（ｂ）で示すようなバイパス経路を構成できるかどうかで判断される。
【００２４】
図２Ａに示すプリント配線基板においては、信号層２０５直下の電源層２００をリターン電流が通るが、電源層２００の電源プレーンＡ２００−１と電源プレーンＢ２００−２の２つの電源を跨ぐように信号層２０５の信号線２０２が配置されているため、リターン電流の配線直下の経路はスリット２０１によって分断される。そこで、電源プレーンＡ２００−１と電源プレーンＢ２００−２の２つの電源をリターンパス断線部２０３において直接Ｖ−Ｖ間バイパスコンデンサ２０４でつなぐことにより、面内方向に大きく迂回しないリターンパスを形成している。
【００２５】
図２Ｂに示すプリント配線基板においては、図２Ａと同様にリターン電流の配線直下の経路が分断されている。そこで、電源プレーンＡ２００−１と電源プレーンＢ２００−２の２つの電源のそれぞれにＶ−Ｇ間バイパスコンデンサ２０６を設置し、その２つのＶ−Ｇ間バイパスコンデンサ２０６を直下のグランド層２０７の同一のグランドプレーンＡ２０７−１につなぐことによりリターンパスを形成している。
【００２６】
図２Ｃに示すプリント配線基板においては、信号層２０５直下の電源・グランド層２０８をリターン電流が通るが、電源・グランド層２０８の電源プレーンＡ２００−１とグランドプレーン２０９を跨ぐように信号層２０５の信号線２０２が配置されているため、リターン電流の配線直下の経路はスリット２０１によって分断される。そこで、電源・グランド層２０８の電源プレーンＡ２００−１と直下のグランド層２０７のグランドプレーンをＶ−Ｇ間バイパスコンデンサ２０６でつなぎ、電源・グランド層２０８のグランドプレーン２０７−２とグランド層２０７のグランドプレーンＡ２０７−１をＧ−Ｇ間ビア２０９でつなぐことによりリターンパスを形成している。
【００２７】
次に、ユーザがバイパス経路判定部１０５に、検出されたバイパス経路を許容するかどうかを判定する範囲を指定する（図３ステップＡ６）。ここで、判定する範囲とは、リターンパス断線部２０３を始点として、レイアウトの経路長で、ユーザが指定した所定の距離内である。距離指定の方法は、数値を入力しても、あらかじめ用意されたリストから選択してもよい。
【００２８】
なお、判定する範囲は、リターンパス断線部２０３を始点とした、ユーザが指定した所定の距離を半径とする直線半径の領域であってもよい。
【００２９】
次に、バイパス経路判定部１０５が、検出されたバイパス経路が、ユーザが指定した所定の範囲内に存在するかどうかを判定する（図３ステップＡ７）。
【００３０】
次に、バイパス情報出力部１０５が、以上のプロセスにより得られたバイパス経路の情報を出力する。ユーザが指定した所定の範囲内にバイパス経路が検出された場合、電流のループ面積が小さくなる順にリストに表示される（図３ステップＡ８−１）。一方、検出範囲内にバイパス経路が存在しない場合は、その旨が表示され、ユーザが指定した所定の範囲外にバイパス経路が検出されている場合は、その経路の情報も併せて表示される（図３ステップＡ８−２）。
【００３１】
（第１の実施の形態の効果）
この第１の実施の形態によれば、各層のレイアウトデータから自動的にリターンパスの分断された箇所を抽出し、最も電流のループ面積の小さくなるバイパス経路を自動的に検出することにより、プリント配線基板の動作に悪影響を与える電磁放射等の減少を小さく抑えることができる。
【００３２】
〔第２の実施の形態〕
この第２の実施の形態は、第１の実施の形態に係るリターンパスチェックシステムを、異なる信号層の部品間を流れる電流のリターンパスのバイパス経路の検出に応用するものである。
【００３３】
（リターン電流バイパス検出システムの構成）
この第２の実施の形態に係るリターン電流バイパス検出システムは、第１の実施の形態のものと基本的に同じ構成を有するが、以下に述べる２つの付加的な機能を有する。１つめは、配線抽出部１０２が、異なる信号層の部品から出る信号線を繋ぐＳ−Ｓ間ビア４０３の位置を抽出する機能であり、２つめは、パスコン・ビア情報抽出部１０３が、抽出範囲をユーザからの入力情報として受け取り、抽出範囲内のＧ−Ｇ間ビア４０４の情報を抽出する機能である。
【００３４】
（リターンパスチェックシステムの動作）
次に、図４〜図５を参照してリターンパスチェックシステムの動作を説明する。図４（ａ）は、プリント配線基板のグランド層の平面図を示し、図４（ｂ）、（ｃ）は、プリント配線基板の側面図を示す。図５は、リターンパスチェックシステムが、リターンパスのバイパス経路を検出するまでの動作手順を示すフローチャートである。
【００３５】
プレーン層選択部１０１は、プリント基板構成情報を入力情報として受け取り、信号層毎にチェック対象とするプレーン層を選択する（図５ステップＢ１）。デフォルトの設定では、各信号層の直上下のプレーン層がチェック対象となる。この第２の実施の形態では、第１層の信号層４０５の部品４０１−１と第８層の信号層４０５の部品４０１−２の間をシグナルパス４０７がつないでいるので、第２層と第７層のグランド層４００が選択される。
【００３６】
なお、レイアウトに応じて設定を変更し、チェック対象とするプレーン層を直上下以外の層から選択することも可能である。
【００３７】
次に、配線抽出部１０２が、対象となる２つの信号層である第１層と第８層の信号層４０５およびそのチェック対象となるプレーン層のレイアウト情報を入力情報として受け取り、第１層と第８層の信号層４０５の信号線４０２−１、４０２−２をつなぐＳ−Ｓ間ビア４０３の位置を抽出する（図５ステップＢ２）。
【００３８】
次に、ユーザがパスコン・ビア情報抽出部１０３に、Ｇ−Ｇ間ビア４０４の情報を抽出する範囲を指定する（図５ステップＢ３）。ここで、抽出する範囲とは、Ｓ−Ｓ間ビア４０３の位置を始点として、レイアウトの経路長で、ユーザが指定した所定の距離内である。距離指定の方法は、数値を入力しても、あらかじめ用意されたリストから選択してもよい。
【００３９】
なお、抽出する範囲は、Ｓ−Ｓ間ビア４０３の位置を始点とした、ユーザが指定した所定の距離を半径とする直線半径の領域であってもよい。
【００４０】
次に、パスコン・ビア情報抽出部１０３が、抽出範囲内のＧ−Ｇ間ビア４０４の情報を抽出する（図５ステップＢ４）。抽出範囲内にＧ−Ｇ間ビア４０４が存在する場合は次のステップに進み、存在しない場合はその旨表示し、ステップＢ３に戻ってユーザが距離を再度指定することが出来る。
【００４１】
次に、バイパス経路検出部１０４が、抽出されたＧ−Ｇ間ビア４０４を介して、リターン電流をバイパス出来るかどうかを判断する（図５ステップＢ５）。
【００４２】
ここで、バイパスできるかどうかは、例えば、図４（ａ）〜（ｃ）で示すようなバイパス経路を構成できるかどうかで判断される。
【００４３】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すプリント配線基板においては、第１層から第８層まで上から順に信号層４０５、グランド層４００、信号層４０５、電源層４０６、電源層４０６、信号層４０５、グランド層４００、信号層４０５となっていて、第１層の信号層４０５の部品４０１−１から出る信号線４０２−１がＳ−Ｓ間ビア４０３を通って第８層の信号層４０５の部品４０１−２に入る信号線４０２−２と繋がってシグナルパス４０７となっている。
【００４４】
図４（ａ）に示すように、リターンパス４０８が経由することのできるビアは、Ｓ−Ｓ間ビア４０３の比較的近い位置にあるＧ−Ｇ間ビア４０４−１と、離れた位置にあるＧ−Ｇ間ビア４０４−２との２つが存在する。
【００４５】
図４（ｂ）は、リターンパス４０８がＧ−Ｇ間ビア４０４−１を経由する場合の側面図である。Ｓ−Ｓ間ビア４０３とＧ−Ｇ間ビア４０４−１は近い位置にあるため、シグナルパス４０７とリターンパス４０８を流れる電流のループ面積は比較的小さくなり、放射される電磁波の量を小さく抑えられる。
【００４６】
図４（ｃ）は、リターンパス４０８がＧ−Ｇ間ビア４０４−２を経由する場合の側面図である。Ｓ−Ｓ間ビア４０３とＧ−Ｇ間ビア４０４−２は離れた位置にあるため、シグナルパス４０７とリターンパス４０８を流れる電流のループ面積は比較的大きくなり、放射される電磁波の量は大きくなってしまう。
【００４７】
次に、ユーザがバイパス経路判定部１０５に、検出されたバイパス経路を許容するかどうかを判定する範囲を指定する（図５ステップＢ６）。ここで、判定する範囲とは、Ｓ−Ｓ間ビア４０３の位置を始点として、レイアウトの経路長で、ユーザが指定した所定の距離内である。距離指定の方法は、数値を入力しても、あらかじめ用意されたリストから選択してもよい。
【００４８】
なお、判定する範囲は、Ｓ−Ｓ間ビア４０３の位置を始点とした、ユーザが指定した所定の距離を半径とする直線半径の領域であってもよい。
【００４９】
次に、バイパス経路判定部１０５が、検出されたバイパス経路が、ユーザが指定した所定の範囲内に存在するかどうかを判定する（図５ステップＢ７）。
【００５０】
次に、バイパス情報出力部１０５が、以上のプロセスにより得られたバイパス経路の情報を出力する。ユーザが指定した所定の範囲内にバイパス経路が検出された場合、電流のループ面積が小さくなる順にリストに表示される（図５ステップＢ８−１）。例えば、図（ｂ）、（ｃ）のバイパス経路が所定の範囲内に検出された場合は、図（ｂ）、図（ｃ）の順に表示される。一方、検出範囲内にバイパス経路が存在しない場合は、その旨が表示され、ユーザが指定した所定の範囲外にバイパス経路が検出されている場合は、その経路の情報も併せて表示される（図５ステップＢ８−２）。
【００５１】
（第２の実施の形態の効果）
この第２の実施の形態によれば、異なる信号層の部品間を流れる電流のリターンパスについても、最も電流のループ面積の小さいバイパス経路を自動的に検出することにより、プリント配線基板の動作に悪影響を与える電磁放射等の減少を小さく抑えることができる。
【００５２】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。例えば、上記各実施の形態で説明に用いたプリント配線基板の構成は本発明の一例に過ぎず、別の構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】リターンパスチェックシステムの構成を示す概念図である。
【図２Ａ】（ａ）、（ｂ）は、第１の実施の形態に係るリターンパスのバイパスの例を表す平面図および側面図である。
【図２Ｂ】（ａ）、（ｂ）は、第１の実施の形態に係るリターンパスのバイパスの例を表す平面図および側面図である。
【図２Ｃ】（ａ）、（ｂ）は、第１の実施の形態に係るリターンパスのバイパスの例を表す平面図および側面図である。
【図３】第１の実施の形態に係るリターンパスチェックシステムのリターンパスのバイパス経路を検出するまでの動作手順を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施の形態に係るリターンパスのバイパスの例を表す平面図および側面図である。
【図５】第２の実施の形態に係るリターンパスチェックシステムのリターンパスのバイパス経路を検出するまでの動作手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５４】
１００    リターンパスチェックシステム
１０１    プレーン層選択部
１０２    配線抽出部
１０３    バイパス・ビア情報抽出部
１０４    バイパス経路検出部
１０５    バイパス経路判定部
１０６    情報出力部
２００、４０６    電源層
２００−１    電源プレーンＡ
２００−２    電源プレーンＢ
２０１    スリット
２０２、４０２−１、４０２−２    信号線
２０３    リターンパス断線部
２０４    Ｖ−Ｖ間バイパスコンデンサ
２０５、４０５    信号層
２０６    Ｖ−Ｇ間バイパスコンデンサ
２０７、４００    グランド層
２０７−１    グランドプレーンＡ
２０７−２    グランドプレーンＢ
２０８    電源・グランド層
２０９、４０４−１、４０４−２    Ｇ−Ｇ間ビア
４０１−１、４０１−２    部品
４０３    Ｓ−Ｓ間ビア
４０７    シグナルパス
４０８    リターンパス
【図１】
2007011629.tif 000003
【図２Ａ】
2007011629.tif 000004
【図２Ｂ】
2007011629.tif 000005
【図２Ｃ】
2007011629.tif 000006
【図３】
2007011629.tif 000007
【図４】
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【図５】
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