(57)【要約】【課題】電子部品を内包的に被覆して防水保護することが可能な、低圧成型用樹脂組成物を提供する。【解決手段】（ａ）ＪＩＳ  K６９１１に準拠した６０℃，９５％ＲＨ，１０００時間後の体積抵抗値が１０15Ωｃｍ以上、（ｂ）ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に準拠した２３℃下におけるポリプロピレンまたはオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）に対するはく離接着強さが３０Ｎ／２５ｍｍ以上、（ｃ）ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準拠した動的粘弾性スペクトルにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１０7Ｐａとなる温度が１００℃以上、（ｄ）ＡＳＴＭ  Ｄ３２３６による２２０℃下での溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下、である低圧成型用樹脂組成物。【選択図】            なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ＪＩＳ  K６９１１に準拠した６０℃，９５％ＲＨ，１０００時間後の体積抵抗値が１０15Ωｃｍ以上、（ｂ）ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に準拠した２３℃下におけるポリプロピレンまたはオレフィン系エラストマーに対するはく離接着強さが３０Ｎ／２５ｍｍ以上、（ｃ）ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準拠した動的粘弾性スペクトルにおける貯蔵弾性率Ｅ’が１０7Ｐａとなる温度が１００℃以上、及び（ｄ）ＡＳＴＭ  Ｄ３２３６による２２０℃での溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする低圧成型用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂組成物が、（ａ）ポリアルファオレフィン５０〜９０質量％、（ｂ）粘着付与樹脂１０〜５０質量％、及び（ｃ）酸化防止剤０．０１〜２質量％からなることを特徴とする請求項１記載の低圧成型用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
ＪＩＳ  Ｋ６８６３に準拠した軟化点が１５０℃以上、かつＡＳＴＭ  Ｄ３２３６に準拠した１９０℃での溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下であるポリアルファオレフィンを少なくとも３０質量％以上含むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の低圧成型用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
粘着付与樹脂の添加量が２０質量％以下であることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３の何れかに記載の低圧成型用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の低圧成型用熱可塑性樹脂組成物を用いて電子部品の一部又は全部を被覆することを特徴とする防水保護された電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規な低圧成型用熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品等の防水保護を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品に使用されるワイヤハーネス等の被覆材は、環境問題の観点より塩化ビニルからポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系材料に移行されてきている。しかし、オレフィン系材料は、非極性であるため、これまで電子部品等の保護材料として使用されてきたエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などの反応型樹脂との接着性が乏しく、コロナ処理またはプラズマ処理等の表面処理やプライマー処理が必要であるばかりか、加熱等による養生が必要で生産性が悪いという欠点を持っている。
【０００３】
また、近年  電子部品の封止には、ポリアミド樹脂やポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂を用いた低圧成型工法が採用されてはじめている（特許文献１、特許文献２）。
しかし、これらの樹脂もオレフィン系材料に対する接着性は乏しく、反応型樹脂と同様の処理が必要で、工程増加による低生産性が指摘されている。
ここで言う低圧成型とは、通常の射出成型工法と異なり、電子部品等を予め金型内にセットし、２００℃〜２４０℃で溶融した樹脂を１０〜８００Ｎ／ｃｍ2の比較的低い圧力で金型内に注入し、電子部品等を成型時の圧力で破損させることなく封止し、防水保護を行う工法である。
【０００４】
さらに、オレフィン系材料に良好な接着性を示す樹脂として、非晶性ポリアルファオレフィン、スチレン系ブロック共重合体、粘着付与樹脂、ワックス、パラフィン系オイル等を配合したオレフィン系ホットメルト接着剤が知られている。ホットメルト接着剤は、被着材同士を貼り合わせるために塗布後、数秒〜数十秒間液化している必要があること及び冷却固化後、接着性の観点より粘着力が強いことが特徴である。これらの特徴を与えるためには、配合設計上軟化点１５０℃以上のポリアルファオレフィンの添加量は、５０質量部未満にする必要があり、しかもこの場合、粘着付与樹脂の添加量は、３０質量部以上、場合によってはさらに、可塑剤等を添加して設計する必要がある。この様なホットメルト接着剤を低圧成型用樹脂として使用した場合は、粘着力が強いため成型後、金型より樹脂を脱型出来きず作業性・生産性が非常に悪く、しかも耐熱性が８０℃以下と低いため、電子部品の使用環境には耐えられないという問題を有している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２１３０９９号公報
【特許文献２】特開２００５−１６６２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、電子部品等のオレフィン系材料を封止し、防水保護する工法として、電子部品を破損させることなく良好な接着性及び生産性、耐熱性が良好な材料は、存在しなかった。
本発明は、電子部品を内包的に被覆して防水保護することが可能な、低圧成型用樹脂組成物を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、（ａ）ＪＩＳ  K６９１１に準拠した６０℃，９５％ＲＨ，１０００時間後の体積抵抗値が１０15Ωｃｍ以上、（ｂ）ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に準拠した２３℃下におけるポリプロピレンまたはオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）に対するはく離接着強さが３０Ｎ／２５ｍｍ以上、（ｃ）ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準拠した動的粘弾性スペクトルにおける貯蔵弾性率Ｅ’の１０7Ｐａ温度が１００℃以上、（ｄ）ＡＳＴＭ  Ｄ３２３６による２２０℃下での溶融粘度が１Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下、であることを特徴とする電子部品等のオレフィン系材料の防水保護において接着性を損なうことなく、高生産性及び耐熱性を有する低圧成型用熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の成型用熱可塑性樹脂は、電子部品等のオレフィン系材料に対し、電子部品を破損させることなく良好な接着性及び耐熱性を有するため、高い生産性が期待でき、製品コスト低下に有用であるばかりか、被覆されるオレフィン系材料とリサイクル時に分離する必要がないため、廃棄時の費用負担減に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の低圧成型用熱可塑性樹脂は、ポリアルファオレフィン、粘着付与性樹脂及び酸化防止剤からなる組成物が好ましい。樹脂の低温可とう性を考慮した場合、ポリアルファオレフィン、スチレン系ブロック共重合体、粘着付与性樹脂及び酸化防止剤からなる組成物がさらに好ましい。
【００１０】
ポリアルファオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリブチレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブチレン共重合体、エチレン・プロピレン・ブチレン三元共重合体等の樹脂が挙げられ、市販品として「Ｓ１３Ｂ」や「Ｅ２３９］（グランドポリマー社製）、ＡＰＡＯ（非晶性ポリアルファオレフィン）と呼ばれている「ＲＴ２２８０」（ハンツマン社製）や「ベストプラスト８８８」、「ベストプラスト４０８」（デグサヒュルス社製）やＰＰワックスと呼ばれる「ビスコール５５０Ｐ」（三洋化成工業社製商品名）やポリプロピレンを酸変性した「ユーメックス１１０ＴＳ」（三洋化成工業社製商品名）などがある。
【００１１】
この発明において、好ましいポリアルファオレフィンは、軟化点が１５０℃以上であり、かつ１９０℃での溶融粘度が２００Ｐａ・ｓ以下のものであり、このようなポリアルファオレフィンを、本発明組成物の１００質量部当たり、少なくとも３０質量部以上、より好ましくは５０質量部以上含むことが望ましい。軟化点が１５０℃未満のポリアルファオレフィンを多く含む場合、成型物の耐熱性及び脱型性が低下し、溶融粘度が２００Ｐａ・ｓより大きいポリアルファオレフィンを使用すると、組成物の流動性が悪くなり、低圧成型が困難になる恐れがある。
ポリアルファオレフィンの好ましい配合割合は、本発明の組成物100質量部当たり50〜90質量部である。
【００１２】
スチレン系ブロック共重合体としては、例えば、ＳＥＰ系熱可塑性エラストマーと呼ばれているスチレン・エチレン・プロピレン共重合体、ＳＢＳ系熱可塑性エラストマーと呼ばれているスチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、ＳＩＳ系熱可塑性エラストマーと呼ばれているスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体が挙げられ、市販品としてＳＥＰ系では、「セプトン１００１」、「セプトン１０２０」（クラレ社商品名）、ＳＢＳ系では、「クレイトンＤ−１１０１」、「クレイトンＤ−１１１８」等の直鎖状ブロックポリマー、「クレイトンＤ−１１８４」、「クレイトンＤ−１１２２Ｘ」等の側鎖状ブロックポリマー、ＳＩＳ系では、「クレイトンＤ−１１０７ＣＵ」、「クレイトンＤ−１１１２」「クレイトンＤ−１１１７」（クレイトンポリマージャパン社商品名）や「クインタック３４２１」、「クインタック３４３３」「クインタック３５２０」等（日本ゼオン社商品名）が挙げられる。
また、ＳＢＳ系やＳＩＳ系の水素添加物は、ＳＥＢＳ系熱可塑性エラストマーあるいはＳＥＰＳ系熱可塑性エラストマーと呼ばれ、市販品としてＳＥＢＳ系では、「クレイトンＧ−１６５０」、「クレイトンＧ−１６５２」、「クレイトンＧ−１６５７」、「クレイトンＧ−１７２６」（クレイトンポリマージャパン社商品名）、「タフテック１２２１」、「タフテックＭ−１９１３」（旭化成社商品名）等が、ＳＥＰＳ系では「セプトン２００２」、「セプトン２０６３」、「セプトン２００７」（クラレ社商品名）等が挙げられる。
【００１３】
この発明において、スチレン系ブロック共重合体として好ましいものは、ポリアルファオレフィンとの相溶性の観点より、ＳＥＢＳまたはＳＥＰＳが好ましく、さらに好ましくは２３０℃、２．１６ｋｇｆ荷重下におけるＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎ以上で、かつスチレン含有量が３０質量部以下のものである。ＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎ未満、スチレン含有量が３０質量部以上のものを使用すると、低圧成型する際の流動性が低くなるだけでなく、加熱時にポリアルファオレフィンとの相分離が発生するためである。
スチレン系ブロック共重合体の好ましい配合割合は、本発明組成物１００質量部当たり１０〜３０質量部である。１０質量部未満では、はくり接着性が低下し、一方３０質量部より多いと、組成物の流動性が悪くなり、低圧成型性が損なわれる恐れがある。
【００１４】
この発明の低圧成型用熱可塑性樹脂は、ホットメルト接着剤で常用されている粘着付与樹脂が併用され、粘着付与樹脂としては、以下のような樹脂が用いられる。
ロジン系のものとして、天然ロジン、重合ロジン及びそれらの誘導体、例えばペンタエリスリトールエステルロジン、グリセリンエステルロジン並びにそれらの水素添加樹脂などがあり、市販品として、ガムロジン、ウッドロジン、エステルガムＡ、エステルガムＨ、ペンセルＡ、ペンセルＣ（以上荒川化学工業（株）製商品名）、ペンタリンＡ、フォーラルＡ、フォーラルＡＸ、フォーラル８５、フォーラル１０５、ペンタリンＣ（以上理化ファインテックス（株）製商品名）などがある。
【００１５】
テルペン系のものとして、ポリテルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂並びにそれらの水素添加樹脂などがあり、市販品として、ピコライトＳ、ピコライトＡ（以上理化ファインテックス（株）製商品名）、ＹＳレジン、ＹＳポリスターＴ、クリアロン（ヤスハラケミカル（株）製商品名）などがある。
【００１６】
さらに、石油系樹脂として、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂及び水素添加石油樹脂などがあり、市販品として、エスコレッツ（東燃石油化学（株）製商品名）、ハイレッツ（三井化学（株）製商品名）、クイントン（日本ゼオン（株）製商品名）、ウィングタック（グッドイヤー製商品名）、スタタック（大日本インキ（株）製商品名）、トーホーペトロジン（東燃石油化学（株）製商品名）、タックエース（三井化学（株）製商品名）、アルコンＰ、Ｍ（荒川化学工業（株）製商品名）などがある。また、スチレン系樹脂の市販品として、ピコラスチック、クリスタレックス、ハーコライト（以上（株）理化ファインテク製商品名）、ＦＴＲ（三井石油化学（株）製商品名）などがある。
【００１７】
粘着付与樹脂は、接着力の調整、構成成分の相溶性向上などを目的として、一種単独で、また複数を併用して使用されるもので、単独でも、他と併用することも可能である。
【００１８】
この発明において粘着付与樹脂は、オレフィン材料への接着性の観点より、テルペン系、脂肪族系、または水素添加させたロジン系、テルペン系、脂肪族系、芳香族系、共重合系が好ましく、かつ金型からの脱型性や低温下での可とう性を考慮し、好ましい配合量は、本発明組成物１００質量部当たり10〜50質量部であり、より好ましくは２０質量部以下である。
【００１９】
また、この発明の低圧成型用熱可塑性樹脂組成物には、熱可塑性樹脂で通常使用される酸化防止剤、無機充填材、着色剤、難燃剤などの各種添加剤が、目的に応じて使用される。
酸化防止剤の好ましい配合割合は、本発明組成物１００質量部当たり0.01〜2質量部であり
【００２０】
この発明における低圧成型用熱可塑性樹脂組成物の調製は、特に限定されないが、一般的には加熱タイプ溶融攪拌槽などの溶融溶解槽に、好ましくは窒素気流下、通常温度１８０℃以上２５０℃以下で、攪拌羽根の回転により、各成分を同時に又は順に溶融混合する方法、ニーダーの双状回転羽根により、加熱下シェアをかけて溶融混合する方法、単軸又は２軸の押出機のスクリューにより溶融混合する方法などにより行われる。
【００２１】
この発明による低圧成型用熱可塑性樹脂組成物は、特に限定されないが、ホットメルトに使用されるノードソン社製のホットメルトアプリケーターやサンツール社製のハンディータイプアプリケーターなど、あるいは射出成型機で加熱溶融させ、予め電子部品等がセットされた金型内に注入して使用される。
【００２２】
本発明の低圧成型用熱可塑性樹脂組成物を用いて、電子部品の一部又は全部を被覆することにより、防水保護された電子部品を容易に製造することができる。
被覆対象とすることができる電子部品として、ワイヤーハーネス、スイッチ、グロメット、回路基板、車載センサ、電線、コネクタ、ハイブリッドIC、チップコイル、コンデンサ，圧電素子，フィルタ素子等がある。
【実施例】
【００２３】
以下、実施例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。
尚、各実施例および比較例における性能評価は以下の方法に従った。
＜体積抵抗値＞
ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠し、次の方法で評価した。１８０℃に加熱したプレスで樹脂を溶融させ、約２ｍｍ厚みのシートを作成した。シートより直径１００ｍｍに樹脂を切り取り試験片とした。試験片を６０℃、９５％ＲＨに調整した恒温恒湿機に１０００時間投入し、取り出し３０分後に印加電圧１００Ｖ下で体積抵抗値を測定した。
【００２４】
＜はく離接着強さ＞
ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に準拠し、次の方法で評価した。２５ｍｍ幅、１２５ｍｍ長さにカットした２ｍｍ厚みのポリプロピレン板、あるいは１ｍｍ厚みのＴＰＯシート（アプコ社製、型番；ＱＴ７０ＭＡ）を予めアルミ製の金型内にセットし、ホットメルトアプリケーター（ノードソン社製、型番；ＭＰ−３５０）で２４０℃に加熱溶融させた樹脂を６ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力で金型内に注入し、接着試験片を作成した。なお、注入した樹脂の厚みは２．５ｍｍ、注入時間は保圧を含め３０秒とした。試験片を２３℃、５０％ＲＨ環境で２４時間養生後、２３℃下、はく離速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で１８０度はく離接着強さを測定した。
【００２５】
＜動的粘弾性スペクトル＞
ＪＩＳ  ｋ７２４４−４に準拠し、次の方法で評価した。ホットメルトアプリケーター（ノードソン社製、型番；ＭＰ−３５０）で２４０℃に加熱溶融させた樹脂をエアー圧力６ｋｇｆ／ｃｍ2でアルミ製の金型内に注入し、３０mm幅、１２５ｍｍ長さ、２．５ｍｍ厚みの樹脂平板を作成した。平板より寸法５ｍｍ幅、４５ｍｍ長さ、２．５ｍｍ厚みの小片を切り出し、粘弾性スペクトロメーター（セイコーインスツルメンツ社製、型番；ＤＭＳ−６１００）で、引張モード、周波数１０Ｈｚ、昇温速度４℃／ｍｉｎ下における粘弾性スペクトル測定を行い、貯蔵弾性率（Ｅ’）が１０7になる温度を求めた。
【００２６】
＜溶融粘度＞
ＡＳＴＭ  Ｄ３２３６に準拠し、次の方法で評価した。２２０℃に調整したブルックフィールド型回転粘度計に樹脂１１ｇを投入し、溶融後Ｎｏ２７のスピンドルを入れ、３０分後の粘度を測定した。
【００２７】
＜エアーリーク試験＞
試験片の作製方法
架橋ポリエチレン被覆電線の先端部における被覆材を剥がし、金属製電線を一部露出させた。溶融樹脂が充填される金型の空間内に、露出した金属電線と一部の被覆材が配置されるように、前記架橋ポリエチレン被覆電線をアルミ製金型内にセット後、ホットメルトアプリケーター（ノードソン社製、型番；ＭＰ−３５０）で２４０℃に加熱溶融させた樹脂をエアー圧力６ｋｇｆ／ｃｍ2で注入し、被覆部の一部と露出した金属製電線部を内包するように金型内の空間を樹脂で充填した。冷却後、前記金型から取り出し、先端部（露出電線部）が樹脂で被覆されたものを試験片とした。なお、注入時間は保圧を含め３０秒とした。
【００２８】
耐久試験
前記試験片を以下の環境で耐久試験を行い、試験後、樹脂で被覆された先端部を常温水中に浸漬し、樹脂で被覆されていない側の電線より３ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力でエアーを送り、樹脂で被覆された先端部（露出電線部）から気泡が出るか否かにより、樹脂で被覆された先端部の防水性を確認した。
湿熱試験；６０℃，９５％ＲＨ，１０００時間
冷熱試験；（−４０℃，３０分⇔８５℃，３０分）×１０００サイクル
判定は、次の通りとした。
○：被覆部より気泡の発生が無い。×：被覆部より気泡が発生。
【００２９】
＜脱型性＞
樹脂注入容積が、３０ｍｍ幅、１２５ｍｍ長さ、２．５ｍｍ厚みの金型内を４５℃に調整後、ホットメルトアプリケーター（ノードソン社製、型番；ＭＰ−３５０）より２４０℃に加熱溶融させた樹脂をエアー圧力６ｋｇｆ／ｃｍ2で金型内に隙間なく注入し、注入開始より３０秒後に金型を手で開き、樹脂の脱型性を評価した。判定は、次の通りとした。
○：金型より容易に樹脂片を脱型できる。  ×：金型より樹脂片を脱型するのが困難。または人力では金型を開くことが出来ない。
【００３０】
＜実施例１〜４＞及び＜比較例１〜４＞に示される熱可塑性樹脂は、内容積１０リットルの加熱ニーダーに仕込み量５ｋｇとして、温度２２０℃の温度で約２時間溶融、混練して作製した。得られた樹脂を、上記方法で評価した結果を表１及び２に記載した。これらの実施例は、この発明を説明するためのもので、その成分、割合などはこの発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更できるものである。
【００３１】
実施例および比較例で用いた成分の詳細は、以下のとおりである。
・ＳＥＢＳ；タフテック１２２１（旭化成（株）製商品名）
スチレン含有量１２％、ＭＦＲ４．５（ｇ／１０ｍｉｎ；２３０℃、２．１６ｋｇｆ）
・ＳＥＰＳ（１）；セプトン２００２（クラレ（株）製商品名）
スチレン含有量３０％、ＭＦＲ７０（ｇ／１０ｍｉｎ；２３０℃、２．１６ｋｇｆ）
・ＳＥＰＳ（２）；セプトン２００７（クラレ（株）製商品名）
スチレン含有量３０％、ＭＦＲ２．４（ｇ／１０ｍｉｎ；２３０℃、２．１６ｋｇｆ）
・ポリアルファオレフィン（１）；ベストプラスト７０３（デグサ・ヒュルス社製商品名）
溶融粘度２．７Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１２４℃
・ポリアルファオレフィン（２）；ベストプラスト８８８（デグサ・ヒュルス社製商品名）
溶融粘度１２０Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１６１℃
・ポリアルファオレフィン（３）；ベストプラスト４０８（デグサ・ヒュルス社製商品名）
溶融粘度８Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１１８℃
・ポリアルファオレフィン（４）；レックスタックＲＴ２２８０（ハンツマン社製商品名）
溶融粘度８Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１４６℃
・ポリアルファオレフィン（５）；レックスタックＲＴ２１１５（ハンツマン社製商品名）
溶融粘度１．５Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１５２℃
・ポリアルファオレフィン（６）；レックスタックＲＴ２３０４（ハンツマン社製商品名）
溶融粘度０．４Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１３８℃
・ポリアルファオレフィン（７）；グランドポリプロＳ−１３Ｂ（グランドポリマー社製商品名）
溶融粘度４２Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１６９℃
・ポリアルファオレフィン（８）；ビスコール５５０Ｐ（三洋化成社製商品名）
溶融粘度０．１Ｐａ．ｓ／１９０℃、軟化点１５２℃
・粘着付与樹脂（１）；ＹＳポリスターＴ−１６０（ヤスハラケミカル（株）製商品名）
テルペンフェノール樹脂、軟化点１６０℃
・粘着付与樹脂（２）；アルコンＰ１４０（荒川化学工業（株）製商品名）
水添系粘着付与樹脂、軟化点１４０℃
・可塑剤；ピュアレックス３０（エッソ石油（株）製商品名）
パラフィン系オイル
・酸化防止剤；イルガノックス１０１０（チバ・スペシャリティズ（株）製商品名）
ヒンダードフェノール系酸化防止剤
・ポリアミド樹脂；ＰＡ−１４３７Ｂ（東亞合成（株）製商品名）
溶融粘度４．２Ｐａ．ｓ／２２０℃、軟化点１９２℃
・ポリエステル樹脂；ＰＥＳ−Ｍ１８０（東亞合成（株）製商品名）
溶融粘度３０Ｐａ．ｓ／２１０℃、軟化点２００℃
【００３２】
【表１】
2007106850.tif 000002
【００３３】
【表２】
2007106850.tif 000003
【００３４】
表１及び２の結果から明らかなように、本発明の低圧成型用熱可塑性樹脂は、比較例のものに比べて耐水性、オレフィン材料に対する接着性、耐熱性、脱型性のバランスが優れていることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の組成物は、低圧成型用として有用である。特に、電子部品の一部又は全部を被覆して防水保護する機能に優れている。