(57)【要約】【課題】  ベースとカバーとによって形成される空間の密封性を低下させず、小型化、薄型化を達成できる磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】  ベース部材１０にはカバー部材２６が固定ねじ３６で固定され、ＦＰＣアセンブリ２２には、適宜な位置で上記カバー部材２６の方向に伸びた足部３２が形成されている。足部３２の先端部は、ベース部材１０に固定されたカバー部材２６に当接するように構成されている。また、ベース部材１０とＦＰＣアセンブリ２２との間には、応力部材３４が設けられている。カバー部材２６がベース部材１０に固定されてＦＰＣアセンブリ２２が押圧されると、応力部材３４がつぶれ、応力部材３４から応力が生じてカバー部材２６と足部３２との当接面で摩擦力が発生し、ＦＰＣアセンブリ２２が固定される。【選択図】        図２
2007026571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材に設置されたスピンドルモータと、
前記スピンドルモータにより回転駆動され、情報を記録するための磁気ディスクと、
前記磁気ディスクとの間で情報の記録、再生を行う磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドの位置決めを行う磁気ヘッドアセンブリと、
前記ベース部材に固定され、前記スピンドルモータ、前記磁気ディスク、前記磁気ヘッド、前記磁気ヘッドアセンブリを収容する空間を形成するカバー部材と、
前記空間内において、前記カバー部材により押圧されるように配置され、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクとの間で記録、再生する情報を伝達するフレキシブルプリント回路アセンブリと、
前記ベース部材と前記フレキシブルプリント回路アセンブリとの間に配置され、前記カバー部材からの押圧圧力に対して応力を生じる応力部材と、
を備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、前記応力部材は、前記ベース部材と前記フレキシブルプリント回路アセンブリとの間を密封するシール材料であることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項３】
請求項１記載の磁気ディスク装置において、前記シール材料は、フッ素ゴムまたはエチレンプロピレンジエンゴムで構成されていることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項記載の磁気ディスク装置において、前記フレキシブルプリント回路アセンブリは、前記カバー部材の方向に伸びた足部により前記カバー部材に当接することを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ディスク装置、特にフレキシブルプリント回路アセンブリの固定方法が改良された磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、磁気ディスク装置は広範な分野で使用されており、近年では携帯音楽プレーヤー、小型モバイル機器等に搭載される小型の磁気ディスク装置も普及している。このような磁気ディスク装置においては、磁気ヘッドが読み書きする情報を伝達するために、フレキシブルプリント回路（以後、ＦＰＣという）が使用されている。
【０００３】
図５には、従来の磁気ディスク装置におけるＦＰＣ及びその近傍の各要素の配置例が示される。図５において、ベース部材１０には図示しないスピンドルモータを介して磁気ディスク１２が取り付けられている。また、ベース部材１０には、磁気ヘッドアセンブリ１４が設けられており、磁気ヘッドアセンブリ１４の先端部には、磁気ディスク１２との間で情報の記録、再生を行う磁気ヘッド１６が設けられている。
【０００４】
磁気ディスク１２との間で磁気ヘッド１６が記録、再生する情報の信号は、ＦＰＣ２０からＦＰＣアセンブリ２２を介して外部の回路とやり取りされる。このＦＰＣアセンブリ２２は、ＦＰＣに金属の板等を接着するとともに、ＦＰＣ上にコネクタ等の構成部品を取り付けて構成されている。また、ＦＰＣアセンブリ２２は、上記ベース部材１０に、ねじ２４により固定されている。
【０００５】
例えば、下記特許文献１にも、ベースにねじで固定されたＦＰＣアセンブリが開示されている。
【特許文献１】特開平８−１０６７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来の技術においては、ＦＰＣアセンブリ２２をベース部材１０に固定するために、ねじ２４を使用するが、磁気ディスク装置を小型化、薄型化してゆくと、このねじ２４とベース部材１０に固定されたカバー部材とが干渉する場合がある。そこで、図６に示されるように、カバー部材２６には、ねじ２４の頭部の位置に、これとの干渉を避けるための穴２８が形成されている。このため、磁気ディスク装置のベース部材１０とカバー部材２６とによって形成される空間の密封性が低下するおそれがあるという問題があった。
【０００７】
また、ねじ２４でＦＰＣアセンブリ２２をベース部材１０に固定するためには、ＦＰＣアセンブリ２２にねじ２４を通す穴を開ける必要があり、磁気ディスク装置を小型化、薄型化する際に、この穴によってＦＰＣアセンブリ２２の電子回路の配置が大きく制約を受けるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、ベースとカバーとによって形成される空間の密封性を低下させず、小型化、薄型化を達成できる磁気ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、磁気ディスク装置であって、ベース部材と、前記ベース部材に設置されたスピンドルモータと、前記スピンドルモータにより回転駆動され、情報を記録するための磁気ディスクと、前記磁気ディスクとの間で情報の記録、再生を行う磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドの位置決めを行う磁気ヘッドアセンブリと、前記ベース部材に固定され、前記スピンドルモータ、前記磁気ディスク、前記磁気ヘッド、前記磁気ヘッドアセンブリを収容する空間を形成するカバー部材と、前記空間内において、前記カバー部材により押圧されるように配置され、前記磁気ヘッドが前記磁気ディスクとの間で記録、再生する情報を伝達するフレキシブルプリント回路アセンブリと、前記ベース部材と前記フレキシブルプリント回路アセンブリとの間に配置され、前記カバー部材からの押圧圧力に対して応力を生じる応力部材と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、上記フレキシブルプリント回路アセンブリは、前記カバー部材の方向に伸びた足部により前記カバー部材に当接することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、フレキシブルプリント回路アセンブリをカバー部材により押圧されるように配置し、ベース部材とフレキシブルプリント回路アセンブリとの間に配置した応力部材によりカバー部材からの押圧圧力に対する応力を生じさせてフレキシブルプリント回路アセンブリを固定するので、ねじを使用する必要が無く、ベースとカバーとによって形成される空間の密封性を低下させずに磁気ディスク装置の小型化、薄型化を達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態という）を、図面に従って説明する。
【００１３】
図１には、本発明にかかる磁気ディスク装置の一実施形態の構成例が示される。図１において、ベース部材１０には、スピンドルモータ３０により回転駆動される、情報記録媒体としての磁気ディスク１２が設けられている。また、ベース部材１０には、磁気ヘッドアセンブリ１４が回動可能に取り付けられ、磁気ヘッドアセンブリ１４の先端部には、磁気ディスク１２との間で情報の記録、再生を行うための磁気ヘッド１６が設けられている。磁気ヘッドアセンブリ１４は、ボイスコイルモータ１８により磁気ディスク１２の半径方向に回動され、磁気ヘッド１６の位置決めを行う。
【００１４】
また、磁気ディスク１２との間で磁気ヘッド１６が記録、再生する情報の信号は、ＦＰＣ２０からＦＰＣアセンブリ２２を介して外部の回路とやり取りされる。このＦＰＣアセンブリ２２は、図示を省略しているカバー部材によりベース部材１０の方向に押圧され、この押圧圧力と、ベース部材１０上に配置された図示を省略している応力部材の応力とによって固定される。ＦＰＣアセンブリ２２の固定方法の詳細は後述する。
【００１５】
図２には、図１に示されたＦＰＣアセンブリ２２周辺の部分断面図が示される。図２において、ベース部材１０にはカバー部材２６が固定ねじ３６で固定され、スピンドルモータ３０、磁気ディスク１２、磁気ヘッドアセンブリ１４、磁気ヘッド１６、ＦＰＣ２０及びＦＰＣアセンブリ２２等を収容する空間が形成されている。
【００１６】
また、ＦＰＣアセンブリ２２には、適宜な位置で上記カバー部材２６の方向に伸びた足部３２が形成されている。この足部３２は、例えばＦＰＣアセンブリ２２の適宜な端部をカバー部材２６の方向に折り曲げて形成してもよいし、適宜な位置でカバー部材２６の方向に突起を設けて形成してもよい。足部３２の先端部は、ベース部材１０に固定されたカバー部材２６に当接するように構成されている。
【００１７】
また、ベース部材１０とＦＰＣアセンブリ２２との間には、応力部材３４が設けられている。応力部材３４の材料としては、例えばフッ素ゴム、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム）等の弾性及びシール性を有する材料が好適であるが、これらに限定されず、金属等も使用することができる。
【００１８】
図３には、ＦＰＣアセンブリ２２の固定方法を説明するための、ＦＰＣアセンブリ２２及びその周辺部の部分断面図が示される。図３において、上記カバー部材２６がベース部材１０に固定される際には、カバー部材２６に当接する足部３２を介してＦＰＣアセンブリ２２が押圧される。一方、上記応力部材３４は、カバー部材２６がベース部材１０に固定されたときにベース部材１０とＦＰＣアセンブリ２２との間に生じる隙間より厚い寸法に形成しておく。これにより、ＦＰＣアセンブリ２２がカバー部材２６により押圧されると、その押圧圧力Ｆ１により応力部材３４がつぶれ、応力部材３４から上記Ｆ１とは反対方向に応力Ｆ２が生じる。これら押圧圧力Ｆ１及び応力Ｆ２により、ＦＰＣアセンブリ２２は、図３の上下方向（Ｆ１、Ｆ２の方向）に固定されるとともに、カバー部材２６と足部３２との当接面３８で摩擦力が発生し、図３の左右方向にも固定される。
【００１９】
これにより、ねじを使わずにＦＰＣアセンブリ２２を固定でき、カバー部材２６にねじとの干渉を避ける穴を開ける必要が無くなるので、ベース部材１０とカバー部材２６とにより形成される空間の密封性の低下を防止できるとともに、ＦＰＣアセンブリ２２にねじ穴を開ける必要が無くなるので、磁気ディスク装置を小型化、薄型化した場合にも、ＦＰＣアセンブリ２２の電子回路の配置の制約を小さくできる。
【００２０】
図４には、応力部材３４の形成例を示すための部分斜視図が示される。図４において、ＦＰＣアセンブリ２２に形成された信号伝達のための端子は、ベース部材１０に設けられた端子穴４０から装置外部に取り出される。応力部材３４は、この端子穴４０を囲むように形成される。ここで、前述したように、応力部材３４をシール性のある材料で形成しておけば、ベース部材１０とＦＰＣアセンブリ２２との間を密封することができ、端子穴４０から進入してくる外気、ごみ等が装置内部に進入することを防止できる。
【００２１】
なお、図４では、応力部材３４がコの字状に形成されているが、矩形状として端子穴４０の周囲を囲むように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明にかかる磁気ディスク装置の一実施形態の構成例を示す図である。
【図２】図１に示された磁気ディスク装置におけるＦＰＣアセンブリ周辺の部分断面図である。
【図３】図１に示されたＦＰＣアセンブリの固定方法の説明図である。
【図４】応力部材の形成例を示すための部分斜視図である。
【図５】従来の磁気ディスク装置におけるＦＰＣ及びその近傍の各要素の配置例を示す図である。
【図６】従来におけるＦＰＣアセンブリ固定用ねじとの干渉を避けるための穴が形成されたカバー部材の説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  ベース部材、１２  磁気ディスク、１４  磁気ヘッドアセンブリ、１６  磁気ヘッド、１８  ボイスコイルモータ、２０  ＦＰＣ、２２  ＦＰＣアセンブリ、２４  ねじ、２６  カバー部材、２８  穴、３０  スピンドルモータ、３２  足部、３４  応力部材、３６  固定ねじ、３８  当接面、４０  端子穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007026571.tif 000005
【図４】
2007026571.tif 000006
【図５】
2007026571.tif 000007
【図６】
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