(57)【要約】【課題】  狭額縁化を図る。【解決手段】  液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを位置決めする中フレームと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトと、少なくともこれら部材を上フレームと下フレームとで挾持して構成されるモジュールを有する液晶表示装置において、中フレームに前記モジュール以外の部材との結合を図る固定部が形成されている。【選択図】        図１
2007140560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを位置決めする中フレームと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトと、少なくともこれら部材を上フレームと下フレームとで挾持して構成されるモジュールを有する液晶表示装置において、
中フレームに前記モジュール以外の部材との結合を図る固定部が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記バックライトは、液晶表示パネルと対向して配置される導光板と、この導光板の少なくとも一つの側壁面へ光を入射する光源とを備え、この光源からの光は導光板内で反射されて液晶表示パネル側に照射されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
中フレームは金属材の加工によって構成されているとともに、固定部の形成個所において、その近傍をも含めて他の部分よりも肉厚が大きく構成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
下フレームは、中フレームの前記固定部が形成されていない個所において、該固定部が形成されている個所よりも該中フレーム側に延在されて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
下フレームの延在端は中フレームを支持する構成となっていることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトと、少なくともこれら部材を上フレームと下フレームとで挾持して構成されるモジュールを有する液晶表示装置において、
前記バックライトは液晶表示パネルと平行な平面内に配置される複数の光源と、この光源を収納するケースとから構成され、
前記ケースに前記モジュール以外の部材との結合を図る固定部が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項７】
ケースはモールドされた樹脂材によって構成されていることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトと、このバックライトに支持されて前記液晶表示パネルとの間に配置される光学シート材と、少なくともこれら部材を上フレームと下フレームとで挾持して構成されるモジュールを有する液晶表示装置において、
前記バックライトは液晶表示パネルと平行な仮想の平面内に配置される複数の光源からなる光源群と、この光源群を収納するケースとから構成され、
前記ケースに前記モジュール以外の部材との結合を図る固定部が形成され、かつ、この固定部は前記仮想の平面に対して液晶表示パネル側で前記光源群を間にして少なくとも一対設けられていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項９】
液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトと、少なくともこれら部材を上フレームと下フレームとで挾持して構成されるモジュールを有する液晶表示装置において、
前記バックライトは液晶表示パネルと平行な平面内に配置される複数の光源と、これら光源を収納するケースとから構成され、
前記ケースに前記液晶表示パネルと反対側に突出する突起部が形成されているとともに、この突起部に前記モジュール以外の部材との結合を図る固定部が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に係り、特に、液晶表示パネルの背面にバックライトを備え、それらをモジュール化した液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルは、液晶を介して対向配置させた一対の透明基板を外囲器とし、該液晶の広がり方向に多数の画素を備えて構成されている。
各画素は、それらの部分に独立に発生させる電界によって液晶を制御させ、これによって光の透過率が変化するようになっている。
このために、液晶表示パネルの背面にはバックライトが配置されるのが通常となっており、他の電子部品とともにモジュール化して構成される。
この場合、液晶表示パネルとバックライトを積層させ、これを上下からそれぞれ上フレームおよび下フレームで被い、これら各フレームを係合させている。
上フレームには液晶表示パネルの液晶表示部に相当する個所にて開口が設けられ、この開口を通して液晶表示部における画像を観察するようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そして、このような構成からなる液晶表示装置は、これまでに、モジュールの機械的強度を向上させるため、そして、いわゆる挟額縁化を向上させるために種々の工夫がなされている。
ここで、額縁とは上フレームの外枠の輪郭と開口部の輪郭との間の領域をいい、この領域を狭く構成することによって、同じサイズの液晶表示装置であっても液晶表示部の面積を大きくすることができる。
本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、さらなる機械的強度の向上を図った液晶表示装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、さらなる挟額縁化の向上を図った液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
すなわち、本発明による液晶表示装置は、たとえば、液晶表示パネルと、この液晶表示パネルの周辺の一部に配置されるプリント基板と、該液晶表示パネルを位置決めし前記プリント基板を支持する中フレームと、前記液晶表示パネルの背面に配置されるバックライトと、このバックライトの背面に配置される制御回路基板と、を備え、前記中フレームの一部に前記プリント基板の裏面の一部を露出する切欠きが設けられ、この中フレームの切欠きを通して前記制御回路基板からの配線が前記プリント基板の裏面に接続されていることを特徴とするものである。
このように構成した液晶表示装置は、フレキシブル基板の延在端を中フレームと上フレームとの間に迂回させてプリント基板の表面にて接続させる必要がなくなる。これにより、上フレームと中フレームとの間を密接させて構成でき、額縁の狭小化を達成することができる。
【発明の効果】
【０００５】
以上、説明したことから明らかなように、本発明による液晶表示装置によれば、さらなる機械的強度の向上、さらなる挟額縁化の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明による液晶表示装置の実施例を図面を用いて説明する。
まず、図２は、本発明による液晶表示装置（モジュール）の分解斜視図を示している。
同図において、上フレームＵＦＲ、液晶表示パネルＰＮＬ、中フレームＭＦＲ、拡散板等の光学シート材ＳＰＢ、およびバックライトＢＬの一部を兼ねる下フレームＤＦＲが順次積層されて構成され、前記上フレームＵＦＲが下フレームＤＦＲに固定されることにより、その間の液晶表示パネルＰＮＬ、中フレームＭＦＲ、拡散板等の光学シート材ＳＰＢを挾持するようになっている。
以下、これら部材を順次説明する。
【０００７】
《上フレームＵＦＲ》
上フレームＵＦＲは、シールド機能を持たせるため金属性の矩形状の枠体から構成され、後述の液晶表示パネルの液晶表示部を露出させる開口部（表示窓）ＬＣＷを有する。
そして、この枠体の側壁面には後述の下フレームＤＦＲと係合するための爪ＦＫが形成されている。
【０００８】
《液晶表示パネルＰＮＬ》
この液晶表示パネルＰＮＬは、液晶を介して対向配置される一対の透明基板を外囲器とし、該液晶の広がり方向に多数の画素からなる液晶表示部を有して構成されている。
【０００９】
前記液晶表示部は、図３に示すように、一方の透明基板ＳＵＢ１の液晶側の面に、そのｘ方向に延在されｙ方向に並設されるゲート信号線ＧＬとｙ方向に延在されｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬとが形成され、これら各信号線で囲まれた領域を画素領域（たとえば図中Ａに示す点線枠で囲まれた領域）としている。
【００１０】
各画素領域には、片側のゲート信号線ＧＬからの走査信号により作動される薄膜トランジスタＴＦＴと、この薄膜トランジスタＴＦＴを介して片側のドレイン信号線ＤＬからの映像信号が供給される画素電極ＰＩＸとを有している。
この画素電極ＰＩＸは前記一方の透明基板ＳＵＢ１側あるいは他方の透明基板ＳＵＢ２側に形成された対向電極との間に電界を生じせしめ、この電界によって液晶の光透過率を制御するように構成されている。
【００１１】
なお、透明基板ＳＵＢ２の透明基板ＳＵＢ１に対する固定は液晶の封入を兼ねるシール材ＳＬによってなされるとともに、ゲート信号線ＳＬおよびドレイン信号線ＤＬの一端はシール材ＳＬを超えて延在されて端子部が形成されている。
【００１２】
そして、この液晶表示パネルＰＮＬは、その平面図を図４に示すように、その周辺に帯状のプリント基板ＰＣＢが配置され、このプリント基板ＰＣＢと液晶表示パネルＰＮＬを股ぐようにして複数の半導体装置ＣＨが搭載されている。
この半導体装置ＣＨは、図中ｙ方向に並設される各半導体装置ＣＨにおいて走査信号駆動回路を構成し、図中ｘ方向に並設される各半導体層ＣＨにおいて映像信号駆動回路を構成している。
【００１３】
すなわち、プリント基板ＰＣＢ上に形成された配線層および電子部品を介して伝達された信号は前記各半導体装置ＣＨの入力端子に入力され、その出力端子から走査信号（走査信号駆動回路から）および映像信号（映像信号駆動回路から）が出力され、それぞれ液晶表示パネルＰＮＬ内のゲート信号線ＧＬおよびドレイン信号線ＤＬに伝達されるようになっている。
【００１４】
なお、通常、液晶表示パネルＰＮＬにプリント基板ＰＣＢおよび半導体装置ＣＨをモジュール化したものを液晶表示パネルモジュールと称するが、この明細書では、便宜上、これを液晶表示パネルと称する場合がある。なお、この場合、半導体装置ＣＨ自体は液晶表示パネルＰＮＬの透明基板ＳＵＢ１に搭載されていてもよい。
【００１５】
《中フレームＭＦＲ》
この中パネルＭＦＲは、前記液晶表示パネルモジュールの周辺に位置づけられる樹脂性の枠体から構成され、その液晶表示パネルＰＮＬを位置決めさせて載置するとともに、プリント基板ＰＣＢを液晶表示パネルＰＮＬとほぼ同一の面内に配置させて半導体装置ＣＨに不要な応力を発生させない支持材としての機能を有する。
この中フレームＭＦＲは、本実施例の場合、その表面から裏面にかけて複数の孔が形成され、これにより、中フレームＭＦＲとしての重量を軽くしたり、中フレームＭＦＲの内部応力の緩和等を図っているが、特に、前記映像信号駆動回路と接続されるべくプリント基板ＰＣＢ側の中フレームには長孔からなる比較的大きな孔１００が形成されている。
この孔１００は、プリント基板ＰＣＢ側に信号を供給するための個所となっており、該孔１００の部分におけるプリント基板ＰＣＢの背面に搭載されたコネクタが位置づけられる空間となっている。
この部分の構成は後に詳述するが、前記下フレームＤＦＲの背面に配置されたＴＦＴ制御回路（Ｔ−ｃｏｎ）基板からの信号をフレキシブル配線基板、前記コネクタを介してプリント基板ＰＣＢに伝達させるようにしている。
なお、この中フレームＭＦＲは樹脂で構成されていることを示したが、これに限定されることはなく、金属板を加工したものであってもよいことはいうまでもない。
【００１６】
《拡散板等の光学シート材ＳＰＢ》
この光学シート材ＳＰＢは、たとえば拡散板からなり、またプリズムシート等のようなものも用いられる場合がある。
そして、拡散板とプリズムシート等を組み合わせて（積層させて）使用される場合がある。
いずれにしても、該光学シート材ＳＰＢは、後述するバックライトからの光を液晶表示パネルＰＮＬに照射させる際に、該光を目的に合わせて光学的に変化させるシートであり、該目的に応じた性質のシートが選択されて一つあるいはそれ以上のシートが積層されて使用される。
【００１７】
《下フレーム》
この下フレームＤＦＲは、上述したようにバックライトＢＬの一部（ケース）を兼ねた構成となっており、より正確には光源からの光を液晶表示パネルＰＮＬ側へ反射させる反射板を兼ねている。
すなわち、下フレームＤＦＲは、箱体状の金属板から構成され、その内部に光源となる複数の冷陰極線管ＦＴが配置されている。
冷陰極線管ＦＴは、この実施例では８本用いられ、図中ｘ方向に延在されｙ方向にほぼ等間隔に並設されている。
各冷陰極線管ＦＴからの光は、そのままあるいは下フレームＤＦＲの表面に一旦反射して、前記光学シート材ＳＰＢを透過し液晶表示パネルＰＮＬの背面に照射するようになっている。
ちなみに、この構成に示すように、液晶表示パネルＰＮＬの液晶表示部の背後に直接に冷陰極線管ＦＴ等の光源を配置するバックライトＢＬをいわゆる直下型のバックライトと称している。
【００１８】
上述したように、このような構成からなるバックライトＢＬは、その反射板を兼ねる下フレームＤＦＲの側壁のうち、少なくとも各冷陰極線管ＦＴの長手方向と平行な（あるいは直交する：図中ｘ方向）一対の辺のそれぞれの側壁は、底面に対して鈍角となるように傾斜して形成されている。換言すれば、各側壁は液晶表示パネルＰＮＬに近づくにつれ広がるようにして角度を有している。
これら側壁は冷陰極線管ＦＴからの光が多く照射される面（他の一対の側壁の面よりも）となり、より多くの反射光を液晶表示パネルＰＮＬ側へ指向させんがためである。
【００１９】
図５は、このような構成の下フレームＤＦＲを背面から観た斜視図である。前記各冷陰極線管ＦＴの電極はこの下フレームＤＦＲの背面にまで引き出されて、この下フレームＤＦＲの背面側から電源が供給されるようになっている。
また、この下フレームＤＦＲの背面には、上述したＴＦＴ制御回路基板ＣＯＢが配置されるようになっており、このＴＦＴ制御回路基板ＣＯＢは、各ｘ方向辺（傾斜された側壁を有する）のうち、前記映像信号駆動回路が搭載されている側の辺に近接して配置されている。
【００２０】
ＴＦＴ制御回路基板ＣＯＢの出力はフレキシブル配線基板ＦＬＢを介して引き出され、このフレキシブル配線基板ＦＬＢは前記傾斜された側壁に沿って前記中フレームＭＦＲに形成された前記孔１００に指向して延在されている。そして、このフレキシブル配線基板ＦＬＢの延在端はプリント基板ＰＣＢの裏面にてたとえばコネクタを介して電気的に接続され、該プリント基板ＰＣＢに信号を伝達させるようになっている。
【００２１】
なお、上述した説明では下フレームＤＦＲは金属板で構成したものであるが、これに限定されることはなく、成型された樹脂によって構成されたものであってもよいことはいうまでもない。この場合、樹脂からなる下フレームＤＦＲの冷陰極線管ＦＴ側の面には反射板を配置、あるいは反射膜のコーティング等の処理がなされることが望ましい。
【００２２】
また、下フレームＤＦＲは、バックライトＢＬの一部を兼ねた構成としたものであるが、これに限定されることはなく、バックライトＢＬとは別個独立に形成するようにしてもよいことはいうまでもない。
【００２３】
《プリント基板ＰＣＢとフレキシブル配線基板ＦＬＢとの接続》
図１は図２のＩ−Ｉ線における断面図を示し、ＴＦＴ制御回路基板ＣＯＢと接続されるフレキシブル配線基板ＦＬＢとプリント基板ＰＣＢとの接続部を示した図となっている。
前記フレキシブル配線基板ＦＬＢは下フレームＤＦＲの傾斜した側壁に沿って中フレームＭＦＲに形成された孔１００に指向されて延在されている。
一方、中フレームＭＦＲに支持されたプリント基板ＰＣＢの裏面のうち該孔１００部分において固定されたコネクタＣＮＴが取り付けられている。
前記フレキシブル配線基板ＦＬＢの延在端はこのコネクタＣＮＴに差し込まれて電気的な接続が図れている。
【００２４】
すなわち、フレキシブル配線基板ＦＬＢからの信号は該コネクタＣＮＴを介してプリント基板ＰＣＢの裏面そして表面に（プリント基板ＰＣＢに形成されたスルーホールによって）伝達され、該プリント基板ＰＣＢの表面に搭載された半導体装置ＣＨの入力端子に入力されるようになっている。
【００２５】
このように構成することによって、フレキシブル基板ＦＬＢの延在端を中フレームＭＦＲと上フレームとの間に迂回させてプリント基板ＰＣＢの表面にて接続させる必要がなくなる。
【００２６】
これにより、上フレームＵＦＲと中フレームＭＦＲとの間を密接させて構成でき、額縁の狭小化を達成することができる。
このことから、中フレーム１００に形成された前記孔１００はその側面を全周にわたって形成される形状でなく、一部に側面を有しない切欠きとして形成されるものであってもよい。
すなわち、中フレームの一部に前記プリント基板の裏面の一部を露出する加工がなされていればよく、このことから、この明細書では、前記孔１００は切欠きの一態様として定義する
【００２７】
また、上述した実施例では、フレキシブル基板ＦＬＢとプリント基板ＰＣＢとの電気的接続はコネクタＣＮＴを介してなされたものであるが、このコネクタＣＮＴはなくてもよく、要は電気的な接続がなされていれば足りる。
また、フレキシブル配線基板ＦＬＢからの信号はプリント基板ＰＣＢの裏面、すなわち、フレキシブル配線基板ＦＬＢが接続された面のみで伝達させてもよいことはいうまでもない。
【００２８】
実施例２．
実施例１に示した液晶表示装置は、そのバックライトＢＬとしていわゆる直下型のものを用いたものである。しかし、いわゆるサイドライトと称されるバックライトＢＬを用いたものにも適用できることはいうまでもない。
【００２９】
図６は、サイドライトと称されるバックライトＢＬを示した斜視図である。図示しない液晶表示パネルＰＮＬの少なくともその液晶表示部と対向して配置されるたとえば透明の樹脂板からなる導光板ＣＬＢがあり、この導光板ＣＬＢの少なくとも一つの側壁面に該側壁面の長手方向に沿って配置されるたとえば冷陰極線管ＦＴからなる線状の光源と、この光源からの光を該導光板ＣＬＢの側壁面側に反射させる円弧形の反射板ＲＦＢとが備えられて構成されている。
冷陰極線管ＦＴからの光は、直接にあるいは反射板ＲＦＢに反射されて導光板ＣＬＢの側壁面に入射され、該導光板ＣＬＢ内で反射されて、液晶表示パネルＰＮＬ側の面から照射されるようになっている。
【００３０】
図７は、このようなバックライトＢＬを備えた液晶表示装置の図１に対応した部分の断面図を示したものである。
バックライトＢＬの裏面に配置されるＴＦＴ制御回路基板ＣＯＢ（図示しない）と接続されるフレキシブル配線基板ＦＬＢは中フレームＭＦＲに形成された孔１００に指向されて延在され、この孔１００の部分においてプリント基板ＰＣＢの裏面と電気的な接続が図れていることは図１の場合と同様である。
【００３１】
また、図６はフレキシブル配線基板ＦＬＢを冷陰極線管ＦＴ側に配置させた構成としたものであるが、該冷陰極線管ＦＴが配置されていない側に配置させるようにしてもよいことはもちろんである。
【００３２】
実施例３．
この実施例は、上述した液晶表示装置（モジュール）を該モジュール以外の部材（たとえば化粧板）に対して固定する場合において、該モジュールの固定部の構成を示したものである。
【００３３】
図８（ａ）は、バックライトＢＬとしてサイドライト型のものを用いたものであり、中フレームＭＦＲの側壁面に固定部ＦＸが取り付けられている。
この固定部ＦＸとしては、たとえばボルト・ナットのうちの一方が埋め込まれて構成されている。しかし、タボ、ネジあるいは他の結合材であってもよいことはもちろんである。
【００３４】
この図では、図１に示した場合と異なり、上フレームＵＦＲが中フレームＭＦＲの側壁にまで配置されていない構成となっているが、他の部分（たとえば上フレームの４辺のうち他の辺）において中フレームＭＦＲの側壁にまで配置されるようになっている。
【００３５】
このように構成した液晶表示装置（モジュール）は、中フレームＭＦＲに固定部を設けた構成となっている。中フレームＭＦＲは、それに実施例１に示した機能をもたすことから、その肉厚を上フレームＵＦＲあるいは下フレームＤＦＲのそれよりも大きく形成するのが通常となり、前記固定部ＦＸを取りつけることが容易となる。
【００３６】
そして、たとえば上フレームＵＦＲあるいはバックライトＢＬにも同様の固定部が設けられている場合、液晶表示装置（モジュール）全体として、固定部の数を多くすることができ、該モジュール以外の部材との強固な固定が図れるようになる。
【００３７】
また、バックライトＢＬにも固定部を設けた構成と比較した場合、該バックライトＢＬにおいて固定部を無くすか、あるいは固定部の数を少なくすることができる。このことは、バックライトＢＬの該固定部による応力を少なくすることができる。
【００３８】
前記サイドライト方式のバックライトＢＬは導光板ＣＬＢを備えて構成されるものであるが、本実施例の構成により該導光板ＣＬＢへの該応力による歪みを緩和でき、これにより、導光板ＣＬＢの面内での反射率、偏光特性への悪影響を無くし、輝度むら、コントラストむらを無くすことができる。
図８（ａ）はバックライトＢＬがサイドライト型の場合を示したものであるが、同様の構成は、図８（ｂ）に示すように、直下型の場合にも適用できる。
【００３９】
実施例４．
この実施例は、中フレームＭＦＲがたとえば金属板を加工して形成した場合のように比較的肉厚が小さい場合に、実施例３と同様な効果を奏するように構成したものである。
すなわち、図９（ａ）に示すように、中フレームＭＦＲにおいて固定部ＦＸを形成すべき個所に、その部分およびその周辺の肉厚を大きくするように同一の材料あるいは他の材料を固着させ、その部分に固定部ＦＸを取り付けていることにある。
また、中フレームＭＦＲが金属板を加工して形成した場合、これと液晶表示パネルＰＮＬとの接触部に絶縁材ＩＳＭを介在させることによって、互いの電気的な短絡を防止している。
図９（ａ）はサイドライト型、図９（ｂ）は直下型の液晶表示装置を示している。
【００４０】
実施例５．
この実施例は、図８（ｂ）に示した液晶表示装置において、中フレームＭＦＲと下フレームＤＦＲとの関係を示したものである。
図１０（ａ）（図８（ｂ）と同じ図となっている）に示すように、中フレームＭＦＲにおいて固定部ＦＸが形成されている部分は、下フレームＤＦＲとの間に比較的大きな隙間を有するが、固定部ＦＸが形成されていない部分は、下フレームＤＦＲとの間に隙間を有しないようになっている。
換言すれば、下フレームＤＦＲは中フレームＭＦＲの機械的強度を強化させるため、該下フレームＤＦＲを中フレームＭＦＲ側へ（中フレームＭＦＲを変形させない程度に）充分延在させるようにして形成され、この延在部２００は、中フレームＭＦＲの固定部ＦＸが形成されている部分においては設けないようにしている。
なお、下フレームＤＦＲの中フレームＭＦＲへの延在部２００は、図１０（ｂ）に示すように、中フレームＭＦＲの側壁面（下フレーム側の側壁面）に大きな対向面積を有するように屈曲されているとともに、その先端は中フレームＭＦＲを支持するように延在されていることによって、中フレームＭＦＲの機械的強度の向上を充分に図ることができる。
なお、この実施例では、直下型の液晶表示装置について示したものであるが、サイドライト型のものにも同様に適用できる。
【００４１】
実施例６．
この実施例は、図１１に示すように、中フレームＭＦＲにおいて、少なくとも液晶表示パネルＰＮＬを支持する側の面（表面）と側壁面とを有し、これら各面は該中フレームをその断面が”Ｌ”字形状とすることによって形成されている場合において、表面側の中フレームＭＦＲの肉厚を薄くし、側壁面側の中フレームＭＦＲの肉厚を厚くしていることにある。
表面側の中フレームＭＦＲの肉厚を薄くすることによって、液晶表示装置（モジュール）の厚さを小さくでき、側壁面側の中フレームＭＦＲの肉厚を厚くすることによって、固定部ＦＸの中フレームＭＦＲへの取付けを強固にすることができる。
【００４２】
実施例７．
この実施例は、上フレームＵＦＲが中フレームＭＦＲの側壁面を充分に被うようにして側壁が形成されている場合において、図１２（ａ）あるいは図１２（ｂ）に示すように、該上フレームＵＦＲの中フレームＭＦＲの固定部ＦＸの取付け個所に対向する部分に該固定部ＦＸを充分に露出させる孔（切欠き）を設けている。
上フレームＵＦＲに中フレームＭＦＲの側壁面を充分に被うようにして側壁を形成することによって、中フレームＭＦＲの変形を充分に防止できる。また、前記孔（切欠き）によって、液晶表示装置（モジュール）以外の他の部材との結合材を上フレームＵＦＲに妨害されることなく貫通させることができる。
【００４３】
実施例８．
この実施例は、液晶表示装置（モジュール）において、そのバックライトＢＬを直下型の構成とし、そのケース（樹脂材あるいは金属材であってもよい）にモジュール以外の他の部材との結合を図る固定部ＦＸを設けていることにある。
【００４４】
ここで、バックライトＢＬのケースは、冷陰極線管等の光源を収納する形状をなし、望ましくはその内壁には前記光源からの光を液晶表示パネルＰＮＬ側へ反射させるための処理がなされているものであって、上フレームＵＦＲあるいは下フレームＤＦＲ（バックライトＢＬのケースを兼ねるものは除く）と比較して強度的に強く構成されている。
このため、バックライトＢＬのケースに前記固定部ＦＸを設けることはモジュール以外の他の部材との結合を信頼性よく行うことができる。
【００４５】
従来、サイドライト型のバックライトＢＬを用いた液晶表示装置において、そのバックライトＢＬのケースに固定部ＦＸを設けたものは提案されていた。しかし、該固定部ＦＸを介してモジュール以外の他の部材との結合を行った場合、それによる応力が導光板ＣＬＢに伝達され、該導光板ＣＬＢに歪みを生じさせるため、その固定部ＦＸの数も制限され、またその数を少なくしてもなお上記歪みが発生する場合もあった。一方、直下型のバックライトＢＬは導光板ＣＬＢを必要としない構成となっている。
【００４６】
このため、上記構成とすることによって、このような不都合はなくなり、固定部ＦＸの数を増加させることができ、この点からも液晶表示装置（モジュール）とモジュール以外の他の部材との結合を信頼性よく行うことができる。
【００４７】
図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図１４（ａ）、（ｂ）は、いずれもバックライトＢＬのケースに固定部ＦＸを形成している態様を示す断面図である。
この実施例では、該ケースＢＬＣはたとえばモールドされた樹脂材で構成され、該固定部ＦＸが取り付けられる側壁の部分は他の部分よりも肉厚となっている。
【００４８】
図１３（ａ）は、上フレームＵＦＲおよび中フレームＭＦＲがいずれも該ケースＢＬＣの側壁の部分を被っていない構成、図１３（ｂ）は、上フレームＵＦＲのみがケースの側壁の部分を被っているが、固定部ＦＸと対向する個所にて該固定部ＦＸよりも充分に径が大きな孔（切欠き）３００が形成された構成、図１３（ｃ）は、中フレームＭＦＲのみがケースＢＬＣの側壁の部分を被っているが、固定部ＦＸと対向する個所にて該固定部ＦＸよりも充分に径が大きな孔（切欠き）３００が形成された構成を示している。
【００４９】
また、図１４（ａ）は、上フレームＵＦＲおよび中フレームＭＦＲのいずれもがケースＢＬＣの側壁の部分を被っており、それらの固定部ＦＸと対向する個所にて該固定部ＦＸよりも充分に径が大きな孔（切欠き）３００が形成された構成を示している。
さらに、図１４（ｂ）は、上述した各構成において、ケースＢＬＣの肉厚の大きな側壁において、その高さ方向に溝４００を形成した構成としたものである。
【００５０】
このように構成することにより、たとえばケースＢＬＣに振動、歪みが生じた場合に、それらの液晶表示パネルＰＮＬへの伝導を緩和できるようになる。該ケースＢＬＣに生じる振動、歪みは液晶表示装置の製造の作業時に起こり易く、液晶表示パネルＰＮＬの他の部材との嵌合部、接続部、および半導体装置ＣＨに衝撃が生じるのを回避できる。
【００５１】
実施例９．
図１５は、本発明による液晶表示装置の他の実施例を示すバックライトＢＬの構成図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
この実施例は、実施例８と同様、バックライトＢＬを直下型の構成とし、そのケース（樹脂材あるいは金属材であってもよい）ＢＬＣにモジュール以外の他の部材との結合を図る固定部ＦＸを設けているが、その固定部ＦＸの形成個所を特定していることにある。
【００５２】
直下型のバックライトＢＬは、液晶表示パネルＰＮＬと平行な平面内に並設された複数の線光源を有し、該平面は該液晶表示パネルＰＮＬと比較的近い距離となっている。
このため、各線光源で形成される該平面はその平坦性が保たれてこそ、液晶表示パネルＰＮＬへの光照射の均一化が図れるようになる。
【００５３】
それ故、該ケースの固定部ＦＸの位置によってはそこからの応力の影響で、バックライトＢＬのケースの底面に載置される各線光源で形成される該平面が歪んでしまう場合がある。
換言すれば、前記ケースの底面に歪みが生じた場合には、該底面に載置されている各線光源はそれによって形成される平面の平坦性を損なうことになる。
それ故、本実施例では、固定部ＦＸを各線光源で形成される平面に対して液晶表示パネルＰＮＬ側に形成しケースの底面から遠ざけるようにしている。
【００５４】
一方、直下型のバックライトＢＬは液晶表示パネルＰＮＬとの間に拡散板を含む光学シート材ＳＰＢを配置させるのが通常である。そして、この拡散板等は該バックライトＢＬ側に支持される。
【００５５】
このことから、前記固定部ＦＸは、そこから生じる応力による拡散板への影響を極力小さくするため、複数の線光源群を間にするようにして少なくとも一対の固定部ＦＸを配置させている。
【００５６】
実施例１０．
図１６ないし図１８は本発明による液晶表示装置の他の実施例を示すバックライトＢＬのケースＢＬＣの構成図である。
この実施例では、前記固定部ＦＸを取り付ける部材（バックライトＢＬのケース等）の背面側に該部材と一体に、あるいは該部材に固定された別部材からなる突出部５００を形成し、この突起部５００に該固定部ＦＸを取り付けた構成とすることにある。
このように構成した場合、たとえば固定部ＦＸをナットで構成し、液晶表示装置（モジュール）以外の部材との結合にボルト（ネジ）で構成することによって、該ボルト等は長いものでも適用可能となる。
そして、突起部５００は、たとえばバックライトＢＬのケースを作業中に載置する場合において、その裏面が直接に台座等に接触することがなくなり、それによる弊害を回避することができる。
【００５７】
図１６は、サイドライト型のバックライトＢＬに形成された前記突起部と、この突起部に取り付けられた固定部を示している。
図１７は、直下型のバックライトＢＬに形成された前記突起部と、この突起部に取り付けられた固定部を示している。
図１８は、たとえば直下型のバックライトＢＬの背面にＴＦＴ制御回路基板ＣＯＢを搭載させた場合に、該突起部５００によって該ＴＦＴ制御回路基板ＣＯＢのショートあるいは帯電等による破損を防止できる様子を示した図となっている。
なお、図１６ないし図１８において、それぞれ、（ａ）は短辺側の側面図を、（ｂ）は長辺側の側面図を示している。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明による液晶表示装置の一実施例を示す要部構成図で、図２のＩ−Ｉ線における断面図である。
【図２】本発明による液晶表示装置のモジュールの一実施例を示す分解斜視図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の液晶表示パネルの一実施例を示す等価回路図である。
【図４】本発明による液晶表示装置の液晶表示パネルの一実施例を示す平面図である。
【図５】本発明による液晶表示装置のモジュールを裏面から観た斜視図である。
【図６】本発明による液晶表示装置のバックライトの一形態であるサイドライトと称されるバックライトを示す分解斜視図である。
【図７】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図８】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図９】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１０】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１１】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１２】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１３】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１４】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１５】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部構成図である。
【図１６】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【図１７】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部構成図である。
【図１８】本発明による液晶表示装置の他の実施例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
ＵＦＲ…上フレーム、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＭＦＲ…中フレーム、ＢＬ…バックライト、ＤＦＲ…下フレーム、ＰＣＢ…プリント基板、ＣＨ…半導体装置、ＣＯＢ…ＴＦＴ制御回路基板、ＦＬＢ…フレキシブル基板、ＣＬＢ…導光板、ＦＴ…冷陰極線管、ＢＬＣ…バックライトケース、ＦＸ…固定部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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