(57)【要約】【課題】限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上すること。【解決手段】ジャンパー線１３をランド１５と同じ側の面より実装し、ランド１５をフロー半田付けすることにより、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３には、半田１６が固着して、導電部の体積をジャンパー線１３の体積以上に増加させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロー半田付け工法を用いて、リード部品（リード端子付き電子部品）をプリント配線板に接合する電子制御装置において、パターンに流すことのできる電流許容値を向上させるため、ジャンパー線を、プリント配線板のフロー半田付けする面側よりパターン上に実装することを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
ジャンパー線を実装するフロー半田付け面側のパターンを、銅箔むき出しにした請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
ジャンパー線を実装するフロー半田付け面側のパターンを、ジャンパー線の外形に合わせた定型ランドにした請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項４】
定型ランドを、周辺に小さな円形のランドを備えた形状により形成した請求項３に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フロー半田付け工法を用いて、リード部品をプリント配線板に接合する電子御装置において、大電流を流す必要のあるプリント配線板上パターンの幅を十分確保できない場合、パターンに流すことのできる電流許容値を向上させる措置を施した電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来は図５に示すように、この種の電子制御装置は、電流許容値を向上させる措置として、流す必要のある電流値から求められる数量のジャンパー線１３を同電位のパターン１２上に実装している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−１３４８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来の構成では、細いパターンに大電流を流そうとした場合、多くのジャンパー線をパターン上に実装する必要があり、ジャンパー線の実装面積の制約から必要数のジャンパー線を実装することが困難となる。そのためにパターンに流すことのできる電流許容値を十分確保できないという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上させることを目的とする。
【発明の効果】
【０００５】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子制御装置は、ジャンパー線をプリント配線板のフロー半田付けする面側よりパターン上に実装したものである。
【０００６】
これによって、ジャンパー線全体にフロー半田付けの際、ジャンパー線全体に半田が固着し、ジャンパー線１本あたりの電流許容値が増加する。その結果、限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
第１の発明は、ジャンパー線を、プリント配線板のフロー半田付けする面側よりパターン上に実装することで、限られたパターンの面積の中で流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。
【０００８】
第２の発明は、特に第１の発明のジャンパー線を実装するフロー半田付け面側のパターンを、銅箔むき出しにすることで、フロー半田付けの際、ジャンパー線と銅箔間で半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。
【０００９】
第３の発明は、特に第１の発明のジャンパー線を実装するフロー半田付け面側のパターンを、ジャンパーの外形に合わせた定型ランドにすることで、フロー半田付けの際、ジャンパー線とランド間で半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。また、同時にプリント配線板のパターン設計を行う際、ジャンパー線のランドをデータベース化することが可能となり、作業効率を向上することができる。
【００１０】
第４の発明は、特に第３の発明の定型ランドを、周辺に小さな円形のランドを備えた形状により形成したにすることで、フロー半田付けの際、小さな円形のランドの半田は、中央の大きなランドに吸収されて、ジャンパー線とランド間で半田量の多い半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における電子制御装置を示す図である。図１において、プリント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、挿入穴１４の周辺にランド１５を設けてある。この前記プリント配線板１１において、ジャンパー線１３をランド１５と同じ側の面より実装し、ランド１５をフロー半田付けしている。
【００１３】
以上のような電子制御装置の構造にすることにより、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３には、半田１６が固着して、導電部の体積をジャンパー線１３の体積以上に増加させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となる。
【００１４】
（実施の形態２）
図２は、本発明の第２の実施の形態の電子制御装置を示す図である。図２において、プリント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、ジャンパー線１３を実装する周辺のパターン１２を任意の形状のむきだし銅箔１７にしてある。この前記プリント配線板１１において、ジャンパー線１３をむきだし銅箔１７と同じ側の面より実装し、むきだし銅箔１７をフロー半田付けしている。
【００１５】
これによって、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３とむきだし銅箔１７の間に半田フィレット１８が形成して、よりいっそう導電部の体積を増加することができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。
【００１６】
（実施の形態３）
図３は、本発明の第３の実施の形態の電子制御装置を示す図である。図３において、プリント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、ジャンパー線１３を実装する周辺のパターン１２をジャンパー線１３の外形に合わせた定型ランド１９にしてある。この前記プリント配線板１１において、ジャンパー線１３を定型ランド１９と同じ側の面より実装し、定型ランド１９をフロー半田付けしている。
【００１７】
これによって、フロー半田付けの際、ジャンパー線１３と定型ランド１９の間に半田フィレット１８が形成して、よりいっそう導電部の体積を増加することができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることが可能となる。また、同時にプリント配線板のパターン設計を行う際、作業効率を向上すること可能となる。
【００１８】
（実施の形態４）
図４は、本発明の第４の実施の形態の電子制御装置を示す図である。図４において、プ
リント配線板１１は、大電流を流す必要のあるパターン１２の上にジャンパー線１３を実装する挿入穴１４を有し、ジャンパー線１３を実装する周辺のパターン１２をジャンパー線１３の外形に合わせた周辺に小さな円形のランドを備えた形状の定型ランド２０にしてある。
【００１９】
これによって、フロー半田付けの際、小さな円形のランド２１の半田は、中央の大きなランド２２に吸収されて、ジャンパー線１３と定型ランド２０の間で半田量の多い半田フィレットを形成して、パターンに流すことのできる電流許容値をよりいっそう向上させることができ、限られた面積のパターン１２に流すことのできる電流許容値を更によりいっそう向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上のように、本発明は、限られた面積に流すことのできる電流許容値を向上させることが可能となるので、フロー半田付け工法を用いて半田付けする通電物に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態４における電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図
【図５】（ａ）従来の電子制御装置の側面図（ｂ）同、半田付けする面から見た下面図
【符号の説明】
【００２２】
１１  プリント配線板
１２  パターン
１３  ジャンパー線
１４  挿入穴
１５  ランド
１６  半田
１７  むきだし銅箔
１８  半田フィレット
１９、２０  定型ランド
２１  小さな円形のランド
２２  中央の大きなランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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