(57)【要約】【課題】ガラス板を省略してもパッケージ過程中に映像検知チップが汚染されずパッケージ・コストを低減する映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法を提供する。【解決手段】ボンディングにより映像検知チップ１がモジュール回路基板２の上の複数のリード２１と電気的に連接するステップと、レンズ台３１を映像検知チップ１の上に位置合わせして設置し、レンズ台３１を回路基板２と結合するステップと、レンズ組３２１とコラム形状枠台３２２とで構成するレンズ部材３２のレンズ３２１を映像検知チップ１に位置合わせするために、レンズ台３１の上端にあるネジ穴３１１にレンズ部材３２を組合せて、レンズ部材３２を回転することによって縦方向の位置を調整することにより焦点絞りを調整するステップと、レンズ部材３２と、レンズ台３１との連接箇所に樹脂材を環状に補填して両者を気密にして永久に固定するステップとを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードと、モジュール回路とを表面に設けたモジュール回路基板の上に映像検知チップを設け、ボンディングにより前記映像検知チップが前記リードと電気的に連接するステップと、
レンズ台を前記映像検知チップに位置合わせして、前記映像検知チップの上に前記レンズ台を設置して、樹脂により前記レンズ台を回路基板と結合するステップと、
一つ又は多数のレンズ組をコラム形状枠台内のレンズ取付穴に組付けて、前記レンズの周縁と、前記レンズ取付穴の壁面との間にある隙間を樹脂材によって補填して密封し、レンズ組とコラム形状枠台とでレンズ部材を構成して、前記レンズ部材のレンズを映像検知チップに位置合わせするために、前記レンズ台の上端にあるネジ穴に前記レンズ部材を組合せて、前記レンズ部材を回転することによって縦方向の位置を調整することにより焦点絞りを調整するステップと、
前記レンズ部材と、前記レンズ台との連接箇所に樹脂材を環状に補填して両者を気密にして永久に固定するステップと、
を含むことを特徴とする映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法に係り、特に、映像検知チップの直上にレンズ組を設置することにより、映像検知チップを保護するためのガラス板を省略しても、パッケージ過程中に映像検知チップが汚染されることなく、且つパッケージ・コストを低減できる、映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３は従来の映像センサーのパッケージ・プロセスを示す概略図であり、これは、複数のリード７１と、モジュール回路７２とを表面に設けたモジュール回路基板７の上に映像検知チップ６を設け、ボンディングにより前記映像検知チップ６が前記リード７１と電気的に連接する。次に、各リード７１の外側に矩形凸条８１を粘着して、ガラス板８２を前記矩形凸条８１に粘着することにより、気密効果が得られ、且つ映像検知チップ６と回路板７との連結が保護され、そうすると、映像センサーの初歩的なパッケージが完成する。図４に示すように、初歩的なパッケージが完成した映像センサーを包装して次の加工工場に運送して、レンズ組９を回路板７の上に組付け、そうすると、映像撮りモジュールＢのパッケージが完成する。最後に、図５に示すように、映像撮りモジュールＢに対して品質管理を実施して結像効果をテストする。
【０００３】
しかしながら、上記映像撮りモジュールＢに品質管理と結像効果テストとを実施した後に、上記映像撮りモジュールＢの不良率が高く、その原因は、ガラス板８２の表面にホコリが付着したことにより、映像検知チップ６の結像効果が影響されることである。また、ガラス板８２の表面に付着したホコリは、初歩的なパッケージが完成した映像センサーを次の加工工場に運送する過程中に発生した。
【０００４】
上記の原因で不良になった完成品による損失は外注の加工工場が責任を負うが、外注の加工工場の加工利益は映像センサー全体の材料コストよりも遥かに低いので、完成品の不良率が５％だけでも、外注の加工工場の利益は赤字になり、一方、映像撮りモジュールの結像効果テストは、映像撮りモジュール全体のパッケージが完成された後に始めて不良品が検出されるため、パッケージの過程中には結像効果の良くない映像撮りモジュールを検出することはできない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明に係る映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法は、映像検知チップの直上にレンズ組を設置することにより、映像検知チップを保護するためのガラス板を省略しても、パッケージ過程中に映像検知チップが汚染されることなく、且つパッケージ・コストを低減できる、映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明は、複数のリードと、モジュール回路とを表面に設けたモジュール回路基板の上に映像検知チップを設け、ボンディングにより前記映像検知チップが前記リードと電気的に連接するステップと、レンズ台を前記映像検知チップに位置合わせして、前記映像検知チップの上に前記レンズ台を設置して、樹脂により前記レンズ台を回路基板と結合するステップと、一つ又は多数のレンズ組をコラム形状枠台内のレンズ取付穴に組付けて、前記レンズの周縁と、前記レンズ取付穴の壁面との間にある隙間を樹脂材によって補填して密封し、レンズ組とコラム形状枠台とでレンズ部材を構成して、前記レンズ部材のレンズを映像検知チップに位置合わせするために、前記レンズ台の上端にあるネジ穴に前記レンズ部材を組合せて、前記レンズ部材を回転することによって縦方向の位置を調整することにより焦点絞りを調整するステップと、前記レンズ部材と、前記レンズ台との連接箇所に樹脂材を環状に補填して両者を気密にして永久に固定するステップとを含むことを特徴とする、映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法であることを要旨としている。
（発明の効果）
本発明に係る映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法によれば、映像検知チップの直上にレンズ組を設置することにより、映像検知チップを保護するためのガラス板を省略しても、パッケージ過程中に映像検知チップが汚染されることなく、且つパッケージ・コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を実施例に基づいて詳細に説明する。
まず、図１及び図２を参照する。本発明の実施例に係る映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法は、下記のステップを含む。
複数のリード２１と、モジュール回路２２とを表面に設けたモジュール回路基板２の上に映像検知チップ１を設け、ボンディングにより前記映像検知チップ１が前記リード２１と電気的に連接する。
【０００８】
また、レンズ台３１を前記映像検知チップ１に位置合わせして、前記映像検知チップ１の上に前記レンズ台３１を設置して、樹脂材により前記レンズ台３１を回路基板２と結合する。
また、一つ又は多数のレンズ組３２１をコラム形状枠台３２２内のレンズ取付穴３２２１に組付けて、前記レンズ３２１の周縁と、前記レンズ取付穴３２２１の壁面との間にある隙間を樹脂材３３によって補填して密封することにより、レンズ組３２１とコラム形状枠台３２２とでレンズ部材３２を構成して、前記レンズ部材３２のレンズ３２１を映像検知チップ１に位置合わせするために、前記レンズ台３１の上端にあるネジ穴３１１に前記レンズ部材３２を組合せて、前記レンズ部材３２を回転することによって縦方向の位置を調整することにより焦点絞りを調整する。
最後に、前記レンズ部材３２と、前記レンズ台３１との連接箇所に樹脂材を環状に補填して両者を気密にして永久に固定する。そうすると、映像撮りモジュールＡが完成され、映像撮りモジュールＡに対してテストを実施することができる。
【０００９】
したがって、本実施例に係る映像検知センサーを回路板に組付けるパッケージ方法は、従来のパッケージ方法のように、映像検知チップ１の周囲に矩形凸条を形成してガラス板をカバーして気密することの代りに、映像検知チップ１の上にレンズ台３１を設置し、これにより、ガラス板の代わりに、レンズ部材３２のレンズ３２１が使用される。従来のパッケージ方法と比較すると、本実施例に係るパッケージ方法は、気密効果を同様に有すると共に、一つの加工工場で映像撮りモジュールＡのパッケージ工程を完成することができるようになり、且つレンズ部材３２のレンズ３２１の表面にホコリが付着したり、表面が傷付いた場合には、レンズ部材３２の更新作業は容易になり、不良品として処分される映像撮りモジュールＡの数量は大幅に低減する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施例に係る製造プロセスを示す概略図である。
【図２】本発明の一実施例に係る映像撮りモジュールの構造を示す概略図である。
【図３】従来の映像センサーのパッケージ・プロセスを示す概略図である。
【図４】従来の映像撮りモジュールの製造プロセスを示す概略図である。
【図５】従来の映像撮りモジュールの構造を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  映像検知チップ、２  モジュール回路基板、２１  リード、２２  モジュール回路、３１  レンズ台、３１１  ネジ穴、３２  レンズ部材、３２１  レンズ、３２２  コラム形状枠台、３２２１  レンズ取付穴、３３  樹脂材、Ａ  映像撮りモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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