(57)【要約】【課題】基板処理ライン構成に対応した箇所で不良基板を排出する不良基板排出装置および不良基板排出方法を提供する。【解決手段】基板処理ラインの任意の基板処理ステージ間に配置された第２の基板搬送路２０ｂを、基板１の両縁部を支持した状態で上流側の基板処理ステージから下流側の基板処理ステージへ基板１を搬送するとともに相対位置が変更可能な一対の基板搬送レール２１、２２で構成した。任意の第２の基板搬送路２０ｂを相対位置が変更可能な一対の基板搬送レール２１、２２で構成することで、基板処理ライン構成に対応した箇所で不良基板１ａを排出することができる。【選択図】図１
2007329365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板処理ステージを経由しながら基板を搬送する基板搬送路が形成された基板処理ラインから不良基板を排出する不良基板排出装置であって、
前記基板搬送路の少なくとも一部に設けられ、基板の両縁部を支持した状態で上流側の基板処理ステージから下流側の基板処理ステージへ基板を搬送する一対の基板搬送レールと、
前記一対の基板搬送レールの一方の基板搬送レールと他方の基板搬送レールとの相対位置を変更する位置変更手段と、
を備え、
前記位置変更手段により相対位置が変更された前記一対の基板搬送レールから不良基板を離脱させて排出する不良基板排出装置。
【請求項２】
前記位置変更手段が、前記一方の基板搬送レールと前記他方の基板搬送レールとの離間距離を変更する請求項１記載の不良基板排出装置。
【請求項３】
前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を少なくとも一時的に保管する保管領域と、
前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を前記保管領域に搬送する搬送手段と、
をさらに備えた請求項１または２記載の不良基板排出装置。
【請求項４】
前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を緩衝して下受けする緩衝材をさらに備えた請求項３記載の不良基板排出装置。
【請求項５】
前記一対の基板搬送レールから離脱される不良基板の下面を支持して前記保管領域まで移送する移送手段をさらに備えた請求項３または４記載の不良基板排出装置。
【請求項６】
複数の基板処理ステージを経由しながら基板を搬送する基板搬送路が形成された基板処理ラインから不良基板を排出する装置であって、前記基板搬送路の少なくとも一部に設けられ、基板の両縁部を支持した状態で上流側の基板処理ステージから下流側の基板処理ステージへ基板を搬送する一対の基板搬送レールと、前記一対の基板搬送レールの一方の基板搬送レールと他方の基板搬送レールとの相対位置を変更する位置変更手段と、を備えた不良基板排出装置における不良基板排出方法であって、
前記一対の基板搬送レールにより不良基板を搬送する工程と、
前記一方の基板搬送レールと前記他方の基板搬送レールとの相対位置を変更する工程と、
相対位置が変更された前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を排出する工程と、
を含む不良基板排出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不良基板を基板処理ラインから排出する不良基板排出装置および不良基板排出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装する基板処理ラインには、基板に異なる処理を施す複数の基板処理ステージが設けられる。例えば、プリント基板に電子部品を実装する工程を行う基板処理ラインでは、基板に半田クリーム等を印刷するステージ、半田クリームの印刷状態を検査するステージ、半田クリームに電子部品を搭載するステージ、クリーム半田を硬化させて電子部品と基板を接合するリフローステージ等の複数の基板処理ステージを経由する必要があり、それぞれの基板処理ステージには、基板に対して所定の処理を施す専用装置が配置される。各専用装置および専用装置間には基板の搬送を行う基板搬送路が配設されており、基板は各基板処理ステージを経由しながら基板を上流から下流へ搬送する。そして、各基板処理ステージにおいて基板に施された処理に不具合が発生した場合に当該基板を不良基板として基板処理ラインから排出する排出装置が備えられている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−３６１８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
各基板処理ステージは互いに独立した構成となっており、基板処理ライン構成を変更する際に配列や数を自由に変更することができる。この場合、不良基板の排出装置の設置箇所は、基板処理ライン構成の変更に対応した箇所に変更しなければならないが、従来の排出装置は設置箇所の変更にフレキシブルに対応する構成とはなっていなかった。
【０００４】
そこで本発明は、基板処理ライン構成に対応した箇所で不良基板を排出する不良基板排出装置および不良基板排出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、複数の基板処理ステージを経由しながら基板を搬送する基板搬送路が形成された基板処理ラインから不良基板を排出する不良基板排出装置であって、前記基板搬送路の少なくとも一部に設けられ、基板の両縁部を支持した状態で上流側の基板処理ステージから下流側の基板処理ステージへ基板を搬送する一対の基板搬送レールと、前記一対の基板搬送レールの一方の基板搬送レールと他方の基板搬送レールとの相対位置を変更する位置変更手段と、を備え、前記位置変更手段により相対位置が変更された前記一対の基板搬送レールから不良基板を離脱させて排出する。
【０００６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記位置変更手段が、前記一方の基板搬送レールと前記他方の基板搬送レールとの離間距離を変更する。
【０００７】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を少なくとも一時的に保管する保管領域と、前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を前記保管領域に搬送する搬送手段と、をさらに備えた。
【０００８】
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を緩衝して下受けする緩衝材をさらに備えた。
【０００９】
請求項５記載の発明は、請求項３または４記載の発明において、前記一対の基板搬送レールから離脱される不良基板の下面を支持して前記保管領域まで移送する移送手段をさらに備えた。
【００１０】
請求項６記載の発明は、複数の基板処理ステージを経由しながら基板を搬送する基板搬送路が形成された基板処理ラインから不良基板を排出する装置であって、前記基板搬送路の少なくとも一部に設けられ、基板の両縁部を支持した状態で上流側の基板処理ステージから下流側の基板処理ステージへ基板を搬送する一対の基板搬送レールと、前記一対の基板搬送レールの一方の基板搬送レールと他方の基板搬送レールとの相対位置を変更する位置変更手段と、を備えた不良基板排出装置における不良基板排出方法であって、前記一対の基板搬送レールにより不良基板を搬送する工程と、前記一方の基板搬送レールと前記他方の基板搬送レールとの相対位置を変更する工程と、相対位置が変更された前記一対の基板搬送レールから離脱された不良基板を排出する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板を搬送する一対の基板搬送レールの相対位置を変更することで不良基板を基板処理ラインから排出するので、複雑な構成の装置を用いることなく不良基板を排出することができる。また、一対の基板搬送レールは任意の基板処理ステージ間に設けることができるので、基板処理ライン構成に対応した箇所で不良基板を排出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の基板処理ラインの全体構成図、図２は本発明の実施の形態の基板搬送路の斜視図、図３は本発明の実施の形態の不良基板搬送装置の斜視図、図４は本発明の他の実施の形態の不良基板搬送装置の斜視図、図５は本発明の他の実施の形態の不良基板搬送装置における不良基板の移送動作を示す説明図。図６は本発明の他の実施の形態の基板処理ラインの全体構成図、図７は本発明の実施の形態の基板処理ラインにおける不良基板の排出動作を示すフローチャートである。
【００１３】
図１において、基板処理ラインは、基板１に電子部品を実装するための一連の工程を実行する生産ラインであり、基板１にそれぞれ異なる処理を施す複数の基板処理ステージを基板１の搬送方向（矢印Ａ参照）である上流側から下流側へ順に配置して構成される。本実施の形態においては、第１基板処理ステージとして半田印刷装置２、第２基板処理ステージとして半田検査装置３、第３基板処理ステージとして電子部品実装装置４、第４基板処理ステージとしてリフロー装置５が上流から下流に向けて順に配置される。
【００１４】
半田印刷装置２は、基板１に電子部品接合用の半田を印刷する装置である。基板１には電子部品が実装される箇所が設定されており、当該箇所が開口されたパターンを介して基板１にクリーム状の半田がパターン印刷される。半田検査装置３は、半田印刷装置２により半田が印刷された基板１を検査し、半田の印刷状態を確認する装置である。例えば、半田の不足や欠損、位置ずれの発生等を検査し、これらの半田不良が確認された基板は不良基板であると判断する。不良基板であると判断された基板１ａは、次の基板処理ステージに搬送されることなく基板処理ラインから排出される。電子部品実装装置４は、半田検査装置３により不良基板であると判断された基板以外の基板１（正常基板）に、微小チップ部品ややリード付き部品等の電子部品を実装する装置である。リフロー装置５は、電子部品実装装置４により電子部品が実装された基板１を加熱し、電子部品と基板１の間で半田を溶融させて両者を半田付けする装置である。
【００１５】
基板処理ラインの最上流側には基板供給装置１０が配設され、基板供給装置１０は基板１を一個ずつ基板処理ラインに供給する。基板処理ラインに供給された基板１は、半田印刷装置２、半田検査装置３、電子部品実装装置４、リフロー装置５を経由して所定の処理が施され、基板処理ラインの最下流側に配置された基板回収装置１１に回収される。基板処理ラインには、基板供給装置１０から半田印刷装置２、半田検査装置３、電子部品実装装置４、リフロー装置５を経由して基板回収装置１１に至る基板搬送路２０が形成され、基板１を上流から下流に搬送する（矢印Ａ参照）。基板搬送路２０は、各基板処理ステージ上で基板１を搬送する第１の基板搬送路２０ａと、各基板処理ステージ間で基板１を搬送する第２の基板搬送路２０ｂに分離可能に構成される。各基板処理ステージは基板処理ライン構成に基づいて配置され、各基板処理ステージ間に第２の基板搬送路２０ｂを配置して隣り合う基板処理ステージを連通させている。基板搬送路２０は、一対の基板搬送レール２１、２２を平行に配置して構成され、それぞれの基板搬送レール２１、２２に基板１の両縁部を支持して基板１を搬送する。
【００１６】
基板搬送路２０のうち第２の基板搬送路２０ｂは、基板搬送レール２１、２２を互いに接離させることで基板搬送レール２１、２２の間の離間距離（搬送幅Ｗ）を変更可能に構成されている。図２において、基板搬送レール２１、２２の下方に、基板搬送レール２１、２２の延伸方向に直交する方向を送り方向とするボールねじ２３が配設され、ボールねじ２３の両端は固定ブラケット２４、２５に軸支される。一方の基板搬送レール２２は固定ブラケット２５に固定され、固定ブラケット２４、２５に対する相対位置が変動しないようになっている。他方の基板搬送レール２１には移動ブラケット２６が装着され、移動ブラケット２６には、固定ブラケット２４、２５の間でボールねじ２３に螺合するナット２７が装着される。ボールねじ２３は、固定ブラケット２４に装着されたモータ２８の駆動により正逆回転し、移動ブラケット２６がボールねじ２３に沿って移動する（矢印Ｂ参照）。これにより、移動ブラケット２６が装着された他方の基板搬送レール２１は、固定ブラケット２５に固定された一方の基板搬送レール２２に対して接離し、これにより、基板搬送レール２１、２２間が任意の搬送幅Ｗに変更される。
【００１７】
ボールねじ２３と、これに螺合するナット２７、およびボールねじ２３を回転させるモータ２８は、一方の基板搬送レール２２と他方の基板搬送レール２１との離間距離を変更して両者の相対位置を変更する位置変更手段として機能する。このように、第２の基板搬送路２０ｂは、一対の基板搬送レール２１、２２間を任意の搬送幅Ｗに変更可能に構成されるので、基板サイズに対応した搬送幅Ｗに調整して基板１を搬送することができる。また、搬送幅Ｗを基板１の搬送時における搬送幅より広げることで、基板搬送レール２１、２２に両縁部が支持された基板１を基板搬送レール２１、２２から離脱させることができる。基板搬送レール２１、２２には、レールの延伸方向に沿って無端ベルト２９が設けられている。無端ベルト２９の一部はモータ３０を駆動源とするプーリ３１に調帯されており、プーリ３１の回転に連動して無端ベルト２９が作動する。これにより、無端ベルト２９に両縁部が支持された基板１を基板搬送レール２１、２２の延伸方向に搬送する。
【００１８】
図１において、半田検査装置３により不良基板であると判断された基板（不良基板）１ａは、半田検査装置３と電子部品実装装置４を連通させる第２の基板搬送路２０ｂにおいて、搬送幅Ｗが広げられた一対の基板搬送レール２１、２２から離脱され、基板処理ラインから排出される。このように、第２の基板搬送路２０ｂは、基板１を上流側の基板処理ステージから下流側の基板処理ステージに搬送する搬送機能だけではなく、不良基板１ａであると判断された基板１を基板搬送レール２１、２２から離脱させて排出する不良基板排出装置としても機能する。
【００１９】
搬送レール２１、２２から離脱させた不良基板１ａは、重力により下方に落下することで基板処理ラインから排出されるが、後処理の便宜や再利用等の観点から、不良基板１ａ
を下受けする手段を付加することもできる。図１において、不良基板搬送装置４０は、半田検査装置３と電子部品実装装置４を連結する第２の基板搬送路２０ｂの下方に配設され、基板処理ラインから排出されて下方に落下する不良基板１ａを下受けする装置である。
【００２０】
図３において、不良基板搬送装置４０は、不良基板１ａを下受けして搬送する搬送部４１と、搬送部４１の操作および制御を行う操作制御部４２で構成される。搬送部４１は一方向に延伸された形状であり、第２の基板搬送路２０ｂの下方となる位置に一端が配置される。搬送部４１の他端側には搬送部４１と一体的に操作制御部４２が配置される。搬送部４１には、コンベア４３が内蔵され、搬送部４１の一端側で下受けした不良基板１ａを他端側に搬送する（矢印Ｃ参照）。搬送部４１の少なくとも一端側には、落下する不良基板１ａを緩衝して下受けするための緩衝材が備えられ、不良基板１ａの破損や不良基板１ａが衝突することによる搬送部４１自体の破損等を防止する。例えばコンベア４３を構成するベルト４３ａをゴム等の柔軟性を有する材質で形成すると、ベルト４３ａ自体が緩衝材として機能し、不良基板１ａを緩衝して下受けすることができる。
【００２１】
搬送部４１の一端には第１の基板センサ４４が備えられ、第２の基板搬送路２０ｂにより搬送される不良基板１ａが搬送部４１の上方に位置したことを検知する。第１の基板センサ４４が不良基板１ａを検知すると、基板搬送レール２１、２２の搬送幅Ｗが拡大し、不良基板１ａが基板搬送レール２１、２２から離脱して落下する。搬送幅Ｗの拡大動作と連動してコンベア４３が一定時間作動し、ベルト４３ａに下受けされた不良基板１ａが搬送部４１の他端側に移動し、第２の基板搬送路２０ｂの下方に次の不良基板１ａを下受けするスペースを表出させる。これにより、先に排出された不良基板１ａに後に排出された不良基板１ａが衝突して破損するような不具合を防止する。また、排出された不良基板１ａは、搬送部４１上に所定の距離をおいて配列された状態で保管される。
【００２２】
操作制御部４２には基板処理ラインから排出された不良基板１ａの個数を表示する表示部４５が備えられる。排出された不良基板１ａの個数は、例えば、第１の基板センサ４４が不良基板１ａの存在を検知した回数や、基板搬送レール２１、２２の幅を変更した回数によりカウントする。なお、基板処理ラインにおいては、上流側の基板処理ステージから搬出された基板１が下流側の基板処理ステージに搬入されていないことが認識されると操業を停止するエラー処理が行われるが、操作制御部４２は、不良基板１ａの排出をカウントすると、不良基板排出を通知する信号を上流側の半田検査装置３と下流側の電子部品実装装置４に送信する。これにより、半田検査装置３から搬出された基板１が不良基板１ａとして基板処理ラインから排出されたことを半田検査装置３と電子部品実装装置４に認識させ、基板１が電子部品実装装置４に搬入されないことによるエラー処理が行われないようにしている。
【００２３】
搬送部４１に保管することができる不良基板１ａの個数は有限であるので、搬送部４１に配列された不良基板１ａを適宜回収し、後から排出される不良基板１ａの保管のためのスペースを確保する必要がある。そのため、搬送部４１の他端側には、不良基板１ａを検知する第２の基板センサ４６が設けられ、コンベア４３により搬送される不良基板１ａが搬送部４１の他端まで到達し、新たな不良基板１ａを保管するためのスペースがなくなったことが把握できるようになっている。第２の基板センサ４６が不良基板１ａを検知すると、不良基板１ａの排出動作を中断し、コンベア４３の作動を停止する。操作制御部４２には解除スイッチ４７が備えられ、搬送部４１に配列された不良基板１ａを回収した後に解除スイッチ４７を作動させると、コンベア４３が一定時間作動し、その間に第２の基板センサ４６が不良基板１ａを検知しなければ不良基板１ａの排出動作を再開する。
【００２４】
図４において、搬送部４１の一端に基板移送機構５０を設け、不良基板１ａを落下させることなくコンベア４３に移送することも可能である。コンベア４３は、不良基板１ａの
搬送方向（矢印Ｃ参照）に沿って２分割され、分割されたコンベア４３ａ、４３ｂの間に基板移送機構５０が配設される。基板移送機構５０は、空圧機構やボールねじ機構等により昇降する基板支持部５１を備え、基板支持部５１に不良基板１ａを支持させた状態で下降させてコンベア４３に不良基板１ａを移送する。基板支持部５１の上部には不良基板１ａの下面を支持する基板支持面５１ａが設けられ、基板支持面５１ａには不良基板１ａを吸引する吸引孔５１ｂが設けられる。また、基板移送機構５０は、基板支持部５１に支持した不良基板１ａを搬送部４１の他端側に僅かに移動させる移動機構が備えられている。
【００２５】
基板支持部５１は、第２の基板搬送路２０ｂにより搬送される不良基板１ａの下面に基板支持面５１ａが当接する高さ位置（図５（ａ）参照）と、コンベア４３の上面より基板支持面５１ａが下方となる高さ位置（図５（ｄ）参照）との間で上下動する。基板処理ラインから不良基板１ａを排出する際には、まず、図５（ａ）において、基板支持面５１ａを不良基板１ａの下面に当接させた状態で吸引孔５１ｂ（図４参照）を吸引し、不良基板１ａを基板支持面５１ａに吸着させる。次に、図５（ｂ）において、一対の基板搬送レール２１、２２の搬送幅Ｗが不良基板１ａの幅Ｂより大きくなるように基板搬送レール２１を移動させる（矢印Ｄ参照）。次に、図５（ｃ）において、不良基板１ａを一対の基板搬送レール２１、２２の間に位置するように移動させる（矢印Ｅ参照）。その後、図５（ｄ）において、基板支持部５１を下降させ、基板支持面５１ａがコンベア４３の上面より下方となる高さ位置まで移動させることで、不良基板１ａは基板支持面５１ａから離脱してコンベア４３の上面に支持された状態となり搬送部４１への移送が完了する。搬送部４１は、一対の基板搬送レール２１、２２から離脱された不良基板１ａを少なくとも一時的に保管する保管領域であり、コンベア４３は、不良基板１ａを搬送して搬送部４１に所定の間隔で配列する搬送手段として機能する。また、基板移送機構５０は、一対の基板搬送レール２１、２２から離脱される不良基板１ａの下面を支持して搬送部４１まで移送する移送手段として機能する。
【００２６】
図６において、不良基板搬送装置４０は、基板処理ライン構成に対応して任意の第２の基板搬送路２０ｂの下方に配置することができる。例えば、電子部品実装装置４において、印刷前の基板１自体に何らかの不具合が生じていることが認識されたり、基板１の認識不良が生じたりした場合には、半田印刷装置２と半田検査装置３を連通させる第２の基板搬送路２０ｂにおいて不良基板１ｂとして排出する。また、電子部品実装装置４おいて、実装後の基板１に何らかの不具合が生じていることが認識されたり、実装後の基板１の認識不良が生じたりした場合には、電子部品実装装置４と他の電子部品実装装置４またはリフロー装置５を連通させる第２の基板搬送路２０ｂにおいて不良基板１ｃとして排出する。各第２の基板搬送路２０ｂから排出された不良基板は不良基板搬送装置４０により下受けされる。
【００２７】
このように、本実施の形態の第２の基板搬送路２０ｂは、基板処理ラインから不良基板１ａを排出する装置であって、一対の基板搬送レール２１、２２の相対位置を変更することで不良基板１ａを基板処理ラインから排出するように構成されている。従って、基板１の両縁部を支持する一対の基板搬送レール２１、２２の相対位置を変更可能にした簡単な構成の装置により基板処理ラインから不良基板１ａを排出することができる。また、任意の基板処理ステージ間に配置された第２の基板搬送路２０ｂを相対位置が変更可能な一対の基板搬送レール２１、２２で構成することで、基板処理ライン構成に対応した箇所で不良基板１ａを排出することができる。
【００２８】
次に、本発明の実施の形態の基板処理における不良基板の排出動作について工程順に説明する。図７のフローチャートは、基板に電子部品を実装するための一連の工程を実行する過程で発生した不良基板を排出する動作を工程順に示したものである。基板１は第１基板処理ステージから順に最終基板処理ステージまで搬送され、各基板処理ステージにおい
て所定の処理が施される。前工程（ＳＴ１）を終えた基板１は、第２の基板搬送路２０ｂにより搬送され（ＳＴ２）、次工程（ＳＴ３）へ移行する。前工程（ＳＴ１）から次工程（ＳＴ３）への移行は、最終工程（本実施の形態においては最終基板処理ステージであるリフロー装置におけるリフロー工程）に移行するまで継続され、各工程において基板１に所定の処理が施される。
【００２９】
前工程（ＳＴ１）において不良基板であると判断された基板１は、次工程（ＳＴ３）へは搬送されず、第２の基板搬送路２０ｂの下方に配置された不良基板搬送装置４０の上方で停止させられる（ＳＴ４）。次に、第２の基板搬送路２０ｂに設置された基板搬送レール２１、２２の搬送幅Ｗを広げて両者の相対位置を変更させる（ＳＴ５）。これにより、基板搬送レール２１、２２に両縁部を支持されていた不良基板１ａは基板搬送レール２１、２２の間から落下し、落下した不良基板１ａをコンベア４３のベルト４３ａが下受けする（ＳＴ６）。コンベア４３は一定時間作動し、不良基板１ａを他端側に所定距離だけ移動させる（ＳＴ７）。排出された不良基板１ａの個数は順次カウントされ（ＳＴ８）、前後工程を実行する各基板処理ステージに基板１が不良基板１ａとして排出されたことを通知する（ＳＴ９）。これにより、前工程から搬出された基板１が次工程に搬入されないことによるエラー停止が発生しないようにしている。
【００３０】
なお、不良基板搬送装置４０に基板移送機構５０を設けた場合には、ＳＴ４において不良基板搬送装置４０の上方で停止した不良基板１ａを基板支持面５１ａに吸着して支持し、ＳＴ５において基板搬送レール２１、２２の搬送幅Ｗを拡大して両者の相対位置を変更した後、基板支持部５１を下降させ、基板支持面５１ａをコンベア４３の上面より下方となる高さ位置まで移動させることでコンベア４３に移送する。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、基板処理ライン構成の変更に対応した箇所で不良基板を排出することができるので、複数の基板処理ステージを配列した基板処理ラインにおいて基板に所定の処理を施す基板処理分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態の基板処理ラインの全体構成図
【図２】本発明の実施の形態の基板搬送路の斜視図
【図３】本発明の実施の形態の不良基板搬送装置の斜視図
【図４】本発明の他の実施の形態の不良基板搬送装置の斜視図
【図５】本発明の他の実施の形態の不良基板搬送装置における不良基板の移送動作を示す説明図
【図６】本発明の他の実施の形態の基板処理ラインの全体構成図
【図７】本発明の実施の形態の基板処理ラインにおける不良基板の排出動作を示すフローチャート
【符号の説明】
【００３３】
１  基板
１ａ  不良基板
２  半田印刷装置
３  半田検査装置
４  電子部品実装装置
５  リフロー装置
２１、２２  一対の基板搬送レール
２３  ボールねじ
２７  ナット
２８  モータ
４０  不良基板搬送装置
４１  搬送部
４３  コンベア
４３ａ  ベルト
５０  基板移送機構
【図１】
2007329365.tif 000003
【図２】
2007329365.tif 000004
【図３】
2007329365.tif 000005
【図４】
2007329365.tif 000006
【図５】
2007329365.tif 000007
【図６】
2007329365.tif 000008
【図７】
2007329365.tif 000009