(57)【要約】【課題】集積回路パッケージシステムを提供する。【解決手段】集積回路パッケージシステム（７００）は、上側面（１１８）と下側面（１２４）とを有する担体（１０４）を形成し、上側面（１１８）に縁部端子パッド（１１６）および下側面（１２４）に内側端子パッド（１２６）とを形成し、縁部端子パッド（１１６）の内側の部分（１１４）に集積回路ダイ（１０２）を接続し、縁部端子パッド（１１６）の外側の部分（１２２）を露出させた状態で、集積回路ダイ（１０２）および縁部端子パッド（１１６）の内側の部分（１１４）を内包して、提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージシステム（７００）であって、
上側面（１１８）と下側面（１２４）とを有する担体（１０４）を形成するステップと、
上側面（１１８）に縁部端子パッド（１１６）および下側面（１２４）に内側端子パッド（１２６）を形成するステップと、
縁部端子パッド（１１６）の内側の部分（１１４）に集積回路ダイ（１０２）を接続するステップと、
縁部端子パッド（１１６）の外側の部分（１２２）を露出させた状態で、集積回路ダイ（１０２）および縁部端子パッド（１１６）の内側の部分（１１４）を内包するステップとを含む、集積回路パッケージシステム。
【請求項２】
境界端子パッド（４０２）と内側端子パッド（４０４）とを有するインターポーザ（３１８）を形成するステップと、
集積回路ダイ（３０２）上にインターポーザ（３１８）を取付けるステップと、
縁部端子パッド（３１４）の内側の部分（３１２）に境界端子パッド（４０２）を接続するステップと、
内側端子パッド（４０４）を露出させた状態でインターポーザ（３１８）を内包するステップとをさらに含む、請求項１に記載のシステム（７００）。
【請求項３】
孔（５０４）を有する基板（５０２）を形成するステップと、
基板（５０２）の上および孔（５０４）の上方に集積回路パッケージシステム（１００）を取付けるステップと、
基板（５０２）に縁部端子パッド（１１６）の外側の部分（１２２）を接続するステップと、
基板（５０２）上に集積回路パッケージシステム（１００）を内包するステップと、
下側面（１２４）における孔（５０４）内にデバイス（５１２）を装着するステップとをさらに含む、請求項１に記載のシステム（７００）。
【請求項４】
境界端子パッド（２０２）と内側端子パッド（４０４）とを有するインターポーザ（３１８）を形成するステップと、
集積回路ダイ（３０２）上にインターポーザ（３１８）を取付けるステップと、
縁部端子パッド（３１４）の内側の部分（３１２）に境界端子パッド（４０２）を接続するステップと、
内側端子パッド（４０４）を露出させた状態で、インターポーザ（３１８）を内包するステップと、
孔（６０２）を有する基板（６０４）を形成するステップと、
孔（６０２）内に集積回路パッケージシステム（３００）を配置するステップと、
基板（６０４）に縁部端子パッド（３１４）の外側の部分（３２８）を接続するステップと、
内側端子パッド（４０４）を露出させた状態で、孔（６０２）内に集積回路パッケージシステム（３００）を内包するステップと、
内側端子パッド（４０４）上にデバイス（６１４）を装着するステップとをさらに含む、請求項１に記載のシステム（７００）。
【請求項５】
孔（５０４）を有する基板（５０２）を形成するステップと、
基板（５０２）の上および孔（５０４）の上方に集積回路パッケージシステム（１００）を取付けるステップと、
基板（５０２）に縁部端子パッド（１１６）の外側の部分（１２２）を接続するステッ
プと、
基板（５０２）上に第１のデバイス（５２２）を装着するステップと、
基板（５０２）上の集積回路パッケージシステム（１００）および第１のデバイス（５２２）を内包するステップと、
下側面（１２４）における孔（５０４）内に第２のデバイス（５１２）を装着するステップとをさらに含む、請求項１に記載のシステム（７００）。
【請求項６】
集積回路パッケージシステム（１００）であって、
上側面（１１８）と下側面（１２４）とを有する担体（１０４）と、
上側面（１１８）に縁部端子パッド（１１６）と下側面（１２４）に内側端子パッド（１２６）と、
縁部端子パッド（１１６）の内側の部分（１１４）に接続される集積回路ダイ（１０２）と、
縁部端子パッド（１１６）の外側の部分（１２２）を露出させた状態で、集積回路ダイ（１０２）および縁部端子パッド（１１６）の内側の部分（１１４）を覆うための第１の内包部（１２０）とを含む、集積回路パッケージシステム。
【請求項７】
境界端子パッド（４０２）と内側端子パッド（４０４）とを有するインターポーザ（３１８）をさらに含み、
インターポーザ（３１８）は集積回路ダイ（３０２）上にあり、
境界端子パッド（４０２）は縁部端子パッド（３１４）の内側の部分（３１２）に接続され、
第１の内包部（３２６）は、内側端子パッド（４０４）を露出させた状態で、インターポーザ（３１８）を覆う、請求項１１に記載のシステム（３００）。
【請求項８】
孔（５０４）を有する基板（５０２）をさらに含み、
集積回路パッケージシステム（１００）は基板（５０２）の上および孔（５０４）の上方にあり、
縁部端子パッド（１１６）の外側の部分（１２２）は、基板（５０２）（６０４）に接続され、
第２の内包部（５２０）（５３４）（６３０）は、基板（５０２）上の集積回路パッケージシステム（１００）（３００）（５００）（６００）（７００）を覆い、
デバイス（５１２）は孔（５０４）内の下側面（１２４）にある、請求項１１に記載のシステム（５００）。
【請求項９】
境界端子パッド（４０２）と内側端子パッド（４０４）とを有するインターポーザ（３１８）をさらに含み、
インターポーザ（３１８）は集積回路ダイ（３０２）上にあり、
境界端子パッド（４０２）は、縁部端子パッド（３１４）の内側の部分（３１２）に接続され、
第１の内包部（３２６）は、内側端子パッド（４０４）を露出させた状態で、インターポーザ（３１８）を覆い、
孔（６０２）を有する基板（６０４）をさらに含み、
集積回路パッケージシステム（３００）は孔６０２）内にあり、
縁部端子パッド（３１４）の外側の部分（３２８）は基板（６０４）に接続され、
内側端子パッド（４０４）を露出させた状態で、孔（６０２）内の集積回路パッケージシステム（３００）を覆うための第２の内包部（６３０）と、
内側端子パッド（４０４）上にデバイス（６１４）とをさらに含む、請求項１１に記載のシステム。
【請求項１０】
孔（５０４）を有する基板（５０２）をさらに含み、
集積回路パッケージシステム（１００）は基板（５０２）の上および孔（５０４）の上方にあり、
縁部端子パッド（１１６）の外側の部分（１２２）は基板（５０２）に接続され、
基板（５０２）上に第１のデバイス（５２２）と、
基板（５０２）上の集積回路パッケージシステム（１００）および第１のデバイス（５２２）を覆うための第２の内包部（５３４）と、
下側面（１２４）における孔（５０４）内に第２のデバイス（５１２）とを含む、請求項１１に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般に、集積回路パッケージに関し、より具体的には、集積回路パッケージオンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
高度自動機能電話（スマートフォン）、携帯情報端末（パーソナルデジタルアシスタント）およびロケーションベースのサービス装置などの現代の消費者向け電子機器、ならびにサーバおよびストレージアレイなどの企業向け電子機器において、ますます縮小化していく物理スペースにより多くの集積回路が実装されており、それに伴なって、低コスト化が期待されている。これらの要件を満たすために、数多くの技術が開発されてきた。新しいパッケージ技術に焦点を当てた研究開発計画がある一方で、既存の成熟したパッケージ技術の改良を中心とする研究開発計画もある。既存のパッケージ技術における研究開発は、無数の異なる方向性を取り得る。
【０００３】
コスト削減のための１つの確実な方法は、既存の製造方法および装置によるパッケージ技術を用いることである。それとは矛盾しているが、既存の製造プロセスを再利用しても、概してパッケージ寸法の縮小化という結果にはならない。既存のパッケージング技術は、今日の集積回路およびパッケージに対するより厳しい集積化の要求を、高い費用効果で満たすべく苦心している。
【０００４】
パッケージングの改良の要求に応えて、多数の革新的なパッケージ設計が考案され、市場に提供されてきた。マルチチップモジュールは、基板スペースの縮小に顕著な役割を果たしている。大多数のパッケージ手法では、複数の集積回路、パッケージレベル積層またはパッケージオンパッケージ（ＰＯＰ）が積み重ねられる。各々のパッケージは組立前にテストできるので、良品であると判明したダイＫＧＤおよび組立プロセス歩留りが問題となることはなく、積層の組立にはＫＧＤを使用することができる。しかしながら、集積デバイス、パッケージオンパッケージまたはその組合せの積重ねには、システムレベルの障害がある。パッケージの組立歩留り損失を低減し、かつ、組立品のテストを簡便にするために、パッケージオンパッケージ構造が用いられている。しかしながら、この構造は２つの一般的なパッケージから構成されているので、その高さが増大してしまっていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって、異なる積層構成のための低コストの製造および柔軟性をもたらす集積回路が依然として必要である。コストの節約および効率の向上のいっそう増大する要求に鑑みて、これらの問題の解決法を見つけることが、ますます重要である。コストの節減および効率の向上の必要性がさらに高まっていることを考えると、これらの問題に対する解決法を見つけることが、より一層重要である。
【０００６】
これらの問題に対する解決策は長い間探し求められてきたが、これまでの成果は、いかなる解決策も教示または示唆するものではなかった。よって、これらの問題に対する解決策は、久しく当業者に発見されることはなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発明の開示
この発明は、上側面と下側面とを有する担体を形成し、上側面に縁部端子パッドおよび下側面に内側端子パッドを形成し、集積回路ダイを縁部端子パッドの内側の部分に接続し
、縁部端子パッドの外側の部分を露出させた状態で、集積回路ダイおよび縁部端子パッドの内側の部分を内包する。
【０００８】
この発明のある実施例は、上述の局面もしくは上述から自明な局面に加えて、またはそれらに代わって、他の局面を有する。これらの局面は、当業者であれば、添付の図面を参照して、以下の詳細な説明を読むことで、明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
発明を実施するためのベストモード
以下の説明では、この発明を完全に理解できるようにするために、特定の詳細を数多く記載している。ただし、これらの特定の詳細がなくても、この発明が実施可能であることは明らかであろう。この発明が分かりにくくなるのを避けるために、いくつかの周知のシステム構成およびプロセスステップについては、詳細を開示していない。同様に、この装置の実施例を示す図面は、半ば模式化したものであって、原寸には比例しておらず、特に寸法の一部は、わかりやすく提示するために、図面の中で大幅に誇張して示している。さらに、一部の共通の特徴を有する複数の実施例を開示および説明しているが、これらの例示、説明および理解を明確および簡単にするために、同様のおよび同一の特徴はそれぞれ、概して、同一の参照番号を付して説明している。
【００１０】
本明細書で用いる「horizontal（水平）」という語は、その向きに関わらず、従来の集積回路の表面に平行な平面として定義される。「vertical（垂直）」という語は、先程に定義されたhorizontalに直交する方向を意味する。「above（上方）」、「below（下方）」、「bottom（下面）」、「top（上面）」、「side（側）（「sidewall（側壁）におけるような」、「higher（より高い）」、「lower（より低い）」、「upper（上部）」、「over（〜上にわたり）」および「under（〜の下に）」などの語は、その水平面を基準として定義される。「on（上に）」という語は、要素間が直接接触していることを意味する。
【００１１】
ここで用いる「processing（プロセス）」という語は、記載の構造を形成する上で必要とされるような、材料の堆積、パターニング、露光、現像、エッチング、洗浄、成形および／またはその材料の除去を含む。
【００１２】
ここで図１を参照して、この発明のある実施例における第１の集積回路パッケージシステム１００の断面図を示す。第１の集積回路パッケージシステム１００は、担体１０４上に接着剤１０６で装着される集積回路ダイ１０２を含む。ボンドワイヤなどの第１の電気的相互接続部１０８は、集積回路ダイ１０２の活性面１１２上のボンディングパッド１１０と、担体１０４の上側面などの第１の面１１８の境界部における第１の端子パッド１１６の内側の部分１１４との間を接続する。
【００１３】
第１の内包部１２０は、中央ゲートモールドを形成し、かつ、集積回路ダイ１０２、第１の電気的相互接続部１０８、および第１の端子パッド１１６の内側の部分１１４を覆う。第１の内包部１２０は、さらなる電気的接続のために、第１の端子パッド１１６の外側の部分１２２を露出させた状態で残す。担体１０４の下側面などの第２の面１２４は、第２の面１２４の中央領域内に第２の端子パッド１２６を有する。
【００１４】
担体１０４は、第１の面１１８および第２の面１２４から、または絶縁体１２８によって分離される第１の面１１８と第２の面１２４との間からの接続構造（図示せず）を有していてもよい。第１の面１１８上、第２の面１２４上、または第１の面１１８と第２の面１２４との間に、ルーティングトレース（図示せず）があってもよい。
【００１５】
分かりやすくするために、第１の面１１８は境界部で第１の端子パッド１１６を有するものとして示しているが、第１の面１１８は別の場所で端子パッドを有していてもよいと理解されたい。さらに、分かりやすくするために、第２の面１２４は中央領域内に第２の端子パッド１２６を有するものとして示しているが、第２の面１２４は別の場所で端子パッドを有していてもよいと理解されたい。
【００１６】
ここで図２を参照して、担体１０４の平面図を示す。この平面図は、担体１０４の境界部における、ボンドフィンガなどの第１の端子パッド１１６を示している。第２の端子パッド１２６は、担体１０４内のアレイ構成となっている。絶縁体１２８は、図１の第１の面１１８上の予め定められた構成にある第１の端子パッド１１６を相互に分離かつ絶縁し、さらに、第１の第２の面１２４上の予め定められた構成にある第２の端子パッド１２６も相互に分離かつ絶縁する。さらなる電気的な接続のために、第１の端子パッド１１６および第２の端子パッド１２６の両方を用いることができる。
【００１７】
ここで図３を参照して、この発明の代替の実施例における第２の集積回路パッケージシステム３００の断面図を示す。第２の集積回路パッケージシステム３００は、担体３０４上に接着剤３０６で装着される集積回路ダイ３０２を含む。ボンドワイヤなどの第１の相互接続部３０８は、集積回路ダイ３０２の活性面３１０上のボンディングパッド（図示せず）と、担体３０４の上側面などの第１の面３１６の境界部における予め定められた例の第１の端子パッド３１４の内側の部分３１２との間を接続する。
【００１８】
インターポーザ３１８は、上側面３２０と下側面３２２とを有する。インターポーザ３１８は、集積回路ダイ３０２と第１の相互接続部３０８との接続を妨げることなく、活性面３１０に装着されるが、ここではインターポーザ３１８の下側面３２２が活性面３１０に装着される。ボンドワイヤなどの第２の相互接続部３２４は、上側面３２０の境界部と予め定められた例の第１の端子パッド３１４の内側の部分との間を接続する。
【００１９】
第１の内包部３２６は、集積回路ダイ３０２、第１の相互接続部３０８、第２の相互接続部３２４および第１の端子パッド３１４の内側の部分３１２を覆う。第１の内包部３２６は、さらなる電気的な接続のために、第１の端子パッド３１４の外側の部分３２８を露出させる。第１の内包部３２６の上部の凹部３３０は、インターポーザ３１８の中央の部分を露出させる一方で、インターポーザ３１８の境界部分を覆う。
【００２０】
担体３０４は、第１の面３１６および第２の面３３４からの、または絶縁体３３６によって分離される第１の面３１６と第２の面３３４との間に、電気的ビアなどの接続構造３３２を含む。第１の面３１６上、第２の面３３４上、または第１の面３１６と第２の面３３４との間に、ルーティングトレース（図示せず）があってもよい。
【００２１】
分かりやすくするために、第１の面３１６は境界部で第１の端子パッド３１４を有するものとして示しているが、第１の面３１６は別の場所で端子パッドを有していてもよいと理解されたい。さらに、分かりやすくするために、第２の面３３４は中央領域内に第２の端子パッド３３８を有するものとして示しているが、第２の面３３４は別の場所で端子パッドを有していてもよいと理解されたい。
【００２２】
ここで図４を参照して、ガラスエポキシ積層板、フレキシブル回路テープ、セラミックもしくは樹脂コーティングされた銅または金属合金のリードフレームなどのインターポーザ３１８の上面図を示す。この上面図は、インターポーザ３１８の境界部における、ボンドフィンガなどの縁部端子パッド４０２を示す。内側端子パッド４０４は、インターポーザ３１８の内側領域におけるアレイ構成となっている。絶縁体３３６は、予め定められた構成で縁部端子パッド４０２を相互に分離かつ絶縁し、さらに、予め定められた構成で内
側端子パッド４０４も相互に分離かつ絶縁する。ルーティングトレース（図示せず）が、予め定められた例の縁部端子パッド４０２および内側端子パッド４０４を接続してもよい。さらなる電気的な接続のために、縁部端子パッド４０２および内側端子パッド４０４の両方を用いることができる。
【００２３】
ここで図５を参照して、第１の集積回路パッケージシステム１００を有する第１の集積回路パッケージオンパッケージシステム５００の断面図を示す。第１の集積回路パッケージシステム１００は、基板５０２の上および基板５０２の孔５０４の上方にある。第１の端子パッド１１６の外側の部分１２２は、ボンドワイヤなどの第２の相互接続部５１０によって、基板５０２の上面５０８のボンドサイト５０６の予め定められた場所に接続する。
【００２４】
テストを受けて良品と判明したデバイス（ＫＧＤ）であると確定された、むき出しの集積回路ダイまたはパッケージングされた集積回路ダイなどの第１のデバイス５１２は、活性面５１４を有し、活性面はその上に、アレイ構成のはんだバンプなどの第１のデバイス相互接続部５１６を有する。第１のデバイス５１２は、基板５０２の孔５０４内にあり、かつ、担体１０４の第２の面１２４に装着する。第１のデバイス相互接続部５１６は、担体１０４の第２の端子パッド１２６に接続する。担体１０４はまた、この構成においてインターポーザとして機能する。アンダーフィル内包部５１８は、活性面５１４および第１のデバイス相互接続部５１６を覆う。
【００２５】
集積回路ダイなどの第２のデバイス５２２は、接着剤５２４で上面５０８に装着される。ボンドワイヤなどの第３の相互接続部５２６は、第２のデバイス５２２とボンドサイト５０６の予め定められた場所との間を接続する。小型のパッケージ構成要素または受動素子などの第３のデバイス５２８、および小型のパッケージ構成要素または受動素子などの第４のデバイス５３０は、はんだバンプなどの第４の相互接続部５３２によって、上面５０８に接続する。第２のデバイス５２２、第３のデバイス５２８および第４のデバイス５３０は、良品と判明した任意の能動素子または受動素子であってもよいと理解されたい。さらに、第１の集積回路パッケージシステム１００もまた、ＫＧＤであることを保証するために、組立前にテストしてもよいと理解されたい。
【００２６】
第２の内包部５３４は、上面５０８の第１の集積回路パッケージシステム１００、第２の相互接続部５１０、第２のデバイス５２２、第３の相互接続部５２６、第３のデバイス５２８、第４のデバイス５３０および第４の相互接続部５３２を覆う。第２の内包部５３４および第１の集積回路パッケージシステム１００の第１の内包部１２０は、ハーメチックシールを形成する。
【００２７】
基板５０２は、上側の導電層と、下側の導電層と、電気的ビア５３８と、誘電体などの絶縁体５４０とを含む。上側の導電層には、基板５０２の上面５０８にボンドサイト５０６およびルーティングトレース（図示せず）が設けられる。下側の導電層には、基板５０２の下面５４４に接触部位５４２およびルーティングトレース（図示せず）が設けられる。電気的ビア５３８は、ボンドサイト５０６と接触部位５４２との間など、予め定められた構成で上側の導電層および下側の導電層を接続する。
【００２８】
絶縁体５４０は、上側の導電層のトレースを相互に分離し、下側の導電層のトレースを相互に分離し、上側の導電層と下側の導電層とを分離し、電気的ビア５３８を相互に分離する。プリント回路基板などの次のシステムレベル（図示せず）との接続のために、外部相互接続部５４６が、下面５４４の接触部位５４２に装着する。第１のデバイス５１２が、次のシステムレベルへの外部相互接続部５４６の装着を妨げることはない。
【００２９】
ここで図６を参照して、第２の集積回路パッケージシステム３００を有する第２の集積回路パッケージオンパッケージシステム６００の断面図を示す。第２の集積回路パッケージシステム３００は、基板６０４の孔６０２内にある。第２の面３３４は、実質的に、基板６０４の下面６０６と同一の水平面にある。第１の端子パッド３１４の外側の部分３２８は、ボンドワイヤなどの第３の相互接続部６１２によって、基板６０４の上面６１０のボンドサイト６０８の予め定められた場所に接続する。
【００３０】
テストを受けて良品と判明したデバイス（ＫＧＤ）であると確定された、むき出しの集積回路ダイまたはパッケージングされた集積回路ダイなどの第１のデバイス６１４は、活性面６１６を有し、活性面はその上に、アレイ構成のはんだバンプなどの第１のデバイス相互接続部６１８を有する。第１のデバイス６１４は、第１の内包部３２６の凹部３３０内にあり、かつ、インターポーザ３１８の上側面３２０に装着する。第１のデバイス相互接続部６１８は、インターポーザ３１８の内側端子パッド４０４に接続する。アンダーフィル内包部６２０は、活性面６１６および第１のデバイス相互接続部６１８を覆う。
【００３１】
小型のパッケージ構成要素または受動素子などの第２のデバイス６２４、および小型のパッケージ構成要素または受動素子などの第３のデバイス６２６は、はんだバンプなどの第４の相互接続部６２８によって、上面６１０に接続する。第２のデバイス６２４、第３のデバイス６２６は、良品と判明した任意の能動素子または受動素子であってもよいと理解されたい。さらに、第２の集積回路パッケージシステム３００もまた、ＫＧＤであることを保証するために、組立前にテストしてもよいと理解されたい。
【００３２】
第２の内包部６３０は、上面６１０の第３の相互接続部６１２、第２のデバイス６２４、第３のデバイス６２６および第４の相互接続部６２８を覆う。第２の集積回路パッケージシステム３００も、第２の内包部６３０によって覆われ、第２の面３３４および凹部３３０は第１のデバイス６１４と同様に露出している。孔６０２は、第２の内包部６３０によって塞がれる。第２の集積回路パッケージシステム３００の第２の内包部６３０および第１の内包部３２６は、ハーメチックシールを形成する。
【００３３】
基板６０４は、上側の導電層と、下側の導電層と、電気的ビア６３２と、誘電体などの絶縁体６３４とを含む。上側の導電層には、基板６０４の上面６１０にボンドサイト６０８およびルーティングトレース（図示せず）が設けられる。下側の導電層には、基板６０４の下面６０６に接触部位６３６およびルーティングトレース（図示せず）が設けられる。電気的ビア６３２は、ボンドサイト６０８と接触部位６３６との間など、予め定められた構成で上側の導電層および下側の導電層を接続する。絶縁体６３４は、上側の導電層のトレースを相互に分離し、下側の導電層のトレースを相互に分離し、上側の導電層と下側の導電層とを分離し、電気的ビア６３２を相互に分離する。
【００３４】
プリント回路基板などの次のシステムレベル（図示せず）との接続のために、第１の外部相互接続部６３８が、下面６０６の接触部位６３６に装着する。同じく次のシステムレベルとの接続のために、第２の外部相互接続部６４０が、担体３０４の内側端子パッド４０４に装着する。
【００３５】
ここで図７を参照して、この発明のある実施例における集積回路パッケージシステム１００のための集積回路パッケージオンパッケージシステム７００のフローチャートを示す。システム７００は、ブロック７０２で、上側面と下側面とを有する担体を形成し、ブロック７０４で、上側面に縁部端子パッドおよび下側面に内側端子パッドを形成し、ブロック７０６で、集積回路ダイを縁部端子パッドの内側の部分に接続し、ブロック７０８で、縁部端子パッドの外側の部分を露出させた状態で、集積回路ダイおよび縁部端子パッドの内側の部分を内包することを含む。
【００３６】
このようにして、この発明には数多くの局面があることが判明した。
集積回路パッケージシステムは、集積回路パッケージシステムにおける集積回路ダイに柔軟性のある接続を設けることが判明した。外部の接続は、集積回路パッケージシステムの担体の上側面または下側面で行なうことができる。柔軟性のある接続オプションによって、集積回路パッケージシステムを、マルチチップ構成またはパッケージオンパッケージ構成に組立てる前にテストすることが可能になる。
【００３７】
ある局面では、この発明は、中央ゲート構成を形成し、かつ、集積回路パッケージの担体の上側面の端子パッドを部分的に覆う内包部を提供するので、上側面の端子パッドの覆われていない部分に対する接続オプションが可能になる。上側の端子パッドの覆われた部分を、集積回路に接続してもよい。端子パッドとの接続のみで、集積回路ダイの外部接続を行なってもよく、それによって、担体のルーティングの複雑さが軽減される。
【００３８】
この発明の別の局面は、集積回路パッケージシステムの担体の下側面にある端子パッドである。下側端子パッドを用いて、集積回路パッケージシステムの集積回路ダイに接続してもよいし、集積回路パッケージシステムに良品と判明している他のデバイスを取付けてパッケージオンパッケージ構成を形成してもよい。
【００３９】
この発明のさらに別の局面は、パッケージオンパッケージ構成であり、パッケージオンパッケージ構成は、パッケージオンパッケージ構成の高さが増大しないように、集積回路パッケージシステムのインターポーザの凹部にＫＧＤを取付けることで形成してもよい。インターポーザおよび担体によって、パッケージオンパッケージ構造の基板上における積層デバイス、集積回路パッケージシステムの集積回路ダイおよびその他のデバイスのための数多くの接続オプションが提供される。
【００４０】
この発明のさらに別の局面は、孔を有する基板を備えるパッケージオンパッケージ構成である。ＫＧＤは、集積回路パッケージシステムの下側面に取付けてもよいし、パッケージオンパッケージ構成の高さが増大しないように孔内に取付けてもよい。
【００４１】
よって、この発明の集積回路パッケージシステムの方法は、システムのチップ密度を向上させるための、重要な、かつ、これまで知られずに利用できなかった解決策、性能および機能的な局面を提供する。それによって生じるプロセスおよび構成は、簡単で、費用効率に優れ、複雑なところがなく、極めて多用途かつ効果的であり、これらは公知の技術を適合させることで実施可能であり、よって、パッケージングされたデバイスにおける積み重ねられた集積回路パッケージを効率的かつ経済的に製造するのに容易に適する。
【００４２】
この発明を特定のベストモードに関連して説明してきたが、当業者であれば、上記の説明に照らして、数多くの代替例、改善例および変形例が明らかになることが理解できるであろう。したがって、この発明は、特許請求の範囲内にあるそのような代替例、改善例および変形例をすべて包含することを意図している。本明細書中に記載した内容または添付の図面に示した内容はすべて、例証的かつ限定されない意味で解釈されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明のある実施例における第１の集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図２】担体の平面図である。
【図３】この発明の代替の実施例における第２の集積回路パッケージシステムの断面図である。
【図４】インターポーザの上面図である。
【図５】第１の集積回路パッケージシステムを有する第１の集積回路パッケージオンパッケージシステムの断面図である。
【図６】第２の集積回路パッケージシステムを有する第２の集積回路パッケージオンパッケージシステムの断面図である。
【図７】この発明のある実施例における集積回路パッケージシステムのための集積回路パッケージオンパッケージシステムのフローチャートである。
【符号の説明】
【００４４】
１００、３００、５００、６００、７００  集積回路パッケージシステム、１０２、３０２  集積回路ダイ、１０８、３０８、３２４、５１０、５１６、５２６、５３２、５４６、６１２  相互接続部、１０４、３０４  担体、１１６、１２６、３１４、３３８、４０４  端子パッド、１２０、３２６、５３４、６２０、６３０  内包部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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