(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドジンバルアセンブリの共振性能を改善するためのマイクロアクチュエータ及び該マイクロアクチュエータを採用したヘッドジンバルアセンブリとディスクドライブ装置。【解決手段】マイクロアクチュエータは金属フレームを含み、この金属フレームは、サスペンションと接続する底部支持板と、スライダを支持する頂部支持板と、底部支持板及び頂部支持板を接続する一対のサイドアームと、を含む構成である。サイドアームは底部支持板と頂部支持板の相応な側辺から略垂直に延在される。また、各サイドアームには圧電素子が装着されてあり、この各圧電素子はＰＩ基底により支持される二つの圧電部を有する。更に、このＰＩ基底は圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ若しくは複数の連結部を有し、この連結部が湾曲可能であるため、二つの圧電部が各サイドアームに装着される場合に該サイドアームを挟むことができる。【選択図】図１２
2007059049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドジンバルアセンブリに用いられるマイクロアクチュエータであって、
前記マイクロアクチュエータは金属フレームを含み、
当該金属フレームは、前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと接続する底部支持板と、前記ヘッドジンバルアセンブリを支持する頂部支持板と、前記底部支持板及び前記頂部支持板を接続する一対のサイドアームと、前記各サイドアームに装着されている圧電素子と、を含み、
ここで、前記サイドアームは前記底部支持板と前記頂部支持板の相応な側辺から略垂直に延在され、前記各圧電素子はＰＩ基板によって支持される二つの圧電部を有し、前記ＰＩ基板は前記圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、当該連結部は湾曲が可能であって、前記二つの圧電部が前記各サイドアームに装着される場合に、当該サイドアームを挟むことになり、前記各圧電素子が励起されることにより前記サイドアームの選択的な移動を引き起す、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータ。
【請求項２】
前記頂部支持板は、回転可能なプレートと、当該回転可能なプレートを前記各サイドアームに接続させる複数の連結アームと、を含む、
ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項３】
前記連結アームは曲線形の構造をしている、ことを特徴とする請求項２記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項４】
前記連結アームは同じ軸線上に配列されている、ことを特徴とする請求項２記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項５】
前記圧電部は単層の薄膜圧電片若しくは多層の薄膜圧電片である、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項６】
前記各圧電素子は一つ又は複数の接続パッドを有し、当該接続パッドにより前記各圧電素子とサスペンショントレースが電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項７】
前記二つの圧電部は異なる極化方向を有し、また、並列連結されている、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項８】
前記各圧電部は二つに分けられたユニットを含む、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項９】
前記マイクロアクチュエータは更に集積トレース（integrated trace）を備え、当該集積トレースは第１組の接続パッドと第２組の接続パッドを連結させる、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１０】
ヘッドジンバルアセンブリに用いられるマイクロアクチュエータであって、
前記マイクロアクチュエータはＮ字形の金属フレームを含み、
当該Ｎ字形の金属フレームは、一対のサイドアームと、プレートと、前記プレートと前記一対のサイドアームを接続するための複数の連結アームと、前記各サイドアームに装着されている圧電素子と、を含み、
ここで、前記各圧電素子はＰＩ基板により支持される二つの圧電部を有し、前記ＰＩ基板は前記圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、当該連結部は湾曲可能であって、前記二つの圧電部が前記各サイドアームに装着される場合に当該サイドアームを挟むことになり、前記各圧電素子が励起されることにより前記サイドアームの選択的な移動を引き起す、
ことを特徴とするマイクロアクチュエータ。
【請求項１１】
前記圧電部は単層の薄膜圧電片若しくは多層の薄膜圧電片である、ことを特徴とする請求項１０記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項１２】
マイクロアクチュエータと、スライダと、前記マイクロアクチュエータ及び前記スライダを支持するサスペンションと、を含むヘッドジンバルアセンブリであって、
前記マイクロアクチュエータは金属フレームを含み、
当該金属フレームは、前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと接続する底部支持板と、前記ヘッドジンバルアセンブリを支持する頂部支持板と、前記底部支持板及び前記頂部支持板を接続する一対のサイドアームと、前記各サイドアームに装着されている圧電素子と、を含み、
ここで、前記サイドアームは前記底部支持板と前記頂部支持板の相応な側辺から略垂直に延在され、前記各圧電素子はＰＩ基板により支持される二つの圧電部を有し、前記ＰＩ基板は前記圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、当該連結部は湾曲が可能であって、前記二つの圧電部が前記各サイドアームに装着される場合に当該サイドアームを挟むことになり、前記各圧電素子が励起されることにより前記サイドアームの選択的な移動を引き起す、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１３】
前記頂部の支持部材は、回転可能なプレートと、当該回転可能なプレートを前記各サイドアームに接続させる複数の連結アームと、を含む、
ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１４】
前記連結アームは曲線形の構造をしている、ことを特徴とする請求項１３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１５】
前記連結アームは同じ軸線の上に配列されている、ことを特徴とする請求項１３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１６】
前記スライダは磁性記録に用いられる記録再生ユニットを含む、ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１７】
前記底部支持板と前記サスペンションのタングは接続されている、ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１８】
前記圧電部は単層の薄膜圧電片若しくは多層の薄膜圧電片である、ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１９】
前記各圧電素子は一つ又は複数の接続パッドを有し、また、当該接続パッドにより前記各圧電素子とサスペンショントレースが電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２０】
前記二つの圧電部は異なる極化方向を有し、また、並列連結されている、ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２１】
前記各圧電部は二つの分けられたユニットを含む、ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２２】
前記マイクロアクチュエータは集積トレースを更に含み、該集積トレースは第１組の接続パッドと第２組の接続パッドを連結させる、ことを特徴とする請求項１２記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２３】
ヘッドジンバルアセンブリと、マイクロアクチュエータと、スライダと、前記マイクロアクチュエータ及び前記スライダを支持するサスペンションと、前記ヘッドジンバルアセンブリと連結する駆動アームと、磁気ディスクと、当該磁気ディスクを回転させるように駆動するスピンドルモーターと、を含むディスクドライブ装置であって、
前記マイクロアクチュエータは金属フレームを含み、
当該金属フレームは、前記ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと接続する底部支持板と、前記ヘッドジンバルアセンブリを支持する頂部支持板と、前記底部支持板及び前記頂部支持板を接続する一対のサイドアームと、前記各サイドアームに装着されている圧電素子と、を更に含み、
ここで、前記サイドアームは前記底部支持板と前記頂部支持板の相応な側辺から略垂直に延在され、前記各圧電素子はＰＩ基板により支持される二つの圧電部を有し、前記ＰＩ基板は前記圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、当該連結部は湾曲が可能であって、前記二つの圧電部が前記各サイドアームに装着される場合に該サイドアームを挟むことになり、前記各圧電素子が励起されることにより前記サイドアームの選択的な移動を引き起す、
ことを特徴とするディスクドライブ装置。
【請求項２４】
前記頂部支持板は、回転可能なプレートと、該回転可能なプレートを前記各サイドアームに接続させる複数の連結アームと、を含む、ことを特徴とする請求項２３記載のディスクドライブ装置。
【請求項２５】
前記圧電部は単層の薄膜圧電片若しくは多層の薄膜圧電片である、ことを特徴とする請求項２３記載のディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録用に使用されるディスクドライブ装置に係り、特に、このディスクドライブ装置のヘッドジンバルアセンブリに適用されるマイクロアクチュエータに関する。より詳しくは、ヘッドジンバルアセンブリの共振性能を改善するためのマイクロアクチュエータに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブ装置は、磁気媒体を用いてデータを記録する装置としてよく利用されている。このディスクドライブ装置は、磁気媒体の上方に設けられた移動式の記録／再生ヘッドによって、該磁気媒体からのデータの記憶／再生を選択的に行う装置である。
【０００３】
従来、ユーザは、磁気ディスク装置に対し、高記録密度化、記憶／再生操作の迅速化及び高精度化を要望してきた。このため、磁気ディスク装置の各メーカは、例えば、磁気ディスクのトラック幅やトラックピッチを小さくしてトラックの密度を増加させ、間接的に磁気ディスクの記録容量を増加させることで、記録密度の高い磁気ディスクドライブ装置を鋭意開発してきた。但し、トラック密度の増加に伴い高密度化した磁気ディスクに対して、迅速且つ高精度に記憶／再生操作を行うために、記録／再生ヘッドに対する位置制御にも高精度化が要求されていた。しかしながら、従来の技術を利用して記録／再生ヘッドを迅速且つ高精度的に磁気ディスクに配置させることは、トラック密度の増加に伴い極めて難しくなってきている。このようなトラック密度のますますの増加に伴って、記録／再生ヘッドの位置決め制御を改善させる技術が検討されている。
【０００４】
各メーカは記録／再生ヘッドの位置決め制御を改善するために、第二駆動器（即ちマイクロアクチュエータ）を採用している。このマイクロアクチュエータは、１つの主駆動器と共に駆動し、記録／再生ヘッドの位置決め及び記憶／再生操作を行う。このマイクロアクチュエータが備えられたハードディスクドライブを二駆動器システムと呼んでいる。
【０００５】
従来、記憶／再生操作の速度を高め、高密度の磁気ディスクでの記録／再生ヘッドの位置決め制御の高精度化を実現するために、二駆動器システムが多く開発されてきた。このような二駆動器システムは、１つの主駆動器であるボイスコイルモータと、１つの副駆動器であるマイクロアクチュエータ（例えば、圧電素子マイクロアクチュエータ）と、を含む構成である。ボイスコイルモータはサーボ制御システムにより制御され、該サーボ制御システムは駆動アームの回転を引き起こさせる。この駆動アームは、記録／再生ヘッドを搭載しており、該記録／再生ヘッドを記録媒体の特定のトラック上に配置させる。圧電素子マイクロアクチュエータはボイスコイルモータ駆動器と共に使用されることで、記憶／再生操作の迅速化、及び記録／再生ヘッドの位置決め制御の高精度化を実現する。すなわち、ボイスコイルモータ駆動器は、記録／再生ヘッドの位置決めを低い精度で調整するが、圧電素子マイクロアクチュエータは記録媒体に対する記録／再生ヘッドの位置決めを高い精度で調整する。これら２つの駆動器を用いることにより、高密度の磁気ディスクから情報の記憶／再生を迅速且つ高精度に行うことができる。
【０００６】
従来、記憶／再生ヘッドの位置決めに使用されるマイクロアクチュエータは圧電素子を含む構成である。このような圧電素子マイクロアクチュエータは、該マイクロアクチュエータ上の圧電素子を選択的に伸縮又は拡張するように該圧電素子を駆動させる電子構造を有している。圧電素子マイクロアクチュエータは、このような構造を有していることで、圧電素子の伸縮又は拡張によってマイクロアクチュエータを駆動させ、更には記憶／再生ヘッドを動作させることができる。この記憶／再生ヘッドの動作は、ボイスコイルモータ駆動器のみを使用している磁気ディスクドライブユニットと比べ、記憶／再生ヘッドの位置をより迅速且つ高精度に調整することができる。このような従来例に関する圧電素子マイクロアクチュエータは、多くの特許文献に開示されている。例えば、発明の名称が「ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置、該アクチュエータの製造方法及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法」である特許文献１や、発明の名称が「微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法」である特許文献２に開示されている。
【０００７】
図１は、従来のディスクドライブユニットを示す図である。磁気ディスク１０１は、スピンドルモータ１０２上に装着され、このスピンドルモータ１０２の駆動で回転させられる。ボイスコイルモータアーム１０４にはヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１００が搭載されており、このヘッドジンバルアセンブリ１００はスライダ１０３を備えたマイクロアクチュエータ１０５を含み、このスライダ１０３には記憶／再生ヘッドが配置されている。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、ボイスコイルモータアーム１０４の動作を制御し、更には、スライダ１０３が磁気ディスク１０１の表面で一つのトラックから他のトラックへ移動することを制御する。これにより、記憶／再生ヘッドは磁気ディスク１０１に対して情報の記録／再生を行うことができる。ディスクドライブユニットを駆動する場合は、記憶／再生の変換設備（transducer）が集積されているスライダ１０３と、回転する磁気ディスク１０１との間に空気流によって揚力が生じる。この揚力は、ヘッドジンバルアセンブリ１００のサスペンションに印加され、弾性力の大きさが同一で方向が相反する際には互いに平衡となる。これにより、ボイスコイルモータアーム１０４は、磁気ディスク１０１が回転する際に、その表面の上方に一定の浮上量が維持される。
【０００８】
図２は、図１における二駆動器を含むディスクドライブ装置のヘッドジンバルアセンブリ１００を示す図である。さて、スライダ１０３は、ボイスコイルモータとヘッドジンバルアセンブリ１００の固有許容差のため、迅速且つ正確に位置決めを制御できないことがある。従って、記憶／再生ヘッドは、磁気ディスクからの情報を確実に記録／再生できないおそれもある。そこで、圧電素子マイクロアクチュエータ１０５を提供することにより、スライダと記憶／再生ヘッドの位置決めを実行する制御精度を向上させている。具体的には、圧電素子マイクロアクチュエータ１０５は、ボイスコイルモータよりも小さい幅度でスライダ１０３の位置を調整し、これによりボイスコイルモータとヘッドジンバルアセンブリ１００の共振許容差を補う。この圧電素子マイクロアクチュエータ１０５により、例えば、更に小さいトラックピッチに応用させることも可能となり、また、ディスクドライブ装置のトラック密度（ＴＰＩ、毎インチ当たりのトラック数）を５０％向上させると共に、スライダのシーク時間と位置決め時間を減少させることもできる。このようにして、圧電素子マイクロアクチュエータ１０５は、ディスクドライブ装置内の情報記録ディスク表面の記録密度を大幅に向上させる。
【０００９】
また、図２に示すように、ヘッドスタックアセンブリ１００はフレキシャ１０８を有したサスペンション１０６を備えている。フレキシャ１０８は、圧電マイクロアクチュエータ１０５を搭載するためのサスペンションタング１１０とスライダ１０３を備えている。このフレキシャ１０８のサスペンションタング１１０の両側には外側に向いた二つの導線１１２、１１４が設置されている。各導線の一端は活動プレート１１６に接続され、もう一端は複数の導線１１８に接続されている。更に、この複数の導線１１８は、接続パッド１２０と相互連結している。
【００１０】
そして、図３に示すように、従来の圧電マイクロアクチュエータ１０５は金属フレーム１３０を有している。この金属フレーム１３０は、頂部プレート１３２と、底部プレート１３４と、該底部プレート１３４と前記頂部プレート１３２を連結するための両側のサイドアーム１３６、１３８を備えている。これら二つのサイドアーム１３６、１３８には圧電ユニット１４０、１４２が別々に装着されている。なお、スライダ１０３は頂部プレート１３２上に装着されている。
【００１１】
また、図４に示すように、圧電マイクロアクチュエータ１０５は、自身の金属フレーム１３０の底部プレート１３４を介して、サスペンションタング１１０上に装着される。この底部プレート１３４は、エポキシ樹脂接着剤若しくはレーザ溶接等の方式を用いてサスペンションタング１１０上に装着される。また、３つの電気接続ボール１５０（金ボール半田付け、若しくは、ハンダボール半田付け；gold ball bonding or solder ball bonding、 GBB or SBB）により、圧電マイクロアクチュエータ１０５は圧電ユニット１４０、１４２の両側のサスペンション導線１１８に固定される。圧電マイクロアクチュエータ１０５は、例えば、四つの電気接続ボール（ＧＢＢ若しくはＳＢＢ）１５０によって、スライダ１０３をサスペンション導線１１８に接続させることで、このスライダ１０３上にある記録／再生ユニットに電気接続させている。ここで、サスペンション導線１１８を介して圧電ユニット１４０、１４２に電圧を印加した場合、圧電ユニット１４０、１４２の収縮及び拡張によって、サイドアーム１３６、１３８の側面方向に湾曲が引き起される。このような湾曲現象によって、金属フレーム１３０はせん断の変形を生じることになり、金属フレーム１３０の形状が四角形から平行四辺形に変形する。従って、金属フレーム１３０は頂部プレート１３２の移動を引き起こさせ、更には、この頂部プレート１３２上に設置されているスライダ１０３が磁気ディスクトラックに沿って移動することになり、記録／再生ヘッドの位置を正確に調整することができる。以上の方式により、スライダの位置移動を制御して、高精度な位置調整を行うことができる。
【００１２】
また、図５は、圧電ユニット１４０、４２に電圧が印加された際の圧電マイクロアクチュエータ１０５の作動過程を示す図である。例えば、上半の周期において、正極性を有する圧電マイクロアクチュエータ１０５の圧電ユニット１４０にサイン電圧を印加した際には、この圧電ユニット１４０が収縮されてサイドアーム１３６に波浪状の変形を引き起こす。このとき、スライダ１０３は、頂部プレート１３２上に取付けられているため、変形によって左方向に移動する。同じく、下半の周期において、サイン電圧を正極性を有する圧電マイクロアクチュエータ１０５の圧電ユニット１４２に印加した際には、この圧電ユニット１４２が収縮されてサイドアーム１３８の波浪状の変形を引き起こす。従って、スライダ１０３は右方向に移動する。上記の動作は、圧電マイクロアクチュエータの圧電ユニットの極性方向及び電圧印加の状態に依存するが、その動作原理は周知されている。
【００１３】
また、圧電マイクロアクチュエータ１０５は揺動方式で移動するため、この圧電マイクロアクチュエータが作業する際にはサスペンションの共振を発生させることができる。従って、ディスクドライブ装置の性能はサスペンションの共振によって制御される。
【００１４】
例えば、図６は、従来の圧電マイクロアクチュエータの共振テストのデータを示す図である。同図に示すように、圧電マイクロアクチュエータが動作する（圧電素子が駆動する）場合、その動作に対する比較的大きなサスペンションの反対方向の作用力によって、該サスペンションの共振が発生する。図中で、曲線１６０はサスペンションの揺動若しくは駆動する際の共振状況を示すものであり、曲線１７０はマイクロアクチュエータの圧電素子が駆動する際の共振状況を示すものである。
【００１５】
一方、マイクロアクチュエータに用いられる圧電素子はセラミックス構造を有するが、セラミックス材料の脆弱性及び電圧が印加される場合にも停止しない往復の変形のため、セラミック微粒子を生じる場合がある。ディスクドライブ装置において、この微粒子はスライダ若しくは磁気ディスクに対し甚だしい破損を引き起こすおそれがある。従って、このような微粒子に対する制御は非常に厳密で、更に微粒子が生じない設計が必要となっていた。
【００１６】
また、セラミックの圧電特性の局限性によって、スライダの十分な位置移動を確保するためには、高電圧若しくは多層の圧電素子を用いなければならない。しかしながら、ディスクドライブ装置の制御システムにとって、高電圧は実現するのが大変難しく、電気エネルギーの損失も高まることになる。また、多層の圧電素子はマイクロアクチュエータの体積（mass）を増加させてしまう。このような不具合は、例えば、振動時の抵抗性能等のスライダの静態及び動態の性能に、様々な影響を与えていた。
【００１７】
この他、多層のセラミックス圧電素子を製造する場合、その製造コストが非常に高くなってしまう。この問題点に鑑みて、コストを低減する改良されたマイクロアクチュエータの提供が必要になっていた。
また、以上ような問題を克服する改良されたシステムの提供が要望されていた。
【特許文献１】特開２００２−１３３８０３号公報
【特許文献２】特開２００２−０７４８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の共振性能（resonance performance）が改善されたマイクロアクチュエータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明は、マイクロアクチュエータを使用するヘッドジンバルアセンブリを提供する。このマイクロアクチュエータは金属フレームを含み、当該金属フレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと接続する底部支持板と、ヘッドジンバルアセンブリを支持する頂部支持板と、底部支持板及び頂部支持板を接続する一対のサイドアームと、各サイドアームに装着されている圧電素子と、を含み、ここで、サイドアームは底部支持板と頂部支持板の相応な側辺から略垂直に延在され、各圧電素子はＰＩ基板により支持される二つの圧電部を有し、ＰＩ基板は圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、この連結部は湾曲が可能であって、二つの圧電部が各サイドアームに装着される場合に該サイドアームを挟むことができ、各圧電素子が励起されることによりサイドアームの選択性な移動を引き起こすことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、マイクロアクチュエータを使用するヘッドジンバルアセンブリを提供する。ここで、他のマイクロアクチュエータは、Ｎ字形の金属フレームを含み、このＮ字形の金属フレームは、一対のサイドアームと、プレートと、このプレートと一対のサイドアームを接続するための複数の連結アームと、各サイドアームに装着されている圧電素子と、を含み、ここで、各圧電素子はＰＩ基板により支持される二つの圧電部を有し、ＰＩ基板は圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、この連結部は湾曲が可能であって、二つの圧電部が各サイドアームに装着される場合に該サイドアームを挟むことができ、各圧電素子が励起されることによりサイドアームの選択的な移動を引き起こすことを特徴とする。
【００２１】
更に、本発明はマイクロアクチュエータと、スライダと、このマイクロアクチュエータ及びスライダを支持するサスペンションとを備えるヘッドジンバルアセンブリを提供する。ここで、マイクロアクチュエータは金属フレームを含み、この金属フレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと接続する底部支持板と、ヘッドジンバルアセンブリを支持する頂部支持板と、これら底部支持板及び頂部支持板を接続する一対のサイドアームと、各サイドアームに装着されている圧電素子と、を含み、ここで、サイドアームは底部支持板と頂部支持板の相応な側辺から略垂直に延在され、各圧電素子はＰＩ基板により支持される二つの圧電部を有し、ＰＩ基板は圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、この連結部は湾曲が可能であって、二つの圧電部が各サイドアームに装着される場合に該サイドアームを挟むことができ、各圧電素子が励起されることによりサイドアームの選択的な移動を引き起こすことを特徴とする。
【００２２】
更に、本発明はヘッドジンバルアセンブリと、マイクロアクチュエータと、スライダと、マイクロアクチュエータ及びスライダを支持するサスペンションと、ヘッドジンバルアセンブリと連結する駆動アームと、磁気ディスクと、当該磁気ディスクを回転させるように駆動するスピンドルモータと、を備えているディスクドライブ装置を提供する。ここで、マイクロアクチュエータは金属フレームを含み、この金属フレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションと接続する底部支持板と、ヘッドジンバルアセンブリを支持する頂部支持板と、底部支持板及び頂部支持板を接続する一対のサイドアームと、各サイドアームに装着されている圧電素子と、を含み、ここで、サイドアームは底部支持板と頂部支持板の相応な側辺から略垂直に延在され、各圧電素子はＰＩ基板により支持される二つの圧電部を有し、ＰＩ基板は圧電部と物理的及び電気的に接続する一つ又は複数の連結部を有し、この連結部は湾曲が可能であって、二つの圧電部が各サイドアームに装着される場合に該サイドアームを挟むことができ、各圧電素子が励起されることによりサイドアームの選択的な移動を引き起こすことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を容易に理解できるように、図面に基づいて、本発明の具体な実施形態について説明する。なお、添付した図面の中で、同一部分または相当する部分には同一の符号を付す。上述の説明のように、本発明はマイクロアクチュエータを用いてスライダを正確に駆動させると共に、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の共振性能を改善させることを特徴とする。また、本発明は、ＨＧＡの共振性能を改善させる回転可能な薄膜圧電（ＰＺＴ）マイクロアクチュエータを提供する。このＨＧＡの共振性能を改善することによって、ディスクドライブ装置の作業性能を改善することができる。
【００２４】
以下、ヘッドジンバルアセンブリに使用されるマイクロアクチュエータの実施形態について説明する。ここで、該マイクロアクチュエータは、添付した図面のようなヘッドジンバルアセンブリの特定構造に限られず、何れかのマイクロアクチュエータに備えられて、トレースの振動（trace vibration）を減少させることを目的としたディスクドライブ装置に適用されるものである。即ち、本発明は、マイクロアクチュエータが備えられた様々な分野の装置に適用される。
【００２５】
〔第１の実施形態〕
図７乃至図１８は、本発明の第１の実施形態に係る圧電マイクロアクチュエータ２１２が装着されているヘッドジンバルアセンブリ２１０を示す図である。このヘッドジンバルアセンブリ２１０は、圧電マイクロアクチュエータ２１２と、スライダ２１４と、これら圧電マイクロアクチュエータ２１２とスライダ２１４を支持若しくは搭載するサスペンション２１６と、が備えられた構成である。
【００２６】
図に示すように、上述のように、このサスペンション２１６は、基板２１８と、ロードビーム２２０と、ヒンジ２２２と、フレキシャ２２４と、このフレキシャ２２４上の内部サスペンショントレース２２６及び外部サスペンショントレース２２７と、を含む構成である。基板２１８は、取付け孔２２８を通して、サスペンション２１６がディスクドライブ装置のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）の駆動アームに連結される。基板２１８の形状は、ディスクドライブ装置の配置関係及び種類によって変更することができる。また、基板２１８は、硬い若しくは剛性の高い材料（例えば、金属）によって形成されており、これにより、サスペンション２１６を安定的にボイスコイルモータの駆動アームに固定することができる。
【００２７】
ヒンジ２２２は、例えば、半田付けによって、基板２１８とロードビーム２２０に装着される。図に示すように、このヒンジ２２２は、基板２１８の取付け孔２２８と対応する孔２３０を備えている。なお、ヒンジ２２２は、ロードビーム２２０を支持する際に使用される固定バー２３２を更に備えている。
【００２８】
ロードビーム２２０は、例えば、半田付けによって、ヒンジ２２２の固定バー２３２上に固定される。このロードビーム２２０には、フレキシャ２２４に係合する突起部２３４が形成されている（図９を参照）。このロードビーム２２０は、スライダ２１４からサスペンション２１６への振動を和らげるスプリング若しくは緩衝部材のように機能する。また、ロードビーム２２０には、選択的にリフトタブ２３６が形成されてあり、磁気ディスクが回転しない場合、ヘッドジンバルアセンブリ２１０は、このリフトタブ２３６によって磁気ディスクから離間することができる。
【００２９】
フレキシャ２２４は、半田付け、若しくは重ね合わせ（lamination）によって、ヒンジ２２２とロードビーム２２０に装着される。このフレキシャ２２４には、圧電マイクロアクチュエータ２１２をサスペンション２１６に連結するために用いられるサスペンションタング２３８が備えられている（図１０を参照）。このサスペンションタング２３８は、ロードビーム２２０上の突起部２３４と互いに係合する。なお、フレキシャ２２４上のサスペンショントレース２２６，２２７は、複数の接続パッド２４０（外部の制御システムと連結する）を通じて、スライダ２１４、圧電マイクロアクチュエータ２１２上の圧電素子２４２，２４３に電気的に接続される。このサスペンショントレース２２６，２２７は、フレキシブルプリント回路（FPC）からなり、また、何れかの適当な数量を持つトレースであればよい。
【００３０】
図８、図１０に示すように、接続パッド２４４は、内部サスペンショントレース２２６と直接連結されており、これにより、内部サスペンショントレース２２６と圧電マイクロアクチュエータ２１２の接続パッド２４６が電気的に連結される。また、接続パッド２４８は、外部サスペンショントレース２２７と直接連結されており、これにより、外部サスペンショントレース２２７とスライダ２１４上の接続パッド２５０が電気的に連結される。
【００３１】
ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）はディスクドライブ装置に配置されて、駆動アームの駆動を制御し、更には、ヘッドジンバルアセンブリ２１０の駆動を制御する。これにより、ヘッドジンバルアセンブリ２１０は、ディスクドライブ装置内の磁気ディスク上に予定される何れかの情報トラックにスライダ２１４及び記憶／再生ヘッドを位置決めさせる。この圧電マイクロアクチュエータ２１２は、ディスクドライブ装置の正確且つ迅速な位置制御を実現するために適用される。これにより、磁気ディスクの動作過程において、スライダ２１４のシーク時間と位置決め時間が減少される。従って、ヘッドジンバルアセンブリ２１０がディスクドライブ装置内に一体的に形成された際には、二駆動器システムが形成されている。ここで、ボイスコイルモータは記憶／再生ヘッドの大きな位置調整を行い、圧電マイクロアクチュエータ２１２は記憶／再生ヘッドの小さな位置調整を実施する。
【００３２】
図１１、図１２は、圧電マイクロアクチュエータ２１２を、スライダ２１４及びサスペンション２１６から取り出す過程を示した図である。これらの図に示すように、圧電マイクロアクチュエータ２１２は、フレーム２５２と、このフレーム２５２上に装着される圧電素子２４２，２４３と、を含む構成である。このフレーム２５２は、頂部支持板２５４と、底部支持板２５６と、この頂部支持板２５４と底部支持板２５６を連結するサイドアーム２５８，２５９と、を有している。この頂部支持板２５４は、回転可能なプレート２６０と、このプレート２６０をサイドアーム２５８、２５９上に連結させる連結アーム２６２、２６４とを備えている。圧電素子２４２，２４３は、フレーム２５２のサイドアーム２５８，２５９にそれぞれ装着されて圧電マイクロアクチュエータ２１２が形成される。マイクロアクチュエータのフレーム２５２は、例えば金属等のいずれかの適宜な材料を選択し、更にはいずれかの適宜な工程により製造されることができる。
【００３３】
図１２に示すように、サイドアーム２５８，２５９は、頂部支持板２５４と底部支持板２５６の２つの対向する端部から延在して形成される。この図に示すように、頂部支持板２５４、底部支持板２５６、及び対応するサイドアーム２５８，２５９の間には、内部凹溝２５７が形成されている。このように設計したのは、前記サイドアーム２５８、２５９の移動がより自由になるようにするためである。
【００３４】
なお、連結アーム２６２は二つの相対する端部２６２ａ、２６２ｂを有し、連結アーム２６４も二つの相対する端部２６４ａ、２６４ｂを有する。端部２６２ａ、２６４ａは回転するプレート２６０と連結しており、端部２６２ｂ、２６４ｂはサイドアーム２５８、２５９とそれぞれ連結している。本実施形態において、端部２６２ｂ、２６４ｂはサイドアーム２５８、２５９とＹ軸方向上において同じ位置に連結しており、端部２６２ａ、２６４ａは、プレート２６０の中心を基準として、このプレート２６０とミラー対称になって連結している。
【００３５】
図１３、図１４に示すように、各圧電素子２４２、２４３は、それぞれＰＩ基板２７０によって支持される圧電部２６６、２６８を備える。また、ＰＩ基板２７０は部分的にエッチングされており、複数の狭小な連結部２７２を介して、圧電部２６６、２６８を接続している（例えば、図中では二つの連結部）。このＰＩ基板２７０の狭小な連結部２７２は湾曲することで、圧電素子２４２，２４３がフレーム２５２のサイドアーム２５８、２５９上に装着されるようになる（図１１、図１２を参照）。図１１に示すように、この装着操作が完了した後、圧電部２６６、２６８は、サイドアーム２５８、２５９をそれぞれ中間に挟んで、これら各サイドアーム２５８、２５９の両側面で延在する。一方、圧電素子２４２，２４３には、複数の接続パッド２４６（例えば二つ）等が形成されており、圧電素子２４２，２４３を内部サスペンショントレース２２６に電気接続させる。
【００３６】
これら圧電部２６６、２６８は平板形状となっており、薄膜を重ね合わせて形成されることができる。この重ね合わされる薄膜は、例えば、ＰＺＴ等の圧電材料により形成され、更に、ニッケル−銀（Ｎｉ−Ａｇ）、白金（Ｐｔ）若しくは金を電極としている。また、圧電部２６６、２６８は、単層の薄膜圧電片、若しくは多層の薄膜圧電片として形成することができる。
【００３７】
図１５は、圧電素子２４２、２４３上の圧電部２６６、２６８の電気接続状態を示した図である。同図に示すように、二つの圧電部２６６、２６８は異なる極化方向を有しており、且つ並列して連結することができる。これら圧電部２６６、２６８のそれぞれ一方の端部は接続パッド２４６と接続されている。
【００３８】
図８乃至図１０に示すように、底部支持板２５６は、マイクロアクチュエータのフレーム２５２及びサスペンション２１６との連結に適した構造である。具体的には、底部支持板２５６は、例えばエポキシ樹脂接着剤若しくはレーザ溶接方式などを用いてサスペンションタング２３８に装着される。また、圧電素子２４２、２４３には複数の接続パッド２４６（例えば二つ）が設置され、この接続パッド２４６は、複数の電気接続ボール（ＧＢＢ若しくはＳＢＢ）を介して、内部サスペンショントレース２２６上の複数の接続パッド２４４と電気接続される。これにより、内部サスペンショントレース２２６を通じて、電力を圧電素子２４２、２４３に送電することができる。
【００３９】
また、頂部支持板２５４には、マイクロアクチュエータのフレーム２５２とスライダ２１４が連結される。具体的には、スライダ２１４の一端に、浮動板２７６上の複数の接続パッド２４８と対応する複数の接続パッド２５０（例えば４つの接続パッド）が設けられている。頂部支持板２５４はその上部においてスライダ２１４を支持し、スライダ２１４上に設けられた複数の接続パッド２５０と接続パッド２４８とを、複数の導電接続ボール２７８（ＧＢＢ若しくはＳＢＢ）を介して電気的に接続させる。ここれにより、頂部支持板２５４はスライダ２１４に連結され、また、スライダ２１４及びその記録再生素子は、サスペンション２１６の外部サスペンショントレース２２７に電気的に連結される。更に、サスペンションタング２３８とスライダ２１４の間には、平行間隙２９２が形成されている。これにより、スライダ２１４が作動する際には、このスライダ２１４を自在に移動させることができる（図９を参照）。
【００４０】
図１６（ａ）は、圧電マイクロアクチュエータ２１２の二つの圧電素子２４２、２４３間の電気接続回路を示し、図１６（ｂ）は本実施形態における操作電圧の状況を示した図である。同図に示すように、二つの異なる極性を有した圧電素子２４２，２４３はサイドアームの両側に並列に接続され、更に、サイン波形の電圧が印加されている。また、図１６（ｃ）に示すように、電圧の前半周期において、圧電素子２４３の外部圧電部２６６が収縮し、内部圧電部２６８が拡張することで、サイドアーム２５９が外方向に湾曲されるようになる。同じく、圧電素子２４２の外部圧電部２６６が収縮し、内部圧電部２６８が拡張することで、サイドアーム２５８が外方向に湾曲されるようになる。また、二つの連結アーム２６２、２６４とプレート２６０は、このプレート２６０の中心に対してオフセット接続（offset  relation）している。更に、スライダ２１４がこのプレート２６０に部分的に装着されているため、該スライダ２１４はその中心線を軸として右方向に回転することになる。また、電圧の後半周期において、圧電素子２４３の外部圧電部２６８が拡張し、内部圧電部２６６が収縮することで、サイドアーム２５９が内方向に湾曲されるようになる。同じく、圧電素子２４２の外部圧電部２６６が拡張し、内部圧電部２６８が収縮することで、サイドアーム２５８が内方向に湾曲されるようになる。これにより、スライダ２１４をその中心線に沿って左方向に回転させる。このように、サイドアーム２５８、２５９は二方向に対して湾曲させることが可能であり、スライダ２１４の大きな位置移動を実現することができる。
【００４１】
図１７（ａ）は圧電マイクロアクチュエータ２１２の二つの圧電素子２４２、２４３間の他の電気接続構造を示す図であり、図１６（ｂ）は該実施形態における操作電圧の状況を示した図である。同図に示すように、二つの異なる極性を有した圧電素子２４２，２４３はそれぞれ一端が接地され、他端が二方向の導通路に分かれている。例えば、二つの異なる位相を有するサイン波形の電圧は、この二方向の導通路を介して、サイドアーム上に設けられているいずれかの圧電素子２４２，２４３に印加される。図１７（ｃ）に示すように、正極のサイン波形の電圧を入力した場合、電圧の第一の半周期において、圧電素子２４３の外部圧電部２６６が収縮され、且つ内部圧電部２６８が拡張されて、サイドアーム２５９の外方向への湾曲を引き起こし、更には、連結アーム２６４を介して、プレート２６０に剥離力２８２（peel  strength）を生じさせる。同じく、圧電素子２４２の外部圧電部２６６が収縮され、且つ内部圧電部２６８が拡張されるが、更に、異なる位相を有した電圧を印加することで、サイドアーム２５８に外方向の湾曲を発生させるようにする。これにより、連結アーム２６２を介して、プレート２６０に剥離力２８４を生じさせる。また、剥離力２８２、２８４はそれぞれ異なる方向からプレート２６０に加えられ、且つこのプレート２６０にスライダ２１４が部分的に装着されているため、このスライダ２１４は中心線を軸として右側方向の回転を行うことができる。勿論、電圧の第二の半周期においても、その動作原理の実質は同じであって、スライダ２１４は左右方向に回転を行うことができる。更に、サイドアーム２５８、２５９は二方向に対して湾曲させることが可能であり、スライダ２１４の大きな位置移動を実現することができる。
【００４２】
図１８は圧電マイクロアクチュエータ２１２の共振テストのデータを示した図である。同図に示すように、曲線２９０はサスペンションの基板に電流を起こした際の共振曲線を示し、曲線２９２は圧電マイクロアクチュエータ２１２の圧電素子２４２、２４３に電流を起こした際の共振曲線を示している。ここで、圧電マイクロアクチュエータ２１２は従来の揺動型の駆動方式ではなく回転型の駆動方式を採用したため、圧電マイクロアクチュエータ２１２が駆動する場合、サスペンションに加わる反作用力は比較的小さくなる。つまり、圧電マイクロアクチュエータ２１２は、図６に示すような従来技術におけるサスペンションの共振特性を有していない。このため、圧電マイクロアクチュエータ２１２はディスクドライブ装置の性能を大幅に改善させ、より大きなサーボ帯域幅を備えることができる。
【００４３】
以上のように、圧電マイクロアクチュエータ２１２の回転設計によって共振性能を改善させることができる。また、薄膜圧電片を使用することで、微粒子が発生しない圧電マイクロアクチュエータ２１２を提供することができ、ディスクドライブ装置に対する微粒子による損壊も防止することができる。更に、この圧電マイクロアクチュエータ２１２の構造によると、低コストで、より正確に駆動するスライダを製造することができる。
【００４４】
〔第２の実施形態〕
図１９乃至図２２は、本発明の第２の実施形態における圧電マイクロアクチュエータ３１２を示した図である。本実施形態において、圧電素子３４２，３４３の各圧電部３６６，３６８はそれぞれ二つの分離ユニットを含む。つまり、図２０に示すように、圧電部３６６はユニット３６６ａとユニット３６６ｂを有し、圧電部３６８はユニット３６８ａとユニと３６８ｂを有している。また、図２０、図２１に示すように、四つのユニット３６６ａ、３６６ｂ、３６８ａ及び３６８ｂは、複数の狭小な連結部３７２（例えば二つ）を有するＰＩ基板３７０により支持されている。
【００４５】
図２２は、四つのユニット３６６ａ、３６６ｂ、３６８ａ、３６８ｂ間の電気接続を示す図である。同図に示すように、圧電部３６６のユニット３６６ａ、３６６ｂ、及び圧電部３６８のユニット３６８ａ、３６８ｂは直列（同じ極化方向を有する）され、更に各圧電部３６６，３６８は並列されている。なお、第２の実施形態の圧電マイクロアクチュエータ３１２は、第１の実施形態に係る圧電マイクロアクチュエータ２１２と同一部分または相当する部分には、同一符号を付しその部分の詳細な説明は省略する。
【００４６】
〔第３の実施形態〕
図２３、図２２は、本発明の第３の実施形態における圧電マイクロアクチュエータ４１２を示した図である。本実施形態において、マイクロアクチュエータのフレーム４５２は、Ｎ字形に形成され、サイドアーム４５８，４５９と、プレート４６０と、該プレート４６０と一対のサイドアーム４５８，４５９を接続するための連結アーム４６２，４６４とが備えられている。ここで、圧電素子２４２，２４３は湾曲形状であり、それぞれのサイドアーム４５８，４５９に挟みこむように装着されいる。スライダ２１４は、一方の側面の後縁部（trailing  side  edge）をサイドアーム４５８上に装着させ、他方の側面の前縁部（leading  side  edge）を別のサイドアーム４５９の上に装着させることによって、フレーム４５２に取付けられる。また、スライダ２１４は、適宜な接続部材４９４を介して、フレーム４５２に取付けられる。これら圧電素子２４２，２４３に電圧を印加する際には、サイドアーム４５８，４５９が湾曲され、従ってスライダ２１４を回転させる。図２４は、組立てられた圧電マイクロアクチュエータ４１２がサスペンション２１６に装着される際の状態を示す図である。第３の実施形態の圧電マイクロアクチュエータ４１２は、第１の実施形態に係る圧電マイクロアクチュエータ２１２と同一部分または相当する部分には、同一符号を付しその部分の詳細な説明は省略する。
【００４７】
〔第４の実施形態〕
図２５は、本発明の第４の実施形態における圧電マイクロアクチュエータ５１２を示した図である。本実施形態において、マイクロアクチュエータのフレーム５５２には、頂部支持板５５４と、底部支持板５５６と、これら底部支持板５５６、頂部支持板５５４を接続する一対のサイドアーム５５８，５５９とが備えられている。頂部支持板５５４は、回転するプレート５６０と、該プレート５６０に対して、サイドアーム５５８、５５９を連結するための二つの連結アーム５６２，５６４とが備えられている。同図に示すように、連結アーム５６２，５６４は同じ軸線に沿って配列されている。また、圧電素子２４２，２４３はマイクロアクチュエータのフレーム５５２のサイドアーム５５８，５５９に対して装着され、スライダ２１４はプレート５６０に装着されている。以上のように、圧電マイクロアクチュエータ５１２は構造において僅かに異なるが、圧電マイクロアクチュエータ５１２と圧電マイクロアクチュエータ２１２の動作原理はほぼ同じである。
【００４８】
〔第５の実施形態〕
図２６は、本発明の第５の実施形態における圧電マイクロアクチュエータ６１２を示す図である。本実施形態において、圧電マイクロアクチュエータのフレーム６５２は集積トレース６０２を含む構成である。この集積トレース６０２は、フレーム６５２の後縁（trail   edge）に設けられた複数の接続パッド６０４を備え、頂部支持板６５４のプレート６６０の中心を通り、底部支持板６５６まで延在している。また、一方の自由端部６０６（free lead）がフレーム６５２の外側まで延在しており、且つ、このフレーム６５２には複数の接続パッド６０８が形成されている。本実施形態の構造によって、外部トレースの振動を改善させることができる。
【００４９】
本発明の実施形態における圧電マイクロアクチュエータ２１２，３１２，４１２，５１２，６１２を有するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）２１０はハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に適用されることができる。このハードディスクドライブは既述した図１の構造に適用されることもできる。ここで、ディスクドライブ装置の構造、作業及び組立過程は、当業者に周知されている技術であるため、その説明は省略する。圧電マイクロアクチュエータは、何れかのマイクロアクチュエータを備えているディスクドライブ装置、並びに何れかのマイクロアクチュエータを備えている装置に応用されることができる。例えば、この圧電マイクロアクチュエータは、高い回転速度を有するディスクドライブ装置に適用されることができる。
【００５０】
以上、好ましい実施形態に従って本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の精神から逸脱せずに様々な変形が可能であり、そして本発明は本明細書に記載した細部に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来のディスクドライブ装置を示す斜視図である。
【図２】従来のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を示す斜視図である。
【図３】図２におけるヘッドジンバルアセンブリのスライダ及び圧電マイクロアクチュエータを示す斜視図である。
【図４】図２におけるヘッドジンバルアセンブリの一部を示す拡大斜視図である。
【図５】図２におけるヘッドジンバルアセンブリのスライダ及び圧電マイクロアクチュエータを示す上面図である。
【図６】従来の圧電マイクロアクチュエータの共振テストデータを示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る圧電マイクロアクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリを示す斜視図である。
【図８】図７におけるヘッドジンバルアセンブリの一部を示す拡大斜視図である。
【図９】図８におけるヘッドジンバルアセンブリを示す側面図である。
【図１０】図８におけるヘッドジンバルアセンブリを示す分解図である。
【図１１】図７におけるスライダとヘッドジンバルアセンブリを外した圧電マイクロアクチュエータを示す斜視図である。
【図１２】図１１における圧電マイクロアクチュエータを示す分解図である。
【図１３】図１１における圧電マイクロアクチュエータの圧電素子を示す上面図である。
【図１４】図１３の１４−１４線に沿う断面図である。
【図１５】図１３における圧電素子の圧電部間の電気接続構造を示す図である。
【図１６】図７における圧電マイクロアクチュエータを示す図であり、（ａ）は圧電素子間の電気接続構造を示す図、（ｂ）圧電素子に電圧が印加された状態を示す図、（ｃ）は電圧が印加された時の状態を示す上面図である。
【図１７】図７における圧電マイクロアクチュエータを示す別の図であり、（ａ）は圧電素子間の電気接続構造を示す図、（ｂ）圧電素子に他の電圧が印加された状態を示す図、（ｃ）は電圧が印加された時の状態を示す上面図である。
【図１８】図７における圧電マイクロアクチュエータの共振テストデータを示す図である。
【図１９】本発明の第２の実施形態に係る圧電マイクロアクチュエータを示す斜視図である。
【図２０】図１９における圧電マイクロアクチュエータの圧電素子を示す上面図である。
【図２１】図２０の２１−２１線に沿う断面図である。
【図２２】図１９における圧電素子の圧電部の間の電気接続構造を示す図である。
【図２３】本発明の第３の実施形態における圧電マイクロアクチュエータを示す分解図である。
【図２４】図２３における圧電マイクロアクチュエータをヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに装着した状態を示す斜視図である。
【図２５】本発明の第４の実施形態における圧電マイクロアクチュエータを示す分解図である。
【図２６】本発明の第５の実施形態における圧電マイクロアクチュエータを示す分解図である。
【符号の説明】
【００５２】
２１０：ヘッドジンバルアセンブリ、２１２：圧電マイクロアクチュエータ、２１４：スライダ、２１６：サスペンション、２１８：基板、２２０：ロードビーム、２２２：ヒンジ、２２４：フレキシャ、２２６：内部サスペンショントレース、２２７：外部サスペンショントレース、２２８：取付け孔、
２５２：フレーム、２４２，２４３：圧電素子、２５４：頂部支持板、２５６：底部支持板、２５８，２５９：サイドアーム、２６０：プレート、２６２，２６４：連結アーム、２６６，２６８：圧電部、２７０：ＰＩ基板、２７２：連結部、２７６：浮動板、
３１２：圧電マイクロアクチュエータ、３４２，３４３：圧電素子、３６６，３６８：圧電部、３７０：ＰＩ基板、３７２：連結アーム、
４１２：圧電マイクロアクチュエータ、４５２：フレーム、４５８，４５９：サイドアーム、４６０：プレート、４６２，４６４：連結アーム、
５１２：圧電マイクロアクチュエータ、５５２：フレーム、５５４：頂部支持板、５５６：底部支持板、５５８，５５９：サイドアーム、５６２，５６４：連結アーム、
６０２：集積トレース、６１２：圧電マイクロアクチュエータ、６５２：フレーム、６５４：頂部支持板、６５６：底部支持板、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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