(57)【要約】【課題】  トレイ内部に収納した光半導体素子アレイの素子部の端面を保護する。【解決手段】  収納部２の底面上に、部材５ａ、５ｂを所定間隔で配置する。部材５ａ、５ｂの上面には、それぞれ凹状の溝部８ａ、８ｂが設けられている。光半導体素子アレイ３を収納する際には、部材５ａ、５ｂ上に、それぞれハンドリング部６ａ、６ｂを載置する。このようにして、収納部２の底面上で、光半導体素子アレイ３を橋渡しの状態で収納できる構造とした。  上記構造とすることにより、光半導体素子アレイ３の素子部の端面が、収納部２の底面および側面と接触するのを防ぐことができる。これにより、光半導体素子アレイ３の素子部の端面を効果的に保護することができる。【選択図】      図２
2007059502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子部とその両端に設けられた一対のハンドリング部とからなる光半導体素子アレイを収納するためのトレイであって、
凹状の収納部と、
前記収納部の底面上で、前記一対のハンドリング部の間隔より長く、かつ、前記光半導体素子アレイの長さよりも短い間隔で設けられた一対の部材とを有し、
前記一対の部材の上面に、溝が設けられていることを特徴とするトレイ。
【請求項２】
前記溝は、階段状であることを特徴とする請求項１に記載のトレイ。
【請求項３】
前記収納部の内部で、前記一対の部材の外側で前記一対の部材と直列の位置に、一対の部材を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はトレイに関し、特に、光半導体素子アレイを収納するためのトレイ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、レーザや受光器などの光半導体素子は、複数個が連なったアレイ（光半導体素子アレイ）状態で、加工や測定が行われる。光半導体素子アレイの出射面や入射面などの端面は、異物に接触すると、傷が付いたり、異物が付着したりする。このような光半導体素子アレイは、設計された性能を十分に出せない場合がある。
これを防ぐため、光半導体素子アレイの両端部には、ハンドリング部が設けられている。光半導体素子アレイの加工や測定を行う際には、ハンドリング部を用いて取り扱うことにより、光半導体素子に傷や異物が付着することを防止できる。
【０００３】
光半導体素子アレイは、凹状の収納部を有するトレイの内部に収納される。収納部の底面が平坦である場合には、光半導体素子アレイの底面が、収納部の底面に張り付くことがある。この状態で光半導体素子アレイをハンドリングすると、光半導体素子アレイは薄くて脆いため、破損する可能性がある。
【０００４】
特許文献１には、半導体チップの収納部の底面に、凹凸部を設けたトレイが開示されている。この凹凸部の上に半導体チップを載置することにより、半導体チップの底面が収納部の底面に張り付くことを防ぐことができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１５５４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光半導体素子アレイは、トレイに収納されて持ち運ばれる際に収納部内で移動し、素子の端面が収納部の側面に接触することがある。また、光半導体素子の導波路が短くなると、光半導体素子アレイの幅が短くなり、光半導体素子アレイの断面形状は、正方形に近い形状となる。このため、光半導体素子アレイが収納部内で移動すると、収納部の底面上を転がりやすくなる。そうすると、光半導体素子アレイの端面は、収納部の底面に接触する。
このようにして、光半導体素子アレイの端面が収納部の側面または底面に接触すると、光半導体素子アレイの端面に異物が付着したり、傷が入ったりする。そうすると、光半導体素子アレイは、設計された性能を十分に発揮できないという問題があった。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、光半導体素子アレイを収納するトレイにおいて、光半導体素子アレイの素子の端面が、収納部内の側面および底面に接触することを防ぎ、光半導体素子アレイの素子の端面を効果的に保護することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るトレイは、素子部とその両端に設けられた一対のハンドリング部とからなる光半導体素子アレイを収納するためのトレイであって、凹状の収納部と、前記収納部の底面上で、前記一対のハンドリング部の間隔より長く、かつ、前記光半導体素子アレイの長さよりも短い間隔で設けられた一対の部材とを有し、前記一対の部材の上面に、溝が設けられていることを特徴とする。
本発明のその他の特徴は、以下において詳細に説明する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光半導体素子アレイを収納するトレイにおいて、光半導体素子アレイの素子の端面が、収納部内の側面および底面に接触することを防ぎ、光半導体素子アレイの素子の端面を効果的に保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において同一または相当する部分には同一符号を付して、その説明を簡略化ないし省略する。
【００１１】
実施の形態１．
実施の形態１に係るトレイの平面図を図１（ａ）に示す。このトレイは、レーザや受光器（以下、「光半導体素子」という）を収納するためのものである。トレイ１の表面に、収納部２が複数個設けられている。それぞれの収納部には、光半導体素子アレイ３が収納されている。光半導体素子アレイ３は、光半導体素子を複数個連ねたものである。光半導体素子アレイ３の短辺の幅は、光半導体素子の導波路長と等しくなっている。
図１（ａ）の点線部分４の拡大図を図１（ｂ）に示す。収納部２の長手方向の両端部付近に、部材５ａ、５ｂが設けられている。収納部２の内部で、部材５ａ、５ｂの上に、光半導体素子アレイ３が橋渡し状に載置されている。光半導体素子アレイ３の両端部には、一対のハンドリング部６ａ、６ｂが設けられている。ハンドリング部６ａ、６ｂは、それぞれ部材５ａ、５ｂの上に載置されている。
図１（ｂ）の光半導体素子アレイ３の拡大図を図１（ｃ）に示す。ハンドリング部６ａとハンドリング部６ｂとの間には、素子部６ｃが設けられている。これは、光半導体素子を複数個連ねたものである。素子部６ｃの長手方向に沿って、各素子の出射面や入射面（以下、「端面」という）が露出している。
【００１２】
図１（ｂ）のＡ方向から見た断面透視図を図２（ａ）に示す。これは、収納部２の長手方向と平行方向から見た断面透視図である。収納部２は、凹状の溝部７を有している。溝部７の内面に、部材５ａ、５ｂが設けられている。これらの部材の上面は、収納部２の上面よりも低くなるように設けられている。部材５ａ、５ｂの上面の中央部には、それぞれ凹状の溝部８ａ、８ｂが設けられている。溝部８ａ、８ｂの底面上には、光半導体素子アレイ３が載置されている。
図１（ｂ）のＢ方向から見た断面透視図を図２（ｂ）に示す。これは、収納部２の長手方向の垂直方向から見た断面透視図である。収納部２の底面の左端部付近に部材５ａが設けられ、右端部付近に部材５ｂが設けられている。部材５ａと部材５ｂとの間隔は、光半導体素子アレイ３の素子部の長さ（ハンドリング部６ａ、６ｂの間隔）Ｌ１よりも長く、かつ、光半導体素子アレイ３の全体の長さＬ２よりも短くなるように配置されている。ハンドリング部６ａの両端部の間に部材５ａが位置し、ハンドリング部６ｂの両端部の間に部材５ｂが位置している。
このように、収納部２の底面上で、ハンドリング部６ａ、６ｂの間隔Ｌ１より長く、かつ、光半導体素子アレイＬ２の長さよりも短い間隔で、部材５ａ、５ｂが設けられている。そして、部材５ａ、５ｂの上面には、それぞれ溝部８ａ、８ｂが設けられている。このようして、光半導体素子アレイ３が収納部２の内部で橋渡しの状態で収納できる構造となっている。
【００１３】
上記構造とすることにより、光半導体素子アレイ３が溝部８ａ、８ｂの底面上で、収納部２の長手方向と垂直方向に移動しても、素子部６ｃ（図１（ｃ）参照）の端面が収納部２の側面に接触することを防ぐことができる。これにより、素子部６ｃの端面に異物が付着したり、端面に傷が入ったりすることを防ぐことができる。
また、図２（ａ）、（ｂ）に示したように、ハンドリング部６ａ、６ｂは、それぞれ部材５ａ、５ｂ上に橋渡しの状態で載置されている。このため、ハンドリング部６ａ、６ｂがそれぞれ溝部８ａ、８ｂの底面上を転がった場合でも、光半導体素子アレイの素子の端面は、収納部２の底面と接触することがない。これにより、素子部６ｃの端面に異物が付着したり、傷が入ったりすることを防ぐことができる。
さらに、光半導体素子アレイ３は、収納部２の底面から浮いた状態で収納されている。このため、光半導体素子アレイのハンドリングを容易とすることができる。
以上より、本実施の形態に係るトレイによれば、光半導体素子アレイの素子の端面が収納部内の側面および底面に接触することを防ぎ、光半導体素子アレイの素子の端面を効果的に保護することができる
【００１４】
次に、上記実施の形態１の変形例について説明する。
図２（ａ）に示した部材５ａ、５ｂは、上面の中央部にそれぞれ溝部８ａ、８ｂを設けた構造とした。部材５ａ、５ｂは、図３（ａ）に示すように、それぞれの上面に階段状の溝部８ｃ、８ｄを設けた構造であっても良い。このような構造とすることにより、光半導体素子アレイ３の下に、光半導体素子アレイ３よりも幅の小さい光半導体素子アレイ（図示しない）を収納することができる。
つまり、部材５ａ、５ｂのそれぞれの上面に階段状の溝部を設けることにより、上記実施の形態の効果に加えて、異なる導波路長の光半導体素子アレイを、同一のトレイに収納することができる。
【００１５】
また、部材５ａ、５ｂは、図３（ｂ）に示すように、それぞれの上面にＶ字型の溝８ｅ、８ｆを設けた構造であっても良い。また、部材５ａ、５ｂは、図３（ｃ）に示すように、それぞれの上面に椀状の溝８ｇ、８ｈを設けた構造であっても良い。これらの構造であっても、光半導体素子アレイ３は、部材５ａ、５ｂにより橋渡しの状態で、収納部２に収納される。これにより、素子部の端面が、収納部２の底面および側面と接触することを防ぐことができる。従って、図３（ｂ）、（ｃ）に示した構造であっても、上記実施の形態１と同様の効果を有する。
【００１６】
実施の形態２．
実施の形態２に係るトレイの平面図（拡大図）を図４（ａ）に示す。ここでは、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。
収納部２の内部に、一対の突起状部材９ａ、９ｂが設けられている。これらの突起状部材は、一対の部材５ａ、５ｂの外側に設けられ、部材５ａ、５ｂと直列の位置になるように配置されている。
図４（ａ）のＢ方向から見た断面透視図を図４（ｂ）に示す。部材５ａより左側で、溝部７の側面に、突起状部材９ａが設けられている。また、部材５ｂの右側で、溝部７の側面に、突起状部材９ｂが設けられている。
【００１７】
図４（ａ）、（ｂ）に示したトレイは、実施の形態１で示したトレイにおいて、収納部２の内部で、部材５ａ、５ｂの外側に、これらの部材と直列の位置となるように、一対の三角柱の突起状部材９ａ、９ｂを設けたものである。ここでは、突起状部材９ａ、９ｂが三角柱である例を示したが、円柱やその他の形状であっても良い。また、上記構造では、部材５ａ、５ｂの外側に、それぞれ突起状部材９ａ、９ｂを一箇所ずつ設けた例を示した。しかし、部材５ａ、５ｂの外側に、それぞれ複数の部材を設けた構造であっても良い。
その他の構成については、実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００１８】
上記構造とすることにより、光半導体素子アレイ３が、収納部２の長手方向に沿って移動する距離を小さくすることができる。これにより、ハンドリング部６ａ、６ｂが溝部７の側面と接触して破損するのを抑制することができる。従って、実施の形態１の効果に加えて、素子部６ｃの端面に異物が付着したり、端面に傷が入ったりすることを、さらに効果的に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態１に係るトレイの平面図。
【図２】実施の形態１に係るトレイの断面透視図。
【図３】実施の形態１の変形例に係るトレイの断面透視図。
【図４】実施の形態２に係るトレイの平面図および断面透視図。
【符号の説明】
【００２０】
１  トレイ、２  収納部、３  光半導体素子アレイ、５ａ、５ｂ  部材、６ａ、６ｂ  ハンドリング部、７  溝部、８ａ〜８ｈ  溝部、９ａ、９ｂ  突起状部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007059502.tif 000005
【図４】
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