(57)【要約】【課題】エネルギーの有効利用を図ることが可能な処理装置を提供する。【解決手段】処理装置１は、少なくとも２つの処理部としての第１および第２の処理部２０、２１を備える処理装置１であって、区画部材としての隔壁８と伝熱部材１０とを備える。隔壁８は、第１および第２の処理部２０、２１をそれぞれ独立するように区画する。伝熱部材１０は、区画された第１および第２の処理部２０、２１からなる１組の間で熱を移動させるように、当該１組の間を接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの処理部を備える処理装置であって、
前記２つの処理部をそれぞれ独立するように区画する区画部材と、
区画された前記２つの処理部からなる１組の間で熱を移動させるように、前記１組の間を接続する伝熱部材とを備える、処理装置。
【請求項２】
ガス供給部、前記ガス供給部から供給されるガスの状態を制御するガス制御部、前記ガス制御部から供給されたガスを用いた処理を行なう反応部、および前記反応部から処理に用いられたガスを排気する排気部を備える処理装置であって、
前記ガス供給部、前記ガス制御部、前記反応部、および前記排気部をそれぞれ独立するように区画する区画部材と、
区画された前記ガス供給部、前記ガス制御部、前記反応部、および前記排気部のうちの少なくとも１組の間で熱を移動させるように、前記１組の間を接続する伝熱部材とを備える、処理装置。
【請求項３】
前記排気部により排気されたガスを後処理する除害部をさらに備え、
前記区画部材は、前記ガス供給部、前記ガス制御部、前記反応部、および前記排気部に対して前記除害部を独立するように区画するものであり、
前記除害部は、前記ガス供給部、前記ガス制御部、前記反応部、前記排気部とともに前記１組を構成する要素となる、請求項２に記載の処理装置。
【請求項４】
前記伝熱部材は、前記反応部、前記排気部、前記ガス制御部および前記除害部のいずれか１つの熱供給源から、前記熱供給源とは異なる、前記ガス制御部および前記ガス供給部のいずれか１つの熱利用部に、熱を移動させるものである、請求項３に記載の処理装置。
【請求項５】
前記伝熱部材により接続される前記１組のうちの一方は発熱部を含み、前記伝熱部材は前記１組のうちの前記一方から他方へ熱を伝えるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の処理装置。
【請求項６】
前記伝熱部材は、前記１組の間を繋ぐ通気部材であり、
前記１組の前記一方から前記他方へ雰囲気ガスを移動させるための雰囲気ガス移動部材をさらに備える、請求項５に記載の処理装置。
【請求項７】
前記伝熱部材は、
前記１組の前記一方から吸熱する吸熱部と、
前記吸熱部において吸熱された熱を前記１組の前記他方において放出する放熱部とを含む、請求項５に記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、処理装置に関し、より特定的には、少なくとも２つの処理部を備える処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造装置のような処理装置として、少なくとも２つの処理部（たとえばガス供給部、ガス制御部、反応部、および排気部）を備え、これらの装置を覆うように部屋（クリーンルーム）が構成された処理装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上述した特許文献１では、反応室などを含む装置本体部分とガス供給部（シリンダーキャビネット）とを分離した構造を採用している。
【特許文献１】特許第３４８２７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１に開示された処理装置では、当該装置本体部分とガス供給部とが納められた部屋がいくつかに区分され、当該区分された部屋から個別に給排気するシステムとなっている。このような給排気システムは、装置本体部分やガス供給部からの廃熱を区分された各部屋から外部へ排出するために用いられると考えられる。そして、ガス供給部や装置本体部を構成する機器の温度管理には、個別にヒータや冷却装置などが設置されているが、処理装置全体として熱管理を行ない、エネルギー（熱）の有効利用を図ることは特に行なわれていなかった。
【０００４】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、エネルギーの有効利用を図ることが可能な処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明に従った処理装置は、少なくとも２つの処理部を備える処理装置であって、区画部材と伝熱部材とを備える。区画部材は、２つの処理部をそれぞれ独立するように区画する。伝熱部材は、区画された２つの処理部からなる１組の間で熱を移動させるように、当該１組の間を接続する。
【０００６】
このようにすれば、処理装置の２つの処理部の間で、排熱が発生する部分から、機器の温度制御などのために熱が必要な部分へ、伝熱部材を介して熱を移動させることができる。このため、これまでは外部へ単に排出されていた排熱を有効利用できる。したがって、熱が必要な部分においてヒータなどを設置する場合より、処理装置のエネルギー効率（熱効率）を向上させることができる。
【０００７】
この発明に従った処理装置は、ガス供給部、ガス供給部から供給されるガスの状態を制御するガス制御部、ガス制御部から供給されたガスを用いた処理を行なう反応部、および反応部から処理に用いられたガスを排気する排気部を備える処理装置であって、区画部材と伝熱部材とを備える。区画部材は、ガス供給部、ガス制御部、反応部、および排気部をそれぞれ独立するように区画する。伝熱部材は、区画されたガス供給部、ガス制御部、反応部、および排気部のうちの少なくとも１組の間で熱を移動させるように、当該１組の間を接続する。
【０００８】
このようにすれば、処理装置のガス供給部、ガス制御部、反応部、および排気部の間で、排熱が発生する部分から、機器の温度制御などのために熱が必要な部分へ、伝熱部材を介して熱を移動させることができる。このため、これまでは外部へ単に排出されていた排熱を有効利用できる。したがって、熱が必要な部分においてヒータなどを設置する場合より、処理装置のエネルギー効率（熱効率）を向上させることができる。
【０００９】
また、ガス供給部、ガス制御部、反応部、および排気部を区画部材により区画するので、区画部材を介して上記ガス供給部などの構成要素を隣接して配置することができる。そのため、処理装置において上記構成要素をコンパクトにまとめた状態で配置することができるので、処理装置の小型化を図ることができる。
【００１０】
上記処理装置は、排気部により排気されたガスを後処理する除害部をさらに備えていてもよい。区画部材は、ガス供給部、ガス制御部、反応部、および排気部に対して除害部を独立するように区画するものであってもよい。除害部は、ガス供給部、ガス制御部、反応部、排気部とともに上記１組を構成する要素となってもよい。この場合、除害部において発生する熱も有効利用することができる。したがって、処理装置のエネルギー効率をより向上させることができる。
【００１１】
上記処理装置において、伝熱部材は、反応部、排気部、ガス制御部および除害部のいずれか１つの熱供給源から、当該熱供給源とは異なる、ガス制御部およびガス供給部のいずれか１つの熱利用部に、熱を移動させるものであってもよい。ここで、反応部では熱源としてガスを用いた反応を行なうために処理対象物を加熱するヒータなどの加熱部材が存在する場合がある。また、排気部では熱源としてガスを排気するためのポンプなどの駆動機械が存在する場合がある。また、ガス制御部では熱源としてガスの温度を一定に保つための恒温槽などが存在する場合がある。また、除害系では熱源としてガスの後処理に用いるヒータなどの加熱部材が存在する場合がある。このように、熱源を有する構成要素を熱供給源として用いることで、確実に熱の有効利用を図ることができる。
【００１２】
また、ガス制御部では、恒温槽などにより一定の温度に加熱されたガスを反応部へ輸送するための配管が存在する場合がある。このような配管に、恒温槽において加熱されたガスを流す場合、配管中を流通するときに配管から外部にガスの熱が逃げることによりガスの温度が低下することがある。そのため、当該配管を加熱して、このようなガスの温度の低下を防止することが必要になる場合があった。また、ガス供給部には、ガスを液体として保持する容器（ボンベ）が存在する場合がある。このような容器の内部でガスが液体から気体へ気化すると、気化に伴って容器の温度が低下し、ガスの気化の状態が変化するため、ガスを安定して供給することができない場合がある。そのため、当該容器を加熱してその温度を所定の温度に保つことが必要になる場合があった。このように、加熱が必要な部材を有する構成要素を熱利用部とすることで、確実に熱の有効利用を図ることができる。
【００１３】
上記処理装置において、伝熱部材により接続される上記１組のうちの一方は発熱部を含んでもよい。伝熱部材は上記１組のうちの一方から他方へ熱を伝えるものであってもよい。この場合、発熱部から発生した熱を上記１組のうちの他方に伝熱部材を用いて伝えることにより、当該他方に配置された加熱が必要な機器の加熱に伝熱部材により伝えられた熱を利用することができる。
【００１４】
上記処理装置において、伝熱部材は、上記１組の間を繋ぐ通気部材であってもよい。さらに、処理装置は、上記１組の一方から他方へ雰囲気ガスを移動させるための雰囲気ガス移動部材を備えていてもよい。このようにすれば、上記１組の一方において発熱部などからの熱により雰囲気ガスが加熱される場合、当該加熱された雰囲気ガスを移動させることにより、上記一組の一方から他方へ熱を伝えることができる。つまり、雰囲気ガスを熱媒体として利用できる。したがって、たとえば通気配管や通気ダクト、および排気ポンプなどの比較的簡単な構成の部材を通気部材および雰囲気ガス移動部材として利用することで、本発明による処理装置を実現できる。
【００１５】
上記処理装置において、伝熱部材は、上記１組の一方から吸熱する吸熱部と、吸熱部において吸熱された熱を１組の他方において放出する放熱部とを含んでいてもよい。この場合、一方の構成要素から他方の構成要素へ熱のみを伝達できるので、一方の構成要素と他方の構成要素との間の機密性を保ったまま、一方の構成要素において発生した熱を他方に伝えることができる。したがって、処理装置において雰囲気ガスを他の構成要素に流入させることが難しいような構成要素についても、その内部で発生する熱を有効利用することができる。
【００１６】
上記処理装置において、伝熱部材は、熱供給源としてのガス制御部から熱利用部としてのガス供給部へ熱を移動させてもよい。ガス供給部は、上述のようにガス供給部から反応部へ供給するガスの容器を含み、伝熱部材は、ガス制御部から移動させた熱を上記容器の表面、特に当該容器の下部に供給することが好ましい。このようにすれば、ガスの容器を効果的に加熱することができる。
【００１７】
上記処理装置では、ガス供給部において、液体状態で容器に保持されているガスを気体状態でガス制御部に供給してもよい。ガス制御部は、上述のように上記供給されたガスの温度を一定の温度に保つための恒温槽を含んでいてもよい。上記反応部では上記一定の温度に保たれたガスを用いて気相成長法により膜を形成してもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ガス供給部、ガス制御部、反応部、および排気部を備える処理装置において、伝熱部材によって上記構成要素の間で熱を移動させることによって、１つの構成要素で発生した熱を他の構成要素において有効利用することができる。このため、処理装置のエネルギー効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に図面を用いて、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本発明に従った処理装置の実施の形態１の構成を示す模式図である。図１を参照して、本発明による処理装置の実施の形態１を説明する。
【００２１】
図１に示すように、処理装置１は、隔壁８により互いに区画された第１の処理部２０および第２の処理部２１と、伝熱部材１０とを備える。伝熱部材１０は、区画された第１および第２の処理部２０、２１からなる１組の間で熱を移動させるように、第１の処理部２０と第２の処理部２１の間を接続する。ここで、第１の処理部２０には稼動することにより周囲に熱を発散するような機器（熱源）が配置され、第２の処理部２１には、温度制御のために外部から熱を供給することが必要な機器が配置されている。なお、処理装置１は、第１および第２の処理部２０、２１を備えるような構成であれば、成膜装置やエッチング装置など、任意の機能を有するものであってもよい。
【００２２】
伝熱部材１０は、第１の処理部２０と第２の処理部２１とを区画する隔壁８に設けられている。伝熱部材１０は、たとえば開閉可能な通気ダクトである。この伝熱部材１０を介して、矢印１２に示すように熱供給源となる第１の処理部２０から熱利用部としての第２の処理部２１へ熱を伝えることができる。たとえば、上述のように伝熱部材１０が通気ダクトであれば、当該通気ダクトを開放し、かつ、第２の処理部２１に配管１６を介して接続された排気部材１４（たとえば排気ポンプ）を駆動させる。このようにすれば、第１の処理部２０において当該第１の処理部２０に含まれる機器の稼動に伴い温度が上昇した第１の処理部２０の内部の雰囲気ガスを、通気ダクト（伝熱部材１０）を介して第２の処理部２１に導入することができる。第２の処理部２１においては、第１の処理部２０から導入された（暖かい）雰囲気ガスを、たとえば加熱対象である機器に吹き付けることにより、当該機器を加熱することができる。なお、図１に示した処理装置１は、図示した第１および第２の処理部２０、２１という２つの処理部を備えているが、本発明に従った処理装置では上述のように処理部の数は２つに限られない。すなわち、処理部の数は２つ以上（３つ、あるいは４つ以上）の任意の数であってもよい。
【００２３】
次に、図１に示した処理装置のより具体的な構成を図２に示す。図２は、本発明に従った処理装置の実施の形態１の変形例の構成を示す模式図である。図２を参照して、本発明による処理装置の実施の形態１の変形例を説明する。
【００２４】
図２に示すように、処理装置１は、隔壁８により互いに区画されたガス供給系４、ガス制御系２、反応系３、排気系５、除害系６と、伝熱部材１０と、排気部材１４とを備える。つまり、図２に示した処理装置１は、処理部が５つある場合を示している。ガス供給系４では、反応系３における処理に用いるガス（反応ガス）を液体の状態で保持する容器が配置されている。当該容器には配管が接続され、当該配管を介して気化したガスが容器からガス制御系２に供給される。ガス制御系２では、ガス供給系４から供給されたガスの条件（たとえば温度条件）を所定の状態にするため、ガスを保持、加熱する保持容器（たとえばガスの温度を一定の温度に保つための恒温槽）が設置されている。当該保持容器から反応系３にガスを供給するため、保持容器にはガスを輸送するための配管が接続されている。当該配管は保持容器から反応系３へと接続されている。
【００２５】
反応系３では、供給されたガスを用いて所定の処理（たとえば気相成長法などを用いた成膜処理、あるいはエッチング処理など）を行なう。反応系３は、上記処理を行なうための処理室を含む。処理室には、当該処理室の内部に供給されたガスを加熱するための加熱部材としてのヒータが設置されている。排気系５では、上記反応系３の処理室における処理で使用されたガスを処理室から排気するためのポンプが設置されている。除害系６では、排気系５により反応系３から排気されたガスを無害化するための後処理を行なう。当該後処理のためにガスの温度を調整するため、除害系６にはヒータが設置されている。
【００２６】
伝熱部材１０は、ガス制御系２とガス供給系４とを区画する隔壁８に設けられている。伝熱部材１０は、たとえば開閉可能な通気ダクトである。この伝熱部材１０を介して、矢印１２に示すように熱供給源となるガス制御系２から熱利用部としてのガス供給系４へ熱を伝えることができる。たとえば、上述のように伝熱部材１０が通気ダクトであれば、当該通気ダクトを開放し、かつ、ガス供給系４に配管１６を介して接続された排気部材１４（たとえば排気ポンプ）を駆動させる。このようにすれば、ガス制御系２において保持容器でのガスの加熱に伴い温度が上昇したガス制御系２の内部の雰囲気ガスを、通気ダクト（伝熱部材１０）を介してガス供給系４に導入することができる。当該ガス供給系４には、上述のように容器が設置されている。当該容器に、ガス制御系２から供給された（暖かい）雰囲気ガスを吹き付けることにより、保持容器を加熱することができる。したがって、保持容器の内部で液状のガスが気化することに伴う保持容器の温度の低下を小さくできる（保持容器の温度変動を小さくできる）。このため、保持容器でのガスの気化条件をほぼ一定に保つことができるので、ガス供給系４からのガスの供給量を安定させることができる。なお、伝熱部材１０は、ガス制御系２から移動させた熱（暖められた雰囲気ガス）を（ガスを液体の状態で保持する）容器の表面、特に当該容器の下部に供給することが好ましい。このようにすれば、ガスの容器を効果的に加熱することができる。
【００２７】
次に、上記処理装置１を用いた処理方法を簡単に説明する。まず、準備工程を実施する。準備工程では、ガス供給系４の容器からガスをガス制御系２の恒温槽に供給する。恒温槽では、ガスを加熱することでガスの温度を所定の温度となるように制御する。このとき、恒温槽から反応系３の処理室へのガスの供給は停止されている。また、反応系３の処理室では、成膜処理を行なう対象である基板などの処理対象物をサセプタなどの保持部材に設置した後、処理室内部を所定の圧力条件に設定するとともにヒータを用いて基板の加熱を行なう。そして、基板および処理室内部の温度を所定の温度に制御する。
【００２８】
次に、成膜工程を実施する。成膜工程では、ガス供給系４から恒温槽へのガスの供給を行なうとともに、排気系５のポンプを駆動する。この結果、恒温槽から処理室へのガスの供給が開始される。処理室の内部では、供給されたガスを原料として気相成長法（たとえばガスとして有機金属などを含む場合には有機金属熱分解気相成長法など）によって基板上に所定の膜が形成される。また、このとき、排気部材１４も駆動することにより、上述のようにガス制御系２の雰囲気ガスをガス供給系４に伝熱部材１０を介して流入させることができる。ガス制御系２の雰囲気ガスは恒温槽からの排熱により加熱されている。したがって、当該加熱された雰囲気ガスによって、ガス供給系４の容器を加熱することができる。
【００２９】
また、成膜工程を実施しているときには、排気系５から除害系６に処理室から排気されたガスが供給される。除害系６では、当該ガスを無害化する処理が行なわれる。当該処理では、上述した除害系６に設置されたヒータを駆動し、ガスの温度調節が行なわれる。そして、除害系６からは、無害化されたガスが処理装置１の外部へ排出される。このようにして、処理装置１での処理は行なわれる。
【００３０】
上述した処理装置１の特徴的な構成を要約すれば、この発明に従った処理装置１は、図１に示すように、少なくとも２つの処理部としての第１および第２の処理部２０、２１を備える処理装置１であって、区画部材としての隔壁８と伝熱部材１０とを備える。隔壁８は、第１および第２の処理部２０、２１をそれぞれ独立するように区画する。伝熱部材１０は、区画された第１および第２の処理部２０、２１からなる１組の間で熱を移動させるように、当該１組の間を接続する。
【００３１】
また、この発明に従った処理装置１は、図２に示すように、ガス供給部としてのガス供給系４、ガス供給系４から供給されるガスの状態を制御するガス制御部としてのガス制御系２、ガス制御系２から供給されたガスを用いた処理を行なう反応部としての反応系３、および反応系３から処理に用いられたガスを排気する排気部としての排気系５を備える処理装置１であって、区画部材としての隔壁８と伝熱部材１０とを備える。隔壁８は、ガス供給系４、ガス制御系２、反応系３、および排気系５をそれぞれ独立するように区画する。伝熱部材１０は、区画されたガス供給系４、ガス制御系２、反応系３、および排気系５のうちの少なくとも１組の間で熱を移動させるように、当該１組の間を接続する。図２では、ガス供給系４とガス制御系２との組が、伝熱部材１０により接続されている。
【００３２】
このようにすれば、処理装置１のガス供給系４、ガス制御系２、反応系３、および排気系５の間で、それらの構成要素に含まれる機器から排熱が発生する場合に、当該排熱が発生する構成要素（図１では第１の処理部２０、図２ではガス制御系２）から、機器の温度制御などのために熱が必要な他の構成要素（図１では第２の処理部２１、図２ではガス供給系４）へ、伝熱部材１０を介して熱を移動させることができる。このため、これまでは外部へ単に排出されていた排熱を有効利用できる。
【００３３】
また、図２に示すように、ガス供給系４、ガス制御系２、反応系３、および排気系５を隔壁８により区画することによって、当該隔壁８を介して上記ガス供給系４などの構成要素を互いに隣接して配置することができる。そのため、処理装置１において上記構成要素をコンパクトにまとめた状態で配置できる。つまり、処理装置１の小型化を図ることができる。
【００３４】
上記処理装置１において、伝熱部材１０により接続される上記１組のうちの一方（図１では第１の処理部２０、図２ではガス制御系２）は発熱部（図２の処理装置１ではガス制御系２の恒温槽などの保持容器）を含む。伝熱部材１０は上記１組（図１では第１および第２の処理部２０、２１の組、図２ではガス制御系２とガス供給系４との組）のうちの一方（図１では第１の処理部２０、図２ではガス制御系２）から他方（図１では第２の処理部２１、図２ではガス供給系４）へ熱を伝えるものである。この場合、たとえば図２に示した処理装置１では、発熱部としての保持容器から発生した熱をガス供給系４に伝熱部材１０を用いて伝えることにより、当該ガス供給系４に配置された加熱が必要な機器（ガスを液体の状態で保持する容器）の加熱に伝熱部材１０により伝えられた熱を利用することができる。
【００３５】
上記処理装置１において、伝熱部材１０は、上記１組の間を繋ぐ通気部材（通気ダクト）である。処理装置１は、図２における上記１組のガス制御系２からガス供給系４へ（図１の場合には１組の第１の処理部２０から第２の処理部２１へ）雰囲気ガスを移動させるための雰囲気ガス移動部材としての排気部材１４を備えている。ここで、上記ガス制御系２において発熱部としての恒温槽からの熱によりガス制御系２の内部の雰囲気ガスが加熱される場合を考える。この場合、排気部材１４を稼動させることにより、通気ダクトを介して当該加熱された雰囲気ガスを移動させることにより、上記ガス制御系２からガス供給系４へ熱を伝えることができる。
【００３６】
上記処理装置１は、図２に示すように、排気系５により排気されたガスを後処理する除害部としての除害系６をさらに備えている。隔壁８は、ガス供給系４、ガス制御系２、反応系３、および排気系５に対して除害系６を独立するように区画する。除害系６は、後述するようにガス供給系４、ガス制御系２、反応系３、排気系５とともに上記の１組を構成する要素（構成要素）となっている。この場合、除害系６において発生する熱も有効利用することができる。
【００３７】
（実施の形態２）
図３は、本発明に従った処理装置の実施の形態２の構成を示す模式図である。図３を参照して、本発明による処理装置の実施の形態２を説明する。
【００３８】
図３を参照して、処理装置１は、基本的には図２に示した処理装置１と同様の構成を備えるが、伝熱部材１０の配置が異なっている。つまり、伝熱部材１０は、ガス供給系４と反応系３を繋ぐように、隔壁８に設置されている。伝熱部材１０が上述のように開閉可能な通気ダクトである場合、反応系３の雰囲気ガス（処理室の周囲であって、隔壁８により囲まれた部分の雰囲気ガス）をガス供給系４に供給することができる。ここで、反応系３では処理室において所定の処理を行なうため、処理室内部のガスを加熱するためのヒータが稼動する。このヒータにより処理室の内部が加熱されるが、当該加熱に伴い反応系３の雰囲気ガスの温度も上昇する。このように温度の上昇した雰囲気ガスを、伝熱部材１０（通気ダクト）を介してガス供給系４に供給すれば、図２に示した処理装置１と同様に、ガス供給系４に含まれる保持容器を加熱することができる。このため、保持容器の内部で液状のガスが気化することに伴い保持容器の温度が低下する程度を小さくできる。つまり、図２に示した処理装置と同様の効果を得ることができる。
【００３９】
（実施の形態３）
図４は、本発明に従った処理装置の実施の形態３の構成を示す模式図である。図４を参照して、本発明による処理装置の実施の形態３を説明する。
【００４０】
図４に示した処理装置１は、基本的には図３に示した処理装置１と同様の構成を備えるが、伝熱部材１０および排気部材１４の配置が異なる。具体的には、図４に示した処理装置１では、伝熱部材１０が反応系３とガス制御系２との間を繋ぐように、隔壁８を貫通するように形成されている。また、排気部材１４は配管１６を介してガス制御系２に接続されている。
【００４１】
このようにすれば、反応系３で発生した熱を、伝熱部材１０を介してガス制御系２に供給することができる。たとえば、伝熱部材１０が開閉可能な通気ダクトであれば、排気部材１４を駆動させることにより、反応系３において加熱された雰囲気ガスをガス制御系２に供給することができる。そして、ガス制御系２において、保持容器からガスを輸送するための配管を当該加熱された雰囲気ガスにより加熱する（たとえば、配管に雰囲気ガスを吹き付ける）ことにより、配管でのガスの温度低下を抑制できる。
【００４２】
（実施の形態４）
図５は、本発明に従った処理装置の実施の形態４の構成を示す模式図である。図５を参照して、本発明による処理装置の実施の形態４を説明する。
【００４３】
図５に示した処理装置１は、基本的には図２に示した処理装置１と同様の構成を備えるが、伝熱部材１０の配置が異なる。具体的には、図５に示した処理装置１では、伝熱部材１０がガス供給系４と排気系５との間を繋ぐように、隔壁８を貫通するように形成されている。
【００４４】
このようにすれば、排気系５で発生した熱を、伝熱部材１０を介してガス供給系４に供給することができる。たとえば、伝熱部材１０が開閉可能な通気ダクトであれば、排気部材１４を駆動させることにより、排気系５においてポンプの駆動により当該ポンプからの排熱で加熱された雰囲気ガスを、ガス供給系４に供給することができる。このようにすれば、図２に示した処理装置１と同様に、ガス供給系４に含まれる保持容器を当該雰囲気ガスによって加熱することができる。このため、保持容器の内部で液状のガスが気化することに伴い保持容器の温度が低下する程度を小さくできる。つまり、図２に示した処理装置と同様の効果を得ることができる。
【００４５】
（実施の形態５）
図６は、本発明に従った処理装置の実施の形態５の構成を示す模式図である。図６を参照して、本発明による処理装置の実施の形態５を説明する。
【００４６】
図６に示した処理装置１は、基本的には図５に示した処理装置１と同様の構成を備えるが、伝熱部材１０および排気部材１４の配置が異なる。具体的には、図６に示した処理装置１では、伝熱部材１０がガス制御系２と排気系５との間を繋ぐように、隔壁８を貫通するように形成されている。また、排気部材１４は配管１６を介してガス制御系２に接続されている。
【００４７】
このようにすれば、排気系５で発生した熱を、伝熱部材１０を介してガス制御系２に供給することができる。たとえば、伝熱部材１０が開閉可能な通気ダクトであれば、排気部材１４を駆動させることにより、排気系５においてポンプの駆動により当該ポンプからの排熱で加熱された雰囲気ガスを、ガス制御系２に供給することができる。そして、ガス制御系２において、保持容器からガスを輸送するための配管を当該加熱された雰囲気ガスにより加熱する（たとえば、配管に雰囲気ガスを吹き付ける）ことにより、配管でのガスの温度低下を抑制できる。
つまり、図４に示した処理装置１と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
（実施の形態６）
図７は、本発明に従った処理装置の実施の形態６の構成を示す模式図である。図７を参照して、本発明による処理装置の実施の形態６を説明する。
【００４９】
図７に示した処理装置１は、基本的には図２に示した処理装置１と同様の構成を備えるが、伝熱部材１０の配置が異なる。具体的には、図７に示した処理装置１では、伝熱部材１０がガス供給系４と除害系６との間を繋ぐように、隔壁８を貫通するように形成されている。
【００５０】
このようにすれば、除害系６のヒータの稼動により発生した熱を、伝熱部材１０を介してガス供給系４に供給することができる。たとえば、伝熱部材１０が開閉可能な通気ダクトであれば、排気部材１４を駆動させることにより、除害系６において排気ガスの処理のため稼動したヒータからの排熱で加熱された雰囲気ガスを、ガス供給系４に供給することができる。このようにすれば、図２に示した処理装置１と同様に、ガス供給系４に含まれる保持容器を当該雰囲気ガスによって加熱することができる。このため、保持容器の内部で液状のガスが気化することに伴い保持容器の温度が低下する程度を小さくできる。したがって、図２に示した処理装置と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（実施の形態７）
図８は、本発明に従った処理装置の実施の形態７の構成を示す模式図である。図８を参照して、本発明による処理装置の実施の形態７を説明する。
【００５２】
図８に示した処理装置１は、基本的には図７に示した処理装置１と同様の構成を備えるが、伝熱部材１０および排気部材１４の配置が異なる。具体的には、図８に示した処理装置１では、伝熱部材１０がガス制御系２と除害系６との間を繋ぐように形成されている。また、排気部材１４は配管１６を介してガス制御系２に接続されている。なお、伝熱部材１０は除害系６からガス制御系２にまで処理装置１の外周に沿って配置されているが、除害系６とガス制御系２とが隣接して配置されているような場合には、除害系６とガス制御系２とを区画する隔壁８を貫通するように配置されてもよい。
【００５３】
このようにすれば、除害系６で発生した熱を、伝熱部材１０を介してガス制御系２に供給することができる。たとえば、伝熱部材１０が開閉可能な通気ダクトであれば、排気部材１４を駆動させることにより、除害系６において排気ガスの処理のため稼動したヒータからの排熱で加熱された雰囲気ガスを、ガス制御系２に供給することができる。そして、ガス制御系２において、保持容器からガスを輸送するための配管を、当該加熱された雰囲気ガスにより加熱する（たとえば、配管に雰囲気ガスを吹き付ける）ことにより、配管でのガスの温度低下を抑制できる。つまり、図６に示した処理装置１と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
上述した本発明による処理装置の各実施の形態において、伝熱部材１０の例として開閉可能な通気ダクトを挙げたが、伝熱部材１０として熱を伝えることができれば他の任意の構成の装置を用いることができる。たとえば、伝熱部材１０として、上記ガス制御系２、ガス供給系４、反応系３、排気系５、除害系６のうちの２つからなる１組の一方から吸熱する吸熱部と、吸熱部において吸熱された熱を上記１組の他方において放出する放熱部とを含むような部材（たとえばペルチェ素子などを用いた部材）を用いてもよい。この場合、一方の構成要素（たとえば図２のガス制御系２）から他方の構成要素（たとえば図２のガス供給系４）へ熱のみを伝達できるので、一方の構成要素と他方の構成要素との間の機密性を保ったまま、一方の構成要素において発生した熱を他方に伝えることができる。したがって、処理装置１において雰囲気ガスを１つの構成要素から隔壁８を超えて他の構成要素に流入させることを避けたい場合にも、処理装置１で発生する熱を有効利用することができる。
【００５５】
なお、本発明に従った処理装置１の構成としては、図２〜図８に示したような構成に限られず、ガス供給系４などの構成要素が互いに区画されて集積されたような処理装置の構成であれば、任意の構成を採用することができる。また、伝熱部材１０として開閉可能な通気ダクトを用いる場合、通気ダクトの開口部の断面積や、排気部材１４としての排気ポンプの排気量などを調整することで、処理装置１において伝熱部材１０により接続された構成要素の組の間を移動する熱量を適宜調整することができる。上記のような通気ダクトの開口部の断面積の調整のため、通気ダクトに開閉板やオリフィスなどを設置してもよい。また、上記排気ポンプの回転数などを制御するための制御装置を処理装置１に設置してもよい。
【００５６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、ガス供給部、ガス制御部などの複数の構成要素からなる処理装置であって、当該構成要素のうち熱供給部となる要素と熱を必要とする熱利用部となる要素が存在する処理装置、たとえばガスを処理に用いる成膜装置やエッチング装置などの処理装置に適用すれば、特に効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に従った処理装置の実施の形態１の構成を示す模式図である。
【図２】本発明に従った処理装置の実施の形態１の変形例の構成を示す模式図である。
【図３】本発明に従った処理装置の実施の形態２の構成を示す模式図である。
【図４】本発明に従った処理装置の実施の形態３の構成を示す模式図である。
【図５】本発明に従った処理装置の実施の形態４の構成を示す模式図である。
【図６】本発明に従った処理装置の実施の形態５の構成を示す模式図である。
【図７】本発明に従った処理装置の実施の形態６の構成を示す模式図である。
【図８】本発明に従った処理装置の実施の形態７の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  処理装置、２  ガス制御系、３  反応系、４  ガス供給系、５  排気系、６  除害系、８  隔壁、１０  伝熱部材、１２  矢印、１４  排気部材、１６  配管、２０  第１の処理部、２１  第２の処理部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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