(57)【要約】【課題】絶縁基体と蓋体との平行度が高く、長期信頼性および吸湿に対する信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄを搭載するための搭載部１１を有する絶縁基体１０と、該絶縁基体１０とともに電子部品Ｄを収納するための収納空間Ａを規定する蓋体３０と、絶縁基体１０と蓋体３０とを接合するための接合材０とを備えている。絶縁基体１０は、接合材６０と接触する部位に、一端が収納空間Ａまで延び且つ他端が外部空間まで延びる１または複数の溝部１２を有している。【選択図】図１
2007059746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体とともに前記電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体と、前記絶縁基体と前記蓋体とを接合するための接合材とを備え、
前記絶縁基体および／または前記蓋体は、前記接合材と接触する部位に、一端が前記収納空間まで延び且つ他端が外部空間まで延びる１または複数の溝部を有することを特徴とする、電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記収納空間は平面視で略四角形状であり、
前記複数の溝部のうち、一の溝部と他の一の溝部とは、前記略四角形の重心に対して対称となるように位置していることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載される電子部品とを備えることを特徴とする、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などの電子部品を収納するのに適用される電子部品収納用パッケージ、および、該電子部品収納用パッケージに上記電子部品を収納して構成される電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための搭載部、および、この電子部品に対して電気的に接続される配線導体などを含む導体部を有する絶縁基体と、この絶縁基体とともに電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体とを備えている。このような電子部品収納用パッケージに電子部品を収納して電子装置を構成する場合、絶縁基体の搭載部に対して電子部品を搭載し且つたうえで、絶縁基体に蓋体を接合することにより、電子部品が気密封止される。なお、電子部品の電極は、導体部を介して電子装置の外部に位置する電気回路基板などに電気的に接続される。
【０００３】
絶縁基体と蓋体との接合は、接合材（例えば樹脂材料）を介して行われる。ここで、接合材として熱硬化性樹脂を採用した場合における絶縁基体と蓋体との接合方法の一例について説明する。まず、絶縁基体における搭載部の周囲に未硬化で流動性を有する熱硬化性樹脂を枠状に塗布する。次に、熱硬化性樹脂が塗布された絶縁基体に対して蓋体を押し付ける。次に、熱硬化性樹脂を加熱硬化させる。以上のようにして、絶縁基体と蓋体との接合（気密封止）が行われる。このような接合方法により接合される電子部品収納用パッケージは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
上記接合方法を採用する場合、蓋体を押し付ける分、収納空間の容積が減少するため、収納空間内の圧力上昇を抑制すべく収容空間内の空気を外部に放出する必要がある。そこで、蓋体を押し付ける際に収容空間内の空気を外部に放出する方法の一例について以下に説明する。まず、絶縁基体における搭載部の周囲に、一部をスリット状に非塗布とした枠状パターン（つまり、連続した塗布パターンが途中で一旦途切れ、ある距離をもって再度塗布パターンが継続して形成されるようなパターン）で熱硬化性樹脂を塗布する。次に、熱硬化性樹脂が塗布された絶縁基体に対して蓋体を押し付ける。このとき、絶縁基体と蓋体との間から非塗布部分を介して、収納空間内の空気が外部に放出される。また、スリット状の非塗布部分には隣接する部分から未硬化の熱硬化性樹脂が入り込んで硬化される。
【特許文献１】特開２００５−２０４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の空気放出方法を採用した接合方法では、所定量（蓋体を押し付けることにより減少する収納空間の容積に相当する量）の空気を収納空間から外部空間に放出しきる前に非塗布部分を塞いで（早閉じして）しまう場合がある。
【０００６】
このような早閉じが起こると、収納空間内に過剰に空気が残留して収納空間内の圧力が高くなるため、蓋体が傾斜してしまう場合がある。特に、電子部品として光半導体素子（例えばフォトダイオードやイメージセンサ素子）、蓋体として透光性蓋体を採用する場合、透光性蓋体が傾斜することにより、例えば外部からの光の入射に乱れが生じる。このような乱れが生じると、焦点不良が発生して、例えば画像認識精度の低下などが生じてしまう。したがって、蓋体の傾斜は、電子装置としての機能に対して重大な影響を及ぼす。
【０００７】
また、収納空間内の圧力が上昇して蓋体が押し上げられると、熱硬化性樹脂が上方に引き上げられて幅が狭くなる、いわゆる樹脂の細りが生じてしまう場合がある。このような樹脂の細りが生じると、所定の封止範囲内に熱硬化性樹脂を確保することができず、絶縁基体に対する蓋体の接合強度の低下、ひいては長期信頼性の低下が起こる。加えて、熱硬化性樹脂の幅が充分に確保できないと、外部空間から収納空間への湿気の侵入を適切に防ぐことが困難となるため、吸湿に対する信頼性も低下してしまう。
【０００８】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、絶縁基体と蓋体との平行度が高く、長期信頼性および吸湿に対する信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体とともに電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体と、絶縁基体と蓋体とを接合するための接合材とを備え、絶縁基体および／または蓋体は、接合材と接触する部位に、一端が収納空間まで延び且つ他端が外部空間まで延びる１または複数の溝部を有することを特徴とする。ここで、絶縁基体および／または蓋体とは、絶縁基体および蓋体と、絶縁基体または蓋体との二つのことを意味している。
【００１０】
好ましくは、収納空間は平面視で略四角形状であり、複数の溝部のうち、一の溝部と他の一の溝部とは、略四角形の重心に対して対称となるように位置していることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージと、搭載部に搭載される電子部品とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージでは、絶縁基体および／または蓋体が、接合材と接触する部位に、一端が収納空間まで延び且つ他端が外部空間まで延びる１または複数の溝部を有している。そのため、本電子部品収納用パッケージでは、接合材が塗布された絶縁基体に対して蓋体を押し付ける際に、溝部に塗布された接合材（未硬化）と蓋体との間に生じる隙間を介して収納空間内の空気を外部空間に、より適切に放出することができるので、収納空間内の圧力をより適切な範囲内にすることができる。したがって、本電子部品収納用パッケージでは、収納空間内の圧力が不当に高まることに起因して蓋体が傾斜することにより、絶縁基体と蓋体との平行度が低下するのを抑制することができる。
【００１３】
また、本電子部品収納用パッケージでは、収納空間内の圧力が不当に高まることに起因して接合材の細り（接合材の幅が狭くなる現象）が生じることにより、絶縁基体に対する蓋体の接合強度が低下したり、吸湿に対する信頼性が低下したりするのを抑制することができる。
【００１４】
さらに、本電子部品収納用パッケージでは、接合材の塗布パターンに関して特別な設計（例えばスリット状の非塗布部分を有する設計）を要しないので、接合材の塗布パターンを簡素化することができる。
【００１５】
以上のことから、本電子部品収納用パッケージは、絶縁基体と蓋体との平行度が高く、長期信頼性および吸湿に対する信頼性に優れているのである。
【００１６】
一の溝部と他の一の溝部とが略四角形の重心に対して対称となるように位置している電子部品収納用パッケージは、収容空間内から外部空間への空気の放出をより効率的且つ効果的に行ううえで好適である。
【００１７】
本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品収納用パッケージを備えている。つまり、本電子装置は、蓋体の傾きや接合材の細りが抑制されることにより、絶縁基体と蓋体との平行度が高く、長期信頼性および吸湿に対する信頼性に優れた電子部品収納用パッケージの収納空間内に電子部品が収納されている。したがって、本電子装置は、気密封止の信頼性に優れているのである。また、電子部品として光半導体素子を採用する場合、絶縁基体と蓋体との平行度が高いので、信頼性に優れるとともに画像認識精度などの特性にも優れた電子装置（光半導体装置）とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージＸに電子部品Ｄを収納した電子装置Ｙを表す断面図である。図２は、図１に示す電子装置Ｙを表す分解斜視図である。図３は、図１に示す電子装置Ｙを表す平面図である。図４は、電子部品収納用パッケージＸを表す平面図である。なお、図面の見易さの観点から、図３では蓋体３０を省略し、図４では蓋体３０および接合材６０を省略する。
【００１９】
電子部品Ｄとしては、光半導体素子（ラインセンサ、エリアセンサ、イメージセンサ、電荷結合素子、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable Read Only Memory）など）、圧電素子（圧力センサ、加速度センサ、水晶振動子など）、半導体集積回路素子（ＩＣ）、コンデンサ、抵抗器などが挙げられるが、本実施形態においては光半導体素子を採用して説明する。なお、本実施形態における電子部品Ｄは、上面に電源用や信号用などの電極Ｄａ、および、外部からの光を受けるための受光部Ｄｂを有する。
【００２０】
電子部品収納用パッケージＸは、絶縁基体１０、配線導体２０、蓋体３０、ボンディングワイヤ４０、接着剤５０および接合材６０を有し、その内部に電子部品Ｄを収納するための部材である。
【００２１】
絶縁基体１０は、搭載部１１および複数（本実施形態では四つ）の溝部１２を有しており、平面視において例えば略正方形状や略長方形状である。搭載部１１は、電子部品Ｄを搭載するための部位であり、本実施形態では絶縁基体１０の収納部１０ａの底面に設けられている。
【００２２】
複数の溝部１２は、絶縁基体１０と後述の蓋体３０とにより規定される平面視略四角形状の収納空間Ａ内の空気を外部空間に放出するための部位であり、一の溝部１２と他の一の溝部１２とが該略四角形の重心に対して対称となるように位置している。各溝部１２は、その一端が収納空間Ａまで延び、その他端が外部空間まで延びている。ここで、略四角形状とは、定義どおりの完全な四角形に加えて、角部が面取り（直線状に切断）された形状、角部が円弧状や楕円弧状に丸められた形状などを含むことを意味している。
【００２３】
各溝部１２の溝深さｈは、いずれも略同一となるように設定されている。このような構成によると、収納空間Ａ内の空気をより効率的且つ効果的に外部空間に放出するうえで好適である。各溝部１２の溝幅ｗは、該溝部１２に流動性を有する接合材６０を塗布した場合において、蓋体３０との間に、収納空間Ａ内の空気を外部空間に放出するのに充分な大きさを確保でき、且つ、接合材６０により絶縁基体１０と蓋体３０とを接合する際に、溝部１２に対して空気を放出するための隙間を充分に封止することができるように適宜設定すればよい。例えば、平面視での一辺の長さが１０〜１５ｍｍ程度の酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁基体１０と、この絶縁基体１０と同程度の平面寸法で且つ厚さが・０．５〜０．８ｍｍのホウケイ酸ガラスからなる蓋体３０と採用し、接合材６０として紫外線硬化性のエポキシ樹脂を用いて絶縁基体１０と蓋体３０とを接合する場合、接合材６０の厚さを２０〜８０μｍに設定すると、溝部１２の溝深さｈは０．１〜０．５ｍｍ、溝部１２の溝幅ｗは０．５〜２ｍｍの範囲で設定するのが好適である。なお、接合材６０の厚さを大きくする場合は溝部１２の溝深さｈを大きくし、逆に小さくする場合は溝部１２の溝深さｈを小さくすればよい。
【００２４】
絶縁基体１０を構成する材料としては、セラミックスや樹脂などが挙げられる。ここで、セラミックスとは、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などであり、樹脂とは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。
【００２５】
ここで、絶縁基体１０を構成する材料としてアルミナ質焼結体を採用した場合における絶縁基体１０の作製方法の一例について説明する。まず、酸化アルミニウム（アルミナ）やシリカなどの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートの一部を電子部品Ｄが収納可能な所定寸法の長方形の板状に打ち抜く。また、作製されたセラミックグリーンシートの一部を溝部１２が形成可能な所定寸法の形状に打抜く。次に、打ち抜かれたセラミックグリーンシートを電子部品Ｄが収納可能で且つ溝部１２が形成可能な所定寸法まで積層するとともに、打ち抜かれていないセラミックグリーンシートを所定寸法まで積層し、それぞれの積層体を重ねたうえで所定の焼成温度（例えば１３００〜１６００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基体１０は作製される。なお、絶縁基体１０の作製方法としては、上述の方法に限られず、溝部１２が形成されていない焼成体を作製した後に所定の加工手段（例えば機械的な切削加工やレーザ光を用いた切削加工）により溝部１２を形成するようにしてもよい。また、絶縁基体１０の作製方法としては、上述の同時焼成による方法に限られず、板状の絶縁体の上面の外周部に、接合材（例えば、ろう材、ガラス、樹脂）を用いて枠状の絶縁体を接合する方法を採用してもよい。
【００２６】
配線導体２０は、配線パッド部２１および端子電極部２２を有しており、電子部品収納用パッケージＸの内外の電気的導通を得るための部材である。また、配線導体２０の形態としては、メタライズ層状、メッキ層状、蒸着層状、金属箔層状などが挙げられる。配線パッド部２１は、収納部１０ａで露出しており、後述するボンディングワイヤ４０を介して電子部品Ｄの電極Ｄａに電気的接続される部位である。端子電極部２２は、絶縁基体１０の下面で露出しており、導電性接続材（例えば、はんだ）を介して外部電気回路（図示せず）に電気的接続される部位である。配線パッド部２１および端子電極部２２は、それらの間の部位より相対的に広面積に形成されている。このような構成によると、電気的接続をより確実且つ容易に行うことができる。配線導体２０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、白金、金などの金属材料が挙げられる。なお、電子部品収納用パッケージＸの内外の電気的導通を得るための部材としては、配線導体２０には限られず、例えば金属製リード端子（リードフレーム）などを採用してもよい。
【００２７】
ここで、配線導体２０を構成する材料としてタングステンを採用するとともに、配線導体２０の形態をメタライズ層状にした場合における配線導体２０の形成方法の一例について説明する。まず、タングステン粉末を有機溶剤やバインダなどとともに混練して金属ペーストを作製する。次に、作製された金属ペーストを所定の印刷方法（例えば、スクリーン印刷法）により絶縁基体１０を構成するセラミックグリーンシートに対して印刷する。以上のようにして、配線導体２０は形成される。なお、配線導体２０における露出表面に対しては、さらにメッキ層（例えば、金メッキや錫メッキ）を形成してもよい。
【００２８】
蓋体３０は、絶縁基体１０とともに電子部品Ｄを収納するための収納空間Ａを規定する。本実施形態において、絶縁基体１０に蓋体３０が接合されて、収納部１０ａが蓋体３０で塞がれることにより、収納部１０ａと蓋体３０との間に、気密封止された収納空間Ａが形成されることになり、この空間内に電子部品Ｄが気密封止される。
【００２９】
蓋体３０は、絶縁基体１０の収納部１０ａを塞ぐことが可能な形状や寸法で構成され、例えば収納空間Ａが平面視四角形状であれば、外径寸法が収納空間Ａの平面視面積よりも若干大きい四角板状に構成される。蓋体３０を構成する材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料やセラミックス材料、透光性材料（ガラス、石英、サファイア、透明樹脂など）などが挙げられる。なお、蓋体３０を構成する材料として金属材料を採用する場合、その表面にＮｉやＡｕなどのめっき層が被着されていてもよい。
【００３０】
ここで、蓋体３０を構成する材料としてＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金を採用した場合における蓋体３０の作製方法の一例について説明する。まず、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の板材に、圧延加工等の金属加工を施して所定の厚さの金属板とする。次に、作製された金属板に対して機械的な打ち抜き加工やエッチング加工等を施して所定の蓋体の外形寸法に切断する。その後、必要に応じて周知の電解めっき法や無電解めっき法によりＮｉ、Ａｕ等のめっき層を被着させることにより蓋体３０は作製される。なお、蓋体３０がガラスや透明樹脂（アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂等）からなる場合にも、上記同様に、所定の蓋体の厚さのガラス板等の原板に切断加工を施すことにより蓋体３０を作製することができる。
【００３１】
ボンディングワイヤ４０は、電子部品Ｄの電極Ｄａと配線導体２０の配線パッド２１とを電気的に接続するための部材であり、その一端部が電子部品Ｄの電極Ｄａに対して電気的に接続され、その他端部が配線導体２０の配線パッド２１に対して電気的に接続されている。ボンディングワイヤ４０を構成する材料としては、金やアルミニウムなどの金属が挙げられる。ボンディングワイヤ４０の長さは、例えば０．３ｍｍ〜５．０ｍｍに設定される。ボンディングワイヤ４０の長さが０．３ｍｍ未満では、ボンディングワイヤ４０により充分なループを形成することが困難となる場合があるため、電子部品Ｄの電極Ｄａと配線パッド２１との電気的接続が充分に図れない場合がある。また、ボンディングワイヤ４０の長さが５．０ｍｍを超えると、ボンディングワイヤ４０によるループが必要以上に大きくなる場合があるため、不要なインダクタンスが発生して高周波信号の伝送特性が劣化してしまう場合がある。なお、本実施形態におけるボンディングワイヤ４０に代えて、いわゆるボンディングリボンなどの帯状接続線や金属バンプなどを採用してもよい。
【００３２】
接着剤５０は、絶縁基体１０の搭載部１１に電子部品Ｄの下面を接着するためのものであり、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂接着剤やＡｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂ等のはんだ材である。
【００３３】
接合材６０は、絶縁基体１０と蓋体３０とを接合するためのものである。接合材６０としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール系樹脂、クレゾール系樹など等の樹脂や、ガラス、ろう材などが挙げられるが、接合の作業性や接合温度（大きいほど電子部品Ｄなどに対して与える影響が大きくなる場合がある）の観点から樹脂が好適である。
【００３４】
電子部品収納用パッケージＸでは、絶縁基体１０が、接合材６０と接触する部位に、一端が収納空間Ａまで延び且つ他端が外部空間まで延びる複数の溝部１２を有している。そのため、電子部品収納用パッケージＸでは、接合材６０が塗布された絶縁基体１０に対して蓋体３０を押し付ける際に、溝部１２に塗布された接合材６０（未硬化）と蓋体３０との間に生じる隙間を介して収納空間Ａ内の空気を外部空間に、より適切に放出することができるので、収納空間Ａ内の圧力をより適切な範囲内にすることができる。したがって、電子部品収納用パッケージＸでは、収納空間Ａ内の圧力が不当に高まることに起因して蓋体３０が傾斜することにより、絶縁基体１０と蓋体３０との平行度が低下するのを抑制することができる。
【００３５】
また、電子部品収納用パッケージＸでは、収納空間Ａ内の圧力が不当に高まることに起因して接合材６０の細り（接合材の幅が狭くなる現象）が生じることにより、絶縁基体１０に対する蓋体３０の接合強度が低下したり、吸湿に対する信頼性が低下したりするのを抑制することができる。
【００３６】
さらに、電子部品収納用パッケージＸでは、接合材６０の塗布パターンに関して特別な設計（例えばスリット状の非塗布部分を有する設計）を要しないので、接合材６０の塗布パターンを簡素化することができる。
【００３７】
以上のことから、電子部品収納用パッケージＸは、絶縁基体１０と蓋体３０との平行度が高く、長期信頼性および吸湿に対する信頼性に優れているのである。
【００３８】
電子部品収納用パッケージＸでは、一の溝部と他の一の溝部とが略四角形の重心に対して対称となるように位置している。このような構成によると、収納空間Ａから外部空間への空気の放出の偏りを抑制することができるので、収容空間内から外部空間への空気の放出をより効率的且つ効果的に行ううえで好適である。また、電子部品収納用パッケージＸは平面視略四角形状であるので、例えば電子部品Ｄとしてラインセンサやエリアセンサなどの四角形状（略長方形状）光半導体素子を効率よく収納するうえで好適である。
【００３９】
電子装置Ｙは、蓋体３０の傾きや接合材６０の細りが抑制されることにより、絶縁基体１０と蓋体３０との平行度が高く、長期信頼性および吸湿に対する信頼性に優れた電子部品収納用パッケージＸの収納空間Ａ内に電子部品Ｄが収納されている。したがって、電子装置Ｙは、気密封止の信頼性に優れているのである。なお、電子部品Ｄとして光半導体素子を採用する場合、絶縁基体１０と蓋体３０との平行度が高いので、信頼性に優れるとともに画像認識精度などの特性にも優れた電子装置Ｙとすることができる。
【００４０】
以下に、電子装置Ｙの製造方法について説明する。
【００４１】
まず、絶縁基体１０の収納空間Ａの底面の搭載部１４に、接着剤５０を用いて電子部品Ｄを接着（搭載）する。具体的には、絶縁基体１０の搭載部１１の所定位置に、未硬化の樹脂からなる接着剤５０を塗布し、画像認識装置により位置合わせしつつ移送装置（例えば、バキューム吸着によるピックアップ・アンド・プレース機能を有する）により接着剤５０上に電子部品Ｄを載置した後、上記未硬化の樹脂を熱や紫外線などにより硬化させる。
【００４２】
次に、電子部品Ｄの電極Ｄａと配線導体２０の配線パッド部２１とをボンディングワイヤ４０を用いて電気的に接続する。
【００４３】
次に、接合材６０を、絶縁基体１０の上面１０ｂの蓋体３０が載置される領域に塗布する。接合材６０の塗布方法としては、例えば未硬化の接合材６０（ペースト状）を所定のシリンジに注入しておき、シリンジ内にエア圧を負荷させることにより、シリンジ先端のニードル部より、突出量を調整しながら塗布する方法、あるいは、塗布パターン形状の印刷マスクを準備し、その上部より未硬化の接合材６０をスキージーなどにより印刷・塗布するスクリーン印刷法が適用される。
【００４４】
次に、接合材６０が塗布された絶縁基体１０の上面１０ｂに蓋体３０を位置決めしつつ載置する。
【００４５】
次に、接合材６０を硬化させることにより、絶縁基体１０と蓋体３０とを接合して電子部品Ｄを気密封止する。以上のようにして、図１に示す電子装置Ｙを製造することができる。
【００４６】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００４７】
溝部１２は、本実施形態において絶縁基体１０に設けられているが、蓋体３０における接合材６０を介して絶縁基体１０に接合される部位に設けるようしてもよい。このような構成においても、本実施形態と同様の効果を奏する。
【００４８】
溝部１２は、本実施形態において合計４箇所に設けられているが、形成箇所数はこれには限られず、１〜３箇所でもよいし、５箇所以上でもよい。また、溝部１２は、本実施形態において平面視で各辺の中間部に形成されているが、形成位置はこれには限られず、例えば図５に示すように、角部に形成されていてもよい。
【００４９】
溝部１２の平面視形状は、直線状のものには限られず、例えば紡錘状のものでもよい。このような形状は、空気の抜けや生産性の観点から好適である。また、溝部１２の縦断面形状は、四角形状のものには限られず、部分円形状（例えば半円状）、部分楕円形状、四角形状以外の多角形状などでもよい。特に、蓋体３０を最終的に接合する際に、溝部１２の隅々まで接合材６０を行き渡らせるうえで、部分円形状や部分楕円形状などの角のない形状が好適である。
【００５０】
蓋体３０は、本実施形態において略平板状であるが、このような形状には限られない。具体的には、例えば略平板状の絶縁基体１０を採用する場合、電子部品Ｄを収納するための収納空間Ａを適切に形成すべく、蓋体３０に所望形状の凹部を設けるようにしてもよい。
【００５１】
蓋体３０は、その一部に透光性部材を含んでなる部位を有する構成としてもよい。また、透光性を含んでなる部位は、その表面に紫外線の透過を抑制する機能を担う光学膜を有していてもよい。さらに、透光性を含んでなる部位以外の部位であり且つ収容空間Ａを規定する側の面に、収納空間Ａ内における光の乱反射を防止する機能を担う塗料を塗布してもよい。このような構成によると、電子部品Ｄとして例えば光半導体素子を採用する場合、収納空間Ａの内外で光の受け渡しをより適切に行うことができる。なお、透光性部材としては、ガラス、石英、サファイア、透明樹脂などが挙げられ、光学膜としては、ＡＲコート、ＩＲフィルターなどが挙げられ、塗料としては、アクリル系黒色塗料、エポキシ系黒色塗料、ＰＴＦＥ微粉末が分散されたアクリル塗料などが挙げられる。
【００５２】
接合材６０は、暗色（黒色、茶褐色、暗褐色、暗緑色、濃青色など）系の顔料や染料を含んでいてもよい。このような構成によると、接合材６０を介して凹部１１内に余計な外光が入射するのを抑制することができる。また、接合材６０は、ガラスやセラミックスなどの無機材料からなるフィラーを含んでいてもよい。このような構成によると、接合材６０自体の機械的強度を高めることができるのに加え、接合状態における吸湿リフロー時の機械的強度向上や、熱膨張・収縮による接合部分の信頼性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージに電子部品を収納した電子装置を表す断面図である。
【図２】図１に示す電子装置を表す分解斜視図である。
【図３】図１に示す電子装置を表す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージを表す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージの変形例を表す平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
Ｘ    電子部品収納用パッケージ
Ｙ    電子装置
Ａ    収納空間
Ｄ    電子部品
１０    絶縁基体
１１    搭載部
１２    溝部
２０    配線導体
３０    蓋体
４０    ボンディングワイヤ
５０    接着剤
６０    接合材
【図１】
2007059746.tif 000003
【図２】
2007059746.tif 000004
【図３】
2007059746.tif 000005
【図４】
2007059746.tif 000006
【図５】
2007059746.tif 000007