(57)【要約】【課題】  電極実装部の高密度化を実現して小型化を図りつつ、異方性導電接着剤による短絡を防止する静電アクチュエータ、ＩＣパッケージ構造、液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びにこの液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供する。【解決手段】  本発明は、複数の振動板を有するキャビティ基板と、振動板のそれぞれに対向する個別電極、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを設置するための電極実装部及び個別電極と電極実装部とを接続するリード配線が形成された電極基板とを備え、前記個別電極に電圧を印加し、これにより発生する静電気力によって振動板を駆動させる静電アクチュエータであって、電極実装部を該電極実装部に設置するドライバＩＣの各出力端子に接続するための複数の実装部で構成し、実装部を片側２列の４列構成とし、その片側２列の実装部を一組として各組を対称位置に配置した。【選択図】図３
2007050598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の振動板を有するキャビティ基板と、
前記振動板のそれぞれに対向する個別電極、前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを設置するための電極実装部及び前記個別電極と前記電極実装部とを接続するリード配線が形成された電極基板とを備え、
前記個別電極に電圧を印加し、これにより発生する静電気力によって前記振動板を駆動させる静電アクチュエータであって、
前記電極実装部は、該電極実装部に設置されるドライバＩＣの両側に設けられている端子群に対して、各側毎に複数列の実装部を備えている
ことを特徴とする静電アクチュエータ。
【請求項２】
前記複数列を片側２列の４列構成とし、
その片側２列を一組として各組を対称位置に配置した
ことを特徴とする請求項１に記載の静電アクチュエータ。
【請求項３】
片側２列の隣接する実装部を水平に形成し、
その水平に形成した実装部を列方向に平行となるように配置した
ことを特徴とする請求項２に記載の静電アクチュエータ。
【請求項４】
前記リード配線の一部を平面的に斜めとなるように斜め配線とした
ことを特徴とする請求項１に記載の静電アクチュエータ。
【請求項５】
前記斜め配線を前記電極基板に設けられた溝内に形成し、前記電極基板と前記キャビティ基板とを接合した
ことを特徴とする請求項４に記載の静電アクチュエータ。
【請求項６】
異方性導電接着剤によりドライバＩＣを前記電極実装部に実装する
ことを特徴とする請求項１に記載の静電アクチュエータ。
【請求項７】
前記各組の実装部の間隔を導電粒子の直径の３倍以上にする
ことを特徴とする請求項６に記載の静電アクチュエータ。
【請求項８】
前記電極実装部から前記斜め配線となるまでの各リード配線の間隔を導電粒子の直径の３倍以上にする
ことを特徴とする請求項６に記載の静電アクチュエータ。
【請求項９】
吐出用液滴が貯えられた圧力室の圧力変動用に前記請求項１〜８のいずれかに記載の静電アクチュエータを搭載した
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
吐出用液滴が貯えられた圧力室の圧力変動用に搭載した前記請求項１〜８のいずれかに記載の静電アクチュエータと、
前記圧力室に液滴を供給するリザーバ、前記リザーバから前記圧力室へ液滴を移送するための供給孔、及び前記圧力室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔を有するリザーバ基板と、
前記リザーバ基板に固着され、液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板とを備えた
ことを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１１】
吐出用液滴が貯えられた圧力室の圧力変動用に搭載した前記請求項１〜８のいずれかに記載の静電アクチュエータと、
前記圧力室に貯えられた吐出用液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板とを備えた
ことを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記請求項９〜１１に記載の液滴吐出ヘッドが搭載されている
ことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びこの液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置に関し、特に高密度なノズル密度であり、長尺かつ多数列のノズル列を有する小型の静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びこの液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、「電気熱変換素子（アクチュエータ）及びインク流路やインク吐出口を形成した基板と制御用ＩＣチップの出力の突起電極（出力側電極）とを、一面上にフィエスダウンで実装するとともに、ＩＣチップの入力側をフレキシブルプリント基板の外部取り出し電極に接続する」ようにした構造のインクジェットヘッド（液滴噴射ヘッド）が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このインクジェットヘッドは、ＩＣチップに出力側電極であるバンプ（実装部）及び入力側の突起電極（入力側電極）であるバンプを形成して、基板の電極と対向して載置するようになっている。ＩＣチップの出力側電極数とアクチュエータとの数は、通常、同数となっている。また、ＩＣチップと基板との間には樹脂層（異方性導電接着剤）を設けて、それぞれのバンプを基板電極に接続するようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２１０９６９号公報（図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のインクジェットヘッドの構成では、ＩＣチップの出力側電極数とアクチュエータとが同数であるため、ノズル密度の高密度化に伴って素子制御用ＩＣの出力側電極の実装密度も必然的に高密度化しなければならない。また、各個別電極は、対応するノズルと平行位置に形成されるようになっているので、ノズルに対応するためには素子制御用ＩＣを大きく（長尺化）しなければならない。しかしながら、素子制御用ＩＣを大きくすることは、製造コストが多くかかってしまうという問題がある。
【０００６】
また、素子制御用ＩＣは、異方性導電接着剤により電気的に接続されるようになっており、電気的な接続を可能にするためには、素子制御用ＩＣの出力側電極に所定の実装面積が要求される。しかしながら、実装面積を確保しようとすれば、素子制御用ＩＣの出力側電極における実装密度の高密度化を実現することが困難になってしまうという問題がある。換言すれば、上記のようなインクジェットヘッドでは、実装面積の確保と実装密度の高密度との両立が困難なのである。特に、素子制御用ＩＣの出力側電極の実装部（バンプ）を１列に配列する構造では実装部を高密度化することは更に難しいことになる。
【０００７】
さらに、１列当たりのノズル数が増加した長尺インクジェットヘッドにおいては、複数の素子制御用ＩＣを実装しなければならないという問題がある。それは、アクチュエータ側は単一な部材や材料で形成することが可能になっているが、上述したように素子制御用ＩＣを長尺化することは一般的に難しく、コストアップにもなってしまうからである。なお、複数の素子制御用ＩＣを実装した場合、異方性導電接着剤のはみ出し等を考慮して所定の隙間を各素子制御用ＩＣの間に設けなければならない。このために、アクチュエータから素子制御用ＩＣまでの間に存在する配線リードは、単純に一直線に配線することができなくなってしまうという問題もある。この配線リードは、異方性導電接着剤による短絡を防止しつつ、配線抵抗を小さくするように配線レイアウトをしなくてはならないのが一般的である。
【０００８】
本発明は、電極実装部の高密度化を実現して小型化を図りつつ、異方性導電接着剤による短絡を防止する静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びこの液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る静電アクチュエータは、複数の振動板を有するキャビティ基板と、振動板のそれぞれに対向する個別電極、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを設置するための電極実装部及び個別電極と電極実装部とを接続するリード配線が形成された電極基板とを備え、個別電極に電圧を印加し、これにより発生する静電気力によって振動板を駆動させる静電アクチュエータであって、電極実装部は、該電極実装部に設置されるドライバＩＣの両側に設けられている端子群に対して、各側毎に複数列の実装部を備えていることを特徴とする。
【００１０】
電極基板に形成された電極実装部は、そこに装着されるドライバＩＣの両側に設けられている端子群に対応するように各側毎に複数列の実装部を備えているので、装着できるドライバＩＣのサイズや種類等の範囲を拡大することが可能になる。すなわち、電極実装部は、装着されるドライバＩＣの出力端子の個数や列数に対応した実装部で構成されているので、装着するドライバＩＣを決まった形状に限定することがない。換言すれば、装着するドライバＩＣを小型化することができるので、静電アクチュエータの小型化にもなる。
【００１１】
本発明に係る静電アクチュエータは、複数列を片側２列の４列構成とし、その片側２列を一組として各組を対称位置に配置したことを特徴とする。これによれば、ドライバＩＣを実装するための電極実装部の実装密度を半分にすることが可能になる。すなわち、ノズル密度を高密度化することが可能になる。したがって、異方性導電接着剤により装着されるようになっているドライバＩＣと電極実装部との電気的な接続を可能とするための実装面積を十分に確保することが可能となる。
【００１２】
本発明に係る静電アクチュエータは、片側２列の隣接する実装部を水平に形成し、その水平に形成した実装部を列方向に平行となるように配置したことを特徴とする。これにより、ドライバＩＣを装着する際に余剰となった異方性導電接着剤が電極実装部から効率的にドライバＩＣの外部に押し出されることになる。したがって、ドライバＩＣの実装浮きがなく、確実にドライバＩＣを固着することができ、信頼性の高い静電アクチュエータを提供できる。
【００１３】
本発明に係る静電アクチュエータは、リード配線の一部を平面的に斜めとなるように斜め配線としたことを特徴とする。これにより、電極実装部と個別電極とが形成された各圧力室（アクチュエータ）とのピッチ変換が容易となる。したがって、静電アクチュエータの小型を実現することができる。すなわち、電極実装部を構成する各実装部をそれぞれが対応する各振動室と平行位置に形成しなくて済み、装着するドライバＩＣのサイズを容易に変更することができる。また、電極実装部と個別電極とが同一平面上（電極基板上）に形成され配線リードにより個別電極の電極引き回しが容易となっており、斜め配線により、更に電極引き回しが容易となり、配線レイアウトが簡略できる。
【００１４】
本発明に係る静電アクチュエータは、斜め配線を電極基板に設けられた溝内に形成し、電極基板とキャビティ基板とを接合したことを特徴とする。これにより、斜め配線の部分に異方性導電接着剤がはみ出ることがない。すなわち、電極基板とキャビティ基板とのギャップ量は約０．２μｍであり、導電粒子の直径は４〜６μｍであるために、ドライバＩＣを装着する際にドライバＩＣが加圧されたとしても、斜め配線に導電粒子がはみ出ることがないのである。したがって、斜め配線の配線間隔を狭くしても短絡を防止することができるため、ヘッドの小型化が可能になる。
【００１５】
本発明に係る静電アクチュエータは、異方性導電接着剤によりドライバＩＣを電極実装部に実装することを特徴とする。すなわち、異方性導電接着剤を介して電極実装部とドライバＩＣの出力端子とを容易に接続することが可能である。これにより、異方性導電接着剤中に存在する導電粒子により電気的に導通されつつ、隣接する各実装部においては導電粒子同士が接触せず絶縁性を保つことができる。
【００１６】
本発明に係る静電アクチュエータは、各組の実装部の間隔を導電粒子の直径の３倍以上にすることを特徴とする。一般的に、導電粒子の直径は４〜６μｍであり、各実装部の間隔を導電粒子の直径の３倍以上とすれば、導電粒子を原因とする短絡を防止することが可能になる。すなわち、各実装部の間隔を導電粒子の直径の３倍以上としておけば、ドライバＩＣの装着の際に異方性導電接着剤がはみ出してしまっても短絡を十分に防止することができる。
【００１７】
本発明に係る静電アクチュエータは、電極実装部から斜め配線となるまでの各リード配線の間隔を導電粒子の直径の３倍以上にすることを特徴とする。これにより、各リード配線の間隔を導電粒子の直径の３倍以上とすれば、導電粒子を原因とする短絡を防止することが可能になる。すなわち、各リード配線の間隔を導電粒子の直径の３倍以上としておけば、ドライバＩＣの装着の際に異方性導電接着剤がはみ出してしまっても短絡を十分に防止することができる。
【００１８】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、吐出用液滴が貯えられた圧力室の圧力変動用に請求項１〜８のいずれかに記載の静電アクチュエータを搭載したことを特徴とする。こうすることで、上記のような特徴を有する静電アクチュエータを液滴吐出ヘッドに応用することが可能になる。したがって、装着するドライバＩＣを決まったものに限定することがないので、液滴吐出ヘッドの小型化に寄与することが可能になる。
【００１９】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、吐出用液滴が貯えられた圧力室の圧力変動用に搭載した請求項１〜８のいずれかに記載の静電アクチュエータと、圧力室に液滴を供給するリザーバ、リザーバから圧力室へ液滴を移送するための供給孔、及び圧力室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔を有するリザーバ基板と、リザーバ基板に固着され、液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板とを備えたことを特徴とする。こうすることで、４層構造の液滴吐出ヘッドに応用することが可能になる。
【００２０】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、吐出用液滴が貯えられた圧力室の圧力変動用に搭載した請求項１〜８のいずれかに記載の静電アクチュエータと、圧力室に貯えられた吐出用液滴を吐出する複数のノズル孔が形成されたノズル基板とを備えたことを特徴とする。こうすることで、３層構造お液滴吐出ヘッドにも応用することが可能になる。
【００２１】
本発明に係る液滴吐出装置は、請求項９〜１１のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドが搭載されていることを特徴とする。このようにすることによって、上記のような効果を備えた液滴吐出ヘッドを液滴吐出装置に応用することが可能になる。すなわち、電極実装部及び個別電極のピッチ変換を容易にすることができるので、小型化した液滴吐出ヘッドを搭載することができる。また、ノズル密度を高密度化することにもなる。さらに、電極実装部と個別電極とが同一平面上（電極基板上）に形成されるので、配線リードにより個別電極の電極引き回しが容易となる。これは、配線レイアウトの簡略化になり製造工程においてかかる手間を省略することが可能になっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態に係わる液滴吐出ヘッド１００について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１００の分解斜視図である。図２は、液滴吐出ヘッド１００が組み立てられた状態のＡ−Ａ断面を示す縦断面図である。なお、この液滴吐出ヘッド１００は、静電気力により駆動される静電駆動方式の静電アクチュエータの代表として、ノズル基板の表面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプの液滴吐出ヘッドを表している。また、図１は、駆動信号を供給するためのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の一部を含めて示している。
【００２３】
図１に示すように、液滴吐出ヘッド１００は、一般的な静電駆動方式の液滴吐出ヘッドのような３層構造ではなく、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２、ノズル基板１の４つの基板で構成される４層構造を例に示している。リザーバ基板２の一方の面にはノズル基板１が接合されており、リザーバ基板２の他方の面にはキャビティ基板３が接合されている。また、キャビティ基板３のリザーバ基板２が接合された面の反対面には、電極基板４が接合されている。すなわち、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２、ノズル基板１の順で接合されている。さらに、液滴吐出ヘッド１００には、個別電極１７に駆動信号を供給するドライバＩＣ１５が設けられている。
【００２４】
［電極基板４］
電極基板４は、ホウ珪酸ガラス等のガラスで形成するとよい。ここでは、電極基板４がホウ珪酸ガラスで形成されている場合を例に示すが、これに限定するものではない。たとえば、電極基板４を単結晶シリコンで形成してもよい。この電極基板４には、凹部（ガラス溝）１２が、形成されている。この凹部１２は、たとえば深さ０．３μｍで形成するとよい。また、この凹部１２の内部には個別電極１７が、一定の間隔を有して後述の振動板８と対向するように作成されている。この個別電極１７は、たとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を０．１μｍの厚さでスパッタして作製するとよい。
【００２５】
凹部１２は、その一部が個別電極１７を装着できるように、これらの形状に類似したやや大きめの形状にパターン形成されている。また、その他の部分（中央部）は、ドライバＩＣ１５を装着できるようにパターン形成されている。この実施形態においては、その中央部にドライバＩＣ１５を設置する場合を例に示している。なお、ドライバＩＣ１５の個数を特に限定するものではないが、ここでは２個設置する場合を例に示している。
【００２６】
個別電極１７は、その一端（ＩＣ出力実装部１８）がドライバＩＣ１５と接続されており、ドライバＩＣ１５から駆動信号が供給されるようになっている。ここでは、図に示すようにドライバＩＣ１５の下部に形成されている接続端子と個別電極１７とが接続されている場合を例に示している。このドライバＩＣ１５の下部の個別電極１７を接続するための接続端子が形成された部分を接続部というものとする。なお、接続部をドライバＩＣ１５の下部に限定するものではない。たとえば、ドライバＩＣ１５の下部以外の部分に接続端子を形成してもよい。このような場合には、個別電極１７とドライバＩＣ１５とが接続されている部分を接続部というものとする。
【００２７】
この液滴吐出ヘッド１００は、複数の個別電極１７が長辺及び短辺を有する長方形状に形成されており、この個別電極１７が、互いの長辺が平行になるように配置され、個別電極１７の短辺方向に伸びる電極列を２列形成している。なお、個別電極１７の短辺が長辺に対して斜めに形成されており、個別電極１７が細長い平行四辺形状になっている場合には、長辺方向に直角方向に伸びる電極列を形成するようにすればよい。
【００２８】
また、液滴吐出ヘッド１００は、ドライバＩＣ１５が２つの電極列の間に設置され、両方の電極列に接続されるようになっている。したがって、ドライバＩＣ１５から２つの電極列に駆動信号を供給することが可能となり、電極列の多列化が容易となる。さらに、ドライバＩＣ１５の個数を少なくすることが可能なため、製造に要するコストを削減することができ、液滴吐出ヘッド１００の小型化も可能となる。なお、図で示しているＡ領域については、図３で詳述する。
【００２９】
電極基板４には、インク供給孔１１が形成されている。このインク供給孔１１は、電極基板４を貫通するように形成されている。また、電極基板４には、ＦＰＣ実装部２１が形成されている。なお、電極基板４とキャビティ基板３とが接合された後に、ＩＣ出力実装部１８及び振動室１３（ギャップ）を封止するための封止部材１４が形成されるが、この封止部材１４については図２で詳述する。
【００３０】
［キャビティ基板３］
キャビティ基板３は、たとえば単結晶シリコンからなり、底壁が振動板８となる圧力室７（または、吐出室）が、複数形成されている。この圧力室７は、個別電極１７の電極列に対応して２列に形成されるようになっている。また、キャビティ基板３には、電極列の間にキャビティ基板３を貫通するように第１の穴部２２が形成されている。さらに、キャビティ基板３は、振動板８に電圧を印加するための共通電極１６を有している。この共通電極１６は、ＦＰＣ３０と接続されるようになっている。
【００３１】
なお、このキャビティ基板３は、単結晶シリコンからなり、その全面にプラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって、ＴＥＯＳ（ＴｅｔｒａＥｔｈｙｌＯｒｔｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ）からなる図示省略の絶縁膜を０．１μｍ形成している。これは、振動板８の駆動時における絶縁破壊及びショートを防止するためと、インク等の液滴によるキャビティ基板３のエッチングを防止するためのものである。
【００３２】
振動板８は、高濃度のボロンドープ層で形成するようにしてもよい。水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液による単結晶シリコンのエッチングにおけるエッチングレートは、ドーパントがボロンの場合、約５×１０19ａｔｏｍｓ／ｃｍ3 以上の高濃度の領域において、非常に小さくなる。このため、振動板８の部分を高濃度のボロンドープ層とし、アルカリ溶液による異方性エッチングによって圧力室７を形成する際に、ボロンドープ層が露出してエッチングレートが極端に小さくなる、いわゆるエッチングストップ技術を用いることにより、振動板８を所望の厚さに形成することができる。
【００３３】
電極基板４とキャビティ基板３とを接合すると個別電極１７と振動板８との間に空隙である振動室１３（ギャップ）が形成される。この振動室１３は、たとえば深さ０．２μｍとなるように形成されている。また、キャビティ基板３には、キャビティ基板３を貫通するようにインク供給孔１１が形成されている。
【００３４】
［リザーバ基板２］
リザーバ基板２は、たとえば単結晶シリコンからなり、圧力室７に液滴を供給するためのリザーバ１０が２つ形成されている。このリザーバ１０の底面には、リザーバ１０から圧力室７へ液滴を移送するための供給孔９が形成されている。また、リザーバ１０の底面には、リザーバ１０の底面を貫通するようにインク供給孔１１が形成されている。
【００３５】
このリザーバ基板２に形成されたインク供給孔１１と、キャビティ基板３に形成されたインク供給孔１１及び電極基板４に形成されたインク供給孔１１とは、リザーバ基板２、キャビティ基板３及び電極基板４が接合された状態において互いに繋がっており、外部からリザーバ１０に液滴を供給されるようになっている（図２参照）。さらに、２つのリザーバ１０の間には、リザーバ基板２を貫通し、第１の穴部２２に対応する第２の穴部２３が形成されている。
【００３６】
図２に示すように、キャビティ基板３に設けられた第１の穴部２２と、リザーバ基板２に設けられた第２の穴部２３とは連通して収容部２４を形成している。そして、この収容部２４の内部にドライバＩＣ１５が収容されるようになっている。また、リザーバ基板２のリザーバ１０以外の部分には、各々の圧力室７に連通し、圧力室７から後述するノズル孔５に液滴を移送するためのノズル連通孔６が形成されている。このノズル連通孔６は、リザーバ基板２を貫通しており、圧力室７の供給孔９が連通する一端の反対側の一端に連通している。
【００３７】
［ノズル基板１］
ノズル基板１は、たとえば厚さ１００μｍのシリコン基板からなり、各々のノズル連通孔６と連通する複数のノズル孔５が形成されている。なお、ノズル孔５を２段に形成して液滴を吐出する際の直進性を向上させている（図２参照）。また、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２及びノズル基板１を接合するときに、シリコンからなる基板とホウ珪酸ガラスからなる基板を接合する場合は陽極接合により、シリコンからなる基板同士を接合する場合は直接接合によって接合することができる。また、シリコンからなる基板同士は、接着剤を用いて接合することもできる。
【００３８】
図２に示すように、液滴吐出ヘッド１００では、ドライバＩＣ１５が収容部２４の内部に収容されており、収容部２４がノズル基板１、リザーバ基板２、キャビティ基板３及び電極基板４によって閉塞されている。すなわち、ノズル基板１が収容部２４の上面を、電極基板４が収容部２４の下面を、キャビティ基板３及びリザーバ基板２が収容部２４の側面を形成することにより、収容部２４が閉塞されるようになっている。なお、収容部２４は、液滴や外気からドライバＩＣ１５を保護するために密閉するのが望ましい。
【００３９】
また、封止部材１４は、振動板８と個別電極１７との間のギャップ１３を封止するようになっている。この封止部材１４は、たとえば水分透過性の低い酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、ポリパラキシリレン等で形成するとよい。なお、ポリパラキシリレンは、結晶性ポリマー樹脂であり水分透過防止性及び耐薬品性に優れている性質を有している。これらの材料をスパッタやＣＶＤ等を用いて成膜すれば、水分透過性の低い封止部材１４を小さく形成することができ、液滴吐出ヘッド１００を更に小型化することが可能となる。
【００４０】
次に、液滴吐出ヘッド１００の動作について説明する。リザーバ１０には、インク供給孔１０を介して外部からインク等の液滴が供給されている。また、圧力室７には、供給孔９を介してリザーバ１０から液滴が供給されている。ドライバＩＣ１５には、ＦＰＣ３０のＦＰＣ内配線（ＩＣ入力）３２及び電極基板４に設けられたＩＣ入力実装部２０を介して液滴吐出装置の図示省略の制御部から駆動信号（パルス電圧）が供給されている。
【００４１】
そして、ドライバＩＣ１５から個別電極１７に０Ｖから４０Ｖ程度までのパルス電圧を印加し、個別電極１７をプラスに帯電させ、対応する振動板８をＦＰＣ内配線（ＣＯＭ）３１を介して液滴吐出装置の図示省略の制御部から駆動信号（パルス電圧）を供給してマイナスに帯電させる。そうすると、振動板８は、静電気力によって個別電極１７側に吸引されて撓むことになる。このパルス電圧をオフにすると、振動板８にかけられた静電気力がなくなり振動板８は復元することになる。このとき、圧力室７の内部の圧力が急激に上昇し、圧力室７内の液滴がノズル連通孔６を通過してノズル孔５から吐出されることになる。その後、液滴がリザーバ１０から供給孔９を通じて圧力室７内に補給され、初期状態に戻ることになる。
【００４２】
なお、液滴吐出ヘッド１００のリザーバ１０への液滴の供給は、たとえばインク供給孔１１に接続された図示省略の液滴供給管により行われている。また、ＦＰＣ３０が、ＦＰＣ３０の長手方向が電極列を形成する個別電極１７の短辺方向と平行となるようにドライバＩＣ１５と接続されている。たとえば、個別電極１７の短辺が長辺に対して斜めになっており、個別電極１７が細長い平行四辺形状になっている場合には、個別電極１７の長辺と直角方向にＦＰＣ３０を接続すればよい。これにより、複数の電極列を有する液滴吐出ヘッド１００とＦＰＣ３０とをコンパクトに接続することができる。
【００４３】
図３は、電極基板４のＡ領域を示す詳細平面図である。ここでは、電極基板４に２つのドライバＩＣ１５を設置している場合を例に示している（波線で表しているＩＣ外形）。図に示すように、電極実装部４０は、個別電極１７と同一平面上に形成されるようになっている。したがって、電極実装部４０と個別電極１７とを接続する電極リード部４１及び斜め電極リード部４２（斜め配線）により、個別電極１７の電極引き回しが容易になっている。すなわち、電極基板４の配線レイアウトが容易になっている。
【００４４】
また、電極実装部４０が平行２列構成となっている場合を例に示している。こうすることで、実装密度を半分にすることが可能になる。なお、電極実装部４０を平行２列構成することに限定するものではい。たとえば、１列目と２列目とをずらして２列構成にしてもよい。また、列数も２列に限定するものではなく、３列構成以上としてもよい。この場合には、電極実装部４０のピッチ間隔を考慮して決定するとよい。
【００４５】
ドライバＩＣ１５は、異方性導電接着剤によって電極基板４に装着されるようになっている。ドライバＩＣ１５の接続端子または電極実装部４０に異方性導電接着剤を塗布し、ドライバＩＣ１５を加圧して、収容部２４に固着するようになっている。異方性導電接着剤を使用した接続方法では、電気的な接続を可能とするために所定の実装面積が要求される。つまり、電極実装部を１列構成とすると、高密度化が困難で、ノズル密度の高密度化という要求に応えることができないのである。したがって、１列構成の電極実装部では困難なノズル密度の高密度化を可能にしている。
【００４６】
異方性導電接着剤には、フィルム状のものやペースト状のものがある。フィルム上の異方性導電接着剤をＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｒｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、ペースト状の異方性導電接着剤をＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｒｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）という。ここでは、異方性導電接着剤にＡＣＦを使用している場合を例に説明するが、ＡＣＰを使用してもよい。
【００４７】
ドライバＩＣ１５は、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）を介して電極基板４に装着されるようになっている。この異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂に導電粒子を分散させたものである。この導電粒子が、ドライバＩＣ１５の出力端子と電極基板４に形成された電極実装部４０との間に入り込んで、ドライバＩＣ１５と電極基板４とが電気的に接続されるようになっている。また、加熱により硬化した熱硬化性樹脂により、ドライバＩＣ１５と電極基板４とが機械的に接続され、この電気的接続部が保護されるようになっている。
【００４８】
すなわち、ドライバＩＣ１５と電極基板４とは、異方性導電接着剤中に存在する導電粒子により電気的に導通されるが、左右に隣接するそれぞれの電極実装部は導電粒子同士が接触せず、絶縁性を保つことができるようになっている。一般的に、導電粒子の直径は４〜６μｍであり、電極実装部４０の各電極間隔及び電極リード部４１の各リード間隔を導電粒子の直径の３倍以上とすれば、導電粒子による短絡がなくなる。すなわち、各電極間隔を１６μｍ、各リード間隔を２０μｍとして、導電粒子による短絡を防止するようになっている（図７参照）。
【００４９】
また、電極実装部４０が平行２列構成となっているために、ドライバＩＣ１５下の余剰な異方性導電接着剤は、各電極間から効率的にドライバＩＣ１５の外部に押し出されるようになっている。したがって、ドライバＩＣ１５の実装浮きが発生することなく、信頼性の高い液滴吐出ヘッド１００を作ることができる。なお、電極実装部４０を平行２列構成に限定するものではないことは上述したが、余剰な異方性導電接着剤を最も効率よくドライバＩＣ１５の外部に押し出し、かつ実装面積を確保するためには、図に示すように電極実装部４０を平行２列構成することが望ましい。
【００５０】
図４は、図２で示したＡ領域の電極基板４に設けたガラス溝（凹部１２の一部分）を示す詳細平面図である。図では、波線がガラス溝を表している。電極実装部４０は、実装部（バンプ）が所定間隔で平行な２列構成となっている。すなわち、ドライバＩＣ１５の出力端子に対応可能なように平行２列構成となっている。ここでは、電極実装部４０が平行２列構成である場合を例に説明するが、これに限定するものではなく、ドライバＩＣ１５の出力端子の配列に対応するような構成であればよい。ただし、異方性導電接着剤の特徴及び電極実装部４０のピッチを考慮して設定することが望ましい。
【００５１】
図に示すように、電極実装部４０と個別電極部４３とまでの間のリード配線の一部は、平面的に斜め配線となっている（斜め電極リード部４２）。こうすることで、電極実装部４０及び個別電極部４３のピッチ変換を容易にしている。また、ピッチ変換を容易に変更や設定できるので、液滴吐出ヘッド１００をコンパクトにすることも可能になる。ここでは、斜め電極リード部４２のガラス溝は、各リードの数（図５参照）と同数形成されておらず、隣接する２つの個別電極１７を一組として形成されている場合を例に示している。
【００５２】
斜め電極リード部４２は、キャビティ基板３に接合するように配線レイアウトされている。こうすることで、電極実装部４０に塗布された異方性導電接着剤が斜め電極リード部４２にはみ出すことを防止している。電極基板４とキャビティ基板３とのＧａｐ量は、約０．２μｍであり、導電粒子の直径は４〜６μｍであるので、導電粒子が斜め電極リード部４２にはみ出さないようになっている。したがって、斜め電極リード部４２の各配線間で導電粒子による短絡は発生しない。また、短絡が発生しないので、斜め電極リード部４２の配線間隔（スペース）の幅を狭くすることが可能になっている。さらに、斜め電極リード部４２の各配線を太く形成して、配線抵抗を低減することも可能になっている。
【００５３】
以上のように、斜め電極リード部４２は、異方性導電接着剤により短絡が発生することがないので、斜め電極リード部４２の各リードの配設場所にガラス溝を作らなくて済むことになる。すなわち、図に示すように、平行２列構成として電極実装部４０の隣接した電極２つで斜め電極リード部４２のガラス溝を形成している。こうすることで、配線レイアウトが簡略化することができ、手間を省略することも可能になる。なお、斜め電極リード部４２のレイアウトを図のように限定するものではない。
【００５４】
図５は、図２で示したＡ領域の電極基板４のＩＴＯ配線を示す詳細平面図である。このＩＴＯ配線が、図４で示したガラス溝（凹部１２の一部分）に形成されるようになっているのである。つまり、このガラス溝は、ＩＴＯ配線を装着できるように、これらの形状に類似したやや大きめの形状にパターン形成されている。なお、斜め電極リード部４２の各リードの間隔は、７μｍに設定してある場合を例に示している（図８参照）。
【００５５】
図６は、電極基板４とキャビティ基板３とを組み合わせた際のＡ領域を示す詳細平面図である。波線が電極基板４に形成したガラス溝を、実線がキャビティ基板３の形状をそれぞれ表している。電極実装部４０には、ドライバＩＣ１５が装着されるので、キャビティ基板には貫通穴である第１の穴部２２が形成されている。また、斜め電極リード部４２は、キャビティ基板３がエッチングされずに接合されている。また、個別電極部４３には、圧力室７（アクチュエータ）となるための、凹部が形成されている。なお、図示していないが、ガラス溝内部にはＩＴＯ配線が装着されていものとする。
【００５６】
図７は、電極実装部４０を示す拡大詳細図である。ここでは、電極実装部４０を便宜的に１列目及び２列目として示すものとする。なお、１列目がドライバＩＣ１５の中央側の実装部（バンプ）を、２列目が各個別電極１７側の実装部をそれぞれ表しているものとする。図に示すように、１列目の各実装部とその実装部に対応する電極リード部４１とは、２列目の実装部間に形成してあるリードでそれぞれ接続されている。この２列目の実装部とその間に形成してあるリードとの間隔が１６μｍとしてある場合を例に示している。また、電極リード部４１の各リード間隔が２０μｍとしてある場合を例に示している。
【００５７】
上述したように、導電粒子の直径は一般的に４〜６μｍであり、この導電粒子の直径の３倍以上の間隔（距離）があれば導電粒子による短絡がなくなる。したがって、２列目の実装部とその間に形成してあるリードとの間隔を１６μｍ、電極リード部４１の各リード間隔を２０μｍとすることで、導電粒子の直径の３倍以上を確保して導電粒子による短絡を防止するようになっている。なお、導電粒子が６μｍである場合には、２列目の実装部とその間に形成してあるリードとの間隔を１８μｍ以上に設定すればよい。
【００５８】
図８は、斜め電極リード部４２及び個別電極部４３を示す拡大詳細図である。斜め電極リード部４２の各リードの間隔が７μｍ、各個別電極１７の間隔が５μｍである場合を例に示している。すなわち、斜め電極リード部４２及び個別電極部４３には、異方性導電接着剤を塗布することがないので、導電粒子の直径を考慮せずに間隔を短く設定することが可能になっている。
【００５９】
図９は、液滴吐出ヘッド１００が搭載された液滴吐出装置の制御系を示す概略ブロック図である。ここでは、この液滴吐出装置が一般的なインクジェットプリンタである場合を例に示す。図に基づいて、液滴吐出ヘッド１００が搭載された液滴吐出装置の制御系について説明する。ただし、液滴吐出ヘッド１００が搭載された液滴吐出装置の制御系を、ここで示した場合に限定するものではない。
【００６０】
インクジェットプリンタは、液滴吐出ヘッド１００を駆動制御するための制御装置５０を備えている。この制御装置５０は、ＣＰＵ（中央処理装置）５１を中心に構成されている。ＣＰＵ５１は、パーソナルコンピュータや遠隔制御装置（リモコン）等の外部装置６０から印刷情報が入力されるようになっている。この印刷情報は、バス５２を介して入力されたり、赤外線信号等の無線信号で入力されたりするようになっている。また、ＣＰＵ５１は、内部バス５３を介してＲＯＭ５４、ＲＡＭ５５及びキャラクタジェネレータ５６と接続している。
【００６１】
制御装置５０では、ＲＡＭ５５内の記憶領域を作業領域として用いて、ＲＯＭ５４内に格納されている制御プログラムを実行し、キャラクタジェネレータ５６から発生するキャラクタ情報に基づき、液滴吐出ヘッド１００を駆動するための制御信号を生成する。制御信号は、論理ゲートアレイ５７及び駆動パルス発生回路５８を介して、印刷情報に対応した駆動制御信号となって、コネクタ６５を経由して液滴吐出ヘッド１００に内蔵されたドライバＩＣ１５に供給されるほか、ＣＯＭ発生回路５９に供給される。また、ドライバＩＣ１５には、印字用の駆動パルス信号Ｖ３、制御信号ＬＰ、極性反転制御信号ＲＥＶ等（図４参照）も供給されるようになっている。なお、ＣＯＭ発生回路５９は、たとえば駆動パルスを発生するための図示省略の共通電極ＩＣで構成するとよい。
【００６２】
ＣＯＭ発生回路５９では、供給された各信号に基づき、液滴吐出ヘッド１００の共通電極１６、すなわち各振動板８に印加すべき駆動信号をその図示省略の共通出力端子ＣＯＭから出力するようになっている。また、ドライバＩＣ１５では、供給された各信号及び電源回路７０から供給される駆動電圧Ｖｐに基づき、各個別電極１７に印加すべき駆動信号を、各個別電極１７に対応した個数の個別出力端子ＳＥＧから出力するようになっている。そして、共通出力端子ＣＯＭの出力と個別出力端子ＳＥＧの出力との電位差が、各振動板８とそれに対向する個別電極１７との間に印加されるようになっている。振動板８の駆動時（液滴の吐出時）には指定された向きの駆動電位差波形を与え、非駆動時には駆動電位差を与えないようになっている。
【００６３】
図１０は、ドライバＩＣ１５及びＣＯＭ発生回路５９の内部構成の一例を示す概略ブロック図である。なお、ドライバＩＣ１５及びＣＯＭ発生回路５９は、１組で６４個の個別電極１７及び振動板８に駆動信号を供給するものとする。また、ドライバＩＣ１５が、電源回路７０から高電圧系の駆動電圧Ｖｐ及び論理回路系の駆動電圧Ｖｃｃが供給されて動作するＣＭＯＳの６４ビット出力の高耐圧ドライバである場合を例に示している。
【００６４】
ドライバＩＣ１５は、供給された駆動制御信号に応じて、駆動電圧パルスとＧＮＤ電位の一方を、個別電極１７に印加する。ドライバＩＣ１５は、６４ビットのシフトレジスタ８１を有し、シフトレジスタ８１はシリアルデータとして論理ゲートアレイ５７より送信された６４ビット長のＤＩ信号入力を、ＤＩ信号に同期する基本クロックパルスであるＸＳＣＬパルス信号入力によりデータをシフトアップし、シフトレジスタ８１内のレジスタに格納するスタティクシフトレジスタとなっている。ＤＩ信号は、６４個の個別電極１７のそれぞれを選択するための選択情報をオン／オフにより示す制御信号であり、この信号がシリアルデータとして送信される。
【００６５】
また、ドライバＩＣ１５は、６４ビットのラッチ回路８２を有し、ラッチ回路８２はシフトレジスタ８１内に格納された６４ビットデータを制御信号（ラッチパルス）ＬＰによりラッチしてデータを格納し、格納されたデータを６４ビット反転回路８３に信号出力するスタティクラッチである。ラッチ回路８２では、シリアルデータのＤＩ信号が各振動板８の駆動を行うための６４セグメント出力を行うための６４ビットのパラレル信号へと変換される。
【００６６】
反転回路８３では、ラッチ回路８２から入力される信号と、ＲＥＶ信号との排他的論理和をレベルシフタ８４へ出力する。レベルシフタ８４は、反転回路８３からの信号の電圧レベルをロジック系の電圧レベル（５Ｖレベル又は３．３Ｖレベル）からヘッド駆動系の電圧レベル（０〜４５Ｖレベル）に変換するレベルインターフェイス回路である。ＳＥＧドライバ８５は、６４チャンネルのトランスミッションゲート出力となっていて、レベルシフタ８４の入力によりＳＥＧ１〜ＳＥＧ６４のセグメント出力に対して、駆動電圧パルス入力か又はＧＮＤ入力のいずれかを出力する。ＣＯＭ発生回路５９に内蔵されたＣＯＭドライバ８６は、ＲＥＶ入力に対して駆動電圧パルスか又はＧＮＤ入力のいずれかをＣＯＭへ出力する。
【００６７】
ＸＳＣＬ、ＤＩ、ＬＰ及びＲＥＶの各信号は、ロジック系の電圧レベルの信号であり、論理ゲートアレイ５７よりドライバＩＣ１５に送信される信号である。このように、ドライバＩＣ１５及びＣＯＭ発生回路５９を構成することにより、駆動するセグメント数（振動板８の数）が増加した場合においても容易に液滴吐出ヘッド１００の振動板８の駆動する駆動電圧パルスとＧＮＤとを切り替えることが可能となる。
【００６８】
図１１及び図１２は、液滴吐出ヘッド１００の製造工程の一例を示す縦断面図である。なお、ここで液滴吐出ヘッド１００の製造方法の一例を示すが、これに限定するものではない。まず、個別電極１７、インク供給孔１１等が形成された電極基板４に、たとえば厚さ５２５μｍのキャビティ基板３を陽極接合する（ａ）。なお、この液滴吐出ヘッド１００は、電極基板４がホウ珪酸ガラスからなるものとし、この電極基板４には平行２列構成の電極列を２組形成して製造されるものとする。
【００６９】
ここで電極基板４の製造方法の一例を簡単に説明する。まず、レジストをガラス基板の片面全体に塗布して所定形状にパターニングした後、フッ酸水溶液等でエッチングして凹部１２を形成してレジストを剥離する。そして、凹部１２の形成された面の全面にスパッタ等でＩＴＯを成膜し、ＩＴＯの表面にレジストを塗布してパターニングし、エッチングによって個別電極１７を形成した後にレジストを剥離する。なお、インク供給孔１１は、ドリル等によって形成すること可能である。
【００７０】
次に、機械研削によってキャビティ基板３を薄板化して、キャビティ基板３の厚さを１４０μｍにする（ｂ）。なお、機械研削した後に、キャビティ基板３の表面に発生した加工変質層を水酸化カリウム水溶液等で除去するのが望ましい。そして、キャビティ基板３の表面にプラズマＣＶＤによってＴＥＯＳ膜等で酸化膜を形成した後（ｃ）、酸化膜表面にレジストを塗布して圧力室７、第１の穴部２２、インク供給孔１１形状をパターニングする（ｄ）。
【００７１】
それから、たとえば水酸化カリウム水溶液でキャビティ基板３をエッチングして圧力室７、第１の穴部２２、インク供給孔１１を形成して、酸化膜を剥離する（ｅ）。なお、上記のようにキャビティ基板３にボロンドープ層を形成していた場合には、ボロンドープ層が振動板８等の薄膜として残ることとなる。その後、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）等によって第１の穴部２２及びインク供給孔１１に残ったシリコンの薄膜を除去し、第１の穴部２２及びインク供給孔１１を形成する（ｆ）。
【００７２】
そして、ドライバＩＣ１５を準備し、第１の穴部２２内において個別電極１７と接続部を介して接続されるように、ドライバＩＣ１５を電極基板４上に実装する（ｇ）。なお、ドライバＩＣ１５は、ドライバＩＣ１５の下部に形成された接続端子に、異方導電性の接着剤であるＡＣＦ、またはＡＣＰを貼付けることで実装する。この異方性導電接着剤は、ドライバＩＣ１５の接続端子に塗布してもよく、ＩＣ出力実装部１８に塗布してもよい。
【００７３】
第１の穴部２２に封止部材１４を形成して個別電極１７との間のギャップ１３を封止する（ｈ）。このとき、個別電極１７の封止部材１４によって封止されていない部分は、封止部材１４によって被覆するようにするのが望ましい。なお、封止部材１４は、ポリパラキシレン等の樹脂を材料として用いる場合には、ニードル（針）によって所定位置に封止材を塗布することにより形成することができる。また、封止部材１４の材料として酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸窒化シリコン、窒化シリコン等の金属系のものを用いる場合には、シリコン等からなるマスクを使用したＣＶＤによって形成することもできる。
【００７４】
次に、キャビティ基板３の圧力室７が形成された面に、リザーバ基板２を接合する（ｉ）。このとき、第１の穴部２２と第２の穴部２３とが連通して収容部２４が形成される。リザーバ基板２には、予め圧力室７に液滴を供給するリザーバ１０と、リザーバ１０から圧力室７へ液滴を移送するための供給孔９と、圧力室７からノズル孔５へ液滴を移送するノズル連通孔６と、第２の穴部２３とが形成される。なお、リザーバ基板２は、シリコン基板にシリコン酸化膜を形成した後、シリコン酸化膜の表面にレジストをパターニングして所定部分のシリコン酸化膜をエッチングし、その後水酸化カリウム水溶液等でシリコン基板をエッチングすることにより形成することができる。
【００７５】
そして、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）放電又はエッチング等によってノズル孔５が形成されたノズル基板１を、接着剤等を用いてリザーバ基板２に接合する（ｊ）。最後に、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２、ノズル基板１が接合された接合基板をダイシング（切断）して個々の液滴吐出ヘッド１００が完成する。
【００７６】
このように、キャビティ基板３に第１の穴部２２を設け、リザーバ基板２に第２の穴部２３を設けて第１の穴部２１と第２の穴部２３とによって収容部２４を形成し、この収容部２４にドライバＩＣ１５を収容するため、液滴吐出ヘッド１００のサイズを小さくすることが可能になっている。したがって、印刷紙とノズル孔５との距離を近くすることができ、高精細な印刷が可能となる。また、ノズル孔５が形成されている面を平らにすることができるため、ワイピング（不要な液滴を除去する工程）を容易に行うことができる。収容部２４は、ノズル基板１、キャビティ基板３、リザーバ基板２及び電極基板４によって閉塞されているため、ドライバＩＣ１５を液滴から保護する層を別途設けなくて済み、ドライバＩＣ１５を外気等から保護することが可能となる。
【００７７】
図１３は、液滴吐出ヘッド１００を搭載した液滴吐出装置１５０の一例を示した斜視図である。この液滴吐出装置１５０は、一般的なインクジェットプリンタである。実施の形態に係わる液滴吐出ヘッド１００は、上述したようにサイズが小さく、吐出安定性及び耐久性に優れている。また、この液滴吐出ヘッド１００を搭載した液滴吐出装置１５０も小型で印字性能及び耐久性が高いものとなる。
【００７８】
なお、液滴吐出ヘッド１００は、図１３に示したインクジェットプリンタの他に、液滴を種々変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機ＥＬ表示装置の発光部分の形成、生体液体の吐出等にも適用することが可能である。また、液滴吐出ヘッド１００及びその製造方法並びに液滴吐出装置１５０は、本発明の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において変形可能である。たとえば、封止部材位置は、２カ所で密閉するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドが組み立てられた状態のＡ−Ａ断面を示す縦断面図である。
【図３】電極基板のＡ領域を示す詳細平面図である。
【図４】Ａ領域の電極基板に設けたガラス溝を示す詳細平面図である。
【図５】Ａ領域の電極基板のＩＴＯ配線を示す詳細平面図である。
【図６】電極基板とキャビティ基板とを組み合わせた際のＡ領域を示す詳細平面図である。
【図７】電極実装部を示す拡大詳細図である。
【図８】斜め電極リード部及び個別電極部を示す拡大詳細図である。
【図９】液滴吐出ヘッドが搭載された液滴吐出装置の制御系を示す概略ブロック図である。
【図１０】ドライバＩＣ及びＣＯＭ発生回路の内部構成の一例を示す概略ブロック図である。
【図１１】液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図１２】液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図１３】液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置の一例を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  ノズル基板、２  リザーバ基板、３  キャビティ基板、４  電極基板、５  ノズル孔、６  ノズル連通孔、７  圧力室、８  振動板、９  供給孔、１０  リザーバ、１１  インク供給孔、１２  凹部（ガラス溝）、１３  振動室（ギャップ）、１４  封止部材、１５  ドライバＩＣ、１６  共通電極、１７  対向電極（個別電極ＩＴＯ）、１８  ＩＣ出力（ＳＥＧ）実装部、２０  ＩＣ入力実装部、２１  ＦＰＣ実装部、２２  第１の穴部、２３  第２の穴部、３０  ＦＰＣ、３１  ＦＰＣ内配線（ＣＯＭ）、３２  ＦＰＣ内配線（ＩＣ入力）、４０  電極実装部、４１  電極リード部、４２  斜め電極リード部、４３  個別電極部、５０  制御装置、５１  ＣＰＵ、５２  バス、５３  内部バス、５４  ＲＯＭ、５５  ＲＡＭ、５６  キャラクタジェネレータ、５７  理論ゲートアレイ、５８  駆動パルス発生回路、５９  ＣＯＭ発生回路、６０  外部装置、６５  コネクタ、７０  電源回路、１００  液滴吐出ヘッド、１５０  液滴吐出装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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