(57)【要約】【課題】基板にダメージを与えないで所要の抵抗値を有する薄膜抵抗の形成方法を提供する。【解決手段】基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、予め上記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルを保存しておき、このテーブルから上記薄膜抵抗体に設定すべき目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、これを上記基板に塗布された抵抗体インクの焼成終了時間とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、
予め前記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルを保存しておき、
このテーブルから前記薄膜抵抗体に設定すべき目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、これを前記基板に塗布された抵抗体インクの焼成終了時間とする、薄膜抵抗体の形成方法。
【請求項２】
基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、
予め前記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルを保存しておき、
このテーブルから目標とする目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、
加熱状態における前記薄膜抵抗の温度及び抵抗値を測定し、この実測抵抗値を室温における抵抗値に換算し、該換算抵抗値と前記目標抵抗値を比較して加熱の停止時期を前記目標加熱時間を超えない範囲で決定する、薄膜抵抗体の形成方法。
【請求項３】
基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、
予め前記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブル（室温）を保存しておき、
このテーブルから目標とする目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、
前記抵抗体インクの加熱を開始した後前記目標加熱時間に至る前に前記薄膜抵抗体の抵抗値を測定し、前記テーブルを参照して当該実測抵抗値と前記目標抵抗値とにそれぞれ対応する２つの時間の差に相当する追加加熱時間を求め、
前記抵抗体を前記追加加熱時間だけ更に加熱する、薄膜抵抗体の形成方法。
【請求項４】
前記抵抗体の加熱状態において前記薄膜抵抗の温度及び抵抗値を測定し、当該測定値を室温における抵抗値に換算して前記実測抵抗値として用いる、請求項３に記載の薄膜抵抗体の形成方法。
【請求項５】
前記抵抗体の形成後に、前記基板に前記抵抗体に加えた加熱温度と略同じ又はこれを越える加熱温度の熱処理を加える場合に、当該熱処理によって変動する前記抵抗体の抵抗変化分を予め求めておき、これにより前記目標抵抗値又は前記換算抵抗値を補正する、請求項１乃至４のいずれかに記載の薄膜抵抗体の形成方法。
【請求項６】
前記熱処理は前記基板上に塗布された配線用インクの焼成である、請求項５に記載の薄膜抵抗体の形成方法。
【請求項７】
基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する加熱部と、
加熱時間を計時するタイマと、
加熱状態の前記薄膜抵抗の実抵抗値をモニタする抵抗測定部と、
モニタした実抵抗値を所定温度における抵抗値に換算する温度換算部と、
前記薄膜抵抗体の加熱時間対所定温度の抵抗値特性のテーブルを記憶したテーブル記憶部と、
加熱開始から第1の経過時間における前記薄膜抵抗体の実抵抗値を保持する記憶部と、
第1の経過時間においてモニタされた所定温度に換算された抵抗値及び目標抵抗値にそれぞれ対応する２つの時間の差から、加熱継続時間を決定する加熱時間決定部と、
を備える薄膜抵抗体の製造装置。
【請求項８】
更に、前記抵抗体の形成後に、前記基板に前記抵抗体に加えた加熱温度と略同じ又はこれを越える加熱温度の熱処理を加えた場合に、当該熱処理によって変動する前記抵抗体の抵抗変化分を予め記憶しておき、これにより前記換算された抵抗値又は前記目標抵抗値を補正する補正部と、を備える請求項７に記載の薄膜抵抗体の製造装置。
【請求項９】
前記第1の経過時間は、抵抗体インクが固化して抵抗値が発現する時間と前記目標抵抗値に対応する時間の間に設定される、請求項７又は８に記載の薄膜抵抗体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗体の製造方法に関し、特に、インクジェット法（液滴吐出法）を用いた回路基板上への薄膜抵抗体の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路配線基板上への厚膜抵抗体の形成には、例えば、スクリーン印刷などの印刷法によって抵抗材料を基板上に塗布し、これを乾燥・焼成して抵抗体を形成している。このようにして形成された抵抗体は必ずしも設計値通りの抵抗値とはならないので、トリミングという、抵抗体をカットして抵抗値を所望値に調整する調整工程が必要になる。例えば、特許文献１には、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザーを用いて抵抗体の一部に切れ目を入れて抵抗値を調整するレーザートリミングの例が記載されている。
【特許文献１】特開平５−１０９５１３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、回路配線基板がフィルム状のものである場合、レーザートリミングの際に抵抗体のみならずフィルム基板にも穴を開けたり、基板を焦がすなどの不具合が生じ得る。また、レーザトリミングでは、抵抗体を部分的にカットして抵抗値を増加することはできるが、抵抗値を減少することはできない。また、レーザービームのずれによって抵抗体を切断（断線）してしまう場合がある。
【０００４】
よって、本発明はこのような不具合の少ない薄膜抵抗体の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため本発明の薄膜抵抗体の製造方法は、基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、予め上記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルを保存しておき、このテーブルから前記薄膜抵抗体に設定すべき目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、これを上記基板に塗布された抵抗体インクの焼成終了時間とする。
【０００６】
かかる構成とすることによって、予め実験的に求められたテーブルを参照して加熱炉の焼成時間を設定することによって所望の抵抗値を設定することが可能となる。
基板としては、ガラス基板、ポリイミド基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を使用することができる。抵抗体インクとしては、有機溶剤中にバインダ（例えば、エポキシ樹脂）を溶解した液にカーボンブラックを粒子を分散したものを使用することができる。
【０００７】
また、本発明は、基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、予め上記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルを保存しておき、このテーブルから目標とする目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、加熱状態における上記薄膜抵抗の温度及び抵抗値を測定し、この実測抵抗値を室温における抵抗値に換算し、該換算抵抗値と上記目標抵抗値を比較して加熱の停止時期を上記目標加熱時間を超えない範囲で決定する。
【０００８】
かかる構成とすることによって、抵抗体が温度特性を有する場合にも温度の室温への低下を待たずに抵抗値の検出が可能となる。従って、常時抵抗値をモニタすることが可能となる。そして、実測抵抗値と目標抵抗値とが一致したときに焼成（加熱）を停止すると共に、目標抵抗値よりも実抵抗値が低く成りすぎる（あるいは高くなりすぎる）と予め推定される時間範囲で加熱を止める。それにより、抵抗を微調整（減少あるいは増加）し易い条件を残す。
【０００９】
また、本発明は、基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する薄膜抵抗体の形成方法であって、予め上記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルを保存しておき、このテーブルから目標とする目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、上記抵抗体インクの加熱を開始した後上記目標加熱時間に至る前に上記薄膜抵抗体の抵抗値を測定し、上記テーブルを参照して当該実測抵抗値と上記目標抵抗値とにそれぞれ対応する２つの時間の差に相当する追加加熱時間を求め、上記抵抗体を上記追加加熱時間だけ更に加熱する。
【００１０】
かかる構成とすることによって、実際の抵抗値を少なくとも一度測定して目標抵抗値に対応する所要の加熱時間を設定することができ、より正確な薄膜抵抗値を得ることが可能となる。
【００１１】
上記抵抗体の加熱状態において上記薄膜抵抗の温度及び抵抗値を測定し、当該測定値を室温における抵抗値に換算して上記実測抵抗値として用いることが望ましい。それにより、基板を焼成炉から出したり、加熱を停止することなく加熱を継続した状態で追加加熱時間を決定することが可能となる。
【００１２】
上記抵抗体の形成後に、上記基板に上記抵抗体に加えた加熱温度と略同じ又はこれを越える加熱温度の熱処理を加える場合に、当該熱処理によって変動する上記抵抗体の抵抗変化分を予め求めておき、これにより上記目標抵抗値又は上記換算抵抗値を補正することが望ましい。それにより、基板に結合配線やパーツを組み立てた状態で薄膜抵抗がより正確に所定値に収まることになるので具合がよい。
【００１３】
例えば、上記熱処理は上記基板上に塗布された配線用インクの焼成が該当する。
【００１４】
本発明の薄膜抵抗体の製造装置は、基板上に塗布された抵抗体インクに熱を加えて薄膜抵抗体を形成する加熱部と、加熱時間を計時するタイマと、加熱状態の上記薄膜抵抗の実抵抗値をモニタする抵抗測定部と、モニタした実抵抗値を所定温度における抵抗値に換算する温度換算部と、上記薄膜抵抗体の加熱時間対所定温度の抵抗値特性のテーブルを記憶したテーブル記憶部と、加熱開始から第1の経過時間における上記薄膜抵抗体の実抵抗値を保持する記憶部と、第1の経過時間においてモニタされた所定温度に換算された抵抗値及び目標抵抗値にそれぞれ対応する２つの時間の差から、加熱継続時間を決定する加熱時間決定部と、を備える。
【００１５】
かかる構成によれば、より目標とする抵抗値に近い抵抗値を示す薄膜抵抗体を得ることが可能となる。
【００１６】
更に、上記抵抗体の形成後に、上記基板に上記抵抗体に加えた加熱温度と略同じ又はこれを越える加熱温度の熱処理を加えた場合に、当該熱処理によって変動する上記抵抗体の抵抗変化分を予め記憶しておき、これにより上記換算された抵抗値又は上記目標抵抗値を補正する補正部と、を備えることが望ましい。それにより、加熱中の抵抗体の抵抗値を使用して加熱継続時間を決定することが可能となる。抵抗値測定のために加熱（焼成）を中断することがなく、生産効率を下げないので具合がよい。
【００１７】
上記第1の経過時間は、抵抗体インクが固化して抵抗値が発現する時間と上記目標抵抗値に対応する時間の間に設定されることが望ましい。それにより、抵抗値が測定可能であって、目標抵抗値に至る前に薄膜抵抗体の抵抗値をモニタすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００１９】
（実施例）
図１は、配線基板上に形成された薄膜抵抗の例を示している。同図に示されるように配線基板上に配置された２つの電極３５及び３６間にインクジェット法により抵抗体インクを塗布し、乾燥したものを２１０℃で焼成（硬化）し、室温（２５℃）で抵抗測定装置１２によって抵抗値を測定している。電極３５及び３６にはそれぞれ基板配線４１及び４２が接続されている。
【００２０】
本実施例では、インクジェット抵抗体のインク材料として、有機溶剤（例えば、γ−ブチルラプトン）にバインダとしてエポキシ樹脂を溶解した液中にカーボンブラック粒子を分散したものを使用している。焼成は大気循環型焼成炉で行われるが、ホットプレートやランプアニール装置であってもよい。
【００２１】
図２（Ａ）及び同（Ｂ）は、インクジェット法による抵抗体２０の焼成（硬化）時間対抵抗値（室温）の特性を示すグラフである。抵抗体のサイズは２．１ｍｍ×０．１ｍｍ、厚さ０．６μｍである。焼成温度は２１０℃で行った。抵抗体は、２１０℃、１時間の焼成（硬化）工程を経て抵抗値が発現している。
【００２２】
図２（Ａ）と同（Ｂ）とでは、インクジェット抵抗体の材質（組成）が異なっていおり、同図（Ａ）に示すインクジェット抵抗体Ａでは、例えば、１時間の焼成で１．５ＭΩ、５時間の焼成で０．５ＭΩとなる。また、同図（Ｂ）に示すインクジェット抵抗体Ｂでは、例えば、１時間の焼成で３００ｋΩ、１４時間の焼成で１００ｋΩとなる。この抵抗値の違いは、例えば、前述したカーボンブラック粒子の添加量によって設定することができる。添加量を増やすことによって抵抗体の抵抗値は減少する。
【００２３】
図２に示されるように、焼成時間が増加するほど、全体的に抵抗は減少し、収束していく。硬化時間の増加と共に樹脂中に含まれる溶剤が蒸発し、架橋結合を形成したり、インク中に含まれる分散剤の蒸発によって体積が収縮し、抵抗体は焼成直後に比べ、粒子分布が緻密になり、樹脂中のカーボンブラック粒子の接触が増え、電流パスが形成される。焼成時間が十分に経過すると、抵抗値は一定値に収束していく。
【００２４】
このように、各種抵抗体インク材料・抵抗体サイズ等毎に多数のテーブル（焼成時間対抵抗値特性曲線）が予めデータベース化される。このテーブルを参照することによって、所望の抵抗値（目標抵抗値）の薄膜抵抗体を形成し得る材料と、その焼成時間が解る。
【００２５】
図３は、抵抗体インクで薄膜抵抗体を形成した後に、金属インクで金属配線を形成する例を示している。抵抗体インクは２１０℃で２０時間焼成され、インクジェット法で金属配線を形成し、これを２１０℃で１時間焼成している。各種抵抗体においては、抵抗値が１８〜２４％程度減少している。これは、薄膜抵抗体の焼成温度と同等又はこれを越える金属配線の焼成に伴って薄膜抵抗体の焼成が進むことによるものと考えられる。従って、抵抗体形成後の金属配線等の熱処理による抵抗体の抵抗の変化率を把握しておくことによって、この熱処理終了後に薄膜抵抗体が所望の抵抗値となるようにすることが可能である。
【００２６】
図４は、インクジェット抵抗体の形成後の抵抗値の調整を説明する説明図である。同図において、図１と対応する部分には同一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
上述した方法によるインクジェット抵抗体の形成によって抵抗値は目標値に近い抵抗が得られるものの、誤差が生じる場合もあり得る。
【００２７】
この実施例においては、抵抗体２０は配線基板上に配置された２つの電極間３５及び３６に形成されている。２つの電極３５及び３６間の距離Ｌ０と両電極間の抵抗値Ｒ０とから、単位長当たりの抵抗率ｒを計算し、所望の抵抗値となる抵抗体２０の長さＬを計算する。一方の電極３６からの距離がＬとなる位置から他方の電極３５まで金属インクを塗布し、焼成して抵抗体２０の一部を導電体５７で覆う。これにより、抵抗体２０は一部が短絡され、長さがＬの抵抗体として機能する。
【００２８】
この実施例では、抵抗体２０の上に結線用配線５７を重ね合わせる（覆う）ので、抵抗体２０の途中から外部に結線用配線５７を引き出す場合と比べると、結線用配線５７の基板面積が節約され、基板面積を減らすことが可能となる。
【００２９】
図５は、抵抗体の製造装置の例を説明する説明図である。同図において、焼成炉１１内に図示しない基板が配置されている。基板にはインクジェット法によって複数の抵抗体インクが塗布され、例えば、２１０℃で加熱（硬化）される。基板の薄膜抵抗体の抵抗値はプローブあるいは基板の配線を介して外部に引き出されて抵抗測定装置１２で計測される。測定された抵抗値は、計算処理部１３に供給される。また、炉１１内の温度（略抵抗体温度）は温度測定装置１８によって測定される。測定された温度は計算処理部１３に供給される。計算処理部１３は、コンピュータシステムによって構成され、制御プログラムを実行して焼成炉１１の運転の制御を行う。
【００３０】
抵抗値換算部１４は、高温の抵抗を室温（２５℃）の抵抗値に置き換える。テーブル記憶部１５は、ハードディスク装置などによって構成されて各種薄膜抵抗体インクの焼成時間対抵抗値特性のテーブルを記憶している。抵抗値補正部１６は、薄膜抵抗体の再加熱による抵抗値減少分のデータが記憶されている。タイマ部１７は、焼成時間を計時する。入出力部１９は計算処理部１３への指令の入力と入出力表示とを行うインターフェースである。
【００３１】
次に、抵抗体の製造装置の動作について説明する。
【００３２】
（製造方法１）
計算処理部１３は、上述したように、図２に示すような各種抵抗体インク材料の焼成（硬化）時間対抵抗値特性のテーブルを保持している。計算処理部１３は、焼成炉１１に薄膜抵抗体が塗布された基板が収められ、入出力部から抵抗体インクの種類、抵抗体形状、焼成温度、目標抵抗値等が入力されると、該当するテーブルを参照して目標抵抗値に対応する焼成時間を読み取り、所定焼成温度、例えば、２１０℃で焼成を開始する。
【００３３】
例えば、入力された抵抗体インクの材質から図２（Ａ）に示される抵抗体インクのグラフを選択する。所望の抵抗値が５００ｋΩであるとき、これに対応する所定焼成時間は５時間となる。この時間はタイマ部１７に設定され、２１０℃で焼成開始後５時間を経過すると、焼成炉１１から基板が取り出される。
【００３４】
このようにして、予め測定された薄膜抵抗体の焼成時間対抵抗値特性に基づいて基板に塗布された抵抗体インクの焼成（硬化）が行われるのでより正確な抵抗値の薄膜抵抗体が製造可能となる。
【００３５】
（製造方法２）
薄膜抵抗体の第２の製造方法では、計算処理部１３は抵抗値を常時モニタしている。
【００３６】
前述したように、計算処理部１３は予め前記薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブルをテーブル記憶部１５に保存している。入出力部から抵抗体インクの種類、抵抗体形状、焼成温度、目標抵抗値等が入力されると、計算処理部１３は該当するテーブルを参照する。このテーブルから目標とする目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求める。加熱を開始し、加熱状態における薄膜抵抗の温度及び抵抗値をそれぞれ抵抗測定装置１２及び温度測定装置１８で測定する。この実測抵抗値を室温における抵抗値に換算式や換算テーブルを用いて換算し、室温の該換算抵抗値と目標抵抗値を比較する。該換算抵抗値が目標抵抗値よりも大きい場合には加熱を継続する。等しい場合には、加熱を停止して基板を焼成炉から取り出す。また、加熱時間が目標加熱時間となった場合には、基板を焼成炉から取り出す。かかる方法によって焼成を行うことで、薄膜抵抗体の抵抗値が目標抵抗値以下となることを防止する。抵抗値が目標抵抗値よりも少し大きい程度の場合には、既述した図４に示す方法によって抵抗値を更に調整することができる。
【００３７】
（製造方法３）
薄膜抵抗体の第３の製造方法では、計算処理部１３は加熱開始後抵抗を発現する時間を経過した後に抵抗値を少なくとも一度モニタしている。
【００３８】
この実施例でも前述した薄膜抵抗体の加熱時間対抵抗値特性のテーブル（室温）を利用する。このテーブルから目標とする目標抵抗値に対応する目標加熱時間を求め、抵抗体インクの加熱を開始した後目標加熱時間に至る前に薄膜抵抗体の抵抗値を測定し、テーブルを参照して当該実測抵抗値（例えば、１．５ＭΩ、図２（Ａ）参照）と目標抵抗値（５００ｋΩ）とにそれぞれ対応する２つの時間（例えば、１時間、５時間）の差に相当する追加加熱時間（４時間）を求め、抵抗体を追加加熱時間だけ更に加熱する。
【００３９】
なお、薄膜抵抗体の温度依存性が無視できない場合には、抵抗体の加熱（焼成）状態において薄膜抵抗の温度及び抵抗値を測定し、当該測定値を室温における抵抗値に換算して実測抵抗値として用いることによって、誤差を減らすことが可能となる。また、抵抗体を室温に下げて測定する必要がないため、作業時間が短縮される。
【００４０】
実際に抵抗体の抵抗値を測定することによって抵抗体インクや焼成温度などの製造パラメータのばらつきの影響を受けにくい抵抗体の製造を行うことが可能となる。
【００４１】
（製造方法４）
薄膜抵抗体の第４の製造方法では、薄膜抵抗体の形成後にインクジェット法による金属配線の形成のように基板に熱処理を行う必要がある場合に、計算処理部１３は当該熱処理による抵抗変動分を加味して薄膜抵抗体の抵抗値を設定する。
【００４２】
すなわち、既述した抵抗体の形成後に、基板に抵抗体に加えた加熱温度と略同じ又はこれを越える加熱温度の熱処理を加える場合に、当該熱処理によって変動する抵抗体の抵抗変化分を予め求めておきデータベースとする（図３参照）。これにより、既述した実施例の目標抵抗値又は換算抵抗値を補正する。
【００４３】
こうすることで、基板組立後の時点で薄膜抵抗体の抵抗値は目標抵抗値（設計抵抗値）となり、より信頼性の高い回路動作を期待できる。
【００４４】
（電子デバイス）
図６は、インクジェット装置２００を用いてＩＣカードやカード型時計などの電子デバイスを作成する例を模式的に示している。同図に示されるように、配線基板１０１上に回路配線が形成されており、インクジェット法によって抵抗体２０が形成されている。この配線基板１０１上に、ＩＣチップ１００及び表示デバイス１１０などが配置され、配線基板１０１の配線とＩＣチップの端子などがインクジェット法による金属配線で接続されている。インクジェット装置２００は、吐出ヘッドを配線基板１０１に対して三次元方向に相対的に移動してパターニングを行うことができる。既述した、抵抗体２０、結線用配線５７のみならず、回路配線４１、４２等をもインクジェット法によって液体材料を塗布、乾燥・焼成して形成することか可能である。
【００４５】
なお、上述した実施例では、インクジェット法を用いて抵抗体や結線用配線を形成しているが、同等の他の手段に置き換えることができる。例えば、シリンジ（注射器）で２点間に導電性ペースト（例えば、銀ペースト）を塗布し、乾燥・焼成して結線用配線を形成することとしてもよい。
【００４６】
以上説明したように、本発明の実施例によれば、薄膜抵抗体の抵抗値自体をより正確に製造するようにしたので、薄膜抵抗体の抵抗値の調整にレーザートリミングを使用せずにすむので、配線基板にダメージを与えたり、抵抗体を切断したりすることがなく、具合がよい。
【００４７】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、インクジェット法によって塗布された抵抗体の焼成を説明する説明図である。
【図２】図２（Ａ）は、抵抗材料Ａの焼成時間対抵抗値の特性を示すグラフである。同図（Ｂ）は、抵抗材料Ｂの焼成時間対抵抗値の特性を示すグラフである。
【図３】図３は、焼成によって抵抗体を形成した後に抵抗体の焼成温度と等しいかこれを超える温度の熱処理を行った場合の抵抗値変化を説明する説明図である。
【図４】図４は、形成された薄膜抵抗をインクジェット法で調整する例を説明する説明図である。
【図５】図５は、薄膜抵抗体の製造装置の例を説明する説明図である。
【図６】図６は、インクジェット装置によってフレキシブル電子機器の配線等を形成する例を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１２，３００  抵抗測定装置、２０  抵抗体、３５，３６  電極、４０，４１，４２，４３  配線、１００  ＩＣチップ、１０１  基板、１１０  表示デバイス、２００  インクジェット装置
【図１】
2007258246.tif 000003
【図２】
2007258246.tif 000004
【図３】
2007258246.tif 000005
【図４】
2007258246.tif 000006
【図５】
2007258246.tif 000007
【図６】
2007258246.tif 000008