(57)【要約】【課題】  液滴吐出特性の低下を防止できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  液滴を吐出するノズル開口が設けられたノズルプレートと、このノズル開口に連通する圧力発生室が形成され前記ノズルプレートと接着剤により接合されている流路形成基板と、該流路形成基板の前記圧力発生室に対応する領域に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に液滴吐出のための圧力を付与する圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズルプレート２０の前記流路形成基板１０と前記接着剤１５により接合される接合部側の、少なくとも当該接合部に連続する前記圧力発生室１２に対向する領域を親水処理した後、当該ノズルプレート２０と前記流路形成基板１０とを接着剤１５により接合する。【選択図】      図６
2007050673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出するノズル開口が設けられたノズルプレートと、このノズル開口に連通する圧力発生室が形成され前記ノズルプレートと接着剤により接合されている流路形成基板と、該流路形成基板の前記圧力発生室に対応する領域に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に液滴吐出のための圧力を付与する圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記ノズルプレートの前記流路形成基板と前記接着剤により接合される接合部側の、少なくとも当該接合部に連続する前記圧力発生室に対向する領域を親水処理した後、当該ノズルプレートと前記流路形成基板とを接着剤により接合することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記親水処理が、プライマ処理、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ照射または親水処理剤による処理であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、前記流路形成基板の少なくとも前記接合部に連続する前記圧力発生室内の側面を撥水処理した後、当該流路形成基板と前記ノズルプレートとを接着剤により接合することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記撥水処理が、フッ素樹脂コーティング、金（Ａｕ）膜のコーティングまたは撥水処理剤による処理であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、前記接着剤がエポキシ系接着剤であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を介して圧電素子を設けて、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている。
【０００３】
このようなインクジェット式記録ヘッドでは、一般的に、圧力発生室が形成された流路形成基板に、インク滴を吐出するための複数のノズル開口が設けられたノズルプレートを接着剤によって接合された構造となっている。
【０００４】
このため、圧力発生室の形成された流路形成基板とノズルプレートを接着剤により接着した際に、圧力発生室とノズルプレートの接合部から接着剤が圧力発生室内に流れ出し、インク吐出に悪影響を及ぼすという問題がある。例えば、流路形成基板として結晶面方位（１１０）のシリコン単結晶基板を用いて、圧力発生室を異方性エッチング加工により形成すると、圧力発生室の長手方向両端部は、圧力発生室内に向かって傾斜した傾斜面で形成されるため、接着剤が圧力発生室の長手方向端部の傾斜面を伝って振動板まで流出し、振動板に付着した接着剤によって圧電素子の変位特性が低下してしまいインク滴吐出特性が低下してしまうという問題がある。
【０００５】
ここで、流路形成基板のノズルプレートとの接合面に溝を形成し、この溝内に余分な接着剤を流出させて、余分な接着剤が圧力発生室内に流出しないようにした液体噴射ヘッドが提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、異方性エッチングなどの方法では、このような溝等を所望の位置に設け難い場合もあり、形状面の対策のみでは接着剤の流れ出しの抑制が十分ではなかった。なお、このような問題は、インク滴を吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１２７３６０号公報（第４頁、第１〜２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑み、液滴吐出特性の低下を防止できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液滴を吐出するノズル開口が設けられたノズルプレートと、このノズル開口に連通する圧力発生室が形成され前記ノズルプレートと接着剤により接合されている流路形成基板と、該流路形成基板の前記圧力発生室に対応する領域に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に液滴吐出のための圧力を付与する圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズルプレートの前記流路形成基板と前記接着剤により接合される接合部側の、少なくとも当該接合部に連続する前記圧力発生室に対向する領域を親水処理した後、当該ノズルプレートと前記流路形成基板とを接着剤により接合することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第１の態様では、ノズルプレートと流路形成基板とを接合する接着剤は、親水処理されたノズルプレート側へ多く流れるため、流路形成基板側への接着剤の流れ込みが低減され、接着剤の振動板への付着が抑制される。したがって、振動板の変位特性の低下を防止することができるので、液滴吐出特性が向上した液体噴射ヘッドが得られる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記親水処理が、プライマ処理、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ照射または親水処理剤による処理であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第２の態様では、接着剤は、プライマ処理、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ照射または親水処理剤による処理によって親水処理されたノズルプレート側へ多く流れ込むため、流路形成基板側への接着剤の流れ込みが低減され、接着剤の振動板への付着を抑制することができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第１または２の態様において、前記流路形成基板の少なくとも前記接合部に連続する前記圧力発生室内の側面を撥水処理した後、当該流路形成基板と前記ノズルプレートとを接着剤により接合することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第３の態様では、接着剤は、撥水処理された流路形成基板側へ流れ込み難くなるため、振動板への接着剤の付着が確実に抑制される。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記撥水処理が、フッ素樹脂コーティング、金（Ａｕ）膜のコーティングまたは撥水処理剤による処理であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第４の態様では、接着剤は、フッ素樹脂コーティング、金（Ａｕ）膜のコーティングまたは撥水処理剤による処理によって撥水処理された流路形成基板側へ流れ込み難くなるため、振動板への接着剤の付着が抑制される。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第４の態様において、前記接着剤がエポキシ系接着剤であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第５の態様では、エポキシ系接着剤を用いてノズルプレートと流路形成基板とを接着した際の、流路形成基板側への接着剤の流れ込みが抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る製造方法によって製造される液体噴射ヘッドとしてのインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４を介して連通されている。なお、連通部１３は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１５】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤１５により固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるステンレス鋼（ＳＵＳ）、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。
【００１６】
詳しくは後述するが、このノズルプレート２０は、流路形成基板１０との接合部側の、当該接合部に連続し圧力発生室１２に対向する領域が親水処理されている。これは、接着剤１５で接合される際に、ノズルプレート２０側に接着剤１５が流れ込みやすくして、流路形成基板１０側に接着剤１５が流れ込み難くするためである。
【００１７】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの二酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５が形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００１８】
なお、このような圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイッテルビウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。その組成は、圧電素子３００の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ３（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ３（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／２Ｔａ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。
【００１９】
また、流路形成基板１０上の圧電素子３００側の面には、圧電素子３００に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が接合されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。さらに、保護基板３０には、流路形成基板１０の連通部１３に対応する領域にリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の並設方向に沿って設けられており、上述したように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２０】
また、保護基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられ、この貫通孔３３内に下電極膜６０の一部及びリード電極９０の先端部が露出され、これら下電極膜６０及びリード電極９０には、図示しないが、駆動ＩＣから延設される接続配線の一端が接続される。
【００２１】
なお、保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２２】
また、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２３】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ＩＣからの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２４】
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図５を参照して説明する。なお、図３〜図５は、圧力発生室１２の長手方向の断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハからなり流路形成基板１０が形成される流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００２５】
次に、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００２６】
次いで、図３（ｃ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。
【００２７】
その後、図３（ｄ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる圧電体層７０を形成する。ここで、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成している。なお、圧電体層７０の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛に限定されず、例えば、リラクサ強誘電体（例えば、ＰＭＮ−ＰＴ、ＰＺＮ-ＰＴ、ＰＮＮ-ＰＴ等）の他の圧電材料を用いてもよい。また、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ（Metal-Organic Decomposition）法等を用いてもよい。
【００２８】
次に、図４（ａ）に示すように、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０を流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成する。次いで、図４（ｂ）に示すように、圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。次に、リード電極９０を形成する。具体的には、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、例えば、金（Ａｕ）等からなる金属層９１を形成する。その後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を介して金属層９１を各圧電素子３００毎にパターニングすることでリード電極９０が形成される。
【００２９】
次に、図４（ｄ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の圧電素子３００側に、シリコンウェハであり複数の保護基板３０となる保護基板用ウェハ１３０を接合する。なお、この保護基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するため、保護基板用ウェハ１３０を接合することによって流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００３０】
次いで、図５（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研磨した後、更に弗化硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みにする。例えば、本実施形態では、約７０μｍ厚になるように流路形成基板用ウェハ１１０をエッチング加工した。次いで、図示しないマスク膜を介して、流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチングすることにより、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４等を形成する。
【００３１】
なお、その後は、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接着剤１５により接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハ１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００３２】
上述したインクジェット式記録ヘッドの製造方法では、ノズルプレート２０と流路形成基板１０を接着剤１５で接合しているが、本発明では、以下のようにして接合する。
【００３３】
まず、ノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０の、流路形成基板１０と接着剤１５により接合される接合部側の、少なくとも当該接合部に連続する圧力発生室１２に対向する領域を親水処理する。この親水処理によりノズルプレート２０に親水処理部１６が設けられた状態の断面図を図６（ａ）に示す。図６（ａ）に示すように、本実施形態では、ノズルプレート２０の全面を親水処理し、ノズルプレート２０の流路形成基板１０との接合部に連続する領域だけでなく、流路形成基板１０との接合部も含めて親水処理して親水処理部１６を設けている。
【００３４】
次に、流路形成基板１０の接合部となる領域に接着剤１５を塗布し、親水処理部１６が流路形成基板１０側となるようにしてノズルプレート２０をかぶせ、ノズルプレート２０と流路形成基板１０を接合する。これにより、流路形成基板１０の振動板（弾性膜５０）側とは反対側の面上には、接着剤１５によってノズルプレート２０が接合され、圧力発生室１２は、ノズルプレート２０で塞がれる（図６（ｂ））。
【００３５】
本発明の製造方法では、ノズルプレート２０の流路形成基板１０との接合部に連続する領域を親水処理しており、親水処理した親水処理部１６は、接着剤１５の濡れ性が高くなっている。この親水処理部１６は流路形成基板１０との接合部に連続しているため、接合部に塗布された接着剤１５は、親水処理されたノズルプレート２０側へと流れ込みやすくなる。その結果、接着剤１５はノズルプレート２０側に導かれ、流路形成基板１０側への接着剤１５の流れ込みが抑制される。したがって、流路形成基板１０の先に設けられた振動板（弾性膜５０）への接着剤１５の付着が抑制されるため、接着剤１５による振動板の変位特性の低下を防止することができる。
【００３６】
図６（ａ）では、ノズルプレート２０の全面を親水処理したが、接着剤１５をノズルプレート２０側へ流れ込みやすくすることができれば、ノズルプレート２０全面ではなく接合部に連続する領域のみを親水処理してもよい。また、ノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を親水処理したが、親水処理した後にノズル開口２１を穿設してもよい。
【００３７】
ここで、親水処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、ＵＶ照射または親水処理剤による処理が例示でき、本実施形態では、プライマ処理で親水処理した。また、接着剤１５も特に限定されないが、本実施形態ではエポキシ系接着剤を用いた。エポキシ系接着剤は塗布性が良好で操作性がよいが、流路形成基板１０側への流れ込み量が多くなってしまう傾向がある。しかしながら、本発明の製造方法でノズルプレート２０と流路形成基板１０を接合すると、エポキシ系接着剤の流路形成基板１０への流れ込みを抑制することができる。
【００３８】
ここで、試験例に基づき、本実施形態についてさらに詳述する。
（実施例１）
振動板が表面に設けられた流路形成基板１０（シリコン単結晶製）に、圧力発生室１２を形成した。また、ノズルプレート２０（ステンレス鋼製）の表面の全面を、プライマ処理により親水処理した。次に、流路形成基板１０を振動板側とは反対の開口面側が上向きになるようにし、接合部となる領域にエポキシ系接着剤を塗布した後、親水処理した面が流路形成基板１０側となるようにしてノズルプレート２０を上からかぶせ、ノズルプレート２０と流路形成基板１０を接合した。
（比較例１）
ノズルプレート２０を親水処理しない以外は、実施例と同じ操作を行った。
（比較例２）
流路形成基板１０のノズルプレート２０との接合部に連続する圧力発生室１２内の側面及び振動板（弾性膜５０）をプライマ処理により親水処理をした以外は、実施例と同じ操作を行った。
（比較例３）
ノズルプレート２０を親水処理せず、流路形成基板１０のノズルプレート２０との接合部に連続する圧力発生室１２内の側面及び振動板（弾性膜５０）をプライマ処理により親水処理をした以外は、実施例と同じ操作を行った。
【００３９】
（試験例）
実施例及び比較例１〜３の接合体について、接着剤が硬化した後に、ノズルプレート２０と流路形成基板１０とを剥がし、振動板に付着した接着剤の、振動板の端部からの距離（接着剤流れ込み量）を測定した。結果を表１及び図７に示す。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１及び図７に示すように、ノズルプレートのみを親水処理した実施例では、ノズルプレートのエポキシ系接着剤の濡れ性が高くなり、ノズルプレートと流路形成基板の濡れ性の差が大きくなるため、接着剤がノズルプレート側へ多く流れ込み、比較例１〜３と比べて、流路形成基板側への接着剤の流れ込み量が大幅に抑制された。
【００４２】
以上説明したように、ノズルプレートの流路形成基板と接着剤により接合される接合部側の、少なくとも接合部に連続する圧力発生室に対向する領域を親水処理した後、ノズルプレートと流路形成基板とを接着剤を介して接合するようにすると、流路形成基板側への接着剤の流出を抑制することができる。これにより、接着剤の振動板への付着が低減し、接着剤１５による振動板の変形（変位）が抑制されるので、振動板の変位特性の低下を防止することができる。したがって、ヘッドのインク吐出特性の低下を防止することができ、ヘッドの信頼性を向上することができる。このように、本発明の製造方法によれば、プライマ処理等の表面処理により接着剤の流れ出しを抑制することができるため、接着剤の逃げ溝を設ける等形状面の対策をすることができない場合でも、良好に接着剤の流れ出しを抑制することができる。
【００４３】
なお、流路形成基板１０の接合部に連続する圧力発生室１２内の側面を撥水処理してもよい。撥水処理により流路形成基板１０に撥水処理部１７が設けられた状態の断面図を図８に示す。図８では、流路形成基板１０の接合部に連続する圧力発生室１２内の側面の全面及び振動板（弾性膜５０）に撥水処理部１７を設けているが、少なくともノズルプレート２０との接合部に連続する流路形成基板１０の側面が撥水処理されていればよい。因みに、ノズルプレート２０との接合部に撥水処理すると、接合強度が低くなるため、図８に示すように、接合部は撥水処理しないことが好ましい。
【００４４】
このように、流路形成基板１０のノズルプレート２０との接合部に連続する圧力発生室１２内の側面を撥水処理すると、撥水処理した撥水処理部１７は接着剤１５の濡れ性が低下する。そのため、撥水処理した流路形成基板１０側へは接着剤１５が流れ難くなる。ここで、ノズルプレート２０側は上述したように親水処理されているため、接着剤１５が流れ込みやすい。その結果、流路形成基板１０側への接着剤１５の流れ込みがより抑制されるので、流路形成基板１０の先に設けられた振動板への接着剤の付着が抑制できる。
【００４５】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。また、上述した実施形態では、インクジェット式記録ヘッドを例示して本発明を説明したが、勿論、インク以外の液体を噴射するものにも適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す要部拡大断面図である。
【図７】試験例の結果を示す図である。
【図８】撥水処理した状態を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  １５  接着剤、  １６  親水処理部、  １７  撥水処理部、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  リザーバ部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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