(57)【要約】【課題】弾性変形能及び弾性回復能の高い異方性導電フィルムを用いてコネクタ等の電子部品の検査を精度高く行う。【解決手段】  厚み方向にわたって導通する中空の導通部が配列形成された導通部配列領域を備えるとともに、厚さ方向に弾性圧縮変形可能な異方性導電フィルム２と、電子部品３の電極４に対応する電極６を備えるとともに上記異方性導電フィルムが積層される検査用回路基板５と、上記電子部品の上記検査用回路基板に対する位置決めを行うガイド部７と、上記異方性導電フィルムを上記電子部品と上記検査用回路基板の電極との間で挟圧して、上記電子部品の電極と上記検査用回路基板の電極とを所定の抵抗値以下で導通させる押圧手段８とを備えて構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向にわたって導通する中空の導通部が配列形成された導通部配列領域を備えるとともに、厚さ方向に弾性圧縮変形可能な異方性導電フィルムと、
電子部品の電極に対応する電極を備えるとともに上記異方性導電フィルムが積層される検査用回路基板と、
上記電子部品の上記検査用回路基板に対する位置決めを行うガイド部と、
上記異方性導電フィルムを上記電子部品と上記検査用回路基板の電極との間で挟圧して、上記電子部品の電極と上記検査用回路基板の電極とを導通させる押圧手段とを備える、電子部品検査装置。
【請求項２】
上記押圧手段は、所定の抵抗値以下になるように上記異方性導電フィルムを圧縮変形させる制御機構を備える、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項３】
上記制御機構は、上記異方性導電フィルムに作用する圧縮圧力を制御する圧力制御機構である、請求項２に記載の電子部品検査装置。
【請求項４】
上記制御機構は、上記異方性導電フィルムの圧縮変形量を制御する圧縮量制御機構である、請求項２に記載の電子部品検査装置。
【請求項５】
上記異方性導電フィルムは、厚さの約４分の１まで弾性圧縮変形可能及び回復可能な多孔質フッ素樹脂から形成されている、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品検査装置。
【請求項６】
上記異方性導電フィルムを、上記検査用回路基板の所定位置に止着するフィルム止着手段を備える、請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品検査装置。
【請求項７】
上記フィルム止着手段は、
上記異方性導電フィルムの上記導通部配列領域の外側に延出部を設けるとともに、
上記延出部を上記検査用回路基板と上記ガイド部との間に挟持するように構成されている、請求項６に記載の電子部品検査装置。
【請求項８】
上記フィルム止着手段は、
上記異方性導電フィルムの上記導通部配列領域の外側に取付部を設けるとともに、
上記検査用回路基板又は上記ガイド部に上記取付部を止着できる止着部を設けて構成されている、請求項６に記載の電子部品検査装置。
【請求項９】
電子部品に対応した検査電極を備える検査用回路基板に、弾性圧縮変形可能な異方性導電フィルムを積層し、この異方性導電フィルムに上記電子部品の電極を接触させて検査を行う電子部品の検査方法であって、
上記電子部品を上記検査用回路基板に対して位置決め保持するとともに、
上記異方性導電フィルムを、上記電子部品と上記検査用回路基板との間で圧縮変形させて検査を行うことを特徴とする、電子部品の検査方法。
【請求項１０】
上記電子部品の電極と上記検査用回路基板の電極との間における上記異方性導電フィルムの電気抵抗が所定の値以下になるように、上記異方性導電フィルムを圧縮変形させて検査を行う、請求項９に記載の電子部品の検査方法。
【請求項１１】
圧縮圧力を制御して、上記異方性導電フィルムを圧縮する、請求項１０に記載の電子部品の検査方法。
【請求項１２】
圧縮量を制御して、上記異方性導電フィルムを圧縮する、請求項１０に記載の電子部品の検査方法。
【請求項１３】
上記異方性導電フィルムを、２０μｍからフィルム厚さの約４分の１までの間で圧縮変形させて検査を行う、請求項９から請求項１２のいずれかに記載した電子部品の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品検査装置及び検査方法に関する。詳しくは、半導体製品、パッケージ、これらを実装する回路基板、コネクタ等の電子部品の検査に用いられる検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製品、パッケージ、これらを実装する回路基板等の電子部品の電極間ピッチは、近年ますます狭ピッチ化する傾向が強まっている。これら製品の電気検査を行う方法として、被検査製品の電極に対応したピッチを備える電気検査用の回路基板に検査用のコンタクターを適用して検査する手法が提案されている。
【０００３】
ところが、上記被検査製品の電極のピッチが狭くなると、上記電子部品の電極を上記検査用回路基板の電極に精度高く接触させるのは困難である。また、従来の検査用のコンタクター等を用いた場合には、電子部品自体の電極が傷みやすい。同様に、検査用回路基板や検査用コンタクターの電極も傷みやすく、多数の製品の検査を行うことはできない。
【０００４】
しかも、多数の電極を有する電子部品では、これら電極を均等な圧力で検査用回路基板の電極に接触させるのは困難であり、検査精度を確保することも困難であった。
【０００５】
さらに、検査用コンタクター等は検査用回路基板に固定的に設ける必要があり、検査用回路基板を頻繁に交換する必要もあった。
【０００６】
上記問題を解決するため、上記検査用回路基板の電極と上記電子部品の電極との間に、異方性導電フィルムを介在させる検査装置が提供されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２６５８４４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の異方性導電フィルムは、弾性高分子よりなるフィルム基体中に、高導電性金属が被覆された導電性粒子が厚み方向に配向されて形成されている。このような弾性高分子からなる異方性導電フィルムでは、厚み方向の圧縮変形量が限られており、電子部品の電極の寸法精度が低い場合には、電極の異方性導電フィルムに対する接触圧力が不足して充分な精度で検査を行うことができない場合がある。
【０００９】
一方、電極の寸法精度や検査装置の精度が低い場合には、一部の電極が大きな力で異方性導電フィルムに押し付けられることになるため、異方性導電フィルムが傷みやすく、その寿命も短くなる。また、電子部品の電極を傷めやすいという問題もあった。特に、基板等に接続されるコネクタは他の電子部品に比べて精度が低く、従来の異方性導電フィルムを用いて検査を行うことは困難であった。
【００１０】
本願の発明者らは、膜厚方向に高い弾性変形能を有するとともに高い弾性回復能を有し、しかも、低圧縮荷重で膜厚方向の導通が可能である異方性導電フィルムを開発した（特許文献１）。
【００１１】
本願発明は、弾性変形能及び弾性回復能の高い異方性導電フィルムを用いた電子部品検査装置及び検査方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の請求項１に記載した電子部品検査装置は、厚み方向にわたって導通する中空の導通部が配列形成された導通部配列領域を備えるとともに、厚さ方向に弾性圧縮変形可能な異方性導電フィルムと、電子部品の電極に対応する電極を備えるとともに上記異方性導電フィルムが積層される検査用回路基板と、上記電子部品の上記検査用回路基板に対する位置決めを行うガイド部と、上記異方性導電フィルムを上記電子部品と上記検査用回路基板の電極との間で挟圧して、上記電子部品の電極と上記検査用回路基板の電極とを導通させる押圧手段とを備えて構成される。
【００１３】
本願発明は、高い弾性圧縮変形能を有する異方性導電フィルムを利用して電子部品の検査装置を構成したものである。
【００１４】
本願発明に適用される異方性導電フィルムは、特許文献１に記載されているように、基膜だけでなく導通部も弾性と弾性回復力を有しており、電子部品と検査用回路基板との間で大きく弾性変形させることができる。
【００１５】
上記異方性導電フィルムは、請求項５に記載した発明のように、厚さの約４分の１まで弾性圧縮変形可能及び回復可能な多孔質フッ素樹脂から形成されたものを採用するのが好ましい。また、上記変形能を確保するため、気孔率が２０％〜８０％の多孔質樹脂フィルムを用いて形成するのが好ましい。
【００１６】
本願発明では、電子部品を異方性導電フィルムが大きく圧縮変形するまで押し込んで検査を行うため、電子部品の電極の寸法精度や形状精度が低い場合でも、検査用回路基板と電子部品との間に確実な導通を確保することができる。また、押圧手段等に精度が要求されることがなくなり、装置を簡単化することも可能となる。
【００１７】
上記ガイド部の形態は特に限定されることはなく、上記異方性導電フィルムを介して上記電子部品の電極と上記検査用回路基板の電極とを位置決めしつつ挟圧できるものであればよい。たとえば、電子部品の側部を囲む堤状のガイド部を形成することができる。
【００１８】
上記押圧手段は、上記異方性導電フィルムを挟圧して圧縮変形させ、上記電子部品の電極と上記検査用回路基板の電極とを所定の抵抗値以下で導通させるものであれば、種々の方式のものを採用できる。上記異方性導電フィルムの圧縮変形量は、検査対象となる電子部品の精度等に応じて設定することができる。
【００１９】
請求項２に記載した発明のように、上記押圧手段を、所定の抵抗値以下になるように上記異方性導電フィルムを圧縮変形させる制御機構を備えて構成することができる。
【００２０】
請求項３に記載した発明のように、上記制御機構を、上記異方性導電フィルムに作用する圧縮圧力を制御する圧力制御機構として構成できる。たとえば、上記圧力制御機構として、電子部品に対応して一定の圧力を作用させることができるバネ手段、空気圧手段等を採用できる。
【００２１】
また、請求項４に記載した発明のように、上記制御機構を、上記異方性導電フィルムの圧縮変形量を制御する圧縮量制御機構として構成できる。たとえば、圧子のストロークを規制するストッパ等を設けることにより、上記圧縮量制御機構を構成できる。
【００２２】
本願発明においては、異方性導電フィルムを大きく圧縮変形させて検査を行うことができるため、検査の際の押圧ストロークの設定範囲を大きく設定できる。このため、異方性導電フィルムの圧縮変形量を基準にして押圧手段を構成することが可能となる。すなわち、検査する電子部品の精度に応じて異方性導電フィルムの圧縮量を設定して、押圧手段における圧力を制御することなく検査を行うように構成することが可能となる。これにより、押圧手段の作用圧力の精度を管理する必要がなくなり、装置を簡単化することが可能となる。また、手動で検査する装置も容易に構成できる。
【００２３】
異方性導電フィルムの導通部のピッチは、電子部品や検査用回路基板の電極ピッチに比べて十分に小さい。このため、基本的には異方性導電フィルムに対する位置決め精度は要求されないが、検査における圧縮変形量が大きい場合、検査用回路基板上に異方性導電フィルムを確実に保持するフィルム保持手段を設けるのが好ましい。請求項６に記載した発明は、上記異方性導電フィルムを、上記検査用回路基板の所定位置に止着するフィルム止着手段を備えて構成したものである。上記フィルム止着手段は、異方性導電フィルムを交換できるように構成するのが好ましい。上記フィルム止着手段の構成は限定されることはなく、対象となる電子部品の形態等に応じて設定することができる。
【００２４】
たとえば、請求項７に記載した発明のように、上記フィルム止着手段を、上記異方性導電フィルムの上記導通部配列領域の外側に延出部を設けるとともに、上記延出部を上記検査用回路基板と上記ガイド部との間に挟持するように構成することができる。
【００２５】
上記構成を採用することにより、異方性導電フィルムを検査用回路基板上に確実に保持することが可能となり、寸法精度の低い多数の電子部品を繰り返し押圧しても検査用回路基板上で異方性導電フィルムが変位したり浮き上がったりすることがなくなる。
【００２６】
検査対象となる電子部品が小さい場合、上記異方性導電フィルムを交換するのは面倒である。また、ガイド部と検査用回路基板の相対位置がずれると、精度の高い検査を行うことができない。このような場合、請求項８に記載した発明のように、上記フィルム止着手段を、上記異方性導電フィルムの上記導通部配列領域の外側に取付部を設けるとともに、上記検査用回路基板又は上記ガイド部に上記取付部を止着できる止着部を設けて構成することができる。
【００２７】
異方性導電フィルムに上記取付部を設けることにより、異方導電フィルムを検査装置に対して容易に着脱することが可能となる。特に、小型の電子部品を検査する場合等における異方性導電フィルムの交換作業性が向上する。
【００２８】
上記検査用回路基板を、弾性圧縮変形可能であるとともに厚み方向にわたって導通する中空の導通部が配列形成された導通部配列領域を有するとともに上記検査用回路基板に積層保持される異方性導電フィルムと、上記電子部品の電極が上記検査用回路基板の電極に対応するように上記電子部品を位置決めできるガイド部とを備えて構成することができる。
【００２９】
上記構成を採用することにより、ガイド部及び異方性導電フィルムを有する検査用回路基板を、電子部品に対応して交換することができる。したがって、一つの検査装置で種々の電子部品の検査を行うように構成することかできる。
【００３０】
上記検査用回路基板と上記ガイド部とは、精度を確保するために、一体的に形成するのが好ましい。一方、上記異方性導電フィルムを、上記検査用回路基板又は上記ガイド部に着脱可能に保持して、容易に交換できるように構成するのが好ましい。
【００３１】
請求項９に記載した発明は、電子部品に対応した検査電極を備える検査用回路基板に、弾性圧縮変形可能な異方性導電フィルムを積層し、この異方性導電フィルムに上記電子部品の電極を接触させて検査を行う電子部品の検査方法であって、上記電子部品を上記検査用回路基板に対して位置決め保持するとともに、上記異方性導電フィルムを、上記電子部品と上記検査用回路基板との間で圧縮変形させて検査を行うことを特徴とするものである。
【００３２】
また、本願の請求項１０に記載した発明は、上記電子部品の電極と上記検査用回路基板の電極との間における上記異方性導電フィルムの電気抵抗が所定の値以下になるように、上記異方性導電フィルムを圧縮変形させて検査を行うものである。
【００３３】
上記異方性導電フィルムの圧縮量を管理するために、請求項１１に記載した発明のように、圧縮圧力を制御して上記異方性導電フィルムを圧縮することができる。
【００３４】
また、請求項１２に記載した発明のように、圧縮量を制御して上記異方性導電フィルムを圧縮することができる。
【００３５】
上記異方性導電フィルムの圧縮変形量は、請求項１３に記載した発明のように、２０μｍからフィルム厚さの約４分の１までの間で圧縮変形させて検査を行うよう構成するのが好ましい。
【００３６】
たとえば、６００μｍの厚さの異方性導電フィルムを採用した場合、２０μｍから１５０μｍまでの間で、すなわち上記異方性導電フィルムが４５０μｍの厚さに圧縮されるまで、電子部品の押圧量を設定する事が可能となる。したがって、電極の寸法精度が低い電子部品の検査を精度高く行うことも可能となる。また、コネクタ等の電極の凹凸が大きい電子部品にも対応することが可能となる。
【００３７】
なお、圧縮変形量が２０μｍ以下になると、異方導電フィルム自体の電気抵抗値や電極に対する接触抵抗値が大きくなる。一方、フィルム厚さの約４分の１以上圧縮変形させると、弾性回復力が低下したり、フィルムが破損する恐れがあるため、上記範囲で圧縮量を制御するのが好ましい。
【発明の効果】
【００３８】
本願発明に係る電子部品検査装置では、電子部品を異方性導電フィルムが大きく圧縮変形するまで押し込んで検査を行うことができる。このため、電子部品の精度や検査装置の精度が低い場合でも、これら電極に均等な力を作用させた状態で検査を行うことができる。したがって、電子部品を傷めることなく、精度の高い検査を行うことができる。
【００３９】
また、異方性導電フィルムの変形能が大きいため、電子部品を押し付けた場合にフィルムの一部に大きな力が作用することもない。このため、フィルムの耐久性も高くなり、数多くの電子部品の検査をおこなうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
図１から図４に、本願発明に係る電子部品検査装置の第１の実施例を示す。
【００４１】
図１は、第１の実施例に係る検査装置の概略断面図である。本実施の形態は、本願発明をコネクタ用の検査装置１に適用したものである。
【００４２】
検査装置１は、厚さ方向に弾性圧縮変形可能な異方性導電フィルム２と、コネクタ３の電極４に対応する電極６を備えるとともに上記異方性導電フィルム２が積層される検査用回路基板５と、上記コネクタ３の上記検査用回路基板５に対する位置決めを行うガイド部７と、上記コネクタ３を上記異方性導電フィルム２に対して押圧する押圧手段８とを備えて構成される。
【００４３】
上記異方性導電フィルム２は、図８に示すように、絶縁性の多孔質樹脂フィルム９の複数箇所に、表面から裏面に貫通する貫通穴１０を多数配列形成し、この貫通穴１０の内壁周囲の多孔質樹脂に導電性金属１１を付着させることにより、厚み方向に導電性を有する導通部１２が形成されている。上記導通部１２が配列形成された導通部配列領域１３は、電子部品の電極に対応して設けられている。
【００４４】
上記異方性導電フィルム２は、たとえば、気孔率が２０〜８０％のポリテトラフルオロエチレン膜（多孔質ＰＴＦＥ膜）を基膜として形成することができる。基材が多孔質であり、しかも、内壁周囲のＰＴＦＥ樹脂に導電性をもたせた上記貫通孔１０を多数有する構造であるため、弾性変形能及び回復能が非常に高い。特に、本実施の形態では、上記異方性導電フィルム２は、厚さの約４分の１まで弾性圧縮変形可能及び回復可能なものを採用している。たとえば、約６００μｍの厚さの異方性導電フィルムを採用する場合には、フィルムの厚さが４５０μｍになるまで圧縮して検査を行うことが可能となる。なお、確実な接触を行うため、異方性導電フィルムを２０μｍ以上圧縮変形させて検査を行うのが好ましい。上記異方性導電フィルム２を採用することにより、電子部品の電極の高さにばらつきがあっても、上記異方性導電フィルム２の厚さ方向の変形によってこのばらつきを吸収することが可能となり、精度の高い検査を行うことが可能となる。
【００４５】
上記検査用回路基板５は、既知の基板材料から形成されており、測定対象となるコネクタ３の電極に対応した電極６を備えて構成されている。上記コネクタ３の電極４のピッチが小さい場合は、上記検査用回路基板６を多層基板から構成し、ピッチを変換して図示しない検査機器に接続されるリード線Ｌに接続することができる。
【００４６】
本実施の形態では、コネクタ３の電極４を上記検査用回路基板５の電極６に対応する部位に位置決めするため、ガイド部７が設けられている。
【００４７】
図３及び図４に示すように、上記ガイド部７は、上記コネクタ３の側面形状に対応するガイド穴１４を設けたプレート状の樹脂材料から形成されている。上記検査用回路基板５と上記ガイド部７は４隅に設けられるガイドピン１５によって、互いに精度高く位置決め積層されている。上記ガイド穴１４にコネクタ３を嵌合させると、コネクタ３の電極４が上記検査用回路基板５の電極６に対応した位置に位置決めされる。
【００４８】
本実施の形態では、上記検査用回路基板５と上記ガイド部７との間に、上記異方性導電フィルム２の上記導通部配列領域１３の外側に設けられた延出部１６が挟圧保持されている。上記異方性導電フィルム２については、装置に対する組み付け精度は要求されないが、繰り返し検査を行う場合等に、導電フィルムの導通部配列領域１３が電極形成部位からずれたり、検査用回路基板５電極６から浮き上がるのを防止できる。
【００４９】
上記コネクタ３は、押圧手段８によって上記異方性導電フィルム２に向けて押し付けられる。本実例では、圧縮バネを用いた押圧手段により、上記電子部品を一定の圧力で検査用回路基板５に向けて押圧できるように構成している。
【００５０】
図２に示すように、上記押圧手段１７は、上記ガイドピン１５の上端部に固定的に設けられるベース部１８と、上記ガイドピン１５に沿って上下方向摺動可能に保持される摺動部材１９と、上記摺動部材１９の下面に設けられた押圧子２０と、上記ベース部１８と上記摺動部材１９との間に設けられ、上記摺動部材１９を下方に向けて弾力付勢する圧縮コイルバネ１７と、上記摺動部材１９の上部から上記ベース部材１８を貫通して延出させられた操作部２１とを備える。
【００５１】
図１は、上記操作部２１を上記圧縮コイルバネ１７の弾力に抗して上方に引き上げた状態を示している。上記操作部２１を引き上げることにより、上記摺動部材１９と上記ガイド部７との間にコネクタ３を挿入できる空間を設け、上記コネクタ３を上記ガイド穴１４に嵌合させる。
【００５２】
その後、上記操作部２１を離すと、上記バネ１７の弾力によって上記摺動部材１９が下降させられ、上記押圧子２０を介して上記コネクタ３の上面に一定の押圧力を作用させる。これにより、上記コネクタ３の電極４が上記異方性導電フィルム２押し込まれ、検査用回路基板５の電極６との導通が確保されて検査が行われる。
【００５３】
上記バネ１７の弾力を利用することにより、コネクタに一定の押圧力を作用させて検査を行うことが可能となる。これにより、精度の高い検査を行うことが可能となる。
【００５４】
図５から図７に、第２の実施例を示す。
【００５５】
図５は、本願発明に係る検査装置の第２の実施例の概略図であり、図１に相当する断面図である。
【００５６】
この実施例に係る検査装置２０１では、コネクタ２０３の形状に対応したガイド穴２１４を有するガイド部２０７を、４隅に設けたガイドピン２１５で位置決めして検査用回路基板２０５上に直接積層している。一方、図７に示すように、上記ガイド部２０７には、上記ガイド穴２０７の一側に開口するフィルム止着部２３１が形成されている。
【００５７】
本実施例における異方性導電フィルム２０２は、上記ガイド穴２１４に嵌め込み保持される導通部配列領域２３２と、上記フィルム止着部２３１に保持される延出部２３３とを備えるＴ字状に形成されている。上記延出部２３３は、上記止着部２３１に嵌め込み固定される保持部材によって、上記検査用回路基板との間で挟圧固定されている。
【００５８】
上記構成を採用することにより、異方性導電フィルムを交換する際に、上記ガイド部２０７を取り外す必要がなくなる。このため、検査装置の精度が低下する恐れがない。また、上記異方性導電フィルムと上記ガイド部とを接着等により一体的に形成することも可能となる。
【００５９】
第２の実施例に係る押圧手段２０８は、上記ガイドピン２１５の上端部に固定的に設けられるベース部２１８と、上記ガイドピン２１５に沿って上下方向摺動可能に保持される摺動部材２１９と、上記摺動部材２１９の下面に保持された押圧子２２０と、上記摺動部材２１９の上部から上記ベース部材２１８を貫通して延出させられた操作部２２１と、上記摺動部材２１９の下方への摺動を規制し、上記異方性導電フィルムの圧縮変形量を規制する規制部材２２２とを備えて構成されている。
【００６０】
上記操作部２２１を上方へ引き上げて上記摺動部材２１９を上方へ移動させ、コネクタ３の挿入空間を設けるのは、第１の実施例と同様である。一方、第１の実施例のような押圧力を作用させるバネを設けていない。
【００６１】
本実施例は、異方性導電フィルム２０２の圧縮量を一定にして検査を行うように構成したものである。異方性導電フィルム２０２の圧縮変形量を一定にするため、上記規制部材２２２が設けられている。上記規制部材２２２は、上記ガイド部２０７の上面からガイドピン２１５に沿って所定の高さに延出している。上記規制部材２２２の高さは、上記コネクタ２０３の電極が上記異方性導電フィルム２０２に所定深さ食い込むように設定されている。これにより、上記異方性導電フィルム２０２を一定量圧縮変形させた状態で検査を行うことが可能となる。
【００６２】
上記構成を採用することにより、コネクタ２０３を押圧する力を制御する必要がなくなる。すなわち、手動で上記操作部２２１を押し下げても、異方性導電フィルム２０２を一定量圧縮変形させて検査を行うことが可能となる。これにより、圧縮力を制御する必要がなくなり、種々の圧力発生手段を採用できるばかりでなく、装置構成が簡単になり、自動化も容易に行える。また、手動で精度の高い検査を行うことも可能となる。
【００６３】
本願発明は、上述の実施の形態に限定されることはない。実施の形態では、本願発明をコネクタに適用したが、半導体装置等の他の電子部品に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本願発明に係る電子部品検査装置及び電子部品検査方法は、半導体製品、パッケージ、これらを実装する回路基板、コネクタ等の電子部品の検査に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本願発明の第１の実施例を示す図であり、電子部品（コネクタ）を検査装置に装着する前の状態を示す断面図である。
【図２】図１の検査装置で、コネクタの検査を行っている状態を示す断面図である。
【図３】図１に示す検査装置の要部の分解斜視図である。
【図４】図１に示す検査装置のガイド部の形態を示す斜視図である。
【図５】本願発明の第２の実施の形態を示す図であり、図１に相当する断面図である。
【図６】図５の検査装置で、コネクタの検査を行っている状態を示す断面図である。
【図７】図５に示す検査装置のガイド部及び規制手段の形態を示す斜視図である。
【図８】本願発明に係る異方性導電フィルムの概略構造を示す図である。
【符号の説明】
【００６６】
２  異方性導電フィルム
３  電子部品
４  電子部品の電極
５  検査用回路基板６
６  検査用回路基板の電極
７  ガイド部
８  押圧手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007292537.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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