(57)【要約】【課題】  複数のケース部材内に配設された電気回路同士を接続する接続部材に冷却媒体が付着することを確実に防止する回路モジュールを提供する。【解決手段】  内部に電気回路を有する上側ケース部材３と下側ケース部材５とを当接した状態で積層して挿通孔３１を穿設し、該挿通孔３１内に接続部材を配設すると共に、冷却媒体用流路を形成して、該冷却媒体用流路に冷却媒体を流通させる回路モジュールにおいて、前記挿通孔３１の周縁部にシール部材４５を設け、該シール部材４５の外周側に、両ケース部材３，５の間に浸入した冷却媒体をケース部材３，５の外部に排出する排出溝を４９形成している。【選択図】      図４
2007059602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電気回路を有する複数のケース部材を、隣接する一方のケース部材の蓋部と他方のケース部材の底部とを当接した状態で複数積層し、これらの蓋部及び底部に挿通孔を穿設し、該挿通孔内に前記一方のケース部材内の電気回路と他方のケース部材内の電気回路とを電気的に接続する接続部材を配設すると共に、前記蓋部及び底部の少なくともいずれかに冷却媒体用流路を形成して、該冷却媒体用流路に冷却媒体を流通させる回路モジュールにおいて、
前記挿通孔の周縁部にシール部材を設け、該シール部材の外周側に、両ケース部材の間に浸入した冷却媒体をケース部材の外部に排出する排出溝を形成したことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記排出溝は、前記シール部材の外周側にシール部材を囲むように配置され、かつ、その端部がケース部材の外部に連通して形成されたことを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記排出溝は、隣接するケース部材のうち一方のケース部材の底部、又は、他方のケース部材の蓋部のいずれかに形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記排出溝は、隣接する一方のケース部材の底部に形成された底部側溝と、他方のケース部材の蓋部に前記底部側溝に対向して設けられた蓋部側溝とを重ね合わせることによって形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記挿通孔の外周側に、前記シール部材の断面幅よりも大きな幅を有する環状の第１のシール部材収容凹部を形成し、この第１のシール部材収容凹部の内周壁面に近接させて環状のシール部材を配設することによって、このシール部材の外周側面と第１のシール部材収容凹部の外周壁面との間を排出溝とし、該第１のシール部材収容凹部に、隣接するケース部材の間に浸入した冷却媒体をケース部材の外部に排出する排出部を連通して形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記挿通孔の外周側に、環状の第２のシール部材収容凹部を形成し、該第２のシール部材収容凹部を、前記シール部材の断面幅と略同一の幅寸法を有する収容部と、該収容部の外周側に連通して形成された外周側端部とから構成し、前記収容部内にシール部材を収容すると共に、前記外周側端部を排出溝としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記挿通孔の外周側に、環状の第３のシール部材収容凹部を形成し、該第３のシール部材収容凹部を、前記シール部材の断面幅と略同一の幅寸法を有する収容部と、該収容部の径方向に連通して形成された径方向側端部とから構成し、前記収容部内にシール部材を収容すると共に、前記径方向側端部を排出溝としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記挿通孔の外周側に、前記シール部材の断面幅と略同一の幅寸法を有する環状の第４のシール部材収容凹部を形成し、該第４のシール部材収容凹部の外周側の側壁に、ケース部材の外部に連通する切欠きを形成し、該切欠きを前記排出溝としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項９】
前記挿通孔の外周側に、前記シール部材の断面幅と略同一の幅寸法を有する環状の第５のシール部材収容凹部を形成し、該第５のシール部材収容凹部に収容したシール部材の外周側の側壁に、ケース部材の外部に連通する切欠きを形成し、該切欠きを前記排出溝としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【請求項１０】
前記挿通孔の外周側に、前記シール部材の断面幅と略同一の幅寸法を有する環状の第６のシール部材収容凹部を形成し、該第６のシール部材収容凹部に収容したシール部材の外周側の角部に、ケース部材の外部に連通する凹溝を形成し、該凹溝を前記排出溝としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路モジュールに関し、更に詳しくは、回路モジュールを構成する複数のケース部材の間に溜まった冷却媒体を排出する排出構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンバータやインバータ等の電気回路を配設した複数のケース部材を組み合わせた回路モジュールに関する技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この回路モジュールにおいては、二つのケース部材の表面側にコンバータやインバータ等の電気回路をそれぞれ設置し、これらのケース部材の裏面側同士を接合させると共に、両ケース部材を貫通する貫通孔を穿設し、該貫通孔内に接続部材を配設し、該接続部材を介して両ケース部材の電気回路同士を電気的に接続している。
【０００４】
また、前記電気回路は熱を発生するため、両ケース部材の裏面側に冷却水流路を形成し、該冷却水流路に冷却水を流通させることによって、回路モジュールを冷却している。    
【特許文献１】特開平１１−１２１６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来例では、前記冷却水流路を流れる冷却水が貫通孔近傍に漏れだし、該貫通孔内の接続部材に付着し、該接続部材が腐食を起こすおそれがあった。
【０００６】
また、この問題を防止するため、貫通孔の周囲にＯ−リング等のシール部材を設けるという対策も考えられるが、長期間に亘って両ケース部材同士の間に冷却水が溜まった場合は、前記シール部材のみでは、十分に冷却水の浸入を防止することが困難であった。
【０００７】
そこで、本発明は、複数のケース部材内に配設された電気回路同士を接続する接続部材に冷却媒体が付着することを確実に防止する回路モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明は、内部に電気回路を有する複数のケース部材を、隣接する一方のケース部材の蓋部と他方のケース部材の底部とを当接した状態で複数積層し、これらの蓋部及び底部に挿通孔を穿設し、該挿通孔内に前記一方のケース部材内の電気回路と他方のケース部材内の電気回路とを電気的に接続する接続部材を配設すると共に、前記蓋部及び底部の少なくともいずれかに冷却媒体用流路を形成して、該冷却媒体用流路に冷却媒体を流通させる回路モジュールにおいて、前記挿通孔の周縁部にシール部材を設け、該シール部材の外周側に、両ケース部材の間に浸入した冷却媒体をケース部材の外部に排出する排出溝を形成している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複数のケース部材内に配設された電気回路同士を接続する接続部材に冷却媒体が付着することを確実に防止することができる。このため、接続部材の腐食による回路寿命の低下を防ぐことができ、また、異なる電極間に冷却媒体の水分が付着した場合の絶縁不良を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面と共に詳述する。
【００１１】
[第１の実施形態]
図１は本発明の第１実施形態による回路モジュールを示す斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線による断面図である。
【００１２】
この回路モジュール１は、図１，２に示すように、上側ケース部材３と下側ケース部材５とを上下に積層して組み付けたものである。即ち、上下に隣接する２つのケース部材のうち、一方（下側）のケース部材５の蓋部７と他方（上側）のケース部材３の底部９とを当接した状態で上下に積層配置している。これらの上側ケース部材３及び下側ケース部材５は、アルミニウム材で形成されている。ただし、インバータやコンバータ等の電気回路を冷却する冷却板とケースを分割した構造にすることによって、冷却板をアルミニウム、ケースをアルミニウム又は金属材を樹脂でインサート成形することも可能である。
【００１３】
上側ケース部材３は、平板状の底部９と、該底部９の外周に沿って底部９に一体形成された側部１１と、該側部１１の上部開口を塞ぐ蓋部１３とで画成されており、前記底部９の上に複数の回路素子１５が配設されており、上側ケース部材３の内部には複数の基板１７が配設されている。この基板１７は、コンバータやインバータ等の電気回路が設けられている。蓋部１３には、周縁部に取付孔１９が穿設されており、該取付孔１９にボルト２１を挿入及び締結することにより、蓋部１３を側部１１に取り付けている。また、側部１１には、筒部２３が突設されており、該筒部内から配線２５を挿通させている。
【００１４】
下側ケース部材５は、上側に配置された蓋部７と、該蓋部７の外周に沿って蓋部７に一体形成された側部２７と、該側部２７の下部開口を塞ぐ底部２９とで画成されている。該底部２９は、ボルト２１を介して側部２７に締結されている。下側ケース部材５の蓋部７の下に回路素子１５が設けられており、また下側ケース部材５の内部にも基板１７が配設されている。
【００１５】
そして、上側ケース部材３の底部９と下側ケース部材５の蓋部７との端部には、これらの底部９及び蓋部７を共に貫通する挿通孔３１が形成されており、該挿通孔内に上下に沿って接続部材３３が配設されている。該接続部材３３は、導電性を有する細長い棒状部材であり、その上端部は、上側ケース部材３の底部９の回路素子と、筒部２３から外方に延びる配線２５とに電気的に接続されている。また、接続部材３３の下端部は、下側ケース部材５の蓋部７に設けられた回路素子１５に電気的に接続されている。さらに、下側ケース部材５の蓋部７の上面には、冷却媒体用流路３５が凹設されており、上側ケース部材３の底部９の下面３７が当接して密閉されている。
【００１６】
この冷却媒体用流路３５は、図３に示すように、下側ケース部材５の蓋部７の長手方向に沿って延び、その端部で２回折り返す、平面視略Ｚ字状に形成されている。つまり、図３における左上の端部は、冷却媒体用流路３５の導入部３９であり、右下の端部は冷却媒体用流路３５の排出部４１に形成されている。従って、冷却水等の冷却媒体Ｃは、前記導入部３９から冷却媒体用流路３５内に入り、該冷却媒体用流路３５を流れ、前記排出部４１から排出される。
【００１７】
また、図３に示すように、冷却媒体用流路３５の外周は、環状のシール体（破線）４３によって冷却媒体Ｃが外部に漏れないようにシールされている。このシール体４３は、シリコン等を成分とした液状ガスケットを塗布して得られるものである。そして、蓋部７の挿通孔３１の周囲は、矩形状に形成されたゴム製のシール部材（実線）４５が配設されている。なお、図３においては、区別を明瞭にするため、シール体４３を破線で示し、シール部材４５を実線で示している。また、シール部材４５は、シリコン等を成分とした液状ガスケット、ＮＢＲ（ニトリルゴム）、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンゴム）などのゴム材を用いることができる。
【００１８】
図４は、図１のシール部近傍を示す分解斜視図である。
【００１９】
下側ケース部材５の蓋部７には、挿通孔３１の周縁に沿って矩形状の凹部５１が形成されており、該凹部５１内にシール部材４５が嵌合されている。また、前記凹部５１の近傍には、下側ケース部材５の外部に連通する排出溝４９が凹設されている。そして、蓋部７のシール部分に対応する上側ケース部材３の部位にも、挿通孔３１が穿設されており、これらの挿通孔同士３１，３１を対応配置して当接させた状態で、ボルト２１を介して上側ケース部材３を下側ケース部材５に締結する。挿通孔３１の近傍には、平面部４７が形成されており、該平面部４７の周縁に沿ってシール体４３が設けられている。
【００２０】
以下に、第１の実施形態による作用効果を説明する。
【００２１】
前記挿通孔３１の周縁部にシール部材４５を設け、該シール部材４５の外周側に、両ケース部材３，５の間に浸入した冷却水（冷却媒体）Ｃをケース部材３，５の外部に排出する排出溝４９を形成しているため、冷却媒体用流路３５から冷却水Ｃが挿通孔３１の近傍に浸入しても、前記排出溝４９からケース部材３，５の外部に確実に排出することができ、挿通孔３１内の接続部材３３に冷却水Ｃがかかることがなくなる。
【００２２】
即ち、冷却媒体用流路３５の周縁には、シール体４３が設けられているが、長い期間が経つとシール体４３を超えて、ケース部材同士３，５の間の平面部４７に冷却水Ｃが浸入するおそれがある。ここで、挿通孔３１の周縁部にシール部材４５が配設されているため、このシール部材４５によって冷却水Ｃが挿通孔３１内に浸入することがなく、また、平面部４７に形成された排出溝４９から冷却水Ｃが外部に排出される。
【００２３】
[第２の実施形態]
次いで、第２の実施形態について説明する。ただし、前記第１の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００２４】
図５は本発明の第２実施形態による下側ケース部材５のシール部近傍を示す斜視図、図６は図５のＢ−Ｂ線による断面図である。
【００２５】
図５に示すように、挿通孔３１の周縁部には、凹部５１が形成されており、該凹部５１内に図外のシール部材が嵌合されている。そして、凹部５１の外周側には、シール部材４５を囲むように平面視略コ字状の排出溝５３が形成されている。この排出溝５３は、冷却媒体用流路３５のシール体４３とシール部材４５との間に設けられ、その端部がケース部材３，５の外部に連通している。また、図６に示すように、排出溝４９の形状は、断面矩形状に形成されている。
【００２６】
以下に、第２の実施形態による作用効果を説明する。
【００２７】
前記排出溝４９は、前記シール部材４５の外周側にシール部材４５を囲むように配置され、かつ、その端部がケース部材３，５の外部に連通して形成されているため、冷却媒体用流路３５から冷却水Ｃが挿通孔３１の近傍に浸入しても、前記排出溝５３からケース部材３，５の外部に排出する排出効率が更に向上し、挿通孔３１内の接続部材３３に冷却水Ｃがかかることがなくなる。特に、本実施形態のように、シール部材４５の周囲を排出溝５３で囲んだ場合は、挿通孔３１内の接続部材３３を冷却水Ｃの浸入から確実に保護することができる。
【００２８】
[第３の実施形態]
次いで、第３の実施形態について説明する。ただし、前記第１及び第２の実施形態と同一部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００２９】
図７は、本発明の第３実施形態による上側ケース部材３及び下側ケース部材５のシール部近傍を示す断面図である。
【００３０】
上側ケース部材３の底部９の下面に、本実施形態による排出溝５５が形成されている。該排出溝５５は断面矩形状に形成されており、下側ケース部材５の平面部４７に当接して密閉されている。
【００３１】
一方、下側ケース部材５の蓋部７の下面には、前記排出溝５５に対向する部位にタップ５７が凹設されている。このタップ５７は、ケース部材内に配設される搭載電子部品を取り付ける固定用タップである。なお、本実施形態では、上側ケース部材３の底部９に排出溝５５を設け、下側ケース部材５の蓋部７にタップを設けたが、この逆に、上側ケース部材３の底部９にタップを設け、下側ケース部材５の蓋部に排出溝５５を設けても良い。
【００３２】
以下に、第３の実施形態による作用効果を説明する。
【００３３】
前記排出溝５５は、隣接するケース部材３，５のうち上側ケース部材３（一方のケース部材）の底部９、又は、下側ケース部材５（他方のケース部材）の蓋部７のいずれかに形成されている。従って、排出溝５５を設けていない側のケース部材の蓋部や底部に加工するタップ等の有効深さを大きく設定することができ、設計自由度を向上させることができると共に、回路モジュール全体の小型化をも図ることができる。
【００３４】
[第４の実施形態]
次いで、第４の実施形態について説明する。ただし、前記第１〜第３の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００３５】
図８は、本発明の第４実施形態による上側ケース部材及び下側ケース部材のシール部近傍を示す断面図である。
【００３６】
本実施形態による排出溝５９は、上側ケース部材３の底部９に形成された底部側溝６１と、下側ケース部材５の蓋部７に形成された蓋部側溝６３とを上下に重ね合わせて構成されている。そして、排出溝５９の上下には、タップ６５，６５が形成されている。
【００３７】
具体的には、上側ケース部材３の底部９の下面には、断面矩形状の底部側溝６１が設けられ、下側ケース部材５の蓋部７の上面には、断面矩形状の蓋部側溝６３が設けられ、これらの底部側溝６１及び蓋部側溝６３は対向して配置されている。従って、図８に示すように、底部側溝６１及び蓋部側溝６３を互いに重ね合わせて配置することにより、一つの矩形状断面からなる排出溝５９を形成することができる。なお、前記底部側溝６１の上下高さをｈ／２とし、前記蓋部側溝６３の上下高さをｈ／２とすると、これらを重ねた排出溝５９の高さは、ｈとなる。この高さｈを、第１実施形態〜第３実施形態で示した排出溝の高さと同一寸法に設定すれば、上側ケース部材３の底部９の厚さ部分の上部側、及び下側ケース部材５の蓋部７の厚さ部分の下部側に、タップ等を加工する厚みを設定することができる。
【００３８】
以下に、第４の実施形態による作用効果を説明する。
【００３９】
前記排出溝５９は、隣接する一方のケース部材の底部９に形成された底部側溝６１と、他方のケース部材の蓋部に前記底部側溝６１に対向して設けられた蓋部側溝６３とを重ね合わせることによって形成されている。このため、一方のケース部材の底部９における底部側溝６１が形成されていない側と、他方のケース部材の蓋部における蓋部側溝６３が形成されていない側とにタップ６５等を加工する場合は、これらのタップ６５の有効深さを大きく設定することができ、設計自由度を向上させることができる。
【００４０】
[第５の実施形態]
次いで、第５の実施形態について説明する。ただし、前記第１〜第４の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４１】
図９は本発明の第５実施形態による下側ケース部材５のシール部近傍を示す斜視図、図１０は図９の平面図、図１１は図９のＣ−Ｃ線による断面図、図１２は図１１の要部を拡大した断面図である。
【００４２】
挿通孔３１の周囲には、該挿通孔３１を環状に囲む平面視矩形状の第１のシール部材収容凹部６７が形成されており、該第１のシール部材収容凹部６７の端部には、下側ケース部材５の外部に連通する一対の排出部６９，６９が連通して設けられている。
【００４３】
第１のシール部材収容凹部６７の断面は、図１２に示すように、内周側に配置された内周壁面７１と、下側ケース部材５の蓋部７の上面と平行に延びる底壁面７３と、外周側に配置された外周壁面７５とから断面コ字状に形成されている。そして、第１のシール部材収容凹部６７の幅寸法Ｗは、内周壁面７１と外周壁面７５との距離であり、断面形状が円であるシール部材４５の断面幅Ｗ１よりも大きく設定されている。そして、シール部材４５の内周側面は内周壁面７１に近接又は当接しており、シール部材４５の外周側面７７は、第１のシール部材収容凹部６７の外周壁面７５から間隔をおいて配置されている。従って、シール部材４５の外周側面７７と、第１のシール部材収容凹部６７の外周壁面７５と、底壁面７３とからなる排出溝７９が形成されている。また、排出溝７９には、隣接するケース部材同士の間に浸入した冷却媒体Ｃをケース部材３，５の外部に排出する排出部６９が連通して形成されている。
【００４４】
なお、図１２に示すように、シール部材４５の頂部４５ａと底部４５ｂとが、上側ケース部材３の底部９の下面と下側ケース部材５の底壁面７３とに、それぞれ当接することによってシールされている。
【００４５】
以下に、第５の実施形態による作用効果を説明する。
【００４６】
第１のシール部材収容凹部６７の一部が排出溝７９として兼用されるため、別途新たに排出溝を設ける必要がなく、冷却媒体用流路３５のレイアウト自由度が向上すると共に、回路モジュールを小型化することができる。
【００４７】
[第６の実施形態]
次いで、第６の実施形態について説明する。ただし、前記第１〜第５の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００４８】
図１３は本発明の第６実施形態による下側ケース部材５のシール部近傍を示す斜視図、図１４は図１３のＤ−Ｄ線による断面図。図１５は図１４の要部を拡大した断面図である。
【００４９】
本実施形態では、挿通孔３１の外周側に、環状の第２のシール部材収容凹部８１を形成している。該第２のシール部材収容凹部８１は、前記シール部材４５の断面幅Ｗ１と略同一の幅寸法を有する収容部８３と、該収容部８３の外周側に連通して形成された外周側端部８５とからなる。この外周側端部８５は、断面矩形状に形成された排出溝８７に設定されており、隣接するケース部材同士の間に浸入した冷却媒体Ｃをケース部材３，５の外部に排出する排出部６９が連通されている。
【００５０】
以下に、第６の実施形態による作用効果を説明する。
【００５１】
前記シール部材４５の断面幅と略同一の幅寸法を有する収容部８３と、該収容部８３の外周側に連通して形成された外周側端部８５である排出溝８７とからなる第２のシール部材収容凹部８１を設けているため、収容部８３でシール部材４５を確実に保持すると共に、外周側端部８５の排出溝８７から排出部６９を介して冷却媒体Ｃをケース部材３，５の外部に排出することができる。
【００５２】
[第７の実施形態]
次いで、第７の実施形態について説明する。ただし、前記第１〜第６の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５３】
図１６は本発明の第７実施形態による下側ケース部材５のシール部近傍を示す斜視図、図１７は上側ケース部材３の底面図、図１８は本発明の第７実施形態による要部の断面図、及び図１９は図１８を拡大した断面図である。
【００５４】
挿通孔３１の外周側に、環状の第３のシール部材収容凹部８９を形成し、該第３のシール部材収容凹部８９を、前記シール部材４５の断面幅と略同一の幅寸法を有する収容部８３と、該収容部の径方向に連通して形成された径方向側端部９１とから構成し、該径方向側端部を排出溝９３として設定している。本実施形態では、下側ケース部材５の蓋部７に収容部８３が形成され、該収容部８３に対向して、上側ケース部材３の底部９に排出溝９３となる径方向端部９１が形成され、これらの収容部８３と径方向端部９１とは連通して第３のシール部材収容凹部８９を構成している。また、排出溝９３には、隣接するケース部材同士の間に浸入した冷却媒体Ｃをケース部材３，５の外部に排出する排出部６９が連通されている。
【００５５】
以下に、第７の実施形態による作用効果を説明する。
【００５６】
排出溝９３は、収容部８３の径方向に配置されているため、ケース部材３，５の外周方向の大きさを小さく設定することができる。また、冷却媒体用流路３５の外周をシールするシール体４３を塗布する面幅を大きく設定することができ、冷却媒体用流路３５のシール構造のレイアウト自由度が広がる。
【００５７】
[第８の実施形態]
次いで、第８の実施形態について説明する。ただし、前記第１〜第７の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図２０は本発明の第８実施形態による下側ケース部材５のシール部近傍を示す斜視図、図２１は図２０の平面図、図２２は図２０の分解斜視図、図２３は本発明の第８実施形態に対する比較例を示す平面図、図２４は下側ケース部材５のシール部にシール部材を配設した状態の平面図である。
【００５９】
挿通孔３１の外周側に、シール部材９８の断面幅と略同一の幅寸法を有する環状の第４のシール部材収容凹部９５を形成し、該第４のシール部材収容凹部９５の内部に断面矩形状のシール部材９８が嵌合されている。該シール部材９８は、ＮＢＲで成形されたリングである。この第４のシール部材収容凹部の外周壁面７５には、上下に延びる切欠き９７が４箇所形成され、この切欠き９７が排出溝９９に設定されている。また、第４のシール部材収容凹部９５における底壁面７３の外周側には、段状の凹溝１０１が凹設されており、該凹溝１０１は切欠き９７に連通して形成されている。そして、凹溝１０１には、隣接するケース部材同士の間に浸入した冷却媒体Ｃをケース部材３，５の外部に排出する排出部６９が連通されている。
【００６０】
以下に、第８の実施形態による作用効果を説明する。
【００６１】
シール部材９８の形状がやや複雑になった場合でも、挿通孔３１の周囲に浸入した冷却媒体Ｃは、切欠き９７から凹溝１０１を介して、排出部６９からケース部材３，５の外部に排出させることができる。
【００６２】
ここで、第４のシール部材収容凹部９５の形状が、単なる矩形状でなく、矩形の角部以外に屈曲部を有するような形状の場合、第５実施形態のように幅の広い収容凹部とすると、図２４に示すように、屈曲部１０３において、シール部材９８が収容凹部の外周壁面７５の角７５ａに当たり、排出溝が塞がれるという問題がある。
【００６３】
しかし、本実施形態によれば、シール部材９８の形状がやや複雑になった場合でも、切欠き９７から凹溝１０１を介して、排出部６９からケース部材３，５の外部に排出させることができる。
【００６４】
[第９の実施形態]
次いで、第９の実施形態について説明する。ただし、前記第１〜第８の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００６５】
図２５は本発明の第９実施形態による下側ケース部材５のシール部近傍を示す斜視図、図２６は図２５の平面図、図２７は図２５の分解斜視図である。
【００６６】
挿通孔３１の外周側に、シール部材１０７の断面幅と略同一の幅寸法を有する環状の第５のシール部材収容凹部１０５を形成している。該第５のシール部材収容凹部１０５に収容したシール部材１０７の外周側面１０８には、上下に亘って切欠き１０９が形成してあり、該切欠き１０９が排出溝１１１を構成している。また、第５のシール部材収容凹部１０５の底壁には、外周側に凹溝１０１が凹設してある。そして、シール部材１０７の切欠き１０９は、凹溝１０１に連通し、かつ、該凹溝１０１は排出部６９に連通している。
【００６７】
以下に、第９の実施形態による作用効果を説明する。
【００６８】
シール部材側に切欠き１０９を設けるため、ケース部材３，５に排出溝１１１を形成する必要がなく、シール部材１０７の成形と同時に排出溝１１１を成形することができる。また、複数のシール部材１０７ごとに異なった大きさの切欠き１０９を形成すれば、同一のケース部材３，５を用い、シール部材１０７のみを変えることによって、冷却媒体Ｃの排出効率を変更することができる。
【００６９】
[第１０の実施形態]
次いで、第１０の実施形態について説明する。ただし、前記第１〜第９の実施形態と同一構造の部位については、同一符号を付して説明を省略する。
【００７０】
図２８は本発明の第１０実施形態による下側ケース部材５のシール部近傍を示す斜視図、図２９は図２８のＥ−Ｅ線による断面図、図３０は図２９の要部を拡大した断面図である。
【００７１】
挿通孔３１の外周側に、シール部材１１５の断面幅と略同一の幅寸法を有する環状の第６のシール部材収容凹部１１３を形成している。該第６のシール部材収容凹部は、断面矩形状に形成されており、これに収容されるシール部材１１５も、略矩形状に形成されている。ただし、シール部材１１５の外周側の上端角部に、ケース部材の外部に連通する角部凹溝１１７を形成し、該角部凹溝１１７を排出溝１１９に設定している。この角部凹溝１１７は、シール部材の上面１１５ａと、上側ケース部材３の底部９とが当接されるシール部分よりも外周側に配置しており、排出部６９に連通して形成されている。
【００７２】
以下に、第１０の実施形態による作用効果を説明する。
【００７３】
シール部材側に角部凹溝１１７を設けるため、ケース部材３，５に排出溝１１９を形成する必要がなく、シール部材１１５の成形と同時に排出溝１１７を成形することができる。また、複数のシール部材１１５ごとに異なった大きさの角部凹溝１１７を形成すれば、同一のケース部材３，５を用い、シール部材１１５のみを変えることによって、冷却媒体Ｃの排出効率を変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１実施形態による回路モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線による断面図である。
【図３】図１の下側ケース部材５を示す平面図である。
【図４】図１のシール部近傍を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態による下側ケース部材のシール部近傍を示す斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線による断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態による上側ケース部材及び下側ケース部材のシール部近傍を示す断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態による上側ケース部材及び下側ケース部材のシール部近傍を示す断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態による下側ケース部材のシール部近傍を示す斜視図である。
【図１０】図９の平面図である。
【図１１】図９のＣ−Ｃ線による断面図である。
【図１２】図１１の要部を拡大した断面図である。
【図１３】本発明の第６実施形態による下側ケース部材のシール部近傍を示す斜視図である。
【図１４】図１３のＤ−Ｄ線による断面図である。
【図１５】図１４の要部を拡大した断面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態による下側ケース部材のシール部近傍を示す斜視図である。
【図１７】上側ケース部材３の底面図である。
【図１８】本発明の第７実施形態による要部の断面図である。
【図１９】図１８を拡大した断面図である。
【図２０】本発明の第８実施形態による下側ケース部材のシール部近傍を示す斜視図である。
【図２１】図２０の平面図である。
【図２２】図２０の分解斜視図である。
【図２３】下側ケース部材５のシール部にシール部材を配設した状態の平面図である。
【図２４】本発明の第８実施形態に対する比較例を示す平面図である。
【図２５】本発明の第９実施形態による下側ケース部材のシール部近傍を示す斜視図である。
【図２６】図２５の平面図である。
【図２７】図２５の分解斜視図である。
【図２８】本発明の第１０実施形態による下側ケース部材のシール部近傍を示す斜視図である。
【図２９】図２８のＥ−Ｅ線による断面図である。
【図３０】図２９の要部を拡大した断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１…回路モジュール
３…上側ケース部材（ケース部材）
５…下側ケース部材（ケース部材）
７…蓋部
９…底部
１５…回路素子（電気回路）
３１…挿通孔
３３…接続部材
３５…冷却媒体用流路
４５，９８，１０７，１１５…シール部材
４７…平面部
４９，５３，５５，５９，７９，８７，９３，９９，１１１，１１９…排出溝
６１…底部側溝
６３…蓋部側溝
６７…第１のシール部材収容凹部
６９…排出部
７５…外周壁面
７７…外周側面
８１…第２のシール部材収容凹部
８３…収容部
８５…外周側端部
８９…第３のシール部材収容凹部
９１…径方向端部
９５…第４のシール部材収容凹部
９７…切欠き
１０５…第５のシール部材収容凹部
１１３…第６のシール部材収容凹部
１１７…角部凹溝（凹溝）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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