(57)【要約】【課題】電子機器を断熱空間に収容した状態において、電子機器と断熱空間外部とを電気的に接続する配線の設置を容易にすること。【解決手段】本発明の一態様に係る試験装置は、ＨＤＤ１００を収容する断熱空間Ｐと、断熱空間Ｐに収容されたＨＤＤ１００の試験を制御する試験用コンピュータ２０２と、ＨＤＤ１００と試験用コンピュータ２０２とを電気的に接続するアダプタ３００と、を備えるＨＤＤ１００の試験装置２００であって、アダプタ３００は、断熱空間Ｐの側壁に形成された貫通穴２１２ａを塞ぎ、取り外し可能な断熱部材３０４と、ＨＤＤ１００と電気的に接続される第１のコネクタ３０２と、試験用コンピュータ２０２と電気的に接続される第２のコネクタ３０３と、貫通穴２１２ａを通って第１のコネクタ３０２と第２のコネクタ３０３とを接続し、断熱部材３０４と一体的に構成された配線３０１とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ記憶装置を外部から断熱して収容する断熱室と、
前記断熱室に収容されたデータ記憶装置の試験を制御する試験用コンピュータと、
前記データ記憶装置と前記試験用コンピュータとを電気的に接続するアダプタと、を備えるデータ記憶装置の試験装置であって、
前記アダプタは、
前記断熱室の側壁に形成された貫通穴を塞ぎ、当該貫通穴から取り外し可能な断熱部材と、
前記断熱室内に配置されて前記データ記憶装置と電気的に接続される第１のコネクタと、
前記断熱室外に配置されて前記試験用コンピュータと電気的に接続される第２のコネクタと、
前記貫通穴を通って前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを接続し、前記断熱部材と一体的構成の配線と、を備えるデータ記憶装置の試験装置。
【請求項２】
前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において、前記貫通穴の内壁と前記断熱部材の表面との間の潤滑層を更に有する、請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記潤滑層が、前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において、前記断熱室外に露出する前記断熱部材の面まで形成されている、請求項２に記載の試験装置。
【請求項４】
前記配線は剛体である基板上に形成され、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは前記基板上に固定されている、請求項１に記載の試験装置。
【請求項５】
前記断熱部材は、前記基板上の部品が実装されている領域以外の領域において前記基板と当接している、請求項４に記載の試験装置。
【請求項６】
前記配線は、前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において、前記断熱室内に露出する前記断熱部材の第１の面から前記断熱室外に露出する第２の面を貫通している、請求項１に記載の試験装置。
【請求項７】
前記断熱室の主材と前記断熱部材の主材とが同一の材料である、請求項１に記載の試験装置。
【請求項８】
前記断熱部材は、前記貫通穴に圧入された状態で前記貫通穴を塞ぐ、請求項１に記載の試験装置。
【請求項９】
前記貫通穴の前記断熱室外側の第１の開口部は、前記断熱室内側の第２の開口部よりも狭く、
前記貫通穴の少なくとも一部の内壁は、前記第１の開口部から前記第２の開口部に向かうにつれて幅が狭くなり、
前記断熱部材は、前記貫通穴を塞いだ状態において前記断熱室内に露出する前記断熱部材の第１の面よりも、前記断熱室外に露出する第２の面の方が小さく、
前記断熱部材の前記幅の狭くなる内壁に対応する幅は、前記第１の面から前記第２の面に向かうにつれて狭くなる、請求項１に記載の試験装置。
【請求項１０】
前記アダプタは、前記貫通穴を隙間無く塞ぐ、請求項１に記載の試験装置。
【請求項１１】
断熱室内部及び外部に夫々配置された接続端子を電気的に接続するアダプタであって、
前記断熱室の側壁に形成された貫通穴を塞ぎ、当該貫通穴から取り外し可能な断熱部材と、
前記断熱室内に配置された接続端子と電気的に接続される第１のコネクタと、
前記断熱室外に配置された接続端子と電気的に接続される第２のコネクタと、
前記貫通穴を通って前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを接続し、前記断熱部材と一体的構成の配線と、を備える接続アダプタ。
【請求項１２】
前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において、前記貫通穴の内壁と前記断熱部材の表面との間の潤滑層を更に有する、請求項１１に記載の接続アダプタ。
【請求項１３】
データ記憶装置本体と、
前記データ記憶装置本体を外部から断熱して収容する断熱室と、
前記データ記憶装置本体を前記断熱室内に挿入するための前記断熱室の開口部を塞ぐ断熱部材と、
前記断熱室内に配置され、前記断熱室内部のデータ記憶装置本体と電気的に接続される第１のコネクタと、
前記断熱室外に配置される第２のコネクタと、
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを接続し、前記断熱部材と一体的構成の配線と、を備える断熱されたデータ記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータ記憶装置の試験装置、接続アダプタ、及び断熱されたデータ記憶装置に関し、特に断熱空間内外の接続に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスクや磁気テープなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られている。その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータ・システムにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途はその優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤは、データを記憶する磁気ディスクと、磁気ディスクへアクセスするヘッド・スライダとを備えている。ヘッド・スライダは、磁気ディスクとの間のデータ読み出し及び／もしくは書き込みを行うヘッド素子部と、ヘッド素子部がその上に形成されたスライダとを有している。ＨＤＤは、さらに、ヘッド・スライダを磁気ディスク上の所望の位置に移動するアクチュエータを備えている。アクチュエータはボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）によって駆動され、回動軸を中心として回動することによって、回転する磁気ディスク上でヘッド・スライダを半径方向に移動する。これによって、ヘッド素子部が磁気ディスクに形成された所望のトラックにアクセスし、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。
【０００４】
ＨＤＤは、部品を組み立てた後に外部の試験装置に接続して動作試験や各種パラメータの設定、調整等を行う。大量生産に係るＨＤＤでは、一度に大量のＨＤＤを試験装置に接続し、上記の動作試験等を行っている。試験装置は、ＨＤＤを収納し内部の温度を調整可能なチャンバ、チャンバ内部においてＨＤＤを固定するフィクスチャ、ＨＤＤに試験を実行させる試験用コンピュータ及びＨＤＤと試験用コンピュータとを接続するコネクタを有する。ＨＤＤは、試験装置のチャンバに挿入され、コネクタに接続される。内部の温度を一定に保って試験を行うため、チャンバ内においてＨＤＤが配置される部屋は断熱材で覆われている。ＨＤＤと試験用コンピュータとを接続するために、断熱材に形成された貫通穴に配線を通した後で、この貫通穴を別の断熱材を用いて塞ぐことが行われていた。
【０００５】
尚、特許文献１には、機密性を高めることができる接続端子が記載されている。特許文献１に記載の接続端子は、セラミックス板に形成された貫通穴にリード線を通し、リード線とセラミックス板との隙間をメッキにより埋めている。特許文献１に記載の接続端子は、あくまでも端子内部の機密性向上をはかるものであり、本発明が前提とする断熱構造内外の電気的接続及び断熱性の実現とは異なるものである。
【特許文献１】特開２０００−２９９１４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
大量生産に係るＨＤＤでは、一度に大量のＨＤＤを試験装置に接続し、上記の動作試験等を行うため、試験装置にＨＤＤを接続し、取り外す作業が何度も繰り返される。従って、ＨＤＤの試験装置への取り付け作業をなるべく容易な作業にしなければ、ＨＤＤの試験にかかる時間が長くなり、生産性が低下する。また、チャンバ内においてＨＤＤを接続する端子は、ＨＤＤを取り替えて何度も使用するうちに劣化し、交換が必要となる。一度に大量のＨＤＤを試験するために、チャンバ内においてＨＤＤを接続する端子も数多く設けられており、この端子の交換作業においても作業の容易性が求められる。
【０００７】
また、ＨＤＤの試験装置に限らず、断熱構造体の内部に電子機器を配置し、断熱性を保ちながら外部と電気的に接続する場合を考える。この場合、断熱構造体の内外を電気的に接続する配線を通す穴が必要であるが、断熱構造体内部の断熱性を保つためには、断熱構造体内部が略密閉されていることが好ましい。従って、配線が断熱構造体に密着して設けられていることが好ましい。この場合においても、配線の設置、取替えが困難である。
【０００８】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであって、その目的の一つは、電子機器を断熱空間に収容した状態において、電子機器と断熱空間外部とを電気的に接続する配線の設置を容易にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る試験装置は、データ記憶装置を外部から断熱して収容する断熱室と、前記断熱室に収容されたデータ記憶装置の試験を制御する試験用コンピュータと、前記データ記憶装置と前記試験用コンピュータとを電気的に接続するアダプタと、を備えるデータ記憶装置の試験装置であって、前記アダプタは、前記断熱室の側壁に形成された貫通穴を塞ぎ、当該貫通穴から取り外し可能な断熱部材と、前記断熱室内に配置されて前記データ記憶装置と電気的に接続される第１のコネクタと、前記断熱室外に配置されて前記試験用コンピュータと電気的に接続される第２のコネクタと、前記貫通穴を通って前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを接続し、前記断熱部材と一体的構成の配線とを備える。これにより、断熱空間内部と外部とを電気的に接続するアダプタの交換を容易にすることができる。
【００１０】
ここで、前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において、前記貫通穴の内壁と前記断熱部材の表面との間の潤滑層を更に有することが好ましい。これにより、断熱部材と貫通穴の内壁との摩擦を低減し、交換を更に容易に行うことができる。
【００１１】
また、前記潤滑層が、前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において、前記断熱室外に露出する前記断熱部材の面まで形成されていることが好ましい。これにより、断熱部材を貫通穴に挿入する際の断熱部材と貫通穴との摩擦を更に低減することができる。
【００１２】
更に、前記配線は、剛体である基板上に形成され、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは基板上に固定されていることが好ましい。これにより、第１のコネクタ及び第２のコネクタと他のコネクタとの接続を容易に行うことができる。
【００１３】
前記断熱部材は、前記基板上の部品が実装されている領域以外の領域において前記基板と当接していることが好ましい。これにより、基板上の部品と断熱部材とが抵触せず、電気回路に不具合を与えることなく、基板上に断熱部材を形成することができる。
【００１４】
また、前記配線は、前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において前記断熱室内に露出する前記断熱部材の第１の面から前記断熱室外に露出する第２の面を貫通していることが好ましい。これにより、配線が設けられた部分による断熱性の悪化を防止できる。
【００１５】
また、前記断熱室の主材と前記断熱部材の主材とが同一の材料であることが好ましい。これにより、断熱室の内壁と断熱部材との断熱性を同じにすることができる。
【００１６】
また、前記断熱部材は、前記貫通穴に圧入された状態で前記貫通穴を塞ぐことが好ましい。これにより、断熱部材と貫通穴とが密着し、断熱性を向上することができる。
【００１７】
また、前記貫通穴の前記断熱室外側の第１の開口部は、前記断熱室内側の第２の開口部よりも狭く、前記貫通穴の内壁は、前記第１の開口部から前記第２の開口部に向かうにつれて幅が狭くなり、前記断熱部材は、前記貫通穴を塞いだ状態において前記断熱室内に露出する前記断熱部材の第１の面よりも、前記断熱室外に露出する第２の面の方が小さく、前記断熱部材の前記幅の狭くなる内壁に対応する幅は、前記第１の面から前記第２の面に向かうにつれて狭くなることが好ましい。これにより、断熱部材を貫通穴に挿入する際の断熱部材と貫通穴との摩擦を低減することができる。
【００１８】
また、前記アダプタは、前記貫通穴を隙間無く塞ぐことが好ましい。これにより、断熱室の断熱性低下をより好適に防ぐことができる。
【００１９】
本発明の一態様に係る接続アダプタは、断熱室内部及び外部に夫々配置された接続端子を電気的に接続するアダプタであって、前記断熱室の側壁に形成された貫通穴を塞ぎ、当該貫通穴から取り外し可能な断熱部材と、前記断熱室内に配置された接続端子と電気的に接続される第１のコネクタと、前記断熱室外に配置された接続端子と電気的に接続される第２のコネクタと、前記貫通穴を通って前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを接続し、前記断熱部材と一体的構成の配線とを備える。これにより、断熱空間内部と外部とを電気的に接続するアダプタの交換を容易にすることができる。
【００２０】
ここで、前記断熱部材が前記貫通穴を塞いだ状態において、前記貫通穴の内壁と前記断熱部材の表面との間の潤滑層を更に有することが好ましい。これにより、断熱部材と貫通穴の内壁との摩擦を低減し、交換を更に容易に行うことができる。
【００２１】
本発明の一態様に係る断熱されたデータ記憶装置は、データ記憶装置本体と、前記データ記憶装置本体を外部から断熱して収容する断熱室と、前記データ記憶装置本体を前記断熱室内に挿入するための前記断熱室の開口部を塞ぐ断熱部材と、前記断熱室内に配置され、前記断熱室内部のデータ記憶装置本体と電気的に接続される第１のコネクタと、前記断熱室外に配置される第２のコネクタと、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを接続し、前記断熱部材と一体的構成の配線とを備える。これにより、データ記憶装置と断熱空間外部とを電気的に接続する配線の設置を容易にすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子機器を断熱空間に収容した状態において、電子機器と断熱空間外部とを電気的に接続する配線の設置を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
実施の形態１．
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。なお、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。本形態は、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）の試験装置に関し、特にＨＤＤと試験装置とを接続するアダプタに関する。本形態に係るＨＤＤの試験装置のアダプタは、断熱空間内部に収容された試験対象のＨＤＤを断熱空間外部と電気的に接続する。従って、本形態に係るアダプタは断熱空間の内外を物理的に貫通する。このアダプタが設けられる部位における断熱性の低下を防止すると共にアダプタの交換を容易にするため、本形態に係るアダプタは断熱部材を備えている。
【００２４】
最初に、データ記憶装置の一例であるＨＤＤの全体構成を説明する。図１は、本実施の形態に係るＨＤＤ１００の構成を模式的に示す平面図である。ＨＤＤ１００は、データを記録する記録ディスクとしての磁気ディスク１０１を備えている。磁気ディスク１０１は、磁性層が磁化されることによってデータを記録する不揮発性メモリである。ＨＤＤ１００の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ベース１０２は、ベース１０２の上部開口を塞ぐカバー（不図示）とガスケット（不図示）を介して固定されることによってディスクエンクロージャ（筐体）を構成し、ＨＤＤ１００の各構成要素を収容することができる。
【００２５】
ヘッド・スライダ１０５は、ホスト（不図示）との間で入出力されるデータについて、磁気ディスク１０１への書き込み及び／又は読み出しを行うヘッド素子部と、そのヘッド素子部がその面上に形成されているスライダとを備えている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０１への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスク１０１からの磁界を電気信号に変換する再生素子とを有する
【００２６】
アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持、移動する。アクチュエータ１０６は回動軸１０７に回動自在に保持されており、駆動機構としてのＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）１０９によって駆動される。アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。ＶＣＭ１０９は、フラットコイル１１３、上側ステータ・マグネット保持板１１４に固定されたステータ・マグネット（不図示）、及び下側ステータ・マグネット（不図示）から構成されている。
【００２７】
磁気ディスク１０１は、ベース１０２に固定されたスピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３に一体的に保持され、ＳＰＭ１０３により所定の角速度で回転される。磁気ディスク１０１からのデータの読み取り／書き込みのため、アクチュエータ１０６は回転している磁気ディスク１０１表面のデータ領域上空にヘッド・スライダ１０５を移動する。磁気ディスク１０１に対向するスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を一定のギャップを置いて浮上する。磁気ディスク１０１の回転が停止する等のときには、アクチュエータ１０６はヘッド・スライダ１０５をデータ領域からランプ機構１１５に退避させる。
【００２８】
この様に組み立てられたＨＤＤ１００は専用の装置に接続され、出荷前の動作試験や各種パラメータの設定、調整などを行う。図２に、本実施形態に係る試験装置を示す。図２は、本実施形態に係る試験装置２００を模式的に示す斜視図である。試験装置２００は、複数のＨＤＤ挿入部２０１、試験用コンピュータ２０２及びチャンバ２１０を備える。ＨＤＤ挿入部２０１は、試験対象であるＨＤＤ１００を挿入する部屋である。ＨＤＤ挿入部２０１は、内部の温度を調整可能なチャンバ２１０内部に設けられる。ＨＤＤ挿入部２０１の内部には、ＨＤＤ１００の試験に必要な構成要素が設けられ、断熱性を有するカバーによってふさがれる。１つの試験装置２００は１つのチャンバ２１０を基体として、そのチャンバ２１０に複数のＨＤＤ挿入部２０１が設けられる。
【００２９】
本実施形態においては、１つの試験装置２００に対して１２０個のＨＤＤ挿入部２０１が設けられている。各ＨＤＤ挿入部２０１には、夫々２台のＨＤＤ１００が挿入され試験される。挿入されたＨＤＤ１００は、試験用コンピュータ２０２に接続される。１台のＨＤＤ１００が１セルとして試験用コンピュータ２０２に認識される。試験用コンピュータ２０２から、各ＨＤＤ挿入部２０１に挿入されたＨＤＤ１００に対して、試験を行うためのプログラム、コマンド、パラメータ情報等が送信される。試験用コンピュータ２０２から、上記の情報及び命令を受信したＨＤＤ１００は、受信した情報に基づいて自ら試験を実行する。
【００３０】
図３（ａ）、（ｂ）を用いて、ＨＤＤ挿入部２０１内部及びその近傍において構成される試験ユニットについて説明する。図３（ａ）は、ＨＤＤ挿入部２０１にＨＤＤ１００が挿入され、カバー２１１によってその開口部が塞がれた状態における、図２の切断線ＡＡに対応する断面図である。図３（ａ）に示すように、一の試験ユニットはＨＤＤＤ挿入部２０１、カバー２１１、断熱材２１２、断熱材２１３、ＨＤＤフィクスチャ２１４、コネクタ２１５及びアダプタ３００を有する。ＨＤＤ挿入部２０１の開口がカバー２１１によって塞がれ、断熱空間Ｐが形成される。
【００３１】
ＨＤＤ１００は、ＨＤＤ挿入部２０１内部の断熱材２１２及びカバー２１１に設けられた断熱材２１３によって囲まれた断熱空間Ｐ内部に収容される。断熱空間Ｐ内部にはＨＤＤフィクスチャ２１４が載置されており、ＨＤＤ１００はＨＤＤフィクスチャ２１４に保持される。ＨＤＤフィクスチャ２１４に保持されたＨＤＤ１００を加熱若しくは冷却することにより、環境温度を変化させて試験を行う。ＨＤＤフィクスチャ２１４は、ＨＤＤ１００を拘持することにより固定する。ＨＤＤフィクスチャ２１４は、ＨＤＤ挿入部２０１の内部に固定されており、ＨＤＤフィクスチャ２１４がＨＤＤ１００を拘持することにより、ＨＤＤ１００がＨＤＤ挿入部２０１内において固定される。
【００３２】
ＨＤＤ挿入部２０１内部における断熱空間Ｐの更に奥において断熱材２１２に隣接して設けられた非断熱空間Ｑに、試験用コンピュータ２０２と電気的に接続されたコネクタ２１５が配置される。即ち、断熱空間Ｐと非断熱空間Ｑとは断熱材２１２によって区切られている。ＨＤＤフィクスチャ２１４に保持されたＨＤＤ１００は断熱空間Ｐの内外を電気的に接続するアダプタ３００を介してコネクタ２１５と接続される。図３（ｂ）は、ＨＤＤ挿入部２０１からカバー２１１を取り外し、各部材を分解した状態を示している。図３（ｂ）に示すように、断熱材２１２は、非断熱空間Ｑ側の側壁に貫通穴２１２ａを有する。この貫通穴２１２ａによって、断熱空間Ｐと非断熱空間Ｑとが連通している。
【００３３】
この貫通穴２１２ａにアダプタ３００が挿入され、非断熱空間Ｑ側のアダプタ３００の端子がコネクタ２１５に接続される。また、断熱空間Ｐ側のアダプタ３００の端子がＨＤＤ１００と接続される。尚、図３（ａ）に示されるように、ＨＤＤフィクスチャ２１４は、ＨＤＤ１００がＨＤＤフィクスチャ２１４に保持された状態において、ＨＤＤ１００とアダプタ３００とが接続されるように断熱空間Ｐ内部に配置される。また、１つのＨＤＤ挿入部２０１には、１つのアダプタ３００が配置される。
【００３４】
次に、図４（ａ）、（ｂ）、図５、図６を用いてアダプタ３００を更に詳細に説明する。図４（ａ）はアダプタ３００を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、アダプタ３００の一部の分解斜視図である、また、図５は図４（ａ）の切断線ＢＢにおける断面図であり、図６は、断熱材２１２の貫通穴２１２ａにアダプタ３００を挿入する際の状態を示す斜視図である。図６においては、断熱材２１２の内壁の一部を切り欠いて示している。
【００３５】
アダプタ３００は、基板３０１、断熱空間側コネクタ３０２、非断熱空間側コネクタ３０３、断熱部材３０４及び潤滑シート３０５を有する。アダプタ３００は、外観的には、２つの基板３０１が平行に配置され、この２つの基板が断熱部材３０４を貫通して構成されている。基板３０１は長手状の板状部材であり、その長手方向において断熱部材３０４を貫通している。基板３０１の一方の端部に断熱空間側コネクタ３０２が設けられ、他方の端部に非断熱空間側コネクタ３０３が設けられる。
【００３６】
断熱空間側コネクタ３０２と、非断熱空間側コネクタ３０３とは、その接続端子が互いに反対側の方向を向くように基板３０１上に配置される。即ち、断熱空間側コネクタ３０２及び非断熱空間側コネクタ３０３は、その端子が基板３０１の長手方向と平行な方向であって、基板３０１の外側を向いている。断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３とは、基板３０１上に形成された配線により電気的に接続される。
【００３７】
断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３とを基板上に形成された配線で接続することにより、アダプタ３００の信号品質を容易に向上することができる。断熱空間側コネクタ３０２とＨＤＤ１００とが接続され、非断熱空間側コネクタ３０３とコネクタ２１５とが接続される。これにより、ＨＤＤ１００と試験用コンピュータ２０２とが電気的に接続される。図４（ａ）に示すように、１つのアダプタ３００には、２つの基板３０１が設けられる。従って、１つの試験ユニットにおけるＨＤＤ挿入部２０１において、２つのＨＤＤ１００が収容され、試験される。
【００３８】
断熱部材３０４は、基板３０１上の何も部品が実装されていない領域において、基板３０１と当接している。換言すると、断熱部材３０４は、基板３０１上の部品が実装された領域以外の領域において、基板３０１と当接している。より好ましくは、断熱部材３０４は、基板３０１上の部品が実装された領域以外の領域のみにおいて、基板３０１と当接している。従って、断熱部材３０４と基板３０１上に実装された部品とが抵触せず、断熱部材３０４が回路に不具合を与えることがない。断熱部材３０４と基板３０１とは、アダプタ３００が貫通穴２１２ａに挿入された状態において、断熱空間Ｐの断熱性が損なわれない程度に密接している。尚、断熱部材３０４は、基板３０１上の断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３との間において、基板３０１と当接している。
【００３９】
図４（ｂ）に示すように、断熱部材３０４は挟持部３０４ａ、３０４ｂ、挟入部３０４ｃ、３０４ｄ及び３０４ｅを有する。基板３０１は、その両側面が狭入部３０４ｃ、３０４ｄ若しくは狭入部３０４ｄ、３０４ｅと当接して配置される。具体的には、基板３０１と狭入部３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅとの隙間から熱が逃げないように基板３０１と狭入部３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅとは密接している。狭入部３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅは、基板３０１と略同一の厚みを有し、挟持部３０４ａ、３０４ｂは、基板３０１及び挟入部３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅを挟み込む。
【００４０】
基板３０１の主面と挟持部３０４ａ、３０４ｂとは、その隙間から熱が逃げないように密接している。また、挟持部３０４ａ、３０４ｂは、狭入部３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅとも同様に密接している。これにより、基板３０１は、断熱空間側コネクタ３０２が設けられた側から非断熱空間側コネクタ３０３が設けられた側の方向の周囲を断熱部材３０４によって囲まれる。換言すると、基板３０１は、断熱空間側コネクタ３０２が設けられた部位と非断熱空間側コネクタ３０３が設けられた部位との間においてその両主面及び両側面を断熱部材３０４によって囲まれる。これにより、基板３０１が貫通穴２１２ａを貫通する方向の周囲を断熱部材３０４で覆うことができる。
【００４１】
基板３０１、挟持部３０４ａ、３０４ｂ及び挟入部３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅは、互いに接着層を介して接着され、断熱部材３０４は全体として略直方体に形成される。尚、より好ましくは、アダプタ３００が貫通穴２１２ａを塞いだ状態において、基板３０１と断熱部材３０４との間に断熱空間Ｐと断熱空間Ｑとが連通する隙間が無いように、基板３０１と断熱部材３０４とが一体的に構成される。
【００４２】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、１つのアダプタ３００において、２つの基板３０１はその長手方向、即ち断熱空間側コネクタ３０２から非断熱空間側コネクタ３０３へ向かう方向が互いに平行となるように配置され、挟持部３０４ａ、３０４ｂによって挟持される。図６に示すように、アダプタ３００は、断熱部材３０４の基板３０１が突出している面であって、非断熱空間側コネクタ３０３が設けられている側が突出している面と貫通穴２１２ａの開口部とが対向するように、貫通穴２１２ａに挿入される。即ち、断熱部材３０４は基板３０１が突出していない面と貫通穴２１２ａの内壁とが重なるように、貫通穴２１２ａに挿入される。これにより、図３（ａ）に示すように、アダプタ３００によって断熱空間Ｐが物理的に貫通された状態となる。
【００４３】
貫通穴２１２ａの内壁全てと断熱部材３０４とが密着することにより、貫通穴２１２ａが塞がれる。これにより、断熱空間Ｐの断熱性が損なわれることなく、電気的且つ物理的に接続された断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３とを、夫々断熱空間Ｐと非断熱空間Ｑとに分けて配置することができる。断熱部材３０４の基板３０１が突出している面（以下、挿入面とする）の外形は、貫通穴２１２ａの開口形状と略相似形状であって、それ以上の大きさに形成される。本実施形態においては、断熱部材３０４の挿入面は略長方形であり、貫通穴２１２ａの開口形状は挿入面と相似形であってそれよりもわずかに小さい長方形である。
【００４４】
これにより、断熱部材３０４は貫通穴２１２ａに圧入され、断熱部材３０４と貫通穴２１２ａの内壁とが密着する。図４（ａ）、図５に示すように、断熱部材３０４において、基板３０１が突出している面以外の面及び非断熱空間側コネクタ３０３が形成された側の挿入面には、潤滑シート３０５が貼り付けられる。
【００４５】
これにより、アダプタ３００表面の摩擦係数を低くすることができる。従って、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入する際の、摩擦力による抵抗を低減し、スムーズに挿入することができる。また、断熱部材３０４は、摩擦により表面が擦れ落ちることが考えられる。従って、潤滑シート３０５を設けることにより、この様な問題を解決することもできる。ここで、潤滑シート３０５を、断熱部材３０４の非断熱空間側コネクタ３０３が形成された側の基板３０１が突出している面にも形成したのは、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入する際に、この面が貫通穴２１２ａと接触し得るからである。
【００４６】
尚、潤滑シート３０５を設けることなくアダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入可能な場合は、潤滑シート３０５を設ける必要はない。この場合であっても、アダプタ３００の表面を保護する層を形成することにより、摩擦による断熱材２１２及び断熱部材３０４の表面の擦れ落ちの問題を解決することができる。更に、図４に示すように、断熱部材３０４から基板３０１まで延長して表面を覆うことにより、断熱部材３０４に含まれる各部材と基板３０１との接着を補助することもできる。
【００４７】
図６に示すように、アダプタ３００を断熱空間Ｐ側から貫通穴２１２ａに挿入する。非断熱空間側コネクタ３０３は剛体である基板３０１に固定されているため、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに押し込むと共に、図３（ａ）に示すように非断熱空間側コネクタ３０３をコネクタ２１５と接続することができる。貫通穴２１２ａにアダプタ３００を挿入したら、続いてＨＤＤフィクスチャ２１４を断熱空間Ｐ内部に配置する。ＨＤＤフィクスチャ２１４は、試験対象であるＨＤＤ１００がＨＤＤフィクスチャ２１４に保持された状態において、ＨＤＤ１００のインターフェース・コネクタの位置が、断熱空間側コネクタ３０２と対応し、両者が接続されるように配置される。
【００４８】
ここで、断熱空間側コネクタ３０２は、剛体である基板３０１上に固定されている。ここで言う剛体とは、フレキシブル基板のような高い可撓性を有さない部材を示し、典型的にはガラスエポキシ等が用いられる。従って、ＨＤＤ１００のインターフェース・コネクタを断熱空間側コネクタ３０２に接続する際、ＨＤＤ１００を把持して押し込むことにより、ＨＤＤ１００のインターフェース・コネクタと断熱空間側コネクタ３０２とを接続することができる。
【００４９】
断熱材２１２、２１３と断熱部材３０４とは、夫々同じ材料で構成される。これにより、夫々の断熱材から放熱される熱量が同じになるため、ＨＤＤ１００の試験を行う際の温度の計算が容易になる。尚、夫々の断熱材に異なる部材を用いることもできるが、上記の理由より同等の断熱性能を有する材料を用いることが好ましい。また、断熱性能を均一にするため、断熱材２１２の厚さと断熱部材３０４の厚さとは略同一であることが好ましいが、断熱性能が均一に保たれていれば、特に厚さを揃える必要はない。ＨＤＤ１００の試験を繰り返し行うことにより、断熱空間側コネクタ３０２は劣化し、交換の必要が発生する。その際、本形態に係るアダプタ３００を交換することにより、断熱空間側コネクタ３０２の交換を容易に行うことができる。
【００５０】
貫通穴２１２ａは、アダプタ３００から突出する基板３０１及び基板３０１に固定された非断熱空間側コネクタ３０３が通過できる程度の大きさあれば良い。貫通穴２１２ａを大きくすると、貫通穴２１２ａを断熱して塞ぐための断熱部材３０４も大きくする必要がある。アダプタ３００を消耗品として用いる場合、断熱部材３０４が大きいと廃棄する部分が多くなり無駄が生じる。従って、貫通穴２１２ａは非断熱空間側コネクタ３０３及び非断熱空間側コネクタ３０３が形成された基板３０１が通過できる程度でなるべく小さいことが好ましい。
【００５１】
上記の説明においては、１つのアダプタ３００が２つの基板３０１を備え、１つのＨＤＤ挿入部２０１において２つのＨＤＤ１００が試験される例を説明した。しかしながら、これに限定されるものではなく、１つのアダプタ３００が１つの基板３０１を備えていても良いし、３つ以上の基板３０１を備えていても良い。これらは、例えば試験対象となるＨＤＤのサイズによって適宜選択される。即ち、小さいサイズのＨＤＤを試験する場合は、１つのアダプタに複数のＨＤＤを接続するようにすることで、効率的に試験を行うことができる。
【００５２】
また、上記の説明においては、断熱空間側コネクタ３０２にＨＤＤ１００を接続する例を説明したが、例えばＨＤＤフィクスチャ２１４にＨＤＤ１００と断熱空間側コネクタ３０２との間に入る回路が設けられており、ＨＤＤフィクスチャ２１４の回路に設けられたコネクタにＨＤＤ１００を接続するようにしても良い。
【００５３】
また、上記の説明においては、断熱部材３０４は挟持部３０４ａ、３０４ｂ及び挟入部３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅを備え、これらを組み合わせることによって基板３０１と密着して構成される例を説明した。しかしながら、例えば、一部材である断熱材に基板３０１の小口面と相似形状であってわずかに小さい貫通穴が形成されており、基板３０１がその表面に何も実装されていない状態（フラットな状態）で基板３０１を断熱部材３０４の貫通穴に圧入し、その後で基板３０１上に必要な部品を実装してアダプタ３００を形成するようにしても良い。
【００５４】
また、上記の説明においては、アダプタ３００は基板３０１を有し、断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３とは基板上に形成された配線によって電気的に接続される例を説明した。しかしながら、基板３０１ではなくフレキシブル・ケーブルによって断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３とが電気的に接続されるようにしても、断熱部材３０４を形成することによって、断熱空間Ｐと非断熱空間Ｑとを断熱空間Ｐの断熱性を損なうことなく電気的に接続するという目的を果たすことができる。
【００５５】
しかしながら、基板３０１を用いることにより、フレキシブル・ケーブルを用いる場合よりも信号品質の向上を図ることができる。また、上述したとおり、剛体である基板３０１を用いることによって、コネクタ２１５と非断熱空間側コネクタ３０３若しくはＨＤＤ１００のインターフェース・コネクタと断熱空間側コネクタ３０２との接続を容易に行うことができる。従って、断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３との電気的接続においては、基板３０１を用いることが好ましい。
【００５６】
また、上記の説明においては、潤滑シート３０５を断熱部材３０４の一周に亘って形成する例を説明したが、例えば、断熱部材３０４の一部にだけ潤滑シート３０５を設けても良い。また、断熱部材３０４側ではなく、貫通穴２１２ａの内壁に潤滑シートを設けても良い。更には、シートに限らず、断熱部材３０４と貫通穴２１２ａの内壁との間において両者の摩擦を低減し若しくは表面を保護する層を形成することにより、上記と同等の効果を得ることができる。
【００５７】
更に、上記の説明においては、試験装置において電気的に接続された断熱空間側コネクタ３０２と非断熱空間側コネクタ３０３とを、夫々断熱空間Ｐと非断熱空間Ｑとに分けて配置するためのアダプタ３００を説明した。しかしながら、試験装置に限らず、断熱空間内において電子機器を用いる場合であれば、本発明に係るアダプタ適用することにより、断熱空間内の断熱性を保ちながらの断熱空間内外の電気的接続を容易に行うことができる。
【００５８】
例えば、ＨＤＤ等の電子機器を車載機器に用いる場合、幅広い環境温度に対応する必要がある。ＨＤＤを外部から断熱された断熱空間に収容して用いることにより、耐用温度の課題を解決することができる。この様な場合、断熱空間内部に収容されたＨＤＤと外部とを電気的に接続する必要がある。本発明に係るアダプタを適用することにより、ＨＤＤが収容された断熱空間の断熱性を保ったまま、内部に収容されたＨＤＤと外部の機器との接続を用意に行うことができる。また、そのような配線の設置及び交換を容易に行うことができる。
【００５９】
また、断熱空間に収容されたＨＤＤを製造する場合においても、本発明を適用することができる。断熱空間に収容されたＨＤＤを製造する場合や、ＨＤＤの筐体を断熱部材で形成する場合等、断熱空間の断熱性を損なうことなく断熱空間外部にＨＤＤのインターフェース・コネクタを露出させる必要がある。本発明のように、断熱空間に封をする断熱部材と一体的にコネクタを形成することにより、この様なＨＤＤの製造を容易に行うことができる。
【００６０】
即ち、図１において説明したようなＨＤＤ本体を製造し、ＨＤＤ本体を内部が断熱空間である断熱筐体内部に挿入し、ＨＤＤ本体と断熱空間側コネクタとを接続した上で、断熱筐体の開口部を本形態に係るアダプタを用いて塞ぐ。これにより、ＨＤＤ本体は断熱空間内部に配置されながらも、断熱筐体外部に配置された非断熱空間側コネクタと電気的に接続されたＨＤＤが完成する。このように、本形態に係るアダプタ３００を用いることによって、断熱空間に収容されたＨＤＤを容易に製造することができる。
【００６１】
実施の形態２．
実施の形態１においては、断熱部材３０４は略直方体であり、図３（ａ）、（ｂ）に示すように断熱部材３０４の側断面は略長方形である例を説明した。本実施の形態においては、断熱部材３０４の側断面が長方形以外の形状である一例として、台形である例を説明する。尚、実施の形態１と同様の符号を付す構成については実施の形態１と同一又は相当部を示し、説明を省略する。
【００６２】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように他の実施形態に係るアダプタ３００は、断熱部材３０４の側断面が台形である。台形となる断熱部材３０４の側断面の上底及び下底が、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入する方向と垂直となるように配置されている。また、貫通穴２１２ａの側断面も同様に、断熱部材３０４の側断面と略相似形状の台形となるように形成されている。台形となる側断面の上底及び下底のうち、短いほうを上底、長いほうを下底とすると、断熱部材３０４が貫通穴２１２ａに挿入された状態において、上底に対応する断熱部材３０４の面が非断熱空間Ｑ側に露出し、下底に対応する断熱部材３０４の面が断熱空間Ｐ側に露出する。
【００６３】
即ち、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入する際は、上底に対応する断熱部材３０４の面を貫通穴２１２ａに対向させて挿入する。これにより、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入する際の、断熱部材３０４と貫通穴２１２ａの内壁との摩擦を低減することができる。この様に、断熱部材３０４及び貫通穴２１２ａの形状を調整することにより、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入する際の両者の摩擦を低減することができる。
【００６４】
尚、本実施形態においては、図７（ａ）、（ｂ）を参照して、断熱部材３０４及び貫通穴２１２ａの側断面の形状が台形となる例を説明した。しかしながら、側断面に限らず、例えば図４に示す断熱部材３０４の上下面（挟持部３０４ａ、３０４ｂの最も広い平面）形状が台形となるようにしても良い。また、台形に限らず、アダプタ３００を貫通穴２１２ａに挿入する際の両者の摩擦を低減できる形状であれば上記と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態１における、ハードディスク・ドライブの構成を示す模式平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における、ＨＤＤ試験装置を模式的に示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１における、ＨＤＤ試験装置の一部を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における、アダプタを模式的に示す斜視図及び分解斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１における、アダプタを模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における、ＨＤＤ試験装置の一部を模式的に示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２における、ＨＤＤ試験装置の一部を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１００  ＨＤＤ、１０１  磁気ディスク、１０２  ベース、
１０３  スピンドル・モータ、１０５  ヘッド・スライダ、１０６  アクチュエータ、
１０７  回動軸、１０９  ボイス・コイル・モータ、１１０  サスペンション、
１１１  アーム、１１２  コイル・サポート、１１３  フラットコイル、
１１４  上側ステータ・マグネット保持板、１１５  ランプ機構、
２００  試験装置、２０１  ＨＤＤ挿入部、２０２  試験用コンピュータ、
２１０  チャンバ、２１１  カバー、２１２  断熱材、２１２ａ  貫通穴、
２１３  断熱材、２１４  ＨＤＤフィクスチャ、２１５  コネクタ、３００  アダプタ、
３０１  基板、３０２  断熱空間側コネクタ、３０３  非断熱空間側コネクタ、
３０４  断熱部材、３０４ａ、３０４ｂ  挟持部、
３０４ｃ、３０４ｄ、３０４ｅ  挟入部、３０５  潤滑シート、
Ｐ  断熱空間、Ｑ  非断熱空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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