(57)【要約】【課題】片面プリント基板において、十分な保持力を有する半田面からの引き出し構造を実現すること。【解決手段】貫通孔１１にリード端子２４を挿通し、リード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。電子部品３３は、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン等で構成された機構部品であってよい。図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、半田面３０側に設けられる電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力を確保することができる。【選択図】図２
2007251068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線がプリントされた半田面と、配線がプリントされていない、回路構成部品が搭載される部品面からなる片面プリント基板と、
前記片面プリント基板に形成された厚み方向に貫通する第１の貫通孔の内部、または、前記片面プリント基板の端部に配設され、前記半田面から前記部品面に渡って連続して形成された固設部材と、
前記部品面に配設され、前記部品面において一部が前記固設部材に接合された金属部材と、
を備えたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記金属部材は、前記部品面において一部が前記固設部材に半田を用いて接合されていることを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記片面プリント基板に形成された、前記固設部材が挿通される第１の貫通孔と異なる第２の貫通孔に挿通された固定部材を備え、
前記固定部材は、その一端が前記片面プリント基板の半田面に固定され、他端が前記金属部材に固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記固設部材の前記半田面側の端部に端子部が設けられていることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記端子部は、前記金属部材と共に前記片面プリント基板を挟持することを特徴とする請求項４記載の回路モジュール。
【請求項６】
電源回路が設けられたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１の請求項に記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記固設部材および前記半田面における配線の一部が電気的に同電位になるように接続されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１の請求項に記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記金属部材は、前記片面プリント基板に形成された第１の貫通孔の開口部の形状に対応した内径を有する環状型であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１の請求項に記載の回路モジュール。
【請求項９】
前記固設部材の前記半田面側の端部にワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１の請求項に記載の回路モジュール。
【請求項１０】
配線がプリントされた半田面と、配線がプリントされていない、回路構成部品が搭載される部品面からなる回路基板であって、
前記部品面に配設され、該回路基板の厚み方向に貫通する貫通孔の内部、または、端部に配設され、前記半田面から前記部品面に渡って連続して形成された固設部材と前記部品面において一部が接合可能な金属部材を備えたことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に部品が搭載された回路モジュールおよび回路モジュールを構成する回路基板に関し、特に、片面プリント基板を用いた技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機やプリンターに代表される電子写真方式の画像形成装置には、トナーを溶融／定着するための定着部が設けられている。
この定着部では、トナーを高温に熱することによって溶かし、紙などの記録媒体に定着させる。
画像形成装置では、定着部を加熱（昇温）するために、電源部から交流電源が供給されるように構成されている。
電源部と装置内の各部とを接続する電力供給ライン（配線）用のハーネスを設ける技術が下記の特許文献１に提案されている。
【特許文献１】特開２００２−２４６７７３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年の画像形成装置の小型化に伴い、電源部の設置スペースの縮小化が図られ、上述した定着部へ供給する交流電流を流すための配線を、電源部内を横断する形で設けることが困難となっている。
そのため、電源部内でＯＮ／ＯＦＦ制御することにより生成された交流電流を定着部へ出力するためには、交流電流用の配線（以下、交流用配線とする）を電源部の外部に配設しなければならない状況にある。
ところが、交流用配線を電源部の外部に配設すると、交流用配線からの電波（ノイズ）発信（発生）量の増加や、２次側配線との交差配線（クロス配線）による２次側へのノイズ伝播など雑音信号（ノイズ）による影響が拡大し、エミッションレベルの悪化（低下）をもたらすおそれがある。
【０００４】
このようなエミッションレベルの悪化を抑制する方法として、電源部の半田（はんだ）面側に設けるベース金具の裏側に交流用配線を配設する手法が考えられる。
しかしながら、電源部が片面プリント基板で作成されている場合、電源部の半田面側に交流用配線の接続端子（入出力端子）を設けることは、構造上困難であった。
単純に半田面側に接続端子（入出力端子）を接続した場合、接続端子（入出力端子）の保持力は片面プリント基板の基材と銅箔パターンの接着強度のみに頼ることになるため、十分な保持力（固定強度）を確保することが困難であった。
そこで本発明は、片面プリント基板において、十分な保持力を有する、半田面からの端子の引き出し構造を実現する回路モジュールおよび回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明では、配線がプリントされた半田面と、配線がプリントされていない、回路構成部品が搭載される部品面からなる片面プリント基板と、前記片面プリント基板に形成された厚み方向に貫通する貫通孔の内部、または、前記片面プリント基板の端部に配設され、前記半田面から前記部品面に渡って連続して形成された固設部材と、前記部品面に配設され、前記部品面において一部が前記固設部材に接合された金属部材と、を備えることにより前記目的を達成する。
請求項２記載の発明では、請求項１記載の回路モジュールにおいて、前記金属部材は、前記部品面において一部が前記固設部材に半田を用いて接合されていることを特徴とする。
【０００６】
請求項３記載の発明では、請求項１または請求項２記載の回路モジュールにおいて、前記片面プリント基板に形成された、前記固設部材が挿通される第１の貫通孔と異なる第２の貫通孔に挿通された固定部材を備え、前記固定部材は、その一端が前記片面プリント基板の半田面に固定され、他端が前記金属部材に固定されていることを特徴とする。
なお、請求項３記載の発明では、例えば、前記固定部材と前記金属部材が一体形成されたＬ字状の金属部材を用いることが好ましい。
また、請求項３記載の発明では、例えば、前記固定部材を用いて、前記金属部材の固定強度、即ち片面プリント基板に対する接合強度を向上させるための固定強化構造が構成されていることが好ましい。
【０００７】
請求項４記載の発明では、請求項１、請求項２または請求項３記載の回路モジュールにおいて、前記固設部材の前記半田面側の端部に端子部が設けられていることを特徴とする。
請求項５記載の発明では、請求項４記載の回路モジュールにおいて、前記端子部は、前記金属部材と共に前記片面プリント基板を挟持することを特徴とする。
請求項６記載の発明では、請求項１から請求項５のいずれか１の請求項に記載の回路モジュールにおいて、電源回路が設けられたことを特徴とする。
【０００８】
請求項７記載の発明では、請求項１から請求項６のいずれか１の請求項に記載の回路モジュールにおいて、前記固設部材および前記半田面における配線の一部が電気的に同電位になるように接続されていることを特徴とする。
請求項８記載の発明では、請求項１から請求項７のいずれか１の請求項に記載の回路モジュールにおいて、前記金属部材は、前記片面プリント基板に形成された第１の貫通孔の開口部の形状に対応した内径を有する環状型であることを特徴とする。
請求項９記載の発明では、請求項１から請求項８のいずれか１の請求項に記載の回路モジュールにおいて、前記固設部材の前記半田面側の端部にワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１０記載の発明では、配線がプリントされた半田面と、配線がプリントされていない、回路構成部品が搭載される部品面からなる回路基板であって、前記部品面に配設され、該回路基板の厚み方向に貫通する貫通孔の内部、または、端部に配設され、前記半田面から前記部品面に渡って連続して形成された固設部材と前記部品面において一部が接合可能な金属部材を備えることにより前記目的を達成する。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、部品面に金属部材を配設し、この金属部材に固設部材を接合することにより、十分な保持力を確保した半田面からの引き出し構造を実現することができる。
請求項２記載の発明によれば、金属部材と固設部材を半田を用いて容易に接合することができる。
請求項３記載の発明によれば、固定部材と金属部材とを接合することにより、金属部材の固定強度をより向上させることができる。
【００１１】
請求項４記載の発明によれば、固設部材の半田面側の端部に端子部を設けることにより、容易に半田面からの信号（電流）の引き出し構造を設けることができる。
請求項５記載の発明によれば、端子部と金属部材により片面プリント基板を挟持することにより、端子部に接続される部品の保持力（固定強度・固設強度）を向上させることができる。
請求項６記載の発明によれば、電源回路が形成された回路モジュールにおける片面プリント基板の半田面からの信号（電流）の引き出し構造を実現することができる。
【００１２】
請求項７記載の発明によれば、固設部材および半田面における配線の一部を電気的に同電位にすることにより、半田面からの信号（電流）の引き出しを適切に行うことができる。
請求項８記載の発明によれば、金属部材を片面プリント基板に形成された第１の貫通孔の開口部に対応した内径を有する環状型とすることにより、適切に金属部材に接合パッドの機能を持たせることができる。
請求項９記載の発明によれば、固設部材の端部にワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子を設けることにより、ワイヤーハーネスの接続が容易にできる。
【００１３】
請求項１０記載の発明によれば、部品面に金属部材を配設し、この金属部材に固設部材を接合することにより、固設部材を介して、十分な保持力を確保した半田面からの引き出し構造を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の回路モジュールにおける好適な実施の形態について、図１から図４を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係る回路モジュールを構成する片面プリント基板１０の加工例を示した図である。
なお、図１には、片面プリント基板における厚み方向の断面図を示す。
本実施の形態では、一方の面に銅箔パターンにより配線パターン３１や部品のリード部を半田接合するための接合用パッドがプリント形成された半田面３０、他方の面に部品の本体部が配置される部品面２０が形成された片面プリント基板１０を用いて構成される回路モジュールについて説明する。
【００１５】
なお、片面プリント基板１０は、通常は、図４に示すように、部品面２０にメイン回路を構成する電子部品１３３が配設され、半田面３０において電子部品１３３に接続されているリード端子１２４の端部が、配線パターン３１と半田接合部１２５で半田付けされるように用いられる。
リード端子１２４を片面プリント基板１０の厚み方向に貫通する貫通孔１１１に挿入した状態において、配線パターン３１（詳細には、接合用パッド）と接合することにより、電子部品１３３が片面プリント基板１０に搭載（固定）される。
【００１６】
また、本実施の形態に係る回路モジュールでは、電源回路がメイン回路として形成されたものを例に説明する。
電源回路とは、例えば、電子複写装置などに用いられる交流電流を生成し、装置内の特定の装置（例えば、定着装置など）に生成した交流電流を交流用配線（ワイヤーハーネス）を介して供給（出力）するものである。
なお、回路モジュールによって構成される回路は、電源回路に限定されるものではなく、その他の回路、例えば、高周波信号を発生させる発信回路や制御回路などを構成する回路であってもよい。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態に係る回路モジュールを構成する片面プリント基板１０の半田面３０には、配線パターン３１や図示しない半田接合のための接合用パッドが設けられている。
また、片面プリント基板１０には、その厚み方向に貫通する円形状の開口部を有する貫通孔１１が設けられている。
なお、この貫通孔１１は、第１の貫通孔として機能する。
貫通孔１１は、電源回路を構成する主部品と配線パターン３１との接続用のスルーホール（貫通孔１１１：図４参照）とは別に設けられ、半田面３０側から信号（電流）を引き出すための端子や、半田面３０に設けられる部品を固定（固設）するための固定部材を設けるための専用の孔である。
【００１８】
さらに、片面プリント基板１０の部品面２０には、金属部材２１が設けられている。
金属部材２１は、その内径が貫通孔１１の開口部と同径であるリング状（環状）の金属製の板状部材から構成されている。
なお、金属部材２１の内径は、貫通孔１１の開口部の径と等しく形成されている必要はなく、貫通孔１１の開口部の径に対応した形状（サイズ）であれば、貫通孔１１の開口部の径より若干小さくても大きくてもよい。
金属部材２１は、半田の濡れ性（接合特性）が良い、例えば、銅などの金属により形成されている。
金属部材２１は、片面プリント基板１０の部品面２０に、貫通孔１１の開口部と金属部材２１の内周部とが重なり合う位置に接着材等を用いて固定されている。
【００１９】
また、片面プリント基板１０に、図１（ｂ）に示すように、金属部材２１の固定強度、即ち片面プリント基板１０に対する接合強度を向上させるための固定強化構造を設けるようにしてもよい。
詳しくは、図１（ｂ）に示すように貫通孔１１とは別に、貫通孔１１の近傍に、片面プリント基板１０の厚み方向に貫通する円形状の開口部を有する貫通孔１２を設ける。
なお、貫通孔１２は、第２の貫通孔として機能する。
そして、先端がＬ字状に曲げられた棒状の固定部材２２を貫通孔１２に挿通する。固定部材２２の部品面２０側の端部、即ち、Ｌ字状に曲げられた部位を金属部材２１に固定する。
なお、予め金属部材２１に固定された固定部材２２、または、金属部材２１と固定部材２２が一体形成された部材を、片面プリント基板１０の部品面２０側から貫通孔１２に挿入するようにしてもよい。これにより、部品点数（組み付け工数）の削減を図ることができる。
【００２０】
貫通孔１２に挿入された固定部材２２の半田面３０側の端部と配線パターン３１を半田により固定（接合）する。配線パターン３１と固定部材２２との接合部を半田接合部３２とする。
このようにして、配線パターン３１と金属部材２１とを電気的に接続することができる。
なお、配線パターン３１における半田接合部３２には、図示されていないが接合用パッドが形成されている。
このように、金属部材２１に固定（結合）された固定部材２２を、片面プリント基板１０の半田面３０に固定することにより、金属部材２１の固定強度を向上させることができる。
【００２１】
また、図１（ｃ）に示すように、片面プリント基板１０の端部に、部品面２０と半田面３０を挟持するコの字型の金属部材２３を配設し、半田面３０に設けられた配線パターン３１と金属部材２３とを電気的に接合することによって、半田面３０側から金属部材２３を介して信号（電流）を引き出す構造を構成するようにしてもよい。
これにより、しっかりと片面プリント基板１０の端部に固定された金属部材２３を介して、配線パターン３１の信号（電位）を半田面３０から引き出すことができる。
【００２２】
次に、上述した片面プリント基板１０を用いて、電子部品３３を半田面３０側に配設した回路モジュールについて説明する。
図２は、本実施の形態に係る回路モジュールの構成例を示した図である。
図２（ａ）に示すように、貫通孔１１にリード端子２４を挿通する。そして、貫通孔１１に挿入されたリード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定（接合）する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。
リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。
なお、リード端子２４は、固設部材として機能する。
電子部品３３を予めリード端子２４と一体に形成し、片面プリント基板１０の半田面３０側からリード端子２４を挿入するように取り付けてもよい。これにより、部品点数の削減を図ることができる。
【００２３】
電子部品３３は、電気回路を構成するコイルやコンデンサ、半導体などの部品に限定されるものではなく、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン、板金（シートメタル）等で構成された機構部品であってもよい。
図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とを半田面３０において半田接合することにより、配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。
このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、リード端子２４の半田面３０側に接続された電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力（固定強度・固設強度）を十分に確保することができる。
【００２４】
また、図２（ｂ）に示すように、接合強度を向上させるための固定強化構造を設けた片面プリント基板１０においても、同様に、電子部品３３が接続されたリード端子２４を貫通孔１１に挿入し、その端部を金属部材２１に半田接合する。
なお、この場合、配線パターン３１と金属部材２１とが、予め、固定部材２２を介して電気的に接続されているため、リード端子２４と配線パターン３１とを直接半田接合させる必要がない。
上述したように、リード端子２４を金属部材２１に半田接合することにより、リード端子２４が金属部材２１に固定されるため、電子部品３３により大きな片面プリント基板１０に対する保持力（固定強度・固設強度）を持たせることができる。
このような、固定強化構造は、例えば、大型の電子部品３３や、大電流に対応する外部配線（ワイヤーハーネス）接続用の大型のコネクタ端子などを半田面３０側に搭載する場合などにおける保持力（固定強度・固設強度）の強化に有効である。
【００２５】
次に、電子部品３３の代わりに、外部配線（例えば、ワイヤーハーネス）を接続するための接続端子を半田面３０側に配設した回路モジュールの例について説明する。
図３は、本実施の形態に係る回路モジュールの変形例を示した図である。
ここでは、上述した（図１および図２に示した）リング状の金属部材２１の代わりに、平板状の金属部材２６を片面プリント基板１０の部品面２０に設けた例について説明する。なお、平板状の金属部材２６の代わりに、上述したリング状の金属部材２１を用いるようにしてもよい。
平板状の金属部材２６もまた、金属部材２１と同様に、例えば、半田の濡れ性（接合特性）が良い銅などの金属や、リード端子２４’との溶接接合が可能な金属により形成されている。
【００２６】
図３（ａ）に示すように、半田面３０側の端部に接続端子３４が接合されたリード端子２４’を貫通孔１１に挿入し、部品面２０においてリード端子２４’の端部と金属部材２６の一部を接合する。
なお、接続端子３４は、端子部として機能する。
金属部材２６を予めリード端子２４’と一体に形成し、片面プリント基板１０の部品面２０側からリード端子２４’を挿入し、半田面３０において、接続端子３４と接合するように取り付けてもよい。これにより、部品点数の削減を図ることができる。
【００２７】
また、接続端子３４、リード端子２４’および金属部材２６を、例えば、針金状の一体形成された金属部材で構成し、貫通孔１１に挿通させた後に、所定の形状に成形加工するようにしてもよい。これにより、部品点数の削減を図ることができる。
図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４’とを半田面３０において半田接合することにより、配線パターン３１とリード端子２４’とは電気的に接続されている。
【００２８】
半田面３０に設けられた接続端子３４は、図３（ａ）に示すように、Ｌ字状をしている。詳しくは、接続端子３４のＬ字の縦棒部が片面プリント基板１０の半田面３０に対して垂直方向に延びるように形成され、Ｌ字の横棒部の先端がリード端子２４’の半田面３０側の端部に接合（接続）されている。
このように、リード端子２４’を貫通孔１１に挿入して、部品面２０において、金属部材２６に接合し、さらに、接続端子３４のＬ字の横棒部および金属部材２６によって、片面プリント基板１０の部品面２０と半田面３０を挟持することにより、リード端子２４’の半田面３０側に接続された接続端子３４の片面プリント基板１０に対する保持力（固定強度・固設強度）を十分に確保することができる。
【００２９】
また、図３（ｂ）に示すように、接合強度を向上させるための固定強化構造を設けた片面プリント基板１０においても、同様に、半田面３０側の端部に接続端子３５が接合されたリード端子２４’を貫通孔１１に挿入し、部品面２０においてリード端子２４’の端部と金属部材２６の一部を接合する。
なお、この場合、配線パターン３１と金属部材２６とが、予め、固定部材２２を介して電気的に接続されているため、リード端子２４’と配線パターン３１とを直接電気的に接合（接続）させる必要がない。
【００３０】
金属部材２６を予めリード端子２４’と一体に形成し、片面プリント基板１０の部品面２０側からリード端子２４’を挿入し、半田面３０において、接続端子３５と接合するように取り付けてもよい。これにより、部品点数の削減を図ることができる。
また、接続端子３５、リード端子２４’および金属部材２６を、例えば、針金状の一体形成された金属部材で構成し、貫通孔１１に挿通させた後に、所定の形状に成形加工するようにしてもよい。これにより、部品点数の削減を図ることができる。
【００３１】
半田面３０に設けられた接続端子３５は、図３（ｂ）に示すように、コの字形状をしている。詳しくは、接続端子３５のコの字の縦棒部が片面プリント基板１０の半田面３０に対して垂直方向に延びるように形成され、コの字の横棒部が片面プリント基板１０の半田面３０と平行方向に形成されている。そして、接続端子３５における一方の横棒部の先端がリード端子２４’の半田面３０側の端部に接合（接続）されている。
このように、リード端子２４’を貫通孔１１に挿入して、部品面２０において、固定部材２２を用いて固定強度が強化された金属部材２６に接合し、さらに、接続端子３５および金属部材２６によって、片面プリント基板１０の部品面２０と半田面３０を挟持することにより、リード端子２４’の半田面３０側に接続された接続端子３５の片面プリント基板１０に対する保持力（固定強度・固設強度）をより向上させることができる。
【００３２】
また、リード端子２４’に接合される接続端子３５を上述したＬ字状の接続端子３４に変更することにより、外部配線の接続方向を変更することができる。
即ち、リード端子２４’に接合される接続端子を任意に変更（Ｌ字状またはコの字形状）可能とすることにより、外部配線（ワイヤーハーネス等）の取り付け方向（接続方向）に応じて端子の向き（半田面３０と平行方向、または、半田面３０の垂直方向）を設定することができる。
【００３３】
これにより、外部配線（ワイヤーハーネス等）の経路の短縮化や作用する外力による影響の緩和を図ることができる。
また、リード端子２４’に接合される接続端子を任意に変更（Ｌ字状またはコの字形状）可能とすることにより、回路モジュールの設計の自由度を向上させることができる。例えば、外部配線（ワイヤーハーネス等）の経路の自由度の向上や、コスト的または耐エミッション的に最適な外部配線（ワイヤーハーネス等）の設計を容易に実現させることができる。
【００３４】
また、上述した、図１（ｃ）に示すような、片面プリント基板１０の端部に配設された金属部材２３に、外部配線（例えば、ワイヤーハーネス）を接続するための接続端子を接合するようにしてもよい。
詳しくは、図３（ｃ）に示すように、部品面２０と半田面３０を挟持するように、片面プリント基板１０の端部に配設されたコの字型の金属部材２３の半田面３０側の端部に、接続端子３６を接合する。
なお、接続端子３６は、予め金属部材２３と一体に形成されていることが望ましい。
図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１と金属部材２３とは、物理的に接触、または、半田面３０において半田接合することにより電気的に接続されている。
【００３５】
半田面３０に設けられた接続端子３６は、図３（ｃ）に示すように、Ｌ字状をしている。詳しくは、接続端子３６のＬ字の縦棒部が片面プリント基板１０の半田面３０と平行方向に延びるように形成され、Ｌ字の横棒部が半田面３０の垂直方向に延びるように形成されている。そして、Ｌ字の横棒部の先端が金属部材２３の半田面３０側の先端部に接合（接続）されている。
このように、片面プリント基板１０を挟持するように金属部材２３を設けることによって、金属部材２３の半田面３０側に接続された接続端子３６の片面プリント基板１０に対する保持力（固定強度・固設強度）を十分に確保することができる。
なお、金属部材２３に接合される接続端子もまた、上述したリード端子２４’と同様に、任意に変更することができる。
【００３６】
上述した片面プリント基板１０の半田面３０側に電子部品３３や接続端子３４〜３６を配設（搭載）するための固定（固設）技術は、図４に示すような、通常のレイアウト方法（搭載方法）による電子部品１３３の固定（固設）技術と（部分的に）併用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本実施の形態に係る回路モジュールを構成する片面プリント基板の加工例を示した図である。
【図２】本実施の形態に係る回路モジュールの構成例を示した図である。
【図３】本実施の形態に係る回路モジュールの変形例を示した図である。
【図４】通常の片面プリント基板における部品の実装例を示した図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０ 片面プリント基板
１１ 貫通孔
１２ 貫通孔
２０ 部品面
２１ 金属部材
２２ 固定部材
２３ 金属部材
２４ リード端子
２５ 半田接合部
２６ 金属部材
３０ 半田面
３１ 配線パターン
３２ 半田接合部
３３ 電子部品
３４ 接続端子
３５ 接続端子
３６ 接続端子
１１１ 貫通孔
１２４ リード端子
１２５ 半田接合部
１３３ 電子部品
【図１】
2007251068.tif 000003
【図２】
2007251068.tif 000004
【図３】
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【図４】
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