(57)【要約】      （修正有）【課題】最短の信号路が形成されるとともに、コンタクト端子の耐久性を確保しつつ、ソケットの製造コストの低減を図ることができる半導体装置用ソケットの提供。【解決手段】半導体装置ＤＶの端子部に当接する可動片部２２Ｂの先端部には、固定部２２Ｃに対し略平行な直線状に形成される接点部２２ｂが形成されている。このように可動片部２２Ｂの基端は、固定端子部２２Ｆａが固定部２２Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されているのでプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２２’ｂとの相互間における最短の信号路が形成され、従って、そのインダクタンスが低減され、その結果、高周波数帯域特性が改善されることとなる。固定端子部２２Ｆａ側に繰り返し曲げモーメントが作用しても接点部２２ｂにおける正規の初期位置が偏倚する虞がなく、しかも、コンタクト端子２２’ａｉの耐久性も確保されることとなる。【選択図】  図５
2007026718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が着脱可能に配される半導体装置装着部を有し、配線基板に配されるソケット本体部と、
前記ソケット本体部に配設され、前記半導体装置と前記配線基板とを電気的に接続するコンタクト端子と、を備え、
前記コンタクト端子は、前記ソケット本体部に係合される係止部と、前記配線基板に固定されるための固定端子部と、前記係止部が連結される第１の面と、前記固定端子部が連結される第２の面とを有する固定部と、前記固定部の第２の面の近傍で、且つ、該固定部の一側端に弾性変形可能に形成され、前記半導体装置と電気的接続される接点部を有する可動片部と、
を具備することを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体部には、前記半導体装置装着部の周辺に形成された前記固定部が挿入されるためのスリットと、該スリットに連通し前記係止部が係合される孔とが形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクト端子の固定部の一側端より突出した突き当て部が、前記係止部と該固定部とが連結される部分に隣接し形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記ソケット本体の底部に設けられる前記スリットは、前記ソケット本体が固定される前記配線基板の表面に向けて開口していることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記固定部の第２の面は、前記固定部の第１の面に対向した位置に形成され、且つ、前記配線基板に略平行に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属薄板材料で作られ、半導体装置の端子との電気的接続を行うコンタクト端子を備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置においては、実装される以前の段階で種々の試験が行われることにより、その潜在的欠陥が除去される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１乃至３にも示されるように、所定の試験信号が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
【０００３】
上述の試験信号が比較的高周波数帯域の信号である場合、例えば、特許文献１にも示されるように、半導体装置の端子と上述のプリント配線基板の電極部とを電気的に接続するコンタクトが、プリント配線基板上に形成される導体パターン（電極パッド）に電気的に接続される基端部と、接点部を一端に有しその基端部に連なり略Ｊ字状に湾曲して形成される湾曲部とから構成されている。斯かる場合、複数のコンタクトを収容する複数のスロットを内側に有するソケットカバーの内周面と各コンタクトの基端部との間には、各コンタクトの基端部をプリント配線基板の導体パターンに向けて付勢するとともに、その弾性により湾曲部を揺動可能とする円柱状の弾性体が配されている。このようなＩＣソケットの場合、プリント配線基板の電極部と湾曲部の接点部との相互間における最短の信号路が形成されるのでそのインダクタンスが低減され、従って、高周波数帯域特性が改善されることとなる。
【０００４】
また、その固定端子部がプリント配線基板の導体パターンのはんだスルーホールに半田付け固定されるコンタクトにおいては、ＩＣソケットにおける高周波数帯域特性を改善すべく、特許文献４にも示されるように、半導体装置の端子に電気的に接続される接触部を有するコンタクトピンと、コンタクトピンの接触部を弾圧する圧接部を有する押圧片とがソケット本体に設けられるものが提案されている。
【０００５】
コンタクトピンの接触部は、プリント配線基板のはんだスルーホールに半田付け固定される固定端子部と一体に形成される固定部から斜めに上方に向けて延びている。その接触部は、その各コンタクトピンに対応し隣接してソケット本体に設けられる押圧片の圧接部で弾圧される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２５７０４９号公報
【特許文献２】実開平６−２３１８６号公報
【特許文献３】実開平６−８６３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のようなＩＣソケットにおいて、コンタクトを作動させるためには、上述の円柱状の弾性体、または、押圧片がさらに必要とされるのでＩＣソケットの製造コストが嵩む場合がある。また、例えば、ゴム材料で作られた円柱状の弾性体の寿命にも一定の限界があるのでその耐久性を向上させることにも限界がある。
【０００８】
さらに、コンタクトピンの接触部が固定端子部と一体に形成される固定部から斜め上方に向けて延びているのは、固定部の下端にソケット本体に固定するための係合部が設けられているからであり、これにより、係合部の厚さ分だけスルーホールとコンタクトピンの接触部との相互間における信号路の長さが長くなってしまう。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、金属薄板材料で作られ、半導体装置の端子との電気的接続を行うコンタクト端子を備える半導体装置用ソケットであって、最短の信号路が形成されるとともに、コンタクト端子の耐久性を確保しつつソケットの製造コストの低減を図ることができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が着脱可能に配される半導体装置装着部を有し、配線基板に配されるソケット本体部と、ソケット本体部に配設され、半導体装置と配線基板とを電気的に接続するコンタクト端子と、を備え、コンタクト端子は、ソケット本体部に係合される係止部と、配線基板に固定されるための固定端子部と、係止部が連結される第１の面と、固定端子部が連結される第２の面とを有する固定部と、固定部の第２の面の近傍で、且つ、固定部の一側端に弾性変形可能に形成され、半導体装置と電気的接続される接点部を有する可動片部と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、コンタクト端子の可動片部は、係止部が連結される第１の面と、固定端子部が連結される第２の面とを有する固定部の一側端に弾性変位可能に形成され、半導体装置と電気的接続を行う接点部を有することにより弾性体等が必要とされないので最短の信号路が形成されるとともに、コンタクト端子の耐久性を確保しつつソケットの製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図２および図３は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例を示す。
【００１３】
図３において、半導体装置用ソケットは、プリント配線基板ＰＢ上に固定され、後述する半導体装置を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部１２と、装着された半導体装置の各端子をプリント配線基板ＰＢの各電極部に電気的に接続するコンタクト端子群ＣＧと、ソケット本体部１２の上方に昇降動可能に設けられ後述する押え部材の当接部を半導体装置のパッケージの外面に対し選択的に押圧させるカバー部材１０と、を含んで構成されている。
【００１４】
ソケット本体部１２における外周面の各辺には、それぞれ、図示が省略される二つの細
長い溝が互いに平行に、かつ、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交するように形成されている。各溝には、それぞれ、後述するカバー部材１０の各爪部が摺動可能に係合されている。
【００１５】
ソケット本体部１２は、試験に供される半導体装置ＤＶを収容する収容部１８を中央に有している。半導体装置ＤＶは、例えば、ＱＦＮ型のパッケージを有する略正方形の半導体装置とされる。
【００１６】
収容部１８は、略正方形の位置決め部材１６内に形成されている。位置決め部材１６は、図示が省略される複数のコイルスプリングを介して昇降可能にその底部における内側の基台部に支持されている。位置決め部材１６は、半導体装置ＤＶのパッケージが載置される平坦面部と、その平坦面部の周囲にそれぞれ形成される側壁部とにより形成されている。その平坦面部は、その下方のプリント配線基板ＰＢの表面に対し略平行に形成されている。各側壁部の内側における４隅には、それぞれ、装着された半導体装置ＤＶのパッケージの４隅にそれぞれ係合する位置決め部が形成されている。従って、装着される半導体装置ＤＶのパッケージの各隅が位置決め部にそれぞれ係合することにより位置決めが行なわれることとなる。
【００１７】
各位置決め部相互間には、後述する各コンタクト端子の接点部がそれぞれ露出するスリットが所定の間隔で複数個形成されている。そのスリット相互間は、隔壁により仕切られている。なお、スリットの数量および間隔は、半導体装置ＤＶの端子の数量および間隔に応じて設定されている。
【００１８】
また、平坦面部の中央部分には、後述するアース用コンタクト端子の接点部がそれぞれ露出するスリットが所定の角度で斜めに千鳥掛け状に複数個形成されている。
【００１９】
位置決め部材１６における各側壁部の中央部は、後述する各押え部材の先端部が通過するように切欠かれている。
【００２０】
位置決め部材１６の周囲には、装着された半導体装置ＤＶのパッケージおよびその端子部を後述するコンタクト端子群ＣＧ、および複数のアース用コンタクト端子２４ａｉの各接点部に向けて選択的に押圧する押え部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，および１４Ｄが設けられている。押え部材１４Ａは，押え部材１４Ｂに対向し，押え部材１４Ｃは，押え部材１４Ｄに対向して配されている。
【００２１】
押え部材１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，および１４Ｄは、互いに同一の構造を有するので押え部材１４Ａについて、説明し、他の押え部材１４Ｂ〜１４Ｄの説明は省略する。
【００２２】
押え部材１４Ａは、ピン部材ＰａおよびＰｂがそれぞれ挿入される孔を所定の間隔をもって有するアーム部と、そのアーム部の一端に連なり、選択的に装着された半導体装置ＤＶのパッケージの外周面に当接する当接部とを有している。アーム部に挿入されるピン部材Ｐａの両端は、それぞれ、押え部材１４Ａを挟んで両側に形成される支持壁にそれぞれ
形成される長孔を介して後述するカバー部材のアームに連結されている。また、ピン部材Ｐｂの両端は、それぞれ、上述の支持壁の長孔に隣接して設けられる溝に移動可能に係合されている。これにより、図３に示されるように、カバー部材が下降せしめられる場合、
押え部材１４Ａ〜１４Ｄの当接部は、位置決め部材１６から離れ互いに離隔する方向に回動されるので半導体装置ＤＶのパッケージが着脱可能となるように収容部１８の上方が開放されることとなる。一方、カバー部材が最上端位置にある場合、押え部材１４Ａ〜１４Ｄの当接部は、位置決め部材１６に近接するように互いに近接する方向に回動されるので
装着された半導体装置ＤＶのパッケージの外周面が下方に向けて押圧されることとなる。
【００２３】
ソケット本体１２における位置決め部材１６の真下となる位置には、薄板金属材料で作られる複数のアース用コンタクト端子２４ａｉを支持する支持部が形成されている。アース用コンタクト端子２４ａｉは、図４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、その支持部に圧入される爪部を有する固定部２４Ｋと、固定部２４Ｋの一端側に延びる半田付け端子部２４Ｆと、固定部２４Ｋの他端側に延びる可動片部２４Ｂとから構成されている。可動片部２４Ｂは、その先端に半導体装置ＤＶのアース用電極部に接触する湾曲した接点部２４Ｃを有している。
【００２４】
ソケット本体１２の底部におけるプリント配線基板ＰＢに対向する部分には、コンタクト端子群ＣＧを構成する二種類の各コンタクト端子の可動片部および固定部等がそれぞれ挿入されるスリットＳｉが形成されている。各スリットＳｉは、上述の位置決め部材１６の位置決め部相互間におけるスリットに対応して形成されている。
【００２５】
コンタクト端子群ＣＧは、収容部１８を取り囲むように設けられている。各コンタクト端子群ＣＧは、図１（Ａ）に示されるように、コンタクト端子２２’ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とコンタクト端子２２’ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とが交互に配置されることにより形成されている。
【００２６】
コンタクト端子２２’ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに半田付け固定される固定端子部２２’Ｆａと、固定端子部２２’Ｆａの基端に略直交するように連結される固定部２２’Ｃと、固定部２２’Ｃにおいて一方側に連結される固定端子部２２’Ｆａの軸線と共通の直線上にあって固定部２２’Ｃの他方側となる位置に形成される係止部２２’Ｆｂと、固定部２２’Ｃにおける係止部２２’Ｆｂと固定端子部２２’Ｆａとの間における一方の端に連結される可動片部２２’Ｂとから構成される。
【００２７】
固定端子部２２’Ｆａおよび係止部２２’Ｆｂは、それぞれ、プリント配線基板ＰＢの表面に略平行に配される固定部２２’Ｃの長手方向に対して略直交するように一体に形成されている。固定部２２’Ｃは、上述のスリットＳｉに連通するように底部に形成される凹部１２Ｄに圧入されている。固定部２２’Ｃは、その底面側から凹部１２Ｄに圧入される。係止部２２’Ｆｂは、凹部１２Ｄに対し直交するように底部に形成される孔１２Ｔ内に圧入されている。孔１２Ｔは、貫通孔であるが、斯かる例に限られることなく、その孔は、例えば、有底孔であってもよい。
【００２８】
係止部２２’Ｆｂの根元近傍には、孔１２Ｔと凹部１２Ｄとが交差する部分に対応して突き当て部２２’Ｋが形成されている。突き当て部２２’Ｋが形成されることにより、固定部２２’Ｃが凹部１２Ｄに圧入されるとき、固定部２２’Ｃが傾いた姿勢で圧入されることが防止されることとなる。
【００２９】
所定の十分な弾性力を有し変位可能な可動片部２２’Ｂの基端は、上述の固定端子部２２’Ｆａが固定部２２’Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されている。また、可動片部２２’Ｂは、固定端子部２２’Ｆａの軸線に対し略平行な直線に対し所定の角度θをなして形成されている。半導体装置ＤＶの端子部に当接する可動片部２２’Ｂの先端部には、固定部２２’Ｃに対し略平行な直線状に形成される接点部２２’ｂが形成されている。このように可動片部２２’Ｂの基端は、固定端子部２２’Ｆａが固定部２２’Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されているのでプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２２’ｂとの相互間における最短の信号路が形成され、従って、そのインダクタンスが低減され、その結果、高周波数帯域特性が改善されることとなる。また、コンタクト端子２２’ａｉは、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに固定される固定端子部２２’Ｆａおよび係止部２２’Ｆｂにより支持されるので所定の圧力が接点部２２’ｂに作用する場合、固定端子部２２’Ｆａ側に繰り返し曲げモーメントが作用しても接点部２２’ｂにおける正規の初期位置が偏倚する虞がなく、しかも、コンタクト端子２２’ａｉの耐久性も確保されることとなる。
【００３０】
コンタクト端子２２’ｂｉの構造は、固定部における固定端子部２２’Ｆａの位置を除き、コンタクト端子２２’ａｉの構造と同様とされる。コンタクト端子２２’ｂｉの固定部における固定端子部２２’Ｆａの位置は、コンタクト端子２２’ａｉにおける固定端子部２２’Ｆａの位置に比して位置決め部材１６よりも離隔する方向の位置に設定されている。これにより、プリント配線基板ＰＢにおけるコンタクト端子群ＣＧの各固定端子部は千鳥掛け状に配置されることとなる。
【００３１】
枠状のカバー部材１０は、その中央に、開口部１０ａを有している。開口部１０ａは、半導体装置ＤＶの着脱のとき、半導体装置ＤＶが通過するものとされる。カバー部材１０の各短辺には、それぞれ、上述のソケット本体部１２の溝に移動可能に係合される一対の爪部がソケット本体部１２の外周面に向けて突出している。カバー部材１０は、カバー部材１０とソケット本体部１２との間に設けられるコイルスプリング２０により、ソケット本体部１２から離隔する方向に付勢されている。なお、カバー部材１０の最上端位置は、図示が省略される爪部の端部が溝の端に係合することにより、位置規制されている。
【００３２】
また、カバー部材１０の内周部に下方に向けて突出するアーム部の先端には、上述のピン部材Ｐａの両端が連結されている。
【００３３】
図５（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例および後述する実施例に用いられるコンタクト端子群ＣＧを構成するコンタクト端子の他の一例を示す。
【００３４】
図５（Ａ）、（Ｂ）において、コンタクト端子２２ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに半田付け固定される固定端子部２２Ｆａと、固定端子部２２Ｆａの基端に略直交するように連結される固定部２２Ｃと、固定部２２Ｃにおいて一方側に連結される固定端子部２２Ｆａの軸線と共通の直線上にあって固定部２２Ｃの他方側となる位置に形成される係止部２２Ｆｂと、固定部２２Ｃにおける係止部２２Ｆｂと固定端子部２２Ｆａとの間における一方の端に連結される可動片部２２Ｂとから構成されている。
【００３５】
固定端子部２２Ｆａおよび係止部２２Ｆｂは、それぞれ、プリント配線基板ＰＢの表面に略平行に配される固定部２２Ｃの長手方向に対して略直交するように一体に形成されている。固定部２２Ｃは、上述のスリットＳｉに連通するように底部に形成される凹部１２Ｄに圧入されている。凹部１２Ｄはプリント配線基板ＰＢの表面に向けて開口しているので固定部２２Ｃは、その底面側から圧入されることとなる。係止部２２Ｆｂは、凹部１２Ｄに対し直交するように底部に形成される孔１２Ｔ内に圧入されている。孔１２Ｔは、貫通孔であるが、斯かる例に限られることなく、その孔は、例えば、有底孔であってもよい。係止部２２Ｆｂの根元近傍には、孔１２Ｔと凹部１２Ｄとが交差する部分に対応して突き当て部２２Ｋが形成されている。突き当て部２２Ｋが形成されることにより、固定部２２Ｃが凹部１２Ｄに圧入されるとき、固定部２２Ｃが傾いた姿勢で圧入されることが防止されることとなる。
【００３６】
所定の十分な弾性力を有し変位可能な可動片部２２Ｂの基端は、上述の固定端子部２２Ｆａが固定部２２Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されている。また、可動片部２２Ｂは、固定端子部２２Ｆａの軸線に対し略平行な直線に対し所定の角度θをなして形成されている。半導体装置ＤＶの端子部に当接する可動片部２２Ｂの先端部には、円弧状の接点部２２ｂが形成されている。このように円弧状に形成されるのは、半導体装置ＤＶの端子部に接点部が当接するとき、ワイピングを円滑に行なうためである。このように可動片部２２Ｂの基端が固定端子部２２Ｆａが固定部２２Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されているのでプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２２ｂとの相互間における最短の信号路が形成される。従って、そのインダクタンスが低減され、その結果、高周波数帯域特性が改善されることとなる。また、コンタクト端子２２ａｉは、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに固定される固定端子部２２Ｆａおよび係止部２２Ｆｂにより支持されるので所定の圧力が接点部２２ｂに作用する場合、固定端子部２２Ｆａ側に繰り返し曲げモーメントが作用しても接点部２２ｂにおける正規の初期位置が偏倚する虞がなく、しかも、コンタクト端子２２ａｉの耐久性も確保されることとなる。
【００３７】
コンタクト端子２２ｂｉの構造は、固定部における固定端子部２２Ｆａの位置を除き、コンタクト端子２２ａｉの構造と同様とされる。コンタクト端子２２ｂｉの固定部における固定端子部２２Ｆａの位置は、コンタクト端子２２ａｉにおける固定端子部２２Ｆａの位置に比して位置決め部材１６よりも離隔する方向の位置に設定されている。これにより、プリント配線基板ＰＢにおけるコンタクト端子群ＣＧの各固定端子部は千鳥掛け状に配置されることとなる。
【００３８】
図６は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例および後述する実施例に用いられるコンタクト端子群ＣＧを構成するコンタクト端子のさらなる他の一例を示す。
【００３９】
コンタクト端子２６ａｉは、例えば、薄板金属材料で作られ、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに半田付け固定される固定端子部２６Ｆａと、固定端子部２６Ｆａの基端に略直交するように連結される固定部２６Ｃと、固定部２６Ｃにおいて一方側に連結される固定端子部２６Ｆａの軸線と共通の直線上にあって固定部２６Ｃの他方側となる位置に形成される係止部２６Ｆｂと、固定部２６Ｃにおける係止部２６Ｆｂと固定端子部２６Ｆａとの間における一方の端に連結される可動片部２６Ｂとから構成される。
【００４０】
固定端子部２６Ｆａおよび係止部２６Ｆｂは、それぞれ、プリント配線基板ＰＢの表面に略平行に配される固定部２６Ｃの長手方向に対して略直交するように一体に形成されている。固定部２６Ｃは、上述のスリットＳｉに連通するように底部に形成される凹部１２Ｄに圧入されている。凹部１２Ｄはプリント配線基板ＰＢの表面に向けて開口しているので固定部２６Ｃは、その底面側から圧入されることとなる。係止部２６Ｆｂは、凹部１２Ｄに対し直交するように底部に形成される孔１２Ｔ内に圧入されている。
【００４１】
所定の十分な弾性力を有し変位可能な可動片部２６Ｂの基端は、上述の固定端子部２６Ｆａが固定部２６Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されている。また、可動片部２６Ｂは、固定端子部２２Ｆａの軸線に対し略平行な直線に対し略直交するように形成されている。半導体装置ＤＶの端子部に当接する可動片部２６Ｂの先端部には、円弧状の接点部２６ｂが形成されている。このように円弧状に形成されるのは、上述の例と同様に半導体装置ＤＶの端子部に接点部が当接するとき、ワイピングを円滑に行なうためである。このように可動片部２６Ｂの基端が固定端子部２６Ｆａが固定部２６Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されているのでプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２６ｂとの相互間における最短の信号路が形成される。従って、そのインダクタンスが低減され、その結果、高周波数帯域特性が改善されることとなる。特に、可動片部２６Ｂは、固定端子部２２Ｆａの軸線に対し略平行な直線に対し略直交するように形成されているので図１（Ａ）、図５（Ａ）に示される例に比してより短い信号路がプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２６ｂとの相互間に形成されることとなる。また、ソケット本体１２の低背化が図られることとなる。
【００４２】
また、コンタクト端子２６ａｉは、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに固定される固定端子部２６Ｆａおよび係止部２６Ｆｂにより支持されるので所定の圧力が接点部２６ｂに作用する場合、固定端子部２６Ｆａ側に繰り返し曲げモーメントが作用しても接点部２２ｂにおける正規の初期位置が偏倚する虞がなく、しかも、コンタクト端子２６ａｉの耐久性も確保されることとなる。
【００４３】
コンタクト端子２６ｂｉの構造は、固定部における固定端子部２６Ｆａの位置を除き、コンタクト端子２６ａｉの構造と同様とされる。コンタクト端子２６ｂｉの固定部における固定端子部２６Ｆａの位置は、コンタクト端子２６ａｉにおける固定端子部２６Ｆａの位置に比して位置決め部材１６よりも離隔する方向の位置に設定されている。これにより、プリント配線基板ＰＢにおけるコンタクト端子群ＣＧの各固定端子部は千鳥掛け状に配置されることとなる。
【００４４】
なお、上述の例においては、カバー部材１０に連動する押え部材１４〜１４Ｄが備えられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、半導体装置ＤＶが図示が省略される搬送ロボットのハンドリング装置により、ソケット本体１２に対し保持され押えられる構成であってもよい。
【００４５】
図７は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を示す。
【００４６】
図７において、半導体装置用ソケットは、クラムシェルタイプとされ、試験される半導体装置を着脱可能に収容するソケット本体４２と、ソケット本体４２の上部に対して開閉可能に配される蓋ユニット３０とを含んで構成されている。
【００４７】
なお、図７および後述する図８に示される例においては、図２および３に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４８】
ソケット本体４２は、プリント配線基板ＰＢに固定するための固定用小ネジが挿入される孔（不図示）を４隅に有している。ソケット本体４２における相対向する辺には、後述するラッチ部材３６の先端がそれぞれ選択的に係合する爪部４２Ｎが形成されている。
【００４９】
また、ソケット本体４２は、試験される半導体装置ＤＶが着脱可能に装着される位置決め部材４６を収容する位置決め部材収容部４２Ａを内部中央に有している。また、位置決め部材収容部４２Ａの底部には、上述の複数のコンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）および２２ｂｉが圧入される複数のスリットが所定の間隔で形成されている。複数のスリットは、位置決め部材収容部４２Ａにおける位置決め部材４６の真下となる位置に形成される空間に連通している。また、複数のスリットは、プリント配線基板ＰＢの表面に対して開口している。位置決め部材収容部４２Ａは、上方に向けて開口している。
【００５０】
位置決め部材４６を上方に向けて付勢する複数のコイルスプリング（不図示）が、位置決め部材４６の下部と上述のソケット本体４２の基台との間に設けられている。
【００５１】
位置決め部材４６は、その中央部に半導体装置ＤＶが着脱可能に装着される被装着部を有している。被装着部の内周面は、半導体装置ＤＶの外周部が所定の隙間をもって嵌合するように形成されている。被装着部を形成する底面部には、各コンタクト端子２２ａｉおよび２２ｂｉの可動片部の接点部が挿入される貫通孔が複数個形成されている。従って、半導体装置ＤＶが被装着部に嵌合されることにより、被装着部に装着された半導体装置ＤＶの電極部の接点部に対する位置決めがなされることとなる。
【００５２】
蓋ユニット３０は、ソケット本体４２に保持されるとき、ソケット本体４２の上端を覆う蓋本体部と、蓋本体部の一方の辺に支持軸３８を介して回動可能に設けられ、蓋本体部を選択的にソケット本体４２に保持するラッチ部材３６と、蓋本体部におけるソケット本体４２に対向する側に配され装着された半導体装置ＤＶのパッケージの外面を押圧する押込み部材３２と、を主な要素として構成されている。
【００５３】
蓋本体部の他方の辺は、支持軸４４を介してソケット本体４２に回動可能に連結されている。これにより、蓋本体部は、ソケット本体４２の上部に対し離隔し待機する位置、または、ソケット本体４２の上部に対して接触し覆う位置をとることとなる。
【００５４】
蓋本体部は、ラッチ部材３６が配される凹部を一方の辺に有している。その凹部内には、ラッチ部材３６の係合端を爪部４２Ｎに係合する方向に付勢するコイルスプリング４０の一端を受け止める窪みが形成されている。蓋本体部の中央部には、押込み部材３２が挿入される凹部が形成されている。凹部の周囲には、押込み部材３２を揺動自在に支持する支持軸３４の両端が挿入される孔が形成されている。
【００５５】
押込み部材３２は、蓋本体部における凹部内に揺動可能に配されている。押込み部材３２は、その中央部にソケット本体４２側に向けて突出する押圧面部を有している。
【００５６】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶがソケット本体４２における位置決め部材４６に装着された後、蓋ユニット３０は、ラッチ３６の先端が爪部４２Ｎに係合されることにより、ソケット本体４２に保持されることとなる。
【００５７】
従って、斯かる実施例においても、コンタクト端子２２ａｉにおける可動片部２２Ｂの基端が固定端子部２２Ｆａが固定部２２Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されているのでプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２２ｂとの相互間における最短の信号路が形成され、従って、そのインダクタンスが低減され、その結果、高周波数帯域特性が改善されることとなる。また、コンタクト端子２２ａｉは、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに固定される固定端子部２２Ｆａおよび係止部２２Ｆｂにより支持されるので所定の圧力が接点部２２ｂに作用する場合、固定端子部２２Ｆａ側に繰り返し曲げモーメントが作用しても接点部２２ｂにおける正規の初期位置が偏倚する虞がない。
【００５８】
図８は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を示す。
【００５９】
図８において、半導体装置用ソケットは、試験される半導体装置を着脱可能に収容するソケット本体６０と、ソケット本体６０の上部に対して着脱可能に配される押込み蓋ユニット５０とを含んで構成されている。
【００６０】
ソケット本体６０は、プリント配線基板ＰＢに固定するための固定用小ネジが挿入される孔（不図示）を４隅に有している。ソケット本体６０における相対向する辺には、後述するラッチ部材５４の先端がそれぞれ選択的に係合する爪部６０Ｎが形成されている。
【００６１】
また、ソケット本体６０は、上述の複数のコンタクト端子２２ａｉ、２２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）をそれぞれ収容するスリットと、各スリットに連通し半導体装置ＤＶが着脱可能に装着される位置決め部材６２を収容する位置決め部材収容部と、を内部中央に有している。
【００６２】
各スリットは、位置決め部材収容部の全内周面に沿って所定の間隔で形成されている。
【００６３】
各スリットは、上述のコンタクト端子２２ａｉ、２２ｂｉの固定部２２Ｃ、および係止部２２Ｆｂがそれぞれ圧入される部分と、可動片部２２Ｂが通過する部分とから構成されている。各スリットは、プリント配線基板ＰＢに対して開口している。これにより、コンタクト端子２２ａｉ、２２ｂｉの固定部２２Ｃ、および係止部２２Ｆｂは、プリント配線基板ＰＢ側から各スリットに圧入されることとなる。
【００６４】
上方に向けて開口している位置決め部材収容部には、位置決め部材６２が図示が省略される複数の弾性部材を介して移動可能に設けられている。
【００６５】
位置決め部材６２は、その中央部に半導体装置ＤＶが着脱可能に装着される被装着部を有している。被装着部の内周面は、半導体装置ＤＶの外周部が所定の隙間をもって嵌合するように形成されている。被装着部を形成する底面部には、各コンタクト端子２２ａｉ、２２ｂｉの接点部が露出するスリットがそれぞれ所定の間隔で内周面に沿って形成されている。斯かる構成により、被装着部に装着された半導体装置ＤＶの電極部の各コンタクト端子２２ａｉ、２２ｂｉの接点部に対する位置決めがなされることとなる。また、底面部の略中央部には、アース用コンタクト端子の接点部が露出する孔が複数個、所定の間隔で形成されている。
【００６６】
位置決め部材収容部の周辺には、後述する各位置決めピン５８が挿入される孔６０ａが複数個形成されている。
【００６７】
押込み蓋ユニット５０は、ソケット本体６０に保持されるとき、ソケット本体６０の上端を覆う蓋本体部と、蓋本体部の相対向する辺にそれぞれ支持軸５６を介して回動可能に設けられ、蓋本体部を選択的にソケット本体６０に保持するラッチ部材５４と、蓋本体部におけるソケット本体６０に対向する側に配され装着された半導体装置ＤＶの外面を押圧する押圧体としての押込み部材ＰＭとを主な要素として構成されている。
【００６８】
蓋本体部は、ラッチ部材５４がそれぞれ配される凹部を相対向する辺に有している。その各凹部内には、ラッチ部材５４の係合端を爪部６０Ｎに係合する方向に付勢するコイルスプリング５２の一端を受け止める窪みが形成されている。蓋本体部の中央部には、押込み部材ＰＭが配される凹部５０Ｒが形成されている。また、その凹部５０Ｒの周囲には、複数箇所に、位置決めピン５８がそれぞれ設けられている。
【００６９】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶがソケット本体６０の位置決め部材６２の被装置部に装着された後、押込み蓋ユニット５０は、ラッチ５４の先端が爪部６０Ｎに係合されることにより、ソケット本体６０に保持されることとなる。
【００７０】
その際、本実施例においても、コンタクト端子２２ａｉにおける可動片部２２Ｂの基端が固定端子部２２Ｆａが固定部２２Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されているのでプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２２ｂとの相互間における最短の信号路が形成され、従って、そのインダクタンスが低減され、その結果、高周波数帯域特性が改善されることとなる。また、コンタクト端子２２ａｉは、プリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールに固定される固定端子部２２Ｆａおよび係止部２２Ｆｂにより支持されるので所定の圧力が接点部２２ｂに作用する場合、固定端子部２２Ｆａ側に繰り返し曲げモーメントが作用しても接点部２２ｂにおける正規の初期位置が偏倚する虞がない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの各実施例に用いられるコンタクト端子の一例を示す平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における側面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例を示す平面図である。
【図３】図２に示される例におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図４】（Ａ）は、図２に示される例において用いられるアース用コンタクト端子を示す平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における側面図である。
【図５】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの各実施例に用いられるコンタクト端子の他の一例を示す平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における側面図である。
【図６】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの各実施例に用いられるコンタクト端子のさらなる他の一例を示す平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における側面図である。
【図７】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を示す断面図である。
【図８】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１２    ソケット本体
２２ａｉ，２２ｂｉ，２２’ａｉ，２２’ｂｉ，２６ａｉ，２６ｂｉ    コンタクト端子
ＰＢ    プリント配線基板
【図１】
2007026718.tif 000003
【図２】
2007026718.tif 000004
【図３】
2007026718.tif 000005
【図４】
2007026718.tif 000006
【図５】
2007026718.tif 000007
【図６】
2007026718.tif 000008
【図７】
2007026718.tif 000009
【図８】
2007026718.tif 000010