(57)【要約】【課題】配線基板間の確実な熱圧着接続、配線層間の導電接続層の側方はみ出しの抑制及び配線層間ショート防止を可能とした配線基板接続構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板接続構造体は、第１、第２配線層をそれぞれ有する第１、第２配線基板１０、１１と、前記第１配線基板１０の一部領域に第１配線層J1に連続して形成された一平面パターン形状の第１端子層J1aと、前記第２配線基板１１の一部領域に第２配線層J2に連続して形成され前記第１端子層に対して前記一平面パターン形状の範囲で層厚方向に対向配置された第２端子層J2aと、前記第１及び第２端子層相互間に介在された熱圧着用の導電接着層F1a、F2aとを備え、前記第２端子層J2aは前記第１端子層J1aに対向する空隙部G1を有するパターン形状とされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１配線層及び第２配線層をそれぞれ有する第１配線基板及び第２配線基板と、前記第１配線基板の一部領域に第１配線層に連続して形成された一平面パターン形状の第１端子層と、前記第２配線基板の一部領域に第２配線層に連続して形成され前記第１端子層に対して前記一平面パターン形状の範囲で層厚方向に対向配置された第２端子層と、前記第１及び第２端子層相互間に介在された熱圧着用の導電接着層とを備え、前記第２端子層は前記第１端子層に対向する空隙部を有するパターン形状とされていることを特徴とする配線基板接続構造体。
【請求項２】
前記第２端子層を分岐パターン形状とすることによって、前記分岐間に空隙部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板接続構造体。
【請求項３】
前記第２端子層を前記第１端子層よりも小さな層幅の細条パターン形状とすることによって、前記第２端子層の側方に空隙部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板接続構造体。
【請求項４】
第１配線基板に形成された第１端子層と第２配線基板に形成された第２端子層とを層厚方向に対向させ、第１及び第２端子層間を導電接着層によって接続した配線基板接続構造体の製造方法であって、前記第１配線基板の一部領域に第１配線層に連続する一平面パターン形状の第１端子層を形成する工程と、前記第２配線基板の一部領域に第２配線層に連続して形成され前記第１端子層の前記一平面パターン形状の範囲に対向させるための空隙部を有するパターン形状の第２端子層を形成する工程と、前記第１及び第２端子層の少なくとも一方の表面に導電接着層を形成する工程と、前記導電接着層を介して前記第１、第２端子層を熱圧着することによって前記導電接着層の一部を前記空隙部に流入させ第１、第２端子層相互を接続することを特徴とする配線基板接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板接続構造体及びその製造方法に係り、特に配線ピッチの微細化が進むＦＰＣとＦＰＣとの熱圧着による基板間接続に好適な配線基板接続構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の分野等ではその小形化、薄形化及び軽量化が要求され、この要求に応えて、薄肉で柔軟性に富んだＦＰＣ（フレキシブル  プリンテッド  サーキット）が電子機器に組込まれることが多く、更にはこのようなＦＰＣと他のＦＰＣとの組合わせによる基板間接続の要望や要求が益々高まってきている。
【０００３】
そこで、前記各ＦＰＣの各接続端子部相互の一般的な半田熱圧着接続方法について、図３及び図４を参照して説明する。
【０００４】
第１及び第２配線基板ＦＰＣ１、ＦＰＣ２は、互いに同様な材料および構造とされている。具体例を示すと、前記各配線基板ＦＰＣ１（ＦＰＣ２）は、ポリイミド（略称ＰＩ）樹脂基板Ａ１（Ａ２）の一表面上に熱硬化性のＰＩ接着層Ｂ１（Ｂ２）を介して銅箔製の配線層Ｃ１（Ｃ２）を積層し、その表面上に熱硬化性のＰＩ接着層Ｄ１（Ｄ２）を介してＰＩフィルム製のカバーレイヤーＥ１（Ｅ２）を接着して構成されている。前記配線層Ｃ１（Ｃ２）は、図４（ｂ）に示すように、複数本の並列パターンとされている。
【０００５】
前記各配線層Ｃ１（Ｃ２）の一端部は、前記接着層Ｄ１（Ｄ２）及びカバーレイヤーＥ１（Ｅ２）で覆われないようにして部分的に露出されている。前記各配線層Ｃ１（Ｃ２）の各露出部分が、前記各配線基板ＦＰＣ１（ＦＰＣ２）の各一端部領域における第１及び第２端子層１、２として構成され、前記第１、第２端子層１、２の露出面には半田メッキ層Ｆ１、Ｆ２がそれぞれ被着されている。
【０００６】
前記第１、第２端子層１と２とを接続するに当たって、まず、前記第１、第２配線基板ＦＰＣ１、ＦＰＣ２は、前記半田メッキ層Ｆ１とＦ２とが対面するように、加工台３上に重ねて配置される（図３参照）。そこで、前記第１配線基板ＦＰＣ１の端子層１の上方に配置されたヒータ付の加圧子４により、前記第１、第２端子層１、２を、加工台３方向に加圧して、前記半田メッキ層Ｆ１とＦ２とを熱圧着する。このとき、ヒータ温度、加圧力（押圧力）及び圧着時間などの条件が適宜定められる。
【０００７】
ところで、量産工程において、前記加圧子４の押し量が一定せず、その加圧力が不充分となったり、過剰となったりすることがある。加圧力が不充分な場合は、図示しないが、前記各半田メッキ層Ｆ１、Ｆ２が接触しなかったり、接触しても相互融着が斑になったりして、第１、第２端子層１、２相互間ひいては各配線層Ｃ１、Ｃ２相互間の接続不良が生じるという問題がある。
【０００８】
一方、前記加圧力が過剰な場合は（図４（ａ）断面図、その平面図を表す図４（ｂ）参照）、重なる前記半田メッキ層Ｆ１、Ｆ２が過剰に押し潰され、図４（ｂ）に示すように、各配線層Ｃ１、Ｃ２の各端子層１、２の側部に多数の半田はみ出し部５が形成されることがある。これらの半田はみ出し部５が隣り合う各配線層Ｃ１（Ｃ２）相互間に亘って進展し、半田ブリッジを形成するに至り、隣り合う配線層間に電気的ショートを惹き起こすという問題がある。この問題は、ＦＰＣに多数の配線層が組込まれたり、配線層ピッチが微細化されるほど大きな問題となっている。
【０００９】
なお、２つの配線基板の端子部相互を半田ペーストを用いて熱圧着法により接続する方法及び配線層相互間の半田ブリッジ発生に関する従来技術の一例が下記特許文献１にみられる。
【特許文献１】特開平６−１２０６５６号特許公開公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記従来技術のような問題を解決するためになされたものであり、配線基板間の熱圧着による確実な接続、配線層相互間に介在する導電接続層材（例えば半田）の側方はみ出しの抑制及び配線層相互間ショート防止を可能とした配線基板接続構造体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の本発明の配線基板接続構造体は、第１配線層及び第２配線層をそれぞれ有する第１配線基板及び第２配線基板と、前記第１配線基板の一部領域に第１配線層に連続して形成された一平面パターン形状の第１端子層と、前記第２配線基板の一部領域に第２配線層に連続して形成され前記第１端子層に対して前記一平面パターン形状の範囲で層厚方向に対向配置された第２端子層と、前記第１及び第２端子層相互間に介在された熱圧着用の導電接着層とを備え、前記第２端子層は前記第１端子層に対向する空隙部を有するパターン形状とされていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の配線基板接続構造体において、前記第２端子層を分岐パターン形状とすることによって、前記分岐間に空隙部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の本発明は、請求項１に記載の配線基板接続構造体において、前記第２端子層を前記第１端子層よりも小さな層幅の細条パターン形状とすることによって、前記第２端子層の側方に空隙が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の本発明は、第１配線基板に形成された第１端子層と第２配線基板に形成された第２端子層とを層厚方向に対向させ、第１及び第２端子層間を導電接着層によって接続した配線基板接続構造体の製造方法であって、前記第１配線基板の一部領域に第１配線層に連続する一平面パターン形状の第１端子層を形成する工程と、前記第２配線基板の一部領域に第２配線層に連続して形成され前記第１端子層の前記一平面パターン形状の範囲に対向させるための空隙部を有するパターン形状の第２端子層を形成する工程と、前記第１及び第２端子層の少なくとも一方の表面に導電接着層を形成する工程と、前記導電接着層を介して前記第１、第２端子層を熱圧着することによって前記導電接着層の一部を前記空隙部に流入させ第１、第２端子層相互を接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板接続構造体及びその製造方法によれば、前記第２端子層は、前記第１端子層の一平面パターン形状の範囲内に対向する空隙部を有するパターン形状とされているために、熱圧着される前記導電接続層は、並列配置された配線層間方向、即ち層側方へのはみ出し量が抑制され配線層相互間ショートが防止される。また、前記第２端子層のパターン形成に当たり、前記空隙部の容積を、熱圧着時の加圧力や前記導電接続層の容積や前記導電接続層の対温度特性などの環境条件に応じて調整しておくことも可能であり、そうした場合は、前記はみ出し抑制や配線層相互間ショート防止がより一層確実に得られるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明による配線基板接続構造体の実施形態である実施例１及び実施例２について図１及び図２を参照して説明する。
【００１７】
（実施例１）：
図１は、本発明の第１の実施例の配線基板接続構造体を説明するための図であり、図１（ａ）は配線基板接続構造体に用いる２つの配線基板を分離して示す分解平面図、図１（ｂ）は２つの配線基板の対向配置状態を示す断面図、図１（ｃ）は基板間接続後の配線基板接続構造体の断面を図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿って示した断面図である。
【００１８】
まず、平面形状がいずれもリボン状の第１配線基板１０及び第２配線基板１１は、いずれも配線ピッチの微細化や柔軟性に優れたＦＰＣを用いて構成されていて、相互に同様な使用材料及び構造とされている。具体例を示すと、図１（ｂ）、（ｃ）から分かるように、前記第１配線基板１０は、ポリイミド樹脂（略称ＰＩ）製の第１絶縁基板Ｈ１の一表面上に熱硬化性のＰＩ製の接着層Ｉ１を介して銅箔製の第１配線層Ｊ１を積層し、その表面上に熱硬化性のＰＩ製の接着層Ｋ１を介してＰＩフィルム製の第１カバーレイヤーＬ１を接着して構成されている。
【００１９】
また、前記第２配線基板１１は、第１配線基板１０と同様に、ＰＩ製の第２絶縁基板Ｈ２上に熱硬化性ＰＩ製接着層Ｉ２、銅箔製第２配線層Ｊ２、熱硬化性ＰＩ製接着層Ｋ２及びＰＩフィルム製の第２カバーレイヤーＬ２をこの記載順序で積層した構成とされている。
【００２０】
前記第１及び第２配線層Ｊ１、Ｊ２は、図１（ａ）から分かるように、いずれも前記各配線基板の長尺方向に平行するように所定のピッチで並列配置された複数本（例えば各４本）のストリップライン状にパターニングされている。そして、前記リボン状の第１配線基板１０の一部領域である一端部には、前記複数本の各第１配線層Ｊ１にそれぞれ連続する複数の第１端子層Ｊ１ａが形成されている。
【００２１】
前記各第１端子層Ｊ１ａは、素材としての銅箔に、前記第１配線層Ｊ１の一端部を構成するようにパターニングを施して、前記第１配線層Ｊ１のストリップラインに一体的に含まれるように形成されている。また、前記第１カバレイヤーＬ１及びその下層の接着層Ｋ１は、前記各第１端子層Ｊ１ａを露出させるように加工されている。従って、前記第１端子層Ｊ１ａは、一平面パターン形状として、第１配線層Ｊ１と同等の線幅と、前記レイヤーＬ１及び接着層Ｋ１からの長手方向の露出長とを有する矩形状パターンとされている。勿論、この第１端子層Ｊ１ａの幅及び長さは必要に応じて適宜設定してよい。
【００２２】
前記リボン状の第２配線基板１１の一部領域である一端部には、前記複数本の各第２配線層Ｊ２にそれぞれ連続する複数の第２端子層Ｊ２ａが形成されている。前記各第２端子層Ｊ２ａは、前記第１端子層Ｊ１ａの場合と同様に、前記第２配線層Ｊ２のストリップラインに一体的に含まれるようにパターニングされ、前記第２カバレイヤーＬ２及び接着層Ｋ２は前記各第２端子層Ｊ２ａを露出させるように加工されている。
【００２３】
前記各第２端子層Ｊ２ａは、前記パターニングの際に、例えば２又の分岐パターン形状とされ、全体的輪郭が前記第１端子層Ｊ１ａの一平面パターン形状としての矩形状パターンの線幅及び露出長と同等な寸法の矩形パターンとなるように形成されている。第１端子層Ｊ１ａの中央部すなわち２又分岐間には長手方向に平行する細条パターン状の空隙部或いはギャップＧ１が端子層の側方に位置して形成されている。
【００２４】
前記第１端子層Ｊ１ａ及び第２端子層Ｊ２ａの各表面上には、第１導電接続層Ｆ１ａ及び第２導電接続層Ｆ２ａがそれぞれ被着されていて、これら接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａにはいずれも例えば半田メッキ層が使用されている。
【００２５】
そこで、前述のように、前記第１配線基板１０の一端部に第１配線層Ｊ１に連続する第１端子層Ｊ１ａを形成する工程、前記第２配線基板１１の一端部に第２配線層に連続し前記空隙部Ｇ１を有する第２端子層を形成する工程及び前記導電接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａを形成する工程の後に、前記第１配線基板１０及び第２配線基板１１の基板間接続を行う。
【００２６】
前記基板間接続に際しては、図１（ｂ）に示すように、前記第１配線基板１０は図１（ａ）の状態から裏返して前記第２配線基板１１に対向配置される。この際に、前記各第１端子層Ｊ１ａ及び前記各第２端子層Ｊ２ａは、前記第１端子層Ｊ１ａの前記一平面パターン形状の範囲において、各端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ａの各矩形状パターンが丁度重なり合うように層厚方向に対向される。
【００２７】
即ち、前記第２端子層Ｊ２ａの矩形状パターン輪郭（外形）は、前記第１端子層Ｊ１ａの一平面パターン形状である矩形状パターンの投影像とほぼ一致する。また、前記第２端子層Ｊ２ａ中の空隙部Ｇ１が前記第１端子層Ｊ１ａの前記一平面パターン形状の範囲内に対向しているために、前記第２端子層Ｊ２ａは、前記第１端子層Ｊ１ａよりも前記空隙Ｇ１の面積分だけ小面積となっている。
【００２８】
そこで、図１（ｂ）のように対向配置された状態の前記第１、第２配線基板１０、１１は、図３のような熱圧着装置の加工台３上に重ねて配置される。そして、前記第１配線基板１０の第１端子層Ｊ１ａの上方に配置されるヒータ付の加圧子４によって前記第１及び第２端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ａを加工台３方向に加熱及び加圧し、前記第１及び第２端子層相互を前記導電接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａを介して熱圧着する（図１（ｃ）参照）。このとき、ヒータ温度、加圧力（押圧力）及び圧着時間などの条件が適宜調整及び管理される。
【００２９】
この熱圧着工程において、図１（ｃ）に示されているように、前記半田メッキ層Ｆ１ａ、Ｆ２ａは前記第１、第２端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ａの各表面間及び前記空隙部Ｇ１内部にも流入して充填される。従って、従来よりも幾分強めの加圧力（押圧力）をかけても、前記半田メッキ層Ｆ１ａ、Ｆ２ａは、各端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ａの外側方への流動（流出）量が前記空隙部Ｇ１への流入により軽減され、前記端子層の外側方へのはみ出しが軽減或いは抑制される。
【００３０】
そのために、従来、問題となっていた図４（ｂ）に示したような隣り合う各配線層間の半田ブリッジの発生並びに配線層間の電気的ショートが防止される。また、従来よりも強めに加圧力（押圧力）をかけることができるために、前記第１、第２端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ａ相互の熱圧着及び端子相互間接続が従来よりも一層確実に行える。
【００３１】
また、前記第２端子層Ｊ２ａのパタ−ニングにおいて、前記空隙部Ｇ１の容積を調整することによって、例えば配線層ピッチが異なる種々の配線基板間接続に応じた半田ブリッジのはみ出し抑制を行うことが可能である。ヒータ温度、加圧力（押圧力）及び圧着時間などの条件調整及び管理の厳密度が緩和され、プロセスコストや製品コストを低減することも可能である。
【００３２】
なお、前記空隙部Ｇ１は、第２端子層Ｊ２ａを貫通する形状に限らず、第２端子層Ｊ２ａの厚さ内で窪ませた有底の凹形状としてもよく、その場合は、半田メッキ層と第２端子層表面との接触面積が前記貫通空隙部の場合よりも増して接触抵抗を低減できる。
【００３３】
更に、前記熱圧着工程前において、前記第１、第２導電接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａは、いずれか一方のみを使用して、前記第１、第２端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ａの一方のみに被着しておいてもよく、導電接続層は、その厚さや充填量を調整して前記第１、第２端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ａの少なくとも一方の表面上に被着しておいてよい。
【００３４】
（実施例２）：
図２は、本発明の第２の実施例の配線基板接続構造体を説明するための図であり、図２（ａ）は配線基板接続構造体に用いる２の配線基板を分離して示す分解平面図、図２（ｂ）は基板間接続後の配線基板接続構造体の断面を実施例１に係る図１（ｃ）と同一方向の切断面として示した断面図である。前記実施例１の配線基板接続構造体と同一部分には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３５】
この実施例２においては、一方の配線基板として、前記実施例１における第１配線基板１０と同一のものが使用され、他方の配線基板として、実施例１の第２配線層１１に代えて第２配線基板１１ａが使用される。リボン状の前記第２配線基板１１ａは、実施例１と同様に並列配置されたストリップライン状の複数本の第２配線層Ｊ２を有する。
【００３６】
リボン状の前記第２配線基板１１ａの一部領域である一端部には、前記複数本の各第２配線層Ｊ２にそれぞれ連続する複数の第２端子層Ｊ２ｂが形成されている。前記各第２端子層Ｊ２ｂは、前記第２配線層Ｊ２のストリップラインに一体的に含まれるようにパターニングされ、前記第２カバーレイヤーＬ２及び接着層Ｋ２は前記各第２端子層Ｊ２ｂを露出させるように加工されている。
【００３７】
前記各第２端子層Ｊ２ｂは、前記第２配線層Ｊ２よりも層幅の小さい細条パターン形状とされ、前記第２配線層Ｊ２の一端中央部に長尺方向に連続するように直線状にパターンニングされている。また、前記各第２端子層Ｊ２ｂは、第１配線基板１０の第１端子層Ｊ１ａに対向させた際に、前記第１端子層Ｊ１ａの一平面パターン形状である矩形状パターンの投影像範囲Ｓ（図２（ａ）中の第２配線基板１１ａ参照）の中央部に位置する。そして、前記第２端子層Ｊ２ｂの両側方には、前記第１端子層Ｊ１ａの平面像の投影像範囲Ｓの両側縁との間に長手方向に平行する細条の空隙部Ｇ２及びＧ３が形成されている。
【００３８】
前記第１端子層Ｊ１ａ及び第２端子層Ｊ２ｂの各表面上には、第１導電接続層Ｆ１ａ及び第２導電接続層Ｆ２ａがそれぞれ被着されていて、これら接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａにはいずれも例えば半田メッキ層が使用されている。
【００３９】
そこで、実施例１同様に、第１端子層Ｊ１ａの形成工程、前記第２配線基板１１ａの前記空隙部Ｇ２、Ｇ３を有する第２端子層Ｊ２ｂの形成工程及び前記導電接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａの形成工程後、前記第１配線基板１０及び第２配線基板１１ａの基板間接続を行う。
【００４０】
前記基板間接続に際しては、図２（ａ）に示すように、前記第１配線基板１０を前記第２配線基板１１ａに板厚或いは層厚方向に対向配置させ、このとき前記第１端子層Ｊ１ａの矩形状パターンは、前記第２端子層Ｊ２ｂを囲む前記第１端子層Ｊ１ａの投影像範囲Ｓと丁度重なり合うように対向させる。
【００４１】
このような対向配置状態で前記第１、第２配線基板１０、１１ａは、図３のような熱圧着装置の加工台３上に配置してヒータ付の加圧子４によって加熱／加圧し、前記第１、第２端子層相互を前記導電接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａを介して熱圧着する（図２（ｂ）参照）。
【００４２】
この熱圧着工程において、図２（ｂ）のように、前記半田メッキ層Ｆ１ａ、Ｆ２ａは前記第１、第２端子層Ｊ１ａ、Ｊ２ｂの各表面間及び前記空隙部Ｇ２、Ｇ３内にも流入して充填される。従って、従来よりも幾分強めの加圧力（押圧力）をかけても、前記半田メッキ層は、第１端子層Ｊ１ａの外側方への流動（流出）量が前記空隙部Ｇ２、Ｇ３への流入により軽減され、前記端子層の外側方へのはみ出しが軽減或いは抑制される。このようにして、配線層間の半田ブリッジの発生や電気的ショートが防止されるなど、実施例１の場合と同様な効果が得られる。
【００４３】
ところで、前記実施例１、２のいずれにおいても、前記第１配線基板１０の第１端子層Ｊ１ａの一平面パターン形状は、矩形状パターンに限らず楕円状或いは長円形状パターンなどの形状とするも自由である。
【００４４】
また、細条パターンで示された実施例１の空隙部Ｇ１や実施例２の第２端子部Ｊ２ｂは、直線状に限らず、ジグザグ状、リニア波形状或いは矩形パルス波形状のような蛇行パターン形状としておいてもよい。そして、実施例１に示すような空隙部Ｇ１は、第２端子部に限らず前記第１端子層Ｊ１ａにも、そのバルク抵抗や接触抵抗の適切な設計値を保って、適宜形成してもよく、そうすると、空隙部の総容積を増加でき前記端子層の外側方への半田はみ出しをより一層軽減或いは抑制させることができる。
【００４５】
なお、前記導電接続層Ｆ１ａ、Ｆ２ａとしては、半田メッキ層に限らず、半田ペースト層などの導電接着材料を用いてもよく、これらの材料はメッキ、印刷或いはコーティング法などにより被着される。更に、前記第１、第２配線基板は、ＦＰＣとＲＰＣ（リジッド  プリンテッド  サーキット）との組み合わせで構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施例１に係る配線基板接続構造体を説明するための図であり、図１（ａ）は配線基板接続構造体の部品を分解して示す分解平面図、図１（ｂ）は２つの配線基板の対向配置状態を示す断面図、図１（ｃ）は基板間接続後の配線基板接続構造体の断面を図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿って示した断面図である。
【図２】本発明の実施例２に係る配線基板接続構造体を説明するための図であり、図２（ａ）は配線基板接続構造体の部品を分解して示す分解平面図、図２（ｂ）は基板間接続後の配線基板接続構造体の断面図である。
【図３】配線基板間接続方法を説明するための断面図である。
【図４】従来技術に係る配線基板接続構造体を説明するための図であり、図４（ａ）は配線基板接続構造体の断面図、図４（ｂ）はその平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０    第１配線基板
１１、１１ａ    第２配線基板
Ｊ１    第１配線層
Ｊ２    第２配線層
Ｊ１ａ    第１端子層
Ｊ２ａ、Ｊ２ｂ    第２端子層
Ｆ１、Ｆ２    導電接続層
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３    空隙部
【図１】
2007258410.tif 000003
【図２】
2007258410.tif 000004
【図３】
2007258410.tif 000005
【図４】
2007258410.tif 000006