(57)【要約】【課題】マルチチャンバ型半導体製造装置で製造されるウェハを効率的に出来栄え測定しリードタイム短縮を図ることができる測定ウェハ決定制御装置等を提供する。【解決手段】ウェハをマルチチャンバ型半導体製造装置６のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集部１と、マルチチャンバ型半導体製造装置６で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集部２と、装置処理履歴収集部１とロット処理履歴収集部２によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算部４と、演算結果により測定すべきウェハを測定制御装置７に指示する出力部３とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチチャンバ型半導体製造装置で製造して測定制御装置に測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御装置であって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造装置のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集手段と、前記マルチチャンバ型半導体製造装置で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集手段と、前記装置処理履歴収集手段と前記ロット処理履歴収集手段によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算手段と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御装置に指示する出力手段とを備えた測定ウェハ決定制御装置。
【請求項２】
マルチチャンバ型半導体製造工程で製造して測定制御工程で測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御方法であって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造工程のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集工程と、前記マルチチャンバ型半導体製造工程で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集工程と、前記装置処理履歴収集工程と前記ロット処理履歴収集工程によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算工程と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御工程に指示する出力工程とを含む測定ウェハ決定制御方法。
【請求項３】
マルチチャンバ型半導体製造工程で製造して測定制御工程で測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御方法をコンピュータに実施させるプログラムであって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造工程のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集工程と、前記マルチチャンバ型半導体製造工程で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集工程と、前記装置処理履歴収集工程と前記ロット処理履歴収集工程によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算工程と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御工程に指示する出力工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項４】
マルチチャンバ型半導体製造工程で製造して測定制御工程で測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御方法をコンピュータに実施させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造工程のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集工程と、前記マルチチャンバ型半導体製造工程で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集工程と、前記装置処理履歴収集工程と前記ロット処理履歴収集工程によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算工程と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御工程に指示する出力工程をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチチャンバ型半導体製造装置で製造されたウェハを測定制御装置で出来栄え測定する際に、測定対象として抜き取るべきウェハを決定する測定ウェハ決定制御装置、制御方法、プログラムおよび記録媒体制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体製造装置においてウェハを抜取り測定する方法としては、予め決められた測定スロット位置のウェハを測定していた。また、製造プロセスの安定度合いによって測定枚数を変更する例えば特許文献１に記載されているようなものがあった。
【０００３】
特許文献１ではつぎのことが行なわれていた。すなわち、半導体の製造工程において、ロット単位で製造される半導体デバイスの任意の層と、その上に形成されるレジストパターンとの重ね合わせ精度を測定する。製造プロセスの安定時に、そのプロセスの状態を表す特性値を検出し、その検出値とホストデータとを比較する。規格が満たされていれば抜き取り数を２枚として重ね合わせ精度を検査する。規格が満たされていない場合は抜き取り枚数を３枚として重ね合わせ精度を検査する。
【特許文献１】特開２００１−２０３２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１によると、製造プロセスの安定時に測定枚数を２枚、規格が満たされていない場合３枚といったように枚数の調整をしていることがわかる。
【０００５】
しかし、近年の半導体製造装置は複数のチャンバを有し、その複数のチャンバにウェハを搬送して製造を行うため、製造したチャンバによって機差が生じる。そのため、枚数のみを規定した測定ではプロセスの安定性を正しく判断することができない。
【０００６】
以上の理由により、従来技術では特に複数のチャンバを備えた半導体製造装置の場合、処理可能なチャンバ数分ウェハを測定する必要があり、測定枚数削減につながらずリードタイムに悪影響を及ぼす課題を有していた。
【０００７】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、マルチチャンバ型半導体製造装置で製造されるウェハを効率的に出来栄え測定しリードタイム短縮を図ることができる測定ウェハ決定制御装置、制御方法、プログラムおよび記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の測定ウェハ決定制御装置は、マルチチャンバ型半導体製造装置で製造して測定制御装置に測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御装置であって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造装置のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集手段と、前記マルチチャンバ型半導体製造装置で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集手段と、前記装置処理履歴収集手段と前記ロット処理履歴収集手段によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算手段と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御装置に指示する出力手段とを備えたものである。
【０００９】
本発明の測定ウェハ決定制御方法は、マルチチャンバ型半導体製造工程で製造して測定制御工程で測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御方法であって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造工程のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集工程と、前記マルチチャンバ型半導体製造工程で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集工程と、前記装置処理履歴収集工程と前記ロット処理履歴収集工程によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算工程と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御工程に指示する出力工程とを含むものである。
【００１０】
本発明のプログラムは、マルチチャンバ型半導体製造工程で製造して測定制御工程で測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御方法をコンピュータに実施させるプログラムであって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造工程のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集工程と、前記マルチチャンバ型半導体製造工程で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集工程と、前記装置処理履歴収集工程と前記ロット処理履歴収集工程によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算工程と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御工程に指示する出力工程をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
【００１１】
本発明の記録媒体は、マルチチャンバ型半導体製造工程で製造して測定制御工程で測定させるウェハを決定するための測定ウェハ決定制御方法をコンピュータに実施させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記ウェハを前記マルチチャンバ型半導体製造工程のどのチャンバで製造したのかを記憶しておく装置処理履歴収集工程と、前記マルチチャンバ型半導体製造工程で処理した時のレシピ情報を収集し記憶しておくロット処理履歴収集工程と、前記装置処理履歴収集工程と前記ロット処理履歴収集工程によって収集された結果を基に測定すべきウェハを算出する演算工程と、演算結果により測定すべきウェハを前記測定制御工程に指示する出力工程をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した記録媒体である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、特に複数のチャンバを備えた半導体製造装置の場合に前回測定したチャンバを考慮した抜き取り測定が可能になり、測定するウェハの無駄がなくなり、マルチチャンバ型半導体製造装置で製造されるウェハを効率的に出来栄え測定しリードタイムの短縮を図る事ができる。
【００１３】
また、本発明はマルチチャンバ型半導体製造装置で処理が実施された際、どのチャンバで処理されたかを記憶しておき、ウェハの抜き取り測定を行う際、抜き取られたウェハが処理されたチャンバがほぼ均等になるように制御することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態における測定ウェハ決定制御装置の装置構成図である。図２は本実施形態で用いたマルチチャンバ型半導体製造装置６の構成図である。図２において、チャンバ８ａ、８ｂは同じウェハの製造を実施する事ができ、ウェハをチャンバ８ａ、８ｂの空き具合によって順次処理されるものとする。チャンバ８ａ、８ｂは必ず２室使えると限ったわけではなく、故障等により使用不可の場合もあり、ウェハ製造が必ず交互に実施されるわけではない。
【００１６】
本説明ではチャンバ８ａ、８ｂを用いた２室を記載しているが、２室以上であっても良い。
【００１７】
図１、図２において、装置処理履歴収集部１は半導体製造装置６に構成された複数のチャンバ８ａ、８ｂのどちらでウェハ製造を実施したのかを収集する。
【００１８】
次に図１のロット処理履歴収集部２はマルチチャンバ型半導体製造装置６で処理されたレシピ名と測定制御装置７で処理を行う予定のレシピ名を生産管理システム５上に登録されているロット情報から収集する。
【００１９】
また、抜き取りウェハを算出する演算部４には、図６の測定ウェハ決定制御情報テーブルに示すような装置処理履歴収集データとロット処理履歴データから測定ウェハを決定するプログラムが記録媒体に記述されている。
【００２０】
図３は、処理を行うロット９とウェハ１０を示したものである。ロット９はウェハ１０を複数収納する事ができる容器とその容器に収納されているウェハ１０からなる。ウェハ１０は便宜上下から１０ａ、１０ｂ....と記しているが登録順は図１に示す生産管理システム５に登録されているものとする。
【００２１】
図４は、図１で示す装置処理履歴収集部１が記憶する装置処理履歴情報を示したものである。装置処理履歴の情報は、図１に示すマルチチャンバ型半導体製造装置６と生産管理システム５の間でオンラインで収集されることが望ましい。装置処理履歴情報は、ロットを示すロットＩＤと、処理するウェハを示すウェハＩＤと、処理装置を示す装置ＩＤと、処理したチャンバを示す処理チャンバＩＤと、いつ処理を開始したのかを記した処理開始時間から構成される。処理開始時間は処理履歴順を示す情報となるため、年・月・日・時・分・秒が特定できるように収集するものとする。
【００２２】
図５は、図１で示すロット処理履歴収集部２が記憶するロット処理履歴情報を示したものである。ロット処理履歴の情報は図１に示す生産管理システム５に登録されている情報を収集する。ロット処理履歴情報はロットを示すロットＩＤと、処理装置を示す装置ＩＤと、処理した条件を示すレシピＩＤと、測定を行う測定装置ＩＤと、測定条件を示す測定レシピＩＤから構成される。
【００２３】
図６は抜き取りウェハを算出する演算部４が記憶する測定ウェハ決定制御情報を示したものである。この情報は図４、図５で示した装置処理履歴情報とロット処理履歴情報をロットIDをキーにして収集した情報でロットID毎に記憶されるものと測定ウェハが決定された後、どのウェハを測定するように指示するのかを記憶しておく。
【００２４】
記憶された情報は過去の情報を引き出す事が可能とする。
【００２５】
次にかかる構成により求められる測定ウェハ決定制御について図７を用いて説明する。
【００２６】
図７は、本発明の実施の形態の測定ウェハ決定制御装置の算出処理のフローチャートである。
【００２７】
新たにマルチチャンバ型半導体製造装置６で処理が実施される（Ｓ１０１）と図４で示した装置処理履歴情報を更新する（Ｓ１０２）。次に図５で示したロット処理履歴情報を更新する（Ｓ１０３）。次に図６に示した測定ウェハ決定制御情報を更新する（Ｓ１０４）。次に、測定ウェハ決定制御情報の処理チャンバIDより処理チャンバ個数Nを算出する（Ｓ１０５）。次に最新の測定ウェハ決定制御情報と装置ＩＤ、測定装置ＩＤ、レシピＩＤ、測定レシピが一致する過去の測定ウェハ決定制御情報を最新のものから順次検索し過去N回分の測定ウェハ決定制御情報を検索する（Ｓ１０６）。次に過去N回分の情報より測定ウェハの情報のみ抽出する（Ｓ１０７）。抽出した情報は、例えば図８のようになる。抽出した情報から測定ウェハが処理チャンバ順に決定したかを演算する（Ｓ１０８）。例えば図８の例では表の最下位を最新情報としているが、処理チャンバは８ｂ→８ａとなっており、今回は８ｂのチャンバで処理されたウェハを測定するものとする。しかし、チャンバの故障等でチャンバ個数がNで過去N回分の情報が同一チャンバの場合が想定される。こういった場合は前回測定していないチャンバで処理されたウェハを測定するものとする。今回の実施の形態では図3で示すロット内のウェハに対し、ロットの下から検索する事例で示したが、検索をロットの下から検索するか、上から検索するかは生産管理システム５で設定する事ができるものとする。
【００２８】
次に決定した測定ウェハを図６で示した測定ウェハ決定制御情報に記録（記憶）する（Ｓ１０９）。次に測定ウェハ決定制御情報に記録した測定ウェハを抜き取りウェハを指示する出力部３に伝える（Ｓ１１０）。次に抜き取りウェハを指示する出力部３は生産管理システム５に抜き取りウェハを指示する（Ｓ１１１）。生産管理システム５は測定制御装置７に抜き取りウェハを測定制御させる。
【００２９】
また、本実施形態として、上記構成からなる測定ウェハ決定制御装置は、生産管理システム５の外部に構成される装置として説明したが、もちろん生産管理システム５の内部に上記構成を備えていても構わない。
【００３０】
以上のように、本発明の測定ウェハ決定制御装置および制御方法によると、特に複数のチャンバを備えた半導体製造装置の場合に前回測定したチャンバを考慮した抜き取り測定が可能になり、リードタイム短縮を図る事ができる。
【００３１】
また、本発明はマルチチャンバ型半導体製造装置６で処理が実施された際、どのチャンバで処理されたかを記憶しておき、ウェハの抜き取り測定を行う際、抜き取られたウェハが処理されたチャンバがほぼ均等になるように制御することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明にかかる測定ウェハ決定制御装置、制御方法、プログラムおよび記録媒体は、測定するウェハの無駄がなくなり、ウェハを効率的に出来栄え測定できリードタイムを短縮できる等の効果を有し、マルチチャンバ型半導体製造装置の測定ウェハ決定制御装置、制御方法等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態の測定ウェハ決定制御装置の構成図である。
【図２】マルチチャンバ型半導体製造装置の構成図である。
【図３】ロットを構成する容器およびウェハの概念図である。
【図４】装置処理履歴情報テーブルである。
【図５】ロット処理履歴情報テーブルである。
【図６】測定ウェハ決定制御情報テーブルである。
【図７】測定ウェハ決定制御のフローチャートである。
【図８】測定ウェハ算出時の情報テーブルである。
【符号の説明】
【００３４】
１  装置処理履歴収集部
２  ロット処理履歴収集部
３  抜き取りウェハを指示する出力部 
４  抜き取りウェハを算出する演算部 
５  生産管理システム
６  マルチチャンバ型半導体製造装置
７  測定制御装置
８ａ、８ｂ  チャンバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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