(57)【要約】【課題】シート上に粘着保持された円盤状のウエハであってダイシングされてウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片を支持シートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。【解決手段】ウエハ片剥離方法は、粘着力を有するシート１１，３０とシート上に粘着保持されたウエハ２０ａ，２０ｂとを有するウエハ付シート１０ａ，１０ｂを準備する工程と、シートからウエハ片を剥離させる工程と、を備えている。シートからウエハ片を剥離させる工程において、ウエハ付シートのウエハ側にウエハから離間して設けられた吸い取り装置４６を動作させながら、ウエハ中の一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱める。これにより、ウエハ片をシートから剥離させて吸い取り装置によって吸い取る。【選択図】図１
2007258247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片をシートから剥離させる方法であって、
粘着力を有する前記シートと、前記シート上に粘着保持された前記ウエハと、を有するウエハ付シートを準備する工程と、
前記ウエハ付シートの前記ウエハ側に前記ウエハから離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、前記ウエハ中の一つのウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱めて、該一つのウエハ片を前記シートから剥離させて前記吸い取り装置によって吸い取る工程と、
を備えたことを特徴とするウエハ片剥離方法。
【請求項２】
前記一つのウエハ片を前記シート越しに突くことによって、該一つのウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱めることを特徴とする請求項１に記載のウエハ片剥離方法。
【請求項３】
前記シートの一つのウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、前記領域内における前記シートの一部または全部を除去することによって、該一つのウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱めることを特徴とする請求項１に記載のウエハ片剥離方法。
【請求項４】
前記一つのウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱める際に、前記吸い取り装置が該一つのウエハ片に接近し、該一つのウエハ片を吸い取った後に前記ウエハ付シートから離間することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のウエハ片剥離方法。
【請求項５】
前記吸い取り装置の前記ウエハ片へ接近する移動および前記ウエハ付シートから離間する移動は、前記吸い取り装置と前記ウエハ付シートとの間に設けられた案内部材であって、前記ウエハ片の吸い取り口となる前記吸い取り装置のノズルを受ける貫通穴が設けられた案内部材によって、案内されることを特徴とする請求項４に記載のウエハ片剥離方法。
【請求項６】
シート上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片をシートから剥離させる装置であって、
粘着力を有する前記シートと、前記シート上に粘着保持された前記ウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持機構と、
前記ウエハ中の一つのウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱める手段と、
前記ウエハ付シートの前記ウエハ側に前記ウエハから離間して設けられ、前記粘着保持力を弱める手段によって前記シートからの粘着保持力を弱められたウエハ片を前記シートから剥離させて吸い取る吸い取り装置と、
を備えたことを特徴とするウエハ片剥離装置。
【請求項７】
前記粘着保持力を弱める手段は、前記ウエハ付シートの前記シート側に設けられ前記ウエハ付シートに向けて移動自在なピンを有し、
前記ピンは、前記一つのウエハ片を前記シート越しに突くようになっていることを特徴とする請求項６に記載のウエハ片剥離装置。
【請求項８】
前記粘着保持力を弱める手段は、前記ウエハ付シートの前記シート側に設けられたレーザ光照射器を有し、
前記レーザ光照射器は、前記シートの前記一つのウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、前記領域内における前記シートの一部または全部を除去するようになっていることを特徴とする請求項６に記載のウエハ片剥離装置。
【請求項９】
前記吸い取り装置が前記ウエハ付シートに向けて移動自在となっており、
前記粘着保持力を弱める手段が前記一つのウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱める際に、前記吸い取り装置が該一つのウエハ片に接近するようになっていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載のウエハ片剥離装置。
【請求項１０】
前記吸い取り装置と前記ウエハ付シートとの間に設けられ、ウエハ付シートに向けて先細りする貫通穴を設けられた案内部材をさらに備え、
前記吸い取り装置は前記ウエハ片の吸い取り口となるノズルを有し、
前記貫通穴が、前記ウエハ片に接近する前記吸い取り装置の前記ノズルを受けるようになっていることを特徴とする請求項９に記載のウエハ片剥離装置。
【請求項１１】
粘着力を有する支持シートと、前記支持シート上に粘着保持された円盤状の円盤状ウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、
前記円盤状ウエハのウエハ片のうち弧状輪郭を一部分に有しＩＣチップを構成しないウエハ片を含む前記円盤状ウエハの外周部分を、前記支持シートから剥離させる工程と、
前記ウエハ片のうち不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を前記支持シートから剥離させる工程と、
を備え、前記支持シートと、前記支持シート上に粘着保持されるとともに前記外周部分および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハと、を有する選別済ウエハ付シートを製造する方法であって、
前記不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、前記剥離対象であるウエハ片に対する前記支持シートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片を前記支持シートから剥離させて前記吸い取り装置に吸い取る
ことを特徴とする選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１２】
前記ウエハ片を剥離させる工程において、
前記剥離対象であるウエハ片を前記支持シート越しに突くことによって、該ウエハ片に対する前記支持シートの粘着保持力を弱めることを特徴とする請求項１１に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１３】
前記ウエハ片を剥離させる工程において、
前記支持シートの前記剥離対象であるウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、前記領域内における前記支持シートの一部または全部を除去することによって、該ウエハ片に対する前記支持シートの粘着保持力を弱めることを特徴とする請求項１１に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１４】
前記ウエハ片を剥離させる工程において該ウエハ片に対する前記支持シートの粘着保持力を弱める際に、前記吸い取り装置が該ウエハ片に接近し、該ウエハ片を吸い取った後に該ウエハ片を粘着保持していた前記支持シートから離間することを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１５】
前記吸い取り装置の前記ウエハ片へ接近する移動および前記支持シートから離間する移動は、前記吸い取り装置と前記支持シートとの間に設けられた案内部材であって、前記ウエハ片の吸い取り口となる前記吸い取り装置のノズルを受ける貫通穴が設けられた案内部材によって、案内されることを特徴とする請求項１４に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１６】
前記ウエハ片のうちアライメント用チップとして機能するウエハ片を前記支持シートから剥離させる工程をさらに備え、
前記アライメント用チップとして機能するウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、前記剥離対象であるウエハ片に対する前記支持シートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片を前記支持シートから剥離させて前記吸い取り装置に吸い取ることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１７】
前記外周部分を剥離させる工程において、前記外周部分から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、前記外周部分に含まれるウエハ片に対する前記支持シートの粘着保持力を弱めて、該外周部分に含まれるウエハ片を前記支持シートから剥離させて前記吸い取り装置に吸い取っていくことを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１８】
前記外周部分を剥離させる工程が、
前記円盤状ウエハの前記外周部分に対応した領域を含む第１領域と、前記第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、前記第１領域が前記支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、前記第２領域が粘着力を有さないまたは前記支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、
前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを、前記円盤状ウエハの前記外周部分と前記分離用シートの前記第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、前記分離用シートの前記第１領域に前記円盤状ウエハの前記外周部分を粘着させる工程と、
前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートを離間させて、前記第１領域に粘着した前記外周部分を前記支持シート上から剥離させる工程と、
を有することを特徴とする請求項１１乃至１７のいずれか一項に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項１９】
粘着力を有する支持シートと、前記支持シート上に粘着保持された円盤状の円盤状ウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、
前記円盤状ウエハのウエハ片のうち弧状輪郭を一部分に有しＩＣチップを構成しないウエハ片を含む前記円盤状ウエハの外周部分に囲まれ、周縁部分がＩＣチップから構成される前記円盤状ウエハの一部分を前記支持シートから剥離させて分離用シートに取り上げる工程と、
前記ウエハ片のうち不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を、該ウエハ片を粘着保持するシートから剥離させる工程と、
を備え、前記分離用シートと、前記分離用シート上に粘着保持されるとともに前記外周部分および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハと、を有する選別済ウエハ付シートを製造する方法であって、
前記不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、前記剥離対象であるウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片を前記シートから剥離させて前記吸い取り装置に吸い取り、
前記円盤状ウエハの一部分を分離用シートに取り上げる工程が、
前記円盤状ウエハの前記外周部分に対応した領域を含む第１領域と、前記円盤状ウエ
ハの前記一部分に対応した領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、
前記第１領域が粘着力を有さないまたは前記支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を
有し、前記第２領域が前記支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有する、分離用シ
ートを準備する工程と、
前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを、前記円盤状ウエハの前記外周部
分と前記分離用シートの前記第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、前記分離
用シートの前記第２領域に前記円盤状ウエハの前記一部分を粘着させる工程と、
前記円盤状ウエハ付シートと前記分離用シートとを離間させて、前記第２領域に粘着
した前記円盤状ウエハの前記一部分を前記支持シートから剥離させて分離用シートに
取り上げる工程と、
を有することを特徴とする選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項２０】
前記ウエハ片を剥離させる工程において、
前記剥離対象であるウエハ片を前記シート越しに突くことによって、該ウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱めることを特徴とする請求項１９に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項２１】
前記ウエハ片を剥離させる工程において、
前記シートの前記剥離対象であるウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、前記領域内における前記シートの一部または全部を除去することによって、該ウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱めることを特徴とする請求項１９に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項２２】
前記ウエハ片を剥離させる工程において該ウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱める際に、前記吸い取り装置が該ウエハ片に接近し、該ウエハ片を吸い取った後に該ウエハ片を粘着保持していた前記シートから離間することを特徴とする請求項１９乃至２１のいずれか一項に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項２３】
前記吸い取り装置の前記ウエハ片へ接近する移動および前記シートから離間する移動は、前記吸い取り装置と前記シートとの間に設けられた案内部材であって、前記ウエハ片の吸い取り口となる前記吸い取り装置のノズルを受ける貫通穴が設けられた案内部材によって、案内されることを特徴とする請求項２２に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【請求項２４】
前記ウエハ片のうちアライメント用チップとして機能するウエハ片を、該ウエハ片を粘着保持するシートから剥離させる工程をさらに備え、
前記アライメント用チップとして機能するウエハ片を剥離させる工程において、前記剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、前記剥離対象であるウエハ片に対する前記シートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片を前記シートから剥離させて前記吸い取り装置に吸い取ることを特徴とする請求項１９乃至２３のいずれか一項に記載の選別済ウエハ付シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片を、シートから剥離させるウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置に関する。
【０００２】
また、本発明は、シートと、シート上に粘着保持されＩＣチップを構成しないウエハ片および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハと、を有する選別済ウエハ付シートを製造する選別済ウエハ付シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、回路を書き込まれた円盤状の円盤状ウエハは、シート上に粘着保持されてＩＣチップ１個分の大きさにダイシングされることにより、多数のウエハ片に分割される。このウエハ片の大部分は、シートから剥離された後にＩＣチップとして実装対象物に実装されていく。
【０００４】
また、個々のＩＣチップを１個ずつ供給する方法として、シート上に粘着保持された多数のＩＣチップを１個ずつシートから剥離させて供給する方法（例えば、特許文献１）と、多数のＩＣチップを有するダイシング済みの円盤状ウエハをまとめてシートから剥離させ、個々にばらされた多数のウエハ片をパーツフィーダ等に投入し、パーツフィーダ等によって各ウエハ片からなるＩＣチップを１個ずつ供給する方法と、が主に用いられている。
【特許文献１】特開平１１−３１７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通常、シート上に支持された多数のウエハ片中には不良品ＩＣチップが混在しており、この不良品ＩＣチップの円盤状ウエハ中における位置はウエハの製造業者によって特定されている。したがって、とりわけパーツフィーダを用いてＩＣチップを１個ずつ供給する場合には、特定された不良品ＩＣチップの円盤状ウエハ中における位置に関する情報（例えば、ビットマップデータ）に基づき、不良品ＩＣチップを円盤状ウエハから予め剥離させて取り除いておくことが好ましい。
【０００６】
一方、個々のＩＣチップをシートから剥離させる方法として、特許文献１に開示されているように、シート越しにウエハ片を突き上げるともに、突き上げられたウエハ片に当接しこれを吸着する吸着ノズルによってシートから引きは剥がす方法を、用いることができる。ところが、ＩＣチップの小型化が進み１枚のウエハが略２０万個以上のウエハ片に分割され得ることを考慮すれば、この方法においては、ウエハ片に対する吸着ノズルの位置決めを非常に高精度に行わなければならない。したがって、良品ＩＣチップと不良品ＩＣチップとの区分けを主目的とし、とりわけ剥離させたＩＣチップをそのまま実装対象物に実装することを前提としないウエハ片の剥離に対し、特許文献１に開示された方法は非効率的であると言える。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、シート上に粘着保持された円盤状のウエハであってダイシングされてウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片をシートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法、およびウエハ片剥離装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、通常、ウエハは平面視において円形状であるのに対し、ＩＣチップは平面視において四角形状である。この場合、ダイシング済円盤状ウエハの周縁部には、円弧状の輪郭を一部分に有しＩＣチップを構成しないウエハ片からなる不要部分が必ず含まれるようになる。パーツフィーダを用いてＩＣチップを１個ずつ供給する場合には、予め良品ＩＣチップとこの不要部分とが選別されていることが好ましい。
【０００９】
本発明はさらにこのような点を考慮してなされており、また、ＩＣチップを構成しないウエハ片の発生が円盤状ウエハの形状に起因するものでありＩＣチップを構成しないウエハ片が円盤状ウエハ内に片寄って存在することから、ばらされた個々のウエハ片を選別するよりも、シートに粘着保持された円盤状ウエハの状態で不要部分を選別する方がより効率的である、との知見に基づくものである。したがって、本発明のさらなる目的は、円盤状ウエハから不要部分を含んだ外周部分と不良品ＩＣチップとを効率的に取り除くことができ、これにより、シートとシート上に粘着保持されＩＣチップを構成しないウエハ片および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハとを有する選別済ウエハ付シートを効率的に製造することができる選別済ウエハ付シートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によるウエハ片剥離方法は、シート上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片をシートから剥離させる方法であって、粘着力を有するシートと、シート上に粘着保持されたウエハと、を有するウエハ付シートを準備する工程と、ウエハ付シートのウエハ側にウエハから離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、ウエハ中の一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱めて、該一つのウエハ片をシートから剥離させて吸い取り装置によって吸い取る工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、シートからの粘着保持力を弱められたウエハ片が離間して配置された吸い取り装置によって吸い取られるようになっている。したがって、吸い取り装置を該ウエハ片に対して高精度に位置決めすることなく、ウエハ片をシートから剥離させることができる。これにより、本発明によれば、ウエハ片を効率的に剥離させることができる。なお、本発明におけるウエハ付シートとしては、例えば、後に一実施の形態として説明する円盤状ウエハ付シートや外周部分取り除き済ウエハ付シートを用いることができる。
【００１１】
本発明によるウエハ片剥離方法において、一つのウエハ片をシート越しに突くことによって、該一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱めるようにしてもよい。このような本発明によれば、簡易な方法により、一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を確実に弱めることができる。また、既存の設備を改良して用いることもできる。
【００１２】
あるいは、本発明によるウエハ片剥離方法において、シートの一つのウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、領域内におけるシートの一部または全部を除去することによって、該一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱めるようにしてもよい。このような方法によれば、一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を迅速かつ確実に弱めることができる。
【００１３】
また、本発明によるウエハ片剥離方法において、一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱める際に、吸い取り装置が該一つのウエハ片に接近し、該一つのウエハ片を吸い取った後にウエハ付シートから離間するようにしてもよい。このような本発明によれば、剥離対象となるウエハ片を一つずつより確実に剥離させることができる。この場合、吸い取り装置のウエハ片へ接近する移動およびウエハ付シートから離間する移動が、吸い取り装置とウエハ付シートとの間に設けられた案内部材であって、ウエハ片の吸い取り口となる吸い取り装置のノズルを受ける貫通穴が設けられた案内部材によって、案内されるようにしてもよい。このような本発明によれば、簡単な制御で吸い取り装置のノズルを位置決めすることができる。
【００１４】
本発明によるウエハ片剥離装置は、シート上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハの個々のウエハ片をシートから剥離させる装置であって、粘着力を有するシートと、シート上に粘着保持されたウエハと、を有するウエハ付シートを保持する保持機構と、ウエハ中の一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱める手段と、ウエハ付シートのウエハ側にウエハから離間して設けられ、粘着保持力を弱める手段によってシートからの粘着保持力を弱められたウエハ片をシートから剥離させて吸い取る吸い取り装置と、を備えたことを特徴とする。このような本発明によれば、シートからの粘着保持力を弱められたウエハ片が離間して配置された吸い取り装置によって吸い取られるようになっている。したがって、吸い取り装置を該ウエハ片に対して高精度に位置決めすることなく、ウエハ片をシートから剥離させることができる。これにより、本発明によれば、ウエハ片を効率的に剥離させることができる。なお、本発明におけるウエハ付シートとしては、例えば、後に一実施の形態として説明する円盤状ウエハ付シートや外周部分取り除き済ウエハ付シートを用いることができる。
【００１５】
本発明によるウエハ片剥離装置において、粘着保持力を弱める手段が、ウエハ付シートのシート側に設けられウエハ付シートに向けて移動自在なピンを有し、ピンが一つのウエハ片をシート越しに突くようにしてもよい。このような本発明によれば、簡易な方法により、一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を確実に弱めることができる。また、既存の設備を改良して用いることもできる。
【００１６】
あるいは、本発明によるウエハ片剥離装置において、粘着保持力を弱める手段が、ウエハ付シートのシート側に設けられたレーザ光照射器を有し、レーザ光照射器がシートの一つのウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、領域内におけるシートの一部または全部を除去するようにしてもよい。このような方法によれば、一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を迅速かつ確実に弱めることができる。
【００１７】
また、本発明によるウエハ片剥離装置において、吸い取り装置がウエハ付シートに向けて移動自在となっており、粘着保持力を弱める手段が一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱める際に、吸い取り装置が該一つのウエハ片に接近するようにしてもよい。このような本発明によれば、剥離対象となるウエハ片を一つずつより確実に剥離させることができる。この場合、ウエハ片剥離装置が吸い取り装置とウエハ付シートとの間に設けられ、ウエハ付シートに向けて先細りする貫通穴を設けられた案内部材をさらに備え、吸い取り装置がウエハ片の吸い取り口となるノズルを有し、貫通穴が、ウエハ片に接近する吸い取り装置のノズルを受けるようにしてもよい。このような本発明によれば、簡単な制御で吸い取り装置のノズルを位置決めすることができる。
【００１８】
本発明による第１の選別済ウエハ付シートの製造方法は、粘着力を有する支持シートと、支持シート上に粘着保持された円盤状の円盤状ウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、円盤状ウエハのウエハ片のうち弧状輪郭を一部分に有しＩＣチップを構成しないウエハ片を含む円盤状ウエハの外周部分を、支持シートから剥離させる工程と、ウエハ片のうち不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を支持シートから剥離させる工程と、を備え、支持シートと、支持シート上に粘着保持されるとともに外周部分および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハと、を有する選別済ウエハ付シートを製造する方法であって、不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、剥離対象であるウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片を支持シートから剥離させて吸い取り装置に吸い取ることを特徴とする。このような本発明によれば、支持シートからの粘着保持力を弱められた不良品ＩＣチップが離間して配置された吸い取り装置によって吸い取られるようになっている。したがって、吸い取り装置を不良品ＩＣチップに対して高精度に位置決めすることなく、不良品ＩＣチップを支持シートから剥離させることができる。これにより、不良品ＩＣチップを効率的に剥離させることができる。また、本発明によれば、円盤状ウエハ中において外周近傍に偏って存在しているＩＣチップを構成しないウエハ片を、これらのウエハ片を含んだ外周部分として容易かつ効率的に取り除くことができる。これにより、ＩＣチップを構成しない部分を効率的に剥離させることができる。これらのことから、本発明によれば、支持シート上に粘着保持されるとともにＩＣチップを構成しないウエハ片および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハを備えた選別済ウエハ付シートを効率的に製造することができる。また、ＩＣチップを構成しないウエハ片および不良品ＩＣチップが予め取り除かれたこの選別済ウエハ付シートを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。なお、本発明において、不良品ＩＣチップを剥離させる工程は、外周部分を剥離させる工程の前または後に行ってもよく、また、外周部分を剥離させる工程と並行して行ってもよい。
【００１９】
本発明による第１の選別済ウエハ付シートの製造方法のウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片を支持シート越しに突くことによって、該ウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を弱めるようにしてもよい。このような本発明によれば、簡易な方法により、ウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を確実に弱めることができる。また、既存の設備を改良して用いることもできる。
【００２０】
あるいは、本発明による第１の選別済ウエハ付シートの製造方法のウエハ片を剥離させる工程において、支持シートの剥離対象であるウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、領域内における支持シートの一部または全部を除去することによって、該ウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を弱めるようにしてもよい。このような方法によれば、ウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を迅速かつ確実に弱めることができる。
【００２１】
本発明による第１の選別済ウエハ付シートの製造方法のウエハ片を剥離させる工程において、該ウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を弱める際に、吸い取り装置が該ウエハ片に接近し、該ウエハ片を吸い取った後に該ウエハ片を粘着保持していた支持シートから離間するようにしてもよい。このような本発明によれば、剥離対象となるウエハ片をより確実に剥離させることができる。この場合、吸い取り装置のウエハ片へ接近する移動および支持シートから離間する移動が、吸い取り装置と支持シートとの間に設けられた案内部材であって、ウエハ片の吸い取り口となる吸い取り装置のノズルを受ける貫通穴が設けられた案内部材によって、案内されるようにしてもよい。このような本発明によれば、簡単な制御で吸い取り装置のノズルを位置決めすることができる。
【００２２】
また、本発明による第１の選別済ウエハ付シートの製造方法が、ウエハ片のうちアライメント用チップとして機能するウエハ片を支持シートから剥離させる工程をさらに備え、アライメント用チップとして機能するウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、剥離対象であるウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片を支持シートから剥離させて吸い取り装置に吸い取るようにしてもよい。なお、本発明において、アライメント用チップを剥離させる工程は、外周部分を剥離させる工程の前または後に行ってもよく、また、外周部分を剥離させる工程と並行して行ってもよい。
【００２３】
さらに、本発明による第１の選別済ウエハ付シートの製造方法の外周部分を剥離させる工程において、外周部分から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、外周部分に含まれるウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を弱めて、該外周部分に含まれるウエハ片を支持シートから剥離させて吸い取り装置に吸い取っていくようにしてもよい。
【００２４】
あるいは、本発明による第１の選別済ウエハ付シートの製造方法において、外周部分を剥離させる工程が、円盤状ウエハの外周部分に対応した領域を含む第１領域と、第１領域に囲まれた領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、第１領域が支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、第２領域が粘着力を有さないまたは支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを、円盤状ウエハの外周部分と分離用シートの第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、分離用シートの第１領域に円盤状ウエハの外周部分を粘着させる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートを離間させて、第１領域に粘着した外周部分を支持シート上から剥離させる工程と、を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、支持シート上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハから、外周部分を一度にまとめて取り除くことができる。したがって、ＩＣチップを構成しないウエハ片が取り除かれ周縁部分がＩＣチップから構成される外周部分取り除き済みのウエハを容易かつ効率的に得ることができる。また、このような分離用シートは非常に簡易な構成からなり安価に製造することができるので、ＩＣチップを構成しない部分の分離を安価に行うことができ、これにより、実装対象物を安価に製造することもできる。
【００２５】
本発明による第２の選別済ウエハ付シートの製造方法は、粘着力を有する支持シートと、支持シート上に粘着保持された円盤状の円盤状ウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハと、を有する円盤状ウエハ付シートを準備する工程と、円盤状ウエハのウエハ片のうち弧状輪郭を一部分に有しＩＣチップを構成しないウエハ片を含む円盤状ウエハの外周部分に囲まれ、周縁部分がＩＣチップから構成される円盤状ウエハの一部分を支持シートから剥離させて分離用シートに取り上げる工程と、ウエハ片のうち不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を、該ウエハ片を粘着保持するシートから剥離させる工程と、を備え、分離用シートと、分離用シート上に粘着保持されるとともに外周部分および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハと、を有する選別済ウエハ付シートを製造する方法であって、不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、剥離対象であるウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片をシートから剥離させて吸い取り装置に吸い取ようになっており、さらに、円盤状ウエハの一部分を分離用シートに取り上げる工程が、円盤状ウエハの外周部分に対応した領域を含む第１領域と、円盤状ウエハの一部分に対応した領域を含む第２領域と、を有する分離用シートであって、第１領域が粘着力を有さないまたは支持シートの粘着力よりも弱い粘着力を有し、第２領域が支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有する、分離用シートを準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを、円盤状ウエハの外周部分と分離用シートの第１領域とが対面するようにして重ね合わせ、分離用シートの第２領域に円盤状ウエハの一部分を粘着させる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを離間させて、第２領域に粘着した円盤状ウエハの一部分を支持シートから剥離させて分離用シートに取り上げる工程と、を有することを特徴とする。このような本発明によれば、シートからの粘着保持力を弱められた不良品ＩＣチップが離間して配置された吸い取り装置によって吸い取られるようになっている。したがって、吸い取り装置を不良品ＩＣチップに対して高精度に位置決めすることなく、不良品ＩＣチップをシートから剥離させることができる。これにより、不良品ＩＣチップを効率的に剥離させることができる。また、本発明によれば、支持シート上に粘着保持されたダイシング済円盤状ウエハから、外周部分に囲まれる部分を一度にまとめて分離用シートに取り上げることができる。これにより、ＩＣチップを構成しないウエハ片が取り除かれ周縁部分がＩＣチップから構成される外周部分取り除き済みのウエハを容易かつ効率的に得ることができる。これらのことから、本発明によれば、シート上に粘着保持されるとともにＩＣチップを構成しないウエハ片および不良品ＩＣチップを取り除かれた選別済ウエハを備えた選別済ウエハ付シートを効率的に製造することができる。また、ＩＣチップを構成しないウエハ片および不良品ＩＣチップが予め取り除かれたこの選別済ウエハ付シートを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。なお、本発明において、不良品ＩＣチップを剥離させる工程は、外周部分を剥離させる工程の前または後に行ってもよい。
【００２６】
本発明による第２の選別済ウエハ付シートの製造方法のウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片をシート越しに突くことによって、該ウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱めるようにしてもよい。このような本発明によれば、簡易な方法により、一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を確実に弱めることができる。また、既存の設備を改良して用いることもできる。
【００２７】
あるいは、本発明による第２の選別済ウエハ付シートの製造方法のウエハ片を剥離させる工程において、シートの剥離対象であるウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光を照射し、領域内におけるシートの一部または全部を除去することによって、該ウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱めるようにしてもよい。このような方法によれば、一つのウエハ片に対するシートの粘着保持力を迅速かつ確実に弱めることができる。
【００２８】
また、本発明による第２の選別済ウエハ付シートの製造方法のウエハ片を剥離させる工程において、該ウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱める際に、吸い取り装置が該ウエハ片に接近し、該ウエハ片を吸い取った後に該ウエハ片を粘着保持していたシートから離間するようにしてもよい。このような本発明によれば、剥離対象となるウエハ片をより確実に剥離させることができる。この場合、吸い取り装置のウエハ片へ接近する移動およびシートから離間する移動が、吸い取り装置とシートとの間に設けられた案内部材であって、ウエハ片の吸い取り口となる吸い取り装置のノズルを受ける貫通穴が設けられた案内部材によって、案内されるようにしてもよい。このような本発明によれば、簡単な制御で吸い取り装置のノズルを位置決めすることができる。
【００２９】
さらに、本発明による第２の選別済ウエハ付シートの製造方法が、ウエハ片のうちアライメント用チップとして機能するウエハ片を、該ウエハ片を粘着保持するシートから剥離させる工程をさらに備え、アライメント用チップとして機能するウエハ片を剥離させる工程において、剥離対象であるウエハ片から離間して設けられた吸い取り装置を動作させながら、剥離対象であるウエハ片に対するシートの粘着保持力を弱めて、該ウエハ片をシートから剥離させて吸い取り装置に吸い取るようにしてもよい。なお、本発明において、アライメント用チップを剥離させる工程は、外周部分を剥離させる工程の前または後に行ってもよく、また、外周部分を剥離させる工程と並行して行ってもよい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によるウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置によれば、個々のウエハ片をシートから効率的に剥離させることができる。
【００３１】
また、本発明による選別済ウエハ付シートの製造方法によれば、円盤状ウエハから不要部分を含んだ外周部分と不良品ＩＣチップとを効率的に取り除くことができる。また、この方法によって得られる選別済ウエハ付シートを用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図１乃至図８を参照し、本発明によるウエハ片剥離方法、ウエハ片剥離装置、および選別済ウエハ付シートの製造方法の一実施の形態について説明する。
【００３３】
このうち図１はウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置、並びに、選別済ウエハ付シートの製造方法におけるウエハ片を剥離させる工程を示す概略図であり、図２はウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置、並びに、選別済ウエハ付シートの製造方法におけるウエハ片を剥離させる工程を示す斜視図であり、図３乃至図５は選別済ウエハ付シートの製造方法における外周部分を剥離させる工程を示す斜視図であり、図６は選別済ウエハ付シートを示す斜視図であり、図７は円盤状ウエハ付シートを示す平面図であり、図８は外周部分取り除き済ウエハ付シートを示す平面図である。
【００３４】
なお、以下の記載により、選別済ウエハ付シートの製造方法の実施の形態として、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａから外周部分２２およびウエハ片２４，２６を取り除き選別済ウエハ付シート１０を製造する方法および装置について説明するが、この中に含まれる、ウエハ片２４，２６を支持シート１１上から剥離させる方法および装置４０がそれぞれウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の実施の形態に該当する。
【００３５】
＜選別済ウエハ付シート、円盤状ウエハ付シート、および外周部分取り除き済ウエハ付シート＞
まず、図６乃至図８を用いて、選別済ウエハ付シート１０、円盤状ウエハ付シート１０ａ、および外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂについて説明する。
【００３６】
図７に示すように、円盤状ウエハ付シート１０ａは、粘着性を有する支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持された円盤状の円盤状ウエハ２０ａであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハ２０ａと、を有している。このようなダイシング済みの円盤状ウエハ２０ａは、半導体からなる円盤状の薄い基板（例えば、シリコンウエハ）へ多数の回路１９（図１）を形成し、この基板を支持シート１１上に粘着保持して一方向およびこの一方向に直交する他方向に沿ってそれぞれ等間隔にダイシングして回路１９毎に分割する等して形成される。
【００３７】
円盤状ウエハ２０ａのウエハ片には、回路１９を書き込まれ四角形状を有するウエハ片（以下において単に「ＩＣチップ」とも呼ぶ）１８と、円盤状ウエハ２０ａの形状に起因して弧状輪郭を一部分に有し、このため四角形状のＩＣチップを構成しないウエハ片（以下において「不要ウエハ片」とも呼ぶ）２１と、円盤状ウエハ２０ａ内における各ウエハ片の位置（「番地」とも呼ばれている）を特定する基準となるアライメント用チップとして機能するウエハ片（以下において単に「アライメント用チップ」とも呼ぶ）２６と、が含まれる。なお、円盤状ウエハ２０ａの製造においては、上述した半導体からなる円盤状の薄い基板の内、ＩＣチップを構成しないウエハ片２１を構成すると予想される範囲に回路１９を書き込まないこともある。すなわち、不要ウエハ片２１には予め回路１９が書き込まれていないこともある。
【００３８】
このうちＩＣチップを構成するウエハ片１８は、良品ＩＣチップ１８ａと、不良品ＩＣチップ２４と、に分類される。なお、本願における「不良品ＩＣチップ」とは、何らかの異常を有しＩＣチップとして予定された機能を発揮することができないことが判明しているとともに、支持シート１１に粘着保持された状態でウエハ内のどの位置に存在するかも判明しているウエハ片を指し示す。このような不良品ＩＣチップ２４は、例えば、円盤状ウエハ２０ａの製造中における回路１９の書き損じ等の不具合を原因として生じ、通常、円盤状ウエハ２０ａ内の不規則な場所に位置している。そして、例えば、回路１９が焼き付けられた円盤状ウエハ２０ａを支持シート１１上でダイシングした後にウエハ製造者が行う検査に基づき、不良品ＩＣチップ２４の有無およびその位置が、ビットマップデータとして提供されることにより、あるいは円盤状ウエハ中の不良品ＩＣチップ２４に直接マーキングされることにより、特定される。上述したように、本実施の形態においては、円盤状ウエハ中２０ａにアライメント用チップ２６が含まれており、このアライメント用チップ２６を基準として不良品ＩＣチップ２４の位置が特定されているものとする。
【００３９】
一方、本願における「良品ＩＣチップ１８ａ」とは、不良品ＩＣチップ２４以外のＩＣチップ１８を指し示す。したがって、良品ＩＣチップ１８ａとは、後工程での検査により良品と判定されるか否かは問題としない。
【００４０】
図８に示されているように支持シート１１はその外周縁をリング状の保持フレーム１３によって保持されている。保持リング１３には位置決め用のアラインメントマーク１３ａが設けられている。支持シート１１は、例えば、接着剤を塗布されたＰＥＴフィルム基材からなる透明なシートによって構成され、フィルム基材上に塗布された接着剤等によって円盤状ウエハ２０ａを粘着保持するための粘着力が支持シート１１に付与される。
【００４１】
後に詳しく説明するように、このような構成からなる円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａから不要ウエハ片２１を含む外周部分（図７における斜線部分）２２を取り除くことにより、図８に示す外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂが得られる。この外周部分２２は、上述したように弧状輪郭を一部分に有するため四角形状のＩＣチップ１８を構成しない多数の不要ウエハ片２１を含んでいる。そして、円盤状ウエハ２０ａ中の不要ウエハ片２１が占める範囲は、円盤状ウエハ２０ａの大きさおよび形状、並びにＩＣチップ１８の大きさおよび形状によって異なる。
【００４２】
図８に示すように、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂは、粘着力を有する支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂと、を有している。外周部分取り除き済ウエハ２０ｂは整列配置された多数の四角形状のウエハ片からなっており、さらに詳しくは、ＩＣチップ１８およびアライメント用チップ２６からなっている。そして、外周部分取り除き済ウエハ２０ｂの周縁部分（図８における斜線部分）１６はＩＣチップ１８のみから構成されている。
【００４３】
外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂと円盤状ウエハ付シート１０ａとは、外周部分２２の有無を除き略同一の構成からなっている。したがって、図８において、円盤状ウエハ付シート１０ａと同一部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【００４４】
また、後に詳しく説明するように、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａから外周部分２２および不良品ＩＣチップ２４を取り除くことにより、あるいは、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの外周部分取り除き済ウエハ２０ｂから不良品ＩＣチップ２４を取り除くことにより、図６に示す選別済ウエハ付シート１０が得られる。また、図６に示すように、本実施の形態においては、さらにアライメント用チップ２６も取り除かれている。したがって、本実施の形態における選別済ウエハ付シート１０は、粘着力を有する支持シート１１と、支持シート１１に粘着保持されるとともに外周部分２２および不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を取り除かれた選別済ウエハ２０と、を有しており、選別済ウエハ２０は良品ＩＣチップ１８ａのみから構成されている。
【００４５】
なお、選別済ウエハ付シート１０は、外周部分２２および不良品ＩＣチップ２４の有無を除けば、円盤状ウエハ付シート１０ａおよび外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂと略同一の構成からなっている。したがって、図６において、円盤状ウエハ付シート１０ａおよび外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂと同一部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【００４６】
＜ウエハ片剥離方法、ウエハ片剥離装置、および選別済ウエハ付シートの製造方法＞
次に、主に図１乃至５を用いて、支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持されるとともに外周部分２２および不良品ＩＣチップ２４を取り除かれた選別済ウエハ２０と、を有する選別済ウエハ付シート１０を製造する方法について説明する。
【００４７】
上述したように、また、図１乃至５に示されているように、選別済ウエハ付シート１０の製造方法は、粘着力を有する支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持された円盤状の円盤状ウエハ２０ａであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハ２０ａと、を有する円盤状ウエハ付シート１０ａを準備する工程と、円盤状ウエハ２０ａのウエハ片のうち弧状輪郭を一部分に有しＩＣチップを構成しない不要ウエハ片２１を含む外周部分２２を、支持シート１１から剥離させる工程と、ウエハ片のうち不良品ＩＣチップ２４と判定されたウエハ片を支持シート１１から剥離させる工程と、ウエハ片のうちアライメント用チップとして機能するウエハ片２６を支持シート１１から剥離させる工程と、を備えている。
【００４８】
以下、支持シート１１から外周部分を剥離させる工程、支持シート１１から不良品ＩＣチップを剥離させる工程、および支持シート１１からアライメント用チップを剥離させる工程について、各工程に用いられる手段および装置とともに、詳述する。
【００４９】
［外周部分を剥離させる工程］
まず、支持シート１１から外周部分２２を剥離させる工程について、主に、図３乃至図５を用いて説明する。
【００５０】
本実施の形態において、外周部分２２の剥離に、図３に示された分離用シート３０が用いられる。図３に示されているように、分離用シート３０は、円盤状ウエハ２０ａの外周部分２２に対応した領域を含む第１領域３１ａと、第１領域３１ａに囲まれた領域を含む第２領域３２ａと、を備えている。第１領域３１ａは支持シート１１の粘着力よりも強い粘着力を有している。一方、第２領域３１ｂは粘着力を有さない、あるいは支持シート１１の粘着力よりも弱い粘着力を有している。また、分離用シート３０はその外周縁をリング状の保持フレーム３３によって保持されており、保持フレーム３３には位置決め用のアラインメントマーク３３ａが設けられている。
【００５１】
このような分離用シート３０を用いて円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａから外周部分２２を剥離させる場合、まず、図３に示すように円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０とを準備し、その後、図４に示すように円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０とを重ね合わせる。このとき、円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０とは、円盤状ウエハ２０ａの外周部分２２と分離用シート３０の第１領域３１ａとが対面するようにして重ね合わされる。この重ね合わせについては、円盤状ウエハ付シート１０ａを保持する保持リング１３のアラインメントマーク１３ａおよび分離用シート３０を保持する保持リング３３のアラインメントマーク３３ａを利用して正確に行うことができる。円盤状ウエハ付シート１０ａ上に配置された分離用シート３０の強力な粘着力を有する第１領域３１ａは、対面する円盤状ウエハ２０ａの外周部分２２を粘着するようになる。
【００５２】
次に、図５に示すように、分離用シート３０が上方に引き上げられ、円盤状ウエハ付シート１０ａから分離用シート３０が離間させられる。このとき円盤状ウエハ２０ａの外周部分２２は支持シート１１に粘着されているが、支持シート１１への粘着力よりもより強い粘着力により分離用シート３０の第１領域３１ａにも粘着されている。したがって、この外周部分２２は、分離用シート３０に粘着保持されたまま支持シート１１から剥離させられ、分離用シート３０とともに支持シート１１から離間させられる。
【００５３】
以上のようにして、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａから外周部分２２を剥離させ、支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持され周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるウエハ２０と、を有する外周部分取り除き済みのウエハ付シート１０ｂを製造することができる。
【００５４】
このような方法によれば、支持シート１１上に粘着保持された円盤状ウエハ２０ａから、外周部分２２を一度にまとめて取り除くことができる。したがって、不要ウエハ片２１が取り除かれ周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成される外周部分取り除き済ウエハ２０ｂを備えたウエハ付シート１０を、容易かつ効率的に得ることができる。また、円盤状ウエハ２０ａからの外周部分１７の取り除きは分離用シート３０を用いて行われているが、このような分離用シート３０は非常に簡易な構成からなり安価に製造することができる。したがって、円盤状ウエハ２０ａからの外周部分１７の剥離（取り除き）を安価に行うことができる。
【００５５】
なお、本願において、円盤状ウエハ２０ａから取り除かれる外周部分２２が、円盤状ウエハ２０ａ中のＩＣチップを構成しない不要ウエハ片２１のみから構成される必要はない。すなわち、外周部分２２と、円盤状ウエハ２０ａ中の不要ウエハ片２１の占める範囲とが一致する必要はなく、例えば、外周部分２２が不要部分とともに少量のＩＣチップ１８を含むようにしてもよい。１つの円盤状ウエハ１０ａから２０万個以上のＩＣチップ１８が取り出されることもある。この場合、ＩＣチップ１８と不要部分とを厳密に選別することよりも、不要部分を効率的に取り除くことが、生産効率および製造原価の観点から重要になる場合もあるからである。すなわち、精度よく不要部分が取り除かれている限りにおいて、歩留まりを多少悪化させたとしても効率良く選別することができれば、生産効率を向上させ製造原価を低減することができるからである。
【００５６】
［不良品ＩＣチップおよびアライメント用チップを剥離させる工程］
次に、支持シート１１から不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を剥離させる工程について、主に、図１および図２を用いて説明する。
【００５７】
本実施の形態において、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６の剥離に、図１に示されたウエハ片剥離装置４０が用いられている。図１に示されているように、ウエハ片剥離装置４０は、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂを保持する保持機構５２と、外周部分取り除き済ウエハ２０ｂの一つのウエハ片に対する支持シート１１の粘着保持力を弱める手段４２と、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの外周部分取り除き済ウエハ２０ｂ側に外周部分取り除き済ウエハ２０ｂから離間して設けられ、粘着保持力を弱める手段４２によって支持シート１１からの粘着保持力を弱められたウエハ片を支持シート１１から剥離させて吸い取る吸い取り装置４６と、を備えている。
【００５８】
このうち保持機構５２は、支持シート１１を保持する保持フレーム１３を把持するようになっており、図２に示すように、把持した保持フレーム１３を介し、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂをＸＹ方向に沿って支持シート１１がなす平面上を移動させ、さらにその平面上で回転させることもできるようになっている。
【００５９】
粘着保持力を弱める手段４２は、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの支持シート１１側に配置され、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて移動自在な突き上げピン４４を有している。図１（ｂ）に示すように、突き上げピン４４の先端は、支持シート１１に対面するウエハ片の面積より小面積を有するようになっている。このため、図１（ｂ）に示すように、突き上げピン４４によって、外周部分取り除き済ウエハ２０ｂの一つのウエハ片のみを支持シート１１を介して突き上げることができるようになっている。
【００６０】
また、吸い取り装置４６は、例えば掃除機等から構成され、負圧を発生させるとともに、空気を吸引するノズル４８を有している。図２に示すように、ノズル４８は外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの外周部分取り除き済ウエハ２０ｂに向けて開口しており、開口の面積は吸い取り対象となるウエハ片の大きさより十分大きくなっている。後に説明するように、ノズル４８の開口はウエハ片の吸い取り口として機能する。
【００６１】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、吸い取り装置４６は、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂを挟んで突き上げピン４４に対向して配置されており、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて移動自在となっている。なお、図示された例においては、吸い取り装置４６全体がノズル４８とともに移動するようになっているが、これに限られず、吸い取り装置４６のノズル４８のみが下降するようにしてもよい。
【００６２】
また、図１（ａ）に示すように、吸い取り装置４６と外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂとの間には、案内部材５４が配置されている。案内部材５４は貫通穴５６を有するリング状からなり、突き上げピン４４の直上に案内部材５４の貫通穴５６の中心が配置されるよう正確に位置決めされている。
【００６３】
この案内部材５４は、図１（ｂ）に示すように、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて接近してきた吸い取り装置４６のノズル４８を受けるようになっている。図２に示すように、本実施の形態において、案内部材５４およびその貫通穴５６は、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向かうにつれて細くなる、言い換えると、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて先細りしている。そして、案内部材５４の内径（貫通穴５６の内径）は、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂ側の端部において、吸い取り装置４６のノズル４８の外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂ側の端部における外径よりも小さくなっている。一方、案内部材５４の内径は、吸い取り装置４６側の端部において、吸い取り装置４６のノズル４８の外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂ側の端部における外径よりも大きくなっている。すなわち、吸い取り装置４６のノズル４８は案内部材５４に入り込むことはできるが、貫通することはできなくなっている。
【００６４】
次に、このような構成からなるウエハ片剥離装置４０を用いて、不良品ＩＣチップ２４を支持シート１１から剥離させ、次に、アライメント用チップ２６を支持シート１１から剥離させる方法について、主に図１を参照しながら説明する。
【００６５】
まず、突き上げピン４４の直上に剥離対象となる不良品ＩＣチップ２４が配置されるよう（図１（ａ））、保持機構５２により外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂが移動させられる。保持機構５２は、上述したビットマップデータ等を用いてアライメント用チップ２６の位置に基づき、剥離対象となる不良品ＩＣチップ２４の所在位置を割り出し、該不良品ＩＣチップ２４を突き上げピン４４の直上へ配置する。またこのとき、突き上げピン４４および吸い取り装置４６のノズル４８は、それぞれ外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂから離間した位置にある。なお、吸い取り装置４６が既にこのとき動作状態にあり、ノズル４８から空気を吸引していてもよい。
【００６６】
次に、図１（ｂ）に示すように、吸い取り装置４６が動作し空気を吸引しながらノズル４８が下降して、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて接近する。そして、ノズル４８の先端が案内部材４８内に入り込み所定位置に達したところで、ノズル４８の先端の移動が停止する。
【００６７】
なお、上述したように、ノズル４８の先端部の外径と案内部材５４の内径との関係から、ノズル４８は案内部材５４内に一定量以上入り込むことができなくなっている。また、案内部材５４の貫通穴５６が先細りしていることから、ノズル４８の先端部はＸＹ方向においても常に略一定の位置に案内される。したがって、ノズル４８の移動が高精度に制御されていなくとも、ノズル４８の吸い取り口として機能する先端部は、剥離対象となるウエハ片に対して略一定の位置関係に配置されるようになる。
【００６８】
このようなノズル４８の移動とともに、突き上げピン４４が上昇して外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて移動する。図１（ｂ）に示すように、突き上げピン４４は、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに当接し、さらには支持シート１１越しに剥離対象となる不良品ＩＣチップ２４を突き上げる。図１（ｂ）に示すように、このとき支持シート１１は突き上げピン４４の形状に沿って変形していく。そして、上述したように、突き上げピン４４の先端面は支持シート１１に対面するウエハ片の面積より小面積となっているため、剥離対象である不良品ＩＣチップ２４の周縁から支持シート１１が剥離していく。これにより、支持シート１１と剥離対象となる不良品ＩＣチップ２４との接触面積が格段に低減され、不良品ＩＣチップ２４対する支持シート１１の粘着保持力が弱まっていく。
【００６９】
そして、最終的には、上方に配置された吸い取り装置４６のノズル４８からの吸引力が、徐々に減少していく不良品ＩＣチップ２４対する支持シート１１の粘着保持力を上回る。この時、図１（ｃ）に示すように、不良品ＩＣチップ２４が支持シート１１から剥離させられ、ノズル４８を介して吸い取り装置４６に吸い取られて回収される。
【００７０】
なお、一つの不良品ＩＣチップ２４が支持シート１１から剥離させられると、吸い取り装置４６のノズル４８および突き上げピン４４は、それぞれ外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂから離間するように移動する。その後、上述したようにして、次に剥離対象となる不良品ＩＣチップ２４が突き上げピン４４の直上に位置決めされる。
【００７１】
このような方法によれば、支持シート１１からの粘着保持力を弱められたウエハ片が離間して配置された吸い取り装置４４によって吸い取られるようになっている。したがって、上述した特許文献１に開示された方法のように、吸い取り装置４４をウエハ片に当接させるよう、吸い取り装置４４を微細なウエハ片に対して都度高精度に位置決めする必要がない。このため、ウエハ片を支持シート１１から効率的に短時間で剥離させることができる。また、粘着力を弱める手段４２は信頼性の高い既存の簡易な方法であり、一つのウエハ片に対する支持シートの粘着保持力を確実に弱めることができる。また、既存の設備を改良して用いることもできる。
【００７２】
また、粘着保持力を弱める手段４２によって、支持シート１１の粘着保持力が弱められるタイミングに合わせて吸い取り装置４６のノズル４８が外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの剥離対象となるウエハ片に接近し、一つのウエハ片を剥離させて回収すると再び外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂから離間するようになっている。したがって、吸い取り装置４６の吸引力が必要時のみ強化されるようになっており、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの突き上げピン４４に対する位置決め時等に、良品ＩＣチップ１８ａを剥離させてしまうことを格段に抑制することができる。なお、吸い取り装置４６のノズル４８の位置は、上述したように先細りする貫通穴５６を有した案内部材５４により案内され位置決めされるようになっている。したがって、このような吸い取り装置４６のノズル４８の移動は非常に簡易に制御され得る。
【００７３】
このようにして不良品ＩＣチップ２４が支持シート１１から順次剥離させられていき、その後、同様にしてアライメント用チップ２６が支持シートから順次剥離させられる。そして、図６に示すような、支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持され良品ＩＣチップ１８ａのみから構成される選別済ウエハ２０と、を備えた選別済ウエハ付シート１０が得られる。
【００７４】
＜作用効果＞
以上のように本実施の形態によれば、支持シート１１からの粘着保持力を弱められた不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６が、離間して配置された吸い取り装置４６によって吸い取られるようになっている。したがって、吸い取り装置４６を不良品ＩＣチップ２４またはアライメント用チップ２６に対して高精度に位置決めすることなく、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を支持シート１１から効率的に短時間で剥離させることができる。また、支持シート１１に粘着保持された円盤状ウエハ２０ａの状態でＩＣチップを構成しない不要ウエハ片２１を取り除くようになっている。このときＩＣチップを構成しない不要ウエハ片２１は円盤状ウエハ２０ａ中において外周近傍に偏って存在しており、ＩＣチップを構成しないウエハ片２１を、この部分を含んだ外周部分２２として容易かつ効率的に取り除くことができる。これにより、ＩＣチップを構成しない不要ウエハ片２１を効率的に剥離させることができる。これらのことから、本実施の形態によれば、支持シート１１上に粘着保持されるとともに、不要ウエハ片２１、不良品ＩＣチップ２４、およびアライメント用チップ２６を取り除かれた選別済ウエハ２０を備えた選別済ウエハ付シート１０を効率的に製造することができる。また、不要ウエハ片２１、不良品ＩＣチップ２４、およびアライメント用チップ２６が予め取り除かれたこの選別済ウエハ付シート１０を用いてＩＣチップ実装対象物を製造すれば、結果として、信頼性の高い実装対象物を効率的に製造することができる。
【００７５】
＜変形例＞
上記の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００７６】
［剥離工程の実施順に関する変形例］
上述した実施の形態においては、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａから、まず、外周部分２２を取り除き、次に、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を取り除く例を示したがこれに限られない。まず、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａから、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を取り除き、その後に、外周部分２２を取り除くようにしてもよい。さらには、後に説明するように、外周部分２２の剥離と、不良品ＩＣチップ２４を並行して同時に行うようにしてもよい。
【００７７】
なお、まず不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を剥離させ、その後に外周部分２２を剥離させる場合には、当然に、ウエハ片剥離装置４０に投入されるウエハ付シートは、上述した外周部分取り除き済ウエハ２０ｂを有した外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂから、円盤状ウエハ２０ａを有した円盤状ウエハ付シート１０ｂに置き換えられる。つまり、上述した実施の形態の［不良品ＩＣチップおよびアライメント用チップを剥離させる工程］において、「外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂ」を「円盤状ウエハ付シート１０ａ」に、「外周部分取り除き済ウエハ２０ｂ」を「円盤状ウエハ２０ａ」に適宜読み替えることによって、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を分離用シート３０から剥離させ、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を取り除き済の円盤状ウエハ付シート１０ａから選別済ウエハ付シート１０を得ることができる。
【００７８】
したがって、例えば、ウエハ片剥離装置４０は、支持シート１１上に粘着保持された円盤状ウエハ２０ａであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハ２０ａの個々のウエハ片を支持シート１１から剥離させる装置となり、粘着力を有する支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持された円盤状ウエハ２０ａと、を有する円盤状ウエハ付シート１０ａを保持する保持機構５２と、円盤状ウエハ付シート１０ａの支持シート１１側に設けられ円盤状ウエハ付シート１０ａに向けて移動自在な突き上げピン４４を有し、円盤状ウエハ２０ａの一つのウエハ片に対する支持シート１１の粘着保持力を弱める手段４２と、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａ側に円盤状ウエハ２０ａから離間して設けられ、粘着保持力を弱める手段４２によって支持シート１１からの粘着保持力を弱められたウエハ片を支持シート１１から剥離させて吸い取る吸い取り装置４６と、を備える。また、これに対応して、ウエハ片剥離方法は、支持シート１１上に粘着保持された円盤状ウエハ２０ａであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハ２０ａの個々のウエハ片を支持シート１１から剥離させる方法となり、粘着力を有する支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持された円盤状ウエハ２０ａと、を有する円盤状ウエハ付シート１０ａを準備する工程と、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａ側に円盤状ウエハ２０ａから離間して設けられた吸い取り装置４４を動作させながら、円盤状ウエハ２０ａの一つのウエハ片に対する支持シート１１の粘着保持力を弱めて、該一つのウエハ片を支持シート１１から剥離させて吸い取り装置４４によって吸い取る工程と、を備える。
【００７９】
［外周部分の剥離方法および剥離装置の第１の変形例］
上述した実施の形態において、ＩＣチップを構成しない不要ウエハ片２１を含む外周部分２２を、分離用シート３０を用いて支持シート１１から剥離させる例を示したが、これに限られない。例えば、ＩＣチップを構成しない不要ウエハ片２１を上述したウエハ片剥離装置４０を用いて一つずつ剥離させていってもよい。このような変形例においては、保持機構５２によるウエハ付シートの移動量を少なくするため、外周部分２２の剥離と、不良品ＩＣチップ２４の剥離とを並行して行うことが有効である。
【００８０】
［外周部分の剥離方法および剥離装置の第２の変形例］
上述した第１の実施の形態において、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａのうち外周部分２２を支持シート１１から剥離させて、支持シート１１と、支持シート１１に粘着保持された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂと、を備えた外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂを製造する例を示した。しかしながら、円盤状ウエハ付シート１０ａの円盤状ウエハ２０ａのうち、外周部分２２に囲まれ周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成される部分を支持シート１１から剥離させて分離用シート３０に取り上げ、分離用シート３０と、分離用シート３０に粘着保持された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂを備えた外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂを製造するようにしてもよい。
【００８１】
以下、主に図１１を用いてこのような変形例について説明するが、本変形例は、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの製造方法が異なるのみであって、他は上述した実施の形態と略同一である。図１１において、図１乃至図８を用いて説明した実施の形態とドイツ部分には同一符号を付して、重複する詳細な説明は省略する。
【００８２】
本変形例においては、まず、図７に示す、粘着力を有する支持シート１１と、支持シート１１上に粘着保持された円盤状の円盤状ウエハ２０ａであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された円盤状ウエハ２０ａと、を有する円盤状ウエハ付シート１０を準備する。
【００８３】
また、分離用シート３０も準備する。本変形例において用いられる分離用シート３０は、円盤状ウエハ２０ａの外周部分２２に対応した領域を含む第１領域３１ａと、円盤状ウエハ２０ａの一部分に対応した領域を含む第２領域３１ｂと、を有し、第１領域３１ａが粘着力を有さないまたは支持シート１１の粘着力よりも弱い粘着力を有し、第２領域３１ｂが支持シート１１の粘着力よりも強い粘着力を有している。
【００８４】
次に、円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０とを、円盤状ウエハの外周部分２２と分離用シート３０の第１領域３１ａとが対面するようにして重ね合わせ、分離用シート３０の第２領域３１ｂに円盤状ウエハ２０ａの一部分を粘着させる。その後、図１１に示すように、円盤状ウエハ付シート１０ａと分離用シート３０とを離間させ、第２領域３１ｂに粘着した円盤状ウエハ２０ａの一部分を支持シート１１から剥離させて分離用シート３０に取り上げる。
【００８５】
以上のようにして、粘着力を有する分離用シート３０と、分離用シート３０上に粘着保持されるとともにダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハ２０ｂであって、周縁部分１６がＩＣチップ１８から構成される外周部分取り除き済ウエハ２０ｂと、を有する外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂが得られる（図１１）。
【００８６】
なお、このようにして得られた外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂから不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を取り除き、選別済ウエハ付シート１０を製造するようにしてもよい。すなわち、図１１に示す外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの外周部分取り除き済ウエハ２０ｂのうち不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を分離用シート３０から剥離させることにより、選別済シート付ウエハ１０を得ることができる。この場合、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を分離用シート３０から剥離させる方法は、当然に、上述した実施の形態において不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を支持シート１１から剥離させる方法と同様に行うことができる。つまり、上述した第１の実施の形態の［不良品ＩＣチップおよびアライメント用チップを剥離させる工程］において、「支持シート」を「分離用シート」に適宜読み替えることによって、不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を分離用シート３０から剥離させ、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂから選別済ウエハ付シート１０を得ることができる。
【００８７】
したがって、例えば、ウエハ片剥離装置４０は、分離用シート３０の第２領域３１ｂ上に粘着保持された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂの個々のウエハ片を分離用シート３０から剥離させる装置となり、粘着力を有する分離用シート３０と、分離用シート３０の第２領域３１ｂ上に粘着保持された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂと、を有する外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂを保持する保持機構５２と、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの分離用シート３０側に設けられ外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて移動自在な突き上げピン４４を有し、外周部分取り除き済ウエハ２０ｂの一つのウエハ片に対する分離用シート３０の第２領域３１ｂの粘着保持力を弱める手段４２と、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの外周部分取り除き済ウエハ２０ｂ側に外周部分取り除き済ウエハ２０ｂから離間して設けられ、粘着保持力を弱める手段４２によって分離用シート３０の第２領域３１ｂからの粘着保持力を弱められたウエハ片を分離用シート３０から剥離させて吸い取る吸い取り装置４６と、を備える。また、これに対応して、ウエハ片剥離方法は、分離用シート３０の第２領域３１ｂ上に粘着保持された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂであってダイシングされて多数のウエハ片に分割された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂの個々のウエハ片を分離用シート３０から剥離させる方法となり、粘着力を有する分離用シート３０と、分離用シート３０の第２領域３１ｂ上に粘着保持された外周部分取り除き済ウエハ２０ｂと、を有する外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂを準備する工程と、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂの外周部分取り除き済ウエハ２０ｂ側に外周部分取り除き済ウエハ２０ｂから離間して設けられた吸い取り装置４４を動作させながら、外周部分取り除き済ウエハ２０ｂの一つのウエハ片に対する分離用シート３０の第２領域３１ｂの粘着保持力を弱めて、該一つのウエハ片を分離用シート３０から剥離させて吸い取り装置４４によって吸い取る工程と、を備える。
【００８８】
［ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の第１の変形例］
上述した実施の形態において、ウエハ片剥離装置４０の保持機構５２がウエハ付シートを移動させ、粘着保持力を弱める手段４４に対して剥離対象となるウエハ片を位置決めする例を示したがこれに限られない。粘着力を弱める手段４２、吸い取り装置４６、および案内部材５６を、固定されたウエハ付シートに対して移動させるようにしてもよい。
【００８９】
［ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の第２の変形例］
上述した実施の形態において、ウエハ片剥離装置４０の吸い取り装置４６がウエハ付シートに向けて移動自在となっており、かつ吸い取り装置４６のノズル４８が案内部材５４によって移動を案内される例を示したが、これに限られない。案内部材５４は任意であり、ウエハ片剥離装置４０から省いてもよい。さらには、吸い取り装置４６の位置が移動せず固定され、ウエハ付シートに対して一定距離だけ離間した位置から剥離対象のウエハ片を吸引するようにしてもよい。
【００９０】
［ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の第３の変形例］
上述した実施の形態において、ウエハ付シートの下方に粘着保持力を弱める手段４２が配置され、粘着保持力を弱める手段４２に対向するウエハ付シートの上方に吸い取り装置４６および案内部材５４が配置された例を示したが、これに限られない。ウエハ付シートの下方に吸い取り装置４６および案内部材５４を配置し、ウエハ付シートの上方に粘着力を弱める手段４２を配置するようにしてもよい。このような変形例においては、重力によってウエハ片の剥離を促進させることを期待することができる。
【００９１】
［ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の第４の変形例］
上述した実施の形態において、粘着保持力を弱める手段４２がウエハ付シートの支持シート１１側に設けられ支持シート１１に向けて移動自在な突き上げピン４４を有し、突き上げピン４４がウエハ片を支持シート１１越しに突き上げて、該ウエハ片に対する支持シート１１からの粘着保持力を弱める例を示したが、これに限られない。
【００９２】
例えば、図９および図１０に示すように変形することができる。図９および図１０に示す変形例においては、ウエハ片剥離装置４０の粘着保持力を弱める手段４２の構成と、構成の相違にともなった粘着保持力を弱める方法とが異なるのみであって、他は図１乃至図８を用いて説明した実施の形態と略同一である。図９および図１０において、図１乃至図８に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。
【００９３】
図９および図１０に示すように、本変形例において、粘着保持力を弱める手段４２は、
レーザ光を照射するレーザ光照射手段６０によって構成されている。上述したように、ウエハ片は回路１９が書き込まれた半導体基板をダイシングすることにより得られ、一方、支持シート１１は接着剤を塗布されたＰＥＴフィルム基材等から構成される。したがって、支持シート１１とウエハ片との間においては、硬度や反射率等の物性が大きく相違する。そして、一般に、支持シート１１は、ウエハ片に比べ、レーザ光の照射によって除去されやすく、とりわけ接着剤は容易に除去される。すなわち、低エネルギー量（低出力）のレーザ光を照射することにより、ウエハ片を損傷することなく、支持シート１１のみを除去することができる。また、たとえ支持シート１１よりもウエハ片の方が除去されやすかったとしても、レーザ光のエネルギー量を適宜調整することにより、ウエハ片を損傷することなく、支持シート１１のみを除去することができる。本変形例は、このような知見に基づくものである。
【００９４】
図９および図１０に示すように、レーザ光照射手段６０は、レーザ光を発振させる発振器６６と、発振器６６によって発振されたレーザ光を誘導する誘導部材６４と、レーザ光を支持シート１１に向けて照射するレーザ光照射器６２と、を有している。発振器６６として、ＣＯ２レーザ発振器、エキシマレーザ発振器、半導体レーザ発振器、Ｈｅ−Ｎｅレーザ発振器、Ａｒレーザ発振器等、種々のレーザ発振器を用いることができるが、安価で取り扱いが容易である点からＹＡＧレーザ発振器を用いることが好ましい。また、ＹＡＧレーザ発振器を用いた場合、誘導部材６４として光ファイバを用いることができる。発振器６６の発振形式は、所望の小領域のみを除去することができるようＱスイッチパルスであることが望ましいが、特に限定されず、ＣＷあるいはパルス方式とすることができる。レーザ光照射器６２は、支持シート１１を挟んで吸い取り装置４６の下方に、支持シート１１に向けてレーザ光を照射することができるように配置されている。
【００９５】
次に、このような構成からなる粘着保持力を弱める手段４２を用いて不良品ＩＣチップ２４またはアライメント用チップ２６に対する支持シート１１からの粘着保持力を弱める方法、さらにはこのような手段４２を含んだウエハ片剥離装置４０を用いて不良品ＩＣチップ２４またはアライメント用チップ２６を支持シート１１から剥離させる方法について説明する。
【００９６】
まず、レーザ光照射器６２の直上に剥離対象となる不良品ＩＣチップ２４が配置されるよう（図９（ａ））、保持機構５２により外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂが移動させられる。このとき、吸い取り装置４６のノズル４８は、それぞれ外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂから離間した位置にある。なお、吸い取り装置４６が既にこのとき動作状態にあり、ノズル４８から空気を吸引していてもよい。
【００９７】
次に、図９（ｂ）に示すように、吸い取り装置４６が動作し空気を吸引しながらノズル４８が下降して、外周部分取り除き済ウエハ付シート１０ｂに向けて接近する。そして、このようなノズル４８の移動とともに、発振器６６によりレーザ光が発振され、誘導部材６４を介してレーザ光照射器６２から、支持シート１１の剥離対象であるウエハ片を粘着保持する領域内にレーザ光が照射される。図９（ｂ）に示すように、このときレーザ光は、照射される支持シート１１の範囲が剥離対象であるウエハ片の支持シート１１に対面する面積より小面積となるようになっている。
【００９８】
これにより、図９（ｂ）および（ｃ）に示すように、支持シート１１のレーザ光を照射された範囲であって、支持シート１１の剥離対象であるウエハ片を粘着保持する領域の一部または全部が除去されていき、剥離対象であるウエハ片を粘着保持する支持シート１１の粘着保持力が低下する。そして、最終的には、上方に配置された吸い取り装置４６のノズル４８からの吸引力が、徐々に減少していくウエハ片に対する支持シート１１の粘着保持力を上回る。この時、図９（ｃ）に示すように、ウエハ片が支持シート１１から剥離させられ、ノズル４８を介して吸い取り装置４６に吸い取られて回収される。
【００９９】
このような変形例によれば、支持シート１１からの粘着保持力を弱められたウエハ片が離間して配置された吸い取り装置４４によって吸い取られるようになっている。したがって、上述した特許文献１に開示された方法のように、吸い取り装置４４をウエハ片に当接させるよう、吸い取り装置４４をウエハ片に対して都度高精度に位置決めする必要がない。このため、ウエハ片を支持シート１１から短時間で効率的に剥離させることができる。
【０１００】
このようにして不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップを支持シート１１から順次剥離させていくことができる。
【０１０１】
［ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の第５の変形例］
上述した実施の形態において、まず、円盤状ウエハ２０ａの外周部分２２を支持シート１１から剥離させ、次に、ウエハ片剥離装置４０を用いて不良品ＩＣチップ２４およびアライメント用チップ２６を支持シート１１から剥離させ、これにより、円盤状ウエハ付シート１０ａから選別済ウエハ付シート１０を製造した。そして、選別済ウエハ付シート１０の支持シート１１から良品ＩＣチップ１８ａをまとめて剥離させ、良品ＩＣチップ１８ａを実装対象物に実装していくことが効率的である旨を説明した。しかしながら、これに限られず、上述したウエハ片剥離装置４０を用いて円盤状ウエハ付シート１０ａから直接良品ＩＣチップ１８ａを剥離させ、吸い取り装置４６に良品ＩＣチップ１８ａを回収するようにしてもよい。上述したように、ウエハ片剥離装置３０は効率的に支持シート１１からウエハ片を剥離させていくことができる。したがって、このような変形例においても、円盤状ウエハ付シート１０ａから良品ＩＣチップ１８ａを効率的に回収することができる。
【０１０２】
［複数の変形例の組み合わせ］
以上のように、ウエハ片剥離方法、ウエハ片剥離装置４０、および選別済シート付ウエハ１０の実施の形態をいくつかの変形例とともに説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明によるウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の一実施の形態、並びに、本発明による選別済ウエハ付シートの製造方法の一実施の形態におけるウエハ片を剥離させる工程を示す概略図。
【図２】ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置、並びに、選別済ウエハ付シートの製造方法におけるウエハ片を剥離させる工程を示す斜視図。
【図３】選別済ウエハ付シートの製造方法における外周部分を剥離させる工程を示す斜視図。
【図４】選別済ウエハ付シートの製造方法における外周部分を剥離させる工程を示す斜視図。
【図５】選別済ウエハ付シートの製造方法における外周部分を剥離させる工程を示す斜視図。
【図６】選別済ウエハ付シートを示す斜視図。
【図７】円盤状ウエハ付シートを示す平面図。
【図８】外周部分取り除き済ウエハ付シートを示す平面図。
【図９】ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の一変形例、並びに、選別済ウエハ付シートの製造方法の一変形例におけるウエハ片を剥離させる工程を示す概略図。
【図１０】ウエハ片剥離方法およびウエハ片剥離装置の一変形例、並びに、選別済ウエハ付シートの製造方法の一変形例におけるウエハ片を剥離させる工程を示す斜視図。
【図１１】選別済ウエハ付シートの製造方法の一変形例における円盤状ウエハの一部分を取り上げる工程を示す斜視図。
【符号の説明】
【０１０４】
１０  選別済ウエハ付シート
１０ａ  円盤状ウエハ付シート（ウエハ付シート）
１０ｂ  外周部分取り除き済ウエハ付シート（ウエハ付シート）
１１  支持シート（シート）
１６  周縁部分
１８  ＩＣチップ
１８ａ  良品ＩＣチップ
２０  選別済ウエハ
２０ａ  円盤状ウエハ
２０ｂ  外周部分取り除き済ウエハ
２１  ＩＣチップを構成しないウエハ片（不要ウエハ片）
２２  外周部分
２４  不良品ＩＣチップと判定されたウエハ片（不良品ウエハ片）
２６  アライメント用チップとして機能するウエハ片（アライメント用チップ）
３０  分離用シート（シート）
３１ａ  第１領域
３１ｂ  第２領域
４０  ウエハ片剥離装置
４２  粘着保持力を弱める手段
４４  突き上げピン
４６  吸い取り装置
４８  ノズル
５２  保持機構
５４  案内部材
５６  貫通穴
【図１】
2007258247.tif 000003
【図２】
2007258247.tif 000004
【図３】
2007258247.tif 000005
【図４】
2007258247.tif 000006
【図５】
2007258247.tif 000007
【図６】
2007258247.tif 000008
【図７】
2007258247.tif 000009
【図８】
2007258247.tif 000010
【図９】
2007258247.tif 000011
【図１０】
2007258247.tif 000012
【図１１】
2007258247.tif 000013