(57)【要約】【課題】本発明は、二列の半導体チップ電極にカンチレバー型プロ−ブ群の針先を同時に接触させて行う電気的特性検査において、二つの検査領域のＤＵＴ間の信号遅延等の差異を無くしたカンチレバー型プローブカードを提供する。【解決手段】隣り合う第１および第２検査領域における半導体チップの検査を同時に行うカンチレバー型プローブカードであって、カード基板、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１入力プローブ群と前記第２検査領域の電極に接続し得る第２出力プローブ群とを片持ち支持する第１台座、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１出力プローブ群を前記第１入力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持する第２台座および前記第２検査領域の電極に接続し得る第２入力プローブ群を前記第２出力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持する第３台座を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
2007292469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣り合う第１および第２検査領域における半導体チップの電極に接触させて電気的特性検査を同時に行うカンチレバー型プローブカードであって、カード基板、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１入力プローブ群と前記第２検査領域の電極に接続し得る第２出力プローブ群とを片持ち支持し、かつ前記カード基板に固定する第１台座、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１出力プローブ群を前記第１入力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第２台座および前記第２検査領域の電極に接続し得る第２入力プローブ群を前記第２出力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第３台座を備えたことを特徴とするカンチレバー型プローブカード。
【請求項２】
前記第１台座に片持ち支持された前記第１入力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第２台座の間に配設し、また、前記第２出力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第３台座の間に配設することを特徴とする請求項１に記載のカンチレバー型プローブカード。
【請求項３】
前記調整機構が前記第１出力プローブ群又は前記第２入力プローブ群のカンチレバー型プローブの中間部を支持する中間支持体を前後、左右、上下の三方向に位置調整すると共に三方向に対する角度を変える機構であることを特徴とする請求項１又は２に記載のカンチレバー型プローブカード。
【請求項４】
前記調整機構が、前記カード基板背面の補強板に立設された函体と函蓋とから成り、かつ、前記補強板の開口部に貫設した前記中間支持体を前記函蓋に螺着する複数個の調整ねじと、前記函体の各壁面及び函蓋に貫設し、かつ、前記中間支持体に接触する複数個の止ねじと、から構成されることを特徴とする請求項３に記載のカンチレバー型プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ状態における複数行複数列の半導体チップの電気的特性を検査するカンチレバー型プローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ上のチップデバイスの電気的特性を検査するには、プローブカードと呼ばれる装置が用いられている。そして半導体ウェハの大口径化等によるウェハ上のチップ数の増大に伴い、同一電極パターンで配置された多数のチップを同時に検査することによって短時間で検査を完了するよう処理能力の向上が図られてきている。この処理能力を向上させるため二列のチップ電極に接触しえるカンチレバー型プロ−ブカードとして、短いプローブ群と長いプローブ群とを一部重複させて上下構造にした、いわゆる二重構造のプローブカードが用いられてきている。この例として、図４に示すプローブカードが知られている。（文献１）
【０００３】
図４に示すプローブカードは上下二段の第１、第２プローブユニット３２−１，３３−１と、これらのプローブユニットを片持ち支持する矩形状の台座３９とを有し、第１、第２プローブユニット３２−１，３３−１の各針先群と半導体ウェハ上の４列のチップ電極とが同時に接触して電気的特性検査を同時に行うものである。第１、第２プローブユニット３２−１，３３−１のカンチレバー型プローブ針は台座３９の下面で片持ち支持されている。第１プローブユニット３２−１は内側のチップ電極に接触するように長く形成され，第２プローブユニット３３−１は外側のチップ電極に接触するように短く形成されている。また、検査時の針圧の変動を抑え、かつ、針先３７の位置の変動を抑えるために、針の長い第１プローブユニット３２−１は台座３９の二箇所の固定部３５−１、３５−２で固定され、針の短い第２プローブユニット３３−１は固定部３５−１で固定され、その針先を固定部３５−１、３５−２の間に配設したことを特徴とするものである。
【特許文献１】特開平９−３０４４３６号公報（〔０００７〜０００９〕、図２，３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述のプローブカードでは、下段のプローブ群３３−１の針先を上段プローブ群３２−１の樹脂固定部の手前に配置することにより容易に取り付けることに加え、上下各段のプローブ群を台座に強固に一体化することで、全てのプローブ針で所定の針圧が確保できるという利点がある。しかし、上段プローブ針３２−１の針元から針先までの全長Ｌ３が下段のものに比べ約２倍程度長いことに起因するＤＵＴ間差や信号遅延差が生ずる問題があり、また、下段のプローブ針先と上段プローブとの隙間（図４ｂのＡ部）が製造上必要であり、これが多段数のプローブ群の製造において隘路になっている問題があった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて、これらの問題を解決するために成したものであって、半導体ウェハ上に高密度に集積されたチップのうち、二列の半導体チップの電気的特性を同時に検査するカンチレバー型プローブカードにおいて、二つの検査領域に関してカンチレバー型プローブ群をほぼ全長の均しいプローブ群にすることにより、二つの検査領域のＤＵＴ間のインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等の差異を無くし、従来の一重構造の電気的特性を得ると共に、カンチレバー型プローブ群をユニット化することにより針立てを容易にし、また、ユニット間の位置調整機構を付随させることにより二列の半導体チップの検査を同時に行い、検査処理能力を向上させるカンチレバー型プローブカードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するために、請求項１のカンチレバー型プローブカードの発明は、隣り合う第１および第２検査領域における半導体チップの電極に接触させて電気的特性検査を同時に行うカンチレバー型プローブカードであって、カード基板、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１入力プローブ群と前記第２検査領域の電極に接続し得る第２出力プローブ群とを片持ち支持し、かつ前記カード基板に固定する第１台座、前記第１検査領域の電極に接続し得る第１出力プローブ群を前記第１入力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第２台座および前記第２検査領域の電極に接続し得る第２入力プローブ群を前記第２出力プローブ群に対して相対的な位置調整が可能な調整機構を介して片持ち支持し、かつ前記カード基板に取り付ける第３台座を備えたことを特徴とする。また、請求項２のカンチレバー型プローブカードの発明は、請求項１に記載のカンチレバー型プローブカードにおける前記第１台座に片持ち支持された前記第１入力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第２台座の間に配設し、また、前記第２出力プローブ群の針元を前記第１台座と前記第３台座の間に配設することを特徴とする。
【０００７】
この発明は、同一電極パターンで配置された半導体ウェハの多数のチップを二列毎に同時に検査を行うためのカンチレバー型プローブカードであって、第１検査領域と第２検査領域の二つの検査領域とからなり、各検査領域にはカンチレバー型プローブ群が装着されている。この場合、第１検査領域では、第１台座の第１入力プローブ群の針先がチップ１の入力側電極に接触すると共に、第２台座の第１出力プローブ群の針先がチップ１の出力側電極に接触して電気的検査を行うことが可能で、同様に、第２検査領域では、第１台座の第２出力プローブ群の針先がチップ２の出力側電極に接触すると共に、第２台座の第２入力プローブ群の針先がチップ２の入力側電極に接触して電気的検査を行うことが可能で、二列の半導体チップ１，２の電気的検査を同時に実施できる。そして、この構成を採用することにより、従来の二重構造のプローブ群であれば、二つのプローブ群の針先と針元間の長さが両者で極端に違っていたものが、本発明では入力、出力プローブ群における両者の針長さを短くして、ほぼ同じ長さにすることが可能となって、二つの入力、出力プローブ群間、更には第１、第２検査領域間のＤＵＴのインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等の差異を無くすことが可能で、また、入力、出力の両プローブ群が独立して配置されるから、両者の針の干渉が無くなりプローブ群の針立て等の製造が容易となる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１または２記載のカンチレバー型プローブカードにおいて、前記調整機構が前記第１出力プローブ群又は前記第２入力プローブ群のカンチレバー型プローブの中間部を支持する中間支持体を前後、左右、上下の三方向に位置調整すると共に三方向に対する角度を変える機構であることを特徴とする。また、請求項４のカンチレバー型プローブカードの発明は、請求項３に記載のカンチレバー型プローブカードにおいて前記調整機構が、前記カード基板背面の補強板に立設された函体と函蓋とから成り、かつ、前記補強板の開口部に貫設した前記中間支持体を前記函蓋に螺着する複数個の調整ねじと、前記函体の各壁面及び函蓋に貫設し、かつ、前記中間支持体に接触する複数個の止ねじと、から構成されることを特徴とする。
【０００９】
この構成を採用することにより、第２台座及び第３台座のプローブ群に調整機構を設けることにより、第１台座と第２台座との間、又はまたは第１台座と第３台座との間で、関連する両プローブ群の針先列の位置を整合させることが可能となる。よって、第１台座と第２台座と第３台座のプローブ群を独立して製造して、本調整機構により一体的に針先位置を整合させてプローブカードを組み立てることができるから、組立て・製造が簡易になり、生産性で有利となる。また、本調整機構は、当該第２台座及び第３台座のプローブ群の針先列を前後（Ｘ）、左右（Ｙ）、上下（Ｚ）の三方向に位置調整する共に三方向に対する角度（θ）を変えることができる。また、本調整機構は調整ねじと止ねじとの組合せで構成されているから、簡易な構造で、確実に位置調整をすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による請求項１から４までの構成のカンチレバー型プローブカードによれば、
従来の二重構造のカンチレバー型プローブカードに比し、各台座で支持されるプローブ群の針長さを短く、かつ、ほぼ等しくすることができるので、従来の二重構造品に比べ、各検査領域に関連する二つのプローブ群のインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等が同じく、従来品の値の大きいものより半分程度にすることが可能で、従来の一重構造品並にすることができる。また、プローブ群をユニット化することによりプローブ群の配設、いわゆる針立てが容易となり製作しやすいと共に、プローブ群の位置精度の維持・向上を図ることができる。また、両検査領域における二つのプローブ群の位置精度は、片側のプローブ群に簡単な構造を採用した調整機構を設けているので、製造上の不可避的な誤差が生じても、それを容易に調整・修正することができる。また、プローブ群の修理・保全において、プローブ群をユニット単位で交換することも可能である。これにより、半導体デバイスの高集積化などによる電極の微細化と狭ピッチ化に対応できるカンチレバー型プロ−ブカードを提供することができる。
【００１１】
また、本発明による請求項１から４までの構成のカンチレバー型プローブカードによれば、カンチレバー型プロ−ブ針同士の物理的干渉が少なく、また、電気的信号の授受においても干渉が無い。また、針長を最短にし、かつ、略同寸のカンチレバー型プロ−ブ針を採用できるので、半導体ウェハの電気的特性の測定において、オーバードライブのスクラブ作用が安定し、検査精度の信頼性を高めることができる。また、多数のチップ領域の同測検査が可能であるので、半導体ウェハのチップの高集積化に対応したウェハの検査処理能力を向上することができる。また、略同寸のカンチレバー型プロ−ブ針が採用できるので、プローブカードの製造においても、製作が容易であり、製品品質が維持しやすく、かつ、信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基いて説明する。図１は、本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は針側を示すプローブカードの模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の断面図である。図２は、本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は調整機構側を示す模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の側面図である。図３は、図２におけるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）はＣ−Ｃ矢視の断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ矢視の断面図、（ｃ）はＥ−Ｅ矢視の断面図である。
【００１３】
図１を用い、同一電極パターンで配置され、多数のチップを有する半導体ウェハにおいて、本発明の実施の形態である二列の半導体チップ３０の入力側電極３０−１と出力側電極３０−２に接触して電気的特性を同時に測定可能にしたカンチレバー型プロ−ブカード１について説明すると、プローブカード１は第１検査領域１−１と第２検査領域１−２を有し、第１列の半導体チップ３０の検査を行う第１検査領域１−１には、第１台座４で支持される第１入力プローブ群２−１と、第２台座５で支持される第１出力プローブ群２−２を配設し、同様に第２列の半導体チップ３０の検査を行う第２検査領域１−２には、第１台座４で支持される第２出力プローブ群３−２と、第３台座６で支持される第２入力プローブ群３−１を配設している。第１台座４は長円環形状の板であって、第１入力プローブ群２−１と第２出力プローブ群３−２とを支持しており、また、中央部にプローブ群の針先のアラインメントを行える開口部１３を形成している。第１台座４は通常セラミックス材で製作され、基板１１に接着し、金属製の補強板１２で補強される。第２台座５は、針先位置を調整できる調整機構２０を介して第１出力プローブ群２−２を支持し、同様に、第３台座６は、針先位置を調整できる調整機構２０を介して第２入力プローブ群３−１を支持する。
【００１４】
第１検査領域１−１の第１入力プローブ群２−１は、チップ３０の入力側電極３０−１に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブ針を多数並設したものであり、該プローブ群２−１のプローブ針先９の位置精度と針圧を確保するために、プローブ群２−１の中間部を第１台座４に載置された中間支持体７により片持ち支持される。また、同様に、第２検査領域１−２の第２出力プローブ群３−２は、チップ３０の出力側電極３０−２に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブを多数並設したものであり、該プローブ群３−２のプローブ針先９の位置精度と針圧を確保するために、プローブ群３−２の中間部を第１台座４に載置された中間支持体７により片持ち支持される。なお、中間支持体７は、第１台座４にプローブ群２−１、３−２の中間部を固定するために、通常エポキシ樹脂が用いられる。
【００１５】
また、第１検査領域１−１の第１出力プローブ群２−２は、チップ３０の出力側電極３０−２に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブを多数並設したものであり、該プローブ群２−２のプローブ針先９を対応する第１入力プローブ群２−１の針先９との相対的位置精度と針圧を確保するために、プローブ群２−２の中間部を第２台座５にある調整用中間支持体８で片持ち支持される。また、針先９の相対的位置精度を確保するために、該調整用中間支持体８の位置を微調整できる調整機構２０を設けており、この調整機構２０は補強板１２に載置される。同様に、第２検査領域１−２の第２入力プローブ群３−１は、チップ３０の入力側電極３０−１に接触するプローブ針先９及び基板１１上の接点に接続されるプローブ針元１０を有するカンチレバー型プロ−ブを多数並設したものであり、該プローブ群３−１のプローブ針先９を対応する第２出力プローブ群３−２の針先９との相対的位置精度と針圧を確保するために、プローブ群３−１の中間部を第３台座６にある調整用中間支持体８で片持ち支持される。また、針先９の相対的位置精度を確保するために、該調整用中間支持体８の位置を微調整できる調整機構２０を設けており、この調整機構２０は補強板１２に載置される。調整用中間支持体８は、本体８ａと支持部８ｂとから構成され、本体８ａは通常金属製で、支持部８ｂはエポキシ樹脂製で、プローブ群２−２、３−１の中間部を樹脂固定する。
【００１６】
これらのプローブ群２−１，２−２，３−１，３−２は、カンチレバー型プロ−ブからなり、材料としてはパラヂウム合金、ベリリウム銅合金、タングステン合金等から選択された一種類の合金が用いられる。また、半導体チップの規模にもよるが、プロ−ブの線径は１００〜４０μｍの範囲であり、これらのプローブ群２−１，２−２，３−１，３−２のプローブ数は数百から千本を越える規模である。このカンチレバー型プロ−ブカード１による二列の半導体チップ３０における電気的特性の検査によれば、半導体チップ３０の入力側電極３０−１、出力側電極３０−２に接触する二組の第１、第２検査領域１−１，１−２におけるプローブ群２−１，２−２，３−１，３−２において、入力側電極３０−１にはプローブ群２−１，３−１のプローブ針先９が接触し、出力側電極３０−２にはプローブ群２−２，３−２のプローブ針先９が接触する。この際、出力電極数が入力電極数に比し多数形成している場合には、出力側電極３０−２に接触するプローブ群２−２，３−２は平面的に密度を上げるか、又は階層構造をとって緻密に配設することができる。
【００１７】
また、本発明のカンチレバー型プロ−ブカード１の特徴として、第１台座４により中間部を支持されているカンチレバー型プローブ群２−１，３−２のプローブ針元１０は、それぞれ第１台座４と第２台座５の間及び第１台座４と第３台座６の間にある基板１１上の端子に接合する。これにより、第１台座４で支持されるカンチレバー型プローブ群２−１，３−２のプローブ針先９からプローブ針元１０までの長さＬ１，Ｌ２を、従来の二重構造であるカンチレバー型プローブカードに比し、半分程度に短くすることができる。この結果、プローブ群２−１，３−２で形成されるＤＵＴのインダクタンス、キャパシタンス、直流抵抗、信号遅延等が、従来の二重構造であるプローブカードの長いプローブ群（図４ａのＬ３参照）のそれに比し半分程度になり、従来の単列のチップを検査するプローブカード並にすることができる。したがって、カンチレバー型プローブ群２−１，２−２，３−１，３−２関して、形状、寸法又は構造をほぼ同じにすることができるので、電気的特性、オーバードライブ量、スクラブ特性をほぼ等しくすることができる。また、第１台座４の第１入力プローブ群２−１、第２出力プローブ群３−２と、第２台座５の第１出力プローブ群２−２と第３台座６の第２入力プローブ群３−１とはそれぞれお互いに離隔して独立しており、従来の二重構造を採らないから針立ても容易であり、かつ、カンチレバー型プローブ群同士の物理的干渉が少なく、また、電気的信号の授受においても干渉が無い。
【００１８】
第１台座４、第２台座５と第３台座６は、それぞれ独立して補強板１２に配設されるので、第１台座４のプローブ群２−１，３−２の針先列と第２、３台座５、６のプローブ群２−２、３−１の針先列が共に半導体チップ３０の対応する電極３０−１，３０−２に確実に接触するために、これら針先列の位置を整合させる必要がある。すなわち、対応する入力プローブ群と出力プローブ群の針先列の間隔を前後（Ｘ）、左右（Ｙ）、上下（Ｚ）の三方向に位置調整する共に、三方向に対する角度（θ）を変えることができるように、第２、３台座５、６の調整用中間支持体８に調整機構２０を設けている。第２、３台座５、６のカンチレバー型プローブ群２−２，３−１は、基板１１の針元部１０を固定点として調整用中間支持体８でプローブ群の中間部が支持されているから、プローブ針先９列の位置を移動して調整するために、調整用中間支持体８を動かす必要があり、これは調整機構２０により行うことができる。
【００１９】
図２、３を用いて、調整機構２０を説明すると、調整機構２０は補強板１２に立設された函体２１と函蓋２２とから成り、かつ、該補強板１２の開口部に貫設した該調整用中間支持体８を該函蓋２２に螺着する複数個の調整ねじ２３と、前記函体の各壁面及び函蓋に貫設した複数個の止ねじ２４−１，２４−２，２４−３とから構成される。前記調整用中間支持体８を上下に移動し、かつ、保持するために調整ねじ２３を設ける。この調整ねじ２３は、函蓋２２に開けられた貫通孔を通り、前記調整用中間支持体８に開けられたねじ穴と螺合する形態をとる。この調整ねじ２３の螺合の程度、即ち調整ねじ２３の出入りにより、該函蓋２２に対して該調整用中間支持体８の上げ下げが調節できる。また、その位置は、同じく該函蓋２２に螺合し、かつ、該調整用中間支持体８の上面と接触する２個の止ねじ２４−１により、調整ねじ２３との協同作用で、確実に固定することができる。また、調整ねじ２３が貫通する函蓋２２の孔径は、調整ねじ２３径より大きくし、調整ねじ２３が前後、左右に、即ち調整用中間支持体８を前後、左右に動かせるようにしている。
【００２０】
また、調整用中間支持体８は、本体８ａとプローブ支持部８ｂとからなり、本体８ａは強度が高く、熱変形や熱膨張が少ない材料が望ましいから金属製が適し、支持部８ｂはプローブ群３−１を位置決めした後に、その中間部を本体８ａに固着させるためにエポキシ樹脂を用いて形成する。
【００２１】
同様に、前記調整用中間支持体８の前後及び左右の移動は、函体２１の壁に設けたねじ孔に配設した止ねじ２４−２．２４−３の出入りにより調整できる。また、相対する各止ねじ２４−２．２４−３の締め付けにより前記調整用中間支持体８はその位置を固定することができる。また、複数対の止ねじ２４−１，２４−２の出入りをそれぞれ変えることにより前記調整用中間支持体８の上下軸及び左右軸の角度（θ）を変えることもできる。
【００２２】
このように、本発明の調整機構２０によれば、調整用中間支持体８を前後（Ｘ）、左右（Ｙ）、上下（Ｚ）の三方向に各０．５〜２ｍｍの範囲で調整することができるので、プローブ群の針先の相対的位置精度を±１０μｍの範囲に維持することができる。
【００２３】
本発明に係るカンチレバー型プローブカード１の製作について主な点を説明すると、第１台座４においては、第１台座４と基板１１上にプローブ群２−１，３−２を位置決めする治具を用いて針立てをセットし、プローブ針元１０を基板１１の端子に接続し、かつ、プローブ群２−１，３−２の中間部をエポキシ樹脂により中間支持体７を形成して支持し、こうして第１台座４で支持される第１入力プローブ群２−１と第２出力プローブ群３−２を製作する。また、第２台座５又は第３台座６においても、基板１１と補強板１２上にプローブ群２−２又は３−１を位置決めする治具を用いて針立てをセットし、プローブ針元１０を基板１１の端子に接続し、また、プローブ群２−２又は３−１の中間部をエポキシ樹脂により調整用中間支持体８の本体８ａに固着する支持部８ｂを形成して、第２台座５で支持される第１出力プローブ群２−２又は第３台座６で支持される第２入力プローブ群３−１を製作する。次いで、第１台座４の第１入力プローブ群２−１と第２台座５の第１出力プローブ群２−２の針先列について位置調整を行うが、治具を用いてプローブ群２−１、２−２の針先列の位置を決め、補強板１２上に配設された第２台座５の調整機構２０の函体２１と函蓋２２の中に挿入されているプローブ群２−２の調整用中間支持体８を、調整ねじ２３及び止ねじ２４により調整して、調整用中間支持体８の位置を固定する。同様に、第１台座４の第２出力プローブ群３−２と第３台座６の第２入力プローブ群３−１の針先列について位置調整を行うが、治具を用いてプローブ群３−２、３−１の針先列の位置を決め、補強板１２上に配設された第３台座６の調整機構２０の函体２１と函蓋２２の中に挿入されているプローブ群３−１の調整用中間支持体８を、調整ねじ２３及び止ねじ２４により調整して、調整用中間支持体８の位置を固定する。こうしてカンチレバー型プローブカード１を製作することができる。
【００２４】
本発明の実施形態であるカンチレバー型プローブカード１の使用を概略説明すると、図１のカンチレバー型プローブカード１においては、半導体ウェハ上にある複数行複数列のチップ領域のうち、プローブカード１の第１検査領域１−１と第２検査領域１−２に対向する被測定チップ３０に対して、各第１検査領域１−１、第２検査領域１−２に向け延在する複数のカンチレバー型プローブ群２−１，２−２，３−１，３−２のプローブ針先９が対向するチップ３０の入力側電極部３０−１，出力側電極部３０−２にスクラブ動作を伴って接触して電気的特性の検査を行う。検査終了後、プローブカード１とウェハは相対的にＸ軸又はＹ軸方向に移動し、再び、第１検査領域１−１、第２検査領域１−２に対向するチップ３０の電気的測定を行う。こうして複数行複数列のチップ領域分を順次移動して測定することにより、最終的にウェハ上の全部のチップ３０を走査して電気的特性の検査を終了することになる。  
【産業上の利用可能性】
【００２５】
半導体ウェハにおいて、高集積化のＩＣチップの電気的特性を検査するプローブカードに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は針側を示すプローブカードの模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態であるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）は調整機構側を示す模式的平面図、（ｂ）はＡ−Ａ矢視の側面図である。
【図３】図２におけるカンチレバー型プローブカードであって、（ａ）はＣ−Ｃ矢視の断面図、（ｂ）はＤ−Ｄ矢視の断面図、（ｃ）はＥ−Ｅ矢視の断面図である。
【図４】従来のカンチレバー型プローブカードの（ａ）針側を示す平面図、（ｂ）プローブと台座の関係を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１：プローブカード        １−１：第１検査領域      １−２：第２検査領域
２−１：第１入力プローブ群    ２−２：第１出力プローブ群
３−１：第２入力プローブ群    ３−２：第２出力プローブ群  
４：第１台座            ５：第２台座          ６：第３台座    ７：中間支持体  ８：調整用中間支持体      ８ａ：本体        ８ｂ：支持部      ９：プローブ針先１０：プローブ針元      １１：基板        １２：補強板      １３：開口部
２０：調整機構        ２１：函体        ２２：函蓋      ２３：調整ねじ
２４−１，２，３：止ねじ    ２５：蓋ねじ    
３０：半導体チップ    ３０−１：入力側電極    ３０−２：出力側電極
Ｌ―１，２，３：プローブ長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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