(57)【要約】      （修正有）【課題】カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くでき、更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供する。【解決手段】非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つあるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えており、全体はカードサイズである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つ、あるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア装置であって、カードサイズであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つは、その面側の着脱可能で、取り外し、取り付けができるホルダー部に嵌め込まれていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記ホルダー部は、その基材に凹部を設け、該基材あるいは該基材とは別の凹部を覆う蓋部を設けて、該凹部内に小型の非接触式データキャリアを収納するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項５】
請求項３に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記ホルダー部は、その基材に凹部を設け、該凹部内に該基材とは別の小型の非接触式データキャリアを着脱可能に保持するための保持部材を取り付けて、該凹部内に小型の非接触式データキャリアを収納するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つを、その基材に、取り外しができないように固定して備えていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項７】
請求項６に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記基材に固定されている小型の非接触式データキャリアは、接着層により基材に接着固定されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つは、磁石を介して基材に固定されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリア領域の表面側を平坦状にするための、表面平坦用部材を設けていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記表面平坦用部材は、開閉蓋として機能するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアを搭載する際の、位置合わせ用の、マーク（印）、突起、凹部等の、位置合わせ補助部が配設されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを備えている非接触型データキャリア装置に関し、特に、該小型の非接触式データキャリアを、複数、備えているカード型の非接触型データキャリア装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
【０００３】
このように、近年では、セキュリティの向上や利便性の向上のため、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリア（以下データキャリア装置とも言う）の利用が増加しており、結果として、同一カードケース（財布・定期入れなど）内に、さまざまな非接触カードを、そのアンテナコイルを重ねるようにして保持することが多々ある。
データキャリアのアンテナコイルが重なってしまった場合、互いに干渉しあって読み取りエラーが生じてしまう、あるいは読み取りが悪くなるという問題がある。
また、別に、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリアが増えてしまい、持ち歩く際に非常に不便となることがある。
【０００４】
このような状況の中、特開２００２−３６６９１６号公報（特許文献１）において、同一基板上に共振タグと非接触型のＩＣタグとの複数タグを作りこむ形態のデータキャリアが開示されているが、この形態の場合、相互インダクタンスの関係よりアンテナ設計が困難で、タグ同士で混信のおそれある。
また、特開２００４−１０２６５１号公報（特許文献２）においては、周波数帯の異なる非接触型のＩＣタグを複数搭載したデータキャリアが開示されているが、この形態の場合、異なった通信距離が要求されるシステムが同一の空間内に存在する場合であっても、対応できるが、同一シート上に周波数帯の異なる非接触型のＩＣタグを、複数、作り込むため使い勝手悪く、全く通信方式の異なるリーダーライタを用意する必要がある。
また、特開平１１−９６３２６号公報（特願平９−２５５７４４、特許文献３）においては、製造工程中のタグが複数ついた状態のタグインレットシートの記載がある。
また、特開２００２−８３２７７号公報（特許文献４）にはアンテナ１つでＩＣチップ２つのデータキャリアが開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３６６９１６号公報
【特許文献２】特開２００４−１０２６５１号公報
【特許文献１】特開平１１−９６３２６号公報
【特許文献２】特開２００２−８３２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、近年、非接触式のタグを、複数、搭載したカード型の非接触型データキャリア（非接触型データキャリア装置とも言う）が開示されているが、従来のものは、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題があり、これらの問題を同時に解決できるカード型の非接触型データキャリア装置が求められていた。
本発明はこれらの問題に対応するもので、第１には、カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くできる、カード型の非接触型データキャリア装置を提供しようとするものである。
更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数読み取り装置（リーダーライタ等）を用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の非接触型データキャリア装置は、非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つ、あるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えていることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置であって、カードサイズであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つは、その面側の着脱可能で、取り外し、取り付けができるホルダー部に嵌め込まれていることを特徴とするものであり、前記ホルダー部は、その基材に凹部を設け、該基材あるいは該基材とは別の凹部を覆う蓋部を設けて、該凹部内に小型の非接触式データキャリアを収納するものであることを特徴とするものである。  あるいは、前記ホルダー部は、その基材に凹部を設け、該凹部内に該基材とは別の小型の非接触式データキャリアを着脱可能に保持するための保持部材を取り付けて、該凹部内に小型の非接触式データキャリアを収納するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つを、その基材に、取り外しができないように固定して備えていることを特徴とするものであり、前記基材に固定されている小型の非接触式データキャリアは、接着層により基材に接着固定されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つは、磁石を介して基材に固定されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリア領域の表面側を平坦状にするための、表面平坦用部材を設けていることを特徴とするものであり、前記表面平坦用部材は、開閉蓋として機能するものであることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記小型の非接触式データキャリアを搭載する際の、位置合わせ用の、マーク（印）、突起、凹部等の、位置合わせ補助部が配設されていることを特徴とするものである。
尚、ここで、「干渉しない程度に離した位置」とは、読み取り装置（リーダライタ等）による読み取りを行う際、これら非接触型データキャリア装置に搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士が互いに混信がない距離に離した位置を意味し、通常、データキャリア同士が互いに混信がない距離は、三次元的に約１．５ｍｍとされている。
尚、ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称である。
【０００７】
（作用）
本発明の非接触型データキャリア装置は、このような構成にすることにより、非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の、アンテナコイルの重なりによる混信の確率をきわめて低くできる、非接触型データキャリアの提供を可能としている。
具体的には、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つ、あるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えていることにより、これを達成している。
詳しくは、従来の非接触型のデータキャリア装置に搭載されて用いられる非接触式データキャリアに比べて、極めて小さい、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリア１つを、あるいは、複数個を、互いに他と、干渉しない程度に離した位置にして、備えていることにより、非接触型のデータキャリア装置を重ねて使用しても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くできるものとしている。
特に、小型の非接触式データキャリア装置を、複数個、備えている場合には、これと同時に、複数の機能を兼ねるものとでき、使い勝手の良いものとし、且つ、複数の読み取り装置（リーダーライタ）を用意しなくても、これを達成可能としている。
例えば、一枚の非接触型データキャリア装置に、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを、複数個、搭載することで、複数の機能を搭載したデータキャリアを実現できる。
このように、１枚で所望の複数の異なる機能を持つ、非接触型データキャリア装置の提供を可能となる。
勿論、このような非接触型データキャリア装置の設計自体の自由度も大きくできる。  特に、カードサイズである、請求項２の発明の形態の場合は、汎用のカードケース等に、複数個、重ねた状態で使用しても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の干渉による混信の確率をきわめて低くでき、汎用性の面で有利である。
また、このような、小型の非接触式データキャリアを使用することで、従来のカード型の非接触型データキャリア装置と比較した場合、セキュリティ向上が見込まれる。
従来のカード型の非接触型データキャリア装置では、該データキャリア装置上に、非接触式データキャリアを、複数個、搭載した際に、読取装置でひとつだけを限定して読み取ることが困難であるが、本発明のように１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを用いる場合には通信距離を短く限定することが出来るため、読み取り装置でひとつに限定して読み取ることが可能となる。
勿論、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを用いた本発明の非接触型データキャリアの場合、複数の非接触型データキャリア装置におけるそれぞれの小型の非接触式データキャリアの搭載位置をずらしておけば、たとえ、該複数のカード型の非接触型データキャリア装置が重なったとしても、読み取り装置での読み取りエラーを回避することが可能となる。
勿論また、このようなカードサイズの非接触型のデータキャリア装置の設計自体の自由度も大きくできる。
【０００８】
特に、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つは、その面側において、着脱可能に、取り外し、取り付けができるホルダー部に嵌め込まれている、請求項３の発明の形態にすることにより、すでにホルダー部に嵌め込まれ、取り付けされている小型の非接触式データキャリアに代えて、これとは別の小型の非接触式データキャリアを該ホルダー部に嵌め込むことができ、これにより、非接触型のデータキャリアに、種々の機能を持たせることを可能としている。
ホルダー部に取り付ける小型の非接触式データキャリアを選択することにより、非接触型データキャリア装置の機能の組み合わせを自由に変えることも可能となる。
例えば、電気量販店のポイントカード等においては、この形態は有効となる。
ホルダー部としては、例えば、前記ホルダー部は、その基材に凹部を設け、該基材からなる、あるいは、該基材とは別の凹部を覆う蓋部を設けて、該凹部内に小型の非接触式データキャリアを収納するものである、請求項４の発明の形態が挙げられる。
あるいは、前記ホルダー部は、その基材に凹部を設け、該凹部内に該基材とは別の、小型の非接触式データキャリアを着脱可能に保持するための保持部材を取り付けて、該凹部内に小型の非接触式データキャリアを収納するものである、請求項５の発明の形態が挙げられる。
【０００９】
また、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つを、その基材に、取り外しができないように固定して備えている、請求項６の発明の形態が挙げられる。
特に、小型の非接触式データキャリアを、複数個、備えている場合、取り替える必要のない機能を有する小型の非接触式データキャリアについては固定式の方が好ましい。
具体的には、小型の非接触式データキャリアが、接着層により基材に接着固定されている形態が挙げられる。
【００１０】
また、前記小型の非接触式データキャリアの少なくとも１つは、磁石を介して基材に固定されている、請求項８の発明の形態が挙げられる。
この形態の場合は、特に、基材が金属材からなる場合に有効である。
【００１１】
また、表面平坦用部材を設けている、請求項９の発明の形態にすることにより、小型の非接触式データキャリア領域の表面側を平坦状にでき、使い勝手の良いものとしている。
更に、表面平坦用部材が開閉蓋として機能するものである形態が挙げられる。
【００１２】
また、前記小型の非接触式データキャリアを搭載する際の、位置合わせ用の、マーク（印）、突起、凹部等の、位置合わせ補助部が配設されている、請求項１１の発明の形態にすることにより、位置精度よく小型の非接触式データキャリアを搭載することを可能にしている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、上記のように、第１には、複数の本発明の非接触型データキャリア装置を重ねて用いる場合においても、これらに搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くできる、非接触型データキャリア装置の提供を可能にした。  更に、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数読み取り装置（リーダーライタ等）を用意する必要があるという問題を解決した非接触型データキャリア装置の提供を可能にした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の１平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す非接触型データキャリア装置の１断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ０部の拡大図で、図２は非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図３は、図２のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図で、図４は複数のカード型の非接触型データキャリア装置を重ねた状態を示した図で、図５は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の１部断面図で、図６は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の１部断面図で、図７（ｂ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の１部断面図で、図７（ａ）は図７（ｂ）において非接触式データキャリアを取り外した図で、図８は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例の１部断面図で、図９は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例の１部断面図で、図１０（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例の１部断面図で、図１０（ｂ）はその上面図である。
図１〜図１０中、１０、１０Ａ〜１０Ｃ、１０ａ〜１０ｆはカード型の非接触型データキャリア装置、１１、１１ａ〜１１ｆは基材部、１１Ｄ、１１Ｅは面部、２０は非接触式データキャリア、２１は半導体チップ、２２は配線基板部、２３は封止樹脂、２４は接着層、２５は磁石、３０はホルダー部、３０ａは保持部材（嵌合用冶具とも言う）、３０Ａ〜３０Ｄはホルダー部、３１は側面側保持部、３２は面側保持部、３５は空間部、３５ａ〜３５ｆは空間部（凹部とも言う）、３６は嵌合用突起、３７〜３９は蓋部、３８ａは嵌合部（嵌合凸部とも言う）、３８ｂは嵌合部（嵌合凹部とも言う）、３９ｂは蓋押さえ部、４１はＩＣチップ、４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、４３ａ，４３ｂはチップ端子、４５、４５ａ〜４６ｄはスルーホール部、４６ａ、４６ｂはチップ接続用端子、４７はチップ搭載用パッド、４８はボンディングワイヤ、４９は封止樹脂、５０はソルダーレジスト、５１は（配線用の）基材、５２は接着層、６０は積層配線基材、７０はスペーサである。
【００１５】
はじめに、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触型データキャリア装置１０は、ＪＩＳ規格ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のＩＤ−１型に準じるカードサイズのカード型の非接触型データキャリア装置で、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを、複数個、それぞれ、互いに他と干渉しない程度に離した位置に、備えている。
各小型の非接触式データキャリア２０は、いずれも、カード面において着脱可能に、取り外し、取り付けができるホルダー部３０により嵌め込まれている。
本例のホルダー部３０は、その基材１０に凹部（図１（ｃ）に示す、空間部３５と保持部材３０ａとを併せた領域に相当する基材の空間部）を設け、該凹部内に該基材１０とは別の、小型の非接触式データキャリア２０を着脱可能に保持するための保持部材３０ａを取り付けて、該凹部内に小型の非接触式データキャリアを収納するものである。
ホルダー部３０は、例えば、ラバー等の弾性体で形成され、カード基材部１１におさめられているもので、その側面側保持部３１と面側保持部３２とで小型の非接触式データキャリア２０の外周部を保持して固定するものである。
固定は側面側支持部３１に挟むことにより行う。
【００１６】
第１の例の非接触型データキャリア装置１０は、このように、従来のカード型の非接触型データキャリアに搭載されて用いられる非接触式データキャリアに比べて、極めて小さい、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリア２０を備えていることにより、カード型の非接触型データキャリア１０を重ねて使用しても、例えば、図４に示すように、カードケース（図示していない）等の中に、重ねて用いても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア２０同士の混信の確率をきわめて低くできる。  また、第１の例においては、各小型の非接触式データキャリア２０は、カード面において着脱可能に、取り外し、取り付けができる嵌合用のホルダー部３０に嵌め込まれていることにより、該嵌合用のホルダー部３０に配設されている小型の非接触式データキャリア２０とは別の、小型の非接触式データキャリアを該ホルダー部３０に嵌め込むことにより、カードサイズの非接触型のデータキャリア装置に、別の機能を持たせることを可能としている。
着脱する小型の非接触式データキャリア２０を適宜選択することにより、その機能の組み合わせを自由に変えることも可能である。
勿論、小型の非接触式データキャリア２０を、複数個、備えていることにより、第１の例の非接触型データキャリア装置１枚で所望の複数の異なる機能を持つことが可能となる。
尚、図では省略して明示していないが、小型の非接触式データキャリア２０を搭載する際の、位置合わせ用の、位置合わせマーク（印）を設けている。
また、従来のカード型の非接触型データキャリア装置では、該データキャリア上に、非接触式データキャリアを、複数個、搭載した際に、読取装置でひとつだけを限定して読み取ることが困難であるが、本例のように１０ｍｍ×１０ｍｍサイズ以下の小型の非接触式データキャリアを用いる場合には、通信距離を短く限定することができ、読み取り装置でひとつに限定して読み取ることが可能となる。
このような、複数の小型の非接触式データキャリア２０を用いることで、従来のカード型の非接触型データキャリア装置と比較した場合、セキュリティ向上が見込まれる。
【００１７】
基材部１１としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、非晶性ポリエステル（ＰＥＴＧ）、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレートとポリカードネート及び、またはポリアリレートとのポリマーアロイ等の公知のカード基材が用いられるが、これらに限定はされない。
【００１８】
小型の非接触式データキャリア２０は、図４にその断面を示すように、非接各基材５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材６０に設けられた、スルーホール４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材６０の表面部にＩＣチップ４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部４２と電気的に接続したものである。
ここでは、非接触式データキャリア２０は全体が剛性を有し、平面上にシート形状を維持できるものである。
アンテナ回路部４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である。  非接触式データキャリア部１１のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ１５０μｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ４１、ボンディングワイヤ４８、アンテナ回路部４２は、ソルダーレジスト５０および封止樹脂４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。  ＩＣチップ４１としては、フィロップス社のＩ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
この非接触式データキャリア部１１はＩＳＯ１４４４３の近接型カードの規格に準じるものである。
本例においては、搭載されるＩＣチップ４１の大きさに対して、非接触式データキャリア２０の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍの絶縁基板を基材５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルーホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、Ｂ2 ｉｔ（導通性バンプで絶縁層を突き破って導通させる）と呼ばれる接続法を使用してもよい。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
（特開２００４−１３４４２４号公報、特開２００５−２７５５３２号公報、参照）
【００１９】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例を図５に基づいて説明する。
第２の例の非接触型データキャリア装置１０ａも、第１の例と同様、ＪＩＳ規格ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のＩＤ−１型に準じるカードサイズのカード型の非接触型データキャリアで、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリア２０を、複数個、それぞれ、互いに他と干渉しない程度に離した位置に、備えている。
第２の例は、図１に示す第１の例において、小型の非接触式データキャリア２０の保持の仕方を変えたもので、他は第１の例と同じである。
第２の例は、搭載する複数の小型の非接触式データキャリア２０の一部を基材１１ａの表面に接着層２４を介して接着固定し、また一部を、基材１１ａに設けた凹部（空間部とも言う）３５ａの基材面に接着層２４を介して接着固定しているもので、いずれの小型の非接触式データキャリア２０も、基材１１ａに、取り外しができないように接着固定されている。
尚、接着層２４としては、アクリル系接着剤等が用いられる。
他の各部については、第１の例と同じでここでは説明を省く。
第２の例の場合、小型の非接触式データキャリア２０を取り替えることはできないが、第１の例と同様に、非接触型データキャリア装置を重ね合わせて用いる場合、同様の効果を得ることができる。
【００２０】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例を図６に基づいて説明する。
第３の例は、図５に示す第２の例において、小型の非接触式データキャリア２０の保持の仕方を、接着固定から磁石を介して基材１１ｂに固定する方式に変えたもので、且つ、基材１１ｂの材質を磁石の磁力により吸着する金属材とするもので、他は第２の例と同じである。
尚、図６には明示していないが、小型の非接触式データキャリア２０は、磁石２５と接着層により接着固定されている。
第３の例の場合も、第２の例と同様、小型の非接触式データキャリア２０を取り替えることはできないが、非接触型データキャリア装置を重ね合わせて用いる場合、第１の例と同様の効果を得ることができる。
【００２１】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例を図７に基づいて説明する。
第４の例は、図１に示す第１の例において、小型の非接触式データキャリア２０を、第１の例のホルダー部３０と異なる構造のホルダー部３０Ａに、代えたもので、他は第１の例と同じである。
該４の例のホルダー部３０Ａは、基材１１ｃに凹部３５ｃを設け、更に該凹部３５ｃの周辺に沿い、基材１１ｃからなる嵌合用突起３６設けて形成されており、図７（ａ）の矢印の方向に小型の非接触式データキャリア２０を移動させ、嵌合用突起３６を押し広げながら凹部３５ｃに嵌め込む。
第４の例においては、凹部３５ｃや嵌合用突起３６の形状やサイズを適宜工夫することにより、容易に、小型の非接触式データキャリア２０を前記凹部３５ｃに嵌め込むだけで取り出しができない形態や、取り出しができる形態とすることができる。
第４の例の場合も、非接触型データキャリア装置を重ね合わせて用いる場合、第１の例と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
次に、本発明の非接触型データキャリアの実施の形態の第５の例を図８に基づいて説明する。
第５の例は、図１に示す第１の例において、小型の非接触式データキャリア２０を、第１の例のホルダー部３０と異なる構造のホルダー部３０Ｂに、代えたもので、他は第１の例と同じである。
第５の例のホルダー部３０Ｂは、基材１１ｄに凹部３５ｄを設け、更に該凹部３５ｄを覆う、該基材１１ｄとは別の蓋部３７を設けて形成されており、凹部３５ｄに小型の非接触式データキャリア２０を嵌め込む。
第５の例においては、凹部３５ｄに小型の非接触式データキャリア２０を入れ蓋部３７により押さえ付けるようにしており、これにより小型の非接触式データキャリア２０の領域の表面側を平坦状にしている。
蓋部は凹部の一部に形成された面部１１Ｄに支持され固定されている。
固定方法は特に限定されない。
固定方法により、容易に、小型の非接触式データキャリア２０を前記凹部３５ｃに嵌め込むだけで取り出しができない形態や、取り出しができる形態とすることができる。
第５の例の場合も、非接触型データキャリア装置を重ね合わせて用いる場合、第１の例と同様の効果を得ることができる。
【００２３】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例を図９に基づいて説明する。
第６の例は、図１に示す第１の例において、小型の非接触式データキャリア２０を、第１の例のホルダー部３０と異なる構造のホルダー部３０Ｃに、代えたもので、他は第１の例と同じである。
該６の例のホルダー部３０Ｃは、基材１１ｅに凹部３５ｅを設け、更に該凹部３５ｅを覆う、該基材１１ｅからなる蓋部３８を設けて形成されており、凹部３５ｅに小型の非接触式データキャリア２０を嵌め込む。
ここでは、蓋部３８の嵌合凸部となる嵌合部３８ａが、基材１１ｅに設けられた嵌合凹部となる嵌合部３８ｂに嵌合するように形成されている。
嵌合部３８ａと嵌合部３８ｂにより蓋部３８を開閉することができ、容易に、小型の非接触式データキャリア２０を取り付け、取り外しができる。
第６の例の場合も、非接触型データキャリア装置を重ね合わせて用いる場合、第１の例と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例を図１０に基づいて説明する。
第７の例は、図１に示す第１の例において、小型の非接触式データキャリア２０を、第１の例のホルダー部３０と異なる構造のホルダー部３０Ｄに、代えたもので、他は第１の例と同じである。
該７の例のホルダー部３０Ｄは、基材１１ｆに凹部３５ｆを設け、更に該凹部３５ｆを覆う、該基材１１ｆとは別の蓋部３９を設けて形成されており、凹部３５ｆに小型の非接触式データキャリア２０を嵌め込む。
ここでは、蓋部３９は、基材の面部１１Ｅと蓋押さえ部３９ｂとのすき間をスライドして開閉するように形成されている。
蓋部３９を開閉することができ、容易に、小型の非接触式データキャリア２０を取り付け、取り外しができる。
第７の例の場合も、非接触型データキャリア装置を重ね合わせて用いる場合、第１の例と同様の効果を得ることができる。
【００２５】
本発明は、上記実施の形態の第１の例〜第７の例に限定されるものではない。
上記各実施の形態例の異なる小型の非接触式データキャリアの保持方法を組み合わせて用いた形態のものも挙げられる。
例えば、複数の非接触式データキャリア２０の一部を基材に接着固定し、他をホルダーによる固定としても良く、複数の非接触式データキャリア２０の一部を取り外し可能にホルダーによる固定とし、他を取り外しできないようにホルダーにて固定しても良い。  また、小型の非接触式データキャリア２０を搭載する際の、位置合わせ用のマーク（図示していない）を、位置合わせ用の突起あるいは凹部に代えた形態も挙げられる。
また、小型の非接触式データキャリア２０も、本例のものに限定はされない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の１平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す非接触型データキャリア装置の１断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ０部の拡大図である。
【図２】非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図である。
【図３】図２のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
【図４】複数のカード型の非接触型データキャリア装置を重ねた状態を示した図である。
【図５】本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の１部断面図である。
【図６】本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の１部断面図である。
【図７】図７（ｂ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の１部断面図で、図７（ａ）は図７（ｂ）において非接触式データキャリアを取り外した図である。
【図８】本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例の１部断面図である。
【図９】本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例の１部断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例の１部断面図で、図１０（ｂ）はその上面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０、１０Ａ〜１０Ｃ、１０ａ〜１０ｆ    カード型の非接触型データキャリア装置
１１、１１ａ〜１１ｆ    基材部、
１１Ｄ、１１Ｅ    面部
２０              非接触式データキャリア
２１              半導体チップ
２２              配線基板部
２３              封止樹脂
２４              接着層
２５              磁石
３０              ホルダー部
３０ａ            保持部材（嵌合用冶具とも言う）
３０Ａ〜３０Ｄ    ホルダー部
３１              側面側保持部
３２              面側保持部
３５              空間部
３５ａ〜３５ｆ    空間部（凹部とも言う）
３６              嵌合用突起
３７〜３９        蓋部
３８ａ            嵌合部（嵌合凸部とも言う）
３８ｂ            嵌合部（嵌合凹部とも言う）
３９ｂ            蓋押さえ部
４１              ＩＣチップ
４２              アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
４３ａ，４３ｂ    チップ端子
４５、４５ａ〜４６ｄ  スルーホール部
４６ａ、４６ｂ    チップ接続用端子
４７              チップ搭載用パッド
４８              ボンディングワイヤ
４９              封止樹脂
５０              ソルダーレジスト
５１            （配線用の）基材
５２              接着層
６０              積層配線基材
７０              スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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