(57)【要約】【課題】  簡単な工程でビアホールの形成が可能な多層構造を有する、ガラスクロス含有樹脂層を含む積層製品と、その製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明によるガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品は、交互に積層した配線層と絶縁層を含み、異なる配線層が絶縁層を貫通するビアホールにより電気的に接続されている積層製品であって、少なくとも１つの絶縁層１１は、下層配線層５上の絶縁性樹脂層７とその上のガラスクロス含有樹脂層９の積層体により形成されており、この積層体において、ビアホール１７が上のガラスクロス含有樹脂層９から下の絶縁性樹脂層７にかけて連続的に貫通していることを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層した配線層と絶縁層を含み、異なる配線層が絶縁層を貫通するビアホールにより電気的に接続されている積層製品であって、絶縁層のうちの少なくとも１つは、下層配線層上の絶縁性樹脂層とその上のガラスクロス含有樹脂層の積層体により形成されており、この積層体において、ビアホールが上のガラスクロス含有樹脂層から下の絶縁性樹脂層にかけて連続的に貫通していることを特徴とする、ガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品。
【請求項２】
配線層を備えた下層基板上に少なくとも１組の絶縁層と配線層を交互に積層し、異なる配線層間を絶縁層を貫通するビアホールで電気的に接続する工程を含み、絶縁層のうちの少なくとも１つは、下層配線層上に絶縁性樹脂層及びガラスクロス含有樹脂層を順次形成した積層体として作製し、この積層体をレーザ加工してビアホール形成用の孔をガラスクロス含有樹脂層から絶縁性樹脂層にかけて連続的に形成することを特徴とするガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品とその製造方法に関する。より詳しく言えば、本発明は、プリプレグとして知られるガラスクロス含有樹脂の層を補強層等として含む多層構造の製品、例えば多層基板やパッケージなどの製品と、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板などの多層構造の製造方法として、ビルドアップ法が知られている。ビルドアップ法では、第１層の配線層を形成したコア基板の上に、絶縁層と配線層を交互に積層して多層構造の配線基板が作製され、異なる配線層間の導通のために、それらの間の絶縁層を貫通するビアホールが形成される。
【０００３】
電子部品に対する近年の小型・軽量化の要請に応じて、多層配線基板は薄型化が求められている。その実現のために、最近では、補強効果の高いプリプレグ層を挿入して多層構造の製品を製造することが行われるようになってきた。これは、プリプレグはレーザ加工性の劣る材料として知られているが、レーザ加工技術の向上によって補強用プリプレグ層を含む多層構造においても、層間の導通のためのビアホールの形成が比較的容易になったことに負っている。
【０００４】
プリプレグ層を含む多層構造の配線基板の作製においてビアホールを形成する技術が、特許文献１に記載されている。それによれば、図３（ａ）に示したように、基板１０１の上に形成した下層配線層１０３を覆うプリプレグの絶縁層１０５を形成後、図３（ｂ）に示したように、プリプレグ絶縁層１０５に下層配線層１０３の一部を露出する大口径の孔１０７をレーザ加工により開ける。次に、図３（ｃ）に示したように、プリプレグ絶縁層１０５を覆う絶縁性樹脂層１０９を形成し、そして図３（ｄ）に示したように、大口径の孔１０７の内側に孔１０７よりも小口径の孔１１１をレーザ加工によって開ける。その後、図３（ｅ）に示したように、この小口径の孔１１１に導通処理を施してビアホール１１３を形成する。ビアホール１１３の形成後、ビアホール１１３に接続する上層配線層１１５を形成することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３５６２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された多層配線基板の作製方法では、ビアホール１１３を形成するのに、大口径の孔１０７と小口径の孔１１１を開けるために２回のレーザ加工が必要であり、処理工程が煩雑である。また、大口径の孔の内側に小口径の孔を開けるためには、単一の孔を開けるのに比べて高いレーザ加工精度が必要である。更に、１２０〜５０μｍが好ましいとされる小口径の孔１１１に導通処理を施すのは、それほど容易ではない。
【０００７】
そこで、本発明は、簡単な工程でビアホールの形成が可能な多層構造を有する、ガラスクロス含有樹脂層を含む積層製品と、その製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品は、交互に積層した配線層と絶縁層を含み、異なる配線層が絶縁層を貫通するビアホールにより電気的に接続されている積層製品であって、絶縁層のうちの少なくとも１つは、下層配線層上の絶縁性樹脂層とその上のガラスクロス含有樹脂層の積層体により形成されており、この積層体において、ビアホールが上のガラスクロス含有樹脂層から下の絶縁性樹脂層にかけて連続的に貫通していることを特徴とする。
【０００９】
本発明のガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品は、配線層を備えた下層基板上に少なくとも１組の絶縁層と配線層を交互に積層し、異なる配線層間を絶縁層を貫通するビアホールで電気的に接続する工程を含み、絶縁層のうちの少なくとも１つは、下層配線層上に絶縁性樹脂層及びガラスクロス含有樹脂層を順次形成した積層体として作製し、この積層体をレーザ加工してビアホール形成用の孔をガラスクロス含有樹脂層から絶縁性樹脂層にかけて連続的に形成することを特徴とする方法により製造することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、上下の配線層の間に介在する複合絶縁層を構成するガラスクロス含有樹脂層とその下の絶縁性樹脂層を一括してレーザ加工することにより形成した連続的な貫通孔を使って作製したビアホールを有する積層製品を提供することができる。異なる樹脂層の形成とおのおのの樹脂層のレーザ加工を必要とする従来のビアホールの形成の場合には、２つの層の一括のレーザ加工に比べて高度のレーザ加工精度が求められるのに対し、ガラスクロス含有樹脂層とその下の絶縁性樹脂層の一括レーザ加工の可能な本願発明の積層製品は、より簡単な工程と低い製造コストで多層製品を提供可能である。また、本発明によれば、従来技術による２回のレーザ加工により最終的に形成した小口径の孔の導通処理に比べ、貫通孔の導通処理を簡単に行うこともできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１に、本発明によるガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品１を模式的に示す。この図の積層製品１は、下層配線層５を備えた下層配線基板３の上に位置する絶縁性樹脂層７と、その上のガラスクロス含有樹脂層９を有し、絶縁性樹脂層７とガラスクロス含有樹脂層９により１つの絶縁層１１が形成されている。絶縁層１１の上には、上層配線層１３が位置している。下層配線層５と上層配線層１３は、ガラスクロス含有樹脂層９と絶縁性樹脂層７とを連続的に貫通する孔１５に充填した導体材料で形成されたビアホール１７により、電気的に接続されている。本発明において「連続的に貫通する孔」とは、上のガラスクロス含有樹脂層から下の絶縁性樹脂層にかけて貫通するビアホール用の孔が、ガラスクロス含有樹脂層と絶縁性樹脂層との界面又はその近傍において口径を実質的に不連続的に変化することなく、言い換えれば両層の界面又はその近傍において口径の変化による段差を形成することなく、ガラスクロス含有樹脂層から絶縁性樹脂層に及んでいることを意味する。上層配線層１３の上には、更に別の組の絶縁層と配線層が存在することもできる。
【００１２】
下層配線層５を備えた下層配線基板３は、その上にビルドアップ層を形成して多層基板を製作するのに用いられるコア基板でもよく、あるいは、そのようなコア基板上に少なくとも１組の絶縁層と配線層をビルドアップすることで得られたものでもよい。
【００１３】
絶縁層１１を構成する絶縁性樹脂層７は、多層配線基板などで層間絶縁層を形成するのに一般的に用いられる絶縁性樹脂で作製することができる。この絶縁性樹脂は、例えばガラス粒子のフィラーなどを含有してもよい。絶縁性樹脂層７の上に位置するガラスクロス含有樹脂層９は、ガラスクロスに絶縁性樹脂を含浸させて製造されプリプレグとも呼ばれる材料で作製される。どちらの材料も、多層配線基板などの製造で一般的に使用されている材料の中から選択したものを使用することができる。
【００１４】
ガラスクロス含有樹脂層９の形成に用いられるガラスクロス含有樹脂材料は、所定の厚さの製品として商業的に入手することができ、必要とされる補強効果を得るのに必要な厚さの製品を選択して使用することができる。例えば、４０μｍ、あるいは６０μｍ程度の厚さの材料を使用することができる。ガラスクロス含有樹脂層９の下に配置する絶縁性樹脂層７は、ガラスクロス含有樹脂層９との積層体が上下の配線層間の絶縁を確保するのに必要な厚さとなるような厚さで形成され、その厚さは、一般的には４０〜１００μｍ程度である。
【００１５】
上層のガラスクロス含有樹脂層９と下層の絶縁性樹脂層７を連速的に貫通するビアホール１７は、通常のビアホール材料と同様のＣＯ２レーザ装置などで形成することができる。ビアホール１７の直径は、特に限定されないが、一般には１００〜３００μｍ、好ましくは１５０〜２００μｍ程度の直径が採用される。
【００１６】
本発明のガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品の製造を、図２（ａ）〜２（ｄ）を参照して説明する。
図２（ａ）に示したように、下層基板３の上に位置する下層配線５を覆う絶縁性樹脂層７（厚さ４０μｍ）を形成する。この絶縁性樹脂層７の形成には、例えばガラス粒子フィラーを２０ｗｔ％程度含有するエポキシ樹脂を使用することができる。絶縁性樹脂層７の上にガラスクロス含有樹脂シートを載置しプレスして、図２（ｂ）に示したようにガラスクロス含有樹脂層９を形成する。ガラスクロス含有樹脂シートとしては、例えば三菱ガス株式会社より入手可能なＧＨＰＬ−８３０ＨＳ（厚さ４０μｍ）を使用する。
【００１７】
続いて、例えば日立ビアメカニクス株式会社のレーザ装置ＬＣ−２Ｇを用いて、ガラスクロス含有樹脂層９とその下の絶縁性樹脂層７を連続的に加工して、図２（ｃ）に示したようにガラスクロス含有樹脂層９と絶縁性樹脂層７を貫通して下層配線５の一部を露出させる直径１５０μｍの孔１５を開ける。レーザ加工時には、加工により孔１５の底部に露出された銅などの金属材料で作製された下層配線層５（あるいは下層配線層５につながるパッドであってもよい）がストッパーとして働いて、孔１５の深さが下層配線層５に達したところで加工を都合よく終了することができる。レーザ加工性に関しては、ガラスクロス含有樹脂層９の方がガラス粒子フィラーを含有する絶縁性樹脂層７よりも劣る。一般に、異なる材料に連続して孔開け加工を施す場合、レーザ加工性のよい材料に続いてそれが劣る材料を加工しようとすると、前者の加工から後者の加工に移行する段階で加工径の縮小のような不都合が生じる。それに対し、レーザ加工性の劣るガラスクロス含有樹脂層９を先に加工し、引き続きレーザ加工性の良好な絶縁性樹脂層７を加工すると、加工径の縮小のような不都合に悩まされることなく、ガラスクロス含有樹脂層９に開けた孔と実質的に同一の径の孔を下層の絶縁性樹脂層７に開けることができる。しかも、この上層のガラスクロス含有樹脂層９と下層の絶縁性樹脂層７の一括の孔開け加工では、大口径の孔開け加工後にその大口径内にそれより口径の小さい孔を別の工程で開けるという特許文献１に記載の方法では避けて通れない厳しいレーザ加工精度の問題に直面することもない。
【００１８】
次に、図２（ｄ）に示したように、孔１５内に銅めっきを通常の手法で充填してビアホール１７を形成してから、上層配線層１３をやはり通常の手法で形成することができる。上層配線層１３の上に、絶縁層と配線層の更に別の組（図示せず）を形成することも可能である。
【００１９】
以上のように、本発明の積層製品を多層基板を例に説明したが、本発明の積層製品はこれには限定されず、ガラスクロス含有樹脂の層を補強層等として含む各種の多層構造の製品、例えばパッケージ製品などにも応用可能である。従って、本発明の積層製品には、そのような各種製品が含まれることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品を説明する模式図である。
【図２】本発明の多層製品の製造を説明する図である。
【図３】従来技術によるガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品におけるビアホールの形成を説明する図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    積層製品
３    下層配線基板
５    下層配線層
７    絶縁性樹脂層
９    ガラスクロス含有樹脂層
１１    絶縁層
１３    上層配線層
１５    孔
１７    ビアホール
【図１】
2007059689.tif 000003
【図２】
2007059689.tif 000004
【図３】
2007059689.tif 000005