(57)【要約】【課題】接着対象物に振動が加えられてもＩＣタグが壊れにくいＩＣタグの取付構造を提供する。【解決手段】シート状の基材１１及びこの基材１１に保持されたＩＣチップ１３を有するＩＣタグ１と、基材１１の一方の面部に設けられた接着部３０とを備え、接着部３０によって基材１１と接着対象物１００とを接着させるＩＣタグの取付構造において、基材１１は、ＩＣチップ１３を保持するＩＣチップ保持領域１ａと、接着部３０によって接着対象物１００に接着される接着領域１ｃと、ＩＣチップ保持領域１ａ及び接着領域１ｃの間に設けられ、可撓性を有する材料によって形成された可撓領域１ｂとを備える構成とした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基材及び前記基材に保持されたＩＣチップを有するＩＣタグと、前記基材の一方の面部に設けられた接着部とを備え、前記接着部によって前記基材と接着対象物とを接着させるＩＣタグの取付構造において、
前記基材は、
前記ＩＣチップを保持するＩＣチップ保持領域と、
前記接着部によって前記接着対象物に接着される接着領域と、
前記ＩＣチップ保持領域及び前記接着領域の間に設けられ、可撓性を有する材料によって形成された可撓領域とを備えること
を特徴とするＩＣタグの取付構造。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグの取付構造において、
前記基材は、その外周縁部に前記ＩＣチップに接続されたループアンテナを備え、
前記接着部は、前記ループアンテナの内周側に設けられること
を特徴とするＩＣタグの取付構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグの取付構造において、
前記基材は、
前記ＩＣチップを保持するインレット層と、
前記インレット層のＩＣチップを保持する面部側に対して層状に重ねて設けられるインレット保護層とを備え、
前記接着部は、前記インレット保護層に設けられること
を特徴とするＩＣタグの取付構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグの取付構造において、
前記接着部は、
前記基材に接着する第１の接着剤層と、
前記接着対象物に接着する第２の接着剤層と、
前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層の間に設けられ、緩衝性を有する材料によって形成された緩衝層とを備えること
を特徴とするＩＣタグの取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを備えるＩＣタグを接着対象物に接着するＩＣタグの取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、この情報を無線通信によって非接触に読み取りできるようになっている。
このようなＩＣタグは、例えば商品梱包用のパレットに添付され、このパレットに積載される荷物の管理をパレット単位において行うことができるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このＩＣタグは、全体的にシート状に形成されており、従来、パレットが樹脂系の材料によって形成されている場合は、パレットに対してその一方の面部の全面が両面テープによって貼り付けられていた。
【０００３】
しかし、パレットは、例えばフォークリフト等による取り扱いの際に衝撃が加えられることがあり、この衝撃による振動がＩＣタグに伝搬することによって、例えばＩＣチップがアンテナから離脱する等のトラブルが発生することがあった。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２４６０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、接着対象物に振動が加えられてもＩＣタグが壊れにくいＩＣタグの取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
請求項１の発明は、シート状の基材及び前記基材に保持されたＩＣチップを有するＩＣタグと、前記基材の一方の面部に設けられた接着部とを備え、前記接着部によって前記基材と接着対象物とを接着させるＩＣタグの取付構造において、前記基材は、前記ＩＣチップを保持するＩＣチップ保持領域と、前記接着部によって前記接着対象物に接着される接着領域と、前記ＩＣチップ保持領域及び前記接着領域の間に設けられ、可撓性を有する材料によって形成された可撓領域とを備えることを特徴とするＩＣタグの取付構造である。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグの取付構造において、前記基材は、その外周縁部に前記ＩＣチップに接続されたループアンテナを備え、前記接着部は、前記ループアンテナの内周側に設けられることを特徴とするＩＣタグの取付構造である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグの取付構造において、前記基材は、前記ＩＣチップを保持するインレット層と、前記インレット層のＩＣチップを保持する面部側に対して層状に重ねて設けられるインレット保護層とを備え、前記接着部は、前記インレット保護層に設けられることを特徴とするＩＣタグの取付構造である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグの取付構造において、前記接着部は、前記基材に接着する第１の接着剤層と、前記接着対象物に接着する第２の接着剤層と、前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層の間に設けられ、緩衝性を有する材料によって形成された緩衝層とを備えることを特徴とするＩＣタグの取付構造である。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明によれば、以下のような効果がある。
ＩＣタグの基材のＩＣチップ保持領域と接着領域との間に可撓領域を設けたから、接着対象物に、例えば衝撃が加えられて振動が発生すると、接着部を介して接着領域が加振されるが、この可撓領域が撓むことによってＩＣチップへの振動の伝搬が抑制される。したがって、ＩＣチップが壊れにくい。
また、接着部をループアンテナの内周側に設けたから、例えばＩＣタグの接着面のアンテナを含めた全面を接着する場合等に比べ接着部の使用量が少なく、ＩＣタグを低コストで接着対象物に取り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、接着対象物に振動が加えられてもＩＣタグが壊れにくいＩＣタグの取付構造を提供するという目的を、ＩＣタグの接着面部の略中央部分に接着領域を設け、ＩＣチップが設けられるＩＣチップ保持領域と間に可撓領域を形成することによって実現する。
【実施例】
【００１０】
以下、図面等を参照して、本発明の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
図１は、本発明を適用したＩＣタグの取付構造の実施例であるＩＣタグ及びパレットを示す全体斜視図である。図２は、図１のパレットに設けられたＩＣタグを示す平面図である。図３は、図２のＩＣタグのＡ−Ａ矢視断面図である。
【００１１】
本実施例のパレット１００は、例えば種々の荷物を積載、梱包し、複数の工場等の間において流通されるものである。このパレット１００は、ＩＣタグ１が設けられる接着対象物であり、ＩＣタグ１によって個体の識別が可能とされる。
パレット１００は、例えばＰＰ、ＰＥ等の樹脂材料を用いて上方から見た平面形が略正方形状であるボード状に形成され、側面側には、例えばフォークリフトのフォークが挿入されるフォーク孔が設けられている。
また、パレット１００は、その一部の側面部の略中央部分を凹ませて形成されたＩＣタグ収容部１０１を備え、このＩＣタグ収容部１０１の底面にＩＣタグ１が両面テープ３０によって貼り付けられている。
【００１２】
ＩＣタグ１は、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯域を用いた電磁誘導方式のものであり、インレット１０、保護フィルム２０、両面テープ３０を備えている。
インレット１０は、インレット基材１１、アンテナ１２、ＩＣチップ１３を備えるインレット層である。
インレット基材１１は、例えばＰＥＴ等の樹脂材料を用いて上方から見た平面形が略長方形であるシート状に形成され、可撓性を有している。
アンテナ１２は、インレット基材１１の一方の面部の外周縁部に渦巻状に形成されたループアンテナである。このアンテナ１２は、例えば銅やアルミなどのエッチング加工により、あるいは、導電性を有するインクを使用した印刷によって形成される。
【００１３】
ＩＣチップ１３は、インレット基材１１のアンテナ１２が形成された面部に設けられている。アンテナ１２は、最も内周側の一部が切断されており、ＩＣチップ１３は、このアンテナ１２の切断部分の間に設けられ、図示しない電極がアンテナ１２に接続されている。このＩＣチップ１３は、パレット１００の個体の識別を可能にする、パレット固有の番号等の情報を保持している。
【００１４】
保護フィルム２０は、インレット１０に対し層状に重ねて設けられたインレット保護層であり、その平面形がインレット基材１１より各辺の長さ方向寸法が大きい略長方形状に形成されており、インレット１０は、この保護フィルム２０に収容される。
この保護フィルム２０は、図２に示すように、接着層及び保護層をともに備える一対のフィルムからなり、互いの接着層が対向して配置され、インレット基材１１は、これらの間に挟み込まれている。この保護フィルム２０は、一対のフィルムが柔軟性を有する状態においてインレット１０を挟み込み、その後加熱されることによって、接着層に含まれる粘着剤が融解して互いに接着するとともに、常温において硬化するようになっている（いわゆる、ラミネート加工）。この保護フィルム２０の保護層は、例えばＰＰ、ＰＥ等の樹脂材料を用いて形成され、上述の硬化した状態において可撓性を有している。
【００１５】
両面テープ３０は、ＩＣタグ１をパレット１００に接着させるための接着部であり、その平面形が略正方形状のシート状に形成され、基材層３０ａ、粘着剤層３０ｂを備えている。
この両面テープ３０は、ＩＣタグ１のＩＣチップ１３が設けられた側の面部（以下、「接着面部」という）におけるアンテナ１２の内周側であって、ＩＣタグ１の略中央部分に貼り付けられている。また、両面テープ３０は、この貼り付け状態において、ループアンテナ１２と重ならないようにその各辺の長さ方向寸法が設定されている（図２参照）。
基材層３０ａは、アクリルフォームによって形成されている。アクリルフォームは、アクリル系ゴム材料を発泡させたものであり、緩衝性を有する材料である。なお、本明細書中、「緩衝性を有する材料」とは、パレット１００に加えられた衝撃がＩＣタグ１に伝搬する際にその衝撃を緩和する機能を備えた材料を意味し、具体的にはパレット１００よりも剛性の低い材料を意味する。
粘着剤層３０ｂは、アクリル系の粘着剤が基材層３０ａの両面部に塗布された第１の接着剤層及び第２の接着剤層である。このアクリル系の粘着剤は、例えばゴム系の粘着剤等に比べ、耐水性に優れ、かつ、ＰＰ、ＰＥ等の樹脂材料に対して特に良好な接着性を有している。
両面テープ３０は、一方の粘着剤層３０ｂが保護フィルム２０に、他方の粘着剤層３０ｂがパレット１００のＩＣタグ取付部１０１に貼り付けられ、ＩＣタグ１は、この貼り付け状態において、図３に示すように、その接着面部がＩＣタグ取付部１０１の底部（パレット１００の側面部）と対向している。
【００１６】
次に、本実施例のＩＣタグの取付構造の機能について説明する。
パレット１００は、その上面部に荷物が積載され、フォークリフト等によって移動されるが、例えばフォークリフトのフォークをパレット１００のフォーク孔に差し込む際等に、パレット１００に衝撃が加わる。
パレット１００に衝撃が加えられると、この衝撃によってパレット１００が加振され、この振動が両面テープ３０を介して接着領域１ｃに伝搬し、接着領域１ｃが加振される。
ここで、ＩＣタグ１の接着領域１ｃよりＩＣチップ保持領域１ａ側の領域は、接着領域１ｃが加振されると、その振動が伝搬してＩＣチップ保持領域１ａと接着領域１ｃとの間の領域１ｂ（可撓領域）が撓む。
また、可撓領域１ｂは、振動によって撓むが、インレット基材１１及び保護フィルム２０の材料、及び、ＩＣチップ保持領域１ａと接着領域１ｃとの間隔（可撓領域１ｂの広さ）は、接着領域１ｃ及びＩＣチップ保持領域１ａの振幅を比較した場合に、ＩＣチップ保持領域１ａ側における振幅を小さくするように設定されている。
【００１７】
以上説明したように、本実施例のＩＣタグの取付構造によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ＩＣチップ保持領域１ａと接着領域１ｃとの間に可撓領域１ｂを設けたから、パレット１００に衝撃が加えられた場合にこの可撓領域１ｂが撓み、ＩＣチップ１３への振動の伝搬が抑制される。これによって、ＩＣチップ保持領域１ａの振幅が接着領域１ｃに比べて小さくなるので、ＩＣチップ１３が壊れにくい。
（２）両面テープ３０をＩＣタグ１の接着面部の中央部分に設けたから、例えば両面テープ３０を接着面部の全面にわたって設ける場合に比べ両面テープ３０の使用量が少なく、ＩＣタグ１を低コストでパレットに接着できる。また、両面テープ３０は、その平面形が正方形状と簡単なので量産性もよい。さらに、両面テープ３０は、ＩＣタグ１への貼り付け状態においてアンテナ１２に重なっていないので、通信電波の伝搬を阻害することもない。
（３）ＩＣチップ１３を保護フィルム２０によって保護したから、振動によりＩＣタグ１が撓んでパレット１００に当接しても、ＩＣチップ１３が直接パレット１００に接触しないので、ＩＣチップ１３の破損が防止される。
（４）ＩＣタグ１とパレット１００との接着に、アクリル系の粘着剤を使用したから、例えばパレット１００が屋外において使用され雨水等に晒されたとしても、ＩＣタグ１がパレット１００から剥がれにくい。また、パレット１００、ＩＣタグの保護フィルム２０は、ともにＰＰ、ＰＥ等の樹脂材料によって形成されており、ＩＣタグ１がパレット１００から剥がれにくい。
（５）両面テープ３０にウレタンフォームにより形成された基材層３０ａを設けたから、パレット１００からＩＣチップ１３に伝播される振動を、より効果的に抑制することができる。
【００１８】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）実施例において、接着部は、ＩＣタグの接着面部の中央部分に一箇所設けられていたが、接着部を設ける位置は、これに限らず、ＩＣチップの位置に応じて変更が可能である。例えばＩＣチップがインレットの中央に設けられた場合には、接着部は、ＩＣチップを挟むように、ＩＣタグの両端部に２箇所設けてもよい。
（２）実施例において、ＩＣタグは、その平面形が略長方形であったが、これに限らず、他の形状であってもよく、例えば略円形状であってもよい。
（３）実施例において、ＩＣタグは、ループアンテナを備える電磁誘導式のものであったが、これに限らず、他の種類のものであってもよく、例えばダイポールアンテナを備えるＵＨＦ方式のものであってもよい。
（４）実施例において、ＩＣタグの接着対象物は、樹脂製のパレットであったが、これに限らず、ＩＣタグを他の物に貼り付けてもよく、例えば樹脂製のコンテナやケース等に貼り付けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を適用したＩＣタグの取付構造の実施例であるＩＣタグ及びパレットを示す全体斜視図である。
【図２】図１のパレットに設けられたＩＣタグを示す平面図である。
【図３】図２のＩＣタグのＡ−Ａ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  ＩＣタグ
１ａ  ＩＣチップ保持領域
１ｂ  可撓領域
１ｃ  接着領域
１０  インレット
１１  インレット基材
１２  アンテナ
１３  ＩＣチップ
２０  保護フィルム
３０  両面テープ
３０ａ  粘着剤層
３０ｂ  基材層
１００  パレット
【図１】
2007026047.tif 000003
【図２】
2007026047.tif 000004
【図３】
2007026047.tif 000005