(57)【要約】【課題】、形状の安定性の高いキャンバをスライダに高精度かつ経済的に形成【解決手段】スライダの製造方法は、スライダとなるべき複数の素子とスライダへの切断時に切り代となる切断部とが交互に配列形成されたバーからスライダを製造する方法である。本製造方法は、スライダの媒体対向面となるべき第１の面の裏面である第２の面の、素子の間に挟まれた切断部の各々の少なくとも一部に、バーの全体形状が第１の面を凸面とする湾曲形状となるように電磁波を照射する照射ステップ１０２と、照射ステップに続いて、素子の各々の第１の面が凹状となるようにバーを研磨面に押し付けながら、第１の面を研磨する研磨ステップ１０３と、研磨ステップに続いて、バーを切断面に沿って切断し、各スライダに分離する切断ステップ１０４とを有している。【選択図】  図２
2007059015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダとなるべき複数の素子とスライダへの切断時に切り代となる切断部とが交互に配列形成されたバーからスライダを製造する方法であって、
スライダの媒体対向面となるべき第１の面の裏面である第２の面の、前記素子の間に挟まれた前記切断部の各々の少なくとも一部に、前記バーの全体形状が該第１の面を凸面とする湾曲形状となるように電磁波を照射する照射ステップと、
前記照射ステップに続いて、前記素子の各々の前記第１の面が凹状となるように前記バーを研磨面に押し付けながら、該第１の面を研磨する研磨ステップと、
前記研磨ステップに続いて、前記バーを前記切断面に沿って切断し、各スライダに分離する切断ステップと、
を有するスライダの製造方法。
【請求項２】
前記電磁波はレーザーである、請求項１に記載のスライダの製造方法。
【請求項３】
前記電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザーである、請求項２に記載のスライダの製造方法。
【請求項４】
前記レーザーは、気中におかれた前記バーに、０．１〜１．５ｍＪ／ｍｍ2の範囲の照射量で照射される、請求項３に記載のスライダの製造方法。
【請求項５】
前記レーザーは、液中におかれた前記バーに、０．１〜４．０ｍＪ／ｍｍ2の範囲の照射量で照射される、請求項３に記載のスライダの製造方法。
【請求項６】
前記研磨ステップは、前記第２の面の前記バーの長手方向に沿った複数の部位を、前記研磨面から法線方向に略等距離の位置で保持することにより、該バーを研磨面に押し付けることを含む、請求項１から５のいずれか１項に記載のスライダの製造方法。
【請求項７】
前記複数の部位は前記切断面である、請求項６に記載のスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブに用いられるスライダの製造方法に関し、特に、スライダの媒体対向面におけるキャンバの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高速、大容量、高信頼性、低コストの記録媒体としてハードディスクドライブが、デジタル情報の記録に広く用いられている。ハードディスクドライブには、記録媒体への情報の書込をおこなう書込素子と、記録媒体からの情報の読出しをおこなう読込素子の少なくとも一方が設けられた磁気ヘッドスライダ（以下、スライダという。）が備えられている。これらの書込素子や読込素子が設けられたリードライト部は、スライダの一端部に設けられている。スライダが記録媒体と対向する面は媒体対向面またはＡＢＳ（Air Bearing Surface）と呼ばれる。
【０００３】
媒体対向面には、スライダの浮上特性や動作特性の改善のため、レール状の凹凸が設けられるが、媒体対向面はさらに、クラウンやキャンバと呼ばれる曲面形状に加工されることが多い。クラウンとはスライダの奥行き方向（空気流流入方向）に沿った面内における曲面形状であり、キャンバとはスライダの幅方向（空気流流入方向と直交する方向）に沿った面内における曲面形状である。
【０００４】
本発明の対象であるキャンバの形成方法については、従来から多くの技術が開示されている。まず、スライダとなるべき素子にレーザーを照射し、所定のキャンバを形成する方法が開示されている（特許文献１）。素子には研磨やレール形成による残留応力が生じているが、レーザーを媒体対向面の反対面から照射し、反対面の表面層を選択的に除去し、素子の応力状態を変えることで、所定のキャンバが形成される。
【０００５】
また、媒体対向面に形成されたレールをイオンミリング用レジストフィルムで保護し、硬質の微粒子をバーに高速で噴射してレール以外の部位の表面層に圧縮応力を発生させて、所定のキャンバ形状を形成する方法が開示されている（特許文献２）。
【０００６】
また、バーの媒体対向面となるべき面に所定の溝を形成し、バーを曲面状の定盤に押し付けて研磨する方法が開示されている（特許文献３）。バーは、定盤に押し付けられると溝が開いて湾曲するため、定盤の曲率に応じた曲率のキャンバが形成される。
【０００７】
また、スライダを、凹状の曲面形状の治具に、媒体対向面となるべき面の裏面を接合面として接着剤で接着し、接着剤の硬化によってスライダを曲面形状に変形させて、媒体対向面となるべき面を平坦に研磨する方法が開示されている（特許文献４）。研磨後にスライダを治具からはがすと固着力が解放され、媒体対向面に一定曲率のキャンバが形成される。
【０００８】
また、内周部から外周部にかけて球面形状となるように内周部と外周部に高低差が設けられた研磨面にバーを押し付けて研磨する方法が開示されている（特許文献５）。
【０００９】
また、レールを除く媒体対向面に加工痕と呼ばれる微小溝をスライダの長さ方向に沿って形成する方法が開示されている（特許文献６）。この加工痕を形成する際の加工歪によって、媒体対向面は、加工痕の両側が開いて撓むような形状になり、キャンバが形成される。
【特許文献１】特開平６−８４３１２号公報
【特許文献２】特開平１１−１１０９３４号公報
【特許文献３】特開２０００−３５７０号公報
【特許文献４】特開平１１−２１３３６８号公報
【特許文献５】特開平８−２０３０５１号公報
【特許文献６】特開平５−３３４６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献２〜６に記載の技術は、スライダそのものに機械的な加工を施し、あるいは、研磨面の形状を工夫してキャンバを形成しようとするものである。ところで、近年、携帯電話への搭載などを目的とするハードディスク装置の小型化に伴い、スライダ自体も、従来の３０％スライダ（１．０ｍｍ×１．２３５ｍｍ×０．３ｍｍ程度の大きさのスライダ）から２０％スライダ（０．７ｍｍ×０．８５ｍｍ×０．２３ｍｍ程度の大きさのスライダ）へと小型化されつつあり、さらなる小型化も検討されている。また、記録媒体の高密度化にはスライダの浮上量の低減が有効であることから、浮上量は近年ますます低減化する方向となっている。これらの要求に応えるためには、スライダのサイズや浮上量に合わせて、加工精度や研磨面精度を高める必要がある。しかし、このようなスライダへの機械的な加工などで対処する方法には限界があり、また、生産コストや歩留まりの悪化にもつながる。
【００１１】
一方、特許文献１に記載の技術は、レーザーを照射するという全く異なる原理に基づく方法であり、スライダの小型化や浮上量の低減といった要請に対する制約は少ない。しかし、レーザー照射によって発生した応力状態（圧縮応力）がハードディスクの製造中の検査工程や、ハードディスクの使用下などにおける熱衝撃などによって緩和してしまうことが多く、形状安定性に対する信頼性が低いという問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、上記の状況を踏まえ、形状の安定性の高いキャンバをスライダに高精度かつ経済的に形成できるスライダの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のスライダの製造方法は、スライダとなるべき複数の素子とスライダへの切断時に切り代となる切断部とが交互に配列形成されたバーからスライダを製造する方法である。本製造方法は、スライダの媒体対向面となるべき第１の面の裏面である第２の面の、素子の間に挟まれた切断部の各々の少なくとも一部に、バーの全体形状が第１の面を凸面とする湾曲形状となるように電磁波を照射する照射ステップと、照射ステップに続いて、素子の各々の第１の面が凹状となるようにバーを研磨面に押し付けながら、第１の面を研磨する研磨ステップと、研磨ステップに続いて、バーを切断面に沿って切断し、各スライダに分離する切断ステップとを有している。
【００１４】
第２の面の切断部に電磁波を照射すると、照射された切断部の第２の面側は圧縮応力を受け、収縮する。この結果、バーは、第１の面を凸面として湾曲する。この状態で、湾曲したバーの湾曲状態を元に戻すように、すなわち素子の各々の第１の面が凹状となるようにバーを変形させ研磨面に押し付けながら研磨すると、各素子は両端部がまず研磨され、その後研磨が進行するにつれて各素子の中央部に研磨範囲が広がっていく。すなわち、バーは、各素子の両端部が最も研磨され、各素子の中央部の研磨量が最小となるように研磨され、各素子には中央部を凸部とするキャンバが形成される。
【００１５】
電磁波はレーザーを用いることができる。
【００１６】
電磁波は波長２００〜３０００ｎｍのレーザーとすることが望ましい。また、レーザーは、気中におかれたバーに、０．１〜１．５ｍＪ／ｍｍ2の範囲の照射量で照射されてもよく、液中におかれたバーに、０．１〜４．０ｍＪ／ｍｍ2の範囲の照射量で照射されてもよい。
【００１７】
研磨ステップは、第２の面のバーの長手方向に沿った複数の部位を、研磨面から法線方向に略等距離の位置で保持することにより、バーを研磨面に押し付けることを含んでいてもよい。この際、複数の部位は切断面とすることが望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、キャンバ形状は、電磁波の照射量や波長等を適切に選択し湾曲曲率を調整することによって制御されるため、スライダやキャンバ形状ごとに治具等を用意する必要がなく、加工精度も高い。また、電磁波はバーの切断面に照射され、スライダにはほとんどまたはまったく照射されないため、スライダにレーザーによる圧縮応力が生じることもない。したがって、熱衝撃によってこの圧縮応力が緩和され、キャンバ形状の安定性が阻害されるおそれも小さい。このため、形状の安定性の高いキャンバをスライダに高精度かつ経済的に形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明のスライダの製造方法について詳細に説明する。図１には、本発明のスライダの製造方法に係るスライダの斜視図および断面図を示す。同図（ａ）の斜視図に示すように、スライダ１は、アルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料からなる基板２と、積層体からなる薄膜磁気ヘッド部３とを備えている。スライダ１の上方（下方となる場合もある。）に、回転駆動される円盤状の記録媒体（図示せず）が設けられている。スライダ１はほぼ六面体形状をなし、六面のうちの一面が記録媒体と対向する媒体対向面ＡＢＳを形成している。媒体対向面ＡＢＳの薄膜磁気ヘッド部３には、読込・書込素子が設けられたリードライト部４が設けられ、さらに基板２にはレール部５ａ、５ｂが設けられている。読込素子としては、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子、またはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子（以下、ＭＲ素子ともいう。）を用いることができる。書込素子としては、誘導型磁気変換素子が用いられる。書込素子は、記録媒体の面内方向への記録をおこなう水平記録方式と、記録媒体の面外方向への記録をおこなう垂直記録方式のいずれでもよい。
【００２０】
記録媒体が回転すると、空気流は、スライダ１の空気流流入方向側６から進入し、薄膜磁気ヘッド部３が設けられた記録媒体進行方向ｚの下流側端部からスライダ１外へ抜ける。すなわち、空気流は、レール部５ｂと記録媒体との間のわずかな隙間に入り、レール部５ａ，５ｂで整流され、リードライト部４と記録媒体との間の隙間に入る。この空気流によって、ｙ方向下向きの揚力が生じ、スライダ１は、記録媒体の表面から浮上する。
【００２１】
媒体対向面ＡＢＳは、レール部５ａが記録媒体に対して最も突出し、リードライト部４は、レール部５ａよりも１〜３ｎｍほど記録媒体に対して引込んでいる。レール部５ａ、５ｂの段差は必ずしも必要ではない。同図（ｂ）は同図（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面図である。媒体対向面ＡＢＳには、スライダ１の幅方向（空気流流入方向と直交する方向）に沿った面内に、中央部を凸面とする曲率半径Ｒのキャンバが形成されている。同図（ｂ）は、キャンバの湾曲を強調して描いており、実際の曲率半径はこれより大きい。通常、曲率半径Ｒは６ｍ以上となるよう設定される。なお、図示しないが、スライダ１の長さ方向（空気流流入方向）に沿った面内には、中央部を凸面とするクラウンが形成されている。
【００２２】
次に、以上説明したスライダの製造方法を、図２のフロー図および図３〜７を参照して説明する。
【００２３】
（ステップ１０１：バー形成ステップ）まず、スライダ１となるべき複数の素子１３が薄膜工程によって積層されたウエハ１１を用意する。図３（ａ）には、薄膜磁気ヘッド素子の積層方向上側（図中白抜き矢印で示す。）から見た概略外形図を示す。ウエハ１１はシリコン等の基板の上に、多数の素子１３が２次元状に配列されて形成されている。ウエハ１１は、素子１３が長手方向に一列に配列形成されるように、砥石１８によって長尺状のバー１２に切断される。
【００２４】
図３（ｂ）は、図３（ａ）と同様に、積層方向上側（図中白抜き矢印で示す。）からみた、バーを切り出したときのバーの斜視図である。ウエハ１１は、媒体対向面ＡＢＳとなるべき第１の面Ｓ１が切断面に現れる向きで切断されている。図３（ｃ）には、バーの第１の面が上になるように見た、すなわち、バーを図３（ｂ）の回転矢印の向きに回転させた状態におけるバーの斜視図を示す。バー１２は、スライダとなるべき複数の素子１３と、切断部１４とが交互に配列されている。切断部１４は、バー１２の第１の面Ｓ１を研磨して媒体対向面ＡＢＳを形成した後に、バー１２を個々のスライダ１に切断するときの切り代として用いられる。
【００２５】
切断部１４には抵抗膜（図示せず）が形成されていてもよい。この抵抗膜はＲＬＧまたはＥＬＧと呼ばれるセンサー膜で、第１の面Ｓ１が研磨されるときに同時に研磨され、その電気抵抗値が変化する。電気抵抗値を監視することで、第１の面Ｓ１の研磨量を制御し、ＭＲ素子の媒体対向面ＡＢＳから法線方向への深さ（ＭＲ高さ）を所定の値に調整することができる。
【００２６】
なお、本ステップにおいて、必要に応じてバー１２の第１の面Ｓ１を研磨してもよい。ただし、ここでの研磨は最終的な研磨ではないため、研磨量は所定のＭＲ高さに対して余裕を取った量にとどめられる。さらに、第１の面Ｓ１の裏面（以下、第２の面Ｓ２という。）、すなわち、スライダをヘッドジンバルアセンブリに組み立てる際のフレクシャへの固定面を研磨してもよい。
【００２７】
（ステップ１０２：照射ステップ）図４は、照射およびその後の切断の各工程を示すステップ図である。図４中の各図は、バーの側方（厚みが見える方向）から見た側方図である。また、各図において、素子の数は実際の数よりも少なく表示されている。図４（ａ）に示すように、バー１２は照射前にはほぼ平坦な直方体形状である。バーは適切な治具（図示せず）に固定されている。
【００２８】
次に図４（ｂ）に示すように、第２の面Ｓ２の素子１３の間に挟まれた各切断部１４にレーザーを照射する（同図矢印参照）。図は、すべての切断部１４が同時に照射されるように表示されているが、照射は個々の切断部１４に順次おこなってもよいし、複数または全部の切断部１４に同時におこなってもよい。
【００２９】
図５は、照射範囲の一例を示す概念図で、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は第２の面を示す平面図である。各図には、バーの各部の寸法も示している。本例では、素子１３の幅を０．７ｍｍ、切断部１４の幅を０．１２ｍｍ、素子１３と切断部１４の一組あたりの配列ピッチを０．８２ｍｍとした。レーザーは、切断部１４の全幅および切断部１４の両側の素子１３にも幅０．０１ｍｍにわたって照射した（各図の破線領域）。すべての切断部１４への照射が終わると、バー１２の全体形状は、図４（ｂ）に示すように、第１の面Ｓ１を凸面とする湾曲形状となる。
【００３０】
図６は、バーが湾曲するメカニズムを示す模式図である。同図（ａ）のように切断部１４の第２の面Ｓ２側にレーザーを照射すると、第２の面Ｓ２側に圧縮応力が生じ、同図（ｂ）のように照射領域（図５の例ではほぼ切断部１４に等しい。）の第２の面Ｓ２側が収縮する。収縮量は第２の面Ｓ２上で最も大きく、切断部１４の内部にいくに従い減少する。照射された切断部１４の両脇の素子１３は、収縮した切断部１４に引張られ（図中、白抜き矢印参照）、第２の面Ｓ２で互いに最も接近し、このような湾曲形状が得られる（図中、色付き矢印参照）。
【００３１】
レーザーの波長は２００〜３０００ｎｍ程度の範囲が望ましい。レーザーの照射量は、照射を気中でおこなうか液中で（すなわち、バーを純水等に浸した状態で）おこなうかによって異なる。気中でおこなう場合、０．１〜１．５ｍＪ／ｍｍ2程度が望ましく、液中でおこなう場合、０．１〜４．０ｍＪ／ｍｍ2程度が望ましい。下限値を下回る照射量では必要な変形が得られず、上限値を上回る照射量だとエネルギーが強すぎてバー自体や書込素子、読込素子が破損（折損）するおそれがある。液中でおこなう場合は、空気中でおこなう場合に比べ、バーの温度上昇を抑えることができるので、照射量の上限を高くすることができる。そのため、バーの変形量も空気中でおこなうよりも大きくすることもできる。この範囲において、バーの材質やバーの材質や残留応力(第１，第２の面の面粗さや研磨方法などにより異なる)、バーの厚みなどのサイズ、レーザーの照射時間、照射回数（スキャン回数）などを考慮して、照射量を決定することができる。
【００３２】
レーザーを照射する目的はバー１２を湾曲させることにあるので、目的の湾曲形状が得られる限り、レーザー以外の電磁波でもよい。照射範囲は、レーザーの波長や照射量に応じて調整することができる。すなわち、切断部１４の全面に照射してもよいし、一部だけでもよく、上述したように切断部１４に隣接する素子１３の一部に照射してもよいし、照射しなくてもよい。また、薄膜磁気ヘッド部３には、亀裂を発生させないため、照射しない方が望ましい。ただし、バー１２の両端部の切断部への照射は不要である。これらの条件のもとでは、後述する実施例では、素子および切断部の一組あたりの湾曲角度θ（図４（ｂ）参照）は０〜０．００４°程度であり、仮に１００個の素子が形成されたバーでも、その全体の湾曲角度は最大０．４°程度である。なお、図４（ｂ），（ｅ）ではバーの湾曲を強調して示していることに注意されたい。
【００３３】
（ステップ１０３：研磨ステップ）次に、バー１２を研磨面に押し付けながら、第１の面Ｓ１を研磨する。まず、研磨に用いられる研磨装置について説明する。図７は、研磨装置の概略構成を示す斜視図である。研磨装置２１は、テーブル２２と、テーブル２２上に設けられた回転ラッピングテーブル２３と、回転ラッピングテーブル２３の側方に設けられた支柱２４と、支柱２４から回転ラッピングテーブル２３の上方に張り出したアーム２５と、アーム２５に取付けられたバー支持部２６とを備えている。回転ラッピングテーブル２３は、バー１２が研磨される研磨面２３ａを有している。研磨面２３ａは、例えば、Ｓｎ（スズ）からなる円板の表面にダイヤモンド砥粒を埋め込んで形成されている。バー支持部２６は、アーム２５に連結された支持部本体２７と、支持部本体２７の前面に設けられたベース部材２８と、ベース部材２８の前面に設けられた治具保持部２９とを備えている。ベース部材２８は、アーム（図示せず）を介して、支持部本体２７内に設けられたアクチュエータ（図示せず）に連結されており、アクチュエータを駆動することにより、上下に動くことができる。治具保持部２９にはバー１２を保持する研磨用治具３０が固定されるようになっている。研磨用治具３０は、ＳｉＣ、ステンレス鋼や、ジルコニア（ＺｒＯ2），アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックなどで作ることができる。バー支持部２６には、さらに複数の荷重調整部（図示せず）が備えられている。荷重調整部は、研磨用治具３０を介して、バー１２の長手方向に沿った複数の位置でバー１２を研磨面２３ａに押し付けることができる。荷重調整部は、できるだけ均等な間隔で設けられていることが望ましい。支持部本体２７、ベース部材２８、および治具保持部２９の上方は、カバー３１によって覆われている。
【００３４】
研磨の手順は以下の通りである。まず、バー１２を研磨用治具３０にセットする。具体的には、バー１２を、第２の面Ｓ２を接合面として接着剤で研磨用治具３０に貼り付ける。バー１２は非常に薄く可撓性があるため、図４（ｃ）に示すように、バー１２の湾曲した全体形状は、平坦な研磨用治具３０の形状に従い、容易に平面形状に修正される。この結果、各素子１３の第１の面Ｓ１は凹状となる。
【００３５】
次に、図４（ｄ）に示すように、バー１２が装着された研磨用治具３０を、第１の面Ｓ１が研磨面２３ａと対向する向きで、研磨装置２１にセットする。この際、荷重調整部がバー１２の切断部１４の上方となるよう調整するのが望ましい。荷重調整部の位置は、図４（ｄ）の白抜き矢印として示されている。研磨用治具３０は研磨面２３ａに対して平行にセットされるため、各切断部１４の第２の面Ｓ２は、研磨面２３ａから法線方向に略等距離の位置で保持される。
【００３６】
この状態でバー１２を研磨面２３ａに押しつけ、第１の面Ｓ１を研磨する。各素子１３の第１の面Ｓ１は凹状となっており、各素子１３の長手方向（バーの長手方向）の両側端部１５（またはその周辺部）だけが研磨面２３ａに接触しているので、最初のうちは端部１５だけが研磨される。さらに研磨を続けると、徐々に中央部１６に向かって研磨範囲が広がり、最終的には図４（ｅ）に示すように、第１の面Ｓ１の全面が研磨され、媒体対向面ＡＢＳが形成される。研磨量は、前述した抵抗膜の電気抵抗変化を監視して制御する。
【００３７】
研磨が終了すると、ミリング等によって媒体対向面ＡＢＳにレールの凹凸部を形成する。その後、図４（ｆ）に示すように、バー１２を研磨用治具３０から取りはずす。バー１２は研磨用治具３０の拘束から解放されるため、再び湾曲した状態に戻る。上述したように、各素子１３は最初両側端部１５だけが研磨され、最終的に中央部１６も研磨されるので、両側端部１５が最も研磨され、中央部１６の研磨量は最小となる。この結果、各素子１３にはキャンバが形成される。
【００３８】
（ステップ１０４：切断ステップ）バー１２を切断用治具（図示せず）で保持しながら、切断部１４で切断して、図４（ｇ）に示すように、スライダ１に分離する。切断には、砥石が用いられる。その後、スライダ１を洗浄し、切断用治具から取外す。
【００３９】
次に、本発明の実施例について説明する。波長１０６４ｎｍのレーザーを、図５に示すバー１２に気中で照射した。照射範囲は図中に示すように、切断部１４および切断部１４の両側０．０１ｍｍの範囲の素子１３とした。照射量をパラメータとし、キャンバの頂点高さｈおよび曲率半径Ｒを計測した。頂点高さｈは図１（ｂ）に示すように、素子（スライダ）の両側面から中心方向へ０．０１ｍｍ寄った位置を結ぶ線を基準とした。表１に結果を示す。
【００４０】
【表１】
2007059015.tif 000003
このように、本発明によって、頂点高さおよび曲率半径の異なるキャンバを形成することができる。また、照射量を変えることによって、切断部の第２の面の収縮量が変わり、頂点高さおよび曲率半径を調整できることもわかる。
最後に、本発明の効果をまとめて説明する。まず本発明によれば、レーザーを照射する部位は切断によって最終的に除去される切断部であり、素子にはほとんど照射されない。これは、特許文献１で開示されたような、素子に直接レーザーを照射する方法とは全く異なるものであり、同文献について前述したようなキャンバの形状安定性に関する信頼性の低下は原理的におき得ない。また、レーザーの照射位置は高精度で制御可能であるため、切断部が小さい場合も切断部に精度よく照射することができる。すなわち、特許文献２，３，６のように機械的な処理と比べて、スライダの小型化への対応も容易である。また、レーザーの波長や照射量(エネルギーとビームのサイズおよび照射位置によって制御)を調整することによって任意の頂点高さおよび曲率半径をもったキャンバが形成できるので、スライダの大きさ、浮上量その他の設計要求に応じた調整が容易である。すなわち、特許文献３，４，５のように治具や研磨装置をキャンバの形状に合わせて準備する必要がないので、生産性も良好である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のスライダの製造方法に係るスライダの斜視図および断面図である。
【図２】本発明のスライダの製法方法を示すフロー図である。
【図３】ウエハおよびバーの外観図である。
【図４】照射およびその後の切断の各工程を示すステップ図である。
【図５】照射範囲の一例を示す概念図である。
【図６】バーが湾曲するメカニズムを示す模式図である。
【図７】研磨装置の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  スライダ
１１  ウエハ
１２  バー
１３  素子
１４  切断部
２１  研磨装置
２３ａ  研磨面
３０  研磨用治具
ＡＢＳ  媒体対向面
Ｓ１  第１の面
Ｓ２  第２の面
【図１】
2007059015.tif 000004
【図２】
2007059015.tif 000005
【図３】
2007059015.tif 000006
【図４】
2007059015.tif 000007
【図５】
2007059015.tif 000008
【図６】
2007059015.tif 000009
【図７】
2007059015.tif 000010