(57)【要約】【課題】発光ダイオードチップの電極と実装基板のバンプとの接合不良の発生を防止する。【解決手段】発光ダイオードチップ１の電極が実装基板２の凹所２ａ底面に設けられたバンプ４にフリップチップ接合されるのであるが、電極が異物（特に有機汚染物)で汚染されていると接合不良の発生する虞がある。そこで、発光ダイオードチップ１を実装基板２のバンプ４とフリップチップ接合する前に、発光ダイオードチップ１の電極を大気圧プラズマ洗浄すれば、発光ダイオードチップ１の電極を清浄にしてバンプ４との接合不良の発生を防止することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に設けられたバンプに発光ダイオードチップの電極をフリップチップ接合してなる発光装置の製造方法であって、大気圧下でプラズマを照射することで発光ダイオードチップの電極を洗浄した後に実装基板のバンプと発光ダイオードの電極をフリップチップ接合することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
複数個の発光ダイオードチップを縦横に並べて配置し、プラズマが吹き出されるノズルを走査して複数個の発光ダイオードチップの電極を順次洗浄することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
発光ダイオードチップを多孔質体からなるステージ上に載置し、ステージ上に載置した発光ダイオードチップの電極にプラズマを照射することを特徴とする請求項１又は２記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
プラズマ照射中のステージを流体によって冷却することを特徴とする請求項３記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードチップを光源とする発光装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードを利用した発光装置が種々提供されており、本発明者らも、実装基板に設けられたバンプに発光ダイオードチップの電極をフリップチップ接合してなる発光装置を既に提案している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１５８９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述のような発光装置を製造するに当たり、発光ダイオードチップの電極が異物（特に有機汚染物)で汚染されていると、実装基板に設けられたバンプとフリップチップ接合する際に接合不良の発生する虞があった。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みて為されてものであり、その目的は、発光ダイオードチップの電極と実装基板のバンプとの接合不良の発生を防止した発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、実装基板に設けられたバンプに発光ダイオードチップの電極をフリップチップ接合してなる発光装置の製造方法であって、大気圧下でプラズマを照射することで発光ダイオードチップの電極を洗浄した後に実装基板のバンプと発光ダイオードの電極をフリップチップ接合することを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、複数個の発光ダイオードチップを縦横に並べて配置し、プラズマが吹き出されるノズルを走査して複数個の発光ダイオードチップの電極を順次洗浄することを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、発光ダイオードチップを多孔質体からなるステージ上に載置し、ステージ上に載置した発光ダイオードチップの電極にプラズマを照射することを特徴とする。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、プラズマ照射中のステージを流体によって冷却することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明によれば、発光ダイオードチップを実装基板のバンプとフリップチップ接合する前に発光ダイオードチップの電極を大気圧プラズマ洗浄するので、発光ダイオードチップの電極を清浄にしてバンプとの接合不良の発生が防止できるという効果がある。
【００１０】
請求項２の発明によれば、多数の発光ダイオードチップのプラズマ洗浄が効率よく行えるという効果がある。
【００１１】
請求項３の発明によれば、ステージの表面積を増やして放熱性を高めることでプラズマ洗浄時における発光ダイオードチップの温度上昇を抑えることができるという効果がある。
【００１２】
請求項４の発明によれば、ステージを強制的に冷却することでプラズマ洗浄時における発光ダイオードチップの温度上昇をさらに確実に抑えることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず、本発明に係る発光装置の構造について、図２を参照しながら説明する。実装基板２は、図２に示すようにセラミックによって扁平な直方体形状に形成され、その中央部に設けられた凹所２ａの底面に金バンプ（以下、「バンプ」と略す）４が設けられ、このバンプ４と発光ダイオードチップ１の電極（図示せず）がフリップチップ接合される。発光ダイオードチップ１は青色の光を発するものであって、アノード及びカソード用の２つの電極が同一面に形成されている。そして、発光ダイオードチップ１の発する青色光を黄色光に変換する蛍光体シート３が凹所２ａの前面に取り付けられることにより、発光装置からは白色光が照射されることになる。なお、図２に示すように発光ダイオードチップ１と蛍光体シート３との間に集光用のレンズ５が配設される。但し、実装基板２に実装される発光ダイオードチップ１の個数は１個に限定されるものではなく、所望の光出力（光束）が得られるように複数個の発光ダイオードチップ１を並べて実装する場合もある。
【００１４】
次に本発明の要旨である実装基板２への発光ダイオードチップ１の実装方法について説明する。
【００１５】
上述のように発光ダイオードチップ１の電極が実装基板２の凹所２ａ底面に設けられたバンプ４にフリップチップ接合されるのであるが、電極が異物（特に有機汚染物)で汚染されていると接合不良の発生する虞がある。そこで、発光ダイオードチップ１を実装基板２のバンプ４とフリップチップ接合する前に、発光ダイオードチップ１の電極を大気圧プラズマ洗浄すれば、発光ダイオードチップ１の電極を清浄にしてバンプ４との接合不良の発生を防止することができる。
【００１６】
具体的には、図１に示すようにステージ１０の上に発光ダイオードチップ１を搭載し、図示しない大気圧プラズマ洗浄装置（例えば、松下電工株式会社製の大気圧プラズマクリーニング装置）のノズル２０から発光ダイオードチップ１の電極にプラズマを照射して洗浄する。ステージ１０は平坦な台部１１と、台部１１の上面にスライド自在に設けられて台部１１上に載置された発光ダイオードチップ１を狭持する一対の抑え部１２とを備える。ここで、発光ダイオードチップ１を１個だけステージ１０の上に搭載してプラズマを照射してもよいが、発光ダイオードチップ１は１枚のウェハに多数個が縦横に並んだ状態で同時に形成されるものであるから、このウェハをステージ１０上に搭載し、ノズル２０を縦横に走査することでウェハに形成されている多数個の発光ダイオードチップ１の電極にプラズマを順次照射するようにすれば、多数の発光ダイオードチップのプラズマ洗浄が効率よく行える。なお、ノズル２０の径を小さくして同時にプラズマが照射される範囲を狭くすることにより、プラズマ照射による発光ダイオードチップ１の温度上昇を抑えることができる。
【００１７】
ところで、上述のようにプラズマが照射された部位は２００℃以上まで温度が上昇し、ステージ１０の温度も１００℃近くまで高くなるので、熱による悪影響を低減するために発光ダイオードチップ１の温度上昇を抑える必要がある。そこで、ステージ１０を多孔質体で形成することでステージ１０の表面積を増やして放熱性を高めたり、あるいは台部１１に埋設したパイプ（図示せず）内に冷却用の流体（液体又は気体）を流すことでステージ１０を強制的に冷却したり、図３に示すように台部１１の下面にペルチェ素子３０を取り付けてステージ１０を強制的に冷却することによって、プラズマ洗浄時における発光ダイオードチップ１の温度上昇を抑えることが望ましい。なお、台部１１を多孔質体で形成する代わりに、多数の溝や突起を設けることで表面積を増やして放熱性を高めるようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態を示し、大気圧プラズマ洗浄工程の説明図である。
【図２】同上における発光装置の断面図である。
【図３】同上におけるステージの冷却方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  発光ダイオードチップ
２  実装基板
４  バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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