(57)【要約】【課題】  所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアであって、温度ヒューズの切断の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアを提供する。【解決手段】  ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を配して、温度ヒューズ等の温度切断素子の切断により、切断前ＬＥＤの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前ＬＥＤの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、ＬＥＤ回路部を備えている。【選択図】  図１
2007026145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプの非接触型のデータキャリアであって、ＬＥＤを配して、温度切断素子の切断により、切断前ＬＥＤの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前ＬＥＤの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、ＬＥＤ回路部を備えていることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子が所定の温度にて切断する温度ヒューズであることを特徴とする非接触型のデータキャリア。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記ＬＥＤとを直列に接続し、且つ、これらを、前記ＩＣチップに対して並列に接続していることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。
【請求項４】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記ＬＥＤとを並列に接続し、且つ、これらを、前記ＩＣチップに対して直列に接続していることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子とＬＥＤとを直列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップに対して並列に接続している所定の第１の回路状態と、前記温度切断素子とＬＥＤとを並列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップに対して直列に接続している所定の第２の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、１以上の回路状態切り替え用の回路素子ないし回路部材を配設していることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、共振周波数調整用のコンデンサが接続されていることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の非接触型のデータキャリア装置であって、ＩＣタグであることを特徴とする非接触型のデータキャリア装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型のデータキャリア装置に関し、特に、温度ヒューズ等の温度切断素子をセンサとして用いた温度変化検出部を有する非接触型のデータキャリア装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
このような中、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
【０００３】
上記ＩＣを持たない単なる共振タグやＩＣタグは、いずれも、物品の存在感知や、物品の識別を行うもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
個別に設定した共振周波数を持つ共振タグの場合も、物品の存在感知や、物品の識別を行うもので、外的要因の変化をとらえるものではない。
物品の温度の変化を把握するために、たとえば、温度センサとＣＰＵ、メモリと電池を内蔵したボタン型の温度モニタデバイスの使用も考えられるが、センサ、ＣＰＵ、メモリ、電池を内蔵するため１ケ数千円と高価で、内蔵電池で動くため寿命が短い。
また、温度変化により色変化するサーモラベルのようなものがあるが、自動で個別識別する機能はなく、ひとつひとつ目視による確認が必要であり、簡便に検出することができない。
このように、従来、タグは、物品の存在感知や物品の識別を行うために専ら用いられ、物品の温度等環境の変化を把握するためには、温度モニタデバイスのように高価であったり、あるいは、サーモラベルのように扱いに手間がかかるため、物品の環境変化を把握するためには用いられていなかった。
【０００４】
このような中、最近では、電源を有しない温度センサを配した温度変化検出機能付きＩＣタグ（以下、センサタグとも言う）も出てくるようになり、例えば、特開平１０−２２７７０２（特許文献１）に記載されている「温度依存性の大きな強誘電体を用いて形成した強誘電体キャパシタを容量性素子として組み込んだ共振回路を構成し、前期強誘電体キャパシタの容量の温度依存性に起因して変化する前記共振回路の共振回路の共振周波数を検知する事により、温度を計測」する形態のものが挙げられる。
【特許文献１】特開平１０−２２７７０２号公報  しかし、このようなセンサタグは、共振周波数を測定するディップメータなどの測定器と組で使用する為、たとえば荷物の積み替えなど周囲に測定器の無い環境では、外部環境（温度）が正常に保たれたか保証できないという欠点があった。  尚、共振タグの周波数識別方法としては、従来から、特開２０００−４９６５５号公報（特許文献２）に記載のように、ディップメーター方式とエコー波感知方式等が知られている。
【特許文献２】特開２０００−４９６５５号公報
【０００５】
上記のように、従来の電源を有しない温度変化検出機能付きのセンサタグは、共振周波数を測定するディップメータなどの測定器と組で使用する為、周囲に測定器の無い環境では、該センサタグに所定の温度環境変化があったか否かを保証することができず、その対応が求められていた。
これに対し、本願出願人は、温度変化による温度ヒューズの切断により、共振周波数が変化するように設定された共振回路を有する、ＩＣタグ等の非接触型の通信応答体を、特開2 0 0 5 −1 5 7 4 8 5 号公報（特許文献３）にて開示している。
この場合は、所定の温度環境変化を、温度ヒューズの切断として残すため、所望の環境の変化の有無を、確実に知ることができる。
このような、温度ヒューズを用いた非接触型の通信応答体においては、温度ヒューズの切断の有無を共振周波数の違い、すなわち通信距離の違いで判断している。
しかし、共振周波数の違いや通信距離の違いの原因として、タグ自体の性能劣化も考えられるため、温度センサの切断なのかタグ自体の性能劣化なのか判断できなくなるという問題があった。
【特許文献３】特開2 0 0 5 −1 5 7 4 8 5 号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、最近では、所望の温度変化の有無を把握するために、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアが用いられるようになってきたが、このような非接触型のデータキャリアにおいては、温度ヒューズの切断の有無を共振周波数の違い、すなわち通信距離の違いで判断しているが、共振周波数の違いや通信距離の違いの原因として、タグ自体の性能劣化も考えられるため、温度ヒューズが切断した場合を確実に把握できる、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアが求められていた。
本発明はこれに対応するもので、所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアであって、温度ヒューズの切断の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触型のデータキャリア装置は、メモリを有するＩＣチップを内蔵し、アンテナ回路を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプの非接触型のデータキャリアであって、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を配して、温度切断素子の切断により、切断前ＬＥＤの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前ＬＥＤの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、ＬＥＤ回路部を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子が所定の温度にて切断する温度ヒューズであることを特徴とするものである。
上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記ＬＥＤとを直列に接続し、且つ、これらを、前記ＩＣチップに対して並列に接続していることを特徴とするものである。
あるいは、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子と前記ＬＥＤとを並列に接続し、且つ、これらを、前記ＩＣチップに対して直列に接続していることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、前記温度切断素子とＬＥＤとを直列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップに対して並列に接続している所定の第１の回路状態と、前記温度切断素子とＬＥＤとを並列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップに対して直列に接続している所定の第２の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、１以上の回路状態切り替え用の回路素子ないし回路部材を配設していることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、共振周波数調整用のコンデンサが接続されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型のデータキャリア装置であって、ＩＣタグであることを特徴とするものである。
【０００８】
ここで、温度切断素子とは、通常使用の温度において非切断状態（導通状態あるいはオフ状態とも言う）で、通常の温度より上の所定の温度以上で切断状態（非導通状態あるいはオフ状態とも言う）になる素子を言う。
尚、通常使用の温度とは、非接触型のデータキャリアを通常使用する温度範囲の温度を意味し、常温にて使用される場合には、これが常温に相当する。
また、外部回路としてはリーダライタが挙げられる。
また、ここでの非接触式データキャリアとは、ＩＣタグ、ＩＣカード、情報記録媒体、ＲＦＩＤ、ＲＦタグ、共振タグ等を含む。
【０００９】
（作用）
本発明の非接触型のデータキャリア装置は、このような構成にすることにより、所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒユーズ等の温度切断素子を用いた非接触型のデータキャリアで、温度切断素子の切断状態の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアの提供を可能としている。
詳しくは、ＬＥＤを配して、温度切断素子の切断により、切断前ＬＥＤの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前ＬＥＤの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、ＬＥＤ回路部を備えていることにより、温度切断素子が切断している場合には、ＬＥＤの点灯により、温度切断素子の切断の有無を確実に確認することを可能にしている。
温度切断素子としては、所定の温度にて切断する温度ヒューズが挙げられる。
具体的には、温度切断素子とＬＥＤとを直列に接続し、且つ、これらを、前記ＩＣチップに対して並列に接続している請求項３の発明の形態、あるいは、温度切断素子とＬＥＤとを並列に接続し、且つ、これらを、前記ＩＣチップに対して直列に接続している請求項４の発明の形態画挙げられ、これらの形態の場合は、回路構成を簡単なものとできる。
更に、温度切断素子とＬＥＤとを直列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップに対して並列に接続している所定の第１の回路の状態と、前記温度切断素子とＬＥＤとを並列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップに対して直列に接続している所定の第２の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、１以上の回路状態切り替え用の回路素子ないし回路部材を配設している請求項５の発明の形態が上げられ、これにより、その使用の自由度を大きなものとできる。
また、共振周波数調整用のコンデンサが接続されている請求項６の発明の形態にすることにより、外部回路（リーダライタ）との確実な信号のやり取りを可能にしている。
特に、ＩＣタグである場合には、有効である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、上記のように、所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒユーズ等の温度切断素子を用いた非接触型のデータキャリアで、温度切断素子の切断状態の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアの提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第１の例の概略回路構成図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す回路部の１例を示した平面図で、図２（ａ）は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第２の例の概略回路構成図で、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す回路部の１例を示した平面図で、図３は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第３の例の概略回路構成図である。
尚、図１〜図３には図示していないが、共振周波数調整用のコンデンサが接続されている。
図１〜図３中、１００はＩＣタグ（データキャリア装置とも言う）、１０１は基材、１１０はＩＣチップ、１１１はアナログＲＦ部、１１２はＩＣタグ制御回路部、１１３はメモリ部、１２０はアンテナコイル（アンテナ回路とも言う）、１２５は接続部（ジャンパーとも言う）、１３０はＬＥＤ回路部、１３１はＬＥＤ、１３２は温度ヒューズ（温度切断素子とも言う）、１３３は配線、２００はＩＣタグ（データキャリア装置とも言う）、２０１は基材、２１０はＩＣチップ、２１１はアナログＲＦ部、２１２はＩＣタグ制御回路部、２１３はメモリ部、２２０はアンテナコイル（アンテナ回路とも言う）、２２５は接続部（ジャンパーとも言う）、２３０はＬＥＤ回路部、２３１はＬＥＤ、２３２は温度ヒューズ（温度切断素子とも言う）、２３３は配線、３００はＩＣタグ（データキャリア装置とも言う）、３０１は基材、３１０はＩＣチップ、３１１はアナログＲＦ部、３１２はＩＣタグ制御回路部、３１３はメモリ部、３２０はアンテナコイル（アンテナ回路とも言う）、３３０はＬＥＤ回路部、３３１はＬＥＤ、３３２は温度ヒューズ（温度切断素子とも言う）、３３３は配線、Ｓ１〜Ｓ４はスィッチである。
【００１２】
はじめに、本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触型のデータキャリア装置は、メモリ１１３を有するＩＣチップ１１０を内蔵し、アンテナ回路１２０を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプのＩＣタグ１００で、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚのものである。
そして、ＬＥＤ１３１を配し、温度切断素子として所定の温度Ｔ１にて切断する温度ヒューズ１３２を用て、温度ヒューズ１３２とＬＥＤ１３１とを直列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップ１１０に対して並列に接続した、ＬＥＤ回路部を備えており、温度ヒューズ１３２の切断により、切断前ＬＥＤの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変えることができるものである。
このような構成にすることにより、簡単な回路構成で、確実にＴ１まで温度が変化したか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
本例のＩＣタグを添付した、もしくは、内蔵した物品の温度変化の有無を知ることが可能である。
尚、ここでは、図示していない共振周波数調整用のコンデンサで調整して外部回路と交信を行う。
【００１３】
基材１０１としては、ＰＣ基板用の基材がＬＥＤ１３１や温度ヒューズ１３２の配設の面から好ましく、例えば、ガラスエポキシ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の基材が挙げられるがこれらに限定はされない。
アンテナコイル１２０、配線１３３を形成する金属材として、ここでは電気特性から１０〜５０μｍ厚の銅層を用いているが、これに限定はされない。
他には、電気特性から１５〜５０μｍ厚のＡｌ層等が挙げられる。
また、ＩＣチップ１１０としては、通常、大きさ１．０ｍｍ×０．９ｍｍ角、厚さ約１５０μｍ程度のものが用いられる。
ＬＥＤ１３１は、小型、軽量で、駆動電圧が小さいものが好ましい。
本例では、１３．５６ＭＨｚで外部回路と信号の交信を行うため、外部回路との交信の周波数でＬＥＤ１３１を駆動できることが必要である。
温度ヒューズ１３２としては、所定の温度Ｔ１で切断するものを選択するが、例えば、銀ペーストと熱収縮フィルムを用いた温度ヒューズが挙げられる。
【００１４】
本例の非接触型のデータキャリア装置（ＩＣタグ）１００の作製方法を、以下簡単に説明しておく。
先ず、基材１０１にアンテナコイル１２０や配線１３３を形成する。
尚、通常は、複数のＩＣタグを面付けした状態で、形成した後に、個片化して、アンテナコイル１２０や配線１３３の形成した各ＩＣタグを得るが、単面付けで作製しても良い。
ここでも、以下の処理は面付け状態で行うものとする。
アンテナコイル１２０や配線１３３の形成は、通常の配線基板の作製方法に準じるもので、一般には、アンテナコイル１２０、配線１３３を形成する銅層を選択的に基材１０１の一面にめっき形成する方法（アディティブ法）や、基材１０１の一面に積層された圧延銅薄を選択的にエッチングして形成する方法（サブトラックティブ法）や、基材１０１の一面の全面あるいは一部にめっき形成された銅層を選択的にエッチングして形成する方法（セミアディティブ法）等による。
これらの方法は公知で、ここでは、説明を省く。
アンテナコイル１２０の端部同士を接続する、接続部（ジャンパーとも言う）１２５を形成しておく。
本例では、絶縁層を介してアンテナコイル１２０上を横切る配線部を接続部（ジャンパーとも言う）１２５として形成しているが、接続手段はこれに限定されない。
例えば、ＰＣ基板において汎用的に用いられるスルーホール接続でも良い。
次いで、ＩＣチップ１１０、ＬＥＤ１３１、温度ヒューズ１３２を、それぞれ、所定の配線と接続する。
ここでは、接続は半田で行う。
このようにして、複数、面付けした状態で形成した後に、個片化する。
尚、必要に応じて保護膜、保護層を所定の領域に配設しておく。
【００１５】
はじめに、本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。
第１の例と同様、第２の例の非接触型のデータキャリア装置は、メモリ２１３を有するＩＣチップ２１０を内蔵し、アンテナ回路２２０を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプのＩＣタグ２００で、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚのものである。
そして、温度切断素子として所定の温度Ｔ２にて切断する温度ヒューズ２３２を用い、温度ヒューズ２３２とＬＥＤ２３１とを並列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップ２１０に対して直列に接続した、ＬＥＤ制御用回路部を備えており、温度ヒューズ２３２の切断により、切断前ＬＥＤの消灯の状態から点灯の状態へ状態を変えることができるものである。
このような構成にすることにより、簡単な回路構成で、確実にＴ２まで温度が変化したか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
本例のＩＣタグを添付した、もしくは、内蔵した物品の温度変化の有無を知ることが可能である。
第１の例と同様、本例の場合も、１３．５６ＭＨｚで外部回路と信号の交信を行うため、この周波数でＬＥＤ２３１を駆動できることが必要である。
温度ヒューズ２３２としては、所定の温度Ｔ２で切断するものを選択する。
第２の例の各部については、第１の例と同様のものが適用でき、ここでは、これらの説明を省く。
また、作製方法も、第１の例と同様の方法が適用でき、ここでは説明を省く。
尚、ここでも、図示していない共振周波数調整用のコンデンサで調整して外部回路と交信を行う。
【００１６】
はじめに、本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第３の例を図３に基づいて説明する。
第１の例や第２の例と同様、第３の例の非接触型のデータキャリア装置は、第１の例の非接触型のデータキャリア装置は、メモリ３１３を有するＩＣチップ３１０を内蔵し、アンテナ回路３２０を介して、外部回路と信号の交信を行い、また外部回路からエネルギー供給を受けるパッシブタイプのＩＣタグ３００で、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚのものである。
第３の例は、温度ヒューズ３３２とＬＥＤ３３１とを直列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップ３１０に対して並列に接続している所定の第１の回路の状態と、温度ヒューズ３３２とＬＥＤ３３１とを並列に接続し、且つ、これらを、ＩＣチップ３１０に対して直列に接続している所定の第２の回路状態とを、適宜、切り替えができるように、４個の回路状態切り替え用のスイッチＳ１〜Ｓ４を配設している。
第１の回路の状態とした場合は、第１の例と同じく、温度ヒューズ３３２の切断により、点灯の状態から消灯のて状態になる。
この場合、スイッチＳ２、Ｓ３はオン（導通状態）で、スイッチＳ１、Ｓ４はオフ（非導通状態）である。
第２の回路の状態とした場合は、第２の例と同じく、温度ヒューズ３３２の切断により、消灯の状態から点灯のて状態になる。
この場合、スイッチＳ１、Ｓ４はオン（導通状態）で、スイッチＳ２、Ｓ３はオフ（非導通状態）である。
このような構成にすることにより、簡単な回路構成で、確実にＴ３まで温度が変化したか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
本例のＩＣタグを添付した、もしくは、内蔵した物品の温度変化の有無を知ることが可能である。
第１の例、第２例と同様、本例の場合も、１３．５６ＭＨｚで外部回路と信号の交信を行うため、この周波数でＬＥＤ３３１を駆動できることが必要である。
温度ヒューズ３３２としては、所定の温度Ｔ３で切断するものを選択する。
第３の例の各部については、第１例と同様のものが適用でき、ここでは、これらの説明を省く。
また、作製方法も、第１の例と同様の方法が適用でき、ここでは説明を省く。
尚、ここでは、図示していない共振周波数調整用のコンデンサで調整して外部回路と交信を行う。
【００１７】
上記第１例〜第３の例は、１例で、本発明は、これらに限定されるものではない。
例えば、上記例では、温度ヒューズを１個用い、また、ＬＥＤを１個用いた形態であるが、これに限定されない。
複数の温度ヒューズと、また、複数のＬＥＤとを用い、且つ、各温度ヒューズの切断温度に差をつけることにより、各ＩＣタグが経た温度の範囲が、所定の温度範囲であるか否かを、外部回路と信号の交信を行うことなく、把握することができる。
また、上記例は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３規格の近傍型に準じて、共振周波数を１３．５６ＭＨｚとするものであるが、これに、限定はされない。
また、上記例はＩＣタグを対象としたものであるが、本発明の形態としてはこれに限定はされない。
例えば、ＩＣカード、情報記録媒体、ＲＦＩＤ、ＲＦタグ、共振タグ等に、上記例と同様にＬＥＤと温度ヒューズを用いて、温度変化の有無をＬＥＤの点灯、あるいは消灯で把握できるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第１の例の概略回路構成図で、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す回路部の１例を示した平面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第２の例の概略回路構成図で、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す回路部の１例を示した平面図である。
【図３】図３は本発明の非接触型のデータキャリア装置の実施の形態の第３の例の概略回路構成図である。
【符号の説明】
【００１９】
１００            ＩＣタグ（データキャリア装置とも言う）
１０１            基材
１１０            ＩＣチップ
１１１            アナログＲＦ部
１１２            ＩＣタグ制御回路部
１１３            メモリ部
１２０            アンテナコイル（アンテナ回路とも言う）
１２５            接続部（ジャンパーとも言う）
１３０            ＬＥＤ回路部
１３１            ＬＥＤ
１３２            温度ヒューズ（温度切断素子とも言う）
１３３            配線
２００            ＩＣタグ（データキャリア装置とも言う）
２０１            基材
２１０            ＩＣチップ
２１１            アナログＲＦ部
２１２            ＩＣタグ制御回路部
２１３            メモリ部
２２０            アンテナコイル（アンテナ回路とも言う）
２２５            接続部（ジャンパーとも言う）
２３０            ＬＥＤ回路部
２３１            ＬＥＤ
２３２            温度ヒューズ（温度切断素子とも言う）
２３３            配線
３００            ＩＣタグ（データキャリア装置とも言う）
３０１            基材
３１０            ＩＣチップ
３１１            アナログＲＦ部
３１２            ＩＣタグ制御回路部
３１３            メモリ部
３２０            アンテナコイル（アンテナ回路とも言う）
３３０            ＬＥＤ回路部
３３１            ＬＥＤ
３３２            温度ヒューズ（温度切断素子とも言う）
３３３            配線
Ｓ１〜Ｓ４        スィッチ
【図１】
2007026145.tif 000003
【図２】
2007026145.tif 000004
【図３】
2007026145.tif 000005