(57)【要約】【課題】高温環境下でもＩＣチップが故障せず、使用可能なＩＣタグを提供する。【解決手段】ベースフィルム１にＩＣチップ３及びＩＣチップ３に接続されたアンテナコイル２が設けられたインレット１１と、インレット１１の一方の面に積層され、電磁波を透過し、かつ断熱性を有する断熱層１２とを積層したＩＣタグ１０Ａとした。このとき、断熱層１２は、熱伝導率０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有するものを用いることにより、非接触情報通信を可能としながらも断熱作用を発揮できるものとした。【選択図】図２
2007026302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
識別対象物に直接又は間接的に取り付けられ、非接触情報通信を行うシート状のＩＣタグであって、
基材層にＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続されたアンテナが設けられたインレットと、
前記インレットの一方側又は両側に、少なくとも前記ＩＣチップを覆うように積層され、電磁波を透過し、かつ断熱性を有する断熱層と、
を備えたＩＣタグ。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグにおいて、
４０℃以上の環境下にあるときに、前記ＩＣチップの表面温度は、そのＩＣタグの表面温度よりも低いこと、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、
前記断熱層は、熱伝導率が０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記断熱層は、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有すること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記断熱層は、有機材料により形成されていること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
１００℃以上１２０℃以下の環境下に１０時間置かれたときに、前記ＩＣチップの表面温度は、８５℃を超えないこと、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
１２０℃以上２００℃以下の環境下に１時間置かれたときに、前記ＩＣチップの表面温度は、８５℃を超えないこと、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記断熱層は、シート状の部材であること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣチップと前記断熱層との間に空間が設けられていること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
前記基材層は、断熱性を有すること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
少なくとも一面に、被取り付け物に貼り付け可能な貼り付け層を有すること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のＩＣタグにおいて、
前記貼り付け層に剥離可能に仮貼付された剥離部材が設けられていること、
を特徴とするＩＣタグ。
【請求項１３】
請求項１１又は請求項１２に記載のＩＣタグにおいて、
前記貼り付け層は、断熱性を有すること、
を特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、識別対象物に直接又は間接的に取り付けられ、非接触情報通信を行うＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＩＣタグは、情報を記録して保持するＩＣチップと、アンテナとを備えており、専用の読み取り機を用いて、無線通信により、非接触での情報の読み取りが可能である。また、ＩＣタグは、小型であり、保持できる情報量が大きく、商品等の単体ごとの認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等に利用されている。
近年、ＩＣタグの用途は、様々な分野に広がっており、例えば、輸送用のパレットやコンテナ、建築資材等の管理等の目的で、炎天下の屋外等の厳しい環境下で使用される例も増えてきている。また、ＩＣタグを取りつけたままの什器等にスチーム洗浄等を行う例もある。しかし、ＩＣチップは、耐熱温度が約８５℃であり、その温度を超えるとＩＣチップが故障してしまい、ＩＣタグとして使用できなくなるという問題があった。
そのため、ＩＣタグは、従来使用していた環境に比べて、より高温の環境下におかれてもＩＣチップが故障等せず、使用可能であることが必要とされてきている。
【０００３】
このような高温の環境下でも使用できるタグが、特許文献１に開示されている。特許文献１では、矩形箱状の外枠の中空部に、板状の断熱材を３枚重ねて配置し、その中段の上に回路基板を固着して断熱材の上段と中段の間に設ける手法が開示されている。
しかし、特許文献１に示す手法では、部材数が多いため、製造工程が多いことや、生産コストがかかるという問題があった。また、回路基板を断熱材で挟んだ状態のものを外枠でさらに覆うため、容積が大きくなり、かさばるという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−１７５８２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、高温環境下でもＩＣチップが故障せず、使用可能なＩＣタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施例に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、識別対象物に直接又は間接的に取り付けられ、非接触情報通信を行うシート状のＩＣタグであって、基材層（１）にＩＣチップ（３）及び前記ＩＣチップに接続されたアンテナ（２）が設けられたインレット（１１）と、前記インレットの一方側又は両側に、少なくとも前記ＩＣチップを覆うように積層され、電磁波を透過し、かつ断熱性を有する断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）と、を備えたＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグにおいて、４０℃以上の環境下にあるときに、前記ＩＣチップ（３）の表面温度は、そのＩＣタグの表面温度よりも低いこと、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）は、熱伝導率０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）は、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有すること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）は、有機材料により形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、１００℃以上１２０℃以下の環境下に１０時間置かれたときに、前記ＩＣチップ（３）の表面温度は、８５℃を超えないこと、を特徴とするＩＣタグ（１０Ｂ）である。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、１２０℃以上２００℃以下の環境下に１時間置かれたときに、前記ＩＣチップ（３）の表面温度は、８５℃を超えないこと、を特徴とするＩＣタグ（１０Ｂ）である。
請求項８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記断熱層（１２，１２ａ，１２ｂ）は、シート状の部材であること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）である。
請求項９の発明は、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記ＩＣチップ（３）と前記断熱層（１２）との間に空間が設けられていること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ｃ）である。
請求項１０の発明は、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記基材層は、断熱性を有すること、を特徴とするＩＣタグである。
請求項１１の発明は、請求項１から請求項１０までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、少なくとも一面に、被取り付け物に貼り付け可能な貼り付け層（１３）を有すること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項１２の発明は、請求項１１に記載のＩＣタグにおいて、前記貼り付け層（１３）に剥離可能に仮貼付された剥離部材（１５）が設けられていること、を特徴とするＩＣタグ（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ）である。
請求項１３の発明は、請求項１１又は請求項１２に記載のＩＣタグにおいて、前記貼り付け層は、断熱性を有すること、を特徴とするＩＣタグである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ＩＣタグは、インレットの一方側又は両側に、少なくともＩＣチップを覆うように積層され、電磁波を透過し、かつ断熱性を有する断熱層を備えているので、ＩＣタグの非接触情報通信を妨げることなく、ＩＣタグの外部からの熱がＩＣチップに伝わることを防止できる。従って、ＩＣチップが熱により故障することなく、高温環境下でも、使用可能なＩＣタグとすることができる。
（２）ＩＣタグは、４０℃以上の環境下にあるときに、ＩＣチップの表面温度は、そのＩＣタグの表面温度よりも低いので、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。
（３）断熱層は、熱伝導率が０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であるので、十分な断熱性を有する。従って、熱の伝わり方が小さく、ＩＣチップへの外部からの熱の伝わりを抑えることができる。
（４）断熱層は、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有するので、ＩＣタグの非接触情報通信に必要な透磁性を有している。従って、断熱性を有しつつ、ＩＣタグの非接触情報通信を妨げることがない。
（５）断熱層は、有機材料により形成されているので、容易に加工できる。従って、ＩＣタグを安価に製造できる。
（６）ＩＣタグは、１００℃以上１２０℃以下の環境下に１０時間置かれたときに、ＩＣチップの表面温度が８５℃を超えないので、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。従って、例えば、炎天下の屋外等に置かれる識別対象物にＩＣタグを取り付けた場合等にも、ＩＣチップは故障することなく、ＩＣタグとして使用できる。
（７）ＩＣタグは、１２０℃以上２００℃以下の環境下に１時間置かれたときに、ＩＣチップの表面温度が８５℃を超えないので、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。従って、例えば、スチーム洗浄等が行われる識別対象物にＩＣタグを取り付けた場合等にも、ＩＣチップは故障することなく、ＩＣタグとして使用することができる。
（８）断熱層は、シート状の部材であるので、加工が容易であり、ＩＣタグを安価に製造できる。また、薄いので、かさばらない。
（９）ＩＣチップと断熱層との間に空間が設けられているので、ＩＣチップに熱が伝わることを防止でき、断熱効果をさらに高めることができる。
（１０）基材層は、断熱性を有するので、ＩＣチップに熱が伝わることを防止でき、外部からの熱によりＩＣチップが故障することを防止できる。
（１１）ＩＣタグは、少なくとも一面に、被取り付け物に貼り付け可能な貼り付け層を有するので、被取り付け部材に容易に貼付することができる。
（１２）ＩＣタグは、貼り付け層に剥離可能に仮貼付された剥離部材が設けられているので、ラベルとして提供することができ、また、作業も行いやすい。
（１３）貼り付け層は、断熱性を有するので、被取り付け物側からＩＣチップへと伝わる熱を遮断することができ、熱によるＩＣチップの故障を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、高温環境下でもＩＣチップが故障せず、使用可能なＩＣタグを提供するという目的を、インレットに断熱層を積層することにより実現した。
【実施例１】
【０００８】
図１は、本発明によるＩＣタグの実施例１の斜視図である。
図２は、本発明によるＩＣタグの実施例１の層構成を示す図である。
本発明による実施例１のＩＣタグ１０Ａは、図１に示すようにシート状であり、図２に示すように、インレット１１，断熱層１２，貼り付け層１３等を備えている。
【０００９】
ここで、ＩＣタグについて説明する。
ＩＣタグは、非接触情報通信に使用する周波数帯により、以下の４種類に大別することができる。
（１）１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚ帯
この周波数帯のＩＣタグは、主にＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）分野等で利用されており、最も歴史のあるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムである。
通信方式：電磁誘導
タグ形状：心棒状に巻いたコイルアンテナ、コイル巻き数：数１０ターン
通信距離：最大１ｍ程度
（２）１３．５６ＭＨｚ帯
この周波数帯のＩＣタグは、現在、最も幅広く利用されている。
通信方式：電磁誘導
タグ形状：アンテナコイル、コイル巻き数：３〜１０ターン程度
通信距離：最大７０ｃｍ程度
（３）８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ帯（ＵＨＦ帯）
この周波数帯のＩＣタグは、欧米の大手流通企業で採用され、急速に注目度が高まっている。
通信方式：マイクロ波方式
タグ形状：ダイポールアンテナ（アンテナ長：約１６ｃｍ）
変形ダイポール（アンテナ長：５〜１０ｃｍ程度）
パッチアンテナ（アンテナ長：５〜１０ｃｍ程度）
通信距離：最大１０ｍ程度
（４）２．４５ＧＨｚ帯
この周波数帯のＩＣタグは、比較的通信距離が長いため、コンテナ管理等に使われている。
通信方式：マイクロ波方式
タグ形状：ダイポール（アンテナ長：約６ｃｍ）
通信距離：最大２ｍ程度
本実施例は、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、３〜１０ターン程度のアンテナコイルを有したＩＣタグを例として説明するが、上述の４種のいずれのＩＣタグであってもよく、これら以外の通信周波数を用いるＩＣタグでもよい。
【００１０】
図３は、本実施例のＩＣタグに用いられるインレットを説明する図である。図３（ａ）は、インレットの平面図であり、図３（ｂ）は、インレットの断面を模式的に示した図である。
インレット１１は、ベースフィルム１に、エッチング等により形成されたアンテナコイル２と、アンテナコイル２の両端部２ａ，２ｂが接続されたＩＣチップ３とを備えている。ベースフィルム１は、ポリエチレンテレフタレート等により形成された、薄いシート状の部材である。アンテナコイル２は、アルミニウム等により形成されている。
【００１１】
図２に戻って、断熱層１２は、インレット１１の一方の面に積層され、電磁波を透過し、かつ、断熱性を有する層であり、有機材料を用いて形成されている。本実施例では、この断熱層１２は、ポリエチレン製のフォームテープ＃１３００（不二紙化工業株式会社製）を用いた、厚さ２ｍｍのシート状の部材である。
断熱層１２は、その熱伝導率０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることが好ましく、本実施例では０．０３４Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。
また、この断熱層１２は、アンテナ２による非接触情報通信を可能とするために、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有することが望ましい。本実施例では、断熱層１２を通過した後の磁界強度は、通過する前の磁界強度の５０％である。
なお、断熱層１２には、熱伝導率が０．０４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であり、これを通過した後の磁界強度が、通過する前の磁界強度の３０％以上となる透磁性を有するならば、例えば、スコッチマウント両面粘着フォームテープＭＩＸ−３１３（住友スリーエム株式会社製）や、両面テープＮｏ．５５４，Ｎｏ．５７１３（日東電工株式会社製）等を用いることも可能である。
【００１２】
粘着層１４は、インレット１１と断熱層１２とを接合して一体に積層する層である。
なお、図２では、模式的に示したため、ＩＣタグ１０Ａの端部は、インレット１１が露出した形状で示してあるが、実際には、その両端は、粘着層１４により、ベースフィルム１と断熱層１２とが接合されている。
【００１３】
貼り付け層１３は、インレット１１の断熱層１２とは反対側に積層され、不図示の被取り付け部材にＩＣタグ１０Ａを貼り付け可能とする層である。貼り付け層１３は、ポリアクリル酸エステル、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤等により形成されている。
この貼り付け層１３には、剥離可能に仮貼付された剥離部材であるセパレータ１５が積層されており、この形態でＩＣタグとして提供可能である。
【００１４】
図４は、ＩＣタグの提供形態の一例を示す図である。
図２に示したＩＣタグ１０Ａは、ＩＣタグとして単体で提供される例を示したが、これに限らず、図４に示すように、ロール状に巻き取られたセパレータ１５に仮貼付された状態で提供することも可能である。
また、貼り付け層１３及びセパレータ１５を積層しない形態で提供し、取り付け作業を行う現場において、不図示の接着剤等を用いて被取り付け部材に接着し、取り付けることも可能である。
【００１５】
（ＩＣタグ１０Ａの製造方法の一例）
まず、ベースフィルム１の一方の面にアンテナコイル２をエッチング等により形成し、ＩＣチップ３を接合し、インレット１１を形成する。ＩＣチップ３、アンテナコイル２が形成されていない方の面に貼り付け層１３を形成し、ロール状のセパレータ１５に仮貼付する。
断熱層１２をインレット１１のセパレータ１５とは反対側に積層し、ＩＣタグ１０Ａの形状に切断又はハーフカットを施すことにより、完成する。
【００１６】
本実施例によれば、インレット１１の一方の面に断熱層１２が積層されているので、ＩＣチップ３の表面温度は、ＩＣタグ１０Ａの表面温度よりも低く保つことができる。従って、ＩＣタグ１０Ａは、ＩＣチップ３が熱により故障することなく、４０℃を超えるような高温の環境下にある場合にも使用することができる。
【実施例２】
【００１７】
図５は、本発明によるＩＣタグの実施例２の層構成を示す図である。
実施例２のＩＣタグ１０Ｂは、インレット１１の両面に、断熱層１２ａ，１２ｂが設けられている他は、実施例１に示したＩＣタグ１０Ａと略同様の形態である。よって、前述した実施例１と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。なお、以下の各実施例においても同様である。
実施例２のＩＣタグ１０Ｂは、インレット１１、断熱層１２ａ，１２ｂ、貼り付け層１３、セパレータ１５等を備えている。
断熱層１２ａ，１２ｂは、実施例１の断熱層１２と同様に、ポリエチレン製フォームテープ＃１３００（不二紙化工業株式会社製）によって形成された厚さ２ｍｍのシート状の部材である。断熱層１２ａは、粘着層１４ａを介してインレット１１の一方の面に積層され、断熱層１２ｂは、粘着層１４ｂを介してインレット１１のもう一方の面に積層されている。
貼り付け層１３は、インレット１１の断熱層１２ｂ側に積層され、セパレータ１５は、貼り付け層１３に剥離可能に仮貼付されている。
【００１８】
本実施例によれば、インレット１１は、その両面に、断熱層１２ａ，１２ｂが積層されているので、ＩＣタグ１０Ｂの表面側からの熱だけでなく、貼り付け層１３側からの熱の伝わりも遮断できる。従って、例えば、１００℃以上１２０℃以下に１０時間置かれるような状況においても、ＩＣチップ３の表面温度が８５℃を超えないので、熱によるＩＣチップ３の故障を防止できる。
よって、ＩＣタグ１０Ｂは、炎天下の屋外等で使用される建築資材やコンテナ等に使用することができる。
【００１９】
また、断熱層１２ａ，１２ｂの厚さを２ｍｍとすれば、１２０℃以上２００℃以下に１時間置かれた場合にも、ＩＣチップ３の表面温度は８５℃を超えないので、ＩＣチップ３が熱により故障することはない。
よって、より高温環境下でも使用可能であり、また、ＩＣタグ１０Ｂを識別対象物や被取り付け部材に取りつけたまま、スチーム洗浄等を行うこと等も可能である。
【実施例３】
【００２０】
図６は、本発明によるＩＣタグの実施例３の層構成を示す図である。
実施例３のＩＣタグ１０Ｃは、保護層１６を設けている他は、実施例１に示したＩＣタグ１０Ａと略同様の形状である。
実施例３のＩＣタグ１０Ｃは、インレット１１、断熱層１２、保護層１６、貼り付け層１３、セパレータ１５等を備えている。
【００２１】
保護層１６は、インレット１１と断熱層１２との間に設けられ、粘着層１４ｄを介してインレット１１に積層されている。この保護層１６は、ポリエチレンテレフタレート樹脂により形成されたシート状の部材であり、ＩＣチップ３の周辺部分は切り欠き１６ａが設けられている。本実施例では、保護層１６は、ポリエチレンテレフタレート樹脂により形成されたシート状の部材である例を示したが、これに限らず、例えば、断熱層１２と同様の部材を用いてもよい。
断熱層１２は、粘着層１４ｃを介してこの保護層１６の上に積層されている。
【００２２】
本実施例によれば、図６のようにＩＣチップ３と断熱層１２との間に空間を設けることにより、断熱効果をさらに高めることができる。また、保護層１６として断熱層１２と同じ材料の部材を用いた場合には、さらに断熱性を高めることができる。
【実施例４】
【００２３】
図７は、本発明によるＩＣタグの実施例４の層構成を示す図である。
実施例４のＩＣタグ１０Ｄは、ＩＣチップ３を覆うように断熱層１２ｃが形成されている他は、実施例１に示したＩＣタグ１０Ａと略同様の形状である。
ＩＣタグ１０Ｄは、インレット１１、断熱層１２ｃ、貼り付け層１３等を備えている。
この断熱層１２ｃは、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いてＩＣチップ３を覆うように形成されている。
なお、断熱層１２ｃは、実施例１に示した断熱層１２と同様のポリエチレン製フォームテープ＃１３００等を、インレット１１の一方の面の全体ではなく、ＩＣチップ３を覆うために必要な範囲のみに積層してもよい。
【００２４】
本実施例のような層構成としても、実施例１に示したＩＣタグと略同様の断熱性を得ることができ、また、製造が容易であり、生産コストを抑えることができる。
【００２５】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）各実施例において、貼り付け層は、ポリアクリル酸エステル、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤等によって形成される例を示したが、これに限らず、例えば、両面テープ等を用いてもよい。
【００２６】
（２）各実施例において、ＩＣタグの最表面に断熱層が設けられる例を示したが、これに限らず、例えば、保護フィルム等を断熱層よりもさらに表面側に設けてもよい。また、１層だけでなく、断熱層の表面側に目視情報等の印字された印字層を積層し、さらにその表面側に保護フィルムを積層する等、複数層設けてもよい。
【００２７】
（３）各実施例において、断熱層が断熱性を有する例を示したが、これに限らず、例えば、貼り付け層、ベースフィルム、粘着層等に断熱性を有する材料を用いて、断熱層としての機能を付与してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明によるＩＣタグの実施例１の斜視図である。
【図２】本発明によるＩＣタグの実施例１の層構成を示す図である。
【図３】本実施例のＩＣタグに用いられるインレットを説明する図である。
【図４】ＩＣタグの提供形態の一例を示す図である。
【図５】本発明によるＩＣタグの実施例２の層構成を示す図である。
【図６】本発明によるＩＣタグの実施例３の層構成を示す図である。
【図７】本発明によるＩＣタグの実施例４の層構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１    ベースフィルム
２    アンテナコイル
３    ＩＣチップ
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ    ＩＣタグ
１１    インレット
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ    断熱層
１３    貼り付け層
１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ    粘着層
１５    セパレータ
１６    保護層
【図１】
2007026302.tif 000003
【図２】
2007026302.tif 000004
【図３】
2007026302.tif 000005
【図４】
2007026302.tif 000006
【図５】
2007026302.tif 000007
【図６】
2007026302.tif 000008
【図７】
2007026302.tif 000009