(57)【要約】【課題】  記憶制御装置の小型化に貢献することができる冷却機構を提供する。【解決手段】  記憶制御装置１は、立てられた論理基板２５と、その論理基板２５を冷却するための冷却機構とを備える。その冷却機構は、記憶制御装置１の正面から取込まれた空気が記憶制御装置１の背面側へと進み、その背面側へと進んだ空気が上昇し、その上昇した空気が立てられた論理基板２５を冷却しつつ更に上昇し、上昇した空気が記憶制御装置１の背面から排出されるようになっている。【選択図】図２
2007011931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶制御を行うための論理基板が搭載される記憶制御装置において、
立てられた論理基板と、
前記記憶制御装置の正面から取込まれた空気が前記記憶制御装置の背面側へと進み、前記背面側へと進んだ空気が上昇し、前記上昇した空気が前記立てられた論理基板を冷却しつつ更に上昇し、前記上昇した空気が前記記憶制御装置の背面から排出されるようになっている冷却機構と
を備える記憶制御装置。
【請求項２】
前記冷却機構は、
前記記憶制御装置の正面に設けられた吸気口と、
前記記憶制御装置の背面に設けられた排気口と、
前記吸気口から前記排気口へと続く空気通路と
を備え、
前記空気通路が、前記吸気口から論理基板の下端よりも低い位置へと延びた第一の空気サブ通路と、第一の空気サブ通路の終端から前記論理基板の面上を介して論理基板の上端位置又はそれよりも高い位置まで続く第二の空気サブ通路と、第二の空気サブ通路の終端から前記排気口へと続く第三の空気サブ通路とにより構成されている、
請求項１記載の記憶制御装置。
【請求項３】
前記第二の空気サブ通路において、前記論理基板の面上を介する部分は、実質的に、前記論理基板の面全域をカバーしている、
請求項２記載の記憶制御装置。
【請求項４】
前記記憶制御装置を正面側と背面側とに仕切る回路基板であるバックプレーンを更に備え、
前記論理基板は、立てられた状態で、前記記憶制御装置の背面側から前記バックプレーンに接続される、
請求項１記載の記憶制御装置。
【請求項５】
前記冷却機構は、
前記記憶制御装置の正面に設けられた吸気口と、
前記記憶制御装置の背面に設けられた排気口と、
前記吸気口から前記排気口へと続く空気通路と、
前記吸気口又はその近傍に備えられた、前記正面から空気を取込むための吸気源と、前記排気口又はその近傍に備えられた、前記背面へと空気を排出するための排気源とのうちの少なくとも一方と
を備える、
請求項１記載の記憶制御装置。
【請求項６】
前記論理基板の特定位置における風速を調整するための風速調整部材を更に備える、
請求項１記載の記憶制御装置。
【請求項７】
前記風速調整部材は、風速を抑えるための風速抵抗部材であり、
前記風速抵抗部材は、前記論理基板の後側であり、且つ、前記論理基板の上端以上に高い位置と、前記論理基板の下端以下に低い位置とのうちの少なくとも一方に備えられる、
請求項６記載の記憶制御装置。
【請求項８】
前記風速抵抗部材は、一又は複数の孔が空けられたプレートである、
請求項７記載の記憶制御装置。
【請求項９】
前記論理基板を位置決めするための位置決め部材を更に備え、
前記風速抵抗部材は、前記位置決め部材に取り付けられる、
請求項７記載の記憶制御装置。
【請求項１０】
前記風速抵抗部材は、前記記憶制御装置の正面から前記背面側へと進んだ空気を、或る位置から前記論理基板の方へと上昇させるためのガイド部材である、
請求項７記載の記憶制御装置。
【請求項１１】
前記ガイド部材は、前記或る位置の付近において、空気が流れる通路の底から所定の高さに搭載されており、それにより、前記正面からの空気は、前記ガイド部材の上と下とに別れ、上に別れた空気が前記論理基板の方へと上昇し、下に分かれた空気が前記ガイド部材の下を通って更に前記背面側へと進み、
前記所定の高さは、前記ガイド部材により分けられる上側の空気及び下側の空気の少なくとも一方の量をどのぐらいにするかに応じて決定されたものである、
請求項１０記載の記憶制御装置。
【請求項１２】
多重化された論理グループを更に備え、
各論理グループは、一以上の論理基板を有し、
前記記憶制御装置の正面から取込まれて前記記憶制御装置の背面から排出される空気の通り路の一部又は全部が、前記論理グループ別に仕切られている、
請求項１記載の記憶制御装置。
【請求項１３】
前記冷却機構が、前記記憶制御装置の正面から空気を取込むための複数の吸気源と、前記記憶制御装置の背面から空気を排出するための複数の排気源とのうちの少なくとも一方を備え、
前記複数の吸気源及び／又は前記複数の排気源の各々が、前記多重化された論理グループのうちの少なくとも一つに対応しており、
前記多重化された論理グループのうちの或る論理グループに障害が発生した場合には、前記或る論理グループに対応した吸気源及び／又は排気源の駆動を停止する、
請求項１２記載の記憶制御装置。
【請求項１４】
多重化された論理グループを更に備え、
各論理グループは、一以上の論理基板を有し、
前記冷却機構が、前記記憶制御装置の正面から空気を取込むための複数の吸気源と、前記記憶制御装置の背面から空気を排出するための複数の排気源とのうちの少なくとも一方を備え、
前記複数の吸気源及び／又は前記複数の排気源の各々が、前記多重化された論理グループのうちの少なくとも一つに対応しており、
前記多重化された論理グループのうちの或る論理グループに障害が発生しても、前記或る論理グループに対応した吸気源及び／又は排気源の駆動したままにする、
請求項１記載の記憶制御装置。
【請求項１５】
記憶制御を行うための論理基板が搭載される記憶制御装置において、
前記記憶制御装置を正面側と背面側とに仕切る回路基板であるバックプレーンと、
前記記憶制御装置の背面側から立てられた状態で前記バックプレーンに接続された論理基板と、
前記論理基板を冷却するための冷却機構と
を備え、
前記冷却機構が、
前記記憶制御装置の正面に設けられた吸気口と、
前記記憶制御装置の背面に設けられた排気口と、
前記吸気口又はその近傍に備えられた、前記正面から空気を取込むための吸気源と、前記排気口又はその近傍に備えられた、前記背面へと空気を排出するための排気源とのうちの少なくとも一方と、
前記吸気口から前記排気口へと続く空気通路と
を有し、前記吸気口から取込まれた空気が前記記憶制御装置の背面側へと進み、前記背面側へと進んだ空気が上昇し、前記上昇した空気が前記立てられた論理基板を冷却しつつ更に上昇し、前記上昇した空気が前記排気口から排出されるようになっている、
記憶制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶制御装置に関し、特に、記憶制御装置の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、データセンタ等のような大規模なデータを取り扱うデータベースシステムでは、ホストコンピュータとは別に構成された記憶制御装置を用いてデータを管理する。この記憶制御装置は、例えば、多数の記憶デバイスをアレイ状に配設して構成されたＲＡＩＤ（Redundant Array of Independent Inexpensive Disks）のようなディスクアレイ装置である。
【０００３】
このような記憶制御装置の冷却機構としては、例えば、特開２００５−１１４０５号公報に開示のストレージ装置に適用可能な冷却機構がある。すなわち、ストレージ装置の略中央に、ストレージ装置の高さ方向に長い通路が備えられ、且つ、ストレージ装置の上面に、ファンが取り付けられる。ストレージ装置の正面及び背面から、空気が取り込まれ、取り込まれた空気は、ストレージ装置内の機器を冷やしつつ中央側の通路へと流れて、通路にて合流する。合流した空気は、上面のファンにより、上方へと引き上げられ、そのファンを介して、外へ排出される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１１４０５号公報（例えば、段落４４、段落５５、図１０及び図２０参照）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えば、論理基板（例えば、プロセッサやメモリ等が搭載された制御基板、或いは、メモリが搭載されたメモリ基板）を複数枚搭載し、搭載された複数枚の論理基板により、種々の処理を行う記憶制御装置が知られている。一般に、記憶制御装置の機能を高くしようとすれば、機能の高い論理基板を搭載する必要がある。機能の高い論理基板は、機能の低い論理基板よりもサイズが大きい。故に、記憶制御装置の機能を高くしようとすれば、サイズの大きい論理基板を搭載できるようにするために、記憶制御装置のサイズも大きくする必要が生じ得る。
【０００６】
同一の機能を有する記憶制御装置であれば、大型の記憶制御装置よりも小型の記憶制御装置の方が好ましいと考えられる。しかし、記憶制御装置の冷却機構として、上記のような冷却機構を採用するとなると、空気を記憶制御装置の上面から排出するための通路を記憶制御装置内に確保しておく必要が生じるので、その分、記憶制御装置を小型化しづらいと考えられる。
【０００７】
従って、本発明の目的は、記憶制御装置の小型化に貢献することができる冷却機構を提供することにある。
【０００８】
本発明の更なる目的は、後の記載から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第一の側面に従う記憶制御装置は、立てられた論理基板と、その論理基板を冷却するための冷却機構とを備える。前記冷却機構は、前記記憶制御装置の正面から取込まれた空気が前記記憶制御装置の背面側へと進み、前記背面側へと進んだ空気が上昇し、前記上昇した空気が前記立てられた論理基板を冷却しつつ更に上昇し、前記上昇した空気が前記記憶制御装置の背面から排出されるようになっている。
【００１０】
一つの実施態様では、前記冷却機構は、前記記憶制御装置の正面に設けられた吸気口と、前記記憶制御装置の背面に設けられた排気口と、前記吸気口から前記排気口へと続く空気通路とを備えることができる。前記空気通路は、前記吸気口から論理基板の下端よりも低い位置へと延びた第一の空気サブ通路と、第一の空気サブ通路の終端から前記論理基板の面上を介して論理基板の上端位置又はそれよりも高い位置まで続く第二の空気サブ通路と、第二の空気サブ通路の終端から前記排気口へと続く第三の空気サブ通路とにより構成することができる。  前記第二の空気サブ通路において、前記論理基板の面上を介する部分は、実質的に、前記論理基板の面全域をカバーしていてもよい。
【００１１】
一つの実施態様では、前記記憶制御装置は、前記記憶制御装置を正面側と背面側とに仕切る回路基板であるバックプレーンを更に備えることができる。前記論理基板は、立てられた状態で、前記記憶制御装置の背面側から前記バックプレーンに接続されてもよい。
【００１２】
一つの実施態様では、前記冷却機構は、前記記憶制御装置の正面に設けられた吸気口と、前記記憶制御装置の背面に設けられた排気口と、前記吸気口から前記排気口へと続く空気通路と、前記吸気口又はその近傍に備えられた、前記正面から空気を取込むための吸気源と、前記排気口又はその近傍に備えられた、前記背面へと空気を排出するための排気源とのうちの少なくとも一方とを備えることができる。
【００１３】
一つの実施態様では、前記記憶制御装置は、前記論理基板の特定位置における風速を調整するための風速調整部材を更に備えることができる。
【００１４】
例えば、前記風速抵抗部材は、前記論理基板の後側（換言すれば、前記記憶制御装置の背面側）であり、且つ、前記論理基板の上端以上に高い位置と、前記論理基板の下端以下に低い位置とのうちの少なくとも一方に備えることができる。「論理基板の後側」とは、例えば、論理基板の後側部分又はそれよりも後ろである。
【００１５】
また、例えば、前記風速抵抗部材は、一又は複数の孔が空けられたプレートであってもよい。
【００１６】
また、例えば、前記記憶制御装置に、前記論理基板を位置決めするための位置決め部材が更に備えられ、前記風速抵抗部材は、前記位置決め部材に取り付けられてもよい。
【００１７】
また、例えば、前記風速抵抗部材は、前記記憶制御装置の正面から前記背面側へと進んだ空気を、或る位置から前記論理基板の方へと上昇させるためのガイド部材であっても良い。前記ガイド部材は、前記或る位置の付近において、空気が流れる通路の底から所定の高さに搭載されており、それにより、前記正面からの空気は、前記ガイド部材の上と下とに別れ、上に別れた空気が前記論理基板の方へと上昇し、下に分かれた空気が前記ガイド部材の下を通って更に前記背面側へと進むようになっていてもよい。前記所定の高さは、前記ガイド部材により分けられる上側の空気及び下側の空気の少なくとも一方の量をどのぐらいにするかに応じて決定されたものであってもよい。
【００１８】
なお、風速調整部材は、風速を抑えるための部材（換言すれば遅くするための部材）に限らず、例えば、論理基板の面上における風速のばらつきを抑えるための部材であっても良いし、論理基板における特定の部材に対する風速を速くするための部材であっても良い。風速を速くするための部材として、例えば、空気の進行方向に沿って進むにつれて断面積が小さくなっていく孔を備えた部材であっても良い。この部材は、例えば、論理基板における発熱部材（例えばプロセッサ）に対してその発熱部材以外の部材に対してよりも速い速度で風を吹きつけられるような位置に備えられても良い。
【００１９】
一つの実施態様では、前記記憶制御装置は、多重化された論理グループ（例えば、クラスタを構成する複数のクラスタ要素）を更に備えてもよい。各論理グループは、一以上の論理基板を有してもよい。前記記憶制御装置の正面から取込まれて前記記憶制御装置の背面から排出される空気の通り路の一部又は全部が、前記論理グループ別に仕切られていてもよい（例えば、後述の第四実施例のようになっていてもよい）。
【００２０】
この実施態様において、前記冷却機構が、前記記憶制御装置の正面から空気を取込むための複数の吸気源と、前記記憶制御装置の背面から空気を排出するための複数の排気源とのうちの少なくとも一方を備えてもよい。前記複数の吸気源及び／又は前記複数の排気源の各々が、前記多重化された論理グループのうちの少なくとも一つに対応していてもよい。前記記憶制御装置は、前記多重化された論理グループのうちの或る論理グループに障害が発生した場合には、前記或る論理グループに対応した吸気源及び／又は排気源の駆動を停止することができる。
【００２１】
一つの実施態様では、前記記憶制御装置は、多重化された論理グループを更に備えてもよい。各論理グループは、一以上の論理基板を有してもよい。前記冷却機構が、前記記憶制御装置の正面から空気を取込むための複数の吸気源と、前記記憶制御装置の背面から空気を排出するための複数の排気源とのうちの少なくとも一方を備えてもよい。前記複数の吸気源及び／又は前記複数の排気源の各々が、前記多重化された論理グループのうちの少なくとも一つに対応していてもよい。前記記憶制御装置は、前記多重化された論理グループのうちの或る論理グループに障害が発生しても、前記或る論理グループに対応した吸気源及び／又は排気源の駆動したままにすることができる。
【００２２】
本発明の第二の側面に従う記憶制御装置は、前記記憶制御装置を正面側と背面側とに仕切る回路基板であるバックプレーンと、前記記憶制御装置の背面側から立てられた状態で前記バックプレーンに接続された論理基板と、前記論理基板を冷却するための冷却機構とを備える。前記冷却機構が、前記記憶制御装置の正面に設けられた吸気口と、前記記憶制御装置の背面に設けられた排気口と、前記吸気口又はその近傍に備えられた、前記正面から空気を取込むための吸気源と、前記排気口又はその近傍に備えられた、前記背面へと空気を排出するための排気源とのうちの少なくとも一方と、前記吸気口から前記排気口へと続く空気通路とを備える。前記冷却機構は、前記吸気口から取込まれた空気が前記記憶制御装置の背面側へと進み、前記背面側へと進んだ空気が上昇し、前記上昇した空気が前記立てられた論理基板を冷却しつつ更に上昇し、前記上昇した空気が前記排気口から排出されるようになっている。
【００２３】
上述したいずれの記憶制御装置も、例えば、記憶デバイスと、その記憶デバイスへの書込み又は読み出しを制御する論理基板とを供える装置であっても良いし、記憶デバイスが無く、例えば後述の論理部それ自体であっても良い。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、記憶制御装置の小型化に貢献することができる冷却機構が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して、本発明の幾つかの実施例について説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１は、本発明の第一実施例に係る記憶制御装置の外観の概略を示す。但し、その記憶制御装置１の内部の構成も或る程度分かりやすくするため、上面及び側面は透明にしてある。
【００２７】
記憶制御装置１は、ラックマウント型の装置であり、種々の構成要素をラック２に搭載することにより構築することができる。ラック２は、略直方体の形状をしており、所定の規格（例えばＥＩＡの規格）により定められた長さの幅を有している。ラック２の奥行きと高さのサイズは規定されていなくてもよい。
【００２８】
ラック２には、複数のパートを積層状に備えることができる。例えば、ラック２の最下層には、図示しない論理基板が搭載される論理部５を設けることができる。論理部５の上の直近の層には、別のパートを設けることができる。別のパートとしては、別の論理部であっても良いが、この実施例では、複数の記憶デバイス１１が搭載される記憶部３が設けられる。
【００２９】
以下、記憶部３と論理部５とについて詳細に説明する。まず、記憶部３について詳細に説明する。
【００３０】
記憶部３は、複数のサブ記憶部７により構成される。各サブ記憶部７は、そのサブ記憶部７を正面側（換言すれば手前側）と背面側（換言すれば奥行き側）とに区切るバックプレーン１３が備えられる。バックプレーン１３は、各サブ記憶部７毎に分かれていても良いし、複数のサブ記憶部７に共通のものであっても良い。バックプレーン１３は、例えば、配線パターンがプリントされた一種の回路基板である。バックプレーン１３の正面には、ラック２の幅方向に配列された二以上の記憶デバイス１１が接続され、バックプレーン１３の背面には、記憶デバイス１１の電源となる電源ユニット１５が接続される。この実施例では、記憶デバイス１１は、ハードディスクドライブ（例えば、ファイバチャネル（ＦＣ）、ＳＡＴＡ（Serial ATA）又はＳＡＳ（Serial Attached SCSI）のインターフェースを有するハードディスクドライブ）であるが、変形例として、ハードディスクドライブに限らず、光ディスクドライブ（例えばＤＶＤドライブ）や、磁気テープドライブ等、任意の記憶デバイスが採用されても良い。
【００３１】
記憶部３の内部、例えば、記憶部３が備える各記憶デバイス１１は、格別図示しないが、例えば以下のようにして冷却される。すなわち、バックプレーン１３に搭載される各記憶デバイス１１とその幅方向隣にある記憶デバイス１１との間には、隙間がある。バックプレーン１３には、或る密度で、空気を通過させるための孔（以下、空気孔）が空けられている。電源ユニット１５には、正面側から空気を取り込んで背面側に空気を排出するための図示しないファンが搭載されている。そのファンが駆動することにより、ラック２の正面から空気が取り込まれ、取り込まれた空気が、記憶デバイス１１間の隙間を通ることにより記憶デバイス１１を冷やし、記憶デバイス１１の隙間を通過した空気が、バックプレーン１３に空けられた空気穴を通過し、電源ユニット１５を介して、それの背面側へと排出される。このように、記憶部３の正面から背面へと直線的に空気が流れることにより、記憶部３の内部が冷却される。
【００３２】
次に、論理部５について説明する。
【００３３】
図２Ａは、論理部５の正面の概略を示す。図２Ｂは、図２Ａの論理部５の２Ｂ−２Ｂ断面の概略を示す。図３は、図２Ｂの論理部５の３−３断面の概略を示す。
【００３４】
論理部５には、正面にも背面にも、記憶制御装置１の構成要素を搭載するための間口がある。この間口は、例えば略長方形になっており、幅（横）よりも高さ（縦）の方が長くなっている。
【００３５】
論理部５も、図２Ｂ及び図３に示す通り、バックプレーン２３を境に、正面側と背面側とに分けられる。バックプレーン２３の正面には、ラック２の高さ方向に配列された複数のバッテリーユニット１７が接続される。
【００３６】
論理部５の正面の下部（例えば正面の下辺付近）には、論理部５の幅方向に長い空気の入口（以下、吸気口）１０があり、その付近に（例えば、吸気口１０よりも若干背面側に）、論理部５の幅方向に配列された複数のファン９（このファン９は吸気のためのファンなので、以下、「吸気ファン９」と言う）が搭載される。また、論理部５の背面の上部（例えば背面の上辺付近）には、論理部５の幅方向に長い空気の出口（以下、排気口）２０があり、その付近に（例えば、排気口１０よりも若干正面側に）、論理部５の幅方向に配列された複数のファン２１（このファン２１は排気のためのファンなので、以下、「排気ファン２１」と言う）が搭載される。吸気ファン９及び排気ファン２１の数は、同じであっても異なっていても良い。また、必ずしも、吸気ファン９及び排気ファン２１の両方が備えられる必要は無く、吸気ファン９及び排気ファン２１の少なくとも一方が備えられればよい。
【００３７】
論理部５の吸気口１０から、吸気ファン９を介し、論理部５の底面に沿って、バックプレーン２３の位置まで、空気サブ通路１４が延びている。そして、空気サブ通路１４を背面側に超えると、論理部５の底面から上面へかけた空間１８があり、その空間１８は、排気ファン２１を介して排気口２０に繋がっている。また、論理部５の背面付近且つ論理部５の底面には、空気をより背面側へと通さないようにするための壁１６が設けられている。
【００３８】
バックプレーン２３は、記憶部３のバックプレーン１３と通信可能に接続されている。バックプレーン２３の背面には、図２Ｂ及び図３に示すように、複数枚（又は一枚）の基板位置決めプレート３１、３２が略横方向（例えば、論理部５の底面と実質的に平行）に装着される。具体的には、例えば、上側の基板位置決めプレート３２と、下側の基板位置決めプレート３１とがあり、上側の基板位置決めプレート３２の表面と下側の基板位置決めプレート３１の表面との間に、各論理基板２５が挟まれている。各基板位置決めプレート３２、３１の表面には、図４に例示するように、論理基板２５のガイド（例えば、奥行き方向に長いレール）２９が設けられている。複数枚の論理基板２５のそれぞれが、基板位置決めプレート３１、３２の表面に在るガイド２９に沿って、バックプレーン２３の背面に接続される。これにより、各論理基板２５が、バックプレーン２３及び１３を介して、記憶部３の記憶デバイス１１にアクセスすることができる。なお、この実施例では、図２Ｂに示すように、論理基板２５は、立てた状態、換言すれば、論理基板２５の面が論理部５の底面と実質的に垂直になるように装着される。論理基板２５は、プロセッサやメモリ等が搭載された制御基板であっても良いし、メモリが搭載されたメモリ基板（例えばキャッシュメモリとして機能する基板）であっても良い。論理基板２５の先端には、例えば、バックプレーン２３に接続するためのコネクタが設けられており、論理基板２５の後端には、例えば、通信ケーブル２６等を装着するためのポートが設けられている。論理基板２５は、一枚の回路基板であっても良いし、積層状になった複数枚の回路基板で構成されたものであっても良い。
【００３９】
空間１８の一部が、複数枚の論理基板２５等によって占められる。各論理基板２５の両面側には、論理部５の幅方向に狭い空気の通路（以下、便宜上「狭通路」と言う）２６がある。狭通路２６は、例えば、論理基板２５の面の実質的に全域にわたっている。基板位置決めプレート３１、３２には、図４に例示するように、ガイド２９の両脇に、プレート３１，３２の裏面から狭通路２６に通じるために貫通された孔（例えば奥行き方向に長い長方形の孔）２７が設けられている。
【００４０】
空気サブ通路１４の所定位置の断面積（論理部５の高さ方向に沿って切ったときの断面積）Ｓ１が、空間１８において空気が通過する面積（論理部５の幅方向に沿って切ったときの面積）Ｓ２に基づく広さになるように、空気サブ通路１４を設計することができる。具体的には、例えば、Ｓ１≧Ｓ２になるように、又は、Ｓ１がＳ２と略等しくなるように、空気サブ通路１４を設計することができる。なお、面積Ｓ２とは、例えば、空間１８の断面積Ｓ３のうち、論理基板２５等によって占められた残りの総面積である。面積Ｓ２は、例えば、搭載される論理基板２５の種類などに基づいて、断面積Ｓ３×ｘ（ｘは、論理基板２５の種類などに基づいて定められる値、例えば０．６）という計算式で算出することができる。
【００４１】
バックプレーン２３の背面には、更に、図３に示すように、環境モニタユニット３２が接続される。環境モニタユニット３２は、例えば一種の回路基板であり、プロセッサやメモリ等を備えている。環境モニタユニット３２は、例えば、吸気ファン９及び排気ファン２１のうちの少なくとも一方の駆動量（例えば単位時間当たりの回転数）を制御することができる。具体的には、例えば、環境モニタユニット３２は、空間１８内の所定位置の温度を検出する温度センサ（図示せず）から温度を特定するための信号を受け、その信号に基づいて、吸気ファン９及び排気ファン２１のうちの少なくとも一方のファンの駆動量を制御することができる。
【００４２】
バックプレーン２３の背面には、更に、図３に示すように、論理部５の高さ方向に配列された複数の電源ユニット３４が接続される。論理基板２５や環境モニタユニット３２等は、電源ユニット３４からの給電により駆動することができる。
【００４３】
上述の論理部５の構成により、論理部５内に以下のような冷却機構が構築される。すなわち、論理部５の正面に設けられた吸気口１０と、論理部５の背面に設けられた排気口２０と、吸気口１０から排気口２０にかけて繋がった空気通路１００とがある。その空気通路１００は、吸気口１０から論理基板２５の下端１０４よりも低い位置へと延びた第一の空気サブ通路１４と、第一の空気サブ通路１４の終端から論理基板２５の面上を介して論理基板２５の上端位置１０１（又はそれよりも高い位置）まで続く第二の空気サブ通路１０２と、第二の空気サブ通路１０２の終端から排気口２０へと続く第三の空気サブ通路１０３とにより構成される。吸気口１０の近傍には、吸気ファン９が備えられており、排気口２０の近傍には、排気ファン２１が備えられている。
【００４４】
吸気ファン９により吸気口１０より空気を取り込み、吸気ファン９により取り込まれた空気が、第一の空気サブ通路１４を介して背面側へと流れる。第一の空気サブ通路１４を超えた空気は、壁１６にぶつかって或いは壁１６にぶつかることなく上昇する。換言すれば、空気の進行方向は、空気サブ通路１４内では、空気サブ通路１４に沿った背面側方向（換言すれば奥行き方向）となり、空気サブ通路１４を過ぎた場所では、上へと曲がる。
【００４５】
第一の空気サブ通路１４を出て上昇した空気は、第二の空気サブ通路１０２に沿って（具体的には、基板位置決めプレート３１の孔２７を介し狭通路２６に沿って）更に上昇する。すなわち、論理部５の底面付近から上昇した空気は、論理基板２５を冷却しつつ狭通路２６を通って更に上昇する。論理基板２５を冷却することにより温度上昇した空気の進行方向は、排気ファン２１の近傍で、排気ファン２１により背面側へと曲げられる。進行方向が曲げられた空気は、排気ファン２１を介して、排気口２０から（つまり論理部５の背面から）論理部５の外へと排出される。換言すれば、第二の空気サブ通路１０２を超えた空気は、第三の空気サブ通路１０３を介して、排気口２０から排出される。
【００４６】
なお、図２Ｂには、太い矢印で、空気の流れのイメージを模式的に示しているが、これは、この実施例の説明の理解を助けるための図示であり、必ずしもこの通りに空気が流れるとは限らない。
【００４７】
図５は、第一実施例において論理部５内を流れる空気の速度分布の解析結果例を示す。
【００４８】
例えば、どんな吸気ファン９及び／又は排気ファン２１を設置するかや、何台の吸気ファン９及び／又は排気ファン２１を設置するか等を適切に選ぶことにより、この解析結果例のように、論理基板２５上の発熱部材（例えば、点線８２Ａ内の四角枠）の周囲を良好な風速（例えば約２メートル／秒の風速）で空気を流すことができる。発熱部材としては、例えば、プロセッサがある。
【００４９】
また、この解析結果例によれば、論理基板２５において、点線８２Ａで表す正面側よりも、点線８２Ｂで表す背面側の方が、風速が高くなる。従って、この例によれば、論理基板２５において、発熱部材を、論理基板２５の前側部分（バックプレーン２３側の部分）よりも後側部分の方に備えるようにすると、冷却効率として好ましいと考えられる。
【００５０】
以上が、第一実施例についての説明である。
【００５１】
例えば、ラックマウント型の記憶制御装置では、複数のパートが積層状になり、その際、論理部５の上に別のパートが載ることがある。また、例えば、ラックマウント型の記憶制御装置が複数台幅方向に配列されて一つの記憶装置システムが提供される場合も有り得る。従って、或る程度構成の自由度を確保するためには、吸気口や排気口を、論理部５の上に設けたり、論理部５の左右に設けたりするのは好ましくないと考えられる。この第一実施例によれば、吸気口１０は、論理部５の正面に設けられ、排気口２０は、論理部５の背面に設けられる。従って、上記のような構成の自由度を大きく妨げることがない。
【００５２】
また、ラックマウント型の記憶制御装置では、所定の規格により、ラックの幅（具体的には、例えば、論理基板２５等の構成要素の間口の幅）が決められている。高機能の論理基板は、幅の広い大型の論理基板となり易いであろう。従って、論理基板を水平方向にしか搭載できないと、高機能の論理基板を搭載できない場合が有り得る。この第一実施例によれば、構成要素を搭載するための間口の高さは幅よりも長くなっており、論理基板２５を立てた状態で搭載することができるようになっている。このため、幅の広い大型の論理基板も搭載することができるので、小型の記憶制御装置の高機能化が期待できる。
【００５３】
論理部５内の冷却の方法としては、例えば、バックプレーン２３に適当なピッチで適当な径の孔を空けておくことで、論理部５の正面から取り込まれた空気を、バックプレーン２３の孔を介して、論理基板２５を冷やしつつ、論理部５の背面から排出する方法が考えられる。しかし、バックプレーン２３に孔を空けるということは、その孔が空けられる部分を避けて配線しないといけないので、配線に制約が生じ得る。また、例えば、同一の広さのバックプレーン２３になるべく多くの論理基板２５を接続できるようにするためには、バックプレーン２３の配線をなるべく高密度にする必要が生じ得るが、バックプレーン２３に孔を空けるとなると、配線を高密度にすることが困難になると考えられる。そこで、この第一実施例では、バックプレーン２３に孔を空けることなく論理基板２５を冷却することができるよう工夫されている。具体的には、例えば、吸気口１０が論理部５の下部に設けられ、排気口２０が論理部５の上部に設けられる。吸気口１０から取り込まれた空気は、少なくとも論理基板２５の先端の位置までは背面側へと進み、その位置を越えた場合に上昇し、立てた状態で取り付けられた論理基板２５を冷やしつつ更に上昇し、排気口２０が位置する高さ付近で背面側へと進んで、排気口２０を介して、論理部５の外に排出される。これにより、バックプレーン２３に孔を空けなくても、論理基板２５の冷却を行うことができる。
【実施例２】
【００５４】
以下、本発明の第二実施例を説明する。その際、第一実施例との相違点を主に説明し、第一実施例との共通点については説明を省略或いは簡略する（これは、後述の第三実施例以降についても同様である）。
【００５５】
図６は、本発明の第二実施例における論理部５の断面の概略を示す。
【００５６】
論理部５Ａの背面側に存在する空間１８に、空気の進行を抑えるための抵抗板３７、３９が設けられる。具体的には、例えば、抵抗板３７、３９は、空間１８のより背面側に設けられる。抵抗板３９は、例えば、論理基板２５の上方、例えば、上側の基板位置決めプレート３２の裏面に取付けられる。一方、抵抗板３７は、例えば、論理基板２５の下方、具体的には、下側の基板位置決めプレート３１の裏面に取り付けられる。
【００５７】
抵抗板３７、３９は、例えば、図５に例示した第一実施例の解析結果例のようになってしまうことを抑えるために備えられる。より具体的には、例えば、論理基板２５の両面において、後側部分の風速が高くなってしまって、前側部分の風速が遅くなってしまうことを防ぐために備えられる。
【００５８】
図７は、抵抗板３７の構成例と、抵抗板３７の取付け方法の一例とを示す。
【００５９】
抵抗板３７は、空気が通るための孔が空けられたプレートとすることができる。具体的には、例えば、抵抗板３７は、パンチングメタルである。抵抗板３７のデザイン、具体的には、例えば、抵抗板３７の面積や、抵抗板３７に空けられる孔４１の径や、孔４１と孔４１とのピッチ等は、論理部５Ａ内の風速及び／又は温度の解析結果に基づいて設計することができる。
【００６０】
抵抗板３７は、例えば、図７に例示するように、基板位置決めプレート３１の裏面にネジ止めすることができる。また、ネジ止めされる位置は、抵抗板３７は論理基板２５の後側部分の風速が高くなってしまうことを防ぐために備えられることから、基板位置決めプレート３１の後側部分とするのが好ましい。
【００６１】
以上の抵抗板３７及びそれの取付け方法は、抵抗板３９及びそれの取付け方法にも適用することができる。
【００６２】
図８は、第二実施例において論理部５Ａ内を流れる空気の速度分布の解析結果例を示す。
【００６３】
この解析結果例によれば、論理部５Ａに抵抗板３７、３９を上記位置に備えたことにより、図５に示した点線８２Ｂで表す背面側（論理基板２５の後側部分）よりも、この図８に示す点線９２Ｂで表す背面側の方の風速を遅くすることができる。そして、それに伴い、図５に示した点線８２Ａで表す正面側（論理基板２５の前側部分）よりも、この図８に示す点線９２Ａで表す正面側の方の風速を早くすることができる。
【００６４】
これにより、例えば、図８に示すように、発熱部材（例えば、点線９２Ａ内の四角枠）が、論理基板２５が装着されたときに論理基板２５の前側部分に位置するような場合に、その部材を第一実施例の場合よりも冷やすことができる。換言すれば、論理基板２５が装着されたときに論理基板２５のどこに発熱部材（換言すれば冷却対象部材）が位置するかに応じて、抵抗板３７、３９を搭載するか否かを決めたり、或いは、抵抗板３７、３９をどこに備えるかを決定したりすることができる。
【００６５】
また、これにより、論理基板２５の冷却効率を高めることができるので、吸気ファン９及び／又は排気ファン２１の駆動量（例えば単位時間当たりの回転数）を、第一実施例の場合よりも抑えてもよい。そうすれば、ファン９及び／又は２１による騒音を抑えることができる。
【００６６】
以上が、第二実施例についての説明である。なお、この第二実施例において、論理部５Ａの後側部分の風速を抑える観点から、抵抗板３７（及び／又は３９）を、例えば以下のようにすることができる。すなわち、図９Ａ及び図９Ｂに例示するように、抵抗板３７の前側から後側へかけて、孔の総面積が小さくなるように、孔を空けることができる。具体的には、例えば、図９Ａに例示するように、抵抗板３７の前側には、径が大きい孔４１Ｌを空け、後側には、それよも径の小さい孔４１Ｓが空けられても良い。また、例えば、図９Ｂに例示するように、抵抗板３７の前側から後側にかけて配列された、抵抗板３７の幅方向に長い複数のスリット４３が備えられ、且つ、複数のスリット４３の幅が、後側にいくほど狭くなっていても良い。
【実施例３】
【００６７】
図１０Ａは、本発明の第三実施例における論理部５Ｂの断面の概略を示す。図１０Ｂは、図１０Ａの論理部５Ｂの１０Ｂ−１０Ｂ断面の概略を示す。
【００６８】
論理部５Ｂの底面の或る位置に、空気の進行を案内するための風向きガイド５１が備えられる。風向きガイド５１は、例えば、図１０Ｂに示すように、論理部５Ｂの幅方向に並んだ複数の論理基板２５の長さを少なくともカバーするような幅を有している。また、風向きガイド５１は、空気サブ通路１４を出た空気が壁１６に到達する前にスムーズに上昇するような斜面を有している。その斜面は、平面であっても良いし、図１０Ａに示すように、曲面であっても良い。
【００６９】
この風向きガイド５１により、空気サブ通路１４を出た空気は、壁１６に到達する前に適切な位置で上昇して論理基板２５を冷やすことができる。また、論理基板２５の後側部分の風速を抑えることができる。
【００７０】
なお、この第三実施例の一変形例として、以下の風向きガイドを採用することができる。
【００７１】
図１１Ａは、本発明の第三実施例の一変形例における論理部５Ｄの断面の概略を示す。図１１Ｂは、図１１Ａの論理部５Ｄの１１Ｂ−１１Ｂ断面の概略を示す。
【００７２】
これらの図に示すように、風向きガイド５１Ａは、論理部５Ｄにおける底面側の通路において、底面から所定距離Ｌ２だけ離れた高さに備えられる（風向きガイド５１Ａの取付け部材は格別示さず）。すなわち、風向きガイド５１Ａは、論理部５Ｄにおける底面側の通路を、上側通路と下側通路とに分けるように搭載される。下側通路の高さＬ２の比率（例えば、上側通路の高さＬ１に対するＬ２の比率）は、下側通路を介して論理基板２５の後側部分に流す空気の量をどれぐらいにするかに応じて決定することができる。
【実施例４】
【００７３】
図１２Ａは、本発明の第四実施例における論理部５Ｃの断面の概略を示す。図１２Ｂは、図１２Ａの論理部５Ｃの１２Ｂ−１２Ｂ断面の概略を示す。
【００７４】
論理部５Ｃに搭載される複数の論理基板２５は、二つのクラスタ要素３３Ａ、３３Ｂから成るクラスタとされている。例えば、一つのクラスタ要素３３Ａには、半分の数の論理基板２５により構成されている（３３Ｂも同様）。換言すれば、クラスタ要素３３Ａと３３Ｂとにより、制御系統が二重化されている。クラスタ要素３３Ａと３３Ｂとは全く同じ処理をすることができる。例えば、クラスタ要素３３Ａに障害が発生して閉塞した場合には、クラスタ要素３３Ｂが、クラスタ要素３３Ａに代わって、クラスタ３３Ａが行っていた処理を継続することができる。
【００７５】
複数の吸気ファン９の半分と、複数の排気ファン２１の半分とが、一方のクラスタ要素３３Ａに対応し、それぞれ残りの半分が、他方のクラスタ要素３３Ｂに対応している。換言すれば、一つのクラスタ要素３３Ａ、３３Ｂに対して、二以上の吸気ファン９と二以上の排気ファン２１とが対応している。
【００７６】
また、論理部５Ｃの底面において、クラスタ要素３３Ａと３３Ｂとの境界位置に、空気の仕切り板６１が備えられる。仕切り板６１の奥行き方向の長さは、例えば、論理基板２５の奥行き方の長さと実質的に同じ長さになっている。このように仕切り板６１が配置されることで、空気の流れをクラスタ要素３３Ａ、３３Ｂ別にすることができる。なお、空気の流れをよりはっきりと分けるために、仕切り板６１の高さを、基板位置決めプレート３１が存在する高さを超えても良いし、更に、排気ファン２１が存在する高さ又はその近傍としても良い。
【００７７】
以上のような構成により、クラスタ要素３３Ａ、３３Ｂ別に、論理基板２５の周囲の風速を制御することができる。具体的には、例えば、図１３に示すように、一方のクラスタ要素３３Ａが故障した場合（例えば、クラスタ要素３３Ａにおける論理基板２５に故障が生じた場合）（ステップＳ１でＹＥＳ）、そのクラスタ要素３３Ａに対応した吸気ファン９及び排気ファン２１の少なくとも一方の駆動が停止しても良い（Ｓ２）。その停止は、例えば、回路設計によりハードウェア的に行われても良いし、環境モニタユニット３２内のプロセッサによりソフトウェア的に行われても良い。
【００７８】
この第四実施例によれば、仕切り板６１が備えられることで、クラスタ要素３３Ａ、３３Ｂ別に冷却を制御することができる。故に、例えば、一方のクラスタ要素３３Ａに障害が発生した場合に、それに対応するファン９及び／又は２１の駆動が停止されても、他方のクラスタ要素３３Ｂは、それに対応するファン９及び／又は２１により冷却することができる。
【００７９】
なお、この第四実施例では、仕切り板６１は、例えば、論理部５Ｃの背面側のみならず、例えば、空気サブ通路１４にも備えられても良い。また、クラスタ要素３３Ａと３３Ｂとの間に設けられても良い。
【００８０】
また、例えば、部品点数を減らす観点から、必ずしも仕切り板６１が無くてもよい。
【００８１】
また、例えば、仕切り板６１に代えて又は加えて、他の方法で、クラスタ要素３３Ａ、３３Ｂ毎に空気の流れが仕切られても良い。例えば、図１４に示すように、各クラスタ要素３３Ａ、３３Ｂ毎に、吸気口付近及び排気口付近の少なくとも一方の空気通路が仕切られていれば良い。具体的には、例えば、クラスタ要素３３Ａ、３３Ｂにそれぞれ対応する吸気ファンケース８８Ａ、８８Ｂと排気ファンケース９０Ａ、９０Ｂとの両方（片方でもよい）が備えられる。吸気ファンケース８８Ａと８８Ｂとの間は、各ケース８８Ａ、８８Ｂの面により、物理的に仕切られており、同様に、排気ファンケース９０Ａと９０Ｂとの間も、各ケース９０Ａ、９０Ｂの面により、物理的に仕切られている（このことを明示するため、クラスタ要素３３Ｂ及びそれに関する部材８８Ｂ、９０Ｂを点線で示している）。吸気ファンケース８８Ａ、８８Ｂは、例えば、バックプレーン２３の付近まで延びており、吸気ファンケース８８Ａ、８８Ｂの内部が、空気の通路となっている。このような構成により、各吸気ファンケース８８Ａ、８８Ｂ内部を別々にバックプレーン２３付近まで空気が進み、別々に進んだ空気がクラスタ要素３３Ａ、３３Ｂを冷却し、冷却後の空気が、排気ファンケース９０Ａ、９０Ｂを別々に進んで排気ファン２１を介して排出される。
【００８２】
また、例えば、クラスタ要素３３Ａ、３３Ｂ毎に空気の流れが仕切られていなくても良い。この場合、一方のクラスタ要素３３Ａが故障しても、それに対応するファン９及び／又は２１の駆動が停止されないようにすることができる。それにより、他方のクラスタ要素３３Ｂにおける論理基板２５の冷却効率が下がってしまうことを抑えることができる。或いは、この場合、一方のクラスタ要素３３Ａが交渉したならば、それに対応するファン９及び／又は２１の駆動が停止しても良い。環境モニタユニット３２は、一方のクラスタ要素３３Ａに対応するファン９及び／又は２１の駆動が停止された場合には、他方のクラスタ要素３３Ｂに対応するファン９及び／又は２１の駆動量を多くしても良い（例えば、単位時間当たりの回転数を多くしても良い）。
【００８３】
以上、本発明の幾つかの実施例を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であって、本発明の範囲をこれらの実施例にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、他の種々の形態でも実施することが可能である。
【００８４】
例えば、ファンに代えて、多種の空冷用の冷却装置が採用されても良い。
【００８５】
また、例えば、空気サブ通路１４の高さは、例えば、図１５Ａに例示するように、吸気ファン９からバックプレーン２３にかけて、吸気ファン９の高さと実質的に同じ高さのまま一定であっても良い。また、それに代えて、例えば、図１５Ｂに例示するように、バックプレーン２３の下端と論理部の底面との間の距離が、吸気ファン９の高さよりも短い場合には、空気サブ通路１４の高さは、吸気ファン９の位置からバックプレーン２３の位置にかけて徐々に低くなっていても良い。
【００８６】
また、例えば、論理部５が必ずしも記憶制御装置１の最下位になくてもよく、例えば、最上位にあってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】図１は、本発明の第一実施例に係る記憶制御装置の外観の概略を示す。
【図２】図２Ａは、論理部５の正面の概略を示す。図２Ｂは、図２Ａの論理部５の２Ｂ−２Ｂ断面の概略を示す。
【図３】図３は、図２Ｂの論理部５の３−３断面の概略を示す。
【図４】図４は、基板位置決めプレート３１の構成例である。
【図５】図５は、第一実施例において論理部５内を流れる空気の速度分布の解析結果例を示す。
【図６】図６は、本発明の第二実施例における論理部５の断面の概略を示す。
【図７】図７は、抵抗板３７の構成例と、抵抗板３７の取付け方法の一例とを示す。
【図８】図８は、第二実施例において論理部５Ａ内を流れる空気の速度分布の解析結果例を示す。
【図９】図９Ａは、抵抗板３７の一変形例を示す。図９Ｂは、抵抗板３７の別の変形例を示す。
【図１０】図１０Ａは、本発明の第三実施例における論理部５Ｂの断面の概略を示す。図１０Ｂは、図１０Ａの論理部５Ｂの１０Ｂ−１０Ｂ断面の概略を示す。
【図１１】図１１Ａは、本発明の第三実施例の一変形例における論理部５Ｄの断面の概略を示す。図１１Ｂは、図１１Ａの論理部５Ｄの１１Ｂ−１１Ｂ断面の概略を示す。
【図１２】図１２Ａは、本発明の第四実施例における論理部５Ｃの断面の概略を示す。図１２Ｂは、図１２Ａの論理部５Ｃの１２Ｂ−１２Ｂ断面の概略を示す。
【図１３】図１３は、本発明の第四実施例における冷却制御の一例の説明図。
【図１４】図１４は、本発明の第四実施例の一変形例における冷却機構の説明図。
【図１５】図１５Ａは、空気サブ通路１４の構成の一変形例を示す図。図１５Ｂは、空気サブ通路１４の構成の別の変形例を示す図。
【符号の説明】
【００８８】
１…記憶制御装置  ２…ラック  ３…記憶部  ５…論理部  ７…サブ記憶部  ９…吸気ファン  １０…吸気口  １１…記憶デバイス  １３…バックプレーン  １４…空気通路  １５…電源ユニット  １６…壁  １７…バッテリーユニット  １８…空間  ２０…排気口  ２１…排気ファン  ２３…バックプレーン  ２５…論理基板  ３１…基板位置決めプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図５】
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【図８】
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