(57)【要約】【課題】新しい半田を供給することなく、ショートランド部の短絡及び短絡解除を複数回繰り返すことができるようにする。【解決手段】第２のランドＳＬＧが、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧ間の短絡及び短絡解除を複数回繰り返すことが可能な量の半田Ｈを溜める大きさであるため、ショートランド部に最初に供給した半田Ｈのうち、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧ間を短絡している半田Ｈを第２のランドＳＬＧへ移動させて溜めることで短絡解除することができる。そして、再度、ショートランド部を短絡するときには、第２のランドＳＬＧ上の半田Ｈを第１のランドＳＬＰ側に移動させることで、ショートランド部を短絡することができる。したがって、新しい半田Ｈを供給することなく、ショートランド部の短絡及び短絡解除を複数回繰り返すことができ、半田Ｈを節約することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板にレーザーダイオードの静電破壊防止用のショートランド部が設けられ、前記ショートランド部は、半田によるランド間の短絡と該短絡状態の解除が行われる、少なくとも１つの第１のランドと、半田溜め用の第２のランドとを有し、前記第２のランドが、前記ランド間の短絡、該短絡状態の解除を複数回繰り返すことが可能な量の前記半田を溜める大きさであることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記第２のランドが前記第１のランドよりも面積が大きいことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記第１のランドと前記第２のランドは、それぞれ対向する対向縁がほぼ同じ長さの平行な直線状をなしていることを特徴とする請求項１または２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記第１のランドが半円形状であって、前記第２のランドが少なくとも前記第１のランドに近い辺の長さが前記第１のランドの直径にほぼ等しい矩形状であることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の光ピックアップ装置を備えたことを特徴とする光ディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの光ピックアップ装置及びこの光ピックアップ装置を備えた光ディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、所定の情報を記録し、或いは予め記録済みの情報を再生するための記憶媒体としてＤＶＤやＣＤ等のいわゆる光ディスクを用い、該光ディスクの記録或いは再生を行う光ディスクドライブがある。この光ディスクドライブは、光ピックアップユニットを備えており、この光ピックアップユニットが有するレーザーダイオードが光ディスクの記録面にレーザー光を照射し、該記録面に情報を書き込み記録するか、或いは該記録面より情報を読み込み再生する。
【０００３】
ところで、前記レーザーダイオードは静電気によって静電破壊されることがある。このようなレーザーダイオードの静電破壊を防止するために、光ピックアップユニットの回路基板にレーザーダイオードの電源供給端子と接地端子とを短絡させるためのショートランド部を設けることが一般的に行われている。この場合、前述の光ディスクドライブに光ピックアップユニットを組み込む際、例えば、半田により前記ショートランド部を短絡させることによって、レーザーダイオードの静電破壊を防止している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２７９６７０号公報（段落［０００３］−［０００７］、図１１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のショートランド部は、半田ごてを用いて半田による短絡と該短絡状態の解除が行われるが、具体的な手順について図８を参照して説明する。
【０００５】
図８は従来のショートランド部の拡大模式図であり、同図（ａ）はショートランド部の平面図、同図（ｂ）、（ｃ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図であって（ｂ）は、（ａ）に示すショートランド部ＳＬ４が有する第１及び第２のランドＳＬＰ３，ＳＬＧ３間が半田Ｈによって短絡している状態、（ｃ）は（ｂ）に示す短絡状態が解除された状態をそれぞれ示す。
【０００６】
図８に示すように、ショートランド部ＳＬ４は、回路基板６４１上に銅箔等で形成された回路パターンＰＷ３にレジストＳＲ３という絶縁性のインクの膜を施すことで任意の形状に形成される。尚、同図（ｂ）、（ｃ）に示すように、レジストＳＲ３上に半田Ｈは付着しない。
【０００７】
そして、光ディスクドライブを組み立てる工程において、図８（ｂ）に示すように半田Ｈにより短絡状態にあるショートランド部ＳＬ４上から、同図（ｃ）に示すように、半田Ｈの一部を半田ごてで除去することでショートランド部ＳＬ４の短絡状態を解除している。次に、ショートランド部ＳＬ４を再び短絡する場合には、半田ごてによって新しい半田Ｈを供給しなければならない。
【０００８】
このように、従来構造のショートランド部の場合、短絡および短絡解除を複数回繰り返すには、ショートランド部ＳＬ４を短絡する度に新しい半田Ｈを供給しなければならず無駄であった。
【０００９】
本発明は、新しい半田を供給することなく、ショートランド部の短絡及び短絡解除を複数回繰り返すことができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明の光ピックアップ装置は、回路基板にレーザーダイオードの静電破壊防止用のショートランド部が設けられ、前記ショートランド部は、半田によるランド間の短絡と該短絡状態の解除が行われる、少なくとも１つの第１のランドと、半田溜め用の第２のランドとを有し、前記第２のランドが、前記ランド間の短絡、該短絡状態の解除を複数回繰り返すことが可能な量の前記半田を溜める大きさであることを特徴としている（請求項１）。
【００１１】
また、請求項１に記載の光ピックアップ装置において、前記第２のランドが前記第１のランドよりも面積が大きいことを特徴としている（請求項２）。
【００１２】
つぎに、請求項１または２に記載の光ピックアップ装置において、前記第１のランドと前記第２のランドは、それぞれ対向する対向縁がほぼ同じ長さの平行な直線状をなしていることを特徴としている（請求項３）。
【００１３】
さらに、請求項３の光ピックアップ装置において、前記第１のランドが半円形状であって、前記第２のランドが少なくとも前記第１のランドに近い辺の長さが前記第１のランドの直径にほぼ等しい矩形状であることを特徴としている（請求項４）。
【００１４】
そして、請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の光ピックアップ装置を備えた光ディスクドライブであることを特徴としている（請求項５）。
【発明の効果】
【００１５】
まず、請求項１の発明によれば、第２のランドが、第１及び第２のランド間の短絡、該短絡状態の解除を複数回繰り返すことが可能な量の半田を溜める大きさであるため、ショートランド部を最初に短絡するときに供給した半田のうち、ランド間を短絡している半田を第２のランドへ移動させて溜めることで短絡状態を解除することができる。そして、再度ショートランド部を短絡するときには、第２のランドに溜められた半田を利用することで、該ショートランド部を短絡することができる。したがって、従来のように、短絡の度に新しい半田を供給する必要がなく、ショートランド部に当初供給した半田のみでショートランド部の短絡及び短絡解除を複数回繰り返すことができ、半田を節約することができる。
【００１６】
また、請求項２の発明によれば、第２のランドが第１のランドよりも面積が大きいため、短絡解除の際に第２のランドに半田を溜めておくことができ、実用的な構成で請求項１の光ピックアップ装置を実現することができる。
【００１７】
さらに、請求項３の発明によれば、両ランドの対向縁の長さが等しく平行であるため、半田によるショートランド部の短絡及び短絡解除を容易かつ確実に行うことができる。
【００１８】
加えて、請求項４の発明によれば、ショートランド部の第１及び第２のランドを形成する回路基板の配線パターンを容易に作成することができ、しかも、両ランドの対向する辺の長さを等しくして第２のランドを第１のランドよりも大面積に構成できるため、極めて実用的な構成の光ピックアップ装置を提供することができる。
【００１９】
そして、請求項５の発明によれば、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の光ピックアップ装置を備えることにより、光ディスクドライブの組立て工程において、無駄な半田を使用せずに光ディスクドライブに光ピックアップユニットを組み込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
つぎに、本発明をより詳細に説明するため、その一実施形態について、図１乃至図７にしたがって詳述する。尚、本実施形態ではＤＶＤ、ＣＤ等の光ディスクの再生或いは記録再生を行う光ディスクドライブに本発明を適用して以下に説明するが、本発明がこれに限定されるものではないことを言及する。
【００２１】
図１及び図２は光ディスクドライブの天板（プレート）を取り外して上部を開放した状態を示しており、図１はトレイが内部に搬入した状態を示す光ディスクドライブの平面図であり、図２は図１のトレイを取り外した図であって、クランパの一部を切断した一部断面図である。
【００２２】
図３は光ディスクドライブの内部に組み付ける光ピックアップユニット（本発明の「光ピックアップ装置」に相当）単体を示す平面図であり、図４は図３の一点鎖線部を拡大した平面図である。また、図５はショートランド部の拡大模式図であり、図６は図５の本実施形態の光ピックアップユニットが有するショートランド部に対比されるショートランド部の拡大模式図であり、図７は光ピックアップユニットを光ディスクドライブに組み込む工程の一例を示すフローチャートである。
【００２３】
図１及び図２で示すように、本実施形態の光ディスクドライブ１はＤＶＤ、ＣＤ等の光ディスクの再生或いは記録再生の機能を有し、上面が開放した合成樹脂の本体フレーム４内のシャーシ板３上には、例えば光ディスクドライブ１を内蔵した電子機器（図示省略）の外部からトレイ２により搬入された光ディスク（図示省略）を持ち上げて載置し回転するターンテーブル５と、該ターンテーブル５上の光ディスクの記録面にレーザー光を照射して前記光ディスクの記録或いは再生を行う光ピックアップユニット６と、該光ピックアップユニット６の左右側に設置する平行な一対のガイドシャフト７等とが配置されている。
【００２４】
そして、前述のターンテーブル５、光ピックアップユニット６、及びガイドシャフト７を主要部品としてシャーシ板３に取り付けてユニットとして構成したものを一般にトラバースユニットと称しており、該トラバースユニットは本体フレーム４の内部において、その一端を支点に揺動可能に組み付けられている。
【００２５】
すなわち、シャーシ板３は、周知のトラバースユニットを構成するシャーシと同様、鉄板等の金属板からなり、一端（後端）が本体フレーム４と連結し、その連結部分を支点として他端側（前端側）が上下に傾動可能であり、トレイ２が電子機器の外部に搬出される光ディスクの搬入（挿入）前においては、前述の連結部分を支点として前下がりに傾動し、光ディスクが電子機器の外部から前記トレイ２により本体フレーム４内の所定位置に搬入されると、前傾状態にあるシャーシ板３が本体フレーム４との連結部分を支点として水平状態に戻るように傾動する。
【００２６】
また、ターンテーブル５と対向する位置にクランパ（ディスククランパ）８が取り付けられている。このクランパ８は、前記シャーシ板３に取り付けられたターンテーブル５がシャーシ板３の傾動動作により上昇し、トレイ２上に載置された光ディスクを持ち上げた際に、このターンテーブル５とともに光ディスクを挟持するものであり、一般的なディスククランパと同様、回転自在であって、クランパ８の内部に収納される磁石とターンテーブルの磁性体との磁気的な吸引力によって回転中の光ディスクをターンテーブル上にクランプする。尚、クランパ８は、回転中に光ディスクの反り等に応じて微小な上下動も可能なように、上下方向の微小な隙間（遊び）を設けて本体フレーム４に取り付けてある。
【００２７】
このように、トレイ２が本体フレーム４内の所定位置に搬入されると、トレイ２に載置されている光ディスクがシャーシ板３の傾動動作に伴って上昇するターンテーブル５によって僅かに持ち上げられた状態となる。そして、シャーシ板３が水平状態にあるときは、光ディスクが回転可能な状態となって光ディスクの記録、再生動作が可能になる。
【００２８】
一方、両ガイドシャフト７は例えば金属製であり、前記光ピックアップユニット６を光デイスクの内周端から外周端の範囲内で光ディスクの径方向（前後方向）に往復直線移動するため、光ピックアップユニット６の左右両側に平行に配置され、図２に示すように、光ピックアップユニット６の左右の支持突起６ａ〜６ｃを貫通して光ピックアップユニット６をシャーシ板３から浮いた状態で摺動自在に支持する。
【００２９】
つぎに、光ピックアップユニット６の構成について図３乃至図５を参照して説明する。
【００３０】
図３に示すように、光ピックアップユニット６は、ベースシャーシ６１に、レンズユニット６２、レーザーダイオード基板６３及び中継基板６４等が配設されて構成されている。中継基板６４はレンズユニット６２とＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）を介して接続されており、レーザーダイオード基板６３と電気的に接続されている。また、中継基板６４にはコネクタ６４ａが設けられており、光ピックアップユニット調整治具、トラバースユニット調整治具、光ディスクドライブ１が有する制御基板とＦＦＣを介して接続可能に構成されている。
【００３１】
また、レーザーダイオード基板６３は、ＤＶＤ用、ＣＤ用の少なくとも２つの波長のレーザー光を照射可能に構成されており、トレイ２に載置された光ディスクの種類に応じた複数波長のレーザー光を照射することができる。
【００３２】
また、図３の一点鎖線部を拡大した図４に示すように、中継基板６４（本発明の「回路基板」に相当）には、レーザーダイオード基板６３が備えるレーザーダイオード（図示省略）の静電破壊を防止するためのショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２が設けられている。すなわち、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２は、レーザーダイオードの電源供給端子と接地端子の短絡と、該短絡状態の解除とを行うことができるように構成されている。そして、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を短絡状態とすることでレーザーダイオードの静電破壊を防止することができる。
【００３３】
また、レーザーダイオードのショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２はそれぞれ、レーザーダイオードの電源供給端子と接続された半円状の第１のランドＳＬＰと、レーザーダイオードの接地端子と接続された半田溜め用の矩形状の第２のランドＳＬＧとを有している。また、第２のランドＳＬＧの大きさは、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧ間の短絡及び短絡解除を複数回繰り返し可能な量の半田Ｈを溜めることができるように設定されている。
【００３４】
つぎに、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２の一例について図５を参照して説明する。
【００３５】
図５（ａ）はショートランド部の平面図、同図（ｂ）、（ｃ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図であって（ｂ）は第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧ間が半田Ｈによって短絡している状態を示し、（ｃ）は（ｂ）に示す短絡状態が解除された状態を示す。
【００３６】
図４及び図５に示すように、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２は、中継基板６４上に銅箔等で形成された回路パターンＰＷにレジストＳＲという絶縁性のインクの膜を施すことで任意の形状に形成される。図５（ｂ）に示すように、レジストＳＲ上に半田Ｈは付着しない。
【００３７】
また、本実施形態では、図５に示すように、第１のランドＳＬＰが半円形状であり、第２のランドＳＬＧが矩形状（ここでは正方形状）に形成され、しかも第１のランドＳＬＰと第２のランドＳＬＧのそれぞれ対向する対向縁ＳＬＰ１，ＳＬＧ１はほぼ同じ長さの平行な直線状をなして形成されている。すなわち、第２のランドＳＬＧの第１のランドＳＬＰに近い辺ＳＬＧ１の長さａが、第１のランドＳＬＰの直径ｄにほぼ等しく構成されている。
【００３８】
つぎに、上記したように構成されたショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２の半田Ｈによる短絡及び短絡解除を行う方法の一例について、図５を参照して説明する。
【００３９】
最初に、図５（ｂ）に示すように、半田Ｈをショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２に供給することで、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を短絡する。半田Ｈをショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２に供給する方法としては、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２に半田ペーストを塗った状態で加熱炉を通過させる、所謂リフローによって半田Ｈを供給してもよいし、作業者が半田ごてにより半田Ｈを供給してもよい。
【００４０】
続いて、図５（ｂ）の状態のショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を作業者が半田ごてにより加熱することで半田Ｈを溶融し、溶融した半田Ｈを第２のランドＳＬＧ側へ移動させる。その結果、同図（ｃ）に示すように、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を短絡していた半田Ｈの大部分が第２のランドＳＬＧに溜まり、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２の短絡状態が解除される。
【００４１】
このとき、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を短絡している半田Ｈが若干半田ごてに付着するが、第２のランドＳＬＧが適切な大きさに形成されているため、第２のランドＳＬＧ上の半田Ｈの表面張力によって、ほとんど大部分の半田Ｈが第２のランドＳＬＧ上に溜まることとなる。
【００４２】
再度、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を短絡状態とするときは、図５（ｃ）の状態のショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を作業者が半田ごてにより加熱することで半田Ｈを溶融し、第２のランドＳＬＧ上の半田Ｈを第１のランドＳＬＰ側へ移動させることで、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧ間が半田Ｈにより橋絡されてショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２は短絡状態となる。
【００４３】
ところで、図６に示すように、第２のランドＳＬＧ２の形状が第１のランドＳＬＰ２の直径を短辺とする長方形状であって、その面積が大きすぎる場合には第２のランドＳＬＧ２上の半田Ｈを利用してショートランド部ＳＬ３の短絡を上手く行えないことがある。同図（ａ）はショートランド部の平面図、同図（ｂ）、（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線矢視断面図であって（ｂ）は第１及び第２のランドＳＬＰ２，ＳＬＧ２間が半田Ｈによって短絡している状態、（ｃ）は（ｂ）に示す短絡状態が解除された状態をそれぞれ示す。また、図５と同一な構成については相当符号を付して、その構成の説明を省略する。
【００４４】
図６に示すように、ショートランド部ＳＬ３の第２のランドＳＬＧ２の面積が大きいため、第２のランドＳＬＧ２上には大量の半田Ｈが溜まっている。したがって、上記した方法と同様にして同図（ｃ）に示す短絡解除状態から同図（ｂ）に示す短絡状態とする際、第２のランドＳＬＧ２上の半田Ｈの表面張力が大きく、半田ごてによって半田Ｈを第２のランドＳＬＧ２から第１のランドＳＬＰ２へ上手く移動させることができないことがある。
【００４５】
そこで、第１及び第２のランドの形状、大きさ、ギャップとしては、実験によって、最適な形状、大きさ、ギャップを予め見つけておくのが望ましい。
【００４６】
このように、本実施形態では一例として、第２のランドＳＬＧを第１のランドＳＬＰの直径ｄとほぼ等しい一辺がａの正方形に形成している。このような構成とすれば、第２のランドＳＬＧの面積を第１のランドＳＬＰの面積よりも大きくして、両ランドＳＬＰ，ＳＬＧ間の短絡及び短絡解除を複数回繰り返し可能な量の半田を第２のランドＳＬＧに溜めておくことができる。
【００４７】
最も好ましい例として、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２は、例えば第１のランドＳＬＰの直径ｄが約２．０ｍｍ、第２のランドＳＬＧの一辺ａが約２．０ｍｍ、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧのギャップＧが約０．４５ｍｍとなるように構成するとよい。
【００４８】
つぎに、上述した光ピックアップユニット６を光ディスクドライブ１に組み込む手順の一例について図７を参照して説明する。図７は光ピックアップユニット６を光ディスクドライブ１に組み込む工程の一例を示すフローチャートである。
【００４９】
まず、レーザーダイオードの静電破壊防止のために中継基板６４のショートランドＳＬ１，ＳＬ２を予め半田Ｈで短絡（ショート）しておき、中継基板６４、レンズユニット６２、レーザーダイオード基板６３、ベースシャーシ６１などの構成部品から光ピックアップユニット６を組み立てる（ステップＳ１）。そして、ステップＳ１において組み立てた光ピックアップユニット６を、光ピックアップユニット調整治具（図示省略）に取り付けて、光ピックアップユニット調整治具と中継基板６４のコネクタ６４ａとをＦＦＣで接続する（ステップＳ２）。
【００５０】
その後、中継基板６４のショートランドＳＬ１，ＳＬ２の短絡を解除し（ステップＳ３）、光ピックアップユニット６の調整を行う（ステップＳ４）。光ピックアップユニット６の調整作業終了後、中継基板６４のショートランドＳＬ１，ＳＬ２を再び短絡状態とする（ステップＳ５）。そして、光ピックアップ調整治具と中継基板６４とを接続しているＦＦＣをコネクタ６４ａから取り外して、光ピックアップユニット６を光ピックアップユニット調整治具から取り外す。
【００５１】
続いて、光ピックアップユニット６を含むトラバースユニットの組み立てを行う（ステップＳ６）。そして、ステップＳ６において組み立てたトラバースユニットを、トラバースユニット調整治具（図示省略）に取り付けて（ステップＳ７）、トラバースユニット調整治具と中継基板６４のコネクタ６４ａとをＦＦＣで接続する（ステップＳ８）。
【００５２】
そして、中継基板６４のショートランドＳＬ１，ＳＬ２の短絡を再び解除し（ステップＳ９）、トラバースユニットの調整を行う（ステップＳ１０）。トラバースユニットの調整作業終了後、中継基板６４のショートランドＳＬ１，ＳＬ２を再度短絡状態とする（ステップＳ１１）。その後、トラバースユニット調整治具と中継基板６４とを接続しているＦＦＣをコネクタ６４ａから取り外して（ステップＳ１２）、トラバースユニットをトラバースユニット調整治具から取り外す（ステップＳ１３）。
【００５３】
さらに、トラバースユニットを含む光ディスクドライブ１の組み立てを行う（ステップＳ１４）。そして、光ディスクドライブが有する制御基板（図示省略）と中継基板６４のコネクタ６４ａとをＦＦＣで接続する（ステップＳ１５）。最後に、中継基板６４のショートランドＳＬ１，ＳＬ２の短絡を再度を解除することで、光ピックアップユニット６の光ディスクドライブ１への組み込みが完了する（ステップＳ１６）。
【００５４】
以上のように、本実施形態の場合、第２のランドＳＬＧを、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧ間の短絡及び短絡解除を複数回繰り返し可能な量の半田Ｈを溜めることができる大きさに形成したため、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を最初に短絡するときに供給した半田Ｈのうち、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧ間を短絡している半田Ｈを第２のランドＳＬＧへ移動させて溜めることで短絡解除することができる。そして、再度、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を短絡するときには、第２のランドＳＬＧに溜められた半田Ｈを第１のランドＳＬＰ側に移動させることで、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を短絡することができる。したがって、従来のように短絡の度に新しい半田Ｈを供給する必要がなく、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２に当初供給しておいた半田Ｈによりショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２の短絡及び短絡解除を複数回繰り返すことができ、従来構造のショートランド部に比べて大幅に半田Ｈを節約することができる。
【００５５】
また、第２のランドＳＬＧが第１のランドＳＬＰよりも面積が大きいため、短絡解除の際にほとんどの半田Ｈを第２のランドＳＬＧに溜めておくことができ、実用的な構成で光ピックアップユニットを実現することができる。
【００５６】
さらに、両ランドＳＬＰ，ＳＬＧの対向する辺（対向縁）ＳＬＰ１，ＳＬＧ１の長さがほぼ等しいため、半田Ｈによるショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２の短絡及び短絡解除を容易かつ確実に行うことができる。
【００５７】
加えて、ショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２の第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧを、それぞれ半円形状及び矩形状に形成しているため、中継基板６４の配線パターンを容易に作成することができ、しかも、両ランドＳＬＰ，ＳＬＧの対向する辺ＳＬＰ１，ＳＬＧ１の長さを等しくして第２のランドＳＬＧを第１のランドＳＬＰよりも大面積に構成できるため、極めて実用的な構成の光ピックアップユニット６を提供することができる。
【００５８】
そして、上記したショートランド部ＳＬ１，ＳＬ２を有する光ピックアップユニット６を備えることにより、光ディスクドライブ１の組立て工程において、無駄な半田Ｈを使用せずに光ディスクドライブ１に光ピックアップユニット６を組み込むことができる。
【００５９】
尚、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能であり、例えば、第１及び第２のランドＳＬＰ，ＳＬＧの形状や大きさ、ギャップＧの大きさは種々の変更を加えることができる。
【００６０】
また、上記した実施形態では、レーザーダイオード基板６３が備えるレーザーダイオードの各々に対応したショートランド部を中継基板６４に形成したが、１つの第２のランドＳＬＧを各レーザーダイオードの接地端子用のランドとして共通で使用し、第２のランドＳＬＧの周辺にレーザーダイオード各々の電源供給端子に対応した第１のランドＳＬＰを複数個配置する構成としてもよい。
【００６１】
そして、本発明は、電子機器に内蔵等される種々の光ディスクドライブの光ピックアップユニット６及び該光ピックアップユニット６を備えた光ディスクドライブに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の一実施形態における光ディスクドライブの上部を開放した状態のトレイ搬入時の平面図である。
【図２】本発明の一実施形態における光ディスクドライブのトレイを取り外した図であって、クランパの一部を切断した一部断面図である。
【図３】本発明の一実施形態における光ディスクドライブの光ピックアップユニット単体を示す平面図である。
【図４】図３の一点鎖線部を拡大した平面図である。
【図５】ショートランド部の拡大模式図である。
【図６】図５に示す本発明の一実施形態たる光ピックアップユニットが有するショートランド部に対比されるショートランド部の拡大模式図である。
【図７】光ピックアップユニットを光ディスクドライブに組み込む工程の一例を示すフローチャートである。
【図８】従来のショートランド部の拡大模式図である。
【符号の説明】
【００６３】
１    光ディスクドライブ
６    光ピックアップユニット（光ピックアップ装置）
６４    中継基板（回路基板）
ＳＬ１、ＳＬ２、ＳＬ３、ＳＬ４    ショートランド部
ＳＬＰ    第１のランド
ＳＬＧ    第２のランド
ＳＬＰ１、ＳＬＧ１    対向縁
Ｈ    半田
【図１】
2007193921.tif 000003
【図２】
2007193921.tif 000004
【図３】
2007193921.tif 000005
【図４】
2007193921.tif 000006
【図５】
2007193921.tif 000007
【図６】
2007193921.tif 000008
【図７】
2007193921.tif 000009
【図８】
2007193921.tif 000010