(57)【要約】【課題】放熱専用の部品を用いることなく、電子部品の放熱を可能にする。【解決手段】コネクタ端子２２を介して外部電源から電力が供給される電源用バスバー２と、この電源用バスバー２を介して電力が供給される実装基板３と、この実装基板３に実装された電子部品４とを備え、電源用バスバー２と電子部品４の表面とを接触させる。これによると、電子部品４が発生する熱は、電源用バスバー２から放熱されるとともに、コネクタ端子２２に接続された電力供給用のリード線からも放熱される。【選択図】図２
2007329230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ端子（２２）を介して外部電源から電力が供給される電源用バスバー（２）と、この電源用バスバー（２）を介して電力が供給される実装基板（３）と、この実装基板（３）に実装された電子部品（４）とを備え、前記電源用バスバー（２）と前記電子部品（４）の表面とが接触していることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記電源用バスバー（２）と前記電子部品（４）は、熱伝導性の接着剤にて接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記電子部品は集積回路（４）であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を有する電子回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路装置は、電子部品の熱対策として、放熱専用の部品を用いて電子部品が発生する熱を放散させるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−１４８７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の電子回路装置は、電子部品が発生する熱を放散させるために、放熱専用の部品が必要であった。
【０００４】
本発明は上記点に鑑みて、放熱専用の部品を用いることなく、電子部品の放熱を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、コネクタ端子（２２）を介して外部電源から電力が供給される電源用バスバー（２）と、この電源用バスバー（２）を介して電力が供給される実装基板（３）と、この実装基板（３）に実装された電子部品（４）とを備え、電源用バスバー（２）と電子部品（４）の表面とが接触していることを特徴とする。
【０００６】
これによると、電子部品（４）が発生する熱は、電源用バスバー（２）から放熱されるとともに、電源用バスバー（２）のコネクタ端子（２２）に接続された電力供給用のリード線からも放熱される。すなわち、放熱専用の部品を用いることなく、電子部品（４）の放熱を行うことができる。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子回路装置において、電源用バスバー（２）と電子部品（４）は、熱伝導性の接着剤にて接着されていることを特徴とする。
【０００８】
これによると、電源用バスバー（２）と電子部品（４）との間の空気断熱層が接着剤により埋められるため、電子部品（４）から電源用バスバー（２）への伝熱性能が向上し、ひいては電子部品（４）の放熱性能が向上する。
【０００９】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を図に示す実施形態に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電子回路装置を示す正面図であり、図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１の底面図である。
【００１１】
この電子回路装置は集積回路や電磁リレーを内蔵し、例えば図示しない車両のヘッドランプやワイパモータ等の車両用電気機器の通電制御用として用いられる。
【００１２】
図１〜図３において、電子回路装置は、樹脂製のケース１内に、２つのバスバー２、３が収納されている。これらのバスバー２、３は、導電性金属板（例えば、銅系金属板）をプレスにて打ち抜いて形成される。
【００１３】
電源用バスバー２は、ヒューズ（図示せず）が装着される複数のヒューズ端子２１や、外部のコネクタ端子（図示せず）と接続される１つのコネクタ端子２２が形成されている。このコネクタ端子２２は、ケース１から突出しており、車両電源の＋端子（図示せず）から延びるリード線のコネクタ端子（図示せず）と接続される。
【００１４】
実装用バスバー３は、ヒューズ（図示せず）が装着される複数のヒューズ端子（図示せず）や、外部のコネクタ端子（図示せず）と接続される多数のコネクタ端子３１が形成されている。このコネクタ端子３１は、ケース１から突出しており、ヘッドランプやワイパモータ等の車両用電気機器に接続される。
【００１５】
２つのバスバー２、３は、対向して配置されており、実装用バスバー３における電源用バスバー２と対向する面には、集積回路４、コンデンサ５、レジスタ６、電磁リレー７等が実装されている。なお、実装用バスバー３は、本発明の実装基板に相当する。また、集積回路４は、本発明の電子部品に相当する。
【００１６】
２つのバスバー２、３はヒューズを介して接続されており、車両電源からの電力は、電源用バスバー２からヒューズを介して実装用バスバー３に供給され、さらにこの実装用バスバー３を介して集積回路４等に供給される。
【００１７】
電源用バスバー２は、集積回路４側に向かって延びるように折り曲げられた折り曲げ片２３を備えている。この折り曲げ片２３は、集積回路４の表面（例えば電気絶縁部）に接触している。
【００１８】
上記構成になる電子回路装置では、電源用バスバー２と集積回路４とが接触しているため、集積回路４が発生した熱は、電源用バスバー２から放熱されるとともに、電源用バスバー２のコネクタ端子２２に接続された電力供給用のリード線からも放熱される。また、集積回路４が発生した熱は、実装用バスバー３から放熱されるとともに、実装用バスバー３のコネクタ端子３１に接続されたリード線、さらにはそのリード線に接続された車両用電気機器からも放熱される。
【００１９】
（他の実施形態）
上記実施形態では、電源用バスバー２の折り曲げ片２３と集積回路４とを接触させるだけであったが、両者の接触部間に熱伝導性の接着剤を配して両者を接着してもよい。これによると、電源用バスバー２の折り曲げ片２３と集積回路４との接触部が点接触ないしは線接触であっても、両者間の非接触部（空気断熱層）が接着剤により埋められるため、集積回路４から電源用バスバー２への伝熱性能が向上し、ひいては集積回路４の放熱性能が向上する。
【００２０】
また、上記実施形態では、集積回路４、コンデンサ５、レジスタ６、電磁リレー７等が実装される基板としてバスバーを用いたが、集積回路４、コンデンサ５、レジスタ６、電磁リレー７等が実装される基板はプリント基板であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子回路装置を示す正面断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１の底面図である。
【符号の説明】
【００２２】
２…電源用バスバー、３…実装用バスバー（実装基板）、４…集積回路（電子部品）、２２…コネクタ端子。
【図１】
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【図２】
2007329230.tif 000004
【図３】
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