(57)【要約】【課題】蓋体による封止後に周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができるとともに、その後の加熱工程を経ることによっても振動特性が悪化しないようにした圧電デバイスと、圧電デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容して、該パッケージを気密に封止した構造を有し、外部からレーザー光ＬＢ１を照射して前記圧電振動片の金属膜を部分的に蒸散させて周波数調整を行う構成の圧電デバイスであって、前記パッケージ内であって、周波数調整のために外部から照射される前記レーザー光の光路上とならない箇所であって、かつ該パッケージの外部からレーザー光ＬＢ２を照射し得る箇所にゲッター材７１を設けた。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に圧電振動片を収容して、該パッケージを気密に封止した構造を有し、外部からレーザー光を照射して前記圧電振動片の金属膜を部分的に蒸散させて周波数調整を行う構成の圧電デバイスであって、
前記パッケージ内であって、周波数調整のために外部から照射される前記レーザー光の光路上とならない箇所であって、かつ該パッケージの外部からレーザー光を照射し得る箇所にゲッター材を設けた
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記圧電振動片が、圧電材料で形成した基部と、該基部から延びる少なくとも一対の振動腕と備える音叉型圧電振動片であり、該圧電振動片の前記振動腕の先端側に形成した金属膜に、光を透過する材料で形成した蓋体を介して前記レーザー光が照射されることにより、質量減少方式で周波数調整される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記圧電振動片の前記基部が前記パッケージの内側底面に接合されて、片持ち式に支持されており、前記パッケージの内側の底面であって、該圧電振動片の前記振動腕の先端部に対応する位置に、凹部が形成されており、該凹部にゲッター材が配置されていることを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記パッケージ底部に封止孔が形成されており、該封止孔にゲッター材を配置したことを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
パッケージ内に圧電振動片を接合して光を透過する蓋体により封止するようにした圧電デバイスの製造方法であって、
前記パッケージ、前記圧電振動片、前記蓋体を個々に形成する前工程と、
前記パッケージ内部に前記圧電振動片を接合するマウント工程と、
前記パッケージを前記蓋体で気密に封止する封止工程と、
前記蓋体による封止後に、前記パッケージの底部に設けた封止孔である貫通孔を利用して、加熱下で該封止孔から脱ガスし、かつ該封止孔に金属材料を溶融充填する孔封止工程と、
前記パッケージの外部からレーザー光を照射して、前記圧電振動片の振動腕の先端側に形成した金属膜を蒸散させる周波数調整工程と
を含んでおり、
かつ、前記孔封止工程においては、前記封止孔にゲッター材とともに金属充填材を挿入もしくは配置して、該金属充填材を溶融することにより、同時にゲッタリングを行い、
このゲッタリング直後に、もしくは前記孔封止工程と同時に前記周波数調整工程を行う
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記ゲッター材として市販のゲッター材を用いることを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージに圧電振動片を収容した圧電デバイスならびにその製造方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、パッケージなどの内部に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
【０００３】
すなわち、ケースすなわちパッケージ内に圧電振動片を収容し、ガラスキャップなどで該ケースを封止する構成は広く知られている（特許文献１第３図参照）。
このような圧電デバイスにあっては、圧電振動片の一方の面、すなわち音叉型圧電振動片の一方の面に金属で重りを形成しておく。そして、該圧電振動片をパッケージに接合して、ガラスキャップでパッケージ内が真空となるように気密に封止した後で、外部からガラスキャップを透過させてレーザー光を照射し、音叉型振動片の前記重りに当てて、その一部を蒸散させることにより質量削減方式による周波数調整を行う手法が知られている。
【特許文献１】特許第２７５６５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、このような手法により周波数調整を行うと、レーザー光により蒸散された金属（通常「Ａｕ」）の飛沫が、水分を内包してパッケージ内に付着する。すなわち、内部に水を閉じこめた状態で、金属の飛沫がパッケージ内面に付着した状態となる。
このような圧電デバイスを、ユーザが購入し、基板への実装などの際に、リフロー工程などの温度加熱を伴う工程を実行すると、パッケージ内面に付着している前記金属飛沫に閉じこめられた水分が水蒸気となって、パッケージ内部に出ていくことにより気密封止した真空状態が悪くなると、周波数にズレが生じ、振動特性が悪化するという問題があった。
【０００５】
この発明は、蓋体による封止後に周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができるとともに、その後の加熱工程を経ることによっても振動特性が悪化しないようにした圧電デバイスと、圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的は、第１の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容して、該パッケージを気密に封止した構造を有し、外部からレーザー光を照射して前記圧電振動片の金属膜を部分的に蒸散させて周波数調整を行う構成の圧電デバイスであって、前記パッケージ内であって、周波数調整のために外部から照射される前記レーザー光の光路上とならない箇所であって、かつ該パッケージの外部からレーザー光を照射し得る箇所にゲッター材を設けた圧電デバイスにより、達成される。
【０００７】
第１の発明の構成によれば、ゲッター材はパッケージ内であって、周波数調整のためのレーザー光の光路上とならない箇所に設けられることで、パッケージ封止後の周波数調整の際におけるレーザー光の照射を妨げることがなく、適切に周波数調整を行うことができる。
そして、この周波数調整において、飛散した金属飛沫が水分を含んで、パッケージの内面に付着する。
ここで、再度レーザー光を用いて、該レーザー光を前記ゲッター材に照射する。これにより、ゲッター材の活性化が行われる。
この場合、ゲッター材はパッケージ内であって、周波数調整のためのレーザー光の光路上とならない箇所に設けられていることから、ゲッター材に照射されるレーザー光は圧電振動片の周波数調整用の金属膜には照射されることがなく、新たな金属の飛沫を生じない。
そして、リフロー工程などにおいて、前記周波数調整の際にパッケージ内面に付着した金属飛沫から、内包した水分をパッケージの内部空間に蒸発させたとしても、既に活性化したゲッター材によりゲッタリングが行われて、該水蒸気がゲッター材に吸着される。また、必要であれば、基板などへの実装後も外部からゲッター材にレーザー光を照射するなどして、ゲッタリングすることができる。
かくして、蓋体による封止後に周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができるとともに、その後の加熱工程を経ることによっても振動特性が悪化しないようにした圧電デバイスを提供することができる。
【０００８】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記圧電振動片が、圧電材料で形成した基部と、該基部から延びる少なくとも一対の振動腕とを備える音叉型圧電振動片であり、該圧電振動片の前記振動腕の先端側に形成した金属膜に、光を透過する材料で形成した蓋体を介して前記レーザー光が照射されることにより、質量減少方式で周波数調整される構成としたことを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、蓋体を透過させて外部からレーザー光を照射して、圧電振動片の前記振動腕の先端側に形成した金属膜を蒸散させて、周波数調整できるとともに、該振動腕の先端側以外の箇所であって、パッケージの内面のいずれかにゲッター材を配置すればよいから、第１の発明の条件を満たす箇所の選択が容易である。
【０００９】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記圧電振動片の前記基部が前記パッケージの内側底面に接合されて、片持ち式に支持されており、前記パッケージの内側の底面であって、該圧電振動片の前記振動腕の先端部に対応する位置に、凹部が形成されており、該凹部にゲッター材が配置されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記凹部にゲッター材を配置する場合には、周波数調整の際のレーザー光の光路を避けて、かつパッケージの電極形成時に電極形成に続いて、効率良くゲッター材の配置を実現することができる。
【００１０】
第４の発明は、第２の発明の構成において、前記パッケージ底部に封止孔が形成されており、該封止孔にゲッター材を配置したことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記封止孔にバルク状の金属充填材を挿入もしくは配置して、これにレーザー光を照射して溶融させる時に、同時にゲッター材を加熱してゲッタリングを行うことができる。
【００１１】
また、上記目的は、第５の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を接合して光を透過する蓋体により封止するようにした圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージ、前記圧電振動片、前記蓋体を個々に形成する前工程と、前記パッケージ内部に前記圧電振動片を接合するマウント工程と、前記パッケージを前記蓋体で気密に封止する封止工程と、前記前記蓋体による封止後に、前記パッケージの底部に設けた封止孔である貫通孔を利用して、加熱下で該封止孔から脱ガスし、かつ該封止孔に金属材料を溶融充填する孔封止工程と、前記パッケージの外部からレーザー光を照射して、前記圧電振動片の振動腕の先端側に形成した金属膜を蒸散させる孔封止工程とを含んでおり、かつ、前記孔封止工程においては、前記封止孔にゲッター材とともに金属充填材を挿入もしくは配置して、該金属充填材を溶融することにより、同時にゲッタリングを行い、このゲッタリング直後に、もしくは前記孔封止工程と同時に前記周波数調整工程を行う圧電デバイスの製造方法により、達成される。
【００１２】
第５の発明の構成によれば、前記孔封止とゲッタリングが同時に行えるので、パッケージ内の水分を吸着することができ、これと同時に、もしくはその直後に行う周波数調整工程で飛散した金属がこれら水分を包含してパッケージ内に付着するのを防止できる。このため、その後、リフロー工程などで加熱されても、該飛散してパッケージ内面に付着した金属からガスが生成することを防止でき、ガスを原因とした振動特性の悪化を防止できる。
また、従来の工程をなんら増やすことなく、ゲッタリングの工程を実現できるから、蓋体による封止後に周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができるとともに、その後の加熱工程を経ることによっても振動特性が悪化しないようにした圧電デバイスの製造方法を提供することができる。
【００１３】
第６の発明は、第５の発明の構成において、前記ゲッター材として市販のゲッター材を用いることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、ゲッター材は、封止孔に挿入もしくは配置するので、安価な市販のゲッター材を利用することが可能となり、これにより、圧電デバイスの製造コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図である。
図において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、収容容器としてのパッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板６１，６４，６８を順次積層した後、焼結して形成されている。第２および第３の各基板６４，６８は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
【００１５】
このパッケージ３６の内部に圧電振動片３２をマウントし、蓋体３９で気密に封止するようにされている。ここで、蓋体３９は、セラミック、金属、ガラスなどの材質を選択して形成されている。
蓋封止後の周波数調整を可能にするために、蓋体３９は、例えばガラスなどの光を透過する材料で形成されることが好ましい。例えば、硼珪酸ガラスなどの板体を使用することができる。
また、蓋体３９が、例えば、金属の場合には、一般に他の材料よりも強度が高い利点がある。パッケージ３６との熱膨張率が近似したものが適しており、例えば、コバールなどを使用することができる。この場合には、蓋体以外のパッケージのいずれかの箇所に光を透過する領域を形成する必要がある。
【００１６】
パッケージ３６の内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成する積層基板には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されるようになっている。尚、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００１７】
圧電振動片３２は、後述する製造工程により、圧電材料として、例えば水晶をエッチングして形成されており、本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図３の概略斜視図および図４で示す図３のＣ−Ｃ線切断端面図で示す構造とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ３６側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図３において斜め左方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００１８】
圧電振動片３２の各振動腕３４，３５には、図３および図４を参照して理解されるように、それぞれ長さ方向に延びる長い有底の長溝５６，５７が形成されている。この各長溝５６，５７は、図３のＣ−Ｃ線切断端面図である図４に示されているように、各振動腕３４，３５の表裏両面に形成されている。
さらに、図３において、圧電振動片３２の基部５１の端部（図３では下端部）の幅方向両端付近には、引き出し電極５２，５３が形成されている。各引き出し電極５２，５３は、圧電振動片３２の基部５１の図示しない裏面にも同様に形成されている。
【００１９】
これらの各引き出し電極５２，５３は、上述したように図１に示されているパッケージ側の電極部３１，３１と導電性接着剤４３，４３により接続される部分である。そして、各引き出し電極５２，５３は、図３および図４に示されているように、各振動腕３４，３５の溝５６，５７内に設けた励振電極５４，５５とそれぞれ一体に接続されている。また、各励振電極５４，５５は、図４に示されているように各振動腕３４，３５の両側面にも形成されており、例えば、振動腕３４に関しては、長溝５６内の励振電極５４と、その側面部の励振電極５５とは互いに異極となるようにされている。また、振動腕３５に関しては、長溝５７内の励振電極５５と、その側面部の励振電極５４とは互いに異極となるようにされている。
【００２０】
また、各振動腕３４，３５の先端側、すなわち、この実施形態では各先端部には、周波数調整用の金属膜３８，３８が形成されている。この金属膜３８，３８は後述する周波数調整（微調）において、レーザー光を照射されることによって、その質量が僅かに減少することで、周波数が高くなる方へ変化させるものである。この周波数調整用の金属膜３８，３８は励振電極５４，５５などの駆動用電極を形成する際に、これら駆動用電極と同じ構造にして同時に形成することができる。
【００２１】
図１および図２に示すように、パッケージ３６には、その内側底面に矩形の凹部４２を備えている。この凹部４２は第２の基板６４の一部を除去することにより形成することができる。凹部４２は、圧電振動片３２の各振動腕３４，３５の先端部に対応する位置に設けられており、圧電デバイス３０に外部から衝撃が加えられた際に、圧電振動片３２の各振動腕３５，３６の先端が下に振れた場合、パッケージ３６の内側底部と衝突することを避けることができ、損傷を防止できるようになっている。
【００２２】
さらに、図２に示すようにパッケージ３６の底部には孔封止用の貫通孔３７が設けられている。
後述する孔封止工程でゲッタリングを行う関係で、好ましくは、貫通孔３７はパッケージ３６の中央部付近であって、特に、パッケージに接合される圧電振動片３２の各振動腕３４，３５の先端部の周波数調整用の金属膜３８と、平面視において重ならない位置（図１参照）とすることが好ましい。
【００２３】
貫通孔３７は、外部とパッケージ３６の内部とを連通する孔であって、第１の孔３７ａと、これより縮径された第２の孔３７ｂを重ねて設けることで、外向きの段部６２を備えている。孔封止用の貫通孔は必ずしもこのような２重孔の構造を備える必要はなく、例えば外に向かって徐々に拡径するテーパ状の貫通孔でもよいが、段部６２を有する孔とすることで、後述するような利点がある。
そして、封止孔６１の貫通孔６２は、例えば、Ａｕ−Ｇｅ等の金属封止材３９を充填して、気密に封止されている。
【００２４】
（圧電デバイスの製造方法）
次に、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明する。
図５は、本実施形態の圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明するための簡単なフローチャートである。
（前工程）
圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ３６と、蓋体３９は、前工程としてそれぞれ別々に製造される（ＳＴ１１）。
蓋体３９は、例えば、所定の大きさのガラス板を切断し、パッケージ３６を封止するのに適合する大きさの蓋体として用意される。
パッケージ３６は、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成する。
【００２５】
圧電振動片３２は、水晶ウエハなどを用いて、音叉型の圧電振動片３２を形成する場合には、図３に示すＸ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から該水晶ウエハが切り出されることになる。
また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに数度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。
そして、この水晶ウエハに必要な耐蝕膜（図示せず）を設けて、マスクとし、フッ酸溶液等を用いて、振動腕の長溝５６，５７の部分をハーフエッチングで形成する。
次に、駆動電極としての励振電極を形成する。
すなわち、水晶ウエハの表裏両面に電極となる金属膜を成膜する。この金属膜は、例えば、クロムを下地として金を蒸着またはスパッタリング等の手法により形成する。
その後フォトリソグラフィの手法により、図３で説明したような各電極を形成する。なお、この時に周波数調整用の金属膜３８，３８も同時に形成される。
【００２６】
次に、各振動腕および基部を含む外形に適合するように図示しないマスクパターンを、例えば耐蝕膜により形成し、フッ酸溶液等を用いたウエットエッチングにより、音叉型圧電振動片としての圧電振動片３２の外形を形成する（図３参照）。続いて、図３の圧電振動片３２の振動腕３４，３５の各側面に、フォトリソグラフィの手法により、励振電極を形成することにより、圧電振動片３２が完成する。
【００２７】
（マウント工程）
以上の前工程を実行した後で、完成した圧電振動片３２の接合を行う（ＳＴ１２）。
具体的には、図１および図２に示すように、導電性接着剤４３，４３を電極部３１，３１の上にそれぞれ塗布し、塗布した導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１を載置し、かるく荷重をかける。
この状態で、ベルト炉などで過熱して導電性接着剤を硬化することにより、圧電振動片３２が片持ち形式で接合される。
【００２８】
次いで、パッケージ３６の上端に低融点金属などでなる所定のロウ材３６ａを配置し、真空雰囲気下において、ガラス製の蓋体３９を載置して、加熱する。これにより、パッケージ３６を蓋体３９により気密に封止する（ＳＴ１３）
続いて、孔封止工程に移る。
図５は孔封止工程の一例を示しており、上記加熱状態のまま、例えばパッケージ３６を逆さにして、段部６２の上に水分を吸着するゲッター材７１を配置する。ゲッター材７１としては、熱を加えると活性化する所謂活性金属が用いられ、特に、表面にＨ２Ｏを吸着する金属が好ましい。さらに好ましくは市販のバルク状のゲッター材である金属板であり、チタン（Ｔｉ）、やジルコニウム（Ｚｒ）、あるいはこれらの金属の各合金が適している。特に、チタンは単体だと融点が高すぎる場合があり、他方合金の方が水分の吸着性がよいだけでなく、融点も適当な温度となり扱い易い。
【００２９】
そして、ゲッター材７１の上に、充填金属用の金属球３９ａを配置する。金属球３９ａは球形であるから、ころがして孔３７ａに入れやすく作業が容易になる。
金属球３９ａとしては、例えば、金−ゲルマニウム（Ａｕ−Ｇｅ）、金錫（Ａｕ−Ｓｎ）などが優れている。すなわち、鉛を含まない合金であるから、廃棄しても有害な鉛が生成されないし、リフロー工程でも溶融することがない。
なお、この間に貫通孔３７や、その上に置かれるゲッター材７１との隙間からパッケージ３６内のガス、すなわち、蓋体の封止時における加熱で導電性接着剤４３から生成されるガスや、パッケージ３６のセラミックから出る水蒸気などが、外部へ排出される。
【００３０】
この状態で、図５で示すように、金属球３９ａに対して、孔封止用のレーザー光ＬＢ２を照射する。これにより、金属球３９ａは瞬時に溶融して貫通孔３７に充填され、該貫通孔３７を気密に封止すると同時に、ゲッター材７１を加熱することで、該ゲッター材７１を活性化することができる（ＳＴ１４）。
（周波数調整工程）
この孔封止の直後、もしくは孔封止工程と同時に、図２に示すように、外部から周波数調整用のレーザー光ＬＢ１をパッケージ３６内に照射し、圧電振動片３２の金属被膜３８に当てる。これにより、金属膜３８の一部を蒸散させて、質量削減方式による周波数調整（微調）を行うことができる（ＳＴ１５）。
続いて、必要な検査を行い（ＳＴ１６）、圧電デバイス３０が完成する（ＳＴ１７）。
【００３１】
このように、本実施形態によれば、蓋体３９の封止後にパッケージ３６内から脱ガスを行うことで、パッケージ３６内の真空度が向上し、優れた振動特性を発揮できる。
また、蓋体３９による封止をし、かつ孔封止をした後で周波数調整して周波数を精密に合わせ込むことができる。しかも、孔封止とゲッタリングが同時に行え、パッケージ３６内の水分を吸着することができる。したがって、これと同時、もしくはその直後に行う周波数調整工程で飛散した金属がこれら水分を包含してパッケージ３６内に付着するのを防止できる。
そして、その後、リフロー工程などで加熱されても、該飛散してパッケージ３６内面に付着した金属からガスが生成することを防止でき、ガスを原因とした振動特性の悪化を防止できる。
また、従来の工程をなんら増やすことなく、ゲッタリングの工程を実現できる。
【００３２】
図５は、変形例を示している。すなわち、「パッケージ３６であって、周波数調整のために外部から照射されるレーザー光ＬＢ１の光路上とならない箇所であって、かつ該パッケージ３６の外部から（ゲッタリングのための）レーザー光ＬＢ２が照射し得る箇所」に関する他の例を示している。
【００３３】
図示されているように、ゲッター材７２は、図２で説明したパッケージ３６の凹部４２
の底に配置されている。このゲッター材７２の配置は、前工程であるパッケージの形成工程で行われる。なお、ゲッター材７２は、チタン（Ｔｉ）、やジルコニウム（Ｚｒ）、あるいはこれらの金属の各合金が適している。
かくして、この変形例によれば、図５で説明したステップ１５の周波数調整工程で、図示するように、圧電振動片の振動腕３４の金属膜３８に周波数調整用のレーザー光ＬＢ１を照射し、そのまま該レーザー光の光路を振って、ゲッタリング用のレーザー光ＬＢ２としてゲッター材７２に照射すれば、同一の加熱源を用いて極めて容易に周波数調整工程と、ゲッタリング工程を実行することができるという利点がある。
【００３４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器、水晶フィルタ、ＳＡＷデバイス、ジャイロ、角度センサ等の名称にかかわらず、全ての圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスに適用することができる。
また、上述の実施形態では、パッケージにセラミックを使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、異なる形状のパッケージすなわち収容容器に圧電振動片を収容するものについても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１の圧電デバイスのＢ−Ｂ線における概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略斜視図。
【図４】図３の圧電振動片のＣ−Ｃ線切断端面図。
【図５】図１の圧電デバイスの製造方法の実施形態を示すフローチャート。
【図６】図５の製造方法における孔封止を示す説明図。
【図７】図１の圧電デバイスの変形例を示す要部の図。
【符号の説明】
【００３６】
３０・・・圧電デバイス、３６・・・パッケージ、３２・・・圧電振動片、３４，３５・・・振動腕、５１・・・基部、５４，５５・・・励振電極、５６，５７・・・長溝、７１，７２・・・ゲッター材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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