(57)【要約】【課題】  プローブ部の前端部の温度上昇を抑え、鮮明な画像を得ることが可能な超音波プローブを提供する。【解決手段】  プローブケース９の前端部に配置した被検体Ｐに対して超音波の送受信を行う振動子部３と、プローブケース９内に配置した振動子部３への超音波駆動信号の生成及び振動子部３からの超音波受信信号の処理を行なう回路基板４と、プローブケース９内外に配置され、振動子部３を冷却する第１の冷却部６及び第１の冷却部６から離間して配置され回路基板４を冷却する第２の冷却部７とを備え、第１及び第２の冷却部６，７を用いて振動子部３及び回路基板４で発生した熱を外気中に放散させる。【選択図】  図１
2007209699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続してなる超音波プローブにおいて、
前記プローブ部は、
プローブケースの一端部に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子部と、
前記プローブケース内に配置され、前記振動子部への超音波駆動信号の生成又は前記振動子からの超音波受信信号の処理のいずれかを行なう回路基板と、
前記振動子部を冷却する第１の冷却手段と、
前記回路基板を冷却する第２の冷却手段とを
備えたことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項２】
前記第１の冷却手段は、
前記プローブケース内に配置され、前記振動子部で発生した熱を前記プローブケース内の他端部側に伝達する第１の熱伝達手段と、
前記プローブケースの他端部の外方に配置され、前記第１の熱伝達手段により前記プローブケース内の他端部側に伝達された前記振動子部からの熱を放散する第１の放熱手段とを有し、
前記第２の冷却手段は、
前記プローブケース内に前記第１の熱伝達手段から離間して配置され、前記回路基板で発生した熱を前記プローブケース内の他端部側に伝達する第２の熱伝達手段と、
前記プローブケース内の他端部の外方に前記第１の放熱手段から離間して配置され、前記第２の熱伝達手段により前記プローブケース内の他端部側に伝達された前記回路基板からの熱を放散する第２の放熱手段とを
有することを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
【請求項３】
前記第１の冷却手段は、
前記プローブケース内に配置され、前記振動子部で発生した熱を前記プローブケース内の他端部側に伝達する第１の熱伝達手段と、
前記プローブケース内の他端部に配置され、前記第１の熱伝達手段により前記プローブケース内の他端部側に伝達された熱を吸収及び放出する吸熱手段とを有し、
前記第２の冷却手段は、
前記プローブケース内に前記第１の冷却手段から離間して配置され、前記回路基板で発生した熱を前記プローブケースの他端部側に伝達する第２の熱伝達手段と、
前記プローブケースの他端部の外方に配置され、前記第２の熱伝達手段により前記プローブケース内の他端部側に伝達された熱及び前記吸熱手段により放出された熱を放散する放熱手段とを
有することを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
【請求項４】
前記吸熱手段は、前記第１の熱伝達手段からの熱を吸収及び放出するためのペルチェ素子と、前記振動子部に設けられ、前記振動子部の温度を検出する温度検出手段とを有し、前記温度検出手段からの温度検出信号に基づいて、前記ペルチェ素子の制御を行うようにしたことを特徴とする請求項３に記載の超音波プローブ。
【請求項５】
前記プローブケースの内方に断熱壁を形成し、
前記プローブケースと前記断熱壁の間に、前記振動子部及び前記回路基板部で発生した熱が前記プローブケースの外側に伝達するのを防ぐための断熱層を設けるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
【請求項６】
前記プローブケース外面に複数の凸形状の断熱壁を形成するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波診断装置に用いられる超音波プローブに係り、特に冷却機構を備えた超音波プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
被検体内に超音波を送信し、その反射波を利用して被検体の検査を行う超音波診断装置は、医用分野において広く用いられている。そして、超音波の送受信を行う超音波プローブは、被検体に前端部を接触させて超音波の送受信を行うプローブ部と、超音波診断装置本体と信号の送受信を行うコネクタ部とがケーブル部により接続されている。そして、プローブ部は、後端部でケーブル部に接続され、また超音波を発生すると共に受信した超音波を電気信号に変換する複数の振動子を有する振動子部が前端部に配置される。更に、内部には、振動子部とリード線を介して信号の送受信などを行う回路基板が配置される。
【０００３】
この超音波診断装置の動作状態において、プローブ部内では被検体への送信のために発生した超音波の全てが被検体内に送信されるわけではなく、その一部は振動子部で吸収され熱に変換され、発熱源となっている。また、回路基板においても振動子部に対する送受信のために電力が消費され、発熱源となっている。
【０００４】
一方、鮮明な超音波画像を得るために画質を改善する方法の一つに、送信超音波のパワーを増大させて受信超音波のＳ／Ｎを上げる方法がある。しかしながら、送信超音波のパワーを増大させようとすると振動子部及び回路基板の発熱量が増大し、回路基板では高温における動作が可能なものの、振動子部及び回路基板で発生する熱により被検体に接するプローブ部の前端部が、被検体に対する安全な温度を超えてしまう問題がある。
【０００５】
この問題を解決するために、振動子部及び回路基板で発生した熱を熱伝導体を介してケーブル部に伝達し、その熱をケーブル部から外気中に放出させることにより、プローブ部の前端部の温度上昇を抑えることが可能な超音波プローブが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
ところで、最近では二次元的に配列された多数の振動子を有する振動子部を備え、超音波を三次元的に走査できる三次元走査対応の超音波プローブが開発されており、一部実用化も始まっている。このような三次元走査対応の超音波プローブでは、振動子部に一次元に配列した振動子を有する二次元走査対応の超音波プローブに比べて振動子数が増加することから、超音波の送信又は受信又は送受信の回路基板を内蔵する場合には、その回路基板の規模も振動子数の増加に応じて大きくなってきている。
【特許文献１】特開平１０−９４５４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、多数の振動子を有する振動子部及び大規模の回路基板を内蔵した超音波プローブを用いて送信超音波のパワーを上げようとすると、特許文献１の発明のように振動子部及び回路基板で発生した熱を同じ熱伝導体を介して電気信号伝送ケーブルから放出させる冷却機構では、回路基板で発生する熱の影響により振動子部の温度が上昇し、その分、送信超音波のパワーを上げることができない問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、プローブ部の前端部の温度上昇を抑え、鮮明な画像を得ることが可能な超音波プローブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題を解決するために、請求項１に係る本発明の超音波プローブは、プローブ部と、超音波診断装置本体との信号の送受信を行うコネクタ部とをケーブル部により接続してなる超音波プローブにおいて、前記プローブ部は、プローブケースの一端部に配置され、被検体に対して超音波の送受信を行う振動子部と、前記プローブケース内に配置され、前記振動子部への超音波駆動信号の生成又は前記振動子からの超音波受信信号の処理のいずれかを行なう回路基板と、前記振動子部を冷却する第１の冷却手段と、前記回路基板を冷却する第２の冷却手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、振動子部を冷却する冷却機構と、回路基板を冷却する冷却機構とを用いて振動子部及び回路基板で発生した熱を外気中に放散させることにより、回路基板の熱による振動子部への影響を低減し、振動子部及び回路基板を冷却することができる。これにより、プローブ部の前端部の温度上昇を抑え、送信超音波のパワーを増大させることが可能となり、超音波画像の画質の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本発明の超音波プローブは、内部に超音波の送受信用の回路基板を設けた場合を実施例として説明する。これに限らず、送信又は受信の回路基板を設けた超音波プローブの場合にも適用することができる。
【実施例１】
【００１２】
以下、本発明による超音波プローブの実施例１を図１乃至図３を参照して説明する。  
図１は、実施例１に係る超音波プローブの構成を示したブロック図である。この超音波プローブ２０は、被検体Ｐに対して超音波の送受信を行うプローブ部１と、一端がこのプローブ部１の後端部に接続され他端がコネクタ部１１に接続されたケーブル部８と、超音波診断装置本体３０に対して信号の送受信を行うコネクタ部１１とを備えている。
【００１３】
次に、図２及び図３を参照して、プローブ部１の構成を説明する。  
図２は、プローブ部１の構造を示した図である。また、図３は、図２に示したプローブ部１の断面線１３における断面を示した図である。このプローブ部１は、外部から電気的に絶縁し、また液体の浸入を防ぐと共に内部の各ユニットを保持するプローブケース９を備えている。
【００１４】
プローブケース９は、電気絶縁性の高いプラスチック材料からなり、プローブ部１の外殻を形成している。そして、プローブケース９の内方に断熱壁２が形成されている。また、プローブケース９の前端の開口部に配置され被検体Ｐに対して超音波の送受信を行う振動子部３と、一部がプローブケース９の後端の開口部に配置されプローブケース９内の発熱するユニットを冷却する冷却部５を保持している。
【００１５】
断熱壁２は、プローブケース９の前端部及び後端部の大部分を除くほぼ内側全体に沿った形状で、プローブケース９との間に空気などの断熱層を保持するために設けられている。そして、プローブケース９に手を触れる超音波プローブ２０の操作者に対して、プローブケース９内で発生した熱によりプローブケース９外面が安全な温度よりも高くなるのを防ぐことができるようになっている。
【００１６】
プローブケース９内には、振動子部３と、振動子部３に接続されたリード線１０と、リード線１０を介して振動子部３と信号の送受信を行う回路基板４と、振動子部３及び回路基板４を冷却する冷却部５の一部とが配置されている。
【００１７】
振動子部３は、プローブケース９の外側から順に配置され互いに接合する、超音波を集束させるための音響レンズ、超音波の透過効率を上げるための音響整合層、被検体Ｐに対して超音波の送受信を行う複数（Ｎ個）の圧電振動子、及び圧電振動子を保持すると共にこれらの圧電振動子から発生した不要な超音波を吸収し振動を抑えるバッキング材により構成される。そして、各圧電振動子の両側の端子がリード線１０に接続され、このリード線１０を介して回路基板４と信号の送受信が行われる。
【００１８】
なお、振動子部３には、三次元方向へ超音波ビームを電子走査するために圧電振動子を二次元に分割配列した三次元走査対応と、二次元方向へ超音波ビームを電子走査するために圧電振動子を一次元に分割配列した二次元走査対応のものがあるが、以下では三次元走査対応のものを用いた場合について述べる。
【００１９】
リード線１０は、フレキシブルプリント配線板などからなり、一端が振動子部３の各圧電振動子に接続され、他端が回路基板４の各圧電振動子に対応した回路に接続されている。そして、超音波送信時には、回路基板４からの超音波駆動信号を振動子部３に伝送し、振動子部３では、超音波駆動信号を超音波に変換した後、被検体Ｐにその超音波を送信する。また超音波受信時には、被検体Ｐから反射した超音波を電気信号に変換する振動子部３からの超音波受信信号を回路基板４に伝送する。
【００２０】
回路基板４は、図３に示すように、プローブケース９内の中央付近に配置され、ケーブル部８からの信号により送信超音波を発生させるための超音波駆動信号を生成する送信回路、及び振動子部３からの超音波受信信号を処理してケーブル部８に伝送する受信回路を備えている。
【００２１】
なお、回路基板４の送信回路には、様々なパターンがあり、Ｎ個の圧電振動子を駆動し被検体Ｐに対して送信超音波を放射するための駆動パルスを生成するパルサや、超音波の送信において所定の深さに超音波を集束させるための集束用遅延時間と三次元の走査方向に超音波を送信するための偏向用遅延時間をレートパルスに与え、このレートパルスを前記パルサに供給する送信遅延回路や、被検体Ｐに放射する超音波パルスの繰り返し周期（Ｔｒ）を決定するレートパルス発生器などがある。
【００２２】
また、回路基板４の受信回路にも、様々なパターンがあり、振動子部３からの微小な超音波受信信号を増幅し十分なＳ／Ｎを確保するプリアンプや、所定の深さからの受信超音波を集束して細い受信ビーム幅を得るための集束用遅延時間と、三次元の走査方向に超音波ビームの受信指向性を設定する偏向用遅延時間とをプリアンプの出力に与えるための受信遅延回路や、受信遅延回路からの圧電振動子からのＮチャンネルの受信信号を加算する加算器などがある。
【００２３】
冷却部５は、振動子部３を冷却する第１の冷却部６と、回路基板４を冷却する第２の冷却部７と、第１及び第２の冷却部６，７からの熱を外部に強制的に放散させるための冷却ファン５１とを備えている。
【００２４】
第１の冷却部６は、熱伝導性の高い銅、アルミニウムなどの材料からなり、被検体Ｐへの超音波の送信により振動子部３で発生した熱を伝達する第１の熱伝導体６１と、第１の熱伝導体６１を介して伝達される振動子部３からの熱を放散する第１の放熱部６２とを備えている。
【００２５】
第１の熱伝導体６１は、プローブケース９内の前端部から後端部に亘って配置され、振動子部３に接合した前端接合部６１１と、図３に示すように回路基板４の外周に配置された後端接合部６１２とにより構成される。
【００２６】
前端接合部６１１は、プローブケース９内の前端部で、一面が振動子部３の後端面のリード線１０と接続した部分を除くほぼ全面に接合している。後端接合部６１２は、一端面が前端接合部６１１の他面に接合し、他端面がプローブケース９内の後端部に配置された第１の放熱部６２の一面に接合している。そして、振動子部３で発生した熱を第１の放熱部６２に伝達する。
【００２７】
第１の放熱部６２は、プローブケース９後端部の外側に配置された他面から後方に向かって突出した放熱フィン６３を有し、放熱フィン６３はプローブケース９後端部のほぼ外周に配置される。そして、第１の熱伝導体６１を介して伝達される振動子部３からの熱を、放熱フィン６３を介して外気中に放散する。
【００２８】
第２の冷却部７は、熱伝導性の高い銅、アルミニウムなどの材料からなり、第１の冷却部６から離間して配置される。そして、振動子部３に対する信号の送受信により回路基板４で発生した熱を伝達する第２の熱伝導体７１と、第２の熱伝導体７１を介して伝達される回路基板４からの熱を放散する第２の放熱部７２とを備えている。
【００２９】
第２の熱伝導体７１は、図３に示すように第１の冷却部６の第１の熱伝導体６１における後端接合部６１２の内周に配置され、回路基板４近傍からプローブケース９内の後端部に亘って配置される。そして、回路基板４近傍では、回路基板４の形状及び数に応じて形成された第２の熱伝導体７１の一端面が回路基板４に接合又は近接し、プローブケース９内の後端部では、他端面がプローブケース９内の後端部に配置された第２の放熱部７２の一面に接合している。そして、回路基板４で発生した熱を第２の放熱部７２に伝達する。
【００３０】
第２の放熱部７２は、プローブケース９後端部の外側に配置された他面から後方に向かって突出した放熱フィン７３を有し、放熱フィン７３は第１の冷却部６における第１の放熱部６２の放熱フィン６３の内周に配置される。そして、第２の熱伝導体７１を介して伝達される回路基板４からの熱を、放熱フィン７３を介して外気中に放散する。
【００３１】
冷却ファン５１は、第１の冷却部６の放熱フィン６３を包囲して配置された安全カバー５２の一端部に固定されている。そして、第１及び第２の放熱部６２，７２が放散した熱を、プローブ部１の後方に強制的に放散させ、第１及び第２の放熱部６２，７２の温度上昇を抑えている。なお、冷却ファン５１を動作させる電源は、超音波診断装置本体３０からコネクタ部１１及びケーブル部８を介して供給されるようになっている。
【００３２】
このように、振動子部３を冷却する第１の冷却部６を、回路基板４を冷却する第２の冷却部７から離間して配置することにより、プローブケース９内では、回路基板４から振動子部３に伝達される熱媒体を、第１の熱伝導体６１と第２の熱伝導体７１の間の空気、第１の放熱部６２と第２の放熱部７２の間のプローブケース９と断熱壁２、及びリード線１０に低減し、プローブケース９外では第１の放熱部６２と第２の放熱部７２の間の外気に低減することができる。
【００３３】
そして、第１及び第２の冷却部６，７の第１及び第２の放熱部６２，７２をプローブケース９外に配置することにより、振動子部３及び回路基板４で発生した熱を、夫々外気中に放散させることが可能となり、振動子部３及び回路基板４を強力に冷却することができる。
【００３４】
安全カバー５２は、他端部がプローブケース９の後端部に固定され、その面には空気を流通させるための多数の通風孔が形成されている。そして、超音波プローブ２０の操作者が誤って第１及び第２の放熱部６２，７２に触れるのを防ぐことができるようになっている。
【００３５】
図１に戻り、ケーブル部８は、プローブ部１とコネクタ部１１間の信号の送受信を媒介する信号線８１を備えている。信号線８１は、その一端がプローブ１の回路基板４に接続され、他端がコネクタ部１１に接続されている。そして、振動子部３の各圧電振動子に対応した超音波を発生させるための信号をコネクタ部１１からプローブ部１の回路基板４へ伝送する。また、プローブ部１の回路基板４からの振動子部３の各圧電振動子に対応した超音波受信信号をコネクタ部１１へ伝送する。
【００３６】
コネクタ部１１は、ケーブル部８の信号線８１を超音波診断装置本体３０に接続するための接続部１２を備え、超音波診断装置本体３０に対して着脱自在に接続されている。接続部１２は、一端がケーブル部８の信号線８１に接続され、他端が超音波診断装置本体３０に接続されている。そして、接続部１２は、超音波診断装置本体３０からの超音波を発生させるための信号を信号線８１へ伝送すると共に、信号線８１からの超音波受信信号を超音波診断装置本体３０へ伝送する。
【００３７】
以上述べた本発明の実施例１によれば、振動子部３を冷却する第１の冷却部６と、回路基板４を冷却する第２の冷却部７とを設け、第１の冷却部６を第２の冷却部７から離間して配置することにより、回路基板４の熱による振動子部３への影響を低減することができる。また、第１及び第２の冷却部６，７の第１及び第２の放熱部６２，７２をプローブケース９外に配置し、振動子部３及び回路基板４で発生した熱を、外気中に放散させることにより、振動子部３及び回路基板４を夫々強力に冷却することができる。
【００３８】
これにより、振動子部３における温度上昇を安全温度以下に抑え、送信超音波のパワーを増大させることが可能となり、超音波画像の画質の向上を図ることができる。
【００３９】
また、第１及び第２の放熱部６２，７２をプローブケース９外の後端部に配置し、更に第１及び第２の放熱部６２，７２の外周に安全カバー５２を設けることにより、超音波プローブ２０の操作者が第１及び第２の放熱部６２，７２に触れるのを防ぎ、安全にプローブ部１を操作することができる。
【００４０】
更に、プローブケース９内に断熱壁２を設けることにより、振動子部３及び回路基板４で発生した熱によるプローブケース９外面の温度上昇を抑えることができるので、安全にプローブ部１を操作することができる。
【実施例２】
【００４１】
以下に、本発明による超音波プローブの実施例２を、図４及び図５を参照して説明する。  
図４は、実施例２に係る超音波プローブの構成を示した図である。図４に示した実施例２の超音波プローブ２０ａが、実施例１の超音波プローブ２０と異なる点は、図１のプローブ部１をプローブ部１ａに置き換えた点である。そして、実施例２のプローブ部１ａが、実施例１のプローブ部１と異なる点は、図１のプローブ部１の冷却部５、プローブケース９、及び断熱壁２を、冷却部５ａ、プローブケース９ａ、及び突起２ａに置き換えた点である。なお、実施例２に係るプローブ部１ａの振動子部、リード線、及び回路基板と、ケーブル部と、コネクタ部とは、図１に同じであるので同じ符号を付与し説明を省略する。
【００４２】
次に、図５を参照して、プローブ部１ａのプローブケース９ａ、断熱壁２ａ、及び冷却部５ａを説明する。なお、実施例１に係る図２に同じであるものには同じ符号を付与し説明を省略する。  
図５は、プローブ部１ａの構造を示した図である。プローブ部１ａのプローブケース９ａは、電気絶縁性の高いプラスチック材料からなり、実施例１におけるプローブケース９と同じ形状の外殻を形成している。そして、プローブケース９ａ外側の前端部及び後端部を除く外面上には、プローブケース９ａと同じ材質で複数の凸形状の突起２ａが形成されている。突起２ａは、プローブケース９ａの内部で発生した熱が、プローブケース９ａに伝達され、プローブケース９ａ外面が安全な温度よりも高くなるのを防ぐことができる。
【００４３】
冷却部５ａは、振動子部３を冷却する第１の冷却部６ａと、この第１の冷却部６ａ及び回路基板４を冷却する第２の冷却部７ａと、第２の冷却部７ａからの熱を外部に強制的に放散させるための冷却ファン５１とを備えている。
【００４４】
第１の冷却部６ａは、プローブケース９ａ内に配置され、振動子部３で発生した熱を伝達する第１の熱伝導体６１ａと、第１の熱伝導体６１ａを介して伝達される振動子部３からの熱を吸収する吸熱部６４とを備えている。そして、第１の冷却部６ａは、図２及び図３の第１の熱伝導体６１と同じ形状を成している。
【００４５】
第１の熱伝導体６１ａは、プローブケース９ａ内の前端部から後端部に亘って配置され、振動子部３に接合した前端接合部６１１と、回路基板４の外周に配置された後端接合部６１２ａとにより構成される。
【００４６】
前端接合部６１１は、プローブケース９ａ内の前端部で、一面が振動子部３の後端面のリード線１０と接続した部分を除くほぼ全面に接合している。後端接合部６１２ａは、一端面が前端接合部６１１の他面に接合し、他端面が吸熱部６４に接合している。そして、振動子部３で発生した熱を吸熱部６４に伝達する。
【００４７】
吸熱部６４は、プローブケース９ａ内の後端部に配置され、ペルチェ素子などの第１の熱伝導体６１ａからの熱を吸収する吸熱面、及び吸熱面で吸収した熱を放出する放熱面を有している。そして、吸熱部６４の吸熱面が後端接合部６１２ａの他端面に接合し、放熱面がプローブケース９ａ内の後端部に配置された第２の冷却部７ａに接合している。
【００４８】
なお、吸熱部６４を、前端接合部６１１と第２の冷却部７ａの間に配置し、第１及び第２の後端接合部を設け、第１の後端接合部の一端面を前端接合部６１１の他面に接合し、他端面を吸熱部６４の吸熱面に接合する。また、第２の後端接合部の一端面を吸熱部６４の放熱面に接合し、他端面を第２の冷却部７ａに接合するようにしてもよい。
【００４９】
そして、第１の熱伝導体６１ａを介して伝達された振動子部３からの熱を、吸収及び放出することにより、第２の冷却部７ａに強制的に移動させる。なお、ペルチェ素子を用いる場合、振動子部３に温度センサを配置し、この温度センサからの温度信号に基づいてペルチェ素子を制御するようにしてもよい。この場合、振動子部３の前端部の表面が被検体Ｐに対して安全温度以下の温度になるようにペルチェ素子を制御する。
【００５０】
第２の冷却部７ａは、熱伝導性の高い銅、アルミニウムなどの材料からなり、回路基板４で発生した熱を伝達する第２の熱伝導体７１と、第２の熱伝導体７１を介して伝達された回路基板４からの熱、及び第１の冷却部６ａを介して強制的に移動した振動子部３からの熱を外気中に放散する放熱部７２ａとを備えている。
【００５１】
第２の熱伝導体７１は、図２及び図３の第２の熱伝導体７１と同じ形状を成し、第１の冷却部６ａから離間して配置される。また、第１の冷却部６ａにおける第１の熱伝導体６１ａの後端接合部６１２ａ及び吸熱部６４の内周に配置され、回路基板４近傍からプローブケース９ａ内の後端部に亘って配置される。そして、回路基板４近傍では、回路基板４の数及び形状に応じて形成された一端面が回路基板４に接合又は近接し、プローブケース９ａ内の後端部では、他端面がプローブケース９ａ内の後端部に配置された放熱部７２ａの一面に接合している。そして、回路基板４で発生した熱を放熱部７２ａに伝達する。
【００５２】
放熱部７２ａは、プローブケース９ａ後端部の外側に配置された他面から後方に向かって突出した放熱フィン７４を有する。そして、第２の熱伝導体７１を介して伝達された回路基板４からの熱、及び第１の冷却部６ａを介して強制的に移動させた振動子部３からの熱を放熱フィン７３ａを介して外気中に放散する。
【００５３】
冷却ファン５１は、放熱部７２ａが放散した熱を、プローブ部１ａの後方に強制的に放散させ、放熱部７２ａの温度上昇を抑えている。
【００５４】
このように、振動子部３を冷却する第１の冷却部６ａと、回路基板４を冷却する第２の冷却部７ａとを設け、第１の冷却部６ａを回路基板４で発生した熱を伝達する第２の冷却部７ａの第２の熱伝導体７１から離間して配置し、更に第１の冷却部６ａには振動子部３で発生した熱を第２の冷却部７ａに強制的に移動させる吸熱部６４を設けることにより、プローブケース９ａ内では、回路基板４から振動子部３に伝達される熱媒体を、第１の冷却部６ａと第２の熱伝導体７１の間の空気及びリード線１０に低減することができる。また、第２の冷却部７ａの放熱部７２ａをプローブケース９ａ外に配置することにより、振動子部３及び回路基板４で発生した熱を、外気中に放散させることが可能となり、振動子部３及び回路基板４を強力に冷却することができる。
【００５５】
以上述べた本発明の実施例２によれば、振動子部３を冷却する第１の冷却部６ａと、回路基板４を冷却する第２の冷却部７ａとを設け、第１の冷却部６ａを回路基板４で発生した熱を伝達する第２の冷却部７ａの第２の熱伝導体７１から離間して配置し、更に第１の冷却部６ａには振動子部３で発生した熱を第２の冷却部７ａに強制的に移動させる吸熱部６４を設けることにより、回路基板４の熱による振動子部３への影響を低減することができる。また、第２の冷却部７ａの放熱部７２ａをプローブケース９ａ外に配置し、振動子部３及び回路基板４で発生した熱を、外気中に放散させることにより、振動子部３及び回路基板４を強力に冷却することができる。
【００５６】
これにより、振動子部３における温度上昇を安全温度以下に抑え、送信超音波のパワーを増大させることが可能となり、超音波画像の画質の向上を図ることができる。
【００５７】
また、放熱部７２ａをプローブケース９ａの後端部の外側に配置し、更に安全カバー５２を設けることにより、超音波プローブ２０ａの操作者が放熱部７２ａに触れるのを防ぎ、安全にプローブ部１ａを操作することができる。
【００５８】
更に、プローブケース９ａ外面上に複数の凸形状の断熱壁２ａを設けることにより、振動子部３及び回路基板４で発生した熱によるプローブケース９ａ外面の温度上昇を抑えることができるので、安全にプローブ部１ａを操作することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施例１に係る超音波プローブの構成を示す図。
【図２】本発明の実施例１に係るプローブ部の構造を示す図。
【図３】本発明の実施例１に係るプローブ部の断面を示す図。
【図４】本発明の実施例２に係る超音波プローブの構成を示す図。
【図５】本発明の実施例２に係るプローブ部の構造を示す図。
【符号の説明】
【００６０】
Ｐ  被検体
１，１ａ  プローブ部
２  断熱壁
２ａ  突起
３  振動子部
４  回路基板
５，５ａ  冷却部
６，６ａ  第１の冷却部
７，７ａ  第２の冷却部
８  ケーブル部
９，９ａ  プローブケース
１０  リード線
１１  コネクタ部
１２  接続部
２０，２０ａ  超音波プローブ
３０  超音波診断装置本体
５１  冷却ファン
５２  安全カバー
６１，６１ａ  第１の熱伝導体
６２  第１の放熱部
６３  放熱フィン
７１  第２の熱伝導体
７２  第２の放熱部
７３，７３ａ  放熱フィン
８１  信号線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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