(57)【要約】      （修正有）【課題】幅広のマザーテープを幅狭のバフテープにスリット切断する際に発生しテープに付着する遊離粒子を効果的に除去する。【解決手段】スリットされたバフテープを巻き取りローラに導くガイドローラと、バフテープを挟んでガイドローラに対向する圧縮ローラとを設け、ガイドローラと圧縮ローラとの間に、バフテープに押し付けられて遊離粒子を除去するワイピングテープをバフテープと逆方向に走行させる。ワイピングテープは、０．３〜５μｍの遊離粒子の５０〜８０％を除去可能であるように、マザーテープの送り速度と、ガイドローラと圧縮ローラとの間の圧縮圧力と、に応じて決定される指定の率で、バフテープに接触した状態で前進される。【選択図】図１
2007050503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バフテープを製造するための装置であって、
マザーテープを受け取り、前記受け取ったマザーテープを縦方向に細長く切断することによって、複数のバフテープを製造するためのスリット機器と、
前記複数のバフテープを個別に巻き取るための複数の巻き取りローラと、
前記複数のバフテープを前記スリット機器から前記複数の巻き取りローラに導くためのガイドローラと、
前記複数のバフテープを前記ガイドローラに押し付けるための圧縮ローラと、
前記ガイドローラと前記圧縮ローラとの間で前記複数のバフテープに接触することによって、前記複数のバフテープから砕片粒子を除去する働きをするワイピングテープと、
を備える装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、さらに、
前記ワイピングテープと前記複数のバフテープとを間に挟んだ状態で、前記圧縮ローラを指定の力で前記ガイドローラに押し付けるための圧縮手段を備える、装置。
【請求項３】
請求項１に記載の装置であって、さらに、
前記マザーテープを指定の送り速度で前記スリット機器に送り込むための送り手段を備える、装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置であって、さらに、
前記ワイピングテープを指定の率で前進させるためのワイピング機構を備える、装置。
【請求項５】
請求項４に記載の装置であって、
前記ワイピング機構は、前記ワイピングテープを前記指定の率で前進させつつ、前記ワイピングテープの繰り出しおよび再巻き取りを行うための一対のローラを含む、装置。
【請求項６】
請求項４に記載の装置であって、さらに、
前記マザーテープを指定の送り速度で前記スリット機器に送り込むための送り手段を備え、
前記指定の率は、前記送り速度と、前記ガイドローラと前記圧縮ローラとの間の圧力と、から決定される、装置。
【請求項７】
請求項１に記載の装置であって、
前記マザーテープは、大きさ０．１〜５．０μｍの研磨粒子をコーティングされた裏当て膜を有する、装置。
【請求項８】
請求項７に記載の装置であって、
前記ワイピングテープは、前記ガイドローラと前記圧縮ローラとの間で前記裏当て膜に接触する、装置。
【請求項９】
請求項１に記載の装置であって、
前記圧縮ローラは、ショアＡデュロメータにして５０〜７０の表面硬さを有する、装置。
【請求項１０】
バフテープを製造する方法であって、
研磨粒子をコーティングされた裏当て膜を有するマザーテープを指定の送り速度でスリット機器に送り込む工程と、
前記スリット機器を用いて前記マザーテープを縦方向に細長く切断して複数のバフテープを得る工程と、
前記細長く切断された複数のバフテープを個別に複数の巻き取りローラに巻き取る工程と、
前記複数のバフテープを前記スリット機器から前記複数の巻き取りローラに導くために、前記複数の巻き取りローラと前記スリット機器との間にガイドローラを用意する工程と、
圧縮ローラを用いて前記複数のバフテープを前記ガイドローラに押し付ける工程と、
前記ガイドローラと前記圧縮ローラとの間で前記複数のバフテープに押し付けられることによって前記複数のバフテープから砕片粒子を除去するワイピングテープを用意する工程と、
を備える方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、さらに、
前記ワイピングテープを指定の率で前進させる工程を備える、方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、
前記指定の率は、前記送り速度と、前記圧縮ローラと前記ガイドローラとの間の圧力と、から決定される、方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の方法であって、
前記マザーテープは、大きさ０．１〜５．０μｍの研磨粒子をコーティングされた裏当て膜を有する、方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、
前記ワイピングテープは、前記ガイドローラと前記圧縮ローラとの間で前記裏当て膜に接触する、方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の方法であって、
前記送り速度は１０〜３０ｍ／分であり、前記指定の率は１５〜４５ｍｍ／分であり、前記圧縮ローラは１〜２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で前記ガイドローラに押し付けられる、方法。
【請求項１６】
請求項１０に記載の方法であって、
前記ワイピングテープによって、０．３〜５μｍの遊離粒子のうちの５０〜８０％が前記複数のバフテープから除去される、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク基板の表面を滑らかにするためのバフテープを製造するための装置およびその方法に関するものである。本発明は、より具体的には、このようなバフテープをマザーテープから細長く切り出す際に０．３μｍ〜５μｍの小さな遊離砕片粒子を除去するための装置および方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク基板は、一般に、アルミニウム基板またはガラス基板の上に金属層と磁気コーティングとを形成し、仕上げに炭素層および潤滑性保護膜を形成することによって製造される。基板を滑らかにするプロセスは、例えば特開平０２−１０４８６号公報に記載されるように、必然的に存在する異常な突出を除去する目的で、バフテープ（または研磨テープ）を使用して実施される。このようなバフテープの使用に共通する問題点は、バフテープそれ自体における小砕片粒子の存在である。なぜなら、このような小さな遊離砕片粒子は、ハードディスク基板上で磁気ヘッド内に浸入したり磁気ヘッド下に捕捉されたりすることによって、ディスク表面を実質的に傷付けたりディスク表面に埋め込まれたりする傾向があるからである。バフテープ内にこのような遊離粒子が存在する主な原因は、その製造プロセス、すなわちマザーテープを細長く切断するプロセスにある。マザーテープは、概して１００〜１０００ｍｍの幅を有するものとして製造され、縦方向に細長く切断されることによって、０．２５〜１．５インチの幅を有する個々のバフテープを得る。
【０００３】
幅広のマザーテープを細長く切断して得られたバフテープからこのような不要な遊離砕片粒子を除去するための従来の方法としては、例えば、粘着性のローラを用いて遊離粒子をローラ表面に貼り付ける方法が挙げられる。しかしながら、シリコンおよび／またはウレタンを含むこのような粘着性ローラの材料は、一般に、ハードディスク基板の製造に用いられる消耗部品の材料またはその消耗製品に接触する材料のリストから外れている。従来の方法の別の例としては、ワイピングクロスおよび真空装置を使用して、遊離粒子をクロス材料に吸い込み且つ閉じ込める方法が挙げられる。しかしながら、ワイピングクロスおよび真空装置によるこの作用は、巻き取りのむら、ゆるみ、および／またはずれを生じる原因になる。また、クリーンルーム環境内における真空作用は、清浄な空気の層流を攪乱し、砕片およびその他の微粒子を実質的に作業領域に浸入させる。
【発明の開示】
【０００４】
したがって、本発明の目的は、製造されるバフテープがむらまたはずれを生じることなく適切に巻き取られるように、マザーテープを細長く切断すると同時に０．３〜５μｍの小砕片粒子を効果的に除去することによってバフテープを製造する装置、およびその方法を提供することにある。
【０００５】
本発明にしたがった装置は、マザーテープを受け取り、それを細長く切断することによって、複数の幅狭のバフテープを製造するためのスリット機器と、細長く切断された複数のバフテープを個別に巻き取るための複数の巻き取りローラとに加えて、さらに、細長く切断された複数のバフテープをスリット機器から巻き取りローラに導くためのガイドローラと、該ガイドローラに複数のバフテープを押し付けるための圧縮ローラと、ガイドローラと圧縮ローラとの間で複数のバフテープに接触することによって複数のバフテープから砕片粒子を除去する働きをするワイピングテープと、を備えることを特徴とする。
【０００６】
上記において、スリット機器は、互いに回転しあう雄型ナイフおよび雌型ナイフを活用することによって、その間を通るマザーテープを細長く切断する、既知のタイプの装置であることが可能である。マザーテープは、例えばコントローラ付きのＡＣモータ等の既知のタイプの送り手段によって、指定の送り速度でスリット機器に送り込まれる。ワイピングテープおよび複数のバフテープを間に挟んだ状態で、圧縮ローラを指定の力でガイドローラに押し付けるため、空気圧シリンダおよび圧縮空気供給弁を含む既知のタイプの圧縮手段が用意される。ワイピングテープは、供給ローラおよび巻き取りローラを含むことが可能であるワイピング機構によって、バフテープの動きと反対の方向に前進される。ワイピングテープの速度は、好ましくは、所望の効率を実現可能であるように、マザーテープの送り速度と、ガイドローラと圧縮ローラとの間の圧縮圧力と、に従って指定される。
【０００７】
実験結果によると、スリット機器によって発生する砕片粒子は、裏当て膜のＰＥＴ材料に引き寄せられる傾向があるので、ワイピングテープは、裏当て膜の側から複数のバフテープに接触される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、本発明を実施する製造装置１０の説明図である。最も基本的な用語で説明すると、バフテープは、マザーテープ２０を縦方向に細長く切断して複数の細片を作成し、これらの細片を巻き取ることによって、本発明にしたがって製造される。マザーテープ２０は、製造目標であるバフテープ２５と基本的に同じ構造を有しており、ＰＥＴ等の適切な材料からなる適切な厚さの裏当て膜２５ｂに、例えば０．１〜５．０μｍ等の所望の大きさの酸化アルミニウム粒子等の研磨材をウレタン結合材と混ぜ合わせたものをコーティングして乾燥させることによって、研磨層２５ａを形成されており、製造目標であるバフテープと比べると、幅広である点で本質的に異なる。マザーテープ２０は、通常は、概して幅が１００〜１０００ｍｍで且つ長さが１００〜１０００ｍのロールまたはウェブ２２の形態で提供され、送りローラに取り付けられ、そこから繰り出されてスリット機器３０に送り込まれる。
【０００９】
スリット機器３０は、互いに噛みあう雄型ナイフ３４と雌型ナイフ３２とからなる従来から知られたタイプであることが可能である。両ナイフ間には、ウェブ２２から繰り出されたマザーテープ２０が送り込まれる。雄型ナイフ３４の周速（peripheral speed）は、例えば両ナイフ間に送り込まれたマザーテープ２０が概して０．２５〜１．５インチの指定の幅を有する複数のバフテープ２５に切断されるように、雌型ナイフ３２の周速の１．０１〜１．２０倍の大きさに設定される。マザーテープ２０をスリット機器３０によって縦方向に細長く切断して得られるバフテープ２５は、巻き取りローラ２８によってそれぞれ個別に巻き取られる。図１では、複数のバフテープ２５が個別に製造されることを明確にするために、二つの別個のローラ２８が図示されているが、製造されたバフテープ２５は、単一のローラで巻き取られるように構成することも可能である。
【００１０】
鋼製研磨面付きのガイドローラ４０は、細長く切断されたバフテープ２５の微粒子コート表面に接触することによって、そのバフテープ２５をスリット機器３０から巻き取りローラ２８へと導くために、スリット機器と巻き取りローラ２８との間に用意される。また、コントローラ付きのＡＣモータ４３は、スリット機器３０、ガイドローラ４０、および巻き取りローラ２８を、マザーテープ２０からスリット機器３０への送り速度に応じ、ギア、ブレーキ、およびタイミングベルト（不図示）などの一連の相互接続手段を通じて駆動するために用意される。ただし、送り速度を制御するための機構は周知であり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。
【００１１】
図１および図２の両方に示されるように、ガイドローラ４０表面のうち、バフテープ２５に接触される部分に隣接する位置に、ショアＡデュロメータにして５０〜７０の表面硬さを有する圧縮可能な周縁表面を有する圧縮ローラ５０が用意される。また、図３に示されるように圧縮ローラ５０をガイドローラ４０に近づけて指定の圧力を印加するため、そして、図１に示されるように圧縮ローラをガイドローラ４０から離れた後退位置まで後退させるために、例えば空気圧シリンダ５２と圧縮空気供給弁５３とを有する等の機構が用意される。
【００１２】
ワイピングテープ４５は、ハードディスク基板との直接接触または間接接触のための消耗製品としてよく使用される、例えばポリエステル製またはナイロン製のクリーンルーム認可のワイピングクロス等の材料で形成される。ワイピングテープ４５は、供給ローラ４６から繰り出され、圧縮ローラ５０に巻かれ、その位置でガイドローラ４０に接触した後、巻き取りローラ４７によって再び巻き取られる。したがって、ワイピングテープ４５は、移動機構として機能する空気圧シリンダ５２の動作によって圧縮ローラ５０がガイドローラに近づくのに伴って、裏当て膜２５ｂの側からバフテープ２５に接触する。
【００１３】
次に、本発明を実施する装置を使用する方法が説明される。ＡＣモータ４３用のコントローラの動作に伴って、マザーテープ２０は、指定の送り速度でスリット機器３０に送り込まれ、そうして細長く切断されたバフテープ２５は、やはり指定の送り速度で巻き取りローラ２８に個別に巻き取られる。スリット機器３０の雄型ナイフ３４および雌型ナイフ３２は、後ほど詳述されるように、適切に指定された速度でそれぞれ回転される。
【００１４】
マザーテープ２０が細長く切断され、複数のバフテープ２５が形成されるのに伴って、前述のように、有害であるゆえに除去が望まれる遊離砕片粒子が多数生成される。除去のため、ワイピングテープ４５は、スリット機器３０の下流側で、ガイドローラ４０と圧縮ローラ５０との間でバフテープに押し付けられる。実験によると、本発明にしたがって除去される遊離粒子は、バフテープ２５の静電荷に起因して、その大部分が裏当て膜２５ｂのＰＥＴ材料に引き寄せられるので、ワイピングテープ４５は、裏当て膜２５ｂの側からバフテープ２５の全面に接触する。
【００１５】
互いに接触しあうバフテープ２５およびワイピングテープ４５が圧縮ローラ５０とガイドローラ４０との間に挟まれている状態で、圧縮ローラ５０が空気圧シリンダ５２および圧縮空気供給弁５３によって圧縮圧力でガイドローラ４０に押し付けられるあいだ、ワイピングテープ４５は、指定の供給率で供給ローラ４６から繰り出され、巻き取りローラ４７に再び巻き取られることによって、圧縮ローラ５０の接触面上をバフテープ２５の動きと反対の方向に前進する。この供給率は、例えばマザーテープ２０の供給速度および圧縮間の圧縮圧力等の他の操作条件に従って、最適に決定される。
【００１６】
これらの操作パラメータは、また、巻き取りローラ２８でバフテープ２５を効率良く巻き取り可能であるように、注意深く選択されることも望まれる。マザーテープ２０の送り速度は、生産力の最低基準の観点からすると、１０ｍ／分を上回ることが望まれ、幅１．３７５インチのバフテープ２５を巻き取る際の品質の最低基準の観点からすると、好ましくは３０ｍ／分未満であることが望まれる。表１は、これらの最小値と最大値との間の各種の送り速度について、ショアＡデュロメータにして５０〜７０の表面硬さを有する圧縮ローラを用いて１ミルＰＥＴ裏当て膜上の０．３〜５．０μｍの砕片粒子を収集する場合における、ワイピングテープ４５の供給率と、ガイドローラ４０と圧縮ローラ５０との間の圧縮圧力との好ましい組み合わせの代表例を示している。
【００１７】
【表１】
2007050503.tif 000003
【００１８】
しかしながら、これらの組み合わせは、説明のための実施例に過ぎず、発明の範囲を限定することを意図したものではない。実験結果によると、本発明の方法は、５０〜８０％の遊離粒子の削減を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ワイピングテープがバフテープに押し付けられていない状態にある、本発明を実施するバフテープ製造装置を示した説明図である。
【図２】ガイドローラと、圧縮ローラをガイドローラに近づけたりガイドローラから遠ざけたりするための機構を伴う圧縮ローラと、を含む、図１の製造装置の一部を示した断面図である。
【図３】圧縮ローラの動きを通じてワイピングテープがバフテープに押し付けられた状態にある、図１の製造装置の一部を示した説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０…製造装置
２０…マザーテープ
２２…ウェブ
２５…バフテープ
２５ａ…研磨層
２５ｂ…裏当て膜
２８…巻き取りローラ
３０…スリット機器
３２…雌型ナイフ
３４…雄型ナイフ
４０…ガイドローラ
４３…ＡＣモータ
４５…ワイピングテープ
４６…供給ローラ
４７…巻き取りローラ
５０…圧縮ローラ
５２…空気圧シリンダ
５３…圧縮空気供給弁
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007050503.tif 000006
【外国語明細書】
1. TITLE OF THE INVENTION
APPARATUS FOR AND METHOD OF PRODUCING BUFF TAPES
2. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Background of the Invention
This invention relates to an apparatus for and a method of producing buff tapes for smoothing the surface of a magnetic disk substrate and more particularly to an apparatus and method for removing small loose debris particles of 0.3μm - 5μm in size when such buff tapes are produced from a mother tape by slitting it longitudinally.
A magnetic disk substrate is generally produced by forming layers of metal and magnetic coatings on an aluminum or glass substrate and finally forming a layer of carbon and a lubricating protective over-coating.  A surface smoothing process is carried out by using a buff tape (or polishing tape) to remove the abnormal protrusions which are inevitably present as described, for example, in Japanese Patent Publication Tokko 2-10486.   A common problem with the use of such a buff tape has been the unwanted presence of small loose particles in the buff tape itself because such small loose particles on the hard disk substrate tend to crash into the magnetic head or become caught under it so as to effectively scratch or become embedded in the disk surface.  The major cause of the presence of such loose particles in the buff tape was in its production process, or the process of slitting a mother tape which is produced typically with a width of 100mm to 1000mm and is slit longitudinally to obtain individual buff tapes typically having a width of 0.25 inches to 1.5 inches.
Examples of prior art methods for removing such unwanted loose debris particles from buff tapes after obtained by slitting a much wider mother tape include the use of a tacky roller to force the loose particles to get stuck on its surface but the tacky roller material such as including silicon and/or urethane is commonly rejected in the list of materials that may be used or make contact with consumable products for hard disk substrate manufacturing.  Another prior art method includes a wiping cloth and a vacuum device to suck up and trap the loose particles in the cloth material but the action of the wiping cloth and the vacuum causes the winding of the rolls to become uneven, loose and/or shifted.  Also, the vacuum in a clean room environment upsets the laminar flow of the clean air and effectively causes debris and other particulates to enter the work area.
Summary of the Invention
It is therefore an object of this invention to provide an apparatus for and a method of producing buff tapes by simultaneously slitting a mother tape and effectively removing small debris particles in the range of 0.3μm to 5μm in size such that the produced buff tapes can be wound up properly without becoming uneven or shifted.
An apparatus according to this invention is characterized as comprising, in addition to a slitting device for receiving a mother tape and slitting it longitudinally to thereby produce a plurality of narrower buff tapes and take-up rollers for individually winding up the buff tapes that have been slit, a guide roller for guiding the slit buff tapes from the slitting device to the take-up rollers, a compression roller for compressing the buff tapes onto this guide roller, and a wiping tape that contacts the buff tapes between the guide roller and the compression roller and serves to thereby remove debris particles from the buff tapes.
In the above, the slitting device may be a device of a know kind such as making use of a male knife and a female knife which rotate with respect to each other and thereby slit the mother tape passed in between.  The mother tape is fed to the slitting device at a specified feed speed by a feeding means of a known kind such as a AC motor with a controller, compressing means of a known kind including pneumatic cylinders and a compressed air supply valve is provided for compressing the compression roller against the guide roller with a specified force with the wiping tape and the buff tapes in between, and the wiping tape is advanced in a direction opposite to the motion of the buffer tape by a wiping mechanism that may include a supplying roller and a take-up roller.  The speed of the wiping tape is preferably specified according to the feed speed of the mother tape and the compressive pressure between the guide roller and the compression roller for achieving a desired efficiency.
Since experiments have shown that debris particles that are generated by the slitting device tend to be attracted to the PET material of the backing film, the wiping tapes is contacted to the buff tapes from the side of their backing film.
Detailed Description of the Invention
Fig. 1 is a schematic of a production apparatus 10 embodying this invention.  Explained in most basic terms, buff tapes are produced according to this invention by slitting a mother tape 20 longitudinally into a plurality of strips and by winding up these slit stripes.  The mother tape 20 is basically of the same structure as the target buff tapes 25 to be produced, having a backing film 25b of a suitable material such as PET with a suitable thickness and coated with abrading particles such as aluminum oxide particles of a desired size such as 0.1-5.0μm mixed in a urethane binder and dried to form a polishing layer 25a, different from the target buff tapes to be produced essentially in that it is much wider.  The mother tape 20 is typically produced and provided in the form of a roll, or a web 22, typically having a width of 100mm to 1000mm and a length of 100m to 1000m, and is mounted to a feed roller 23, from which it is unwound and fed to a slitting device 30.
The slitting device 30 may be of a conventionally known kind, for example, comprising a male knife 34 and a female knife 32 which engage with respect to each other and between which the mother tape 20 unwound from the web 22 is fed, the peripheral speed of the male knife 34 being 1.01-1.20 times greater than that of the female knife 32, for example, such that the mother tape 20 fed in between is slit thereby into a plurality of buff tapes 25 each with a specified width, say, in a typical range of 0.25 to 1.5 inches.   The buff tapes 25, into which the mother tape 20 is thus slit longitudinally by means of the slitting device 30, are individually wound up around take-up rollers 28.  Although two separate rollers 28 are shown in Fig. 1 for clearly showing that a plurality of buffer tapes 25 are individually being produced, the produced plurality of buff tapes 25 may be adapted to be wound up around a single roller to be taken up.
A guide roller 40 with a polished steel surface is provided between the slitting device 30 and the take-up rollers 28 for guiding the slit buff tapes 25 from the slitting device 30 to the take-up rollers 28 by contacting the surface of the tapes coated with the particles.  An AC motor 43 with a controller is provided for driving the slitting device 30, the guide roller 40 and the take-up roller 28 through interconnecting means such as a series of gears, brakes and timing belts (not shown), corresponding to the feed speed of the mother tape 20 to the slitting device 30.  Such a mechanism for controlling the feed speed is well known and is not intended to limit the scope of the invention.
As shown both in Figs. 1 and 2, a compression roller 50 having a compressible peripheral surface with hardness of Shore A 50-70 Durometers is provided proximally to the portion of the surface of the guide roller 40 where the buff tapes 25 are in contact.  A mechanism, such as comprising pneumatic cylinders 52 along with a compressed air supply valve 53, is provided for moving the compression roller 50 towards the guide roller 40 such that a specified pressure may be applied as shown in Fig. 3, and also away from the guide roller 40 to a retracted position as shown in Fig. 1.
A wiping tape 45 of a material such as a clean-room approved wiping cloth of polyester or nylon commonly used as a consumable product for direct or indirect contact use with a hard disk substrate surface is unwound from a supply roller 46, threaded around the compression roller 50 where it contacts the guide roller 40 and rewound by a take-up roller 47 such that, as the compression roller 50 is moved towards the guiding roller by the operation of the pneumatic cylinders 52 serving as its moving mechanism, the wiping tape 45 contacts the buff tapes 25 on the side of their backing film 25b.
A method of using such an apparatus embodying this invention will be described next.  As the controller for the AC motor 43 is operated, the mother tape 20 is fed to the slitting device 30 and the buff tapes 25 thereby slit are individually wound up around the take-up rollers 28 at a specified feed speed.  The male knife 34 and the female knife 32 of the slitting device 30 are each rotated at a conveniently specified rate as will be explained more in detail below.
As the mother tape 20 is split into the buff tapes 25, many loose debris particles are generated which are harmful and hence should be removed, as explained above.  For this purpose, the wiping tape 45 is pressed onto the buff tapes 25 between the guide roller 40 and the compression roller 50 on the downstream side of the slitting device 30.  The wiping tape 45 contacts the buff tapes 25 across the entire width and from the side of the backing film 25b because experiments have shown that the loose particles to be removed according to this invention are mostly attracted to the PET material of the backing film 25b due to the electrostatic charge of the buff tapes 25.
As the compressive pressure with which the compression roller 50 is pressed against the guide roller 40 with the buff tapes 25 and the wiping tape 45 contacting each other and sandwiched therebetween by means of the pneumatic cylinders 52 and the compressed air supply valve 53, the wiping tape 45 is advanced over the contacting surface of the compression roller 50 in the direction opposite to the motion of the buff tapes 25 by being unwound from the supply roller 46 and rewound around the take-up roller 47 at a specified supply rate.  This supply rate is optimally determined according to other operational conditions such as the feed speed of the mother tape 20 and the compressive pressure between the compression.
These operational parameters should be carefully selected also for the purpose of effectively winding up the buff tapes 25 around the take-up rollers 28.   The feed speed of the mother tape 20 should be greater than 10m/min from the point of view of the minimally acceptable productivity and should preferably be less than 30m/min from the point of view of the minimally acceptable winding quality for buff tapes 25 with a width of 1.375 inches.  For feed speeds between these minimum and maximum value, Table 1 shows some representative examples of preferred combination of the supply rate of the wiping tape 45 and the compressive pressure between the guide roller 40 and the compression roller 50 in the case of a compression roller with surface hardness of Shore A 50-70 Durometers for collecting debris particles of size of 0.3 to 5.0μm on a 1 mil-PET backing film.
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It is to be reminded, however, that these combinations are merely illustrative examples and not intended to limit the scope of the invention.  Experiments have shown that a reduction of loose particles by 50% to 80% could be achieved by a method of this invention. 
3. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Fig. 1 is a schematic drawing of a production apparatus embodying this invention for buff tapes when the wiping tape is not pressed against the buff tapes.
Fig. 2 is a sectional view of a portion of the production apparatus of Fig. 1 including the guide roller and the compression roller with the mechanism for moving the compression roller towards and away from the guide roller.
Fig. 3 is a schematic drawing of a portion of the production apparatus of Fig. 1 when the wiping tape is pressed against the buff tape through the motion of the compression roller. 
1.  An apparatus for producing buff tapes, said apparatus comprising:
a slitting device for receiving a mother tape and slitting said received mother tape longitudinally to thereby produce a plurality of buff tapes;
take-up rollers for individually taking up said buff tapes;
a guide roller for guiding said buff tapes from said slitting device to said take-up rollers;
a compression roller for compressing said buff tapes onto said guide roller; and
a wiping tape that contacts said buff tapes between said guide roller and said compression roller and serves to thereby remove debris particles from said buff tapes.
2.  The apparatus of claim 1 further comprising compressing means for compressing said compression roller against said guide roller with a specified force with said wiping tape and said buff tapes in between.
3.  The apparatus of claim 1 further comprising feeding means for feeding said mother tape to said slitting device at a specified feed speed.
4.  The apparatus of claim 1 further comprising a wiping mechanism for causing said wiping tape to advance at a specified rate.
5.  The apparatus of claim 4 wherein said wiping mechanism includes a pair of rollers for unwinding and rewinding said wiping tape while causing said wiping tape to advance at said specified rate.
6.  The apparatus of claim 4 further comprising feeding means for feeding said mother tape to said slitting device at a specified feed speed, wherein said specified rate is determined from said feed speed and the pressure between said guide roller and said compression roller.  
7.  The apparatus of claim 1 wherein said mother tape comprises a backing film coated with abrading particles of 0.1-5.0 m in size.
8.  The apparatus of claim 7 wherein said wiping tape contacts said backing film between said guide roller and said compression roller.
9.  The apparatus of claim 1 wherein said compression roller has a surface hardness of Shore A 50-70 durometers.
10.  A method of producing buff tapes, said method comprising the steps of:
feeding a mother tape having backing film coated with abrading particles to a slitting device at a specified feed speed;
using said slitting device to slit said mother tape longitudinally to obtain a plurality of buff tapes;
taking up said slit buff tapes individually around take-up rollers;
providing a guide roller between said take-up rollers and said slitting device for guiding said buff tapes from said slitting device towards said take-up rollers;
compressing said buff tapes against said guide roller with a compression roller; and
providing a wiping tape compressed against said buff tapes between said guiding roller and said compression roller to thereby remove debris particles from said buff tapes.
11.  The method of claim 10 further comprising the step of advancing said wiping tape at a specified rate.
12.  The method of claim 11 wherein said specified rate is determined from said feed speed and the pressure between said compression roller and said guide roller.
13.  The method of claim 10 wherein said mother tape comprises a backing film coated with abrading particles of 0.1-5.0 m in size.
14.  The method of claim 13 wherein said wiping tape contacts said backing film between said guide roller and said compression roller.
15.  The method of claim 12 wherein said feed speed is 10 m/min - 30 m/min, said specified rate is 15 mm/min - 45 mm/min and said compression roller is compressed against said guide roller with a pressure of 1 kg/cm2 - 2 kg/cm2. 
16.  The method of claim 10 wherein 50% to 80% of loose particles of 0.3μm to 5μm are removed from said buff tapes by said wiping tape. 
1. ABSTRACT
Buff tapes for smoothing the surface of a magnetic disk substrate are produced by using a slitting device to receive a mother tape having a backing film with a polishing layer formed on its surface and slitting it longitudinally.  A guide roller is provided for guiding these buff tapes from the slitting device to take-up rollers for individually winding up the buff tapes and a compression roller serves to compress the buff tapes onto this guide roller with a wiping tape in between to contact the buff tapes from the side of the backing film.  The wiping tape is advanced while contacting the buff tapes at a specified depending on the feed speed of the mother tape and the compressive pressure between the guide roller and the compression roller such that 50% to 80% of loose particles of 0.3μm - 5μm in size can be removed.
2. REPRESENTATIVE DRAWING
Fig. 1
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