(57)【要約】【課題】基板ケース内の基板に配設されている電機部品の温度上昇抑制効果を高める。【解決手段】電気部品１３１が配設されている基板１３０は、基板ケース１００に収容されている。基板ケース１００には、電気部品１３１の温度上昇を抑制するための送風装置１５０が、移動可能に設けられている。【選択図】図２
2007215670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技演出装置を動作させる処理を実行するための電気部品と、前記電気部品が配設されている基板と、前記基板を収容する基板ケースを備え、前記電気部品のうちの少なくとも一つの電気部品には情報が表示されており、前記基板が前記基板ケースに収容されている状態で、前記少なくとも一つの電気部品に表示されている情報を前記基板ケースのケース面を通して視認可能に構成されている遊技機であって、
送風ファンを備え、前記送風ファンは、前記基板に配設されている前記電気部品と対向するケース面に沿って、前記電気部品のうちの少なくとも一つの冷却対象電気部品に冷却風を送る作動位置と、前記作動位置から外れた位置に移動可能に設けられていることを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機に関する。特に、基板ケースに収容された制御基板に配設されている電気部品の温度を調整する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機等の遊技機には、種々の制御回路が設けられている。通常、これらの制御回路は、集積回路として形成され、制御基板に配設される。そして、制御基板は、基板ケース（基板ボックス）に収容される。
ここで、制御回路が内蔵されている集積回路は、動作電流によって発熱し、温度が上昇する。集積回路の温度が上昇すると、制御回路が異常動作する虞がある。このため、集積回路から発生する熱を放熱するための対策が講じられている。
例えば、基板ケースに放熱孔を形成する方法や集積回路から発生した熱を放熱する放熱部材を設ける方法が用いられている。また、集積回路から発生した熱を放熱する放熱部材の一部を基板ケースから露出させる方法も用いられている。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開平１０−１７９８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、制御回路でのデータ処理量の増大とともに、制御回路を内蔵する集積回路から発生する発熱量も増大している。例えば、表示による演出を行う液晶表示装置に表示する表示内容の高度化や複雑化にともなって、表示制御回路や画像処理回路等の液晶表示装置を動作させるための制御回路を内蔵する集積回路から発生する発熱量が増大している。
このようなデータ処理量の増大に伴う集積回路からの発熱量の増大に対して、前述した方法（基板ケースに放熱孔を形成する方法、放熱部材を用いる方法、放熱部材の一部を基板ケースから露出させる方法）では、集積回路の温度上昇を十分に抑制することができなくなっている。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、基板ケース内の制御基板に配設されている冷却対象電気部品の温度上昇抑制効果を高めることができる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載された構成を備えている。
本発明の遊技機は、遊技演出装置を動作させる処理を実行するための電気部品と、電気部品が配設されている基板と、基板を収容する基板ケースを有している。そして、基板ケース内の基板に配設されている電気部品が不正な電気部品に交換されたことあるいは基板に不正な電気部品が配設されていることを容易に発見することができるようにするために、基板に配設される電気部品のうちの少なくとも一つの電気部品に情報が表示されているとともに、少なくとも一つの電気部品に表示されている情報を、基板ケースのケース面を通して基板ケースの外側から視認可能に構成されている。
遊技演出装置としては、遊技機の種類や遊技方法に応じた遊技演出装置が用いられる。例えば、パチンコ機では、画像情報の表示による演出を行う液晶表示装置等の表示装置、音による演出を行うスピーカ等の音発生装置、光による演出を行うＬＥＤ等の光発生装置が用いられる。
遊技演出装置を動作させる処理を実行するための電気部品には、制御回路、処理回路、抵抗等の素子が含まれる。制御回路や処理回路は、通常、集積回路として構成される。制御回路としては、例えば、種々の主制御信号を出力するための制御処理を実行する主制御回路、画像処理回路（例えば、ＶＤＰ）に出力する表示制御信号を生成するための表示制御処理を実行する表示制御回路、音発生装置から音を発生させるための音制御信号を作成する音制御処理を実行する音制御回路、光発生装置を点灯あるいは消灯させるための光制御信号を作成するランプ制御処理を実行するランプ制御回路、また、表示制御処理、音制御処理、光制御処理を実行する副制御回路等が対応する。処理回路としては、例えば、液晶表示装置等の表示装置に表示させる画像情報を作成する画像情報作成処理を実行する画像処理回路（例えば、ＶＤＰ）が対応する。遊技演出装置を動作させる処理を実行するための抵抗等の素子としては、例えば、ノイズ除去処理や電圧レベル調整処理等を実行する抵抗等が対応する。
電気部品が配設された基板としては、種々の基板が用いられる。例えば、主制御回路を内蔵する集積回路が電気部品として配設された主制御基板、表示制御回路を内蔵する集積回路や画像処理回路を内蔵する集積回路が電気部品として配設された表示制御基板、音制御回路を内蔵する集積回路が電気部品として配設された音制御基板、ランプ制御回路を内蔵する集積回路が電気部品として配設されたランプ制御基板、また、副制御回路を内蔵する集積回路が電気部品として配設された副制御基板等が用いられる。抵抗等の素子は、通常、制御回路を内蔵する集積回路、処理回路を内蔵する集積回路とともに基板に配設される。
基板ケースに収容する基板の種類や数は適宜選択することができる。例えば、基板ケースに主制御基板を収容して主制御基板ケースを構成し、あるいは、基板ケースに表示制御基板を収容して表示制御基板ケースを構成し、あるいは、基板ケースに副制御基板を収容して副制御基板ケースを構成することができる。
電気部品に表示される情報としては、例えば、電気部品の製品番号、型番、名称、製造会社名等が用いられる。また、電気部品に情報を表示する方法としては、種々の方法を用いることができる。例えば、電気部品の表面に情報を印刷する方法、電気部品の表面を情報に応じて加工する方法、情報が印刷されたシールを電気部品の表面に貼り付ける方法等を用いることができる。
「基板が基板ケースに収容されている状態で、少なくとも一つの電気部品に表示されている情報を基板ケースのケース面を通して視認可能に構成されている」という記載は、基板ケースが、基板ケース内の基板に配設されている少なくとも一つの電気部品（集積回路や素子等）に表示されている情報の内容を理解できる程度の透明性を有している構成を意味している。
なお、複数の電気部品に情報が表示されていてもよい。この場合には、複数の電気部品それぞれに表示されている情報を視認可能に構成する（例えば、基板上の配置位置や向き等を選択する）のが好ましい。
また、温度上昇を抑制する必要がある電気部品（冷却対象電気部品）を冷却するための冷却風を送る送風ファンを備えている。送付ファンは、少なくとも一つの冷却対象電気部品に冷却風を送ることができるように設けられる。
本発明では、送風ファンは、基板ケースに設けられている。これにより、基板上に配設される電気部品の配設態様（配設パターン）を変更する必要がない。送風ファンは、基板ケースの外側に設けるのが好ましい。
この場合、送風ファンの配置位置として、電気部品の温度上昇を効果的に抑制することができる配置位置（作動位置）が存在する。遊技機に設けられている基板ケースでは、一つの冷却対象電気部品を送風ファンで冷却する場合には、例えば、冷却対象電気部品と対向する位置（例えば、基板の基板面上の冷却対象電気部品の配設位置から、当該基板面に直交する方向の位置）が、冷却対象電気部品の温度上昇を効果的に抑制することができる作動位置となる。また、複数の冷却対象電気部品を送風ファンで冷却する場合には、例えば、複数の冷却対象電気部品の中間位置と対向する位置が、冷却対象電気部品の温度上昇を効果的に抑制することができる作動位置となる。
しかしながら、送風ファンをこのような作動位置に配置した場合、基板に配設されている電気部品に表示されている情報の視認が、送風ファンによって妨げられることがある。例えば、冷却対象電気部品に情報が表示されており、送風ファンが作動位置に配置された時に、送風ファンによって、冷却対象電気部品に表示されている情報の視認が妨げられることがある。また、冷却対象電気部品と異なる電気部品に情報が表示されており、送風ファンが作動位置に配置された時に、冷却対象電気部品と異なる電気部品に表示されている情報の視認が、送風ファンによって妨げられることがある。
このため、本発明では、送風ファンを、基板ケースに、基板に配設されている電気部品と対向するケース面（例えば、電気部品が配設されている基板面に直角な方向に配置されているケース面）に沿って、冷却対象電気部品の温度上昇を効果的に抑制することができる作動位置と、作動位置から外れた位置に移動可能に設けている。作動位置から外れた位置は、送風ファンが作動位置に配置された時に、冷却ファンによって視認が妨げられている、電気部品に表示されている情報を、送風ファンによる妨げなしに視認することができる位置に設定される。好適には、送風ファンは、冷却対象電気部品に冷却風を送る作動位置と、基板に配設されている電気部品に表示されている情報を、冷却ファンによる妨げなしに視認することができる位置に移動可能に設けられる。
「基板ケースのケース面」は、基板ケースの外側ケース面でもよいし内側ケース面でもよい。「基板ケースのケース面に沿って移動可能」という記載は、厳密にケース面（外側ケース面あるいは内側ケース面）に沿って移動可能である構成だけでなく、概略ケース面に沿って移動可能である構成も含む。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１に記載の遊技機では、基板ケース内の基板に配設されている冷却対象電気部品の温度上昇を抑制する送風ファンを、基板ケースのケース面に設けている。これにより、基板ケース内の基板に配設されている冷却対象電気部品の温度上昇抑制効果を高めることができる。また、送付ファンを、冷却対象電気部品に冷却風を送る作動位置と、作動位置を外れた位置に移動可能に設けている。これにより、送風ファンを移動させることによって、送風ファンの妨げなしに、電気部品に表示されている情報を視認することが可能となる。
したがって、不正防止効果を高めながら、基板ケース内の基板に配設されている冷却対象電気部品の温度上昇抑制効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下に、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
本発明をパチンコ機として構成した実施の形態の制御系の概略構成を図１に示す。
本実施の形態のパチンコ機は、主制御基板１０、副制御基板２０、表示制御基板３０等を有している。パチンコ機は、これ以外にも、賞球制御基板等の種々の制御基板を有している。
主制御基板１０には、主制御回路１１、ＲＯＭやＲＡＭを含む記憶回路１２等が配設されている。通常、主制御回路１１と記憶回路１２は、制御用集積回路（制御用ＩＣ）として構成される。
主制御回路１１には、種々の入力信号が入力される。例えば、遊技球が始動入賞装置に入球したことを示す始動入賞球検出信号、遊技球が一般入賞口に入球したことを示す一般入賞球検出信号、遊技球が大入賞装置に入球したことを示す大入賞球検出信号等が入力される。
【０００７】
主制御回路１１は、入力信号と、記憶回路１２に書き込まれている情報（例えば、制御プログラムや各種の乱数発生プログラム等のプログラムや制御データ等の記憶情報）に基づいて主制御信号を出力する主制御処理を実行する。
例えば、主制御回路１１は、始動入賞球検出信号が入力されると、当たり判定用乱数を読み取り、読み取った当たり判定用乱数が当たり値と一致するか否かを判定する（抽選手段により抽選を行う）。また、変動表示時間判定用乱数を読み取る。そして、特別図柄表示装置１５を駆動する表示装置駆動信号を主制御信号として出力し、特別図柄を用いて抽選結果を表示する。例えば、当たり判定用乱数が当たり値と一致する場合（抽選結果が当たりである場合）には、特別図柄表示装置１５に、特別図柄を、変動表示時間判定用乱数に対応する変動表示時間の間変動表示させた後、当たり特別図柄を停止表示させる。一方、当たり判定用乱数が当たり値と一致しない場合（抽選結果がはずれである場合）には、特別図柄表示装置１５に、特別図柄を、変動表示時間判定用乱数に対応する変動表示時間の間変動表示させた後、はずれ特別図柄を停止表示させる。
特別図柄表示装置１５としては、処理負担が軽いＬＥＤ等により構成される表示装置が用いられる。
【０００８】
さらに、主制御回路１１は、抽選結果と変動表示時間（当たり判定用乱数と変動表示時間判定用乱数）を示す主コマンド信号を主制御信号として副制御回路２１に出力する。
また、主制御回路１１は、当たり判定用乱数が当たり値と一致した場合（抽選結果が当たりである場合）には、変動表示時間経過後、大入賞口を開閉する大入賞口開閉部材を開制御する大入賞口制御信号を主制御信号として出力し、遊技者に有利な大当たり遊技状態を発生させる。同時に、大当たり遊技状態に対応する演出を行うことを指示する主コマンド信号を主制御信号として副制御回路２１に出力する。大当たり遊技状態は、設定時間が経過したこと、あるいは、設定数の遊技球が大入賞口に入球したことにより終了する。
また、主制御回路１１は、始動入賞球検出信号、一般入賞球検出信号、大入賞球検出信号が入力されると、それぞれに対応した数の遊技球を払い出すことを指示する主コマンド信号を主制御信号として賞球制御回路（図示省略）に出力する。
なお、主制御回路１１は、これ以外の種々の制御を行う。
【０００９】
副制御基板２０には、副制御回路２１、ＲＯＭやＲＡＭを含む記憶回路２２、音源ＩＣ２３、ランプ駆動回路２５等が配設されている。
副制御回路２１は、主制御回路１１から出力される主制御信号（抽選結果情報や変動表示時間情報を示す主コマンド信号等）と、記憶回路２２のＲＯＭに書き込まれている情報（例えば、制御プログラムや各種の乱数発生プログラム等のプログラムや制御データ等の記憶情報）に基づいて、副制御信号を出力する副制御処理を実行する。
例えば、主制御回路１１から出力された主コマンド信号が、抽選結果が当たりであることを示している場合（当たり判定用乱数が当たり値と一致する場合）には、当たり図柄用乱数を読み取るとともに、主コマンド信号で示される変動表示時間（変動表示時間判定用乱数で示される変動表示時間）に対応する当たり図柄変動パターン用乱数を読み取る。そして、読み取った当たり図柄用乱数と当たり図柄変動パターン用乱数により、装飾図柄表示装置３５に表示する装飾図柄と変動パターンを決定する。一方、主コマンド信号が、抽選結果がはずれであることを示している場合（当たり判定用乱数が当たり値と一致しない場合）には、はずれ図柄判定用乱数を読み取るとともに、主コマンド信号で示される変動表示時間に対応するはずれ図柄変動パターン用乱数を読み取る。そして、読み取ったはずれ図柄用乱数とはずれ図柄変動パターン用乱数により、装飾図柄表示装置３５に表示する装飾図柄と変動パターンを決定する。
そして、決定した装飾図柄（当たり図柄あるいははずれ図柄）を示す図柄情報と変動パターン（当たり図柄変動パターンあるいははずれ図柄変動パターン）を示す変動パターン情報を含む表示コマンド信号（副コマンド信号）を副制御信号として表示制御回路３１に出力する。
装飾図柄表示装置３５としては、種々の演出表示を行うことができる液晶表示装置等が用いられる。
【００１０】
また、決定した変動パターンに応じた音による演出を行うために、決定した変動パターンを示す変動パターン情報を含む副コマンド信号（音コマンド信号）を副制御信号として音源ＩＣ２３に出力する。音源ＩＣ２３は、音制御回路と音制御用記憶回路を有しており、入力された副コマンド信号（音コマンド信号）と、音制御用記憶回路に記憶されている情報に基づいてスピーカ（音発生装置）２４を駆動する音制御信号を出力し、変動パターンに対応した音をスピーカ２４から発生させる。
また、決定した変動パターンに応じた光による演出を行うために、決定した変動パターンに応じたランプ制御信号を副制御信号としてランプ駆動回路２５に出力する。ランプ駆動回路２５は、入力されたランプ制御信号に基づいてランプ２７を制御するランプ制御信号を出力し、ランプ２７を変動パターンに対応させて点灯あるいは消灯する。ランプ２７としては、例えば、ＬＥＤが用いられる。
なお、装飾図柄表示装置３５の装飾図柄の変動表示時間は、主制御回路１１で判定された、特別図柄表示装置１５の変動表示時間と一致する。したがって、特別図柄表示装置１５による特別図柄の変動表示の開始時点及び終了時点と、装飾図柄表示装置３５に表示される装飾図柄の変動表示の開始時点及び終了時点は一致する。
【００１１】
表示制御基板３０には、表示制御回路３１、ＲＯＭやＲＡＭを含む記憶回路３２、ＶＤＰ（ビデオディスプレイプロセッサ）（画像処理回路）３３、ＲＯＭやＲＡＭを含む記憶回路３４等が配設されている。記憶回路３２のＲＯＭには、表示制御プログラム等が記憶されている。記憶回路３４のＲＯＭには、装飾図柄画像情報、キャラクタ画像情報、背景画像情報等が記憶されている。記憶回路３４のＲＡＭには、装飾図柄表示装置３５の表示画面用のビットマップデータが記憶される。
表示制御回路３１は、副制御回路２１から出力された副制御信号、例えば、図柄情報や変動パターン情報等を含む副コマンド信号（表示コマンド信号）と、記憶回路３２のＲＯＭに記憶されている情報（例えば、装飾図柄表示装置３５に所定の変動パターンを表示させるための制御プログラム等の記憶情報）に基づいて、表示制御信号をＶＤＰ３３に出力する表示制御処理を実行する。
ＶＤＰ３３は、入力された表示制御信号に基づいて、記憶回路３４のＲＯＭから装飾図柄画像情報、キャラクタ画像情報や背景画像情報等を読み出し、読み出した各画像情報を、大きさや配設位置を調整しながら合成することによって表示画面に対応するビットマップデータを作成し、記憶回路３４のＲＡＭに書き込む。そして、ＲＡＭに書き込まれているビットマップデータに対応する画像情報を装飾図柄表示装置３５に表示する制御信号を出力する。
【００１２】
本実施の形態では、装飾図柄表示装置、スピーカ（音発生装置）２４、ランプ（光発光装置）２６、特別図柄表示装置１５等が本発明の「遊技演出装置」に対応し、主制御回路１１、副制御回路２１、表示制御回路３１、ＶＤＰ３３、音源ＩＣ２３に設けられている音制御回路等が本発明の「遊技演出装置を動作させる処理を実行するための電気部品」に対応し、主制御基板１０、副制御基板２０、表示制御基板３０等が本発明の「基板」に対応する。
【００１３】
次に、本実施の形態で用いる、制御基板を収容する基板ケース１００（「基板ボックス」ともいう）を図２〜図７を用いて説明する。なお、図２及び図３は、基板ケース１００の構成を示す図であり、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線矢視図であり、図５は、図４のＶ−Ｖ線矢視図であり、図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線矢視図である。また、図７は、送風装置１５０の移動状態を示す図である。
以下では、表示制御基板３０を収容する基板ケース（表示制御基板ケース）について説明し、また、表示制御基板３０に配設されている電気部品のうち、情報が表示されている、表示制御回路３１を内蔵する集積回路あるいはＶＤＰ３３を内蔵する集積回路１３１を、送風装置１５０により冷却する冷却対象電気部品として選択している場合について説明する。
【００１４】
基板ケース１００内に収容される制御基板１３０は、基板面１３０Ａと１３０Ｂを有している。本実施の形態では、制御基板１３０の基板面１３０Ａに、制御回路（表示制御回路３１あるいはＶＤＰ３３）を内蔵する集積回路１３１と、電源線や信号線が接続されているソケットを接続するためのコネクタ１３２ａ、１３２ｂが配設されている。集積回路１３１には、製品番号、型番、名称、製造会社名等の情報１３１ａが表示されている。情報１３１ａの表示方法としては、例えば、情報１３１ａが印刷されたシールを集積回路１３１の表面に貼り付ける方法、集積回路１３１の表面に情報１３１ａを印刷する方法、集積回路１３１の表面を、情報１３１ａに応じた形状に加工する（情報１３１ａを視認可能な形状に加工する）方法等を用いることができる。
なお、実際には、制御基板１３０には、これ以外の多くの電気部品が配設されている。例えば、制御回路、処理回路、記憶回路や素子等を内蔵する集積回路、抵抗等の素子、配線パターン、コネクタ等が配設される。また、通常、各電気部品として、情報が表示されている電気部品が用いられる。
本発明の「基板」は、これらの電気部品のいずれかが配設された基板を含む。
以下では、冷却対象電気部品（温度調整対象電気部品）である集積回路１３１が配設されている基板面１３０Ａを、「配設基板面１３０Ａ」という。
【００１５】
制御基板１３０を収容する基板ケース１００は、ケース本体１１０と、カバー１２０により構成されている。
ケース本体１１０は、底部１１０ａと、底部１１０ａの周囲に設けられている壁部１１０ｂ、壁部１１０ｂの周囲に設けられている突部１１１、１１２を有している。底部１１０ａと壁部１１０ｂにより、ケース本体１１０の内側に凹部が形成されている。壁部１１０ｂには段差状の取附部１１０ｃが形成されており、この取付部１１０ｂに制御基板１３０が配置される。制御基板１３０は、ビス等によって、ケース本体１１０に固定される。
また、突部１１１、１１２には、孔１１１ａ、１１２ａが形成されている。孔１１１ａ、１１２ａには、後述するビス１２３に形成されているネジ部と係合する係合部１１１ｂ、１１２ｂが形成されている（図４参照）。
カバー１２０は、天井部１２０ａと、天井部１２０ａの周囲に設けられている壁部１２０ｂと、壁部１２０ｂに設けられている鍔部１２０ｃ突部１２１、１２２を有している。天井部１２０ａと壁部１２０ｂにより、カバー１２０の内側に凹部が形成される。また、突部１２１、１２２には、孔１２１ａ、１２２ａが形成されている。また、鍔部１２０ｃには、ケース本体１１０に固定された制御基板１３０の配設基板面１３０Ａに配設されているコネクタ１３２ａ、１３２ｂに対応する位置に、開口１２５ａ、１２５ｂが形成されている。
天井部１２０ａは、カバー１２０の外側に形成されている外側天井面１２０Ａと、カバー１２０の内側に形成されている内側天井面１２０Ｂを有している。本実施の形態では、外側天井面１２０Ａと内側天上面１２０Ｂは、略平行に形成されている。なお、ケース本体１１０の底部１１０ａ、壁部１１０ｂ、カバー１２０の壁部１２０ｂも、同様に、外側底面と内側底面、外側壁面と内側壁面を有している。
本実施の形態では、外側天井面１２０Ａ、外側底面、外側壁面が本発明の「基板ケースの外側ケース面」あるいは「基板ケースのケース面」に対応し、内側天井面１２０Ｂ、内側底面、内側壁面が本発明の「基板ケースのケース面」あるいは「基板ケースのケース面」に対応する。
【００１６】
基板ケース１００を構成する場合には、ケース本体１１０の取付部１１０ｂに制御基板１３０を配置した状態で、カバー１２０を位置合わせして重ねる。
そして、カバー１２０の突部１２１の孔１２１ａにビス１２３を挿入し、ビス１２３に形成されているネジ部を、カバー本体１１０の突部１１１の孔１１１ａに形成されている係合部１１１ｂに締め付ける。同様に、カバー１２０の突部１２２の孔１２２ａにビス１２３を挿入し、ビス１２３に形成されているネジ部を、カバー本体１１０の突部１１２の孔１１２ａに形成されている係合部１１２ｂに締め付ける。
ビス１２３はワンウェイタイプであるため、一旦締め付けると外れない。これにより、突部１２１と１１１及び１２２と１１２によって封印部が構成され、基板ケース１００は封印状態となる。封印状態を解除するには、突部１２１と１１１のいずれか及び突部１２２と１１２のいずれかを壊す必要がある、
このような封印部を設けることにより、封印された基板ケース１００が開けられた場合に、基板ケース１００が開けられたことを示す痕跡が残る。これにより、基板ケース１００に対する不正（基板ケース内の電気部品を不正な電気部品に交換する不正、基板ケース内に不正な電気部品を配設する不正等）の発見が容易となり、また、不正の防止効果も期待することができる。
なお、突部１１１、１１２、１２１、１２２を複数設けることもできる。この場合には、各１組の突部を用いて基板ケース１００を封印状態に設定する。そして、封印状態を解除した場合には、他の組の突部を用いて再度封印状態に設定する。これにより、基板ケース１００を再利用することができる。
【００１７】
次に、基板ケース１００内の制御基板１３０に配設されている集積回路１３１の温度上昇を抑制するための送風装置１５０について説明する。
ここで、送風装置１５０を設けるに際し、設計変更（例えば、制御基板１３０の基板面上に配設される電気部品の配置態様の変更）を最小限に抑えるには、送風装置１５０を基板ケース１００に設けるのが好ましい。
また、基板ケース１００内の制御基板１３０に配設されている集積回路に、基板ケース１００に設けた送風装置１５０から冷却風を送風する場合には、送風装置１５０を、集積回路１３１の直上に配置することにより、冷却効果を高めることができる。この場合、基板ケース１００の、集積回路１３１の直上の配置位置は、集積回路１３１が配設されている配設基板面１３０Ａと対向している（配設基板面１３０Ａと直交する方向に配置されている）天井部１２０ａの、集積回路１３１と対向する位置（集積回路１３１の配設位置から、集積回路が配設されている配設基板面１３０Ａに直交する方向に沿った位置）が対応する。特に、集積回路１３１としてＤＩＰ(Dual  In-line  Package)型（横型）の集積回路を用いている場合には、制御基板１３０の配設基板面１３０Ａに対向する集積回路１３１の面の面積が大きいため、冷却効果をより高めることができる。
【００１８】
一方、送風装置１５０を集積回路１３１の直上に配置した場合には、送風装置１５０が妨げになり、カバー１２０の天井部１２０ａの外側（図４の上方）から、基板ケース１００内の制御基板１３０に配設されている集積回路１３１に表示されている情報１３１ａを視認することができないことがある。
遊技機では、不正を防止するために、基板ケース内の基板に配設されている電気部品（集積回路や素子等）に表示されている情報を視認可能に構成される。ここで、基板ケースは遊技機の裏側の狭い領域に配置されるため、基板ケース１００のカバー１２０の天井部１２０ａのケース面を通して、すなわち、電気部品の直上の位置から、電気部品に表示されている情報を視認可能に構成される。好適には、電気部品が表示されている箇所（表示箇所）が基板面に対向しないように（例えば、表示箇所が基板面と反対側に配置されるように）、電気部品が基板に配設される。このため、送風装置１５０が集積回路１３１の直上に配置されると、集積回路１３１に表示されている情報を視認するのが困難となる。
そこで、本実施の形態では、送風装置１５０を、集積回路１３１の冷却効果は高いが、集積回路１３１に表示されている情報１３１ａの視認性がよくない（送風装置１５０が妨げになって見難い）、集積回路１３１の直上の配置位置、すなわち、集積回路１３１に対する作動位置（以下、簡略化して「作動位置」という）、集積回路１３１に表示されている情報１３１ａの視認性がよい（直上の位置から視認することができる）、作動位置から外れた配置位置、すなわち、集積回路１３１に対する待機位置（以下、簡略化して「待機位置」という）に移動可能に、基板ケース１００のカバー１２０の天井部１２０ａに設けている。
これにより、集積回路１３１を冷却する場合には、送風装置１５０を作動位置に配置し、集積回路１３１を効果的に冷却する。一方、集積回路１３１が真正であるか否か等を確認する場合には、送風装置１５０を待機位置に移動させ、集積回路１３１に表示されている情報１３１ａを視認する。
【００１９】
なお、集積回路１３１と異なる電気部品に情報が表示されている場合、この電気部品の情報の視認に関しては、送風装置１５０を集積回路１３１（冷却対象電気部品）に対する作動位置に配置した場合には視認が容易であるが、送風装置１５０を集積回路１３１に対する待機位置に配置した場合には、視認が困難となることもある。したがって、送風装置１５０は、基板１３０に配設されている各電気部品に表示されている情報を、送風装置１５０による妨げなしに視認することができるように移動可能に設けるのが好ましい。
【００２０】
送風装置１５０を、基板ケース１００に移動可能に支持する移動支持機構を以下に説明する。
基板ケース１００のカバー１２０の天井部１２０ａには、天井部１２０ａの外側天井面１２０Ａと内側天井面１２０Ｂを連通する、２つの案内溝１２６ａと１２６ｂが平行に形成されている。案内溝１２６ａ、１２６ｂの配設位置及び長さは、送風装置１５０の移動案内部１５３ａ〜１５３ｄを案内溝１２６ａ、１２６ｂに挿入した状態で、送風装置１５０を作動位置と待機位置に配置可能に設定されている。例えば、図７に示すように、送風装置１５０の送風ファン１５２が、集積回路１３１の直上に配置された作動位置（Ｘ）と、作動位置（Ｘ）から左方向の待機位置（Ｙ１）あるいは右方向の待機位置（Ｙ２）に配置可能に設定する。勿論、一方の待機位置にのみ配置可能に設定してもよい。また、案内溝１２６ａ、１２６ｂの配置方向は、図３〜図７に示した方向に限定されず、適宜の方向に設定することができる。また、案内溝１２６ａ、１２６ｂの幅は、送風装置１５０の移動案内部１５３ａ〜１５３ｄの挿入性や移動案内部１５３ａ〜１５３ｄを案内溝１２６ａ、１２６ｂに挿入した状態での送風装置１５０の移動性等を考慮して決定される。
本実施の形態では、送風装置１５０の本体部１５１（送風ファン１５２）は、カバー１２０の天井部１２０ａの外側天井面１２０Ａに沿って移動するように構成されている。このため、天井部１２０ａには、送風装置１５０が作動位置（Ｘ）に配置された時に、送風ファン１５２と対向する位置に、外側天井面１２０Ａと内側天井面１２０ｂを連通する複数の連通孔１２０ｄが形成されている。これにより、送風ファン１５２から、天井部１２０ａに形成されている連通孔１２０ｄを介して、基板ケース１００内の制御基板１３０に配設されている集積回路１３１に冷却風が送られる。
なお、基板ケース１００内の熱を放熱するために、基板ケース１００の他の箇所にも連通孔１２０ｄを形成してもよい。
また、天井部１２０ａの外側天井面１２０Ａには、送風装置１５０を作動位置に位置決めするための位置決め凹部１２７ａ、１２７ｂが形成されている。
また、送風装置１５０の移動を容易にするために、カバー１２０ａの外側天井面１２０Ａに案内壁１２８を設けることもできる。案内壁１２８の間隔は、送風装置１５０の本体部１５１の幅より少し長く設定する。
【００２１】
送風装置１５０は、本体部（送風ファン支持部）１５１と、本体部１５１に回転可能に支持されている送風ファン１５２と、本体部１５１に設けられている４個の移動案内部１５３ａ〜１５３ｄと２個の位置決め突部（図５、図６参照）１５４ａ、１５４ｂを有している。
本実施の形態では、送風装置１５０を天井部１２０ａの外側天井面に配設するため、移動案内部１５３ａ〜１５３ｄと位置決め突部１５４ａ、１５４ｂを、本体部１５１から、送風ファン１５２の送風方向（図５、図６の上から下に向う方向）に延びるように設けられている。移動案内部１５３ａ〜１５３ｄと位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの配設位置や配設方向は、本体部１５１の配設態様に応じて適宜変更可能である。
移動案内部１５３ａ〜１５３ｄは、案内溝１２６ａ、１２６ｂに挿入可能であり、送風装置１５０の本体部１５１を天井部１２０ａの外側天井面１２０Ａ上に支持した状態で、外側天井面１２０Ａ上を案内溝１２６ａ、１２６ｂに沿って移動可能に構成されている。
移動案内部１５３ａ〜１５３ｄは、移動案内部１５３ａと５３ｂの配列方向と、移動案内部１５３ｃと１５３ｄの配列方向が平行となり、両配列方向の間の間隔が案内溝１２６ａと１２６ｂの間に間隔と略等しくなるように設けられている。
移動案内部１５３ａは、本体部１５１から、送風ファン１５２の送風方向（図４では上から下に向う方向）に延びている。移動案内部１５３ａは、送風装置１５０の移動方向（図３の矢印方向、図５及び図６の左右方向）に直角な断面形状が、案内面Ａ及びＤ、係止面Ｂ、傾斜面Ｃを有する楔形状に形成されている。案内面ＡとＤは平行に形成されており、係止面Ｂは、案内面Ａと略直角に形成されている。案内面Ａ、Ｄによって、移動案内部１５３ａは案内溝１２６ａに沿って案内される。係止面Ｂは、移動案内部１５３ａの傾斜面Ｃが案内溝１２６ａを貫通すると、天井部１２０ａの内側天井面１２０Ｂに係止される。これにより、移動案内部１５３ａが案内溝１２６ａから抜け出るのが防止される。本体部１５１と係止面Ｂとの間の長さは、係止面Ｂが内側天井面１２０Ｂに係止した状態で本体部１５１を安定して支持することができるように設定される。傾斜面Ｃは、係止面Ｂの内側天井面１２０Ｂへの係止を容易にするためのものである。
移動案内部１５３ａ〜１５３ｄは、移動案内部１５３ａ及び１５３ｂの送風装置１５０の移動方向に直角な断面形状（図５、図６参照）と、移動案内部１５３ｃ及び１５３ｄの送風装置１５０の移動方向に直角な断面形状が、送風装置１５０の移動方向から見て線対称となるように形成されている点が異なるだけで、同様の構成である。
なお、移動案内部１５３ａ〜１５３ｄの先端部（傾斜面Ｃ）を案内溝１２６ａ、１２６ｂに挿入した時に、係止面Ｂが内側天井面１２０Ｂに係止されるように、移動案内部１５３ａと１５３ｃの配列方向と、移動案内部１５３ｂと１５３ｄの配列方向との間の間隔と、案内溝１２６ａと１２６ｂの間の間隔を設定するのが好ましい。
【００２２】
位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部は、曲面形状に形成されているとともに、天井部１２０ａの外側天井面１２０Ａに形成されている位置決め凹部１２７ａ、１２７ｂに挿入可能に形成されている。また、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂは、弾性部材（例えば、スプリング）の弾性力によって、本体部１５１から延びる方向の力を受けている。
これにより、送風装置１５０が作動位置（Ｘ）（図７参照）以外の位置に配置されている時には、図５に示すように、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部は、天井部１２０ａの外側天井面１２０Ａに当接している。この場合、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部が外側天井面１２０Ａに当接した状態で、送風装置１５０は移動する。
そして、送風装置１５０が作動位置（Ｘ）に配置されると、弾性力によって、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部が位置決め凹部１２７ａ、１２７ｂに挿入される。これにより、送風装置１５０は、作動位置（Ｘ）に位置決めされる。ここで、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部が位置決め凹部１２７ａ、１２７ｂに挿入されると、送風装置１５０を操作する力が変化する（クリック力あるいは節度力が変化する）。これにより、送風装置１５０の操作力の変化によって、送風装置１５０が作動位置（Ｘ）に配置されたことを容易に判別することができる。
なお、送風装置１５０が作動位置（Ｘ）に配置され、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部が位置決め凹部１２７ａ、１２７ｂに挿入されている状態から送風装置１５０を容易に移動させることができるように、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部の形状や位置決め凹部１２７ａ、１２７ｂの形状を設定するのが好ましい。
【００２３】
以上のように、本実施の形態では、基板ケース１００内の制御基板１３０に配設されている集積回路１３１を冷却する場合には、カバー１２０の天井部１２０ａに形成されている案内溝１２６ａ、１２６ｂに沿って送風装置１５０を作動位置に移動させる。この時、位置決め突部１５４ａ、１５４ｂの先端部が位置決め凹部１２７ａ、１２７ｂに挿入されることによる送風装置１５０の操作力の変化によって、送風装置１５０が作動位置に位置決めされたことを容易に判別することができる。そして、送風装置を作動位置に配置することにより、送風ファン１５２から、天井部１２０ａに形成されている連通孔１２０Ｄを介して集積回路１３１に冷却風が送られる。これにより、集積回路１３１を効果的に冷却することができる。
また、基板ケース１００内の制御基板１３０に配設されている集積回路１３１に表示されている情報１３１ａを確認する場合には、カバー１２０の天井部１２０ａに形成されている案内溝１２６ａ、１２６ｂに沿って送風装置１５０を待機位置に移動させる。これにより、基板ケース１００内の制御基板１３０に配設されている集積回路１３１に表示されている１３１ａを、集積回路１３１の直上の位置から容易に視認することができる。
【００２４】
次に、送風装置を基板ケースに移動可能に支持する他の構成の移動支持機構を用いた第２の実施の形態を図８〜図１０に示す。なお、図８は、本実施の形態で用いる基板ケース２００の構成を示す図であり、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線矢視図であり、図１０は、図８のＸ−Ｘ線矢視図である。
本実施の形態では、集積回路２３１が配設されている制御基板２３０を収容する基板ケース２００は、第１の実施の形態と同様に、ケース本体２１０とカバー２２０により構成されている。また、カバー２２０の天井部２２０ａには、２つの案内溝２２６ａ、２２６ｂと、２つの位置決め凹部２２７ａ、２２７ｂが形成されている。
また、カバー２２０の天井部２２０ａには、送風装置２５０が作動位置に配置された時に送風ファン２５２が対向する箇所に複数の連通孔２２０ｄが形成されている。
なお、天井部２２０ａの外側天井面２２０Ａに、送風装置２５０の移動を案内する案内壁２２８を設けることもできる。
送風装置２５０は、本体部２５１と、本体部２５１に支持されている送風ファン２５２を有している。
本体部２５１には、孔２５３ａ〜２５３ｄが形成されている。孔２５３ａ〜２５３ｄは、孔２５３ａと２５３ｂの配列方向と、孔２５３ｃと２５３ｄの配列方向の間隔が、案内溝２２６ａと２２６ｂの間隔と略等しくなるように形成されている。
また、本体部２５１には、カバー２２０の天井部２２０ａの外側天井面２２０Ａに形成されている位置決め凹部２２７ａ、２２７ｂの配置状態と略同じ配置状態で位置決め突部２５４ａ、２５４ｂが設けられている。
【００２５】
本実施の形態では、送風装置２５０を基板ケース２００のカバー２２０の天井部２２０ａに移動可能に支持する移動支持機構として、ビスとナットを用いている。また、第１の実施の形態では、４箇所で送風装置を支持したが、本実施の形態では、２箇所で支持している。
すなわち、送風装置５０の本体部２５１に形成されている孔２５３ａ〜２５３ｄのうち、送風装置２５０の移動方向に対して斜め方向の位置に形成されている孔２５３ｂ、２５３ｃにビス２５５ｂ、２５５ｃを挿入し、ナット２５６ｂ、２５６ｃで固定する。この時、ビス２５５ｂ、２５５ｃは、天井部２２０ａの内側天井面２２０Ｂ側から案内溝２２６ａ、２２６ｂに挿入した後、外側天井面２２０Ａ側に配置されている本体部２５１の孔２５３ｂ、２５３ｃに挿入する。そして、ビス２５５ｂ、２５３ｃを案内溝２５６ａ、２５６ｂに挿入した状態で、送風装置２５０の本体部２５１を外側天井面２２０Ａ上に支持するとともに、案内溝２５６ａ、２５６ｂに沿って移動可能となるように、ビス２５５ｂ、２５５ｃとナット２５６ｂ、２５６ｃの締め付け位置を調整してビス２５５ｂ、２５５ｃの頭の部分と本体部２５１との間の間隔を調整する。
本実施の形態では、ビス２５５ｂ、２５５ｃが本発明の「移動案内部」に対応する。
なお、本体部２５０に孔２５３ｂ、２５３ｃのみを形成してもよい。あるいは、孔２５３ａ〜２５３ｄにビスを挿入することにより、送付装置２５０の本体部２５を４箇所で支持するように構成してもよい。
本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、送風装置２５０が作動位置に配置されていない時には、図９に示すように、位置決め突部２５４ａ、２５４ｂの先端部がカバー２２０の天井部２２０ａの外側天井面２２０Ａに当接した状態で移動する。そして、送風装置２５０が作動位置に配置されると、図１０に示すように、位置決め突部２５４ａ、２５４ｂの先端部が位置決め凹部２２７ａ、２２７ｂに挿入されることにより、送風装置２５０が作動位置に位置決めされる。
【００２６】
第１及び第２の実施の形態では、送風装置の本体部（送付ファン支持部）に移動支持機構の構成要素を設けたが、送風装置の本体部を取り付けるための取付補助部を用い、取付補助部に移動支持機構の構成要素を設けることもできる。
以下に、本発明の第３の実施の形態を図１１〜図１３に示す。なお、図１１は、本実施の形態の基板ケース３００の構成を示す図であり、図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視図であり、図１３は、図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢視図である。本実施の形態は、案内溝が垂直方向に配置されている場合に好適に用いることができる。
集積回路３３１が配設されている制御基板３３０を収容する基板ケース３００は、第１の実施の形態と同様に、ケース本体３１０とカバー３２０により構成されている。また、カバー３２０の天井部３２０ａには、２つの案内溝３２６ａ、３２６ｂが形成されている。本実施の形態では、基板ケース３００が、封止部側が上方となる垂直方向に配置される。このため、案内溝３２６ａ、３２６ｂは、基板ケース３００が垂直方向に配置された時に垂直方向に配列されるように形成されている（図１３の上下方向）。また、案内溝３２６ａ、３２６ｂが垂直方向に配置された場合における案内溝３２６ａ、３２６ｂの下端部（図１３の下方の端部）は、送風装置３５０に設けられている移動案内部３５４ａ、３５４ｂが当該案内溝３２６ａ、３２６ｂの下端部に当接した時に、送風装置３５０の送風ファン３５２が、基板ケース３００内の制御基板３３０に配設されている集積回路３３１の直上に配置されるように設定されている。
また、カバー３２０の天井部３２０ａには、送風装置３５０が作動位置に配置された時（移動案内部３５４ａ、３５４ｂが案内溝３２６ａ、３２６ｂの下端部に当接した時）に送風ファン３５２が対向する箇所に、複数の連通孔３２０ｄが形成されている。
【００２７】
送風装置３５０は、本体部３５１と、本体部３５１に支持されている送風ファン２５２と、本体部３５１を取り付けるための取付補助部３５３を有している。取付補助部３５３は、例えば、図１２に示すように、本体部３５１を収容する収容部を有している。
また、取付補助部３５３には、移動案内部３５４ａ〜３５４ｄが設けられている。移動案内部３５４ａ〜３５４ｄは、移動案内部３５４ａと３５４ｃの配列方向と、移動案内部３５４ｂと３５４ｄの配列方向が平行となり、両配列方向の間隔が案内溝３２６ａと３２６ｂの間隔と略等しくなるように設けられている。移動案内部３５４ａ〜３５４ｄは、第１の実施の形態の移動案内部１５３ａ〜１５３ｄと同様の構成である。
【００２８】
本実施の形態では、案内溝３２６ａ、３２６ｂが垂直方向に配置されるため、通常状態では、送風装置３５０を収容している取付補助部３５３に設けられている移動案内部３５４ａ〜３５４ｄが案内溝３２６ａ、３２６ｂに挿入された状態で、送風装置３５０の自重により下方に移動する。そして、取付補助部３５３に設けられている移動案内部３５４ａ、３５４ｂが案内溝３２６ａ、３２６ｂの下端部に係止した位置、すなわち、作動位置に配置されている。
基板ケース３００内の制御基板３３０に配設されている集積回路３３１に表示されている情報３３１ａを確認する場合には、送風装置３５０を、取付補助部３５３に設けられている移動案内部３５４ａ〜３５４ｄを案内溝３２６ａ、３２６ｂに挿入した状態で、案内溝３２６ａ、３２６ｂに沿って上方（図１３の上方）に移動させる。
本実施の形態では、通常状態では、送風装置３５０の自重によって送風装置３５０が作動位置に配置される。このため、送風装置３５０を作動位置に配置するための操作や作動位置に位置決めするための位置決め機構が不要である。
【００２９】
次に、本発明の第４の実施の形態を図１４〜図１６に示す。なお、図１４は、本実施の形態の基板ケース４００の構成を示す図であり、図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線矢視図であり、図１６は、図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線矢視図である。本実施の形態は、案内溝が垂直方向に配置されている場合に好適に用いることができる。
集積回路４３１が配設されている制御基板４３０を収容する基板ケース４００は、第１の実施の形態と同様に、ケース本体４１０とカバー４２０により構成されている。また、カバー４２０の天井部４２０ａには、２つの案内溝４２６ａ、４２６ｂが形成されている。
本実施の形態では、基板ケース４００が、封止部側が上方となる垂直方向に配置される。このため、案内溝４２６ａ、４２６ｂは、基板ケース４００が垂直方向に配置された時に垂直方向に配列されるように形成されている（図１６の上下方向）。また、案内溝４２６ａ、４２６ｂが垂直方向に配置された場合における案内溝４２６ａ、４２６ｂの下端部（図１６の下方の端部）は、送風装置４５０を移動可能に支持するビス４５４ｂ、４５４ｃが当該案内溝４２６ａ、４２６ｂの下端部に当接した時に、送風装置４５０の送風ファン４５２が、基板ケース４００内の制御基板４３０に配設されている集積回路４３１の直上に配置されるように設定されている。
また、案内溝４２６ａ、４２６ｂが垂直方向に配置された場合における案内溝４２６ａ、４２６ｂの上端部（図１６の上方の端部）は、開放されている。これにより、送風装置４５０を移動可能に支持するビス４５４ｂ、４５４ｃを案内溝４２６ａ、４２６ｂ内に容易に挿入することができる。
また、カバー４２０の天井部４２０ａには、送風装置４５０が作動位置に配置された時（ビス４５４ｂ、４５４ｃが案内溝４２６ａ、４２６ｂの下端部に当接した時）に送風ファン４５２が対向する箇所に、複数の連通孔４２０ｄが形成されている。
【００３０】
送風装置４５０は、本体部４５１と、本体部４５１に支持されている送風ファン４５２を有している。本体部４５１には、孔４５３ａ〜４５３ｄが形成されている。孔４５３ａ〜４５３ｄは、孔４５３ａと４５３ｃの配列方向と、孔４５３ｂと４５３ｄの配列方向が平行となり、両配列方向の間隔が、案内溝４２６ａと４２６ｂの間隔と略等しくなるように形成されている。
【００３１】
本実施の形態では、送風装置４５０を基板ケース４００のカバー４２０の天井部４２０ａに移動可能に指示する移動支持機構として、第２の実施の形態と同様に、ビスとナットを用いている。また、本実施の形態では、２箇所で支持している。
すなわち、送風装置４５０の本体部４５１に形成されている孔４５３ａ〜４５３ｄのうち、送付装置４５の移動方向に対して斜めの位置に形成されている孔４５３ｂ、４５３ｃにビス４５４ｂ、４５４ｃを挿入し、ナット４５５ｂ、４５５ｃで固定する。この時、ビス４５４ｂ、４５４ｃは、天井部４２０ａの内側天井面４２０Ｂ側から案内溝４２６ａ、４２６ｂに挿入した後、外側天井面４２０Ａ上に配設されている本体部４５１の孔４５３ｂ、４５３ｃに挿入する。そして、第３の実施の形態で説明したように、送風装置４５０の本体部４５１を外側天井面４２０Ａに支持した状態で、本体部４５１を案内溝４２６ａ、４２６ｂに沿って移動可能となるように、ビス４５４ｂ、４５４ｃとナット４５５ｂ、４５５ｃの締め付け位置を調整する。
また、本実施の形態では、送風装置４５０を支持するビス４５４ｂ、４５４ｃが送付装置４５０の移動方向に対して斜めに（傾けて）配置されているため、案内溝４２６ａ、４２６ｂの下端部も、斜めに配置されている。すなわち、ビス４５４ａ、４５４ｃが案内溝４２６ａ、４２６ｂの下端部に当接した時に、送付装置４５０が作動位置に配置されるように設定されている。
【００３２】
本実施の形態においても、第３の実施の形態と同様に、案内溝４２６ａ、４２６ｂが垂直方向に配列されているため、通常状態では、送風装置４５０は、ビス４５４ｂ、４５４ｃが案内溝４２６ａ、４２６ｂに挿入された状態で、自重により下方に移動する。そして、ビス４５４ｂ、４５４ｃが案内溝４２６ａ、４２６ｂの下端部に係止した位置、すなわち、作動位置に配置される。
基板ケース４００内の制御基板４３０に配設されている集積回路４３１に表示されている情報４３１ａを確認する場合には、送風装置４５０を、ビス４５４ｂ、４５４ｃが案内溝４２６ａ、４２６ｂに挿入された状態で、上方（図１６の上方）に移動させる。
本実施の形態では、通常状態では、送風装置４５０は、自重によって作動位置に配置される。このため、送風装置４５０を作動位置に配置するための操作や作動位置に位置決めするための位置決め機構が不要である。
また、案内溝４２６ａ、４２６ｂの上端部が開放されているため、ビス４５４ｂ、４５４ｃ（移動案内部）を案内溝４２６ａ、４２６ｂに容易に挿入することができる。さらに、ビス４５４ｂ、４５４ｃ（移動案内部）の案内溝４２６ａ、４２６ｂへの着脱が容易であるため、送風装置４５０を容易に交換することができる。
【００３３】
第１〜第４の実施の形態では、基板ケースのカバーの天井部に、外側天井面と内側天井面に開口している案内溝を形成したが、外側天井面と内側天井面の一方にのみ開口している案内溝を形成する（天井部内に案内溝を形成する）こともできる。
本発明の第５の実施の形態を図１７〜図１９に示す。なお、図１７は、本実施の形態の基板ケース５００の構成を示す図であり、図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線矢視図であり、図１９は、図１７のＸＩＸ−ＸＩＸ線矢視図である。
本実施の形態では、基板ケース５００のカバー５２０の天井部５２０ａに、外側天井面５２０Ａに開口し、送風装置５５０の本体部５５１を案内支持するためのビス５５４ｂ、５５４ｃの先端部（頭部を含む）に対応する形状の案内溝５２６ａ、５２６ｂが形成されている。他の構成（例えば、案内溝５２６ａ、５２６ｂの下端部の配設位置、上端部を開放する構成等）は第４の実施の形態と同様である。
本実施の形態では、送風装置５００を案内支持するためのビス５５４ｂ、５５４ｃを案内する案内溝５２６ａ、５２６ｂが、基板ケース５００のカバー５２０の天井部５２０ａの外側天井面５２０Ａのみに開口し、内側天井面５２０Ｂに開口していない（外側天井面５２０Ａと内側天井面５２０Ｂが連通していなし）。このため、案内溝５２６ａ、５２６ｂを介して基板ケース５００内への不正（電気部品を不正な電気部品に交換する不正、不正な電気部品を配設する不正等）が行われるのを防止することができる。
【００３４】
本発明は、実施の形態で説明した構成に限定されず、種々の変更、追加、削除が可能である。
例えば、送風装置としては、種々の構成の送風装置を用いることができる。
また、案内溝の形状、数や配設位置は適宜変更可能である。例えば、両方側の端部が閉じた案内溝を用いる態様、一方側の端部（例えば、下方端部）が閉じられ、他方側の端部が開放された案内溝を用いる態様（この場合、移動案内部が一方側の端部に当接した時に、送風ファンが作動位置に配置されるように案内溝を設けるのが好ましい）、外側ケース面と内側ケース面に開口している案内溝を用いる態様、外側ケースと内側ケースの一方にのみ開口している案内溝を用いる態様を適宜選択して用いることができる。
また、移動案内部の形状、数や配設位置は適宜変更可能である。例えば、４個の移動案内部を用いる態様、移動方向に対して斜め方向に配置されている２個の移動案内部を用いる態様、移動方向に対して直角方向に配置されている２個の移動案内部用いる態様等を用いることができる。
また、位置決め凹部の形状や数、位置決め突部の形状や数は適宜変更可能である。また、位置決め機構としては、種々の構成の位置決め機構を用いることができる。さらに、位置決め機構は省略することもできる。
また、送風装置を基板ケースに、基板ケースのケース面に沿って移動可能に支持する支持機構としては、実施の形態で説明した支持機構に限定されず、種々の構成の支持機構を用いることができる。例えば、送風装置を基板ケースの内側に設け、内側ケース面に沿って移動可能に支持する支持機構を用いることもできる。
また、情報が表示されている、表示制御回路やＶＤＰ（画像処理回路）を内蔵する集積回路を冷却対象電気部品として選択し、この集積回路に表示されている情報を視認する場合について説明したが、本発明の技術は、これ以外の態様に対しても用いることができる。例えば、情報が表示されている複数の電気部品が基板に配設されており、情報が表示されている複数の電気部品のうちの少なくとも一つの電気部品を冷却対象電気部品として選択する場合にも適用することができる。この場合には、送風装置を、冷却対象電気部品に冷却風を送る作動位置と、各電気部品に表示されている情報を、送風装置の妨げなしに視認することができる位置に移動可能に設ける。
また、本発明の技術は、表示装置に画像情報を表示させるための表示制御信号をＶＤＰ（画像処理回路）に出力する表示制御処理を実行する表示制御回路や、表示装置に画像情報を表示させる画像情報を生成するための画像処理を実行するＶＤＰ（画像処理回路）を内蔵する集積回路を冷却する場合に限定されず、基板ケースに収容された種々の電気部品あるいは基板ケースに収容された基板に配設されている種々の電気部品を冷却する場合に適用することができる。例えば、主制御処理を実行する主制御回路を内蔵する集積回路、副制御処理を実行する副制御回路を内蔵する集積回路、ノイズ除去処理や電圧レベル調整処理等を実行する抵抗等の素子を冷却する場合にも適用することができる。
また、実施の形態で説明した技術は、パチンコ機以外の種々の種類の遊技機に用いることができる。
【００３５】
本発明は、以下のように構成することができる。
例えば、「（態様１）請求項１の遊技機であって、前記少なくとも一つの電気部品には、前記情報が印刷されたシールが貼り付けられており、あるいは、前記情報が印刷されており、あるいは、前記情報を視認可能に加工されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、電気部品に貼り付けられているシールに印刷されている情報、電気部品に印刷されている情報、電気部品への加工によって表示される情報を視認する。
態様１の遊技機を用いれば、通常、電気部品に表示される情報を視認するため、電気部品に情報を表示するための特別な装置を必要としない。
【００３６】
また、「（態様２）請求項１または態様１の遊技機であって、前記少なくとも一つの電気部品は集積回路として構成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、集積回路として構成されている、制御回路や処理回路等の電気部品を冷却する。
態様２の遊技機を用いれば、発熱量が多い集積回路の温度を効果的に抑制することができるとともに、集積回路に対する不正を防止することができる。
【００３７】
また、「（態様３）請求項１、態様１または２のいずれかの遊技機であって、前記基板には、情報が表示されている電気部品が複数配設されており、前記送風ファンは、冷却対象電気部品に冷却風を送る作動位置と、前記作動位置から外れ、前記複数の電気部品に表示されている情報を、送風ファンの妨げなしに視認することができる位置に移動可能に設けられていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、基板に、情報が表示されている電気部品が複数配設されている。少なくとも一つの冷却対象電気部品は、典型的には、情報が表示されている複数の電気部品の中から選択さる。
「作動位置から外れ、電気部品に表示されている情報を、送風ファンの妨げなしに視認することができる位置」は、送風ファンが作動位置に配置されている時に、送風ファンが妨げになって視認することが困難である、電気部品に表示されている情報を、送風ファンの妨げなしに視認することができる位置」を意味する。作動位置から外れた位置は、1箇所でもよいし、複数個所でもよい。
態様３の遊技機を用いれば、基板に配設されている複数の電気部品に表示されている情報の視認効果を高めることができるとともに、冷却対象電気部品の温度上昇抑制効果を高めることができる。
【００３８】
また、「（態様４）請求項１、態様１〜３のいずれかの遊技機であって、前記基板ケースに設けられた案内溝と、前記送風ファンを前記案内溝に沿って移動させる移動案内部を備えていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、基板ケースに案内溝を形成するとともに、送風卯ファンを案内溝に沿って移動させる移動案内部を設けている。移動案内部として、好適には、案内溝に挿入した状態で、案内溝に沿って移動可能な移動案内部が用いられる。
態様４の遊技機を用いれば、送風ファンを簡単な構成で移動させることができる。
【００３９】
また、「（態様５）態様４の遊技機であって、前記送風ファンを支持する本体部を有し、前記移動案内部は前記本体部に設けられていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、移動案内部が、送風ファンを支持する本体部（送風ファン支持部）に設けられている。
態様５の遊技機を用いれば、送付ファンを簡単に移動可能に支持することができる。
【００４０】
また、「（態様６）態様４の遊技機であって、前記送風ファンを支持する本体部と、前記本体部を取り付けるための取付補助部を有し、前記移動案内部は前記取付補助部に設けられていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、送風ファンを支持する本体部を取り付ける取付補助部を有し、取付補助部に移動案内部を設けている。
態様６の遊技機を用いれば、移動案内部が設けられている取付補助部を用意するだけで、既存の送風卯装置を用いることができる。
【００４１】
また、「（態様７）請求項1、態様１〜６のいずれかの遊技機であって、前記送風ファンを前記作動位置に位置決めする位置決め装置を備えていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、送風ファンを、電気部品を効果的に冷却することができる作動位置に位置決めする位置決め装置を備えている。
態様７の遊技機を用いれば、送風ファンを作動位置に容易に位置決めすることができる。
【００４２】
また、「（態様８）態様７の遊技機であって、前記位置決め装置は、前記基板ケースのケース面に設けられた位置決め凹部と、前記位置決め凹部に挿入可能な位置決め突部により構成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、基板ケースのケース面に設けた位置決め凹部と、送風ファン側に設けた位置決め突部によって送風ファンを作動位置に位置決めする。本発明では、位置決め突部の先端部を位置決め凹部に挿入可能に構成されているため、位置決め突部の先端部が位置決め凹部に挿入された時に、送風ファンを移動させるための操作力が変動する。したがって、この操作の変動によって、送風ファンが作動位置に位置決めされたことを容易に判別することができる。
また、位置決め突部と位置決め凹部は、位置決め突部の先端部が位置決め凹部に挿入された状態から、位置決め突部の先端部を位置決め凹部外に容易に移動させることができるように構成するのが好ましい。この場合には、送風ファンを作動位置と待機位置に容易に移動させることができる。
態様８の遊技機を用いれば、送風ファンを簡単に作動位置に位置決めすることができるとともに、作動位置に位置決めされたことを容易に判別することができる。
【００４３】
また、「（態様９）態様８の遊技機であって、弾性力によって前記位置決め突部が前記基板ケースのケース面に当接した状態で、前記送風ファンが前記基板ケースのケース面に沿って移動するように構成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、位置決め突部が基板ケースのケース面に当接した状態で、送風ファンがケース面に沿って移動するように構成されている。
位置決め突部を基板ケースのケース面に当接させる方法としては、例えば、位置決め突部をケース面の方向に移動させる弾性力を位置決め突部に加える方法や、位置決め突部として弾性変形可能な位置決め部を用いる方法等を用いることができる。
態様９の遊技機を用いれば、位置決め装置を簡単に構成することができる。
【００４４】
また、「（態様１０）態様３〜９のいずれかの遊技機であって、前記案内溝は、垂直方向に配置されるとともに、前記移動案内部が前記案内溝の下端部に当接した時に、前記送風ファンが前記作動位置に配置されるように構成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、案内溝が垂直方向に配置可能である。例えば、基板ケースが垂直方向に配置される場合に、基板ケースに設けられている案内溝が垂直方向に配置される。この場合には、送風ファンを支持する移動案内部は、送風ファンの重みによって下方に移動する力を受ける。
そして、案内溝が垂直方向に配置された状態において下方に位置する案内溝の下端部は、移動案内部が案内溝の下端部に当接した時に、送風ファンが作動位置に配置される位置に設けられている。
態様１０の遊技機を用いれば、移動案内部が送風ファンの自重で案内溝の下端部に当接する位置まで下方に移動するため、送風ファンを自動的に作動位置に配置することができる。これにより、送風ファンを作動位置に配置するための操作や送風ファンを作動位置に位置決めするための位置決め装置が不要である。
【００４５】
また、「（態様１１）態様３〜１０のいずれかの遊技機であって、前記案内溝の一方側の端部は開放されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、案内溝の少なくとも一方側の端部が開放されている。案内溝の一方側の端部が開放されていることにより、移動案内部の案内溝への着脱が容易となる。さらに、送風ファンの交換作業も容易となる。
案内溝の一方側の端部を開放する構成は、案内溝を垂直方向に配置する場合に好適に用いることができる。この場合には、上端部が開放されているため、移動案内部が案内溝から抜け出る虞がない。
態様１１の遊技機を用いれば、移動案内部を案内溝に容易に挿入することができる。さらに、送風ファンの交換も容易となる。
【００４６】
また、「（態様１２）態様１１の遊技機であって、前記案内溝は、前記基板ケースの外側ケース面と内側ケース面の一方にのみ開口するように形成されていることを特徴とする遊技機。」としてて構成することができる。
本発明では、案内溝は、基板ケースの外側ケース面と内側ケース面の一方にのみ開口している。外側ケース面と内側ケース面の一方にのみ開口している案内溝は、外側ケース面あるいは内側ケース面に、移動方向に沿って連続する開口を有している。案内溝が外側ケース面に開口している場合には、例えば、送風ファンは基板ケースの外側に設けられ、案内溝が内側ケースに開口している場合には、例えば、送風ファンは基板ケースの内側に設けられる。
態様１２の遊技機を用いれば、基板ケース内の外側ケース面と内側ケース面が案内溝によって連通されないため、案内溝を用いた基板ケース内への不正を防止することができる。
【００４７】
また、「（態様１３）請求項１、態様１〜１２のいずれかの遊技機であって、前記送風ファンは、前記基板ケースの外側に設けられており、前記基板ケースには、前記送風ファンが前記作動位置に配置された時に前記送風ファンと対向する箇所に、前記基板ケースの外側ケース面と内側ケース面を連通する連通孔が形成されていることを特徴とする遊技機。」として構成することができる。
本発明では、送風ファンを基板ケースの外側に設けている。そして、基板ケースの、送風ファンを作動位置に配置した時に送風ファンと対向する箇所に、基板ケースの外側ケース面と内側ケース面を連通する連通孔を形成している。
態様１３の遊技機を用いれば、送風ファンを基板ケースに容易に配設することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】パチンコ機の制御系の概略構成を示す図である。
【図２】第１の実施の形態で用いられる基板ケースの構成を示す図である。
【図３】第1の実施の形態で用いられる基板ケースの斜視図を示す図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線矢視図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線矢視図である。
【図６】図３のＶＩ−ＶＩ線矢視図である。
【図７】図３のＶＩＩ線矢視図である。
【図８】第２の実施の形態で用いられる基板ケースの斜視図を示す図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線矢視図である。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線矢視図である。
【図１１】第３の実施の形態で用いられる基板ケースの斜視図を示す図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視図である。
【図１３】図１１のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢視図である。
【図１４】第３の実施の形態で用いられる基板ケースの斜視図を示す図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線矢視図である。
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線矢視図である。
【図１７】第４の実施の形態で用いられる基板ケースの斜視図を示す図である。
【図１８】図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線矢視図である。
【図１９】図１７のＸＩＸ−ＸＩＸ線矢視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００、２００、３００、４００、５００  基板ケース（基板ボックス）
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０  ケース本体
１１０ａ  底部
１１０ｂ  壁部
１１０ｃ  取付部
１２０、２２０、３２０、４２０、５２０  カバー
１２０ａ  天井部
１２０Ａ  外側ケース面
１２０Ｂ  内側ケース面
１２０ｂ  壁部
１２０ｃ  鍔部
１２０ｄ、２２０ｄ、３２０ｄ、４２０ｄ、５２０ｄ  連通孔
１２６ａ、１２６ｂ、２２６ａ、２２６ｂ、３２６ａ、３２６ｂ、４２６ａ、４２６ｂ、５２６ａ、５２６ｂ  案内溝
１２７ａ、１２７ｂ、２２７ａ、２２７ｂ  位置決め凹部
１２８、２２８  案内壁
１３０  制御基板
１３０Ａ、１３０Ｂ、３３０Ａ、３３０Ｂ、４３０Ａ、４３０Ｂ、５３０Ａ、５３０Ｂ  基板面
１３１、２３１、３３１、４３１、５３１  集積回路
１３１ａ、２３１ａ、３３１ａ、４３１ａ、５３１ａ  情報
１５０、２５０、３５０、４５０、５５０  送風装置
１５１、２５１、３５１、４５１、５５１  本体部（送風ファン支持部）
１５２、２５２、３５２、５５２  送風ファン
１５３ａ〜１５３ｄ、３５４ａ〜３５４ｄ  移動案内部
１５４ａ、１５４ｂ、２５４ａ、２５４ｂ  位置決め突部
２５３ａ〜２５３ｄ、４５３ａ〜４５３ｄ、５５３ａ〜５５３ｄ  孔
２５５ｂ、２５５ｃ、４５４ｂ、４５４ｃ、５５４ｂ、５５４ｃ  ビス
２５６ｂ、２５６ｃ、４５５ｂ、４５５ｃ、５５５ｂ、５５５ｃ  ナット
３５３  取付補助部
【図１】
2007215670.tif 000003
【図２】
2007215670.tif 000004
【図３】
2007215670.tif 000005
【図４】
2007215670.tif 000006
【図５】
2007215670.tif 000007
【図６】
2007215670.tif 000008
【図７】
2007215670.tif 000009
【図８】
2007215670.tif 000010
【図９】
2007215670.tif 000011
【図１０】
2007215670.tif 000012
【図１１】
2007215670.tif 000013
【図１２】
2007215670.tif 000014
【図１３】
2007215670.tif 000015
【図１４】
2007215670.tif 000016
【図１５】
2007215670.tif 000017
【図１６】
2007215670.tif 000018
【図１７】
2007215670.tif 000019
【図１８】
2007215670.tif 000020
【図１９】
2007215670.tif 000021