(57)【要約】【課題】パッケージに形成された端子の剥離を防止すると共に、パッケージと治具基板の端子同士を容易に接触させるようにして動作確認時の作業性を向上させるようにしたパッケージおよびその端子形成方法を提供する。【解決手段】配線基板（２）に第１の端子部（５ａ）を形成すると共に、第１の端子部（５ａ）の周縁をコーティング材（６）で被覆する。また、第１の端子部（５ａ）においてコーティング材（６）で被覆された周縁を除く部位に、コーティング材（６）の高さよりも高い第２の端子部（５ｂ）を重ねて形成する。【選択図】図１
2007329390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板の一方の面に実装される電子部品と、
前記配線基板の他方の面に形成される端子と、
前記端子の周縁の少なくとも一部を被覆するコーティング材と、
を備えると共に、前記端子は、前記コーティング材で被覆された周縁を除く部位の少なくとも一部が前記コーティング材の高さよりも高く形成されることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
配線基板に第１の端子部を形成する工程と、
前記第１の端子部の周縁の少なくとも一部をコーティング材で被覆する工程と、
前記第１の端子部において前記コーティング材で被覆された周縁を除く部位の少なくとも一部に、前記コーティング材の高さよりも高い第２の端子部を重ねて形成する工程と、
を含むことを特徴とするパッケージの端子形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージおよびその端子形成方法に関し、より詳しくは、表面実装型のパッケージおよびその端子形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板に形成した端子（配線パターンの一部）の剥離を防止するため、端子の周縁をソルダレジストで被覆することにより、剥離に対する耐性を向上させるようにした技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−１４５０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、半導体チップなどの電子部品を配線基板上に実装してなるパッケージにあっては、動作確認のため評価用の治具基板に接続する場合がある。しかしながら、パッケージに形成された端子の剥離を防止するため、上記した従来技術のように端子周縁をソルダレジストで被覆した場合、端子の表面がソルダレジストよりも凹側に位置してしまうため、パッケージを治具基板に載置したのみでは端子同士が接触しない。そのため、従来は、動作確認を行う際にパッケージの端子と治具基板の端子を半田付けするなどの措置が必要であり、作業が煩雑であった。
【０００４】
従ってこの発明は上記した課題を解決し、パッケージに形成された端子の剥離を防止すると共に、パッケージと治具基板の端子同士を容易に接触させるようにして動作確認時の作業性を向上させるようにしたパッケージおよびその端子形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するため、本発明に係るパッケージにあっては、配線基板と、  前記配線基板の一方の面に実装される電子部品と、前記配線基板の他方の面に形成される端子と、前記端子の周縁の少なくとも一部を被覆するコーティング材とを備えると共に、前記端子は、前記コーティング材で被覆された周縁を除く部位の少なくとも一部が前記コーティング材の高さよりも高く形成されることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明に係るパッケージの端子形成方法にあっては、配線基板に第１の端子部を形成する工程と、前記第１の端子部の周縁の少なくとも一部をコーティング材で被覆する工程と、前記第１の端子部において前記コーティング材で被覆された周縁を除く部位の少なくとも一部に、前記コーティング材の高さよりも高い第２の端子部を重ねて形成する工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るパッケージにあっては、端子の周縁の少なくとも一部をコーティング材で被覆すると共に、端子においてコーティング材で被覆された周縁を除く部位の少なくとも一部をコーティング材の高さよりも高く形成するように構成したので、端子の剥離を防止することができると共に、パッケージを治具基板に載置するのみでパッケージと治具基板の端子同士を容易に接触させることができ、動作確認時の作業性を向上させることができる。
【０００８】
また、本発明に係るパッケージの端子形成方法にあっては、配線基板に第１の端子部を形成する工程と、前記第１の端子部の周縁の少なくとも一部をコーティング材で被覆する工程と、前記第１の端子部において前記コーティング材で被覆された周縁を除く部位の少なくとも一部に、前記コーティング材の高さよりも高い第２の端子部を重ねて形成する工程とを含むように構成したので、パッケージの端子をコーティング材の高さよりも高く形成することができる。そのため、端子の剥離を防止することができると共に、パッケージを治具基板に載置するのみでパッケージと治具基板の端子同士を容易に接触させることができ、動作確認時の作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係るパッケージおよびその端子形成方法を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係るパッケージの部分断面図である。
【００１１】
図１において、符号１はパッケージ（具体的にはその一部）を示す。パッケージ１は、表面実装型のパッケージであり、配線基板２と、半導体チップ（電子部品）３と、樹脂層４と、端子５とを備える。配線基板２は、例えば高密度多層配線基板である。尚、図では、配線基板２、半導体チップ３および樹脂層４を、それぞれ一部のみ示している。また、図では端子５を１個のみ示すが、実際には複数個形成される。
【００１２】
配線基板２の一方の面（表面）２ａには、配線パターン（図示せず）が形成される。半導体チップ３は、例えばバンプチップ（図示せず）を介し、面２ａに形成された配線パターンに接続（実装）される。一方、配線基板２の他方の面（裏面）２ｂには、配線パターン（後述）と、上述した端子５が形成される。端子５は、配線基板２の内部に形成された配線パターン（図示せず）と面２ａに形成された配線パターンを介し、半導体チップ３に接続される。
【００１３】
端子５は、図示の如く凸状に形成される。具体的には、端子５は、配線基板２の面２ｂ上に形成された第１の端子部５ａと、第１の端子部５ａの上部に重ねて形成された第２の端子部５ｂとからなる。
【００１４】
図２は、配線基板２の他方の面（裏面）２ｂを表す平面図である。図２に示すように、配線基板２の面２ｂには配線パターン２ｃが形成される。上記した第１の端子部５ａは、配線パターン２ｃの一部であり、配線パターン２ｃと同一面上で連続する。また、第１の端子部５ａと第２の端子部５ｂは、平面視において例えば円形を呈する。
【００１５】
図１および図２に示すように、配線基板２の面２ｂには、コーティング材６が塗布される。面２ｂにおいて、図２で斜線で示す部分がコーティング材６の塗布される領域である。コーティング材６は、例えばソルダレジストであり、端子５の周縁と配線パターン２ｃを被覆する。端子５の周縁とは、具体的には第１の端子部５ａの周縁である。このように、端子５の周縁をコーティング材６で被覆することにより、端子５の剥離に対する耐性を向上させることができる。また、コーティング材６を塗布することにより、端子間および配線パターン間を絶縁させることができる。尚、図示の例では、端子５の周縁全て（全周）をコーティング材６で被覆するようにしたが、周縁の一部のみを被覆するようにしてもよい。
【００１６】
上記した第２の端子部５ｂは、第１の端子部５ａ上の、コーティング材６に被覆されていない部位に形成されると共に、その高さ（厚み）がコーティング材６の高さ（厚み）よりも高く形成される。即ち端子５は、コーティング材６で被覆された周縁を除く部位（第２の端子部５ｂ）が、コーティング材６の高さよりも高く形成される。尚、図示の例では、第１の端子部５ａ上の、コーティング材６に被覆されていない部位の全てに第２の端子部５ｂを形成するようにしたが、一部のみに形成するようにしてもよい。
【００１７】
図３は、パッケージ１を治具基板（評価用のマザーボード）と共に表す部分断面図である。図３に示すように、治具基板１０には端子（ランド）１１が形成される。上述したように、パッケージ１の端子５は、第２の端子部５ｂがコーティング材６の高さよりも高く形成される。そのため、第２の端子部５ｂは、コーティング材６から突出する（図示の例ではコーティング材６よりも下方に突出する）ことになる。従って、パッケージ１を治具基板１０上に載置するのみで、第２の端子部５ｂが治具基板１０の端子１１に接触し、パッケージ１と治具基板１０が電気的に接続される。尚、パッケージ１をマザーボードに実装する場合は、第２の端子部５ｂとマザーボードの端子を半田付けする。
【００１８】
次いで、端子５の形成方法について説明する。図４は、端子５の形成方法を表す工程図である。
【００１９】
先ず、配線基板２の面２ｂに形成された金属箔に例えば一般的なリソグラフィー技術（例えば写真法によってエッチングレジストパターンを形成し、エッチングにより回路形成を行った後、前記エッチングレジストパターンを剥離する）を用いることにより、第１の端子部５ａ（および上述した配線パターン２ｃ）を形成する（工程（ａ））。
【００２０】
次いで、第１の端子部５ａが形成された面２ｂの全面にコーティング材６を塗布する（工程（ｂ））。コーティング材６は、前述したように例えばソルダレジストであり、例えば液状あるいはフィルム状の感光性レジストを用いる。次いで、面２ｂの全面に塗布されたコーティング材６を露光、現像、キュアし、第１の端子部５ａの上部に開口部６ａを露出させる（工程（ｃ））。このとき、開口部６ａは、コーティング材６が第１の端子部５ａの周縁の少なくとも一部を被覆するような形状および大きさに設定する。
【００２１】
次いで、コーティング材６の上部に再度、例えば写真法によってエッチングレジストパターン１２を形成する（工程（ｄ））。このとき、エッチングレジストパターン１２には、コーティング材６の開口部６ａと同形状あるいは略同形状の開口部１２ａが形成される。
【００２２】
そして、開口部６ａと開口部１２ａの内側にめっきによって金属膜を形成することにより、第１の端子部５ａの上部に第２の端子部５ｂを形成する。このとき、第２の端子部５ｂは、その高さが少なくともコーティング材６の高さよりも高くなるように形成される。即ち、第１の端子部５ａにおいてコーティング材６で被覆された周縁を除く部位に、コーティング材６の高さよりも高い第２の端子部５ａを重ねて形成する。その後、エッチングレジストパターン１２を剥離することにより、凸形状の端子５が完成する（工程（ｅ））。尚、第２の端子部５ｂは蒸着によって形成してもよい。また、第１の端子部５ａと第２の端子部５ｂを形成する金属は、例えば銅などが使用されるが、それとは異なる化学構成物でもよく、オーミックコンタクトとなるものであればいかなる金属を使用してもよい。
【００２３】
このように、本発明に係るパッケージ１にあっては、端子５の周縁（第１の端子部５ａの周縁）をコーティング材６で被覆すると共に、端子５においてコーティング材で被覆された周縁を除く部位（第２の端子部５ｂ）をコーティング材６の高さよりも高く形成するように構成したので、端子５の剥離を防止することができると共に、パッケージ１を治具基板１０に載置することにより、パッケージ１の端子５と治具基板１０の端子１１同士を容易に接触させることができ、動作確認時の作業性を向上させることができる。
【００２４】
また、本発明に係るパッケージの端子形成方法にあっては、配線基板２に第１の端子部５ａを形成する工程（ａ）と、第１の端子部５ａの周縁をコーティング材６で被覆する工程（ｂ），（ｃ）と、第１の端子部５ａにおいてコーティング材６で被覆された周縁を除く部位に、コーティング材６の高さよりも高い第２の端子部５ｂを重ねて形成する工程（ｄ），（ｅ）とを含むように構成したので、端子５をコーティング材６の高さよりも高く形成することができる。そのため、端子５の剥離を防止することができると共に、パッケージ１を治具基板１０に載置することにより、パッケージ１の端子５と治具基板１０の端子１１同士を容易に接触させることができ、動作確認時の作業性を向上させることができる。
【００２５】
尚、上記実施例において、第１の端子部５ａと第２の端子部５ｂの形状を、平面視において円形としたが、矩形など他の形状であってもよい。また、コーティング材６をソルダレジストとしたが、ソルダレジストとして用いられているハロゲン化合物以外の材料をコーティング材として使用してもよい。また、端子５の形成方法は図４を参照して説明した方法に限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るパッケージの部分断面図である。
【図２】図１に示す配線基板の裏面を表す平面図である。
【図３】図１に示すパッケージを治具基板と共に表す部分断面図である
【図４】図１に示すパッケージの端子の形成方法を表す工程図である。
【符号の説明】
【００２７】
１：パッケージ、  ２：配線基板、  ３：半導体チップ（電子部品）、  ５：端子、  ５ａ：第１の端子部、  ５ｂ：第２の端子部、  ６：コーティング材
【図１】
2007329390.tif 000003
【図２】
2007329390.tif 000004
【図３】
2007329390.tif 000005
【図４】
2007329390.tif 000006