(57)【要約】【課題】プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣチップ１１を有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュール１６である。ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュールにおいて、
前記ＩＣチップを搭載したプリント基板と、前記ＩＣチップを封止する合成樹脂製の封止部とを備えていることを特徴とするＩＣカードモジュール。
【請求項２】
両面接着テープが貼付されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードモジュール。
【請求項３】
テープ状のフィルムと、請求項１に記載の複数のＩＣカードモジュールと、前記フィルム及び前記ＩＣカードモジュール間に介在する両面接着テープとを備えていることを特徴とするフィルムキャリアテープ。
【請求項４】
前記両面接着テープは前記フィルム側に剥離紙を有することを特徴とする請求項３に記載のフィルムキャリアテープ。      
【請求項５】
前記両面接着テープ及び前記ＩＣカードモジュールの接着力が前記両面接着テープのフィルム側の接着力よりも強いことを特徴とする請求項３または４に記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項６】
前記フィルムに一定の間隔で穴が開けられ、前記両面接着テープは環状で前記穴の周囲に貼付され、前記封止部が前記穴を貫通していることを特徴とする請求項３乃至請求項５の何れかひとつに記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項７】
前記両面接着テープは１５０℃以上で硬化するか又は可塑性を示す材料を用いてなることを特徴とする請求項３乃至請求項６の何れかひとつに記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項８】
前記両面接着テープまたは前記剥離紙を前記フィルムに粘着させる粘着材が設けられていることを特徴とする請求項３乃至請求項７の何れかひとつに記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項９】
前記粘着材はアクリル系粘着材であることを特徴とする請求項８に記載のフィルムキャリアテープ。
【請求項１０】
ＩＣカード基材と、請求項１に記載のＩＣカードモジュールと、前記ＩＣカード基材及び前記ＩＣカードモジュールを接着する両面接着テープとを備えていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１１】
ＩＣカード基材と、請求項２に記載のＩＣカードモジュールとを備え、前記両面接着テープは前記ＩＣカード基材及び前記ＩＣカードモジュールを接着していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項１２】
複数のＩＣチップをプリント基板に搭載する工程と、前記ＩＣチップを合成樹脂製の封止部で封止する工程と、複数の前記ＩＣチップを搭載したプリント基板をＩＣチップモジュールに裁断する工程とを有することを特徴とするＩＣカードモジュールの製造方法。
【請求項１３】
テープ状のフィルムに両面接着テープを貼り付ける工程と、前記両面接着テープに請求項１に記載のＩＣカードモジュールを複数接着する工程とを有することを特徴とするフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１４】
ＩＣカードモジュールを備えるフィルムキャリアテープからＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
請求項３乃至請求項９の何れかひとつに記載のフィルムキャリアテープから前記両面接着テープが貼り付けられているＩＣカードモジュールを分離する分離工程と、分離したＩＣカードモジュールをＩＣカード基材に装着する装着工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
前記分離工程は前記ＩＣカードモジュールを真空吸着により分離することを特徴とする請求項１４に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１６】
ＩＣカードモジュールを備えるフィルムキャリアテープからＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、
請求項７に記載のフィルムキャリアテープから前記両面接着テープが貼り付けられているＩＣカードモジュールを分離する分離工程と、分離したＩＣカードモジュールをＩＣカード基材に接着させる接着工程と、前記両面接着テープを１５０℃以上に加熱して前記ＩＣカードモジュール及び前記ＩＣカード基材の接着力を強化する加熱工程とを有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣチップを有するＩＣカードモジュール、ＩＣカードモジュールを備えるフィルムキャリアテープ、ＩＣカードモジュールを備えたＩＣカード及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は従来のＩＣカードの製造方法の説明図である（例えば、特許文献１参照）。図１１（ａ）に示すように、まず半導体ウエハ５０にリソグラフィ工程によって集積回路（ＩＣ）を設ける。次に、半導体ウエハ５０の集積回路が設けられている面の裏面を、半導体ウエハ５０の厚さが予め定められている厚さとなるように研磨する。次に、図１１（ｂ）に示すように、半導体ウエハ５０を個々のＩＣチップ５１に裁断する。
【０００３】
次に、図１１（ｃ）に示すように、予め両側縁に一定の間隔でスプロケット穴５３を設け、さらに配線パターンが形成されたガラスエポキシ製のテープ５２に多数のＩＣチップ５１を搭載する。
【０００４】
次に、ＩＣチップ５１を合成樹脂製の封止部５４で封止する。テープ５２をリールに巻き取ることにより、テープリール５５になる。次に、テープリール５５からテープ５２を引き戻しながら、一方の面に剥離紙が貼付されている両面接着テープを、多数の封止部５４が通る穴の開いている形状に切り抜いてテープ５２に貼り付ける。次に、両面接着テープの剥離紙を取り除く。
【０００５】
次に、図１１（ｄ）に示すように、テープ５２から裁断金型５６でＩＣチップ５１を含む封止部５４及びテープ５２に形成された配線パターンをＩＣカードモジュール６１として打ち抜く。裁断金型５６による打ち抜き後に開口５７がテープ５２に残る。
【０００６】
次に、図１１（ｅ）に示すように、ＩＣカードモジュール６１を、両面接着テープでＩＣカード基材６０に接着し、ＩＣカード６３とする。符号６２はテープ５２に形成された配線層及び外部端子を示す。
【０００７】
なお、半導体ウエハ５０からＩＣカード６３までの製造を単一の業者が行う場合と、半導体ウエハ５０からテープリール５５の製造までを行うＩＣカードモジュール製造業者とテープリール５５をＩＣカードモジュール製造業者から購入してＩＣカード６３を製造するＩＣカード製造業者とが異なる場合とがある。
【０００８】
テープ５２の幅ｗ及びスプロケット穴５３の間隔ｄは、ある程度規格化されている。外部端子６２のパターンもある程度規格化されている。ＩＣカード製造業者は規格に適合したテープリール５５をＩＣカードモジュール製造業者から購入することによって、製造設備を改造することなく、様々な機能を有するＩＣカードを製造することができる。
【０００９】
半導体ウエハ５０からＩＣカード６３までの製造を単一の業者で行う場合にも、規格に適合したテープリール５５を製造することによって、ＩＣカードの製造設備を改造することなく、様々な機能を有するＩＣカードを製造することができる。
【特許文献１】特開平１０−２０３０６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ＩＣカードは、交通のチケット、金融カード等に用途が拡大しており、１枚のカードで多機能をもたせるようになってきている。また、高セキュリティ機能の要求があるため、ＩＣチップの記憶容量の大容量化が進んでいる。ＩＣカードの多機能化及びＩＣチップの大容量化によって、各種の規格に適合しないテープリールが製造されることが懸念されている。
【００１１】
規格に適合しないテープリールからＩＣカードを製造する場合には、製造設備の改造が必要になり、ＩＣカードの製造コストが大きくなることが予想される。
【００１２】
半導体ウエハの製造からＩＣカードの製造までを同一の製造業者が行う場合にも、テープリールの規格の変更にともなって、テープリールからＩＣカードを製造する製造設備の改造が必要となるので、製造コストが大きくなることが予想される。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、ＩＣカード基板に接着させるための両面接着テープを貼り付ける構造とすることにより、ＩＣカードの製造工程を簡略化できるＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。
【００１５】
また、本発明は、剥離紙を有するか、または有しない両面接着テープを用いることにより、両面接着テープ及びＩＣカードモジュールの接着力が両面接着テープ及びフィルムの接着力よりも強くなり、フィルムからＩＣカードモジュールを分離したときに、両面接着テープがＩＣカードモジュールに貼付された状態のフィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【００１６】
また、本発明は、フィルムに一定の間隔で穴を開け、穴の周囲に両面接着テープを貼付することにより、多数のＩＣカードモジュールをＩＣカードに接着させるときに便利な位置に両面接着テープが設けられているフィルムキャリアテープを提供すること目的とする。
【００１７】
また、本発明は、両面接着テープを１５０℃以上で硬化又は可塑をする材料を用いることにより、自動車で運送を行うときに両面接着テープの接着力が変化しないフィルムキャリアテープ及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
また、本発明は、フィルムに粘着材を塗布することにより、フィルムにＩＣカードモジュール及び両面接着テープを貼り付けるフィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【００１９】
また、本発明は、アクリル系粘着材を用いることにより、取り扱いが簡単で、安価な材料を使用したフィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【００２０】
また、本発明は、真空吸着により、フィルムキャリアテープとＩＣカードモジュールとの分離を簡単に行うＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明に係るＩＣカードモジュールは、ＩＣチップを有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュールにおいて、前記ＩＣチップを搭載したプリント基板と、前記ＩＣチップを封止する合成樹脂製の封止部とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係るＩＣカードモジュールは、両面接着テープが貼付されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係るフィルムキャリアテープは、テープ状のフィルムと、請求項１に記載の複数のＩＣカードモジュールと、前記フィルム及び前記ＩＣカードモジュール間に介在する両面接着テープとを備えていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明に係るフィルムキャリアテープは、前記両面接着テープは前記フィルム側に剥離紙を有することを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係るフィルムキャリアテープは、前記両面接着テープ及び前記ＩＣカードモジュールの接着力が前記両面接着テープのフィルム側の接着力よりも強いことを特徴とする。
【００２６】
また、本発明に係るフィルムキャリアテープは、前記フィルムに一定の間隔で穴が開けられ、前記両面接着テープは環状で前記穴の周囲に貼付され、前記封止部が前記穴を貫通していることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明に係るフィルムキャリアテープは、前記両面接着テープは１５０℃以上で硬化するか又は可塑性を示す材料を用いてなることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明に係るフィルムキャリアテープは、前記両面接着テープまたは前記剥離紙を前記フィルムに粘着させる粘着材が設けられていることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明に係るフィルムキャリアテープは、前記粘着材はアクリル系粘着材であることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明に係るＩＣカードは、ＩＣカード基材と、請求項１に記載のＩＣカードモジュールと、前記ＩＣカード基材及び前記ＩＣカードモジュールを接着する両面接着テープとを備えていることを特徴とする。
【００３１】
また、本発明に係るＩＣカードは、ＩＣカード基材と、前述のＩＣカードモジュールとを備え、前記両面接着テープは前記ＩＣカード基材及び前記ＩＣカードモジュールを接着していることを特徴とする。
【００３２】
また、本発明に係るＩＣカードモジュールの製造方法は、複数のＩＣチップをプリント基板に搭載する工程と、前記ＩＣチップを合成樹脂製の封止部で封止する工程と、複数の前記ＩＣチップを搭載したプリント基板をＩＣチップモジュールに裁断する工程とを有することを特徴とする。
【００３３】
また、本発明に係るフィルムキャリアテープの製造方法は、テープ状のフィルムに両面接着テープを貼り付ける工程と、前記両面接着テープに前述のＩＣカードモジュールを複数接着する工程とを有することを特徴とする。
【００３４】
また、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣカードモジュールを備えるフィルムキャリアテープからＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、前述の何れかひとつのフィルムキャリアテープから前記両面接着テープが貼り付けられているＩＣカードモジュールを分離する分離工程と、分離したＩＣカードモジュールをＩＣカード基材に装着する装着工程とを有することを特徴とする。
【００３５】
また、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、前記分離工程は前記ＩＣカードモジュールを真空吸着により分離することを特徴とする。
【００３６】
また、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣカードモジュールを備えるフィルムキャリアテープからＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法において、前述のフィルムキャリアテープから前記両面接着テープが貼り付けられているＩＣカードモジュールを分離する分離工程と、分離したＩＣカードモジュールをＩＣカード基材に接着させる接着工程と、前記両面接着テープを１５０℃以上に加熱して前記ＩＣカードモジュール及び前記ＩＣカード基材の接着力を強化する加熱工程とを有することを特徴とする。
【００３７】
本発明では、ＩＣチップがプリント基板に搭載され、合成樹脂製の封止部で封止されている。したがって、フィルムキャリアテープをＩＣカードモジュール形状に合わせて打ち抜く必要がなく、フィルムキャリアテープからＩＣカードを製造することができる。
【００３８】
また、本発明では、ＩＣカードモジュールは両面接着テープを備えているので、両面接着テープでＩＣカードモジュールは簡単にＩＣカード基材に接着することができる。
【００３９】
また、本発明では、複数のＩＣカードモジュールを両面接着テープでフィルムに接着させてフィルムキャリアテープとしているので、ＩＣカードモジュールの運送及び保管が簡単に行える。
【００４０】
また、本発明では、両面接着テープ及びＩＣカードモジュールの接着力が両面接着テープのフィルム側の接着力よりも強くなっているので、フィルムからＩＣカードモジュールを分離したとき、両面接着テープがＩＣカードモジュールに接着された状態となる。
【００４１】
また、本発明では、フィルムに一定の間隔で穴が開けられ、穴の周囲に両面接着テープが接着され、穴にＩＣカードモジュールの封止部が通ることによって、ＩＣカードモジュールが両面接着テープに接着されている。ＩＣカードモジュールにＩＣカード基材を接着させるための両面接着テープが貼り付けられているので、フィルムキャリアテープからＩＣカードを製造するのが簡単に行える。
【００４２】
また、本発明では、両面接着テープは１５０℃以上で硬化し又は可塑性を示す材料を用いているので、自動車でフィルムキャリアテープを運送するときには、炎天下の閉め切った自動車内において通常１５０℃以上になることはなく、両面接着テープの接着力が変化しない。
【００４３】
また、本発明では、フィルムに両面接着テープまたは剥離紙を粘着材で粘着させているので、フィルムと両面接着テープ及びＩＣカードモジュールとの粘着力を適度に調節することができる。
【００４４】
また、本発明では、粘着材はアクリル系粘着材であるので、取り扱いが簡単である。
【００４５】
また、本発明では、ＩＣカードモジュールとＩＣカード基材は両面接着テープで接着されてＩＣカードとなっている。
【００４６】
また、本発明では、フィルムキャリアテープからＩＣカードモジュールは両面接着テープが貼り付けられている状態で分離され、分離されたＩＣカードモジュールがＩＣカード基材に両面接着テープで装着されることによってＩＣカードが製造される。したがって、ＩＣカードの製造が簡単に行える。
【００４７】
また、本発明では、ＩＣカードモジュールは真空吸着によりフィルムキャリアテープから分離される。したがって、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさが変更されたときにも製造設備に大きな改造を行わなくてもＩＣカードが製造できる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明では、プリント基板にＩＣチップを搭載し、合成樹脂製の封止部で封止してＩＣカードモジュールとしているので、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する場合に、ＩＣカードモジュールがＩＣカード基材に装着される。したがって、フィルムキャリアテープをＩＣカードモジュールの形状に合わせて打ち抜く必要がなく、ＩＣカードを製造することができる。
【００４９】
また、本発明では、ＩＣカードモジュールに両面接着テープが貼り付けられているので、ＩＣカードモジュールとＩＣカード基板との接着が両面接着テープで簡単に行うことができる。
【００５０】
また、本発明では、フィルムにＩＣカードモジュールが剥離紙を有する両面接着テープで貼り付けられているので、フィルムをリールに巻く場合にはＩＣカードモジュールの運送及び保管が簡単になる。
【００５１】
また、本発明では、両面接着テープ及びＩＣカードモジュールの接着力が両面接着テープのフィルム側の接着力よりも強いので、フィルムに貼り付けられたＩＣカードモジュールがフィルムから分離したときに、両面接着テープがＩＣカードモジュールに貼り付いた状態となるので、ＩＣカードの製造が簡単に行える。
【００５２】
また、本発明では、フィルムに一定の間隔で穴が開けられ、開けられた穴の周囲に両面接着テープが貼り付けられている。穴にＩＣカードモジュールの封止部を通してＩＣカードモジュールは両面接着テープに接着され、フィルムキャリアテープとなる。両面接着テープはＩＣカードを製造するときに使用されるので、ＩＣカードの製造が簡単に行えるようになる。
【００５３】
また、本発明では、両面接着テープは１５０℃以上で硬化し又は可塑性を示す材料を用いているので、フィルムキャリアテープを自動車で運送を行うときには、炎天下の閉め切った自動車内において通常１５０℃以上になることがなく、両面接着テープの接着力が変化しない。ＩＣカードを製造するときには、ＩＣカード基材とＩＣカードモジュールとを接着させ、両面接着テープを１５０℃以上に加熱することによって、ＩＣカード基材とＩＣカードモジュールとの接着力を強化することができる。
【００５４】
また、本発明では、フィルムに粘着材が塗布され、両面接着テープ及びＩＣカードモジュールを粘着させている。フィルムキャリアテープを運送及び保管を行うときには、粘着材によってフィルムキャリアテープからＩＣカードモジュールがはがれないようになっており、ＩＣカードを製造するときには、簡単にフィルムキャリアテープからＩＣカードモジュールが分離されるように適度な粘着力をもつようにすることができる。
【００５５】
また、本発明では、粘着材がアクリル系粘着材であるので、取り扱いが簡単である。
【００５６】
また、本発明では、フィルムキャリアテープからＩＣカードモジュールは両面接着テープが貼り付いた状態で分離され、両面接着テープでＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードが製造される。したがって、フィルムキャリアテープをＩＣカードモジュールの形状に合わせて打ち抜く必要がなく、ＩＣカードの製造が簡単に行える。
【００５７】
また、本発明では、ＩＣカードモジュールはフィルムキャリアテープから真空吸着により分離される。ＩＣカードモジュールの形状及び大きさが変更された場合にもＩＣカードの製造設備に大きな改造を行わなくてもＩＣカードの製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５８】
以下、本発明の実施の形態について図１〜図１０に基づいて説明する。本実施形態のＩＣカードは、ＩＣカードモジュールの製造工程と、フィルムキャリアテープの製造工程と、ＩＣカードの製造工程を経て製造される。各製造工程について分けて説明する。
【００５９】
＜ＩＣカードモジュールの製造工程＞
図１はＩＣカードモジュールの製造工程を示す斜視図である。図２はＩＣカードモジュールの製造工程のフローチャートである。図３はＩＣカードモジュールの断面図である。
【００６０】
まず半導体ウエハ１０を製造する（Ｓ１０）。次に、半導体ウエハ１０に、リソグラフィ工程などによって集積回路を形成する（Ｓ１１）。図１（ａ）に集積回路が形成された半導体ウエハ１０を示す。次に、半導体ウエハ１０の集積回路が設けられている面の裏面を、半導体ウエハ１０の厚さが４００μｍ、３００μｍ、２００μｍ、１００μｍ、７０μｍなどの予め定められている厚さとなるように研磨する（Ｓ１２）。
【００６１】
次に、半導体ウエハ１０を集積回路の個片であるＩＣチップ１１に裁断する（Ｓ１３）。図１（ｂ）に裁断されたＩＣチップ１１を示す。
【００６２】
予め所定の孔１３及び銅箔の外部端子２６が設けられたガラスエポキシ樹脂製のプリント基板１２にＩＣチップ１１をダイボンディングによって装着する（Ｓ１４）。次に、ワイヤボンディングによってＩＣチップ１１及び外部端子２６を孔１３を通した金属ワイヤ１４で接続する（Ｓ１５）。
【００６３】
図１（ｃ）に示すように、プリント基板１２には複数のＩＣチップ１１を一定の間隔で装着し、１個のＩＣチップ１１に対して６本の金属ワイヤ１４で外部端子２６に接続する。
【００６４】
次に、ＩＣチップ１１及び金属ワイヤ１４を合成樹脂製の封止部１５で封止する（Ｓ１６）。図１（ｄ）に封止部１５及びプリント基板１２を示す。
【００６５】
次に、プリント基板１２を単独のＩＣチップ１１が含まれる所定の形状に裁断し（Ｓ１７）、ＩＣカードモジュール１６とする（Ｓ１８）。図１（ｅ）及び図３にＩＣカードモジュール１６を示す。
【００６６】
ＩＣカードモジュール１６は、プリント基板１２の一方の面にＩＣチップ１１が装着され、ＩＣチップ１１及び外部端子２６が孔１３を通した金属ワイヤ１４で接続され、ＩＣチップ１１及び金属ワイヤ１４は封止部１５で封止されている。
【００６７】
なお、本実施形態では、ＩＣチップ１１及び外部端子２６はワイヤボンディングにより金属ワイヤ１４で接続されるが、金属ワイヤを用いないフリップチップボンディングによりＩＣチップ及びプリント基板上の外部端子を接続してもよい。
【００６８】
＜フィルムキャリアテープの製造工程＞
図４はフィルムキャリアテープの製造工程を示す斜視図である。図５はフィルムキャリアテープの製造工程のフローチャートである。図６はフィルムキャリアテープの断面図である。図７は別実施形態のフィルムキャリアテープの断面図である。
【００６９】
まずポリイミド樹脂製のテープ状のフィルム２０を用意する（Ｓ２０）。パンチングによってフィルム２０の両側縁に沿ってスプロケット穴２１及び中心線に沿って貫通穴２２をそれぞれ予め定められた間隔で開ける（Ｓ２１）。図４（ａ）にスプロケット穴２１及び貫通穴２２が開けられたフィルム２０を示す。
【００７０】
次に、フィルム２０の一方の面の両側縁を除いてアクリル系の粘着材２３を塗布する（Ｓ２２）。次に、剥離紙２５の一面に貫通穴２２を囲むように環状に切り抜かれた多数の両面接着テープ２４を貼着したものを、剥離紙２５を粘着材２３側にして貼り付ける。（Ｓ２３）。図４（ｂ）に粘着材２３を塗布し、剥離紙２５および両面接着テープ２４が貼り付けられたフィルム２０を示す。図４（ｃ）は図４（ｂ）のｃ−ｃ線拡大断面図である。
【００７１】
次に、ＩＣカードモジュールの製造工程によって製造されたＩＣカードモジュール１６の封止部１５を貫通穴２２に通してプリント基板１２を両面接着テープ２４でフィルム２０に複数貼り付け（Ｓ２４）、フィルムキャリアテープ２７とする（Ｓ２５）。
【００７２】
図４（ｄ）にＩＣカードモジュール１６が複数貼り付けられたフィルム２０を示す。図４（ｅ）は図４（ｄ）のｅ−ｅ線拡大断面図、図６は図４（ｄ）のＶＩ−ＶＩ線拡大断面図である。フィルム２０の上面に粘着材２３が塗着され、両面接着テープ２４との間に剥離紙２５が介在している。両面接着テープ２４の上面はプリント基板１２のＩＣチップ１１が搭載されている面に接着されている。粘着材２３は剥離紙２５をフィルム２０に粘着させている。
【００７３】
両面接着テープ２４はプリント基板１２との接着力が剥離紙２５との接着力より強い。接着力の強弱はプリント基板１２と剥離紙２５との材質の違いによる。剥離紙２５は粘着材２３に両面接着テープ２４より強く接着している。
【００７４】
図７はフィルム２０と両面接着テープ２４との間に剥離紙を介在させない実施形態のフィルムキャリアテープ２７ａの断面図である。フィルム２０の上面に粘着材２３が積層されている。フィルムキャリアテープ２７ａは、図５に示す製造工程において、剥離紙が貼り付けられていない両面接着テープ２４を粘着材２３に貼り付けることにより製造される（Ｓ２３）。
【００７５】
フィルム２０の上面に粘着材２３が塗着されている。フィルム２０の上面に両面接着テープ２４が積層されている。両面接着テープ２４の上面及び粘着材２３の上面がプリント基板１２のＩＣチップ１１が搭載されている面に接着されている。粘着材２３はプリント基板１２及び両面接着テープ２４をフィルム２０に粘着させている。プリント基板１２と粘着材２３との材質の違いにより、両面接着テープ２４はプリント基板１２との接着力が粘着材２３との接着力より強い。粘着材２３は接触面積の違いから、フィルム２０との接着力がプリント基板１２との接着力より強い。
【００７６】
フィルムキャリアテープ２７及び２７ａの運送及び保管を行う場合には、粘着材２３によってフィルム２０からＩＣカードモジュール１６及び両面接着テープ２４がはがれないようになっており、後述するＩＣカードを製造する場合には簡単にフィルム２０とＩＣカードモジュール１６とが分離できるように粘着材２３の粘着力が調節されている。
【００７７】
図４（ｆ）に示すように、フィルムキャリアテープ２７はリールに巻き取られ、運送及び保管される。
【００７８】
両面接着テープ２４は１５０℃以上で硬化する性質を有する。したがって、フィルムキャリアテープ２７を自動車で運送するとき、炎天下の閉め切った自動車内において通常１５０℃以上になることがないので、両面接着テープ２４の接着力が低下しない。
【００７９】
なお、両面接着テープ２４は１５０℃以上で可塑する性質を有するものでもよい。この場合も、炎天下の閉め切った自動車内において通常１５０℃以上になることがないので、両面接着テープ２４の接着力が低下しない。
【００８０】
＜ＩＣカードの製造工程＞
図８はＩＣカードの製造工程におけるＩＣカードモジュール１６の側面図である。図９はＩＣカードの製造工程を示す斜視図である。図１０はＩＣカードの製造工程のフローチャートである。
【００８１】
まずフィルムキャリアテープの製造工程によって製造されたフィルムキャリアテープ２７を用意する（Ｓ３０）。次に、ＩＣカードモジュール１６の外部端子２６が設けられている面を真空吸着することにより、ＩＣカードモジュール１６をフィルムキャリアテープ２７から分離する（Ｓ３１）。
【００８２】
両面接着テープ２４はプリント基板１２との接着力が剥離紙２５との接着力より強く、剥離紙２５は両面接着テープ２４より粘着材２３に強く接着され、粘着材２３はフィルム２０との接着力がプリント基板１２との接着力より強いので、分離工程（Ｓ３１）により、図８に示すように、プリント基板１２に両面接着テープ２４が貼り付けられているＩＣカードモジュール１６と、粘着材２３及び剥離紙２５が積層されているフィルム２０とに分離される。
【００８３】
図７に示すような剥離紙を有しない両面接着テープ２４の場合、フィルムキャリアテープ２７ａからＩＣカードモジュール１６が分離されたときに両面接着テープ２４は、フィルム２０上の粘着材２３よりはがされてプリント基板１２に貼付けされた状態となる。
【００８４】
次に、ＩＣカードモジュール１６をＩＣカード基材３０に装着する（Ｓ３２）。図９（ａ）にＩＣカード基材３０を示す。ＩＣカード基材３０は合成樹脂製で薄い平板を矩形に切り取り、四隅は円弧に削られた形状をしている。 
【００８５】
ＩＣカード基材３０の短辺の一方の近くにＩＣカードモジュール１６を装着するための２重段差３２及び３３を有する凹部３１が設けられている。凹部３１の１段目の段差３２が両面接着テープ２４の接着用に設けられている。段差３２の中央部にはさらに深い２段目の段差３３がＩＣカードモジュール１６の封止部１５の格納用に設けられている。
【００８６】
図９（ｂ）にＩＣカードモジュール１６が装着されたＩＣカード基材３０を示す。ＩＣカードモジュール１６に貼り付けられている両面接着テープ２４を段差３２に接着する。
【００８７】
次に、両面接着テープ２４を１５０℃以上の硬化温度にまで加熱して、ＩＣカード基材３０とＩＣカードモジュール１６との接着力を強くする。
【００８８】
次に、ＩＣカードモジュール１６が装着されたＩＣカード基材３０の動作テストを行う（Ｓ３３）。動作テスト（Ｓ３３）を合格したＩＣカード基材３０が、ＩＣカードとして出荷される（Ｓ３４）。
【００８９】
以上のように、フィルムキャリアテープ２７からＩＣカードモジュール１６を真空吸着で分離しているので、ＩＣカードモジュール１６の形状及び大きさの微小な変更がなされてもＩＣカードの製造設備の改造は必要とせず、フィルムキャリアテープ２７からＩＣカードを製造することができる。
【００９０】
また、ＩＣカードモジュール１６の形状及び大きさの変更にともなって、フィルムキャリアテープ２７でのＩＣカードモジュール１６の配置が変更されても、真空吸着を行う箇所を変更すればよいので、ＩＣカードの製造設備の改造をほとんど必要としない。したがって、多機能化及びセキュリティ機能の高機能化によってＩＣカードモジュール１６の形状及び大きさが変更されることになってもよい。
【００９１】
また、ＩＣカードモジュール１６をフィルムキャリアテープ２７から真空吸着で分離したときに、ＩＣカードモジュール１６に両面接着テープ２４が貼り付けられているので、両面接着テープ２４でＩＣカードモジュール１６をＩＣカード基材３０に装着するのが簡単に行える。
【００９２】
また、フィルムキャリアテープ２７からＩＣカードを製造するときにフィルムキャリアテープ２７から裁断金型で打ち抜く工程が省略されるので、ＩＣカードの製造が簡単に行える。
【００９３】
なお、フィルム２０はポリイミド樹脂製だけでなく、ポリエステル製のように屈曲性の材料でもよい。
【００９４】
また、両面接着テープ２４が１５０℃以上での熱可塑性を有する場合には、カード基材３０とＩＣカードモジュール１６とを接着させた後に、両面接着テープ２４を１５０℃以上の可塑温度にまで加熱することによって、カード基材３０とＩＣカードモジュール１６との接着力が強化される。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明のＩＣカードモジュールの製造工程を示す斜視図である。
【図２】本発明のＩＣカードモジュールの製造工程のフローチャートである。
【図３】ＩＣカードモジュールの断面図である。
【図４】本発明のフィルムキャリアテープの製造工程を示す斜視図である。
【図５】フィルムキャリアテープの製造工程のフローチャートである。
【図６】フィルムキャリアテープの断面図である。
【図７】変形例のフィルムキャリアテープの断面図である。
【図８】本発明のＩＣカードの製造工程におけるＩＣカードモジュールの側面図である。
【図９】本発明のＩＣカードの製造工程を示す斜視図である。
【図１０】ＩＣカードの製造工程のフローチャートである。
【図１１】従来のＩＣカードの製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０    半導体ウエハ
１１    ＩＣチップ
１２    プリント基板
１３    孔
１４    金属ワイヤ
１５    封止部
１６    ＩＣカードモジュール
２０    フィルム
２３    粘着材
２４    両面接着テープ
２５    剥離紙
２７、２７ａ    フィルムキャリアテープ
３０    ＩＣカード基材
３１    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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