(57)【要約】【課題】  装置コスト及び装置サイズを抑えたアンテナスイッチモジュールを提供する。【解決手段】  アンテナスイッチモジュール１００Ａは、多層基板によって構成される。スイッチング回路１０６はＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号とＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の送信信号とを切り換える。アンテナから第１分波回路１０４を介して得られるＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号が、スイッチング回路１０６によって第２分波回路１１０に送られると、その受信信号は整合回路１１０ａを介した後、分岐点１１０ｄで２分岐されて、２つのＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆに入力される。整合回路１１０ａでは信号漏れが少なくなるように、インピーダンス整合を行う。ＳＡＷフィルタ１１０ｅはＧＳＭ８５０の受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿１／ＧＳＭ８５０より出力させる。ＳＡＷフィルタ１１０ｆは、ＧＳＭ９００の受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿２／ＧＳＭ９００より出力させる。【選択図】  図１
2007251397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と複数の導体層とを交互に積層してなる多層基板によって構成されるアンテナスイッチモジュールであって、
信号の切り換えを行うためのスイッチング回路と、
前記スイッチング回路から出力された受信信号について、各々、所望の周波数帯域の信号を通過させることが可能な複数のＳＡＷフィルタと、
前記スイッチング回路と前記複数のＳＡＷフィルタとを電気的に接続し、前記スイッチング回路から出力された前記受信信号を分岐点で分岐して各ＳＡＷフィルタに入力させる信号経路と、
前記スイッチング回路から前記分岐点に至る信号経路中に配置され、インピーダンス整合を行うための整合回路と、
を備えるアンテナスイッチモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記整合回路を構成する素子の一部または全部は、チップ部品で構成され、前記多層基板に実装されていることを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記整合回路から各ＳＡＷフィルタに至る信号経路の一部または全部は、前記ＳＡＷフィルタの配置されている箇所の下を通っていることを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
【請求項４】
複数の受信信号を分波するための分波回路であって、
前記受信信号について、各々、所望の周波数帯域の信号を通過させることが可能な複数のＳＡＷフィルタと、
前記受信信号を入力し、分岐点で分岐して各ＳＡＷフィルタに導く信号経路と、
前記分岐点よりも前段側の信号経路中に配置され、インピーダンス整合を行うための整合回路と、
を備える分波回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、携帯電話などに用いられ、複数の周波数帯域の送信信号及び受信信号を切り換えるためのアンテナスイッチモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来において、アンテナスイッチモジュールは、例えば、アンテナ端子に接続され、少なくとも受信信号を低周波数帯域と高周波数帯域に分波する第１分波回路と、その第１分波回路に接続され、受信信号と送信信号とを切り換える複数のスイッチング回路と、それらスイッチング回路の少なくとも１つに接続され、受信信号をさらに細かい周波数帯域に分波する第２分波回路と、を備えている。
【０００３】
図９は従来における第２分波回路の構成を示すブロック図である。図９に示すように、スイッチング回路１０に接続される第２分波回路２０は、２つの整合回路２２，２３と、２つのＳＡＷ（Surface Acoustic Wave：表面弾性波）フィルタ２４，２５と、で構成されている。そして、スイッチング回路１０からの信号線は分岐点２１で２分岐されて、各々、整合回路２２，２３に接続され、さらに、整合回路２２からの信号線はＳＡＷフィルタ２４に、整合回路２３からの信号線はＳＡＷフィルタ２５に、それぞれ接続されて、ＳＡＷフィルタ２４からの信号線は受信信号端子ＲＸ＿１に、ＳＡＷフィルタ２５からの信号線は受信信号端子ＲＸ＿２に、それぞれ接続されている。
【０００４】
従って、スイッチング回路１０から出力された受信信号は、分岐点２１で２分岐されて、整合回路２２，２３をそれぞれ介した後、ＳＡＷフィルタ２４，２５によって、各々、所望の周波数帯域が取り出されて、受信信号端子ＲＸ＿１，ＲＸ＿２から別々に出力される。
【０００５】
このとき、整合回路２２，２３では、それぞれ、信号漏れが少なくなるように、インピーダンス整合を行っている。
【０００６】
なお、この種のアンテナスイッチモジュールとしては、例えば、下記の特許文献１に記載のものが知られている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２６１６５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記した従来のアンテナスイッチモジュールでは、第２分波回路において、ＳＡＷフィルタ毎に、その前段（スイッチング回路１０側）に整合回路がそれぞれ設けられているため、その分、素子数が多くなり、アンテナスイッチモジュールのコストが高くなってしまうと共に、そのサイズも大きくなってしまうという問題があった。
【０００９】
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、アンテナスイッチモジュールのコスト及びサイズを抑えたアンテナスイッチモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明のアンテナスイッチモジュールは、複数の絶縁層と複数の導体層とを交互に積層してなる多層基板によって構成されるアンテナスイッチモジュールであって、
信号の切り換えを行うためのスイッチング回路と、
前記スイッチング回路から出力された受信信号について、各々、所望の周波数帯域の信号を通過させることが可能な複数のＳＡＷフィルタと、
前記スイッチング回路と前記複数のＳＡＷフィルタとを電気的に接続し、前記スイッチング回路から出力された前記受信信号を分岐点で分岐して各ＳＡＷフィルタに入力させる信号経路と、
前記スイッチング回路から前記分岐点に至る信号経路中に配置され、インピーダンス整合を行うための整合回路と、
を備えることを要旨とする。
【００１１】
このように、本発明のアンテナスイッチモジュールでは、スイッチング回路による信号切り換えによって、スイッチング回路から受信信号が出力された場合、その受信信号は、整合回路を通過後、分岐点で分岐されて、各ＳＡＷフィルタに入力され、それらＳＡＷフィルタによって、各々、所望の周波数帯域が取り出されて、出力される。また、整合回路では、一方のＳＡＷフィルタを通過させる周波数帯域で、他方のＳＡＷフィルタへの信号漏れが少なくなるように、インピーダンス整合を行っている。
【００１２】
従って、本発明のアンテナスイッチモジュールによれば、整合回路をスイッチング回路から分岐点に至る信号経路中に配置して、各ＳＡＷフィルタの各通過周波数帯域に対して、それぞれ、整合回路を共用することにより、整合回路は１つで済むため、その分、素子数を減らすことができ、アンテナスイッチモジュールのコストが安くなると共に、そのサイズも小さくすることができる。
【００１３】
本発明のアンテナスイッチモジュールにおいて、前記整合回路を構成する素子の一部または全部は、チップ部品で構成され、前記多層基板に実装されていることが好ましい。
【００１４】
整合回路を構成する素子をチップ部品で構成して、多層基板から成る積層体の表層に実装することにより、それらチップ部品の交換によって、インピーダンス整合の調整を行うことができるため、調整が非常に容易となる。
【００１５】
本発明のアンテナスイッチモジュールにおいて、前記整合回路から各ＳＡＷフィルタに至る信号経路の一部または全部は、前記ＳＡＷフィルタの配置されている箇所の下を通っていることが好ましい。
【００１６】
このように、整合回路から各ＳＡＷフィルタに至る信号経路をＳＡＷフィルタの配置されている箇所の下を通すことにより、多層基板の表層に信号経路を配置する場合に比べて、その占有面積分だけ、アンテナスイッチモジュールのサイズを小さくすることができる。
【００１７】
なお、本発明は、上記したアンテナスイッチモジュールの態様に限ることなく、アンテナスイッチ装置や分波回路の態様で実現することも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．第１の実施例：
Ｂ．第２の実施例：
Ｃ．第３の実施例：
Ｄ．第４の実施例：
Ｅ．第５の実施例：
Ｆ．変形例：
【００１９】
Ａ．第１の実施例：
図１は本発明の第１の実施例としてのアンテナスイッチモジュールの回路図であり、図２は図１のアンテナスイッチモジュールの外観を示す斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施例のアンテナスイッチモジュール１００Ａは、アンテナ端子ＡＮＴに接続されるローパスフィルタ１０２と、そのローパスフィルタ１０２に接続される第１分波回路１０４と、その第１分波回路１０４にそれぞれ接続されるスイッチング回路１０６，１０８と、スイッチング回路１０６に接続される第２分波回路１１０と、同じくスイッチング回路１０６に接続されるローパスフィルタ１１２と、スイッチング回路１０８にそれぞれ接続されるＳＡＷフィルタ１１４，１１６と、を備えている。
【００２１】
図２に示すように、このアンテナスイッチモジュール１００Ａは、絶縁層であるセラミックと導体層とで構成される多層基板９２から成る積層体９４によって構成される。上記各回路をそれぞれ構成する素子のうち、一部の素子は、表層にチップ部品９６として実装され、残りの素子は、導体層として積層体９４内に内層される。
また、アンテナ端子ＡＮＴ、送信信号端子、受信信号端子、コントロール端子は積層体裏面に形成されている（図示しない）。
【００２２】
このアンテナスイッチモジュール１００Ａは、携帯電話に搭載されるアンテナスイッチ装置であって、ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００，ＤＣＳ，ＰＣＳの４つの通信システムに対応している。各通信システムの送信信号及び受信信号の周波数帯域は、表１に示すごとくである。
【表１】
2007251397.tif 000003
【００２３】
図１において、アンテナ端子ＡＮＴは、アンテナ（図示せず）からの受信信号を入力すると共に、送信信号をアンテナに対して出力する。ローパスフィルタ１０２は、表１に示す全ての周波数帯域の信号を通過させ、それ以上の周波数帯域の信号については阻止するフィルタである。
【００２４】
第１分波回路１０４は、低い周波数信号（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の信号）を通過させるローパスフィルタ１０４ａと、高い周波数信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの信号）をハイパスフィルタ１０４ｂと、で構成されている。低い周波数信号（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の信号）を送信または受信するときは、信号はローパスフィルタ１０４ａを通過し、分岐点１０４ｃからハイパスフィルタ１０４ｂ側は低い周波数信号に対して良好なアイソレーションが得られているため、信号がハイパスフィルタ１０４ｂ側に漏れることはない。また、高い周波数信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの信号）を送信または受信するときは、信号はハイパスフィルタ１０４ｂを通過し、分岐点１０４ｃからローパスフィルタ１０４ａ側は高い周波数に対して良好なアイソレーションが得られており、信号がローパスフィルタ１０４ａ側に漏れることはない。すなわち、第１分波回路１０４は、低い周波数の信号と高い周波数の信号を分波する機能を有している。
【００２５】
スイッチング回路１０６は、ＧＳＭ８５０の受信信号及びＧＳＭ９００の受信信号と、ＧＳＭ８５０の送信信号及びＧＳＭ９００の送信信号と、を切り換えるための切り換え回路である。コントロール端子ＶＣ１に直流電圧を印加していない場合には、スイッチング回路１０６内の２つのダイオード１０６ａ，１０６ｄがそれぞれオフ状態となっているため、アンテナから第１分波回路１０４を介して得られる低い周波数の受信信号（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号）は、スイッチング回路１０６によって第２分波回路１１０に送られる。また、コントロール端子ＶＣ１に直流電圧を印加した場合には、スイッチング回路１０６内の２つのダイオード１０６ａ，１０６ｄがそれぞれオン状態となるため、送信信号端子ＴＸ＿１／ＧＳＭ８５０／９００からローパスフィルタ１１２を介して入力される低い周波数の送信信号（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の送信信号）は、スイッチング回路１０６によって、第１分波回路１０４を介してアンテナに送られる。なお、ローパスフィルタ１１２は、ＧＳＭ８５０，ＧＭ９００の周波数帯域の信号を通過させ、それ以上の周波数帯域の信号については阻止するフィルタである。
【００２６】
スイッチング回路１０８は、ＤＣＳの受信信号と、ＰＣＳの受信信号と、ＤＣＳの送信信号及びＰＣＳの送信信号と、を切り換えるための切り換え回路である。コントロール端子ＶＣ２，ＶＣ３に直流電圧を印加していない場合には、スイッチング回路１０８内の３つのダイオード１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃがそれぞれオフ状態となっているため、アンテナから第１分波回路１０４を介して得られる高い周波数の受信信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号）は、スイッチング回路１０６によってＳＡＷフィルタ１１６に送られる。ＳＡＷフィルタ１１６は、ＤＣＳの受信信号の周波数帯域を通過帯域とするフィルタであるため、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号のうち、ＤＣＳの受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿３／ＤＣＳより出力させる。また、コントロール端子ＶＣ２のみに直流電圧を印加した場合には、スイッチング回路１０８内の３つのダイオードのうち、ダイオード１０８ａはオフ状態のままであるが、他の２つのダイオード１０８ｂ，１０８ｃがそれぞれオン状態となるため、送信信号端子ＴＸ＿２／ＤＣＳ／ＰＣＳから入力される高い周波数の送信信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの送信信号）は、スイッチング回路１０８によって、第１分波回路１０４を介してアンテナに送られる。さらに、コントロール端子ＶＣ３のみに直流電圧を印加した場合には、スイッチング回路１０８内の３つのダイオードのうち、ダイオード１０８ｃはオフ状態のままであるが、他の２つのダイオード１０８ａ，１０８ｂがそれぞれオン状態となるため、アンテナから第１分波回路１０４を介して得られる高い周波数の受信信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号）は、スイッチング回路１０６によってＳＡＷフィルタ１１４に送られる。ＳＡＷフィルタ１１４は、ＰＣＳの受信信号の周波数帯域を通過帯域とするフィルタであるため、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号のうち、ＰＣＳの受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿４／ＰＣＳより出力させる。
【００２７】
さて、本発明の特徴部分である第２分波回路１１０は、１つの整合回路１１０ａと、２つのＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆと、を備えている。すなわち、本実施例における第２分波回路１１０は、図９に示した従来における第２分波回路２０と異なり、スイッチング回路１０８からの信号線は、整合回路１１０ａに接続され、その整合回路１１０ａからの信号線が、分岐点１１０ｄで２分岐されて、各々、ＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆに接続されて、ＳＡＷフィルタ１１０ｅからの信号線は受信信号端子ＲＸ＿１／ＧＳＭ８５０に、ＳＡＷフィルタ１１０ｆからの信号線は受信信号出力端子ＲＸ＿２／ＧＳＭ９００に、それぞれ接続されている。
【００２８】
なお、本実施例において、スイッチング回路１０６は、請求項におけるスイッチング回路に、ＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆは、請求項における複数のＳＡＷフィルタに、分岐点１１０ｄは、請求項における分岐点に、整合回路１１０ａは、請求項における整合回路に、それぞれ相当する。
【００２９】
このうち、整合回路１１０ａは、スイッチング回路１０６と分岐点１１０ｄとの間に接続されるインダクタ１１０ｃと、スイッチング回路１０６及びインダクタ１１０ｃ間の信号線とグランドＧＮＤと間に接続されるコンデンサ１１０ｂと、で構成されている。
【００３０】
従って、前述したとおり、スイッチング回路１０６において、コントロール端子ＶＣ１に直流電圧を印加していない場合に、アンテナから第１分波回路１０４を介して得られる低い周波数の受信信号（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号）が、スイッチング回路１０６によって第２分波回路１１０に送られると、その受信信号は、整合回路１１０ａを介した後、分岐点１１０ｄで２分岐されて、２つのＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆにそれぞれ入力される。整合回路１１０ａでは、ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号について、信号漏れが少なくなるように、インピーダンス整合を行っている。ＳＡＷフィルタ１１０ｅは、ＧＳＭ８５０の受信信号の周波数帯域を通過帯域とするフィルタであるため、ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号のうち、ＧＳＭ８５０の受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿１／ＧＳＭ８５０より出力させる。一方、ＳＡＷフィルタ１１０ｆは、ＧＳＭ９００の受信信号の周波数帯域を通過帯域とするフィルタであるため、ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号のうち、ＧＳＭ９００の受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿２／ＧＳＭ９００より出力させる。
【００３１】
従来においては、図９に示したとおり、第２分波回路において、ＳＡＷフィルタ毎に、その前段に整合回路がそれぞれ設けられていた。これは、通信システム毎に、整合回路をそれぞれ用意して別々に調整した方が、インピーダンス整合の調整がやりやすいという先入観があったからである。
【００３２】
これに対し、本実施例においては、第２分波回路１１０において、スイッチング回路１０８と分岐点１１０ｄとの間に整合回路１１０ａを設けて、２つの通信システム（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００）で共用するようにしている。このように、２つの通信システムで整合回路を共用して、２つの通信システムについて統一的に調整を行ったとしても、インピーダンス整合の調整はさほど難しくない。
【００３３】
また、このように、整合回路を２つの通信システムで共用することにより、整合回路は１つで済むため、その分、素子数を減らすことができ、アンテナスイッチモジュールのコストが安くなると共に、そのサイズも小さくすることができる。
【００３４】
なお、整合回路１１０ａを構成するコンデンサ１１０ｂ及びインダクタ１１０ｃのうち、少なくとも、一方は、図２に示す積層体９４の表層にチップ部品として実装することが好ましい。これら整合回路１１０ａの構成素子を表層にチップ部品として実装した方が、それらチップ部品の交換によって、インピーダンス整合の調整を行うことができるため、調整が非常にやりやすくなるからである。
【００３５】
図３は図２に示す積層体９４の表層における導体層（配線パターン）及び主要チップ部品の配置の一例を示した説明図であり、図４は図２に示す積層体９４の第２層における導体層（配線パターン）の一例を示した説明図である。
【００３６】
図３において、斜線で示した各ブロックは、それぞれ、主要なチップ部品を示している。具体的には、図１に示したスイッチング回路１０６におけるダイオード１０６ａ，コンデンサ１０６ｂ，インダクタ１０６ｃと、第２分波回路１１０におけるコンデンサ１１０ｂ，インダクタ１１０ｃ，ＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆと、がチップ部品として実装されている。このうち、インダクタ１１０ｃが配置されたＡの部分は、図４に示す第２層における配線パターンのＡ'の部分と、ビアホールによって層間接続されており、同様に、ＳＡＷフィルタ１１０ｅが配置されたＢの部分は、第２層における配線パターンのＢ'の部分と、ＳＡＷフィルタ１１０ｆが配置されたＣの部分は、第２層における配線パターンのＣ'の部分と、それぞれ、ビアホールによって層間接続されている。従って、図１に示すインダクタ１１０ｃから分岐点１１０ｄを経てＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆに至る信号線は、図４に示すように、第２層における配線パターン上に形成されており、図３におけるＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆの配置された箇所の下を通ることになる。
【００３７】
このように、整合回路１１０ａからＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆに至る信号線をＳＡＷフィルタ１１０ｅ，１１０ｆの配置された箇所の下を通すことにより、表層に信号線を配置する場合に比べて、その占有面積分だけ、装置サイズを小さくすることができる。
【００３８】
Ｂ．第２の実施例：
図５は本発明の第２の実施例としてのアンテナスイッチモジュールの回路図である。
【００３９】
本実施例のアンテナスイッチモジュール１００Ｂが、図１に示した第１の実施例におけるアンテナスイッチモジュール１００Ａと、構成上異なる点は、図５に示すように、スイッチング回路１０８の代わりに、スイッチング回路１０９を設けた点と、ＳＡＷフィルタ１１４，１１６に代えて、本発明の特徴部分である第２分波回路１１３を設けた点である。すなわち、本実施例では、ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００の受信信号用の第２分波回路１１０の他、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号用の第２分波回路１１３を備えている。
【００４０】
なお、その他の構成要素については、図１に示した第１の実施例と同様であるので、それらの説明は省略する。
【００４１】
スイッチング回路１０９は、ＤＣＳの受信信号及びＰＣＳの受信信号と、ＤＣＳの送信信号及びＰＣＳの送信信号と、を切り換えるための切り換え回路である。コントロール端子ＶＣ３に直流電圧を印加していない場合には、スイッチング回路１０９内の２つのダイオード１０９ａ，１０９ｂがそれぞれオフ状態となっているため、アンテナから第１分波回路１０４を介して得られる高い周波数の受信信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号）は、スイッチング回路１０９によって第２分波回路１１３に送られる。また、コントロール端子ＶＣ３に直流電圧を印加した場合には、スイッチング回路１０９内の２つのダイオード１０９ａ，１０９ｂがそれぞれオン状態となるため、送信信号端子ＴＸ＿２／ＤＣＳ／ＰＣＳから入力される高い周波数の送信信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの送信信号）は、スイッチング回路１０９によって、第１分波回路１０４を介してアンテナに送られる。
【００４２】
さて、本発明の特徴部分である第２分波回路１１３は、第２分波回路１１０と同様に、１つの整合回路１１３ａと、２つのＳＡＷフィルタ１１３ｅ，１１３ｆと、を備えている。すなわち、スイッチング回路１０９からの信号線は、整合回路１１３ａに接続され、その整合回路１１３ａからの信号線が、分岐点１１３ｄで２分岐されて、各々、ＳＡＷフィルタ１１３ｅ，１１３ｆに接続されて、ＳＡＷフィルタ１１３ｅからの信号線は受信信号端子ＲＸ＿４／ＰＣＳに、ＳＡＷフィルタ１１３ｆからの信号線は受信信号出力端子ＲＸ＿３／ＤＣＳに、それぞれ接続されている。このうち、整合回路１１３ａは、第２分波回路１１０における整合回路１１０ａと構成が異なっており、コンデンサ１１３ｂが、スイッチング回路１０９と分岐点１１３ｄとの間に接続され、インダクタ１１３ｃが、コンデンサ１１３ｂ及び分岐点間の信号線とグランドＧＮＤと間に接続されている。
【００４３】
従って、前述したとおり、スイッチング回路１０９において、コントロール端子ＶＣ３に直流電圧を印加していない場合に、アンテナから第１分波回路１０４を介して得られる高い周波数の受信信号（ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号）が、スイッチング回路１０９によって第２分波回路１１３に送られると、その受信信号は、整合回路１１３ａを介した後、分岐点１１３ｄで２分岐されて、２つのＳＡＷフィルタ１１３ｅ，１１３ｆにそれぞれ入力される。整合回路１１３ａでは、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号について、信号漏れが少なくなるように、インピーダンス整合を行っている。ＳＡＷフィルタ１１３ｅは、ＰＣＳの受信信号の周波数帯域を通過帯域とするフィルタであるため、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号のうち、ＰＣＳの受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿４／ＰＣＳより出力させる。一方、ＳＡＷフィルタ１１３ｆは、ＤＣＳの受信信号の周波数帯域を通過帯域とするフィルタであるため、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号のうち、ＤＣＳの受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿３／ＤＣＳより出力させる。
【００４４】
本実施例においては、第２分波回路１１０の他、第２分波回路１１３において、スイッチング回路１０９と分岐点１１３ｄとの間に整合回路１１３ａを設け、２つの通信システム（ＤＣＳ，ＰＣＳ）で共用するようにしている。このように、２つの通信システムで整合回路を共用して、２つの通信システムについて統一的に調整を行ったとしても、インピーダンス整合の調整はさほど難しくない。
【００４５】
また、このように、第２分波回路１１３において、整合回路を２つの通信システムで共用することにより、整合回路は１つで済むため、その分、素子数を減らすことができ、アンテナスイッチモジュールのコストが安くなると共に、そのサイズも小さくすることができる。
【００４６】
さらに、本実施例では、第２分波回路１１３の整合回路１１３ａにおいて、スイッチング回路１０９と分岐点１１３ｄとの間に接続されるコンデンサ１１３ｂは、インピーダンス整合を図る他、直流成分をカットする機能も有している。すなわち、コンデンサ１１３ｂが仮に存在しないとすると、スイッチング回路１０９において、コントロール端子ＶＣ３に直流電圧を印加した場合、ダイオード１０９ａがオンすると、整合回路１１３ａにおけるインダクタ１１３ｃを介してグランドに電流が流れてしまうため、ダイオード１０９ｂがオンしなくなってしまう。これに対し、本実施例では、コンデンサ１１３ｂが存在することにより、ダイオード１０９ａがオンした場合に、直流成分がコンデンサ１１３ｂによってカットされるため、インダクタ１１３ｃを介してグランドに電流が流れることはなく、従って、ダイオード１０９ｂを支障なくオンさせることができる。
【００４７】
Ｃ．第３の実施例：
図６は本発明の第３の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示すブロック図である。
【００４８】
本実施例のアンテナスイッチモジュール１００Ｃが、図１に示した第１の実施例におけるアンテナスイッチモジュール１００Ａと、構成上異なる点は、図６に示すように、スイッチング回路１０８の代わりに、２つのスイッチング回路を設けた点である。なお、その他の構成要素については、図１に示した第１の実施例と同様であるので、それらの説明は省略する。
【００４９】
上記した２つのスイッチング回路のうち、前段のスイッチング回路は、図５に示したスイッチング回路１０９であり、後段のスイッチング回路は、スイッチング回路１０９と同一構成のスイッチング回路１１１である。
【００５０】
前段のスイッチング回路１０９は、前述したとおり、ＤＣＳの受信信号及びＰＣＳの受信信号と、ＤＣＳの送信信号及びＰＣＳの送信信号と、を切り換えるための切り換え回路である。一方、後段のスイッチング回路１１１は、ＤＣＳの受信信号及びＰＣＳの受信信号をＳＡＷフィルタ１１４に送るか、ＳＡＷフィルタ１１６に送るか、を切り換えるための切り換え回路である。ＳＡＷフィルタ１１４に送られた場合、ＳＡＷフィルタ１１４は、前述したとおり、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号のうち、ＰＣＳの受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿４／ＰＣＳより出力させる。反対に、ＳＡＷフィルタ１１６に送られた場合、ＳＡＷフィルタ１１６は、前述したとおり、ＤＣＳ，ＰＣＳの受信信号のうち、ＤＣＳの受信信号のみを通過させ、受信信号端子ＲＸ＿３／ＤＣＳより出力させる。
【００５１】
本実施例においても、第２分波回路１１０において、スイッチング回路１０８と分岐点１１０ｄとの間に整合回路１１０ａを設け、２つの通信システム（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００）で共用するようにしているため、第１の実施例と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
Ｄ．第４の実施例：
図７は本発明の第４の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示すブロック図である。
【００５３】
本実施例のアンテナスイッチモジュール１００Ｄが、図１に示した第１の実施例におけるアンテナスイッチモジュール１００Ａと、構成上異なる点は、図７に示すように、スイッチング回路１０８の代わりに、ＧａＡｓスイッチ１０７を設けた点である。なお、その他の構成要素については、図１に示した第１の実施例と同様であるので、それらの説明は省略する。
【００５４】
このように、本実施例では、ダイオード，コンデンサ，インダクタ等で構成されるスイッチング回路１０８に代えて、ＧａＡｓ半導体によって構成されるＧａＡｓスイッチ１０７を用いることにより、素子数を減らすことができる。
【００５５】
また、本実施例においても、第２分波回路１１０において、スイッチング回路１０８と分岐点１１０ｄとの間に整合回路１１０ａを設け、２つの通信システム（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００）で共用するようにしているため、第１の実施例と同様の効果を奏することができる。
【００５６】
Ｅ．第５の実施例：
図８は本発明の第５の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示すブロック図である。
【００５７】
本実施例のアンテナスイッチモジュール１００Ｅが、図１に示した第１の実施例におけるアンテナスイッチモジュール１００Ａと、構成上異なる点は、図８に示すように、第１分波回路１０４，スイッチング回路１０６，１０８の代わりに、ＧａＡｓスイッチ１０５を設けた点である。なお、その他の構成要素については、図１に示した第１の実施例と同様であるので、それらの説明は省略する。
【００５８】
このように、本実施例では、第１分波回路１０４，スイッチング回路１０６，１０８を、１つのＧａＡｓスイッチ１０５で置き換えることによって、素子数を大幅に減らすことができる。
【００５９】
また、本実施例においても、第２分波回路１１０において、スイッチング回路１０８と分岐点１１０ｄとの間に、整合回路１１０ａを設け、２つの通信システム（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００）で共用するようにしているため、第１の実施例と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
Ｆ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
上記した実施例においては、アンテナスイッチモジュールは、携帯電話に搭載されるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の通信装置に搭載するようにしてもよい。
上記した実施例においては、第２分波回路を構成するＳＡＷフィルタは、２つであったが、通信システムの数に対応して、３つ以上設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示す回路図である。
【図２】図１のアンテナスイッチモジュールの外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示す積層体９４の表層における配線パターン及び主要チップ部品の配置の一例を示した説明図である。
【図４】図２に示す積層体９４の第２層における配線パターンの一例を示した説明図である。
【図５】本発明の第２の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示す回路図である。
【図６】本発明の第３の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示すブロック図である。
【図７】本発明の第４の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示すブロック図である。
【図８】本発明の第５の実施例としてのアンテナスイッチモジュールを示すブロック図である。
【図９】従来における第２分波回路の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０...スイッチング回路
２０...第２分波回路
２１...分岐点
２２，２３...整合回路
２４，２５...ＳＡＷフィルタ
２４，２５...フィルタ
９２...多層基板
９４...積層体
９６...チップ部品
１００Ａ...アンテナスイッチモジュール
１００Ｂ...アンテナスイッチモジュール
１００Ｃ...アンテナスイッチモジュール
１００Ｄ...アンテナスイッチモジュール
１００Ｅ...アンテナスイッチモジュール
１０２...ローパスフィルタ
１０４...第１分波回路
１０４ａ...ローパスフィルタ
１０４ｂ...ハイパスフィルタ
１０４ｃ...分岐点
１０５...ＧａＡｓスイッチ
１０６...スイッチング回路
１０６ａ，１０６ｄ...ダイオード
１０６ｂ...コンデンサ
１０６ｃ...インダクタ
１０７...ＧａＡｓスイッチ
１０８...スイッチング回路
１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ...ダイオード
１０９...スイッチング回路
１０９ａ，１０９ｂ...ダイオード
１１０...第２分波回路
１１０ａ...整合回路
１１０ｂ...コンデンサ
１１０ｃ...インダクタ
１１０ｄ...分岐点
１１０ｅ，１１０ｆ...ＳＡＷフィルタ
１１１...スイッチング回路
１１２...ローパスフィルタ
１１３...第２分波回路
１１３ａ...整合回路
１１３ｂ...コンデンサ
１１３ｃ...インダクタ
１１３ｄ...分岐点
１１３ｅ，１１３ｆ...ＳＡＷフィルタ
１１４，１１６...ＳＡＷフィルタ
ＡＮＴ...アンテナ端子
ＶＣ１...コントロール端子
ＶＣ２...コントロール端子
ＶＣ３...コントロール端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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