(57)【要約】【課題】  周囲の温度変化に影響され難い小型薄型化を実現したケース入りコンデンサを提供する。【解決手段】  このケース入りコンデンサは、薄肉偏平状のコンデンサ素子２を電極板３、４とともに浅底のケース１内に収納して樹脂５を充填してなるもので、コンデンサ素子２の表面１１とこの表面１１に沿って配された電極板３、４の平板部１５、１５との間に、平板部１５、１５の温度変化に伴うコンデンサ素子２の変形を抑制するための例えば１ｍｍ以上の隙間２２が形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄肉偏平状のコンデンサ素子（２）を電極板（３）（４）とともにケース（１）内に収納して樹脂（５）を充填してなるケース入りコンデンサであって、前記ケース（１）は、その底面と対向する側を開放してなる開口部（７）を有し、前記コンデンサ素子（２）は、その表面（１１）が前記ケース（１）の開口部（７）側に配され、かつ、その裏面（１２）が前記ケース（１）の底面に対向された状態で、前記ケース（１）内に収納され、前記電極板（３）（４）は、前記コンデンサ素子（２）の表面に沿って配された平板部（１５）（１５）と、この平板部（１５）（１５）から延出して前記コンデンサ素子（２）の厚み方向に沿った側面電極部（１０）（１０）に接続された内部接続部（１６）（１６）・・と、平板部（１５）（１５）から延出してケース（１）外方へ突出させた外部接続部（１７）（１７）とを有し、前記コンデンサ素子（２）の表面（１１）と前記電極板（３）（４）の平板部（１５）（１５）との間に、前記平板部（１５）（１５）の温度変化に伴う前記コンデンサ素子（２）の変形を抑制するための隙間（２２）が形成されていることを特徴とするケース入りコンデンサ。
【請求項２】
前記隙間（２２）は、１ｍｍ以上確保されていることを特徴とする請求項１記載のケース入りコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子（２）の側面電極部（１０）（１０）は、コンデンサ素子（２）の相対する厚み方向に沿った側面に夫々形成され、前記電極板（３）（４）は、それら側面電極部（１０）（１０）のうちの一方に内部接続部（１６）が接続された第１の電極板（３）と、側面電極部（１０）（１０）のうちの他方に内部接続部（１６）が接続された第２の電極板（４）とからなり、これら第１及び第２の電極板（３）（４）の平板部（１５）（１５）同士が、絶縁体（２１）を介して重ねられた状態で配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載のケース入りコンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子（２）の表面（１１）から前記ケース（１）の開口部（７）に露出した樹脂面までの間隔が、５〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のケース入りコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子を電極板とともにケース内に収納して樹脂を充填してなるケース入りコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルタ回路やインバータに用いられる平滑用コンデンサとして、従来より電解コンデンサが用いられている。一方、フィルムコンデンサは、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）や等価直列抵抗（ＥＳＲ）が電解コンデンサよりも小さく、その寿命も長いことから、近年においては、平滑用コンデンサとして、電解コンデンサからフィルムコンデンサへの移行が一部進みつつある。
【０００３】
この種のコンデンサにおいては、平滑用として必要とされる容量が大きい場合、コンデンサ素子が大きくなる傾向がある。素子が大きくなると、素子を接続する配線のインダクタンスも増大して平滑機能が損なわれるおそれがあるとともに、コンデンサ自体も大型化するといった欠点があった。
【０００４】
例えば特許文献１には、複数の単位コンデンサを並置して、これらを導体を介して電気的に接続した平滑用コンデンサにおいて、その導体のインダクタンスを小さくするとともに、コンデンサ自体の大型化を防止した構造が提案されている。
【特許文献１】実開昭６２−２２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された構造では、コンデンサ素子をケース内に収納して樹脂を充填して構成されるようなコンデンサにそのまま適用するのが難しく、ケース内部の配線インダクタンスを低減することは困難である。従って、このようなケース入りコンデンサにおいては、依然としてコンデンサ自体の大型化を招き易く、このためコンデンサ素子の発熱量も大きくなり、周囲に急激な温度変化が生じると、その温度差でコンデンサ素子に変形が生じて、樹脂にクラックが発生したり、コンデンサ特性に悪影響を与えるといった不具合があった。  
【０００６】
この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、周囲の温度変化に影響され難い小型薄型化を実現したケース入りコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、この発明のケース入りコンデンサは、薄肉偏平状のコンデンサ素子２を電極板３、４とともにケース１内に収納して樹脂５を充填してなるものであって、前記ケース１は、その底面と対向する側を開放してなる開口部７を有し、前記コンデンサ素子２は、その表面１１が前記ケース１の開口部７側に配され、かつ、その裏面１２が前記ケース１の底面に対向された状態で、前記ケース１内に収納され、前記電極板３、４は、前記コンデンサ素子２の表面に沿って配された平板部１５、１５と、この平板部１５、１５から延出して前記コンデンサ素子２の厚み方向に沿った側面電極部１０、１０に接続された内部接続部１６、１６・・と、平板部１５、１５から延出してケース１外方へ突出させた外部接続部１７、１７とを有し、前記コンデンサ素子２の表面１１と前記電極板３、４の平板部１５、１５との間に、前記平板部１５、１５の温度変化に伴う前記コンデンサ素子２の変形を抑制するための例えば１ｍｍ以上の隙間２２が形成されていることを特徴とする。なお、ここでの偏平とは、コンデンサ素子２の厚み方向に沿った側面において、その厚み方向の寸法より厚み方向に対して垂直な方向の寸法の方が少なくとも大きくなっている状態を言う。
【０００８】
また、前記コンデンサ素子２の側面電極部１０、１０は、コンデンサ素子２の相対する厚み方向に沿った側面に夫々形成され、前記電極板３、４は、それら側面電極部１０、１０のうちの一方に内部接続部１６が接続された第１の電極板３と、側面電極部１０、１０のうちの他方に内部接続部１６が接続された第２の電極板４とからなり、これら第１及び第２の電極板３、４の平板部１５、１５同士が、絶縁体２１を介して重ねられた状態で配置されている。
【０００９】
さらに、前記コンデンサ素子２の表面１１から前記ケース１の開口部７に露出した樹脂面までの間隔が、５〜１０ｍｍである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のケース入りコンデンサにおいては、薄肉偏平状のコンデンサ素子の表面に沿って電極板の平板部を配置した状態で、これらをケース内に収納して樹脂を充填することによって構成されているので、コンデンサ自体の小型薄型化を図ることができる。しかも、コンデンサ素子の表面と電極板の平板部との間に、例えば１ｍｍ以上の隙間を形成して、平板部の温度変化に伴うコンデンサ素子の変形を抑制しているので、樹脂にクラックが発生したり、コンデンサ特性に悪影響を与えるといった不具合を防止して、周囲の温度変化に影響され難い冷熱衝撃に強いコンデンサとすることができる。
【００１１】
さらに、コンデンサ素子の相対する側面電極部に、第１及び第２の電極板を夫々接続して、それら電極板の平板部同士を絶縁体を介して重ねるように配置しているので、これら平板部に電流が逆方向に流れて電流により生じる磁界が一部相殺されることになり、ケース内部の配線インダクタンスの低減化を図ることができる。
【００１２】
また、コンデンサ素子の表面からケースの開口部に露出した樹脂面までの間隔を５〜１０ｍｍとしているので、上記のコンデンサ素子の変形抑制のための隙間を確保しながら、しかも電極板の平板部とケースの開口部に露出した樹脂面までの樹脂層の厚みもある程度確保して、耐湿性などの特性劣化も防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。この発明の一実施形態に係るケース入りコンデンサは、図１及び図２に示すように、浅底の樹脂製ケース１内にコンデンサ素子２を第１及び第２の電極板３、４とともに収納して、そのケース１内に例えばエポキシ樹脂等の樹脂５を充填することによって構成されている。
【００１４】
ケース１は、略長方形状の底壁６と、この底壁６の周端部から立ち上がった方形枠状の側壁８とからなり、底壁６の底面と対向する側を開放してなる開口部７有している。
【００１５】
コンデンサ素子２は、例えば積層形又は巻回形のフィルムコンデンサ素子であって、薄肉偏平な略直方体状に形成されている。このコンデンサ素子２の相対する厚み方向に沿った側面には、側面電極部としてのメタリコン電極１０、１０が夫々形成されている。
【００１６】
そして、コンデンサ素子２は、その表面１１がケース１の開口部７側に位置し、かつ、その裏面１２がケース１の底面に対向し、そのメタリコン電極１０、１０がケース１の側面に対向した状態で、ケース１内に収納されている。
【００１７】
第１の電極板３は、図３に示すように、ケース１の開口部７側においてコンデンサ素子２の表面１１に沿って配された平板部１５と、この平板部１５から延出してコンデンサ素子２の一方のメタリコン電極１０に接続された一対の内部接続部１６、１６と、平板部１５から延出してケース１外方へ突出した外部接続部１７とを有している。
【００１８】
平板部１５は、略長方形状に形成されており、１ｍｍ程度の厚みを有している。内部接続部１６、１６は、平板部１５の一端部から略Ｌ字状に延びて、その先端部が一方のメタリコン電極１０に半田２０、２０付けされている。外部接続部１７は、平板部１５における一端部と直交する端部から略Ｌ字状に延びて、ケース１の開口部７側の樹脂面から外部へ張り出している。
【００１９】
第２の電極板４は、図３に示すように、ケース１の開口部７側においてコンデンサ素子２の表面１１に沿って配された平板部１５と、この平板部１５から延出してコンデンサ素子２の他方のメタリコン電極１０に接続された一対の内部接続部１６、１６と、平板部１５から延出してケース１外方へ突出した外部接続部１７とを有している。
【００２０】
平板部１５は、略長方形状に形成されており、１ｍｍ程度の厚みを有している。そして、この平板部１５は、第１の電極板３の平板部１５にシート状の絶縁体２１を介して重ね合わされている。内部接続部１６、１６は、平板部１５の一端部と平行な他端部から第１の電極板３の内部接続部１６、１６とは相対する方向へ略Ｌ字状に延びて、その先端部が他方のメタリコン電極１０に半田２０、２０付けされている。外部接続部１７は、平板部１５における他端部と直交する端部から第１の電極板３の外部接続部１７と同方向へ略Ｌ字状に延びて、ケース１の開口部７側の樹脂面から外部へ張り出している。
【００２１】
このようにケース１の内部において配線された第１及び第２の電極板３、４は、そのケース１から突出した外部接続部１７、１７が図示しない外部電極に夫々接続される。例えば、第１の電極板３側の外部接続部１７が正極側に接続され、第２の電極板４側の外部接続部１７が負極側に接続される。これにより、第１及び第２の電極板３、４の互いに重ね合わされた平板部１５、１５には、電流が互いに逆方向に流れることになり、電流により生じる磁界が一部相殺されて、ケース１内部の配線インダクタンスを低減することができる。
【００２２】
上記構成のケース入りコンデンサにおいて、図４に示すように、第１及び第２の電極板３、４における絶縁体２１を介して重ね合わされた平板部１５、１５の厚みは、２〜３ｍｍとなっている。また、これら平板部１５、１５とケース１の開口部７に露出した樹脂面までの樹脂層の厚みが２〜４ｍｍ程度となっている。さらに、コンデンサの薄型軽量化のため、コンデンサ素子２の表面１１からケース１の開口部７に露出した樹脂面までの間隔が、５〜１０ｍｍとされている。
【００２３】
そして、コンデンサ素子２の表面１１と平板部１５、１５との間には、１ｍｍ以上の隙間２２が形成されている。このように隙間２２を１ｍｍ以上確保したのは、第１及び第２の電極板３、４の平板部１５、１５の温度変化に伴うコンデンサ素子２の変形を抑制するためである。すなわち、隙間２２が１ｍｍよりも小さいと、図５(ａ)に示すように、発熱しているコンデンサ素子２の温度に対して、コンデンサ周囲の温度が低くて第１及び第２の電極板３、４の平板部１５、１５の温度が低くなる場合、それらコンデンサ素子２と平板部１５、１５の温度差によって、コンデンサ素子２の変形が生じ易くなる。これに対し、隙間２２を１ｍｍ以上にすることにより、図５(ｂ)に示すように、コンデンサ素子２と平板部１５、１５の温度勾配が緩やかになり、平板部１５、１５が外気の急激な温度変化を受けても、コンデンサ素子２の変形が生じ難くなるからである。なお、図５において樹脂５の記載は省略してある。これにより、樹脂５にクラックが発生したり、コンデンサ特性に悪影響を与えるといった不具合を防止することができ、冷熱衝撃に強いコンデンサを得ることができる。
【００２４】
なお、隙間２２を大きく確保しすぎると、平板部１５、１５とケース１の開口部７に露出した樹脂面までの樹脂層の厚みが小さくなりすぎて、耐湿性などの特性劣化が生じ易くなるため、上記のように樹脂層の厚みを少なくとも２ｍｍ程度確保しながら、隙間２２を１ｍｍ以上は確保するようにしている。
【００２５】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、第１及び第２の電極板３、４の平板部１５、１５の厚み、これら平板部１５、１５とケース１の開口部７に露出した樹脂面までの樹脂層の厚み、コンデンサ素子２の表面１１からケース１の開口部７に露出した樹脂面までの間隔については、少なくともコンデンサ素子２の表面１１と平板部１５、１５との間の隙間２２を１ｍｍ以上確保していれば、上記実施形態の範囲に限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の一実施形態に係るケース入りコンデンサの縦断面図である。
【図２】同じくその斜視図である。
【図３】コンデンサ素子に対する電極板の配置を示す斜視図である。
【図４】ケース内部における各寸法を示す縦断面図である。
【図５】周囲の温度変化に伴うコンデンサ素子の変形状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１・・ケース、２・・コンデンサ素子、３・・第１の電極板、４・・第２の電極板、５・・樹脂、７・・開口部、１０・・側面電極部、１１・・コンデンサ素子の表面、１２・・コンデンサ素子の裏面、１５・・平板部、１６・・内部接続部、１７・・外部接続部、２１・・絶縁体、２２・・隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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