(57)【要約】【課題】一枚のガラス基板上に複数の発光部を形成した後、スクライブ・アンド・ブレイク法により個々のＥＬパネルに分断してＥＬパネルを製造する場合に、スクライブ代を小さくすることができ、同じ面積の発光部を有するＥＬパネルの面取り数を増加することができるＥＬパネルを提供する。【解決手段】有機ＥＬパネル１１は、ガラス基板１２上に第１電極１３と第２電極１５との間に有機ＥＬ層１４が設けられた有機ＥＬ素子１６が設けられ、有機ＥＬ素子１６を覆うようにスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜１７が設けられている。有機ＥＬパネル１１は、保護膜１７の部分で分断されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板と、
前記ガラス基板上に設けられ、第１電極と第２電極との間にエレクトロルミネッセンス発光層が設けられた発光部と、
前記発光部を覆うように設けられたスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜と、
前記保護膜の部分で分断されていることと
を備えたエレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項２】
前記保護膜は、窒化ケイ素膜、酸窒化ケイ素膜及び酸化ケイ素膜の少なくとも一つを備えている請求項１に記載のエレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項３】
ガラス基板上に、第１電極と第２電極との間にエレクトロルミネッセンス発光層が設けられた発光部を複数箇所に形成し、その後、前記発光部を覆う保護膜を設けた後、ガラス基板を各発光部を含む領域に分断して複数のエレクトロルミネッセンスパネルに分割するエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
前記ガラス基板上に発光部を複数箇所に形成する工程の後に、前記発光部を覆うようにスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記保護膜形成工程の後に、前記保護膜と対応する部分において前記ガラス基板の前記保護膜が形成された面と反対側の面にスクライブ線を形成するスクライブ工程と、
前記ガラス基板を前記保護膜とともに前記スクライブ線に沿って分断するブレイク工程と
を備えているエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶パネル等の表示パネルの製造には、大版のガラス基板を貼り合わせた積層母基板（マザーパネル）からスクライブ・アンド・ブレイクという方法を用いて個々の製品寸法に分割する多面取りが採用されている（例えば、特許文献１参照）。そして、マザーパネルを個々のパネルに分断する場合、マザーパネルを構成する一方のガラス基板にスクライブ線（スクライブ溝）を加工する。次いで、マザーパネルの表裏を反転した後、スクライブ線が加工されなかった他方のガラス基板側のスクライブ線に沿った位置に押圧力を加えることにより、スクライブ線に沿ってブレイク（分断）する。
【０００３】
また、液晶表示装置のバックライトとしてエレクトロルミネッセンス素子（エレクトロルミネッセンスパネル）を備えた照明装置が提案されている。以下、エレクトロルミネッセンスを適宜ＥＬと記載する。ＥＬパネルは、陽極と陰極との間に発光層が設けられたＥＬ素子がガラス基板上に形成されている。発光層が有機物質で形成された有機ＥＬパネルの場合、発光層が水分や酸素による悪影響を受け易いため、有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板と、シール用のガラス基板とが封止材を介して貼り合わされた構成となっている。
【０００４】
有機ＥＬパネルとして、発光層が水分や酸素による悪影響を受けるのを防止するため、ガラス基板上に積層形成された陽極、発光層及び陰極を覆うように保護膜を形成する構成のものも提案されている。
【特許文献１】特開２００４−３４８１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記保護膜を備えた有機ＥＬパネルは、まだ実用化されていない。保護膜を備えた有機ＥＬパネルを多面取りで形成する場合、個々の有機ＥＬパネルに対応する形状に保護膜をパターニングした後、保護膜の形成されていない部分において、ガラス基板をスクライブ・アンド・ブレイク法で分断することが考えられる。しかし、保護膜の形成されていない部分で分断する場合は、スクライブ代、即ちＥＬ素子の周縁からスクライブ線が形成される位置までの距離が大きくなり、１枚のガラス基板におけるＥＬパネルの面取り数を多くするのが難しくなる。なぜならば、保護膜をパターニングして形成する場合、パターンの周縁部が薄く成るため、保護に必要な厚さの部分の周囲にそれより厚さの薄い部分が形成されて、保護膜のパターンが大きくなるからである。
【０００６】
また、スクライブ代を小さくするため、図６に示すように、ガラス基板４１上に形成された有機ＥＬ素子４２を覆う保護膜４３上からスクライブを行う方法が考えられる。なお、保護膜４３の表面には保護フィルム４４が貼付されている。しかし、保護膜４３上からカッター４５により二点差線で示す位置においてスクライブを行うと、保護膜４３が粉となって飛び散り、ガラス基板４１にクラックが垂直に形成されない。また、ガラス基板４１の破断面が荒れた状態となり、外形精度のばらつきが大きくなったり、ガラス基板４１の横からの応力に弱くなってひび割れし易くなるという問題もある。
【０００７】
本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は一枚のガラス基板上に複数の発光部を形成した後、スクライブ・アンド・ブレイク法により個々のＥＬパネルに分断してＥＬパネルを製造する場合に、スクライブ代を小さくすることができるＥＬパネル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ガラス基板と、前記ガラス基板上に設けられ、第１電極と第２電極との間にエレクトロルミネッセンス発光層が設けられた発光部と、前記発光部を覆うように設けられたスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜と、前記保護膜の部分で分断されていることとを備えている。ここで、「スクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な保護膜」とは、保護膜にスクライブ線を形成して分断するのではなく、ガラス基板の保護膜と対応する部分にスクライブ線を形成した状態で、保護膜側からガラス基板に押圧力を作用させてガラス基板と共にブレイク（分断）可能な保護膜を意味する。
【０００９】
この発明のＥＬパネルを製造する場合、保護膜の部分を発光部の形状に対応して正確にパターニングする必要が必ずしも無く、多面取りのためにガラス基板（マザー基板）をスクライブ・アンド・ブレイク法により個々のＥＬパネルに分断してＥＬパネルを製造する場合に、スクライブ代を小さくすることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記保護膜は、窒化ケイ素膜、酸窒化ケイ素膜及び酸化ケイ素膜の少なくとも一つを備えている。この発明では、スクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な保護膜を確実に形成できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、ガラス基板上に、第１電極と第２電極との間にエレクトロルミネッセンス発光層が設けられた発光部を複数箇所に形成し、その後、前記発光部を覆う保護膜を設けた後、ガラス基板を各発光部を含む領域に分断して複数のエレクトロルミネッセンスパネルに分割するエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法である。そして、前記ガラス基板上に発光部を複数箇所に形成する工程の後に、前記発光部を覆うようにスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜を形成する保護膜形成工程を備えている。また、前記保護膜形成工程の後に、前記保護膜と対応する部分において前記ガラス基板の前記保護膜が形成された面と反対側の面にスクライブ線を形成するスクライブ工程と、ガラス基板を保護膜とともにスクライブ線に沿って分断するブレイク工程とを備えている。
【００１２】
この発明では、ガラス基板上に発光部が複数箇所に形成された後、保護膜が形成される。そして、保護膜と対応する部分において、ガラス基板にスクライブ線が形成された後、ブレイク工程でスクライブ線に沿って保護膜がガラス基板と共に分断される。従って、保護膜の部分を発光部の形状に対応して正確にパターニングする必要が必ずしも無く、多面取りのためにガラス基板をスクライブ・アンド・ブレイク法により個々のＥＬパネルに分断してＥＬパネルを製造する場合に、スクライブ代を小さくすることができる。また、ガラス基板の大きさによっては、同じ面積の発光部を有するＥＬパネルの面取り数を増加することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、一枚のガラス基板上に複数の発光部を形成した後、スクライブ・アンド・ブレイク法により個々のＥＬパネルに分断してＥＬパネルを製造する場合に、スクライブ代を小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明をＥＬパネルとしての有機ＥＬパネルに具体化した一実施形態を図１〜図４に従って説明する。
図１に示すように、有機ＥＬパネル１１は、  ガラス基板１２と、ガラス基板１２上に順に、第１電極１３、エレクトロルミネッセンス発光層としての有機ＥＬ層１４及び第２電極１５が設けられたＥＬ素子としての有機ＥＬ素子１６が設けられている。有機ＥＬ素子１６は、発光部として設けられている。有機ＥＬ素子１６は、有機ＥＬ層１４が水分（水蒸気）及び酸素の悪影響を受けないように、保護膜１７で被覆されている。そして、保護膜１７の有機ＥＬ素子１６と対向する面と反対側の面のほぼ全体を覆うように保護フィルム１８が貼付されている。
【００１５】
なお、図１は、有機ＥＬパネル１１、ガラス基板１２、第１電極１３、有機ＥＬ層１４、第２電極１５、保護膜１７、保護フィルム１８等の構成を模式的に示したものであり、図示の都合上、一部の寸法を誇張して分かり易くしているために、それぞれの部分の長さ、厚さ等の寸法の比は実際の比と異なっている。
【００１６】
この実施形態では、第１電極１３が陽極を構成し、第２電極１５が陰極を構成する。第１電極１３は、透明な材料で形成されている。ここで、「透明」とは、少なくとも可視光を透過可能なことを意味する。第１電極１３は、公知の有機ＥＬ素子で透明電極として用いられるＩＴＯ（インジウム錫酸化物）により形成されている。第２電極１５は、金属（例えば、アルミニウム）で形成され、光を反射する機能を有する。有機ＥＬ素子１６は、有機ＥＬ層１４からの光がガラス基板１２側から取り出される（出射される）所謂ボトムエミッションタイプに構成されている。
【００１７】
有機ＥＬ層１４は、公知の有機ＥＬ材料を用いて形成され、例えば、第１電極１３側から順に正孔輸送層、発光層及び電子輸送層が積層されて形成されている。有機ＥＬ層１４は、白色発光を行うように構成され、有機ＥＬパネル１１を液晶表示装置のバックライトとして使用する場合、カラーフィルタを使用したフルカラー表示に対応できるようになっている。白色発光を行う構成としては、公知の構成、例えば、赤、緑、青に発光する層を平面的に微細に塗り分けて全体として白色発光とする構成、赤、緑、青に発光する層を積層して全体として白色発光とする構成、赤、緑、青の色素をホスト分子あるいは高分子中に分散させる構成等がある。
【００１８】
保護膜１７は、第１保護膜１７ａ及び第２保護膜１７ｂの２層構成で構成されている。第１保護膜１７ａは、有機ＥＬ素子１６側に設けられ、有機ＥＬ素子１６のガラス基板１２と対向する部分以外を覆うように形成されている。第２保護膜１７ｂは、第１保護膜１７ａの有機ＥＬ素子１６と対向する面と反対側の面を覆うように形成されている。
【００１９】
保護膜１７は、スクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製、例えばセラミック製である。この実施形態では、第１保護膜１７ａは窒化ケイ素膜で形成され、第２保護膜１７ｂは酸化ケイ素膜で形成されている。そして、保護膜１７は、スクライブ・アンド・ブレイク法によりブレイク（分断）された分断面を備えている。
【００２０】
保護フィルム１８は、プラスチックフィルムで形成され、この実施形態では、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）が使用されている。
次に前記のように構成された有機ＥＬパネル１１の製造方法を説明する。
【００２１】
先ずステップＳ１の有機ＥＬ素子形成工程において、有機ＥＬパネル１１を複数枚面取り可能な大きさのガラス基板１２上の複数箇所に有機ＥＬ素子１６を形成する。有機ＥＬ素子１６の形成には公知の方法が使用される。例えば、ＩＴＯ膜が形成された透明なガラス基板１２を準備する。このＩＴＯ膜に対してエッチングを行い、第１電極１３を形成する。次にガラス基板１２及び第１電極１３の洗浄を行った後、第１電極１３を覆うように、有機ＥＬ層１４を形成する。有機ＥＬ層１４は、例えば、蒸着法で形成され、有機ＥＬ層１４を構成する各層が蒸着により順次積層されることで形成される。その後、アルミニウムの蒸着により有機ＥＬ層１４上に第２電極１５を形成する。
【００２２】
次にステップＳ２において、有機ＥＬ素子１６を覆うように、第１保護膜１７ａをパターニングせずに形成する。第１保護膜１７ａは、窒化ケイ素膜で形成されている。第１保護膜１７ａ膜は、例えば、プラズマＣＶＤ法で形成される。
【００２３】
次にステップＳ３において、第１保護膜１７ａを覆うように、第２保護膜１７ｂをパターニングせずに形成する。第２保護膜１７ｂは、酸化ケイ素膜で形成されている。第２保護膜１７ｂ膜は、例えば、ポリシラザン溶液を第１保護膜１７ａの表面に塗布後、酸化処理により得られる酸化ケイ素膜により形成される。
【００２４】
ステップＳ２及びステップＳ３により、有機ＥＬ素子１６を覆うようにスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜１７をパターニングせずに形成する保護膜形成工程が構成される。保護膜１７はパターン化されずガラス基板１２の片面全体に形成されるため、パターン化して形成する場合に比較して製作が容易になる。また、保護膜１７はパターン化されずに形成されるため、ガラス基板１２上に形成された複数の有機ＥＬ素子１６間における保護膜１７の厚さはほぼ均一になる。
【００２５】
次にステップＳ４の保護フィルム貼付工程において、第２保護膜１７ｂ上の各有機ＥＬ素子１６と対応する箇所に保護フィルム１８を貼付する。
以上で図３に示すように、複数の有機ＥＬパネル１１が二点差線で示す分断位置で個々の有機ＥＬパネル１１に分断される前のマザーパネル２０が形成される。
【００２６】
次にステップＳ５のスクライブ工程において、マザーパネル２０におけるガラス基板１２の保護膜１７が形成された面と反対側の面にスクライブ線を形成する。図４に示すように、マザーパネル２０は、保護フィルム１８の部分においてスクライバー定盤２１により吸着された状態に保持され、スクライブ線２２は、カッター２３により有機ＥＬ素子１６の端部から予め設定された距離Ｌ離れた位置に形成される。カッター２３には、例えば、ダイヤモンドカッターが使用される。マザーパネル２０を個々の有機ＥＬパネル１１に分断するのに必要な全てのスクライブ線２２が、順次形成される。
【００２７】
次にステップＳ６のブレイク工程において、マザーパネル２０を個々の有機ＥＬパネル１１に分断する。詳述すれば、マザーパネル２０をガラス基板１２側において吸着した状態で保持し、各スクライブ線２２と対応する位置において、順次保護膜１７側からガラス基板１２に押圧力を加えてガラス基板１２を保護膜１７とともにスクライブ線２２に沿って分断する。「押圧力を加えて」とは、ガラス基板に表面と垂直方向の成分を有する状態で力を加えることを意味し、ゆっくり力を加えることに限らず、叩いて短時間で衝撃的に力を加えることも含む。以上により、有機ＥＬパネル１１が完成する。
【００２８】
次に前記のように構成された有機ＥＬパネル１１の作用について説明する。有機ＥＬパネル１１は、例えば、液晶表示装置のバックライトとして使用される。
有機ＥＬパネル１１は、図示しない電源から第１電極１３及び第２電極１５間に直流駆動電圧が印加されると、第１電極１３、有機ＥＬ層１４、第２電極１５へと電流が流れる。この時、有機ＥＬ層１４が発光し、その光は透明電極である第１電極１３を経てガラス基板１２側から外部に取り出される。
【００２９】
有機ＥＬ層１４が、水分及び酸素の悪影響を受けるのを防止するため、有機ＥＬ素子１６が保護膜１７で覆われている。保護膜１７は、ＣＶＤ法で形成された窒化ケイ素膜からなる第１保護膜１７ａと、ポリシラザンの塗布及び酸化処理で形成された酸化ケイ素膜からなる第２保護膜１７ｂとで構成されている。ＣＶＤ法で形成された膜は塗布で形成された膜に比較して、所定の保護性能を満たす厚さの膜を形成するのに時間がかかり、あまり薄いとピンホールが発生し易い。しかし、この実施形態では、保護膜１７は、塗布及び酸化処理で形成された第２保護膜１７ｂを備えているため、同じ保護性能の保護膜１７を短時間で形成できる。
【００３０】
この実施形態では以下の効果を有する。
（１）有機ＥＬパネル１１は、ガラス基板１２と、ガラス基板１２上に設けられ、第１電極１３と第２電極１５との間に有機ＥＬ層１４が設けられた有機ＥＬ素子１６と、有機ＥＬ素子１６を覆うように設けられたスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜１７とを備えている。そして、保護膜１７の部分で分断されている。従って、有機ＥＬパネル１１を製造する場合、保護膜１７の部分を有機ＥＬ素子１６の形状に対応して正確にパターニングする必要が必ずしも無く、多面取りのためにガラス基板１２をスクライブ・アンド・ブレイク法により個々の有機ＥＬパネル１１に分断して有機ＥＬパネル１１を製造する場合に、スクライブ代を小さくすることができる。また、有機ＥＬパネル１１の小型化に寄与することができる。
【００３１】
（２）保護膜１７は、窒化ケイ素膜で形成された第１保護膜１７ａと、酸化ケイ素膜で形成された第２保護膜１７ｂとで構成されている。従って、必要な保護性能を備え、スクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な保護膜１７を確実に形成できる。
【００３２】
（３）有機ＥＬパネル１１の製造方法は、ガラス基板１２上に発光部（有機ＥＬ素子１６）を複数箇所に形成する工程の後に、有機ＥＬ素子１６を覆うようにスクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製の保護膜１７をパターニングせずに形成する保護膜形成工程を備えている。従って、保護膜１７を各有機ＥＬ素子１６に対応してパターン化して形成する場合に比較して製作が容易になる。また、保護膜１７がパターン化されずに形成されるため、ガラス基板１２上に形成された複数の有機ＥＬ素子１６間における保護膜１７の厚さをほぼ均一にすることができる。したがって、マザーパネル２０から個々の有機ＥＬパネル１１を分断する際、保護膜１７をパターニングして形成する場合と異なり、スクライブ線２２を隣接する有機ＥＬパネル１１の間に１本形成して分断することが可能となり、隣接する有機ＥＬ素子１６の距離を近づけることができる。その結果、同じ面積のガラス基板１２において、有機ＥＬパネル１１の面取り数の増加が容易になる。
【００３３】
（４）有機ＥＬパネル１１の製造方法は、前記保護膜形成工程の後に、保護膜１７と対応する部分においてガラス基板１２の保護膜１７が形成された面と反対側の面にスクライブ線２２を形成するスクライブ工程を備えている。そして、スクライブ線２２が形成されたガラス基板１２に押圧力を加えてガラス基板１２を保護膜１７とともにスクライブ線２２に沿って分断するブレイク工程とを備えている。従って、スクライブ代を小さくすることができる。また、ガラス基板１２の大きさによっては、同じ面積の有機ＥＬ素子１６を有する有機ＥＬパネル１１の面取り数を増加することができる。
【００３４】
（５）保護膜１７は、ＣＶＤ法で形成される窒化ケイ素膜製の第１保護膜１７ａと、ポリシラザンの酸化処理等で形成される酸化ケイ素膜製の第２保護膜１７ｂとから構成されている。従って、必要な保護性能を備えた保護膜１７を第１保護膜１７ａのみで構成する場合に比較して、生産性が向上する。
【００３５】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように構成してもよい。
○  保護膜１７は、スクライブ・アンド・ブレイク法により分断可能な無機材料製で、必要な保護性能を満たす構成であればよく、窒化ケイ素製の第１保護膜１７ａと酸化ケイ素製の第２保護膜１７ｂとの二層構造に限らない。例えば、窒化ケイ素膜、酸窒化ケイ素膜及び酸化ケイ素膜の少なくとも一つを備えている構成でもよい。保護膜１７をケイ素系セラミックスで形成した場合は、ガラス基板１２との親和性が良く、スクライブ・アンド・ブレイク法により分断し易い。
【００３６】
○  酸化ケイ素膜はポリシラザンの塗布及び酸化処理により形成する方法に限らず、ＣＶＤ法で形成してもよい。保護膜１７を酸化ケイ素膜の一層構成とする場合は、ポリシラザンの塗布及び酸化処理により形成する方法以外の方法が好ましい。なぜならば、ポリシラザン溶液を塗布する際に、有機ＥＬ層１４に悪影響を及ぼす虞がある。二層以上の構成で、第２層目以降の膜として酸化ケイ素膜を使用する場合は、ポリシラザンの塗布及び酸化処理により形成する方法が使用できる。
【００３７】
○  図５に示すように、保護膜１７をガラス基板１２上に形成された各有機ＥＬ素子１６と対応する形状になるようにパターニングして形成する。そして、第１保護膜１７ａ及び第２保護膜１７ｂの重なる部分で有機ＥＬ素子１６の端部から所定距離離れた位置において、ガラス基板１２の保護膜１７と反対側の面にスクライブ線２２を形成する。その後、マザーパネル２０をガラス基板１２側からスクライバー定盤２１で吸着保持し、保護膜１７側から押圧力を加えて、分断してもよい。
【００３８】
○  １枚のマザーパネル２０上に複数行、複数列に分断前の有機ＥＬパネル１１が存在する場合、全てのスクライブ線２２を形成した後、マザーパネル２０の端から順にブレイクする方法に限らない。例えば、先ず行あるいは列の一方のスクライブ線２２を形成して、マザーパネル２０を１列分あるいは１行分の有機ＥＬパネル１１が連続する大きさにブレイクし、次に各有機ＥＬパネル１１に対応するスクライブ線２２を形成して、ブレイクするようにしてもよい。
【００３９】
○  保護フィルム１８を省略してもよい。
○  第１電極１３は、ＩＴＯに限らず、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＳｎＯ２（酸化錫）等を用いることができる。
【００４０】
○  第２電極１５は、アルミニウムに限らず、従来用いられている公知の陰極材料等が使用でき、例えば、金、銀、銅、クロム等の金属やこれらの合金等が用いられる。
○  第２電極１５は光反射機能を備えていなくてもよい。
【００４１】
○  有機ＥＬパネル１１はガラス基板１２側から光を出射する構成に限らず、ガラス基板１２と反対側から光を出射する所謂トップエミッションタイプの構成としてもよい。この場合、有機ＥＬ素子１６は、有機ＥＬ層１４を挟んでガラス基板１２と反対側に透明な電極、例えば第１電極１３が形成され、ガラス基板１２側に第２電極１５が形成される。
【００４２】
○  有機ＥＬ層１４は白色発光を行う構成に限らず、例えば、赤や青や緑や黄色等の単色光若しくは、その組み合わせを発光する構成としてもよい。
○  ＥＬパネルは、有機ＥＬパネル１１に限らず、ＥＬ発光層として有機ＥＬ層１４に代えて無機ＥＬ層を有する無機ＥＬ素子を備えた構成としてもよい。
【００４３】
○  バックライトや照明用の全面発光を行うＥＬパネルに限らず、部分発光可能な表示ディスプレイ用のＥＬパネルに適用してもよい。
○  有機ＥＬパネル１１の分断方法は、ステップＳ６のように、スクライブ線が形成された面と反対側の面から押圧力を加えてブレイク（分断）する方法に限らない。単にスクライブ線を形成するのみで分断できる構成であってもよい。
【００４４】
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
（１）請求項２に記載の発明において、前記保護膜は２層構成で、前記発光部側に設けられる第１保護膜は窒化ケイ素膜で形成され、前記第１保護膜を覆う第２保護膜は酸化ケイ素膜で形成されている。
【００４５】
（２）請求項３に記載の発明において、前記ブレイク工程は、スクライブ線が形成された面と反対側の面から前記ガラス基板に押圧力を加える。
（３）請求項３に記載の発明において、前記保護膜形成工程は、第１の保護膜形成工程と第２の保護膜形成工程を備え、第１の保護膜形成工程ではＣＶＤ法により第１保護膜を形成し、第２の保護膜形成工程ではポリシラザン溶液の塗布及び酸化処理により第２保護膜を形成する。
【００４６】
（４）請求項１〜請求項３及び前記技術的思想（１）〜（３）のいずれか一項に記載の発明において、前記ＥＬ発光層は、有機ＥＬ発光層である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】一実施形態の有機ＥＬパネルの模式断面図。
【図２】有機ＥＬパネルの製造手順を示すフローチャート。
【図３】分断前のマザーパネルの模式斜視図。
【図４】分断前のマザーパネルの部分模式断面図。
【図５】別の実施形態における分断前のマザーパネルの部分模式断面図。
【図６】従来技術における分断前のマザーパネルの部分模式断面図。
【符号の説明】
【００４８】
Ｓ２，Ｓ３…保護膜形成工程を構成するステップ、Ｓ５…スクライブ工程を構成するステップ、Ｓ６…ブレイク工程を構成するステップ、１１…ＥＬパネルとしての有機ＥＬパネル、１２…ガラス基板、１３…第１電極、１４…ＥＬ発光層としての有機ＥＬ層、１５…第２電極、１６…発光部としての有機ＥＬ素子、１７…保護膜、２２…スクライブ線。
【図１】
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【図２】
2007059209.tif 000004
【図３】
2007059209.tif 000005
【図４】
2007059209.tif 000006
【図５】
2007059209.tif 000007
【図６】
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