(57)【要約】      （修正有）【課題】光ファイバと光導波路のコア端面同志を容易且つ高精度に角度位置合わせして固定することが出来る光導波路モジュールを提供する。【解決手段】台形溝１１を有する基板と、前記台形溝に対応するスライス面５３を有する光ファイバ４１と、を備え、光ファイバ４１は、スライス面５３が台形溝１１の底面に合わせられてＵＶ硬化型樹脂等の接着剤３２を介して基板に取り付けられる構成とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
台形溝を有する基板と、
前記台形溝に対応するスライス面を有する光ファイバと、を備え、
前記光ファイバは、前記スライス面が前記台形溝の底面に合わせられて接着剤を介して前記基板に取り付けられることを特徴とする光学装置。
【請求項２】
前記光ファイバは、接続先に対応する反射防止角度がつけられた端面を有することを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記スライス面は、前記光ファイバのクラッド層に形成される第１のスライス面を含み、
前記台形溝は、前記第１のスライス面に対応する第１の台形溝を含み、
前記光ファイバは、前記第１のスライス面が前記第１の台形溝の底面に合わせられ、前記第２のスライス面が前記第２の台形溝の底面に合わせられて接着剤を介して前記基板に取り付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記スライス面は、前記光ファイバの被覆層に形成される第２のスライス面を含み、
前記台形溝は、前記第２のスライス面に対応する第２の台形溝を含み、
前記光ファイバは、前記第１のスライス面が前記第１の台形溝の底面に合わせられ、前記第２のスライス面が前記第２の台形溝の底面に合わせられて接着剤を介して前記基板に取り付けられることを特徴とする請求項３に記載の光学装置。
【請求項５】
前記基板は、前記台形溝の底面に穴を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の光学装置。
【請求項６】
台形溝を基板に形成する台形溝形成工程と、
前記台形溝に対応する部分を除去してスライス面を光ファイバに形成する光ファイバ加工工程と、
前記スライス面を前記台形溝に合わせ、接着剤を介して前記光ファイバを前記基板に取り付けて光学装置とする光ファイバ取り付け工程と、を含むことを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記光ファイバ加工工程において、接続先の端面に対応する反射防止角度を前記光ファイバの端面に形成することを特徴とする請求項６に記載の光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記光ファイバ加工工程において、前記光ファイバのクラッド層に第１のスライス面を形成し、
前記台形溝形成工程において、前記第１のスライス面に対応する第１の台形溝を形成し、
前記光ファイバ取り付け工程において、前記第１のスライス面を前記第１の台形溝に合わせて接着剤を介して前記光ファイバを前記基板に取り付けることを特徴とする請求項６又は７に記載の光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記光ファイバ加工工程において、第２のスライス面を前記光ファイバの被覆層に形成し、
前記台形溝形成工程において、前記第２のスライス面に対応する第２の台形溝を形成し、
前記光ファイバ取り付け工程において、前記第１のスライス面を前記第１の台形溝に合わせ、前記第２のスライス面を前記第２の台形溝に合わせて接着剤を介して前記光ファイバを前記基板に取り付けることを特徴とする請求項８に記載の光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記台形溝形成工程において、前記台形溝の底面に穴を形成することを特徴とする請求項６から９のいずれか一項に記載の光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置及び光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、平面光波回路（ＰＬＣ：Planar Lightwave Circuit）のように、光導波路を基板上に形成する技術が実施されている。例えば、ＰＬＣを用いて、スプリッタ、光スイッチ等が形成される。また、ＰＬＣと、当該ＰＬＣの光導波路に光入出力する光ファイバと、を接続可能な光導波路チップが実施されている。
【０００３】
光導波路チップと光ファイバとの接続における反射損失低減の方法として、光導波路チップのコア層端面及び光ファイバ端面に、光導波路方向に垂直な面からの反射防止角度（８°）付け加工を行う手法が考えられている。
【０００４】
光導波路チップとしては、２つの方式のものが考えられている。一つは、ＰＬＣ基板と、ＰＬＣ基板の光導波路及び光入出力用の光ファイバを接続する接続基板と、を備え、ＰＬＣ基板及び接続基板が別々の別体型である（例えば、特許文献１参照）。この別体型の光導波路チップでは、コア層端面とアッセンブリされるファイバアレイを光ファイバ端面に取り付け、そのファイバアレイとコア層端面とが接続されるアクティブアライメント方式によりコア層端面及び光ファイバ端面を接続していた。そのファイバアレイに角度付け加工がなされるため、角度合わせが容易となるが、調芯作業が必要であるという特徴がある。
【０００５】
もう一つは、ＰＬＣ部と、接続部と、を備え、ＰＬＣ部及び接続部が同一の基板に形成される集積型である。集積型の光導波路チップにおいて、接続部は、光ファイバの位置を固定するためのＶ溝を有する。集積型の光導波路チップでは、パッシブアライメント方式によりコア層端面及び光ファイバ端面を接続していた。
【０００６】
図１４（ａ）に、光ファイバ６０ｂが取り付けられた集積型の光導波路モジュール２の側面構成を示し、同じく（ｂ）に、光導波路チップ２００の平面構成を示し、同じく（ｃ）に、光導波路チップ２００の光ファイバ６０ｂ側の側面構成を示す。図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、光導波路チップ２００は、ＰＬＣ部２０ｂと、接続部３０Ｅと、を備え、一枚の基板１０ｃにＰＬＣ部２０ｂ及び接続部３０Ｅが形成されている。光導波路チップ２００に光ファイバ６０ｂが取り付けられて、光導波路モジュール２として構成される。
【０００７】
接続部３０Ｅには、基板１０ｃ上にＶ溝１５が形成され、Ｖ溝１５上に光ファイバ６０ｂが固定設置される。より具体的には、光ファイバ６０ｂの被覆層６３ｂが取り除かれた光ファイバ（心線部）６１ｂの端面が、ＰＬＣ部２０のコア２２ａの端面に直接接続されている。光ファイバ６１ｂの端面及びコア層２２ａ（ＰＬＣ部２０ａ）の端面には、反射防止角度付け加工が施されている。Ｖ溝１５により、光ファイバ６１ｂの調芯作業が不要であった。
【特許文献１】特開２００２−２３００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の集積型の光導波路モジュール２では、図１５（ｃ）に示すように、光ファイバ６１ｂが回転しやすく、コア層２２の端面と光ファイバ６１ｂの端面との角度合わせが困難となるおそれがあった。
【０００９】
図１５に、光ファイバ６１ｂが取り付けられた接続部３０Ｅの断面構成を示す。また、従来の集積型の光導波路チップでは、図１５に示すように、接続部３０ＥのＶ溝１５に光ファイバ６０ｂが取り付けられ、接着剤３２が充填され、図示しないカバーがさらに取り付けられて、接続部３０Ｅに光ファイバ６０ｂが接着される。このとき、光ファイバ６１ｂとＶ溝１５との間に接着剤や気泡が入り込むと、基板１０ｃから光ファイバ６１ｂが浮いてしまい、光ファイバ６１ｂの位置ずれが発生するおそれがあった。
【００１０】
本発明の課題は、光ファイバを容易且つ高精度に位置合わせして固定することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明の光学装置は、
台形溝を有する基板と、
前記台形溝に対応するスライス面を有する光ファイバと、を備え、
前記光ファイバは、前記スライス面が前記台形溝の底面に合わせられて接着剤を介して前記基板に取り付けられることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光学装置において、
前記光ファイバは、接続先に対応する反射防止角度がつけられた端面を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の光学装置において、
前記スライス面は、前記光ファイバのクラッド層に形成される第１のスライス面を含み、
前記台形溝は、前記第１のスライス面に対応する第１の台形溝を含み、
前記光ファイバは、前記第１のスライス面が前記第１の台形溝の底面に合わせられ、前記第２のスライス面が前記第２の台形溝の底面に合わせられて接着剤を介して前記基板に取り付けられることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の光学装置において、
前記スライス面は、前記光ファイバの被覆層に形成される第２のスライス面を含み、
前記台形溝は、前記第２のスライス面に対応する第２の台形溝を含み、
前記光ファイバは、前記第１のスライス面が前記第１の台形溝の底面に合わせられ、前記第２のスライス面が前記第２の台形溝の底面に合わせられて接着剤を介して前記基板に取り付けられることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の光学装置において、
前記基板は、前記台形溝の底面に穴を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の発明の光学装置の製造方法は、
台形溝を基板に形成する台形溝形成工程と、
前記台形溝に対応する部分を除去してスライス面を光ファイバに形成する光ファイバ加工工程と、
前記スライス面を前記台形溝に合わせ、接着剤を介して前記光ファイバを前記基板に取り付けて光学装置とする光ファイバ取り付け工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の光学装置の製造方法において、
前記光ファイバ加工工程において、接続先の端面に対応する反射防止角度を前記光ファイバの端面に形成することを特徴とする。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項６又は７に記載の光学装置の製造方法において、
前記光ファイバ加工工程において、前記光ファイバのクラッド層に第１のスライス面を形成し、
前記台形溝形成工程において、前記第１のスライス面に対応する第１の台形溝を形成し、
前記光ファイバ取り付け工程において、前記第１のスライス面を前記第１の台形溝に合わせて接着剤を介して前記光ファイバを前記基板に取り付けることを特徴とする。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の光学装置の製造方法において、
前記光ファイバ加工工程において、第２のスライス面を前記光ファイバの被覆層に形成し、
前記台形溝形成工程において、前記第２のスライス面に対応する第２の台形溝を形成し、
前記光ファイバ取り付け工程において、前記第１のスライス面を前記第１の台形溝に合わせ、前記第２のスライス面を前記第２の台形溝に合わせて接着剤を介して前記光ファイバを前記基板に取り付けることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項６から９のいずれか一項に記載の光学装置の製造方法において、
前記台形溝形成工程において、前記台形溝の底面に穴を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１、６に記載の発明によれば、光ファイバのスライス面を台形溝に合わせ、光ファイバを容易且つ高精度に位置合わせして固定できる。また、スライス面及び台形溝の接着面積を大きくでき、スライス面及び台形溝の間の気泡及び余分な接着剤を低減して、光ファイバの浮きを低減できる。また、光ファイバの回転を防ぐことができ、光ファイバを用いた作業工程において、作業性を向上できる。
【００２２】
請求項２、７に記載の発明によれば、光ファイバの回転を防ぐことができ、反射防止角度の端面同士を合わせて光ファイバを接続先に容易に接続できる。
【００２３】
請求項３、８に記載の発明によれば、クラッド層に第１のスライス面を形成できる。
【００２４】
請求項４、９に記載の発明によれば、第１のスライス面及び第１の台形溝を合わせ、第２のスライス面及び第２の台形溝を合わせて、光ファイバを容易に位置合わせして強固に固定することができる。
【００２５】
請求項５、１０に記載の発明によれば、光ファイバと台形溝との間の気泡及び余分な接着剤を穴から逃がすことができ、光ファイバの浮きをさらに低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照して本発明に係る実施の形態及び第１、第２の変形例を詳細に説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００２７】
図１〜図９を参照して、本発明に係る実施の形態を説明ずる。先ず、図１〜図４を参照して、本実施の形態の光導波路モジュール１の装置構成を説明する。図１に、本実施の形態の光導波路モジュール１の構成を示す。
【００２８】
図１に示すように、光学装置としての集積型の光導波路モジュール１は、光導波路チップ１００と、光導波路チップ１００に取り付けられた光ファイバ４１〜４５とを備えて構成される。光導波路チップ１００は、Ｓｉ（シリコン）等の一枚の基板１０を含む、スプリッタであるＰＬＣ（平面光波回路）部２０と、光合流側の接続部３０Ａと、光分岐側の接続部３０Ｂと、を備えて構成される。
【００２９】
本実施の形態において、ＰＬＣ部２０は、１つの合流部及び４つの分岐部を有するスプリッタとして説明するが、これに限定されるものではなく、ＰＬＣ部２０を、その他の入出力数のスプリッタとしたり、光スイッチ等の他のＰＬＣとしてもよい。
【００３０】
図２に、ＰＬＣ部２０の一部の斜視構成を示す。図２では、簡単のために、ＰＬＣ部２０の一部の縦断面を示す。図２に示すように、ＰＬＣ部２０は、基板１０と、下部クラッド層２１と、コア層２２と、上部クラッド層２３と、を備えて構成される。下部クラッド層２１は、フッ素化ポリイミド等を材料とし、基板１０上に形成される。コア層２２は、光導波路であり、フッ素化ポリイミド等を材料とし、下部クラッド層２１上に光導波路パターン状に形成される。上部クラッド層２３は、下部クラッド層と同様の材料とし、下部クラッド層２１及びコア層２２上に形成される。
【００３１】
図３に、接続部３０Ａの一部の斜視構成を示す。図１に示すように、接続部３０Ａは、光合流用の光ファイバ４１の端面と、ＰＬＣ部２０の光合流側のコア層２２の端面と、が光伝送可能に接続される。図３に示すように、接続部３０Ａの基板１０には、台形溝１１が形成される。台形溝１１は、底面から基板１０の表面（上側）にいくに従って広がるすそ広がりの形状が好ましい。
【００３２】
図４に、光ファイバ４１及びカバー３１Ａ取り付け後の接続部３０Ａの一部の断面構成を示す。図４に示すように、接続部３０Ａでは、台形溝１１に光ファイバ４１が固定して取り付けられ、ＵＶ（Ultra Violet）硬化型接着剤（樹脂）等の接着剤３２を介してガラス等のカバー３１Ａが取り付けられている。
【００３３】
また、後述するが、光ファイバ４１の端面と、ＰＬＣ部２０の光合流側のコア層２２の端面とは、光伝送方向に垂直な面から８°の反射防止角度がつけられており、反射損失低減が図られて、端面同士が接続される。
【００３４】
図４に示すように、光ファイバ４１は、光導波路であるガラス、シリコン樹脂、アクリル樹脂等の円柱状のコア層５１と、コア層５１を囲む円筒状のクラッド層５２と、クラッド層５２を囲む円筒状の図示しない被覆層と、を備えて構成される。コア層５１、クラッド層５２及び被覆層は、中心が同一である。接続部３０Ａにおいて、光ファイバ４１の被覆層が除去された部分が接続に使用される。また、光ファイバ４１のクラッド層は、光導波路方向の断面において、放射方向に垂直なスライス面５３でスライス除去されており、スライス面５３と、台形溝１１の底面とが接触されている。
【００３５】
接続部３０Ｂは、光分岐用の光ファイバ４２〜４５と、ＰＬＣ部２０の光分岐側のコア層２２と、が光伝送可能に接続される。接続部３０Ｂの基板１０には、接続部３０Ｂと同様に４つの台形溝１１が形成される。接続部３０Ｂでは、各台形溝１１に光ファイバ４２〜４５が固定して取り付けられ、接着剤３２を介してガラス等のカバー３１Ｂが取り付けられている。また、基板１０上の溝として、台形溝１１の他に、ＰＬＣ部２０と、接続部３０Ａ，３０Ｂとの間の境界の、光ファイバ取付用のＶ字状、台形状等の溝を有する。
【００３６】
次に、図５〜図９を参照して光導波路モジュール１の製造方法を説明する。特に、本実施の形態の特徴がある接続部３０Ａでの光ファイバ取り付け方法について詳細に説明するが、接続部３０Ｂでも同様である。光導波路モジュール１の製造方法として、光導波路チップ１００の製造方法と、光ファイバ４１の加工方法と、光ファイバ４１の取り付け方法と、を順に説明する。
【００３７】
光導波路チップ１００の製造方法を説明する。先ず、シリコン等から、基板１０が作成され、台形溝形成工程として、接続部３０Ａ，３０Ｂにおける各台形溝１１が、ウエットエッチング等での異方性エッチングにより形成される。異方性エッチングを進めていくと、Ｖ溝が形成されるが、Ｖ溝の形成過程の途中で異方性エッチングを停止することにより、台形溝１１が形成される。また、ＰＬＣ部２０及び接続部３０Ａ，３０Ｂの境界の溝がウエットエッチング等により形成される。
【００３８】
そして、下部クラッド層形成工程として、ＰＬＣ部２０及び接続部３０Ａ，３０Ｂにおいて、下部クラッド層２１の材料が基板１０にスピンコートされて、熱処理にて硬化されることにより下部クラッド層２１が形成される。
【００３９】
そして、コア層形成工程として、ＰＬＣ部２０及び接続部３０Ａ，３０Ｂにおいて、コア層２２の材料が基板１０にスピンコートされて、熱処理にて硬化されることにより全面のコア層２２が形成され、フォトリゾグラフィにより、光導波路パターンのコア層２２が形成され、エッチング等により光導波路パターン以外のコア層２２が除去される。
【００４０】
そして、上部クラッド層形成工程として、ＰＬＣ部２０及び接続部３０Ａ，３０Ｂにおいて、上部クラッド層２３の材料が基板１０にスピンコートされて、熱処理にて硬化されることにより上部クラッド層２３が形成される。そして、クラッド層除去工程として、接続部３０Ａ，３０Ｂにおいて、ウエットエッチング等により上部クラッド層２３及び下部クラッド層２１が除去される。
【００４１】
また、接続部３０Ａ，３０Ｂにおいて、ＰＬＣ部２０の光ファイバとの接続端面が、光導波方向の垂直方向から８°の反射防止角度が付けられるように加工される。例えば、接続部３０Ａにおいて、後述する光ファイバ４１の８°の反射防止角度が付けられた端面５４と接続するために、これに対応して８°の角度が付けられた端面２４を有するように加工される。
【００４２】
次いで、光ファイバ４１の加工方法を説明する。図５に、ダイシングテープ５０に貼られた光ファイバ４１ａの平面構成を示す。図６（ａ）に、ダイシング後の光ファイバ４１ｂの側面構成を示し、同じく（ｂ）に、光ファイバ４１ｂの断面構成を示す。図７（ａ）に、スライス除去後の光ファイバ４１の側面構成を示し、同じく（ｂ）に、光ファイバ４１の断面構成を示す。
【００４３】
先ず、図５に示すように、先ず、被覆層付の光ファイバから、接続部３０Ａ、３０Ｂに対応する部分の被覆層が除去されて光ファイバ４１ａとされる。そして、図５に示すように、光ファイバ４１ａがダイシングテープ５０に貼り付けられる。ダイシングテープ５０は、ＵＶ線を照射すると部材が剥がれるテープであり、ダイシング時の部材固定に用いられる。
【００４４】
そして、図６（ａ），（ｂ）に示すように、光ファイバ４１ａが図示しないダイサーによりダイシングされ、８°の角度を付けられた端面５４で切断されて光ファイバ４１ｂとされる。そして、図７（ａ），（ｂ）に示すように、光ファイバ４１ｂの上側が、台形溝１１の底面に対応して、精密平面研削加工方法により図示しないスライサーを用いてスライス面５３でスライス除去される。この光ファイバ４１のコア層５１の高さは、接続時のＰＬＣ部２０のコア層２２の高さに合わせられている。そして、ＵＶ照射によりダイシングテープ５０から光ファイバ４１が剥がされる。また、スライス面５３は、租面化される。
【００４５】
次いで、光ファイバ４１の取り付け方法を説明する。図８（ａ）に、ＰＬＣ部２０への光ファイバ４１の取り付けの概略構成を示す。図９に、基板１０への光ファイバ４１の取り付けの断面構成を示す。
【００４６】
先ず、ＰＬＣ部２０に、光ファイバ４１〜４５が取り付けられる。例えば、接続部３０Ａにおいて、図８（ａ）に示すように、ＰＬＣ部２０の端面２４と、光ファイバ４１の端面５４とが、直接接続される。このとき、図９に示すように、台形溝１１の底面と、光ファイバ４１のスライス面５３とが接触されて合わせられるため、光ファイバ４１の位置合わせ及び固定を容易に行うことができる。
【００４７】
そして、図９に示すように、基板１０とカバー３１Ａ，３１Ｂとの間に接着剤３２が充填されて、光ファイバ４１〜４５が基板１０に接着され、光導波路モジュール１とされる。このとき、光ファイバ４１〜４５のスライス面５３が租面化されているため、毛細管現象により接着剤３２がスライス面５３及び台形溝１１の間に容易に充填される。
【００４８】
以上、本実施の形態によれば、光導波路チップ１００への光ファイバ４１〜４５の取り付けにおいて、光ファイバ４１〜４５のスライス面５３を台形溝１１に合わせ、光ファイバを容易且つ高精度に位置合わせして固定できる。また、スライス面５３及び台形溝１１の接着面積を大きくでき、スライス面５３及び台形溝１１の間の気泡及び余分な接着剤を低減して、光ファイバ４１〜４５の浮きを低減できる。
【００４９】
また、光ファイバ４１〜４５の回転を防ぎ、コア層２２の反射防止角度の端面２４と、光ファイバ４１〜４５の反射防止角度の端面５４とを合わせて光ファイバ４１〜４５をＰＬＣ部２０に容易に接続できる。
【００５０】
また、光ファイバ４１〜４５実装後の光導波路モジュール１において、光ファイバ４１〜４５が回転しないため、その後の光導波路モジュール１を用いた作業工程において、作業性を向上できる。
【００５１】
さらに、スライス面５３の租面化により、スライス面５３及び台形溝１１の間に接着剤３２を容易に充填でき、光ファイバ４１〜４５と台形溝１１とを容易且つ強固に接着できる。
【００５２】
なお、本実施の形態では、図８（ａ）に示すように、ＰＬＣ部２０上側がＰＬＣ部２０側に８°傾いた角度を有する端面２４と、光ファイバ４１の下側が光ファイバ４１側に８°傾いた角度を有する端面５４と、を接続する構成であったが、これに限定されるものではない。例えば、図８（ｂ）に示すように、下側がＰＬＣ部側に８°傾いた角度を有する端面２４が形成されたＰＬＣ部２０ａと、下側が光ファイバ側に８°傾いた角度を有する端面５４ａが形成された光ファイバ４１ｃと、を製造し、端面２４ａ及び端面５４ａが接続される構成としてもよい。また、反射角度としては、８°以外の角度でもよく、さらに、図８（ａ），（ｂ）のように、水平方向を軸として接続面を傾けるだけでなく、光ファイバの中心から見て任意の放射方向を軸として傾ける構成としてもよい。
【００５３】
（第１の変形例）
図１０〜図１２を参照して、上記実施の形態の第１の変形例を説明する。本変形例では、上記実施の形態と異なる部分を主として説明する。上記実施の形態では光ファイバ４１のクラッド層５２をスライスする構成としたが、本変形例では、クラッド層と別に被覆層もスライスする構成である。
【００５４】
図１０（ａ）に、光ファイバ６０ａの断面構成を示す。図１０（ａ）に示すように、本変形例では、複数の入出力用光ファイバを代表して、光ファイバ６０ａを考える。光ファイバ６０ａは、光導波路であるガラス、シリコン樹脂、アクリル樹脂等の円柱状のコア層６１と、コア層６１を囲む円筒状のクラッド層６２ａと、クラッド層６２ａを囲む円筒状の被覆層６３ａと、を備えて構成される。コア層６１、クラッド層６２ａ及び被覆層６３ａは、中心が同一である。
【００５５】
図１１に、接続部３０Ｃの台形溝１２，１３の一部の平面構成を示す。本変形例の光導波路チップは、基板１０ａを含む、ＰＬＣ２０部と、接続部３０Ｃと、を備えて構成される。接続部３０Ｃは、光合流側及び光分岐側に設けられるが、簡単のため、光合流側の接続部３０Ｃを代表して説明し、光分岐側も同様とする。
【００５６】
図１１に示すように、接続部３０Ｃは、基板１０ａに、クラッド層６２ａ用の台形溝１２と、台形溝１３と、を備えて構成される。具体的には、台形溝１２がクラッド層６２ａのスライス部分に対応する底面を有し、台形溝１３が被覆層６３ａのスライス部分に対応する底面を有し、台形溝１２，１３は、ＰＬＣ部２０のコア層２２と、光ファイバ６０ａのコア層６１とが接続される深さとなっている。
【００５７】
本変形例の光導波路チップの製造方法は、上記実施の形態と同様にして、台形溝１２，１３を有する光導波路チップが製造される。
【００５８】
図１０（ｂ）に、加工前の光ファイバ６０ａの側面構成を示す。光ファイバ６０ａの加工方法は、先ず、図１０（ｂ）に示すように、光ファイバ６０ａの先端の被覆層６３ａが除去され、ダイシングテープ５０上に光ファイバ６０ａのクラッド層６２ａ及び被覆層６３ａが貼り付けられ、クラッド層６２ａの先端が反射防止角度（８°）をつけられてダイシングされ、端面６４が形成される。
【００５９】
図１２（ａ）に、スライス後のコア層６１及びクラッド層６２の断面を示し、同じく（ｂ）に、スライス後の光ファイバ６０の断面を示す。図１０（ｂ）に示す光ファイバ６０ａの状態で、図１２（ａ）に示すように、クラッド層６２ａがスライス面７１でスライスされてクラッド層６２とされ、被覆層６３ａがスライス面７２でスライスされて被覆層６３とされ、加工後の光ファイバ６０とされる。
【００６０】
そして、光ファイバ６０の取り付け方法として、ＰＬＣ部２０のコア層２２と光ファイバ６０の端面６４とが接続され、光ファイバ６０のクラッド層６２のスライス面７１が台形溝１２の底面に接触されて合わせられ、被覆層６３のスライス面７２が台形溝１３の底面に接触されて合わせられて、接着剤を介してカバーが取り付けられて、光導波路モジュールが形成される。
【００６１】
本変形例によれば、スライス面７１及び台形溝１２の底面を合わせ、スライス面７２及び台形溝１３の底面を合わせて、光ファイバ６０の位置合わせを容易且つ高精度に行うことができるとともに、光ファイバ６０を基板１０ａに強固に固定することができる。
【００６２】
（第２の変形例）
図１３を参照して、上記実施の形態の第２の変形例を説明する。本変形例では、上記実施の形態と異なる部分を主として説明する。上記実施の形態では、基板１０に台形溝１１が形成される構成としたが、本変形例では、さらに台形溝の底面に穴が形成される構成である。
【００６３】
図１３に、接続部３０Ｄの断面構成を示す。図１３に示すように、本変形例では、光導波路モジュールとして、基板１０ｂに、ＰＬＣ部２０と、接続部３０Ｄとが形成される。接続部３０Ｄは、光合流側と、光分岐側とに形成されるが、ここでは、光合流側の３０Ｄを代表して説明し、光分岐側も同様とする。
【００６４】
接続部３０Ｄにおいて、基板１０ｂ上に、台形溝１１が形成され、さらに、台形溝１１の底面に穴１４が形成される。穴１４は、接着剤３２を逃がすためのものであり、基板１０ｂの裏側まで貫通していることとするが、これに限定されるものではない。
【００６５】
光ファイバ４１の取り付け時には、ＰＬＣ部２０のコア層２２と光ファイバ６０の端面５４とが接続され、光ファイバ４１のスライス面５３が台形溝１１の底面に接触されて合わせられ、接着剤３２を介してカバー３１Ａが取り付けられる。このとき、スライス面５３と台形溝１１の底面との間に入り込んだ接着剤３２が穴１４から逃がされ、スライス面５３及び台形溝１１の間に余分な接着剤や、気泡が入り込むことなく、光ファイバ４１の浮きが発生しない。
【００６６】
以上、本変形例によれば、スライス面５３及び台形溝１１の底面を合わせて、光ファイバ４１〜４５の位置合わせを容易且つ高精度に行うことができるとともに、スライス面５３と台形溝１１の底面との間の気泡及び余分な接着剤３２を穴１４から逃がすことができ、光ファイバ４１〜４５の浮きをさらに低減できる。
【００６７】
なお、上記各実施の形態における記述は、本発明に係る光導波路装置及び光導波路装置の製造方法の一例であり、これに限定されるものではない。
【００６８】
例えば、上記実施の形態、第１の変形例、第２の変形例の内の少なくとも２つを組み合わせることとしてもよい。
【００６９】
また、上記実施の形態及び変形例では、光ファイバ４１〜４５，６０を基板１０の台形溝１１に接着する際に、カバー３１Ａ，３１Ｂを取り付ける構成としたが、これに限定されるものではない。台形溝とスライス面を有する光ファイバとの組み合わせにより、光ファイバに浮きが発生することなく高精度に接着することができるため、カバーを取り付けない構成としてもよい。
【００７０】
また、上記実施の形態及び変形例では、光ファイバ４１〜４５，６０のスライス面５３，７１，７２の加工を、ダイシングテープを用いた精密平面研削加工により行う構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、ダイシングテープを用いたその他のスライス加工や、旋盤平削加工等の加工方法により光ファイバのスライス面を形成してもよい。
【００７１】
また、複数の光ファイバを束にして、その束単位で、反射防止角度のダイシング、台形溝に対応するスライスの加工を行う構成としてもよく、また、その加工後の複数の光ファイバの束を、光導波路チップの接続部に接続する構成としてもよい。例えば、図１の光ファイバ４２〜４５を一列に並べて束とし、その束ごと加工を行う構成としてもよい。
【００７２】
また、上記実施の形態及び変形例の光ファイバ及び光導波回路の接続構成を、光スプリッタのＰＬＣ部２０に適用する構成としたが、これに限定されるものではなく、ファイバアレイ、光トランシーバ、光フィルタ等、その他の光導波路装置や光学装置に適用する構成としてもよい。
【００７３】
その他、上記各実施の形態におけるの細部構成及び詳細動作に関しても、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係る実施の形態の光導波路モジュール１の構成を示す図である。
【図２】ＰＬＣ部２０の一部の構成を示す斜視図である。
【図３】接続部３０Ａの一部の構成を示す斜視図である。
【図４】光ファイバ４１及びカバー３１Ａ取り付け後の接続部３０Ａの一部の断面図である。
【図５】ダイシングテープ５０に貼られた光ファイバ４１ａの平面図である。
【図６】（ａ）は、ダイシング後の光ファイバ４１ｂの側面図である。（ｂ）は、光ファイバ４１ｂの断面図である。
【図７】（ａ）は、スライス除去後の光ファイバ４１の側面図である。（ｂ）は、光ファイバ４１の断面図である。
【図８】（ａ）は、ＰＬＣ部２０への光ファイバ４１の取り付けの概略構成図である。（ｂ）は、ＰＬＣ部２０への光ファイバ４１ｃの取り付けの概略構成図である。
【図９】基板１０への光ファイバ４１の取り付けを示す断面図である。
【図１０】（ａ）は、光ファイバ６０ａの断面図である。（ｂ）は、加工前の光ファイバ６０ａの側面図である。
【図１１】接続部３０Ｃの台形溝１２，１３の一部の平面図である。
【図１２】（ａ）は、スライス後のコア層６１及びクラッド層６２の断面図である。（ｂ）は、スライス後の光ファイバ６０の断面図である。
【図１３】接続部３０Ｄの一部の断面図である。
【図１４】（ａ）は、光ファイバ６０ｂが取り付けられた集積型の光導波路モジュール２の側面図である。（ｂ）は、光導波路チップ２００の平面図である。（ｃ）は、光導波路チップ２００の光ファイバ６０ｂ側の側面図である。
【図１５】光ファイバ６１ｂが取り付けられた接続部３０Ｅを示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１，２  光導波路モジュール
１００，２００  光導波路チップ
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  基板
１１，１２，１３  台形溝
１４  穴
１５  Ｖ溝
２０，２０ａ，２０ｂ  ＰＬＣ部
２１  下部クラッド層
２２  コア層
２２ａ  コア
２３  上部クラッド層
２４，２４ａ  端面
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ  接続部
３１Ａ，３１Ｂ  カバー
３２  接着剤
４１〜４５  光ファイバ
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，６０，６０ａ，６０ｂ，６２ｂ  光ファイバ
５０  ダイシングテープ
５１，６１  コア層
５２，５２ａ，６２，６２ａ  クラッド層
５３，７１，７２  スライス面
５４，５４ａ  端面
６３，６３ａ  被覆層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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