(57)【要約】【課題】別の構成要素を具備せず、送信端フィルタと受信端フィルタとの間に発生可能な相互干渉現象を防ぐことができるデュプレクサが開示される。【解決手段】デュプレクサは、第１信号ポートと第２信号ポートとの間に形成された第１帯域通過フィルタと、第１信号ポートと第３信号ポートとの間に形成された第２帯域通過フィルタと、を含み、各帯域通過フィルタは、少なくとも一つの第１共振器が直列連結された第１共振回路部と、第１共振回路部と対向配置され、少なくとも一つの第２共振器が直列連結された第２共振回路部と、第１及び第２共振回路部を連結する分路上に形成される少なくとも一つの第３共振器が並列連結された第３共振回路部と、を含む。【選択図】図１
2007215173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１信号ポートと第２信号ポートとの間に形成された第１帯域通過フィルタと、
前記第１信号ポートと第３信号ポートとの間に形成された第２帯域通過フィルタと、を含み、
前記各帯域通過フィルタは、
少なくとも一つの第１共振器が直列連結された第１共振回路部と、
前記第１共振回路部と対向配置され、少なくとも一つの第２共振器が直列連結された第２共振回路部と、
前記第１及び第２共振回路部を連結する分路上に形成される少なくとも一つの第３共振器が並列連結された第３共振回路部と、
を含むことを特徴とするデュプレクサ。
【請求項２】
前記第１ないし第３共振器は、薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）で形成されたことを特徴とする請求項１に記載のデュプレクサ。
【請求項３】
前記第１及び第２帯域通過フィルタは、各々第１及び第２周波数帯域の信号をフィルタリングし、前記第１周波数帯域において前記第２帯域通過フィルタはラインオープン状態に形成され、前記第２周波数帯域において前記第１帯域通過フィルタはラインオープン状態に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のデュプレクサ。
【請求項４】
前記第１帯域通過フィルタの第１共振回路部は、前記第１信号ポートと前記第２信号ポートとの間に形成され、前記第２帯域通過フィルタの第１共振回路部は、前記第１信号ポートと前記第３信号ポートとの間に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のデュプレクサ。
【請求項５】
前記各帯域通過フィルタの第２共振回路部の両端は、接地電極に連結されたことを特徴とする請求項１に記載のデュプレクサ。
【請求項６】
前記第１帯域通過フィルタの第２共振回路部は、前記第２共振器の間のノードのうち、任意のノードと前記接地電極が更に連結されたことを特徴とする請求項５に記載のデュプレクサ。
【請求項７】
前記第１帯域通過フィルタの第２共振回路部は、前記第２共振器の間のノードのうち、一つのノードのみ前記接地電極と連結されたことを特徴とする請求項６に記載のデュプレクサ。
【請求項８】
前記第１帯域通過フィルタは、前記第２共振回路部と前記接地電極との間に各々インダクタを更に含むことを特徴とする請求項５に記載のデュプレクサ。
【請求項９】
前記第１帯域通過フィルタは、前記第１共振回路部の前記第１共振器のうち前端と後端の第１共振器に、各々並列に連結されたインダクタを更に含むことを特徴とする請求項５に記載のデュプレクサ。
【請求項１０】
前記第１帯域通過フィルタは、前記各第１及び第２共振器が各々対向配置され、前記分路は対向する前記第１及び第２共振器の両端ノードを連結することを特徴とする請求項５に記載のデュプレクサ。
【請求項１１】
前記第２帯域通過フィルタは、前記各第１及び第２共振器が対向配置され、少なくとも一対の前記分路のうち、第１分路は前記第１共振器の前端ノードと前記第２共振器の後端ノードとを連結し、第２分路は前記第１共振器の後端ノードと前記第２共振器の前端ノードとを連結することを特徴とする請求項１０に記載のデュプレクサ。
【請求項１２】
前記第２帯域通過フィルタは、前記第１及び第２信号ポートと前記第１共振回路部との間にインピーダンスマッチング及び減衰特性を向上させるための第４共振器を各々更に含むことを特徴とする請求項１１に記載のデュプレクサ。
【請求項１３】
前記第２帯域通過フィルタは、前記第１信号ポートと前記第１共振回路部との間に形成された前記第４共振器と並列連結されたインダクタを更に含むことを特徴とする請求項１２に記載のデュプレクサ。
【請求項１４】
前記第２帯域通過フィルタは、前記第２共振回路部の後端と前記接地電極との間にインダクタを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載のデュプレクサ。
【請求項１５】
第１信号ポートと第２信号ポートとの間に形成された第１帯域通過フィルタと、
前記第１信号ポートと第３信号ポートとの間に形成された第２帯域通過フィルタと、を含み、
前記第１帯域通過フィルタによりフィルタリングされる周波数帯域信号は、位相遷移器なしに前記第２帯域通過フィルタにより遮断されることを特徴とするデュプレクサ。
【請求項１６】
前記第２帯域通過フィルタによりフィルタリングされる周波数帯域の第２信号は、前記位相遷移器なしに前記第１帯域通過フィルタにより遮断されることを特徴とする請求項１５に記載のデュプレクサ。
【請求項１７】
前記第２帯域通過フィルタは、前記フィルタリングされた信号を４０ｄＢ遮断することを特徴とする請求項１５に記載のデュプレクサ。
【請求項１８】
前記第２帯域通過フィルタは、前記第１帯域通過フィルタにおいてフィルタリングされた信号を４０ｄＢ遮断し、前記第１帯域通過フィルタは、前記第２信号を４０ｄＢ遮断することを特徴とする請求項１６に記載のデュプレクサ。
【請求項１９】
前記各帯域通過フィルタは、
少なくとも一つの第１共振器が直列連結された第１共振回路部と、
前記第１共振回路部と対向配置され、少なくとも一つの第２共振器が直列連結された第２共振回路部と、
前記第１及び第２共振回路部を連結する分路上に形成される少なくとも一つの第３共振器が並列連結された第３共振回路部と、
を含むことを特徴とする請求項１５に記載のデュプレクサ。
【請求項２０】
前記第１ないし第３共振器は、薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）で形成されたことを特徴とするデュプレクサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデュプレクサに関し、より詳細には別の構成要素を具備せず、送信端フィルタと受信端フィルタとの間に発生可能な相互干渉現象を防ぐことができるデュプレクサに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯電話に代表される移動通信機器が幅広く普及されることに伴い、移動通信機器の性能をより向上させ、より小型及び軽量で製造するための努力が続けられている。これにより、移動通信機器に使われる構成部品の性能を向上させるとともに小型化及び軽量化させるための研究が進められている。
【０００３】
このような傾向の一環として、移動通信機器の核心部品の中の一つであるデュプレクサの性能を改善するための研究が進められている。
【０００４】
デュプレクサとは、フィルタを複合的に利用する代表的な素子の一種であって、周波数分割方式（ＦＤＤ）に具現される通信システムにおいて一つのアンテナを介して送信される信号及び受信される信号を適切に分岐することにより、一つのアンテナを効率よく共有できるようにする素子である。
【０００５】
デュプレクサは、大きくアンテナから印加される送信信号を提供され、所定周波数帯域の信号のみフィルタリングする送信端フィルタ、及び通信機器の内部で出力する受信信号のうち所定周波数帯域の信号のみフィルタリングしてアンテナに提供する受信端フィルタからなる。よって、デュプレクサは送信端フィルタ及び受信端フィルタにて通過させる周波数を異なるように調整することにより、一つのアンテナで信号の送受信が行なわれるようにする。
【０００６】
このようなデュプレクサは、前述した送信端フィルタと受信端フィルタを薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ：ＦＢＡＲ）を通じて具現することができる。ＦＢＡＲは、一般的に下部電極、圧電層、及び上部電極が順に積層された構造に製造され、外部電界が印加されると共振現象を起こす素子である。すなわち、ＦＢＡＲの上部及び下部電極に電気的エネルギーを印加して圧電層内に時間的に変化する電界を誘起すると、圧電層が電気的エネルギーを音響波の機械的エネルギーに変換する圧電効果を起こして共振が発生するようになる。この場合、発生する共振周波数を中心に所定帯域内の信号のみ通過させるので、一種の帯域通過フィルタとして動作するようになる。
【０００７】
このようなＦＢＡＲは、小型及び軽量で具現でき、大電力の用途に適している。また、面積負担及び製造コストの側面と大量生産の側面で長所を有する。
【０００８】
前述のようなＦＢＡＲを用いてフィルタを製造する場合、フィルタの主要な特性中の一つである品質係数（Ｑｕａｌｉｔｙ  Ｆａｃｔｏｒ：Ｑ）を向上させることができ、広い駆動周波数の範囲、たとえばマイクロ単位の周波数帯域からＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）とＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｏｒｄｌｅｓｓ  Ｓｙｓｔｅｍ）周波数帯域まで具現できる長所があり、フィルタの構成要素として注目されている。
【０００９】
図１１はＵＳ６２６２６３７号において複数の薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を用いて構成したデュプレクサの概略的なブロック図であり、図１２は図１１に示された位相遷移器７０の役割を説明するための図面であり、図１３は図１１に示された位相遷移器７０の役割を説明するための他の図面である。
【００１０】
図１１に示すように、従来技術によるデュプレクサ１０は、アンテナポート２０、送信ポート３０、及び受信ポート４０を含み、アンテナポート２０と送信ポート３０との間に形成された送信端フィルタ５０、及びアンテナポート２０と受信ポート４０との間に形成された受信端フィルタ６０を含む。
【００１１】
各々の送信端及び受信端フィルタ５０、６０は、連結された各々のポートの間に直列連結される複数の第１共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１６）、及び各々の送信端及び受信端フィルタ５０、６０が連結されたポートの間に形成された分路上に形成され第１共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１６）に対して並列連結される複数の第２共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２６）を含む。
【００１２】
前述のように、複数の第１共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１６）及び第２共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２６）は、直列及び並列に組み合わせられ、はしご型フィルタを構成し、所定周波数帯域の信号のみ送信及び受信するためにフィルタリングする帯域通過フィルタとして動作するようになる。
【００１３】
一方、従来の技術によるデュプレクサ１０は、一つのアンテナを介して送信及び受信される信号を適切に分岐する役割を行なうので、その性能を向上させるためには送信及び受信される信号の間の干渉を防止する必要がある。すなわち、送信端フィルタ及び受信端フィルタを介して各々送信及び受信される信号の周波数はその差が僅かであるため、相互間の干渉作用によりデュプレクサは敏感に反応するようになる。
【００１４】
これを防止するために、送信端フィルタ５０及び受信端フィルタ６０を隔離させて相互干渉を防止するアイソレーション部の構成を必要とする。これにより、干渉作用及びノイズ挿入などを防止することにより、デュプレクサ１０の性能を向上させることができる。
【００１５】
アイソレーション部は、通常キャパシタ及びインダクタを使ってアンテナポート２０と受信端フィルタ６０との間に形成された位相遷移器（ｐｈａｓｅ  Ｓｈｉｆｔｅｒ）７０を具現することにより、送信及び受信信号の周波数の位相差が９０°になるようにして相互干渉を防止するようにしている。
【００１６】
このような位相遷移器７０を使わない場合には、図１２に示すように受信周波数帯域が例えば１.８８ＧＨｚないし１.９５ＧＨｚの周波数帯域を有するとき、送信端フィルタ５０に対する受信端フィルタ６０のインピーダンスは０に近接するように形成され、これにより、送信端フィルタ５０と受信端フィルタ６０は電気的に連結された状態に形成される。これは受信信号により送信端フィルタ５０がカップリングされて駆動するようになる。
【００１７】
一方、位相遷移器７０をアンテナポート２０と受信端フィルタ６０との間に形成した場合には、図１３に示すように受信周波数帯域がたとえば１.８８ＧＨｚないし１.９５ＧＨｚの周波数帯域を有するとき、送信端フィルタ５０に対する受信端フィルタ６０のインピーダンスは無限大（∞）に近接するように形成され、送信端フィルタ５０と受信端フィルタ６０はラインオープン状態に形成され電気的に絶縁される。従って、受信信号により送信端フィルタ５０がカップリングされて駆動することを防止する。
【００１８】
このような方式に位相遷移器７０を使い、各々の送信端及び受信端フィルタ５０、６０は、フィルタリングする周波数帯域の送信及び受信信号のみフィルタリングすることにより、一つのアンテナを共通で使うデュプレクサとして駆動するようになる。
【００１９】
このようなアイソレーション部は、前述のようにアンテナポートと受信端フィルタとの間にキャパシタ及びインダクタを組合わせた構成により形成されるため、単一チップセットでデュプレクサを具現するとき、工程マージンが低下し、ＦＢＡＲの製造工程とは別にキャパシタ及びインダクタを基板上に具現するなど、工程ステップが増加し、工程ステップの増加及び回路素子の具現コストによりデュプレクサの製造コストが上昇する問題点がある。
【特許文献１】韓国公開特許２００５−０８１７３９号公報
【特許文献２】特開２００１−０７７６０３号公報
【特許文献３】特開平１０−２４２７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明は前述の問題点を解決するために提供されたもので、本発明の目的は、位相遷移器のような別の構成要素を具備せず、送信端フィルタと受信端フィルタとの間に発生可能な相互干渉現象を防ぐことができるデュプレクサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前述した本発明の目的を達成するための本発明の一実施形態に係るデュプレクサは、第１帯域通過フィルタ及び第２帯域通過フィルタを含む。第１帯域通過フィルタは、第１信号ポートと第２信号ポートとの間に形成される。第２帯域通過フィルタは、第１信号ポートと第３信号ポートとの間に形成される。
【００２２】
このとき、各帯域通過フィルタは、第１共振回路部、第２共振回路部、及び第３共振回路部を含む。第１共振回路部は、少なくとも一つの第１共振器が直列連結される。第２共振回路部は、第１共振回路部と対向配置され、少なくとも一つの第２共振器が直列連結される。第３共振回路部は、第１及び第２共振回路部を連結する分路上に形成される少なくとも一つの第３共振器が並列連結される。
【００２３】
このとき、第１ないし第３共振器は、薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）で形成される。
【００２４】
ここで、第１及び第２帯域通過フィルタは、各々第１及び第２周波数帯域の信号をフィルタリングし、第１周波数帯域において第２帯域通過フィルタはラインオープン状態に形成され、第２周波数帯域において第１帯域通過フィルタはラインオープン状態に形成される。
【００２５】
第１帯域通過フィルタの第１共振回路部は、第１信号ポートと第２信号ポートとの間に形成され、第２帯域通過フィルタの第１共振回路部は、第１信号ポートと第３信号ポートとの間に形成される。
【００２６】
各帯域通過フィルタの第２共振回路部の両端は、接地電極に連結される。
【００２７】
このとき、第１帯域通過フィルタの第２共振回路部は、第２共振器の間のノードのうち、任意のノードと接地電極が更に連結される。第１帯域通過フィルタの第２共振回路部は、第２共振器の間のノードのうち、一つのノードのみ接地電極と連結されることができる。
【００２８】
第１帯域通過フィルタは、第２共振回路部と接地電極との間に各々インダクタを更に含むことができる。
【００２９】
また、第１帯域通過フィルタは、第１共振回路部の第１共振器のうち前端と後端の第１共振器に、各々並列に連結されたインダクタを更に含むこともできる。
【００３０】
第１帯域通過フィルタは、各第１及び第２共振器が各々対向配置され、分路は対向する第１及び第２共振器の両端ノードを連結する。
【００３１】
第２帯域通過フィルタは、各第１及び第２共振器が対向配置され、少なくとも一対の分路のうち、第１分路は第１共振器の前端ノードと第２共振器の後端ノードとを連結し、第２分路は第１共振器の後端ノードと第２共振器の前端ノードとを連結する。
【００３２】
このとき、第２帯域通過フィルタは、第１及び第２信号ポートと第１共振回路部との間にインピーダンスマッチング及び減衰特性を向上させるための第４共振器を各々更に含む。また、第２帯域通過フィルタは、第１信号ポートと第１共振回路部との間に形成された第４共振器と並列連結されたインダクタを更に含む。
【００３３】
第２帯域通過フィルタは、第２共振回路部の後端と接地電極との間にインダクタを更に含む。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によると、一つのアンテナで送信及び受信信号を印加または出力するデュプレクサの重要な構成要素である位相遷移器を取り除くことができ、単一チップでデュプレクサを製造するとき、工程マージンを向上させることができる。
【００３５】
また、デュプレクサの工程マージンを向上させることにより、各共振器に面積を拡張することができ、デュプレクサの性能を向上させることができる。
【００３６】
また、位相遷移器を製造するために工程ステップ及び回路素子の構成を取り除くことができ、デュプレクサの製造コストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、添付の図面に基づいて本発明の好適な実施形態を詳述する。
【００３８】
図１は、本発明の一実施形態に係るデュプレクサを概略的に示すブロック図である。
【００３９】
同図に示すように、本発明の一実施形態に係るデュプレクサ１００は、第１帯域通過フィルタ２００及び第２帯域通過フィルタ３００を含む。
【００４０】
具体的に、第１帯域通過フィルタ２００は、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）との間に形成され、第１周波数帯域の信号のみフィルタリングする。
【００４１】
第２帯域通過フィルタ３００は、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）との間に形成され、第２周波数帯域の信号のみフィルタリングする。
【００４２】
ここで、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）はデュプレクサ１００の外部に形成され、送信信号及び受信信号を送受信するアンテナと連結されるアンテナポートに、第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）は通信機器内部にて出力される送信信号が印加される送信ポートに、第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）はアンテナポートに印加された受信信号を通信機器の内部に提供する受信ポートに形成されることができる。
【００４３】
第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００は、少なくとも一つの薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ：以下、ＦＢＡＲ）が直列及び並列に相互連結され、各々第１周波数帯域の送信信号と第２周波数帯域の受信信号のみフィルタリングするように構成される。
【００４４】
このようなＦＢＡＲについてより具体的に説明すると次の通りである。
【００４５】
図２は、本発明の一実施形態に係るＦＢＡＲを説明するための断面図である。
【００４６】
同図に示すように、本発明の一実施形態に係るＦＢＡＲは、送信端フィルタＦＢＡＲ５００及び受信端フィルタＦＢＡＲ６００が同一構造に形成される。
【００４７】
具体的に、Ｓｉ又はＧａＡｓのような半導体物質からなる基板４００上に、Ａｌ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、又はＭｏなどの導電物質のうち一つを選択してからなる下部電極５１０、６１０、下部電極５１０、６１０上にＡｌＮ、ＺｎＯなどの物質のうち一つを選択してからなる圧電層５２０、６２０、及び圧電層５２０、６２０上にＡｌ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、又はＭｏなどの導電物質のうち一つを選択してからなる上部電極５３０、６３０を含む。
【００４８】
このとき、圧電層５２０、６２０に発生するバルク音響が基板４００から影響を受けることを防止するために、基板４００とＦＢＡＲ５００、６００とを隔離させる構造、たとえば反射膜構造またはエアギャップ構造を更に含むことができる。
【００４９】
このような構造を有するＦＢＡＲ５００、６００は、下部及び上部電極５１０、６１０、５３０、６３０に電圧を印加して圧電層５２０、６２０内に時間的に変化する電界を有機させ、これにより所定の音響波を出力する圧電効果を起こして共振を発生させるようになる。このとき、ＦＢＡＲ５００、６００の面積または上部電極の厚みなどを互いに異なるように形成してＦＢＡＲ５００、６００の共振周波数が異なるように制御する。
【００５０】
従って、送信端フィルタＦＢＡＲ５００と受信端フィルタＦＢＡＲ６００の共振周波数を制御することにより、送信端フィルタと受信端フィルタとしての役割を果たす。このとき、各送信端及び受信端フィルタは、各々複数の送信端フィルタ及び受信端フィルタＦＢＡＲ５００、６００を直列及び並列に連結するように構成し、共振周波数のチューニング特性を向上させることにより周波数のフィルタリング特性を向上させることができる。
【００５１】
また図１を参照すると、本発明の一実施形態に係るデュプレクサ１００は、第１帯域通過フィルタ２００が送信端フィルタとして構成され、第２帯域通過フィルタ３００が受信端フィルタとして構成された場合、第１帯域通過フィルタ２００と第２帯域通過フィルタ３００との間の干渉現象を防止するための図１１において説明した位相遷移器７０を具備しない。
【００５２】
このような位相遷移器７０の構成を省略するために、本発明の一実施形態に係るデュプレクサ１００は、第１周波数帯域において第２帯域通過フィルタ３００はラインオープン状態に形成され、第２周波数帯域において第１帯域通過フィルタ２００はラインオープン状態に形成され、各々の周波数帯域において各々の帯域通過フィルタは電気的に絶縁されるように形成する。これに関しては、図３ないし図８に基づいて詳説する。
【００５３】
図３は、図１に示された第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００を説明するために概略的に示したブロック図である。
【００５４】
同図に示すように、本発明の一実施形態に係る第１帯域通過フィルタ２００及び第２帯域通過フィルタ３００は、第１共振回路部２２０、３２０、第２共振回路部２４０、３４０、及び第３共振回路部２６０、３６０を各々含む。
【００５５】
具体的に、第１帯域通過フィルタ２００の第１共振回路部２２０は、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）との間に形成され、第２帯域通過フィルタ３００の第１共振回路部３２０は、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）との間に形成される。
【００５６】
従って、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）がアンテナポートに、第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）が送信端ポートに、第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）が受信端ポートに形成される場合、第１帯域通過フィルタ２００は送信端フィルタに使われ、第２帯域通過フィルタ３００は受信端フィルタに使われる。
【００５７】
第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００の各第２共振回路部２４０、３４０は、各第１共振回路部２２０、３２０と対向配置され、各第２共振回路部２４０、３４０の両端は接地電極（ＧＮＤ）と各々連結される。
【００５８】
第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００の各第３共振回路部２６０、３６０は、第１及び第２共振回路部２２０、３２０、２４０、３４０に形成された分路上に形成され、第１及び第２共振回路部２２０、３２０、２４０、３４０に対して並列に連結され、第１及び第２共振回路部２２０、３２０、２４０、３４０を電気的に連結する。
【００５９】
このとき、各共振回路部２２０、２４０、２６０、３２０、３４０、３６０は、１つ以上の共振器、すなわち薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ：以下、ＦＢＡＲ）を含む。
【００６０】
第１帯域通過フィルタ２００は、第１共振回路部２２０に含まれたＦＢＡＲと第２共振回路部２４０に含まれたＦＢＡＲははしご構造に形成され、第２共振回路部２４０に含まれたＦＢＡＲと第３共振回路部２６０に含まれたＦＢＡＲもはしご構造に形成され、結果的に第１帯域通過フィルタ２００は、第１ないし第３共振回路部２２０、２４０、２６０に含まれたＦＢＡＲがブリッジの構造に形成される。
【００６１】
このような第１帯域通過フィルタ２００に対してより具体的に説明すると次の通りである。
【００６２】
図４は図１に示された第１帯域通過フィルタ２００の一実施形態を説明するためのブロック図であり、図５は図４に示された第１帯域通過フィルタ２００のフィルタリング特性に対するシミュレーション結果を示すグラフであり、図６は図１に示された第１帯域通過フィルタ２００の他の実施形態を説明するためのブロック図である。
【００６３】
図４に示すように、第１帯域通過フィルタ２００は、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）との間に形成された第１共振回路部２２０、第１共振回路部２２０と対向配置される第２共振回路部２４０、及び第１及び第２共振回路部２２０、２４０を電気的に連結する分路（ＤＬ１、・・・、ＤＬｋ）上に形成され第１及び第２共振回路部２２０、２４０に対して並列に連結され、第１及び第２共振回路部２２０、２４０を電気的に連結する第３共振回路部２６０を含む。
【００６４】
具体的には、第１共振回路部２２０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１ｎ）が第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）との間で相互直列に連結される。
【００６５】
第２共振回路部２４０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）が相互直列に連結される。このとき、第２共振回路部２４０の両端は接地電極（ＧＮＤ）と連結され、接地電極（ＧＮＤ）と第２１共振器（ＦＢＡＲ２１）との間の第２１ノード（Ｎ２１）及び接地電極（ＧＮＤ）と第２ｍ共振器（ＦＢＡＲ２ｍ）との間の第２(ｍ＋１)ノードには、各々第１及び第２インダクタ（ＩＤＴ１、ＩＤＴ２）が形成される。
【００６６】
ここで、第１及び第２インダクタ（ＩＤＴ１、ＩＤＴ２）は、デュプレクサ１００に送信及び受信周波数が互いに異なる周波数帯域で印加されることにより、デュプレクサの設計時に意図した共振周波数の特性が変化することを防止するために形成する。
【００６７】
このとき、第２共振回路部２４０に隣接した共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）の間に形成されたノード（Ｎ２２、・・・、Ｎ２ｍ）のうち一つのノードのみ、たとえば第２２ノード（Ｎ２２）のみ受信または送信される周波数を安定化させるために接地端子（ＧＮＤ）と連結することが好ましい。
【００６８】
第３共振回路部２６０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ３１、・・・、ＦＢＡＲ３ｋ）が第１共振回路部２２０と第２共振回路部２４０を連結する分路（ＤＬ１、・・・、ＤＬｋ）上に形成され相互並列に連結される。
【００６９】
たとえば、第３１共振器（ＦＢＡＲ３１）は第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第１１共振器（ＦＢＡＲ１１）との間の第１１ノード（Ｎ１１）から分岐され、接地電極（ＧＮＤ）と第２１共振器（ＦＢＡＲ２１）との間の第２１ノード（Ｎ２１）と連結される第１分路（ＤＬ１）上に形成される。
【００７０】
従って、第１ないし第３共振回路部２２０、２４０、２６０に含まれた共振器は、相互間でブリッジ構造に形成される。たとえば、第１共振回路部２２０に含まれた第１１共振器（ＦＢＡＲ１１）と第２共振回路部２４０に含まれた第２１共振器（ＦＢＡＲ２１）及び第３共振回路部２６０に含まれた第３１及び第３２共振器（ＦＢＡＲ３１、ＦＢＡＲ３２）は、互いにブリッジ構造に形成される。
【００７１】
このような構造に第１帯域通過フィルタ２００を形成した場合、図５に示されているように、帯域通過フィルタがフィルタリングしようとする周波数帯域、たとえば２.０７ＧＨｚないし２.１６ＧＨｚの周波数帯域を外れると急激な減衰特性が現れ、２.０７ＧＨｚないし２.１６ＧＨｚの周波数帯域で透過係数が大きく形成され、この周波数帯域をよく通過させるフィルタリングの特性が現れる。
【００７２】
一方、隣接した周波数帯域、たとえば１.８８ＧＨｚないし１.９５ＧＨｚの周波数帯域で透過係数が−４０ｄＢ以下と小さく形成され、通過周波数帯域周辺の周波数帯域で透過特性を低くするフィルタリングの特性が現れる。従って、移動通信機器での送受信周波数帯域の差が小さい場合の適用に適している構造を有する。
【００７３】
図４においては、第１共振回路部２２０に含まれたｎ個の共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１ｎ）と第２共振回路部２４０に含まれたｍ個の共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）は互いに同数、すなわちｎとｍは同一のものと示されているが、互いに異なる値を有するように形成することもできる。
【００７４】
また、図４では一例として、第１１ノード（Ｎ１１）と第２１ノード（Ｎ２１）とを連結する分路（ＤＬ１）上に第３１共振器（ＦＢＡＲ３１）が形成されブリッジ構造を有することにより、ｋはｎ＋１の値を有するものと形成したが、第１１ノード（Ｎ１１）と第１(ｎ＋１)ノード（Ｎ１(ｎ＋１)）に形成された分路（ＤＬ１、ＤＬｋ）を除去してｋはｎ−１の値を有するように形成することもできる。
【００７５】
その他にも多様に分路（ＤＬ）の数を構成して第１ないし第３共振回路部２２０，２４０、２６０に含まれた共振器をブリッジ構造に形成することができる。
【００７６】
また、図４に示された第１共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１ｎ）と第２共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）は、互いに異なる共振周波数を有するように形成することもでき、第１共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・ＦＢＡＲ１ｎ）及び第２共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）は、各々互いに異なる共振周波数を有するように形成することもできる。すなわち、フィルタリングしようとする周波数帯域の共振周波数を形成するように設計するときに任意で形成することができる。
【００７７】
図６に示すように、本発明の他の実施形態に係る第１帯域通過フィルタ２００は、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）との間に形成された第１共振回路部２２０、第１共振回路部２２０と対向配置される第２共振回路部２４０、及び第１及び第２共振回路部２２０、２４０を電気的に連結する分路（ＤＬ１、・・・、ＤＬｋ）上に形成された第３共振回路部２６０を含む。
【００７８】
具体的に、第１共振回路部２２０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１ｎ）が第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）との間で相互直列に連結される。このとき、第１共振回路部２２０の前端と後端に形成された共振器、すなわち第１１共振器（ＦＢＡＲ１１）と第１ｎ共振器（ＦＢＡＲ１ｎ）には第１１共振器（ＦＢＡＲ１１）及び第１ｎ共振器（ＦＢＡＲ１ｎ）に対して各々並列連結されたインダクタ（ＩＤＴ１、ＩＤＴ２）が形成される。ここで、第１及び第２インダクタ（ＩＤＴ１、ＩＤＴ２）は、デュプレクサ１００に互いに異なる周波数帯域の信号が印加されることにより、意図した共振周波数の特性が変化することを防止するために形成する。
【００７９】
第２共振回路部２４０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）が相互直列に連結される。このとき、第２共振回路部２４０の両端は接地電極（ＧＮＤ）と連結され、第２共振回路部２４０に隣接した共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）の間に形成されたノード（Ｎ２２、・・・、Ｎ２ｍ）のうち一つのノードは、受信及び送信される周波数を安定化させるために接地端子（ＧＮＤ）と連結することが好ましい。
【００８０】
第３共振回路部２６０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ３１、・・・、ＦＢＡＲ３ｋ）が第１共振回路部２２０と第２共振回路部２４０を連結する分路（ＤＬ１、・・・、ＤＬｋ）上に形成され相互並列に連結される。たとえば、第３１共振器（ＦＢＡＲ３１）は第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第１１共振器（ＦＢＡＲ１１）との間の第１１ノード（Ｎ１１）から分岐され、接地電極（ＧＮＤ）と第２１共振器（ＦＢＡＲ２１）との間の第２１ノード（Ｎ２１）と連結される第１分路（ＤＬ１）上に形成される。
【００８１】
従って、第１ないし第３共振回路部２２０、２４０、２６０に含まれた共振器は、相互間でブリッジ構造に形成される。たとえば、第１共振回路部２２０に含まれた第１１共振器（ＦＢＡＲ１１）と第２共振回路部２４０に含まれた第２１共振器（ＦＢＡＲ２１）及び第３共振回路部２６０に含まれた第３１及び第３２共振器（ＦＢＡＲ３１、ＦＢＡＲ３２）は、互いにブリッジ構造に形成される。
【００８２】
このような構造に第１帯域通過フィルタ２００を形成した場合、図５に示されているような類似したフィルタリングの特性を得ることができ、特に、第１帯域通過フィルタ２００の通過周波数帯域周辺の周波数帯域、１.８８ＧＨｚないし１.９５ＧＨｚの周波数帯域で透過係数がほぼ均一な値を有するようになり、図４に示された帯域通過フィルタに比べより安定したフィルタリングの特性を有することができる。
【００８３】
また図３を参照すると、本発明の一実施形態に係る第２帯域通過フィルタ３００は、第１共振回路部３２０に含まれたＦＢＡＲと第２共振回路部３４０に含まれたＦＢＡＲははしご構造に形成され、第２共振回路部３４０に含まれたＦＢＡＲと第３共振回路部３６０に含まれたＦＢＡＲもはしご構造に形成され、結果的に、第２帯域通過フィルタ３００は第１ないし第３共振回路部３２０、３４０、３６０に含まれたＦＢＡＲがブリッジ構造に形成される。
【００８４】
このとき、第１共振回路部３２０と第２共振回路部３４０とを連結する分路のうち少なくとも一つの分路は互いに交差するように形成され、交差する分路上に第３共振回路部３６０のＦＢＡＲが形成された構造に形成される。
【００８５】
このような第２帯域通過フィルタ３００に対してより具体的に説明すると次の通りである。
【００８６】
図７は図１に示された第２帯域通過フィルタ３００の一実施形態を説明するためのブロック図であり、図８は図７に示された第２帯域通過フィルタ３００のフィルタリング特性に対するシミュレーション結果を示すグラフである。
【００８７】
図７に示すように、本発明の一実施形態に係る第２帯域通過フィルタ３００は、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）との間に形成された第１共振回路部３２０、第１共振回路部３２０と対向配置される第２共振回路部３４０、及び第１及び第２共振回路部３２０、３４０を電気的に連結する分路（ＤＬ１、・・・、ＤＬｋ）上に形成され第１及び第２共振回路部３２０、３４０に対して並列に連結され、第１及び第２共振回路部３２０、３４０を電気的に連結する第３共振回路部３６０を含む。
【００８８】
具体的に、第１共振回路部３２０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ１１、・・・、ＦＢＡＲ１ｎ）が第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）と第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）との間で相互直列に連結される。
【００８９】
また、第２帯域通過フィルタ３００は、第１共振回路部３２０と第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）との間のノード（Ｎ１０）及び第１共振回路部３２０と第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）との間のノード（Ｎ１ｎ）に第１共振回路部３２０と直列連結される第１０及び第１(ｎ＋１)共振器（ＦＢＡＲ１０、ＦＢＡＲ１(ｎ＋１)）を更に含む。このような第１０及び第１(ｎ＋１)共振器（ＦＢＡＲ１０、ＦＢＡＲ１(ｎ＋１)）は、第２帯域通過フィルタ３００の通過周波数帯域周辺の周波数帯域での減衰特性を向上させるために形成する。ここで、特許請求範囲に記載された第４共振器は、前記第１０及び第１(ｎ＋１)共振器（ＦＢＡＲ１０、ＦＢＡＲ１(ｎ＋１)）を意味する。
【００９０】
また、第１共振回路部３２０と第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）との間のノード（Ｎ１０）に形成された第１０共振器（ＦＢＡＲ１０）には、インピーダンスマッチングのためのインダクタ（ＩＤＴ１）が並列連結される。
【００９１】
第２共振回路部３４０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ２１、・・・、ＦＢＡＲ２ｍ）が相互直列に連結される。このとき、第２共振回路部３４０の両端は接地電極（ＧＮＤ）と連結される。また、接地電極（ＧＮＤ）と第２共振回路部３４０との間の第２０ノード（Ｎ２０）には、第２共振回路部３４０と直列連結され第２帯域通過フィルタ３００の通過周波数帯域周辺の周波数帯域での減衰特性を向上させるための第２０共振器（ＦＢＡＲ２０）を更に含む。
【００９２】
また、接地電極（ＧＮＤ）と第２ｍ共振器（ＦＢＡＲ２ｍ）との間の第２ｍノード（Ｎ２ｍ）には、第２インダクタ（ＩＤＴ２）が形成される。ここで、特許請求範囲に記載された第５共振器は、第２０共振器（ＦＢＡＲ２０）を意味する。
【００９３】
ここで、第２インダクタ（ＩＤＴ２）は、デュプレクサ１００に送信及び受信周波数が互いに異なる周波数帯域で印加されることにより、デュプレクサの設計時に意図した共振周波数の特性が変化することを防止するために形成する。
【００９４】
第３共振回路部３６０は、少なくとも一つのＦＢＡＲから形成された複数の共振器（ＦＢＡＲ３１、・・・、ＦＢＡＲ３ｋ）が第１共振回路部３２０と第２共振回路部３４０を連結する分路（ＤＬ１、・・・、ＤＬｋ）上に形成され相互並列に連結される。
【００９５】
たとえば、第３ｋ共振器（ＦＢＡＲ３ｋ）は、第１共振回路部３２０の第１ｎノード（Ｎ１ｎ）から分岐され、第２共振回路部３４０の第２ｍノード（Ｎ２ｍ）と連結される第ｋ分路（ＤＬｋ）上に形成される。
【００９６】
また、分路（ＤＬ１、・・・、ＤＬｋ）のうち少なくとも一対の分路、たとえば第１分路（ＤＬ１）と第２分路（ＤＬ２）は互いに交差するように形成される。すなわち、第１分路（ＤＬ１）と第２分路（ＤＬ２）は互いに対向する第１及び第２共振器、たとえば第１共振器（ＦＢＡＲ１１）と第２共振器（ＦＢＡＲ２１）の両端から分岐され、第１分路（ＤＬ１）は第１共振器（ＦＢＡＲ１１）の前端ノード（Ｎ１０）と第２共振器（ＦＢＡＲ２１）の後端ノード（Ｎ２１）とを連結し、第２分路（ＤＬ２）は第１共振器（ＦＢＡＲ１１）の後端ノード（Ｎ１１）と第２共振器（ＦＢＡＲ２１）の前端ノード（Ｎ２０）とを連結する構造に形成される。
【００９７】
従って、第１ないし第３共振回路部３２０、３４０、３６０に含まれた共振器は、少なくとも一対の分路が交差するブリッジ構造に形成される。
【００９８】
このような構造に第２帯域通過フィルタ３００を形成した場合、図８に示されているように、第２帯域通過フィルタ３００がフィルタリングしようとする周波数帯域、たとえば２.０７ＧＨｚないし２.１６ＧＨｚの周波数帯域を外れると急激な減衰特性が現れ、２.０７ＧＨｚないし２.１６ＧＨｚの周波数帯域で透過係数が大きく形成され、この周波数帯域をよく通過させるフィルタリングの特性が現れる。
【００９９】
一方、隣接した周波数帯域、たとえば１.８８ＧＨｚないし１.９５ＧＨｚの周波数帯域で透過係数が−４０ｄＢ以下と小さく形成され、通過周波数帯域周辺の周波数帯域で透過特性を低くするフィルタリングの特性が現れる。従って、移動通信機器での送受信周波数帯域の差が小さい場合の適用に適している構造を有する。
【０１００】
ここで、第２帯域通過フィルタ３００の通過周波数帯域を送信信号の周波数帯域に形成してシミュレーションを行なったが、第２帯域通過フィルタ３００の第１ないし第３共振回路部３２０、３４０、３６０の共振器（ＦＢＡＲ）の共振周波数を制御することにより、第２帯域通過フィルタ３００が１.８８ＧＨｚないし１.９５ＧＨｚ範囲の受信信号をフィルタリングするように構成することもできる。
【０１０１】
本発明の詳細説明では、第１帯域通過フィルタ２００と第２帯域通過フィルタ３００が互いに異なる構造に形成されることを説明したが、第１帯域通過フィルタ２００と第２帯域通過フィルタ３００は本発明の実施形態のうち一つの実施形態と同様に形成することができ、互いに異なる実施形態の組み合わせによりデュプレクサ１００を構成することもできる。
【０１０２】
図９は、図１に示された第１帯域通過フィルタ２００に対する第２帯域通過フィルタ３００のインピーダンス特性を示す図面である。
【０１０３】
図１ないし図９に示すように、前述のような構造に第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００を形成した場合、図９に示されたように受信信号が所定の周波数範囲、たとえば１.８８ＧＨｚないし１.９５ＧＨｚの周波数帯域を有するとき、第１帯域通過フィルタ２００に対する第２帯域通過フィルタ３００のインピーダンスは無限大（∞）に近接するように形成され、第１帯域通過フィルタ２００は第２帯域通過フィルタ３００に対してラインオープン状態に形成される。従って、第１帯域通過フィルタ２００は第２帯域通過フィルタ３００に対して電気的に絶縁され、受信信号により第１帯域通過フィルタ２００がカップリングされて駆動することを防止する。
【０１０４】
これは、図１１に示されている位相遷移器７０を備えずに、本発明に係る第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００の構造のみで第１帯域通過フィルタ２００と第２帯域通過フィルタ３００の各々に印加される送信信号及び受信信号による相互間の干渉現象を防止できることを意味する。
【０１０５】
本発明の詳細説明では、受信信号に対して第１帯域通過フィルタ２００がラインオープン状態に形成されることを一例として説明したが、同様の原理により送信信号が所定の周波数範囲、たとえば２.０７ＧＨｚないし２.１６ＧＨｚの周波数帯域を有するとき、第２帯域通過フィルタ３００に対する第１帯域通過フィルタ２００のインピーダンスは無限大（∞）に近接するように形成され、第２帯域通過フィルタ３００がラインオープン状態に形成される。従って、第２帯域通過フィルタ３００は第１帯域通過フィルタ２００に対して電気的に絶縁され、送信信号により第２帯域通過フィルタ３００がカップリングされ駆動することを防止する。
【０１０６】
図１０は、本発明に係るデュプレクサが単一チップセットにより構成されたことを示すブロック図である。
【０１０７】
同図に示すように、本発明の一実施形態に係るデュプレクサ１０００は、第１帯域通過フィルタ２００、第２帯域通過フィルタ３００、第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）、第２信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ２）、第３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ３）、及び接地ポート（ＧＮＤ_Ｐ）を含む。
【０１０８】
第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００は、図４、図６、及び図７に示されたようにＦＢＡＲを直列及び並列に組合わせて具現したフィルタを使うことができる。
【０１０９】
第１、２、及び３信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１、ＳＩＧ_Ｐ２、ＳＩＧ_Ｐ３）は、各々外部素子と電気的に連結可能な部分であって、導電体物質から形成される。各信号ポートは所定のメタル物質からなる連結ラインを介して、第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００と連結される。
【０１１０】
接地ポート（ＧＮＤ_Ｐ）は、外部の接地端子と電気的に連結される部分を意味し、各帯域通過フィルタ２００、３００と所定のメタル物質からなる連結ラインを介して連結される。
【０１１１】
第１信号ポート（ＳＩＧ_Ｐ１）は、外部のアンテナ（図示せず）と第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００とを連結する役割を果たす。第１帯域通過フィルタ２００が送信端フィルタであり、第２帯域通過フィルタ３００が受信端フィルタとして構成された場合、図４、図６、及び図７に示された各第１及び第２帯域通過フィルタ２００、３００の構造により、送受信信号による相互間の干渉現象を防止しつつ、送信信号は送信端フィルタに印加されアンテナに出力され、受信信号はアンテナを介して受信端フィルタに印加される。
【０１１２】
従って、インダクタとキャパシタとの組み合わせにより構成される図１１に示されたような位相遷移器を除去することができ、これにより、各共振器（ＦＢＡＲ）の工程マージンが向上される。なお、各共振器（ＦＢＡＲ）の形成面積をより拡張させることができ、共振周波数の特性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るデュプレクサを概略的に示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＦＢＡＲを説明するための断面図である。
【図３】図１に示された第１及び第２帯域通過フィルタを説明するために概略的に示すブロック図である。
【図４】図１に示された第１帯域通過フィルタの一実施形態を説明するためのブロック図である。
【図５】図４に示された第１帯域通過フィルタのフィルタリング特性に対するシミュレーション結果を示すグラフである。
【図６】図１に示された第１帯域通過フィルタの他の実施形態を説明するためのブロック図である。
【図７】図１に示された第２帯域通過フィルタの一実施形態を説明するためのブロック図である。
【図８】図７に示された第２帯域通過フィルタのフィルタリング特性に対するシミュレーション結果を示すグラフである。
【図９】図１に示された第１帯域通過フィルタに対する第２帯域通過フィルタのインピーダンス特性を示す図面である。
【図１０】本発明に係るデュプレクサが単一チップセットにより構成されたことを示すブロック図である。
【図１１】ＵＳ６２６２６３７号において、複数の薄膜バルク音響共振器（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）を用いて構成したデュプレクサの概略的なブロック図である。
【図１２】図１１に示された位相遷移器の役割を説明するための図面である。
【図１３】図１１に示された位相遷移器の役割を説明するための他の図面である。
【符号の説明】
【０１１４】
１００  デュプレクサ
２００  第１帯域通過フィルタ
３００  第２帯域通過フィルタ
２２０、３２０  第１共振回路部
２４０、３４０  第２共振回路部
２６０、３６０  第３共振回路部
４００  基板
５１０、６１０  下部電極
５２０、６２０  圧電層
５３０、６３０  上部電極
１０００  単一チップセットデュプレクサ
【図１】
2007215173.tif 000003
【図２】
2007215173.tif 000004
【図３】
2007215173.tif 000005
【図４】
2007215173.tif 000006
【図５】
2007215173.tif 000007
【図６】
2007215173.tif 000008
【図７】
2007215173.tif 000009
【図８】
2007215173.tif 000010
【図９】
2007215173.tif 000011
【図１０】
2007215173.tif 000012
【図１１】
2007215173.tif 000013
【図１２】
2007215173.tif 000014
【図１３】
2007215173.tif 000015