(57)【要約】【課題】絶縁基板の損傷或いは破断の防止に好適な構造の補強板付きの回路配線基板と、その構造を容易に得、位置合わせ精度に優れた回路配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  回路配線基板は、板両面にそれぞれ第１表面１ａ及び第２表面１ｂを有する可撓性の絶縁基板１と、前記第１表面に配置された回路配線層２ａと、前記第２表面の一部に重合わせ配置されたほぼ平板状の補強板３ａ、３ｂと、前記第２表面と前記補強板との間に介在されたほぼ平板状の補助層４ａ、４ｂとを備え、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層及び前記補強板の各平板側面３ａｓ、４ａｓの位置関係は、前記補助層側面４ａｓが前記補強板側面３ａｓに対してほぼ同一面位置または外方に位置する関係となっている。【選択図】図１
2007059586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板両面にそれぞれ第１表面及び第２表面を有する可撓性の絶縁基板と、前記第１表面に配置された回路配線層と、前記第２表面の一部に重合わせ配置されたほぼ平板状の補強板と、前記第２表面と前記補強板との間に介在されたほぼ平板状の補助層とを備え、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層及び前記補強板の各平板縁部側面の位置関係は、前記補助層側面が前記補強板側面に対してほぼ同一面位置または外方に位置する関係となっていることを特徴とする回路配線基板。
【請求項２】
板両面にそれぞれ第１表面及び第２表面を有する可撓性の絶縁基板の前記第１表面側に回路配線層をパターニング形成する工程と、前記第２表面側に補助層基材を介在させて補強板基材を重ね合わせる工程と、前記補強板基材の表面を部分的に露出させるようにパターンマスク層を形成する工程と、前記各基材の前記マスク層から露出する部分をエッチング除去して各基材の残存部分からなる補助層及び補強板を形成する工程とを備え、前記補助層基材は前記補強板基材よりも大きなエッチング速度を有することを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の回路配線基板の製造方法において、前記回路配線層をパターニング形成する工程は、前記絶縁基板の第２表面側に前記補助層基材及び補強板基材を重ね合わせた状態で行われ、その後に前記エッチングによる補助層及び補強板の形成が行われることを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の回路配線基板の製造方法において、前記絶縁基板と前記補助層基材とが直接貼り合わされていることを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路配線基板、特に補強板付きのフレキシブルタイプの回路配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話機やデジタルカメラなどの電子機器は、益々小形化・薄形化が進み、回路配線基板などの電子部品を内蔵させるためのケーススペースも益々狭隘となってきている。そして、このような狭隘なケーススペースへの収納にも適した一般にＦＰＣ或いはＦＰＷＢと称されるフレキシブルタイプの回路配線基板が広く使用されている。このＦＰＣは、その本来の変形自在性を有すると共に、回路配線中の例えばコネクタ部分や部品実装部分などでの機械的強度を大きくする必要があり、その部分での剛性を高めるために補強板を部分的に添えることがある。
【０００３】
次に前記補強板付きのＦＰＣの従来技術を図３（従来技術１）及び図４（従来技術２）を参照して説明する。
【０００４】
従来技術１：このＦＰＣでは、図３（ａ）に示すように、例えばポリイミド樹脂製の絶縁基板２１の上面に貼り合わせた銅箔にパーターニングを施して回路配線層２２が形成されている。そして、回路配線層２２のうち例えばコネクタ部分のような補強を必要とする補強部分Ｘ１、Ｘ２に対応する形状に成形された小片状の補強板２３ａ、２３ｂが予め用意され、これら補強板２３ａ、２３ｂはその各片面に接着された接着剤層２４ａ、２４ｂを前記絶縁基板２１の下面に向けて配置される。
【０００５】
前記絶縁基板２１側に設けられた位置決め孔２５ａ１、２５ｂ１と補強板２３ａ、２３ｂに設けられた位置決め孔２５ａ２、２５ｂ２とがそれぞれ重なるようにガイドピン２６ａ、２６ｂによってガイドし、補強板２３ａ、２３ｂが前記補強部分Ｘ１、Ｘ２にそれぞれ対向するように位置決めされる。その位置関係にて、図３（ｂ）に示すように、補強板２３ａ、２３ｂは前記絶縁基板２１の下面に、高温高圧条件のもとでプレスされ、前記接着剤層２４ａ、２４ｂによって接着される。また、ここでは前記ガイドピン２６ａ、２６ｂは抜き取られている。このように小片状の補強板を前記絶縁基板に接着剤層によって接着する技術は特許文献１（特開２００２−３１４２０７号公報）にも見られる。
【０００６】
従来技術２：本発明者等が開発した従来方法であり、この方法では、図４（ａ）のように、上面に銅箔３２ａを有するポリイミド樹脂絶縁基板３１の下面に補強板基材３３を例えば熱プレスにより貼り合わされ（熱圧着）、前記銅箔３２ａをパターニングして図４（ｂ）のような回路配線層３２が形成される。そして図４（ｃ）のように、補強を必要とする部分Ｘ１、Ｘ２にそれぞれ対応して、前記補強板基材３３の下面にフォトマスク３４、３５を形成し、前記補強板基材３３の露出部分をケミカルエッチングすることによって、補強板３３ａ及び３３ｂが形成される。
【０００７】
なお、図３及び図４には、回路配線層２２（図３）、同３２（図４）の各表面にそれぞれ必要に応じて設けた例えばカバーレジストやソルダレジストなどの絶縁保護層２７、３６が示され、各回路配線基板の各変形自在部分が符号Ｙで示されている。
【特許文献１】特開２００２−３１４２０７号特許公開公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、前記従来技術１においては、前記接着時のプレスにより前記接着剤層２４ａ、２４ｂが、図３（ａ）に示すように、補強板２３ａ、２３ｂの側面から絶縁基板２１下面に沿って側方に拡がって、しみ出し部分２９ａ、２９ｂを発生し、そこに不所望な異物を付着させ易く、その異物により絶縁基板２１の変形の自在性が妨げられこともある。
【０００９】
また、前記個別成形の小片状の補強板２３ａ、２３ｂの位置合わせは、位置決め孔やガイドピンを要してその加工や操作が煩雑であり、それでも位置合わせずれはほぼ±１００μｍのオーダーにもなり、合わせ精度が低いという問題があり、回路配線基板が小形（軽薄短小）化されるほど大きな問題となっている。また、目視による位置合わせを行うことがあるが、その精度は更に劣ることになる。
【００１０】
前記従来技術２においては、フォトリソグラフィ技術によるため前記位置合わせ精度は改善されるが、図４（ｃ）に示されているように、前記絶縁基板３１付近でのエッチングの進行が鈍り易いために、補強板３３ａ、３３ｂの側壁がテーパエッチングされ、前記絶縁基板３１面に近接して拡がる各テーパの裾部分３６ａ、３６ｂがカッター刃状の鋭いエッジを有する形状となり易い。そのため、前記絶縁基板３１の例えば機器ケースへの装着などにおける屈曲、折り曲げやその繰り返しに際して、前記絶縁基板３１が、前記エッジの一点集中応力を受けて、損傷或いは破断し易いという問題がある。
【００１１】
本発明は、前記従来の問題点を解決するもので、絶縁基板の損傷或いは破断の防止に好適な構造の補強板付きの回路配線基板、そして、その構造を容易に得ることができ、位置合わせ精度に優れた回路配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の本発明の回路配線基板は、板両面にそれぞれ第１表面及び第２表面を有する可撓性の絶縁基板と、前記第１表面に配置された回路配線層と、前記第２表面の一部に重合わせ配置されたほぼ平板状の補強板と、前記第２表面と前記補強板との間に介在されたほぼ平板状の補助層とを備え、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層及び前記補強板の各平板縁部側面の位置関係は、前記補助層側面が前記補強板側面に対してほぼ同一面位置または外方に位置する関係となっていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項２に記載の本発明の回路配線基板の製造方法は、板両面にそれぞれ第１表面及び第２表面を有する可撓性の絶縁基板の前記第１表面側に回路配線層をパターニング形成する工程と、前記第２表面側に補助層基材を介在させて補強板基材を重ね合わせる工程と、前記補強板基材の表面を部分的に露出させるようにパターンマスク層を形成する工程と、前記各基材の前記マスク層から露出する部分をエッチング除去して各基材の残存部分からなる補助層及び補強板を形成する工程とを備え、前記補助層基材は前記補強板基材よりも大きなエッチング速度を有することを特徴とするものである。
【００１４】
請求項３に記載の本発明は、請求項２に記載の回路配線基板の製造方法において、前記回路配線層をパターニング形成する工程は、前記絶縁基板の第２表面側に前記補助層基材及び補強板基材を重ね合わせた状態で行われ、その後に前記エッチングによる補助層及び補強板の形成が行われることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項４に記載の本発明は、請求項２または請求項３に記載の回路配線基板の製造方法において、前記絶縁基板と前記補助層基材とが直接貼り合わされていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の回路配線基板によれば、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向でみて、前記補助層縁部の側面が前記補強板側面に対してほぼ同一面位置または外方に位置する関係となっていて、前記補強板及びその側壁が絶縁基板から離間し、前記絶縁基板に近接する補助層縁部の裾部分拡がりが小さく、前記絶縁基板の屈曲或いは折り曲げにおける損傷や破断が防止される。また、本発明の回路配線基板の製造方法によれば、前記補強板及び補助層はそれらの基材をマスクエッチングして形成するために、位置合わせ精度が高く、前記補助層基材が前記補強板基材よりも大きなエッチング速度とされているため、前記補強板及び補助層の各縁部の裾部分拡がりを小さくするように容易に制御できる。そして、従来のような接着剤層を設ける必要がなく、不所望な異物の付着を避けることができるなどの効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の補強板付き回路配線基板の一実施形態について図１を参照して説明する。
【００１８】
例えばポリイミド樹脂または液晶ポリマー製の可撓性の絶縁基板１は、板両面の片側面（上面）に第１表面１ａを、反対側面（下面）に第２表面１ｂをそれぞれ有する。前記第１表面１ａ側には、所望の回路パターン形状の例えば銅箔製の回路配線層２ａが配置され、この回路配線層２ａは、例えばコネクタ部分や部品実装部分のように補強を必要とする補強部分Ｘ１、Ｘ２に対応する部分と、補強を特別に要しない変形自在部分Ｙに対応する部分を有する。
【００１９】
前記第２表面１ｂ側には、前記補強部分Ｘ１、Ｘ２にそれぞれ対応する位置に補強板３ａ及び３ｂが配置され、これら補強板３ａ及び３ｂは、前記第２表面１ｂに、補助層４ａ及び４ｂをそれぞれ介在させて重ね合わされ、例えば熱圧着によって、これら相互が貼り合わされている。
【００２０】
前記補強板３ａ、３ｂ及び補助層４ａ、４ｂは、例えば、補強板用の厚さ約９０μｍの厚いステンレス金属板基材表面に補助層用の厚さ約１０μｍの薄い銅メッキ層を設け、前記補強部分Ｘ１、Ｘ２に対応する金属板基材表面にフォトリソグラフィ技術によるパターンマスクを設け、このマスクから露出する基材部分及びメッキ層を化学的にエッチング除去することによって、例えば矩形状に成形されている。
【００２１】
そして、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層の縁部側面４ａｓ（４ｂｓ）と前記補強板の縁部側面３ａｓ（３ｂｓ）との位置関係は、前記補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）が、前記補強板側面３ａｓ（３ｂｓ）に対して外方に位置する関係となっている。言い換えると、絶縁基板１と下面１ｂと補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）と補強板側面３ａｓ（３ｂｓ）とで構成される壁面形状は凹状となっていて、補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）は補強板側面３ａｓ（３ｂｓ）よりも凹まされた内方に位置する。
【００２２】
前記各側面３ａｓ（３ｂｓ）及び４ａｓ（４ｂｓ）の位置関係のために、補強板３ａと３ｂとを近づけ合う方向に前記絶縁基板１の変形自在部分Ｙを大きく屈曲させた場合、前記絶縁基板１は、まず前記補助層４ａ（４ｂ）の縁部にて屈曲し、次に前記補強板３ａ（３ｂ）の縁部にて屈曲することになる。従って、前記絶縁基板１に対する屈曲応力はこれら各縁部に分散され、従来のような応力の一点集中が避けられ、前記絶縁基板１の屈曲の際の損傷や破断が軽減される。
【００２３】
ところで、前記補強板の各側面３ａｓ（３ｂｓ）と前記補助層縁部の各側面４ａｓ（４ｂｓ）とを、同一面位置としておいても、前記従来技術２のような補強板の鋭いエッジがなくなり、前記絶縁基板１の損傷や破断の軽減効果は得られる。
【００２４】
また、図示のように、前記補助層の各側面４ａｓ（４ｂｓ）の前記第２表面１ｂに対する傾斜角θ１、及び前記補強板の各側面３ａｓ（３ｂｓ）の前記補強板上面に対する傾斜角θ２をいずれも９０゜に近い状態にすると、前記従来技術２の補強板の鋭いエッジに比して遙かに緩やかな傾斜であるために、前記絶縁基板１の損傷や破断が更に軽減される。
【００２５】
更に、図示のように、前記各側面３ａｓ（３ｂｓ）の前記補助層との境界近傍の各部分３ａｐ（３ｂｐ）が緩やかな曲率に形成されていると、前記絶縁基板１に対する当接応力の集中が避けられるので、前記絶縁基板１の損傷や破断が避けられる。
【００２６】
次に、本発明の補強板付きの回路配線基板の製造方法の一実施形態について図１及び図２を参照して説明する。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示すように、平板状の補強板基材３としては、例えばステンレス、銅、銅合金、真鍮、アルミニウム、リン青銅、ベリリウム銅或いはニッケルなどが使用でき、ここでは、例えば厚さ約９０μｍの厚いステンレス板を用い、このステンレス板３の上表面全体に、補強板基材３よりもエッチング速度の大きい補助層基材４として厚さ約１０μｍの薄い銅メッキ層を形成する。
【００２８】
前記補助層基材４の上表面全体に、絶縁基板１として熱可塑性のポリイミド樹脂または液晶ポリマー製の厚さ約１０μｍ乃至２５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを重ね合わせ、更に前記絶縁基板１上表面全体に回路配線用の導電材料層２としての厚さ約３乃至３５μｍの銅箔を重ね合わせる。
【００２９】
その後、前記補強板基材３、補助層基材４、絶縁基板１及び導電材料層２を約２６０℃乃至３００℃の温度で加熱プレスすることによって、前記補助層基材４と絶縁基板１と導電材料層２とを熱圧着により直接貼り合わせる。この工程において、前記絶縁基板１の材料である前記熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度Ｔｇ以上の温度で前記加熱プレスを受けることによって流動性が増し、前記補助層基材４表面の凹凸に馴染んで強固に接着できる。
【００３０】
また、絶縁基板１は、少なくとも表面が前記熱可塑性樹脂で構成されていればよく、約２５μｍと厚目のものにしたい場合は、カプトンやアピカルのような厚さ約２０μｍの熱硬化性ポリイミドフィルムの両面にそれぞれ約２．５μｍの熱可塑性ポリイミドを塗布して形成してもよい。
【００３１】
次に、図２（ｂ）に示すように、前記導電材料層２の上表面にフォトリソグラフィ技術によりフォトレジストによるパターンマスク層５を形成する。そして、前記導電材料層２（銅箔）のうちマスク層５から露出する部分を、図２（ｃ）に示すように、ケミカルエッチングにより選択的に除去することによって、回路パターン化された回路配線層２ａを形成し、その後、前記マスク層５を除去する。この後、図示していないが、必要に応じて前記回路配線層２ａ表面上に絶縁性保護膜を被覆する。
【００３２】
その後、図２（ｄ）に示すように、前記回路配線層２ａの例えばコネクタ部分やスイッチなどの部品実装部分のように補強を必要とする補強部分Ｘ１、Ｘ２にそれぞれ対応する位置にて、前記補強板基材３の下面にフォトレジストによるパターンマスク層６ａ、６ｂを形成する。
【００３３】
そこで、前記補強板基材３の前記マスク層６ａ、６ｂから露出する部分に、例えば約３８乃至５０度ボーメ（比重；約１．３５乃至１．５３）の塩化第二鉄溶液のエッチング液によって、図１に示すように、絶縁基板１の第２表面（下面）１ｂが露出するまで、前記補強板基材３及び補助層基材４に化学的エッチングを施す。
【００３４】
前記各基材３、４のエッチング工程において、前記変形自在部分Ｙに対応する部分の前記各基材３、４が選択的に除去されて、図１に示すような形状の補強板３ａ及び３ｂ及び補助層４ａ及び４ｂを有する回路配線基板が形成される。
【００３５】
即ち、前記補強板３ａ、３ｂ及び補助層４ａ、４ｂはフォトリソグラフィ技術によるパターンマスクを用いたエッチングにより、前記補強部分Ｘ１、Ｘ２にそれぞれ対応して、ほぼ±２０μｍ以下の良好な位置合わせ精度をもって例えば矩形パターン状に成形される。
【００３６】
そして、前記補助層４ａ、４ｂは、前記エッチング液に対して前記補強板材料より大きなエッチング速度を有する材料であるためにサイドエッチングが均一に進行し易く、前記補助層縁部側面４ａｓ、４ｂｓの前記第２表面１ｂに対する傾斜角θ１は９０゜に近い状態（従来技術２に相当する図４（ｃ）に示されたエッジ３６ａ、３６ｂに比して遙かに鈍角）に形成される。従って、前記絶縁基板１の第２表面（下面）１ｂに近接する前記補助層４ａ、４ｂには従来技術２のような鋭いエッジ部が形成されない。なお、この傾斜角θ１は７０゜乃至９０゜程度の範囲となるようにエッチング液やエッチング時間などを調整してエッチング制御することもできる。
【００３７】
前記補強板３ａ、３ｂの各縁部側面３ａｓ、３ｂｓは、補強板基材が補助層基材に対して例えば約９倍と厚くなっているために、エッチング深さが大きく、前記の前記第２表面１ｂ（或いは補強板上面）に対する傾斜角θ２で示すように、テーパエッチン面を有することになるが、その傾斜角θ２を約６０゜乃至８０゜程度の範囲にエッチング制御することは容易である。この傾斜角θ２は前記従来技術２の補強板の鋭いエッジに比して遙かに緩やかである。
【００３８】
前記補強板の各縁部側面３ａｓ、３ｂｓの前記補助層４ａ、４ｂとの各境界近傍部分３ａｐ、３ｂｐ（前記テーパの裾部）は突出形状となっているが、前記補助層４により前記絶縁基板１の第２表面１ｂから離間されているために、前記絶縁基板１を屈曲させた際の前記突出部分３ａｐ、３ｂｐの前記絶縁基板１への当接頻度及び当接した際の応力集中が軽減される。また、前記各突出部分３ａｐ、３ｂｐは前記エッチングにより緩やかな曲率に形成されているため、前記絶縁基板１に対する当接応力の集中が避けられる。
【００３９】
ところで、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層及び前記補強板の各縁部側面の位置関係は、前記補助層縁部の側面４ａｓ、４ｂｓが、前記補強板縁部の側面３ａｓ、３ｂｓに対して外方に位置する関係となっている。言い換えると、絶縁基板１と第２表面（下面）１ｂと補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）と補強板側面３ａｓ（３ｂｓ）とで囲まれた側壁形状は凹状となっていて、補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）は補強板側面３ａｓ（３ｂｓ）よりも凹まされた内方に位置する。
【００４０】
前記各側面３ａｓ、３ｂｓ及び４ａｓ、４ｂｓの位置関係のために、前記絶縁基板１の変形自在部分Ｙを補強板側に屈曲させた場合、前記絶縁基板１は、まず前記補助層４ａ（４ｂ）の縁部にて屈曲し、次に前記補強板３ａ（３ｂ）の縁部にて屈曲することになる。従って、前記絶縁基板１に対する屈曲応力はこれら各縁部に分散され、従来のような一点集中が避けられる。
【００４１】
前述のように、前記実施形態によれば、（１）前記補助層の各縁部側面４ａｓ（４ｂｓ）の前記第２表面１ｂに対する傾斜角θ１が９０゜に近い状態にあること、（２）前記補強板の各縁部側面３ａｓ（３ｂｓ）の前記補強板上面（或いは第２表面１ｂ）に対する傾斜角θ２が前記従来技術２の補強板の鋭いエッジに比して遙かに緩やかであること、（３）前記補強板の各側面３ａｓ（３ｂｓ）が、前記補助層縁部の各側面４ａｓ（４ｂｓ）に対して外方に位置する関係となっていることが特徴である。これら特徴（１）、（２）及び（３）の各々は、前記絶縁基板１の屈曲或いは湾曲における損傷や破断を防止する効果を有しており、これらの特徴を全て備えれば、更に前記損傷や破断を軽減できる。
【００４２】
前記特徴（３）に関連して、前記補強板の各側面３ａｓ（３ｂｓ）前記補助層縁部の各側面４ａｓ（４ｂｓ）とを、同一面位置としておいても、前記従来技術２のような補強板の鋭いエッジがなくなり、前記絶縁基板１の損傷や破断を軽減効果がある。
【００４３】
前記実施形態の製造方法によれば、図２（ａ）に示すような積層構造を形成するに当たって、前記従来技術１で示したような接着剤層を使用する必要がなく、不所望な異物の付着を避けることができる。
【００４４】
また、前記回路配線層２ａのパターニング工程と補強板３ａ、３ｂのパターニング工程との順序は適宜選択可能であるが、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、前記回路配線層２ａのパターニング工程が、前記絶縁基板１の下面に前記補助層基材４及び補強板基材３を重ね合わせた状態で行われると、前記絶縁基板１や導電材料層２に折れや皺の発生を防止できるという効果がある。そして、そのために前記回路配線層２ａのパターニング精度も高く保てる効果があり、特に厚さの薄い回路配線基板の製作において効果的である。
【００４５】
ところで、図２（ａ）に示すような積層構造を形成する他の方法としては、（Ａ）前記補助層基材４の表面に、絶縁基板１用の液状の熱可塑性樹脂を塗布して乾燥することによって絶縁基板１を補助層基材４に塗着した後、前記塗着絶縁基板１表面に導電材料層２用のシート状導電材料を熱圧着する方法。（Ｂ）前記（Ａ）の方法におけるシート状導電材料の熱圧着に代えて、前記塗着絶縁基板１表面に導電材料層２用の導電材料をメッキ或いはスパッタなどにより被着する方法。（Ｃ）予め前記絶縁基板１の片面（第１表面）に導電材料層２を貼り合わせた積層体を用意しておき、前記絶縁基板１の反対面（第２表面）に、前記補強板基材３を補助層基材４を介して貼り合わせる方法がある。これら（Ａ）乃至（Ｃ）の方法は、いずれも接着剤層の使用が不要であり、回路配線基板の変形自在性、部品コスト或いは製造コストなどの要求に応じて選択的に適用できる。
【００４６】
前記補強板基材は選定したエッチング材料のもとで、被エッチング材料である前記補助層基材のエッチング速度が前記補強板基材のそれより大きい関係を得るものであれば、種々の基材の組合せ選択が可能である。この場合、前記各基材として金属材料を用いた方が、前記絶縁基板１をエッチングすることなく確実に前記補強板や補助層のエッチング成形が行え、そのエッチング制御が容易である。そして補強板基材としてはステンレスの代わりに例えばアルミニウムを用いてもよいし、前記補助層基材４としては前記銅に代えて鉄或いはその合金などの材料を用いてもよい。
【００４７】
なお、前記補強板よりも厚さの薄い前記補助層は、前記補強板と前記絶縁基板とを連結するものではあるが、前記補助層と前記補強板とで構成された２層構造を補強板とみなしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路配線基板を示す一部切欠断面図である。
【図２】本発明の回路配線基板の製造方法の一実施形態を示す工程別の一部切欠断面図である。
【図３】従来技術１の回路配線基板の製造方法を工程別に示す断面図である。
【図４】従来技術２の回路配線基板の製造方法を工程別に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    絶縁基板
２    導電性材料層
２ａ    回路配線層
３    補強板基材
３ａ、３ｂ    補強板
３ａｓ、３ｂｓ    補強板側面
４    補助層基材
４ａ、４ｂ    補助層
４ａｓ、４ｂｓ    補助層側面
【図１】
2007059586.tif 000003
【図２】
2007059586.tif 000004
【図３】
2007059586.tif 000005
【図４】
2007059586.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成17年8月26日(2005.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
板両面にそれぞれ第１表面及び第２表面を有する可撓性の絶縁基板と、前記第１表面に
配置された回路配線層と、前記第２表面の一部に重合わせ配置されたほぼ平板状の補強板
と、前記第２表面と前記補強板との間に介在されたほぼ平板状の補助層とを備え、前記補
強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層及び前記補強板の各平板縁部側
面の位置関係は、前記補強板側面が前記補助層側面に対してほぼ同一面位置または外方に
位置する関係となっていることを特徴とする回路配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項１に記載の本発明の回路配線基板は、板両面にそれぞれ第１表面及び第２表面を
有する可撓性の絶縁基板と、前記第１表面に配置された回路配線層と、前記第２表面の一
部に重合わせ配置されたほぼ平板状の補強板と、前記第２表面と前記補強板との間に介在
されたほぼ平板状の補助層とを備え、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での
、前記補助層及び前記補強板の各平板縁部側面の位置関係は、前記補強板側面が前記補助層側面に対してほぼ同一面位置または外方に位置する関係となっていることを特徴とする
ものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の回路配線基板によれば、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向でみて
、前記補強板側面が前記補助層縁部の側面に対してほぼ同一面位置または外方に位置する
関係となっていて、前記補強板及びその側壁が絶縁基板から離間し、前記絶縁基板に近接
する補助層縁部の裾部分拡がりが小さく、前記絶縁基板の屈曲或いは折り曲げにおける損
傷や破断が防止される。また、本発明の回路配線基板の製造方法によれば、前記補強板及
び補助層はそれらの基材をマスクエッチングして形成するために、位置合わせ精度が高く
、前記補助層基材が前記補強板基材よりも大きなエッチング速度とされているため、前記
補強板及び補助層の各縁部の裾部分拡がりを小さくするように容易に制御できる。そして
、従来のような接着剤層を設ける必要がなく、不所望な異物の付着を避けることができる
などの効果を奏することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
そして、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層の縁部側面４
ａｓ（４ｂｓ）と前記補強板の縁部側面３ａｓ（３ｂｓ）との位置関係は、前記補強板側面３ａｓ（３ｂｓ）が、前記補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）に対して外方に位置する関係と
なっている。言い換えると、絶縁基板１と下面１ｂと補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）と補強
板側面３ａｓ（３ｂｓ）とで構成される壁面形状は凹状となっていて、補助層側面４ａｓ
（４ｂｓ）は補強板側面３ａｓ（３ｂｓ）よりも凹まされた内方に位置する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
ところで、前記補強板面に沿って補強板外方に向かう方向での、前記補助層及び前記補
強板の各縁部側面の位置関係は、前記補強板縁部の側面３ａｓ、３ｂｓが、前記補助層縁部の側面４ａｓ、４ｂｓに対して外方に位置する関係となっている。言い換えると、絶縁
基板１と第２表面（下面）１ｂと補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）と補強板側面３ａｓ（３ｂ
ｓ）とで囲まれた側壁形状は凹状となっていて、補助層側面４ａｓ（４ｂｓ）は補強板側
面３ａｓ（３ｂｓ）よりも凹まされた内方に位置する。