(57)【要約】【課題】熟練を必要とせず、短時間で行うことができ、処理基板の品質の低下を規制して接着剤残渣を除去する表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】液晶表示装置の製造方法は、接着剤残渣１２が残った液晶表示パネル１０を準備する準備ステップと、準備ステップで準備した液晶表示パネル１０の接着剤残渣１２を覆うように転移用接着剤１３を供給する転移用接着剤供給ステップと、転移用接着剤供給ステップで供給した転移用接着剤１３を転移用被着体１４を用いて液晶表示パネル１０側に押圧し溶融温度以上に加熱する押圧・加熱ステップと、押圧・加熱ステップで固着した転移用接着剤１３及び接着剤残渣１２を転移用被着体１４と共に液晶表示パネル１０から加熱しながら剥離する加熱・剥離ステップと、を備える。【選択図】図３
2007140226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤残渣が残った基板を準備する準備ステップと、
上記準備ステップで準備した上記基板の上記接着剤残渣を覆うように転移用接着剤を供給する転移用接着剤供給ステップと、
上記転移用接着剤供給ステップで供給した上記転移用接着剤を転移用被着体を用いて基板側に押圧し溶融温度以上に加熱する押圧・加熱ステップと、
上記押圧・加熱ステップで固着した上記転移用接着剤及び上記接着剤残渣を上記転移用被着体と共に上記基板から加熱しながら剥離する加熱・剥離ステップと、
を備えた表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記接着剤残渣が導電性粒子と有機絶縁材とで構成された異方性導電接着剤の残渣である表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記転移用接着剤がゴム系樹脂を含まないエポキシ樹脂である表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記転移用接着剤として、上記接着剤残渣と同一材料のものを用いる表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記転移用被着体として、被着面に粗化処理が施されたものを用いる表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記転移用被着体として、銅箔を用いる表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記加熱・剥離ステップにおいて、上記転移用接着剤の加熱を基板側から行う表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記転移用被着体として、上記基板よりも熱伝導率が高いものを用いる表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネル等の基板上に電子部品を実装する際の電極接続のために用いる接着剤には、異方性導電膜（ＡＣＦ;Anisotropic Conductive Film）が使用されている。その多くは金をコーティングした導電性粒子を有機絶縁材であるバインダーに分散したものから構成され、対向電極間の導電性と隣接電極間の絶縁性の確保を同時に行うことはもちろん、電子部品を基板上に強固に実装するものであることが必要とされる。
【０００３】
ここで、液晶表示パネル上に電子部品をＡＣＦ実装等した液晶表示装置等において、位置ずれ等の実装不良が生じた場合には、電子部品を交換しなければならない。ところが、電子部品を強固に実装するＡＣＦ等は、電子部品を基板上から除去した後にその基板上に接着剤残渣を発生させやすい。従って、基板をリサイクルする場合等にＡＣＦ等の残渣を有効に除去することが課題となっている。
【０００４】
このようなＡＣＦ等の残渣を基板から除去して表示装置として再利用する方法としては、従来より、電子部品を基板上から加熱剥離し、続いて有機溶剤によりＡＣＦを膨潤させた上でヘラ等で削り取ることにより基板上から除去するものが一般的に行われている。
【０００５】
また、特許文献１には、異方性導電膜によりＩＣチップ又は可撓性回路基板と接続された液晶基板から、該ＩＣチップ又は可撓性回路基板を除去する工程と、上記液晶基板の電極部に残存した上記異方性導電膜の幅方向に跨るように、適度な圧力で押さえつけ、上記異方性導電膜を切削して上記液晶基板から剥離する工程とを有することを特徴とする液晶デバイスの再生方法が開示されている。そして、これによれば、液晶基板上のＩＣチップ及び異方性導電膜を完全に剥離し、また作業性や生産性を向上させた液晶デバイスの再生方法を提供することができる、と記載されている。
【特許文献１】特開平09-321416
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような一般的なＡＣＦ残渣を除去して表示装置として基板を再利用する方法や特許文献１に示した技術では、ＡＣＦの残渣の加熱による膨潤時間が通常３０〜６０分程度かかること、及び、削り取り時間が数十分程度かかることから、作業時間が長くなる。従って、作業効率が悪いという問題がある。
【０００７】
また、残渣の削り取り等、細かい手作業が多く、熟練作業者が必要となるという問題がある。
【０００８】
さらに、残渣を削り取ることにより基板上から除去するため、接続端子を傷つけることが多く、リサイクル品の品質が悪くなるという問題がある。
【０００９】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熟練を必要とせず、短時間で行うことができ、処理基板の品質の低下を規制して接着剤残渣を除去する表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る表示装置の製造方法は、接着剤残渣が残った基板を準備する準備ステップと、準備ステップで準備した基板の接着剤残渣を覆うように転移用接着剤を供給する転移用接着剤供給ステップと、転移用接着剤供給ステップで供給した転移用接着剤を転移用被着体を用いて基板側に押圧し溶融温度以上に加熱する押圧・加熱ステップと、押圧・加熱ステップで固着した転移用接着剤及び接着剤残渣を転移用被着体と共に基板から加熱しながら剥離する加熱・剥離ステップと、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、転移用被着体を基板に押圧・加熱する押圧・加熱条件と、転移用被着体を基板から加熱・剥離する加熱・剥離条件の管理基準を設定すると、熟練を必要とせず、誰でも安定して良好に基板の接着剤残渣除去を施して表示装置の製造に用いることができる。また、接着剤残渣除去にかかる時間が約３分程度であるため、接着剤残渣を削り取るものと比べて、作業時間が短いという利点もある。さらに、接着剤残渣を削り取る際に生じていた接続端子の損傷の可能性がなく、リサイクル品の品質の低下を規制することができる。
【００１２】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、接着剤残渣が導電性粒子と有機絶縁材とで構成された異方性導電接着剤の残渣であってもよい。
【００１３】
このような構成によれば、接着剤残渣が導電性粒子と有機絶縁材とで構成された異方性導電接着剤の残渣であるため、表示パネル等の基板上への電子部品実装における電極接続の際に生じた接着剤残渣に対しても良好にその除去を行うことができる。
【００１４】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、転移用接着剤がゴム系樹脂を含まないエポキシ樹脂であってもよい。
【００１５】
このような構成によれば、剥離転移を行うときの加熱による転移用接着剤の凝集破壊の発生が抑えられ、転移性が向上する。
【００１６】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、転移用接着剤として、接着剤残渣と同一材料のものを用いてもよい。
【００１７】
このような構成によれば、転移用接着剤として接着剤残渣と同一材料のものを用いているため、それらが互いに固着しやすい。従って、転移用被着体の剥離の際に、接着剤残渣を転移用接着剤と共に転移用被着体に付着させて基板上から良好に除去することができる。
【００１８】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、転移用被着体として、被着面に粗化処理が施されたものを用いてもよい。
【００１９】
このような構成によれば、転移用被着体として被着面に粗化処理が施されたものを用いているため、未処理面と比較してその表面積が大きくなっている。従って、粗化処理された被着面がより多くの転移用接着剤と接触することができ、それらの間の接着力が増大するため、より良好に基板から接着剤残渣及び転移用接着剤を伴った剥離をさせることができる。
【００２０】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、転移用被着体として、銅箔を用いてもよい。
【００２１】
このような構成によれば、転移用被着体として銅箔を用いているため、加熱処理の際に熱が効率的に転移用接着剤及び接着剤残渣に伝わり短時間で作業が行える。従って、作業性が向上する。
【００２２】
さらに、本発明に係る表示装置の製造方法は、加熱・剥離ステップにおいて、転移用接着剤の加熱を基板側から行ってもよい。
【００２３】
このような構成によれば、基板側から加熱を行い、熱を転移用被着体側に逃していくことにより、基板、転移用接着剤及び転移用被着体間の温度勾配がより大きくなる。これにより、基板と転移用接着剤との界面における剥離が発生しやすくなり、転移性が向上する。
【００２４】
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、転移用被着体として、基板よりも熱伝導率が高いものを用いてもよい。
【００２５】
このような構成によれば、転移用被着体として、基板よりも熱伝導率が高いものを用いているので、基板、転移用接着剤及び転移用被着体間の温度勾配がより大きくなり、転移性が向上する。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように、本発明によれば、熟練を必要とせず、短時間で行うことができ、処理基板の品質の低下を規制して接着剤残渣を除去する表示装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。また、本実施形態では、基板として液晶表示パネルを用いて説明する。
【００２８】
図１〜４は、位置ずれ等により電子部品の実装不良が生じた液晶表示パネル１０の接着剤残渣除去のためのリサイクル生成工程における表示装置の製造方法を示す概略図である。
【００２９】
（準備ステップ）
まず、位置ずれ等による電気的接続不良等が生じた液晶表示パネル１０から、接着剤であるＡＣＦを介して接続しているドライバーＬＳＩやフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の電子部品を剥離させる。ＡＣＦは、導電性粒子と、エポキシ樹脂からなる有機絶縁材と、で構成される異方性導電接着剤の膜である。この際、液晶表示パネル１０を加熱して、ＡＣＦを溶融させることによりその接着力を弱めた後に電子部品を引き離す。
【００３０】
液晶表示パネル１０から電子部品を引き離す際に、半田こてを用いると、液晶表示パネル１０の接続端子部に直接こてを接触させるために接続端子部を傷つける可能性がある。従って、この場合、非接触で熱を加えることができるスポットヒータ等を用いるか、液晶表示パネル１０の裏側から熱を加えるのが好ましい。
【００３１】
図１は、電子部品が剥離された液晶表示パネル１０の断面図を示している。液晶表示パネル１０は、ガラス基板１１で形成されている。電子部品を剥離させると同時に接着剤であるＡＣＦの残渣（接着剤残渣）１２も完全に液晶表示パネル１０上から引き剥がすのは困難であり、液晶表示パネル１０上の電子部品が剥離された部分にはＡＣＦの残渣１２が付着している。このようにして、接着剤残渣１２が残った液晶表示パネル１０を準備する。
【００３２】
（転移用接着剤供給ステップ）
次に、図２に示すように、電子部品を剥離した液晶表示パネル１０上に、後述する転移用被着体１４にＡＣＦの残渣１２を転移させるための転移用接着剤１３を供給する。転移用接着剤１３は液晶表示パネル１０上のＡＣＦの残渣１２を完全に覆うように供給するのが好ましい。転移用接着剤１３の供給量は、ＡＣＦの残渣１２が付着した部分を最低限覆うような量が好適である。転移用接着剤１３は、ＡＣＦの残渣１２と同じ材料であるＡＣＦを用いるのが好ましい。
【００３３】
また、転移用接着剤１３は、ゴム系樹脂を含まないエポキシ樹脂が好ましい。これにより、転移用接着剤１３は耐熱性が低いゴム系材料に起因する凝集破壊が加熱剥離時に発生し難くなり、ＡＣＦの残渣１２と転移用接着剤１３との密着性が高まることで転移性が向上する。
【００３４】
（押圧・加熱ステップ）
続いて、図３に示すように、液晶表示パネル１０上に供給した転移用接着剤１３を転移用被着体１４で覆う。転移用被着体１４は粗化銅箔で構成されている。粗化銅箔は、銅箔の少なくとも片面に所定の粗化処理が施されており、未処理面に対してその表面積を大きくしたものである。このため、粗化面がより多くの転移用接着剤１３と接触し、それらの間の接着力が増大する。尚、転移用被着体１４は、銅箔で構成されていなくてもよく、例えばアルミニウム箔等のその他の金属箔で構成されていてもよい。また、転移用被着体１４は液晶表示パネル１０のガラス基板１１よりも熱伝導性が高いものを用いるのが好ましい。
【００３５】
転移用被着体１４は、液晶表示パネル１０側にその粗化面が向かうように、液晶表示パネル１０に対して押圧される。転移用被着体１４は液晶表示パネル１０に対して所定の圧力で押さえつけられており、これにより転移用接着剤１３を液晶表示パネル１０上に押圧している。転移用被着体１４による押圧は、液晶表示パネル１０上に均一にかかるのが好ましい。点在するＡＣＦの残渣１２のすべてを転移用被着体１４に転移させるためである。
【００３６】
その状態で、転移用接着剤１３を加熱する。加熱時間及び加熱温度は、それぞれ転移用接着剤１３が十分に溶融するような値以上に設定される。
【００３７】
（加熱・剥離ステップ）
次に、転移用接着剤１３を加熱する。加熱は、液晶表示パネル１０側から行うのが好ましい。転移用被着体１４を液晶表示パネル１０から剥離させる際に液晶表示パネル１０側から加熱を行うことにより、液晶表示パネル１０と転位用被着体との間で温度勾配が生じ、転移性が向上するためである。このとき、転移用被着体１４は銅箔で形成されているため、より大きな温度勾配が生じ、転移性がさらに向上する。
【００３８】
続いて、その状態で、図４に示すように転移用接着剤１３及びＡＣＦの残渣１２を転移用被着体１４と共に液晶表示パネル１０から剥離する。この際、加熱によりＡＣＦの残渣１２と転移用接着剤１３とが固着しており、それらが一体となって転移用被着体１４に付着して液晶表示パネル１０から剥離される。
【００３９】
以上のステップにより、液晶表示パネル１０からＡＣＦの残渣１２を除去し、再生した液晶表示パネル１０を用いて液晶表示装置を製造する。
【００４０】
このように、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法によると、液晶表示パネル１０上に付着したＡＣＦの残渣１２を良好に除去できるため、表示装置の製造における基板のリサイクルに好適に用いることができる。
【００４１】
尚、本実施形態において、ＡＣＦの残渣１２及び転移用接着剤１３としてＡＣＦを用いたが、用いる基板とその被接着物によっては、その他の接着剤を用いてもよい。
【００４２】
また、ＡＣＦの残渣１２が残った基板としては、本実施形態に示した液晶表示パネル１０に限らず、その他のＴＦＴ基板であってもよい。また、それらの基板はガラス基板でなくてもよい。さらに、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）又はＣＯＦ（Chip on Flexibleprinted Circuit Board）等の半導体素子搭載のフィルム配線基板のように樹脂製のフィルムで構成された基板であってもよい。
【００４３】
また、本実施形態では、表示装置の表示パネルとして液晶表示パネル１０を例に挙げたが、これに限定されず、ＰＤＰ（Plasma Display Panel；プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬ（Organic Electroluminescence ）、又は、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display；表面電界ディスプレイ）等の表示パネルも用いることができる。
【実施例】
【００４４】
（試験評価）
転移用接着剤及び転移用被着体を用いて基板上に付着したＡＣＦの残渣を除去し、そのＡＣＦの残渣の除去の程度を調べるための評価試験を本実施形態に係る方法と同一の方法を用いて行った。
【００４５】
〈試験評価用基板〉
試験評価用基板として、図５に示すように、アモルファスシリコンＴＦＴ液晶表示装置１００を用意した。アモルファスシリコンＴＦＴ液晶表示装置１００は、液晶表示パネル１０１、表偏光板１０２、裏偏光板１０２’、ソースドライバ１０３〜１０５及びゲートドライバ１０６で構成されている。また、液晶表示パネル１０１は、アクティブマトリクス駆動を実現するための各種薄膜を形成した２枚のガラス基板をシール樹脂等を介して貼り合わせ、内部に液晶を注入して封止したものを用いた。さらに、液晶表示パネル１０１と各種ドライバやＦＰＣ１０７とはＡＣＦで接続してある。尚、図中の数値は、それぞれミリメートルを単位とする。
【００４６】
また、表偏光板１０２及び裏偏光板１０２’はそれぞれ９７．１×５５．９ｍｍ、ソースドライバ１０３〜１０５はそれぞれ１．５×１９．５３ｍｍ、ゲートドライバ１０６は２．０×１０．０ｍｍの大きさの長方形の平面を有する。
【００４７】
図６に、液晶表示パネル１０１の端子部におけるＦＰＣ１０７の搭載部分の断面図を示す。この部分では、ガラス基板１１０上にＴｉＮ／Ａｌ／Ｔｉ等を構成材料とするゲート電極１１１が形成され、ゲート電極１１１上にはゲート絶縁膜１１２、ｎ型アモルファスシリコン半導体層１１３、Ａｌ／Ｔｉ等を構成材料とするソース電極１１４及びＩＴＯ層１１５が下層から上層へこの順に形成されている。
【００４８】
搭載したＦＰＣ１０７は、銅貼り積層板、メッキ、カバーレイ及び補強板で構成されている。これらのうち、銅貼り積層板は、ベースフィルム（厚さ２５±２μｍ）、接着剤（厚さ１０±２μｍ）及び銅箔（厚さ１８±２μｍ）で構成されている。メッキは、スルーホールメッキ（厚さ８〜１０μｍ）にＡｕ（厚さ０．０３〜０．１μｍ）及びＮｉ（厚さ１〜６μｍ）の加工を施している。カバーレイは、ベースフィルム（厚さ１２．５±２μｍ）及び接着剤（厚さ２５±３μｍ）で構成されている。補強板は、ベースフィルム（厚さ１８０±１０μｍ）及び接着剤（厚さ５０±５μｍ）で構成されている。
【００４９】
ドライバの液晶表示パネル１０１への接着に用いたＡＣＦは、厚さ２０μｍ及び幅２．４ｍｍであり、ＦＰＣ１０７の液晶表示パネル１０１への接着に用いたＡＣＦは、厚さ２０μｍ及び幅２．５ｍｍである。
【００５０】
〈試験評価方法〉
上記試験評価用の液晶表示装置１００について評価試験を行った。
【００５１】
まず、図７に示すように、液晶表示装置１００を準備し、スポットヒータ１２０を用いて、加熱しながらＦＰＣ１０７を液晶表示パネル１０１から剥離させる。このとき、加熱部位の温度が２０５℃となるようにした。
【００５２】
次に、剥離部分である液晶表示パネル１０１のＦＰＣ接続端子部１２１の外観評価Iを、同軸落射光源と共に７５〜７５０倍の倍率を有するレンズを用いて行った。
【００５３】
続いて、図８に示すように、粗化銅箔１２２（厚さ３５μｍ及び幅１４ｍｍ）を用意し、その上の側端部にＡＣＦ（厚さ２０μｍ及び幅２．５ｍｍ）を仮圧着させた。この仮圧着には、コンスタントヒート圧着機を用い、設定温度１２０℃及び設定圧力１４．２１Ｎ／ｃｍ2で３秒間圧着を行った。尚、実行温度は８０℃、実行圧力は１ＭＰａであった。
【００５４】
次に、図９に示すように、液晶表示パネル１０１のＦＰＣ接続端子部分１２１を粗化銅箔１２２のＡＣＦで覆うように、粗化銅箔１２２を液晶表示パネル１０１に押圧して加熱することにより貼り付ける。この押圧貼付には、コンスタントヒート圧着機を用い、設定温度３３０℃及び設定圧力２５．９７Ｎ／ｃｍ2で１５秒間押圧貼付を行った。尚、実行温度は２００℃、実行圧力は２ＭＰａであった。
【００５５】
続いて、図１０に示すように、スポットヒータ１２０を用いて、ＦＰＣ接続端子部分１２１を加熱しながら粗化銅箔１２２を液晶表示パネル１０１から剥離した。このとき、加熱部位の温度が２０５℃となるようにした。
【００５６】
次に、剥離部分である液晶表示パネル１０１のＦＰＣ接続端子部１２１の外観評価IIを、同軸落射光源と共に７５〜７５０倍の倍率を有するレンズを用いて行った。
【００５７】
〈試験評価結果〉
試験評価結果を表１に示す。
【００５８】
【表１】
2007140226.tif 000003
【００５９】
表１によれば、ＦＰＣ１０７を剥離させた後の液晶表示パネル１０１のＦＰＣ接続端子部分１２１の外観評価Iでは、接続端子エリア及びＦＰＣ搭載エリアエッジのいずれにもＡＣＦの残渣が残っていた。しかし、粗化銅箔１２２によるＡＣＦの押圧及び剥離の後の液晶表示パネル１０１のＦＰＣ接続端子部分１２１の外観評価IIでは、接続端子エリア及びＦＰＣ搭載エリアエッジのいずれにもＡＣＦの残渣が残っていないという良好な結果が得られた。また、上記の試験によって液晶表示パネル１０１及び周辺実装部に損傷等のダメージを与えないという良好な結果が得られた。
【００６０】
（作用効果）
次に、作用効果について説明する。
【００６１】
本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、接着剤残渣１２が残った液晶表示パネル１０を準備する準備ステップと、準備ステップで準備した液晶表示パネル１０の接着剤残渣１２を覆うように転移用接着剤１３を供給する転移用接着剤供給ステップと、転移用接着剤供給ステップで供給した転移用接着剤１３を転移用被着体１４を用いて液晶表示パネル１０側に押圧し溶融温度以上に加熱する押圧・加熱ステップと、押圧・加熱ステップで固着した転移用接着剤１３及び接着剤残渣１２を転移用被着体１４と共に液晶表示パネル１０から加熱しながら剥離する加熱・剥離ステップと、を備えたことを特徴とする。
【００６２】
このような構成によれば、転移用被着体１４を液晶表示パネル１０に押圧・加熱する押圧・加熱条件と、転移用被着体１４を液晶表示パネル１０から加熱・剥離する加熱・剥離条件の管理基準を設定すると、熟練を必要とせず、誰でも安定して良好に液晶表示パネル１０の接着剤残渣１２除去を施して液晶表示装置の製造に用いることができる。また、接着剤残渣１２除去にかかる時間が約３分程度であるため、接着剤残渣１２を削り取るものと比べて、作業時間が短いという利点もある。さらに、接着剤残渣１２を削り取る際に生じていた接続端子の損傷の可能性がなく、リサイクル品の品質の低下を規制することができる。
【００６３】
また、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、接着剤残渣１２が導電性粒子と有機絶縁材とで構成された異方性導電接着剤の残渣であってもよい。
【００６４】
このような構成によれば、接着剤残渣１２が導電性粒子と有機絶縁材とで構成された異方性導電接着剤の残渣であるため、表示パネル等の液晶表示パネル１０上への電子部品実装における電極接続の際に生じた接着剤残渣１２に対しても良好にその除去を行うことができる。
【００６５】
さらに、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、転移用接着剤１３がゴム系樹脂を含まないエポキシ樹脂であってもよい。
【００６６】
このような構成によれば、剥離転移を行うときの加熱による転移用接着剤１３の凝集破壊の発生が抑えられ、転移性が向上する。
【００６７】
また、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、転移用接着剤１３として、接着剤残渣１２と同一材料のものを用いてもよい。
【００６８】
このような構成によれば、転移用接着剤１３として接着剤残渣１２と同一材料のものを用いているため、それらが互いに固着しやすい。従って、転移用被着体１４の剥離の際に、接着剤残渣１２を転移用接着剤１３と共に転移用被着体１４に付着させて液晶表示パネル１０上から良好に除去することができる。
【００６９】
さらに、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、転移用被着体１４として、被着面に粗化処理が施されたものを用いてもよい。
【００７０】
このような構成によれば、転移用被着体１４として被着面に粗化処理が施されたものを用いているため、未処理面と比較してその表面積が大きくなっている。従って、粗化処理された被着面がより多くの転移用接着剤１３と接触することができ、それらの間の接着力が増大するため、より良好に液晶表示パネル１０から接着剤残渣１２及び転移用接着剤１３を伴った剥離をさせることができる。
【００７１】
また、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、転移用被着体１４として、銅箔を用いてもよい。
【００７２】
このような構成によれば、転移用被着体１４として銅箔を用いているため、加熱処理の際に熱が効率的に転移用接着剤１３及び接着剤残渣１２に伝わり短時間で作業が行える。従って、作業性が向上する。
【００７３】
さらに、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、加熱・剥離ステップにおいて、転移用接着剤１３の加熱を液晶表示パネル１０側から行ってもよい。
【００７４】
このような構成によれば、液晶表示パネル１０側から加熱を行い、熱を転移用被着体１４側に逃していくことにより、液晶表示パネル１０、転移用接着剤１３及び転移用被着体１４間の温度勾配がより大きくなる。これにより、液晶表示パネル１０と転移用接着剤１３との界面における剥離が発生しやすくなり、転移性が向上する。
【００７５】
また、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、転移用被着体１４として、液晶表示パネル１０よりも熱伝導率が高いものを用いてもよい。
【００７６】
このような構成によれば、転移用被着体１４として、液晶表示パネル１０よりも熱伝導率が高いものを用いているので、液晶表示パネル１０、転移用接着剤１３及び転移用被着体１４間の温度勾配がより大きくなり、転移性が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上説明したように、本発明は、表示装置の製造方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品が剥離された液晶表示パネル１０の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る転移用被着体１４にＡＣＦの残渣１２を転移させるための転移用接着剤１３が供給された液晶表示パネル１０の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る転移用被着体１４で転移用接着剤１３を覆った液晶表示パネル１０の断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る転移用接着剤１３及びＡＣＦの残渣１２を転移用被着体１４と共に剥離した液晶表示パネル１０の断面図である。
【図５】本発明の実施例に係るアモルファスシリコンＴＦＴ液晶表示装置１００の平面図である。
【図６】本発明の実施例に係る液晶表示パネル１０１の端子部におけるＦＰＣ１０７の搭載部分の断面図である。
【図７】本発明の実施例に係るスポットヒータ１２０を用いたＦＰＣ１０７の加熱・剥離作業の様子を示す図である。
【図８】本発明の実施例に係る側端部にＡＣＦを仮圧着させた粗化銅箔１２２の平面図である。
【図９】本発明の実施例に係る粗化銅箔１２２が加熱・押圧貼付された液晶表示パネル１０１の平面図である。
【図１０】本発明の実施例に係るスポットヒータ１２０を用いた粗化銅箔１２２の加熱・剥離作業の様子を示す図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０  液晶表示パネル
１１  ガラス基板
１２  接着剤残渣 （ＡＣＦ）
１３  転移用接着剤 （ＡＣＦ）
１４  転移用被着体（粗化銅箔）
１００  アモルファスシリコンＴＦＴ液晶表示装置
１０１  液晶表示パネル
１０２  表偏光板
１０２’裏偏光板
１０３〜１０５  ソースドライバ
１０６  ゲートドライバ
１０７  ＦＰＣ
１１０  ガラス基板
１１１  ゲート電極
１１２  ゲート絶縁膜
１１３  ｎ型アモルファスシリコン半導体層
１１４  ソース電極
１１５  ＩＴＯ層
１２０  スポットヒータ
１２０  設定温度
１２１  ＦＰＣ接続端子部
１２２  粗化銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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