(57)【要約】  【課題】  経時的に粘着力が低下することを低減し、さらに成型加工時の熱安定性に優れた粘着テープ用基材フィルムを提供することを目的とする。  【解決手段】  係る目的を達成する本発明の粘着テープ用基材フィルムは、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、可塑剤５〜５０重量部、一般式（１）で表されるホスファイト化合物の中から選ばれる少なくとも１種と１分子中に２つ以上のリン原子を含むオリゴホスファイト化合物の少なくとも１種とを含有し、かつ一般式（１）で表されるホスファイト化合物と１分子中に２つ以上のリン原子を含むオリゴホスファイト化合物との合計が０．０１〜５重量部である粘着テープ用基材フィルムとしたことである。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、可塑剤５〜５０重量部、下記の一般式（１）で表されるホスファイト化合物の中から選ばれる少なくとも１種と１分子中に２つ以上のリン原子を含むオリゴホスファイト化合物の少なくとも１種とを含有し、かつ一般式（１）で表されるホスファイト化合物と１分子中に２つ以上のリン原子を含むオリゴホスファイト化合物との合計が０．０１〜５重量部であることを特徴とする粘着テープ用基材フィルム。
一般式（１）
（Ｒ１−Ｏ）ｎ・Ｐ・（Ｏ−Ｐｈ）ｍ
│
Ｒ２ｐ
Ｒ１：炭素数４〜３０のアルキル基
Ｒ２：炭素数１〜１０のアルキル基
ｍ＝１または０
ｎ＝２または３
ｍ＋ｎ＝３
ｐ＝０、１、２、または３
ｐｈ：ベンゼン環
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定のホスファイトを配合してなる熱安定性、粘着力の安定性に優れた粘着テープ用基材フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
粘着テープは基材フィルム及びシートに粘着剤を塗布してなるもので、電気絶縁用テープ、表面保護用テープ、結束用テープ、防食用テープ等に幅広く使用されている。
【０００３】
粘着テープ用基材フィルムとしては、一般的にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの材料が使用されている。
【０００４】
ポリ塩化ビニル樹脂を基材フィルムとして使用する場合、ポリ塩化ビニル樹脂には柔軟性を付与し粘着テープとして適当な硬さに合わせるために、ジオクチルフタレート（ＤＯＰ）やエポキシ化大豆油などの可塑剤が添加される。
【０００５】
さらにポリ塩化ビニル樹脂は成型加工時の熱などにより劣化し、樹脂の着色、加工機への粘着、さらにはジンクバーニングと呼ばれる黒化現象などとして現れ、これらの現象を抑制する目的で安定剤が添加されている。この安定剤には、金属石鹸、ホスファイト、βジケトン、ハイドロタルサイト、酸化防止剤等の様々な添加剤が配合されている。
【０００６】
これらの添加剤の中でもホスファイト化合物は、成型加工時の安定化効果に優れ、着色性および耐熱性の向上に寄与することが知られている。
【０００７】
このように可塑剤やホスファイトを添加したポリ塩化ビニルを粘着テープ基材フィルムとして使用した場合、粘着剤層にこれらの成分が移行し粘着力が低下し被着体から浮いたり、剥れたりするといった問題がある。
【０００８】
可塑剤の移行による粘着力の低下を軽減するために、ＤＯＰやエポキシ化大豆油の代わりにポリエステル系可塑剤が使用されている。しかし、ポリエステル系可塑剤はコストが高く、またフィルム成形時の加工性が悪いといった問題がある。また、可塑剤の移行量を抑えるために添加量を削減もしくは添加しない場合は、粘着テープとして要求される柔軟性が得られなくなるだけでなく、十分な粘着力低下の抑制効果が得られないといった問題がある（特許文献１〜４参照）。
【０００９】
このような可塑剤の種類や添加量での調整を行っても粘着力の経時での低下を抑えるのは困難であり、安定剤に含まれるホスファイトによる粘着力低下の対策を施す必要がある。
【００１０】
そこでホスファイトの移行による粘着力の低下を軽減するために、添加量を低減したり、添加しないといった方法がある。この場合は、粘着力の経時での低下を防ぐことが出来る代わりに、成型加工中に必要な熱安定性が得られず、フィルムの安定した加工が出来ないといった問題がある（特許文献５参照）。
【００１１】
また、分子量８００〜３００００のホスファイトを配合することで、粘着剤へのホスファイトの移行を抑える方法もあるが、この方法では完全にホスファイトの移行を抑えることが出来ず、移行した時の粘着力の低下が大きいために問題の解決には至っていない（特許文献６参照）。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−１０５２６８号公報
【特許文献２】特開２００１−０８１４２２号公報
【特許文献３】特開２０００−１０３９２７号公報
【特許文献４】特開平７−２０７０９２号公報
【特許文献５】特開平３−１６００８１号公報
【特許文献６】特開２００１−３０２８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上述のような課題を解決しようとするものであって、経時的に粘着力が低下することを低減し、さらに成型加工時の熱安定性に優れた粘着テープ用基材フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
係る目的を達成する本発明の粘着テープ用基材フィルムは、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、可塑剤５〜５０重量部、下記の一般式（１）で表されるホスファイト化合物［以下、ホスファイト（ｂ−１）という］の中から選ばれる少なくとも１種と１分子中に２つ以上のリン原子を含むオリゴホスファイト化合物［以下、ホスファイト（ｂ−２）という］の少なくとも１種とを含有し、かつ、ホスファイト（ｂ−１）とホスファイト（ｂ−２）との合計が０．０１〜５重量部である粘着テープ用基材フィルムとしたことである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の粘着テープ用基材フィルムによれば、成形時の熱安定性に優れ、経時での粘着力の低下を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適実施の態様について詳細に説明する。本発明に使用される塩化ビニル系樹脂としては、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等その重合方法には特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−プロピレン共重合体、塩化ビニル−スチレン共重合体、塩化ビニル−イソブチレン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−スチレン−無水マレイン酸三元共重合体、塩化ビニル−スチレン−アクリロニトリル三元共重合体、塩化ビニル−ブタジエン共重合体、塩化ビニル−イソプレン共重合体、塩化ビニル−塩素化プロピレン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン−酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル−マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル−メタクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−各種ビニルエーテル共重合体等の塩素含有樹脂、及びそれらの相互のブレンド品あるいはそれらの塩素含有樹脂と他の塩素を含まない合成樹脂、例えば、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン三元共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチル（メタ）アクリレート共重合体、ポリエステル等とのブレンド品、ブロック共重合体、グラフト共重合体等を挙げることができる。
【００１７】
本発明で使用する可塑剤は、特に限定されないが、例えば、ジブチルフタレート、ブチルヘキシルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジラウリルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、ジオクチルテレフタレート等のフタル酸系可塑剤；ジオクチルアジペート、ジイソノニルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジ（ブチルジグリコール）アジペート等のアジピン酸系可塑剤；リン酸エステル系可塑剤としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリ（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリ（ブトキシエチル）ホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート；多価アルコールとして、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等と、二塩基酸として、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等とを用い、必要により一価アルコール、モノカルボン酸をストッパーに使用したポリエステル系可塑剤；その他、テトラヒドロフタル酸系可塑剤、アゼライン酸系可塑剤、セバチン酸系可塑剤、ステアリン酸系可塑剤、クエン酸系可塑剤、トリメリット酸系可塑剤、ピロメリット酸系可塑剤、ビフェニレンポリカルボン酸系可塑剤等が挙げられる。
【００１８】
可塑剤の添加量は粘着テープとして要求される硬さから任意に調整することが可能であるが、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部が好ましく、さらに好ましくは１０〜４０重量部である。５重量部未満では添加した効果が得られず、５０重量部を超えて使用した場合は加工性が悪化し、フィルム表面からのブリードやブルームといった問題がある。
【００１９】
本発明で用いられるホスファイト（ｂ−１）において、一般式（１）中、Ｒ１で表される炭素原子数４〜３０のアルキル基としては、例えば、ブチル、イソブチル、第二ブチル、第三ブチル、アミル、イソアミル、第三アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、２−エチルヘキシル、第三オクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシル、イコシル、ヘンイコシル、ドコシル、トリコシル、テトラコシル、ペンタコシル、ヘキサコシル、ヘプタコシル、オクタコシル、ノナコシル、トリアコンチル等の基が挙げあれ、Ｒ２で表される１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、第二ブチル、第三ブチル、アミル、イソアミル、第三アミル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、２−エチルヘキシル、第三オクチル、ノニル、イソノニル、デシル等の基が挙げられる。
【００２０】
本発明で用いられるホスファイト（ｂ−１）において、一般式（１）中で、ｍ＝０、ｎ＝３であるトリアルキルホスファイトおよびｍ＝１、ｎ＝２であるジアルキルモノアリールホスファイトが粘着力の低下が少ないという点から好ましく、粘着力の低下がより少ないという点からｍ＝０、ｎ＝３であるトリアルキルホスファイトがより好ましい。ｍ＝２、ｎ＝１であるモノアルキルジアリールホスファイトやｍ＝３、ｎ＝０であるトリアリールホスファイトは、粘着剤に移行したときの粘着力低下が大きいために好ましくない。
【００２１】
本発明で用いられるホスファイト（ｂ−１）を次に具体的に示す。但し、本発明で用いられるホスファイトはこれに限定されるものではない。
【００２２】
（化合物１）
2007284499.tif 000002
【００２３】
（化合物２）
2007284499.tif 000003
【００２４】
（化合物３）
2007284499.tif 000004
【００２５】
（化合物４）
2007284499.tif 000005
【００２６】
（化合物５）
2007284499.tif 000006
【００２７】
（化合物６）
2007284499.tif 000007
【００２８】
本発明で用いられるホスファイト（ｂ−２）は特に限定されないが、グリコールでオリゴ化されたホスファイト、ポリオールでオリゴ化されたホスファイト、ビスフェノールやトリスフェノールでオリゴ化されたホスファイトなどが挙げられる。
【００２９】
本発明で用いられるホスファイト（ｂ−２）を次に具体的に示すが、これに限定されるものではない。
【００３０】
（化合物７）
2007284499.tif 000008
Ｒ３〜Ｒ６：炭素数１２から１５のアルキル基
【００３１】
（化合物８）
2007284499.tif 000009
【００３２】
（化合物９）
2007284499.tif 000010
【００３３】
（化合物１０）
2007284499.tif 000011
【００３４】
（化合物１１）
2007284499.tif 000012
【００３５】
本発明においてホスファイト（ｂ−１）とホスファイト（ｂ−２）を組み合わせて使用することが必須である。すなわち、粘着剤に移行した際の粘着強度低下が非常に小さく、熱安定性にも寄与するホスファイト（ｂ−１）と、熱安定性の向上効果の大きいホスファイト（ｂ−２）の２種類のホスファイトを組み合わせて使用することで、粘着力の低下を抑えることが出来、かつ加工に必要な安定性を得ることが出来る。
【００３６】
しかしどちらかを単独で使用した場合には、十分な熱安定性もしくは粘着力の低下の抑制効果が得られない。
すなわちホスファイト（ｂ−１）を単独で使用した場合は、粘着強度の低下が起こりにくいが、安定した加工が出来るだけの熱安定性を付与することが出来ない。またホスファイト（ｂ−２）を単独で使用した場合には、十分な熱安定性を付与することは可能だが、その場合には添加量を増やす必要があり粘着強度の低下が大きくなり、被着体からの浮きやはがれが生じる。
【００３７】
上記ホスファイト（ｂ−１）とホスファイト（ｂ−２）との合計添加量は塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部であり、好ましくは、０．０５〜２重量部である。合計の添加量が０．０１未満の場合には、フィルムの成型加工での熱安定性という観点からは十分な性能が得られず、安定した加工が出来ない。５重量部を超えて添加しても加工中の熱安定性の向上は見られず、かえって粘着剤への移行量の増大により粘着力低下が顕著に現れ、さらにフィルム表面へのブリード、ブルームといった問題がある。
【００３８】
上記ホスファイト（ｂ−１）の好ましい添加量は、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して０．００５重量部以上である。添加量が０．００５重量部以上あれば、フィルムの成型加工での熱安定性が得られ安定した加工が出来る。
【００３９】
また、上記ホスファイト（ｂ−２）の好ましい添加量は、塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して３重量部以下である。添加量を３重量部以下にすることにより、粘着剤への移行量を抑え粘着力低下が抑制できる。
【００４０】
さらに本発明の粘着テープ用基材フィルムに使用する、ホスファイト（ｂ−１）およびホスファイト（ｂ−２）はそれぞれ２種類以上を配合してもよい。
【００４１】
さらに本発明の粘着テープ用基材フィルムには、成型加工中の熱安定性の向上と適度な滑性の付与等の目的で、カルボン酸又はフェノール類の金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ）の正塩、酸性塩、塩基性塩あるいは過塩基性塩を併用することができる。
【００４２】
上記カルボン酸としては、例えば、カプロン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、２−エチルへキシル酸、カプリン酸、ネオデカン酸、ウンデシレン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、イソステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、クロロステアリン酸、１２−ケトステアリン酸、フェニルステアリン酸、リシノール酸、リノール酸、リノレイン酸、オレイン酸、アラキン酸、ベヘン酸、エルカ酸、ブラシジン酸及び類似酸、並びに獣脂脂肪酸、ヤシ油脂肪酸、桐油脂肪酸、大豆油脂肪酸及び綿実油脂肪酸等の天然に産出する上記酸の混合物、安息香酸、ｐ−第三ブチル安息香酸、エチル安息香酸、イソプロピル安息香酸、トルイル酸、キシリル酸、サリチル酸、５−第三オクチルサリチル酸、ナフテン酸、シクロヘキサンカルボン酸、アジピン酸、マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられ、また、上記フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、シクロヘキシルフェノール、ノニルフェノール、ドデシルフェノール等が挙げられる。
【００４３】
上記カルボン酸又はフェノール類の金属塩は、加工中の熱安定性が優れ、適度な滑性が得られ、ロールへのプレートアウトが少ないなどの点から、Ｃａ−ＺｎおよびＢａ−Ｚｎの２種類の金属塩を使用することが好ましい。また、さらにこれらＣａ−ＺｎおよびＺｎ−Ｂａの２種類の金属塩の組み合わせに加え、それ以外の金属塩を併用しても良い。さらに１つの金属種に対して異なる２種類以上の金属塩を併用してもよい。
【００４４】
上記カルボン酸又はフェノール類の金属塩の添加量は、塩化ビニル樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量部が好ましく、さらに好ましくは０．１〜３重量部である。添加量が０．０１重量部未満の場合には効果が期待できず、５重量部を超えて添加しても効果の向上は見られず、逆に加工中のプレートアウトや成型後のフィルムからのブリード、ブルームが現れるといった問題があるため好ましくない。
【００４５】
また、本発明の樹脂組成物には、さらに通常塩化ビニル系樹脂用添加剤として用いられている各種の添加剤、例えばハイドロタルサイト化合物、β−ジケトン化合物、過塩素酸塩類、ゼオライト化合物、フェノール系又は硫黄系抗酸化剤、ポリオール類、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤、その他の無機金属化合物等を配合することもできる。
【００４６】
上記ハイドロタルサイト化合物は、マグネシウム又は／及びアルカリ金属とアルミニウムあるいは亜鉛、マグネシウム及びアルミニウムからなる複合塩化合物であり、結晶水を脱水したものであってもよい。
【００４７】
上記ハイドロタルサイト化合物は、天然物であってもよく、また合成品であってもよい。該合成品の合成方法としては、特公昭４６−２２８０号公報、特公昭５０−３００３９号公報、特公昭５１−２９１２９号公報、特公平３−３６８３９号、特開昭６１−１７４２７０号公報、特開平５−１７９０５２号公報等に記載の公知の方法を例示することができる。また、上記ハイドロタルサイト化合物は、その結晶構造、結晶粒子径等に制限されることなく使用することが可能である。
【００４８】
また、上記ハイドロタルサイト化合物としては、その表面をステアリン酸のごとき高級脂肪酸、オレイン酸アルカリ金属のごとき高級脂肪酸金属塩、ドデシルベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩のごとき有機スルホン酸金属塩、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル又はワックス等で被覆したものであってもよい。
【００４９】
上記β−ジケトン化合物としては、例えば、ジベンゾイルメタン、ベンゾイルアセトン、ステアロイルベンゾイルメタン、カプロイルベンゾイルメタン、デヒドロ酢酸、トリベンゾイルメタン、１，３−ビス（ベンゾイルアセチル）ベンゼン等あるいはこれらの金属塩（リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、バリウム、亜鉛等）等が挙げられる。
【００５０】
上記過塩素酸塩類としては、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸ストロンチウム、過塩素酸バリウム、過塩素酸亜鉛、過塩素酸アルミニウム、過塩素酸鉛、過塩素酸アンモニウム等が挙げられ、これらの過塩素酸塩類は無水物でも含水塩でもよく、また、ブチルジグリコール、ブチルジグチコールアジペート等のアルコール系及びエステル系の溶剤に溶かしたもの等及びその脱水物でもよい。
【００５１】
上記ゼオライト化合物は、独特の三次元のゼオライト結晶構造を有するアルカリ又はアルカリ土類金属のアルミノ珪酸塩であり、その代表例としては、Ａ型、Ｘ型、Ｙ型、及びＰ型ゼオライト、モノデナイト、アナルサイト、ソーダライト族のアルミノ珪酸塩、クリノブチロライト、エリオナイト及びチャバサイト等を挙げることができ、これらゼオライト化合物の結晶水（いわゆるゼオライト水）を含有する含水物又は結晶水を除去した無水物のいずれでもよい。
【００５２】
上記フェノール系抗酸化剤としては、例えば、２，６−ジ第三ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−ジフェニル−４−オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ホスホネート、トリデシル・３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジルチオアセテート、チオジエチレンビス［（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、４，４' −チオビス（６−第三ブチル−ｍ−クレゾール）、２−オクチルチオ−４，６−ジ（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェノキシ）−ｓ−トリアジン、２，２' −メチレンビス（４−メチル−６−第三ブチルフェノール）、ビス[ ３，３−ビス（４−ヒドロキシ−３−第三ブチルフェニル）ブチリックアシッド] グリコールエステル、４，４' −ブチリデンビス（４，６−ジ第三ブチルフェノール）、２，２' −エチリデンビス（４，６−ジ第三ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−第三ブチルフェニル）ブタン、ビス[ ２−第三ブチル−４−メチル−６−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−メチルベンジル）フェニル] テレフタレート、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−第三ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３，５−トリス[ （３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル] イソシアヌレート、テトラキス[ メチレン−３−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート] メタン、２−第三ブチル−４−メチル−６−（２−アクロイルオキシ−３−第三ブチル−５−メチルベンジル）フェノール、３，９−ビス[ ２−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルヒドロシンナモイルオキシ）−１，１−ジメチルエチル] −２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[ ５．５] ウンデカン] 、トリエチレングリコールビス[ β−（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート]等が挙げられる。
【００５３】
上記硫黄系抗酸化剤としては、例えば、チオジプロピオン酸のジラウリル、ジミリスチル、ミリスチルステアリル、ジステアリルエステル等のジアルキルチオジプロピオネート類及びペンタエリスリトールテトラ（β−ドデシルメルカプトプロピオネート）等のポリオールのβ−アルキルメルカプトプロピオン酸エステル類等が挙げられる。
【００５４】
上記ポリオール類としては、例えば、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール又はジペンタエリスリトールのステアリン酸ハーフエステル、ビス（ジペンタエリスリトール）アジペート、グリセリン、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、ソルビトール、マンニトール、トレハロース等が挙げられる。
【００５５】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−第三ブチル−４’−（２−メタクロイルオキシエトキシエトキシ）ベンゾフェノン、５，５’−メチレンビス（２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン）等の２−ヒドロキシベンゾフェノン類；２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−第三オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ第三ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ドデシル−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−Ｃ7 〜Ｃ9 混合アルコキシカルボニルエチルフェニル）トリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２' −メチレンビス（４−第三オクチル−６−ベンゾトリアゾリルフェノール）、２−（２−ヒドロキシ−３−第三ブチル−５−カルボキシフェニル）ベンゾトリアゾールのポリエチレングリコールエステル等の２−（２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール類；２−（２−ヒドロキシ−４−ヘキシロキシフェニル）−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−メトキシフェニル）−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン等の２−（２−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリアジン類；フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、２，４−ジ第三ブチルフェニル−３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２，４−ジ第三アミルフェニル−３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル−３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等のベンゾエート類；２−エチル−２' −エトキシオキザニリド、２−エトキシ−４' −ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類；エチル−α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリレート、メチル−２−シアノ−３−メチル−３−（ｐ−メトキシフェニル）アクリレート等のシアノアクリレート類等が挙げられる。
【００５６】
上記ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルステアレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルステアレート、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルベンゾエート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）・ビス（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）・ビス（トリデシル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−２−ブチル−２−（３，５−ジ第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）マロネート、１−（２−ヒドロキシエチル）−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノール／コハク酸ジエチル重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／ジブロモエタン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−モルホリノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，６−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルアミノ）ヘキサン／２，４−ジクロロ−６−第三オクチルアミノ−ｓ−トリアジン重縮合物、１，５，８，１２−テトラキス[ ２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル] −１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１，５，８，１２−テトラキス[ ２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ）−ｓ−トリアジン−６−イル] −１，５，８，１２−テトラアザドデカン、１，６，１１−トリス[ ２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ−ｓ−トリアジン−６−イルアミノ] ウンデカン、１，６，１１−トリス[ ２，４−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ−ｓ−トリアジン−６−イルアミノ] ウンデカン等が挙げられる。
【００５７】
上記のその他の無機金属化合物としては、例えば、珪酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
【００５８】
また、本発明の樹脂組成物には、通常塩化ビニル系樹脂に使用されるその他の安定化助剤を添加することができる。かかる安定化助剤としては、例えば、ジフェニルチオ尿素、ジフェニル尿素、アニリノジチオトリアジン、メラミン、安息香酸、けい皮酸、ｐ−第三ブチル安息香酸等が挙げられる。
【００５９】
更に、本発明の粘着テープ用基材フィルムには、目的を損なわない範囲で、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、ガラスビーズ、タルクなどの充填剤、着色剤、架橋剤、帯電防止剤、プレートアウト防止剤、滑剤、蛍光剤、酸化防止剤、顔料、加工助剤、発泡剤、光安定剤、離型剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤などを適宜配合することができる。
【００６０】
また本発明の粘着テープ用基材フィルムの成形は、特に限定されないが、押出成形法、カレンダー成形法、インフレーション成形法などの方法が利用できる。
【００６１】
一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法が適用でき、その中でも、カレンダー成形で生産することができれば、高速生産のメリットを生かし、コスト面でさらに優位となる。
【００６２】
フィルムをカレンダー成形法または押出成形法のいずれで作製する場合でもその厚さについては特に限定されないが、用途に応じた厚みを適時選択すればよいが、２０μｍ〜２０００μｍの厚さが好適である。２０μｍ未満や２０００μｍより厚くなると加工が困難となるため好ましくない。
【００６３】
また、本発明のフィルムを作製する際には、樹脂および添加剤を単純に混ぜ合わせたものを材料として用いてもよく、予め混練機で溶融混練したものでもよい。更に、添加剤を樹脂に高濃度で配合した通常、マスターバッチと称される材料を前もって調整し、これらを単純に混合するか、または樹脂とマスターバッチを溶融混練したものを用いてもよい。ここで使用される混練機としては公知の装置が使用できるが、取り扱いが容易で均一な分散が可能であるロール、１軸または２軸押出機、ニーダー、コニーダー、プラネタリーミキサー、バンバリーミキサーなどが好ましく用いられる。
【００６４】
本発明の粘着テープ用基材フィルムは、表面保護用粘着テープ、マスキングテープ、結束用粘着テープ、マーキングフィルム、ダイシングテープ等の半導体製造用テープ、防食用テープ等に使用することが出来る。
【実施例】
【００６５】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００６６】
＜実施例１＞
ポリ塩化ビニル系樹脂として、ＴＨ−１０００（大洋塩ビ社製  重合度＝１０５０）１００重量部に可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）３０重量部、エポキシ化大豆油  ３重量部とホスファイト（ｂ−１）として化合物１  ０．７重量部、ホスファイト（ｂ−２）化合物８  ０．５重量部、ステアリン酸Ｂａ  ０．８重量部、ステアリン酸Ｚｎ  ０．５重量部をヘンシャエルミキサーで混合した後、バンバリーミキサーで混練し１８５℃に設定したカレンダー成形機にて厚さ１００μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムの片面にアクリル樹脂系粘着剤ＳＫダイン−１４７３Ｈ（綜研化学社製）を乾燥厚み２５μｍに塗布した。
表１から明らかなように、実施例１は、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００６７】
＜実施例２＞
可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）４５重量部、エポキシ化大豆油  ３重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物２  ０．００５重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物７  ０．００５重量部  ステアリン酸Ｂａ  １．４重量部、ステアリン酸Ｚｎ  ０．６重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例２は、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００６８】
＜実施例３＞
可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）１０重量部、エポキシ化大豆油  ５重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物５  ２重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物９  ３重量部、ステアリン酸Ｂａ  ０．５重量部、ステアリン酸Ｚｎ  ０．３重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ２００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例３は、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００６９】
＜実施例４＞
可塑剤としてＤＯＡ（アジピン酸ジオクチル）３０重量部、エポキシ化大豆油  ３重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物１  ０．０１重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物８  ０．０５重量部、ステアリン酸Ｂａ  ０．５重量部、ステアリン酸Ｚｎ  ０．３重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例４も、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００７０】
＜実施例５＞
可塑剤としてＤＩＮＰ（フタル酸ジイソノニル）  ３０重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物１  ０．１重量部および化合物２  ０．１重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物７  １．８重量部、ステアリン酸Ｂａ  ０．５重量部、ステアリン酸Ｚｎ  ０．５重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例５も、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００７１】
＜実施例６＞
可塑剤としてＴＯＴＭ（トリメリット酸トリオクチル）４０重量部、エポキシ化大豆油  ３重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物１  １重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物８  ０．５重量部および化合物７  ０．４重量部、ステアリン酸Ｂａ  １重量部、ステアリン酸Ｚｎ  ０．５重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例６も、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００７２】
＜実施例７＞
ホスファイト（ｂ−１）として化合物２  １重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物８  １．３重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例７も、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００７３】
＜実施例８＞
ホスファイト（ｂ−１）として化合物１  ０．３重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物８  ０．５重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例８も、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００７４】
＜実施例９＞
可塑剤としてＷ−２３１０（大日本インキ化学工業社製）３５重量部、エポキシ化大豆油  ３重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物５  ０．０１重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物７  ０．０３重量部、ステアリン酸Ｂａ  ２重量部、ステアリン酸Ｚｎ  １．５重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１に記す。
表１から明らかなように、実施例９も、熱安定性、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性に優れており、マスキングテープ、マーキングフィルムなどの産業用途、ダイシング用粘着テープ、バックグラインド用粘着テープなど半導体製造用途、保護フィルムなどの基材フィルム、シートに使用することができる。
【００７５】
各評価項目の良否に関する判定は下記の基準に従った。
[熱安定性の評価]
ヘンシェルミキサーでの混練物を表面温度１８５℃に設定したテストロールにて混練し、ロールに粘着するまでの時間を計測して評価した。
評価基準
◎：粘着する時間が５０分以上
○：粘着する時間が３０分以上５０分未満
△：粘着する時間が２０分以上３０分未満
×：粘着する時間が２０分未満
[促進後の粘着力保持率の評価]
基材フィルムに粘着剤を塗布した粘着テープを１９ｍｍ幅でステンレス板に貼り付け７０℃のオーブン中で３０日間放置し、剥離角度１８０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで粘着力を測定した。試料の粘着力保持率は促進後の粘着力を促進前の常態粘着力で除した値にて評価した。
評価基準
◎：粘着力保持率が０．８以上
○：粘着力保持率が０．６以上０．８未満
×：粘着力保持率が０．６未満
[ブリード・ブルームの評価]
基材フィルムを６０℃、８０％の恒温恒湿槽に３０日間放置し、フィルム表面を目視にて観察してブリード・ブルームの程度を評価した。
評価基準
◎：ブリード・ブルームが見られない。
○：ブリードが僅かに見られる。
×：ブリード・ブルームが顕著に見られる。
【００７６】
＜比較例１＞
ホスファイトとしてアデカスタブＣ（旭電化工業社製）１．５重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に記す。
比較例１では熱安定性と粘着力保持率が不十分であることがわかる。
【００７７】
＜比較例２＞
可塑剤として、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）６０重量部、エポキシ化大豆油  ５重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物２  ２．５重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物８  ３重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に記す。
比較例２では粘着力保持率、ブリード・ブルーム性が不十分であることがわかる。
【００７８】
＜比較例３＞
可塑剤としてＴＯＴＭ（トリメリット酸トリオクチル）３０重量部、エポキシ化大豆油  ３重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物１  ０．００３重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物７  ０．００３重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に記す。
比較例３では粘着力保持率、ブリード・ブルーム性は十分であったが、熱安定性が不十分であることがわかる。
【００７９】
＜比較例４＞
可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）  ４重量部  ホスファイト（ｂ−１）として化合物２  ０．０１重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物９  ５重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に記す。
比較例４では熱安定性、ブリード・ブルーム性は十分であったが、粘着力保持率が不十分であることがわかる。
【００８０】
＜比較例５＞
可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）  ２０重量部  エポキシ化大豆油  ５重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物５  ０．８重量部、ホスファイトとしてアデカスタブ１３５Ａ（旭電化工業社製）１重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に記す。
比較例５では熱安定性と粘着力保持率が不十分であることがわかる。
【００８１】
＜比較例６＞
ホスファイト（ｂ−２）として化合物８  ０．８重、ホスファイトとしてＴＰＰ（トリフェニルホスファイト）１量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に記す。
比較例６では熱安定性、ブリード・ブルーム性は十分であったが、粘着力保持率が不十分であることがわかる。
【００８２】
＜比較例７＞
可塑剤としてＷ−２３１０（大日本インキ化学工業社製）３０重量部、ホスファイト（ｂ−１）として化合物２  ２重量部、ホスファイト（ｂ−２）として化合物７  ３．２重量部を配合すること以外は、実施例１と同様にして厚さ１００μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に記す。
比較例７では熱安定性は十分であったが、粘着力保持率、ブリード・ブルーム性が不十分であることがわかる。
【００８３】
【表１】
2007284499.tif 000013
【００８４】
【表２】
2007284499.tif 000014
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の粘着テープ用基材フィルムによれば、成形時の熱安定性に優れ、経時での粘着力の低下を低減することができるため、表面保護用粘着テープ、マスキングテープ、結束用粘着テープ、マーキングフィルム、ダイシングテープ等の半導体製造用テープ、防食用テープ等の用途に広範に使用することが出来る。