(57)【要約】【課題】  半導体ウエーハ等の基板の表面に形成された金属や樹脂といった付加部を切削するにあたり、この付加部を除いた基板の厚さが均一でない場合にも付加部を均一厚さに加工する。【解決手段】  バイト２６の回転軌跡からなる切削平面と平行なチャックテーブル１５の吸着面１５ａを基準面とし、この基準面に対する半導体ウエーハ１の表面の平行度を高さ測定ユニット５０で測定し、その測定値に基づいて、付加部５の表面が基準面と平行になるように、バイト２６に対するチャックテーブル１５の対面角度を調整してから、付加部５の表面から均一な量を切削する。【選択図】      図４
2007059524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に金属や樹脂等からなる付加部が形成された基板を、吸着テーブルの吸着面に該基板の裏面を合わせて吸着、保持し、この吸着テーブルに対向配置させた切削工具を回転させながら前記付加部に押し付けることにより、該付加部の表面を切削する基板の切削方法であって、
前記吸着テーブルを、前記切削工具に対する対面角度が調整可能なるよう揺動自在に支持し、
この吸着テーブルの吸着面に保持した前記基板の前記付加部の表面の高さを、少なくとも３つの測定点において測定し、
これらの高さ測定値に基づいて、前記付加部の表面が、前記切削工具の回転軌跡からなる切削平面と平行になるように、前記吸着テーブルを揺動させて、該吸着テーブルの前記切削工具に対する対面角度を調整し、
この後、前記切削工具によって前記基板の前記付加部の表面を切削することを特徴とする基板の切削方法。
【請求項２】
表面に金属や樹脂等からなる付加部が形成された基板の表面を切削する基板の切削装置であって、
揺動自在に支持され、前記基板を吸着、保持する吸着面を有する吸着テーブルと、
この吸着テーブルの前記吸着面に対向配置させられ、該吸着テーブルに保持された前記基板の表面を切削する回転式の切削工具と、
前記吸着テーブルを揺動させて、前記吸着面の前記切削工具に対する対面角度を調整する吸着テーブル角度調整手段と、
前記吸着テーブルに保持された前記基板の表面の高さを、少なくとも３つの測定点において測定する高さ測定手段とを備えることを特徴とする基板の切削装置。
【請求項３】
前記吸着テーブル角度調整手段は、前記吸着テーブルの裏面に設定される適宜に離間した少なくとも３つの支持点で該吸着テーブルを支持する支持手段を備えるとともに、これら支持手段のうちの少なくとも２つが、吸着テーブルを前記切削工具に対して進退させる可動機構を有することを特徴とする請求項２に記載の基板の切削装置。
【請求項４】
前記吸着テーブル角度調整手段の前記支持点は、前記高さ測定手段の前記測定点に対応する位置に設定されていることを特徴とする請求項３に記載の基板の切削装置。
【請求項５】
前記高さ測定手段によって測定された前記各測定点における前記基板の表面高さの測定値に基づいて、前記吸着テーブルに保持された基板の表面が、前記切削工具の回転軌跡からなる切削平面と平行になるように、前記可動機構による前記吸着テーブルの前記切削工具に対する進退量を算出するとともに、この算出値に応じた動作を前記可動機構にさせる制御手段を備えることを特徴とする請求項３または４に記載の基板の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの基板として用いられる半導体ウエーハや、この他の例えば樹脂層や金属層を有する薄板状の基板の表面を切削する技術に係り、特に、表面に金属や樹脂等の材料からなる付加部が形成された基板を対象とし、その付加部の厚さを均一に切削する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の電子回路が表面に形成された半導体チップは、円盤状の半導体ウエーハの表面に、ストリートと呼ばれるカットラインで格子状の矩形領域を区画し、これら矩形領域に電子回路を形成した後、半導体ウエーハをストリートに沿って分割するといったプロセスを経て製造される。
【０００３】
半導体ウエーハの中には、表面に複数の突起状の金属が形成されたり樹脂膜が絶縁手段として形成されたりしたものがあり、これら金属および樹脂膜の両方を表面に備える半導体ウエーハもある。例えば、金属としては、半導体素子と導通する配線と実装基板に実装するための接続端子とを兼ねる１５〜１００μｍ程度の高さのバンプと呼ばれるものがある。表面に複数の突起状のバンプが形成された半導体ウエーハでは、全てのバンプを基板の端子に突き当てて接続させるために、高さが均一であることが必要とされる。そのためには、例えば特許文献１および２に記載されるように、切削によってバンプの先端を削り取る方法を採用することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１７３９５４号公報
【特許文献２】特開２００４−３１９６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記文献には、ウエーハを真空チャック式のテーブルに吸着、保持して、表面のバンプや、バンプを埋没させた樹脂を、回転する超硬バイト等の切削工具で削り取るといった方法が記載されている。このような方法では、吸着テーブルの吸着面が基準面となって、ウエーハの表面が平坦に加工され、これに伴って金属や樹脂の部分の厚さも均一になる。したがって、吸着テーブルの吸着面と切削工具の回転軌跡からなる切削平面とが平行であることを前提とした場合、ウエーハは厚さが均一に加工される。
【０００６】
ところが、素材のウエーハにあっては、金属や樹脂の部分を除いたウエーハの表面が裏面と平行ではなく傾斜しているものがあり、しかも、その傾斜の度合いも異なるなど、厚さに関してばらつきがある場合がある。このようにウエーハの厚さが均一でない場合は、金属や樹脂の表面は裏面と平行に加工されるものの、その高さは均一にならない。すなわち、表面の金属や樹脂の部分は厚さが偏ったものとなり、これら部分の厚さが均一なものを要求される場合には、それに応えることができないといった課題があった。
【０００７】
よって本発明は、上記半導体ウエーハ等の基板の表面に形成された金属や樹脂といった付加部を切削するにあたり、この付加部を除いた基板の厚さが均一でない場合にも、付加部は厚さを均一に加工することができる基板の切削方法および切削装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板の切削方法は、表面に金属や樹脂等からなる付加部が形成された基板を、吸着テーブルの吸着面に該基板の裏面を合わせて吸着、保持し、この吸着テーブルに対向配置させた切削工具を回転させながら付加部に押し付けることにより、該付加部の表面を切削する基板の切削方法であって、吸着テーブルを、切削工具に対する対面角度が調整可能なるよう揺動自在に支持し、この吸着テーブルの吸着面に保持した基板の付加部の表面の高さを、少なくとも３つの測定点において測定し、これらの高さ測定値に基づいて、付加部の表面が、切削工具の回転軌跡からなる切削平面と平行になるように、吸着テーブルを揺動させて、該吸着テーブルの切削工具に対する対面角度を調整し、この後、切削工具によって基板の付加部の表面を切削することを特徴としている。
【０００９】
本発明は、切削工具の回転軌跡からなる切削平面を基準面とし、この基準面に対する付加部表面の平行度を測定し、その測定値に基づいて、付加部の表面が基準面と平行になるように、切削工具に対する吸着テーブルの対面角度を調整してから、付加部を切削するものである。この方法により、付加部の表面から均一な量を切削することができ、もってその付加部の厚さを均一にすることができる。
【００１０】
上記本発明の切削方法を好適に実施し得る基板の切削装置も本発明であり、次の構成を特徴としている。表面に金属や樹脂等からなる付加部が形成された基板の表面を切削する基板の切削装置であって、揺動自在に支持され、基板を吸着、保持する吸着面を有する吸着テーブルと、この吸着テーブルの吸着面に対向配置させられ、該吸着テーブルに保持された基板の表面を切削する回転式の切削工具と、吸着テーブルを揺動させて、吸着面の切削工具に対する対面角度を調整する吸着テーブル角度調整手段と、吸着テーブルに保持された基板の表面の高さを、少なくとも３つの測定点において測定する高さ測定手段とを備える。
【００１１】
本発明の切削装置の吸着テーブル角度調整手段の具体例としては、吸着テーブルの裏面に設定される適宜に離間した少なくとも３つの支持点で該吸着テーブルを支持する支持手段を備えるとともに、これら支持手段のうちの少なくとも２つが、吸着テーブルを切削工具に対して進退させる可動機構を有するものが挙げられる。この調整手段は、１つの支持手段に吸着テーブルが揺動可能に支持され、可動機構を有する２つの支持手段で吸着テーブルを支持する形態が最も単純な構成であり、各支持手段による支持点は正三角形の頂点となる位置であることが、偏りの少ない測定値を得られるので好ましい。この調整手段によると、可動機構を作動させることにより、吸着テーブルが固定的な１つの支持手段を支点として揺動し、切削工具に対する対面角度が調整される。
【００１２】
上記吸着テーブル角度調整手段による吸着テーブルの支持点が、高さ測定手段の測定点に対応する位置に設定されていると、測定値に基づく調整量を上記可動機構の動作量に直接反映させることができ、吸着テーブルの角度調整が容易となるので好ましい。
【００１３】
また、本発明の切削装置では、制御手段によって吸着テーブルの角度調整を行うようにして動作の自動化を図ることができる。その制御手段は、高さ測定手段によって測定された各測定点における基板の表面高さの測定値に基づいて、吸着テーブルに保持された基板の表面が、切削工具の回転軌跡からなる切削平面と平行になるように、可動機構による吸着テーブルの切削工具に対する進退量を算出するとともに、この算出値に応じた動作を可動機構にさせるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、切削工具の回転軌跡からなる切削平面を基準面とし、この基準面に対する基板の付加部表面の平行度を測定し、その測定値に基づいて、付加部の表面が切削平面と平行になるように、切削工具に対する吸着テーブルの対面角度を調整してから、付加部を切削するため、付加部を除いた基板の厚さが均一でない場合にも、付加部の表面から均一な量を切削して付加部の厚さを均一にすることができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウエーハ（基板）
図１の符号１は、一実施形態で切削加工を施す円盤状の半導体ウエーハ（以下、ウエーハと略称する）を示している。同図に示すように、このウエーハ１の表面には、複数の半導体チップ２が格子状に形成されている。各半導体チップ２の表面には、図１の拡大部分および図２に示すように、細かなピン状を呈する複数のバンプ３が突出形成されている。これらバンプ３は、半導体チップ２に形成された電子回路の電極に接合されている。また、ウエーハ１の表面には、図２に示すように、バンプ３を覆う樹脂膜４が形成されている。この樹脂膜４は、ウエーハ１の表面の僅かな外周部分を残して形成されている。以下の説明では、バンプ３および樹脂膜４双方を一括して付加部５と称する場合がある。付加部５の厚さは、ほぼ均一とされている。
【００１６】
［２］切削装置の構成
上記ウエーハ１の表面に形成されたバンプ３は樹脂膜４ごと先端が削り取られて高さが均一にされ、樹脂膜４もそれに伴って平坦に加工される。図３は、その加工に好適な本発明の一実施形態に係る切削装置１０を示している。図３中符号１１は、水平な上面を備えた直方体状の部分を主体とする基台である。この基台１１は、長手方向一端部に、上面に対して垂直に立つ壁部１２を有している。図３では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれ矢印Ｙ，Ｘ，Ｚで示している。
【００１７】
基台１１の上面は、長手方向のほぼ中央部から壁部１２側が加工エリア１１Ａとされ、この反対側が、加工エリア１１Ａに加工前のウエーハ１を供給し、かつ、加工後のウエーハ１を回収する供給・回収エリア１１Ｂとされている。
以下、切削装置１０が備える各種機構を、加工エリア１１Ａに設けられるものと供給・回収エリア１１Ｂに設けられるものとに分けて説明する。
【００１８】
（ａ）加工エリアの機構
図３に示すように、加工エリア１１Ａには矩形状の凹所１３が形成されており、この凹所１３内には、移動台１４を介して、円盤状のチャックテーブル（吸着テーブル）１５がＹ方向に移動自在に設けられている。移動台１４は、基台１１内に配されたＹ方向に延びるガイドレールに摺動自在に取り付けられ、適宜な駆動機構（いずれも図示略）によって同方向を往復動させられる。
【００１９】
移動台１４の移動方向両端部には、蛇腹状のカバー１６，１７の一端が、それぞれ取り付けられており、これらカバー１６，１７の他端は、壁部１２の内面と、壁部１２に対向する凹所１３の内壁面に、それぞれ取り付けられている。これら、カバー１６，１７は、移動台１４の移動路を覆い、その移動路に切削屑等が落下することを防ぐもので、移動台１４の移動に伴って伸縮する。
【００２０】
チャックテーブル１５は、移動台１４上に、吸着面１５ａを上に向けた状態で揺動自在に、かつ、回転不能に設けられている。ウエーハ１は、付加部５が形成された表面を上に向けて、このチャックテーブル１５上に真空チャック方式で吸着、保持される。チャックテーブル１５は、壁部１２側に移動して所定の加工位置に位置付けられる。その加工位置の上方には、切削ユニット（切削手段）２０が配されている。この切削ユニット２０は、壁部１２に、移動板３２およびガイドレール３１を介して昇降自在に取り付けられ、送り機構３０によって昇降させられる。
【００２１】
図４および図５に示すように、チャックテーブル１５は、移動台１４に組み込まれた１つの固定軸４０Ａおよび２つの可動軸：第１可動軸４０Ｂ、第２可動軸４０Ｃによって支持されている。各軸４０Ａ〜４０Ｃは、軸方向がＺ方向に延びており、チャックテーブル１５の回転中心を中心とする正三角形の頂点となる位置に、それぞれ配されている。
【００２２】
図４（Ａ）に示すように、固定軸４０Ａは、上端に形成されたピボット４１が、チャックテーブル１５の下面側に形成された軸受穴１９ａに嵌め込まれており、このピボット４１を支点として、チャックテーブル１５は揺動する。第１および第２可動軸４０Ｂ，４０Ｃは、回転自在、かつ、軸方向への移動は規制された状態で移動台１４に装着されている。これら可動軸４０Ｂ，４０Ｃは、上端に形成されたねじ部４２がチャックテーブル１５の下面側に形成されたねじ穴４３にねじ込まれており、下端部に設けられた減速ギヤ列４４を介して、モータ４５Ｂ，４５Ｃによって、それぞれ回転させられる。これらモータ４５Ｂ，４５Ｃの運転は、制御部７０によって制御されるようになっている。
【００２３】
第１可動軸４０Ｂや第２可動軸４０Ｃが回転すると、その回転方向にしたがって、チャックテーブル１５の可動軸の装着部分が昇降し、チャックテーブル１５全体としては、固定軸４０Ａのピボット４１を支点として揺動する。チャックテーブル１５は、吸着面１５ａが水平な状態を基本姿勢とされ、２つの可動軸４５Ｂ，４５Ｃを適宜に作動させることにより揺動し、これによって切削ユニット２０に対する吸着面１５ａの対面角度が調整される。
【００２４】
その切削ユニット２０は、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のハウジング２２と、このハウジング２２に同軸的、かつ回転自在に支持された回転軸２３と、この回転軸２３を回転駆動するサーボモータ２４と、回転軸２３の下端に同軸的に固定された円盤状のホイールマウント２５とを備え、上記移動板３２に、ブロック３４を介してハウジング２２が固定されている。ホイールマウント２５は、サーボモータ２４によって図３の矢印（ホイールマウント２５の上面に記載）方向に回転させられる。図６に示すように、ホイールマウント２５の下面には、ダイヤモンド等からなる刃部を有するバイト（切削工具）２６が着脱可能に取り付けられており、このバイト２６で被加工物が切削される。ホイールマウント２５とともに回転するバイト２６の回転軌跡からなる切削平面は、水平あるいは水平に近い状態に設定される。
【００２５】
上記チャックテーブル１５は、切削ユニット２０の直下の加工位置と、壁部１２とは反対側に所定距離離れたウエーハ着脱位置との間を移動させられる。チャックテーブル１５と切削ユニット２０とは、チャックテーブル１５の中心の移動軌跡が、ホイールマウント２５の回転中心を通るＺ軸方向の線と直角に交差する位置関係にある。
【００２６】
ウエーハ着脱位置において、切削加工を施すウエーハ１がチャックテーブル１５に載せられ、また、切削加工後のウエーハ１がチャックテーブル１５から取り去られる。そのウエーハ着脱位置には、ウエーハ着脱位置にあるチャックテーブル１５の高さや、このチャックテーブル１５に保持されたウエーハ１の高さを測定する高さ測定ユニット５０（高さ測定手段）が配設されている。
【００２７】
この高さ測定ユニット５０は、図３に示すように、基台１１に固定されたフレーム５１と、このフレーム５１に取り付けられた３つの測長器５２とを備えている。測長器５２は、図７に示すように、軸方向がＺ方向と平行にされた状態でフレーム５１に固定される円筒状の本体部５２ａの下端部から、細い棒状の測定端子５２ｂが突出しているものである。
【００２８】
測定端子５２ｂは上下動自在で、その先端に被測定物体の測定点が当接させられ、その時の物体の高さが、測長器５２によって測定される。この測長器５２としては、具体的には、接触式のリニアゲージ：ＤＧ−１０Ｂ（ソニーマニュファクチュアリングシステムズ社製）などが好適に用いられる。なお、測長器５２としては、このような接触式の他に、非接触式のレーザ変位計や背圧センサ、静電容量センサ等も用いることができる。
【００２９】
高さ測定ユニット５０の３つの測長器５２により、着脱位置にあるチャックテーブル１５上のウエーハ１の表面の高さが測定されるが、これら測長器５２の測定点は、図５に示すように、固定軸４０Ａおよび２つの可動軸４０Ｂ，４０Ｃに対応する位置、すなわち、これら固定軸４０Ａおよび可動軸４０Ｂ，４０Ｃの直上の位置に設定される。図５のＡ，Ｂ，Ｃは、測定点を示している。したがって、３つの測長器５２は正三角形をなすように配列されている。図７では、固定軸４０Ａおよび可動軸４０Ｂ，４０Ｃの上に配される測長器５２を、それぞれ測定点Ａ，Ｂ，Ｃに対応させて５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃと符号を付している。
【００３０】
各測長器５２Ａ〜５２Ｃによる測定値は、上記制御部７０に供給され、この制御部７０が備える記憶部に記憶される。制御部７０はその測定値に基づいて、ウエーハ１の表面が切削ユニット２０の回転するバイト２６によって形成される切削平面と平行になるように、各可動軸４０Ｂ，４０Ｃによるチャックテーブル１５の昇降量を算出し、さらに、この算出値に応じた回転動作（回転方向および回転数）が行われるように、各モータ４５Ｂ，４５Ｃに運転信号を出力する。
【００３１】
（ｂ）供給・回収エリアの機構
図３に示すように、供給・回収エリア１１Ｂには矩形状の凹所１８が形成されており、この凹所１８の底部には、昇降自在とされた２節リンク式の水平旋回アーム６０ａの先端にフォーク６０ｂが装着された移送機構６０が設置されている。
【００３２】
そして、凹所１８の周囲には、上から見た状態で、反時計回りに、カセット６１、位置合わせ台６２、１節の水平旋回アーム６３ａの先端に吸着板６３ｂが取り付けられた供給アーム６３、供給アーム６３と同じ構造で、水平旋回アーム６４ａおよび吸着板６４ｂを有する回収アーム６４、スピンナ式の洗浄装置６５、カセット６６が、それぞれ配置されている。
【００３３】
カセット６１、位置合わせ台６２および供給アーム６３は、ウエーハ１をチャックテーブル１５に供給する手段であり、回収アーム６４、洗浄装置６５およびカセット６６は、加工後のウエーハ１をチャックテーブル１５から回収する手段である。２つのカセット６１，６６は同一の構造であるが、ここでは用途別に、供給カセット６１、回収カセット６６と称する。これらカセット６１，６６は、複数のウエーハ１を収容して持ち運びするためのもので、基台１１の所定位置にセットされる。
【００３４】
供給カセット６１には、加工前の複数のウエーハ１が積層された状態で収容される。移送機構６０は、アーム６０ａの昇降・旋回と、フォーク６０ｂの把持動作によって、供給カセット６１内から１枚のウエーハ１を取り出し、さらにそのウエーハ１を、付加部５が形成されている表面を上に向けた状態で、位置合わせ台６２上に載置する機能を有する。
【００３５】
位置合わせ台６２上には、一定の位置に決められた状態でウエーハ１が載置される。供給アーム６３は、位置合わせ台６２上のウエーハ１を吸着板６３ｂに吸着し、アーム６３ａを旋回させて、チャックテーブル１５上にウエーハ１を配し、水平旋回アーム６３ａを下降させた後、吸着動作を停止することにより、チャックテーブル１５上にウエーハ１を載置する機能を有する。
【００３６】
回収アーム６４は、加工後のウエーハ１を、チャックテーブル１５上から吸着板６４ｂに吸着し、アーム６４ａを旋回させて、ウエーハ１を洗浄装置６５内に移送する機能を有する。洗浄装置６５は、ウエーハ１を水洗した後、ウエーハ１を回転させて水分を振り飛ばし除去する機能を有する。そして、洗浄装置６５によって洗浄されたウエーハ１は、移送機構６０によって回収カセット６６内に移送、収容される。
【００３７】
供給アーム６３および回収アーム６４により、チャックテーブル１５に対してウエーハ１を着脱させる際には、移動台１４をウエーハ着脱位置で停止させる。また、供給アーム６３と回収アーム６４の間には、チャックテーブル１５に高圧エアーを噴射してチャックテーブル１５を洗浄するノズル６７が配されている。ノズル６７によるチャックテーブル１５の洗浄は、ウエーハ着脱位置にあるチャックテーブル１５に対して行われる。
【００３８】
［３］切削装置によるウエーハの切削
続いて、以上の構成からなる切削装置１０の使用方法ならびに動作を、以下に説明する。ここで説明する動作において、ウエーハ１の表面の高さを高さ測定ユニット５０の測長器５２Ａ〜５２Ｃで測定し、その測定値に基づいてウエーハ１の表面を切削する工程が、本発明の切削方法の具体例となる。
【００３９】
まずはじめに、ウエーハ１の切削加工に先立ち、切削ユニット２０のバイト２６とチャックテーブル１５の吸着面１５ａとの間隔を均一にして、バイト２６による切削平面と吸着面１５ａとを平行にすべく、吸着面１５ａを切削ユニット２０自身で切削するセルフカットが行われる。
【００４０】
セルフカットは、まず、バイト２６がチャックテーブル１５の表面全面を所定厚さ切削し得る高さまで、切削ユニット２０を送り機構３０によって下降させてホイールマウント２５およびバイト２６を回転させる。この状態から、チャックテーブル１５を着脱位置から加工位置に向けて移動させ、チャックテーブル１５の表面全面がバイト２６によって切削されるまで、チャックテーブル１５を壁部１２方向に移動させる。チャックテーブル１５のセルフカットが終わったら、着脱位置に戻す。
【００４１】
次に、高さ測定ユニット５０の各測長器５２Ａ〜５２Ｃによって、チャックテーブル１５の吸着面１５ａの高さが測定される。それら測定値は制御部７０に供給され、基準値（ａ，ｂ，ｃ）として記憶される。この時のチャックテーブル１５の吸着面１５ａは上記セルフカットによってバイト２６の切削平面と平行であるから、測定した基準値はバイト２６の切削平面すなわち基準面を表す値とみなされる。
【００４２】
一方、供給・回収エリアにおいては、ウエーハ１が複数枚収容された供給カセット６１内から、移送機構６０によって１枚のウエーハ１が取り出され、そのウエーハ１が、移送機構６０によって表面を上に向けた状態で位置合わせ台６２に移され、位置決めされる。次に、ウエーハ１は、供給アーム６３によって位置合わせ台６２から、チャックテーブル１５の中央に表面を上に向けて移される。そして、チャックテーブル１５の空気吸引の運転が開始されて、ウエーハ１はチャックテーブル１５に吸着、保持される。
【００４３】
このようにして着脱位置にあるチャックテーブル１５にウエーハ１が保持されたら、高さ測定ユニット５０の各測長器５２Ａ〜５２Ｃによってウエーハの表面、すなわち付加部の表面の３点の測定点Ａ，Ｂ，Ｃでの高さが測定される。これら測定値（Δａ，Δｂ，Δｃ）は制御部７０に供給され、制御部７０は、各測定点Ａ，Ｂ，Ｃごとに、基準値（ａ，ｂ，ｃ）と測定値（Δａ，Δｂ，Δｃ）の差（ａ−Δａ，ｂ−Δｂ，ｃ−Δｃ）をそれぞれ算出し、それら算出値が、固定軸４０Ａに対応した測定点Ａと共通となるように、第１および第２可動軸４０Ｂ，４０Ｃに対応する測定点Ｂ，Ｃの補正値を求める。
【００４４】
例えば、（ａ−Δａ，ｂ−Δｂ，ｃ−Δｃ）が、（−３μｍ，＋２μｍ，０μｍ）である場合、差の共通値を測定点Ａの−３μｍにするために、補正値は（０μｍ，−５μｍ，−３μｍ）となる。補正値での値の＋，−は、＋が上昇、−が下降であり、その昇降量に応じた回転動作（回転方向および回転数）が行われるように、制御部７０は各モータ４５Ｂ，４５Ｃに運転信号を出力する。これによって、チャックテーブル１５は揺動して傾斜し、ウエーハ１の付加部５の表面は、チャックテーブル１５の吸着面１５ａすなわちバイト２６の切削平面と平行になる。
【００４５】
次に、チャックテーブル１５を加工位置に移動させ、ホイールマウント２５が回転する切削ユニット２０を下降させながら、バイト２６によってウエーハ１の表面、すなわち付加部５を構成するバンプ３および樹脂膜４の表面を所定厚さ切削する。上記制御によって付加部５の表面がバイト２６の切削平面と平行に設定されていたので、切削後の付加部５の厚さは均一の状態が保持されている。
【００４６】
次に、バイト２６による付加部５の切削量が所定量になるように、送り機構３０で切削ユニット２０の高さを調整し、ホイールマウント２５を回転させる。この状態から、移動台１４を加工位置の方向に移動させて、チャックテーブル１５に保持したウエーハ１を所定速度で加工位置に送り込んでいく。これにより、ウエーハ１の付加部５の表面が、回転するバイト２６により壁部１２側の外周縁側から徐々に削り取られていく。切削が始まってウエーハ１の直径分の距離が移動したら、付加部５の全面が切削されたことになる。なお、切削加工の好適な条件例を挙げると、サーボモータ２４によるバイト２６の回転速度は２０００ＲＰＭ程度、ステージ１４の移動によるウエーハ１の送り速度は０．６６ｍｍ／秒である。
【００４７】
付加部５を所定厚さまで切削したら、切削ユニット２０を上昇させて切削を終える。続いて、チャックテーブル１５を着脱位置まで移動させ、チャックテーブル１５へのウエーハ１の保持を継続したまま、測長器５２Ａ〜５２Ｃによって付加部５の３点の高さを再度測定して、付加部５の平行度を確認する。３点の測定点Ａ，Ｂ，Ｃの高さが均一であったら切削は完了となり、均一でなかった場合は、３点の高さ測定からチャックテーブル１５の傾斜動作をもう１度行い、再び切削を行う。切削が完了したら、吸引運転を停止させてチャックテーブル１５でのウエーハ１の保持状態を解除する。
【００４８】
チャックテーブル１５での保持が解除されたウエーハ１は、着脱位置から回収アーム６４によって洗浄装置６５に移され、ここで水洗されてから水分が除去され、次いで、移送機構６０によって回収カセット６６内に移され、収容される。
以上が１枚のウエーハ１に対して付加部５を切削加工し、この後、洗浄して回収するサイクルであり、このサイクルが繰り返し行われる。
【００４９】
［４］効果
上記によるウエーハ１の表面の切削方法は、バイト２６の回転軌跡からなる切削平面と平行なチャックテーブル１５の吸着面１５ａを基準面とし、この基準面に対する付加部５の表面の平行度を測定し、その測定値に基づいて、付加部５の表面が切削平面と平行になるように、バイト２６に対するチャックテーブル１５の対面角度を調整してから、付加部５を切削するものである。この方法により、付加部５の表面から均一な量を切削することができ、もってその付加部５の厚さを均一にすることができる。
【００５０】
本実施形態では、ウエーハ１の高さ測定の測定点Ａ，Ｂ，Ｃは、ウエーハ１の表面に均等に分散する正三角形の頂点に位置しているので、偏りの少ない測定値を得られる。また、チャックテーブル１５を支持する固定軸４０Ａ、第１可動軸４０Ｂおよび第２可動軸４０Ｃが、測定点Ａ，Ｂ，Ｃに対応する直下に位置付けられているため、測定値に基づくチャックテーブル１５の角度の調整量を、各モータ４５Ｂ，４５Ｃに直接反映させることができる。これは、例えば測定点Ｂで３μｍの上昇が必要であると判断されたら、第１可動軸４０Ｂが３μｍ上昇するようにモータ４５Ｂを回転させればよいということであり、もしも測定点Ｂから離れた位置に第１可動軸４０Ｂがあった場合には、第１可動軸４０Ｂの上昇量は複雑な計算によって求めることになる。したがって、本実施形態のように測定点Ａ，Ｂ，Ｃと固定軸４０Ａおよび各可動軸４０Ｂ，４０Ｃを対応させることにより、比較的容易にチャックテーブル１５の角度調整を行うことができる。
【００５１】
なお、上記実施形態は、基板として半導体ウエーハを取り上げたものであるが、本発明で取り扱う基板はこれに限定されず、例えば、セラミックス製の基材上に配線が形成されたり電子部品が搭載されたものなど、各種の基板を対象とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態によって表面が切削される半導体ウエーハの平面図である。
【図２】図１に示した半導体ウエーハの拡大断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る切削装置の全体斜視図である。
【図４】図３に示した切削装置のチャックテーブルの支持構造を示す一部断面側面図であり、（Ａ）は初期設定のチャックテーブルにウエーハを保持した状態、（Ｂ）はウエーハ表面をバイトの切削平面と平行にした角度調整後の状態を示す。
【図５】図３に示した切削装置のチャックテーブルに半導体ウエーハが保持された状態の平面図であり、高さ測定ユニットによる３つの測定点およびチャックテーブルを裏側から支持する固定軸および可動軸の配置を示す。
【図６】図３に示した切削装置で半導体ウエーハを切削する状態を示す側面図である。
【図７】図３に示した切削装置が具備する高さ測定ユニットの３つの測長器でウエーハの表面を測定している状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…半導体ウエーハ（基板）
３…バンプ（金属）
４…樹脂膜
５…付加部
１０…切削装置
１５…チャックテーブル（吸着テーブル）
２０…切削ユニット
２６…バイト（切削工具）
４０Ｂ…第１の可動軸（吸着テーブル角度調整手段、支持手段、可動機構）
４０Ｃ…第２の可動軸（吸着テーブル角度調整手段、支持手段、可動機構）
５０…高さ測定ユニット（高さ測定手段）
５２（５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ）…測長器
７０…制御部（制御手段）
Ａ，Ｂ，Ｃ…測定点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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