(57)【要約】【課題】黄変現象を防止するためのモールドフレーム及びその製造方法と、モールドフレームを具備するバックライトアセンブリ及び表示装置を提供する。【解決手段】ランプの端部をカバーしてランプの上部に配置される光学部材を支持するモールドフレームは、第１面部材、第２面部材及びシリコン膜を含み、第１面部材は光学部材を支持し、第２面部材は第１面部材から延長されてランプから発生した光を反射するものであり、シリコン膜を、第２面部材にコーティングすることによって、モールドフレームが黄変することを防止して外観品質を向上させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプの端部をカバーし、前記ランプの上部に配置される光学部材を支持するモールドフレームにおいて、
前記光学部材を支持する第１面部材と、
前記第１面部材から延長され、前記ランプから発生した光を反射する第２面部材と、  
前記第２面部材にコーティングされた第１シリコン層と、
を含むことを特徴とするモールドフレーム。
【請求項２】
前記第１面部材にコーティングされた第２シリコン層を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のモールドフレーム。
【請求項３】
前記第１シリコン層の厚さは、３０μｍ〜４０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のモールドフレーム。
【請求項４】
前記第１シリコン層は、反射物質を含むことを特徴とする請求項１に記載のモールドフレーム。
【請求項５】
前記反射物質は、チタニウム酸化物を含むことを特徴とする請求項４に記載のモールドフレーム。
【請求項６】
前記反射物質の含量は、６％〜７％であることを特徴とする請求項４に記載のモールドフレーム。
【請求項７】
光学部材を支持する第１面部材と、前記第１面部材から延長され、ランプから発生した光を反射する第２面部材を有する本体を成型する段階と、
前記本体に接着層をコーティングする段階と、
前記接着物質上にシリコン層をコーティングする段階と、
を含むことを特徴とするモールドフレームの製造方法。
【請求項８】
前記本体は、ポリカーボネートを含むことを特徴とする請求項７に記載のモールドフレームの製造方法。
【請求項９】
前記シリコン層の厚さは、３０μｍ〜４０μｍであることを特徴とする請求項７に記載のモールドフレームの製造方法。
【請求項１０】
前記シリコン層は、反射物質を含むことを特徴とする請求項７に記載のモールドフレームの製造方法。
【請求項１１】
前記反射物質は、チタニウム酸化物を含むことを特徴とする請求項１０に記載のモールドフレームの製造方法。
【請求項１２】
前記反射物質の含量は、６％〜７％であることを特徴とする請求項１０に記載のモールドフレームの製造方法。
【請求項１３】
前記接着層を乾燥する段階を更に含むことを特徴とする請求項７に記載のモールドフレームの製造方法。
【請求項１４】
前記シリコン層を乾燥する段階を更に含むことを特徴とする請求項７に記載のモールドフレームの製造方法。
【請求項１５】
光を発生するランプと、
前記ランプ上に配置され、前記光の特性を向上させる光学部材と、
前記ランプと前記光学部材を収納する収納容器と、
前記収納容器に固定され、前記ランプの端部をカバーし、前記光学部材を支持し、表面にシリコン層がコーティングされたモールドフレームと、
を含むことを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項１６】
前記収納容器に固定され、前記ランプを支持し、前記ランプと光学部材とを離間させるランプ支持部材を更に含むことを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１７】
前記ランプ支持部材は、コーティングされたシリコン層を含むことを特徴とする請求項１６に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１８】
前記ランプは、外部電極蛍光ランプであることを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１９】
前記ランプは、内部電極蛍光ランプであることを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項２０】
前記ランプは、平板蛍光ランプであることを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項２１】
画像を表示する表示パネルと、
光を発生するランプと、前記ランプから提供された光の特性を向上させて前記表示パネルに提供する光学部材と、反射物質が含まれたシリコン層がコーティングされ、前記ランプの端部をカバーし、前記光学部材を支持するモールドフレームを有するバックライトアセンブリと、
を含むことを特徴とする表示装置。
【請求項２２】
シリコン層がコーティングされ、前記ランプを支持し、前記ランプと光学部材とを離間させるランプ支持部材を更に含むことを特徴とする請求項２１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドフレーム及びその製造方法と、モールドフレームを具備するバックライトアセンブリ及び表示装置に関わり、より詳細には、黄変現象を防止するためのモールドフレーム及びその製造方法と、これを具備するバックライトアセンブリ及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示装置（Liquid  Crystal  Display：ＬＣＤ）は、液晶（Liquid  Crystal）の電気的及び光学的特性を用いて画像を表示する。液晶表示装置（ＬＣＤ）は、液晶の光透過率を用いて画像を表示する液晶表示パネル（liquid  crystal  display  panel）及びこの液晶表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリを含む。
バックライトアセンブリは、光を発生するランプ及びランプの端部を固定し、付加的に光を反射するモールドフレームを有する。
【０００３】
モールドフレームは、光の微細な紫外線光子及び熱によって黄色く変色する黄変現象が発生する。前述のような黄変現象は、バックライトアセンブリ及び液晶表示装置の外観品質の低下を招く。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の技術的な課題は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、黄変現象を防止するためのモールドフレームを提供することにある。
本発明の他の目的は、前記モールドフレームの製造方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、前記モールドフレームを有するバックライトアセンブリを提供することにある。
【０００５】
本発明の更に他の目的は、前記モールドフレームを有する表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した本発明の目的を実現するための実施例によるモールドフレームは、ランプの端部をカバーし、前記ランプの上部に配置される光学部材を支持する。前記モールドフレームは、第１面部材、第２面部材及び第１シリコン層を含む。前記第１面部材は前記光学部材を支持する。前記第２面部材は前記第１面部材から延長されて前記ランプから発生した光を反射する。前記第１シリコン層は第２面部材にコーティングされる。
【０００７】
前述した本発明の他の目的を実現するための実施例によるモールドフレームの製造方法は、光学部材を支持する第１面部材と前記第１面部材から延長されてランプから発生した光を反射する第２面部材を有する本体を成型する段階と、前記本体に接着性を向上させるための接着物質をコーティングする段階及び前記接着物質がコーティングされた本体にシリコン物質をコーティングする段階を含む。
【０００８】
前述した本発明の更に他の目的を実現するための実施例によるバックライトアセンブリは、ランプ、光学部材、収納容器及びモールドフレームを含む。前記ランプは光を発生する。前記光学部材は、前記ランプ上に配置され、前記光の特性を向上させる。前記収納容器は、前記ランプと前記光学部材を収納する。前記モールドフレームは、前記収納容器に固定され、前記ランプの端部をカバーし、前記光学部材を支持し、外部にシリコン層がコーティングされる。
【０００９】
前述した本発明の更に他の目的を実現するための実施例による表示装置は、表示パネル及びバックライトアセンブリを含む。前記表示パネルは、光を用いて画像を表示する。前記バックライトアセンブリは、前記光を発生するランプ上に配置され、光の特性を向上させる光学部材と、前記ランプの端部をカバーし、前記光学部材を支持するモールドフレームを有する。前記モールドフレームは、反射物質が含まれたシリコン層がコーティングされる。
【００１０】
このようなモールドフレーム及びその製造方法と、モールドフレームを具備するバックライトアセンブリ及び表示装置によると、シリコン層がコーティングされたモールドフレームを具備することでモールドフレームが黄変することを防止して外観品質を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明のように、本発明によると、モールドフレームの表面にシリコン層をコーティングすることでモールドフレームが蛍光ランプから発生した紫外線光子によって黄変することを防止できる。
また、本発明によると、ランプを支持するランプ支持部材の表面にシリコン層をコーティングすることで、ランプ支持部材が紫外線光子によって黄変することを防止するできる。
【００１２】
結果的に、シリコン層がコーティングされたモールドフレーム及びランプ支持部材は黄変現象が発生しないので、モールドフレーム及びランプ支持部材を用いるバックライトアセンブリ及び表示装置の外観品質を向上させることができる。
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離脱することなく、本発明を修正または変更できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付した図面を参照して、本発明をより詳細に説明する。
＜モールドフレームの実施例＞
図１は、本発明の実施例によるモールドフレームの斜視図である。図２は、図１のI-I'に沿って見た断面図である。
図１及び図２に示したように、モールドフレームは本体１０と、本体１０の表面にコーティングされたシリコン層２０を含む。
【００１４】
本体１０は、ポリカーボネート射出成型物であって、第１面部材１１、第２面部材１２、及び第３面部材１３を含む。
第１面部材１１は、モールドフレームの上部に配置される光学部材を支持する。
第２面部材１２は、第１面部材１１から延長され、モールドフレームによって端部がカバーされるランプから発生した光を反射する。第２面部材１２には、ランプの形状に対応する開口溝１２ａが形成され、ランプの端部は開口溝１２ａに挿入された構造で配置される。
【００１５】
第３面部材１３は、第２面部材１２と対向する位置に第１面部材１１から延長され、第１面部材１１が所定の基底面から一定高さとなるように支持する。第３面部材１３は、基底面に配置されるランプと第１面部材１１上に配置される光学部材の間を一定間隔に離間する。
シリコン層２０は、ランプから発生した紫外線によって第１〜第３面部材（１１、１２、１３）が黄変することを防止するために、第１〜第３面部材（１１、１２、１３）の外部表面（１１ｅ、１２ｅ、１３ｅ）、及び内部表面（１１ｉ、１２ｉ、１３ｉ）にコーティングされる。
【００１６】
シリコン層２０は、約３０μｍ〜４０μｍの厚さでコーティングされる。シリコン層２０は、シリコンレジンに反射物質が配合された合成物質である。望ましくは、反射物質は白色物質であって、例えば、チタニウム酸化物（ＴｉＯ2）であり、チタニウム酸化物の含量は約６％〜７％である。
第２面部材１２を構成する炭素と酸素との二重共有結合を有する分子構造がランプから発生した光に含まれた紫外線光子により切断されて酸化する黄変現象を、シリコン層２０によって防止する。即ち、シリコン層２０には、炭素と酸素との二重共有結合を有する分子構造が存在しないため、黄変現象が発生しない。
＜モールドフレームの製造方法の実施例＞
図３は、本発明の実施例によるモールドフレームの製造方法を説明するためのフローチャートである。図４〜図６は、図３の製造方法による製造工程図である。
【００１７】
図３〜図６に示したように、モールドフレームの本体１０に対応してキャビティが形成された金型に溶融の樹脂を注入してモールドフレームの本体１０を射出成型する（段階Ｓ３１）。
溶融状態の樹脂は、芳香族熱可塑性樹脂であるポリカーボネートに衝撃補強剤及び難燃剤が含まれる。ポリカーボネートは、機械的性質、耐燃性、耐寒性、電気的性質などを有するプラスチックとして最も強度が高いエンジニアリングプラスチックである。
【００１８】
スプレイノズル４１を用いたスプレイコーティング方式で、接着性を増加させるための接着物質１５であるプライマーを射出成型された本体１０の表面にコーティングする（段階３２）。本体１０の表面は図２で説明したように、第１〜第３面部材（１１、１２、１３）の外部表面（１１ｅ、１２ｅ、１３ｅ）及び内部表面（１１ｉ、１２ｉ、１３ｉ）を含む。
【００１９】
接着物質１５がコーティングされた本体１０は、温風を用いて第１乾燥させる（段階Ｓ３３）。
その後、接着物質１５がコーティングされた本体１０の表面に、スプレイノズル４３を用いたスプレイコーティング方式でシリコン物質２０をコーティングする（段階Ｓ３５）。本体１０の表面にコーティングされた接着物質１５によってシリコン物質２０の接着が容易になる。これによってシリコン物質２０は、接着物質１５がコーティングされた本体１０の表面にコーティングされる。
【００２０】
シリコン物質２０がコーティングされた本体１０は、温風を用いて第２乾燥させる（段階Ｓ３５）。
前述したような方式で本発明の実施例によるシリコン層がコーティングされたモールドフレームが製造できる。
＜バックライトアセンブリの第１実施例＞
図７は、本発明の第１実施例によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。図８は、図７のII-II'に沿って見た断面図である。図９は、図７のIII-III'に沿って見た断面図である。
【００２１】
図７及び図９に示したように、バックライトアセンブリは、収納容器１１０、反射板１２０、ランプアセンブリ１３０、フレーム部（１４０、１５０、１６０）及び光学部材１７０を含む。
収納容器１１０は、底面及び底面から延長された側壁または底面に配置された側壁を含み、この底面及び側壁によって収納空間が形成されている。収納容器１１０には、反射板１２０、ランプアセンブリ１３０、フレーム部（１４０、１５０、１６０）及び光学部材１７０が収納される。
【００２２】
底面には、ランプアセンブリ１３０のランプワイヤを外部に引き出すためのホール１１１が形成され、また、ランプアセンブリ１３０のランプホルダーを固定するためのホール１１２が形成される。
反射板１２０は、収納容器１１０の底面に配置され、ランプアセンブリ１３０から発生した光を反射する。ここでは、反射板１２０を別途に配置する場合を例として挙げたが、底面に反射物質をコーティングして形成することもできる。
【００２３】
ランプアセンブリ１３０は、ランプ１３１、ランプワイヤ１３２、ランプホルダー１３３及びランプ固定部材１３４を含む。
ランプ１３１は、内部に電極が形成された内部電極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）である。ランプ１３１は、ランプ本体１３１ａ、放電ガス１３１ｂ及び電極１３１ｃを含む。ランプ本体１３１ａは円筒形状を有し、光の透過率が優秀な透明ガラスを含む。ランプ本体１３１ａの内壁には蛍光層が塗布され、内部には放電ガス１３１ｂが充填される。放電ガス１３１ｂは、例えば、水銀（mercury）、微量のアルゴン（Ａｒ）、ネオン（Ｎｅ）、キセノン（Ｘｅ）及びクリプトン（Ｋｒ）を含む。
【００２４】
電極１３１ｃは、ランプの本体１３１ａ形状に対応して一端部に配置されるか、両端部に配置される。電極１３１ｃは、電源供給装置（図示せず）、例えば、インバータから駆動電圧が印加される。
ランプ１３１は、電極１３１ｃから駆動電圧が印加されると、放電ガス１３１ｂを放電させて非可視光線である、例えば、紫外線を発生し、ランプ本体１３１ａの内側壁に塗布された蛍光層に照射された紫外線が可視光線に変更される。
【００２５】
ランプワイヤ１３２は、ランプの電極１３１ｃと電気的に接続されてインバータから提供された駆動電圧を電極１３１ｃに伝達する。
ランプホルダー１３３は、ランプ１３１の一端部をホールディングし、ランプワイヤ１３２を引き出すための引き出しホール１３３ａとランプホルダー１３３とを収納容器１１０に固定するための固定突起１３３ｂが形成される。
【００２６】
ランプ固定部材１３４は、ランプ１３１の他端部を固定し、ランプの他端部の形状に対応する固定溝１３４ａが形成される。図示していないが、ランプ固定部材１３４は、収納容器１１０に固定される。
フレーム部（１４０、１５０、１６０）は、第１サイドモールド１４０、第２サイドモールド１５０及びランプ支持部材１６０を含む。第１サイドモールド１４０は、ランプホルダー１３３をカバーすることでランプ１３１の一端部をカバーし、光学部材１７０を支持する。第２サイドモールド１５０は、ランプ固定部材１３５をカバーすることでランプ１３１の他端部をカバーし、光学部材１７０を支持する。
【００２７】
第１サイドモールド１４０及び第２サイドモールド１５０は、図１〜図６で説明したものと実質的に同一である。
即ち、第１サイドモールド１４０は、第１面部材〜第３面部材（１４１、１４２、１４３）を含む第１本体１４４と第１本体１４４の外部の表面にコーティングされた第１シリコン層１４５を含む。第１面部材１４２は、光学部材１７０を支持し、第２面部材１４２は、ランプ１３１から発生した光を反射して光学部材１７０側にガイドする。
【００２８】
第１サイドモールド１４０の第１本体１４４は、第１シリコン層１４５によって保護され、光に含まれた紫外線光子によって黄変することを防止できる。
第２サイドモールド１５０は、第１サイドモールド１４０と同一の構造及び同一の機能を果たすので詳細な説明は省略する。
ランプ支持部材１６０は、ランプ１３１を収納容器１１０の底面から一定距離に離間するように支持する。具体的に、ランプ支持部材１６０は、第２本体１６４と第１本体１６４の外部表面にコーティングされた第２シリコン層１６５を含む。第２本体１６４は、ランプ１３１を固定するランプ固定部１６１、光学部材１７０を支持する支持部１６２及び第２本体１６４を収納容器１１０に固定する本体固定部１６３を含む。
【００２９】
第２本体１６４は、第１本体１４４と同一の材質であるポリカーボネートで形成され、第２シリコン層１６５は、第１シリコン層１４５と同一の材質で形成され、第２本体１６４が光の紫外線光子によって黄変することを防止する。
ランプ支持部材１６０の製造方法は、図３〜図６で前述したモールドフレームの製造工程と実質的に同一である。
【００３０】
具体的に、第２本体１６４に対応するキャビティが形成された金型を用いて第２本体１６４を射出成型し、射出成型された第２本体１６４には、接着物質であるプライマーをコーティングする。接着物質がコーティングされた第２本体１６４に、シリコン物質をコーティングする。シリコン物質は、シリコンレジンに反射物質が配合された合成物質であり、約３０μｍ〜４０μｍの厚さでコーティングされる。望ましくは、反射物質は白色物質であって、例えば、チタニウム酸化物（ＴｉＯ2）であり、チタニウム酸化物（ＴｉＯ2）の含量は約６％〜７％である。
【００３１】
光学部材１７０は、拡散板１７１と集光シート（１７２、１７３）を含む。拡散板１７１は、ランプ１３１から出射した光を拡散して光の輝度均一性をより向上させる。
集光シート（１７２、１７３）は、拡散板１７１上に配置され、拡散板１７１から出射する光の正面輝度を向上させる。示していないが、集光シート（１７２、１７３）上には、保護シートが配置され、集光シート（１７２、１７３）のスクラッチ及び熱による損傷を防止する。
＜バックライトアセンブリの第２実施例＞
図１０は、本発明の第２実施例によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。以下、図７に示した同一の構成要素に対しては同一の図面符号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００３２】
図１０に示したように、バックライトアセンブリは、収納容器１１０、反射板１２０、ランプアセンブリ２３０、フレーム部（１４０、１５０、１６０）及び光学部材１７０を含む。
ランプアセンブリ２３０は、ランプ２３１、ランプワイヤ２３２、第１ランプクリップ２３３及び第２ランプクリップ２３４を含む。
【００３３】
ランプ２３１は、外部に電極が形成された外部電極蛍光ランプ（ＥＥＦＬ）である。ランプ２３１は、ランプ本体（図示せず）、放電ガス（図示せず）、及び電極２３１ｃを含む。ランプ本体は、円筒形状を有し、光の透過率が優秀な透明ガラスを含む。ランプ本体の内壁には蛍光層が塗布され、内部には放電ガスが充填される。放電ガスは、例えば、水銀（mercury）、微量のアルゴン（Ａｒ）、ネオン（Ｎｅ）、キセノン（Ｘｅ）及びクリプトン（Ｋｒ）を含む。
【００３４】
電極２３１ｃは、ランプの両端部に配置される。電極２３１ｃは、電源供給装置２９０、例えば、インバータから駆動電圧が印加される。
ランプ２３１は、電極２３１ｃから駆動電圧が印加されると、ランプ本体内に充填された放電ガスが放電して紫外線を発生し、ランプ本体の内側壁に塗布された蛍光層に照射された紫外線は可視光線に変換される。
【００３５】
ランプワイヤ２３２は、ランプの電極２３１ｃと電気的に接続されてインバータ２９０から提供された駆動電圧を電極２３１ｃに伝達する。
第１ランプクリップ２３３は、ランプ２３１の一端部に該当する位置に配置され、ランプワイヤ２３２と電気的に接触する。第１ランプクリップ２３３は、ランプ２３１の一端部を固定し、固定されたランプ２３１の外部電極２３１ｃにランプワイヤ２３２から伝達された駆動電圧を印加する。
【００３６】
第２ランプクリップ２３４は、ランプ２３１の他端部に該当する位置に配置され、ランプワイヤ２３２と電気的に接触する。第２ランプクリップ２３４は、ランプ２３１の他端部を固定し、固定されたランプ２３１の外部電極２３１ｃにランプワイヤ２３２から伝達された駆動電圧を印加する。
フレーム部（１４０、１５０、１６０）は、第１サイドモールド１４０、第２サイドモールド１５０及びランプ支持部材１６０を含む。第１サイドモールド１４０は、第１ランプクリップ２３３をカバーすることでランプ２３１の一端部をカバーし、光学部材１７０を支持する。第２サイドモールド１５０は、第２ランプクリップ２３４をカバーすることでランプ２３１の他端部をカバーし、光学部材１７０を支持する。
【００３７】
ランプ支持部材１６０は、ランプ２３１を収納容器１１０の底面から一定距離で離間するように支持する。
フレーム部（１４０、１５０、１６０）は、図７〜図９で前述したフレーム部（１４０、１５０、１６０）と実質的に同一の構成及び機能を有するので、詳細な説明は省略する。
＜バックライトアセンブリの第３実施例＞
図１１は、本発明の第３実施例によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。図１２は、図１１の「Ａ」部分の拡大断面図である。図１３は、図１１のIV-IV'に沿って見た断面図である。図１４は、図１１のV-V'に沿って見た断面図である。
【００３８】
図１１〜図１４に示したように、バックライトアセンブリは、収納容器３１０、第１支持部材３２０、ランプアセンブリ３３０、モールドフレーム３４０、第２支持部材３６０及び光学部材３７０を含む。
収納容器３１０は、底面と、底面から延長された側壁または底面に配置された側壁を含み、この底面及び側壁によって収納空間が形成される。収納容器３１０には、第１支持部材３２０、ランプアセンブリ３３０、モールドフレーム３４０、第２支持部材３６０及び光学部材３７０が収納される。底面には、ランプアセンブリ３３０のランプワイヤを外部に引き出すためのホール（図示せず）が形成される。
【００３９】
第１支持部材３２０は、収納容器３１０とランプアセンブリ３３０との間に配置され、ランプアセンブリ３３０を支持する。第１支持部材３２０は、ランプアセンブリ３３０のエッジに対応して配置され、ランプアセンブリ３３０を底面と一定距離で離間し、収納容器３１０とランプアセンブリ３３０との電気的な接触を遮断する。望ましくは、第１支持部材３２０は、絶縁物質で形成される。
【００４０】
また、第１支持部材３２０は、外部から加えられる衝撃を吸収するためにある程度の弾性を有する物質から構成することが望ましい。第１支持部材６５０は、図示したように、４つの角に対応する４つの部材を配置するように構成でき、この他にもＵ字形の２つの部材で構成する、１つのフレーム形状の部材で構成することが考えられる。
ランプアセンブリ３３０は、平板蛍光ランプ３３３、電極クリップ３３５及びランプワイヤ３３６を含む。
【００４１】
平板蛍光ランプ３３３は、複数の放電空間に分割されたランプ本体３３３ａ、連結通路３３３ｂ及び電極３３３ｃを含む。ランプ本体３３３ａは、第１基板３３１及び第１基板３３１と結合され複数の放電空間が形成された第２基板３３２を含む。第１基板３３１の内面、即ち、第２基板３３２と対向する面部材上には反射層が形成され、反射層上には第１蛍光層が形成される。第２基板３３２の内面、即ち、第１基板３３１と対向する面部材上には第２蛍光層が形成される。
【００４２】
ランプ本体３３３ａは、放電空間には放電ガスが充填される。放電ガスは、例えば、水銀（mercury）、微量のアルゴン（Ａｒ）、ネオン（Ｎｅ）、キセノン（Ｘｅ）及びクリプトン（Ｋｒ）を含む。
連結通路３３３ｂは、第２基板３３２の成型加工時に同時に形成される。連結通路３３３ｂは、放電空間に存在する空気を排気するか、放電区間に放電ガスを注入するとき、空気または放電ガスの移動通路となる。
【００４３】
電極３３３ｃは、外部電極であって、平板蛍光ランプ３３３の放電空間と交差するように形成される。電極３３３ｃは、平板平行ランプ３３３の両端部に放電空間と重なるように配置される。電極３３３ｃは、電源供給装置、即ち、インバータ３９０から印加された駆動電圧が印加される。
電極クリップ３３５は、電極３３３ｃと接触し、駆動電圧を電極３３３ｃに印加する。
【００４４】
ランプワイヤ３３６は、電極クリップ３３５と電気的に接続され、駆動電圧を電極クリップ３３５に伝達する。ランプワイヤ３３６は、収納容器３１０の背面に配置されたインバータ３９０と電気的に接続するために収納容器３１０の底面に形成されたホール（図示せず）を通じて引き出される。
平板蛍光ランプ３３３は、電極３３３ｃから駆動電圧が印加されると、放電空間に充填された放電ガスが放電して紫外線を発生し、第１及び第２蛍光層に照射された紫外線は可視光線に変換される。一方、反射層は、第１及び第２蛍光層で発生した可視光線を反射して可視光線が漏洩することを防止する。
【００４５】
モールドフレーム３４０は、ランプアセンブリ３３０と光学部材３７０との間に配置される。ランプアセンブリ３３０、即ち、平板蛍光ランプ３３３から発生した光を反射し、光学部材３７０を支持する。
モールドフレーム３４０は、本体３４４と本体３４４の外部表面にコーティングされたシリコン層３４５を含む。モールドフレーム３４０は、図１〜図６で前述したものと実質的に同一の構成及び実質的に同一の製造方法を有する。
【００４６】
本体３４４は、ポリカーボネートで形成された射出成型物であって、光学部材３７０が支持される第１面部材３４１と、第１面部材３４１から延長され、平板蛍光ランプ３３３のエッジを固定し、平板蛍光ランプ３３３から発生した光を反射する第２面部材３４２を含む。
モールドフレーム３４０は、４つの角に対応した４つ部材で構成することができ、平板蛍光ランプ３３３の電極３３３ｃが形成された両端部に対応して２つのサイドモールドで構成することも可能であり、図示したように１つのフレーム形状で構成することもできる。
【００４７】
シリコン層３４５は、平板蛍光ランプ３３３から発生した紫外線によって本体３４４が黄変することを防止するために、本体３４４に約３０μｍ〜４０μｍの厚さでコーティングされる。シリコン層２３４は、シリコンレジンに反射物質が配合された合成物質である。望ましくは、反射物質は、白色物質であって、例えば、チタニウム酸化物（ＴｉＯ2）であり、チタニウム酸化物（ＴｉＯ2）の含量は約６％〜７％である。
【００４８】
第２支持部材３６０は、平板蛍光ランプ３３３と光学部材３７０との間に配置され、平板蛍光ランプ３３３と光学部材３７０との間隔を一定に維持する。第２支持部材３６０は、平板蛍光ランプ３３３の出射面に配置されるため、光を透過する透明物質で形成することが好ましい。このような透明な物質として、ポリエチレンテレフタレート、メチルメタクリレート、ポリカーボネートなどを用いることができる。
【００４９】
光学部材３７０は、拡散板３７１と集光シート（３７２、３７３）を含む。拡散板３７１は、平板蛍光ランプ３３３から出射した光を拡散させて光の輝度均一性をより向上させる。
集光シート（３７２、３７３）は、拡散板３７１上に配置され、拡散板３７１から出射する光の正面輝度をより向上させる。示していないが、集光シート（３７２、３７３）上には保護シートが配置され、集光シート（３７２、３９３）のスクラッチ及び熱による損傷を防止する。
＜表示装置の実施例＞
図１５は、本発明の実施形態による表示装置の分解斜視図である。
【００５０】
図１５に示したように、前記表示装置は、バックライトアセンブリ１００及びディスプレイアセンブリ４００を含む。
前記バックライトアセンブリ１００は、図７に示した実施例によるバックライトアセンブリと実質的に同一であるので、詳細な説明は省略する。
ディスプレイアセンブリ４００は、ミドルモールド４１０、表示パネル４２０及びトップシャーシ４３０を含む。
【００５１】
ミドルモールド４１０は、光学部材１７０が配置された収納容器１１０上に配置され、第１サイドモールド１４０及び第２サイドモールド１５０上に装着された光学部材１７０のエッジを押して収納容器１１０から光学部材１７０が離脱することを防止する。
表示パネル４２０は、第１基板４２１、第２基板４２２、液晶層（図示せず）、印刷回路基板４２３及び可撓性回路基板４２４を含む。第１基板４２１は、複数個がマトリクス形態に配置された画素電極、各画素電極に駆動電圧を印加する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を駆動させる配線を含む。
【００５２】
画素電極は、透明な導電性物質であるインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びアモルファスインジウムスズ酸化物薄膜（ａ−ＩＴＯ）などで形成される。
第２基板４２２は、第１基板４２１と対向するように配置される。第２基板４２２は、画素電極と対向する共通電極と、各画素電極に対応するカラーフィルタを含む。カラーフィルタは、赤色、緑色及び青色フィルタを含む。
【００５３】
液晶層（図示せず）は、第１基板４２１と第２基板４２２との間に介在し、画素電極と共通電極との間に形成された電場によって再配列される。再配列された液晶層（図示せず）は、光透過率を調節して画像を表示する。
印刷回路基板４２３は、画像信号を処理する駆動回路ユニット（図示せず）を含み、駆動回路ユニットは、外部から入力された画像信号及び制御信号を信号処理して第１基板４２１及び第２基板４２２を駆動させるための駆動制御信号及び画像信号を提供する。
【００５４】
可撓性回路基板４２４は、第１基板４２１と印刷回路基板４２３を電気的に接続し、印刷回路基板４２３で提供された駆動制御信号及び画像信号を用いて第１基板４２１に形成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を駆動させるための駆動信号、即ち、データ信号及びゲート信号を出力する。
トップシャーシ４３０は、表示パネル４２０のエッジを囲んで収納容器１１０と結合される。トップシャーシ４３０は、外部からの衝撃による破損または損傷を防止し、表示パネル４２０が収納容器１１０から離脱することを防止する。
【００５５】
図示していないが、当業者であれば、バックライトアセンブリ１００を図１０及び図１１に示した第２及び第３実施例のバックライトアセンブリにそれぞれ代替して表示装置をそれぞれ具現することができる。
図１６は、紫外線エネルギーによるイエローインデックスの変化量を示したグラフである。図１７は、入射光の波長による反射率を示したグラフである。
【００５６】
図１６に示したように、従来のポリカーボネート材質で形成されたモールドフレーム（ＰＯ＿ＭＯＬＤ）は、紫外線エネルギー（Ｘ軸）が増加するほどイエローインデックスの変化量（Ｙ軸）が次第に増加することがわかる。
一方、本発明によるシリコン層がコーティングされたモールドフレーム（ＳＩ＿ＭＯＬＤ）は紫外線エネルギー（Ｘ軸）が増加するほどイエローインデックスの変化量（Ｙ軸）がほぼ変わらず、「０」に近いことがわかる。即ち、シリコン層がコーティングされたモールドフレームは、紫外線エネルギー量に関係なく、紫外線エネルギーが増加しても黄変現象が発生しないことがわかる。
【００５７】
図１７を示したように、従来のポリカーボネート材質で形成されたモールドフレーム（ＰＯ＿ＭＯＬＤ）は、入射光（Ｘ軸）に対する反射率（Ｙ軸）が約９２％〜９３％であることがわかる。
一方、本発明によるシリコン層がコーティングされたモールドフレーム（ＳＩ＿ＭＯＬＤ）は、入射光（Ｘ軸）に対する反射率（Ｙ軸）が約９８％であることがわかる。
【００５８】
結果的に、モールドフレームの反射率もまた、本発明の実施例によってシリコン層がコーティングされたモールドフレームが約５％高いことがわかる。
前述したように、本発明の実施例によるモールドフレームは、黄変現象が発生せず、また反射率も既存のモールドフレームに比べて向上することによってバックライトアセンブリ及び表示装置の外観品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施例によるモールドフレームの斜視図である。
【図２】図１のI-I'に沿って見た断面図である。
【図３】本発明の実施例によるモールドフレームの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】図３の製造方法による製造工程図である
【図５】図３の製造方法による製造工程図である
【図６】図３の製造方法による製造工程図である
【図７】本発明の第１実施例によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。
【図８】図７のII-II'に沿って見た断面図である。
【図９】図７のIII-III'に沿って見た断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。
【図１１】本発明の第３実施例によるバックライトアセンブリの分解斜視図である。
【図１２】図１１の「Ａ」部分の拡大断面図である。
【図１３】図１１のIV-IV'に沿って見た断面図である。
【図１４】図１１のV-V'に沿って見た断面図である。
【図１５】本発明の実施例による表示装置の分解斜視図である。
【図１６】紫外線エネルギーによるイエローインデックスの変化量を示したグラフである。
【図１７】入射光の波長による反射率を示したグラフである。
【符号の説明】
【００６０】
１１    第１面部材
１２    第２面部材
１３    第３面部材
２０    シリコン層
１１０    収納容器
１２０    反射板
１３０    ランプアセンブリ
１４０    第１サイドモールド
１５０    第２サイドモールド
１６０    ランプ支持部材
１７０    光学部材
４１０    ミドルモールドフレーム
４２０    表示パネル
４３０    トップシャーシ
【図１】
2007059406.tif 000003
【図２】
2007059406.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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