(57)【要約】【課題】高精度を維持しつつ多様な基板に対応すると共に、設備コストや維持管理負担を軽減することを可能とする基板加工装置を提供する。【解決手段】複数の基板加工ユニット２−１〜２−４を直列に配置して基板加工装置１を構成する。基板加工ユニット２−１〜２−４は、それぞれ基板を加工する領域が異なっていても良い。基板加工ユニット２−１〜２−４が分担して１枚の基板の基板加工領域に加工処理を行う。基板加工装置１は基板加工ユニット２−１〜２−４に分割されるので、設置、搬送、維持管理コスト等を軽減する効果がある。また、それぞれの基板加工ユニット２の装置規模が小さいので高精度で加工処理を実現する効果がある。【選択図】図１
2007334171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットと、
前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動手段と、
を具備し、
前記複数の加工ユニットは、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行うことを特徴とする基板加工装置。
【請求項２】
前記複数の加工ユニットは、前記基板の搬送方向に配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板加工装置。
【請求項３】
前記複数の加工ユニットは、分離配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板加工装置。
【請求項４】
基板に加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットを用いた基板加工方法であって、
前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動ステップと、
前記複数の加工ユニットが、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行う分担加工処理ステップと、
を具備することを特徴とする基板加工方法。
【請求項５】
前記複数の加工ユニットを前記基板の搬送方向に配置し、前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させることを特徴とする請求項４に記載の基板加工方法。
【請求項６】
前記複数の加工ユニットを分離配置し、前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させることを特徴とする請求項４に記載の基板加工方法。
【請求項７】
基板にカラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットと、
前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動手段と、
を具備し、
前記複数の加工ユニットは、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行うことを特徴とするカラーフィルタ製造装置。
【請求項８】
基板にカラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニット間で前記基板を移動させる移動ステップと、
前記複数の加工ユニットが、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行う分担加工処理ステップと、
を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造方法。
【請求項９】
カラーフィルタを備える表示装置の製造装置であって、
基板に前記カラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットと、
前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動手段と、
を具備し、
前記複数の加工ユニットは、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行うことを特徴とする表示装置の製造装置。
【請求項１０】
カラーフィルタを備える表示装置の製造方法であって、
基板に前記カラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う加工ユニット間で前記基板を移動させる移動ステップと、
前記複数の加工ユニットが、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行う分担加工処理ステップと、
を具備することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等を加工してカラーフィルタ等のパターンを形成する基板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ等のディスプレイとして、省スペース・低消費電力を特徴とする液晶カラーディスプレイの需要が高まっている。また、液晶カラーディスプレイは、液晶テレビ用途等としても需要が高まっており、画面の大型化が加速してきている。液晶カラーフィルタ等のディスプレイの分野では、Ｇ６世代（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）、Ｇ７世代（１８７０ｍｍ×２２００ｍｍ）等、ガラス基板のサイズが大型化するとともに、装置重量、装置コスト等が増大する傾向にある。
【０００３】
液晶ディスプレイを構成するカラーフィルタの基板としては、従来、ガラス基板を用いている。ガラス基板上に、ブラックマトリクスや、カラーフィルタを構成する赤色、緑色及び青色の３色のカラーフィルタ層を生成する。こうして生成されるカラーフィルタ基板と、別工程で生成されるＴＦＴ基板とを貼り合わせ、基板間に液晶を注入し偏向フィルムを貼り付けることで液晶パネルが完成する。
【０００４】
基板上に液晶ディスプレイにおけるカラーフィルタのパターンを形成する方法として、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のインクをインクジェット方式により基板上に吐出して着色層パターンを形成するパターン形成装置がある（［特許文献１］参照。）。
【０００５】
パターン形成装置は、基板を正確な位置に移動させつつ、インクジェットヘッドからインクを吐出させて、基板上にパターンを形成する。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３６１８５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、基板の大型化に伴い、当該基板上にパターンを形成するパターン形成装置（以降、基板加工装置と記す。）の大型化や装置重量が増大する傾向にある。従って基板加工装置の大型化に起因する装置の設置費、輸送費、組み立て等のコストが増大するという問題点がある。また、装置の大型化に伴い、当該装置を設置する社屋の耐荷重等の設備環境を整えるコストが増大するという問題点がある。
また、基板加工装置の大型化に伴い必要な加工精度を満たすための機械精度を達成することが困難となり、維持管理負担も増大するという問題点がある。例えば、基板の大型化に伴い、インクジェットヘッド等の加工部のストローク（移動量）が増大することにより、位置精度を維持することが困難となる。
【０００８】
本発明は、このような問題を鑑みてなされたもので、高精度を維持しつつ多様なパターンレイアウトの基板に対応すると共に、設備コストや維持管理負担を軽減することを可能とする基板加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するための第１の発明は、基板に加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットと、前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動手段と、を具備し、前記複数の加工ユニットは、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行うことを特徴とする基板加工装置である。
【００１０】
加工処理は、ガラス基板等に対して加工部が行う処理であり、例えば、インク塗布処理、レーザ照射処理等によるパターン形成処理である。
加工部は、基板に対して相対的に移動して加工処理を行う装置であり、例えば、インクジェットヘッド、レーザ照射ヘッドである。
載置部は、基板を支持固定する、支持部、吸着テーブルである。
基板加工装置は、複数の加工ユニットを配置して構成され、カラーフィルタ等のパターンを形成する装置である。各加工ユニットは、インクジェット方式等により被加工基板の所定の加工領域にカラーフィルタのパターンを形成する。カラーフィルタは、ＬＣＤ（液晶ディスプレイパネル）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）等の表示装置に用いられる。
【００１１】
第１の発明の基板加工装置は、基板に加工処理を行う複数の加工ユニットから構成され、当該基板を複数の加工ユニット間を順次移動させ、加工ユニットはそれぞれ基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行う。
【００１２】
また、複数の加工ユニットを基板の搬送方向に配置して、基板に順次複数の加工ユニット間を移動させるようにしても良い。
移動手段としては、直線移動機構やロボットや曲面ガイド等を用いることができる。直線移動機構は、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータ等の制御可能なモータを用い、スライド機構（スライドレール、スライダ等）に沿って加工対象を移動させる移動機構である。
【００１３】
また、複数の加工ユニットを分離配置して、搬送アームや搬送ベルトにより基板に複数の加工ユニット間を移動させるようにしても良い。複数の加工ユニットの配置は放射状配置であっても良いし、複数の加工ユニットを任意の位置に分離配置するようにしても良い。基板の移動手段は、搬送アーム（マニピュレータ等）であっても良いし、コンベア、ステップモータ、リニアモータ等の移動手段を組み合わせても良い。また、移動手段としてウォーキングビームを用いることもできる。
【００１４】
第１の発明による基板加工装置は、複数の加工ユニットを配置して構成されるので装置の大型化に起因する設置費用、搬送費用、維持管理費用などを抑制する効果がある。また複数の加工ユニットで基板の加工処理を行うことにより、多様なパターンレイアウトに対応することが可能になる。
【００１５】
第２の発明は、基板に加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットを用いた基板加工方法であって、前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動ステップと、前記複数の加工ユニットが、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行う分担加工処理ステップと、を具備することを特徴とする基板加工方法である。
第２の発明は、基板を加工する基板加工方法に関する発明である。
【００１６】
第３の発明は、基板にカラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットと、前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動手段と、を具備し、前記複数の加工ユニットは、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行うことを特徴とするカラーフィルタ製造装置である。
第３の発明は、カラーフィルタの製造装置に関する発明である。
【００１７】
第４の発明は、基板にカラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニット間で前記基板を移動させる移動ステップと、前記複数の加工ユニットが、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行う分担加工処理ステップと、を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造方法である。
第４の発明は、カラーフィルタの製造方法に関する発明である。
【００１８】
第５の発明は、カラーフィルタを備える表示装置の製造装置であって、基板に前記カラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う複数の加工ユニットと、前記基板を前記複数の加工ユニット間で移動させる移動手段と、を具備し、前記複数の加工ユニットは、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行うことを特徴とする表示装置の製造装置である。
第５の発明は、カラーフィルタを備える表示装置の製造装置に関する発明である。
【００１９】
表示装置は、例えば、ＬＣＤ（液晶ディスプレイパネル）、ＬＣＤ（液晶ディスプレイパネル）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）である。
【００２０】
第６の発明は、カラーフィルタを備える表示装置の製造方法であって、基板に前記カラーフィルタのパターンを形成する加工処理を行う加工部と前記基板が載置される載置部とを相対的に移動させつつ前記基板の加工処理を行う加工ユニット間で前記基板を移動させる移動ステップと、前記複数の加工ユニットが、それぞれ、前記基板の加工領域全体のうち所定部分を分担して加工処理を行う分担加工処理ステップと、を具備することを特徴とする表示装置の製造方法である。
第６の発明は、カラーフィルタを備える表示装置の製造方法に関する発明である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、高精度を維持しつつ多様な基板に対応すると共に、設備コストや維持管理負担を軽減することを可能とする基板加工装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。尚、加工手段としてインクジェット方式を用いるものとして説明する。
【００２３】
（１．第１の実施の形態）
最初に、図１〜図７を参照しながら、第１の実施の形態に係る基板加工装置１について説明する。
（１−１．基板加工装置１の構成）
図１は、基板加工装置１の斜視図である。図２は、基板加工ユニット２の斜視図である。Ｚ軸は鉛直方向の回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｙ軸は加工装置７の移動方向を示し、Ｘ軸は基板３の搬送方向を示す。θ軸、Ｙ軸、Ｘ軸は互いに直角を成す。
【００２４】
基板加工装置１は、複数の基板加工ユニット２−１〜２−４を直列に接続して構成される。基板加工装置１は、加工対象である基板３を基板加工ユニット２−１〜２−４の内部を順に移動させつつ加工処理（パターン形成処理）を行う。
【００２５】
基板加工ユニット２は、吸着テーブル１３、Ｘ軸移動機構１１、定盤１９、ローラ１７、加工装置７、ガントリ５、Ｙ軸移動機構９などから構成される。
基板加工ユニット２は、インクジェット方式によりカラーフィルタを製造する装置である。基板加工ユニット２は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の色素を含有するインクをインクジェット方式で光透過性の基板３上に吐出し、各インクを硬化させて着色画素部を形成し、当該基板３上にカラーフィルタパターンを形成する。
【００２６】
吸着テーブル１３は、カラーフィルタパターンが形成される基板３を吸着して固定する。基板３の吸着は、例えば吸着テーブル１３と基板３との間の空気を減圧、真空にすることにより実現される。この場合、吸着テーブル１３には空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられ、吸着の際には当該孔を通じて真空ポンプ（図示しない）等により空気の吸引が行われる。
【００２７】
尚、図２に示す吸着テーブル１３は、基板３のサイズの約１／４程度のサイズである。吸着テーブル１３は基板３の加工処理を行う領域（分割加工領域１５）及びその周辺を固定すれば良い。基板３の加工処理を行わない領域については、ローラ１７やエアフロート等の簡易な支持機構を設ければよい。基板加工ユニット２は、基板３の分割加工領域１５について加工処理（パターン形成）を行う。
【００２８】
Ｘ軸移動機構１１は、直線移動機構であり、基板３を支持し搬送方向１０（Ｘ軸方向）に移動させて位置決めする装置である。
Ｘ軸移動機構１２は、直線移動機構であり、ガントリ５を支持し搬送方向１０（Ｘ軸方向）に移動させる装置である。
尚、Ｘ軸移動機構１１及びＸ軸移動機構１２としては、汎用のものを用いることができ、例えば、駆動機構として、サーボモータ及びボールねじ、リニアモータ等を用い、ガイド機構として、リニアガイド、エアスライダ等を用いることができる。
【００２９】
定盤１９は、石製やセラミック製の高平坦精度を要する盤である。
ローラ１７は、定盤１９上に配置され、基板３を支持し基板移動をサポートする機構である。尚、ローラ１７に、基板３の搬送方向１０への直線移動を補助する機構として例えば回転機構等を設けても良い。また、基板３を定盤１９上でエア浮上させるような機構を設けても良い。
【００３０】
加工装置７には、位置調整の行われた複数のインクジェットヘッド（図示しない）が配列されており、基板３に対して相対的に移動しつつインクを吐出して加工処理（パターン形成）を行う。即ち、ガントリ５のＸ軸方向移動と、Ｙ軸移動機構９による加工装置７のＹ軸方向移動を組み合わせて加工装置７（即ちインクジェットヘッド）を移動させつつ基板３に加工処理を行う。
【００３１】
加工装置７は、スライドレール等のＹ軸移動機構９を介してガントリ５に連結され、塗布幅方向（Ｙ軸方向）に直線移動する。Ｙ軸移動機構９は、例えばリニアモータ、スライド機構等を用いることができる。
ガントリ５は、定盤１９に沿ってＸ軸方向に移動する門型フレームであり、Ｙ軸移動機構９を介して加工装置７を支持する。
【００３２】
尚、図示していないが、基板３等の位置検出用のアライメントカメラや、各移動機構を制御する制御部等が、基板３や加工装置７等の位置制御を行いつつ、インク吐出制御を行って基板３の加工処理を行う。
【００３３】
（１−２．基板加工装置１の動作）
図３は、基板加工装置１の上面図である。基板加工装置１による基板３の加工処理について説明する。
【００３４】
基板加工装置１は、基板３の基板加工領域２３内にパターン形成等の加工処理を行う。即ち、パターンが形成されるパターン領域は基板加工領域２３内に配置される。パターン領域は単一の基板加工領域２３と一致するサイズのものであっても良いし、複数のパターン領域を基板加工領域２３に配置するようにしても良い。
【００３５】
基板加工ユニット２−１〜２−４は、それぞれ基板３の基板加工領域２３を分割し分担して加工処理を行う。図３では、基板加工領域２３を４つの領域に分割し、それぞれを分割加工領域１５−１〜１５−４とする。基板加工ユニット２−１は、分割加工領域１５−１内に配置されるパターン領域（図示せず）にパターンを形成する。同様にして、基板加工ユニット２−２は、分割加工領域１５−２内に配置されるパターン領域にパターンを形成する。基板加工ユニット２−３、２−４についても同様である。
【００３６】
基板加工ユニット２−１は、ローラ１７やＸ軸移動機構１１（図２参照）により、基板３を搬送方向１０（Ｘ軸方向）に直線移動させ、吸着テーブル１３−１に基板３の分割加工領域１５−１及びその周辺を固定する。
尚、吸着テーブル１３−１は、基板３の分割加工領域１５−１及びその周辺を固定したまま、Ｘ軸方向に所定の距離だけ移動するようにしても良い。
【００３７】
基板加工ユニット２−１は、加工装置７−１のＹ軸方向移動、及びガントリ５のＸ軸方向移動を組み合わせつつ、加工装置７−１のノズル吐出孔から基板３にインクを吐出させて分割加工領域１５−１内に配置されるパターン領域に加工処理（パターン形成）を行う。
分割加工領域１５−１内のパターン領域の加工処理（パターン形成）が終了すると、基板３はローラ１７やＸ軸移動機構１１（図２参照）によって、基板加工ユニット２−１に直列に配置される基板加工ユニット２−２内に搬送される。
【００３８】
基板加工ユニット２−２も、同様にして基板３を搬送方向１０（Ｘ軸方向）に直線移動させ、吸着テーブル１３−２に分割加工領域１５−２及びその周辺を固定する。基板加工ユニット２−２は、分割加工領域１５−２内に配置されるパターン領域に加工処理（パターン形成）を行う。
【００３９】
同様にして、基板加工ユニット２−３は、分割加工領域１５−３内に配置されるパターン領域に加工処理を行い、基板加工ユニット２−４は、分割加工領域１５−４内に配置されるパターン領域に加工処理を行う。
【００４０】
このようにして、基板加工装置１は、基板３を基板加工ユニット２−１〜２−４内を順次移動させ、それぞれの基板加工ユニット２−１〜２−４が分担する分割加工領域１５−１〜１５−４内のパターン領域に加工処理を行う。
以上の過程を経て、パターン形成装置１は、基板３の基板加工領域２３内のパターン領域に加工処理を行う。
【００４１】
（１−３．パターン領域の配置形態と基板加工方法）
（１−３−１．パターン領域の配置数）
次に、図４及び図５を用いて、複数のパターン領域におけるパターン形成（多面付けの基板加工）について説明する。
【００４２】
図４は、基板加工装置１ａによる基板３ａの加工処理を示す図である。
基板加工装置１ａは、９つの基板加工ユニット２−１〜２−９から構成される。基板３ａには９つのパターン領域２９−１〜２９−９が配置される。基板加工ユニット２とパターン領域２９の数は同一である。
【００４３】
基板加工ユニット２−１〜２−９には、それぞれ、パターン領域２９−１〜２９−９の加工処理が割り当てられる。基板加工ユニット２−１〜２−９は、それぞれ、割り当てられたパターン領域２９−１〜２９−９に加工処理を行う。
基板加工装置１ａは、各基板加工ユニット２−１〜２−９における加工処理が終了すると、全ての基板３ａを搬送方向１０に同時に１ユニットずつ搬送し、同様の加工処理を繰り返す。
【００４４】
このように、パターン領域２９の数と同数の基板加工ユニット２により基板加工装置１ａを構成し、多面付けの基板３ａの加工処理を行うことができる。この場合、一度の加工処理で１枚の完成基板が製造される。
【００４５】
図５は、基板加工装置１ｂによる基板３ｂの加工処理を示す図である。
基板加工装置１ｂは、９つの基板加工ユニット２−１〜２−９から構成される。基板３ｂには３つのパターン領域３４−１〜３４−３が配置される。基板加工ユニット２の数は、パターン領域３４の数より多い。
【００４６】
基板加工ユニット２−１〜２−３は、同じ分割加工領域１５−１〜１５−３（基板３ａの右１／３の領域）を有する装置であり、パターン領域３４−１の加工処理が割り当てられる。基板加工ユニット２−４〜２−６は、同じ分割加工領域１５−４〜１５−６（基板３ａの中央１／３の領域）を有する装置であり、パターン領域３４−２の加工処理が割り当てられる。基板加工ユニット２−７〜２−９は、同じ分割加工領域１５−７〜１５−９（基板３ａの左１／３の領域）を有する装置であり、パターン領域３４−３が割り当てられる。
【００４７】
基板加工ユニット２−１〜２−３は、それぞれ、割り当てられたパターン領域３４−１に加工処理を行う。基板加工ユニット２−４〜２−６は、それぞれ、割り当てられたパターン領域３４−２に加工処理を行う。基板加工ユニット２−７〜２−９は、それぞれ、割り当てられたパターン領域３４−３に加工処理を行う。
基板加工装置１ｂは、各基板加工ユニット２−１〜２−９における加工処理が終了すると、全ての基板３ｂを搬送方向１０に同時に３ユニットずつ搬送して、同様の加工処理を繰り返す。
【００４８】
このように、パターン領域３４の数より多くの基板加工ユニット２により基板加工装置１ｂを構成し、多面付けの基板３ｂの加工処理を行うことができる。この場合、一度の加工処理で複数枚の完成基板が製造される。
【００４９】
（１−３−２．パターン領域の形状や位置）
次に、図６及び図７を用いて、異なる形状や位置のパターン領域におけるパターン形成（多面付けの基板加工）ついて説明する。
【００５０】
図６は、基板加工装置１ｃによる基板３ｃの加工処理を示す図である。
基板加工装置１ｃは、６つの基板加工ユニット２−１〜２−６から構成される。基板３ｃには、２種類の形状の６つのパターン領域３７、即ちパターン領域３７−１及び３７−３及び３７−５（パターン「Ａ」）と、パターン領域３７−２及び３７−４及び３７−６（パターン「Ｂ」）が配置される。
【００５１】
基板加工ユニット２−１〜２−６には、それぞれ、パターン領域３７−１〜３７−６が割り当てられる。基板加工ユニット２−１及び２−３及び２−５は、それぞれ、パターン領域３７−１及び３７−３及び３７−５（パターン「Ａ」）の形状に適用する形状の吸着テーブル１３−１及び１３−３及び１３−５を備える。加工装置７−１及び７−３及び７−５は、それぞれ、分割加工領域１５−１及び１５−３及び１５−５内においてパターン領域３７−１及び３７−３及び３７−５に加工処理を行う。
【００５２】
基板加工ユニット２−２及び２−４及び２−６は、それぞれ、パターン領域３７−２及び３７−４及び３７−６（パターン「Ｂ」）の形状に適用する形状の吸着テーブル１３−２及び１３−４及び１３−６を備える。加工装置７−２及び７−４及び７−６は、それぞれ、分割加工領域１５−２及び１５−４及び１５−６内においてパターン領域３７−２及び３７−４及び３７−６に加工処理を行う。
【００５３】
図７は、図６の基板３ｃとは異なるパターン領域配置の基板３ｄを示す図である。
基板３ｄには、２種類の形状の６つのパターン領域４１、即ちパターン領域４１−１及び４１−４及び４１−５（パターン「Ａ」）と、パターン領域４１−２及び４１−３及び４１−６（パターン「Ｂ」）が配置される。図７の基板３ｄでは、パターン領域４１−３（パターン「Ｂ」）及び４１−４（パターン「Ａ」）の位置関係が図６の基板３ｃと異なる。
【００５４】
この場合、図６の基板加工ユニット２−３及び２−４の吸着テーブル１３−３及び１３−４の位置等を変更し、分割加工領域１５−３及び１５−４を変更することにより、容易に基板３ｄのパターン領域４１に対応することができる。具体的には、分割加工領域１５−３及び１５−４のＹ方向位置を変更する。
【００５５】
（１−４．基板加工ユニット２の配置形態）
図８は、基板加工装置１ｅを示す図である。
第１の実施の形態では、基板加工ユニット２は、基板３の搬送方向に直線状に配置されるものとして説明したが、直線状以外に配置するようにしてもよい。
基板加工装置１ｅは、複数の基板加工ユニット２が基板３の搬送方向６７に沿って配置されて構成される。各基板加工ユニット２は、直線状には配置されない。
各基板加工ユニット２の間は基板移動装置６９が設けられる。基板搬送装置６９は、加工ユニット２間で基板３を搬送する装置である。基板移動装置６９は、例えば、直線移動機構やロボットや曲面ガイドである。
【００５６】
このように、基板加工ユニット２を直線状以外に配置することもできるので、設置スペースの状況に柔軟に対応することができる。
【００５７】
（１−５．効果）
このように、第１の実施の形態によれば、基板加工装置１は、複数の基板加工ユニット２に基板３の加工領域を分割して割り当てて加工処理するので、１台で基板全体を加工する単体の大型装置と比較して、各基板加工ユニット２の装置規模を小さくすることができる。
【００５８】
各基板加工ユニット２では、ヘッド数を少なくしたりストロークを小さくすることができるので、精度条件を容易に満たすことができる。
また、各基板加工ユニットを小型化できるので、配線や配管等の取り回しも容易となり、保守や修理等の維持管理負担が軽減される。装置製造工程も簡素化できるので、納期を短縮可能であり、設備コストを軽減することができる。また、基板加工装置１は、基板加工ユニット２を別々に搬入して設置することが可能なので、輸送や設置の際に重量や大きさの制限を回避することができ、輸送コストや設置コストの削減が期待できる。
【００５９】
また、故障やメンテナンスの際、不具合のある基板加工ユニット２を正常な物に差し替えることで、遅滞なく基板の加工処理を継続することが可能である。すなわち、故障等が発生した基板加工ユニット２のみを交換・修理することにより故障等に対応可能であるので、維持管理負担を軽減することができる。
【００６０】
また、基板移動装置１は、パターン領域の配置数や形状や位置に応じて、各基板加工ユニットについてそれぞれ適切な分割加工領域を設定することにより、規則的配置あるいは不規則配置を問わず様々な面付けの基板３の加工処理に対応することができる。パターン領域の形状やレイアウトが特殊な基板３に対しても、柔軟に対応することが可能である。
【００６１】
尚、図４〜図７では、１つのパターン領域は１つの基板加工ユニット２により分担加工されるものとして説明したが、１つのパターン領域を複数の基板加工ユニット２により分担加工することも当然可能である。例えば、基板加工領域２３全面が１つの大型のパターン領域である場合には、当該１つの大型パターン領域を、複数の基板加工ユニット２で分担して加工処理するようにしてもよい。
【００６２】
また、１つの分割加工領域１５には１つのパターン領域（面付け）が配置されるものとして説明したが、複数のパターン領域を配置してもよい。すなわち、１つの基板加工ユニット２で１つのパターン領域を加工するだけでなく、複数のパターン領域を加工するようにしてもよい。さらに、１つの基板加工ユニット２に複数の加工装置７を設けて１つあるいは複数のパターン領域を加工するようにしてもよい。
【００６３】
（２．第２の実施の形態）
次に、図９を参照しながら、第２の実施の形態に係る基板加工装置４３について説明する。
図９は、基板加工装置４３を示す図である。
第１の実施の形態では、基板加工装置１は複数の基板加工ユニット２が直列に配置されて構成されるものとして説明したが、第２の実施の形態では、分離配置される。基板加工装置４３は６つの基板加工ユニット４９から構成され、基板３ｅには６つのパターン領域５０が配置されるものとして説明する。
【００６４】
基板加工装置４３を構成する６つの基板加工ユニット４９−１〜４９−６は、それぞれ、コンベア４７に沿って分離配置される。
コンベア４７は、直線移動手段であり、基板３ｅを搬送する装置である。
基板移動装置５１−１〜５１−６は、回転機構等を備える搬送アーム等の移動装置である。
【００６５】
基板移動装置５１−１〜５１−６は、基板３ｅを搭載して或いは把持してそれぞれの基板加工ユニット４９−１〜４９−６の適切な位置に順次移動させる。
基板３ｅの所定領域への加工処理が終了すると、基板移動装置５１−１〜５１−６は、当該基板３ｅを搭載して再度コンベア４７に戻し、当該コンベア４７は次の基板加工ユニット４９の位置に移動させる。
【００６６】
以上の過程を経て、基板加工ユニット４９−１、４９−２、…、４９−６は、それぞれ、パターン領域５０−１（パターン「１」）、５０−２（パターン「２」）、…、５０−６（パターン「６」）の加工処理を分担して行う。
このように、第２の実施の形態では、基板加工装置４３は複数の基板加工ユニット４９が分離配置されて構成されるので、直列配置が困難な場合など設置場所の状況に対応することができる。
【００６７】
（３．第３の実施の形態）
次に、図１０を参照しながら、第３の実施の形態に係る基板加工装置４５について説明する。
図１０は、基板加工装置４５を示す図である。
第２の実施の形態では、基板加工装置４３は、複数の基板加工ユニット４９がコンベア４７に沿って分離配置されて構成されるものとして説明したが、第３の実施の形態では、放射状に配置される。基板加工装置４５は６つの基板加工ユニット５３から構成され、基板３ｅには６つのパターン領域５０が配置されるものとして説明する。
【００６８】
基板加工装置４５を構成する６つの基板加工ユニット５３−１〜５３−６は、それぞれ、基板移動装置５５を中心として放射状に分離配置される。
コンベア４７は、直線移動手段であり、基板３ｅを搬送する装置である。
基板移動装置５５は、回転機構を備える搬送アーム等の移動装置である。
【００６９】
基板移動装置５５は、基板３ｅを搭載して或いは把持してそれぞれの基板加工ユニット５３−１〜５３−６の適切な位置に順次移動させる。基板３ｅの所定領域への加工処理が終了すると、基板移動装置５５は、当該基板３ｅを次の基板加工ユニット５３の位置に移動させる。
【００７０】
以上の過程を経て、基板加工ユニット５３−１、５３−２、…、５３−６は、それぞれ、パターン領域５４−１（パターン「１」）、５４−２（パターン「２」）、…、５４−６（パターン「６」）の加工処理を分担して行う。
このように、第３の実施の形態では、基板加工装置４５は複数の基板加工ユニット５０が放射状に分離配置されて構成されるので、直列配置やコンベア４７に沿っての配置が困難な場合など設置場所の状況に柔軟に対応することができる。また、基板移動装置５５を１つだけ設置すればよいので、設置スペースを節約することができる。
【００７１】
（４．表示装置の製造）
図１１は、基板加工装置１による加工処理を経て製造された表示装置５７を示す図である。ここでは、表示装置５７として液晶ディスプレイパネルを挙げて説明する。
基板３は、基板加工装置１による加工処理を経て製造されたカラーフィルタ基板である。基板３には、液晶６５を封入する空間を確保するためのスペーサ６１が形成される。
基板６３は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のアレイ基板である。
基板３と基板６３とを貼合し、基板の周辺部分にシール材５９を設け、基板間に液晶６５を封入することにより、表示装置５７が製造される。
【００７２】
尚、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に限られるものではない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】基板加工装置１の斜視図
【図２】基板加工ユニット２の斜視図
【図３】基板加工装置１の上面図
【図４】基板加工装置１ａによる基板３ａの加工処理を示す図
【図５】基板加工装置１ｂによる基板３ｂの加工処理を示す図
【図６】基板加工装置１ｃによる基板３ｃの加工処理を示す図
【図７】基板３ｄの加工処理を示す図
【図８】基板加工装置１ｅを示す図
【図９】基板加工装置４３を示す図
【図１０】基板加工装置４５を示す図
【図１１】基板加工装置１による加工処理を経て製造された表示装置５７を示す図
【符号の説明】
【００７４】
１、４３、４５………基板加工装置
２、２−１〜２−９、４９−１〜４９−６、５３−１〜５３−６………基板加工ユニット
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ………基板
５、５−１〜５−４………ガントリ
７、７−１〜７−６………加工装置
９………Ｙ軸移動機構
１０、６７………搬送方向
１１………Ｘ軸移動機構
１３、１３−１、１３−２、…、………吸着テーブル
１５、１５−１、１５−２、…、………分割加工領域
１７………ローラ
１９………定盤
２３………基板加工領域
２９−１〜２９−９、３４−１〜３４−３、３７−１〜３７−６、４１−１〜４１−６、５０−１〜５０−６………パターン領域
４７………コンベア
５１−１〜５１−６、５５、６９………基板移動装置
５７………表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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