(57)【要約】【課題】絶縁層を挟んだ上層と下層の配線層相互の形成ずれや、配線層を形成した複数の絶縁層相互の積層ずれの有無、および、ずれている場合の合格・不合格の判定が容易に行える多数個取り用配線基板を提供する。【解決手段】下層側の絶縁層ｓ２の表面４および裏面５に、平面視で矩形を呈する第１マークＣと第２マークＢとが個別に形成され、かかる第１マークＣと第２マークＢとの多数個取り用配線基板Ｋの側面に露出する長さは、第１マークＣの長さｄＣが第２マークの長さｄＢよりも長いと共に、第１マークＣと第２マークＢとは、多数個取り用配線基板Ｋの厚み方向において互いに重複している、多数個取り用配線基板Ｋ。【選択図】  図３
2007103601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面および裏面に、平面視で矩形を呈する第１マークと第２マークとの何れか一方が形成され、
上記第１マークと第２マークとの多数個取り用配線基板の側面に露出する長さは、第１マークが第２マークよりも長いと共に、
上記第１マークと第２マークとは、上記多数個取り用配線基板の厚み方向において互いに重複している、
ことを特徴とする多数個取り用配線基板。
【請求項２】
複数の絶縁層を積層してなる多数個取り用配線基板の上下に隣接する２層の絶縁層の表面および裏面に、平面視で矩形を呈する第３マークと第４マークとの何れか一方が形成され、
上記多数個取り用配線基板の側面に露出する長さは、第３マークが第４マークよりも長いと共に、
上記第３マークと第４マークとは、上記多数個取り用配線基板の厚み方向において互いに重複している、
ことを特徴とする多数個取り用配線基板。
【請求項３】
前記第３マークと第４マークとの間に位置する絶縁層の表面または裏面に、平面視で矩形を呈する第５マークが形成され、
前記多数個取り用配線基板の側面に露出する第５マークの長さは、第３マークよりも短く且つ第４マークよりも長いか、または、第３マークおよび第４マークよりも短いか、あるいは、第３マークおよび第４マークよりも長い、
ことを特徴とする請求項２に記載の多数個取り用配線基板。
【請求項４】
前記第１マークと第２マークとの重複、前記第３マークと第４マークとの重複、あるいは、前記第３マークまたは第４マークと第５マークとの重複は、各マークの矩形の幅方向に沿った中心線同士が平面視で一致する形態から、各マークの矩形の長手方向における同じ端部の短辺同士が前記絶縁層の厚み方向で一致する形態までの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の多数個取り用配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層の表面と裏面とに形成した導体パターン相互の印刷ずれ、あるいは積層すべき複数の絶縁層相互の積層ずれについて、検知および合否の判定が容易に行える多数個取り用配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の配線基板に対する配線の高密度化および高性能化に応じて、絶縁層を挟んだ上層と下層の配線層同士の印刷ずれなどや、積層すべき複数の絶縁層ごとに形成した配線層同士の積層ずれによる不具合を低減することが求められている。
例えば、積層すべき複数の絶縁層ごとに配線回路およびビア導体を形成した多数個取り用の多層配線基板において、当該多層配線基板の端面と直交する方向の幅が単調に変化するパターン（例えば、平面視が直角三角形のパターン）を絶縁層ごとに形成し、かかるパターンを積層後の端面に露出させた多層配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０１２９９号公報（第１〜１２頁、図１，２）
【０００４】
前記特許文献１の多層配線基板によれば、その端面に露出した複数のパターン同士間の長さの相違を検出することで、積層ずれの有無を容易に判定することができる。しかしながら、かかる積層ずれが許容される範囲内にあるか否かは、上記端面に露出する複数のパターン同士間の長短差を多層配線基板ごとに計測する必要がある。このため、前記多層配線基板の検査工程に工数を要し且つコスト高を招く、という問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、絶縁層を挟んだ上層と下層の配線層相互の印刷ずれや、配線層を形成した複数の絶縁層相互の積層ずれの有無、および、ずれている場合の合格・不合格の判定が容易に行える多数個取り用配線基板を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁層の表面および裏面に、あるいは積層すべき複数の絶縁層に形成すべき配線層と同時に設ける複数のマークを、配線基板の厚み方向に沿った視角で互いに重複させ且つ許容できるずれ量の最大長さを複数のマーク間の長短差に適用する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の多数個取り用配線基板（請求項１）は、絶縁層の表面および裏面に、平面視で矩形を呈する第１マークと第２マークとの何れか一方が形成され、上記第１マークと第２マークとの多数個取り用配線基板の側面に露出する長さは、第１マークが第２マークよりも長いと共に、上記第１マークと第２マークとは、上記多数個取り用配線基板の厚み方向において互いに重複している、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、第１マークと第２マークとの長さの差を、後述するように許容される最大ずれ量の２倍とすると、第２マークの両端が重複する第１マークの両端の範囲内に納まっていれば、各マークと同時に印刷またはパターニングされた表面および裏面の導体層の印刷ずれが許容範囲にあることが容易に判定できる。一方、第２マークの何れか一端が重複する第２マークの何れか一端よりも外側にはみ出していれば、一目で印刷ずれが許容範囲から逸脱していることが判定できる。更に、絶縁層のＸ方向に沿った印刷ずれが第１，第２マークの幅方向に沿って存在しても、かかる印刷ずれは、絶縁層のＹ方向に沿って別途形成した両マークの重複程度を観察することで、容易に合否を判定可能となる。従って、印刷ずれの有無と同時に当該ずれが許容範囲にあるか否かも容易に判定できるため、多数個取り用配線基板の検査工程の工数を減らし、且つコスト低減も可能となる。
尚、本明細書では、フォトリソグラフィ技術によるパターニングのパターンずれも印刷ずれに含むものとする。
【０００８】
尚、前記絶縁層は、例えばアルミナを主成分とするセラミック、例えばガラス−アルミナからなる低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミック、あるいはＢＴ樹脂などの樹脂からなり、かかる絶縁層の表面と裏面との間には、ビア導体が貫通している。
また、前記第１の多数個取り用配線基板には、単一の絶縁層からなる配線基板、中継基板、あるいは、ＳＡＷフィルタ、水晶振動子、圧電振動子などの電子部品搭載用パッケージにおける搭載用基板などを複数個併有したものが含まれる。
更に、前記第１マークと第２マークとは、絶縁層の厚み方向に沿った平面視で等分配置、即ち、第２マークの長手方向の両端に第１マークの両端部が同じ長さで露出するにように重複して形成され、両マークの長さの差は、許容される最大ずれ量の２倍とされる。当該ずれとは、絶縁層の表面および裏面に形成すべき導体層（ランドや接続端子）の印刷ずれ（またはパターニングずれ）を指す。
加えて、多数個取り用配線基板の前記側面には、かかる基板の外側面のほか、当該基板を切断予定線に沿って切断した際に出現する切断面も含まれる。
【０００９】
また、本発明による第２の多数個取り用配線基板（請求項２）は、複数の絶縁層を積層してなる多数個取り用配線基板の上下に隣接する２層の絶縁層の表面および裏面に、平面視で矩形を呈する第３マークと第４マークとの何れか一方が形成され、上記多数個取り用配線基板の側面に露出する長さは、第３マークが第４マークよりも長いと共に、第３マークと第４マークとは、上記多数個取り用配線基板の厚み方向において互いに重複している、ことを特徴とする。
【００１０】
これによれば、第３マークと第４マークとの長さの差を、後述するように許容される最大ずれ量の２倍とすると、第４マークの両端が重複する第３マークの両端の範囲内にあれば、各マークと同時に印刷またはパターニングされた導体層を表面などに有する複数の絶縁層間の積層ずれが許容範囲であることを容易に判定できる。一方、第４マークの何れか一端が重複する第３マークの何れか一端よりも外側に出ていれば、一目で積層ずれが許容範囲から逸脱していることが判定できる。更に、複数の絶縁層相互のＸ方向に沿った積層ずれが第３，第４マークの幅方向に沿って存在しても、かかる積層ずれは、複数の絶縁層のＹ方向に沿って別途形成した第３，第４マークの重複程度を観察することで、容易に合否を判定可能となる。従って、複数の絶縁層相互の積層ずれの有無と同時に当該ずれが許容範囲にあるか否かも判定できるため、多数個取り用配線基板の検査工程の工数を減らし、且つコスト低減も可能となる。
尚、複数の絶縁層は、隣接する２層の絶縁層の場合のほか、順次隣接する絶縁層相互間の積層ずれの合否を判定することで、３層以上の多層の絶縁層も含む。
【００１１】
更に、本発明には、前記第３マークと第４マークとの間に位置する絶縁層の表面または裏面に、平面視で矩形を呈する第５マークが形成され、前記多数個取り用配線基板の側面に露出する第５マークの長さは、第３マークよりも短く且つ第４マークよりも長いか、または、第３マークおよび第４マークよりも短いか、あるいは、第３マークおよび第４マークよりも長い、第３の多数個取り用配線基板（請求項３）も踏まれる。
【００１２】
これによれば、例えば、積層すべき２層の絶縁層のうち下層側の絶縁層の表面と裏面とに第５マークと第４マークとを個別に重複して形成し、両マークの重複程度を観察することで、前記第１の多数個取り用配線基板と同様に、表面および裏面に印刷などした導体層相互の印刷ずれなどの合否を判定できる。同時に、上層側の絶縁層の表面に形成した第３マークと、下層側の絶縁層における第４マークまたは第５のマークとの重複程度を観察することで、一目で絶縁層間の積層ずれの合否を容易に判定することもできる。更に、各絶縁層のＸ方向に沿った印刷ずれや積層ずれが第３〜第５マークの幅方向に沿って存在しても、かかる印刷ずれなどは各絶縁層のＹ方向に沿って別途形成した第３〜第５マークの重複程度を観察することで、容易に合否の判定が可能となる。従って、複数の多層配線基板を併有する多数個取り用配線基板における印刷ずれと共に積層ずれの合否を一目で判定できるため、検査工程の工数とコストとを低減することができる。
【００１３】
尚、印刷ずれや積層ずれを狭い許容公差内に納めるため、例えば、最長の第３マークと対比するマークは、第４マークまたは第５マークのうち、何れか長い方を選択し、最短の第４マークまたは第５マークと対比するマークは、これらの一方よりも長く且つ第３マークよりも短い第５マークまたは第４マークを選択する。また、前記第１マークを第３マークとし、且つ前記第２マークを第４マークとしても良い。即ち、前記第１〜第５マークの呼称は、相対的且つ便宜上の名称である。
【００１４】
加えて、本発明には、前記第１マークと第２マークとの重複、前記第３マークと第４マークとの重複、あるいは、前記第３マークまたは第４マークと第５マークとの重複は、各マークの矩形の幅方向に沿った中心線同士が平面視で一致する形態から、各マークの矩形の長手方向における同じ端部の短辺同士が前記絶縁層の厚み方向で一致する形態までの範囲にある、多数個取り用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前述した印刷ずれや積層ずれの合否を一目で迅速且つ正確に判定できるため、検査工程の効率を確実に高めることが可能となる。
【００１５】
付言すれば、本発明には、前記第１，第２マーク、第３〜第５マークは、導体パターンからなり、平面視でそれぞれの長手方向と直交して一定以上の幅を有する長方形（矩形）を呈する、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによれば、第１〜第５マークは、絶縁層の表面や裏面に形成すべき接続端子や配線層などの導体層と同じマスクパターンで印刷またはパターニングによって同時に形成でき、且つこれらの印刷ずれや絶縁層間の積層ずれの判定に活用することが可能となる。
【００１６】
また、本発明には、前記絶縁層は、複数の配線基板となる製品領域を有し且つかかる製品領域の周囲に耳部を有する大版用の絶縁板であり、かかる耳部の外側面または耳部の切断面に、前記第１，第２マーク、第３〜第５マークの各断面が露出している、配線基板も含まれ得る。これによれば、製品領域を用いることなく、その周囲の耳部の外側面に露出した各マーク相互の重複程度を観察することで、製品領域を損なうことなく、前述した印刷ずれなどや積層ずれの有無および合否の判定を容易に行うことが可能となる。
【００１７】
更に、本発明には、前記絶縁層は、複数の配線基板となる製品領域を併有し、かかる製品領域同士の間および製品領域の外周に耳部を有すると共に、各耳部との付近に、あるいは、各耳部の中間に沿って、前記第１，第２マーク、第３〜第５マークが形成されている、多数個取り用配線基板も含まれ得る。これによれば、複数の各製品領域を用いず、それらを囲う耳部の外側面や、耳部の中間に沿って切断した切断面に露出する各マーク相互の重複程度を観察することで、製品領域を損なうことなく、前述した印刷ずれなどや積層ずれの有無および合否の判定を容易且つ効率良く行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明における一形態の多数個取り用配線基板Ｋを示す平面図、図２は、かかる配線基板Ｋを示す斜視図、図３は、その部分側面図である。
多数個取り用配線基板Ｋは、図１，図２に示すように、上下２層の絶縁層ｓ１，ｓ２を積層した絶縁積層体Ｓと、絶縁層ｓ１，ｓ２ごとにＸ−Ｙ方向に沿って破線で示す切断予定線ｃで区画された配線基板１を各方向に３個ずつ合計９個有する製品領域と、これらの周囲を囲う耳部ｍと、を備えている。絶縁層ｓ１，ｓ２は、平面視が長方形を呈し、例えばアルミナを含むグリーンシートを焼成したセラミックであり、予め絶縁積層体Ｓとした後で焼成されている。尚、絶縁層ｓ１，ｓ２は、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとしても良い。
【００１９】
図１，図２に示すように、絶縁層ｓ１の表面２において、対向する一対の長辺と一対の短辺との各耳部ｍの中央付近には、平面視が長方形（矩形）で最長のマーク（第３マーク）Ａが形成されている。また、絶縁層ｓ１の裏面３と絶縁層ｓ２の表面４との間における上記とほぼ同じ位置には、平面視が長方形（矩形）で長手方向が最短のマーク（第２マーク、第５マーク）Ｂが形成されている。更に、絶縁層ｓ２の裏面５における上記とほぼ同じ位置には、平面視が長方形（矩形）で長手方向が上記マークＡとマークＢとの中間長さのマーク（第１マーク、第４マーク）Ｃが形成されている。マークＡ〜Ｃは、配線基板Ｋの外側面（側面）にも露出している。
【００２０】
かかるマークＡ〜Ｃは、ＷまたはＭｏからなる厚みが数μｍ〜数１０μｍの導体パターンであり、絶縁層ｓ１の表面２や、絶縁層ｓ２の表面４と裏面５における製品領域（１，１，…）内に、ランド、内部配線パターン、または接続端子（何れも図示せず）などをスクリーン印刷などした際に、同時に耳部ｍの各辺の中央付近に印刷され、且つ焼成されたものである。図３に示すように、側面視における長手方向の長さは、例えば、マークＡ：１ｍｍ、マークＢ：０．６ｍｍ、マークＣ：０．８ｍｍである。また、マークＡ〜Ｃの幅（ｗ）は、例えば０．２〜０．４ｍｍで且つ共通にすることが望ましい。尚、絶縁層ｓ１，ｓ２がガラス−セラミックからなる場合、マークＡ〜Ｃには、ＣｕまたはＡｇが用いられる。
【００２１】
図１，図２に示すように、マークＡ〜Ｃを絶縁層ｓ１，ｓ２の４辺に形成したのは、多数個取り用配線基板Ｋの絶縁層ｓ２の表・裏面４，５におけるマークＢとマークＣとの印刷ずれが、例えばＸ（長辺）方向に沿っていても、一対の短辺におけるマークＢ，Ｃ相互の重複程度を目視することで、上記印刷ずれの有無とその合否判定とが可能となるためである。また、絶縁層ｓ１，ｓ２間の積層ずれが例えばＹ（短辺）方向に沿っていても、一対の長辺におけるマークＡ，Ｃ相互の重複程度を目視することで、上記積層ずれの有無とその合否判定とが可能となる。
【００２２】
ここで、本発明における第１の多数個取り用配線基板について、図４〜図６に基づいて説明する。図４に示すように、絶縁層ｓ２の表面４に形成したマーク（第２マーク）Ｂと、裏面５に形成したマークＢよりも長いマーク（第１マーク）Ｃとは、同じ幅ｗの矩形で且つ両者の幅方向に沿った中心線ｎ，ｎが平面視で一致している。尚、図４の中央は、左側の太い矢印で示す矢視に沿ったマークＢ，Ｃの平面図、図４の右側は、マークＢ，Ｃの透視的な斜視図であり、図５，図６についても同様である。
即ち、図４のマークＢ，Ｃは、平面視で等分配置の状態であり、両者が絶縁層ｓ２の表・裏面４，５間において印刷ずれを生じていないことを示している。因みに、マークＣの長さｄＣは、マークＢの長さｄＢの両端の外側に、許容できる最大印刷ずれ量（長さ）ｚ１をそれぞれ加えたものである（数式１参照）。
【００２３】
（数１）
ｄＣ＝ｄＢ＋（ｚ１×２）
【００２４】
絶縁層ｓ２の各配線基板１内には、予め打ち抜き加工されたビアホール内に充填したＷまたはＭｏを含む導電性ペーストを焼成したビア導体（何れも図示せず）が適所に形成されている。マークＢ，Ｃが絶縁層ｓ２の側面で、図４の状態にある場合、かかる絶縁層ｓ２の表面４と裏面５とに、マークＢ，Ｃと同時に印刷して形成された図示しない表面４側のランドや裏面５側の接続端子も、互いに印刷ずれのない所定の位置にある。このため、表面４側のランドと裏面５側の接続端子とは、上記ビア導体を介して、確実に導通するので、例えば、複数の前記配線基板１を中継基板として利用することが可能となる。
【００２５】
また、図５に示すように、絶縁層ｓ２の表面４に形成したマーク（第２マーク）Ｂと、裏面５に形成したマーク（第１マーク）Ｃとの長手方向における同じ端部（右端）の短辺同士が、絶縁層ｓ２の厚み方向で一致する場合は、両者が絶縁層ｓ２の表・裏面４，５間において印刷ずれを生じていることを示す。しかし、かかるマークＢ，Ｃ間の印刷ずれは、許容される最大印刷ずれ量（ｚ１）の範囲内であることが、一目で判定することもできる。
尚、マークＢ，Ｃにおける上記と反対側の端部（図５で左端）の短辺同士が、絶縁層ｓ２の厚み方向で一致する場合も、印刷ずれが許容範囲内にあることが、一目で判定できる。更に、マークＢ，Ｃ間において、図４に示した両者間に印刷ずれがない状態と、図５に示した許容される最大印刷ずれ量（ｚ１）の状態との中間である印刷ずれも、許容される範囲内にあることが一目で容易に判定できる。
【００２６】
一方、図６に示すように、絶縁層ｓ２の表面４に形成したマーク（第２マーク）Ｂの長手方向における端部（右端）の短辺が、裏面５に形成したマーク（第１マーク）Ｃとの長手方向における同じ端部（右端）の短辺よりも、外側（右側）にはみ出る場合がある。かかる場合は、マークＢ，Ｃが絶縁層ｓ２の表・裏面４，５間において、許容される最大印刷ずれ量（ｚ１）を越えた印刷ずれを生じていることを示している。従って、絶縁層ｓ２における前記配線基板１ごとに形成された図示しない表面４側のランドと裏面５側の接続端子とは、互いの印刷ずれにより導通が不安定になるか、不能となり得るので、不合格であることが一目で判定できる。
【００２７】
以上のように、本発明による第１の多数個取り用配線基板によれば、絶縁層ｓ２の表面４に形成したマーク（第２マーク）Ｂと、裏面５に形成したマーク（第１マーク）Ｃとの重複程度によって、図４の印刷ずれがないか、図５の許容範囲内の印刷ずれであることが目視で容易に判定できる。また、図６のように、印刷ずれが許容範囲を外れていることも、容易に判定することもできる。
更に、前述したように、絶縁層ｓ２におけるマークＢとマークＣとの印刷ずれが、例えば、前記Ｘ（長辺）方向またはＹ（短辺）方向に沿っていても、一対の短辺または長辺における別のマークＢ，Ｃ相互の重複程度を目視することで、上記印刷ずれの有無とその合否判定とが可能となる。この場合、絶縁層ｓ２の前記Ｘ（長辺）方向とＹ（短辺）方向との双方に沿って、印刷ずれが複合して生じた場合でも、図４，図５で示した重複程度か、図６で示した重複程度かによって、容易に印刷ずれの合否を判定することができる。
従って、第１の多数個取り用配線基板によれば、印刷ずれの有無とその合否判定とが容易且つ迅速にできるため、検査工数とコスト低減を図ることができる。
【００２８】
図７は、前記多数個取り用配線基板Ｋを得るための積層工程を示す側面図、図８は、積層後で且つ焼成した上記配線基板Ｋの部分側面図などである。
図７，図８に示すように、上層側の絶縁層ｓ１の表面２には、マーク（第３マーク）Ａが形成され、下層側の絶縁層ｓ２の表面４には、マーク（第５マーク）Ｂが形成され、その裏面５には、マーク（第４マーク）Ｃが形成されている。マークＡの長手方向の長さｄＡは、マークＣの長さｄＣよりも長く、両者の間に位置するマークＢの長さｄＢは、マークＡ，Ｃよりも短い。尚、下層側の絶縁層ｓ２における表面４のマーク（第５マーク）Ｂと、裏面５のマーク（第４）とは、前記図４で示したように、絶縁層ｓ２の厚み（平面）方向で適正な等分配置にあるものとする。
【００２９】
図７，図８に示すように、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマーク（第３マーク）Ａと、絶縁層ｓ２の裏面５に形成したマークＡよりも短いマーク（第４マーク）Ｃとは、前記と同じ幅ｗの矩形で且つ両者の幅方向に沿った中心線ｎ，ｎが平面視で一致している。因みに、マークＡの長さｄＡは、マークＣの長さｄＣの両端の外側に、許容できる最大積層ずれ量（長さ）ｚ２をそれぞれ加えたものである（数式２参照）。尚、図８の中央は、左側の太い矢印で示す矢視に沿ったマークＡ，Ｃの底面（平面）図、図８の右側は、マークＡ，Ｃの透視的な斜視図であり、図９，図１０についても同様である。
【００３０】
（数２）
ｄＡ＝ｄＣ＋（ｚ２×２）
【００３１】
絶縁層ｓ１，ｓ２の各配線基板１内には、前記同様にビアホール内にＷなどを含む導電性ペーストを焼成したビア導体が、それぞれ適所に形成され、且つ絶縁層ｓ２の表面４に形成したマークＢと同時に、内部配線パターン（何れも図示せず）が配線基板１ごとに印刷・形成されている。
マークＡ，Ｃが絶縁層ｓ１，ｓ２の側面で、図８の状態にある場合、絶縁層ｓ１の表面２と絶縁層ｓ２の裏面５とに、マークＡ，Ｃと同時に印刷して形成された図示しない表面２側のランドや裏面５側の接続端子も、互いに絶縁層ｓ１，ｓ２間の積層ずれのない所定の位置にある。このため、表面２側のランドと裏面５側の接続端子とは、上記ビア導体や内部配線パターンを介して、確実に導通されるので、例えば、複数の前記配線基板１を多層構造の配線基板として利用できる。
【００３２】
また、図９に示すように、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマーク（第３マーク）Ａと、絶縁層ｓ２の裏面５に形成したマーク（第４マーク）Ｃとの長手方向における同じ端部（左端）の短辺同士が、絶縁層ｓ１，ｓ２の厚み方向で一致する場合は、両者が絶縁層ｓ１，ｓ２間において積層ずれを生じていることを示す。しかし、かかるマークＡ，Ｃ間の積層ずれは、許容される最大積層ずれ量（ｚ２）の範囲内であることも、一目で容易に判定することができる。
尚、マークＡ，Ｃにおける上記と反対側の端部（図５で右端）の短辺同士が、絶縁層ｓ１，ｓ２の厚み方向で一致する場合も、積層ずれが許容範囲内にあることが容易に判定できる。更に、マークＡ，Ｃ間において、図８に示した積層ずれ量がない状態と、図９に示した許容される最大積層ずれ量（ｚ２）の状態との中間である積層ずれも、許容される範囲内にあることが一目で容易に判定できる。
【００３３】
一方、図１０に示すように、絶縁層ｓ２の裏面５に形成したマーク（第４マーク）Ｃの長手方向における端部（左端）の短辺が、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマーク（第３マーク）Ａとの長手方向における同じ端部（左端）の短辺よりも、外側（左側）にはみ出る場合がある。かかる場合は、マークＡ，Ｃを印刷・形成している絶縁層ｓ１，ｓ２間において、許容される最大積層ずれ量（ｚ２）を越えた積層ずれを生じていることを示している。従って、絶縁層ｓ１，ｓ２における前記配線基板１に形成された図示しない表面２側のランドと裏面５側の接続端子とは、互いの印刷ずれにより導通が不安定になるか、不能となり得るため、不合格であることが一目で判定できる。
【００３４】
以上のように、本発明による第２の多数個取り用配線基板Ｋによれば、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマーク（第３マーク）Ａと、絶縁層ｓ２の裏面５に形成したマーク（第４マーク）Ｃとの重複程度によって、図８の積層ずれがないか、図９の許容範囲内の積層ずれであることが目視で容易に判定できる。また、図１０のように、積層ずれが許容範囲を外れていることも、容易に判定できる。
更に、前述したように、絶縁層ｓ１，ｓ２間における積層ずれが、例えば、前記Ｘ（長辺）方向またはＹ（短辺）方向に沿っていても、一対の短辺または長辺におけるマークＡ，Ｃ相互の重複程度を目視することで、上記印刷ずれの有無と合否の判定とが可能となる。この場合、絶縁層ｓ１，ｓ２の前記Ｘ（長辺）方向とＹ（短辺）方向との双方に沿って、積層ずれが複合して生じた場合でも、図８，図９で示したマークＡとマークＣとの重複程度か、図１０で示した重複程度かによって、積層ずれの合否を容易に判定することができる。
従って、第２の多数個取り用配線基板によれば、積層ずれの有無とその合否判定とが容易且つ迅速にできるため、検査工数とコスト低減を図ることができる。
【００３５】
また、図８，図９において、絶縁層ｓ２の表面４に形成したマーク（第５マーク）Ｂと、裏面５に形成したマーク（第４マーク）Ｃとが、前記図４と図５との範囲ないの印刷ずれであれば、絶縁層ｓ２の表面４に形成される内部配線パターンと、裏面５に形成される接続端子との印刷ずれがないか、許容範囲内にあることも、多数個取り用配線基板Ｋの側面を目視することで、容易に判定できる。
かかる本発明による第３の多数個取り用配線基板Ｋによれば、絶縁層ｓ２を挟んだマークＢ，Ｃ間の印刷ずれの有無およびその合否と共に、マークＡ，Ｃの重複程度によって絶縁層ｓ１，ｓ２の積層ずれの有無およびその合否も、それぞれ容易に判定することができる。
【００３６】
図１１は、第１〜第３の前記多数個取り用配線基板Ｋの異なる形態を示す。
図１１の左側に示すように、絶縁層ｓ１の表面２にマーク（第１マーク）Ａを、裏面３にマークＡよりも短いマーク（第２マーク）Ｂを形成し、両者の長手方向に沿った長さｄＡ，ｄＢの差を、前記数式１と同様に最大印刷ずれ量ｚ３の２倍としている。尚、かかるマークＡ，Ｂは、絶縁層ｓ１の側面にも露出するように形成されている。
上記マークＡ，Ｂ間の平面視における重複程度を、前記図４〜図５と同様に、印刷ずれがないか、許容範囲内とすることで、絶縁層ｓ１の表・裏面２，３に印刷・形成されるランドと接続端子とが、絶縁層ｓ１を貫通するビア導体（図示せず）を介して、確実に導通する中継基板を複数個得る第１の多数個取り用配線基板とすることができる。
【００３７】
また、図１１の右側に示すように、表・裏面２，３にマーク（第３マーク）Ａとマーク（第５マーク）Ｂを形成した絶縁層ｓ１の下層側に、裏面５にマークＡとマークＢとの中間長さのマーク（第４マーク）Ｃを形成した絶縁層ｓ２を積層・焼成し、前記同様の第２，第３の多数個取り用配線基板Ｋを形成しても良い。尚、マークＡ〜Ｃは、当該配線基板Ｋの側面にも露出するように形成されている。
かかる多数個取り用配線基板Ｋでも、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマークＡと、絶縁層ｓ２の裏面５に形成したマークＣとの重複が、図１１に示す適正な等分配置の状態から、前記図９で示した絶縁層ｓ１，ｓ２の最大積層ずれ量（ｚ２）までの範囲内にあれば、印刷ずれおよび積層ずれがないか、これらの双方が許容範囲内であるかが、容易に判定できる。尚、マークＢ，Ｃの重複程度によって、絶縁層ｓ１，ｓ２間の積層ずれを検査しても良い。
【００３８】
図１２は、第１〜第３の前記配線基板Ｋの更に異なる形態の多数個取り用配線基板Ｋ１などを示す。
図１２の左側に示すように、絶縁層ｓ２の表面４にマーク（第２マーク）Ｃを、裏面３にマークＣよりも長いマーク（第１マーク）Ａを形成し、両者の長手方向に沿った長さｄＡ，ｄＣの差を、前記数式２と同様に最大印刷ずれ量ｚ２の２倍としている。尚、かかるマークＡ，Ｃも、絶縁層ｓ２の側面にも露出するように形成されている。
上記マークＡ，Ｃ間の平面視における重複程度を、前記図４〜図５と同様に、印刷ずれがないか、許容範囲内とすることで、絶縁層ｓ２の表・裏面４，５に印刷・形成されるランドと接続端子とが、絶縁層ｓ２を貫通するビア導体（図示せず）を介して、確実に導通する中継基板を複数個有する第１の多数個取り用配線基板とすることができる。
【００３９】
また、図１２の右側に示すように、表・裏面４，５にマーク（第５マーク）Ｃとマーク（第３マーク）Ａとを形成した絶縁層ｓ２の上層側に、表面２にマークＣよりも短い最短のマーク（第４マーク）Ｂを形成した絶縁層ｓ１を積層・焼成して、前記同様の第２，第３の多数個取り用配線基板Ｋ１を形成しても良い。即ち、マーク（第５マーク）Ｃは、マーク（第３マーク）Ａよりも短く且つマーク（第４マーク）Ｂよりも長い。尚、マークＡ〜Ｃは、かかる配線基板Ｋ１の側面にも露出するように形成されている。
図１，２の前記配線基板Ｋとは、マークＡ〜Ｃが厚み方向に沿った配置が異なる多数個取り用配線基板Ｋ１でも、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマークＢと、絶縁層ｓ２の表面４に形成したマークＣとの重複が、図１２に示す適正な等分配置の状態から、絶縁層ｓ１，ｓ２間の最大積層ずれ量（ｚ１）までの範囲内にあれば、印刷ずれおよび積層ずれがないか、これらの双方が許容範囲内であるかが、容易に判定できる。尚、マークＡ，Ｃの重複程度によって、絶縁層ｓ１，ｓ２間の積層ずれを検査しても良い。
【００４０】
図１３は、第１〜第３の前記配線基板Ｋの別異なる形態の多数個取り用配線基板Ｋ２などを示す。
図１３の左側に示すように、絶縁層ｓ２の表面４にマーク（第１マーク）Ａを、裏面３にマークＡよりも短いマーク（第２マーク）Ｃを形成し、両者の長手方向に沿った長さｄＡ，ｄＣの差を、前記数式２と同様に最大印刷ずれ量ｚ２の２倍としている。尚、かかるマークＡ，Ｃも、絶縁層ｓ２の側面にも露出するように形成されている。
上記マークＡ，Ｃ間の平面視における重複程度を、前記図４〜図５と同様に、印刷ずれがないか、許容範囲内とすることで、絶縁層ｓ２の表・裏面４，５に印刷・形成されるランドと接続端子とが、絶縁層ｓ２を貫通するビア導体（図示せず）を介して、確実に導通する中継基板を複数個有する第１の多数個取り用配線基板とすることができる。
【００４１】
また、図１３の右側に示すように、表・裏面４，５にマーク（第５マーク）Ａとマーク（第３マーク）Ｃとを形成した絶縁層ｓ２の上層側に、表面２にマークＣよりも短い最短のマーク（第４マーク）Ｂを形成した絶縁層ｓ１を積層・焼成して、前記同様の第２，第３の多数個取り用配線基板Ｋ２を形成しても良い。即ち、マーク（第５マーク）Ａは、マーク（第３マーク）Ｃおよびマーク（第４マーク）Ｂよりも長い。尚、マークＡ〜Ｃは、かかる配線基板Ｋ２の側面にも露出するように形成されている。
以上のような多数個取り用配線基板Ｋ２によっても、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマークＢと、絶縁層ｓ２の表面４に形成したマークＣとの重複が、図１３に示す適正な等分配置の状態から、絶縁層ｓ１，ｓ２間の最大積層ずれ量（ｚ１）までの範囲内にあれば、印刷ずれおよび積層ずれがないか、これらの双方が許容範囲内であるかが、容易に判定できる。尚、マークＡ，Ｂの重複程度によって、絶縁層ｓ１，ｓ２間の積層ずれを検査しても良い。
【００４２】
図１４は、前記配線基板Ｋの応用形態である多数個取り用配線基板Ｋ３の平面図である。かかる配線基板Ｋ３は、図１４に示すように、前記絶縁層ｓ１，ｓ２からなる絶縁積層体Ｓにおいて、破線で示す切断予定線ｃで区画された縦・横それぞれ３個ずつ合計９個の配線基板１と、これらの周囲を囲む耳部ｍとからなる製品エリアａを、縦・横それぞれ２個ずつ合計４個併有している。４個の製品エリアａは、図１４の太い破線で示す切断予定線ｃ１に沿って追って切断される。
図１４に示すように、製品エリアａごとの外側面に露出する長辺と短辺との中央付近には、前記配線基板Ｋと同様に、マーク（第３マーク）Ａと図示しないマーク（第４，第５マーク）Ｂ，Ｃとが、前記図４，図８の印刷ずれおよび積層ずれのない適正な配置から、前記図５，図９の最大印刷ずれおよび最大積層ずれが許容可能な範囲までの間で形成されている。
【００４３】
また、隣接する製品エリアａ，ａ間の耳部ｍにおいて、その中間を通る切断予定線ｃ１における中央付近には、当該切断予定線ｃ１にまたがって、平面視がほぼ正方形（矩形）に近い前記同様のマーク（第３マーク）Ａと、図示しないマーク（第４，第５マーク）Ｂ，Ｃとが、前記と同様な重複範囲で形成されている。
以上のような多数個取り用配線基板Ｋ３によれば、外側面に露出するマーク（第４，第５マーク）Ｂ，Ｃにより、前記絶縁層ｓ２の表面４と裏面５との印刷ずれの有無および合否が判定できると共に、絶縁層ｓ１の表面２に形成したマークＡと絶縁層ｓ２の裏面５に形成したマークＣとの重複程度により、絶縁層ｓ１，ｓ２間の積層ずれの有無およびその合否が判定できる。更に、切断予定線ｃ１に沿って、切断した際に得られる製品エリアａごとの切断面（側面）に露出するマークＡ〜Ｃによっても、上記と同様の印刷ずれおよび積層ずれの有無とその合否とが容易に判定できる。
尚、多数個取り用配線基板Ｋ３におけるマークＡ〜Ｃの配置は、前記図１１〜図１３のそれぞれ右側に示した形態としても良い。
【００４４】
前記多数個取り用配線基板Ｋ，Ｋ１〜Ｋ３は、絶縁層を３層以上積層した絶縁積層体Ｓとした形態としても良い。
また、前記マークＡ〜Ｃは、多数個取り用配線基板Ｋ，Ｋ１〜Ｋ３の外側面における任意の位置に、１組または２組以上を形成しても良い。
更に、前記マークは、長手方向の長さが互いに異なる４種類またはそれ以上を複数の絶縁層からなる多数個取り用配線基板に適用しても良い。
加えて、前記絶縁層を例えばＢＴ樹脂からなるコア基板や、樹脂フィルムまたは樹脂層からなり、これらを積層した多数個取り用配線基板とし、これらの表・裏面に、フォトグラフィー技術によって、マークＡ〜Ｃを、内部配線パターン、ビア導体、ランド、および接続端子と同じくＣｕメッキによって形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明による第２，３の多数個取り用配線基板の一形態を示す平面図。
【図２】図１の多数個取り用配線基板を示す斜視図。
【図３】図１の多数個取り用配線基板の部分側面図。
【図４】本発明における第１の多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図５】上記とマークの位置が異なる多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図６】上記とマークの位置が更に異なる多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図７】本発明による第２，第３の多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図８】図７の多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図９】上記とマークの位置が異なる多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図１０】マークの位置が更に異なる多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図１１】マークの配置が異なる多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図１２】マークの配置が更に異なる多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図１３】マークの配置が別異なる多数個取り用配線基板を示す概略図。
【図１４】前記多数個取り用配線基板の応用形態を示す平面図。
【符号の説明】
【００４６】
Ａ…………………マーク（第１マーク／第３マーク／第５マーク）
Ｂ…………………マーク（第２マーク／第４マーク／第５マーク）
Ｃ…………………マーク（第１マーク／第３マーク／第４マーク／第５マーク）
Ｋ，Ｋ１〜Ｋ３…多数個取り用配線基板
ｓ１，ｓ２………絶縁層
２，４……………表面
３，５……………裏面
ｄＡ〜ｄＣ………長さ
ｎ…………………中心線
【図１】
2007103601.tif 000003
【図２】
2007103601.tif 000004
【図３】
2007103601.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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