(57)【要約】【課題】従来の粘着シートには、電子部品集合体をダイシングした後に発生する静電気、及び、ピックアップ時に生じる静電気の抑制が必要とされていた。【解決手段】本発明は、（１）カルボン酸基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基から選ばれる有機酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体１００質量部に、（２）アミノ基含有（メタ）アクリレートを配合してなることを特徴とする粘着剤と、それを用いた粘着テープ、電子部品製造方法である。本発明にかかる粘着剤は、一枚の板に複数個作成された電子部品集合体を個々にダイシングして電子部品とする際、当該板の背面に貼り付けられる粘着シートに好適に使用される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）カルボン酸基、スルホン酸基、スルファミン酸基、リン酸エステル基、及び（亜）リン酸エステル基のうちのいずれか１以上の有機酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、及び（２）アミノ基含有（メタ）アクリレートを含有する粘着剤。
【請求項２】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体中の有機酸基を有するモノマ単位が占める割合が０．１〜２０質量％である請求項１記載の粘着剤。
【請求項３】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の有機酸基に対し、アミノ基含有（メタ）アクリレートが０．５〜１．５当量であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の粘着剤。
【請求項４】
請求項１〜３のうちの１項に記載の粘着剤からなる粘着剤層を片面又は両面に有する粘着シート。
【請求項５】
電子部品固定用である請求項４記載の粘着シート。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品固定用粘着シートを用いる電子部品製造方法。
【請求項７】
エネルギー線を照射することを特徴とする請求項６記載の電子部品製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤及びそれを用いた粘着シートに関する。粘着シートは電子部品集合体をダイシングしチップ状とする際に好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
電子部品集合体、例えば半導体基板をダイシングして半導体部材にする際に用いられる粘着シートとして、特許文献１〜６の半導体ウエハ固定用シートが知られている。
【０００３】
【特許文献１】特許第３０３８５４２号公報
【特許文献２】特開平１０−２２６７７６号公報
【特許文献３】特開平１１−６１０９０号公報
【特許文献４】特開平１１−３３５６５５号公報
【特許文献５】特許第３４９５３８８号公報
【特許文献６】特開平０７−２９８６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
粘着シートに貼り付けた電子部品集合体をチップ状にダイシングする際にチップ飛びを起こしにくく、発生した静電気を速やかに逃がし、ダイシング後にチップ化された電子部品をピックアップする際に生じる静電気を抑制する粘着剤、粘着シート、及びこれらを用いた電子部品製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、（１）カルボン酸基、スルホン酸基、スルファミン酸基、リン酸エステル基、及び（亜）リン酸エステル基から選ばれる有機酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体、及び（２）アミノ基含有（メタ）アクリレートを含有する粘着剤である。粘着シートは電子部品の製造に好適に用いることができる。
【発明の効果】
【０００６】
粘着シートに貼り付けた、半導体のような電子部品をチップ状にダイシングする際にチップ飛びを起こさず、発生した静電気を速やかに逃がし、ダイシング後にチップ化された電子部品をピックアップする際の静電気（剥離帯電）の発生を抑制できる。
【０００７】
本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有する化合物を含まない化合物の総称である。（亜）リン酸エステル基等における（亜）も同様である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とは、分子内に少なくとも（メタ）アクリル酸エステル系モノマ単位を有し、さらにカルボン酸基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる群より選ばれる有機酸基を有するモノマ単位を有する共重合体である。
【０００９】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体のアルキル（メタ）アクリレートは特に限定されないが、例えば炭素数４〜１２のアルキル（メタ）アクリレートのモノマを用いることが好ましい。
【００１０】
炭素数４〜１２のアルキル（メタ）アクリレートのモノマとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、及びこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
【００１１】
有機酸基を含有するモノマとしては、例えば、（１）カルボン酸基を有するモノマ、（２）スルホン酸基を有するモノマ、（３）スルファミン酸基を有するモノマ、（４）（亜）リン酸エステル基を有するモノマ等が挙げられる。
【００１２】
（１）カルボン酸基を有するモノマとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸β−カルボキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、３−（メタ）アクリロイルプロピオン酸等が挙げられる。
【００１３】
（２）スルホン酸基を有するモノマとしては、例えば、ビニルスルホン酸、スチレンスルホン酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、イセチアン酸（メタ）アクリレートなど）等が挙げられる。
【００１４】
（３）スルファミン酸基を有するモノマとしては、例えば、Ｎ−ヒドロキシエチル−Ｎ−［２−（メタ）アクリロイルオキシエチル］スルファミン酸、Ｎ，Ｎ−ビス［２−（メタ）アクリロイルオキシエチル］スルファミン酸、（メタ）アクリロイルイソシアネートとＮ，Ｎ−ジ（２−ヒドロキシエチル）スルファミン酸の付加体等が挙げられる。
【００１５】
（４）（亜）リン酸エステル基を有するモノマとしては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、アクリロイルオキシエチルアシッドホスファイト、（メタ）アクリロイルオキシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスファイト、（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルアシッドホスフェート、（メタ）アクリロイルオキシ−３−ヒドロキシプロピルアシッドホスフェート、アリルアルコールアシッドホスフェート等が挙げられる。これらのうち好ましいものは、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００１６】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体中の有機酸基を有するモノマ単位の占める割合は特に限定されないが、０．１〜２０質量％とすることが好ましい。有機酸基を含有するモノマの量が少ないと粘着剤の表面抵抗率の低下が望めない傾向にあり、過剰だと粘着力が低下する傾向にあり、好ましい下限は１質量％、好ましい上限は１５質量％である。
【００１７】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体には、有機酸基と反応性を有する性質の官能基を有するモノマ単位を含んでもよい。有機酸基と反応性を有する官能基を有するモノマとしては、例えば(1)ヒドロキシル基を有するモノマ、(2)アミド基を有するモノマ、(3)アミノ基を有するモノマ、(4)メチロール基を有するモノマ、及び(5)エポキシ基を有するモノマ等が挙げられる。
【００１８】
(1)ヒドロキシル基を有するモノマとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１９】
(2)アミド基を有するモノマとしては、例えば、アクリルアミド、メタアクリルアミド等が挙げられる。
【００２０】
(3)アミノ基を有するモノマとしては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２１】
(4)メチロール基を有するモノマとしては、例えば、Ｎ−メチロールアクリルアミドなどが挙げられる。
【００２２】
(5)エポキシ基を有するモノマとしては、例えば、アリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２３】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体には、その他のビニルモノマを使用することができる。
【００２４】
その他のビニルモノマとしては、例えば、エチレン、スチレン、プロピレン、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、ビニルイソブチルエーテル等が挙げられる。
【００２５】
アミノ基含有（メタ）アクリレートとは、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２６】
アミノ基含有（メタ）アクリレートの配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体中の有機酸基に対し、アミノ基含有（メタ）アクリレート中ののアミノ基が０．５〜１．５当量とすることが好ましい。配合量が少ないと粘着剤の表面抵抗率の低下が望めない傾向にあり、過剰に配合すると粘着力が低下する傾向にある。
【００２７】
本発明における当量とは、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の有機酸基と化学量論的に反応する、アミン基含有（メタ）アクリレートのアミン量をいう。
【００２８】
粘着剤には、公知の添加剤、例えば、重合開始剤、粘着付与剤、硬化剤、軟化剤、老化防止剤、帯電防止剤、充填剤等を適宜選択して添加してもよい。
【００２９】
粘着シートの基材の厚みは、用途に応じて適宜選択できる。基材の素材としては、具体的にはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、及びポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００３０】
粘着シートの被着体である電子部品集合体は、通称「ワーク」と呼ばれるものであり、平面板状であればよい。例えば、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）基板、放熱性セラミック基板、ガラス、エポキシ基板、及び液晶ポリマー基板等の各種絶縁材料基板、シリコンウエハ及びガリウム−砒素等の半導体ウエハ等がある。かかる被着体をダイシングしても、チップ飛びが生じ難く、剥離した際の静電気を減らすことができる。
【００３１】
粘着シートを用いた電子部品製造方法は特に限定されず、（１）被着体上に予め回路パターンを形成し、本粘着シートで固定してからダイシングして電子部品とし、常法により該電子部品を取り出す方法、（２）平面板状の無地の被着体を粘着シート上に固定し、回路パターン形成処理をしてからダイシングして電子部品とし、常法により該電子部品を取り出す方法等が挙げられる。
【００３２】
ダイシングが終了した電子部品の回収方法は特に限定されないが、接着面に高出力のエネルギー線（可視光、紫外線、又は放射線）を照射する方法を採用することが好ましい。エネルギー線源は特に限定されないが、水銀灯（低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等）、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、及び電子ビーム等が使用可能である。入手の容易性や紫外線量などの観点から、水銀灯を使用することが好ましい。
【００３３】
電子部品の回収方法として、その他の方法も使用可能である。一例を挙げると、専用治具を用いて粘着シートを放射状に拡大し、電子部品を一定間隔に広げた後、電子部品をニードル等で突き上げると共に、真空コレット、エアピンセット等で吸着する方法等によりピックアップする方法等が挙げられる。
【実施例】
【００３４】
（実施例１）
実施例１に係る粘着シートは以下の処方で作成した。
（使用材料）
メタアクリル酸エステル系共重合体：メタアクリル酸（有機酸）１０質量％及びｎ−ブチルメタクリレート９０％の共重合体、合成品。
アミノ基含有メタアクリレート：Ｎ,Ｎ−ジエチルアミノエチルメタアクリレート、市販品。
硬化剤：ＴＤＩ（トルエンジイソシアネート）、市販品
【００３５】
（粘着剤）
メタアクリル酸エステル系共重合体１００質量部、１当量（１３質量部）、硬化剤３質量部を混合し、粘着剤とした。
【００３６】
（粘着シートの製造）
粘着シートは、厚さ１５０μｍのポリエチレン製シート基材の片面に、厚さ２５μｍの粘着剤を塗布して粘着剤層とし、粘着シートを製造した。
【００３７】
実施例２〜９に係る粘着シートの製造方法は、特に言及した部分以外は、実施例１と同様である。
実施例２：実施例１のメタアクリル酸エステル系共重合体の有機酸量を０．５質量％（アミノ基含有メタアクリレート１当量、０．６質量部）に変更した。
実施例３：実施例１のメタアクリル酸エステル系共重合体の有機酸量を１５質量％、（アミノ基含有メタアクリレート１当量、１９．５質量部）に変更した。
実施例４：実施例１のアミノ基含有メタアクリレート量を０．７当量（９．１質量部）に変更した。
実施例５：実施例１のアミノ基含有メタアクリレート量を１．３当量（１６．９質量部）に変更した。
実施例６：実施例１のメタアクリル酸エステル系共重合体の有機酸量を０．０５質量％（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルメタアクリレート１当量、０．０６質量部）に変更した。
実施例７：実施例１のメタアクリル酸エステル系共重合体の有機酸量を２５質量％（アミノ基含有メタアクリレート１当量、３２．５質量部）に変更したものである。
実施例８：実施例１のアミノ基含有メタアクリレート量を０．２当量（２．６質量部）に変更したものである。
実施例９：実施例１のアミノ基含有メタアクリレート量を２当量（２６質量部）に変更したものである。
【００３８】
比較例１：実施例１のアミノ基含有メタアクリレート量を０質量部とし、メタアクリル酸エステル系共重合体１００質量部としたものである。
【００３９】
（評価方法）
表面抵抗率：粘着シートを、温度２３℃、湿度５０％の雰囲気下でエレクトロメータ（アドバンテスト社Ｒ８３４０Ａ）とレジスティビティ・チャンバ（アドバンテスト社Ｒ１２７０４Ａ）を用いて粘着剤の表面抵抗率を測定したものである。
【００４０】
ダイシング性（チップ飛び）：粘着シートを、厚さ０．１ｍｍ、口径５インチののシリコンウェハに気泡が入らないよう貼り付け、厚さ３５μｍのダイヤモンドブレードを用いて１０分放置後に５ｍｍ□にダイシングし、この作業を５回繰り返した際のチップ総数１００個に対するチップ飛び個数である。
【００４１】
粘着剤掻き揚げ：半導体部材をダイシングした際に、粘着剤がダイシング刃により掻き上げられ、チップに付着することをいう。粘着シートを、半導体ウェハに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に５ｍｍ□にダイシングし、この作業を５回繰り返した際のチップ総数１００個に対する粘着剤が付着したチップ個数である。
【００４２】
【表１】
2007031536.tif 000002
【００４３】
【表２】
2007031536.tif 000003
【００４４】
（評価結果）
実施例１における粘着シートは表面抵抗率が５．０×１０１０Ω／□、ダイシング性（チップ飛び）が０／１００、粘着剤掻き揚げが０／１００であり、良好であった。実施例２〜５も、諸物性値が良好であった。
【００４５】
実施例６：ダイシング性（チップ飛び）、粘着剤掻き揚げは良好なものの、表面抵抗率が悪かった。
実施例７：表面抵抗率、粘着剤掻き揚げは良好なものの、チップ飛びが発生した。
実施例８：ダイシング性（チップ飛び）、粘着剤掻き揚げは良好なものの、表面抵抗率が悪かった。
実施例９：表面抵抗率は良好なものの、チップ飛び、粘着剤掻き揚げが発生した。
【００４６】
比較例１：表面抵抗率が著しく高く、電子部品剥離時に静電気が剥離したため、電子部品固定用途に使用することができなかった。チップ飛び、粘着剤掻き揚げの評価を中止した。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明にかかる粘着剤は、一枚の板に複数個作成された電子部品集合体を個々にダイシングして電子部品とする際、当該板の背面に貼り付けられる粘着シートに好適に使用される。