(57)【要約】【課題】  基板の孔にリード端子を挿入し、リード端子の基板の孔への挿入状態を検査することができる電子部品の挿入検査方法および電子部品を提供する。【解決手段】  複数のリード端子２３を、整列治具２４を用いて各リード端子２３の先端部３５に垂直な仮想平面上で規制しつつ整列する。次に、整列したリード端子２３の一部４５を基板２１のスルーホール２５に挿入する。次に、各リード端子２３の先端部分３６にプローブ４３を当接する。次に、各リード端子２３の先端部分３６をプローブ４３に当接した状態において、整列治具２４を複数のリード端子から離脱する。【選択図】      図９
2007205882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子を、整列治具を用いて各リード端子を規制しつつ整列する整列工程と、
整列したリード端子を基板の孔に挿入する挿入工程と、
各挿入したリード端子の先端部分にプローブを当接する当接工程と、
各リード端子の先端部分をプローブに当接した状態において、整列治具を複数のリード端子から離脱する離脱工程とを有することを特徴とする電子部品の挿入検査方法。
【請求項２】
リード端子を含む電子部品であって、
前記リード端子の先端部には、基板の孔に前記リード端子の一部を挿入した状態で、該一部が離脱することを防止する返し部分が付設されることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の挿入検査方法および電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術では、プレスフィットによってコネクタを基板に実装している。プレスフィットでは、コネクタの複数のリード端子を、このリード端子の径よりも口径の小さい基板のスルーホールに圧入するので、基板のスルーホールに臨むめっきされた導体部分の一部がリード端子によって削られる。この削り屑が基板の配線および基板に取り付けられた電子部品の端子に付着して、電気的に絶縁すべき部分が短絡してしまうおそれがある。またリード端子の数が増えるほど、プレスフィットを行うときに要する圧力が大きくなるので、リード端子の多極化が困難である。また圧入のみによってリード端子と基板の導体部分との電気的な接続を確保するので、電気的な接続の信頼性が乏しいという問題がある。
【０００３】
このようなプレスフィットの問題に鑑み、他の従来の技術では、コネクタの複数のリード端子を、このリード端子の径よりも大きい基板のスルーホールに挿入し、はんだ付けを行うことによってコネクタを基板に実装している。
【０００４】
図１は、タインプレート１を有するコネクタ２の斜視図である。図２は、コネクタ２のリード端子３の一部を基板４のスルーホール５に挿入した状態のコネクタ２および基板４の一部を表す断面図である。図３は、リード端子３のスルーホール５への挿入状態を検査するときのコネクタ２、基板４、およびプローブ６の一部を表す断面図である。
【０００５】
コネクタ２は、ハウジング７と、ハウジング７に保持される複数のリード端子３と、リード端子３の先端部８を、この先端部８に垂直な仮想平面上において規制するタインプレート１とを含んで構成される（たとえば特許文献１、２参照）。各リード端子３の先端部８は、タインプレート１によって整列されるので、リード端子３を基板４に引っ掛けることなくスルーホール５に容易に挿入することができる。次に、所定のリード端子３が所定のスルーホール５にそれぞれ挿入されたか否かの挿入状態を確認する検査を行う。この検査は、プローブ６をリード端子３の先端部分９に当接して、リード端子３とプローブ６との接触によるプローブ６のストローク変化を確認し、リード端子３の基板４からの突き出し量と、予め規定したリード端子３の突き出し量とを比較することによって挿入状態を保証する。挿入状態の検査の後にはんだ付けを行い、コネクタ２と基板４の配線との電気的な導通状態を確保する。
【０００６】
タインプレート１を有するコネクタ２を実装した基板４を、車室内よりも温度変化の大きいエンジンルームなどに設けると、タインプレート１と、基板４との線膨張係数差が大きくなり、タインプレート１で拘束されたリード端子３のはんだ接合部にストレスが印加される。特にタインプレート１の長手方向の最も端に配置されるリード端子３のはんだ接合部にはタインプレート１の膨張、収縮に伴うストレスが大きくなり、リード端子３とはんだ付け部の界面にクラックが生じる場合があり、はんだ付けされた部位の電気的な接続の信頼性が低下する。
【０００７】
このようなタインプレート１を有するコネクタ２の問題に鑑み、タインプレート１を有しないコネクタ１０がある。図４は、タインプレート１を有しないコネクタ１０のリード端子３の一部を基板４のスルーホール５に挿入した状態のコネクタ１０、整列治具１１および基板４の一部の断面図である。タインプレート１がない場合、各リード端子３の配列にはばらつきがあるので、各リード端子３を基板４のスルーホール５に挿入しようとすると、配列位置からのずれの大きいリード端子３が基板４に引っ掛かる場合がある。したがって所定のリード端子３を所定のスルーホール５に挿入するためには、まず整列治具１１を用いて各リード端子３を整列させる必要がある（たとえば特許文献３参照）。この整列治具１１をリード端子３に装着した状態で、所定のリード端子３を所定のスルーホール５に挿入する。リード端子３を挿入した後、整列治具１１を取外して、所定のリード端子３が所定のスルーホール５に挿入されたことを確認し、はんだ付けを行い、コネクタ１０の基板４への実装を完了する。タインプレート１を有しないコネクタ１０を実装した基板４を温度変化の大きいエンジンルームなどに設けたとしても、リード端子３はタインプレート１によって拘束されないので、前述したようなはんだにクラックが生じるようなことがない。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−４２９３５号公報
【特許文献２】特開２００５−４９８３号公報
【特許文献３】特開平７−６５９２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
タインプレート１を有さないコネクタ１０では、整列治具１１をリード端子３から取外すときに、リード端子３が整列治具１１と供に移動して連れ下がり、スルーホール５から抜けることがある。特に複数のリード端子３のうちの所定の配列位置からのずれの大きいリード端子３は、整列治具１１との摩擦が大きくなるので、整列治具１１と供に連れ下がり易くなる。このようにリード端子３を一旦スルーホール５に挿入したにも拘わらず、整列治具１１を取外すときに、リード端子３がスルーホール５から抜けてしまう場合がある。
【００１０】
図５は、リード端子３のスルーホールへの挿入状態を検査するときのコネクタ１０と基板４とプローブ６との一部を表す断面図である。リード端子３の先端部分９は、タインプレート１によって拘束されていないので、プローブ６をリード端子３の先端部分９に当接したときに、リード端子３の先端部分９がスルーホール５において、リード端子３の挿入方向に垂直な方向に移動してしまい、リード端子３とプローブ６との接触位置が変化する。このようにプローブ６をリード端子３の先端部分９に正常に当接することができないので、プローブ６の変位量が変わり、リード端子３のスルーホール５への挿入状態を正確に検査することができないという問題が生じる。
【００１１】
したがって本発明の目的は、基板の孔にリード端子を挿入し、リード端子の基板の孔への挿入状態を検査することができる電子部品の挿入検査方法および電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明（１）は、整列工程において、複数のリード端子を整列治具を用いて各リード端子を規制しつつ整列する。このように複数のリード端子を整列することによって、挿入工程において、リード端子を基板の孔に容易に挿入することができる。また各リード端子の先端部は、整列治具によって規制されているので、当接工程において、各リード端子がプローブから加えられる圧力によって移動することなく各リード端子の先端部分にプローブを当接することができる。また各リード端子の先端部分にプローブを当接すると、リード端子とプローブとの接触面における摩擦によって、リード端子が規制される。このように摩擦によってリード端子を規制した状態で、離脱工程において整列治具をリード端子から離脱するので、リード端子が整列治具の離脱に伴って移動する連れ下がりを防ぐことができる。
【００１３】
また本発明（２）は、リード端子の先端部には、返し部分が付設されるので、基板の孔に前記リードの一部を挿入した状態で、該一部が離脱することが防止される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明（１）によれば、離脱工程においてリード端子が整列治具と供に移動し、連れ下がることを防止することができるので、確実にリード端子を基板の孔に挿入した状態を保つことができる。またプローブを当接するときに、リード端子が移動しないので、確実にプローブをリード端子に当接することができ、プローブとリード端子との正規な位置関係を保つことができる。これによってリード端子が基板の孔に挿入された状態か否かの検査を正確に行うことができる。
【００１５】
また本発明（２）によれば、整列治具を用いて複数のリード端子を整列させた状態でリード端子を基板の孔に挿入した後に、整列治具をリード端子から離脱するときに、リード端子が基板の孔から離脱することを防ぐことができる。またプローブをリード端子の先端部分に当接するときに、返しが基板に引っ掛かるので、リード端子が移動することを防ぐことができ、プローブを確実にリード端子の先端部分に当接させることができる。これによって、リード端子が基板の孔に挿入された状態か否かの検査を正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。各形態で先行する形態で説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。構成の一部のみを説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。
【００１７】
図６は、本発明の実施の一形態の電子部品の挿入検査方法を用いて基板２１に取り付けられて検査されるコネクタ２２を表す斜視図である。図７は、コネクタ２２のリード端子２３に整列治具２４を装着した状態のコネクタ２２と整列治具２４とを表す斜視図である。図８は、コネクタ２２のリード端子２３の一部を表す斜視図である。コネクタ２２は、プリント配線基板などによって実現される基板２１に実装される。コネクタ２２が実装される基板２１には、所定の位置に基板２１の孔である複数のスルーホール２５（図１０参照）が形成されている。基板２１のうち、このスルーホール２５に臨む内周部は、導電性を有する銅などのめっきから成る。コネクタ２２が実装される基板２１は、たとえば車室内よりも温度変化の大きいエンジンルームなどに配置される車載用ＥＣＵ（ＥＣＵ：
Electronic Control Unit）に適用される。ただし基板２１は、エンジンルーム以外に配置される車載用ＥＣＵに適用される場合もあり、車載用以外の据置形または携帯形の電子機器に適用される場合もある。また本実施形態に係る電子部品の挿入検査方法は、コネクタ２２に限らず、複数のリード端子を有する電子部品にも適用される場合がある。また基板２１の孔は、スルーホール２５に限らず、孔に臨む内周部が絶縁性を有するものでもよい。
【００１８】
コネクタ２２は、ハウジング２６と、複数のリード端子２３とを含んで構成される。ハウジング２６は、ポリブチレンテレフタレート（Polybutylene Terephthalate：略称ＰＢＴ）などの電気絶縁性を有する材料を用いて形成される。ハウジング２６は、板状であって略直方体形状を有する嵌合部２７と、嵌合部２７の厚み方向の他端部に一体に形成され、嵌合部２７の長手方向に突出する板体２８とを含んで構成される。嵌合部２７は、このコネクタ２２に接続される他のコネクタと嵌合する部分である。板体２８は、板状であって略直方体形状を有する。以後、板体２８の長手方向を第１方向Ｘと記載し、板体２８の厚み方向を第２方向Ｙと記載し、板体２８の短手方向を第３方向Ｚと記載する場合がある。ハウジング２６の第３方向Ｚの一表面３１は、コネクタ２２を基板２１に実装したときに、基板２１の表面に当接する。
【００１９】
複数のリード端子２３は、銅などの導電性を有する材料を用いて形成され、ハウジング２６に保持される。リード端子２３は、ハウジング２６に収容されるリセプタ部と、リセプタ部の一端から第２方向Ｙの一方に延び、板体２８の第２方向Ｙの一表面３２から突出する延在部３３と、この延在部３３の一端から第３方向Ｚの一方に傾斜して延びる屈曲部３４と、この屈曲部３４の一端から第３方向Ｚの一方に延びる先端部３５とを含んで構成される。リセプタ部は、このコネクタ２２に接続される他のコネクタの端子と当接して、他のコネクタと電気的に導通する。なおリード端子は、延在部３３の一端と先端部３５の他端とが屈曲部３５を介さずに接続される形状であってもよい。また屈曲部３４は、所定の曲率を有する円弧状または弓状の形状であってもよい。
【００２０】
複数のリード端子２３の延在部３３は、本実施の形態では板体２８の第２方向Ｙの一表面３２上においてマトリクス状に配列され、隣接する延在部３３と第１方向Ｘおよび第３方向Ｚにそれぞれ所定の間隔をあけて配列される。延在部３３の第２方向Ｙの長さは、板体２８の第２方向Ｙの一表面３２において第３方向Ｚの他方に設けられるリード端子２３ほど長い。また第１方向Ｘに隣接するリード端子２３の形状は、互いに等しい。
【００２１】
各リード端子２３の先端部３５は、ハウジング２６の第３方向Ｚの一表面３１を含む仮想平面よりも第３方向Ｚの一方側まで延び、かつ各先端部分３６の位置が、第３方向Ｚにおいて揃えられる。複数のリード端子２３の先端部３５は、本実施の形態では、第３方向Ｚに垂直な仮想平面においてマトリクス状に配列され、隣接する先端部３５と第１方向Ｘおよび第２方向Ｙにそれぞれ所定の間隔をあけて配列される。リード端子２３の先端部３５は、板体２８の第２方向Ｙの一表面３２において第３方向Ｚの他方に設けられるリード端子２３ほど、板体２８から離間して配置される。リード端子２３の先端部３５の第３方向Ｚの一端と他端との間には、矢尻状の突起部３７が一体に形成される。この突起部３７は、ハウジング２６の第３方向Ｚの一表面３１を含む仮想平面よりも屈曲部３４寄りに形成され、第１方向Ｘの一方と他方とに突出する。
【００２２】
複数のリード端子２３の先端部３５は、第３方向Ｚに垂直な仮想一平面上においてマトリクス状に配列されるように製造されるが、各リード端子２３には個体差があるので、先端部３５は、必ずしも所定の配列位置に配列されない。先端部３５が所定の位置に配列されていない状態でリード端子２３を基板２１のスルーホール２５に挿入しようとすると、所定の配列位置から大きく外れたリード端子２３の先端部分３６が基板２１に引っ掛かる場合がある。したがってリード端子２３をスルーホール２５に挿入する前に整列治具２４を用いて、リード端子２３を所定の配列位置に整列する必要がある。
【００２３】
整列治具２４は、板状であって略直方体形状を有する連結部３８と、板状であって、連結部３８の厚み方向の一表面部に連結部３８の長手方向に所定の間隔をあけて一体に形成される複数の整列板４１とを含んで構成される。各整列板４１は、厚み方向の一表面が隣接する整列板４１の厚み方向の他表面と対向するように配置される。各整列板４１の配置は、複数のリード端子２３の配置に基づいて設定される。整列治具２４をリード端子２３に装着した状態では、互いに隣接する各整列板４１の間にリード端子２３が収まるので、互いに隣接する整列板４１の間隔は、リード端子２３の第１方向Ｘの幅の寸法と同程度であって、かつリード端子２３の第１方向Ｘの幅の寸法よりも広い。このようにリード端子２３を整列板４１と整列板４１とで挟むことによって、リード端子２３の第１方向Ｘの移動を拘束して規制することができる。また各整列板４１には、長手方向の一端から他端に向けて延びる溝部４２が形成される。この溝部４２は、整列治具２４をリード端子２３に装着したときに、前述したリード端子２３の先端部３５の矢尻状の突起部３７が嵌り込むように形成される。この溝部４２にリード端子２３の先端部３５の突起部３７が嵌り込むことによって、リード端子２３の第２方向Ｙの移動を拘束して規制することができる。このように整列治具２４をリード端子２３に装着することによって、リード端子２３の先端部３５に垂直な仮想平面、すなわち第３方向Ｚに垂直な仮想平面上でリード端子２３を規制しつつ整列することができる。
【００２４】
コネクタ２２のリード端子２３を基板２１のスルーホール２５に挿入し、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を検査する挿入処理の手順について説明する。図９は、本発明の実施の一形態の電子部品の挿入検査方法を実施する手順を示すフローチャートである。図１０は、図９に示す手順を実行するときの基板２１、コネクタ２２、整列治具２４およびプローブ４３の一部を表す断面図である。図１０（１）は、ステップａ２の処理の終了後の断面図であり、図１０（２）は、ステップａ３の処理の終了後の断面図であり、図１０（３）は、ステップａ４の処理の終了後の断面図である。以下の挿入処理は、コネクタ２２を基板２１に実装する実装装置と、プローブ４３を有し、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を検査する検査装置とを連動させて行う。コネクタ２２を基板２１に実装し、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態の検査を行う挿入処理を開始すると、ステップａ１に移行する。
【００２５】
ステップａ１では、実装装置は、複数のリード端子２３を、整列治具２４を用いて各リード端子２３の先端部３５に垂直な仮想平面上で規制しつつ整列する整列工程の作業を行う。具体的には、実装装置は、コネクタ２２および整列治具２４のうちの少なくともいずれか一方を第３方向Ｚに移動し、図７に示すようにリード端子２３に整列治具２４を装着する。このように整列治具２４を装着することによって、リード端子２３の先端部３５を、第３方向Ｚに垂直な仮想平面上で第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに拘束して規制しつつ、各リード端子２３を所定の配列位置に整列する。各リード端子２３を整列すると、ステップａ２に移行する。
【００２６】
ステップａ２では、実装装置は、整列治具２４が装着された状態で、リード端子２３の一部４５を基板２１のスルーホール２５に挿入する挿入工程の作業を行う。整列治具２４が装着された状態では、各リード端子２３は、所定の配列位置に整列しているので、リード端子２３の一部４５をスルーホール２５に挿入するときにリード端子２３が基板２１に引っ掛かることがないので、実装装置は、リード端子２３の一部４５を基板２１のスルーホール２５に容易に挿入することができる。リード端子２３の一部４５とは、先端部３５のうちの、ハウジング２６の第３方向Ｚの一表面３１を含む仮想平面よりも第３方向Ｚの一方側の部位のことである。すなわち実装装置は、ハウジング２６の第３方向Ｚの一表面３１が、基板２１に当接するまで、リード端子２３をスルーホール２５に挿入する。リード端子２３の一部４５を基板２１のスルーホール２５に挿入すると、ステップａ３に移行する。
【００２７】
ステップａ３では、検査装置は、各リード端子２３の先端部分３６にプローブ４３を当接する。検査装置は、本実施の形態ではリード端子２３と同じ本数のプローブ４３を有する。各プローブ４３は、保持体によって保持され、第３方向Ｚに延びる略円柱形状の支持部４６と、支持部４６の第３方向Ｚの他端に一体に形成される当接部４７とを含んで構成される。当接部４７は、略円柱形状を有する。当接部４７の第３方向Ｚの他表面４８は、平面である。各プローブ４３は、第３方向Ｚに垂直な仮想平面上において、各リード端子２３の先端部３５の前記仮想平面における配列と同様に配置される。各プローブ４３の第３方向Ｚの一方には、ばねが付設されており、プローブ４３に第３方向Ｚの力が加えられると、この力を打ち消す力がプローブ４３に加えられる。検査装置は、複数のプローブ４３を保持する保持体を、各プローブ４３の第３方向Ｚの他端がリード端子２３の先端部分３６と接触する位置よりもさらに第３方向Ｚの他方に移動する。このように保持体を移動することによって、プローブ４３に付設されたばねが収縮し、プローブ４３がリード端子２３の先端部分３６を第３方向Ｚの他方に押圧する。各リード端子２３の先端部３５は、第３方向Ｚに垂直な仮想平面上で整列治具２４によって規制された状態なので、プローブ４３からリード端子２３の先端部分３６に圧力が加わるときに、リード端子２３の先端部３５が第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに移動することを防ぐことができる。またプローブ４３は、リード端子２３の先端部分３６を押圧するので、プローブ４３とリード端子２３との接触面における摩擦力によって、リード端子２３の先端部３５が、第３方向Ｚに垂直な仮想平面上において規制される。プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接させると、ステップａ３に移行する。
【００２８】
ステップａ３では、実装装置は、各リード端子２３の先端部分３６をプローブ４３に当接した状態において、整列治具２４を複数のリード端子２３から離脱する離脱工程の作業を行う。具体的には、実装装置は、整列治具２４を第３方向Ｚの他方に移動する。前述したようにプローブ４３の当接部４７とリード端子２３の先端部分３６との摩擦力によって、リード端子２３の先端部３５の第１方向Ｘおよび第２方向Ｙへの移動が規制される。リード端子２３の先端部３５の移動が規制された状態で整列治具２４を離脱するので、リード端子２３が整列治具２４と供に移動して連れ下がることを防ぐことができる。またプローブ４３を当接した後に整列治具２４を離脱するので、プローブ４３が、所定のリード端子２３の先端部分３６と当接された状態が保たれる。整列治具２４をリード端子２３から離脱すると、挿入処理を終了する。
【００２９】
図９に示す挿入処理が終了すると、検査装置は、リード端子２３の先端部分３６に当接したプローブ４３の第３方向Ｚの移動量であるストロークを確認する。前述したように、離脱工程においてプローブ４３が所定のリード端子２３の先端部分３６と当接された状態が保たれるので、確実にプローブ４３のストローク変位を確認することができる。このとき、確認したストローク変位と予め規定した変位量とを比較し、プローブ４３が所定のストローク変位していれば、リード端子２３の一部４５が基板２１のスルーホール２５に正常に挿入された状態であると判断することができる。逆に、プローブ４３のストローク変位が予め規定した変位量よりも小さければ、リード端子２３の一部４５が基板２１のスルーホール２５に正常に挿入されていないと判断する。全てのリード端子２３の一部４５が基板２１の所定のスルーホール２５に正常に挿入されたことを確認すると、検査装置は、プローブ４３をリード端子２３から離脱する。次に実装装置は、リード端子２３にフラックスを塗布する。次に実装装置は、はんだ付けを行い、コネクタ２２の基板２１への実装を終了する。
【００３０】
以上述べた本実施の形態の挿入検査方法によれば、リード端子２３の連れ下がりを防止することができるので、確実にリード端子２３をスルーホール２５へ挿入することができる。また確実にプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態を保つことができるので、プローブ４３とリード端子２３との正規な位置関係を保つことができ、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を正確に検査することができる。
【００３１】
本実施の形態では、プローブ４３のストロークの変化量に基づいて、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を検査したが、リード端子２３のリセプタ部に当接したプローブと、リード端子２３の先端部分３６に当接したプローブ４３との電気的な導通状態を確認することによって、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を検査してもよい。この場合であっても、確実にプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態を保つことができるので、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を正確に検査することができる。
【００３２】
本実施の形態では、全てのリード端子２３を同一の基板２１スルーホール２５に挿入する場合について説明したが、複数のリード端子２３のうちの、基板２１の孔に挿入されたリード端子２３の挿入状態を確認する場合に本発明を好適に適用することができる。たとえば複数の基板に、複数のリード端子２３を挿入する場合の挿入検査方法としても本発明を好適に適用することができる。また複数のリード端子２３のうちの一部のリード端子２３を基板の孔に挿入し、前記一部のリード端子２３を除く残余のリード端子２３を基板の孔に挿入していない状態で、基板の孔に挿入した一部のリード端子２３の挿入状態を確認する挿入検査方法にも本発明を好適に適用することができる。
【００３３】
プローブ４３の当接部４７は、略円柱形状であって、第３方向Ｚの他表面４８が平面であるとしたけれども、当接部４７の第３方向Ｚの他表面４８は、平面に限られない。
【００３４】
図１１は、プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。プローブ４３の当接部４７の第３方向Ｚの他表面部の中央部分には、凹所５１が形成される。この凹所５１に臨む内周面５２は、第３方向Ｚの一方に向かうにしたがって先細状に形成され、いわゆる擂鉢状に形成される。このような形状の当接部４７を備えるプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接すると、リード端子２３の先端部分３６が凹所５１の先端に案内される。凹所５１は、先細状に形成されるので、リード端子２３の先端部３５の第１方向Ｘおよび第２方向Ｙへの移動を規制することができ、前述したようにステップａ４においてリード端子２３が整列治具２４と供に連れ下がることを防止することができる。またプローブ４３をリード端子２３の先端部分に確実に当接することができるので、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を正確に検査することができる。
【００３５】
またプローブ４３の当接部４７の第３方向Ｚの他表面部５３は、凹凸状に形成されてもよい。図１２は、プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。当接部４７の第３方向Ｚの他表面部５３には、複数の凸部５４が形成される。この凸部５４は、円柱および多角柱などの形状を有する。凸部５４は、第３方向Ｚに垂直な仮想平面上においてマトリクス状または千鳥格子状などに配列される。隣接する凸部５４と凸部５４との間隔は、リード端子２３の先端部分３６の幅の寸法と同程度であって、かつリード端子２３の先端部分３６の幅の寸法よりも広い間隔に選ばれる。
【００３６】
図１３は、プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。当接部４７の第３方向Ｚの他表面部５３には、複数の凸部５４が形成される。この凸部５４は、円錐および多角錘などの形状を有する。凸部５４は、第３方向Ｚに垂直な仮想平面上においてマトリクス状または千鳥格子状などに配列される。隣接する凸部５４の先端と凸部５４の先端との間隔は、リード端子２３の先端部分３６の幅の寸法と同程度であって、かつリード端子２３の先端部分３６の幅の寸法よりも広い間隔に選ばれる。
【００３７】
図１１〜図１３に示す形状の当接部４７を備えるプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接すると、リード端子２３の先端部分３６が凸部５４と凸部５４の間の凹部に嵌りこみ、リード端子２３の先端部３５の第１方向Ｘおよび第２方向Ｙへの移動が規制される。したがって、前述したステップａ４においてリード端子２３が整列治具２４と供に連れ下がることを防止することができる。またプローブ４３をリード端子２３の先端部分に確実に当接することができるので、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を正確に検査することができる。
【００３８】
またリード端子２３の先端部分３６が凹形状であって、当接部４７が先端部分３６に嵌り込む凸形状であってもよい。図１４は、プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。リード端子２３の先端部分３６の中央部には、凹所が形成される。また当接部４７は、支持部４６から離間するにつれて先細状に形成される。
【００３９】
このような形状の当接部４７を備えるプローブ４３をリード端子２３に当接すると、当接部４７が凸所に嵌りこみ、リード端子２３の先端部３５の第１方向Ｘおよび第２方向Ｙへの移動が規制される。したがって、前述したステップａ４においてリード端子２３が整列治具２４と供に連れ下がることを防止することができる。またプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に確実に当接することができるので、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を正確に検査することができる。
【００４０】
前述の実施の形態では、プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接することによって、リード端子２３の先端部３５を第３方向Ｚに垂直な仮想平面上において規制したが、リード端子２３の先端部３５の移動を規制するものは、プローブ４３に限られない。離脱工程の前に、プローブ４３以外のものでリード端子２３の先端部３５の移動を規制し、この状態において整列治具２４をリード端子２３から離脱すれば、リード端子２３が整列治具２４の離脱と供に連れ下がることを防ぐことができる。
【００４１】
図１５は、リード端子２３の移動を規制した状態におけるリード端子２３、基板２１、整列治具２４、および挟持体５５を示す断面図である。挿入工程の後、リード端子２３の先端部３５のうちの、基板２１の第３方向Ｚの一表面５６から突出した部分を、挟持体５５で挟み、この状態において離脱工程の作業を行う。挟持体５５は、たとえばチャックによって実現される。挟持体５５でリード端子２３の先端部３５を挟むので、離脱工程においてリード端子２３の先端部３５が整列治具２４と供に連れ下がることを防ぐことができる。
【００４２】
図１６は、リード端子２３の移動を規制した状態におけるリード端子２３、基板２１、整列治具２４、および第１規制板５７を示す断面図である。第１規制板５７は、リード端子２３の先端部３５の径よりも少しだけ大きい径の貫通孔５８を有する。第１規制板５７は、挿入工程の前に、リード端子２３の先端部３５が挿入工程後に配置されるべき位置と、前記貫通孔５８とが一致するように基板２１の第３方向Ｚの一表面５６上に配置される。第１規制板５７の位置決めは、たとえば基板２１の所定の部位に位置決め用の凹部を形成し、第１規制板５７の所定の部位に位置決め用の凸部を形成し、この凹部に凸部を嵌め込めばよい。このように第１規制板５７を基板２１に配置した後に、挿入工程の作業を行う。このときリード端子２３の先端部３５の一部は、第１規制板５７の貫通孔５８を貫通し、第１規制板５７から突出する。リード端子２３の先端部３５の一部は、第１規制板５７の貫通孔５８を貫通しているので、第１規制板５７によって第３方向Ｚに垂直な仮想平面上において規制される。この状態において当接工程の前に離脱工程の作業を行う。このようにリード端子２３の先端部３５の移動が規制されるので、離脱工程においてリード端子２３の先端部３５が整列治具２４と供に連れ下がることを防ぐことができる。離脱工程の後、第１規制板５７を取り外して、当接工程の作業を行う。
【００４３】
図１７は、リード端子２３の移動を規制した状態におけるリード端子２３、基板２１、整列治具２４、および第２規制板６１を示す断面図である。第２規制板６１の第３方向Ｚの他表面部６２は、平面形状または図１１〜図１４に示すプローブ４３の当接部４７の第３方向Ｚの他表面部と同様の形状である。当接工程において、プローブ４３の代わりに第２規制板６１をリード端子２３の先端部分３６に当接する。この第２規制板６１は、プローブ４３と同様の効果を奏し、リード端子２３の先端部３５を、第３方向Ｚに垂直な仮想平面において規制する。この状態において離脱工程の作業を行うことで、離脱工程においてリード端子２３の先端部３５が整列治具２４と供に連れ下がることを防ぐことができる。
【００４４】
前述の各実施の形態では、離脱工程において、リード端子２３の先端部分３６を第３方向Ｚに垂直な仮想平面上で規制した状態で整列治具２４をリード端子２３から離脱するが、挿入工程の後、整列治具２４とリード端子２３との接触抵抗を減らした状態にし、この後に、離脱工程の作業を行ってもよい。具体的には、図８に示すリード端子２３の第１方向Ｘの一方に当接する整列板４１を第１方向Ｘの一方に移動し、リード端子２３の第１方向Ｘの他方に当接する整列板４１を第１方向Ｘの他方に移動することによって、リード端子２３と整列治具２４との接触抵抗を減らす。
【００４５】
図１８は、整列治具６３を模式的に示す斜視図である。整列治具６３は、一方整列治具６４と他方整列治具６５とを含んで構成される。一方整列治具６４は、板状であって略直方体形状を有する連結部６６と、板状であって、連結部６６の厚み方向の一表面部に連結部６６の長手方向に所定の間隔をあけて一体に形成される複数の整列板６７とを含んで構成される。他方整列治具６５は、第１方向Ｘに平行に延びる四角柱状の２本のガイド６８と、板状であって、第２方向Ｙに延び、２本のガイド６８の第３方向Ｚの一表面部に第１方向Ｘに所定の間隔をあけて一体に形成される複数の整列板６９とを含んで構成される。
【００４６】
２本のガイド６８のうちの一方のガイド６８は、連結部６６の第２方向Ｙの一表面に当接して配置され、他方のガイド６８は、連結部６６の第２方向Ｙの他表面に当接して配置される。ガイド６８の連結部６６と当接する部分には、第１方向Ｘに延びる溝部が形成される。また連結部６６の第２方向Ｙの一表面部および他表面部には、第１方向Ｘに延び、前記ガイド６８の溝部に嵌り込む突起部が形成される。連結部６６は、突起部がガイド６８の溝部に嵌りこんだ状態で第１方向Ｘに移動可能である。一方整列治具６４の整列板６７と他方整列治具６５の整列板６９とは、第１方向Ｘにおいて交互に対向して配置される。
【００４７】
リード端子２３は、整列工程において隣接する一対の一方整列治具６４の整列板６７と他方整列治具６５の整列板６９とに挟まれて、第３方向Ｚに垂直な仮想平面上で規制され、所定の位置に整列する。挿入工程の後、一方整列治具６４を第１方向Ｘの一方に移動し、他方整列治具６３を第１方向Ｘの他方に移動することによって、整列治具６３とリード端子２３との接触抵抗を低減し、この状態で整列治具６３をリード端子２３から離脱する。このような整列治具６３を用いることによって、離脱工程においてリード端子２３が整列治具６３の移動と供に連れ下がることを防ぐことができる。
【００４８】
本発明の他の実施の形態では、コネクタ２２の先端部３５に、基板２１のスルーホール２５にリード端子２３の一部４５を挿入した状態で、該一部が離脱することを防止する返し部分７１が付設される。図１９は、返し部分７１が付設されたリード端子２３の一部４５が基板２１のスルーホール２５に挿入された状態のリード端子２３、基板２１および整列治具２４の一部を表す断面図である。
【００４９】
返し部分７１は、リード端子２３の先端部３５に一体に形成され、圧力が加えられていない状態では、リード端子２３の先端部３５との接続部位から第３方向Ｚの他方に離間するにつれて、先端部３５から離間するように延びる。返し部分７１は、リード端子２３の先端部３５に切り込みを入れることによって形成される。本実施の形態ではリード端子２３の先端部３５には、複数の返し部分７１が、先端部３５の周方向に等間隔をあけて付設される。具体的にはリード端子２３の先端部３５には、４つの返し部分７１が付設される。
【００５０】
返し部分７１は、弾発性を有する。返し部分７１に圧力が加えられていない状態では、返し部分７１の遊端部とリード端子２３の先端部３５とは、基板２１のスルーホール２５の半径よりも広がる。返し部分７１は、リード端子２３の一部４５を基板２１のスルーホール２５に挿入するときには、スルーホール２５に臨む内周面からの圧力によってリード端子２３の先端部３５に向かって変位する。したがって、返し部分７１が付設されていても、リード端子２３の一部４５をスルーホール２５に挿入することができる。また返し部分７１の接続端と遊端との長さは、リード端子２３の一部４５が基板２１のスルーホール２５に挿入された状態において、返し部分７１の接続端と基板２１との距離よりも短いので、リード端子２３をスルーホール２５に挿入していく途上において、返し部分７１の遊端部がスルーホール２５を抜ける。
【００５１】
返し部分７１の遊端部がスルーホール２５を抜けると、返し部分７１には圧力が加わらなくなるので、返し部分７１は、リード端子２３の先端部３５から離反する向きに広がる。この状態では、リード端子２３の先端部３５を第３方向Ｚの他方に抜こうとしても返し部分７１が基板２１に引っ掛かり、リード端子２３がスルーホール２５から抜けなくなる。
【００５２】
このような返し部分７１を有するリード端子２３の一部４５を基板２１のスルーホール２５に挿入すると、整列治具２４を離反するときにリード端子２３が整列治具２４と供に連れ下がることを防ぐことができる。またプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接したとしても、返し部分７１が基板２１に引っ掛かることによって、リード端子２３の先端部３５が第１方向Ｘおよび第２方向Ｙに移動することを防ぐことができる。これによってプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に確実に当接することができ、リード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を確実に検査することができる。
【００５３】
また返し部分７１は、リード端子２３の先端部３５に切り込みを入れることによって形成されるので、リード端子２３の先端部３５と同じ成分を有する。したがって、はんだによってリード端子２３と基板２１の配線とが電気的に接続されたときに、返し部分７１に起因して接触不良が発生することを防ぐことができる。また返し部分７１をリード端子２３の先端部３５に取り付ける場合に比べて、容易に返し部分７１を形成することができる。
【００５４】
プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に確実に当接することができるので、ステップａ３の当接工程の前にステップａ４の離脱工程の作業を行い、整列治具２４をリード端子２３から離脱した後にプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接してもよい。
【００５５】
本実施の形態では、返し部分７１を有するリード端子２３を備えるコネクタ２２について説明したが、複数のリード端子２３を有する電子部品のリード端子２３に、返し部分７１を付設してもよい。
【００５６】
本発明のさらに他の実施の形態では、挿入工程と当接工程との間に、フラックスをリード端子２３に塗布する塗布工程を設けてもよい。図２０は、本発明の他の実施の形態の電子部品の挿入検査方法を実施する手順を示すフローチャートである。図２１は、ステップｂ３の処理の終了後の基板２１、コネクタ２２、整列治具２４およびプローブ４３の一部を表す断面図である。本実施の形態では、挿入処理において前述の実施の形態のステップａ２の挿入工程とステップａ３の当接工程との間に塗布工程の作業を行う。
【００５７】
ステップｂ１の整列工程と、ステップｂ２の挿入工程と、ステップｂ４の当接工程と、ステップｂ５の離脱工程とは、前述のステップａ１の整列工程と、ステップａ２の挿入工程と、ステップａ３の当接工程と、ステップａ４の離脱工程とそれぞれ同様であるので、説明を省略する。
【００５８】
ステップｂ２の挿入工程が終了すると、ステップｂ３に移行する。ステップｂ３では、実装装置は、基板２１のスルーホール２５に挿入されたリード端子２３の一部４５にフラックス７２を塗布する塗布工程の作業を行う。塗布工程が終了するとステップｂ４に移行する。
【００５９】
フラックスが塗布された状態では、塗布されたフラックス７２と基板２１のスルーホール２５に臨む内周面との摩擦によって、リード端子２３の先端部３５の移動が規制される。これによって、ステップｂ５の離脱工程においてリード端子２３が整列治具２４の離脱と供に連れ下がることを防ぐことができる。また前記摩擦によってリード端子２３の先端部３５がプローブ４３の押圧によって移動することを防ぐことができるので、プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に確実に当接することができる。これによってリード端子２３のスルーホール２５への挿入状態を確実に検査することができる。
【００６０】
はんだ付けを行うときには、フラックスを塗布する必要があるので、このフラックスの塗布工程を挿入処理において行ったとしても、コネクタ２２を基板２１に実装する工程が増えることはない。
【００６１】
塗布工程を経ることによってプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に確実に当接することができるので、ステップｂ４の当接工程の前にステップｂ５の離脱工程の作業を行い、整列治具２４をリード端子２３から離脱した後にプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接してもよい。
【００６２】
本実施の形態では、塗布工程においてフラックスをリード端子２３の一部に塗布したが、リード端子２３の先端部３５の移動を規制することができるものであれば、どのようなものを塗布してもよい。特に、挿入処理の後の工程においてリード端子２３の一部に塗布すべきものを塗布するのであれば、コネクタ２２を実装するための工程が増えることがない。たとえばフラックスを塗布した後にはんだ付けを行い、はんだ付けを行った後に、当接工程および離脱工程の作業を行ってもよい。
【００６３】
図２２は、はんだ付けを行った後のリード端子２３、基板２１、整列治具２４およびはんだ７３を表す断面図である。はんだ付けを行うと、リード端子２３の先端部３５を確実に規制して拘束することができるので、当接工程において確実にプローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接することができ、また離脱工程においてリード端子２３が整列治具２４と供に連れ下がることを確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】タインプレート１を有するコネクタ２の斜視図である。
【図２】コネクタ２のリード端子３の一部を基板４のスルーホール５に挿入した状態のコネクタ２および基板４の一部を表す断面図である。
【図３】リード端子３のスルーホール５への挿入状態を検査するときのコネクタ２、基板４、およびプローブ６の一部を表す断面図である。
【図４】タインプレート１を有しないコネクタ１０のリード端子３の一部を基板４のスルーホール５に挿入した状態のコネクタ２、整列治具１１および基板４の一部の断面図である。
【図５】リード端子３のスルーホールへの挿入状態を検査するときのコネクタ２と基板４とプローブ６との一部を表す断面図である。
【図６】本発明の実施の一形態の電子部品の挿入検査方法を用いて基板２１に取り付けられて検査されるコネクタ２２を表す斜視図である。
【図７】コネクタ２２のリード端子２３に整列治具２４を装着した状態のコネクタ２２と整列治具２４とを表す斜視図である。
【図８】コネクタ２２のリード端子２３の一部を表す斜視図である。
【図９】本発明の実施の一形態の電子部品の挿入検査方法を実施する手順を示すフローチャートである。
【図１０】図９に示す手順を実行するときの基板２１、コネクタ２２、整列治具２４およびプローブ４３の一部を表す断面図である。
【図１１】プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。
【図１２】プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。
【図１３】プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。
【図１４】プローブ４３をリード端子２３の先端部分３６に当接した状態のプローブ４３、基板２１およびリード端子２３の一部を表す断面図である。
【図１５】リード端子２３の移動を規制した状態におけるリード端子２３、基板２１、整列治具２４、および挟持体５５を示す断面図である。
【図１６】リード端子２３の移動を規制した状態におけるリード端子２３、基板２１、整列治具２４、および第１規制板５７を示す断面図である。
【図１７】リード端子２３の移動を規制した状態におけるリード端子２３、基板２１、整列治具２４、および第２規制板６１を示す断面図である。
【図１８】整列治具６３を模式的に示す斜視図である。
【図１９】返し部分７１が付設されたリード端子２３の一部が基板２１のスルーホール２５に挿入された状態のリード端子２３、基板２１および整列治具２４の一部を表す断面図である。
【図２０】本発明の他の実施の形態の電子部品の挿入検査方法を実施する手順を示すフローチャートである。
【００６５】
【図２１】ステップｂ３の処理の終了後の基板２１、コネクタ２２、整列治具２４およびプローブ４３の一部を表す断面図である。
【図２２】はんだ付けを行った後のリード端子２３、基板２１、整列治具２４およびはんだ７３を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
２１  基板
２２  コネクタ
２３  リード端子
２４，６３  整列治具
２５  スルーホール
３３  延在部
３４  屈曲部
３５  先端部
３６  先端部分
３７  突起部
４２  整列板の溝部
４３  プローブ
４７  当接部
７１  返し部分
【図１】
2007205882.tif 000003
【図２】
2007205882.tif 000004
【図３】
2007205882.tif 000005
【図４】
2007205882.tif 000006
【図５】
2007205882.tif 000007
【図６】
2007205882.tif 000008
【図７】
2007205882.tif 000009
【図８】
2007205882.tif 000010
【図９】
2007205882.tif 000011
【図１０】
2007205882.tif 000012
【図１１】
2007205882.tif 000013
【図１２】
2007205882.tif 000014
【図１３】
2007205882.tif 000015
【図１４】
2007205882.tif 000016
【図１５】
2007205882.tif 000017
【図１６】
2007205882.tif 000018
【図１７】
2007205882.tif 000019
【図１８】
2007205882.tif 000020
【図１９】
2007205882.tif 000021
【図２０】
2007205882.tif 000022
【図２１】
2007205882.tif 000023
【図２２】
2007205882.tif 000024