(57)【要約】【課題】電子部品とコネクタとを回路基板に取り付けて構成した電子回路構成体をケース内に収容してケース内に樹脂を注型した電子回路ユニットにおいて、樹脂の硬化時の収縮により回路基板にストレスがかかって回路基板が破損するのを防止する。【解決手段】電子回路の構成に必要な電子部品を複数の回路基板２Ａ，２Ｂに分けて取り付け、各回路基板の一辺に基板直付け形コネクタ３Ａ，３Ｂを取り付ける。複数の回路基板相互間は可撓性を有する配線部材８により電気的に接続する。回路基板２Ａ，２Ｂのそれぞれの一辺は、コネクタ３Ａ，３Ｂを介してケース６のいずれかの側壁に固定するが、各回路基板の他の３辺は、ケース６の側壁には固定しないでおく。【選択図】    図３
2007103630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を構成するために必要な電子部品が取り付けられた回路基板とこの回路基板の端部に取り付けられて前記電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される複数の基板直付け形コネクタとを有する電子回路構成体と、前記電子回路構成体を収容した箱形のケースとを備え、前記電子回路構成体は、各基板直付け形コネクタを前記ケースの側壁に固定して外部に導出した状態で前記ケース内に収容され、前記ケース内に注型された樹脂により形成された樹脂モールド部により前記電子回路構成体の要モールド部がモールドされている電子回路ユニットにおいて、
前記回路基板は２枚以上設けられていて、前記電子回路を構成するために必要な電子部品が前記２枚以上の回路基板に分けて取り付けられ、
前記２枚以上の回路基板にそれぞれ構成された回路間は、可撓性を有する配線部材により電気的に接続され、
前記電子部品が取り付けられる回路基板の内、２枚以上の回路基板がコネクタ取付用回路基板とされて、各コネクタ取付用回路基板の一辺に前記基板直付け形コネクタが少なくとも１つ取り付けられ、
前記ケースの少なくとも２つの側壁がコネクタ導出用側壁とされて、各コネクタ導出用側壁からいずれかのコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタが導出され、
前記ケース内に樹脂が注型される前の状態では各コネクタ取付用回路基板の前記一辺以外の他の辺と前記ケースの側壁との間に隙間が形成されるように、前記ケースの寸法が設定されていること、
を特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記２枚以上の回路基板は、それぞれの板面を前記ケースの底面に対して直角な方向に対向させた状態で配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記２枚以上の回路基板は、前記ケースの底面と平行な面に沿って平面的に並べた状態で配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記回路基板は２枚設けられて該２枚の回路基板のそれぞれが前記コネクタ取付用回路基板とされ、
前記基板直付け形コネクタは、相手側コネクタが接続される部分を前面側に有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジング内に収容された複数の接触子と、前記複数の接触子にそれぞれ接続されて前記コネクタハウジングの背面から外部に突出させられた複数のＬ形のリード端子とを有して、前記コネクタハウジングを対応する回路基板の端部寄りの部分に載せ、前記複数のリード端子部の先端を対応するコネクタ取付用回路基板に半田付けした状態で対応するコネクタ取付用回路基板に取り付けられ、
前記２枚のコネクタ取付用回路基板は、それぞれの基板直付け形コネクタが取り付けられた面を前記ケースの開口部側に向けた状態で配置され、
前記ケースの２つの側壁が前記コネクタ導出用側壁とされて、該２つのコネクタ導出用側壁のそれぞれに、導出する基板直付け形コネクタのコネクタハウジングの一部を嵌合させるための切欠きが前記ケースの開口方向に開口した状態で形成され、
前記２枚のコネクタ取付用回路基板にそれぞれ取り付けられた基板直付け形コネクタは、それぞれのコネクタハウジングの一部を前記ケースの２つの側壁にそれぞれ設けられた切欠きに嵌合させた状態で前記ケースの２つの側壁に固定され、
前記樹脂モールド部は、前記ケースの底壁部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子を完全に被覆し得る位置にケースの底壁部と平行な樹脂表面を有する第１のモールド部と、前記ケースの底壁部に対して傾斜した樹脂表面を有するように形成されて前記ケースの開口部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子の前記第１のモールド部により被覆されていない部分を被覆する第２のモールド部とにより構成されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記配線部材は、可撓性を有する基板材料に配線導体を形成したフレキシブルプリント基板からなっている請求項１，２，３または４に記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路を構成する電子部品を取り付けた回路基板をケース内に収容して、該ケース内に樹脂を注型した構造を有する電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エンジンを制御するコントロールユニット（ＥＣＵ）等を構成する電子回路ユニットとして、ユニットの外装に箱形のケースを用いて、このケースの側壁にコネクタを取り付けたものが多く用いられている。
【０００３】
この種の電子回路ユニットにおいては、電子回路を構成するために必要な電子部品と、電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される基板直付け形コネクタとをプリント基板等の回路基板に取り付けることにより電子回路構成体を組み立てて、この電子回路構成体を合成樹脂製の箱形ケース内に収容している。
【０００４】
この場合、電子回路構成体は、基板直付け形コネクタをケースの側壁に固定して外部に導出した状態でケース内に収容される。ユニットに耐候性を持たせるため、ケース内に樹脂を注型することにより樹脂モールド部を形成し、この樹脂モールド部により電子回路構成体の要モールド部（モールドする必要がある部分）をモールドするようにしている。
【０００５】
この種の電子回路ユニットは、例えば特許文献１の図３に示されている。特許文献１に記載された従来技術により構成された電子回路ユニットの一例を図１２ないし図１５に示した。図１２は、同ユニットの樹脂注型前の状態での上面図、図１３は同ユニットの正面図、図１４は図１２のＸIV−ＸIV線断面図、図１５はケース内に樹脂を注型した状態を一部切り欠いて示した側面図である。
【０００６】
図１２ないし図１５に示された電子回路ユニットにおいては、電子回路を構成するために必要な電子部品１a〜１e等が矩形状に形成された単一の回路基板２′に取り付けられている。また電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される基板直付け形のコネクタ３Ａ′，３Ｂ′が回路基板２′に取り付けられている。
【０００７】
基板直付け形のコネクタは、回路基板に直接取り付けられるコネクタで、ダイレクトカプラーとも呼ばれる。各基板直付け形コネクタは、例えば、相手側コネクタが接続される部分を前面３０１ａ′側に有するコネクタハウジング３０１′と、コネクタハウジング３０１′内に収容された複数の接触子（図示せず。）と、複数の接触子にそれぞれ接続されてコネクタハウジング３０１′の背面３０１ｂ′から外部に突出させられた複数のＬ形のリード端子３０２′とを有していて、コネクタハウジング３０１′の背面側の端部を回路基板２′の一辺側の端部寄りの部分に載せ、複数のリード端子部３０３′のそれぞれの先端を回路基板２′に設けられたスルーホールに挿入して該回路基板の電極部に半田付けすることにより回路基板２′に取り付けられる。
【０００８】
上記回路基板２′と、回路基板２′に取り付けられた電子部品１a〜１e等と、コネクタ３Ａ′，３Ｂ′とにより電子回路構成体４′が構成されている。この電子回路構成体４′は、４つの側壁６０１′ないし６０４′と底壁部６０５′とを有する箱形のケース６′内に収容される。ケース６′の相対する側壁６０１′，６０２′の外側には、この電子回路ユニットを所定の取付箇所に取り付ける際にボルトにより取付箇所に締結される腕部６０６′，６０７′が設けられている。
【０００９】
図示の例では、ケース６′の一つの側壁６０３′に切欠き６０８Ａ′及び６０８Ｂ′が設けられていて、基板直付け形コネクタ３Ａ′及び３Ｂ′のそれぞれのハウジング３０１′の側面に設けられた溝に切欠き６０８Ａ′，６０８Ｂ′の縁部を挿入してコネクタ３Ａ′及び３Ｂ′を切欠き６０８Ａ′及び６０８Ｂ′内に嵌合させた状態で、電子部品及びコネクタが取り付けられた回路基板２′がケース６′内に収容されている。
【００１０】
これにより、電子回路構成体４′が、コネクタ３Ａ′，３Ｂ′のハウジング３０１′の前面（相手側コネクタを接続する部分）３０１ａ′をケース６′の外部に露呈させ、かつケース６′の側壁６０４′にコネクタ３Ａ′，３Ｂ′を固定した状態でケース内に収容されている。回路基板２′をケース内に挿入した状態で、回路基板２′とケース６′の内面との間に隙間ｇ（図１２，図１４参照）が形成されるように、ケース６′の寸法が設定されている。
【００１１】
そして、図１５に示すように、ケース６′内に樹脂が注入（注型）されて硬化されることによりケース６′内に樹脂モールド部７′が形成され、この樹脂モールド部７′により電子回路構成体４′の要モールド部（モールドする必要がある部分）がモールドされている。図示の例では、電子回路構成体を構成する要素のうち、回路基板に取り付けられた背が高い部品（例えばコンデンサ）１ｄが防水性を有する外装により被覆されていて、その端部は必ずしもモールドする必要がないため、モールド樹脂を節約するために、この部品１ｄの基板から離れた端部を外部に露呈させた状態にするように樹脂モールド部７′が形成されている。
【特許文献１】特開２００４−９２５９８号公報（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記のように、回路基板の端部に取り付けられた基板直付け形コネクタをケースの側壁に固定して外部に導出した状態で、ケース内に電子回路構成体を収容して、ケース内に注型した樹脂により電子回路構成体の要モールド部をモールドした電子回路ユニットにおいては、ケース内に樹脂を注型して硬化させた際に樹脂が収縮するため、ケースにひけ（収縮）が生じ、ケースの側壁が内側に変位する。そのため、回路基板に取り付けられたコネクタがケースの側壁に固定されていると、ケースにひけが生じたときにケースの側壁からコネクタを介して回路基板に力が働く。
【００１３】
図１２ないし図１５に示した例のように、回路基板２′の一辺にのみコネクタを取り付けて、このコネクタをケース６′の一つの側壁６０３′に固定するようにした場合には、ケース６′内に注型した樹脂の硬化時にケース６′にひけが生じて、ケース６′の側壁６０４′から回路基板２′に力が働いたとしても、回路基板２′は側壁６０４′側に逃げることができるため、回路基板が破損するおそれはない。
【００１４】
これに対し、回路基板２′の他の辺、例えば上記の例においてコネクタ３Ａ′，３Ｂ′が取り付けられた辺と反対側の辺にもコネクタを取り付けて、ケース６′の側壁６０３′及び６０４′の双方にコネクタを固定したとすると、ケース内に注型した樹脂の硬化時にケース６′にひけが生じて側壁６０３′，６０４′が互いに近づく方向に変位したときに回路基板２′をその板面に沿って圧縮する力が働いて回路基板に大きなストレスをかけるため、回路基板が破損するおそれがある。
【００１５】
またケース６′をアルミニウムなどの金属材料により形成した場合には、ケース内に注型した樹脂の硬化時にケースにひけが生じることはほとんどないが、この場合も、回路基板２′の２辺以上にコネクタを取り付けておくと、温度変化に伴って回路基板が膨張収縮したときに、回路基板に大きなストレスがかかるため、上記と同様に、回路基板が破損するおそれがある。
【００１６】
従って、従来のこの種のユニットでは、ケースの一つの側壁にのみコネクタを取り付け、更にケースの他の側壁からも外部回路に接続する配線を導出する必要がある場合には、コネクタを用いずに、回路基板に接続したコードをケースに取り付けたグロメットを通して直接外部に引き出すようにしていた。
【００１７】
しかしながら、ケース内に回路基板を収容する際に、ケースに取り付けたグロメットを通してコードを引き出す作業は面倒であるため、回路基板に取り付けたコネクタをケースの２以上の側壁を通して外部に導出できるようにすることが望まれている。特に、エンジン用のコントロールユニットでは、制御対象の増加に伴って、ユニットから引き出す信号線の数が増える傾向にあるため、ユニットのケースの複数の側壁からコネクタを導出し得る要にしておくことが望ましい。ケースの一つの側壁から多数のコネクタを導出することも考えられるが、そのように構成した場合には、ケースが大形化するので好ましくない。
【００１８】
本発明の目的は、電子部品とコネクタとを回路基板に取り付けて構成した電子回路構成体をケース内に収容してケース内に樹脂を注型した電子回路ユニットにおいて、回路基板に取り付けた基板直付け形コネクタをケースの２以上の側壁を通して外部に導出できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は、電子回路を構成するために必要な電子部品が取り付けられた回路基板とこの回路基板の端部に取り付けられて電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される複数の基板直付け形コネクタとを有する電子回路構成体と、電子回路構成体を収容した箱形のケースとを備えた電子回路ユニットに係わるものである。本発明が対象とする電子回路ユニットにおいては、上記電子回路構成体が、各基板直付け形コネクタをケースの側壁に固定して外部に導出した状態でケース内に収容され、ケース内に注型された樹脂により形成された樹脂モールド部により電子回路構成体の要モールド部がモールドされている。
【００２０】
本発明においては、回路基板が２枚以上設けられていて、電子回路を構成するために必要な電子部品が２枚以上の回路基板に分けて取り付けられている。電子部品が取り付けられる回路基板の内、２枚以上の回路基板がコネクタ取付用回路基板とされて、各コネクタ取付用回路基板の一辺に基板直付け形コネクタが少なくとも１つ取り付けられる。
【００２１】
またケースの少なくとも２つの側壁がコネクタ導出用側壁とされて、各コネクタ導出用側壁からいずれかのコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタが導出され、ケース内に樹脂が注型される前の状態では各コネクタ取付用回路基板の前記一辺以外の他の辺とケースの側壁との間に隙間が形成されるように、ケースの寸法が設定されている。
【００２２】
即ち、各コネクタ取付用回路基板には、その一辺にのみコネクタが取り付けられ、コネクタが取り付けられた各コネクタ取付用回路基板は、その一辺のみがコネクタを介してケースの側壁に固定される。
【００２３】
上記のように、電子回路を構成するために必要な電子部品を２枚以上の回路基板に分けて取り付けて、２枚以上の回路基板にそれぞれ構成された回路間を可撓性を有する配線部材により電気的に接続するとともに、少なくとも２枚の回路基板をコネクタ取付用回路基板として、各コネクタ取付用回路基板の一つの辺のみに基板直付け形コネクタを取り付けて、各コネクタ取り付け用基板の一辺のみをコネクタを介してケースの側壁に固定する構造にすると、コネクタが取り付けられた各回路基板のコネクタが取り付けられた一辺以外の他の辺は、ケースの側壁に直接は固定されないことになるので、ケース内に注型した樹脂が硬化する際に樹脂の収縮に伴ってケースにひけが生じた場合や、温度変化により回路基板が膨張収縮した場合に、ケースの側壁から各回路基板に大きなストレスがかかるのを防ぐことができる。従って、上記のように構成すれば、回路基板を破損するおそれを生じさせることなく、ケースの複数の側壁からコネクタを導出することができる。
【００２４】
上記複数の回路基板は、それぞれの板面をケースの底面に対して直角な方向に対向させた状態で配置することができる。
【００２５】
上記複数の回路基板はまた、ケースの底面と平行な面に沿って平面的に並べた状態で配置することもできる。
【００２６】
本発明の好ましい態様では、回路基板が２枚設けられて該２枚の回路基板のそれぞれがコネクタ取付用回路基板とされる。また基板直付け形コネクタは、相手側コネクタが接続される部分を前面側に有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジング内に収容された複数の接触子と、複数の接触子にそれぞれ接続されてコネクタハウジングの背面から外部に突出させられた複数のＬ形のリード端子とを有して、コネクタハウジングを対応する回路基板の端部寄りの部分に載せ、複数のリード端子部の先端を対応するコネクタ取付用回路基板に半田付けした状態で対応するコネクタ取付用回路基板に取り付けられる。この場合２枚のコネクタ取付用回路基板は、それぞれの基板直付け形コネクタが取り付けられた面をケースの開口部側に向けた状態で配置される。またケースの２つの側壁がコネクタ導出用側壁とされて、該２つのコネクタ導出用側壁のそれぞれに、導出する基板直付け形コネクタのコネクタハウジングの一部を嵌合させるための切欠きがケースの開口方向に開口した状態で形成される。
【００２７】
２枚のコネクタ取付用回路基板にそれぞれ取り付けられた基板直付け形コネクタは、それぞれのコネクタハウジングの一部をケースの２つの側壁にそれぞれ設けられた切欠きに嵌合させた状態でケースの２つの側壁に固定される。また樹脂モールド部は、ケースの底壁部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子を完全に被覆し得る位置にケースの底壁部と平行な樹脂表面を有する第１のモールド部と、ケースの底壁部に対して傾斜した樹脂表面を有するように形成されてケースの開口部に近い側に配置されたコネクタ取付用回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子の第１のモールド部により被覆されていない部分を被覆する第２のモールド部とにより構成されている。
【００２８】
２枚の回路基板をケースの開口方向に位置をずらして配置する場合、それぞれの回路基板に取り付けられたコネクタは、ケースの底面からの高さが異なる位置に配置されることになる。この場合、ケースを水平状態に保持して、ケースの底面からの高さが高い方のコネクタのリード端子を完全に被覆するまでケース内に樹脂を注入しようとすると、ケースの底面からの高さが低い方のコネクタが嵌合している切欠きから樹脂が漏れ出てしまうため、ケースの底面からの高さが低い方のコネクタが嵌合している切欠きを塞ぐ部材をケースに取り付けることが必要になり、面倒である。
【００２９】
これに対し、上記のように、樹脂モールド部を、ケースの底壁部に近い側の回路基板に取り付けられたコネクタのリード端子を完全に被覆するように設けられた第１のモールド部と、ケースの底壁部に対して傾斜した樹脂表面を有するように形成されてケースの開口部に近い側に配置された回路基板に取り付けられた基板直付け形コネクタのリード端子の第１のモールド部により被覆されていない部分を被覆する第２のモールド部とにより樹脂モールド部を構成すると、ケースを水平状態に保持してケース内に樹脂を注入して第１のモールド部を形成した後、ケースを傾けた状態でケース内に樹脂を注入して第２のモールド部を形成するだけで樹脂モールド部を形成することができるため、ケースの切欠きを塞ぐ手段を講じることなく、樹脂モールド部を簡単に形成することができる。
【００３０】
上記配線部材としては、可撓性を有する基板材料に配線導体を設けたフレキシブルプリント基板を用いるか、または可撓性を有する（フレキシブルな）リード線等の配線材料を用いることができるが、部品点数を少なくして構成の簡素化を図り、かつ配線の自動化を容易にするためには、フレキシブルプリント基板を用いるのが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
以上のように、本発明によれば、コネクタが取り付けられた各回路基板が、ケースの一つの側壁にのみコネクタを介して固定される構造にしたので、ケース内に注型した樹脂が硬化する際に樹脂の収縮に伴ってケースにひけが生じた場合や、温度変化に伴って回路基板の膨張収縮が生じた場合に、ケースの側壁から各回路基板に大きなストレスがかかるのを防ぐことができる。従って、回路基板を破損するおそれを生じさせることなく、ケースの複数の側壁からコネクタを導出することができる。
【００３２】
また本発明によれば、コネクタをケースの複数の側壁に取り付けることができるため、コネクタの数が同一であれば、ケースの寸法を従来よりも縮小してユニットの小形化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図１ないし図８は本発明の第１の実施形態を示したもので、図１は本発明に係わる電子回路ユニットの第１の実施形態の樹脂注型前の状態を示した平面図、図２は図１に示した電子回路ユニットの正面図、図３は図１のIII−III線断面図、図４は図１のユニットのケース内に樹脂を注型した状態を示す底面図、図５は図４のV−V線断面図である。また図６は図１のユニットのケース内に第２のモールド部を形成する方法を説明する断面図、図７は図１のユニットで用いる電子回路構成体を構成する過程でコネクタと配線部材とが接続された回路基板を示した平面図、図８は図７に示された回路基板に電子回路を取り付けた後回路基板を２分割して折り曲げた状態を示した側面図である。
【００３４】
本実施形態の電子回路ユニットにおいては、図１ないし図３に示されているように、自立性を保持するために十分な厚さを有する矩形状の２枚の回路基板２Ａ及び２Ｂが設けられ、電子回路を構成するために必要な電子部品１a〜１g等が２枚の回路基板２Ａ及び２Ｂに分けて取り付けられている。また電子回路を外部回路に接続する際に相手側コネクタが接続される基板直付け形のコネクタ３Ａ，３Ｂが回路基板２Ａ及び２Ｂのそれぞれの一辺に取り付けられている。回路基板２Ａ及び２Ｂは、絶縁材料からなる基板の片面または両面に配線パターンや端子電極を形成したもので、これらの回路基板としては、プリント基板を用いることができる。本実施形態では、回路基板２Ａ及び２Ｂの双方がコネクタ取付用基板として用いられる。
【００３５】
各基板直付け形のコネクタは、従来例で用いられていたものと同様のもので、相手側コネクタが接続される部分を前面３０１ａ側に有するコネクタハウジング３０１と、コネクタハウジング３０１内に収容された複数の接触子（図示せず。）と、複数の接触子にそれぞれ接続されてコネクタハウジング３０１の背面３０１ｂから外部に突出させられた複数のＬ形のリード端子３０２とを有している。本実施形態では、コネクタ３Ａがコネクタ３Ｂよりも大形に構成されている。
【００３６】
コネクタ３Ａ及び３Ｂは、それぞれのコネクタハウジング３０１の背面側の端部に形成された基部３０１ｃを回路基板２Ａ及び２Ｂのそれぞれの一辺側の端部寄りの部分に載せた状態で配置されて、それぞれのコネクタハウジングの基部３０１ｃがネジ等により回路基板２Ａ及び２Ｂに締結されるとともに、それぞれに設けられた各リード端子部３０２の先端が回路基板２Ａ及び２Ｂに設けられた所定のスルーホールに挿入されて該回路基板２Ａ及び２Ｂの電極部に半田付けされることにより、回路基板２Ａ及び２Ｂのそれぞれの一辺に取り付けられている。
【００３７】
２つの回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ形成された回路は、フレキシブルな配線部材８を通して相互に接続されている。図示の配線部材８は、フレキシブルな基板に互いに平行に伸びる必要個数の配線導体パターンを印刷等により設けたフレキシブルプリント基板からなっていて、配線部材８の一連の配線導体パターンの一端は回路基板２Ａの表面の端部に形成された電極部に半田付けされ、配線部材８の一連の配線導体パターンの他端は回路基板２Ｂの裏面の端部に形成された電極部に半田付けされている。
【００３８】
上記回路基板２Ａ及び２Ｂと、これらの回路基板に分けて取り付けられた電子部品１a〜１g等と、回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ取り付けられたコネクタ３Ａ及び３Ｂと、回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ構成された回路相互間を接続する配線部材８とにより電子回路構成体４が構成されている。
【００３９】
電子回路構成体４は、４つの側壁６０１ないし６０４と底壁部６０５とを有する箱形のケース６内に収容される。ケース６の相対する側壁６０１，６０２の外側には、この電子回路ユニットを所定の取付箇所に取り付ける際にボルトにより取付箇所に締結される腕部６０６，６０７が設けられている。ケース６は例えばＰＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）により形成される。
【００４０】
また図示の例では、ケース６の相対する２つの側壁６０３及び６０４がコネクタ導出用側壁とされていて、これら２つのコネクタ導出用側壁６０３及び６０４のそれぞれに、導出するコネクタ３Ａ及び３Ｂのコネクタハウジング３０１の一部を嵌合させるための切欠き６０８Ａ及び６０８Ｂが、ケースの側壁６０３及び６０４を貫通し、かつケース６の開口方向に開口した状態で形成されている。この例では、切欠き６０８Ａが切欠き６０８Ｂよりも深く形成されていて、切欠き６０８Ｂの底部６０８B1が切欠き６０８Ａの底部６０８A1よりもケース６の開口部側に寄った位置に配置されている。
【００４１】
回路基板２Ａ及び２Ｂは、それぞれの板面をケース６の底面に対して直角な方向に対向させた状態でケース６内に収容され、回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ取り付けられたコネクタ３Ａ及び３Ｂのそれぞれのハウジング３０１の側面に設けられた溝に切欠き６０８Ａ及び６０８Ｂの縁部が挿入された状態で、コネクタ３Ａ及び３Ｂがケース６の２つの側壁６０３及び６０４に固定されている。
【００４２】
図示の例において、ケースの底壁部６０５に近い側に配置された回路基板２Ａは、コネクタ３Ａが取り付けられた一端が該コネクタ３Ａを介してケースの側壁６０３に固定されるとともに、コネクタ３Ａが取り付けられた端部と反対側の端部がケースの底部に一体に形成された支持突起６１０（図３参照）の上に載せられた状態で保持されている。
【００４３】
ケース６の底壁部６０５から離れた側（ケースの開口部に近い側）に配置される回路基板２Ｂは、回路基板２Ａとの間に所定の隙間（回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ取り付けられた部品が接触するのを防ぐことができる隙間）を介在させた状態で配置されて、コネクタ３Ｂを介してケースの側壁６０４に片持ちで支持されている。また回路基板２Ａ及び２Ｂのコネクタを介してケースの側壁６０３及び６０４にそれぞれ固定された一辺以外の３辺がケースの側壁により拘束されるのを防止するため、ケース内に樹脂を注型する前の状態で、各回路基板のコネクタが取り付けられた一辺以外の３辺とケースの側壁との間に隙間ｇが形成されるように、ケース６の寸法が設定されている。
【００４４】
上記のように、本発明においても、電子回路構成体４は、コネクタ３Ａ及び３Ｂのそれぞれのハウジング３０１の前面（相手側コネクタを接続する部分）３０１ａをケース６の外部に露呈させ、かつケース６の側壁６０３及び６０４にコネクタ３Ａ及び３Ｂを固定した状態でケース内に収容される。
【００４５】
電子回路の構成部品を上記２枚の回路基板（コネクタ取付用回路基板）２Ａ及び２Ｂに分けて取り付ける際には、回路基板２Ａ及び２Ｂを一体化した状態の回路基板に必要な部品を取り付けた後に両回路基板を分離する方法をとるのが好ましい。
【００４６】
例えば、図７に示したように、最初回路基板２Ａ及び２Ｂを連結部２０１及び２０２で一体に連結した形の回路基板２を用意しておき、回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ電子回路構成体４を構成するのに必要な所定の電子部品及びコネクタ３Ａ及び３Ｂを取り付ける。また回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ形成された回路相互間をフレキシブルプリント基板からなる配線部材８を通して接続する。
【００４７】
図７に示された回路基板２は、回路基板２Ａの表面となる面と、回路基板２Ｂの裏面となる面とを同一平面上に有するリジットな（硬さを有する）基板で、回路基板２Ａを構成する部分の回路基板２Ｂ側の端部に配線部材８の一端を半田付けするための電極部２０３が形成されている。また回路基板２Ｂを構成する部分の回路基板２Ａ側の端部に配線部材８の他端を半田付けするための電極部２０４が形成されている。
【００４８】
回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ必要な部品を取り付けて、両回路基板間を配線部材８を通して電気的に接続した後、両回路基板を連結している連結部２０１及び２０２を切断線２０５のところで回路基板２Ａ及び２Ｂから切り離すことにより、回路基板２Ａ及び２Ｂを分離する。その後、図８に示すように、配線部材８を折り返して回路基板２Ａ及び２Ｂを対向させることにより電子回路構成体４を構成し、この電子回路構成体４をケース内に挿入する。
【００４９】
なお図７及び図８においては、回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ取り付けられている電子部品の図示が省略されている。
【００５０】
上記のように、単一の回路基板２に必要な電子部品を取り付けてから、回路基板２を２つの回路基板２Ａ及び２Ｂに分割するようにすると、２つの回路基板に個々に電子部品を取り付ける場合よりも能率よく電子部品の取り付けを行うことができる。
【００５１】
なお、図７に示した例では、回路基板２Ａと回路基板２Ｂとを連結部２０１及び２０２により連結した構造のリジットな基板２を用いて、回路基板２Ａと２Ｂとにそれぞれ設けた電極部２０３及び２０４の間をフレキシブル基板からなる配線部材により接続するようにしたが、本発明はこのような方法により電子回路構成体を構成する場合に限定されない。
【００５２】
例えば、複数のリジットな回路基板と、これらの回路基板の間を接続するように設けられたフレキシブル基板とを初めから一体化した構造の回路基板（リジット・フレキシブル基板）を用いて、同回路基板に必要な電子部品を取り付けることにより、電子回路構成体を構成するようにしてもよい。このような回路基板を用いる場合、図７に示された連結部２０１，２０２、電極部２０３，２０４は不要である。
【００５３】
即ち、本発明において、複数の回路基板の間を接続する配線部材を構成するフレキシブル基板は、複数の回路基板と別体に設けられたものでも良く、複数の回路基板に一体化された状態で設けられたものでもよい。また配線部材は、フレキシブル基板でなくても良く、複数のリード線や、多数の電線を並べて一体化したフラットケーブル等からなっていてもよい。
【００５４】
上記のようにして電子回路構成体４をケース６内に挿入した後、ケース６内に樹脂が注型されて、樹脂モールド部７が形成される。本実施形態の樹脂モールド部７は、ケース６の底壁部６０５に近い側に配置された回路基板２Ａに取り付けられた基板直付け形コネクタ３Ａのリード端子３０２を完全に被覆し得る位置にケース６の底壁部と平行な樹脂表面７０１を有する第１のモールド部７Ａと、ケース６の底壁部６０５に対して傾斜した樹脂表面７０２を有するように形成されてケース６の開口部に近い側に配置された回路基板２Ｂに取り付けられた基板直付け形コネクタ３Ｂのリード端子３０２の第１のモールド部７Ａにより被覆されていない部分を被覆する第２のモールド部７Ｂとにより構成されている。第１のモールド部７Ａ及び第２のモールド部７Ｂを構成する樹脂としては、例えばウレタン樹脂を用いることができる。
【００５５】
上記のように、２枚の回路基板２Ａ及び２Ｂをケース６の開口方向に位置をずらして配置する構成をとる場合、回路基板２Ａ及び２Ｂにそれぞれ取り付けられたコネクタ３Ａ及び３Ｂは、ケース６の底面からの高さが異なる位置に配置されることになる。この場合、ケース６を水平状態に保持して、ケース６の底面からの高さが高い方のコネクタ３Ｂのリード端子３０２を完全に被覆するまでケース内に樹脂を注入しようとすると、ケース６の底壁部に近い位置に配置されたコネクタ３Ａが嵌合している切欠き６０８Ａから樹脂が漏れ出てしまう。これを防ぐためには、ケース６の底壁部に近い側のコネクタ３Ａが嵌合している切欠き６０８Ａを塞ぐ部材をケースに取り付ければよいが、このような部材を設けると部品点数が増えるため好ましくない。
【００５６】
これに対し、本実施形態のように、樹脂モールド部７を第１のモールド部７Ａ及び第２のモールド部７Ｂにより形成するようにすると、先ずケース６を水平状態に保持して、ケース６内に樹脂を注入して第１のモールド部７Ａを形成した後、図６に示すように傾斜面９ａを上面に有する治具９の上にケース６を載せて、コネクタ３Ｂをコネクタ３Ａよりも下方に位置させるように、ケース６を傾けた状態でその内部に樹脂を注入して第２のモールド部７Ｂを形成するだけで樹脂モールド部７を形成することができる。
【００５７】
次に図９ないし図１１を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。
本実施形態では、３枚の回路基板２Ａないし２Ｃが設けられて、電子回路を構成するために必要な電子部品がこれら３枚の回路基板に分けて取り付けられている。またこれらの回路基板２Ａないし２Ｃがコネクタ取付用回路基板とされて、回路基板２Ａないし２Ｃのそれぞれの一辺に基板直付け形コネクタ３Ａないし３Ｃが取り付けられている。回路基板２Ａに形成された回路と回路基板２Ｂに形成された回路との間がフレキシブルプリント基板からなる配線部材８ａを介して接続され、回路基板２Ｂに形成された回路と回路基板２Ｃに形成された回路との間が同じくフレキシブルプリント基板からなる配線部材８ｂを介して接続されている。回路基板２Ａないし２Ｃとこれらの回路基板に取り付けられた電子部品及びコネクタとにより電子回路構成体４が構成されている。
【００５８】
またケース６の側壁６０３及び６０４がコネクタ導出用側壁とされて、側壁６０２寄りの相対する位置にそれぞれ切欠き６０８Ａ及び６０８Ｂが形成され、側壁６０３の切欠き６０８Ａの側方の部分（側壁６０１寄りの部分）に切欠き６０８Ｃが形成されている。
【００５９】
この例では、３枚の回路基板２Ａないし２Ｃが、ケースの底面と平行な面に沿って平面的に並べた状態でケース６内に収容されている。更に詳細に説明すると、回路基板２Ａ及び２Ｂはケース６の側壁６０３と６０４との間の間隔の１／２よりも更に小さい幅寸法と、ケース６の側壁６０１，６０２間の間隔の１／２よりも僅かに小さい長さ寸法とを有するように形成され、回路基板２Ｃは、ケースの側壁６０３と６０４との間の間隔よりも僅かに小さい長さ寸法と、ケース６の側壁６０１，６０２間の間隔のほぼ１／２に相当する幅寸法とを有するように形成されている。
【００６０】
そして、電子部品及びコネクタを取り付けた回路基板２Ａ及び２Ｂは、ケース６の側壁６０３及び６０４の切欠き６０８Ａ及び６０８Ｂが形成された部分の間に並べて配置されて、コネクタ３Ａ及び３Ｂがそれぞれ切欠き６０８Ａ及び６０８Ｂに嵌合されている。
【００６１】
また電子部品及びコネクタ３Ｃが取り付けられた回路基板２Ｃは、回路基板２Ａ及び２Ｂとケースの側壁６０１との間に配置されて、コネクタ３Ｃがケースの側壁６０３の切欠き６０８Ｃに嵌合されている。回路基板２Ａないし２Ｃをケース６内に挿入した状態で、回路基板２とケース６の内面との間に隙間ｇが形成されるように、ケース６の寸法が設定されている。
【００６２】
電子部品が取り付けられた回路基板２Ａないし２Ｃが挿入されたケース６内に樹脂が注型されて、図１１に示すように樹脂モールド部７が形成され、この樹脂モールド部により電子回路構成体４の要モールド部がモールドされている。
【００６３】
上記の実施形態では、電子回路の構成に必要な電子部品を取り付ける複数の回路基板のすべてに基板直付け形コネクタを取り付けているが、一部の回路基板を電子部品を取り付けるためのみに用いるようにしてもよい。例えば図９において回路基板２Ｃを電子部品を取り付けるためにのみ用いるようにしてもよい。その場合、コネクタを取り付けない回路基板２Ｃをコネクタ取付用回路基板２Ａ及び２Ｂの上方（回路基板２Ａ，２Ｂよりケースの開口部側）または下方（回路基板２Ａ，２Ｂよりケースの底壁部側）に配置するようにすると、ケース６をコンパクトに構成することができる。
【００６４】
上記の各実施形態では、ケースの相対する２つの側壁６０３，６０４のみをコネクタ導出用側壁として、これらの側壁にのみコネクタを取り付けているが、ケースの３つの側壁または４つの側壁をそれぞれコネクタ導出用側壁とすることもできる。その場合、コネクタ取付用回路基板を少なくともコネクタ導出用側壁の数だけ設けて、各コネクタ導出用側壁にいずれかのコネクタ取付用回路基板に取り付けられたコネクタを固定する。各コネクタ取付用回路基板のコネクタが取り付けられた一辺以外の他の３辺とケースの側壁との間には、ケース内に樹脂が注型される前の状態で隙間が形成されるようにしておく。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係わる電子回路ユニットの第１の実施形態の樹脂注型前の状態を示した平面図である。
【図２】図１に示した電子回路ユニットの正面図である。
【図３】図１のIII−III線断面図である。
【図４】図１のユニットのケース内に樹脂を注型した状態を示す底面図である。
【図５】図４のV−V線断面図である。
【図６】図１のユニットのケース内に第２のモールド部を形成する方法を説明する断面図である。
【図７】図１のユニットで用いる電子回路構成体を構成する過程でコネクタと配線部材とが接続された回路基板を示した平面図である。
【図８】図７に示された回路基板に電子回路を取り付けた後回路基板を２分割して折り曲げた状態を示した側面図である。
【図９】本発明に係わる電子回路ユニットの第２の実施形態の樹脂注型前の状態を示した平面図である。
【図１０】図９のX−X線断面図である。
【図１１】図９のユニットのケース内に樹脂を注型した状態をケースの一部を切り欠いて示した側面図である。
【図１２】従来の電子回路ユニットの樹脂注型前の状態での上面図である。
【図１３】同ユニットの正面図である。
【図１４】図１２のXIV−XIV線断面図である。
【図１５】同ユニットのケース内に樹脂を注型した状態を一部切り欠いて示した側面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１a〜１g  電子部品
２Ａ，２Ｂ  回路基板
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ  基板直付け形コネクタ
４  電子回路構成体
６  ケース
７  樹脂モールド部
【図１】
2007103630.tif 000003
【図２】
2007103630.tif 000004
【図３】
2007103630.tif 000005
【図４】
2007103630.tif 000006
【図５】
2007103630.tif 000007
【図６】
2007103630.tif 000008
【図７】
2007103630.tif 000009
【図８】
2007103630.tif 000010
【図９】
2007103630.tif 000011
【図１０】
2007103630.tif 000012
【図１１】
2007103630.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2007103630.tif 000016
【図１５】
2007103630.tif 000017