(57)【要約】【課題】機能や効率を高めるため、チップアレイ抵抗器の内部の電気抵抗及び電極のサイズは小さく、密集してきている。このため、隣り合う電極間の距離、対になった電極間の距離、電気抵抗のレーザー修正部と電極との距離も小さい。チップアレイ抵抗器は銀電極を使用する場合が多く、電極間の距離が縮小すると、その間を電子が移動しやすく、チップアレイ抵抗器の作動中にショートするという問題が発生するため、これをいかに解決するかが課題である。【解決手段】本発明のチップアレイ抵抗器製造方法は、銀電極が電子の移動によってチップアレイ抵抗器がショートするという問題を解決している。本発明の製造方法は、遮蔽層が完全に銀電極を覆い、電子の移動を防止する。あるいは、本発明のもう一つの製造方法は、銅やニッケルの電極が銀電極に取って代わり、電子が移動するという問題を解決している。【選択図】図３Ｈ
2007103912.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化アルミ基板を提供し、
複数の抵抗部分及び前記各抵抗部分に対応するように対をなす電極を酸化アルミ基板上に形成し、さらに、前記対になった電極に遮蔽層を設ける、チップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記遮蔽層の形成段階の前に、第１保護層を形成して前記基板、前記抵抗の一部及び前記対になった電極の一部を覆う、請求項１に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
第２保護層を形成して前記基板の一部、前記第１保護層の一部、前記対になった電極の一部を覆う、請求項２に記載のチップアレイ抵抗器。
【請求項４】
前記第１保護層を形成して前記基板、前記抵抗の一部を覆うのが、前記抵抗形成後であり、前記対になった電極に前記遮蔽層を設ける段階の前である、請求項１に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
前記遮蔽層を形成する方法が、前記酸化アルミ基板、前記抵抗、前記第１保護層の上にシード層を形成することを含む、請求項４に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
前記シード層を形成する方法が、
付着層を形成して、前記酸化アルミ基板、前記抵抗、前記第１保護層を覆い、
前記付着層の上に金属層を形成することを含む、請求項５に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記付着層を形成する方法及び前記金属層を形成する方法を、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒ）法及びヒートコーティング法からなるグループから選択する、請求項６に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記付着層を、チタン材質層、クローム材質層、チタンとタングステンの複合材質層、ニッケルとクロームの複合材質層等の材質層からなるグループから選択する、請求項６に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
前記金属層を、銅材質層及びニッケル材質層からなるグループから選択する、請求項６に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
前記シード層の厚さが１００〜４０００オングストローム（Ａｎｇｓｔｒｏｍ；Ａ）の範囲である、請求項６に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
前記各抵抗部分に対応するように対をなす電極を形成する方法が、
感光剤を前記シード層の上に塗布し、
前記感光剤が露光する時、光をカバーして前記感光剤の層をパターン化させることにより、電極形成予定エリア内の前記シード層を露出させ、
電極層を形成して、前記電極形成予定エリア内に露出した前記シード層上を覆い、
前記感光剤を取り除き、前記酸化アルミ基板、前記第１保護層、前記電極、前記シード層を露出させて、
露出した前記シード層を取り除くことを含む、請求項５に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１２】
前記電極層の厚さが０．０５ミクロン〜２０ミクロン（μｍ）の範囲である、請求項１１に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１３】
前記各抵抗部分に対応するように対をなす電極を形成する方法が、
前記酸化アルミ基板及び前記第１保護層を透かし模様が入ったメタルマスク（ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ）で覆い、前記透かし模様が入ったエリアを電極形成予定エリアとして画定し、
前記電極形成予定エリアに付着層を形成し、
前記付着層の上に電極層を形成して、そのため、前記対になった電極自身が遮蔽層となり、
前記メタルマスクを取り除き、
第２保護層を形成して、前記酸化アルミ基板の一部、前記第１保護層の一部、前記電極の一部を覆うことを含む、請求項１に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１４】
前記付着層の形成方法を、スパッタリング法及びヒートコーティング法からなるグループから選択する、請求項１３に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１５】
前記電極層を、銅材質層及びニッケル材質層からなるグループから選択する請求項１３に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１６】
前記電極層の厚さが０．１ミクロン〜５ミクロン（μｍ）の範囲である、請求項１３に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１７】
前記付着層を、チタン材質層、クローム材質層、チタンとタングステンの複合材質層、ニッケルとクロームの複合材質層等の材質層からなるグループから選択する、請求項１３に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１８】
前記付着層の厚さが、１００〜４０００オングストローム（Ａｎｇｓｔｒｏｍ；Ａ）の範囲である、請求項１３に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項１９】
チップアレイ抵抗器先端面の電極を形成する方法が、
前記酸化アルミ基板を棒状に切断し、
棒状に切断された前記酸化アルミ基板をはがして１本ずつにして一列に並べ、
前記先端面の電極間の予定間隔を形成して露出する、金属治具遮蔽カバーを使用して、
真空コーティング法によって前記先端面の前記金属治具で遮蔽されていない部分に膜をつけ、
一列に並べられた前記基板をチップ状に剥離し、
前記先端面の電極をメッキして、
チェックすることを含む、請求項１に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項２０】
前記真空コーティング法が、スパッタリングコーティング（ｓｐｕｔｔｅｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）である、請求項１９に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項２１】
前記金属治具遮蔽カバーに使用する遮蔽材料が、金属材質である、請求項１９に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【請求項２２】
前記金属治具遮蔽法に使用する塗布材料が、セラミック材質である、請求項１９に記載のチップアレイ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップアレイ抵抗器の構造及び製造方法に関する。本発明のチップアレイ抵抗器の構造及び製造方法は、電極に発生する電子移動現象を防止する構造及びその製造方法である。
【背景技術】
【０００２】
図１Ａから図１Ｄを参照していただきたい。図１Ａに示したのは、厚膜印刷方式により数個の対になった電極１０２を酸化アルミ基板１００にプリントしたものである。その後、さらに、数個の抵抗１０４を酸化アルミ基板１００にプリントし、その両側はそれぞれ対になった電極１０２に接続させる。これは図１Ｂを参照していただきたい。続いて図１Ｃを参照していただきたい。第１ガラス保護層をプリントして、酸化アルミ基板１００及び電極１０２、抵抗１０４の表面の一部を覆う。レーザーでの修正により、各抵抗は設定通りの抵抗値の範囲に達することが可能である。そして、このレーザーによって修正されたエリア１０７は、部分的に銀などの金属が露出される。さらに、第２ガラス保護膜１０８をプリントして、酸化アルミ基板１００及び電極１０２の表面の一部を覆う。第１保護層１０６は、このレーザー修正エリア１０７を保護するものである。図１Ｄを参照していただきたい。それから、酸化アルミ基板１００側面に銀樹脂をつけて側面の電極を形成させる。個々に切断してから、ニッケル及び錫をメッキしたら、チップアレイ抵抗器が完成する。
【０００３】
昨今の電子製品は、概ね、軽、薄、短、小でパーツが多く、密集させることで、機能や効率を高めたものが主流である。当然、チップアレイ抵抗器にもこの傾向がある。したがって、チップアレイ抵抗器内の電気抵抗及び電極のサイズも小さく、密集している。ゆえに、隣り合う電極間の距離も小さくなる。電気抵抗のサイズが小さくなることで、電気抵抗と接続するように対をなす電極間の距離も小さくなる。対応する電極と電気抵抗のレーザー修正エリア間の距離も小さくなる。
【０００４】
前述のチップアレイ抵抗器の電極１０２は、銀を電極の材料としている場合がほとんどである。これは銀の導電性が金についで高く、コストは金に比べて大幅に安いからである。しかしながら、銀の電極は、隣り合う電極間の距離が縮小するのに伴って、隣り合う電極１０２間を電子が移動しやすくなる。言い換えれば、元々、隣り合う電極の距離が電極１０２間の電子の移動を困難にしていたのが、距離が小さくなったことにより、移動しやすくなったということである。このため、少しの湿気がチップアレイ抵抗器内に存在するか、比較的大きな電流が通過するだけで、電子が容易に移動し、チップアレイ抵抗器が作動中にショートするという現象が発生する。
【０００５】
また、これは、チップアレイ抵抗器の銀電極１０２に電子の移動が発生する唯一の経路ではない。抵抗１０４のサイズが小さくなったことで、抵抗１０４両側に接続するように対をなす銀電極１０２間の距離も小さくなって、電極同士の間で容易に電子の移動が生じる。これが、チップアレイ抵抗器の銀電極１０２に電子の移動が発生するもう一つの経路である。さらに、通常、チップアレイ抵抗器を製作する時、レーザーによってそれぞれの抵抗１０４の抵抗値を調整して、必要な値にする。そして、抵抗１０４をレーザーで調整した後のエリア１０７（レーザー調整エリア）には銀のような金属が露出している。この金属が露出しているレーザー調整エリア１０７は、抵抗１０４のサイズが小さいため、銀電極１０２との距離も小さく、銀電極１０２とこのレーザー調整エリア１０７との間を電子が容易に移動する現象が発生する。これも、電子の移動のまたひとつの経路である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明のチップアレイ抵抗器の製造方法は、遮蔽層が完全に銀電極を覆い、チップアレイ抵抗器の作動時に、電極間とレーザー修正エリアにおいて電子の移動によるショート現象が発生するという問題を解決している。
【０００７】
また、本発明のチップアレイ抵抗器の製造方法は、電子が移動する確率が比較的小さい電極材料が従来の銀電極に取って代わり、電子の移動によるショート現象の発生を解決している。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のチップアレイ抵抗器の製造方法は、酸化アルミ基板の上に、数個の抵抗と各抵抗に対応するように対をなす電極を形成させて互いに連結させる。第１保護層が部分的に抵抗の上を覆い、各電極を遮蔽層で覆う。さらに、レーザーでそれぞれの抵抗の抵抗値を調整する。その後、第２保護層で覆い、さらに、切断して、個々のチップアレイ抵抗器にする。この製造方法は、銀材質を電極とするチップアレイ抵抗器に採用する。形成される遮蔽層は完全に電極を覆い、電極における電子の移動を防止する。
【０００９】
本発明のもう一つの実施例では、電子が移動する確率が比較的小さい電極が銀電極に取って代わっている。まず、酸化アルミ基板の上に複数の抵抗を形成させて、第１保護層で部分的に抵抗を覆う。その後、さらに、スパッタリングあるいはヒートコーティング技術によってシード層（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）を形成して、酸化アルミ基板、抵抗、第１保護層を覆う。さらに、写真石版技術（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）を使って、予定の位置に抵抗エリアをシード層に露出させて、ニッケルあるいは錫の電極層をメッキして、感光剤の層を洗い落とし、シード層をエッチングして電極を形成する。あるいは、まず、メタルマスク（ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ）で酸化アルミ基板１００を覆い、予定の位置に抵抗の接点（ｃｏｎｔａｃｔ）エリアをわずかに露出させる。さらに、スパッタリングあるいはヒートコーティング技術によって、付着層を形成させて、電極エリアとする。その後、電極層が形成して電極となる。さらに、レーザーによって各抵抗の抵抗値を調整し、第２保護層で覆う。その後、切断し、個々のチップアレイ抵抗器にする。その電極材料が銀電極ではなく、電子の移動が発生しにくい金属材質に取って代わっている。このため、チップアレイ抵抗器の作業時に電子の移動によるショート現象が発生しない。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のチップアレイ抵抗器の製造方法は、遮蔽層が完全に銀電極を覆い、チップアレイ抵抗器の作動時に、電極間とレーザー修正エリアにおいて電子の移動によるショート現象が発生するという問題を解決している。
【００１１】
また、本発明のチップアレイ抵抗器の製造方法は、電子が移動する確率が比較的小さい電極材料が従来の銀電極に取って代わり、電子の移動によるショート現象の発生を解決している。
【００１２】
本発明のチップアレイ抵抗器の製造方法は、酸化アルミ基板の上に、数個の抵抗と各抵抗に対応するように対をなす電極を形成させて互いに連結させる。第１保護層が部分的に抵抗の上を覆い、各電極を遮蔽層で覆う。さらに、レーザーでそれぞれの抵抗の抵抗値を調整する。その後、第２保護層で覆い、さらに、切断して、個々のチップアレイ抵抗器にする。この製造方法は、銀材質を電極とするチップアレイ抵抗器に採用する。形成される遮蔽層は完全に電極を覆い、電極における電子の移動を防止する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２Ａから図２Ｅを参照していただきたい。本発明の実施例を上から見た図である。ここでは、遮蔽層を形成するチップアレイ抵抗器の製造方法を示す。この製造方法によるチップアレイ抵抗器は、電子が移動することによる電極のショート現象を低減することが可能である。まず、図２Ａを参照していただきたい。厚膜印刷方式により、数個の対になった電極１０２を酸化アルミ基板１００にプリントする。それから、厚膜印刷方式で数個の抵抗１０４を酸化アルミ基板１００にプリントする。さらに、それぞれの抵抗を、対になった電極１０２と連結する。図２Ｂを参照していただきたい。第１保護層１０６によって、酸化アルミ基板１００及び電極１０２の表面の一部、抵抗１０４を覆う。これは図２Ｃを参照していただきたい。さらに、図２Ｄを参照していただきたい。それぞれの電極１０２に遮蔽層１１０をメッキして、完全に電極１０２を覆って、電子の移動が発生するのを防止あるいは低く抑える。それから、さらに、レーザーで抵抗１０４の抵抗値を調整して、第１保護層１０６の上に金属の露出エリアを形成する。すなわち、前述のレーザー調整エリア１０７である。さらに、第２保護層で酸化アルミ基板１００の一部、電極１０２の一部、第１保護層１０６の一部を覆う。図２Ｅを参照していただきたい。さらに、切断して先端面に電極１０２を製作して、チップアレイ抵抗器の製造が完成する。
【００１４】
上述のチップアレイ抵抗器製造方法では、電極は銀電極であるが、良好な導電性を持ちながら、電子の移動が発生しない。本実施例では、遮蔽層１１０を形成して、完全に電極１０２を覆っていることにより、各電極１０２がチップアレイ抵抗器の中に露出せず、電子が移動する経路を切断している。ゆえに、電極１０２において、電子が移動するという現象が発生するのを防止あるいは低く抑える効果がある。この遮蔽層１１０は、銅あるいはニッケル材質の層で、これらの材質には良好な導電性がありながら、電子の移動が発生する確率が銀より低いため、電極１０２における電子が移動する経路を絶つか、発生を低く抑えることが可能である。また、遮蔽層１１０の形成方法は、銅あるいはニッケルをメッキあるいは無電解メッキで銀電極１０２の上にメッキする。しかしながら、この方法だけとは限らない。次に、第１保護層１０６と第２保護層は厚膜印刷によって、ガラス材質あるいはエポキサイド材質といった、絶縁材質で形成させる。
【００１５】
図３Ａから図３Ｈを参照していただきたい。本発明のもう一つの実施例である。まず、数個の抵抗１０４を酸化アルミ基板１００の上にプリントする。図３Ａを参照していただきたい。次に、第１保護層１０６を酸化アルミ基板１００及び抵抗１０４の表面の一部を覆う。そして、抵抗１０４が電極１０２に接続する位置を露出させる。図３Ｂを参照していただきたい。さらに、シード層１１２を形成させて、酸化アルミ基板１００、抵抗１０４、そして、第１保護層１０６を覆う。図３Ｃを参照していただきたい。さらに、写真石版技術を利用して、電極１０２のパターン（電極形成予定エリア）を製作する。これは、先に感光剤１１４でシード層１１２を覆うことも含まれる。図３Ｄを参照していただきたい。さらに、露光と現像によって、電極形成予定エリアにシード層１１２を露出させて、電極１０２のパターンを形成する。図３Ｅを参照していただきたい。
【００１６】
それから、導電性が良好で、電子の移動が発生しにくい金属材質、例えば、銅あるいはニッケルで、電極層１１０を形成して、電極形成予定エリア内に露出したシード層１１２を覆う。図３Ｆを参照していただきたい。感光剤を取り除き、エッチング技術で電極層１１０に覆われていないシード層１１２を取り除き、電極を形成する予定の位置に電極を形成する。さらに、レーザーで各抵抗１０４の抵抗値を調整し、第１保護層１０６の上にレーザー調整エリア１０７を形成する。図３Ｇを参照していただきたい。第２保護層１０８をプリントして、酸化アルミ基板１００の一部、電極１０２の一部、第１保護層１０６の一部を覆う。さらに、切断して、先端面に電極を製作したらチップアレイ抵抗器の製作が完了する。
【００１７】
また、シード層の形成方式には、先にスパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒ）あるいはヒートコーティング方式によって、付着層（図示されていない）を形成して、酸化アルミ基板１００、抵抗１０４、第１保護層１０６を覆う方法も含まれる。それから、同様に、スパッタリングあるいはヒートコーティング方式で、この付着層の上に金属層を形成する。この付着層と金属層はシード層１１２を構成し、その厚さは１００〜４０００オングストローム（Ａｎｇｓｔｒｏｍ；Ａ）の範囲である。付着層はチタン材質層（Ｔｉ）、クローム材質層（Ｃｒ）、チタンとタングステンの複合材質層（ＴｉＷ）、ニッケルとクロームの複合材質層（ＮｉＣｒ）等の材質層から選択することが可能である。金属層は銅あるいはニッケル材質層である。
【００１８】
さらに、電極層は、スパッタリングあるいはヒートコーティング方式で形成した銅材質あるいはニッケル材質層で、良好な導電性がありながら、チップアレイ抵抗器の作動時に、電極間の距離が近いことや湿気による電子の移動が発生しない。電極層の厚さは実際に必要とする０．０５ミクロン〜２０ミクロン（μｍ）の範囲である。
【００１９】
本実施例に示すチップアレイ抵抗器の製造方法は、チップアレイ抵抗器の電極材質が銅あるいはニッケル等の導電性がよく、電子の移動がしにくい材質であるため、導電性がよく、電子の移動もしやすい銀電極に取って代わることが可能である。このように、銀電極における電子の移動が原因でチップアレイ抵抗器がショートするという問題を根本的に解決している。
【００２０】
図４Ａ〜図４Ｇを参照していただきたい。本発明のまた別の実施例である。まず、数個の抵抗１０４を厚膜印刷方式で、酸化アルミ基板１００の上にプリントする。図４Ａを参照していただきたい。同様に、厚膜印刷方式により、第１保護層１０６で、酸化アルミ基板１００の一部、抵抗１０４の一部を覆う。ただし、抵抗１０４の、電極１０２と接続する予定の箇所は露出させる。図４Ｂを参照していただきたい。
【００２１】
透かし模様が入ったメタルマスク（ｍｅｔａｌ  ｍａｓｋ）１１６で覆うと、この透かし模様が、電極形成予定エリア１１６ａを画定し、抵抗１０４に接続する予定の電極部分の位置を露出させ、その他の部分を覆うという意味がある。図４Ｃを参照していただきたい。付着層１１８を電極形成予定エリア１１６ａ内に形成して、酸化アルミ基板１００と抵抗１０４を覆う。図４Ｄを参照していただきたい。それから、金属層を形成して電極層１１０とし、付着層１１８の上を覆って、電極１０２の製作が完了する。図４Ｅを参照していただきたい。メタルマスク１１６を取り除き、レーザーで各抵抗１０４の抵抗値を調整する。図４Ｆを参照していただきたい。第２保護層１０８をプリントして、酸化アルミ基板１００の一部、電極１０２の一部、第１保護層１０６の一部を覆う。図４Ｇを参照していただきたい。さらに、切断して、先端面の電極を製作すれば、チップアレイ抵抗器の製造が完了する。
【００２２】
本実施例に示す付着層は、スパッタリングあるいはヒートコーティング等の方式で金属あるいは金属複合材質の層を形成する。それは、例えば、チタン材質層（Ｔｉ）、クローム材質層（Ｃｒ）、チタンとタングステンの複合材質層（ＴｉＷ）、ニッケルとクロームの複合材質層（ＮｉＣｒ）等の材質層で、その厚さは１００〜４０００オングストローム（Ａｎｇｓｔｒｏｍ；Ａ）の範囲である。また、電極層は、スパッタリングあるいはヒートコーティング方式で形成した銅あるいはニッケル層で、その厚さは０．１ミクロン〜５ミクロン（μｍ）の範囲である。
【００２３】
さらに、上述の第１保護層１０６と第２保護層１０８は、厚膜印刷によって形成された絶縁材質、例えば、ガラス材質やエポキサイド材質であるが、これに限らずともよい。
【００２４】
また、本発明はチップアレイ抵抗器先端面に電極を製作するものであり、金属治具で遮蔽してから、ヒートコーティングあるいはスパッタリング技術を利用して、電極のシード層を製作する。まず、上述のいずれかの方法でチップアレイ抵抗器１００２を酸化アルミ基板に製作する。図５Ａを参照していただきたい。続いて、それを棒状にレーザーで切断した後、棒状のものをはがして１本ずつにする。図５Ｂを参照していただきたい。それから、１本ずつにしたものを重ねて一列にした後、この列１の先端面３に透かし模様の図案の金属治具遮蔽塗布カバー２をかぶせて、先端面の電極予定エリア３ａを透かし模様の図案に対応させて露出させる。図５Ｃを参照していただきたい。さらに、スパッタリングあるいはプリント方式で先端面電極予定エリア３ａの先端面の電極５を製作する。そして、金属治具遮蔽塗布カバー２をはずす。図５Ｄを参照していただきたい。そして、図５Ｅを参照していただきたい。１本ずつの柱状に離されたものを、さらに、チップ状に剥離し、１個ずつの分離したチップアレイ抵抗器にする。図５Ｆを参照していただきたい。最後に、ニッケル及び錫をメッキして電極に厚みをつけてチェックする。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】従来のチップアレイ抵抗器の製造方法で、厚膜印刷方式により数個の対になった電極を酸化アルミ基板にプリントした図である。
【図１Ｂ】従来のチップアレイ抵抗器の製造方法で、数個の抵抗をそれぞれ対になった電極と接続させるようにプリントした図である。
【図１Ｃ】従来のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、電極、抵抗の表面の一部を覆うように第１ガラス保護層をプリントした図である。
【図１Ｄ】従来のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、電極の表面の一部を覆うように第２ガラス保護層をプリントした図である。
【図２Ａ】本発明の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、厚膜印刷方式により数個の対になった電極を酸化アルミ基板にプリントした図である。
【図２Ｂ】本発明の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、数個の抵抗をそれぞれ対になった電極と接続させるようにプリントした図である。
【図２Ｃ】本発明の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、電極、抵抗の表面の一部を覆うように第１保護層をプリントした図である。
【図２Ｄ】本発明の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、それぞれの電極に遮蔽層をメッキし、更に第１保護層にはレーザー調整エリアが露出した図である。
【図２Ｅ】本発明の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、電極、第１保護層、それぞれの一部を第２保護層で覆った図である。
【図３Ａ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、数個の抵抗を酸化アルミ基板にプリントした図である。
【図３Ｂ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、抵抗の表面の一部を第１保護層で覆った図である。
【図３Ｃ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、抵抗、第１保護層を覆うようにシード層を形成させた図である。
【図３Ｄ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、シード層が感光剤に覆われた図である。
【図３Ｅ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、シード層を露出させて電極のパターンを形成した図である。
【図３Ｆ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、金属材質で電極層を形成し露出させたシード層を覆った図である。
【図３Ｇ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、感光剤、シード層を取り除いて電極を形成し、更に第１保護層にはレーザー調整エリアを形成した図である。
【図３Ｈ】本発明のもう一つの実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、電極、第１保護層、それぞれの一部を覆うように第２保護層をプリントした図である。
【図４Ａ】本発明のまた別の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、厚膜印刷方式により数個の抵抗を酸化アルミ基板にプリントした図である。
【図４Ｂ】本発明のまた別の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板の一部と抵抗の一部を第１保護層で覆った図である。
【図４Ｃ】本発明のまた別の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、メタルマスクによって電極形成予定エリアを画定した図である。
【図４Ｄ】本発明のまた別の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、付着層を形成して酸化アルミ基板と抵抗を覆った図である。
【図４Ｅ】本発明のまた別の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、金属層からなる電極層を形成して付着層を覆い、電極の製作を完了した図である。
【図４Ｆ】本発明のまた別の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、メタルマスクを取り除き、レーザーで抵抗を調整した図である。
【図４Ｇ】本発明のまた別の実施例のチップアレイ抵抗器の製造方法で、酸化アルミ基板、電極、第１保護層、それぞれの一部を覆うように第２保護層をプリントした図である。
【図５Ａ】本発明の先端面の電極の製造方法で、酸化アルミ基板にチップアレイ抵抗器を製作した図である。
【図５Ｂ】本発明の先端面の電極の製造方法で、酸化アルミ基板に作製したチップアレイ抵抗器を棒状に切断した図である。
【図５Ｃ】本発明の先端面の電極の製造方法で、先端面に遮蔽塗布カバーをかぶせて電極予定エリアを露出した図である。
【図５Ｄ】本発明の先端面の電極の製造方法で、先端面に電極を製作した図である。
【図５Ｅ】本発明の先端面の電極の製造方法で、先端面に電極を製作した棒状のチップアレイ抵抗器の図である。
【図５Ｆ】本発明の先端面の電極の製造方法で、チップアレイ抵抗器を１個ずつに分離した図である。
【符号の説明】
【００２６】
１００      酸化アルミ基板
１０２      電極
１０４      抵抗
１０６      第１保護層
１０８      第２保護層
１１０      電極層
１１２      シード層
１１４      感光剤
１１６      メタルマスク
１１６ａ    電極形成予定エリア
１１８      付着層
１          柱状の列
２          金属治具遮蔽塗布
３          先端面
４          先端面電極予定エリア
１００２    チップアレイ抵抗
【図１Ａ】
2007103912.tif 000003
【図１Ｂ】
2007103912.tif 000004
【図１Ｃ】
2007103912.tif 000005
【図１Ｄ】
2007103912.tif 000006
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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