(57)【要約】【課題】高温での使用が可能で、交換時期の判断が容易で、かつ、異物除去性能および搬送性能に優れたクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供すること。【解決手段】本発明のクリーニングシートは、下記化学式で表される構造を有するポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を含む：2007103639.tif 000008また、本発明のクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層とを有する。クリーニング層は、上記ポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記化学式で表される構造を有するポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を含む、クリーニングシート：
【化１】
2007103639.tif 000006
【請求項２】
融点が２００℃以上であり、かつ、ヘイズが１０％以下である、請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項３】
搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層とを有し、該クリーニング層が、下記化学式で表される構造を有するポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を含む、クリーニング機能付搬送部材：
【化２】
2007103639.tif 000007
【請求項４】
前記クリーニング層の融点が２００℃以上であり、かつ、ヘイズが１０％以下である、請求項３に記載のクリーニング機能付搬送部材。
【請求項５】
前記搬送部材と前記クリーニング層との間に接着剤層をさらに有する、請求項３または４に記載のクリーニング機能付搬送部材。
【請求項６】
請求項１または２に記載のクリーニングシート、あるいは請求項３から５のいずれかに記載のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送することを含む、基板処理装置のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。より詳細には、本発明は、高温での使用が可能で、交換時期の判断が容易で、かつ、異物除去性能および搬送性能に優れたクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。また、本発明は、このようなクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎと汚染するため、定期的に装置を停止し、洗浄処理する必要があった。その結果、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題があった。
【０００３】
このような問題を克服するため、板状部材を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）が提案されている。このような方法によれば、基板処理装置を停止させて洗浄処理を行う必要がないので、処理装置の稼動率が低下するという問題は解消される。しかし、この方法では、異物を十分に除去することはできない。
【０００４】
一方、粘着性物質を固着した基板をクリーニング部材として基板処理装置内に搬送することにより、当該処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。この方法は、特許文献１に記載の方法の利点に加えて異物の除去性にも優れるので、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題はいずれも解消される。しかし、特許文献２に記載の方法によれば、粘着性物質と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じるおそれがある。
【０００５】
さらに、洗浄処理の対象となる基板処理装置内のウェハステージの温度は、その基板処理の種類に応じて室温から高温まで幅広く設定される。したがって、幅広い温度範囲で使用できるクリーニング部材が理想的である。特に、５０℃以上のウェハステージを洗浄処理する場合には、洗浄処理する際にステージ温度を室温まで下げなければならない。そのため、ステージの温度制御（降温／昇温）に多大な時間を要し、装置稼働率が低下するという問題がある。したがって、クリーニング部材には、このような装置においてもウェハステージを室温まで下げることなく洗浄処理が行えるような耐熱性が要求されている。
【０００６】
このような耐熱性に対する要求を満足するために、特定の耐熱性材料を使用するクリーニング方法が提案されている（特許文献３および４参照）。しかし、このような方法に用いられる耐熱性材料は、ヘイズが大きく、透明度が低い。したがって、クリーニング後の異物の捕集状態の判別が困難である。このようなクリーニング部材は、複数回使用するような場合に交換時期の判断が困難であり、その結果、クリーニング部材を使いすぎてしまい、クリーニング性能が低下してしまうという問題がある。
【特許文献１】特開平１１−８７４５８号公報（第２〜３頁）
【特許文献２】特開平１０−１５４６８６号公報（第２〜４頁）
【特許文献３】特開２００１−３００４３６号公報
【特許文献４】特開２００１−３００４４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、高温での使用が可能で、交換時期の判断が容易で、かつ、異物除去性能および搬送性能に優れたクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材（以下、これらをまとめてクリーニング部材と称することもある）を提供することにある。本発明の別の目的は、そのようなクリーニング部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは鋭意検討した結果、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂をクリーニング部材に用いることにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明の１つの局面によれば、クリーニングシートが提供される。このクリーニングシートは、下記化学式で表される構造を有するポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を含む：
【化１】
2007103639.tif 000002
【００１０】
好ましい実施形態においては、上記クリーニングシートは、その融点が２００℃以上であり、かつ、ヘイズが１０％以下である。
【００１１】
本発明の別の局面によれば、クリーニング機能付搬送部材が提供される。このクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層とを有し、該クリーニング層が、下記化学式で表される構造を有するポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を含む：
【化２】
2007103639.tif 000003
【００１２】
好ましい実施形態においては、上記クリーニング層の融点は２００℃以上であり、かつ、ヘイズは１０％以下である。
【００１３】
好ましい実施形態においては、上記クリーニング機能付搬送部材は、上記搬送部材と上記クリーニング層との間に接着剤層をさらに有する。
【００１４】
本発明のさらに別の局面によれば、基板処理装置のクリーニング方法が提供される。この方法は、上記クリーニングシートあるいは上記クリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送することを含む。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明によれば、クリーニング部材にポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を用いることにより、耐熱性とヘイズおよび透明性とを同時に満足させることができる。その結果、高温のウェハステージを室温まで下げることなく洗浄処理を行うことが可能で、かつ、異物の捕集状態の確認が容易な（すなわち、交換時期の判断が容易な）クリーニング部材が得られる。さらに、本発明によれば、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂の機械的な性質や表面特性に起因して、異物除去性能および搬送性能に優れたクリーニング部材が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の好ましい実施形態によるクリーニングシートは、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂（以下、単にポリメチルペンテンとも称する）を含む。ポリメチルペンテンは、下記化学式で表される構造を有する：
【化３】
2007103639.tif 000004
ポリメチルペンテンは、代表的には、下記化学式で表される４−メチル−１−ペンテンの重合により得られる。代表的な重合方法としては、チーグラー・ナッタ触媒を用いたアニオン重合、メタロセン触媒を用いた配位重合が挙げられる。また、市販のポリメチルペンテンを用いてもよい。市販のポリメチルペンテンの代表例としては、三井化学社製の商品名ＴＰＸシリーズが挙げられる。
【化４】
2007103639.tif 000005
【００１７】
上記クリーニングシートは、好ましくは２００℃以上、さらに好ましくは２１０℃以上、最も好ましくは２２０℃以上の融点を有する。このような融点を有することにより、高温での洗浄処理が可能な耐熱性を有し、かつ、異物の除去能力に優れたクリーニングシートが得られる。本発明において融点の上限は特に限定されないが、成形性等を考慮すると、実用的な上限は例えば３００℃程度である。
【００１８】
上記クリーニングシートは、好ましくは０〜１０％、さらに好ましくは０〜５％、最も好ましくは０〜３％のヘイズ（霞度）を有する。このようなヘイズを有することにより、クリーニング後の異物の捕集状態の判別が容易となり、クリーニングシートの使用過多が防止され得る。ヘイズは小さければ小さいほど好ましく、実用的な下限は例えば０．０１％である。ヘイズは、ＡＳＴＭ  Ｄ１７４６に準じて測定される。
【００１９】
上記クリーニングシートは、好ましくは８０〜１００％、さらに好ましくは８５〜１００％、最も好ましくは９０〜１００％の透明度を有する。このような透明度を有することにより、クリーニング後の異物の捕集状態の判別が容易となり、クリーニングシートの使用過多が防止され得る。透明度は大きければ大きいほど好ましく、実用的な上限は例えば９８％である。透明度は、ＡＳＴＭ  Ｄ１７４６に準じて測定される。クリーニングシートにおいて上記のような耐熱性（融点）とヘイズおよび透明性とを両立させたことが、本発明の大きな成果の１つである。
【００２０】
上記クリーニングシートの厚みは、好ましくは０．１〜２ｍｍ、さらに好ましくは０．５〜１ｍｍである。このような厚みであれば、クリーニングシート単独でも搬送可能でかつ異物除去可能となるような自己支持性が得られる。
【００２１】
上記クリーニングシートの引張弾性率は、好ましくは２０００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１〜２０００ＭＰａ、最も好ましくは４５０〜１５００ＭＰａである。引張弾性率がこのような範囲であれば、装置内のクリーニング対象外の部分と接着することなく、クリーニング対象部分の異物を確実に除去することができる。引張弾性率は、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準じて測定される。
【００２２】
上記クリーニングシートは、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。添加剤の具体例としては、界面活性剤、可塑剤、酸化防止剤、導電性付与材が挙げられる。用いる添加剤の種類および／または量を調整することにより、目的に応じた所望の特性を有するクリーニングシートが得られ得る。例えば、添加剤の添加量は、ポリメチルペンテン１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜１００重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部である。
【００２３】
上記クリーニングシートは、任意の適切な方法によって成形され得る。例えば、ペレット状のポリメチルペンテンを３００℃程度の温度で溶融し、所定の形状（代表的には、基板処理装置の搬送部材に対応した形状）に成形することにより、上記クリーニングシートが作製され得る。成形方法の具体例としては、射出成形、押出成形、ブロー成形が挙げられる。
【００２４】
本発明のクリーニングシートは、クリーニングシートとして単独で使用してもよく、任意の適切な基材（例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルム）上に配置して使用してもよく、搬送部材上に設けられたクリーニング層として（すなわち、本発明のクリーニング機能付搬送部材のクリーニング層として）使用してもよい。以下、本発明の好ましい実施形態によるクリーニング機能付搬送部材について説明する。
【００２５】
図１（ａ）は、本発明の１つの実施形態によるクリーニング機能付搬送部材の概略断面図であり、図１（ｂ）は、本発明の別の実施形態によるクリーニング機能付搬送部材の概略断面図である。図１（ａ）に示すように、このクリーニング機能付搬送部材１００は、搬送部材１０と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層２０とを有する。クリーニング層２０の構成および特徴は、上記のクリーニングシートとして説明したとおりである。ただし、クリーニング層２０の厚みは、クリーニングシートとして用いる場合よりも薄く設定され得る。搬送部材１０により支持されるので、不必要に厚くする必要がないからである。具体的には、クリーニング層２０の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。また、図１（ｂ）に示すように、搬送部材１０とクリーニング層２０との間に接着剤層３０が設けられてもよい。
【００２６】
クリーニング層２０は、搬送部材１０上に直接形成してもよく、クリーニング層を接着剤を介して搬送部材に貼り合わせてもよい。クリーニング層を直接形成する場合には、例えば図１（ａ）に示すようなクリーニング機能付搬送部材が得られる。クリーニング層を貼り合わせる場合には、例えば図１（ｂ）に示すようなクリーニング機能付搬送部材が得られる。
【００２７】
クリーニング層を直接形成する場合には、その形成方法は特に限定されない。上記クリーニングシートを作製する場合と同様に、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形により形成することができる。より具体的には、クリーニング層は、所定の成形機および所定の金型を利用して搬送部材上にポリメチルペンテン樹脂層を成形加工することにより形成される。
【００２８】
クリーニング層を貼り合わせる場合には、代表的には以下の手順が採用され得る：まず、クリーニング層形成用シートまたはフィルムを成形する。シートまたはフィルムの成形方法は特に限定されず、例えば、押出成形やキャスト成形が採用される。次に、このシートまたはフィルムを、接着剤を用いて搬送部材に貼り合わせる。接着剤としては、本発明の効果が得られる限り任意の適切な接着剤が採用され得る。接着剤の代表例としては、塩素系接着剤；あるいは、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系などの非塩素系接着剤が挙げられる。オレフィン系接着剤が好ましい。オレフィン系接着剤はクリーニング層（ポリメチルペンテン）との接着性に優れるので、クリーニング層の浮きや剥がれが生じず、その結果、搬送トラブルを生じることなく異物を確実に除去できる。さらに、クリーニング層および接着剤層がすべてオレフィン系材料で構成されることになるので、廃棄が容易であり、かつ、廃棄時の環境面への悪影響が小さい点でも好ましい。
【００２９】
上記接着剤層の厚みは、代表的には３〜１００μｍである。接着剤層３０の搬送部材１０に対する接着力は、１８０°引き剥がし接着力が好ましくは０．２１〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ幅、好ましくは０．４〜０．９８Ｎ／１０ｍｍ幅である。接着力がこのような範囲であれば、クリーニング後に搬送部材からクリーニング層を良好に引き剥がすことができるので、搬送部材を有効に再利用することができる。なお、搬送部材１０がシリコンウェハである場合には、上記の１８０°引き剥がし接着力は、シリコンウエハのミラー面に対する接着力として測定される。
【００３０】
必要に応じて、クリーニング層２０の搬送部材１０とは反対側の面（すなわち、クリーニング層の異物捕集面）には、クリーニング部材が実用に供されるまでの間、セパレーターが設けられる。セパレーターを設けることにより、洗浄処理前にクリーニング層に異物が付着することが防止され、その結果、クリーニング部材のクリーニング性能低下が防止される。セパレーターとしては、本発明の効果が得られる限りにおいて任意の適切なセパレーターが採用される。例えば、剥離処理されたプラスチックフィルムが用いられる。剥離処理の具体例としては、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系などの剥離剤による表面処理が挙げられる。プラスチックフィルムを構成する材料の具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリウレタン；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体などのオレフィン系共重合体；アイオノマー樹脂；ポリスチレン；ポリカーボネート；ポリイミドなどの耐熱性樹脂が挙げられる。セパレーターの厚みは、代表的には５〜１００μｍである。
【００３１】
上記搬送部材１０としては、異物除去の対象となる基板処理装置の種類に応じて任意の適切な基板が用いられる。具体例としては、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。
【００３２】
本発明の好ましい実施形態によるクリーニング方法は、上記クリーニングシートまたは上記クリーニング機能付搬送部材を所望の基板処理装置内に搬送して、その被洗浄部位に接触させることにより、当該被洗浄部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去することができる。本発明のような耐熱性に優れたクリーニング部材を用いることにより、例えばオゾンアッシャー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などの高温下で使用される基板処理装置に用いても、ウェハステージの温度を室温まで下げることなく、かつ、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させることなく使用できるという利点がある。
【００３３】
上記クリーニング方法により洗浄される基板処理装置は、特に限定されない。基板処理装置の具体例としては、本明細書ですでに記載した装置に加えて、回路形成用の露光照射装置、レジスト塗布装置、スパッタリング装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置、ウエハプローバなどの各種の製造装置や検査装置などが挙げられる。
【００３４】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下の通りである。また、実施例における「部」は重量基準である。
（１）引張弾性率
ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準じて測定した。
（２）ヘイズ（霞度）
ＡＳＴＭ  Ｄ１７４６に準じて測定した。
（３）透明度
ＡＳＴＭ  Ｄ１７４６に準じて測定した。
【実施例１】
【００３５】
ポリメチルペンテン（三井化学社製：商品名ＴＰＸ  ＭＸ００２）のペレット状樹脂を射出成形機（シリンダー温度：３００℃）で溶融させ、２００ｍｍΦの円形金型を用いて成形加工を行い、８インチウェハに対応した形状を有するクリーニングシートＡを作製した。クリーニングシートＡの厚みは０．７ｍｍ、引張弾性率は７５０ＭＰａ、ヘイズは０．９％、および、透明度は９３％であった。
【００３６】
レーザー表面検査装置を用いて、新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハ５枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ、それぞれ１０個、１２個、９個、１３個、８個であった。それぞれ別個の静電吸着機構を有するドライエッチング装置（東京エレクトロン社製）に、これらのウェハのミラー面を下側に向けて搬送した後、レーザー表面検査装置でミラー面を測定した。その結果、ミラー面の０．２μｍ以上の異物は、それぞれ３３４５２個、３８５６３個、３１５６９個、３０４２５個、３５４０９個であった。
次いで、上記のようにして得られたクリーニングシートＡを、３３４５２個の異物が付着していたウェハステージ（ウェハステージ温度１００℃）を有するドライエッチング装置で搬送した。その結果、クリーニングシートＡは、支障なく搬送できた。
【００３７】
１回搬送後のクリーニングシートＡのクリーニング面を目視で確認した結果、異物の捕集状態が容易に確認でき、捕集量および捕集された異物サイズから連続してクリーニング可能と判断できた。したがって、同じクリーニングシートＡを用いて２回目のクリーニング操作を行った。２回目のクリーニング後にクリーニング面を目視で確認した結果、サイズの大きな異物（最大径１ｍｍ）が捕集されていたので、新しいクリーニングシートＡに切り替えた。この操作を繰り返し、合計５回のクリーニング操作を行った。
【００３８】
次いで、新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送した後、レーザー表面検査装置でミラー面を測定した。その結果、ミラー面の０．２μｍ以上の異物は、初期に対して９３％が除去されており、良好なクリーニングが実施されたことがわかった。さらに、その後に実際の製品ウェハを装置に投入しても全く問題は発生せず、正常な処理が可能であった。
【実施例２】
【００３９】
ポリメチルペンテン（三井化学社製：商品名ＴＰＸ  ＭＸ００２）のペレット状樹脂を射出成形機（シリンダー温度：３００℃）で溶融させ、８ｉｎｃｈシリコンウェハ上に円形金型を利用して１９８ｍｍΦの樹脂層を成形加工し、クリーニング機能付搬送部材Ｂを作製した。樹脂層（クリーニング層）の厚みは１５μｍであった。
【００４０】
このクリーニング機能付搬送部材Ｂを、３８５６３個の異物が付着していたウェハステージ（ウェハステージ温度１００℃）を有するドライエッチング装置で搬送した。その結果、クリーニング機能付搬送部材Ｂは、支障なく搬送できた。
実施例１と同様にして、クリーニング後の異物の捕集状態を確認しながらクリーニング操作を５回繰り返した。次いで、新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送した後、レーザー表面検査装置でミラー面を測定した。その結果、ミラー面の０．２μｍ以上の異物は、初期に対して９０％が除去されており、良好なクリーニングが実施されたことがわかった。さらに、その後に実際の製品ウェハを装置に投入しても全く問題は発生せず、正常な処理が可能であった。
【実施例３】
【００４１】
８ｉｎｃｈシリコンウェハのミラー面に、オレフィン用接着剤（株式会社トクシキ製、ジョイタックＡＤ−４０８）をスピンコーターで塗布し、１００℃で１０分間乾燥させた。乾燥後の接着剤（接着剤層）の厚みは５μｍであった。次に、ポリメチルペンテンフィルム（リケンテクノス社製、商品名フォーラップ、厚み２０μｍ）を接着剤層に貼り合わせた後、フィルムをウェハ形状に切断し、クリーニング機能付搬送部材Ｃを作製した。なお、フィルムの引張弾性率は６８０ＭＰａ、ヘイズは２．５％、および、透明度は９０％であった。
【００４２】
このクリーニング機能付搬送部材Ｃを、３１５６９個の異物が付着していたウェハステージ（ウェハステージ温度１００℃）を有するドライエッチング装置で搬送した。その結果、クリーニング機能付搬送部材Ｃは、支障なく搬送できた。
実施例１と同様にして、クリーニング後の異物の捕集状態を確認しながらクリーニング操作を５回繰り返した。次いで、新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送した後、レーザー表面検査装置でミラー面を測定した。その結果、ミラー面の０．２μｍ以上の異物は、初期に対して８８％が除去されており、良好なクリーニングが実施されたことがわかった。さらに、その後に実際の製品ウェハを装置に投入しても全く問題は発生せず、正常な処理が可能であった。
【００４３】
（比較例１）
アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコールジメタクリレート（新中村化学社製、商品名ＮＫエステル４Ｇ）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業社製、商品名コロネートＬ）３部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学社製、商品名テトラッドＣ）２部およびベンジルメチルケタール（光重合開始剤、チバスペシャリティケミカルズ社製、商品名イルガキュアー６５１）３部を均一に混合して、紫外線硬化型の粘着剤溶液Ｖを調製した。
８ｉｎｃｈシリコンウェハに対して、上記粘着剤溶液Ｖをスピンコート法でコートし、１２０℃で５分間乾燥した。乾燥後の粘着剤層の厚みは１５μｍであった。次いで、シリコーン系離型剤で処理されたポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製、商品名ＭＲＦ２５Ｎ１００、厚み２５μｍ、幅２５０ｍｍ）のシリコーン処理面を粘着剤層に貼り合わせ、保護フィルムとした。このように保護フィルムを貼り合わせた状態で、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、紫外線硬化したクリーニング層を有するクリーニング部材Ｄを得た。この紫外線硬化したクリーニング層の引張弾性率は４４０ＭＰａであった。
【００４４】
次いで、クリーニング部材Ｄから保護フィルムを剥離し、３０４２５個の異物が付着していたウェハステージ（ウェハステージ温度１００℃）を有するドライエッチング装置で搬送した。その結果、クリーニング層がウェハステージの熱によって軟化し、ステージに固着して搬送できなかった。そのため、クリーニング操作を直ちに中止した。
【００４５】
（比較例２）
４−４’−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物を窒素気流下、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと略記する）中、１２０℃で混合反応させた後冷却し、クリーニング層樹脂用のポリアミック酸ポリマーＷを調製した。
８ｉｎｃｈシリコンウェハに対して、上記ポリアミック酸ポリマーＷをスピンコート法でコートし、９０℃で１０分間乾燥した。乾燥後の樹脂層の厚みは１５μｍであった。これを、窒素雰囲気下、３００℃で２時間処理してクリーニング部材Ｅを得た。クリーニング層（樹脂層）の引張弾性率は１８００ＭＰａ、ヘイズは３５％、および、透明度は６４％であった。
【００４６】
次いで、クリーニング部材Ｅを、３５４０９個の異物が付着していたウェハステージ（ウェハステージ温度１００℃）を有するドライエッチング装置で搬送した。その結果、クリーニング部材Ｅは、支障なく搬送できた。
１回搬送後のクリーニング部材Ｅのクリーニング面を目視で確認した結果、クリーニング層のヘイズが大きく、光が反射し異物の捕集状態の確認は困難であったが、同じクリーニング部材Ｅを用いて２回目のクリーニング操作を行った。その結果、クリーニング操作中にウェハステージ上で当該クリーニング部材Ｅが吸着エラーとなり、搬送できなくなった。装置を開放してクリーニング部材Ｅを取り出し、再度目視で詳細に確認したところ、クリーニング面のエッジ付近にサイズの大きな異物が付着しており、これが吸着エラーの原因であることがわかった。
【００４７】
実施例１〜３と比較例１〜２を比較すると明らかなように、本発明のクリーニング部材は、高温（例えば、ウェハステージ温度１００℃）での使用が可能であり、異物の捕集状態の確認が容易であり、かつ、異物除去能力および搬送性能に優れていることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明のクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材は、各種の製造装置や検査装置のような基板処理装置のクリーニングに好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（ａ）は、本発明の１つの実施形態によるクリーニング機能付搬送部材の概略断面図であり、（ｂ）は、本発明の別の実施形態によるクリーニング機能付搬送部材の概略断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１００  クリーニング機能付搬送部材
１０  搬送部材
２０  クリーニング層
３０  接着剤層
【図１】
2007103639.tif 000009