(57)【要約】【課題】薄型化且つ小型化することができる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置１は、システムＩＣ４０と撮像素子３０へ導光する光学ユニット１０とが同一面上に実装されたメイン基板５０と、ＦＰＣ５５を介してメイン基板５０に接続されると共にサブ部品６０が実装されたサブ基板７０とを備え、ＦＰＣ５５が曲げられた状態で、サブ基板７０は、メイン基板５０の長手方向の幅内にシステムＩＣ４０と離間して対向配置される。【選択図】          図１
2007221486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子とメイン部品と撮像素子へ導光する光学ユニットとが同一面上に実装されたメイン基板と、
可撓性基板を介して前記メイン基板に接続されると共にサブ部品が実装されたサブ基板とを備え、
前記可撓性基板が曲げられた状態で、前記サブ基板は、前記メイン基板の長手方向の幅内に前記メイン部品と離間して光軸方向に対向配置されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記サブ基板は、前記光学ユニットの光軸方向の高さよりも低い位置で保持されるように配置されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記サブ基板は、外部装置を電気的に接続するための端子部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記メイン基板と前記サブ基板は、硬質基材からなるリジット配線基板であり、前記メイン基板と前記サブ基板と前記可撓性基板とは、前記メイン基板と前記サブ基板とを前記可撓性基板で一体化して電気的に接続されているリジットフレキ配線基板であることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の撮像装置。
【請求項５】
前記サブ基板と前記メイン部品との離間距離を規制して前記サブ基板を位置決めする位置決め規制部を備えていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の撮像装置。
【請求項６】
前記位置決め規制部は、前記光学ユニットに一体に成形されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記位置決め規制部は、被接続装置と前記サブ基板とを電気的に接続する第２端子部を備えていることを特徴とする請求項５又は６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記撮像装置が搭載される外部装置には、該撮像装置を位置決めする位置決め部が形成され、前記撮像装置には、前記位置決め部に係合する位置決め係合部が形成され、
前記位置決め部は、前記メイン基板とサブ基板とを位置決めすると共に前記サブ基板と前記メイン部品との離間距離を規制することを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置、特に携帯電話機などの小型機器への搭載に適した撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やモバイルコンピュータ等の電子機器（外部装置）に搭載される撮像装置には、レンズを支持する光学ユニットと撮像素子などを駆動するための電子部品とが、基板上に取り付けられているものがある（特許文献１参照）。
このような撮像装置は、同一面上に光学ユニットと複数の電子部品とが実装されているものがある。
また、このような撮像装置は、搭載される電子機器の小型化に伴って、撮像装置自体も小型化、省スペース化が要請されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３０９６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで光学ユニットは、光軸方向にレンズ全長分の高さあるいはレンズの移動領分の高さが必要とされるため、光学ユニットの光軸方向の高さを低くするには一定の限界があった。従って、光学ユニットと電子部品とを基板の同一面上に実装した場合、光学ユニットと電子部品との光軸方向との高低差が大きなものとなっていた。この高低差が撮像装置を電子機器（外部装置）に搭載した際に、電子部品の上部付近の空間のデッドスペースを生んでいた。
また、撮像装置の大きさは基板の面積の大きさに依存するため、基板の面積が大きいと、撮像装置を小型化することが困難となる。特に、基板の長手方向の長さによっては、電子機器への搭載位置の自由度が制限される場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、小型化することができる撮像装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る撮像装置は、撮像素子とメイン部品と撮像素子へ導光する光学ユニットとが同一面上に実装されたメイン基板と、可撓性基板を介して前記メイン基板に接続されると共にサブ部品が実装されたサブ基板とを備え、前記可撓性基板が曲げられた状態で、前記サブ基板は、前記メイン基板の長手方向の幅内に前記メイン部品と離間して光軸方向に対向配置されることを特徴としている。
【０００７】
このような構成により、メイン基板とサブ基板とを可撓性基板を介して接続することにより、サブ基板を、メイン基板の長手方向の幅内にメイン部品と対向して配置することができる。メイン基板には、占有面積の大きい部材（撮像素子と信号処理装置と光学ユニット）のみを同一面上に設け、それ以外のサブ部品をサブ基板に設けているため、薄型で且つ小型の撮像装置とすることが可能になる。また、このようにサブ基板が配置されることにより、光学ユニットとメイン基板に実装されたメイン部品との光軸方向の高低差によって生じる、メイン部品の上部付近（光軸方向の被写体側）のデッドスペースを解消することができる。
また、前記サブ基板は、前記メイン基板の長手方向の幅内に配置されるので、撮像装置の長手方向の長さを抑えることができ、撮像装置を小型化することができる。
また、撮像素子と信号処理装置と光学ユニット以外の従来メイン基板に実装されていたサブ部品をサブ基板に搭載することにより、メイン基板の面積を小さくすることができる。これにより、撮像装置を小型化することができる。また、小型化されることにより、電子機器への搭載位置の自由度が向上する。
また、サブ基板はメイン部品と離間して配置されるので、メイン部品からの放熱の影響を抑制することができる。
【０００８】
上記構成において、前記サブ基板は、前記光学ユニットの光軸方向の高さよりも低い位置で保持されるように配置される、構成を採用できる。
このような構成により、撮像装置の光軸方向の高さを光学ユニットの高さに抑えることができるので、撮像装置の薄型化、小型化を図ることができる。
【０００９】
上記構成において、前記サブ基板は、外部装置と電気的に接続するための端子部が設けられている構成を採用できる。
このような構成により、メイン基板の大型化が避けられ、撮像装置の小型化を図れる。光学ユニット（含む撮像素子）が設けられているメイン基板に占有面積の大きいメイン部品を設け、光学ユニット、メイン部品についで占有面積の大きい端子部をサブ基板に分けて設けるためである。
また、前記メイン基板と前記サブ基板は、硬質基材からなるリジット配線基板であり、前記メイン基板と前記サブ基板と前記可撓性基板とは、前記メイン基板と前記サブ基板とを前記可撓性基板で一体化して電気的に接続されているリジットフレキ配線基板である構成を採用できる。メイン基板とサブ基板と可撓性基板とが一体になっているため、各基板に接続部やコネクタのスペースを設ける必要がなくなりより撮像措置の小型化を図れる。
【００１０】
上記構成において、前記サブ基板と前記メイン部品との離間距離を規制して前記サブ基板を位置決めする位置決め規制部を備えている、構成を採用できる。
このような構成により、サブ基板とメイン部品との離間距離が規制されるので、離間距離が小さすぎることに伴うメイン部品からの放熱の影響を抑制できると共に、離間距離が大きすぎることに伴う撮像装置の光軸方向の高さを抑えることができる。
【００１１】
上記構成において、前記位置決め規制部は、前記光学ユニットに一体に成形されている、構成を採用できる。
このような構成により、位置決め規制部は、光学ユニットと一体に成形されるので、別途位置決め規制部を取り付ける必要はなく、製造コストの削減を図ることができる。
【００１２】
上記構成において、前記位置決め規制部は、被接続装置と前記サブ基板とを電気的に接続する第２端子部を備えている、構成を採用できる。
このような構成により、サブ基板を位置決めすると共に、サブ基板と被接続装置とを電通接続することができる。
【００１３】
上記構成において、前記撮像装置が搭載される外部装置には、該撮像装置を位置決めする位置決め部が形成され、前記撮像装置には、位置決め部に係合する位置決め係合部が形成され、前記位置決め係合部は、前記メイン基板とサブ基板とを位置決めすると共に前記サブ基板と前記メイン部品との離間距離を規制する前記位置決め部に係合する、構成を採用できる。
【００１４】
このような構成により、外部装置に形成された位置決め部に係合する位置決め係合部を備えているので、撮像装置を外部装置に容易に搭載することができる。
また、一の部材で、メイン基板とサブ基板とを位置決めすると共にサブ基板とメイン部品との離間距離を規制するので、撮像装置の部品数を減らすことができ、撮像装置の製造工程を簡略化することができる。これにより、撮像装置を低コストで製造できる。
また、一の部材により、メイン基板とサブ基板とを位置決めすると共にサブ基板とメイン部品との離間距離を規制するので、複数の部材により位置決めする場合と比較し、寸法公差による位置精度の低下を最小限に抑えることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、小型化の撮像装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明に係る複数の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１を参照しながら本実施例の撮像装置の構成を説明する。図１は、実施例１に係る撮像装置１の構成を示す図である。図１（ａ）は、撮像装置１の正面図、図１（ｂ）は、撮像装置１の側面図である。
【００１８】
撮像装置１は、光学ユニット１０、ボイスコイルモータ２０、撮像素子３０、システムＩＣ（メイン部品）４０、メイン基板５０、電子部品（サブ部品）６０、サブ基板７０、ＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuit）（可撓性基板）５５、スペーサ８０、コネクタ９０などから構成される。本実施例では、メイン基板５０とサブ基板７０は、硬質基材からなる多層のリジット配線基板となっており、メイン基板５０とサブ基板７０とは内層を有し、内層の一部がＦＰＣ５５で構成されて、メイン基板５０とサブ基板７０とがＦＰＣ５５によって電気的に接続されている。これによりメイン基板５０とサブ基板７０とＦＰＣ５５とが一体となったリジットフレキ基板となっている。
尚、図１には省略してあるが、ボイスコイルモータ２０に形成されたレンズ鏡筒用開口部２１には、レンズを保持したレンズ鏡筒が配置される。
【００１９】
光学ユニット１０は、ボイスコイルモータ２０、撮像素子３０、レンズ鏡筒などを含む。
ボイスコイルモータ２０は、レンズ鏡筒に保持されたレンズに対して、光軸方向に移動させるための駆動力を与える。レンズは、撮像素子３０へ導光する。
撮像素子３０は、ＣＣＤ(Charge  Coupled  Devices)型イメージセンサやＣＯＭＳ(Complementary  Metal-Oxide  Semiconductor)型イメージセンサからなる。撮像素子３０は、メイン基板５０に取り付けられており、レンズを介して受光する。
【００２０】
メイン基板５０は、紙フェノールやガラスエポキシ系などの基板であり、長方形に形成されている。また、メイン基板５０には、ボイスコイルモータ２０とシステムＩＣ４０とが隣接して同一面上に実装されている。
システムＩＣ４０は、画像処理回路を有するＤＳＰ（Digital  Signal  Processor）を少なくとも含み、撮像素子３０を制御するための制御回路や、光学ユニット１０により得られる画像信号に画像処理を施す画像信号処理回路などを構成するものである。システムＩＣ４０は、光学ユニット１０についで占有面積の大きい部品である。
尚、撮像素子３０は、メイン基板５０に実装されており、ボイスコイルモータ２０に形成されたレンズ鏡筒用開口部２１の中心と、撮像素子３０の撮像領域の中心とが重なるように設けられている。メイン基板５０は、占有面積の大きい光学ユニット１０（撮像素子３０を含む）と、同じく占有面積が大きいシステムＩＣ４０とのみが設けられる大きさとなっており、他の電子部品６０は、サブ基板７０に設けられている。この構成により、撮像装置１は薄型かつ小型となる。
【００２１】
ＦＰＣ５５は、ポリイミドなどのフィルム材料により形成されており、可撓性を有している。また、ＦＰＣ５５は、メイン基板５０とサブ基板７０とを電気的に接続する。
電子部品６０は、サブ基板７０に実装されている。詳細は以下に述べる。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、サブ基板７０は、メイン基板５０よりも面積が小さく形成されている。占有面積の大きい光学ユニット１０（含む撮像素子３０）及びシステムＩＣ４０をメイン基板５０に設けるため、サブ基板７０はメイン基板５０より小さく形成できる。サブ基板７０は、ＦＰＣ５５を介してメイン基板５０と接続されている。また、スペーサ８０（位置決め規制部）は、光軸方向に延伸して円柱状に形成されており、スペーサ８０の下端面（メイン基板５０側の端面）とシステムＩＣ４０の上面の四隅とが固定されており、スペーサ８０の上端面（被写体側の面）とサブ基板７０とが固定される。これにより、サブ基板７０は、システムＩＣ４０と離間して対向配置される。また、サブ基板７０は、メイン基板５０と平行に配置される。また、ＦＰＣ５５は、曲げられた状態で保持される。
【００２３】
また、システムＩＣ４０に対向するサブ基板７０の面には、複数の電子部品６０が実装されている。スペーサ８０は、電子部品６０よりも光軸方向の長さが長く形成されており、電子部品６０がシステムＩＣ４０に当接しない位置にサブ基板７０を配置する。従って、サブ基板７０は、電子部品６０がシステムＩＣ４０と当接しない位置において、システムＩＣ４０と離間して対向配置される。
【００２４】
また、サブ基板７０は、メイン基板５０の長手方向及び幅方向の幅内に配置される。サブ基板７０は、少なくともメイン基板５０の長手方向の幅内に収まるように配置されていればよい。
【００２５】
以上のように、ＦＰＣ５５が曲げられた状態で、サブ基板７０は、メイン基板５０の長手方向の幅内にシステムＩＣ４０と離間して対向配置される。
このような構成により、メイン基板５０とサブ基板７０とをＦＰＣ５５を介して接続することにより、サブ基板７０を、長手方向の幅内にシステムＩＣ４０と対向して配置することができる。
上記のようにサブ基板７０が配置されることにより、光学ユニット１０とシステムＩＣ４０との光軸方向の高低差によって生じる、システムＩＣ４０の上部付近（光軸方向の被写体側）のデッドスペースを解消することができる。
【００２６】
また、従来メイン基板５０に実装されていた電子部品６０をサブ基板７０に搭載することにより、メイン基板５０の面積を小さくすることができる。これにより、撮像装置１を小型化することができる。また、小型化されることにより、携帯電話などの外部装置への搭載位置の自由度が向上する。
また、サブ基板７０はシステムＩＣ４０と離間して配置されるので、システムＩＣ４０からの放熱の影響を抑制することができる。
【００２７】
また、図１（ｂ）に示すように、サブ基板７０は、光学ユニット１０（又はボイスコイルモータ２０）の光軸方向の高さよりも低い位置でサブ基板７０及び電子部品６０が保持されるように配置される。換言すると、サブ基板７０は、ボイスコイルモータ２０の上端面（光軸方向の被写体側の面）よりも、メイン基板５０側に近い位置で、サブ基板７０及び電子部品６０が保持されるように配置される。
このような構成により、撮像装置１の光軸方向の高さを光学ユニット１０の高さ内に抑えることができるので、撮像装置１の小型化を図ることができる。
【００２８】
サブ基板７０は、電子部品６０は、システムＩＣ４０と対向する面に実装されている。サブ基板７０の電子部品が実装された面の裏面に、サブ基板７０と外部装置と電気的に接続するためのコネクタ（端子部）９０が設けられている。このコネクタ９０には、サブ基板７０と外部装置とを電気的に接続するＦＰＣ１００が取り付けられている。これにより、撮像装置１が搭載される携帯電話などの外部装置の基板とサブ基板７０とを電気的に接続することができる。
【００２９】
コネクタ９０は、光学ユニット１０（含む撮像素子３０）及びシステムＩＣ４０についで占有面積が大きい部品である。このシステムＩＣ４０よりも小さいコネクタ９０や電子部品６０をサブ基板７０に設けるため、撮像装置１は、薄型且つ小型になる。なぜなら、薄型を目指してメイン基板５０の片面に部品を実装しているので、メイン基板５０にこれ以上の電子部品を設けるとそのスペース分メイン基板５０が大きくなってしまい、撮像装置１全体の小型化にはならない。また、メイン基板５０を更に小さくしようとしてシステムＩＣ４０をサブ基板７０に設けた場合は、光学ユニット１０の高さ内にサブ基板７０を配置させると、メイン基板５０の長手方向の幅からサブ基板７０が出てしまい、撮像装置１の小型化にはならない。また、システムＩＣ４０やサブ基板７０をメイン基板５０と光軸方向に重なる位置に設ければ平面的には更に小型化になるが、薄型化にはならない。このため、薄型且つ小型化にするには、光学ユニット１０が設けられるメイン基板５０に占有面積が大きい部品（本実施例ではシステムＩＣ４０）のみを設けるのがよい。
また、コネクタ９０は、サブ基板７０と外部装置とを電気的に接続するため、撮像装置１を外部装置に容易に搭載することができる。
即ち、撮像装置１の製造後、携帯電話などの外部装置に搭載する際に、外部装置の基板に取り付けられたＦＰＣ１００をコネクタ９０と接続することにより、容易に撮像装置１と外部装置の基板とを電気的に接続することができる。
【００３０】
また、スペーサ８０は、サブ基板７０とシステムＩＣ４０との離間距離を規制してサブ基板７０を位置決めする。このような構成により、サブ基板７０とシステムＩＣ４０との離間距離が規制されるので、離間距離が小さすぎることに伴うシステムＩＣ４０からの放熱の影響を抑制できると共に、離間距離が大きすぎることに伴う撮像装置１の光軸方向の高さを抑えることができる。
【００３１】
次に、スペーサ８０の取り付け方法について説明する。
予め可撓性基板を介して非撓性（硬質）基板同士が接続されているリジットフレキ基板を用い、メイン基板５０に、撮像素子３０、ボイスコイルモータ２０、システムＩＣ４０を実装した後に、スペーサ８０が、電子部品６０と共にサブ基板７０に実装される。詳細には、サブ基板７０上に電子部品６０を搭載し、これらとサブ基板７０上の配線パターンとを接続する。ここで同時に、スペーサ８０をサブ基板７０に実装する。スペーサ８０は、サブ基板７０上に搭載されている電子部品６０と同様の方法で実装する。例えば、電子部品６０をサブ基板７０に実装する際に用いられる導電性接着剤を用いる。
【００３２】
図２は、サブ基板７０を位置決めする前の撮像装置１の側面図である。図２に示すように、サブ基板７０の電子部品６０が実装される面と同一面上に、スペーサ８０が実装される。
次に、サブ基板７０を位置決めするために、スペーサ８０の他端面に接着剤を塗布し、ＦＰＣ５５を曲げた状態にして、スペーサ８０の他端面を、メイン基板５０に実装されたシステムＩＣ４０の上面に固定する。このようにして、スペーサ８０は、電子部品６０と共にサブ基板７０に実装される。これにより、撮像装置１の製造工程を簡略化することができる。
【実施例２】
【００３３】
次に、図３を参照して、実施例２に係る撮像装置１ａについて説明する。図３は、実施例２に係る撮像装置１ａの構成を示す図である。図３（ａ）は、撮像装置１ａの正面図、図３（ｂ）は、撮像装置１ａの側面図である。この撮像装置１ａの基本的な構成は、撮像装置１と同様であるため、同一の部分には同一の符号を付与することにより説明を省略する。
【００３４】
図３に示すように、ボイスコイルモータ２０の側面２０ａの一部には、突片（位置決め規制部）２２ａ〜２２ｃが形成されている。突片２２ａ〜２２ｃは、システムＩＣ４０と隣り合うボイスコイルモータ２０の側面２０ａに形成されている。突片２２ａ〜２２ｃは、光軸方向と直行方向に延伸しており、メイン基板５０と平行に板状に形成されている。また、突片２２ａ〜２２ｃは、システムＩＣ４０の上面よりも被写体側の位置に形成されている。
また、突片２２ａは、突片２２ｂ、２２ｃよりも被写体側に形成されている。
突片２２ｂ、２２ｃとは光軸方向の高さが同一の位置に形成されている。突片２２ａと、突片２２ｂ、２２ｃとの間に、サブ基板７０が挟持されて、サブ基板７０とシステムＩＣ４０との離間距離を規制してサブ基板７０は位置決めされる。
【００３５】
この突片２２ａ〜２２ｃは、ボイスコイルモータ２０と一体に形成されている。別途位置決め規制部を取り付ける必要はなく、製造コストの削減を図ることができる。
また、サブ基板７０は、ボイスコイルモータ２０の側面２０ａに当接して位置決めされる。このため、サブ基板７０は、側面２０ａにより、側面２０ａの垂直方向での位置決めがなされる。これにより、実施例１と同様にサブ基板７０を少なくともメイン基板５０の長手方向の幅内に収まるように容易に配置することができる。
【実施例３】
【００３６】
次に、図４を参照して、実施例３に係る撮像装置１ｂについて説明する。図４は、実施例３に係る撮像装置１ｂの構成を示す図である。図４（ａ）は、撮像装置１ｂの正面図、図４（ｂ）は、撮像装置１ｂの側面図である。この撮像装置１ｂの基本的な構成は、撮像装置１と同様であるため、同一の部分には同一の符号を付与することにより説明を省略する。
【００３７】
図４に示すように、ボイスコイルモータ２０の側面２０ａの一部に、位置決め規制部である突片２２ｂ、２２ｃと、ボイスコイルモータ２０へ駆動電力等を伝える第２端子部２３が形成されている。第２端子部２３は、突片２２ｂ、２２ｃと平行に形成されている。また、第２端子部２３は、突片２２ｂ、２２ｃよりも被写体側に形成されている。第２端子部２３と、突片２２ｂ、２２ｃとの間に、サブ基板７０が挟持されて、サブ基板７０とシステムＩＣ４０との離間距離を規制してサブ基板７０は位置決めされる。
【００３８】
また、第２端子部２３とサブ基板７０とは、半田２４により電気的に接続されている。これにより、サブ基板７０は、第２端子部２３と、突片２２ｂ、２２ｃとの間に、確実に位置決めすることができる。
また、第２端子部２３は、ボイスコイルモータ２０とサブ基板７０と電気的に接続する。このように、第２端子部２３は、非接続装置としてのボイスコイルモータ２０とサブ基板７０とを電気的に接続する。サブ基板７０を位置決めすると共に、サブ基板７０とボイスコイルモータ２０とを電通接続することができる。
【実施例４】
【００３９】
次に、図５を参照して、実施例４に係る撮像装置１ｃについて説明する。図は５、実施例４に係る撮像装置１ｃの構成を示す図である。図５（ａ）は、撮像装置１ｃの正面図、図５（ｂ）は、撮像装置１ｃの側面図である。この撮像装置１ｃの基本的な構成は、撮像装置１と同様であるため、同一の部分には同一の符号を付与することにより説明を省略する。
【００４０】
図５に示すように、撮像装置１ｃは、携帯電話などの外部装置の筐体１０１に搭載されている。筐体１０１の内壁面には、光軸方向の被写体側に延伸して位置決めピン（位置決め部）１０２ａ〜１０２ｃが形成されている。
サブ基板７０ａの側面には、位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃの端部と係合する切欠き凹部（位置決め係合部）７２ａ〜７２ｃが形成されている。切欠き凹部７２ａ〜７２ｃは、位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃと夫々対応する位置に形成されている。
これにより位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃはサブ基板７０ａを位置決めする。また、位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃは、電子部品６０がシステムＩＣ４０に当接しないように位置決めする。
【００４１】
図６は位置決めピン１０２ａ周辺の構成を示した拡大図である。図６（ａ）は、位置決めピン１０２ａと切欠き凹部７２ａとの係合を示した図である。
位置決めピン１０２ａの先端には、係合ピン１０２１ａが光軸方向の被写体側に突出して形成されている。また、係合ピン１０２１ａは、位置決めピン１０２ａの胴体部よりも細く形成されている。この係合ピン１０２１ａが切欠き凹部７２ａと係合する。尚、切欠き部７２ｂ、７２ｃ、位置決めピン１０２ｂ、１０２ｃについても、上記構成と同様である。
【００４２】
また、図５には示されていないが、メイン基板５０ａの側面には、位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃの側面と係合する切欠き凹部５２ａ〜５２ｃが形成されている。切欠き凹部５２ａ〜５２ｃは、位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃと夫々対応する位置に形成されている。
これにより位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃはメイン基板５０ａを位置決めする。
【００４３】
図６（ｂ）は、位置決めピン１０２ａと切欠き凹部５２ａとの係合を示した図である。位置決めピン１０２ａの胴体部の側面と切欠き凹部５２ａとが係合する。尚、切欠き部５２ｂ、５２ｃ、位置決めピン１０２ｂ、１０２ｃについても、上記構成と同様である。
これにより、メイン基板５０ａは光軸の直行方向に対して位置決めされる。
【００４４】
このように、外部装置に形成された位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃに係合する切欠き凹部５２ａ〜５２ｃ、７２ａ〜７２ｃを有しているので、撮像装置１ｃを外部装置に容易に搭載することができる。
【００４５】
また、位置決めピン１０２ａ〜１０２ｃは、光軸方向の長さによって、サブ基板７０ａとシステムＩＣ４０との離間距離を規制する。
【００４６】
このように、一の部材で、メイン基板５０ａとサブ基板７０ａとを位置決めすると共にサブ基板７０ａとシステムＩＣ４０との離間距離を規制するので、撮像装置の部品数を減らすことができ、撮像装置１ｃの製造工程を簡略化することができる。これにより、撮像装置１ｃを低コストで製造できる。
【００４７】
また、一の部材により、メイン基板５０ａとサブ基板７０ａとを位置決めすると共にサブ基板７０ａとシステムＩＣ４０との離間距離を規制するので、複数の部材により位置決めする場合と比較し、寸法公差による位置精度の低下を最小限に抑えることができる。
【００４８】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、変形・変更が可能である。
例えば、上記実施例において、光学ユニット１０は、レンズ鏡筒の周囲にボイスコイルモータ２０が配置される構成となっているが、このような構成に限定されず、レンズ鏡筒内にレンズを光軸方向に移動させるためのアクチュエータが備えられているものであってもよい。この場合、レンズ鏡筒の外周部に、位置決め規制部が形成される。
また、本実施例ではメイン基板５０にシステムＩＣ４０を設けたが、システムＩＣ４０に限るものではなく、メイン基板５０には、サブ基板７０に設けられる電子部品６０よりも占有面積が大きいものであればよい。また、システムＩＣ４０に換えて画像処理回路を有するＤＳＰ又はＩＳＰ（Image  Signal  Processor）を設けてもよい。また、ボイスコイルモータ２０に限らず他のモータを使ってレンズを駆動するようにしてもよい。また、レンズ駆動装置が付いてない単焦点タイプの撮像装置であってもよい。また、ＦＰＣ１００が差し込まれるコネクタ９０ではなく、はんだ付けされる端子部であってもよい。
また、上記実施例において、電子部品６０は、サブ基板７０のシステムＩＣ４０と対向する面に実装されているが、このような構成に限定されず、光学ユニット１０より高さが高くならなければ対向していない面にも電子部品を実装してもよい。
また、上記実施例１において、スペーサ６０は、システムＩＣ４０とサブ基板７０とに固定されるが、このような構成に限定されず、スペーサ６０をメイン基板５０とサブ基板７０とに固定されるように構成してもよい。この場合、スペーサ６０を、システムＩＣ４０と共にメイン基板５０に実装してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施例１に係る撮像装置の構成を示す図である。
【図２】サブ基板を位置決めする前の撮像装置の側面図である。
【図３】実施例２に係る撮像装置の構成を示す図である。
【図４】実施例３に係る撮像装置の構成を示す図である。
【図５】実施例４に係る撮像装置の構成を示す図である。
【図６】位置決めピン周辺の構成を示した拡大図である。
【符号の説明】
【００５０】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ
撮像装置
１０
光学ユニット
２０
ボイスコイルモータ
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ        
突片（位置決め規制部）
２３
第２端子部
２４
半田
３０
撮像素子
４０
システムＩＣ（メイン部品）
５０、５０ａ
メイン基板
５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、７２ａ、７２ｂ、７２ｃ
切欠き凹部（位置決め係合部）
５５
ＦＰＣ（可撓性基板）
６０
電子部品（サブ部品）
７０、７０ａ
サブ基板
８０
スペーサ（位置決め規制部）
９０  
コネクタ（端子部）
１００
ＦＰＣ
１０１
外部装置の筐体
１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ
位置決めピン（位置決め部）
１０２１ａ
係合ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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