(57)【要約】【課題】  面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。【解決手段】  移動体８は、撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、回路基板２の一部を押圧して撓ませる押圧部材８１と、回路基板２の撓み量を所定の範囲内に制限する撓み規制部材８２と、が一体的に形成されている。撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、４つの押圧部材８１が回路基板２に当接した状態から移動体８を回路基板２へ向けて移動させると、回路基板２は、４つの押圧部材８１に押されて４つの押圧部材８１が当接している部分を中心に凹面状に撓んだ状態となる。符号ｄで示した分だけ押圧部材８１より短い長さの撓み規制部材８２が回路基板２に当接すると、移動体８をさらに回路基板２へ向けて移動させても回路基板２は、それ以上撓まない。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
面実装型ＩＣがハンダ付けされた回路基板を撓ませることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせながら前記回路基板の電気的導通検査を行うことで、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を検出する回路基板検査方法。
【請求項２】
回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置であって、面実装型ＩＣがハンダ付けされた前記回路基板を撓ませることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることが可能な強制離間手段を備えている、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項３】
請求項２において、前記強制離間手段は、撓み変形可能な状態で支持された前記回路基板に対して、前記回路基板の一部を押圧して撓ませる回路基板押圧手段と、該回路基板押圧手段による前記回路基板の撓み量を所定の範囲内に制限する撓み量規制手段とを有している、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項４】
請求項３において、前記強制離間手段は、前記回路基板押圧手段と前記撓み量規制手段とが一体的に形成された移動体を有し、撓み変形可能な状態で支持された前記回路基板に対して、前記回路基板押圧手段が前記回路基板に当接した状態から前記移動体を前記回路基板へ向けて移動させると、前記回路基板が前記回路基板押圧手段に押されて撓んだ状態となり、前記回路基板が所定の撓み量だけ撓んだときに前記撓み量規制手段が前記回路基板に当接し、前記移動体をさらに前記回路基板へ向けて移動させても前記回路基板が所定の撓み量以上撓まないように前記移動体が構成されている、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項５】
請求項４において、前記回路基板押圧手段は、同じ長さの複数の押圧部材が前記面実装型ＩＣの周囲を囲むように前記回路基板に当接する如く構成されている、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的導通検査による回路基板検査方法、回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の検査装置としては、検査プローブをランドに接触させて導通状態を検査する方法が一般的に知られており、例えば、多層基板のスルーホールや内層の導体パターンの断線を検出する回路基板検査装置が公知である（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１３１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、電子部品がハンダ付けされて実装された回路基板においては、導体パターンの断線や隣接する端子同士等がハンダブリッジしている状態を電気的導通検査で検出することは比較的容易であるが、未ハンダやハンダ付けが不十分なハンダ不良（ハンダ量不足やいわゆるイモハンダ等）を電気的導通検査で精度良く検出するのは困難である。なぜなら、未ハンダ又はハンダ不良が必ずしも電気的に非導通となるとは限らず、未ハンダやハンダ不良であっても、ハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触していると、電気的には導通した状態となることがあるため、電気的な検査では検出することができない場合があるからである。そして、電気的に導通していても未ハンダ又はハンダ不良がある回路基板は、製品に搭載されて出荷された後に製品故障の原因となる可能性が高い。
【０００５】
このようなことから、電子部品実装後の回路基板の検査において、未ハンダやハンダ不良を精度良く検出する必要性が高いにも関わらず、有効な検査方法がないため、従来は目視検査等に頼るしかなかった。しかし、特にＱＦＰ（Quad・Flat・Package）やＳＯＰ（Small・Outline・Package）等のフラットパッケージやＢＧＡ（Ball・Grid・Array）といった面実装型のＩＣ（Integrated・Circuit）は、端子のハンダ付け接合部分を目視で検査するとなると、多大な労力と時間を要するとともに検出精度もあまり良くない。そのため、未ハンダやハンダ不良がある回路基板が製品に組み込まれた後、たまたま動作試験等もクリアしてしまうと、そのまま出荷され、ユーザが使用しているときに未ハンダやハンダ不良に起因した回路故障が生ずるという事態に至ってしまう虞があった。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑み成されたものであり、その課題は、面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するため、本発明の第１の態様は、面実装型ＩＣがハンダ付けされた回路基板を撓ませることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせながら前記回路基板の電気的導通検査を行うことで、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を検出する回路基板検査方法である。
【０００８】
このように、面実装型ＩＣがハンダ付けされた回路基板を撓ませると、未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触して電気的には導通した状態となっている部分において、面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板のランドから離間させることができる。したがって、面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子が回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることができる。そして、その状態で回路基板の電気的導通検査を行うと、未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触して電気的には導通した状態となっている部分を、容易かつ高精度に検出することができる。
【０００９】
これにより、本発明の第１の態様に記載の回路基板検査方法によれば、未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触して電気的には導通した状態となっている部分を、容易かつ高精度に検出することができるので、面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能になるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置であって、面実装型ＩＣがハンダ付けされた前記回路基板を撓ませることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることが可能な強制離間手段を備えている、ことを特徴とした回路基板検査装置である。  
このような強制離間手段を備えている本発明の第２の態様に記載の回路基板検査装置によれば、回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置において、前述した第１の態様に記載の発明と同様の作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、前述した第２の態様において、前記強制離間手段は、撓み変形可能な状態で支持された前記回路基板に対して、前記回路基板の一部を押圧して撓ませる回路基板押圧手段と、該回路基板押圧手段による前記回路基板の撓み量を所定の範囲内に制限する撓み量規制手段とを有している、ことを特徴とした回路基板検査装置である。  
このように、撓み量規制手段によって、回路基板押圧手段による回路基板の撓み量を所定の範囲内に制限することができるので、回路基板を撓ませ過ぎることによる回路基板の破損、回路基板の導体パターンの断線、実装部品のハンダ接合部の剥離、等が生ずることを防止することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、前述した第３の態様において、前記強制離間手段は、前記回路基板押圧手段と前記撓み量規制手段とが一体的に形成された移動体を有し、撓み変形可能な状態で支持された前記回路基板に対して、前記回路基板押圧手段が前記回路基板に当接した状態から前記移動体を前記回路基板へ向けて移動させると、前記回路基板が前記回路基板押圧手段に押されて撓んだ状態となり、前記回路基板が所定の撓み量だけ撓んだときに前記撓み量規制手段が前記回路基板に当接し、前記移動体をさらに前記回路基板へ向けて移動させても前記回路基板が所定の撓み量以上撓まないように前記移動体が構成されている、ことを特徴とした回路基板検査装置である。
【００１３】
すなわち、移動体を回路基板へ向けて移動させていくと、回路基板押圧手段の当接部分を中心として回路基板が撓み変形していき、所定の撓み量だけ撓んだ後は、さらに移動体を回路基板へ向けて移動させても回路基板に当接した撓み量規制手段によってそれ以上回路基板が撓むことが防止される。したがって、回路基板押圧手段による回路基板の撓み量を所定の範囲内に制限することができるので、回路基板を撓ませ過ぎることによる回路基板の破損、回路基板の導体パターンの断線、実装部品のハンダ接合部の剥離、等が生ずることを防止することができる。
【００１４】
本発明の第５の態様は、前述した第４の態様において、前記回路基板押圧手段は、同じ長さの複数の押圧部材が前記面実装型ＩＣの周囲を囲むように前記回路基板に当接する如く構成されている、ことを特徴とした回路基板検査装置である。  
このように、複数の押圧部材で面実装型ＩＣの周囲を押圧することによって、その面実装型ＩＣを中心に回路基板を撓ませることができるので、撓んだ状態の回路基板全体において面実装型ＩＣの周囲を最も大きく撓ませることができる。したがって、面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板のランドから離間させて回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることを、少ない回路基板の撓み量で効果的に実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。  
図１は、本発明に係る「回路基板検査装置」の概略構成を図示したものであり、回路基板のＱＦＰが実装された部分を拡大して図示した平面図である。図２は、その側面図である。  
回路基板２にハンダ付けされて面実装される「面実装型ＩＣ」としてのＱＦＰ（Quad・Flat・Package）１は、端子１１がパッケージの４側面から取り出されており、各端子１１がＬ字型に成型されたフラットパッケージである。回路基板２には、ＱＦＰ１の各端子１１に対応する位置にランド（図示省略）が形成されており、各ランドは導体パターンを介して回路基板２に実装された他の電子部品等と電気的に接続されている。
【００１６】
回路基板２の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置１００は、検査用プローブＴＰ１と検査用プローブＴＰ２と有している。例えば、回路基板２にハンダ付けされて面実装されているＱＦＰ１の端子１１ａに導体パターンＰ１を介して電気的に接続されているテスト用ランドＬ１に検査用プローブＴＰ１の先端を当接させ、ＱＦＰ１の端子１１ｂに導体パターンＰ２を介して電気的に接続されているテスト用ランドＬ２に検査用プローブＴＰ２の先端を当接させる。回路基板検査装置１００は、検査用プローブＴＰ１からテスト用ランドＬ１に所定のテスト信号を入力し、その入力信号に対してテスト用ランドＬ２を介して検査用プローブＴＰ２に出力された信号を測定する。そして、回路基板２の各テスト用ランドについて同様の検査を行い、入力信号に対する出力信号が全て正常であれば、当該回路基板２は、導体パターンの断線やハンダブリッジ等がなく電気的に正常な回路が構成され、実装されている各電子部品も全て正常に動作する正常な回路基板であると判定する。
【００１７】
ところが、回路基板２のランドとＱＦＰ１の端子１１とのハンダ接合部分に未ハンダ又はハンダ不良があると、その部分は必ずしも電気的に非導通となるとは限らない。つまり、未ハンダやハンダ不良であっても、ハンダ付けされるべきランドとＱＦＰ１の端子１１とが接触していると、電気的には導通した状態となることがある。そこで、本発明に係る回路基板検査装置１００は、ＱＦＰ１がハンダ付けされた回路基板２を撓ませることによって、回路基板２のランドに当接しているＱＦＰ１の未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板２のランドから離間させて回路基板２のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることが可能な「強制離間手段」を備えている。以下、具体的な実施例を参照しながら説明する。
【００１８】
図３は、本発明に係る回路基板検査装置１００における「強制離間手段」の第１実施例を図示した斜視図であり、図４は、その側面図である。  
本発明に係る回路基板検査装置１００の「強制離間手段」は、撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、回路基板２の一部を押圧して撓ませる「回路基板押圧手段」としての押圧部材８１と、回路基板２の撓み量を所定の範囲内に制限する「撓み量規制手段」として撓み規制部材８２と、が一体的に形成された移動体８を有している。押圧部材８１は、全て同じ長さで、図示の如くＱＦＰ１の周囲を囲むように回路基板２に当接する如く移動体８と一体的に４つ構成されている。また、撓み規制部材８２は、図示の如く、符号ｄで示した分だけ押圧部材８１より短い長さで、押圧部材８１の外側で回路基板２の四隅近傍に当接する位置に移動体８と一体的に２つ構成されている。  
尚、回路基板２を撓み変形可能な状態で支持する方法は、どのような方法であっても良く、例えば回路基板２の四隅を下側から支持すれば良い。或いは、厚手のゴム部材等の弾性絶縁体上に載置すれば、凹面状に撓ませることも凸面状に撓ませることも可能である。
【００１９】
図５は、「強制離間手段」によって回路基板２を撓ませた状態を模式的に図示した側面図である。  
撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、４つの押圧部材８１が回路基板２に当接した状態（図４に図示した状態）から移動体８を回路基板２へ向けて移動させると、回路基板２は、図５に図示した如く４つの押圧部材８１に押されて４つの押圧部材８１が当接している部分を中心に凹面状に撓んだ状態となる。そして、符号ｄで示した分だけ押圧部材８１より短い長さの撓み規制部材８２が回路基板２に当接すると、移動体８をさらに回路基板２へ向けて移動させても回路基板２は、それ以上撓まない。
【００２０】
すなわち、「強制離間手段」は、回路基板２が押圧部材８１と撓み量規制部材８２との長さの差（符号ｄ）に相当する撓み量だけ撓んだときに、２つの撓み量規制部材８２が回路基板２の端部近傍に当接するので、移動体８をさらに回路基板２へ向けて移動させても回路基板２が所定の撓み量以上撓まないように構成されている。したがって、この押圧部材８１と撓み量規制部材８２との長さの差（符号ｄ）を調節することにより、移動体８で回路基板２を撓ませたときの回路基板２の最大撓み量を調節することができる。
【００２１】
尚、この所定の撓み量は、例えば、回路基板２の大きさや特性、「面実装型ＩＣ」の種類、数又は配置等に応じて、回路基板の破損、回路基板の導体パターンの断線、実装部品のハンダ接合部の剥離、等が生ずる虞のない撓み量の範囲で適切に設定するのが好ましい。また、当該実施例においては、４つの押圧部材８１と２つの撓み規制部材８２が移動体８に一体的に形成されているが、これらの数は、特にこの数に限定されるものでないことは言うまでもなく、回路基板２の大きさや形状、面実装型ＩＣ（ＱＦＰ１等）の実装数や実装位置等に応じて適切な数と位置にそれぞれ配設するのが好ましい。
【００２２】
図６は、ＱＦＰ１の端子１１と回路基板２のランドとのハンダ接合部分を拡大して模式的に図示した側面図であり、移動体８の押圧部材８１で回路基板２を撓ませる前の状態を図示したものである。  
回路基板２にハンダ付けされて実装されているＱＦＰ１は、回路基板２に形成されている各ランド２１に各端子１１がハンダ１２で接合されている。ここで、端子１１Ｎは、対応するランド２１Ｎに対して未ハンダ状態（又はハンダ不良状態）であるが、対応するランド２１Ｎに接触している状態であり、ランド２１Ｎとは電気的に導通している状態となっている。したがって、このままの状態で電気的導通検査を行っても、端子１１Ｎとランド２１Ｎとが未ハンダ状態であることを検出することはできない。
【００２３】
図７は、ＱＦＰ１の端子１１と回路基板２のランドとのハンダ接合部分を拡大して模式的に図示した側面図であり、移動体８の押圧部材８１で回路基板２を撓ませたときの状態を図示したものである。
【００２４】
撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、４つの押圧部材８１が回路基板２に当接した状態（図４に図示した状態）から移動体８を回路基板２へ向けて移動させて、回路基板２を撓ませると、各ランド２１にハンダ付けされている各端子１１が僅かに変形することによって、ＱＦＰ１は、図示の如く回路基板２から離間する方向へ全体的に僅かに持ち上がった状態となる。すると、未ハンダ状態の端子１１Ｎとランド２１Ｎとの間には、図示の如く僅かな隙間が生じて端子１１Ｎとランド２１Ｎとが電気的に非導通状態となる。すなわち、回路基板２のランド２１Ｎに当接しているＱＦＰ１の未ハンダ端子１１Ｎを、強制的にランド２１Ｎから離間させて回路基板２のランド２１と電気的に非導通となる状態を生じさせることができる。したがって、この状態で電気的導通検査を行えば、端子１１Ｎとランド２１Ｎとが未ハンダ状態であることを容易かつ高精度に検出することができる。
【００２５】
このようにして、ＱＦＰ１等の「面実装型ＩＣ」の未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することができる。
【００２６】
また、本発明に係る回路基板検査装置１００の「強制離間手段」の第１実施例は、撓み規制部材８２によって、押圧部材８１による回路基板２の撓み量を所定の範囲内に制限することができるので、回路基板２を撓ませ過ぎることによる回路基板２の破損、回路基板２の導体パターンの断線、実装部品のハンダ接合部の剥離、等が生ずることを防止することができる。さらに、複数の押圧部材８１でＱＦＰ１の周囲を押圧することによって、そのＱＦＰ１を中心に回路基板２を撓ませることができるので、撓んだ状態の回路基板２の全体においてＱＦＰ１の周囲を最も大きく撓ませることができる。したがって、ＱＦＰ１の未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板２のランドから離間させて回路基板２のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることを、少ない回路基板２の撓み量で効果的に実現することができる。
【００２７】
また、他の実施例としては、回路基板２を撓ませることによって回路基板２から強制的に離間させる方向の力を作用させる対象をＢＧＡ（Ball・Grid・Array）としたもの等が挙げられる。
【００２８】
図８は、ＢＧＡの外観図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図である。図９は、回路基板２のＢＧＡが実装された部分を拡大して図示した側面図である。  
回路基板２にハンダ付けされて面実装される「面実装型ＩＣ」としてのＢＧＡ３は、底面に外部入出力用の円形状の端子（パッド）が多数並んだ構造を有しており、各パッドには、ハンダボール３１が付されている。ＢＧＡ３は、回路基板２の取り付け位置に配置した状態で加熱することによってハンダボール３１が溶解し、回路基板２の各ランドとＢＧＡ３の各パッドとが溶解したハンダボール３１によってハンダ付けされて回路基板２に電気的に接続されて実装される。
【００２９】
図１０は、本発明に係る回路基板検査装置１００における「強制離間手段」の第２実施例を図示した側面図であり、ＢＧＡ３が実装された回路基板２を第１実施例と同様に移動体８で押圧して撓ませた状態を図示したものである。  
このように、「面実装型ＩＣ」としてＢＧＡ３が実装された回路基板２についても第１実施例と同様にして本発明の実施が可能である。したがって、第１実施例と同様に、未ハンダ又はハンダ不良部分をランドから強制的に離間させて、回路基板２のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることができ、この状態で電気的導通検査を行えば、未ハンダ状態又はハンダ不良状態であることを容易かつ高精度に検出することができる。
【００３０】
尚、回路基板２の撓みによってＢＧＡ３に作用する力が１０ｋｇを超えると、回路基板２のランドとＢＧＡ３のパッドとのハンダ接合部分が破損してしまう虞がある。したがって、例えば、回路基板２から離間する方向の力がＢＧＡ３全体に対して約４ｋｇ程度の力で作用する程度に回路基板２が撓むように、押圧部材８１と撓み量規制部材８２の配置やそれぞれの長さ等を設定すると良い。
【００３１】
このようにして、ＢＧＡ３等の「面実装型ＩＣ」の未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することができる。
【００３２】
図１１は、本発明に係る回路基板検査装置１００における「強制離間手段」の第３実施例を図示した側面図である。  
第３実施例においては、上述した第１実施例又は第２実施例に対して、押圧部材８１と撓み量規制部材８２の配置が逆の関係を有して移動体８が構成されている。つまり、撓み規制部材８２は、図示の如く、全て同じ長さでかつ符号ｄで示した分だけ撓み規制部材８２より短い長さで、ＱＦＰ１の周囲を囲むように回路基板２に当接する如く移動体８と一体的に複数構成されている。一方、押圧部材８１は、図示の如く撓み規制部材８２の外側に移動体８と一体的に複数構成されている。
【００３３】
撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、複数の押圧部材８１が回路基板２に当接した状態から移動体８を回路基板２へ向けて移動させると、回路基板２は、図１１に図示した如く複数の押圧部材８１に押されて凸面状に撓んだ状態となる。そして、符号ｄで示した分だけ押圧部材８１より短い長さの撓み規制部材８２が回路基板２に当接すると、移動体８をさらに回路基板２へ向けて移動させても回路基板２は、それ以上撓まない。したがって、第１実施例と同様に、未ハンダ又はハンダ不良部分をランドから強制的に離間させて、回路基板２のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることができる。したがって、この状態で電気的導通検査を行えば、未ハンダ状態又はハンダ不良状態であることを容易かつ高精度に検出することができる。
【００３４】
尚、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る「回路基板検査装置」の概略構成を図示した平面図である。
【図２】本発明に係る「回路基板検査装置」の概略構成を図示した側面図である。
【図３】本発明に係る「強制離間手段」の第１実施例の平面図である。
【図４】本発明に係る「強制離間手段」の第１実施例の側面図である。
【図５】回路基板を撓ませた状態を模式的に図示した側面図である。
【図６】ＱＦＰの端子と回路基板のランドとのハンダ接合部分の側面図である。
【図７】ＱＦＰの端子と回路基板のランドとのハンダ接合部分の側面図である。
【図８】ＢＧＡの外観図であり図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図である。
【図９】回路基板のＢＧＡが実装された部分を拡大して図示した側面図である。
【図１０】本発明に係る「強制離間手段」の第２実施例の側面図である。
【図１１】本発明に係る「強制離間手段」の第３実施例の側面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  ＱＦＰ、２  回路基板、３  ＢＧＡ、８  移動体、１１  端子、３１  ハンダボール、５１  掛合部、８１  押圧部材、８２  撓み量規制部材、１００  回路基板検査装置、ＴＰ１、ＴＰ２  検査用プローブ、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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