(57)【要約】      （修正有）【課題】  三次元的な内部構造及びシュラウドを有し三層以上の層構成を有する樹脂製マイクロマシン部品を簡便かつ低コストで、高精度に製造する方法を提供する。【解決手段】  （ａ）基板ｂ上に犠牲層ａを形成させる、（ｂ）該犠牲層上に少なくとも２層の感光性樹脂組成物層ｃ-2とｅ-2を積層形成させ、形成された各感光性樹脂組成物層に対してフォトリソグラフィによって目的とするマイクロマシン部品の内部構造を形成する、（ｃ）内部構造を形成した感光性樹脂組成物層上にドライフィルムレジストｆ-1を積層させ、フォトリソグラフィによってシュラウド層ｆ-2を形成する、（ｄ）犠牲層を除去処理することにより、上記感光性樹脂組成物硬化物層と上記ドライフィルムレジスト層との積層構造を有しかつ周縁部の画定された積層体からなるマイクロマシン部品を基板ｂから離脱する、を含む。【選択図】図２
2007000964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）基板上に犠牲層を形成させること、
（ｂ）該犠牲層上に順次少なくとも２層の感光性樹脂組成物層を積層形成させ、形成された各感光性樹脂組成物層に対してそれぞれ目的とするマイクロマシン部品の内部構造に対応するフォトリソグラフィを施し、マイクロマシン部品の周縁部を画定する空隙部並びにマイクロマシン部品の内部構造を構成する空隙部を形成させて、感光性樹脂組成物硬化物層の積層構造を形成させること、
（ｃ）上記感光性樹脂組成物硬化物層の積層構造上にドライフィルムレジストを積層させ、該ドライフィルムレジスト層に対してシュラウド層の構造に対応するフォトリソグラフィを施して、シュラウド層の周縁部を画定する空隙部並びにシュラウド層の構造を構成する空隙部を形成させたドライフィルムレジスト硬化物層を形成させること、並びに、
（ｄ）犠牲層の除去処理をすることにより、上記感光性樹脂組成物硬化物層と上記ドライフィルムレジスト硬化物層との積層構造を有しかつ周縁部の画定された積層体からなるマイクロマシン部品を基板から離脱させること、
を含むことを特徴とする樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項２】
シュラウド層以外の層用の感光性樹脂組成物が液状の感光性樹脂組成物である、請求項１に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項３】
シュラウド層以外の層用の感光性樹脂組成物がドライフィルムレジストである、請求項１に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項４】
各層の感光性樹脂組成物が光硬化性樹脂組成物である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項５】
光硬化性樹脂組成物の架橋成分がエポキシ樹脂、アミノ化合物、アクリル樹脂又はポリイミド前駆体である、請求項４に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項６】
各層の感光性樹脂組成物がエポキシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物である、請求項５に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項７】
犠牲層がアルカリ可溶性樹脂組成物であり、アルカリ性水溶液を用いて犠牲層を除去し、マイクロマシン部品を基板から離脱させる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項８】
ドライフィルムレジスト硬化物層上にさらに構造体を形成させる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項９】
マイクロマシン部品が２層の上記感光性樹脂組成物硬化物層と１層の上記ドライフィルムレジスト硬化物層との積層構造からなる、請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項１０】
マイクロマシン部品がマイクロインペラである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項１１】
可動部品であるマイクロマシン部品の形成と同時に、該可動部品であるマイクロマシン部品の周縁部を画定する空隙部の外側で固定部品であるマイクロマシン部品の形成を行い、固定部品であるマイクロマシン部品の内側に可動部品であるマイクロマシン部品が収納された中子構造を有するマイクロマシン部品を形成させる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【請求項１２】
可動部品がマイクロインペラであり、固定部品がステータである、請求項１１に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂製マイクロマシン部品の製造方法に関する。詳しくは本発明は、シュラウドを有する樹脂製マイクロマシン部品の、簡便で、低コストかつ高精度な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微小な機械要素、電子回路、光学素子等を集積したデバイスは、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）またはマイクロマシンと呼ばれ、数多くの応用が検討され、その一部は実用化されている。これらのデバイスは半導体製造技術をベースにした小型の部品でありながら、複雑で高度な働きをするデバイスの総称であり、各種センサー、プリンタヘッド、ディスクヘッド、通信用光スイッチ、バイオチップ等のマイクロシステムの鍵を握る重要な部品となっている。この分野での技術は、主として平面的な微細構造を形成することを内容とする半導体の製造技術とは異なり、製品が機械的な強度及び三次元的な内部構造を要求することから、高アスペクト比（構造体の高さ／幅の比）の加工が必要とされている。
【０００３】
高アスペクト比を有する構造体の製造方法としては、「ＬＩＧＡプロセス」と呼ばれる感光性樹脂組成物のＸ線リソグラフィ（非特許文献１参照）や、シリコン基板の高深度反応性イオンエッチング（Ｄｅｅｐ  ＲＩＥ）によるパターン形成法（非特許文献２参照）等が既に採用されている。ここでＬＩＧＡプロセスは高価なＸ線装置が必要であり、Ｘ線照射に長時間を要するという欠点を有している。この点は、紫外線（ＵＶ）リソグラフィシステムを応用することができれば、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向上等の効果が期待できる。しかしながらＵＶリソグラフィシステムは、感光性樹脂をフォトレジストとして使用する上記の平面的な微細構造の形成による半導体の製造技術への応用は進んでいるが、機械的な強度及び三次元的な内部構造の要求されるマイクロマシン部品等の製造技術への応用は進んでいない。
【０００４】
他方、フォトリソグラフィによって加工された感光性樹脂組成物層の積層構造によってマイクロ液体流路を形成させたことが報告されている。得られたマイクロ液体流路はガラス基板上に固定されたものである。（非特許文献３参照）
なお、ＵＶリソグラフィに使用することの出来る感光性樹脂組成物としては、特許文献１や特許文献２に、エポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤から成る感光性樹脂組成物が開示されている。
【０００５】
他方、ＭＥＭＳ用のマイクロインペラ（翼車）をＤｅｅｐ  ＲＩＥによりシリコンを用いて製作する技術が、マサチューセッツ工科大学（ＭＩＴ）の研究者等によって報告されている。このマイクロインペラは、例えば硬貨大のガスタービン発電機に用いられる。ガスタービン発電機は、主にタービン、圧縮機、燃焼器、発電機から構成されるが、圧縮機と発電機（モータ）とを組み合せれば、超小形空気ポンプができる。超小形空気ポンプは、例えば、小形燃料電池に空気を供給する装置として利用できる。上記のシリコン製マイクロインペラは耐熱性に優れているが、高価であるので、上記のような高度の耐熱性が要求されない分野においては、シリコン製である必要はなく、より安価な材料での製作が望まれている。
【特許文献１】米国特許第４８８２２４５号明細書
【特許文献２】米国特許第５０２６６２４号明細書
【非特許文献１】高分子、第４３巻、第５６４頁（１９９４年）
【非特許文献２】表面技術、第５５巻、第３号、第１２頁（２００４年）
【非特許文献３】Ｓｅｎｓｏｒｓ  ａｎｄ  Ａｃｔｕａｔｏｒｓ，Ｂ４８（１９９８）３５６頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、ＭＥＭＳ用マイクロインペラの製造方法としてはシリコン基板をＤｅｅｐ  ＲＩＥにより加工する方法が知られているが、この方法では高コストであり、また、シリコン自体に割れやすい等の問題がある。他方、樹脂での製作を目指す従来のプラスチックの射出成形法による製法ではマイクロインペラに要求される精密性を達成することはできない。更にこれらのいずれの方法も、三次元的な内部構造、例えばシュラウド（側板）や中子のある構造を有するマイクロインペラの製造法としては最適ではない。従って、簡便かつ低コストで、高精度のマイクロインペラを製造する方法の確立が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討の結果、シュラウド層としてドライフィルムレジストを用いることを含むフォトリソグラフィの手法を応用することにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
即ち、本発明は、
（１）  （ａ）基板上に犠牲層を形成させること、
（ｂ）該犠牲層上に順次少なくとも２層の感光性樹脂組成物層を積層形成させ、形成された各感光性樹脂組成物層に対してそれぞれ目的とするマイクロマシン部品の内部構造に対応するフォトリソグラフィを施し、マイクロマシン部品の周縁部を画定する空隙部並びにマイクロマシン部品の内部構造を構成する空隙部を形成させて、感光性樹脂組成物硬化物層の積層構造を形成させること、
（ｃ）上記感光性樹脂組成物硬化物層の積層構造上にドライフィルムレジストを積層させ、該ドライフィルムレジスト層に対してシュラウド層の構造に対応するフォトリソグラフィを施して、シュラウド層の周縁部を画定する空隙部並びにシュラウド層の構造を構成する空隙部を形成させたドライフィルムレジスト硬化物層を形成させること、並びに、
（ｄ）犠牲層の除去処理をすることにより、上記感光性樹脂組成物硬化物層と上記ドライフィルムレジスト硬化物層との積層構造を有しかつ周縁部の画定された積層体からなるマイクロマシン部品を基板から離脱させること、
を含むことを特徴とする樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（２）  シュラウド層以外の層用の感光性樹脂組成物が液状の感光性樹脂組成物である、上記（１）に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（３）  シュラウド層以外の層用の感光性樹脂組成物がドライフィルムレジストである、上記（１）に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（４）  各層の感光性樹脂組成物が光硬化性樹脂組成物である、上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（５）  光硬化性樹脂組成物の架橋成分がエポキシ樹脂、アミノ化合物、アクリル樹脂又はポリイミド前駆体である、上記（４）に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（６）  各層の感光性樹脂組成物がエポキシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物である、上記（５）に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（７）  犠牲層がアルカリ可溶性樹脂組成物であり、アルカリ性水溶液を用いて犠牲層を除去し、マイクロマシン部品を基板から離脱させる、上記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（８）  ドライフィルムレジスト硬化物層上にさらに構造体を形成させる、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（９）  マイクロマシン部品が２層の上記感光性樹脂組成物硬化物層と１層の上記ドライフィルムレジスト硬化物層との積層構造からなる、上記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（１０）  マイクロマシン部品がマイクロインペラである、上記（１）〜（９）のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
（１１）  可動部品であるマイクロマシン部品の形成と同時に、該可動部品であるマイクロマシン部品の周縁部を画定する空隙部の外側で固定部品であるマイクロマシン部品の形成を行い、固定部品であるマイクロマシン部品の内側に可動部品であるマイクロマシン部品が収納された中子構造を有するマイクロマシン部品を形成させる、上記（１）〜（１０）のいずれか一項に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、及び
（１２）  可動部品がマイクロインペラであり、固定部品がステータである、上記（１１）に記載の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法、
に関する。
なお、本発明において「空隙部」とは、二つの壁に挟まれた部分、いわば「隙間部」のみならず、一つの壁で確定される「段差部」をも含むものとする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、高精度の樹脂製マイクロマシン部品、例えば樹脂製マイクロインペラを、簡便な方法でかつ低コストで製造する方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明の製造方法により製造される樹脂製マイクロマシン部品は、三次元的な内部構造及びシュラウドを有し三層以上の層構成を有するものであり、各層は硬化した樹脂組成物から成っているものである。
【００１２】
先ず、本発明の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法において、シュラウド層以外の層に用いられる樹脂組成物について説明する。シュラウド層以外の層に用いられる樹脂組成物としては感光性を有し、現像工程を経てパターン形成が可能であるものが用いられる。またその硬化物が強度、耐薬品性、耐熱性等に優れたものであることが好ましい。そのような樹脂組成物としては光硬化性樹脂組成物が好ましく、ＵＶ接着剤やネガ型レジストが挙げられる。そのような組成物としては、架橋成分としてのエポキシ樹脂、アミノ化合物、アクリル樹脂、ポリイミド前駆体等及びこれらに必要とされるそれ自体公知の硬化剤乃至重合開始剤等を含有する感光性の樹脂組成物が好ましい。この樹脂組成物は必要に応じてその他の樹脂成分、可塑剤等を含有しうる。各層に使用される樹脂組成物は相互に同一でも異なっていてもよい。
【００１３】
上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。上記アミノ化合物としては、メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂、グリコールウリル−ホルムアルデヒド樹脂、スクシニルアミド−ホルムアルデヒド樹脂、エチレン尿素−ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられるが、特にアルコキシメチル化メラミン樹脂やアルコキシメチル化尿素樹脂等のアルコキシメチル化アミノ樹脂等が好適に使用できる。上記アクリル樹脂としてはアクリル酸エステル樹脂、アクリル酸エステルとビニルフェノールの共重合体等が挙げられる。上記ポリイミド前駆体としてはポリアミド酸分子中のカルボキシル基に感光基をエステル結合させたエステル結合型感光性ポリイミド前駆体、ポリアミド酸分子中のカルボキシル基またはその塩に感光基をイオン結合させたイオン結合型感光性ポリイミド前駆体等がそれぞれ挙げられる。
【００１４】
これらの樹脂とそれらに必要とされる硬化剤又は重合開始剤を含有する樹脂組成物はそれ自体公知の方法により調製されるが、このような樹脂組成物の形態としては溶剤等により希釈された液状組成物であることが好ましい。
【００１５】
ここでエポキシ樹脂の硬化剤ないし重合開始剤としては、光により直接若しくは間接的に酸を発生しカチオン重合を生じさせる化合物（カチオン重合開始剤）が使用され、特に限定されないが、例えば芳香族ヨードニウム錯塩と芳香族スルホニウム錯塩を挙げることができる。芳香族ヨードニウム錯塩としては、例えばジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４−ノニルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。芳香族スルホニウム錯塩としては、トリアリールスルホニウム錯塩、例えばトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４′−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホスフェート、４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホスフェート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェート、フェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネート、４−ｔｅｒ−ブチルフェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェート、４−ｔｅｒ−ブチルフェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネート、４−ｔｅｒ−ブチルフェニルカルボニル−４′−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
【００１６】
次に、アミノ化合物の硬化剤ないし重合開始剤としては、光により直接若しくは間接的に酸を発生する化合物が使用され、特に限定されないが、具体的には、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（５−メチル−２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（５−エチル−２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（５−プロピル−２−フリル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３，５−ジメトキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３，５−ジエトキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３，５−ジプロポキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３−メトキシ−５−エトキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３−メトキシ−５−プロポキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［２−（３，４−メチレンジオキシフェニル）エテニル］−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（３，４−メチレンジオキシフェニル）−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（３−ブロモ−４メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス−トリクロロメチル−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（２−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）スチリルフェニル−ｓ−トリアジン、２‐（４‐メトキシフェニル）‐４，６‐ビス（トリクロロメチル）‐１，３，５‐トリアジン、２‐（４‐メトキシナフチル）‐４，６‐ビス（トリクロロメチル）‐１，３，５‐トリアジン、２‐［２‐（２‐フリル）エテニル］‐４，６‐ビス（トリクロロメチル）‐１，３，５‐トリアジン、２‐［２‐（５‐メチル‐２‐フリル）エテニル］‐４，６‐ビス（トリクロロメチル）‐１，３，５‐トリアジン、２‐［２‐（３，５‐ジメトキシフェニル）エテニル］‐４，６‐ビス（トリクロロメチル）‐１，３，５‐トリアジン、２‐［２‐（３，４‐ジメトキシフェニル）エテニル］‐４，６‐ビス（トリクロロメチル）‐１，３，５‐トリアジン、２‐（３，４‐メチレンジオキシフェニル）‐４，６‐ビス（トリクロロメチル）‐１，３，５‐トリアジン、トリス（１，３‐ジブロモプロピル）‐１，３，５‐トリアジン、トリス（２，３‐ジブロモプロピル）‐１，３，５‐トリアジン等のハロゲン含有トリアジン化合物およびトリス（２，３‐ジブロモプロピル）イソシアヌレート等のハロゲン含有トリアジン化合物；α−（ｐ−トルエンスルホニルオキシイミノ）−フェニルアセトニトリル、α−（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）−２，４−ジクロロフェニルアセトニトリル、α−（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）−２，６−ジクロロフェニルアセトニトリル、α−（２−クロロベンゼンスルホニルオキシイミノ）−４−メトキシフェニルアセトニトリル、α−（エチルスルホニルオキシイミノ）−１−シクロペンテニルアセトニトリル、ビス（ｐ‐トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（１，１‐ジメチルエチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（２，４‐ジメチルフェニルスルホニル）ジアゾメタン等のビススルホニルジアゾメタン類；ｐ‐トルエンスルホン酸２‐ニトロベンジル、ｐ‐トルエンスルホン酸２，６‐ジニトロベンジル、ニトロベンジルトシレート、ジニトロベンジルトシレート、ニトロベンジルスルホネート、ニトロベンジルカルボネート、ジニトロベンジルカルボネート等のニトロベンジル誘導体；ピロガロールトリメシレート、ピルガロールトリトシレート、ベンジルトシレート、ベンジルスルホネート、Ｎ−メチルスルホニルオキシスクシンイミド、Ｎ−トリクロロメチルスルホニルオキシスクシンイミド、Ｎ−フェニルスルホニルオキシマレイミド、Ｎ−メチルスルホニルオキシフタルイミド等のスルホン酸エステル；ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロフォスフェート、（４‐メトキシフェニル）フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス（ｐ‐ｔｅｒｔ‐ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロフォスフェート、（４‐メトキシフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、（ｐ‐ｔｅｒｔ‐ブチルフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート等のオニウム塩；ベンゾイントシレート、α‐メチルベンゾイントシレートなどのベンゾイントシレート類；その他のジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、フェニルジアゾニウム塩、ベンジルカルボネート等が挙げられる。特に、トリアジン化合物は光による酸発生剤としての性能が高く、かつ溶剤を用いる場合においても溶解性が良好であることから好ましく用いることができる。中でも、ブロモ含有トリアジン化合物、特に２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（３−ブロモ−４メトキシ）フェニル−ｓ−トリアジン、２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−（３−ブロモ−４−メトキシ）スチリル−ｓ−トリアジン、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレートが好適に使用できる。
【００１７】
更に、アクリル樹脂及び感光性ポリイミド前駆体の硬化剤ないし重合開始剤としては、エチレン性化合物を反応させることが可能な光ラジカル重合開始剤が使用され、特に限定されないが、例えばベンジル、ジアセチル等のα−ジケトン類；ベンゾイン等のアシロイン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のアシロインエーテル類；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、チオキサントン−４−スルホン酸、ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；アセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、α，α’−ジメトキシアセトキシベンゾフェノン、２，２’−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−メトキシアセトフェノン、２−メチル［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン類；アントラキノン、１，４−ナフトキノン等のキノン類；フェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等のハロゲン化合物；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等の過酸化物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのアシルホスフィンオキシド類等が挙げられる。上述した光重合開始剤の中で好ましい化合物としては、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン等のアセトフェノン類またはフェナシルクロライド、トリブロモメチルフェニルスルホン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等のハロゲン化合物等が例示される。
【００１８】
本発明においては、前記感光性樹脂組成物のうち、エポキシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であることが特に好ましく、シュラウド層以外の層を調製するための樹脂組成物としてはこの樹脂組成物を沸点が４０〜１５０℃の有機溶剤等（例えば、シクロペンタノン、γーブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）に溶解して液状にしたものが好ましい。ここで、エポキシ樹脂としてはパターンを形成するのに十分なエポキシ基を一分子中に含むエポキシ樹脂であればどのようなエポキシ樹脂でもよい。このようなエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてはエピコート１５７Ｓ７０（ジャパンエポキシレジン（株）製）等として市場から容易に入手可能である。
【００１９】
また、光カチオン重合開始剤としては紫外線等の活性線の照射によりプロトン酸を発生する化合物が好ましく、例えば芳香族ヨードニウム錯塩と芳香族スルホニウム錯塩を挙げることができ、特に芳香族スルホニウム錯塩等が好ましい。芳香族スルホニウム錯塩としては［４−｛４−（２−クロロベンゾイル）フェニルチオ｝フェニルビス（４−フルオロフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネートやトリアリールスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等がが好ましく、それぞれ、ＳＰ−１７２（旭電化（株）製）、ＵＶＩ−６９７４（ダウケミカル製）等として市場から容易に入手可能である。このようなエポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物は市場から、例えば、ＳＵ−８  ３０５０Ｎ−０２（商品名、エポキシ系ネガレジスト、化薬マイクロケム（株）製）等として容易に入手出来る。
【００２０】
上記の通り、シュラウド層以外の層に用いられる樹脂組成物として一般的には、溶剤等により希釈された液状の感光性樹脂組成物であることが好ましいが、固体状の感光性樹脂組成物である後述のドライフィルムレジストを使用することもできる。
【００２１】
次に本発明の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法において、シュラウド層を設けるのに用いられる固体状の感光性樹脂組成物であるドライフィルムレジストについて説明する。本発明においてシュラウド層を形成するのに用いるドライフィルムレジストは凹凸のある構造体に容易にラミネートしうるもので、少なくとも約１０μｍの厚みを有し、フォトリソグラフィを施すことができるものであればいずれも使用出来る。このようなドライフィルムレジストは、前記したような、エポキシ樹脂、アミノ化合物、アクリル樹脂、ポリイミド前駆体等とそれらに必要とされる硬化剤又は重合開始剤等とを含有する樹脂組成物を溶剤（例えばメチルエチルケトン等）に溶解し、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム等の支持体上に塗布し溶剤を乾燥したものである。樹脂としては上記のシュラウド層以外の層に使用する樹脂と同様にエポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物が、また、支持体としてはポリエチレンテレフタレートフィルムを用いたものがそれぞれ好ましい。このようなドライフィルムレジストは、前記樹脂組成物を必要に応じて溶剤で希釈した後、支持体上にロールコーターやドクターバー、ワイヤーバー方式、ディッピング方式、スピンコート方式、グラビア方式、ドクターブレード方式等を用いて該組成物を塗布した後、約５０〜約１５０℃に設定した乾燥炉で乾燥し、所定量の溶剤を除去することにより、また、必要に応じて離型フィルム等を張り付けることによりドライフィルムとすることができる。なお、本発明において、この使用に際してはドライフィルムを重ね合わせることにより任意の膜厚を形成させることができる。
【００２２】
上記において、各感光性樹脂組成物層を現像するための現像剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン等が用いられ、これらの現像剤を用いて、１５〜４０℃、２〜５０分というような条件で現像する。
【００２３】
本発明方法が対象とするマイクロマシン部品は、シュラウド（側板）を有し、三次元的な内部構造を有するものであり、例えばマイクロインペラ（翼車）、マイクロギヤー（歯車）等が挙げられる。図１は、マイクロインペラの代表例を示す模式図である。図１（１）はシュラウドを有さないオープン型のマイクロインペラを示し、図中、１はブレード、２はハブである。図１（２）はシュラウドを有するシュラウド型のマイクロインペラを示し、図中、３がシュラウドである。本発明方法が対象とするマイクロインペラは、この後者の型のマイクロインペラである。
【００２４】
本発明の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法は、基本的に、
（ａ）基板上への犠牲層の形成、
（ｂ）フォトリソグラフィを利用して周縁部及びマイクロマシン部品の内部構造に対応する空隙部を形成させた２層以上の感光性樹脂組成物硬化物層の積層構造の形成、
（ｃ）フォトリソグラフィを利用して周縁部及びシュラウド層の構造に対応する空隙部を形成させたドライフィルムレジスト硬化物層の形成、及び
（ｄ）犠牲層の除去処理による、マイクロマシン部品の基板からの離脱、
の４工程から構成されている。
【００２５】
以下に、樹脂製マイクロインペラの製造を例として、本発明の樹脂製マイクロマシン部品の製造方法について説明する。
【００２６】
先ず、本発明による樹脂製マイクロインペラの製造方法に用いられる基板について説明する。  基板は、フォトリソグラフィを施す際に、基板の変形がない程度の強度を持つものであれば、特に限定されるものではない。好ましいものとしては、３００〜１０００μｍ程度の厚みを有するシリコンウエハやガラス基板等が挙げられる。このような基板は市場から容易に入手することができる。
【００２７】
本発明においては、基板から樹脂製マイクロインペラを離脱させる目的で、基板とマイクロインペラとの間に犠牲層を設ける。ここで、「犠牲層」とは、基板及びマイクロマシン部品の何れをも溶解しない媒体によって溶解除去しうる材料から形成された層、を意味する。
【００２８】
犠牲層用の材料としてはマイクロインペラを腐食することなく犠牲層を溶解しうるものであれば、無機材料、有機材料の何れでもよく、特に制限されないが、安全性、汎用性等を考慮すると、特にアルカリ可溶性の樹脂組成物を用いることが好ましい。このようなアルカリ可溶性の樹脂組成物としては、アルカリ性水溶液、好ましくはテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの０．５〜５重量％程度の水溶液に容易に溶解する樹脂組成物を用いることが好ましい。このようなアルカリ可溶性の樹脂組成物の例としては、アルカリ可溶性ポリイミド、アルカリ可溶性アクリル樹脂、アルカリ可溶性エポキシ樹脂等が挙げられ、耐有機溶剤性に優れたアルカリ可溶性ポリイミドが特に好ましい。このようなアルカリ可溶性ポリイミド樹脂組成物は、例えば、ＰＭＧＩ  ＳＦＧ１９（商品名、イミド系樹脂組成物、化薬マイクロケム（株）製）等として市場から入手が可能である。
【００２９】
以下に本発明の製造方法における各工程の模式的断面図を示す図２を参照しながら、三層の積層構造を有する樹脂製マイクロインペラの製造方法を例として、本発明の製造方法について説明する。
【００３０】
基板（ｂ）にアルカリ可溶性の樹脂組成物（ａ）を膜厚が１〜５０μｍとなる条件でスピンコートした後、１２０〜２５０℃のホットプレート又はオーブン等で１〜３０分程度加熱し、アルカリ可溶性の犠牲層を形成する（図２（１））。次に、室温まで空冷した後、その上に第１層目（ｃ−１）として感光性樹脂組成物を膜厚が５０〜１０００μｍとなる条件でスピンコートまたはキャスティングし、次いで４０〜１２０℃のホットプレート又はオーブン等で２〜６０分程度加熱して第１層目の感光性樹脂組成物層を形成する（図２（２））。次いで、ＵＶ露光装置で３５０〜４２０ｎｍの露光量が１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２となる条件で所定のフォトマスク（ｄ）を介して露光を行い、５０〜１４０℃のホットプレートで３〜２０分程度加熱処理することにより第１層目の感光性樹脂組成物硬化物層（硬化膜）を形成させる（ｃ−２）（図２（３））。こうして得られた第１層の上に第２層目の感光性樹脂組成物層（ｅ−１）として感光性樹脂組成物を膜厚が５０μｍ〜５ｍｍとなる条件でスピンコートまたはキャスティングし、次いで４０〜１２０℃のホットプレート、オーブン等で２〜６０分程度加熱する（図２（４））。次いで、ＵＶ露光装置で３６５ｎｍの露光量が１００〜１００００ｍＪ／ｃｍ２となる条件で所定のフォトマスクを介して露光を行い、５０〜１４０℃のホットプレートで３〜２０分程度加熱処理することにより硬化させて第２層目の感光性樹脂組成物硬化物層（硬化膜）（ｅ−２）を形成させる（図２（５））。なお、第１層目、第２層目を形成させる際に、それぞれの層において、目的とする膜厚に至るまで塗布、加熱を繰り返えした後で露光することにより所望の厚さを有する各層を設ける方法を採用してもよい。
【００３１】
第１層目及び第２層目の硬化膜の形成が終わった後、未露光部を溶解させる現像液、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、シクロペンタノン、アセトン等、好ましくはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで１５〜５０℃で５〜６０分間現像して所望の空隙部を形成させた第１層目と第２層目の硬化膜を得る。なお、現像処理後、イソプロパノール（ＩＰＡ）、エタノール等でリンス、乾燥の工程を施すことが好ましい。なお、（ｅ−３）はマイクロインペラ（可動部品）の第２層部内部の空隙部、（ｅ−４）はマイクロインペラの周縁部を画定する空隙部を、それぞれ表す（図２（６））。次に、シュラウド（第３層）として、ドライフィルムレジスト（ｆ−１）を上記第２層の上面に密着させ、０．０１〜１．０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で、４０〜８０℃で加熱しラミネートすることにより第３層を形成させる（図２（７））。この第３層にＵＶ露光装置で３５０〜４２０ｎｍの露光量が１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２となる条件で所定のフォトマスクを介して露光を行い、５０〜１４０℃のホットプレートで１〜３０分程度加熱処理するすることにより露光部が硬化した第３層を得る。次いで未露光部を前記現像液で１５〜５０℃で５〜２０分間現像し所望の空隙部を形成させた第３層目の硬化膜（ｆ−２）としてシュラウドを得る（図２（８））。前記同様リンスし乾燥を行うことが好ましい。なお、硬化促進、現像液完全除去の目的から、各現像処理後の乾燥工程後に９０〜２００℃で１〜６０分間ハードベイクを行ってもよい。次いで、前記アルカリ性水溶液に、例えば０〜１００℃で１〜２４時間浸漬して犠牲層を溶解することによりマイクロインペラから基板を離脱させ、純水で洗浄、乾燥することにより樹脂製マイクロインペラを得る。なお上記各工程において、可動部品であるマイクロインペラを形成させるのと同時に、マイクロインペラの周縁部を画定する空隙部の外側で固定部品であるステータの形成を行なっており、固定部品であるステータの内側に可動部品であるマイクロインペラが収納された中子構造を有するマイクロマシン部品を形成させている。図において（ｇ−１）はマイクロインペラを、（ｇ−２）はステータを、それぞれ表す（図２（９））。
【００３２】
以上、三層の積層構造を有する樹脂製マイクロインペラの製造方法について説明したが、４層以上の積層構造を有する樹脂製マイクロインペラも、第１層とシュラウド層との間の層を増やすことにより、上記に準じて製造することが出来る。ただし、本発明の製造方法は、２層の感光性樹脂組成物硬化物層と１層のドライフィルムレジスト硬化物層との積層構造からなる三層構造を有する樹脂製マイクロインペラを製造するのに適用するのが最も好ましい。なお、必要に応じてシュラウド層の上に更に構造物を形成させることも出来る。その場合はドライフィルムレジストを用いるのが好ましい。
【００３３】
本発明の樹脂製マイクロインペラの製造方法はその工程が簡便であり、従って低コストであり、かつ得られた樹脂製マイクロインペラの精度が高いという優れた特徴を有している。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例により本発明の製造方法を更に具体的に説明する。
【００３５】
（参考例１）
エポキシ系ネガレジスト（商品名、ＳＵ−８  ３０５０Ｎ−０２、化薬マイクロケム（株）製）をポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、温風対流乾燥機により６５℃で１０分、９０℃で３０分乾燥し、膜厚３０μｍの樹脂組成物層を有するドライフィルムレジストを得た。
【００３６】
（実施例１）
５２５μｍ厚の４インチ径シリコン基板にイミド系樹脂組成物（商品名、ＰＭＧＩ  ＳＦＧ１９、化薬マイクロケム（株）製）を３０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートした後、１７０℃のホットプレートで１０分間加熱し、アルカリ可溶性の犠牲層を形成した。
【００３７】
室温まで空冷した後、その上にエポキシ系ネガレジスト（商品名、ＳＵ−８  ３０５０Ｎ−０２、化薬マイクロケム（株）製）を１０００ｒｐｍで２０秒間スピンコートし、次いで９５℃のホットプレートで３０分間加熱し、更にその上に同レジストを１０００ｒｐｍで２０秒間スピンコート（２回塗り）し、９５℃のホットプレートで４時間加熱し、第１層とした。その第１層に対して超高圧水銀ランプを光源としマスクアライナ（商品名、ＭＡ６、ズースマイクロテック製）を用いてフォトマスクを介してマイクロインペラの周縁部を未露光部とする４００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。次いで６５℃のホットプレートで１５分間加熱処理した後、次のようにして第２層の塗布を行った。即ち上記ＳＵ−８  ３０５０Ｎ−０２を用いて、１０００ｒｐｍで２０秒間スピンコートし、９５℃のホットプレートで３０分間加熱するという操作を４回繰り返し、その後９．５時間、９５℃のホットプレートで加熱した。こうして得られた第２層に対して前記マスクアライナを用いてフォトマスクを介してマイクロインペラ第２層部の空隙部及び周縁部を未露光部とする１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、６５℃で１５分間加熱処理し、次いでプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに２３℃にて３０分間浸漬して現像（未露光部の除去）を行った後、ＩＰＡでリンスし、乾燥を行った。
【００３８】
次に、シュラウド層（第３層）として参考例１で作製したドライフィルムレジストを樹脂組成物層が下向きになるように６枚重ねて上記第二層の上面に接触させ、０．２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で、４５℃で加熱し、ラミネートした。この第３層に対して前記超高圧水銀ランプを光源としマスクアライナを用いてフォトマスクを介してマイクロインペラ（シュラウド）の周縁部を未露光部とする４００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、９５℃で１５分間加熱処理し、次いでプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで２３℃にて１５分間、浸漬して、現像を行い、次いでＩＰＡによるリンス、乾燥を行い、前記犠牲層を介して第１層、第２層からなる内部構造及びシュラウド（第３層）をシリコン基板上に有した積層構造体を得た。この積層構造体においては固定部品であるステータの内側に可動部品であるマイクロインペラが中子として組み込まれた中子構造が形成されていた。次いで、この積層構造体を２．３８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に、２３℃で、１２時間浸漬し犠牲層を溶解することによりシリコン基板を離脱、除去した後で、目的の積層構造体を純水で洗浄、乾燥することにより樹脂製マイクロインペラを得た。
【００３９】
（実施例２）
５２５μｍ厚の４インチ径シリコン基板にイミド系樹脂組成物（商品名、ＰＭＧＩ  ＳＦＧ１９、化薬マイクロケム（株）製）を３０００ｒｐｍで３０秒間スピンコートした後、１７０℃のホットプレートで１０分間加熱し、アルカリ可溶性の犠牲層を形成した。
【００４０】
室温まで空冷した後、その上にエポキシ系ネガレジスト（商品名、ＳＵ−８  ３０５０Ｎ−０２、化薬マイクロケム（株）製）を１０００ｒｐｍで２０秒間スピンコートし、次いで９５℃のホットプレートで４０分間加熱（１回塗り）して、第１層とした。その第１層に対して超高圧水銀ランプを光源としマスクアライナ（商品名、ＭＡ６、ズースマイクロテック製）を用いてフォトマスクを介してマイクロインペラの周縁部を未露光部とする４００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。次いで６５℃のホットプレートで１５分間加熱処理した後、次のようにして第２層の塗布を行った。即ち、前記ＳＵ−８  ３０５０Ｎ−０２を用いて、１０００ｒｐｍで２０秒間スピンコートし、９５℃のホットプレートで３０分間加熱するという操作を２回繰り返した後、更に９５℃にて３時間加熱した。こうして得られた第２層に対して前記マスクアライナを用いてフォトマスクを介してマイクロインペラ第２層部の空隙部及び周縁部を未露光部とする８００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、６５℃で１５分間加熱処理し、次いでプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに２３℃で３０分間浸漬して現像した後、ＩＰＡでリンスし、乾燥を行った。
【００４１】
次に、シュラウド層（第３層）として参考例１で作製したドライフィルムレジストを樹脂組成物層が下向きになるように３枚重ねて第二層の上面に接触させ、０．２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で、４５℃で加熱しラミネートした。第３層に対して前記超高圧水銀ランプを光源としたマスクアライナを用いフォトマスクを介してマイクロインペラ（シュラウド）の周縁部を未露光部とする４００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、９５℃で１５分間加熱処理し、次いでプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで２３℃において１５分間、浸漬して、現像した後、ＩＰＡリンス、乾燥を行い、前記犠牲層を介して第１層、第２層からなる内部構造及びシュラウド（第３層）をシリコン基板上に有した積層構造体を得た。この積層構造体においては固定部品であるステータの内側に可動部品であるマイクロインペラが中子として組み込まれた中子構造が形成されていた。次いで、この積層構造体を２．３８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に２３℃で１２時間浸漬し、犠牲層を溶解することによりシリコン基板を離脱、除去した後で、目的の構造体を純水で洗浄、乾燥することにより樹脂製マイクロインペラを得た。
【００４２】
（実施例３）
実施例２と同様にして、犠牲層を介して第１層、第２層からなる内部構造及びシュラウド（第３層）をシリコン基板上に有した積層構造体（ステータの内側にマイクロインペラが組み込まれた中子構造）を得た後、更にそのシュラウド層上に第４層として参考例１で作製したドライフィルムレジストを樹脂組成物層が下向きになるように２枚重ねて第三層の上面に接触させ、０．２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で、４５℃で加熱しラミネートした。こうして得られた第４層を前記超高圧水銀ランプを光源としたマスクアライナを用いてフォトマスクを介して４００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った後、９５℃で１５分間加熱処理し、次いでプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで２３℃において１５分間、浸漬し、現像した後、ＩＰＡリンス、乾燥を行い、前記犠牲層を介して第１層、第２層からなる内部構造及びシュラウド（第３層）並びにシュラウド上の構造体（第４層）をシリコン基板上に有した積層構造体を得た。次いで、この積層構造体を２．３８重量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に２３℃で１２時間浸漬して犠牲層を溶解することによりシリコン基板を離脱、除去した後、目的の積層構造体を純水で洗浄、乾燥することにより樹脂製マイクロインペラを得た。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明方法により、簡便かつ低コストで、高精度の樹脂製マイクロインペラ等の樹脂製マイクロマシン部品を製造することができ、これらは例えば小形燃料電池に空気を供給する装置として利用できる超小形空気ポンプ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１（１）はシュラウドを有さないオープン型のマイクロインペラを示す模式図であり、図１（２）はシュラウドを有するシュラウド型のマイクロインペラを示す模式図である。
【図２】図２（１）〜（９）は本発明方法による三層構造の樹脂製マイクロインペラの製造工程を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
図１中、１はブレード、２はハブ、３はシュラウドである。
図２中、（ａ）はアルカリ可溶性樹脂組成物を、（ｂ）は基板を、（ｃ）は感光性樹脂組成物（第１層）を、（ｄ）はフォトマスクを、（ｅ−１）〜（ｅ−２）は感光性樹脂組成物（第２層）を、（ｅ−３）〜（ｅ−４）は空隙部を、（ｆ）はドライフィルムレジスト（第３層）を、（ｇ−１）は可動部品を、（ｇ−２）は固定部品を、それぞれ示す。
【図１】
2007000964.tif 000003
【図２】
2007000964.tif 000004