(57)【要約】【課題】接続用端子部のピッチが極めて小さい場合においても、導電材料のブリッジや接着材の接続部周辺へのはみ出しを防止し、高精度にフレキシブル基板を接続することができるプリント配線板の接続構造を提供する。【解決手段】フレキシブル基板１０とリジッド基板２０の互いに対応する接続用端子部１２Ａと接続用端子部２２Ａ同士を対向させた状態で接着シート３０を介して接合し、対応する一対の接続用端子部１２Ａ、２２Ａの中央部には、フレキシブル基板１０を貫通してリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに当接する円柱状の接続導体３１が形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ接続用端子部を有する、一対のプリント配線板が、互いに対応する前記接続用端子部同士が、接着層を介して接着され、
互いに対応する前記接続用端子部同士が、前記接続用端子部の幅より狭い接続導体で接続されていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項２】
一対のプリント配線板のうち、少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
前記接続用端子部における前記接続導体が接続される部分は、他の部分より幅の広い幅広部となっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項４】
前記接続用端子部の長さ方向に沿って複数の前記幅広部が間欠的に形成され、互いに隣接する前記接続用端子部同士の前記幅広部は互いに干渉しないように互い違いに配置されていることを特徴とする請求項３に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項５】
前記接続導体は、互いに対向する前記接続用端子部のうち、一方の前記接続用端子部を貫通していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項６】
前記接続導体は、互いに対向する両方の前記接続用端子部に接合するように介在されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項７】
絶縁性基材の一方の面の端縁部分に、接続用端子部が露出して配置されているフレキシブルプリント配線板の前記接続用端子部が露出する領域に接着シートを貼り付ける接着シート貼付工程と、
前記フレキシブルプリント配線板を、前記接着シートを介して、相手プリント配線板の一方の面に露出して配置された相手接続用端子部が形成された領域に貼り合わせて、前記フレキシブルプリント配線板と前記相手プリント配線板を接合する接合工程と、
前記フレキシブルプリント配線板の前記絶縁性基材の他方面から前記接続用端子部の輪郭内の領域および前記接着シートを貫通して前記相手接続用端子部の輪郭内の領域を露出させる開口部を形成する開口工程と、
前記開口部に導電材料を充填して接続導体を形成する充填工程と、
前記フレキシブルプリント配線板と前記相手プリント配線板とが接合した部分を加熱加圧プレスして前記接続導体および前記接着シートを硬化させる硬化工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項８】
絶縁性基材の一方の面の端縁部分に、接続用端子部が露出して配置されているフレキシブルプリント配線板の前記接続用端子部が露出する領域における、前記絶縁性基材の他方の面に接着シートを貼り付ける接着シート貼付工程と、
前記フレキシブルプリント配線板の前記接着シート側から前記接続用端子部の輪郭内の領域が露出するように開口部を形成する開口工程と、
前記開口部に導電材料を充填して接続導体を形成する充填工程と、
相手プリント配線板の一方の面に露出して配置された相手接続用端子部が形成された領域に、前記接着シートを貼り合わせて、前記接続導体を前記相手プリント配線板の輪郭内の領域に接合させる接合工程と、
前記フレキシブルプリント配線板と前記相手プリント配線板とが接合した部分を加熱加圧プレスして前記接続導体および前記接着シートを硬化させる硬化工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の接続方法。
【請求項９】
前記開口部が形成される位置の前記接続用端子部および前記相手接続用端子部は、当該開口部より幅の広い幅広部に形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載されたプリント配線板の接続方法。
【請求項１０】
同一面上に形成された幅広部は、前記接続用端子部または前記相手接続用端子部の互いに隣接するもの同士で互い違いに配置されていることを特徴とする請求項９に記載されたプリント配線板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプリント配線板の接続構造および接続方法に関し、さらに詳しくは、フレキシブルプリント配線板と相手プリント配線板の接続用端子部同士の接続技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線板側の接続部に熱硬化異方性導電樹脂を塗布し、加熱圧着により相手側プリント配線板と接続する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、熱硬化異方性導電樹脂は、配合される導電粒子の粒径や配合比などの組成を厳密に管理する必要があるため、材料コストが高くなるという問題点を有している。また、導電粒子によって電気的導通を確保するには、接合過程においてフレキシブル基板と相手側基板の接続用端子部同士の平行度を高精度に保つ必要があるため設備費用の高い高精度圧着装置が必要となり、その結果、製造コストが高くなるという問題点がある。
【０００４】
また、フレキシブルプリント配線板と相手側プリント配線板とを接続する他の接続方法としては、接続用端子部同士をはんだによって接続し、さらにフレキシブルプリント配線板を相手側プリント配線板に接着剤を介して接着する方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
しかし、この接続方法では、はんだの印刷量がばらつき易く、接続箇所の互いに隣接する接続用端子部同士の間ではんだブリッジが発生し易いという問題点がある。また、接合時に接着剤が接続部周辺に流れ出るといった問題も懸念される。
【特許文献１】特開２００３−２９７５１６号公報
【特許文献２】特開２００５−１１６５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、フレキシブルプリント配線板と相手側プリント配線板との接続において、接続用端子部のピッチが極めて小さい場合においても、導電材料のブリッジや接着材の接続部周辺へのはみ出しを防止し、高精度にフレキシブル基板を接続することができるプリント配線板の接続構造および接続方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の接続構造は、それぞれ接続用端子部を有する、一対のプリント配線板が、互いに対応する前記接続用端子部同士が、接着層で接着され、互いに対応する前記接続用端子部同士が、前記接続用端子部の幅より狭い接続導体で接続されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明においては、一対のプリント配線板のうち、少なくとも一方がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする。
【０００９】
また、接続用端子部における接続導体が接続される部分は、他の部分より幅の広い幅広部となっていてもよい。
【００１０】
さらに、接続用端子部は、長さ方向に沿って複数の前記幅広部が間欠的に形成され、互いに隣接する前記接続用端子部同士の前記幅広部は互いに干渉しないように互い違いに配置されている構成となっていてもよい。
【００１１】
また、接続導体は、一方の接続用端子部を貫通している構造であってもよく、両方の接続用端子部に接合するように介在されている構造であってもよい。
【００１２】
本発明に係るプリント配線板の接続方法は、絶縁性基材の一方の面の端縁部分に、接続用端子部が露出して配置されているフレキシブルプリント配線板の前記接続用端子部が露出する領域に接着シートを貼り付ける接着シート貼付工程と、前記フレキシブルプリント配線板を、前記接着シートを介して、相手プリント配線板の一方の面に露出して配置された相手接続用端子部が形成された領域に貼り合わせて、前記フレキシブルプリント配線板と前記相手プリント配線板を接合する接合工程と、前記フレキシブルプリント配線板の前記絶縁性基材の他方面から前記接続用端子部および前記接着シートを貫通して前記相手接続用端子部に達する開口部を形成する開口工程と、前記開口部に導電材料を充填して接続導体を形成する充填工程と、前記フレキシブルプリント配線板と前記相手プリント配線板とが接合した部分を加熱加圧プレスして前記接続導体および前記接着シートを硬化させる硬化工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る他のプリント配線板の接続方法は、絶縁性基材の一方の面の端縁部分に、接続用端子部が露出して配置されているフレキシブルプリント配線板の前記接続用端子部が露出する領域における、前記絶縁性基材の他方の面に接着シートを貼り付ける接着シート貼付工程と、前記フレキシブルプリント配線板の前記接着シート側から前記接続用端子部に達する開口部を形成する開口工程と、前記開口部に導電材料を充填して接続導体を形成する充填工程と、相手プリント配線板の一方の面に露出して配置された相手接続用端子部が形成された領域に、前記接着シートを貼り合わせて、前記接続導体を前記相手プリント配線板の輪郭内の領域に接合させる接合工程と、前記フレキシブルプリント配線板と前記相手プリント配線板とが接合した部分を加熱加圧プレスして前記接続導体および前記接着シートを硬化させる硬化工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
上述のプリント配線板の接続方法においては、開口部が形成される位置の接続用端子部および相手接続用端子部は、開口部より幅の広い幅広部とすることもできる。
【００１５】
また、フレキシブルプリント配線板または相手プリント配線板の同一面上に形成された幅広部は、接続用端子部または相手接続用端子部の互いに隣接するもの同士で互い違いに配置されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フレキシブル基板と相手側基板との接続用端子部のピッチを小さくすることができ、導電材料のブリッジや、接着シートや接着層などを構成する接着剤の接続部周辺へのはみ出しを防止でき、高精度にフレキシブル基板を接続することができる。また、接続用端子部に幅広部を形成することにより、接続導体と接続用端子との接触面積を大きくすることが可能となり、接続抵抗の増大を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法および接続構造の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１〜図７は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造および接続方法を示している。なお、図１は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３〜図７はプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【００１９】
「プリント配線板の接続構造」
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板１０とリジッド基板２０とを接続した例である。
【００２０】
フレキシブル基板１０は、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する絶縁性基板（フィルム基材）１１と、この絶縁性基板の一方の面に形成された複数の配線１２と、絶縁性基板１１と同じく絶縁性材料でなるカバーレイ１３と、を備えてなる。
【００２１】
配線１２は、絶縁性基板１１の上に銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されており、絶縁性基板１１の所定の端縁部には、これら配線１２の端部である接続用端子部１２Ａが所定ピッチで平行をなすように配置されている。なお、フレキシブル基板１０におけるこれらの接続用端子部１２Ａが配置された接続領域ａ（図１参照）は、接続用端子部１２Ａが露出するようにカバーレイ１３が存在しない。
【００２２】
リジッド基板２０は、絶縁性基板（基材）２１と、この絶縁性基板２１の一方の表面にパターン形成された複数の配線２２と、レジスト層２３と、を備えて大略構成されている。
【００２３】
絶縁性基板２１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。
【００２４】
配線２２は、絶縁性基板２１の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。そして、絶縁性基板２１の所定の端縁部には、これら配線２２の端部である接続用端子部２２Ａが、上記したフレキシブル基板１０の接続用端子部１２Ａと同一ピッチで平行をなすように配置されている。なお、リジッド基板２０におけるこれらの接続用端子部２２Ａが配置された接続領域ｂは、接続用端子部２２Ａが露出するようにレジスト層２３が存在しない。
【００２５】
レジスト層２３としては、絶縁性基板２１と同様の樹脂などを用いることができる。
【００２６】
そして、図２に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、上記フレキシブル基板１０の接続領域ａと、上記リジッド基板２０の接続領域ｂとが、互いに対応する接続用端子部１２Ａと接続用端子部２２Ａ同士を対向させた状態で接着シート３０を介して接合されている。また、図１に示すように、接合する一対の接続用端子部１２Ａ、２２Ａの中央部には、フレキシブル基板１０を貫通してリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに当接する円柱状の接続導体３１が形成されており、この接続導体３１により接続用端子部１２Ａ、２２Ａ同士が電気的に接続されている。なお、接続導体３１の材料としては、はんだやその他の導電性材料を用いることができる。
【００２７】
接着シート３０は、フレキシブル基板１０の接続領域ａとリジッド基板２０の接続領域ｂとが重なり合う領域ｃと同じ大きさに設定されている。本実施の形態では、接着シート３０として、例えばエポキシ系やアクリル系などの熱硬化型の接着シートが用いられている。
【００２８】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、接続導体３１が互いに重なる接続用端子部１２Ａ、２２Ａの中央部に形成されるため、フレキシブル基板１０の接続用端子部１２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部１２Ａ同士もしくは接続用端子部２２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。
【００２９】
「プリント配線板の接続方法」
以下、図３〜図７を用いて本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法について説明する。
【００３０】
先ず、図３に示すように、フレキシブル基板１０の接続領域ａ（図１参照）のうちリジッド基板２０と重ねる領域ｃ（図１参照）に、接着シート３０を例えば真空ラミネート法により仮接着する。
【００３１】
次に、図４に示すように、フレキシブル基板１０に接着した接着シート３０を、リジッド基板２０の接続領域ｂ（図１参照）のうちフレキシブル基板１０と重ねる領域ｃ（図１参照）に位置合わせを行って、フレキシブル基板１０と同様に真空ラミネート法により仮接着する。このとき、フレキシブル基板１０とリジッド基板２０の対応する接続用端子部１２Ａ、２２Ａが重なり合うように位置合わせする。
【００３２】
なお、接着シート３０は、仮接着のときに半硬化のＢステージ状態にあるように設定されている。
【００３３】
その後、図５に示すように、フレキシブル基板１０側に、リジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに至る深さの開口部１４を形成する。なお、開口部１４は、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて形成する。
【００３４】
次に、図６に示すように、スクリーン印刷法などを用いて開口部１４内に導電材料を充填して接続導体３１を形成する。
【００３５】
そして、図７に示すように、フレキシブル基板１０とリジッド基板２０との接続部を、クッション材３２を介して加熱加圧して接続導体（導電材料）３１および接着シート３０を硬化させることにより、図２に示すようなプリント配線板の接続構造を得ることができる。
【００３６】
なお、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法の具体例としては、フレキシブル基板１０を構成する絶縁性基板（フィルム基材）１１がポリイミド基材でなり、その厚みは例えば２５μｍに設定されている。また、配線１２を形成する銅箔（片面ＣＣＬ）の厚さは１２μｍに設定されている。そして、接続用端子部（ランド部）１２Ａのライン／スペース幅は、５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）である。また、接続導体３１を充填するための開口部１４は、円形の開口であり、その直径が例えば３０μｍに設定されている。
【００３７】
上記リジッド基板２０における接続用端子部２２Ａのライン／スペース幅は５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）に設定されている。
【００３８】
上記接着シート３０は、アクリル系接着フィルム（例えば、デュポン社製、商品名パイララックスＬＦ）でなり、その厚さは２５μｍに設定されている。また、接続導体３１を形成するための導電材料としては、金属ペースト（ハリマ化成）を用いた。
【００３９】
また、加熱加圧プレスは、例えば、１８０℃、１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で行う。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図８〜図１４は、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造および接続方法を示している。図８は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図９は図８のＢ−Ｂ断面図、図１０〜図１４はプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【００４１】
「プリント配線板の接続構造」
図８および図９に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板１０とリジッド基板２０とを接続した例である。本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造において、上記第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、類似部分には類似の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４２】
フレキシブル基板１０は、可撓性を有する絶縁性基板１１と、この絶縁性基板の一方の面に形成された複数の配線１２と、絶縁性基板１１と同じく絶縁性材料でなるカバーレイ１３と、を備えて大略構成されている。
【００４３】
リジッド基板２０は、絶縁性基板２１と、この絶縁性基板２１の一方の表面にパターン形成された複数の配線２２と、レジスト層２３と、を備えて大略構成されている。絶縁性基板２１の所定の端縁部には、これら配線２２の端部である接続用端子部２２Ａが、上記したフレキシブル基板１０の接続用端子部１２Ａと同一ピッチで平行をなすように配置されている。
【００４４】
そして、図８に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、フレキシブル基板１０の接続領域ａと、リジッド基板２０の接続領域ｂとが、互いに対応する接続用端子部１２Ａと接続用端子部２２Ａ同士を対向させた状態で接着シート３０を介して接合されている。また、図８に示すように、接合する一対の接続用端子部１２Ａ、２２Ａには、フレキシブル基板１０を貫通してリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに当接する細長い形状の接続導体３１Ａが形成されており、この接続導体３１Ａにより接続用端子部１２Ａ、２２Ａ同士が電気的に接続されている。なお、接続導体３１Ａの材料としては、はんだやその他の導電性材料を用いることができる。この接続導体３１Ａは、接続用端子部１２Ａ、２２Ａの延在方向に沿って細長い形状であり、幅寸法は、これら接続用端子部１２Ａ、２２Ａより狭く、長さは接続用端子部１２Ａ、２２Ａが重なり合う領域ｃの長さ（接続用端子部の延在方向の長さ）よりも短く設定されている。
【００４５】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、接続導体３１が接続用端子部２２Ａに当接する面積が大きく、接続抵抗を小さくすることができる。また、接続導体３１の幅寸法が接続用端子部１２Ａ、２２Ａより狭く設定されているため、フレキシブル基板１０の接続用端子部１２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部１２Ａ同士もしくは接続用端子部２２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。
【００４６】
「プリント配線板の接続方法」
を用いて本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法は、図１０〜図１４に示すように、上記第１の実施の形態において図３〜図７を用いて説明した方法と同様である。
【００４７】
なお、本実施の形態のプリント配線板の接続構造においては、フレキシブル基板１０を構成する絶縁性基板（フィルム基材）１１がポリイミド基材でなり、その厚みは例えば２５μｍに設定することができる。また、配線１２を形成する銅箔（片面ＣＣＬ）の厚さは１２μｍに設定されている。そして、接続用端子部（ランド部）１２Ａのライン／スペース幅は、５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）である。また、フレキシブル基板１０の接続部に形成する開口部１４Ａの寸法は、幅寸法が３０μｍ、長さが５ｍｍの平面が細長い長方形の貫通口である。
【００４８】
上記リジッド基板２０における接続用端子部２２Ａのライン／スペース幅は５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）に設定されている。
【００４９】
上記接着シート３０は、アクリル系接着フィルム（例えば、デュポン社製、商品名パイララックスＬＦ）でなり、その厚さは２５μｍに設定されている。また、接続導体３１を形成するための導電材料としては、金属ペースト（ハリマ化成）を用いた。
【００５０】
また、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法における加熱加圧プレスは、例えば、１８０℃、１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で行う。
【００５１】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、上記した第１の実施の形態の構造と異なって接続導体３１Ａが細長い直方体形状であるため、導電材料のペーストが相手側基板であるリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに接する面積が大きく、接続抵抗を小さくすることができる。
【００５２】
（第３の実施の形態）
図１５および図１６は、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示している。図１５は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図１６は図１５のＣ−Ｃ断面図である。
【００５３】
図１５および図１６に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板１０とリジッド基板２０とを接続した例である。本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造において、上記第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造と同一部分には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５４】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、上記第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造と以下の点で異なる。すなわち、本実施の形態の異なる点は、複数の接続導体３１が長手方向に沿って設けられてことである。図１５および図１６に示すように、接合する一対の接続用端子部１２Ａ、２２Ａには、フレキシブル基板１０を貫通してリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａに当接する円柱状の接続導体３１Ａが３つ長手方向（接続用端子部１２Ａの延在方向）に沿って等間隔に設けられている。
【００５５】
なお、本実施の形態における他の構成および接続方法は、上記した第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００５６】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造においては、接続導体３１が３つ設けられているため、接続導体３１全体として接続用端子部２２Ａに当接する面積が大きく接続抵抗を小さくすることができる。また、接続導体３１の幅寸法が接続用端子部１２Ａ、２２Ａより狭く設定されているため、フレキシブル基板１０の接続用端子部１２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板２０の接続用端子部２２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部１２Ａ同士もしくは接続用端子部２２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。
【００５７】
（第４の実施の形態）
図１７〜図２３は、本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造および接続方法を示している。なお、図１７は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図１８は図１７のＤ−Ｄ断面図、図１９〜図２３はプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【００５８】
「プリント配線板の接続構造」
図１７および図１８に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板４０とリジッド基板５０とを接続した例である。
【００５９】
フレキシブル基板４０は、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する絶縁性基板（フィルム基材）４１と、この絶縁性基板の一方の面に形成された複数の配線４２と、絶縁性基板４１と同じく絶縁性材料でなるカバーレイ４３と、を備えてなる。
【００６０】
配線４２は、絶縁性基板４１の上の銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。そして、絶縁性基板４１の所定の端縁部には、これら配線４２の端部である接続用端子部４２Ａが所定ピッチで平行をなすように、配置されている。なお、フレキシブル基板４０におけるこれらの接続用端子部４２Ａが配置された接続領域ａは、接続用端子部４２Ａが露出するようにカバーレイ４３が存在しない。
【００６１】
リジッド基板５０は、絶縁性基板（基材）５１と、この絶縁性基板５１の一方の表面にパターン形成された複数の配線５２と、レジスト層５３と、を備えて大略構成されている。
【００６２】
絶縁性基板５１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。
【００６３】
配線５２は、絶縁性基板５１上の銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。そして、絶縁性基板５１の所定の端縁部には、これら配線５２の端部である接続用端子部５２Ａが、上記したフレキシブル基板４０の接続用端子部４２Ａと同一ピッチで平行をなすように配置されている。なお、リジッド基板５０におけるこれらの接続用端子部５２Ａが配置された接続領域ｂは、接続用端子部５２Ａが露出するようにレジスト層５３が存在しない。
【００６４】
レジスト層５３としては、絶縁性基板５１と同様の樹脂などを用いることができる。
【００６５】
本実施の形態では、図１７に示すように、互いに対応する接続用端子部４２Ａと接続用端子部５２Ａ同士を位置決めした状態で、絶縁性基板４１と接着シート３０を介して接合されている。すなわち、本実施の形態では、接続用端子部４２Ａと接続用端子部５２Ａとの間に、絶縁性基板４１が位置するように接合される。また、図１８に示すように、接続する一対の接続用端子部４２Ａ、５２Ａの中央部同士の間には、接着シート３０と絶縁性基板４１とを貫通してリジッド基板５０の接続用端子部５２Ａに当接する円柱状の接続導体３１Ｂが形成されており、この接続導体３１Ｂにより接続用端子部４２Ａ、５２Ａ同士が電気的に接続されている。なお、接続導体３１Ｂの材料としては、はんだやその他の導電性材料を用いることができる。
【００６６】
接着シート３０は、フレキシブル基板４０の接続領域ａとリジッド基板５０の接続領域ｂとが重なり合う領域ｃ（図１７参照）と同じ大きさに設定されている。本実施の形態では、接着シート３０として、例えばエポキシ系やアクリル系などの熱硬化型の接着シートが用いられている。
【００６７】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、フレキシブル基板４０の接続用端子部４２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板５０の接続用端子部５２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部４２Ａ同士もしくは接続用端子部５２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。
【００６８】
「プリント配線板の接続方法」
以下、図１９〜図２３を用いて本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法について説明する。
【００６９】
先ず、図１９に示すように、フレキシブル基板４０の接続領域ａのうちリジッド基板５０と重ねる領域ｃに、接着シート３０を例えば真空ラミネート法により仮接着する。
【００７０】
次に、図２０に示すように、フレキシブル基板４０に接着した接着シート３０側から接続用端子部４２Ａの中央部を露出させる非貫通口である開口部４４を、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて形成する。
【００７１】
その後、図２１に示すように、スクリーン印刷法などを用いて開口部４４内に導電材料を充填して接続導体３１Ｂを形成する。
【００７２】
次に、図２２に示すように、接続用端子部４２Ａと接続用端子部５２Ａが対向するように位置決めして、リジッド基板２０の接続領域ｂに露出した接続用端子部５２Ａの中央にフレキシブル基板４０の接続導体３１Ｂが配置されるように仮接着する。なお、接着シート３０は、仮接着のときに半硬化のＢステージ状態にあるように設定されている。
【００７３】
そして、図２３に示すように、フレキシブル基板４０とリジッド基板５０との接続部を、クッション材３２を介して加熱加圧して接続導体（導電材料）３１Ｂおよび接着シート３０を硬化させることにより、図１８に示すようなプリント配線板の接続構造を得ることができる。
【００７４】
なお、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法の具体例としては、フレキシブル基板４０を構成する絶縁性基板（フィルム基材）４１がポリイミド基材でなり、その厚みは例えば２５μｍに設定されている。また、配線４２を形成する銅箔（片面ＣＣＬ）の厚さは１２μｍに設定されている。そして、接続用端子部（ランド部）４２Ａのライン／スペース幅は、５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）である。また、接続導体３１Ｂを充填するための開口部４４は、円形の開口であり、その直径が例えば３０μｍに設定されている。
【００７５】
上記リジッド基板５０における接続用端子部５２Ａのライン／スペース幅は５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）に設定されている。
【００７６】
上記接着シート３０は、アクリル系接着フィルム（例えば、デュポン社製、商品名パイララックスＬＦ）でなり、その厚さは２５μｍに設定されている。また、接続導体３１Ｂを形成するための導電材料としては、金属ペースト（ハリマ化成）を用いた。
【００７７】
また、加熱加圧プレスは、例えば、１８０℃、１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で行う。
【００７８】
（第５の実施の形態）
図２４および図２５は、本発明の第５の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示している。図２４は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図２５は図２４のＥ−Ｅ断面図である。
【００７９】
図２４および図２５に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板４０とリジッド基板５０とを接続した例であり、上記した第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造とほぼ同様である。異なる点は接続導体３１Ｃが接続用端子部４２Ａの延在方向に沿って細長い直方体形状である点である。本実施例では、直方体形状とした。なお、本実施の形態における他の構成は、上記した第４の実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【００８０】
なお、本実施の形態のプリント配線板の接続構造においては、フレキシブル基板４０を構成する絶縁性基板（フィルム基材）４１がポリイミド基材でなり、その厚みは例えば２５μｍに設定することができる。また、配線４２を形成する銅箔（片面ＣＣＬ）の厚さは１２μｍに設定されている。そして、接続用端子部（ランド部）４２Ａのライン／スペース幅は、５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）である。また、接続導体３１Ｃの寸法は、幅寸法が３０μｍ、長さが５ｍｍ、高さが接着シート３０と絶縁性基板４１とを合わせた高さ（５０μｍ程度）である。
【００８１】
上記リジッド基板５０における接続用端子部５２Ａのライン／スペース幅は５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）に設定されている。
【００８２】
上記接着シート３０は、アクリル系接着フィルム（例えば、デュポン社製、商品名パイララックスＬＦ）でなり、その厚さは２５μｍに設定されている。また、接続導体３１Ｃを形成するための導電材料としては、金属ペースト（ハリマ化成）を用いた。
【００８３】
また、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法における加熱加圧プレスは、例えば、１８０℃、１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で行う。
【００８４】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、接続導体３１Ｃが接続用端子部４２Ａおよび接続用端子部５２Ａに当接する面積が大きく、接続抵抗を小さくすることができる。また、接続導体３１Ｃの幅寸法が接続用端子部４２Ａ、５２Ａより狭く設定されているため、フレキシブル基板４０の接続用端子部４２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板５０の接続用端子部５２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部４２Ａ同士もしくは接続用端子部５２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。
【００８５】
また、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法は、上記した第４の実施の形態と同様であるため、説明を省略する。
【００８６】
（第６の実施の形態）
図２６および図２７は、本発明の第６の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示している。図２６は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図２７は図２６のＦ−Ｆ断面図である。
【００８７】
図２６および図２７に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板４０とリジッド基板５０とを接続した例であり、上記した第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造とほぼ同様である。異なる点は円柱状の接続導体３１Ｂが複数（３つ）であり、接続用端子部４２Ａの延在方向に沿って間隔を隔てて配置されている点である。なお、本実施の形態における他の構成および接続方法は、上記した第４の実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【００８８】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、接続導体３１Ｂが複数であるため、接続用端子部４２Ａおよび接続用端子部５２Ａに当接する面積が大きく、接続抵抗を小さくすることができる。また、フレキシブル基板４０の接続用端子部４２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板５０の接続用端子部５２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部４２Ａ同士もしくは接続用端子部５２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。
【００８９】
（第７の実施の形態）
図２８〜図３４は、本発明の第７の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造および接続方法を示している。なお、図２８は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図２９は図２８のＧ−Ｇ断面図、図３０〜図３４はプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【００９０】
「プリント配線板の接続構造」
図２８および図２９に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板６０とリジッド基板７０とを接続した例であり、接続用端子部の端部が円形に膨大化した形状を有することを特徴とする。
【００９１】
フレキシブル基板６０は、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する絶縁性基板（フィルム基材）６１と、この絶縁性基板の一方の面に形成された複数の配線６２と、絶縁性基板６１と同様の材料でなるカバーレイ６３と、を備えてなる。
【００９２】
配線６２は、絶縁性基板６１上の銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。そして、図２８に示すように、絶縁性基板６１の所定の端縁部には、これら配線６２の端部である接続用端子部６２Ａが所定ピッチで平行をなすよう配置されている。また、これらの接続用端子部６２Ａは、その端部が互い違いに配置されている。すなわち、接続用端子部６２Ａは、絶縁性基板６１の端縁まで延在されたものと、絶縁性基板６１の端縁から内側に端部が位置するものとが交互に配置され、これらの端部は千鳥状に配置されている。さらに、これら接続用端子部６２Ａの端部には、直径が接続用端子部６２Ａの幅より長い直径を有する円形の幅広部６２Ｂが一体的に形成されている。また、幅広部６２Ｂの中心は、接続用端子部６２Ａの中心線の延長上に位置する。フレキシブル基板６０におけるこれらの接続用端子部（幅広部６２Ｂを含む）６２Ａが配置された接続領域は、接続用端子部６２Ａが露出するようにカバーレイ６３が存在しない。
【００９３】
リジッド基板７０は、絶縁性基板（基材）７１と、この絶縁性基板７１の一方の表面にパターン形成された複数の配線７２と、レジスト層７３と、を備えて大略構成されている。
【００９４】
絶縁性基板７１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。
【００９５】
配線７２は、絶縁性基板７１上の銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。そして、絶縁性基板７１の端部近傍には、これら配線７２の接続用端子部７２Ａが、上記したフレキシブル基板６０の接続用端子部６２Ａと同一ピッチで互いに平行をなすように配置されている。そして、これら接続用端子部７２Ａの端部は、フレキシブル基板６０の幅広部６２Ｂと同様な形状の幅広部７２Ｂが形成されている。
【００９６】
本実施の形態では、図２８および図２９に示すように、互いに対応する幅広部６２Ｂと幅広部７２Ｂ同士を位置決めした状態で、接着シート３０を介して接合されている。接続する一対の幅広部６２Ｂ、７２Ｂの中央部同士の間には、接着シート３０と絶縁性基板６１とを貫通してリジッド基板７０の幅広部７２Ｂに当接する円柱状の接続導体３１Ｃが形成されており、この接続導体３１Ｃにより接続用端子部６２Ａ、７２Ａ同士が電気的に接続されている。なお、接続導体３１Ｃの材料としては、はんだやその他の導電性材料を用いることができる。
【００９７】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、フレキシブル基板６０の幅広部６２Ｂおよびリジッド基板７０の幅広部７２Ｂがそれぞれ千鳥状に配置されているため、接続導体３１Ｃで接続される面積を大きくできると共に、フレキシブル基板６０の接続用端子部６２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板７０の接続用端子部７２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部６２Ａ同士もしくは接続用端子部７２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。
【００９８】
「プリント配線板の接続方法」
次に、図３０〜図３４を用いて本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法について説明する。
【００９９】
先ず、図３０に示すように、フレキシブル基板６０の接続領域のうちリジッド基板７０と重ねる領域に、接着シート３０を例えば真空ラミネート法により仮接着する。
【０１００】
次に、図３１に示すように、フレキシブル基板６０に接着した接着シート３０側から幅広部６２Ｂの中央部を露出させる非貫通口である開口部４５を、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザを用いて形成する。
【０１０１】
その後、図３２に示すように、スクリーン印刷法などを用いて開口部４５内に導電材料を充填して接続導体３１Ｃを形成する。
【０１０２】
次に、図３３に示すように、接続用端子部６２Ａの幅広部６２Ｂと接続用端子部７２Ａの幅広部７２Ｂとが対向するように位置決めした後、仮接着する。なお、接着シート３０は、仮接着のときに半硬化のＢステージ状態にあるように設定されている。
【０１０３】
そして、図３４に示すように、フレキシブル基板６０とリジッド基板７０との接続部を、クッション材３２を介して加熱加圧して接続導体（導電材料）３１Ｃおよび接着シート３０を硬化させることにより、図２９に示すようなプリント配線板の接続構造を得ることができる。
【０１０４】
なお、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法の具体例としては、フレキシブル基板６０を構成する絶縁性基板（フィルム基材）６１がポリイミド基材でなり、その厚みは例えば２５μｍに設定されている。また、配線６２を形成する銅箔（片面ＣＣＬ）の厚さは１２μｍに設定されている。そして、接続用端子部（ランド部）６２Ａのライン／スペース幅は、５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）である。また、幅広部６２Ｂの直径は、１００μｍであり、接続導体３１Ｃを充填するための開口部４５は、円形の開口であり、その直径が例えば７０μｍに設定されている。この接続導体３１Ｂは、接続用端子部４２Ａ、５２Ａの幅方向の中心に配置されるのが望ましく、この場合、接続用端子部４２Ａ、５２Ａの幅方向の両縁部から接続導体３１Ｃまでそれぞれ１０μｍの距離にある。
【０１０５】
上記リジッド基板５０における接続用端子部５２Ａのライン／スペース幅は５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）に設定されている。幅広部７２Ｂの直径は、１００μｍに設定されている。
【０１０６】
上記接着シート３０は、アクリル系接着フィルム（例えば、デュポン社製、商品名パイララックスＬＦ）でなり、その厚さは２５μｍに設定されている。また、接続導体３１Ｂを形成するための導電材料としては、金属ペースト（ハリマ化成）を用いた。
【０１０７】
また、加熱加圧プレスは、例えば、１８０℃、１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で行う。
【０１０８】
（第８の実施の形態）
図３５〜図４２は、本発明の第８の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造および接続方法を示している。図３５は本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図、図３６は図３５のＨ−Ｈ断面図、図３７〜図４２はプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【０１０９】
「プリント配線板の接続構造」
図３５および図３６に示すように、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造は、フレキシブル基板６０とリジッド基板７０とを接続した例であり、接続用端子部の端部が円形に膨大化した形状を有することを特徴とする。
【０１１０】
フレキシブル基板６０は、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する絶縁性基板（フィルム基材）６１と、この絶縁性基板の一方の面に形成された複数の配線６２と、絶縁性基板６１と同様の材料でなるカバーレイ６３と、を備えてなる。
【０１１１】
配線６２は、絶縁性基板６１上の銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。そして、図３５に示すように、絶縁性基板６１の所定の端縁部には、これら配線６２の端部である接続用端子部６２Ａが所定ピッチで平行をなすよう配置されている。また、これらの接続用端子部６２Ａは、その端部が互い違いに配置されている。すなわち、接続用端子部６２Ａは、絶縁性基板６１の端縁まで延在されたものと、絶縁性基板６１の端縁から内側に端部が位置するものとが交互に配置され、これらの端部は千鳥状に配置されている。そして、絶縁性基板６１の端縁まで端部が至る接続用端子部６２Ａには、端部を含めて３つの円形の幅広部６２Ｂが等間隔に形成されている。また、このように３つの幅広部６２Ｂを有する接続用端子部６２Ａの隣の接続用端子部６２Ａには、端部を含めて２つの円形の幅広部６２Ｂが形成されている。これら幅広部６２Ｂは、図３５に示すように、互い違い位置になるように配置されている。また、それぞれの接続用端子部６２Ａに形成された複数の幅広部６２Ｂの中心は、接続用端子部６２Ａの中心線の延長上に位置するようになっている。フレキシブル基板６０におけるこれらの接続用端子部（幅広部６２Ｂを含む）６２Ａが配置された接続領域は、接続用端子部６２Ａが露出するようにカバーレイ６３が存在しない。
【０１１２】
リジッド基板７０は、絶縁性基板（基材）７１と、この絶縁性基板７１の一方の表面にパターン形成された複数の配線７２と、レジスト層７３と、を備えて大略構成されている。
【０１１３】
絶縁性基板７１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。
【０１１４】
配線７２は、絶縁性基板７１上の銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。そして、絶縁性基板７１の端部近傍には、これら配線７２の接続用端子部７２Ａが、上記したフレキシブル基板６０の接続用端子部６２Ａと同一ピッチで互いに平行をなすように配置されている。そして、これら接続用端子部７２Ａの端部は、フレキシブル基板６０の幅広部６２Ｂと同様な形状の幅広部７２Ｂが形成されている。なお、接続用端子部７２Ａは、フレキシブル基板６０の対応する接続用端子部６２Ａに応じて３つの幅広部７２Ｂが形成されたものと、２つの幅広部７２Ｂが交互に配置されている。
【０１１５】
本実施の形態では、図３５および図３６に示すように、互いに対応する接続用端子部６２Ａ、７２Ａ同士を位置決めした状態で、接着シート３０を介して接合されている。接続する一対の幅広部６２Ｂ、７２Ｂ間には、接着シート３０と絶縁性基板６１とを貫通してリジッド基板７０の幅広部７２Ｂに当接する円柱状の接続導体３１Ｄが形成されており、この接続導体３１Ｄにより接続用端子部６２Ａ、７２Ａ同士が電気的に接続されている。なお、接続導体３１Ｃの材料としては、はんだやその他の導電性材料を用いることができる。
【０１１６】
本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、フレキシブル基板６０の幅広部６２Ｂおよびリジッド基板７０の幅広部７２Ｂが接続用端子部（６２Ａ、７２Ａ）の幅方向で接触しないように互い違いに配置されているため、フレキシブル基板６０の接続用端子部６２Ａ同士のピッチおよびリジッド基板７０の接続用端子部７２Ａ同士のピッチを極めて小さくしても、互いに隣接する接続用端子部６２Ａ同士もしくは接続用端子部７２Ａ同士が導電材料で短絡することを確実に防ぐことができる。そして、接続用端子部６２Ａと接続用端子部７２Ａは、幅広部６２Ｂと幅広部７２Ｂとを結ぶ太い接続導体３１Ｃで複数箇所で接続されているため、接続抵抗の増加を抑えることができる。
【０１１７】
「プリント配線板の接続方法」
次に、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法では、図３７〜図４１に示すように、上記第７の実施の形態と同様の方法で、図２９に示したようなプリント配線板の接続構造を得ることができる。
【０１１８】
なお、本実施の形態に係るプリント配線板の接続方法の具体例としては、フレキシブル基板６０を構成する絶縁性基板（フィルム基材）６１がポリイミド基材でなり、その厚みは例えば２５μｍに設定されている。また、配線６２を形成する銅箔（片面ＣＣＬ）の厚さは１２μｍに設定されている。そして、接続用端子部（ランド部）６２Ａのライン／スペース幅は、５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）である。また、幅広部６２Ｂの直径は、１００μｍであり、接続導体３１Ｃを充填するための開口部４５は、円形の開口であり、その直径が例えば７０μｍに設定されている。この接続導体３１Ｂは、接続用端子部４２Ａ、５２Ａの幅方向の中心に配置されるものであり、接続用端子部４２Ａ、５２Ａの幅方向の両縁部から接続導体３１Ｃまでそれぞれ１０μｍの距離にある。
【０１１９】
上記リジッド基板５０における接続用端子部５２Ａのライン／スペース幅は５０μｍ／５０μｍ（ピッチ１００μｍ）に設定されている。幅広部７２Ｂの直径は、１００μｍに設定されている。
【０１２０】
上記接着シート３０は、アクリル系接着フィルム（例えば、デュポン社製、商品名パイララックスＬＦ）でなり、その厚さは２５μｍに設定されている。また、接続導体３１Ｂを形成するための導電材料としては、金属ペースト（ハリマ化成）を用いた。
【０１２１】
また、加熱加圧プレスは、例えば、１８０℃、１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で行う。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造の要部平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す要部平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図である。
【図１５】本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す要部平面図である。
【図１６】図１５のＣ−Ｃ断面図である。
【図１７】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す要部平面図である。
【図１８】図１７のＤ−Ｄ断面図である。
【図１９】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図２０】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図２１】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図２２】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図２３】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図２４】本発明の第５の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す要部平面図である。
【図２５】図２４のＥ−Ｅ断面図である。
【図２６】本発明の第６の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す要部平面図である。
【図２７】図２６のＦ−Ｆ断面図である。
【図２８】本発明の第７の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す要部平面図である。
【図２９】図２８のＧ−Ｇ断面図である。
【図３０】本発明の第７の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図３１】本発明の第７の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図３２】本発明の第７の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図３３】本発明の第７の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図３４】本発明の第７の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図３５】本発明の第８の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す要部平面図である。
【図３６】図３５のＨ−Ｈ断面図である。
【図３７】本発明の第８の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図３８】本発明の第８の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図３９】本発明の第８の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図４０】本発明の第８の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【図４１】本発明の第８の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を示す工程断面図図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１０  フレキシブル基板、１１  絶縁性基板、１２  配線、１２Ａ  接続用端子部、１３  カバーレイ、１４  開口部、１４Ａ  開口部、２０  リジッド基板、２１  絶縁性基板、２２  配線、２２Ａ  接続用端子部、２３レジスト層、３０  接着シート、３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ  接続導体、３２  クッション材、４０  フレキシブル基板、４１  絶縁性基板、４２  配線、４２Ａ  接続用端子部、４３  カバーレイ、４４，４５，４６開口部、５０  リジッド基板、５１  絶縁性基板、５２  配線、５２Ａ  接続用端子部、５３  レジスト層、
６０  フレキシブル基板、６１  絶縁性基板、６２  配線、６２Ａ  接続用端子部、６２Ｂ  幅広部、６３  カバーレイ、７０  リジッド基板、７１  絶縁性基板、７２  配線、７２Ａ  接続用端子部、７２Ｂ  幅広部、７３  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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