(57)【要約】【課題】  異方性導電接着剤を用いた接続によって表示パネルとフレキシブル配線基板とが一体化された表示装置及びその製造方法であって、製造のスループットを低下させることなく、且つ隣接する接続端子の間のショートを抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】  表示装置１００は、表面に複数の接続端子１６が形成された液晶表示パネル１０と、液晶表示パネルの接続端子１６に対応して形成された複数の接続端子２４を有するフレキシブル配線基板２０と、液晶表示パネルの接続端子１６とフレキシブル配線基板の対応する接続端子２４とを電気的及び機械的に接続する異方性導電接着剤層３０とを備える。異方性導電接着剤層３０は、絶縁性樹脂３１と、絶縁性樹脂３１中に分散された複数の導電性粒子３２とを含み、導電性粒子３２の少なくとも一部は、表面の少なくとも一部が絶縁性を有する。【選択図】  図１
2007041389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の接続端子が形成された表示パネルと、該表示パネルの接続端子に対応して形成された複数の接続端子を有するフレキシブル配線基板と、前記表示パネルの接続端子と前記フレキシブル配線基板の対応する接続端子とを電気的及び機械的に接続する異方性導電接着剤層とを備える表示装置であって、
前記異方性導電接着剤層は、絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂中に分散された複数の導電性粒子とを含み、該導電性粒子の少なくとも一部は、表面の少なくとも一部が絶縁性を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記表面の少なくとも一部が絶縁性を有する導電性粒子は、導電性粒子の総数の５０％以上である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記導電性粒子の表面が絶縁性被膜によって被覆されている、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記導電性粒子の表面に絶縁性粒子が付着している、請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記複数の接続端子の間隔が、前記導電性粒子の直径の４倍以上である、請求項１〜４の何れか一に記載の表示装置。
【請求項６】
前記フレキシブル配線基板の接続端子の近傍の配線層が前記異方性導電接着剤層によって被覆されている、請求項１〜５の何れか一に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示パネルの接続端子近傍の縁部にチャンファが形成されている、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の表示装置を製造する方法であって、
前記表示パネルの接続端子を含む領域と前記フレキシブル配線基板の接続端子を含む領域との間にフィルム状の異方性導電接着剤を挟む工程と、熱圧着によって前記異方性導電フィルムを延伸することによって、前記フレキシブル配線基板の接続端子の近傍の配線層を被覆することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関し、更に詳細には、異方性導電接着剤を用いた接続によって表示パネルとフレキシブル配線基板とが一体化された表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、液晶表示パネル等の表示パネルと、表示パネルを駆動するドライバＩＣを備える駆動ユニットとを一体化した装置である。駆動ユニットの基板は、例えば可撓性を有するフレキシブル配線基板で構成され、ドライバＩＣは、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術によって、フレキシブル配線基板上に搭載される。表示装置では、構成をコンパクトにするため、駆動ユニットを表示パネルの背後に折り畳んで配置している。
【０００３】
図１２は、液晶表示パネルとフレキシブル配線基板とが一体化された表示装置の一部を示す断面図である。液晶表示パネル１０は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子などの能動素子が形成された能動基板１１と、能動基板１１に対向して配設されたカラーフィルタ基板１２と、能動基板１１とカラーフィルタ基板１２との間に挟持された図示しない液晶層とを備える。カラーフィルタ基板１２の縁部は、能動基板の縁部１７よりも液晶表示パネル１０の中央側に位置し、能動基板１１の縁部近傍の表面には複数の接続端子１６が形成されている。
【０００４】
フレキシブル配線基板２０は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された複数の配線２２と、配線２２を覆ってベース基板２１上に形成されたカバー膜２３とから構成されている。カバー膜２３は、フレキシブル配線基板２０の端部の手前で終端し、フレキシブル配線基板２０の端部近傍では、配線２２の露出部分が接続端子２４を構成している。
【０００５】
液晶表示パネル１０及びフレキシブル配線基板２０は、双方の接続端子１６，２４の間に形成された異方性導電接着剤層３０を介して相互に接続されている。異方性導電接着剤層３０を構成する異方性導電接着剤は、熱硬化性又は熱可塑性を有する絶縁性樹脂３１中に導電性粒子３２を分散させた接着剤であって、絶縁性樹脂３１が双方の接続端子１６，２４の間を機械的に固定し、導電性粒子３２が双方の接続端子１６，２４の間を電気的に接続している。
【０００６】
異方性導電接着剤を用いた液晶表示パネル１０とフレキシブル配線基板２０との間の接続に際しては、異方性導電接着剤をフィルム状に成形した異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を、双方の接続端子１６，２４の間に仮固定した後に、熱圧着を行う。熱圧着の際には、双方の接続端子１６，２４に導電性粒子３２が当接するまでＡＣＦを圧縮した状態で、絶縁性樹脂３１を硬化させる。異方性導電接着剤を用いた接続に際しては、対応する接続端子１６，２４の間を個別に接続する必要がないので、接続を容易に行うことができる。
【０００７】
ところで、異方性導電接着剤を用いた接続に際して、貼付したＡＣＦの近傍に段差が存在すると、熱圧着に際して、導電性粒子３２の流動がこの段差によって妨げられ、段差に沿って導電性粒子３２が列状に繋がることがある。例えば、カバー膜の端部２５が、能動基板の縁部１７に近接し、又は、図１３に示すように能動基板の縁部１７の内側に位置すると、導電性粒子３２の流動がカバー膜の端部２５によって妨げられ、このカバー膜の端部２５に沿って導電性粒子３２が列状に繋がる。この場合、列状に繋がった導電性粒子３２が相互に導通し、隣接する接続端子２４の間が電気的にショートする恐れがある。
【０００８】
導電性粒子３２の列状繋がりに起因するショートを回避するために、従来の表示装置２００では、延伸したＡＣＦがカバー膜２３に到達しないように、仮固定に際して、図１２に示したように、能動基板の縁部１７とカバー膜の端部２５との距離Ｄ3を充分に大きくしている。しかし、接続端子２４の一部が露出するため、この露出部分に異物が付着し、又は、露出部分が腐蝕することによって、隣接する接続端子２４の間でショートが生じる問題があった。
【０００９】
隣接する接続端子２４の間のショートを防止するために、接続端子２４の露出部分を覆って別の絶縁性樹脂を形成することが出来るが、工程数の増加によって表示装置製造のスループットが低下し、製造コストが上昇する問題が新たに生じる。
【００１０】
上記問題に対して特許文献１は、フレキシブル配線基板の端部近傍で、隣接する接続端子の間にカバー膜を凸状に突出させて形成すると共に、接続端子の露出部分の全てを異方性導電接着剤層で被覆した表示装置を記載している。
【特許文献１】特開２００４−１１８１６４号公報（図３、４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１の表示装置によれば、熱圧着に際して、導電性粒子は、カバー膜の突出部分の３辺に向けて分散して移動するため、導電性粒子が列状に繋がることを抑制できるものとしている。ところが、カバー膜は一般に印刷によって形成されるが、近年の接続端子のピッチの微小化に伴い、微小な凸形状を形成することが困難になっている。
【００１２】
本発明は、上記に鑑み、異方性導電接着剤を用いた接続によって表示パネルとフレキシブル配線基板とが一体化された表示装置及びその製造方法であって、製造のスループットを低下させることなく、且つ隣接する接続端子の間のショートを抑制できる表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明に係る表示装置は、表面に複数の接続端子が形成された表示パネルと、該表示パネルの接続端子に対応して形成された複数の接続端子を有するフレキシブル配線基板と、前記表示パネルの接続端子と前記フレキシブル配線基板の対応する接続端子とを電気的及び機械的に接続する異方性導電接着剤層とを備える表示装置であって、
前記異方性導電接着剤層は、絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂中に分散された複数の導電性粒子とを含み、該導電性粒子の少なくとも一部は、表面の少なくとも一部が絶縁性を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る表示装置の製造方法によれば、上記表示装置を製造する方法であって、
前記表示パネルの接続端子を含む領域と前記フレキシブル配線基板の接続端子を含む領域との間にフィルム状の異方性導電接着剤を挟む工程と、熱圧着によって前記異方性導電フィルムを延伸することによって、前記フレキシブル配線基板の接続端子の近傍の配線層を被覆することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の表示装置によれば、導電性粒子が列状に繋がった場合に、隣接する導電性粒子の間の何れかが、絶縁性を有する部分を介して接触することによって、その相互間が絶縁される。従って、隣接する接続端子間のショートを抑制できる。
【００１６】
本発明の表示装置の好適な実施態様では、前記表面の少なくとも一部が絶縁性を有する導電性粒子は、導電性粒子の総数の５０％以上である。導電性粒子が列状に繋がった場合に、隣接する導電性粒子の何れかが絶縁される確率を充分に高め、隣接する接続端子間のショートを充分に抑制できる。
【００１７】
本発明の表示装置では、前記導電性粒子の表面が絶縁性被膜によって被覆されていてもよく、或いは、前記導電性粒子の表面に絶縁性粒子が付着していてもよい。
【００１８】
前記複数の接続端子の間隔が、前記導電性粒子の直径の５倍以上である表示装置では、導電性粒子の密集に起因する隣接する接続端子間のショートが生じにくく、一般には、表面が絶縁性を有する導電性粒子は用いられていない。しかし、そのような表示装置に本発明の表示装置を適用することによって、導電性粒子の列状繋がりに起因する隣接する接続端子間のショートを効果的に抑制できる。
【００１９】
本発明の表示装置では、前記フレキシブル配線基板の接続端子の近傍の配線層が前記異方性導電接着剤層によって被覆されているものとすることが出来る。配線層を被覆する別の絶縁性樹脂を形成する工程を省くことによって、表示装置製造のスループットの低下を抑制できる。この場合、配線層が異方性導電接着剤層によって被覆されることにより、配線層の端部に形成される段差部分で、導電性粒子が列状に繋がる可能性が生じる。しかし、上記導電性粒子によって隣接する接続端子間のショートが抑制される。
【００２０】
本発明の表示装置の好適な実施態様では、前記表示パネルの接続端子近傍の縁部にチャンファが形成されている。表示パネルとフレキシブル配線基板との間に隙間が形成されることによって、導電性粒子の列状繋がりを抑制できる。また、上記隙間を利用した毛管現象によって、異方性導電接着剤をスムーズに流すことが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明者らは、異方性導電接着剤を用いた接続によって表示パネルとフレキシブル配線基板とが一体化された表示装置において、隣接する接続端子の間のショートを抑制する課題の解決に際して、下記の検討を行った。チップ搭載用パターン上にＩＣチップを直接に搭載する技術分野では、例えば特開平５−７０７５０公報に記載のように、異方性導電接着剤の個々の導電性粒子の表面に絶縁性被膜を形成する方法が知られている。
【００２２】
上記方法によれば、チップ搭載用パターン及びＩＣチップの接続端子の相互間で、熱圧着に際して、導電性粒子の表面に形成された絶縁性被膜を破壊し、内側の導電膜を露出させることで、接続端子の間が電気的に接続される。また、接続端子の表面に平行な方向では、導電性粒子が絶縁性被膜を介して接触することによってその相互間が絶縁され、隣接する接続端子の間の絶縁性が保たれるものである。
【００２３】
チップ搭載用パターン上にＩＣチップを搭載する技術では、フレキシブル配線基板を用いる本発明の技術に比して、個々の接続端子の面積や隣接する接続端子の間隔が狭い。個々の接続端子の面積が小さいため、対向する接続端子の間を確実に接続するために、導電性粒子の密度が大きく設定される。従って、導電性粒子が密集し易く、導電性粒子同士が相互に接触することによって、隣接する接続端子の間がショートし易い。このため、表面が絶縁性被膜で被覆された導電性粒子を必要とするものである。
【００２４】
上記に対し、フレキシブル配線基板を用いる本発明の技術では、個々の接続端子の面積が広いため導電性粒子の密度が小さく設定される。また、隣接する接続端子の間隔が広いため、導電性粒子の密集によって、隣接する接続端子の間のショートが発生したという事例は報告されていない。
【００２５】
しかし、本発明者らは、そのような表面が絶縁性被膜で被覆された導電性粒子を、本発明の技術に適用することによって、導電性粒子の列状繋がりに起因する隣接する接続端子の間のショートを抑制できると考えた。また、熱圧着に際して、ＡＣＦの端部がカバー膜に到達するように延伸させ、異方性導電接着剤がフレキシブル配線基板の接続端子の全てを被覆するように形成する実験を行い、隣接する接続端子の間のショートが抑制されることを確認し、本発明を完成した。
【００２６】
本発明者らは、また、導電性粒子の列状繋がりに起因する隣接する接続端子の間のショートを抑制するためには、列状に繋がった導電性粒子の一部を絶縁させればよいと考え、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子の一部に、表面に絶縁性被膜が形成されたものを用いた実験を行った。実験の結果、隣接する接続端子の間のショートが充分に抑制されることを確認した。導電性粒子の表面の一部に絶縁性被膜を形成し、又は、導電性粒子に小径の絶縁性粒子を付着させた場合にも、同様の効果が得られる。
【００２７】
なお、チップ搭載用パターン及びＩＣチップでは、接続端子の面積は例えば１６００〜５０００μｍ2程度で、複数の接続端子の間隔は例えば１５μｍ程度である。これに対して、フレキシブル配線基板では、接続端子の面積は例えば１００００〜２５０００μｍ2程度で、複数の接続端子の間隔は例えば２０〜２５μｍ程度である。フレキシブル配線基板では一般に、隣接する接続端子の間は、導電性粒子の直径の４倍以上の間隔を有する。
【００２８】
以下、図面を参照し、本発明に係る実施形態に基づいて本発明を更に詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。表示装置１００は、液晶表示装置に用いられる表示装置であって、アクティブマトリクス構造を有する液晶表示パネル１０と、この液晶表示パネル１０を駆動する駆動ユニットとして構成されるフレキシブル配線基板２０とを備える。同図は、液晶表示パネルとフレキシブル配線基板との接続部分を示している。
【００２９】
液晶表示パネル１０は、能動基板１１と、能動基板１１に対向して配設されたカラーフィルタ基板１２と、能動基板１１とカラーフィルタ基板１２の間に挟持された図示しない液晶層とを備える。能動基板１１は、光スイッチングを制御するＴＦＴ素子などの駆動素子を画素毎に備え、カラーフィルタ基板１２は、各色のカラーフィルタを画素毎に備える。
【００３０】
能動基板１１は透明基板１３を備え、透明基板１３上には、個々の駆動素子に接続して、複数の引出し配線１４が形成されている。引出し配線１４は、紙面に垂直な、能動基板の縁部１７の延在方向に並んで形成されている。引出し配線１４を覆って透明基板１３上には、絶縁膜１５が形成されている。カラーフィルタ基板１２の縁部は、能動基板の縁部１７よりも液晶表示パネル１０の中央側に位置し、能動基板１１の縁部近傍では絶縁膜１５がカラーフィルタ基板１２から露出している。
【００３１】
能動基板１１の縁部近傍では、絶縁膜１５から個々の引出し配線１４の一部が露出する。露出した個々の引出し配線１４の表面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる接続端子１６が形成されている。接続端子１６は、能動基板の縁部１７に沿って並んで配置されている。
【００３２】
接続端子１６の配列のピッチは例えば５０μｍであり、各接続端子１６の寸法は例えば、長さＬ1が１．５ｍｍで幅が２５μｍである。カラーフィルタ基板１２の縁部と接続端子１６との間の距離Ｄ1は、例えば１ｍｍであり、能動基板の縁部１７と接続端子１６との間の距離Ｄ2は、例えば０．３ｍｍである。
【００３３】
フレキシブル配線基板２０は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された複数の配線２２と、配線２２を覆ってベース基板２１上に形成されたカバー膜（ソルダーレジスト）２３とを備える。ベース基板２１は樹脂フィルムから成り、カバー膜２３は、ベース基板２１上にウレタン等の絶縁樹脂を塗布、乾燥することにより形成されている。配線２２は、銅箔から成り、表面には錫メッキ或いはニッケル・金メッキ等が施されており、フレキシブル配線基板２０の延在方向に延びている。ベース基板２１及びカバー膜２３は、配線２２を機械的に保護すると共に、その腐蝕を抑制する保護膜として機能する。
【００３４】
カバー膜２３は、フレキシブル配線基板２０の端部の手前で終端し、配線２２の露出部分が接続端子２４を構成する。接続端子２４は、フレキシブル配線基板２０の端部に沿って、能動基板の接続端子１６と同じピッチで並んで配置されている。各接続端子２４の寸法は例えば、長さＬ2が１．８ｍｍで幅が２５μｍである。
【００３５】
液晶表示パネル１０及びフレキシブル配線基板２０は、双方の接続端子１６，２４を相互に対向させ、これら接続端子１６，２４の間に形成された異方性導電接着剤層３０を介して接続されている。本実施形態では、異方性導電接着剤層３０は、フレキシブル配線基板の接続端子２４の露出部分の全てと、カバー膜２３上の一部とを被覆して形成されている。能動基板の縁部１７とカバー膜の端部２５との距離Ｄ3は０．１ｍｍ程度であり、能動基板の縁部１７と異方性導電接着剤層の端部３４との距離Ｄ4は０．３ｍｍ程度である。なお、従来の表示装置では、距離Ｄ4は一般に０．１ｍｍ程度であり、距離Ｄ3は、距離Ｄ4よりも大きな値、例えば０．３ｍｍ程度に設定されていた。
【００３６】
異方性導電接着剤層３０を構成する異方性導電接着剤は、熱可塑性又は熱硬化性を有する絶縁性樹脂３１中に導電性粒子３２を分散させた接着剤であって、導電性粒子３２が相互に対応する双方の接続端子１６，２４にそれぞれ接することによって、これらの接続端子１６，２４の間が電気的に接続される。また、絶縁性樹脂３１によって双方の接続端子１６，２４の間が機械的に固定される。本実施形態では、異方性導電接着剤は、表面に導電膜が露出する導電性粒子、及び、導電膜の表面に絶縁性被膜が形成された導電性粒子の２種類の導電性粒子を含む。
【００３７】
図２（ａ）、（ｂ）は、２種類の導電性粒子をそれぞれ拡大して示す断面図である。一方の導電性粒子３２Ａは、図２（ａ）に示すように、樹脂から成る略球形の粒子部４１と、粒子部４１の表面に形成された導電膜４２とを備える。他方の導電性粒子３２Ｂは、図２（ｂ）に示すように、導電性粒子３２Ａと同様の構成を有する粒子と、その粒子の表面に形成された絶縁性被膜４３とを備える。粒子部４１の直径は例えば５μｍで、導電膜４２の膜厚は例えば０．２μｍで、絶縁性被膜４３の膜厚は例えば０．２μｍである。導電性粒子３２における導電性粒子３２Ａ，３２Ｂの含有率は、それぞれ５０％である。
【００３８】
図３に、図２（ｂ）の導電性粒子について、双方の接続端子の間に介在した状態を示す。導電性粒子３２Ｂは、双方の接続端子１６，２４によって押し付けられた状態で固定されている。また、導電性粒子３２Ｂと接続端子１６，２４との接触部分では、絶縁性被膜４３が破壊されて導電膜４２が露出している。これによって、導電膜４２と双方の接続端子１６，２４との間が電気的に接続される。
【００３９】
本実施形態の表示装置１００によれば、フレキシブル配線基板の接続端子２４の全てが異方性導電接着剤層３０で被覆され、カバー膜の端部２５に沿って導電性粒子３２が列状に繋がる可能性がある。しかし、例えば導電性粒子３２の５０％が、表面に絶縁性被膜４３が形成された導電性粒子３２Ｂで構成されるため、導電性粒子３２が列状に繋がったとしても、図４に示すように、隣接する導電性粒子３２の間の何れかが絶縁される。従って、隣接する接続端子２４の間のショートを充分に抑制できる。同図中、符号５１に示す部分は導通しているが、符号５２に示す部分は絶縁性被膜４３によって絶縁されている。
【００４０】
ところで、導電性粒子３２Ｂは、絶縁性被膜４３の材質や膜厚等によって、熱圧着に際して絶縁性被膜４３が充分に破壊されず、導電性粒子３２Ａに比して、その抵抗値が大きくなる場合がある。しかし、本実施形態の表示装置１００では、導電性粒子３２の５０％が、表面に導電膜４２が露出する導電性粒子３２Ａで構成されるため、対応する接続端子１６，２４の間の抵抗値を充分に低減し、これらの接続端子１６，２４の間で良好な接続を確保できる。
【００４１】
本実施形態の表示装置１００によれば、また、フレキシブル配線基板２０の接続端子２４の全てが異方性導電接着剤層３０で被覆された構成によって、接続端子２４の表面への異物の付着、及び、接続端子２４の表面の腐蝕を抑制できる。従って、製造のスループットを低下させることなく、これら異物や腐蝕に起因する隣接する接続端子の間のショートを抑制できる。
【００４２】
図５は、図１の表示装置を製造する一製造段階を示す断面図である。表示装置１００の製造に際して、液晶表示パネル１０及びフレキシブル配線基板２０を形成した後、液晶表示パネルの接続端子１６上に、ＡＣＦ３０ａを貼付する。ＡＣＦ３０ａの貼付に際して、その縁部の位置を能動基板の縁部１７に合わせ、能動基板の縁部１７から距離Ｄ5が１．５ｍｍの範囲に、接続端子１６の配列の全体を覆うように貼付する。ＡＣＦ３０ａは、厚みが１５μｍのフィルム形状に成形された異方性導電接着剤であり、フィルム内で導電性粒子が占める体積率として５〜２０％の濃度の導電性粒子３２を含む。
【００４３】
次に、液晶表示パネルの接続端子１６に対して、フレキシブル配線基板の接続端子２４の位置合わせを行い、ＡＣＦ３０ａの粘着性を利用して仮固定する（図５）。仮固定に際して、貼付されたＡＣＦ３０ａの縁部、即ち能動基板の縁部１７とカバー膜の端部２５との距離Ｄ3を０．１ｍｍに設定する。なお、これとは逆に、フレキシブル配線基板の接続端子２４上にＡＣＦ３０ａを貼付し、液晶表示パネルの接続端子１６に対して仮固定しても構わない。
【００４４】
引き続き、双方の接続端子１６，２４がＡＣＦ３０ａを押圧するように熱圧着を行う。符号３５は、熱圧着の加圧方向を示している。熱圧着に際して、導電性粒子３２が双方の接続端子１６，２４に充分に接触した状態で硬化させる。熱圧着に際して、導電性粒子３２Ｂでは、図３に示したように、接続端子１６，２４との接触部分の絶縁性被膜４３が破壊され、導電膜４２が露出する。また、熱圧着の際の圧力を調節することによって、導電性粒子３２を変形させ、双方の接続端子１６，２４との間で充分な接触面積を得ることが出来る。
【００４５】
本実施形態では、また、熱圧着に際して、ＡＣＦの縁部３３を０．３ｍｍ程度延伸させる。これによって、フレキシブル配線基板の接続端子２４の露出部分の全てとカバー膜２３上の一部とを異方性導電接着剤層３０で被覆する。
【００４６】
本実施形態の表示装置の製造方法では、導電性粒子３２の流動がカバー膜２３の端部で妨げられることによって、カバー膜の端部２５に沿って導電性粒子３２が列状に繋がる恐れがある。しかし、導電性粒子３２の５０％が、表面に絶縁性被膜４３が形成された導電性粒子３２Ｂで構成されるため、隣接する導電性粒子３２の間の何れかが絶縁される。従って、隣接する接続端子２４の間のショートを充分に抑制できる。
【００４７】
なお、本実施形態では、図１３に示したように、カバー膜の端部２５が能動基板の縁部１７よりも内側に位置するように、液晶表示パネル１０とフレキシブル配線基板２０とを接続してもよい。この場合、図１の表示装置１００に比して、能動基板１１とカバー膜２３との間の隙間３６が狭くなるため、カバー膜の端部２５に沿って導電性粒子３２が列状に繋がる可能性が高くなる。しかし、この場合でも、導電性粒子３２の５０％が、表面に絶縁性被膜４３が形成された導電性粒子３２Ｂで構成されるため、列状に繋がった導電性粒子３２について、隣接する導電性粒子３２の間の何れかが絶縁され、隣接する接続端子１６の間のショートを充分に防止できる。
【００４８】
図６は、第１実施形態の第１変形例に係る表示装置について、導電性粒子の構成を示す断面図である。導電性粒子３７は、絶縁性被膜４３が、導電性粒子の半球部分にのみ形成されていることを除いては、図２（ｂ）に示した導電性粒子と同様の構成を有している。導電性粒子３７の全表面に対する絶縁性被膜４３の被覆率は、５０％である。
【００４９】
導電性粒子３７の製造方法では、導電膜４２の表面にネガ型の感光性樹脂膜を一様に形成し、一方向からの露光を行う。この露光によって、粒子の半球部分に露光光が照射され、露光光が照射された部分の感光性樹脂膜が硬化する。引き続き、現像を行い、未硬化の感光性樹脂膜を除去する。
【００５０】
本変形例では、導電性粒子３７が列状に繋がった際に、導電性粒子３７の半球部分の表面が絶縁性を有しているため、図７に示すように、隣接する導電性粒子３７の間の何れかが絶縁され、隣接する接続端子１６の間のショートを防止できる。同図では、符号５３に示す部分では導通しているが、符号５４に示す部分では絶縁性被膜４３によって絶縁されている。また、露出する導電膜４２の部分が接続端子１６，２４に確実に接続されるため、これら接続端子１６，２４間で良好な電気的接続を行うことが出来る。なお、導電性粒子３７の製造に際しては、ネガ型の感光性樹脂膜に代えてポジ型の感光性樹脂膜を用いることも出来る。
【００５１】
図８は、第１実施形態の第２変形例に係る表示装置について、導電性粒子の構成を示す断面図である。導電性粒子３８では、導電膜４２の表面に絶縁性被膜４３が形成されず、熱可塑性又は熱硬化性樹脂から成る小径の絶縁性粒子４４が多数付着していることを除いては、図２（ａ）に示した導電性粒子と同様の構成を有している。絶縁性粒子４４の直径は０．５μｍ程度であって、粘着力によって導電膜４３に付着している。
【００５２】
導電性粒子３８の製造に際して、粒子部４１の表面に導電膜４２を形成した後、絶縁性粒子４４と混合する。絶縁性粒子４４の粘着力を利用し、導電膜４２の表面に多数の絶縁性粒子４４を付着させる。液晶表示パネル１０とフレキシブル配線基板２０とを接続する熱圧着に際しては、絶縁性粒子４４が変形する。
【００５３】
本変形例では、導電性粒子３８が列状に繋がった際に、図９に示すように、隣接する導電性粒子３８の間が絶縁性粒子４４によって絶縁される。従って、隣接する接続端子２４の間のショートを防止できる。また、露出する導電膜４２の部分が接続端子１６，２４に確実に接続されるため、これら接続端子１６，２４間で良好な電気的接続を行うことが出来る。なお、図２（ａ）、（ｂ）、図６、８の導電性粒子では、樹脂から成る粒子部４１及び導電膜４２に代えて、ニッケルなどの金属から成る粒子部を用いることも出来る。
【００５４】
図１０は、本発明の第２実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。表示装置１０１では、能動基板１１の縁部に沿って対向基板１２との対向面が面取りされ、チャンファ６１が形成されている。能動基板１１で、接続端子１６とチャンファ６１との距離Ｄ6は０．３ｍｍで、チャンファの端部６２とカバー膜の端部２５との距離Ｄ7は０．１ｍｍで、能動基板１１の表面と平行方向に見たチャンファ６１の両端の間の距離Ｄ8は０．３ｍｍである。チャンファ６１は、能動基板１１の表面に対して略３０°の角度を有している。
【００５５】
異方性導電接着剤層３０は、フレキシブル配線基板の接続端子２４の全てとカバー膜２３の一部とを被覆し、能動基板の縁部１７まで形成されている。表示装置１０１は、上記を除いては図１の表示装置１００と同様の構成を有している。
【００５６】
表示装置１０１の製造方法では、液晶表示パネル１０の形成に際して、能動基板１１の対向基板１２との対向面の縁部に沿って面取りし、チャンファ６１を形成する。また、能動基板１１に対するＡＣＦの貼付に際して、チャンファの端部６２と液晶表示パネルの接続端子の端部６３との間に貼付する。
【００５７】
本実施形態の表示装置１０１によれば、チャンファ６１とカバー膜２３との間に形成される隙間３６が、チャンファ６１の延在方向に、ほぼ同じ間隔で形成されているため、毛管現象を利用し、ＡＣＦの端部をチャンファ６１に沿って効率的に延伸させることが出来る。従って、異方性導電接着剤の流動性が低い場合であっても、フレキシブル配線基板の接続端子２４を異方性導電接着剤で完全に被覆できる。また、隙間３６が充分な間隔で形成されているため、導電性粒子３２をこの隙間３６に沿ってスムーズに流動させることができ、導電性粒子３２が列状に繋がることを抑制できる。
【００５８】
また、チャンファ６１とカバー膜２３の端部近傍とが相互に略平行に形成されているので、図１の表示装置１００に比して、フレキシブル配線基板２０の折り曲げに際し、フレキシブル配線基板２０や異方性導電接着剤層３０に加わる屈曲ストレスを低減できる。これによって、液晶表示パネル１０とフレキシブル配線基板２０との間の接続の信頼性を高めることが出来る。
【００５９】
図１１は、本発明の第３実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。表示装置１０２は、液晶表示パネル１０の表面に絶縁膜が形成されず、引出し配線１４の露出部分が接続端子６４を構成している。異方性導電接着剤層３０は、カラーフィルタ基板１２とフレキシブル配線基板２０との間に露出する接続端子６４の全てを覆って形成されている。表示装置１０２は、上記を除いては、図１の表示装置１００と同様の構成を有している。
【００６０】
表示装置１０２の製造方法では、能動基板１１の形成に際して、図１に示した絶縁膜１５及び接続端子１６を形成せずに、引出し配線１４を露出させ、露出した部分を接続端子６４とする。また、能動基板１１に対するＡＣＦの貼付に際して、能動基板の縁部１７とカラーフィルタ基板１２の縁部との間にＡＣＦを貼付する。
【００６１】
本実施形態の表示装置１０２によれば、図１の絶縁膜１５及び接続端子１６を形成する工程がそれぞれ省かれることによって、製造工程を簡素化できる。なお、図１０、１１の表示装置１０１，１０２で、図６、８に示した導電性粒子３７，３８をそれぞれ用いても、同様の効果が得られる。
【００６２】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明に係る表示装置及びその製造方法は、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施した表示装置及びその製造方法も、本発明の範囲に含まれる。例えば、上記実施形態では、液晶表示装置について説明したが、プラズマディスプレイ装置等の表示装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）は、異方性導電接着剤に含まれる２種類の導電性粒子の構成をそれぞれ示す断面図である。
【図３】図２（ｂ）の導電性粒子について、双方の接続端子の間に介在する状態を示す断面図である。
【図４】導電性粒子が列状に繋がった状態を示す断面図である。
【図５】図１の表示装置を製造する一製造段階を示す断面図である。
【図６】第１実施形態の第１変形例に係る表示装置について、導電性粒子の構成を示す断面図である。
【図７】図６の導電性粒子が列状に繋がった状態を示す断面図である。
【図８】第１実施形態の第２変形例に係る表示装置について、導電性粒子の構成を示す断面図である。
【図９】図８の導電性粒子が列状に繋がった状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１２】従来の表示装置の構成の一例を示す断面図である。
【図１３】従来の表示装置の構成の別の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００，１０１，１０２：表示装置
１０：液晶表示パネル
１１：能動基板
１２：カラーフィルタ基板
１３：透明基板
１４：引出し配線
１５：絶縁膜
１６：接続端子
１７：能動基板の縁部
２０：フレキシブル配線基板
２１：ベース基板
２２：配線
２３：カバー膜
２４：接続端子
２５：カバー膜の端部
３０：異方性導電接着剤層
３０ａ：ＡＣＦ
３１：絶縁性樹脂
３２，３２Ａ，３２Ｂ：導電性粒子
３３：ＡＣＦの端部
３４：異方性導電接着剤層の端部
３５：加圧方向
３６：隙間
３７：導電性粒子
３８：導電性粒子
４１：粒子部
４２：導電膜
４３：絶縁性被膜
４４：絶縁性粒子
６１：チャンファ
６２：チャンファの端部
６３：接続端子の端部
６４：接続端子
【図１】
2007041389.tif 000003
【図２】
2007041389.tif 000004
【図３】
2007041389.tif 000005
【図４】
2007041389.tif 000006
【図５】
2007041389.tif 000007
【図６】
2007041389.tif 000008
【図７】
2007041389.tif 000009
【図８】
2007041389.tif 000010
【図９】
2007041389.tif 000011
【図１０】
2007041389.tif 000012
【図１１】
2007041389.tif 000013
【図１２】
2007041389.tif 000014
【図１３】
2007041389.tif 000015