(57)【要約】【課題】受信器コイルと一体化した電子回路／デバイスのためのＥＭＩ自己遮蔽式パッケージ実装を提供する。【解決手段】改良型の磁気共鳴（ＭＲ）撮像システム（１０）を提供する。複数の受信器コイル（１２）を、その検知した複数の磁気共鳴応答信号に基づいてそれぞれのコイル出力信号を供給するように構成させることがある。各受信器コイルはファラデーケージをなすエンクロージャを規定している。エンクロージャ（２４）内に少なくとも１つの回路デバイス（２２）を配置させてコイル出力信号を条件付けする。このエンクロージャによって、回路デバイス（２２）を電磁気的干渉から遮蔽することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その検知した複数の磁気共鳴応答信号に基づいてそれぞれのコイル出力信号を供給するように構成された複数の受信器コイル（１２）であって、該受信器コイルの各々はファラデーケージを成した１つのエンクロージャ（２４）を規定している複数の受信器コイル（１２）と、
前記エンクロージャ内に配置させて前記コイル出力信号を条件付けするための少なくとも１つの回路デバイス（２２）であって、電磁気的干渉から前記エンクロージャによって遮蔽されている少なくとも１つの回路デバイスと、
を備える磁気共鳴（ＭＲ）撮像システム（１０）。
【請求項２】
前記エンクロージャは条件付け済み信号を供給するための少なくとも１つの出力ポートを備えている、請求項１に記載の磁気共鳴（ＭＲ）撮像システム。
【請求項３】
前記回路デバイスは、電子回路デバイス、光学回路デバイス及び電気光学回路デバイスからなる群より選択される、請求項１に記載の磁気共鳴（ＭＲ）撮像システム。
【請求項４】
条件付け済み信号を出力するための前記少なくとも１つの出力ポートは光学ポートと電気ポートからなる群より選択される、請求項２に記載の磁気共鳴（ＭＲ）撮像システム。
【請求項５】
信号を検知するように構成された、ファラデーケージを成した１つのエンクロージャ（２４）を規定する少なくとも１つのアンテナ（１２）と、
前記エンクロージャ内に配置され前記アンテナと電気的に結合された少なくとも１つの回路デバイス（２２）であって、該少なくとも１つの回路デバイスは外部の電磁気的干渉から該エンクロージャによって遮蔽されていると共に、さらに該アンテナは該回路デバイスが発生させる電磁気的干渉から該エンクロージャによって遮蔽されている少なくとも１つの回路デバイス（２２）と、
を備える電子回路システム。
【請求項６】
磁気共鳴（ＭＲ）撮像システム、検知システム及び通信システムからなる群より選択される請求項５に記載の電子回路システム。
【請求項７】
前記アンテナは、送信器アンテナ、受信器アンテナ、送受信器アンテナ及び検知アンテナからなる群より選択される、請求項５に記載の電子回路システム。
【請求項８】
前記回路デバイスは、電子回路デバイス、光学回路デバイス及び、電気光学回路デバイスからなる群より選択される、請求項５に記載の電子回路システム。
【請求項９】
前記アンテナを結合させた回路デバイスを動作させるためにパワーを提供するように配列させたワイヤレスパワー供給源をさらに備える請求項５に記載の電子回路システム。
【請求項１０】
アンテナによって規定される前記エンクロージャは、前記回路デバイスと熱結合されると共に該回路デバイスに対するヒートシンクを成している、請求項５に記載の電子回路システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般的には磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）に関し、さらに詳細には、磁気共鳴撮像システムにおいて受信器コイルと一体化した電子回路／デバイス／回路のための電磁気的干渉（ＥＭＩ）自己遮蔽式パッケージ実装に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムでは、複数の受信器コイル素子から製作されたコイルなど１つまたは複数の極めて高感度の受信器コイルを存在させることがある。当技術分野で周知のように、これらのコイル素子は一般に、診断ＭＲ手技を受ける対象のある領域に関するＭＲ応答信号を受け取り該領域のＭＲ画像を作成するために使用される。これらの受信器コイルの各々は、信号の増幅、周波数変換、フィルタ処理、ディジタル化、変調、その他を提供する回路など付属回路に接続させることがある。現在、典型的なＭＲＩコイルには８個、１６個あるいは３２個の受信器コイル素子を存在させることがある。しかし、撮像分解能及び速度の増加が続き新たなＭＲＩシステムが市場に導入されるに連れて、この数は実際上これより多い数（例えば、６４個、９６個、１２８個のコイル、あるいはこれ以上の数）まで増加することもあり得る。したがって、こうしたコイル及び付属の電子回路の高密度のパッケージ実装を可能にさせることに関する問題が残る。
【０００３】
ＭＲＩシステムの一部（例えば、傾斜磁場を発生させる傾斜コイルシステム）とし得るサブシステムは無線周波数（ＲＦ）ノイズを付随して発生させる比較的大きな電流（概ね、数１００Ａ程度）及び高い電圧（数１００ＶからｋＶの範囲）に関わることがあるため、またさらには受信器コイルが検出する信号の振幅はかなり微弱になりやすくかつ画質は電気ノイズに極めて依存性が高いため、こうしたコイル回路を外部のＥＭＩ場から適当に遮蔽するための課題が提示されたままである。同様に、この回路が発生させる可能性があるＥＭＩ場の出現に対応するための課題も提示されたままである。さらにＭＲＩシステムが、規制機関により課せられることがある電磁場適合性（ＥＭＣ）要件の対象となることがある。
【特許文献１】米国特許第６，３９６，１５３号
【特許文献２】米国特許第６，２３９，９８０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、上述した問題点を回避するまたは大幅に軽減させたＭＲＩシステム及び技法を提供することが望ましい。さらに詳細には、電磁気的干渉（ＥＭＩ）の影響を極めて受けにくい環境において受信器コイル及び付属回路に対する高密度で費用対効果がよいパッケージ実装を提供し、優れた信号忠実度を実現すると共に、究極的にはＥＭＩにより誘導されるアーチファクトを事実上なくした画像を作成できるようにすることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願発明の一態様において、その検知した複数の磁気共鳴応答信号に基づいてそれぞれのコイル出力信号を供給するように構成された複数の受信器コイル（１２）であって、該受信器コイルの各々はファラデーケージを成した１つのエンクロージャ（２４）を規定している複数の受信器コイル（１２）と、前記エンクロージャ内に配置させて前記コイル出力信号を条件付けするための少なくとも１つの回路デバイス（２２）であって、電磁気的干渉から前記エンクロージャによって遮蔽されている少なくとも１つの回路デバイスとを備える磁気共鳴（ＭＲ）撮像システム（１０）が提供される。
【０００６】
本願発明の他の一態様において、信号を検知するように構成された、ファラデーケージを成した１つのエンクロージャ（２４）を規定する少なくとも１つのアンテナ（１２）と、前記エンクロージャ内に配置され前記アンテナと電気的に結合された少なくとも１つの回路デバイス（２２）であって、該少なくとも１つの回路デバイスは外部の電磁気的干渉から該エンクロージャによって遮蔽されていると共に、さらに該アンテナは該回路デバイスが発生させる電磁気的干渉から該エンクロージャによって遮蔽されている少なくとも１つの回路デバイス（２２）とを備える電子回路システムが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明のこれら並びに別の利点については、図面の簡単な説明に示した図面を見ながら以下の説明を読むことによって明らかとなろう。
【０００８】
一例として、以下の説明は医学診断用途で使用されるような磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムに焦点を当てている。しかし本発明の態様は、工業検査、セキュリティ検査、その他などの様々な種類の撮像用途でも等しく有効に使用することができ、またさらにはＭＲモダリティだけで使用されるものではないことを理解されたい。例えば、ＭＲにプラスしたモダリティ（例えば、コンピュータ断層撮像（ＣＴ）や陽電子放出断層撮像（ＰＥＴ）などの別の撮像モダリティとＭＲＩを組み合わせたもの）も同様に本発明の態様の恩恵を受け得る。さらに、本発明の考え方は任意のアンテナ（受信用であるか送信用であるか、あるいはこれら両者用であるかを問わない）の内部に組み込まれた電子回路／デバイス／回路、及び／または該電子回路／デバイス／回路を収容しかつＥＭＩ遮蔽を提供するように構成された検知素子に対する電磁気的干渉（ＥＭＩ）自己遮蔽式パッケージ実装を提供するために幅広く使用できることが企図される。したがって本発明は、撮像用途を限定したものではなく、撮像用途は単に例示的な一実施形態を表しているに過ぎないものと考えられたい。
【０００９】
図１は、本発明の態様を具現化し得るような磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システム１０の破断斜視図である。ＭＲＩシステム１０は、ＭＲＩ診断スキャンを受ける対象上に位置決めし得るような複数の受信器コイル１２（例えば、表面コイル）を備える。各受信器コイルは、受信器コイルが検知した磁気共鳴応答信号に基づいてそれぞれのコイル出力信号を供給するように構成されている。当業者がよく理解するような技法を使用することによって、コイル信号のそれぞれが関心領域のＭＲ画像を作成するような処理（例えば、増幅、ディジタル化、変調、その他）を受ける。
【００１０】
本発明の発明者らは、付属の（すなわち、受信器コイルと一緒にパッケージ実装された）１つまたは複数の回路デバイスのためのＥＭＩ遮蔽を提供する新規の回路パッケージ実装及び一体化技法について認識している。これによれば、優れた信号忠実度及び高い撮像動作性能に適したＲＦノイズの影響を受けない環境が可能となる。より詳細には以下で記載することにするが、本発明の態様は受信器素子／コイルの内部に高感度のＭＲＩコイル受信器電子回路を配置させることによってこのコイル受信器電子回路を強ＥＭＩ環境内またはその近傍で動作させる場合に以前では問題となっていたような課題を解決することが企図される。図２は単一の受信器素子２０の部分斜視図である。
【００１１】
図３は図２に示した受信器素子の内部が見えるようにした破断斜視図である。さらに詳細には図３は、受信器素子２０を成すエンクロージャ２４の内部に製作できる１つまたは複数の回路デバイス２２（例えば、能動的及び／または受動的回路デバイス）を表している。所望の受信器コイル信号条件付けを提供するように受信器コイルの内部にパッケージ実装できる回路デバイスの例としては、所望の信号増幅を提供するような増幅器、所望の周波数変換（例えば、周波数逓降変換）を提供するような周波数変換器、所望の信号フィルタ処理を提供するようなフィルタ、ディジタル化を提供するようなアナログ対ディジタル変換器、通信データリンクを介して伝達される信号情報を変調するための変調器、通信データリンクを介してデータを送信するための送信器、その他がある。
【００１２】
この回路デバイスは、電気信号に基づいて動作するように構成された電子デバイスを備えることがあることを理解されたい。さらに、こうした回路デバイスはさらに、受信器コイルからのデータを光学的に（例えば、自由空間内や光ファイバを介して）伝達するために光学データリンクによって使用されるような電気信号及び／または光学信号に基づいて動作するように構成された光学デバイスや電気光学デバイスを備えることがあることが想定される。
【００１３】
このＥＭＩ自己遮蔽式回路パッケージ実装は、回路デバイス２２を比較的薄くなるように構成した後に金属層を有する可撓性の多層サブストレートまたは薄膜（例えば、メタルオンポリマー／プラスチック製のサブストレートまたは薄膜）の上に直接この回路デバイスを装着することによって実施できることが企図される。このサブストレートは、指定したシステム機能を実現するのに必要となるような相互接続、入力及び出力ポート、並びに任意の能動及び受動回路デバイスを含むように製作されることがある。さらに、サブストレートは、回路デバイスをその上に取り付けた後に、従来の受信器素子／コイルの形態や形状あるいは所与の用途に適した任意の形状で可撓性サブストレートが配列される（例えば、折り重ねるか、さもなければ集合させる）ように構成できることが企図される。
【００１４】
受信器コイルによって規定される内部の回路デバイスに関するパッケージ実装は事実上、当該回路デバイスの周りのファラデーケージを成すことを理解されたい。すなわち、回路デバイスの周りで電磁場の進入や漏出を防止するような導電性構造を成す。したがって、回路デバイスはＥＭＩの影響から実質的に保護されると共に、ＭＲコイル信号の忠実度及び得られる画質が向上する。さらに本発明の態様によって、コイル内部に回路デバイスが発生させる可能性があるＥＭＩやその他のノイズがコイル自体の外表面を含むコイルの外部にあるノイズに敏感なデバイスに悪影響を及ぼすことが防止される。本発明の発明者らは、受信器コイル素子として動作する同じ構造がコイル素子内部に収容した回路デバイスに対するファラデーケージを提供するように適合させることも可能であることを明瞭に認識している。
【００１５】
上述の回路パッケージ実装の製作に使用し得る集積回路（ＩＣ）チップ製作テクノロジーの例には、高密度相互接続（ＨＤＩ）及びチップオンフレックス（ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｆｌｅｘ）回路製作テクノロジーを含むことができる。非常に簡単に説明すると、ＨＤＩモジュールはサブストレート上に搭載した複数の半導体集積回路チップ及びその他の電子構成要素を含むことがある。これらのチップその他の電子構成要素は、薄膜ポリマー誘電材料（例えば、Ｋａｐｔｏｎポリイミド）及びパターン形成した金属化とからなり該ポリマー層内にバイア穴を備えるようにした交互配置層を含む多層相互接続構造によって相互接続させることがある。このチップ製作テクノロジーに関する一般的な背景情報を希望する読者は、本発明と同じ譲受人に譲渡された「Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ  ａｎｄ  Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  Ｍｅｔｈｏｄ」と題する米国特許第６，３９６，１５３号を参照されたい。電子回路の小型化及び高密度自己遮蔽パッケージ実装を実現するために同様に利用できる別の例示的なテクノロジーは、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）製作テクノロジーである。このチップ製作テクノロジーに関する一般的な背景情報を希望する読者は、同じく本発明と同じ譲受人に譲渡された「Ｍｕｌｔｉｍｏｄｕｌｅ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｃｅｓｓ」と題する米国特許第６，２３９，９８０号を参照されたい。
【００１６】
上述のテクノロジーは、単一のサブストレート上で複数の集積回路及び／または受動性構成要素を合成させた比較的小さく、薄く、軽量でかつ可撓性の回路を形成するために使用できることは当業者であれば理解されよう。本発明の態様を具現化したＭＲ受信器コイル素子及び付属回路は多種多様な方法を用いて製作されることがあるが、利用される具体的な方法に関わらず、回路パッケージ実装の全体的影響を低減することによって電子的及び／または電気光学的回路デバイスなどデバイス、ＩＣ、その他から優れた動作性能を実現させるように自己遮蔽式回路が構成されることを理解されたい。そのため、優れたＥＭＩ遮蔽のみならず、電気及び／または光学動作性能の向上、電子回路に利用可能な体積の増大、ＩＣパッケージ実装密度の増大、小型化の改善、パワー消費の低減、信頼度の向上、並びに熱消費及び熱除去の改善も期待される。例えば、コイルによって収容される電子デバイスが発生させる熱を消費し、これにより当該デバイスに対する事実上のヒートシンクの役割をさせるようにコイル素子を配列させることができる。このケースでは、コイルによって収容される電子デバイスと熱的に結合させたコイル素子によって、信号検知、ＥＭＩ遮蔽及びヒートシンクという３重の機能が提供されることになる。
【００１７】
本発明の態様を具現化した回路パッケージ実装によって事実上、送信器アンテナ、受信器アンテナ、あるいはこの両方（すなわち、送受信器用途）として使用することが可能な自己遮蔽式「能動」アンテナが構成されることを理解されたい。さらに、自己遮蔽式アンテナにより検知及び／または伝達される信号は、必ずしも磁気共鳴応答信号に限定されることがない。その理由は例えば、この自己遮蔽式アンテナによって同様に制御信号を検知及び／または伝達することが可能であるためである。したがって、この「受信器コイル」という用語は、検知、受信、送信、及び送受信の用途を包含するように広く解釈すべきである。さらに、このコイルという用語も、制御及び／または撮像情報を包含できる信号、またさらに広い意味で通信及び／または検知用途で使用される信号に対するアンテナ機能を包含するように広く解釈すべきである。
【００１８】
例示的な一実施形態では、アンテナ素子により収容された回路を動作させるパワーを提供するように配列させたワイヤレスパワー供給源を利用することが可能であることが企図される。例えばこのワイヤレスパワー供給源は電池や自己遮蔽式パッケージの外部の配線接続を使用せずに動作させることがある。例えばその１つは、ＲＦ信号を取り込んで電気エネルギーに変換するように構成させたコイルを含むことがある。別の例では、光エネルギーを電気エネルギーに変換するように光起電力電池を構成させることがある。ワイヤレス伝送は、導電性ワイヤを用いない伝送媒体を備えることがある。この方法では、その伝送媒体は検知素子が検知した信号と不都合な相互作用をする可能性があるか、アンテナ素子のアンテナパターンに悪影響を及ぼす可能性がある導電性ワイヤを包含していない。例えば、導電性ワイヤのないワイヤレス伝送によれば撮像患者の近傍に配置した導電性ワイヤへの迷走電流の形成が防止されることになる。ワイヤレス式で伝送する信号の例示的なモードは、空中経由で伝送されるＲＦ信号、並びに光ファイバ・ケーブルの両端にある光学送信器／受信器対の間で伝達される光信号を含むことがある。例示的な新規のワイヤレス設計に関する一般的な背景情報を希望する読者は、本発明と同じ譲受人に譲渡された「Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｒｆ  Ｃｏｉｌ  Ｐｏｗｅｒ  Ｓｕｐｐｌｙ」と題する米国特許出願第１０／９０７，５８２号（２００５年４月６日出願）を参照されたい。
【００１９】
以下では、本発明の態様を具現化した受信器コイル素子及び付属回路を製作するために使用できる２つの例示的製作技法を記載している。この製作技法のうちの１つは「平面（ｐｌａｎａｒ）」製作技法と呼ばれるものであり、またもう一方は「クラムシェル（ｃｌａｍｓｈｅｌｌ）」製作技法と呼ばれるものである。
（平面製作技法）
例えばＫａｐｔｏｎポリイミドなどの平面サブストレート上に回路デバイスを装着して相互接続させる。一例として、様々なデバイスを所望の箇所に配置させ、これを熱可塑性接着剤層（例えば、Ｕｌｔｅｍポリエーテルイミド樹脂）によるなど適当な任意の接着手段によって接着させることがある。例えば、Ｕｌｔｅｍポリエーテルイミドの軟化点（使用する処方に応じて概ね２１７Ｃから概ね２３５Ｃの近傍にある）まで全体構造を加熱し、ついでこれを冷却して個々のデバイスをサブストレートと結合（例えば、熱可塑性または熱硬化性に結合）させることがある。例えば特殊ガラス組成、はんだ付け、その他など別の付着技法も利用できるため、上述の説明は単に付着方法の一例であると解釈すべきであることに留意されたい。ＩＣチップのパッケージ実装（例えば、ダイ）に関する一般的な背景情報を希望する読者は、Ｓ．Ｗｏｌｆ及びＲ．Ｎ．Ｔａｕｂｅｒによる「Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｆｏｒ  ｔｈｅ  ＶＬＳＩ  Ｅｒａ」（Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  第１巻（第２版）、Ｌａｔｔｉｃｅ  Ｐｒｅｓｓ（Ｓｕｎｓｅｔ  Ｂｅａｃｈ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ））を参照されたい。より具体的には、「Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ａｎｄ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ｆｏｒ  ＵＬＳＩ」と題する第１７章を参照されたい。
【００２０】
「ストリップ」状のサブストレートの第１のセクション（例えば、回路デバイス及び／または相互接続を含むことがある）を切除（例えば、切断）することによって形成中の受信器コイルの「内側サイド」を作成すると共に、所望の幾何学構成（例えば、第１の半径を有する第１のループ構成）を形成するように（例えば、エンドツーエンドで）取り付ける。
【００２１】
「ストリップ」状のサブストレートの第２のセクション（例えば、回路デバイス及び／または相互接続を含むことがある）を切除（例えば、切断）することによって形成中の受信器コイルの「外側サイド」を作成すると共に、所望の幾何学構成（例えば、第１の半径と比べて若干大きい半径を有する第２のループ構成であって、第１のループ構成と外接するように同軸状に配列され、相互に対応する表面間で環状の間隔を規定できるようにした第２のループ構成）を形成するように（例えば、エンドツーエンドで）取り付ける。円形構成を前提とするとこの段階において、第１及び第２のループ構成によって本質的に、それぞれが開放性の最上部と開放性の基部を備えた同心性円筒が規定されることになる。
【００２２】
サブストレートの第３及び第４のセクション（例えば、回路デバイス及び／または相互接続を含むことがある）を切除（例えば、切断）することによって「最上部分」及び「最底部分」を作成する。
【００２３】
第３及び第４のセクションをそれぞれ内側サイド及び外側サイドの最上部及び基部に取り付け自己遮蔽式受信器素子を形成する。
【００２４】
上述の例示的な説明では、「ループ」構成に言及すると共に、これらの構造を円筒状の構成になぞらえた。しかし一般的なケースでは、最上部、サイド、内側及び外側のストリップを、所与の用途の指定に基づいた様々な配列で結合させて電気相互接続を形成して所望の任意の形状を実現できることを理解されたい。
【００２５】
この構造に対する入力／出力インタフェースは、電気導体または光ファイバ、あるいはＥＭＩ遮蔽に関する構造の整合性を維持する適当な任意のインタフェース手段の形態を取ることがある。
（クラムシェル製作技法）
適当な処理過程（例えば、付着、成形、フライス削り、熱形成、など）を用いて、中空構造（例えば、１つまたは複数のキャビティを伴う）を構成する。例示的な一実施形態では、その中空構造は中空「ドーナツ形」などの環状構造の形態とさせることがある。しかし一般的なケースでは、非円形幾何構成を含む別の幾何構成も利用できるために、その構造の形状は必ずしも環状である必要はないことを理解されたい。
【００２６】
例示的な環状製作が使用されると想定すると、その回転軸に対して横断性の面に沿って環状構造を分割し下側環状セクション及び上側環状セクションを形成する。これら下側及び上側の環状セクションは、クラムシェルの上側及び最上部セクションに相当するものと想定することができる。一般的なケースでは、こうした下側及上側セクションは必ずしも互いに対して対称性とする必要はないことを理解されたい。例えば図４において、下側セクション４０を回路デバイス及び相互接続その他のすべてを含むように構成させることがあり、また下側セクション４０が全体構造のうちのかなりの部分（例えば、全体構造の概ね９５％）をなすことがある。このケースでは、上側セクション４２は蓋の役割をすることがある。次いで、この蓋を下側セクションに取り付けて自己遮蔽式受信器コイル素子が形成されることになる。図５は、下側セクション４０の上側セクション４２（例えば、蓋）に対する組み上げを表している。
【００２７】
別法として図６に示すように、上側と下側のセクション６０及び６２によって、互いに対するサイズが匹敵した「半分」すなわちセクションが構成されることがある。例えば、付加処理及び／または除去処理を用いて相互接続が形成されると共に、下側セクション６０、上側セクション６２、あるいはこれら両者内の１つまたは複数のキャビティ上に回路デバイスが取り付けられることがある。ダイ取り付けは相互接続の形成前に実施することも相互接続の形成後に実施することも可能であることに留意されたい。
【００２８】
次いで、下側及び上側セクションを組み上げて図７に見られるような自己遮蔽式受信器コイル素子を形成させる。
【００２９】
クラムシェル製作の別の例示的な変形形態では、最初に別々の最上部構造と最底部構造を製作しこれを結合させて自己遮蔽式受信器素子を形成させることがあり、この場合には、一体の中空構造を形成し、この構造を分割した後で回路デバイスの取り付け時にこの構造を再結合させ、さらに相互接続を形成することをしていない。クラムシェル製作のこの変形形態の工程の例示的なシーケンスは以下となることがある。
【００３０】
適当な処理過程（例えば、付着、成形、フライス削り、熱形成、など）を用いて、中空構造（例えば、１つまたは複数のキャビティを伴う）を構成する。例えばこれによって、構造の底側「半分」を構成させることがある。上述したように最上部及び最底部構造が必ずしも互いに同じである必要はないため「半分」という用語は厳密な意味に解釈すべきでないことに留意されたい。
【００３１】
構造の上側「半分」を形成するように上記の工程を反復する。
【００３２】
上述のように、相互接続が形成されると共に、下側セクション、上側セクション、あるいはこれら両者内の１つまたは複数のキャビティ上に回路デバイスが取り付けられることがある。
【００３３】
次いで、下側及び上側セクションを組み上げて自己遮蔽式受信器コイル素子を形成させることがある。
【００３４】
図８は、上述の技法のうちのいずれかを用いて製作できるような例示的な自己遮蔽式受信器コイル素子８０の断面図を表している。例えば、サブストレート８１（例えば、Ｕｌｔｅｍ、Ｋａｐｔｏｎまたは適当な任意の誘電体）は、周波数変換器８２、ディジタルＩＣ８４、アナログＩＣ８６、ＭＥＭＳデバイス８８、パワーＩＣ９０及び無線周波数（ＲＦ）ＩＣ９２などの１つまたは複数の回路デバイスを収容するためのポケットを含むことがある。これらのチップやその他の電子構成要素は、薄膜ポリマー誘電材料とパターン形成した金属化とからなり該ポリマー層内にバイア穴を備えた交互配置層を含む多層相互接続構造９４によって相互接続させることがある。
【００３５】
本発明は、以下の例示的な利点のうちの少なくとも幾つかを提供できるものと考えられる。内部電子回路を、該電子回路を収容するアンテナの周りに形成される電磁場から遮蔽すること（これによって、電子回路が外部の電気ノイズから保護されることになる）。アンテナを該アンテナが収容している電子回路が発生させる電気ノイズから遮蔽すること（これによって、内部電子回路が発生させた電気ノイズが外部環境に出て行かないように閉じこめ、近くに存在することがあるアンテナ及び／またはその他の電子検知デバイスに対する影響が回避される）。アンテナ自体が電子回路のためのエンクロージャとなっているため電子回路を囲繞するために別に金属製の構造を使用することが回避されること（例えば、アンテナの近くに金属構造が存在するとアンテナパターンなどのアンテナ機能が妨害される可能性がある）。光ファイバ接続を設ける場合には、銅ケーブルを含む余分な金属のすべてがアンテナ周囲のエリアから事実上排除され、電子デバイスを収容するためのスペースで事実上理想的なアンテナを製作することが可能となる。さらに本発明の態様は、金属アンテナに関して比較的大きな表面積を利用することによって、アンテナに収容された電子回路からの熱を消費することを可能にさせることがある。例えば多くの実用上の用途では、アンテナの体積をこれに接続させる回路デバイスの体積と比べてより大きくすることになり、またそのアンテナを自身の内部に収容した電子回路に対するヒートシンクとして利用することが可能となる。
【００３６】
本明細書において本発明の好ましい実施形態について図示し説明してきたが、こうした実施形態が単に一例として提供されていることは明らかであろう。当業者であれば、本明細書で示した発明を逸脱することなく、多くの変形形態、変更形態及び置換形態を生じさせるであろう。したがって、本発明は添付の特許請求の範囲の精神及び趣旨によってのみ限定させるように意図している。また、図面の符号に対応する特許請求の範囲中の符号は、単に本願発明の理解をより容易にするために用いられているものであり、本願発明の範囲を狭める意図で用いられたものではない。そして、本願の特許請求の範囲に記載した事項は、明細書に組み込まれ、明細書の記載事項の一部となる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の態様を具現化している磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）システムの破断斜視図である。
【図２】本発明の態様を具現化している単一の受信器コイル素子の部分斜視図である。
【図３】図２に示した受信器素子の内部が見えるようにすると共に、エンクロージャの内部に製作できる受信器素子を構成する１つまたは複数の例示的な集積回路（ＩＣ）デバイスを表している破断斜視図である。
【図４】本発明の態様を具現化している受信器コイル素子の組み上げ前の例示的な製作配列を表した概要図である。
【図５】図４の配列を組み上げた形態とした図である。
【図６】本発明の態様を具現化している受信器コイル素子の組み上げ前の別の例示的な製作配列を表した概要図である。
【図７】図６の配列を組み上げた形態とした図である。
【図８】ファラデー・エンクロージャ内部に製作できるＥＭＩ遮蔽式能動アンテナが有効に構成されるように組み合わせた１つまたは複数の例示的な集積回路（ＩＣ）デバイス及び相互接続を表した断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  磁気共鳴撮像システム
１２  受信器コイル
２０  受信器素子
２２  回路デバイス
２４  エンクロージャ
４０  下側セクション
４２  上側セクション
６０  下側セクション
６２  上側セクション
８０  受信器コイル素子
８１  サブストレート
８２  周波数変換器
８４  ディジタルＩＣ
８６  アナログＩＣ
８８  ＭＥＭＳデバイス
９０  パワーＩＣ
９２  無線周波数ＩＣ
【図１】
2007216016.tif 000003
【図２】
2007216016.tif 000004
【図３】
2007216016.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007216016.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007216016.tif 000009
【図８】
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