(57)【要約】【課題】振動源建物と振動嫌建物とが一体とされた従来の複合建物では、振動源建物からの振動が振動嫌建物に伝達してしまって半導体製品製造などの生産性に悪影響を及ぼし、また、振動源建物と振動嫌建物とを互いに離した複合建物とした場合には、地震の際に振動源建物と振動嫌建物とがそれぞれ異なる方向に揺れ動くので、振動源建物と振動嫌建物とに繋がるように設置されたダクトや配管などの管が破壊されやすい。【解決手段】本発明の複合建物は、振動を嫌う装置を備えた振動嫌建物２と振動発生源を備えた振動源建物３とが互いに離され、これら建物同士が連結装置４によって互いに連結され、連結装置４が、振動源建物３から振動嫌建物２への振動伝達を遮断する振動遮断部を備えた。【選択図】図１
2007255071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動を嫌う装置を備えた振動嫌建物と振動発生源を備えた振動源建物とが互いに離され、これら建物同士が連結装置によって互いに連結され、連結装置が、振動源建物から振動嫌建物への振動伝達を遮断する振動遮断部を備えたことを特徴とする複合建物。
【請求項２】
連結装置が、上下方向に延長する孔を有した雌部材と、孔の内径よりも小さい外径の棒体を有した雄部材と、雌部材の孔の内周面と孔の内側に挿入された雄部材の棒体の外周面との間に設けられて振動遮断部を形成するゴムとを備え、雌部材が振動嫌建物又は振動源建物の一方に取付けられ、雄部材が他方に取付けられたことを特徴とする請求項１に記載の複合建物。
【請求項３】
振動嫌建物の下部と振動源建物の下部とが連結装置によって互いに連結されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の複合建物。
【請求項４】
振動嫌建物の上部と振動源建物の上部とが連結装置によって互いに連結されたことを特徴とする請求項３に記載の複合建物。
【請求項５】
振動嫌建物と振動源建物とがそれぞれ個別に免震装置を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の複合建物。
【請求項６】
免震装置として、免震ゴム装置とすべり支承装置と減衰装置とを備えたことを特徴とする請求項５に記載の複合建物。
【請求項７】
免震ゴム装置、すべり支承装置、減衰装置のうちの少なくとも１つが、所定値以下の加速度エネルギーを受けても免震作動しない構成を備えたことを特徴とする請求項６に記載の複合建物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は振動源建物と振動嫌建物とを備えた複合建物の振動対策に関する。
【背景技術】
【０００２】
振動絶縁構成を備えた複合建物が知られている。即ち、振動を発する機械のような振動発生源が設置されるユーティリテイエリアの床を備えた振動源建物としての外部支持構造体と、半導体製造装置のような振動を嫌う嫌振機械が設置されるプロセスエリアの床を備えた振動嫌建物としての内部支持構造体とが同一の基礎上に設けられ、内部支持構造体と外部支持構造体とが互いに離された構造（特許文献１の図１及びその説明）を備えた複合建物としてのクリーンルーム建築物が知られている。しかしながら、このクリーンルーム建築物では、内部支持構造体と外部支持構造体とが同一の基礎の上に建てられているので、ユーティリテイエリアの振動が基礎を経由してプロセスエリアに伝達されてしまうという問題がある。この問題を解消するために上記内部支持構造体及びその基礎と上記外部支持構造体及びその基礎とが互いに分離された構造（特許文献１の図２；図３及びその説明）のクリーンルーム建築物が知られている。しかしながら、このクリーンルーム建築物では、地震の際に、内部支持構造体と外部支持構造体とがそれぞれ異なる方向に揺れ動くので、内部支持構造体と外部支持構造体とに繋がるように設けられたダクトや配管などの管が破壊されてしまうという課題があった。
即ち、図１１に示すように、免震装置５ａを備えた振動源建物３と振動嫌建物２とが一体の建物として形成され、ダクトや配管などの管３ｃが振動源建物３と振動嫌建物２とに繋がるように設けられている複合建物１Ａの場合、振動源建物３の機械室３ｂに設けられた設備機械３ａで発生した振動が振動嫌建物２の生産室２ｂ内に設置された生産機械２ａに伝達されてしまって半導体製品製造に悪影響を及ぼす。
そこで、振動源建物３から振動嫌建物２への振動の伝播を遮断するために、図１１の振動源建物３と振動嫌建物２とを互いに離し、振動源建物３と振動嫌建物２とに繋がるように管３ｃを設置した複合建物（図示せず）とすることが考えられるが、この場合、地震などの際に、振動源建物３と振動嫌建物２とがそれぞれ異なる方向に揺れ動くので、管３ｃが破壊されやすくなってしまう。
【特許文献１】特開平１１−３１１０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
発明が解決しようとする課題は、振動源建物と振動嫌建物とが一体とされた従来の複合建物では、振動源建物からの振動が振動嫌建物に伝達してしまって半導体製品製造などの生産性に悪影響を及ぼし、また、振動源建物と振動嫌建物とを互いに離した複合建物とした場合には、地震の際に振動源建物と振動嫌建物とがそれぞれ異なる方向に揺れ動くので、振動源建物と振動嫌建物とに繋がるように設置されたダクトや配管などの管が破壊されやすいという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の複合建物は、振動を嫌う装置を備えた振動嫌建物と振動発生源を備えた振動源建物とが互いに離され、これら建物同士が連結装置によって互いに連結され、連結装置が、振動源建物から振動嫌建物への振動伝達を遮断する振動遮断部を備えたことを特徴とする。
連結装置が、上下方向に延長する孔を有した雌部材と、孔の内径よりも小さい外径の棒体を有した雄部材と、雌部材の孔の内周面と孔の内側に挿入された雄部材の棒体の外周面との間に設けられて振動遮断部を形成するゴムとを備え、雌部材が振動嫌建物又は振動源建物の一方に取付けられ、雄部材が他方に取付けられたことも特徴とする。
振動嫌建物の下部と振動源建物の下部とが連結装置によって互いに連結されたことも特徴とする。
振動嫌建物の上部と振動源建物の上部とが連結装置によって互いに連結されたことも特徴とする。
振動嫌建物と振動源建物とがそれぞれ個別に免震装置を備えたことも特徴とする。
免震装置として、免震ゴム装置とすべり支承装置と減衰装置とを備えたことも特徴とする。
免震ゴム装置、すべり支承装置、減衰装置のうちの少なくとも１つが、所定値以下の加速度エネルギーを受けても免震作動しない構成を備えたことも特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の複合建物は、振動源建物と振動嫌建物とが連結装置によって互いに連結されたので、振動源建物で発生した振動が連結装置によって遮断されて振動嫌建物に伝達されず、振動嫌建物での振動による悪影響を防止できる。また、地震などの際には、連結装置で連結された振動源建物と振動嫌建物とが同一の方向に同じ変位で揺れるために、振動源建物と振動嫌建物との相対変位を小さくできて、振動源建物と振動嫌建物とに繋がれた管の損傷や破壊を防止できる。
連結装置の振動遮断部をゴムにより形成したので、振動源建物で発生した振動がゴムにより減衰するので、振動源建物で発生した振動を遮断でき、地震などの際には、ゴムにより振動源建物と振動嫌建物とが同一の方向に同じ変位で揺れるために、振動源建物と振動嫌建物との相対変位を小さくできる。
振動嫌建物の下部と振動源建物の下部とを連結装置で互いに連結したことにより、複合建物の下部層での振動嫌建物及び振動源建物の変位を小さくできて、複合建物の上部層での振動嫌建物と振動源建物との相対変位を小さくできる。
振動嫌建物の下部と振動源建物の下部とを連結装置で互いに連結するとともに、振動嫌建物の上部と振動源建物の上部とを連結装置で互いに連結したことによって、複合建物の振動嫌建物と振動源建物との相対変位をより小さくできる。
振動嫌建物と振動源建物とがそれぞれ個別に免震装置を備えたことにより、地震の際の複合建物や機械などの損傷を小さくでき、地震の際の生産停止被害の回避、生産ラインの早期復旧が可能となる。
免震装置として、免震ゴム装置とすべり支承装置と減衰装置とを備えたことによって、免震効果を高くでき、地震の際の複合建物や機械などの損傷をより小さくできる。
免震ゴム装置、すべり支承装置、減衰装置のうちの少なくとも１つに、所定値以下の加速度エネルギーを受けても免震作動しない構成を備えたものを用いることによって、複合建物において発生した振動に対しては作動せずに免震部が高い剛性を維持した状態とできるので、複合建物において発生した振動によって複合建物が揺れないようになり、複合建物において発生した振動による悪影響を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１乃至図１０は最良の形態を示す。図１は複合建物の構造を示す。図２は連結装置の連結状態を縦断面で示す。図３は連結装置の連結状態の外観を斜めから見て示す。図４（ａ）は連結装置の連結状態の外観を側面から見て示し、図４（ｂ）は図４（ａ）のａ−ａ断面を示す。図５は免震ゴム装置５Ａを縦断面で示す。図６はすべり支承装置を縦断面で示す。図７はオイルダンパー装置を縦断面で示す。図８はすべり支承装置及びオイルダンパー装置の特性を示す。図９、図１０は連結装置の設置例を示す。
【０００７】
図１を参照し、複合建物１を説明する。複合建物１は、振動を嫌う装置を備えた振動嫌建物２と振動発生源を備えた振動源建物３とが互いに離され、これら建物の下部同士が連結装置４によって互いに連結され、振動嫌建物２と振動源建物３とがそれぞれ個別に免震装置５を備えた構成である。免震装置５としては、免震ゴム装置５Ａ、すべり支承装置５Ｂ、減衰装置としてのオイルダンパー装置５Ｃを備える。
【０００８】
図１では、複合建物１としての半導体製品製造工場を例にして説明する。振動嫌建物２は、半導体製品製造のための露光装置や検査装置などの振動を嫌う装置としての生産機械２ａが設置されたクリーンルームのような生産室２ｂを備えた建物である。振動源建物３は、空調設備や、水供給設備や、ガス供給設備や、薬品供給設備などの振動発生源となる設備機械３ａが設置された機械室３ｂを備えた建物である。ダクトや配管などの管３ｃは、振動源建物３の設備機械３ａから振動嫌建物２の生産室２ｂへと延長して設備機械３ａと生産室２ｂとに繋がれる。
【０００９】
基礎杭１ｘの上には免震ピット１ｙが形成され、免震ピット１ｙの免震ピット基礎６の上には免震部１ｚが形成される。免震部１ｚは、複合建物１の下面１ａに形成された免震上部基礎部１４と、免震ピット基礎６の上に形成された免震下部基礎部１６と、免震上部基礎部１４と免震下部基礎部１６との間に設けられた免震装置５としての免震ゴム装置５Ａとにより形成されたり、あるいは、免震上部基礎３３と、免震下部基礎３１と、免震上部基礎３３と免震下部基礎３１との間に設けられた免震装置５としてのすべり支承装置５Ｂとにより形成されたり、あるいは、複合建物１の下面１ａと、免震ピット基礎６と、複合建物１の下面１ａと免震ピット基礎６との間に設けられた免震装置５としてのオイルダンパー装置５Ｃとにより形成される。
【００１０】
図２乃至図４を参照し、連結装置４を説明する。連結装置４は、互いに嵌め合わされる雄部材４ａ及び雌部材４ｂにより形成される。
雄部材４ａは、取付部４ｃと腕部４ｄとピン部４ｅとを備える。ピン部４ｅは腕部４ｄの先端部に設けられる。取付部４ｃは振動源建物３の免震上部基礎部１４の側面１４ｆにアンカーボルトのような取付具１４ｇによって取付けられる。取付部４ｃが振動源建物３の免震上部基礎部１４の側面１４ｆに取付けられた状態において、腕部４ｄが水平に延長し、ピン部４ｅが腕部４ｄの先端部の下面４ｒより下方に垂直に延長して突出する。
雌部材４ｂは、取付部４ｇと腕部４ｈと孔部４ｉとゴム４ｊとを備える。孔部４ｉは腕部４ｈの先端部に設けられる。取付部４ｇは振動嫌建物２の免震上部基礎部１４の側面１４ｆにアンカーボルトのような取付具１４ｇによって取付けられる。取付部４ｇが振動嫌建物２の免震上部基礎部１４の側面１４ｆに取付けられた状態において、腕部４ｈが水平に延長し、孔部４ｉは孔４ｋが上下に垂直に延長する筒状である。ピン部４ｅは、雌部材４ｂに形成された孔４ｋの内径よりも小さい外径の棒体により形成される。ゴム４ｊは、孔部４ｉの孔４ｋの直径と同じ外径でピン部４ｅの直径と同じ内径に形成された筒状である。ゴム４ｊの筒の外周面と孔部４ｉの孔４ｋの内周面とが互いに嵌め合わされた状態で互いに接着剤で接着されることによって、ピン嵌合部４ｍが形成され、ゴム４ｊによる振動遮断部が形成される。ピン部４ｅは腕部４ｄの先端部に設けられる。ゴム４ｊの厚さ（ゴム４ｊの筒の外周面と内周面との間の厚さ）は、振動源建物３で発生する微細な機械振動（変位振幅１ｍｍ以下）を遮断可能な厚さ（数ｍｍ程度）に形成される。
【００１１】
連結装置４による連結方法を説明する。雌部材４ｂを振動嫌建物２に取付け、ピン嵌合部４ｍの上方からピン嵌合部４ｍのゴム４ｊの内側に雄部材４ａのピン部４ｅを嵌め込み、孔部４ｉの上面４ｐと腕部４ｈの下面４ｒとを離した状態で、雄部材４ａを振動源建物３に取付けることによって、振動源建物３と振動嫌建物２とが連結装置４によって互いに連結される。
【００１２】
振動源建物３と振動嫌建物２とが連結装置４によって互いに連結されたことによって、振動源建物３で発生した振動が振動遮断部としてのゴム４ｊにより減衰され、振動源建物３から振動嫌建物２への振動伝達を防止できるので、生産機械２ａによる半導体生産への悪影響を防止できる。即ち、振動嫌建物２において良好な生産環境を維持できて生産性が向上する。また、地震などの際には、連結装置４で互いに連結された振動源建物３と振動嫌建物２とが連結装置４によって同一の方向に同じ変位で揺れるために、振動源建物３と振動嫌建物２との相対変位を小さくできる。このため、振動源建物３の設備機械３ａと振動嫌建物２の生産室２ｂ内とを繋ぐように振動源建物３と振動嫌建物２とに固定されたダクトや配管などの管３ｃの損傷や破壊を防止できる。また、雄部材４ａのピン部４ｅをゴム４ｊの内側に嵌め込む構成としたので、ゴム４ｊで雄部材４ａや雌部材４ｂの製造寸法誤差などを吸収でき、製造寸法誤差があっても雄部材４ａや雌部材４ｂを容易に取付け可能となる。
【００１３】
図５を参照し、免震装置５としての免震ゴム装置５Ａを説明する。免震ゴム装置５Ａは、例えばゴム９と鋼板１０とが交互に多数枚積層されてこれらが接着により互いに連結された積層体１１と、積層体１１の上面に図外のボルト等の固定材で取付けられた上部フランジ１２と、積層体１１の下面に図外のボルト等の固定材で積層体１１の下面に取付けられた下部フランジ１３とを備える。ゴム９は天然系ゴムにより形成される。複合建物１の下面１ａに形成される免震上部基礎部１４の下面には上部フランジ１２を連結可能とする上部ベース１５が取付けられ、免震ピット基礎６上に形成された免震下部基礎部１６の上面には下部フランジ１３を連結可能とする下部ベース１７が取付けられる。上部ベース１５と下部ベース１７は、金属袋体の内側に雌ねじの形成された複数の袋ナット部１８及びスタッドボルト１９を金属製の平板に設けたものである。免震上部基礎部１４の下面への上部ベース１５の取付けは以下の通りである。まず、平板に形成された図外のボルト貫通孔の位置に合わせて袋ナット部１８を所定の数だけ溶接等の結合手段で平板に取付けるとともに、平板にコンクリートとの接続を確実にするためのスタッドボルト１９を必要数取付けて上部ベース１５を形成しておく。この上部ベース１５を図外の型枠内の所定の位置に設置し、型枠内に免震上部基礎部１４の鉄筋コンクリート部を打設充填することで、この鉄筋コンクリート部により形成される免震上部基礎部１４の下面に上部ベース１５が取付けられる。上部ベース１５と上部フランジ１２とが上部フランジ１２に形成された上記ボルト貫通孔を通して袋ナット部１８の雌ねじに締結されるボルト２１により結合される。免震下部基礎部１６の上面への下部ベース１７の取付け方法も同様であり、免震下部基礎部１６の上面に取付けられた下部ベース１７と下部フランジ１３とがボルト２１により結合される。免震ゴム装置５Ａは、ゴム９が水平方向に変形することで複合建物１への衝撃を緩和する。
【００１４】
図６を参照し、免震装置５としてのすべり支承装置５Ｂを説明する。すべり支承装置５Ｂは、上記免震下部基礎部１６とは異なる位置に設けられた免震下部基礎部３１の上面に取付けられた下側部材３２と、上記免震上部基礎部１４とは異なる位置に設けられた免震下部基礎部３３の下面に取付けられた上側部材３４とにより形成される。下側部材３２は、免震下部基礎部３１の上面に取付けられた上記下部ベース１７と同様の構成の下部ベース３５にボルト２１で結合された下部フランジ３６と、この下部フランジ３６の上面に図外の固定手段で取付けられた基材３７と、基材３７の上面に図外の固定手段で取付けられた台板３８とにより形成される。上側部材３４は、免震上部基礎部３３の下面に取付けられた上部ベース３９にボルト２１で結合された上部フランジ４０と、この上部フランジ４０の下面に図外の固定手段で取付けられた弾性基材４１と、弾性基材４１の下面に図外の固定手段で取付けられたすべり板４２とにより形成される。弾性基材４１はゴム等の弾性材により形成される。
【００１５】
すべり支承装置５Ｂは、すべり板４２の下面と台板３８の上面とが接触され、所定値（例えば５ｇａｌ（震度２程度に相当））以下の加速度エネルギーを受けても免震作動せず、所定値を超えた加速度エネルギーを受けた場合に免震作動する構成のものを用いた。即ち、すべり支承装置５Ｂは、所定値を超えた加速度エネルギーを受けた場合に、台板３８の上面上をすべり板４２がすべるように、すべり板４２と台板３８との間の摩擦係数が設定される。
即ち、すべり支承装置５Ｂは、所定値を超えた加速度エネルギーを受けた場合に、すべり板４２が台板３８の上面上をすべることで、免震ゴム装置５Ａ及びすべり支承装置５Ｂ及びオイルダンパー装置５Ｃにより形成された免震装置が水平方向に変位しやすく免震効果を発揮できる状態に設定される。一方、所定値以下の加速度エネルギーを受けてもすべり板４２が台板３８の上面上をすべらず、免震部１ｚは高い剛性を有する状態に維持されるので、免震部１ｚは水平方向に変位しにくく、複合建物１は揺れにくくなる。
【００１６】
図７を参照し、免震装置５としての減衰装置として機能するオイルダンパー装置５Ｃを説明する。オイルダンパー装置５Ｃは、一端にピストン４４を有したロッド４５とシリンダ４６と制御機構４７とを備える。ロッド４５の一端に設けられたピストン４４はシリンダ４６の一端面と他端面との間を移動可能なようにシリンダ４６内に封入されてシリンダ４６内に２つのオイル室、即ち、第１オイル室４８と第２オイル室４９とを区画形成する。ロッド４５はシリンダ４６の一端面に形成されたロッド貫通孔５０を介して外部に延長する。ピストン４４の外周とシリンダ４６の内壁との間やロッド４５の外周とロッド貫通孔５０との間は図外のゴムパッキン等で油密に形成される。ロッド４５の他端は取付部材５１の軸支持部材７５により水平方向に回動自在に連結され、取付部材５１がアンカーボルト等の固定具５２で免震ピット基礎６に固定される。シリンダ４６の他端面にはロッド４５と同軸状に取付けられた支持ロッド５３を備え、この支持ロッド５３の他端が取付部材５４の軸支持部材７５により水平方向に回動自在に連結され、取付部材５４がアンカーボルト等の固定具５２で複合建物１の下面１ａに固定される。
制御機構４７は、第１オイル室４８とタンク５５とをつなぐオイル路５６と、オイル路５６の途中に設けられたオリフィス５７と、オイル路５６においてオリフィス５７よりタンク５５側に設けられた油路開閉弁５８、第２オイル室４９とタンク５５とをつなぐオイル路５９と、オイル路５９において第１オイル室４９の直後の位置に設けられたチェック弁６０と、オイル路５６におけるオリフィス５７の直前位置とオイル路５９におけるチェック弁６０よりタンク５５側とをむすぶオイル路６１と、オイル路６１の途中に設けられたリリーフ弁６２と、ピストン４４に形成されて第１オイル室４８と第２オイル室４９とをつなぐオイル路６３と、オイル路６３の途中に設けられたチェック弁６４とを備える。
ロッド４５及び支持ロッド５３の他端が取付部材５１；５４に止ねじ７４などで固定された軸支持部材７５；７５の支持軸７６；７６により支持されて、ロッド４５及び支持ロッド５３が支持軸７６；７６を中心として水平方向に移動可能に連結されたので、オイルダンパー装置５Ｃの連結部の破壊を防止できる。
【００１７】
オイルダンパー装置５Ｃは、所定値（例えば５ｇａｌ）以下の加速度エネルギーを受けても免震作動せず、所定値を超えた加速度エネルギーを受けた場合に免震作動する構成のものを用いた。例えば、免震ピット基礎６に設置された図外の加速度計が所定値を超えた加速度を計測した場合に、その計測値が制御装置８に送信され、制御装置８がオイルダンパー装置５Ｃの油路開閉弁５８を開閉する図外のソレノイドを制御して油路開閉弁５８を「開状態」に維持してオイルダンパー装置５Ｃをロック解除状態とする。これにより、第１オイル室４８のオイルがオリフィス５７を介して減衰力を作動させながらタンク５５へと流れ、オイルダンパー装置５Ｃが減衰性能を発揮する。即ち、所定値を超えた加速度が検出された場合に、免震部１ｚは水平方向に変位しやすく免震効果を発揮できる状態に設定されるので、免震ゴム装置５Ａのゴムの破断を防止できるとともに、オイルダンパー装置５Ｃの減衰機能により複合建物１の揺れを減衰できる。所定値を超えた加速度が検出されない場合には、オイルダンパー装置５Ｃの減衰機能は働かず、免震部１ｚは高い剛性を有する状態に維持されるので、免震部１ｚは水平方向に変位しにくく、複合建物１は揺れにくくなる。
【００１８】
つまり、すべり支承装置５Ｂ、オイルダンパー装置５Ｃとしては、図８に示すような特性のものを用いる。縦軸Ｖは、すべり支承装置５Ｂの場合は、すべり支承装置に加わる水平方向の加重Ｐ（Ｗ）、オイルダンパー装置５Ｃの場合は、減衰力（ＫＮ）である。横軸Ｈは、すべり支承装置５Ｂの場合は、すべり支承装置の水平方向の変形量δ（ｃｍ）、オイルダンパー装置５Ｃの場合は、免震部１ｚの応答速度（ｃｍ／ｓ）である。即ち、すべり支承装置５Ｂ、オイルダンパー装置５Ｃとしては、所定値（例えば５ｇａｌ）以下の加速度エネルギーを受けても免震作動しない構成を備えたものを用いる。換言すれば、生産室２ｂでの生産時に発生する微細な振動に対して、摩擦力によって免震部１ｚの変形を防止するように構成されたすべり支承装置５Ｂや、ロック機構（トリガー機能）によって免震部１ｚの変形を防止するように構成されたオイルダンパー装置５Ｃを用いたことによって、生産室２ｂでの生産時に発生する振動で振動嫌建物２が揺れないように構成され、よって、０．１ミクロンオーダーの微細加工を行う半導体製造の際に悪影響を及ぼす振動を防止でき、生産性を向上できる。
【００１９】
最良の形態の複合建物１によれば、振動源建物３と振動嫌建物２とが連結装置４によって互いに連結され、さらに、免震ゴム装置５Ａ、すべり支承装置５Ｂ、オイルダンパー装置５Ｃを備えた免震部１ｚを備えたことによって、以下の効果が得られる。
常時の半導体生産において有害な振動源建物３から振動嫌建物２への振動の伝達を連結装置４のゴム４ｊによる振動遮断部で遮断でき、生産性を向上できる。
所定値以下の加速度エネルギーを受けても免震作動しない構成のすべり支承装置５Ｂ及びオイルダンパー装置５Ｃを備えたことにより、生産室２ｂでの生産時に発生する振動で振動嫌建物２が揺れないようにしたので、常時の半導体生産において有害な振動を抑制でき、生産性を向上できる。
連結装置４によって、振動源建物３と振動嫌建物２との相対変位を小さくできるため、振動源建物３の設備機械３ａと振動嫌建物２の生産室２ｂ内とを繋ぐように振動源建物３と振動嫌建物２とに固定されたダクトや配管などの管３ｃの損傷や破壊を防止できる。連結装置４と免震装置との相乗作用により、管３ｃの損傷や破壊をより効果的に防止できる。
免震部１ｚが所定値を超えた加速度エネルギーを受ける地震などの際には、免震部１ｚによる免震効果が発揮されて、複合建物１や機械の損傷を小さくでき、よって、地震の際の生産停止被害の回避、生産ラインの早期復旧が可能となる。
【００２０】
尚、図９（ａ）に示すように、振動源建物３と振動嫌建物２とを複数の連結装置４によって互いに連結することで、振動源建物３で発生した振動の振動嫌建物２への伝達を防止できるとともに振動源建物３と振動嫌建物２との相対ねじれを防止できる。図９（ｂ）のように、振動嫌建物２の周りに複数の振動源建物３が存在する場合には、複数の振動源建物３を複数の連結装置４によってそれぞれ振動嫌建物２に連結したり、図９（ｃ）のように、振動嫌建物２の内側に特に振動を嫌う振動嫌建物２Ｘが存在する場合には、振動嫌建物２Ｘの外周囲と振動嫌建物２の内周囲とを複数の連結装置４によって互いに連結することによって、振動源建物３で発生した振動の振動嫌建物２及び振動嫌建物２Ｘへの伝達を防止できるとともに振動源建物３と振動嫌建物２との相対ねじれを防止できるとともに、振動嫌建物２と振動嫌建物２Ｘとの相対ねじれも防止できる。
【００２１】
最良の形態では、図１に示すように、振動嫌建物２の下部と振動源建物３の下部とが連結装置４によって互いに連結された複合建物１を示したが、図１０に示すように、振動嫌建物２の下部と振動源建物３の下部とが連結装置４によって互いに連結され、かつ、振動嫌建物２の上部と振動源建物３の上部とが連結装置４によって互いに連結された構成の複合建物１とすることによって、振動源建物３と振動嫌建物２との相対変位をより小さくでき、管３ｃの損傷や破壊をより効果的に防止できるようになる。
【００２２】
連結装置４の振動遮断部をばねにより形成してもよい。
孔部４ｉの上面４ｐと腕部４ｈの下面４ｒとの間にゴムを配置した構成の連結装置４を用いてもよい。
図外の棒体からなるピン部材と２つの雌部材４ｂとによって連結装置４を構成してもよい。即ち、２つの雌部材４ｂのピン嵌合部４ｍが上下に連なるように、一方の雌部材４ｂを振動嫌建物２又は振動源建物３の一方に取付け、他方の雌部材４ｂを振動嫌建物２又は振動源建物３の他方に取付け、この２つのピン嵌合部４ｍの上からピン嵌合部４ｍのゴム４ｊの内側にピン部材を嵌め込むことによって２つの雌部材４ｂ同士をピン部材によって互いに連結する構成の連結装置４を用いてもよい。この連結装置４によれば、２つの雌部材４ｂを取り付けた後にピン部材をピン嵌合部４ｍ内に嵌合できるので、連結作業が容易となる。
【００２３】
最良の形態では、免震装置５として、免震ゴム装置５Ａと、所定値以下の加速度エネルギーを受けても免震作動しない構成のすべり支承装置５Ｂ及びオイルダンパー装置５Ｃとを備えた複合建物１を示したが、すべり支承装置５Ｂ及びオイルダンパー装置５Ｃのうちの１つ以上が、所定値以下の加速度エネルギーを受けても免震作動しない構成であればよい。また、免震装置５として、少なくとも免震ゴム装置５Ａを備えた複合建物１とすればよく、この場合、高減衰ゴムを備えた免震ゴム装置５Ａを用いれば、複合建物１内で発生する振動を減衰できるので、振動により複合建物１が揺れないようにできて生産性を向上できる。減衰装置５として、免震用鉛ダンパー装置、その他のダンパー装置を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、液晶製品製造工場、精密電子製品製造工場などの工場や、振動嫌建物２としての手術室を備えた病院のような複合建物１にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】複合建物の構造図（最良の形態）。
【図２】連結装置の連結状態を示す縦断面図（最良の形態）。
【図３】連結装置の連結状態の外観を示す斜視図（最良の形態）。
【図４】（ａ）は連結装置の連結状態の外観を側面から見た側面図、（ｂ）は（ａ）のａ−ａ断面図（最良の形態）。
【図５】免震ゴム装置の縦断面図（最良の形態）。
【図６】すべり支承装置の縦断面図（最良の形態）。
【図７】オイルダンパー装置の縦断面図（最良の形態）。
【図８】すべり支承装置及びオイルダンパー装置の特性を示す図（最良の形態）。
【図９】連結装置の設置例を示す図（最良の形態）。
【図１０】連結装置の設置例を示す図（最良の形態）。
【図１１】従来の複合建物の一例を示す構造図。
【符号の説明】
【００２６】
１  複合建物、２  振動嫌建物、２ａ  生産機械（振動を嫌う装置）、
３  振動源建物、３ａ  設備機械（振動発生源）、４  連結装置、４ａ  雄部材、
４ｂ  雌部材、４ｅ  ピン部（棒体）、４ｊ  ゴム（振動遮断部）、４ｋ  孔、
５  免震装置、５Ａ  免震ゴム装置、５Ｂ  すべり支承装置（減衰装置）、
５Ｃ  オイルダンパー装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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