(57)【要約】【課題】  雰囲気遮断パッキンで雰囲気を遮断することにより、接続線の施行時間を短時間化しつつも、作業効率を高め、融通性を高めることができ、さらに部品点数を削減することができる。【解決手段】  連絡口１５に雰囲気遮断パッキン１７を用いており、従来技術のようにジョイントを必要としないので、部品点数を削減することができるとともに、施工時間を短くすることができる。また、雰囲気遮断パッキン１７は各孔３１から端部に達した切れ込み３３を備えているので、電気配線や配管の挿通順序にとらわれることがなく、これらの末端にコネクタや管継ぎ手を接続した状態であっても孔３１に通すことができる。したがって、作業効率を高め、融通性を高めることができる。【選択図】        図３
2007031750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための基板処理部と、
前記基板処理部の雰囲気を外部と遮断するための遮蔽部材と、
前記遮蔽部材に貫通形成され、前記基板処理部への接続線を通すための連絡口と、
前記接続線の外径よりやや小径の孔及び前記孔から端部に達した切れ込みを有し、前記連絡口に着脱自在の雰囲気遮断パッキンとを備え、
前記接続線は、前記雰囲気遮断パッキンの孔に通されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記雰囲気遮断パッキンは、前記孔を複数個備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記接続線は、電気配線または流体を流通させる配管であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記雰囲気遮断パッキンは、フッ素樹脂製であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記雰囲気遮断パッキンは、前記孔が形成された被挿通部と、この被挿通部の周縁部に形成され、外方へ突出形成された鍔部とを備え、
前記連絡口に前記被挿通部を位置させて取り付けられることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板（以下、単に基板と称する）等の基板を処理する基板処理装置に係り、特に、基板処理部の処理雰囲気を外部と遮断する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、薬液処理部や純水処理部などの基板処理部を備えているものが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。このような装置では、例えば、薬液処理部において薬液のミストを含む雰囲気が発生するので、その雰囲気により、基板処理装置内の他の構成が腐食するなどの悪影響を受けないように、薬液処理部と他の処理部間を遮蔽板で閉塞する構成を採っている。但し、電気配線や配管は、薬液処理部にも接続する必要があるので、各電気配線や配管よりも大径の孔を遮蔽板に形成しておき、各電気配線や配管の外径よりやや大径の内径を有するジョイントのボディ側を遮蔽板の孔に圧入しておき、このジョイントのボディに電気配線や配管を挿通し、最後に電気配線や配管にジョイントのナット側を通して、ナットをボディに取り付けてジョイントを締め付ける。これにより電気配線や配管を遮蔽板に通しつつも雰囲気を遮断することができる。
【特許文献１】特開２００３−２８９０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、遮蔽板の孔にジョイントを取り付けることによる施工時間の増加や、ジョイントを取り付けた後に電気配線等を通すこと等による作業効率の低下や、電気配線をジョイントに通して末端処理（コネクタ等の取付）を行った後は、電気配線を取り外すことができないという作業の融通性が低いという問題がある。また、ジョイントを数多く使用するので、部品点数が増大するという問題がある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、雰囲気遮断パッキンで雰囲気を遮断することにより、接続線の施行時間を短時間化しつつも、作業効率を高め、融通性を高めることができ、さらに部品点数を削減することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を処理するための基板処理部と、前記基板処理部の雰囲気を外部と遮断するための遮蔽部材と、前記遮蔽部材に貫通形成され、前記基板処理部への接続線を通すための連絡口と、前記接続線の外径よりやや小径の孔及び前記孔から端部に達した切れ込みを有し、前記連絡口に着脱自在の雰囲気遮断パッキンを備え、前記接続線は、前記雰囲気遮断パッキンの孔に通されていることを特徴とするものである。
【０００６】
［作用・効果］請求項1に記載の発明によれば、連絡口に着脱自在の雰囲気遮断パッキンを用いており、ジョイントを必要としないので、部品点数を削減することができるとともに、施工時間の短縮化を図ることができる。また、雰囲気遮断パッキンは孔から端部に達した切れ込みを備えているので、接続線の挿通順序にとらわれることがなく、接続線を末端処理した状態であっても孔に通すことができる。したがって、作業効率を高め、融通性を高めることができる。
【０００７】
また、本発明において、雰囲気遮断パッキンは、前記孔を複数個備えているのが好ましい（請求項２）。一つの雰囲気遮断パッキンにより複数の接続線を通すことができる。
【０００８】
また、本発明において、接続線は、電気配線または流体を流通させる配管であることが好ましい（請求項３）。ここでいう「接続線」とは、電気的な接続を図るための電気配線や、窒素ガスなどを供給したり、吸引を行ったりするための配管である。
【０００９】
また、本発明において、雰囲気遮断パッキンは、フッ素樹脂製であることが好ましい（請求項４）。切れ込みに接続線を通す際に、適度な弾性を有するので作業を行いやすく、しかも耐薬品性が高いので、薬液を含む雰囲気の遮断には好ましい。
【００１０】
また、本発明において、雰囲気遮断パッキンは、前記孔が形成された被挿通部と、この被挿通部の周縁部に形成され、外方へ突出形成された鍔部とを備え、前記連絡口に前記被挿通部を位置させて取り付けられるのが好ましい（請求項５）。被挿通部を連絡口に位置させ、その周縁部に形成された鍔部で遮蔽部材に対して位置決めすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る基板処理装置によれば、連絡口に着脱自在の雰囲気遮断パッキンを用いており、ジョイントを必要としないので、部品点数を削減できるとともに、施工時間の短縮化を図ることができる。また、雰囲気遮断パッキンは孔から端部に達した切れ込みを備えているので、接続線の挿通順序にとらわれることなく、接続線を末端処理した状態であっても孔に通すことができる。したがって、作業効率を高め、融通性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の一部を拡大した正面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ方向から見た図であり、図３は、雰囲気遮断パッキンの取付態様を示す分解斜視図である。また、図４は、雰囲気遮断パッキンを示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。図５は、雰囲気遮断パッキンの他の構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【００１３】
この基板処理装置１は、基板を処理するための基板処理部３を備えている。基板処理部３としては、例えば、硫酸と過酸化水素水との混合薬液による、基板に付着した被膜の除去や、フッ化水素酸による基板のエッチング処理などが挙げられる。基板処理部３がある空間は、薬液のミスト等による雰囲気が発生し、これが電気配線等を腐食する恐れがある。基板処理部３に隣接している空間５には、配線ボックス７が配設されている。この配線ボックス７には、図示しないシーケンサや配線盤、中継配管などが配置されており、電気的な接続を図る電気配線９や、処理や動作に必要な窒素ガス、クリーンエアを供給したり、排気や動作に必要な吸引ラインに接続したりするための配管１１を備えている。
【００１４】
なお、上記の電気配線９や配管１１が本発明における接続線に相当する。
【００１５】
基板処理部３と配線ボックス７との間には、基板処理部３の雰囲気を外部に対して遮断するための遮断部材１３が配設されている。この遮断板１３は、配線・配管を通すための連絡口１５が二箇所に貫通形成されている（図３では一箇所のみを示す）。この連絡口１５には、雰囲気遮断パッキン１７，１９が着脱自在に取り付けられている。
【００１６】
雰囲気遮断パッキン１７は、取付部材２１とともに、取付ネジ２３で遮断部材１３に取り付けられている。取付部材２１は、中央部付近に開口部２５が形成されており、この開口部２５に雰囲気遮断パッキン１７を位置決めした状態で、雰囲気遮断パッキン１７を連絡口１５に合わせて取り付ける。
【００１７】
図４に示すように、雰囲気遮断パッキン１７は、平面視における外形が、長方形の両端部に半円を組み合わせたようなトラック状を呈し、その中央部に被挿通部２７が形成され、被挿通部２７の周縁部には、外周部に突出して形成された鍔部２９が形成されている。被挿通部２７には、電気配線９の外径より若干小径の孔３１が２０個形成されている。また、各孔３１には、鍔部２９の端部にまで達する切れ込み３３が形成されている。
【００１８】
また、図５に示す雰囲気遮断パッキン１９は、外形的には雰囲気遮断パッキン１７と同様であり、被挿通部２７と鍔部２９を備えている点も同様である。その被挿通部２７には、配管１１の外形よりやや小さな内径を有する孔３５が３個形成され、これよりやや小径の孔３７が３個形成され、これらの孔３７よりやや小径の孔３９が２個形成され、さらに小径の孔４１が２個形成されている（図５（ａ）参照）。また、各孔３５，３７，３９，４１には、鍔部２９の端部にまで達する切れ込み３３が形成されている。なお、各孔３５，３７，３９，４１は、使用する電気配線９や配管１１等の外径に合わせて形成すればよく、小径のものしか使用しないのであれば孔４１だけとしてもよい。
【００１９】
上述した雰囲気遮断パッキン１７，１９は、ＰＴＦＥなどのフッ素樹脂で構成することが好ましい。このような材質とすることにより、切れ込み３３から電気配線９や配管１１を通す際に、適度な弾性を有するので作業を行いやすく、しかも耐薬品性が高いので、薬液を含む雰囲気の遮断には好適である。
【００２０】
本実施例装置によると、連絡口１５に雰囲気遮断パッキン１７，１９を用いており、従来技術のようにジョイントを必要としないので、部品点数を削減することができるとともに、施工時間を短くすることができる。また、雰囲気遮断パッキン１７，１９は各孔３５，３７，３９，４１から端部に達した切れ込み３３を備えているので、電気配線９や配管１１の挿通順序にとらわれることがなく、これらの末端にコネクタや管継ぎ手を接続した状態であっても切れ込み３３を通して孔３１，３５，３７，３９，４１に通すことができる。したがって、作業効率を高め、融通性を高めることができる。
【００２１】
本発明は、上述したような実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００２２】
（１）上述した実施例では、雰囲気遮断パッキン１７，１９が複数個の孔を備えているが、雰囲気遮断パッキン１７，１９の一つに一つの孔としてもよい。このように構成しても、従来のジョイントよりも施工時間を短縮したり、作業効率を高めたりすることができる。
【００２３】
（２）上述した実施例では、雰囲気遮断パッキン１７，１９をフッ素樹脂製としたが、処理の雰囲気によってはフッ素樹脂製でなくてもよい。
【００２４】
（３）上述した雰囲気遮断パッキン１７，１９は、被挿通部と鍔部を備えた形状を呈しているが、鍔部を備えない形状としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施例に係る基板処理装置の一部を拡大した正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ方向から見た図である。
【図３】雰囲気遮断パッキンの取付態様を示す分解斜視図である。
【図４】雰囲気遮断パッキンを示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【図５】雰囲気遮断パッキンの他の構成を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  …  基板処理装置
３  …  基板処理部
７  …  配線ボックス
９  …  電気配線（接続線）
１１  …  配管（接続線）
１３  …  遮断部材
１５  …  連絡口
１７，１９  …  雰囲気遮断パッキン
２１  …  取付部材
２３  …  取付ネジ
２５  …  開口部
２７  …  被挿通部
２９  …  鍔部
３１，３５，３７，３９，４１  …  孔
３３  …  切れ込み
【図１】
2007031750.tif 000003
【図２】
2007031750.tif 000004
【図３】
2007031750.tif 000005
【図４】
2007031750.tif 000006
【図５】
2007031750.tif 000007