(57)【要約】【課題】  面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。【解決手段】  掛着部材５は、ＱＦＰ１のパッケージの端子１１が配置されていない側面間の面取りされた部分からＱＦＰ１の裏面側に４つの掛合部５１がそれぞれ入り込んだ状態でＱＦＰ１に掛着可能な形状を有している。掛着部材５は、全体或いは少なくとも回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１と係合する掛合部５１が、プラスチック等の電気的絶縁体で形成されている。可動部６に一端側が取り付けられたコイルばね４の他端側は、前記掛着部材５に連結されている。回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１に掛着部材５を掛着させた状態で可動部６を上方へ一定量移動させると、コイルばね４のばね力によって、ＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向の力がＱＦＰ１に作用する。【選択図】図４
2007192569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを前記回路基板から相対的に離間させる方向の力を前記回路基板若しくは前記面実装型ＩＣ又は双方に作用させることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせながら前記回路基板の電気的導通検査を行うことで、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を検出する回路基板検査方法。
【請求項２】
回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置であって、前記回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを前記回路基板から相対的に離間させる方向の力を前記回路基板若しくは前記面実装型ＩＣ又は双方に作用させることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることが可能な強制離間手段を備えている、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項３】
請求項２において、前記強制離間手段は、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣと係合して、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で前記面実装型ＩＣを引っ張ることが可能な引っ張り手段を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項４】
請求項３において、前記引っ張り手段は、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣと係合する部分が電気的絶縁体で形成されている、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項５】
請求項３又は４において、前記引っ張り手段は、弾性体の弾性を利用して前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣを、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で引っ張る構成を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか１項において、前記引っ張り手段は、前記回路基板にハンダ付けされた状態の前記面実装型ＩＣの表面に吸着可能な吸盤を有し、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で前記吸盤を引っ張ることが可能な構成を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【請求項７】
請求項３〜５のいずれか１項において、前記引っ張り手段は、前記回路基板にハンダ付けされた状態の前記面実装型ＩＣに掛着可能な掛着部材を有し、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で前記掛着部材を引っ張ることが可能な構成を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的導通検査による回路基板検査方法、回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の検査装置としては、検査プローブをランドに接触させて導通状態を検査する方法が一般的に知られており、例えば、多層基板のスルーホールや内層の導体パターンの断線を検出する回路基板検査装置が公知である（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１３１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、電子部品がハンダ付けされて実装された回路基板においては、導体パターンの断線や隣接する端子同士等がハンダブリッジしている状態を電気的導通検査で検出することは比較的容易であるが、未ハンダやハンダ付けが不十分なハンダ不良（ハンダ量不足やいわゆるイモハンダ等）を電気的導通検査で精度良く検出するのは困難である。なぜなら、未ハンダ又はハンダ不良が必ずしも電気的に非導通となるとは限らず、未ハンダやハンダ不良であっても、ハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触していると、電気的には導通した状態となることがあるため、電気的な検査では検出することができない場合があるからである。そして、電気的に導通していても未ハンダ又はハンダ不良がある回路基板は、製品に搭載されて出荷された後に製品故障の原因となる可能性が高い。
【０００５】
このようなことから、電子部品実装後の回路基板の検査において、未ハンダやハンダ不良を精度良く検出する必要性が高いにも関わらず、有効な検査方法がないため、従来は目視検査等に頼るしかなかった。しかし、特にＱＦＰ（Quad・Flat・Package）やＳＯＰ（Small・Outline・Package）等のフラットパッケージやＢＧＡ（Ball・Grid・Array）といった面実装型のＩＣ（Integrated・Circuit）は、端子のハンダ付け接合部分を目視で検査するとなると、多大な労力と時間を要するとともに検出精度もあまり良くない。そのため、未ハンダやハンダ不良がある回路基板が製品に組み込まれた後、たまたま動作試験等もクリアしてしまうと、そのまま出荷され、ユーザが使用しているときに未ハンダやハンダ不良に起因した回路故障が生ずるという事態に至ってしまう虞があった。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑み成されたものであり、その課題は、面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するため、本発明の第１の態様は、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを前記回路基板から相対的に離間させる方向の力を前記回路基板若しくは前記面実装型ＩＣ又は双方に作用させることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせながら前記回路基板の電気的導通検査を行うことで、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を検出する回路基板検査方法である。
【０００８】
このように、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを回路基板から相対的に離間させる方向の力を回路基板若しくは面実装型ＩＣ又は双方に作用させる。それによって、未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触して電気的には導通した状態となっている部分において、面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板のランドから離間させることができる。したがって、面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子が回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることができる。そして、その状態で回路基板の電気的導通検査を行うと、未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触して電気的には導通した状態となっている部分を、容易かつ高精度に検出することができる。
【０００９】
これにより、本発明の第１の態様に記載の回路基板検査方法によれば、未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドと電子部品の端子とが接触して電気的には導通した状態となっている部分を、容易かつ高精度に検出することができるので、面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能になるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置であって、前記回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを前記回路基板から相対的に離間させる方向の力を前記回路基板若しくは前記面実装型ＩＣ又は双方に作用させることによって、前記回路基板のランドに当接している前記面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に前記回路基板のランドから離間させて前記回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることが可能な強制離間手段を備えている、ことを特徴とした回路基板検査装置である。
【００１１】
このような強制離間手段を備えている本発明の第２の態様に記載の回路基板検査装置によれば、回路基板の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置において、前述した第１の態様に記載の発明と同様の作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の第３の態様は、前述した第２の態様において、前記強制離間手段は、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣと係合して、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で前記面実装型ＩＣを引っ張ることが可能な引っ張り手段を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置である。
【００１３】
このように、面実装型ＩＣと係合して、固定した状態の回路基板から離間させる方向へ所定の力で面実装型ＩＣを引っ張ることが可能な引っ張り手段によって、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを回路基板から相対的に離間させる方向の力を面実装型ＩＣに作用させることができる。それによって、回路基板のランドに当接している面実装型ＩＣの未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板のランドから離間させて回路基板のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることができる。
【００１４】
本発明の第４の態様は、前述した第３の態様において、前記引っ張り手段は、前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣと係合する部分が電気的絶縁体で形成されている、ことを特徴とした回路基板検査装置である。  
このように、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣと係合する部分が電気的絶縁体で形成されているので、面実装型ＩＣとの係合部分において面実装型ＩＣの隣接する端子同士が電気的に短絡してしまうことを防止することができる。それによって、隣接する端子同士の電気的短絡で、電気的導通検査の際に隣接する端子同士がハンダブリッジしていると誤検出してしまったり、面実装型ＩＣが故障してしまったりすることを防止することができる。
【００１５】
本発明の第５の態様は、前述した第３の態様又は第４の態様において、前記引っ張り手段は、弾性体の弾性を利用して前記回路基板にハンダ付けされた前記面実装型ＩＣを、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で引っ張る構成を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置である。
【００１６】
このように、弾性体の弾性を利用して所定の力で引っ張る構成を有しているので、固定した状態の回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣに対して常に一定の引っ張り力を作用させることができる。また、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣに対して弾性を有した状態で引っ張り力が作用するので、何らかの要因で引っ張り手段に外力が加わったり回路基板の固定位置がずれたり等しても回路基板と面実装型ＩＣとのハンダ付け接合部分に過大な力が作用してしまう虞を低減させることができる。したがって、面実装型ＩＣを引っ張っているときに回路基板と面実装型ＩＣとのハンダ付け接合部分に過大な力が作用してしまう虞を低減させることができる。
【００１７】
本発明の第６の態様は、前述した第３の態様〜第５の態様のいずれかにおいて、前記引っ張り手段は、前記回路基板にハンダ付けされた状態の前記面実装型ＩＣの表面に吸着可能な吸盤を有し、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で前記吸盤を引っ張ることが可能な構成を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置である。
【００１８】
このように、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣの表面に吸着させた吸盤を所定の力で引っ張ることによって、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを、固定した状態の回路基板から離間させる方向へ所定の力で引っ張ることができる。また、吸盤は、着脱が容易なので、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣに引っ張り手段を係合させる作業を簡単かつ容易に行うことができる。さらに、面実装型ＩＣの表面に対する吸盤の吸着力を適切に設定すれば、何らかの要因で引っ張り手段に一定以上の外力が加わったり回路基板の固定位置がずれたり等した際に、面実装型ＩＣの表面から吸盤が外れるようにすることができるので、面実装型ＩＣを引っ張っているときに回路基板と面実装型ＩＣとのハンダ付け接合部分に過大な力が作用してしまう虞を低減させることができる。
【００１９】
本発明の第７の態様は、前述した第３の態様〜第５の態様のいずれかにおいて、前記引っ張り手段は、前記回路基板にハンダ付けされた状態の前記面実装型ＩＣに掛着可能な掛着部材を有し、固定した状態の前記回路基板から離間させる方向へ所定の力で前記掛着部材を引っ張ることが可能な構成を有している、ことを特徴とした回路基板検査装置である。
【００２０】
このように、回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣに掛着させた部材を所定の力で引っ張ることによって、固定した状態の回路基板にハンダ付けされた面実装型ＩＣを回路基板から離間させる方向へ所定の力で引っ張ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。  
図１は、本発明に係る「回路基板検査装置」の概略構成を図示したものであり、回路基板のＱＦＰが実装された部分を拡大して図示した平面図である。図２は、その側面図である。  
回路基板２にハンダ付けされて面実装される「面実装型ＩＣ」としてのＱＦＰ（Quad・Flat・Package）１は、端子１１がパッケージの４側面から取り出されており、各端子１１がＬ字型に成型されたフラットパッケージである。回路基板２には、ＱＦＰ１の各端子１１に対応する位置にランド（図示省略）が形成されており、各ランドは導体パターンを介して回路基板２に実装された他の電子部品等と電気的に接続されている。
【００２２】
回路基板２の電気的導通検査を実行可能な回路基板検査装置１００は、検査用プローブＴＰ１と検査用プローブＴＰ２と有している。例えば、回路基板２にハンダ付けされて面実装されているＱＦＰ１の端子１１ａに導体パターンＰ１を介して電気的に接続されているテスト用ランドＬ１に検査用プローブＴＰ１の先端を当接させ、ＱＦＰ１の端子１１ｂに導体パターンＰ２を介して電気的に接続されているテスト用ランドＬ２に検査用プローブＴＰ２の先端を当接させる。回路基板検査装置１００は、検査用プローブＴＰ１からテスト用ランドＬ１に所定のテスト信号を入力し、その入力信号に対してテスト用ランドＬ２を介して検査用プローブＴＰ２に出力された信号を測定する。そして、回路基板２の各テスト用ランドについて同様の検査を行い、入力信号に対する出力信号が全て正常であれば、当該回路基板２は、導体パターンの断線やハンダブリッジ等がなく電気的に正常な回路が構成され、実装されている各電子部品も全て正常に動作する正常な回路基板であると判定する。
【００２３】
ところが、回路基板２のランドとＱＦＰ１の端子１１とのハンダ接合部分に未ハンダ又はハンダ不良があると、その部分は必ずしも電気的に非導通となるとは限らない。つまり、未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドとＱＦＰ１の端子１１とが接触していると、電気的には導通した状態となることがある。そこで、本発明に係る回路基板検査装置１００は、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１を回路基板２から相対的に離間させる方向の力を回路基板２若しくはＱＦＰ１又は双方に作用させることによって、回路基板２のランドに当接しているＱＦＰ１の未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板２のランドから離間させて回路基板２のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることが可能な「強制離間手段」を備えている。以下、具体的な実施例を参照しながら説明する。
【００２４】
図３は、本発明に係る回路基板検査装置１００における「強制離間手段」の第１実施例を図示した平面図であり、図４は、その側面図である。  
本発明に係る回路基板検査装置１００の「強制離間手段」は、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１と係合してＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で引っ張ることが可能な「引っ張り手段」を有している。第１実施例においては、この「引っ張り手段」は、回路基板２にハンダ付けされた状態のＱＦＰ１に掛着可能な掛着部材５を有し、ＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で掛着部材５を引っ張ることが可能な構成を有している。ＱＦＰ１は、端子１１が略正方形のパッケージの４側面から取り出されている。掛着部材５は、図示の如く４つの掛合部５１を有しており、図示の如くＱＦＰ１のパッケージの端子１１が配置されていない側面間の面取りされた部分からＱＦＰ１の裏面側に４つの掛合部５１がそれぞれ入り込んだ状態でＱＦＰ１に掛着可能な形状を有している。
【００２５】
また、掛着部材５は、全体或いは少なくとも回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１と係合する掛合部５１が、プラスチック等の電気的絶縁体で形成されている。したがって、掛合部５１がＱＦＰ１の隣接する端子１１にまたがって接触しても、その端子１１同士が電気的に短絡してしまうことを防止することができるので、電気的導通検査の際にその端子同士がハンダブリッジしていると誤検出してしまったり、ＱＦＰ１が故障してしまったりすることを防止することができる。
【００２６】
そして、「引っ張り手段」は、回路基板２を固定した状態で、「弾性体」としてのコイルばね４のばね力（弾性）を利用して回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で引っ張る構成を有している。具体的には、「引っ張り手段」は、可動部６に一端側が取り付けられたコイルばね４の他端側が前記掛着部材５に連結されている。回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１に掛着部材５を掛着させた状態で可動部６を上方へ一定量移動させると、コイルばね４のばね力によって、ＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向の力がＱＦＰ１に作用する。
【００２７】
図５は、ＱＦＰ１の端子１１と回路基板２のランドとのハンダ接合部分を拡大して模式的に図示した側面図であり、「引っ張り手段」によってＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向の力をＱＦＰ１に作用させる前の状態を図示したものである。  
回路基板２にハンダ付けされて実装されているＱＦＰ１は、回路基板２に形成されている各ランド２１に各端子１１がハンダ１２で接合されている。ここで、端子１１Ｎは、対応するランド２１Ｎに対して未ハンダ状態（又はハンダ不良状態）であるが、対応するランド２１Ｎに接触している状態であり、ランド２１Ｎとは電気的に導通している状態となっている。したがって、このままの状態で電気的導通検査を行っても、端子１１Ｎとランド２１Ｎとが未ハンダ状態であることを検出することはできない。
【００２８】
図６は、ＱＦＰ１の端子１１と回路基板２のランドとのハンダ接合部分を拡大して模式的に図示した側面図であり、「引っ張り手段」によってＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向の力をＱＦＰ１に作用させたときの状態を図示したものである。
【００２９】
回路基板２を固定した状態で「引っ張り手段」によってＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向の力をＱＦＰ１に作用させると、各ランド２１にハンダ付けされている各端子１１が僅かに変形することによって、ＱＦＰ１は、図示の如く回路基板２から離間する方向へ全体的に僅かに持ち上がった状態となる。すると、未ハンダ状態の端子１１Ｎとランド２１Ｎとの間には、図示の如く僅かな隙間が生じて端子１１Ｎとランド２１Ｎとが電気的に非導通状態となる。すなわち、回路基板２のランド２１Ｎに当接しているＱＦＰ１の未ハンダ端子１１Ｎを、強制的にランド２１Ｎから離間させて回路基板２のランド２１と電気的に非導通となる状態を生じさせることができる。したがって、この状態で電気的導通検査を行えば、端子１１Ｎとランド２１Ｎとが未ハンダ状態であることを容易かつ高精度に検出することができる。
【００３０】
このようにして、ＱＦＰ１等の「面実装型ＩＣ」の未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することができる。
【００３１】
また、本発明に係る回路基板検査装置１００の「引っ張り手段」の第１実施例は、「弾性体」としてのコイルばね４のばね力（弾性）を利用して所定の力でＱＦＰ１を引っ張る構成を有しているので、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１に対して常に一定の引っ張り力を作用させることができる。また、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１に対してばね力（弾性）を有した状態で引っ張り力が作用するので、何らかの要因で「引っ張り手段」に外力が加わったり回路基板２の固定位置がずれたり等しても回路基板２とＱＦＰ１とのハンダ付け接合部分に過大な力が作用してしまう虞を低減させることができる。したがって、「引っ張り手段」でＱＦＰ１を引っ張っているときに回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１に対して過大な力が作用して回路基板２のランド２１やＱＦＰ１の端子１１が破損してしまう虞を低減させることができる。
【００３２】
尚、可動部６の移動量を大きくすれば、コイルばね４からＱＦＰ１に作用する引っ張り力（ばね力）は大きくなり、可動部６の移動量を小さくすれば、コイルばね４からＱＦＰ１に作用する引っ張り力（ばね力）は小さくなる。したがって、ＱＦＰ１の端子１１と回路基板２のランドとのハンダ接合部分が壊れない範囲で未ハンダ端子１１Ｎがランド２１Ｎから確実に離間するような引っ張り力がＱＦＰ１に作用するように、端子１１の総数及び各端子１１のハンダ接合部分の強度等を考慮してコイルばね４のばね力及び可動部６の移動量を設定すれば良い。
【００３３】
図７は、「強制離間手段」の第２実施例を図示した側面図である。  
「強制離間手段」の第２実施例は、上記の第１実施例と同様に「引っ張り手段」を有しており、第２実施例の「引っ張り手段」は、回路基板２にハンダ付けされた状態のＱＦＰ１の表面に吸着可能な吸盤７を有し、回路基板２を固定した状態で、ＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で吸盤７を引っ張ることが可能な構成を有している。このように、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１の表面に吸着させた吸盤７を所定の力で引っ張る構成としても良く、それによって、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で引っ張ることができる。したがって、第１実施例と同様に、未ハンダ又はハンダ不良部分をランドから強制的に離間させて、回路基板２のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることができる。したがって、この状態で電気的導通検査を行えば、未ハンダ状態又はハンダ不良状態であることを容易かつ高精度に検出することができる。
【００３４】
そして、吸盤７は、着脱が容易なので、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１に「引っ張り手段」を係合させる作業を簡単かつ容易に行うことができる。さらに、ＱＦＰ１の表面に対する吸盤７の吸着力を適切に設定すれば、何らかの要因で「引っ張り手段」に外力が加わったり回路基板２の固定位置がずれたり等した際に、ＱＦＰ１の表面から吸盤７が外れるようにすることができるので、「引っ張り手段」でＱＦＰ１を引っ張っているときに回路基板２とＱＦＰ１とのハンダ付け接合部分に過大な力が作用してしまう虞をより低減させることができる。
【００３５】
また、他の実施例としては、上述した第１実施例及び第２実施例において、「引っ張り手段」によって回路基板２から離間させる方向へ所定の力で引っ張る対象をＢＧＡ（Ball・Grid・Array）としたものが挙げられる。
【００３６】
図８は、ＢＧＡの外観図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図である。図９は、回路基板２のＢＧＡが実装された部分を拡大して図示した側面図である。  
回路基板２にハンダ付けされて面実装される「面実装型ＩＣ」としてのＢＧＡ３は、底面に外部入出力用の円形状の端子（パッド）が多数並んだ構造を有しており、各パッドにはハンダボール３１が付されている。ＢＧＡ３は、回路基板２の取り付け位置に配置した状態で加熱することによってハンダボール３１が溶解し、回路基板２の各ランドとＢＧＡ３の各パッドとが溶解したハンダボール３１によってハンダ付けされて回路基板２に電気的に接続されて実装される。
【００３７】
図１０は、「強制離間手段」の第３実施例を図示した平面図であり、図１１は、その側面図である。  
第３実施例においては、この「引っ張り手段」は、回路基板２にハンダ付けされた状態のＢＧＡ３に掛着可能な掛着部材５を有し、ＢＧＡ３を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で掛着部材５を引っ張ることが可能な構成を有している。この掛着部材５は、第１実施例の掛着部材５と同様に図示の如く４つの掛合部５１を有しており、全体或いは少なくとも回路基板２にハンダ付けされたＢＧＡ３と係合する掛合部５１がプラスチック等の電気的絶縁体で形成されている構成を有している点も同様である。掛着部材５は、図示の如く略正方形のパッケージの４側面に４つの掛合部５１がそれぞれ掛合した状態でＢＧＡ３に掛着される。
【００３８】
また、第３実施例の「引っ張り手段」は、第１実施例と同様に、回路基板２を固定した状態で、「弾性体」としてのコイルばね４のばね力（弾性）を利用して回路基板２にハンダ付けされたＢＧＡ３を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で引っ張る構成を有している。可動部６に一端側が取り付けられたコイルばね４の他端側が前記掛着部材５に連結されており、回路基板２にハンダ付けされたＢＧＡ３に掛着部材５を掛着させた状態で可動部６を上方へ一定量移動させると、コイルばね４のばね力によって、ＢＧＡ３を回路基板２から離間させる方向の力がＢＧＡ３に作用する。したがって、第１実施例と同様に、未ハンダ又はハンダ不良部分をランドから強制的に離間させて、回路基板２のランドと電気的に非導通となる状態を生じさせることができ、この状態で電気的導通検査を行えば、未ハンダ状態又はハンダ不良状態であることを容易かつ高精度に検出することができる。
【００３９】
尚、ＢＧＡ３に対する引っ張り力が１０ｋｇを超えると、回路基板２のランドとＢＧＡ３のパッドとのハンダ接合部分が破損してＢＧＡ３が回路基板２から剥ぎ取られてしまう虞がある。そのため、当該実施例におけるコイルばね４のばね力及び可動部６の移動量は、４つの掛合部５１のそれぞれに約１ｋｇの引っ張り力が作用するように、すなわち、ＢＧＡ３全体に対して約４ｋｇ程度の引っ張り力が作用するように設定されている。
【００４０】
このようにして、ＢＧＡ３等の「面実装型ＩＣ」の未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することができる。
【００４１】
図１２は、「強制離間手段」の第４実施例を図示した側面図である。  
第４実施例の「引っ張り手段」は、上記の第２実施例と同様に、回路基板２にハンダ付けされた状態のＢＧＡ３の表面に吸着可能な吸盤７を有し、回路基板２を固定した状態で、ＢＧＡ３を回路基板２から離間させる方向へ所定の力で吸盤７を引っ張ることが可能な構成を有している。このように、回路基板２にハンダ付けされたＢＧＡ３の表面に吸着させた吸盤７を所定の力で引っ張る構成としても良い。第２実施例と同様に、吸盤７は、着脱が容易なので、回路基板２にハンダ付けされたＢＧＡ３に「引っ張り手段」を係合させる作業を簡単かつ容易に行うことができる。さらに、ＢＧＡ３の表面に対する吸盤７の吸着力を適切に設定すれば、何らかの要因で「引っ張り手段」に外力が加わったり回路基板２の固定位置がずれたり等した際に、ＢＧＡ３の表面から吸盤７が外れるようにすることができるので、「引っ張り手段」でＱＦＰ１を引っ張っているときに回路基板２とＢＧＡ３とのハンダ付け接合部分に過大な力が作用してしまう虞をより低減させることができる。
【００４２】
尚、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る「回路基板検査装置」の概略構成を図示した平面図である。
【図２】本発明に係る「回路基板検査装置」の概略構成を図示した側面図である。
【図３】本発明に係る「強制離間手段」の第１実施例の平面図である。
【図４】本発明に係る「強制離間手段」の第１実施例の側面図である。
【図５】ＱＦＰの端子と回路基板のランドとのハンダ接合部分の側面図である。
【図６】ＱＦＰの端子と回路基板のランドとのハンダ接合部分の側面図である。
【図７】本発明に係る「強制離間手段」の第２実施例の側面図である。
【図８】ＢＧＡの外観図であり図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は底面図である。
【図９】回路基板のＢＧＡが実装された部分を拡大して図示した側面図である。
【図１０】本発明に係る「強制離間手段」の第３実施例の平面図である。
【図１１】本発明に係る「強制離間手段」の第３実施例の側面図である。
【図１２】本発明に係る「強制離間手段」の第４実施例の側面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ＱＦＰ、２  回路基板、３  ＢＧＡ、４  コイルばね、５  掛着部材、６  可動部、７  吸盤、１１  端子、３１  ハンダボール、５１  掛合部、１００  回路基板検査装置、ＴＰ１、ＴＰ２  検査用プローブ、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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