(57)【要約】【課題】  耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板の提供。【解決手段】  シアン酸エステル化合物（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ並びにそれを用いた銅張積層板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シアン酸エステル化合物（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ。
【請求項２】
該ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）が、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂である請求項１記載のプリプレグ。
【請求項３】
該樹脂組成物が、更にポリジメチルシロキサン系界面活性剤（Ｄ）を含有する樹脂組成物である請求項１または２記載のプリプレグ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のプリプレグと銅箔とを組み合わせ、加熱硬化してなる銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）実装用プリント配線板に用いられるプリプレグ並びに銅張積層板に関するものである。本発明で得られる銅張積層板を用いた、ＬＥＤ実装用プリント配線板は、耐熱性に優れ、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない特徴を有する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ実装用プリント配線板としては、二酸化チタンを含有したエポキシ樹脂をガラス織布に含浸させた後、加熱硬化させた積層板（例えば特許文献１参照）等が知られているが、通常のエポキシ樹脂積層板は、耐熱性が低く、プリント配線板の製造工程やＬＥＤ実装工程における加熱処理や、或いはＬＥＤ実装後の使用時における加熱や光照射によって、反射率の低下が著しいという問題を生じている。反射率の低下を抑制するため、
二酸化チタンに加えて、アルミナを含有したエポキシ樹脂を用いた積層板（例えば特許文献２参照）が提案されているが、この場合、無機充填材を含有した熱硬化性樹脂層が硬くなり過ぎて、プリント配線板の製造工程やＬＥＤ実装工程における、ドリル加工，ルーター加工，ダイシング加工等の切削・研磨加工において、加工面の破断や粗化、或いは、加工冶具の磨耗過多といった問題が発生する。また、これら無機充填剤を使用した積層板においては、二酸化チタンやアルミナが、熱硬化性樹脂中に均一に分散していないことがあり、従って、実装したＬＥＤの光を均一に反射することができず、その結果、反射率の低下が起こる問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２０２７８９号公報
【特許文献２】特開２００３−６０３２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、上記したような課題を解決する、耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、かかる問題点の解決のため種々検討した結果、熱硬化性樹脂としてシアン酸エステル化合物を使用し、特定のエポキシ樹脂と二酸化チタンを組み合わせた樹脂組成物を使用したプリプレグを用いることにより、耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板が得られることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、シアン酸エステル化合物（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグであり、好ましくは、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）が、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂であるプリプレグであり、より好ましくは、樹脂組成物が、更にポリジメチルシロキサン系界面活性剤（Ｄ）を含有する樹脂組成物であるプリプレグであり、これらプリプレグと銅箔とを組み合わせ、加熱硬化してなる銅張積層板である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明で得られる銅張積層板は、耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ないことから、ＬＥＤ実装用プリント配線板等に好適に使用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明で使用されるシアン酸エステル化合物（Ａ）としては、１分子中に２個以上のシアナト基を有する化合物であれば特に限定されない。具体的には、１,３−または１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、ビス(３,５−ジメチル−４−シアナトフェニル)メタン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−または２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、ビス(４−ジシアナトフェニル)メタン、２，２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン、２，２−ビス(３，５−ジブロモ−４−シアナトフェニル)プロパン、ビス(４−シアナトフェニル)エーテル、ビス(４−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(４−シアナトフェニル)スルホン、トリス(４−シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(４−シアナトフェニル)ホスフェート、および、各種ノボラック樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアン酸エステル化合物などが例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。好ましいシアン酸エステル化合物（Ａ）としては、１,３−または１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、ビス(３,５−ジメチル−４−シアナトフェニル)メタン、ビス(４−ジシアナトフェニル)メタン、２，２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン、フェノールノボラック型のシアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型のシアン酸エステル化合物が挙げられる。シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）と後述のノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００重量部に対して、好ましくは、１０〜７０重量部、より好ましくは、２０〜６０重量部である。シアン酸エステル化合物（Ａ）の含有量が、上記範囲より少ない場合は、得られた銅張積層板の耐熱性が低く、熱変形が大きくなる。また、上記範囲より多い場合には、加熱処理による変色が大きくなる。
【０００８】
本発明で使用される、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）としては、公知のノボラック樹脂から得られるエポキシ樹脂であれば特に限定されない。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂，或いはこれらのノボラック型エポキシ樹脂のハロゲン化物などが例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。好ましいノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）としては、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）とノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００重量部に対して、好ましくは、３０〜９０重量部、より好ましくは、４０〜８０重量部である。ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が、上記範囲より少ない場合は、得られた銅張積層板の加熱による変色が大きくなる。また、上記範囲より多い場合には、耐熱性が低下し、熱変形が大きくなる。
【０００９】
本発明で使用される樹脂組成物には、必要に応じて、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂を併用することも可能である。これらのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、３官能フェノール型エポキシ樹脂、４官能フェノール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、或いはこれらのハロゲン化物などが例示される。
【００１０】
本発明で使用される二酸化チタン（Ｃ）としては、結晶構造が、ルチル型、アナターゼ型の二酸化チタン（Ｃ）が用いられる。二酸化チタン（Ｃ）の体積平均粒子径としては、５μｍ以下のものが好ましく、更には、０．５μｍ以下のものが好適であり、粒度分布や体積平均粒子径を変化させたものを適宜組み合わせて使用することも可能である。二酸化チタン（Ｃ）の含有量は、シアン酸エステル化合物（Ａ）とノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）との合計量１００重量部に対して、好ましくは、１０〜２００重量部、より好ましくは、２５〜１００重量部である。二酸化チタン（Ｃ）の含有量が、上記範囲より少ない場合、光反射率が不充分で、ＬＥＤ実装用プリント配線板に不適であり、上記範囲より多い場合、絶縁層が硬くなり過ぎ、プリント配線板，チップＬＥＤの製造時の搬送等での割れ，欠けが発生しやすくなると共に、プリント配線板におけるメカニカルドリル加工やチップＬＥＤにおけるダイシング加工において、ドリルビットやダイシングブレードの折損や加工できないという不具合が発生する。
【００１１】
本発明で使用される樹脂組成物には、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤（Ｄ）を併用することが好適である。このポリジメチルシロキサン系界面活性剤（Ｄ）は、ポリジメチルシロキサンに有機官能基を導入したものであり、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン，エポキシ変性ポリジメチルシロキサン，ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン，アルキル変性ポリジメチルシロキサン，アミノ変性ポリジメチルシロキサン，カルボキシル変性ポリジメチルシロキサン，フェノール変性ポリジメチルシロキサン，メタクリル変性ポリジメチルシロキサンなどがあり、無機充填剤である二酸化チタンを、樹脂組成物中に均一に分散させるために使用される。具体的な商品名としては、ビッグケミー・ジャパン(株)製のＢＹＫ-３０６、３０７、３０８、３１０、３３０、３３３、３４１、３４４等や、東レ・ダウコーニング(株)製のＳＨ-２０３、２３０、３７４６、８４００、８７００、ＳＦ-８４１０、８４１６、８４１９、８４２２、ＦＳ-１２６５等が例示される。
ポリジメチルシロキサン系界面活性剤（Ｄ）の含有量は、二酸化チタン（Ｃ）の含有量１００重量部に対して、好ましくは、０．００５〜０．５重量部、より好ましくは、０．０１〜０．２重量部である。ポリジメチルシロキサン系界面活性剤（Ｄ）の含有量が、上記範囲より少ない場合は、充分な二酸化チタンの分散が得られない。また、上記範囲より多い場合には、得られた銅張積層板の耐熱性の低下、耐薬品性の低下などの不具合が起きる。
【００１２】
本発明で使用される樹脂組成物には、必要に応じ、硬化速度を適宜調節するために硬化促進剤を併用することも可能である。これらは、シアン酸エステル化合物（Ａ）やノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の硬化促進剤として一般に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。これらの具体例としては、銅、亜鉛、コバルト、ニッケル等の有機金属塩類、イミダゾール類及びその誘導体、第３級アミン等が挙げられる。
【００１３】
本発明の樹脂組成物には、ビスマレイミド化合物を併用することも可能である。これらは1分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されない。その具体例としては、ビス(４−マレイミドフェニル)メタン、２，２−ビス{４−(４−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル)メタン、ビス(３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル)メタン、ビス(３，５ジエチル−４−マレイミドフェニル)メタン、或いはこれらビスマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはビスマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能である。より好適なものとしては、ビス(４-マレイミドフェニル)メタン、２，２−ビス{４−(４−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル)メタンが挙げられる。
【００１４】
本発明で使用される樹脂組成物には、二酸化チタン（Ｃ）に加えて、無機充填剤として、天然シリカ、合成シリカ、タルク、焼成タルク、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の公知の無機充填剤を使用することも可能である。
【００１５】
本発明で使用される樹脂組成物には、必要に応じて、有機溶剤を使用することが可能である。この有機溶剤としては、シアン酸エステル化合物（Ａ）とノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）との混合物と相溶するものであれば、特に限定されるものではない。具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミドやジメチルアセトアミドなどのアミド類等が挙げられる。
【００１６】
本発明で使用される基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている公知のものを使用することが出来る。例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、クォーツ等の無機繊維、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステルなどの有機繊維が挙げられ、目的とする用途や性能により適宜選択し、単独もしくは２種類以上を組み合わせて使用することも可能である。形状としては織布、不織布などが挙げられ、織布の織り方としては、平織り、ななこ織り、綾織り等公知のものが使用でき、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤などで表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや重量は、特に限定されないが、厚み２００μｍ以下、重量２５０ｇ／ｍ2以下のガラス織布が好ましい。
【００１７】
本発明のプリプレグの製造方法は、シアン酸エステル化合物（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）を含有する樹脂組成物と基材とを含有するプリプレグが得られる方法であれば、特に限定されない。例えば、上記ガラス織布に、上記樹脂組成物を含浸または塗布させた後、１００〜２００℃の乾燥機中で、１〜３０分加熱させる方法などにより半硬化させ、プリプレグを製造する方法などが例示される。プリプレグにおけるガラス織布含有量は、２５〜７５重量％の範囲が好ましい。
【００１８】
本発明の銅張積層板の製造方法は、上記のプリプレグと銅箔とを組み合わせ、加熱硬化して、銅張積層板が得られる方法であれば、特に限定されない。例えば、本発明のプリプレグを１枚或いは、２枚以上重ね合わせ、その片面もしくは両面に、銅箔を配置した構成で、加熱・加圧下に積層成形し、銅張積層板とする方法などが例示される。この際、必要に応じて、本発明のプリプレグの下に他のプリプレグを配置して、使用することも可能である。本発明の銅張積層板に使用する銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔等の公知のものが使用でき、特に厚さ１．５〜７０μｍの電解銅箔が好適に使用される。銅張積層板の積層成形条件としては、通常のプリント配線板用積層板の手法が適用でき、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを使用し、温度：１００〜３００℃、圧力：２〜１００kgf/cm2、加熱時間：０.１〜５時間の範囲が一般的であるが、絶縁層厚みの均一化、気泡の除去等の点から、積層成形は７０mmHg以下の真空下で行うことが好ましい。
【００１９】
上記の手法により得られた銅張積層板は、例えば、「プリント回路ハンドブック」(出版：近代科学社、Ｃ.Ｆ.クームズＪｒ.編、プリント回路学会監訳)等の公知のプリント配線板の製法に関する文献、書籍に提示されている方法に準じて、プリント配線板に加工される。具体的には、メカニカルドリル加工やレーザー加工等による孔あけ工程、無電解銅メッキ工程、電解銅メッキ工程、サブトラクティブ工法やセミアディティブ工法或いはアディティブ工法等によるパターン形成工程、ソルダーレジスト工程、外形加工工程、洗浄工程等を経て、プリント配線板に加工される。更に、こうして得られたプリント配線板は、公知の方法により、ＬＥＤが実装される。具体的には、プラズマ等での洗浄、ＬＥＤ素子の搭載、搭載用樹脂の硬化、ワイヤボンディング接合、フリップチップ接合等によるＬＥＤ素子とプリント配線板との電気的接続、ＬＥＤ素子と電気的接続部の樹脂による保護（封止）、保護した樹脂の硬化、ダイシング加工による個片化等の工程を経てチップＬＥＤとも呼ばれる発光素子に加工される。こうして得られた発光素子は、常態、或いは、加熱・光照射などの負荷を与えられた後に、その表面の反射率の測定が行なわれ、その光学的な特性が評価される。尚、積層板としての光学特性評価としては、プリント配線板，チップＬＥＤへの加工を経ずに、常態、或いは、加熱・光照射などの負荷を与えられた後に反射率の測定が行なわれる。
【実施例】
【００２０】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
２，２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン ５０部を、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、これに、フェノールノボラック型エポキシ樹脂(商品名：エピクロンＮ-７４０、大日本インキ化学工業(株)製) ４０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 (商品名：エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン(株)製) １０部を加え、均一に溶解混合した。更に、オクチル酸亜鉛 ０．０１部を加え、溶解混合後、二酸化チタン(商品名：ＣＲ-５０、平均粒径０．２５μｍ、石原産業(株)製)  ５０部を加え、均一攪拌混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ２４μｍ、重量２７ｇ／ｍ2の平織りＥガラス織布（商品名：Ｅ０３Ｅ-ＳＫ、ユニチカグラスファイバー(株)製）に含浸し、１５０℃で３分乾燥させ、ガラス布含有量が４０重量％のプリプレグを作製した。このプリプレグを２枚重ね、その上下面に厚さ１２μｍの電解銅箔を配置し、２００℃、２０kgf/cm2、３０mmHg以下の真空下で２時間積層成形し、絶縁層厚み６２μｍの銅張積層板を得た。評価結果を表１に示す。
【００２１】
（実施例２）
実施例１において、フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ４０部の代わりに、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂(商品名：エピクロンＮ８６５、大日本インキ化学工業(株)製) ４０部を用いた以外は、実施例１と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００２２】
（実施例３）
実施例２において、オクチル酸亜鉛 ０．０１部を加えた後に、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(商品名：ＢＹＫ-３４１、ビックケミー・ジャパン(株)製) ０．０２部を加える以外は実施例２と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００２３】
（実施例４）
２，２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン ２０部を、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、これに、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂(商品名：エピコート１５７Ｓ７０、ジャパンエポキシレジン(株)製)  ６０部、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 (商品名：エピコート５０４５、ジャパンエポキシレジン(株)製) ２０部を加え、均一に溶解混合した。更に、オクチル酸亜鉛 ０．０１部、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(商品名：ＳＨ-８４００、東レ・ダウコーニング(株)製) ０．０３部を加え、溶解混合後、二酸化チタン(商品名：Ａ-２２０、平均粒径０．１６μｍ、石原産業(株)製) ２５部を加え、均一攪拌混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ８４μｍ、重量１０５ｇ／ｍ2の平織りＥガラス織布（商品名：１１１６、旭シュエーベル(株)製）に含浸し、１５０℃で１０分乾燥させ、ガラス布含有量が５８重量％のプリプレグを作製した。このプリプレグを３枚重ね、その上下面に厚さ１８μｍの電解銅箔を配置し、実施例１と同様にして積層成形し、絶縁層厚み２９７μｍの銅張積層板を得た。評価結果を表１に示す。
【００２４】
（実施例５）
２、２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン ４５部、ビス(４-マレイミドフェニル)メタン ５部を１５０℃に溶融させ、攪拌しながら４時間反応させ、プレポリマーを得た。これをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンＮ-６８０、大日本インキ化学工業(株)製) ５０部を加え、均一に溶解混合した。更にオクチル酸亜鉛 ０．０１部、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤(商品名：ＢＹＫ-３１０、ビックケミー・ジャパン(株)製) ０．０１部を加え、溶解混合後、二酸化チタン(商品名：ＣＲ-８０、平均粒径０.２５μｍ、石原産業(株)製) ９０部を加え、均一攪拌混合してワニスを得た。このワニスを、厚さ４６μｍ、重量４８ｇ／ｍ2の平織りＥガラス織布（商品名：Ｅ０６Ｅ-ＳＫ、ユニチカグラスファイバー(株)製）に含浸し、１５０℃で７分乾燥させ、ガラス布含有量が５０重量％のプリプレグを作製した。このプリプレグを２枚重ね、その上下面に厚さ１２μｍの電解銅箔を配置し、実施例１と同様にして積層成形し、絶縁層厚み１０３μｍの銅張積層板を得た。評価結果を表１に示す。
【００２５】
（比較例１）
実施例１において、フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ４０部の代わりに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エピコート１００１) ４０部を用いる以外は実施例１と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００２６】
（比較例２）
実施例４において、２，２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン ２０部、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂 ４０部、オクチル酸亜鉛 ０．０１部の代わりに、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(エピコート５０４５) ６０部、ジシアンジアミド ４部、２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．０３部を使用し、ポリジメチルシロキサン系界面活性剤 ０．０３部を用いないでワニスを作成し、積層成形の温度を１８０℃に変更した以外は実施例４と同様に行い、銅張積層板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００２７】
（測定・評価方法）
・反射率：銅張積層板をダイシングソーでサイズ５０ｘ５０ｍｍに切断後、表面の銅箔をエッチングにより除去し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを、ＪＩＳ Ｐ-８１５２に基づき、分光白色度光度計（東京電色(株)製：ＥＲＰ-８０ＷＸ）を用いて、４５７ｎｍでの反射率を測定した。（ｎ＝５の平均値）
・加熱後反射率：上記測定用サンプルを１８０℃の熱風乾燥機で１時間加熱処理した後、上記反射率の測定と同様にして反射率を測定した。（ｎ＝５の平均値）
・光照射後反射率：上記測定用サンプルを、４２０ｎｍ，１５Ｗの青色光ランプで１０００時間照射した後、上記反射率の測定と同様にして反射率を測定した。（ｎ＝５の平均値）
・ガラス転移温度：銅張積層板の表面の銅箔をエッチング後、ダイシングソーでサイズ１５ｘ４０ｍｍに切断後、ＤＭＡ法によりガラス転移温度を測定した（ｎ＝５の平均値）
【００２８】
【表１】
2007131842.tif 000002