(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイ装置の前面基板等の電極被覆ガラス層を鉛、ビスマスを含有しないものとする。【解決手段】モル％表示で、Ｐ２Ｏ５  ３０〜６０％、ＺｎＯ  ３５〜５０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ  １〜１０％、ＢａＯ  ０〜５％、Ａｌ２Ｏ３  ０〜１０％、ＳｉＯ２  ０〜１０％、Ｂ２Ｏ３  ０〜１０％、から本質的になり、ＰｂＯおよびＢｉ２Ｏ３のいずれも含有しない電極被覆用ガラス。前面基板または背面基板に形成された電極が前記電極被覆用ガラスによって被覆されているプラズマディスプレイ装置。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記酸化物基準のモル％表示で、Ｐ２Ｏ５  ３０〜６０％、ＺｎＯ  ３５〜５０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ  １〜１０％、ＢａＯ  ０〜５％、Ａｌ２Ｏ３  ０〜１０％、ＳｉＯ２  ０〜１０％、Ｂ２Ｏ３  ０〜１０％、から本質的になり、ＰｂＯおよびＢｉ２Ｏ３のいずれも含有しない電極被覆用ガラス。
【請求項２】
Ｌｉ２Ｏが０〜５％、Ｎａ２Ｏが０〜５％、Ｋ２Ｏが０〜５％である請求項１に記載の電極被覆用ガラス。
【請求項３】
Ｐ２Ｏ５が４０〜５０％、ＺｎＯが３５〜４５％、Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏが２〜６％、ＢａＯが１〜５％、Ａｌ２Ｏ３が０〜７％、ＳｉＯ２が０〜７％、Ｂ２Ｏ３が０〜７％、である請求項１または２に記載の電極被覆用ガラス。
【請求項４】
ＷＯ３、ＭｏＯ３、ＳｎＯ２、ＣｕＯ、Ｉｎ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｎｄ２Ｏ３およびＮｂ２Ｏ５からなる群から選ばれる１以上の金属酸化物を合計で５％以下の範囲で含有する請求項１、２または３に記載の電極被覆用ガラス。
【請求項５】
軟化点が４８０〜５２０℃である請求項１〜４のいずれかに記載の電極被覆用ガラス。
【請求項６】
前面基板または背面基板に形成された電極が請求項１〜５のいずれかに記載の電極被覆用ガラスによって被覆されているプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）およびその前面基板または背面基板に形成された電極の被覆に好適な電極被覆用ガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは代表的な大画面フルカラー表示装置である。
ＰＤＰの表示側基板（前面基板）上には面放電を発生する複数の表示電極対が形成され、背面側の基板（背面基板）上にはその表示電極対と直交するアドレス電極、ストライプ状の隔壁およびそれらを被覆する蛍光体層が形成される。
ＰＤＰの駆動は次のようにして行われる。すなわち、表示電極対に大電圧を印加してリセットし、表示電極対の一方の電極とアドレス電極との間で放電させ、その放電で発生した壁電荷を利用して表示電極対の間に維持電圧を印加し維持放電を発生させる。
【０００３】
この表示電極対はプラズマ放電用の走査電極として用いられ、その上には放電維持のために典型的には２０〜３０μｍの厚みの透明な誘電体層が形成されている。
前記走査電極は通常、ＩＴＯ等の透明電極およびその表面の一部に形成されるＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極、Ａｇ電極等のバス電極とからなる。
【０００４】
従来、前記透明誘電体層にはＰｂＯ含有低融点ガラスが使用されているが、近年ＰｂＯを含有しない電極被覆用低融点ガラスが提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２４９１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、ＰｂＯだけでなくＢｉ２Ｏ３も含有しない電極被覆用低融点ガラスが求められている。
本発明はこのような問題を解決できる電極被覆用ガラスの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、下記酸化物基準のモル％表示で、Ｐ２Ｏ５  ３０〜６０％、ＺｎＯ  ３５〜５０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ  １〜１０％、ＢａＯ  ０〜５％、Ａｌ２Ｏ３  ０〜１０％、ＳｉＯ２  ０〜１０％、Ｂ２Ｏ３  ０〜１０％、から本質的になり、ＰｂＯおよびＢｉ２Ｏ３のいずれも含有しない電極被覆用ガラスを提供する。
また、前面基板または背面基板に形成された電極が前記電極被覆用ガラスによって被覆されているＰＤＰを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電極被覆用ガラス（以下、本発明のガラスという。）を用いてＰＤＰの前面基板または背面基板の電極被覆を行えばＰＤＰの無鉛無ビスマス化が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のガラスはＰＤＰの前面基板または背面基板、特に前者の電極被覆（この場合は一般に透明誘電体層となる。）に好適であるが、被覆されるべき電極はこれらに限定されない。以下では、ＰＤＰ前面基板の透明誘電体層に適用する場合を例にとって説明する。
【００１０】
本発明のガラスは通常、粉砕、分級されガラス粉末（以下、本発明のガラス粉末という。）とされた後、電極被覆に用いられる。
本発明のガラス粉末は通常ビヒクルと混練されペーストとされる。このようにして得られたガラスペーストは、たとえば透明電極が形成されているＰＤＰ前面基板用ガラス基板に塗布、焼成して電極被覆ガラス層（透明誘電体層）とされる。
【００１１】
本発明のガラス粉末はガラスペーストとしての使用に限定されず、たとえばグリーンシートとしても使用できる。この場合、本発明のガラス粉末は樹脂と混練され、得られた混練物はポリエチレンフィルム等の支持フィルムの上に塗布されてグリーンシートとされ、そのグリーンシートはたとえばガラス基板上に形成された電極上に転写後、焼成され、電極被覆ガラス層とされる。
【００１２】
本発明のガラス粉末の質量平均粒径は０．５〜５μｍであることが好ましい。０．５μｍ未満では、ガラス粉末にするために要する時間が顕著に増加するおそれがある。より好ましくは０．７μｍ以上であり、また４μｍ以下である。
また、本発明のガラス粉末の最大粒径は３５μｍ以下であることが好ましい。３５μｍ超では、たとえばＰＤＰの前記透明誘電体層（厚みは通常４０μｍ以下）の表面に凹凸が発生し、ＰＤＰの画像がゆがむおそれがある。前記最大粒径は、より好ましくは２０μｍ以下である。
【００１３】
本発明のガラスの軟化点（Ｔｓ）は４８０〜５２０℃であることが好ましい。５２０℃超では、透明誘電体層（焼成膜）中の残留気泡が多くなり同層の可視光線透過率が低下するおそれがある。
本発明のガラスの結晶化ピーク温度（Ｔｃ）は６５０℃以上であることが好ましい。
【００１４】
次に、本発明のガラスの組成についてモル％を単に％と表示して説明する。
Ｐ２Ｏ５はネットワークフォーマーであり、必須である。３０％未満ではガラス化が困難になる、または結晶が析出しやすくなり焼成膜の透過率が低くなる。６０％超ではＴｓが高くなり焼結性が損なわれる。
ＺｎＯはＴｓを低下させる成分であり、必須である。３５％未満ではＴｓが高くなり焼成時にできる気泡（残留気泡）により透過率が低下する。５０％超ではガラス化が困難になる、または焼成時に結晶が析出しやすくなる。
【００１５】
Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏはガラス化範囲を広げる、またはＴｓを低下させる成分であり、いずれか１種以上を含有しなければならない。これら３成分の含有量の合計が１％未満ではＴｓが高くなり焼成時にできる気泡により透過率が低下する。１０％超ではＴｓがかえって低くなりすぎる、または結晶が析出しやすくなり焼成膜の透過率が低くなる。
Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２ＯまたはＫ２Ｏを含有する場合、その含有量はそれぞれ５％以下であることが好ましい。
【００１６】
ＢａＯは必須ではないが、ガラスを安定化するため、またはＴｓを低下させるために５％まで含有してもよい。５％超では膨張係数が大きくなりすぎる、または焼成時に結晶が析出しやすくなる。
Ａｌ２Ｏ３は必須ではないが、ガラスを安定化するために１０％まで含有してもよい。１０％超ではガラス化がかえって困難になる、または焼成時に結晶が析出しやすくなる。
【００１７】
ＳｉＯ２は必須ではないが、ガラスを安定化するために１０％まで含有してもよい。１０％超ではガラス化が困難になる。
Ｂ２Ｏ３は必須ではないが、ガラスを安定化するために１０％まで含有してもよい。１０％超ではガラス化が困難になる。
【００１８】
典型的には、Ｐ２Ｏ５は４０〜５０％、ＺｎＯは３５〜４５％、Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏが２〜６％、ＢａＯが１〜５％、Ａｌ２Ｏ３が０〜７％、ＳｉＯ２が０〜７％、Ｂ２Ｏ３が０〜７％、である。
【００１９】
本発明のガラスは本質的に上記成分からなるが、本発明の目的を損なわない範囲でその他の成分を含有してもよい。その場合における上記成分以外の成分の含有量の合計は好ましくは１０％以下、典型的には５％以下である。
たとえば、膨張係数、Ｔｓ、化学的耐久性、ガラス層の透過率、ガラスの安定性などの調整を目的として、ＷＯ３、ＭｏＯ３、ＳｎＯ２、ＣｕＯ、Ｉｎ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｎｄ２Ｏ３およびＮｂ２Ｏ５からなる群から選ばれる１以上の金属酸化物を合計で５％以下の範囲で含有してもよい。
【実施例】
【００２０】
表のＰ２Ｏ５からＣｕＯまでの欄にモル％表示で示す組成となるように原料を調合、混合した。得られた混合原料を白金坩堝に入れ１０００〜１２５０℃に加熱して６０分間溶融した。例１〜６は実施例、例７、８は比較例である。
得られた溶融ガラスの一部をカーボン製板に流し出して大気中で冷却し、得られたガラスを観察し失透の有無を調べた。その結果、いずれのガラスについても失透は認められずガラス化していた。
【００２１】
前記溶融ガラスの残りはステンレス鋼製ローラーに流し込んでフレーク化した。
得られたガラスフレークはボールミルで乾式粉砕して、平均粒径４〜５μｍのガラス粉末とした。
このガラス粉末について、示差熱分析装置（ＤＴＡ）を用いてＴｓ（単位：℃）およびＴｃ（単位：℃）を測定した。結果を表に示す。
また、前記ガラス粉末２ｇを直径１３ｍｍのステンレス製の型枠でプレス成型し、６００℃で６０分間焼成し、焼結性および結晶析出の有無を調べた。焼結性の良否および結晶析出の有無を表の該当欄に○×でそれぞれ示す。
【００２２】
また、前記ガラス粉末１００ｇを、α−テルピネオール等にエチルセルロースを１０質量％溶解した有機ビヒクル２５ｇと混練してペーストインクを作製し、大きさ５０ｍｍ×７５ｍｍ、厚み２．８ｍｍのソーダライムシリケートガラス基板（５０〜３５０℃における平均線膨張係数：８７×１０−７℃）に、焼成後の膜厚が約２０μｍとなるよう均一にスクリーン印刷し、１２０℃で１０分間乾燥した。このガラス基板を昇温速度毎分１０℃で５８０〜６００℃の範囲の温度まで加熱し、３０〜６０分間保持して焼成を行い、ガラス基板上にガラス層を形成した。このガラス層付きガラス基板について、標準Ｃ光源による可視光透過率Ｔｖ（％）を測定した。結果を表に示す。なお、Ｔｖは８０％以上であることが好ましい。
表中で「−」と記載されているものは測定を行わなかったことを示す。
【００２３】
【表１】
2007039261.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００２４】
ＰＤＰ前面基板の透明電極等を被覆するガラスとして利用できる。