(57)【要約】【課題】  可撓性基板の湾曲部に近い位置に設けられた配線や電子部品等の破損を別部材を用いずに防止することが可能な電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】  可撓性基板２０は、配線３６及び半導体ＩＣ３１が配置された舌状部２８と、舌状部２８を囲むように設けられた開口部２９と、舌状部２８の両側方に開口部２９を挟むように設けられた湾曲部３０とを有するので、湾曲部３０で生じる応力を開口部２９により分断し応力が舌状部２８に働くことを防止し舌状部２８を平坦状のままにすることができ、舌状部２８の配線３６や半導体ＩＣ３１に応力が働くことを防止し配線３６や半導体ＩＣ３１の破損等を別部材を用いずに防止することができる。【選択図】  図４
2007256724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に接続され、湾曲部を備えるとともに配線及び電子部品のうち少なく
とも一方を有する可撓性基板と、を具備する電気光学装置であって、
前記可撓性基板は、舌状部と、前記舌状部を囲む開口部と、前記舌状部の両側方に前記
開口部を挟むように設けられた前記湾曲部とを備え、
前記舌状部には、前記電子部品及び前記配線の前記一方が配置されていることを特徴と
する電気光学装置。
【請求項２】
前記湾曲部は、前記可撓性基板の延在する向きが逆向きになるように湾曲しており、
前記舌状部は、その長さが前記湾曲部の曲率半径以下であることを特徴とする請求項１
に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記湾曲部は、湾曲開始点と、湾曲終了点とを有し、
前記舌状部は、前記湾曲部の前記湾曲開始点と前記湾曲終了点とを結ぶ高さの１／２以
下の長さであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記舌状部は、平坦部を有し、
前記平坦部は、前記湾曲開始点と、前記湾曲終了点とを結ぶ線分に平行に設けられてい
ることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記可撓性基板は、２つの前記開口部及び２つの前記舌状部を有し、
前記２つの開口部は、前記２つの舌状部が互いに反対向きになるように形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記電子部品は、点光源であることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか
一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記湾曲部に沿う湾曲方向の前記開口部の長さを長さＬ、前記湾曲部の前記湾曲開始点
と前記湾曲終了点とを結ぶ高さを高さｈとするときに、Ｌ≦πｈ／２を満たすことを特徴
とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記開口部はスリット状であることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれ
か一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
湾曲部を備え配線及び電子部品のうち少なくとも一方を有する可撓性基板を具備する実
装構造体であって、
前記可撓性基板は、舌状部と、前記舌状部を囲む開口部と、前記舌状部の両側方に前記
開口部を挟むように設けられた前記湾曲部とを有し、
前記舌状部には、前記電子部品及び前記配線の前記一方が配置されていることを特徴と
する実装構造体。
【請求項１０】
基板と、前記基板に接続され湾曲部を備え配線及び電子部品のうち少なくとも一方を有
する可撓性基板とを具備する電気光学装置の製造方法であって、
前記可撓性基板に前記配線を形成する配線形成工程と、
前記可撓性基板に開口部を形成することで、前記開口部により囲まれ前記配線及び前記
電子部品の前記一方が配置された舌状部を形成する舌状部形成工程と、
前記可撓性基板の前記開口部の両側方の部分を曲げることで、湾曲部を形成する湾曲部
形成工程と、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項８のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴
とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、可撓性基板を
備えており、可撓性基板には半導体素子等が実装されている。例えば電子部品を実装する
工程では、可撓性基板等に実装される電子部品の数が多い場合でも少ない場合でも、例え
ば半田を溶融させるための加熱炉等を用いる必要があり、例えば電子部品の数が少ない場
合には逆に効率が悪くなる、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、フレキシブル基板上の電極パターンの周囲が切り欠かれた
電極パターン形成部を形成しておき、電極パターン形成部上に電子部品を載置し電極パタ
ーン形成部の下側から電極パターン形成部を撓ませながら電極パターン形成部と電子部品
とを狭持部材により狭持する技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１１−４０９１７号公報（段落［００１４］、［００２０］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、例えば狭持部材により電子部品をフレキシブル基板
に取り付ける技術であるため別部材である狭持部材が必要である、という問題がある。
【０００５】
また、フレキシブル基板の湾曲部や湾曲部の近く等に設けられた電子部品等には、湾曲
部の応力が働き破損する可能性がある、という問題がある。
【０００６】
更に、フレキシブル基板の湾曲部の応力の影響を回避するために、湾曲部から離れた位
置に電子部品を配置する必要がある、という問題がある。
【０００７】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、可撓性基板の湾曲部に近い位置に設け
られた配線や電子部品等の破損を別部材を用いずに防止することが可能な電気光学装置、
実装構造体、電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供するこ
とを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、基板と、前記
基板に接続され、湾曲部を備えるとともに配線及び電子部品のうち少なくとも一方を有す
る可撓性基板と、を具備する電気光学装置であって、前記可撓性基板は、舌状部と、前記
舌状部を囲む開口部と、前記舌状部の両側方に前記開口部を挟むように設けられた前記湾
曲部とを備え、前記舌状部には、前記電子部品及び前記配線の前記一方が配置されている
ことを特徴とする。
【０００９】
本発明では、可撓性基板は、舌状部と、舌状部を囲む開口部と、舌状部の両側方に開口
部を挟むように設けられた湾曲部とを備え、舌状部には、電子部品及び配線の少なくとも
一方が配置されているので、例えば湾曲部で生じる応力を開口部により分断し、応力が舌
状部に働くことを防止し舌状部を平坦状のままにして例えば舌状部上に配置された配線や
電子部品に応力が働くことを防止することができ、舌状部上の配線や電子部品等の破損を
別部材を用いずに防止することができる。
【００１０】
また、舌状部の両側方に開口部を挟むように設けられた湾曲部が設けられるので、例え
ば従来では湾曲部に近づけて配線や電子部品等を配置しようとすると可撓性基板と共に配
線等が湾曲する等して断線する可能性があったのに対して、舌状部と共に舌状部上の配線
や電子部品等を湾曲部に近づけて配置することができる。更に、舌状部には、電子部品及
び配線のうち少なくとも一方が配置されているので、例えば湾曲部の近くの舌状部を、配
線や電子部品等を配置する領域として用いることができると共に、配線や電子部品等を舌
状部に配置することで空いた領域に別の配線や電子部品を設けたり、小型化を図ったりす
ることができる。また、従来、湾曲部に開口部を形成するときには、舌状部を形成せずに
開口部を形成していたのに対して、従来開口部を形成するために除去されていた部分を用
いて、別部材を用いることなく開口部に囲まれる舌状部を形成することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記湾曲部は、前記可撓性基板の延在する向きが逆向きに
なるように湾曲しており、前記舌状部は、その長さが前記湾曲部の曲率半径以下であるこ
とを特徴とする。これにより、湾曲部は、可撓性基板の延在する向きが逆向きになるよう
に湾曲しており、舌状部は、その長さが湾曲部の曲率半径以下であるので、例えば湾曲部
の近くの舌状部が可撓性基板の延在する方向に湾曲部からはみ出さないようにすることが
でき、液晶装置の小型化を図ることができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記湾曲部は、湾曲開始点と、湾曲終了点とを有し、前記
舌状部は、前記湾曲部の前記湾曲開始点と前記湾曲終了点とを結ぶ高さの１／２以下の長
さであることを特徴とする。これにより、湾曲部は、湾曲開始点と、湾曲終了点とを有し
、舌状部は、湾曲部の湾曲開始点と湾曲終了点とを結ぶ高さの１／２以下の長さであるの
で、例えば湾曲部の近くの舌状部がこの高さの方向に直交する方向に湾曲部からはみ出さ
ないようにすることができ、液晶装置の小型化を図ることができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記舌状部は、平坦部を有し、前記平坦部は、前記湾曲開
始点と、前記湾曲終了点とを結ぶ線分に平行に設けられていることを特徴とする。これに
より、舌状部は、平坦部を有し、平坦部は、湾曲開始点と、湾曲終了点とを結ぶ線分に平
行に設けられているので、例えば従来では可撓性基板の曲がった位置に電子部品等を配置
できなかったが曲がった位置の近くに舌状部を設けることができ、開口部により可撓性基
材の応力を分断し舌状部に設けられた電子部品の破損等を防止することができると共に、
舌状部に配線等を配置することで空いた領域に別の配線を引き回すことができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記可撓性基板は、２つの前記開口部及び２つの前記舌状
部を有し、前記２つの開口部は、前記２つの舌状部が互いに反対向きになるように形成さ
れていることを特徴とする。これにより、可撓性基板は、２つの開口部及び２つの舌状部
を有し、２つの開口部は、２つの舌状部が互いに反対向きになるように形成されているの
で、例えば電子部品の一の開口部側及び他の開口部側で可撓性基板が曲げられている場合
に、可撓性基板に生じる応力を一の開口部及び他の開口部により分断し、舌状部の配線や
電子部品等に応力が働くことを防止し、舌状部の配線や電子部品等の破損を防止すること
ができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記電子部品は、点光源であることを特徴とする。これに
より、電子部品は、点光源であるので、例えば電子部品の実装面側とは反対側である上面
側に発光面がある点光源としての発光ダイオードを用いて、例えば基板に積層するように
設けられた導光板に光を照射することができる。上面に直交する側面側に発光面がある発
光ダイオードはコスト高の原因となるので、上面側に発光面がある発光ダイオードを用い
ることで、低コスト化を図ることができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記湾曲部に沿う湾曲方向の前記開口部の長さを長さＬ、
前記湾曲部の前記湾曲開始点と前記湾曲終了点とを結ぶ高さを高さｈとするときに、Ｌ≦
πｈ／２を満たすことを特徴とする。これにより、湾曲部に沿う湾曲方向の開口部の長さ
を長さＬ、湾曲部の湾曲開始点と湾曲終了点とを結ぶ高さを高さｈとするときに、Ｌ≦π
ｈ／２を満たすので、例えば湾曲部に沿う湾曲方向の開口部の長さを長さＬにすることで
、湾曲部に沿う湾曲方向で略全域に渡って開口部を形成することができ、可撓性基板をよ
り容易に湾曲させたり反発力を低減させたりすることができると共に、より確実に開口部
で応力を分断し舌状部の配線や電子部品の破損を防止することができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記開口部はスリット状であることを特徴とする。これに
より、開口部はスリット状であるので、例えば開口部がスリットとは異なる場合に比べて
、開口部の幅を狭くすることができ、開口部を形成するための領域を小さくすることがで
きる。従って、従来、開口部が形成されていた位置に、別の配線を設けるための領域を確
保したり、別の電子部品を実装するための領域を確保したりすることができる。
【００１８】
本発明に係る他の観点に係る実装構造体は、湾曲部を備え配線及び電子部品のうち少な
くとも一方を有する可撓性基板を具備する実装構造体であって、前記可撓性基板は、舌状
部と、前記舌状部を囲む開口部と、前記舌状部の両側方に前記開口部を挟むように設けら
れた前記湾曲部とを有し、前記舌状部には、前記電子部品及び前記配線の前記一方が配置
されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明では、可撓性基板は、舌状部と、舌状部を囲む開口部と、舌状部の両側方に開口
部を挟むように設けられた湾曲部とを有し、舌状部には、電子部品及び配線の少なくとも
一方が配置されているので、例えば湾曲部で生じる応力を開口部により分断し、応力が舌
状部に働くことを防止し舌状部を平坦状のままにして例えば舌状部上に配置された配線や
電子部品に応力が働くことを防止することができ、舌状部上の配線や電子部品等の破損を
別部材を用いずに防止することができる。
【００２０】
また、舌状部の両側方に開口部を挟むように設けられた湾曲部が設けられるので、例え
ば従来では湾曲部に近づけて配線や電子部品等を配置しようとすると可撓性基板と共に配
線等が湾曲する等して断線する可能性があったのに対して、舌状部と共に舌状部上の配線
や電子部品等を湾曲部に近づけて配置することができる。更に、従来、湾曲部に開口部を
形成するときには、舌状部を形成せずに開口部を形成していたのに対して、従来開口部を
形成するために除去されていた部分を用いて、別部材を用いることなく開口部に囲まれる
舌状部を形成することができる。また、舌状部には、電子部品及び配線のうち少なくとも
一方が配置されているので、例えば湾曲部の近くの舌状部を、配線や電子部品等を配置す
る領域として用いることができると共に、配線や電子部品等を舌状部に配置することで空
いた領域に別の配線や電子部品を設けたり、小型化を図ったりすることができる。
【００２１】
本発明に係る他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板と、前記基板に接続され
湾曲部を備え配線及び電子部品のうち少なくとも一方を有する可撓性基板とを具備する電
気光学装置の製造方法であって、前記可撓性基板に前記配線を形成する配線形成工程と、
前記可撓性基板に開口部を形成することで、前記開口部により囲まれ前記配線及び前記電
子部品の前記一方が配置された舌状部を形成する舌状部形成工程と、前記可撓性基板の前
記開口部の両側方の部分を曲げることで、湾曲部を形成する湾曲部形成工程と、を具備す
ることを特徴とする。
【００２２】
本発明では、可撓性基板に配線を形成する配線形成工程と、可撓性基板に開口部を形成
することで、開口部により囲まれ配線及び電子部品の少なくとも一方が配置された舌状部
を形成する舌状部形成工程と、可撓性基板の開口部の両側方の部分を曲げることで、湾曲
部を形成する湾曲部形成工程と、を備えるので、例えば湾曲部形成工程で可撓性基板の開
口部の両側方の部分を湾曲させても湾曲部で生じる応力を開口部により分断し応力が舌状
部に働くことを防止し舌状部を平坦状のままにして舌状部の配線や電子部品に応力が働く
ことを防止し配線や電子部品の破損等を別部材を用いずに防止することができる。また、
可撓性基板の開口部の両側方に開口部を曲げることで、湾曲部を形成する湾曲部形成工程
を備えるので、例えば従来では湾曲部に近づけて配線や電子部品を配置しようとすると可
撓性基板と共に配線等が湾曲する等して断線する可能性があったのに対して、湾曲部形成
工程により舌状部と共に舌状部上の配線や電子部品を湾曲部に近づけて配置することがで
きる。従って、例えば配線や電子部品等を湾曲部に近づけて舌状部に配置することで空い
た領域に別の配線や電子部品を設けることができる。更に、従来、湾曲部に開口部を形成
するときには、舌状部を形成せずに開口部を形成していたのに対して、従来開口部を形成
するために除去されていた部分を用いて、別部材を用いることなく開口部に囲まれる舌状
部を形成することができる。また、舌状部には、電子部品及び配線のうち少なくとも一方
が形成されるので、例えば湾曲部の近くの舌状部を、配線や電子部品等を配置する領域と
して用いることができると共に、配線や電子部品等を舌状部に形成することで空いた領域
に別の配線や電子部品を設けたり、小型化を図ったりすることができる。
【００２３】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。
【００２４】
本発明では、可撓性基板の湾曲部に近い位置に設けられた配線や電子部品等の破損を別
部材を用いずに防止することが可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた
電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明する
にあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈ
ｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶
装置の製造方法、及びその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られ
るものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の
構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２６】
（第１の実施形態）
【００２７】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の
Ａ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置の回路基板の半導体ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  
Ｃｉｒｃｕｉｔ）の平面図、図４は図２の液晶装置の回路基板の半導体ＩＣ近傍の拡大断
面図である。なお、図３においては、回路基板３は、曲げる前の状態のものを示す。また
、回路基板３の一面及び他面に形成された絶縁膜の図示は省略した。
【００２８】
（液晶装置の構成）
【００２９】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３と、液晶パネル
２を支持するフレーム４等を備えている。
【００３０】
液晶パネル２は、基板５と、基板５に対向するように設けられた基板６と、基板５、６
の間に設けられたシール材７及び基板５、６により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００３１】
基板５及び基板６は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板５の液晶側には、ゲート電極８、ソース電極９、薄膜トランジスタ素
子Ｔ及び画素電極１０が形成されており、基板６の液晶側には、共通電極６ａが形成され
ている。
【００３２】
ゲート電極８はＸ方向に、ソース電極９はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の
金属材料等によって形成されている。ソース電極９は、例えば図１に示すように上半分が
左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極８及びソース電
極９の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３３】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極８、ソース電極９及び画素電極１０にそれぞれ
接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極１０、ゲート電
極８、ソース電極９に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極８に電圧を印加
したときにソース電極９から画素電極１０に又はその逆に電流が流れるように構成されて
いる。
【００３４】
また、基板５は、基板６の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する
）５ａを備えている。張り出し部５ａの面上には、出力配線１１〜１３、入力配線１４〜
１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７が実装され
ている。
【００３５】
出力配線１１は、図２に示すように一端部１８がドライバＩＣ１７のドライバ側出力端
子１９に接続され、他側がゲート電極８に繋がっている。出力配線１２及び出力配線１３
は、一端部がドライバＩＣ１７の図示しないドライバ側出力端子に接続され、他側がソー
ス電極９に繋がっている。
【００３６】
入力配線１４は、図２に示すように一端部２１がドライバＩＣ１７のドライバ側入力端
子２２に接続され、他端部が回路基板３の可撓性基材２０の一面側に形成された接続部２
３に図示しないＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等
を介して接続されている。接続部２３は、可撓性基材２０の他面側に形成された配線２５
にスルーホール内の導電部材２４を介して接続されている。なお、入力配線１５、１６は
、それぞれ一端部がドライバＩＣ１７の図示しないドライバ側入力端子に接続され、他端
部が可撓性基材２０の一面側に形成された図示しない接続部に接続され図示しないスルー
ホール内の導電部材を介して図１に示す可撓性基材２０の他面側の配線２６、２７に接続
されている。
【００３７】
ドライバＩＣ１７は、ドライバＩＣ１７の実装面側に突設されたドライバ側入力端子２
２、ドライバ側出力端子１９とを備えている。ドライバＩＣ１７は例えば図示しないＡＣ
Ｆ等の接着材により基板５側に実装されている。
【００３８】
回路基板３は、図１、図２に示すように、張り出し部５ａに例えば図示しない接着材等
を介して接続されていると共に、曲げて設けられている。回路基板３は、可撓性基材２０
を備えており、可撓性基材２０は、図４に示す後述する配線３６や半導体ＩＣ３１が配置
された舌状部２８と、図３に示すように舌状部２８を囲むように設けられた開口部２９と
、舌状部２８が突出する方向（図３、図４のＸ方向）に交差する方向（図３、図４のＹ方
向）で開口部２９の両側に設けられた図４に示す湾曲部３０とを備えている。
【００３９】
可撓性基材２０は、回路基板３の基材として用いられており、例えば構成材料には樹脂
材料等が用いられている。樹脂材料としては、例えばポリイミドが用いられている。可撓
性基板２０の他面側には、配線２５、２６及び２７が設けられている。
【００４０】
配線２５は、図４に示すように、例えば可撓性基板２０の他面側に引き回され、一端部
が可撓性基材２０のスルーホール内の導電部材２４等を介して入力配線１４に接続され、
図３に示すように半導体ＩＣ３１の下側を引き回されて後述する図３に示すスルーホール
内の導電部材３４に接続されている。配線２６、２７は、図１に示すように可撓性基材２
０の他面側に引き回され、一端部が可撓性基材２０の図示しないスルーホール内の導電部
材を介す等して入力配線１５、１６に接続されており、他端部は例えば図示しない電子部
品に接続されている。
【００４１】
舌状部２８は、図４に示すように、基板５と可撓性基材２０との接続面としての基板５
上の入力配線１４と可撓性基材２０の接続部２３との接続面Ｓと略平行な平面（図４のＸ
Ｙ平面）内に平坦状に設けられている。
【００４２】
舌状部２８の形状は、図３に示すように、例えば舌片状である。なお、舌状部２８の形
状については、これに限定されず、例えば略矩形状でもよい。舌状部２８は、その長さが
湾曲部３０の曲率半径以下とされている。舌状部２８は、湾曲部３０の後述する湾曲開始
点Ｐｉと湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ高さｈの１／２以下の長さである。舌状部２８の突出す
る方向（図３、図４のＸ方向）の長さを長さａとするときに、ａ≦ｈ／２を満たしている
。ここで、舌状部２８が突出する方向とは、例えば、開口部２９の長手方向の両端２９Ａ
、２９Ｂを結ぶ方向（図３のＹ方向）に交差する方向（図３のＸ方向）である。なお、図
４等では、配線２５等を覆う絶縁膜の図示を省略したが、高さｈは図示しない絶縁膜等の
厚さを含む高さである。
【００４３】
舌状部２８の端面２８ａは、図４に示すように、基板５の端面を含む平面Ｅ（図４のＹ
Ｚ平面）からＸ方向に離れた位置にあり、平面ＥからＸ方向に最も離れた位置にある湾曲
部３０の端３０ａとＸ方向で略同じ位置にあるか又は平面Ｅ側に位置している。すなわち
、端面２８ａは、端３０ａよりＸ方向に突出することがないように設けられている。
【００４４】
舌状部２８の一面側には、図３、図４に示すように、例えば舌状部側入力端子３３が形
成され舌状部２８の近くには舌状部側出力端子３２が形成されている。舌状部２８には、
舌状部側入力端子３３に平面的に重なる位置にスルーホールが形成されており、スルーホ
ール内に導電部材３５が設けられている。舌状部２８の近くには、舌状部側出力端子３２
に平面的に重なる位置にスルーホールが形成されており、スルーホール内に導電部材３４
が設けられている。舌状部側出入力端子３２、３３は、導電部材３４、３５に接続されて
いる。舌状部２８の他面側には、導電部材３５に接続された配線３６が設けられている。
配線３６は図示しない電子部品等に接続されている。舌状部２８の近くの他面側には、導
電部材３４に接続された配線２５が設けられている。
【００４５】
開口部２９は、図３に示すように、半導体ＩＣ３１の一側の二つの角部Ｒ１を囲むよう
に半導体ＩＣ３１の一側に略Ｕ字状に設けられている。図３に示すように、湾曲部３０の
湾曲する湾曲方向（湾曲させる前の図３ではＸ方向）の開口部２９の長さを長さＬとする
ときに、Ｌ≦πｈ／２を満たしている。例えば、Ｌ＝πｈ／２のときには、開口部２９が
湾曲部３０の湾曲方向に略全域に亘って設けられることになる。開口部２９の幅ｗは、Ｕ
字状に湾曲する開口部２９の長手方向で略同一である。
【００４６】
湾曲部３０は、可撓性基材２０の曲率が０でない部分であり、例えば図２、図４では、
平面ＥよりドライバＩＣ１７側とは反対側の曲げられた部分である。湾曲部３０は、湾曲
開始点Ｐｉと、湾曲終了点Ｐｆとを有し、可撓性基板２０の延在する向きが逆向きになる
ように湾曲して設けられている。湾曲部３０は、平面ＥからドライバＩＣ１７側とは反対
側に引き出されフレーム４側に曲げられる等して全体として略Ｕ字状に湾曲して設けられ
ている。
【００４７】
半導体ＩＣ３１は、例えば、図４に示すように、半導体ＩＣ側出入力端子３７、３８を
備えている。半導体ＩＣ側出入力端子３７、３８は、例えば半田３９を介して舌状部側出
入力端子３２、３３に接続されている。
【００４８】
（液晶装置１の製造方法）
【００４９】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５０】
図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本
実施形態では、液晶パネル２の製造工程（Ｓ１）については公知技術と同様なのでその説
明を省略し、回路基板３の製造工程（Ｓ２〜Ｓ４）及び回路基板３の曲げ工程（Ｓ７）に
ついて中心的に説明する。
【００５１】
まず、液晶パネル２を製造する一方で、可撓性基材２０の一面側に舌状部側出入力端子
３２、３３を形成し、他面側に配線２５、３６等を形成する（Ｓ２）。なお、例えば可撓
性基材２０にスルーホールを形成しておき、導電部材３４、３５を介して舌状部側出入力
端子３２、３３と、配線２５、３６とをそれぞれ接続する。
【００５２】
次に、可撓性基材２０に略Ｕ字状の開口部２９を形成することで、舌状部２８を形成す
る（Ｓ３）。このとき、湾曲開始点Ｐｉと湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ高さｈ、舌状部２８の
突出する方向（図３、図４のＸ方向）の長さを長さａがａ≦ｈ／２を満たすようにする。
これにより、後述する曲げ工程（Ｓ７）後に、図４に示すように、舌状部２８の端面２８
ａが、湾曲部３０の端３０ａよりＸ方向に突出することが防止される。
【００５３】
次いで、例えば半田３９等を介して、舌状部２８上の舌状部側出入力端子３２、３３と
、半導体ＩＣ３１の半導体ＩＣ側出入力端子３７、３８を接続する（Ｓ４）。これにより
、半導体ＩＣ３１が湾曲部３０に近づいた状態で舌状部２８上に実装される。
【００５４】
続いて、回路基板３の接続部２３と、基板４の入力配線１４とを図示しない接着材を介
して接続する（Ｓ５）。
【００５５】
続いて、液晶パネル２にフレーム４、導光板等を固定する等する（Ｓ６）。
【００５６】
そして、回路基板３の開口部２９の両側方の部分を曲げる等することで、回路基板３を
基板５の張り出し部５ａ側からフレーム４側へ略Ｕ字状に曲げて回路基板３の他端部を例
えば導光板側に固定する等して液晶装置１を製造する（Ｓ７）。これにより、舌状部２８
を平坦状に保ったままで湾曲部３０を形成することができる。このとき、舌状部２８の端
面２８ａと、湾曲部３０の端３０ａとがＸ方向で略同じ位置に位置することになる。
【００５７】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００５８】
このように本実施形態によれば、可撓性基板２０は、配線３６及び半導体ＩＣ３１が配
置された舌状部２８と、舌状部２８を囲むように設けられた開口部２９と、舌状部２８の
両側方に開口部２９を挟むように設けられた湾曲部３０とを備えているので、湾曲部３０
で生じる応力を開口部２９により分断し応力が舌状部２８に働くことを防止し舌状部２８
を平坦状のままにすることができ、舌状部２８の配線３６や半導体ＩＣ３１に応力が働く
ことを防止し配線３６や半導体ＩＣ３１の破損等を別部材を用いずに防止することができ
る。
【００５９】
また、舌状部２８の両側方に開口部２９を挟むように湾曲部３０が設けられるので、例
えば従来では湾曲部３０に近づけて配線３６や半導体ＩＣ３１を配置しようとすると可撓
性基材２０と共に配線３６等が湾曲する等して断線する可能性があったのに対して、湾曲
部３０と共に舌状部２８上の配線３６や半導体ＩＣ３１を湾曲部３０に近づけて配置する
ことができる。例えば、舌状部２８と湾曲部３０との間に開口部２９が形成されているの
で、湾曲部３０が形成されるときに、湾曲部
３０の応力を開口部２９で分断し舌状部２８に伝わらないようにして、舌状部２８を平坦
状のままにすることができる。従って、例えば配線３６や半導体ＩＣ３１等を湾曲部３０
に近づけて舌状部２８に配置することで空いた領域に別の配線や電子部品を設けたり、小
型化を図ったりすることができる。また、従来、湾曲部に開口部を形成するときには、舌
状部を形成せずに開口部を形成していたのに対して、従来開口部を形成するために除去さ
れていた部分を用いて、別部材を用いることなく開口部２９に囲まれる舌状部２８を形成
することができる。
【００６０】
更に、従来、可撓性基板２０の湾曲部に開口部を形成するときには、舌状部２８を形成
せずに開口部を形成していたのに対して、従来開口部を形成するために除去されていた部
分を用いて、別部材を用いることなく開口部２９に囲まれる舌状部２８を形成することが
できる。
【００６１】
また、舌状部２８の突出する方向（図３のＸ方向）と、湾曲部３０の湾曲方向（図３で
はＸ方向）とが平行になっているので、例えば、配線２５、３６を舌状部２８が突出する
方向に交差する方向（図３のＹ方向）に引き出すことができ、例えば、配線２５、３６に
働く応力を抑制して破損等を防止することができる。
【００６２】
更に、舌状部２８は、その長さａが湾曲部３０の曲率半径以下とされていると共に、湾
曲部３０の湾曲開始点Ｐｉと湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ高さｈ、舌状部２８の突出する方向
（図３のＸ方向）の長さを長さａとするときに、ａ≦ｈ／２を満たすので、例えば湾曲部
３０の近くの舌状部２８の端面２８ａが湾曲部３０の端３０ａから舌状部２８の突出方向
（図４のＸ方向）にはみ出さないようにすることができ、液晶装置１の小型化を図ること
ができる。
【００６３】
また、湾曲部３０に沿う湾曲方向の開口部２９の長さを長さＬとするときに、Ｌ≦πｈ
／２を満たすので、例えば確実に湾曲部３０に沿う湾曲方向に渡って開口部を形成するこ
とができ、開口部２９で応力を分断し舌状部２８上の配線３６や半導体ＩＣ３１の破損を
防止することができる。また、湾曲部３０に沿う湾曲方向の開口部２９の長さＬをπｈ／
２にすることで、湾曲部３０に沿う湾曲方向で略全域に渡って開口部を形成し、可撓性基
材２０をより容易に湾曲させたり、反発力を低減させたりすると共に、より確実に開口部
２９で応力を分断し舌状部２８上の配線３６や半導体ＩＣ３１の破損を防止することがで
きる。
【００６４】
（第２の実施の形態）
【００６５】
次に、本発明に係る第２の実施の形態について説明する。なお、以下の本実施形態につ
いては、第１の実施の形態と同じ構成部材等には同じ符号を付しその説明を省略し異なる
箇所を中心的に説明する。また、液晶装置の製造方法については、第１の実施形態と略同
様なのでその説明を省略する。
【００６６】
（液晶装置の構成）
【００６７】
図６は第２の実施の形態の液晶装置の概観斜視図、図７は図６の液晶装置のＢ−Ｂ断面
図である。
【００６８】
第１の実施の形態では舌状部２８が接続面Ｓと同一平面内に設けられ舌状部２８の周り
に開口部２９が設けられている例を示したが、本実施形態では、湾曲開始点Ｐｉと、湾曲
終了点Ｐｆとを結ぶ線分に平行に後述する２つの舌状部４０が設けられ、２つの舌状部４
０の周りにそれぞれ略Ｕ字状の第１の開口部４１ａ、第２の開口部４１ｂが設けられてい
る例である。
【００６９】
液晶装置１´は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３´とを備えて
いる。
【００７０】
回路基板３は、図６、図７に示すように、可撓性基材２０´を備えており、可撓性基材
２０´は、後述する配線３６´や点光源としての発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔ
ｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ  以下、ＬＥＤと略称する。）３１´が配置された２つの舌状部４
０と、２つの舌状部４０のそれぞれを囲むように設けられた第１の開口部４１ａ、第２の
開口部４１ｂと、それぞれの舌状部４０の両側方に第１の開口部４１ａ、第２の開口部４
１ｂをそれぞれ挟むように設けられた湾曲部３０´とを備えている。
【００７１】
可撓性基材２０´は、回路基板３´の基材として用いられている。可撓性基板２０´の
他面側には、配線２５´、２６及び２７が設けられている。
【００７２】
配線２５´は、図７に示すように、例えば可撓性基板２０´の他面側に引き回され、一
端部がスルーホール内の導電部材２４等を介して入力配線１４に接続され、ＬＥＤ３１´
の下側を引き回されて可撓性基材２０´のスルーホール内の導電部材３４に接続されてい
る。
【００７３】
舌状部４０は、図７に示すように、基板５の端面を含む平面Ｅに平行な平面（図７のＹ
Ｚ平面）内に平坦状に設けられている。舌状部４０は、図７に示すように、湾曲開始点Ｐ
ｉと、湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ線分に平行に設けられている。
【００７４】
舌状部４０の形状は、図６に示すように、例えば略半円板状である。舌状部４０は、そ
の長さａ´が湾曲部３０´の曲率半径以下とされている。舌状部４０は、湾曲部３０´の
湾曲開始点Ｐｉと湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ高さｈの１／２以下の長さａ´である。湾曲部
３０´がＸ方向に占める幅を幅ｈ／２、舌状部４０が突出する方向（図７のＺ方向）の長
さを長さａ´とするときに、ａ´≦ｈ／２を満たしている。ここで、舌状部４０が突出す
る方向とは、例えば、第１の開口部４１ａの長手方向の両端を結ぶ方向（図６のＹ方向）
に交差する方向（図６のＺ方向）である。なお、図７等では、配線２５´等を覆う絶縁膜
の図示を省略したが、高さｈは図示しない絶縁膜等の厚さを含む高さである。
【００７５】
一方の舌状部４０の上端面４０ａ、他方の舌状部４０の下端面４０ｂは、図７に示すよ
うに、湾曲部３０´の上下端面とＺ方向で略同じ位置にあるか又はＬＥＤ３１´側に位置
している。すなわち、上下端面４０ａ、４０ｂは、回路基板３´の上下端面よりＺ方向に
突出することがないように設けられている。
【００７６】
２つの舌状部４０の一面側には、例えば舌状部側出入力端子３２、３３が形成されてい
る。舌状部４０には、舌状部側出入力端子３２、３３に平面的に重なる位置にスルーホー
ルが形成されており、スルーホール内に導電部材３４、３５がそれぞれ設けられている。
舌状部側出入力端子３２、３３は、導電部材３４、３５に接続されている。舌状部４０の
他面側には、導電部材３４、３５に接続された配線２５´、３６´が設けられている。配
線３６´は図示しない電子部品等に接続されている。
【００７７】
第１の開口部４１ａ、第２の開口部４１ｂは、図６、図７に示すように、２つの舌状部
４０が互いに反対向きになるように形成されている。例えば、第１の開口部４１ａ、第２
の開口部４１ｂは、それぞれ舌状部４０を囲むように互いに対向して設けられている。第
１の開口部４１ａは、図６、図７に示すように、ＬＥＤ３１´の一側の２つの角部Ｌ１を
囲むようにＬＥＤ３１´の一側に略Ｕ字状に設けられ、第２の開口部４１ｂは、ＬＥＤ３
１´の他側の２つの角部Ｌ２を囲むようにＬＥＤ３１´の他側に略Ｕ字状に設けられてい
る。図７に示すように、湾曲部３０´の湾曲する湾曲方向の第１、第２の開口部４１ａ、
４１ｂのそれぞれの長さを長さＬ´とするときに、Ｌ´≦πｈ／４を満たしている。なお
、Ｌ´は、図７で一点鎖線で示す。例えば、第１の開口部４１ａ、４１ｂの長さＬ´がそ
れぞれ略Ｌ´＝πｈ／４のときには、第１、第２の開口部４１ａ、４１ｂが湾曲部３０´
の湾曲方向に略全域に亘って設けられる。なお、第１の開口部４１ａと、第２の開口部４
１ｂとのＬ´が同時にπｈ／４になることはない。第１、第２の開口部４１ａ、４１ｂの
長手方向に交差する方向の幅は、Ｕ字状に湾曲する長手方向で略同一である。
【００７８】
湾曲部３０´は、可撓性基材２０´の曲率が０でない部分であり、例えば図７では、平
面Ｅより基板５側とは反対側の曲げられた部分である。湾曲部３０´は、平面Ｅから基板
５側とは反対側に引き出されフレーム４側に曲げられる等して全体として略Ｕ字状に湾曲
して設けられている。
【００７９】
このように本実施形態によれば、舌状部４０は、図７に示すように、湾曲開始点Ｐｉと
、湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ線分に平行に設けられているので、例えば従来では可撓性基板
２０´の曲がった位置に電子部品等を配置できなかったが、湾曲部３０´に囲まれるよう
に島状に２つの舌状部４０を設け２つの舌状部４０にＬＥＤ３１´を設けることができ、
例えば第１の開口部４１ａ及び第２の開口部４１ｂにより可撓性基材２０の曲げによる応
力を分断して舌状部４０上の配線３６´やＬＥＤ３１´に応力が働くことを防止して破損
等を防止することができると共に、空いた領域に別の配線等を引き回すことができる。
【００８０】
また、舌状部４０は、図７に示すように、湾曲開始点Ｐｉと、湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ
線分に平行に設けられているので、例えばＬＥＤ３１´の実装面側とは反対側である上面
Ｓａ側に発光面があるＬＥＤ３１´を舌状部４０に実装することで、例えば基板５に積層
するように設けられた図示しない導光板等に光を矢印Ｌａ方向に照射することができる。
この上面Ｓａに直交する側面側に発光面がある発光ダイオードはコスト高の原因となるの
で、上面Ｓａに発光面を有する発光ダイオードを用いることで、低コスト化を図ることが
できる。
【００８１】
更に、湾曲開始点Ｐｉと、湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ高さｈ、湾曲部３０´がＸ方向に占
める幅を幅ｈ／２、２つの舌状部４０が突出する方向（図７のＺ方向）のそれぞれ長さを
長さａ´とするときに、ａ´≦ｈ／２を満たしているので、例えば湾曲部３０´の近くの
舌状部４０の上下端面４０ａ、４０ｂが湾曲部３０´の上下端面から舌状部４０の突出方
向（図７のＺ方向）にはみ出さないようにすることができ、液晶装置１´の薄型化を図る
ことができる。
【００８２】
なお、本実施形態では、２つの舌状部４０が、図７に示すように、湾曲開始点Ｐｉと、
湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ線分に平行に設けられている例を示した。しかし、２つの舌状部
４０を配置する位置はこれに限定されず、例えば、湾曲開始点Ｐｉと、湾曲終了点Ｐｆと
を結ぶ線分に対して４５度の角度をなす平面上に舌状部を設けるようにしてもよい。また
、反対向きの２つの舌状部４０のそれぞれの長さａ´が略等しい例を示したが、これに限
定されず、一方の長さが他方の長さより短くなるように適宜変更するようにしてもよい。
【００８３】
（第３の実施の形態）
【００８４】
次に、本発明に係る第３の実施の形態について説明する。なお、液晶装置の製造方法に
ついては、第１の実施形態と略同様なのでその説明を省略する。
【００８５】
（液晶装置の構成）
【００８６】
図８は第３の実施の形態の液晶装置の概観斜視図、図９は図８の液晶装置のコンデンサ
の概観斜視図、図１０は図８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。
【００８７】
第１の実施の形態では回路基板３の舌状部２８に半導体ＩＣ３１が実装されている例を
示したが、本実施形態では、後述する回路基板５０の舌状部５１にコンデンサ５２が実装
されている例である。
【００８８】
液晶装置１００は、図８、図９に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続さ
れた回路基板５０とを備えている。
【００８９】
回路基板５０は、図１０に示すように、回路基板５０の基材として用いられている可撓
性基材５０ａと、可撓性基材５０ａの一面側及び他面側に設けられた絶縁膜５０ｂ、５０
ｃとを備えている。また、回路基板５０は、図１０に示すように、図９に示す後述する基
板側入出力端子５５、５６の一部が形成された舌状部５１と、舌状部５１の一側に舌状部
５１を囲むように設けられた開口部５３と、舌状部５１の両側方に開口部５３を挟むよう
に設けられた湾曲部５４とを備えている。回路基板５０の例えば舌状部５１等には図８に
示す基板側入出力端子５５、５６の少なくとも一部が配置されている。
【００９０】
舌状部５１は、図８に示すように、基板５と回路基板５０との接続面Ｓ´に平行な平面
内に平坦状に設けられている。舌状部５１の形状は、図８に示すように例えば略矩形状で
ある。舌状部５１は、その長さａが湾曲部５４の曲率半径以下とされている。舌状部５１
の長さａは、図１０に示す湾曲部５４の湾曲開始点Ｐｉと湾曲終了点Ｐｆとを結ぶ高さｈ
の１／２以下の長さである。舌状部５１の突出する方向（図８のＸ方向）の長さａは、ａ
≦ｈ／２を満たしている。ここで、舌状部５１が突出する方向とは、例えば、コンデンサ
５２の入出力端子５９、６０を結ぶ方向（図８のＹ方向）に交差する方向（図８のＸ方向
）である。舌状部５１の端面５１ａは、図１０に示すように、湾曲部５４の端とＸ方向で
略同じ位置にあるか又はコンデンサ５２側に位置している。すなわち、端面５１ａは、湾
曲部５４の端面よりＸ方向に突出することがないように設けられている。舌状部５１の一
面側には、図８に示すように、例えば基板側入出力端子５５、５６の一部が形成されてお
り、基板側入出力端子５５、５６に接続して基板側入出力配線５７、５８が形成されてい
る。基板側入出力配線５７、５８は、基板側入出力端子５５、５６に接続された側とは反
対側の端部が図示しない電子部品に接続されている。
【００９１】
開口部５３は、図９に示すように、コンデンサ５２の一側の２つの角部Ｌ３を囲むよう
にコンデンサ５２の一側に設けられている。図１０に示すように、湾曲部５４の湾曲する
湾曲方向の開口部５４の長さを長さＬとするときに、Ｌ＝πｈ／２（Ｌ≦πｈ／２）を満
たしている。長さＬは、例えば図１０に示すように、半円弧状の部分の長さであり一点鎖
線で示されている。例えば、開口部５３が湾曲部５４の湾曲方向に略全域に亘って設けら
れている。
【００９２】
湾曲部５４は、可撓性基材５０ａの曲率が０でない部分であり、例えば図１０では、コ
ンデンサ５２より外側で曲げられた部分である。湾曲部５４は、基板５から引き出され曲
げられ全体として略Ｕ字状に湾曲して設けられている。
【００９３】
このように本実施形態によれば、回路基板５０は、基板側入出力端子５５、５６の一部
が形成された舌状部５１と、舌状部５１を囲むように設けられた開口部５２と、舌状部５
１の両側方に開口部５３を挟むように設けられた湾曲部５４とを有するので、湾曲部５４
で生じる応力を開口部５３により分断し応力が舌状部５１に働くことを防止し舌状部５１
を平坦状のままにすることができ、舌状部５１上の基板側入出力端子５５、５６やコンデ
ンサ５２に応力が働くことを防止し基板側入出力端子５５、５６やコンデンサ５２の破損
等を別部材を用いずに防止することができる。
【００９４】
また、舌状部５１が突出する方向（図８のＸ方向）に交差する方向（図８のＹ方向）で
開口部５３の両側に湾曲部５４が設けられるので、例えば従来では湾曲部５４に近づけて
基板側入出力配線５７、５８やコンデンサ５２を配置しようとすると回路基板５０と共に
基板側入出力配線５７、５８等が湾曲する等して断線する可能性があったのに対して、湾
曲部５４の曲げによる応力を開口部５３により分断し舌状部５１を平坦状のままにするこ
とで、舌状部５１と共に舌状部５１上の基板側入出力配線５７、５８やコンデンサ５２を
湾曲部５４に近づけて配置することができる。従って、例えば基板側入出力配線５７、５
８やコンデンサ５２等を湾曲部５４に近づけて舌状部５１に配置することで空いた領域に
図示しない別の配線や電子部品を設けることができる。
【００９５】
図１１はスリット状の開口部が形成された回路基板の部分拡大平面図である。
【００９６】
なお、例えば第１の実施形態では、開口部２９の長手方向に直交する方向の幅が幅ｗで
ある例を示した。しかし、開口部２９等の幅ｗはこれに限定されず、例えば、図１１に示
すように、開口部６１をスリット状に形成するようにしてもよい。半導体ＩＣ３１等が実
装された舌状部６０の周りに、例えば半導体ＩＣ３１の一側の２つの角部Ｒ１を囲むよう
に略Ｕ字状にスリット状の開口部６１を形成すればよい。開口部６１の両端部には、略円
形状の開口端部６２を形成すればよい。
【００９７】
この場合には、開口部６１がスリット状であるので、例えば開口部６１が第１実施形態
のようにスリットとは異なり幅ｗである場合に比べて、開口部６１の幅を狭くすることが
でき、開口部６１を形成するための領域を狭くすることができる。従って、例えば従来、
開口部２９が形成されていた領域に、舌状部側出入力端子３２、３３及び配線２５、３６
等を形成する位置をずらすことで、舌状部側出入力端子３２、３３及び配線２５、３６等
をより湾曲部３０に近い位置にずらし、図示しない別の配線を設けるための領域を確保し
たり、図示しない別の電子部品を実装するための領域を確保したり、小型化を図ったりす
ることができる。
【００９８】
また、開口部６１の開口端部６２は円形状であるので、曲げ工程時や曲げられた状態で
外力が付与されたとき等に、開口端部６２から回路基板が切れることを防止することがで
きる。
【００９９】
更に、開口部６１の両側の湾曲部が曲がっていても、スリット状の開口部６１により曲
げによる応力を分断し舌状部６０を平坦状のままに保つことができ、舌状部６０上の舌状
部側入力端子３３や半導体ＩＣ３１等が破損することを別部材を用いることなく防止する
ことができる。
【０１００】
なお、図１１では、開口部６１が角を有する略Ｕ字状の形状である例を示したが、角を
有さない曲線状の略Ｕ字状の形状としてもよい。
【０１０１】
図１２は舌状部に配線が形成された回路基板の部分拡大平面図である。
【０１０２】
また、例えば、上述した第１の実施の形態では、舌状部２８に配線３６及び半導体ＩＣ
３１の一部が配置されている例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、図１２に
示すように、舌状部２８に図示しない電子部品等に接続された配線７０のみが引き回され
ていてもよい。例えば配線７０を舌状部２８の略Ｕ字状の外形線２８Ａに沿うように形成
すればよい。
【０１０３】
この場合には、例えば配線７０を舌状部２８上に形成することで空いた領域Ｒに、図示
しない別の配線や別の電子部品等を配置することができる。また、開口部２９により、可
撓性基材２０の曲げによる応力を分断し、舌状部２８を平坦状に保ち、舌状部２８上の配
線７０の破損を別部材を用いることなく防止することができる。
【０１０４】
（第４の実施形態・電子機器）
【０１０５】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第４の実施形態に係る電子機器について説
明する。
【０１０６】
図１３は本発明の第４の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
【０１０７】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１３に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１０８】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する半導体素子２３等を含む駆動回路３６１
を有する。
【０１０９】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１１０】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１１１】
このように本実施形態によれば、可撓性基材２０の湾曲部３０に近い位置に設けられた
配線３６や半導体ＩＣ３１の破損を別部材を用いずに防止することが可能な液晶装置１を
備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【０１１２】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。
【０１１３】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更
しない範囲で、上記各実施形態を組み合わせてもよい。
【０１１４】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置の回路基板の半導体ＩＣの平面図である。
【図４】図２の液晶装置の回路基板の半導体ＩＣ近傍の拡大断面図である。
【図５】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】第２の実施の形態の液晶装置の概観斜視図である。
【図７】図６の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】第３の実施の形態の液晶装置の概観斜視図である。
【図９】図８の液晶装置のコンデンサの概観斜視図である。
【図１０】図８の液晶装置のＣ−Ｃ断面図である。
【図１１】スリット状の開口部が形成された回路基板の部分拡大平面図である。
【図１２】舌状部に配線が形成された回路基板の部分拡大平面図である。
【図１３】本発明に係る第４の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１１６】
ａ、ａ´、Ｌ、Ｌ´  長さ、  Ｅ  平面、  ｈ  厚さ、  Ｌ１、Ｌ３  角部、  Ｌａ  
矢印、  Ｐｉ  湾曲開始点、  Ｐｆ  湾曲終了点、  Ｒ  領域、  Ｓ、Ｓ´  接続面、  
Ｓａ  上面、  ｗ  幅、  １、１´、１００  液晶装置、２  液晶パネル、  ３、３´、
５０  回路基板、  ４  フレーム、  ５、６  基板、  ５ａ  張り出し部、  ６ａ  共通
電極、  ７  シール材、  ８  ゲート電極、  ９  ソース電極、  Ｔ  薄膜トランジスタ
素子、  １０  画素電極、  １１、１２、１３  出力配線、  １４、１５、１６  入力配
線、  １７  ドライバＩＣ、  １８  一端部、  １９  ドライバ側出力端子、  ２０、２
０´、５０ａ  可撓性基材、２２  ドライバ側入力端子、  ２３  接続部、  ２４  導電
部材、  ２５、２５´、２６、２７、３６、３６´、７０  配線、  ２８、４０、５１  
舌状部、  ２８ａ、５１ａ  端面、  ２８Ａ  外形線、  ２９、５３、６１  開口部、  
２９Ａ、２９Ｂ、３０ａ  端、  ３０、３０´、５４  湾曲部、  ３１  半導体ＩＣ、  
３１´  発光ダイオード（ＬＥＤ）、  ３２  舌状部側出力端子、  ３３  舌状部側入力
端子、  ３４、３５  導電部材、  ３７  半導体ＩＣ側出力端子、  ３８  半導体ＩＣ側
入力端子、  ３９  半田、  ４０ａ  上端面、  ４０ｂ  下端面、  ４１ａ  第１の開口
部、  ４１ｂ  第２の開口部、  ５０ｂ、５０ｃ  絶縁膜、  ５２  コンデンサ、  ５５
基板側入力端子、  ５６  基板側出力端子、  ５７  基板側入力配線、  ５８  基板側
出力配線、  ５９  入力端子、  ６０  出力端子、  ６２  開口端部、  電子機器３００
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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