(57)【要約】【課題】音鳴きを十分に低減することができるコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ本体部２０、外部電極３１，３２および付加電極４１，４２を備える。コンデンサ本体部２０は、誘電体層２３を介して内部電極２１，２２を交互に積層してなる直方体形状となっている。外部電極３１，３２は、一対の最小幅端面に個別に設けられると共に内部電極２１，２２と個別に電気的に接続されている。付加電極４１は、外部電極３１に接続された一端側から直交端面に沿って延在しており、その先端に基板接続部４１Ａを有する。付加電極４２は、外部電極３２に接続された一端側から、付加電極４１の基板接続部４１Ａの設けられた直交端面に沿って延在しており、その先端に基板接続部４２Ａを有する。第１および第２付加電極のそれぞれの基板接続部間の距離が、最小幅端面の幅よりも狭くなっている。【選択図】図１
2007103497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状のコンデンサ本体部と、
前記コンデンサ本体部の互いに対向する一対の最小幅端面に設けられると共に前記内部電極と電気的に接続された一対の外部電極と、
一端側が前記一対の外部電極の一方に接続され、他端側が前記一対の最小幅端面と直交する直交端面に沿って延在すると共にその先端に基板接続部を有する第１付加電極と、
一端側が前記一対の外部電極の他方に接続され、他端側が前記直交端面に沿って延在すると共にその先端に基板接続部を有する第２付加電極と
を備え、
前記第１および第２付加電極のそれぞれの基板接続部間の距離が、最小幅端面の幅よりも狭くなっている
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状のコンデンサ本体部と、
各コンデンサ本体部の互いに対向する一対の最小幅端面に一対ずつ設けられると共に各コンデンサ本体部の内部電極と電気的に接続された複数対の外部電極と、
各コンデンサにおける一方の外部電極に共通に接続された第１共通付加電極と、
各コンデンサにおける他方の外部電極に共通に接続された第２共通付加電極と、
を備え、
前記第１および第２共通付加電極は、それぞれ、一のコンデンサ本体部と他のコンデンサ本体部との間の領域に基板接続部を有する
ことを特徴とする複合コンデンサ。
【請求項３】
前記第１および第２共通付加電極のそれぞれの基板接続部間の距離が、最小幅端面の幅よりも狭くなっている
ことを特徴とする請求項２記載の複合コンデンサ。
【請求項４】
誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状のコンデンサ本体部と、
各コンデンサ本体部の互いに対向する一対の最小幅端面に一対ずつ設けられると共に各コンデンサ本体部の内部電極と電気的に接続された複数対の外部電極と、
各コンデンサにおける一方の外部電極に共通に接続された共通付加電極と、
各コンデンサにおける他方の外部電極にそれぞれ個別に接続された複数の個別付加電極と
を備え、
前記共通付加電極および個別付加電極は、それぞれ、一のコンデンサ本体部と他のコンデンサ本体部との間の領域に基板接続部を有する
ことを特徴とする複合コンデンサ。
【請求項５】
前記共通付加電極および個別付加電極のそれぞれの基板接続部間の距離が、最小幅端面の幅よりも狭くなっている
ことを特徴とする請求項４記載の複合コンデンサ。
【請求項６】
基板上に少なくとも複合コンデンサを実装してなる基板アセンブリであって、
前記複合コンデンサが、
誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状の複数のコンデンサ本体部と、
前記コンデンサ本体部の互いに対向する一対の最小幅端面に設けられると共に前記内部電極と電気的に接続された一対の外部電極と、
一端側が前記一対の外部電極の一方に接続され、他端側が前記一対の最小幅端面と直交する直交端面に沿って延在すると共にその先端に基板接続部を有する第１付加電極と、
一端側が前記一対の外部電極の他方に接続され、他端側が前記直交端面に沿って延在すると共にその先端に基板接続部を有する第２付加電極と
を備え、
前記第１および第２付加電極は、それぞれの基板接続部を介して前記基板にそれぞれ固定されると共に電気的に接続されている
ことを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項７】
基板上に少なくとも複合コンデンサを実装してなる基板アセンブリであって、
前記複合コンデンサが、
誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状の複数のコンデンサ本体部と、
各コンデンサ本体部の互いに対向する一対の最小幅端面に一対ずつ設けられると共に各コンデンサ本体部の内部電極と電気的に接続された複数対の外部電極と、
各コンデンサにおける一方の外部電極に共通に接続された第１共通付加電極と、
各コンデンサにおける他方の外部電極に共通に接続された第２共通付加電極と、
を備え、
前記第１および第２共通付加電極は、それぞれ、一のコンデンサ本体部と他のコンデンサ本体部との間の領域に基板接続部を有し、それぞれの基板接続部を介して前記基板にそれぞれ固定されると共に電気的に接続されている
ことを特徴とする基板アセンブリ。
【請求項８】
基板上に少なくとも複合コンデンサを実装してなる基板アセンブリであって、
前記複合コンデンサが、
誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状のコンデンサ本体部と、
各コンデンサ本体部の互いに対向する一対の最小幅端面に一対ずつ設けられると共に各コンデンサ本体部の内部電極と電気的に接続された複数対の外部電極と、
各コンデンサにおける一方の外部電極に共通に接続された共通付加電極と、
各コンデンサにおける他方の外部電極にそれぞれ個別に接続された複数の個別付加電極と
を備え、
前記共通付加電極および個別付加電極は、それぞれ、一のコンデンサ本体部と他のコンデンサ本体部との間の領域に基板接続部を有し、それぞれの基板接続部を介して前記基板にそれぞれ固定されると共に電気的に接続されている
ことを特徴とする基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体層を介して複数の内部電極を積層して構成されたコンデンサおよび複合コンデンサ、ならびにコンデンサまたは複合コンデンサを基板に実装してなる基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電気回路の小型化および省エネルギー化に伴い、積層セラミックコンデンサやフィルムコンデンサのような、誘電体層を介して複数の内部電極を積層して構成されたコンデンサが多くの電気回路に使用されている。このような小型で大容量のコンデンサでは、誘電体層の材料として高誘電率系の材料が一般に用いられている。そのため、交流電圧の重畳された直流電圧を印加すると、圧電効果による振動が発生する。この振動はコンデンサに接続された基板に伝わり、いわゆる音鳴きを発生させる。そのため、この音鳴きを低減するために従来より種々の方策が提案されている。例えば、特許文献１では内部電極の積層方向を基板面に対して垂直となるように構成することにより振動が基板に伝わるのを低減する方策が提案されている。また、特許文献２、３、４ではコンデンサの一対の外部電極を一対の付加電極で保持することにより振動を付加電極で吸収する方策が提案されている。また、特許文献５、６、７ではコンデンサを複数配置することにより振動をキャンセルする方策が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−５５７５２号公報
【特許文献２】特開２００４−２８８８４７号公報
【特許文献３】特開２００４−２６６１１０号公報
【特許文献４】特開２０００−２３５９３１号公報
【特許文献５】特開２００２−２３２１１０号公報
【特許文献６】特開２００３−３２４０３０号公報
【特許文献７】特開２０００−２３２０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１のように内部電極の積層方向を基板面に対して垂直にしても、圧電効果による振動は内部電極の積層方向だけでなく積層方向に垂直な方向にも生じるので、この振動が基板に直接伝わり音鳴きが発生してしまう。また、特許文献２、３、４のように付加電極を設けたとしても、これらの付加電極では振動を完全に吸収することができないので、付加電極を介して基板に振動が伝わり音鳴きが発生してしまう。また、個々のコンデンサはばらつきを有するだけでなく経年変化することから、特許文献５、６、７のように複数のコンデンサの配置を工夫しても、振動を十分にキャンセルすることはできず、音鳴きが発生してしまう。このように、従来の方策では、音鳴きを十分に低減することができないという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、音鳴きを十分に低減することができる複合コンデンサおよび基板アセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコンデンサは、コンデンサ本体部と、一対の外部電極と、一対の第１および第２付加電極とを備えたものである。コンデンサ本体部は、誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状となっている。一対の外部電極は、コンデンサ本体部の互いに対向する一対の最小幅端面に設けられると共に内部電極と電気的に接続されている。第１付加電極は、一対の外部電極の一方に接続された一端側から、一対の外部電極の設けられた一対の最小幅端面と直交する直交端面に沿って延在しており、その先端に基板接続部を有する。第２付加電極は、一対の外部電極の他方に接続された一端側から、第１付加電極の基板接続部の設けられた直交端面に沿って延在しており、その先端に基板接続部を有する。そして、第１および第２付加電極のそれぞれの基板接続部間の距離が、最小幅端面の幅よりも狭くなっている。ここで、最小幅端面とは、コンデンサ本体部の６つの端面のうち、最も幅の狭い辺を有する端面のことである。
【０００７】
本発明の第１の基板アセンブリは、基板上に少なくとも上記のような構成のコンデンサを実装したものである。このコンデンサの第１および第２付加電極は、それぞれの基板接続部を介して基板にそれぞれ固定されると共に電気的に接続されている
【０００８】
本発明のコンデンサおよび第１の基板アセンブリでは、第１および第２付加電極のそれぞれの基板接続部が、共通の直交端面に沿って形成されると共に、互いの距離が最小幅端面の幅よりも狭くなるように配置されている。そのため、基板接続部を介して基板上に実装されたコンデンサに交流電圧の重畳された直流電圧を印加した際に、コンデンサ本体部が圧電効果による体積変化を起こし、これによって直交端面に平行な断面での曲げモーメントが生じたとしても、基板接続部を介して基板に伝達され得る、直交端面に平行な断面での曲げモーメントの長さ成分が極めて小さい。また、第１および第２付加電極はそれぞれ、一対の外部電極に個別に接続された一端側から直交端面に沿って延在しており、その先端に基板接続部を有するので、基板接続部を介して基板に伝達され得る、直交端面に平行な断面での曲げモーメントの力の成分も十分小さい。その結果、この曲げモーメントによって基板に生じる振動は極めて小さい。
【０００９】
本発明の第１の複合コンデンサは、複数のコンデンサ本体部と、複数対の外部電極と、第１および第２共通付加電極とを備えたものである。コンデンサ本体部は、誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状となっている。複数対の外部電極は、各コンデンサ本体部の互いに対向する一対の端面に一対ずつ設けられると共に各コンデンサ本体部の内部電極と電気的に接続されている。第１共通付加電極は各コンデンサにおける一方の外部電極に共通に接続され、第２共通付加電極は各コンデンサにおける他方の外部電極に共通に接続されている。これら第１および第２共通付加電極は、それぞれ、一のコンデンサ本体部と他のコンデンサ本体部との間の領域に基板接続部を有する。
【００１０】
本発明の第２の基板アセンブリは、基板上に少なくとも上記のような構成の複合コンデンサを実装したものである。この複合コンデンサの第１および第２共通付加電極は、それぞれの基板接続部を介して基板にそれぞれ固定されると共に電気的に接続されている。
【００１１】
本発明の第２の複合コンデンサは、複数のコンデンサ本体部と、複数対の外部電極と、共通付加電極および個別付加電極とを備えたものである。コンデンサ本体部は、誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる直方体形状となっている。複数対の外部電極は、各コンデンサ本体部の互いに対向する一対の端面に一対ずつ設けられると共に各コンデンサ本体部の内部電極と電気的に接続されている。共通付加電極は各コンデンサにおける一方の外部電極に共通に接続され、個別付加電極は各コンデンサにおける他方の外部電極にそれぞれ個別に接続されている。これら共通付加電極および個別付加電極は、それぞれ、一のコンデンサ本体部と他のコンデンサ本体部との間の領域に基板接続部を有する。
【００１２】
本発明の第３の基板アセンブリは、基板上に少なくとも上記のような構成の複合コンデンサを実装したものである。この複合コンデンサの共通付加電極および個別付加電極は、それぞれの基板接続部を介して基板にそれぞれ固定されると共に電気的に接続されている。
【００１３】
ここで、第１および第２の複合コンデンサならびに第２および第３の基板アセンブリにおいて、各付加電極に設けられた基板接続部を、最小幅端面の幅よりも狭い間隔で互いに対向配置した場合は、基板接続部を介して基板に伝達される曲げモーメントがより一層小さくなるので、基板に生じる振動もより一層小さくなる。
【００１４】
本発明の第１および第２の複合コンデンサならびに第２および第３の基板アセンブリでは、それぞれの基板接続部が、一のコンデンサ本体部と他のコンデンサ本体部との間の領域に形成されている。すなわち、それぞれの基板接続部間の距離が、一対の外部電極間の距離よりも狭くなっている。そのため、基板接続部を介して基板上に実装されたコンデンサに交流電圧の重畳された直流電圧を印加した際に、コンデンサ本体部が圧電効果による体積変化を起こし、これによって一対の基板接続部の対向方向に垂直な断面での曲げモーメントが生じたとしても、この曲げモーメントは基板接続部を介して基板にほとんど伝達されない。これは、コンデンサを基板上に実装する際に基板表面と垂直となる端面のうち外部電極の設けられていない端面が基板との関係で自由端、すなわち、基板に力を作用させることなく自由に体積変化することの可能な状態となっているからである。しかも、交流電圧の変化に応じて基板に伝達され得る曲げモーメントの変化量も極めて小さいので、基板に生じる振動も極めて小さい。
【００１５】
ここで、各付加電極の基板接続部を、最小幅端面の幅よりも狭い間隔で互いに対向配置した場合は、基板接続部を介して基板に伝達される曲げモーメントがより一層小さくなるので、基板に生じる振動もより一層小さくなる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のコンデンサ第１の基板アセンブリによれば、各付加電極の基板接続部間の距離が最小幅端面の幅よりも狭くなるようにしたので、圧電効果によってコンデンサ本体部に曲げモーメントが生じたとしても、基板接続部を介して基板に伝達される曲げモーメントの大きさや変化量は極めて小さく、そのため、基板に生じる振動も極めて小さい。これにより、音鳴きを十分に低減することができる。
【００１７】
本発明の第１および第２の複合コンデンサならびに第２および第３の基板アセンブリによれば、各付加電極の基板接続部間の距離が一対の外部電極間の距離よりも狭くなるようにしたので、圧電効果によってコンデンサ本体部に曲げモーメントが生じたとしても、基板接続部を介して基板に伝達される曲げモーメントの大きさや変化量は極めて小さく、そのため、基板に生じる振動も極めて小さい。これにより、音鳴きを十分に低減することができる。
【００１８】
また、各基板接続部を、最小幅端面の幅よりも狭い間隔で互いに対向配置した場合は、基板に生じる振動もより一層小さくなるので、音鳴きをより一層低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態について説明する。図１は本実施の形態の基板アセンブリを、コンデンサ１と、基板Ｓ１とに分離して表すものである。図２はコンデンサ１の側面の構成を、図３はコンデンサ１のＡ−Ａ矢視方向の断面構成をそれぞれ表すものである。このコンデンサ１は、コンデンサ部１０と、コンデンサ部１０の端面に設けられた一対の付加電極４１，４２とを備える。基板Ｓ１は、その表面にパッド部５１, ５２を備える。
【００２１】
コンデンサ部１０は、コンデンサ本体部２０と、一対の外部電極３１，３２とを有する。コンデンサ本体部２０は多面体形状、例えば図１に示したような幅Ｌ１、高さＬ２、奥行きＬ３の直方体形状を有する。ここで、幅Ｌ１、高さＬ２、奥行きＬ３のそれぞれのサイズはこの順に小さくなっている。つまり、幅Ｌ１がコンデンサ本体部２０における最大幅となっており、幅Ｌ３がコンデンサ本体部２０における最小幅となっている。なお、以下、幅Ｌ１および高さＬ２の辺を持つ端面を最大幅端面と称し、幅Ｌ２および高さＬ３の辺を持つ端面を最小幅端面と称する。このコンデンサ本体部２０は、誘電体層２３を介して内部電極２１，２２を交互に積層して構成される。
【００２２】
誘電体層２３は、強誘電体材料からなる。この強誘電体材料には、例えば、酸化チタン、アルミナおよびチタン酸バリウムなどのセラミック材料、またはスチロール樹脂、ポリエステル、ポリプロピレンおよびポリフェニレンサルファイドなどのプラスチック材料などが含まれる。
【００２３】
内部電極２１，２２は、例えば、ニッケルまたは銀パラジウムにより構成される。これら内部電極２１，２２は、図４に示したように、全体としてほぼ長方形状となっている。内部電極２１には、その長方形状うち長手方向の一辺に、外部電極３１に電気的に接続される突起部２１Ａが設けられており、一方、内部電極２２には、その長方形状うち長手方向の一辺に、外部電極３２に電気的に接続される突起部２２Ａが設けられている。これら突起部２１Ａ，２２Ａの幅は外部電極３１，３２のそれぞれの幅に応じて調整されている。
【００２４】
なお、図３では内部電極２１が最上部に、内部電極２２が最下部にそれぞれ配置されるように積層されているが、内部電極２１が最下部に、内部電極２２が最上部にそれぞれ配置されるように積層されていてもよい。また、図３では内部電極２１，２２はそれぞれ４つ設けられているが、内部電極２１，２２のそれぞれの数は、特にこれに限定されるものではなく、これよりも多いまたは少ない数であってもよい。また、図３では内部電極２１，２２は基板Ｓ１表面に垂直な方向に交互に積層して構成されているが、基板Ｓ１表面に平行な方向に交互に積層して構成されていてもよい。
【００２５】
外部電極３１，３２は、ペースト状の導電性材料をコンデンサ本体部２０の端面に付着させることにより形成されている。ここで、ペースト状の導電性材料には、例えば、銅または銀などが含まれる。外部電極３１は各内部電極２１に設けられた突起部２１Ａを介して内部電極２１の各々と電気的に接続されており、外部電極３２は各内部電極２２に設けられた突起部２２Ａを介して内部電極２２の各々と電気的に接続されている。
【００２６】
外部電極３１は、コンデンサ本体部２０の端面のうち一の最小幅端面全体に形成されている。一方、外部電極３２は、外部電極３１の形成されている端面と対向する端面全体に形成されている。すなわち、外部電極３１および外部電極３２は幅Ｌ１を隔てて互いに正体配置されている。なお、外部電極３１および外部電極３２は極性を有していてもよいし、極性を有していなくてもよい。極性を有する場合は、外部電極３１および外部電極３２のいずれが正極であってもよい。
【００２７】
付加電極４１（第１付加電極）および付加電極４２（第２付加電極）は、例えば、４２アロイにより形成されている。付加電極４１は、外部電極３１に固定されると共に電気的に接続された一端側から、一対の外部電極３１，３２の設けられた一対の端面（最小幅端面）と直交する直交端面（最大幅端面）に沿って、ほぼＬ字形状に延在しており、その先端に基板接続部４１Ａを有する。付加電極４２は、外部電極３２に固定されると共に電気的に接続された一端側から、付加電極４１の基板接続部４１Ａの設けられた直交端面に沿って、ほぼＬ字形状に延在しており、その先端に基板接続部４２Ａを有する。すなわち、基板接続部４１Ａ，４２Ａは、コンデンサ本体部２０の共通の端面に沿って設けられている。
【００２８】
ここで、外部電極３１，３２のうち直交端面と対向する領域に配置されている部分は、直交端面と固定されることなく接触しているか、または所定の間隙を介して配置されている。つまり、その部分の一部である基板接続部４１Ａ，４２Ａも直交端面と固定されることなく接触しているか、または所定の間隙を介して配置されている。なお、外部電極３１，３２と直交端面との間に、コンデンサ本体部２０の振動を基板接続部４１Ａ，４２Ａにほとんど伝達しない、柔らかなスペーサや接合剤などを配置してもよい。また、基板接続部４１Ａ，４２Ａ間の距離Ｌ４は、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭くなっている。
【００２９】
基板接続部４１Ａは、外部電極３１に接合剤（図示せず）によって固定されると共にその接合剤を介して電気的に接続されている。基板接続部４１Ａはまた、基板Ｓ１の表面に設けられたパッド部５２に、接合剤Ｃ（図５参照）によって固定されると共に接合剤Ｃを介して電気的に接続されている。基板接続部４２Ａは、外部電極３２に接合剤（図示せず）によって固定されると共にその接合剤を介して電気的に接続されている。基板接続部４２Ａはまた、基板Ｓ１の表面に設けられたパッド部５２に、接合剤Ｃによって固定されると共に接合剤Ｃを介して電気的に接続されている。また、基板接続部４１Ａ，４２Ａは、コンデンサ１をパッド部５１，５２に安定した状態で固定するために、図１に示すように基板Ｓ１と対向する端面の一部にまで拡張して形成された台座形状を有する。ここで、基板接続部２１Ａ，２２Ａのうち基板Ｓ１と対向する部分の幅をＬ５とする。
【００３０】
これより、コンデンサ本体部２０は、距離Ｌ４で配置された基板接続部４１Ａ，４２Ａの合計２点だけで基板Ｓ１に固定されていることになる。
【００３１】
基板Ｓ１は、支持基体５０上に、配線部６１に電気的に接続されたパッド部５１と、配線部６２に電気的に接続されたパッド部５２とが形成されて構成されたものである。支持基体５０は、例えば、ガラスエポキシからなり、平板形状となっている。パッド部５１，５２は、例えば、銅箔からなり、長方形状となっている。これらパッド部５１，５２は、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭い幅で対向配置されている。配線部６１，６２は、導電性の配線（図示せず）を絶縁性の保護膜（図示せず）で覆って構成されたものであり、自身の厚さの分だけ支持基体５０の表面から盛り上がっている。これら配線部６１，６２は、コンデンサ１と支持基体５０とに挟まれる部位に配置されており、コンデンサ１をバランスよく基板Ｓ１に配置するために、コンデンサ１を下支えしている。
【００３２】
このような構成を有する基板アセンブリでは、外部電極３１，３２に交流電圧の重畳された直流電圧が印加されると、コンデンサ本体部２０は、外部電極３１，３２を介して内部電極２１，２２に電荷が蓄積される過渡状態と、内部電極２１，２２に蓄積された電荷が外部電極３１，３２を介して放出される過渡状態とを交流電圧の変化に応じて交互に繰り返す。このとき、内部電極２１，２２から誘電体層２３に対して電界が印加されるので、誘電体層２３は圧電効果による体積変化を生じ、これにより、誘電体層２３に曲げモーメントが発生する。さらに、誘電体層２３に印加される電界の大きさは交流電圧の変化に応じて変化し、これに伴い誘電体層２３に生じる曲げモーメントの大きさも変化するので、図５（Ａ），（Ｂ）に示したように、コンデンサ本体部２０の体積が曲げモーメントの変化に応じて状態Ｘ１から状態Ｘ２に変化したり、状態Ｘ２から状態Ｘ１に変化する。このように、コンデンサ本体部２０には曲げモーメントの変化に応じた振動が発生する。
【００３３】
しかし、本実施の形態では、コンデンサ本体部２０は、上記したように、互いに対向配置された基板接続部４１Ａ，４２Ａの合計２点だけで基板Ｓ１に固定されている。そのため、コンデンサ本体部２０から基板接続部４１Ａ，４２Ａに伝達され得る、基板接続部４１Ａ，４２Ａの対向方向に垂直な断面（最大幅端面に平行な断面）での曲げモーメントの長さ成分は、基板接続部４１Ａ，４２Ａのうち基板Ｓ１と対向する部分の幅Ｌ５となる。ここで、幅Ｌ５は、コンデンサ１をパッド部５１，５２に安定した状態で固定できる最低限の長さであればよいので、上記の成分は極めて小さい。また、基板Ｓ１の表面と垂直となる端面のうち外部電極３１，３２に直接固定されていない一対の最大幅端面（自由端面）がコンデンサ本体部２０における自由端、すなわち、基板Ｓ１に力を作用させることなく自由に体積変化することの可能な部分になっている。そのため、自由端面およびその近傍に生じる曲げモーメントは基板接続部４１Ａ，４２Ａに作用しないので、コンデンサ本体部２０から基板接続部４１Ａ，４２Ａに伝達され得る、基板接続部４１Ａ，４２Ａの対向方向に垂直な断面（最大幅端面に平行な断面）での曲げモーメントの力の成分は、基板接続部４１Ａ，４２Ａを最大幅端面に固定する場合と比べて、大幅に小さくなっている。
【００３４】
さらに、基板接続部４１Ａ，４２Ａは、その間隔ができるだけ狭くなるように、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭い間隔Ｌ４で対向配置されている。これより、コンデンサ本体部２０から基板接続部４１Ａ，４２Ａに伝達され得る、基板接続部４１Ａ，４２Ａの対向方向に平行な断面（最大幅端面に垂直な断面）での曲げモーメントの長さの成分は大幅に小さくなっている。
【００３５】
これより、基板Ｓ１に実装された複合コンデンサ１に交流電圧の重畳された直流電圧を印加した際に、コンデンサ本体部２０が図５（Ａ），（Ｂ）に示したような圧電効果に起因する体積変化を起こし、これによって曲げモーメントが生じたとしても、基板接続部４１Ａ，４２Ａを介して基板Ｓ１に伝達され得る曲げモーメントの大きさや変化量は極めて小さく、そのため、基板Ｓ１に生じる振動も極めて小さい。これにより、音鳴きを十分に低減することができる。
【００３６】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図６は本実施の形態の基板アセンブリを、複合コンデンサ２と、基板Ｓ２とに分離して表すものである。図７はコンデンサ１のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成を表すものである。この複合コンデンサ２は、上記実施の形態のコンデンサ１を２つ用意し、これら２つのコンデンサを、直交端面を向き合わせて並列に配置すると共に、各コンデンサ１の付加電極４１同士を基板接続部４１Ａを介して一体化し、かつ、各コンデンサ１の基板接続部４２Ａ同士も基板接続部４２Ａを介して一体化して構成したものである。つまり、各コンデンサ部１０は互いに電気的に並列に接続されている。
【００３７】
本実施の形態では、一体化した付加電極４１を付加電極４３（共通付加電極）と称し、一体化した付加電極４２を付加電極４４（共通付加電極）と称する。また、一体化した付加電極４１における基板接続部４１Ａに相当する部位を基板接続部４３Ａと称し、一体化した付加電極４２における基板接続部４２Ａに相当する部位を基板接続部４４Ａと称する。なお、基板接続部４３Ａ，４４Ａは、図６に示したように、上記実施の形態と異なり、互いに対向する方向に延在する台座形状を有する。また、基板接続部４３Ａ，４４Ａ間の距離Ｌ６は、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭くなっている。
【００３８】
また、基板Ｓ２では、図６に示したように、上記実施の形態と異なり、配線部６１が一方のコンデンサ部１０と支持基体５０とに挟まれる部位に配置されており、配線部６２が他方のコンデンサ部１０と支持基体５０とに挟まれる部位に配置されている。これら配線部６１，６２は、複合コンデンサ２をバランスよく基板Ｓ２に配置するために、複合コンデンサ２を下支えしている。
【００３９】
このような構成を有する基板アセンブリでは、外部電極３１，３２に交流電圧の重畳された直流電圧が印加されると、コンデンサ本体部２０は、外部電極３１，３２を介して内部電極２１，２２に電荷が蓄積される過渡状態と、内部電極２１，２２に蓄積された電荷が外部電極３１，３２を介して放出される過渡状態とを交流電圧の変化に応じて交互に繰り返す。このとき、内部電極２１，２２から誘電体層２３に対して電界が印加されるので、誘電体層２３は圧電効果による体積変化を生じ、これにより、誘電体層２３に曲げモーメントが発生する。さらに、誘電体層２３に印加される電界の大きさは交流電圧の変化に応じて変化し、これに伴い誘電体層２３に生じる曲げモーメントの大きさも変化するので、図８（Ａ），（Ｂ）に示したように、コンデンサ本体部２０の体積が曲げモーメントの変化に応じて状態Ｘ１から状態Ｘ２に変化したり、状態Ｘ２から状態Ｘ１に変化する。このように、コンデンサ本体部２０には曲げモーメントの変化に応じた振動が発生する。
【００４０】
しかし、本実施の形態では、コンデンサ本体部２０は、上記したように、互いに対向配置された基板接続部４３Ａ，４４Ａの合計２点だけで基板Ｓ２に固定されている。そのため、コンデンサ本体部２０から基板接続部４３Ａ，４４Ａに伝達され得る、基板接続部４３Ａ，４４Ａの対向方向に垂直な断面での曲げモーメントの長さ成分は、基板接続部４３Ａ，４４Ａのうち基板Ｓ２と対向する部分の幅Ｌ７となる。ここで、幅Ｌ７は、コンデンサ１をパッド部５１，５２に安定した状態で固定できる最低限の長さであればよいので、上記の成分は極めて小さい。また、基板Ｓ２の表面と垂直となる端面のうち外部電極３１，３２に直接固定されていない一対の最大幅端面（自由端面）がコンデンサ本体部２０における自由端、すなわち、基板Ｓ２に力を作用させることなく自由に体積変化することの可能な部分になっている。そのため、自由端面およびその近傍に生じる曲げモーメントは基板接続部４３Ａ，４４Ａに作用しないので、コンデンサ本体部２０から基板接続部４３Ａ，４４Ａに伝達され得る、基板接続部４３Ａ，４４Ａの対向方向に垂直な断面での曲げモーメントの力の成分は、基板接続部４３Ａ，４４Ａを最大幅端面に固定する場合と比べて、大幅に小さくなっている。
【００４１】
さらに、基板接続部４３Ａ，４４Ａは、その間隔ができるだけ狭くなるように、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭い間隔Ｌ６で対向配置されている。これより、コンデンサ本体部２０から基板接続部４３Ａ，４４Ａに伝達され得る、基板接続部４３Ａ，４４Ａの対向方向に平行な断面での曲げモーメントの長さの成分は大幅に小さくなっている。
【００４２】
これより、基板Ｓ２に実装された複合コンデンサ２に交流電圧の重畳された直流電圧を印加した際に、コンデンサ本体部２０が図８（Ａ），（Ｂ）に示したような圧電効果に起因する体積変化を起こし、これによって曲げモーメントが生じたとしても、基板接続部４３Ａ，４４Ａを介して基板Ｓ２に伝達され得る曲げモーメントの大きさや変化量は極めて小さく、そのため、基板Ｓ２に生じる振動も極めて小さい。これにより、音鳴きを十分に低減することができる。
【００４３】
［第３の実施の形態の変形例］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。図９は本実施の形態の基板アセンブリを、複合コンデンサ２と、基板Ｓ３とに分離して表すものである。この複合コンデンサ３は、上記実施の形態の複合コンデンサ２において、付加電極４４を基板接続部４４Ａの位置で２つに切断して、付加電極４５，４６（個別付加電極）の２つに物理的に分離すると共に、付加電極４５のうち、切断前の付加電極４４において基板接続部４４Ａであった部位を基板接続部４５Ａとし、かつ、付加電極４６のうち、切断前の付加電極４４において基板接続部４４Ａであった部位を基板接続部４６Ａとしたものである。つまり、各コンデンサ部１０は互いに電気的に直列に接続されている。このとき、基板接続部４３Ａ，４５Ａ間、基板接続部４３Ａ，４６Ａ間のそれぞれの距離Ｌ６は、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭くなっている。
【００４４】
また、基板Ｓ３では、図９に示したように、パッド部５２を、基板接続部４５Ａ，４６Ａに対応してパッド部５５，５６の２つに物理的に分離すると共に、配線部６５がパッド部５５に電気的に接続され、かつ、配線部６６がパッド部５６に電気的に接続されている。ここで、配線部６５は、一方のコンデンサ部１０と支持基体５０とに挟まれる部位に配置されており、配線部６６は、他方のコンデンサ部１０と支持基体５０とに挟まれる部位に配置されている。これら配線部６５，６６は、配線部６３と共に、複合コンデンサ３をバランスよく基板Ｓ３に配置するために、複合コンデンサ３を下支えしている。
【００４５】
このような構成を有する基板アセンブリでは、外部電極３１，３２に交流電圧の重畳された直流電圧が印加されると、コンデンサ本体部２０は、外部電極３１，３２を介して内部電極２１，２２に電荷が蓄積される過渡状態と、内部電極２１，２２に蓄積された電荷が外部電極３１，３２を介して放出される過渡状態とを交流電圧の変化に応じて交互に繰り返す。このとき、内部電極２１，２２から誘電体層２３に対して電界が印加されるので、誘電体層２３は圧電効果による体積変化を生じ、これにより、誘電体層２３に曲げモーメントが発生する。さらに、誘電体層２３に印加される電界の大きさは交流電圧の変化に応じて変化し、これに伴い誘電体層２３に生じる曲げモーメントの大きさも変化するので、図８（Ａ），（Ｂ）と同様に、コンデンサ本体部２０の体積が曲げモーメントの変化に応じて状態Ｘ１から状態Ｘ２に変化したり、状態Ｘ２から状態Ｘ１に変化する。このように、コンデンサ本体部２０には曲げモーメントの変化に応じた振動が発生する。
【００４６】
しかし、本実施の形態では、コンデンサ本体部２０は、上記したように、互いに対向配置された基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａの合計３点だけで基板Ｓ３に固定されている。そのため、コンデンサ本体部２０から基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａに伝達され得る、基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａの対向方向に垂直な断面での曲げモーメントの長さ成分は、基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａのうち基板Ｓ３と対向する部分の幅Ｌ７となる。ここで、幅Ｌ７は、コンデンサ１をパッド部５３，５５，５６に安定した状態で固定できる最低限の長さであればよいので、上記の成分は極めて小さい。また、基板Ｓ３の表面と垂直となる端面のうち外部電極３１，３２に直接固定されていない一対の最大幅端面（自由端面）がコンデンサ本体部２０における自由端、すなわち、基板Ｓ３に力を作用させることなく自由に体積変化することの可能な部分になっている。そのため、自由端面およびその近傍に生じる曲げモーメントは基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａに作用しないので、コンデンサ本体部２０から基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａに伝達され得る、基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａの対向方向に垂直な断面での曲げモーメントの力の成分は、基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａを最大幅端面に固定する場合と比べて、大幅に小さくなっている。
【００４７】
さらに、基板接続部４３Ａおよび基板接続部４５Ａ、ならびに基板接続部４３Ａおよび基板接続部４６Ａは、それぞれ、その間隔ができるだけ狭くなるように、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭い間隔Ｌ６で対向配置されている。これより、コンデンサ本体部２０から基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａに伝達され得る、基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａの対向方向に平行な断面での曲げモーメントの長さの成分は大幅に小さくなっている。
【００４８】
これより、基板Ｓ３に実装された複合コンデンサ３に交流電圧の重畳された直流電圧を印加した際に、コンデンサ本体部２０が図８（Ａ），（Ｂ）と同様、圧電効果に起因する体積変化を起こし、これによって曲げモーメントが生じたとしても、基板接続部４３Ａ，４５Ａ，４６Ａを介して基板Ｓ３に伝達され得る曲げモーメントの大きさや変化量は極めて小さく、そのため、基板Ｓ３に生じる振動も極めて小さい。これにより、音鳴きを十分に低減することができる。
【００４９】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５０】
例えば、上記実施の形態では、基板接続部４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４４Ａ，４５Ａ，４６Ａを、対向距離が最も狭くなるような端面（最大幅端面）に配置していたが、コンデンサ１における外部電極３１，３２の配置に応じて、コンデンサ本体部２０の他の端面に配置することも可能である。
【００５１】
また、上記実施の形態では、基板接続部４１Ａ，４２Ａ間の距離Ｌ４や、基板接続部４３Ａ，４４Ａ間、基板接続部４３Ａ，４５Ａ間および基板接続部４３Ａ，４６Ａ間のそれぞれの距離Ｌ６は、最小幅端面の幅（奥行きＬ３）よりも狭くなっていたが、最大幅端面の幅Ｌ１よりも狭くなっていれば、多少なりとも上記実施の形態と同様の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板アセンブリの構成を示す外観図である。
【図２】図１の複合コンデンサの側面図である。
【図３】図１の複合コンデンサの断面構成図である。
【図４】図３の内部電極の構造を示す外観図である。
【図５】図１の複合コンデンサの体積変化を説明するための状態遷移図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る基板アセンブリの構成を示す外観図である。
【図７】図６の複合コンデンサの断面構成図である。
【図８】図６の複合コンデンサの体積変化を説明するための状態遷移図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る基板アセンブリの構成を示す外観図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…コンデンサ、１０…コンデンサ本体部、１１，１２…内部電極、１１Ａ，１２Ａ…突起部、１３…誘電体層、２１，２２，２３，２４…外部電極、２１Ａ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ…基板接続部、５０…支持基体、５１，５２…パッド部、Ｃ…接合剤、Ｓ１〜Ｓ３…基板、Ｘ１，Ｘ２…状態。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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