(57)【要約】【課題】  均一な膜厚を有する塗膜を備えた基板を製造する。【解決手段】  撥液部２ａを介して基板１の一方の面に供給された塗布液５ａを撥液部２ａを介してその外側に逃し、基板２０ａの縁に近い領域に塗布液５ａが溜まることを低減する。撥液部２ａは、基板２０ａの一方の面における他の部分に比べて塗布液に対する撥液性が高いため、遠心力に応じて撥液部２ａの内側に溜まる余分な塗布液を外側に逃がす。【選択図】  図２
2007061761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面における外周領域に撥液部を形成する撥液部形成工程と、
前記一方の面に交わる回転軸を中心にして前記基板を回転させながら前記一方の面に塗布液を供給することによって塗膜を形成する膜形成工程とを備えたこと
を特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記膜形成工程に先立って前記一方の面に前記塗布液を供給すること
を特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記撥液部形成工程において、前記一方の面のうち前記外周領域に延びる表面に撥液処理を施すことにより前記撥液部を形成すること
を特徴とする請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記撥液部形成工程において、前記一方の面から前記一方の面上に向かって突出するように前記撥液部を形成すること
を特徴とする請求項１又２に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記撥液部の表面が前記一方の面側に露出するように前記基板に前記撥液部を埋め込んでおくこと
を特徴とする請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記外周領域は、前記一方の面における前記基板の縁に沿った領域であること
を特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記塗膜は、有機ＥＬ層であること
を特徴とする請求項１から６の何れか一項に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
平板状の基板本体と、
前記基板本体の一方の面における外周領域に形成された撥液部とを備えたこと
を特徴とする基板。
【請求項９】
前記一方の面の面内領域のうち少なくとも前記外周領域を除く領域に、回転塗布方法を用いて形成された塗膜を備えたこと
を特徴とする請求項８に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばスピンコート法を用いて形成された均一な膜を備えた基板を形成するための基板の製造方法及びそのような製造方法を用いて形成された、例えば有機ＥＬ装置用の基板の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に塗布材を塗布することによって塗布膜を形成する方法としては、スピンコート法等の回転塗布方法が用いられることが多い。その理由としては、スピンコート法によって塗布膜を形成した場合、他の塗布方法を用いた場合より総じて生産性が高く、且つスピンコート法に用いられる塗布装置の構造は簡単であるため、塗布装置を様々な生産ラインに簡単に設置可能であることによる。
【０００３】
スピンコート法を用いた膜形成方法では、基板の中心領域に滴下された塗布材が基板の回転により周辺部に広がっていく過程で塗布材の濃度が変化してしまうため、基板の外周領域に形成された塗膜の膜厚は、中心領域に形成された塗膜の膜厚より厚くなってしまう技術的な問題点があった。
【０００４】
このような技術的問題点を解決するために、スピンコート法を用いて均一な膜厚を有する塗布膜を形成するための様々な技術が開示されている。例えば、円盤状基板の外周及び内周の温度差を設定することにより、均一な塗膜厚を有する塗布膜を形成できる回転塗布装置に関する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。また、基板の外周端付近に環状の溝を形成する技術（例えば、特許文献２参照。）、又は塗布材を基板に塗布する塗布工程を溶媒蒸気中で行うことによって塗膜の膜厚を均一にする技術も開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１８５０１４号公報
【特許文献２】特開平５−３２５２５４号公報
【特許文献３】特開平２００２−３１３５６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された技術によれば、基板の内周部分及と外周部分とに温度差を設定しつつ、温度差を最適な温度差に維持する温度制御は困難である。また、特許文献２に開示された技術によれば、塗布工程において溝に塗布材が溜まるため、基板の内周領域及び外周領域で均一な塗膜を形成することは困難である。特許文献３に開示された技術では、有機溶媒蒸気を大量に使用するため製造工程における危険性が増すことになり、安全性に問題がある。
【０００７】
よって、本発明は上記問題点等に鑑みてなされたものであり、例えば、スピンコート法を用いて均一な膜厚を有する塗膜が形成された基板の製造方法及びそのような製造方法に用いられる基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る基板の製造方法は上記課題を解決するために、基板の一方の面における外周領域に撥液部を形成する撥液部形成工程と、前記一方の面に交わる回転軸を中心にして前記基板を回転させながら前記一方の面に塗布液を供給することによって塗膜を形成する膜形成工程とを備える。
【０００９】
本発明に係る基板の製造方法によれば、基板の一方の面の全体に渡って均一な膜が形成された基板を形成できる。例えば平板状の基板の一方の面に交わる回転軸を中心として、スピンコート法等の回転塗布方法を用いて基板を回転させながら塗布液を供給した場合、基板に供給された塗布液に遠心力が作用し、基板の外周領域における膜厚は、外周領域より内側の領域における膜厚より相対的に厚くなってしまう。
【００１０】
そこで、本発明に係る基板の製造方法では、基板の一方の面、即ち塗布液が供給される側の面における外周領域に撥液部を形成することにより、一方の面の全体で塗布液によって形成される塗膜の膜厚を均一にできる。より具体的には、外周領域に形成された撥液部は、一方の面の他の領域に比べて塗布液に対する撥液性が高いため、一方の面の中心領域から外周領域に広がる塗布液が外周領域で溜まらないように塗布液を基板の外側に逃がす。これにより、外周領域で塗布液が溜まることを低減でき、一方の面の中心領域から外周領域に広がる塗布液の膜厚を均一にでき、これに伴い、そのまま、或いは乾燥工程を経て形成される塗膜の膜厚を一方の面全体で均一にすることが可能である。
【００１１】
ここで、「外周領域」とは、一方の面の面内の領域であって、基板の中心から見て基板の縁に近い領域を意味する。したがって、撥液部が形成される外周領域は、塗布液を供給する際に基板の回転数、及び塗布液の粘度、並びに撥液部及び塗布液間の撥液性の程度に応じて個別具体的に設定される。また、基板は平板状であれば、円盤状、或いは矩形状等の如何なる形状のものであってもよい。
【００１２】
尚、撥液部は、フッ素（ＣＦ４）プラズマ処理等の各種撥液処理を施すことにより、表面に塗布液に対する撥液性を付与できる。また、塗布液は、通常トルエン等の有機溶剤を含んでいるため、撥液部は、このような有機溶剤に対して撥液性を有する材料を用いて形成されていてもよい。即ち、撥液部は塗布液に対して撥液性に優れた材料を個別具体的に選択することによって形成されている。
【００１３】
撥液部が形成された基板及びこの基板に形成された膜を備えた基板は、例えばこのままで液晶装置或いは有機ＥＬ装置等の電気光学装置を構成する基板として用いられてもよいし、この基板をマザー基板として複数の小型基板に分離したのち、これら小型基板の夫々が各種電気光学装置の基板として用いられてもよい。
【００１４】
本発明に係る基板の製造方法の一の態様では、前記膜形成工程に先立って前記一方の面に前記塗布液を供給してもよい。
【００１５】
この態様によれば、基板を回転させる前に塗布液を一方の面に供給しておいても、均一な膜厚を有する膜を形成できる。
【００１６】
本発明に係る基板の製造方法の他の態様では、前記撥液部形成工程において、前記一方の面のうち前記外周領域に延びる表面に撥液処理を施すことにより前記撥液部を形成してもよい。
【００１７】
この態様によれば、前記一方の面のうち前記外周領域に延びる表面に、例えばフッ素（ＣＦ４）プラズマ処理等の各種撥液処理を施すことにより、前記外周領域に延びる表面に塗布液に対する撥液性を付与できる。ここで、外周領域にプラズマ処理を施す際には、一方の面の外周領域を除く領域を覆うようにマスクを配置し、このマスクで外周領域を除く領域を保護しながらプラズマ処理を施すことにより、外周領域の表面にのみ撥液性を付与することが可能である。
【００１８】
本発明に係る基板の製造方法の他の態様では、前記撥液部形成工程において、前記一方の面から前記一方の面上に向かって突出するように前記撥液部を形成してもよい。前記撥液部は、例えばアクリル樹脂からなり、フッ素（ＣＦ４）プラズマ処理等の各種撥液処理を施すことにより、前記外周領域に延びる表面に塗布液に対する撥液性を付与できる。
【００１９】
この態様によれば、撥液性を有する撥液部を基板に配置することにより、塗布液を基板の外側に逃がすことができる。ここで、撥液部の高さは、基板の厚みと比較して相対的に小さく、より具体的には例えば基板の厚みが数ｍｍ程度である場合、撥液部の高さは数十から数百ｎｍ程度と小さい。このような撥液部によれば、外周領域に塗布液が溜まることを低減しつつ、回転時に塗布液に作用する遠心力を利用してこの塗布液を基板の外側に逃がすことが可能であり、一方の面全体で塗膜の膜厚を均一にできる。
【００２０】
本発明に係る基板の製造方法の他の態様では、前記撥液部の表面が前記一方の面側に露出するように前記基板に前記撥液部を埋め込んでおいてもよい。
【００２１】
この態様によれば、一方の面に露出した撥液部の表面を介して塗布液を基板の外側に逃がすことが可能であり、塗布液によって形成される塗膜の膜厚を均一にできる。ここで、「埋め込んでおく」とは、例えば多層構造を有する基板の一部の層に撥液性を付与しておき、この層を一方の面側に露出させることを意味する。即ち、一方の面より突出した撥液部を形成する場合に限定されず、撥液部の表面が一方の面と面一、または一方の面より窪んだ溝状であってもよいことを意味する。このような撥液部によっても、塗布液に対する撥液性を有している限り、回転時に塗布液に作用する遠心力を利用して塗布液を基板の外側に逃がすことができ、塗膜の膜厚を均一にできる。
【００２２】
本発明に係る基板の製造方法の他の態様では、前記外周領域は、前記一方の面における前記基板の縁に沿った領域であってもよい。
【００２３】
この態様によれば、一方の面の面内領域のうち外周領域の内側の領域全体に均一な膜厚を有する塗膜を形成できる。
【００２４】
本発明に係る基板の製造方法の他の態様では、前記塗膜は、有機ＥＬ層であってもよい。
【００２５】
この態様によれば、基板の一方の面にスピンコート法等の回転塗布方法を用いて一括で有機ＥＬ層を均一に形成できる。この態様によれば、一方の面全体で均一な発光特性を有する有機ＥＬ層を形成でき、このような有機ＥＬ層を備えた高品質の有機ＥＬ装置用基板を簡便に形成できる。
【００２６】
本発明に係る基板は上記課題を解決するために、平板状の基板本体と、前記基板本体の一方の面における外周領域に形成された撥液部とを備える。
【００２７】
本発明に係る基板によれば、上述の本発明の基板の製造方法と同様に、均一な塗膜を基板本体の一方の面全体に形成できる。
【００２８】
本発明に係る基板の他の態様では、前記一方の面の面内領域のうち少なくとも前記外周領域を除く領域に、回転塗布方法を用いて形成された塗膜を備えていてもよい。
【００２９】
この態様によれば、例えばスピンコート法等の回転塗布法を用いて一方の面に塗膜を形成した場合、塗膜を形成するために一方の面に供給された塗布液が撥液部を介して基板本体の外側に逃がされる。これにより、一方の面の面内領域のうち少なくとも前記外周領域を除く領域において均一な膜厚を有するように塗膜が形成される。このような塗膜の膜厚は、撥液部を設けることなく塗布液を供給して塗膜を形成する場合に比べて格段に均一になる。したがって、本発明に係る基板は、例えばＴＦＴ等の素子が作りこまれた素子基板と、この素子基板上に均一な膜厚を有する有機ＥＬ層とを備えた装置基板に応用可能である。尚、本発明に係る基板の概念には、回転塗布法を用いて均一な膜厚を有する塗膜が形成された基板を更に分割してなる小型基板も含まれることに留意されたい。
【００３０】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、図面を参照しながら本発明に係る基板の製造方法及び基板の実施形態を説明する。
【００３２】
＜第１実施形態＞
先ず、図１乃至図５を参照しながら本実施形態の基板の製造方法及び基板を説明する。図１は、本実施形態に係る基板の製造方法の製造工程を順に示す工程平面図であり、図２は、図１に対応する工程断面図である。図３は、図２（ｂ）における基板の縁付近の領域Ｃを拡大して示した拡大図である。図４は、本実施形態に係る基板の製造方法の比較例である。
【００３３】
図１（ａ）において、未処理基板１の一方の面に撥液部２ａを形成し、基板２０ａを形成する。未処理基板１の形状は板状であり、その平面形状は矩形状であるが、円形等のその他の平面形状であってもよい。撥水部２ａは、未処理基板１の一方の面の中心Ｏから見て未処理基板１の縁に近い領域に沿って延びる外周領域に形成されている。ここで、図２（ａ）に示すように、撥液部２ａは、未処理基板１の一方の面側に配置されたマスク３（図１（ａ）において不図示）を介して未処理基板１の一方の面のうち外周領域に延びる表面を撥液処理することによって形成されている。ここで、撥液処理とは、後述する塗布液に対して一方の面の表面を部分的に撥液化させる処理である。撥液部２ａは、例えばフッ素（ＣＦ４）プラズマ処理等の各種撥液処理を一方の面に施すことによって形成され、塗布液に対する撥液性が付与される。尚、一方の面の外周領域にプラズマ処理を施す際には、一方の面の外周領域を除く領域を覆うようにマスク３が配置されているため、マスク３で外周領域を除く領域を保護しながらプラズマ処理を施すことができ、外周領域の表面にのみ撥液部２ａを形成できる。撥液部２ａは、塗布液に対して撥液性を有する材料で形成されていればよい。また、後述する塗布液は、通常トルエン等の有機溶剤を含んでいるため、撥液部２ａは、このような有機溶剤に対して撥液性を有する材料を用いて形成されていてもよい。即ち、撥液部は塗布液に対して撥液性に優れた材料を個別具体的に選択することによって形成されている。
【００３４】
また、撥液部は、その表面が未処理基板１の一方の面側に露出するように未処理基板１に埋め込まれていてもよい。未処理基板１に埋め込まれた撥液部２ａによっても、上述の撥液処理によって形成された撥液部２ａと同様に一方の面に露出した撥液部の表面を介して塗布液を基板の外側に逃がすことが可能であり、塗布液によって形成される塗膜の膜厚を均一にできる。このような撥液部は、例えば多層構造を有する未処理基板１の一部の層に撥液性を付与しておき、この層を一方の面側に露出させることによって形成可能である。即ち、撥液部の表面が未処理基板１の一方の面と面一、または一方の面より窪んだ溝状であってもよいことを意味する。このような撥液部によっても、塗布液に対する撥液性を有している限り、回転時に塗布液に作用する遠心力を利用して塗布液を基板の外側に逃がすことができ、塗膜の膜厚を均一にできる。
【００３５】
次に、図１（ｂ）及び図２（ｂ）において、中心点Ｏを通る回転軸Ａを中心として基板２０ａを回転させながら、ディスペンサ４から基板２０ａの一方の面によって塗布液５ａを供給する。尚、基板２０ａは、スピンコート法で通常使用される回転ステージに配置されている。塗布液５ａは、遠心力によって中心点Ｏから基板２０ａの外側に向かって広がり、基板２０ａの一方の面において撥液部２ａの内側に形成された塗膜１０ａと、撥液部２ａの外側に形成された塗膜１０ｂとを形成する。
【００３６】
ここで、図４に示すように、基板１０１の中心点Ｏ´を通る回転軸Ａ´を中心にして撥液部２ａが形成されていない基板１０１を回転させながら塗布液１０５ａを供給した場合、基板１０１の縁に近い領域に塗布液が溜まってしまう。即ち、基板１０１の一方の面に供給された塗布液によって形成される塗膜１１０の膜厚は、遠心力によって中心点から見て外側に近い領域ほど相対的に厚くなる。より具体的には、基板１０１上に形成された塗膜１１０のうち中心点Ｏ´から見て外側に近い領域の膜厚ｔ１２は、中心点Ｏ´に近い領域の膜厚ｔ１１より通常厚くなってしまう。
【００３７】
そこで、本実施形態では、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、撥液部２ａを介して基板１の一方の面に供給された塗布液５ａを撥液部２ａを介してその外側に逃し、基板２０ａの縁に近い領域に塗布液５ａが溜まることを低減する。撥液部２ａは、基板２０ａの一方の面における他の部分に比べて塗布液に対する撥液性が高いため、遠心力に応じて撥液部２ａの内側に溜まる余分な塗布液を外側に逃がす。余分な塗布液は撥液部２ａの外側の領域に形成された塗膜１０ｂから遠心力に応じて基板２０ａの外側に排出される。
【００３８】
より具体的には、図３に示すように、塗布液は遠心力に応じて塗膜１０ａから塗膜１０ｂに順次撥液部２ａの表面１５を介して逃がされ、最終的に基板２０ａの外側に排出される。これにより、塗膜１０ａの膜厚は基板２０ａの一方の面側で均一となり、基板２０ａの一方の面の大部分の領域、即ち撥液部２ａの内側の領域の形成された塗膜１０ａの膜厚が均一とされ、図１（ｃ）及び図２（ｃ）に示すように、塗膜１０ａを乾燥させることによって均一な膜厚を有する塗膜１０を備えた基板２０ｂを形成できる。より具体的には、塗膜１０のうち中心点Ｏに近い領域における膜厚ｔ１と、外側に近い領域の膜厚ｔ２を均一にできる。
【００３９】
本実施形態に係る基板の製造方法は、例えば有機ＥＬ層を備えた素子基板の製造に応用可能である。特に、素子基板の表面全体で均一な膜厚を有する有機ＥＬ層を形成することによって、素子基板の表面全体で均一な発光特性を有する有機ＥＬ層を形成でき、高品質の表示性能を有する有機ＥＬ装置の製造可能である。加えて、このよう均一な有機ＥＬ層をスピンコート法等の簡便な方法を用いて形成できるため、製造コストも低減できる。
【００４０】
尚、本実施形態では、基板２０ａを回転させながら塗布液を供給したが、基板２０ａを回転させる前に塗布液を基板２０ａの一方の面に供給しておいてもよいし、塗布液を供給しながら基板２０ａの回転を開始してもよい。このように塗布液を供給しても、最終的に基板２０ｂが備える塗膜１０の膜厚を基板２０ｂの表面全体で均一にすることが可能である。
【００４１】
次に、図５を参照しながら本実施形態に係る基板の製造方法を用いて製造された基板の変形例を説明する。
【００４２】
図５において、未処理基板１、撥液部２ａ及び塗膜１０を備えた基板２ｂは、基板２０ｂをマザー基板として基板２０ｂを複数の小型基板２１に分離したのち、これら小型基板２１の夫々が各種電気光学装置の基板として用いられる。したがって、本実施形態に係る基板の製造方法によって製造された基板は、そのままで液晶装置或いは有機ＥＬ装置等の電気光学装置を構成する基板として用いられてもよいし、小型基板に分離されて用いられてよい。
【００４３】
＜第２実施形態＞
次に、図６を参照しながら本実施形態に係る基板の製造方法を説明する。図６は、本実施形態に係る基板の製造方法の工程断面図である。尚、以下の各実施形態では、第１実施形態と共通する部分について共通の参照符号を付して説明し、詳細な説明を省略する。
【００４４】
図６（ａ）において、未処理基板１の外周領域に未処理基板１の一方の面から図中上側に向かって突出するように突出部２ｂを形成する。該突出部２ｂは例えばアクリル樹脂を成膜した後、フォトリソグラフィ法等でパターニングすることで形成される。次に、突出部２ｂの表面に対して、フッ素（ＣＦ４）プラズマ処理等の各種撥液処理を施すことにより、塗布液に対する撥液性を付与する。続いて撥液性を有する突出部２ｂを備えた基板３０ａを中心点Ｏを通る回転軸Ａを中心として回転させながらディスペンサ４から塗布液５ａを供給する。
【００４５】
突出部２ｂの高さは、未処理基板１の厚みと比較して相対的に小さい。より具体的には例えば未処理基板１の厚みが数ｍｍ程度である場合、突出部２ｂの高さは数十から数百ｎｍ程度と小さい。加えて、突出部２ｂの断面形状は、図中上側に先細りしたテーパ形状を有しているため、塗布膜１０ａから突出部２ｂの傾斜した側面及び上面を介してその外側の塗膜１０ｂに順次送られ、遠心力を利用して最終的に基板３０ａの外側に余分な塗布液５ｂとして排出される。これにより、図６（ｂ）に示すように、突出部２ｂの内側の領域に均一な膜厚を有する塗膜１０を形成でき、均一な塗膜１０を備えた基板３０ｂを形成することが可能である。
【００４６】
したがって、本実施形態に係る基板の製造方法によれば、第１実施形態と同様に基板３０ａの外周領域に塗布液が溜まることを低減しつつ、基板３０ａの回転時に塗布液に作用する遠心力を利用してこの塗布液を基板３０ａの外側に逃がし、塗膜の膜厚を均一にできる。
【００４７】
＜第３実施形態＞
次に、図７を参照しながら本実施形態に係る基板の製造方法を説明する。図７は、本実施形態に係る基板の製造方法の工程断面図である。
【００４８】
図７（ａ）において、未処理基板１の一方の面における縁に沿った外周領域に撥液部２ｃを形成し、撥液部２ｃが形成された基板４０ａを回転軸ａを中心として回転させながら塗布液５ａを供給する。撥液部２ｃが形成された外周領域は、未処理基板１の縁に沿った領域であるため、撥液部２ｃの内側に形成された塗膜１０ａから遠心力によって外側に広がる塗布液が撥液部２ｃを介して基板４０ａの外側のそのまま排出される。したがって、図６（ｂ）に示すように、撥液部２ｃの内側、即ち未処理基板１の一方の面の大部分の領域に均一な膜厚を有する塗膜１０が形成された基板４０ｂを形成できる。
【００４９】
尚、撥液部２ｃは、第１実施形態或いは第２実施形態と同様にして形成することができる。
【００５０】
したがって、本実施形態に係る基板の製造方法によれば、第１又は第２実施形態と同様に基板４０ａの外周領域に塗布液が溜まることを低減しつつ、基板４０ａの回転時に塗布液に作用する遠心力を利用してこの塗布液を基板４０ａの外側に逃がし、塗膜の膜厚を均一にできる。
【００５１】
以上により、上述の各実施形態により均一な塗膜が形成された基板を形成できる。尚、本発明に係る基板は、撥液部及び未処理基板を備えた基板、並びに撥液部が形成された未処理基板上にスピンコート法等の回転塗布法を用いて均一な膜厚を有する塗膜が形成された基板の両方の概念を含むものであることに留意されたい。
【００５２】
＜電子機器＞
次に、図８及び図９を参照しながら上述した基板を応用した各種電子機器について説明する。
【００５３】
（Ａ：モバイル型コンピュータ）
図８を参照しながらモバイル型のコンピュータに上述した有機ＥＬ装置を適用した例について説明する。図８は、コンピュータ１２００の構成を示す斜視図である。
【００５４】
図８において、コンピュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、図示しない有機ＥＬ装置を用いて構成された表示部１００５を有する表示ユニット１２０６とを備えている。表示部１００５は、上述の基板を素子基板として備えているため、画像表示領域における有機ＥＬ層の膜厚が均一である。したがって、表示部１００５における輝度勾配が低減されており、画質が高められている。また、有機ＥＬ素子を含んだ表示部１００５は、素子基板上全体に均一な膜厚を有する有機ＥＬ層を備えているため、画質を低下させることなく表示ユニット１２０６を大型化できる。また、上述の基板の製造方法を応用して赤、緑、青の光の三原色の光を発光する有機ＥＬ層を夫々備えた基板を複数枚備えることにより、表示部１００５はフルカラー表示で画像表示を行うことができる。
【００５５】
（Ｂ：携帯型電話機）
更に、上述した基板を携帯型電話機に適用した例について、図９を参照して説明する。図９は、携帯型電話機１３００の構成を示す斜視図である。
【００５６】
図９において、携帯型電話機１３００は、複数の操作ボタン１３０２と共に、本発明の一実施形態である有機ＥＬ装置用の基板を表示部１３０５として備えている。
【００５７】
表示部１３０５は、上述の表示部１００５と同様に高品質の画像を表示することができる。また、表示部１３０５が備える複数の有機ＥＬ装置用の基板の夫々が赤、緑、青の光の三原色の光を発光することによって、表示部１３０５はフルカラー表示で画像表示を行うこともできる。
【００５８】
尚、本発明に係る基板を応用した電子機器は高品位の表示が可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明に係る基板を応用した電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置等も実現することが可能である。
【００５９】
尚、本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う基板の製造方法及びもまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板の製造方法の工程平面図である。
【図２】図１に対応する工程断面図である。
【図３】図２（ｂ）における基板の縁付近を拡大して示した拡大図である。
【図４】第１実施形態に係る基板の製造方法の比較例である。
【図５】第１実施形態に係る基板の製造方法によって形成された基板を分離した状態を模式的に示した模式図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る基板の製造方法の工程断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る基板の製造方法の工程断面図である。
【図８】本発明に係る基板を応用した電子機器の一例を示す斜視図である。
【図９】本発明に係る基板を応用した電子機器の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・未処理基板、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・撥液部、２０ａ、２０ｂ、３０ａ、３０ｂ、４０ａ、４０ｂ・・・基板、１０・・・塗膜
【図１】
2007061761.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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