(57)【要約】【課題】放熱性能に優れて薄型化も可能なスピーカを提供する。【解決手段】スピーカ１は、磁気回路２と、ボイスコイル３を巻回したボビン４と、振動板５と、エッジ６と、ダンパー７と、フレーム８と、ボイスコイル３の発熱を抑制するヒートシンク９とを備える。フレーム８の磁気回路支持部１３ｂの底面にヒートシンク９を接合するため、ボイスコイル３で発生してフレーム８に伝達された熱を効率よくヒートシンク９で吸収して外部に放出でき、ボイスコイル３の発熱を抑制することができる。また、本実施形態によれば、マグネット１０の温度上昇も抑制されて減磁しにくくなるため、スピーカ１の性能劣化を防止できる。【選択図】図１
2007221561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボビンに巻回されるボイスコイルと、
前記ボビンの内側に配置されて前後方向に着磁されるマグネットと、前記マグネットの前面に接合されるヨークと、前記マグネットの底面に接合されるトッププレートと、を有する内磁型の磁気回路と、
前記磁気回路を固定するフレームと、
内周部が前記ボビンに接合されて、外周部がエッジを介して前記フレームの上段部に支持されるコーン形振動板と、
内周部が前記ボビンに接合されて、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、
前記ボイスコイルにより発生してトッププレートに伝達された熱を放熱するヒートシンクと、を備え、
前記ヒートシンクの底部は、前記フレームの底部と面一か、または前記フレームの底部よりも前側に配置されることを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
ボビンに巻回されるボイスコイルと、
前記ボビンの内側に配置されて前後方向に着磁されるマグネットと、前記マグネットの前面に接合されるヨークと、前記マグネットの底面に接合されるトッププレートと、を有する内磁型の磁気回路と、
前記磁気回路を固定するフレームと、
内周部が前記ボビンに接合されて、外周部がエッジを介して前記フレームの上段部に支持されるコーン形振動板と、
内周部が前記ボビンに接合されて、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、
前記フレームと面接触するように配置されるヒートシンクと、を備え、
前記ヒートシンクの底部は、前記フレームの底部と面一か、または前記フレームの底部よりも前側に配置されることを特徴とするスピーカ。
【請求項３】
前記フレームは、前記トッププレートと面接触する磁気回路支持部を有し、
前記ヒートシンクは、前記磁気回路支持部における前記トッププレートの接触面とは反対側の面に接触されることを特徴とする請求項１または２に記載のスピーカ。
【請求項４】
前記フレームは、前記磁気回路支持部に連なる側面部を有し、
前記ヒートシンクは、前記側面部の少なくとも一部に面接触されることを特徴とする請求項３に記載のスピーカ。
【請求項５】
前記フレームは、前記磁気回路支持部に連なる側面部を有し、
前記側面部には、前記トッププレートの底面と、前記ボビンの内周面と、前記ダンパーの底面と、前記フレームの内面とによって囲まれた領域内の空気と前記フレームの外側の空気とを入れ換えるための通気孔が形成されることを特徴とする請求項３に記載のスピーカ。
【請求項６】
前記ヒートシンクの少なくとも一部は、前記マグネットとは前後逆向きに着磁され、前記磁気回路支持部を挟んで前記マグネットと対向配置される補助マグネットであることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項７】
前記補助マグネットの底面に接合される金属部材を備え、
前記金属部材の底部は、前記フレームの底部と面一か、または前記フレームの底部よりも前側に配置されることを特徴とする請求項６に記載のスピーカ。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、前記トッププレートの底面と、前記ボビンの内周面と、前記ダンパーの底面と、前記ヒートシンクの外周面とによって囲まれた領域内の空気と前記フレームの外側の空気とを入れ換えるための通気路を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項９】
前記ヒートシンクは、前後方向に延在されるネジにより前記フレームに固定されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、前記フレームの中心部に設けた孔に嵌め込まれてかしめられる凸部を有することを特徴とする請求項１乃至５または８のいずれかに記載のスピーカ。
【請求項１１】
前記ダンパーよりも後方側に配置される前記フレームの外表面の少なくとも一部に形成される放熱用のリブを有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種音響機器に使用されるスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカは、家庭用あるいは車載用のオーディオ機器だけでなく、パーソナルコンピュータや携帯電話、ゲーム機器、薄型テレビジョンなどの種々の電子機器に幅広く利用されており、小型あるいは薄型であっても音質に優れるとともに、大入力に適したスピーカが求められている。
【０００３】
従来の一般的なスピーカは、中心部にセンターポールを一体に結合したヨークと、ヨークの後方に配置される環状のマグネットと、マグネットの底面に結合した環状のトッププレートとからなる磁気回路を備えている。センターポールと環状のトッププレートとの間に形成される磁気空隙にはボビンがはめ込まれ、このボビンにはボイスコイルが巻回されている。ボビンには振動板とダンパーが接合されており、振動板の外周部はエッジを介してフレームに支持され、ダンパーの外周部は直接フレームに支持されている。振動板の中心部にはダストキャップが取り付けられている。
【０００４】
この種の従来のスピーカは、フレームの後方に磁気回路が大きく突出するような構造であり、磁気回路のサイズがスピーカ全体の奥行きの長さに影響を与えていた。
【０００５】
スピーカの薄型化を図る一つの方策として、磁気回路をコーン型振動板の前面部に配置するスピーカが提案されている（特許文献１参照）。
【０００６】
例えば、特許文献１の図１６に示すスピーカは、フレーム１０１の凹部底面の中心部に形成した取り付け台１０２にトッププレート１０３を装着し、その前面にトッププレート１０３と同等径又は少なくとも小径の短い円柱状マグネット１０４を装着し、さらにその前面にトッププレート１０３と同等径又は少なくとも小径の短い円柱状ボトムプレート１０５を装着し、さらにその前面に椀状ヨーク１０６を被着した磁気回路を備えている。
【０００７】
図１６において、トッププレート１０３と椀状ヨーク１０６の端部との間には、円環状の磁気空隙１０７が形成されている。磁気空隙１０７内には、ボイスコイル１１１を巻着したボイスコイルボビン１１２が遊嵌的に支持されており、ボビン１１２にはダンパー１１３と振動板１１４が固着されている。
【０００８】
このスピーカでは、磁気回路１０８をコーン形振動板の内凹部に配置できるため、フレーム１の後方側に部品が突出しなくなり、スピーカＡ全体の厚さをフレームの高さと同一にでき、薄型化が可能となる。
【特許文献１】登録実用新案公報  第３００１５２７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した特許文献１を含む従来の一般的なスピーカでは、大電力の入力信号を連続してスピーカに供給すると、ボイスコイルの温度が上昇するという性質がある。特に、特許文献１のスピーカでは、磁気回路１０８が内磁型で、かつ小型化されているため、磁気回路１０８の表面積あるいは体積が小さくなり、ボイスコイル１１１の温度上昇による発熱を、磁気回路１０８を介して放熱しにくい構造となっている。このため、場合によってはボイスコイル１１１が温度上昇に耐えられず断線してしまう。
【００１０】
このように、特許文献１のような内磁型の磁気回路をコーン形振動板の内凹部に配置した構造のスピーカは、大電力入力には対応できないという問題がある。また、ボイスコイルからの発熱の影響を受けて、磁気回路に用いられるマグネットも温度上昇を起こして減磁し、スピーカの性能劣化につながるという問題もある。
【００１１】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、放熱性能に優れて薄型化も可能なスピーカを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様によれば、ボビンに巻回されるボイスコイルと、前記ボビンの内側に配置されて前後方向に着磁されるマグネットと、前記マグネットの前面に接合されるヨークと、前記マグネットの底面に接合されるトッププレートと、を有する内磁型の磁気回路と、前記磁気回路を固定するフレームと、内周部が前記ボビンに接合されて、外周部がエッジを介して前記フレームの上段部に支持されるコーン形振動板と、内周部が前記ボビンに接合されて、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、前記ボイスコイルにより発生されて前記トッププレートに伝達された熱を放熱するヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクの底部は、前記フレームの底部と面一か、または前記フレームの底部よりも前側に配置されることを特徴とするスピーカが提供される。
【００１３】
また、本発明の一態様によれば、ボビンに巻回されるボイスコイルと、前記ボビンの内側に配置されて前後方向に着磁されるマグネットと、前記マグネットの前面に接合されるヨークと、前記マグネットの底面に接合されるトッププレートと、を有する内磁型の磁気回路と、前記磁気回路を固定するフレームと、内周部が前記ボビンに接合されて、外周部がエッジを介して前記フレームの上段部に支持されるコーン形振動板と、内周部が前記ボビンに接合されて、外周部が前記フレームの中段部に支持されるダンパーと、前記フレームと面接触するように配置されるヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクの底部は、前記フレームの底部と面一か、または前記フレームの底部よりも前側に配置されることを特徴とするスピーカが提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、放熱性能に優れるため、大電力の入力信号が供給されても、ボイスコイルの温度上昇を抑制でき、音質の劣化が起きない。また、本発明によれば、薄型化も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明の一態様について説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態によるスピーカ１の断面構造を示す断面図である。図１のスピーカ１は、磁気回路２と、ボイスコイル３を巻回したボビン４と、振動板５と、エッジ６と、ダンパー７と、フレーム８と、ボイスコイル３の発熱を抑制するヒートシンク９とを備えている。
【００１７】
磁気回路２は、ネオジウム磁石などからなりボビン４の内側に配置されて前後（厚み）方向に着磁されるマグネット１０と、マグネット１０の前面に接合されるヨーク１１と、マグネット１０の底面に接合されるトッププレート１２とを有する内磁型の構造となっている。マグネット１０とヨーク１１は例えば接着剤で接合され、同様にマグネット１０とトッププレート１２も例えば接着剤で接合される。
【００１８】
振動板５は、内周部がボビン４に接合され、外周部がエッジ６を介してフレーム８の上段部に支持されており、コーン形の形状となっている。磁気回路２の大部分は、振動板５の内側凹部内に配置されており、磁気回路２が振動板５の前後に大きく突出しないような構造になっている。ダンパー７の内周部はボビン４に接合され、外周部はフレーム８の中段部に支持されている。
【００１９】
フレーム８は、底面部１３から前方に伸びる中央側面部１３ａと、この中央側面部１３に連なる磁気回路支持部１３ｂとを有し、磁気回路支持部１３ｂはトッププレート１２に接合される。トッププレート１２と磁気回路支持部１３ｂとは、例えば耐熱性の接着剤にて接合され、これにより、磁気回路２はフレーム８に固定される。
【００２０】
ヒートシンク９の前面は、耐熱性の接着剤にて磁気回路支持部１３ｂの底面に接合されている。このように、ヒートシンク９とトッププレート１２は、磁気回路支持部１３ｂの両面に接合されている。
【００２１】
ヒートシンク９の底面は、フレーム８の底面部１３と面一か、またはフレーム８の底面部１３よりも前側に配置されている。これにより、ヒートシンク９を設けても、スピーカ１の奥行きが広がるおそれはない。
【００２２】
ヒートシンク９の外表面には、表面積を広げて放熱性能を向上するために、図２に示すような凹凸状のヒダが形成されている。ヒートシンク９の材料としては、放熱性の優れた金属（アルミニウム、鉄、亜鉛合金など）が用いられる。
【００２３】
次に、本実施形態による放熱のメカニズムについて説明する。スピーカ１に大電力の入力信号を連続して供給すると、ボイスコイル３の温度が上昇し、その熱が空気を介してトッププレート１２に伝達される。トッププレート１２に伝達された熱は、マグネット１０、ヨーク１１に伝達されるとともに、フレーム８にも伝達される。
【００２４】
フレーム８に伝達された熱は、直接、フレーム８の外部に放出されるとともに、フレーム８の磁気回路支持部１３ｂに接合されたヒートシンク９に伝達される。ヒートシンク９は、放熱性能に優れるため、ボイスコイル３からフレーム８を介して伝達された熱を効率よく吸収し、スピーカ１の外部に放出する。これにより、磁気回路２とボイスコイル３を速やかに冷却することができる。
【００２５】
この結果、スピーカ１に大電力の入力信号が供給されても、ボイスコイル３の温度上昇を抑制でき、電力耐圧性能を向上できる。
【００２６】
図２に示したヒートシンク９の構造や、フレーム８とヒートシンク９との接触位置および接触面積は、一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００２７】
このように、第１の実施形態では、フレーム８の磁気回路支持部１３ｂの底面にヒートシンク９を接合するため、ボイスコイル３で発生してフレーム８に伝達された熱を効率よくヒートシンク９で吸収して外部に放出でき、ボイスコイル３の発熱を抑制することができる。また、本実施形態によれば、マグネット１０の温度上昇も抑制されて減磁しにくくなるため、スピーカ１の性能劣化を防止できる。さらに、本実施形態のヒートシンク９は、フレーム８の底面部１３よりも後方に突き出さないため、スピーカの薄型化を実現できる。
【００２８】
（第２の実施形態）
以下に説明する第２の実施形態は、マグネット１０とは別個に新たなマグネット（補助マグネットとも呼ぶ）を設けて、この補助マグネットに放熱作用を持たせるものである。
【００２９】
図３は本発明の第２の実施形態によるスピーカ１ａの断面構造を示す断面図である。以下ではスピーカ１との相違点を中心に説明する。
【００３０】
図３のスピーカ１ａは、図１のヒートシンク９の代わりに、新たなマグネット（補助マグネット）１４を設けて、このマグネット１４をヒートシンクとしても利用する。これ以外の構造は、図１と同様である。
【００３１】
マグネット１４は、マグネット１０と同様に、ネオジウム磁石などで形成され、前後（厚み）方向に着磁されており、着磁方向はマグネット１０と逆向きになっている。また、マグネット１４は、ヒートシンクとしての放熱作用も行う。
【００３２】
マグネット１４は、フレーム８の磁気回路支持部１３ｂの底面に接合されており、ボイスコイル３からフレーム８に伝達された熱を磁気回路支持部１３ｂとの接触面を介して吸収する。吸収した熱は、フレーム８の外部に放出される。
【００３３】
マグネット１４の着磁方向は、マグネット１０とは逆になっているため、マグネット１０の漏洩磁束を相殺することができる。したがって、ヨーク１１とトッププレート１２との間に形成された磁気空隙内の磁束をマグネット１０の漏洩磁束が妨害するおそれがなくなり、結果として、磁気空隙内の磁束が増加する。これにより、損失が少なくて音質に優れた高効率のスピーカが得られる。
【００３４】
なお、マグネット１４の形状やサイズには特に制限はないが、放熱性能の向上のためには磁気回路支持部１３ｂとの接触面積をできるだけ広くするのが望ましい。
【００３５】
このように、第２の実施形態では、ヒートシンクの代わりに新たなマグネット１４を設け、このマグネット１４をヒートシンクとして利用するため、第１の実施形態と同様の電力耐圧性能を持つ薄型スピーカを実現できる。また、マグネット１０，１４の着磁方向を互いに逆にするため、マグネット１０からの漏洩磁束を相殺でき、結果として磁気空隙内の磁束を増加でき、音質向上が図れる。
【００３６】
（第３の実施形態）
以下に説明する第３の実施形態は、第２の実施形態の変形例であり、マグネット１４の底面に金属を接合して放熱性能を高めるものである。
【００３７】
図４は本発明の第３の実施形態によるスピーカ１ｂの断面構造を示す断面図である。以下ではスピーカ１ａとの相違点を中心に説明する。
【００３８】
図４のスピーカ１ｂは、マグネット１４の下面に金属１５が接合されている点で図３と異なるが、その他は、図３のスピーカ１ａと同様の構造を有する。スピーカ１ｂでは、マグネット１４および金属１５がヒートシンクとして作用する。
【００３９】
ボイスコイル３からフレーム８に伝達した熱は、磁気回路支持部１３ｂを介してマグネット１４に伝達され、さらに金属１５にも伝達される。マグネット１４と金属１５は、伝達された熱を吸収して外部に放出する作用を行う。
【００４０】
図３の場合、マグネット１４だけで熱の吸収を行うため、ボイスコイル３の温度や周囲の環境条件などによっては、十分に熱を吸収できないおそれがあるが、本実施形態の場合、マグネット１４と金属１５の両方で熱の吸収と放熱を行うため、図３よりも放熱性能が高くなり、ボイスコイル３の温度上昇をより抑制できる。
【００４１】
金属１５の底面部は、フレーム８の底面部１３と面一か、またはフレーム８の底面部１３よりも前側に配置されている。これにより、ヒートシンク９を設けても、スピーカ１の奥行きが広がるおそれはない。
【００４２】
金属１５は、表面積ができるだけ大きいほど放熱効果が高くなるため、図２と同様に外表面にヒダを形成して放熱効果を高めてもよい。
【００４３】
このように、第３の実施形態は、ヒートシンクとして利用可能なマグネット１４に金属１５を接合するため、第２の実施形態よりも効率よく放熱することができ、かつ第２の実施形態と同様に漏洩磁束を相殺できることから、磁気空隙内の磁束を増加できる。
【００４４】
（第４の実施形態）
以下に説明する第４の実施形態は、フレームに通気孔を設けるものである。
【００４５】
図５は本発明の第４の実施形態によるスピーカ１ｃを示し、（ａ）はスピーカ１ｃの断面構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示したｃ面における切断平面図である。以下ではスピーカ１との相違点を中心に説明する。
【００４６】
図５（ａ）のスピーカ１ｃは、フレーム８ａの中央側面部１３ａに通気孔１６を形成した構造が図１と異なっているが、その他は、図１のスピーカ１と同様の構造を有する。
【００４７】
以下、通気孔１６の作用について説明する。図５において、スピーカ１ｃに大電力の入力信号が供給されると、ボイスコイル３の温度が上昇し、トッププレート１２の底面と、ボビン４の内周面と、ダンパー７の下面と、フレーム８ａの内面とによって囲まれた空間Ｂには、ボイスコイル３によって加熱された空気が流入する。
【００４８】
通気孔１６は、複数の円柱状の孔（図５（ｂ）では４つ）であり、空間Bの中の過熱された空気は、通気孔１６を介してフレーム８aの内側から外側に流出する。また、空間Bには、通気孔１６を介してフレーム８ａの外側から温度の低い空気が流入する。ボイスコイル３は、通気孔１６から流入した温度の低い空気に晒されて冷却されるため、ボイスコイル３の温度上昇を抑制することができる。
【００４９】
また、通気孔１６を介してフレーム８ａの外側に流出した空気は、通気孔１６の近くに配置されたヒートシンク９の表面に吹きかかる構造となっているため、空気の流動作用によって、温度上昇したヒートシンク９を冷却することができる。
【００５０】
このように、スピーカ１ｃでは、フレーム８ａの磁気回路支持部１３ｂの側面部に通気孔１６を設けることにより、スピーカ１ｂよりも優れた放熱性能が得られる。
【００５１】
図６は図３に示したスピーカ１ｂに同様の通気孔１６ａを設けたスピーカ１ｄの断面図である。通気孔１６ａを介してフレーム８ｂの外側に流出した空気は、マグネット１４の表面に吹きかかる構造となっているため、空気の流動作用によって、温度上昇したマグネット１４を冷却することができる。
【００５２】
このように、第４の実施形態では、フレーム８ａの中央側面部１３ａに通気孔１６を設けるため、フレーム８ａの内側と外側とで効率よく空気の入れ換えをすることができ、ボイスコイル３の温度を効率よく低下させることができる。
【００５３】
なお、通気孔１６の位置、サイズおよび数は図示されたものに限定されない。
【００５４】
（第５の実施形態）
以下に説明する第５の実施形態は、フレームの底面を平面形状にしたものである。
【００５５】
図７は本発明の第５の実施形態によるスピーカ１ｅの断面構造を示す断面図である。以下ではスピーカ１との相違点を中心に説明する。
【００５６】
図７のスピーカ１ｅは、フレーム８ｃの底面が平面形状であり、ヒートシンク９の前面はトッププレート１２の底面に接合され、ヒートシンク９の底面はフレーム８ｃの内底面中心部に接合されている。それ以外の構造は図１と同様である。
【００５７】
以下、スピーカ１ｅの放熱のメカニズムについて説明する。スピーカ１eに大電力の入力信号を連続して加えると、ボイスコイル３の温度が上昇し、その熱が空気を介してトッププレート１２に伝達される。トッププレート１２に伝達された熱はヒートシンク９に伝達される。ヒートシンク９に伝達された熱は、その底面側からフレーム８ｃに伝達され、効率よくフレーム８ｃの外部へ放出される。これにより、磁気回路２およびボイスコイル３を効率よく冷却でき、スピーカ１と同様に、耐入力性および音質性能に優れた薄型スピーカが得られる。
【００５８】
このように、第５の実施形態では、フレーム８ｃの底面を平面形状にするため、フレーム８ｃの形状がシンプルになり、製造が容易になる。また、ヒートシンク９が前面と底面で固定されるため、強度が高くなる。
【００５９】
（第６の実施形態）
以下に説明する第６の実施形態は、ヒートシンクの内部に通気路を設けたものである。
【００６０】
図８は本発明の第６の実施形態によるスピーカ１ｆの断面構造を示す断面図、図９は図８のスピーカ１ｆに内蔵されるヒートシンク９ａの斜視図である。以下ではスピーカ１ｅとの相違点を中心に説明する。
【００６１】
図８のスピーカ１ｆは、フレーム８ｄとヒートシンク９ａの構造が図７のスピーカ１ｅと異なっているが、それ以外はスピーカ１ｅと同様の構造を有する。
【００６２】
ヒートシンク９ａは、図９に示すように、上面から下面まで貫通する通気路１６ｂを有する。このような通気路１６ｂの形成位置、サイズおよび数には特に制限はない。図９の例では、４つの通気路１６ｂが設けられている。
【００６３】
フレーム８ｄには、ヒートシンク９ａの底面に形成された通気路１６ｂの位置に合わせて、通気孔１６ｃが形成されている。
【００６４】
以下、通気孔１６ｂの作用について説明する。図８において、スピーカ１ｆに大電力の入力信号が供給されると、ボイスコイル３の温度が上昇し、トッププレート１２の下面と、ボビン４の内周面と、ダンパー７の下面と、フレーム８ｄの内面と、ヒートシンク９ａの外周面とによって囲まれた空間Ｄには、ボイスコイル３によって加熱された空気が流入する。
【００６５】
この空気は、ヒートシンク９ａの前面側の通気路１６ｂの入口からヒートシンク９ａ内に流入する。そして、ヒートシンク９ａ内を通過してフレーム８ｄの通気孔１６ｃを介して、フレーム９ｄの外側に排気される。
【００６６】
また、フレーム８ｄの外側の温度の低い空気は、フレーム８ｄの通気孔１６ｃを介して、ヒートシンク９ａの通気路１６ｂに流入し、空間Ｄの暖気とは逆向きに流れて、空間Ｄに流入される。これにより、ボイスコイル３は、空間Dに流入した温度の低い空気に晒されて冷却され、ボイスコイル３の温度上昇を効率よく抑制することができる。
【００６７】
さらに、ヒートシンク９ａ内の通気路１６ｂには双方向に空気が流れるため、ヒートシンク９ａ自体の冷却効果も高めることができる。
【００６８】
図９の例では、ヒートシンク９ａの前面側に通気路１６ｂの出入口を設けているが、出入口をヒートシンク９ａの側面に設けてもよい。これにより、ヒートシンク９ａの前面とトッププレート１２との接触面積を広げることができる。
【００６９】
このように、第６の実施形態によれば、ヒートシンク９ａに通気路１６ｂを設けるとともに、その通気路１６ｂの位置に合わせてフレーム８ｄに通気孔１６ｃを設けるため、ボイスコイル３の付近の空間Ｄの暖気を効率よくフレーム８ｄの外側に排出できるとともに、フレーム８ｄの外側の冷気を通気孔１６ｃと通気路１６ｂを介して空間Ｄに導入することができ、ボイスコイル３とヒートシンク９ａを効率よく冷却することができる。
【００７０】
（第７の実施形態）
以下に説明する第７の実施形態では、フレームの底面にリブを設けて放熱作用を高めたものである。
【００７１】
図１０は本発明の第７の実施形態によるスピーカ１ｇの断面構造を示す断面図である。以下では、スピーカ１との相違点を中心に説明する。
【００７２】
図１０のスピーカ１ｇは、ダンパー７の支持部より後方にあるフレーム８ｅの底面部１３の外表面に放熱用のリブ１７を設けた点で図１と異なっており、それ以外は図１のスピーカ１と同様の構造を有する。
【００７３】
図１０において、放熱用のリブ１７はフレーム８ｅの内面に向かってリング型に突出した形状となっている。このようなリブ１７を設けることで、フレーム８の外表面の面積を広げることができ、フレーム８自体の放熱性がよくなり、ひいてはボイスコイル３の発熱効率が向上する。
【００７４】
なお、図１０に示したリブ１７の構造は一例にすぎず、リブ１７の形成位置、形状、数量など、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００７５】
このように、第７の実施形態では、フレーム８ｅの外側底面に放熱用のリブ１７を設けるため、フレーム８ｅ自体の放熱性を向上でき、ボイスコイル３の発熱をフレーム８ｅを介して効率よく外部に放熱させることができる。
【００７６】
（第８の実施形態）
以下に説明する第８の実施形態は、第１の実施形態の変形例であり、ヒートシンクとフレームとの接触面積をできるだけ広げるものである。
【００７７】
図１１は本発明の第８の実施形態によるスピーカ１ｈの断面構造を示す断面図である。以下では、スピーカ１との相違点を中心に説明する。
【００７８】
図１１のスピーカ１ｈは、ヒートシンクの構造が図１とは異なっている。図１１のヒートシンク９ｂは、フレーム８の磁気回路支持部１３ｂに接触するだけでなく、フレーム８の中央側面部１３ａに面接触している。これにより、図１と比べてフレーム８の熱を効率よくヒートシンク９ｂに伝達でき、ボイスコイル３の加熱を抑制することができる。
【００７９】
フレーム８の中央側面部１３ａとそれに接触するヒートシンク９ｂの側面は、それぞれ平らにしてもよいし、あるいはヒートシンク９ｂの側面に図２のようなヒダを形成して、ヒートシンク９ｂの側面の一部に空気が流れるようにしてもよい。あるいは、フレーム８の中央側面部１３とそれに接触するヒートシンク９ｂの側面にリブや凸部を形成して、リブと凸部が互いにはめ込まれるようにして、接触面積を広げてフレーム８からヒートシーク９ｂへの熱の伝達性能を向上させてもよい。
【００８０】
このように、第８の実施形態では、ヒートシンク９ｂとフレーム８との接触面積を広げるため、ボイスコイル３からフレーム８に伝達された熱を効率よくヒートシンク９ｂに伝達することができ、スピーカ１ｈ全体としての放熱性能が向上する。
【００８１】
以上、本発明の代表的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態の構造のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００８２】
例えば、ヒートシンクの固定は、上述したように接着剤を用いる方法に限定されない。例えば、図１２〜図１４はネジを用いてヒートシンクを固定する例を示し、図１５はカシメ部材を用いてヒートシンクを固定する例を示している。このように、ヒートシンクの固定方法には種々のものが考えられる。
【００８３】
図１２のスピーカ１ｉでは、リング状のヒートシンク９ｃの中央孔部とフレーム８ｆの磁気回路支持部１３ｂの中央部に設けた孔にネジ１８を貫通させて、リング状のトッププレート１２ａの中央孔部の雌ネジ部に係合させている。
【００８４】
図１３のスピーカ１ｊでは、リング状のヒートシンク９ｃの中央孔部とフレーム８ｇの底面中央部の孔にネジ１８を貫通させて、リング状のトッププレート１２ａの中央孔部の雌ネジ部に係合させている。
【００８５】
図１４のスピーカ１ｋでは、フレーム８ｇの底面中央部の孔にネジ１８ａを貫通させて、リング状のヒートシンク９ｄの中央孔部の雌ネジ部に係合させている。
【００８６】
図１５のスピーカ１ｍでは、ヒートシンク９ｅの底面に設けられる凸部１９をフレーム８ｈの底面中央部の孔に嵌め込んで、フレームをヒートシンク９ｅにカシメ固定している。
【００８７】
このように、ヒートシンクをネジで固定するか、あるいはカシメ固定する方法は、スピーカの組立て上、磁気回路に対するヒートシンクの位置出しが容易にでき、作業性が向上するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１の実施形態によるスピーカ１の断面構造を示す断面図。
【図２】ヒートシンク９の斜視図。
【図３】本発明の第２の実施形態によるスピーカ１ａの断面構造を示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施形態によるスピーカ１ｂの断面構造を示す断面図。
【図５】（ａ）は本発明の第４の実施形態によるスピーカ１ｃの断面構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示したｃ面における切断平面図。
【図６】本発明の第４の実施形態によるスピーカ１ｄの断面構造を示す断面図。
【図７】本発明の第５の実施形態によるスピーカ１ｅの断面構造を示す断面図。
【図８】本発明の第６の実施形態によるスピーカ１ｆの断面構造を示す断面図。
【図９】図８のスピーカ１ｆに内蔵されるヒートシンク９ａの斜視図。
【図１０】本発明の第７の実施形態によるスピーカ１ｇの断面構造を示す断面図。
【図１１】本発明の第８の実施形態によるスピーカ１ｈの断面構造を示す断面図。
【図１２】ネジを用いてヒートシンクを固定するスピーカ１ｉの断面構造を示す断面図。
【図１３】ネジを用いてヒートシンクを固定するスピーカ１ｊの断面構造を示す断面図。
【図１４】ネジを用いてヒートシンクを固定するスピーカ１ｋの断面構造を示す断面図。
【図１５】カシメ部材を用いてヒートシンクを固定するスピーカ１ｍの断面構造を示す断面図。
【図１６】従来のスピーカの断面構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００８９】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊ、１ｋ、１ｍ  スピーカ
２  磁気回路
３  ボイスコイル
４  ボビン
５  振動板
６  エッジ
７  ダンパー
８、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ、８ｇ、８ｈ  フレーム
９、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ  ヒートシンク
１０  マグネット
１１  ヨーク
１２  トッププレート
１３  フレームの底面部
１３ａ  フレームの中央側面部
１３ｂ  フレームの磁気回路支持部
１４  マグネット（補助マグネット）
１５  金属
１６、１６ａ、１６ｃ  通気孔
１６ｂ  通気路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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