(57)【要約】【課題】  表面に加工部分と非加工部分が設けられた基板を、バイトの損傷等を生じさせずに円滑に切削加工する。【解決手段】  バイトが加工部分に点ｂ０で当接すると、ＡＥセンサがそれを検出し、その検出信号がＣＰＵに入力される。すると、ＣＰＵは、その時点におけるチャックテーブルの位置を認識し、バイトの回転半径ｒ、加工部分３の幅ａ、加工部分３の縁から非加工部分４の縁までの距離ｂ、非加工部分４の奥行きｘ、および非加工部分４の幅ｙをＲＡＭから読み出し、数１の式によりバイトが非加工部分４の加工を開始する送り量ｂ１を算出する。次いで、ＣＰＵは、チャックテーブルを点ｂ０の位置から距離ｂ１離間した位置の僅かに手前まで送って停止させ、バイトが非加工部分４を切削するのを阻止する。【数１】2007061980.tif 000004【選択図】      図５
2007061980.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルを移動させるチャックテーブル送り手段と、
前記チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削する所定の回転半径を有して装着された切削工具を備えた切削手段と、前記チャックテーブル送り手段を制御する制御手段と、
前記切削工具が前記被加工物を加工し始めたことを検出する検出手段と、
前記切削工具の回転半径寸法と前記被加工物の加工すべき寸法を記憶する記憶手段とを備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出信号を入力したときの前記切削手段と前記チャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と前記記憶手段に記憶させた前記寸法に基づき、前記切削工具が前記被加工物の加工すべき寸法を超えるときの前記相対位置からの前記チャックテーブルの送り量を算出し、かつ、前記切削工具が前記加工すべき寸法を超えて加工しないように前記チャックテーブル送り手段を制御することを特徴とする切削加工装置。
【請求項２】
前記検出手段は、前記チャックテーブルに取り付けられ、前記切削工具が前記被加工物に当接する際に放出される音を弾性波として検出するアコースティック・エミッションセンサであることを特徴とする請求項１に記載の切削加工装置。
【請求項３】
被加工物を保持するチャックテーブルをチャックテーブル送り手段によって移動させながら前記被加工物の表面を所定の回転半径を有して装着された切削工具を有する切削手段によって切削する切削加工方法において、
前記切削工具の回転半径寸法と前記被加工物の加工すべき寸法を記憶手段に記憶させておき、
前記切削工具が前記被加工物を加工し始めたことを検出手段によって検出し、
前記検出手段の検出信号を入力したときの前記切削手段と前記チャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と前記記憶手段に記憶させた前記寸法に基づき、前記切削工具が前記被加工物の加工すべき寸法を超えるときの前記相対位置からの前記チャックテーブルの送り量を算出し、かつ、前記切削工具が前記加工すべき寸法を超えて加工しないように前記チャックテーブル送り手段を制御することを特徴とする切削加工方法。
【請求項４】
前記被加工物の前記加工すべき寸法を超えた部分に非加工部分を有し、この非加工部分は、前記被加工物の加工すべき部分よりも硬い材料で構成され、かつ、前記加工すべき部分の加工後の面よりも上方へ突出していることを特徴とする請求項３に記載の切削加工方法。
【請求項５】
前記被加工物の前記加工すべき寸法を超えた部分に非加工部分を有し、この非加工部分は前記被加工物の内側に切削すべき部分に囲まれるように設けられ、前記チャックテーブルは回転可能に構成され、前記チャックテーブルを回転して向きを変えながら前記非加工部分の複数方向から同非加工部分へ向けて前記切削手段を送ることを特徴とする請求項３または４に記載の切削加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子回路基板のように、表面に金属や樹脂など設けられた被加工物を切削加工するための切削装置および切削方法に係り、特に、表面に加工すべき部分と非加工部分とが設けられた被加工物を切削する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の表面には、回路を形成する金属や絶縁のための樹脂が設けられている。このような基板は、その平行度および平坦度を向上させ、基板表面の不要部分を除去するために表面が切削加工される。そのような切削加工を行う装置として例えば特許文献１や特許文献２に開示されたものがある。このような加工装置では、基板の裏面を吸着テーブルに保持し、吸着面と反対側の表面を加工するため基板の裏面が基準面となって表面側が加工されるが、基板の表面全体を切削工具で切削するようにしていた。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１７３９５４号公報
【特許文献２】特開２００４−３１９６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板の表面には、切削加工を行う銅や金などの金属突起物や樹脂層等の被加工部分の他に、切削加工を必要としないセラミックス、シリコン、電解ニッケルなどの異種材料からなる部分が存在することがある。従来においては、切削加工の単純化のためにそのような異種材料の部分も共に切削加工を行っていた。しかしながら、セラミックスやシリコンなどは硬いため、バイトが当接すると刃先にチッピングが生じることがあり、その状態で切削加工を続けると加工不良の原因となる。また、上記のような異種材料が基板の縁部にある場合には、基板の反り返りの影響によって大きく突出していることがあり、そのような部分に刃先が食い込むと大きな抵抗が作用し、場合によってはバイトホルダやホイールマウント等が破損するおそれがある。
【０００５】
したがって、本発明は、表面に加工部分と非加工部分が設けられた被加工物を、バイトの損傷等を生じさせずに円滑に切削加工することができる切削装置および切削方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の特徴は、被加工物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルを移動させるチャックテーブル送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削する所定の回転半径を有して装着された切削工具を備えた切削手段と、チャックテーブル送り手段を制御する制御手段と、切削工具が被加工物を加工し始めたことを検出する検出手段と、切削工具の回転半径寸法と被加工物の加工すべき寸法を記憶する記憶手段とを備えた切削加工装置であって、制御手段は、検出手段の検出信号を入力したときの切削手段とチャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と記憶手段に記憶させた寸法に基づき、切削工具が被加工物の加工すべき寸法を超えるときの相対位置からのチャックテーブルの送り量を算出し、かつ、切削工具が加工すべき寸法を超えて加工しないようにチャックテーブル送り手段を制御することを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の第２の特徴は、被加工物を保持するチャックテーブルをチャックテーブル送り手段によって移動させながら被加工物の表面を所定の回転半径を有して装着された切削工具を有する切削手段によって切削する切削加工方法において、切削工具の回転半径寸法と被加工物の加工すべき寸法を記憶手段に記憶させておき、切削工具が被加工物を加工し始めたことを検出手段によって検出し、検出手段の検出信号を入力したときの切削手段とチャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と記憶手段に記憶させた寸法に基づき、切削工具が前記被加工物の加工すべき寸法を超えるときの相対位置からのチャックテーブルの送り量を算出し、切削工具が加工すべき寸法を超えて加工しないようにチャックテーブル送り手段を制御することを特徴としている。
【０００８】
本発明では、切削工具が被加工物を加工し始めたことを検出手段が検出することにより、そこからどれだけチャックテーブルを送ると切削工具が被加工物の加工すべき寸法を超えるが算出される。そして、切削工具が加工すべき寸法を超えないようにチャックテーブル送り手段を制御するから、切削工具の損傷などのトラブルを生じることなく円滑に切削加工を行うことができる。
【０００９】
検出手段は、加速度を検出する振動センサなども使用することができるが、切削工具が基板に当接する際に放出される音を弾性波として検出するアコースティック・エミッションセンサ（ＡＥセンサ）が感度が良く好適である。また、検出手段は、例えばバイトホルダやバイトホルダーを取り付けるホイールマウントなどに取り付けることもできるが、ＡＥセンサを用いる場合には、チャックテーブルに取り付けると音源に近く検出精度が高くなる。
【００１０】
被加工物は、例えばセラミックスやガラスエポキシ樹脂などからなる基材の表面に、金属や樹脂からなる加工部分と、加工部分とは異種材料からなるセラミックス、シリコン、電解ニッケルなどの非加工部分を設けた基板である。この場合、非加工部分は、加工部分と離れて配置されても隣接して配置されていても良い。非加工部分は、一般には加工部分よりも硬い材料で構成されるが、本発明はそのような態様に限定されるものではない。すなわち、非加工部分と加工部分とが互いに離れている場合に両者を同時に切削加工すると、切削工具が断続的に材料に当接し、刃先のチッピングがより生じやすくなる。このような断続切削に起因するトラブルは、非加工部分が加工部分と同じ材料で構成されていても、あるいは、加工部分よりも軟質な材料で構成されていても生じ得る。本発明では、非加工部分を切削加工しないことでそのようなトラブルを回避するものであるから、非加工部分の材料には限定されない。また、本発明は、切削工具が非加工部分を切削加工しないことを要旨とするから、非加工部分が加工部分の切削加工後の面よりも上方へ突出している被加工物が対象となる。たとえば、被加工物の非加工部分の箇所が反り返って非加工部分の高さが高くなったり、非加工部分自体の高さが加工部分の高さよりも高いような場合である。
【００１１】
本発明は、様々な形態の非加工部分に適用可能である。たとえば、非加工部分は、矩形状をなす基板の一側にその一部または全長に亘って設けられる。また、非加工部分は、一対の角部に設けられても良く、その角部は、一辺の両側に並んだものや対角線上に位置するものであっても良い。あるいは、非加工部分は、被加工物の内側に加工部分に囲まれるように配置されていても良い。この場合には、チャックテーブルは回転可能に構成され、チャックテーブルを回転して向きを変えながら非加工部分の複数方向から非加工部分へ向けて切削手段が送られる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、切削工具が加工すべき寸法を超えて加工しないようにチャックテーブル送り手段を制御するから、切削工具の損傷などのトラブルを生じることなく円滑に切削加工を行うことができる等の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］基板の構成
図１の符号１は、この実施形態で切削加工を施す基板（被加工物）を示している。同図に示すように、基板１は、セラミックス等の材料からなる矩形状の基材２の表面に金属や樹脂からなる矩形状の加工部分３を形成し、基材２の隣接する角部に、シリコン等からなる矩形状の非加工部分４を形成したものである。また、基材２の一側は上方へ向けて反り返り、その結果、非加工部分４の高さは加工部分３の高さよりも高くなっている。
【００１４】
［２］切削装置の構成
図３は、基板１の加工に好適な本発明の一実施形態に係る切削装置１０を示している。図３中符号１１は、水平な上面を備えた直方体状の部分を主体とする基台である。この基台１１は、長手方向一端部に、上面に対して垂直に立つ壁部１２を有している。図３では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれ矢印Ｙ，Ｘ，Ｚで示している。
【００１５】
基台１１の上面は、長手方向のほぼ中央部から壁部１２側が加工エリア１１Ａとされ、この反対側が、加工エリア１１Ａに加工前の基板１を供給し、かつ、加工後の基板１を回収する供給・回収エリア１１Ｂとされている。以下、切削装置１０が備える各種機構を、図３を参照して、加工エリア１１Ａに設けられるものと供給・回収エリア１１Ｂに設けられるものとに分けて説明する。
【００１６】
（ａ）加工エリアの機構
加工エリア１１Ａには矩形状の凹所１３が形成されており、この凹所１３内には、移動台（チャックテーブル送り手段）１４を介して、円盤状のチャックテーブル１５がＹ方向に移動自在に設けられている。また、チャックテーブル１５は、駆動機構により回転可能に構成されている。移動台１４は、基台１１内に配されたＹ方向に延びるガイドレールに摺動自在に取り付けられ、適宜な駆動機構によって同方向を往復動させられる。
【００１７】
移動台１４の移動方向両端部には、蛇腹状のカバー１６，１７の一端が、それぞれ取り付けられており、これらカバー１６，１７の他端は、壁部１２の内面と、壁部１２に対向する凹所１３の内壁面に、それぞれ取り付けられている。これら、カバー１６，１７は、移動台１４の移動路を覆い、その移動路に切削屑等が落下することを防ぐもので、移動台１４の移動に伴って伸縮する。
【００１８】
チャックテーブル１５は、移動台１４上に、基板１の吸着面である上面が水平な状態に固定されている。基板１は、加工部分３が形成された表面を上に向けて、このチャックテーブル１５上に真空チャック方式で吸着、保持される。また、チャックテーブル１５の側面には、ＡＥセンサ（検出手段）１９が取り付けられている。ＡＥセンサ１９は、基板１の加工部分３に後述するバイト２６が当接したとき、すなわち、加工部分３の加工を開始したときに、加工部分３が放出する音の弾性波を検出するものである。
【００１９】
チャックテーブル１５は、壁部１２側に移動して所定の加工位置に位置付けられる。その加工位置の上方には、切削ユニット（切削手段）２０が配されている。この切削ユニット２０は、壁部１２に、移動板３２およびガイドレール３１を介して昇降自在に取り付けられ、送り機構３０によって昇降させられる。
【００２０】
切削ユニット２０は、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のハウジング２２と、このハウジング２２に同軸的、かつ回転自在に支持された回転軸２３と、この回転軸２３を回転駆動するサーボモータ２４と、回転軸２３の下端に同軸的に固定された円盤状のホイールマウント２５とを備え、上記移動板３２に、ブロック３４を介してハウジング２２が固定されている。ホイールマウント２５は、サーボモータ２４によって図３の矢印（ホイールマウント２５の上面に記載）方向に回転させられる。ホイールマウント２５の下面には、ダイヤモンド等からなる刃部を有するバイト（切削工具）２６が着脱可能に取り付けられており、このバイト２６で被加工物が切削される。バイト２６は、ダイヤモンド、超硬合金、ＣＢＮ等の硬質材料のものが使用される。
【００２１】
上記チャックテーブル１５は、切削ユニット２０の直下の加工位置から、壁部１２とは反対側に所定距離離れた基板着脱位置の間を往復させられる。基板着脱位置において、切削加工を施す基板１がチャックテーブル１５に載せられ、また、切削加工後の基板１がチャックテーブル１５から取り去られる。
【００２２】
（ｂ）供給・回収エリアの機構
図３に示すように、供給・回収エリア１１Ｂには矩形状の凹所１８が形成されており、この凹所１８の底部には、昇降自在とされた２節リンク式の水平旋回アーム６０ａの先端にフォーク６０ｂが装着された移送機構６０が設置されている。
【００２３】
そして、凹所１８の周囲には、上から見た状態で、反時計回りに、カセット６１、位置合わせ台６２、１節の水平旋回アーム６３ａの先端に吸着板６３ｂが取り付けられた供給アーム６３、供給アーム６３と同じ構造で、水平旋回アーム６４ａおよび吸着板６４ｂを有する回収アーム６４、スピンナ式の洗浄装置６５、カセット６６が、それぞれ配置されている。
【００２４】
カセット６１、位置合わせ台６２および供給アーム６３は、基板１をチャックテーブル１５に供給する手段であり、回収アーム６４、洗浄装置６５およびカセット６６は、加工後の基板１をチャックテーブル１５から回収する手段である。２つのカセット６１，６６は同一の構造であるが、ここでは用途別に、供給カセット６１、回収カセット６６と称する。これらカセット６１，６６は、複数の基板１を収容して持ち運びするためのもので、基台１１の所定位置にセットされる。
【００２５】
供給カセット６１には、加工前の複数の基板１が、積層された状態で収容される。移送機構６０は、アーム６０ａの昇降・旋回と、フォーク６０ｂの把持動作によって、供給カセット６１内から１枚の基板１を取り出し、さらにその基板１を、加工部分３が形成されている表面を上に向けた状態で、位置合わせ台６２上に載置する機能を有する。
【００２６】
位置合わせ台６２には、複数のピン６２ａが円周方向に等間隔に突出しており、これらピン６２ａは、中央に向けて移動可能とされている。位置合わせ台６２上には、一定の位置に決められた状態で基板１が載置され、ピン６２ａが中央へ向けて移動することで基板１は一定の位置に位置決めされる。供給アーム６３は、位置合わせ台６２上の基板１を吸着板６３ｂに吸着し、アーム６３ａを旋回させて、チャックテーブル１５上に基板１を配し、水平旋回アーム６３ａを下降させた後、吸着動作を停止することにより、チャックテーブル１５上に基板１を載置する機能を有する。
【００２７】
回収アーム６４は、加工後の基板１を、チャックテーブル１５上から吸着板６４ｂに吸着し、アーム６４ａを旋回させて、基板１を洗浄装置６５内に移送する機能を有する。洗浄装置６５は、基板１を水洗した後、基板１を回転させて水分を振り飛ばし除去する機能を有する。そして、洗浄装置６５によって洗浄された基板１は、移送機構６０によって回収カセット６６内に移送、収容される。
【００２８】
供給アーム６３および回収アーム６４により、チャックテーブル１５に対して基板１を着脱させる際には、移動台１４を基板着脱位置で停止させる。また、供給アーム６３と回収アーム６４の間には、チャックテーブル１５に高圧エアーを噴射してチャックテーブル１５を洗浄するノズル６７が配されている。ノズル６７によるチャックテーブル１５の洗浄は、基板着脱位置にあるチャックテーブル１５に対して行われる。
【００２９】
［３］制御部の構成
図４は上記構成の切削装置１０のうちのチャックテーブル１５を制御する制御部７を示すブロック図である。図４において符号７０はＲＯＭ７１に記憶されたプログラムに従って処理を実行するＣＰＵ（制御手段）、７２は種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（記憶手段）である。ＲＡＭ７２に記憶されるデータは、基板１の加工部分３および非加工部分４の各寸法、バイト２６の回転半径等である。ＣＰＵ７０には、ＡＥセンサ１９による検出結果がインターフェース７３を介して入力される。ＣＰＵ７０は、制御信号をチャックテーブル送りドライバ７４にインターフェース７３を介して出力し、チャックテーブル送りドライバ７４はモータ７５を回転させて移動台１４を移動させる。また、ＣＰＵ７０は、制御信号をチャックテーブル回転ドライバ７６にインターフェース７３を介して出力し、チャックテーブル回転ドライバ７６は、モータ７５を回転させてチャックテーブル１５を回転させる。
【００３０】
［４］切削装置による基板の切削
続いて、以上の構成からなる切削装置１０の使用方法ならびに動作を以下に説明する。
まず、供給カセット６１内から、移送機構６０によって１枚の基板１が取り出され、その基板１が、移送機構６０によって表面を上に向けた状態で位置合わせ台６２に移され、位置決めされる。
【００３１】
次に、基板１は、供給アーム６３によって位置合わせ台６２から、予め着脱位置で停止していたチャックテーブル１５の上面に、表面を上に向けた状態に移される。そして、チャックテーブル１５の空気吸引の運転が開始されて、基板１はチャックテーブル１５に吸着、保持される。
【００３２】
次に、図２に示すように、ホイールマウント２５が回転する切削ユニット２０を降下させ、チャックテーブル１５を切削ユニット２０側へ移動させながらバイト２６によって基板１の加工部分３の表面を切削する。ここで、この切削加工は、非加工部分４を切削加工しないために次のように制御される。
【００３３】
図５は基板１とバイト２６の回転軌跡８を示すもので、大きさの異なる２つの基板１を示している。図中符号ｒはバイト２６の回転半径、符号ａは加工部分３の幅、符号ｂは加工部分３の縁から非加工部分４の縁までの距離である。また、符号ｘは非加工部分４の奥行き（チャックテーブル１５の送り方向の長さ）、ｙは非加工部分の幅である。これらの数値は、ＲＡＭ７２に記憶されている。
【００３４】
切削加工は、加工部分３の中心線に沿ってバイト２６の回転中心が相対的に移動するようにチャックテーブル１５を送って行われる。そして、バイト２６が加工部分３に点ｂ０で当接すると、ＡＥセンサ１９がそれを検出し、その検出信号がＣＰＵ７０に入力される。ＣＰＵ７０は、ＡＥセンサ１９から検出信号が入力されると、その時点におけるチャックテーブル１５の位置（原点位置）を認識する。そして、ＣＰＵ７０は、上記した数値をＲＡＭ７２から読み出し、下記数１の式により、チャックテーブル１５の点ｂ０の位置からの距離ｂ１を計算する。なお、数１の式はＲＯＭ７１に記憶される。
【００３５】
【数１】
2007061980.tif 000003
【００３６】
数１により計算される距離ｂ１は、図５に示すように、ｂ０の位置からバイト２６が非加工部分４の加工を開始する送り量である。次いでＣＰＵ７０は、チャックテーブル１５を原点位置から距離ｂ１離間した位置の僅かに手前まで送って停止させ、バイト２６が非加工部分４を切削するのを阻止する。したがって、非加工部分４は切削加工されず、加工部分３のみが切削加工される。
【００３７】
切削加工が終了したら、チャックテーブル１５の吸引運転を停止させてチャックテーブル１５での基板１の保持状態を解除する。チャックテーブル１５での保持が解除された基板１は、着脱位置から回収アーム６４によって洗浄装置６５に移される。基板１は、洗浄装置６５で水洗された後水分が除去され、次いで、移送機構６０によって回収カセット６６内に移され、収容される。
【００３８】
［５］実施形態の効果
本実施形態によれば、バイト２６が非加工部分４を加工しないように移動台１４を制御するから、バイト２６の損傷などのトラブルを生じることなく円滑に切削加工を行うことができる等の効果が得られる。
【００３９】
［６］変形例
以下、図６〜図８を参照して基板１の変形例を説明する。
図６は非加工部分４が基材２の一側の全長に亘って形成されている例である。このような基板１では、バイト２６が加工部分３の加工を開始した位置から非加工部分４を加工するまでのチャックテーブル１５の送り量はＲＡＭ７２に記憶されているから、ＣＰＵ７０は、上記したような計算を行うことなく移動台１４の制御を行うことができる。そして、チャックテーブル１５は、バイト２６が非加工部分４に至る直前に停止させられ、非加工部分４の加工を行わずに加工部分３のみの加工が行われる。
【００４０】
図７は非加工部分４が基材２の両側の中央部にそれぞれ設けられている例である。この例では、図７（Ａ）に示すように、チャックテーブル１５を図中右方向（切削ユニット２０側）へ送って加工部分３の右半分を加工する。この場合において、バイト２６が加工部分３の加工を開始してからのチャックテーブル１５の送り量は、数１の式を若干修正したものを用いて算出することができる。次に、チャックテーブル１５を１８０度回転させ、図７（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１５を図中左方向（切削ユニット２０側）へ送って加工部分３の左半分を加工する。なお、これの例においても非加工部分４の加工を行わないことは言うまでもない。
【００４１】
図８は被加工部分４が基材２の中央部に形成され、加工部分３が非加工部分４の周囲に隙間をあけて形成された例である。この例では、図８（Ａ）に示すように、チャックテーブル１５を図中右方向（切削ユニット２０側）へ送って加工部分３の右側を加工し、次いで、次に、チャックテーブル１５を１８０度回転させ、図８（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１５を図中左方向（切削ユニット２０側）へ送って加工部分３の左側を加工する。次に、チャックテーブル１５を９０°回転させ、図８（Ｃ）に示すように、上記と同様にして加工部分３の残りの部分を加工する。
【００４２】
以上の変形例においても前記実施形態と同等の作用、効果を得ることができる。なお、以上は全て基板が矩形状の例であるが、それ以外に円形等のあらゆる形状の基板に本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施形態によって表面が切削される基板の平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】基板の切削加工を開始した状態を示す側面図である。
【図３】実施形態の切削装置の斜視図である。
【図４】実施形態の切削装置の制御ブロック図である。
【図５】加工部分への加工開始後のチャックテーブルの送り量の計算方法を説明するための図である。
【図６】基板の変形例を示す図であり、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図７】基板の変形例を示す図であり、（Ａ）は基板の右側を加工する状態を示す平面図、（Ｂ）は基板の左側を加工している状態を示す平面図である。
【図８】基板の変形例を示す図であり、（Ａ）は基板の右側を加工する状態を示す平面図  と側面図、（Ｂ）は基板の左側を加工している状態を示す平面図、（Ｃ）は残りの部分を加工している状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…基板（被加工物）
３…加工部分
４…非加工部分
１４…移動台（チャックテーブル送り手段）
１５…チャックテーブル
１９…ＡＥセンサ（検出手段）
２０…切削ユニット（切削手段）
２６…バイト（切削工具）
７０…ＣＰＵ（制御手段）
７２…ＲＡＭ（記憶手段）
【図１】
2007061980.tif 000005
【図２】
2007061980.tif 000006
【図３】
2007061980.tif 000007
【図４】
2007061980.tif 000008
【図５】
2007061980.tif 000009
【図６】
2007061980.tif 000010
【図７】
2007061980.tif 000011
【図８】
2007061980.tif 000012