(57)【要約】【課題】安定した低い値の初期抵抗値および抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性を容易に得ることができ、しかもリフロー工程の耐熱性を向上できるサーミスタを提供する。【解決手段】マトリックス樹脂層１３中にある上部導電板１４の導電部１４Ｂと、下部導電板１５の導電部１５Ｂとが初期状態として相互に面接触しているため、上部導電板１４の電極部１４Ａと下部導電板１５の電極部１５Ａとの間の初期抵抗値として安定した低い値の初期抵抗値が容易に得られる。そして、電極部１４Ａと電極部１５Ａとの間の通電によりジュール熱が発生し、マトリックス樹脂層１３が所定温度まで昇温して大きく熱膨張すると、上部導電板１４の導電部１４Ｂと下部導電板１５の導電部１５Ｂとが相互に離間して電極部１４Ａと電極部１５Ａとの間の導通が瞬時に遮断されため、電極部１４Ａと電極部１５Ａとの間の電気抵抗値が急増するのであり、抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性が容易に得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間を導通させる導電板が内面に固定された一対の基板間にマトリックス樹脂層を有するサーミスタであって、
前記導電板は、少なくとも一部が相互に重なり合うように配置されていることを特徴とするサーミスタ。
【請求項２】
一対の電極間を導通させる一対の導電板が内面に固定された一対の基板間にマトリックス樹脂層を有するサーミスタであって、
前記一対の導電板は、初期状態では相互に接触し、前記マトリックス樹脂の熱膨張に伴い相互に離間するように対向して配置されていることを特徴とするサーミスタ。
【請求項３】
前記各導電板が前記各電極と一体となっていることを特徴とする請求項２に記載のサーミスタ。
【請求項４】
前記各導電板が前記各電極に接触する板状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサーミスタ。
【請求項５】
前記マトリックス樹脂に導電板を加えた基準体積に対する導電板の体積率が１〜３０％であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のサーミスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるＰＴＣ（PositiveTemperature Coefficient）特性を有するサーミスタ（Ｐ−ＰＴＣ）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機質正特性を有するサーミスタ（Ｐ−ＰＴＣ）は、特定の温度領域において温度上昇に伴い電気抵抗値が急増する特性、すなわち、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性を有し、各種携帯機器の電池パック用保護素子のほか、温度ヒューズや温度スイッチ等に使用されている。
【０００３】
この種のサーミスタとしては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂からなるマトリックス樹脂にニッケル粉末やカーボンブラック等の導電性フィラーを混合して板状やブロック状に成形すると共に、これに一対の電極を付設したものが従来一般に知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
このようなサーミスタでは、マトリックス樹脂に混合された導電性フィラーを介して一対の電極間が導通されるため、一対の電極間の通電によりマトリックス樹脂自体がジュール熱を発生して昇温する。そして、マトリックス樹脂の温度が所定温度まで上昇して大きく熱膨張すると、導電性フィラーの相互の接触が寸断されて一対の電極間の電気抵抗値が急増する。
【特許文献１】特開２０００−８２６０４号公報（段落番号００２９、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載のような従来一般のサーミスタにおいては、マトリックス樹脂に混合される導電性フィラーの形状、配合量、分散状態などによって一対の電極間の初期抵抗値やＰＴＣ特性が大きく異なるため、安定した低い値の初期抵抗値や抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性を得るのが困難であった。
【０００６】
また、マトリックス樹脂は、カーボンブラック等の線膨張係数の小さな導電性フィラーが多量に混合される関係で熱膨張率が樹脂本来の値より大きく低下する。このため、マトリックス樹脂の材料としては線膨張係数の大きな材料を使用する必要がある。しかしながら、線膨張係数の大きな樹脂材料は概して耐熱性が低いため、サーミスタを基板表面に実装するリフロー工程において不良が多発する恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明は、安定した低い値の初期抵抗値および抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性を容易に得ることができ、しかもリフロー工程の耐熱性を向上できるサーミスタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明に係るサーミスタは、一対の電極間を導通させる導電板が内面に固定された一対の基板間にマトリックス樹脂層を有するサーミスタであって、導電板は少なくとも一部が相互に重なり合うように配置されていることを特徴とする。
【０００９】
第１の発明に係るサーミスタでは、一対の電極間を導通させる導電板が一対の基板の内面に固定されて少なくとも一部が相互に重なり合うように配置されているため、一対の電極間の初期抵抗値として安定した低い値の初期抵抗値が容易に得られる。そして、一対の電極間の通電によりジュール熱が発生し、マトリックス樹脂が所定温度まで昇温して大きく熱膨張すると、導電板が相互に離間して一対の電極間の導通が瞬時に遮断される。このため、一対の電極間の電気抵抗値が急増するのであり、抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性が容易に得られる。
【００１０】
また、第２の発明に係るサーミスタは、一対の電極間を導通させる一対の導電板が内面に固定された一対の基板間にマトリックス樹脂層を有するサーミスタであって、一対の導電板は、初期状態では相互に接触し、マトリックス樹脂の熱膨張に伴い相互に離間するように対向して配置されていることを特徴とする。
【００１１】
第２の発明に係るサーミスタでは、一対の電極間を導通させる一対の導電板が初期状態として相互に接触しているため、一対の電極間の初期抵抗値として安定した低い値の初期抵抗値が容易に得られる。そして、一対の電極間の通電によりジュール熱が発生し、マトリックス樹脂が所定温度まで昇温して大きく熱膨張すると、一対の導電板が相互に離間して一対の電極間の導通が瞬時に遮断される。このため、一対の電極間の電気抵抗値が急増するのであり、抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性が容易に得られる。
【００１２】
第２の発明に係るサーミスタにおいて、各導電板は、各電極と一体となっていてもよいし、あるいは各電極に接触する板状に形成してもよい。
【００１３】
ここで、マトリックス樹脂に導電板を加えた基準体積に対する導電板の体積率を１〜３０％、好ましくは１〜２０％、より好ましくは１〜１０％とすると、抵抗値変化の一層大きなＰＴＣ特性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
第１の発明に係るサーミスタによれば、一対の電極間を導通させる導電板が一対の基板の内面に固定されて少なくとも一部が相互に重なり合うように配置されているため、一対の電極間の初期抵抗値として安定した低い値の初期抵抗値を容易に得ることができる。また、一対の電極間の通電によりマトリックス樹脂が所定温度まで昇温して大きく熱膨張すると、導電板が相互に離間して一対の電極間の導通が瞬時に遮断されるため、抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性を容易に得ることができる。そして、マトリックス樹脂にはその熱膨張率を低下させるような線膨張係数の小さい導電性フィラーが混合されていないため、耐熱性の高いマトリックス樹脂を使用することでリフロー工程の耐熱性を向上することができる。
【００１５】
また、第２の発明に係るサーミスタによれば、一対の電極間を導通させる一対の導電板が初期状態として相互に接触しているため、一対の電極間の初期抵抗値として安定した低い値の初期抵抗値を容易に得ることができる。また、一対の電極間の通電によりマトリックス樹脂が所定温度まで昇温して大きく熱膨張すると、一対の導電板が相互に離間して一対の電極間の導通が瞬時に遮断されるため、抵抗値変化の大きいＰＴＣ特性を容易に得ることができる。そして、マトリックス樹脂にはその熱膨張率を低下させるような線膨張係数の小さい導電性フィラーが混合されていないため、耐熱性の高いマトリックス樹脂を使用することでリフロー工程の耐熱性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明に係るサーミスタの実施の形態を説明する。参照する図面において、図１は本発明の第１実施形態に係るサーミスタの構造を模式的に示す斜視図、図２は図１に示したサーミスタの縦断面図である。
【００１７】
図１および図２に示す第１実施形態のサーミスタ１０は、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性と略称される有機質正特性を有するサーミスタ１０であって、上部基板１１と下部基板１２との間にマトリックス樹脂層１３が積層された断面構造を有し、全体として長辺４．５ｍｍ、短辺３．０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ程度の長方形の板状に形成されている。
【００１８】
上部基板１１および下部基板１２は、例えば厚さ２００μｍ程度の板状のガラスエポキシプリプレグをそれぞれ真空プレス中で加熱成形したものである。上部基板１１の内面には厚さ１００μｍ程度の上部導電板１４が予め積層され、下部基板１２の内面には厚さ１００μｍ程度の下部導電板１５が予め積層されている。この上部導電板１４および下部導電板１５は、金、銀、銅、ニッケル等の良導電性金属からなる。なお、上部基板１１および下部基板１２の材料は導電性あるいは絶縁性の材料に適宜変更することができる。
【００１９】
上部導電板１４は、上部基板１１を構成するガラスエポキシプリプレグの片面に配置されて一緒に真空プレスされた後、例えばエッチングにより所定の平面形状に形成されたニッケル箔からなる。この上部導電板１４は、サーミスタ１０の一方の短辺に沿って延びる電極部１４Ａと、サーミスタ１０の中央部に臨む略円形の導電部１４Ｂとが一体に連続する板状に成形されている。
【００２０】
下部導電板１５は、上部導電板１４と同様にニッケル箔のエッチングにより同様の平面形状に形成されている。すなわち、下部導電板１５は、サーミスタ１０の他方の短辺に沿って延びる電極部１５Ａと、サーミスタ１０の中央部に臨む略円形の導電部１５Ｂとが一体に連続する板状に成形されている。
【００２１】
なお、上部基板１１および下部基板１２の材料は、導電性あるいは絶縁性の材料に適宜変更することができる。また、上部基板１１に対する上部導電板１４の固定状態および下部基板１２に対する下部導電板１５の固定状態は、直接的であっても間接的であってもよい。
【００２２】
マトリックス樹脂層１３中にある上部導電板１４の導電部１４Ｂと、下部導電板１５の導電部１５Ｂとは、初期状態において相互に面接触している。このため、上部導電板１４の電極部１４Ａと下部導電板１５の電極部１５Ａとの間の初期抵抗値として安定した低い値の初期抵抗値が容易に得られる。
【００２３】
マトリックス樹脂層１３は、ジュール熱により熱膨張可能な適宜の熱可塑性樹脂（ポリエチレン、イミド樹脂、液晶ポリマー等）または熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等）を上部基板１１と下部基板１２との間に充填して硬化させた層である。本実施形態では、線膨張係数が大きく耐熱性が高いエポキシ樹脂によりマトリックス樹脂層１３が形成されている。
【００２４】
ここで、マトリックス樹脂層１３に上部導電板１４および下部導電板１５を加えた基準体積に対する上部導電板１４および下部導電板１５の体積率は、例えば１〜３０％程度とされている。
【００２５】
なお、第１実施形態のサーミスタ１０において、その一方の短辺には上部導電板１４の電極部１４Ａに導通する断面コ字状の電極１６が嵌着されており、他方の短辺には下部導電板１５の電極部１５Ａに導通する断面コ字状の電極１７が嵌合装着されている。
【００２６】
以上のように構成された第１実施形態のサーミスタ１０は、特定の温度領域において温度上昇に伴い電気抵抗値が急増するＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性を利用して、各種携帯機器の電池パック用保護素子のほか、温度ヒューズや温度スイッチ等に使用される。
【００２７】
このような使用状態において、第１実施形態のサーミスタ１０では、一対の電極１６，１７間の通電によりジュール熱が発生し、マトリックス樹脂層１３が所定温度まで昇温して大きく熱膨張すると、上部導電板１４の導電部１４Ｂと下導電板１５の導電部１５Ｂとが図２に示すように相互に離間してその導通状態が瞬時に遮断される。その結果、一対の電極１６，１７間の電気抵抗値が急増して抵抗値変化の大きいＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性を発揮する。
【００２８】
ここで、第１実施形態のサーミスタ１０によれば、マトリックス樹脂層１３にはその熱膨張率を低下させるような線膨張係数の小さい導電性フィラーが混合されていないため、マトリックス樹脂層１３の樹脂材料として耐熱性の高い材料を使用することができる。その結果、サーミスタ１０を基板表面に実装するリフロー工程においても高い耐熱性を発揮することができ、サーミスタ１０の本来のＰＴＣ特性を十分に発揮することができる。
【００２９】
しかも、サーミスタ１０のマトリックス樹脂層１３に埋設される上部導電板１４および下部導電板１５は、サーミスタ１０のＰＴＣ特性に殆ど影響を与えないため、同一のサーミスタ１０を多量生産する場合においても、各サーミスタ１０のＰＴＣ特性を容易に揃えることができる。
【００３０】
図３および図４は本発明の第２実施形態に係るサーミスタ２０を示している。このサーミスタ２０は、上部基板２１の内面に予め積層された上部電極層２２と、下部基板２３の内面に予め積層された下部電極層２４との間にマトリックス樹脂層２５が積層された断面構造を有し、全体として長辺４．５ｍｍ、短辺３．０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ程度の長方形の板状に形成されている。
【００３１】
上部基板２１および下部基板２３は、例えば厚さ２００μｍ程度の板状のガラスエポキシプリプレグをそれぞれ真空プレス中で加熱成形したものである。上部基板２１の内面には厚さ１００μｍ程度のニッケル箔からなる上部電極層２２が真空プレスにより予め積層されており、同様に、下部基板２３の内面には厚さ１００μｍ程度のニッケル箔からなる下部電極層２４が真空プレスにより予め積層されている。
【００３２】
ここで、上部電極層２２の内面には、円板状に形成された複数（例えば５個）の上部導電板２６Ａ〜２６Ｅが例えばサイコロの５の目状に配置されて積層されている。これらの上部導電板２６Ａ〜２６Ｅは、金、銀、銅、ニッケル等の導電性ペーストをインクジェットやスクリーン印刷により上部電極層２２の内面に塗布したもの等、良導体であれば制限なく使用することができる。
【００３３】
一方、下部電極層２４の内面には、上部導電板２６Ａ〜２６Ｅにそれぞれ対面するように配置されて面接触する５個の円板状の下部導電板２７Ａ〜２７Ｅが上部導電板２６Ａ〜２６Ｅと同様に積層されている。
【００３４】
上部導電板２６Ａ〜２６Ｅおよび下部導電板２７Ａ〜２７Ｅは、第１実施形態のサーミスタ１０におけるマトリックス樹脂層１３と同様のマトリックス樹脂層２５中に埋設されており、これらの上部導電板２６Ａ〜２６Ｅおよび下部導電板２７Ａ〜２７Ｅは、初期状態において相互に面接触している。このため、上部電極層２２と下部電極層２４との間の初期抵抗値として安定した低い値の初期抵抗値が容易に得られる。
【００３５】
ここで、マトリックス樹脂層２５に上部導電板２６Ａ〜２６Ｅおよび下部導電板２７Ａ〜２７Ｅを加えた基準体積に対する上部導電板２６Ａ〜２６Ｅおよび下部導電板２７Ａ〜２７Ｅの体積率は、例えば１〜３０％程度とされている。
【００３６】
なお、第２実施形態のサーミスタ２０において、その一方の短辺には、上部電極層２２に導通する断面コ字状の電極２８が嵌着されており、他方の短辺には、下部電極層２４に導通する断面コ字状の電極２９が嵌合装着されている。
【００３７】
以上のように構成された第２実施形態のサーミスタ２０では、一対の電極２８，２９間の通電によりジュール熱が発生し、マトリックス樹脂層２５が所定温度まで昇温して大きく熱膨張すると、上部導電板２６Ａ〜２６Ｅと下部導電板２７Ａ〜２７Ｅとが図４に示すように相互に離間してその導通状態が瞬時に遮断される。その結果、一対の電極２８，２９間の電気抵抗値が急増して抵抗値変化の大きいＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性を発揮する。
【００３８】
ここで、第２実施形態のサーミスタ２０によれば、マトリックス樹脂層２５にはその熱膨張率を低下させるような線膨張係数の小さい導電性フィラーが混合されていないため、マトリックス樹脂層２５の樹脂材料として耐熱性の高い材料を使用することができる。その結果、サーミスタ２０を基板表面に実装するリフロー工程においても高い耐熱性を発揮することができ、サーミスタ２０の本来のＰＴＣ特性を十分に発揮することができる。
【００３９】
しかも、サーミスタ２０のマトリックス樹脂層２５に埋設される上部導電板２６Ａ〜２６Ｅおよび下部導電板２７Ａ〜２７Ｅは、サーミスタ２０のＰＴＣ特性に殆ど影響を与えないため、同一のサーミスタ２０を多量生産する場合においても、各サーミスタ２０のＰＴＣ特性を容易に揃えることができる。
【００４０】
本発明に係るサーミスタは、前述した各実施形態に限定されるものではない。例えば、図１、図２に示した第１実施形態のサーミスタ１０において、上部導電板１４および下部導電板１５は、金、銀、銅、ニッケル等の金属のメッキにより形成してもよいし、金、銀、銅、ニッケル等の導電性ペーストをインクジェットやスクリーン印刷により塗布して形成してもよい。
【００４１】
また、上部導電板１４の導電部１４Ｂおよび下部導電板１５の導電部１５Ｂは、円形の平面形状に限らず、楕円形や四角形などの適宜の平面形状とすることができる。
【００４２】
さらに、図３、図４に示した上部導電板２６Ａ〜２６Ｅおよび下部導電板２７Ａ〜２７Ｅの配置は、図５に示すように、上部導電板２６Ｘ〜２６Ｚおよび下部導電板２７Ｘ〜２７Ｚが交互に面接触するような配置に変更してもよい。
【００４３】
ここで、サーミスタ１０，２０のマトリックス樹脂層１３，２５を構成する樹脂材料としては、従来のサーミスタ素体に使用されている熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を単独に又は混合して特に制限なく使用することができる。なお、熱硬化性樹脂が含まれる樹脂材料は、熱可塑性樹脂が含まれる樹脂材料に較べてより優れた耐熱性を発揮することができ、一方、熱可塑性樹脂が含まれる樹脂材料は、熱硬化性樹脂が含まれる樹脂材料に較べて温度上昇に伴う抵抗変化量をより大きくすることができる。
【００４４】
熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂及びフェノール樹脂等が挙げられる。これらの中でも、より十分な抵抗変化量及び耐熱性が得られることから、エポキシ樹脂が好ましい。
【００４５】
このような熱硬化性樹脂の分子量は、重量平均分子量Ｍｗが３００〜１００００であることが好ましい。これらの熱硬化性樹脂は１種のみを用いても２種以上を併用してもよく、異なる種類の熱硬化性樹脂同士が架橋された構造を有するものを用いてもよい。
【００４６】
一方、熱可塑性樹脂としては、結晶性ポリマーを使用することが好ましい。この熱可塑性樹脂の融点は、動作時の熱可塑性樹脂の融解による流動、素体の変形などを防止するために、７０〜２００℃であることが好ましい。
【００４７】
熱可塑性樹脂の具体例としては、（１）ポリオレフィン（例えば、ポリエチレン）、（２）少なくとも１種のオレフィン（例えばエチレン、プロピレン）と、少なくとも１種の極性基を含有するオレフィン性不飽和モノマ−に基づく繰り返し単位で構成されたコポリマ−（例えば、エチレン−酢酸ビニルコポリマ−）、（３）ハロゲン化ビニルおよびビニリデンポリマ−（例えば、ポリビニルクロライド、ポリビニルフルオライド、ポリビニリデンフルオライド）、（４）ポリアミド（例えば１２−ナイロン）、（５）ポリスチレン、（６）ポリアクリロニトリル、（７）熱可塑性エラストマ−、（８）ポリエチレンオキサイド、ポリアセタ−ル、（９）熱可塑性変性セルロ−ス、（１０）ポリスルホン類、（１１）ポリメチル（メタ）アクリレ−ト等が挙げられる。
【００４８】
より具体的には、（１）高密度ポリエチレン［例えば、商品名：ハイゼックス２１００ＪＰ（三井化学社製）、Ｍａｒｌｅｘ６００３（フィリップ社製）等］、（２）低密度ポリエチレン［例えば、商品名：ＬＣ５００（日本ポリケム社製）、ＤＹＭＨ−１（ユニオン−カ−バイド社製）等］、（３）中密度ポリエチレン［例えば、商品名：２６０４Ｍ（ガルフ社製）等］、（４）エチレン−エチルアクリレ−トコポリマ−［例えば、商品名：ＤＰＤ６１６９（ユニオン−カ−バイド社製）等］、（５）エチレン−アクリル酸コポリマ−［例えば、商品名：ＥＡＡ４５５（ダウケミカル社製）等］、（６）ヘキサフルオエチレン−テトラフルオロエチレンコポリマ−［例えば、商品名：ＦＥＰ１００（デュポン社製）等］、（７）ポリビニリデンフルオライド［例えば、商品名：Ｋｙｎａｒ４６１（ペンバルト社製）等］等が挙げられる。
【００４９】
このような熱可塑性樹脂の分子量は重量平均分子量Ｍｗが１００００〜５００００００であることが好ましい。これらの熱可塑性樹脂は１種のみを用いても２種以上を併用してもよく、異なる種類の熱可塑性樹脂同士が架橋された構造を有するものを用いてもよい。
【実施例１】
【００５０】
実施例１として、図１および図２に示した構造のサーミスタ１０製造し、その電極１６および電極１７間の２５℃における初期抵抗値（ｍΩ）、抵抗値変化（log10）、樹脂ガラス転移点（℃）／ＤＭＡ、２６０℃のリフロー後の抵抗値（ｍΩ）を測定した。
【００５１】
なお、実施例１のサーミスタ１０において、上部基板１１および下部基板１２は、３ＭＰａの真空プレス中において１８０℃の温度で２時間加熱成形した。また、マトリックス樹脂層１３は、エポキシ樹脂（旭電化工業製のエポキシ当量１６７ｇのエポキシ樹脂、商品名Ｅ４０８０）と、可撓性エポキシ樹脂（旭電化工業製のエポキシ当量５１０ｇの可撓性エポキシ樹脂、商品名Ｅ４００５）とを重量比２／１で配合し、その混合物に硬化剤としてのメチルテトラヒドロ無水フタル酸（大日本インキ化学工業製の酸無水物当量１６０ｇの硬化剤、商品名Ｂ５７０）を等量配合して調製した。そして、このマトリックス樹脂層１３は、０．１ＭＰａの圧力および１８０℃の温度下において２時間加熱硬化させた。
【００５２】
一方、比較例１として、導電性フィラーを混合したマトリックス樹脂層の両面にニッケル箔の電極を配置して加熱硬化させたサーミスタを製造し、このサーミスタについて実施例と同一の項目、すなわち電極間の２５℃における初期抵抗値（ｍΩ）、抵抗値変化（log10）、樹脂ガラス転移点（℃）／ＤＭＡ、２６０℃のリフロー後の抵抗値（ｍΩ）を測定した。
【００５３】
なお、比較例１のサーミスタは、実施例１のサーミスタ１０と同寸法（長辺４．５ｍｍ、短辺３．０ｍｍ）であり、厚さは０．５ｍｍ、電極としてのニッケル箔の厚さは２５μｍである。また、マトリックス樹脂層の加熱硬化条件は１５０℃で２時間である。
【００５４】
比較例１のサーミスタにおいて、マトリックス樹脂は、エポキシ樹脂（旭電化工業製のエポキシ当量１６７のエポキシ樹脂、商品名Ｅ４０８０）と、可撓性エポキシ樹脂（旭電化工業製のエポキシ当量５１０ｇの可撓性エポキシ樹脂、商品名Ｅ４００５）とを重量比２／１で配合し、その混合物に硬化剤としてのメチルテトラヒドロ無水フタル酸（大日本インキ化学工業製の酸無水物当量１６０ｇの硬化剤、商品名Ｂ５７０）を等量配合して調製した。そして、このマトリックス樹脂の混合物１００ｗｔ％に対し、２ｗｔ％の硬化促進剤（四国化成製、商品名２Ｅ４ＭＺ）と、４００ｗｔ％のフィラメント状ニッケルフィラー（ＩＮＣＯ社製の平均粒径２．５μｍの導電性フィラー、商品名ＴＹＰＥ２５５）を攪拌混合してマトリックス樹脂層とした。
【００５５】
測定結果は以下の表１のとおりであり、抵抗値変化（log10）が実施例１では７、比較例１では１であって、実施例１では比較例１に較べ、抵抗値変化の極めて大きいＰＴＣ特性が得られることが判明した。また、２６０℃のリフロー後の抵抗値が実施例１では１０ｍΩ、比較例１では２０ｍΩであって、実施例１では比較例１の半分の低い値の初期抵抗値が得られることが判明した。
【表１】
2007103526.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るサーミスタの構造を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示したサーミスタの縦断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るサーミスタの構造を模式的に示す斜視図である。
【図４】図３に示したサーミスタの縦断面図である。
【図５】図４に示した導電板の異なる配置例を示すサーミスタの縦断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０    サーミスタ
１１    上部基板
１２    下部基板
１３    マトリックス樹脂層
１４    上部導電板
１４Ａ  電極部
１４Ｂ  導電部
１５    下部導電板
１５Ａ  電極部
１５Ｂ  導電部
１６    電極
１７    電極
２０    サーミスタ
２１    上部基板
２２    上部電極層
２３    下部基板
２４    下部電極層
２５    マトリックス樹脂層
２６Ａ〜２６Ｅ  上部導電板
２７Ａ〜２７Ｅ  下部導電板
２８    電極
２９    電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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