(57)【要約】【課題】キャリアテープに対するヒートシール性、特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れた、高速シールが可能なカバーフィルムを提供すること。【解決手段】基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素６５〜９０質量％と共役ジエン系炭化水素１０〜３５質量％のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が６０〜８５℃である共重合体（ａ）の５０〜９０質量％と、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル５〜５０質量％の共重合体（ｂ）の１０〜５０質量％の樹脂組成物からなるカバーフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素６５〜９０質量％と共役ジエン系炭化水素１０〜３５質量％のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が６０〜８５℃である共重合体（ａ）の５０〜９０質量％と、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル５〜５０質量％の共重合体（ｂ）の１０〜５０質量％の樹脂組成物からなるカバーフィルム。
【請求項２】
共重合体（ｂ）の脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルが、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸アルキルエステルより選ばれる少なくとも１種以上からなる請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
共重合体（ｂ）の脂肪族不飽和カルボン酸エステルが、アクリル酸n−ブチルである請求項１又は請求項２に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
少なくとも片側に帯電防止処理がなされている請求項１〜３に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
カバーフィルムは、例えばキャリアテープに代表される電子部品の包装体に使用するカバーフィルムに用いられている。電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。自動実装に際し、電子部品を順次供給していくためにテーピング包装が一般的に行われている。一般にテーピング包装は、一定間隔で電子部品を収納する窪みを有した成形テープ（キャリアテープ）の窪み部に電子部品等を収納後、該成形テープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね，加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的ヒートシールするものがある。カバーフィルム材としては、二軸延伸したポリエステルフィルムを基材にシーラント層にホットメルト層を積層したものなどが使用されている。キャリアテープ材としては、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルあるいはポリカーボネートなどが使用されている。
【０００３】
キャリアテープとカバーフィルムによって収納された部品は、電子機器等の製造工程の部品実装時には、カバーフィルムが自動剥離装置により剥離され、部品は自動取り出し機により取り出された後、回路基板等に実装される。
電子部品の実装が高速化されることに伴い、キャリアテープにも強い引張応力が掛かるようになってきている。キャリアテープには引張強度に優れ、高速かつ高強度で引っ張ってもキャリアテープの切断を生じにくいポリカーボネート製のキャリアテープが使用されてきている。ポリカーボネート製のキャリアテープにはポリスチレンなどに比べて、カバーフィルムをヒートシールで接着させることが難しい性質があるが、部品収納時の高速化によりカバーフィルムにシールバーが接触する時間が短くなってきている。そのため、ポリカーボネート製キャリアテープに対して、カバーフィルムを充分にヒートシール出来ない問題が生じることがある。
ポリカーボネート製キャリアテープに対するカバーフィルムには特許文献１〜５などがある。
【特許文献１】特開平１１−１３９４８８号公報
【特許文献２】特表２００１−５１９７２８号公報
【特許文献３】特開２００２−１５４５７３号公報
【特許文献４】特開２００３−９５３２２号公報
【特許文献５】特開２００３−２００９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ヒートシール性に優れるカバーフィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
（１）基材層とシーラント層を有し、シーラント層がスチレン系炭化水素６５〜９０質量％と共役ジエン系炭化水素１０〜３５質量％のブロック共重合体であって、且つビカット軟化温度が６０〜８５℃である共重合体（ａ）の５０〜９０質量％と、スチレン系炭化水素５０〜９５質量％と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステル５〜５０質量％の共重合体（ｂ）の１０〜５０質量％の樹脂組成物からなるカバーフィルム。
（２）共重合体（ｂ）の脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルが、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸アルキルエステルより選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする前記（１）に記載のカバーフィルム。
（３）共重合体（ｂ）の脂肪族不飽和カルボン酸エステルが、アクリル酸n−ブチルである前記（１）又は前記（２）に記載のカバーフィルム。
（４）少なくとも片側に帯電防止処理がなされている前記（１）〜（３）に記載のカバーフィルム。
（５）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた電子部品包装容器。
（６）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムとポリカーボネートのキャリアテープを用いた電子部品包装容器。
（７）前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルム。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ヒートシール性に優れたカバーフィルムを提供することができる。特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のカバーフィルムは、少なくとも基材層、及びシーラント層を有する。基材層は特に制限するものではないがヒートシール時の温度において使用上問題なければよく、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等があげられる。これらのフィルムを二軸延伸したものは耐テープの切れ性、耐熱性、剛性が向上し好適に使用できる。これら一般的なフィルムの他に、帯電防止処理のための帯電防止剤が塗布または練り込まれたもの、またはコロナ処理や易接着処理などを施したものを用いることが出来る。これらのフィルムはいずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚さは１０〜２５μｍ厚さのものを好適に用いることが出来る。基材層が薄すぎるとカバーフィルム剥離時の「フィルム切れ」を発生しやすく、一方厚すぎるとカバーフィルムの接着性の低下を招きやすい。
【０００８】
シーラント層中の共重合体（ａ）はスチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体であり、スチレン系炭化水素としては、例えばスチレン、α―メチルスチレン、及び各種アルキル置換スチレンなどである。これらスチレン系炭化水素は単独で用いてもよいが、２種以上を併用しても良く、特にスチレンを好適に用いることが出来る。また、共役ジエン系炭化水素とは、共役二重結合を有するオレフィン類で、例えば、１，３−ブタジエン、２−メチル１，３−ブタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどが挙げられる。これら共役ジエン系炭化水素は単独で用いても良いが、２種類以上を併用しても良い。中でも１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエンが好ましい。本発明で使用する共重合体（ａ）は、リビングアニオン重合等の公知の手法で得ることができる。
【０００９】
共重合体（ａ）のスチレン系炭化水素含有量は６５〜９０質量％、好ましくは７０〜８５質％である。スチレン系炭化水素が６５質量％未満の場合、製膜性が悪くなる傾向にあり、カバーフィルムを得るのが難しくなる。一方、９０質量％以上では組成物のビカット軟化温度が上昇し、カバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得るのが困難になる。又、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体（ａ）は、スチレン系炭化水素ブロック−共役ジエンブロックであるジブロック共重合体、スチレン系炭化水素ブロック−共役ジエンブロック−スチレン系炭化水素ブロックであるトリブロック共重合体、スチレン系炭化水素ブロック−スチレン系炭化水素と共役ジエンの含有比が傾斜的に変化するテーパー構造のブロック−スチレン系炭化水素ブロック、といった構造を有するブロック共重合体、
スチレン系炭化水素を主鎖とし共役ジエンを側鎖とするグラフト共重合体などが挙げられる。そのなかでも、スチレン系炭化水素ブロック−スチレン系炭化水素と共役ジエンの含有比が傾斜的に変化するテーパーブロック−スチレン系炭化水素ブロック、との構造を有するブロック共重合体は透明性が良好で、カバーフィルムのヒートシールの際に、充分な剥離強度を得られやすいので好ましい。
【００１０】
共重合体（ａ）のビカット軟化温度で定義する軟化温度は６０〜８５℃であることが好ましく、更に好ましくは６５〜８０℃である。ビカット軟化温度はＪＩＳ  Ｋ−７２０６法に準じて試験荷重１０Ｎにて測定した値を用いる。ビカット軟化温度が６０〜８５℃であれば、加熱したシールバーを用いてキャリアテープとカバーフィルムを短時間でシールをした場合でも、シーラント層が軟化しキャリアテープ材への密着が良く、良好な剥離強度が得られる。キャリアテープ材の中でも、特にポリカーボネート製のキャリアテープに対して、その効果が優れている。
ビカット軟化温度が６０℃未満であると剥離強度が強くなりすぎる傾向があるだけでなく、高温保管時にフィルムがブロッキングしやすくなりハンドリング性が悪くなる傾向にあり好ましくない。又、ビカット軟化温度が８５℃を超えると、ヒートシールした際に共重合体（ａ）が充分に被着体に密着せず、充分な剥離強度を得ることが困難となる。
【００１１】
共重合体（ｂ）は、スチレン系炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルの単量体を重合してなる共重合体であり、スチレン系炭化水素としては例えばスチレン、α―メチルスチレン、及び各種アルキル置換スチレンなどがある。これらスチレン系炭化水素は単独で用いてもよいが、２種以上を併用しても良く、特にスチレンを好適に用いることが出来る。脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルとしては、アクリル酸、又はアクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル等のＣ１〜Ｃ１２のアルコールとアクリル酸とのエステル誘導体、更に、メタクリル酸、又はメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のＣ１〜Ｃ１２のアルコールとメタクリル酸とのエステル誘導体の１種以上を用いることができる。その中でも脂肪族不飽和カルボン酸エステルが好適に用いられ、特にアクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル等が好ましい。これら脂肪族不飽和カルボン酸及び／又はカルボン酸アルキルエステルは、単独で用いてもよいが、２種以上を併用してもよい。
【００１２】
共重合体（ｂ）はスチレン系炭化水素の含有量が５０〜９５質量％、好ましくは７０〜９０質量％である。スチレン系炭化水素の含有量が９５質量％を超えると、共重合体（ｂ）の柔軟性が低下し、カバーフィルムのシーラント層が脆くなる恐れがあるだけでなく、ポリカーボネート製キャリアテープに対する充分なシール性が得られにくい。一方、スチレン系炭化水素の含有量が５０質量％未満であると、硬さ、加工性等の性質が損なわれて、製膜が難しくなる。更に、共重合体（ａ）と混合した時の相溶性が低下する為、分散不良、外観不良、ヒートシール不良などを起こし易く、好ましくない。
【００１３】
シーラント層は、共重合体（ａ）が５０〜９０質量％、共重合体（ｂ）が１０〜５０質量％、好ましくは共重合体（ａ）が６０〜８０質量％、共重合体（ｂ）が２０〜４０質量％である。共重合体（ａ）が５０質量％未満であるとシーラント層の柔軟性が低下し、シーラントが脆くなるだけでなく、ヒートシールした際にシーラントのキャリアテープに対する密着性が低下する。共重合体（ａ）が９０質量％を超えると、キャリアテープに対するシール性が不十分になる場合がある。
【００１４】
シーラント層の厚さは５〜３０μｍが好ましく、更に好ましくは１０〜２０μｍである。厚さが５μｍ未満ではヒートシールした際に充分な剥離強度が得られず、３０μｍよりも大きいと、剥離強度が強くなりすぎて、カバーフィルム剥離時にテープ切れを起こしてしまう可能性がある。
【００１５】
カバーフィルムには基材層、シーラント層の間に一層以上の中間層を積層しても良い。中間層を設けることで、カバーフィルムの柔軟性が調整でき、基材層とシーラント層の接着強度を強固にすることができる。中間層に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されるものではないが、例えば低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンや、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体，エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレングラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合体、プロピレンなどを用いることができる。これらのポリオレフィンは単独あるいは二種以上を混合物として併用することも可能である。また、中間層であるポリオレフィン樹脂層を、ポリエチレンからなる層とエチレン−１−ブテンからなる層など、異なる樹脂からなる二層以上の層から構成することも可能である。中間層の厚みは１０μｍ〜５０μmが好ましく、更に好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。中間層の厚みが１０μｍ未満であると、ヒートシール層との十分な接着強度が得られ難くなり、中間層の厚みが５０μｍ以上であると、フィルムがカールし、カバーフィルムのハンドリング性が悪化する傾向にある。
【００１６】
カバーフィルムには、必要に応じて帯電防止処理工程を行うことができる。帯電防止剤として、例えば、界面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、及び酸化アンチモンや酸化スズなどの金属酸化物微粒子を含有する導電化剤等を、グラビアロールを用いたロールコーターやスプレー等により塗布することができる。また、帯電防止処理を行う前に、これらの帯電防止剤を均一に塗布するためにフィルムの表裏面をコロナ放電処理やオゾン処理することが好ましい。特に、コロナ放電処理することが好ましい。
【００１７】
カバーフィルムを製造する方法は特に限定されるものではないが、例えば、シーラント層を構成する各成分をヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、マゼラー等の混合機を用いてブレンドし、これを直接押出機でフィルム化するか、あるいはブレンド物を一度単軸あるいは二軸の押出機で混練押し出ししてペレットを得た後、ペレットを更に押出機で押し出してフィルム化する方法などが可能である。フィルム化の方法としては、インフレーション法、Ｔダイ法、キャスティング法、あるいはカレンダー法等のいずれの方法を用いても差し支えないが、通常はインフレーション法やＴダイ法が用いられる。また、シーラント層を構成する樹脂と前記中間層の一部を構成する熱可塑性樹脂を、それぞれ別の単軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し、両者をフィードブロックやマルチマニホールドダイを介して積層一体化した後、Ｔダイから共押し出しすることにより、シーラント層と中間層である熱可塑性樹脂層からなる二層フィルムを得ることも可能である。二層化したフィルムとすることにより、製膜したフィルムを巻き取った際のフィルムの表裏面が付着してしまう、いわゆるブロッキングを防ぐことが出来る。
【００１８】
基材層にシーラント層を積層する方法は特に限定されるものではないが、例えば基材層にウレタン樹脂などのアンカーコート剤を塗布し、前記の方法にて製膜したシーラント層とドライラミネートする方法により製造することが可能である。基材層と貼り合せる側のシーラント層の表面には基材層との密着性を向上させる為、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理等の表面処理を施してもよい。カバーフィルムに中間層を含む構成とする場合、基材層に中間層のフィルムをポリオレフィン樹脂を介して押出ラミネートすることにより積層フィルムとし、さらにこのフィルムの中間層の面にウレタン樹脂などのアンカーコート剤を塗布し、シーラント層のフィルムをポリオレフィン樹脂を介して押出ラミネートする方法により製造することが可能である。ウレタン樹脂などのアンカーコート剤を塗布した基材層と、中間層の熱可塑性樹脂とシーラント層を積層一体化した二層フィルムの中間層面とをポリオレフィン樹脂を介して押出ラミネートする方法により製造することができる。基材層と、中間層とシーラント層を積層一体化した二層フィルムの中間層面とを接着剤を介してドライラミネートする方法により製造することも可能である。
【００１９】
フィルムの製造機としては、一般的なラミネーターを用いることができる。押出ラミネートを行う際にアンカーコート剤を基材層に塗布するためのコーターとしては、ロールコーター、グラビアコーター、リバースロールコーター、バーコーター、ダイコーター等の通常使用されているものを用いることができる。
例えば、ポリオレフィン樹脂を押し出すためのラミネーターのダイには、Ｔ−ダイを用いることができる。また、フィルム幅を調整するためのディッケルを備えていても良い。
【００２０】
カバーフィルムの全体の厚さは４０〜１００μｍの範囲を好適に用いることができる。カバーフィルムの全体の厚さが４０μｍ未満の場合には、カバーフィルムが薄いため取り扱いが難しく、また、カバーフィルム剥離時にフィルムが切れ易い。一方、カバーフィルム全体の厚さが１００μｍを超えるとヒートシールが難しくなる。
【００２１】
本発明のカバーフィルムを用いたキャリアテープ用カバーフィルムは、これを使用することにより、電子部品が保管、輸送、実装中に汚染されることが防止でき、カバーフィルをキャリアテープから剥離する時の剥離強度の温度依存性が低い。更に、本発明のカバーフィルムはキャリアテープに対するヒートシール性が優れている。特に、ポリカーボネート系のキャリアテープに対するヒートシール性が優れており、ヒートシールの際に熱ゴテを圧し当てる時間が少なくて済み、高速シールが可能である。
【実施例】
【００２２】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
（実施例１〜４）
シーラント層として、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素のブロック共重合体に共重合体（ａ）−１、（ａ）−２、（ａ）−３を、スチレン系炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルの共重合体に（ｂ）−１、（ｂ）−３を用い、表１に示す組成になるように配合したものを直径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２００℃で混練した。混練後、この樹脂組成物をＴダイ法を用いてフィルム化し、厚さ２０μｍのシーラントフィルムを得た。作製したシーラントフィルムをドライラミネート法を用いて、基材層である、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層させて実施例１〜４となるカバーフィルムを得た。
（実施例５〜１６、比較例１〜９）
シーラント層として、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素の共重合体に共重合体（ａ）−１〜（ａ）−９を、スチレン系炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸及び／又は脂肪族不飽和カルボン酸アルキルエステルの共重合体に（ｂ）−１〜（ｂ）−５を用い、表１、２、３に示す組成になるように配合したものを直径４０ｍｍの単軸押出機を用いて２００℃で混練し、シーラント層用の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物とポリオレフィン系樹脂として低密度ポリエチレンとを別々の単軸押出機から押出し、マルチマニホールドダイで積層することにより、シーラント層が２０μｍ、中間層（低密度ポリエチレン）が３０μｍの厚さの２層フィルムを得た。この２層フィルムをドライラミネート法により、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層させて実施例５〜１６、比較例１〜９のカバーフィルムを作製した。
【００２３】
実施例及び比較例で使用した樹脂は次の通りである。
共重合体（ａ）として、
（ａ）−1：スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８３質量％、ブタジエン含量１７質量％、ビカット軟化温度７６℃）
（ａ）−２：スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量７４質量％、ブタジエン含量２６質量％、ビカット軟化温度７６℃）
（a）−３：スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂 (電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量６５質量％、ブタジエン含量質量３５％、ビカット軟化温度６０℃)
（a）−４：スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂 (電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量９０質量％、ブタジエン含量質量１０％、ビカット軟化温度８５℃)
（a）−５：スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂 (電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８５質量％、ブタジエン含量質量１５％、ビカット軟化温度８０℃)
（ａ）−６：スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８０質量％、ブタジエン含量２０質量％、ビカット軟化温度８８℃）
（ａ）−７：スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂（電気化学工業社製、「デンカクリアレン」、スチレン含量８４質量％、ブタジエン含量１６質量％、ビカット軟化温度９０℃）
（ａ）−８：耐衝撃性ポリスチレン（東洋スチレン社製、「トーヨースチロール」、スチレン含量９２質量％、ブタジエン含量８質量％、ビカット軟化温度８９℃）
（ａ）−９：スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（ＪＳＲ製、「ＳＴＲレジン」、スチレン含量４０質量％、ブタジエン含量６０質量％、ビカット軟化温度６５℃)
共重合体（ｂ）として、
（ｂ）−１：スチレン−アクリル酸ｎ−ブチル共重合体（ＰＳジャパン社製、「アサフレックス」、スチレン含量８３質量％、アクリル酸ｎ−ブチル含量１７質量％）
（ｂ）−２：スチレン−アクリル酸共重合樹脂（電気化学工業社製、「ＴＦポリマー」、スチレン含量９７％、アクリル酸含量３％）
（ｂ）−３：スチレン−アクリル酸共重合樹脂（電気化学工業社製、「ＴＦポリマー」、スチレ含量９０％、アクリル酸含量１０％）
（ｂ）−４：スチレン−メタクリル酸メチル共重合樹脂（電気化学工業社製「ＴＸポリマー」、スチレン含量７０質量％、メタクリル酸メチル含量３０％）
（ｂ）−５：スチレン−メタクリル酸メチル共重合樹脂（電気化学工業社製「ＴＸポリマー」、スチレン含量５０質量％、メタクリル酸メチル含量５０％）
【００２４】
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムに対して、下記に示す評価を行った。これらの結果を表１及び表２、表３にまとめて示す。
（１）ビカット軟化温度
ＪＩＳ Ｋ ７２０６：１９９９に準拠して、試験荷重１０Ｎにて測定を行った。
（２）キャリアテープに対する高速シール特性
シール機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド巾０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力３．５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．２秒×２（ダブルシール）の条件で、熱ゴテ温度を１５０℃から２００℃まで１０℃の間隔で変化させて、２１．５ｍｍ巾のカバーフィルムを２４ｍｍ巾のポリカーボネート製キャリアテープ（電気化学工業製）にヒートシールした。２４時間放置後、毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーフィルムを剥離した。１５０℃でヒートシールした時の平均剥離強度が０．４Ｎ〜０．６Ｎの範囲にあるものを「優」とし、０．３〜０．８Nの範囲にあるものを「良」とし、上記以外のものを「不良」と表記した。
（３）剥離強度の温度依存性
上記シール方法において、１５０℃〜２００℃の平均剥離強度が０．３Ｎ〜１．３Ｎの範囲にあり、且つ１５０℃でシールした時の平均剥離強度と２００℃でシールした時の平均剥離強度の差が０．５Ｎ以下であるものを「優」とし０．８N以下であるものを「良」とし、上記以外の平均剥離強度のものを「不良」と表記した。
【００２５】
【表１】
2007308143.tif 000002
【００２６】
【表２】
2007308143.tif 000003
【００２７】
【表３】
2007308143.tif 000004
【００２８】
本発明により提供されるカバーフィルムは、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒートシール性に優れ、剥離強度の温度依存性が小さい。特にポリカーボネート製キャリアテープに対するヒートシール性に優れており、高速シールをすることができる。