(57)【要約】【課題】半田接続部の熱容量の増大を防止する。【解決手段】本発明の部品固定方法は、第１の工程と、第２の工程と、第３の工程と、第４の工程とを備える。第１の工程では、回路部品とプリント配線板１５とを接続するフレキシブル基板２５を、位置決め部材６１を介してプリント配線板２１に位置決めする。第２の工程では、位置決め部材６１によりプリント配線板２１に密着させたフレキシブル基板２５をこのプリント配線板２１に半田接続する。第３の工程では、第２の工程の後に位置決め部材６１を除去して、回路部品を位置決めするソケット部材２４をプリント配線板２１に固定する。第４の工程では、回路部品をフレキシブル基板２５に搭載する。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品とプリント配線板とを接続するフレキシブル基板を、位置決め部材を介してプリント配線板に位置決めする第１の工程と、
前記位置決め部材により前記プリント配線板に密着させた前記フレキシブル基板をこのプリント配線板に半田接続する第２の工程と、
前記第２の工程の後に前記位置決め部材を除去して、前記回路部品を位置決めするソケット部材を前記プリント配線板に固定する第３の工程と、
前記回路部品を前記フレキシブル基板に搭載する第４の工程と、
を具備したことを特徴とする部品固定方法。
【請求項２】
前記位置決め部材は、自動搭載機で吸引可能であることを特徴とする請求項１に記載の部品固定方法。
【請求項３】
回路部品とプリント配線板とを接続する接続端子を含むフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板を保持し且つ前記プリント配線板に位置決めするとともに、前記フレキシブル基板と前記プリント配線板とを半田接続する際に前記フレキシブル基板を前記プリント配線板に密着させる位置決め部材と、
前記位置決め部材と置換するようにプリント配線板に固定され、前記回路部品を前記フレキシブル基板に位置決めするソケット部材と、
を具備したことを特徴とする部品固定装置。
【請求項４】
前記位置決め部材は、自動搭載機で吸引可能な吸引部を有することを特徴とする請求項３に記載の部品固定装置。
【請求項５】
前記ソケット部材は、前記プリント配線板に対して前記フレキシブル基板を間に挟んだ反対位置に設けられるとともに、前記プリント配線板にねじ止めされる枠体を有することを特徴とする請求項３に記載の部品固定装置。
【請求項６】
前記ソケット部材は、前記枠体で囲まれる領域の一部を覆うとともに前記回路部品を前記フレキシブル基板に押し付ける蓋体を有することを特徴とする請求項５に記載の部品固定装置。
【請求項７】
前記接続端子は、可撓性を有することを特徴とする請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の部品固定装置。
【請求項８】
プリント配線板と、
前記プリント配線板に実装される部品固定装置と、
前記部品固定装置に装着される回路部品と、
を具備するプリント回路板であって、
前記部品固定装置は、
前記回路部品と前記プリント配線板とを接続する接続端子を含むフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板を保持し且つ前記プリント配線板に位置決めするとともに、前記フレキシブル基板と前記プリント配線板とを半田接続する際に前記フレキシブル基板を前記プリント配線板に密着させる位置決め部材と、
前記位置決め部材と置換するようにプリント配線板に固定され、前記回路部品を前記フレキシブル基板に位置決めするソケット部材と、
を備えることを特徴とするプリント回路板。
【請求項９】
前記プリント配線板は、前記フレキシブル基板を位置決めする際に前記位置決め部材が係合し、前記ソケット部材を固定する際にねじ部材が貫通する係合孔を有することを特徴とする請求項８に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体に収容されるプリント回路板と、を具備する電子機器であって、
前記プリント回路板は、
プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される部品固定装置と、前記部品固定装置に装着される回路部品とを含み、
前記部品固定装置は、
前記回路部品と前記プリント配線板とを接続する接続端子を含むフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板を保持し且つ前記プリント配線板に位置決めするとともに、前記フレキシブル基板と前記プリント配線板とを半田接続する際に前記フレキシブル基板を前記プリント配線板に密着させる位置決め部材と、
前記位置決め部材と置換するようにプリント配線板に固定され、前記回路部品を前記フレキシブル基板に位置決めするソケット部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケット部材を用いる部品固定方法および部品固定装置、並びに部品固定装置を備えたプリント回路板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱ストレスに弱い回路部品をプリント配線板に固定するための固定装置として、箱状のソケット部材を利用するものが知られている。このソケット部材は、接続端子を含む基板と、回路部品を囲むように基板の上側に固定された枠体と、を有している。枠体の内部に、例えばＢＧＡ形の半導体パッケージが収容される。このソケット部材を用いて半導体パッケージを実装するには、まずソケット部材のみをリフロー炉に送って、プリント配線板と半田接続させる。半田の溶融処理の終了後、半導体パッケージがソケット部材に載せ込まれて、半導体パッケージが実装される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、この従来のソケット部材は、半田の接続構造において従来のＢＧＡと異なるところがない。このため、プリント配線板に反りが生じている場合には、ソケット部材の一部が浮き上がってしまう問題があった。これにより、半田接続部にクラックを生じたり、接点以外の部分でショートを起こしたりする問題があった。
【０００４】
この問題を解決するために、ソケット部材の基板としてフレキシブルなものを用いることが考えられる。すなわち、特許文献１に示すソケット部材にフレキシブル基板を適用すれば、個々の接続端子をプリント配線板に沿わせることができる。
【特許文献１】特開２００３−６９１８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、このような構成のソケット部材では、枠体によってその周辺の熱容量が増大するため、ソケット部材を半田付けする際やソケット部材を交換する際に、半田の溶融がうまくなされない恐れがある。一方、このような弊害を防止すべくフレキシブル基板のみを実装するようにすると、自動搭載機で実装できない問題や半田の溶融処理の際にフレキシブル基板が浮き上がってしまう問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、熱容量の増大とフレキシブル基板の浮き上がりとを防止する部品固定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る部品固定方法は、回路部品とプリント配線板とを接続するフレキシブル基板を、位置決め部材を介してプリント配線板に位置決めさせる第１の工程と、前記位置決め部材により前記プリント配線板に密着させた前記フレキシブル基板をこのプリント配線板に半田接続する第２の工程と、前記第２の工程の後に前記位置決め部材を除去して、前記回路部品を位置決めするソケット部材を前記プリント配線板に固定する第３の工程と、前記回路部品を前記フレキシブル基板に搭載する第４の工程とを具備する。
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る部品固定装置は、回路部品とプリント配線板とを接続する接続端子を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板を保持し且つ前記プリント配線板に位置決めするとともに、前記フレキシブル基板と前記プリント配線板とを半田接続する際に前記フレキシブル基板を前記プリント配線板に密着させる位置決め部材と、前記位置決め部材と置換するようにプリント配線板に固定され、前記回路部品を前記フレキシブル基板に位置決めするソケット部材とを具備する。
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される部品固定装置と、前記部品固定装置に装着される回路部品とを具備し、前記部品固定装置は、前記回路部品と前記プリント配線板とを接続する接続端子を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板を保持し且つ前記プリント配線板に位置決めするとともに、前記フレキシブル基板と前記プリント配線板とを半田接続する際に前記フレキシブル基板を前記プリント配線板に密着させる位置決め部材と、前記位置決め部材と置換するようにプリント配線板に固定され、前記回路部品を前記フレキシブル基板に位置決めするソケット部材とを備える。
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容されるプリント回路板と、を具備し、前記プリント回路板は、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される部品固定装置と、前記部品固定装置に装着される回路部品とを含み、前記部品固定装置は、前記回路部品と前記プリント配線板とを接続する接続端子を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板を保持し且つ前記プリント配線板に位置決めするとともに、前記フレキシブル基板と前記プリント配線板とを半田接続する際に前記フレキシブル基板を前記プリント配線板に密着させる位置決め部材と、前記位置決め部材と置換するようにプリント配線板に固定され、前記回路部品を前記フレキシブル基板に位置決めするソケット部材とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
半田接続部の熱容量の増大を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、図１から図５を参照して、本発明の部品固定装置を適用した電子機器の第１の実施形態について説明する。
【００１３】
図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、筐体１２、キーボード１３およびディスプレイ１４を備えている。筐体１２は、プリント回路板１５を収容している。図２から図４に示すように、プリント回路板１５は、プリント配線板２１、部品固定装置２２、および回路部品の一例であるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）形の半導体パッケージ２３を有している。部品固定装置２２は、ソケット部材２４、およびフレキシブル基板２５を含んでいる。
【００１４】
ソケット部材２４は、半導体パッケージ２３を囲む枠体２９と、枠体２９に固定される蓋体３０とを備えている。枠体２９および蓋体３０は、いずれも熱伝導性が高く放熱性に優れるアルミ合金で構成されている。枠体２９で囲まれる領域に半導体パッケージ２３を収容できる。
【００１５】
枠体２９は、蓋体３０を固定するための４個の横穴３１を有している。また枠体２９は、角部に対応する４箇所に、ねじ孔３２を有している。このねじ孔３２が設けられた四隅で、枠体２９がプリント配線板２１にねじ止め固定されている。ソケット部材２４の枠体２９とプリント配線板２１との間に、前記フレキシブル基板２５が挟まれている。この枠体２９は、プリント配線板２１から見て、フレキシブル基板２５を挟んだ反対位置に配置している。
【００１６】
枠体２９は、図３において手前の位置に、半導体パッケージ２３を位置決めするための張出部３３が設けられている。一方、半導体パッケージ２３は、基板３４と、半導体素子を収容する樹脂モールド３５とを有している。この基板３４に、前記張出部３３に相補的な形状の切欠部３４ａが設けられている。枠体２９により半導体パッケージ２３をプリント配線板２１に位置決めすることができる。図４に示すように、半導体パッケージ２３の基板の下面には、格子状に並ぶ複数の半田ボール３６が配置されている。
【００１７】
蓋体３０は、枠体２９で囲まれる領域４１の一部を覆っている。蓋体３０は、枠体２９に固定するための一対の鉤部３０Ａおよび一対のジョイント部３０Ｂを含んでいる。各鉤部３０Ａおよびジョイント部３０Ｂは、枠体２９の４個の横穴３１に対応している。蓋体３０は、蓋体３０を取り外す際の手掛け部３０Ｃを有している。
【００１８】
図４に示すように、蓋体３０は、半導体パッケージ２３をフレキシブル基板２５に押し付けるための弾性体４２を有している。弾性体４２は、半導体パッケージ２３の樹脂モールド３５を避けて基板３４に突き当たる枠形状を有している。なお、本実施形態では、図示省略しているが、蓋体３０の樹脂モールド３５に接触する位置に、熱伝導性のシートを貼着しておいても良い。この熱伝導性のシートに代えて熱伝導性のグリースを充填するようにしても良い。さらに、蓋体３０を熱伝導性のよい銅材で構成することもできる。これらにより、半導体パッケージ２３の放熱性をさらに向上させることができる。
【００１９】
プリント配線板２１は、例えば銅製の配線層を積層した銅張積層板で構成されている。プリント配線板２１は、図４に示すように、ソケット部材２４をねじ止めするためのねじ部材４３が貫通する係合孔４４が設けられている。
【００２０】
図４と図５に示すように、フレキシブル基板２５は、基板本体５１と、半導体パッケージ２３とプリント配線板２１とを接続する複数の接続端子５２とを含んでいる。複数の接続端子５２は、半田ボール３６に対応して格子状に並んでいる。基板本体５１は、ポリイミドフィルムで、数μｍから数十μｍの厚さで構成されている。図３に示すように、基板本体５１は、方形をなしており、四隅に前記ねじ部材４３が貫通する貫通口５３が設けられている。基板本体５１に、半導体パッケージ２３と位置合わせするための一対の孔５４が設けられている。一対の孔５４に対応して、半導体パッケージ２３の基板３４に図示しない凸部が設けられている。
【００２１】
図５に示すように、接続端子５２は、可撓性を奏する形状を有している。本実施形態において接続端子５２は、例えば中心に十字状のスリットが形成された板形状を有している。接続端子５２の縁部は、例えばプリント配線板２１に形成されたスルーホールメッキ５５やパッドに半田接続されている。
【００２２】
半導体パッケージ２３がフレキシブル基板２５上に搭載され半田ボール３６が接続端子５２に突き当たると、接続端子５２の中心部は、図５中に２点鎖線で示すようにプリント配線板２１の方向に撓む。この状態において、接続端子５２の中心部が板ばね状に作用して、半田ボール３６が接続端子５２に弾性的に支持される。半田ボール３６と接続端子５２との間には、電気的な接続が確保されている。
【００２３】
続いて、図６から図８を参照して、本発明の部品固定方法を適用した半導体パッケージ２３の実装作業の流れについて説明する。この半導体パッケージ２３の実装作業は、フレキシブル基板２５と、フレキシブル基板２５をプリント配線板２１に位置決めするための位置決め部材６１と、半導体パッケージ２３を固定するソケット部材２４とを用いて行うものである。半導体パッケージ２３の実装作業の説明に先立ち、位置決め部材６１について説明する。位置決め部材６１は、前記部品固定装置２２に含まれる。
【００２４】
位置決め部材６１は、上面に設けられた吸引部６１Ａと、吸引部６１Ａの反対位置に設けられた機能部６１Ｂを有している。この吸引部６１Ａは、自動搭載機６２で吸引を受けることが可能である。吸引部６１Ａにより、自動搭載機６２でフレキシブル基板２５をプリント配線板２１に搭載できる。機能部６１Ｂは、方形の薄板状の本体６３と、本体６３の四隅に設けられた４個のピン６４と、を有している。位置決め部材６１は、例えば、熱容量の小さい金属材料で構成されている。
【００２５】
図７に示すように、４個のピン６４は、先端が尖った形状を有している。このピン６４は、前記フレキシブル基板２５の貫通口５３に対応する位置に設けられている。フレキシブル基板２５は、貫通口５３にピン６４が圧入された状態で、弛みなく位置決め部材６１に保持されている。この場合、ピンの基端の外径は、貫通口５３の直径よりも大きく構成されている。また、図８に示すように、機能部６１Ｂの本体６３には、フレキシブル基板２５の接続端子５２に対応して、格子状に並ぶ複数の凹部６５が設けられている。
【００２６】
図６に示すように、半導体パッケージ２３の実装作業は、フレキシブル基板２５を保持した位置決め部材６１をプリント配線板２１に装着する第１の工程から開始する。位置決め部材６１の装着は、例えば自動搭載機６２によって行われる。もちろん、作業者が手動で位置決め部材６１の装着を行うようにしても良い。
【００２７】
フレキシブル基板２５の装着の際には、位置決め部材６１の４個のピン６４がガイドの機能を果たす。すなわち、４個のピン６４がプリント配線板２１の４個の係合孔４４に挿入される際には、各ピン６４が各係合孔４４によって誘導され、フレキシブル基板２５が正しい位置に搭載される。この場合、プリント配線板２１のスルーホールメッキ５５やパッドに対して、フレキシブル基板２５の接続端子５２の位置合わせが行われる。
【００２８】
位置決め部材６１がプリント配線板２１に装着されると、図８に示すような状態になる。装着状態においては、位置決め部材６１の機能部６１Ｂにより、フレキシブル基板２５をプリント配線板２１に密着させている。また、プリント配線板２１のスルーホールメッキ５５やパッドには、予め半田が供給されている。位置決め部材６１によってフレキシブル基板２５をプリント配線板２１に押し付けた状態で、続く第２の工程を行う。第２の工程では、プリント配線板２１とフレキシブル基板２５をリフロー炉に送って半田の溶融接続を行う。
【００２９】
第２の工程が終了した後、フレキシブル基板２５を残して、位置決め部材６１を除去する第３の工程を行う。第３の工程では、この位置決め部材６１と置き換えられるように、ソケット部材２４をプリント配線板２１に装着する。第３の工程は、リフロー処理の終了後、作業者による後付け工程の一環として行われる。なお、除去された位置決め部材６１は、再利用に供される。この位置決め部材６１は、自動搭載機６２で吸引して除去するようにしても良い。
【００３０】
ソケット部材２４の装着は、まず、枠体２９のみをプリント配線板２１にねじ止めで装着することから開始する。枠体２９は、フレキシブル基板２５を挟んでプリント配線板２１にねじ止めされる。これにより、フレキシブル基板２５が平坦化される。
【００３１】
第３の工程が終了した後、半導体パッケージ２３を搭載する第４の工程を行う。第４の工程では、ソケット部材２４の枠体２９で囲まれる領域に、半導体パッケージ２３を搭載する。半導体パッケージ２３は、フレキシブル基板２５に直接載せこまれる。この場合、ソケット部材２４のプリント配線板２１およびフレキシブル基板２５に対する位置合わせは、プリント配線板２１の係合孔４４とねじ部材４３によってなされている。そして、半導体パッケージ２３の半田ボール３６とフレキシブル基板２５の接続端子５２との位置合わせは、枠体２９と半導体パッケージ２３の基板３４との間やフレキシブル基板２５の一対の孔５４でなされる。この場合、枠体２９の張出部３３と基板３４の切欠部３４ａによって、半導体パッケージ２３の固定方向が規定される。
【００３２】
このように半導体パッケージ２３を収容した枠体２９に対し、蓋体３０を固定するようにする。蓋体３０は、まず、一対の鉤部３０Ａを枠体２９の２個の横穴３１に挿入した後、これらと対向する面に形成された２個の横穴３１に一対のジョイント部３０Ｂを通すことによって枠体２９に固定される。蓋体３０が固定されると、蓋体３０の弾性体４２によって半導体パッケージ２３がフレキシブル基板２５に押し付けられる。蓋体３０の固定によって、半導体パッケージ２３の実装作業が終了する。
【００３３】
図９を参照して、フレキシブル基板２５の交換作業について説明する。この交換作業では、ＢＧＡリペアー装置７１を用いてフレキシブル基板２５とプリント配線板２１との半田の溶融を行うようにする。ＢＧＡリペアー装置７１は、ノズル７２と、図示しない熱源とを有しており、熱風をプリント配線板２１に供給することができる。
【００３４】
半導体パッケージ２３とソケット部材２４を除去した状態で、フレキシブル基板２５にＢＧＡリペアー装置７１を適用する。ＢＧＡリペアー装置７１によって半田の溶融がなされた後、フレキシブル基板２５を除去して、新たなフレキシブル基板２５を実装するようにする。このような方法をとることにより、プリント配線板２１上の他の構造物の半田接続に悪影響を与えることなく、簡単にフレキシブル基板２５の交換を行うことができる。
【００３５】
以上のように、本実施形態のポータブルコンピュータ１１によれば、部品固定装置２２にフレキシブル基板２５を用いているため、外界からのストレスによってプリント配線板２１に歪みが生じても、フレキシブル基板２５とプリント配線板２１の接続部に断線が生ずるのを防止できる。このポータブルコンピュータ１１は、ソケット部材２４を取り外した状態でフレキシブル基板２５の半田接続がなされるため、周辺の熱容量が低減し半田の溶融不良が少なくなっている。
【００３６】
このポータブルコンピュータ１１では、ソケット部材２４とフレキシブル基板２５とが別体になっている。このため、ＢＧＡリペアー装置７１によってフレキシブル基板２５を交換する際に、ソケット部材２４を取り外した状態で交換作業が可能である。これにより、半田接続部の付近の熱容量を低減でき、半田の溶融を確実に行うことができる。
【００３７】
フレキシブル基板２５の半田接続に用いる位置決め部材６１において、機能部６１Ｂは、フレキシブル基板２５を保持する機能と、フレキシブル基板２５をプリント配線板２１に位置決めする機能と、第２の工程においてフレキシブル基板２５の浮き上がりを防ぐ機能とを兼ね備えている。このため、それぞれの機能を果たす構造を個別に設ける必要がなく、位置決め部材６１を簡単に構成できる。また、位置決め部材６１は、本体６３が薄型に形成されるとともに接続端子５２に対応する位置に凹部６５が設けられる点で、半田接続部の周囲の熱容量の低減に貢献している。
【００３８】
位置決め部材６１は、自動搭載機６２によって保持可能な吸引部６１Ａを有している。このため、フレキシブル基板２５の折れ曲がり等を防止して、フレキシブル基板２５を迅速且つ確実にプリント配線板２１に搭載できる。
【００３９】
プリント配線板２１に実装されるフレキシブル基板２５は、ねじ止めされたソケット部材２４の枠体２９によって押さえつけられている。これにより、外部からの衝撃でフレキシブル基板２５の周囲が浮き上がるのを防止できる。また、ソケット部材２４を簡単に着脱することができる。
【００４０】
ソケット部材２４は、半導体パッケージ２３をフレキシブル基板２５に押し付ける蓋体３０を有している。このため、外部から衝撃が加わった際に、半導体パッケージ２３の半田ボール３６とフレキシブル基板２５の接続端子５２の間に断線が生じてしまうのを防止できる。この蓋体３０は、枠体２９で囲まれる領域４１の一部を覆っている。これにより、枠体２９で囲まれる領域４１の他の部分が外部に開放され、ソケット構造の採用に起因する放熱性の悪化を防止できる。
【００４１】
フレキシブル基板２５の接続端子５２は、可撓性を有している。これにより、半導体パッケージ２３の半田ボール３６が接続端子５２によって弾性的に支持され、蓋体３０による押圧や外部からの衝撃によって半導体パッケージ２３とフレキシブル基板２５との接続部が破損してしまうのを防止できる。
【００４２】
また、プリント配線板２１に設けられた固定用のねじ穴は、位置決め部材６１のピン６４が係合する係合孔４４を兼ねている。このため、プリント配線板２１に位置決めのための別途の構造物を設ける必要がなく、プリント回路板１５の構成を単純にすることができる。
【００４３】
続いて、図１０および図１１を参照して、本発明の部品固定装置２２を適用した電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器は、ソケット部材２４とフレキシブル基板２５の接続端子８５以外の構造については第１の実施形態と同様であるため、共通の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
図１０に示すように、第２の実施形態のソケット部材８１は、枠体８２、蓋体８３、および枠体８２と蓋体８３の間に設けられたヒンジ機構８４、を有している。ヒンジ機構８４により、枠体２９に対して蓋体８３が開閉自在に支持されている。
【００４５】
図１１に破線で示すように、フレキシブル基板２５の接続端子８５は、中心から外側に向けて回転しながら延びる渦型形状をなしている。接続端子８５の縁部は、プリント配線板２１のスルーホールメッキ５５やパッドに半田接続されている。半導体パッケージ２３が搭載されると、半田ボール３６が接続端子８５の先端に突き当たって、図１１に実線で示すように接続端子８５の先端を押し下げる。接続端子８５により、半田ボール３６が弾性的に支持される。この支持状態において、接続端子８５と半田ボール３６との電気的な接続が維持されている。
【００４６】
第２の実施形態によれば、ヒンジ機構８４を介して蓋体８３が枠体８２に取付けられるため、半導体パッケージ２３を簡単に着脱することができる。また、半田ボール３６が接続端子８５によって弾性的に支持されるため、蓋体３０によって半導体パッケージ２３を押さえるようにしても、半田接続部に損傷が生ずるのを防止することができる。
【００４７】
本発明に係る部品固定装置２２は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１に示す、ポータブルコンピュータの筐体内部に収容されるプリント回路板の一部を切り出して示す斜視図。
【図３】図２に示すプリント回路板の部品固定装置の分解斜視図。
【図４】図２に示すプリント回路板の部品固定装置の断面図。
【図５】図３に示す部品固定装置のフレキシブル基板の接続端子の断面図。
【図６】図３に示すプリント回路板の全体像を示す断面図。
【図７】図６に示すプリント回路板の部品固定装置において位置決め部材とフレキシブル基板を示す斜視図。
【図８】図６に示すプリント回路板を位置決め部材が搭載された状態で切断した断面図。
【図９】ＢＧＡリペアー装置を用いてフレキシブル基板を交換する工程を示す断面図。
【図１０】第２の実施形態に係る部品固定装置の断面図。
【図１１】図１０に示された部品固定装置のフレキシブル基板の接続端子を示す断面図。
【符号の説明】
【００４９】
１１…ポータブルコンピュータ、１２…筐体、１５…プリント回路板、２１…プリント配線板、２２…部品固定装置、２３…半導体パッケージ、２４…ソケット部材、２５…フレキシブル基板、２９…枠体、３０…蓋体、４１…領域、４３…ねじ部材、４４…係合孔、５２…接続端子、６１…位置決め部材、６１Ａ…吸引部、６２…自動搭載機、８１…ソケット部材、８２…枠体、８３…蓋体、８５…接続端子
【図１】
2007103437.tif 000003
【図２】
2007103437.tif 000004
【図３】
2007103437.tif 000005
【図４】
2007103437.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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