(57)【要約】【課題】規格化された寸法形状を有する筐体において、記憶容量の増大とともに、生産性や信頼性に優れたカード型情報装置とその製造方法を提供する。【解決手段】側面の溝部１１ａに形成された側面電極を有する半導体装置１０と、溝部１１ａと対向する位置に接続電極１７が形成された凸部１７ａを設けた貫通孔１６または有底孔を有する筐体１５と、筐体１５の少なくとも一方の面に設けられた外部接続端子１８と、を備え、半導体装置１０が筐体１５の貫通孔１６または有底孔に埋め込まれるとともに、側面電極と接続電極１７とを接続した構成を備える。【選択図】図１
2007334468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面の溝部に形成された側面電極を有する半導体装置と、
前記溝部と対向する位置に接続電極が形成された凸部を設けた貫通孔または有底孔を有する筐体と、
前記筐体の少なくとも一方の面に設けられた外部接続端子と、を備え、
前記半導体装置が前記筐体の前記貫通孔または前記有底孔に嵌め込まれるとともに、前記側面電極と前記接続電極とを接続したことを特徴とするカード型情報装置。
【請求項２】
側面の溝部に形成された側面電極を有する半導体装置と、
アンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを有するアンテナ基板と、
前記アンテナ基板の前記アンテナ接続端子と接続され側面に設けた溝部に形成されたアンテナ接続電極を有する磁性体と、
前記溝部と対向する位置に接続電極が形成された凸部を設けた貫通孔または有底孔を有する筐体と、を備え、
前記磁性体の他方の面側に前記半導体装置を配置して前記筐体の前記貫通孔に嵌め込まれるとともに、前記側面電極および前記アンテナ接続電極と前記接続電極とを接続したことを特徴とするカード型情報装置。
【請求項３】
前記アンテナ基板を設ける代わりに、
前記磁性体の一方の面に、アンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを設けたことを特徴とする請求項２に記載のカード型情報装置。
【請求項４】
前記筐体に、外部接続端子を設けたことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のカード型情報装置。
【請求項５】
前記半導体装置が、半導体パッケージまたは前記側面電極と接続する少なくとも一方の面に形成された表面電極を備えた半導体素子であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカード型情報装置。
【請求項６】
前記筐体の厚み方向に外形の異なる複数段の前記貫通孔または前記有底孔を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカード型情報装置。
【請求項７】
前記磁性体を嵌め込む前記貫通孔または前記有底孔の大きさを、前記半導体装置を嵌め込む前記貫通孔または前記有底孔の大きさよりも大きくしたことを特徴とする請求項６に記載のカード型情報装置。
【請求項８】
前記筐体に、さらに電子部品を嵌め込み、前記電子部品と電気的に接続する電極が形成された凸部を内側に備えた凹部を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカード型情報装置。
【請求項９】
前記半導体装置は、少なくとも記憶素子と制御素子とを含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカード型情報装置。
【請求項１０】
筐体に、側面の溝部に側面電極が形成された半導体装置の前記溝部と対向する位置に接続電極が形成された凸部を有する貫通孔または有底孔を形成する工程と、
前記筐体の少なくとも一方の面に外部接続端子を形成する工程と、
前記半導体装置を前記筐体の前記貫通孔または前記有底孔に嵌め込んで前記側面電極と前記接続電極とを接続する接続工程と、
を含むことを特徴とするカード型情報装置の製造方法。
【請求項１１】
前記接続工程が、予め加熱して前記筐体の前記貫通孔または前記有底孔の大きさを拡大し、前記半導体装置を嵌め込んで接続することを特徴とする請求項１０に記載のカード型情報装置の製造方法。
【請求項１２】
前記筐体の熱膨張係数が、前記半導体装置の熱膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項１０に記載のカード型情報装置の製造方法。
【請求項１３】
一方の面にアンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを有するアンテナ基板を形成する工程と、
側面の溝部にアンテナ接続電極を有する磁性体を形成する工程と、
前記磁性体の前記アンテナ接続電極と前記アンテナ基板の前記アンテナ接続端子とを接続する工程と、
筐体に、半導体装置の側面の溝部に形成した側面電極および前記磁性体の前記アンテナ接続電極と対向する位置に接続電極を形成した凸部を有する貫通孔または有底孔を形成する工程と、
前記半導体装置、前記磁性体および前記アンテナ基板を前記筐体の前記貫通孔または前記有底孔に嵌め込んで、前記側面電極および前記アンテナ接続電極と前記接続電極とをそれぞれ接続する接続工程と、
を含むことを特徴とするカード型情報装置の製造方法。
【請求項１４】
前記アンテナ基板を形成する工程の代わりに、
前記磁性体の一方の面に、アンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１３に記載のカード型情報装置の製造方法。
【請求項１５】
前記筐体の一方の面に外部接続端子を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のカード型情報装置の製造方法。
【請求項１６】
前記接続工程が、予め加熱して前記筐体の前記貫通孔または前記有底孔の大きさを拡大し、前記半導体装置および前記磁性体を嵌め込んで接続することを特徴とする請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載のカード型情報装置の製造方法。
【請求項１７】
前記筐体の熱膨張係数が、前記半導体装置および前記磁性体の熱膨張係数よりも大きいことを特徴とする請求項１３から請求項１６のいずれか１項に記載のカード型情報装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型で生産性に優れたカード型情報装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカードの高機能化、ＳＤメモリカード（登録商標）などに代表されるメモリカードの大容量化が進む中で、半導体素子などを高密度に実装できる電子回路装置が求められている。また、モバイル機器の高機能、軽薄短小化に伴って、電子回路装置には、さらに大容量化や高機能化、コンパクト化が求められている。例えば、メモリカードの場合、規格サイズ内で如何に記憶容量を増大させるかが重要である。回路基板においては、接続ピッチの微細化や多層化によって実装密度を向上させるアプローチとともに、半導体素子や電子部品を実装したモジュール基板を立体的に積層することによって実装密度を向上させる技術開発が盛んになっている。
【０００３】
図１４の従来のカード型情報装置の構成に示すように、マザー基板４００の片面にメモリチップ４１０が表裏に複数実装されたメモリモジュール基板４２０を２層に積層するとともに、マザー基板４００の他方の面に上記のメモリチップ４１０を制御する回路制御素子４３０を実装し、筐体４８０に組み込んだ構造のメモリカード（カード型記録媒体）が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そして、図１５のカード型情報装置の製造方法に示すように、メモリモジュール基板４２０間は、直径約３００μｍのＣｕボール４４０または導電性膜でコートされた弾性体を介して、クリーム半田４４１により接続されている。
【０００５】
しかし、この接続工程は、Ｃｕボールなどの位置固定が難しく、作業性や歩留まりが低下するという問題がある。同様に、下側のメモリモジュール基板４２０の下面とマザー基板４００間もＣｕボール４５０で接続するため、さらに作業性や歩留まりが低下するという問題がある。
【０００６】
また、マザー基板４００の上面にはバイパス用のチップコンデンサ４６０が実装され、下面には外部回路と接続するための接続端子４７０が設けられている。つまり、この構造においては、所定の厚みを有するリジッドなマザー基板が必要となるため、規格化されたメモリカードの厚みに対して、メモリチップの実装空間が制限され記憶容量の大容量化が困難である。
【０００７】
また、最近では、メモリカードの応用範囲をさらに広げるために無線通信機能の搭載が要望されている。
【０００８】
このような要望に対応するものとして、ＳＤメモリカード（登録商標）に無線インターフェース機能を付加したものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
すなわち、特許文献２で開示されたＳＤメモリカード１４１０は、図１６と図１７に示すように、主機能である記憶媒体としての機能部以外に無線制御部１４３０を備えている。そして、無線制御部１４３０は、ループアンテナ１４５０からなるアンテナモジュール１４２０と接続部１４４０を介して接続される。また、記憶媒体であるフラッシュメモリ１４６０は、ＳＤメモリカードのメモリ用のフラッシュＲＯＭとして機能するとともに、無線通信機能を動作させるためのドライバプログラムを記憶している。
【００１０】
これにより、アンテナモジュールと接続したＳＤメモリカードは、無線通信機能を介してアンテナモジュールから入出力される電波によって、外部の無線通信機器と通信を行うことができる。さらに、アンテナモジュールをＳＤメモリカードの筐体内に内蔵した構成も開示されている。
【００１１】
また、通信障害を防止するための送受信用コイルを内蔵したＩＣカードが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１２】
上記ＩＣカードは、ＩＣチップと送受信用コイルを実装した基板の裏面に、透磁率が高く、抵抗率の高い磁性体を蒸着または接着した構成を有する。そして、ＩＣカードを読み取り装置に装着して情報の送受信をする場合、電波の電磁界の磁束により、読み取り装置の、例えば電池などの金属導体で発生するうず電流による電力損失を、磁性体により防止するものである。つまり、磁性体で磁束を遮蔽することにより、磁束による金属導体でのうず電流の発生を防止している。
【００１３】
さらに、同特許文献３には、第１のプリント基板にＩＣチップを実装し、第２のプリント基板に送受信用コイルを形成して、２つのプリント基板で磁性体を挟んだ構成のＩＣカードも開示されている。これにより、ＩＣチップの実装面積の拡大による記憶容量の増大や、同じ容量の場合にはＩＣカードの形状を小型化できることが記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２０７９８６号公報
【特許文献２】特開２００１−１９５５５３号公報
【特許文献３】特開平８−１６７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記特許文献１のメモリカードによれば、メモリモジュール基板間およびメモリモジュール基板とマザー基板の電極間をＣｕボールなどによって電気的に配線接続をしている。そのため、Ｃｕボールの大きさによりメモリモジュール基板間の距離を確保してメモリチップ（以下、「半導体素子」と記す）間の接触を防ぐ必要があり、Ｃｕボールの大きさを小さくできない。また、メモリモジュール基板間同士およびメモリモジュール基板からマザー基板への配線接続が一方向に形成されるため、メモリモジュール基板の積層数が増えるにしたがって微細な配線接続が必要となる。この場合、Ｃｕボール自体を微細化することは上記制限により困難であるが、例えばＣｕボールを千鳥状に配置すれば可能となる。しかし、千鳥状に配置した場合、接続電極のための面積が大きくなるため、反対に半導体素子などの実装面積が小さくなるという課題がある。
【００１５】
また、上述の接続工程では、多数個のＣｕボールなどを所定の位置に固定することが難しく作業性や歩留まりの低下を招いている。
【００１６】
さらに、複数個の半導体素子を搭載したメモリモジュール基板を接続したマザー基板においては、バーンイン試験時に１個の半導体素子に不良が発生した場合でも、マザー基板自体を廃棄しなければならず、生産性の向上や低コスト化が困難である。
【００１７】
また、マザー基板が必要であるため半導体素子を実装する空間が、特に厚み方向には制限されるため、小型化、薄型化が困難である。そのため、形状などが規格化されたメモリカードでは、実装空間の制限により記憶容量を増やすために実装する半導体素子数を増やすことができない。そして、ＩＣカードの場合にも、主に厚みに関して同様の規格があるため、同じ問題が発生する。
【００１８】
そこで、上記メモリカードにおいては、規格化されたサイズの筐体内に多くの半導体素子などを、どのように内蔵させるかが課題である。
【００１９】
また、特許文献２に示されているＳＤメモリカードによれば、アンテナモジュールを外付けしているため、アンテナモジュールだけ全体の形状が大きくなる。この結果、携帯型デジタル機器などの電子機器にＳＤメモリカードを装着する場合、アンテナモジュール分だけのスペースを余分に設けなければならないため小型化が困難であった。
【００２０】
そこで、ＳＤメモリカードの外部接続端子が設けられていない側の端面に、例えばアンテナ長の短い、２．４ＧＨｚ帯のアンテナを内蔵することにより小型にする例が示されている。しかし、例えば１３．５６ＭＨｚ帯などを利用する一般的なＩＣカードにおいては、アンテナ長が長いため、アンテナパターンを内蔵する構成やアンテナ感度を確保することが困難となる。
【００２１】
また、特許文献３に示されているＩＣカードによれば、プリント基板面にＩＣチップと送受信用コイルを形成しているため、受信電波がＩＣチップにより反射され、送受信用コイルに入射する電波を弱め、送受信用コイルで受信できる距離が低下するという課題がある。
【００２２】
それを改善するために、同特許文献３には、磁性体で送受信用コイルとＩＣチップを分離した構成が示されている。しかし、上記構成では、２枚のプリント基板で構成するため、薄型化が困難であった。
【００２３】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、規格化された寸法形状を有する筐体において、記憶容量の増大とともに、生産性や信頼性に優れたカード型情報装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するために、本発明のカード型情報装置は、側面の溝部に形成された側面電極を有する半導体装置と、溝部と対向する位置に接続電極が形成された凸部を設けた貫通孔または有底孔を有する筐体と、筐体の少なくとも一方の面に設けられた外部接続端子と、を備え、半導体装置が筐体の貫通孔または有底孔に嵌め込まれるとともに、側面電極と接続電極とを接続した構成を有する。
【００２５】
この構成により、規格化された形状の筐体において、大容量化が容易なカード型情報装置を実現できる。さらに、筐体の薄型や小型への規格の変更に対する対応を容易にできる。
【００２６】
また、本発明のカード型情報装置は、側面の溝部に形成された側面電極を有する半導体装置と、アンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを有するアンテナ基板と、アンテナ基板のアンテナ接続端子と接続され側面に設けた溝部に形成されたアンテナ接続電極を有する磁性体と、溝部と対向する位置に接続電極が形成された凸部を設けた貫通孔または有底孔を有する筐体と、を備え、磁性体の他方の面側に半導体装置を配置して筐体の貫通孔または有底孔に嵌め込まれるとともに、側面電極およびアンテナ接続電極と接続電極とを接続する構成を有する。
【００２７】
さらに、アンテナ基板を設ける代わりに、磁性体の一方の面に、アンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを設けてもよい。
【００２８】
さらに、筐体に、外部接続端子を設けてもよい。
【００２９】
さらに、半導体装置が、半導体パッケージまたは側面電極と接続する少なくとも一方の面に形成された表面電極を備えた半導体素子であってもよい。
【００３０】
これらにより、規格化された形状の筐体において、無線通信のためのアンテナを内蔵するとともに大容量化が容易なカード型情報装置を実現できる。また、外部接続端子により、カード型情報装置への電力供給に対する制限がなくなるので、情報伝達の速度やその安定性が向上し、信頼性が向上する。
【００３１】
さらに、筐体の厚み方向に外形の異なる複数段の貫通孔または有底孔を設けてもよい。
【００３２】
これにより、形状の異なる半導体装置を内蔵したカード型情報装置を実現できる。
【００３３】
さらに、磁性体を嵌め込む貫通孔または有底孔の大きさを、半導体装置を嵌め込む貫通孔の大きさよりも大きくしてもよい。
【００３４】
これにより、半導体装置で反射される電波をさらに低減したカード型情報装置が得られる。
【００３５】
さらに、筐体に、さらに電子部品を嵌め込み、電子部品と電気的に接続する電極が形成された凸部を内側に備えた凹部を設けてもよい。
【００３６】
さらに、半導体装置は、少なくとも記憶素子と制御素子とを含んでいてもよい。
【００３７】
これらにより、電磁ノイズに強く、記憶制御および無線通信制御を組み合わせて制御できるため、利用範囲が大きく広がる。
【００３８】
また、本発明のカード型情報装置の製造方法は、筐体に、側面の溝部に側面電極が形成された半導体装置の溝部と対向する位置に接続電極が形成された凸部を有する貫通孔または有底孔を形成する工程と、筐体の少なくとも一方の面に外部接続端子を形成する工程と、半導体装置を筐体の貫通孔に嵌め込んで側面電極と接続電極とを接続する接続工程と、を含む。
【００３９】
これにより、規格化された形状の筐体において、大容量化が容易なカード型情報装置を生産性よく、低コストで作製できる。
【００４０】
さらに、接続工程が、予め加熱して筐体の貫通孔または有底孔の大きさを拡大し、半導体装置を嵌め込んで接続する工程であってもよい。
【００４１】
さらに、筐体の熱膨張係数が、半導体装置の熱膨張係数よりも大きくてもよい。
【００４２】
これらにより、簡易な接続方法により、生産性を飛躍的に向上させるとともに、確実な接続が得られる。
【００４３】
また、本発明のカード型情報装置の製造方法は、一方の面にアンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを有するアンテナ基板を形成する工程と、側面に設けた溝部に形成したアンテナ接続電極を有する磁性体を形成する工程と、磁性体のアンテナ接続電極とアンテナ基板のアンテナ接続端子とを接続する工程と、筐体に、半導体装置の側面の溝部に形成した側面電極および磁性体のアンテナ接続電極と対向する位置に接続電極を形成した凸部を有する貫通孔または有底孔を形成する工程と、半導体装置、磁性体およびアンテナ基板を筐体の貫通孔または有底孔に嵌め込んで、側面電極およびアンテナ接続電極と接続電極とをそれぞれ接続する接続工程と、を含む。
【００４４】
さらに、アンテナ基板を形成する工程の代わりに、磁性体の一方の面に、アンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを形成する工程を含んでもよい。
【００４５】
さらに、筐体の一方の面に外部接続端子を形成する工程をさらに含んでもよい。
【００４６】
これらにより、規格化された形状の筐体において、無線通信のためのアンテナを内蔵するとともに大容量化が容易なカード型情報装置を生産性よく、低コストで作製できる。また、外部接続端子により、カード型情報装置への電力供給に対する制限がなくなるので、情報伝達の速度の高速化やその安定性が向上し、信頼性の高いカード型情報装置を作製できる。
【００４７】
さらに、接続工程が、予め加熱して筐体の貫通孔または有底孔の大きさを拡大し、半導体装置および磁性体を嵌め込んで接続する工程であってもよい。
【００４８】
さらに、筐体の熱膨張係数が、半導体装置および磁性体の熱膨張係数よりも大きくてもよい。
【００４９】
これらにより、生産性を飛躍的に向上させるとともに、確実な接続を簡単に行うことができる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明のカード型情報装置とその製造方法によれば、規格化された形状の筐体において、大容量化が容易で、しかも筐体の薄型化や小型化への規格の変更に対する対応が容易なカード型情報装置を生産性よく実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態では、カード型情報装置として、２４ｍｍ×３２ｍｍ×２．１ｍｍの規格化された外形寸法の筐体を有するＳＤメモリカードを用いて説明する。また、半導体装置として、少なくとも一方の表面に形成された表面電極とそれと接続する側面の溝部に形成された側面電極を備えたベアチップなどの半導体素子を例に説明する。さらに、筐体に設けられた貫通孔に半導体装置を嵌め込む例で説明する。
【００５２】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態におけるカード型情報装置の構成を示す斜視概念図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、以下において、同一部品および同一部分には同じ符号を付与した。図１（ａ）は、分かりやすいように筐体の上部を切り取った状態で示している。
【００５３】
図１に示すように、カード型情報装置１は、２４ｍｍ×３２ｍｍ×２．１ｍｍの規格化された外形寸法で、例えばポリカーボネート／ＡＢＳアロイなどで構成された筐体１５に貫通孔１６が設けられ、貫通孔１６に半導体装置（以下、「半導体素子」と記す）１０を内蔵した構成を有する。そして、半導体素子１０は、少なくとも一方の面に形成された表面電極１１ｂと、表面電極１１ｂと接続され側面の溝部１１ａに形成された側面電極（図３にて説明）とを有している。また、筐体１５の貫通孔１６には、半導体素子１０の側面に設けた溝部１１ａと対向する位置に接続電極１７が形成された凸部１７ａが設けられている。さらに、筐体１５の少なくとも一方の面には、外部機器と接続するための外部接続端子１８が設けられている。
【００５４】
そして、半導体素子１０が筐体１５の貫通孔１６に嵌め込まれ、半導体素子１０の溝部１１ａに設けた側面電極と貫通孔１６の凸部１７ａに設けた接続電極１７とが接続されている。
【００５５】
なお、本実施の形態では、筐体１５内部に同じ大きさの半導体素子１０を、３枚配置した例で示しているが、これに限られないことはいうまでもない。
【００５６】
ここで、半導体素子１０は、少なくとも一方の面に形成された、例えばアルミニウム（Ａｌ）などからなる表面電極１１ｂと、その表面電極１１ｂと接続する半導体素子１０の側面に設けた溝部１１ａの内側表面に形成された、例えば金めっきされた銅（Ｃｕ）などからなる側面電極を有している。
【００５７】
また、筐体１５の貫通孔１６には、半導体素子１０の側面電極と対向する位置に、例えば金めっきされた銅などからなる接続電極１７が表面に形成された凸部１７ａが設けられている。
【００５８】
そして、図１（ｂ）に示すように、３枚の半導体素子１０が筐体１５の貫通孔１６に嵌め込まれて内蔵されるとともに、半導体素子１０の側面電極と貫通孔１６の接続電極１７とが一括して接続されている。
【００５９】
なお、半導体素子１０の溝部１１ａおよび貫通孔１６の凸部１７ａの断面形状は、例えば半円形、楔形など互いに嵌合する形状であればよく、特に制限されない。例えば、半導体素子１０の溝部１１ａの曲率を、貫通孔１６に設ける凸部１７ａの曲率より小さい半円形状としてもよい。これにより、溝部１１ａと凸部１７ａとの嵌合が容易で、複数の半導体素子１０を筐体１５の貫通孔１６に無理なく内蔵し積層することができる。さらに、半導体素子１０の側面電極と貫通孔１６の接続電極１７との確実な接続が得られる。
【００６０】
そして、異物の侵入防止や耐湿性などの信頼性を確保するために、例えば封止樹脂などにより保護層１５ａを設ける。このとき、筐体１５と保護層１５ａとで、規格化された外形寸法とする必要がある。
【００６１】
また、本実施の形態では、筐体１５に、さらに電子部品と接続する電極２０を形成した凸部２０ａを内側に備えた凹部２０ｃを設け、凹部２０ｃ内に、例えばチップコンデンサやチップ抵抗などの電子部品１９を嵌め込んで内蔵している。これらにより、電磁ノイズなどに強いカード型情報装置を実現できる。しかし、電磁ノイズなどに影響されない場合には、特に電子部品などを内蔵しなくてもよい。
【００６２】
なお、上記では、３枚の半導体素子１０を内蔵した例で説明したが、規格化された外形寸法内であれば、筐体中に半導体素子１０を１枚でも、複数枚を内蔵してもよい。これにより、必要な容量に応じて任意の構成のカード型情報装置を実現できる。
【００６３】
さらに、従来のように半導体素子の表面電極の上に設けられた、バンプなどの接続電極の高さに制限されず、筐体１５の厚みの範囲内で半導体素子１０の厚みのみに依存して複数の半導体素子を内蔵できるため、大容量化が容易である。例えば、１個の半導体素子１０が５１２ＭＢの場合には、ｎ×５１２ＭＢとすることができ、３ＧＢや５ＧＢという大容量のカード型情報装置を実現できる。
【００６４】
上記構成により、規格化された寸法形状の筐体１５の貫通孔１６内に、複数の半導体素子１０を内蔵できる。そして、半導体素子１０の側面電極と貫通孔１６の接続電極１７とが電気的、機械的に信頼性よく接続される。また、複数の半導体素子１０を側面電極などを介して接続できるため、従来のＣｕボールを介在させてメモリモジュール基板を積層するよりも、複数の半導体素子を薄型に積層して構成できる。その結果、規格化された筐体形状においては、大容量化が容易で、さらに、筐体の規格寸法の小型化・薄型化への変更に対しても容易に対応できる。
【００６５】
本発明の第１の実施の形態によれば、規格化された寸法形状を有する筐体において大容量化を容易に実現できるカード型情報装置が得られる。
【００６６】
以下に、本発明の第１の実施の形態におけるカード型情報装置の製造方法について、図２と図３を用いて詳細に説明する。
【００６７】
図２は本発明の第１の実施の形態におけるカード型情報装置の製造方法の工程を説明する断面概念図で、図３は図２の工程に対応する斜視概念図である。なお、図１と同じ構成要素には同じ符号を付与して説明する。
【００６８】
まず、図２（ａ）と図３（ａ）に示すように、例えばポリカーボネート／ＡＢＳアロイからなる筐体１５に、後述する半導体素子を嵌め込んで内蔵する貫通孔１６およびチップコンデンサなどの電子部品を埋め込む凹部２０ｃを形成する。そして、貫通孔１６の内側に、後述する側面の溝部に側面電極が形成された半導体素子の溝部と対向する位置に凸部１７ａを形成する。また、凹部２０ｃの内側に、電子部品の端子電極と対向する位置に凸部２０ａを形成する。
【００６９】
ここで、上記筐体１５は、例えば金型を用いて、押出成形、射出成形などにより一括で形成する。
【００７０】
そして、凸部１７ａの表面に接続電極１７を、凸部２０ａの表面に電極２０を、例えば銅の無電解めっきなどにより形成し、さらにその表面を金めっき処理する。また、筐体１５の少なくとも一方の面に、外部機器と接続するための外部接続端子１８を、例えば銅の無電解めっきや電解めっきにより形成し、さらに金めっき処理する。
【００７１】
つぎに、図２（ｂ）と図３（ｂ）に示すように、表面電極１１ｂが少なくとも一方の面に形成され、その表面電極１１ｂと接続されて側面に形成された溝部１１ａの内側表面上に、例えば銅が形成され金めっきされた側面電極１１を有する半導体素子１０を準備する。また、例えばチップコンデンサなどの電子部品１９を準備する。
【００７２】
つぎに、図２（ｃ）と図３（ｃ）に示すように、筐体１５の貫通孔１６および凹部２０ｃの位置に合わせて半導体素子１０および電子部品１９を配置する。このとき、図示しないが、半導体素子１０より熱膨張係数の大きい筐体１５を、例えば１２０℃〜１８０℃に予め加熱し、筐体１５の貫通孔１６の大きさを半導体素子１０の大きさよりも大きくしておく。
【００７３】
つぎに、図２（ｄ）と図３（ｄ）に示すように、複数の半導体素子１０を筐体１５の貫通孔１６に嵌め込んで、所定の位置に内蔵し積層する。また、同様に電子部品１９を凹部２０ｃ内に組み込んで内蔵する。なお、所定の位置とは半導体素子が筐体の貫通孔からはみ出さなければ、特に制限されないが、例えば積層した複数の半導体素子１０の中心線を、筐体１５の厚み方向の中心線の位置に配置することが好ましい。これにより、筐体１５の反りを未然に防止できる。
【００７４】
そして、筐体１５の冷却（例えば１００℃以下）により、筐体１５の貫通孔１６および凹部２０ｃ内に複数の半導体素子１０および電子部品１９が一括して機械的に保持固定され嵌め込まれる。それと同時に、半導体素子１０の側面電極１１と貫通孔１６の接続電極１７とが接触し電気的にも一括して接続される。なお、側面電極および接続電極に形成した、高い延展性や耐腐食性を有する金めっきにより、接続の信頼性を向上できる。このとき、冷却により、貫通孔の大きさが半導体素子の大きさよりも小さくなるように、筐体と半導体素子の熱膨張係数差を考慮して大きさや形状を設計することが重要である。
【００７５】
つぎに、図２（ｅ）と図３（ｅ）に示すように、少なくとも筐体１５の貫通孔および凹部を被覆する、例えば筐体と同じ材料で保護層１５ａを形成してカード型情報装置１が作製される。なお、筐体１５の貫通孔および凹部の内部全体に封止樹脂を封入してもよい。これにより、落下衝撃などに対する信頼性を高めることができる。
【００７６】
ここで、筐体１５の材料として、その熱膨張係数が半導体素子および電子部品の熱膨張係数よりも大きく加工のしやすい絶縁性材料を用いることができる。例えば、熱可塑性樹脂材料であるポリカーボネートなどのほかに、ポリアセタール、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリブチレンテレフタラート（ポリ（オキシテトラメチレンオキシテレフタロイル））などのエンジニアリングプラスチックや、エポキシ樹脂などの耐熱性熱硬化性樹脂などである。
【００７７】
上記方法により、規格化された寸法形状の筐体１５に、半導体素子１０などを簡易な方法により内蔵することができるため、生産性に優れ、低コストのカード型情報装置を作製できる。
【００７８】
また、図２（ｄ）に示す状態で、特に筐体が熱可塑性樹脂からなる場合、半導体素子の機能評価（バーンイン試験など）において、半導体素子の不具合が確認された場合、再度加熱して半導体素子を筐体から取り外し交換を容易にできる。そのため、さらに歩留まりが高く、生産性よくカード型情報装置を作製できる。
【００７９】
以下に、本発明の第１の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置について、図４を用いて説明する。
【００８０】
図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置を示す斜視概念図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図４（ａ）は、理解を助けるために筐体の上部を切り取った状態で示している。
【００８１】
そして、図４において、筐体の厚み方向に外形の異なる複数段の貫通孔を設け、異なる形状の半導体素子を埋め込んでいる点で図１とは異なるものであり、他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００８２】
すなわち、図４に示すように、カード型情報装置２は、筐体４５の厚み方向に外形形状の異なる複数段の貫通孔４６を設けている。ここで、貫通孔４６の形状は、嵌め込まれる半導体素子の外形形状に相当する大きさを有している。そして、外形形状の異なる半導体素子４０ａおよび半導体素子４０ｂの側面には、溝部１１ａが、貫通孔４６に設けた凸部４７ａと相対し嵌め合わされる位置に設けられている。また、貫通孔４６には、例えば外形形状の異なる半導体素子４０ａおよび半導体素子４０ｂの側面に設けた溝部１１ａと対向する位置に、例えば金めっきされた銅などからなる接続電極４７が形成された凸部４７ａが設けられている。
【００８３】
そして、外形形状の異なる半導体素子４０ａ、４０ｂが筐体４５の外形の異なる複数段からなる貫通孔４６に嵌め込まれて内蔵される。それと同時に、半導体素子４０ａ、４０ｂの側面電極（図示せず）と貫通孔４６の接続電極４７とを接続するものである。
【００８４】
上記により、規格化された寸法形状の筐体内で大きさや容量および機能の異なる半導体素子を内蔵した汎用性に優れたカード型情報装置を実現できる。
【００８５】
以下に、本発明の第１の実施の形態の変形例２におけるカード型情報装置について、図５を用いて説明する。
【００８６】
図５（ａ）は、本発明の第１の実施の形態の変形例２におけるカード型情報装置を示す斜視概念図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図５（ａ）は、理解を助けるために筐体の上部を切り取った状態で示している。
【００８７】
そして、図５において、筐体に電子部品を内蔵する貫通孔を設け、電子部品を筐体の厚み方向の中心位置に電子部品を配置した点で図１と異なるものであり、他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００８８】
すなわち、図５に示すように、カード型情報装置３において、電子部品１９に形成された電極と対向する位置に、例えば金めっきされた銅などからなる電極５０を形成した凸部５０ａを有する貫通孔５０ｃを筐体５５に設けている。そして、電子部品１９を筐体５５の貫通孔５０ｃの厚み方向のほぼ中間の位置に嵌め込んで内蔵するものである。それと同時に、電子部品１９の端子電極と貫通孔５０ｃの電極５０とを接続するものである。
【００８９】
上記により、電子部品を筐体の厚み方向の中間位置に配置するため、温度変化などに対して筐体の反りや貫通孔の割れなどが発生しにくい信頼性に優れたカード型情報装置を実現できる。
【００９０】
（第２の実施の形態）
図６（ａ）は本発明の第２の実施の形態におけるカード型情報装置の構成を示す斜視概念図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図６（ａ）は、分かりやすいように筐体の上部を切り取った状態で示している。
【００９１】
図６に示すように、カード型情報装置４は、規格化された外形寸法で、例えばポリカーボネート／ＡＢＳアロイなどからなる筐体６５に貫通孔６６が設けられ、貫通孔６６に半導体素子１０とアンテナ基板６１および磁性体６２を内蔵した構成を有する。そして、半導体素子１０は、少なくとも一方の面に形成された表面電極と表面電極と接続され側面の溝部に形成された側面電極とを有している。また、アンテナ基板６１には、少なくとも一方に面にアンテナ接続端子６１ｂを備えたアンテナパターン６１ａが設けられている。さらに、磁性体６２には、アンテナ基板６１のアンテナ接続端子６１ｂと接続される側面の溝部（図示せず）に設けたアンテナ接続電極（図示せず）が設けられている。
【００９２】
また、筐体６５の貫通孔６６には、半導体素子１０の側面に設けた溝部と対向する位置に接続電極１７が形成された凸部１７ａが設けられている。
【００９３】
そして、筐体６５の貫通孔６６に、磁性体６２の一方の面側にアンテナ基板６１、他方の面側に半導体素子１０を配置して嵌め込まれ、半導体素子１０の側面電極および磁性体６２のアンテナ接続電極と筐体６５の所定の接続電極１７とが接続されている。
【００９４】
上記により、図６（ｂ）に示すように、筐体６５の内部に、記憶素子などの複数の同じ形状を有する半導体素子１０と、外部機器との情報の交換をする無線通信のためのアンテナ基板６１およびアンテナ感度の低下を防止する磁性体６２とを少なくとも備えたカード型情報装置４を実現できる。
【００９５】
ここで、半導体素子１０は、第１の実施の形態と同様に、少なくとも一方の面に形成された、例えばアルミニウム（Ａｌ）などからなる表面電極と、その表面電極と接続する半導体素子１０の側面に設けた溝部の内側表面に形成された、例えば金めっきされた銅（Ｃｕ）などからなる側面電極を有している。なお、半導体素子１０の内、少なくとも一部の半導体素子１０には、アンテナパターンから入出力する信号を処理する制御回路を含んでいてもよく、制御回路を有する別の半導体素子を組み込んで構成してもよい。
【００９６】
また、アンテナ基板６１は、例えばポリイミド樹脂フィルムなどのベースフィルム面に、例えば銀ペーストなどを用いて形成されたアンテナ接続端子６１ｂを備えたアンテナパターン６１ａが設けられている。そして、アンテナパターン６１ａは、例えば１３．５６ＭＨｚ帯などを使用する周波数帯に対応したアンテナ長で形成される。これにより、１３．５６ＭＨｚ帯などによる無線での情報の送受信が可能となる。なお、アンテナパターンは、複数の周波数帯に対応して、複数のパターンで設けてもよく、それに対応して複数のアンテナ接続端子を形成してもよい。これにより、適用範囲の広いカード型情報装置が得られる。
【００９７】
また、磁性体６２は、例えば厚み０．１ｍｍのフェライトなどで構成され、その側面に形成した溝部に、例えば金めっきされた銅などからなるアンテナ接続電極（図示せず）を有している。さらに、磁性体６２の一方の面には、アンテナパターンの内周側のアンテナ接続端子と磁性体６２のアンテナ接続電極を接続する配線パターン６３が、例えば銅めっきなどで設けられている。
【００９８】
そして、磁性体６２の一方の面にアンテナパターン６１ａを有するアンテナ基板６１を、例えば接着剤を用いて貼り合わせる。さらに、磁性体６２の配線パターン６３とアンテナ基板６１のアンテナ接続端子６１ｂおよびアンテナ接続電極とアンテナパターンの外周側のアンテナ接続端子６１ｂとを、例えばアンテナ基板６１に形成した導電ビアを介して接続する。
【００９９】
ここで、磁性体６２として、抵抗率の高いフェライトのほかに酸化コバルトや酸化ニッケルなどやこれらを含む酸化物系の磁性材料を用いることができる。また、誘電体粉末や有機樹脂と磁性体粉末とを混合して硬化させた複合磁性体を用いることもできる。
【０１００】
なお、半導体素子１０の溝部および貫通孔６６の凸部１７ａの断面形状は、例えば半円形、楔形など互いに嵌合する形状であればよく、特に制限されない。例えば、半導体素子１０や磁性体の溝部の曲率を、貫通孔６６に設ける凸部１７ａの曲率より小さい半円形状としてもよい。これにより、溝部と凸部１７ａとの嵌合が容易で、複数の半導体素子１０や磁性体６２を筐体６５の貫通孔６６に無理なく内蔵し積層することができる。さらに、半導体素子１０の側面電極および磁性体６２のアンテナ接続電極と、貫通孔６６の接続電極１７との確実な接続が得られる。
【０１０１】
そして、異物の侵入防止や耐湿性などの信頼性を確保するために、例えば封止樹脂などにより保護層１５ａを設ける。このとき、筐体と保護層とで、規格化された外形寸法とする必要がある。
【０１０２】
なお、磁性体６２は、アンテナパターン６１ａを有するアンテナ基板６１と半導体素子１０の間に配置されているので、アンテナパターン６１ａに入射する電磁界力線が、磁性体６２内を少なくとも経由する形となる。これにより、電磁界力線が対向して配置された半導体素子の金属面により反射されないため、アンテナ感度の低下を防ぐことができる。
【０１０３】
また、本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様に、筐体６５に、さらに電子部品と接続する電極２０を形成した凸部２０ａを内側に備えた凹部２０ｃを設け、凹部２０ｃ内に、例えばチップコンデンサやチップ抵抗などの電子部品１９を嵌め込んで内蔵してもよい。これらにより、電磁ノイズに強いカード型情報装置を実現できる。しかし、電磁ノイズなどに影響されない場合には、特に電子部品などを内蔵しなくてもよい。
【０１０４】
本発明の第２の実施の形態によれば、規格化された寸法形状を有する筐体において、無線通信のためのアンテナを内蔵しながら大容量化が容易な汎用性の高いカード型情報装置が得られる。
【０１０５】
なお、上記において、アンテナパターンを有するアンテナ基板と磁性体を用いた例で説明したが、これに限られない。例えば、磁性体の一方の面に、さらにアンテナ接続端子を備えたアンテナパターンとアンテナ接続端子と接続され側面に設けた溝部に形成されたアンテナ接続電極とを設けてもよい。これにより、２つのアンテナパターンが構成され、例えばこれらを直列や並列に接続し、また、複数の周波数のアンテナ長を有するアンテナパターンの組み合わせにより、複数の周波数帯に対応したアンテナやアンテナ感度をさらに向上させた構成を実現できる。
【０１０６】
以下に、本発明の第２の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置について、図７を用いて説明する。
【０１０７】
図７（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置を示す斜視概念図で、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図７（ａ）は、理解を助けるために筐体の上部を切り取った状態で示している。
【０１０８】
そして、図７において、アンテナ基板を設ける代わりに、磁性体の一方の面に、アンテナ接続端子を備えたアンテナパターンを磁性体に設けた点で図６とは異なるものであり、他の構成は第２の実施の形態と同様である。
【０１０９】
すなわち、図７に示すように、カード型情報装置５は、例えばフェライトの厚み約０．１ｍｍの磁性体６８を有し、磁性体６８の一方の面には、アンテナ接続端子６７ｂを備えたアンテナパターン６７が、例えば銀ペーストなどを用いて形成されている。そして、アンテナパターン６７は、例えば１３．５６ＭＨｚ帯などを使用する周波数帯に対応したアンテナ長で形成される。これにより、１３．５６ＭＨｚ帯などによる無線での情報の送受信が可能となる。なお、アンテナパターンは、複数の周波数帯に対応して、複数のパターンを設けてもよく、それに対応して複数のアンテナ接続端子を形成してもよい。これにより、適用範囲の広いカード型情報装置が得られる。
【０１１０】
さらに、磁性体６８の他方の面には、磁性体６８の一方の面に設けられたアンテナパターン６７の外周側のアンテナ接続端子６７ｂおよび内周側のアンテナ接続端子６７ｂと磁性体６８に設けた導電ビアを介して接続される配線パターン６３が設けられている。そして、磁性体６８の側面に設けた溝部（図示せず）の内側表面に、例えば金めっきされた銅などからなるアンテナ接続電極（図示せず）と、各アンテナ接続端子が接続される。
【０１１１】
そして、筐体６５の貫通孔６６内に、磁性体６８の他方の面側（アンテナパターン６７とは反対側）に半導体素子１０を配置して、嵌め込んで内蔵される。それと同時に、半導体素子１０の側面電極および磁性体６８のアンテナ接続電極と、貫通孔６６の接続電極１７とがそれぞれ接続される。
【０１１２】
これにより、アンテナ基板を省略できるので、例えば半導体素子などの実装空間を拡大できる。また、さらに薄型のカード型情報装置に対応することを容易にできる。
【０１１３】
以下に、本発明の第２の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置５の製造方法について、図８と図９を用いて詳細に説明する。
【０１１４】
図８は本発明の第２の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置５の製造方法の工程を説明する断面概念図で、図９は図８の工程に対応する斜視概念図である。なお、図７と同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。
【０１１５】
まず、図８（ａ）と図９（ａ）に示すように、ポリカーボネート／ＡＢＳアロイからなる筐体６５に、アンテナパターンを有する磁性体および半導体素子を嵌め込んで内蔵する貫通孔６６とチップコンデンサなどの電子部品を嵌め込む凹部２０ｃとを形成する。そして、貫通孔６６の内側に、後述する側面の溝部に側面電極が形成された半導体素子の溝部および側面の溝部にアンテナ接続電極が形成された磁性体の溝部と対向する位置に凸部１７ａを形成する。また、凹部２０ｃの内側に、電子部品の端子電極と対向する位置に凸部２０ａを形成する。
【０１１６】
ここで、上記筐体６５は、例えば金型を用いて、押出成形、射出成形などにより一括で形成される。
【０１１７】
そして、凸部１７ａの表面に接続電極１７を、凸部２０ａの表面に電極２０を、例えば銅の無電解めっきなどにより形成し、さらにその表面を金めっき処理する。
【０１１８】
ここで、筐体６５の材料としては、第１の実施の形態と同様な材料を用いることができるが、中でも、その熱膨張係数が半導体素子、磁性体および電子部品の熱膨張係数よりも大きいものが好ましい。
【０１１９】
つぎに、図８（ｂ）と図９（ｂ）に示すように、表面電極が少なくとも一方の面に形成され、その表面電極と接続されて側面に形成された溝部の内側表面上に、例えば銅上に金めっきされた側面電極を有する半導体素子１０を準備する。また、例えばチップコンデンサなどの電子部品１９を準備する。さらに、以下で示す構成を備えた磁性体６８を準備する。
【０１２０】
ここで、磁性体６８は、例えば厚み０．１ｍｍのフェライトなどの酸化物で構成され、その一方の面には、例えば銀ペーストで形成したアンテナパターン６７およびアンテナパターン６７の外周側にアンテナ接続端子６７ｂを形成し、そのアンテナ接続端子６７ｂと接続する側面の溝部６９ａに形成されたアンテナ接続電極６９を設けている。また、磁性体６８の他方の面には、磁性体６８に設けた導電ビアを介してアンテナパターン６７の内周側のアンテナ接続端子６７ｂとアンテナ接続電極６９とを接続する配線パターン６３が形成されている。
【０１２１】
つぎに、図８（ｃ）と図９（ｃ）に示すように、筐体６５の貫通孔６６および凹部２０ｃの位置に合わせて半導体素子１０、電子部品１９およびアンテナパターン６７が形成された磁性体６８を配置する。このとき、図示しないが、半導体素子１０、電子部品１９や磁性体６８よりも熱膨張係数の大きい材料からなる筐体６５を、例えば１２０℃に予め加熱して筐体６５の貫通孔６６や凹部２０ｃの大きさを半導体素子１０、電子部品１９や磁性体６８の大きさよりも大きくしておく。
【０１２２】
つぎに、図８（ｄ）と図９（ｄ）に示すように、複数の半導体素子１０、アンテナパターン６７を有する磁性体６８を筐体６５の貫通孔６６に嵌め込んで、所定の位置に内蔵し積層する。また、同様に電子部品１９を凹部２０ｃ内に組み込んで内蔵する。なお、所定の位置とは半導体素子が筐体の貫通孔からはみ出さなければ、特に制限されないが、例えば複数の半導体素子１０と磁性体６８を積層した構成の中心線を、筐体６５の厚み方向の中心線の位置に配置することが好ましい。これにより、筐体６５の反りを未然に防止できる。
【０１２３】
そして、筐体６５の冷却により、筐体６５の貫通孔６６および凹部２０ｃ内に複数の半導体素子１０と磁性体６８および電子部品１９が一括して機械的に保持固定され嵌め込まれる。それと同時に、半導体素子１０の側面電極１１、磁性体６８のアンテナ接続電極６９と貫通孔６６の接続電極１７とが接触し電気的にも一括して接続される。同様に、電子部品１９の電極と凹部２０ｃの電極２０とが接続される。
【０１２４】
つぎに、図８（ｅ）と図９（ｅ）に示すように、少なくとも筐体６５の貫通孔および凹部を被覆する、例えば筐体と同じ材料で保護層１５ａを形成してカード型情報装置５が作製される。なお、筐体６５の貫通孔および凹部の内部全体に封止樹脂を封入してもよい。これにより、落下衝撃などに対する信頼性を高めることができる。
【０１２５】
ここで、筐体６５の材料としては、第１の実施の形態と同様のものを用いることができる。
【０１２６】
上記方法により、規格化された寸法形状の筐体に、アンテナパターンを有する磁性体、半導体素子などを簡易な方法により内蔵することができるため、生産性に優れ、低コストのカード型情報装置を容易に作製できる。
【０１２７】
本発明の第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の効果が得られるとともに、高いアンテナ感度を有する無線通信のためのアンテナを内蔵したカード型情報装置を高い生産性と歩留まりで安価に作製できる。
【０１２８】
なお、上記において、第１の実施の形態と同様に、予め半導体素子や磁性体の大きさより筐体の貫通孔の大きさを大きく形成し、半導体素子や磁性体を組み込んだ後、筐体を熱収縮させて内蔵し接続してもよい。
【０１２９】
また、上記の製造方法では、アンテナパターンを形成した磁性体を用いた例で説明したが、これに限られない。例えば、図６を用いて説明したように、アンテナパターンを一方の面に形成したアンテナ基板を磁性体に接着剤などを介して貼り付けて作製してもよく、同様の効果が得られることはいうまでもない。
【０１３０】
以下に、本発明の第２の実施の形態の変形例２におけるカード型情報装置について、図１０を用いて説明する。
【０１３１】
図１０（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の変形例２におけるカード型情報装置を示す斜視概念図で、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図１０（ａ）は、理解を助けるために筐体の上部を切り取った状態で示している。
【０１３２】
そして、図１０において、筐体に、外部接続端子を設けている点で図７と異なるもので、他の構成は同様である。
【０１３３】
すなわち、図１０に示すように、カード型情報装置６は、筐体６５の少なくとも一方の面に、外部機器と接続する外部接続端子１０８を設けたものである。そして、外部接続端子１０８は、例えば銅箔などを貼り付け、エッチング法などを用いて形成される。また、外部接続端子１０８は、筐体内の半導体素子などと導電ビア（図示せず）を介して接続され、外部機器と情報の交換を行うことができるものである。
【０１３４】
上記構成により、アンテナを有するカード型情報装置において、外部接続端子を設けることにより、外部機器から安定した電力を供給できるので、情報の伝送速度や安定性が向上し、信頼性の高いカード型情報装置とすることができる。また、非接触機能と接触機能の両方を備えるため汎用性の高いカード型情報装置６を実現できる。
【０１３５】
以下に、本発明の第２の実施の形態の変形例３におけるカード型情報装置について、図１１を用いて説明する。
【０１３６】
図１１（ａ）は、本発明の第２の実施の形態の変形例３におけるカード型情報装置を示す斜視概念図で、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図１１（ａ）は、理解を助けるために筐体の上部を切り取った状態で示している。
【０１３７】
そして、図１１において、筐体に形成した磁性体を嵌め込む貫通孔の大きさを、半導体素子を嵌め込む貫通孔の大きさよりも大きくした点で図１０と異なるもので、他の構成は同様である。
【０１３８】
すなわち、図１１に示すように、カード型情報装置７は、筐体９５に、少なくともアンテナパターン９７を一方の面に形成して有する磁性体９８を嵌め込む貫通孔９６ａと、貫通孔９６ａより半導体素子１０を嵌め込む貫通孔９６ｂの大きさが小さい貫通孔９６を有している。
【０１３９】
そして、貫通孔９６ｂには、少なくとも半導体素子１０の側面電極と対向する位置に、例えば金めっきされた銅などからなる接続電極１０７が形成された凸部１０７ａを設ける。また、貫通孔９６ａには、少なくとも磁性体９８の側面に設けたアンテナ接続電極と対向する位置に、例えば金めっきされた銅などからなる接続電極１０７が形成された凸部１０７ａを設けるものである。
【０１４０】
上記構成により、半導体素子の金属面からの反射をさらに低減し、アンテナ感度の高いカード型情報装置を得ることができる。
【０１４１】
なお、上記第２の実施の形態において、アンテナパターンを１３．５６ＭＨｚ帯のアンテナ長を有する例で説明したが、これに限られない。例えば、１３．５６ＭＨｚ帯より高い２．４ＧＨｚ帯など、他の各種規格に対応した周波数帯のアンテナ長を有するアンテナパターンを形成してもよく、さらに複数の周波数帯に対応した複数のアンテナパターンを形成してもよい。これにより、応用範囲の広い利便性の高いカード型情報装置を実現できる。
【０１４２】
また、本発明の実施の形態では、半導体装置として、半導体素子を例に説明したが、これに限られない。例えば、ＣＳＰやＳｉＰのように半導体素子をパッケージ化し、その側面の溝部に設けた側面電極を形成した半導体パッケージを用いてもよい。これにより、ベアチップなどからなる半導体素子の回路面が露出しないため、耐湿性、耐ノイズ性などの信頼性を向上できる。さらに、取り扱いが容易で生産性を高めることができる。
【０１４３】
また、本発明の実施の形態では、筐体に設けられた貫通孔に半導体装置を嵌め込む例で説明したが、これに限られない。例えば、図１２に示すように、筐体１１５に底面を有する有底孔１１０を設け、有底孔１１０に半導体装置１０を嵌め合わせてもよい。これにより、筐体１１５の機械的強度を高め、外部応力に強い信頼性に優れたカード型情報装置８が得られる。
【０１４４】
また、本発明の実施の形態において、カード型情報装置として、図１３（ａ）に示す、２４ｍｍ×３２ｍｍ×２．１ｍｍの外形寸法を有するＳＤメモリカードを例にして説明したが、これに限られない。例えば、図１３（ｂ）に示す、さらに小型の２０ｍｍ×２１．５ｍｍ×１．４ｍｍのｍｉｎｉＳＤ（登録商標）カードに用いてもよい。これにより、携帯電話など高機能化された小型電子機器への搭載に対応できる。そして、図１３（ｃ）に示す、さらに小型の１１ｍｍ×１５ｍｍ×１．０ｍｍを有するｍｉｃｒｏＳＤ（登録商標）カードに用いてもよい。これにより、さらに薄型化した携帯電話やデジタルカメラ、ＰＤＡ、携帯オーディオプレーヤなどの分野にも利用できる。
【０１４５】
さらに、図１３に示すカード型情報装置のほかに、各社の登録商標であるコンパクトフラッシュ（登録商標）、スマートメディア、ｘＤピクチャーカード、メモリースティック、マルチメディアカードなどに同様に用いてもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【０１４６】
本発明のカード型情報装置は、規格化された外形寸法において記憶容量の向上が容易で、さらに非接触での情報の伝達機能を備えることにより、デジタルカメラや携帯音楽プレーヤ、携帯情報端末などの携帯型デジタル機器などの分野に使用する情報伝達媒体として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態におけるカード型情報装置の構成を示す斜視概念図（ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるカード型情報装置の製造方法の工程を説明する断面概念図
【図３】図２の工程に対応する斜視概念図
【図４】（ａ）本発明の第１の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置を示す斜視概念図（ｂ）図４（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図５】（ａ）本発明の第１の実施の形態の変形例２におけるカード型情報装置を示す斜視概念図（ｂ）図５（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図６】（ａ）本発明の第２の実施の形態におけるカード型情報装置の構成を示す斜視概念図（ｂ）図６（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図７】（ａ）本発明の第２の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置を示す斜視概念図（ｂ）図７（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図８】本発明の第２の実施の形態の変形例１におけるカード型情報装置の製造方法の工程を説明する断面概念図
【図９】図８の工程に対応する斜視概念図
【図１０】（ａ）本発明の第２の実施の形態の変形例２におけるカード型情報装置を示す斜視概念図（ｂ）図１０（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図１１】（ａ）本発明の第２の実施の形態の変形例３におけるカード型情報装置を示す斜視概念図（ｂ）図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図１２】（ａ）本発明の各実施の形態に適用できる有底孔を有する筐体を用いたカード型情報装置を示す斜視概念図（ｂ）図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図１３】各種ＳＤメモリカードの外形形状を示す概念図
【図１４】従来のカード型情報装置の構成を示す断面概念図
【図１５】従来のカード型情報装置の製造方法の工程を示す断面概念図
【図１６】従来のカード型情報装置の構成を示す電気的ブロック概念図
【図１７】従来のカード型情報装置の構成を示す斜視概念図
【符号の説明】
【０１４８】
１，２，３，４，５，６，７，８    カード型情報装置
１０，４０ａ，４０ｂ    半導体装置（半導体素子）
１１    側面電極
１１ａ，６９ａ    溝部
１１ｂ    表面電極
１５，４５，５５，６５，９５，１１５    筐体
１５ａ    保護層
１６，４６，５０ｃ，６６，９６，９６ａ，９６ｂ    貫通孔
１７，４７，１０７    接続電極
１７ａ，２０ａ，４７ａ，５０ａ，１０７ａ    凸部
１８，１０８    外部接続端子
１９    電子部品
２０，５０    電極
２０ｃ    凹部
６１    アンテナ基板
６１ａ，６７，９７    アンテナパターン
６１ｂ，６７ｂ    アンテナ接続端子
６２，６８，９８    磁性体
６３    配線パターン
６９    アンテナ接続電極
１１０    有底孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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