(57)【要約】【課題】本発明の目的は、屑を生じることなく捨て部材から本体部を切り離す板材分断方法を得ることにある。【解決手段】可撓性を有するとともに、本体部３１と捨て部材３６との間に介在されるつり部材３７を備える板状基材３４を準備し、開口部５１を有するダイ４５に板状基材３４を取り付け、パンチ４７をつり部材３７に対して打ち込み、本体部３１をつり部材３７から分断する板材分断方法であって、パンチ４７は、つり部材の本体部に繋がる一端３７ａに対応する第１の端部４７ａと、つり部材の捨て部材に繋がる他端３７ｂに対応する第２の端部４７ｂとを有するとともに、第１の端部４７ａは、開口部の内周面５１ａとの間に板状基材３４の厚さｔより小さな隙間Ｓ１を形成し、第２の端部４７ｂは、開口部の内周面５１ｂとの間に板状基材３４の厚さｔより大きな隙間Ｓ２を形成する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するとともに、本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備える板状基材を準備し、
開口部を有するダイに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材を取り付け、
上記開口部に対応するパンチを上記つり部材に対して打ち込み、上記本体部を上記つり部材から分断する板材分断方法であって、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする板材分断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の板材分断方法において、
上記ダイの開口部は、上記パンチの第１の端部に対向する第１の内周面と、上記パンチの第２の端部に対向する第２の内周面とを有し、
上記第２の内周面は、上記板状基材を上記ダイの上に載置したとき、上記捨て部材と上記つり部材との境界の下方に位置することを特徴とする板材分断方法。
【請求項３】
請求項２に記載の板材分断方法において、
上記本体部と上記つり部材との境界は、上記板状基材を上記ダイの上に載置したとき、上記パンチの第１の端部と上記開口部の第１の内周面との間に位置することを特徴とする板材分断方法。
【請求項４】
可撓性を有するとともに、本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備える板状基材を準備し、
開口部を有するダイに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材を取り付け、
上記開口部に対応するパンチを上記つり部材に対して打ち込み、上記本体部を上記つり部材から分断する板材分断方法であって、
上記パンチは、断面形状が円形に形成されるとともに、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有し、
上記ダイの開口部は、開口形状が楕円形に形成されるとともに、上記第１の端部に対向する第１の内周面と、上記第２の端部に対向する第２の内周面とを有し、上記第１の内周面は、上記第１の端部との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の内周面は、上記第２の端部との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする板材分断方法。
【請求項５】
請求項４に記載の板材分断方法において、
上記ダイの開口部は、上記パンチの挿入方向に沿って、上記つり部材の長手方向の寸法より深く形成されることを特徴とする板材分断方法。
【請求項６】
請求項４に記載の板材分断方法において、
上記ダイは、上記板状基材が取り付けられる取付面を有し、
上記取付面と上記開口部の内周面とは、上記開口部の開口端において互いに直交することを特徴とする板材分断方法。
【請求項７】
可撓性を有するとともに、本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備える板状基材から、上記本体部を分断する金型であって、
パンチと、
上記パンチに対応する開口部を有するとともに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材が取り付けられるダイとを具備し、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする金型。
【請求項８】
本体部と、上記本体部に実装される回路部品とを具備するプリント基板であって、
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とするプリント基板。
【請求項９】
筐体と、上記筐体に収容されるプリント基板とを具備する電子機器であって、
上記プリント基板は、本体部と、上記本体部に実装される回路部品とを有し、
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体部と捨て部材とを有する板状基材から本体部を分断する板材分断方法および金型、ならびにこの板状基材から分断された本体部を備えるプリント基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと略）のような電子機器は、プリント基板を備えている。このプリント基板は種々の方法で製造されるが、厚さの薄い例えばフレキシブル基板のようなプリント基板は、シート状の金属板をプレス加工することで製造されることが多い。
【０００３】
プリント基板を製造する場合、例えばまずシート状の金属板が所望の製品形状に打ち抜かれる。これにより金属板は、後に製品の一部となる本体部と、後に廃棄される捨て部材とを有することになる。本体部と捨て部材との間には、本体部を捨て部材に繋ぐつり部材が残される。すなわち本体部は、捨て部材から完全に分断されず、つり部材を介して捨て部材に支持された状態となる。
【０００４】
本体部が捨て部材に支持された状態で、本体部には回路部品が実装される。回路部品が実装された後、本体部はつり部材から切り離される。これにより本体部が捨て部材から完全に分断され、プリント基板は電子機器に搭載可能となる。
【０００５】
本体部をつり部材から切り離す工程は、パンチと、パンチに対応する開口部を有するダイと、板押さえとを備える金型を用いて行なわれる。この金型では、パンチの外周面と開口部の内周面との間の隙間は、被加工材の厚さ以下に設定されている。
【０００６】
金属板は、つり部材が開口部の上方に位置するように、ダイの上に載置される。金属板がダイの上に固定された状態で、つり部材にパンチが打ち込まれる。つり部材にパンチを打ち込むことで、本体部とつり部材との境界および捨て部材とつり部材との境界にせん断力を加え、つり部材と本体部との間およびつり部材と捨て部材との間を切断する。
【０００７】
本体部を捨て部材から分断する方法として、捨て部材からキャップ部材を分断するキャップ製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のキャップ部材は、捨て部材との間につなぎ部を有する。このつなぎ部をブレード歯で切断することで、キャップ部材は捨て部材から分断される。
【特許文献１】特開平１１−１１４６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば小型のＨＤＤの場合、搭載されるプリント基板は非常に小さなものとなる。したがって、そのプリント基板の本体部を捨て部材に繋ぐつり部材は、さらに小さく軽いものとなる。
【０００９】
金型は、切断されたつり部材を例えば屑としてダイの下方に落とすなど、切断されたつり部材がその後の製造の邪魔にならないように措置が取られている。しかしつり部材があまりに小さく軽いと、切断されたつり部材がうまくダイの下方に落ちずに、例えばパンチ、ダイまたは板押さえの表面に張り付いてしまうことがある。パンチ、ダイまたは板押さえの表面につり部材が張り付いた状態でプレス加工を行なうと、その後の製品につり部材の跡が残るなど、圧痕不良を生じるおそれがある。
【００１０】
したがって、つり部材を切断する工程を行なう度に、パンチ、ダイおよび板押さえの全面を例えば掃除機で吸い取るような清掃作業を行なう必要がある。これは、プリント基板の製造時間・製造コストの観点からみて好ましくない。さらにつり部材が小さくて軽いため、清掃作業を行なっても完全に屑を除去することは困難である。
【００１１】
例えば、特許文献１に記載の製造方法は、つなぎ部の切断にブレード歯を用いる。このため、つなぎ部は捨て部材に一体に残り、上記のような屑は発生しない。しかし、ブレード歯は、切断が必要な箇所が一定方向に並んでいる場合には有効であるが、例えば様々な方向に沿って延びる複数のつり部材を有する場合には適用が困難である。さらに、小型のプリント基板が打ち抜かれる金属板は、小さい上に相当数にのぼるつり部材を備える。したがって、各つり部材に対応するブレード歯を設けることは現実的で無く、金型を用いたせん断加工が必要となる。
【００１２】
本発明の目的は、屑を生じることなく捨て部材から本体部を切り離す板材分断方法および金型、ならびに屑を生じることなく捨て部材から切り離された本体部を備えるプリント基板および電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る板材分断方法は、
可撓性を有するとともに、本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備える板状基材を準備し、
開口部を有するダイに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材を取り付け、
上記開口部に対応するパンチを上記つり部材に対して打ち込み、上記本体部を上記つり部材から分断する板材分断方法であって、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
【００１４】
本発明の一つの形態に係る金型は、
可撓性を有するとともに、本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備える板状基材から、上記本体部を分断する金型であって、
パンチと、
上記パンチに対応する開口部を有するとともに、上記つり部材が上記開口部に対応するように上記板状基材が取り付けられるダイとを具備し、
上記パンチは、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
【００１５】
本発明の一つの形態に係るプリント基板は、
本体部と、上記本体部に実装される回路部品とを具備するプリント基板であって、
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
【００１６】
本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、上記筐体に収容されるプリント基板とを具備する電子機器であって、
上記プリント基板は、本体部と、上記本体部に実装される回路部品とを有し、
上記本体部は、上記本体部と、捨て部材と、上記本体部と上記捨て部材との間に介在されるつり部材とを備えるとともに可撓性を有する板状基材から、パンチと上記パンチに対応する開口部を有するダイとを用いて分断され、
上記パンチは、上記板状基材が上記ダイに取り付けられたとき、上記つり部材の上記本体部に繋がる一端に対応する第１の端部と、上記つり部材の上記捨て部材に繋がる他端に対応する第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより小さな隙間を形成し、上記第２の端部は、上記開口部の内周面との間に上記板状基材の厚さより大きな隙間を形成する。
【発明の効果】
【００１７】
これらの構成によれば、つり部材は捨て部材から切り離されず捨て部材と一体に残るため、屑が生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明の実施の形態を、携帯電話機に適用した図面に基づいて説明する。  
図１から図１０は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としての携帯電話機１を開示している。図１に示すように、携帯電話機１は、本体２、表示ユニット３、およびヒンジ部４を備えている。
【００１９】
本体２は、箱状の筐体５を備えている。筐体５の上壁５ａには、複数のプッシュ式の操作キー６が配置されている。筐体５は、内部にメインボード７およびＨＤＤ８を収容している。表示ユニット３は、ディスプレイハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容された液晶表示モジュール１０とを有する。液晶表示モジュール１０は、表示画面１０ａを有する。表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の開口部９ａを通じてディスプレイハウジング９の外部に露出している。表示ユニット３は、本体２の後端部にヒンジ部４を介して支持されている。
【００２０】
本体２の筐体５に収容されるＨＤＤ８は、電子機器であるディスク装置の一例である。図２に示すようにＨＤＤ８は、装置本体１１と基板ユニット１２とを備えている。装置本体１１の大きさの一例は、長さＬが３２ｍｍ、幅Ｗが２４ｍｍである。装置本体１１と基板ユニット１２とを含む厚さの一例は、厚さＴが３ｍｍないし６ｍｍである。
【００２１】
図３に示すように、基板ユニット１２は、装置本体１１に下方から取り付けられる。基板ユニット１２は、制御回路基板１４とインターフェイス基板１５とを有する。制御回路基板１４は、装置本体１１に電気的に接続され、装置本体１１を制御する。インターフェイス基板１５は、一端が制御回路基板１４に電気的に接続されるとともに、他端が携帯電話機１のメインボード７に電気的に接続される。
【００２２】
装置本体１１は、ケース１７を備えている。ケース１７は、上壁１７ａ、下壁１７ｂ、および側壁１７ｃを有する箱状に形成されている。図３に示すように、ケース１７は、磁気ディスク２１、スピンドルモータ２２、磁気ヘッド２３、ヘッドアクチュエータ２４、ボイスコイルモータ２５、および信号処理部２６を収容している。
【００２３】
磁気ディスク２１は、ディスク状の情報記憶媒体の一例である。磁気ディスク２１は、例えば直径が０．８５インチに形成される。スピンドルモータ２２は、下壁１７ｂに取り付けられている。スピンドルモータ２２は、回転自在に支持されたハブ２２ａを有する。ハブ２２ａには、磁気ディスク２１が同心状に嵌合されている。
【００２４】
図３に示すように、ヘッドアクチュエータ２４は、軸受部２４ａと、軸受部２４ａから水平に延びるアーム部２４ｂとを有する。アーム部２４ｂの先端は、磁気ヘッド２３を支持している。磁気ヘッド２３は、磁気ディスク２１に対して情報の書き込みおよび読み出しを行なう。軸受部２４ａは、磁気ヘッド２３が磁気ディスク２１の表面上に位置する動作位置と磁気ディスク２１を外れる退避位置との間で回動するようにアーム部２４ｂを回動自在に支持している。ボイスコイルモータ２５は、ヘッドアクチュエータ２４を回動させる。
【００２５】
図３に示すように、信号処理部２６は、プリント基板２８とコネクタ２９とを有する。コネクタ２９は、プリント基板２８の下面に取り付けられる。コネクタ２９は、ケース１７の下壁１７ｂに開口する図示しない孔を通じてケース１７の外部に露出するとともに、基板ユニット１２の制御回路基板１４に電気的に接続される。
【００２６】
プリント基板２８は、配線基板３１と、配線基板３１に実装される回路部品３２とを備えている。配線基板３１は、本体部の一例である。配線基板３１は、基板本体３１ａと接続部３１ｂとを有する。
【００２７】
基板本体３１ａは、いわゆるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略）で形成され、折り畳まれた状態で下壁１７ｂに固定される。接続部３１ｂは基板本体３１ａと一体にＦＰＣで形成され、基板本体３１ａの側面に沿って延びている。接続部３１ｂの先端は、ヘッドアクチュエータ２４に接続され、ヘッドアクチュエータ２４に設けられる図示しないケーブルを通じて磁気ヘッド２３に電気的に接続されている。これにより信号処理部２６は、磁気ヘッド２３との間で情報処理に伴う信号を伝達することができる。なお、回路部品３２の一例は、例えばヘッドＩＣ、ヘッドアンプなどである。
【００２８】
図４は、製造段階の途中にあるプリント基板２８を示す。図４に示すように、複数の配線基板３１は、一枚の金属板３４のなかに形成される。すなわちシート状の金属板３４がプレス加工されることで、金属板３４に所望の配線基板３１の外形が打ち抜かれている。
【００２９】
金属板３４は、板状基材の一例である。金属板３４は、例えば非常に薄く引き延ばされたステンレス鋼で形成され、可撓性を有する。図４に示すように、金属板３４は、配線基板３１、捨て部材３６、およびつり部材３７を有する。捨て部材３６は、後に廃棄される部材である。捨て部材３６は、配線基板３１を取り囲んでいる。金属板３４は、配線基板３１と捨て部材３６との間に所定の隙間ｇが形成されるように打ち抜かれている。
【００３０】
図４に示すように、つり部材３７は、隙間ｇに設けられ、配線基板３１と捨て部材３６との間に介在している。つり部材３７は、複数例えば６個設けられ、様々な方向に沿って延びている。つり部材３７は、配線基板３１に繋がる一端３７ａ（図６参照）と、捨て部材に繋がる他端３７ｂ（図６参照）とを有し、配線基板３１を捨て部材３６に繋ぎ留めている。配線基板３１は、つり部材３７を介して捨て部材３６に支持されている。
【００３１】
配線基板３１は、捨て部材３６に支持された状態で、回路部品３２が実装される。回路部品３２を実装した後に、つり部材３７を配線基板３１から切り離すことで、配線基板３１は金属板３４から分離される。
【００３２】
次に本発明の第１の実施形態に係るプレス加工装置４０について、図５ないし図７を参照して説明する。プレス加工装置４０は、つり部材３７を配線基板３１から切り離す加工装置である。
【００３３】
図５は、プレス加工装置４０の全体を模式的に示す。プレス加工装置４０は、金型４１、フレーム４２、ベッド４３、およびスライド４４を備えている。金型４１は、ダイ４５、板押さえ４６、およびパンチ４７を有する。
【００３４】
フレーム４２には、ベッド４３が固定されている。ダイ４５は、ベッド４３の上面に取り付けられている。ダイ４５は、金属板３４が載置される取付面４５ａを有する。ダイ４５は、上方を向いて開口する複数の開口部５１を有する。開口部５１は、複数のつり部材３７と同じ数だけ設けられている。開口部５１は、金属板３４がダイ４５に取り付けられたとき、つり部材３７の下方に位置するように配置されている。
【００３５】
一方、スライド４４および板押さえ４６は、それぞれ上下方向に沿って進退自在にフレーム４２に取り付けられている。スライド４４および板押さえ４６は、図示しない駆動源により、ベッド４３に対して近づく方向と離れる方向とに進退する。
【００３６】
板押さえ４６は、ダイ４５に対応して配置され、ダイ４５の開口部５１に対応する部位に複数の貫通孔５２を有する。パンチ４７は、スライド４４に固定されている。パンチ４７は、ダイ４５の開口部５１に対応して配置されるとともに、板押さえ４６の貫通孔５２に挿入されている。すなわちパンチ４７は、複数のつり部材３７と同じ数だけ設けられ、金属板３４がダイ４５の上に載置されたとき、各つり部材３７の上方に位置する。
【００３７】
次に、ダイ４５とパンチ４７との関係を、図６および図７を参照して詳しく説明する。  
図６および図７に示すように、パンチ４７は、水平方向に略正方形の断面形状を有する。パンチ４７は、第１の端部４７ａと第２の端部４７ｂとを有する。第１の端部４７ａは、金属板３４がダイ４５に載置されたとき、つり部材３７の配線基板３１に繋がる一端３７ａの上方に位置する。第２の端部４７ｂは、金属板３４がダイ４５に載置されたとき、つり部材３７の捨て部材３６に繋がる他端３７ｂの上方に位置する。
【００３８】
ダイ４５の開口部５１は、水平方向に矩形の断面形状を有する。開口部５１は、パンチ４７の挿入方向に沿って、つり部材３７の長手方向の寸法より深く形成されている。開口部５１は、第１の内周面５１ａと第２の内周面５１ｂとを有する。
【００３９】
第１の内周面５１ａは、パンチ４７が開口部５１に挿入されたとき、第１の端部４７ａに対向する。第２の内周面５１ｂは、パンチ４７が開口部５１に挿入されたとき、第２の端部４７ｂに対向する。
【００４０】
図７および図８に示すように、金属板３４がダイ４５に載置されたとき、配線基板３１とつり部材３７との境界５５ａは、パンチ４７の第１の端部４７ａと開口部５１の第１の内周面５１ａとの間に位置する。金属板３４がダイ４５に載置されたとき、捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂは、第２の内周面５１ｂの上方に位置する。換言すれば、第２の内周面５１ｂは、捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂの下方に位置する。すなわち開口部５１は、配線基板３１とつり部材３７との境界５５ａから捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂに亘って開口している。
【００４１】
ダイ４５の取付面４５ａと第１および第２の内周面５１ａ，５１ｂとは、開口部５１の開口端５１ｃにおいて互いに直交している。すなわち開口部５１の開口端５１ｃは、面取りがされていない。
【００４２】
パンチ４７の第１の端部４７ａと開口部５１の第１の内周面５１ａとの間には、隙間Ｓ１が形成されている。隙間Ｓ１の幅は、金属板３４の厚さｔより小さく設定されている。パンチ４７の第２の端部４７ｂと開口部５１の第２の内周面５１ｂとの間には、隙間Ｓ２が形成されている。隙間Ｓ２の幅は、金属板３４の厚さｔより大きく設定されている。例えばステンレス鋼製の金属板３４の厚さｔが０．０５０ｍｍである場合、隙間Ｓ１の幅の一例は、０．００５ｍｍ、隙間Ｓ２の幅の一例は、０．１００ｍｍである。
【００４３】
なお、図８に示すように、板押さえ４６の貫通孔５２の大きさは、パンチ４７の外形よりわずかに大きい程度である。
【００４４】
次に、本実施形態に係る板材分断方法について、図６ないし図１０を参照して説明する。  
まず、図６に示すように、金属板３４をダイ４５の取付面４５ａに載置する。すなわち、金属板３４のつり部材３７がダイ４５の開口部５１の上方に位置するように、金属板３４をダイ４５に取り付ける。より具体的には、図７に示すように、配線基板３１とつり部材３７との境界５５ａをパンチ４７の第１の端部４７ｂと開口部５１の第１の内周面５１ａとの間に位置させるとともに、捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂを開口部５１の第２の内周面５１ｂの上方に位置させる。
【００４５】
図８に示すように、金属板３４をダイ４５に載置した後に、板押さえ４６をセットする。すなわち板押さえ４６を金属板３４に上方から当接させ、金属板３４に対して下方を向く荷重を加える。これにより、金属板３４は、板押さえ４６とダイ４５との間に挟まれ、位置が固定される。
【００４６】
図９に示すように、金属板３４の位置を固定した後に、図示しない駆動機構により、パンチ４７をダイ４５に向けて打ち込む。パンチ４７とダイ４５との間には、金属板３４が取り付けられている。パンチ４７が金属板３４に当接したとき、金属板３４のなかでパンチ４７の第１の端部４７ａと開口部５１の第１の内周面５１ａとの間に挟まれた部位には、せん断力が生じる。すなわち、配線基板３１とつり部材３７との境界５５ａにせん断力が生じる。これにより、配線基板３１とつり部材３７との間が切り離される。
【００４７】
一方、金属板３４のなかでパンチ４７の第２の端部４７ｂと開口部５１の第２の内周面５１ｂとの間に挟まれた部位には、切断に十分なせん断力が働かない。せん断力は、２枚の刃と刃の間の隙間が被加工材の板厚より小さなときに生じるが、本実施形態で２枚の刃にあたるパンチ４７の第２の端部４７ｂと開口部５１の第２の内周面５１ｂとの隙間Ｓ２は、金属板３４の板厚ｔより大きいためである。これにより、金属板３４の捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂは切断されず、つり部材３７は捨て部材３６から分断されない。
【００４８】
金属板３４は、可撓性を有する。したがって図９に示すように、つり部材３７は、パンチ４７が開口部５１に挿入されるにしたがって、端部３７ｂが捨て部材３６に支持されたまま折れ曲がる。  
パンチ４７は、開口部５１に挿入された後、再び金属板３４の上方に位置する元の状態に復帰する。図１０に示すように、パンチ４７が復帰したとき、つり部材３７は、配線基板３１から分断させるとともに、捨て部材３６からは分断されない。
【００４９】
つり部材３７が配線基板３１から分断された後、板押さえ４６をダイ４５から離間させる。これにより、ダイ４５に固定されていた配線基板３１を取り出すことができる。さらにつり部材３７は捨て部材３６と一体にダイ４５から取り出すことができる。以上により配線基板３１を捨て部材３６から分断する工程は終了する。
【００５０】
このような構成の板材分断方法、または金型４１によれば、屑を生じることなく捨て部材３６から配線基板３１を切り離すことができる。すなわち、パンチ４７の第２の端部４７ｂと開口部５１の第２の内周面５１ｂとの間の隙間Ｓ２を金属板３４の板厚ｔより大きく形成することで、捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂに切断に十分なせん断力を発生させない。
【００５１】
これにより、パンチ４７がダイ４５に入り込んでも、つり部材３７は捨て部材３６から切り離されず、つり部材３７は捨て部材３６と一体である。ダイ４５から捨て部材３６を取り除くときに、つり部材３７も捨て部材３６に付随して取り除かれる。したがって、つり部材３７が屑となることはない。
【００５２】
つり部材３７が屑とならないので、つり部材３７がパンチ４７、板押さえ４６またはダイ４５に張り付いて圧痕不良を起こすおそれが無くなる。さらにつり部材３７の切断の後に必要であった金型４１の清掃作業を省略することができる。これはプリント基板２８の製造時間・製造コストを向上させることに寄与する。
【００５３】
開口部５１の第２の内周面５１ｂが、捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂの下方に位置していると、つり部材３７がきれいに折れ曲がる。例えば、第２の内周面５１ｂが捨て部材３７の下方に位置するように開口部５１が形成されていても、つり部材３７はパンチ４７の打ち込みによって折れ曲がる。
【００５４】
しかし、つり部材３７は、捨て部材３６の一部を巻き込みながら折れ曲がるため、捨て部材３６の一部に割れなど不具合を生じるおそれがある。捨て部材３６に不具合があると、配線基板３１を金属板３４から取り外すときに配線基板３１を傷つけたり、または作業者を傷つけるおそれがある。  
一方、第２の内周面５１ｂが捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂの下方に位置していると、つり部材３７が折れ曲がるとともに捨て部材３６は折れ曲がらない。したがって、捨て部材３６に不具合が生じない。
【００５５】
配線基板３１とつり部材３７との境界５５ａを第１の端部４７ａと第１の内周面５１ａとの間に位置させると、配線基板３１とつり部材３７との間の切断面を境界５５ａに対応させることができる。すなわち切断が行なわれたとき、配線基板３１につり部材３７の一部が残らない。
【００５６】
開口部５１の深さがつり部材３７の長手方向の寸法以上に設定されていると、つり部材３７がパンチ４７に従って自由に折れ曲がることができる。
【００５７】
金型４１では、ダイ４５の取付面４５ａと開口部５１の内周面５１ａ、５１ｂが直交する。すなわち開口部５１の開口端５１ｃは、面取りがされていない。パンチ４７の第２の端部４７ｂと開口部５１の第２の内周面５１ｂとの間に隙間Ｓ２を設けることで、開口端５１ｃに特別な工夫を設けることなく、屑の発生を防止することができる。すなわち開口端５１ｃに面取りなどを設けないことで、金型４１の製造コストを抑えることができる。
【００５８】
このような構成のプリント基板２８によれば、プリント基板２８の製造時間および製造コストを抑えることができる。さらにこのプリント基板２８を備えるＨＤＤ８または携帯電話機１によれば、ＨＤＤ８または携帯電話機１の製造時間および製造コストを抑えることができる。
【００５９】
次に本発明の第２の実施形態に係る金型６１および板材分断方法について、図１１および図１２を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係る金型４１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６０】
図１１および図１２に示すように、金型６１のダイ４５は、開口部６２を有する。開口部６２は、水平方向に楕円形の断面形状を有する。開口部６２は、配線基板３１とつり部材３７との境界５５ａから捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂに亘って開口している。
【００６１】
金型６１は、パンチ６３を有する。パンチ６３は、水平方向に円形の断面形状を有する。パンチ６３の第１の端部４７ａと開口部６２の第１の内周面５１ａとの間には、隙間Ｓ１が形成されている。隙間Ｓ１の幅は、金属板３４の厚さｔより小さく設定されている。パンチ６３の第２の端部４７ｂと開口部５１の第２の内周面５１ｂとの間には、隙間Ｓ２が形成されている。隙間Ｓ２の幅は、金属板３４の厚さｔより大きく設定されている。
【００６２】
このような構成の板材分断方法、または金型６１によれば、屑を生じることなく捨て部材３６から配線基板３１を切り離すことができる。すなわち、第１の実施形態と同様の理由で、パンチ４７をつり部材３７に打ち込むと、つり部材３７は配線基板３１から分断されるとともに、捨て部材３６に一体に残る。したがって、つり部材３７が屑となることはない。
【００６３】
本実施形態に係るパンチ６３は、円形の断面形状を有する。金属板３４のつり部材３７は、非常に小さな大きさを有する。例えばつり部材３７の長手方向の長さは、数ｍｍ以下である。したがって、パンチ６３の外形も非常に小さいものとなり、パンチ６３の製作は容易ではない。しかしパンチ６３の外形を円筒状に形成することで、外形が角柱の場合よりパンチ６３の製造を容易にすることができる。
【００６４】
さらに、パンチ６３の断面形状が円形であると、金属板３４の切断面を円弧状にすることができる。すなわち、パンチ６３が切断面にあたる長さを十分に確保でき、安定した切断を行なうことができる。
【００６５】
以上、第１および第２の実施形態に係る板材分断方法、金型４１，６１、プリント基板２８、および携帯電話機１について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。例えば開口部５１は、開口形状が矩形や楕円形以外の形をしていても良い。開口部５１は、配線基板３１とつり部材３７との境界５５ａから捨て部材３６とつり部材３７との境界５５ｂまで亘って開口している必要はない。
【００６６】
例えば開口部５１の第２の内周面５１ｂは、つり部材３７の下方に位置する限り、つり部材３７のどの部位の下方に配置されていても良い。すなわち開口部５１は、第１の内周面５１ｂを切断したい部位に対応させれば、第２の内周面５１ｂの配置位置は特に問わない。ただし、第１および第２の実施形態に係る開口部５１，６２のように、第２の内周面５１ｂを捨て部材３６の近くに配置することで開口部５１，６２の開口寸法を大きくとることができ、開口部５１，６２の加工性を向上させる。図１３に示すように、開口部５１の開口端５１ｃは、つり部材３７が折れ曲がりやすいように面取りされていても良い。
【００６７】
本発明が適用されるプリント基板は、ＨＤＤ８用のプリント基板２８に限られず、あらゆる電子機器用のプリント基板に適用可能である。さらに本発明が適用できる範囲は、プリント基板２８に限られない。例えば、金属板以外の樹脂やゴムのような板状基材の切断にも用いることができる。本発明は、折れ曲ったときに切れないあらゆる板状基材に適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の斜視図。
【図２】図１中に示されたＨＤＤを示す斜視図。
【図３】図１中に示されたＨＤＤを分解して示す斜視図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る金属板の平面図。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るプレス加工装置の断面図。
【図６】図５中に示されたパンチとダイとの関係を示す斜視図。
【図７】図５中に示されたパンチとダイとの関係を示す平面図。
【図８】図４中に示された金属板の打ち抜き前の様子を示す断面図。
【図９】図４中に示された金属板の打ち抜き中の様子を示す断面図。
【図１０】図４中に示された金属板の打ち抜き後の様子を示す断面図。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るパンチとダイとの関係を示す斜視図。
【図１２】図１１中に示されたパンチとダイとの関係を示す平面図。
【図１３】本発明の他の実施形態に係るダイの断面図
【符号の説明】
【００６９】
Ｓ１…隙間、Ｓ２…隙間、ｔ…板厚、１…携帯電話機、８…ＨＤＤ、２８…プリント基板、３１…配線基板、３２…回路部品、３４…金属板、３６…捨て部材、３７…つり部材、３７ａ…つり部材の一端、３７ｂ…つり部材の他端、４１…金型、４５…ダイ、４６…板押さえ、４７…パンチ、４７ａ…第１の端部、４７ｂ…第２の端部、５１…開口部、５１ａ…第１の内周面、５１ｂ…第２の内周面、５１ｃ…開口端、６１…金型、６２…開口部、６３…パンチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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