(57)【要約】【課題】  駆動回路と駆動素子との電気的な接続の強度を十分に確保した液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供すること。【解決手段】  段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部２６と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて駆動回路部２６によって駆動される圧電素子２３とを備え、駆動回路部２６と圧電素子２３とを電気的に接続するフレキシブル基板２７を有し、フレキシブル基板２７が、駆動回路部２６と電気的に接続する第１端子部７３と、圧電素子２３と電気的に接続する第２端子部７４と、第１端子部７３と第２端子部７４との間に設けられてフレキシブル基板２７に生じた応力を吸収する第１及び第２応力吸収部８３、８６とを備える。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子とを備える液滴吐出ヘッドにおいて、
前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続するフレキシブル基板を有し、
該フレキシブル基板が、前記駆動回路部と電気的に接続する第１端子部と、前記駆動素子と電気的に接続する第２端子部と、前記第１端子部と前記第２端子部との間に設けられて前記フレキシブル基板に生じた応力を吸収する応力吸収部とを備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記フレキシブル基板が、前記第１端子部と前記第２端子部との間で曲げられてなる曲部を少なくとも１つ有し、
前記応力吸収部が、前記曲部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記曲部は、前記第１端子部と前記第２端子部との間で前記フレキシブル基板が折り曲げられてなる部位であることを特徴とする請求項２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記応力吸収部が、前記曲部の稜線の長さ方向の両端部に設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記曲部の稜線とほぼ直交する方向にスリットが形成され、
該スリットが、前記曲部を曲部本体と前記応力吸収部とに分離していることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記応力吸収部が、前記曲部本体と反対方向に曲げられていることを特徴とする請求項５に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記応力吸収部に、孔部が形成されていることを特徴とする請求項５または６に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
前記曲部が、前記第２端子部の前記第１端子部側でかつ前記第２端子部の近傍に設けられていることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
前記駆動素子あるいはその電気接続部が前記段差部の下段側の面上に設けられていると共に、前記応力吸収部が前記下段側の面と前記下段側の面及び前記上段側の面を連続させる立上部とに沿って曲げられており、
前記第２端子部と前記駆動素子あるいはその電気接続部とが熱硬化性樹脂によって固定され、
該熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部と前記曲部本体との間に形成される開口を通って前記応力吸収部上に配されていることを特徴とする請求項８に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部上を通って該応力吸収部における前記曲部の稜線の長さ方向での側端縁を越えて配されていることを特徴とする請求項９に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上に設けられていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上にフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項１１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１３】
液滴を吐出する複数のノズル開口部を有し、
前記駆動素子が、前記ノズル開口部に応じて複数設けられており、
前記第２端子部が、前記複数の駆動素子のそれぞれに電気的に接続することを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば機能液を吐出するノズル開口部が形成された液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の１つとして液滴吐出法（インクジェット法）がある。この液滴吐出法は、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部から、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴として吐出するものである。このような液滴吐出ヘッドには、駆動素子である圧電素子と、この圧電素子を駆動する駆動回路であるＩＣドライバとが設けられている。また、この圧電素子とＩＣドライバとは、ワイヤボンディング実装により接続されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、このような液滴吐出法を用いてマイクロデバイスを製造する際において、マイクロデバイスをより微細とすることが望まれている。そのため、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間隔であるノズルピッチをより小さく（狭く）する必要がある。したがって、このノズルピッチに対応して圧電素子同士の距離も小さくする必要がある。
【特許文献１】特開２０００−２９６６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の液滴吐出ヘッドには以下の課題がある。すなわち、ワイヤボンディング法を用いた圧電素子とＩＣドライバとの接続では、圧電素子同士の間隔が小さくなると、圧電素子とＩＣドライバとの十分な接続強度が得られない虞がある。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、駆動回路と駆動素子との電気的な接続を十分に確保した液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、段差部の上段または下段の一方側に設けられた駆動回路部と、前記段差部の上段または下段の他方側に設けられて前記駆動回路部によって駆動される駆動素子とを備える液滴吐出ヘッドにおいて、前記駆動回路部と前記駆動素子とを電気的に接続するフレキシブル基板を有し、該フレキシブル基板が、前記駆動回路部と電気的に接続する第１端子部と、前記駆動素子と電気的に接続する第２端子部と、前記第１端子部と前記第２端子部との間に設けられて前記フレキシブル基板に生じた応力を吸収する応力吸収部とを備えることを特徴とする。
【０００７】
この発明では、フレキシブル基板によって駆動回路部と駆動素子との電気的な接続を行っているので、駆動素子の配置間隔が小さくても、駆動素子と駆動回路部との電気的な接続を良好に行うことができる。また、応力吸収部がフレキシブル基板に生じたズレや引っ張り、ねじれなどの応力を吸収する。これにより、第１端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第２端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響が緩和される。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続が十分に確保される。
【０００８】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記フレキシブル基板が、前記第１端子部と前記第２端子部との間で曲げられてなる曲部を少なくとも１つ有し、前記応力吸収部が、前記曲部に設けられていることが好ましい。
この発明では、段差部の上段または下段の一方に設けられた駆動回路部と他方に設けられた駆動素子とを電気的に接続するために、フレキシブル基板を曲げて曲部を形成する。そして、フレキシブル基板に生じるねじれの応力が集中しやすい曲部に応力吸収部を設けることで、効率よく応力を吸収して、各接続部への影響を緩和できる。
【０００９】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記曲部は、前記第１端子部と前記第２端子部との間で前記フレキシブル基板が折り曲げられてなる部位であることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板を折り曲げて曲部を形成することで、曲部の形状を安定させることができる。
【００１０】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記応力吸収部が、前記曲部の稜線の長さ方向の両端部に設けられていることが好ましい。
この発明では、上述したねじれによる応力が集中しやすい曲部の中でも、特にこの応力が集中しやすい曲部の稜線の長さ方向の両端部に応力吸収部を設けることで、第１端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第２端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響をより効率よく緩和できる。
【００１１】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記曲部の稜線とほぼ直交する方向にスリットが形成され、該スリットが、前記曲部を曲部本体と前記応力吸収部とに分離していることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板に応力が生じたときに、フレキシブル基板に形成されたスリットによって曲部本体から分離された応力吸収部が曲部本体から離間する方向に曲がるように弾性変形することで、この応力を吸収する。これにより、発生した応力が曲部を介してフレキシブル基板の長さ方向の一方から他方に向けて伝達することを妨げ、フレキシブル基板と駆動回路部または駆動素子の接続部との接続箇所への応力の影響を緩和する。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続を十分に確保できる。
また、応力吸収部がフレキシブル基板にスリットを形成して曲部本体から分離させる構成となっているので、形成が容易である。
【００１２】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記応力吸収部が、前記曲部本体と反対方向に曲げられていることが好ましい。
この発明では、あらかじめ応力吸収部の曲げ方向を曲部本体とは反対の方向とすることで、ねじれの応力が生じたときに、応力吸収部をより確実に曲部本体から離間する方向に曲げることができる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
【００１３】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記応力吸収部に、孔部が形成されていることが好ましい。
この発明では、孔部を形成することで、応力吸収部を曲部本体に対してより確実に離間する方向に曲げて変形させることができる。したがって、応力吸収部による応力吸収効果が向上する。
【００１４】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記曲部が、前記第２端子部の前記第１端子部側でかつ前記第２端子部の近傍に設けられていることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板に生じた応力が第２端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との接触部分に伝達して影響を及ぼすことを確実に防止する。したがって、第２端子部と駆動素子との電気的接続が十分に維持される。
【００１５】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動素子あるいはその電気接続部が前記段差部の下段側の面上に設けられていると共に、前記応力吸収部が前記下段側の面と前記下段側の面及び前記上段側の面を連続させる立上部とに沿って曲げられており、前記第２端子部と前記駆動素子あるいはその電気接続部とが熱硬化性樹脂によって固定され、該熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部と前記曲部本体との間に形成される開口を通って前記応力吸収部上に配されていることが好ましい。
この発明では、第２端子部と駆動素子の接続部との固定に用いられる熱硬化性樹脂を応力吸収部上にも配することで、応力吸収部と駆動素子あるいはその電気接続部とがこの熱硬化性樹脂によってより良好に固定される。すなわち、第２端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との接続、固定は、第２端子部と駆動素子の接続部との間に配した熱硬化性樹脂に対してフレキシブル基板の上面側から加圧、加熱することで熱硬化性樹脂を溶融させ、その後冷却して熱硬化性樹脂を硬化させることで行われる。ここで、応力吸収部が下段側の面及び立上部に沿うように曲部本体と反対方向に曲げられているので、応力吸収部と曲部本体との間に開口が形成されている。これにより、熱硬化性樹脂を溶融させたときに、溶融した熱硬化性樹脂がこの開口を通って応力吸収部上に配される。したがって、第２端子部と駆動素子あるいはその電気接続部との間だけでなく、フレキシブル基板の上面側からも熱硬化性樹脂による固着力が作用するので、フレキシブル基板と駆動素子の接続部との接続強度がより向上する。以上より、フレキシブル基板に応力が生じても、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続を十分に維持することができる。
【００１６】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記熱硬化性樹脂が、前記応力吸収部上を通って該応力吸収部における前記曲部の稜線の長さ方向での側端縁を越えて配されていることが好ましい。
この発明では、応力吸収部が熱硬化性樹脂によって覆われるので、応力吸収部と駆動素子あるいはその電気接続部との接続強度をより一層向上させることができる。
【００１７】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上に設けられていることが好ましい。
この発明では、フレキシブル基板上に駆動回路部を設けることで、液滴吐出ヘッド全体の省スペース化を図ることができ、また、フレキシブル基板上における駆動回路部の位置決めを容易に行うことができる。
【００１８】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、前記駆動回路部が、前記フレキシブル基板上にフリップチップ実装されていることが好ましい。
この発明では、駆動回路部をフレキシブル基板にフリップチップ実装することで、フレキシブル基板と駆動回路部との電気的な接続を作業性よく、良好に行うことができる。
【００１９】
また、本発明にかかる液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出する複数のノズル開口部を有し、前記駆動素子が、前記ノズル開口部に応じて複数設けられており、前記第２端子部が、前記複数の駆動素子のそれぞれに電気的に接続することが好ましい。
この発明では、ノズルピッチを小さくすることで、駆動素子同士の間隔が小さくなっても、そのノズルピッチに応じて配置された複数の駆動素子の接続部と第２端子部とのそれぞれの電気的な接続を作業性よく良好に行うことができる。また、駆動素子の接続部と第２端子部との電気的な接続を十分に確保することができるので、駆動素子の配置間隔をより小さくすることや、第２端子部を小さくすることができる。
【００２０】
また、本発明にかかる液滴吐出装置は、上記記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
この発明によれば、上述した液滴吐出ヘッドを備えているので、第１端子部と駆動回路部の接続部との接続箇所や第２端子部と駆動素子の接続部との接続箇所に及ぼす応力の影響が緩和される。したがって、駆動回路部と駆動素子とのフレキシブル基板を介した電気的接続が十分に確保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明による液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用い、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸方向と直交する方向である鉛直方向をＺ軸方向とする。また、＋Ｚ方向を上方、−Ｚ方向を下方とする。
【００２２】
本実施形態における液滴吐出装置１は、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料や有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などの機能液の液滴を吐出する装置である。
そして、液滴吐出装置１は、図１に示すように、液滴吐出ヘッド２と、第１及び第２駆動モータ３、４と、駆動軸５と、ガイド軸６と、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ１０と、これらを制御する外部コントローラ１１とを備えている。
【００２３】
液滴吐出ヘッド２は、機能液を吐出するものであって、図２から図４に示すように、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子（駆動素子）２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられて圧電素子２３と駆動回路部２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７とを備えている。
【００２４】
ノズル基板２１は、例えばガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口部３１が複数（６個）形成されている。そして、Ｙ軸方向に６個ずつ並んで形成されたノズル開口部３１によって、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対して＋Ｙ側に形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対して＋Ｙ側に形成されている。
なお、図３では、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄは、それぞれ６個のノズル開口部３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口部３１によって構成されている。
【００２５】
流路形成基板２２は、例えばシリコンによって構成されており、異方性エッチングによって複数の貫通孔及びこの貫通孔の側壁から内部に向けてそれぞれ突出する隔壁３５が複数形成されている。複数の隔壁３５は、平面視で櫛歯状に形成されており、この貫通孔を区画している。
また、流路形成基板２２の下面には、ノズル基板２１がこの貫通孔の下面側の開口を覆うように設けられている。そしてノズル基板２１は、例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介して固定されている。また、流路形成基板２２の上面には、振動板２４が設けられている。
【００２６】
流路形成基板２２に形成された貫通孔は、流路形成基板２２とノズル基板２１と振動板２４とで囲まれることにより４つの圧力発生室３６を形成する。この圧力発生室３６は、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口部３１に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して複数形成された圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する圧力発生室３６により第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する圧力発生室３６により第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する圧力発生室３６により第４圧力発生室群３６Ｄが構成される。また、第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。
【００２７】
第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の＋Ｘ側の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、第２から第４圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００２８】
振動板２４は、流路形成基板２２の上面に設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。
弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されている。また、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００２９】
圧電素子２３は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７とを備えている。
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成されている。そして、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
圧電素子２３は、複数のノズル開口部３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口部３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００３０】
また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口部３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成され、第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向に関して対向配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向に関して対向配置されている。
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３１】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶によって形成されている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００３２】
リザーバ形成基板２５には、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００３３】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向で完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されているので、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
また、リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３上には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。
【００３４】
通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。
【００３５】
また、リザーバ形成基板２５のうち、Ｘ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝部６０が形成されている。この溝部６０により、リザーバ形成基板２５に段差部が形成される。ここで、リザーバ形成基板２５の上面が段差部の上段側の面（以下、上段面と称する）、溝部６０により露出した流路形成基板２２の上面が段差部の下段側の面（以下、下段面と称する）となっている。さらに、溝部６０におけるリザーバ形成基板２５の側面である立上部（以下、立上面と称する）が、上段面と下段面との間に連続して形成されている。
また、この溝部６０により、リザーバ形成基板２５は、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを封止する第１封止部６１Ａと、第２圧力発生室群３６Ｂに対応する第２圧電素子群２３Ｂを封止する第２封止部６１Ｂとに分けられる。
同様に、溝部６０によって、リザーバ形成基板２５は、第３圧力発生室群３６Ｃに対応する第３圧電素子群を封止する第３封止部（図示略）と、第４圧力発生室群３６Ｄに対応する第４圧電素子群を封止する第４封止部（図示略）とに分けられる。
【００３６】
すなわち、リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１から第４封止部６１Ａ、６１Ｂのそれぞれに形成されており、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００３７】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００３８】
図４に示すように、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の−Ｘ側の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、溝部６０において露出した流路形成基板２２上である段差部の下段面上に配置されている。ここで、このように溝部６０において露出した流路形成基板２２上に位置するリード電極４７の一部が、本発明における圧電素子２３の電気的接続部となっている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の＋Ｘ側の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、溝部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで延びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた溝部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００３９】
駆動回路部２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するＩＣドライバであり、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各駆動回路部２６は、フレキシブル基板２７の下面であって後述する第１端子部７３を含む所定領域（実装領域）にフリップチップ実装されている。そして、リザーバ形成基板２５上である段差部の上段面上に設けられた樹脂６５によってモールドされている。
【００４０】
フレキシブル基板２７は、駆動回路部２６と同様に、第１から第４ノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。そして、図５及び図６に示すように、第１フレキシブル基板２７Ａは、フィルム基材７１と、フィルム基材７１の一方の面（下面）に形成された配線パターン７２と、第１駆動回路部２６Ａの接続部と接続される第１端子部７３と、圧電素子２３のリード電極４７と接続される第２端子部７４とを備えている。
また、第１フレキシブル基板２７Ａは、上述したように、溝部６０によって形成された段差部の下段側に配されたリード電極４７と、上段側に配された駆動回路部２６とを電気的に接続するものである。したがって、第１フレキシブル基板２７Ａは、第１端子部７３と第２端子部７４とのそれぞれの接続位置の高さが異なるので、第１端子部７３と第２端子部７４との間に第１フレキシブル基板２７Ａを折り曲げてなる第１及び第２曲部７５、７６が形成されている。
【００４１】
フィルム基材７１は、図４に示すように、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルムであり、図６（ａ）に示すように、下面に第１及び第２端子部７３、７４が形成されている。
配線パターン７２は、銅などの導電性材料からなり、プリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて設けられている。そして、配線パターン７２の一端は、第１端子部７３を介して第１フレキシブル基板２７Ａの下面の実装領域に設けられた第１駆動回路部２６Ａの接続部に接続されている。また、配線パターン７２の他端は、第２端子部７４を介して圧電素子２３のリード電極４７に接続されている。
【００４２】
第１曲部７５は、第１端子部７３の第２端子部７４側であって第１端子部７３の近傍に形成されており、第１曲部７５の稜線とほぼ直交する方向に形成されたスリット８１により、第１曲部本体８２と第１応力吸収部８３とに分離されている。
第１曲部本体８２は、折曲線Ｌ１に沿ってフィルム基材７１を下方に向けて前記段差部の立上面に沿うように山折で折り曲げており、上段面及び立上面に沿うように形成されている。
第１応力吸収部８３は、第１曲部７５の稜線の長さ方向の両端部に設けられている。また、この第１応力吸収部８３は、第１曲部本体８２とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第１応力吸収部８３は、折曲線Ｌ２に沿ってフィルム基材７１を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線Ｌ３に沿ってフィルム基材７１を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線Ｌ４に沿ってフィルム基材７１を再び下方に向けて山折で折り曲げることによって形成されている。
【００４３】
第２曲部７６は、図４に示すように、第２端子部７４の第１端子部７３側であって第２端子部７４の近傍に形成されており、図６（ｂ）に示すように、第１曲部７５と同様に、第２曲部７６の稜線とほぼ直交する方向に形成されたスリット８４により、第２曲部本体８５と第２応力吸収部８６とに分離されている。
第２曲部本体８５は、折曲線Ｌ５に沿ってフィルム基材７１を上方に向けて谷折で折り曲げており、下段面及び立上面に沿うように形成されている。
第２応力吸収部８６は、第２曲部本体８５とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第２応力吸収部８６は、折曲線Ｌ６に沿ってフィルム基材７１を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線Ｌ７に沿ってフィルム基材７１を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線Ｌ８に沿ってフィルム基材７１を上方に向けて下段に沿うように谷折で折り曲げることによって形成されている。
【００４４】
また、第１フレキシブル基板２７Ａには、外部コントローラ１１と電気的に接続される外部信号入力部８７が形成されている。また、第１フレキシブル基板２７Ａと、フリップチップ実装された第１駆動回路部２６Ａとは、樹脂８８によって固定されている。
そして、第１フレキシブル基板２７Ａを上述のように折り曲げて第２端子部７４を第１端子部７３に対して下方に撓ませることで、溝部６０に配置されているリード電極４７と第２端子部７４とが接続されている。
ここで、第２端子部７４と上電極膜４６とは、例えば異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP:Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料８９によって接続されている。この異方性導電材料８９は、フィルム状またはペースト状の熱硬化性樹脂に導電性微粒子を混入させたものである。なお、異方性導電材料８９に替えて非導電性フィルム（NCF:Non Conductive Film）や非導電性ペースト（NCP:Non Conductive Paste）、ロウ材を用いてもよい。
また、第２から第４フレキシブル基板２７Ｂ〜２７Ｄも、第１フレキシブル基板２７Ａと同様の構成となっている。
【００４５】
第１駆動モータ３は、例えばステッピングモータによって構成されており、駆動軸５に接続されている。そして、第１駆動モータ３は、外部コントローラ１１から供給されたＹ軸方向の駆動信号により駆動軸５を回転させ、液滴吐出ヘッド２をＹ軸方向に移動させる。
第２駆動モータ４は、第１駆動モータ３と同様に、例えばステッピングモータによって構成されており、ガイド軸６に接続されている。そして、第２駆動モータ４は、外部コントローラ１１から供給されたＸ軸方向の駆動信号によりガイド軸６を回転させ、ステージ７をＸ軸方向に移動させる。また、ガイド軸６は、基台９に対して固定されている。
ステージ７は、液滴吐出ヘッド２から機能液が吐出される基板Ｓを支持し、基板Ｓを基準位置に固定する固定機構（図示略）を備えている。
【００４６】
クリーニング機構８は、液滴吐出ヘッド２をクリーニングするものであって、駆動モータ（図示略）の駆動によりガイド軸６に沿ってＸ軸方向に移動する。
ヒータ１０は、例えばランプアニールにより基板Ｓを熱処理するものであって、基板Ｓに塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。
外部コントローラ１１は、第１及び第２駆動モータ３、４に対して駆動信号をそれぞれ供給すると共に、液滴吐出ヘッド２による液滴の吐出制御用の電圧を供給する。
【００４７】
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド２の製造方法について説明する。なお、以下の説明において、駆動回路部２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド２のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。
【００４８】
まず、フィルム基材７１の下面に、第１及び第２端子部７３、７４を含む配線パターン７２を形成する。これは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて設ける。ここで、第２端子部７４を含む配線パターン７２は、ノズル開口部３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成されている。
また、フィルム基材７１の第１及び第２曲部７５、７６となる領域に、それぞれスリット８１、８４を形成し、第１曲部７５を第１曲部本体８２と第１応力吸収部８３とに分離すると共に第２曲部７６を第２曲部本体８５と第２応力吸収部８６とに分離する。
【００４９】
そして、第１から第４フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄに、第１から第４駆動回路部２６Ａ〜２６Ｄをそれぞれ実装する。これは、第１から第４駆動回路部２６Ａ〜２６Ｄを、第１から第４フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄのフィルム基材７１の第１端子部７３にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂８８によって第１から第４フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄと第１から第４駆動回路部２６Ａ〜２６Ｄとをそれぞれ固定する。
【００５０】
次に、第１フレキシブル基板２７Ａに設けられた第２端子部７４を圧電素子２３のリード電極４７に当接させる。これは、まず第１フレキシブル基板２７Ａのうち第１及び第２端子部７３、７４の間にそれぞれ設けられた第１及び第２曲部本体８２、８５と第１及び第２応力吸収部８３、８６とを折曲線Ｌ１〜Ｌ８に沿って折り曲げる。これにより、第２端子部７４を、第１端子部７３に対して下方に撓ませる。そして、ボンディングツール（図示略）を用いて第１フレキシブル基板２７Ａを吸着し、第２端子部７４のリード電極４７対する位置合わせを行いながら、第２端子部７４をリード電極４７に当接させる。このとき、第２端子部７４の下面またはリード電極４７の上面には、異方性導電材料８９を設けておく。なお、このとき、異方性導電材料８９に替えて非導電性フィルムや非導電性ペースト、ロウ材を用いてもよい。
【００５１】
そして、ボンディングツールで第１フレキシブル基板２７Ａを加圧、加熱する。これは、ボンディングツールにより、第２端子部７４の裏面側を加圧する。第１フレキシブル基板２７Ａは、加圧されることにより下方に向けて撓む。そして、この状態で第２端子部７４を加熱すると、第１フレキシブル基板２７Ａの第２端子部７４と溝部６０で露出している圧電素子２３のリード電極４７が接続される。
【００５２】
また、第２端子部７４とリード電極４７との少なくとも一方に異方性導電材料８９があらかじめ設けられているので、異方性導電材料８９を介在させた状態でボンディングツールによる加圧動作を行うことで、容易に第２端子部７４とリード電極４７との電気的な接続が行われる。
なお、ロウ材をあらかじめ設けておく場合には、第２端子部７４とリード電極４７とのうち、第２端子部７４の下面に設けておくことが好ましい。第１フレキシブル基板２７Ａには上述したように、配線パターン７２がプリント方式を用いたメッキやエッチングなどの手法を用いて形成されているが、その配線パターン７２の形成手法と同様の手法によって、第１フレキシブル基板２７Ａにロウ材を円滑に配置することができるからである。
【００５３】
次に、第１駆動回路部２６Ａを搭載する。これは、リザーバ形成基板２５の上面に樹脂６５を塗布し、この樹脂６５上に第１駆動回路部２６Ａを搭載し、固定する。このとき、第１フレキシブル基板２７Ａにズレや引っ張り、ねじれなどの応力が生じることがあるが、第１及び第２曲部７５、７６にそれぞれ設けられた第１及び第２応力吸収部８３、８６が第１及び第２曲部本体８２、８５とそれぞれ離間する方向に曲がるように変形することでこの応力を吸収する。これにより、第１端子部７３と第１駆動回路部２６Ａの接続部との接続箇所や第２端子部７４とリード電極４７との接続箇所に生じる応力が緩和される。
このようにして、第１駆動回路部２６Ａと圧電素子２３とを接続するが、同様の手順により、第２から第４駆動回路部２６Ｂ〜２６Ｄと圧電素子２３とをそれぞれ接続する。以上のように、液滴吐出ヘッド２を製造する。
【００５４】
以上のように構成された液滴吐出ヘッド２は、液滴吐出装置１に設けられる。そして、外部コントローラ１１が液滴の吐出制御用の電圧を印加して機能液導入口５８に接続された外部機能液供給装置（図示略）を駆動する。この外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口５８を介してリザーバ部５１に供給された後、ノズル開口部３１に至るまでの液滴吐出ヘッド２の内部流路を満たす。
【００５５】
また、外部コントローラ１１は、フレキシブル基板２７に設けられた外部信号入力部８７を介して、駆動回路部２６などに駆動電力や指令信号を送る。外部信号入力部８７からの指令信号などは、その配線パターン７２を介して駆動回路部２６に送られる。そして、駆動回路部２６は、外部コントローラ１１からの指令に基づいて、第２端子部７４を含む配線パターン７２を介して圧力発生室３６に対応する各下電極膜４２と上電極膜４６との間に電圧を印加し、弾性膜４１、下電極膜４２及び圧電体膜４５を変位させることにより、各圧力発生室３６内の圧力を高めて、ノズル開口部３１から液滴を吐出する。
【００５６】
また、外部コントローラ１１は、第１駆動モータ３に液滴吐出ヘッド２のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給すると共に第２駆動モータ４にステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。そして、液滴吐出ヘッド２と基板Ｓとを支持するステージ７とを相対的に走査する。
以上のようにして、基板Ｓにおける所望の位置に液滴を吐出する。その後、基板Ｓに吐出された液滴は、ヒータ１０の熱処理によって乾燥される。
【００５７】
このように構成された液滴吐出ヘッド２及び液滴吐出装置１によれば、フレキシブル基板２７を用いているので、圧電素子２３の配置間隔が小さくても、複数の圧電素子２３のそれぞれと駆動回路部２６との電気的な接続を容易に行える。
また、第１及び第２応力吸収部８３、８６が、フレキシブル基板２７に発生したズレや引っ張り、ねじれなどの応力を吸収し、フレキシブル基板２７の長さ方向の一方から他方に向けて応力が伝達することを妨げる。これにより、第１端子部７３と駆動回路部２６との接続箇所または第２端子部７４とリード電極４７との接続箇所への応力の影響を緩和できる。したがって、駆動回路部２６と圧電素子２３とのフレキシブル基板２７を介した電気的接続を十分に確保できる。
ここで、第１及び第２応力吸収部８３、８６を第１及び第２曲部７５、７６の稜線の長さ方向の両端部に設けることで、ねじれの応力が集中しやすい両端部で効率よく応力を吸収することができる。また、第１及び第２曲部本体８２、８５から離間する方向に折り曲げられているので、ねじれの応力が生じたときに確実に第１及び第２曲部本体８２、８５から離間する方向に曲げられる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
【００５８】
さらに、第１応力吸収部８３が第１端子部７３の近傍に設けられているので、フレキシブル基板２７に加えられた応力が第１端子部７３と駆動回路部２６の接続部との接続部分に与える影響をより低減することができる。同様に、第２応力吸収部８６が第２端子部７４の近傍に設けられているので、応力が第２端子部７４とリード電極４７との接続部分に与える影響を確実に低減できる。
そして、第２端子部７４とリード電極４７との接続部分に生じる応力が低減されるので、圧電素子２３の配置間隔をより小さくすることや、第２端子部７４を小さくすることができる。
また、配線パターン７２が設けられたフィルム基材７１上に駆動回路部２６を設けることで、配線パターン７２と駆動回路部２６との位置決めが容易に行われる。また、駆動回路部２６をフレキシブル基板２７にフリップチップ実装することで、各駆動回路部２６と配線パターン７２との電気的な接続が作業性よくかつ良好に行われる。
【００５９】
次に、第２の実施形態について、図７（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図７においては、図６と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第１の実施形態のフレキシブル基板２７では第１及び第２曲部本体８２、８５にそれぞれ１本の折曲線が設けられ、第１及び第２応力吸収部８３、８６にそれぞれ３本の折曲線が設けられているが、第２の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板１００には、第１及び第２曲部１０１、１０２の第１及び第２曲部本体１０３、１０４にそれぞれ１本の折曲線が設けられ、第１及び第２応力吸収部１０５、１０６にそれぞれ３本の折曲線が設けられている点である。
【００６０】
すなわち、第１曲部本体１０３は、折曲線Ｌ１１に沿ってフィルム基材７１を下方に向けて山折で折り曲げ、折曲線Ｌ１２に沿って上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線Ｌ１３に沿って下方に向けて再び山折で折り曲げることによって形成されている。
また、第１応力吸収部１０５は、第１曲部本体１０３の曲げ方向とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第１応力吸収部１０５は、折曲線Ｌ１４に沿ってフィルム基材７１を下方に向けて山折で折り曲げられており、上段及び立上部に沿うように形成されている。
【００６１】
また、第２曲部本体１０４は、折曲線Ｌ１５に沿ってフィルム基材７１を上方に向けて谷折で折り曲げ、折曲線Ｌ１６に沿って下方に向けて立上部に沿うように山折で折り曲げ、折曲線Ｌ１７に沿って上方に向けて下段に沿うように谷折で折り曲げることによって形成されている。
また、第２応力吸収部１０６は、第２曲部本体１０４の曲げ方向とは反対の方向に折り曲げられている。すなわち、第２応力吸収部１０６は、折曲線Ｌ１８に沿ってフィルム基材７１を上方に向けて谷折で折り曲げられており、下段及び立上部に沿うように形成されている。
【００６２】
このように構成された液滴吐出ヘッドにおいても、上述した第１の実施形態と同様に、第１端子部７３と駆動回路部２６との接続箇所または第２端子部７４とリード電極４７との接続箇所への応力の影響を緩和でき、駆動回路部２６と圧電素子２３とのフレキシブル基板１００を介した電気的接続を十分に確保できる。
【００６３】
次に、第３の実施形態について、図８（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第１の実施形態と同様であり、上述の第１の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図８においては、図６と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第３の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、第３の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板１１０では、第１及び第２応力吸収部８３、８６に、それぞれフレキシブル基板１１０の長さ方向にわたって孔部１１１が形成されている点である。
【００６４】
このように構成された液滴吐出ヘッドにおいても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を奏するが、第１及び第２応力吸収部８３、８６に、それぞれ孔部１１１を形成することで、第１及び第２応力吸収部８３、８６の変形が容易となる。したがって、より効率よく応力を吸収できる。
【００６５】
なお、本実施形態において、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１１５の第１及び第２応力吸収部８３、８６の複数箇所に孔部１１６を形成する構成としてもよい。このような構成としても、上述と同様に第１及び第２応力吸収部８３、８６の弾性変形が容易となり、応力の吸収効率を向上させることができる。
【００６６】
また、本実施形態において、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の実施形態におけるフレキシブル基板１００と同様の構成を有するフレキシブル基板１２０の第１及び第２応力吸収部１０５、１０６に孔部１１１を形成する構成としてもよい。
さらに、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１２５の第１及び第２応力吸収部１０５、１０６の複数箇所に孔部１１６を形成する構成としてもよい。
【００６７】
次に、第４の実施形態について、図１２を参照しながら説明する。なお、ここで説明する実施形態は、その基本的構成が上述した第２の実施形態と同様であり、上述の第２の実施形態に別の要素を付加したものである。したがって、図１２においては、図７と同一構成要素に同一符号を付し、この説明を省略する。
第４の実施形態と第２の実施形態との異なる点は、第４の実施形態における液滴吐出ヘッドのフレキシブル基板１３０は、第２応力吸収部１０６上に、熱硬化性樹脂膜（熱硬化性樹脂）１３１が形成されている点である。
【００６８】
この熱硬化性樹脂膜１３１は、異方性導電材料８９（図１２では図示略）の樹脂成分によって構成されている。すなわち、フレキシブル基板１３０の第２端子部７４とリード電極４７とを接続する際、フレキシブル基板１３０を加圧、加熱したときに、異方性導電材料８９の樹脂成分が溶融する。ここで、第２応力吸収部１０６が下段及び立上部に沿うように折り曲げられているので、第２応力吸収部１０６と第２曲部本体１０４との間には、スリット８４により開口１３２が形成されている。そして、溶融した樹脂成分が、開口１３２から第２応力吸収部１０６の上面に進行し、冷却、固化する。このようにして、第２応力吸収部１０６の上面に熱硬化性樹脂膜１３１が形成される。
【００６９】
このように構成された液滴吐出ヘッドにおいても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を奏するが、第２応力吸収部１０６の上面に熱硬化性樹脂膜１３１が形成されており、第２端子部７４とリード電極４７との間だけでなく、フレキシブル基板１３０の上面側からも熱硬化性樹脂膜１３１による固着力が作用する。これにより、第２応力吸収部１０６と異方性導電材料８９との接続強度が向上し、第２応力吸収部１０６が異方性導電材料８９から剥離しにくくなる。したがって、フレキシブル基板１３０に応力が生じても、圧電素子２３と駆動回路部２６とのフレキシブル基板１３０を介した電気的な接続が維持される。
なお、本実施形態において、図１２中二点差線で示すように、第２応力吸収部１０６の上面に、第２応力吸収部１０６における稜線の長さ方向での側端部を超えて熱硬化性樹脂膜１３１が形成されてもよい。これにより、第２応力吸収部１０６と異方性導電材料８９との接続強度をより一層向上させることができる。
【００７０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、第１及び第２曲部がそれぞれ第１及び第２端子部の近傍に設けられているが、第１及び第２曲部の配置位置は適宜変更してもよい。
また、フレキシブル基板の第１及び第２曲部の形状は、第１の実施形態における曲部の形状と第２の実施形態における曲部の形状とを適宜組み合わせてもよい。
また、フレキシブル基板の曲部の形成箇所は、第１端子部の近傍または第２端子部の近傍に限らず、設計に応じて適宜変更してもよい。さらに、圧電素子のリード電極または駆動回路部の配置位置によっては１箇所や３箇所以上に設ける構成としてもよい。
また、第１及び第２応力吸収部は、それぞれ第１及び第２曲部とは反対の方向に折り曲げられているが、ねじれの応力が発生したときに応力吸収部が曲部本体とは反対方向に曲げられる構成であれば第１及び第２曲部本体と同方向に折り曲げる構成としてもよい。
また、フレキシブル基板を第１及び第２曲部で各折曲線に沿って折り曲げているが、第１及び第２曲部で折り曲げずに湾曲させた構成としてもよい。
また、第１及び第２曲部に形成されるスリットの幅や孔部の形状は、適宜変更してもよい。
【００７１】
また、第１及び第２応力吸収部が第１及び第２曲部の２箇所にそれぞれ設けられているが、それぞれ１箇所であっても、３箇所以上に設ける構成としてもよい。さらに、第１及び第２応力吸収部が第１及び第２曲部の稜線の長さ方向の両端部に設けられているが、第１及び第２応力吸収部の形成位置は両端部に限られず、適宜変更してもよい。
また、第１及び第２応力吸収部を構成するフィルム基材の下面には配線パターンが形成されていないが、第１及び第２応力吸収部いずれか一方あるいは双方に配線パターンが設けられた構成としてもよい。
【００７２】
また、圧電素子と各駆動回路部とが第１から第４フレキシブル基板によってそれぞれ接続されているが、１枚のフレキシブル基板によって一括して接続する構成としてもよい。このようにすることで、圧電素子と各駆動回路部との接続工程を簡略することができる。
また、１つの機能液導入口及び導入路によってリザーバにインクを供給する構成となっているが、所望の機能液の供給量に応じて、複数の機能液導入口及び導入路を設ける構成としてもよい。
また、機能液導入口の開口面積を適宜変更して機能液の供給量を調整してもよい。
また、駆動回路部を上段に、圧電素子のリード電極を下段にそれぞれ設けているが、駆動回路部を下段に、圧電素子のリード電極を上段にそれぞれ設ける構成としてもよい。
また、圧電素子の上電極膜と第２端子部とがリード電極を介して接続されているが、上電極膜を溝部において露出させて第２端子部と上電極膜とを直接接続する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態における液滴吐出装置を示す外観斜視図である。
【図２】図１の液滴吐出ヘッドを示す外観斜視図である。
【図３】図２の液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図である。
【図４】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】図２の第１フレキシブル基板を示す平面図である。
【図６】図２のフレキシブル基板の各曲部を示す斜視図である。
【図７】第２の実施形態のフレキシブル基板の各曲部を示す斜視図である。
【図８】第３の実施形態のフレキシブル基板の各曲部を示す斜視図である。
【図９】第３の実施形態の他のフレキシブル基板の各曲部を示す斜視図である。
【図１０】同じく、他のフレキシブル基板の各曲部を示す斜視図である。
【図１１】同じく、他のフレキシブル基板の各曲部を示す斜視図である。
【図１２】第４の実施形態のフレキシブル基板の各曲部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  液滴吐出装置、２  液滴吐出ヘッド、２３  圧電素子（駆動素子）、２６  駆動回路部、２７、１００、１１０、１１５、１２０、１２５、１３０  フレキシブル基板、７３  第１端子部、７４  第２端子部、７５、１０１  第１曲部、７６、１０２  第２曲部、８１、８４  スリット、８２、１０３  第１曲部本体、８３、１０５  第１応力吸収部、８５、１０４  第２曲部本体、８６、１０６  第２応力吸収部、８９  異方性導電材料、１１１、１１６  孔部、１３１  熱硬化性樹脂膜（熱硬化性樹脂）、１３２  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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