(57)【要約】【課題】実装の際に簡易な手法で正確な位置決めが可能な光部品を提供する。【解決手段】光部品１において、内部を通る光を導く、第１の端２ａには、その光を反射して進路を曲げる反射面２３を有する導波路２と、導波路２に沿って延びた、導波路２に面した一方に対する他方には、反射面２３に対して所定の相対的位置関係を有する標識３１が設けられた基板３とを備えた。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げる反射面を有する導波路と、
前記導波路に沿って延びた、該導波路に面した一方に対する他方には、前記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたことを特徴とする光部品。
【請求項２】
前記沿部は、前記標識として穴が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の光部品。
【請求項３】
前記沿部は、前記標識として突起が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の光部品。
【請求項４】
前記沿部は、前記標識として、少なくとも最上部分が金属材料からなる突起が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の光部品。
【請求項５】
前記沿部は、前記標識として、耐熱性樹脂からなる突起が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の光部品。
【請求項６】
光を扱う第１の光部品と、
前記第１の光部品が固定された本体基板と、
前記本体基板に固定された、前記第１の光部品と光の授受を行う第２の光部品とを備え、
前記第２の光部品が、
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げることで前記第１の光部品と前記第２の光部品とを光の進路で繋ぐ反射面を有する導波路と、
前記導波路に沿って延びた、該導波路に面した一方に対する他方には、前記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたものであることを特徴とする光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光部品および光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光を導く導波路を有し、その導波路によって、装置内に配置された光電素子や光コネクタ相互間で光を伝送する光部品が知られている。このような光部品の中には、導波路に反射面を有するタイプのものがあり、例えば、発光素子が固定された本体基板に取付けられ、この発光素子から出力された光を反射して進路を曲げ、本体基板に沿って他の部品に導くため利用されている。このタイプの光部品の構造としては、例えば、透明の基板と、その基板に沿って一体に形成された導波路とからなり、導波路は傾斜した端面を有しており、この端面の内側が上記の反射面として作用する構造が採用される。また、導波路には、通常、光部品が本体基板上で位置決めされる際の光部品の目印となる標識が設けられている。
【０００３】
この光部品が、本体基板に実装される際には、通常、基板および導波路のうちの導波路の側が本体基板に向いた姿勢で本体基板に取り付けられ、例えば、光部品が実装装置によって本体基板上の特定位置に取り付けられる場合には、透明の基板を透かして見える導波路の標識が、実装装置に取付けられたカメラによって画像認識される。そして、標識が所定の目標位置にくるように光部品が位置決めされて本体基板に取り付けられる。
【０００４】
近年、光部品には、本体基板における半田リフロー工程に投入可能とするための耐熱性が求められてきており、光部品を構成する基板には、例えばシリコン等に代表される耐熱性材料が用いられてきている。しかし、このような耐熱性材料は可視光に対し不透明であり、光部品が本体基板に実装される際に、標識が基板の側から見えない。ここで、特許文献１には、半導体ウエハの製造段階において、半導体ウエハに赤外線を照射し、透過した赤外線によって半導体ウエハ上の特定位置を捉える方法が示されている。
【特許文献１】特開２００６−４１３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示される方法では、赤外線を照射するための光源や、透過した赤外線により画像認識するためのカメラ等の設備が必要となる。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、実装の際に簡易な手法で正確な位置決めが可能な光部品およびこの光部品を備えた光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の光部品は、
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げる反射面を有する導波路と、
上記導波路に沿って延びた、この導波路に面した一方に対する他方には、上記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の光部品によれば、沿部が透明材料からなるか否かに拘わらず、この光部品を実装する際の位置決めでは、沿部に設けられた標識を認識することで光部品の位置を確認することができるので、本構成を有していない場合に比較して簡易な手法で正確な位置決めが可能となる。
【０００９】
ここで、上記本発明の光部品において、上記沿部は、上記標識として穴が設けられたものであってもよく、また、上記沿部は、上記標識として突起が設けられたものであってもよい。
【００１０】
穴や突起は、視認が容易な形状であるので標識として好ましい。
【００１１】
ここで、上記本発明の光部品において、上記沿部は、上記標識として、少なくとも最上部分が金属材料からなる突起が設けられたものであることが好ましい。
【００１２】
突起の最上部分が金属材料であることにより、さらに識別され易い。
【００１３】
また、上記本発明の光部品において、上記沿部は、上記標識として、耐熱性樹脂からなる突起が設けられたものであってもよい。
【００１４】
突起が耐熱性樹脂からなることで、突起を設ける工程が簡略化される。
【００１５】
また、上記課題を解決する本発明の光装置は、
光を扱う第１の光部品と、
上記第１の光部品が固定された本体基板と、
上記本体基板に固定された、上記第１の光部品と光の授受を行う第２の光部品とを備え、
上記第２の光部品が、
内部を通る光を導く、少なくとも一端には、その光を反射して進路を曲げることで上記第１の光部品と上記第２の光部品とを光の進路で繋ぐ反射面を有する導波路と、
上記導波路に沿って延びた、この導波路に面した一方に対する他方には、上記反射面に対して所定の相対的位置関係を有する標識が設けられた沿部とを備えたものであることを特徴とする。
【００１６】
本発明の光装置によれば、沿部に設けられた標識を認識することで光部品の位置を確認することができるため、実装の際、第２の光部品の第１の光部品に対する正確な位置決めが容易に行える。この結果、本構成を有していない場合に比較して第２の光部品と第１の光部品とが正確に位置決めされた光装置が実現する。
【００１７】
なお、本発明にいう光装置については、ここではその基本形態のみを示すのに留めるが、これは単に重複を避けるためであり、本発明にいう光装置には、上記の基本形態のみではなく、前述した光部品の各形態に対応する各種の形態が含まれる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の光部品によれば、本構成を有していない場合に比較して簡易な手法で正確な位置決めが可能となる。また、本発明の光装置によれば、本構成を有していない場合に比較して第２の光部品と第１の光部品とが正確に位置決めされた光装置が実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下図面を参照して本発明の光部品の実施の形態を説明する。
【００２０】
図１は、本発明の第１実施形態の光部品を示す図である。
【００２１】
図１のパート（ａ）には、光部品の外観図が示され、パート（ｂ）には、パート（ａ）におけるＡ−Ａ断面図が示されている。
【００２２】
図１に示す光部品１は、光電素子や光コネクタ相互間で光を伝送する部品であり、例えば、光コネクタや光電素子が固定された本体基板に搭載され、光コネクタおよび光電素子との間で光を伝送する。この光部品１は、内部を通る光を導く導波路２、およびこの導波路が形成された基板３を備えており、導波路２の層と基板３の層とからなる２層構造を有している。
【００２３】
導波路２は、光を伝播する５本の棒状のコア２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ）、およびコア２１を取り囲むクラッド２２を備えている。
【００２４】
クラッド２２は、透明なポリイミド樹脂からなる。またコア２１は、クラッド２２の構成材料よりも屈折率が大きな、透明なポリイミド樹脂からなる。なお、コア２１およびクラッド２２は、コア２１の構成材料がクラッド２２の構成材料よりも大きい屈折率を有するものであれば、他の材料、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、またはポリエチレンやポリスチレン等のポリオレフィン樹脂によっても構成可能である。５本のコア２１は、互いに並行して、導波路２の一方の端である第１の端２ａから他方の端である第２の端２ｂまで延びている。
【００２５】
基板３は導波路に沿って延びている。この基板３はシリコンからなり、光部品１が製造される際に基部となる。ここで、基板３の表裏面のうち導波路側の面を第１面３ａと称し、第１面の逆側の面を第２面３ｂと称する。また、導波路２の、基板とは反対側の面を底面２ｄと称する。基板３が、本発明にいう沿部の一例に相当する。
【００２６】
光部品１は、コア２１が延びるコア延伸方向Ｘの一端には、導波路２および基板３の双方に亘る、底面２ｄに対して略４５°に傾斜した斜面４を有しており、この斜面４の内側が反射面２３となっている。反射面２３は、導波路２を通る光を反射してこの光の進路２４を曲げるものである。例えば、導波路２の第２の端２ｂからコア２１に入射してコア２１内部を伝搬する光は、反射面２３、より詳細には、反射面２３のうちの各コア２１ａ〜２１ｂの断面部２３ａ〜２３ｅで反射されて曲げられ、クラッド２２の内部を通り、導波路２の基板３とは反対の側の光入出力口２ｃから出射される。図１のパート（ｂ）には、導波路２の第２の端２ｂから反射面２３を経て光入出力口２ｃに至る光の進路２４が示されている。導波路２は、光を双方向で導くものであり、上述した方向とは逆に、光入出力口２ｃから入射した光は第２の端２ｂに導かれる。
【００２７】
基板３には、第２面３ｂに２個の標識３１が設けられている。具体的には、標識３１は、基板３の第２面３ｂの２箇所に開口した穴である。この２個の標識３１は、コア延伸方向Ｘおよびコア延伸方向Ｘに交わるコア配列方向Ｙからなる２次元座標において、コアの断面部２３ａ〜２３ｅからの位置が設計上の所定位置となるように正確に形成されている。このような２次元座標での相対位置が、本発明にいう「相対的位置関係」の一例に相当する。
【００２８】
上述した構成の光部品１が、例えば、実装装置によって本体基板に実装される場合には、実装装置に取付けられたカメラで、実装する光部品１の基板３に設けられた標識３１を画像認識し、この標識が本体基板の目標位置にくるように光部品１が位置決めされて、本体基板上に固定される。
【００２９】
続いて、光部品１の製造方法を説明する。
【００３０】
図２、図３、および図４は、図１に示す光部品を製造する各工程を示す工程図であり、図５および図６は、図１に示す光部品の製造工程の途中の状態を示す図である。
【００３１】
図２、図３、および図４には、光部品１を製造する、第１の工程（１−１）から第１９の工程（１−１９）までの一連の製造工程が、序盤、中盤、および終盤に分かれて、図１のパート（ｂ）の断面図に相当する断面図として示されている。また、図５および図６には、光部品１の製造工程の途中の状態が、図２〜４とは異なる向きから示されており、図５のパート（ａ）には、光部品１の底面２ｄとなる側から見た図が示され、図５のパート（ｂ）および図６には、基板３の第２面３ｂとなる側から見た図が示されている。
【００３２】
光部品１は、リソグラフィ技術を用いて製造される。光部品１の製造に際しては、まず、図２の第１の工程（１−１）に示すように、シリコン基板５０を用意し、第２の工程（１−２）に示すように、片面にフォトレジスト５１を塗布する。シリコン基板５０は、薄い略円盤状のシリコンウエハーであり、後に光部品１の基板３となるものである。また、シリコン基板５０のフォトレジスト５１を塗布した面は、第２面３ｂ（図１参照）となるものである。続いて、第３の工程（１−３）に示すように、光部品１の標識３１に対応するマスクパターンが形成されたフォトマスク５３を通してフォトレジスト５１を露光し、第４の工程（１−４）に示すように、フォトレジスト５１を現像する。続いて、第５の工程（１−５）に示すように、シリコン基板５０をエッチングし、第６の工程（１−６）に示すように、フォトレジスト５１を剥離する。これらの第２の工程（１−２）から第６の工程第６の工程（１−６）までの工程によって、シリコン基板５０に、光部品１の標識３１（図１参照）となる穴５４が設けられる。
【００３３】
続いて、第７の工程（１−７）に示すように、表裏反転したシリコン基板５０の、第１面３ａ（図１参照）となる面に、クラッドの材料である液状化したクラッド材料５５を塗布し、第８の工程（１−８）に示すように、加熱して硬化する（キュア）。続いて、図３の第９の工程（１−９）に示すように、硬化したクラッド材料５５の上に、コアの材料となり、紫外線が照射されることで屈折率が低下するコア材料５６を塗布し、第１０の工程（１−１０）に示すように、光部品１のコア２１（図１）に対応するマスクパターンが形成されたフォトマスク５７を通して感光性のコア材料５６を露光する。このとき、コア材料５６が塗布された側とは反対の側に設けられた穴５４の位置を基準としてフォトマスク５７を位置決めする。コア材料５６は、コアとなる部分を除いた部分に露光光が照射されることで屈折率が低下し、光部品１のクラッド２２の一部を構成することとなる。続いて、第１１の工程（１−１１）に示すように、加熱してコア材料５６を硬化し（キュア）、第１２の工程（１−１２）に示すように、コア材料５６を全面に亘り露光する。これにより、コア材料５６のうち、一定量以上の露光光が到達する表面付近の部分の屈折率が低下し、光部品１のクラッド２２（図１参照）の一部を構成することとなる。続いて、第１３の工程（１−１３）に示すように、加熱してコア材料５６を硬化する。このコア材料５６の表面が、光部品１の底面２ｄ（図１参照）となる。コア材料５６のうち、第１１の工程（１−１１）および第１２の工程（１―１２）によって屈折率が低下した部分は、クラッド材料５５と一体となるため、以降、クラッド材料５５と総称する。第７の工程（１−７）から第１３の工程（１−１３）までの工程によって、シリコン基板５０の第１面３ａ（図１参照）となる面に、光部品１の標識３１（図１参照）となる穴５４に対し、位置が一定に決められたコア２１が形成される。第１２の工程（１−１２）におけるコア材料５６の表面が、光部品１の底面２ｄ（図１参照）となる。ここで一旦、図５のパート（ａ）を参照して別の角度から説明すると、略円盤状のシリコン基板５０（図３参照）上に、第１３の工程（１−１３）までの工程によって形成されたクラッド材料５５の内部には、５本のコア２１が互いに並行に延びている。また、パート（ｂ）を参照して説明すると、シリコン基板５０のクラッド材料５５が形成された面とは反対側には、３個の穴５４（５４ａ、５４ｂ，５４ｃ）が設けられている。なお、図２の断面図では、図の見易さの便宜から、３個の穴５４のうち穴５４ａが示されている。
【００３４】
図４に移って、光部品１の製造について説明を続けると、第１３の工程（１−１３）に続いて、第１４の工程（１−１４）に示すように、表裏反転したシリコン基板５０を、光部品１の底面２ｄ（図１参照）となる面で、接着テープ５９に接着し（テープマウント）、第１５の工程（１−１５）に示すように、コア２１の端を含む部分を、ダイシングブレード６１で直線状に切断する（９０°加工）。ここで、一旦図６を参照して別の角度から説明すると、コア２１がシリコン基板５０とともに切断線Ｌ１に沿って切断される。この結果、図４の第１６の工程（１−１６）に示すように、光部品の第２の端２ｂが形成される。続いて、第１６の工程（１−１６）に示すように、コア２１の、第２の端２ｂが形成された端に対する他の端を、４５°に傾斜した切削面を有するダイシングブレード６２で直線状に切断する（４５°加工）ことで、反射面２３（図１参照）となる傾斜した面を形成する。再び図６を参照して説明すると、コア２１がシリコン基板５０とともに切断線Ｌ２に沿って、シリコン基板５０に対して４５°の斜めに切断される。ここで、図４に戻って説明を続けると、ダイシングブレード６２は、切断時に、コア延伸方向Ｘでの位置が穴５４の位置に対して正確に位置決めされる。この結果、ダイシングブレード６２により切断されて形成される反射面２３のうちの、コア２１の断面部２３ａ〜２３ｅが、穴５４の位置に対してコア延伸方向Ｘで正確に位置決めされる。つまり、図６に示す切断線Ｌ２の位置が、穴５４の位置に対して一定の距離に精密に位置決めされる。このように第１６の工程（１−１６）で、光部品１の反射面２３を形成すると、第１７の工程（１−１７）に示すように、コア２１の断面部２３ａ〜２３ｅが、穴５４の位置に対して正確に位置決めされる。続いて、第１７の工程（１−１７）に示すように、コア２１の両サイドをダイシングブレード６３で直線状に切断する。ここで、再び図６を参照して説明すると、シリコン基板５０が切断線Ｌ３，Ｌ４に沿って切断される。
【００３５】
図４に戻って説明を続けると、続いて、第１８の工程（１−１８）に示すように、表裏反転したシリコン基板５０の接着テープ５９に紫外線を照射して、接着テープ５９の接着力を低下させる。続いて、第１９の工程（１−１９）に示すように、接着テープ５９を剥離することで、光部品１を得る。ここで、光部品１の標識３１となった穴５４ａ，５４ｂは、第１０の工程（１−１０）および第１６の工程（１−１６）で説明したように、コア２１および反射面２３に対して正確に位置決めがなされている。
【００３６】
続いて、光部品１を備えた光装置の組立てについて説明する。
【００３７】
図７は、図１に示す光部品を本体基板へ実装する工程を示す工程図である。
【００３８】
図７には、光部品１を本体基板７１へ実装する工程が工程（ａ）から工程（ｃ）まで順に示されている。
【００３９】
光装置の組立てに際しては、まず、図７の工程（ａ）に示すように、光部品１を用意する。ここで、導波路２の反射面２３のうちの各コア２１ａ〜２１ｂ（図１参照）の断面部２３ａ〜２３ｅと標識３１とは、コア延伸方向Ｘおよびコア配列方向Ｙにおいて、距離が一定に定められた相対的位置関係を有している。ここで、断面部２３ａ〜２３ｅと、標識３１との間のコア（図１参照）が延びるコア延伸方向Ｘにおける距離をＢとする。
【００４０】
一方、図７の工程（ｂ）に示すように、それぞれが発光素子または受光素子である５個の光電素子７２ａ〜７２ｅが備えられた本体基板７１を用意する。本体基板７１には、光電素子７２ａ〜７２ｅが一列に並んで固定されている。光電素子７２ａ〜７２ｅは、本発明の光装置における第１の光部品の一例に相当する。また、光部品１は、本発明の光装置における第２の光部品の一例に相当する。工程（ｂ）では、実装装置に備えられた第１の顕微鏡Ｓ１および第２の顕微鏡Ｓ２のうち、第１の顕微鏡Ｓ１で標識３１を画像認識し、第２の顕微鏡Ｓ２で光電素子７２ａを画像認識して、第１の顕微鏡Ｓ１と第２の顕微鏡Ｓ２の距離、および認識された画像から、標識３１と光電素子７２ａとのコア延伸方向Ｘでの距離を測定する。
【００４１】
続いて、図７の工程（ｃ）に示すように、光部品１を、工程（ｂ）で測定した光電素子７２ａとの距離から、断面部２３ａ〜２３ｅと標識３１との間の距離Ｂを差し引いた分の距離だけ、コア延伸方向Ｘに移動させる。また、コア配列方向Ｙについても、コア延伸方向Ｘにおける距離の測定および光部品１移動と同様に、距離の測定および光部品１の移動を行う。光部品１を移動後、本体基板７１に接着して固定することで、光装置７０を得る。
【００４２】
図８は、図７に示す工程で組立てられた光装置の断面図である。
【００４３】
図８には、光コネクタが接続された状態の光装置７０が示されている。光装置７０は、光部品１、本体基板７１、および光電素子７２（７２ａ）を備えている。光部品１は、反射面２３のうちのコア２１ａの断面部２３ａの位置が、光電素子７２ａに対し正確に位置決めされて本体基板に固定されている。
【００４４】
ここで、光電素子７２ａが一例として発光素子の場合、光電素子７２ａから出力された光は、光部品１の光入出力口２ｃから導波路２内に入射し、反射面２３で反射され進路２４が曲げられて、導波路２のコア２１ａ内を第２の端２ｂまで導かれる。すなわち、反射面２３によって、光電素子７２ａと光部品１とが光の進路で繋がれる。第２の端２ｂまで導かれた光は、光部品１に接続された、ＭＴタイプコネクタである光コネクタ８０に向かって出射される。このようにして、光部品１と、光電素子７２ａとの間で光の授受が行われる。
【００４５】
ここで、光部品１は、光電素子７２ａに対し、反射面２３の位置、詳細には、反射面２３のうちのコア２１ａの断面部２３ａの位置が正確に位置決めされて固定されており、光電素子７２ａから出力された光は、効率よく反射面２３で反射されコア２１ａ中を導かれる。
【００４６】
上述した第１実施形態における光部品１は、基板３に標識３１としての穴が設けられたものであるが、続いて、標識として突起が設けられた第２実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、前述の実施形態との相違点について説明する。
【００４７】
図９は、本発明の第２実施形態の光部品の断面図である。
【００４８】
図９に示す光部品２０１は、基板２０３に標識２３１が設けられており、この標識は２３１は、反射面２３に対して、上述した第１実施形態の光部品の場合と同様の相対的位置関係を有して設けられた突起である。標識２３１の最上部２３１ａは、画像による認識が容易な金属材料からなる。
【００４９】
続いて、光部品２０１の製造方法を説明する。
【００５０】
図１０、図１１、および図１２は、図９に示す光部品を製造する各工程を示す工程図である。
【００５１】
図１０、図１１、および図１２には、光部品２０１を製造する一連の製造工程が、序盤、中盤、および終盤に分かれて示されている。
【００５２】
光部品１の製造に際しては、まず、図１０の第１の工程（２−１）に示すように、シリコン基板２５０を用意し、第２の工程（２−２）に示すように、シリコン基板２５０を加熱して、表面に金属材料との密着性を高めるためのシリコン酸化膜２５０ａを形成する。続いて、第３の工程（２−３）に示すように、シリコン酸化膜２５０ａが形成された表裏面のうちの片面にレジスト２５０ｂを塗布して、第４の工程（２−４）に示すように、エッチングを行い、レジスト２５０ｂが塗布された側の反対側のシリコン酸化膜２５０ａを除去する。そして、第４の工程（２−４）に示すように、レジスト２５０ｂを剥離する。これにより、シリコン基板２５０の片面にシリコン酸化膜２５０ａが形成される。
【００５３】
続いて、第６の工程（２−６）に示すように、シリコン基板２５０のシリコン酸化膜２５０ａが形成された側に、金属材料としてのアルミニウム２５２を蒸着する。続いて、第７の工程（２−７）に示すように、アルミニウム２５２の層のさらに上にフォトレジスト２５１を塗布し、さらに、光部品２０１の標識２３１に対応するパターンが形成されたフォトマスク２５３を通してフォトレジスト２５１を露光し、第８の工程（２−８）に示すように、フォトレジスト２５１を現像する。続いて、第９の工程（２−９）に示すように、アルミニウム２５２をエッチングし、第１０の工程（２−１０）に示すように、シリコン酸化膜２５０ａもエッチングする。そして、図１１の第１１の工程（２−１１）に示すように、フォトレジスト２５１を剥離して、シリコン基板２５０を表裏反転する。第６の工程（２−６）から第１１の工程（２−１１）までの工程によって、シリコン基板２５０の第２面に、光部品２０１の標識２３１（図９参照）となる突起２５４が形成される。突起２５４の最上部はアルミニウム２５２からなる。
【００５４】
第１１の工程（２−１１）ではさらに、突起２５４が形成された側の反対側に液状化したクラッド材料５５を塗布し、第１２の工程（２−１２）に示すように、加熱して硬化する（キュア）。続いて、第１３の工程（２−１３）に示すように、硬化したクラッド材料５５の上に、コア材料５６を塗布し、第１０の工程（１−１０）に示すように、光部品２０１のコア２１に対応するパターンが形成されたフォトマスク５７を通して感光性のコア材料５６を露光する。このとき、突起２５４の位置を基準としてフォトマスク５７を位置決めする。
【００５５】
この後に続く第１５の工程（２−１５）から第２３の工程（２―２３）までの工程は、第１実施形態における第１１の工程（１−１１）から第１９の工程（１−１９）までの工程と略同様である。ただし、第１実施形態における第１６の工程（１−１６）に相当する第２０の工程（２−２０）では、ダイシングブレード６２による切断位置を突起２５４の位置を基準として位置決めする点が、第１実施形態と異なる。第１５の工程（２−１５）から第２３の工程（２−２３）までの工程の後、図１２に示す第２３の工程（２−２３）に示すように、光部品２０１が得られる。光部品２０１の暗部２０３に標識２３１として設けられた突起の最上位部は、アルミニウムで構成されている。
【００５６】
上述した第２実施形態では、標識として、金属材料を有する突起が設けられた光部品を説明したが、続いて、標識として、耐熱性樹脂からなる突起が設けられた第３実施形態の光部品について説明する。以下の第３実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた第２実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示し、第２実施形態との相違点について説明する。
【００５７】
図１３、図１４、および図１５は、第３実施形態の光部品を製造する各工程を示す工程図である。
【００５８】
図１３、図１４、および図１５には、第３実施形態の光部品３０１を製造する一連の製造工程が、序盤、中盤、および終盤に分かれて示されている。図１５の第１８の工程（１―１８）には、第３実施形態の光部品３０１の外観を示すが、第３実施形態の光部品３０１の外形形状は、標識３３１としての突起が耐熱性樹脂からなることを除き、図９に示す第２実施形態の光部品２０１と同様である。
【００５９】
光部品３０１の製造に際しては、まず、図１３の第１の工程（３−１）に示すように、シリコン基板３５０を用意し、第２の工程（３−２）に示すように、シリコン基板３５０の片面に感光性のポリイミド樹脂３５２を塗布する。続いて、第３の工程（３−３）に示すように、光部品３０１の標識に対応するパターンが形成されたフォトマスク３５３を通してポリイミド樹脂３５２を露光し、第４の工程（３−４）に示すように、ポリイミド樹脂３５２を現像し、第５の工程（３−５）に示すように、加熱して硬化する（キュア）。第１の工程（３−１）から第５の工程（３−５）までの工程によって、シリコン基板３５０に、光部品３０１の標識３３１（図１５の第１８の工程（３−１８）参照）となる突起３５４が形成される。突起３５４は、耐熱性のポリイミド樹脂からなる。
【００６０】
続いて、図１４に示す第６の工程（３−６）から第１２の工程（３−１２）までの工程、および図１５に示す第１３の工程（３−１３）から第１７の工程（３−１７）までの工程は、第２実施形態における第１１の工程（２−１１）から第２２の工程（２−２２）までの工程と同様である。第６の工程（３−６）から第１７の工程（３―１７）までのの工程の後、図１５に示す第１８の工程（３−１８）に示すように、光部品３０１が得られる。光部品３０１には、標識３３１として設けられた突起はポリイミド樹脂で構成されている。
【００６１】
なお、上述の実施形態では、反射面２３と標識３１とは、コア延伸方向Ｘおよびコア配列方向Ｙからなる２次元座標での相対位置が、設計上の所定位置になるように正確に形成されていると説明したが、本発明の相対的位置関係はこれに限られるものではなく、例えば、反射面と標識とが１次元座標において、あるいは３次元座標において所定の位置になるよう形成されたものであってよい。
【００６２】
また、コアおよびクラッドの形成方法は当該事例に限るものではなく、多の方法でもかまわない。
【００６３】
また、光部品１の基板はシリコンからなるものとして説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、基板は、例えばポリイミド樹脂や、ガラスセラミック、ガラスエポキシ樹脂等の材料からなるものであってよい。
【００６４】
また、光装置７０に固定される部品として、光素子を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、第１の光部品は、例えば、別の光導波路であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の第１実施形態の光部品の外観図である。
【図２】図１に示す光部品を製造する序盤の各工程を示す工程図である。
【図３】図１に示す光部品を製造する中盤の各工程を示す工程図である。
【図４】図１に示す光部品を製造する終盤の各工程を示す工程図である。
【図５】図１に示す光部品の製造工程の途中のコアおよび穴が形成された状態を示す図である。
【図６】図１に示す光部品の製造工程の途中の切断線が形成された状態を示す図である。
【図７】図１に示す光部品を本体基板へ実装する工程を示す工程図である。
【図８】図７に示す工程で組立てられた光装置の断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態の光部品の断面図である。
【図１０】図９に示す光部品を製造する序盤の各工程を示す工程図である。
【図１１】図９に示す光部品を製造する中盤の各工程を示す工程図である。
【図１２】図９に示す光部品を製造する終盤の各工程を示す工程図である。
【図１３】第３実施形態の光部品を製造する序盤の各工程を示す工程図である。
【図１４】第３実施形態の光部品を製造する中盤の各工程を示す工程図である。
【図１５】第３実施形態の光部品を製造する終盤の各工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【００６６】
１，２０１，３０１    光部品（第２の光部品）
２    導波路
２ａ    第１の端
２ｂ    第２の端
３，２０３    基板（沿部）
２３    反射面
２４    光の進路
３１，２３１，３３１    標識
２３１ａ    最上部
７０    光装置
７１    本体基板
７２ａ    光電素子（第１の光部品）
【図１】
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【図２】
2007334128.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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