(57)【要約】【課題】大型の基板の撓みを抑えて保護膜の成膜時に基板の割れや誘電体に入るクラックなどの問題を発生させずに、安定して優れた品質のプラズマディスプレイパネルを提供する。【解決手段】複数の表示電極１２および誘電体層１３が順次形成されるとともに誘電体層１３が保護膜１４で被覆された第１の基板と、第１の基板との間に放電空間２４が形成されるように対向配置され、かつ表示電極１２と直交する方向に形成されたアドレス電極１７を有するとともに放電空間を区画する隔壁１９間に蛍光体層２０を形成した第２の基板とを備え、放電空間に放電ガスを封入し、放電ガスの放電により蛍光体層２０を励起発光させるプラズマディスプレイパネルにおいて、第１の基板ＰＡ１の表示領域内において保護膜１４が形成されていない領域を有する構成とする。【選択図】図４
2007103053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表示電極および誘電体層が順次形成されるとともに前記誘電体層が保護膜で被覆された第１の基板と、前記第１の基板との間に放電空間が形成されるように対向配置され、かつ前記表示電極と直交する方向に形成されたアドレス電極を有するとともに前記放電空間を区画する隔壁間に蛍光体層を形成した第２の基板とを備え、前記放電空間に放電ガスを封入し、前記放電ガスの放電により前記蛍光体層を励起発光させるプラズマディスプレイパネルにおいて、
前記第１の基板の表示領域内において前記保護膜が形成されていない領域を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記第１の基板の前記保護膜が形成されていない領域は直線状に形成されているとともに、前記表示領域を二つ以上の不連続な面からなる領域に分断していることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記第１の基板の前記保護膜が形成されていない領域は、前記第１の基板の光不透過性の材料で形成された前記表示電極または遮光層のある部分に限定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記第１の基板の前記保護膜が形成されていない領域は、前記第１の基板が前記第２の基板の前記隔壁の頂部と接触する部分に限定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
第１の基板の一方の面上に複数の表示電極を並行して形成し、前記表示電極を覆うように誘電体層を形成するとともに前記誘電体層の上を保護膜で被覆し、
第２の基板の一方の面上に前記表示電極と直交する方向に複数のアドレス電極を並行して形成し、前記アドレス電極を覆うように下地誘電体層を形成し、前記下地誘電体層上で隣接する前記アドレス電極間に複数の隔壁を前記アドレス電極に並行させて形成し、さらに前記隔壁間の前記下地誘電体層上および前記隔壁の側面に蛍光体層を形成し、
前記第１の基板の前記表示電極と前記第２の基板の前記アドレス電極が直交するように両基板を対向配置して前記表示電極、前記アドレス電極、前記隔壁により放電空間を形成し、
前記放電空間に放電ガスを封入し、前記放電ガスの放電により前記蛍光体層を励起発光させるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第１の基板の前記誘電体層の上に前記保護膜を成膜する際に、開口部を有するトレイを用い、前記トレイの前記開口部の周辺部と前記開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部とにより前記第１の基板を支持することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記トレイの前記開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部は、
前記第１の基板の光不透過性の材料で形成された前記表示電極または遮光層のある部分に重なるように配置されていることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記トレイの前記開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部は、
前記第１の基板が前記第２の基板の前記隔壁の頂部と接触する部分に重なるように配置されていることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型のテレビジョンや広告、情報等の公衆表示用への利用が拡大してきているプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう）およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＥＬ装置、ＳＥＤ装置、液晶表示（ＬＣＤ）装置やＰＤＰ装置等のディスプレイパネルを用いる平板表示装置は薄型軽量化が可能で低消費電力であることから、大型のテレビジョン受像機や公衆表示用モニタとしての社会的な要望が増大し、注目を集めている。特に、希ガス放電による紫外線で蛍光体を励起発光させて画像・映像表示に利用し、視認性に優れるとされるＰＤＰでは、最近、表示領域のサイズが５０インチを超えて８０インチもある大画面のＰＤＰを用いた製品が登場している。将来的には、表示領域のサイズが１００インチを超えるさらに大画面のＰＤＰ装置も計画されており、高性能化、低価格化、最適量産化等を目指して次々と新しい技術が開発されてきている。
【０００３】
ＰＤＰには交流駆動方式と直流駆動方式があるが、ここでは一般的な交流駆動方式のＰＤＰ（以下、交流駆動方式のＰＤＰをＡＣ型ＰＤＰともいう）について説明する。また、ＡＣ型ＰＤＰには各種の方式があり、図５には面放電型と呼ばれる方式の一例として、その構成の概略を斜視図で示している。ＰＤＰは、ガラス等の透明基板製の前面板ＰＡ１、背面板ＰＡ２にそれぞれ行電極、列電極が直交配置され、画素（ピクセル）となる行・列両電極の交点および両基板間にある隔壁１９により放電空間２４を形成する構造となっている。以下、図５に示した一般的な面放電型のＡＣ型ＰＤＰの構成について簡単に説明する。
【０００４】
前面板ＰＡ１は、前面ガラス基板１１上に順次表示用の走査信号を入力するための走査電極１２ａおよび放電の維持信号を入力するための維持電極１２ｂが、それぞれ対をなして平行に複数形成されて表示電極１２となる行電極が構成されている。これらの表示電極１２上に放電による壁電荷を形成するための透明な誘電体層１３が成膜され、誘電体層１３上に放電によるイオン衝撃から誘電体層１３を保護するための誘電体保護膜（以下、単に保護膜ともいう）１４が形成されている。また、隣り合う走査電極１２ａと維持電極１２ｂの対間に、表示面のコントラストを高めるため、必要に応じてブラックマトリクスとなる遮光層１５を形成することもある。
【０００５】
次に、背面板ＰＡ２は、背面ガラス基板１６上に複数の表示データ信号を入力するための列電極となるアドレス電極（データ電極ともいう）１７が、前面板ＰＡ１の表示電極１２を構成する走査電極１２ａおよび維持電極１２ｂとそれぞれ交差する方向に複数形成されている。アドレス電極１７の上にやはり放電による壁電荷を形成するための下地誘電体層１８が成膜されて、さらにその上にアドレス電極１７と平行して隔壁１９が形成されており、隔壁１９間には赤色、緑色および青色をそれぞれ発光する蛍光体層２０が設けられている。
【０００６】
そして、前面板ＰＡ１と背面板ＰＡ２とをその電極形成面側を対向させながら貼り合わせてフリットガラス等のシール材を用いて封着パネル化して加熱しながら脱ガス処理を行った後、放電ガスとしてＨｅ、Ｎｅ、Ｘｅ等の希ガスを４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒの圧力で封入して、パネルの各電極に所定の電圧、波形の駆動パルスを印加して放電を行うエージングを実施し、放電空間２４が形成されたＰＤＰパネル２１が完成する。
【０００７】
完成したＰＤＰパネル２１には、走査電極１２ａ、維持電極１２ｂからなる表示電極１２およびアドレス電極１７に電気信号を供給するため、これらの電極の端子に駆動用のドライバＩＣが搭載された回路基板が接続され、制御信号回路や電源回路とともに筐体に組み込んで表示装置として完成する。各電極に所定の信号の電圧パルスを印加することにより封入された希ガスを放電発光させ、放出される紫外線により隔壁１９間に設けられた各色蛍光体層２０を励起して赤色、緑色、青色の可視光を発光をさせて、カラー画像等からなる情報を表示することができる。
【０００８】
特に、前面板ＰＡ１の形成にあたっては、走査電極１２ａ、維持電極１２ｂからなる表示電極１２と誘電体層１３とが形成された前面ガラス基板１１上に放電によるイオン衝撃から誘電体層１３を保護するとともに、２次電子放出による蛍光体の発光を促進する目的で、保護膜１４が所定の条件下で電子ビーム蒸着等によって形成されているが、一般的にこの保護膜１４は単結晶酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が広く用いられている。そして、電子ビーム蒸着のような真空成膜技術によって形成されたＭｇＯの保護膜１４は、結晶性が高く緻密な膜であり、耐スパッ夕性に優れているので、放電で生じるイオン衝撃から誘電体層を保護しているのみならず、２次電子放出係数が高いという優れた特徴を有しており、イオン衝撃により保護膜１４そのものから２次電子を放出し、駆動電圧を低下させる役割も担っている。ガス放電によるイオン衝撃から誘電体層１３を保護する保護性能と、放電電圧を下げて応答性の速い放電を実現するため、保護膜１４の結晶学的構造や各種物理的特性を改善するための各種の提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
上述したように、フラットパネルディスプレイ装置の大表示画面化に伴って、用いられる基板の面積が大型化する傾向にある。しかし、一方では軽量化の要望があり、そのため面積に比例させて基板の厚みを増加させることが難しく、現行の基板の厚み自体はそれ程厚くなっていない。また、ＰＤＰの場合、保護膜として一般的に用いられているＭｇＯは、一般的には真空成膜装置で形成され、ＭｇＯの材料形態よりその成膜源は粉体または粒状のものが多い。このため、材料を溶融しつつ下側から上方に飛散させるデポアップの形式で成膜せざるを得ないので、非常に大きなサイズのＰＤＰを製造する際には、その表示領域よりも大きな領域を開口として成膜源に対して解放しておかねばならない。それ故、大型化した基板を搬送したり、製造時の各種処理工程において基板を保持したりする際、基板の両端だけで支持しようとすると基板の中央部分に自重による撓み（たわみ）が発生し、所定の工程における処理に影響して工程トラブルを発生させたり製品精度を低下させたりするばかりでなく、撓みにより基板の投影サイズの縮小が生じ、基板の端部にある保持・支持部から基板が外れて落下し、基板を破損するおそれもある。例えば、液晶表示装置に用いるガラス基板の場合、縦９６０ｍｍ×横１１００ｍｍの大きさであっても厚みは１ｍｍ程度であり、両端で支持すると基板の自重により中央部が撓みにより約８０ｍｍ下がるという実測例もある。
【００１０】
特にＰＤＰの場合、撓んだ状態で成膜することで誘電体膜にクラックが入るなどの不具合も考えられる。さらには、ガラスサイズが大きくなることによって重量の問題に加えて、ガラス基板製造時に単位体積あたりに含まれる泡の数がガラスサイズに関わらず一定であるので、ガラスサイズが大きくなった場合に泡の存在レベルを従来通りにすることが非常に困難であり、この意味からもガラスを薄板化することが生産性向上のための大きな条件になる可能性が高い。これらのことが前述した撓み量をさらに増加させる要因となってＰＤＰの保護膜形成時における基板保持の方法をより困難にしている。
【００１１】
そこで、平板表示装置の大型基板を保持する際の撓みの影響を避けるための各種の提案がなされている。例をいくつか示すと、まず、基板の長手方向の中心線に平行な側の両方の端部とともに基板が撓む中央部に支持ピンを設けた基板支持装置が、最も簡単な方法の例として挙げられる（例えば、特許文献２参照）。図６は中央部に支持ピンを設けた従来の基板支持装置の構成図であり、ＬＣＤ用の基板７４０の支持装置の例である。図６において、薄い平板状に形成された基板７４０を支持する基板支持装置は、基板７４０を支持し、基板とともに装置内を搬送されるキャリア７２０を備え、キャリア７２０の本体７２２が、基板７４０の外形形状と略同形のフレーム状に形成され、本体７２２に、基板７４０の側縁部を支持する支持ピン７２４と、基板７４０の内側領域で、基板のスクライブラインの位置を支持する支持ピン７２６とが設けられている。基板７４０は支持ピン７２４によって側縁部が支持され、支持ピン７２６により中央部が支持されてキャリア７２０に平坦状に支持される構成となっている。
【００１２】
また、基板自体の撓みの影響を防ぐ方法ではないが、所定の工程における処理の際に基板が熱応力で破損することを防止するために、４枚以上の可撓性を有する帯状板を個別独立に枠状に組み合わせて基板を支持し、帯状板が撓むことで処理における熱応力を吸収する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。図７は蒸着工程における処理を行うための従来の基板支持装置の構成図である。図７において、基板支持装置は、略中央にガラス基板８００を収納する取付開口部８１０を有する基板支持枠８０１と、この基板支持枠８０１から取付開口部８１０内に突出して配設され、この突出する側端に取付られた支持片をガラス基板８００に当接させて蒸着状態を保持する基板保持部８２１、８２２、８２３、８２４と、取付開口部８１０に縦横に各々架渡した井桁（枠）状に組み合わされている。そして、ガラス基板８００の周辺のシール接合領域をマスクするように配設される帯状板８３１、８３２、８３３、８３４と、基板支持枠８０１から取付開口部８１０内に突出して配設され、この突出した先端部分で帯状板８３１、８３２、８３３、８３４を下方から支持するマスク受け板ばね８４１ａ、８４１ｂ、８４１ｃ、〜、８４４ａ、８４４ｂ、８４４ｃとで蒸着マスクを形成するように構成されている。したがって、可撓性を有する帯状板８３１、８３２、８３３、８３４を個別独立に支持して組み合わせることにより蒸着マスクを形成していることから、ガラス基板８００に撓みが生じても、この撓みによる変形に対応して帯状板８３１、８３２、８３３、８３４も撓むことになり、この帯状板８３１、８３２、８３３、８３４からガラス基板８００に対して応力が加えられなくなり、ガラス基板の破損を防止できる構成である。
【００１３】
さらに、基板を支持した際に実質的な撓みを小さくすることができるように、基板を支持する支持面を有する支持部を備え、支持部の形状が基板を支持する支持面側が凸となるようにあらかじめ撓ませた構成のトレイからなる基板支持装置が提案されている（例えば、特許文献４参照）。図８は従来の基板支持装置に備わるあらかじめ撓ませたトレイの構造を示す図である。図８において、トレイＴは縦横に所定間隔で格子状に張り巡らされた所定の幅を有する複数本の線状部材９１９により全体として略矩形状に形成された支持部９２０を備えている。また、複数本の線状部材９１９によって構成される各格子の内部には、いずれもが基板（図示せず）よりも小さい四角形の開口部９２１が複数形成されている。これらの複数本の線状部材９１９は、ここでは相互に溶接され、あるいは格子状に組み合わされている。そして、トレイＴの支持部９２０は、その上面である支持面９２２で基板を支持するようになっている。支持面９２２には、支持部９２０に支持された基板の側面を保持して基板の落下を防止するとともに突設された凸部である位置決め部９２３（９２３ａ、９２３ｂ、９２３ｃ）および９２４（９２４ａ、９２４ｂ、９２４ｃ）が設けられている。したがって、この構成により、基板を支持面で支持した際、基板の重みによって支持面は凹むように変形されるので、基板支持装置は基板を支持した際、実質的な厚みを小さくされた状態となり、撓む前の平坦な形状となり、撓みの影響を除去できるとしている。
【特許文献１】特開平１１−５４０４５号公報
【特許文献２】特開２００４−１０７００６号公報
【特許文献３】特開平１１−６１３７９号公報
【特許文献４】特開２００３−２５８０７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上述した基板が撓む中央部に支持ピンや基板固定台を設置する等の支持・保持部材（図６）や縦横に所定間隔で格子状に張り巡らされた所定の幅を有する複数本の線状部材により全体として略矩形状の支持部が形成されたあらかじめ撓ませたトレイを備える基板支持装置（図８）を用いる方法においては、基板表面と支持・保持部材が接触することにより基板の表面に傷や汚れが発生し、また、微細なゴミ等の塵埃が付着して表示不良を発生させる原因になって表示画面の品質低下に直接影響するおそれがある。さらに、発生した傷等により基板の破損の可能性が非常に高くなる。これらの問題点に加えて、支持ピン、基板固定台等の支持・保持部材を設けた治具や、格子状に張り巡らされた線状部材を有する略矩形状のあらかじめ撓ませたトレイを別に準備作成する必要がある。この方法の場合は処理装置の構成が複雑で大がかりになるという問題が生じる。特に、図７に示した板ばねと可撓性を有する帯状板で形成される基板支持装置はその構造自体が複雑であり、基板支持装置自体が基板よりもはるかに大きくなって基板を処理する装置の大型化が避けられず、高価になり製造工数の上昇が必須である。また、基板を非接触で搬送したとしても、基板を常時非接触の状態で支持・保持することはできず、基板に加工処理を行うときには何らかの支持・保持が必要になり、その際に支持部材が直に基板に接触することになるので、上述した内容と同様の問題が生じる。
【００１５】
また、図６、図８に示した基板支持装置は大型化した基板で子基板を複数多面取りする場合には、中央部に支持ピンを設けたり、格子状の線状部材で支持部が形成されたトレイを備えたりする基板支持装置を用いても各子基板の端部となる領域に支持ピンや格子状の支持部を接触させて、子基板の表示領域等となる有効部に支持ピン、支持部を接触させなければ問題がない。しかし、大型基板を単一で使用する場合には、中央部に設ける支持ピンや線状部材で格子状に形成された支持部が基板の表示領域等になる有効部分に接触することになり、接触による汚染のみならず、肝心の加工処理がマスクされてしまい、未処理領域が生ずることになる問題がある。
【００１６】
さらに、上述したような、大型化した基板を保持する際には、基板の撓みに起因する応力の問題がある。以下に基板の撓みについて簡単に説明する。大型化した基板を支持手段上に載置し続けると、基板の自重により、中央部において下側方向に撓み始める。この結果、基板の投影長は縮小してゆき、支持手段のエッジ部と基板の面とが接触して、基板の面に傷がついたり、汚れが付着したりするといった上述と同様な問題に加えて、撓みにより基板に応力が発生して基板が割れるおそれがある。撓みがさらに進めば応力も比例して大きくなり、基板はより割れやすくなる。さらに撓みが大きくなると、基板の端部が支持手段から外れて落下して破損等の問題が発生する。耐応力性は基板の厚みに依存しており、ＰＤＰにおいては大型化による重量増加を基板の厚みを薄くすることで対応する方向にあるので、基板の厚みを薄くして大型化を図る場合、このような撓みに起因する応力で基板が破損する問題は重大である。
【００１７】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、表示パネルの前面板の表示および動作に関係しない部分（または領域）に対し、保護膜成膜時に用いる基板支持装置のトレイやマスクの開口部分にわたる形で細い線状または帯状の基板支持機構を具備させて、表示および動作に関係しない部分（または領域）を除いて成膜し、表示装置の機能を損なうことなく、また、大型の基板の撓みを抑えて保護膜の成膜時に基板の割れや誘電体に入るクラックなどの問題を発生させずに、安定して優れた品質のＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の目的を達成するために、本発明のＰＤＰは、複数の表示電極および誘電体層が順次形成されるとともに誘電体層が保護膜で被覆された第１の基板と、第１の基板との間に放電空間が形成されるように対向配置され、かつ表示電極と直交する方向に形成されたアドレス電極を有するとともに放電空間を区画する隔壁間に蛍光体層を形成した第２の基板とを備え、放電空間に放電ガスを封入し、放電ガスの放電により蛍光体層を励起発光させるプラズマディスプレイパネルであって、第１の基板の表示領域内において保護膜が形成されていない領域を有している。また、本発明のＰＤＰは、さらに、第１の基板の保護膜が形成されていない領域は直線状に形成されているとともに、表示領域を二つ以上の不連続な面からなる領域に分断している構成に加えて、第１の基板の保護膜が形成されていない領域は、第１の基板の光不透過性の材料で形成された表示電極または遮光層のある部分に限定されている構成や、第１の基板の保護膜が形成されていない領域は、第１の基板が第２の基板の隔壁の頂部と接触する部分に限定されている構成を有していてもよい。
【００１９】
これらの構成により、表示パネルの前面板に保護膜を成膜・形成するときに、開口部を有するトレイを用い、トレイの開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部とトレイの開口部の周辺部とにより前面板を支持し、表示パネルの前面板の表示および動作に関係しない部分（または領域）に対して、細い直線状または帯状の支持部が重なるように配置して、表示および動作に関係しない部分（または領域）を除いて保護膜を形成するので、大型のＰＤＰのパネルであっても表示特性や放電特性を犠牲にすることを回避できる。また、トレイの開口部に設けた細い直線状または帯状の支持部で前面板を支持するので、大型の基板の撓みを抑えて保護膜の成膜時に基板の割れや誘電体に入るクラックなどの問題を発生させずに、安定して優れた品質のＰＤＰを提供することができる。
【００２０】
また、上記の目的を達成するために、本発明のＰＤＰの製造方法は、第１の基板の一方の面上に複数の表示電極を並行して形成し、表示電極を覆うように誘電体層を形成するとともに誘電体層の上を保護膜で被覆し、第２の基板の一方の面上に表示電極と直交する方向に複数のアドレス電極を並行して形成し、アドレス電極を覆うように下地誘電体層を形成し、下地誘電体層上で隣接するアドレス電極間に複数の隔壁をアドレス電極に並行させて形成し、さらに各壁間の下地誘電体層上および隔壁の側面に蛍光体層を形成し、第１の基板の表示電極と第２の基板のアドレス電極が直交するように両基板を対向配置して表示電極、アドレス電極、隔壁により放電空間を形成し、放電空間に放電ガスを封入し、放電ガスの放電により蛍光体層を励起発光させるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、第１の基板の誘電体層の上に保護膜を成膜する際に、開口部を有するトレイを用い、トレイの開口部の周辺部と開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部とにより第１の基板を支持する方法を用いる。さらに、トレイの開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部が、第１の基板の光不透過性の材料で形成された表示電極または遮光層のある部分に重なるように配置されている方法や、トレイの開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部が、第１の基板が第２の基板の隔壁の頂部と接触する部分に重なるように配置されている方法を用いることもできる。
【００２１】
これらの方法により、開口部を有し、開口部を横切るように形成された細い直線状または帯状の支持部を有するトレイを用いて表示パネルの前面板を支持し、しかも、表示パネルの前面板の表示および動作に関係しない部分（または領域）に対して、細い直線状または帯状の支持部が重なるように配置して、表示および動作に関係しない部分（または領域）を除いて保護膜を形成するので、表示装置の機能を損なうことなく、また、大型の基板の撓みを抑えて保護膜の成膜時に基板の割れや誘電体に入るクラックなどの問題を発生させずに、安定して優れた品質のＰＤＰを提供する製造方法とすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ＰＤＰの前面板に保護膜を形成する際に用いる基板支持用のトレイまたはマスクにその開口部を横切るように細い直線状または帯状の支持部を設け、さらに基板の表示および動作に関係しない部分と重なるように支持部を配置しているので、表示装置の機能を損なうことなく、また、大型の基板を用いる場合でも基板の撓みを抑えて保護膜の成膜時に基板の割れや誘電体に入るクラックなどの問題を発生させずに、ＰＤＰの製造上の安定性を向上させ、優れた品質のＰＤＰを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２４】
本発明の実施の形態においては、ＰＤＰは背景技術の説明で図５に一例を示した面放電型のＡＣ型ＰＤＰの構造を有し、製造の手順を概略的に説明した製造方法により製造されるものとする。
【００２５】
（実施の形態）
本発明の実施の形態におけるＰＤＰについて、今一度、図５を用いて簡単に説明する。図５に示した面放電型のＡＣ型ＰＤＰは、各電極にパルス状の電圧を印加することで放電を放電空間２４内で生じさせ、放電に伴って背面板ＰＡ２側で発生した赤、緑、青各色の可視光を、前面板ＰＡ１の主表面から透過させる構成を有している。
【００２６】
前面板ＰＡ１は、走査電極１２ａと維持電極１２ｂとがストライプ状に複数対配設（図５には便宜上１対を伸ばして記載）されて表示電極１２が形成された前面ガラス基板１１上に、表示電極１２を覆うように誘電体層１３が形成されている。さらに、この誘電体層１３を覆うように保護膜１４が形成されている。
【００２７】
背面板ＰＡ２には、複数のアドレス電極１７が背面ガラス基板１６上に、走査電極１２ａと維持電極１２ｂとからなる表示電極１２と直交するようにストライプ状に配されている。また、下地誘電体層１８はアドレス電極１７を覆うように形成され、アドレス電極１７を保護し、可視光を前面パネル側に反射する作用を担う。この下地誘電体層１８上にアドレス電極１７と同じ方向に向けてアドレス電極１７を挟むように伸びる隔壁１９が立設され、隔壁１９間に蛍光体層２０が配されている。
【００２８】
１対の走査電極１２ａおよび維持電極１２ｂが表示電極１２を構成し、これらとアドレス電極１７とが交差する部分に隔壁１９で囲まれて放電空間２４が形成される。各ピクセルを構成する放電空間２４内で放電を発生させ、放電に伴って蛍光体層２０から発生する赤、緑、青の３色の可視光が、前面板ＰＡ１を透過することにより、表示が行われる。
【００２９】
本発明の実施の形態によるＰＤＰは、保護膜１４の形状および形成方法に特徴があり、その内容について図１、図２、図３、図４を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態におけるＰＤＰのＭｇＯ保護膜形成用の真空蒸着装置の模式図、図２は本発明の実施の形態におけるＰＤＰのＭｇＯ保護膜形成用のトレイの模式図、図３は本発明の実施の形態におけるＰＤＰの前面板の拡大部分断面図、図４は本発明の実施の形態における別のＰＤＰの拡大部分断面図である。なお、各図において図５と同じ構成要素には同じ符号を付し、重複する構成要素の説明を省略している。
【００３０】
本発明の実施の形態におけるＰＤＰのＭｇＯの保護膜１４は物理気相法により形成される。物理気相法とは、低圧力下で固体原料を加熱し、蒸発もしくは昇華させることにより、原料の薄膜を対象とする物体上に形成する方法である。物理気相法には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などがある。このうち、図１に示した真空蒸着装置を例として、一般的なＭｇＯ保護膜形成方法の原理を説明する。真空蒸着装置４０は真空ポンプ４１が接続された密閉容器４２内に、主にＭｇＯの蒸発部となるハ−ス４４およびと基板保持部となるトレイ４７からなる機器が設置されている。ＭｇＯからなる保護膜原料４３は、水冷されたハース４４の蒸発源ポッド４３ａ中に供給され、酸素雰囲気下で電子銃４５から放出された熱電子ビーム４６を照射することにより、加熱・蒸発させる。蒸発したＭｇＯは、基板ヒータ４８により所定温度まで加熱された前面板ＰＡ１上に付着する。ここで、前面板ＰＡ１は基板支持のための開口部４７ａを有するトレイ４７に乗せられ、蒸発したＭｇＯが開口部４７ａを通過し、所望のＭｇＯの保護膜１４が形成される。このとき、本発明の実施の形態では、前面板ＰＡ１を保持するトレイ４７またはマスクの開口部４７ａ内に前面板ＰＡ１を支持するための細い直線状の支持部４９からなる支持機構を有する支持装置を用いて成膜を行うことで実現できる。この際に、前面板ＰＡ１の撓みを解消するためには開口部４７ａの縁辺以外の部分で支持することが必要であり、支持部４９により開口部４７ａを複数の部分に分割するような構成になっている。
【００３１】
前面板ＰＡ１を支持するための支持機構としては、具体的に図２に示すように細い金属片またはワイヤー等の支持部４９に張力を与えたまま基板トレイ４７の開口部４７ａを横切る形で配置することで前面板ＰＡ１の自重による撓みを緩和することが可能となる。しかし、開口部４７ａ中の金属片またはワイヤー等の支持部４９のためにその部分だけ保護膜１４の形成ができなくなり、結果的に表示領域内で保護膜１４の存在する領域が複数に分割されたＰＤＰとなる。
【００３２】
また、保護膜１４のある部分とない部分ではパネルの放電特性が大きく変わるため、実際に前面板ＰＡ１の表示する部分に保護膜１４がないことは大きな問題となる。このため、表示領域内で表示発光をしない部分または表示発光しなくともよい部分として考えられるのが、図３に示したように金属電極材料で形成された走査電極１２ａ、維持電極１２ｂからなる表示電極１２のいわゆるバス電極の下、または一部のパネルで用いられているＢＳ膜等と呼ばれるコントラスト調整等の目的でパネル内に設けられている光透過率の非常に低い部分、すなわち遮光層１５の領域内であれば、発光しなくとも表示面側から見た際に問題にならない。また、背面板ＰＡ２のうち、図４に示すように隔壁１９の頂部と接触する前面板ＰＡ１の位置に保護膜１４がない場合にも問題がないので、隔壁１９の頂部と接触する前面板ＰＡ１の位置に金属片等で形成した支持部４９が配置できる機構を具備した成膜装置（真空蒸着装置４０）によって隔壁１９の頂部と接触する前面板ＰＡ１の位置に金属片などの支持部４９を配置して成膜することによって所定の効果を得ることが可能となる。
【００３３】
以下に本発明の実施の形態におけるＰＤＰを実際に試作した例について、ＭｇＯの保護膜を真空蒸着法で形成した際の蒸着成膜の条件等を記載しておく。
【００３４】
・到達圧力：５．０×１０−４Ｐａ以下
・蒸着時基板温度：２２０℃
・電子銃エミッション電流：２５０ｍＡ
・蒸着時密閉容器内圧力：４．０×１０−２Ｐａ
なお、上記の例は真空蒸着法によりＭｇＯの保護膜を形成する例であるが、本発明の実施の形態におけるＰＤＰのＭｇＯの保護膜は真空蒸着法に限定されることはなく、スパッタリング法、イオンプレーティング法などを用いて保護膜を形成する場合であっても、デポアップの装置を使用する限り、前面板ＰＡ１を保持するトレイ４７またはマスクの開口部４７ａ内に前面板ＰＡ１を支持するための細い直線状の支持部４９からなる支持機構を有する支持装置を用いて成膜することができる。
【００３５】
以上説明したように、本発明の実施の形態におけるＰＤＰでは、前面板ＰＡ１を保持するトレイ４７またはマスクの開口部４７ａ内に前面板ＰＡ１を支持するための細い直線状の支持部４９からなる支持機構を有する支持装置を用いてＭｇＯの保護膜を形成するに際して、前面板ＰＡ１を支持するための細い直線状の支持部４９を前面板ＰＡ１の走査電極１２ａ、維持電極１２ｂからなる表示電極１２のいわゆるバス電極の下の領域、ＢＳ膜等の遮光層１５の領域、背面板ＰＡ２の隔壁１９の頂部と接触する領域等に重ねて配置しているので、ＰＤＰのパネルの放電特性や表示特性に影響を及ぼすことはないし、保護膜用材料成膜時における前面板ＰＡ１の自重による撓みを緩和することができる。その結果、成膜中の基板割れなどに起因する不具合、トラブルの発生が抑えられ、生産歩留まりの不安定性を軽減することができ、特に、８０インチを超えるような超大型サイズのＰＤＰであっても、開口部を有する基板支持装置に単に細い金属片またはワイヤー等の支持部を備えた支持機構を追加するのみで、顕著な効果が期待できる。さらには、ガラスの厚みが２ｍｍを下回る薄い基板を使用する際には、８０インチを超える超大型サイズのＰＤＰはもちろん、６０インチ超の大型サイズのＰＤＰにおいても非常に効果が大きい。
【００３６】
なお、本発明の実施の形態におけるＰＤＰでは、保護膜としてＭｇＯを使用したが、本発明はこれに限定されることはなく、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、ＣｅＯ２、ＨｆＯ２などの金属酸化物や混合酸化物であって、耐イオン衝撃性に優れ、かつ２次電子放出係数の大きい材料であれば種類を問わない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明のＰＤＰは、保護膜を形成する際に用いる基板支持用のトレイまたはマスクにその開口部を横切るように細い直線状または帯状の支持部を設け、さらに基板の表示および動作に関係しない部分と重なるように支持部を配置するという簡単な構成を利用して、表示装置としての機能を損なわず、さらに基板の割れや誘電体に入るクラックなどの問題を発生させる撓みを抑えることができるので、特に８０インチを越えるような大型のＰＤＰ表示装置の製造への利用に適している。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態におけるＰＤＰのＭｇＯ保護膜形成用の真空蒸着装置の模式図
【図２】本発明の実施の形態におけるＰＤＰのＭｇＯ保護膜形成用のトレイの模式図
【図３】本発明の実施の形態におけるＰＤＰの前面板の拡大部分断面図
【図４】本発明の実施の形態における別のＰＤＰの拡大部分断面図
【図５】一般的な面放電型のＡＣ型ＰＤＰの構成を示す斜視図
【図６】中央部に支持ピンを設けた従来の基板支持装置の構成図
【図７】蒸着工程における処理を行うための従来の基板支持装置の構成図
【図８】従来の基板支持装置に備わるあらかじめ撓ませたトレイの構造を示す図
【符号の説明】
【００３９】
ＰＡ１    前面板
ＰＡ２    背面板
１１    前面ガラス基板
１２    表示電極
１２ａ    走査電極
１２ｂ    維持電極
１３    誘電体層
１４    （誘電体）保護膜
１５    遮光層
１６    背面ガラス基板
１７    アドレス電極
１８    下地誘電体層
１９    隔壁
２０    蛍光体層
２１    ＰＤＰパネル
２４    放電空間
４０    真空蒸着装置
４１    真空ポンプ
４２    密閉容器
４３    保護膜原料
４３ａ    蒸発源ポッド
４４    ハース
４５    電子銃
４６    熱電子ビーム
４７    （基板）トレイ
４７ａ    開口部
４８    基板ヒータ
４９    支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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