(57)【要約】【課題】  コネクタによる配線接続が可能であり、かつ、シール部材を用いることなく、必要な部品を結露や埃侵入等から確実に保護することができる筐体構造を有した車載用電子機器回路モジュールを提供する。【解決手段】  車載用電子機器回路モジュール１において、筐体５を第一本体２と第二本体３とに分割し、第二本体３側の底部側支持部３３にて基板４Ｓを第二主表面側から支持しつつ、天面部２ｃ内面から基板４Ｓの第一主表面に向けて突出形成された保護区画壁２３，２ａ，２ｂの先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させ、その状態にて第一本体２と第二本体３とを結合保持する。【選択図】    図３Ａ
2007216836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車載用電子機器の回路部品と該回路部品が構成する機器回路の入出力用のコネクタとが基板の第一主表面上に実装された基板モジュールと、前記基板モジュールを収容する筐体とを備え、
前記基板モジュールは、前記基板の第一主表面上の予め定められた基準方向における一方の端部に前記コネクタが実装され、該コネクタへの端子接続口が前記筐体の周壁部に形成された切欠内に露出する一方、
前記筐体は、前記基板の第一主表面側を覆う第一本体と、同じく第二主表面側を覆う第二本体とに分割形成され、前記第二本体の底部内面には、前記基板との間に底部空間を形成する形で該基板を第二主表面側にて支持する底部側支持部が形成されるとともに、前記回路部品に含まれる保護対象部品の配置領域として、前記基板の第一主表面上にて前記コネクタの配置領域とは排他的に保護領域が定められ、当該保護領域の上方空間を結露保護空間として区画する保護区画壁が前記第一本体の天面部内面から前記基板の前記第一主表面に向けて突出形成され、
さらに、前記基板を前記底部側支持部にて第二主表面側から支持しつつ、前記保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、前記第一本体と前記第二本体とを結合する本体結合部を備えてなることを特徴とする車載用電子機器回路モジュール。
【請求項２】
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がる第一側周壁部を有する一方、前記第二本体は前記底部周縁から立ち上がる第二側周壁部を有し、前記底部側支持部は、前記第二側周壁部よりも小さな高さにて前記基板の第二主表面の周方向に沿って環状に形成されるとともに、突出方向先端面が前記基板の第二主表面に密着圧接されてなり、前記底部空間の前記環状の底部側支持部に囲まれた部分が底部側副保護空間とされている請求項１記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項３】
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がる第一側周壁部を有する一方、前記第二本体は前記底部周縁から立ち上がる第二側周壁部を有し、前記本体結合部は、前記第一側周壁部と前記第二側周壁部との一方に形成される係合受け部と、他方に形成されるとともに、前記第一本体が前記第二本体から離脱する向きへの前記係合受け部の自身に対する相対移動を阻止するように該係合受け部と係合する係合部とを有し、
前記第一本体と前記第二本体との間に前記基板を配置して、前記保護区画壁の先端面を前記基板の第一主表面に圧接しながら前記第一本体と前記第二本体とを相対的に接近させることにより、前記係合部が弾性変形しつつ前記係合受け部を乗り超え、その後弾性復帰して該係合受け部と係合することにより、前記保護区画壁の前記基板への圧接状態を維持しつつ、前記第一本体と前記第二本体とを抜け止め結合するようにした請求項１又は請求項２に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項４】
前記機器回路に含まれる配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部との当接位置において、前記基板の当該当接側と反対側の主表面を引き回される迂回配線部を有する請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項５】
前記基板は基板内部にも内部配線層を有するものであり、前記機器回路に含まれる配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部との当接位置において前記内部配線層を引き回される迂回配線部を有する請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項６】
前記コネクタと前記結露保護空間内の前記結露保護対象部品とを接続する配線部を横切る形で前記保護区画壁が配置されてなり、前記配線部は、前記コネクタから前記保護領域外にてビアを介して第一主表面側から前記迂回配線部に導かれた後、前記保護区画壁を通過して前記保護領域内に侵入する位置まで該迂回配線部として引き回され、該位置にて再びビアを介して第一主表面側の配線部に戻される請求項４又は請求項５に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項７】
前記機器回路に含まれる配線部は、前記保護区画壁又は前記底部側支持部との当接位置を含む部分が、残余の部分よりも配線幅が広くされた補強配線部とされている請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項８】
前記保護区画壁の先端面には、前記機器回路に含まれる配線部との当接位置に、圧接力逃がし用のスリットが形成されている請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項９】
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がるとともに、前記基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、前記基板の第一主表面上にて前記第一側周壁部から内側に張り出す形で前記コネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁とを有し、該コネクタ周囲空間区画壁と、前記第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とが前記保護区画壁を形成している請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項１０】
前記第一本体は前記天面部周縁から立ち下がるとともに、前記基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、前記基板の第一主表面上にて前記第一側周壁部から内側に張り出す形で前記コネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁と、該コネクタ周囲空間区画壁と、前記第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、前記基板の第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁が設けられている請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項１１】
前記補助仕切壁は、前記基準方向と交差する向きにおいて前記第一側周壁部の片側から、その反対側にまたがる形で前記主空間を分割するように形成されてなり、該補助仕切壁の先端面が前記基板の第一主表面に密着圧接されるとともに、該補助仕切壁と、前記第一側周壁部のうち、当該補助仕切壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを前記保護区画壁として、その内部が前記結露保護空間とされている請求項１０記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項１２】
前記コネクタ周囲空間区画壁と前記補助仕切壁と前記第一側周壁のそれらコネクタ周囲空間区画壁及び補助仕切壁の間に位置する部分とを前記保護区画壁として、その内部が第二の前記結露保護空間とされている請求項１１記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項１３】
前記コネクタ周囲空間区画壁の先端面と前記基板の第一主表面との間には、前記コネクタ周囲空間区画壁と前記補助仕切壁と前記第一側周壁のそれらコネクタ周囲空間区画壁及び補助仕切壁の間に位置する部分とが区画する補助空間と、前記コネクタ周囲空間とを連通させる連通隙間が形成されている請求項１２記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項１４】
前記補助仕切壁は、前記コネクタ周囲空間区画壁及び前記第一側周壁部のいずれよりも内側において、前記基板の第一主表面上に定められた閉領域に沿う周回仕切壁とされ、当該周回仕切壁を前記保護区画壁としてその内側空間が前記結露保護空間とされている請求項１１記載の車載用電子機器回路モジュール。
【請求項１５】
前記コネクタ周囲空間区画壁と、前記第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界として前記コネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とが前記周回仕切壁とは別の第二の前記保護区画壁を形成し、該第二の前記保護区画壁と前記周回仕切壁との間に位置する空間が第二の前記結露保護空間とされている請求項１４記載の車載用電子機器回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用電子機器回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開平６−２１６６６
【０００３】
ＥＣＵやセンサを周辺回路とともに搭載した車載用電子機器回路モジュールは、回路部品と該回路部品が構成する機器回路の入出力用のコネクタとが基板上に実装され、さらにその基板モジュールが筐体に収容された構造が一般的である。筐体の密閉度が低いと、筐体外からダスト（特に、導電性のダストが問題である）や水滴が侵入し、回路の故障や誤動作を招きやすくなる。また、水蒸気を含んだ外気が筐体内に漏入する環境下では、筐体がさらされる外気温の変動により回路上に結露を生ずることがあり、同様の不具合につながる。集積回路（特に、ＣＰＵやマイコンを構成するＬＳＩ）や、クロック回路等の要部をなす水晶ないしセラミック製の発振子は結露に対する耐性が弱く、より慎重な配慮が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体の密閉度を高めるために通常、筐体を構成する本体と蓋との間など、密閉性の弱い部分にシール部材を配置して封止することが行なわれている。しかし、この構造はシール部材が必要な分だけ部品点数が増大し、組み立て工数も要する問題がある。特に、筐体のコネクタ開口用の切欠きとコネクタとの隙間は、湿気や埃等のリーク部になりやすいが、シールを介した嵌合構造は複雑化しやすく、シーラントによる充填密封構造は製造能率が甚だ悪い問題がある。また、特許文献１のごとく、蓋と筐体本体とをシール不介在の直接圧接構造とし、圧接密封の困難なコネクタを排除して端子金具を個別に筐体と一体成形することで、密閉性を高めた構造も提案もあるが、入出力の端子数が増大した場合は、コネクタを用いないので配線接続が甚だ面倒になる、致命的な欠点がある。
【０００５】
本発明の課題は、コネクタによる配線接続が可能であり、かつ、シール部材を用いることなく、必要な部品を結露や埃侵入等から確実に保護することができる筐体構造を有した車載用電子機器回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の車載用電子機器回路モジュールは、
車載用電子機器の回路部品と該回路部品が構成する機器回路の入出力用のコネクタとが基板の第一主表面上に実装された基板モジュールと、基板モジュールを収容する筐体とを備え、
基板モジュールは、基板の第一主表面上の予め定められた基準方向における一方の端部にコネクタが実装され、該コネクタへの端子接続口が筐体の周壁部に形成された切欠内に露出する一方、
筐体は、基板の第一主表面側を覆う第一本体と、同じく第二主表面側を覆う第二本体とに分割形成され、第二本体の底部内面には、基板との間に底部空間を形成する形で該基板を第二主表面側にて支持する底部側支持部が形成される一方、回路部品に含まれる保護対象部品の配置領域として、基板の第一主表面上にてコネクタの配置領域とは排他的に保護領域が定められ、当該保護領域の上方空間を結露保護空間として区画する保護区画壁が第一本体の天面部内面から基板の第一主表面に向けて突出形成され、
さらに、基板を底部側支持部にて第二主表面側から支持しつつ、保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、第一本体と第二本体とを結合する本体結合部を備えてなることを特徴とする。
【０００７】
上記本発明の車載用電子機器回路モジュールにおいては、基板上にコネクタが設けられ、そのコネクタの開口が筐体周壁部に切欠きに露出する。コネクタと筐体（切欠）との間は、構造の簡略化のためシール非使用としたいが、前述のごとく、コネクタと筐体との隙間はシールなしで密閉圧接構造を実現することが難しい。しかし、本発明のごとく、筐体を第一本体と第二本体とに分割し、第二本体側の底部側支持部にて基板を第二主表面側から支持しつつ、天面部内面から基板の第一主表面に向けて突出形成された保護区画壁の先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させ、その状態にて第一本体と第二本体とを結合保持する構造としたから、保護区画壁の内側に区画される基板上の保護領域、ひいては当該保護領域上に配置された保護対象部品は、コネクタと筐体との間の密閉性が悪くとも、湿気や埃等の侵入から保護することができる。これにより、コネクタによる配線接続が可能でありながら、シール部材を用いることなく、必要な部品を結露や埃侵入等から確実に保護することができ、ひいては部品保護性能が車載用電子機器回路モジュールを安価に実現することができる。
【０００８】
なお、本発明においては、基板の第一主表面側が上となるよう水平に配置した状態を基準として表現を行なっているが、これは各部の位置関係の把握を容易にするための措置であって、上記表現に含まれる「上」「下」「底部」「天面」等の文言は、車載用電子機器回路モジュールの自動車への取り付け方向を限定するものではない。
【０００９】
切欠内にコネクタを嵌め合わせる構造にする場合、コネクタ天面と切欠上面とは、第一本体と第二本体との組付け時に密着圧接構造とすることが可能であるが、切欠の内側面とコネクタの側面との間には上記組付け時の圧接力を作用させることは困難である。この場合、筐体の内部空間のうち、結露保護空間外に位置するコネクタ周囲空間は、切欠とコネクタの隙間を介して筐体外空間と連通する形となる。しかし、このような構造でも、基板に密着圧接される保護区画壁を設けることにより、その内側の結露保護空間にある部品を結露や埃付着から保護することができる。
【００１０】
この場合、結露による誤動作が特に生じやすい集積回路部品や発振素子を結露保護対象部品として定めておくと効果的である。特に、集積度が高く端子数も多いＣＰＵ（あるいはマイコン）は結露保護空間に配置することが望ましい。他方、結露保護空間内に特に配置する必要のない部品（結露保護対象外部品）については、コネクタ周囲空間にて基板の第一主表面に実装することができる。結露保護対象外部品は、結露による誤動作の惧れが上記のＩＣよりも小さい部品であって、例えば、リレー、インダクタ、トランジスタ、ダイオードなどのディスクリート部品や、電源用レギュレータなどがこれに該当する。
【００１１】
第一本体は天面部周縁から立ち下がるとともに、基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、基板の第一主表面上にて第一側周壁部から内側に張り出す形でコネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁とを有するものとして構成できる。そして、該コネクタ周囲空間区画壁と、第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界としてコネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とが保護区画壁を形成するように構成できる。この構成では、筐体周壁部をなす第一側周壁部を基板の周縁部に圧接することで、該第一側周壁部の一部が保護区画壁の一部として流用されるので、基板の周縁近傍まで保護領域を拡張でき、結露保護空間をより大きく確保することができるようになる。
【００１２】
また、第一本体は、天面部周縁から立ち下がるとともに、基板の第一主表面の周縁部に先端面が直接的に密着圧接される第一側周壁部と、基板の第一主表面上にて第一側周壁部から内側に張り出す形でコネクタの周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁と、該コネクタ周囲空間区画壁と、第一側周壁部のうち、当該コネクタ周囲空間区画壁を境界としてコネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、基板の第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁を有したものとして構成することができる。補助仕切壁を設けることで、主空間を、結露保護空間を含む複数区間に分割でき、筐体内部の空間活用のバリエーションをさらに高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施形態である車載用電子機器回路モジュール１の三面図であり、図２は分解斜視図、図３Ａは図１のＡ−Ａ断面図である。図３Ａに示すごとく、該車載用電子機器回路モジュール１は、車載用電子機器の回路部品６１（６１Ａと６１Ｂとを総称するものである），６２と該回路部品６１が構成する機器回路の入出力用のコネクタ４０とが基板４Ｓの第一主表面上に実装された基板モジュール４と、該基板モジュール４を収容する筐体５とを備える。一方の端部にコネクタ４０が実装され、図１に示すように、該コネクタ４０への端子接続口４０Ｐが筐体５の周壁部に形成された切欠２１内に露出する。
【００１４】
図２に示すように、筐体５は、基板４Ｓの第一主表面側を覆う第一本体２と、同じく第二主表面側を覆う第二本体３とに分割形成されている。図３Ａに示すように、第二本体３の底部３ｃ内面には、基板４Ｓとの間に底部空間５３を形成する形で該基板４Ｓを第二主表面側にて支持する底部側支持部３３が形成される。また、回路部品６１に含まれる保護対象部品６１Ａ，６１Ｂの配置領域として、基板４Ｓの第一主表面上にてコネクタ４０の配置領域とは排他的に保護領域５２Ｊが定められ、当該保護領域５２Ｊの上方空間を結露保護空間５２として区画する保護区画壁２３，２ａ，２ｂが第一本体２の天面部２ｃ内面から基板４Ｓの第一主表面に向けて突出形成されている。また、基板４Ｓを底部側支持部３３にて第二主表面側から支持しつつ、保護区画壁２３，２ａ，２ｂの先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させた状態にて、第一本体２と第二本体３とを結合する本体結合部５Ｆを備えている。
【００１５】
基板４Ｓ上にコネクタ４０が設けられ、そのコネクタ４０の開口が筐体５周壁部の切欠２１に露出する。筐体５を第一本体２と第二本体３とに分割し、第二本体３側の底部側支持部３３にて基板４Ｓを第二主表面側から支持しつつ、天面部２ｃ内面から基板４Ｓの第一主表面に向けて突出形成された保護区画壁２３，２ａ，２ｂの先端面を第一主表面に直接的に密着圧接させ、その状態にて第一本体２と第二本体３とを結合保持させている。これにより、保護区画壁２３，２ａ，２ｂの内側に区画される基板４Ｓ上の保護領域５２Ｊ、ひいては当該保護領域５２Ｊ上に配置された保護対象部品６１Ａ，６１Ｂは、コネクタ４０と筐体５との間の密閉性が悪くとも、湿気や埃等の侵入から保護することができる。
【００１６】
特に、切欠２１内にコネクタ４０を嵌め合わせる構造にする場合、コネクタ４０天面と切欠２１上面とは、第一本体２と第二本体３との組付け時に密着圧接構造とすることが可能であるが、切欠２１の内側面とコネクタ４０の側面との間には上記組付け時の圧接力を作用させることは困難である。この場合、筐体５の内部空間のうち、結露保護空間５２外に位置するコネクタ周囲空間５１は、切欠２１とコネクタ４０の隙間を介して筐体５外空間と連通する形となる。しかし、このような構造でも、基板４Ｓに密着圧接される保護区画壁２３，２ａ，２ｂを設けることにより、その内側の結露保護空間５２にある部品を結露や埃付着から保護することができる。
【００１７】
第一本体２と第二本体３とは、いずれも樹脂成形品にて構成されている。基板４Ｓは周知のプリント配線基板であり、コネクタ４０は、基板４Ｓ上の配線部４５Ａ，Ｂに半田付け接続された入出力用の複数のコネクタピン４１と、該コネクタピン４１を覆う樹脂製のソケット４２とを有する。
【００１８】
保護対象部品６１Ａ，６１Ｂは、結露による誤動作が特に生じやすい集積回路部品や発振素子などの電子部品である。特に、集積度が高く端子数も多いＣＰＵ（あるいはマイコン）６１Ａは、結露等への保護配慮が特に重要であり、結露保護空間５２に優先的に配置される。なお、図１２に示すように、結露保護空間５２内に特に配置する必要のない結露保護対象外部品６１Ｃを、コネクタ周囲空間５１にて基板４Ｓの第一主表面に実装することも可能である。結露保護対象外部品６１Ｃは、結露による誤動作の惧れが上記のＩＣよりも小さい部品であって、例えば、リレー、インダクタ、トランジスタ、ダイオードなどのディスクリート部品や、電源用レギュレータなどがこれに該当する。
【００１９】
図３Ａに戻り、筐体５の第二本体３は底部３ｃ周縁から立ち上がる第二側周壁部３ａ，３ｂを有する。基板４Ｓは、自身の周縁面にて第二側周壁部３ａ，３ｂの内周面に対し隙間嵌め形態で配置されている。このようにすると、基板４Ｓを第二本体３の内周面に圧入する構成よりも組み立てが容易である。しかし、基板４Ｓ周縁面では第二側周壁部３ａ，３ｂとの間に隙間形成されるので、第二本体３の底部空間５３の密閉性を確保するために、次のような構成が採用されている
【００２０】
すなわち、底部側支持部３３を、第二側周壁部３ａ，３ｂよりも小さな高さにて基板４Ｓの第二主表面の周方向に沿って環状に形成する（図３Ｂも参照）。そして、突出方向先端面を基板４Ｓの第二主表面に密着圧接させ、底部空間５３の環状の底部側支持部３３に囲まれた部分を底部側副保護空間５３とする。このような構成の採用により、底部側副保護空間５３にも、結露保護の対象となる部品６２を配置することができる。この場合、底部側副保護空間５３内にて基板４Ｓの第二主表面に、回路部品６２を実装することとなる。なお、底部側支持部３３は、第二側周壁部３ａ，３ｂ内面に一体化されている（第二側周壁部３ａ，３ｂを内面側に階段状に形成する構成ともいえる）。ただし、底部側支持部３３を、第二側周壁部３ａ，３ｂとの間に一定の間隔をおいて配置される支持リブとすることも可能である。
【００２１】
第一本体２は上記の第一側周壁部２ａ，２ｂと、基板４Ｓの第一主表面上にて第一側周壁部２ａ，２ｂから内側に張り出す形でコネクタ４０の周囲に沿うように配置されるコネクタ周囲空間区画壁２３とを有する。そして、該コネクタ周囲空間区画壁２３と、第一側周壁部２ａ，２ｂのうち、当該コネクタ周囲空間区画壁２３を境界としてコネクタ４０が存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とが保護区画壁を形成している。この構成では、筐体５周壁部をなす第一側周壁部２ａ，２ｂを基板４Ｓの周縁部に圧接することで、該第一側周壁部２ａ，２ｂの一部が保護区画壁として流用されるので、基板４Ｓの周縁近傍まで保護領域５２Ｊを拡張でき、結露保護空間５２をより大きく確保することができるようになる。
【００２２】
次に、図２に示すように、本体結合部５Ｆは、第一側周壁部２ａ，２ｂと第二側周壁部３ａ，３ｂとの一方に形成される係合受け部２２と、他方に形成されるとともに、第一本体２が第二本体３から離脱する向きへの係合受け部２２の自身に対する相対移動を阻止するように該係合受け部２２と係合する係合部３２とを有する。具体的には、図４に示すように、第一側周壁部２ａ，２ｂの先端側が、第二側周壁部３ａ，３ｂの内側に挿入されるとともに、図２に示すように、係合受け部は第一側周壁部２ａ，２ｂの側面に形成された係合爪２２である。係合部３２は、該係合爪２２に対応する位置にて第二側周壁部３ａ，３ｂの先端面から突出するとともに、第一側周壁部２ａ，２ｂの高さ方向基端側にて係合爪２２と係合する。図１及び図２に示すように、係合部３２は係合爪２２を収容する収容孔３２ｗが形成された窓状形態をなし、係合部３２の突出方向先端側に位置する収容孔３２ｗの内縁に係合爪２２が係合するようになっている。図５に示すように、係合爪２２の外面は、第一側周壁部２ａ，２ｂの先端側にて係合部３２が弾性的に乗り越えることをガイドする傾斜面とされている。
【００２３】
第一本体２と第二本体３との間に基板４Ｓを配置して、保護区画壁２３，２ａ，２ｂの先端面を基板４Ｓの第一主表面に圧接しながら第一本体２と第二本体３とを相対的に接近させる。図５に示すように、係合部３２が弾性変形しつつ係合受け部２２を乗り越え、その後弾性復帰して該係合受け部２２と係合することにより、保護区画壁２３，２ａ，２ｂの基板４Ｓへの圧接状態を維持しつつ、第一本体２と第二本体３とが抜け止め結合される。係合部３２と係合受け部２２とを位置合わせしつつ第一本体２と第二本体３とを重ね合わせて加圧することにより、筐体５をなす第一本体２と第二本体３との組み立てを簡単に行なうことができる。
【００２４】
図３Ａに戻り、機器回路に含まれる配線部４５Ａ，４５Ｂは、保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３との当接位置において、基板４Ｓの当該当接側と反対側の主表面を引き回される迂回配線部４５Ａを有する。このようにすることで、配線部４５Ａ，４５Ｂが保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３又は底部側支持部３３との間で過度に挟圧されて断線する等の不具合を防止することができる。また、逆にいえば、配線部４５Ａ，４５Ｂの断線等の懸念がないため、保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３又は底部側支持部３３と基板４Ｓとの圧接力を大幅に高めることができ、結露保護空間５２の密閉性をさらに高めることができる。
【００２５】
ここでは、コネクタ４０と結露保護空間５２内の結露保護対象部品６１Ａ，６１Ｂとを接続する配線部４５Ａ，４５Ｂを横切る形で保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３が配置されている。配線部４５Ｂは、コネクタ４０から保護領域５２Ｊ外にてビア４４を介して第一主表面側から迂回配線部４５Ａに導かれた後、保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３を通過して保護領域５２Ｊ内に侵入する位置まで該迂回配線部４５Ａとして引き回し、該位置にて再びビア４４を介して第一主表面側の配線部４５Ｂに戻るように構成されている。ビア４４を用いて第一主表面側の配線部４５Ｂを第二主表面側の迂回配線部４５Ａに接続することで、保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３が横切る位置でも配線部４５Ａを強い挟圧力から保護することができる。また、保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３を通過すればビア４４により再び第一主表面側の配線部４５Ｂに接続することで、保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３以外の領域では配線レイアウトを変更する必要性がなくなり、設計上の制約も少ない。特に、基板４Ｓ主表面上のパッドに半田バンプを介して部品側のパッドを接続する面実装型配線基板を採用する場合は波及効果が大きい。
【００２６】
なお、図３Ｃに示すように、基板４Ｓ内部に内部配線層が設けられる場合、機器回路に含まれる配線部４５Ａ，４５Ｂは、保護区画壁２３又は底部側支持部３３との当接位置において内部配線層を引き回される迂回配線部４５Ａを有するものとすることもできる。この構成は、基板構造はやや複雑化するが、配線部４５Ａ，４５Ｂの断線を防止し、結露保護空間５２の密閉性をさらに高める効果は同様に達成できる。また、基板４Ｓの第一主表面側と第二主表面側とで保護区画壁（コネクタ周囲空間区画壁）２３と底部側支持部３３とが同じ位置で当接していても、配線部４５Ａを保護できる利点がある。
【００２７】
機器回路に含まれる配線部を、保護区画壁又は底部側支持部との当接位置を含む部分での挟圧力から保護する他の態様としては、図３Ｄに示すように、当該当接位置を含む部分を、残余の部分よりも配線幅が広くされた補強配線部４５ｗとする方式が可能である。また、図８及び図９に示すように、保護区画壁２３，２４（符号２４は、後述の補助仕切壁である）の先端面に、機器回路に含まれる配線部４５Ａ，４５Ｂとの当接位置に、圧接力逃がし用のスリット６０を形成する方式を採用することもできる。この場合、圧接力逃がし用のスリット６０の高さは、配線部４５Ｂの厚みよりも５〜５０％程度小さくしておくことで、配線部４５Ｂとの当接位置においても適度な圧接状態を保つことができる。
【００２８】
以下、車載用電子機器回路モジュール１の種々の変形例について説明する。
図６に示す例では、第一本体２は、前述の第一側周壁部２ａ，２ｂ及びコネクタ周囲空間区画壁２３と、該コネクタ周囲空間区画壁２３と、第一側周壁部２ａ，２ｂのうち、当該コネクタ周囲空間区画壁２３を境界としてコネクタが存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とに囲まれた主空間を、基板４Ｓの第一主表面の区画分割に対応した複数の空間に仕切る補助仕切壁２４を有したものとして構成している。補助仕切壁２４を設けることで、主空間を、結露保護空間５２を含む複数区間に分割でき、筐体５内部の空間活用のバリエーションをさらに高めることができる。
【００２９】
図７Ａはさらに詳細な構造を示す断面図であり、補助仕切壁２４は、基準方向Ｓと交差する向きにおいて第一側周壁部２ａ，２ｂの片側から、その反対側にまたがる形で主空間を分割するように形成されている。該補助仕切壁２４の先端面はを基板４Ｓの第一主表面に密着圧接されており、該補助仕切壁２４と、第一側周壁部２ａ，２ｂのうち、当該補助仕切壁２４を境界としてコネクタ４０が存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを保護区画壁として、その内部を結露保護空間５２Ａとしてある。このようにすると、コネクタ４０側から漏れ込む湿気や埃は、コネクタ周囲空間区画壁２３及び補助仕切壁２４の２つの壁部を経由してからその奥にある結露保護空間５２に到達する形となるので、結露や埃に対する保護機能を高めることができる。
【００３０】
ここでは、コネクタ周囲空間区画壁２３と補助仕切壁２４と第一側周壁部２ａ，２ｂのそれらコネクタ周囲空間区画壁２３及び補助仕切壁２４の間に位置する部分とを保護区画壁として、その内部を第二の結露保護空間５２Ｂとしてあり、そのさらに奥にある（第一の）結露保護空間５２Ａへの保護効果が一層高められている。そして、結露保護空間５２Ａには、より高度の結露保護が必要なＣＰＵ６１Ａを含む回路部品が配置され、結露保護空間５２Ｂには、要求される結露保護レベルがそれよりは多少低い周辺ＩＣ６１Ｂ等が配置されている。
【００３１】
なお、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第二本体３の内側には、平面視にてコネクタ周囲空間区画壁２３の外側を取り囲む形態で、底部３ｃから突出する補助支持壁部３４が設けられている。補助支持壁部３４の先端面は、基板４Ｓの第二主表面側に密着圧接されている。
【００３２】
次に、図１０の構成では、コネクタ周囲空間区画壁２３と、補助仕切壁２４と、第一側周壁部２ａ，２ｂのそれらコネクタ周囲空間区画壁２３及び補助仕切壁２４の間に位置する部分とが補助空間５２Ｂ’を区画しており、コネクタ周囲空間５１と補助空間５２Ｂ’とを連通させる連通隙間６０’が、コネクタ周囲空間区画壁２３の先端面と基板４Ｓの第一主表面との間に形成されている。このようにすると、コネクタ周囲空間５１から連通隙間６０’を介して該補助空間５２Ｂ’に漏入する含湿空気中の水蒸気を、結露保護空間５２に漏入する前に当該補助空間５２Ｂ’内にて凝結させることができ、結果的に、そのさらに奥にある結露保護空間５２への水蒸気侵入をより起こりにくくすることができる。
【００３３】
連通隙間６０’は、コネクタ周囲空間区画壁２３の先端部を一部区間切り欠いて形成されたスリット６０’とされている。連通隙間６０’を上記のようにスリット化することで、コネクタ周囲空間５１から補助空間５２Ｂ’内への水蒸気拡散を規制でき、補助空間５２Ｂ’内での水蒸気凝結も緩やかに進行させることができるので、結露保護空間５２に対する保護効果を一層高めることができる。この場合、スリット６０’をくぐる形で基板４Ｓの第一主表面上に配線部４５Ｂを引き回わすようにすれば、配線部４５Ｂの保護も同時に行なうことができる。
【００３４】
一方、補助仕切壁は、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、コネクタ周囲空間区画壁２３及び第一側周壁部２ａ，２ｂのいずれよりも内側において、基板４Ｓの第一主表面上に定められた閉領域に沿う周回仕切壁２４Ｓとすることもできる。そして、当該周回仕切壁２４Ｓを保護区画壁としてその内側空間を結露保護空間５２Ｓとすることができる。補助仕切壁をこのような周回仕切壁２４Ｓとすることで、その内側の結露保護空間５２Ｓは、全周にわたって、コネクタ周囲空間区画壁２３及び第一側周壁部２ａ，２ｂと周回仕切壁２４Ｓとにより二重に保護されるので、結露保護空間５２Ｓに対する保護効果をより高めることができる。この場合、コネクタ周囲空間区画壁２３と、第一側周壁部２ａ，２ｂのうち、当該コネクタ周囲空間区画壁２３を境界としてコネクタ４０が存在しない側の基板領域周縁に沿う部分とを、上記周回仕切壁２４Ｓとは別の第二の保護区画壁２３，２ａ，２ｂとし、該第二の保護区画壁２３，２ａ，２ｂと周回仕切壁２４Ｓとの間に位置する空間を第二の結露保護空間５２Ｂ’とすることができる。このようにすると、周回仕切壁２４Ｓの外側に隣接する空間が第二の結露保護空間５２Ｂ’となるので、そのさらに内側にある（第一の）結露保護空間５２への保護効果が一層高められる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の車載用電子機器回路モジュールの一例を示す三面図。
【図２】同じく分解斜視図。
【図３Ａ】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３Ｂ】図１の第二本体の平面図。
【図３Ｃ】迂回配線部の変形例を示す断面図。
【図３Ｄ】補強配線部の例を示す平面図。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面図。
【図５】本体結合部の作用説明図。
【図６】補助仕切壁の第一形成例を示す斜視図。
【図７Ａ】図６の構造を用いた車載用電子機器回路モジュールの例を示す断面図。
【図７Ｂ】図７Ａの構成に使用する第二本体部の平面図。
【図８】補助仕切壁の第二形成例を示す斜視図。
【図９】図８の構造を用いた車載用電子機器回路モジュールの例を示す断面図。
【図１０】補助仕切壁の第三形成例を示す斜視図。
【図１１】図１０の構造を用いた車載用電子機器回路モジュールの例を示す断面図。
【図１２】本発明の車載用電子機器回路モジュールの、別の変形例を示す断面図。
【図１３Ａ】本発明の車載用電子機器回路モジュールの、さらに別の変形例を示す断面図。
【図１３Ｂ】図１３Ａの構成に使用する第一本体部の底面図。
【符号の説明】
【００３６】
１  車載用電子機器回路モジュール
２  第一本体
２ａ，２ｂ  第一側周壁部
３ａ，３ｂ  第二側周壁部
２ｃ  天面部
３  第二本体
３ｃ  底部
４  基板モジュール
４Ｓ  基板
５  筐体
５Ｆ  本体結合部
２１  切欠
２２  係合受け部
２３  コネクタ周囲空間区画壁
２４  補助仕切壁
２４Ｓ  周回仕切壁
３２  係合部
３３  底部側支持部
４０  コネクタ
４０Ｐ  端子接続口
４４  ビア
４５Ａ，４５Ｂ  配線部
４５Ａ  迂回配線部
４５ｗ  補強配線部
５２，５２Ｓ  結露保護空間
５２Ａ  （第一の）結露保護空間
５２Ｂ，５２Ｂ’  第二の結露保護空間
５２Ｂ’  補助空間
５２Ｊ  保護領域
５３  底部側副保護空間
６０  スリット
６０’  連通隙間（スリット）
６１（６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ），６２  回路部品
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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