(57)【要約】【課題】両面実装用のフレキシブルプリント基板を安定して支持することができるフレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置を提供する。【解決手段】ＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａには、ＦＰＣ１の下面に実装されている表面実装部材３ａ〜３ｄを収容する凹部１６ａ〜１６ｄが形成されている。各凹部１６ａ〜１６ｄの深さは、収容する表面実装部材３ａ〜３ｄの厚さと同じに形成されており、ＦＰＣ１をＦＰＣ搬送キャリア１０に載置すると、各表面実装部材３ａ〜３ｄの下部が凹部１６ａ〜１６ｄの底面に当接した状態で水平に載置される。【選択図】図５
2007221003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に両面実装用のフレキシブルプリント基板が載置されるフレキシブルプリント基板搬送キャリアにおいて、
上面に前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する凹部を備え、該凹部は収容した部品の部品厚に対応する深さを有し、底面で前記部品を支持することを特徴とするフレキシブルプリント基板搬送キャリア。
【請求項２】
上面に前記フレキシブルプリント基板が載置されるキャリアボードと、
上面に前記キャリアボードが載置されるベースボードと、
前記キャリアボードに形成され、前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する貫通孔と、
前記ベースボードに形成され、前記貫通孔に収容された前記部品を下から支持する支持部と、
からなり、前記キャリアボードを前記ベースボードの上面に載置すると、前記貫通孔と前記支持部とが一体となって前記凹部を形成することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリア。
【請求項３】
前記凹部の底面に緩衝部材を配置し、該緩衝部材を介して前記部品を支持することを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリア。
【請求項４】
前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさない弾性体であることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリア。
【請求項５】
前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさないゴムであって、半田印刷時に使用するスキージの硬度以下であることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリア。
【請求項６】
前記緩衝部材は、前記部品に点接触又は線接触して前記部品を支持することを特徴とする請求項３、４又は５に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリア。
【請求項７】
キャリアボードの上に両面実装用のフレキシブルプリント基板を載置し、該キャリアボードを吸着ブロック上にセットして、前記フレキシブルプリント基板の上面に半田を印刷する半田印刷装置において、
前記キャリアボードに形成され、前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する貫通孔と、
前記貫通孔に収容された前記部品の部品厚と前記キャリアボードの板厚との差に対応して前記吸着ブロック上の前記貫通孔が配置される位置に凹部又は凸部あるいは平坦部として形成され、前記貫通孔に収容された前記部品を下から支持する支持部と、
を備えたことを特徴とする半田印刷装置。
【請求項８】
前記支持部に緩衝部材を配置し、該緩衝部材を介して前記部品を下から支持することを特徴とする請求項７に記載の半田印刷装置。
【請求項９】
前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさない弾性体であることを特徴とする請求項８に記載の半田印刷装置。
【請求項１０】
前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさないゴムであって、半田印刷時に使用するスキージの硬度以下であることを特徴とする請求項８に記載の半田印刷装置。
【請求項１１】
前記緩衝部材は、前記部品に点接触又は線接触して前記部品を支持することを特徴とする請求項８、９又は１０に記載の半田印刷装置。
【請求項１２】
キャリアボードの上に両面実装用のフレキシブルプリント基板を載置し、該キャリアボードを吸着ブロック上にセットして、前記フレキシブルプリント基板の上面に部品を実装する部品実装装置において、
前記キャリアボードに形成され、前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する貫通孔と、
前記貫通孔に収容された前記部品の部品厚と前記キャリアボードの板厚との差に対応して前記吸着ブロック上の前記貫通孔が配置される位置に凹部又は凸部あるいは平坦部として形成され、前記貫通孔に収容された前記部品を下から支持する支持部と、
を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項１３】
前記支持部に緩衝部材を配置し、該緩衝部材を介して前記部品を下から支持することを特徴とする請求項１２に記載の部品実装装置。
【請求項１４】
前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさない弾性体であることを特徴とする請求項１２に記載の部品実装装置。
【請求項１５】
前記緩衝部材は、前記部品に点接触又は線接触して前記部品を支持することを特徴とする請求項１３又は１４に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置に係り、特に両面実装用のフレキシブルプリント基板を取り扱うフレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッド基板と異なり、フレキシブルプリント基板は薄く、曲がりやすいため、通常、搬送キャリアを用いて電子デバイスなどの表面実装部品が実装される。
【０００３】
表面実装部品の実装は、まず、フレキシブルプリント基板の上面にクリーム半田をスクリーン印刷することから行われる。この半田印刷は、表面実装部品を高密度に実装するのに好適な半田付け方法である。フレキシブルプリント基板は、薄くて屈曲自在であるが、搬送キャリアに支持されていることから、印刷時に上からスキージで押圧されても平面状態を保つことができ、半田印刷を確実に行うことができる。そして、このようにクリーム半田がスクリーン印刷されたフレキシブルプリント基板の上に表面実装部品を取り付け、リフロー工程を行う。表面実装部品は、このリフロー工程によってフレキシブルプリント基板に接続される。
【０００４】
片面実装の場合は、以上の工程で部品実装が完了するが、両面実装の場合は、裏側の面についても、上記同様の工程を実施して、表面実装部品の実装を行う。この際、フレキシブルプリント基板は、裏表を反転させて、搬送キャリアに載置し、部品実装を行う。
【０００５】
しかし、フレキシブルプリント基板を反転させると、先に実装された表面実装部品が搬送キャリアに直接当たるため、破損するおそれがある。
【０００６】
そこで、従来は搬送キャリアの厚さを表面実装部品の厚さよりも厚く形成するとともに、表面実装部品を受け入れるための開口部を搬送キャリアに形成し、この開口部に表面実装部品を収容して、表面実装部品が搬送キャリアに干渉するのを防止していた（特許文献１）。
【特許文献１】特開平１０−２７６０００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された搬送キャリアでは、表面実装部品の下部が何ら支持されない状態となるため、半田印刷時に上からスキージで押圧すると、開口部で基板がたわみ、必要な半田量を確保できなくなるという問題があった。
【０００８】
また、搬送キャリアの厚さを表面実装部品の厚さよりも厚く形成しなければならないため、半田印刷装置や部品実装装置にそのまま設置できないという問題もあった。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、両面実装用のフレキシブルプリント基板を安定して支持することができるフレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、上面に両面実装用のフレキシブルプリント基板が載置されるフレキシブルプリント基板搬送キャリアにおいて、上面に前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する凹部を備え、該凹部は収容した部品の部品厚に対応する深さを有し、底面で前記部品を支持することを特徴とするフレキシブルプリント基板搬送キャリアを提供する。
【００１１】
請求項１に係る発明によれば、フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する凹部が上面に形成されており、フレキシブルプリント基板を載置すると、フレキシブルプリント基板の下面に配設された部品が、この凹部に収容される。凹部に収容された部品は、先端（下端）が凹部の底面に当接して下から支持される。これにより、たとえば、半田印刷時にスキージで押圧しても、フレキシブルプリント基板が部品設置部で撓むことがなくなり、安定した印刷を行うことができる。
【００１２】
請求項２に係る発明は、前記目的を達成するために、上面に前記フレキシブルプリント基板が載置されるキャリアボードと、上面に前記キャリアボードが載置されるベースボードと、前記キャリアボードに形成され、前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する貫通孔と、前記ベースボードに形成され、前記貫通孔に収容された前記部品を下から支持する支持部と、からなり、前記キャリアボードを前記ベースボードの上面に載置すると、前記貫通孔と前記支持部とが一体となって前記凹部を形成することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリアを提供する。
【００１３】
請求項２に係る発明によれば、搬送キャリアが、ベースボードとキャリアボードとで構成され、ベースボードの上にキャリアボードを載置すると、キャリアボードに形成された貫通孔とベースボードに形成された支持部とが一体化されて、凹部が形成される。キャリアボードは、ベースボードから分離できるので、キャリアボード単体でもフレキシブルプリント基板を載置することができる。これにより、たとえば、一体化したものの厚さが、半田印刷装置や部品実装装置等における基板の厚さ仕様を満たしていない場合であっても、キャリアボードのみを取り外して使用することにより、半田印刷装置や部品実装装置等にセットすることができる。なお、この場合は、半田印刷装置や部品実装装置等、キャリアボードをセットする装置側にベースボードの機能、すなわち、キャリアボードの貫通孔に収容された部品を下から支持する機能を持たせることにより、安定した半田印刷や部品実装を行うことができる。
【００１４】
請求項３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記凹部の底面に緩衝部材を配置し、該緩衝部材を介して前記部品を支持することを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリアを提供する。
【００１５】
請求項３に係る発明によれば、凹部の底面に緩衝部材が配置され、この緩衝部材を介して部品が支持される。これにより、部品の破損を効果的に防止することができる。
【００１６】
請求項４に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさない弾性体であることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリアを提供する。
【００１７】
請求項４に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に影響を及ぼさない弾性体で構成される。
【００１８】
請求項５に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさないゴムであって、半田印刷時に使用するスキージの硬度以下であることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリアを提供する。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に影響を及ぼさないゴムであって、半田印刷時に使用するスキージの硬度以下で構成される。
【００２０】
請求項６に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、前記部品に点接触又は線接触して前記部品を支持することを特徴とする請求項３、４又は５に記載のフレキシブルプリント基板搬送キャリアを提供する。
【００２１】
請求項６に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に点接触又は線接触して部品を支持する。
【００２２】
請求項７に係る発明は、前記目的を達成するために、キャリアボードの上に両面実装用のフレキシブルプリント基板を載置し、該キャリアボードを吸着ブロック上にセットして、前記フレキシブルプリント基板の上面に半田を印刷する半田印刷装置において、前記キャリアボードに形成され、前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する貫通孔と、前記貫通孔に収容された前記部品の部品厚と前記キャリアボードの板厚との差に対応して前記吸着ブロック上の前記貫通孔が配置される位置に凹部又は凸部あるいは平坦部として形成され、前記貫通孔に収容された前記部品を下から支持する支持部と、を備えたことを特徴とする半田印刷装置を提供する。
【００２３】
請求項７に係る発明によれば、キャリアボードの上にフレキシブルプリント基板を載置すると、そのフレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品が、キャリアボードに形成された貫通孔に収容される。そして、このフレキシブルプリント基板が載置されたキャリアボードを吸着ブロックの上にセットすると、貫通孔に収容された部品が、吸着ブロックに形成された支持部によって下から支持される。これにより、半田印刷時にフレキシブルプリント基板をスキージで押圧しても、部品の設置部でフレキシブルプリント基板が撓むことがなくなり、安定した印刷を行うことができる。
【００２４】
請求項８に係る発明は、前記目的を達成するために、前記支持部に緩衝部材を配置し、該緩衝部材を介して前記部品を下から支持することを特徴とする請求項７に記載の半田印刷装置を提供する。
【００２５】
請求項８に係る発明によれば、支持部に緩衝部材が配置され、この緩衝部材を介して部品が支持される。これにより、部品の破損を効果的に防止することができる。
【００２６】
請求項９に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさない弾性体であることを特徴とする請求項８に記載の半田印刷装置を提供する。
【００２７】
請求項９に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に影響を及ぼさない弾性体で構成される。
【００２８】
請求項１０に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさないゴムであって、半田印刷時に使用するスキージの硬度以下であることを特徴とする請求項８に記載の半田印刷装置を提供する。
【００２９】
請求項１０に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に影響を及ぼさないゴムであって、半田印刷時に使用するスキージの硬度以下で構成される。
【００３０】
請求項１１に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、前記部品に点接触又は線接触して前記部品を支持することを特徴とする請求項８、９又は１０に記載の半田印刷装置を提供する。
【００３１】
請求項１１に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に点接触又は線接触して部品を支持する。
【００３２】
請求項１２に係る発明は、前記目的を達成するために、キャリアボードの上に両面実装用のフレキシブルプリント基板を載置し、該キャリアボードを吸着ブロック上にセットして、前記フレキシブルプリント基板の上面に部品を実装する部品実装装置において、前記キャリアボードに形成され、前記フレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品を収容する貫通孔と、前記貫通孔に収容された前記部品の部品厚と前記キャリアボードの板厚との差に対応して前記吸着ブロック上の前記貫通孔が配置される位置に凹部又は凸部あるいは平坦部として形成され、前記貫通孔に収容された前記部品を下から支持する支持部と、を備えたことを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００３３】
請求項１２に係る発明によれば、キャリアボードの上にフレキシブルプリント基板を載置すると、そのフレキシブルプリント基板の下面に実装されている部品が、キャリアボードに形成された貫通孔に収容される。そして、このフレキシブルプリント基板が載置されたキャリアボードを吸着ブロックの上にセットすると、貫通孔に収容された部品の下部が、吸着ブロックに形成された支持部によって支持される。これにより、部品実装時に部品の設置部でフレキシブルプリント基板が撓むことがなくなり、安定した部品実装を行うことができる。
【００３４】
請求項１３に係る発明は、前記目的を達成するために、前記支持部に緩衝部材を配置し、該緩衝部材を介して前記部品を下から支持することを特徴とする請求項１２に記載の部品実装装置を提供する。
【００３５】
請求項１３に係る発明によれば、支持部に緩衝部材が配置され、この緩衝部材を介して部品が支持される。これにより、部品の破損を効果的に防止することができる。
【００３６】
請求項１４に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、支持する部品に影響を及ぼさない弾性体であることを特徴とする請求項１２に記載の部品実装装置を提供する。
【００３７】
請求項１４に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に影響を及ぼさない弾性体で構成される。
【００３８】
請求項１５に係る発明は、前記目的を達成するために、前記緩衝部材は、前記部品に点接触又は線接触して前記部品を支持することを特徴とする請求項１３又は１４に記載の部品実装装置を提供する。
【００３９】
請求項１５に係る発明によれば、部品を支持する緩衝部材が、部品に点接触又は線接触して部品を支持する。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、両面実装用のフレキシブルプリント基板を安定して支持することができ、半田印刷、部品実装を安定して行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、添付図面に従って本発明に係るフレキシブルプリント基板搬送キャリア、半田印刷装置及び部品実装装置を実施するための最良の形態について説明する。
【００４２】
まず、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略記する）の両面に電子デバイスなどの表面実装部品を実装する工程について概説する。
【００４３】
上記のように、ＦＰＣは薄くて、曲がりやすいため、ＦＰＣ搬送キャリアに載置して各処理が行われる。ＦＰＣ搬送キャリアに載置されたＦＰＣは、まず、半田印刷装置によって上面にクリーム半田が印刷される。次に、部品実装装置によって半田印刷部分に表面実装部材が取り付けられる。そして、リフロー装置によってリフロー処理され、半田印刷部分に取り付けられた表面実装部品がＦＰＣに接続される。以上の工程で片面側の部品実装が終了する。次に、ＦＰＣ搬送キャリアに載置したＦＰＣを反転させ、表面実装部品が実装された面を下側にして、ＦＰＣをＦＰＣ搬送キャリアに載置する。反転してＦＰＣ搬送キャリアに載置されたＦＰＣは、半田印刷装置によって上面にクリーム半田が印刷される。そして、部品実装装置によって半田印刷部分に表面実装部材が取り付けられ、リフロー装置によってリフロー処理されて、半田印刷部分に取り付けられた表面実装部品がＦＰＣに接続される。以上の工程でＦＰＣ両面の部品実装が終了する。
【００４４】
ところで、上記のような両面実装用のＦＰＣでは、一方側の面の部品実装が終了した後、ＦＰＣを反転させて、再度ＦＰＣ搬送キャリアに載置しようとすると、先に実装した表面実装部品がＦＰＣ搬送キャリアの上面に直接接触してしまう。そして、このままの状態で半田印刷等を行うと、先に実装した表面実装部品が破損するおそれがある。一方、単にＦＰＣ搬送キャリアに開口部を形成して、先に実装した表面実装部品を収容したとしても、半田印刷時にＦＰＣ搬送キャリアの開口部で基板がたわみ、必要な半田量を確保できなくなるおそれがある。
【００４５】
そこで、本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアは、ＦＰＣを載置する面（上面）に凹部を有し、この凹部に表面実装部品を収容するとともに、凹部の底面で収容した表面実装部品を下から支持する構成とされている。以下、本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアの構成について詳述する。
【００４６】
図１、図２は、それぞれ本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す平面図と側面断面図である。また、図３、図４は、それぞれ本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアが載置するＦＰＣの平面図と側面図である。
【００４７】
図３、図４に示すように、ＦＰＣ１は片面側の部品実装を終えており、その下面２ｂの所定位置に表面実装部品３ａ〜３ｄが接続されている。なお、同図において、符号４は位置決め穴であり、この位置決め穴４を利用して、ＦＰＣ搬送キャリア１０に対するＦＰＣ１の位置決めが行われる。
【００４８】
図１、図２に示すように、ＦＰＣ搬送キャリア１０は、たとえばステンレスやアルミニウムからなる矩形の平板で構成されている。ＦＰＣ１は、このＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａに載置される。
【００４９】
ＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａには、所定位置に複数の位置決めピン１４が立設されており、ＦＰＣ１は、この位置決めピン１４に位置決め穴４を嵌め合わせることにより、位置決めされて載置される。
【００５０】
このようにＦＰＣ１が位置決めされて載置されるＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａには、載置するＦＰＣ１の下面２ｂに実装された表面実装部品３ａ〜３ｄを収容するための凹部１６ａ〜１６ｄが形成されている。この凹部１６ａ〜１６ｄは、収容しようとする表面実装部品３ａ〜３ｄの外周形状よりも若干大きな内周形状を有する凹部として形成されており、収容しようとする表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さ（部品厚）に対応する深さをもって形成されている。
【００５１】
すなわち、たとえば、表面実装部品３ａを収容する凹部１６ａは、表面実装部品３ａの厚さＨａと同じ深さＨａで形成されており、表面実装部品３ｂを収容する凹部１６ｂは、表面実装部品３ｂの厚さＨｂと同じ深さＨｂで形成されている。また、表面実装部品３ｃを収容する凹部１６ｃは、表面実装部品３ｃの厚さＨｃと同じ深さＨｃで形成されており、表面実装部品３ｄを収容する凹部１６ｄは、表面実装部品３ｄの厚さＨｄと同じ深さＨｄで形成されている。
【００５２】
このように、ＦＰＣ搬送キャリア１０に形成する各凹部１６ａ〜１６ｄの深さＨａ、Ｈｂ、Ｈｃ、Ｈｄを収容しようとする表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さＨａ、Ｈｂ、Ｈｃ、Ｈｄと同じにすることにより、ＦＰＣ１をＦＰＣ搬送キャリア１０に載置した際、各凹部１６ａ〜１６ｄに収容される表面実装部品３ａ〜３ｄの先端（下部）が凹部１６ａ〜１６ｄの底面に当接する。そして、この表面実装部品３ａ〜３ｄの先端が、凹部１６ａ〜１６ｄの底面に当接した状態でＦＰＣ１がＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａに水平に支持される。
【００５３】
本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア１０は以上のように構成される。なお、図１において、符号１８はＦＰＣ搬送キャリア１０の位置決め穴であり、この位置決め穴１８を利用して、半田印刷装置や部品実装装置等に対するＦＰＣ搬送キャリア１０の位置決めが行われる。すなわち、半田印刷装置や部品実装装置には、ＦＰＣ搬送キャリアの設置部（吸着ブロック）に位置決めピンが立設されており、この位置決めピンにＦＰＣ搬送キャリア１０に形成された位置決め穴１８を嵌め合わせて、ＦＰＣ搬送キャリア１０の位置決めを行うようにされている。
【００５４】
以上のように構成された本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア１０の作用は次のとおりである。
【００５５】
片面側の部品実装を終えたＦＰＣ１は、表面実装部品３ａ〜３ｄが実装された面２ｂを下側にしてＦＰＣ搬送キャリア１０に載置する。
【００５６】
この際、ＦＰＣ１は、所定位置に形成された位置決め穴４をＦＰＣ搬送キャリア１０に形成された位置決めピン１４に嵌め合わせて載置する。これにより、ＦＰＣ搬送キャリア１０に対してＦＰＣ１が位置決めされて載置される。
【００５７】
ＦＰＣ１をＦＰＣ搬送キャリア１０に載置すると、ＦＰＣ１の下面２ｂに実装された各表面実装部品３ａ〜３ｄが、ＦＰＣ搬送キャリア１０の上面に形成された凹部１６ａ〜１６ｄに収容される。
【００５８】
ここで、本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア１０では、各凹部１６ａ〜１６ｄの深さが、収容する表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さと同じに形成されているため、各凹部１６ａ〜１６ｄに各表面実装部品３ａ〜３ｄが収容されると、収容された各表面実装部品３ａ〜３ｄの先端部（下部）が、各凹部１６ａ〜１６ｄの底面に当接する。すなわち、ＦＰＣ１の下面２ｂに実装された各表面実装部品３ａ〜３ｄは、各凹部１６ａ〜１６ｄの底面に下側から支持される。
【００５９】
これにより、図５に示すように、ＦＰＣ１は、ほぼ全面が支持された状態でＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａに水平に載置される。すなわち、各表面実装部品３ａ〜３ｄの設置部以外の領域は、ＦＰＣ搬送キャリア１０の上面１２ａで支持され、表面実装部品３ａ〜３ｄの設置部は、表面実装部品３ａ〜３ｄが凹部１６ａ〜１６ｄの底面に当接して支持される。
【００６０】
この結果、スクリーン印刷による半田印刷を行う際、スキージでＦＰＣ１の上面２ａを押圧したとしても撓むことがないので、必要な半田量を確実に確保することができる。これにより、安定した半田印刷を行うことができる。同様に部品実装時もＦＰＣ１が撓むことがないので、確実に表面実装部品を取り付けることができ、安定した部品実装を行うことができる。
【００６１】
なお、上記実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア１０では、凹部１６ａ〜１６ｄに収容した表面実装部品３ａ〜３ｄの下部を凹部１６ａ〜１６ｄの底面に直接当てて支持する構成としているが、凹部の底面に緩衝部材を配置し、この緩衝部材を介して凹部に収容した表面実装部品を支持する構成としてもよい。
【００６２】
図６は、凹部の底面に緩衝部材を配置したＦＰＣ搬送キャリアの側面断面図である。
【００６３】
同図に示すように、ＦＰＣ搬送キャリア１０の上面に形成された凹部１６ａ〜１６ｄの底面には、所定の厚さ（α）を有する緩衝部材２０ａ〜２０ｄが配置されている。
【００６４】
このように緩衝部材２０ａ〜２０ｄを配置することから、ＦＰＣ搬送キャリア１０の上面に形成する凹部１６ａ〜１６ｄは、緩衝部材２０ａ〜２０ｄの厚さ分だけ深く形成する。すなわち、表面実装部品３ａを収容する凹部１６ａは、表面実装部品３ａの厚さＨａと緩衝部材２０ａの厚さαを足した深さＨａ１（＝Ｈａ＋α）で形成されており、表面実装部品３ｂを収容する凹部１６ｂは、表面実装部品３ｂの厚さＨｂと緩衝部材２０ｂの厚さαを足した深さＨｂ１（＝Ｈｂ＋α）で形成されている。また、表面実装部品３ｃを収容する凹部１６ｃは、表面実装部品３ｃの厚さＨｃと緩衝部材２０ｃの厚さαを足した深さＨｃ１（＝Ｈｃ＋α）で形成されており、表面実装部品３ｄを収容する凹部１６ｄは、表面実装部品３ｄの厚さＨｄと緩衝部材２０ｄの厚さαを足した深さＨｄ１（＝Ｈｄ＋α）で形成されている。
【００６５】
これにより、図７に示すように、ＦＰＣ１をＦＰＣ搬送キャリア１０に載置した際、各表面実装部品３ａ〜３ｄの先端（下部）が、各凹部１６ａ〜１６ｄの底面に配設された緩衝部材２０ａ〜２０ｄに当接した状態で水平に支持される。
【００６６】
このように、緩衝部材２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを介して表面実装部品３ａ〜３ｄを支持する構成とすることにより、表面実装部品３ａ〜３ｄにかかる無理な力を逃がすことができ、表面実装部品３ａ〜３ｄが破損するのを効果的に防止することができる。
【００６７】
なお、緩衝部材は表面実装部品を直接支持するものであるため、支持する表面実装部品に影響のないものを使用することが好ましい。たとえば、ゴム系の緩衝材を用いることができ、天然ゴムやウレタンゴム、シリコンゴム、二トリルゴム等を用いることができる。すなわち、表面実装部品にかかるストレスを軽減可能なものであればよく、スキージゴムの硬度よりも低い硬度のものを用いることが好ましい。この他、表面実装部品にかかるストレスを軽減可能なものであれば、板バネやスプリング等の弾性を有する部材を緩衝部材として用いることもできる。
【００６８】
なお、リフロー処理を行う場合には、リフロー処理に耐え得る素材を用いて緩衝部材を構成することが好ましい。
【００６９】
また、スクリーン印刷によって半田印刷を行う場合には、半田印刷時に使用するスキージのゴム硬度以下の緩衝部材を用いることが好ましい。一般にスキージに使用するウレタンゴムは、ゴム硬度が７０〜９０度であることから、それ以下のゴム硬度の天然ゴムやウレタンゴム、シリコンゴム、二トリルゴム等を用いることが好ましい。
【００７０】
また、緩衝部材は、更に低緩衝とするため、表面実装部品と点接触又は線接触する構成とすることが好ましい。
【００７１】
たとえば、図８（ａ）に示すように、ゴム板にスリットを形成し、表面実装部品と線接触するように構成してもよいし、図８（ｂ）に示すように、円柱状に形成されたゴム棒を林立させて、表面実装部品と点接触するように構成してもよい。
【００７２】
図９は、本発明に係るＦＰＣ搬送キャリアの第２の実施の形態の構成を示す側面断面図である。
【００７３】
同図に示すように、第２の実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア４０は、キャリアボード４２とベースボード４４とで構成されており、上下に分割可能に形成されている。このキャリアボード４２とベースボード４４は、たとえばステンレスやアルミニウムからなる矩形の平板で構成されており、ベースボード４４の上にキャリアボード４２を載置することにより一体化される。
【００７４】
なお、キャリアボード４２は、所定位置に形成された位置決め穴４６をベースボード４４の上面４４ａに立設された位置決めピン４８に嵌め合わせることにより、ベースボード４４の上面４４ａに位置決めされて載置される。ＦＰＣ１は、このキャリアボード４２の上面４２ａに載置される。
【００７５】
キャリアボード４２の上面４２ａには、所定位置に複数の位置決めピン５０が立設されており、ＦＰＣ１は、この位置決めピン５０に位置決め穴４を嵌め合わせることにより、キャリアボード上に位置決めされて載置される。
【００７６】
このようにＦＰＣ１が位置決めされて載置されるキャリアボード４２には、載置するＦＰＣ１の下面２ｂに実装された表面実装部品３ａ〜３ｄを収容するための貫通穴５２ａ〜５２ｄが形成されている。この貫通穴５２ａ〜５２ｄは、収容しようとする表面実装部品３ａ〜３ｄの外周形状よりも若干大きな内周形状をもって形成されている。
【００７７】
一方、ベースボード４４には、キャリアボード４２の貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容された表面実装部品３ａ〜３ｄを下側から支持する支持部５４ａ〜５４ｄが形成されている。この支持部５４ａ〜５４ｄは、貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容される表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さ（部品厚）とキャリアボード４２の厚さ（板厚）とに応じてベースボード上の貫通穴が配置される位置に凹部又は凸部あるいは平坦部として形成される。
【００７８】
すなわち、貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容される表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さ（部品厚）が、キャリアボード４２の厚さ（板厚）よりも薄い場合には、凸部として形成され、厚い場合には凹部として形成される。また、貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容される表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さが、キャリアボード４２の厚さよりと同じ場合には、平坦部として形成される。
【００７９】
図９に示す例の場合、貫通穴５２ａに収容された表面実装部品３ａを支持する支持部５４ａは、貫通穴５２ａに収容された表面実装部品３ａの厚さＨａが、キャリアボード５２の厚さＨｏよりも薄いので、支持部５４ａは貫通穴５２ａ内に突出する凸部として形成される。この場合、支持部５４ａの厚さは、キャリアボード５２の厚さＨｏから貫通穴５２ａに収容された表面実装部品３ａの厚さＨａを差し引いた値（Ｈｏ−Ｈａ）となる。
【００８０】
貫通穴５２ｂに収容された表面実装部品３ｂを支持する支持部５４ｂも貫通穴５２ｂに収容された表面実装部品３ｂの厚さＨｂが、キャリアボード５２の厚さＨｏよりも薄いので、支持部５４ｂは貫通穴５２ｂ内に突出する凸部として形成される。この場合、支持部５４ｂの厚さは、キャリアボード５２の厚さＨｏから貫通穴５２ｂに収容された表面実装部品３ｂの厚さＨｂを差し引いた値（Ｈｏ−Ｈａ）となる。
【００８１】
一方、貫通穴５２ｃに収容された表面実装部品３ｃを支持する支持部５４ｃは、貫通穴５２ｃに収容された表面実装部品３ｃの厚さＨｃが、キャリアボード５２の厚さＨｏよりも厚いので、支持部５４ｃは貫通穴５２ｂに連通された凹部として形成される。この場合、支持部５４ｃの深さは、貫通穴５２ｃに収容された表面実装部品３ｃの厚さＨｃからキャリアボード５２の厚さＨｏを差し引いた値（Ｈｃ−Ｈｏ）となる。
【００８２】
また、貫通穴５２ｄに収容された表面実装部品３ｄを支持する支持部５４ｄは、貫通穴５２ｄに収容された表面実装部品３ｄの厚さＨｄが、キャリアボード５２の厚さＨｏと同じなので、支持部５４ｄは平坦部として形成される。
【００８３】
このように、ベースボード４４には、キャリアボード４２の貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容された表面実装部品３ａ〜３ｄを下側から支持する支持部５４ａ〜５４ｄが形成される。
【００８４】
この結果、キャリアボード４２をベースボード４４の上に載置すると、キャリアボード４２に形成された貫通穴５２ａ〜５２ｄが、ベースボード４４に形成された支持部５４ａ〜５４ｄと一体化し、表面実装部品３ａ〜３ｄを収容する凹部５６ａ〜５６ｄが形成される。この凹部５６ａ〜５６ｄは、収容する表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さＨａ、Ｈｂ、Ｈｃ、Ｈｄに対応して形成されるため、ＦＰＣ１をＦＰＣ搬送キャリア１０に載置すると、各表面実装部品３ａ〜３ｄの先端（下部）が凹部５６ａ〜５６ｄの底面、すなわち、支持部５４ａ〜５４ｄに当接する。そして、この表面実装部品３ａ〜３ｄの先端が、凹部５６ａ〜５６ｄの底面に当接した状態でＦＰＣ１がＦＰＣ搬送キャリア４０の上面、すなわち、キャリアボード４２の上面４２ａに水平に支持される。
【００８５】
本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア４０は以上のように構成される。なお、図示されていないが、本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア４０にも所定位置に位置決め穴が形成されており、この位置決め穴を利用して、半田印刷装置や部品実装装置等に対する位置決めが行われる。
【００８６】
以上のように構成された本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア４０の作用は次のとおりである。
【００８７】
まず、キャリアボード４２をベースボード４４に載置して、キャリアボード４２とベースボード４４を一体化させる。この際、キャリアボード４２に形成された位置決め穴４６をベースボード４４に立設された位置決めピン４８に嵌め合わせて載置する。これにより、キャリアボード４２がベースボード４４に位置決めされて載置され、ベースボード４４と一体化される。
【００８８】
キャリアボード４２をベースボード４４に載置すると、キャリアボード４２に形成された貫通穴５２ａ〜５２ｄが、ベースボード４４に形成された支持部５４ａ〜５４ｄと一体化され、上面に凹部５６ａ〜５６ｄが形成される。この状態で片面側の部品実装を終えたＦＰＣ１をキャリアボード４２の上に載置する。
【００８９】
ＦＰＣ１は、表面実装部品３ａ〜３ｄが実装された面２ｂを下側にしてＦＰＣ搬送キャリア１０に載置する。この際、ＦＰＣ１は、所定位置に形成された位置決め穴４をキャリアボード４２に形成された位置決めピン５０に嵌め合わせて載置する。これにより、キャリアボード４２上にＦＰＣ１が位置決めされて載置される。
【００９０】
ＦＰＣ１をキャリアボード４２に載置すると、ＦＰＣ１の下面２ｂに実装された各表面実装部品３ａ〜３ｄが、凹部５６ａ〜５６ｄに収容される。
【００９１】
ここで、この凹部５６ａ〜５６ｄは、ベースボード４４に形成された支持部５４ａ〜５４ｄによって、深さが表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さと同じになるように調整されているため、各凹部５６ａ〜５６ｄに各表面実装部品３ａ〜３ｄが収容されると、収容された各表面実装部品３ａ〜３ｄの先端部（下部）が、各凹部５６ａ〜５６ｄの底面、すなわち、支持部５４ａ〜５４ｄに当接する。
【００９２】
これにより、ＦＰＣ１は、図１０（ａ）に示すように、ほぼ全面が支持された状態でＦＰＣ搬送キャリア４０の上面に水平に載置される。すなわち、各表面実装部品３ａ〜３ｄの設置部以外の領域は、ＦＰＣ搬送キャリア４０の上面、すなわち、キャリアボード４２の上面４２ａで支持され、表面実装部品３ａ〜３ｄの設置部は、表面実装部品３ａ〜３ｄが凹部５６ａ〜５６ｄの底面、すなわち、支持部５４ａ〜５４ｄに当接して支持される。
【００９３】
この結果、スクリーン印刷による半田印刷を行う際、スキージでＦＰＣ１の上面２ａを押圧したとしても撓むことがないので、必要な半田量を確実に確保することができる。これにより、安定した半田印刷を行うことができる。同様に部品実装時もＦＰＣ１が撓むことがないので、確実に表面実装部品を取り付けることができ、安定した部品実装を行うことができる。
【００９４】
なお、本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア４０は、キャリアボード４２がベースボード４４から分離可能に形成されているため、図１０（ｂ）に示すように、キャリアボード４２のみでＦＰＣ１を支持することができる。
【００９５】
これにより、たとえばキャリアボード４２とベースボード４４とを一体化したＦＰＣ搬送キャリア４０の厚さが、半田印刷装置や部品実装装置等における基板の厚さ仕様を満たしていない場合であっても、キャリアボード４２のみを取り外して使用することにより、半田印刷装置や部品実装装置等にセットすることができる。
【００９６】
なお、この場合、半田印刷装置や部品実装装置等のキャリアボード４２をセットする装置側にベースボードの機能、すなわち、キャリアボード４２の貫通孔５２ａ〜５２ｄに収容された表面実装部品３ａ〜３ｄを下から支持する機能を持たせることにより、安定した半田印刷や部品実装を行うことができる。
【００９７】
たとえば、半田印刷装置や表面実装装置では、吸着ブロックにキャリアボードを吸着保持させて、半田印刷、表面実装を行うので、図１２に示すように、吸着ブロック６０にベースボード４４の機能を持たせる。すなわち、セットされたキャリアボード４２に対して表面実装部品３ａ〜３ｄを下側から支持する支持部６４ａ〜６４ｄを吸着ブロック６０の載置面（上面）に形成する。この支持部６４ａ〜６４ｄは、上記ベースボード４４と同様に、貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容される表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さ（部品厚）とキャリアボード４２の厚さ（板厚）とに応じて吸着ブロック上の貫通穴が配置される位置に凹部又は凸部あるいは平坦部として形成される。
【００９８】
すなわち、貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容される表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さが、キャリアボード４２の厚さよりも薄い場合には、凸部として形成され、厚い場合には凹部として形成される。また、貫通穴５２ａ〜５２ｄに収容される表面実装部品３ａ〜３ｄの厚さが、キャリアボード４２の厚さよりと同じ場合には、平坦部として形成される。
【００９９】
このように、半田印刷装置や表面実装装置の吸着ブロック６０にベースボード４４の機能を持たせることにより、ＦＰＣ１は、図１２に示すように、ほぼ全面が支持された状態でキャリアボード４２の上に水平に載置される。すなわち、各表面実装部品３ａ〜３ｄの設置部以外の領域は、キャリアボード４２の上面４２ａで支持され、表面実装部品３ａ〜３ｄの設置部は、表面実装部品３ａ〜３ｄが、吸着ブロック６０に形成された支持部６４ａ〜６４ｄに当接して支持される。
【０１００】
これにより、スクリーン印刷による半田印刷を行う際、スキージでＦＰＣ１の上面２ａを押圧したとしても撓むことがないので、必要な半田量を確実に確保することができ、安定した半田印刷を行うことができる。同様に部品実装時もＦＰＣ１が撓むことがないので、確実に表面実装部品を取り付けることができ、安定した部品実装を行うことができる。
【０１０１】
なお、本実施の形態のＦＰＣ搬送キャリア４０では、表面実装部品３ａ〜３ｄを支持部５４ａ〜５４ｄ、６４ａ〜６４ｄに直接当てて支持する構成としているが、上記第１の実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアと同様に緩衝部材を介して表面実装部品３ａ〜３ｄを支持する構成としてもよい。すなわち、図１３及び図１４に示すように、支持部５４ａ〜５４ｄ、６４ａ〜６４ｄの上に緩衝部材２０ａ〜２０ｄを配置し、この緩衝部材２０ａ〜２０ｄを介して表面実装部品３ａ〜３ｄを支持する構成とする。これにより、表面実装部品３ａ〜３ｄにかかる無理な力を逃がすことができ、表面実装部品３ａ〜３ｄが破損するのを効果的に防止することができる。
【０１０２】
なお、緩衝部材は表面実装部品を直接支持するものであるため、支持する表面実装部品に影響のないものを使用することが好ましい。たとえば、ゴム系の緩衝材を用いることができ、天然ゴムやウレタンゴム、シリコンゴム、二トリルゴム等を用いることができる。すなわち、表面実装部品にかかるストレスを軽減可能なものであればよく、スキージゴムの硬度よりも低い硬度のものを用いることが好ましい。この他、表面実装部品にかかるストレスを軽減可能なものであれば、板バネやスプリング等の弾性を有する部材を緩衝部材として用いることもできる。
【０１０３】
また、リフロー処理を行う場合には、リフロー処理に耐え得る素材を用いて緩衝部材を構成することが好ましい。
【０１０４】
また、スクリーン印刷によって半田印刷を行う場合には、半田印刷時に使用するスキージのゴム硬度以下の緩衝部材を用いることが好ましい。一般にスキージに使用するウレタンゴムは、ゴム硬度が７０〜９０度であることから、それ以下のゴム硬度の天然ゴムやウレタンゴム、シリコンゴム、二トリルゴム等を用いることが好ましい。
【０１０５】
また、緩衝部材は、更に低緩衝とするため、表面実装部品と点接触又は線接触する構成とすることが好ましい。たとえば、図８（ａ）に示すように、ゴム板にスリットを形成し、表面実装部品と線接触するように構成してもよいし、図８（ｂ）に示すように、円柱状に形成されたゴム棒を林立させて、表面実装部品と点接触するように構成してもよい。
【０１０６】
なお、上記一連の実施の形態では、ＦＰＣ搬送キャリアの形状を矩形状に形成しているが、ＦＰＣ搬送キャリアの形状は、これに限定されるものではなく、使用する半田印刷装置や表面実装装置に応じて設定するものとする。
【０１０７】
また、ＦＰＣ搬送キャリアの形状に形成する凹部の数も載置するＦＰＣに応じて設定するものとする。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】第１の実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す平面図
【図２】第１の実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す側面断面図
【図３】ＦＰＣの平面図
【図４】ＦＰＣの側面図
【図５】第１の実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す側面断面図
【図６】緩衝部材が配置されたＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す側面断面図
【図７】緩衝部材が配置されたＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す側面断面図
【図８】緩衝部材の構成を示す斜視図
【図９】第２の実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す側面断面図
【図１０】第２の実施の形態のＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す側面断面図
【図１１】吸着ブロックとキャリアボードの構成を示す側面断面図
【図１２】吸着ブロックとキャリアボードの構成を示す側面断面図
【図１３】緩衝部材が配置されたＦＰＣ搬送キャリアの構成を示す側面断面図
【図１４】緩衝部材が配置された吸着ブロックの構成を示す側面断面
【符号の説明】
【０１０９】
１…ＦＰＣ、２ａ…ＦＰＣの上面、２ｂ…ＦＰＣの下面、３ａ〜３ｄ…表面実装部品、４…位置決め穴、１０…ＦＰＣ搬送キャリア、１２ａ…ＦＰＣ搬送キャリアの上面、１２ｂ…ＦＰＣ搬送キャリアの下面、１４…位置決めピン、１６ａ〜１６ｄ…凹部、１８…位置決め穴、２０ａ〜２０ｄ…緩衝部材、４０…ＦＰＣ搬送キャリア、４２…キャリアボード、４２ａ…キャリアボードの上面、４２ｂ…キャリアボードの下面、４４…ベースボード、４４ａ…ベースボードの上面、４４ｂ…ベースボードの下面、４６…位置決め穴、４８…位置決めピン、５０…位置決めピン、５２ａ〜５２ｄ…貫通穴、５４ａ〜５４ｄ…支持部、５６ａ〜５６ｄ…凹部
【図１】
2007221003.tif 000003
【図２】
2007221003.tif 000004
【図３】
2007221003.tif 000005
【図４】
2007221003.tif 000006
【図５】
2007221003.tif 000007
【図６】
2007221003.tif 000008
【図７】
2007221003.tif 000009
【図８】
2007221003.tif 000010
【図９】
2007221003.tif 000011
【図１０】
2007221003.tif 000012
【図１１】
2007221003.tif 000013
【図１２】
2007221003.tif 000014
【図１３】
2007221003.tif 000015
【図１４】
2007221003.tif 000016