(57)【要約】【課題】電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することができ、電子機器の外装材としても好適な木材の加工方法および電子機器用外装材を提供する。【解決手段】木材を３次元形状に加工する際に、木材の少なくとも一方の表面を炭化し、この炭化した表面を被覆する絶縁層をさらに設ける。木材の表面を炭化した後または木材の表面を炭化する際に、その木材を圧縮成形してもよい。また、絶縁層を形成する際にも、その木材と絶縁性物質とを一括して挟持、圧縮してもよい。【選択図】        図７
2007098640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
木材を３次元形状に加工する木材の加工方法であって、
前記木材の少なくとも一方の表面を炭化する炭化工程と、
前記炭化工程で炭化された前記木材の表面を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有することを特徴とする木材の加工方法。
【請求項２】
前記絶縁層形成工程は、
シート状の絶縁性物質を前記炭化工程で炭化された前記木材の表面に重ね、対をなす第１および第２の金型によって前記木材および前記絶縁性物質を一括して挟持することを特徴とする請求項１記載の木材の加工方法。
【請求項３】
前記絶縁層形成工程は大気中で行われ、前記第１および第２の金型のうち前記絶縁性物質に接触する金型の表面の温度は前記大気の温度よりも高いことを特徴とする請求項２記載の木材の加工方法。
【請求項４】
大気よりも高温高圧の水蒸気雰囲気中で前記木材を圧縮する圧縮工程をさらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の木材の加工方法。
【請求項５】
前記炭化工程では、対をなす第３および第４の金型によって前記木材を挟持して圧縮力を加えるとともに、前記第３および第４の金型のうち前記木材の前記少なくとも一方の表面に当接する金型を、前記木材の炭化温度よりも高い温度に達するまで加熱することにより、この加熱した金型に当接する前記木材の表面を炭化することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の木材の加工方法。
【請求項６】
電子機器を外装する電子機器用外装材であって、
請求項１〜５のいずれか一項記載の木材の加工方法によって形成されたことを特徴とする電子機器用外装材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、木材を圧縮することによって３次元形状に加工する木材の加工方法および当該加工方法によって形成された電子機器用外装材に関する。
【０００２】
近年、自然素材である木材が注目されている。木材はさまざまな木目を有するため、原木から形取る箇所に応じて個体差が生じ、その個体差が製品ごとの個性となる。また、長期の使用によって生じる傷や色合いの変化自体も、独特の風合いとなって使用者に親しみを生じさせることがある。これらの理由により、合成樹脂や軽金属を用いた製品にはない、個性的で味わい深い製品を生み出すことのできる素材として木材が注目されており、その加工技術も飛躍的に進歩しつつある。
【０００３】
従来、かかる木材の加工技術として、吸水軟化した１枚の木材を圧縮し、その木材を圧縮方向と略平行にスライスして板状の一次固定品を得た後、この一次固定品を加熱吸水させながら所定の３次元形状に成形する技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、軟化処理した状態で圧縮した１枚の木材を仮固定し、この木材を型に入れて回復させることによって型成形する技術も知られている（例えば、特許文献２を参照）。これらの技術では、木材の個体差や種類、加工後の木材の強度やその用途などを含むさまざまな点を考慮して、木材の肉厚や圧縮率が決められる。
【０００４】
【特許文献１】特許第３０７８４５２号公報
【特許文献２】特開平１１−７７６１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した圧縮木材をデジタルカメラなどの小型電子機器の外装材として適用する場合、その電子機器内部に配設された電子部材が外部から伝搬してくる電磁波から被る影響を防止するためには、電磁波遮蔽用の導電層を設ける必要がある。この導電層は、美観等の観点から外装体の内側に形成されることが多いが、その場合には、内部の電子部材を流れる電流が導電層に漏れてしまい、電子機器が正常に作動しなくなる恐れがあった。特に、電子機器がデジタルカメラである場合には、ストロボに高電圧の電流が流れると、導電層に電流漏れが生じてしまう可能性が一段と高くなり、ストロボが発光しなくなってしまうという恐れがあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することができ、電子機器の外装材としても好適な木材の加工方法および電子機器用外装材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の発明は、木材を３次元形状に加工する木材の加工方法であって、前記木材の少なくとも一方の表面を炭化する炭化工程と、前記炭化工程で炭化された前記木材の表面を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記絶縁層形成工程は、シート状の絶縁性物質を前記炭化工程で炭化された前記木材の表面に重ね、対をなす第１および第２の金型によって前記木材および前記絶縁性物質を一括して挟持することを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記絶縁層形成工程は大気中で行われ、前記第１および第２の金型のうち前記絶縁性物質に接触する金型の表面の温度は前記大気の温度よりも高いことを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項記載の発明において、大気よりも高温高圧の水蒸気雰囲気中で前記木材を圧縮する圧縮工程をさらに有することを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項記載の発明において、前記炭化工程では、対をなす第３および第４の金型によって前記木材を挟持して圧縮力を加えるとともに、前記第３および第４の金型のうち前記木材の前記少なくとも一方の表面に当接する金型を、前記木材の炭化温度よりも高い温度に達するまで加熱することにより、この加熱した金型に当接する前記木材の表面を炭化することを特徴とする。
【００１２】
請求項６記載の発明は、電子機器を外装する電子機器用外装材であって、請求項１〜５のいずれか一項記載の木材の加工方法によって形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、木材を３次元形状に加工する際に、木材の少なくとも一方の表面を炭化し、この炭化した表面を被覆する絶縁層をさらに設けることにより、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することができ、電子機器の外装材としても好適な木材の加工方法および電子機器用外装材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、実施の形態と称する）を説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法においては、まず、所定の形状をなす木材を原木から形取る（形取工程）。図１は、この形取工程の概要を模式的に示す図である。同図に示す木材１は、原木である無圧縮状態の無垢材１０（木目１０Ｇを有する）から切削等によって形取られ、略長方形状の表面をなす平板状の主板部１ａと、この主板部１ａ表面の長手方向に略平行な２辺の各々から主板部１ａ表面に対して所定の角度をなして延出する二つの側板部１ｂと、主板部１ａ表面の短手方向に略平行な２辺の各々から主板部１ａ表面に対して所定の角度をなして延出する二つの側板部１ｃとを備え、皿状（椀状、シェル状、箱状等の形状を含む）をなす。この木材１は、後述する圧縮工程によって減少する分の容積を予め加えた容積を有する。
【００１６】
図１に示す場合、無垢材１０から形取る木材１の長手方向とその木材１の繊維方向Ｌとが略平行であって主板部１ａの表面が柾目面をなすように形取りを行っているが、これはあくまでも一例に過ぎない。他にも、木材１の長手方向がその木材１の繊維方向Ｌと略平行であり、主板部１ａの表面が板目面、追柾面をなすように形取ることもできる。また、木材１の長手方向がその木材１の繊維方向Ｌと略直交し、主板部１ａの表面が木口面をなすように形取ることもできる。このように、木材を原木からどのように形取るかは、その木材に対して要求する強度や美観等の条件に応じて定められる。このような事情に鑑み、以後の説明で参照する図面においては、木目を省略して記載する。
【００１７】
なお、無垢材１０は、檜、檜葉、桐、杉、松、桜、欅、黒檀、紫檀、竹、チーク、マホガニー、ローズウッドなどの中から、加工した木材の用途等に応じて最適なものを選択すればよい。また、木材を原木から形取る際には平板状に形取ってもよい。
【００１８】
次に、上記形取工程で形取った木材１の一方の表面を炭化する（炭化工程）。図２は、炭化工程の概要を模式的に示す説明図である。同図においては、ガスバーナ２００を用いて木材１の一方の表面を炭化する場合を示している。すなわち、ガスバーナ２００を点火して木材１の内側面に対して炎を満遍なく吹き付けることにより、その炎が吹き付けられた内側面に炭化層Ｃｂが形成される。この際には、防火シートＳによって内側面以外の木材１上面を覆っておき、ガスバーナ２００の炎が内側面以外の木材１の面に吹き付けられないようにしておく。この炭化工程により、木材１の内側面には炭化層Ｃｂが形成される。なお、炭化層Ｃｂの厚さは、ガスバーナ２００から吹き付ける炎の強さや吹き付ける時間によって調整すればよい。以後、炭化工程によって一方の表面に炭化層Ｃｂが形成された木材１を「木材１１」と称する。
【００１９】
続いて、上記炭化工程において炭化層Ｃｂが形成された木材１１を圧縮する（圧縮工程）。図３は、この圧縮工程において使用する金型の構成および木材１１を圧縮する前の状態を示す図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。これらの図に示すように、木材１１は、一対の金型５１および６１によって挟持され、圧縮力が加えられる。
【００２０】
圧縮時に木材１１の上方から圧縮力を加える金型５１は、木材１１の主板部１１ａから側板部１１ｂおよび１１ｃに各々立ち上がって湾曲する曲面の内側面に嵌合する形状をなす凸部５２を備えたコア金型である。木材１１の炭化層Ｃｂを有する内側面のうち、主板部１１ａから側板部１１ｂに立ち上がって湾曲する曲面１１ａｂ内側面の曲率半径をＲＩとし、凸部５２のうち曲面１１ａｂに当接する曲面の曲率半径をＲＡとすると、この二つの曲率半径は、ＲＩ＞ＲＡという関係を満たす。
【００２１】
これに対し、圧縮時に木材１１の下方から圧縮力を加える金型６１は、木材１１の主板部１１ａから側板部１１ｂおよび１１ｃに各々立ち上がって湾曲する曲面の外側面を嵌入する凹部６２を備えたキャビティ金型である。木材１１の主板部１１ａから側板部１１ｂに立ち上がって湾曲する曲面１１ａｂ外側面の曲率半径をＲＯとし、凹部６２のうち曲面１１ａｂの外側面に当接する曲面の曲率半径をＲＢとすると、この二つの曲率半径は、ＲＯ＞ＲＢという関係を満たす。
【００２２】
以上の構成を有する一対の金型５１および６１を用いて木材１１を圧縮する前に、木材１１を大気よりも高温高圧の水蒸気雰囲気中に所定時間放置することにより、水分を過剰に吸収させて軟化させる。ここでいう高温高圧とは、温度が１００〜２３０℃、より好ましくは１８０〜２３０℃、さらに好ましくは１８０〜２００℃程度であり、圧力が０.１〜３.０ＭＰａ（メガパスカル）、より好ましくは０.４５〜２.５ＭＰａ、さらに好ましくは１.０〜１.６ＭＰａ程度の状態を指す。なお、上述した水蒸気雰囲気中で木材１１を放置して軟化させる代わりに、例えば木材１１をマイクロウェーブの如き高周波の電磁波によって加熱して軟化させてもよい。
【００２３】
この後、上述した水蒸気雰囲気中で十分に軟化した木材１１を、同じ水蒸気雰囲気中で圧縮する。図５は、軟化した木材１１を所定の位置に配置した後、金型５１を下降させて金型６１との間で木材１１を挟持し、この挟持した木材１１に対して所定の圧縮力を加えている状態を示す図であり、木材１１の圧縮力による変形がほぼ完了した状態を示す図である。図５に示すように、木材１１は金型５１および６１から圧縮力を受けることにより、金型５１と金型６１との隙間に相当する３次元形状に変形される。
【００２４】
木材１１に所定時間（１〜数十分、より好ましくは５〜１０分程度）圧縮力を加えた後、上記水蒸気雰囲気を解いて木材１１を乾燥させ、金型５１と金型６１を離間させて圧縮を解除することによって圧縮工程が終了する。図６は、圧縮工程によって圧縮成形された後の木材１１の構成を示す斜視図である。同図に示すように、木材１１は、木材１の主板部１ａ、ならびに側板部１ｂおよび１ｃにそれぞれ対応する主板部１１ａ、ならびに側板部１１ｂおよび１１ｃを有する。この圧縮工程の結果、木材１１の肉厚は、圧縮前の肉厚の３０〜５０％程度となる。
【００２５】
なお、圧縮工程で木材１１を挟持して圧縮するときには、例えば金型５１を金型６１に対して上下動させることによって木材１１に加わる圧縮力を調整しながら圧縮を行う。この際には、しかるべき駆動手段を用いて金型５１を電気的に駆動させてもよいし、金型５１と金型６１とをねじで連結し、このねじを手動または自動で締めることによって金型５１を金型６１に対して上下動させるようにしてもよい。また、金型５１を動かす代わりに、金型６１を動かすようにしても構わない。
【００２６】
以上説明した圧縮工程に続いて、木材１１の内側面の炭化層Ｃｂの表層側に絶縁層を形成する（絶縁層形成工程）。図７は、絶縁層形成工程の概要を示す図であり、木材１１に関して図６におけるＢ−Ｂ線断面を切断面として見た図である。この図７に示す絶縁層形成工程では、常温（５〜３５℃程度）で大気圧程度の雰囲気すなわち大気中において、ポリカーボネートまたはポリイミドなどの絶縁性物質から成る絶縁シート２１を木材１１の炭化層Ｃｂが形成された内側面に重ね合わせ、一対の金型７１および８１を用いて木材１１と絶縁シート２１とを一括して挟持、圧縮する。この意味で、金型７１および８１のいずれか一方が第１の金型であり、他方が第２の金型である。
【００２７】
木材１１の上方から圧縮力を加える金型７１は、木材１１の内側面に嵌合する形状をなす凸部７２を備えたコア金型である。この金型７１の内部には、熱発生手段であるヒータ７３が取り付けられている。このヒータ７３は、温度制御機能を有する制御装置９１に接続されており、制御装置９１の制御のもとで発熱し、金型７１に熱を加える。他方、木材１１の下方から圧縮力を加える金型８１は、木材１１の外側面を嵌入する形状をなす凹部８２を備えたキャビティ金型である。
【００２８】
図８は、この絶縁層形成工程で木材１１を挟持している状態を示す図である。この状態で絶縁シート２１は常温よりも高温の金型７１に当接し、木材１１の内側面に形成された炭化層Ｃｂを被覆するようにして木材１１に圧着され、木材１１と一体化する。
【００２９】
ところで、絶縁層形成工程は大気中で行われるため、木材１１自体は軟化していない。このため、絶縁層形成工程において木材１１の形状を大きく変形することは困難である。そこで、木材１１の形状は、圧縮工程を経た段階でほとんど加工すべき最終形状となるようにしておき、絶縁層形成工程では、主として絶縁層の圧着と肉厚を若干薄くする程度の整形とを行うようにすればよく、大きな圧縮は行わなくてもよい。この場合、金型７１は上記圧縮工程で用いた金型５１とほぼ同形をなすとともに、金型８１は上記圧縮工程で用いた金型６１とほぼ同形をなす。したがって、金型７１の温度調節を工程ごとに適宜行えば、圧縮工程および絶縁層形成工程において、同じ一対の金型７１および８１を用いることが可能となる。
【００３０】
図９は、以上説明した木材の加工方法によって形成された圧縮木製品の構成を示す斜視図である。また、図１０は、図９のＣ−Ｃ線断面を模式的に示す縦断面図である。これらの図９および図１０に示す圧縮木製品２は、木材１１の主板部１１ａ、二つの側板部１１ｂ、および二つの側板部１１ｃにそれぞれ対応する主板部２ａ、二つの側板部２ｂ、および二つの側板部２ｃを備える。また、圧縮木製品２の内側面に形成された炭化層Ｃｂは絶縁シート２１によって被覆されている。
【００３１】
図１１は、圧縮木製品２の一適用例を示すものであり、より具体的には、圧縮木製品２から形成されるカバー部材によって外装されたデジタルカメラの外観構成を示す斜視図である。同図に示すデジタルカメラ１００は、撮像レンズを含む撮像部１０１、フラッシュ１０２、およびシャッターボタン１０３を備え、二つのカバー部材３および４によって外装されて成る。デジタルカメラ１００の内部には、撮像処理等に関する駆動制御を行う制御回路、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子、音声の入出力を行うマイクロフォンやスピーカ、および制御回路の制御のもと各機能部材を駆動する駆動回路を含み、デジタルカメラ１００の機能を実現する各種電子的部材および光学的部材が収納されている（図示せず）。
【００３２】
図１２は、デジタルカメラ１００の外装体をなすカバー部材３および４の概略構成を示す斜視図である。このうち、デジタルカメラ１００の背面側を外装するカバー部材３は、圧縮木製品２の主板部２ａ、ならびに側板部２ｂおよび２ｃにそれぞれ対応する主板部３ａ、ならびに側板部３ｂおよび３ｃを備える。このうち、主板部３ａには、画像情報や文字情報を表示するために液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、または有機ＥＬディスプレイ等を用いて実現される表示部（図示せず）を表出する直方体形状の開口部３１が形成されている。また、カバー部材３の側板部３ｂには、半円筒形状をなす切り欠き３２が形成されている。
【００３３】
他方、デジタルカメラ１００の前面側を外装するカバー部材４は、圧縮木製品２の主板部２ａ、ならびに側板部２ｂおよび２ｃにそれぞれ対応する主板部４ａ、ならびに側板部４ｂおよび４ｃを備える。このうち、主板部４ａには、撮像部１０１を表出する円筒形状の開口部４１およびフラッシュ１０２を表出する直方体形状の開口部４２が形成されている。また、このカバー部材４の側板部４ｂには、カバー部材３の切り欠き３２と組み合わさってシャッターボタン１０３を表出するための開口部３４１をなす半円筒形状の切り欠き４３が形成されている。
【００３４】
カバー部材３および４がそれぞれ有する開口部や切り欠きは、カバー部材３および４の原材料である木材１を無垢材１０から形取る際に一括して形成してもよいし、木材１の圧縮工程を行った後に切削または穿孔等によって形成してもよい。また、ファインダを取り付けたり、操作指示入力ボタンを表出したりするための開口部や切り欠きを設けてもよいし、外部機器との接続用インタフェース（ＤＣ入力端子やＵＳＢ接続端子等を含む）を表出する開口部を設けてもよい。さらに、デジタルカメラ１００の内部に設けられるスピーカが発生する音声を外部に出力するために複数の小さい孔部から成る音声出力用孔部を設けてもよい。
【００３５】
カバー部材３および４は、木材１１の内側面に炭化層Ｃｂが形成され、さらにその炭化層Ｃｂの表面を絶縁シート２１が被覆している。したがって、導電性を有する炭化層Ｃｂが外部から伝搬してくる電磁波を遮蔽する機能を有するとともに、絶縁シート２１が内部の電子部材からの電流漏れを防止し、内部に配設された基板との短絡の恐れを回避する機能を有する。したがって、フラッシュ１０２のストロボを発光させる際のように、デジタルカメラ１００の内部に高電圧による大電流が瞬間的に流れるような場合であっても、電流漏れによってストロボが発光しなくなったりすることがない。
【００３６】
元来、木材は絶縁体であるが、各カバー部材の内側面には、上述した炭化工程によって炭化層Ｃｂが形成されている。かかる炭化層Ｃｂは、木材１の表面を炭化することによって形成されたものなので、金属等の導電性部材を別に用意する必要がない。したがって、デジタルカメラ１００を低コストで小型軽量化する上で好適である。
【００３７】
また、圧縮木製品２をデジタルカメラ１００の外装材として適用した場合、炭化層Ｃｂも絶縁シート２１もが外部に露出しないため、木材としての外観が維持される。
【００３８】
なお、圧縮木製品２が適用される電子機器としては、デジタルカメラ以外にも、例えば、携帯電話、ＰＨＳまたはＰＤＡ等の携帯型通信端末、携帯型オーディオ装置、ＩＣレコーダ、携帯型テレビ、携帯型ラジオ、各種家電製品のリモコン、デジタルビデオなどがある。これらの携帯用小型電子機器に適用する場合のカバー部材３および４の肉厚は１.３〜１.５ｍｍ程度、絶縁シート２１の肉厚０.３〜０.５ｍｍ程度が好ましい。
【００３９】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、木材を３次元形状に加工する際に、木材の少なくとも一方の表面を炭化し、この炭化した表面を被覆する絶縁層をさらに設けることにより、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することが可能となる。
【００４０】
また、本実施の形態１によれば、筐体の内側面の表層部分に絶縁層が形成されているため、炭化層に電流が漏れる恐れがない。したがって、デジタルカメラのストロボ電流のような大電流が流れないという不具合が生じないので、設計時にストロボの位置を考慮する際のレイアウトの自由度が大きく、より多彩なデザインの電子機器を設計することが可能となる。
【００４１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る木材の加工方法は、炭化工程において、原木から形取った木材を圧縮するとともに、その表面を炭化することを特徴とする。
【００４２】
図１３は、本実施の形態２に係る木材の加工方法における炭化工程の概要を示す図である。上記実施の形態１に係る木材の加工方法と同様に無垢材１０から形取られた木材１は、一対の金型１５１および１６１によって挟持され、圧縮力が加えられる。この意味で、金型１５１および１６１のいずれか一方が第３の金型であり、他方が第４の金型である。このうち、木材１に上方から圧縮力を加える金型１５１は、下方に突出する凸部１５２を備えたコア金型であり、凸部１５２の内部にはヒータ１５３が設置されている。このヒータ１５３は、温度制御機能を備えた制御装置９１に接続されている。これに対して、金型１６１は、下方に窪んだ凹部１６２を備えたキャビティ金型である。
【００４３】
木材１を圧縮する際には、金型１５１および１６１によって木材１を挟持して所定の圧縮力を加えるとともに、制御装置９１の制御のもと、金型１５１を木材１の炭化温度（一般に３５０℃程度）よりも高い温度に達するまで加熱する。この結果、木材１は所定の３次元形状に圧縮成形されるとともに、炭化温度よりも高い温度に加熱された金型１５１の凸部１５２に接する木材１の内側面が炭化される。図１４は、炭化工程において木材１の変形がほぼ完了した状態を示す図である。この状態で、炭化温度よりも高い金型温度を有する金型１５１に当接する木材１１の内側面には炭化層Ｃｂが形成される。したがって、本実施の形態２に係る木材の加工方法においては、炭化工程において、圧縮と炭化とが同じ一対の金型を用いて行われ、炭化工程後の木材１は、図６に示す木材１１と同様のものとなる。
【００４４】
炭化工程後に行う絶縁層形成工程は、上記実施の形態１で説明した絶縁層形成工程と同じである。したがって、絶縁層形成工程を経て完成する圧縮木製品も、上記実施の形態１で説明した圧縮木製品２と同様の構成を有する（図９および図１０を参照）。なお、絶縁層形成工程で用いる一対の金型として、炭化工程で用いた一対の金型１５１および１６１を適用することもできる。この場合、金型１５１の温度調節を工程ごとに適宜行うことは勿論である。
【００４５】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、木材を３次元形状に加工する際に、木材の少なくとも一方の表面を炭化し、この炭化した表面を被覆する絶縁層をさらに設けることにより、上記実施の形態１と同様、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することが可能となる。
【００４６】
また、本実施の形態２によれば、一対の金型によって圧縮しながら炭化層を形成することにより、一段と迅速かつ容易に木材を加工することができる。
【００４７】
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１および２を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、絶縁層形成工程では、絶縁性を有する塗料を炭化された木材の表面にスプレーや刷毛によって塗布することによって絶縁層を形成してもよい。
【００４８】
また、本発明に係る木材の加工方法は、圧縮しない木材に対しても適用可能である。すなわち、黒檀、紫檀、ローズウッドなどのように硬度が高い木材に対しては、切削などによって所定の３次元形状に成形した後、その少なくとも一方の表面をガスバーナによって炭化した後、この炭化した木材の表面に絶縁性を有する塗料を塗布して絶縁層を形成してもよい。さらには、加工すべき３次元形状に適合した金型面を有する一対の金型を用いて木材を密着挟持した状態で一対の金型の少なくともいずれか一方を加熱し、この加熱した金型に当接する木材の表面に炭化層を形成した後、引き続き同じ一対の金型を用いて炭化層が形成された木材の表面に絶縁シートを圧着させることによって絶縁層を形成してもよい。
【００４９】
このように、本発明は、この明細書では記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲によって特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法における形取工程の概要を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の炭化工程の概要を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の圧縮工程の概要を示す図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の圧縮工程で木材に圧縮力を加えている状態（木材の変形がほぼ完了した状態）を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の圧縮工程後の木材の構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の絶縁層形成工程の概要を示す図である。
【図８】絶縁層形成工程で木材を一対の金型によって挟持している状態を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法によって形成された圧縮木製品の構成を示す斜視図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係る電子機器用外装材を備えたデジタルカメラの外観構成を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示すデジタルカメラの外装材の構成を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る木材の加工方法の炭化工程の概要を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係る木材の加工方法の炭化工程で木材に圧縮力を加えている状態（木材の変形がほぼ完了して内側面に炭化層が形成されている状態）を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１、１１  木材
１ａ、２ａ、３ａ、４ａ、１１ａ  主板部
１ｂ、１ｃ、２ｂ、２ｃ、３ｂ、３ｃ、４ｂ、４ｃ、１１ｂ、１１ｃ  側板部
２  圧縮木製品
３、４  カバー部材
１０  無垢材
１０Ｇ  木目
１１ａｂ  曲面
２１  絶縁シート（絶縁層の例）
３１、４１、４２、３４１  開口部
３２、４３  切り欠き
５１、６１、７１、８１、１５１、１６１  金型
５２、７２、１５２  凸部
６２、８２、１６２  凹部
７３、１５３  ヒータ
９１  制御装置
１００  デジタルカメラ
１０１  撮像部
１０２  フラッシュ
１０３  シャッターボタン
２００  ガスバーナ
Ｃｂ  炭化層
Ｌ  繊維方向
Ｓ  防火シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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