(57)【要約】【課題】簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供すること。【解決手段】プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。抵抗１１はサイドダウン形素子である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。【選択図】図１Ｂ
2007103952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に配置された抵抗体と、
該抵抗体上に配置されたトリミング部分とを備え、
該トリミング部分は、前記抵抗体の両端部から突出しているとともに、前記抵抗体内の電流の方向に交差していることを特徴とするトリミング抵抗。
【請求項２】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率と同じであることを特徴とする請求項１に記載のトリミング抵抗。
【請求項３】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率と異なることを特徴とする請求項１に記載のトリミング抵抗。
【請求項４】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率より低いことを特徴とする請求項３に記載のトリミング抵抗。
【請求項５】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率より高いことを特徴とする請求項３に記載のトリミング抵抗。
【請求項６】
前記トリミング部分の形状は、長方形であることを特徴とする請求項１に記載のトリミング抵抗。
【請求項７】
回路基板上に配置された抵抗体を準備するステップと、
トリミング組成を塗布し、該トリミング組成の硬化によって形成されるトリミング部分が、前記抵抗体の両端部から突出するようにするとともに、前記抵抗体内の電流の方向に交差するよう前記トリミング組成を塗布するステップと
を有することを特徴とするトリミング抵抗の製造方法。
【請求項８】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率と同じであることを特徴とする請求項７に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項９】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率と異なることを特徴とする請求項７に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１０】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率より低いことを特徴とする請求項９に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１１】
前記トリミング部分の導電率は、前記抵抗体の導電率より高いことを特徴とする請求項９に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１２】
前記トリミング組成は、ディスペンサ又はインクジェットデバイスの使用によって塗布されることを特徴とする請求項７に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１３】
前記トリミング組成は、インクジェットデバイスの使用によって塗布されることを特徴とする請求項７に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１４】
前記トリミング組成は、コーティングの幅が前記抵抗体の幅より長くなるように電流の流れに平行する方向に塗布されることを特徴とする請求項７に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１５】
前記トリミング組成を塗布するステップは、
前記インクジェットデバイスを準備するステップであって、ノズルが配置される個所の面積は前記トリミング部分の面積より大きく、
前記ノズルを前記トリミング部分が形成される場所に移動するステップと、
前記トリミング部分が形成される場所に対応して前記ノズルから前記トリミング組成を噴射するステップと
を有することを特徴とする請求項７に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１６】
前記トリミング組成の塗布の開始位置と前記トリミング組成の塗布の終了位置は、前記抵抗体の両側部の外側に位置していることを特徴とする請求項７に記載のトリミング抵抗の製造方法。
【請求項１７】
請求項１に記載のトリミング抵抗を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項１８】
前記回路基板は、ポリマを含む有機積層基板であることを特徴とする請求項１７に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トリミングプロセスが適用される抵抗（以下、トリミング抵抗という）及びその製造方法に関し、より詳細には、トリミング抵抗及びその製造方法並びにトリミング抵抗を使用した回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
トリミング抵抗(trimming resistor)では、回路基板上に形成された抵抗体及びその抵抗体の両端部に接続されたペアの電極を備えた抵抗素子にトリミングプロセス（抵抗値調整）が適用されている。通常、トリミング抵抗は、回路基板を適切に動作させるために回路基板に組み込まれている。このトリミング抵抗は、抵抗作製プロセスのあと、未トリミング抵抗の抵抗値を調整することによって回路基板上に形成されている。また、トリミング抵抗は、例えば、レーザトリミング(laser trimming)によって形成することができる。このレーザトリミングは、レーザを使用して抵抗体の一部を除去することにより抵抗値を大きくし、これによって抵抗体を所望の抵抗値に調整している。
【０００３】
しかし、レーザトリミングが行なわれるとき、回路基板上の抵抗部分だけを除去することは困難であり、基板の一部が抵抗体と一緒に除去されるおそれがある。そのために、基板はレーザによって損傷されるおそれがあり、回路基板上のデバイスの信頼性が低下する可能性がある。特に、ポリマタイプの有機積層(polymer-type organic laminate)が回路基板として使用される場合、基板は高い耐熱性を有していないので、基板はレーザの照射熱によって損傷される可能性が高くなっている。また、有機積層が使用されるとき、基板の熱膨張係数(coefficient of thermal expansion；CTE)は、抵抗体のＣＴＥより大幅に大きくなっている。そのために、いったん割れ目(crack)がレーザによって抵抗体に発生すると、この割れ目の程度は、その後の温度変化によって増加する可能性がある。この場合には、抵抗体の抵抗値は急速に増加するので、意図する抵抗値が得られないおそれがある。これは回路の断線を引き起こすおそれがある。
【０００４】
上述した事情に鑑み、基板を損傷せず、レーザを使用しない種々のトリミング抵抗形成方法が開発されている。例えば、特許文献１では、トリミング組成(trimming composition)を抵抗対上に拡散する方法が説明されている。この特許文献１に示した図１には、いくつかの導電性パッド(electroconductive pad)を基板上に形成し、導電性ペースト(electroconductive paste)などの、トリミング組成によって導電性パッドを接続することにより抵抗値を調整する方法が示されている。この特許文献１に示した図２には、抵抗体を基板上に形成し、基板上の抵抗体のそれより低い抵抗値をもつ導電性ペーストなどの、トリミング組成を拡散することによって抵抗値を調整する方法が示されている。導電性ペーストの拡散手段としてディスペンサ(dispenser)が示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１３２０６号公報
【特許文献２】特開２００５−１９２４８号公報
【特許文献３】特開２００４−２７７６２７号公報
【特許文献４】特開２００２-３２４９６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１に示されている方法では、トリミングのための特殊なパッドパターンが要求されている。そのために、半導体回路の面積が増加するので、製造プロセスが複雑化するおそれがある。また、図２に示されている方法では、拡散部分の一端は、導電性ペーストを使用して拡散するとき抵抗体上に位置している。図２では、導電性ペーストの拡散位置はシフトされるので、抵抗体が期待抵抗値から逸脱するおそれがある。そこで、高精度で期待抵抗値を得ることができるトリミング抵抗の改良が望まれている。
【０００７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、回路基板上に配置された抵抗体(resistor body)と、この抵抗体上に配置されたトリミング部分(trimming part)とを備えたトリミング抵抗であって、このトリミング部分は、抵抗体の両端部（both end）から突出しているとともに、抵抗体内の電流の方向に交差しているトリミング抵抗に関する。また、本発明は、回路基板上に配置された抵抗体を準備するステップと、トリミング組成を塗布するステップとを含み、トリミング組成の硬化（curing）によって形成されるトリミング部分が電流の流れ方向に対応する抵抗体の両端部から突出するようにするとともに、抵抗体内の電流の方向に交差するようにされ、トリミング部分の導電率が抵抗体の導電率と異なるようにしたトリミング抵抗の製造方法に関する。この製造方法では、トリミング組成はディスペンサ、インクジェットデバイス又は手作業による塗布によって拡散することができる。また、他の実施例では、トリミング組成を塗布し、拡散するステップは、インクジェットデバイスの使用によって行なわれる。
【０００９】
さらに、本発明は、上述したトリミング抵抗を備えた回路基板に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路基板上に配置された抵抗体と、この抵抗体上に配置されたトリミング部分とを備え、トリミング部分は、抵抗体の両端部から突出しているとともに、抵抗体内の電流の方向に交差しているので、簡易な製造方法で予定していた抵抗値が高い精度で得られるトリミング抵抗及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、抵抗体のそれとは異なる導電率を有するトリミング組成が抵抗体の表面に所定のパターンで拡散されるトリミング抵抗に関係している。具体的には、本発明のトリミング抵抗は、製造プロセスを単純化することが可能で、期待抵抗値を高精度で得ることができるトリミング抵抗である。本発明のトリミング抵抗では、トリミング組成の特定の拡散を通して一回のトリミングで高精度に期待抵抗値が得られる確率が高められている。しかし、本発明は、抵抗値の再調整を妨げるものではなく、必要ならば、再調整又はトリミングを２回又はそれ以上適用することも可能である。
【００１２】
また、トリミング組成に導電性インク(electrical conductive ink)すべてを適用することができる。トリミング組成の導電率は、トリミング組成が塗布される抵抗体のそれと同じにすることができる。また、このトリミング組成の導電率は、抵抗体のそれよりも高くすることも、低くすることも可能である。また、トリミング組成の導電率は、トリミングによって変化する抵抗値の量と関係がある。トリミング組成の抵抗値が低いときは、トリミングによって変化する抵抗値の量は増加する。より精度の高いトリミングでは、抵抗値の高いトリミング組成は、変化する量を低減するために使用することができる。高効率トリミングは、変化する抵抗値の必要量に適したトリミング組成を選択することで可能になる。トリミング組成の導電率が抵抗体のそれと同じである場合には、抵抗体とトリミング組成の両方に同じトリミング組成を使用することができる。このようにすると、製造コストが低減されることになる。
【００１３】
本発明のトリミング抵抗は、回路基板上に形成される抵抗体と、この抵抗体上に形成され、抵抗体内の電流の方向に交差して抵抗体の両側部（both side）の外側に突出しているトリミング部分とからなり、抵抗体のそれとは異なる導電率を有している。
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。  
図１Ａ乃至図１Ｄは、本発明のトリミング抵抗が基板上に形成されている回路構成を示す図で、図１Ａは、サイドダウン形回路を示す側面図、図１Ｂはその平面図、図１Ｃはサイドアップ形回路を示す側面図、図１Ｄはその平面図である。
【００１５】
図中符号１０はプリプレグ(prepreg)、１１は抵抗体、１２は電極、１３はトリミング部分を示している。図１に示す２種類の回路基板では、プリプレグ１０は、トリミング抵抗などの回路素子を形成するためのベースとして使用される基板である。また、抵抗体１１はサイドダウン(side down)形素子（図１Ａ）又はサイドアップ(side up)形素子（図１Ｃ）である。電極１２，１２は、プリプレグ１０上に配置され、部分的に抵抗体１１に接続されるペアの電極である。トリミング部分１３は、抵抗値を調整するために抵抗体１１上に拡散される素子である。本発明では、トリミング部分１３は、抵抗体１１内の電流流れ方向に対応する抵抗体の両側部の外側に突出している。ここで、「電流流れ方向(current flow direction)」とは、電極１２，１２を接続する方向を意味している。「電流流れ方向に交差する抵抗体の両側部（both sides of the resistor across the direction of current flow）」というフレーズは、抵抗体１１を構成する外側境界の電極接続方向の境界を意味している。トリミング部分１３の両端部１４，１５は、図１Ｂと図１Ｄに示すように抵抗体１１の外側まで達している。
【００１６】
本発明のトリミング抵抗では、抵抗体１１上のトリミング部分１３の拡散位置が電流方向と共に移動しても、抵抗値は意図する抵抗値からシフトすることはない。例えば、図１Ａ乃至図１Ｄに示したトリミング部分１３の形成位置が電極１２，１２の一方の側にシフトしても、抵抗体１１上のトリミング部分１３の面積が変わることはない。また、図１Ａ乃至図１Ｄに示したトリミング部分１３の形成位置が電流流れ方向に直交する方向にシフトしても、トリミング部分１３の両端部１４，１５が突出しているので、この場合も抵抗体１１上のトリミング部分１３の面積が変わることはない。従って、本発明では、トリミング組成の拡散がシフトしても、効果的なトリミングが実現される。トリミング組成を拡散するための自由度は高いので、高精度拡散制御によらなくても効果的な加工性を実現することができる。トリミング部分１３の形状は特に限定されない。図１Ａ乃至図１Ｄに示す長方形状のトリミング部分１３は、回路基板の設計の面で好ましいが、長方形トリミングが困難な場合は、平行四辺形状のトリミング抵抗を使用することも、丸隅形状の長方形トリミング抵抗を使用することも可能である。
【００１７】
基板１０は、アルミナ又は窒化アルミニウム(aluminum nitride)を使用したセラミックタイプの基板にすることができるが、プラスチック材を使用した有機積層(organic laminate)を使用することもできる。しかし、この基板１０は、これらの材料に限定されることなく、抵抗体１１及び電極１２，１２を支えることができる材料ならば、どの材料でも本発明のトリミング抵抗を形成するのに利用することができる。
【００１８】
有機積層は、熱によって損傷するおそれがあるので、比較的高温のレーザトリミングで有機積層を使用することは困難である。しかし、トリミング組成が抵抗体１１上に拡散される場合は、有機積層の使用が可能である。
【００１９】
有機積層が基板として使用される場合、基板のＣＴＥは抵抗体のＣＴＥより大幅に大きくなっている。そのために、基板上に割れ目が発生すると、その後の温度変化によって抵抗値が高くなり、その結果、断線が起こるおそれがある。有機積層が基板として使用される場合、ＣＴＥが大きく、基板の寸法は絶対的でないので、トリミング組成の拡散位置がシフトされるおそれがある。有機積層のこれらの特性を考慮すると、本発明は、基板が有機積層である場合に特に有用である。
【００２０】
抵抗体１１は、回路内の抵抗値を制御するために形成される。抵抗体の組成は特に限定されない。例えば、焼付け抵抗体(baked resistor)又はポリマ抵抗体(polymeric resistor)を使用することができる。フェノール系樹脂(phenol group resin)とカーボン粉末を含有する抵抗体は、ポリマ抵抗体に使用することができる。
【００２１】
抵抗体１１は、市販されている抵抗組成を使用して製造することができる。例えば、焼成タイプの市販製品としては、ＤｕＰｏｎｔ社製のＩｎｔｅｒｒａ（商標）がある。ポリマタイプの市販製品としては、Asahi Chemical Institute KKのＴＵシリーズがある。
【００２２】
電極１２，１２は、基板１０上に形成され、抵抗体１１の両端部に接続される。この電極１２，１２には、銅ホイル(copper foil)又は他の材料を使用することができる。
【００２３】
上述したように、本発明のトリミング抵抗は、基板上にパッドパターン(pad pattern)を形成することなく、トリミング組成を抵抗体上に拡散することによって得られる。本発明のトリミング抵抗では、トリミング組成の拡散位置が多かれ少なかれ移動したとしても、トリミング部分の実効面積は変わらない。トリミング組成は、抵抗体の両側部の外側に突出するように拡散されるので、トリミング組成の拡散がシフトしたとしても、抵抗体上に形成される面積は変わらない。これにより、トリミング組成の拡散位置のシフトによって抵抗値が所望値からシフトするのを防止される。
【００２４】
トリミング部分１３は、トリミング組成を拡散し、硬化(cure)することによって形成される。このトリミング部分１３は、所望の導電率(electric conductivity)、抵抗体への粘着性(adhesion)又はその他の所望特性を考慮して選択することができる。トリミング部分１３は、回路を組み立てたあと、回路内の抵抗値を調整するために抵抗体１１上に形成される。
【００２５】
例えば、トリミング組成が抵抗体の抵抗値を低くするために拡散される場合は、抵抗体のそれより高い導電率を得るために、導電性粒子(electroconductive particles)がトリミング組成に添加される。導電性粒子の具体例としては、銀、銅、パラジウム(palladium)、タングステン、ニッケル、タンタル(tantalum)、ビスマス(bismuth)、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタニウム、アルミニウム、金、プラチナなどの金属があり、これらに限定されない。これらの金属の合金又はこれらの金属や合金のある種の酸化物の使用も可能である。金属の酸化物の例としては、ＩＴＯ（酸化インジウム錫；indiumtin oxide）がある。
【００２６】
上述した金属のほかに、導電性粒子は他の材料で構成することも可能である。これらの金属とポリマの成形混合物からなる材料を使用することも可能である。また、その表面が導電体(electroconductor)でめっきすることにより上述した金属でコーティングされたポリマ粒子を使用することも可能である。
【００２７】
導電性粒子は、最終的に導電率を発生することになる。トリミング組成が粒子からなるときは、すでに導電率を有している必要はない。そのために、トリミング組成は、金属又は有機化合物を含有し、所定の位置に拡散された非導電性有機金属化合物(nonconductive organic metal compound)の粒子を使用すると調整することができる。この場合には、非導電体(nonconductor)を含有する金属は、拡散され、調整された組成に熱処理、化学処理又は他の方法を加えることにより分解されるので、金属又は金属化合物からなるトリミング部分は所定位置に形成することができる。
【００２８】
導電性粒子のサイズは特に限定されない。トリミング組成を拡散する方法では、組成がインクジェットデバイスによって拡散されるときは、粒子径は小さいことが好ましい。具体的には、一次粒子径(primary particle diameter)が１００ｎｍ又はそれ以下である粒子は安定したコロイド状態(stable colloidal state)を維持する。また、二次粒子径が２００ｎｍ又はそれ以下であるときは、インクジェットデバイスのインク流動性とインクコーティングが向上する。
【００２９】
トリミング組成の導電性粒子の質量は、一実施例では５質量％又はそれ以上で、トリミング組成の総量の９５質量％以下であり、他の実施形態では１０質量％又はそれ以上で、トリミング組成の総量の８０質量％以下である。インクジェットデバイスが使用される場合、導電性粒子又は他の組成の内容は、粘性(viscosity)を注意深く監視しながら判断することが好ましい。望ましい粘性はインクジェットデバイスによって決まる。インクジェットデバイスで使用されるヘッドには、低粘性タイプ、中間粘性タイプ、高粘性タイプなどがあるので、粘性は使用されるヘッドに応じて選択することができる。例えば、低粘性タイプが使用される場合は、２５℃での粘性は０．５３０−１５ｃＰに制御され、中間粘性タイプが使用される場合には、粘性は５−５０ｃＰに制御され、高粘性タイプが使用される場合には、粘性は１０−１０，０００ｃＰに制御される。組成がインクジェットデバイスによって拡散されるとき重要なことは、形成される膜の分散安定性(dispersion stability)、緻密性(densification)などを向上することである。上述した成分のほかに、例えば、多価アルコール(polyhydric alcohol)又はポリエーテル化合物(polyether compound)が含まれていれば、金属を含有する薄膜の分散安定性と緻密性が向上する。多価アルコールは、エチレングリコール(ethylene glycol)、ジエチレングリコール(diethylene glycol)、1,2-プロパンジオール(1,2-propanediol)、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール(1,2-butanediol)、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2-ブテン-1,4ジオール(2-butene-1,4-diol)、2,3-ブタンジオール、ペンタンジオール(pentanediol)、ヘキサンジオール(hexanediol)、オクタンジオール(octanediol)、グリセロール(glycerol)、1,1,1-トリシドロキシエチレンタン(1,1,1-trishydroxyethylenethane)、2-エチル-2-ヒドロキシメチル-1,3-プロパンジオール(2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol)、1,2,6-ヘクサントリオール(1,2,6-hexanetriol)、1,2,3-ヘクサントリオール(1,2,3-hexanetriol)、及び1,2,4-ブタントリオール(1,2,4-butanetriol)を含むグループから選択できるが、これらに限定されない。また、グリセロール、トレイトール(threitol)、エリトリトール(erythritol)、ペンタエリトリトール(pentaerythritol)、ペンチトール(pentitol)、及びヘクシトール(hexitol)などの糖アルコール類(sugar alcohols)を使用することも可能である。
【００３０】
添加される多価アルコールの量は、導電性粒子の分散性を考慮して、好ましくはトリミング組成の総量の０．１質量％−９５質量％、さらに好ましくは１質量％−９０質量％である。これらの多価アルコール類は単独で使用することも、数種類の混合物の中で使用することもできる。
【００３１】
ポリエーテル化合物の例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びポリブチレングリコールなどのポリエーテルホモポリマ、エチレングリコール／プロピレングリコール及びエチレングリコール／ブチレングリコールなどの二元コポリマ、及びエチレングリコール／プロピレングリコール／エチレングリコール、プロピレングリコール／エチレングリコール／プロピレングリコール及びエチレングリコール／ブチレングリコール／エチレングリコールなどがある。
【００３２】
添加されるポリエーテル化合物の量は、インクの粘性、膜の成形性などを考慮して、好ましくは化合物の総量の０．１質量％−７０質量％である。また、この量は、もっと好ましくは１質量％−５０質量％である。これらのポリエーテル化合物は単独で使用することも、複数の多価アルコール類の組み合わせの中で使用することもできる。
【００３３】
上述した特許文献２、特許文献３及び特許文献４で提示されているトリミング組成の成分は適宜に使用することができる。しかし、上述した成分以外のトリミング組成成分の使用を妨げるものではない。
【００３４】
トリミング抵抗の製造方法は、回路基板に形成される抵抗体を準備するステップと、この抵抗体のそれと異なる導電率をもつトリミング組成を拡散し、抵抗体内の電流流れ方向に対応して抵抗体の両側部の外側に突出するようにするステップとからなっている。
【００３５】
図２Ａ乃至図２Ｅは、サイドダウン形回路基板の製造プロセスを説明するための図である。図中符号２０は電極、２１は抵抗体、２２はプリプレグ、２３は電極、２４はトリミング部分を示している。
【００３６】
サイドダウン形回路基板が、図２Ａに示すように最初に形成されるとき、成形ペースト抵抗体２１は、Ｃｕホイル２０上にプリントされて乾燥される。プリント方法としては、例えば、スクリーン印刷(screen printing)が使用される。図２Ｂに示すように、抵抗体２１はＣｕホイル(foil)２０上にプリントされ、Ｃｕホイル２０と一緒に焼き付けられる。さらに、図２Ｃに示すように、Ｃｕホイル２３及び抵抗体２１付きＣｕホイル２１は、ホットプレスマシンによってプリプレグ２２を介して積層される。その時点で、抵抗体２１はプリプレグ２２に埋め込まれる。また、抵抗体をプリプレグ２２の両面に組み込むために、抵抗が焼き付けられているＣｕホイルはプリプレグ２２の両面に積層される。このようにして、Ｃｕホイル２３、プリプレグ２２、抵抗体２１及びＣｕホイル２０からなる層が形成される。次に、図２Ｄに示すように、プリプレグ２２の上面上のＣｕホイル２０は、所望形状にエッチングされ、電気的接触部分２０ａが電極として加工され、回路が形成される。
【００３７】
回路基板上に形成された抵抗体の抵抗値を制御するために、トリミング抵抗が形成される。本発明のトリミング抵抗の製造方法では、図２Ｅに示すように、トリミング組成２４は、抵抗体２１上に拡散される。その時点で、図１Ｂに示すように、トリミング組成は、トリミング部分１３（２４）の両端部１４，１５が抵抗体の両側部の外側に突出するように拡散される。このようにして、電極２０ａ、抵抗体２１及びトリミング部分２４からなるトリミング抵抗がプリプレグ（基板）２２上に形成される。
【００３８】
図３Ａ乃至図３Ｃは、サイドアップ形回路基板の製造プロセスを説明するための図である。図中符号３０は、プリプレグ３０ａと電極３０ｂ，３０ｄとして加工されたＣｕホイル３０ｂと電極３０ｃとからなる有機積層のコア部分、３１は抵抗体、３２はトリミング部分を示している。
【００３９】
サイドアップ形回路基板が、図３Ａに示す有機積層のコア部分３０を使用して最初に形成されるときは、図３Ｂに示すように、抵抗体３１がコア部分３０上にプリントされて硬化される。プリント方法としては、例えば、スクリーン印刷が使用される。プリント期間に、抵抗体３１はＣｕホイル３０ｂに接続される。接続部分３０ｄは電極として加工される。
【００４０】
図３Ｃに示すように、回路基板上に形成された抵抗体の抵抗値を制御するために、トリミング部分３２が形成される。本発明のトリミング抵抗の製造方法では、トリミング組成３２は、図面に直交する方向に抵抗体３１上に拡散される。その時点で、図１Ｄに示すように、トリミング組成は、トリミング部分１３（３２）の両端部１４，１５が抵抗体の両側部の外側に突出するように拡散される。このようにして、電極３０ｄ、抵抗体３１及びトリミング部分３２からなるトリミング抵抗がプリプレグ（基板）３０ａ上に形成される。
【００４１】
上述したサイドダウン形回路（図２）とサイドアップ形回路（図３）にトリミング抵抗が形成される場合には、トリミング組成２４と３２を拡散する方法について以下で詳しく説明する。トリミング組成の導電率は、トリミングによって変化する抵抗値の量と関係を有している。トリミング組成の抵抗値が低いときは、トリミングによって変化する抵抗値の量は増加される。より高精度のトリミングでは、抵抗値の高いトリミング組成は変化する量を低減するために使用することもできる。変化する抵抗値の必要量に適したトリミング組成を選択すると、高効率のトリミングが可能になる。トリミング組成は上述したので、ここではその説明を省略する。トリミング組成を拡散する方法は特に限定されない。例を挙げると、インクジェットデバイスを使用する方法又はディスペンサを使用する方法がある。正確な制御が要求されない場合やプロトタイプが製造されるときは、トリミング組成は手作業によるコーティングで拡散することもできる。
【００４２】
インクジェットデバイスが使用されるときは、トリミング組成はインクジェットプリンタの液体タンクに入れられ、どっと形状に拡散される。この拡散において、拡散されるドットの平均径は、拡散される粒子の平均径に応じて適宜に（例えば、１０−３０μｍ）選択され、液体の水滴量は粒子径の選択に応じて判断される。言い換えれば、インクジェットデバイスは、ドットの平均径に適した水滴を噴射する。そのために、液体の水滴量は、使用されるインクジェットプリンタヘッド自体のパフォーマンスによって決まる。従って、意図する液体の水滴量に適したプリンタヘッドを選択することが好ましい。
【００４３】
本発明では、抵抗体の外側に突出するトリミング部分のサイズが多かれ少なかれ、期待サイズからシフトされることがあっても、抵抗値にマイナスの影響を与えることはない。そのために、トリミング組成がインクジェットデバイスを使用して拡散されるとき、拡散制御の自由度は高くなっている。インクジェットデバイスを高精度で制御する必要がないので、加工性が向上する。
【００４４】
トリミング組成を拡散する際、所望形状のトリミング部分は、組成を連続的に供給（塗布）することによっても形成できる。例えば、トリミング組成がインクジェットシステムを使用して拡散される場合、トリミング組成はヘッドを移動することにより所望位置に連続的に塗布され、所定形状が形成される。
【００４５】
インクジェットシステムのノズルが配置されている個所の面積が広い場合は、トリミング組成は、複数のノズルから同時に塗布することもできる。例えば、ノズルの配列幅が抵抗体の両側部間の幅より大きくなっているインクジェットデバイスが準備され、トリミング組成は、幅が抵抗体の両側部間の幅よりも大きくなるように塗布される。この場合、トリミング組成は、一方の電極から他方の電極に向かう方向にノズルを移動することによりノズルから順次に塗布される。このパターンを繰り返すと、所定幅のトリミング部分が形成されることになる。
【００４６】
ノズルの配列サイズが期待するトリミング部分サイズより大きくなっているインクジェットデバイスが準備されることがある。この場合、ノズルはトリミング部分を形成するための部分まで移動され、トリミング組成は、トリミング部分を形成する部分に対応するノズルから噴射される。このプロセスを採用すると、トリミング組成は、非常に効率よく準備できるので、トリミング抵抗の製造効率が向上することになる。
【００４７】
トリミング組成を順次に塗布することによって所望形状が形成されるとき、好ましいことは、トリミング組成の拡散開始位置と拡散終了位置が抵抗体の外側に置かれるようにトリミング組成を拡散することである。トリミング組成が拡散されるとき、拡散のばらつきが拡散開始位置と拡散終了位置で起こりやすくなっている。そのために、拡散のばらつきがトリミング精度に及ぼすマイナスの影響は、トリミング組成の拡散開始位置と拡散終了位置が抵抗体の外側に置かれるようにトリミング組成を拡散すると防止される。トリミング組成の拡散方法としては、上述した特許文献２、特許文献３及び特許文献４に提示されている拡散方法を適宜に使用することができる。なお、この拡散方法として、上述した方法以外の拡散方法を使用することを妨げるものではない。
【００４８】
本発明の回路基板の例としては、積層基板(laminated substrate)がある。構造の詳細例は、例えば、図４Ｃと図５Ｃに示されているが、そこでは、有機積層のコア部分は、上述した方法で得られたトリミング抵抗を含む回路の上側及び下側と結合されており、各層の間は層間接続部(inter layer connection)で結ばれている。
【００４９】
図４Ａ乃至図４Ｃは、図２Ｅに示すトリミング抵抗を含むサイドダウン形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図である。図中符号４０は図２Ｅに示すトリミング抵抗を備えた回路、４１はプリプレグ４１ａとＣｕホイル４１ｂからなる有機積層、４２はプリプレグ４２ａとＣｕホイル４２ｂからなる有機積層、４３，４４，４５は層間接続部を示している。
【００５０】
図４Ｃに示す回路基板を製造するに当たり、最初に、４層構造の積層は、図４Ａに示す回路４０と共に層４１と４２を積層することによって図４Ｂに示すように形成される。次に、層間接続部を図４Ｃに示すように行なう。このようにして、４層回路基板(four layer circuit board)が形成される。さらに、積層を繰り返すことにより、多層構造の回路基板が形成される。
【００５１】
図４Ｃに示す回路基板は、本発明のトリミング抵抗を備えている。そのために、所望の抵抗値を得ることができ、優れた信頼性を実現することができる。
【００５２】
図５Ａ乃至図５Ｃは、図３Ｃに示すサイドアップ形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図である。図中符号５０は図３Ｃに示すトリミング抵抗を備えた回路、５１はプリプレグ５１ａとＣｕホイル５１ｂからなる有機積層の層、５２はプリプレグ５２ａとＣｕホイル５２ｂからなる有機積層の層を示している。次に、層間接続部５３，５４及び５５により層間接続を行なう。さらに、積層を繰り返すと、多層構造の回路基板が形成される。
【００５３】
図４Ｃに示す回路基板と同じように、図５Ｃに示す回路基板は本発明のトリミング抵抗を備えている。そのために、所望の抵抗値を得ることができ、優れた信頼性を実現することができる。
【実施例】
【００５４】
以下では、本発明を実施例によって詳しく説明する。なお、以下に説明する実施例は本発明をこれらの例に限定するものではない。
【００５５】
（実施例１）
サイズが１．５ｍｍ×１．５ｍｍの２１個の抵抗ユニットで作られた有機積層（電極：銅、抵抗：Ｄｕ  Ｐｏｎｔ社製のＥＰ２０４）が準備され、各抵抗体の抵抗値がデジタルマルチメータによって測定された。また、これらの抵抗体上に拡散されるトリミング組成として、導電性ペーストが準備された。この導電性ペーストとして、Ｄｕ  Ｐｏｎｔ社製のポリマシルバーペースト(polymeric silver paste)５４５０が使用された。
【００５６】
図１Ｂに示すように、導電性ペーストは、トリミング部分が抵抗体内の電流流れ方向に対応して抵抗体の両側部の外側に突出するように、さまざま幅で拡散された。幅に関しては、図面の水平方向の幅が図１Ｂで変更された。導電性ペーストは１５０℃で３０分間乾燥と養生が行なわれ、抵抗値が再測定された。抵抗値（ペースト拡散後の抵抗値／ペースト拡散前の抵抗値）の変化レートと導電性ペーストの拡散幅との間の関係式は、最小二乗法(least square method)の近似によって得られた。この近似式の相関係数は０．８１であった。各抵抗の近似式から得られた計算抵抗値と実際抵抗値との差は、％で計算され、その標準偏差は１．８％であった。
【００５７】
（比較例１）
実施例１と同じように、２１個の抵抗ユニットとＤｕ  Ｐｏｎｔ５４５０導電性ペーストで作られた有機積層が準備された。上述した特許文献１の図２に示すように、導電性ペーストは、トリミング部分の一方の端部が抵抗体の外側に突出し、他方の端部が抵抗体の上方部分に位置するように種々の幅で拡散された。導電性ペーストは、１５０℃で拡散と硬化が行なわれ、抵抗値が再測定された。抵抗値（ペースト拡散後の抵抗値／ペースト拡散前の抵抗値）の変化レートと導電性ペーストの拡散幅との間の関係式は、最小二乗法の近似によって得られた。この近似式の相関係数は０．７７であった。各抵抗体の近似式から得られた計算抵抗値と実際抵抗値との差は、％で計算され、そのＣＶ（平均で除算した標準偏差）は６．０％であった。
【００５８】
上述した実施例１と比較例１の結果は表１に示されている。
【００５９】
【表１】
2007103952.tif 000003
【００６０】
表１に示すように、トリミング部分の両端部が抵抗体の外側に突出するように導電性ペーストが拡散されるときは、ＣＶは小さくなっている。言い換えれば、上述したことから分かるように、抵抗値の分散は小さくなっている。
【００６１】
これに対して、導電性ペーストの一方の端部が残るように導電性ペーストが拡散されるときは、ＣＶは大きくなっている。言い換えれば、上述したことから分かるように、抵抗値の分散は大きくなっている。
【００６２】
実施例１と比較例１とを比較すると理解されるように、本発明は高精度トリミングに効果的である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１Ａ】本発明のトリミング抵抗が基板上に形成されている回路構成を示す図で、サイドダウン形回路を示す側面図である。
【図１Ｂ】本発明のトリミング抵抗が基板上に形成されている回路構成を示す図で、図１Ａの平面図である。
【図１Ｃ】本発明のトリミング抵抗が基板上に形成されている回路構成を示す図で、サイドアップ形回路を示す側面図である。
【図１Ｄ】本発明のトリミング抵抗が基板上に形成されている回路構成を示す図で、図１Ｃの平面図である。
【図２Ａ】サイドダウン形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その１）である。
【図２Ｂ】サイドダウン形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その２）である。
【図２Ｃ】サイドダウン形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その３）である。
【図２Ｄ】サイドダウン形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その４）である。
【図２Ｅ】サイドダウン形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その５）である。
【図３Ａ】サイドアップ形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その１）である。
【図３Ｂ】サイドアップ形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その２）である。
【図３Ｃ】サイドアップ形回路基板の製造プロセスを説明するための図（その３）である。
【図４Ａ】図２Ｅに示すトリミング抵抗を含むサイドダウン形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図（その１）である。
【図４Ｂ】図２Ｅに示すトリミング抵抗を含むサイドダウン形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図（その２）である。
【図４Ｃ】図２Ｅに示すトリミング抵抗を含むサイドダウン形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図（その３）である。
【図５Ａ】図３Ｃに示すサイドアップ形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図（その１）である。
【図５Ｂ】図３Ｃに示すサイドアップ形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図（その２）である。
【図５Ｃ】図３Ｃに示すサイドアップ形回路を使用した回路基板の製造プロセスを説明するための図（その３）である。
【符号の説明】
【００６４】
１０，２２  プリプレグ
１１，２１，３１  抵抗体
１２  電極
１３，２４，３２  トリミング部分
１４，１５  トリミング部分の両端部
２０、２３  電極又はＣｕホイル
２０ａ  電気的接触部分
３０  コア部分
３０ａ，４１ａ，５１ａ，５２ａ  プリプレグ
３０ｂ，４１ｂ，４２，５２ｂ  Ｃｕホイル
４１、４２  有機積層
４３，４４，４５，５３，５４，５５  層間接続部
５０  回路
５１  層
【図１Ａ】
2007103952.tif 000004
【図１Ｂ】
2007103952.tif 000005
【図１Ｃ】
2007103952.tif 000006
【図１Ｄ】
2007103952.tif 000007
【図２Ａ】
2007103952.tif 000008
【図２Ｂ】
2007103952.tif 000009
【図２Ｃ】
2007103952.tif 000010
【図２Ｄ】
2007103952.tif 000011
【図２Ｅ】
2007103952.tif 000012
【図３Ａ】
2007103952.tif 000013
【図３Ｂ】
2007103952.tif 000014
【図３Ｃ】
2007103952.tif 000015
【図４Ａ】
2007103952.tif 000016
【図４Ｂ】
2007103952.tif 000017
【図４Ｃ】
2007103952.tif 000018
【図５Ａ】
2007103952.tif 000019
【図５Ｂ】
2007103952.tif 000020
【図５Ｃ】
2007103952.tif 000021