(57)【要約】    【課題】  テ−ピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテ−プに設けられた凹部挿入ポケットへのセット及びその保持を確実に行うことによって、半導体装置の挿入ミスを無くすと共に、作業の簡略化を図り、装置全体の稼働率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供するものである。    【解決手段】  本発明のテ−ピング装置は、キャリアテ−プを駆動させる駆動系と、搬送されるキャリアテ−プを上からカバ−するカバ−部と、キャリアテ−プの凹部ポケットに半導体装置を挿入する反転ユニット及びカメラにより構成され、段々形状を有するスライドカバ−により、キャリアテ−プ凹部ポケット内の半導体装置の姿勢を矯正するとともにし、キャリアテ−プ凹部ポケットからの半導体装置の飛出しを防止することを特徴とする。【選択図】  図１
2007039076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部
ポケット内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、
前記凹部ポケット内の前記半導体装置の姿勢矯正及び飛出し防止のための段々形状を
有するスライドカバ−を備えたことを特徴とするテ−ピング装置。
【請求項２】
半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部
ポケット内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、
前記半導体装置の姿勢矯正時に、前記スライドカバ−に対して発生する過負荷を吸収
するためのバネを有することを特徴とする請求項１記載のテ−ピング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品等の半導体装置の製造装置に関するもので、複数の半導体装置を搭載しているリ−ドフレ−ム、トレイ、粘着シ−トから、個別に半導体部品を分離し、特性テスト、梱包（テ−ピング）処理を行う製造装置において、分離された個別の半導体部品を移載する手段に改良を施したものである。
特に、本発明は、テ−ピング装置へ半導体素子を挿入するに際し、キャリアテ−プの凹部ポケットへの挿入を確実に行うことにより、装置全体の稼働率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
ミニモ−ルドトランジスタ等の半導体素子を含む電子部品は、短冊状のリ−ドフレ−ムを用いて数多くの電子部品が一括して製造され、これを個々の電子部品に分けて出荷される。この場合、リ−ドフレ−ムから電子部品を取り出した後、典型的には回転テ−ブルから成る回転式搬送機構を用いて搬送し、この搬送過程で、外観の寸法や電気特性の測定、捺印等出荷に際して必要とされる一連の処理を行った後に、梱包テ−プに挿入される。
【０００３】
この梱包テ−プへの挿入工程においては、回転式の搬送機構から、吸着或いはチャッキング等の何らかの保持手段によって電子部品をピックアップ、保持し、複数の凹型の挿入ポケットを備えたキャリアテ−プに挿入される。その際、保持手段によって保持されている電子部品の位置と、挿入ポケットの位置にずれがある場合、電子部品の一部が凹型ポケットからはみ出したりしていた。また、凹型ポケットに一旦挿入された電子部品が跳ね返りのために正しくセットされない等の問題が発生していた。いわゆる、電子部品の転び状態が発生していた。
【０００４】
この転びが発生する原因として、次のことが考えられる。（１）吸着搬送機構であるチャックの吸着保持から切り離しへのタイミングが半導体素子の姿勢状態及び保持状況により微妙に違い、キャリアテ−プ搬送のタイミングにマッチしないことにより発生する。（２）搬送方向及び搬送方向に直交するシフト方向へのキャリアテ−プの伸び縮みにより、キャリアテ−プの凹部ポケットの位置がずれることにより発生する。
【０００５】
このような問題点を解決する為、以下のような技術が提案されている。特許文献１では、テ−ピング装置に電子部品を挿入するに際し、間欠搬送動作をするキャリアテ−プ凹部の正規位置とのずれ量を検出し、搬送方向のずれ補正は駆動モ−タへの制御により、また、搬送方向に直交するシフト方向のずれ補正はシフト方向に設置した偏心カム用モ−タを制御することにより、その位置補正を行っている。特許文献２では、電子部品挿入工程において、駆動モ−タの振動によるテ−ピング装置上でのキャリアテ−プの位置ずれを防止するための技術が開示されている。特許文献３では、キャリアテ−プの製造過程における挿入ポケットの位置ずれを防止するための技術として、キャリアテ−プの位置決め手段が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１８２２９３号公報
【特許文献２】特開２００１−１３０５０８号公報
【特許文献３】特開平８−２９３５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述のリ−ドレス半導体素子は、近年、ますます小型化、薄型化されており、それに伴って、半導体装置がキャリアテ−プの凹部の挿入ポケットに挿入する場合の挿入ポケットと半導体装置とのクリアランスは非常に小さくなってきている。従って、従来以上に半導体素子を挿入ポケットに正確に導き、半導体素子が挿入ポケットに入った時の位置修正及び姿勢修正をする必要がある。
【０００８】
本発明は、従来技術の問題点を解決するために提案されたものであって、その目的は、テ−ピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテ−プに設けられた凹部挿入ポケットへのセット及びその保持を確実に行うことによって、半導体装置の挿入ミスを無くすと共に、作業の簡略化を図り、装置全体の稼働率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部ポケット内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、前記凹部ポケット内の前記半導体装置の姿勢矯正及び飛出し防止のための段々形状を有するスライドカバ−を備えたことを特徴とするテ−ピング装置である。
【００１０】
以上のような請求項１記載の発明では、半導体素子の一部をカバ−するような段々形状を有するスライドカバ−により、凹部ポケット内の半導体素子の姿勢矯正及び飛び出しを防止することができる。つまり、半導体素子は、キャリアテ−プに設けられた凹部ポケット内に一旦挿入されても、キャリアテ−プ搬送時の振動により、その位置姿勢は変化したり、また、凹部ポケットから飛出すことがある。このため、半導体素子が搬送方向にスライドし、キャリアテ−プがシフト方向（搬送方向に直交）にずれても、半導体素子の一部をカバ−するような段々形状を有するスライドカバ−としておく。
【００１１】
請求項２の発明は、半導体装置移送装置から移送される半導体装置をキャリアテ−プに設けられた凹部ポケット内に収納して梱包する半導体装置のテ−ピング装置において、前記半導体装置の姿勢矯正時に、前記スライドカバ−に対して発生する過負荷を吸収するためのバネを有するテ−ピング装置である。以上のような請求項２記載の発明では、半導体装置の姿勢矯正時に発生する過負荷を前記スライドカバ−に付したバネにより吸収し、半導体装置へのダメ−ジを無くすようにしている。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、テ−ピング装置へ半導体装置を挿入するに際し、キャリアテ−プに設けられた凹部ポケットへのセット及びその保持を確実に行うことによって、半導体装置の挿入に関するミスを無くすと共に、作業の簡略化を図り、装置全体の稼働率を飛躍的に向上させることのできる半導体装置のテ−ピング装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明を実施するための最良の形態を、図１及び図２を参照して説明する。
【００１４】
［実施形態の構成］
本発明のテ−ピング装置は、図１及び図２に示すように、キャリアテ−プ１５を駆動させる駆動系１０と、搬送されるキャリアテ−プ１５を上からカバ−するカバ−部２０と、キャリアテ−プ１５の凹部ポケット１６に半導体装置Ｐを挿入する反転ユニット３０及びカメラ４０とから成る。
【００１５】
キャリアテ−プ１５を駆動させる駆動系１０は、駆動モ−タ１１、挿入側スプロケット１２及び巻き取り側スプロケット１３から成り、スプロケットの突起がエンボス穴１４に入りキャリアテ−プ１５を搬送させる。カバ−部２０は、半導体装置Ｐが飛出さないようにカバ−するカバ−２１及びこれに付随するスライドカバ−２２、バネ２３から成る。このスライドカバ−２２は、後述するカメラ４０により半導体装置Ｐの姿勢を確認するため、透明アクリル及び透明塩ビからできている。
【００１６】
反転ユニット３０は、本テ−ピング装置の前工程にあり、回転テ−ブルの円周上に複数個配置されており、特性テスト、マ−キング及び外観検査を終了した半導体装置Ｐが１個ずつ搭載されている。搬送されるキャリアテ−プ１５の間欠タイミングに合わせて、ユニットごと反転され、半導体装置Ｐを凹部ポケット１６に挿入する。カメラ４０は、キャリアテ−プ１５の凹部ポケット１６位置の搬送方向及びシフト方向のずれ量を検出、判定し、その位置補正量を駆動モ−タ１１及び偏心カム用モ−タに指示するためのものである。
［実施形態の作用］
【００１７】
前記のような構成を有する本実施形態のテ−ピング装置は、具体的に以下のように作用する。（１）半導体装置Ｐを吸着した反転ユニット３０が、キャリアテ−プ１５の凹部ポケット１６直上まで近ずき、反転すると同時に半導体装置Ｐを解放する。（２）この時、半導体装置Ｐが傾いてなく真っ直ぐの状態では何も問題は無いが、図２に示すように、傾いた状態になっている場合には、従来はこのまま傾いたままの状態でシ−ルテ−プ圧着までされてしまい、転び
発生の原因となっていた。（３）また、従来技術においては、シフト方向へのキャリアテ−プ１５のズレが発生すると、極端な場合、凹部ポケット１６内に挿入された半導体装置Ｐをスライドカバ−２２でカバ−していない状態が発生していた。
【００１８】
本発明では、このような状態にならないように、スライドカバ−２２の後方の形状に工夫を凝らし、段々形状にしている。これにより、キャリアテ−プ１５のシフト方向のズレに対しても半導体装置Ｐのいずれか一部をカバ−できるようになり、半導体装置Ｐの姿勢保持及び凹部ポケット１６からの飛び出しを防止することができる。また、姿勢矯正時に発生する無理な応力を緩和するため、スライドカバ−２２後方にバネ２３を設け、半導体装置Ｐへのキズ防止及びスライドカバ−２２自体の割れ防止を目的とする。
【００１９】
挿入側スプロケット１２及び駆動モ−タ１１によりキャリアテ−プ１５が進行方向に送られるので傾いた状態の半導体装置Ｐは、スライドカバ−２２に押し当てられ姿勢を矯正され、凹部ポケット１６内に正しくセットされるようになる。そして、凹部ポケット１６内に正しくセットされた半導体装置Ｐは、上からカバ−２１で抑えられているので凹部ポケット１６から飛出すことはない。
［実施形態の効果］
【００２０】
以上のように作用する本実施形態は、以下のような効果を奏する。（１）段々形状を有するスライドカバ−２２により、キャリアテ−プ１５に設けられた凹部ポケット１６への半導体装置Ｐの姿勢を矯正することができる。また、この時発生する半導体装置Ｐへのダメ−ジを無くすことができる。（２）段々形状を有するスライドカバ−２２により、凹部ポケット１６からの半導体装置Ｐの飛出しを防止することができる。
【００２１】
［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、反転ユニット３０において、半導体装置Ｐを保持する保持部は、負圧による吸着部には限定されず、機械的に把持する把持部であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態の装置構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態の装置構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
Ｐ  ・・・  半導体装置
１０  ・・・  駆動系
１１  ・・・  駆動モ−タ
１２  ・・・  挿入側スプロケット
１３  ・・・  巻き取り側スプロケット
１４  ・・・  エンボス穴
１５  ・・・  キャリアテ−プ
１６  ・・・  凹部ポケット
２０  ・・・  カバ−部
２１  ・・・  カバ−
２２  ・・・  スライドカバ−
２３  ・・・  バネ
３０  ・・・  反転ユニット
４０  ・・・  カメラ
【図１】
2007039076.tif 000003
【図２】
2007039076.tif 000004