(57)【要約】【課題】  電気光学装置のリペアにおいて、電気光学パネルや配線基板に対するダメージを軽減することができる電気光学装置の製造方法及びそれに用いる電気光学装置の製造装置の提供。【解決手段】  第１基板と第１基板と接着剤を介して接続された第２基板とを備えた表示領域を有する電気光学装置の製造方法において、表示領域外であって接着剤の領域を第１基板を介して加熱し接着剤を軟化させる工程（ＳＴ６）と、第２基板を第１基板から剥離する工程（ＳＴ７）とを具備する。【選択図】  図４
2007256723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と前記第１基板と接着剤を介して接続された第２基板とを備えた表示領域を有す
る電気光学装置の製造方法において、
前記表示領域外であって前記接着剤の領域を前記第１基板を介して加熱し前記接着剤を
軟化させる工程と、
前記第２基板を前記第１基板から剥離する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１基板は前記第２基板よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項１記載の電気
光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１基板は前記第２基板よりも熱変形率が低いことを特徴とする請求項１または請求
項２記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１基板は前記第２基板よりも硬いことを特徴とする請求項１から３いずれか一項に
記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板は電気光学装置用基板であり、前記第２基板は可撓性基材であることを特徴
とする請求項１から請求項４いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記軟化工程では前記接着剤を１２５℃以上２００℃以下となるように加熱することを特
徴とする請求項１から請求項５いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１基板は第１端子を有し、前記第２基板は前記第１端子と対応した第２端子を有し
、
前記剥離工程において、前記第２基板を前記第１端子の長手方向に沿って移動して剥離す
ることを特徴とする請求項１から請求項６いずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法
。
【請求項８】
前記剥離工程により剥離された前記第２基板を、前記第１基板または新たな第１基板に接
続する工程を更に具備することを特徴とする請求項１から請求項７いずれか一項に記載の
電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
第１基板と前記第１基板と接着剤を介して接続された第２基板とを備えた表示領域を有す
る電気光学装置の製造装置において、
前記第１基板の前記接着剤の領域を支持し加熱する第１支持部と、
前記第１支持部と離間し、前記第１基板の前記表示領域を支持する第２支持部と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１０】
前記第１支持部は、前記第１基板の端部が接する壁部を有することを特徴とする請求項９
記載の電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等に用いられる、電気光学パネルと該電
気光学パネルと接着剤を介して接続される配線基板とを具備する電気光学装置の製造方法
に関し、特に電気光学パネルと配線基板との接続不良による剥離作業に関する電気光学装
置の製造方法及びそれに用いる電気光学装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置、例えば液晶装置は、一対の基板間に液晶を封入した液晶パネルと、液晶
パネルとＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等の導電
性接着剤を介して電気的に接続する配線基板とを有する。このような液晶装置の製造方法
においては、液晶パネルに配線基板をＡＣＦ接続した後、点灯検査が行なわれる。そして
、点灯検査によって不良品と判定されると、液晶パネルから配線基板が剥離される（例え
ば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３５７８５４号公報（段落[００１１]）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のような剥離作業においては、液晶パネル及び配線基板にダメージ
が大きく、液晶パネルや配線基板を再利用することが困難であるという課題があった。
【０００４】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたもので、電気光学装置のリペアにおいて電気光
学パネルや配線基板に対するダメージを軽減することができる電気光学装置の製造方法及
びそれに用いる電気光学装置の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電気光学装置の製造方法は、第１基板と前記第１基板と接着剤を介して接続さ
れた第２基板とを備えた表示領域を有する電気光学装置の製造方法において、前記表示領
域外であって前記接着剤の領域を前記第１基板を介して加熱し前記接着剤を軟化させる工
程と、前記第２基板を前記第１基板から剥離する工程とを具備することを特徴とする。
【０００６】
本発明のこのような構成によれば、接着剤を軟化させた状態で第１基板と第２基板とを
剥離するので、剥離時に両基板ともに無理な力が加わることがなく、剥離によるダメージ
が軽減される。従って、第１基板及び第２基板の再利用が可能となる。また、局部的に加
熱を加えているので、表示領域は加熱によるダメージを受けることがなく、第１基板の再
利用が可能である。
【０００７】
また、前記第１基板は前記第２基板よりも熱伝導率が高いことを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、熱伝導率がより高い基板を介して接着剤を加熱することがで
きるので、もう一方の基板を介して加熱するよりも、加熱時間を短縮でき作業効率が良い
。
【０００９】
また、前記第１基板は前記第２基板よりも熱変形率が低いことを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、加熱による第２基板の変形を抑えることができ、第２基板の
再利用が可能となる。
【００１１】
また、前記第１基板は前記第２基板よりも硬いことを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、第１基板から第２基板を容易に剥離することができる。
【００１３】
また、前記第１基板は電気光学装置用基板であり、前記第２基板は可撓性基材であるこ
とを特徴とする。
【００１４】
このように、電気光学装置用基板にフレキシブル配線基板などの可撓性基材が接続され
た電気光学装置の製造方法に適用でき、剥離工程後に可撓性基材を再利用することができ
る。
【００１５】
また、前記軟化工程では前記接着剤を１２５℃以上２００℃以下となるように加熱する
ことを特徴とする。
【００１６】
このように、例えば接着剤の軟化温度である１２５℃以上で加熱を行えばよい。これに
より、接着剤が軟化し、第２基板に接着剤がほとんど付着することなく第１基板から第２
基板の剥離を容易に行うことができる。また、加熱は２００℃以下で行えばよく、これ以
上の温度では、フレキシブル配線基板上の半田の溶融が生じるという不具合がある。ここ
で、加熱により接着剤はその弾性率が減少し、この弾性率はある一定の加熱温度以上にな
ると変化せず横ばい状態になる。従って、軟化工程において、接着剤の弾性率がほとんど
変化しなくなる加熱温度で行うことが更に好ましく、これにより接着剤の接着性が確実に
弱まり、より第１基板と第２基板との剥離が容易になる。
【００１７】
また、前記第１基板は第１端子を有し、前記第２基板は前記第１端子と対応した第２端
子を有し、前記剥離工程において、前記第２基板を前記第１端子の長手方向に沿って移動
して剥離することを特徴とする。
【００１８】
このような構成によれば、第２基板に接着剤が残存することなく剥離することができる
。例えば、第２基板を第１端子の長手方向と直行した方向に沿って移動させて剥離すると
、第１端子間に入り込んでいる接着剤が第２基板に付着してしまう。これに対し、本発明
のように、第１端子の長手方向に沿って第２基板を移動して剥離することにより、第２基
板側に接着剤が残存することがない。
【００１９】
また、前記剥離工程により剥離された前記第２基板を、前記第１基板または新たな第１
基板に接続する工程を更に具備することを特徴とする。
【００２０】
このように第２基板を再利用することができる。
【００２１】
本発明の電気光学装置の製造装置は、第１基板と前記第１基板と接着剤を介して接続さ
れた第２基板とを備えた表示領域を有する電気光学装置の製造装置において、前記第１基
板の前記接着剤の領域を支持し加熱する第１支持部と、前記第１支持部と離間し、前記第
１基板の前記表示領域を支持する第２支持部とを具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明のこのような構成の製造装置を用いることにより、加熱によって接着剤を軟化し
て第１基板と第２基板とを容易に剥離することができるので、剥離による第１基板及び第
２基板のダメージを軽減することができ、基板を再利用することができる。更に、第１支
持部によって支持される領域のみが加熱されるので、電気光学装置を局部的に加熱するこ
とが可能となり、電気光学装置の表示領域が加熱によりダメージを受けることがなく、第
１基板を再利用することができる。
【００２３】
また、前記第１支持部は、前記第１基板の端部が接する壁部を有することを特徴とする
。
【００２４】
このような構成によれば、第１基板を壁部に接するように装置にセットすることによっ
て、容易に電気光学装置の位置決めを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置としてＴＦＴをスイッチング素子として用いたアクティブマトリ
クス型液晶装置を例にあげるが、これに限られるものではない。また、以下の図面におい
ては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっ
ている。
【００２６】
（電気光学装置の構成）
【００２７】
図１は本発明の実施形態に係る電気光学装置としての液晶装置の概略斜視図である。図
２は、図１の線Ａ−Ａで切断した液晶装置の部分断面図である。
【００２８】
図１及び図２に示すように、液晶装置１は、電気光学パネルとしての液晶パネル２と、
液晶パネル２を挟み込むように設けられた一対の偏光板８及び９と、液晶パネル２に電気
的に接続された第２基板としてのフレキシブル配線基板３と、液晶パネル２に実装された
駆動用ＩＣ１７及び１８と、フレキシブル配線基板３に接続された回路基板（図示せず）
とを具備している。
【００２９】
フレキシブル配線基板３は、ポリイミドなどからなる可撓性基材であるベース基材２４
と、ベース基材２４の一方の面に設けられた複数の配線２５を有している。配線２５の一
端は第２端子としての第２接続端子２５ａと機能する。液晶パネル２と回路基板とはフレ
キシブル配線基板３の配線２５を介して電気的に接続される。
【００３０】
液晶パネル２は、シール材４により接着された一対のガラスなどの絶縁基板からなる対
向基板６及び第１基板としての電気光学装置用基板であるアレイ基板５を有している。一
対の基板６及び５とシール材４により囲まれた領域内には電気光学物質、例えば９０度捩
れＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶７が保持されている。そして、液晶７が
保持されている領域が表示領域として機能する。
【００３１】
対向基板６には、ベタ状の透明のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜から
なる対向電極２２と、これを覆う配向膜２３が設けられている。対向電極２２は、アレイ
基板５に設けられている接続配線１９と電気的に接続されている。
【００３２】
一方、アレイ基板５には、Ｘ方向に複数配列されてなる走査線１１と、Ｙ方向に複数配
列されてなるデータ線１０と、これら走査線１１及びデータ線１０の交差部毎に配置され
た画素電極（図示せず）と、データ線１０と画素電極との間の導通状態及び非導通状態を
走査線１１に入力される走査信号に応じて制御するスイッチング素子としてのＴＦＴ（図
示せず）が設けられている。更に、データ線１０、ＴＦＴ及び画素電極を覆うように配向
膜１２が設けられている。
【００３３】
また、アレイ基板５は対向基板６よりも張り出した張り出し部１４を有している。張り
出し部１４には、駆動用ＩＣ１７及び１８が実装されている。張り出し部１４には、デー
タ線１０が延在してなる第１引き出し配線１５、走査線１１に電気的に接続する第２引き
出し配線１６、対向電極２２と電気的に接続する接続配線１９、フレキシブル配線基板３
の配線２５の第２接続端子２５aと接着剤としてのＡＣＦ２６を介して電気的に接続する
第１端子としての第１接続端子２０ａ及び２０ｂが設けられている。
【００３４】
駆動用ＩＣ１８は走査線駆動回路を有し、駆動用ＩＣ１８のバンプ(図示せず)は第２引
き出し配線１６及び第１接続端子２０ａとＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）２６を介して電気的に接続されている。駆動用ＩＣ１８には、フ
レキシブル配線基板３を介して回路基板からスタート信号、クロック信号などが供給され
る。駆動用ＩＣ１７はデータ線駆動回路を有し、駆動用ＩＣ１７のバンプ２１は第１引き
出し配線１５及び第１接続端子２０ｂとＡＣＦ２７を介して電気的に接続されている。駆
動用ＩＣ１７には、フレキシブル配線基板３を介して回路基板からスタート信号、クロッ
ク信号及び画像信号などが供給される。対向電極２２と電気的に接続する接続配線１９に
は、フレキシブル配線基板３を介して回路基板から供給されるコモン電圧が供給される。
【００３５】
本実施形態では、ＡＣＦとして、熱硬化性のエポキシ樹脂に導電性微粒子が分散された
ものを用いた。
【００３６】
（加熱装置）
【００３７】
次に上述に記載した液晶装置１の製造方法に用いる製造装置としての加熱装置について
図３を用いて説明する。
【００３８】
図３は加熱装置１００の概略斜視図である。この加熱装置１００は、液晶装置１を点灯
検査した結果、不良と判定された場合に、ＡＣＦ２６を加熱し軟化して液晶パネル２から
フレキシブル配線基板３を剥離する際に用いられる。
【００３９】
図３に示すように、加熱装置１００は、液晶パネル２の表示領域部分を支持する第２支
持部としてのステージ１０１と、液晶パネル２とフレキシブル配線基板３とを接着接続す
るＡＣＦ２６が形成された領域部分を支持し、この領域を加熱するヒートツール１０２を
有している。
【００４０】
ステージ１０１は、熱伝導率の良い、例えばＳＵＳ（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｓｔｅｅｌ
，ステンレス鋼）などにより形成されており、放熱機能を有している。ヒートツール１０
２は例えば電熱ヒータにより加熱される。ヒートツール１０２は、液晶パネル２とフレキ
シブル配線基板３とが平面的に重なる部分を主に支持する第１支持部１０２ｂを有し、こ
の第１支持部１０２ｂはアレイ基板５を位置決めするアレイ基板５の一辺の端部が接する
壁部１０２ａを有している。
【００４１】
尚、本実施形態では、壁部１０２ａは第１支持部１０２ｂの長手方向に沿って１つ設け
られているが、例えば、第１支持部１０２ｂの長手方向に沿って部分的に複数の柱状の壁
部を設けてもよい。第１支持部１０２ｂの液晶パネル２を支持する部分の幅は例えば約１
ｍｍ程度であり、第１支持部１０２ｂとステージ１０２とは例えば約１５ｍｍ程度離間し
ている。このように第１支持部１０２ｂとステージ１０１とが離間されていることにより
、ヒートツール１０２を用いて液晶パネル２を局部的に加熱することができ、その熱が液
晶パネル２の表示領域に影響することがない。
【００４２】
（液晶装置の製造方法）
【００４３】
次に上述の液晶装置１の製造方法について図４〜図７を用いて説明する。
【００４４】
図４は、液晶装置１の製造方法のフロー図である。図５は、上述の加熱装置１００を用
いたＡＣＦ軟化工程を示す概略断面図である。図６は、フレキシブル配線基板の剥離工程
を示す液晶装置の部分概略平面図である。図７は、ＡＣＦの加熱温度と弾性率との関係を
示すグラフである。
【００４５】
まず、既知の方法にて製造した液晶パネル２の張り出し部１４に駆動用ＩＣ１７及び１
８を実装し（ＳＴ１）、フレキシブル配線基板３をＡＣＦ２６を用いて液晶パネル２に加
熱圧着して両者を電気的に接続する（ＳＴ２）。次に、点灯検査を行う（ＳＴ３）。点灯
検査で良品と判定された場合、フレキシブル配線基板３及び駆動用ＩＣ１７及び１８はシ
リコンによってモールド（ＳＴ４）され、液晶装置が完成する（ＳＴ５）。
【００４６】
一方、例えば液晶パネル２とフレキシブル配線基板３とが位置ずれして接続された場合
、接続不良となり点灯検査で不良と判定される。不良と判定されると、図５に示すように
、液晶装置１は加熱装置１００にセットされる。液晶装置１は、矩形状のアレイ基板５の
フレキシブル配線基板３が接続される一辺の端面が加熱装置１００のヒートツール１０２
の壁部１０２ａに接するようにセットされる。このように加熱装置に壁部１０２ａを設け
ることにより容易に液晶装置１を位置決めすることができる。液晶装置１は、フレキシブ
ル配線基板３と液晶パネル２とを接着するＡＣＦ２６が形成された領域部分が第１支持部
１０２ｂによって支持され、表示領域部分がステージ１０１によって支持される。
【００４７】
液晶装置１を加熱装置１００にセット後、ヒートツール１０２による加熱によりＡＣＦ
２６が軟化される（ＳＴ６）。加熱は、一度硬化したＡＣＦ２６が軟化する軟化温度以上
の温度で行えばよく、本実施形態においてはＡＣＦの軟化温度である１２５℃以上で行え
ばよい。これにより、図７に示すように、ＡＣＦ２６が軟化し、その弾性率が低くなり、
フレキシブル配線基板３にＡＣＦ２６がほとんど付着することなく液晶パネル２からのフ
レキシブル配線基板３の剥離を容易に行うことができる。
【００４８】
尚、加熱は２００℃以下で行えばよく、これ以上の温度では、フレキシブル配線基板上
の半田が溶融するという不具合が生じる。ここで、加熱によりＡＣＦはその弾性率が減少
し、この弾性率はある一定の加熱温度以上になると変化せず横ばい状態になる。本実施形
態で用いたＡＣＦは、１５０℃以上の加熱で弾性率がほとんど変化せず横ばい状態となる
ので、ＡＣＦ軟化工程は、１５０℃以上で行うことが更に好ましい。これにより、ＡＣＦ
の接着性が確実に弱まり、より液晶パネル２とフレキシブル配線基板３との剥離が容易に
なる。
【００４９】
また、ＡＣＦ軟化工程において、表示領域を除くアレイ基板５とフレキシブル配線基板
３とを接着するＡＣＦ２６が形成される接着領域のみを加熱するので、加熱による表示領
域のダメージを防止することができる。更に、このように局所的に加熱することにより液
晶パネル２の表示領域部分は加熱されることはないので、加熱装置１００から液晶パネル
２を取り外す際に、液晶パネル２を放置して冷ます必要がなく、後述する剥離工程後液晶
パネル２をすぐに作業者によって加熱装置１００から取り外すことができ、作業性が良い
。
【００５０】
また、ＡＣＦ軟化工程において、フレキシブル配線基板３を介してではなく、フレキシ
ブル配線基板３よりも熱伝導性が良いガラス基板を用いたアレイ基板５を介してＡＣＦ２
６を軟化しているので、より早く効率よくＡＣＦを軟化することができる。また、フレキ
シブル配線基板３は、ガラス基板からなるアレイ基板５よりも熱変形率の高いベース基材
を有しているので、加熱により伸びる傾向にあり、フレキシブル配線基板３を直接ヒート
ツール１０２に接触させるのではなくアレイ基板５を接触させることが望ましい。
【００５１】
次に、ＡＣＦ２６を軟化した状態で、液晶パネル２からフレキシブル配線基板３を剥離
する（ＳＴ７）。この剥離工程では、図６に示すように、液晶パネル２の第１接続端子２
０ａ及び２０ｂの長手方向に沿って、フレキシブル配線基板３を平行移動させる。これに
より、隣り合う第１接続端子２０ａ及び２０ｂ間に入り込んでいるＡＣＦがフレキシブル
配線基板３に付着することなく、フレキシブル配線基板３を剥離することができる。この
ように剥離されたフレキシブル配線基板３にはほとんどＡＣＦが残存することがなく、そ
のままフレキシブル配線基板３を再利用することができる。また、液晶パネル２も残存し
たＡＣＦを取り除くことにより再利用することができる。
【００５２】
剥離工程後、剥離されたフレキシブル配線基板３を、残存したＡＣＦを取り除いた液晶
パネル２または新たな液晶パネルに接続し、液晶装置を製造することができる。ここで、
剥離工程時、フレキシブル配線基板３よりも硬度が高いアレイ基板５からフレキシブル配
線基板３を剥離するので、フレキシブル配線基板３からアレイ基板５を剥離するよりも、
容易に基板を剥離することができる。
【００５３】
以上のように本実施形態によれば、液晶パネルとフレキシブル配線基板との接続不良が
あった場合、液晶装置を局部的に加熱した後、フレキシブル配線基板を剥離しているので
、液晶パネル及びフレキシブル配線基板にダメージを与えることなく両者を離間できる。
従って、剥離後、液晶パネル及びフレキシブル配線基板を再度利用することが可能となる
。
【００５４】
本実施形態においては、接着剤としてＡＣＦを例にあげたが、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）や導電ペーストなどを用いても、上述の同様にこれを軟化し
てリペアを行うことが可能である。
【００５５】
また、電気光学装置として液晶装置を例に挙げて説明したが、これに限られるものでは
なく、無機或いは有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気
泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置など各種電気光学装置であってもよく
、接着剤によって接着された２枚の基板の剥離に本発明を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】液晶装置の概略斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａで切断した部分断面図。
【図３】加熱装置の概略斜視図。
【図４】液晶装置の製造方法を説明するフロー図。
【図５】図３の加熱装置を用いたＡＣＦ溶融工程を示す概略断面図。
【図６】フレキシブル配線基板の剥離工程を説明する液晶装置の部分概略平面図。
【図７】ＡＣＦの弾性率と加熱温度との関係を示すグラフ。
【符号の説明】
【００５７】
１  液晶装置、２  液晶パネル、３  フレキシブル配線基板、４  シール材、５  アレ
イ基板、６  対向基板、７  液晶、１０  データ線、１１  走査線、１２、２３  配向膜
、１４  張り出し部、１５  第１引き出し配線、１６  第２引き出し配線、１７、１８  
駆動用ＩＣ、１９  接続配線、２０ａ、２０ｂ  第１接続端子、２２  対向電極、２４  
ベース基材、２５  配線、２５ａ  第２接続端子、２６  ＡＣＦ、１００  加熱装置、１
０１  ステージ、１０２  ヒートツール、１０２ａ  壁部、１０２ｂ  第１支持部
【図１】
2007256723.tif 000003
【図２】
2007256723.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007256723.tif 000007
【図６】
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【図７】
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