(57)【要約】【課題】電極板の製造方法において、基板表面にパターニングされる電極の側縁に、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分が形成されることを効果的に防止できるようにする。【解決手段】まず、絶縁基板１０と基板表面１０ａが疎液性を示す導電性ペースト１２とを用意する。また、所定パターンを画定するパターン形成要素１４を有するパターニング部材１６を用意する。次に、基板表面１０ａの所定領域１８に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４に沿って、導電性ペースト１２に対する疎液性を親液性に改質する表面処理を施す。次に、基板表面１０ａの表面処理を施した改質領域２０に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４に沿って、導電性ペースト１２を付与する。次に、改質領域２０に付与された導電性ペースト１２を乾燥かつ硬化させて、基板表面１０ａに複数の電極２２を、パターン形成要素１４が画定するパターンに従って形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板の製造方法であって、
表面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の該表面が疎液性を示す導電性ペーストとを用意し、
予め定めたパターンを画定するパターン形成要素を有するパターニング部材を用意し、
前記絶縁基板の前記表面の予め定めた領域に、前記パターニング部材の前記パターン形成要素に沿って、前記導電性ペーストに対する前記疎液性を親液性に改質する表面処理を施し、
前記絶縁基板の前記表面の前記表面処理を施した改質領域に、前記パターニング部材の前記パターン形成要素に沿って、前記導電性ペーストを付与し、
前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に付与された前記導電性ペーストを乾燥かつ硬化させて、該表面に複数の電極を、前記パターン形成要素が画定する前記パターンに従って形成すること、
を特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記表面処理のポジパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第１の前記パターニング部材と、該表面処理のための該パターン形成要素よりも僅かに太い画線で前記導電性ペーストのポジパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第２の前記パターニング部材とを用意し、該第１のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記領域に該表面処理を施し、該第２のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に該導電性ペーストを付与する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、該表面と前記導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、該画線部に沿って印刷するステップを含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、該表面と前記導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、該開口部に沿って塗布するステップを含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項５】
前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、ブラスト加工を、該開口部に沿って施すステップを含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項６】
前記表面処理を施すステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記領域に、紫外線及び電子線のいずれか一方を、該開口部に沿って照射するステップを含む、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項７】
前記導電性ペーストを付与するステップは、前記パターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に、前記導電性ペーストを、該画線部に沿って印刷するステップを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記表面処理のネガパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第１の前記パターニング部材と、前記導電性ペーストのポジパターンを画定する前記パターン形成要素を有する第２の前記パターニング部材とを用意し、該第１のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記領域に該表面処理を施し、該第２のパターニング部材を用いて前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に該導電性ペーストを付与する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項９】
前記表面処理を施すステップは、前記第１のパターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面に、前記領域を包囲するレジストを、該画線部に沿って印刷し、その状態で該領域にコロナ放電処理を施すステップを含む、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記表面処理を施すステップは、前記第１のパターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面に、前記領域を包囲するレジストを、該画線部に沿って印刷し、その状態で該領域に化学処理を施すステップを含む、請求項８に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性ペーストを付与するステップは、前記第２のパターニング部材を、前記パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、前記絶縁基板の前記表面の前記改質領域に、前記導電性ペーストを、該画線部に沿って印刷するステップを含む、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記導電性ペーストが、揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有し、前記導電性ペーストを乾燥かつ硬化させるステップは、第１温度で該揮発性溶剤を部分的に除去する一次乾燥ステップと、該一次乾燥ステップの後に該第１温度よりも高い第２温度で残りの該揮発性溶剤と該チクソ性有機物とを除去する二次乾燥ステップとを含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法により製造された電極板。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法により製造された電極板を具備する静電モータ。
【請求項１５】
絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、該固定子と該移動子とが、それぞれの該複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、
前記固定子及び前記移動子の少なくとも一方が、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法により製造された電極板からなること、を特徴とする静電モータ。
【請求項１６】
絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板を具備する静電モータにおいて、
前記電極板は、前記絶縁基板の前記表面に、該絶縁基板の該表面と該電極との親和性を高める表面処理領域を、前記複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、該表面処理領域に沿って、該複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータ。
【請求項１７】
絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、該固定子と該移動子とが、それぞれの該複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、
前記固定子及び前記移動子の少なくとも一方は、前記絶縁基板の前記表面に、該絶縁基板の該表面と該電極との親和性を高める表面処理領域を、前記複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、該表面処理領域に沿って、該複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板及びその製造方法に関する。本発明はまた、そのような電極板を備えた静電モータに関する。
【背景技術】
【０００２】
静電モータにおいて、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板を、固定子及び移動子の少なくとも一方として備えたものが知られている。この種の静電モータでは、電極板は、プリント基板作製工程で多用されるフォトリソグラフィ技術を利用して製造することができる（例えば特許文献１参照）。つまり、銅張り基板（表面に銅箔を張り合わせた絶縁基板）の銅箔上に感光性のレジスト層を形成し、電極板の電極パターンを描画した版フィルムをレジスト層に重ねて露光することによりパターニングし、露光パターンに従って銅箔の不要部分をエッチングにより除去して、所定パターンで整列した電極群を形成する。その後、絶縁基板の露出表面及び電極群の全体を覆うように、電気絶縁層を形成することにより、電極間の電気的絶縁性を確保した状態で、電極板が作製される。
【０００３】
また、静電モータの電極板を、印刷技術を利用して製造することも公知である（例えば特許文献２参照）。この場合、電極パターンを画定する画線部を有する版（例えばスクリーン版）を用意し、絶縁基板の一表面に、導電性ペーストを、版の画線部に沿って印刷して乾燥させることにより、複数の電極を所定パターンで形成することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２７４５４０号公報
【特許文献２】特開平８−３３３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の静電モータにおける電極板の製造方法において、フォトリソグラフィ技術を利用する製法では、エッチング工程で、パターニングされたレジスト層の下に電極として残される銅箔の両側縁が、縦断面で見て凹状に抉られる場合がある（一般にサイドエッチングと称する）。この場合、電極の両側縁には、基板表面に隣接する底部と基板表面から離れた頂部との双方に、縦断面で見て鋭角な部分が形成されることになる。電極の両側縁にこのような鋭角部分が形成されていると、電極板にモータ駆動電圧を印加したときに、鋭角部分に、電極間隔から想定される名目電界の数倍の強さに達する電界集中が生じ、それにより発生する微小放電に起因して、鋭角部分の周辺で絶縁破壊が生じ易くなる恐れがある。このような局部的な絶縁破壊を回避すべく、電極板に印加する駆動電圧を下げると、静電モータの出力が電圧の二乗の割合で低下するので、効率が著しく悪化する。
【０００６】
他方、従来の電極板製造方法において、印刷技術を利用する製法では、導電性ペーストの乾燥工程で、導電性ペーストが、その粘性の急速な低下により印刷パターンからはみ出して基板表面に広がる場合がある。この場合、電極の両側縁に、基板表面に沿って広がる薄肉部分が形成されることになる。電極の両側縁に形成されるこのような薄肉部分は、上記したサイドエッチングに起因する鋭角部分と同様に、電極板にモータ駆動電圧を印加したときに、電界集中を生じる傾向があり、その結果、電極の両側縁の周辺で絶縁破壊が生じ易くなる恐れがある。
【０００７】
本発明の目的は、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板の製造方法において、基板表面にパターニングされる電極の側縁に、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分が形成されることを効果的に防止でき、以って、高信頼性かつ高寿命の電極板を製造できる製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板において、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えた、高信頼性かつ高寿命の電極板を提供することにある。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、絶縁基板の一表面に複数の電極を所定間隔に配置してなる電極板を組み込んだ静電モータにおいて、電極板が、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えてなる、高信頼性かつ高寿命の静電モータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板の製造方法であって、表面を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面が疎液性を示す導電性ペーストとを用意し、予め定めたパターンを画定するパターン形成要素を有するパターニング部材を用意し、絶縁基板の表面の予め定めた領域に、パターニング部材のパターン形成要素に沿って、導電性ペーストに対する疎液性を親液性に改質する表面処理を施し、絶縁基板の表面の表面処理を施した改質領域に、パターニング部材のパターン形成要素に沿って、導電性ペーストを付与し、絶縁基板の表面の改質領域に付与された導電性ペーストを乾燥かつ硬化させて、表面に複数の電極を、パターン形成要素が画定するパターンに従って形成すること、を特徴とする製造方法を提供する。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の製造方法において、表面処理のポジパターンを画定するパターン形成要素を有する第１のパターニング部材と、表面処理のためのパターン形成要素よりも僅かに太い画線で導電性ペーストのポジパターンを画定するパターン形成要素を有する第２のパターニング部材とを用意し、第１のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の所定領域に表面処理を施し、第２のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の改質領域に導電性ペーストを付与する、製造方法を提供する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面の所定領域に、表面と導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、画線部に沿って印刷するステップを含む、製造方法を提供する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１又は２に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、絶縁基板の表面の所定領域に、表面と導電性ペーストとの双方に対し親和性を示すプライマを、開口部に沿って塗布するステップを含む、製造方法を提供する。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１又は２に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、絶縁基板の表面の領域に、ブラスト加工を、開口部に沿って施すステップを含む、製造方法を提供する。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１又は２に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる開口部を有するマスクとして用いて、絶縁基板の表面の所定領域に、紫外線及び電子線のいずれか一方を、開口部に沿って照射するステップを含む、製造方法を提供する。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法において、導電性ペーストを付与するステップは、パターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面の改質領域に、導電性ペーストを、画線部に沿って印刷するステップを含む、製造方法を提供する。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の製造方法において、表面処理のネガパターンを画定するパターン形成要素を有する第１のパターニング部材と、導電性ペーストのポジパターンを画定するパターン形成要素を有する第２のパターニング部材とを用意し、第１のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の所定領域に表面処理を施し、第２のパターニング部材を用いて絶縁基板の表面の改質領域に導電性ペーストを付与する、製造方法を提供する。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、第１のパターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面に、所定領域を包囲するレジストを、画線部に沿って印刷し、その状態で所定領域にコロナ放電処理を施すステップを含む、製造方法を提供する。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、請求項８に記載の製造方法において、表面処理を施すステップは、第１のパターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面に、所定領域を包囲するレジストを、画線部に沿って印刷し、その状態で所定領域に化学処理を施すステップを含む、製造方法を提供する。
【００２０】
請求項１１に記載の発明は、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の製造方法において、導電性ペーストを付与するステップは、第２のパターニング部材を、パターン形成要素からなる画線部を有する印刷版として用いて、絶縁基板の表面の改質領域に、導電性ペーストを、画線部に沿って印刷するステップを含む、製造方法を提供する。
【００２１】
請求項１２に記載の発明は、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の製造方法において、導電性ペーストが、揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有し、導電性ペーストを乾燥かつ硬化させるステップは、第１温度で揮発性溶剤を部分的に除去する一次乾燥ステップと、一次乾燥ステップの後に第１温度よりも高い第２温度で残りの揮発性溶剤とチクソ性有機物とを除去する二次乾燥ステップとを含む、製造方法を提供する。
【００２２】
請求項１３に記載の発明は、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法により製造された電極板を提供する。
【００２３】
請求項１４に記載の発明は、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法により製造された電極板を具備する静電モータを提供する。
【００２４】
請求項１５に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、固定子と移動子とが、それぞれの複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、固定子及び移動子の少なくとも一方が、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法により製造された電極板からなること、を特徴とする静電モータを提供する。
【００２５】
請求項１６に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板を具備する静電モータにおいて、電極板は、絶縁基板の表面に、絶縁基板の表面と電極との親和性を高める表面処理領域を、複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、表面処理領域に沿って、複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータを提供する。
【００２６】
請求項１７に記載の発明は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる固定子と、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる移動子とを具備し、固定子と移動子とが、それぞれの複数の電極を互いに対向させる対面配置で相対移動可能に設置される静電モータにおいて、固定子及び移動子の少なくとも一方は、絶縁基板の表面に、絶縁基板の表面と電極との親和性を高める表面処理領域を、複数の電極のパターンと実質的同一のパターンで備え、表面処理領域に沿って、複数の電極が設けられること、を特徴とする静電モータを提供する。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１に記載の発明によれば、フォトリソグラフィ技術を利用する従来の製法と異なり、エッチング工程を含まないから、絶縁基板の表面に所定パターンで形成された個々の電極は、その側縁に、サイドエッチングに起因する鋭角部分を有さないものとなる。さらに、導電性ペーストに対して疎液性を示す絶縁基板の表面に、パターニング部材のパターン形成要素が画定するパターンで、導電性ペーストに対して親液性を示す改質領域を形成し、この改質領域に導電性ペーストを付与している。この構成により、導電性ペーストは、本来の基板表面が発揮する疎液性によって、改質領域からはみ出ることが確実に防止され、改質領域の上に正確に付与される。しかも導電性ペーストは、改質領域が発揮する親液性により、改質領域の全体に渡って密着した状態に保持される。この状態で、導電性ペーストを乾燥・硬化させれば、導電性ペーストの粘性が低下したとしても、所定パターンの改質領域からはみ出して基板表面に広がることは確実に防止される。その結果、基板表面に所定パターンで形成された個々の電極は、その側縁に、基板表面に沿って広がる薄肉部分を有さないものとなる。このようにして、基板表面にパターニングされる電極の側縁に、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分が形成されることが効果的に防止され、以って、高信頼性かつ高寿命の電極板が製造することができる。
【００２８】
請求項２〜１１の各々に記載の発明によれば、上記した基本構成を有する電極板製造方法を、実現容易な種々の手順によって、確実に遂行することができる。
【００２９】
請求項１２に記載の発明によれば、一次乾燥ステップで、導電性ペーストの粘性が高まるから、改質領域からの導電性ペーストのはみ出しが効果的に防止され、二次乾燥ステップでは、改質領域に対する親和性により、導電性ペーストの体積が実質的に厚み方向のみに縮小し、結果として導電性ペーストは、その両側縁が丸みを帯びた形態に硬化する。
【００３０】
請求項１３に記載の発明によれば、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えた、高信頼性かつ高寿命の電極板が提供される。
【００３１】
請求項１４〜１７の各々に記載の発明によれば、電極板が、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極を備えてなる、高信頼性かつ高寿命の静電モータが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
図面を参照すると、図１は、本発明に係る電極板製造方法の電極形成フローを模式図付きで示すフローチャート、図２は、本発明の第１の実施形態による電極板製造方法を模式図的に示す図、図３は、図２の方法における一ステップのサブルーチンを例示するフローチャート、図４は、図２の方法で製造される本発明の一実施形態による電極板の内部構造を示す図である。本発明に係る電極板製造方法は、絶縁基板の一表面に複数の電極を予め定めた間隔に配置してなる電極板を製造するためのものである。この種の電極板は、静電モータに装備される固定子及び移動子の少なくとも一方として、特に好適に使用されるが、本発明の用途はこれに限定されない。
【００３３】
図１に示すように、本発明に係る電極板製造方法は、表面１０ａを有する絶縁基板１０と、絶縁基板１０の表面１０ａが疎液性を示す導電性ペースト１２とを用意するステップＰ１と、予め定めたパターンを画定するパターン形成要素１４を有するパターニング部材１６を用意するステップＰ２と、絶縁基板１０の表面１０ａの予め定めた領域１８に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４に沿って、導電性ペースト１２に対する疎液性を親液性に改質する表面処理を施すステップＰ３と、絶縁基板１０の表面１０ａの表面処理を施した改質領域２０に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４に沿って、導電性ペースト１２を付与するステップＰ４と、絶縁基板１０の表面１０ａの改質領域２０に付与された導電性ペースト１２を乾燥かつ硬化させて、基板表面１０ａに複数の電極２２を、パターン形成要素１４が画定するパターンに従って形成するステップＰ５とを含む。
【００３４】
本発明に係る電極板製造方法は、上記したように、所定パターンを画定するパターン形成要素１４を有するパターニング部材１６を用いて、導電性ペースト１２を絶縁基板１０の表面１０ａに付与することで、パターン形成要素１４に対応するパターンで複数の電極２２を形成するものである。このような電極板製造方法は、フォトリソグラフィ技術を利用する従来の製法と異なり、エッチング工程を含まないから、絶縁基板１０の表面１０ａに所定パターンで形成された個々の電極２２は、その側縁に、サイドエッチングに起因する鋭角部分を有さないものとなる。
【００３５】
さらに上記方法では、導電性ペースト１２に対して疎液性を示す絶縁基板１０の表面１０ａに、パターニング部材１６のパターン形成要素１４が画定するパターンで表面処理を施して、導電性ペースト１２に対して親液性を示す改質領域２０を形成した後に、パターニング部材１６のパターン形成要素１４が画定するパターンで、改質領域２０に導電性ペースト１２を付与している。この構成により、導電性ペースト１２は、本来の基板表面１０ａが発揮する疎液性によって、改質領域２０からはみ出ることが確実に防止され、改質領域２０の上に正確に付与される。しかも導電性ペースト１２は、改質領域２０が発揮する親液性により、改質領域２０の全体に渡って密着した状態に保持される。この状態で、導電性ペースト１２を乾燥・硬化させれば、導電性ペースト１２の粘性が低下したとしても、所定パターンの改質領域２０からはみ出して基板表面１０ａに広がることは確実に防止される。その結果、基板表面１０ａに所定パターンで形成された個々の電極２２は、その側縁に、基板表面１０ａに沿って広がる薄肉部分を有さないものとなる。このようにして、上記方法によれば、基板表面１０ａにパターニングされる電極２２の側縁に、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分が形成されることが効果的に防止され、以って、高信頼性かつ高寿命の電極板を製造することができる。
【００３６】
本発明に係る電極板製造方法の作用効果をさらに明確にするために、図２を参照して、上記基本フローを有する本発明の第１の実施形態による電極板製造方法を説明する。図示実施形態では、まず、図１のステップＰ１に従い、絶縁基板１０として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の絶縁材料からなる板又はフィルムを用意するとともに、基板表面１０ａが疎液性を示す導電性ペースト１２を用意する。例えば、絶縁基板１０の少なくとも表面１０ａがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる場合は、導電性ペースト１２として、銀又は酸化銀の導電性微粒子を含有するものであって、特に、ＩＣ製造技術で知られるセラミックグリーンシートへの印刷及び同時焼成に適した銀系の導電性ペースト（例えば藤倉化成（株）製のＸＡ−９０５３）を使用することで、所要の疎液性を確保できる。
【００３７】
続いて、図１のステップＰ２に従い、第１のパターニング部材１６として、パターン形成要素１４を構成する画線部１４Ａを有する印刷版１６Ａを用意する（図２（ａ））。印刷版１６Ａの画線部１４Ａは、表面処理（すなわち領域１８）のポジパターンを画定する。したがって、次の表面処理ステップＰ３（図１）では、パターニング部材１６を、パターン形成要素１４からなる画線部１４Ａを有する印刷版１６Ａとして用いることになる。そして、絶縁基板１０の表面１０ａの所定領域１８に、基板表面１０ａと導電性ペースト１２との双方に対し親和性を示すペースト状のプライマ２４を、印刷版１６Ａの画線部１４Ａに沿って所望厚みに印刷する（図２（ａ））。ここで、基板表面１０ａがＰＥＴからなり、導電性ペースト１２として上記したセラミックグリーンシート対応の銀系導電性ペーストを用いる場合は、アクリル樹脂系又はウレタン樹脂系のプライマ２４を使用することで、所要の親和性を確保できる。なお、図示実施形態では、パターニング部材１６として、スクリーン印刷版１６Ａが使用されている。
【００３８】
続いて、基板表面１０ａに所定パターンで印刷した所望厚みのプライマ２４を、乾燥かつ硬化させる（図２（ｂ））。これにより、プライマ２４は、薄肉化して基板表面１０ａに密着し、改質領域２０（図１）として機能することになる。ここで、ペースト状のプライマ２４は一般に、印刷容易性を確保する目的で揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有する。そこで、プライマ２４の乾燥・硬化ステップでは、図３に示すように、まず一次乾燥ステップＱ１として、比較的低い温度（室温又は僅かに加温）で揮発性溶剤の一部を気化させて除去し、プライマ２４の粘性を高める。次いで二次乾燥ステップＱ２として、さらに高い温度を与えて、残りの溶剤を蒸発させるとともに、チクソ性有機物を気化又は分解させて除去する。このような２段階の乾燥ステップにより、プライマ２４は、基板表面１０ａ上で印刷時のパターンを維持して硬化する。絶縁基板１０が例えば熱可塑性樹脂材料からなる場合は、１２０℃〜２００℃の温度環境に１０分間〜１時間曝せばよい。
【００３９】
上記作業に並行して、図１のステップＰ２に従い、第２のパターニング部材１６として、パターン形成要素１４を構成する画線部１４Ｂを有する印刷版１６Ｂを用意する（図２（ｃ））。印刷版１６Ｂの画線部１４Ｂは、絶縁基板１０の表面１０ａに付与される導電性ペースト１２のポジパターンを画定する。そして、上記表面処理ステップＰ３（図１）に続いて、印刷版１６Ｂを、その画線部１４Ｂが、基板表面１０ａにパターニングしたプライマ２４（すなわち改質領域２０）に位置的に整合するように、絶縁基板１０に対して位置決めする（図２（ｃ））。つまり、次の導電性ペースト付与ステップＰ４（図１）では、パターニング部材１６を、パターン形成要素１４からなる画線部１４Ｂを有する印刷版１６Ｂとして用いることになる。そして、絶縁基板１０の表面１０ａのプライマ２４（すなわち改質領域２０）に、導電性ペースト１２を、印刷版１６Ｂの画線部１４Ｂに沿って所望厚みに印刷する（図２（ｄ））。なお、図示実施形態では、第２のパターニング部材１６として、スクリーン印刷版１６Ｂが使用されている。
【００４０】
図２に示すように、導電性ペースト付与ステップＰ４（図１）で使用される印刷版１６Ｂ（第２のパターニング部材１６）は、表面処理ステップＰ３（図１）で使用される印刷版１６Ａ（第１のパターニング部材１６）の画線部１４Ａ（パターン形成要素１４）よりも、僅かに太い画線で導電性ペースト１２のポジパターンを画定する画線部１４Ｂ（パターン形成要素１４）を有する。このような構成により、基板表面１０ａにパターニングしたプライマ２４（すなわち改質領域２０）に対し、全体に渡って十分な量の導電性ペースト１２を印刷することができる。なお、この構成では、設計上要求される電極２２のパターンに対応して、まず導電性ペースト付与用の印刷版１６Ｂの画線部１４Ｂのパターンが決定され、それに応じて、表面処理用の印刷版１６Ａの画線部１４Ａのパターンが決定される。
【００４１】
ここで、基板表面１０ａは、プライマ２４に比較して、導電性ペースト１２に対する親和性が劣るから、表面処理用の印刷版１６Ａの画線部１４Ａと導電性ペースト付与用の印刷版１６Ｂの画線部１４Ｂとの寸法差に起因して、導電性ペースト１２が過剰に印刷されたとしても、プライマ２４からはみ出した導電性ペースト１２は、絶縁基板１０から印刷版１６Ｂを引き離すときに同時に基板表面１０ａから容易に分離される。その結果、プライマ２４上にのみ、十分な量の導電性ペースト１２が付与される。なお、印刷版１６Ａ、１６Ｂは、所要の形状及び寸法を有する電極２２を画線部１４Ａ、１４Ｂによって形成できることを前提に、互いに同一のものを使用してもよい。
【００４２】
続いて、基板表面１０ａにプライマ２４に沿った所定パターンで印刷した所望厚みの導電性ペースト１２を、乾燥かつ硬化させる（図２（ｅ））。これにより、導電性ペースト１２は、薄肉化してプライマ２４に密着し、電極２２として機能することになる。ここで、前述したペースト状のプライマ２４と同様に、導電性ペースト１２は一般に、印刷容易性を確保する目的で揮発性溶剤とチクソ性有機物とを少なくとも含有する。そこで、導電性ペースト１２の乾燥・硬化ステップでは、図３に示すように、まず一次乾燥ステップＱ１として、比較的低い温度（室温又は僅かに加温）で揮発性溶剤の一部を気化させて除去し、導電性ペースト１２の粘性を高める。それにより、プライマ２４からの導電性ペースト１２のはみ出しが効果的に防止される。しかもこの間、導電性ペースト１２が含有する溶剤は、プライマ２４に接触する部分でプライマ２４に移行する傾向も示すから、導電性ペースト１２がプライマ２４上に安定して保持される。
【００４３】
次いで、二次乾燥ステップＱ２として、さらに高い温度を与えて、導電性ペースト１２に残留する溶剤を蒸発させるとともに、チクソ性有機物を気化又は分解させて除去する。同時に、導電性ペースト１２に含有される導電性粒子群の相互接触を密にし、必要に応じて焼結により融着させることで、所要の導電性を確保する。この二次乾燥ステップＱ２の間も、導電性ペースト１２は一次乾燥ステップＱ１により粘性に富む状態となっているから、プライマ２４からの導電性ペースト１２のはみ出しが効果的に防止される。さらに、プライマ２４に対する親和性により、導電性ペースト１２の体積は、プライマ２４上で厚み方向のみに縮小し、結果として導電性ペースト１２は、その両側縁が丸みを帯びた形態に硬化する（図２（ｅ））。このようにして、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極２２が、絶縁基板１０の表面１０ａに所定パターンで正確に形成される。
【００４４】
上記した手順で複数の電極２２を表面１０ａに形成した絶縁基板１０に対し、図示しない絶縁層を、全ての電極２２を覆うように基板表面１０ａに被着することで、電極板が製造される。図４は、このような工程によって製造された本発明の一実施形態による電極板２６を示す。電極板２６は、表面１０ａを有する絶縁基板１０と、絶縁基板１０の表面１０ａに所定間隔で整列配置される複数の電極２２とを備える。絶縁基板１０の表面１０ａには、基板表面１０ａと個々の電極２２との親和性を高める表面処理領域として、複数の帯状のプライマ２４が、電極パターンと実質的同一のパターンで形成される。複数の電極２２は、これらプライマ２４に密着した状態で、プライマ２４に沿って設けられる。このような構成を有する電極板２６は、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極２２を備えた、高信頼性かつ高寿命のものとなる。
【００４５】
電極板２６はさらに、複数の電極２２間の電気絶縁性を確保する目的で、全ての電極２２を覆うように基板表面１０ａに被着される絶縁層２８を備える。絶縁層２８は、電極２２間に生じる高電界への耐性に優れる樹脂材料からなる接着剤層３０と、機械的強度に優れる保護層３２とを、互いに積層して構成される。接着剤層３０の材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、ゴム等を使用でき、これら材料を液状又は半硬化状態で基板表面１０ａに付与することにより、接着剤層３０が複数の電極２２を密着包囲して、所要の絶縁性を確保できる。また、保護層３２としては、ガラスエポキシ、ポリイミド、ガラス、セラミック等の絶縁フィルムを使用できる。保護層３２は特に、電極板２６を静電モータの固定子又は移動子として使用する際に、対面配置される相手方電極板との接触に対する耐久性を発揮する。
【００４６】
図３に示す電極板製造方法においては、絶縁基板１０の表面１０ａにプライマ２４及び導電性ペースト１２を印刷する印刷版１６Ａ、１６Ｂとして、スクリーン印刷版を使用している。しかしこれに代えて、オフセット印刷版、ステンシル版等の、他の公知の印刷版を、印刷版１６Ａ、１６Ｂとして用いることもできる。また、図５に変形例として示すように、導電性ペースト１２の印刷ステップ（ａ）及び乾燥・硬化ステップ（ｂ）を経て、基板表面１０ａに形成された導電性ストリップ１２´が、電極２２として機能するに十分な厚みを有さない場合は、さらに導電性ペースト１２の重ね印刷ステップ（ｃ）及び乾燥・硬化ステップ（ｄ）を繰り返すことで、所要厚みの電極２２を形成する（ｅ）ようにしてもよい。
【００４７】
本発明に係る電極板製造方法において、表面処理ステップＰ３（図１）は、上記した印刷法だけでなく、他の様々な手法を採用することができる。以下、図６〜図１０を参照して、そのような種々の表面処理法を採用した本発明の他の実施形態による電極板製造方法を示す。図６〜図１０に示す第２〜第６実施形態は、絶縁基板１０の表面１０ａに改質領域２０（図１）を形成するための表面処理法以外は、図２に示す第１実施形態と同様の構成を有する。したがって、対応する構成要素には共通の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００４８】
第２実施形態による電極板製造方法では、図６に示すように、図１のステップＰ２に従い、パターニング部材１６として、パターン形成要素１４を構成する開口部１４Ｃを有するマスク１６Ｃを用意する（図６（ａ））。マスク１６Ｃの開口部１４Ｃは、表面処理（すなわち領域１８）のポジパターンを画定する。したがって、次の表面処理ステップＰ３（図１）では、パターニング部材１６を、パターン形成要素１４からなる開口部１４Ｃを有するマスク１６Ｃとして用いる。そして、絶縁基板１０の表面１０ａの所定領域１８に、基板表面１０ａと導電性ペースト１２との双方に対し親和性を示すペースト状のプライマ２４を、開口部１４Ｃに沿って所望厚みに塗布する（図６（ａ））。このとき図示のように、噴霧装置３４を用いて、プライマ２４を開口部１４Ｃを介して基板表面１０ａに吹き付けるようにしても良い。
【００４９】
続いて、第１実施形態と同様に、基板表面１０ａに所定パターンで印刷した所望厚みのプライマ２４を、乾燥かつ硬化させて、プライマ２４からなる所定パターンの改質領域２０を基板表面１０ａに形成する（図６（ｂ））。このようにして形成されたプライマ２４に対し、第１実施形態と同様に、印刷版１６Ｂを用いた導電性ペースト１２の印刷ステップ（図６（ｃ））及び乾燥・硬化ステップ（図６（ｄ））を経ることで、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極２２が、絶縁基板１０の表面１０ａに、プライマ２４に沿った所定パターンで正確に形成される。
【００５０】
上記した第２実施形態においても、表面処理ステップＰ３（図１）で使用されるマスク１６Ｃ（第１のパターニング部材１６）は、導電性ペースト付与ステップＰ４（図１）で使用される印刷版１６Ｂ（第２のパターニング部材１６）の画線部１４Ｂ（パターン形成要素１４）よりも、僅かに細い画線で表面処理のポジパターンを画定する開口部１４Ｃ（パターン形成要素１４）を有する。或いは、マスク１６Ｃの開口部１４Ｃを、印刷版１６Ｂの画線部１４Ｂと同一の開口形状を有するように形成してもよい。
【００５１】
第３実施形態による電極板製造方法では、図７に示すように、図１のステップＰ２に従い、パターニング部材１６として、第２実施形態と同様の、パターン形成要素１４を構成する開口部１４Ｃを有するマスク１６Ｃを用意する（図７（ａ））。したがって、次の表面処理ステップＰ３（図１）では、パターニング部材１６を、パターン形成要素１４からなる開口部１４Ｃを有するマスク１６Ｃとして用いる。そして、絶縁基板１０の表面１０ａの所定領域１８に、圧縮空気噴射装置３６等を用いて、粒径１０μｍ以下の微粒子群３８を高速で衝突させるブラスト加工を、開口部１４Ｃに沿って施す（図７（ａ））。それにより、絶縁基板１０の表面１０ａの所定領域１８に、導電性ペースト１２に対して親和性を示す粗面４０（改質領域２０）が、所定パターンで形成される（図７（ｂ））。
【００５２】
このようにして形成された粗面４０に対し、第１実施形態と同様に、印刷版１６Ｂを用いた導電性ペースト１２の印刷ステップ（図７（ｃ））及び乾燥・硬化ステップ（図７（ｄ））を実施する。このとき、粗面４０は、前述したプライマ２４と同様に作用して、粗面４０上に導電性ペースト１２を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極２２が、絶縁基板１０の表面１０ａに、粗面４０に沿った所定パターンで正確に形成される。
【００５３】
第４実施形態による電極板製造方法では、図８に示すように、図１のステップＰ２に従い、パターニング部材１６として、第２実施形態と同様（ただし幾分薄型）の、パターン形成要素１４を構成する開口部１４Ｃを有するマスク１６Ｃを用意する（図８（ａ））。したがって、次の表面処理ステップＰ３（図１）では、パターニング部材１６を、パターン形成要素１４からなる開口部１４Ｃを有するマスク１６Ｃとして用いる。そして、絶縁基板１０の表面１０ａの所定領域１８に、照射装置４２等を用いて、紫外線及び電子線のいずれか一方４４を、開口部１４Ｃに沿って照射する（図８（ａ））。
【００５４】
例えば、紫外線を照射した場合は、基板表面１０ａに付着していた油脂等の有機物が分解除去されるとともに、基板表面１０ａの分子間結合が部分的に破壊されたラジカル等の不安定な表面領域が形成される。また、電子線を照射した場合は、同様の表面処理作用がさらに高水準に達成される。このような表面領域は、導電性ペースト１２に対して親和性を示す活性化領域４６（改質領域２０）として機能するものであり、したがって上記手法により、基板表面１０ａに所定パターンで活性化領域４６が形成される（図８（ｂ））。
【００５５】
このようにして形成された活性化領域４６に対し、第１実施形態と同様に、印刷版１６Ｂを用いた導電性ペースト１２の印刷ステップ（図８（ｃ））及び乾燥・硬化ステップ（図８（ｄ））を実施する。このとき、活性化領域４６は、前述したプライマ２４と同様に作用して、活性化領域４６上に導電性ペースト１２を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極２２が、絶縁基板１０の表面１０ａに、活性化領域４６に沿った所定パターンで正確に形成される。
【００５６】
第５実施形態による電極板製造方法では、図９に示すように、図１のステップＰ２に従い、第１のパターニング部材１６として、パターン形成要素１４を構成する画線部１４Ｄを有する印刷版１６Ｄを用意する（図９（ａ））。印刷版１６Ｄの画線部１４Ｄは、表面処理（すなわち領域１８）のネガパターンを画定する。したがって、次の表面処理ステップＰ３（図１）では、パターニング部材１６を、パターン形成要素１４からなる画線部１４Ｄを有する印刷版１６Ｄとして用いることになる。そして、絶縁基板１０の表面１０ａに、領域１８を包囲するレジスト４８を、画線部１４Ｄに沿って所望厚みに印刷する（図９（ａ））。
【００５７】
続いて、レジスト４８の乾燥ステップ（図９（ｂ））を経た後、レジスト４８で包囲された基板表面１０ａの領域１８に、放電装置５０を用いてコロナ放電処理を施す（図９（ｃ））。コロナ放電処理を施した表面領域は、導電性ペースト１２に対して親和性を示す活性化領域５２（改質領域２０）として機能するものであり、したがって上記手法により、基板表面１０ａに所定パターンで活性化領域５２が形成される（図９（ｄ））。
【００５８】
続いて、レジスト４８の除去ステップ（図９（ｅ））を経た後、上記手法で形成された活性化領域５２に対し、第１実施形態と同様に、印刷版１６Ｂを用いた導電性ペースト１２の印刷ステップ（図９（ｆ））及び乾燥・硬化ステップ（図９（ｇ））を実施する。このとき、活性化領域５２は、前述したプライマ２４と同様に作用して、活性化領域５２上に導電性ペースト１２を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極２２が、絶縁基板１０の表面１０ａに、活性化領域５２に沿った所定パターンで正確に形成される。
【００５９】
第６実施形態による電極板製造方法では、図１０に示すように、上記第５実施形態と同様にして、表面処理（すなわち領域１８）のネガパターンを画定する画線部１４Ｄを有する印刷版１６Ｄを用いて、絶縁基板１０の表面１０ａに、領域１８を包囲するレジスト４８を、画線部１４Ｄに沿って所望厚みに印刷する（図１０（ａ））。続いて、レジスト４８の乾燥ステップ（図１０（ｂ））を経た後、レジスト４８で包囲された基板表面１０ａの領域１８に、絶縁基板１０を所要の溶液５４に浸漬する等によって、化学処理を施す（図１０（ｃ））。
【００６０】
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の有機樹脂材料からなる絶縁基板１０に対しては、最初にＮａＯＨの温溶液に浸漬し、次いでＳｎＣｌ２の溶液に浸漬した後、水洗して乾燥させる。このような化学処理を施した表面領域は、導電性ペースト１２に対して親和性を示す活性化領域５６（改質領域２０）として機能するものであり、したがって上記手法により、基板表面１０ａに所定パターンで活性化領域５６が形成される（図１０（ｄ））。
【００６１】
続いて、レジスト４８の除去ステップ（図１０（ｅ））を経た後、上記手法で形成された活性化領域５６に対し、第１実施形態と同様に、印刷版１６Ｂを用いた導電性ペースト１２の印刷ステップ（図１０（ｆ））及び乾燥・硬化ステップ（図１０（ｇ））を実施する。このとき、活性化領域５６は、前述したプライマ２４と同様に作用して、活性化領域５６上に導電性ペースト１２を安定して保持する。その結果、電界集中を生じ易い薄肉部分を両側縁に有さない電極２２が、絶縁基板１０の表面１０ａに、活性化領域５６に沿った所定パターンで正確に形成される。
【００６２】
上記した種々の電極板製造方法により製造した電極板２６（図４）は、静電モータの固定子又は移動子として、極めて好適に使用することができる。図１１は、そのような電極板２６の構成を固定子及び移動子の双方に採用した本発明の一実施形態による静電モータ６０を示し、図１２は、同静電モータ６０の固定子６２及び移動子６４を示す。なお、図示実施形態による静電モータ６０の固定子６２及び移動子６４は、図４に示す電極板２６と実質的同等の構成を有するから、対応する構成要素には共通の参照符号を付してその説明を省略する。また、図示の静電モータ６０は１つの典型例であって、本発明に係る静電モータの特徴的構成は、例えば、移動子が固定子に対して直線移動する直動型の静電モータ等の、他の様々な構成を有する静電モータに適用できるものである。
【００６３】
静電モータ６０は、絶縁基板１０の一表面１０ａに複数の電極２２を予め定めた間隔に配置してなる固定子６２と、他の絶縁基板１０の一表面１０ａに複数の電極２２を予め定めた間隔に配置してなる移動子６４と、固定子６２を固定的に支持する第１支持部材６６と、移動子６４を固定子６２に対して移動可能に支持する第２支持部材６８とを備える。固定子６２の各電極２２と移動子６４の各電極２２とは互いに同一の形状及び寸法を有し、前者の電極群２２と後者の電極群２２とは、互いに同一の等間隔ピッチで同一の配列形態に配置される。静電モータ１０は、移動子６４が固定子６２に対して軸線中心に回転する回転型の構成を有する。
【００６４】
固定子６２は、略円形の内周縁６２ａと略正方形の外周縁６２ｂとを軸線６２ｃに関して同心に有する環状のフィルム状部材であり、内周縁６２ａに近接して、複数の帯状の電極２２が軸線６２ｃを中心に放射状に設けられる（図１２（ａ））。固定子６２の外周縁６２ｂ近傍の四隅には、固定子６２を第１支持部材６６に固定的に取り付けるための取付穴７０が、軸線６２ｃから等距離の位置にそれぞれ貫通形成される。また、移動子（すなわち回転子）６４は、略円形の内周縁６４ａと略円形の外周縁６４ｂとを軸線６４ｃに関して同心に有する環状のフィルム状部材であり、外周縁６４ｂに近接して、複数の帯状の電極２２が軸線６４ｃを中心に放射状に設けられる（図１２（ｂ））。移動子６４の内周縁６４ａ近傍の対称４箇所には、移動子６４を第２支持部材６８に固定的に取り付けるための取付穴７２が、軸線６４ｃから等距離の位置にそれぞれ貫通形成される。
【００６５】
固定子６２を支持する第１支持部材６６は、固定子６２の外周縁６２ｂの輪郭に対応する平面視で略正方形の輪郭を有した無蓋箱状部材である。また、移動子６４を支持する第２支持部材６８は、移動子６４の内周縁６４ａが画定する略円形空洞に好ましくは実質的に隙間無く受容される略円筒状部材である。第２支持部材６８は、第１支持部材６６の中央領域に、軸受装置（図示せず）を介して回動自在に搭載される。固定子６２及び移動子６４は、それぞれの取付穴７０、７２に、第１及び第２支持部材６６、６８に設けた対応の位置決めピン７６、７８が嵌入されることにより、第１及び第２支持部材６６、６８に取り付けられる。
【００６６】
固定子６２及び移動子６４は、両者の軸線６２ｃ、６４ｃが第２支持部材６８の回転軸線６８ａに合致し、かつ前者の電極群２２と後者の電極群２２とが互いに同心状に正対するように、それぞれ正確に位置決めした状態で、第１及び第２支持部材６６、６８に支持される。このような相対配置で、固定子６２及び移動子６４のそれぞれの電極群２２、２２に対し、例えば並列する３個の電極に３相交流電圧を印加して、対向する電極２２、２２の間で正負の静電力を交番状に生じさせることにより、移動子６４に、その電極群２２の整列方向への駆動力が生じる。それにより移動子６４は、第１支持部材６６及び固定子６２に対し、第２支持部材６８と一体的に軸線６４ａを中心に回転する。
【００６７】
固定子６２及び移動子６４の絶縁基板１０は、いずれも、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等からなる可撓性樹脂フィルムであり、前述した本発明に係る電極板製造方法により、基板表面１０ａに、表面１０ａと個々の電極２２との親和性を高める表面処理領域７４が、複数の電極２２のパターンと実質的同一のパターンで形成される。そして、それら表面処理領域７４に沿って、複数の電極２２が所定パターンで設けられる。このような構成を有する固定子６２及び移動子６４は、いずれも、電界集中を生じ易い鋭角部分や薄肉部分を側縁に有さない電極２２を備えたものである。したがって、静電モータ６０は、高信頼性かつ高寿命のものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る電極板製造方法の電極形成手順を模式図と共に示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施形態による電極板製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。
【図３】図２の電極板製造方法における乾燥・硬化ステップのサブルーチンを例示するフローチャートである。
【図４】図２の電極板製造方法で製造される本発明の一実施形態による電極板の内部構造を示す図である。
【図５】図２の電極板製造方法の変形例を説明する図で、（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ、同変形例の主要ステップを断面図で模式図的に示す。
【図６】本発明の第２実施形態による電極板製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。
【図７】本発明の第３実施形態による電極板製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。
【図８】本発明の第４実施形態による電極板製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。
【図９】本発明の第５実施形態による電極板製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。
【図１０】本発明の第６実施形態による電極板製造方法を説明する図で、（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ、同製造方法の主要ステップを断面図で模式図的に示す。
【図１１】本発明の一実施形態による静電モータの典型的構成を示す分解斜視図である。
【図１２】図１１の静電モータの構成要素の平面図で、（ａ）固定子、及び（ｂ）移動子を示す。
【符号の説明】
【００６９】
１０    絶縁基板
１０ａ    表面
１２    導電性ペースト
１４    パターン形成要素
１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｄ    画線部
１４Ｃ    開口部
１６    パターニング部材
１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｄ    印刷版
１６Ｃ    マスク
１８    領域
２０    改質領域
２２    電極
２４    プライマ
２６    電極板
４０    粗面
４６、５２、５６    活性化領域
４８    レジスト
６０    静電モータ
６２    固定子
６４    移動子
【図１】
2007221934.tif 000003
【図２】
2007221934.tif 000004
【図３】
2007221934.tif 000005
【図４】
2007221934.tif 000006
【図５】
2007221934.tif 000007
【図６】
2007221934.tif 000008
【図７】
2007221934.tif 000009
【図８】
2007221934.tif 000010
【図９】
2007221934.tif 000011
【図１０】
2007221934.tif 000012
【図１１】
2007221934.tif 000013
【図１２】
2007221934.tif 000014