(57)【要約】【課題】装置の稼働を止めることなく且つチップ部品にダメージを与えることのないチップ部品搬送装置を提供する。【解決手段】チップ部品搬送装置は、チップ部品を整列搬送させるフィーダ２と、垂直配置されるとともにチップ部品を１個ずつ保持可能な搬送溝１ａを外周面に複数備える第一テーブル１と、第一テーブル１に対して直交且つ隣接配置されるとともに外周側面にチップ部品を吸着保持可能な第二テーブル２１とを備えている。第一テーブル１と第二テーブル２１とは交互に間欠回転しており、フィーダ２から第一テーブル１に、第一テーブル１から第二テーブル２１へとチップ部品の受け渡しが行われる。フィーダは、チップ部品搬送トラックと、戻りフィーダ３とを備えており、垂直配置された第一テーブル１の斜め下方の位置にチップ部品を供給するよう配置されている。【選択図】図１
2007153578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を整列搬送させるフィーダと、
垂直配置されるとともにチップ部品を１個ずつ保持可能な搬送溝を外周面に複数備える第一テーブルと、
第一テーブルに対して直交且つ隣接配置されるとともに外周側面にチップ部品を吸着保持可能な第二テーブルと、
を備え、前記第一テーブルと前記第二テーブルが交互に間欠回転することによって、フィーダから第一テーブルに、第一テーブルから第二テーブルへとチップ部品を受け渡すチップ部品搬送装置であって、
前記フィーダは、
上方が開放される縦断面Ｖ字形を有するチップ部品搬送トラックと、
前記第一テーブルに対して供給されなかったチップ部品を回収してフィーダ内を周回させ、再び第一テーブルへと整列供給するための戻りフィーダと、
を備え、さらに、
垂直配置された前記第一テーブルの斜め下方の位置にチップ部品を供給するよう配置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ部品搬送装置において、
前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置の上方には、掻き落とし機構が設置されており、
前記掻き落とし機構は、前記搬送溝からはみ出した状態のチップ部品を掻き落として前記戻りフィーダ上に落下させることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のチップ部品搬送装置において、
前記フィーダの先端と前記第一テーブルとの間には、前記チップ部品搬送トラックと略同一の縦断面Ｖ字形を有する無振動板が配置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記搬送溝におけるチップ部品の有無を検知するための第１の光センサが設置されており、前記第１の光センサの検知信号に基づく所定の検査又は処置が行われることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置と、前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置との間には、前記第一テーブルの外周側面に沿ったガイド部が設置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置では、前記第一テーブル側が大気解放状態とされ、前記第二テーブル側が常時バキューム吸引状態とされることにより、交互に間欠回転する前記第一テーブルと前記第二テーブルとの間でチップ部品が受け渡されることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記第一テーブルから前記第二テーブルに受け渡しがされなかったチップ部品を検知するための第２の光センサと、
前記第２の光センサの検知信号に基づいて前記第一テーブルに残存したチップ部品を強制的に排除する排出機構と、
を備えることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
交互に間欠回転する前記第一テーブルおよび前記第二テーブルの動作に対応する所定の位置に、複数の外観検査ユニットが設置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記第二テーブルの下面側には、前記第一テーブルおよび前記第二テーブルで所定の検査を終えたチップ部品をその検査結果に基づいて分類排出するための噴気を発生させる圧縮空気噴射口が設置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品搬送装置に係り、特に、６面体形状を有するチップ状の電子部品を搬送しながら、チップ状電子部品の各々の面に対して検査などを行うことができるチップ部品搬送装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、６面体形状を有するチップ状の電子部品を搬送しながら、チップ状電子部品の各々の面に対して検査などを行うことができるチップ部品搬送装置が知られている。例えば、下記特許文献１や下記特許文献２には、図８で示すような構成を有するチップ部品搬送装置が開示されている。ここで、図８は、従来のチップ部品搬送装置を示すモデル図である。
【０００３】
図８で示される従来のチップ部品搬送装置は、チップ部品を搬送するテーブルを２つ備えている。２つのテーブルのうち、一方は水平配置された第一テーブル３２であり、他方は垂直配置された第二テーブル３３である。これら２つのテーブル３２，３３には、外周にコ字形をした搬送溝が複数形成されており、これら複数の搬送溝にチップ部品を挿入保持することによって、チップ部品の搬送ができるようになっている。
【０００４】
従来のチップ部品搬送装置におけるチップ部品の具体的な搬送方法としては、まず、チップ部品は、フィーダ３１から第一テーブル３２の符号３２ａで示される場所の搬送溝へと供給される。第一テーブル３２は、図８に示した矢印αの方向へと回転するので、チップ部品は受け渡し位置となる符号３２ｂで示される搬送溝の位置まで搬送され、この受け渡し位置に来た搬送溝から第二テーブル搬送溝３３ａへと乗り移る。チップ部品を受け取った第二テーブル３３は、図８に示した矢印βの方向へと回転し、チップ部品の搬送を行う。
【０００５】
次に、第一テーブル３２から第二テーブル３３へのチップ部品の受け渡し部の詳細について、図９Ａおよび図９Ｂを用いて説明する。ここで、図９Ａは、従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。また、図９Ｂは、従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。
【０００６】
一般的に、チップ部品Ｗの受け渡しは、第一テーブル３２側の第一テーブル側ベース板３４に設けたエアブロー穴３４ａからのエアブローと、第二テーブル３３側の第二テーブル側ベース板３５に設けたバキューム吸引口３５ａからの吸引力を同時に働かせて行われる。また、エアブローやバキューム吸引力をチップ部品Ｗに対して効率良く効かせる為に、通常、第一カバー３６と第二カバー３７を設置し、第一テーブル３２と第二テーブル３３との間にある程度閉じられた通路を形成する方法が用いられている。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−３１５５６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１９９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、従来のチップ部品搬送装置では、図９Ａおよび図９Ｂで示すようなチップ部品Ｗが受け渡される途中の状態でテーブルを回転させると、当然の如くチップ部品Ｗとテーブル３２，３３は衝突してしまうので、チップ部品Ｗもしくは搬送溝のいずれかを破損してしまうことになる。
【０００９】
そこで、従来のチップ部品搬送装置では、上述した衝突を回避するため、第二テーブル搬送溝３３ａの底部に位置する場所に光センサ３８を設け、チップ部品Ｗが確実に移し替えられた事を確認した後に各々のテーブルを回転させる方法が採られていた。
【００１０】
しかしながら、光センサ３８の感度変化や、ゴミ又は汚れ等による光センサ３８の誤認が発生する可能性もあり、この場合にはチップ部品Ｗに対するダメージを防ぐ事はできない。また、チップ部品Ｗが光センサ３８で検知できなかった場合には、一旦装置を止めてチップ部品Ｗを取り除くなどの作業が必要となってしまう。そして、例えばチップ部品Ｗの寸法が規定より大きかったり、テーブル搬送溝同士の位置関係がずれていたりする場合などには、受け渡しの際チップ部品Ｗが引っ掛かって途中で止まってしまう可能性が高く、上述したトラブルが頻繁に発生する虞がある。
【００１１】
さらに、この不具合は、チップ部品Ｗがフィーダ３１から第一テーブル３２の符号３２ａで示される位置の搬送溝へと供給される供給部においても同様に発生する可能性のあるものであり、図１０で示すように、チップ部品Ｗがフィーダ３１と符号３２ａで示される位置の搬送溝との間にある状態で第一テーブル３２を回転させると、フィーダ側壁３１ａにチップ部品Ｗが衝突し、チップ部品Ｗもしくは符号３２ａで示される位置の搬送溝を破損してしまう可能性がある。そこで、やはり供給部においても光センサ３８の設置が必要となると同時に、チップ部品Ｗが途中で止まってしまった場合には、何らかの方法でチップ部品Ｗを一旦フィーダ３１内へ押し戻すか取り除く必要が生じてしまう。
【００１２】
なお、別の従来例として、図１１に示すようなチップ部品搬送装置も存在している。図１１で示される従来のチップ部品搬送装置では、第一テーブル４１および第二テーブル４２が両者共テーブル外周にチップ部品Ｗを吸着搬送する方法を採用している。ちなみに、図１１では、あえてチップ部品Ｗの供給部には具体的に触れず、テーブル間の受け渡し部のみに着目して説明している。
【００１３】
第一テーブル４１におけるチップ部品Ｗの支えはバキュームの吸着力のみであり、受け渡し時においてもこの条件は変わらない。したがって、第二テーブル４２へチップ部品Ｗを確実且つ高確率に受け渡す為には、第一テーブル４１と第二テーブル４２との間の距離が重要となる。すなわち、たとえ第二テーブル４２側で常時バキューム吸引していても、第一テーブル４１側でチップ部品Ｗのバキューム吸着力を遮断した瞬間、チップ部品Ｗの幅とほぼ同等か極めて僅かな隙間をもって第二テーブル４２を配置していないと、チップ部品Ｗが落下してしまうといった現象が頻発する可能性がある。
【００１４】
さらに、図１１に示す従来のチップ部品搬送装置の場合、チップ部品Ｗが規定寸法より大きいときには、テーブル間距離の条件が限られている為、受け渡しポイントにおいてチップ部品Ｗが第二テーブル４２の側面にぶつかり、第一テーブル４１と第二テーブル４２間でチップ部品Ｗを挟み込んで破損させる可能性が大いに考えられる。
【００１５】
以上の理由により、従来のチップ部品搬送装置では、搬送によりチップ部品Ｗを破損する危険性が完全には取り除けず、さらには、チップ部品Ｗが詰まってしまった場合には、その処理の為に装置の稼働を一旦停止する必要があり、生産性が低下してしまうといった問題が存在していた。
【００１６】
本発明は、上述した課題の存在に鑑みて成されたものであり、その目的は、チップ部品の大きさや形状が不良であったり、チップ部品がテーブル搬送溝に確実に収納されていなかったりする場合であっても、装置の稼働を止めることなく且つチップ部品にダメージを与えることのないチップ部品搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係るチップ部品搬送装置は、チップ部品を整列搬送させるフィーダと、垂直配置されるとともにチップ部品を１個ずつ保持可能な搬送溝を外周面に複数備える第一テーブルと、第一テーブルに対して直交且つ隣接配置されるとともに外周側面にチップ部品を吸着保持可能な第二テーブルと、を備え、前記第一テーブルと前記第二テーブルが交互に間欠回転することによって、フィーダから第一テーブルに、第一テーブルから第二テーブルへとチップ部品を受け渡すチップ部品搬送装置であって、前記フィーダは、上方が開放される縦断面Ｖ字形を有するチップ部品搬送トラックと、前記第一テーブルに対して供給されなかったチップ部品を回収してフィーダ内を周回させ、再び第一テーブルへと整列供給するための戻りフィーダと、を備え、さらに、垂直配置された前記第一テーブルの斜め下方の位置にチップ部品を供給するよう配置されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置の上方には、掻き落とし機構が設置されており、前記掻き落とし機構は、前記搬送溝からはみ出した状態のチップ部品を掻き落として前記戻りフィーダ上に落下させることとすることができる。
【００１９】
また、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記フィーダの先端と前記第一テーブルとの間には、前記チップ部品搬送トラックと略同一の縦断面Ｖ字形を有する無振動板が配置されていることとすることができる。
【００２０】
さらに、本発明に係るチップ部品搬送装置には、前記搬送溝におけるチップ部品の有無を検知するための第１の光センサが設置されており、前記第１の光センサの検知信号に基づく所定の検査又は処置を行うようにすることができる。
【００２１】
またさらに、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置と、前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置との間には、前記第一テーブルの外周側面に沿ったガイド部が設置されていることとすることができる。
【００２２】
さらにまた、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置では、前記第一テーブル側が大気解放状態とされ、前記第二テーブル側が常時バキューム吸引状態とされることにより、交互に間欠回転する前記第一テーブルと前記第二テーブルとの間でチップ部品が受け渡されることとすることができる。
【００２３】
また、本発明に係るチップ部品搬送装置は、前記第一テーブルから前記第二テーブルに受け渡しがされなかったチップ部品を検知するための第２の光センサと、前記第２の光センサの検知信号に基づいて前記第一テーブルに残存したチップ部品を強制的に排除する排出機構と、を備えることとすることができる。
【００２４】
さらに、本発明に係るチップ部品搬送装置では、交互に間欠回転する前記第一テーブルおよび前記第二テーブルの動作に対応する所定の位置に、複数の外観検査ユニットを設置することができる。
【００２５】
またさらに、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記第二テーブルの下面側には、前記第一テーブルおよび前記第二テーブルで所定の検査を終えたチップ部品をその検査結果に基づいて分類排出するための噴気を発生させる圧縮空気噴射口が設置されていることとすることができる。
【００２６】
なお上記発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となり得る。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、たとえ供給および受け渡し位置でチップ部品の搬送不良などが発生しても、装置自体は停止することなく稼働させることができ、且つチップ部品にダメージを与えることもない。したがって、装置としての生産性が従来技術に比べて大きく向上する。また、チップ部品の供給部や受け渡し部が簡易な構造で成り立つので、メンテナンス等も容易であり、装置製造コストの削減も可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２９】
図１は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の全体構成を示す外観斜視図である。本実施形態に係るチップ部品搬送装置は、その主要な構成部材として、フィーダ２と第一テーブル１および第二テーブル２１という３つの部材を備えている。
【００３０】
まず、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の全体構成の概略を説明すると、フィーダ２は、チップ部品Ｗを振動により整列搬送させることができる部材であり、垂直配置される第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近の搬送溝１ａにチップ部品Ｗを供給することができるように配置されている。一方、第一テーブル１は、チップ部品Ｗを１個ずつ保持可能な搬送溝１ａを外周面に複数備える円盤プレート状の部材である。また、第二テーブル２１は、垂直配置される第一テーブル１に対して直交且つ隣接して配置される円盤プレート状の部材であり、さらに、第二テーブル２１は、その外周側面にチップ部品Ｗを吸着保持することができるように構成されている。そして、第一テーブル１と第二テーブル２１とは、交互に間欠回転するように構成されており、フィーダ２から第一テーブル１に、第一テーブル１から第二テーブル２１へとチップ部品Ｗの受け渡しができるようになっている。
【００３１】
続いて、本実施形態に係るチップ部品搬送装置について、図１乃至図７を用いてより詳細に説明する。ここで、図２は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。また、図３は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。
【００３２】
まず、フィーダ２は、図１乃至図３において示されるように、上方が開放される縦断面Ｖ字形を有するチップ部品搬送トラック２ａと、第一テーブル１に対して供給されなかったチップ部品Ｗを回収してフィーダ２内を周回させ、再び第一テーブル１へと整列供給するための戻りフィーダ３と、を備えている。このフィーダ２は、後述する垂直配置された第一テーブル１の斜め下方の位置、すなわち、第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近の位置にチップ部品Ｗを供給するように配置されている。また、フィーダ２から第一テーブル１へのスムーズなチップ部品Ｗの受け渡しが実現するように、フィーダ２が備えるチップ部品搬送トラック２ａの先端部は、ちょうど第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近に位置する搬送溝１ａのエッジに合わさるように配置されている。
【００３３】
なお、本実施形態においては、フィーダ２が備えるチップ部品搬送トラック２ａの先端部が、ちょうど第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近に位置する搬送溝１ａのエッジに合わさるように配置されている。この構成が採用されている理由は、後述する外観検査ユニット２４の配置スペースや排除機構９の設置スペースを確保した上で、さらにスムーズなチップ部品Ｗの搬送開始をも実現させる構成として採用されたものである。ただし、本発明におけるチップ部品Ｗの受け渡し位置は、第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近のみに限られるものではなく、外観検査ユニット２４や排除機構９の設置スペースを確保でき、且つ、スムーズなチップ部品Ｗの搬送開始を実現可能な第一テーブル１における斜め下方の位置であれば、任意にその角度を変更することが可能である。
【００３４】
ところで、フィーダ２を直接第一テーブル１に隣接させた状態でチップ部品Ｗを供給するように構成すると、いわゆるダルマ切り状態となって、フィーダ２から供給される先頭チップ部品Ｗａが搬送溝１ａに装填されて第一テーブル１が回転した時、２番目チップ部品Ｗｂ以降がチップ部品Ｗ同士の接触で上に飛び上がり、供給ロスが生じてしまう可能性がある。
【００３５】
そこで、本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、図２および図３に示すように、フィーダ２の先端と第一テーブル１との間に、チップ部品搬送トラック２ａと略同一の縦断面Ｖ字形を有する無振動板５を配置することとした。この無振動板５は、フィーダ２の先端と接触しないように僅かな隙間をおいて供給側ガイド板８ａを介してベース板１０に固定設置されている。
【００３６】
そして、無振動板５上のチップ部品Ｗには、フィーダ２からの推進力に逆らうように摩擦力によるブレーキが掛かる。一方、供給ポイントにおいては、ベース板１０に形成したバキューム吸引口１０ａからの吸引力が第一テーブル１の裏面に形成した吸引溝１ｂを介して働き、先頭チップ部品Ｗａのみが搬送溝１ａに引き込まれることになる。その結果、先頭チップ部品Ｗａと２番目チップ部品Ｗｂとが自然に分離しながら供給される確率が高くなり、チップ部品Ｗの供給効率が向上する。
【００３７】
なお、上述した動作によってチップ部品Ｗは搬送溝１ａ内に装填されるが、第一テーブル１は、チップ部品Ｗの供給の有無に関係なく回転させることができる。また、第一テーブル１への受け渡しが完了したチップ部品Ｗは、吸引溝１ｂを介してベース板１０に形成された吸引溝１０ｂからの吸引力で吸着されながら搬送されることになる。
【００３８】
さらに、無振動板５には、装置手前方向に向かってテーパ状の傾斜部５ａが形成されており、搬送溝１ａにうまく装填されずにあふれたチップ部品Ｗは、傾斜部５ａを介してフィーダ２の隣に配置された戻りフィーダ３上に落下し、ボウルフィーダ４などのチップ部品投入部へと運ばれ、再びフィーダ２のチップ部品搬送トラック２ａへと進入することができるようになっている。
【００３９】
本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、その装置構成故に、チップ部品Ｗが中途半端な状態で第一テーブル１の搬送溝１ａに入っていたり、チップ部品Ｗが横向きに張り付いたりしたとしても、第一テーブル１はチップ部品Ｗをぶつけることなく時計方向にそのまま回転することができる。すなわち、例えばチップ部品Ｗが手前側に飛び出したような状態で搬送溝１ａに装填されたとしても、第一テーブル１は時計方向へ回転することができ、チップ部品Ｗがフィーダ２の搬送トラック２ａの側壁にぶつかることなく回転可能である。そして、このような異常状態で搬送されるチップ部品Ｗについては、フィーダ２から第一テーブル１に対してチップ部品Ｗが供給される位置の上方に設置される掻き落とし機構６によって、掻き落とされることになる（図１参照）。掻き落とし機構６によって掻き落とされたチップ部品Ｗは、無振動板５の傾斜部５ａを通過して戻りフィーダ３上へと落下していくことになる。
【００４０】
ここで、掻き落とし機構６の詳細構成を図４Ａおよび図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部正面図を示し、図４Ｂは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部を右側面から見た場合の部分縦断面右側面図を示している。
【００４１】
図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、本実施形態に係る掻き落とし機構６は、ベース板１０に固定される取付ブロック６ａと、この取付ブロック６ａに設置される取付板６ｂ、および取付板６ｂに設置されるとともにチップ部品Ｗに直接接触して掻き落とし力を作用させる掻き落とし部６ｃとから構成されている。チップ部品Ｗと直接触れることになる掻き落とし部６ｃは、チップ部品Ｗにダメージを与えないように、例えば柔らかい毛のブラシやゴムなどによって構成されることが好適である。そして、掻き落とし部６ｃによって掻き落とされたチップ部品Ｗは、取付ブロック６ａの側壁面に案内されて無振動板５の傾斜部５ａへと導かれ、最終的に戻りフィーダ３上へと落下することになる。
【００４２】
第一テーブル１の搬送溝１ａに装填されたチップ部品Ｗは、掻き落とし機構６を通過した後、図１に示される第１の光センサとしての供給確認用光センサ７ａによって検知され、この検知信号に基づいて、以後、所定の検査や処理が行われることになる。搬送溝１ａにおけるチップ部品Ｗの有無を検知するための供給確認用光センサ７ａについては、透過式の光センサを採用することができる。その設置方法については、ブロック等の固定手段を用い、第一テーブル１の手前面側に受光あるいは投光用の光センサを固定する手法を採用することができる。
【００４３】
ただし、搬送溝１ａから手前側に飛び出したままの状態で掻き落とし機構６を通過するチップ部品Ｗも発生する可能性があるため、このようなチップ部品Ｗがぶつからないように、光センサ固定のためのブロック等は、第一テーブル１の表面から飛び出す可能性があるチップ部品Ｗの最も長い寸法以上の距離をとって設置する必要がある。
【００４４】
再度、図１を参照すると、第一テーブル１の外周には、これに沿うように、且つ、第一テーブル１の外周に対し僅かな隙間を持つように、ガイド部としての円弧状のガイド板８が設置されている。本実施形態に係るガイド板８は、フィーダ２から第一テーブル１に対してチップ部品Ｗが供給される位置と、第一テーブル１から第二テーブル２１に対してチップ部品Ｗが供給される位置との間に設置されており、第一テーブルの外周側面に沿ってチップ部品Ｗをスムーズにガイドする役割を担っている。
【００４５】
また、チップ部品Ｗが第一テーブル１の外周方向へ飛び出したまま第二テーブル２１への受け渡しポイントに到達してしまうと、チップ部品Ｗが第二テーブル２１にぶつかって破損してしまうことになる。そこで、図１に示すガイド板８は、このような不具合を防ぐ効果を発揮することができる。また、ガイド板８は、フィーダ２から第一テーブル１へのチップ部品Ｗの供給ポイントにおいて、搬送溝１ａとガイド板８で囲まれた大きさ以上のチップ部品Ｗが装填されないようにするという、異物混入防止機構としての機能をも発揮することができる。
【００４６】
なお、本実施形態に係るガイド板８においては、第二外観検査ユニット２４ｂを使用してチップ部品Ｗの側面を外観検査するため、ガイド板８の一部に切れ目が形成されており、ガイド板８が供給側ガイド板８ａと受け渡し側ガイド板８ｂの２つに分割された構成を採用している。
【００４７】
次に、第二テーブル２１は、図１、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、外周側面に直接チップ部品Ｗをバキューム吸着して搬送する構造となっている。ここで、図５Ａは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図を示し、図５Ｂは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図を示している。
【００４８】
そして、本実施形態に係る第二テーブル２１では、スリットテーブル２１ａとカバーテーブル２１ｂによる２重構造が採用されており、ベース板２２と密着回転させてバキュームを効かせる方法をとっている。ただし、本発明に係る第二テーブル２１は、図５Ａおよび図５Ｂ等に示されるような形態に限定されるものではなく、例えば、第一テーブル１のようにテーブル裏面に彫り込みを入れる方法を含め、円周側面にチップ部品Ｗを吸着できる構造であればどのような構造を採用しても良い。
【００４９】
第一テーブル１から第二テーブル２１へのチップ部品Ｗの受け渡しは、第一テーブル１側で大気解放、第二テーブル２１側で常時バキューム吸引により、特に制御する事なく自然に行われる。すなわち、図５Ａおよび図５Ｂを再び参照して説明すると、第一テーブル１によって搬送されてきたチップ部品Ｗに対しては、第二テーブル２１の吸引スリット２１ｃを介してベース板２２に形成されたバキューム吸引口２２ａからの吸引力が働く。このとき、第一テーブル１側では、吸引溝１ｂがベース板１０に形成された大気解放穴１０ｃに連通した状態となっており、搬送溝１ａでの吸着力が失われている為、チップ部品Ｗはこの受け渡しポイントに到達した瞬間、第二テーブル２１へと吸い寄せられ自然に受け渡し動作が行われる。ただし、第一テーブル１側の操作については、必要に応じて大気解放穴１０ｃに真空破壊用の圧縮空気を送り込むようにしても良い。
【００５０】
次に、第一テーブル１と第二テーブル２１との設置条件について説明すると、第二テーブル２１は第一テーブル１に対してテーブル同士の接触を避けるため、実際にはごく僅かな距離を離して配置されている。この距離は、搬送溝１ａ内のチップ部品Ｗに対して第二テーブル２１からのバキューム吸引力が直接且つ充分働くことのできる距離であると同時に、受け渡しポイントにおいてチップ部品Ｗを第一テーブル１と第二テーブル２１にて挟み込んで傷つけないように、第一テーブル１の側面と受け渡し側ガイド板８ｂとの間の隙間と同寸法かそれ以上の距離とする必要がある。
【００５１】
ちなみに、第二テーブル２１へと受け渡されたチップ部品Ｗは、第一テーブル１と第二テーブル２１とを同時に回転させると再び第一テーブル搬送溝１ａに持って行かれてしまうことがあるため、少なくとも第一テーブル１が完全に停止した後に第二テーブル２１を回転させるといったように、交互に間欠回転させる必要がある。つまり、第一テーブル１と第二テーブル２１とを交互に間欠回転させることによって、同時回転させると必然的に受け渡されたはずのチップ部品がそのまま第一テーブルに持っていかれてしまうという不具合を最小限に抑制することができる。
【００５２】
なお、第二テーブル２１へと受け渡されたチップ部品Ｗは、吸引スリット２１ｃを介してベース板２２に形成された吸引溝２２ｂからのバキューム吸引力を常時受けながら、第二テーブル２１の外周側面に吸着された状態で搬送されることになる。
【００５３】
ここで、形状あるいは大きさ等が不良なチップ部品Ｗが第一テーブル１の搬送溝１ａ内部に詰まった場合など、第二テーブル２１へチップ部品Ｗの受け渡しが行われなかった場合には、搬送溝１ａに残留したチップ部品Ｗは、第一テーブル１内で間欠回転を続け、図１に示した第２の光センサとしての残留確認用光センサ７ｂによってその存在が検知される。そして、この残留確認用光センサ７ｂの検知信号に基づいて、図１および図６（本実施形態に係るチップ部品搬送装置における排出機構を説明するための部分縦断面側面図である。）に示す排出機構９が動作し、チップ部品Ｗは強制的に排除されることになる。つまり、残留確認用光センサ７ｂと排出機構９の設置によって、本実施形態に係るチップ部品搬送装置によれば、供給や受け渡しによるチップ部品Ｗへのダメージを心配する必要が無く、供給不良や受け渡し不良による装置停止の必要もなくなる。したがって、本実施形態に係るチップ部品搬送装置は、従来の装置と異なり、チップ部品Ｗの受け渡しができなかった場合であっても装置の稼働を続けることが可能である。
【００５４】
排除機構９を用いたチップ部品Ｗの排出は、エアブローによる方法等を採用しても良いが、より確実にチップ部品Ｗを排除するために、本実施形態に係る排除機構９では、図６に示されるように、搬送溝１ａを貫通するように搬送溝１ａ内に突出・退避することができる排出ピン９ａを設置し、この排出ピン９ａによってチップ部品Ｗを直接押し出し、ベース板１０に形成されたバキューム吸引排出口１０ｄにバキューム力を働かせてチップ部品Ｗを吸い取る手法が採用されている。
【００５５】
残留チップ部品Ｗを排除する理由は、チップ部品Ｗが搬送溝１ａ内に残留したまま再びフィーダ２からの供給ポイントへ戻ると、当然チップ部品Ｗが残留した搬送溝１ａにはチップ部品Ｗが供給されず、結果として供給効率が低下してしまうという事態を防ぐことにあり、必ずしも排除がなされなければ装置が稼働できないわけではない。
【００５６】
なお、本実施形態では、第二テーブル２１へと受け渡されなかったチップ部品Ｗが必ずしも搬送溝１ａ内で詰まった状態であるとは限らないため、受け渡しポイント以降には、再びベース板１０に形成した吸引溝１０ｂからのバキューム吸引力が搬送溝１ａ内のチップ部品Ｗに働くようにしてある。
【００５７】
なお、本実施形態に係るチップ部品搬送装置は、主としてチップ電子部品の６面外観検査機として使用され、第一テーブル側で３箇所、第二テーブル側で３箇所、計６箇所に外観検査ユニット２４を設置することができる。そして、外観検査ユニット２４を任意の数配置することで、検査が必要なチップ部品Ｗの任意の面を検査することができるようになっており、特に、本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、図１に示した通り、第一テーブル１における所定の位置に第一外観検査ユニット２４ａから第三外観検査ユニット２４ｃまでを配置し、第二テーブル２１における所定の位置に第四外観検査ユニット２４ｄから第六外観検査ユニット２４ｆまでを配置することによって、計６箇所すなわちチップ部品Ｗの６面全面を検査することが可能となっている。
【００５８】
外観検査ユニット２４により検査を行った場合、一般的にチップ部品Ｗは検査結果に基づいて少なくとも良品と不良品の２種類に分類排出されることになる。特に、本実施形態では、チップ部品Ｗの落下混入を防ぐ意味もあり、下面側からエアブローして上方へチップ部品を排出する方法を採用している。そのようなチップ部品排出方法を実現する具体的な構成について、図７を用いて説明する。ここで、図７は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置におけるチップ部品排出部を説明するための要部縦断面図である。
【００５９】
本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、チップ部品Ｗはベース板２２に形成した圧縮空気噴射口２２ｃからのエアブローにより上方に飛ばされ、エアホース２３を使用した排出経路を通過した後、図示しない所定の収納ボックスなどへと排出される。チップ部品Ｗを排出する方向としては、第二テーブル２１の上面方向、外周方向、もしくは下面方向のいずれかが選択肢として考えられるが、本実施形態では、吸引スリット２１ｃへのゴミ詰まりによる第二テーブル２１におけるバキューム吸引力の低下などによってチップ部品Ｗの吸着が外れてしまった場合、チップ部品Ｗが所定の位置に排出されず混入するといった不具合を避けるため、上方向への排出を行っている。
【００６０】
なお、図７に示したチップ部品排出部について、図１では、その配置を第一排出エアホース２３ａ並びに第二排出エアホース２３ｂとして２箇所設けた場合を例示したが、検査の内容により分類すなわち排出箇所をさらに複数設けるようにすることも可能である。
【００６１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本実施形態に係るチップ部品搬送装置の全体構成を示す外観斜視図である。
【図２】本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。
【図３】本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。
【図４Ａ】本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部正面図である。
【図４Ｂ】本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部を右側面から見た場合の部分縦断面右側面図である。
【図５Ａ】本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。
【図５Ｂ】本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。
【図６】本実施形態に係るチップ部品搬送装置における排出機構を説明するための部分縦断面側面図である。
【図７】本実施形態に係るチップ部品搬送装置におけるチップ部品排出部を説明するための要部縦断面図である。
【図８】従来のチップ部品搬送装置を示すモデル図である。
【図９Ａ】従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。
【図９Ｂ】従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。
【図１０】従来のチップ部品搬送装置における供給部の要部を示す上面図である。
【図１１】従来のチップ部品搬送装置の別の形態を例示するモデル図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  第一テーブル、１ａ  搬送溝、１ｂ  吸引溝、２  フィーダ、２ａ  チップ部品搬送トラック、３  戻りフィーダ、４  ボウルフィーダ、５  無振動板、５ａ  傾斜部、６  掻き落とし機構、６ａ  取付ブロック、６ｂ  取付板、６ｃ  掻き落とし部、７ａ  供給確認用光センサ、７ｂ  残留確認用光センサ、８  ガイド板、８ａ  供給側ガイド板、８ｂ  受け渡し側ガイド板、９  排出機構、９ａ  排出ピン、１０  ベース板、１０ａ  バキューム吸引口、１０ｂ  吸引溝、１０ｃ  大気解放穴、１０ｄ  バキューム吸引排出口、２１  第二テーブル、２１ａ  スリットテーブル、２１ｂ  カバーテーブル、２１ｃ  吸引スリット、２２  ベース板、２２ａ  バキューム吸引口、２２ｂ  吸引溝、２２ｃ  圧縮空気噴射口、２３  エアホース、２３ａ  第一排出エアホース、２３ｂ  第二排出エアホース、２４  外観検査ユニット、２４ａ  第一外観検査ユニット、２４ｂ  第二外観検査ユニット、２４ｃ  第三外観検査ユニット、２４ｄ  第四外観検査ユニット、２４ｅ  第五外観検査ユニット、２４ｆ  第六外観検査ユニット、３１  フィーダ、３１ａ  フィーダ側壁、３２  第一テーブル、３３  第二テーブル、３３ａ  第二テーブル搬送溝、３４  第一テーブル側ベース板、３４ａ  エアブロー穴、３５  第二テーブル側ベース板、３５ａ  バキューム吸引口、３６  第一カバー、３７  第二カバー、３８  光センサ、４１  第一テーブル、４２  第二テーブル、Ｗ  チップ部品、Ｗａ  先頭チップ部品、Ｗｂ  ２番目チップ部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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