(57)【要約】【課題】複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグを提供する。【解決手段】少なくとも１箇所において屈曲させられた平板状の基材７０と、共にその基材７０の１平面部に形成され、その基材７０等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされた第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４と、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のうち少なくとも一方に電気的に接続されたＩＣ回路部５４とを、備えたものであることから、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４を前記基材７０における１平面部に形成し、その基材７０を屈曲させることで、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４を相補的に機能させて通信性能に優れたマイクロストリップアンテナ５２ｐを構成することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグであって、
少なくとも１箇所において屈曲させられる平板状の基材と、
共に該基材の１平面部に形成され、該基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン及び第２導体パターンと、
それら第１導体パターン及び第２導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部と
を、備えたものであることを特徴とする無線タグ。
【請求項２】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものである請求項１の無線タグ。
【請求項３】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである請求項１又は２の無線タグ。
【請求項４】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである請求項３の無線タグ。
【請求項５】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、それらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである請求項１又は２の無線タグ。
【請求項６】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである請求項５の無線タグ。
【請求項７】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、屈曲させられた前記基材の内側に配設されたものである請求項１から６の何れかの無線タグ。
【請求項８】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、屈曲させられた前記基材の外側に配設されたものである請求項１から６の何れかの無線タグ。
【請求項９】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、屈曲させられた前記基材の一部を介して相対向させられたものである請求項１から８の何れかの無線タグ。
【請求項１０】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、Ｚ字型に屈曲させられた前記基材の中央部を介して相対向させられたものである請求項９の無線タグ。
【請求項１１】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、ｅ字型に屈曲させられた前記基材の間挿部を介して相対向させられたものである請求項９の無線タグ。
【請求項１２】
所定の誘電率の誘電体から成る間挿材を屈曲させられた前記基材の間に備え、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、該間挿材を介して相対向させられたものである請求項１から１１の何れかの無線タグ。
【請求項１３】
屈曲させられた前記基材の内側に粘着層を有するものである請求項１から１２の何れかの無線タグ。
【請求項１４】
屈曲させられた前記基材の外側に設けられた粘着層と、
該粘着層に剥離可能に貼付られた剥離層と
を、有するものである請求項１から１３の何れかの無線タグ。
【請求項１５】
前記基材は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものである請求項１から１４の何れかの無線タグ。
【請求項１６】
前記基材は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものである請求項１から１４の何れかの無線タグ。
【請求項１７】
請求項１から１６の何れかの無線タグにおいて、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つ該基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されたものである無線タグ。
【請求項１８】
所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグの製造方法であって、
少なくとも１箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の１平面部に、該基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン及び第２導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記第１導体パターン及び第２導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、
前記基材をその少なくとも１箇所において屈曲させる基材折曲工程と
を、含むことを特徴とする無線タグの製造方法。
【請求項１９】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、前記基材折曲工程において前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものである請求項１８の無線タグの製造方法。
【請求項２０】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである請求項１８又は１９の無線タグの製造方法。
【請求項２１】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである請求項２０の無線タグの製造方法。
【請求項２２】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである請求項１８又は１９の無線タグの製造方法。
【請求項２３】
前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである請求項２２の無線タグの製造方法。
【請求項２４】
前記基材折曲工程は、前記第１導体パターン及び第２導体パターンが前記基材の内側に配設されるように該基材を屈曲させるものである請求項１８から２３の何れかの無線タグの製造方法。
【請求項２５】
前記基材折曲工程は、前記第１導体パターン及び第２導体パターンが前記基材の外側に配設されるように該基材を屈曲させるものである請求項１８から２３の何れかの無線タグの製造方法。
【請求項２６】
前記基材折曲工程は、前記第１導体パターン及び第２導体パターンが前記基材の一部を介して相対向させられるように該基材を屈曲させるものである請求項１８から２３の何れかの無線タグの製造方法。
【請求項２７】
前記パターン形成工程は、前記基材がＺ字型に屈曲させられた際に該基材の中央部を介して相対向させられるように前記第１導体パターン及び第２導体パターンを形成するものであり、
前記基材折曲工程は、前記基材をＺ字型に屈曲させるものである請求項２６の無線タグの製造方法。
【請求項２８】
前記パターン形成工程は、前記基材がｅ字型に屈曲させられた際に該基材の間挿部を介して相対向させられるように前記第１導体パターン及び第２導体パターンを形成するものであり、
前記基材折曲工程は、前記基材をｅ字型に屈曲させるものである請求項２６の無線タグの製造方法。
【請求項２９】
前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、該基材をその長手方向に関して屈曲させるものである請求項１８から２８の何れかの無線タグの製造方法。
【請求項３０】
前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、該基材をその幅方向に関して屈曲させるものである請求項１８から２８の何れかの無線タグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触にて情報の書き込みや読み出しができる無線タグ及びその製造方法に関し、特に、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する無線タグの製造コストを低減させるための改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
所定の情報が記憶された小型の無線タグ（応答器）から所定の無線タグ通信装置（質問器）により非接触にて情報の読み出しを行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが知られている。このＲＦＩＤシステムは、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても無線タグ通信装置との通信によりその無線タグに記憶された情報を読み出すことが可能であることから、商品管理や検査工程等の様々な分野において実用が期待されている。
【０００３】
上記無線タグには、上記無線タグ通信装置との間で通信を行うためのアンテナとしてダイポールアンテナ、コイルアンテナ、平面アンテナ（マイクロストリップアンテナ）等、種々のアンテナが適宜設けられる。ここで、上記無線タグの通信性能を向上させる等の目的から、基材の表面及び裏面にそれぞれ種類（機能）の異なる導体パターンを備え、それら複数種類の導体パターンから成るアンテナにより上記無線タグ通信装置との間で通信を行う無線タグが提案されている。例えば、特許文献１に記載された無線用ＩＣタグがそれである。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２１０６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前述した従来の技術のように、基材の表面及び裏面にそれぞれ導体パターンを形成するものでは、そのように基材の両面に導体パターンを形成することで片面にのみ導体パターンを形成するものに比べ製造コストが高くなるという弊害があった。このため、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する無線タグに関し、製造コストを低減させる技術の開発が求められていた。
【０００６】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
斯かる目的を達成するために、本第１発明の要旨とするところは、所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグであって、少なくとも１箇所において屈曲させられる平板状の基材と、共にその基材の１平面部に形成され、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン及び第２導体パターンと、それら第１導体パターン及び第２導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部とを、備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記目的を達成するために、本第２発明の要旨とするところは、所定の無線タグ通信装置との間で非接触にて情報の通信を行う無線タグの製造方法であって、少なくとも１箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の１平面部に、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン及び第２導体パターンを形成するパターン形成工程と、前記第１導体パターン及び第２導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、前記基材をその少なくとも１箇所において屈曲させる基材折曲工程とを、含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
このように、前記第１発明によれば、少なくとも１箇所において屈曲させられる平板状の基材と、共にその基材の１平面部に形成され、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン及び第２導体パターンと、それら第１導体パターン及び第２導体パターンのうち少なくとも一方に電気的に接続された回路部とを、備えたものであることから、前記第１導体パターン及び第２導体パターンを前記基材における１平面部に形成し、その基材を屈曲させることで、それら第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグを提供することができる。
【００１０】
ここで、前記第１発明において、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。
【００１１】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。
【００１２】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを構成することができる。
【００１３】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、それらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。
【００１４】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを構成することができる。
【００１５】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、屈曲させられた前記基材の内側に配設されたものである。このようにすれば、前記回路部及びアンテナが前記基材の内側に設けられていることで耐久性に優れた無線タグを構成することができる。
【００１６】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、屈曲させられた前記基材の外側に配設されたものである。このようにすれば、屈曲させられた前記基材が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。
【００１７】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、屈曲させられた前記基材の一部を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。
【００１８】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、Ｚ字型に屈曲させられた前記基材の中央部を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。
【００１９】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、ｅ字型に屈曲させられた前記基材の間挿部を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを構成することができる。
【００２０】
また、好適には、所定の誘電率の誘電体から成る間挿材を屈曲させられた前記基材の間に備え、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、その間挿材を介して相対向させられたものである。このようにすれば、前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして誘電体から成る間挿材を備えた実用的な無線タグを構成することができる。
【００２１】
また、好適には、屈曲させられた前記基材の内側に粘着層を有するものである。このようにすれば、屈曲させられた前記基材を実用的な態様でその屈曲させた状態に維持することができる。
【００２２】
また、好適には、屈曲させられた前記基材の外側に設けられた粘着層と、その粘着層に剥離可能に貼付られた剥離層とを、有するものである。このようにすれば、管理対象である物品等に前記無線タグを好適に貼り付けることができる。
【００２３】
また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものである。このようにすれば、屈曲が容易な基材を用いて実用的な無線タグを構成することができる。
【００２４】
また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものである。このようにすれば、例えば個々の無線タグに対応して切断前の基材に複数組の前記第１導体パターン及び第２導体パターンを形成し、それぞれに前記回路部を取り付け、前記切断前の基材をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグを機械的に量産できる。
【００２５】
また、以上の無線タグにおいて、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つその基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されたものも前記無線タグと同様の効果を示す。すなわち、前記基材がその可撓箇所において屈曲させられないまま製品とされ、ユーザ（末端購入者）が自分で折り曲げて屈曲させるといった態様も考えられる。この場合において、前記基材にその可撓箇所を示すための折曲線が印刷されていることで、前記第１導体パターン及び第２導体パターンを正確な相対位置関係とすることができ、それら第１導体パターン及び第２導体パターンが相補的にアンテナとして機能する無線タグを提供することができる。
【００２６】
また、前記第２発明によれば、少なくとも１箇所において屈曲させられ得る平板状の基材の１平面部に、その基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン及び第２導体パターンを形成するパターン形成工程と、前記第１導体パターン及び第２導体パターンのうち少なくとも一方に前記無線タグの回路部を電気的に接続する回路部取付工程と、前記基材をその少なくとも１箇所において屈曲させる基材折曲工程とを、含むことから、前記第１導体パターン及び第２導体パターンを前記基材における１平面部に形成し、その基材を屈曲させることで、それら第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナを有する製造コストに優れた無線タグの製造方法を提供することができる。
【００２７】
ここで、前記第２発明において、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、前記基材折曲工程において前記基材が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。
【００２８】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。
【００２９】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にマイクロストリップアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを製造することができる。
【００３０】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいてそれらのうち一方が前記回路部に電気的に接続された給電素子として、他方が前記回路部と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものである。このようにすれば、実用的な態様で前記第１導体パターン及び第２導体パターンを相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナを形成することができる。
【００３１】
また、好適には、前記第１導体パターン及び第２導体パターンは、完成後の無線タグにおいて相補的にミアンダラインアンテナとして機能するものである。このようにすれば、低廉な製造コストで実用的なアンテナを備えた無線タグを製造することができる。
【００３２】
また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第１導体パターン及び第２導体パターンが前記基材の内側に配設されるようにその基材を屈曲させるものである。このようにすれば、前記回路部及びアンテナが前記基材の内側に配設されることで耐久性に優れた無線タグを製造することができる。
【００３３】
また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第１導体パターン及び第２導体パターンが前記基材の外側に配設されるようにその基材を屈曲させるものである。このようにすれば、屈曲させられた前記基材が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。
【００３４】
また、好適には、前記基材折曲工程は、前記第１導体パターン及び第２導体パターンが前記基材の一部を介して相対向させられるようにその基材を屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。
【００３５】
また、好適には、前記パターン形成工程は、前記基材がＺ字型に屈曲させられた際にその基材の中央部を介して相対向させられるように前記第１導体パターン及び第２導体パターンを形成するものであり、前記基材折曲工程は、前記基材をＺ字型に屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。
【００３６】
また、好適には、前記パターン形成工程は、前記基材がｅ字型に屈曲させられた際にその基材の間挿部を介して相対向させられるように前記第１導体パターン及び第２導体パターンを形成するものであり、前記基材折曲工程は、前記基材をｅ字型に屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材の一部が前記第１導体パターン及び第２導体パターンの間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグを製造することができる。
【００３７】
また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、その基材をその長手方向に関して屈曲させるものである。このようにすれば、前記基材を簡単に折り曲げることができ、可及的容易に実用的な無線タグを製造することができる。
【００３８】
また、好適には、前記基材は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程は、その基材をその幅方向に関して屈曲させるものである。このようにすれば、例えば前記パターン形成工程において、個々の無線タグに対応して切断前の基材に複数組の前記第１導体パターン及び第２導体パターンを形成し、前記回路部取付工程において、それぞれに前記回路部を取り付け、前記基材折曲工程において、前記切断前の基材をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグを機械的に量産できる。
【００３９】
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明において実施例相互に共通する部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【実施例】
【００４０】
図１は、本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信システム１０を例示する図である。この無線タグ通信システム１０は、本第１発明の一実施例である単数乃至は複数（図１では単数）の無線タグ１２と、その無線タグ１２との間で無線にて情報の通信を行うための無線タグ通信装置１４とから構成される所謂ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムであり、上記無線タグ１２はそのＲＦＩＤシステムの応答器として、上記無線タグ通信装置１４は質問器としてそれぞれ機能する。すなわち、上記無線タグ通信装置１４から質問波Ｆｃ（送信信号）が上記無線タグ１２に向けて送信されると、その質問波Ｆｃを受信した上記無線タグ１２において所定の情報信号（データ）によりその質問波Ｆｃが変調され、応答波Ｆｒ（返信信号）として上記無線タグ通信装置１４に向けて返信される。そして、その応答波Ｆｒが上記無線タグ通信装置１４により受信されることで、上記無線タグ１２と無線タグ通信装置１４との間で非接触による情報の通信が行われ、その無線タグ１２に対する情報の読み出し及び／又は書き込みが実行される。
【００４１】
図２は、上記無線タグ通信装置１４の構成を説明する図である。この図２に示すように、上記無線タグ通信装置１４は、上記無線タグ１２に対する情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を実行するためにその無線タグ１２との間で情報の通信を行うものであり、送信信号をディジタル信号として出力したり、上記無線タグ１２からの返信信号を復調する等のディジタル信号処理を実行するＤＳＰ（Digital Signal Processor）１６と、そのＤＳＰ１６により出力された変調信号をアナログ信号に変換する送信信号Ｄ／Ａ変換部１８と、所定の搬送波信号を出力する局部発振器２０と、上記送信信号Ｄ／Ａ変換部１８によりアナログ信号に変換された変調信号に基づいて局部発振器２０から出力される搬送波信号を振幅変調する変調器２２と、その変調器２２により出力された変調搬送波信号を増幅する増幅器２４と、その増幅器２４から出力される変調搬送波信号を質問波Ｆｃとして上記無線タグ１２に向けて送信すると共に、その質問波Ｆｃに応じて無線タグ１２から返信される応答波Ｆｒを受信する送受信アンテナ２６と、上記増幅器２４により増幅された変調搬送波信号をその送受信アンテナ２６に供給すると共に、その送受信アンテナ２６により受信された受信信号をミキサ３０に供給する送受信分離部２８と、上記送受信アンテナ２６により受信されてその送受信分離部２８を介して供給される受信信号と上記局部発振器２０から出力される搬送波信号とを乗算し、フィルタにより高周波成分を除去することによりホモダイン検波或いは直交検波するミキサ３０と、そのミキサ３０から出力される検波された受信信号を増幅する可変ゲイン増幅器３２と、その可変ゲイン増幅器３２からの出力をディジタル信号に変換して上記ＤＳＰ１６に供給する受信信号Ａ／Ｄ変換部３４とを、備えて構成されている。ここで、上記送受信分離部２８としては、サーキュレータ若しくは方向性結合器等が好適に用いられる。また、必要に応じて、送受分離部２８とミキサ３０の間に受信信号を増幅する低雑音増幅器を設けてもよい。
【００４２】
上記ＤＳＰ１６は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から成り、ＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつＲＯＭに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行う所謂マイクロコンピュータシステムであり、前記無線タグ１２への送信信号に対応するコマンドビット列を生成するコマンドビット列生成部３６と、そのコマンドビット列生成部３６から出力されたディジタル信号をパルス幅方式等で符号化する符号化部３８と、その符号化部３８により符号化された信号からＡＭ変調を行うための変調信号を生成して上記送信信号Ｄ／Ａ変換部１８に供給する変調信号生成部４０と、上記送信信号Ｄ／Ａ変換部１８及び受信信号Ａ／Ｄ変換部３４のサンプリング周波数を発生させるサンプリング周波数発振部４２と、上記送受信アンテナ２６により受信され、上記ミキサ３０で検波（復調）されたＡＭ復調波をＦＭ方式等で復号する復号部４４と、その復号部４４により復号された復号信号を解釈して前記無線タグ１２の変調に関する情報信号を読み出す返答ビット列解釈部４６とを、機能的に備えている。
【００４３】
図３は、前記無線タグ１２に備えられた無線タグ回路素子５０の構成を説明する図である。この図３に示すように、斯かる無線タグ回路素子５０は、前記無線タグ通信装置１４との間で通信を行うためのアンテナ５２と、そのアンテナ５２に接続されて前記無線タグ通信装置１４からの送信信号を処理するためのＩＣ回路部５４とを、備えて構成されている。そのＩＣ回路部５４は、上記アンテナ５２により受信された前記無線タグ通信装置１４からの質問波Ｆｃを整流する整流部５６と、その整流部５６により整流された質問波Ｆｃのエネルギを蓄積するための電源部５８と、上記アンテナ５２により受信された搬送波からクロック信号を抽出して制御部６６に供給するクロック抽出部６０と、所定の情報信号を記憶し得る記憶部として機能するメモリ部６２と、上記アンテナ５２に接続されて信号の変調及び復調を行う変復調部６４と、上記整流部５６、クロック抽出部６０、及び変復調部６４等を介して上記無線タグ回路素子５０の作動を制御するための制御部６６とを、機能的に含んでいる。この制御部６６は、前記無線タグ通信装置１４と通信を行うことにより上記メモリ部６２に上記所定の情報を記憶する制御や、上記アンテナ５２により受信された質問波Ｆｃを上記変復調部６４において上記メモリ部６２に記憶された情報信号に基づいて変調したうえで応答波Ｆｒとして上記アンテナ５２から反射返信する制御等の基本的な制御を実行する。
【００４４】
図４は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ａと称する）を示す正面図（側面図）であり、図５は、図４の無線タグ１２ａを矢印Vの方向から視た平面図である。また、図６は、図４の無線タグ１２ａにおける基材７０が展開された状態（乃至は屈曲させられる前）における平面図である。これら図４乃至図６に示すように、上記無線タグ１２ａは、長手平板状の基材７０と、その基材７０における１平面部（一方の表面）に形成された第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４と、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のうち少なくとも一方（無線タグ１２ａでは両方）に電気的に接続された上記ＩＣ回路部５４とを、備えている。
【００４５】
上記基材７０は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成るフィルム状の素材（基板）であり、少なくとも図６に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される２箇所の可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて屈曲（谷折り）させられるように構成されている。また、上記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、例えば、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料による導電性パターンが、上記基材７０の表面に金属箔、薄膜、或いは印刷（銀又は銅ペースト）等の技術により形成されたものであり、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は相互に電気的に絶縁されている。上記第１導体パターン７２は、平面視において矩形状を成すものである。また、上記第２導体パターン７４は、平面視において矩形状を成す上記第１導体パターン７２よりも面積の小さいエレメント７４ｅと、そのエレメント７４ｅとＩＣ回路部５４とを電気的に接続するための給電線７４ｓとから成る。また、前記ＩＣ回路部５４は、鑞接等の技術により上記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４（給電線７４ｓ）に電気的に接続されている。
【００４６】
前記無線タグ１２ａは、前記基材７０がその長手方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図６に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて前記基材７０を谷折りし、図４及び図５に示すように、その基材７０が正面視（側面視）においてｅ字型（図４では「ｅ」の字が１８０°反転している）、巳字型、入れ子型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、好適には、基材７０において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、ｅ字型に屈曲させられた前記基材７０の間挿部（「ｅ」の字の横棒に相当する部分）７０ｉを介してすなわちその間挿部７０ｉをスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、前記基材７０が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ５２の一例であるマイクロストリップアンテナ（平面アンテナ）５２ｐとして機能する。すなわち、前記第１導体パターン７２が地板として、第２導体パターン７４のエレメント７４ｅが放射素子としてそれぞれ機能し、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４から成るマイクロストリップアンテナ５２ｐにより前記無線タグ通信装置１４との間の無線通信が可能とされる。また、本実施例の無線タグ１２ａにおいて、前記基材７０が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４が何れもその屈曲させられた基材７０の内側に位置するようにすなわち内包されるように配設されるようになっている。
【００４７】
ここで、前記無線タグ１２ａにおいて、好適には、前記基材７０の一部に粘着層が設けられる。図２９は、前記無線タグ１２ａの基材７０が展開された状態（乃至は屈曲させられる前）における側面図であり、図３０は、図２９の無線タグ１２ａを矢印XXXの方向から視た平面図である。これらの図に示すように、好適には、前記無線タグ１２ａの基材７０における前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４等が設けられていない側の表面部（裏面）には粘着層９６が設けられ、さらにその表面に剥離可能に剥離層９８が設けられている。この剥離層９８は、例えば粘着層９６側にシリコンが塗布される等の剥離処理が施された紙等であり、好適には、図２９及び図３０に示すように前記可撓箇所ＬＢに対応して予め切断されて、三つ折りにする際にそれぞれ個別に剥離できる３つの部分９８ａ、９８ｂ、９８ｃから成っている。前記無線タグ１２ａの組立に際しては、それら３つの部分のうち前記間挿部７０ｉに対応する部分９８ａが剥離されると共に９８ｂ、９８ｃは剥離されずに残され、それにより図３１に示すような無線タグ１２ａ′が得られる。斯かる構成では、上記剥離層９８の残部９８ｂ又は９８が剥がされることで、剥き出しになった上記粘着層９６を介して前記無線タグ１２ａ′を管理対象となる物品等に貼り付けることができる。また、剥がされない側の剥離層９８の表面に前記無線タグ１２ａ′の種別や記憶内容等を示す印字を形成しておいてもよい。なお、以下の説明に用いる図面では、簡略化のために斯かる粘着層９６及び剥離層９８を設けない無線タグ１２を例示するが、それらの構成にも基材を相互に貼り合わせるため、また管理対象となる物品に貼り付けるため等の目的で上記粘着層９６及び剥離層９８が設けられることが好ましい。
【００４８】
図７は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ｂと称する）を示す正面図（側面図）であり、図８は、図７の無線タグ１２ｂを矢印VIIIの方向から視た平面図である。また、図９は、図７の無線タグ１２ｂにおける基材７６が展開された状態における平面図である。これら図７乃至図９に示すように、上記無線タグ１２ｂは、長手平板状の基材７６と、その基材７６における１平面部（一方の表面）に形成された前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４と、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のうち少なくとも一方（無線タグ１２ｂでは両方）に電気的に接続された前記ＩＣ回路部５４とを、備えている。
【００４９】
上記基材７６は、前述した無線タグ１２ａにおける基材７０と同様に、例えば、ＰＥＴ等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図９に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される１箇所の可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて屈曲（山折り）させられるように構成されている。また、上記無線タグ１２ｂに備えられた第１導体パターン７２、第２導体パターン７４、及びＩＣ回路部５４は、前述した無線タグ１２ａと同様の構成であるためその説明を省略する。
【００５０】
前記無線タグ１２ｂは、前記基材７６がその長手方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図９に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所ＬＢ（折曲線）において前記基材７６を山折りし、図７及び図８に示すように、その基材７６が二つ折りになるように屈曲させる。この際、好適には、基材７６において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のエレメント７４ｅは、屈曲させられた前記基材７６を介してすなわちその基材７６をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、前記基材７６が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ５２の一例であるマイクロストリップアンテナ５２ｐとして機能する。また、本実施例の無線タグ１２ｂにおいて、前記基材７６が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４が何れもその屈曲させられた基材７６の外側に位置するように配設されており、好適には、それらＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ１２ｂの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ１２ｂの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。
【００５１】
また、図示しないが、図９に二点鎖線で示す可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて前記基材７６を谷折りし得る構成とし、その基材７６を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４が何れもその屈曲させられた基材７０の内側に配設される（内包される）構成としてもよい。このスペーサは好適にはポリテトラフルオロエチレンやセラミック等の材料が用いられ、その厚み寸法は周波数及びスペーサの誘電率特性から適宜決定される。
【００５２】
図１０は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ｃと称する）を示す正面図（側面図）であり、図１１は、図１０の無線タグ１２ｃを矢印XIの方向から視た平面図である。また、図１２は、図１０の無線タグ１２ｃにおける基材７８が展開された状態における平面図である。これら図１０乃至図１２に示すように、上記無線タグ１２ｃは、長手平板状の基材７８と、その基材７８における１平面部（一方の表面）に形成された前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４と、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のうち少なくとも一方（無線タグ１２ｃでは両方）に電気的に接続された前記ＩＣ回路部５４と、屈曲させられた上記基材７８の間に挿入された間挿材８０とを、備えている。
【００５３】
上記基材７８は、前述した無線タグ１２ａにおける基材７０等と同様に、例えば、ＰＥＴ等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図１２に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される２箇所の可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて屈曲（山折り）させられるように構成されている。また、上記間挿材８０は、例えば、上記基材７８と同様にＰＥＴ等から成る所定の厚み寸法を有する板状の素材であり、図１０及び図１１に示すように、屈曲させられた上記基材７８の間に挟み込まれるスペーサとして機能する。なお、この間挿材８０の厚み寸法は周波数及びスペーサの誘電率特性から決められ、ＰＥＴの他、ポリテトラフルオロエチレンやセラミック等の誘電体材料が好適に用いられる。好適には、この間挿材８０の両面（両方の平面部）に図示しない粘着層を備えている。なお、この粘着層は、上記基材７８の裏面すなわち前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４が形成されていない側の表面部に設けられたものであってもよい。また、上記無線タグ１２ｃに備えられた第１導体パターン７２、第２導体パターン７４、及びＩＣ回路部５４は、前述した無線タグ１２ａ等と同様の構成であるためその説明を省略する。なお、上記無線タグ１２ｃにおける第２導体パターン７４では、その給電線７４ｓの長手寸法が前記無線タグ１２ｂ等より上記間挿材８０の厚み寸法分だけ長いものとされている。
【００５４】
前記無線タグ１２ｃは、前記基材７８がその長手方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図１２に二点鎖線で示す可撓箇所ＬＢにおいて前記基材７８を山折りすると共にその間に前記間挿材８０を挿入し、図１０及び図１１に示すように、その基材７８がその間に前記間挿材８０を挟んで正面視（側面視）においてコ字型といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、前記間挿材８０の両面に備えられた粘着層によりその間挿材８０と基材７８とが相互に接着される。これにより、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のエレメント７４ｅは、屈曲させられた前記基材７８及びその間に挟まれた間挿材８０を介してすなわちそれら基材７８及び間挿材８０をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、前記基材７８が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ５２の一例であるマイクロストリップアンテナ５２ｐとして機能する。また、本実施例の無線タグ１２ｃにおいて、前記基材７８が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４が何れもその屈曲させられた基材７８の外側に位置するように配設されており、好適には、それらＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ１２ｃの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ１２ｃの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。
【００５５】
また、図示しないが、図１２に二点鎖線で示す可撓箇所ＬＢにおいて前記基材７８を谷折りし得る構成とすると共に、その基材７８における前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４が形成された側の表面に粘着層を設け、斯かる側の表面において前記間挿材８０と接着させることで、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４が何れもその屈曲させられた基材７８の内側に配設される（内包される）構成としてもよい。
【００５６】
図１３は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ｄと称する）を示す正面図（側面図）であり、図１４は、図１３の無線タグ１２ｄを矢印XIVの方向から視た平面図である。また、図１５は、図１３の無線タグ１２ｄにおける基材８２が展開された状態における平面図であり、前記ＩＣ回路部５４が取り付けられていない状態を示している。これら図１３乃至図１５に示すように、上記無線タグ１２ｄは、長手平板状の基材８２と、その基材８２における１平面部（一方の表面）に形成された前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４と、それら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のうち少なくとも一方（無線タグ１２ｄでは両方）に電気的に接続された前記ＩＣ回路部５４とを、備えている。
【００５７】
上記基材８２は、前述した無線タグ１２ａにおける基材７０等と同様に、例えば、ＰＥＴ等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図１５に示すように、印刷等により形成された二点鎖線で示される２箇所の可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて屈曲（山折り）させられるように構成されている。また、上記無線タグ１２ｄに備えられた第１導体パターン７２、第２導体パターン７４、及びＩＣ回路部５４は、前述した無線タグ１２ａと同様の構成であるためその説明を省略する。なお、図１５に示すように、上記無線タグ１２ｄにおいては、前記第２導体パターン７４の給電線７４ｓがエレメント７４ｅから第１導体パターン７２とは逆の方向に、上記基材８２における長手方向の一端部まで連なるように形成されている。
【００５８】
前記無線タグ１２ｄは、前記基材８２がその長手方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図１５に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて前記基材８２を山折りし、図１３及び図１４に示すように、その基材８２に形成された第２導体パターン７４の給電線７４ｓの一部と前記第１導体パターン７２とが同一平面内に位置するように屈曲させる。この際、好適には、基材８２において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４のエレメント７４ｅは、屈曲させられた前記基材８２を介してすなわちその基材８２をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、前記基材８２が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ５２の一例であるマイクロストリップアンテナ５２ｐとして機能する。なお、前記無線タグ１２ｄにおいて、前記ＩＣ回路部５４は、前記基材８２に前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４の給電線７４が形成された上でその基材８２が図１３及び図１４に示すように屈曲させられた後に鑞接等によりそれら第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４に電気的に接続される。また、本実施例の無線タグ１２ｄにおいて、前記基材８２が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４が何れもその屈曲させられた基材８２の外側に位置するように配設されており、好適には、それらＩＣ回路部５４、第１導体パターン７２、及び第２導体パターン７４の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ１２ｄの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ１２ｄの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。
【００５９】
図１６は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ｅと称する）を示す平面図であり、図１７は、図１６のXVII-XVII視断面図である。また、図１８は、図１６の無線タグ１２ｅにおける基材８４が展開された状態における平面図である。これら図１６乃至図１８に示すように、上記無線タグ１２ｅは、長手平板状の基材８４と、その基材８４における１平面部（一方の表面）に形成された第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８と、それら第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８のうち少なくとも一方に（無線タグ１２ｅでは第１導体パターン８６に）電気的に接続された前記ＩＣ回路部５４とを、備えている。
【００６０】
上記基材８４は、例えば、前述した無線タグ１２ａにおける基材７０等と同様に、例えば、ＰＥＴ等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図１８に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される２箇所の可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて屈曲（谷折り）させられるように構成されている。また、上記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、例えば、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料による細線パターン（一般には幅０．１〜３．０ｍｍ、厚み１〜１００μｍ程度、本実施例では幅１．０ｍｍ、厚み１６μｍ程度）が、上記基材８４の表面に金属箔、薄膜、或いは印刷（銀又は銅ペースト）等の技術により形成されたものであり、それら第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は相互に電気的に絶縁されている。上記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、何れも平面視においてミアンダ（meander）状を成すものである。ここで、ミアンダ状とは、複数のＳ字型をつなぎ合わせた形で長手方向に連続する形状であり、蛇行状と同義である。なお、Ｓ字型は角が角張っていたり、斜めに面取りされているような形状でもよい。また、前記ＩＣ回路部５４は、鑞接等の技術により上記第１導体パターン８６に所定の給電点を有するように電気的に接続されている。
【００６１】
図１８を用いて前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８の構成を詳しく説明する。この図１８に示すように、前記第１導体パターン８６は、前記基材８４の幅方向（図１８に示すｙ方向）に直線状を成すように設けられた複数辺の幅方向導体部８６ｗ及び前記基材８４の長手方向（図１８に示すｘ方向）に直線状を成すように設けられた複数辺の長手方向導体部８６ｌが交互に接続されて蛇行を成すように形成されたものである。ここで、前記ＩＣ回路部５４は、それら複数辺の長手方向導体部８６ｌのうち何れか（好適には基材８４の中央付近）の長手方向導体部８６ｌにおいて前記第１導体パターン８６に接続されているが、幅方向導体部８６ｗにおいて接続されたものであってもよい。また、前記第２導体パターン８８は、複数辺の幅方向導体部８８ｗ及びそれぞれ長さ寸法の異なる２種類の長手方向導体部８８ｌ、８８ｌ′が交互に接続されて蛇行を成すように形成されたものである。すなわち、前記第２導体パターン８８では、１辺の幅方向導体部８８ｗとその１辺の幅方向導体部８８ｗに隣接する２辺の幅方向導体部８８ｗそれぞれとの間の間隔の比すなわち図１８に示す距離の比ａ：ｂが例えば１：１７程度となるように構成されている。このように、直線状の導体部が幅方向及び長手方向に交互に接続されて蛇行を成すように形成されることで、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、それぞれ所定のミアンダパターン（単位パターン）が周期的に繰り返される構成とされている。なお、これらのミアンダパターンにおける前記基材８４の長手方向に関する寸法は等しく、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、それぞれ単位パターンが等しい周期で繰り返される構成とされている。
【００６２】
前記無線タグ１２ｅは、前記基材８４がその長手方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図１８に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて前記基材８４を谷折りし、図１７に示すように、その基材８４が正面視（側面視）においてｅ字型（図１７では「ｅ」の字が１８０°反転している）、巳字型、入れ子型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、好適には、基材８４において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、ｅ字型に屈曲させられた前記基材８４の間挿部（「ｅ」の字の横棒に相当する部分）８４ｉを介してすなわちその間挿部８４ｉをスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、前記基材８４が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ５２の一例であるミアンダラインアンテナ５２ｍとして機能する。すなわち、前記第１導体パターン８６が前記ＩＣ回路部５４に電気的に接続された給電素子すなわち給電ミアンダライン部として、前記第２導体パターン８８が前記ＩＣ回路部５４と電気的に絶縁された無給電素子すなわち無給電ミアンダライン部としてそれぞれ機能し、それら第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８から成るミアンダラインアンテナ５２ｍにより前記無線タグ通信装置１４との間の無線通信が可能とされる。このような目的から、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、前記基材８４が図１６及び図１７に示すように屈曲させられた際に、その第２導体パターン８８が第１導体パターン８６の入力インピーダンスに影響を与えるような相対位置関係とされる。また、本実施例の無線タグ１２ｅにおいて、前記基材８４が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン８６、及び第２導体パターン８８が何れもその屈曲させられた基材８４の内側に位置するようにすなわち内包されるように配設されており、好適には、その基材８４における外側の表面に前記無線タグ１２ｅの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ１２ｅの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。
【００６３】
図１９は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ｆと称する）を示す平面図であり、図２０は、図１９のXX-XX視断面図である。また、図２１は、図１９の無線タグ１２ｆにおける基材９０が展開された状態における平面図である。これら図１９乃至図２１に示すように、上記無線タグ１２ｆは、長手平板状の基材９０と、その基材９０における１平面部（一方の表面）に形成された前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８と、それら第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８のうち少なくとも一方に（無線タグ１２ｆでは第１導体パターン８６に）に電気的に接続された前記ＩＣ回路部５４とを、備えている。
【００６４】
上記基材９０は、前述した無線タグ１２ａにおける基材７０等と同様に、例えば、ＰＥＴ等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図２１に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される１箇所の可撓箇所ＬＢにおいて屈曲（山折り）させられるように構成されている。また、上記無線タグ１２ｆに備えられた第１導体パターン８６、第２導体パターン８８、及びＩＣ回路部５４は、前述した無線タグ１２ｅと同様の構成であるためその説明を省略する。なお、この上記基材９０が屈曲させられた際、平面視において図１９に示すような相対位置関係とされるように、上記無線タグ１２ｆにおける第２導体パターン８８は、前述した無線タグ１２ｅにおける第２導体パターン８８とその長手方向（紙面左右方向）に関して対称に形成されている。
【００６５】
前記無線タグ１２ｆは、前記基材９０がその長手方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図２１に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいて前記基材９０を山折りし、図１９及び図２０に示すように、その基材９０が二つ折りになるように屈曲させる。この際、好適には、基材９０において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、屈曲させられた前記基材９０を介してすなわちその基材９０をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、前記基材９０が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、前述したように、そのような相対位置関係とされることで、その第２導体パターン８８が第１導体パターン８６の入力インピーダンスに影響を与える構成とされ、相補的に前記アンテナ５２の一例であるミアンダラインアンテナ５２ｍとして機能する。また、本実施例の無線タグ１２ｆにおいて、前記基材９０が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン８６、及び第２導体パターン８８が何れもその屈曲させられた基材９０の外側に位置するように配設されており、好適には、それらＩＣ回路部５４、第１導体パターン８６、及び第２導体パターン８８の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ１２ｆの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ１２ｆの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。
【００６６】
また、図示しないが、図２１に二点鎖線で示す可撓箇所ＬＢにおいて前記基材９０を谷折りし得る構成とし、その基材９０を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン８６、及び第２導体パターン８８が何れもその屈曲させられた基材９０の内側に配設される（内包される）構成としてもよい。
【００６７】
図２２は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ｇと称する）を示す平面図であり、図２３は、図２２のXXIII-XXIII視断面図である。また、図２４は、図２２の無線タグ１２ｇにおける基材９２が展開された状態における平面図である。これら図２２乃至図２４に示すように、上記無線タグ１２ｇは、長手平板状の基材９２と、その基材９２における１平面部（一方の表面）に形成された前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８と、それら第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８のうち少なくとも一方に（無線タグ１２ｇでは第１導体パターン８６に）に電気的に接続された前記ＩＣ回路部５４とを、備えている。
【００６８】
上記基材９２は、前述した無線タグ１２ａにおける基材７０等と同様に、例えば、ＰＥＴ等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図２４に一点鎖線で示す可撓箇所ＬＢ１において谷折りに、二点鎖線で示す可撓箇所ＬＢ２において山折りに、それぞれ屈曲させられるように構成されている。また、上記無線タグ１２ｇに備えられた第１導体パターン８６、第２導体パターン８８、及びＩＣ回路部５４は、前述した無線タグ１２ｅ等と同様の構成であるためその説明を省略する。
【００６９】
前記無線タグ１２ｇは、前記基材９２がその長手方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図２４に示すように、印刷等により形成された一点鎖線マークで示される可撓箇所（折曲線）ＬＢ１において前記基材９２を谷折りすると共に、二点差線マークで示される可撓箇所（折曲線）ＬＢ２においてその基材９２を山折りし、図２３に示すように、その基材９２が正面視（側面視）においてＺ字型、己字型等といった形容で表される形状を成すように屈曲させる。この際、好適には、基材９２において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、Ｚ字型に屈曲させられた前記基材９２における前記第２導体パターン８８が形成された第１部分９２ａ及びその基材９２の中央部である第２部分（「Ｚ」の字の第二画に相当する部分）９２ｂを介してすなわちそれら第１部分９２ａ及び第２部分９２ｂをスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、前記基材９２が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ５２の一例であるミアンダラインアンテナ５２ｍとして機能する。また、本実施例の無線タグ１２ｇにおいて、前記基材９２が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４及び第１導体パターン８６がその屈曲させられた基材９２の内側に、第２導体パターン８８がその外側に位置するように配設されており、好適には、その基材９２における前記第２導体パターン８８が形成されていない側の表面部すなわち前記第１導体パターン８６が形成された第３部分９２ｃの裏面に前記無線タグ１２ｇの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ１２ｇの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。
【００７０】
図２５は、前記無線タグ１２の構成の一例（以下、無線タグ１２ｈと称する）を示す平面図であり、図２６は、図２５の無線タグ１２ｈにおける基材９４が展開された状態における平面図である。これら図２５及び図２６に示すように、上記無線タグ１２ｈは、長手平板状の基材９４と、その基材９４における１平面部（一方の表面）に形成された前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８と、それら第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８のうち少なくとも一方に（無線タグ１２ｈでは第１導体パターン８６に）に電気的に接続された前記ＩＣ回路部５４とを、備えている。
【００７１】
上記基材９４は、前述した無線タグ１２ａにおける基材７０等と同様に、例えば、ＰＥＴ等から成るフィルム状の素材であり、少なくとも図２６に二点鎖線で示す可撓箇所ＬＢにおいて屈曲（山折り）させられるように構成されている。また、上記無線タグ１２ｈに備えられた第１導体パターン８６、第２導体パターン８８、及びＩＣ回路部５４は、前述した無線タグ１２ｅ等と同様の構成であるためその説明を省略する。
【００７２】
前記無線タグ１２ｈは、前記基材９４がその幅方向に関して屈曲させられることで図１を用いて前述したように無線タグとして機能する。具体的には、図２６に示すように、印刷等により形成された二点鎖線マークで示される可撓箇所（折曲線）ＬＢにおいてその基材９４を山折りし、その基材９４が二つ折りになるように屈曲させる。この際、好適には、基材９４において相対向する面に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。これにより、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、屈曲させられた前記基材９４を介してすなわちその基材９４をスペーサとして相対向させられる。このように、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、前記基材９４が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられるものであり、そのような相対位置関係とされることで、相補的に前記アンテナ５２の一例であるミアンダラインアンテナ５２ｍとして機能する。また、本実施例の無線タグ１２ｈにおいて、前記基材９４が屈曲させられた状態においては、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン８６、及び第２導体パターン８８が何れもその屈曲させられた基材９４の外側に位置するように配設されており、好適には、それらＩＣ回路部５４、第１導体パターン８６、及び第２導体パターン８８の表面に図示しない保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグ１２ｈの種別や記憶内容等を示す印字が形成されると共に逆側の表面に粘着層が設けられ、その無線タグ１２ｈの管理対象となる物品等に貼り付けられて用いられる。
【００７３】
また、図示しないが、図２６に二点鎖線で示す可撓箇所ＬＢにおいて前記基材９４を谷折りし得る構成とし、その基材９４を谷折りすると共にその間に所定の厚み寸法を有するスペーサを挟んで接着することで、前記ＩＣ回路部５４、第１導体パターン８６、及び第２導体パターン８８が何れもその屈曲させられた基材９４の内側に配設される（内包される）構成としてもよい。
【００７４】
続いて、本第２発明の好適な実施例である前記無線タグ１２の製造方法について説明する。図２７は、前記無線タグ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈの製造工程の要部を説明する工程図である。この図２７に示すパターン形成工程Ｐ１では、前記基材７０、７６、７８、８４、９０、９２、９４の１平面部に、それらの基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされるように前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が、銅、アルミニウム、銀等の導電性材料により金属箔、薄膜、或いは印刷（銀又は銅ペースト）等の技術により形成される。ここで、前記基材７０、８４においては、図６、図１８に示すようにそれら基材がｅ字型に屈曲させられた際に各基材の間挿部７０ｉ、８４ｉを介して相対向させられるように前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が形成される。また、前記基材９２においては、図２４に示すように、その基材がＺ字型に屈曲させられた際にその基材の第１部分９２ａ及び第２部分（中央部）９２ｂを介して相対向させられるように前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８が形成される。
【００７５】
上記パターン形成工程Ｐ１に続く回路取付工程Ｐ２では、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８のうち少なくとも一方に前記ＩＣ回路部５４が電気的に接続される。すなわち、前記無線タグ１２ａ、１２ｂ、１２ｃにおいては前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４の両方に電気的に接続されるように、前記無線タグ１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈにおいては前記第１導体パターン８６に電気的に接続されるように、前記ＩＣ回路部５４が鑞接等の技術により取り付けられる。
【００７６】
上記回路取付工程Ｐ２に続く基材折曲工程Ｐ３では、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が所定の間隔を隔てて相対向させられるように、前記基材７０、７６、７８、８４、９０、９２、９４が少なくとも１箇所において屈曲させられる。すなわち、前記基材７０、８４では、図４、図１７に示すように、それら基材が長手方向に関してｅ字型に屈曲させられ、その基材の間挿部７０ｉ、８４ｉを介して前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が相対向させられる。また、前記基材９２では、図２３に示すように、その基材９２が長手方向に関してＺ字型に屈曲させられ、その基材の第１部分９２ａ及び第２部分９２ｂを介して前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８が相対向させられる。また、前記基材７６、９０では、図７、図２０に示すように、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８がそれら基材の外側に配設されるように各基材が長手方向に関して二つ折りに屈曲させられる。また、前記基材７８では、図１０に示すように、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン８８がその基材の外側に配設されるように、その基材の間に間挿材８０が挟み込まれるように屈曲させられる。また、前記基材９４では、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８がその基材の外側に配設されるように幅方向に関して二つ折りに屈曲させられる。この基材折曲工程Ｐ３において、好適には、各基材において相対向する表面（基材７８では間挿材８０との接触面）に粘着層が設けられ、それらの表面が相互に貼り合わされる。以上のようにして、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が前記マイクロストリップアンテナ５２ｐ乃至はミアンダラインアンテナ５２ｍとして機能する前記無線タグ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈが製造される。
【００７７】
図２８は、前記無線タグ１２ｄの製造工程の要部を説明する工程図である。この図２８に示すように、前記無線タグ１２ｄの製造では、前記パターン形成工程Ｐ１に続く基材折曲工程Ｐ３において前記基材８２が図１３に示すように屈曲させられた後、前記回路取付工程Ｐ２において前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４に前記ＩＣ回路部５４が電気的に接続される。また、前記無線タグ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈの製造において、そのように前記パターン形成工程Ｐ１に続く基材折曲工程Ｐ３において前記基材７０等が屈曲させられた後、前記回路取付工程Ｐ２において前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８に前記ＩＣ回路部５４が電気的に接続されてもよい。
【００７８】
このように、本実施例によれば、少なくとも１箇所において屈曲させられた平板状の基材７０、８４等と、共にその基材７０、８４等の１平面部に形成され、その基材７０、８４等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされた第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８と、それら第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８のうち少なくとも一方に電気的に接続されたＩＣ回路部５４とを、備えたものであることから、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を前記基材７０、８４等における１平面部に形成し、その基材７０、８４等を屈曲させることで、それら第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ５２を構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナ５２を有する製造コストに優れた無線タグ１２を提供することができる。
【００７９】
また、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８は、前記基材７０、８４等が屈曲させられることで所定の間隔を隔てて相対向させられたものであるため、実用的な態様で前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ５２を構成することができる。
【００８０】
また、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、それらのうち一方が地板として、他方が放射素子としてそれぞれ機能するものであるため、実用的な態様で前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ５２を構成することができる。
【００８１】
また、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、相補的にマイクロストリップアンテナ５２ｐとして機能するものであるため、低廉な製造コストで実用的なアンテナ５２を備えた無線タグ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄを構成することができる。
【００８２】
また、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、それらのうち一方が前記ＩＣ回路部５４に電気的に接続された給電素子として、他方が前記ＩＣ回路部５４と電気的に絶縁された無給電素子としてそれぞれ機能するものであるため、実用的な態様で前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ５２を構成することができる。
【００８３】
また、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、相補的にミアンダラインアンテナ５２ｍとして機能するものであるため、低廉な製造コストで実用的なアンテナ５２を備えた無線タグ１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈを構成することができる。
【００８４】
また、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８は、屈曲させられた前記基材７０、８４の内側に配設されたものであるため、前記ＩＣ回路部５４及びアンテナ５２が前記基材７０、８４の内側に設けられていることで耐久性に優れた無線タグ１２ａ、１２ｅを構成することができる。
【００８５】
また、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８は、屈曲させられた前記基材７６、７８、８２、９０、９２、９４の外側に配設されたものであるため、屈曲させられた前記基材７６等が前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｆ、１２ｈを構成することができる。
【００８６】
また、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８は、屈曲させられた前記基材７０等の一部を介して相対向させられたものであるため、前記基材７０等の一部が前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ａ等を構成することができる。
【００８７】
また、前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８は、Ｚ字型に屈曲させられた前記基材９２の第１部分９２ａ及び第２部分（中央部）９２ｂを介して相対向させられたものであるため、前記基材９２の一部が前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ｇを構成することができる。
【００８８】
また、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８は、ｅ字型に屈曲させられた前記基材７０、８４の間挿部７０ｉ、８４ｉを介して相対向させられたものであるため、前記基材７０、８４の一部が前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ａ、１２ｅを構成することができる。
【００８９】
また、所定の誘電率の誘電体から成る間挿材８０を屈曲させられた前記基材７８の間に備え、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４は、その間挿材８０を介して相対向させられたものであるため、前記第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして誘電体から成る間挿材８０を備えた実用的な無線タグ１２ｃを構成することができる。
【００９０】
また、屈曲させられた前記基材７０の内側に粘着層９６を有するものであるため、屈曲させられた前記基材７０を実用的な態様でその屈曲させた状態に維持することができる。
【００９１】
また、屈曲させられた前記基材７０の外側に設けられた粘着層９６と、その粘着層９６に剥離可能に貼付られた剥離層９８とを、有するものであるため、管理対象である物品等に前記無線タグ１２ａ等を好適に貼り付けることができる。
【００９２】
また、前記基材７０、７６、７８、８２、８４、９０、９２は、長手平板状を成すものであり、その長手方向に関して屈曲させられたものであるため、屈曲が容易な基材を用いて実用的な無線タグ１２ａ等を構成することができる。
【００９３】
また、前記基材９４は、長手平板状を成すものであり、その幅方向に関して屈曲させられたものであるため、例えば個々の無線タグ１２ｈに対応して切断前の基材９４に複数組の前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８を形成し、それぞれに前記ＩＣ回路部５４を取り付け、前記切断前の基材９４をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグ１２ｈに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグ１２ｈを機械的に量産できる。
【００９４】
また、前記無線タグ１２ａ等において、前記基材７０等がその可撓箇所において屈曲させられておらず、且つその基材７０にその可撓箇所を示すための折曲線ＬＢが印刷されたものも前記無線タグ１２ａ等と同様の効果を示し、図６等に示すように、前記基材７０等がその可撓箇所において屈曲させられないまま製品とされ、ユーザ（末端購入者）が自分で折り曲げて屈曲させるといった態様において、前記基材７０等にその可撓箇所を示すための折曲線ＬＢが印刷されていることで、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を正確な相対位置関係とすることができ、それら第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が相補的にアンテナとして機能する無線タグ１２を提供することができる。
【００９５】
また、本実施例によれば、少なくとも１箇所において屈曲させられ得る平板状の基材７０等の１平面部に、その基材７０等が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を形成するパターン形成工程Ｐ１と、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８のうち少なくとも一方に前記ＩＣ回路部５４を電気的に接続する回路部取付工程Ｐ２と、前記基材７０等をその少なくとも１箇所において屈曲させる基材折曲工程Ｐ３とを、含むことから、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を前記基材７０等における１平面部に形成し、その基材７０等を屈曲させることで、それら第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を相補的に機能させて通信性能に優れたアンテナ５２を構成することができる。すなわち、複数種類の導体パターンから成るアンテナ５２を有する製造コストに優れた無線タグ１２の製造方法を提供することができる。
【００９６】
また、前記基材折曲工程Ｐ３は、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が前記基材７０、８４の内側に配設されるようにその基材７０、８４を屈曲させるものであるため、前記ＩＣ回路部５４及びアンテナ５２が前記基材７０、８４の内側に配設されることで耐久性に優れた無線タグ１２ａ、１２ｅを製造することができる。
【００９７】
また、前記基材折曲工程Ｐ３は、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が前記基材７６等の外側に配設されるようにその基材７６等を屈曲させるものであるため、屈曲させられた前記基材７６等が前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ｂ等を製造することができる。
【００９８】
また、前記基材折曲工程Ｐ３は、前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８が前記基材７０等の一部を介して相対向させられるようにその基材７０等を屈曲させるものであるため、前記基材７０等の一部が前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ａ等を製造することができる。
【００９９】
また、前記パターン形成工程Ｐ１は、前記基材９２がＺ字型に屈曲させられた際にその基材９２の第１部分９２ａ及び第２部分（中央部）９２ｂを介して相対向させられるように前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８を形成するものであり、前記基材折曲工程Ｐ３は、前記基材９２をＺ字型に屈曲させるものであるため、前記基材９２の一部が前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ｇを製造することができる。
【０１００】
また、前記パターン形成工程Ｐ１は、前記基材７０、８４がｅ字型に屈曲させられた際にそれら基材７０、８４の間挿部７０ｉ、８４ｉを介して相対向させられるように前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８を形成するものであり、前記基材折曲工程Ｐ３は、前記基材７０、８４をｅ字型に屈曲させるものであるため、前記基材７０、８４の一部が前記第１導体パターン７２、８６及び第２導体パターン７４、８８の間に所定の間隔をおくためのスペーサとして機能する実用的な無線タグ１２ａ、１２ｅを製造することができる。
【０１０１】
また、前記基材７０等は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程Ｐ３は、その基材７０等をその長手方向に関して屈曲させるものであるため、前記基材７０等を簡単に折り曲げることができ、可及的容易に実用的な無線タグ１２ａ等を製造することができる。
【０１０２】
また、前記基材９４は、長手平板状を成すものであり、前記基材折曲工程Ｐ３は、その基材９４をその幅方向に関して屈曲させるものであるため、例えば前記パターン形成工程Ｐ１において、個々の無線タグ１２ｈに対応して切断前の基材９４に複数組の前記第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８を形成し、前記回路部取付工程Ｐ２において、それぞれに前記ＩＣ回路部５４を取り付け、前記基材折曲工程Ｐ３において、前記切断前の基材９４をその幅方向に関して屈曲させた上で個々の無線タグ１２ｈに切断することが可能とされるため、実用的な態様で斯かる無線タグ１２ｈを機械的に量産できる。
【０１０３】
以上、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、更に別の態様においても実施される。
【０１０４】
例えば、前述の実施例では、図６に示すような第１導体パターン７２及び第２導体パターン７４を備え、それらが所定の相対位置関係とされることでマイクロストリップアンテナ５２ｐとして機能する無線タグ１２ａ等、及び図１８に示すような第１導体パターン８６及び第２導体パターン８８を備え、それらが所定の相対位置関係とされることでミアンダラインアンテナ５２ｍとして機能する無線タグ１２ｅ等について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、複数種類の導体パターンが所定の相対位置関係とされることで相補的にアンテナとして機能する構成に広く適用され得るものである。
【０１０５】
また、前述の実施例では、前記基材７０等の可撓箇所を示す折曲線ＬＢとして、谷折り部分に関しては一点鎖線マークの印刷を、山折り部分に関しては二点鎖線マークの印刷をした例を説明したが、これはあくまで好適な一例であり、それら可撓箇所を示す折曲線としては様々な態様が考えられることは言うまでもない。また、その可撓箇所を示す折曲線と共に、「山折り」、「谷折り」等の文字印刷（印字）が設けられたものであってもよい。
【０１０６】
また、前述の実施例では、前記無線タグ通信装置１４から送信される質問波Ｆｃからエネルギを得る内的な電力供給源を含まない所謂パッシブタグ（passive tag）について説明したが、内的な電力供給源を含む所謂アクティブタグ（active tag）にも本発明は好適に適用されるものである。
【０１０７】
その他、一々例示はしないが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信システムを例示する図である。
【図２】本発明の実施例である無線タグとの間で情報の通信を行うための無線タグ通信装置の構成を説明する図である。
【図３】本発明の一実施例である無線タグに備えられた無線タグ回路素子の構成を説明する図である。
【図４】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。
【図５】図４の無線タグを矢印Vの方向から視た平面図である。
【図６】図４の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図７】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。
【図８】図７の無線タグを矢印VIIIの方向から視た平面図である。
【図９】図７の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図１０】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。
【図１１】図１０の無線タグを矢印XIの方向から視た平面図である。
【図１２】図１０の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図１３】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す正面図である。
【図１４】図１３の無線タグを矢印XIVの方向から視た平面図である。
【図１５】図１３の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図１６】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。
【図１７】図１６のXVII-XVII視断面図である。
【図１８】図１６の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図１９】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。
【図２０】図１９のXX-XX視断面図である。
【図２１】図１９の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図２２】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。
【図２３】図２２のXXIII-XXIII視断面図である。
【図２４】図２２の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図２５】本発明の一実施例である無線タグの構成を示す平面図である。
【図２６】図２５の無線タグにおける基材が展開された状態における平面図である。
【図２７】図４等に示す無線タグの製造工程の要部を説明する工程図である。
【図２８】図１３に示す無線タグの製造工程の要部を説明する工程図である。
【図２９】図４の無線タグの変形例において基材が展開された状態における側面図である。
【図３０】図２９の無線タグを矢印XXXの方向から視た平面図である。
【図３１】図２９の無線タグを組み立てた状態における側面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１２：無線タグ
１４：無線タグ通信装置
５２：アンテナ
５２ｍ：ミアンダラインアンテナ
５２ｐ：マイクロストリップアンテナ
５４：ＩＣ回路部
７０、７６、７８、８２、８４、９０、９２、９４：基材
７０ｉ、８４ｉ：間挿部
７２：第１導体パターン（地板）
７４：第２導体パターン（放射素子）
８６：第１導体パターン（給電素子）
８８：第２導体パターン（無給電素子）
９２ｂ：第２部分（中央部）
９６：粘着層
９８：剥離層
ＬＢ：可撓箇所（折曲線）
Ｐ１：パターン形成工程
Ｐ２：回路取付工程
Ｐ３：基材折曲工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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