(57)【要約】【課題】放熱性を改善したトランジスタユニットを用いた液体吐出装置を提供すること。【解決手段】本発明では、２つのトランジスタ素子を基板に対して積み重なるようにパッケージ化し、発熱量の多い方のトランジスタ素子をより放熱可能なように基板に取り付けたトランジスタユニットと、前記トランジスタユニットを用いて駆動信号を生成する駆動信号生成部と、前記駆動信号に基づいて液体滴を吐出する液体吐出部と、を備える液体吐出装置を提供する。【選択図】  図１３
2007098729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのトランジスタ素子をパッケージ化し、発熱量の多い方のトランジスタ素子をより放熱可能なように基板に取り付けたトランジスタユニットと、
前記トランジスタユニットを用いて駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
前記駆動信号に基づいて液体滴を吐出する液体吐出部と、
を備える液体吐出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出装置であって、
前記２つのトランジスタ素子のうち一方はＮＰＮ型のトランジスタ素子であり、他方はＰＮＰ型のトランジスタ素子である、液体吐出装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の液体吐出装置であって、
前記２つのトランジスタ素子は、取り付けられる前記基板に対して積み重なるようにしてパッケージ化されている、液体吐出装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の液体吐出装置であって、
前記２つのトランジスタ素子は、該２つのトランジスタ素子間に封止樹脂を封入してパッケージ化されている、液体吐出装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の液体吐出装置であって、
前記トランジスタユニットは、前記トランジスタ素子よりも大きい表面積を有する金属板を２枚含み、
前記２つのトランジスタ素子のコレクタ領域は、それぞれ別の金属板に密着されている、液体吐出装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の液体吐出装置であって、
前記２つのトランジスタ素子のエミッタ端子同士が電気的に接続されている、液体吐出装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の液体吐出装置であって、
前記発熱量の多い方のトランジスタ素子に密着した金属板に放熱板が取り付けられており、他方のトランジスタ素子に密着した金属板に前記基板が取り付けられている、液体吐出装置。
【請求項８】
請求項１から６のいずれかに記載の液体吐出装置であって、
前記発熱量の多い方のトランジスタ素子の金属板に前記基板が取り付けられている、液体吐出装置。
【請求項９】
請求項７に記載の液体吐出装置であって、
前記基板上に前記トランジスタユニットが所定の間隔をおいて２つ並べられ、
２つの前記トランジスタユニット上に前記放熱板が乗せられ、２つの前記トランジスタユニットの間を通るネジによって前記放熱板と前記基板とが固定されている、液体吐出装置。
【請求項１０】
（Ａ）２つのトランジスタ素子をパッケージ化し、発熱量の多い方のトランジスタ素子をより放熱可能なように基板に取り付けたトランジスタユニットであって、
（Ａ１）前記２つのトランジスタ素子のうち一方はＮＰＮ型のトランジスタ素子であり、他方はＰＮＰ型のトランジスタ素子であり、
（Ａ２）前記２つのトランジスタ素子は、取り付けられる前記基板に対して積み重なるようにしてパッケージ化されており、
（Ａ３）前記２つのトランジスタ素子は、該２つのトランジスタ素子間に封止樹脂を封入してパッケージ化されており、
（Ａ４）前記トランジスタユニットは、２枚の金属板を含み、前記２つのトランジスタ素子のコレクタ領域は、それぞれ別の金属板に密着されており、
（Ａ５）前記２つのトランジスタ素子のエミッタ端子同士が電気的に接続されており、
（Ａ６）前記発熱量の多い方のトランジスタ素子に接続された金属板に放熱板が取り付けられており、他方のトランジスタ素子に密着された金属板に前記基板が取り付けられており、
（Ｂ）前記トランジスタユニットを用いて駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
（Ｃ）圧電素子に前記駆動信号を印可して液体滴を吐出する液体吐出部と、
を備え、
前記基板上に前記トランジスタユニットが所定の間隔をおいて２つ並べられ、２つの前記トランジスタユニット上に前記放熱板が乗せられ、２つの前記トランジスタユニットの間を通るネジによって前記放熱板と前記基板とが固定されている、液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
駆動信号を用いて液体滴を吐出させる液体吐出装置としては、例えば印刷装置がある。印刷装置には、様々な半導体が実装されている。これらの実装方法については、様々な工夫がなされる。例えば、基板が熱伝導が大きいスペーサを介して重なるように構成することが考えられる（例えば、特許文献１を参照）。また、断面がコの字状に形成された金属板の内面に回路を形成する構成が考えられる（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】実開昭５８−１２９５５
【特許文献２】特開平５−３０４２２７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
液体吐出装置に実装するトランジスタは、小さなスペースに実装できることが望ましい。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、省スペースのトランジスタユニットを実装した液体吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための主たる発明は、
２つのトランジスタ素子をパッケージ化し、発熱量の多い方のトランジスタ素子をより放熱可能なように基板に取り付けたトランジスタユニットと、
前記トランジスタユニットを用いて駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
前記駆動信号に基づいて液体滴を吐出する液体吐出部と、
を備える液体吐出装置である。
【０００６】
本発明の他の特徴については、本明細書および添付図面の記載により明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
＝＝＝開示の概要＝＝＝
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【０００８】
２つのトランジスタ素子をパッケージ化し、発熱量の多い方のトランジスタ素子をより放熱可能なように基板に取り付けたトランジスタユニットと、
前記トランジスタユニットを用いて駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
前記駆動信号に基づいて液体滴を吐出する液体吐出部と、
を備える液体吐出装置。  
この液体吐出装置によれば、省スペース型のトランジスタユニットを実装した液体吐出装置を提供することができる。
【０００９】
かかる、液体吐出装置であって、前記２つのトランジスタ素子のうち一方はＮＰＮ型のトランジスタ素子であり、他方はＰＮＰ型のトランジスタ素子であることが望ましい。また、前記２つのトランジスタ素子は、取り付けられる前記基板に対して積み重なるようにしてパッケージ化されていることが望ましい。また、前記２つのトランジスタ素子は、該２つのトランジスタ素子間に封止樹脂を封入してパッケージ化されていることが望ましい。前記トランジスタユニットは、前記トランジスタ素子よりも大きい表面積を有する金属板を２枚含み、前記２つのトランジスタ素子のコレクタ領域は、それぞれ別の金属板に密着されていることが望ましい。また、前記２つのトランジスタ素子のエミッタ端子同士が電気的に接続されていることが望ましい。また、前記発熱量の多い方のトランジスタ素子に密着した金属板に放熱板が取り付けられており、他方のトランジスタ素子に密着した金属板に前記基板が取り付けられていることが望ましい。また、前記発熱量の多い方のトランジスタ素子の金属板に前記基板が取り付けられているようにすることもできる。また、前記基板上に前記トランジスタユニットが所定の間隔をおいて２つ並べられ、２つの前記トランジスタユニット上に前記放熱板が乗せられ、２つの前記トランジスタユニットの間を通るネジによって前記放熱板と前記基板とが固定されていることが望ましい。これにより、省スペース型のトランジスタユニットを実装した液体吐出装置を提供することができる。
【００１０】
＝＝＝印刷システム＝＝＝
まず、本実施形態における液体吐出装置としてのプリンタ１を印刷システムとともに説明する。なお、印刷システムは、プリンタ１と、このプリンタ１の動作を制御する印刷制御装置であるコンピュータ１１０とを含んでいる。
【００１１】
図１は、印刷システム１００の構成を説明する図である。例示した印刷システム１００は、印刷装置としてのプリンタ１と、印刷制御装置としてのコンピュータ１１０とを含んでいる。具体的には、この印刷システム１００は、プリンタ１と、コンピュータ１１０と、表示装置１２０と、入力装置１３０と、記録再生装置１４０とを有している。
【００１２】
プリンタ１は、用紙、布、フィルム等の媒体に画像を印刷する。なお、この媒体に関し、以下の説明では、代表的な媒体である用紙Ｓ（図３Ａを参照。）を例に挙げて説明する。コンピュータ１１０は、プリンタ１と通信可能に接続されている。そして、プリンタ１に画像を印刷させるため、コンピュータ１１０は、その画像に応じた印刷データをプリンタ１に出力する。このコンピュータ１１０には、アプリケーションプログラムやプリンタドライバ等のコンピュータプログラムがインストールされている。表示装置１２０は、ディスプレイを有している。この表示装置１２０は、例えば、コンピュータプログラムのユーザーインタフェースを表示するためのものである。入力装置１３０は、例えば、キーボード１３１やマウス１３２である。記録再生装置１４０は、例えば、フレキシブルディスクドライブ装置１４１やＣＤ−ＲＯＭドライブ装置１４２である。
【００１３】
＝＝＝コンピュータ＝＝＝
＜コンピュータ１１０の構成について＞
図２は、コンピュータ１１０、及びプリンタ１の構成を説明するブロック図である。  
まず、コンピュータ１１０の構成について簡単に説明する。このコンピュータ１１０は、前述した記録再生装置１４０と、ホスト側コントローラ１１１とを有している。記録再生装置１４０は、ホスト側コントローラ１１１と通信可能に接続されており、例えばコンピュータ１１０の筐体に取り付けられている。ホスト側コントローラ１１１は、コンピュータ１１０における各種の制御を行うものであり、前述した表示装置１２０や入力装置１３０も通信可能に接続されている。このホスト側コントローラ１１１は、インタフェース部１１２と、ＣＰＵ１１３と、メモリ１１４とを有する。インタフェース部１１２は、プリンタ１との間に介在し、データの受け渡しを行う。ＣＰＵ１１３は、コンピュータ１１０の全体的な制御を行うための演算処理装置である。メモリ１１４は、ＣＰＵ１１３が使用するコンピュータプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＲＯＭ、磁気ディスク装置等によって構成される。このメモリ１１４に格納されるコンピュータプログラムとしては、前述したように、アプリケーションプログラムやプリンタドライバがある。そして、ＣＰＵ１１３は、メモリ１１４に格納されているコンピュータプログラムに従って各種の制御を行う。
【００１４】
プリンタドライバは、アプリケーションプログラムから出力された画像データを印刷データに変換する機能をコンピュータ１１０に実現させる。そして、プリンタ１は、コンピュータ１１０からの印刷データを受信することで印刷動作を実行する。言い換えると、コンピュータ１１０は、印刷データを介してプリンタ１の動作を制御しているといえる。
【００１５】
印刷データは、プリンタ１が解釈できる形式のデータであって、各種のコマンドデータと、画素データとを有する。コマンドデータとは、プリンタ１に特定の動作の実行を指示するためのデータである。このコマンドデータには、例えば、給紙を指示するコマンドデータ、搬送量を示すコマンドデータ、排紙を指示するコマンドデータがある。また、画素データは、印刷される画像の画素に関するデータである。ここで、画素とは、用紙上に仮想的に定められた方眼状の升目であり、ドットが形成される領域を示す。そして、印刷データにおける画素データは、用紙上に形成されるドットに関するデータ（例えば、ドットの大きさのデータ）に変換される。
【００１６】
＝＝＝プリンタ＝＝＝
＜プリンタ１の構成について＞
次に、液体吐出装置としてのプリンタ１の構成について説明する。ここで、図３Ａは、本実施形態のプリンタ１の構成を示す図である。図３Ｂは、本実施形態のプリンタ１の構成を説明する側面図である。なお、以下の説明では、図２も参照する。
【００１７】
図２に示すように、プリンタ１は、用紙搬送機構２０、キャリッジ移動機構３０、ヘッドユニット４０、検出器群５０、プリンタ側コントローラ６０、及び駆動信号生成回路７０を有する。なお、本実施形態において、プリンタ側コントローラ６０及び駆動信号生成回路７０は、共通のコントローラ基板ＣＴＲに設けられている。  
このプリンタ１では、プリンタ側コントローラ６０によって制御対象部、すなわち用紙搬送機構２０、キャリッジ移動機構３０、ヘッドユニット４０、及び駆動信号生成回路７０が制御される。これにより、プリンタ側コントローラ６０は、コンピュータ１１０から受け取った印刷データに基づき、用紙Ｓに画像を印刷させる。また、検出器群５０の各検出器は、プリンタ１内の状況を監視している。そして、各検出器は、検出結果をプリンタ側コントローラ６０に出力する。各検出器からの検出結果を受けたプリンタ側コントローラ６０は、その検出結果に基づいて制御対象部を制御する。駆動信号生成回路７０およびヘッドユニット４０は、本実施形態における液体吐出装置としての中核をなす。
【００１８】
＝＝＝プリンタ１の印刷動作＝＝＝
前述した構成を有するプリンタ１では、プリンタ側コントローラ６０が、メモリ６３に格納されたコンピュータプログラムに従って、制御対象部（用紙搬送機構２０、キャリッジ移動機構３０、ヘッドユニット４０、駆動信号生成回路７０）を制御する。そして、制御対象部を制御することで、次のように用紙Ｓに対する印刷動作が行われる。
【００１９】
図１１は、印刷動作を説明するフローチャートである。例示した印刷動作は、印刷命令の受信動作（Ｓ１０）、給紙動作（Ｓ２０）、ドット形成動作（Ｓ３０）、搬送動作（Ｓ４０）、排紙判断（Ｓ５０）、排紙処理（Ｓ６０）、及び印刷終了判断（Ｓ７０）を有している。以下、各動作について、簡単に説明する。
【００２０】
印刷命令の受信動作（Ｓ１０）は、コンピュータ１１０からの印刷命令を受信する動作である。この動作において、プリンタ側コントローラ６０はインタフェース部６１を介して印刷命令を受信する。  
給紙動作（Ｓ２０）は、印刷対象となる用紙Ｓを移動させ、印刷開始位置（所謂頭出し位置）に位置決めする動作である。この動作において、プリンタ側コントローラ６０は、搬送モータ２２を駆動するなどして、給紙ローラ２１や搬送ローラ２３を回転させる。
【００２１】
ドット形成動作（Ｓ３０）は、用紙Ｓにドットを形成するための動作である。この動作において、プリンタ側コントローラ６０は、キャリッジモータ３１を駆動したり、駆動信号生成回路やヘッド４１に対して制御信号を出力したりする。これにより、ヘッド４１の移動中にノズルＮｚからインクが吐出され、用紙Ｓにドットが形成される。  
搬送動作（Ｓ４０）は、用紙Ｓを搬送方向へ移動させる動作である。この動作において、プリンタ側コントローラ６０は、搬送モータ２２を駆動して搬送ローラ２３を回転させる。この搬送動作により、先程のドット形成動作によって形成されたドットとは異なる位置に、ドットを形成することができる。
【００２２】
排紙判断（Ｓ５０）は、印刷対象となっている用紙Ｓに対する排出の要否を判断する動作である。この判断は、例えば、印刷データの有無に基づき、プリンタ側コントローラ６０によって行われる。  
排紙処理（Ｓ６０）は、用紙Ｓを排出させる処理であり、先程の排紙判断で「排紙する」と判断されたことを条件に行われる。この場合、プリンタ側コントローラ６０は、排紙ローラ２５を回転させることで、印刷済みの用紙Ｓを外部に排出させる。  
印刷終了判断（Ｓ７０）は、印刷を続行するか否かの判断である。この判断も、プリンタ側コントローラ６０によって行われる。
【００２３】
＝＝＝プリンタ１の各部について＝＝＝
ここでは、プリンタ１の各部について説明する。前半部において用紙搬送機構２０、キャリッジ移動機構３０、検出器群５０、およびプリンタ側コントローラ６０について説明する。そして、後半部において本実施形態の中核となる液体吐出部としてのヘッドユニット４０と、駆動信号生成回路７０について説明する。駆動信号生成回路７０の説明では、駆動信号生成部と駆動信号の電流を増幅する電流増幅回路のトランジスタユニットについて説明する。
【００２４】
＜用紙搬送機構２０について＞
用紙搬送機構２０は、用紙Ｓを印刷可能な位置に送り込んだり、この用紙Ｓを搬送方向に所定の搬送量で搬送させたりするものである。この搬送方向は、次に説明するキャリッジ移動方向と交差する方向である。そして、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、用紙搬送機構２０は、給紙ローラ２１と、搬送モータ２２と、搬送ローラ２３と、プラテン２４と、排紙ローラ２５とを有する。給紙ローラ２１は、紙挿入口に挿入された用紙Ｓをプリンタ１内に自動的に送るためのローラであり、この例ではＤ形の断面形状をしている。搬送モータ２２は、用紙Ｓを搬送方向に搬送させるためのモータである。搬送ローラ２３は、給紙ローラ２１によって送られてきた用紙Ｓを、印刷可能な領域まで搬送するためのローラである。この搬送ローラ２３の動作も搬送モータ２２によって制御される。プラテン２４は、印刷中の用紙Ｓを、この用紙Ｓの裏面側から支持する部材である。排紙ローラ２５は、印刷が終了した用紙Ｓを搬送するためのローラである。
【００２５】
＜キャリッジ移動機構３０について＞
キャリッジ移動機構３０は、ヘッドユニット４０が取り付けられたキャリッジＣＲをキャリッジ移動方向に移動させるためのものである。キャリッジ移動方向には、一端側から他端側への移動方向と、他端側から一端側への移動方向が含まれている。このキャリッジ移動機構３０は、キャリッジモータ３１と、ガイド軸３２と、タイミングベルト３３と、駆動プーリー３４と、従動プーリー３５とを有する。キャリッジモータ３１は、キャリッジＣＲを移動させるための駆動源に相当する。そして、キャリッジモータ３１の回転軸には、駆動プーリー３４が取り付けられている。この駆動プーリー３４は、キャリッジ移動方向の一端側に配置されている。駆動プーリー３４とは反対側のキャリッジ移動方向の他端側には、従動プーリー３５が配置されている。タイミングベルト３３は、キャリッジＣＲに接続されているとともに、駆動プーリー３４と従動プーリー３５に架け渡されている。ガイド軸３２は、キャリッジＣＲを移動可能な状態で支持する。このガイド軸３２は、キャリッジ移動方向に沿って取り付けられている。従って、キャリッジモータ３１が動作すると、キャリッジＣＲは、このガイド軸３２に沿ってキャリッジ移動方向に移動する。
【００２６】
＜検出器群５０について＞
検出器群５０は、プリンタ１の状況を監視するためのものである。図３Ａや図３Ｂに示すように、この検出器群５０には、リニア式エンコーダ５１、ロータリー式エンコーダ５２、紙検出器５３、及び紙幅検出器５４が含まれている。リニア式エンコーダ５１は、キャリッジＣＲのキャリッジ移動方向の位置を検出するためのものである。ロータリー式エンコーダ５２は、搬送ローラ２３の回転量を検出するためのものである。紙検出器５３は、印刷される用紙Ｓの先端位置を検出するためのものである。紙幅検出器５４は、印刷される用紙Ｓの幅を検出するためのものである。
【００２７】
＜プリンタ側コントローラ６０について＞
プリンタ側コントローラ６０は、プリンタ１の制御を行うものである。例えば、プリンタ側コントローラ６０は、搬送モータ２２の回転量を制御することにより、用紙搬送機構２０の搬送量を制御する。また、プリンタ側コントローラ６０は、キャリッジモータ３１の回転量を制御することにより、キャリッジＣＲの位置を制御する。
【００２８】
さらに、プリンタ側コントローラ６０は、駆動信号生成回路７０を制御して、駆動パルスＰＳを生成させる。ここで、駆動パルスとは、インクを吐出させるためにピエゾ素子ＰＺＴを駆動する際に、この駆動の開始から終了までを規定するための信号である。この駆動パルスの形状は、吐出させるインク量に応じて定められる。このため、駆動パルスがピエゾ素子ＰＺＴに印加されると、その駆動パルスの形状に応じた量のインクが吐出される。
【００２９】
また、プリンタ側コントローラ６０は、ヘッド制御部ＨＣに対して、ヘッド制御信号（クロック信号ＣＬＫ，画素データＳＩ，ラッチ信号ＬＡＴ，第１チェンジ信号ＣＨ_Ａ，第２チェンジ信号ＣＨ_Ｂ，図８を参照。）を出力する。ヘッド制御部ＨＣは、ヘッド制御信号に応じて、駆動信号生成回路７０から出力される駆動信号に含まれる駆動パルスをピエゾ素子ＰＺＴに印加する。従って、プリンタ側コントローラ６０とヘッド制御部ＨＣは、駆動パルスを含む駆動信号を駆動信号生成回路７０に生成させるコントローラであって、生成された駆動パルスをピエゾ素子ＰＺＴに印加させるコントローラに相当する。
【００３０】
このプリンタ側コントローラ６０は、図２に示すように、インタフェース部６１と、ＣＰＵ６２と、メモリ６３と、制御ユニット６４とを有する。インタフェース部６１は、外部装置であるコンピュータ１１０との間で、データの受け渡しを行う。ＣＰＵ６２は、プリンタ１の全体的な制御を行うための演算処理装置である。メモリ６３は、ＣＰＵ６２のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＲＯＭ等の記憶素子によって構成される。本実施形態では、メモリ６３の一部分が、不図示のプログラム記憶領域、および波形記憶領域として用いられている。プログラム記憶領域は、コンピュータプログラムが記憶される領域である。波形記憶領域は、駆動信号を生成させるための波形データが記憶される領域である。
【００３１】
そして、ＣＰＵ６２は、メモリ６３のプログラム記憶領域に記憶されているコンピュータプログラムに従い、各制御対象部を制御する。例えば、ＣＰＵ６２は、制御ユニット６４を介して用紙搬送機構２０やキャリッジ移動機構３０を制御する。また、ＣＰＵ６２は、ヘッド４１の動作を制御するためのヘッド制御信号をヘッド制御部ＨＣに出力したり、駆動信号ＣＯＭを生成させるための制御信号を駆動信号生成回路７０に出力したりする。
【００３２】
＜ヘッドユニット４０について＞
ヘッドユニット４０は、インクを用紙Ｓに向けて吐出させるためのものである。このヘッドユニット４０は、ヘッド４１とヘッド制御部ＨＣとを有している。ここで、図４Ａは、ヘッド４１の構造を説明するための断面図である。図４Ｂは、ノズル列の配置を説明する図である。なお、便宜上、ここではヘッド４１について説明し、ヘッド制御部ＨＣについては後で説明することにする。
【００３３】
＜ヘッド４１について＞
ヘッド４１は、ケース４１１と、流路ユニット４１２と、ピエゾ素子ＰＺＴとを有する。ここでは、説明の簡単のために１つのノズルＮｚからインクを吐出するのに必要な部分について説明する。
【００３４】
流路ユニット４１２は、流路形成板４１２ａと、流路形成板４１２ａの一方の表面に接合された弾性板４１２ｂと、流路形成板４１２ａの他方の面に接合されたノズルプレート４１２ｃとを有する。この流路形成板４１２ａには、圧力室４１２ｄとなる溝部、ノズル連通口４１２ｅとなる貫通口、共通インク室４１２ｆとなる貫通口、インク供給路４１２ｇとなる溝部が形成されている。  
ケース４１１には、接着用基板４１３が固定されている。この接着用基板４１３は、矩形状の板であり、さらに一方の表面にピエゾ素子ＰＺＴが接着されている。ピエゾ素子ＰＺＴの先端にはアイランド部４１２ｊが接合され、このアイランド部４１２ｊの周囲には、弾性膜４１２ｉによる弾性領域が形成されている。
【００３５】
ピエゾ素子ＰＺＴは、対向する電極間に電位差を与えることにより変形する。この例では、素子の長手方向に伸縮する。この伸縮量は、ピエゾ素子ＰＺＴの電位に応じて定まる。そして、ピエゾ素子ＰＺＴの電位は、印加された駆動信号（図１０に実線で示す部分。）によって定められる。従って、ピエゾ素子ＰＺＴは、印加された駆動信号の電位に応じて伸縮する。  
そして、ピエゾ素子ＰＺＴが伸縮すると、アイランド部４１２ｊは圧力室４１２ｄ側に押されたり、反対方向に引かれたりする。このとき、アイランド部周辺の弾性膜４１２ｉが変形するので、ノズルＮｚからインクを効率よく吐出させることができる。このようなピエゾ素子ＰＺＴは、駆動信号によって充放電され、インクを吐出するための動作を行う素子に相当する。そして、ピエゾ素子ＰＺＴをヘッド４１に用いると、印加される駆動パルスＰＳ１〜ＰＳ５の形状に応じて、吐出されるインクの量や速度を様々に制御できる。
【００３６】
また、前述したノズルプレート４１２ｃは、このヘッド４１の用紙対向面に設けられている。そして、このノズルプレート４１２ｃには、複数のノズルＮｚからなるノズル列が、インクの種類に応じた複数設けられている。前述したように、このプリンタ１では４種類のインクを吐出させることができるので、ノズル列も４つ設けられている。図４Ｂに示す例では、図の左側からブラックインクノズル列Ｎｋ，シアンインクノズル列Ｎｃ，マゼンタインクノズル列Ｎｍ，イエローインクノズル列Ｎｙが設けられている。それぞれのノズル列は、搬送方向に沿って、キャリッジ方向に並んだ状態で形成されている。
【００３７】
＜ヘッド制御部ＨＣについて＞
図８は、ヘッド制御部ＨＣの構成を説明するブロック図である。図に示すように、ヘッド制御部ＨＣは、第１シフトレジスタ８１Ａと、第２シフトレジスタ８１Ｂと、第１ラッチ回路８２Ａと、第２ラッチ回路８２Ｂと、デコーダ８３と、制御ロジック８４と、第１スイッチ８７Ａと、第２スイッチ８７Ｂと、を備えている。制御ロジック８４を除いた各部、すなわち、第１シフトレジスタ８１Ａと、第２シフトレジスタ８１Ｂと、第１ラッチ回路８２Ａと、第２ラッチ回路８２Ｂと、デコーダ８３と、第１スイッチ８７Ａと、第２スイッチ８７Ｂは、それぞれピエゾ素子ＰＺＴ毎に設けられる。なお、ピエゾ素子ＰＺＴはノズル毎に設けられているので、言い換えると、これらの各部は、ノズル毎に設けられていることになる。
【００３８】
ヘッド制御部ＨＣは、プリンタ側コントローラ６０からの印刷データ（画素データＳＩ）に基づき、インクを吐出させるための制御を行う。本実施形態では、画素データが２ビットで構成されており、クロック信号ＣＬＫに同期して、この画素データが記録ヘッド４１へ送られてくる。この画素データは、上位ビット群から下位ビット群の順で送られる。本実施形態のヘッド４１の各ノズル列は、１番目のノズル＃１から１８０番目のノズル＃１８０までの１８０個のノズルを有する。このため、画素データは、ノズル＃１の上位ビット、ノズル＃２の上位ビット、…、ノズル＃１７９の上位ビット、ノズル＃１８０の上位ビット、ノズル＃１の下位ビット、ノズル＃２の下位ビット、…、ノズル＃１７９の下位ビット、ノズル＃１８０の下位ビットの順で送られてくる。この結果、各画素データの上位ビット群が第１シフトレジスタ８１Ａにセットされ、下位ビット群が第２シフトレジスタ８１Ｂにセットされる。
【００３９】
各第１シフトレジスタ８１Ａにはそれぞれ第１ラッチ回路８２Ａが電気的に接続され、各第２シフトレジスタ８１Ｂにはそれぞれ第２ラッチ回路８２Ｂが電気的に接続されている。そして、プリンタ側コントローラ６０からのラッチ信号ＬＡＴがＨレベルになると、つまり、ラッチパルスが第１ラッチ回路８２Ａ及び第２ラッチ回路８２Ｂに入力されると、第１ラッチ回路８２Ａは第１シフトレジスタ８１Ａの上位ビットをラッチし、第２ラッチ回路８２Ｂは第２シフトレジスタ８１Ｂの下位ビットをラッチする。
【００４０】
第１ラッチ回路８２Ａ及び第２ラッチ回路８２Ｂには、デコーダ８３が電気的に接続されている。第１ラッチ回路８２Ａ及び第２ラッチ回路８２Ｂにラッチされた画素データ（上位ビットと下位ビットの組）はそれぞれ、デコーダ８３に入力される。
【００４１】
図９には、ラッチ信号ＬＡＴ、第１チェンジ信号ＣＨ_Ａ及び第２チェンジ信号ＣＨ_Ｂが示されている。また、この図には、波形選択信号ｑ０〜ｑ７が示されている。
【００４２】
制御ロジック８４には、ＣＰＵ６２からラッチ信号ＬＡＴ、第１チェンジ信号ＣＨ_Ａ、及び第２チェンジ信号ＣＨ_Ｂが入力される。制御ロジック８４は、ラッチ信号ＬＡＴ及び第１チェンジ信号ＣＨ_Ａに基づいて、図９に示される波形選択信号ｑ０〜ｑ３を生成する。また、制御ロジック８４は、ラッチ信号ＬＡＴ及び第２チェンジ信号ＣＨ_Ｂに基づいて、図９に示される波形選択信号ｑ４〜ｑ７を生成する。制御ロジック８４により生成された波形選択信号ｑ０〜ｑ７は、各デコーダ８３に入力される。
【００４３】
デコーダ８３は、第１ラッチ回路８２Ａと第２ラッチ回路８２Ｂにラッチされた画素データに基づいて、第１スイッチ８７Ａのオンオフを制御する第１スイッチ制御信号ＳＷ１と、第２スイッチ８７Ｂのオンオフを制御する第２スイッチ制御信号ＳＷ２とを出力する。画素データが「００」の場合、デコーダ８３は、第１スイッチ制御信号ＳＷ１として波形選択信号ｑ０を出力し、第２スイッチ制御信号ＳＷ２として波形選択信号ｑ４を出力する。画素データが「０１」の場合、デコーダ８３は、第１スイッチ制御信号ＳＷ１として波形選択信号ｑ１を出力し、第２スイッチ制御信号ＳＷ２として波形選択信号ｑ５を出力する。画素データが「１０」の場合、デコーダ８３は、第１スイッチ制御信号ＳＷ１として波形選択信号ｑ２を出力し、第２スイッチ制御信号ＳＷ２として波形選択信号ｑ６を出力する。画素データが「１１」の場合、デコーダ８３は、第１スイッチ制御信号ＳＷ１として波形選択信号ｑ３を出力し、第２スイッチ制御信号ＳＷ２として波形選択信号ｑ７を出力する。第１スイッチ制御信号ＳＷ１がＨレベルであれば第１スイッチ８７Ａはオン状態になり、Ｌレベルであればオフ状態になる。同様に、第２スイッチ制御信号ＳＷ２がＨレベルであれば第２スイッチ８７Ｂはオン状態になり、Ｌレベルであればオフ状態になる。
【００４４】
各第１スイッチ８７Ａには第１駆動信号ＣＯＭ_Ａが共通に入力され、各第２スイッチ８７Ｂには第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂが共通に入力される。第１スイッチ８７Ａがオン状態であれば、第１駆動信号ＣＯＭ_Ａがピエゾ素子ＰＺＴに入力される。第１スイッチ８７Ａがオフ状態であれば、第１駆動信号ＣＯＭ_Ａはピエゾ素子ＰＺＴに入力されない。第２スイッチ８７Ｂも同様である。第１スイッチ８７Ａの出力側と第２スイッチ８７Ｂの出力側は、ともにピエゾ素子ＰＺＴに電気的に接続されている。第１スイッチ８７Ａがオンオフすることにより、第１駆動信号ＣＯＭ_Ａを構成する波形部ＳＳ１１ａ〜ＳＳ１３ａがピエゾ素子ＰＺＴに選択的に印加される。また、第２スイッチ８７Ｂがオンオフすることにより、第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂを構成する波形部ＳＳ２１ａ〜ＳＳ２３ａがピエゾ素子ＰＺＴに選択的に印加される。
【００４５】
なお、どのような画素データであっても、第１スイッチ制御信号ＳＷ１と第２スイッチ制御信号ＳＷ２が同時にＨレベルにならないように、波形選択信号ｑ０〜ｑ７が予め設定されている。これにより、第１駆動信号ＣＯＭ_Ａと第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂが同時にピエゾ素子ＰＺＴに印加されることが防止されている。
【００４６】
＜ピエゾ素子ＰＺＴに印加される信号について＞
図１０は、ピエゾ素子ＰＺＴに印加される信号の説明図である。ヘッド制御部ＨＣは、以下に説明するように、画素データに応じた信号をピエゾ素子ＰＺＴに印加する。
【００４７】
画素データが「００」の場合、第１スイッチ制御信号ＳＷ１及び第２スイッチ制御信号ＳＷ２は、期間Ｔ１〜Ｔ３に亘って、いずれもＬレベルである。このため、第１スイッチ８７Ａ及び第２スイッチ８７Ｂはオフ状態のままなので、ピエゾ素子ＰＺＴにはいずれの駆動パルスも印加されない。このため、ノズルからはインクが吐出されず、ドットは形成されない。
【００４８】
画素データが「０１」の場合、期間Ｔ２において第１スイッチ制御信号ＳＷ１がＨレベルになるので、第１駆動信号ＣＯＭ_Ａの第２波形部ＳＳ１２ａの駆動パルスＰＳ２がピエゾ素子ＰＺＴに印加される。これにより、小ドットに対応する量のインクが、ノズルから吐出される。
【００４９】
画素データが「１０」の場合、期間Ｔ１において第２スイッチ制御信号ＳＷ１がＨレベルになるので、第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂの第１波形部ＳＳ２１ａの駆動パルスＰＳ４がピエゾ素子ＰＺＴに印加される。これにより、中ドットに対応する量のインクが、ノズルから吐出される。
【００５０】
画素データが「１１」の場合、期間Ｔ１において第１スイッチ制御信号ＳＷ１がＨレベルになり、期間Ｔ２において第２スイッチ制御信号ＳＷ２がＨレベルになり、期間Ｔ３において第１スイッチ制御信号ＳＷ１がＨレベルになる。このため、期間Ｔ１において第１駆動信号ＣＯＭ_Ａの第１波形部ＳＳ１１ａの駆動パルスＰＳ１がピエゾ素子ＰＺＴに印加され、期間Ｔ２において第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂの第２波形部ＳＳ２２ａの駆動パルスＰＳ５がピエゾ素子ＰＺＴに印加され、期間Ｔ３において第１駆動信号ＣＯＭ_Ａの第３波形部ＳＳ１３ａの駆動パルスＰＳ３がピエゾ素子ＰＺＴに印加される。これにより、大ドットに対応する量のインクが、ノズルから吐出される。
【００５１】
＜駆動信号生成回路７０について＞
駆動信号生成回路７０は、駆動パルスを含む駆動信号ＣＯＭを生成する。この駆動信号ＣＯＭは、１つのノズル列に対応する全てのピエゾ素子ＰＺＴに対して共通に使用される。
【００５２】
図５Ａは、駆動信号生成回路７０の構成を説明するブロック図である。本実施形態の駆動信号生成回路７０は、第１駆動信号生成部７０Ａと第２駆動信号生成部を有している。第１駆動信号生成部７０Ａと第２駆動信号生成部７０Ｂは同じ構成であるので、ここでは第１駆動信号生成部７０Ａについて説明する。第１駆動信号生成部７０Ａは、第１波形生成回路７１Ａと第１電流増幅回路７２Ａを有している。
【００５３】
図５Ｂは、第１波形生成回路７１Ａの構成を説明するためのブロック図である。なお、この図において、第２波形生成回路７１Ｂの構成は、括弧付きの符号で示している。
【００５４】
第１波形生成回路７１Ａは、Ｄ／Ａ変換器７１１Ａと、電圧増幅回路７１２Ａとを有する。Ｄ／Ａ変換器７１１Ａは、ＤＡＣ値に応じた電圧信号を出力する電気回路である。このＤＡＣ値は、電圧増幅回路７１２Ａから出力させる電圧（以下、出力電圧ともいう。）を指示するための情報であり、波形記憶領域に記憶された波形データに基づき、ＣＰＵ６２から出力される。
【００５５】
電圧増幅回路７１２Ａは、Ｄ／Ａ変換器７１１Ａからの出力電圧を、ピエゾ素子ＰＺＴの動作に適した電圧まで増幅する。本実施形態の電圧増幅回路７１２Ａでは、Ｄ／Ａ変換器７１１Ａからの出力電圧を、最大４０数Ｖまで増幅する。そして、増幅後の出力電圧は、制御信号Ｓ_Ｑ１及び制御信号Ｓ_Ｑ２として第１電流増幅回路７２Ａに出力される。
【００５６】
＜駆動信号生成部の動作について＞
次に、この第１駆動信号生成部７０Ａの動作の具体例について説明する。図６は、第１電流増幅回路７２Ａの出力電圧を、電圧Ｖ１から電圧Ｖ４まで降下させる動作を説明するための図である。
【００５７】
駆動信号ＣＯＭを生成する場合には、ＣＰＵ６２は、更新周期τ毎のＤＡＣ値を、Ｄ／Ａ変換器７１１Ａへ順次出力する。図６の例では、クロックＣＬＫで規定されるタイミングｔ（ｎ）で電圧Ｖ１に対応するＤＡＣ値が出力される。これにより、周期τ（ｎ）にて、電圧増幅回路７１２Ａからは電圧Ｖ１が出力される。そして、更新周期τ（ｎ＋４）までは、電圧Ｖ１に対応するＤＡＣ値がＣＰＵ６２からＤ／Ａ変換器７１１Ａに順次入力され、電圧増幅回路７１２Ａからは電圧Ｖ１が出力され続ける。また、タイミングｔ（ｎ＋５）では、電圧Ｖ２に対応するＤＡＣ値がＣＰＵ６２からＤ／Ａ変換器７１１Ａに入力される。これにより、周期τ（ｎ＋５）にて、電圧増幅回路７１２Ａの出力は、電圧Ｖ１から電圧Ｖ２へ降下する。同様に、タイミングｔ（ｎ＋６）では、電圧Ｖ３に対応するＤＡＣ値がＣＰＵ６２からＤ／Ａ変換器７１１Ａに入力され、電圧増幅回路７１２Ａの出力が電圧Ｖ２から電圧Ｖ３へ降下する。以下同様に、ＤＡＣ値がＤ／Ａ変換器７１１Ａに順次入力されるため、電圧増幅回路７１２Ａから出力される電圧は、次第に降下する。そして、周期τ（ｎ＋１０）にて、電圧増幅回路７１２Ａの出力は電圧Ｖ４まで降下する。  
このような方法によって駆動信号が、第１波形生成回路７１Ａから出力される。
【００５８】
＜駆動信号ＣＯＭについて＞
本実施形態では、第１駆動信号生成部７０Ａ及び第２駆動信号生成部７０Ｂが、それぞれ異なる駆動信号ＣＯＭを生成する。ここでは、第１駆動信号生成部７０Ａが第１駆動信号ＣＯＭ_Ａを生成し、第２駆動信号生成部７０Ｂが第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂを生成するものとして、説明を行う。
【００５９】
図９には、第１駆動信号ＣＯＭ_Ａ及び第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂが示されている。  
第１駆動信号ＣＯＭ_Ａは、繰り返し周期Ｔにおける期間Ｔ１で生成される第１波形部ＳＳ１１ａと、期間Ｔ２で生成される第２波形部ＳＳ１２ａと、期間Ｔ３で生成される第３波形部ＳＳ１３ａとを有する。これらの波形部は、それぞれが駆動パルスを有している。すなわち、第１波形部ＳＳ１１ａは駆動パルスＰＳ１を有している。また、第２波形部ＳＳ１２ａは駆動パルスＰＳ２を、第３波形部ＳＳ１３ａは駆動パルスＰＳ３をそれぞれ有している。
【００６０】
第１駆動信号ＣＯＭ_Ａの駆動パルスＰＳ１と駆動パルスＰＳ３は、大ドットの形成時にピエゾ素子ＰＺＴへ印加されるものであり、互いに同じ波形をしている。また、駆動パルスＰＳ２は、小ドットの形成時にピエゾ素子ＰＺＴへ印加されるものである。そして、駆動パルスＰＳ２は、駆動パルスＰＳ１や駆動パルスＰＳ３と異なる波形である。つまり、駆動パルスＰＳ２をピエゾ素子ＰＺＴに印加した際において、ピエゾ素子ＰＺＴを変形させるシーケンスは、駆動パルスＰＳ１をピエゾ素子ＰＺＴに印加した際のシーケンスとは異なる。このため、駆動パルスＰＳ２をピエゾ素子ＰＺＴへ印加させることで、駆動パルスＰＳ１の印加時とは異なる量のインク滴がノズルから吐出される。すなわち、この駆動パルスＰＳ２をピエゾ素子ＰＺＴへ印加させることで、ヘッド４１からは、小インク滴が吐出される。
【００６１】
第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂは、期間Ｔ１で生成される第１波形部ＳＳ２１ａと、期間Ｔ２で生成される第２波形部ＳＳ２２ａと、期間Ｔ３で生成される第３波形部ＳＳ２３ａとを有する。本実施形態において、第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂの第１波形部ＳＳ２１ａ〜第３波形部ＳＳ２３ａは、対応する第１駆動信号ＣＯＭ_Ａの第１波形部ＳＳ１１ａ〜第３波形部ＳＳ１３ａと同じ時間幅に定められている。これに伴い、第１駆動信号ＣＯＭ_Ａ用の第１チェンジ信号ＣＨ_Ａと、第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂ用の第２チェンジ信号ＣＨ_Ｂは、Ｈレベルになるタイミングが揃えられている。この第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂでは、第１波形部ＳＳ２１ａは駆動パルスＰＳ４を、第２波形部ＳＳ２２ａは駆動パルスＰＳ５をそれぞれ有している。
【００６２】
第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂの駆動パルスＰＳ４は、中ドットの形成時にピエゾ素子ＰＺＴへ印加されるものである。そして、駆動パルスＰＳ４は、駆動パルスＰＳ１とは形状が似ているものの異なる波形である。駆動パルスＰＳ４は、駆動パルスＰＳ１よりも最大振幅が大きくなっている。このため、駆動パルスＰＳ４をピエゾＰＺＴへ印可させることで、駆動パルスＰＳ１よりも多くの量のインク滴を吐出させることができる。この駆動パルスＰＳ４をピエゾ素子ＰＺＴへ印加させることで、ヘッド４１からは、中インク滴が吐出される。従って、この駆動パルスＰＳ４は、中ドットの形成時において、インクを吐出させるための動作の開始から終了までを規定している。
【００６３】
また、駆動パルスＰＳ５は、大ドットの形成時にピエゾ素子ＰＺＴへ印加されるものである。この駆動パルスＰＳ５は、駆動パルスＰＳ１や駆動パルスＰＳ３と、同じ波形をしている。従って、大ドットの形成時にピエゾ素子ＰＺＴへ印加される駆動パルスＰＳ１，駆動パルスＰＳ３，駆動パルスＰＳ５は、いずれも同じ波形である。なお、この第２駆動信号において、期間Ｔ３に生成される第３波形部ＳＳ２３ａは、中間電圧ＶＣで一定の定電圧信号である。
【００６４】
＜電流増幅回路の構成について＞
次に、第１電流増幅回路７２Ａについて説明する。図７Ａは、電流増幅回路７２Ａ（７２Ｂ）の構成を説明する図である。図７Ｂは、従来技術における２つのトランジスタ対とヒートシンクの構成の説明図である。
【００６５】
この第１電流増幅回路７２Ａは、多数のピエゾ素子ＰＺＴが支障なく動作できるように、十分な電流を供給するための回路である。第１電流増幅回路７２Ａは、駆動信号ＣＯＭの電圧の変化に伴って発熱する第１トランジスタ対７２１Ａを有する。そして、この第１トランジスタ対７２１Ａは、互いのエミッタ端子同士が接続されたＮＰＮ型のトランジスタＱ１とＰＮＰ型のトランジスタＱ２を有する。ＮＰＮ型のトランジスタＱ１は、駆動信号ＣＯＭの電圧上昇時に動作するトランジスタである。このＮＰＮ型のトランジスタＱ１は、コレクタが電源に、エミッタが駆動信号ＣＯＭの出力信号線に、それぞれ接続されている。ＰＮＰ型のトランジスタＱ２は、電圧降下時に動作するトランジスタである。ＰＮＰ型のトランジスタＱ２は、コレクタが接地（アース）に、エミッタが駆動信号ＣＯＭの出力信号線に、それぞれ接続されている。なお、ＮＰＮ型のトランジスタＱ１とＰＮＰ型のトランジスタＱ２のエミッタ同士が接続されている部分の電圧（駆動信号ＣＯＭの電圧）は、符号ＦＢで示すように、電圧増幅回路７１２Ａへフィードバックされている。
【００６６】
そして、この第１電流増幅回路７２Ａは、第１波形生成回路７１Ａからの出力電圧によって動作が制御される。例えば、出力電圧が上昇状態にあると、制御信号Ｓ_Ｑ１によってＮＰＮ型のトランジスタＱ１がオン状態となる。これに伴い、駆動信号ＣＯＭの電圧も上昇する。一方、出力電圧が降下状態にあると、制御信号Ｓ_Ｑ２によってＰＮＰ型のトランジスタＱ２がオン状態となる。これに伴い、駆動信号ＣＯＭの電圧も降下する。なお、出力電圧が一定である場合、ＮＰＮ型のトランジスタＱ１もＰＮＰ型のトランジスタＱ２もオフ状態となる。その結果、第１駆動信号ＣＯＭは一定電圧となる。
【００６７】
第１トランジスタ対７２１Ａと第２トランジスタ対７２１Ｂには、共通のヒートシンク７２２が取り付けられている。このヒートシンク７２２は、４つのトランジスタが発生する熱を外部へ放出する。
【００６８】
従来の液体吐出装置では、図７Ｂに示すようにトランジスタ対が並べられるようにして実装され、共通のヒートシンクを介して放熱を行っていた。本実施形態のように２種類の駆動信号を用いるとき、４つのトランジスタが並べられるように取り付けられる。そのため、多くのスペースを要するという問題があった。
【００６９】
本実施形態では、以下に説明する省スペース型のトランジスタユニットを使用して液体吐出装置を構成する。
【００７０】
＜本実施形態で使用されるトランジスタユニットについて＞
図１４は、本実施形態におけるトランジスタユニット１５００を側面から見たときの断面図である。この断面図は、トランジスタユニットの長手方向に外部リード１５１１Ａを含むように切断したときの断面図である。トランジスタユニット１５００は、２つのトランジスタ素子１５０１Ａ，Ｂが重なるようにして１つにパッケージ化されている。本実施形態では、前述の図７Ａのトランジスタ対７２Ａ，Ｂのそれぞれが図１４に示す１つのトランジスタユニット１５００に置き換えられる。すなわち、図７ＡのＮＰＮ型のトランジスタＱ１とＰＮＰ型のトランジスタＱ２は、それぞれ、後述する図１４のＮＰＮ型トランジスタ素子とＰＮＰ型トランジスタ素子とに置き換えられる。
【００７１】
図１５Ａは、図１４のＡ−Ａ断面からトランジスタユニットの上半分を見たときの断面図である。図１５Ｂは、図１４のＡ−Ａ断面からトランジスタユニットの下半分を見たときの断面図である。尚、図１５Ａおよび図１５Ｂにおいて同様の機能を有するものについては、同じ符号番号に「Ａ」または「Ｂ」の記号を付すようにして表している。そして、トランジスタユニット１５００の上部に対応するものには「Ａ」が付され、下部に対応するものには「Ｂ」が付されている。
【００７２】
本実施形態におけるトランジスタユニット１５００において、コレクタ用の外部リード１５１１Ａ、およびこれに接続しているボンディングワイヤ１５０８Ａを有するか否かを除いて、上半分と下半分は同様の構成である。よって、ここでは、トランジスタユニット１５００の上半分を例に説明を行う。トランジスタユニット１５００の上部にＮＰＮ型トランジスタ素子が配置されるか、ＰＮＰ型トランジスタ素子が配置されるのかは、これらトランジスタ素子のどちらの発熱量が多いかによる。ここでは、上部にＮＰＮ型トランジスタ素子が配置され、下部にＰＮＰ型トランジスタ素子が配置されることとして説明を行うが、これらは互いに置き換え可能であるものとして理解されたい。
【００７３】
図１７は、本実施形態において用いられるＮＰＮ型トランジスタ素子の一例である。本実施形態において使用されるトランジスタ素子１５０１Ａは、最下層にコレクタ領域１７０３が形成され、その上部にベース層１７０１が形成されている。そして、ベース層１７０１の一部にエミッタ領域１７０２が形成される。最下層のコレクタ領域１７０３は、単結晶シリコンに形成されたｎ形領域である。ベース層１７０１は、単結晶シリコンに形成されたｐ形層である。また、エミッタ領域１７０２は、単結晶シリコンに形成された不純物濃度の高いｎ形層である。
【００７４】
一方、図１７に示されるトランジスタ素子がＰＮＰ型のトランジスタ素子である場合には、コレクタ領域１７０３は単結晶シリコンに形成されたｐ形領域となる。ベース層１７０１は、単結晶シリコンに形成されたｎ形層となる。また、エミッタ領域は、単結晶シリコンに形成された不純物濃度の高いｐ形層となる。
【００７５】
ベース層１７０１には、ベース端子１５０２Ａが形成される。エミッタ領域１７０２には、エミッタ端子１５０３Ａが形成される。そして、コレクタ領域１７０３の下部全面にコレクタ端子１５０４Ａが形成される。このような構成となっているので、トランジスタ素子の一方の面には、ベース端子１５０２Ａおよびエミッタ端子１５０３Ａが存在しており、他の面の全面にはコレクタ端子１５０４Ａが存在している。また、図１７に示されるトランジスタ素子がＰＮＰ型トランジスタ素子である場合にも、ベース端子１５０２Ａ、エミッタ端子１５０３Ａ、およびコレクタ端子１５０４Ａの配置はＮＰＮ型トランジスタ素子と同様である。尚、図１７のトランジスタ素子は、説明のために構成が簡略化されているが、表面を保護するための酸化膜などが形成されていてもよい。
【００７６】
ベース端子１５０２Ａおよびエミッタ端子１５０３Ａは、ボンディングワイヤ１５０６Ａ，１５０７Ａを介して、それぞれベース用の外部リード１５０９Ａおよびエミッタ用の外部リード１５１０Ａに接続されている。一方、コレクタ端子１５０４Ａは、端子の全面がトランジスタ素子の面よりも大きい表面積を有する金属板１５０５Ａに密着している。そして、上部の金属板１５０５Ａは、ボンディングワイヤ１５０８Ａを介してコレクタ用の外部リード１５１１Ａに接続されている。
【００７７】
このような構成になっているので、金属板１５０５Ａはコレクタ端子１５０４Ａと同電位となっている。また、金属板１５０５Ａとコレクタ端子１５０４Ａとが直接に接しているので、トランジスタ素子１５０１Ａから発生する熱が金属板１５０５Ａを介して効率よく放熱可能となっている。また、トランジスタユニット１５００の金属板１５０５Ｂがコレクタの外部リードの役目を兼ね、基板に対して面実装することが可能となっている。そのため、下部のトランジスタ素子１５０１Ｂのコレクタの外部リードは必要がないため設けないとすることができる。尚、下部の金属板１５０５Ｂについてもボンディングワイヤを介してコレクタ用の外部リードに接続することとしてもよい。
【００７８】
また、２つのトランジスタ素子、外部リードの一部、およびトランジスタ素子の各端子と外部リードとを接続するボンディングワイヤは、２枚の金属板１５０５Ａ，Ｂに挟まれて充填された封止樹脂１５１２によって固定されている。このように充填された封止樹脂１５１２により、上部側の金属板１５０５Ａ、上部側のトランジスタ素子１５０１Ａ、上部側のボンディングワイヤ、および上部側の外部リードは、下部側の金属板１５０５Ｂ、下部側のトランジスタ素子１５０１Ｂ、下部側のボンディングワイヤ、および下部側の外部リードと絶縁される。
【００７９】
尚、上部側の外部リードには、下部側の外部リードよりも長いものが取り付けられている。そして、基板上にトランジスタユニット１５００を実装するとき、上部の外部リードが下部の外部リードを跨ぐように基板上のパターンに接続される。
【００８０】
図１５Ａに示す上部のトランジスタ素子１５０１Ａは、図１５Ｂのトランジスタ素子１５０１Ｂ上に重なるように製造される。このとき、トランジスタ素子のコレクタ端子はそれぞれトランジスタユニットの外側を向くように配置され、それぞれのコレクタ端子はそれぞれの金属板に密着するように配置される。また、上部のトランジスタ素子のベース用の外部リード１５０９Ａが下部のベース用の外部リード１５０９Ｂ上に位置し、上部のエミッタ用の外部リード１５１０Ａが下部のエミッタ用の外部リード１５１０Ｂ上に位置するように、トランジスタユニット１５００が形成される。
【００８１】
次に、トランジスタユニット１５００の製造方法について説明する。ここでは、上部にＮＰＮ型トランジスタ素子が配置され、下部にＰＮＰ型トランジスタ素子が配置されるトランジスタユニットの製造方法について説明する。尚、上述の通り、ＮＰＮ型トランジスタ素子およびＰＮＰ型トランジスタ素子は、適宜、お互いに置き換えが可能である。
【００８２】
ＮＰＮ型トランジスタ素子およびＰＮＰ型トランジスタ素子は、前述の図１７に示すような構成を有している。このような構成は、単結晶シリコンにｐ型不純物およびｎ型不純物を拡散させる従来の技術を用いて製造される。このような不純物の導入については、例えば熱拡散法またはイオン打ち込み法を用いることができる。
【００８３】
上部のトランジスタ素子１５０１Ａのベース端子１５０２Ａがベース用の外部リード１５０９Ａに、エミッタ端子１５０３Ａがエミッタ用の外部リード１５１０Ａに、それぞれボンディングワイヤの先端を溶融させて接続される。コレクタ端子１５０４Ａは半田を介して金属板１５０５Ａに接着される。そして、金属板１５０５Ａとコレクタ用の外部リード１５１１Ａもボンディングワイヤ１５０８Ａの先端を溶融させて接続される。次に、下部のトランジスタ素子１５０１Ｂのベース端子１５０２Ｂがベース用の外部リード１５０９Ｂに、エミッタ端子１５０３Ｂがエミッタ用の外部リード１５１０Ｂに、それぞれボンディングワイヤの先端を溶融させて接続される。また、コレクタ端子１５０４Ｂは半田を介して金属板１５０５Ｂに密着される。
【００８４】
このように加工されたＮＰＮ型トランジスタ素子とＰＮＰ型トランジスタ素子は、用意された金型にセットされる。金型は、金属板に接着されたトランジスタ素子と、トランジスタ素子に接続された外部リードを固定可能になっている。そして、それぞれのトランジスタ素子、および外部リードが金型にセットされると、溶解した封止樹脂が金型に流し込まれる。封止樹脂が固化したのが確認され、金型が取り外されることでトランジスタユニットが形成される。
【００８５】
前述の通り、トランジスタユニット１５００に含まれる２つのトランジスタ素子のうち、一方はＮＰＮ型のトランジスタ素子であり、他方がＰＮＰ型のトランジスタ素子である。上部がＮＰＮ型のトランジスタ素子になるかＰＮＰ型のトランジスタ素子になるか（下部がＰＮＰ型になるかＮＰＮ型になるか）は、駆動波形の生成時における発熱量、および上部または下部のどちら側が実装時において放熱性が高いかによる。本実施形態では、駆動波形の生成時において発熱量が大きいトランジスタ素子側が、実装時において放熱性の高い側に取り付けられる。
【００８６】
＜トランジスタ素子の発熱量＞
第１電流増幅回路７２Ａは、駆動信号ＣＯＭの生成に伴って電力を消費する。すなわち、第１電流増幅回路７２Ａは、駆動信号ＣＯＭの生成時に、ＮＰＮ型トランジスタ素子Ｑ１におけるコレクタ損失と、ＰＮＰ型トランジスタ素子Ｑ２のコレクタ損失によって電力を消費する。第２電流増幅回路７２Ｂも同様であるので、ここでは第１電流増幅回路７２Ａについてのみ説明を行う。
【００８７】
図１２は、駆動パルスＰＳ１と消費電力の関係の説明図である。ここでは、ピエゾ素子ＰＺＴに駆動パルスＰＳ１が印加されたときの各トランジスタ素子の消費電力について説明する。
【００８８】
第１電流増幅回路７２ＡのＮＰＮ型トランジスタ素子Ｑ１は、駆動信号ＣＯＭの電圧を上昇させる時、すなわち、ピエゾ素子ＰＺＴを充電する時にオン状態になる。反対に、ＰＮＰ型トランジスタ素子Ｑ２は、駆動信号ＣＯＭの電圧を降下させる時、すなわち、ピエゾ素子ＰＺＴを放電する時、オン状態になる。
【００８９】
このため、図中の時刻ｔ２１から時刻ｔ２２までの期間では、駆動信号ＣＯＭの電圧が上昇しているので、ＮＰＮ型トランジスタ素子Ｑ１が電力を消費する。また、図中の時刻ｔ２３から時刻ｔ２４までの期間では、駆動信号ＣＯＭの電圧が降下しているので、ＰＮＰ型トランジスタ素子Ｑ２が電力を消費する。また、図中の時刻ｔ２５から時刻ｔ２６までの期間では、駆動信号ＣＯＭの電圧が上昇しているので、ＮＰＮ型トランジスタ素子Ｑ１が電力を消費する。
【００９０】
ＮＰＮ型のトランジスタＱ１の消費電力は、電源電位ＶＨと駆動信号ＣＯＭの電位との差と、ＮＰＮ型トランジスタ素子Ｑ１に流れる電流Ｉ１（図７Ａ参照）と、の積になる。一方、ＰＮＰ型トランジスタ素子Ｑ２の消費電力は、駆動信号ＣＯＭの電位と接地電位ＧＮＤとの差と、ＰＮＰ型トランジスタ素子Ｑ２に流れる電流Ｉ２（図７Ａ参照）０と、の積になる。従って、この駆動パルスＰＳ１がピエゾ素子ＰＺＴに印加されたときのトランジスタ素子の消費電力は、図中のハッチングにて示された期間の電位差と、これらの期間に流れる電流Ｉ１及びＩ２とに基づいて、求められる。
【００９１】
このようにして、各駆動パルスが増幅されるときの各トランジスタ素子の消費電力を求めることができると、これらを加算することで一周期分の駆動信号を増幅したときの各トランジスタ素子の消費電力を求めることができる。そうすると、一周期においてどちらのトランジスタ素子の発熱量がより多いかがわかる。発熱量の多い方のトランジスタ素子は、より多く放熱できるようにするのが望ましい。よって、本実施形態のようにヒートシンクを使用する場合、発熱量の多いトランジスタ素子側の金属板がヒートシンクに密着するように取り付けられる。そして、比較的消費電力が小さい方のトランジスタ素子側の金属板が基板側に取り付けられる。
【００９２】
例えば、図１２において、中間電圧ＶＣがグランド側に近づくほどＮＰＮＴｒ発熱分の面積がＰＮＰＴｒ発熱分の面積よりも大きくなり、ＮＰＮ型トランジスタ素子がより発熱することが考えられる。このように、ＮＰＮ型トランジスタ素子の方がＰＮＰ型トランジスタ素子よりも発熱する場合、ＮＰＮ型トランジスタ素子がトランジスタユニットの上部に位置し、ヒートシンクに近くなるように構成される。一方、中間電圧ＶＣがグランド側に近づくほど、図１２におけるＰＮＰＴｒ発熱分の面積がＮＰＮＴｒ発熱分の面積よりも大きくなり、ＰＮＰ型トランジスタ素子側の方がより発熱することが考えられる。このように、ＰＮＰ型トランジスタ素子のほうがＮＰＮ型トランジスタ素子よりも発熱する場合、ＰＮＰ型トランジスタ素子がトランジスタユニットの上部に位置するように構成される。
【００９３】
一方、ヒートシンクが取り付けられないとき、基板を介して放熱することができるため、トランジスタユニットの上部よりも下部の方が放熱性がよい。よって、発熱量が多い方のトランジスタ素子が下部に位置するように構成される。例えば、中間電圧ＶＣがＶＨ側に近いほどＮＰＮ型トランジスタ素子の方がより発熱することが考えられる。このように、ＮＰＮ型トランジスタ素子の方が多く発熱する場合、ＮＰＮ型トランジスタ素子がトランジスタユニットの下部に位置するように構成される。一方、中間電圧ＶＣがグランド側に近いほどＰＮＰ型トランジスタ素子の方がより発熱することが考えられる。このように、ＰＮＰ型トランジスタ素子の方が多く発熱する場合、ＰＮＰ型トランジスタ素子がトランジスタユニットの下部に位置するように構成される。
【００９４】
＜トランジスタユニットの実装＞
図１６Ａは、実装した２つのトランジスタユニット１５００を上部からみた図である。図１６Ｂは、実装した２つのトランジスタユニット１５００を前方から見た図である。図１３は、実装したトランジスタユニットの側面図である。但し、図１３では、金属板１５０５Ａ，１５０５Ｂに挟まれる封止樹脂１５１２の領域については内部を見ることができるように断面図としてある。ここでは、図１３および図１６Ａ，Ｂを参照しつつ、トランジスタユニットの実装例について説明する。
【００９５】
本実施形態では、第１駆動信号ＣＯＭ＿Ａおよび第２駆動信号ＣＯＭ＿Ｂの２種類の駆動信号を用いる。よって、ここでは、第１駆動信号ＣＯＭ＿Ａの電流を増幅するトランジスタユニット１５００−１と第２駆動信号ＣＯＭ＿Ｂの電流を増幅するトランジスタユニット１５００−２とが使用される。尚、図１６Ａ，Ｂでは、第１駆動信号ＣＯＭ＿Ａを増幅するトランジスタユニット１５００−１に関連するものについては、符号の最後尾に「−１」を付し、第２駆動信号ＣＯＭ＿Ｂを増幅するトランジスタユニット１５００−２に関連するものについては、符号の最後尾に「−２」を付している。
【００９６】
トランジスタユニット１５００−１および１５００−２が実装される基板１３０１上には、トランジスタユニットの下部の金属板が接触する配線パターン１３０３、上部からの各外部リードが接続される複数の配線パターン１３０５、および下部からの各外部リードが接続される複数の配線パターン１３０４がプリントされている。これらの配線パターンは、トランジスタユニット１５００−１用、およびトランジスタユニット１５００−２用にそれぞれ用意されている。
【００９７】
配線パターン１３０３上には、下部の金属板１５０５Ｂが半田を介して接着され、トランジスタユニット１５００が基板上に実装される。また、各トランジスタユニット１５００から延びる外部リードは、基板にプリントされた各配線パターン１３０４，１３０５に半田を介して接続される。尚、トランジスタユニットの各端子は、金属板および外部リードを介して図７Ａに示すような回路となるように基板上において接続される。例えば、上部側からのエミッタ用の外部リード１５１０Ａと下部側のエミッタ用の外部リード１５１０Ｂとが基板１３０１上で接続される。
【００９８】
図１６Ｂに示すように取り付けられた２つのトランジスタユニットの上部にはヒートシンク１３０２が取り付けられている。このヒートシンク１３０２は、アルミニウムなど放熱性の高い金属で作られている。ヒートシンク１３０２は、２つのトランジスタユニットの間を通るネジ１６０１によって基板１３０１に固定される。図１６Ａ，Ｂにおいて、基板１３０１とヒートシンク１３０２は１つのネジによって固定されているが、複数のネジで両者を固定することもできる。
【００９９】
＜単一の駆動信号を使用するとき＞
上述の実施形態においては、２つの駆動信号の電流を増幅するために、２つのトランジスタユニットが使用されていた。１つの駆動信号を用いる場合には、１つのトランジスタユニットが使用される。そして、この１つのトランジスタユニットについても、発熱量の多いトランジスタ素子側にヒートシンクが取り付けられる。
【０１００】
＜ヒートシンクを使用しないとき＞
小型の印刷装置に実装する場合、大型の印刷装置に比べて、液体の吐出時間が全体の印刷時間に占める割合が小さい。図９に示すような駆動信号は、液体を吐出してドットを形成する期間に出力されるので、液体を吐出している時間の割合が少ない場合、その他の時間にトランジスタ素子をクールダウンすることができる。このように、液体吐出時間が、全体の時間の中で比較的少ない場合、ヒートシンクを取り付けなくてもトランジスタユニットの冷却を十分に行える場合がある。  
ヒートシンクを取り付けない場合、トランジスタユニットの上部は金属板を介して空気に対して放熱を行うこととなる。一方、トランジスタユニットの下部は、金属板を介して基板に密着し、基板を介して放熱を行うことができる。よって、トランジスタユニットの上部を強制冷却するなどの特段の措置を行わない場合には、基板を介して放熱できる下部の方が放熱性が良いことになる。  
このような形態で実装を行う場合、前述の実施形態とは逆に、消費電力が高い方のトランジスタ素子が下部になり、比較的消費電力が少ない方のトランジスタ素子が上部になるようなトランジスタユニットが作成される。そして、消費電力が多い方のトランジスタ素子側の金属板が基板に密着するように実装される。
【０１０１】
＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上記の実施形態は、主としてプリンタについて記載されているが、その中には、印刷装置、記録装置、液体の吐出装置、印刷方法、記録方法、液体の吐出方法、印刷システム、記録システム、コンピュータシステム、プログラム、プログラムを記憶した記憶媒体、表示画面、画面表示方法、印刷物の製造方法、等の開示が含まれていることは言うまでもない。
【０１０２】
また、一実施形態としてのプリンタ等を説明したが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。
【０１０３】
＜駆動信号生成部について＞
前述の実施形態では、駆動信号生成部の数は２つであった。しかし、これに限られるものではない。駆動信号生成回路が２以上の駆動信号生成部を有していても良い。
【０１０４】
＜プリンタについて＞
前述の実施形態では、プリンタが説明されていたが、これに限られるものではない。例えば、カラーフィルタ製造装置、染色装置、微細加工装置、半導体製造装置、表面加工装置、三次元造形機、液体気化装置、有機ＥＬ製造装置（特に高分子ＥＬ製造装置）、ディスプレイ製造装置、成膜装置、ＤＮＡチップ製造装置などのインクジェット技術を応用した各種の記録装置に、本実施形態と同様の技術を適用しても良い。また、これらの方法や製造方法も応用範囲の範疇である。このような分野に本技術を適用しても、液体を対象物に向かって直接的に吐出（直描）することができるという特徴があるので、従来と比較して省材料、省工程、コストダウンを図ることができる。
【０１０５】
＜インクについて＞
前述の実施形態は、プリンタの実施形態だったので、染料インク又は顔料インクをノズルから吐出していた。しかし、ノズルから吐出する液体は、このようなインクに限られるものではない。例えば、金属材料、有機材料（特に高分子材料）、磁性材料、導電性材料、配線材料、成膜材料、電子インク、加工液、遺伝子溶液などを含む液体（水も含む）をノズルから吐出しても良い。このような液体を対象物に向かって直接的に吐出すれば、省材料、省工程、コストダウンを図ることができる。
【０１０６】
＜ノズルについて＞
前述の実施形態では、圧電素子を用いてインクを吐出していた。しかし、液体を吐出する方式は、これに限られるものではない。例えば、熱によりノズル内に泡を発生させる方式など、他の方式を用いてもよい。
【０１０７】
＝＝＝まとめ＝＝＝
（１）前述の実施形態における液体吐出装置としてのプリンタ１では、２つのトランジスタ素子をパッケージ化したトランジスタユニットを使用している。そして、このトランジスタユニットは、発熱量の多い方のトランジスタ素子をより放熱可能なように基板に取り付けられている。また、プリンタ１は、このトランジスタユニットを用いて駆動信号を生成する駆動信号生成部と、さらに、この駆動信号に基づいてインク滴を吐出する液体吐出部と、を備える。  
このような構成のトランジスタユニットを使用するので、例えば発熱量の多いトランジスタ素子側をヒートシンクに取り付けて放熱性を改善しつつ、少ないスペースに実装することができる。
【０１０８】
（２）例えば、２つのトランジスタ素子のうち一方はＮＰＮ型のトランジスタ素子であり、他方はＰＮＰ型のトランジスタ素子である。  
このようにすることで、本実施形態における駆動信号において電圧が上昇するときの電力の増幅をＮＰＮ型のトランジスタ素子に受け持たせ、電圧が降下するときの電力の増幅をＰＮＰ型のトランジスタ素子に受け持たせる構成とすることができる。  
ただし、２つのＮＰＮ型トランジスタ素子、または２つのＰＮＰ型トランジスタ素子をパッケージ化したトランジスタユニットを備えることとすることもできる。例えば、中間電圧ＶＣを０（Ｖ）として、プッシュプル型の電流増幅回路を用いる場合には、ＮＰＮ型のトランジスタ素子を２つ含むトランジスタユニットを実装することとして、電流を増幅することができる。
【０１０９】
（３）また、これら２つのトランジスタ素子は、取り付けられる基板に対して積み重なるようにしてパッケージ化されている。  
このようにすることで、下部のトランジスタ素子からの発熱を主に基板を介して放熱させることができ、トランジスタユニットの上部にヒートシンクを取り付けることとして上部のトランジスタ素子からの発熱をヒートシンクを介して放熱させることができる。  
ただし、これら２つのトランジスタ素子の配置は、このように積み重ねられる構成に限られない。例えば、１つのトランジスタ素子の上部に他方を横向きに配置するような構成にして、一方は基板から放熱させ、他方は横方向から放熱するような構成とすることもできる。
【０１１０】
（４）また、この２つのトランジスタ素子は、これら２つのトランジスタ素子間に封止樹脂を封入してパッケージ化されている。  
このようにすることで、これら二つのトランジスタ素子を封止樹脂にて絶縁しつつ１つのトランジスタユニットにパッケージ化することができる。  
ただし、２つのトランジスタ素子がお互いに絶縁されるようにパッケージ化されるのであれば、このように封止樹脂によって絶縁することには限られない。
【０１１１】
（５）また、このトランジスタユニット１５００は、トランジスタ素子よりも大きい表面積を有する金属板を２枚含む。そして、２つのトランジスタ素子のコレクタ領域は、それぞれ別の金属板に密着されている。  
このようにトランジスタ素子を金属板に密着するので、トランジスタ素子からの発熱を金属板を介して放熱させることができ、さらにトランジスタユニットの下部の金属板がコレクタ端子の役割を兼ねることができるようになる。
【０１１２】
（６）また、これら２つのトランジスタ素子のエミッタ端子同士が電気的に接続されている。  
このようにすることで、本実施形態における駆動信号の電力増幅に使用する電流増幅回路をこのトランジスタユニットで構成することができるようになる。  
ただし、駆動信号の電力増幅を行うにあたって、エミッタ端子同士の接続が必要でないときは、異なる接続構成とすることもできる。
【０１１３】
（７）また、発熱量の多い方のトランジスタ素子に密着した金属板にヒートシンクが取り付けられており、他方のトランジスタ素子に密着した金属板に基板が取り付けられている。
【０１１４】
このようにすることで、発熱量の多い方のトランジスタ素子からの熱を放熱性の良いヒートシンクを介して放熱することができる。  
ただし、ヒートシンクの代わりにペルチェ素子を取り付け、ペルチェ効果を利用して強制的にトランジスタ素子を冷却することとしてもよい。
【０１１５】
（８）また、発熱量の多い方のトランジスタ素子の金属板に基板が取り付け、他方のトランジスタ素子の金属板には何も取り付けないこととすることもできる。この場合、何も取り付けていない金属板については、金属板から空気に対して放熱がされる。一方、発熱量の多い方のトランジスタ素子の金属板には基板が取り付けられているので、基板を介して放熱をすることができる。  
このようにすることで、ヒートシンクを取り付けないときは、基板を介して発熱量の多い方のトランジスタ素子からの熱を放熱することができる。
【０１１６】
（９）また、基板上にトランジスタユニットが所定の間隔をおいて２つ並べられ、この２つのトランジスタユニット上にヒートシンクが乗せられる。そして、この２つのトランジスタユニットの間を通るネジによって、ヒートシンクと基板とがトランジスタユニットを挟み込むように固定する。  
このようにすることで、２つの駆動信号の電力を増幅するために２つのトランジスタユニットを基板上に取り付け、その上部にヒートシンクを取り付けるとき、１つのネジによってバランスよくヒートシンクを取り付けることができる。また、２つのトランジスタユニットから発生する熱を１つのヒートシンクを使って放熱することができる。また、ヒートシンクの上に冷却ファンを取り付け、強制的にトランジスタ素子を冷却することとしても良い。  
ただし、トランジスタユニットごとに１つずつヒートシンクを取り付ける構成とすることもできる。
【０１１７】
（１０）また、前述の構成要素を全て含む液体吐出装置によれば、既述のほぼすべての効果を奏するため、本発明の目的が最も有効に達成される。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】印刷システムの構成を説明する図である。
【図２】コンピュータ、及びプリンタの構成を説明するブロック図である。
【図３】図３Ａは、本実施形態のプリンタの構成を示す図であり、図３Ｂは、本実施形態のプリンタの構成を説明する側面図である。
【図４】図４Ａは、ヘッド４１の構造を説明するための断面図であり、図４Ｂは、ノズル列の配置を説明する図である。
【図５】図５Ａは、駆動信号生成回路の構成を説明するブロック図であり、図５Ｂは、第１波形生成回路の構成を説明するためのブロック図である。
【図６】第１電流増幅回路の出力電圧を、電圧Ｖ１から電圧Ｖ４まで降下させる動作を説明するための図である。
【図７】図７Ａは、電流増幅回路７２Ａ（７２Ｂ）の構成を説明する図であり、図７Ｂは、従来技術における２つのトランジスタ対とヒートシンクの構成の説明図である。
【図８】ヘッド制御部ＨＣの構成を説明するブロック図である。
【図９】第１駆動信号ＣＯＭ_Ａと、第２駆動信号ＣＯＭ_Ｂと、ヘッド制御信号と、波形選択信号ｑ０〜ｑ７を説明する図である。
【図１０】ピエゾ素子ＰＺＴに印加される波形部を説明する図である。
【図１１】印刷動作を説明するフローチャートである。
【図１２】駆動パルスＰＳ１と消費電力の関係の説明図である。
【図１３】実装したトランジスタユニットの側面図である。
【図１４】トランジスタユニットを長手方向に切断したときの断面図である。
【図１５】図１５Ａは、トランジスタユニットの上半分を見たときの断面図であり、図１５Ｂは、トランジスタユニットの下半分を見たときの断面図である。
【図１６】図１６Ａは、実装した２つのトランジスタユニット１５００を上部からみた図であり、図１６Ｂは、実装した２つのトランジスタユニット１５００を前方から見た図である。
【図１７】ＮＰＮ型トランジスタ素子の一例である。
【符号の説明】
【０１１９】
１  プリンタ、Ｓ  用紙、
２０  用紙搬送機構、２１  給紙ローラ、２２  搬送モータ、２３  搬送ローラ、
２４  プラテン、２５  排紙ローラ、
３０  キャリッジ移動機構、３１  キャリッジモータ、３２  ガイド軸、
３３  タイミングベルト、３４  駆動プーリー、３５  従動プーリー、
４０  ヘッドユニット、４１  ヘッド、ＨＣ  ヘッド制御部、
５０  検出器群、５１  リニア式エンコーダ、５２  ロータリー式エンコーダ、
５３  紙検出器、５４  紙幅検出器、
６０  プリンタ側コントローラ、６１  インタフェース部、６２  ＣＰＵ、
６３  メモリ、６４  制御ユニット、７０  駆動信号生成回路、
７０Ａ  第１駆動信号生成部、７０Ｂ  第２駆動信号生成部、
７１Ａ  第１波形生成回路、７１Ｂ  第２波形生成回路、
７１１Ａ  Ｄ／Ａ変換器、７１１Ｂ  Ｄ／Ａ変換器、７１２Ａ  電圧増幅回路、
７１２Ｂ  電圧増幅回路、７２Ａ  第１電流増幅回路、７２Ｂ  第２電流増幅回路、
７２１Ａ  第１トランジスタ対、７２１Ｂ  第２トランジスタ対、
Ｑ１  ＮＰＮ型のトランジスタ、Ｑ２  ＰＮＰ型のトランジスタ、
７２２  ヒートシンク、
８１Ａ  第１シフトレジスタ、８１Ｂ  第２シフトレジスタ、
８２Ａ  第１ラッチ回路、８２Ｂ  第２ラッチ回路、
８３  デコーダ、８４  制御ロジック、
８７Ａ  第１スイッチ、８７Ｂ  第２スイッチ、
１００  印刷システム、１１０  コンピュータ、１１１  ホスト側コントローラ、
１１２  インタフェース部、１１３  ＣＰＵ、１１４  メモリ、
１２０  表示装置、１３０  入力装置、１３１  キーボード、１３２  マウス、
１４０  記録再生装置、１４１  フレキシブルディスクドライブ装置、
１４２  ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置、
１３０１  基板、１３０２  ヒートシンク、１３０３  配線パターン、
１３０４  配線パターン、１３０５  配線パターン、
１５００  トランジスタユニット、
１５０１Ａ  上部のトランジスタ素子、１５０１Ｂ  下部のトランジスタ素子、
１５０２  ベース端子、１５０３  エミッタ端子、１５０４  コレクタ端子、
１６０１  ネジ、
１７０１  ベース層、１７０２  エミッタ領域、１７０３  コレクタ領域、
ＣＯＭ_Ａ  第１駆動信号、ＣＯＭ_Ｂ  第２駆動信号、
ＬＡＴ  ラッチ信号、ＣＨ_Ａ  第１チェンジ信号、ＣＨ_Ｂ  第２チェンジ信号、
ｑ０〜ｑ７  波形選択信号
【図１】
2007098729.tif 000003
【図２】
2007098729.tif 000004
【図３】
2007098729.tif 000005
【図４】
2007098729.tif 000006
【図５】
2007098729.tif 000007
【図６】
2007098729.tif 000008
【図７】
2007098729.tif 000009
【図８】
2007098729.tif 000010
【図９】
2007098729.tif 000011
【図１０】
2007098729.tif 000012
【図１１】
2007098729.tif 000013
【図１２】
2007098729.tif 000014
【図１３】
2007098729.tif 000015
【図１４】
2007098729.tif 000016
【図１５】
2007098729.tif 000017
【図１６】
2007098729.tif 000018
【図１７】
2007098729.tif 000019