(57)【要約】【課題】特に電子機器の駆動機構の可動部への連結に好適な低反発性及び柔軟性に優れたフレキシブル回路配線基板及びその応用電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】フレキシブル回路配線基板１０は、電子機器の可動部に連結されるのに好適なものであって、絶縁フィルム基板１１及び前記絶縁フィルム基板１１上に配置された回路配線層１２を備え、前記絶縁フィルム基板１１は５ＧＰａ以上の弾性率及び１乃至１０μｍの厚さを有するアラミド樹脂で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の可動部に連結されるフレキシブル回路配線基板であって、絶縁フィルム基板及び前記絶縁フィルム基板上に配置された回路配線層を備え、前記絶縁フィルム基板は５ＧＰａ以上の弾性率及び１乃至１０μｍの厚さを有するアラミド樹脂からなることを特徴とするフレキシブル回路配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル回路配線基板において、更に前記回路配線層上に配置されたカバーレイフィルムを備え、前記カバーレイフィルムは５ＧＰａ以上の弾性率及び１乃至１０μｍの厚さを有するアラミド樹脂からなることを特徴とするフレキシブル回路配線基板。
【請求項３】
被処理体が取り付けられる被処理側機構と、前記被処理体面に対して移動可能で処理作用を行うヘッド部及び前記ヘッド部を移動させるための可動部を有する処理側駆動機構と、前記駆動機構の可動部の移動を制御する電子制御回路装置と、前記可動部及び前記制御回路装置を連結するフレキシブル回路配線基板とを備え、前記回路配線基板は、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル回路配線基板からなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル回路配線基板に係り、特に電子機器の駆動機構の可動部への連結に好適な低反発性及び柔軟性に優れたフレキシブル回路配線基板及びその電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フレキシブル回路配線基板（ＦＰＣ）は、基材として、フレキシブルな絶縁フィルム基板の表面に銅箔を積層したＣＣＬ（カッパークラッドラミネート）を用い、前記銅箔を例えばマスクエッチングすることによって形成された回路パターンを有する回路配線層を有する。更に、必要に応じて、前記回路配線層上に、保護用の絶縁性カバーレイフィルム（ＣＬ）が接着層を介して貼合わせされる。
【０００３】
また、絶縁フィルム基板の片面に銅箔が積層されたものは一般に片面ＣＣＬ基材と称され、この片面ＣＣＬには、例えば、前記絶縁フィルム基板表面に銅箔を直接積層した２層材や前記絶縁フィルム基板表面に接着材層によって銅箔を貼合わせた３層材がある。
【０００４】
現在、一般に広く普及している素材について述べると、前記銅箔としては圧延または電解箔が用いられ、前記絶縁フィルム基板やカバーレイフィルムとしては、ポリイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の使用が主流となっている。
【０００５】
そして、ＦＰＣを構成する各部材の厚さについて述べると、近年、電子機器の小型化、薄型化、高性能化及び多機能化されるに伴い前記ＣＣＬやＣＬの基材の薄型化の要求が高まっているが、前記薄型基材は市販価格が高く、それほど普及するまでに至っていない。
【０００６】
現在、主流の各部材の厚さは、絶縁フィルム基板やカバーレイフィルムが１２．５〜２５．０μｍ、接着材層が１０〜４０μｍ、銅箔が９〜３５μｍであり、ＦＰＣはそれぞれの厚さ範囲から用途に応じて選択された厚さの各部材を組み合わせて構成されている。
【０００７】
また、前記絶縁フィルム基板やカバーレイフィルムの材料特性としては、柔軟性に優れていることは勿論であるが、応用電子機器の使用条件や部品コストなどに適合するよう様々な特性、例えば耐熱性、難燃性、耐摺動性或いは耐屈曲性に優れていることも要求されている。そこで、近年、前記絶縁フィルム基板やカバーレイフィルムの材料として、特許文献１や特許文献２にそれぞれ見られるような液晶ポリマー樹脂やアラミド樹脂（例えばポリフェニレンテレフタルアミド）が用いられつつある。
【０００８】
ところで、ＦＰＣは、例えばＨＤＤ（ハードディスクドライブ）の磁気ヘッドアクチュエータやＣＤ／ＤＶＤの光ピックアップなどの駆動機構を有する電子機器の可動部に連結して使用されることが多くなってきている。このような場合、前記ＦＰＣは、柔軟性に優れ前記可動部の移動に追従した変形動作を行えることが必要である。
【０００９】
また、その際のＦＰＣは、前記可動部の往復繰り返し移動に伴い、著しく多数回の曲げ変形や引張りなどの作用を受けるので、耐屈曲性、耐伸張性や耐摺動性などの力学特性にも優れていることが望まれる。
【００１０】
ところが、前記力学特性を改善しようとした場合、ＦＰＣが高弾性化し、変形後の復元力や反発力が大きくなり易いために、前記駆動機構を制御する電子制御回路（駆動回路）が前記反発力に抗して駆動電力を消耗し、高負荷／消費電力の増大が生じる。そして、駆動機構を有する携帯用電子機器の連続使用時間が短くなり、その商品価値が著しく低下する。
【特許文献１】特開２００３−４６２５９号特許公開公報
【特許文献２】特開２００１−３０３３６５号特許公開公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述の背景のもとに、本発明では、ＦＰＣの絶縁フィルム基板やカバーレイフィルムの材料として、前述の材料の中で耐屈曲性、耐伸張性や耐摺動性などの力学特性が著しく優れているアラミド樹脂を用いることにした。しかし、前記アラミド樹脂は、同一形状／寸法の基では前述のポリイミド樹脂などの他の材料に比して著しく高弾性であるため、前記駆動機構の可動部にＦＰＣを連結する場合、前記反発力や消費電力の増大の問題が生じ易い。
【００１２】
この問題解決のために、本発明者等はヤング率Ｅ（Ｎ／ｍ2）を表す次の数１に着目した。ここで、試料の厚さをＡ（ｍ）、試料の幅をＢ（ｍ）、支点間の距離をＬ（ｍ）、錘の重さをＭ（ｋｇ）、中点降下量をＸ（ｍ）、重力加速度をｇ（９．８ｍ／ｓ２）とする。
【数１】
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【００１３】
前記数１の式により材料部品の弾性率について考察すると、弾性率を示すヤング率Ｅは、試料厚さＡの３乗分の変化を生じるので、厚さＡを１／２にすると、１／８までに小さくなることが分かる。即ち、前記絶縁フィルム基板やカバーレイフィルム材料の素材材質として、ある第１材料が他の第２材料の８倍の弾性率／反発力を有するものであっても、前記第１材料の厚さを第２材料の厚さの１／２に薄くすることによって、前記第１材料を用いた部材は、前記第２材料を用いた部材に対して部品構造上の実質的な各弾性率／反発力がほぼ等価となるように低減されうる。
【００１４】
本発明は、前記考察のもとに、前記従来の問題点を解決するもので、特に電子機器の駆動機構の可動部への連結に好適な低反発性及び柔軟性に優れたフレキシブル回路配線基板及びその電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の本発明のフレキシブル回路配線基板は、電子機器の可動部に連結されるフレキシブル回路配線基板であって、絶縁フィルム基板及び前記絶縁フィルム基板上に配置された回路配線層を備え、前記絶縁フィルム基板は５ＧＰａ以上の弾性率及び１乃至１０μｍの厚さを有するアラミド樹脂からなることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のフレキシブル回路配線基板において、更に前記回路配線層上に配置されたカバーレイフィルムを備え、前記カバーレイフィルムは５ＧＰａ以上の弾性率及び１乃至１０μｍの厚さを有するアラミド樹脂からなることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項３に記載の本発明の電子機器は、被処理体が取り付けられる被処理側機構と、前記被処理体面に対して移動可能で処理作用を行うヘッド部及び前記ヘッド部を移動させるための可動部を有する処理側駆動機構と、前記駆動機構の可動部の移動を制御する電子制御回路装置と、前記可動部及び前記制御回路装置を連結するフレキシブル回路配線基板とを備え、前記回路配線基板は、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブル回路配線基板からなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の回路配線基板によれば、少なくともアラミド樹脂からなる絶縁フィルム基板が５ＧＰａ以上の弾性率及び１乃至１０μｍの厚さとされているために、駆動機構を有する電子機器の可動部に連結して使用された場合、フレキシブル回路配線基板は前記可動部の移動に追従して柔軟に変形動作を行える。また、フレキシブル回路配線基板が低反発性となり、駆動機構の可動部の電子制御回路（駆動回路）の負荷が軽減される。
【００１９】
また、前記可動部に連結された前記アラミド樹脂からなる絶縁フィルム基板を組み込んだ本発明の電子機器は、前記フレキシブル回路配線基板が前記可動部の移動に追従して柔軟に変形動作を行えることによって、消費電力が低減されるという効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明のフレキシブル回路配線基板（ＦＰＣ）及びその応用電子機器の実施形態について図１を参照して説明する。図１（ａ）は応用電子機器の要部を示す平面図であり、図１（ｂ）は前記電子機器に取り付けられたフレキシブル回路配線基板の一部を拡大して示す断面図である。
【００２１】
（一実施例）：
図１（ａ）には、一例の電子機器として、ＨＤＤ（ハードディスクドライバー）が示されている。被処理体としての円板状の磁気ディスク１は、同心円上に配列された１万本程度のトラック（記録領域）１ａ（１本だけ図示する）を有し、ディスク１中央部に位置する被処理側の駆動機構としてのスピンドルモータ２に取り付けられ、回転可能に支持される。各トラック１ａには、いずれも小領域に均等に分割された多数のセクタ１ｂが含まれている。
【００２２】
処理側の駆動機構としてのアクチュエータ３は、ベアリング４を中心軸として水平方向に回転移動するキャリッジと称する可動部５、その先端位置のヘッド部６、及びヘッド部とは反対位置のＶＣＭと称するリニアモータ７を有する。
【００２３】
そして、電子機器本体の一部には、前記アクチュエータ３の駆動やヘッド部６などに対する駆動制御や信号伝達などの処理を実行するための電子制御回路装置８が取り付けられている。前記リニヤモータ７やヘッド部６などと前記回路装置８とを電気的に接続するフレキシブル回路配線基板１０は、前記アクチュエータ３の可動部５と前記回路装置８とを電気的及び機械的に連結している。
【００２４】
前記アクチュエータ３は、前記リニヤモータ７を駆動制御することによって、ヘッド部６を目標のセクタ１ｂのあるトラック１ａの位置に移動され、前記ヘッド部を通じてディスク１のセクタ１ｂとの間で情報の読み出しや記録などの処理機能が実行される。この処理操作は幾度も繰り返し実行されるために、前記フレキシブル回路配線基板１０は、前記アクチュエータの可動部５のベアリング４を中心軸とした水平方向の往復繰り返し回転移動に伴い、著しく多数回の曲げ変形や引張りなどの作用を受ける。
【００２５】
図１（ｂ）に断面構造で示された前記フレキシブル回路配線基板１０は、アラミド樹脂からなる絶縁フィルム基板１１の一方側表面（上面）に導電層材料の例えば銅箔を熱圧着によって張り合わせ積層した２層材タイプの片面ＣＣＬ（カッパークラッドラミネート）基材を用いて形成される。そして、前記銅箔にはケミカルエッチングなどにより回路パターニングを行うことによって回路配線層１２が形成されている。
【００２６】
前記絶縁フィルム基板１１の上面の前記回路配線層１２上には、第１接着材層１３ａを介して配線層保護用の第１カバーレイフィルム（ＣＬ）１４ａが、また、前記絶縁フィルム基板１１の他方側表面（下面）には、第２接着材層１３ｂを介して第２カバーレイフィルム（ＣＬ）１４ｂが貼り合わされている。ここでは、前記第１及び第２カバーレイフィルム１４ａ、１４ｂは、いずれも前記絶縁フィルム基板１１と同一厚さのアラミド樹脂フィルムを基材としている。前記第１及び第２接着材層１３ａ、１３ｂは、相互に同一厚さの例えばエポキシ樹脂系接着材によって形成されている。
【００２７】
前記絶縁フィルム基板１１、第１及び第２カバーフィルム１４ａ、１４ｂのアラミド樹脂製のフィルム基材としては、いずれも、弾性率が２２ＧＰａで厚さが４μｍの帝人アドバンスフィルム社の商品名「アラミカ」を用いた。前記第１及び第２接着材層１３ａ、１３ｂのエポキシ樹脂系接着材としては、いずれも層厚が２５μｍのニッカン工業社製の製品型番「ＳＡＦＤシリーズ」を用いた。また、前記回路配線層１２に使用される銅箔の厚さは１８μｍとした。
【００２８】
なお、図示していないが、電気的な絶縁や力学的な補強をするために、前記カバーレイフィルム１４ａ、１４ｂ表面を表層レジストで被覆したり、更に、防錆処理などの保護処理を行ってもよい。
【００２９】
ここで、一般的なポリイミド樹脂製のフィルム基材を用いた絶縁フィルム基板、第１及び第２カバーフィルムを有するフレキシブル回路配線基板を（比較例）として説明する。
【００３０】
（一比較例）：
比較例のフレキシブル回路配線基板の構造については、図１（ｂ）を引用し括弧書きの引用符号を利用して説明する。即ち、フレキシブル回路配線基板１０Ａは、前記一実施例のものと同様な積層構造を有し、絶縁フィルム基板１１Ａの片面には銅箔製の回路配線層１２Ａが積層されている。前記回路配線層１２Ａ上には、第１接着材層１３Ａａを介して第１カバーレイフィルム（ＣＬ）１４Ａａが、また、前記絶縁フィルム基板１１Ａの反対面には、第２接着材層１３Ａｂを介して第２カバーレイフィルム（ＣＬ）１４Ａｂが貼り合わされている。
【００３１】
前記絶縁フィルム基板１１Ａ、前記第１及び第２カバーレイフィルム１４Ａａ、１４Ａｂとしては、いずれも、弾性率が５ＧＰａで厚さが１２．５μｍの有沢製作所製の製品型名「ＰＮＳシリーズ」のポリミド樹脂フィルム基材を用いた。
【００３２】
前記第１及び第２接着材層１３Ａａ、１３Ａｂのエポキシ樹脂系接着材としては、いずれも層厚が２５μｍのニッカン工業社製の製品型番「ＳＡＦＤシリーズ」を用いた。また、前記回路配線層１２Ａに使用される銅箔の厚さは、前記一実施例同様の１８μｍとした。
【００３３】
次に、前記本発明に係る一実施例と従来一般的な一比較例との使用材料及びＦＰＣとしての特性について、次に表１及び図２を参照して説明する。
【００３４】
表１は、前記各例のＦＰＣの使用材料を簡潔に示すと共に、各ＦＰＣの曲げ弾性率（相対値）を示す。前記曲げ弾性率に関しては、平面サイズが３００ｍｍ×３００ｍｍの各例のＦＰＣに係る試料（各試料数２０）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７２０３「硬質プラスチックの曲げ試験方法」により、各試料の平均値を比較試験し、一実施例を基準の１とした相対値で表した。
【表１】
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【００３５】
即ち、表１から分かるように、一実施例のＦＰＣが前記一比較例のＦＰＣよりも、薄厚になると共に、曲げ弾性率が１／１．６の小さな値となる。このように曲げ弾性率が小さいと外部応力に追従して柔軟に変形でき、しかも反発力が小さくなり、前述のような電子制御回路の消費電力の増加を抑制することができる。なお、絶縁フィルム基板の材料やカバーレイフィルムの材料のみで、比較すれば一実施例の曲げ弾性率が比較例よりも遙かに小さくなるが、特に銅箔の存在もあるので、ＦＰＣとしては表１のような結果となる。
【００３６】
図２は、市販のＨＤＤに搭載する場合の前記各例の消費電力を比較して示すものであり、横軸が連続使用時間（ｈ）、縦軸が各試料の相対値としての消費電力（相対値）が表されている。この場合、各試料は市販のＨＤＤへの搭載に適応する回路配線層パターンを有するように形成し、各試料数を５とし、各試料について時間１５００（ｈ）に及ぶ連続動作時の消費電力の測定値の平均値を比較試験した。その結果、長時間になるほど、一比較例の特性線Ｈ１の消費電力が一実施例の特性線Ｊ１よりも著しく増大しており、一実施例のＦＰＣの消費電力が従来よりも低減されることが分かる。ちなみに、一実施例のものが１０００時間に達した時点の消費電力の相対値を１とした場合、前記一比較例の消費電力の相対値は、１．４（倍）程度となっており、一実施例の消費電力は、比較例に比して、使用動作時間によって異なるが、平均的に見て２０％程度の低減が見込める。
【００３７】
次に、本発明のフレキシブル回路配線基板（ＦＰＣ）における絶縁フィルム基板の材料やカバーレイフィルム基材の弾性率や厚さに関する適正な範囲について、図３〜図９を参照して説明する。
【００３８】
図３は、前記一実施例のＦＰＣにおいて、絶縁フィルム基板１１及びカバーレイフィルム１４ａ、１４ｂを構成するアラミド樹脂基材の厚さを前述の通り４μｍの一定値とし、
その素材弾性率が異なる複数の試料を用意し、前記一実施例を基準の１として、ＦＰＣの曲げ弾性率（相対値）を比較測定した試験結果を示す。
【００３９】
素材弾性率が異なる前記各試料は、アラミド樹脂の分子量や結晶化度など合成手法を異ならせることによって得ることができる。
【００４０】
図３のように、横軸に示されたアラミド樹脂の弾性率が、前記一実施例の２２ＧＰａよりも小さい場合は、縦軸に示された曲げ弾性率は、前記一実施例のＦＰＣよりも小さく、その反発力が小さくなり、２０ＧＰａ付近から３０ＧＰａにかけての曲げ弾性率の増加は緩やかで、前記反発力が抑制傾向を示している。その要因は絶縁フィルム基板１１及びカバーレイフィルム１４ａ、１４ｂ用のアラミド樹脂基材の厚さ（４μｍ）を、前記一比較例に比して薄くしたことにあるもの考えられる。
【００４１】
図４は、図３の場合と同様、前記一実施例のＦＰＣの絶縁フィルム基板１１及びカバーレイフィルム１４ａ、１４ｂのアラミド樹脂基材の厚さを４μｍとし、種々のアラミド樹脂弾性率に対するＨＤＤの連続動作時間１０００（ｈ）における消費電力について、前記一実施例を基準の１として、比較測定した試験結果を示す。
【００４２】
この結果によると、前記アラミド樹脂弾性率の変化に対する消費電力の変化が、前記曲げ弾性率と同様に変化し、２０ＧＰａ付近から３０ＧＰａにかけての消費電力の増加は緩やかである。この消費電力は、図２に示された連続動作時間１０００（ｈ）時点での前記一比較例の消費電力に比して低減されていることが分かる。また、このように前記消費電力と前記アラミド樹脂弾性率との間に相関があることが理解される。
【００４３】
図５及び図６は、前記一実施例のＦＰＣの構成中で、前記絶縁フィルム基板１１のアラミド樹脂基材の厚さのみを異ならせた種々のＣＣＬの試料を用意して、その基材厚さに対する曲げ弾性率及び消費電力の変化を、前記一実施例のＦＰＣを基準の１とした相対値として示す。
【００４４】
即ち、図５及び図６からそれぞれ理解されるように、前記各ＣＣＬ試料において、前記絶縁フィルム基板１１のアラミド樹脂基材の厚さが１０μｍ以下の場合は、曲げ弾性率及び消費電力が緩やかに変化し、その基材厚さによる支障は生じない。しかし、１０μｍを超えると、その曲げ弾性率及び消費電力が急激に増加する傾向にあり、前記基板の反発力及び消費電力が大きくなってＨＤＤの作動に悪影響を及ぼすことになるので、アラミド樹脂基材の厚さが１０μｍ以下であることが好適である。
【００４５】
図７及び図８は、前記一実施例のＦＰＣの構成中で、前記カバーレイフィルム１４ａ、１４ｂとしてアラミド樹脂フィルム基材の厚さのみを異ならせた種々の試料を用意して、そのフィルム基材厚さに対する曲げ弾性率及び消費電力の変化を、前記一実施例のＦＰＣを基準の１とした相対値として示す。
【００４６】
即ち、図７及び図８からそれぞれ理解されるように、前記アラミドフィルム基材１４ａ、１４ｂの各試料において、前記フィルム基材基材１４ａ、１４ｂの厚さが１０μｍ以下の場合は、曲げ弾性率及び消費電力が緩やかに変化し、そのフィルム基材厚さによる支障は生じない。しかし、１０μｍを超えると、その曲げ弾性率及び消費電力が急激に増加する傾向にあり、前記基板の反発力及び消費電力が大きくなってＨＤＤの作動に悪影響を及ぼすことになるので、アラミド樹脂基材の厚さが１０μｍ以下であることが好適である。
【００４７】
図９は、ＦＰＣの耐屈曲特性を示すグラフであり、前記一実施例のＦＰＣにおいて、絶縁フィルム基板１１及びカバーレイフィルム１４ａ、１４ｂを構成するアラミド樹脂基材の厚さを前述の通り４μｍの一定値とし、その素材弾性率が異なる試料を用意し、ＩＰＣ法に準じたＦＰＣの屈曲試験を行った結果を示す。図９の縦軸には、試験条件を曲率Ｒ＝２ｍｍ、速度＝１０００ｒｐｍ、ストローク１５ｍｍとしてＦＰＣが破断するまでの屈曲回数が表されている。
【００４８】
図９から分かるように、アラミド樹脂基材の弾性率が５ＧＰａ未満では、ＦＰＣ破断が５万回程度以下の屈曲回数で生じている。この原因はＦＰＣ基板としての剛性が低下し過ぎ、力学的強度が不足するものと考えられ、その結果、ＦＰＣとしての耐屈曲性の信頼性が得られない。５ＧＰａ以上になると、ほぼ１０万回の屈曲回数に耐えることができ、弾性率が前記一実施例のように２２．５ＧＰａにおいても同様に良好な耐屈曲特性が得られる。このように、アラミド樹脂基材の弾性率は５ＧＰａ以上であることが必要である。
【００４９】
以上図５及び図６に係る試験結果により説明したように、前記アラミド樹脂基材を用いた絶縁フィルム基板１１及びカバーレイフィルム１４ａ、１４ｂの厚さの上限は１０μｍ以下が好適である。これに対し厚さの下限は１μｍ以上とすることが望ましい。何故ならば、厚さ１μｍ以上のアラミド樹脂基材は、一枚板のフィルムとして簡単に成形でき、また、被成膜基材に対して簡便な湿式成膜法により均一な厚さで成膜することもできることにある。仮に、前記厚さアラミド樹脂基材の厚さが１μｍ未満になると、例えばスプレー式コーティングなどの特殊かつ複雑な方法を要するため高い製造コストを生じ、その厚さの均一性も得難くなる。
【００５０】
次に、図９に係る耐屈曲特性により説明した通り、前記アラミド樹脂基材を用いた絶縁フィルム基板１１及びカバーレイフィルム１４ａ、１４ｂの素材の弾性率の下限は５ＧＰａ以上であることが好適である。なお、現状では、素材メーカにより市販されている前記アラミド樹脂基材としては、帝人アドバンスフィルム社の商品名「アラミカ」や東レ株式会社の商品名「ミクトロン」があるが、いずれも素材の弾性率が３０ＧＰａまでの品揃えに留まっている。
【００５１】
そこで、素材の弾性率が３０ＧＰａのアラミド樹脂基材を製作するには、特殊な材料種を用いその分子量や結晶化度などの合成手法をとる必要があり、製造及び製品コストが高くなったり、分子構造変更に伴うＦＰＣ材料に求められるアラミド樹脂本来の材料特性を得られなくなるおそれがある。以上の観点から、前記素材の弾性率の上限を規定するとすれば、３０ＧＰａ以下とすることが現実的であり、好ましい。
【００５２】
このように、前記素材の弾性率や厚さの範囲は、ＦＰＣとしての優れた適正な特性を確保することを基本し、過剰な特性／品質向上のあまり高コスト化することのないよう、前記各種試料を揃え前記のような種々の試験を行うことにより設定したものである。
【００５３】
以上のように、一実施例に示した構成のＦＰＣは、低反発性及び柔軟性に優れ、要求に応じた変形応力に追従して、駆動機構を有する電子機器の消費電力の低減に寄与する。また、前記各種試験結果から理解されるように、アラミド樹脂からなる絶縁フィルム基板の厚さを１〜１０μｍの範囲とし、絶縁フィルム基板の弾性率を５ＧＰａ以上の範囲とした場合も前記一実施例と同様な効果を得ることができる。また、アラミド樹脂からなるカバーレイフィルムにあっても、絶縁フィルム基板の場合と同様な厚さ範囲と弾性率範囲を採用することにより同様な効果を達成することができる。
【００５４】
なお、前記一実施例のフレキシブル回路配線基板において、ＣＣＬは２層材として示したが３層材で構成してもよく、第２カバーレイフィルム１４ｂや第２接着材層１３ｂを省略してもよく、ＣＣＬは両面配線タイプとしてもよい。
【００５５】
そして、前記一実施例において、電子機器としては、ＨＤＤを示しているが、これに代わってＣＤやＤＶＤ用などの電子機器にも応用することができる。この場合、ＣＤやＤＶＤが被処理体、これを回転させる回転機構が被処理側機構、ＣＤやＤＶＤに対して処理作用（読取／書込）を行う光ピックアップが可動部を有する処理側駆動機構となる。そして、前記フレキシブル回路配線基板は光ピックアップの可動部に連結される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施例に係る回路配線基板及びその電子機器を示す図であり、（ａ）はその電子機器の要部を示す平面図、（ｂ）はその回路配線基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る回路配線基板を組込んだ応用電子機器の消費電力の経時量変化を示す特性図である。
【図３】本発明の一実施例に係る回路配線基板のアラミド樹脂基材の弾性率と回路配線基板の曲げ弾性率との関係を示す特性図である。
【図４】本発明の一実施例に係る回路配線基板のアラミド樹脂基材の弾性率と応用電子機器の消費電力との関係を示す特性図である。
【図５】本発明の一実施例に係る回路配線基板の絶縁フィルム基板のアラミド樹脂厚さと回路配線基板の曲げ弾性率との関係を示す特性図である。
【図６】本発明の一実施例に係る回路配線基板の絶縁フィルム基板のアラミド樹脂厚さと応用電子機器の消費電力との関係を示す特性図である。
【図７】本発明の一実施例に係る回路配線基板のカバーレイフィルムのアラミド樹脂厚さとその曲げ弾性率との関係を示す特性図である。
【図８】本発明の一実施例に係る回路配線基板のカバーレイフィルムのアラミド樹脂厚さと応用機器の消費電力との関係を示す特性図である。
【図９】本発明の一実施例に係る回路配線基板に使用されるアラミド樹脂の弾性率と破断に至る屈曲回数との関係を示す特性図である。
【符号の説明】
【００５７】
１    被処理体（磁気デスク）
２    被処理側の駆動機構（スピンドルモータ）
３    処理側の駆動機構（アクチュエータ）
５    可動部（キャリッジ）
６    ヘッド部
８    電子制御回路装置
１０    フレキシブル回路配線基板
１１    絶縁フィルム基板（アラミド樹脂）
１２    回路配線層（銅箔）
１４ａ    第１カバーレイフィルム（アラミド樹脂）
１４ｂ    第２カバーレイフィルム（アラミド樹脂）
【図１】
2007103623.tif 000005
【図２】
2007103623.tif 000006
【図３】
2007103623.tif 000007
【図４】
2007103623.tif 000008
【図５】
2007103623.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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