(57)【要約】【課題】本発明は、微小サイズの電子部品の実装性を安定させることができるテーピング包装体を提供することを目的とするものである。【解決手段】複数の貫通孔１３を有するキャリアテープ１１と、前記貫通孔１３を塞ぐように前記キャリアテープ１１の一方の面に設けられたボトムテープ１４と、前記貫通孔１３に嵌合するように前記キャリアテープ１１の他方の面に設けられたミドルテープ１６と、前記ミドルテープ１６を塞ぐように前記キャリアテープ１１の他方の面に設けられたトップテープ１７とを備えたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔を有するキャリアテープと、前記貫通孔を塞ぐように前記キャリアテープの一方の面に設けられたボトムテープと、前記貫通孔に嵌合するように前記キャリアテープの他方の面に設けられたミドルテープと、前記ミドルテープを塞ぐように前記キャリアテープの他方の面に設けられたトップテープとを備えたテーピング包装体。
【請求項２】
ミドルテープを電子部品収納用の段差部を有するエンボステープで構成した請求項１記載のテーピング包装体。
【請求項３】
ミドルテープを厚さ０．１ｍｍ以下のフィルムで構成した請求項１記載のテーピング包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小サイズの電子部品を確実に包装し、かつ確実に取出せるようにした電子部品用のテーピング包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のテーピング包装体について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図５は従来のテーピング包装体の平面図、図６は同テーピング包装体の断面図で、図５の一点鎖線における断面図を示したものである。
【０００４】
図５、図６において、１はキャリアテープで、このキャリアテープ１には、ほぼ等間隔で送り孔２が設けられている。３はキャリアテープ１にほぼ等間隔で設けられた貫通孔で、この貫通孔３を塞ぐように粘着性を有するボトムテープ４が設けられており、このボトムテープ４はキャリアテープ１に貼り付けられている。また、貫通孔３には電子部品（図示せず）が収納されるが、ボトムテープ４の粘着層は加熱後冷却することによって粘着性が失われるため、電子部品（図示せず）を貫通孔３に収納しても電子部品（図示せず）がボトムテープ４に貼りつくことはないものである。５はキャリアテープ１のボトムテープ４が設けられた側と反対側の面に設けられたカバーテープで、このカバーテープ５はボトムテープ４と同様に粘着層を有しており、この粘着層でキャリアテープ１に貼り付けられている。
【０００５】
このように、従来のテーピング包装体は、貫通孔３を有するキャリアテープ１の両面にボトムテープ４およびキャリアテープ５をそれぞれ貼り付けることによって製造していた。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−３２４８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した従来のテーピング包装体においては、収納する電子部品のサイズが微小になると、キャリアテープ１の加工精度が電子部品の幅方向に対して特に厳しく要求されるため、キャリアテープ１を加工するのが困難であった。このため、電子部品の実装性を安定させるためには、収納する電子部品のサイズに応じてキャリアテープ１の厚みを変えて対応する必要があり、工程管理が煩雑化するものであった。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、微小サイズの電子部品の実装性を安定させることができるテーピング包装体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の貫通孔を有するキャリアテープと、前記貫通孔を塞ぐように前記キャリアテープの一方の面に設けられたボトムテープと、前記貫通孔に嵌合するように前記キャリアテープの他方の面に設けられたミドルテープと、前記ミドルテープを塞ぐように前記キャリアテープの他方の面に設けられたトップテープとを備えたもので、この構成によれば、キャリアテーピングとトップテープとの間に、キャリアテープに設けた複数の貫通孔に嵌合するミドルテープを設けているため、微小サイズの電子部品の幅寸法に合わせてミドルテープを設計することにより、電子部品の実装性を安定させることができるテーピング包装体が得られるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、ミドルテープを電子部品収納用の段差部を有するエンボステープで構成したもので、この構成によれば、ミドルテープが電子部品収納用の段差部を有するエンボステープで構成されているため、微小サイズの電子部品の幅寸法に合わせて設計加工することも容易に行うことができ、これにより、電子部品の実装性が安定するテーピング包装体を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、ミドルテープを厚さ０．１ｍｍ以下のフィルムで構成したもので、この構成によれば、ミドルテープを厚さ０．１ｍｍ以下のフィルムで構成しているため、微小サイズの電子部品の幅寸法に合わせて設計加工することも容易に行うことができ、また、ミドルテープに高価なエンボステープを用いていないため、電子部品の実装性が安定するテーピング包装体を安価に得ることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明のテーピング包装体は、キャリアテープとトップテープとの間に、キャリアテープに設けた複数の貫通孔に嵌合するミドルテープを設けているため、微小サイズの電子部品の幅寸法に合わせてミドルテープを設計することにより、電子部品の実装性を安定させることができるテーピング包装体が得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体の製造方法を示す製造工程図、図２（ａ）〜（ｄ）は同テーピング包装体の製造方法を示す製造工程図で、図１（ａ）〜（ｄ）の一点鎖線における縦断面図を示したものである。以下にその製造方法について説明する。
【００１６】
まず、図１（ａ）、図２（ａ）に示すように、テープ状の紙等からなるキャリアテープ１１に、テーピング包装体を連続的に移送する送り孔１２をキャリアテープ１１の長さ方向にほぼ一定間隔で設け、さらに、このキャリアテープ１１には、複数の貫通孔１３をキャリアテープ１１の長さ方向にほぼ一定間隔で設けている。なお、前記送り孔１２は必ずしも貫通している必要はなく、キャリアテープ１１の搬送が可能であれば、キャリアテープ１１のいずれか一方の面に凹部を形成することによって設けてもよいものである。
【００１７】
次に、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、貫通孔１３を塞ぐようにキャリアテープ１１の一方の面に樹脂からなるボトムテープ１４を設ける。そして、このボトムテープ１４にはキャリアテープ１１と対向する全面に粘着層が設けられており、かつこの粘着層は熱を加えることにより粘着性を有し、一方、冷却することによりその粘着性は失われるものである。すなわち、キャリアテープ１１の一方の面にボトムテープ１４を配置し、そしてこのボトムテープ１４を介して圧力を加えながら熱を加えると、ボトムテープ１４に設けられた粘着層が粘着性を有することになり、一方、この状態から強制冷却または自然冷却すると、ボトムテープ１４はキャリアテープ１１に貼りついたままで粘着層の粘着性が失われるものである。
【００１８】
次に、図１（ｃ）、図２（ｃ）に示すように、キャリアテープ１１の他方の面に電子部品収納用の段差部１５を有するエンボステープからなるミドルテープ１６を配置する。この場合、ミドルテープ１６はキャリアテープ１１の長さ方向に順次折り曲げて貫通孔１３に電子部品収納用の段差部１５を嵌め込むように配置する。ここで、ミドルテープ１６の幅は、貫通孔１３の高さ（キャリアテープ１１の短辺方向の寸法）よりも狭くなるようにし、そしてミドルテープ１６に形成される電子部品収納用の段差部１５の長さは、貫通孔１３の長さ（キャリアテープ１１の長辺方向の寸法）よりも短くなるようにしている。
【００１９】
最後に、図１（ｄ）、図２（ｄ）に示すように、ミドルテープ１６を塞ぐようにキャリアテープ１１の他方の面に粘着層を有するトップテープ１７を貼り付けて、本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体を得る。
【００２０】
図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体に電子部品１８を収納した状態を示した図で、図３（ｂ）は図３（ａ）の一点鎖線における縦断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）の二点鎖線における横断面図である。
【００２１】
図３（ａ）〜（ｃ）において、電子部品１８の幅は電子部品収納用の段差部１５の長さとほぼ等しいため、電子部品収納用の段差部１５に収納された電子部品１８はキャリアテープ１１の長さ方向にずれる余地はなく、これにより、キャリアテープ１１が搬送されても電子部品収納用の段差部１５に収納された電子部品１８が動くことはほとんどなくなるため、電子部品１８をノズルで吸い上げて実装する際に安定して実装できるものである。
【００２２】
また、電子部品１８の幅と電子部品収納用の段差部１５の長さは上述したように精度が要求されるが、電子部品１８の高さはキャリアテープ１１の厚さ、すなわち貫通孔１３の深さより低ければ特に精度は要求されず、また電子部品１８の長さは貫通孔１３の高さより短ければ特に精度は要求されないため、電子部品１８の複数の幅に対応した電子部品収納用の段差部１５を有する複数の種類のミドルテープ１６を準備しておくことにより、キャリアテープ１１を共通で利用することができ、これにより、電子部品１８のサイズに応じて厚さの異なる複数のキャリアテープ１１を準備する必要はないものである。
【００２３】
なお、上記本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体においては、ミドルテープ１６をエンボステープで構成したものについて説明したが、このエンボステープに限定されるものではなく、ミドルテープ１６をフィルムで構成してもよく、特に、ミドルテープ１６を厚さ０．１ｍｍ以下のフィルムで構成すれば、微小サイズの電子部品の幅寸法に合わせて設計加工することが容易となり、また、ミドルテープ１６として高価なエンボステープを用いる必要はないため、電子部品の実装性が安定するテーピング包装体を安価に提供できるものである。
【００２４】
また、本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体においては、ボトムテープ１４の表面に凹凸がない形状のものについて説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えば図４に示すように、ボトムテープ１４に貫通孔１３を塞ぐような凸部１４ａを設けた形状としてもよいものである。このような構成とすれば、電子部品１８の高さがキャリアテープ１１の厚みに比べてかなり低い場合においても、電子部品１８をノズル（図示せず）で吸着する際にノズル（図示せず）と電子部品１８との距離が離れすぎて吸着が不安定になることもなくなり、これにより、実装の安定化が図れるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明に係るテーピング包装体は、収納段差部１５を有するミドルテープ１６をキャリアテープ１１とトップテープ１７の間に設けているため、特に微小なチップ形電子部品のテーピング包装体に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態におけるテーピング包装体の製造方法を示す製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同テーピング包装体の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同テーピング包装体に電子部品が収納された状態を示す図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるテーピング包装体に電子部品が収納された状態を示す図
【図５】従来のテーピング包装体を示す平面図
【図６】同テーピング包装体を示す縦断面図
【符号の説明】
【００２７】
１１  キャリアテープ
１３  貫通孔
１４  ボトムテープ
１５  電子部品収納用の段差部
１６  ミドルテープ
１７  トップテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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