(57)【要約】【課題】  必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、チップ面積のオーバヘッドを解消する工夫が施された半導体装置を提供する。【解決手段】  半導体装置１の中央部に設けられ、内部回路が形成された内部回路領域１１と、長方形状の一方の短辺が内部回路領域１１の各辺と対向して順次並んで設けられた、半導体装置１の外部との間で信号の入出力を担う複数の入出力セル１２と、半導体装置１の外部との間でワイヤにより電気的に接続されるワイヤボンディング部１４と動作確認用のプローブ針が当てられるプローブ部１５とを有し、前記入出力セル１２上に重なり、かつ各入出力セル１２の長辺に対して長辺が垂直に交わるように千鳥配列された複数のパッドとを備える。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
入出力セル上にパットが形成された半導体装置において、
前記半導体装置の中央部に設けられ、内部回路が形成された内部回路領域と、
長方形状の一方の短辺が前記内部回路領域の各辺と対向して順次並んで設けられた、前記内部回路と外部との間で信号の入出力を担う複数の入出力セルと、
前記半導体装置の外部との間でワイヤにより電気的に接続されるワイヤボンディング部と動作確認用のプローブ針が当てられるプローブ部とを有し、前記入出力セル上に重なり、かつ該各入出力セルの長辺に対して長辺が垂直に交わるように千鳥配列された複数のパッドとを備えたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に入出力セル上にパットが形成された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置は、微細加工技術の進歩に伴って集積度が向上するとともに、搭載される機能が増加されるに従いその回路規模も増大している。
【０００３】
このように搭載される機能が増えるに従い、半導体装置の中央部に形成された内部回路と外部との間における信号数も増加し、入出力を担う入出力セルとパッドの数も増えてきている。このパッドには、ボンディングワイヤによりリードフレームと電気的に接続するワイヤボンディング部と動作確認用のプローブ針を当てるプローブ部とが備えられており、一般的に長方形の形状を有している。
【０００４】
そのため、チップ面積の縮小化においては、配置される入出力セルやパッドによってチップサイズが決まらないよう半導体装置の限られた領域内に入出力セル、およびパッドを効率良く形成することが望まれる。
【０００５】
そこで、入出力セル上にパッドを重ねて、そのパッドを千鳥状に配列することにより半導体チップを縮小する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
特許文献１によれば、入出力セル上にパッドを重ねたことにより、チップ面積の縮小化が図られている。また、入出力セルの長辺に対してパッドの長辺が平行になるような千鳥状の配列を採用してパッドを入出力セル上から食み出さないように配置している。
【特許文献１】特開平１１−３０７６０１号公報（第５頁、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の通り、このパッドにはワイヤボンディングを行うための領域と動作確認用のプローブ針を当てる領域が設けられている。ここで、パッドを縮小化した場合、ワイヤボンディングを行うための領域が狭められすぎると、電気的接続が不安定になるおそれが生じる。また、動作確認用のプローブ針が当てられる領域が狭められすぎると、プローブ針がパッドに当てられたときに生じるプローブ痕がパッドを食み出してしまうというおそれが生じる。
【０００８】
そこで、特許文献１に開示された技術を適用して必要なパッド領域を確保し、チップ面積の縮小化を試みようとすると、以下の問題が生じる。
【０００９】
例えば、チップ面積が縮小化するとともに、入出力セルの長辺に相当する入出力セル高も低くなる。ところが、パッド開口部のサイズはワイヤボンディング技術やプローブテスト技術で決まるため、パッドが入出力セルから食み出してしまい、これによるチップ面積のオーバヘッドの問題が生じてしまう。
【００１０】
従って、チップ面積の縮小化に伴って、必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、オーバヘッドの問題を解消することが望ましい。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑み、チップ面積の縮小化に対応するべく、必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、オーバヘッドの問題を解消する工夫が施された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成する本発明の半導体装置は、
入出力セル上にパットが形成された半導体装置において、
上記半導体装置の中央部に設けられ、内部回路が形成された内部回路領域と、
長方形状の一方の短辺が上記内部回路領域の各辺と対向して順次並んで設けられた、上記内部回路と外部との間で信号の入出力を担う複数の入出力セルと、
上記半導体装置の外部との間でワイヤにより電気的に接続されるワイヤボンディング部と動作確認用のプローブ針が当てられるプローブ部とを有し、上記入出力セル上に重なり、かつその各入出力セルの長辺に対して長辺が垂直に交わるように千鳥配列された複数のパッドとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、チップ面積のオーバヘッドの解消が図られる。その結果、チップ面積の縮小化が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施形態である半導体装置の平面図である。
【００１６】
この半導体装置１は、半導体パッケージの基板上にその半導体チップが乗せられた後に内部配線として使われるリードフレームとワイヤボンディングされ、その半導体チップがモールド樹脂で包み込まれるなどして製造されるものである。
【００１７】
この半導体装置１の中央部には、内部回路が形成された内部回路領域１１が設けられている。また、この半導体装置１は半導体装置１の外部との間で信号の入出力を担う複数の入出力セル１２を備えており、長方形状の入出力セル１２の一方の短辺が、内部回路領域１１の各辺と対向して順次並んで設けられている。
【００１８】
図２は、本発明の半導体装置の第１実施形態の部分拡大平面図である。
【００１９】
図２は、図１に示すＡの部分を拡大したものである。
【００２０】
この入出力セル１２上には、入出力セル１２上に重なり、かつその各入出力セル１２の長辺に対して長辺が垂直に交わるように千鳥配列された複数のパッド１３が設けられている。
【００２１】
このパッド１３は、半導体装置１の外部に対して金線などのワイヤにより電気的に接続されるワイヤボンディング部１４と動作確認用のプローブ針が当てられるプローブ部１５とを備えている。また、このパッド１３は、入出力セル１２との間で信号をやり取りをする信号回線部１６も備えている。
【００２２】
次に、本発明の一実施形態である半導体装置１について比較例を用いて説明する。
図３は、入出力セルの長辺に対して、パッドの長辺が平行になるように千鳥状に配列された場合の部分拡大図である。
【００２３】
なお、図２と比較して、入出力セルの大きさ、パッドの大きさは同じである。ただし、信号回線部１６はパッドの短辺側に備えられている。
【００２４】
図３に示されるように、入出力セルの長辺に対して、パッドの長辺が平行になるように千鳥状に配列すると、パッド１３は入出力セル１２から食み出し、オーバヘッドが生じてしまう。
【００２５】
一方、図２のように、入出力セル１２の長辺に対して、パッド１３の長辺が垂直に交わるように千鳥状に配列することによって、チップ面積のオーバヘッドを解消することができる。
【００２６】
従って、本発明の第１の実施形態である、図１、図２に示す半導体装置１によれば、必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、チップ面積のオーバヘッドを解消することができる。その結果、チップ面積の縮小化が実現される。
【００２７】
次に、本発明の第２の実施形態である半導体装置について説明する。
【００２８】
図４は、本発明の半導体装置の第２実施形態の部分拡大平面図である。
【００２９】
第２実施形態の半導体装置では、第１実施形態の半導体装置に比較して、入出力セルのピッチＬを狭めて、さらに入出力セルの数を増やすことを可能としている。なお、入出力セル１２と入出力セル１７とは、縦横の比率が異なるが面積は同じである。
【００３０】
この入出力セル１７の上には、図２と同様に、その入出力セル１７の上に重なり、かつその各入出力セル１７の長辺に対して長辺が垂直に交わるように千鳥配列された複数のパッド１３＿２が設けられている。
【００３１】
このパッド１３＿２は、パッド１３と同様に、半導体装置１の外部に対して金線などのワイヤにより電気的に接続されるワイヤボンディング部１４＿２と動作確認用のプローブ針が当てられるプローブ部１５＿２とを備えている。また、このパッド１３＿２は、入出力セル１７との間で信号をやり取りをする信号回線部１６＿２を備えている。
【００３２】
第２の実施形態の半導体装置では、入出力セル１７のピッチＬを狭めて高密度化を図ったため、チップ面積がパッドにより決定されないようパッドの配置を最適化しなければならない。そこで、入出力セル１７の長辺に対して長辺が垂直に交わるように千鳥状にパッド１３＿２を３列に配列することで高密度化に対応させた構成としている。この結果、パッド１３＿２が入出力セル１７から食み出すおそれは取り除かれる。
【００３３】
従って、本発明の第２の実施形態である、この半導体装置によれば、必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、オーバヘッドの解消が図られる。その結果、チップ面積の縮小化が実現される。
【００３４】
以上説明したように、本発明によれば、必要な面積を持ったパッドの領域を確保しつつ、オーバヘッドを防ぐ工夫が施された半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１の実施形態である半導体装置の平面図である。
【図２】本発明の半導体装置の第１実施形態の部分拡大平面図である。
【図３】入出力セルの長辺に対して、パッドの長辺が平行になるように千鳥状に配列された場合の部分拡大図である。
【図４】本発明の半導体装置の第２実施形態の部分拡大平面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  半導体装置
１１  内部回路領域
１２  入出力セル
１３、１３＿２  パッド
１４、１４＿２  ワイヤボンディング部
１５、１５＿２  プローブ部
１６、１６＿２  信号回線部
１７  入出力セル
Ｌ  ピッチ
【図１】
2007103792.tif 000003
【図２】
2007103792.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007103792.tif 000006