(57)【要約】【課題】短絡配線を切断する前に全点灯検査により点欠陥等の有無を容易に判断できるようにした電気光学装置を提供する。【解決手段】本発明の電気光学装置は、複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線３ａ及び複数の第２の配線３ｂと、前記複数の第１の配線３ａを短絡する第１の短絡配線３４と、前記複数の第２の配線３ｂを短絡する第２の短絡配線３１，３２と、を有する。第１の短絡配線３４と第２の短絡配線３１，３２とを接続する第３短絡配線３５は、基板２ａ，２ｂが切断される領域Ｇ４上に配置されている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、
前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線と、を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の短絡配線又は前記第２の短絡配線が形成された基板上に、前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を有し、
前記第３の短絡配線が前記基板が切断される領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線にそれぞれ検査用の電極が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線と、
前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、
前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線と、を有することを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項５】
前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を有し、
前記第３の短絡配線が前記電気光学装置用基板が切断される領域に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置用基板。
【請求項６】
前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線にそれぞれ検査用の電極が設けられていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電気光学装置用基板。
【請求項７】
複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線を形成する工程と、
前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線とを形成する工程と、
前記第１の短絡配線又は前記第２の短絡配線が形成された基板上に、前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を形成する工程と、
前記基板を前記第３の短絡配線が形成された領域で切断する工程と、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記切断された前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線に電圧を印加して前記複数の画素、前記複数の第１の配線及び前記複数の第２の配線の形成状態を検査する工程を有することを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線を形成する工程と、
前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線とを形成する工程と、
前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線が形成された基板上に、前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を形成する工程と、
前記基板を前記第３の短絡配線が形成された領域で切断する工程と、を有することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
【請求項１０】
前記切断された前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線に電圧を印加して前記複数の画素、前記複数の第１の配線及び前記複数の第２の配線の形成状態を検査する工程を有することを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置用基板、電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の電気光学装置の製造工程においては、製造工程中に基板に帯びた静電気によって薄膜ダイオード（Thin Film Diode,以下、ＴＦＤと略記する）の破壊が生じることがある。そこで、このような静電破壊を防止するために、走査線同士、データ線同士を電気的に接続する短絡配線を基板上に形成し、この短絡配線を通じて静電気を基板外周側に拡散させ、突発的な過剰電流がＴＦＤに流れないようにする技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、静電破壊防止用の短絡配線は、製造工程中は必要であっても製品完成後は不要である。また、短絡配線があると各走査線及びデータ線を駆動できない。このため、短絡した走査線及びデータ線から短絡配線を電気的に切断する必要がある。短絡配線を切断する方法としては、例えばレーザ光を用いて溶断する方法が採用されている。
【特許文献１】特開平７−９２４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、電気光学装置の製造方法においては、複数の電気光学パネルを大型のガラス基板上に配列し、該大型基板で一括して走査線、データ線及び短絡配線等を形成した後、個々の電気光学装置の大きさに切断する「多面取り」が採用されている。「多面取り」を採用した場合、大型基板を個々の電気光学装置単位毎に切断する工程に加えて、それぞれの電気光学装置単位毎に静電破壊防止用の短絡配線を切断する工程が必要となる。短絡配線を切断した電気光学装置は、駆動用ＩＣ等を実装した後、点灯検査によって点欠陥や線欠陥の有無並びに画素の電気光学特性の良否が検査され、最終的に良品と判断されたもののみが出荷される。
【０００５】
しかしながら、このような点灯検査においては、点欠陥や線欠陥の有無によって良品であるか否かの１次的な判断を行なえる場合が多く、このような検査で不良と判断できるものまで電気光学特性等の詳細な検査を行なうことは生産効率の面で好ましくない。例えば、駆動用ＩＣを実装して電気光学特性等の検査を行なう前、より望ましくはデータ線と短絡配線とを切断する前に全点灯検査により点欠陥等の明らかな不良を取り除くことができれば、検査時間の短縮化を図る上で効果的である。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、短絡配線を切断する前に全点灯検査により点欠陥等の有無を容易に判断できるようにした電気光学装置、電気光学装置用基板、電気光学装置の製造方法、及び電気光学装置用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の電気光学装置は、複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線と、前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、第１の配線を短絡する第１の短絡配線と第２の配線を短絡する第２の短絡配線を別々に設けているため、これらの短絡配線にそれぞれ信号を供給することで全ての画素を一括で点灯検査することができる。この点灯検査は全点灯検査による簡易的な検査ではあるものの、レーザ照射を行なわずに実施できるものであること、電気光学特性等の検査の対象を絞り込むことができるものであること等の理由により、検査工程を含めた製造工程全体の簡素化を図る上で有効である。
【０００８】
なお、本明細書において「電気光学装置」とは、短絡配線を第１の配線又は第２の配線から切断した完成品としての電気光学装置だけでなく、短絡配線が第１の配線又は第２の配線と接続されたままの中間生成物をも含む広い概念を意味する。例えば、液晶表示装置を例に挙げると、（１）大型基板を貼り合わせた後の空セル状態の大型パネル、（２）該大型パネルに液晶を注入した後の大型液晶パネル、（３）該大型液晶パネルを個々の液晶表示装置単位（電気光学装置単位）に切断した後の液晶表示装置（完成品）、のいずれもが本発明の「電気光学装置」に含まれる。
【０００９】
本発明においては、前記第１の短絡配線又は前記第２の短絡配線が形成された基板上に、前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を有し、前記第３の短絡配線が前記基板が切断される領域に配置されていることが望ましい。
この構成によれば、基板を個々の電気光学装置単位に切断することで第１の短絡配線と第２の短絡配線との接続が切断されるため、レーザ照射等によって短絡配線を切断しなくても個々の電気光学装置の点灯検査を行なうことができる。
【００１０】
ここで、第３の短絡配線は、前記基板が切断される領域を跨ぐように配置されていることが望ましい。例えば、第３の短絡配線が、前記基板が切断される領域に対して斜めに配置されているものとすることができる。或いは、第３の短絡配線が、前記基板が切断される領域を複数回跨ぐように屈曲して配置されているものとすることができる。
これらの方法によれば、基板の切断位置が若干ずれたとしても、第１の短絡配線と第２の短絡配線との接続を確実に切断することができる。また、第３の短絡配線を基板の切断領域を跨ぐように複数回屈曲させることで、第１の短絡配線と第２の短絡配線との切断をより確実に実行することが可能になる。
【００１１】
また、「基板が切断される領域」とは、通常は多面取り用の大型基板を個々の電気光学装置単位に切断する領域を意味するが、枚葉式で製造する場合であっても、基板を所望のサイズに切断する際にその切断領域に第３の短絡配線を配置しておけば、上述したのと同じの効果が得られる。すなわち、多面取りで製造する場合だけでなく、枚葉式で製造する場合にも本発明を適用可能である。
【００１２】
本発明においては、前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線にそれぞれ検査用の電極が設けられていることが望ましい。
この構成によれば、検査用の電極にプローブ電極を接触させることで容易に全点灯検査を行なうことができる。
【００１３】
本発明の電気光学装置用基板は、複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線と、前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線と、を有することを特徴とする。
この構成によれば、第１の配線を短絡する第１の短絡配線と第２の配線を短絡する第２の短絡配線を別々に設けているため、これらの短絡配線にそれぞれ信号を供給することで全ての画素を一括で点灯検査することができる。この点灯検査は全点灯検査による簡易的な検査ではあるものの、レーザ照射を行なわずに実施できるものであること、電気光学特性等の検査の対象を絞り込むことができるものであること等の理由により、検査工程を含めた製造工程全体の簡素化を図る上で有効である。
【００１４】
本発明においては、前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を有し、前記第３の短絡配線が前記電気光学装置用基板が切断される領域に配置されていることが望ましい。
この構成によれば、基板を個々の電気光学装置単位に切断することで第１の短絡配線と第２の短絡配線との接続が切断されるため、レーザ照射等によって短絡配線を切断しなくても個々の電気光学装置の点灯検査を行なうことができる。
【００１５】
本発明においては、前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線にそれぞれ検査用の電極が設けられていることが望ましい。
この構成によれば、検査用の電極にプローブ電極を接触させることで容易に全点灯検査を行なうことができる。
【００１６】
本発明の電気光学装置の製造方法は、複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線を形成する工程と、前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線とを形成する工程と、前記第１の短絡配線又は前記第２の短絡配線が形成された基板上に、前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を形成する工程と、前記基板を前記第３の短絡配線が形成された領域で切断する工程と、を有することを特徴とする。
この方法によれば、第１の配線を短絡する第１の短絡配線と第２の配線を短絡する第２の短絡配線を別々に設けているため、これらの短絡配線にそれぞれ信号を供給することで全ての画素を一括で点灯検査することができる。また、基板を個々の電気光学装置単位に切断することで第１の短絡配線と第２の短絡配線との接続が切断されるため、レーザ照射等によって短絡配線を切断しなくても個々の電気光学装置の点灯検査を行なうことができる。
【００１７】
本発明においては、前記切断された前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線に電圧を印加して前記複数の画素、前記複数の第１の配線及び前記複数の第２の配線の形成状態を検査する工程を有することが望ましい。
この方法によれば、複数の画素、複数の第１の配線及び複数の第２の配線に対して一括で検査用信号を供給できるため、検査の効率化が図られる。
【００１８】
本発明の電気光学装置用基板の製造方法は、複数の画素に信号を供給する複数の第１の配線及び複数の第２の配線を形成する工程と、前記複数の第１の配線を短絡する第１の短絡配線と、前記複数の第２の配線を短絡する第２の短絡配線とを形成する工程と、前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線が形成された基板上に、前記第１の短絡配線と前記第２の短絡配線とを短絡する第３の短絡配線を形成する工程と、前記基板を前記第３の短絡配線が形成された領域で切断する工程と、を有することを特徴とする。
この方法によれば、第１の配線を短絡する第１の短絡配線と第２の配線を短絡する第２の短絡配線を別々に設けているため、これらの短絡配線にそれぞれ信号を供給することで全ての画素を一括で点灯検査することができる。また、基板を個々の電気光学装置単位に切断することで第１の短絡配線と第２の短絡配線との接続が切断されるため、レーザ照射等によって短絡配線を切断しなくても個々の電気光学装置の点灯検査を行なうことができる。
【００１９】
本発明においては、前記切断された前記第１の短絡配線及び前記第２の短絡配線に電圧を印加して前記複数の画素、前記複数の第１の配線及び前記複数の第２の配線の形成状態を検査する工程を有することが望ましい。
この方法によれば、複数の画素、複数の第１の配線及び複数の第２の配線に対して一括で検査用信号を供給できるため、検査の効率化が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などは適宜異ならせてある。
【００２１】
［電気光学装置］
図１は、本実施形態の電気光学装置の電気的な構成を示すブロック図である。本実施形態では、電気光学装置の一例として、スイッチング素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置を例にあげて説明する。図１は完成品としての液晶表示装置を示すものである。
【００２２】
図１に示されるように、液晶表示装置１００には、複数本（ｍ本）の配線としての走査線（コモン配線）３ｂが行方向（Ｘ方向）に延在して形成される一方、複数本（３ｎ本）のデータ線（セグメント配線）３ａが列方向（Ｙ方向）に延在して形成されるとともに、走査線３ｂとデータ線３ａとの各交差に対応してドット１１０が形成されている。このドット１１０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のいずれかの一色に対応するものであり、Ｘ方向に相隣接するＲ、Ｇ、Ｂの３つのドット１１０によって１つの画素１２０が構成されている。
【００２３】
ここで、ドット１１０は、液晶容量１６２と、二端子型スイッチング素子の一例であるＴＦＤ３２０との直列接続で構成されている。このうち、液晶容量１６２は、後述するように、対向電極として機能する走査線３ｂと画素電極との間に、電気光学物質の一例たる液晶を挟持した構成となっている。また、ＴＦＤ３２０は、本実施の形態では、一端がデータ線３ａに接続される一方、他端が画素電極に接続され、走査線３ｂとデータ線３ａとの電位差に従ってＯＮ／ＯＦＦ制御される。
【００２４】
図１において、Ｙドライバ５１、５２は、一般に走査線駆動回路と呼ばれるものである。このうち、図中左側のＹドライバ５１は、図１において上から数えて奇数（１、３、５、…、ｍ−１）本目の走査線３ｂの駆動を担当し、図中右側のＹドライバ５２は、偶数（２、４、６、…、ｍ）本目の走査線３ｂの駆動を担当している。すなわち、Ｙドライバ５１、５２によって、１行目、２行目、３行目、…、ｍ行目の走査線３ｂが１垂直走査期間において順次排他的に１本ずつ選択されるとともに、選択された走査線３ｂには、選択電圧の走査線信号が供給される一方、他の非選択の走査線３ｂには、非選択電圧の走査信号が供給される構成となっている。
【００２５】
一方、Ｘドライバ５３は、一般にデータ線駆動回路と呼ばれ、Ｙドライバ５１、５２のいずれかにより選択された走査線３ｂに位置する３ｎ個のドット１１０に対し、表示内容に応じたデータ信号Ｘ１Ｂ、Ｘ１Ｇ、Ｘ１Ｒ、Ｘ２Ｂ、Ｘ２Ｇ、Ｘ２Ｒ、・・・、ＸｎＢ、ＸｎＧ、ＸｎＲを、それぞれ対向するデータ線３ａを介して供給するものである。
【００２６】
次に、液晶表示装置１００の構造について説明する。
図２は、液晶表示装置１００の外観構成を示す斜視図である。なお、この図では、液晶表示装置１００における配線レイアウトを分かりやすくするために、観察者に視認される観察側を図において裏側として示す一方、観察者が通常視認することのない背面側を図において表側にしている。また、図３は、この液晶表示装置１００を図２におけるＸ方向に沿って破断した場合の構成について、観察側を上側として示す部分断面図である。
【００２７】
図２および図３に示されるように、液晶表示装置１００は、視認側に位置し、素子や配線などが配置されたアクティブマトリクス基板（電気光学装置用基板）１ａと、その背面側に位置し、視認側のアクティブマトリクス基板１ａよりも一回り小さい対向基板１ｂとが、スペーサを兼ねる導電性粒子１４が分散されたシール材６によって、一定の間隙を保って貼り合わされている。そして、この間隙に例えばＴＮ（Twisted Nematic）型の液晶１６が封入された構成となっている。ここで、シール材６は、対向基板１ｂの内周縁に沿って形成されるが、液晶１６を封入するためにその一部が開口している。このため、液晶１６の封入後に、その開口部分が封止材１１によって封止されている。
【００２８】
対向基板１ｂの内面には、ｍ本の走査線（第２の配線）３ｂがＸ方向に延在して形成されている。一方、アクティブマトリクス基板１ａの内面には、３ｎ本のデータ線（第１の配線）３ａがＹ方向に延在して形成されている。対向基板１ｂに形成された走査線３ｂのうち、上から数えて奇数行目の走査線３ｂは、シール材６の形成領域のうち、図２において左側まで延設される一方、偶数行目の走査線３ｂは、シール材６の形成領域のうち、図において右側まで延設されている。また、アクティブマトリクス基板１ａには、走査線３ｂと一対一に対応して引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２が設けられるとともに、シール材６の形成領域において、対応する走査線３ｂの一端と対向するように形成されている。
【００２９】
ここで、導電性粒子１４は、走査線３ｂの一端と引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２の一端とが対向する部分に、少なくとも１個以上介在するような割合でシール材６中に分散されている。このため、対向基板１ｂに形成された走査線３ｂは、導電性粒子１４を介してアクティブマトリクス基板１ａに形成された引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２に接続される構成となっている。なお、この引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２は、後述するＴＦＤ３２０の第２導電膜と同一層、および画素電極１５と同一層をパターニングした積層構造となっており、その配線抵抗が低く抑えられている。
【００３０】
このような引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２のうち、奇数行目の走査線３ｂに接続される引き廻し配線３ｃ１は、シール材１００の形成領域外において９０度屈曲した後、Ｙ方向に沿って張出領域１ｃまで延設されている。同様に、偶数行目の走査線３ｂに接続される引き廻し配線３ｃ２は、シール材１００の形成領域外において９０度屈曲した後、Ｙ方向に沿って張出領域１ｃまで延設されている。一方、データ線３ａの他端部は、シール材１００の形成領域外においてピッチが狭められ、張出領域１ｃまで延設されている。
【００３１】
張出領域１ｃには、駆動用ドライバーＩＣであるＹドライバ５１，５２及びＸドライバ５３を搭載したフレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuit, 以下、ＦＰＣと略記する）５５が接合されている。張出領域１ｃに延設された引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２は、それぞれＦＰＣ５５上に形成された配線５６に接続され、ＦＰＣ５５上に実装されたＹドライバ５１，５２の出力側バンプに接合されている。同様に、張出領域１ｃに延設されたデータ線３ａは、ＦＰＣ５５上に形成された配線５６に接続され、ＦＰＣ５５上に実装されたＸドライバ５３の出力側バンプに接合されている。
【００３２】
また、ＦＰＣ５５上には配線５７が形成されており、Ｙドライバ５１，５２及びＸドライバ５３の入力側バンプに接続されている。そして、外部回路（図示省略）から、Ｙドライバ５１、５２及びＸドライバ５３の入力側バンプにクロック信号や制御信号などを供給する構成となっている。
【００３３】
なお、図２では、説明の理解を優先させるため、便宜的に走査線３ｂの本数ｍを８とし、データ線３ａの本数３ｎを１８とした場合を示している。
【００３４】
次に、液晶表示装置１００における表示領域の内部構成について説明する。
図３に示されるように、視認側のアクティブマトリクス基板１ａの外面に、位相差板１３３および偏光板１３１が貼り付けられている。なお、これらの位相差板１３３および偏光板１３１は、図２では図示を省略している。また、アクティブマトリクス基板１ａの内面には、第２導電膜からなるクロムのデータ線３ａがＹ方向（図３では紙面に垂直な方向）に延在して形成されている。さらに、データ線３ａの近傍には、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電材料からなる矩形状の画素電極１５が形成されている。なお、データ線３ａや画素電極１５等の詳細構成については、さらに後述する。
【００３５】
ここで、画素電極１５の表面には、ポリイミドなどからなる配向膜４ａが形成されている。なお、この配向膜４ａには、背面側の対向基板１ｂと貼り合わせる前に所定のラビング処理が施されている。なお、配向膜４ａは、表示領域外では不要であるから、シール材６の形成領域近傍およびその外側には設けられていない。
【００３６】
続いて、背面側の対向基板１ｂについて説明する。対向基板１ｂの外面には、位相差板１２３および偏光板１２１が貼り付けられている。なお、これらの位相差板１２３および偏光板１２１も、図２では図示を省略している。
【００３７】
一方、対向基板１ｂの内面には、画素電極１５と走査線３ｂとの対向領域に対応して、赤色のカラーフィルタ、緑色のカラーフィルタ、および青色のカラーフィルタが、それぞれ所定の配列で設けられている。なお、図３では、カラーフィルタの図示は省略している。カラーフィルタの配列は、例えばデータ系の表示に好適なストライプ配列が用いられる。また、各色のカラーフィルタの表面には、当該カラーフィルタの段差に起因する凹凸を平坦化するための平坦化膜が設けられることが望ましい。
【００３８】
そして、カラーフィルタ又は平坦化膜上に、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる走査線３ｂがＸ方向（図３では紙面左右方向）に延び、アクティブマトリクス基板１ａに形成された画素電極１５と対向するように形成されている。そして、走査線３ｂの表面に、ポリイミドなどからなる配向膜４ｂが形成されている。なお、この配向膜４ｂには、観察側のアクティブマトリクス基板１ａと貼り合わせる前に所定の方向にラビング等の配向処理が施されている。また、配向膜４ｂは表示領域外では不要であるから、シール材６の領域近傍および外側には設けられていない。
【００３９】
続いて、液晶表示装置１００における画素の構成について、ＴＦＤ３２０を中心にして説明する。図４（ａ）は、液晶表示装置１００における画素１個分（ドットの３個分）のレイアウトを示す平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ’線に沿って示す断面図である。なお、図４（ａ）は、背面側から観察側を見た場合の構成を示しているので、図４（ａ）では手前側が、図４（ｂ）では上側がそれぞれ背面側となる。
【００４０】
これらの図に示されるように、矩形状の画素電極１５はマトリクス状に配列され、このうち同一列に属する画素電極１５が１本のデータ線３ａにそれぞれスイッチング素子としてのＴＦＤ３２０を介して共通接続されている。また、同一行の画素電極１５は、上述したように、それぞれ１本の点線で示される走査線３ｂと対向している。
【００４１】
また、ＴＦＤ３２０は、第１のＴＦＤ３２０ａおよび第２のＴＦＤ３２０ｂからなり、タンタルからなる島状の第１導電膜３２２と、この第１導電膜３２２の表面を陽極酸化することによって形成された絶縁膜３２３と、この表面に形成されて相互に離間した第２導電膜３１６、３３６とが積層された積層膜を有する。このうち、第２導電膜３１６、３３６は、クロムの同一導電膜をパターニングしたものであり、前者の第２導電膜３１６はデータ線３ａからＴ字状に分岐したものが用いられる一方、後者の第２導電膜３３６はＩＴＯ膜等の画素電極１５に接続するために用いられる。
【００４２】
ここで、ＴＦＤ３２０のうち、第１のＴＦＤ３２０ａは、データ線３ａの側からみると順番に、第２導電膜３１６／絶縁膜３２３／第１導電膜３２２となって、金属／絶縁体／金属の構造をとるため、その電流−電圧特性を、原点を中心に点対称化したものとなる。一方、第２のＴＦＤ３２０ｂは、データ線３ａの側からみると順番に、第１導電膜３２２／絶縁膜３２３／第２導電膜３３６となって、第１のＴＦＤ３２０ａとは逆向きの構造をとる。このため、第２のＴＦＤ３２０ｂの電流−電圧特性は、第１のＴＦＤ３２０ａの電流−電圧特性を、原点を中心に点対称化したものとなる。
【００４３】
結局、ＴＦＤ３２０は、２つのＴＦＤ３２０ａ，３２０ｂを互いに逆向きに直列接続した形となるため、１つの素子を用いる場合と比べると、電流−電圧特性が正負双方向にわたって対称化されることになる。
【００４４】
上述したように、走査線３ｂに電気的に接続された引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２は、シール材６の形成領域外を通って張出領域１ｃまで延設される一方、データ線３ａの他端部はシール材６の形成領域外においてピッチが狭められて張出領域１ｃまで延設されている。液晶表示装置１００として完成した状態ではこれら走査線３ｃに接続された引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２やデータ線３ａの他端部は電気的に独立しているが、製造プロセスの途中ではＴＦＤ３２０等の静電破壊を防止するために互いに短絡した状態となっている。
【００４５】
［電気光学装置の製造方法］
次に、図５〜図８を用いて本発明の電気光学装置の製造方法について説明する。
図５は、電気光学装置の一例である液晶表示装置１００の製造方法を説明するための概略斜視図である。図５（ａ）〜図５（ｄ）は、製造工程中で作製される中間生成物としての液晶表示装置を示す図であり、図５（ｅ）は、全工程を終了した後の完成品としての液晶表示装置を示す図である。なお、図５においては、大型基板で一括して複数の液晶表示装置を製造する、いわゆる多面取りと呼ばれる方法が採用されている。
【００４６】
まず図５（ａ）に示すように、複数のパネル領域（液晶表示装置単位）Ｅを含む大型のアクティブマトリクス基板（第１大型基板）２ａと、同じく複数のパネル領域Ｅを含む大型の対向基板（第２大型基板２ｂ）が作製される。そして、これら一対の大型基板２ａ，２ｂがシール材６によって貼り合わされ、液晶表示装置複数分の空セルを有した大型のパネル構造体８が作製される。
【００４７】
図６（ａ）は第１大型基板２ａの平面模式図であり、図６（ｂ）はその１つのパネル領域（電気光学装置単位）Ｅを拡大して示す平面模式図である。
第１大型基板２ａ上には、液晶表示装置複数分の電気回路（データ線３ａ、画素電極１５、ＴＦＤ３２０及び引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２等）が形成されている。また、各パネル領域Ｅ内には配向膜４ａが形成されており、必要に応じて配向膜４ａにラビング処理等の配向処理が施されている。さらに、第１大型基板２ａ上の各パネル領域Ｅには、エポキシ樹脂等を環状に塗布することによって矩形枠状のシール材６が形成されている。
【００４８】
なお、図６（ａ）では、１つの第１大型基板２ａ上に形成するパネル領域Ｅの数を４×４＝１６個としているが、パネル領域Ｅの形成数は、第１大型基板２ａの大きさと製造するアクティブマトリクス基板１ａの大きさとの関係に応じて任意に設定される。また、第１大型基板２ａ上には、必要に応じて、データ線３ａ及び配向膜４ａ以外の光学的要素が形成されることもあるが、図６ではそれら付加的な光学的要素は省略してある。また、図６中、符号Ｇ１及びＧ４は、後述の工程で形成されるスクライブ溝である。スクライブ溝Ｇ１はＸ軸に平行に形成され、スクライブ溝Ｇ４はＹ軸に平行に形成される。
【００４９】
上述したように、走査線３ｂに電気的に接続された引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２は、シール材６の形成領域外を通って張出領域１ｃまで延設される一方、データ線３ａの他端部はシール材６の形成領域外においてピッチが狭められて張出領域１ｃまで延設されている。液晶表示装置１００として完成した状態ではこれら走査線３ｂに接続された引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２やデータ線３ａの他端部は電気的に独立しているが、製造プロセスの途中ではＴＦＤ３２０等の静電破壊を防止するために互いに短絡した状態となっている。この様子を示したものが図６（ｂ）である。
【００５０】
図６（ｂ）に示すように、走査線３ｂに電気的に接続された複数の引き廻し配線３ｃ１（ここでは３本のみを図示する）は、これらの端部を連結するように設けられた短絡配線（第２の短絡配線）３１によって短絡されている。同様に、走査線３ｂに電気的に接続された複数の引き廻し配線３ｃ２（ここでは３本のみを図示する）は、これらの端部を連結するように設けられた短絡配線（第２の短絡配線）３２によって短絡されている。そして、これら２つの短絡配線３１，３２は、パネル領域Ｅの周囲に沿って形成された短絡配線（第４の短絡配線）３３によって短絡されている。一方、複数のデータ線３ａの他端部（ここでは８本のみを図示する）は、これらの端部を連結するように設けられた短絡配線（第１の短絡配線）３４によって短絡されている。短絡配線３１，３２，３４は、それぞれスクライブ溝Ｇ１に平行に形成されている。また、短絡配線３１，３２と短絡配線３４とは、スクライブ溝Ｇ４上に設けられた短絡配線（第３の短絡配線）３５によって短絡されている。
【００５１】
短絡配線３５は、スクライブ溝Ｇ４（すなわち第１大型基板２ａが切断される領域）を跨ぐようにスクライブ溝Ｇ４上においてジグザグに屈曲して配置されている。このジグザグに配置された短絡配線３５のＸ方向の幅Ｍは、第１大型基板２ａを切断する際の切断位置のずれを考慮して適切な幅に設定される。こうすることで、第１大型基板２ａの切断位置が若干ずれたとしても、短絡配線３１，３２と短絡配線３４との接続を確実に切断することができる。
【００５２】
短絡配線３１及び短絡配線３４には、それぞれ点灯検査用の電極１３ａ及び電極１３ｃが接続されている。これらの電極１３ａ，１３ｃは、スクライブ溝Ｇ４に沿って第１大型基板２ａを切断したときに、電気的に切断された走査線３ｂとデータ線３ａとの間で全点灯検査を行なえるようにしたものである。すなわち、スクライブ溝Ｇ４に沿って第１大型基板２ａを切断すると、短絡配線３５が機械的に切断されて、短絡配線３１，３２と短絡配線３４（すなわちデータ線３ａ）とが電気的に切断される。短絡配線３１と短絡配線３２とは、短絡配線３３によって電気的に接続されているため、これら短絡配線３１及び３２と接続された全ての走査線３ｂは互いに短絡されたままである。一方、データ線３ａ同士は短絡配線３５を切断しても短絡されたままであるため、これら短絡配線３１と短絡配線３４との間に電圧を印加すれば、パネル領域Ｅ内の全ての画素を一括で点灯することができる。特に、短絡配線３１と短絡配線３４にそれぞれ電極１３ａ及び１３ｃを設けておくことで、針状のプローブを該電極１３ａ及び１３ｃに接触させるだけで点灯検査を行なうことができる。
【００５３】
図７は、第２大型基板２ｂの平面模式図である。
図７に示すように、第２大型基材２ｂ上には、液晶表示装置複数分の電気回路（走査線３ｂ等）が形成されている。また、各パネル領域Ｅ内には配向膜４ｂが形成されており、必要に応じて配向膜４ｂにラビング処理等の配向処理が施されている。なお、第２大型基板２ｂ上には、必要に応じて走査線３ｂ及び配向膜４ｂ以外の光学的要素が形成されることがあるが、図７ではそれら付加的な光学的要素は省略してある。また、図７中、符号Ｇ２及びＧ３は、後述の工程で形成されるスクライブ溝である。スクライブ溝Ｇ２及びＧ３はＸ軸に平行に形成される。
【００５４】
以上によりパネル構造体８が作製されたら、図５（ｂ）に示すように、第１大型基板２ａの外面上に図示Ｘ方向に伸びるスクライブ溝Ｇ１が形成され、さらに第２大型基板２ｂの外面上に図示Ｘ方向に伸びるスクライブ溝Ｇ２，Ｇ３が形成される。そして、これらのスクライブ溝Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３に沿ってパネル構造体８が分割されることにより、図５（ｃ）に示すような１列分のパネル構造体、いわゆる短冊状のパネル構造体７が作製される（１次ブレイク）。
【００５５】
図８は、短冊状のパネル構造体７を示す平面模式図である。
この短冊状のパネル構造体７においては、スクライブ溝Ｇ１及びＧ２によって切断した長辺側の辺端において、シール材６の一部に形成した液晶注入口１８が外部へ露出している。また、スクライブ溝Ｇ３によって切断した部分によって各パネル領域Ｅの張出領域１ｃが形成され、この張出領域１ｃにおいて、第１大型基板２ａのデータ線３ａの端部、引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２の端部、及び短絡配線３１，３２，３４，３５が外部に露出している。この短冊状のパネル構造体７においては、短絡配線３１，３２と短絡配線３４とは短絡配線３５によって短絡されたままの状態である。
【００５６】
次に、パネル構造体７の一辺側に露出した液晶注入口１８から各パネル領域Ｅのシール材６の内側の領域（大型基板２ａ及び２ｂ間のギャップ）に液晶が注入される。そして、注入が終わると、液晶注入口１８が樹脂等からなる封止材１１（図９参照）によって封止される。
【００５７】
次に、図８のスクライブ溝Ｇ４に従ってパネル構造体７が切断され、図５（ｄ）に示す液晶パネル１００Ａが複数作製される。
【００５８】
図９は、分離後の液晶パネル１００Ａの平面模式図である。
液晶パネル１００Ａにおいては、アクティブマトリクス基板１ａは対向基板１ｂの外側へ張り出す張出領域１ｃを有しており、この張出領域１ｃにおいて短絡配線３１，３２及び短絡配線３４が外部に露出している。ここで、短絡配線３１，３２は、図６（ｂ）に示した短絡配線３３によって短絡されており、それにより液晶パネル１００Ａ内の全ての走査線３ｂが互いに短絡された状態となっている。一方、短絡配線３１，３２と短絡配線３４とは、短絡配線３５が第１大型基板２ａを切断したときに物理的に切断されることで互いに電気的に絶縁された状態となっている。ただし、短絡配線３４とデータ線３ａとの接続は切断されないので、データ線３ａ同士は互いに短絡されたままの状態である。
【００５９】
パネル構造体７の切断が行なわれたら、検査用のプローブＰ１，Ｐ２を用いて液晶パネル１００Ａの点灯検査が行なわれる（１次検査）。この点灯検査は、全ての画素を一括駆動して行なう全点灯検査である。この点灯検査では、短絡配線３１に設けられた電極１３ｃと短絡配線３４に設けられた電極１３ａにそれぞれ針状のプローブＰ１，Ｐ２を接触させ、これらのプローブＰ１，Ｐ２からそれぞれ短絡配線３１，３４に対して所定の電圧を印加することによって、複数の画素、複数の走査線及び複数のデータ線の形成状態を検査する。この点灯検査においては、点欠陥や線欠陥の有無のみが判断され、液晶パネル１００Ａの電気光学特性等の詳細な検査は後述の２次検査において行なわれる。
【００６０】
この点灯検査によって良品と判断された液晶パネル１００Ａは、引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２と短絡配線３１，３２との接続部、及びデータ線３ａと短絡配線３４との接続部が切断され電気的に分離される。切断方法としては、例えば、レーザ光を用いて溶断する方法が挙げられる。図９中、符号ＣＬはレーザ光の走査ライン（レーザカットライン）である。この走査ラインＣＬは、短絡配線３１，３２と平行に配置される。引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２と短絡配線３１，３２との接続部、及びデータ線３ａと短絡配線３４との接続部は短絡配線３１，３２に沿って配置されるため、レーザ光を図９の走査ラインＣＬに沿って直線的に走査することで、一括で各切断領域を切断することができる。これにより、走査線３ｂと短絡配線３１，３２、及びデータ線３ａと短絡配線３４を電気的に分離することができる。なお、レーザ光の他に、カッターなどにより物理的に切断しても良い。
【００６１】
続いて、図２に示したＦＰＣ５５、Ｙドライバ５１，５２及びＸドライバ５３が接続され、液晶表示装置１００が完成する。このような液晶表示装置１００に対しては、電気光学特性等のより詳細な検査が行なわれる（２次検査）。そして、この検査によって最終的に良品と判断された液晶表示装置１００のみが出荷される。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態においては、走査線３ｂ（引き廻し配線３ｃ１，３ｃ２）を短絡する短絡配線３１，３２とデータ線３ａを短絡する短絡配線３４を別々に設けているため、これらの短絡配線３１，３２，３４にそれぞれ信号を供給することで全ての画素を一括で点灯検査することができる。また、第１大型基板２ａをスクライブ溝Ｇ４に沿って切断することで短絡配線３１，３２と短絡配線３４との接続が切断されるため、レーザ照射等によって短絡配線を切断しなくても液晶パネル１００Ａの点灯検査（１次検査）を行なうことができる。この点灯検査は全点灯検査による簡易的な検査ではあるものの、レーザ照射を行なわずに実施できるものであること、電気光学特性等の検査（２次検査）の対象を絞り込むことができるものであること等の理由により、検査工程を含めた製造工程全体の簡素化を図る上で有効である。
【００６３】
また、短絡配線３１，３４に対して、それぞれ点灯検査用の電極１３ｃ，１３ａが設けられているので、これらの電極１３ｃ，１３ａに対して針状のプローブＰ１，Ｐ２を接触させることで、容易に全点灯検査を行なうことができる。
【００６４】
なお、本実施形態においては、短絡配線３５が第１大型基板２ａの切断領域を跨ぐように、短絡配線３５をスクライブ溝Ｇ４上でジグザグに屈曲させて配置したが、短絡配線３５の形状は必ずしもこのような形状に限定されるものではない。例えば、図１０（ａ）のようにスクライブ溝Ｇ４に対して斜めに交差するように配置することも可能である。この場合であっても、基板切断時の位置ずれがＭの幅で許容されるため、切断位置が若干ずれたとしても、短絡配線３１，３２と短絡配線３４との接続を確実に切断することが可能である。勿論、図１０（ｂ）のようにスクライブ溝Ｇ４に沿って平行に配置することも可能であるが、この場合は切断位置が少しでもずれると短絡配線３１，３２と短絡配線３４とが短絡されたままの状態となってしまうので、好ましくない。
【００６５】
また本実施形態では、図６（ｂ）において短絡配線３１と短絡配線３２とを短絡配線３３で短絡したが、短絡配線３１と短絡配線３２とは必ずしも短絡される必要はない。例えば図１１のように、短絡配線３３を設けずに短絡配線３１と短絡配線３２とを電気的に絶縁した状態で配置することも可能である。この場合、短絡配線３１に接続した点灯検査用の電極１３ｃのみでは短絡配線３２に接続された走査線３ｂを駆動できないので、短絡配線３２にも点灯検査用の電極１３ｄを設け、電極１３ａ、電極１３ｃ及び電極１３ｄの３つの電極で全点灯検査を行なう必要がある。
【００６６】
また本実施形態では、画素スイッチング素子にＴＦＤを用いたが、画素スイッチング素子にはＴＦＴ（薄膜トランジスタ；Thin Film Transistor）を用いることもできる。この場合、本発明の第１の配線であるデータ線と第２の配線である走査線はいずれもアクティブマトリクス基板上に形成されるため、本実施形態のように導電性粒子１４によって対向基板側の配線とアクティブマトリクス基板側の引き廻し配線とを導通させる必要はない。また、このようなアクティブマトリクス型の液晶表示装置に限らず、パッシブマトリクス型の液晶表示装置に本発明を適用することも可能であり、さらに液晶表示装置以外にも、エレクトロルミネッセンス装置やプラズマディスプレイパネル等、マトリクス駆動をすることが可能な種々の電気光学装置に対して本発明を広く適用することが可能である。
【００６７】
［電子機器］
次に、上述の電気光学装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図１２は、携帯電話の斜視図である。図１２において符号１０００は携帯電話を示し、符号１００１は表示部を示している。この携帯電話１０００の表示部１００１には、上記実施形態の電気光学装置が採用されている。したがって、製造工程を簡略化したコストの低い携帯電話１０００を提供することができる。
【００６８】
本発明は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネル等の電子機器の画像表示手段として好適に用いることができ、いずれの場合でも、低コストで製造できる安価な電子機器を提供することができる。
【００６９】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の一実施形態の電気光学装置の回路構成を示すブロック図である。
【図２】同電気光学装置の構成を示す斜視図である。
【図３】同電気光学装置の構成を示す部分断面図である。
【図４】同電気光学装置の画素の構成を示す平面図及び断面図である。
【図５】同電気光学装置の製造方法を説明するための概略工程図である。
【図６】同電気光学装置の製造工程で用いる大型アクティブマトリクス基板である。
【図７】同電気光学装置の製造工程で用いる大型対向基板である。
【図８】短冊状のパネル構造体を示す平面図及び断面図である。
【図９】短冊状のパネル構造体を切断した後の状態を示す平面図である。
【図１０】短絡線の他の構成例を示す平面図である。
【図１１】短絡配線の他の構成例を示す平面図である。
【図１２】電子機器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ａ…アクティブマトリクス基板、１ｂ…対向基板、２ａ…大型アクティブマトリクス基板（電気光学装置用基板）、２ｂ…大型対向基板、３ａ…データ線（第１の配線）、３ｂ…走査線（第２の配線）、１３ａ，１３ｃ，１３ｄ…点灯検査用の電極、３１，３２…第２の短絡配線、３４…第１の短絡配線、３５…第３の短絡配線、３３…第４の短絡配線、１００…液晶表示装置（電気光学装置）、１０００…携帯電話機（電子機器）、Ｅ…パネル領域（電気光学装置単位）、Ｇ１〜Ｇ４…スクライブ溝（基板が切断される領域）
【図１】
2007183446.tif 000003
【図２】
2007183446.tif 000004
【図３】
2007183446.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007183446.tif 000009
【図８】
2007183446.tif 000010
【図９】
2007183446.tif 000011
【図１０】
2007183446.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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