(57)【要約】【課題】被塗布物の開口側端部に形成される肉厚部Ｈを溶剤槽をもちいて除去するものであり、特に、開口側の端部に形成された溶剤膜が弾け溶剤液の飛沫が多方向に飛散するのを低減するものである。【解決手段】感光体層が外周表面に形成された導電性基体の端部を溶剤液に浸漬する工程と、前記導電性基体を前記溶剤液から引上げる工程と、前記引上げ工程において、前記導電性基体が溶剤液面から離れた後、前記導電性基体の内部を減圧する工程とを備える感光体の製造方法である。前記引上げ工程によって、前記導電性基体の端面に形成される溶剤膜を前記導電性基体の内側に吸い込む。【選択図】図１
2007183485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周表面に感光体層が形成され、下端側が開口した筒状の導電性基体の上端側をチャッキング装置に保持する工程と、
前記導電性基体の下端側を溶剤液に浸漬する工程と、
前記導電性基体を前記溶剤液から引上げる工程と、
前記引上げ工程において、前記導電性基体が溶剤液面から離れた後、前記導電性基体の内部を減圧する工程と、
を備えることを特徴とする感光体の製造方法。
【請求項２】
前記減圧を開始する時期は、前記導電性基体が溶剤液から離れた後、０．５〜３０秒であることを特徴とする請求項１に記載の感光体の製造方法。
【請求項３】
前記減圧工程によって、前記導電性基体の端面に形成される溶剤膜を前記導電性基体の内側に吸い込むことを特徴とする請求項１または２に記載の感光体の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の感光体の製造方法によって製造された感光体。
【請求項５】
外周表面に感光体層が形成され、下端側が開口した筒状の１または複数の導電性基体の上端側を保持するチャッキング装置と、
前記チャッキング装置に保持された１または複数の導電性基体の下端側を溶剤液に浸漬する溶剤槽と、
前記溶剤槽に前記１または複数の導電性基体を浸漬または引上げる駆動機構と、
前記１または複数の導電性基体の内部を減圧する減圧装置と、
前記駆動機構が前記１または複数の導電性基体を前記溶剤槽から引上げるとき、前記１または複数の導電性基体が前記溶剤液面から離れた後、前記１または複数の導電性基体の内部を減圧するよう前記減圧装置を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする感光体の製造装置。
【請求項６】
前記溶剤槽の溶剤液中の樹脂濃度を所定値以下に調整する調整部を備えることを特徴とする請求項５に記載の感光体の製造装置。
【請求項７】
前記溶剤槽に収納する溶剤は、前記導電性基体の外周表面に形成する感光体層に含まれる溶剤と同種であることを特徴とする請求項５または６に記載の感光体の製造装置。
【請求項８】
請求項５に記載の感光体の製造装置は、更に１または複数の導電性基体の外周表面に感光体層を塗布する塗布槽と、前記１または複数の導電性基体を前記塗布槽に浸漬中に、前記１または複数の導電性基体の内部の空気を抜く空気抜き部とを備え、前記減圧装置と、前記空気抜き部をバルブに接続することを特徴とする感光体の製造装置。
【請求項９】
請求項５乃至８のいずれか１項に記載の感光体の製造装置を用いて製造された感光体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機、プリンタまたはファクシミリのような画像形成装置に用いられる電子写真感光体の製造方法および感光体の製造装置と、感光体に関し、特に感光体層の膜厚を均一にするものである。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置に用いられる感光体は、生産性に優れ、低コストで、作業が簡単であるなどの観点から、多数本の導電性基体を有機感光体塗布液を満たした塗布槽に浸漬して、その後一定速度または任意に変化させた速度で引上げる浸漬塗布法によって製造される。この浸漬塗布法によると、図７に示すように、導電性基体Ａの端部に肉厚部Ｈが形成される問題が起こる。この問題を解決するため、肉厚部を除去する方法が提案されている。その一つの方法として、被塗布物を溶剤槽中に一度浸漬させて塗布層を溶解させる方法がある。しかしながら、この方法では、次のような問題を惹起する。
即ち、図６（ａ）に示すように、外周表面に感光体層が形成され、下端側が開口した筒状の導電性基体の上端側をチャッキング装置により保持し、これを吊下げて、導電性基体Ａの下端部を溶剤槽Ｂの上方より、図６（ｂ）に示すように溶剤槽Ｂに浸漬し、肉厚部を溶解させた後、導電性基体Ａを引上げると、図６（ｃ）に示すように、導電性基体Ａの端面に、溶剤膜Ｃが形成されることがある。この溶剤膜Ｃは、肉厚部の厚さ、溶剤液の粘性および表面張力、端面の仕上げ精度、端面の溶剤に対する濡れ性、導電性基体の引き上げ速度、時間の経過、溶剤の蒸発、その他の原因によると考えられる。そして、この溶剤膜Ｃが時間の経過、溶剤の蒸発により弾けると、溶剤膜の飛沫Dが図6（ｄ）に示すように、あらゆる方向に飛散する。このように、溶剤膜Cが弾けて、その飛沫Dが感光体層の表面に付着すると、感光体の電気特性および機械特性並びに画像特性を低下させ、画像形成に大きな影響を及ぼすことになる。
【０００３】
また、導電性基体Ａの端部に肉厚部Ｈが形成されないようにする方法として、例えば、浸漬塗布の最終段階で引上げ速度を遅くして、導電性基体の上部と下部の膜厚を均一にする方法がある。しかし、この方法は大量生産の場合に定常的な状態を確保し難く、塗布膜の上下方向で不均一が現れる。また浸漬塗布の最終段階で一旦停止する方法があるが、この方法では、下端部の塗布膜の厚さが薄くなる傾向がある。
また、特許文献１は、感光体層が外周表面に形成された導電性基体に付着した余分な塗膜を除去する方法を開示している。また特許文献２は、有機感光体層が外周表面に形成された導電性基体の端部を、有機感光体層に含有される樹脂を可溶な溶剤槽に浸漬して、溶剤に含まれる樹脂による膜で基体端面を覆い、それによって残渣の剥離を防止する技術を開示している。そして、肉厚部をブレードによりふき取る工程を備える。
【特許文献１】特公平４−７３７７８号公報
【特許文献２】特開２０００−３０５２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、以上のような問題に鑑みて、被塗布物の開口側端部に形成される肉厚部Ｈを溶剤槽をもちいて除去するものであり、特に、本発明は、被塗布物を開口側の端部から溶剤液中に浸漬させた後、溶剤液中から引上げる際に、溶剤液の表面張力により開口側の端部に溶剤膜が形成され、時間の経過、溶剤の蒸発により溶剤膜が弾け溶剤液の飛沫が多方向に飛散するのを低減し、飛散した溶剤液が隣合う被塗布物へ付着するのを防止できる電子写真感光体の製造方法および製造装置を提供するものである。またその製造方法および製造装置によって製造された電子写真感光体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の感光体の製造方法は、外周表面に感光体層が形成され、下端側が開口した筒状の導電性基体の上端側をチャッキング装置に保持する工程と、前記導電性基体の下端側を溶剤液に浸漬する工程と、前記導電性基体を前記溶剤液から引上げる工程と、前記引上げ工程において、前記導電性基体が溶剤液面から離れた後、前記導電性基体の内部を減圧する工程とを備える。
また前記減圧を開始する時期は、前記導電性基体が溶剤液から離れた後、０．５〜３０秒であることが望ましい。
また前記引上げ工程によって、前記導電性基体の端面に形成される溶剤膜を前記導電性基体の内側に吸い込むとよい。
また本発明は、上記感光体の製造方法によって製造された感光体である。
【０００６】
本発明は、別の観点によれば、感光体の製造装置であり、外周表面に感光体層が形成され、下端側が開口した筒状の１または複数の導電性基体の上端側を保持するチャッキング装置と、前記チャッキング装置に保持された１または複数の導電性基体の下端側を溶剤液に浸漬する溶剤槽と、前記溶剤槽に前記１または複数の導電性基体を浸漬または引上げる駆動機構と、前記１または複数の導電性基体の内部を減圧する減圧装置と、前記駆動機構が前記１または複数の導電性基体を前記溶剤槽から引上げるとき、前記１または複数の導電性基体が前記溶剤液面から離れた後、前記１または複数の導電性基体の内部を減圧するよう前記減圧装置を制御する制御部とを備えるものである。
また本発明は、前記溶剤槽の溶剤液中の樹脂濃度を所定値以下に調整する調整部を備えることが望ましい。
前記溶剤槽に収納する溶剤は、前記導電性基体の外周表面に形成する感光体層に含まれる溶剤と同種であるとよい。
更に本発明の感光体の製造装置は、請求項５に記載の感光体の製造装置は、更に１または複数の導電性基体の外周表面に感光体層を塗布する塗布槽と、前記１または複数の導電性基体を前記塗布槽に浸漬中に、前記１または複数の導電性基体の内部の空気を抜く空気抜き部とを備え、前記減圧装置と、前記空気抜き部をバルブに接続することが望ましい。
また本発明は、上記感光体の製造装置によって製造された感光体である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、溶剤槽に浸漬した導電性基体の引上げ工程において、導電性基体が溶剤液面から離れた後、前記導電性基体の内部を減圧するので、導電性基体の端面に形成された溶剤膜を導電性基体の内側で弾けさせ、溶剤膜の飛沫Ｄが感光体層に付着するのを防止することができる。
上記減圧を開始する時期は、導電性基体が溶剤液から離れた後、０．５秒以上であるので、溶剤槽の溶剤を吸い込むことがなく、かつ導電性基体の端面に形成された溶剤膜を確実に割り、飛沫を吸い込むことができる。また３０秒以内であるので、溶剤膜が乾燥する前であり、溶剤膜を確実に割り、飛沫を吸い込むことができる。また溶剤膜の糸引き現象を防止することができる。
【０００８】
また本発明は、導電性基体を前記溶剤槽から引上げるとき、導電性基体が溶剤液面から離れた後、導電性基体の内部を減圧するよう減圧装置を制御するので、１または複数の導電性基体を製造する場合も均一な膜厚の感光体層を形成した感光体を製造することができる。
また溶剤槽の溶剤液中の樹脂濃度を所定値以下に調整するので、ロットの前後による品質の変化を無くすことができる。
更に本発明は、導電性基体を塗布槽に浸漬中に導電性基体の内部の空気を抜く空気抜き部とを備え、空気抜き部と減圧装置をバルブに接続するので、装置構成を簡単にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の感光体は、図１に示すように導電性基体の外周表面に感光体層を形成する第１の工程と、導電性基体の端部に形成された肉厚部を溶解し、導電性基体の端面に形成される溶剤膜を処理する第２の工程と、導電性基体の端部に形成された肉厚部を除去する第３の工程により、製造される。ここで、本発明は第２の工程に特徴を有する。
上記第１の工程で使用される製造装置は、図２に示すように、塗布液１を満たした塗布槽２と、チャッキング装置３により保持した導電性基体４をモータ５によって駆動する昇降装置６により構成される。昇降装置６により導電性基体４を降下させて塗布液１に浸漬し、浸漬後、導電性基体４を昇降装置６によって上昇させ、塗布槽２から引上げる。以上の操作により導電性基体４の外周表面に塗布膜を形成する。
導電性基体４を塗布槽２に浸漬すると、導電性基体４の下端開口より侵入した塗布液中の溶剤が気化して、その気体体積が大きくなり、それが一定以上になると、導電性基体４の下端開口より気泡として塗布液中に飛び出す。特に導電性基体４を塗布槽２に深く浸漬したとき、気泡が飛び出しやすい。飛び出した気泡が導電性基体の外周表面に沿って上昇すると、塗布液表面が乱れ、塗布層に塗布むらが発生する。このようにして発生する気泡を防止するため、導電性基体の内側の空気圧の上昇を防止するため、導電性基体の内部の空気を抜く空気抜き部１３を備える。空気抜き部１３は導電性基体の内部に連通したパイプに開閉バルブを接続して構成され、この開閉バルブを開くことにより、導電性基体の内部の空気を抜くことができる。
【００１０】
感光体製造装置は、導電性基体４を全部浸漬した時、塗布槽２から塗布液１がオーバフローするので、オーバフロー槽７および補助槽８を備える。オーバフロー槽７および補助槽８により回収された塗布液１は、撹拌装置９によって撹拌され、塗布液を貯蔵する追加塗布液槽１０より塗布液を適宜追加して、その成分を一定に調整し、さらにフィルター１１で異物を濾過した後、ポンプ１２によって塗布槽２に戻される。
上記第２の工程で使用される導電性基体端部の処理装置も、図２と同様の構成であり、塗布槽２に収納される塗布液１に代えて、溶剤液が収納される。また塗布槽２は導電性基体の端部だけを浸漬するので、端部を浸漬できる深さを有する溶剤槽が使用される。その他の構成、動作は同様である。詳細は図３を用いて後述する。
【００１１】
本発明の感光体は、有機系材料を用いた感光体であり、その有機感光体は積層型（機能分離型）によって形成される。積層型感光体は、光照射時に電荷担体を発生する電荷発生物質（ＣＧＭ）を含む電荷発生層（ＣＧＬ）と、電荷発生層で発生した電荷担体を受入れて輸送する電荷輸送物質（ＣＴＭ）を主体とする電荷輸送層（ＣＴＬ）とから成る。また、導電性基体と感光層との間に下引き層（ＵＣＬ）を設けてもよい。
また別の実施形態では、本発明の感光体は単層型である。単層型感光体は、結着剤中に電荷発生物質を分散させた感光層、または電荷輸送物質を含む結着剤中に電荷発生物質を顔料粒子の形で分散させた感光層によって形成される。単層型感光体はオゾンの少ない正帯電型感光体であり、また単一の感光層で構成されるので、積層型に比べて製造コストが安く、歩留まり高いなどの特長がある。
【００１２】
以下に感光体に使用される材質について説明する。
まず、導電性基体としては、たとえばアルミニウム、銅、真鍮、亜鉛、ニッケル、ステンレス、クロム、モリブデン、バナジウム、インジウム、チタン、金あるいは白金などの金属、またはこれらの合金、アルミニウム合金、あるいは酸化錫を用いることができる。また、金や酸化インジウムなどを蒸着または塗布したフィルム状のポリエステル、紙あるいは金属、導電性粒子を含有したプラスチックあるいは紙、または導電性ポリマーを含有したプラスチックなどを用いることができる。これらの材料は、円筒状、円柱状またはシート状に加工して用いる。本発明の導電性基体は、アルミニウムを円筒状に形成して使用する。
【００１３】
次に、積層型感光体の材質について説明する。
感光層はその形成に当たって、基体と電荷発生層との間に、下引き層を設ける。下引き層は、導電性基体の傷および凹凸の被覆、ピンホールの発生の防止、繰返し使用時の帯電性の劣化防止、低温および低湿環境下での帯電特性の改善、帯電性の改善、基体からの不要な電荷注入の阻止あるいは感光層の接着性改善などを図る。
【００１４】
下引き層としては、ポリアミド、共重合ナイロン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ、フェノール樹脂、カゼイン、セルロースあるいはゼラチンなどの樹脂を用いることができる。特にアルコール可溶性の共重合ナイロンが多用され、本発明の導電性基体も下引き層として用いている。また必要に応じて、下引き層の体積抵抗率の設定、低温および低湿環境下での繰返しエージング特性の改善等のために、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸化インジウム、シリカあるいは酸化アンチモンなどの無機顔料が、ボールミル、ダイノーミルおよび超音波発振機などの分散機を用いて、分散含有される。
【００１５】
下引き層の形成は、まず、上述の樹脂と顔料を、水や各種有機溶剤に分散して下引き層用塗布液を調整する。特に、水、メタノール、エタノールあるいはブタノールの単独溶剤、水とアルコール類や２種類以上のアルコール類などの混合溶剤、またはジクロロエタン、クロロホルム、トリクロロエタン、トリクロロエチレンあるいはパークロロエチレンなどの塩素系溶剤とアルコール類との混合溶剤が好ましい。調整した塗布液を上記図２に示した製造装置を用いて、浸漬塗布法によって基体外周面上に塗布し、乾燥する。塗膜の乾燥条件は、４０℃〜１３０℃で、１０分〜２時間の範囲で、溶剤が残らない条件を設定する。
下引き層中の無機顔料の割合は、３０〜９５重量％の範囲が適当である。下引き層を形成する場合の引上げ速度は、下引き層用塗布液の粘度、濃度、塗布層の厚さに応じて設定されるが、０．１〜５．０ｃｍ／ｓが好ましい。浸漬速度は引上げ速度の１．２〜１０倍が好ましい。下引き層の膜厚は０．１〜５μｍ程度の範囲に設定する。
【００１６】
電荷発生層は、光照射によって電荷を発生する電荷発生物質を主成分とし、必要に応じて結着剤、可塑剤および増感剤などを含有させる。
電荷発生物質としては、たとえばペリレンイミドやペリレン酸無水物などのペリレン系顔料、キナクリドンやアントラキノンなどの多環キノン系顔料、金属あるいは無金属フタロシアニンやハロゲン化無金属フタロシアニンなどのフタロシアニン系顔料、スクエアリウム色素、アズレニウム色素、チアピリリウム色素、またはカルバゾール骨格、スチリルスチルベン骨格、トリフェニルアミン骨格、ジベンゾチオフェン骨格、オキサジアゾール骨格、フルオレノン骨格、ビススチルベン骨格、ジスチリルオキサジアゾール骨格またはジスチリルカルバゾール骨格を有するアゾ顔料が使用できる。特に高い電荷発生能を有する顔料としては、無金属フタロシアニン顔料、オキソチタニルフタロシアニン顔料、フローレン環およびフルオレノン環を含有するビスアゾ顔料、芳香族アミンから成るビスアゾ顔料およびトリスアゾ顔料がある。
【００１７】
また電荷発生層の結着剤としては、たとえばメラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリカーボネイト樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂あるいはポリエステル樹脂がある。
電荷発生層用塗布液は、上述の結着剤を溶剤に溶解し、電荷発生物質を分散して調整される。溶剤としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチルや酢酸ブチルなどのエステル類、テトラヒドロフランやジオキサンなどのエーテル類、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドやジメチルスルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒を用いることができる。
【００１８】
電荷発生層は下引き層と同様に、電荷発生層用塗布液を調整し、該塗布液を図２に示す製造装置を用いて、浸漬塗布法によって下引き層が形成された基体上に塗布し、乾燥して形成する。塗膜の乾燥条件は、４０℃〜１３０℃で、１０分〜２時間の範囲で、溶剤が残らない条件を設定する。
電荷発生層中の電荷発生物質の割合は、３０〜９０重量％の範囲に設定する。電荷発生層を形成する場合の引上げ速度は、電荷発生層用塗布液の粘度、濃度、塗布層の厚さに応じて設定されるが、０．１〜５．０ｃｍ／ｓが好ましい。浸漬速度は引上げ速度の１．２〜１０倍が好ましい。また、電荷発生層の膜厚は０．０５〜５μｍの範囲、好ましくは０．１〜２．５μｍの範囲に設定する。
【００１９】
電荷輸送層は、電荷発生層上に設けられる。電荷発生物質が発生した電荷を受入れこれを輸送する能力を有する電荷輸送物質、結着剤およびゆず肌防止レベリング剤を必須成分とし、必要に応じて可塑剤や増感剤などを含有させる。
電荷輸送物質としては、たとえばポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリ−γ−カルバゾリルエチルグルタメートおよびその誘導体、ピレン−ホルムアルデヒド縮合物およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、９−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）アントラセン、１，１−ビス（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、ピラゾリン誘導体、フェニルヒドラゾン類、ヒドラゾン誘導体、トリフェニルアミン系化合物、トリフェニルメタン系化合物、スチルベン系化合物、あるいは３−メチル−２−ベンゾチアゾリン環を有するアジン化合物などの電子供与性物質、あるいはフルオレノン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、インデノチオフェン誘導体、フェナンスレンキノン誘導体、インデノピリジン誘導体、チオキサントン誘導体、ベンゾ［ｃ］シンノリン誘導体、フェナジンオキサイド誘導体、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、ブロマニル、クロラニル、およびベンゾキノンなどの電子受容性物質がある。
【００２０】
電荷輸送層の結着剤としては、電荷輸送物質と相溶性を有するものであればよく、たとえばポリカーボネイトおよび共重合ポリカーボネイト、ポリアリレート、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリケトン、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリアクリルアミド、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂およびこれらの共重合樹脂が挙げられる。これらを単独または２種以上混合して用いる。特に、ポリスチレン、ポリカーボネイトおよび共重合ポリカーボネイト、ポリアリレートおよびポリエステルは、体積抵抗率が１０13Ω以上あり、また成膜性および電位特性に優れているので、好ましい。
【００２１】
電荷輸送層用塗布液は、上述の結着剤を溶剤に溶解し、電荷輸送物質を溶解して調整する。結着剤および電荷輸送物質を溶解する溶剤としては、たとえばメタノールやエタノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類、エチルエーテルやテトラヒドロフランなどのエーテル類、クロロホルム、ジクロロエタンおよびジクロロメタンなどの脂肪族ハロゲン炭化水素、ベンゼン、クロロベンゼンおよびトルエンなどの芳香族炭化水素がある。特に、テトラヒドロフランが望ましい。
電荷輸送層は、下引き層や電荷発生層と同様に、電荷輸送層用塗布液を調整し、その塗布液を図２に示す製造装置を用いて、浸漬塗布法によって下引き層および電荷発生層が形成された基体上に塗布し、乾燥して形成される。塗膜の乾燥条件は、４０℃〜１３０℃で、１０分〜２時間の範囲で、溶剤が残らない条件を設定する。
電荷輸送層中の電荷輸送物質の割合は、３０〜８０重量％の範囲が好ましい。電荷輸送層を形成する場合の引上げ速度は、電荷輸送層用塗布液の粘度、濃度、塗布層の厚さに応じて設定されるが、０．１〜５．０ｃｍ／ｓが好ましい。浸漬速度は引上げ速度の１．２〜１０倍が好ましい。また、電荷輸送層の膜厚は１０〜５０μｍの範囲、特に１５〜４０μｍの範囲が好ましい。
【００２２】
以上のような各工程は、下引き層用塗布液を収容した塗布槽、電荷発生層用塗布液を収容した塗布槽および電荷輸送層用塗布液を収容した塗布槽を順次並べ、導電性基体をチャッキングしたチャッキング装置３を順次移動させて、各昇降装置６に接続を切換えて、各塗布槽に浸漬、引上げ、乾燥を繰り返して実施される。以上の第１の工程により、導電性基体の外周面上に感光体層を形成する。
感光体層は浸漬塗布法によって塗布され、導電性基体を吊下げた状態で乾燥させるので、図７に示すように、導電性基体Ａの端部に肉厚部Ｈが形成される。肉厚部Ｈの厚さは、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層を形成するための各塗布液の粘性や乾燥特性、乾燥の条件などにより決まる。本発明は感光体層の膜厚を均一にするために、肉厚部を除去する第３の工程の前の処理、即ち第２の工程に特徴を有するものである。
そのため、本発明は第２の工程において、導電性基体の端部を溶剤槽に浸漬し、肉厚部を溶解し、また導電性基体Ａの端面に形成される溶剤膜Ｃを処理することによって、感光体層の膜厚が不均一になるのを防止するものである。
【００２３】
上記第２の工程で使用される製造装置は、図２に示した装置と基本的には類似するが、改めて説明する。ここでは複数の導電性基体を同時に製造することができる装置を説明する。
図３に示すように、本発明の製造装置は、溶剤液２１を満たした溶剤槽２２と、チャッキング装置２３により保持した導電性基体２４をモータ２５によって駆動する昇降装置２６により構成される。昇降装置２６は、おねじ部２７と、おねじ部２７の軸受２８と、モータ２５とおねじ部２７を連結する歯車列２９と、おねじ部２７にねじ込まれためねじ部３０と、めねじ部３０に固定した保持部材３１とから構成される。そして、保持部材３１に支持体３２を取り付け、その支持体３２にチャッキング装置２３を複数個取り付ける。図３では４個示しているが、実施形態では直径が１ｃｍ〜5ｃｍ、より好ましくは２ｃｍ〜4ｃｍの導電性基体を１０〜５０個，より好ましくは３０〜４０個取り付けている。このとき各導電性基体の間隔は、第３の工程で導電性基体の端部の肉厚部を除去するためのブレードが挿入できる間隔を開ける。具体的には7ｃｍ程度である。望ましくは6〜8ｃｍ間隔である。
本発明において、溶剤槽２２は、導電性基体２４の端部に形成される肉厚部を浸漬できる深さであればよい。肉厚部の厚さと長さは、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層を形成するための各塗布液の粘性や乾燥特性、乾燥の条件などにより決まるので、肉厚部の長さ以上の深さを有するようにする。または溶剤槽２２としては十分に深いものを用意し、昇降装置６ａの昇降を制御して、導電性基体の端部に形成された肉厚部が溶剤槽２２に浸漬するようにする。実施形態では1ｃｍ〜10ｃｍであり、好ましくは2ｃｍ〜5ｃｍである。
【００２４】
本発明の製造装置は、導電性基体の浸漬時に溶剤槽２２から溶剤液２１がオーバフローするので、オーバフロー槽３３および還流配管３４により接続した補助槽３５を備える。オーバフロー槽３３により回収された溶剤液２１は、補助槽３５で撹拌装置３６によって撹拌される。補助槽３５には、溶剤液２１を貯蔵する追加用溶剤槽３７を備え、バルブ３８により、流量を調整して補助槽３５内の溶剤液２１の樹脂濃度を一定に保つ。樹脂濃度を一定に保つことにより導電性基体の端面に形成される溶剤膜の強度を一定以下にし、減圧装置により導電性基体の内側に確実に吸い込ませる。また補助槽３５は溶剤槽２２に連結する送給配管３９を備える。送給管３９はその途中に、ポンプ４０、バルブ４１、フィルター４２、バルブ４３を備える。フィルター４２は溶剤液２１に溶け出した感光体層の樹脂成分を除去する。
【００２５】
更に本発明では、チャッキング装置２３を貫通し、導電性基体２４の内部に達する吸気管４４が取り付けられる。チャッキング装置２３には、風船チャック、Ｏリングチャック、メカチャックがあるが、吸気管４４を貫通させるためには、風船チャックが適している。吸気管４４は昇降装置２６により導電性基体２４が昇降するので、フレキシブルな管が適している。吸気管４４は吸引ポンプのような吸引手段４５に接続される。この吸引手段が減圧装置を構成する。吸引手段４５による吸引力は、導電性基体２４の端面に形成された溶剤膜を導電性基体の内側に吸い込む程度である。したがって、導電性基体の端面に形成される溶剤膜の重量および溶剤膜が弾けて形成された飛沫の重量に応じて決める。より具体的には、導電性基体の端面に形成される溶剤膜の重量は、溶剤膜の膜厚と膜面積と溶剤の比重の積によって決められる。また飛沫の重量は、溶剤膜の粘性によって決められる。吸引力が弱すぎると、溶剤膜が弾けたときに生じる飛沫を導電性基体２４の内側に吸い込むことができない。また吸引力が強すぎると、溶剤槽２２の溶剤液２１を吸い込む恐れがある。実施例では直径が３ｃｍの導電性基体の場合、吸引力は単数本では溶剤膜重量の3〜5倍程度である。（但し、複数本の吸引を行う場合、基体下端に発生する溶剤膜の有り無しがあるので、吸引力は溶剤膜重量の２０〜４０倍必要である。）
上記吸引手段４５は、第１の工程の空気抜き部１３と兼用することが可能である。即ち、空気抜き部１３と導電性基体の間に分岐用バルブ１４を設け、この分岐用バルブ１４を介して吸引手段４５に接続する。そして、吸引手段４５を作動させるときは、分岐用バルブ１４により吸引手段４５に切り替える。
または、空気抜き部１３は吸引手段４５によって構成してもよい。この場合は、第１の工程では導電性基体の内部の空気を抜く程度の減圧にする。そして、第２の工程では導電性基体の端面に溶剤液の膜が形成された場合、その塗布液の膜を導電性基体の内側に弾く程度に減圧にする。第１の工程では、吸引手段４５の吸引力を強くすると、塗布液を吸い上げるので、塗布液を吸い上げないような吸引力に制御する必要がある。また第１の工程において、第２の工程と同程度の吸引力にして引上げ後も吸引すると、導電性基体の端面に塗布液の膜が形成された場合、その塗布液の膜を導電性基体の内側に吸い込むことができる。
【００２６】
また本発明では、導電性基体の内部の空気圧を減圧するタイミングは、導電性基体２４を溶剤槽２２から引上げ後であるが、要するに導電性基体２４の端面に形成された溶剤膜Ｃが弾ける前である。実施形態では、引上げ後の０．５〜３０秒の範囲であり、より好ましくは０．５秒〜５秒である。減圧の開始時間が早すぎると、溶剤槽の溶剤液を導電性基体内部に吸引する。減圧の開始時間が遅すぎると、溶剤膜が弾けた後になり、本発明の初期の効果を得ることができない。また溶剤膜が乾燥して硬くなるので、溶剤膜を弾けさせることができなくなる。特に複数の導電性基体を同時に浸漬または引上げる場合は、最後の導電性基体が溶剤液面から離れた後になるよう減圧の開始タイミングを設定する必要がある。
図４は、吸引装置のブロック図を示す。吸引装置は、真空ポンプ５１を備え、真空ポンプ５１は真空タンク５２を排気する。真空タンク５２は耐溶剤フィルター５３を介して、真空レギュレータ５４に接続され、更に電磁弁５５、吸引量調整バルブ５６を経て、チャッキング装置２３を通り、複数の導電性基体２４に接続される。電磁弁５５は制御部６１に接続され、シーケンサ６２により制御される。この実施形態では制御部６１はパソコンにより構成される。制御部６１は昇降装置２６の上昇のタイミング、降下のタイミング、昇降速度を制御するとともに、昇降装置２６の動作に合わせて、電磁弁５５の開閉タイミング、開閉の大きさを制御する。これにより、導電性基体２４の内部の減圧タイミングと減圧の大きさを制御する。
【００２７】
溶剤槽２２に収納する溶剤は、導電性基体の端部に形成される肉厚部の材質に応じて選択する。肉厚部は下引き層、電荷発生層、電荷輸送層が積層されているが、下引き層の膜厚は０．１〜５μｍ程度の範囲であり、電荷発生層の膜厚は０．０５〜５μｍの範囲であり、電荷輸送層の膜厚は１０〜５０μｍの範囲であるので、実質的には、肉厚部の材質は大部分が電荷輸送層である。従って、電荷輸送層用塗布液の溶剤と同種の溶剤を使用するのが適当である。即ち、メタノールやエタノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類、エチルエーテルやテトラヒドロフランなどのエーテル類、クロロホルム、ジクロロエタンおよびジクロロメタンなどの脂肪族ハロゲン炭化水素、ベンゼン、クロロベンゼンあるいはトルエンなどの芳香族炭化水素である。特にテトラヒドロフランが望ましい。そして、溶剤に含有する樹脂の量は、溶剤に対して１〜３ｗｔ％に調整する。
【００２８】
本発明の第２の工程は、図３に示す装置を使用し、次のようにして実施される。
図３に示す製造装置は、昇降装置２６を上昇させ、複数のチャックング装置２３にそれぞれ導電性基体２４を取り付ける。また溶剤槽２２に溶剤液２１を満たす。そして昇降装置２６によって導電性基体２４を降下させ、溶剤槽２２の溶剤液２１に浸漬する。浸漬する時間は、導電性基体の端部に形成された肉厚部の大きさ、肉厚部の溶融性により決める。肉厚部が溶剤に溶融して、感光体層の膜厚が均一になる時間まで浸漬する。
その後、昇降装置２６により導電性基体２４を上昇させる。導電性基体２４が溶剤槽２２の溶剤液面から離れた後、減圧装置を作動させて、導電性基体の内部の空気圧を減圧する。減圧を開始するタイミング、吸引力の程度は上記の通りである。このように導電性基体２４が溶剤槽２２の溶剤液面から離れた後、減圧することにより、図５に示すように導電性基体Ａの内側に溶剤膜Ｃを弾けさせ、導電性基体の内側面に付着させることができる。その結果、溶剤膜が感光体層に付着したり、溶剤槽の溶剤が感光体層に付着したりすることがない。
【００２９】
以上のようにして、第２の工程により、浸漬溶剤槽にて肉厚部の溶解を行い、溶剤槽からの引き上げ時に導電性基体の端面に形成された溶剤膜を吸引手段にて内側へ弾けさせる。そのため、次工程に移行する際に溶剤膜が導電性基体の外部に弾けるという問題が軽減される。また、肉厚部が減少されることにより、（すべての塗布層が形成された後に行われる）下端面処理工程の時間を短縮することができるので、作業効率を高めることができる。
第2の工程での手法では感光体層を完全に均一な膜厚にできないので、第３の工程により、溶解後の肉厚部および、第2の工程の吸引法により導電性基体内面の端部に発生する糸引きや端部内面に付着している塗膜を更に除去して感光体層を均一な膜厚にする。そのため第３の工程は、導電性基体内面の端部に発生する糸引きや端部内面に付着している塗膜や第2の工程で除去しきれない肉厚部にブレードを当て、余分な塗布膜を削りとることにより均一な膜厚に揃える。これにより、感光体を仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の製造方法の工程図を示す。
【図２】感光体層溶塗布装置の構成図を示す。
【図３】前処理装置の構成図を示す。
【図４】減圧装置の構成図を示す。
【図５】前処理工程の説明図を示す。
【図６】溶剤膜の形成を説明する図を示す。
【図７】導電性基体の端部に形成される肉厚部を説明する図を示す。
【符号の説明】
【００３１】
２１    溶剤槽
２２    溶剤
２３    チャックング装置
２４    導電性基体
２６    昇降装置
４５    吸引手段
【図１】
2007183485.tif 000003
【図２】
2007183485.tif 000004
【図３】
2007183485.tif 000005
【図４】
2007183485.tif 000006
【図５】
2007183485.tif 000007
【図６】
2007183485.tif 000008
【図７】
2007183485.tif 000009