(57)【要約】【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、支持基材の表面に極薄導電性金属層を形成し、該極薄導電性金属層の表面に、レジストパターンを形成し、該レジストパターンによって被覆されていない極薄導電性金属層の表面に、該レジストパターンと略同一の厚さのメッキ層を電気メッキにより形成した後、該形成されたメッキ層の表面に電気メッキによりノジュールを形成し、次いで、絶縁フィルムの表面に接着剤層を有する基材フィルムの接着剤層を接触して、該接着剤層に、上記ノジュールを侵入させた後、支持基材を剥離して支持基材上に形成されたレジストパターンおよびメッキ層を基材フィルム側に転写し、次いで、基材フィルム側に転写されたレジストパターンを除去して、基材フィルムの表面に銅製の導体パターンを形成することを特徴としている。【効果】本発明によれば、絶縁フィルム表面に凸状に導体パターンを形成することができ、この導体パターンはピール強度が高い。【選択図】図１
2007103440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材の表面に極薄導電性金属層を形成し、該極薄導電性金属層の表面に、レジストパターンを形成し、該レジストパターンによって被覆されていない極薄導電性金属層の表面に、該レジストパターンと略同一の厚さのメッキ層を電気メッキにより形成した後、該形成されたメッキ層の表面に電気メッキによりノジュールを形成し、次いで、絶縁フィルムの表面に接着剤層を有する基材フィルムの接着剤層を接触させて、該接着剤層に、上記ノジュールを侵入させた後、支持基材を剥離して支持基材上に形成されたレジストパターンおよびメッキ層を基材フィルム側に転写し、次いで、基材フィルム側に転写されたレジストパターンを除去して、基材フィルムの表面に銅製の導体パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
上記極薄導電性金属層が、導電性金属をスパッタリングあるいは析出反応により、支持基材の表面に形成された厚さ５×１０-3〜５μｍの導電性層であることを特徴とする請求項第1項記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
上記レジストパターンを、極薄導電性金属層の表面に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光・現像することにより形成することを特徴とする請求項第1項記載の配線基
板の製造方法。
【請求項４】
上記ノジュールが銅ノジュールであり、該ノジュールを形成する際の電気メッキ条件が、電流密度３〜３０A／dm2、メッキ液温度２０〜６０℃、メッキ液中のCuイオン濃度１〜５０ｇ／リットル、メッキ時間５〜６００秒間であることを特徴とする請求項第1項記載
の配線基板の製造方法。
【請求項５】
上記基材フィルムが、平均厚さ１５〜１５０μｍのポリイミドフィルムであり、該基材フィルム表面にエポキシ系熱硬化性樹脂からなる平均厚さ１〜２４μｍの接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項第1項記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
上記支持基材上に形成されたレジストパターンおよびメッキ層を基材フィルム側に転写し、該支持体を除去した後、転写されたレジストパターンおよびメッキ層の表面に残存する極薄導電性金属層をエッチングにより除去することを特徴とする請求項第1項記載の配
線基板の製造方法。
【請求項７】
配線パターンの基材フィルム側底部に該導体パターンと一体化したノジュールが形成されており、該ノジュールが基材フィルムを構成する樹脂硬化体中に侵入して、該導体パターンを基材フィルムに固定されていることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
上記導体パターンの断面における側面が、基材フィルムの表面に対して、略直角に形成されていることを特徴とする請求項第７項記載の配線基板。
【請求項９】
上記基材フィルムが、平均厚さ５〜７０μｍのポリアミドフィルムと該ポリイミドフィルム上に積層された平均厚さ１〜２４μｍの熱硬化性接着剤とからなることを特徴とする請求項第７項記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は転写法による配線基板の製造方法およびこの製造方法により形成される配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、配線基板は、基材表面に積層された金属層の表面に感光性樹脂の塗膜を形成し、この感光性樹脂塗膜を露光・現像することにより、感光性樹脂硬化体を所望の形状に残したマスキング材を形成し、次いで、このマスキング材が設けられていない部分の金属層をエッチングする方法（サブトラクティブ法）により形成されている。このような従来の方法では、形成される配線パターンの上部断面長さが短く、絶縁フィルム側（下部）断面長さが長い、所謂断面形状が台形の配線パターンが形成されるのが一般的である（アンダーカット現象）。また、上記のような従来の方法では、形成される配線パターンの幅に限度があり、最近のファインピッチの配線パターンよりもさらに細い配線パターンを形成する方法としては限界に近づきつつある。
【０００３】
上記のようなサブトラクティブ法による全く別の方法として、絶縁フィルムとは別体として形成された導体パターンを絶縁フィルム上に貼着する転写法が知られている。
しかしながら、この転写法では、例えば特許文献１（特開2000−71387号公報）あるい
は特許文献２（特開平9-64514号公報）に示されるように、導体パターンが絶縁基板など
の基材に埋没し、例えば上記のような転写法で製造された配線基板は異方導電性接着ができないなど、従来の配線基板で確立されている方法を採用することができないという問題がある。
【０００４】
また、特許文献３（特開平11-251722号公報）あるいは特許文献４（特開平4-260389号
公報）に示されるように、絶縁基板の表面に凸状に導体パターンを形成できたとしても、このような特許文献３あるいは特許文献４に記載されている方法では、絶縁基板に対する導体パターンのピール強度が充分には高くならない。また、特許文献５（特開平11-266069号公報）および特許文献６（特開平11-266070号公報）にはピール強度に着目した転写法の発明が開示されているが、これらの公報に記載されている方法ではファインピッチの導体パターンを形成することは甚だ困難である。
【特許文献１】特開2000-71387号公報
【特許文献２】特開平9-64514号公報
【特許文献３】特開平11-251722号公報
【特許文献４】特開平4-260389号公報
【特許文献５】特開平11-266069号公報
【特許文献６】特開平11-266070号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は新規な転写法による配線基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
さらに詳しくは本発明は、非常にファインピッチの導体パターンを形成することができ、しかも絶縁基板に対する転写された導体パターンのピール強度の高い配線基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
また、本発明は、非常にファインピッチの導体パターンを形成することができ、しかも絶縁基板に対する転写された導体パターンのピール強度の高い配線基板であって、導体パ
ターンが絶縁基板表面に凸状に形成されており、従来の配線基板と同様に、異方導電接着により電子装置に組み込みが可能な配線基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板の製造方法は、支持基材の表面に極薄導電性金属層を形成し、該極薄導電性金属層の表面に、レジストパターンを形成し、該レジストパターンによって被覆されていない極薄導電性金属層の表面に、該レジストパターンと略同一の厚さのメッキ層を電気メッキにより形成した後、該形成されたメッキ層の表面に電気メッキによりノジュールを形成し、次いで、絶縁フィルムの表面に接着剤層を有する基材フィルムの接着剤層を接触させて、該接着剤層に、上記ノジュールを侵入させた後、支持基材を剥離して支持基材上に形成されたレジストパターンおよびメッキ層を基材フィルム側に転写し、次いで、基材フィルム側に転写されたレジストパターンを除去して、基材フィルムの表面に銅製の導体パターンを形成することを特徴としている。
【０００８】
上記のように本発明の配線基板の製造方法では、導体パターンの表面にノジュールを形成し、このノジュールが基材フィルムの接着剤層内に侵入することにより、接着剤との接触表面が大きくなると共に、このノジュールの投錨効果によって、導体パターンが基材フィルムに対して高いピール強度を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、転写法により非常にファインピッチの導体パターンを形成することができる。しかも、この導体パターンは、転写法により形成されているにも拘らず、基材フィルムに対して高ピール強度を有する。
【００１０】
さらに、本発明の方法では、感光性樹脂を所望の形状に露光・現像して形成された凹部にメッキして導体パターンを形成し、この導体パターンの表面にノジュールを形成した後、基材フィルムに導体パターンを転写しているので、導体パターンの断面の側面が絶縁フィルムの表面に対してほぼ直角に形成され、したがって本発明の方法で製造された配線基板の導体パターンの断面形状は矩形に形成される。このように導体パターンの断面形状が矩形であり、従来の方法で製造した配線パターンにおけるようなアンダーカット現象などは現れないので、非常に微細な導体パターンを密に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に本発明の配線基板の製造方法およびこのようにして得られる配線基板について具体的に説明する。
図１は、本発明の配線基板の製造方法において、各工程における基板の断面の例を示す断面図である。
【００１２】
図１(a),(b)に示すように、本発明の配線基板の製造方法では、支持基材10の表面に極
薄導電性金属層12を形成する。
ここで、支持基材10としては、通常は合成樹脂フィルム、合成樹脂板などの絶縁性樹脂から形成されたフィルム、シート、板などを使用することができる。このような支持基材10の厚さ、形状に特に制限はないが、本発明で連続的に配線基板を製造する場合には、自己形態支持性を有すると共に可撓性を有する合成樹脂フィルムあるいはシートが好ましく、このような支持基材10として合成樹脂シートあるいは合成樹脂フィルムを使用する場合には、この支持基材10の厚さは通常は１５〜５０μｍ、好ましくは３５〜７０μｍの範囲内にある。また、この支持基材10の表面にはスパッタリングなどにより、極薄導電性金属層12を形成することから、ある程度の耐熱性を有することが好ましく、このような支持体基材10を形成する樹脂の例として、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリアミド；PETお
よびPENなどのポリエステルを挙げることができる。特に本発明ではPETあるいはポリイミドから形成されたフィルムあるいはシートを使用することが好ましい。
【００１３】
上記のような支持基材10の表面に極薄導電性金属層12を形成する。本発明において極薄導電性金属層12は、電気メッキにより導体パターン16を形成する際の導体金属を析出させる電極となるものであり、銅、ニッケル、クロムなどの導電性金属から形成されている。このような極薄導電性金属層12は、上記のような導電性金属を、例えばスパッタリング、蒸着、メッキなどの析出方法を利用して支持基材10の表面に析出させることにより形成することができる。この極薄導電性金属層12は、後の工程で導体金属をメッキするのに充分な電力を供給できるものであればよく、その厚さに特に制限はないが、通常は５×１０-3〜５μｍ、好ましくは５×１０-3〜３μｍ程度である。特に本発明では、この極薄導電性金属層12を、スパッタリングにより形成することが好ましく、このようにスパッタリングにより極薄導電性金属層12を形成するに際しては、導電性金属として銅あるいはニッケルを用いて、厚さ５×１０-3〜５μｍ、好ましくは５×１０-3〜０．１μｍの導電性金属層とすることが望ましい。
【００１４】
このようにして極薄導電性金属層12を形成した後、この極薄導電性金属層12の表面に感光性樹脂層を形成して、この感光性樹脂層を露光・現像することにより、凹部16を形成する。感光性樹脂には、露光することにより硬化するタイプの感光性樹脂と、露光することにより溶解性となるタイプの感光性樹脂があるが、本発明ではどちらのタイプの感光性樹脂を使用することができる。このような感光性樹脂の塗布厚さは、形成しようとする導体パターンの厚さと略同一とすることが望ましく、こうして形成される感光性樹脂層の厚さは、通常は５〜３０μｍ、好ましくは８〜２０μｍの範囲内にある。上記のような感光性樹脂層を露光現像した状態の断面を図１(ｃ)に示す。図１（ｃ）には、感光性樹脂層を露光・現像することにより感光性樹脂の硬化体14に囲まれて凹部16が形成されており、この凹部16の底部には上記の極薄導電性金属層12が露出している。
【００１５】
このようにして感光性樹脂を露光・現像して凹部16を形成した後、この凹部16に金属を析出させて導体パターンを形成する。図１(ｄ)には、上記のようにして感光性樹脂層を露光・現像して形成された凹部16に導電性金属が電気メッキにより析出して導体パターン18を形成した状態の断面が示されている。ここで導体パターン18は、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム、銀、金などの種々の導電性金属で形成することができるが、本発明では銅あるいは銅合金で形成することが好ましい。このときの導体パターン18の厚さは、感光性樹脂の硬化体16の厚さと略同一にすることができるが、次の工程で導体パターン18の表面にノジュール20を形成することにより導体パターン18の厚さがわずかに厚くなることから、感光性樹脂の硬化体16よりわずかに薄く形成することが望ましい。
【００１６】
このような導体パターン18は、電気メッキにより形成される。すなわち、極薄導電性金属層12を一方の電極として、この極薄導電性金属層12の表面に電気メッキにより導電性金属を析出させる。このときの電気メッキ条件は、例えば導体パターン18を銅で形成する場合、メッキ電流密度０．５〜８Ａ／dm2、メッキ液中の銅イオン濃度１０〜１００ｇ／リ
ットル、メッキ温度２０〜６０℃、メッキ時間６〜８０分間とすることが好ましい。このような条件で電気メッキを行うことにより、緻密な銅メッキ層を形成することができる。なお、ここで使用する導体パターンの形成に使用されるメッキ液は、一般に使用されているメッキ液である。なお、本発明において、この導体パターン18を形成する金属と極薄導電性金属層12を形成する金属とは、同一であっても異なっていてもよい。
【００１７】
上記のようにして導体パターン18を形成した後、図１(e)に示すように、導体パターン18の表面にノジュール20を形成する。ノジュール20は、通常は０．１〜１５μｍの高さを
有する樹枝状の金属メッキであり、上記の導体パターン18の製造と同様に電気メッキによ
り形成することができる。このノジュール20は導体パターン18を強固に固定するためのものであり、上記導体パターン18を形成する金属と同一であることを特に必要とするものではないが、ノジュール20と導体パターン18とを一体的に形成するためには、同一の金属で形成することが好ましい。例えば、導体パターンを銅あるいは銅合金で形成した場合には、このノジュール20も銅あるいは銅合金で形成することが好ましい。
【００１８】
このノジュール20を銅あるいは銅合金で形成する場合のメッキ条件は、メッキ電流密度３〜３０Ａ／dm2、メッキ液中の銅イオン濃度１〜５０ｇ／リットル、メッキ温度２０〜
６０℃、メッキ時間５〜６００時間、好ましくは５〜４８０秒間とすることが望ましい。
【００１９】
ノジュール20を銅あるいは銅合金で形成する場合に使用される銅メッキ浴としては、硫酸銅メッキ浴、ピロリン酸銅メッキ浴などが好適である。
上記のようにして電気メッキを行うことにより、銅が樹枝状に析出してノジュール20を形成する。このノジュール20の高さは、導体パターン18を接着剤層22内に固定するものであり、通常は０．１〜１５μｍ、好ましくは１〜１０μｍの範囲内にある。こうして形成されたノジュール20は次の工程で貼着される基材フィルムの接着剤層中に侵入して導体パターンを接着剤層に強固に固定するものである。
【００２０】
このようにしてノジュール20を形成した後、必要により、形成されたノジュールにこぶ付けメッキおよびかぶせメッキを行うこともできる。こぶ付けメッキは、形成されたノジュール20に微細な粒状の金属を析出させるメッキ方法であり、かぶせメッキは、こうしてこぶ付けメッキにより析出した微細なる粒状金属を被覆固定するメッキ方法である。
【００２１】
上記のようにしてノジュール20を形成した後、絶縁フィルム24と接着剤層22とを有する基材フィルム30を貼着して、接着剤層22内部に上記のようにして形成したノジュール20を侵入させる。
【００２２】
図１(f)には、ノジュール20が形成された面に、絶縁フィルム24およびこの絶縁フィル
ム24の表面に接着剤層22が形成された基材フィルム30が貼着された状態の断面が示されている。ここで貼着する基材フィルム30は、絶縁フィルム24と接着剤層22とを有しており、絶縁フィルム24を形成する樹脂素材の例としては、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー、エポキシ樹脂、ガラス-エポキシ樹脂複合体などを挙げることができる。このような
絶縁フィルム24の厚さには特に制限はなく、板状であっても可撓性のフィルム状であってもよい。
【００２３】
この基材フィルム30が板状である場合には、例えばエポキシ樹脂、ガラス-エポキシ樹
脂複合体などを用いて板状の基板を形成することができる。
また、基材フィルム30が、可撓性を有するフィルム状である場合には、上記のような樹脂からフィルムを形成して使用することができる。このときのフィルムの厚さは、使用する樹脂により異なるが、通常は７０μｍ以下、好ましくは5〜７０μｍの範囲内にある。
特に本発明ではポリイミドフィルムを使用することが好ましく、このときに使用されるポリイミドフィルムは通常は５〜７０μｍ、好ましくは３〜７０μｍ、特に好ましくは３０〜４５μｍの範囲内の厚さを有している。
【００２４】
この絶縁フィルム24は、単層であっても複数の層が積層された積層体であってもよい。また、この絶縁フィルム24が複数の層が積層された積層体である場合、複数の層が接着剤成分で積層されており、必要により積層された最外層（導体パターンが形成されていない側の最外層）を剥離して使用することもできる。この場合に、剥離を容易にするために、接着剤によって積層される絶縁フィルムの表面に離型剤からなる層を介在させて、絶縁フ
ィルム本体/離型層/接着剤/補強用フィルムのような複数の層構成を有する絶縁フィルム24を用いることができる。
【００２５】
このように補強用フィルムを剥離すると、接着剤は補強用フィルムと共に剥離されるが、多くの場合、珪素化合物あるいはケイ素樹脂からなる離型層は、絶縁フィルム本体の裏面に転写されて、絶縁フィルム本体側に残存することが多い。このように離型層を残存させることによりボンディングツールの表面に基材フィルム形成成分が融着するのを防止することができる。
【００２６】
本発明で使用する基材フィルム30を形成する接着剤層22は、前の工程で形成したノジュール20を侵入させて導体パターン18を固定するものであり、このために基材フィルム30に形成される接着剤層22は、ノジュール20の高さを参照してその厚さが決定される。上述のようにノジュール20の高さは、通常は０．１〜１５μｍ、好ましくは１〜１０μｍの範囲内にあることから、接着剤層22の厚さは、このノジュールの高さと同等かまたはこれ以上であることが望ましく、通常は１〜２４μｍ、好ましくは２〜１５μｍの厚さを有している。
【００２７】
本発明において、この基材フィルム30を構成する接着剤層は、熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。このような熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂系の接着剤、ポリイミド系の接着剤、アクリル系の接着剤、ウレタン系の接着剤などを挙げることができる。特に本発明ではエポキシ系の接着剤、および／またはポリイミド系の接着剤を使用することが好ましい。すなわち、エポキシ系の接着剤およびポリイミド系の接着剤は、硬化する前の前駆体の状態では、加熱することにより、ノジュール20が侵入する程度に軟化するが、ノジュール20が侵入した後、さらに加熱することにより、これらの接着剤は硬化して堅牢は接着剤の硬化体を形成する。このような接着剤の硬化体は、良好な耐酸性を示すと共に、後の工程で加熱しても軟化することがなく、ノジュール20のアンカー効果によって導体パターン18を強固に保持する。
【００２８】
上記のような基材フィルム30をノジュール20が形成された支持基材に貼着するには、基材フィルム30の接着剤層22と、ノジュール20が形成された面とが対面するように基材フィルム30を配置して、通常は加熱下に加圧して積層する。このように加熱することにより、接着剤層22は軟化してノジュール20が接着剤層22内に侵入しやすくなり、さらに加圧することにより、軟化した接着剤層22中にノジュールが侵入する。さらに、加熱することにより、ノジュール20が侵入した状態で、接着剤層22を形成する接着剤の少なくとも一部が硬化する。
【００２９】
なお、接着剤層22の軟化に要する温度は、通常は１００〜２００℃であり、このような接着剤層22にノジュール20を侵入させるのに要する圧力は、線圧で０．５〜４．０kｇ／cm2の範囲内にある。なお、接着剤層22をより確実に硬化させるために上記のようにして基材フィルムを接着した後、１００〜３００℃の範囲内の温度に調整された加熱庫で保存することもできる。
【００３０】
上記のようにして積層された積層体は図１(f)に示すように、支持基材10／極薄導電性
金属層12／感光性樹脂硬化体14・導体パターン18（ノジュール20付き）／接着剤層22／基材フィルム24の層構成を有している。
【００３１】
本発明の配線基板の製造方法では、上記のようにして形成した積層体から支持基材10を剥離する。図１の(g)に支持基材10が剥離された断面図が示されており、支持基材10が剥
離されたことによって片面に極薄導電性金属層12が露出する。
【００３２】
本発明では、この極薄導電性金属層12を除去するために、図１(g)で示される積層体を
エッチングして極薄導電性金属層12を溶解除去する。
この極薄導電性金属層12は、銅、銅合金、ニッケルなどで形成されており、しかも極薄導電性金属層12は非常に薄いことから、一般に使用されているエッチング液を用いて容易に除去することができる。図１(h)には、極薄導電性金属層12が除去されて、導体パター
ン18の表面が露出した状態が示されている。このように極薄導電性金属層12を除去することにより、導体パターン18はそれぞれが電気的に独立した状態になる。
【００３３】
なお、本発明において、基材フィルム30の導体パターン18が形成されていない面には珪素化合物などの離型製樹脂からなる層が配置されていることが好ましい。電子部品を実装する際にこのような層があると、ボンディングツール基材フィルム形成成分の融着が防止できる。
【００３４】
このようにして極薄導電性金属層12を除去した後、導体パターン18間にある感光性樹脂の硬化体14を除去して、導体パターン18を独立させる。感光性樹脂の硬化体14は種々の方法で除去することができるが、溶媒を用いて溶出する方法、あるいはアルカリ洗浄液を用いて剥離除去する方法が有利である。ここで使用する有機溶媒は、基材フィルム30を構成する絶縁フィルム24および接着剤層22を侵すことのない有機溶媒を使用することができる。また、感光性樹脂の硬化体14は、通常はアルカリ洗浄液を用いると容易に剥離するので、アルカリ洗浄液を用いて除去する方法が最も現実的であり、また低コストで大変有利である
上記のようにして感光性樹脂の硬化体14を除去して導体パターンを独立された状態の配線基板の断面を図１（ｉ）に示す。
【００３５】
本発明の方法では、図1(ｆ)の段階から、支持基材10を剥離する際に極薄導電性金属層12を支持基材10と共に剥離してもよい。極薄導電性金属層12は、支持基材10の表面にスパ
ッタリングなどの方法により形成されているが、このときの支持基材10に対する極薄導電性金属層12の密着性が高くならないように、スパッタリング条件等を変えるか、あるいは極薄導電性金属層12の形成条件を変えることにより、支持基材10に対して極薄導電性金属層12の密着性を上げることができる。このように極薄導電性金属層12を支持基材10の表面に強固に接合することにより、支持基材10を剥離すると、この支持基材10と共に極薄導電性金属層12も剥離され、図1(ｇ)の状態を介することなく、図２（ｈ’）で示す状態にな
る。このように支持基材10の剥離の際に極薄導電性金属層12が共に剥離される場合には、極薄導電性金属層12を除去するためのエッチング工程を省略しても図2（ｉ’）に示す配
線基板を製造することができる。
【００３６】
また、図1(ｆ)において、接着剤層22および絶縁フィルム24からなる基材フィルム30を
貼着する代わりに、図３（ｆ’’）に示すように、接着剤層32を厚塗りして、この接着剤層32を硬化させることにより図３（ｉ’’）に示すように、絶縁フィルムとすることができる。この態様では接着剤層32の硬化体を接着剤層として使用すると共に絶縁フィルムとしても使用しており、上述の配線基板よりも層構成が一層少ない配線基板とすることができる。このような接着剤層32を形成する樹脂としては、例えば、ポリイミドの前駆体などを用いることができる。
【００３７】
上記のようにして形成された本発明の配線基板においては、図1(i)、図2(i’)、図３(i’’)に示すように導体パターン18が基材フィルム30あるいは基材フィルム30と同等に作
用する接着剤層32の硬化体の表面から、略直角に形成されており、形成される導体パターンが、アンダーカットすることがない。
【００３８】
したがって、本発明の方法によれば、形成される導体パターンの矩形度が高く、アンダ
ーカットによる導体パターン間スペース26の狭まりを考慮する必要がないので、導体パターン間に余分なスペースを確保する必要はない。また、本発明では感光性樹脂を露光して導体パターンを形成すべき空間を形成してこの空間に導電性金属を析出させて導体パターンを形成しており、感光性樹脂の露光精度は非常に高く、しかも導体パターンが感光性樹脂の硬化体によって形成された空間に金属が析出することにより形成されるため、感光性樹脂の露光は、露光に用いる光の波長まで細かく形成することが可能であり、この点と、感光性樹脂が支持基材に対して略直角の空間を形成することが可能である点から、従来の方法では製造することができなかった線幅が１μｍを大きく下回るような非常に微細な導体パターンを形成することが可能になる。
【００３９】
しかもこうして形成された導体パターン18は、ノジュール20のアンカー効果によって、接着剤層に強固に固着されているので、導体パターン18が非常に高いピール強度を有する。
【００４０】
さらに、本発明の方法により得られる配線基板は、基材フィルム表面に導体パターンが凸状に形成されており、従来のプリント配線基板のように、異方導電接着剤を用いた電子装置に組み込むことが可能となる。
〔実施例〕
次に本発明の配線基板の製造方法およびこの方法により製造される配線基板について実施例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるべきではない。
【実施例１】
【００４１】
支持基材として厚さ３８μｍのポリイミドフィルム使用し、この支持基材であるポリイミドフィルムの一方の表面に、スパッタリングにより平均厚さ０．１μｍの極薄銅層を形成した。
【００４２】
次いで、この極薄銅層の表面に感光性樹脂層（平均乾燥厚さ：１３μｍ）を形成し、この感光性樹脂層を露光・現像することにより、所定のパターンを形成した。こうして形成されたパターンの感光性樹脂層が除去された部分の底部には上記極薄銅層が露出していた。
【００４３】
次いで、上記のようにパターンが形成された積層体を市販の硫酸銅メッキ浴（銅濃度：２４ｇ／リットル）に入れ、メッキ電流密度２．０Ａ／dm2、メッキ温度３０℃、メッキ
時間２０分間の条件で電気銅メッキを行い、感光性樹脂が形成されていない部分に平均厚さ８μｍの厚さで銅を析出させて導体パターンを形成した。なお、析出した銅の厚さは、感光性樹脂層の厚さ１３μｍよりも５μｍだけ薄く形成した。
【００４４】
次に得られた積層体を硫酸銅メッキ浴（銅濃度：８ｇ／リットル）に入れ、メッキ電流密度１Ａ／dm2、メッキ温度３０℃、メッキ時間４８０秒間の条件で電気銅メッキを行い
導体パターンの表面に平均高さ３μｍのノジュールを形成した。
【００４５】
次いで、このノジュールが形成されている面に基材フィルムを貼着した。この基材フィルムは、厚さ３８μｍのポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムの一方の面に形成された厚さ８μｍのエポキシ系接着剤層とを有しており、加熱することにより、エポキシ系接着剤が軟化して上記の導体パターンの表面に形成されたノジュールがエポキシ系接着剤層内に侵入可能な程度に軟化する。なお、接着剤層が形成されている面とは反対の面に極薄い珪素樹脂層が形成されている。
【００４６】
このエポキシ系粘着剤層と、ノジュールが形成された面とが対面するように基材フィル
ムを配置して、温度１５０℃×線圧２．０kgf／cmの条件で圧着し、さらに加圧下に１６
０℃の温度で５時間保持した。
【００４７】
上記のようにして接着剤層を硬化させた後、支持基材を剥離することにより、この剥離面に極薄銅層を露出させた。
この積層体を、銅エッチング液を用いて極薄銅層をエッチングして導体パターンを露出させた。
【００４８】
次いで、アルカリ洗浄液を用いて洗浄することにより感光性樹脂の硬化体を剥離して導体パターンを独立させた。
上記のようにして形成された導体パターンのピール強度を測定したところ、このピール強度は１．４kgf／cmであった。ノジュールを形成しない以外は同様にして形成した配線
基板の導体パターンのピール強度が０．３３kgf／cmであったことと対比すると、本発明
によって得られた配線基板における導体パターンのピール強度が著しく高いことがわかる。またポリイミドフィルム表面に銅箔を配置して、この銅箔を選択的にエッチングして得られるプリント配線版における配線パターンのピール強度は、通常は１．０〜２．５kgf
／cm程度であり、本発明の方法によれば、これと同等あるいはそれ以上のピール強度の導体パターンを有する配線基板を製造することができる。
【００４９】
また、上述のように本発明の方法で形成されている導体パターンは、絶縁フィルムの表面から凸状に飛び出して形成されている。したがって、上記のようにして得られた配線パターンを用いて異方導電接着を行ったところ、加圧方向に良好な電気的導通を確保することができ、また幅方向における絶縁性も良好であった。
【実施例２】
【００５０】
実施例１において、支持基材に対するスパッタリング条件を変えることにより、スパッタリング金属と支持基材との密着性を高くした以外は同様に操作した。
ノジュール形成後、基材フィルムを貼着した後、支持基材を剥離したところ、極薄銅箔層が支持基材と共に剥離された。したがって、支持基材を剥離することにより極薄銅層も剥離され、その剥離面に導体パターンが露出したので、極薄銅層を除去するためのエッチング工程の実施を省略した。
【００５１】
次いで、アルカリ洗浄液を用いて洗浄することにより感光性樹脂の硬化体を剥離して導体パターンを独立させた。
上記のようにして形成された導体パターンのピール強度を測定したところ、このピール強度は１．４kgf／cmであった。ノジュールを形成しない以外は同様にして形成した配線
基板の導体パターンのピール強度が０．３３kgf／cmであったことと対比すると、本発明
によって得られた配線基板における導体パターンのピール強度が著しく高いことがわかる。またポリイミドフィルム表面に銅箔を配置して、この銅箔を選択的にエッチングして得られるプリント配線版における配線パターンのピール強度は、通常は１．０〜２．５kgf
／cm程度であり、本発明の方法によれば、これと同等あるいはそれ以上のピール強度の導体パターンを有する配線基板を製造することができる。
【００５２】
また、上述のように本発明の方法で形成されている導体パターンは、絶縁フィルムの表面から凸状に飛び出して形成されている。したがって、上記のようにして得られた配線パターンを用いて異方導電接着を行ったところ、加圧方向に良好な電気的導通を確保することができ、また幅方向における絶縁性も良好であった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、転写法により非常にファインピッチの導体パターンを形成することが
できる。しかも、この導体パターンは、転写法により形成されているにも拘らず、基材フィルムに対して高ピール強度を有する。
【００５４】
しかも、導体パターンが基材フィルム表面から凸状に形成されていることから、従来のフィルムキャリアテープと同様に、異方導電接着により電子装置に組み込むことができる。
【００５５】
さらに、本発明の方法では、感光性樹脂を所望の形状に露光・現像して形成された凹部にメッキして導体パターンを形成し、この導体パターンの表面にノジュールを形成した後、基材フィルムに導体パターンを転写しているので、導体パターンの断面の側面が絶縁フィルムの表面に対してほぼ直角に形成され、したがって本発明の方法で製造された配線基板の導体パターンの断面形状は矩形に形成される。このように導体パターンの断面形状が矩形であり、従来の方法で製造した配線パターンにおけるようなアンダーカット現象などは現れないので、非常に微細な導体パターンを密に形成することができる。
【００５６】
また、本発明の方法で得られた配線基板は、絶縁フィルム表面に導体パターンが凸状に突出して形成されているために、従来の方法で製造したプリント配線基板と同様に、異方導電性接着剤を用いて電子装置に組み入れることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は、本発明の配線基板の製造方法の各工程における断面を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の配線基板の製造方法の他の態様における各工程における断面を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の配線基板の製造方法の他の態様における各工程における断面を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０・・・支持基材
１２・・・極薄導電性金属層
１４・・・感光性樹脂の硬化体
１６・・・凹部
１８・・・導体パターン
２０・・・ノジュール
２２・・・接着剤層
２４・・・絶縁フィルム
３０・・・基材フィルム
３２・・・接着剤層
【図１】
2007103440.tif 000003
【図２】
2007103440.tif 000004
【図３】
2007103440.tif 000005