(57)【要約】【課題】基板面に塗布剤を塗布する際の塗布異常の発生を防止し、検査工程を塗布工程と並行して行うことで、生産時間全体の短縮を図ることができる塗布方法及び検査機能付塗布装置を提供する。【解決手段】基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置とを有する噴射式塗布装置において、前記塗布ヘッドに設けられた撮像手段により、該塗布ヘッドによる塗布前に、前記塗布位置を撮像して確認する塗布位置確認工程と、確認された前記塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程とを備えた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置とを有する噴射式塗布装置において、
前記塗布ヘッドに設けられた撮像手段により、該塗布ヘッドによる塗布前に、前記塗布位置を撮像して確認する塗布位置確認工程と、
確認された前記塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と、
を備えたことを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
請求項１において、前記塗布工程の後に、前記撮像手段により塗布剤が塗布された状態を撮像して確認する塗布状態確認工程を備えたことを特徴とする塗布方法。
【請求項３】
請求項１において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、
前記所定時点以降に塗布される別の塗布位置で、該塗布位置を確認する前記塗布位置確認工程と、
が並行して実施されることを特徴とする塗布方法。
【請求項４】
請求項２において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、
前記所定時点以前に塗布された別の塗布位置で、該塗布位置の塗布状態を確認する前記塗布状態確認工程と、
が並行して実施されることを特徴とする塗布方法。
【請求項５】
請求項２又は４において、前記塗布状態確認工程の後に、前記塗布状態確認工程において不良状態と確認された基板を除去のために払い出す払い出し工程を設けたことを特徴とする塗布方法。
【請求項６】
基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置を有する噴射式塗布装置において、
前記塗布ヘッドに設けられ、前記塗布位置を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により塗布前に撮像されたデータにより、前記塗布位置を確認する塗布位置確認手段と、
を備えたことを特徴とする検査機能付き塗布装置。  
【請求項７】
請求項６において、前記撮像手段により塗布後に撮像されたデータにより、塗布状態の良否を確認する塗布状態確認手段を備えたことを特徴とする検査機能付き塗布装置。  
【請求項８】
請求項７において、前記撮像手段は、前記塗布位置を塗布前に撮像する塗布前撮像手段と、前記塗布位置を塗布後に撮像する塗布後撮像手段とを有していることを特徴とする検査機能付き塗布装置。
【請求項９】
請求項６乃至８のいずれか１つにおいて、前記塗布ヘッドと前記撮像手段との間に、該塗布ヘッドと該撮像手段との相対位置関係を変更する変更手段を設けたことを特徴とする検査機能付き塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田や接着剤などを基板面に塗布する塗布方法、および塗布する際に塗布異常を検査する検査機能を有する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
まず、基板面に半田などを塗布する方法として、例えばクリーム半田印刷装置によるものがある。これは基板上のランド形状に合わせた開口部が形成された印刷用スクリーン上で、スキージと呼ばれる板状材を、摺接させながら移動させることで、印刷用スクリーン上に供給されたクリーム半田を、印刷用スクリーンの開口部を通して基板上に印刷・塗布するものである。
【０００３】
また、基板に塗布された塗布状態の異常を検査する装置として、例えば特許文献１に示されるものが知られている。これは、特許文献１の図４に示すように、クリーム半田の印刷された回路基板３に光を照射する照明手段３０と、回路基板３からの反射光を受光して回路基板３前面の画像データを得る撮像手段３２と、撮像された画像データから前記回路基板３上のクリーム半田の領域を抽出する画像処理手段３６と、抽出されたクリーム半田の領域の特徴量を計測する画像計測手段３８と、画像計測手段による計測結果に基づいてクリーム半田の印刷異常の発生を判断する異常判定手段４０と、異常判定手段による印刷異常の発生状況に応じて、前記クリーム半田印刷装置の印刷工程の異常を検出し、異常が検出されたときにクリーム半田印刷装置１００に異常情報を通知して、印刷異常となる回路基板３の印刷動作を停止させる異常時制御手段４２とを備えている。このクリーム半田印刷検査装置２００によると、印刷工程の異常を検出したときに、クリーム半田印刷装置１００に異常情報を通知することにより、クリーム半田印刷装置１００に印刷工程の停止等を要求するので、印刷異常が生じた後に、印刷不良となる回路基板３が連続生産されることを防止することができるというものである。
【特許文献１】特開２００２−１１８３６０号公報（第８頁、第９頁、図４〜図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のクリーム半田印刷検査装置２００は、既に印刷されたクリーム半田の印刷異常を検出するものであり、印刷異常の発生を防ぐことができるものではない。また、このクリーム半田印刷検査装置２００は、特許文献１の図５に示すように、クリーム半田印刷装置１００の基板搬送方向後段に配置され、クリーム半田の印刷工程とは全く別工程で行われるため、検査時間を印刷時間に直列的に付加した時間が必要となる。また、従来のスキージや印刷用スクリーンを使用した印刷・塗布方法と異なり、最近の噴射式半田印刷において、印刷ヘッド（塗布ヘッド）が全ての印刷位置（塗布位置）に移動しながら半田を印刷（塗布）していくため、特有の検査方法が必要となった。
【０００５】
本発明は従来の問題点に鑑みてなされたものであり、基板面に塗布剤を塗布する際の塗布異常の発生を防止し、検査工程を塗布工程と並行して行うことで、生産時間全体の短縮を図ることができる塗布方法及び検査機能付き塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置とを有する噴射式塗布装置において、前記塗布ヘッドに設けられた撮像手段により、該塗布ヘッドによる塗布前に、前記塗布位置を撮像して確認する塗布位置確認工程と、確認された前記塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と、を備えたことである。
【０００７】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記塗布工程の後に、前記撮像手段により塗布剤が塗布された状態を撮像して確認する塗布状態確認工程を備えたことである。
【０００８】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、前記所定時点以降に塗布される別の塗布位置で、該塗布位置を確認する前記塗布位置確認工程と、が並行して実施されることである。
【０００９】
請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、所定時点において塗布位置に塗布剤を塗布する前記塗布工程と、前記所定時点以前に塗布された別の塗布位置で、該塗布位置の塗布状態を確認する前記塗布状態確認工程と、が並行して実施されることである。
【００１０】
請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項２又は４において、前記塗布状態確認工程の後に、前記塗布状態確認工程において不良状態と確認された基板を除去のために払い出す払い出し工程を設けたことである。
【００１１】
請求項６に係る発明の構成上の特徴は、基板の塗布位置に塗布剤を噴射する塗布ヘッドと、該塗布ヘッドを基板上で縦横に移動させる移動装置と、該移動装置の動きを制御する制御装置を有する噴射式塗布装置において、前記塗布ヘッドに設けられ、前記塗布位置を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により塗布前に撮像されたデータにより、前記塗布位置を確認する塗布位置確認手段と、を備えたことである。
【００１２】
請求項７に係る発明の構成上の特徴は、請求項６において、前記撮像手段により塗布後に撮像されたデータにより、塗布状態の良否を確認する塗布状態確認手段を備えたことである。
【００１３】
請求項８に係る発明の構成上の特徴は、請求項７において、前記撮像手段は、前記塗布位置を塗布前に撮像する塗布前撮像手段と、前記塗布位置を塗布後に撮像する塗布後撮像手段とを有していることである。
【００１４】
請求項９に係る発明の構成上の特徴は、請求項６乃至８のいずれか１つにおいて、前記塗布ヘッドと前記撮像手段との間に、該塗布ヘッドと該撮像手段との相対位置関係を変更する変更手段を設けたことである。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る発明によると、噴射式塗布装置においては、塗布ヘッドは各塗布位置を移動し、塗布ヘッドに設けられている撮像手段は、塗布ヘッドの移動に伴って各塗布位置を移動しながら撮像することができる。そして、この撮像手段によって撮像されたデータに基づき、塗布位置確認工程により確認された位置に塗布されるので、塗布すべき位置に正確に塗布することができ、塗布位置のずれ等の塗布異常の発生を防止することができる。
【００１６】
請求項２に係る発明によると、塗布工程の後に、塗布状態確認工程がおかれているので、基板に塗布剤が塗布された状態の良否を確認することができる。
【００１７】
請求項３に係る発明によると、塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と別の塗布位置で行われる塗布位置確認工程とが並行して行われるので、塗布工程に直列的に付加した時間を必要としないで、塗布位置確認工程により塗布異常の発生を防止することができる。
【００１８】
請求項４に係る発明によると、塗布位置に塗布剤を塗布する塗布工程と別の塗布位置で行われる塗布状態確認工程とが並行して行われるので、塗布工程に直列的に付加した時間を必要としないで、塗布状態確認工程により塗布状態の検査を効率的に実施して生産効率を向上させることができる。
【００１９】
請求項５に係る発明によると、払い出し工程によって塗布状態が不良の基板を、払いだすので、次の工程に搬送する基板を全て塗布状態が良い基板ばかりとすることができ、生産効率を向上させることができる。
【００２０】
請求項６に係る発明によると、塗布ヘッドに設けられている撮像手段によって、塗布ヘッドの移動に伴って各塗布位置を移動しながら撮像することができ、この撮像手段により塗布前に撮像されたデータにより、塗布位置確認手段により塗布位置（例えばランド）を確認するので、実際に確認された塗布位置に塗布することができるという検査機能付き塗布装置を提供することができる。
【００２１】
請求項７に係る発明によると、塗布ヘッドの移動に伴って各塗布位置を移動しながら撮像することができる撮像手段によって、塗布後に撮像された塗布位置のデータに基づいて塗布状態確認手段により塗布状態を確認するので、別に塗布状態を確認するためだけの検査作業時間を必要としない検査機能付き塗布装置を提供することができる。
【００２２】
請求項８に係る発明によると、塗布ヘッドには、塗布前撮像手段と塗布後撮像手段とが別々に設けられているので、塗布前の塗布位置の確認、塗布位置への塗布、塗布後の塗布状態の確認という３工程を並行して行うことができる。
【００２３】
請求項９に係る発明によると、塗布位置と別の塗布位置との間の距離が変化する場合でも、塗布ヘッドと撮像手段との間の相対位置関係（例えば相対距離や角度）を変更手段により変更可能なので、前記塗布位置と別の塗布位置との間の距離（ピッチ）の変化に塗布ヘッドと撮像手段とを合致せて塗布及び撮像を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明に係る検査機能付き塗布装置を、クリーム半田を回路基板に印刷する回路基板印刷装置に実施した第１の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。図１は回路基板印刷装置の平面概略図であり、図２は回路基板印刷装置の側面概略図である。
【００２５】
回路基板印刷装置２は、Ｘ方向に回路基板４を搬送する搬送コンベア６と、印刷位置で回路基板４を位置決め支持するクランプ装置７と、クリーム半田を回路基板４に印刷するプリンタ装置８とを備えている。搬送コンベヤ６は、図１に示すように、基台１０上の搬送方向（図１においてＸ方向）に沿って並設された一対の支持壁１２,１４と、これらの支持壁１２,１４の対向する壁面に夫々張架されたコンベヤベルト１６,１８とを備えている。コンベヤベルト１６,１８は図略のコンベヤ駆動装置に連結され、該コンベヤ駆動装置の駆動によって、コンベヤベルト１６,１８は回路基板４を搬送方向に搬送する。一方の支持壁１４は下部においてスライダ１５に固着され、スライダ１５は搬送方向に直角な方向に延在する複数本（図１においては２本）の移動レール１３に移動可能に組付けられている。他方の支持壁１２の中間部には後述する廃棄コンベヤが出入り可能な開口部１１が設けられている。
【００２６】
前記クランプ装置７は、図２に示すように、回路基板４を挟持する挟持装置１７と回路基板４を下方より支持する基板支持台１９とを備え、該基板支持台１９は、図略のエアポンプにから供給されるエアにより伸縮する昇降装置２１によって昇降するようになっている。挟持装置１７は図略のガイドにより搬送方向に直角な方向にスライド可能に設けられ、図略のエアポンプに連通されたエアシリンダ装置２３により駆動される。このクランプ装置７は、回路基板４が搬送されて図略のストッパにより位置決めされて止められると、昇降装置２１が伸長してコンベヤベルト１６,１８に載置された回路基板４を基板支持台１９で受け取り、回路基板４を印刷位置（回路基板が印刷される際に保持される位置）まで上昇させ、前記挟持装置１７により回路基板４を挟持することにより同印刷位置で回路基板４を保持するようになっている。
【００２７】
前記搬送コンベヤ６の上方には、Ｙ方向ビーム２０が設けられ、Ｙ方向ビーム２０にはＸ方向移動台２２がＹ方向に移動可能に設けられている。Ｘ方向移動台２２には後述する印刷ヘッド２４を支持する支持ベース２６がＸ方向に移動可能に組み付けられている。Ｙ方向ビーム２２とＸ方向移動台２２は夫々ボールねじを介してサーボモータ２８,３０により駆動され、これらのサーボモータ２８,３０はその作動を制御装置３２によって制御されている。
【００２８】
前記支持ベース２６にはＸ方向及びＹ方向に直角なＺ方向に案内支持される印刷ヘッド２４が設けられ、印刷ヘッド２４は図略のサーボモータにより昇降可能になっている。これらのＹ方向ビーム２０、Ｘ方向移動台２２、印刷ヘッド２４及び支持ベース２６により前記プリンタ装置８を構成する。この印刷ヘッド２４はクリーム半田を噴射することにより回路基板４に塗布する。印刷ヘッド２４は、例えばクリーム半田の吐出のための駆動素子として圧電素子（ピエゾ素子）を用いたものを使用し、この圧電素子の動圧に基づいてノズル２４ａからクリーム半田を吐出させ、印刷位置に保持された回路基板４に半田を付着させて印刷を行うようになっている。圧電素子は、制御装置３２に設けられたドライバＩＣから供給される駆動信号により駆動され、クリーム半田を回路基板４に吐出するようになっている。
【００２９】
また、この印刷ヘッド２４の傍らには、図１において上側に、塗布前に塗布される回路基板４の塗布位置を撮像する塗布前撮像手段としての塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４と、図１において下側（手前側）に、塗布後に塗布された状態を撮像する塗布後撮像手段としての塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６とがＹ方向に並設されている。
【００３０】
これらのＣＣＤカメラ３４,３６には、図３に示すように、Ｘ方向に軸線を有する回動軸３８が備えられ、図略の回動軸駆動装置により回動軸３８を回動させることによって印刷ヘッド２４との相対位置関係を変更させて撮像範囲を変更できるようになっている。これらの回動軸３８及び前記回動軸駆動装置により変更手段を構成する。
【００３１】
また、前記塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４は、図１に示すように、撮像されたデータを画像処理して塗布すべき位置を確認して、印刷ヘッド２４に塗布位置の指令を出す塗布位置確認手段としての位置確認制御装置４０に連絡され、前記塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６は、撮像されたデータを画像処理して塗布状態の良否を確認して、その後の処理の指令を出す塗布状態確認手段としての塗布状態確認制御装置４２に連絡されている。
【００３２】
また、図１,図２及び図５に示すように、搬送コンベヤ６の下部には前記塗布状態確認制御装置４２によって、塗布状態が不良と判定された回路基板４を廃棄する廃棄コンベヤ４４が設けられている。廃棄コンベヤ４４は、前記支持壁１２に設けられた開口部１１より出入り可能に構成され、前記基板支持台１９が上昇する際には開口部１１より退出し、回路基板４を廃棄する際には開口部１１より進入して搬送コンベヤ６の下部に配置されるようになっている。回路基板４を廃棄する場合には、前記対向する支持壁のうち支持壁１４を、移動レール１３上で支持壁１２に対して離間させる方向に移動させて回路基板４を廃棄コンベヤ４４上に落下させる。
【００３３】
上記のように構成された回路基板印刷装置２を用いて、回路基板４にクリーム半田を印刷する方法について図面に基づいて以下に説明する。
【００３４】
まず、図１に示すように、搬送コンベヤ６において、前記コンベヤ駆動装置によりコンベヤベルト１６,１８を駆動させると、コンベヤベルト１６,１８に載置された回路基板４は所定位置まで搬送されて位置決めされる。次に、図２に示すように、この所定位置において、昇降装置２１が伸長するよう駆動され、コンベヤベルト１６,１８に載置された回路基板４は基板支持台１９の上昇により受け取られる。そして、回路基板４は印刷位置（回路基板が印刷される際に保持される位置）まで上昇され、該回路基板４は、前記挟持装置１７により挟持されて同印刷位置で保持される。
【００３５】
プリンタ装置８においては、制御装置３２によって制御されるサーボモータ２８,３０を駆動させることによりＹ方向ビーム２０及びＸ方向移動台２２を移動させて、印刷ヘッド２４を回路基板４上に移動させる。この場合、まず回路基板４につけられている位置決めマーク（図略）を塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４で読み取り、該位置決めマークを基準として塗布位置ＴＰの上方に該塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４を（塗布ヘッド２４とともに）移動させる（粗位置決め）。続いて該塗布位置ＴＰにおいて、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により、塗布前の塗布位置ＴＰ、例えばランドの位置を撮像する。この撮像されたデータを位置確認制御装置４０によって画像処理するとともに、該ランドを基準として塗布すべき塗布位置ＴＰを確認し、該確認された塗布位置ＴＰに印刷ヘッド２４を移動して位置合わせする（本位置決め）。次に、印刷ヘッド２４をＺ方向下方に移動させるとともに印刷ヘッド２４の圧電素子を駆動させてクリーム半田を前記確認された塗布位置ＴＰに塗布して印刷する。このように塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により実際に撮像されたデータに基づき、位置確認制御装置４０により確認された位置に塗布されるので、塗布すべき位置に正確に塗布することができ、塗布位置のずれ等の塗布異常の発生を防止することができる。次に、印刷ヘッド２４を上昇させるとともに塗布された塗布位置の上方に塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６を移動させて塗布状態を撮像する。そして、この撮像されたデータを塗布状態確認制御装置４２により画像処理するとともに塗布異常の有無・塗布状態の良否を判断する。
【００３６】
回路基板４に塗布異常があると判断された場合、図１,図２及び図５に示すように、払い出し工程として、搬送コンベヤ６の下方に廃棄コンベヤ４４を配置し、前記支持壁１４を支持壁１２に対して離間するように移動させる。塗布異常があった回路基板４は廃棄コンベヤ４４上に落下し、廃棄コンベヤ４４によって廃棄場所まで搬送される。このように塗布状態が不良の回路基板４を、回路基板４への塗布後直ちに廃棄してしまうので、次の工程（例えば実装工程）に搬送する回路基板４を全て塗布状態が良い回路基板４ばかりとすることができ、生産効率を向上させることができる。
【００３７】
次に、複数の塗布位置が縦横に存在する回路基板にクリーム半田を印刷する第２の実施形態を図に基づいて以下に説明する。回路基板印刷装置２の構成については第１の実施形態と同様であるため省略する。本実施形態においては、複数の塗布位置について塗布位置確認工程を行い、次に前記塗布位置が確認された複数の塗布位置について塗布工程を行い、続いて前記塗布された複数の塗布位置について塗布状態確認工程を行うものである。
【００３８】
まず、図４に示すように、回路基板４に設けられた位置決めマーク（図略）に基づいて、図において一番手前の行の一番左の列にある塗布位置ＴＰに、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４を移動させ（粗位置決め）、該ＣＣＤカメラ３４で塗布位置ＴＰを撮像する。そして、該ＣＣＤカメラ３４を一番手前の行にある複数の塗布位置ＴＰに沿ってＸ方向右側へ移動させながら、各塗布位置ＴＰ（例えばランド）を撮像して塗布すべき塗布位置ＴＰを位置確認制御装置４０によって確認してゆく。
【００３９】
そして、一番右の列に前記ＣＣＤカメラ３４が達したとき、印刷ヘッド２４を一番手前の行で一番右側にある列の塗布位置（既に撮像された塗布位置）ＴＰに移動させる（Ｙ方向へ移動）。このとき前記位置確認制御装置４０により確認された塗布位置ＴＰを基準として位置合わせする（本位置決め）。そして、塗布位置ＴＰにクリーム半田を吐出して印刷する。この際に、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により、手前から二番目の行で一番右側にある塗布位置ＴＰの撮像を並行して行う。そして、Ｘ方向左側へ印刷ヘッド２４及び塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４を漸次移動させることにより、一番手前の行の各塗布位置ＴＰにクリーム半田を印刷するとともに、並行して手前から二番目の行にある各塗布位置ＴＰを撮像して位置確認制御装置４０によって位置確認を行う。この際も印刷ヘッド２４は、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により既に撮像されたデータに基づき確認された各塗布位置ＴＰに位置合わせする。
【００４０】
そして、一番左側の列に印刷ヘッド２４及び塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４が達したとき、印刷ヘッド２４を手前から二番目の行で一番左側にある列の塗布位置ＴＰに移動させて（Ｙ方向へ移動）位置合わせする。そして、塗布位置ＴＰにクリーム半田を吐出して印刷する。この際に、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４により、手前から三番目の行で一番左側にある塗布位置ＴＰの撮像を並行して行い、同時に前記塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６により、一番手前の行で一番左側の塗布位置（塗布後）ＴＰの撮像を行って、塗布状態の良否を前記塗布状態確認制御装置４２で判断する。次に、Ｘ方向右側へ印刷ヘッド２４、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６を移動させながら、各塗布位置ＴＰへの印刷、塗布前の塗布位置の確認及び塗布後の塗布状態の確認という３つの工程を並行して行う。以下同様に行われる。
【００４１】
この実施形態のように複数の塗布位置ＴＰがある場合において、一箇所でも塗布状態が不良と判断された場合には、最後まで印刷作業を行うことなく、直ちに印刷作業を中止して不良となった回路基板４を廃棄コンベヤ４４に廃棄できるので、生産効率の向上を図ることができる。
【００４２】
また、図６に示すように、ジグザグに配置される複数の塗布位置ＴＰが存在する回路基板４に印刷する場合は、印刷ヘッド２４、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６を横方向（図６において左方向或いは右方向）へ交互に斜行させながら行うことで、同様に塗布を行うことができる。
【００４３】
また、図８に示すように、塗布位置ＴＰの行間のピッチＰが相違する回路基板である場合、例えば、現在塗布される塗布位置ＴＰ２と塗布後の塗布位置ＴＰ３とのピッチＰKY1と、現在塗布される塗布位置ＴＰ２と塗布前の塗布位置ＴＰ１とのピッチＰKY2とが相違する場合には、図３において、前記回動軸駆動装置を駆動させることにより回動軸３８を回動させ、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６の印刷ヘッド２４に対する相対角度（相対位置関係）を変更することで、相違するピッチＰに合致させて撮像できるので、塗布位置の確認と塗布と塗布状態の確認とを並行して行いながら塗布して印刷することができる。
【００４４】
なお、上記実施形態においては、回動軸３８によって相対位置関係としての相対角度を変更するものとしたが、これに限定されず、例えば、図７に示すように、相対的距離を変更するものでもよい。この変更手段の構成を以下に説明する。前記プリンタ装置における支持ベース２６には図略のガイド機構によって塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６がＹ方向に相対移動可能に設けられている。これらのＣＣＤカメラ３４,３６には、夫々Ｙ方向に移動可能なラック５０がラック歯を互いに対向させて点対称の位置に組み付けられている。これらのラック５０の間（対称の中心）にはラック歯と噛合する歯車４８が設けられ、この歯車４８は図略の歯車駆動装置によって正逆方向に回動する。この歯車４８を回動させて対向するラック５０を夫々反対方向に移動させることにより、前記印刷ヘッド２４と両ＣＣＤカメラ３４,３６との相対的距離（相対位置関係）を変更する。これによって塗布位置ＴＰの行間のピッチＰKY1,ＰKY2に合致させることができる。
【００４５】
なお、上記第１及び第２の実施形態においては、印刷ヘッドと、塗布位置確認用ＣＣＤカメラと塗布状態確認用ＣＣＤカメラとをＹ方向に並設するものとしたが、これに限定されず、例えばＸ方向に並設してもよく、また、印刷ヘッドとＣＣＤカメラの相対位置が一方向（Ｘ方向とかＹ方向という）に固定されずに、例えば印刷ヘッドを中心にして塗布位置確認用ＣＣＤカメラ３４と塗布状態確認用ＣＣＤカメラ３６とが水平面内において回動可能とする構成でもよい。また、必ずしも印刷ヘッド、塗布位置確認用ＣＣＤカメラ及び塗布状態確認用ＣＣＤカメラの３つの装置がそろっている必要はなく、例えば、印刷ヘッドと塗布位置確認用ＣＣＤカメラとの組合せ、印刷ヘッドと塗布状態確認用ＣＣＤカメラとの組合せでもよい。
【００４６】
また、上記実施形態では、撮像手段としてＣＣＤカメラを使用したが、これに限定されるものではなく、例えばＣＭＯＳセンサを使用してもよい。
【００４７】
また、払い出し工程として、不良と判定された回路基板４を搬送コンベヤ６の下部の廃棄コンベヤ４４に廃棄することとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、図１０に示すように、トランスファー装置（図略）によって不良と判定された回路基板４を隣接する廃棄ライン５２に移動させてもよい。
【００４８】
また、図９に示すように、回路基板４に塗布位置ＴＰが、１箇所或いは複数であるが１行である場合には、印刷ヘッドと塗布位置確認用ＣＣＤカメラと塗布状態確認用ＣＣＤカメラを一つの塗布位置に集中するように配置し、塗布位置確認用ＣＣＤカメラによる撮像及び塗布位置の確認、印刷ヘッドによる印刷、塗布状態確認用ＣＣＤカメラによる撮像及び塗布状態の確認を当該位置において順に連続して処理することで、実際に位置確認された塗布位置に塗布することができ、塗布された状態の確認もＣＣＤカメラを大きく移動させることなく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１の実施形態における回路基板印刷装置の平面概念図。
【図２】同回路基板印刷装置の側面概念図。
【図３】印刷ヘッドと塗布位置を示す側面図。
【図４】第２の実施形態における回路基板の印刷方法を示す図。
【図５】払い出し工程を示す図。
【図６】ジグザグに塗布位置が存在する回路基板の印刷方法を示す図。
【図７】印刷ヘッドの変更手段の別の実施例を示す図。
【図８】塗布位置の行間に相違がある回路基板の印刷方法を示す図。
【図９】印刷ヘッドとＣＣＤカメラとを一つの塗布位置に集中させて印刷する方法を説明する図。
【図１０】払い出し工程の別の実施形態を示す図。
【符号の説明】
【００５０】
２…塗布装置（回路基板印刷装置）、４…基板（回路基板）、２０…移動装置（Ｙ方向ビーム）、２２…移動装置（Ｘ方向移動台）、２４…塗布ヘッド（印刷ヘッド）、２８…移動装置（サーボモータ）、３０…移動装置（サーボモータ）、３２…制御装置、３４…撮像手段（塗布位置確認用ＣＣＤカメラ）、３６…撮像手段（塗布状態確認用ＣＣＤカメラ）、３８…変更手段（回動軸）、４０…塗布位置確認手段（位置確認制御装置）、４２…塗布状態確認手段（塗布状態確認制御装置）、４８…変更手段（歯車）、５０…変更手段（ラック）、ＴＰ…塗布位置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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