(57)【要約】 【課題】  陰極端子の接続強度の優れた、外観不良の少ない下面電極型固体電解コンデンサを提供することにある。【解決手段】  陽極リード線４が導出されたコンデンサ素子３と、陽極リード線４に接続された陽極端子１と、陽極リード線４に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子１と、コンデンサ素子３の陰極層側で導電性接着剤６を介して接続されて反対側の一部を外部接続端子とした陰極端子２と、コンデンサ素子３を覆うと共に陽極端子１および陰極端子２を基板への実装面および実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように被覆した絶縁性の外装樹脂７を備えた下面電極型固体電解コンデンサにおいて、陰極端子２の端部付近には延長部２４が形成され、延長部がコンデンサ素子側にずれて形成された段差２３を有する。【選択図】  図１
2007103400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リード線が導出されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層側で導電性接着剤を介して接続されて反対側の一部を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子および前記陰極端子を基板への実装面および前記実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように被覆した絶縁性の外装樹脂を備えた下面電極型固体電解コンデンサにおいて、前記陰極端子の先端部付近には延長部が形成され、前記延長部がコンデンサ素子側にずれて形成された段差を有することを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記段差の大きさは前記外装樹脂に含まれるフィラーの最大径より大きいことを特徴とする請求項１記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記実装面側で陰極端子が、先端に向かって薄くなり実装面側で内側に傾斜した面が形成されたことを特徴とする請求項１記載の下面電極型固体電解コンデンサ。  
【請求項４】
前記陰極端子の導電性接着剤との接続面にエンボス加工部を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに係り、特に下面電極型固体電解コンデンサの陰極端子部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコンデンサとしては、図３に示すものが知られている（例えば、特許文献１参照）。図３は、特許文献１の下面電極型固体電解コンデンサの断面図を示す。その製造方法は次のようである。まず、リードフレームの陽極端子形成部１０１と陰極端子形成部２０１に潰し加工を施し、先端部を薄くする。陽極端子１００の先端の潰した部分の上には、コンデンサ素子３００の陰極層との短絡を防止するため絶縁樹脂５００を設ける。一方の陰極端子２００の先端の潰した部分の上に導電性接着剤６００を塗布して、コンデンサ素子３００の陰極層に陰極端子２００を接続する。また、コンデンサ素子３００から引き出された陽極リード線４００を陽極端子形成部１０１に溶接する。コンデンサ素子３００と、陰極端子２００および陽極端子１００を陰極端子２００および陽極端子１００の底面が露出するように絶縁性の樹脂からなる外装樹脂７００で被覆する。その後、外装樹脂７００の外壁にそって陰極端子２００および陽極端子１００の一部が露出するように切断して製品を得ている。
【０００３】
さらに、図４に示すような下面電極型固体電解コンデンサが提案されている（例えば、特許文献２参照）。図４は、特許文献２の下面電極型固体電解コンデンサの断面図を示す。図４の下面電極型固体電解コンデンサは、陽極端子１００に隆起部１０２を設けている。陰極端子２００には隆起部が無く、陰極端子２００の先端に薄く形成した延長部２０４を設けている。陰極端子２００の上面に導電性接着剤６００を塗布して、コンデンサ素子３００の陰極層に陰極端子２００を接続する。また、コンデンサ素子３００から引き出された陽極リード線４００を陽極端子１００の隆起部分１０２に溶接する。コンデンサ素子３００と、陰極端子２００および陽極端子１００を陰極端子２００および陽極端子１００の底面が露出するように絶縁性の樹脂からなる外装樹脂７００で被覆する。その後、切断して製品を得ている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２８４２４号公報
【特許文献２】特開２００５−１９９２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図３の従来の固体電解コンデンサでは、陰極端子２００の導電性接着剤６００を塗布できる面積が小さいため、塗布量も少なくなる。よって、陰極端子２００とコンデンサ素子３００の陰極層の接続面積が少ないため、接続強度が弱くなる。また、導電性接着剤６００の塗布量が少ないため、ディスペンサー等を使って塗布する時の塗布量のバラツキが大きくなるといった問題がある。
【０００６】
また、図４の従来の下面電極型固体電解コンデンサでは、図３の下面電極型固体電解コンデンサに比べて陰極端子２００が長くなっているが、薄く形成した陰極端子２００の延長部２０４の下側のクリアランスが小さくて外装樹脂７００が浸入し難く、そのため、外装樹脂７００が陰極端子２００の延長部２０４の下側に周り込まず、延長部２０４の内部が露出する外観不良が発生するといった問題がある。
【０００７】
本発明の課題は、陰極端子の接続強度の優れた、外観不良の少ない下面電極型固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、陽極リード線が導出されたコンデンサ素子と、前記陽極リード線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層側で導電性接着剤を介して接続されて反対側の一部を外部接続端子とした陰極端子と、前記コンデンサ素子を覆うと共に前記陽極端子および前記陰極端子を基板への実装面および前記実装面と略垂直な外形側面に露出面を有するように被覆した絶縁性の外装樹脂を備えた下面電極型固体電解コンデンサにおいて、前記陰極端子の先端部付近には延長部が形成され、前記延長部がコンデンサ素子側にずれて形成された段差を有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、前記段差の大きさは前記外装樹脂に含まれるフィラーの最大径より大きいことが好ましい。
【００１０】
また、本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、前記実装面側で陰極端子が、先端に向かって薄くなり実装面側で内側に傾斜した面が形成されていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、前記陰極端子の導電性接着剤との接続面にエンボス加工部を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、陰極端子の先端が段差を有しているので、陰極端子とコンデンサ素子陰極層との接続面積が広くなる。これにより、コンデンサ素子と陰極端子の接続強度が強くなる。そして、陰極端子にエンボス加工部を有することによって、さらに接続強度は向上する。また、陰極端子の表面積が広くなることにより、導電性接着剤の塗布量を多くすることが可能になり、塗布ばらつきも発生しにくくなる。さらに、陰極端子の先端の延長部が段差を有し、底面側クリアランスが十分確保されているので外装樹脂が入り込み易く、外装樹脂が周り込まず被覆されないことによる端子露出の外観不良が発生し難くなる。そして、先端に向かって薄くなり内側に傾斜した面が形成されたことにより、外装樹脂の入り込み易さはさらに向上する。
【００１３】
すなわち、本発明によれば、陰極接続強度が強く、外観不良が発生しにくい下面電極型固体電解コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の下面電極型固体電解コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図である。まず、下面電極型固体電解コンデンサの陽極端子と陰極端子を構成することとなるリードフレームについて説明する。リードフレームの陽極端子と陰極端子の実装面と略垂直な外形側面となる部分に、それぞれ突起部１１，２１を設ける。この突起部１１，２１は、リードフレームとなる母材、例えば４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、銅合金等を、絞り加工やコイニング加工または圧延加工によって形成させている。
【００１６】
この二つの突起部１１，２１の内側に、それぞれ母材を薄く潰した陽極端子１の実装面部１２と陰極端子２の実装面部２２を設ける。陽極端子１の実装面部１２の裏面には、コンデンサ素子３の陰極層との短絡を防止するため絶縁樹脂５を塗布する。
【００１７】
一方の陰極端子２は、プレス加工等により先端の一部をさらに潰しながら伸ばして延長部２４がコンデンサ素子側にずれて形成された段差２３を有する構造とする。段差２３の大きさは、外装樹脂７が入り込み易くなる寸法とし、外装樹脂７のフィラーの最大径より大きく取る。フィラーは外装樹脂７の種類、製造者等によって異なるが、例えばフィラーの最大径が約７０μｍの場合には段差２３の深さをそれより大きい８０μｍとするのが好ましい。
【００１８】
また、陰極端子２の実装面部２２の裏面すなわちコンデンサ素子側の面には、接続強度を向上するために、多角形状、Ｘ字状  Ｙ字状等のエンボス加工部２５を設ける。陰極端子２のコンデンサ素子側の面に導電性接着剤６を塗布して、コンデンサ素子３の陰極層に陰極端子２を接続する。コンデンサ素子３から引き出された陽極リード線４は、陽極端子１の突起部１１の上面に配置して溶接する。次いで、コンデンサ素子３と、陰極端子２および陽極端子１の実装面部２２，１２が露出するように絶縁性の樹脂からなる外装樹脂７で被覆する。その後、スライサーまたはダイシングソー等切断機により外装樹脂７の外壁にそって陰極端子２および陽極端子１の一部が露出するように切断して本実施の形態の下面電極型固体電解コンデンサを得る。
【００１９】
図２は、本発明の下面電極型固体電解コンデンサの実施の形態の他の例を示す断面図である。前述したリードフレームの陰極端子を延長部２４が段差２３を有する構造にする際に先端に向かって薄くなり、実装面側で内側に傾斜した面が形成された構造となっている。このため、陰極端子の延長部２４から外装樹脂７が浸入し易くなり、陰極端子の延長部２４の実装面側がさらに外装樹脂で充填され易くなる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明は、主に電解コンデンサに係る下面電極構造タイプの製品に特化するものではなく、樹脂外装を実施するチップ型部品の製造時に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の下面電極型固体電解コンデンサの実施の形態の一例を示す断面図。
【図２】本発明の下面電極型固体電解コンデンサの実施の形態の他の例を示す断面図。
【図３】従来の下面電極型固体電解コンデンサを示す断面図。
【図４】従来の下面電極型固体電解コンデンサを示す断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１，１００    陽極端子
２，２００    陰極端子
３    コンデンサ素子
４    陽極リード線
５    絶縁樹脂
６    導電性接着剤
７    外装樹脂
１１    （陽極端子）突起部
１２    （陽極端子）実装面部
２１    （陰極端子）突起部
２２    （陰極端子）実装面部
２３    （陰極端子）段差
２４，２０４    （陰極端子）延長部
２５    （陰極端子）エンボス加工部
２６ （陰極端子）傾斜部
１０１    陽極端子形成部
１０２    （陽極端子）隆起部
２０１    陰極端子形成部
【図１】
2007103400.tif 000003
【図２】
2007103400.tif 000004
【図３】
2007103400.tif 000005
【図４】
2007103400.tif 000006