(57)【要約】【課題】表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔を必要とする樹脂成形品をウェルドラインを生じさせることなく成形する。【解決手段】成形品の外形を形作るキャビティを形成する成形金型と、成形品に貫通孔を形成するコア等を成形金型の孔を通してキャビティ内に侵入させてキャビティを目的とする成形品形状に一致させるコア等移動機構と、溶融樹脂をキャビティに注入する溶融樹脂注入装置と、制御装置とを備える。成形金型はコア等移動機構が侵入して成形品形状に一致する形状のキャビティが形成された後にコア等の先端部と嵌合する嵌合凹部を備える。制御装置はキャビティにコア等を半侵入させた状態で溶融樹脂の注入を行なわせ、注入後にコア等を侵入移動させて溶融樹脂を圧縮し、圧縮後もコア等の先端部が嵌合凹部に嵌合するまで侵入移動させて貫通孔を完成させる。【選択図】図１
2007098714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔（３、４）を必要とする樹脂成形品（２）を成形する樹脂成形装置（２０）であって、
前記成形品の外形を形作るためのキャビティ（１４）を形成する成形金型（２５）と、
前記貫通孔を形成するためのコア（１０）又は突出ピン（１７）又はその双方（以下、コア等という。）を先端部に備え該コア等を前記成形金型に開けた孔（４４、４５）を通して前記キャビティに侵入させ侵入完了時に前記キャビティが目的とする貫通孔を有する成形品形状になるように構成したコア等移動機構（２６）と、
前記成形金型に設けた樹脂注入孔（５６）を通して溶融樹脂を前記キャビティに注入する溶融樹脂注入装置（２２）と、
樹脂成形装置を統括制御する制御装置（２３）と、を備え、
前記成形金型は、前記コア等移動機構が侵入して前記成形品形状に一致する形状のキャビティが形成された後も更に侵入移動する前記コア等の先端部と嵌合する嵌合凹部（５３、５４）を備え、
前記制御装置は、前記成形金型内に形成した前記キャビティに前記孔を通して前記コア等を半侵入させた状態で前記溶融樹脂注入装置に溶融樹脂の注入を行なわせ、注入後に前記コア等移動機構により前記コア等を成形金型内に侵入移動させて注入された溶融樹脂を圧縮させ、圧縮後も該コア等の先端部が前記成形金型の前記嵌合凹部に嵌合するまで侵入移動を継続させて前記貫通孔を完成させた後に侵入移動を停止させるように制御することを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂成形装置において、前記コア等の各先端部には各先端の略中央部が外縁部より突出するように傾斜を設けたことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項１に記載の樹脂成形装置において、前記コア等の各先端部には各先端の略中央部と外縁との間に外縁に行くに従って次第に深くなる溝（７０）を１乃至数本形成したことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１に記載の樹脂成形装置において、前記成形金型は上金型（２９）、中間金型（３０）、下金型（３１）の３個の金型で構成し、前記コア等を侵入させる孔は前記下金型に設け、前記成形品の外形を形作るためのキャビティは前記中間金型と下金型の合わせ部に形成し、前記コア等の先端部と嵌合する前記嵌合凹部は前記中間金型に同じ形状の貫通孔（５０、５１）を設け該貫通孔に対向する前記上金型の面を平坦にすることにより形成したことを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の樹脂成形装置において、前記成形金型には前記キャビティに注入された溶融樹脂の圧力を検出する圧力センサ（６３）を取り付け、
前記制御装置は該圧力センサにて検出した圧力が所定のしきい値に達した時点で前記コア等移動機構による前記コア等の成形金型内への前記侵入移動を開始させることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れかに記載の樹脂成形装置において、前記成形金型には前記キャビティに注入された溶融樹脂の温度を検出する温度センサ（６４）を取り付け、
前記制御装置は該温度センサにて検出した温度が所定のしきい値に達した時点で前記コア等移動機構による前記コア等の成形金型内への侵入移動を開始させることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項７】
表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔を必要とする樹脂成形品を成形する樹脂成形品製造方法であって、
成形金型内に形成した前記成形品の外形を形作るためのキャビティに前記成形金型に設けた孔を通して前記貫通孔を形成するためのコア等を半侵入させ、その状態で前記キャビティに溶融樹脂を注入する溶融樹脂注入工程と、
該溶融樹脂の注入により前記キャビティ内の圧力が所定のしきい値に達した時点で前記コア等を前記キャビティへ侵入移動させることにより注入された溶融樹脂を圧縮する溶融樹脂圧縮工程と、
前記成形金型内に前記コア等の断面形状に等しい形状の嵌合凹部を設けておき前記溶融樹脂圧縮工程の終了後も更に前記コア等をその先端部が該嵌合凹部に嵌合するまで侵入移動させて樹脂成形品が必要とする前記貫通孔を完成させる貫通孔形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の樹脂成形品製造方法において、前記溶融樹脂圧縮工程においては前記キャビティ内の圧力に代えてキャビティ内の溶融樹脂の温度が所定のしきい値に達した時点で前記コア等を前記キャビティへ侵入移動させるようにしたことを特徴とする樹脂成形品製造方法。
【請求項９】
前記溶融樹脂として生分解性樹脂の溶融樹脂を使用し請求項７又は８に記載の樹脂成形品製造方法にて成形したことを特徴とする樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔を必要とする樹脂成形品を成形する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
環境問題が問題視される昨今、電化製品等に広く使用される石油系樹脂の処理は環境負荷が大きく様々な問題を引き起こしている。この問題を解決するため、最近では生分解性樹脂と称される生物由来の非石油系樹脂を使用する試みが広まっている。この生分解性樹脂は石油系樹脂と異なり焼却しても炭素酸化物、窒素酸化物の発生が少なく、且つ自然界の微生物によって分解されるため土壌に埋め立てたとしても自然に土へと戻るという優れたメリットを有する。
【０００３】
反面、生分解性樹脂は石油系樹脂と比べると硬く、脆いことに加え、温度上昇した場合には熱変形温度に代表される機械物性が低下する弱点がある。そのため複合技術として無機充填剤（例えば、タルク、炭酸カルシウム等）を必要量添加して耐熱性を改善することが行なわれている。しかし、この様な手法で熱変形温度を上げた生分解性樹脂を射出成形機を用いて成形すると、樹脂注入口の反対側位置に樹脂融合部（ウェルドライン）と呼ばれる強度が著しく低下した部分が生ずるという問題がある。
【０００４】
例えば、低圧電動機を開閉するコントロールセンタに取り付けられる遮断器の正面には、図７に示すように中央の円形操作ダイヤル１の周りに四角形の化粧枠２が取り付けられる。この化粧枠２は図８に示すように四角形状の板の中央に操作ダイヤル１を通す大径の円形孔３が、隅に固定用ネジを通すための小径のネジ挿通孔４がそれぞれ表裏を貫通して設けられた形状をしている。
【０００５】
この化粧枠２は、例えば図９のような射出成形金型６に樹脂を射出して成形される。この射出成形金型６は上型７と下型８との組み合わせからなり、図はその射出成形金型６を離間させた状態の断面図である。上型７は中心部に下方に突出した円柱状のコア１０を有し、その周りには化粧枠２の平面形状と同じ形状の上型凹部１１が形成されている。コア１０の中心部には溶融樹脂の通路となるスプルー１２が上下に貫通して設けられ、その下端からは水平にランナー１３が形成され、その先端にはキャビティ１４に開口するゲート１５が設けられている。
【０００６】
一方、下型８には化粧枠２の平面外形形状に一致した四角形状の下型凹部１６が形成されている。下型凹部１６の深さは、上型凹部１１の深さとの和がコア１０の高さと一致するように調整されている。また、この下型凹部１６の二隅には、ネジ挿通孔４を形成するための突出ピン１７が突設されている。なお、ゲート１５は２本の突出ピン１７に向かう位置に開口している。この上型７、下型８を型締めすると両者の間に図８に示した形状の化粧枠２を形成するキャビティ１４が形成される。
【０００７】
成形は上型７、下型８を型締めしてスプルー１２、ランナー１３、ゲート１５を通して溶融した成形樹脂をキャビティ１４に注入して行なわれる。図１０はキャビティ１４内に注入された溶融樹脂の流れの様子を示したものである。
【０００８】
２つのゲート１５ａ、１５ｂから注入された溶融樹脂は、各々二手に分岐してコア１０の周縁に沿って流れる。そして、図のＡ１、Ａ２部分で合流し冷却されて固まる。このＡ１、Ａ２の合流部分はウェルドラインと呼ばれる。また、２本の突出ピン１７の周りでも溶融樹脂は小さく二手に分岐して流れ図のＢ１、Ｂ２部分で合流し冷却されて固まる。従って、Ｂ１、Ｂ２部分にもウェルドラインが形成される。
【０００９】
こうしたウェルドラインは、キャビティ内を流れて温度低下した樹脂が合流する部分で形成される。ウェルドラインでは、成形樹脂同士が完全に密着凝固しておらず微小な隙間が生じている。このため樹脂の結合強度が弱く僅かな応力で割れを生じ易い。そして、このウェルドラインは、上記の例のようにゲートの前方延長線上にコアや突出ピンといった形成品に貫通孔を形成するための突部がキャビティ内に存在する場合に発生しやすいことが知られている。
【００１０】
形成品に貫通孔を形成するためにはキャビティ内にコアや突出ピンといった突部を設けざるを得ない。そうした突部が存在してもウェルドラインを生じさせない工夫が従来より各種提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。しかし、何れも十分な成果が得られているとは言い難い。
【特許文献１】特開２００３−３４０８８９号公報
【特許文献２】特願２００４−１０９９７５号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明はこのような事情を鑑みてなされたもので、その課題は、表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔を必要とする樹脂成形品をウェルドラインを生じさせることなく成形する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔（３、４）を必要とする樹脂成形品（２）を成形する樹脂成形装置（２０）であって、成形品の外形を形作るためのキャビティ（１４）を形成する成形金型（２５）と、貫通孔を形成するためのコア（１０）又は突出ピン（１７）又はその双方（以下、コア等という。）を先端部に備え該コア等を成形金型に開けた孔（４４、４５）を通してキャビティに侵入させ侵入完了時にキャビティが目的とする貫通孔を有する成形品形状になるように構成したコア等移動機構（２６）と、成形金型に設けた樹脂注入孔（５６）を通して溶融樹脂をキャビティに注入する溶融樹脂注入装置（２２）と、樹脂成形装置を統括制御する制御装置（２３）と、を備え、成形金型は、コア等移動機構が侵入して成形品形状に一致する形状のキャビティが形成された後も更に侵入移動するコア等の先端部と嵌合する嵌合凹部（５３、５４）を備え、制御装置は、成形金型内に形成した前記キャビティに孔を通してコア等を半侵入させた状態で溶融樹脂注入装置に溶融樹脂の注入を行なわせ、注入後にコア等移動機構によりコア等を成形金型内に侵入移動させて注入された溶融樹脂を圧縮させ、圧縮後もコア等の先端部が成形金型の嵌合凹部に嵌合するまで侵入移動を継続させて貫通孔を完成させた後に侵入移動を停止させるように制御することを特徴とする樹脂成形装置である。
【００１３】
このような構成の樹脂成形装置はコア等をキャビティに半侵入させた状態、即ち、そのままでは貫通孔が完成されない状態において溶融樹脂を注入するため、注入された溶融樹脂の分岐流が生じにくくウェルドラインが発生しにくい利点を持つ。
また、溶融樹脂の注入後にコア等を更にキャビティ内に侵入移動させて貫通孔を完成させる。その貫通孔を完成させる過程ではキャビティの体積が減少して注入された溶融樹脂は圧縮される。このため溶融樹脂注入の際にウェルドラインが生じたとしても、圧縮による溶融樹脂の体積減少によりウェルドラインに生じた微小隙間は押しつぶされ消滅する。従って、貫通孔を有する樹脂成形品をウェルドラインを生じさせずに強固に成形できる効果を奏する。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂成形装置において、コア等の各先端部には各先端の略中央部が外縁部より突出するように傾斜を設けたことを特徴とする樹脂成形装置である。
【００１５】
コア等の先端が嵌合凹部に嵌合する直前においては、コア等の先端前方に存在する溶融樹脂はキャビティ内に向けて流出する。コア等の先端が突出した形状である場合には、その溶融樹脂のキャビティ内に向けての流出が円滑に行なわれるため成形品に貫通孔が形成される直前の溶融樹脂の圧縮及び貫通孔の形成が円滑に行なわれる効果を奏する。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂成形装置において、コア等の各先端部には各先端の略中央部と外縁との間に外縁に行くに従って次第に深くなる溝（７０）を１乃至数本形成したことを特徴とする樹脂成形装置である。
このような構成の場合も請求項２に記載の発明と同様の効果を奏する。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の樹脂成形装置において、成形金型は上金型（２９）、中間金型（３０）、下金型（３１）の３個の金型で構成し、コア等を侵入させる孔は下金型に設け、成形品の外形を形作るためのキャビティは中間金型と下金型の合わせ部に形成し、コア等の先端部と嵌合する嵌合凹部は中間金型に同じ形状の貫通孔（５０、５１）を設け該貫通孔に対向する上金型の面を平坦にすることにより形成したことを特徴とする樹脂成形装置である。
【００１８】
成形金型をこのように構成しておけば、成形後に嵌合凹部に残る樹脂残滓を容易に除去できる効果を奏する。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載の樹脂成形装置において、成形金型にはキャビティに注入された溶融樹脂の圧力を検出する圧力センサ（６３）を取り付け、制御装置は該圧力センサにて検出した圧力が所定のしきい値に達した時点でコア等移動機構によるコア等の成形金型内への侵入移動を開始させることを特徴とする樹脂成形装置である。
このように溶融樹脂の圧力を検出すれば、コア等を成形金型内へ侵入移動開始させる時期を精度良く把握することができる。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至４の何れかに記載の樹脂成形装置において、成形金型にはキャビティに注入された溶融樹脂の温度を検出する温度センサ（６４）を取り付け、制御装置は該温度センサにて検出した温度が所定のしきい値に達した時点でコア等移動機構によるコア等の成形金型内への侵入移動を開始させることを特徴とする樹脂成形装置である。
【００２１】
このように溶融樹脂の温度を検出すれば、コア等を成形金型内へ侵入移動開始させる時期を精度良く把握することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明は、表裏あるいは両側面間等を貫く貫通孔を必要とする樹脂成形品を成形する樹脂成形品製造方法であって、成形金型内に形成した成形品の外形を形作るためのキャビティに成形金型に設けた孔を通して貫通孔を形成するためのコア等を半侵入させ、その状態でキャビティに溶融樹脂を注入する溶融樹脂注入工程と、該溶融樹脂の注入によりキャビティ内の圧力が所定のしきい値に達した時点でコア等をキャビティへ侵入移動させることにより注入された溶融樹脂を圧縮する溶融樹脂圧縮工程と、成形金型内にコア等の断面形状に等しい形状の嵌合凹部を設けておき溶融樹脂圧縮工程の終了後も更にコア等をその先端部が嵌合凹部に嵌合するまで侵入移動させて樹脂成形品が必要とする貫通孔を完成させる貫通孔形成工程と、を有することを特徴とする樹脂成形品製造方法である。
このような樹脂成形品製造方法は、請求項１に記載の発明と同様の効果を奏する。
【００２３】
また、請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の樹脂成形品製造方法において、前記溶融樹脂圧縮工程においては前記キャビティ内の圧力に代えてキャビティ内の溶融樹脂の温度が所定のしきい値に達した時点で前記コア等を前記キャビティへ侵入移動させるようにしたことを特徴とする樹脂成形品製造方法である。
このような樹脂成形品製造方法も、請求項１に記載の発明と同様の効果を奏する。
【００２４】
また、請求項９に記載の発明は、溶融樹脂として生分解性樹脂の溶融樹脂を使用し請求項７又は８に記載の樹脂成形品製造方法にて成形したことを特徴とする樹脂成形品である。
生分解性樹脂はウェルドラインを生じ易いが、このような方法で製造した生分解性樹脂成形品はウェルドラインを生じないので貫通孔を有する形状であっても強固が強い利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図７、図８に示した中央に大径の円形孔３、隅に小径のネジ挿通孔４の貫通孔を有する四角形状の化粧枠（樹脂成形品）２を形成する場合を例に説明する。図１は、その樹脂成形装置２０の装置構成を示したものである。本実施形態の樹脂成形装置２０は成形金型装置２１、溶融樹脂注入装置２２、制御装置２３を備えて構成されている。
【００２６】
このうち成形金型装置２１は成形金型２５、コア等移動機構２６、金型開閉機構２７を備えて構成されている。成形金型２５は目的とする樹脂成形品２の外形を決めるキャビティ（金型内部空間）１４を形成するための金型で、上から順に上金型２９、中間金型３０、下金型３１の３個の金型で構成されている。上金型２９は、固定側取り付け板３２を介して金型開閉機構２７の上部固定枠３３に固定されている。下金型３１は、スペーサブロック３５と受け板３６とを介して金型開閉機構２７のスライド枠３７に固定されている。金型開閉機構２７のスライド枠３７は、図示しない油圧式駆動機構によりガイド支柱３８に沿って上下移動可能に構成されており、スライド枠３７を上下させて下金型３１を上下移動させる構成となっている。
【００２７】
中間金型３０は上金型２９と下金型３１との間に位置する。図１はスライド枠３７が上昇して３個の金型が型締めされた状態を示している。中間金型３０は上金型２９に吊り下がる形で取り付けられている。図１の状態からスライド枠３７が下降すると中間金型３０は下金型３１に載った状態で下降し、上金型２９と中間金型３０との間のパーティング４１が開く。パーティング４１が一定距離開くと、中間金型３０は上金型２９に吊り下がった状態となり中間金型３０はそれ以上には下降しなくなる。代って中間金型３０と下金型３１との間のパーティング４２が開き、下金型３１が下降していく。スライド枠３７を上昇させた場合は上記と逆に動作して３個の金型は図１に示すような状態に型締めされる。下金型３１が上昇する過程で中間金型３０は下金型３１の所定位置に位置決めされる。そのための嵌め合いによるガイド機構（図示せず。）が設けられている。
【００２８】
目的とする図８に示す四角形状の樹脂成形品２の外形を決めるキャビティ１４は、中間金型３０と下金型３１の合わせ部に断面を樹脂成形品２の四角形に等しくし、深さの合計を樹脂成形品２の厚みに等しくした凹部４２、４３を設けることで形成されている。また、下金型３１には樹脂成形品２の中央に大径の円形孔３を設けるためのコア１０を通す貫通孔４４、及び隅に小径のネジ挿通孔４を設けるための突出ピン１７を通す貫通孔４５が設けられている。
【００２９】
コア１０と突出ピン１７は共に支持体４７に固定されており、その支持体４７は受け板３６に固定した油圧シリンダ４８により上下移動可能に支持されている。もってコア１０、突出ピン１７、支持体４７、油圧シリンダ４８によりコア等移動機構２６が構成されている。
【００３０】
油圧シリンダ４８により支持体４７が上昇すると、下金型３１に開けられた前記貫通孔４４、４５に挿通されたコア１０と突出ピン１７がキャビティ１４内に侵入していく。そして、それらの先端が中間金型３０に設けられた凹部４２の底に達した時に、キャビティ１４の形状は図８に示した目的とする樹脂成形品２の形状に等しくなる。
【００３１】
本実施形態の成形金型２５では、コア１０、突出ピン１７が中間金型３０の凹部４２の底に達した後も更に侵入継続できるように、中間金型３０の対応する部分にコア１０と突出ピン１７の断面形状に等しい貫通孔５０、５１が設けられている。それら貫通孔５０、５１に対向する上金型２９の下面は平坦に形成されている。この中間金型３０に設けられた貫通孔５０、５１とそれに対向する上金型２９の平坦部とにより形成される空間は、コア１０、突出ピン１７のそれぞれの先端部と嵌合する嵌合凹部５３、５４として機能する。このようにしてコア１０と突出ピン１７の先端部は、最終的には上金型２９と中間金型３０のパーティング４１にまで到達できるように構成されている。
【００３２】
キャビティ１４内への溶融樹脂の注入は、上金型２９に設けられたスプルー５６、中間金型３０に設けられたランナー５７、キャビティ１４に開口するゲート５８とを繋ぐ樹脂流入経路で行なわれる。スプルー５６の入口に対向する固定側取り付け板３２には開口６０が設けられており、溶融樹脂注入装置２２のノズル６１をその開口６０を通してスプルー５６の入口に当接して樹脂注入が行なわれる。
【００３３】
制御装置２３は、樹脂成形装置２０の各可動部を駆動する図示しない各駆動装置に動作開始、停止、移動方向等の指令信号を発して樹脂成形装置２０の動作を統括制御するためのものである。上金型２９にはキャビティ１４内に注入された溶融樹脂の圧力と温度を検出するための圧力センサ６３と温度センサ６４とが埋め込まれており、それらセンサの検出値は制御装置２３に入力されている。なお、突出ピン１７の先端はコア１０の先端と同じ高さに形成されている。
【００３４】
次に、このような構成の下での図８に示した円形孔３とネジ挿通孔４の２種類の貫通孔を有する樹脂成形品２の成形方法について、制御装置２３の行なう図２に示した制御フロー及び成形過程におけるキャビティ１４内の状況を示す図３を参照して説明する。図２に示すフローの最初のステップＳ１では、制御装置２３は成形金型２５の型締めを行なわせる。型締めは金型開閉機構２７の図示しない油圧式駆動機構に指示してスライド枠３７を上昇せることで行なわせる。
【００３５】
続くステップＳ２では、コア１０と突出ピン１７の先端をキャビティ１４に溶融樹脂を注入する際の所定位置まで上昇させる。コア等の位置決めはコア等移動機構２６が備える図示しない制御装置に指示して油圧シリンダ４８を駆動して行なわせる。この指示によりコア１０と突出ピン１７の先端が位置決めされた状態におけるキャビティ１４内の状況を図３の（１）に示す。コア１０と突出ピン１７は、その先端が中間金型３０に設けられた貫通孔５０、５１（嵌合凹部５３、５４）に嵌合する少し手前に位置する状態に位置決めされる。この位置決めは、コア等移動機構２６に取り付けた図示しないコア等移動機構位置検出センサを使用して行なう。
【００３６】
コア等移動機構２６をこのように位置決めしたならば、次のステップＳ３では溶融樹脂注入装置２２に溶融樹脂の注入を指示する。溶融樹脂は溶融樹脂注入装置２２からノズル６１、スプルー５６、ランナー５７、ゲート５８を通してキャビティ１４に注入される。本実施形態では、キャビティ１４と嵌合凹部５３、５４を合わせた空間の約９５％に溶融樹脂が充填された状態で注入を停止させる。即ち、未充填空間を約５％残した状態で充填を停止させる。
【００３７】
未充填空間を約５％残した状態とする溶融樹脂の充填は溶融樹脂注入装置２２が注入した溶融樹脂の量を計測することによっても可能であるが、本実施形態ではキャビティ１４の溶融樹脂の圧力によって判断する。キャビティ１４内の溶融樹脂の圧力は前述した圧力センサ６３により検出され、その値は制御装置２３に入力されている。制御装置２３はステップＳ４で圧力センサ６３の検出値をチェックし、検出値が所定のしきい値以上となった時点でステップＳ５に移って溶融樹脂の注入を停止させる。未充填空間が約５％残った状態となる時の圧力センサ６３の検出値は予め実験等で把握しておく。図３の（２）は、約５％の未充填空間を残して溶融樹脂７２の注入が終了した状態におけるキャビティ１４内の状況を示している。
【００３８】
注入を終えたならば続くステップＳ６では、コア等移動機構２６に指示してコア１０と突出ピン１７の先端が中間金型３０に設けられた貫通孔５０、５１（嵌合凹部５３、５４）に嵌合するまでコア１０と突出ピン１７を上昇移動させるように指示する。指示に従ってコア１０と突出ピン１７が上昇移動を開始するとキャビティ１４と嵌合凹部５３、５４を合わせた空間の体積が減少するため、未充填空間は圧力によって押しつぶされ全空間が溶融樹脂によって満たされた状態となる。この状態を図３の（３）に示す。
【００３９】
全空間が溶融樹脂によって満たされた状態となった後もコア１０と突出ピン１７は上昇移動を継続し、それに伴ってキャビティ１４と嵌合凹部５３、５４とを合わせた空間の体積は更に減少する。これによりキャビティ１４と嵌合凹部５３、５４とを満たす溶融樹脂は圧縮されて体積が減少する。この圧縮はコア１０と突出ピン１７の先端が中間金型３０に設けられた貫通孔５０、５１（嵌合凹部５３、５４）に嵌合する直前まで継続する。
【００４０】
そして、コア１０と突出ピン１７の先端が貫通孔５０、５１（嵌合凹部５３、５４）に僅かでも嵌合した状態（図３の（４）参照。）となるとキャビティ１４の体積はそれ以上には減少しなくなるためキャビティ１４内の溶融樹脂の圧縮は停止する。コア１０と突出ピン１７の上昇移動は、その先端が貫通孔５０、５１（嵌合凹部５３、５４）に僅かに嵌合した状態で停止させる。先端が貫通孔５０、５１（嵌合凹部５３、５４）に僅かに嵌合した状態となったことは、コア等移動機構２６の制御装置がコア等移動機構位置検出センサの検出値により判断して上昇移動を停止させる。
【００４１】
上昇移動を停止させたならばその状態で溶融樹脂が冷却固化するのを待つ（ステップＳ７）。冷却固化したならばコア等移動機構２６を下降させ（ステップＳ８）、次いでスライド枠３７を下降させて（ステップＳ９）金型を開かせ、成形品を取り出させる。これにより目的とした図８の樹脂成形品２が完成する。
【００４２】
上記した本実施形態に係る樹脂成形品の成形方法の特徴は、成形品が必要とする貫通孔の形成と注入された溶融樹脂の圧縮とを同時並行して実行する点にある。「背景技術」で説明した従来の成形方法では、キャビティ内に貫通孔を設けるためのコアや突出ピンを予め設置した状態で溶融樹脂の注入を行なう。このためコアや突出ピンの周りを溶融樹脂が二手に分岐して流れ、分岐した流れが合体する個所にウェルドラインが発生する問題を生じた。
【００４３】
これに対して本実施形態の成形方法では、コアや突出ピンをキャビティに半侵入させた状態、即ち、そのままでは貫通孔が完成されない状態において溶融樹脂を注入する。コアや突出ピンを完全にはキャビティに侵入させていないため、注入された溶融樹脂の分岐流が生じにくくウェルドラインが発生しにくい利点を持つ。
【００４４】
また、溶融樹脂の注入後にコアや突出ピンを更にキャビティ内に侵入移動させて貫通孔を完成させる。その貫通孔を完成させる過程（コアや突出ピンを更にキャビティ内に侵入移動させる過程）ではキャビティの体積が減少するために、注入された溶融樹脂は圧縮されて体積が減少する。そのため溶融樹脂の注入の際にウェルドラインが生じたとしても、この圧縮による溶融樹脂の体積減少によりウェルドラインに生じた微小隙間は押しつぶされ消滅する。従って、本実施形態の成形方法によればウェルドラインの無い強固な、貫通孔を有する樹脂成形品を成形することができる。特にウェルドラインの発生し易い生分解性樹脂（例えばポリ乳酸樹脂）を使用して貫通孔を有する樹脂成形品を成形する場合に効果を発揮する。
【００４５】
（変形実施形態）
上述した樹脂成形装置２０及び成形方法は次のように変形して実施してもよい。
（１）上記実施形態ではキャビティ１４内に約５％の未充填空間を残して溶融樹脂が注入された状態を圧力センサ６４の検出値に基づいて判定したが、圧力センサ６３の検出値の代わりにキャビティ１４内溶融樹脂の温度によって判定するようにしてもよい。上金型２９には前述したようにキャビティ１４内に注入された溶融樹脂の温度を検出するための温度センサ６４が埋め込まれているので、その検出値が所定のしきい値に達した時点で溶融樹脂の注入を停止させる。未充填空間が約５％残った状態となる時の温度センサ６４の検出値は予め実験等で把握しておく。
（２）上記実施形態では図１、図３に示したようにコア１０及び突出ピン１７の先端は平坦としてきたが、先端が周縁より突出するように形成してもよい。図４は、先端を略円錐状に突出させた例である。突出部の傾斜は緩い傾斜でよい。図５は、先端を平坦にしたままで緩い傾斜の溝７０を十字状に設けた例であり、図５の（１）は先端の平面図、図５の（２）は図５の（１）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００４６】
図６の（１）はこのように先端を突出させた形状のコア１０と突出ピン１７を用いて溶融樹脂を圧縮していく状況を、図６の（２）は圧縮を終えた後おけるキャビティ１４内の状況を表わしたものである。コア１０と突出ピン１７の先端が中間金型３０の嵌合凹部５３、５４に嵌合する直前（図６の（１）参照）においては、嵌合凹部５３、５４の体積が減少するためにそれら内部を満たしていた溶融樹脂はキャビティ１４内に向けて図の矢印のように流出する。コア１０と突出ピン１７の先端が突出した形状であるので、その溶融樹脂のキャビティ１４内に向けての流出が円滑に行なわれる。このため成形品に図８の貫通孔４４、４５が形成される直前の溶融樹脂の圧縮、及び貫通孔４４、４５の形成が円滑に行なわれる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態である樹脂成形装置２０の装置構成である。
【図２】制御装置２３が行なう制御フローである。
【図３】樹脂成形品の成形過程におけるキャビティ１４内の状況を説明する図である。
【図４】コア１０及び突出ピン１７の先端を略円錐状に突出させた例である。
【図５】コア１０及び突出ピン１７の先端を平坦にしたまま緩い傾斜の溝７０を十字状に設けた例である。
【図６】先端を突出させた形状のコア１０と突出ピン１７を用いて溶融樹脂を圧縮していく過程におけるキャビティ１４内の状況を説明する図である。
【図７】円形操作ダイヤル１の周りに取り付ける四角形の樹脂成形品（化粧枠）２の例である。
【図８】貫通孔を有する樹脂成形品（化粧枠）の形状例である。
【図９】従来技術に係る樹脂成形金型の例である。
【図１０】従来技術の樹脂成形金型のキャビティ内に注入された溶融樹脂の流れの様子を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
図面中、２は樹脂成形品（化粧枠）、３、４は貫通孔、１０はコア、１４はキャビティ、１７は突出ピン、２０は樹脂成形装置、２２は溶融樹脂注入装置、２３は制御装置、２５は成形金型、２６はコア等移動機構、２９は上金型、３０は中間金型、３１は下金型、４４、４５は孔、５３、５４は嵌合凹部、５６は樹脂注入孔（スプルー）、５０、５１は貫通孔、６３は圧力センサ、６４は温度センサ、７０は溝を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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