(57)【要約】【課題】パターン欠陥修正を正確かつ効率的に行なうことが可能なパターン欠陥修正装置およびパターン欠陥修正方法を提供する。【解決手段】基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構５２と、塗布機構５２を撮影する撮影部５１と、撮影された塗布機構５２の画像に基づいて塗布機構５２の位置を検出する画像処理部３と、検出された塗布機構５２の位置と塗布機構５２の基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構５２の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出部１と、位置ずれ量に基づいて塗布機構５２を移動させる移動機構２，４，５，８とを備え、塗布機構５２は、位置ずれ量に基づく移動後の位置で修正材料の塗布を行なう。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構と、
前記塗布機構を撮影する撮影部と、
前記撮影された塗布機構の画像に基づいて前記塗布機構の位置を検出する画像処理部と、
前記検出された塗布機構の位置と前記塗布機構の基準位置とを比較し、前記比較結果に基づいて前記塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出部と、
前記位置ずれ量に基づいて前記塗布機構を移動させる移動機構とを備え、
前記塗布機構は、前記位置ずれ量に基づく移動後の位置で前記修正材料の塗布を行なうパターン欠陥修正装置。
【請求項２】
基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構と、
前記塗布機構に結合される被観察部材と、
前記塗布機構を搭載する移動機構と、
前記被観察部材を撮影する撮影部と、
前記撮影された被観察部材の画像に基づいて前記塗布機構の位置を検出する画像処理部と、
前記検出された塗布機構の位置と前記塗布機構の基準位置とを比較し、前記比較結果に基づいて前記塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出部とを備え、
前記移動機構は、前記位置ずれ量に基づいて前記塗布機構を移動させ、
前記塗布機構は、前記位置ずれ量に基づく移動後の位置で前記修正材料の塗布を行なうパターン欠陥修正装置。
【請求項３】
前記パターン欠陥修正装置は、さらに、前記塗布機構の基準位置を保存する記憶部を備え、
前記位置ずれ検出部は、前記検出された塗布機構の位置と前記保存された基準位置とを比較し、前記比較結果に基づいて前記塗布機構の位置ずれ量を検出する請求項１または２に記載のパターン欠陥修正装置。
【請求項４】
基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構を備えるパターン欠陥修正装置におけるパターン欠陥修正方法であって、
前記塗布機構を撮影するステップと、
前記撮影された塗布機構の画像に基づいて前記塗布機構の位置を検出するステップと、
前記検出された塗布機構の位置と前記塗布機構の基準位置とを比較し、前記比較結果に基づいて前記塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出ステップと、
前記位置ずれ量に基づいて前記塗布機構を移動させるステップと、
前記位置ずれ量に基づく移動後の位置で前記塗布機構を用いて、前記基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布するステップとを含むパターン欠陥修正方法。
【請求項５】
基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構を備えるパターン欠陥修正装置におけるパターン欠陥修正方法であって、
前記塗布機構に結合される被観察部材を撮影するステップと、
前記撮影された被観察部材の画像に基づいて前記塗布機構の位置を検出するステップと、
前記検出された塗布機構の位置と前記塗布機構の基準位置とを比較し、前記比較結果に基づいて前記塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出ステップと、
前記位置ずれ量に基づいて前記塗布機構を移動させるステップと、
前記位置ずれ量に基づく移動後の位置で前記塗布機構を用いて、前記基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布するステップとを含むパターン欠陥修正方法。
【請求項６】
前記パターン欠陥修正方法は、さらに、前記塗布機構の基準位置を保存するステップを含み、
前記位置ずれ検出ステップにおいては、前記検出された塗布機構の位置と前記保存された基準位置とを比較し、前記比較結果に基づいて前記塗布機構の位置ずれ量を検出する請求項４または５に記載のパターン欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン欠陥修正装置およびパターン欠陥修正方法に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥箇所に修正材料を塗布して欠陥箇所を修正するパターン欠陥修正装置およびパターン欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４（ａ）は、基板上に形成された微細パターンを示す平面図である。図１４（ｂ）は、基板上に形成された微細パターンを示す断面図である。図１５（ａ）は、基板に発生した断線欠陥を示す平面図である。図１５（ｂ）は、基板に発生した断線欠陥を示す断面図である。図１６（ａ）は、断線欠陥部分に修正材料が塗布された状態を示す平面図である。図１６（ｂ）は、断線欠陥部分に修正材料が塗布された状態を示す平面図である。
【０００３】
図１６を参照して、パターン欠陥修正装置は、断線欠陥部分に修正材料を塗布することにより、断線欠陥を修正する。
【０００４】
カラーフィルタ等の基板に修正材料を塗布するパターン欠陥修正装置として、たとえば、特許文献１には以下のようなパターン欠陥修正装置が開示されている。すなわち、カラーフィルタの欠陥箇所を認識するための画像処理手段、レーザ光を発光して欠陥を除去するためのレーザ照射手段、カラーフィルタの欠陥箇所にインクを塗布するための針を含むインク塗布手段、およびインク塗布手段によって塗布されたインクを硬化するための光を発光する光源とその光を集光するレンズを含む硬化手段を備える。
【特許文献１】特開平９−６１２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、パターン欠陥修正装置がパターンの断線欠陥部分等のパターン欠陥部に修正材料を高い精度で塗布するためには、修正材料を塗布する塗布機構を修正材料の塗布時に高い精度で位置決めする必要がある。ここで、特許文献１記載のパターン欠陥修正装置等、一般的なパターン欠陥修正装置では、塗布機構の間接的な位置を特定して塗布機構の位置決めを行なっている。たとえば、塗布機構の搭載されるテーブルの位置をスケール等で測定し、測定したテーブルの位置から塗布機構の位置を特定する。
【０００６】
しかしながら、テーブルから塗布機構までの間には、テーブル自体を含めて様々な部品が配置されており、これらの部品が温度変化等の影響で膨張または収縮するため、時間の経過とともに塗布機構の位置がずれてしまう。このため、パターン欠陥部の修正作業を行なうたびに試験的に修正材料の塗布を行ない、塗布結果に基づいて塗布機構の位置を調整しなければならず、効率的に修正作業を行なうことができないという問題点があった。
【０００７】
それゆえに、本発明の目的は、パターン欠陥修正を正確かつ効率的に行なうことが可能なパターン欠陥修正装置およびパターン欠陥修正方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わるパターン欠陥修正装置は、基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構と、塗布機構を撮影する撮影部と、撮影された塗布機構の画像に基づいて塗布機構の位置を検出する画像処理部と、検出された塗布機構の位置と塗布機構の基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出部と、位置ずれ量に基づいて塗布機構を移動させる移動機構とを備え、塗布機構は、位置ずれ量に基づく移動後の位置で修正材料の塗布を行なう。
【０００９】
またこの発明のさらに別の局面に係わるパターン欠陥修正装置は、基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構と、塗布機構に結合される被観察部材と、塗布機構を搭載する移動機構と、被観察部材を撮影する撮影部と、撮影された被観察部材の画像に基づいて塗布機構の位置を検出する画像処理部と、検出された塗布機構の位置と塗布機構の基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出部とを備え、移動機構は、位置ずれ量に基づいて塗布機構を移動させ、塗布機構は、位置ずれ量に基づく移動後の位置で修正材料の塗布を行なう。
【００１０】
好ましくは、パターン欠陥修正装置は、さらに、塗布機構の基準位置を保存する記憶部を備え、位置ずれ検出部は、検出された塗布機構の位置と保存された基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構の位置ずれ量を検出する。
【００１１】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わるパターン欠陥修正方法は、基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構を備えるパターン欠陥修正装置におけるパターン欠陥修正方法であって、塗布機構を撮影するステップと、撮影された塗布機構の画像に基づいて塗布機構の位置を検出するステップと、検出された塗布機構の位置と塗布機構の基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出ステップと、位置ずれ量に基づいて塗布機構を移動させるステップと、位置ずれ量に基づく移動後の位置で塗布機構を用いて、基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布するステップとを含む。
【００１２】
またこの発明のさらに別の局面に係わるパターン欠陥修正方法は、基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布する塗布機構を備えるパターン欠陥修正装置におけるパターン欠陥修正方法であって、塗布機構に結合される被観察部材を撮影するステップと、撮影された被観察部材の画像に基づいて塗布機構の位置を検出するステップと、検出された塗布機構の位置と塗布機構の基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構の位置ずれ量を検出する位置ずれ検出ステップと、位置ずれ量に基づいて塗布機構を移動させるステップと、位置ずれ量に基づく移動後の位置で塗布機構を用いて、基板上に形成されたパターンの欠陥部に修正材料を塗布するステップとを含む。
【００１３】
好ましくは、パターン欠陥修正方法は、さらに、塗布機構の基準位置を保存するステップを含み、位置ずれ検出ステップにおいては、検出された塗布機構の位置と保存された基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構の位置ずれ量を検出する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、パターン欠陥修正を正確かつ効率的に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１６】
＜第１の実施の形態＞
［構成および基本動作］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す外観図である。
【００１７】
図１を参照して、このパターン欠陥修正装置は、ホストコンピュータ（位置ずれ検出部）１と、制御用コンピュータ２（移動機構）と、画像処理部３と、Ｚテーブル（移動機構）４と、ＸＹテーブル（移動機構）５と、チャック台６と、レーザ照射部２３と、スリット部２４と、モニタ１０と、観察光学機構（撮影部）５１と、塗布機構５２とを備える。観察光学機構５１は、対物レンズ２１と、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Devices）カメラ２２とを含む。
【００１８】
ホストコンピュータ１は、パターン欠陥修正装置全体の制御を行なう。
制御用コンピュータ２は、パターン欠陥修正装置に実装されている各ユニットを制御する。
【００１９】
観察光学機構５１は、基板の微細パターンを観察するためのものであり、ＣＣＤカメラ２２で対物レンズ２１を介して基板を撮影する。
【００２０】
画像処理部３は、観察光学機構５１の撮影した基板の画像を取り込んで画像処理を行なう。
【００２１】
Ｚテーブル４は、移動することによりＸＹテーブル５に対するレーザ照射部２３、スリット部２４、観察光学機構５１および塗布機構５２の高さを変更する。ＸＹテーブル５は、基板の水平方向および垂直方向の位置を変更する。すなわち、ＸＹテーブル５は、観察光学機構５１および塗布機構５２の、基板に対する水平方向および垂直方向の位置を変更する。
【００２２】
チャック台６は、修正対象である基板が載せられて固定される台である。
レーザ照射部２３は、スリット部２４の形成するスリットを介して基板にレーザ光を照射する。
【００２３】
塗布機構５２は、欠陥を修正するための修正材料を基板に塗布する。
モニタ１０は、画像処理部３の撮影した基板の画像を表示する。
【００２４】
なお、図１では観察光学機構５１を簡略化して示しているが、実際には、対物レンズ２１およびスリット部２４間の経路の途中からＣＣＤカメラ用の経路が分岐して形成されており、このＣＣＤカメラ用の経路の終点にＣＣＤカメラ２２が配置されている。また、基板へのレーザ光の照射および基板の撮影を可能とするために、両経路の分岐点付近にダイクロイックミラーが配置されている。また、ＣＣＤカメラ用の経路が直線でない場合には、光を屈折させるためのミラーが適宜配置されている。以下も同様に、観察光学機構５１の構成は簡略化して説明および図示する。
【００２５】
図２は、本発明の第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置において修正処理を行なう部分を詳細に示す図である。
【００２６】
図２を参照して、Ｚテーブル４上に観察光学機構５１と、塗布機構５２とが搭載される。
【００２７】
パターン欠陥部の修正手順は、以下のようになる。まず、制御用コンピュータ２は、ＸＹテーブル５およびＺテーブル４を制御して、観察光学機構５１がパターン欠陥部を観察できる位置へ観察光学機構５１を移動させる。
【００２８】
画像処理部３は、観察光学機構５１におけるＣＣＤカメラ２２の撮影した基板上の微細パターンの画像を取得し、取得した微細パターンの画像に基づいてパターン欠陥部の正確な位置を特定する。
【００２９】
制御用コンピュータ２は、ＸＹテーブル５およびＺテーブル４を制御して、画像処理部３が特定したパターン欠陥部の位置へ塗布機構５２を移動させる。そして、制御用コンピュータ２は、塗布機構５２を制御して、パターン欠陥部に修正材料を塗布する。
【００３０】
図３は、観察光学機構５１および塗布機構５２を詳細に示す図である。
観察光学機構５１は、対物レンズ２１と、ＣＣＤカメラ２２とを含む。塗布機構５２は、塗布部７と、塗布部移動機構８とを含む。
【００３１】
塗布部移動機構８は、塗布部７を搭載し、また、移動することにより塗布部７の位置を変更する。
【００３２】
［動作］
図４（ａ）〜（ｃ）は、塗布機構５２の位置ずれ量を算出する動作を示す図である。
【００３３】
塗布部移動機構８は、塗布部７を初期位置（図４（ａ））から高さ方向に移動させ（図４（ｂ））、かつ水平方向に移動させて観察光学機構５１の焦点に位置させる（図４（ｃ））。
【００３４】
観察光学機構５１は、ＣＣＤカメラ２２で塗布部７を撮影する。
画像処理部３は、撮影された塗布部７の画像を取り込み、取り込んだ画像に基づいて塗布機構５２の位置を検出する。
【００３５】
ホストコンピュータ１は、塗布機構５２の基準位置を保存する図示しない記憶部を含む。塗布機構５２の基準位置とは、たとえば、塗布機構５２の位置がずれていない位置、すなわち塗布機構５２が基板に修正材料を塗布したとき、目標箇所に正確に修正材料を塗布することができる塗布機構５２の位置のことである。
【００３６】
ホストコンピュータ１は、画像処理部３が検出した塗布機構５２の位置と、図示しない記憶部が保存する塗布機構５２の基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構５２の位置ずれ量を検出する。たとえば、ホストコンピュータ１は、検出された塗布機構５２の位置と塗布機構５２の基準位置との差を塗布機構５２の位置ずれ量と判断する。そして、ホストコンピュータ１は、制御用コンピュータ２に塗布機構５２の位置ずれ量を通知する。
【００３７】
図５（ａ）〜（ｃ）は、パターン欠陥部を修正する動作を示す図である。
図５（ａ）〜（ｃ）を参照して、まず、制御用コンピュータ２は、ＸＹテーブル５およびＺテーブル４を制御して、画像処理部３が特定したパターン欠陥部の位置へ塗布機構５２を移動させる（図５（ａ））。
【００３８】
そして、制御用コンピュータ２は、塗布部移動機構８を制御して、塗布部７を修正材料の塗布位置の上方へ移動させる。このとき、制御用コンピュータ２は、塗布部移動機構８を制御して、ホストコンピュータ１から通知された位置ずれ量に基づいて塗布部７を移動させる。なお、制御用コンピュータ２は、さらに、位置ずれ量に基づいて、ＸＹテーブル５およびＺテーブル４を制御することにより、塗布機構５２全体を移動させる構成であってもよい（図５（ｂ））。
【００３９】
そして、制御用コンピュータ２は、塗布部移動機構８を制御して、塗布部７を修正材料の塗布位置へ下降移動させる。塗布機構５２は、補正後すなわち位置ずれ量に基づく移動後の位置でパターン欠陥部に修正材料を塗布する（図５（ｃ））。
【００４０】
図６（ａ）は、塗布機構５２の基準位置における塗布部７の画像を示す図である。（ｂ）は、修正材料を塗布する際の位置補正前の塗布部７の画像を示す図である。
【００４１】
図６（ａ）は、ＣＣＤカメラ２２で撮影された塗布部７の角部分Ａを示している。図６（ｂ）は、ＣＣＤカメラ２２で撮影された塗布部７の角部分Ｂを示している。
【００４２】
図７は、塗布部７の位置ずれを示す図である。
図７を参照して、角部分Ｂは、角部分Ａに対してＸ方向にＫＸだけずれており、また、Ｙ方向にＫＹだけずれている。すなわち、修正材料を塗布する際の位置補正前の塗布機構５２は、塗布機構５２の基準位置に対してＸ方向にＫＸだけずれており、また、Ｙ方向にＫＹだけずれている。なお、角部分Ｂのずれ量は、たとえば、Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれにおいて、画像上で角部分Ｂが角部分Ａに対して何画素分ずれているかに基づいて検出することができる。
【００４３】
図８は、修正材料の塗布位置のずれを示す図である。
図８を参照して、塗布機構５２の位置ずれにより、目標塗布位置Ｃに対して、実際の塗布位置Ｄがずれてしまっている。
【００４４】
図９は、塗布機構５２に位置ずれが生じている場合に位置補正を行なわないで修正材料を塗布した基板の状態を示す平面図である。
【００４５】
図９を参照して、塗布機構５２の位置ずれにより、パターンの断線欠陥部分に正確に修正材料が塗布されていない。
【００４６】
図１０は、修正材料の塗布位置を補正する様子を示す図である。
図１０を参照して、制御用コンピュータ２は、塗布部移動機構８を制御して、塗布機構５２の位置をＸ方向にＫＸだけ補正し、また、Ｙ方向にＫＹだけ補正する。これにより、修正材料の塗布位置がＤから目標塗布位置Ｃに近づく。
【００４７】
図１１は、塗布機構５２の位置を補正した後に基板に修正材料を塗布した状態を示す平面図である。
【００４８】
図１１を参照して、塗布機構５２の位置を補正したことにより、パターンの断線部分に正確に修正材料が塗布されている。
【００４９】
ところで、特許文献１記載のパターン欠陥修正装置等、一般的なパターン欠陥修正装置では、時間の経過とともに塗布機構の位置がずれてしまうため、パターン欠陥部の修正作業を行なうたびに試験的に修正材料の塗布を行ない、塗布結果に基づいて塗布機構の位置を調整しなければならず、効率的に修正作業を行なうことができないという問題点があった。しかしながら、本発明の第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、観察光学機構５１は、塗布機構５２の画像を撮影する。画像処理部３は、撮影された塗布機構５２の画像に基づいて塗布機構５２の位置を検出する。ホストコンピュータ１は、検出された塗布機構５２の位置と塗布機構５２の基準位置とを比較し、比較結果に基づいて塗布機構５２の位置ずれ量を算出する。制御用コンピュータ２は、算出された位置ずれ量に基づいて、塗布部移動機構８、ＸＹテーブル５およびＺテーブル４を制御することにより、塗布機構５２の位置を補正する。そして、塗布機構５２は、補正後の位置で修正材料の塗布を行なう。このような構成により、修正材料の試験的な塗布を行なわずに塗布機構５２の位置を補正することができるため、パターン欠陥修正を正確かつ効率的に行なうことができる。
【００５０】
また、塗布された修正材料の広がりにはばらつきがあるため、従来のように試験的に修正材料の塗布を行なって塗布機構の位置を調整する方法では、たとえば修正材料の塗布を数回行なって塗布位置の平均をとる必要がある。しかしながら、本発明の第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、修正材料の塗布時に塗布機構の位置測定を１回だけ行なえばよく、修正作業を効率的に行なうことができる。
【００５１】
また、修正材料の試験的な塗布を行なう必要がないため、修正材料を無駄にすることがなく、修正コストの低減を図ることができる。
【００５２】
また、塗布材料は時間の経過とともに形状が変わるため、従来のように試験的に修正材料の塗布を行なって塗布機構の位置を調整する方法では、塗布機構の位置補正を安定して行なうことが困難である。しかしながら、本発明の第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、塗布機構の画像に基づいて塗布機構の位置補正を行なうため、塗布機構の位置補正を安定して行なうことができる。
【００５３】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００５４】
＜第２の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置に対して塗布機構５２の位置検出方法を変更したパターン欠陥修正装置に関する。
【００５５】
図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す図である。
【００５６】
図１２を参照して、このパターン欠陥修正装置は、さらに、被観察部材９を備える。
被観察部材９は、塗布部７に結合される。
【００５７】
塗布部移動機構８は、被観察部材９を移動させて観察光学機構５１の焦点に位置させる。
【００５８】
観察光学機構５１は、ＣＣＤカメラ２２で被観察部材９を撮影する。
画像処理部３は、撮影された被観察部材９の画像を取り込み、取り込んだ画像に基づいて塗布機構５２の位置を検出する。
【００５９】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置と同様である。したがって、本発明の第２の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置と同様に、パターン欠陥修正を正確かつ効率的に行なうことができる。
【００６０】
また、本発明の第２の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、被観察部材９の画像に基づいて塗布機構５２の位置を検出する。このような構成により、塗布部７の先端部分を観察光学機構５１の焦点に位置させるために塗布機構５２のストロークを延ばす必要がなくなり、塗布機構５２の構造に制限が生じることを防ぐことができる。
【００６１】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００６２】
＜第３の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置に対して塗布機構を撮影する構成を変更したパターン欠陥修正装置に関する。
【００６３】
図１３は、本発明の第３の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す図である。
【００６４】
図１３を参照して、このパターン欠陥修正装置は、観察光学機構６１をさらに備え、また、塗布機構５２の代わりに塗布機構６２を備える。塗布機構６２は、塗布部移動機構８を含まない構成である。
【００６５】
観察光学機構６１は、図示しないＣＣＤカメラを含み、ＣＣＤカメラで塗布部７を撮影する。
【００６６】
画像処理部３は、撮影された塗布部７の画像を取り込み、取り込んだ画像に基づいて塗布機構６２の位置を検出する。
【００６７】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置と同様である。したがって、本発明の第３の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置と同様に、パターン欠陥修正を正確かつ効率的に行なうことができる。
【００６８】
また、本発明の第３の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置では、塗布部７を撮影する観察光学機構６１をさらに備える。このような構成により、塗布部７を観察光学機構５１の焦点位置へ移動させる必要がなくなり、塗布機構５２の構造に制限が生じることを防ぐことができる。
【００６９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す外観図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置において修正処理を行なう部分を詳細に示す図である。
【図３】観察光学機構５１および塗布機構５２を詳細に示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、塗布機構５２の位置ずれ量を算出する動作を示す図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、パターン欠陥部を修正する動作を示す図である。
【図６】（ａ）は、塗布機構５２の基準位置における塗布部７の画像を示す図である。（ｂ）は、修正材料を塗布する際の位置補正前の塗布部７の画像を示す図である。
【図７】塗布部７の位置ずれを示す図である。
【図８】修正材料の塗布位置のずれを示す図である。
【図９】塗布機構５２に位置ずれが生じている場合に位置補正を行なわないで修正材料を塗布した基板の状態を示す平面図である。
【図１０】修正材料の塗布位置を補正する様子を示す図である。
【図１１】塗布機構５２の位置を補正した後に基板に修正材料を塗布した状態を示す平面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係るパターン欠陥修正装置の構成を示す図である。
【図１４】（ａ）は、基板上に形成された微細パターンを示す平面図である。（ｂ）は、基板上に形成された微細パターンを示す断面図である。
【図１５】（ａ）は、基板に発生した断線欠陥を示す平面図である。（ｂ）は、基板に発生した断線欠陥を示す断面図である。
【図１６】（ａ）は、断線欠陥部分に修正材料が塗布された状態を示す平面図である。（ｂ）は、断線欠陥部分に修正材料が塗布された状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  ホストコンピュータ（位置ずれ検出部）、２  制御用コンピュータ（移動機構）、３  画像処理部、４  Ｚテーブル（移動機構）、５  ＸＹテーブル（移動機構）、６  チャック台、７  塗布部、８  塗布部移動機構、９  被観察部材、１０  モニタ、２１  対物レンズ、２２  ＣＣＤカメラ、２３  レーザ照射部、２４  塗布部移動機構、５１，６１  観察光学機構（撮影部）、５２，６２  塗布機構。
【図１】
2007334213.tif 000003
【図２】
2007334213.tif 000004
【図３】
2007334213.tif 000005
【図４】
2007334213.tif 000006
【図５】
2007334213.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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