(57)【要約】【課題】半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイを提供する。【解決手段】フレキシブルプラスチック基板１０と、プラスチック基板上に半導体発光素子２０が画素単位に配列されて画像を形成する表示部と、半導体発光素子を駆動するための第１及び第２回路層１５、２５と、を備えることを特徴とするフレキシブルディスプレイである。【選択図】図１
2007183605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプラスチック基板と、
前記プラスチック基板上に半導体発光素子が画素単位に配列されて画像を形成する表示部と、
前記半導体発光素子を駆動するための第１及び第２回路層と、を備えることを特徴とするフレキシブルディスプレイ。
【請求項２】
前記プラスチック基板は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルテレフタレートまたはレジン材質のうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項３】
前記表示部の上部に発光ダイオードからの光が透過されるように、透光性物質からなり、かつフレキシブルな物質で形成されるフレキシブルキャッピング層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項４】
前記キャッピング層は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルテレフタレートまたはレジン材質のうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項５】
前記第１回路層は、前記プラスチック基板と表示部との間に配置され、第２回路層は、前記表示部上に配置されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項６】
前記第１及び第２回路層は、プラスチック基板と表示部との間に順次に配置されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項７】
前記第１及び第２回路層は、金属または伝導性高分子物質からなることを特徴とする請求項５または６に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項８】
前記第１及び第２回路層は、パッシブマトリックスで構成されたことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項９】
前記表示部は、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード及び青色発光ダイオードを含み、赤色発光ダイオードは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＰ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を有し、緑色発光ダイオードと青色発光ダイオードとは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１０】
前記半導体発光素子は、プラスチック基板の面積に対して０．５ないし２０％の範囲の面積比を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１１】
前記プラスチック基板は、半導体発光素子を載置させるための溝をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１２】
柔軟性のプラスチック材質で基板を形成する工程と、
前記プラスチック基板上に第１回路層を蒸着する工程と、
前記第１回路層上に半導体発光素子を画素単位に配列する工程と、
前記半導体発光素子を第１回路層に溶融接着して表示部を形成する工程と、
前記表示部上に第２回路層を蒸着する工程と、を含むことを特徴とするフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項１３】
前記プラスチック基板は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルテレフタレートまたはレジン材質のうちいずれか一つで形成されたことを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項１４】
前記表示部の上部に半導体発光素子からの光が透過されるように、透光性物質からなるフレキシブルキャッピング層をさらに塗布することを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項１５】
前記キャッピング層は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルテレフタレートまたはレジン材質のうちいずれか一つからなることを特徴とする請求項１４に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項１６】
前記第１及び第２回路層は、金属または伝導性高分子物質からなることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項１７】
前記第１及び第２回路層は、パッシブマトリックスで構成されたことを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項１８】
前記半導体発光素子は、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード及び青色発光ダイオードを含み、赤色発光ダイオードは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＰ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を有し、緑色発光ダイオードと青色発光ダイオードとは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を有することを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項１９】
前記半導体発光素子を配列する工程は、
前記半導体発光素子が配列される位置に対応するホールパターンを有した金属マスクを第１回路層の上部に位置させる工程と、
前記半導体発光素子を前記金属マスクを通じて実装する工程と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項２０】
前記半導体発光素子を配列する工程は、
前記プラスチック基板の下部に半導体発光素子が配列される位置に対応するパターンに配列された磁石アレイを準備する工程と、
前記第１回路層が形成されたプラスチック基板の上部に半導体発光素子を消散して、前記磁石アレイによって半導体発光素子を実装する工程と、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項２１】
前記半導体発光素子を配列する工程は、
転写方法を利用することを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項２２】
前記半導体発光素子を配列する工程は、
ピックアンドドロップ方法を利用することを特徴とする請求項１９または２０に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【請求項２３】
前記プラスチック基板に半導体発光素子を装着するための溝をさらに形成することを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルディスプレイに係り、特に半導体発光素子を利用して発光効率に優れ、かつ寿命の長いフレキシブルディスプレイ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
紙のように折るか、または巻いても損傷されない新たな概念のディスプレイをフレキシブルディスプレイという。フレキシブルディスプレイは、折るか、または巻いて携帯できるため、携帯が簡便な次世代ディスプレイとして注目されている。フレキシブルディスプレイが現実化されれば、ディスプレイにネットワーク機能や保存機能を具現して、いつでもどこでも便利に必要な情報を見ることができる。
【０００３】
フレキシブルディスプレイを具現するために、色々なディスプレイが研究されており、そのうち一つが有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＯＬＥＤ）である。ディスプレイをフレキシブルに作るためには、ＯＬＥＤの材質を柔軟にしなければならない。このために、ガラス基板をプラスチック基板に、無機物からなる駆動回路を有機物の駆動回路に、単分子発光層を高分子発光層に、無機物電極を伝導性の高分子電極に入れ替えてフレキシブルディスプレイを構成する。しかし、ＯＬＥＤは、有機発光層物質の水分、熱または電流などの環境による脆弱性のため、発光効率が低く、寿命が短くて、ＯＬＥＤを利用したフレキシブルディスプレイの商用化には困難がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、前記問題点を解決するためのものであって、発光効率が高く、寿命の長い半導体発光素子を利用して動作の安定したフレキシブルディスプレイ及びその製造方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するために、本発明によるフレキシブルディスプレイは、フレキシブルプラスチック基板と、前記プラスチック基板上に半導体発光素子が画素単位に配列されて画像を形成する表示部と、前記半導体発光素子を駆動するための第１及び第２回路層と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
前記プラスチック基板は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びレジン材質のうちいずれか一つで形成される。
【０００７】
前記表示部の上部に発光ダイオードからの光が透過されるように、透光性物質からなるフレキシブルキャッピング層をさらに備える。
【０００８】
前記キャッピング層は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴ及びレジン材質のうちいずれか一つで形成される。
【０００９】
前記第１回路層は、前記プラスチック基板と表示部との間に配置され、第２回路層は、前記表示部上に配置される。
【００１０】
前記第１及び第２回路層は、プラスチック基板と表示部との間に順次に配置される。
【００１１】
前記第１及び第２回路層は、金属または伝導性の高分子物質からなる。
【００１２】
前記第１及び第２回路層は、パッシブマトリックスで構成される。
【００１３】
前記表示部は、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード及び青色発光ダイオードを含み、赤色発光ダイオードは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＰ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を有し、緑色発光ダイオードと青色発光ダイオードとは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を有する。
【００１４】
前記半導体発光素子は、プラスチック基板の面積に対して０．５ないし２０％範囲の面積比を有する。
【００１５】
前記プラスチック基板は、半導体発光素子を載置させるための溝をさらに備える。
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明によるフレキシブルディスプレイの製造方法は、柔軟性のプラスチック材質で基板を形成する工程と、前記プラスチック基板上に第１回路層を蒸着する工程と、前記第１回路層上に半導体発光素子を配列する工程と、前記半導体発光素子を第１回路層に溶融接着して表示部を形成する工程と、前記表示部上に第２回路層を蒸着する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によるフレキシブルディスプレイは、プラスチック基板に半導体発光素子を所定間隔に配列してプラスチック基板の柔軟性によりディスプレイを反らせることができるようにし、半導体発光素子により発光効率及び安定的な寿命を確保する。本発明は、柔軟性のプラスチック基板に無機質の半導体発光素子を配列したとき、半導体発光素子がプラスチック基板に対して占める面積比を調節することによって、ディスプレイの全体的な柔軟性をある程度保有しつつ、半導体発光素子の長所、すなわち高効率及び長寿命を活用できる。
【００１８】
また、本発明によるフレキシブルディスプレイの製造方法は、プラスチック基板上に半導体発光素子を画素単位に簡単に配列する方法を提示する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の望ましい実施形態による半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイ及びその製造方法について、添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】
本発明によるフレキシブルディスプレイは、図１に示すように、フレキシブル材質のプラスチック基板１０上に無機質の半導体発光素子を配置して形成される。本発明では、無機質の半導体発光素子を利用して表示部を構成する。
【００２１】
前記プラスチック基板１０は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴのようなフレキシブル材質と、レジン系の物質とで形成される。
【００２２】
半導体発光素子としては、発光ダイオードまたはレーザーダイオードが使われ、以下では、発光ダイオード２０を例として説明する。発光ダイオード２０が画素単位に配列され、カラー画像を形成するために、例えば赤色発光ダイオード２０Ｒ、緑色発光ダイオード２０Ｇ、青色発光ダイオード２０Ｂが規則的に配列されうる。かかる配置は、一例に過ぎず、発光ダイオードの波長別個数や位置は、カラー温度やカラーガマットなどを考慮して多様に決定されうる。
【００２３】
具体的に、赤色発光ダイオードは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＰ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を備え、緑色発光ダイオードと青色発光ダイオードとは、ＡｌｘＧａｙＩｎ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）活性層を備える。発光ダイオードの具体的な層構造については後述する。
【００２４】
前記プラスチック基板１０と発光ダイオード２０との間には、発光ダイオード２０に電流を供給するための第１回路層１５が備えられ、発光ダイオード２０の上部に第２回路層２５が備えられる。第１及び第２回路層１５，２５は、フォトレジストを利用してパターニングされた後、真空蒸着またはメッキのような工程で金属層を蒸着して形成される。金属層の材質としては、例えばＡｌ，Ａｕなどが使われ、金属材質以外に伝導性高分子を使用して回路層を形成することもある。
【００２５】
図２は、本発明のフレキシブルディスプレイを構成する各層を示すために、各層を積層順序によって分離して示す図である。回路層としては、パッシブマトリックスまたはアクティブマトリックスが使われるが、図２には、製作が容易であり、低コストのパッシブマトリックスを使用した例が示されている。アクティブマトリックスは、応答速度が速いという長所があるので、動画の表示に有利である。回路層をアクティブマトリックスで構成する場合には、発光ダイオードのそれぞれにはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が備えられ、ＴＦＴは、Ａ−Ｓｉ、ポリ−Ｓｉまたは有機ＴＦＴ（ＯＴＦＴ：Ｏｒｇａｎｉｃ  ＴＦＴ）で形成することができる。前記第１及び第２回路層１５，２５の位置は、発光ダイオード２０の電極構造によって決定され、これについては後述する。
【００２６】
第１回路層１５上に発光ダイオード２０を配列した後に溶融接合し、その上に第２回路層２５を蒸着する。前記第２回路層２５上には、発光ダイオード２０を保護するためのキャッピング層３０が備えられる。
【００２７】
前記キャッピング層３０は、発光ダイオード２０で出てくる光が透過されるように、透光性物質であり、かつフレキシブルな物質で形成される。例えば、キャッピング層３０は、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ＰＥＴまたはレジン系の物質で形成される。
【００２８】
発光ダイオード２０は、プラスチック基板１０に所定間隔をおいて不連続的に配置されてプラスチック基板のフレキシブル特性を適当に分布させる。すなわち、発光ダイオード２０による堅固性よりプラスチック基板１０と第１及び第２回路層１５，２５との柔軟性を相対的に大きくして、全体的に柔軟性を有させる。このために、プラスチック基板１０の面積に対して発光ダイオード２０の面積が占める面積比を０．５ないし２０％の範囲にする。このように、プラスチック基板に対する発光ダイオードの面積比を調節して、ディスプレイの柔軟性、発光ダイオードを利用した表示部の安定的な発光効率及び寿命のいずれをも獲得することができる。
【００２９】
図３は、本発明の他の変形例を示す図面であって、プラスチック基板５０上に複数個の溝５５が形成され、前記溝５５に発光ダイオード６５が装着される。プラスチック基板５０の上面に第１回路層６０が蒸着され、前記溝５５に発光ダイオード６５が配置される。前記発光ダイオード６５の上部には、第２回路層７０が蒸着され、第２回路層７０の上部に透光性のキャッピング層７５が塗布される。
【００３０】
図１に示したフレキシブルディスプレイと図３に示したフレキシブルディスプレイとを比較すれば、前記プラスチック基板５０の構造を除いて残りの要素、すなわち第１及び第２回路層５５，７０、発光ダイオード６５及びキャッピング層７５は、その機能及び作用効果が実質的に同じである。
【００３１】
赤色発光ダイオード６５Ｒ、緑色発光ダイオード６５Ｇ及び青色発光ダイオード６５Ｂが前記溝５５に順次に配置され、発光ダイオード６５の面積がプラスチック基板５０の面積に対して占める面積比は、前述したように０．５ないし２０％の範囲内にする。ここで、発光ダイオード６５がプラスチック基板５０に対して占める面積比は、プラスチック基板の断面積に対する面積比とする。
【００３２】
一方、第１及び第２回路層の配置構造は、発光ダイオードの電極構造によって変更されうる。発光ダイオードは、第１電極と第２電極とが発光ダイオードの上部と下部とに分離されて形成されたタイプ（Ａタイプという）と、第１電極と第２電極とが同じ側に形成されたタイプ（Ｂタイプという）とに分けられる。図１及び図３に示したように、第１及び第２回路層が発光ダイオードの上部と下部とに分離された構造は、Ａタイプに適している。
【００３３】
図４は、Ａタイプの発光ダイオード２０の層構造を示した図面である。前記発光ダイオード２０は、電子がドーピングされたｎ型クラッド層１４と、正孔がドーピングされたｐ型クラッド層１７と、この層の間に形成され、前記ｎ型及びｐ型クラッド層１４，１７から供給された電子と正孔との結合により光子が発生する活性層１６と、を備える。そして、前記活性層１６から出てくる光子が透過される第１及び第２透過コンタクト層１３，１８を備える。また、前記発光ダイオードの下面及び上面にそれぞれ第１及び第２電極１２，１９が備えられ、第１及び第２電極１２，１９は、透明電極で形成される。第１電極１２は、第１透過コンタクト層１３の下面の一部に形成され、前記第２電極１９は、第２透過コンタクト層１８の上面の一部に形成され、前記上面を通じて光子が摘出される。前記第１及び第２電極１２，１８にそれぞれプラスとマイナス電圧を順方向に加えれば、前記ｎ型及びｐ型クラッド層１４，１７から前記活性層１６に電子と正孔とが移動し、この電子と正孔との結合を通じてエネルギーバンドギャップに該当するエネルギーを有する光子が発生する。
【００３４】
図５は、Ａタイプの発光ダイオードとパッシブマトリックスとの回路構成図であって、発光ダイオードの電極層を中心に示した図面である。第１回路層の第１電圧Ｖ１と第２回路層の第２電圧Ｖ２との電圧差により、発光ダイオードが駆動される。
【００３５】
図６は、Ｂタイプの発光ダイオードを採用した場合にフレキシブルディスプレイの層構造を示した図面である。プラスチック基板１００の上部に、第１回路層１０５と第２回路層１１０とが積層される。図示していないが、第１回路層１０５上及び第２回路層１１０上にそれぞれ保護層が塗布されて絶縁されている。前記第２回路層１１０上に発光ダイオード１２０が配置され、発光ダイオード１２０上に透光性材質からなるキャッピング層１３０が備えられる。前記発光ダイオード１２０は、カラー画像を形成するために赤色発光ダイオード１２０Ｒ、緑色発光ダイオード１２０Ｇ及び青色発光ダイオード１２０Ｂを含みうる。
【００３６】
図７は、Ｂタイプの発光ダイオードの層構造を示した図面であって、サファイア基板１２７上にｎ型クラッド層１２５、活性層１２４、ｐ型クラッド層１２３及び透明コンタクト層１２２が順次に積層されている。そして、前記ｎ型クラッド層１２５の下面に第１電極１２６が、透明コンタクト層１２２の下面に第２電極１２１が備えられる。前記第２電極１２１は、透明電極で形成される。前記ｎ型クラッド層１２５が段差のあるように形成され、その段差のある部分に第１電極１２６が備えられる。
【００３７】
一方、図６において、プラスチック基板１００に溝（図３の５５参照）を形成し、その溝に発光ダイオードを配置することが可能である。
【００３８】
次に、本発明の望ましい実施形態によるフレキシブルディスプレイの製造方法について、図１を参照して説明する。
【００３９】
柔軟性材質のプラスチック基板１０上に第１回路層１５に対応するパターンをフォトレジストを利用してパターニングし、真空蒸着またはメッキのような工程で蒸着して第１回路層１５を形成する。第１回路層１５上に発光ダイオード２０を画素単位に配列して、表示部を形成する。このとき、第１回路層１５に発光ダイオードを配列する方法として色々な方法を利用できる。
【００４０】
第１に、発光ダイオードの製作後、ピックアンドドロップ工程を利用して第１回路層１５に発光ダイオードを配列できる。この場合には、発光ダイオードの製作後、要求されるソーティングのためのピックアンドドロップ工程を第１回路層に対するピックアンドドロップに直接連結して、別途の追加工程なしに発光ダイオードの配列を完了できるという利点がある。
【００４１】
第２に、金属マスクを利用する方法がある。図８に示したように、発光ダイオードが配列される位置に対応するホールパターン１５１を有した金属マスク１５０を第１回路層１５の上部に位置させる。そして、発光ダイオードを前記金属マスク上に消散した後に振って、発光ダイオードが金属マスク１５０を通じて適所に実装されるようにする。カラー画像のために複数のカラーの発光ダイオードを配列する場合には、各カラーに対応する金属マスクを利用して順次に各カラー別の発光ダイオードを配列する。
【００４２】
第３に、磁石を利用する方法がある。図９に示したように、プラスチック基板１０の下部に発光ダイオードが配列される位置に対応するパターンに配列された磁石アレイ１６０を準備する。そして、磁石アレイ１６０をプラスチック基板１０の下部に位置させた後、発光ダイオードを第１回路層１５が蒸着されたプラスチック基板上に消散すれば、発光ダイオードが磁石アレイによって配列されて実装される。この方法は、発光ダイオードの電極と磁石との引力を利用したものである。
【００４３】
第４に、転写方法を利用する。転写方法は、図１０に示したように、フィルム１７０上にウェーハ単位の発光ダイオード１６５を発光ダイオードアレイの逆相を有するように付着した後、ウェーハ単位の発光ダイオードをチップ単位にダイシングする。このとき、発光ダイオードのみがチップ単位に分離され、フィルムは分離されていない状態を維持する。そして、第１回路層１５に前記フィルム１７０を発光ダイオードが第１回路層１５に対向するように位置させる。次いで、熱処理を通じて前記フィルム１７０をエクスペンディングして、発光ダイオードと発光ダイオードとの間を所定距離ほど隔てる。前記エクスペンディングされた発光ダイオードを第１回路層１５に位置させて熱処理を通じて回路層に付着した後にフィルムを剥せば、発光ダイオードアレイが回路層上に転写されて正常的な配列を有する。
【００４４】
第５に、発光ダイオードの形状とプラスチック基板の形状とを対応させて配列する方法がある。すなわち、プラスチック基板に特定形状の溝を形成し、発光ダイオードを前記特定形状の溝に対応する形状を有するように製作する。例えば、前記溝５５を截頭（頭が切り取られた）逆ピラミッド状を有するように形成し、発光ダイオードをそれに対応して截頭逆ピラミッド状を有するように形成する。そして、発光ダイオードを第１回路層１５が蒸着されたプラスチック基板上に消散すれば、発光ダイオードが前記溝に合わせられて実装される。
【００４５】
前記方法のうち、ピックアンドドロップ方法、転写方法、発光ダイオードとプラスチック基板との形状対応方法は、発光ダイオードの上下方向が変わるおそれがない。しかし、金属マスクを利用する方法と磁石を利用する方法とは、発光ダイオードの上下方向が変わって配列されうる。かかる場合、ＡＣ駆動のようなモジュレーション駆動方式を利用して発光ダイオードを駆動する。５０Ｈｚ以上の周波数でモジュレーション駆動して、上下方向が変わらない発光ダイオードと上下方向が変わった発光ダイオードとを交互に駆動すれば、人の目がその順次的な駆動による差を認知できない。
【００４６】
金属マスクを利用して発光ダイオードを配列する場合、Ａタイプの発光ダイオード（図４参照）とＢタイプの発光ダイオード（図７参照）とがそれぞれ異なって適用されうる。Ａタイプの発光ダイオードは、発光ダイオードの上下方向が変わりうるので、前述したようにモジュレーション駆動方式を適用する。一方、Ｂタイプの発光ダイオードは、上下方向が変わる場合を考慮して、表示部の下部だけでなく、上部にも同一に第１及び第２回路層を備える。すなわち、図６において、発光ダイオード１２０の上部に第１及び第２回路層１０５，１１０をさらに備える。
【００４７】
また、磁石アレイを利用して発光ダイオードを配列する場合、Ａタイプの発光ダイオードは、発光ダイオードの上下方向が変わりうるので、前述したようにモジュレーション駆動方式を適用する一方、Ｂタイプの発光ダイオードは、第１及び第２電極が同じ側にあるので、Ｂタイプの発光ダイオードは、上下方向が変わるおそれがない。
【００４８】
前記した実施形態は、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能である。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、フレキシブルディスプレイ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の一実施形態による半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイを示す図面である。
【図２】図１に示したフレキシブルディスプレイを構成する各層を積層順序によって分離して示す図面である。
【図３】図１に示したフレキシブルディスプレイの変形例を示す図面である。
【図４】図１に示したフレキシブルディスプレイに採用された発光ダイオードの一例を示す図面である。
【図５】本発明の望ましい実施形態によるフレキシブルディスプレイに採用された回路図を示す図面である。
【図６】本発明の他の実施形態による半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイを示す図面である。
【図７】図６に示したフレキシブルディスプレイに採用された発光ダイオードの一例を示す図面である。
【図８】本発明によるフレキシブルディスプレイの製造方法において、金属マスクを利用して発光ダイオードを配列する方法を説明するための図面である。
【図９】本発明によるフレキシブルディスプレイの製造方法において、磁石アレイを利用して発光ダイオードを配列する方法を説明するための図面である。
【図１０】本発明によるフレキシブルディスプレイの製造方法において、転写方法を利用して発光ダイオードを配列する方法を説明するための図面である。
【符号の説明】
【００５１】
１０    プラスチック基板、
１５    第１回路層、
２０    発光ダイオード、
２０Ｒ    赤色発光ダイオード、
２０Ｇ    緑色発光ダイオード、
２０Ｂ    青色発光ダイオード、
２５    第２回路層、
３０    キャッピング層。
【図１】
2007183605.tif 000003
【図２】
2007183605.tif 000004
【図３】
2007183605.tif 000005
【図４】
2007183605.tif 000006
【図５】
2007183605.tif 000007
【図６】
2007183605.tif 000008
【図７】
2007183605.tif 000009
【図８】
2007183605.tif 000010
【図９】
2007183605.tif 000011
【図１０】
2007183605.tif 000012