(57)【要約】【課題】本発明は、導体パターンの自由度を向上することができる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板４１は、第１の電子部品８１が実装される第２の層５２と、第２の層５２に形成される第２の導体パターン７２と、第２の層５２との間に第１の電子部品８１を内蔵する第１の層５１と、第１の層に形成される第１の導体パターン７１と、第２の層５２と第１の層５１との間に内蔵されるとともに、第２の導体パターン７２と第１の導体パターン７１とを互いに電気的に接続する導電性を有する第２，３の電子部品８２，８３と、を備える。【選択図】図５
2007103466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内蔵する多層プリント配線板であって、
前記電子部品が実装される実装層と、
前記実装層に形成される実装層導体パターンと、
前記電子部品を挟んで前記実装層と対向する対向層と、
前記対向層に形成される対向層導体パターンと、
前記実装層と前記対向層との間に内蔵されるとともに、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを互いに電気的に接続する導電性を有する接続体と、
を具備することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記接続体は、一つの部材であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記接続体は、電子部品であることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記接続体は、金属片であることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記接続体は、
前記実装層導体パターンに電気的に接続される第１の接続部材と、
前記対向層導体パターンに電気的に接続されるとともに前記第１の接続部材に電気的に接続される第２の接続部材と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記第１の接続部材は、電子部品であり、
前記第２の接続部材は、電子部品であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記第１の接続部材は、金属片であり、
前記第２の接続部材は、金属片であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とは、導電性接着部材によって互いに電気的に固着されることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
電子部品が実装される実装層に形成される実装層導体パターンと、前記電子部品を挟んで前記実装層と対向する対向層に形成される対向層導体パターンと、を互いに電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法であって、
導電性を有する第１の接続部材と電子部品とが電気的に接続された実装層導体パターンを前記実装層を形成する面に備える第１の被積層体と、導電性を有する第２の接続材が電気的に接続された対向層導体パターンを前記対向層を形成する面に備える第２の被積層体とを、前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とが互いに向かい合う姿勢で第３の被積層体を挟みこむように該第３の被積層体に積層して前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とを互いに電気的に接続することによって、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
電子部品が実装される実装層に形成される実装層導体パターンと、前記実装層との間に前記電子部品を内蔵する対向層に形成される対向層導体パターンと、を互いに電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法であって、
導電性を有する接続体と電子部品とが電気的に接続された実装層導体パターンを前記実装層を形成する面に備える実装側被積層体に、前記接続体と接続すべき対向導体パターンを前記対向層を形成する面に備える対向側被積層体を、前記対向導体パターンと反対側から積層して前記接続体と前記対向層導体パターンとを電気的に接続することによって、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
電子部品を内蔵する多層プリント配線板を備える電子機器であって、
前記多層プリント配線板は、
前記電子部品が実装される実装層と、
前記実装層に形成される実装層導体パターンと、
前記実装層との間に前記電子部品を内蔵する対向層と、
前記対向層に形成される対向層導体パターンと、
前記実装層と前記対向層との間に内蔵されるとともに、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを互いに電気的に接続する導電性を有する接続体と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
前記接続体は、一つの部材であることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
前記接続体は、電子部品であることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１４】
前記接続体は、金属片であることを特徴とする請求項１２に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記接続体は、
前記実装層導体パターンに電気的に接続される第１の接続部材と、
前記対向層導体パターンに電気的に接続されるとともに前記第１の接続部材と電気的に接続される第２の接続部材と、
を備えることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記第１の接続部材は、電子部品であり、
前記第２の接続部材は、電子部品であることを特徴とする請求項１５に記載の電子機器。
【請求項１７】
前記第１の接続部材は、金属片であり、
前記第２の接続部材は、金属片であることを特徴とする請求項１５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵する多層プリント配線板と、電子部品を内蔵する多層プリント配線板の製造方法と、電子部品を内蔵する多層プリント配線板を供える電子機器と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器では、多層プリント配線板が用いられるようになっている。多層プリント配線板では、該多層プリント配線板の表面に形成される導体パターンの自由度を向上するために、該表面に実装されていた電子部品を内側に内蔵することが行われている。
【０００３】
一般に、電子部品を内蔵する場合、例えばコアとなるプリント配線板上に電子部品を実装し、電子部品が実装された層の上から、例えば半硬化状のエポキシ樹脂層などの絶縁層をプレス積層する。このようにすることによって、電子部品は、内蔵される。
【０００４】
この種の多層プリント配線板では、パターンの自由度の向上のために、内蔵される電子部品を挟んで向かい合う層に形成されるそれぞれのパターンどうしが互いに電気的に接続されることが望まれている。しかし、内蔵される電子部品を挟んで向かい合う層に形成されるパターンどうしを、互いに電気的に接続することは、難しい。この点について説明する。
【０００５】
一般に、プリント配線板では、各層に形成されるパターンどうしを互いに電気的に接続する場合、スルーホールを形成する。このスルーホールは、多層プリント配線板では、一方の側面から他方の側面までを貫通するように形成される。
【０００６】
しかし、上記したように、内蔵されるべき電子部品は、例えばコアとなるプリント配線板の表面に実装されたのち、この上に絶縁層がプレス積層されることによって、内蔵されるようになる。
【０００７】
それゆえ、電子部品が実装される層の下方には、別の絶縁層が存在することとなるので、電子部品が実装される層と、この層と向かい合う層との間だけにスルーホールを形成することは、難しい。したがって、内蔵される電子部品を挟んで向かい合う層に形成されるパターンどうしを、互いに電気的に接続することが難しくなる。
【０００８】
一方、端子部にバンプを有する電子部品が内蔵された絶縁層を複数積層する部品内蔵基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２―１７６２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１に開示されている部品内蔵基板は、絶縁層内に電子部品を内蔵する技術であって、パターンの自由度の向上を図るものではない。
【００１０】
したがって、本発明は、導体パターンの自由度を向上することができる多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明の他の目的は、導体パターンの自由度を向上することができる多層プリント配線板を備える電子機器を提供することである。
【００１２】
本発明の他の目的は、導体パターンの自由度を向上することができる多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の多層プリント配線板は、電子部品を内蔵する。前記多層プリント配線板は、前記電子部品が実装される実装層と、前記実装層に形成される実装層導体パターンと、前記実装層との間に前記電子部品を内蔵する対向層と、前記対向層に形成される対向層導体パターンと、前記実装層と前記対向層との間に内蔵されるとともに、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを互いに電気的に接続する導電性を有する接続体と、を備える。
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、電子部品が実装される実装層に形成される実装層導体パターンと、前記電子部品を挟んで前記実装層と対向する対向層に形成される対向層導体パターンと、を互いに電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法である。前記多層プリントの配線板の製造方法は、導電性を有する第１の接続部材と電子部品とが電気的に接続された実装層導体パターンを前記実装層を形成する面に備える第１の被積層体と、導電性を有する第２の接続材が電気的に接続された対向層導体パターンを前記対向層を形成する面に備える第２の被積層体とを、前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とが互いに向かい合う姿勢で第３の被積層体を挟みこむように該第３の被積層体に積層して前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とを互いに電気的に接続することによって、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを電気的に接続する。
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、電子部品を内蔵する多層プリント配線板を備える。前記多層プリント配線板は、前記電子部品が実装される実装層と、前記実装層に形成される実装層導体パターンと、前記実装層との間に前記電子部品を内蔵する対向層と、前記対向層に形成される対向層導体パターンと、前記実装層と前記対向層との間に内蔵されるとともに、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを互いに電気的に接続する導電性を有する接続体と、を備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導体パターンの自由度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の第１の実施形態に係る電子機器を、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１から図８を参照して説明する。
【００１８】
図１は、ポータブルコンピュータ１０を示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１０は、コンピュータ本体２０と、表示ユニット３０と、を備えている。
【００１９】
コンピュータ本体２０は、筐体２１と、後述される回路モジュール４０と、を備えている。筐体２１は、扁平な箱状である。筐体２１は、上壁２２と、下壁２３と、前壁２４と、後壁２５と、右壁２６と、左壁２７と、を有している。上壁２２には、キーボード２８が設置されている。回路モジュール４０は、筐体２１内に収容されている。
【００２０】
表示ユニット３０は、表示ユニットハウジング３１と、液晶表示パネル３２と、を備えている。液晶表示パネル３２は、表示ユニットハウジング３１に収容されている。液晶表示パネル３２は、画像を表示するスクリーン３２ａを有している。スクリーン３２ａは、表示ユニットハウジング３１の前面に形成された開口部３１ａを通じて表示ユニットハウジング３１の外方に露出している。表示ユニット３０は、コンピュータ本体２０に図示しないヒンジによって連結されている。
【００２１】
表示ユニット３０は、閉じ位置と、開き位置との間で回動自由である。閉じ位置は、表示ユニット３０がキーボード２８を上方から覆うようにコンピュータ本体２０の上に横たわる状態である。開き位置は、表示ユニット３０がキーボード２８やスクリーン３２ａを露出させるようにコンピュータ本体２０に対して起立する位置である。
【００２２】
図２は、表示ユニット３０が開き位置にある状態を一部切り欠いて示す断面図である。図２は、筐体２１の一部が切りかかれており、回路モジュール４０が露出している状態を示している。
【００２３】
図２に示すように、回路モジュール４０は、多層プリント配線板４１と、該多層プリント配線板４１の表面に電気的に接続されるハードディスク４２などの電子部品と、を備えている。
【００２４】
図３は、図２に示される多層プリント配線板４１の上面４３の一部を拡大して示す平面図である。図３に示すように、多層プリント配線板４１の上面４３には、第１の導体パターン４４が形成されている。図３には、第１の導体パターン４４の一部が示されている。
【００２５】
図４は、多層プリント配線板４１において、図３に示された範囲の各層を示す、斜めから見る断面図である。図４に示すように、本実施形態の多層プリント配線板４１は、４層備えている。
【００２６】
図５は、図３に示されるＦ５−Ｆ５線に沿う断面図である。図５に示すように、多層プリント配線板４１は、第１の層５１と、第２の層５２と、第３の層５３と、第４の層５４と、を有している。
【００２７】
第１の層５１は、図中上方に位置しており、外部に露出している層である。つまり、第１の層５１は、多層プリント配線板４１の上面４３となる。第２の層５２は、第１の層５１の下の層である。第３の層５３は、第２の層５２の下の層である。第４の層５４は、第３の層５３の下の層であって、外部に露出している。つまり、第４の層５４は、多層プリント配線板４１の下面４５となる。
【００２８】
第１の層５１と第２の層５２との間には、第１の絶縁層６１が形成されている。第２の層５２と第３の層５３との間には、第２の絶縁層６２が形成されている。第３の層５３と第４の層５４との間には、第３の絶縁層６３が形成されている。第１から第３の絶縁層６１〜６３は、それぞれ例えばエポキシ樹脂などから形成されている。
【００２９】
図４と図５とに示すように、第１の層５１には、第１の導体パターン７１が形成されている。第１の導体パターン７１は、複数の配線部材７１ａから形成されている。図５に示すように、第２の層５２には、第２の導体パターン７２が形成されている。第２の導体パターン７２は、複数の配線部材７２ａから形成されている。第２の導体パターン７２には、第１の電子部品８１と第２の電子部品８２とが電気的に接続されている。第２の層５２は、本発明で言う実装層である。第２の導体パターン７２は、本発明で言う、実装層導体パターンである。
【００３０】
第２の電子部品８２には、第３の電子部品８３が電気的に接続されている。第２の電子部品８２と第３の電子部品８３とは、素子部分８２ａ，８３ａと、該素子部分８２ａ，８３ａとを収容するハウジング８２ｂ，８３ｂと、を備えている。各ハウジング８２ｂ，８３ｂは、導電材料として、例えば金属製である。ハウジング８２ｂは、第２の導体パターン７２に電気的に接続されている。第２，３の電子部品８２，８３には、チップ抵抗やチップコンデンサなどがある。
【００３１】
第２の電子部品８２と第３の電子部品８３とは、各ハウジング８２ｂ，８３ｂが互いにはんだ９０によって電気的に接続されかつ固着されている。ハウジング８２ｂとハウジング８３ｂとが互いに電気的に接続されることによって、第２の電子部品８２と第３の電子部品８３とは、互いに電気的に接続される。
【００３２】
第３の電子部品８３は、第２の電子部品８２の第１の層５１側に接続されている。第３の電子部品８３は、第１の導体パターン７１に電気的に接続されている。ハウジング８３ｂは、第１の導体パターン７１に電気的に接続されている。第１の層５１は、本発明で言う、対向層である。第１の導体パターン７１は、本発明で言う、対向層導体パターンである。第２の電子部品８２は、本発明で言う、第１の接続部材である。第３の電子部品８３は、本発明で言う、第２の接続部材である。
【００３３】
はんだ９０は、本発明で言う、導電性接着材の一例である。なお、導電性接着材は、はんだ９０に限定されるものではない。導電性接着材としては、異方性導電接着材などが用いられてもよい。要するに、導電性接着材は、第２の電子部品８２と第３の電子部品８３とを互いに電気的に接続するとともに互いを固着できればよい。
【００３４】
第３の層５３には、第３の導体パターン７３が形成されている。第３の導体パターン７３は、複数の配線部材７３ａによって形成されている。第３の導体パターン７３には、第４の電子部品８４と第５の電子部品８５とが、電気的に接続されている。第５の電子部品８５には、第６の電子部品８６が、電気的に接続されている。第６の電子部品８６は、第５の電子部品の第４の層５４側に接続されている。第５，６の電子部品８５，８６には、チップ抵抗やチップコンデンサなどがある。
【００３５】
第５の電子部品８５と第６の電子部品８６とは、素子部分８５ａ，８６ａと、該素子部分８５ａ，８６ａを収容するハウジング８５ｂ，８６ｂと、を備えている。各ハウジング８５ｂ，８６ｂは、導電材料として、例えば金属製である。各ハウジング８５ｂ，８６ｂが互いに導電性接着剤としてのはんだ９０によって電気的に接続され、かつ固着されている。これによって、第５の電子部品８５と第６の電子部品８６とは、互いに電気的に接続される。ハウジング８５ｂは、第３の導体パターン７３に電気的に接続されている。
【００３６】
第２の絶縁層６２には、第２の層５２から第３の層５３にわたって第１のビア９１が形成されている。第１のビア９１は、第２の層５２から第３の層５３にわたって形成されるスルーホールにめっきが施されることによって形成されている。
【００３７】
第１のビア９１は、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とに電気的に接続されている。それゆえ、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とは、互いに電気的に接続される。
【００３８】
第４の層５４には、第４の導体パターン７４が形成されている。第４の導体パターン７４は、複数の配線部材７４ａによって形成されている。第１の層５１から第４の層５４にわたって、第２のビア９２が形成されている。第２のビア９２は、第１の層５１から第４の層５４にわたって形成されるスルーホールにめっきが施されることによって形成されている。第２のビア９２は、第１の導体パターン７１と第４の導体パターン７４とに電気的に接続されている。それゆえ、第１の導体パターン７１と第４の導体パターン７４とは、互いに電気的に接続される。
【００３９】
第６の電子部品８６は、第４の導体パターン７４に電気的に接続されている。ハウジング８６ｂは、第４の導体パターン７４に電気的に接続されている。それゆえ、第５，６の電子部品８５，８６によって、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とは、互いに電気的に接続される。
【００４０】
つぎに、多層プリント配線板４１の製造方法を説明する。
【００４１】
まず、コアとなる第１のプリント配線板１０１を形成する。図６は、第１のプリント配線板１０１を示している。第１のプリント配線板１０１は、多層プリント配線板４１における、第２の絶縁層６２と、第２の導体パターン７２と、第３の導体パターン７３と、第１のビア９１と、第１〜６の電子部品８１〜８６と、を構成している。なお、図６には、第３，６の電子部品８３，８６は、図示されていない。
【００４２】
つまり、第１のプリント配線板１０１は、第２の絶縁層６２と、第２の導体パターン７２と、第１の電子部品８１と、第２の電子部品８２と、第３の導体パターン７３と、第４の電子部品８４と、第５の電子部品８５と、を備えている。
【００４３】
図６に示すように、第２の導体パターン７２に第２の電子部品８２を電気的に接続した後、図７に示すように、はんだ９０によって第２の電子部品８２に第３の電子部品８３を電気的に接続する。同様に、図６に示すように、第３の導体パターン７３に第５の電子部品８５を電気的に接続した後、図７に示すように、はんだ９０によって第５の電子部品８５に第６の電子部品８６を電気的に接続する。
【００４４】
第１のプリント配線板１０１は、多層型ではない。それゆえ、第１のビア９１は、第２の絶縁層６２を貫通するスルーホールを形成するとともに、該スルーホール内にめっきを施すことによって形成される。
【００４５】
図７は、多層プリント配線板４１を製造する様子を示す断面図である。図７に示すように、第１のプリント配線板１０１に、第２のプリント配線板１０２と、第３のプリント配線板１０３と、プレス積層する。第１のプリント配線板１０１は、本発明で言う実装側被積層体である。第２のプリント配線板１０２は、本発明で言う、対向側被積層体である。第３のプリント配線板１０３は、本発明で言う、対向側被積層体である。
【００４６】
第２のプリント配線板１０２は、多層プリント配線板４１における、第１の絶縁層６１と、第１の導体パターン７１と、を構成する。それゆえ、第２のプリント配線板１０２は、第１の絶縁層６１と、第１の導体パターン７１と、を備えている。
【００４７】
第１の絶縁層６１には、第１の電子部品８１を収容する第１の収容部１１１が形成されている。また、第１の絶縁層６１には、第３の電子部品８３が第１の導体パターン７１と電気的に接続できるように、第２，３の電子部品８２，８３を収容する第２の収容部１１２が形成されている。
【００４８】
第３のプリント配線板１０３は、多層プリント配線板４１における、第３の絶縁層６３と、第４の導体パターン７４と、を構成する。それゆえ、第３のプリント配線板１０３は、第３の絶縁層６３と、第４の導体パターン７４と、を備えている。
【００４９】
第３の絶縁層６３には、第４の電子部品８４が収容される第３の収容部１１３が形成されている。また、第３の絶縁層６３には、第６の電子部品８６が第４の導体パターン７４と電気的に接続できるように第５，６の電子部品８５，８６を収容する第４の収容部１１４が形成されている。
【００５０】
上記のよう形成される第２，３のプリント配線板１０２，１０３を第１のプリント配線板１０１にプレス積層する場合、第１，３の絶縁樹脂層６１，６３を半硬化状態にする。図８は、第２，３のプリント配線板１０２，１０３が第１のプリント配線板１０１にプレス積層された状態を示している。
【００５１】
第２，３のプリント配線板１０２，１０３が第１のプリント配線板１０１にプレス積層されることによって、第１のプリント配線板１０１と第２のプリント配線板１０２との境が、第２の層５２となる。第２のプリント配線板１０２と第３のプリント配線板１０３との境が第３の層５３となる。
【００５２】
さらに、第３の電子部品８３のハウジング８３ｂが第１の導体パターン７１に電気的に接続され、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とが互いに電気的に接続される。つまり、第２の電子部品８２と第３の電子部品８３とは、本発明で言う、導電性を有する接続体として機能する。
【００５３】
同様に、第６の電子部品８６のハウジング８６ｂが第４の導体パターン７４に電気的に接続され、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とが互いに電気的に接続される。つまり、第５の電子部品８５と第６の電子部品とは、本発明で言う、伝導性を有する接続体として機能する。
【００５４】
第２，３のプリント配線板１０２，１０３が第１のプリント配線板１０１にプレス積層された後、図５に示すように、第２のビア９２が形成される。
【００５５】
このように構成されるポータブルコンピュータ１０では、第２の電子部品８２と第３の電子部品８３とを互いに電気的に接続するとともに、これら積層された第２，３の電子部品８２，８３を介して第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とが電気的に接続されている。
【００５６】
それゆえ、電子部品が層間に内蔵される多層プリント配線板４１であっても、電子部品を挟んで互いに向かい合う層に形成される導体パターン、本実施形態では、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とを互いに電気的に接続することができるようになる。
【００５７】
同様に、第５の電子部品８５と第６の電子部品８６とによって、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とが互いに電気的に接続されるようになる。
【００５８】
以上のように、層間に電子部品が内蔵される多層プリント配線板であっても、電子部品を挟んで互いに向かい合う層に形成される導体パターンどうしを互いに電気的に接続することができるので、導体パターンの自由度が向上する。
【００５９】
また、接続体を構成する第２，３の電子部品８２，８３どうしを、はんだ９０などの導電性接着材で固着することによって、第２，３の電子部品８２，８３の電気的接続が解除されることが抑制される。
【００６０】
導電性を有する接続部体としての第２，３の電子部品８２，８３と第５，６の電子部品８５，８６を備える第１のプリント配線板１０１に、第２のプリント配線板１０２と第３のプリント配線板１０３とを積層プレスすることによって、これら接続体を、該接続体が対向する層に形成される導体パターンに電気的に接続するので、電子部品を挟んで互いに向かい合う層に形成されるパターンどうしを、ビアなどを形成することなく互いに電気的に接続することができる。
【００６１】
つぎに、本発明の第２の実施形態に係る電子機器を、第１の実施形態と同様、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図９を用いて説明する。なお、第１の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６２】
本実施形態では、接続体の構造が第１の実施形態と異なる。この点について具体的に説明する。
【００６３】
図９は、本実施形態の多層プリント配線板４１の断面図である。図９に示すように、本実施形態では、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とを電気的に接続する接続体として、第２，３の電子部品８２，８３に替えて、第７の電子部品１２１が用いられている。
【００６４】
第７の電子部品１２１は、第２の導体パターン７２と第１の導体パターン７１とをつなぐ高さを有している。第７の電子部品１２１は、素子部分１２１ａと、該素子部分１２１ａを収容するハウジング１２１ｂと、を備えている。
【００６５】
ハウジング１２１ｂは、導電製を有する部材であって、例えば金属製である。ハウジング１２１ｂは、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とに電気的に接続されている。それゆえ、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とは、互いに電気的に接続される。
【００６６】
同様に、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とを電気的に接続する接続体として、第５，６の電子部品８５，８６に替えて、第８の電子部品１２２が用いられている。
【００６７】
第８の電子部品１２２は、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とをつなぐ高さを有している。第８の電子部品１２２は、素子部分１２２ａと、該素子部分１２２ａを収容するハウジング１２２ｂと、を備えている。
【００６８】
ハウジング１２２ｂは、導電製を有する部材であって、例えば金属製である。ハウジング１２２ｂは、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とに電気的に接続されている。それゆえ、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とは、互いに電気的に接続される。
【００６９】
このように構成される多層プリント配線板４１を製造する場合、第１の実施形態で紹介された製造方法と同様に、第７の電子部品１２１を第２の導体パターン７２に電気的に接続し、第８の電子部品１２２を第３の導体パターン７３に電気的に接続した後、第２，３のプリント配線板１０２，１０３を第１のプリント配線板１０１にプレス積層することによって、第７の電子部品１２１を第１の導体パターン７１に電気的に接続する。同様に、第８の電子部品１２２を第４の導体パターン７４に電気的に接続する。
【００７０】
本実施形態のように、導電性を有する接続体が、一つの電子部品から構成されてもよい。導電性を有する接続体が１つの電子部品から構成されることによって、部品点数が削減されるので、第１の実施形態の効果に加えて、多層プリント配線板４１の製造工程が簡素になるとともに、多層プリント配線板４１のコストが削減される。
【００７１】
つぎに、本発明の第３の実施形態に係る電子機器を、第１の実施形態と同様に、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１０を用いて説明する。なお、第１の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７２】
本実施形態では、導電性を有する接続体として、第２，３の電子部品８２，８３に替えて第１の金属片１３１と、第２の金属片１３２と、を備えている。同様に、導電性を有する接続体として、第５，６の電子部品８５，８６に替えて、第３の金属片１３３と、第４の金属片１３４と、を備えている。
【００７３】
この点について、具体的に説明する。図１０は、本実施形態の多層プリント配線板４１の断面図である。図１０に示すように、第１の金属片１３１は、第２の導体パターン７２に電気的に接続されている。第２の金属片１３２は、第１の金属片１３１にはんだ９０によって電気的に接続されている。第２の金属片１３２は、第１の導体パターン７１に電気的に接続されている。それゆえ、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とは、第１の金属片１３１と第２の金属片１３２とによって構成される接続体によって、互いに電気的に接続される。
【００７４】
第３の金属片１３３は、第３の導体パターン７３に電気的に接続されている。第４の金属片１３４は、はんだ９０によって第３の金属片１３３に電気的に接続されている。第４の金属片１３４は、第４の導体パターン７４に電気的に接続されている。それゆえ、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とは、第３，４の金属片１３３，１３４によって構成さる接続体によって、互いに電気的に接続される。
【００７５】
第１，３の金属片１３１，１３３は、本発明で言う、第１の接続部材である。第２，４の金属片１３２，１３４は、本発明で言う、第２の接続部材である。
【００７６】
本実施形態の多層プリント配線板４１は、第２，３の電子部品が第１，２の金属片１３１，１３２に置き換わり、かつ第５，６の電子部品８５，８６が第３，４の金属片１３３，１３４に置き換わった構造であるので、多層プリント配線板４１の製造方法は、第１の実施形態と同様である。
【００７７】
本実施形態であっても、第１の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００７８】
つぎに、本発明の第４の実施形態に係る電子機器を、第３の実施形態と同様に、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１１を用いて説明する。なお、第３の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７９】
本実施形態では、接続体の構造が第３の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。
【００８０】
図１１は、本実施形態の多層プリント配線板４１の断面図である。本実施形態では、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とを電気的に接続する接続体として、第１，２の金属片１３１，１３２に替えて第５の金属片１３５が用いられている。
【００８１】
第５の金属片１３５は、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とに電気的に接続される高さを有している。
【００８２】
同様に、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とを電気的に接続する接続体として、第３，４の金属片１３３，１３４に替えて、第６の金属片１３６が用いられている。第６の金属片１３６は、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とに電気的に接続される高さを有している。
【００８３】
本実施形態では、多層プリント配線板４１を製造する場合、第５，６の金属片１３５，１３６は、第１のプリント配線板１０１に取り付けられる。第５，６の金属片１３５，１３６が取り付けられた第１のプリント配線板１０１に、第２，３のプリント配線板１０２，１０３がプレス積層されることによって、第５の金属片１３５は、第１の導体パターン７１に電気的に接続される。同様に第６の金属片１３６は、第４の導体パターン７４に電気的に接続される。
【００８４】
本実施形態のように、導電性を有する接続体が、一つの金属片から構成されもよい。導電性を有する接続体が１つの金属片から構成されることによって、部品点数が削減されるので、第３の実施形態の効果に加えて、多層プリント配線板４１の製造工程が簡素になるとともに、多層プリント配線板４１のコストが削減される。
【００８５】
つぎに、本発明の第５の実施形態に係る電子機器を、第１の実施形態と同様に、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１２から図１５を用いて説明する。なお、第１の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８６】
本実施形態では、多層プリント配線板４１の構造が、第１の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。
【００８７】
図１２は、本実施形態の多層プリント配線板４１の上面４３に形成される第１の導体パターン７１を拡大して示す平面図である。図１３は、多層プリント配線板４１において図１２に示される範囲の層を斜めから見る断面図である。図１４は、図１２に示されるＦ１４−Ｆ１４線に沿う断面図である。
【００８８】
図１４に示すように、本実施形態では、第１の導体パターン７１と第２の導体パターン７２とは、第３のビア９３によって互いに電気的に接続されている。第３のビア９３は、第１の層５１から第２の層５２にかけて貫通するスルーホールにめっきが施されることによって形成されている。
【００８９】
第３の導体パターン７３には、第９の電子部品１２３と第１０の電子部品１２４とが電気的に接続されている。第９の電子部品１２３には、はんだ９０によって第１１の電子部品１２５が電気的に接続されている。
【００９０】
第１１の電子部品１２５は、第１０の電子部品１２４の第２の層５２側に接続されている。第１０，１１の電子部品１２４，１２５は、例えばチップ抵抗やチップコンデンサである。
【００９１】
第１０，１１の電子部品１２４，１２５は、素子部１２４ａ，１２５ａと、該素子部１２４ａ，１２５ａを収容する金属性のハウジング１２４ｂ，１２５ｂと、を備えている。第１０，１１の電子部品１２４，１２５は、各ハウジング１２４ｂ，１２５ｂがはんだ９０によって固着されることによって、互いに電気的に接続される。
【００９２】
ハウジング１２４ｂは、第３の導体パターン７３に電気的に接続されている。ハウジング１２５ｂは、第２の導体パターン７２に電気的に接続されている。それゆえ、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とは、第１０，１１の電子部品１２４，１２５によって電気的に接続される。第１０，１１の電子部品１２４，１２５は、本発明で言う、接続体を構成する。
【００９３】
第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４との間には、第４のビア９４が形成されている。第４のビア９４は、第３の導体パターン７３と第４の導体パターン７４とを互いに電気的に接続している。第４のビア９４は、第３の層５３から第４の層５４にわたって形成されるスルーホールにめっきが施されることによって形成される。
【００９４】
つぎに、本実施形態の多層プリント配線板４１の製造方法を説明する。図１５は、多層プリント配線板４１が製造される様子を示す断面図である。図１５に示すように、多層プリント配線板４１は、第４のプリント配線板１０４と、第５のプリント配線板１０５と、第２の絶縁層６２と、に分解される。第４のプリント配線板１０４は、本発明で言う第１の被積層体となる。第１１の電子部品１２５は、本発明で言う第１の接続部材となる。第５のプリント配線板１０５は、本発明で言う第２の被積層体となる。第１０の電子部品１２４は、本発明で言う、第２の接続部材である。第２の絶縁層６２は、本発明で言う、第３の被積層体である。
【００９５】
第４のプリント配線板１０４は、多層プリント配線板４１における、第１の絶縁層６１と、第１の導体パターン７１と、第２の導体パターン７２と、第１１の電子部品１２５と、第３のビア９３と、を構成する。それゆえ、第４のプリント配線板１０４は、第１の絶縁層６１と、第１の導体パターン７１と、第２の導体パターン７２と、第１１の電子部品１２５と、第３のビア９３、などを備えている。
【００９６】
第２の導体パターン７２は、第１の絶縁層６１において第１の導体パターン７１が形成される面と反対側の面に形成されている。第１１の電子部品１２５は、第２の導体パターン７２に電気的に接続されている。
【００９７】
第５のプリント配線板１０５は、多層プリント配線板４１における、第３の絶縁層６３と、第３の導体パターン７３と、第４の導体パターン７４と，第９の電子部品１２３と、第１０の電子部品１２４と、第４のビア９４と、を構成する。それゆえ、第５のプリント配線板１０５は、第３の絶縁層６３と、第３の導体パターン７３と、第４の導体パターン７４と、第９の電子部品１２３と、第１０の電子部品１２４と、第４のビア９４と、を備えている。
【００９８】
第３の導体パターン７３は、第３の絶縁層６３において第４の導体パターン７４が形成さえる面と反対側の面に形成されている。
【００９９】
第２の絶縁層６２には、第９の電子部品１２３が収容される第５の収容部１１５と、第１０，１１の電子部品１２４，１２５が収容される第６の収容部１１６と、が形成されている。
【０１００】
第４のプリント配線板１０４と第５のプリント配線板１０５とは、第２の絶縁層６２を挟み込むように、第２の絶縁層６２にプレス積層される。このとき、第２の絶縁層６２は、半硬化状態である。
【０１０１】
図１６は、第２の絶縁層６２に第４，５のプリント配線板１０４，１０５がプレス積層された状態を示している。プレス積層されることによって、第１０の電子部品１２４と第１１の電子部品１２５とは、互いにはんだ９０によって固着される。
【０１０２】
第２の絶縁層６２に第４，５のプリント配線板１０４，１０５がプレス積層された後、図１４に示すように、第２のビア９２が形成される。
【０１０３】
このように構成される電子機器では、第１０の電子部品１２４と第１１の電子部品１２５とを互いに電気的に接続するとともに、これら積層された第１０，１１の電子部品１２４，１２５によって、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とが電気的に接続されている。それゆえ、第１の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【０１０４】
また、接続体を構成する第１０の電子部品１２４を備える第５のプリント配線板１０５と、接続体を構成する第１１の電子部品１２５を備える第４のプリント配線板１０４とを、第２の絶縁層６２にプレス積層するとともに、ハウジング１２４ｂ，１２５ｂを互いにはんだ９０によって電気的に接続することによって、電子部品を挟んで向かい合う層に形成される導体パターン、本実施形態では、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とを、互いに電気的に接続することができる。
【０１０５】
つぎに、本実施形態の第６の実施形態に係る電子機器を、第５の実施形態と同様、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１７を用いて説明する。なお、第５の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０６】
本実施形態では、接続体の構造が第５の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。
【０１０７】
図１７は、本実施形態の多層プリント配線板４１の断面図である。図１７に示すように、本実施形態では、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３と電気的に接続する接続体として、第１２の電子部品１２６が用いられる。第１２の電子部品は、素子部１２６ａと、該素子部１２６ａを収容するハウジング１２６ｂと、を備える。
【０１０８】
ハウジング１２６ｂは、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とを電気的に接続する高さを有している。これによって、第２，３の導体パターン７２，７３は、互いに電気的に接続される。
【０１０９】
本実施形態では、多層プリント配線板４１を製造する場合、第１２の電子部品１２６は、第４，５のプリント配線板１０４，１０５のどちらに接続されていてもよい。
【０１１０】
本実施形態では、導電性を有する接続体が、一つの部材で構成される。それゆえ、部品点数が削減することができるので、第５の実施形態の効果に加えて、多層プリント配線板４１のコストを削減することができるようになる。
【０１１１】
つぎに、本発明の第７の実施形態に係る電子機器を、第５の実施形態と同様に、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１８を用いて説明する。なお、第５の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１２】
本実施形態では、第１０の電子部品１２４に替えて、第５の金属片１３５が用いられている。第１１の電子部品１２５に替えて、第６の金属片１３６が用いられている。第５の金属片１３５は、第３の導体パターン７３に電気的に接続されている。第６の金属片１３６は、第２の導体パターン７２に電気的に接続されている。第５，６の金属片１３５，１３６は、互いにはんだ９０によって電気的に接続されている。それゆえ、第２，３の導体パターン７２，７３は、互いに電気的に接続される。
【０１１３】
多層プリント配線板４１の製造方法は、第５の実施形態と同様であってよい。
【０１１４】
本実施形態のように、電子部品を挟んで対向する層に形成される導体パターンどうしを電気的に接続する接続体が金属片で構成されても、第５の実施形態と同様な効果を得ることができる。
【０１１５】
つぎに、本発明の第８の実施形態に係る電子機器を、第７の実施形態と同様に、ポータブルコンピュータ１０を一例に、図１９を用いて説明する。なお、第７の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１６】
本実施形態では、接続体の構造が第７の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。図１９は、本実施形態の多層プリント配線板４１の断面図である。図１９に示すように、本実施形態では、第５，６の金属片１３５，１３６に替えて、第７の金属片１３７が用いられている。
【０１１７】
第７の金属片１３７は、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とに電気的接続する高さを有している。それゆえ、第２の導体パターン７２と第３の導体パターン７３とは、互いに電気的に接続される。
【０１１８】
本実施形態では、多層プリント配線板４１を製造する場合、第７の金属片１３７は、第４，５のプリント配線板１０４，１０５のどちらに接続されていてもよい。
【０１１９】
本実施形態では、接続体が１つの金属片より構成されている。それゆえ、第７の実施形態の効果に加えて、部品点数が削減されるので、多層プリント配線板４１のコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１に示された表示ユニットが開き位置にある状態を一部切り欠いて示す断面図。
【図３】図２に示される多層プリント配線板の上面の一部を拡大して示す平面図。
【図４】図３に示された多層プリント配線板４１斜めから見る断面図。
【図５】図３に示されるＦ５−Ｆ５線に沿う断面図。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板を構成する第１のプリント配線板の断面図。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る多層プリント配線板を製造する様子を示す断面図である
【図８】図７に示された第２，３のプリント配線板が第１のプリント配線板にプレス積層された状態を示す断面図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る多層プリント配線板の断面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る多層プリント配線板の断面図。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る多層プリント配線板の断面図。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係る多層プリント配線板の上面に形成される第１の導体パターンを拡大して示す平面図。
【図１３】本発明の第５の実施形態に係る多層プリント配線板において図１２に示される範囲の層を斜めから見る断面図。
【図１４】図１２に示されるＦ１４−Ｆ１４線に沿う断面図。
【図１５】本発明の第５の実施形態に係る多層プリント配線板が製造される様子を示す断面図。
【図１６】図１５に示された第２の絶縁層に第４，５のプリント配線板がプレス積層された状態を示す断面図。
【図１７】本発明の第６の実施形態に係る多層プリント配線板の断面図。
【図１８】本発明の第７の実施形態に係る多層プリント配線板の断面図。
【図１９】本発明の第８の実施形態に係る多層プリント配線板の断面図。
【符号の説明】
【０１２１】
１０…ポータブルコンピュータ（電子機器）、４１…多層プリント配線板、５１…第１の層（対向層）、５２…第２の層（実装層）、５３…第３の層（実装層）、５４…第４の層（対向層）、６２…第２の絶縁層（第３の被積層体）、７１…第１の導体パターン（対向導体パターン）、第２の導体パターン（実装導体パターン）、７３…第３の導体パターン（実装導体パターン）、７４…第４の導体パターン（対向導体パターン）、８１…第１の電子部品（電子部品）、８２…第２の電子部品（接続体）、８３…第３の電子部品（接続体）、８４…第４の電子部品（電子部品）、８５…第５の電子部品（接続体）、８６…第６の電子部品（接続体）、１０１…第１のプリント配線板（実装側被積層体）、１０２…第２のプリント配線板（対向側被積層体）、１０３…第３のプリント配線板（対向側被積層体）、１０４…第４のプリント配線板（第１の被積層体）、１０５…第５のプリント配線板（第２の被積層体）、１３１〜１３７…第１〜７の金属片（接続体）、１３１…第１の金属片（第１の接続部材）、１３２…第２の金属片（第２の接続部材）、１３３…第３の金属片（第１の接続部材）、１３４…第４の接続部材（第２の接続部材）。
【図１】
2007103466.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007103466.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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