(57)【要約】【課題】プリント配線板に帯電した電気を安全に除電する。【解決手段】チップマウンタは、プリント配線板１０に設けられた除電用パターンにバックアップピン４０を接触させてプリント配線板１０を固定する。除電用パターンは、配線用パターンに対して電気的に切り離されており、また複数の部品１２に対しても電気的に切り離されている。バックアップピン４０が除電用パターンに接触した瞬間に、プリント配線板１０に帯電していた電気が、除電用パターンを介してバックアップピン４０に集電される。バックアップピン４０は、チップマウンタのボディアースに接続されており、バックアップピン４０からアースへ除電される。このため、プリント配線板１０に帯電していた電気がバックアップピン４０に集電される際に、プリント配線板１０に実装された部品１２に電気が印加されることを回避できる。【選択図】図３
2007103272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装装置によって部品が実装されるプリント配線板の除電方法であって、
プリント配線板を支持する支持ピンをプリント配線板に設けられた除電用の導電パターンに接触させ、
これにより、プリント配線板に帯電した電気を除電用の導電パターンを介して支持ピンへ除電させる、
ことを特徴とするプリント配線板の除電方法。
【請求項２】
請求項１に記載の除電方法において、
前記除電用の導電パターンは、プリント配線板に実装される部品と電気的に接続される導電パターンに対して、電気的に切り離される、
ことを特徴とするプリント配線板の除電方法。
【請求項３】
プリント配線板に部品を実装する部品実装装置であって、
プリント配線板を支持する支持ピンを備え、
前記支持ピンをプリント配線板に設けられた除電用の導電パターンに接触させることによって、プリント配線板に帯電した電気を除電用の導電パターンを介して支持ピンへ除電させる、
ことを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に帯電した電気を除電する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品用のプリント配線板は、その組立工程内において、表面などにはんだ付けによって部品が取り付けられる。プリント配線板に表面実装部品を実装する際には、チップマウンタと呼ばれる部品実装装置が利用される。
【０００３】
プリント配線板は、金型などによって打ち抜かれて成形されるため、端面などに打ち抜きの際の切断屑などが発生しやすい。このため、チップマウンタなどの設備には、プリント配線板から出される切断屑などを取り除く機能が備えられている。その代表的な例が特許文献１などに記載されるように、プリント配線板の表面に付着している切断屑やほこりをブラシがけにより払い除ける機能である。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２３５５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント配線板そのものは帯電する可能性がある。特に、プリント配線板に付着している切断屑をブラシがけにより払い除けた場合には、ブラシがけによってプリント配線板に電気が帯電する恐れがある。そして、プリント配線板が帯電した状態で、チップマウンタ内の配線板の支持機構などにプリント配線板が接触すると、放電を起こす可能性がある。特に、両面実装などの場合に、プリント配線板の一方面に既に部品が実装されている状態で放電が発生すると、プリント配線板に形成された導電パターンやスルーホールを介して実装された部品に電気が印加されて、部品が破壊される可能性も否定できない。
【０００６】
本発明は、このような背景において成されたものであり、その目的は、プリント配線板に帯電した電気を安全に除電する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の好適な態様である除電方法は、部品実装装置によって部品が実装されるプリント配線板の除電方法であって、プリント配線板を支持する支持ピンをプリント配線板に設けられた除電用の導電パターンに接触させ、これにより、プリント配線板に帯電した電気を除電用の導電パターンを介して支持ピンへ除電させる、ことを特徴とする。望ましい態様において、前記除電用の導電パターンは、プリント配線板に実装される部品と電気的に接続される導電パターンに対して、電気的に切り離されることを特徴とする。
【０００８】
また、上記目的を達成するために、本発明の好適な態様である部品実装装置は、プリント配線板に部品を実装する部品実装装置であって、プリント配線板を支持する支持ピンを備え、前記支持ピンをプリント配線板に設けられた除電用の導電パターンに接触させることによって、プリント配線板に帯電した電気を除電用の導電パターンを介して支持ピンへ除電させる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、プリント配線板に帯電した電気が除電用の導電パターンを介して支持ピンへ除電される。このため、例えば、プリント配線板に実装された部品に、帯電した電気が印加されることを防ぐことができ、部品の電気的な破壊を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係るプリント配線板を説明するための図である。プリント配線板１０は、各種装置内において複雑な電気回路を実現する際に用いられる。このため、プリント配線板１０には、ＩＣ、コンデンサ、抵抗などの複数の部品１２が実装される。通常、プリント配線板１０の面上に部品１２が実装される。プリント配線板１０の表側の面と裏側の面の両面に部品１２が実装されてもよい。そして、プリント配線板１０の表面には図示しない配線用パターンが設けられ、複数の部品１２が配線用パターンによって互いに電気的に接続されて複雑な電気回路が実現される。なお、配線用パターンが、プリント配線板１０内の内層にも設けられ、スルーホールなどによって各層間の電気的な接続を実現する多層基板が構成されてもよい。
【００１２】
本実施形態において、プリント配線板１０の表面には、除電用パターン２０が設けられている。つまり、図１において、プリント配線板１０の表面の左右両端部にそれぞれ三個の除電用パターン２０が設けられている。除電用パターン２０は、配線用パターンに対して電気的に切り離されている。除電用パターン２０は、複数の部品１２に対しても電気的に切り離されていおり、電気的に浮遊状態にある。
【００１３】
プリント配線板１０上に設けられる複数の部品１２は、プリント配線板１０上にはんだ付けされる。その際、チップマウンタと呼ばれる部品実装装置によって複数の部品１２がプリント配線板１０上に実装される。
【００１４】
図２は、チップマウンタ内に供給されたプリント配線板を説明するための図である。チップマウンタ内には、プリント配線板１０を搬送するレール３０が設けられている。そして、図２に示すように、二本のレール３０によってプリント配線板１０の表面の両端部が上から固定されている。さらに、図示しないバックアップピンが図２の下方からプリント配線板１０を固定する。
【００１５】
図３は、チップマウンタ内に供給されたプリント配線板の固定状態を説明するための図である。チップマウンタ内に供給されたプリント配線板１０は、図２を利用して説明したように、二本のレール３０によって、表面の両端部（図３においては左右の両端部）が上から固定されている。そして、プリント配線板１０は、さらに複数のバックアップピン４０によって下方から固定されている。つまり、プリント配線板１０は、レール３０とバックアップピン４０とによって挟持されている。
【００１６】
プリント配線板１０は、図３の上方から、つまりレール３０の側の面に、部品１２を実装される。ちなみに、図３には、プリント配線板１０の下方面側、つまりバックアップピン４０の側の面に部品１２が実装されている。これは、両面実装型のプリント配線板１０を意味しており、図３に示す状態は、下方面に既に部品１２が実装された後に、さらに上方面側に部品１２を実装する場面を示している。
【００１７】
本実施形態では、チップマウンタがバックアップピン４０によってプリント配線板１０を固定する際に、除電用パターン（図１の符号２０）にバックアップピン４０を接触させてプリント配線板１０を固定する。これにより、バックアップピン４０が除電用パターンに接触した瞬間に、プリント配線板１０に帯電していた電気が、除電用パターンを介してバックアップピン４０に集電される。なお、バックアップピン４０は、チップマウンタのボディアースに接続されており、バックアップピン４０からアースへ除電される。
【００１８】
前述したように、除電用パターンは、配線用パターンや部品に対して電気的に切り離されている。このため、除電用パターンにバックアップピン４０が接触して、プリント配線板１０に帯電していた電気がバックアップピン４０に集電される際に、プリント配線板１０に実装された部品１２に電気が印加されることを回避できる。したがって、プリント配線板１０に既に実装されている部品１２を破壊することがない。
【００１９】
以上、本発明の好適な実施形態を説明した。上述した実施形態において、部品実装装置として機能するチップマウンタは、図示した機構以外にも、プリント配線板に部品を配置するための部品配置機構などを備えている。またプリント配線板上に配置された部品は、例えば、リフローなどの技法によってプリント配線板上にはんだ付けされる。
【００２０】
なお、本実施形態において説明した除電の技法、つまり、プリント配線板に除電用パターンを設けて、その除電用パターンにバックアップピンを接触させて除電する技法は、プリント配線板に接触させる固定ピンなどを備えた他の設備に応用することができる。その際、固定ピンはアースされていることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るプリント配線板を説明するための図である。
【図２】チップマウンタ内に供給されたプリント配線板を説明するための図である。
【図３】プリント配線板の固定状態を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  プリント配線板、１２  部品、２０  除電用パターン、３０  レール、４０  バックアップピン。
【図１】
2007103272.tif 000003
【図２】
2007103272.tif 000004
【図３】
2007103272.tif 000005