(57)【要約】【課題】小型で、融通性のある糊状接合剤の塗布装置を提供すること。【解決手段】本発明の糊状接合剤の塗布装置において、基板部２とノズル部３が互いに繋がる同一材料で形成されたため、貫通孔３ａを含むノズル部３が微細な加工によって形成できて、ノズル部３が小型化でき、回路基板６等の部材の小型化に対応できるものが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側が平坦をなした基板部と、この基板部の他面側に突出し、前記基板部に跨った状態で、中心部に貫通孔を有する１個、或いは複数個のノズル部を備え、前記基板部と前記ノズル部は、互いに繋がる同一材料で形成されたことを特徴とする糊状接合剤の塗布装置。
【請求項２】
前記貫通孔を含む前記ノズル部が切削加工によって形成されたことを特徴とする請求項１記載の糊状接合剤の塗布装置。
【請求項３】
前記貫通孔を含む前記ノズル部が放電加工によって形成されたことを特徴とする請求項１記載の糊状接合剤の塗布装置。
【請求項４】
前記貫通孔は、断面が円形を除く多角形に形成されたことを特徴とする請求項３記載の糊状接合剤の塗布装置。
【請求項５】
前記基板部の縁部に位置する前記貫通孔には、面取り部が形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の糊状接合剤の塗布装置。
【請求項６】
前記ノズル部の外形は、断面が多角形に形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の糊状接合剤の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーム半田や接着剤等の塗布に使用して好適な糊状接合剤の塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３は従来の糊状接合剤の塗布装置の側面図であり、次に、従来の糊状接合剤の塗布装置の構成を図３に基づいて説明すると、塗布装置５１は、孔５２ａを有する基板部５２と、断面が円形の貫通孔５３ａを有する円筒状のノズル部５３とで構成され、このノズル部５３が基板部５２の孔５２ａ内に圧入されて形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように、ノズル部５３が基板部５２の孔５２ａ内に圧入された塗布装置５１にあっては、ノズル部５３の最小寸法がノズル部５３の径が０．８ｍｍ、貫通孔５３ａの径が０．５ｍｍとなっている。
【０００４】
このような構成を有する従来の糊状接合剤の塗布装置は、電子部品５４を取り付けた回路基板５５上に配置された状態で、ノズル部５３を電子部品５４間の空きスペースである糊状接合剤５６の塗布位置Ｐ１に位置させ、基板部５２の上面に設けられた糊状接合剤５６がローラ５７によって貫通孔５３ａから塗布位置Ｐ１に塗布されるようになっている。
【０００５】
しかし、近年、回路基板５５等の部材や電子部品５４は、小型化の要求が厳しく、それに伴いノズル部５３を配置するスペースも小さくなって、ノズル部５３の小型化が要求されている。
【特許文献１】特公平８−３１６８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の糊状接合剤の塗布装置にあっては、ノズル部５３が基板部５２の孔５２ａ内に圧入されるため、ノズル部５３の外形が大きくなって、小型化の要求に対応できないばかりか、ノズル部５３の外形が円形であるため、このノズル部５３を位置させることができる空きスペースに限られ、融通性の無いものであった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型で、融通性のある糊状接合剤の塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明は、一面側が平坦をなした基板部と、この基板部の他面側に突出し、基板部に跨った状態で、中心部に貫通孔を有する１個、或いは複数個のノズル部を備え、基板部とノズル部は、互いに繋がる同一材料で形成されたことを特徴としている。
【０００９】
このように構成した本発明は、基板部とノズル部が互いに繋がる同一材料で形成されたため、貫通孔を含むノズル部が微細な加工によって形成できて、ノズル部が小型化でき、回路基板等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
【００１０】
また、本発明は、上記発明において、貫通孔を含むノズル部が切削加工によって形成されたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、貫通孔を含むノズル部が切削加工によって形成されたため、ノズル部の外形が０．３２ｍｍ、貫通孔の径が０．２ｍｍに加工できて、小型化を図ることが出来る。
【００１２】
また、本発明は、上記発明において、貫通孔を含むノズル部が放電加工によって形成されたことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、貫通孔を含むノズル部が放電加工によって形成されたため、ノズル部の外形が０．３２ｍｍ、貫通孔の径が０．２ｍｍに加工できて、小型化を図ることが出来る。
【００１４】
また、本発明は、上記発明において、貫通孔は、断面が円形を除く多角形に形成されたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、貫通孔を多角形に形成することによって、糊状接合剤の塗布箇所が円形以外の形状に選択できて、自由度のあるものが得られる。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、基板部の縁部に位置する貫通孔には、面取り部が形成されたことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、面取り部が切削加工や放電加工によって容易に形成できると共に、面取り部の存在によって、糊状接合剤の貫通孔内への流入を効果的に行うことが出来る。
【００１８】
また、本発明は、上記発明において、ノズル部の外形は、断面が多角形に形成されたことを特徴としている。
【００１９】
このように構成した本発明は、ノズル部の外形を多角形にしたため、ノズル部外形は、種々の空きスペース形状に合わせて選択でき、融通性のあるものが得られる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、基板部とノズル部が互いに繋がる同一材料で形成されたため、貫通孔を含むノズル部が微細な加工によって形成できて、ノズル部が小型化でき、回路基板等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る要部断面図、図２は本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る下面図である。
【００２２】
次に、本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る構成を図１、図２に基づいて説明すると、塗布装置１は、鉄板等の金属板からなり、一面側が平坦な基板部２と、この基板部２の他面側から突出し、基板部２に跨った状態で、中心部に貫通孔３ａを有する１個、又は複数個のノズル部３と、基板部２の縁部に位置する貫通孔３ａに設けられた面取り部４を有する。
【００２３】
このような本発明の糊状接合剤の塗布装置１は、基板部２とノズル部３の合算した厚みを有した一枚の金属板が用意され、この金属板がミーリングやドリルの切削加工、或いは放電加工による微細加工を行って、基板部２，ノズル３の外形、貫通孔３ａ、及び面取り部４が形成されている。
【００２４】
このため、基板部２とノズル部３は、互いに繋がる同一材料で形成された状態になると共に、ノズル部３の外形形状、及び貫通孔３ａの断面の形状は、三角形、四角形等の多角形や、円形、楕円形等の種々の形状にすることができると共に、ノズル部３の外形形状と貫通孔３ａの断面形状は、種々の形状を組み合わせることができる。。
【００２５】
このように、切削加工や放電加工によって基板部２とノズル部３は、互いに繋がる同一材料で形成された塗布装置１にあっては、ノズル部３の径が０．３２ｍｍ、貫通孔３ａの径が０．２ｍｍに加工できて、小型化を図ることが出来る。
【００２６】
このような構成を有する本発明の糊状接合剤の塗布装置は、図１に示すように、塗布装置１が例えばチップ型電子部品５を取り付けた回路基板６上に配置された状態で、ノズル部３をチップ型電子部品５間の空きスペースである糊状接合剤７の塗布位置Ｐに位置させる。
【００２７】
そして、この塗布位置Ｐには、例えばコイル８が挿入された状態になっていて、基板部２の上面に設けられた糊状接合剤７がローラ９によって貫通孔３ａから塗布位置Ｐに塗布されるようになっている。
【００２８】
近年、回路基板６等の部材やチップ型電子部品５は、小型化の要求が厳しく、それに伴いノズル部３を配置するスペースも小さくなって、ノズル部３の小型化が要求されているが、本発明の塗布装置１は、貫通孔３ａを含むノズル部３が微細な加工によって形成できて、ノズル部３が小型化でき、回路基板６等の部材の小型化に対応できるものが得られる。
【００２９】
また、貫通孔３ａの断面形状は、種々の形状を選択でき、このため、糊状接合剤７の塗布箇所の形状に合わせて選択できて、自由度のあるものが得られると共に、ノズル部３の外形は、種々の空きスペース形状に合わせて選択でき、融通性のあるものが得られる。
【００３０】
なお、糊状接合剤７は、クリーム半田や接着剤等の種々の糊状の接合剤に適用できること勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る要部断面図である。
【図２】本発明の糊状接合剤の塗布装置に係る下面図である。
【図３】従来の糊状接合剤の塗布装置の側面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  塗布装置
２  基板部
３  ノズル部
３ａ  貫通孔
４  面取り部
５  チップ型電子部品
６  回路基板
７  糊状接合剤
８  コイル
９  ローラ
Ｐ  塗布位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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