(57)【要約】【課題】スイッチ自体の大きさを変えることなく、比較的大きな電流が流れる電気回路の制御ができるとともに、電流検知素子からの発熱などの問題を回避することができる配線器具を提供すること。【解決手段】規格化された又は規格に準じた配線器具取付部材に取付可能且つ規格化又は規格に準じて形成され、器体１内に電源側接続端子２１、負荷側接続端子およびこれらの接続端子に接続される電子回路とを備えた配線器具Ａにおいて、上記器体１の一部には上記電子回路を構成する電子部品が発生する熱を放出するための放熱口１９を形成し、上記器体１内には上記放熱口１９を塞ぐようにセラミック放熱板２０を配置し、該セラミック放熱板２０の一方の面は上記放熱口１９から露出させ、他方の面は上記電子回路を構成する電子部品に直接又は間接的に接触するようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
規格化された又は規格に準じた配線器具取付部材に取付可能且つ規格化又は規格に準じて形成され、器体内に電源側接続端子、負荷側接続端子およびこれらの接続端子に接続される電子回路とを備えた配線器具において、以下の要件を備えることを特徴とする配線器具。
（イ）上記器体の一部には上記電子回路を構成する電子部品が発生する熱を放出するための放熱口が形成されていること
（ロ）上記器体内には上記放熱口を塞ぐようにセラミック放熱板が配置され、該セラミック放熱板の一方の面は上記放熱口から露出し、他方の面は上記電子回路を構成する電子部品に直接又は間接的に接触していること
【請求項２】
前記セラミック放熱板と前記器体の熱放熱口の周縁部との間には耐熱パッキンを介在させた、請求項１記載の配線器具。
【請求項３】
前記セラミック放熱体の前記放熱穴から露出する面に凹凸面を形成した、請求項１又は２記載の配線器具。
【請求項４】
前記セラミック放熱体の凹凸面を波状に形成した、請求項３記載の配線器具。
【請求項５】
前記配線器具が中低ワット負荷通電表示スイッチ装置であり、前記器体を上部ケースと下部ケースとから構成するとともに、該器体内に、電源側接続端子、負荷側接続端子およびこれらの接続端子の一方と開閉する可動接触子とを備え、作動子の操作により上記可動接触子を反転動作させる反転機構と、前記電子回路をダイオードで構成したブリッジ回路で構成するとともに上記可動接触子の支持金具と上記接続端子の他方とに上記ブリッジ回路の交流入力端子を接続し、該ブリッジ回路の直流出力端子にダイオードを接続するとともに、発光部材を上記交流入力端子間に接続した、請求項１記載の配線器具。
【請求項６】
前記ブリッジ回路の交流入力端子から接続導体を上方に延出し、その先端部をスイッチ機構に接続するとともに、該スイッチ機構の上方に配置した上記発光部材に接続した、請求項５記載の配線器具。
【請求項７】
前記可動接触子の支持金具の下側には可動接触子を上方へ付勢する板バネからなる付勢部材を配置した、請求項５記載の配線器具。
【請求項８】
前記ブリッジ回路を配置した第１の回路基板と、前記接続導体を立設配置した第２の回路基板とでブリッジ回路部を構成し、該ブリッジ回路部を上記第１の回路基板の上に第２の回路基板を所定間隔をおいて併設するとともに、上記ブリッジ回路の交流入力端子に設けた柱状導体を上記第２の回路基板に接続し、柱状導体と接続導体を電気的に接続するとともに、上記第１の回路基板と第２の基板とを一体に結合して構成した、請求項５記載の配線器具。
【請求項９】
前記第１の回路基板の裏側面にセラミック放熱板の一方の面を密着させ、該セラミック放熱板の他方の面を前記器体に形成した放熱口から露出させた、請求項８記載の配線器具。
【請求項１０】
前記第１の回路基板をセラミック基板で形成し、該第１の回路基板の裏側面に密着させたセラミック放熱板を前記器体に形成した放熱口から露出させるか、第１の回路基板の裏面を前記器体に形成した放熱口から直接露出させた、請求項８記載の配線器具。
【請求項１１】
前記第２の回路基板と該第２の回路基板に立設した接続導体とに代えて、前記柱状導体と接続導体とを一体に形成した接続ブロックを適用した、請求項８記載の配線器具。
【請求項１２】
前記ブリッジ回路と直流出力端子間に接続したダイオード回路とを１枚の両面基板の一面上に設けると共に、スルーホールを介して前記ブリッジ回路と直流出力端子間に接続したダイオード回路との搭載面に交流入力端子の接続導体を設けたことを特徴とする請求項５記載の配線器具。
【請求項１３】
前記両面基板をセラミック基板で形成した、請求項１２記載の配線器具。
【請求項１４】
前記両面基板の裏側面にセラミック放熱板の一方の面を密着させ、該セラミック放熱板の他方の面を前記器体に形成した放熱口から露出させた、請求項１２又は１３記載の配線器具。
【請求項１５】
前記両面基板の上面に弾性体を搭載したことを特徴とする請求項１４記載の配線器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線器具、詳しくは器体内で発生する熱を効率的に放出するようにした配線器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、家庭内配線用の配線器具としてとして様々な配線器具が開発され実用に供されている。特に、電気回路の開閉に対応して発光部材を点灯、消灯させ電気回路の状態を目で確認できるようにした配線器具として低電流検知素子内蔵発光表示付スイッチが本出願人より提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このスイッチは、上部ケース及び下部ケースからなる器体内に、上部ケースに揺動可能に軸支された操作子の揺動操作により可動接触子を反転動作させて電気回路を開閉させるスイッチ機構と、電線を接続する接続端子部と、低電流検知素子と、発光部材とを収納配置したものである。
【特許文献１】特開２００２−２３１１０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする問題点は、上述のスイッチは照明や小型換気扇などの駆動電流の低い電気回路に使用するのに適していたが、大型換気扇などの比較的駆動電流の大きな電気回路に適応させるためには電流検知素子の発熱量が大きくなり器体内の温度が上がり電子回路等に障害が発生し、誤動作する恐れがある点であった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決し、スイッチ自体の大きさを変えることなく、比較的大きな電流が流れる電気回路の制御ができるとともに、電流検知素子からの発熱によって電子回路に発生する障害を回避することができる配線器具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために本発明に係る配線器具は、規格化又は規格に準じた配線器具取付部材に取付可能且つ規格化又は規格に準じて形成され、器体内に電源側接続端子、負荷側接続端子およびこれらの接続端子に接続される電子回路とを備えた配線器具において、以下の要件を備えることを特徴とする。
（イ）上記器体の一部には上記電子回路を構成する電子部品が発生する熱を放出するための放熱口が形成されていること
（ロ）上記器体内には上記放熱口を塞ぐようにセラミック放熱板が配置され、該セラミック放熱板の一方の面は上記放熱口から露出し、他方の面は上記電子回路を構成する電子部品に直接又は間接的に接触していること
なお、前記セラミック放熱板と前記器体の熱放熱口の周縁部との間には耐熱パッキンを介在させることが好ましい。
【０００７】
そして、前記セラミック放熱体の前記放熱穴から露出する面に凹凸面を形成し大気と接触する表面積を大きくすればよい。
【０００８】
なお、前記セラミック放熱体の凹凸面を波状に形成してもよい。
【０００９】
また、前記配線器具が中低ワット負荷通電表示スイッチ装置であり、前記器体を上部ケースと下部ケースとから構成するとともに、該器体内に、電源側接続端子、負荷側接続端子およびこれらの接続端子の一方と開閉する可動接触子とを備え、作動子の操作により上記可動接触子を反転動作させる反転機構と、前記電子回路をダイオードで構成したブリッジ回路で構成するとともに上記可動接触子の支持金具と上記接続端子の他方とに上記ブリッジ回路の交流入力端子を接続し、該ブリッジ回路の直流出力端子にダイオードを接続するとともに、発光部材を上記交流入力端子間に接続すればよい。
【００１０】
さらに、前記ブリッジ回路の交流入力端子から接続導体を上方に延出しその先端部をスイッチ機構に接続するとともに、該スイッチ機構の上方に配置した上記発光部材に接続すればよい。
【００１１】
なお、前記ブリッジ回路を配置した第１の回路基板と、前記接続導体を立設配置した第２の回路基板とでブリッジ回路部を構成し、該ブリッジ回路部を上記第１の回路基板の上に第２の回路基板を所定間隔をおいて併設するとともに、上記ブリッジ回路の交流入力端子に設けた柱状導体を上記第２の回路基板に接続し、柱状導体と接続導体を電気的に接続するとともに、上記第１の回路基板と第２の基板とを一体に結合して構成してもよい。
【００１２】
そして、前記第１の回路基板の裏側面にセラミック放熱板の一方の面を密着させ、該セラミック放熱板の他方の面を前記器体に形成した放熱口から露出させてもよい。
【００１３】
なお、前記可動接触子の支持金具の下側には可動接触子を上方へ付勢する板バネからなる付勢部材を配置することが好ましい。
【００１４】
さらに、前記第１の回路基板をセラミック基板で形成し、該第１の回路基板の裏側面に密着させたセラミック放熱板を前記器体に形成した放熱口から露出させるか、第１の回路基板の裏面を前記器体に形成した放熱口から直接露出させてもよい。
【００１５】
そして、前記第２の回路基板と該第２の回路基板に立設した接続導体とに代えて、前記柱状導体と接続導体とを一体に形成した接続ブロックを適用しても構わない。
【００１６】
また、前記ブリッジ回路と直流出力端子間に接続したダイオード回路とを１枚の両面基板の一面上に設けると共に、スルーホールを介して前記ブリッジ回路と直流出力端子間に接続したダイオード回路との搭載面に交流入力端子の接続導体を設けてもよい。
【００１７】
なお、前記両面基板を耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性の高いセラミック基板で形成することが好ましい。
【００１８】
そして、前記両面基板の裏側面にセラミック放熱板の一方の面を密着させ、該セラミック放熱板の他方の面を前記器体に形成した放熱口から露出させればよい。
【００１９】
さらに、前記両面基板の上面に弾性体を搭載し、ブリッジ回路部を器体内に設置する際、両面基板の下面がセラミック放熱板に適度に圧接させることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、器体の内部にセラミック放熱板を配置するとともに、このセラミックス放熱板の一方の面を器体に形成された放出口から露出させて大気に接触させ、器体の内部に配置された電子部品から発生する熱を金属に比べて放熱性に優れたセラミックス放熱板を介して放熱するようにしたので、電子部品から発生する熱を確実に放熱することができる配線器具を提供することができる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、開口部から器体内への塵埃の進入を防止してスイッチ機構の接触不良などによるトラブルの発生を防止することができる。
【００２２】
請求項３の発明によれば、セラミック放熱板の放熱口から露出する部分に凹凸面を形成し大気と接触する表面積を大きくすることにより、放熱効果を高めることができる。
【００２３】
請求項４の発明によれば、凹凸面を波状にすることにより横方向に放熱される熱が互いに干渉することがなくなり、より放熱効果の高いセラミック放熱板を実現することができる。
【００２４】
請求項５の発明によれば、ユニット化されたダイオードブリッジ回路ではなく、単体のダイオードを組み合わせてブリッジ回路を構成することにより、ダイオードの定格を自由に選択して使用することができるので中低ワットの負荷に柔軟に対応できる中低ワット負荷通電表示スイッチ装置を実現することができる。
【００２５】
請求項６の発明によれば、ダイオードで構成したブリッジ回路部の交流入力端子から接続導体を上方に延出し、その先端部をスイッチ機構に接続するとともに、このスイッチ機構の上方に配置した上記発光部材に接続したので、従来の器体と同程度の大きさの器体内にダイオードで構成したブリッジ回路部、スイッチ機構、発光部材を重ねるように収容することができ、スイッチ装置の組立て作業が容易になるとともに、コンパクトにまとめることができる中低ワット負荷通電表示スイッチ装置を実現することができる。
【００２６】
請求項７の発明によれば、可動接触子の支持金具の下側に可動接触子を上方へ付勢する付勢部材を配置したことにより、可動接触子の反転動作が確実になるとともに、付勢部材を板バネにしたことにより、支持金具との係わりが安定し、確実に支持金具を付勢することができる。
【００２７】
請求項８の発明によれば、ブリッジ回路部をユニット化することができ、従来の構成部品と同様に器体内に組み込むことができ、生産性の向上に貢献することができる。
【００２８】
請求項９の発明によれば、ブリッジ回路部にセラミック放熱板の一方の面を密着させ、他方の面を器体に形成された放熱口から露出させ、ブリッジ回路部から発生する熱を器体外に放出させたので器体内の温度上昇を防ぐことができる。
【００２９】
請求項１０の発明によれば、第１の回路基板をセラミック基板で形成し、この第1の回路基板にセラミック放熱板を密着させれば、より効率的な冷却ができるし、第１の回路基板の底面を器体に形成した放熱口から直接露出させれば、別途セラミック放熱板を用意する必要もなく、ブリッジ回路部の発生する熱を直接放熱することができ効率的な冷却を図ることができる。
【００３０】
請求項１１の発明によれば、第２の回路基板と第２の回路基板に立設した接続導体とに代えて、柱状導体と接続導体とを一体に形成した接続ブロックを適用したので、部品の点数を減らすことができるとともに製造工程や組立工程の省力化を図り生産性を向上させることができる。
【００３１】
請求項１２の発明によれば、回路基板を両面基板で構成することによりブリッジ回路部の簡素化を図ることができる。
【００３２】
請求項１３の発明によれば、両面基板を耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性の高いセラミック基板で形成することにより、さらに効率的な冷却を図ることができる。
【００３３】
請求項１４の発明によれば、両面基板の下面にセラミック放熱板の一方の面を密着させ、セラミック放熱板の他方の面を器体に形成された放熱口から露出させ、ブリッジ回路部から発生する熱を器体外に放出させ、器体内の温度上昇を防ぐことができる。
【００３４】
請求項１５の発明によれば、両面基板の上面に弾性体を搭載したことにより、ブリッジ回路部を器体内に配置したとき、両面基板の下面をセラミック放熱板に、より強く圧接させることができ、放熱効果をさらに高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図１において符号Ａは、本発明に係る配線器具の一例を示し、本実施の形態では配線器具Ａとして中低ワット負荷通電表示スイッチ装置について説明する。なお、この配線器具Ａは調光装置などの内部に電子回路が配置され規格化して形成されているものであれば中低ワット負荷通電表示スイッチ装置に限定されるものではない。
【００３６】
この中低ワット負荷スイッチ装置（以下、スイッチ装置という）Ａは規格化(ＪＩＳＣ８３７５に規定又は規定に準じた)された又は規格に準じ配線器具取付部材である取付枠Ｂに取り付けができるように、規格化(ＪＩＳＣ８３０４に規定)され又は規格に準じて形成されているものである。    追加
なお、図１において、符号４５は、取付枠Ｂを覆う中央が開口した化粧カバーを示し、４６は化粧操作板を示す。この化粧操作板４６は後述する操作子４に装着爪２９で取り付けられるようになっており、ほぼ中央に形成された透光部４７から、スイッチ装置Ａに設けられた発光部２７を視認することができるようになっており、発光部２７の下に配置された発光部材８の作動状態を透光部４７を介して目で確認できるように構成されている。
【００３７】
このスイッチ装置Ａは、スイッチ機構Ｄを作動させて電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２とを通電させると、通電表示回路部Ｃが働いて発光部材８を発光させるようになっているもので、蓋状の上部ケース２と箱状の下部ケース３とで構成された器体１内に、電線を接続する接続端子部６と、上部ケース２に揺動可能に軸支された操作子４の揺動操作により可動接触子５を反転動作させる反転機構２８と、反転した可動接触子５で電気回路を開閉するスイッチ機構Ｄと、ダイオードで構成したブリッジ回路部７と、発光部材８を配置した回路基板９とからなる通電表示回路部Ｃを収容し、上部ケース２は下面が全面開口するとともに、上面に操作子４の上面を露出させる開口部１０が形成された長方形の蓋体で、開口部１０の両側部には操作子４を回動可能に軸支する軸受部１１が形成されるとともに下面４隅には下方に突出してフック１２が形成されている（図２参照）。
【００３８】
下部ケース３は、上面が全面開口した箱状に形成されるとともに、図３に示すように、底面に電線を個別に挿入する電線挿入孔１５と、挿入された電線の係止を解除する解除部材１６を操作する為の工具を挿入する工具挿入口１７とが形成され、下部ケース３の両側面には係止突部１８が形成されている。さらに、底面には方形の放熱口１９が形成され、この放熱口１９から上記ブリッジ回路部７を冷却するためのセラミック放熱板２０の底面（角波状の放熱面）２０ａが露出している。
【００３９】
そして、上部ケース２と下部ケース３とは上部ケース２に形成されたフック１２を、下部ケース３に形成された係止突部１８に係止させることにより下部ケース３と上部ケース２とが一体になり、全体として箱状の器体１が形成できるようになっている。
【００４０】
電線が接続される接続端子部６は電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２とで構成され、これらの接続端子に対応するとともに、上記電線挿入孔１５の上部に配置され、挿入された電線を係止するとともに電線を各接続端子２１、２２に圧接し、電線と接続端子２１、２２とを導通させる押えバネ２３（図４参照）が配置され、いわゆるネジなし端子を構成している。
【００４１】
そして、電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２との中間には、可動接触子５と、付勢部材２４である板バネで常に上方に付勢されるとともに、可動接触子５を支持する側面視略Ｖ字状の支持部２５ａが形成された導電性及び弾性を有する支持板２５とが配置され、この可動接触子５が、図４上で、左に反転すると可動接触子５の可動接点５ａが負荷側接続端子２２の固定接点２２ａに接触し、右に反転すると可動接触子５の可動接点５ａと負荷側接続端子２２の固定接点２２ａとが離反し、電気回路の接続・遮断ができるように可動接触子５と接続端子部６とでスイッチ機構Ｄを構成している。
【００４２】
なお、上記付勢部材２４を側面視が略菱形に折り曲げられた板バネで構成することにより、中枠体１４内に安定して収容することができ、支持板２５の支持部２５ａを確実に下から付勢して可動接触子５の反転動作を確実に行わせることができる。
【００４３】
上記可動接触子５は、操作子４によって反転駆動されて可動接点５ａが固定接点２２ａに接触、離反させられるが、この操作子４は中央に発光部材８である発光ダイオードの光を通過させる開口部２６に透明樹脂板からなる発光部２７が取り付けられた枠体で、長手方向両側部の中央下面には可動接触子５の両側部に形成された駆動片５ｂの上端に係合する反転機構２８を構成する駆動アームが下方に突出して形成され、化粧操作板４６を操作子４に装着する装着爪２９が開口部２６の長手方向両側に取り付けられ、両側部中央には上部ケース２に形成された軸受部１１に揺動可能に支持される支軸３０が側方に突出して形成されている。
【００４４】
ブリッジ回路部７は、図５の斜視図及び図６の分解斜視図に示すように、第１の回路基板（以下、下基板という）３２に交流入力用の端子３３ｃ、３３ｄと、直流出力用の端子３３ａ、３３ｂが取り付けられ、この端子３３ａ〜３３ｄには面実装タイプのダイオード３４ａ〜３４ｅがハンダ付けされている。具体的には端子３３ａ、３３ｃにダイオード３４ａが、端子３３ｃ、３３ｂにダイオード３４ｂが、端子３３ｂ、３３ｄにダイオード３４ｃが、端子３３ｄ、３３ａにダイオード３４ｄが、端子３３ａ、３３ｂにダイオード３４ｅがそれぞれハンダ付けされ、交流入力用の端子３３ｃ、３３ｄに取り付けられた柱状導体３５ａ、３５ｂは第２の回路基板（以下、上基板という）３６に取り付けられた端子３７ａ、３７ｂにハンダ付けされ、交流入力用の端子３３ａ、３３ｂを端子３７ａ、３７ｂに電気的に接続するとともに下基板３２上に上基板３６を固定支持し、上基板３６の端子３７ａ、３７ｂにはそれぞれ接続導体３８ａ、３８ｂがハンダ付けされてユニット化されたものである。
【００４５】
なお、端子３３ａ〜３３ｄに形成された舌片３９は、下基板３２の裏側に折り返され、その舌片３９にはセラミック放熱板２０の上面が密着し、ブリッジ回路部７で発生した熱は舌片３９を介してセラミック放熱板２０に伝導するようになっている。
【００４６】
交流入力端子３３ｃ、３３ｄに導通した接続導体３８ａ、３８ｂの先端は上記可動接触子５を支持する支持板２５の接合孔２５ｂ及び電源側接続端子２１の接合孔２１ａにそれぞれハンダ付けされ、電源側接続端子２１、負荷側接続端子２２の上面に突出した接続ピン２１ｂ、２２ｂは、上方に配置した回路基板９の接合孔９ａ、９ｂをそれぞれ貫通するので、接合孔９ａ、９ｂから突出した接続ピン２１ｂ、２２ｂの先端を回路基板９の接合孔９ａ、９ｂにそれぞれ半田付けすることにより、図７に示すように、ネオンランプ１３が電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２とに電気的に接続され、発光ダイオード８が交流入力端子３３ｃ、３３ｄに電気的に接続されることになり、発光部材８の点灯回路を構成することができるので、負荷がＯＦＦ（可動接点５ａと固定接点２２ａとが開放）の場合はネオンランプ１３が点灯し、負荷がＯＮ（可動接点５ａと固定接点２２ａとが短絡）になればネオンランプ１３が消灯し、発光ダイオード８を点灯させることができるようになっている。
【００４７】
スイッチ装置は上述のように構成されているので、このスイッチ装置を組み立てる際には、下部ケース３の放熱口１９の周囲を覆うように耐熱パッキン３１を配置した後、セラミック放熱板（以下、放熱板という）２０の放熱面２０ａが放熱口１９から露出するように下部ケース３内に放熱板２０を配置する。
【００４８】
次に、放熱板２０の平坦な上面にブリッジ回路部７の底面が密着するように載置し、ブリッジ回路部７の上に中枠体１４を重ねるように載置する。この時、接続導体３８ａ、３８ｂは中枠体１４の図示しない貫通孔を貫通し、中枠体１４の上面に突出する。
【００４９】
電源側接続端子２１、支持板２５にはそれぞれ接合孔２１ａ、２５ｂが形成されているので、中枠体１４の上面に突出した接続導体３８ａ、３８ｂの先端部が接合孔２１ａ、２５ｂを貫通するように電源側接続端子２１、支持板２５を載置し、接合孔２１ａ、２５ｂから突出した先端部を電源側接続端子２１、支持板２５にそれぞれ半田付けすればよい（図８参照）。これにより、図７の回路図に示すように、ブリッジ回路部７が電源側接続端子２１と支持板２５との間に電気的に接続されることになる。
【００５０】
そして、図９（ａ）に示すように、回路基板９を電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２の上に載置し、回路基板９の接合孔９ａ、９ｂから突出する接続ピン２１ｂ、２２ｂをハンダ付けし、操作子４を駆動アーム２８の先端が可動接触子５の駆動片５ｂの上端に係合するようにセットし、操作子４の支軸３０が上部ケース２の軸受部１１に対応するように上部ケース２を下部ケース３に重ね合わせ、フック１２を係止突部１８に係止させれば、図９（ｂ）に示すように、スイッチ装置１を組み上げることができる。
【００５１】
上述のように、スイッチ装置１を構成する構成部品を順次、下部ケース内３に収容し、上部ケース２を被せてこの上部ケース２を下部ケース３に固定することによりスイッチ装置１を組み上げることができるので、作業の効率化及び自動化を図ることができ生産性の向上に寄与することができる。
【００５２】
そして、ブリッジ回路を構成するダイオードの定格を自由に選択して使用することができ中低ワットの負荷に柔軟に対応できるブリッジ回路部７を組み上げることができる。
【００５３】
さらに、ブリッジ回路部７の発熱は下部ケース３に形成された放熱口１９から露出した放熱板２０で放熱されるので中低ワットの負荷に対応させることができるスイッチ装置を実現することができる。
【００５４】
しかも、放熱板２０と放熱口１９との間には断熱パッキン２３を設けたので、放熱口１９から器体１内に塵埃が進入してスイッチ機構の接触不良などのトラブルを発生させることを防止できるとともに、放熱板２０の熱が下部ケース３に熱伝導して下部ケース３に歪が生ずるようなことはない。
【００５５】
なお、図１０（ａ）（ｂ）は、ブリッジ回路部の他の例の斜視図及び分解斜視図を示し、このブリッジ回路部７は下基板３２´上に端子３３ａ〜３３ｄを、上基板３６´上に端子３７ａ、３７ｂをそれぞれ導体部（銅箔）で構成し、下基板３２´と上基板３６´とをプリント基板で構成するとともに、少なくとも下基板３２´を耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性に優れたセラミック基板で形成したものである。
【００５６】
この下基板３２´の底面に、上述した放熱板２０を密着させ、放熱板２０の放熱面２０ａを下部ケース３の放熱口１９から露出させれば、ブリッジ回路で発生した熱は熱吸収性・熱伝導性に優れた下基板３２´自体、及び端子３３ａ〜３３ｄのスルーホール４３の裏面ランド（図示せず）を介して放熱板２０に伝導するので、熱の伝導面積が広くなるとともに端子の裏面ランドが直接放熱板２０に接触するので、さらに効率の良い放熱を行なうことができる。
【００５７】
また、図１１（ａ）（ｂ）は、ブリッジ回路部のさらに他の例の斜視図及び分解斜視図を示し、このブリッジ回路部７は耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性に優れたセラミック基板で形成した下基板３２´上に端子３３ａ〜３３ｄを導体部（銅箔）で構成するとともに、この下基板３２´に接続ブロック４０を直接ハンダ付けしたものである。この接続ブロック４０の接続導体３８ａ´、３８ｂ´は上述のブリッジ回路７、７ａと同様に、先端が上方に配置された上記可動接触子５を支持する支持板２５の接合孔２５ｂ及び電源側接続端子２１の接合孔２１ａにそれぞれハンダ付けできるとともに下端が３３ｃ、３３ｄに直接ハンダ付けできるように、クランク状に曲折され、さらに接続導体３８ａ´、３８ｂ´が歪まないように絶縁性を有する角柱状の支持部材４１、４２で固定したものである。
【００５８】
このブリッジ回路部７によれば、上述したブリッジ回路部で必要とした接続導体３８ａ、３８ｂを立設するための上基板３６、３６´を必要としないため、製造工程や組立工程の省力化を図り、生産性を向上させることができる。
【００５９】
なお、図１２に示すように、下基板３２´の底面に角波状の放熱面３２ａ´を形成してもよい。下基板３２に形成した放熱面３２ａ´を下部ケース３の放熱口１９から露出させれば、上述したセラミック放熱板を用いることなく、ブリッジ回路で発生する熱を直接放熱することができ、さらに効率的な放熱を図ることができる。
【００６０】
なお、上記接続ブロック４０に代えて接続導体３８ａ、３８ｂを直接両面基板にハンダ付けするようにしても構わない。この両面基板５０は耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性に優れたセラミック基板で形成されるとともに、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、上下面に貫通するスルーホール５１ａ〜５１ｄを形成し、上面には端子３３ａ〜３３ｄを導体部（銅箔）で構成するとともに、接続導体３８ａ、３８ｂをハンダ付けする導体部５２ａ、５２ｂを形成し、下面には端子３３ｃと導体部５２ａを接続する導体部５３ａ、端子３３ｄと導体部５２ｂとを接続する導体部５３ｂをそれぞれ形成すればよい。
【００６１】
このことにより、端子３３ｃと導体部５３ａはスルーホール５１ａを介して導通し、導体部５３ａと導体部５２ａはスルーホール５１ｃを介して導通するように形成され、端子３３ｄと導体部５３ｂはスルーホール５１ｂを介して導通し、導体部５３ｂと導体部５２ｂはスルーホール５１ｄを介して導通するように形成されている。
【００６２】
このようにして形成された両面基板５０には、図１４（ａ）に示すように、端子３３ａ〜３３ｄに面実装タイプのダイオード３４ａ〜３４ｅをハンダ付けすればよい。具体的には端子３３ａ、３３ｃにダイオード３４ａを、端子３３ｃ、３３ｂにダイオード３４ｂを、端子３３ｂ、３３ｄにダイオード３４ｃを、端子３３ｄ、３３ａにダイオード３４ｄを、端子３３ａ、３３ｂにダイオード３４ｅをそれぞれハンダ付けし、さらに導体部５２ａ、５２ｂに接続導体３８ａ、３８ｂをハンダ付けすればよい。
【００６３】
さらに、この両面基板５０上に、図１４（ａ）に示す弾性体（例えば、クロロプレンゴム等）５５を接着剤などの適宜手段で取り付けることによりユニット化したブリッジ回路部７を構成することができる（図１４（ｂ）参照）。この弾性体５５は基部５６から２つの張出部５７、５７が形成され、基部に５６には接続導体３８ａ、３８ｂを上方に突出させるための貫通孔５８が形成されている。この弾性体５５の厚さはダイオード３４ａ〜３４ｅの厚みよりも大きく、下部ケース３に組み込んだ際に中枠体１４とダイオード３４ａ〜３４ｅとの間に空隙ができるようになっていればよい。
【００６４】
なお、上記弾性体５５は図１５（ａ）（ｂ）に示すように、板状に形成してもよい。この弾性体５５は板状部５０の裏側面には膨出部６１、６２を形成したもので、膨出部６１には接続導体３８ａ、３８ｂを上方に突出させるための貫通孔６３が形成され、この膨出部６１、６２の高さをダイオード３４ａ〜３４ｅの厚みよりも大きく形成し、板状部５０の裏面が直接ダイオード３４ａ〜３４ｅに接触しないようにすればよい。
【００６５】
上述のブリッジ回路部７によれば、下部ケース３に組み込んだ際、中枠体１４により弾性体５５を介して熱吸収性・熱伝導性に優れたセラミック基板で形成された両面基板５０の下面がセラミック放熱板に適度に圧接し、両面基板の熱がセラミック放熱板により伝導しやすくなり放熱効果をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係る配線器具の一例を説明する斜視図
【図２】上記配線器具の分解斜視図
【図３】上記配線器具の底面図
【図４】上記配線器具の縦断面図
【図５】ブリッジ回路部の斜視図
【図６】上記ブリッジ回路部の分解斜視図
【図７】発光部材の点灯回路図
【図８】上記配線器具の組み立ての過程を説明する下部ケースの平面図
【図９】（ａ）（ｂ）は上記配線器具の組み立ての過程を説明する下部ケースの平面図及び上部ケースを取り付けた状態の平面図
【図１０】（ａ）（ｂ）はブリッジ回路部の他の例を説明する斜視図及び分解斜視図
【図１１】（ａ）（ｂ）はブリッジ回路部のさらに他の例を説明する斜視図及び分解斜視図
【図１２】第1の回路基板の他の例を説明する斜視図
【図１３】（ａ）（ｂ）は別の例のブリッジ回路部を構成する回路基板を説明する平面側斜視図及び底面側斜視図
【図１４】（ａ）〜（ｃ）は上記回路基板にダイオード及び弾性体を取り付ける過程の説明図
【図１５】上記回路基板に取り付ける弾性体の他の例を説明する平面側斜視図及び底面側斜視図
【図１６】上記他の例の弾性体を取り付けたブリッジ回路部の斜視図
【符号の説明】
【００６７】
１    器体
２    上部ケース
３    下部ケース
４    操作子
５    可動接触子
６    接続端子部
７    ブリッジ回路部
８    発光部材
Ａ    配線器具
Ｂ    配線器具取付部材
Ｃ    通電表示回路部
Ｄ    スイッチ機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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