(57)【要約】【課題】高速でかつ高精度にＩＣチップをフィルム基板上に移載することを可能とする。【解決手段】アンテナ回路を撮像する第１の撮像手段と、前記第１の撮像手段により取得した画像データを解析して検出したアンテナ回路の位置と該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求める第１の画像処理手段と、同期ローラ上に保持されたＩＣチップを撮像する第２の撮像手段と、前記第２の撮像手段により取得した画像データを解析して検出した前記同期ローラ上のＩＣチップの位置と該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める第２の画像処理手段と、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御する制御手段とを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を搬送手段により等速で搬送し、
前記アンテナ回路と接続するように該フィルム基板上に前記一定の間隔でＩＣチップを前記フィルム基板に沿って同期ローラにより移動させつつ搭載するＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法において、
前記フィルム基板上に形成されたアンテナ回路の位置を検出し、該検出したアンテナ回路の位置と前記フィルム基板上におけるＩＣチップの移載位置である予め定められた該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求め、かつ前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置を検出し、該検出したＩＣチップの位置と予め定められた該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求めるとともに、
前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御することを特徴とするＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法。
【請求項２】
前記第１の位置補正量のうちの前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差が最小となるように、次回の前記アンテナ回路の位置検出を行う検出タイミングを調整することを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法。
【請求項３】
前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量のうち前記フィルム基板の搬送方向の補正量についての補正を、前記同期ローラの動作タイミングを調整することにより行うことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法。
【請求項４】
一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を搬送手段により等速で搬送し、
前記アンテナ回路と接続するように該フィルム基板上に前記一定の間隔でＩＣチップを前記フィルム基板に沿って同期ローラにより移動させつつ搭載するＩＣチップ実装体製造装置において、
前記フィルム基板上に形成されたアンテナ回路を撮像する第１の撮像手段と、
前記第１の撮像手段により取得した画像データを解析して前記アンテナ回路の位置を検出し、該検出したアンテナ回路の位置と前記フィルム基板上におけるＩＣチップの移載位置である予め定められた該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求める第１の画像処理手段と、
前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップを撮像する第２の撮像手段と、
前記第２の撮像手段により取得した画像データを解析して前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置を検出し、該検出したＩＣチップの位置と予め定められた該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める第２の画像処理手段と、
前記第１、第２の画像処理手段の出力を取り込み、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御する制御手段と、
を有することを特徴とするＩＣチップ実装体製造装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記第１の位置補正量のうちの前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差が最小となるように、次回の前記アンテナ回路の位置検出を行う検出タイミングを調整することを特徴とする請求項４に記載のＩＣチップ実装体製造装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量のうち前記フィルム基板の搬送方向の補正量についての補正を、前記同期ローラの動作タイミングを調整することにより行うことを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載のＩＣチップ実装体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、ＩＣチップ実装体製造およびＩＣチップ実装体の移載位置制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification：電波方式認識）カードと称されるＩＣチップ実装体が登場している。これは、内部にメモリと小型のアンテナとを有しており、リーダアンテナと非接触で情報の伝達を行うことによって、メモリに必要な情報を記録し、必要に応じてリーダライタなどの通信機器で情報の記録、書き換え、読み出しを短時間で行えるものである。
【０００３】
このＲＦＩＤカードのようなＩＣチップ実装体の製造装置として、例えば、一面に粘着性を有するベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面にアンテナ回路及びＩＣチップが形成された回路シートを貼り合わせ、さらに一面に粘着性を有するカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、一面に接着剤が塗布されたベースシートをコンベアによって搬送し、この粘着面に上述と同様の回路シートを貼り合わせ、さらに接着剤を介してカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものや、一面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板をコンベアによって搬送し、このアンテナ回路と接続するようにＩＣチップを搭載することによってＩＣチップ実装体を製造するものなども提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【０００５】
しかしながら、上記従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、以下の問題が残されている。すなわち、従来のＩＣチップ実装体の製造装置では、フィルム基板上にＩＣチップを搭載する際に、ベースシートまたはフィルム基板を一時的に止めてから回路シートまたはＩＣチップを貼り合わせている。したがって、ＩＣチップ実装体の製造速度を上げるのが困難である。
これに対して、我々は、すでに、ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造方法及びＩＣチップ実装体の製造装置を提案した（特許文献４参照）。
【特許文献１】特開２００３−６５９６号公報
【特許文献２】特開２００３−５８８４８号公報
【特許文献３】特開２００３−１６８０９９号公報
【特許文献４】特開２００５−２０９１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献４に記載のＩＣチップ実装体製造装置の構成を図７乃至図１０を参照して概略説明する。これらの図において、ＣＣＤカメラ２２（図７）によってフィルム基板３上に所定の間隔毎に形成されたアンテナ回路３ａを撮像し、該撮像により取得した画像データを解析することにより上記フィルム基板上のアンテナ回路３ａの位置ばらつきを補正するための補正量を検出すると共に、ＣＣＤカメラ６４（図８）によって同期ローラ６１上のＩＣチップ４を撮像し、該撮像により取得した画像データを解析してＩＣチップ４の位置ずれの補正量を検出する。両補正量を元に制御部１７（図１０）の補正制御部９２において、同期ローラ６１の位置補正量を演算し、同期ローラ６１に連結されたアライメントステージ６３を駆動して同期ローラ６１の位置、すなわちＩＣチップ４の移載位置を補正するように構成されている。
【０００７】
このようなＩＣチップ実装体製造装置では、高速移動するフィルム基板の位置を高精度に検出し、リアルタイで位置補正を実施する必要があるが、特許文献４に記載のＩＣチップ実装体製造装置ではＣＣＤカメラ２２、６４による位置検出、及び、位置補正量演算の具体低的な方法が開示されていない。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、高速でかつ高精度にＩＣチップをフィルム基板上に移載することができるＩＣチップ実装体製造装置およびＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法は、一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を搬送手段により等速で搬送し、前記アンテナ回路と接続するように該フィルム基板上に前記一定の間隔でＩＣチップを前記フィルム基板に沿って同期ローラにより移動させつつ搭載するＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法において、前記フィルム基板上に形成されたアンテナ回路の位置を検出し、該検出したアンテナ回路の位置と前記フィルム基板上におけるＩＣチップの移載位置である予め定められた該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求め、かつ前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置を検出し、該検出したＩＣチップの位置と予め定められた該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求めるとともに、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御することを特徴とする。
【００１０】
上記構成からなる本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法では、前記フィルム基板上に形成されたアンテナ回路の位置を検出し、該検出したアンテナ回路の位置と前記フィルム基板上におけるＩＣチップの移載位置である予め定められた該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求め、かつ前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置を検出し、該検出したＩＣチップの位置と予め定められた該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める。
そして、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御する。
したがって、フィルム基板を搬送した状態で、フィルム基板に沿ってＩＣチップを同期ローラにより移動させつつフィルム基板上のアンテナ回路の移載位置に搭載する際に、フィルム基板上に形成されたアンテナ回路の位置のばらつきと、同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置のばらつきの位置補正を、同期ローラの位置補正を行うだけで、フィルム基板の搬送を一時的に停止させずに行うことができ、それ故高速でかつ高精度にＩＣチップをフィルム基板上に移載することが可能となる。
【００１１】
また、本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法は、前記第１の位置補正量のうちの前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差が最小となるように、次回の前記アンテナ回路の位置検出を行う検出タイミングを調整することを特徴とする。
【００１２】
上記構成からなる本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法では、前記第１の位置補正量のうちの前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差が最小となるように、次回の前記アンテナ回路の位置検出を行う検出タイミングを調整する。
したがって、前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差の蓄積により、アンテナ回路の位置を撮像手段により取得した画像データから位置検出を行う場合に検出不能となる事態を回避することができる。
【００１３】
また、本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法は、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量のうち前記フィルム基板の搬送方向の補正量についての補正を、前記同期ローラの動作タイミングを調整することにより行うことを特徴とする。
【００１４】
上記構成からなる本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置の移載位置制御方法では、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量のうち前記フィルム基板の搬送方向の補正量についての補正を、前記同期ローラの動作タイミングを調整することにより行う。
したがって、フィルム基板上のＩＣチップ移載位置が同期ローラの真下にきたときにＩＣチップを位置合わせすることができる。これにより同期ローラ部のアライメント機構には、前記フィルム基板の搬送方向と直交する方向についてのみアライメント機能を持たせればよく、ＩＣチップ実装体製造装置の構成を簡素化することができる。
【００１５】
また、本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置は、一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板を搬送手段により等速で搬送し、前記アンテナ回路と接続するように該フィルム基板上に前記一定の間隔でＩＣチップを前記フィルム基板に沿って同期ローラにより移動させつつ搭載するＩＣチップ実装体製造装置において、前記フィルム基板上に形成されたアンテナ回路を撮像する第１の撮像手段と、前記第１の撮像手段により取得した画像データを解析して前記アンテナ回路の位置を検出し、該検出したアンテナ回路の位置と前記フィルム基板上におけるＩＣチップの移載位置である予め定められた該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求める第１の画像処理手段と、前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップを撮像する第２の撮像手段と、前記第２の撮像手段により取得した画像データを解析して前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置を検出し、該検出したＩＣチップの位置と予め定められた該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める第２の画像処理手段と、前記第１、第２の画像処理手段の出力を取り込み、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御する制御手段とを有することを特徴とする。
【００１６】
上記構成からなるＩＣチップ実装体製造装置では、第１の撮像手段により前記フィルム基板上に形成されたアンテナ回路を撮像し、第１の画像処理手段は、前記第１の撮像手段により取得した画像データを解析して前記アンテナ回路の位置を検出し、該検出したアンテナ回路の位置と前記フィルム基板上におけるＩＣチップの移載位置である予め定められた該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求める。
また、第２の撮像手段により前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップを撮像し、第２の画像処理手段は、前記第２の撮像手段により取得した画像データを解析して前記同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置を検出し、該検出したＩＣチップの位置と予め定められた該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める。
制御手段は、前記第１、第２の画像処理手段の出力を取り込み、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量だけ前記同期ローラの位置を補正するように制御する。
したがって、したがって、フィルム基板を搬送した状態で、フィルム基板に沿ってＩＣチップを同期ローラにより移動させつつフィルム基板上のアンテナ回路の移載位置に搭載する際に、フィルム基板上に形成されたアンテナ回路の位置のばらつきと、同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置のばらつきの位置補正を、同期ローラの位置補正を行うだけで、フィルム基板の搬送を一時的に停止させずに行うことができ、それ故高速でかつ高精度にＩＣチップをフィルム基板上に移載することが可能となる。
【００１７】
また、本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置は、前記制御手段は、前記第１の位置補正量のうちの前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差が最小となるように、次回の前記アンテナ回路の位置検出を行う検出タイミングを調整することを特徴とする。
【００１８】
上記構成からなるＩＣチップ実装体製造装置では、前記制御手段は、前記第１の位置補正量のうちの前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差が最小となるように、次回の前記アンテナ回路の位置検出を行う検出タイミングを調整する。
したがって、前記フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差の蓄積により、アンテナ回路の位置を撮像手段により取得した画像データから位置検出を行う場合に検出不能となる事態を回避することができる。
【００１９】
また、本発明に係るＩＣチップ実装体製造装置は、前記制御手段は、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量のうち前記フィルム基板の搬送方向の補正量についての補正を、前記同期ローラの動作タイミングを調整することにより行うことを特徴とする。
【００２０】
上記構成からなるＩＣチップ実装体製造装置では、前記制御手段は、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップの移載位置の補正量とし、該補正量のうち前記フィルム基板の搬送方向の補正量についての補正を、前記同期ローラの動作タイミングを調整することにより行う。
したがって、フィルム基板上のＩＣチップ移載位置が同期ローラの真下にきたときにＩＣチップを位置合わせすることができる。これにより同期ローラ部のアライメント機構には、前記フィルム基板の搬送方向と直交する方向についてのみアライメント機能を持たせればよく、ＩＣチップ実装体製造装置の構成を簡素化することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップをフィルム基板上に高速でかつ高精度に移載することが可能となる。
という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本発明の実施形態の説明に先立ち、従来のＩＣチップ実装体製造装置の全体構成を図７〜図１０を参照して説明する。
【００２３】
このＩＣチップ実装体製造装置１は、図７に示すように、フィルム基板３を収容するフィルム基板収容部１１と、フィルム基板３にＩＣチップ４を搭載する位置に接着剤を塗布する接着剤印刷部１２と、フィルム基板３の所定位置にＩＣチップ４を搭載するＩＣチップ搭載部１３と、接着剤を乾燥させるヒータ１４と、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３の表面に貼り合わせるカバーシート貼り合わせ部１５と、カバーシート５が貼り合わされたフィルム基板３を巻き取る製品巻取り部１６と、これらを制御する制御部１７とで構成されている。
【００２４】
フィルム基板収容部１１は、図３に示すフィルム基板３のロール２１を収容すると共にフィルム基板３が一定速度かつ一定張力になるように制御部１７により制御されている。また、このフィルム基板収容部１１から送り出されたフィルム基板３が、接着剤印刷部１２に向かって連続搬送されるように構成されている。
【００２５】
接着剤印刷部１２は、ＣＣＤカメラ２２と、接着剤をフィルム基板３の所定位置に塗布する印刷部２３とを備えている。接着剤６を塗布する位置は、ＣＣＤカメラ２２によって確認され、制御部１７によりコントロールされている。また、この接着剤印刷部１２から送り出されたフィルム基板３が、ＩＣチップ搭載部１３に向かって水平方向に連続搬送されるように構成されている。
【００２６】
ＩＣチップ搭載部１３は、ＩＣチップ４を搬送されたフィルム基板３に搭載する４組の搭載装置２５を備えている。
この搭載装置２５は、収納しているＩＣチップを一定速度で搬送するＩＣチップ供給部２６と、ＩＣチップ供給部２６から搬送されたＩＣチップを同期ローラ２８の周面に形成された吸着孔の位置まで搬送するロータリーヘッド部２７と、同期ローラ部２８とによって構成されている。
【００２７】
同期ローラ部２８は、図８に示すように、同期ローラ６１と、同期ローラ６１を動作させる駆動モータ６２と、同期ローラ６１によるＩＣチップ４の搭載位置を補正するアライメントステージ６３と、同期ローラ６１上のＩＣチップ４を撮像するＣＣＤカメラ６４とを備えている。
【００２８】
同期ローラ６１には、その周方向に吸着孔６１ａが等間隔で５箇所形成されており、ロータリーヘッド部２７によって搬送されたＩＣチップ４を吸着、保持するような構成となっている。
駆動モータ６２は、制御部１７により同期ローラ６１が７２°ずつ同期ローラ６１の中心軸を回転中心としてインデックス動作を行うような構成となっている。このインデックス動作によって、同期ローラ６１の吸着孔６１ａは、図９に示すように、側面視において位置Ｓｃ（ロータリーヘッド部２７を構成する円盤プレート上におけるＩＣチップ４がリリースされ位置）と重なる位置Ｓｅと、位置Ｓｆ〜Ｓｉとで一時的に停止する様に構成されている。
【００２９】
アライメントステージ６３は、Ｘ軸モータ６５及びＹ軸モータ６６を有している。このアライメントステージ６３は、ＣＣＤカメラ２２によるフィルム基板３上のアンテナ回路３ａの位置情報とＣＣＤカメラ６４によるＩＣチップ４の位置情報とを基に制御部１７が算出した補正量によってＸ軸モータ６５及びＹ軸モータ６６が適宜駆動して補正する。
【００３０】
なお、４組の搭載装置２５のうち、フィルム基板収容部１１から最も離間した位置に配されている１組は、他の３組のＩＣチップ搭載部１３によってＩＣチップ４が搭載されなかったアンテナ回路３ａ（図３参照）上にＩＣチップ４を搭載するためのバックアップ専用である。すなわち、ＩＣチップ４が裏面であったためにＩＣチップ供給部２６内のリターンフィーダに排出されたり、不良であったために同期ローラ６１の吸着孔６１ａに設置されずに、アンテナ回路３ａ上に搭載できなかったときに、バックアップ用の１組からＩＣチップ４を供給してアンテナ回路３ａ上に搭載するように構成されている。
ヒータ１４は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３に塗布された接着剤を乾燥、温熱処理を行う。
【００３１】
貼り合わせ部１５は、ＩＣチップ４が搭載されたフィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるボンディングローラ７１と、カバーフィルム５のローラ７２を収容するカバーフィルム収容部７３とを備えている。
ボンディングローラ７１は、製品巻取り部１６と共にフィルム基板収容部１１からフィルム基板３を搬送する搬送部となっており、カバーフィルム収容部７３からカバーフィルムを引き出して、フィルム基板３とカバーフィルム５とを貼り合わせるような構成となっている。
製品巻取り部１６は、カバーフィルムを貼り合わせることによって製造されたＩＤタグ（ＩＣチップ実装体）を巻き取ってロール７５として収容するように構成されている。
【００３２】
制御部１７は、図１０に示すように、フィルム基板収容部１１、ボンディングローラ７１及び製品巻取り部１６の駆動を制御する駆動制御部８１と、接着剤印刷部１２の駆動を制御する印刷制御部８２と、ヒータ１４の駆動を制御するヒータ制御部８３と、ＩＣチップ供給部２６の振動を制御する振動制御部８４と、同期ローラ部２８及びロータリーヘッド部２７のインデックス動作を制御する動作制御部８５と、ＣＣＤカメラ２２、３４、３５、６４によって撮像されたそれぞれの画像の画像処理を行う画像処理部８６、８７、８８、８９と、画像処理部８８によって処理された画像からロータリーヘッド部２７のθ軸回転ギアを制御する回転補正制御部９１と、画像処理部８９によって処理された画像から補正量を同期ローラ部２８のアライメントステージ６３に送信する補正制御部９２と、画像処理部８７によって処理された画像からＩＣチップ４の表裏を判定してＩＣチップ供給部２６を制御する表裏判定部９３とを備えている。
【００３３】
次に本発明の実施形態について説明する。以下の本発明の実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置の説明において、図７〜図１０に示す従来のＩＣチップ実装体製造装置の各構成要素と同一の要素については同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
本発明の実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置の要部である搭載装置２５の一部の構成を図１に示す。図1に示す構成が図９に示す構成と異なる点は、ＣＣＤカメラ２２と、ストロボ照明２０１を設けたことと、ＣＣＤカメラ２２と同期ローラ６１の間に接着剤印刷部１２（図示せず）を設置したことであり、他の構成は同様である。
ＣＣＤカメラ２２により、面支持ローラ１０１で支持された状態の搬送中のフィルム基板３をストロボ照明２０１によりストロボ発光させた状態で撮影する。
【００３４】
次に図２に図１０における制御部１７に相当する機能を有する制御部１７Ａの構成を示す。制御部１７Ａは、図示してないが、図１０における制御部１７と共通する構成要素を有しており、図２では、発明部分に関係がある部分のみ構成を示している。制御部１７Ａは、画像処理部８６、８９と、トリガ発生部２０２と、補正制御部９２とを有している。
【００３５】
ＣＣＤ２２(本発明の第１の撮像手段に相当)は、フィルム基板３上に形成されたアンテナ回路３ａを撮像する機能を有している。
画像処理部８６（本発明の第１の画像処理手段に相当）はＣＣＤ２２により取得した画像データを解析してアンテナ回路３ａの位置を検出し、該検出したアンテナ回路３ａの位置とフィルム基板３上におけるＩＣチップの移載位置である予め定められた該アンテナ回路が位置すべき第１の基準位置との差から第１の位置補正量を求める機能を有している。
【００３６】
ＣＣＤ６４（本発明の第２の撮像手段に相当）は、同期ローラ６１上に保持されたＩＣチップ４を撮像する機能を有している。
画像処理部８９（本発明の第２の画像処理手段に相当）は、ＣＣＤ６４により取得した画像データを解析して同期ローラ６１上に保持されたＩＣチップ４の位置を検出し、該検出したＩＣチップ４の位置と予め定められた該ＩＣチップが保持されるべき第２の基準位置との差から第２の位置補正量を求める機能を有している。
【００３７】
補正制御部９２（本発明の制御手段に相当）画像処理部８６、画像処理部８９の出力を取り込み、前記第１の位置補正量と前記第２の位置補正量とを加算した値をＩＣチップ４の移載位置の補正量とし、該補正量だけ同期ローラ６１の位置を補正するように制御する機能を有している。
【００３８】
面支持ローラ１０１（図１参照）を駆動するモータより出力される駆動パルスが面支持ローラ部１００よりトリガ発生部２０２に出力されるようになっている。
トリガ発生部２０２は、駆動パルスをカウントし、フィルム基板３上に形成されたアンテナ回路３ａの間隔（ピッチ）に相当する駆動パルスのカウント数ｎ毎にトリガ信号を生成し、画像処理部８６、８９に出力する機能を有している。
【００３９】
制御部１７Ａは、〔１〕ＣＣＤカメラ２２によるフィルム基板３上のアンテナ位置補正量検出、〔２〕ＣＣＤカメラ６４によるＩＣチップ４の位置補正量検出、〔３〕補正制御部９２による同期ローラ６１の位置補正量演算及び位置補正制御の各処理を行う。次に各処理について説明する。
【００４０】
〔１〕アンテナ位置補正量検出処理
アンテナ位置補正量検出処理は、以下の手順で行われる。
（１）図１に示した面支持ローラ１０１は駆動パルスに同期してー定角度ずつ回転するモータにより駆動され、その駆動パルスは制御部１７Ａ内のトリガ発生部２０２にも送出られる。
（２）トリガ発生部２０２では駆動パルスをカウントし、フィルム基板３上の素子間隔に相当するカウント数ｎ毎に画像を取り込むタイミングを指示する画像入力トリガ信号を生成して、画像処理部８６に送る。
【００４１】
（３）画像入力トリガ信号を受けた画像処理部８６は、露光開始信号をＣＣＤカメラ２２に送出すると共に、発光信号をストロボ照明２０１に送出して、ストロボ発光した瞬間の画像データを取得する。
なお、一般的な工業用ＣＣＤカメラの露光開始信号に対する応答速度は数マイクロ秒以下、また、ストロボ照明として良く利用されるキセノンフラッシュランプの応答速度は５〜１０マイクロ秒と高速であるため、入力画像データは画像入力トリガと同時刻の画像とみなすことができる。
【００４２】
（４）ＣＣＤカメラ２２はフィルム基板４のＩＣチップ移載部４ｂ付近を撮像するように設置されており、図３に示すようなフィルム基板の場合、図４に示すような画像データが撮影される。画像処理部８６は画像データを解析して、ＩＣチップ移載部４ｂの中心位置を検出し、あらかじめ定められた基準位置（同期ローラ部２８のアライメントステージ６３（図８参照）がニュートラル位置で移載できる位置）との差から、補正量Ｘｓ、Ｙｓを算出して補正制御部９２に送信する。
【００４３】
〔２〕ＩＣチップ位置補正量検出処理
次に、ＩＣチップ位置補正量検出処理について説明する。ＩＣチップ位置補正量検出処理は、以下の手順で行われる。
（１）同期ローラ６１は吸着孔６１ａのピッチ毎に間敵送りされており、停止するごとに同期ローラ部２８からトリガ発生部２０２に停止信号が送られる。
（２）トリガ発生部２０２は停年信号毎に、画像入力トリガ信号を生成して画像処理部８９に送る。
【００４４】
（３）画像入力トリガ信号を受けた画像処理部８９は、露光開始信号をＣＣＤカメラ６４送出して、ＩＣチップ４の画像データを取得する。
なお、ＩＣチップ４は静止状態であるため、フィルム基板３の場合のようなストロボ照明は必要ない。
（４）画像処理部８９は入力された画像データを解析して、ＩＣチップ４の中心位置を検出し、予め定められた吸着孔６１ａの中心位置との差から補正量Ｘｃ、Ｙｃを算出して補正制御部９２に出力する（図５に画像データの例を示す）。
【００４５】
〔３〕補正制御部９２による補正量演算及び位置補正制御処理
次に、補正制御部９２による補正量演算及び位置補正制御処理について説明する。補正量演算及び位置補正制御処理は、以下の手順で行われる。
以下、図６に示す補正制御部９２のブロック図を元に説明する。
（１）画像処理部８６から送信されたアンテナ位置ずれ補正量Ｘｓ，Ｙｓ、および、画像処理部８９から送信されたＩＣチップ位置ずれ補正量Ｘｃ，ＹｃはそれぞれＦＩＦＯバッファ２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４ｂに蓄積される。
【００４６】
（２）データ読み出し制御部２０５は対になるアンテナ位置ずれ補正量とＩＣチップ位置ずれ補正量が揃った時点で、それぞれのデータを読み出す。すなわち、移搭対象となるＩＣチップ４が図１に示す回転位置Ｓｇに到着したタイミングで、ＦＩＦＯバッファ２０３ａ，２０３ｂ，２０４ａ，２０４にある先頭データを取出す。
（３）読み出したデータＸｓとＸｃを加算してＸ軸補正値とし、また、読み出したデータＹｓとＹｃを加算してＹ軸補正値としてこれらの補正値に基づいて同期ローラ部２８の補正動作、すなわちアライメントステージ６３をＸ軸及びＹ軸方向に位置調整（位置補正制御）を行う。
【００４７】
以上に説明した本発明の実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置によれば、フィルム基板を搬送した状態で、フィルム基板に沿ってＩＣチップを同期ローラにより移動させつつフィルム基板上のアンテナ回路の移載位置に搭載する際に、フィルム基板上に形成されたアンテナ回路の位置のばらつきと、同期ローラ上に保持されたＩＣチップの位置のばらつきの位置補正を、同期ローラの位置補正を行うだけで、フィルム基板の搬送を一時的に停止させずに行うことができ、それ故高速でかつ高精度にＩＣチップをフィルム基板上に移載することが可能となる。
【００４８】
次に、補正制御部９２における画像入力トリガピッチ補正値演算について説明する。
先に説明したように、アンテナ位置補正量検出処理では面支持ローラ１０１の駆動パルスのカウント数ｎ毎に画像入力を行うことによってフィルム基板３を一定間隔で撮像する。しかし、フィルム基板３上のＩＤタグ２の配列ピッチが１パルス当たりの移動量で割り切れない場合や、フィルム基板３の伸び等によって、配列ピッチが駆動パルスｎカウント相当の移動量に対してオフセットを持つ場合がある。  このような場合、徐々に誤差が蓄積してＩＣピッチ移載位置３ｂがＣＣＤカメラ２２の視野から外れてしまい検出不可能になる畏れがある。
【００４９】
上記の問題を解決するために、補正制御部９２内の、画像入力トリガピッチ補正値演算部２０６において、アンテナ位置ずれ補正量ｘｓを元に、次回のＸｓの絶対値が小さくなるようなカウント数ｎの補正値を演算して、トリガ発生部２０２に反映する。
これにより、フィルム基板の搬送方向の補正量に含まれる誤差の蓄積により、アンテナ回路の位置を撮像手段により取得した画像データから位置検出を行う場合に検出不能となる事態を回避することができる。
【００５０】
次に本発明の他の実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置について説明する。
これまでの本発明の実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置では、同期ローラ部２８による位置補正はＸＹ２軸のアライメントステージ６３を用いているが、Ｘ方向（基板搬送方向）の補正は同期ローラ６１の動作タイミングを調整することによっても実現できる。すなわち、Ｘ軸補正値がプラスの場合は同期ローラ６１を回転位置Ｓｇから起動するタイミングを早め、マイナス場合は遅らせることにより、フィルム基板３のＩＣチップ移載位置３ｂが、同期ローラ６１の真下にきたときにＩＣチップ４を位置合わせすることができる。これにより同期ローラ部２８のアライメント機構がＹ軸のみでよくなり構造を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置の要部である搭載装置２５の一部の構成を示す図。
【図２】本発明の実施形態に係るＩＣチップ実装体製造装置の制御部の構成を示すブロック図。
【図３】フィルム基板を示す平面図。
【図４】フィルム基板のアンテナ回路を撮像した画像データの一例を示す説明図。
【図５】同期ローラに保持されたＩＣチップを撮像した画像データの一例を示す説明図。
【図６】図２における補正成魚部の具体的構成を示すブロック図。
【図７】ＩＣチップ実装体製造装置を示す概略側面図。
【図８】図７における同期ローラ部を示す斜視図。同期
【図９】同期ローラ部を示す概略正面図。
【図１０】図７の制御部を示すブロック図。
【符号の説明】
【００５２】
１ ＩＣチップ実装体製造装置
３ フィルム基板
４ ＩＣチップ
１１ フィルム基板収容部（搬送部）
１３ ＩＣチップ搭載部
１５ カバーフィルム貼り合わせ部
１６ 製品巻取り部（搬送部）
２２、６４ ＣＣＤカメラ
２５  搭載装置
２６ ＩＣチップ供給部
２８   同期ローラ部
７１ ボンディングローラ（搬送部）
１００ 面支持ローラ部（面支持部）
６１ａ、１０１ａ 吸着孔（吸着機構）
６１ 同期ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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