(57)【要約】【課題】  陰極配線形成のための金属膜を介する陽極配線間の短絡を防止する。【解決手段】  隔壁７を形成する際に、金属蒸着範囲（金属膜）４における最も外側の本来の隔壁７を越える部分においても隔壁７１を形成する。隔壁７１は、平面図上で見ると、横（隔壁７の横方向と平行）および縦（隔壁７の横方向に対して垂直）に格子状に配置される。そして、隔壁７１が形成する格子の内部のそれぞれに２本以下の陽極配線１が入るように、格子の間隔が設定される。よって、隔壁７１によって分離された金属蒸着範囲４における各領域には、高々２つの陽極配線１しか対向しない。【選択図】  図１
2007103030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極配線、絶縁膜、有機薄膜および陰極配線が積層される有機ＥＬ表示素子を形成する際に、金属膜を隔壁で分離することによってそれぞれの陰極配線を形成する有機ＥＬ表示素子の製造方法において、
前記隔壁を形成するときに、金属膜における陰極配線が形成される部分以外の部分で、格子状に隔壁を形成する
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子の製造方法。
【請求項２】
金属膜における格子状の隔壁に囲われた範囲に対向する陽極配線を２本以下にして、格子状に隔壁を形成する
請求項１記載の有機ＥＬ表示素子の製造方法。
【請求項３】
陽極配線、絶縁膜、有機薄膜および陰極配線が積層され、それぞれの陰極配線を分離する隔壁を有し、陽極配線に屈曲部が存在する領域を有する有機ＥＬ表示素子において、
陽極配線に屈曲部が存在する領域に、格子状に形成された隔壁を有する
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子。
【請求項４】
格子状の隔壁に囲われた範囲に対向する陽極配線が２本以下である
請求項３記載の有機ＥＬ表示素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示素子の製造方法および有機ＥＬ表示素子に関し、特に、陽極間の短絡の発生を低減できる有機ＥＬ表示素子の製造方法および有機ＥＬ表示素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス)表示装置は、対向して設けられた陽極と陰極との間に配置された有機ＥＬ層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示装置である。有機ＥＬ表示装置は半導体発光ダイオードに似た特性を有しているので有機ＬＥＤと呼ばれることもある。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置の表示部を形成する有機ＥＬ表示素子は、ガラス基板上に陽極に接続されるかまたは陽極そのものを形成する複数の陽極配線が平行して配置され、陽極配線と直交する方向に、陰極に接続されるかまたは陰極そのものを形成する複数の陰極配線が平行して配置され、両電極間に有機ＥＬ層が挟持された構造を有する。陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機ＥＬ表示素子において、陽極配線と陰極配線との交点が画素となる。すなわち、画素がマトリクス状に配置されている。一般に、陰極配線は金属で形成され、陽極配線はＩＴＯ（インジウム・錫・酸化物）などの透明導電膜で形成される。
【０００４】
ガラス基板に設けられた陽極配線上に有機ＥＬ層を形成するための有機化合物が積層される。また、有機ＥＬ表示素子において、有機薄膜の上に設けられる陰極配線が分離配置されるように分離構造体（以下、隔壁という。）が設けられる。このような構成は、例えば、特許文献１に記載されている。図４は、特許文献１に記載されているような隔壁が設けられた有機ＥＬ表示素子を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５１７７９号公報（段落００１２−００１７、図１および図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図４に示す例では、ガラス基板上にＩＴＯを成膜し、ＩＴＯをエッチングして、陽極配線１を形成する。次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして、駆動回路に接続される陽極引き回し配線（図示せず）および陰極引き回し配線６を形成する。その層の上に、感光性のポリイミド樹脂である絶縁膜３を塗布する。絶縁膜３は、その開口部が有機ＥＬ表示素子の発光領域を規定するための構造物である。そして、露光現像等を行って、有機ＥＬ表示素子において各画素の発光部となる開口部８を形成する。
【０００７】
有機ＥＬ表示素子において開口部８を形成する際に、陰極引き回し配線６における所定部位の絶縁膜３を除去して絶縁膜穴（コンタクトホール）５も形成する。絶縁膜穴５において、陰極配線２と陰極引き回し配線６とが接続される。
【０００８】
さらに、ネガ型（露光時に光が当たった部分が残る）の非導電性の感光性樹脂を塗布した後、露光現像して隔壁７を形成する。形成された隔壁７によって、この後の工程で蒸着によって形成される画面内の各陰極配線２が分離される。以上のようにして構造体が形成されたガラス基板の上に、有機ＥＬ層としての有機薄膜を積層する。最後に、蒸着によって、アルミニウム等の金属で陰極配線２を形成する。
【０００９】
図４に示すように、陰極配線２を形成するための金属膜が配設される金属蒸着範囲４は、陰極配線２が形成される領域より狭くすることはできない。製造の容易性を考慮すると、金属蒸着範囲４は、陰極配線２が形成される領域よりも広めにならざるを得ない。その結果、最も外側の隔壁７を越える部分が存在する。図４（Ａ）の平面図において、最も外側の隔壁７は、最上の隔壁７と最下の隔壁７である。
【００１０】
陽極配線１は、特に、図４（Ａ）の平面図で見ると、最下の隔壁７のさらに下の部分において、金属膜の蒸着精度等の理由から、金属蒸着範囲４と重なっている。また、製造方法によっては、最上の隔壁７のさらに上の部分において金属蒸着範囲４と重なることもある。
【００１１】
従って、図４（Ｂ）の断面図に示すように、全ての陽極配線１が絶縁膜３を挟んで金属蒸着範囲４と対向する部分が生ずる（図４（Ａ）に示す領域Ｐ）。なお、そのような部分（領域Ｐ）において、蒸着された金属膜は本来の陰極配線２として機能しないが、説明を簡単にするために、以下、そのような部分における金属も陰極配線２という。
【００１２】
すると、図５に示すように、領域Ｐにおける複数箇所おいて、不純物の混入等の理由により絶縁膜３の絶縁が不良になって電気的に導通するようになった場合には、領域Ｐにおける陰極配線２を介して複数の陽極配線１が短絡する。なお、絶縁膜３の絶縁が不良になって電気的に導通するようになった箇所を、以下、絶縁膜ピンホール１０という。また、最上の隔壁７のさらに上の部分において金属蒸着範囲４と重なる部分（領域Ｑ）でも、複数の陽極配線１の短絡が生じうる。
【００１３】
短絡している複数の陽極配線１を第１の陽極配線１および第２の陽極配線１と表現し、第１の陽極配線１と第２の陽極配線１とが短絡している場合を考える。その場合、第１の陽極配線１を介して駆動される画素を点灯状態にし、第２の陽極配線１を介して駆動される画素を消灯状態にしたいときに、所望の点灯状態にならない。例えば、双方が消灯状態になってしまう。
【００１４】
短絡等の欠点を発見するために、一般に、有機ＥＬ表示素子の点灯検査が実施される。点灯検査では、市松模様や、図６（Ａ）に例示するような周期性のあるパターンを有機ＥＬ表示素子１００に点灯表示させることが多い。なお、図６では、黒部分が点灯箇所を示す。図６（Ａ）に例示するパターンを用いた場合には、例えば、ａで示される陽極配線１とｂで示される陽極配線１とが短絡しているときには、短絡していることを検出できない。点灯検査において、ａで示される陽極配線１を介して駆動される画素ｅが点灯状態にされるときにはｂで示される陽極配線１を介して駆動される画素ｆも点灯状態にされ、ａで示される陽極配線１を介して駆動される画素ｅが消灯状態にされるときには、ｂで示される陽極配線１を介して駆動される画素ｆも消灯状態にされるからである。すなわち、点灯検査において、離れて存在している（隣接していない。）第１の陽極配線１と第２の陽極配線１とが短絡していることを検出しづらい。
【００１５】
例えば、図６（Ｂ）に例示するパターンと図６（Ｃ）に例示するパターンとの双方を使用する場合には、図６（Ｃ）に例示するパターンによる点灯検査を行っているときに、ａで示される陽極配線１とｂで示される陽極配線１とが短絡していることを検出できる。画素ｅが点灯状態になっているときに画素ｆが点灯した場合には、ａで示される陽極配線１とｂで示される陽極配線１とが短絡していると判断できる。しかし、図６（Ｃ）に例示するパターンのみによって点灯検査を完了させることはできない。図６（Ｃ）におけるｃの部分の検査ができないからである。すなわち、陽極配線１間の短絡を確実に検出し、かつ、全画面についての点灯検査を行う場合には、少なくとも２つのパターンを用いて検査を実施しなければならず、検査工数が増える。
【００１６】
そこで、本願発明の発明者は、特願２００５−１９２３３３で、陰極配線形成のための金属膜を介する陽極配線間の短絡を防止することができる有機ＥＬ表示素子を提案した。図７は、特願２００５−１９２３３３で提案した有機ＥＬ表示素子を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【００１７】
図７に示す有機ＥＬ表示素子においても、図４に示された有機ＥＬ表示素子と同様に、ガラス基板上にＩＴＯを成膜し、ＩＴＯをエッチングして、陽極配線１を形成する。次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして、駆動回路に接続される陽極引き回し配線（図示せず）および陰極引き回し配線６を形成する。その層の上に、感光性のポリイミド樹脂である絶縁膜３を塗布する。そして、露光現像等を行って、有機ＥＬ表示素子において各画素の発光部となる開口部８および絶縁膜穴５を形成する。
【００１８】
さらに、ネガ型の感光性樹脂を塗布した後、露光現像して隔壁７を形成する。形成された隔壁７によって、この後の工程で蒸着によって形成される画面内の各陰極配線２が分離される。
【００１９】
そして、隔壁７を形成する際に、金属蒸着範囲（金属膜）４における最も外側の本来の隔壁７を越える部分においても隔壁７１を形成する。なお、本来の隔壁７は、陰極配線２として機能する金属配線部分を隔離するものである。また、最も外側の隔壁７は、図７（Ａ）の平面図において最上の横方向に延びる隔壁７と最下の横方向に延びる隔壁７である。そして、本来の隔壁７を越える部分において形成される隔壁７１は、平面図上で見ると、ほぼ長方形状に互いに平行に形成されたそれぞれの陽極配線１の間に、陽極配線１の配列方向に沿って形成される。その後、ガラス基板の上に、有機ＥＬ層としての有機薄膜を積層する。最後に、蒸着によって、アルミニウム等の金属で陰極配線２を形成する。
【００２０】
領域Ｐにおいて、図７（Ｂ）のＢ−Ｂ断面図に示すように、金属蒸着範囲４における各陽極配線１と対向する部分は、互いに分離される。すると、図８に示すように、複数の絶縁膜ピンホール１０が生じても、図８に示す隔壁７１の存在によって、絶縁膜ピンホール１０に接している複数の陽極配線１は、陰極配線２（図７（Ａ）の平面図における最下の横方向に延びる隔壁７を越える部分）を介して導通することはない。領域Ｑについても、複数の絶縁膜ピンホール１０が生じても、図７（Ａ）の平面図における最上の横方向に延びる隔壁７を越える部分に形成された隔壁７１の存在によって、絶縁膜ピンホール１０に接している複数の陽極配線１は、陰極配線２（図７（Ａ）の平面図における最上の隔壁７を越える部分）を介して導通することはない。
【００２１】
しかし、陽極配線１は、図７に示すような長方形状であるとは限らない。例えば、図９に示すように屈曲している場合もある。図９に示すように陽極配線１が屈曲している場合に、特願２００５−１９２３３３に記載されている発明を適用すると、隔壁７１は陽極配線１の配列方向に沿って形成される。すなわち、隔壁７１は、直線状に形成されるのではなく、屈曲して形成される。なお、図９には、有機ＥＬ素子の一部のみが示されている。
【００２２】
一般に、有機ＥＬ素子のサイズに比べて駆動回路（図示せず）のサイズは小さい。よって、陽極引き回し配線（図示せず）を介してそれぞれの陽極配線１を駆動回路に接続しようとすると、図９に示すように、２箇所（図９ではＲ，Ｓ）においてそれぞれの陽極配線１を屈曲させる必要がある。陽極配線１の屈曲に伴って、隔壁７１も２箇所（図９ではＲ，Ｓ）においてそれぞれの陽極配線１を屈曲させる必要がある。
【００２３】
隔壁７および隔壁７１を形成するにあたって、隔壁７および隔壁７１を形成するためのパターンを設計する必要がある。そのようなパターンを設計する際に、パーソナルコンピュータ等の設計ツールが用いられるが、屈曲箇所については、設計者が手作業で入力する必要がある。従って、隔壁７１が直線状である場合に比べて、隔壁７１の設計が複雑化する。特に、正確に屈曲箇所を設定するために注意を払わなくてはならない。その結果、隔壁７１を形成するためのパターンを設計する時間が増大し、設計コストが高くなる。
【００２４】
なお、図９に示すように有機ＥＬ素子を構成する場合にも、設計コストは高くなるものの、図４に示すように有機ＥＬ素子を構成する場合と同様に、陽極配線間の短絡を防止することができる。
【００２５】
本発明は、駆動回路に接続する等のために陽極配線が屈曲している場合でも、簡易なパターン設計で陰極配線形成のための金属膜を介する陽極配線間の短絡を防止することができる有機ＥＬ表示素子の製造方法および有機ＥＬ表示素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明による有機ＥＬ表示素子の製造方法は、陽極配線、絶縁膜、有機薄膜および陰極配線が積層される有機ＥＬ表示素子を形成する際に、金属膜を隔壁で分離することによってそれぞれの陰極配線を形成する有機ＥＬ表示素子の製造方法であって、隔壁を形成するときに、金属膜における陰極配線が形成される部分以外の部分で、格子状に隔壁を形成することを特徴とする。
【００２７】
金属膜における格子状の隔壁に囲われた範囲に対向する陽極配線を２本以下にして、格子状に隔壁を形成することが好ましい。
【００２８】
本発明による有機ＥＬ表示素子は、陽極配線、絶縁膜、有機薄膜および陰極配線が積層され、それぞれの陰極配線を分離する隔壁を有し、陽極配線に屈曲部が存在する領域を有する有機ＥＬ表示素子であって、陽極配線に屈曲部が存在する領域に、格子状に形成された隔壁を有することを特徴とする。有機ＥＬ表示素子において陽極配線に屈曲部が存在する領域は、例えば、金属蒸着範囲（金属膜）における最も外側の本来の隔壁７を越える部分である。
【００２９】
格子状の隔壁に囲われた範囲に対向する陽極配線が２本以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、有機ＥＬ表示素子における陽極配線に屈曲部が存在する領域に、格子状に隔壁が形成されるので、金属膜と陽極配線とを導通させる絶縁不良が絶縁膜に生じても、金属膜を介する陽極配線間の短絡が生ずることを防止できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態の有機ＥＬ表示素子を示す平面図であり、図２はＢ−Ｂ断面図である。なお、図１には、有機ＥＬ素子の一部のみが示されている。有機ＥＬ素子における隔壁７よりも上の部分は、例えば、図７（Ａ）の平面図において最下の横方向に延びる隔壁７よりも上の領域と同じように構成される。以下、本実施の形態において、隔壁７よりも上の部分は、図７（Ａ）の平面図において最下の横方向に延びる隔壁７よりも上の領域と同じであるとして説明を進める。
【００３２】
本実施の形態でも、図４や図９に示された場合と同様に、隔壁７を形成する際に、金属蒸着範囲４における最も外側の本来の隔壁７を越える部分においても隔壁７１を形成する。本来の隔壁７は、陰極配線２として機能する金属配線部分を隔離するものである。
【００３３】
図１に示す例でも、図４や図９に示された場合と同様に、ガラス基板上にＩＴＯを成膜し、ＩＴＯをエッチングして、陽極配線１を形成する。次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして、駆動回路に接続される陽極引き回し配線（図示せず）および陰極引き回し配線６を形成する。その層の上に、感光性のポリイミド樹脂である絶縁膜３を塗布する。そして、露光現像等を行って、有機ＥＬ表示素子において各画素の発光部となる開口部８および絶縁膜穴５を形成する。
【００３４】
さらに、ネガ型の感光性樹脂を塗布した後、露光現像して隔壁７を形成する。形成された隔壁７によって、この後の工程で蒸着によって形成される画面内の各陰極配線２が分離される（図４参照）。
【００３５】
本実施の形態でも、隔壁７を形成する際に、金属蒸着範囲（金属膜）４における最も外側の本来の隔壁７を越える部分においても隔壁７１を形成する。つまり、隔壁７を形成する工程で、同時に隔壁７１も形成される。
【００３６】
図１に示すように、隔壁７１は、横（隔壁７の横方向と平行）および縦（隔壁７の横方向に対して垂直）に格子状に配置される。そして、隔壁７１が形成する格子の内部のそれぞれに２本以下の陽極配線１が入るように、格子の間隔が設定される。
【００３７】
その後、以上のようにして構造体が形成されたガラス基板の上に、有機ＥＬ層としての有機薄膜を積層する。有機薄膜として、順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を形成する。最後に、蒸着によって、アルミニウム等の金属で陰極配線２を形成する。さらに、有機ＥＬ表示素子に駆動回路などの周辺回路を実装する等の工程を経て、有機ＥＬ表示装置が作成される。
【００３８】
図２に示すように、金属蒸着範囲４における陰極配線２（具体的には、図１において隔壁７よりも下の部分における金属蒸着範囲４、すなわち、金属蒸着範囲４における本来の陰極配線２が形成される部分以外の部分）は隔壁７１によって分離される。また、隔壁７１によって分離された金属蒸着範囲４における各領域（図２における破線間の領域）には、高々２つの陽極配線１しか対向しない。
【００３９】
すると、図３に示すように、複数の絶縁膜ピンホール１０，１１が生じても、隔壁７１の存在によって、絶縁膜ピンホール１０に接している複数の陽極配線１は、陰極配線２を形成するための金属膜を介して導通することはない。
【００４０】
複数の絶縁膜ピンホール１１，１２が生じた場合には、隣接する２つの陽極配線１が、陰極配線２を形成するための金属膜を介して短絡することになる。しかし、しかし、隣接する陽極配線１の短絡は、市松模様（画素単位の市松模様）や図６（Ａ）に示されたようなパターン（画素単位でずれていくようなパターン）による点灯検査で検出可能である。
【００４１】
そして、離れた（隣接していない）複数の陽極配線１の金属膜を介する短絡は防止されるので、図６（Ａ）に示すａで示される陽極配線１とｂで示される陽極配線１とが短絡するようなことない。従って、例えば図６（Ｂ），（Ｃ）に示す複数のパターンを用いて点灯検査を行う必要はなく、検査工数を低減させることができる。さらに、図６（Ａ）に例示されたようなパターンによる点灯検査を行うだけで、絶縁膜ピンホール１１，１２に起因する不良品が出荷されることを防止できる。
【００４２】
また、上述したように、図１において隔壁７よりも下の部分における金属蒸着範囲４において、離れた（隣接しない）位置にある複数の陽極配線１に接続する絶縁膜ピンホール１０，１１が発生しても、それらの陽極配線１は短絡しない。よって、その有機ＥＬ表示素子は、絶縁膜ピンホール１０，１１が発生しているだけでは不良品にならない。従って、有機ＥＬ表示素子の製造時の歩留まりが向上する。
【００４３】
さらに、隔壁７１を格子状に形成すればよいので、図９に示すようにそれぞれの陽極配線１に沿って隔壁７１を形成する場合に比べて、隔壁７１を形成するためのパターン設計は容易である。よって、低い設計コストで、陰極配線形成のための金属膜を介する陽極配線間の短絡を防止することができる有機ＥＬ表示素子を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、隔壁で陰極配線が分離される構造の有機ＥＬ表示素子において、陽極配線間の短絡の発生を低減させるために好適に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明による有機ＥＬ表示素子を示す平面図。
【図２】図１に示す有機ＥＬ表示素子のＢ−Ｂ断面図。
【図３】絶縁膜ピンホールの発生を示す断面図。
【図４】一般的な有機ＥＬ表示素子を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図。
【図５】絶縁膜ピンホールの発生を示す断面図。
【図６】点灯検査で使用されるパターンを示す説明図。
【図７】先願に係る有機ＥＬ表示素子を示す平面図。
【図８】絶縁膜ピンホールの発生を示す断面図。
【図９】屈曲部を有する陽極配線を含む有機ＥＬ表示素子を示す平面図。
【符号の説明】
【００４６】
１    陽極配線
２    陰極配線
３    絶縁膜
４    金属蒸着範囲
５    絶縁膜穴（コンタクトホール）
６    陰極引き回し配線
７，７１  隔壁
８    開口部
１０，１１，１２  絶縁膜ピンホール
【図１】
2007103030.tif 000003
【図２】
2007103030.tif 000004
【図３】
2007103030.tif 000005
【図４】
2007103030.tif 000006
【図５】
2007103030.tif 000007
【図６】
2007103030.tif 000008
【図７】
2007103030.tif 000009
【図８】
2007103030.tif 000010
【図９】
2007103030.tif 000011