(57)【要約】【課題】複数本の長方形板状をなすリード端子を有する電子装置と、各リード端子に対応する配線部を有する配線基板とを備え、個々のリード端子と配線部とをはんだ付けしてなる実装構造において、配線部の間隔を極力狭くすることなく、リード端子と配線部との位置ずれが生じても、リード端子の対向する両長辺部におけるはんだの這い上がりを適切に実現する。【解決手段】配線基板２００の個々の配線部２１０においてリード端子１１の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部は、リード端子１１の長手方向と直交する方向に凸となった部位であってリード端子１１の長辺部から突出する突出部２１１を有しており、この突出部２１１は、隣り合う配線部２１０間において互い違いの位置となるように配置されている。【選択図】図２
2007103706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形板状をなす複数本のリード端子（１１）が並列に配列されてなる電子装置（１００）と、
個々の前記リード端子（１１）に対応して並列に配列された複数本の配線部（２１０）を有する配線基板（２００）と、を備え、
個々の前記リード端子（１１）と個々の前記配線部（２１０）とがはんだ（５０）を介して重ね合わされて接続されてなる電子装置の実装構造において、
個々の前記配線部（２１０）において前記リード端子（１１）の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部は、前記リード端子（１１）の長手方向と直交する方向に凸となった部位であって前記長辺部から突出する突出部（２１１）を有しており、
前記突出部（２１１）は、隣り合う配線部（２１０）間において互い違いの位置となるように配置されていることを特徴とする電子装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数本のリード端子を有する電子装置と、各リード端子に対応する配線部を有する配線基板とを備え、個々のリード端子と個々の配線部とをはんだ付けしてなる電子装置の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、この種の電子装置の一般的な実装構造を示す概略平面図である。従来より、この種の実装構造として、図１０に示すようなもの提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
電子装置１００は、たとえば樹脂モールドされた半導体パッケージであり、その本体をなすモールド樹脂４０からは、長方形板状をなす複数本のリード端子１１（図１０中、破線にて図示）が並列に配列されて突出している。
【０００４】
一方、配線基板２００は、たとえばプリント基板であり、その表面には、個々のリード端子１１に対応して並列に配列された複数本の配線部２１０が設けられている。そして、個々のリード端子１１と個々の配線部２１０とが、重ね合わされており、図１０では示さないが、はんだを介して、これら両者が接続されている。
【特許文献１】特開２０００−３１２１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記図１０に示されるように、従来の電子装置１００において、電子装置１００と配線基板２００との位置ずれが生じた場合、リード端子１１の対向する長辺部の一方が、配線部２１０からはみ出してしまい、はんだ付け不良が生じる。このはんだ付け不良について、図１１、図１２を参照して述べる。
【０００６】
図１１は、電子装置１００と配線基板２００との位置ずれが生じた場合のもの、すなわち図１０中のＡ−Ａ線に沿った部分概略断面を示す図であり、（ａ）ははんだ５０のリフロー前、（ｂ）はリフロー後の状態を示す。また、図１２は、電子装置１００が位置ずれしないで正規の位置に搭載された場合におけるリフロー後のはんだ５０の接合状態を示す断面図である。
【０００７】
図１２に示されるように、はんだ５０のリフロー後においては、リード端子１１の対向する長辺部の両方にてはんだ５０が這い上がり、当該両方の長辺部の側面にはんだ５０が付着している。
【０００８】
ここで、はんだ付け不良の検査は、光の反射などを利用した光学的な観察装置によってリード端子１１の上方から観察を行うことによってなされる。すなわち、この検査は、図１０に示される視点から観察を行うことにより行われる。
【０００９】
そして、観察の結果、リフロー後の実装構造において、リード端子１１の対向する両方の長辺部にてはんだ５０が這い上がっていれば、リード端子１１と配線部２１０との重ね合わせ部分において十分にはんだ５０が介在しているものと判定され、はんだ付け不良は無いものとされる。
【００１０】
しかしながら、図１０、図１１に示されるように、電子装置１００の位置ずれが生じた場合、リード端子１１の対向する長辺部の一方が、配線部２１０からはみ出してしまう。すると、リード端子１１において、そのはみ出している方の長辺部の側面には、はんだ５０が這い上がらない場合がある。
【００１１】
このような場合であっても、図１１に示されるように、リード端子１１の下部にはんだ５０が十分に広がって介在していれば、はんだ接合強度は確保される。しかし、上記検査は、あくまではんだ５０の這い上がりに基づくものであるため、検査上は見えない部分となっているリード端子１１の下部におけるはんだ５０の広がりが、十分であるか否かの判定まではできない。
【００１２】
そこで、はんだ付けの検査においては、リード端子１１の対向する長辺部の一方にはんだ５０が這い上がっていない場合には、リード端子１１と配線部２１０との重ね合わせ部分において、はんだ５０の介在が不十分となっていると判断し、はんだ付け不良である判定することになる。
【００１３】
この場合の対策として、単純には、個々の配線部２１０においてリード端子１１の対向する長辺部側に位置する両端部間の距離、すなわち、個々の配線部２１０の全体の幅Ｗ（図１１（ｂ）参照）を広くしてやれば、上記位置ずれによるリード端子１１のはみ出しを抑制できると考えられる。
【００１４】
しかしながら、近年、電子装置１００において、小型化がすすんでおり、リード端子１１の間隔が狭くなってきているため、個々の配線部２１０の全体の幅Ｗを広くすると、配線部２１０の間隔が狭くなり、絶縁性の確保が難しくなってしまう。
【００１５】
また、個々のリード端子１１の幅を狭して同様の効果を狙うことも考えられるが、その場合、リード端子１１の機械的強度が低下し、好ましくない。
【００１６】
さらに、リード端子１１の表面に、はんだメッキを施せば、リフロー時においてリード端子１１の表面にはんだ５０が這い上がりやすくなるが、このようなはんだメッキは鉛を含むものであり、近年要望されている鉛フリー化への対応上、好ましくなく、また、メッキによるコストアップなどの問題も生じる。
【００１７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、配線部の間隔を極力狭くすることなく、電子装置における長方形板状をなすリード端子と配線基板における配線部との位置ずれが生じた場合であっても、リード端子の対向する両長辺部におけるはんだの這い上がりを適切に実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明者は、上記したはんだ付けの検査において、リード端子の対向する長辺部の両方にてはんだが這い上がる箇所を部分的に設ければよいと考えた。
【００１９】
つまり、リード端子の対向する長辺部の両方から、配線部の端部が部分的にでもはみ出ていれば、そのはみ出した部位にてはんだの這い上がりが生じるため、はんだ付け不良の確認を行える。
【００２０】
また、このはみ出す部位を、隣り合う配線部間において互い違いの位置となるように配置すれば、配線部全体の幅を太くする場合に比べて、配線部の間隔を狭くすることができる。本発明は、このような点に着目してなされたものである。
【００２１】
すなわち、本発明の実装構造は、個々の配線部（２１０）においてリード端子（１１）の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部は、リード端子（１１）の長手方向と直交する方向に凸となった部位であってリード端子（１１）の長辺部から突出する突出部（２１１）を有しており、この突出部（２１１）は、隣り合う配線部（２１０）間において互い違いの位置となるように配置されていることを特徴とする。
【００２２】
それによれば、個々の配線部（２１０）においてリード端子（１１）の対向する長辺部から突出する突出部（２１１）を設け、この突出部（２１１）を、隣り合う配線部（２１０）間において互い違いの位置となるように配置しているため、リード端子（１１）と配線部（２１０）との位置ずれが生じた場合であっても、個々の配線部（２１０）の間隔を極力狭くすることなく、また、この突出部（２１１）にてリード端子（１１）の対向する両長辺部におけるはんだ（５０）の這い上がりを適切に実現できる。
【００２３】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、本明細書中の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置の実装構造の概略断面構成を示す図であり、図２は、その概略平面構成を示す図、すなわち図１中の上面図である。
【００２６】
なお、図２では、リード端子１１と配線部２１１との位置関係をわかりやすくするために、上方に位置するリード端子１１を破線にて示し、リード端子１１の下部に位置し実際には見えない配線部２１１の部分をリード端子１１を透過して示すとともに、配線部２１０にはハッチングを施してある。
【００２７】
限定するものではないが、本実施形態の電子装置１００は、モールド樹脂４０にて封止された半導体パッケージである。リードフレームのアイランド部１０に半導体チップ２０が搭載されており、半導体チップ２０の周囲には、リードフレームのリード端子１１が配置されている。
【００２８】
ここで、アイランド部１０およびリード端子１１を構成するリードフレームは、銅や４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものである。リード端子１１と半導体チップ２０とは、金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ３０により結線され電気的に接続されている。
【００２９】
そして、これらアイランド部１０、リード端子１１、半導体チップ２０およびボンディングワイヤ３０は、エポキシ系樹脂などのモールド材料からなるモールド樹脂４０により封止されている。
【００３０】
ここで、図１、図２に示されるように、リード端子１１は、長方形板状をなしている。ここでは、リード端子１１は、細長の長方形板状すなわち短冊形状をなしている。
【００３１】
そしてリード端子１１においては、ボンディングワイヤ３０との接続部側の端部が、モールド樹脂４０により封止されたインナーリードとして構成されており、それとは反対側の部位が、モールド樹脂４０から突出するアウターリードとして構成されている。
【００３２】
そして、図２に示されるように、リード端子１１は複数本設けられており、リード端子１１の長手方向と直交する方向（図１における紙面垂直方向）に沿って、複数本のリード端子１１が並列に配列されている。
【００３３】
そして、各リード端子１１は、そのモールド樹脂４０から突出した部分すなわちアウターリードの部分にて、配線基板２００に対して、はんだ５０を介して、はんだ付けされている（図１参照）。なお、図２では、はんだ５０は省略してある。
【００３４】
本実施形態における配線基板２００は、限定するものではないが、本例ではプリント基板であり、その表面すなわち電子装置１００が実装される面に、複数本の配線部２１０を備えている。
【００３５】
これら配線部２１０は、プリント基板としての配線基板２００の本体を構成する樹脂基板の表面にパターニング形成された銅箔である。配線部２１０は、個々のリード端子１１に対応して並列に配列された複数本のものからなる。
【００３６】
すなわち、配線部２１０は、配線基板２００の表面において、電子装置１００のリード端子１１が搭載される位置に、形成されており、図２に示されるように、個々の配線部２１０は、長方形板状をなすリード端子１１に沿うように、リード端子１１の長手方向に沿って延びる形状となっている。
【００３７】
そして、図２に示されるように、個々のリード端子１１と個々の配線部２１０とがはんだ５０を介して重ね合わされて接続されている。それにより、電子装置１００と配線基板２００とは、電気的・機械的に接続されている。
【００３８】
このはんだ５０としては、特に、限定されるものではなく、電子装置の分野で通常採用されるもの、たとえばＳｎ−Ａｇ系はんだなどの鉛フリーはんだなどが用いられる。もちろん鉛入りのはんだでもよい。
【００３９】
ここで、図２に示されるように、個々の配線部２１０において、リード端子１１の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部は、リード端子１１の長手方向と直交する方向に凸となった部位である突出部２１１を有している。そして、本実装構造において、この突出部２１１は、当該リード端子１１の長辺部から突出し、はみ出している。
【００４０】
ちなみに、従来の配線部２１０は、上記図１０に示されるように、長方形板状をなすリード端子１１と相似形状をなす長方形状となっている。それに対して、本実施形態の配線部２１０は、リード端子１１の対向する両方の長辺部側に位置するそれぞれの端部が、全体として、リード端子１１の長辺部と平行ではなく、部分的に凸となって突出した形状となっている。
【００４１】
また、図２は、電子装置１００と配線基板２００とが正規の位置よりも、図２中の右側に位置ずれした状態を示しているが、このような状態であっても、本実施形態では、リード端子１１と配線部２１０との重ね合わせ方向からみたときに、配線部２１０の突出部２１１は、リード端子１１の対向する両方の長辺部から、はみ出している。
【００４２】
そして、図２に示されるように、各配線部２１０における突出部２１１は、隣り合う配線部２１０間において互い違いの位置となるように配置されている。
【００４３】
本例では、各配線部２１０の平面形状は、リード端子１１の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部において上記突出部２１１を凸部、それ以外の部位を凹部とした形状となっており、隣り合う配線部２１０間において、この凹凸部が互い違いの配置となっている。
【００４４】
このような平面形状とすることにより、配線部２１０の実質的な幅は、図２中に示される幅Ｗ１でよいことになり、隣り合う配線部２１０間の距離すなわち配線部２１０の間隔（ピッチ）をさほど狭くしなくてもよい。
【００４５】
つまり、もし、配線部２１０の全体の幅を広くした場合、配線部２１０の幅は、図２中の幅Ｗ２に示されるようなものとなり、その分、配線部２１０間の間隔が狭くなってしまうことになるが、それに比べて、本実施形態の配線部２１０では、配線部２１０間の間隔を狭くしなくても済む。
【００４６】
図３は、図２中のＢ−Ｂ線に沿った部分断面図である。このような配線部２１０とすることによって、本実施形態では、リード端子１１と配線部２１０との位置ずれが生じた場合であっても、配線部２１０における突出部２１１において、リード端子１１の対向する両方の長辺部からそれぞれ突出部２１１がはみ出すことで、当該長辺部の両方にてはんだ５０の這い上がりを実現することができる。
【００４７】
本実施形態の実装構造は、配線基板２００の配線部２１０の上にはんだ５０を配設し、このはんだ５０を介してリード端子１１と配線部２１０とが接するように、配線基板２００上に電子装置１００を搭載し、はんだ５０をリフローさせることにより製造することができる。
【００４８】
このリフロー後において、上述したようなはんだ付け不良の検査を行う。この検査の際、リード端子１１と配線部２１０との重ね合わせ部分において十分にはんだ５０が介在していれば、突出部２１１にてリード端子１１の対向する両長辺部におけるはんだ５０の這い上がりが適切に実現される。
【００４９】
一方、リード端子１１と配線部２１０との重ね合わせ部分において十分にはんだ５０が介在していなければ、この突出部２１１において、はんだ５０が這い上がらないことになる。そのため、上記検査において這い上がったはんだ５０の有無を確認することにより、はんだ付け不良の確認を適切に行える。
【００５０】
また、上述したが、個々の配線部２１０において突出部２１１を、隣り合う配線部２１０間において互い違いの位置となるように配置しているため、個々の配線部２１０の間隔を極力狭くしなくても済む。このような配線部２１０の形状は、配線基板２００における通常の配線部２１０のパターニング工程によって形成することができ、特に、コストアップとはならない。
【００５１】
（他の実施形態）
なお、配線部２１０における突出部２１１の形状は、上記実施形態に示されるような矩形状の凹凸によって構成されるものに限定されるものではなく、次の図４〜図９に示されるような種々の形状が可能である。
【００５２】
図４は、第１の例としての実装構造の概略平面構成を示す図である。この例では、Ｖ字の山型および谷型の凹凸形状により突出部２１１が形成されており、１個の配線部２１０としては、多数の菱形が連結されたような形状となっている。
【００５３】
図５は、第２の例としての実装構造の概略平面構成を示す図である。この例では、Ｖ字の山型および谷型の凹凸形状により突出部２１１が形成されており、１個の配線部２１０としては、ジグザグ状に延びたものとなっている。
【００５４】
図６は、第３の例としての実装構造の概略平面構成を示す図であり、図７は、第４の例としての実装構造の概略平面構成を示す図である。これらの例では、１個の配線部２１０としては、曲線的にジグザグ状に延びたものとなっていることにより、突出部２１１が形成されている。
【００５５】
図８は、第５の例としての実装構造の概略平面構成を示す図である。この例では、上記実施形態に示されるような矩形状の凹凸によって構成されるものにおいて、配線部２１０の各端部に１個ずつ突出部２１１を設けている。また、この例に示されるように、各配線部２１０において、リード端子１１の対向する長辺部側に位置するそれぞれの端部は、突出部２１１のみならず、それ以外の部位も当該長辺部から突出していてもよい。
【００５６】
図９は、第６の例としての実装構造の概略平面構成を示す図である。この例のように、突出部２１１は、テーパ状に凸となっていてもよい。
【００５７】
なお、上記実施形態では、電子装置１００は、樹脂モールドされた半導体パッケージであったが、並列に配列された長方形板状をなす複数本のリード端子を有するものであれば、何でもよい。
【００５８】
また、リード端子が長方形板状であるとは、完全な長方形であることに限定されるものではない。リード端子としては、この種の電子装置において、通常用いられる長方形板状のリード端子であればよく、その範囲内において、角部が丸められていたり、辺部が多少湾曲したものも含む。
【００５９】
また、配線基板２００は、プリント基板であったが、セラミック基板などでもよい。また、配線部２１０としては、メッキやスパッタなどによる配線や厚膜導体ペーストなどにより形成された配線であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の実装構造の概略断面図である。
【図２】図１中の上面図である。
【図３】図２中のＢ−Ｂ部分断面図である。
【図４】他の実施形態としての第１の例を示す概略平面図である。
【図５】他の実施形態としての第２の例を示す概略平面図である。
【図６】他の実施形態としての第３の例を示す概略平面図である。
【図７】他の実施形態としての第４の例を示す概略平面図である。
【図８】他の実施形態としての第５の例を示す概略平面図である。
【図９】他の実施形態としての第６の例を示す概略平面図である。
【図１０】従来の電子装置の一般的な実装構造を示す概略平面図である。
【図１１】図１０中のＡ−Ａ部分概略断面図であり、（ａ）ははんだのリフロー前、（ｂ）はリフロー後の状態を示す。
【図１２】従来において電子装置が位置ずれしないで正規の位置に搭載された場合のはんだの接合状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１１…リード端子、５０…はんだ、１００…電子装置、
２００…配線基板、２１０…配線部、２１１…突出部。
【図１】
2007103706.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007103706.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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