(57)【要約】【課題】カプセル型医療装置の撮像性能を損なわずに、先端カバーの成型性能を向上すること。【解決手段】先端カバーを形成させるための金型のうち、内周用金型５３の表面に、イオン注入装置のイオン源５５からイオンビームを照射し、内周用金型５３の表面が若干粗される程度に、微細でかつランダムな凹凸が生じるように、内周用金型５３の表面処理を行う。次に、この内周用金型５３を他の金型と組み合わせて射出成型によって成型品である先端カバーを形成する。【選択図】        図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨した後に表面粗さが０．５ｎｍ〜８００ｎｍとなるように表面仕上げしてなる表面処理部を有する金型により形成してなることを特徴とするカプセル型内視鏡用の光学窓部材。
【請求項２】
概略半球のドーム形状をなすとともにカプセル型内視鏡の外装の一部となり得るものであり、表面および裏面の双方に前記表面処理部を有するものであることを特徴とする請求項１に記載のカプセル型内視鏡用の光学窓部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体内に導入されて被検体内の情報を収集する、たとえばカプセル型内視鏡などのカプセル型内視鏡用の光学窓部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、内視鏡の分野においては、飲み込み型のカプセル型内視鏡が提案されている。このカプセル型内視鏡には、撮像機能と無線通信機能とが設けられている。カプセル型内視鏡は、観察（検査）のために被検体（人体）の口から飲み込まれた後、自然排出されるまでの間、体腔内、例えば胃、小腸などの臓器の内部をその蠕動運動に従って移動し、順次撮像する機能を有する。
【０００３】
体腔内を移動する間、カプセル型内視鏡によって体内で撮像された画像データは、順次無線通信により外部に送信され、外部に設けられたメモリに蓄積される。無線通信機能とメモリ機能とを備えた受信機を携帯することにより、被検体は、カプセル型内視鏡を飲み込んだ後、排出されるまでの間に渡って、自由に行動できる。カプセル型内視鏡が排出された後、医者もしくは看護師においては、メモリに蓄積された画像データに基づいて臓器の画像をディスプレイに表示させて診断を行うことができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来のカプセル型内視鏡の先端カバー（光学窓部材）は、プラスチックなどの樹脂を射出成型して形成されるが、たとえば成型用の金型を、切削装置などを使用して切削によって加工すると、金型表面に一定ピッチの加工痕が残存してしまい、先端カバーの製造時にこの加工痕が成型品（先端カバー）に転移されてしまう。この加工痕が先端カバーに転移されると、画像取得時にカプセル型内視鏡内部のＬＥＤなどから出射される照明光が、この一定ピッチの加工痕によって分光され、ＣＣＤなどで撮像された観察画像にフレアなどが生じて映りこむことがあった。
【０００６】
そこで、金型に加工痕が残らないように、切削の送り速度を制御したり、切削後に研磨を行って金型表面を鏡面に近い状態（たとえば表面粗さを使用波長以下）に仕上げる必要がある。しかし、金型を鏡面研磨によって滑らかにすると、それに従って、成型品が金型に貼り付いて剥がれにくくなるという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであって、カプセル型医療装置の撮像性能を損なわずに、先端カバーの成型性能を向上できるカプセル型内視鏡用の光学窓部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるカプセル型内視鏡用の光学窓部材は、研磨した後に表面粗さが０．５ｎｍ〜８００ｎｍとなるように表面仕上げしてなる表面処理部を有する金型により形成してなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明にかかるカプセル型内視鏡用の光学窓部材は、上記発明において、概略半球のドーム形状をなすとともにカプセル型内視鏡の外装の一部となり得るものであり、表面および裏面の双方に前記表面処理部を有するものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかるカプセル型内視鏡用の光学窓部材は、研磨した後に表面粗さが０．５ｎｍ〜８００ｎｍとなるように表面仕上げしてなる表面処理部を有する金型により形成してなるので、金型表面に残存する微細な凹凸が先端カバーに転移されても、画像の撮像時にフレアなどの発生を防ぎ、カプセル型内視鏡の撮像性能を損なわず、また微細な凹凸が金型に対する先端カバーの貼り付きを弱め、先端カバーを金型から剥がれ易くして先端カバーの成型性能を向上できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明にかかるカプセル型内視鏡用の光学窓部材の実施の形態を図１〜図９の図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更実施の形態が可能である。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明にかかるカプセル型内視鏡の好適な実施の形態である無線型の被検体内情報取得システムの全体構成を示す模式図である。この被検体内情報取得システムは、一例としてカプセル型内視鏡を用いている。図１に示すように、無線型被検体内情報取得システムは、被検体１内に導入され、撮像機能により体腔内画像を撮像して受信装置２に対して映像信号などのデータ送信を行うカプセル型医療装置としてのカプセル型内視鏡３と、カプセル型内視鏡３から無線送信された体腔内画像データを受信する外部装置としての受信装置２とを備える。また、無線型被検体内情報取得システムは、受信装置２が受信した映像信号に基づいて体腔内画像を監視する表示装置４を備え、この受信装置２と表示装置４との間のデータの受け渡しは、受信装置２と表示装置４とを有線または無線接続することによって行う。
【００１３】
受信装置２は、被検体１の対外表面に貼付される複数の受信用アンテナＡ１〜Ａｎを有した無線ユニット２ａと、複数の受信用アンテナＡ１〜Ａｎを介して受信される無線信号の処理などを行う受信本体ユニット２ｂとを備え、これらユニットはコネクタなどを介して着脱可能に接続される。なお、受信用アンテナＡ１〜Ａｎのそれぞれは、たとえば被検体１が着用可能なジャケットに備え付けられ、被検体１は、このジャケットを着用することによって受信用アンテナＡ１〜Ａｎを装着するようにしてもよい。また、この場合、受信用アンテナＡ１〜Ａｎは、ジャケットに対して着脱可能なものであってもよい。また、カプセル型内視鏡３を留置する場合には、受信用アンテナは１個であればよく、留置を行った後に、カプセル型内視鏡からの送信信号の受信を良好に行える位置に１個のアンテナを貼り付けることでもよい。
【００１４】
表示装置４は、カプセル型内視鏡３によって撮像された体腔内画像などを表示するためのものであり、図示しない無線装置によって受信されたデータをもとに画像表示を行うワークステーションなどのような構成を有する。具体的には、表示装置４は、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイなどによって直接画像を表示する構成としても良いし、プリンタなどのように、他の媒体に画像を出力する構成としても良い。
【００１５】
次に、図２、図３を用いてカプセル型内視鏡３について説明する。図２は、本発明にかかるカプセル型内視鏡３の構成を示す側断面図であり、図３は、図２に示したリジットフレキ配線基板を展開した上面図である。
【００１６】
カプセル型内視鏡３は、図２に示すように、カプセル形状に形成された外装筐体６と、予め設定された所定の機能を実行するための機能実行手段として、体腔内を被検部位を照明するための照明光を出射する照明手段７と、機能実行手段として、照明光による反射光を受光して被検部位を撮像する撮像手段８と、照明手段７と撮像手段８の駆動制御および信号処理を行う制御手段９と、機能実行手段を駆動するための駆動電力を蓄積する蓄電手段１０と、機能実行手段として、撮像手段８よって取得された画像データを被検体外部に無線送信する無線送信手段２０を備える。
【００１７】
外装筐体６は、人が飲み込める程度の大きさのものであり、略半球状の先端カバー６１と、筒形状の胴部カバー６２とを弾性的に嵌合させて形成されている。配置用基板としての照明基板７１、撮像基板８１、スイッチ基板１１、電源基板１２および送信基板２１は、後端部に略半円球形状の底部を有して先端部が円形状に開口した筒状の胴部カバー６２内に挿入されている。先端カバー６１（光学窓部材）は、略半球状のドーム形状であって、ドームの後側が円形状に開口している。この先端カバー６１は、透明性あるいは透光性を有する透明部材、たとえば光学的性能や強度を確保するのに好ましいシクロオレフィンポリマーあるいはポリカーボネートなどの樹脂素材で成形され、照明手段７からの照明光を外装筐体６の外部に透過することを可能にするとともに、この照明光による被検体からの反射光を内部に透過することを可能にする。
【００１８】
また、胴部カバー６２は、先端カバー６１の後側に位置して、上記機能実行手段を覆う部材である。この胴部カバー６２は、円筒状の胴部６３と、略半球状のドーム形状の後端部６４を一体に形成し、この胴部６３の前側が円形状に開口している。この胴部カバー６２は、強度を確保するのに好ましいポリサルフォンなどで形成され、照明手段７と、撮像手段８と、制御手段９と、蓄電手段１０とを胴部６３に収容し、無線送信手段２０を後端部６４に収容している。
【００１９】
先端カバー６１の開口部には、開口端部の縁に沿って円筒形状の接合端部６５が設けられている。また、胴部６３の開口部には、開口端部の縁に沿って円筒形状の接合端部６６が設けられている。各接合端部６５，６６は、先端カバー６１と胴部カバー６２を相互に接合する際に、外装筐体６の内外で重合して互いに接触する接合面６５ａ，６６ａを有する。この実施の形態では、先端カバー６１の接合端部６５が外装筐体６の内側にあって、その外面が接合面６５ａをなし、胴部カバー６２の接合端部６６が外装筐体６の外側にあって、その内面が接合面６６ａをなし、接合面６５ａの外径と、接合面６６ａの内径とは、略一致して形成されている。なお、各接合端部６５，６６は、たとえば型成形時の抜き勾配の角度が０度のストレートで、かつほぼ同一の内外径にした筒形状に形成して互いの接合を容易にしてある。
【００２０】
接合面６５ａには、その全周に渡って突起６５ｂが無端状に形成され、接合面６６ａには、その全周に渡って溝６６ｂが無端状に形成されている。この突起６５ｂと溝６６ｂとは、接合面６５ａと６６ａが重合した状態で互いに係合される。このように、突起６５ｂおよび溝６６ｂは、互いに係合することによって、先端カバー６１と胴部カバー６２との接合した状態を保持する接合保持手段を構成している。
【００２１】
次に、先端カバー６１の製造方法について説明する。先端カバー６１は、図４に示すように、先端カバー６１の外周側を形成するための外周用金型５１と、先端カバー６１の側周側を形成するための側周用金型５２と、先端カバー６１の内周側を形成するための内周用金型５３とを組み合わせ、これら金型の間にシクロオレフィンポリマーあるいはポリマーカーボンなどの樹脂を射出して形成される。
【００２２】
外周用金型５１と内周用金型５３とは、略半球ドーム形状の表面５１ａ，５３ａ（表面処理部）を有しており、これら表面５１ａ，５３ａは、切削装置によって切削加工された後、研磨加工されている。この表面の一例を図５、図６に示す。図５、図６は、図４に示したＢ部分（内周用金型５３の表面５３ａ）の切削加工後の拡大表面を示す拡大断面図と、同じく研磨加工後の拡大表面を示す拡大断面図である。図５において、たとえば射出成型を行うための内周用金型５３を切削装置によって加工すると、内周用金型５３の表面５３ａに一定ピットの凹状の加工痕５３ｂが形成される。この加工痕５３ｂが成型品（先端カバー６１）に転移されると、上述したごとく観察画像にフレアなどとなって移りこむことがある。
【００２３】
そこで、内周用金型５３の表面５３ａにこの加工痕５３ｂが残らないように、この切削後に研磨を行って、図６に示すように、内周用金型５３の表面５３ａを鏡面に近い状態、たとえば表面粗さが数ｎｍ〜使用波長程度以下になるように仕上げる。また、この内周用金型５３の表面５３ａを鏡面加工すると、成型品がたとえば濡れ性などの影響によって、鏡面加工された内周用金型５３の表面５３ａに貼り付き、剥がれにくくなる。
【００２４】
このため、この実施の形態では、鏡面加工後の内周用金型５３の表面５３ａを、図７に示すように、若干粗される程度にイオンビームを照射して表面処理する。ここで、「表面粗さ」とは、中心線平均粗さ（Ｒａ）または十点平均粗さ（Ｒｚ）または最大高さ粗さ（Ｒｍａｘ）のいずれかのことであればよい。この実施の形態では、内周用金型５３の表面５３ａを、鏡面加工後に表面粗さが０．５ｎｍ〜８００ｎｍとなるように表面仕上げを行うが、この「表面粗さが０．５ｎｍ〜８００ｎｍ」とは、中心線平均粗さ（Ｒａ）または十点平均粗さ（Ｒｚ）または最大高さ粗さ（Ｒｍａｘ）のいずれか一つが０．５ｎｍ〜８００ｎｍであれば、内周用金型５３の表面５３ａが微細でかつランダムな凹凸の粗さを有するという条件を満たす。なお、この実施の形態においては、Ｒａを０．５ｎｍ〜８００ｎｍとしてあるが、より具体的には、１．５４ｎｍとしてある。
【００２５】
図８は、上記表面処理を実現するための表面処理用イオン注入装置の構成の一例を示す構成図である。この表面処理用イオン注入装置は、電源５４からの電源供給によって、イオン源５５が真空チャンバー５６内に配置された内周用金型５３に、イオンビームを加速してシャワー状に衝突させる。なお、被注入試料である内周用金型５３は、イオン源５５から照射されるイオンビームが表面に均一に当たるように配置されている。また、真空チャンバー５６内の真空排気は、ロータリーポンプ５７によって真空ポンプ５８を駆動させ、メインバルブ５９を介して行われている。
【００２６】
このように、この実施の形態では、内周用金型５３の表面５３ａにイオン源５５からイオンビームを照射し、表面５３ａが若干粗される程度に、微細でかつランダムな凹凸が生じるように、内周用金型５３の表面処理を行う。この内周用金型５３を他の金型と組み合わせて成型品である先端カバー６１を形成すると、内周用金型５３に対する先端カバー６１の貼り付き力が弱くなって、内周用金型５３から先端カバー６１が剥がれ易くなる。
【００２７】
また、照明手段７は、図２に示すように、中央部分に通穴７１ａが設けられた円盤状に形成された照明基板７１と、照明基板７１の前面（図２中、先端カバー６１側）に設けられた発光ダイオード、たとえば白色ＬＥＤなどの６つの発光体７２と、後面（図２中、撮像基板８１側）にＬＥＤ７２を駆動するための回路を構成するチップ部品７４とを備え、ＬＥＤ７２からの照明光は、先端カバー６１を介して外部に照射されている。
【００２８】
これらのＬＥＤ７２は、後述する撮像手段８の光学系としての結像レンズ８３周辺で、かつ照明基板７１に等間隔で配置されている。撮像手段８は、図２に示すように、円盤状に形成された撮像基板８１と、撮像基板８１の前面（図２中、照明基板７１側）に設けられたＣＣＤやＣＭＯＳなどの固体撮像素子８２と、固体撮像素子８２に被写体の像を結像させる結像レンズ８３とを備える。結像レンズ８３は、固体撮像素子８２の前面（図２中、照明基板７１側）に設けられており、被写体側に位置して可動枠８４ａに設けられる第１レンズ８３ａおよび第２レンズ８３ｂとから構成される。可動枠８４ａと固定枠８４ｂは、第１のレンズ８３ａおよび第２レンズ８３ｂを光軸に沿って移動させるピント調整機構８４を構成している。また、可動枠８４ａは、照明基板７１の通穴７１ａに挿通しており、結像レンズ８３の光軸を照明基板７１の前面に向けている。これにより、撮像手段８は、照明手段７の照明光によって照らされた範囲を撮像することができる。また、撮像基板８１の前面には、固体撮像素子８２を囲む態様で、固体撮像素子８２を駆動するための回路を構成するチップ部品８５が設けられている。
【００２９】
制御手段９は、図２および図３に示すように、ＤＳＰ（ディジタル  シグナル  プロセッサ）９１を有し、ＤＳＰ９１は、撮像基板８１の後面でチップ部品９２に囲まれる態様で設けられている。このＤＳＰ９１は、カプセル型内視鏡３の駆動制御の中枢を司り、固体撮像素子８２の駆動制御および出力信号処理、照明手段７の駆動制御を行う。なお、撮像基板８１の後面のチップ部品９２は、ＤＳＰ９１から出力される映像信号およびクロック信号の２つの信号を、無線送信手段２０から送信するにあたり、１つの信号にミキシングする機能などを有する半導体部材である。
【００３０】
蓄電手段１０は、図２に示すように、酸化銀電池などのボタン型乾電池１３と、円盤形状に形成されたスイッチ基板１１と、リードスイッチ１４および電源制御ＩＣ１５を有し、スイッチ基板１１の前面（図２中、撮像基板８１側）に設けられるスイッチ部１６と、電源部１８とを備える。ボタン型乾電池１３は、複数個、たとえばこの実施の形態では、２個を直列にして負極キャップ側を後側に向けて配置してある。なお、これら電池１３は、酸化銀電池に限定されるものではなく、たとえば充電式電池、発電式電池などを用いても良く、個数も２個に限定されるものではない。また、スイッチ基板１１の後面には、板バネで形成された接点１７が設けられ、この接点１７は、ボタン型乾電池１３の正極缶に接触して、ボタン型乾電池１３を板バネの付勢力で、後側（図２中、電源基板１２側）に付勢している。
【００３１】
電源部１８は、円盤形状に形成された電源基板１２と、電源基板１２の後面（図２中、後端部６４側）に設けられたレギュレータ１９を有している。レギュレータ１９は、常にシステムに必要な一定の電圧を得るために、ボタン型乾電池１３で得られる電圧をたとえば降圧などのコントロールを行う。また、図には明示してないが、電源基板１２の前面（図２中、スイッチ基板１１側）には、ボタン型乾電池１３の負極キャップと接触する接点が設けられている。この実施の形態において、蓄電手段１０は、スイッチ基板１１と電源基板１２の間に複数のボタン型乾電池１３を直列に接続配置して各機能実行手段への電源供給を可能にする。
【００３２】
無線送信手段２０は、図９に示すように、円筒形状に形成され、かつ内部に空間領域を有する送信基板２１と、送信基板２１の一方の面に設けられた発振回路２２と、送信基板２１のもう一方の面（図２中、後端部６４側の後面）に設けられたアンテナ２３と、電極２４とを備える。アンテナ２３は、図９に示すように、送信基板２１の後面の略中央に、コイル状に構成されている。このアンテナ２３は、カプセル型内視鏡３の外装筐体６のうち、胴部カバー６２のドーム形状の後端部６４内の略中央に配置されている。
【００３３】
また、送信基板２１の一方の面には、発振回路２２とともに、関連する電子部品（図示せず）が配設され、この電子部品は、たとえば薄肉の金属ケースにて覆われている。電極２４は、送信基板２１の側面に形成されたサイドスルーホールからなり、前側（ＤＳＰ９１側）から延びるフレキシブル基板３１と半田、もしくは導電樹脂にて電気的に接続される。さらにフレキシブル基板３１は、図９に示すように、コイル状のアンテナ２３を避けて送信基板２１に配置される。この無線送信手段２０は、上記チップ部品９２（半導体部材）でミキシングした信号から一定の周波数・振幅・波形を持つ信号を発振回路２２によって取り出し、この取り出した信号をアンテナ２３からカプセル型内視鏡３の外部に送信する。
【００３４】
また、照明基板７１、撮像基板８１、スイッチ基板１１、電源基板１２および送信基板２１は、リジット基板からなる。図３に示すように、これらリジット基板は、一連のフレキシブル基板３１をそれぞれ挟む態様で設けられて、リジットフレキ配線基板３２を構成している。すなわち、各リジット基板は、フレキシブル基板３１を介して、照明基板７１、撮像基板８１、スイッチ基板１１、電源基板１２、送信基板２１の順で所定間隔おきに配設され、互いに電気的に接続されている。そして、このリジットフレキ配線基板３２のフレキシブル基板３１を折り曲げることによって、図２に示す態様で、照明基板７１、撮像基板８１、スイッチ基板１１、電源基板１２および送信基板２１は、先端カバー６１側と後端部６４側の前後方向に積層して配置される。
【００３５】
このように、この実施の形態では、表面５３ａが微細でかつランダムな凹凸が生じるように表面処理された内周用金型５３を用いて射出成型によって先端カバー６１を形成するので、内周用金型５３から先端カバー６１が剥がれ易くなるとともに、この金型表面に残存する微細な凹凸が成型品（先端カバー６１）に転移されても、画像の撮像時にフレアなどの発生を防ぎ、カプセル型医療装置の撮像性能を損なわずに、先端カバーの成型性能を向上できる。なお、本実施の形態では、内周用金型５３の表面５３ａを処理したが、同様に、外周用金型５１の表面５１ａを処理してもよい。また、このとき、内周用金型５３、外周用金型５１のどちらか一方のみでもよいし、いずれも処理することにより、より一層の効果が得られる場合もある。
【００３６】
（変形例）
上述したカプセル型内視鏡３の製造方法では、内周用金型５３の表面５３ａをイオンビームで表面処理したが、本発明はこれに限らず、腐食性の薬品、たとえば低濃度の塩化第二鉄液、硝酸、酢酸や燐酸もしくはそれらの混合液などによって金型の表面加工を行い、上述した微細でかつランダムな凹凸の粗さを有する表面５３ａを形成することも可能である。
【００３７】
また、たとえばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学的気層成長法）による化学蒸着プロセスに用いる蒸着装置を使用して、内周用金型５３の表面５３ａに一定の粗度を得られるコーティングを行い、上述した微細でかつランダムな凹凸の粗さを有する表面５３ａを形成することも可能である。
【００３８】
これらの変形例においても、実施の形態１と同様に、内周用金型５３から先端カバー６１が剥がれ易くなるとともに、この金型表面に残存する微細な凹凸が成型品（先端カバー６１）に転移されても、画像の撮像時にフレアなどの発生を防ぎ、カプセル型医療装置の撮像性能を損なわずに、先端カバーの成型性能を向上できる。
【００３９】
（付記項１）
先端カバーの開口した接合端部と、胴部カバーの開口した接合端部とを接合させ、被検体内へ導入可能なカプセル形状に形成し、前記胴部カバー内に収容された撮像手段で、前記先端カバーを介して外部の被写体を撮像可能なカプセル型医療装置の製造方法にて、
前記先端カバーを形成するための略半球ドーム形状の金型の表面を研磨した後に、微細でかつランダムな凹凸の粗さを有する表面処理を施す表面処理工程と、
前記表面処理工程で表面処理を施した金型を用い、射出成型によって略半球ドーム形状の前記先端カバーを形成するカバー形成工程と、
を含むことを特徴とするカプセル型医療装置の製造方法。
【００４０】
（付記項２）
前記表面処理工程は、イオンビームを前記金型表面へ加速して衝突させるイオンビーム加工を行うことを特徴とする付記項１に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
【００４１】
（付記項３）
前記表面処理工程は、腐食性薬品により前記金型表面を腐食させる金型表面加工を行うことを特徴とする付記項１に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
【００４２】
（付記項４）
前記表面処理工程は、前記金型表面を所定の粗度を得られるコーティング処理を行うことを特徴とする付記項１に記載のカプセル型医療装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明にかかる無線型の被検体内情報取得システムの全体構成を示す模式図である。
【図２】本発明にかかるカプセル型内視鏡の構成を示す側断面図である。
【図３】図２に示したリジットフレキ配線基板を展開した上面図である。
【図４】先端カバーを形成するための金型の構成の一例を示す側断面図である。
【図５】図４に示したＢ部分の切削加工後の拡大表面を示す拡大断面図である。
【図６】同じく、Ｂ部分の研磨加工後の拡大表面を示す拡大断面図である。
【図７】同じく、Ｂ部分の表面処理後の拡大表面を示す拡大断面図である。
【図８】表面処理用イオン注入装置の構成の一例を示す構成図である。
【図９】図１に示した送信基板を後面から見た断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  被検体
２  受信装置
２ａ  無線ユニット
２ｂ  受信本体ユニット
３  カプセル型内視鏡
４  表示装置
６  外装筐体
７  照明手段
８  撮像手段
９  制御手段
１０  蓄電手段
１１  スイッチ基板
１２  電源基板
１３  ボタン型乾電池
１３  電池
１４  リードスイッチ
１６  スイッチ部
１７  接点
１８  電源部
１９  レギュレータ
２０  無線送信手段
２１  送信基板
２２  発振回路
２３  アンテナ
２４  電極
３１  フレキシブル基板
３２  リジットフレキ配線基板
５１  外周用金型
５１ａ  外周用金型の表面
５２  側周用金型
５３  内周用金型
５３ａ  内周用金型の表面
５３ｂ  加工痕
５４  電源
５５  イオン源
５６  真空チャンバー
５７  ロータリーポンプ
５８  真空ポンプ
５９  メインバルブ
６１  先端カバー
６２  胴部カバー
６３  胴部
６４  後端部
６５，６６  接合端部
６５ａ，６６ａ  接合面
６５ｂ  突起
６６ｂ  溝
７１  照明基板
７１ａ  通穴
７２  発光体（ＬＥＤ）
７４，８５，９２  チップ部品
８１  撮像基板
８２  固体撮像素子
８３  結像レンズ
８３ａ，８３ｂ  レンズ
８４  ピント調整機構
８４ａ  可動枠
８４ｂ  固定枠
Ａ１〜Ａｎ  受信用アンテナ
１５  電源制御ＩＣ
【図１】
2007075162.tif 000003
【図２】
2007075162.tif 000004
【図３】
2007075162.tif 000005
【図４】
2007075162.tif 000006
【図５】
2007075162.tif 000007
【図６】
2007075162.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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