(57)【要約】      （修正有）【課題】  雄ネジロッドの振れを吸収することにより被加工物を保持するチャックテーブルを高精度に移動することができるチャックテーブル移動機構を提供する。【解決手段】  チャックテーブル支持基台５１と雄ネジロッド４２１との間に配設された複数の移動基台とを備え、第１の移動基台５２には雄ネジロッドと螺合する雌ネジが設けられており、隣接する移動基台とチャックテーブル支持基台との間および各移動基台の間にはそれぞれ振れ吸収手段５４，５５を介して加工送り方向に作用する作動力を伝達する。【選択図】        図２
2007000963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するためのチャックテーブルを支持するチャックテーブル支持手段と、該チャックテーブル支持手段を加工送り方向に案内する案内レールと、案内レールに沿って配設され該チャックテーブル支持手段に設けられた雌ネジと螺合する雄ネジロッドと、を具備するチャックテーブル移動機構において、
チャックテーブル支持手段は、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブル支持基台と該雄ネジロッドとの間に配設された複数の移動基台とを備え、
該複数の移動基台のうち該雄ネジロッドと隣接する移動基台には該雄ネジロッドと螺合する雌ネジが設けられており、該複数の移動基台のうち該チャックテーブル支持基台と隣接する移動基台と該チャックテーブル支持基台との間および各移動基台の間にはそれぞれ振れ防止手段を介して該加工送り方向に作用する作動力を伝達する作動力伝達手段が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブル移動機構。
【請求項２】
該案内レールは、該チャックテーブル支持基台と該複数の移動基台を案内する共通の案内レールである、請求項１記載のチャックテーブル移動機構。
【請求項３】
該案内レールは、該チャックテーブル支持基台と該複数の移動基台をそれぞれ案内する複数の案内レールからなっている、請求項１記載のチャックテーブル移動機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置や被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置に装備され、被加工物を保持するチャックテーブルを加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構とを具備している。
【０００４】
上記チャックテーブル移動機構は、被加工物を保持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブル支持基台を加工送り方向に案内する案内レールと、案内レールに沿って配設されサーボモータ等の回転駆動手段によって回転せしめられる雄ネジロッドと、チャックテーブル支持基台に設けられ雄ネジロッドと螺合する雌ネジとからなっている。このようなチャックテーブル移動機構においては、雄ネジロッドの回転時に振れが発生することは避けられず、雄ネジロッドの振れが雌ネジおよびチャックテーブル支持基台を介してチャックテーブルに伝達され、チャックテーブルの高精度な移動を阻害する原因となっている。
【０００５】
上記問題を解消するために、雌ネジをチャックテーブル支持基台と分離した送りナット固定板に形成し、送りナット固定板とチャックテーブル支持基台との間に鋼球からなる振れ吸収手段を配設したチャックテーブル移動機構が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】実開平３−１１４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記公報に開示されたチャックテーブル移動機構によれば、雄ネジロッドの振れを８０％程度吸収することができる。しかしながら、上記公報に開示されたチャックテーブル移動機構は、雄ネジロッドの振れが２０％程度チャックテーブルに伝達されるため、チャックテーブルを高精度に移動するためには必ずしも満足し得るものではない。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、雄ネジロッドの振れを可及的に吸収することにより被加工物を保持するチャックテーブルを高精度に移動することができるチャックテーブル移動機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するためのチャックテーブルを支持するチャックテーブル支持手段と、該チャックテーブル支持手段を加工送り方向に案内する案内レールと、案内レールに沿って配設され該チャックテーブル支持手段に設けられた雌ネジと螺合する雄ネジロッドと、を具備するチャックテーブル移動機構において、
チャックテーブル支持手段は、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブル支持基台と該雄ネジロッドとの間に配設された複数の移動基台とを備え、
該複数の移動基台のうち該雄ネジロッドと隣接する移動基台には該雄ネジロッドと螺合する雌ネジが設けられており、該複数の移動基台のうち該チャックテーブル支持基台と隣接する移動基台と該チャックテーブル支持基台との間および各移動基台の間にはそれぞれ振れ防止手段を介して該加工送り方向に作用する作動力を伝達する作動力伝達手段が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブル移動機構が提供される。
【０００９】
上記案内レールは、上記チャックテーブル支持基台と上記複数の移動基台を案内する共通の案内レールである。
また、上記案内レールは、上記チャックテーブル支持基台と上記複数の移動基台をそれぞれ案内する複数の案内レールからなっている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるチャックテーブル移動機構は上記のように構成されているので、上記複数の吸収手段の作用により雄ネジロッドに発生する振れの殆どを吸収することができる。従って、チャックテーブル支持基台によって支持されるチャックテーブルを高精度に移動することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構を装備した切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、静止基台２と、該静止基台２に加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に直交する方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構６と、該スピンドル支持機構６に切り込み送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット７が配設されている。
【００１３】
上記チャックテーブル機構３は、被加工物を保持するチャックテーブル３１と、該チャックテーブル３１を支持し矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構４とからなっている。チャックテーブル移動機構４は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された共通の一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持手段５と、該チャックテーブル支持手段５を一対の案内レール４１、４１に沿って移動せしめる移動手段４２を具備している。
【００１４】
上記チャックテーブル支持手段５について、図２および図３も参照して説明する。図示の実施形態におけるチャックテーブル支持手段５は、チャックテーブル３１を支持するチャックテーブル支持基台５１と、該チャックテーブル支持基台５１と上記移動手段４２との間に配設された複数の移動基台５２、５３を具備している。この移動基台は、図示の実施形態においては、移動手段４２に近接して配設される第１の移動基台５２と、チャックテーブル支持基台５１に近接して配設される第２の移動基台５３とからなっている。
【００１５】
上記チャックテーブル支持基台５１は矩形状に形成され、上記一対の案内レール４１、４１に沿った両端部にそれぞれ下方に突出する一対の支持脚５１１、５１１が設けられている。この一対の支持脚５１１、５１１には、それぞれ一対の案内レール４１、４１を嵌合する被案内溝５１２、５１２が形成されている。このように構成されたチャックテーブル支持基台５１の上面に上記チャックテーブル３１が配設される。
【００１６】
上記移動手段４２に隣接した配設される第１の移動基台５２は矩形状に形成され、その下面に上記一対の案内レール４１、４１を嵌合する被案内溝５２１、５２１が形成されている。また、第１の移動基台５２の下面には被案内溝５２１と５２１との間に下方に突出する雌ネジブロック５２２が設けられており、この雌ネジブロック５２２に矢印Ｘで示す加工送り方向に貫通して形成された雌ネジ５２３が設けられている。
【００１７】
上記チャックテーブル支持基台５１に近接して配設される第２の移動基台５３は矩形状に形成され、上記一対の案内レール４１、４１に沿った長さがチャックテーブル支持基台５１に設けられた一対の支持脚５１１と５１１の間に嵌合する寸法に設定されている。第２の移動基台５３の一対の案内レール４１、４１に沿った両端部にそれぞれ下方に突出する一対の支持脚５３１、５３１が設けられている。この一対の支持脚５３１、５３１には、それぞれ一対の案内レール４１、４１を嵌合する被案内溝５３２、５３２が形成されている。なお、一対の支持脚５３１と５３１との間隔は、上記第１の移動基台５２が嵌合する寸法に設定されている。
【００１８】
以上のように形成された第１の移動基台５２は一対の案内レール４１、４１上に配設され、被案内溝５２１、５２１を一対の案内レール４１、４１に嵌合する。上記第２の移動基台５３は第１の移動基台５２上に配設され、一対の支持脚５３１と５３１の間に第１の移動基台５２を嵌合するとともに、一対の支持脚５３１、５３１に形成された被案内溝５３２、５３２を一対の案内レール４１、４１に嵌合する。また、上記チャックテーブル支持基台５１は第２の移動基台５３上に配設され、一対の支持脚５１１と５１１の間に第２の移動基台５３を嵌合するとともに、一対の支持脚５１１、５１１に形成された被案内溝５１２、５１２を一対の案内レール４１、４１に嵌合する。
【００１９】
図示の実施形態におけるチャックテーブル支持手段５は、第１の移動基台５２と第２の移動基台５３との間およびチャックテーブル支持基台５１と第２の移動基台５３との間に、それぞれ振れ吸収手段５４、５５が配設されている。振れ防止手段５４は、図示の実施形態においては第１の移動基台５２における矢印Ｘで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球５４１、５４１からなっている。また、振れ吸収手段５５は、図示の実施形態においては第２の移動基台５３における矢印Ｘで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球５５１、５５１からなっている。このように構成されたチャックテーブル支持手段５は、第１の移動基台５２が移動手段４２により一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられると、第１の移動基台５２に作用する作動力は第１の移動基台５２に配設された鋼球５４１、５４１を介して第２の移動基台５３の一対の支持脚５３１、５３１に伝達される。従って、第１の移動基台５２の端面および第２の移動基台５３の一対の支持脚５３１、５３１は、第１の移動基台５２に作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段５４としての鋼球５４１、５４１を介して第２の移動基台５３に伝達する作動力伝達手段として機能する。また、第２の移動基台５３が上記のように矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられると、第２の移動基台５３に配設された鋼球５５１、５５１を介してチャックテーブル支持基台５１の一対の支持脚５１１、５１１に伝達される。従って、第２の移動基台５３の端面およびチャックテーブル支持基台５１の一対の支持脚５１１、５１１は、第２の移動基台５３に作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段５５としての鋼球５５１、５５１を介してチャックテーブル支持基台５１に伝達する作動力伝達手段として機能する。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、以上のように構成されたチャックテーブル支持手段５のチャックテーブル支持基台５１上に上記チャックテーブル３１が配設される。即ち、チャックテーブル支持基台５１の上面には円筒状の支持筒体３２が配設されており、この支持筒体３２の上端にチャックテーブル３１が回転可能に支持される。支持筒体３２内には図示しないパルスモータが配設されており、このパルスモータによってチャックテーブル３１が所定角度毎に回動せしめられるようになっている。チャックテーブル３１は図示しない吸引手段に接続されており、その上面である保持面に載置された被加工物を適宜吸引保持するようになっている。なお、チャックテーブル３１の下側には支持筒体３２の上端に固着されたチャックテーブルカバー３３が配設されている。
【００２１】
上記チャックテーブル移動機構４を構成する移動手段４２について、図１を参照して説明する。
図示の実施形態における移動手段４２は、上記一対の案内レール４１と４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４２１と、該雄ネジロッド４２１を回転駆動するためのサーボモータ４２２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４２１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック４２３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ４２２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド４２１は、図２に示すように上記第１の移動基台５２の下面に設けられた雌ネジブロック５２２に形成された雌ネジ５２３に螺合されている。従って、サーボモータ４２２によって雄ネジロッド４２１を正転および逆転駆動することにより、第１の移動基台５２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００２２】
このとき、雄ネジロッド４２１に振れが発生すると、この振れは第１の移動基台５２に伝達されるが、第１の移動基台５２に配設された振れ吸収手段５４としての鋼球５４１、５４１が回動し、第１の移動基台５２と第２の移動基台５３が相対変位することにより振れの８０％程度が吸収される。従って、第２の移動基台５３には、雄ネジロッド４２１に発生する振れの２０％程度が伝達されることになる。このようにして、雄ネジロッド４２１に発生する振れの一部は第２の移動基台５３に伝達されるが、第２の移動基台５３に配設された振れ吸収手段５５としての鋼球５５１、５５１が回動し、第２の移動基台５３とチャックテーブル支持基台５１が相対変位することにより第２の移動基台５３に伝達された振れの８０％程度が吸収される。このように、上記振れ吸収手段５４および５５によって雄ネジロッド４２１に発生する振れの９６％程度が吸収される。従って、チャックテーブル支持基台５１即ちチャックテーブル３１に伝達される振れは、雄ネジロッド４２１に発生する振れの４％程度となり、チャックテーブルを高精度に移動することができる。なお、移動基台を３個にして振れ吸収手段を設けることにより、チャックテーブル３１に伝達される振れを雄ネジロッド４２１に発生する振れの０．８％程度にすることができる。
【００２３】
図１を参照して説明を続けると、上記スピンドル支持機構６は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール６１、６１と、該案内レール６１、６１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台６２を具備している。この可動支持基台６２は、案内レール６１、６１上に移動可能に配設された移動支持部６２１と、該移動支持部６２１に取り付けられた装着部６２２とからなっている。移動支持部６２１の下面には案内レール６１、６１と嵌合する一対の被案内溝６２１a、６２１aが形成されており、この被案内溝６２１a、６２１aを案内レール６１、６１に嵌合することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿って移動可能に構成される。また、装着部６２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール６２２a、６２２aが平行に設けられている。
【００２４】
図示の実施形態におけるスピンドル支持機構６は、可動支持基台６２を一対の案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための移動手段６３を具備している。移動手段６３は、上記一対の案内レール６１、６１の間に平行に配設された雄ネジロッド６３１と、該雄ねじロッド６３１を回転駆動するためのパルスモータ６３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド６３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ６３２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド６３１は、可動支持基台６２を構成する移動支持部６３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ６３２によって雄ネジロッド６３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。従って、パルスモータ６３２および雄ネジロッド６３１等は、チャックテーブルと後述するスピンドルユニットとを切削送り方向（矢印Ｘ方向）と垂直な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送り手段として機能する。
【００２５】
図示の実施形態のおけるスピンドルユニット７は、ユニットホルダ７１と、該ユニットホルダ７１に取り付けられたスピンドルハウジング７２と、該スピンドルハウジング７２に回転可能に支持された回転スピンドル７３を具備している。ユニットホルダ７１は、上記装着部６２２に設けられた一対の案内レール６２２a、６２２aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝７１ａ、７１ａが設けられており、この被案内溝７１ａ、７１ａを上記案内レール６２２a、６２２aに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル７３はスピンドルハウジング７２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル７３の先端部に切削ブレード７４が装着されている。なお、切削ブレード７４を装着した回転スピンドル７３は、サーボモータ７５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、スピンドルハウジング７２の先端部には、上記チャックテーブル３１上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード７３によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像手段７７を具備している。この撮像手段７７は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２６】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット７は、ホルダ７１を一対の案内レール６２２a、６２２aに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段７６を具備している。移動手段７６は、上記移動手段４２および６３と同様に案内レール６２２a、６２２a の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ７６２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ７６２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ７１とスピンドルハウジング７２および回転スピンドル７３を案内レール６２２a、６２２a に沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。従って、パルスモータ７６２および図示しない雄ネジロッド等は、スピンドルユニット７を矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる切込み送り手段として機能する。
【００２７】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について図１を参照して簡単に説明する。
先ず、チャックテーブル３１上に半導体ウエーハ等の被加工物が載置され、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル３１上に被加工物を吸引保持する。このようにして被加工物を吸引保持したチャックテーブル３１は、撮像手段７７の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３１が撮像手段７７の直下に位置付けられると、撮像手段７７によって被加工物に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット７を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して切断ラインと切削ブレード７４との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２８】
次に、切削ブレード７４を回転しつつ被加工物を切断ラインに沿って切断する切断工程を実施する。即ち、切削ブレード７４を矢印Ｚ（図１参照）で示す方向に所定量切り込み送りし、そして、回転スピンドル７３即ち切削ブレード７４を回転させつつ、上記チャックテーブル移動機構４の移動手段４２を作動してチャックテーブル支持手段５によって支持されたチャックテーブル３１を図１において矢印Ｘで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル３１に保持された被加工物は切削ブレード７４により所定の切断ラインに沿って切断される。
【００２９】
上述した切断工程においては、移動手段４２のサーボモータ４２２を駆動して雄ネジロッド４２１を回転するが、雄ネジロッド４２１には振れが発生する。しかるに、図示の実施形態においては上述したようにチャックテーブル３１を支持するチャックテーブル支持手段５は、チャックテーブル支持基台５１と第１の移動基台５２および第２の移動基台５３を具備し、第１の移動基台５２と第２の移動基台５３の間およびチャックテーブル支持基台５１と第１の移動基台５２の間に振れ吸収手段５４および５５が配設されているので、この吸収手段５４および５５の作用により雄ネジロッド４２１に発生する振れの殆どを吸収することができる。従って、チャックテーブル支持基台５１即ちチャックテーブル３１を高精度に移動することができる。
【００３０】
次に、チャックテーブル移動機構４を構成するチャックテーブル支持手段の他の実施形態について、図４乃至図６を参照して説明する。なお、図４乃至図６に示す実施形態においては上記図１乃至図３に示すチャックテーブル支持手段５の構成部材と同一部材には同一符号を付して説明する。
図４乃至図６に示すチャックテーブル支持手段５aは、チャックテーブル３１を支持するチャックテーブル支持基台５１aと、該チャックテーブル支持基台５１aと上記移動手段４２との間に配設された複数の移動基台５２a、５３aを具備している。この移動基台は、図示の実施形態においては、移動手段４２に近接して配設される第１の移動基台５２aと、チャックテーブル支持基台５１aに近接して配設される第２の移動基台５３aとからなっている。
【００３１】
上記チャックテーブル支持基台５１aは矩形状に形成され、その外周辺部から下方に突出する支持脚５１１a、５１１aが設けられている。一対の案内レール４１a、４１aと平行に設けられた支持脚５１１a、５１１aには、それぞれ一対の案内レール４１a、４１aを嵌合する被案内溝５１２a、５１２aが形成されている。このように構成されたチャックテーブル支持基台５１aの上面に上記チャックテーブル３１が配設される。
【００３２】
上記移動手段４２に隣接した配設される第１の移動基台５２aは矩形状に形成され、その下面に一対の案内レール４３a、４３aを嵌合する被案内溝５２１a、５２１aが形成されている。また、第１の移動基台５２aの下面には被案内溝５２１aと５２１aとの間に下方に突出する雌ネジブロック５２２aが設けられており、この雌ネジブロック５２２aに矢印Ｘで示す加工送り方向に貫通して形成された雌ネジ５２３aが設けられている。
【００３３】
上記チャックテーブル支持基台５１aに近接して配設される第２の移動基台５３aは矩形状に形成され、上記チャックテーブル支持基台５１aに形成された支持脚５１１a、５１１a内に嵌合する大きさに形成されている。この第２の移動基台５３aには、外周辺部から下方に突出する支持脚５３１a、５３１aが設けられている。なお、支持脚５３１a、５３１aの内周辺の大きさは、上記第１の移動基台５２aが嵌合する寸法に設定されている。このように形成された第２の移動基台５３aにおける一対の案内レール４２a、４２aと平行に設けられた支持脚５３１a、５３１aには、それぞれ一対の案内レール４２a、４２aを嵌合する被案内溝５３２a、５３２aが形成されている。
【００３４】
以上のように形成された第１の移動基台５２aは一対の案内レール４３a、４３a上に配設され、被案内溝５２１a、５２１aを一対の案内レール４３a、４３aに嵌合する。上記第２の移動基台５３aは第１の移動基台５２a上に配設され、被案内溝５３３a、５３３aを一対の案内レール４２a、４２aに嵌合する。また、上記チャックテーブル支持基台５１aは第２の移動基台５３a上に配設され、被案内溝５１３a、５１３aを一対の案内レール４１a、４１aに嵌合する。
【００３５】
図４乃至図６に示すチャックテーブル支持手段５aは、第１の移動基台５２aと第２の移動基台５３aとの間およびチャックテーブル支持基台５１aと第２の移動基台５３aとの間に、それぞれ振れ吸収手段５４、５５が配設されている。振れ防止手段５４は、図示の実施形態においては第１の移動基台５２における矢印Ｘで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球５４１、５４１からなっている。また、振れ吸収手段５５は、図示の実施形態においては第２の移動基台５３における矢印Ｘで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球５５１、５５１からなっている。このように構成されたチャックテーブル支持手段５aは、第１の移動基台５２aが移動手段４２により一対の案内レール４３a、４３aに沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられると、第１の移動基台５２aに作用する作動力は第１の移動基台５２aに配設された鋼球５４１、５４１を介して第２の移動基台５３aの支持脚５３１a、５３１aに伝達され、第２の移動基台５３aは一対の案内レール４２a、４２aに沿って移動せしめられる。従って、第１の移動基台５２aの端面および第２の移動基台５３aの支持脚５３１a、５３１aは、第１の移動基台５２aに作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段５４としての鋼球５４１、５４１を介して第２の移動基台５３aに伝達する作動力伝達手段として機能する。また、また、第２の移動基台５３aが上記のように矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられると、第２の移動基台５３aに配設された鋼球５５１、５５１を介してチャックテーブル支持基台５１aの支持脚５１１a、５１１aに伝達され、チャックテーブル支持基台５１aは一対の案内レール４１a、４１aに沿って移動せしめられる。従って、第２の移動基台５３aの端面およびチャックテーブル支持基台５１aの支持脚５１１a、５１１aは、第２の移動基台５３aに作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段５５としての鋼球５５１、５５１を介してチャックテーブル支持基台５１aに伝達する作動力伝達手段として機能する。
【００３６】
以上、図示の実施形態においては本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構を切削装置に適用した例を示したが、本発明によるチャックテーブル移動機構は被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の他の加工装置に適用してもよいことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構を装備した切削装置の要部斜視図。
【図２】本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構の一実施形態を示す要部断面図。
【図３】図２に示すチャックテーブル移動機構を構成するチャックテーブル支持手段の構成部材を分解して示す斜視図。
【図４】本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構の他の実施形態を示す要部断面図。
【図５】図４におけるA−A断面図。
【図６】図４に示すチャックテーブル移動機構を構成するチャックテーブル支持手段の構成部材を分解して示す斜視図。
【符号の説明】
【００３８】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１：チャックテーブル
４：チャックテーブル移動機構
４１：案内レール
４２：移動手段
４２１：雄ネジロッド
４２２：サーボモータ
５：チャックテーブル支持手段
５１：チャックテーブル支持基台
５２：第１の移動基台
５３：第２の移動基台
５４：振れ吸収手段
５５：振れ吸収手段
６：スピンドル支持機構
６２：可動支持基台
７：スピンドルユニット
７１：ユニットホルダ
７２：スピンドルハウジング
７３：回転スピンドル
７４：切削ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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