(57)【要約】【課題】  簡便な方法で均一な厚さの電解質層を形成し得る電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の電解コンデンサは、弁金属基体、弁金属基体上に形成された誘電体層、誘電体層上に形成された固体電解質層、及び、固体電解質層上に形成された導体層を備えている。そして、この電解コンデンサにおける電解質層は、１５０〜１０００ｐｐｍの鉄を含んでいる。【選択図】  図１
2007103468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁金属基体と、
前記弁金属基体上に形成された誘電体層と、
前記誘電体層上に形成され、１５０〜１０００ｐｐｍの鉄を含む固体電解質層と、
前記固体電解質層上に形成された導体層と、
を備えることを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項２】
少なくとも一部の表面上に誘電体層を備える弁金属基体を準備する工程と、
前記弁金属基体における少なくとも前記誘電体層の表面に、鉄塩及びモノマーを含む重合液を付着させる工程と、
前記重合液中の前記モノマーを重合させて、前記誘電体層上に固体電解質層を形成する工程と、を有しており、
前記固体電解質層中に、前記鉄塩に由来する鉄を１５０〜１０００ｐｐｍ残留させる、
ことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサ（以下、「電解コンデンサ」と略す）は、一般に、アルミニウム、タンタル等のいわゆる弁作用を有する金属からなる弁金属基体、この表面を酸化して得られた酸化皮膜からなる誘電体層、高分子電解質からなる電解質層、及び、グラファイトや銀等からなる導体層が順次積層された構成を有している。かかる電解コンデンサは、種々のコンデンサのなかでも、比較的大容量であるという特徴を有している。
【０００３】
電解コンデンサにおける電解質層は、弁金属基体の誘電体層上でモノマー成分を重合させて高分子電解質を生じさせることにより形成するのが一般的である。この重合方法としては、誘電体層の表面に酸化剤及びモノマーを含む重合液を付着させるだけで高分子電解質を生じさせることが可能な化学酸化重合が採用されている。
【０００４】
重合液に用いる酸化剤としては、従来、鉄塩が多く用いられている。しかし、酸化剤として用いた鉄塩は、酸化重合後に２価又は３価の鉄イオンとして固体電解質層に残存して、電解コンデンサの漏れ電流の増大やショートの発生等の原因となり易かった。そこで、かかる不都合を解消するため、固定電解質層中の鉄濃度が１００ｐｐｍ以下という低いレベルに維持された電解コンデンサが提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１６７９８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、コンデンサは、広範な電子機器に搭載されており、かかる電子機器のなかには、車載用のコンピュータといった高温条件下での使用が想定されるものも少なくない。従来、このような高温条件で用いるコンデンサとしては、セラミックコンデンサ等の比較的耐熱性に優れるものが適用されてきた。ところが、近年では、これらのコンデンサに対しても更なる大容量化が求められており、電解コンデンサの適用が望まれている。
【０００６】
しかしながら、電解コンデンサは、高分子電解質を含むことからセラミックコンデンサ等に比して耐熱性が低く、高温条件に晒された場合に、例えば徐々に容量の低下が生じるなど、コンデンサ特性の低下が著しかった。上記従来技術の電解コンデンサも、漏れ電流の増大やショートの発生等の不都合は大幅に低減することが可能であったものの、高温条件下でコンデンサ特性を良好に維持するのは従来のものと同様に困難な傾向にあった。
【０００７】
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた耐熱性を有する電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明者らが鋭意研究を行った結果、上記従来技術のように電解質層に含まれる鉄の量を最小限とするのではなく、電解質層中に一定濃度以上の鉄を含ませることで、電解コンデンサの耐熱性を向上させ得るという新たな知見を見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の電解コンデンサは、弁金属基体と、弁金属基体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成され、１５０〜１０００ｐｐｍの鉄を含む固体電解質層と、固体電解質層上に形成された導体層とを備えることを特徴とする。
【００１０】
上記本発明の電解コンデンサは、電解質層中に１５０ｐｐｍ以上という従来の電解コンデンサに比して多量の鉄を含むことから、高温条件に晒された場合であってもコンデンサ特性の低下が小さく、優れた耐熱性を有している。この要因については必ずしも明らかではないものの、例えば、電解質層において２価又は３価の状態で含まれる鉄が、高温条件下で固体電解質と反応して電解質層の劣化を生じさせる成分等を捕獲する役割を果たしているのが一因であると予想される。ただし、作用はこれに限定されない。
【００１１】
また、本発明の電解コンデンサの製造方法は、上記本発明の電解コンデンサを好適に製造し得る方法であり、弁金属基体、及び、この弁金属基体上に形成された誘電体層を備える素体を準備する工程と、素体の少なくとも誘電体層の表面に、鉄塩及びモノマーを含む重合液を付着させる工程と、重合液中のモノマーを重合させて、誘電体層上に固体電解質層を形成する工程とを有しており、固体電解質層中に、鉄塩に由来する鉄を１５０〜１０００ｐｐｍ残留させることを特徴とする。
【００１２】
この方法においては、酸化剤として鉄塩を用い、この鉄塩に由来する鉄を電解質層中に残留させることで、鉄を含む電解質層を備える電解コンデンサを容易に製造することができる。そして、このようにして得られた電解コンデンサは、上述の如く、電解質層に鉄を含むことから、優れた耐熱性を発揮し得るものとなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、優れた耐熱性を有する電解コンデンサ及びその製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、全図を通じ、同一の要素には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。また、説明における上下左右等の位置関係は、いずれも図面の位置関係に基づくものとする。
【００１５】
まず、図１を参照して好適な実施形態に係る製造方法により得られる電解コンデンサの構造について説明する。図１は、好適な実施形態に係る製造方法により得られた電解コンデンサの断面構造を模式的に示す図である。
【００１６】
電解コンデンサ１０は、陽極部１２ａ及び陰極部１２ｂを有する弁金属基体１２と、この弁金属基体１２における陰極部１２ｂの表面上に順に形成された誘電体層１４、電解質層１５及び陰極層１６とから構成されている。また、弁金属基体１２の表面上には、陽極部１２ａと陰極部１２ｂとの境界部にレジスト部１９が形成されている。
【００１７】
弁金属基体１２は、電解コンデンサ１０において陽極として機能するものであり、箔状又は薄い板状を有している。この弁金属基体１２は、その表面上に形成された誘電体層１４、電解質層１５及び陰極層１６からなる積層構造から一部が引き出されており、この部分が陽極部１２ａに該当する。
【００１８】
弁金属基体１２は、弁作用を有する金属から構成される。このような金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等が挙げられる。なかでも、アルミニウム又はタンタルが好ましい。なお、図示しないが、弁金属基体１２は、少なくとも陰極部１２ｂの表面が粗面化されて微細な凹凸を有しており、これにより表面積が拡大された状態となっている。また、レジスト部１９は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の絶縁性を有する樹脂材料から構成される。
【００１９】
誘電体層１４は、弁金属基体１２の表面、より詳しくは陰極部１２ｂの微細な凹凸表面に沿って設けられた、極めて薄い層状構造を有している。この誘電体層１４は、弁金属基体１２の表面を酸化することにより形成された酸化皮膜によって構成されている。
【００２０】
電解質層１５は、電解コンデンサにおいて実質的に陰極として機能するものであり、導電性高分子からなる高分子電解質から構成されている。導電性高分子としては、化学酸化重合による合成が可能なものであれば特に制限はなく、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール等が挙げられる。
【００２１】
この電解質層１５には、鉄が１５０〜１０００ｐｐｍ含まれている。この鉄は、例えば２価又は３価の鉄塩の状態で含まれている。このような鉄塩としては、電解質層１５の形成時に化学酸化重合に用いた酸化剤の残留物や、かかる酸化剤の反応後の副生物が挙げられる。具体的には、例えば、酸化剤として３価の鉄塩を用いた場合、電解質層１５中には、鉄塩としてこの３価の鉄塩と、その反応後の２価の鉄塩が主に含まれる。これらの好適な鉄塩については後述する。
【００２２】
電解質層１５中の鉄の濃度（ｐｐｍ）は、質量基準の値であり、電解質層１５の合計質量に対する鉄の質量から算出される。このような鉄の濃度は、ＬＡ−ＩＣＰ−ＭＳによって測定できる。つまり、電解質層にレーザーを照射し、この熱で蒸発したものをＩＣＰ−ＭＳ（誘導結合プラズマ質量分析装置）により定量することで測定することができる。
【００２３】
電解質層１５中の鉄の濃度が１５０ｐｐｍ未満であると、当該電解質層１５は高温に晒された場合に劣化し易くなり、その結果、電解コンデンサ１０の耐熱性が不十分となる。一方、この鉄の濃度が１０００ｐｐｍを超えると、例えば、電解質層１５中に含まれる鉄塩が誘電体層１４の欠損部等に付着して導電性を有するようになるなどして、電解コンデンサ１０において漏れ電流の増大やショートの発生等の不都合が生じ易くなる。これらの不都合をより確実に低減する観点からは、電解質層１５中の鉄の濃度は、１５０〜１０００ｐｐｍであり、２００〜８００ｐｐｍであると好ましい。
【００２４】
また、電解質層１５は、鉄を均一に含有している必要はなく、当該層全体として上述した鉄の濃度範囲となる限り、例えば、その厚さ方向に鉄の濃度勾配を有していてもよい。ここで、「電解質層１５全体として」の鉄の濃度としては、例えば、電解質層１５の厚み方向の複数箇所で測定した値の平均値を採用できる。優れた耐熱性を得るとともに、漏れ電流やショートの発生を十分に低減する観点からは、電解質層１５は、誘電体層１４に近い側の鉄の含有量が多く、且つ、陰極層１６に近い側の鉄の含有量が少ないような濃度勾配を有していると好ましい。また、このような構造を容易に得るために、例えば、電解質層１５を、鉄濃度が高い層と、鉄濃度が低い若しくは鉄を含有しない層とから構成される多層構造としてもよい。
【００２５】
陰極１６（導体層）は、導電体から構成され、電解質層１５とともに陰極として機能するものである。陰極１６としては、特に制限されないが、例えば、電解質層１５側から順にカーボン層１７及び銀層１８が積層された２層構造のものが例示できる。
【００２６】
次に、上述した構造を有する電解コンデンサ１０の製造方法の好適な実施形態について説明する。
【００２７】
電解コンデンサ１０の製造においては、まず、上述したような弁作用を有する金属により構成される金属箔からなる弁金属基体１２を準備する。次に、この弁金属基体１２に対し、化学的又は電気化学的なエッチングを施して、表面に微細な凹凸を多数形成させる（粗面化）。それから、この凹凸が形成された弁金属基体１２の表面に陽極酸化等を施し、当該表面上に酸化皮膜を形成する。なお、後述する誘電体層１４の形成工程において十分な酸化皮膜を形成し得る場合は、この酸化皮膜を形成する工程は必ずしも必要ではない。
【００２８】
次いで、この箔状の弁金属基体１２の両表面に、この弁金属基体１２を陽極部１２ａと陰極部１２ｂとに区画するためのレジスト部１９を形成する。このレジスト部１９は、例えば、弁金属基体１２の表面上に、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の液状の樹脂を転写又はスクリーン印刷する方法や、あらかじめテープ状に成形されたレジスト材料を弁金属基体１２の所望の位置に貼り付ける方法等によって形成することができる。レジスト部１９を簡便に形成する観点からは、前者の転写又はスクリーン印刷による方法が好ましい。
【００２９】
それから、弁金属基体１２における陰極部１２ｂの表面を陽極酸化等によって酸化し、当該領域の表面上に酸化皮膜からなる誘電体層１４を形成する。この誘電体層１４の形成においては、弁金属基体１２における少なくとも陰極部１２ｂを化成液中に浸漬し、弁金属基体１２を陽極側として電圧を印加することによって陽極酸化を生じさせる。このような陽極酸化によって、上記のように予め酸化皮膜の形成を行っていた場合は、かかる酸化皮膜の未形成部や損傷部に、酸化皮膜が更に形成される（再化成）。こうして得られた酸化皮膜は優れた絶縁性を有し、電解コンデンサ１０における誘電体層１４として有効に機能し得るものとなる。
【００３０】
陽極酸化に好適な化成液としては、ホウ酸アンモニウム、リン酸アンモニウム、有機酸アンモニウム等の緩衝溶液が挙げられる。なかでも、有機酸アンモニウムであるアジピン酸アンモニウム水溶液が好ましい。
【００３１】
なお、上述したように再化成よりも前に弁金属基体１２に酸化皮膜を形成した場合や、再化成時に陽極部１２ａにまで化成液が付着した場合等は、陽極部１２ａの表面に酸化皮膜が存在することとなる。この場合、陽極部１２ａは、その後の工程において酸化皮膜を除去されるか、または、溶接により接合されること等によって、これが接続される他の端子等との導通が確保される。
【００３２】
その後、誘電体層１４の表面上に、酸化剤である鉄塩、及び、重合により電解質層１５を構成する高分子電解質となるモノマーとを含む重合液を付着させた後、熱処理を施すこと等によって、重合液中に含まれるモノマーの重合を生じさせる。これにより、誘電体層１４の表面上に、主として上記モノマーの重合体からなる電解質層１５が形成される。かかるモノマーの重合は化学酸化重合であり、この反応は、重合液に含まれる酸化剤である鉄塩によって促進される。この重合液の付着及び重合の工程は、所望の電解質層１５の厚さを得るために、複数回繰り返し実施することが好ましい。
【００３３】
重合液に含まれる酸化剤である鉄塩としては、例えば、３価の鉄の塩が好適であり、パラトルエンスルホン酸鉄、ドデシルベンゼンスルホン酸鉄、ナフタレンスルホン酸鉄等が例示できる。なかでも、パラトルエンスルホン酸鉄が好ましい。また、モノマーとしては、重合により上述したような導電性高分子となり得るモノマー、例えば、チオフェン系化合物、ピロール系化合物等が挙げられる。
【００３４】
さらに、重合液には、上記モノマー及び酸化剤等を均一に分散させるための溶媒が更に含まれていてもよい。このような溶媒としては、エタノール、ブタノール、水或いはこれらの混合溶媒等が挙げられる。また、重合液には、ポリマー層に導電性を付与するためのドーピング材料が更に含まれていてもよい。ドーピング材料としては、パラトルエンスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸等の芳香族スルホン酸や、無機スルホン酸等が例示できる。
【００３５】
誘電体層１４の表面に重合液を付着させる方法としては、例えば、弁金属基体１２における誘電体層１４が形成された領域を重合液中に浸漬する方法が挙げられる。具体的には、弁金属基体１２を、誘電体層１４側から重合液に入れ、重合液の液面とレジスト部１９の高さとが一致するまで浸漬させることで、弁金属基体１２における陰極部１２ｂの領域上に確実に電解質層１５を形成することができる。この際、レジスト部１９によって、毛細現象等による重合液の陽極部１２ａへの付着は十分に防止される。
【００３６】
このようにして電解質層１５を形成する工程においては、得られた電解質層１５中に、酸化剤として用いた鉄塩に由来する鉄を１５０〜１０００ｐｐｍ残留させる。鉄塩に由来する鉄としては、反応後に残存した鉄塩中の鉄や、化学酸化重合において鉄塩が反応して生じた鉄を含む副生物が挙げられる。この鉄を含む副生物としては、例えば、３価の鉄塩が反応して生じた２価の鉄塩が例示できる。
【００３７】
電解質層１５中の鉄濃度を上記の範囲とする方法としては、上述した重合液の付着・重合後に、重合後の層に対して行う洗浄を所望に調節する方法が挙げられる。化学酸化重合により形成された電解質層１５は、通常、そのままでは酸化剤である鉄塩に由来する鉄の濃度が高すぎるため、上述したように漏れ電流の増大やショートの発生の原因となり易い。この場合、重合液の付着・重合を行った後に、得られた層を所定の洗浄液を用いて洗浄することで、当該層に残存している鉄塩を除去し、これによって電解質層１５中の鉄濃度を低下させることができる。そこで、この洗浄の際、除去される鉄塩の量を調節することで、重合後の層中に適度な量の鉄塩を残留させれば、上述した好適な下限値以上の鉄濃度を有する電解質層１５を得ることができる。電解質層１５の洗浄に用いる洗浄液としては、鉄塩を溶解する等して除去し得る液体が挙げられ、例えば、水が好ましい。
【００３８】
洗浄の調節は、例えば、洗浄液の流量や洗浄時間等の条件を変化させることで行うことができる。これらは、重合液中の鉄塩の濃度、鉄塩の除去の容易さ等に応じて適宜設定する。また、これらの洗浄条件を変更する方法以外には、以下に示すような鉄濃度の調整方法も好適である。
【００３９】
例えば、上述したように電解質層１５の形成において重合液の付着・重合の一連の工程を繰り返し実施する場合に、かかる一連の工程の実施回数に対して、洗浄を行う回数を少なくする方法が挙げられる。すなわち、電解質層１５中の鉄濃度を従来のように限りなく少なくする場合は、重合液の付着・重合ごとに毎回十分な洗浄を行うのが通常である。これに対し、本実施形態では、重合液の付着・重合の一連の工程後に洗浄を行う回と、洗浄を行わない回とを設け、これにより得られる電解質層１５に一定量の鉄を残留させる。そして、重合液の付着・重合の一連の工程の回数に対して洗浄を行う回数を増減させることで、鉄濃度を上述したような所望の範囲に調節することができる。この場合、各回の洗浄における条件を厳密に制御しなくても、洗浄を行う回数を調整するだけで鉄濃度の調節が可能となることから、本実施形態の電解コンデンサ１０の製造を簡便に行うことが可能となる。
【００４０】
ここで、上述の如く、電解質層１５は、厚さ方向の鉄の濃度勾配を有していてもよく、特に、誘電体層１４に近い側の鉄濃度が高く、陰極層１６に近い側の鉄濃度が低くなっていると好ましい。このような濃度勾配の実現には、上述したような洗浄回数の調節による鉄濃度の調整が有効である。すなわち、具体的には、重合液の付着・重合の一連の工程を複数回繰り返す場合において、少なくとも１回目の工程後には洗浄を行わずに、少なくとも最後の工程後には洗浄を行うことが好ましい。さらに、付着・重合の一連の工程を複数回繰り返す場合には、２回目以降の工程で洗浄を行うようにすることがより好ましい。
【００４１】
電解コンデンサ１０の製造においては、上記のようにして電解質層１５を形成した後、この電解質層１５上に、カーボン層１７及び銀層１８を順次積層し、これらから構成される陰極１６を形成して、図１に示す構造を有する電解コンデンサ１０を得る。カーボン層１７及び銀層１８は、それぞれの層を形成するためのペーストを用い、電解質層１５に対してスクリーン印刷法、浸漬法（ディップ法）やスプレー塗布法等を行うことにより形成することができる。
【００４２】
このようにして得られた電解コンデンサ１０は、単独で又は複数積層されて、基板等に搭載されたり、リード電極等を接続されたりして、コンデンサ素子として実用に供される。なお、電解コンデンサ１０又はその積層体は、これらの保護の観点から、キャスティングモールド、インジェクション、トランスファーモールド等の公知の方法でモールドされてもよい。
【００４３】
以上、好適な実施形態に係る電解コンデンサの製造方法及びこれにより得られた電解コンデンサについて説明したが、本発明は必ずしもこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更を行うことができる。
【００４４】
例えば、弁金属基体１２としては、上述したような箔状の形状を有するものに限られず、例えば、ブロック状のものを適用することができる。この場合、得られる電解コンデンサも全体としてブロック状の構造を有するものとなる。また、電解コンデンサは、上記のように弁金属基体１２の周囲に誘電体層１４、電解質層１５及び陰極１６が形成された形状のものではなく、弁金属基体１２の一方の面上に上記各層が積層されたものであってもよく、これが複数積層されたものであってもよい。
【００４５】
また、上記の製造方法では、重合液の付着・重合の一連の工程後に洗浄液による洗浄を行っていたが、例えば、かかる一連の工程後にそのまま所望の鉄濃度が得られる場合は、上記の洗浄は必ずしも行わなくてもよい。
【００４６】
さらに、上記では、電解コンデンサ１０を１つずつ製造する方法を説明したが、これに限定されず、例えば、複数の弁金属基体１２が接続された構造を有する弁金属シートを用い、これらの弁金属基体１２に対して上述した工程をまとめて実施することで、複数の電解コンデンサ１０を一度に製造するようにしてもよい。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［電解コンデンサの製造］
【００４８】
（実施例１）
まず、弁金属基体として、拡面化処理済のアルミニウム箔（３．５ｍｍ×６．５ｍｍ）を準備した。このアルミニウム箔の両面に、当該アルミニウム箔の短辺に平行となるように、直線状の１本のレジストを形成し、これによりアルミニウム箔を陽極部と陰極部とに区画した。このアルミニウム箔の陰極部を、化成液であるアジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬させた。その後、このアルミニウム箔に陽極端子を接続して６Ｖの電圧を印加し陽極酸化を生じさせて、これによりアルミニウム箔の表面に酸化アルミニウム皮膜からなる誘電体層を形成させた。
【００４９】
続いて、重合液として、３，４−エチレンジオキシチオフェン（Bayel社製、BAYTRON M）０．９ｇとパラトルエンスルホン酸鉄溶液１０．８１ｇ（Bayel社製、BAYTRON C−Ｂ  ５０）の混合溶液を調製した。この重合液中に上記アルミニウム箔の陰極部を浸漬し、引き上げた後、温度１５０℃の炉内で約５分間の熱処理を行う一連の工程を３回繰り返し行った。この際、上記一連の工程の２回目以降に、当該一連の工程後に重合液が付着した部位を水洗して乾燥させる処理を毎回行い、１回目の工程ではこの処理は行わなかった。
【００５０】
その後、この電解質層の表面上に、カーボンペーストを厚さ３μｍとなるように塗布してカーボン層を形成した後、厚さ２０μｍとなるように銀ペーストを塗布して銀層を形成し、これらより構成される陰極を形成した。こうして、アルミニウム箔からなる弁金属基体（陽極）の表面に、酸化アルミニウムからなる誘電体層、電解質層及び陰極がこの順に積層された電解コンデンサを得た。
【００５１】
その後、得られたコンデンサ素子の陽極及び陰極に、陽極リード及び陰極リードをそれぞれ接続した後、これらのリードが外部に露出するようにコンデンサ素子の周囲をエポキシ樹脂で覆い、電解コンデンサを得た。
【００５２】
上述した実施例１の電解コンデンサの製造を行う際、電解質層の形成後に当該電解質層中の鉄濃度をＬＡ−ＩＣＰ−ＭＳにより測定したところ、水洗しなかった領域は質量基準で９００ｐｐｍであり、水洗した領域は質量基準で１００ｐｐｍであり、電解質層全体として３５０ｐｐｍであった。
【００５３】
（実施例２）
重合液への浸漬、引き上げ、及び、１５０℃で約５分間の熱処理の一連の工程を３回繰り返す際、かかる一連の工程後に一度も水洗を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサを得た。
【００５４】
得られた電解コンデンサにおける電解質層中の鉄濃度を実施例１と同様に測定したところ、電解質層全体として質量基準で８００ｐｐｍであった。
【００５５】
（比較例１）
重合液への浸漬、引き上げ、及び、１５０℃で約５分間の熱処理の一連の工程を３回繰り返す際、全ての工程後に毎回水洗を行ったこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサを得た。
【００５６】
得られた電解コンデンサにおける電解質層中の鉄濃度を実施例１と同様にして測定したところ、電解質層全体として質量基準で１００ｐｐｍであった。
［高温条件下での静電容量及びＥＳＲの経時変化の測定］
【００５７】
実施例１〜２及び比較例１の電解コンデンサを、１２５℃で１０００時間保持した。この際、一定時間が経過するごとに各電解コンデンサの静電容量及び等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定し、各電解コンデンサの静電容量及びＥＳＲの経時変化を測定した。この静電容量及びＥＳＲの値は、アジレントテクノロジー社製のインピーダンスアナライザー４１９４Ａを用いて測定した。
【００５８】
実施例１〜２及び比較例１の電解コンデンサで得られた１２０Ｈｚでの静電容量、１０ｋＨｚでの静電容量及び１００ｋＨｚでのＥＳＲの経時変化を、それぞれまとめて図２〜４に示した。なお、図２〜図４には、各実施例及び比較例に対応する電解コンデンサ２つの測定結果を両方示した。図２中、実施例１で得られた結果をＬ１１ａ及びＬ１１ｂ、実施例２で得られた結果をＬ１２ａ及びＬ１２ｂ、比較例１で得られた結果をＬ１３ａ及びＬ１３ｂでそれぞれ示した。また、図３中、実施例１で得られた結果をＬ２１ａ及びＬ２１ｂ、実施例２で得られた結果をＬ２２ａ及びＬ２２ｂ、比較例１で得られた結果をＬ２３ａ及びＬ２３ｂでそれぞれ示した。さらに、図４中、実施例１で得られた結果をＬ３１ａ及びＬ３１ｂ、実施例２で得られた結果をＬ３２ａ及びＬ３２ｂ、比較例１で得られた結果をＬ３３ａ及びＬ３３ｂでそれぞれ示した。
【００５９】
図２〜図４より、実施例１及び実施例２の電解コンデンサは、比較例１の電解コンデンサに比して、１２５℃で１０００時間維持した後の静電容量の値が高く維持され、しかも、１０００時間経過後のＥＳＲの値が低く維持されていることが確認された。これより、実施例１及び２の電解コンデンサは、高温条件下でもコンデンサ特性を良好に維持することができ、優れた耐熱性を有していることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】好適な実施形態に係る製造方法により得られた電解コンデンサの断面構造を模式的に示す図である。
【図２】実施例１〜２及び比較例１の電解コンデンサで得られた１２０Ｈｚでの静電容量の経時変化を示す図である。
【図３】実施例１〜２及び比較例１の電解コンデンサで得られた１０ｋＨｚでの静電容量の経時変化を示す図である。
【図４】実施例１〜２及び比較例１の電解コンデンサで得られた１００ｋＨｚでのＥＳＲの経時変化を示す図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０…電解コンデンサ、１２…弁金属基体、１２ａ…陽極部、１２ｂ…陰極部、１４…誘電体層、１５…電解質層、１６…陰極、１７…カーボン層、１８…銀層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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