(57)【要約】【課題】ダイシングテープ用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法を提供する。【解決手段】ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムを用いたダイシング用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法。本発明にかかるダイシング用粘着シートは、厚手のシートであっても軽量で可撓性があり、微小な切削屑の発生も抑制できる等の特徴がある。ダイシング用粘着シートは、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の電子部品集合体をダイシングする電子部品の製造等に好適に用いられる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムを用いたダイシング用粘着シート。
【請求項２】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの密度が３００〜８００ｋｇ／ｍ３である請求項１記載のダイシング用粘着シート。
【請求項３】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムが結晶核剤を含有する請求項１又は請求項２に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項４】
帯電防止処理をしたポリプロピレン系発泡樹脂フィルムを用いてなる請求項１乃至３のいずれか一項に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項５】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムを構成するポリプロピレン系樹脂のランダムポリプロピレン含有量が７０質量％以上である請求項１乃至４のいずれか一項に記載のダイシング用粘着シート。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項にダイシング用粘着シートを用いた電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシング用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品の製造において、半導体ウエハ又は回路基板剤上等に回路パターンを形成してなる、通称ワークと呼ばれる電子部品集合体を粘着シートに固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで切断（ダイシング）し、チップ状の電子部品とする方法が知られている。
【０００３】
ポリプロピレンは安価で汎用性が高く、ダイシング用粘着シートの基材として以前から着目されていた（例えば特許文献１等参照）。ポリプロピレンのフィルムをダイシング用粘着シートの基材として用いた場合、切削屑が発生するという問題があった。ダイシングブレードの先端が電子部品集合体の下側に貫通し、ダイシング用粘着シートに達するフルカットダイシングでは、糸状の切削屑が発生し、電子部品に混入する場合があった。切削屑発生を抑制する方法としては、結晶造核剤等を添加する方法（特許文献２等参照）、押出し加工等により延伸処理をせずにフィルムを製膜する方法（特許文献３参照）等が知られている。
【０００４】
フルカットダイシングでは、ブレードの先端がフィルム内を通過する。ブレードの先端が粘着フィルムの下側に到達した場合には、ブレードと機械チャックテーブルが接触する場合があった。ブレードが磨耗すると、ブレードの先端が電子部品集合体を貫通せず、フルカットダイシングとならない場合があった。フルカットダイシングでは、ブレードの先端が厚さ約５０〜１００μmの粘着フィルム内を通過するように、切断深さを厳密に制御する必要がある。切断深さの制御を容易にし、効率的にダイシングするためには、粘着シートを厚くして切断深さの制御許容幅を拡大することが必要であるが、ポリプロピレン系樹脂シートを例えば０．２ｍｍ以上の厚さにすると、シートの可撓性低下やシートの重量増に伴うドローダウンが起こるなどの課題があった。電子部品の小型化等に伴い、ヒゲ状切削屑の発生を抑制できて、可撓性ある、厚手の粘着シートが必要とされてきた。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５４９３０号公報
【特許文献２】特開２００３−２５７８９４号公報
【特許文献３】特開平１１−４３６５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はダイシングテープ用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明はポリプロピレン系発泡樹脂フィルムを用いたダイシング用粘着シート及びそれを用いた電子部品製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の粘着シートは、厚手のシートでも軽量で可撓性があり、ヒゲ状切削屑発生も抑制できる等の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（ポリプロピレン系発泡樹脂フィルム）
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムとは、ポリプロピレン系樹脂を主成分とする発泡樹脂フィルムである。ポリプロピレン系樹脂とはプロピレンを主体とした樹脂である。ポリプロピレン系樹脂はポリプロピレン単独重合体、ポリプロピレン共重合体、及び、これらの樹脂と他の樹脂の溶融体等が挙げられる。
【００１０】
ポリプロピレン単独重合体としては、高溶融張力ポリプロピレン系樹脂と直鎖状の結晶性ポリプロピレン系樹脂があり、それぞれ単独又は併用してもよく、プロピレンと他の単量体との共重合体や、ポリプロピレン樹脂と他の樹脂との溶融物であってもよい。
【００１１】
プロピレン系共重合体としては、プロピレンの他に、単量体として、例えばブテン、イソブチレン、塩化ビニル、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、スチレン、アクリル酸エステル、ブタジエン、及びイソプレン等を含む共重合体が挙げられる。
【００１２】
ポリプロピレン系樹脂と混合可能な樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂（低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等）、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、アイオノマー、ブタジエン、及びイソプレン等が挙げられる。
【００１３】
ポリプロピレン系樹脂には、高溶融張力ポリプロピレン系樹脂又は直鎖状の結晶性ポリプロピレン系樹脂を用いることができる。高溶融張力ポリプロピレン系樹脂及び直鎖状の結晶性ポリプロピレン系樹脂は溶融混合してもよく、ブロック重合体としても良い。高溶融張力ポリプロピレン系樹脂及び直鎖状の結晶性ポリプロピレン系樹脂を溶融混合する場合の両者の比率は特に限定されないが、高溶融張力ポリプロピレン系樹脂５〜１００質量部と直鎖状の結晶性ポリプロピレン系樹脂９５〜０質量部とすることが好ましい。
【００１４】
高溶融張力ポリプロピレン系樹脂は市販品が使用できる。高溶融張力ポリプロピレン系樹脂の製法は特に限定されないが、重合時に電子線架橋を行い、溶融張力を高めたものや、超高密度ポリエチレンを重合段階で添加するなどの方法を用いて、２００℃における溶融張力４．０ｇ以上かつメルトインデックス（ＭＦＲ）１０ｇ／１０分以下としたものが好適に用いられる。
【００１５】
直鎖状の結晶性ポリプロピレン系樹脂は市販品を使用することができるが、メルトインデックス１０ｇ／１０分以下のものが好ましい。
【００１６】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムに用いるポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレン−エチレンのランダム共重合体（ランダムポリプロピレン）、ポリプロピレン−エチレンのブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、及びこれらのポリプロピレン系樹脂の混合物を用いてもよい。これらのポリプロピレン系樹脂の混合比は特に限定されないが、フィルム成形性、耐低温性等の観点から、ホモポリプロピレン含有量が３０質量％以下で、ランダムポリプロピレン７０質量％以上のポリプロピレン樹脂が好適に用いられる。
【００１７】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの密度は３００〜８００ｋｇ／ｍ３の範囲とすることが好ましく、４５０〜６００ｋｇ／ｍ３がより好ましい。発泡量が少ないとダイシング時に切削屑が発生する場合や、ドローダウン等により成型性が低下する場合があり、過剰に発泡させると強度不足となる場合がある。
【００１８】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの独立気泡率は２０％以上が好ましく、４０％以上がより好ましい。
【００１９】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの押出し方向の平均気泡径は５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下であり、押出し方向と直角方向の平均気泡径が３００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下であり、厚み方向の平均気泡径が２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下である。
【００２０】
発泡剤としては、例えば化学発泡剤と物理発泡剤が挙げられる。化学発泡剤としては、例えばクエン酸、クエン酸塩、クエン酸水和物、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロテレフタルアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ｐ、ｐ’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、炭酸塩（重曹等）、有機酸塩等が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂の重曹とクエン酸の混合物が好適に用いられる。
【００２１】
化学発泡剤の添加方法は特に限定されず、例えば原料樹脂の混合物又は溶融混練物にドライブレンドする方法、押出機のホッパー中で定量フィーダーを使用して添加する方法、ポリプロピレン系樹脂やポリエチレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂をベースとするマスターバッチを作成し添加する方法等が挙げられる。
【００２２】
化学発泡剤の添加量は特に限定されないが、ポリプロピレン系樹脂１００質量部に対して０．１〜１０．０質量部添加することが好ましい。化学発泡剤の添加量が少ないとポリプロピレン系発泡樹脂フィルムが硬すぎる場合があり、過剰に添加すると強度が不足する場合がある。
【００２３】
化学発泡剤は、予め原料に添加してから成型機に投入する方法や、樹脂原料等と溶融混合してペレット化し、ペレット化した発泡剤を成型機に投入する方法等を用いることができる。
【００２４】
物理発泡剤としては炭酸ガス、プロパン、ブタン、ペンタン、ジクロロジフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン、トリクロロモノフルオロメタン、メタノール、エタノール、及び水等が挙げられ、炭酸ガスが好適に用いられる。
【００２５】
物理発泡剤の添加方法は特に限定されないが、例えば二軸押出機の中央ゾーンまたはタンデム押出機の１段目押出機の中央ゾーンに供給する方法等が挙げられる。発泡ガスを含有する樹脂ペレットを、ポリプロピレン系樹脂等とともに押出機に投入してもよい。物理発泡剤の添加量は特に限定されないが、ポリプロピレン系樹脂成分１００質量部に対して、物理発泡剤０．５〜５．０質量部とすることが好ましい。物理発泡剤の添加量が少ないとポリプロピレン系発泡樹脂フィルムが硬すぎる場合があり、過剰に添加すると強度が不足する場合がある。
【００２６】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムは、単層であっても多層であってもよい。ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの厚みは７０〜５００μｍが好ましい。ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムが薄いと強度が不足し、成形しにくく、過剰に厚いのは不経済である。
【００２７】
（帯電防止処理）
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムは静電気対策のため帯電防止処理を施すことができる。帯電防止処理は特に限定されず、例えばカーボンブラック等の導電フィラーを練り込む方法、四級アミン塩等の帯電防止剤をポリプロピレン系樹脂中に練り込むか、帯電防止剤をポリプロピレン系発泡樹脂表面に塗布する方法、導電性物質を練り込む方法、導電性物質をコーティングする方法等が挙げられる。帯電防止処理を施したポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの表面抵抗率は１０４〜１０１４Ω／□とすることが好ましい。
【００２８】
導電性物質としては、例えばスチール繊維、アルミニウム繊維、真鍮繊維、銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、カーボン繊維、金属被覆したカーボン繊維、砥粒、カーボンブラック、黒鉛粉末、硫化銅、及び金属被覆したガラス繊維等の導電性物質等が挙げられる。
【００２９】
（結晶核剤）
結晶核剤としては、例えばタルク、カルボン酸金属塩、ベンジリデンソルビトール類、ポリマー結晶核剤、及びリン酸塩、各種顔料等が挙げられる。
【００３０】
ベンジリデンソルビトール類としては、例えばジベンジリデンソルビトール、ジメチルベンジリデンソルビトール、ソルビトールアセタール系化合物等が挙げられる。
【００３１】
カルボン酸金属塩としては、例えば安息香酸ナトリウム、アルミニウムベンゾエート、カリウムベンゾエート、リチウムベンゾエート、ソジウムβ−ナフタレートソジウムシクロヘキシサンカルボキシレート、アルミニウムヒドロキシジパラｔ−ブチルベンゾエート等が挙げられる。
【００３２】
ポリマー結晶核剤としては、例えばポリ−３−メチルブテン−１、ポリビニルシクロアルカン、ポリアルケニルシラン、ＥＰＲ（エチレンプロピレンラバー）、ケブラー繊維等が挙げられる。
【００３３】
リン酸塩としては、リン酸２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ナトリウム、顔料としてはアルミニウムヒドロキシジパラ−ｔ−ブチルベンゾエート、キナクリドン系顔料、フタロシアニン系顔料等が挙げられる。
【００３４】
結晶核剤の使用量はポリプロピレン系樹脂に対して５重量％以下とすることが好ましい。過剰に添加すると、可撓性が低下することがある。
【００３５】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムへの粘着剤層の塗工前に、ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの少なくとも片面にコロナ放電等の表面処理を施してもよい。表面処理により、粘着剤とポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの密着性を向上させることができる。
【００３６】
（添加剤等）
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムは、例えば気泡調整剤、架橋剤、発泡助剤、充填剤、導電性物質、滑剤、安定剤、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、顔料等の各種添加剤を使用することができる。
【００３７】
充填材としては、例えばマイカ、シリカや、アルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、酸化カルシウム、酸化チタン等の金属酸化物、木粉、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ等の充填剤を添加してもよい。
【００３８】
ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの成型方法は厚み精度が得やすいＴダイ法が好ましい。
【００３９】
（粘着剤）
粘着剤は特に限定されないが、例えば天然ゴム、再生ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリイソブチレン、ポリビニルエーテル、ポリアクリル酸エステル、及び熱可塑性エラストマ等が挙げられる。
【００４０】
粘着剤には、各種添加剤、例えば紫外線重合性オリゴマ及び／又はモノマ、加熱発泡剤、重合開始剤、粘接着付与剤、硬化剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤及び光安定剤を適宜添加してよい。
【００４１】
（粘着シート）
粘着シートは、ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの片面又は両面に粘着剤を積層して粘着剤層を形成し、製造することができる。粘着剤層の形成方法は特に限定されず、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材層上に直接塗布する方法や、凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等が挙げられる。
【実施例】
【００４２】
（使用剤料）
ポリプロピレン系樹脂Ａ：高溶融張力ポリプロピレン系樹脂を主体。ポリプロピレン系樹脂のランダムポリプロピレン：ホモポリプロピレン＝８０：２０、市販品。
ポリプロピレン系樹脂Ｂ：高溶融張力ポリプロピレン系樹脂を主体。ポリプロピレン系樹脂のランダムポリプロピレン：ホモポリプロピレン＝０：１００、市販品。
ポリプロピレン系樹脂Ｃ：高溶融張力ポリプロピレン系樹脂を主体。ポリプロピレン系樹脂のランダムポリプロピレン：ホモポリプロピレン＝５０：５０、市販品。
ポリプロピレン系樹脂Ｄ：高溶融張力ポリプロピレン系樹脂を主体。ポリプロピレン系樹脂のランダムポリプロピレン：ホモポリプロピレン＝１００：０、市販品。
結晶核剤：ジベンジリデンソルビトール系、市販品。
粘着剤：アクリル系粘着剤、市販品。
発泡剤：重曹及びクエン酸を含有するマスターバッチ、市販品。
帯電防止剤：カーボンブラック、合成品。
【００４３】
（ダイシング用粘着シートの作製）
実験No.1-2〜No.1-7に係るダイシング用粘着シートは、ポリプロピレン系樹脂Ａのペレット１００質量部、結晶核剤０．５部、帯電防止剤１質量部、及び発泡剤をあらかじめ混合し、押出機に投入しＴダイ法により厚み２５０μｍとし、表１に示した密度となるよう発泡剤量を調整しながらポリプロピレン系発泡樹脂フィルム（基材）とした。ポリプロピレン系発泡樹脂フィルムの片面に１５μｍ厚のアクリル系粘着剤層を噴霧して塗工し、ダイシング用粘着シートを製造した。実験No.1-9及び1-11も同様である。
【００４４】
（比較例）
実験No.1-1では、実施例に用いた原料を発泡させずＴダイ法により厚み２５０μｍのフィルムに成型し、その片面に１５μｍ厚みアクリル系粘着剤層を塗工して、ダイシング用粘着シートを得た。
【００４５】
（評価方法）
ダイシング試験：ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ３４１を用いた。ブレードは三菱マテリアル社製の電鋳ブレード＃４０／６０μのＭタイプ、形状は外径５８．２ｍｍ、溝深さ１．８ｍｍ、刃幅０．２ｍｍ、溝幅１ｍｍ、溝の数１６、内径４０ｍｍを用いた。ブレードの回転数は３０，０００ｒｐｍおよび４０，０００ｒｐｍとし、送り速度は４０ｍｍ／ｓとした。冷却水の水温は２５℃とし、水量は１．５Ｌ／分とした。
【００４６】
ダイシング用粘着シートにエポキシ封止樹脂ダミーパッケージ（２０ｍｍ×２０ｍｍ×１．２ｍｍ厚）を貼着し、ダイシング試験に供した。ダイシングには幅２００μｍのブレードを用いた。ダイシングブレードの回転数は４００００ｒｐｍとし、送り速度は４０ｍｍ／ｓとした。ダイシングの間隔は５ｍｍ間隔とし、ダイシングパターンは５ｍｍ間隔でダイシング後（第一方向）、第一方向と９０°で交差するように（第二方向）、同様のパターンでダイシングし、縦に３本、横に３本、合計６本の切削線（以下、「ダイシングライン」という）を形成した。ブレードの切り込み深さは、粘着剤側の基材表面から１００μｍとした。
【００４７】
切削屑の発生は、ダイシングラインを顕微鏡で観察した。観察はダミーパッケージ部に、５ｍｍピッチで形成された計６本のダイシングラインを対象とし、顕微鏡により切削屑の発生頻度、長さを調べた。ダイシングラインの１本あたりの切削屑の数を調べた。
【００４８】
ダイシング後の切削屑発生有無は、超深度形態観察顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ―８５００）を用い、倍率１０００倍〜２５００倍として観察を行った。観察対象は、パッケージに形成された合計６本のダイシングライン全てを対象とし、ダイシングライン６本の切削屑数の平均値として評価した。試験結果を表１に示す。
【００４９】
【表１】
2007103782.tif 000002
注：実験No.1-8は、成形不良のため、評価試験を中止した。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明にかかるダイシング用粘着シートは、厚手のシートであっても軽量で可撓性があり、微小な切削屑の発生も抑制できる等の特徴がある。ダイシング用粘着シートは、エポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等の電子部品集合体をダイシングする電子部品の製造等に好適に用いられる。