(57)【要約】【課題】  簡単に成膜用マスクの変形を防止することができる成膜用マスクを提供すること、高精度に成膜パターンを形成することができる自発光パネルの製造方法を提供すること、高精度な成膜パターンが形成された自発光パネルを提供すること。【解決手段】  成膜用マスク１は、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターン２を有し、この開口パターン２が、当該成膜用マスクの変形を防止する補強部５を有する。詳細には開口部３に、開口部の内側に向けて補強部５として凸部５ｂを設けることにより、マスクの剛性（強度）が高くなり、成膜時のマスクの変形を低減することができ、高精度に成膜パターンを形成することができる。また、高い表示性能の自発光パネルを提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口パターンを有する成膜用マスクであって、
前記開口パターンが当該成膜用マスクの変形を防止する補強部を有することを特徴とする成膜用マスク。
【請求項２】
前記開口パターンは複数の開口部がマトリクス状に形成され、
前記補強部は、前記開口部の角部に形成されて前記開口部の内側に向けた凸部形状からなることを特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
【請求項３】
前記補強部は被成膜対象の画素領域に前記凸部形状が対応することを特徴とする請求項２に記載の成膜用マスク。
【請求項４】
前記補強部はＴＦＴ形成領域に対応した位置に前記凸部形状が形成されることを特徴とする請求項２に記載の成膜用マスク。
【請求項５】
前記開口パターンは、複数の開口部がスリット形状に形成され、
前記補強部は前記開口部の長手方向に沿って一つまたは複数形成されて前記開口部の内側に向けた凸部形状からなることを特徴とする請求項１に記載の成膜用マスク。
【請求項６】
前記補強部は被成膜対象の画素領域に前記凸部形状が対応することを特徴とする請求項５に記載の成膜用マスク。
【請求項７】
被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを備え、当該開口パターンが当該成膜用マスクの変形を防止する補強部を有する成膜用マスクを、成膜源と自発光素子基板との間に配備する第１の工程と、
前記第１の工程後、前記成膜用マスクを介して前記成膜源から前記自発光素子基板上に成膜層を形成する第２の工程と
を有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項８】
基板上に直接又は他の層を介して形成された第１の導電層と、該第１の導電層の上に積層された、発光層を含む成膜層と、該成膜層の上に形成された第２の導電層とを有する自発光素子を一つまたは複数備える自発光パネルであって、
前記成膜層は、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを備え、前記開口パターンが当該成膜用マスクの変形を防止する補強部を備えた成膜用マスクを介して前記成膜層が形成されていることを特徴とする自発光パネル。
【請求項９】
前記成膜用マスクは、被成膜対象の画素領域に対応してマトリクス状に複数の開口部が形成され、
前記補強部は前記開口部の角部に形成されて前記開口部の内側に向けた凸部形状からなり、
前記成膜層は前記成膜用マスクに対応した成膜パターンが基板上に形成され、当該成膜パターン中に前記凸部形状に対応した凹部が形成されていることを特徴とする請求項８に記載の自発光パネル。
【請求項１０】
前記成膜用マスクは、複数の開口部がスリット形状に形成され、
前記補強部は、当該開口部の長手方向に沿って複数形成されて前記開口部の内側に向けた凸部形状からなり、
前記成膜層は、前記成膜用マスクに対応した成膜パターンが基板上に形成され、当該成膜パターン中に前記成膜用マスクの前記凸部形状に対応した凹部が形成されていることを特徴とする請求項８に記載の自発光パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜用マスク、自発光パネルの製造方法、および自発光パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自発光素子は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＥＬ（Electroluminescence ）、ＦＥＤ（Field Emission Display）等、各種のものがあり、表示、照明等の多方面の用途に用いられているが、有機ＥＬ素子は、薄膜の積層構造を基本構成とすることで、極薄膜のディスプレイ、更には可塑性を有するペーパーディスプレイ等を実現可能な自発光素子として注目されている。
【０００３】
このような自発光素子は、基板上に直接又は他の層を介して、第１の導電層を形成し、第１の導電層の上に発光層を含む成膜層を積層し、成膜層の上に第２の導電層を形成する構造を有しており、第１の導電層と第２の導電層との間に電圧を印加することによって、第１及び第２の導電層の一方に形成される陰極側から電子が注入され、第１及び第２の導電層の他方に形成される陽極側から正孔が注入されて、それらが発光層等で再結合することで発光が得られるものである。
【０００４】
この成膜層を形成する場合に、例えば第１の導電層が形成された基板上に、所定の開口パターンが形成されたシート状（薄板状）の成膜用マスクを用いて、成膜層を蒸着する方法が一般的に行われている。
例えば特許文献１には、マスクの片面に補強線を設けて、成膜時にマスクが自重や内部応力など原因により撓み開口部が変形することを防止したシャドーマスクが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３３０９１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年の自発光パネルの高精細化に伴い、成膜用マスクは開口パターンが高精細となり、成膜用マスクの全開口部の面積が増大し、開口部間の幅が狭くなり、マスクの剛性（強度）が低下して、マスクの開口部が変形することがより大きな問題となってきている。例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルでは、発光性能の向上や発光色の多色化に対応するために、複数種類の成膜用マスクを用いて、発光領域に対応した成膜領域を複数層積層させたり、成膜用マスクを用いて色毎の成膜領域それぞれに成膜を行っている。この際、成膜用マスクの開口部が変形した状態では、成膜領域がずれて高精度に複数層積層させることができなくなることから有機ＥＬパネルの表示特性が低下するという問題がある。しかし、上述した特許文献１に記載のマスクでは、マスクの変形を防止するために別途補強線を設けるという工程が必要であり、より簡単な方法が望まれている。
【０００７】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、より簡単に成膜用マスクの変形を防止することができる成膜用マスクを提供すること、高精度に成膜パターンを形成することができる自発光パネルの製造方法を提供すること、高精度な成膜パターンが形成された自発光パネルを提供すること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
請求項１に係る発明の成膜用マスクは、開口パターンを有する成膜用マスクであって、前記開口パターンが当該成膜用マスクの変形を防止する補強部を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項７に係る発明の自発光パネルの製造方法は、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを備え、当該開口パターンが当該成膜用マスクの変形を防止する補強部を有する成膜用マスクを、成膜源と自発光素子基板との間に配備する第１の工程と、前記第１の工程後、前記成膜用マスクを介して前記成膜源から前記自発光素子基板上に成膜層を形成する第２の工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
請求項８に係る発明の自発光パネルは、基板上に直接又は他の層を介して形成された第１の導電層と、該第１の導電層の上に積層された、発光層を含む成膜層と、該成膜層の上に形成された第２の導電層とを有する自発光素子を一つまたは複数備える自発光パネルであって、前記成膜層は、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを備え、前記開口パターンが当該成膜用マスクの変形を防止する補強部を備えた成膜用マスクを介して前記成膜層が形成されていることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る成膜用マスクは、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを有し、この開口パターンが、成膜用マスクの変形を防止する補強部を有する。つまり、開口パターンが、成膜用マスクの変形を防止するような形状に形成されているので、成膜用マスクの剛性が高くなり、成膜時の成膜用マスクの変形を防止して、変形の度合いを低減することができる。詳細には、例えば開口パターン中の開口部に、開口部の内側に向けた凸形状からなる補強部を形成することにより、剛性が高くなり、成膜用マスクの変形を防止することができる。また、例えば変形防止のために補強線を別途設けることなく、例えばエッチング工程や打ち抜き工程等により、上記形状の開口パターンを形成することで、簡単に成膜用マスクの変形を防止することができ、成膜用マスクの変形を低減することができる。
【００１２】
また、自発光パネルの製造方法は、上記構成の成膜用マスクを、成膜源と自発光素子基板との間に配備する第１の工程と、第１の工程後、成膜用マスクを介して成膜源から自発光素子基板上に成膜層を形成する第２の工程とを有するので、つまり変形の度合いが小さい成膜用マスクを用いて成膜することで、高精度に成膜パターンを形成することができる。
また、上記製造方法により、例えば基板上に直接又は他の層を介して形成された第１の導電層と、該第１の導電層の上に積層された、発光層を含む成膜層と、該成膜層の上に形成された第２の導電層とを有する自発光素子を一つまたは複数備える自発光パネルであって、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを備え、前記開口パターンがマスクの変形を防止する補強部を備えた成膜用マスクを介して成膜層が形成されている自発光パネルを得ることができる。つまり、変形の度合いが小さい成膜用マスクを用いて成膜層が形成されているので、高精度な成膜パターンを有する自発光パネルを得ることができる。また、高い表示性能を有する自発光パネルを得ることができる。
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
本発明に係る成膜用マスクを、例えばカラー塗り分け用の成膜用マスクに採用した場合を説明する。成膜用マスクとしては、例えばスリット方式とスロット方式の２種類がある。まずスロット方式（マトリクス形状）の成膜用マスクを説明する。
【００１４】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。図１（ａ）に示すように、本実施形態に係る成膜用マスク１は、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターン２を有する。成膜用マスク１は、例えば金属材料、無機材料、有機材料等により構成され、薄板状やシート状に形成される。
【００１５】
スロット方式の成膜用マスク１は、例えば図１（ａ）に示すように、被成膜対象の成膜領域に対応して画素領域毎に、複数の開口部３がマトリクス状（格子状）にパターン形成されている。ここでは説明の簡単化のため、９行×６列のマトリクス状にパターン形成された複数の開口部３を示す。また、成膜用マスク１は、図１（ａ）に示すように、開口部３を区画する梁部４を備えている。また、成膜用マスク１に形成される開口パターン２は、成膜用マスク１の変形を防止する補強部５を有する。
例えば一般的な成膜用マスクの開口部３Ｊは図１（ｃ）に示すように略矩形状に形成されている。一方、本実施形態に係る開口部３は、例えば図１（ｂ）に示すように開口部３に補強部５が形成されている。
【００１６】
補強部５は、成膜用マスク１の変形を防止するような形状であればよい。例えば補強部５は、図１（ａ）に示すように各開口部３に隣接させて形成してもよく、複数の開口部３のうち少なくとも１個の開口部３に隣接させて形成してもよく、また所定の間隔に配置された開口部３に隣接させて形成してもよい。本実施形態に係る補強部５は、図１（ｂ）に示すように、開口部３の内側に向けた凸部形状からなる。より詳細には補強部５は、開口部３の角部に形成されて開口部３の内側に向けて形成された凸部５ａを備える。開口部３に隣接して補強部５が形成されているので、例えば高精細化により梁部４の幅が比較的狭く、全開口部３の面積が比較的大きな場合であっても、補強部５に対応する部分の幅が広いので、成膜用マスク１が高剛性となり、成膜時のマスクの変形が低減する。
【００１７】
詳細には開口部３は、図１（ｂ）に示すように、規定方向（例えばｘ軸方向）に沿って幅Ｌｘ１に形成された略矩形状の第１の開口部３ａと、規定方向に沿って幅Ｌｘ２に形成された略矩形状の第２の開口部（幅狭部）３ｂを有する。補強部５は、第２の開口部３ｂに隣接して形成され、規定方向に沿って幅Ｌｘ３の凸部５ａを有する。この幅Ｌｘ２と幅Ｌｘ３とを合わせた長さは、幅Ｌｘ１の長さに相当する。
また、第１の開口部３ａは、例えば図１（ｂ）に示すように、上記規定方向と直交する方向（例えばｙ軸方向）に沿って幅Ｌｙ１に形成され、第２の開口部（幅狭部）３ｂは、規定方向に直交する方向に沿って幅Ｌｙ２に形成されている。この際、補強部５の凸部５ａは、規定方向と直交する方向に沿って幅Ｌｙ３に形成されている。幅Ｌｙ１と幅Ｌｙ２とを合わせた長さは、開口部３の規定方向と直交する方向に沿った最長部の長さＬｙ３に相当する。
また、隣接する開口部３間の規定方向に沿った距離Ｌｘ４は、図１（ａ）に示すように、梁部４の規定方向に沿った幅のうち最短の幅Ｌｘ４に相当する。隣接する開口部３間の規定方向と直交する方向に沿った距離Ｌｙ４は、図１（ａ）に示すように、梁部４の規定方向と直交する方向に沿った幅のうち最短の長さＬｙ４に相当する。
【００１８】
上述したように本実施形態に係る成膜用マスク１には補強部５が形成されており、梁部４の規定方向に沿った最大の幅Ｌｘ５は、幅Ｌｘ４と補強部５の幅Ｌｘ３とを合わせた長さに相当し、梁部４の規定方向と直交する方向に沿った最大の幅Ｌｙ５は、幅Ｌｙ４と補強部５の幅Ｌｙ２とを合わせた長さに相当する。上述したように補強部５および梁部４により幅広部が形成されるので、成膜用マスク１全体の剛性が高くなり、マスクの変形が低減することができる。
【００１９】
また、これら成膜用マスク１の開口パターン２は、エッチング工程や打ち抜き工程等の所定の工程により形成する。つまり開口部３および補強部５も同様な工程により形成する。上述したように例えば変形防止のために補強線等を別途設けることなく、補強部５を実現するパターン形状を有する開口部３を、簡単に形成することができる。
【００２０】
また、本発明に係る成膜用マスク１を、アクティブ駆動型自発光パネルを製造する際の成膜用マスクに採用した場合に、補強部５は、ＴＦＴ形成領域に対応した位置に凸部５ａを備えることが好ましい。詳細な説明は後述する。
【００２１】
図２は、図１に示した成膜用マスクとマスクホルダを説明するための図である。図２に示すように、支持部材（マスクホルダ）６は平坦部６ａを有し、平坦部６ａに例えば図１（ａ）に示した成膜用マスク１が備えらえる。この際、成膜用マスク１に引張力が印加され、たわみのない状態（平坦化状態）でマスクホルダ６の平坦部６ａに接着剤等により貼り付けられる。また、成膜用マスク１には、例えば図２に示すように、位置調整用開口部７が形成されている。位置調整用開口部７は、例えば成膜時に、被成膜対象の基板と成膜用マスク１との位置調整を行う際の指標として用いられる。
【００２２】
図３は、図１，２に示した成膜用マスクを用いた自発光パネルの製造方法を説明するための図である。本発明の一実施形態に係る自発光パネルは、基板上に直接又は他の層を介して第１の導電層を形成し、該第１の導電層の上に発光層を含む成膜層を成膜し、該成膜層の上に第２の導電層を成膜して一つまたは複数の自発光素子を形成してなる。成膜層の成膜工程を行う製造装置は、例えば図３に示すように、自発光素子基板９の成膜領域９Ａに対応した開口パターンが形成された成膜用マスク１を、成膜源８と自発光素子基板９との間に配備する。ここで、成膜用マスク１と自発光素子基板９とを密着させても分離させた位置に配備してもよい。また、図示しないが、マスクホルダ６と成膜用マスク１とを逆に配置させて、成膜源８側から成膜用マスク１，マスクホルダ６，自発光素子基板９の順に配置してもよい。
【００２３】
また、自発光素子基板９には、例えば図３に示すように、位置調整用のマーク９ｍが形成されており、このマーク９ｍと位置調整用開口部７の位置を基準として、成膜用マスク１と自発光素子基板９との位置調整を行う。例えばマーク９ｍ及び／又は位置調整用開口部７に光を照射し、マーク９ｍや調整用開口部７からの光を受光部７９にて受光した結果に基づいて、成膜用マスク１と自発光素子基板９の位置調整を行う。上記配備後、成膜用マスク１を介して成膜源８から自発光素子基板９上に成膜層８ａを形成する。
成膜用マスク１が、本発明に係る開口部３と位置調整用開口部７を有し、成膜時に位置調整用開口部７により高精度に位置調整を行うので、高精度に成膜パターンを形成することができる。また、発光色毎の塗り分け等のために開口パターンの異なる成膜用マスク１を交換する必要がある場合でも、交換を短時間に行うことができ、製造時間の短縮化を実現することができる。また、成膜用マスク１と自発光素子基板９とを相対的に所定間隔で平行移動しながら成膜する場合であっても、短時間に位置調整を行うことができ、製造時間の短縮化を実現することができる。また、色毎の成膜領域に対して色毎に成膜を行う場合であっても、変形の度合いが低い成膜用マスク１を用いて、高精度に位置調整を行いながら成膜を行うことがきるので、色ずれなどがない高い表示性能の自発光パネルを得ることができる。
【００２４】
図４は、本発明に係る自発光パネルの一実施形態を説明するための図である。図４（ａ）は図２に示した成膜用マスクを用いて成膜された自発光パネルを説明するための図である。図４（ｂ）は図４（ａ）に示した一画素を説明するための拡大図である。自発光素子基板９上には、例えば図４（ａ），（ｂ）に示すように、被成膜対象の成膜領域（画素領域）毎に、成膜層８ｂが形成される。この成膜層８ｂは、上述したように成膜用マスク１を介して成膜される。
例えばアクティブ駆動型自発光パネル１０を形成する場合、予め自発光素子基板９上に、画素単位でＴＦＴ（Thin Film Transistor）を形成しておき、上記構成の成膜用マスク１を用いて成膜を行うと、補強部５の凸部５ａによりＴＦＴ形成領域１１がマスクされ、ＴＦＴ形成領域１１に成膜層が形成されない。このため無駄に成膜層を形成することを低減することができる。
つまり、成膜用マスク１は、被成膜対象の画素領域に対応してマトリクス状に複数の開口部３が形成され、当該開口部３の角部に形成され開口部３の内側に向けて補強部５として凸部５ａが形成されており、成膜層８ｂは、成膜用マスク１に対応した成膜パターン８ｃが形成され、当該成膜パターン８ｃ中の成膜部８ｄの角部に、凸部５ａに対応した凹部８ｅが形成される。
【００２５】
以上説明したように、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを備え、当該開口パターンが該マスクの変形を防止する補強部を有する成膜用マスク１を、成膜源と自発光素子基板との間に配備する第１の工程と、第１の工程後、成膜用マスク１を介して成膜源８から自発光素子基板９上に成膜層を形成する第２の工程とを行うので、簡単な工程により高精度な成膜パターンを得ることができ、高精度な表示性能を持つ自発光パネルを得ることができる。また、成膜用マスク１を用いて色毎の成膜領域に色毎に成膜を行うことで、色ずれのない高い表示性能の自発光パネルを得ることができる。
【００２６】
［第２実施形態］
図５は、本発明の第２実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。第１実施形態と第２実施形態との共通する部分については、一部説明を省略する。本実施形態に係る成膜用マスク１ａは、例えば図５に示すように、複数の開口部３がマトリクス状に形成されており、開口部３に形成される補強部５の位置が行毎に異なる。詳細には、図５に示すように、奇数行目の開口部３は、図に向かって左下角部に補強部５が形成され、偶数行目の開口部３は、図に向かって右下角部に補強部５が形成されている。補強部５の位置は、上述した形態に限られるものではない。例えば補強部５の位置は、偶数行目と奇数行目が逆であってもよいし、列毎に異なっていてもよいし、例えば４つの角部のいずれかに形成されていてもよいし、開口部３に隣接してランダムな位置に形成されていてもよい。
【００２７】
［第３実施形態］
図６は、本発明の第３実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。図６（ａ）はスリット型マスクを説明するための図である。図６（ｂ）は図６（ａ）に示したスリットの一部分を拡大した図である。本実施形態に係るスリット方式の成膜用マスク１ｂは、図６（ａ）に示すように、複数の開口部３ｂがスリット形状に形成された開口パターン２ｂを有する。また、成膜用マスク１ｂは、図６（ａ），（ｂ）に示すように、開口部３ｂの長手方向に沿って一つまたは複数形成されて開口部３ｂの内側に向けた凸部形状からなる補強部５ｂを有する。詳細には、成膜用マスク１ｂは、開口部３ｂに隣接して一端部側に規定間隔Ｌｙ２１に補強部５ｂが形成されている。例えば補強部５ｂは、図６（ａ）に示すように被成膜対象の画素領域毎に凸部を備えることが好ましい。
より具体的には、図６（ａ）に示すように、成膜用マスク１ｂは、規定方向（例えばｘ軸方向）に沿って複数個の開口部２ｂが配列されている。補強部５ｂは、図６（ａ）に示すように、規定方向に直交する方向（例えばｙ軸方向）に沿って、規定個数の補強部５ｂが形成されている。補強部５ｂの規定方向に沿った幅Ｌｘ１１は、開口部２ｂの規定方向に沿った幅Ｌｘ１２より短く設定されている。
また、隣接する開口部３間の規定方向に沿った距離Ｌｘ２１は、図６（ａ）に示すように、梁部４の規定方向に沿った幅のうち最短の幅Ｌｘ２１に相当する。また、梁部４の規定方向に沿った最大の幅Ｌｘ２２は、幅Ｌｘ２１と補強部５ｂの幅Ｌｘ１１とを合わせた長さに相当する。上述したように補強部５および梁部４により幅広部が形成されているので、成膜用マスク１ｂ全体の剛性が高くなり、成膜用マスクの変形を低減することができる。
【００２８】
図７は本発明に係る自発光パネルの一実施形態を説明するための図である。図７（ａ）は図６に示した成膜用マスクを用いて成膜された自発光パネルを説明するための図である。図７（ｂ）は図７（ａ）に示した画素を説明するための拡大図である。例えばパッシブ駆動型自発光パネルを製造する際に、上記成膜用マスク１ｂを用いて成膜を行った場合、自発光素子基板９ｂ上には図７（ａ），（ｂ）に示すように被成膜対象の成膜領域毎に成膜層８ｂが形成される。詳細には自発光素子基板９上には第１の導電層や隔壁部１１が形成されており、成膜用マスク１ｂを介して成膜することにより、図７（ａ），（ｂ）に示すように、隔壁部１１以外の成膜領域（画素領域）毎に成膜層８ｂが形成される。また、図７（ａ）に示すように、成膜層８ｂの下端部には補助配線８１が形成される。
【００２９】
また、上述したように、成膜用マスク１ｂは、開口部３の長手方向に沿って複数形成されて開口部３の内側に向けて凸部形状からな補強部５を有する。詳細には、成膜用マスク１ｂは、被成膜対象の画素領域に対応してスリット状に複数の開口部３が形成され、開口部３ｂに隣接して規定間隔Ｌｙ２１で補強部５ｂが形成されており、成膜層８ｂは、成膜用マスク１ｂおよび隔壁部１１に対応して成膜パターン８ｃが形成され、当該成膜パターン８ｃ中の成膜部８ｄの角部に、補強部５ｂに対応した凹部８ｅが形成されている。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態に係る成膜用マスク１ｂの開口パターン２は、複数の開口部３ｂがスリット形状に形成され、補強部５ｂとして、開口部３ｂにおいて規定間隔Ｌｙ２１、詳細には被成膜対象の画素領域毎に凸部が形成されているので、補強部５ｂが形成されていない成膜用マスクと比べて、剛性が高く、成膜時の変形を低減することができる。また、上述したようにパッシブ駆動型自発光パネルを製造する場合にも本発明に係る成膜用マスク１ｂを用いて製造することで、高精度な成膜パターンを有する成膜層を形成することができる。
【００３１】
［第４実施形態］
図８は、本発明の第４実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。第３および第４の実施形態で共通する部分については、一部説明を省略する。本実施形態に係る成膜用マスク１ｃは、例えば図８に示すように、複数の開口部３ｃがスリット形状に形成された開口パターン２ｃを有する。また、成膜用マスク１ｃは、図８に示すように、開口部３ｃに隣接して両端部に交互に規定間隔Ｌｙ２２で補強部５ｃを備える。このように、補強部５ｃを開口部３の両端部に交互に形成することにより、一端部側にのみ補強部を形成した場合と比べて高い剛性を得ることができ、成膜時のマスクの変形をより低減することができる。
【００３２】
［第５実施形態］
図９は、本発明の第５実施形態に係る成膜用マスクと発光領域との位置関係を説明するための図である。例えば図９に示すように、成膜工程時に、成膜用マスク１の開口部開口部３を介して、成膜源から自発光素子基板９上に成膜層を形成する。この際、カラー塗り分けのために色毎に、開口パターンが異なるマスクを配置してもよいし、成膜用マスク１と自発光素子基板９とを規定方向に規定距離だけ相対移動させながら塗り分けを行ってもよい。こうすることにより、色毎に高精度に成膜パターンを得ることができ、色ずれ等がない高い表示性能の自発光パネルを得ることができる。
【００３３】
以下、上述した自発光パネルを有機ＥＬパネルとした場合の製造方法の一具体例を説明する。製造装置としては、上述したものを用い、これによって有機ＥＬパネルの製造工程の中で成膜層の形成を行う成膜工程を行う。
【００３４】
先ず、本発明に係る成膜用マスク１を、アセトンおよび純水で満たされた槽内に浸漬させ、超音波洗浄を行った後、室内温度約１００°Ｃの恒温槽内に保持して乾燥させる。洗浄済みの成膜用マスクを成膜用マスクホルダに撓みがない状態で固定して、成膜用マスクが蒸着用装置内で使用できるように準備し、成膜用マスクを真空槽（仕込み室）に搬送する。ガラス製の基板上に約１１０ｎｍのＩＴＯ（下部電極）をスパッタ法により成膜する。次に、フォトレジストを用いてフォトリソ法により格子状にＩＴＯ電極をパターン形成し、ＩＴＯ電極を形成した基盤に絶縁膜を形成する。
次に、基板上に電気絶縁機能が高いポジ型レジスト材料を塗布し、例えばスピンコート法にて成膜する。成膜後に、基板を約１００°Ｃにて約８０秒加熱し、溶媒を揮発させた後に露光装置でフォトマスクを介して約５０mJ/cm2の照射条件で露光した後、アルカリ水溶液にて現像を行い、温度約３００°Ｃの恒温恒湿槽にて熱処理を行い、絶縁膜をパターニングする。次に絶縁膜を形成した基板に、約１０分間ＵＶ／オゾン照射を施した後、温度約３００°Ｃのホットプレートにより約１０分間加熱した後に、真空槽（仕込み槽）に搬送する。真空槽に配置した成膜用マスクを蒸着室に搬送する。基板を真空槽から蒸着室に搬送する。成膜用マスクの開口部と、基板上の表示領域を高精度に位置調整し、位置調整後に基板と成膜用マスクとの間隔の調整を行う。
次に、成膜領域に有機ＥＬ素子を形成する。例えばホール注入層の材料、例えばCuPCを約２５nm、ホール輸送層の材料例えばα−ＮＰＤを約４５nm、発光層の材料として例えばAlq3を約６０nm、電子注入層の材料として例えばLiF を約0.5 nmの厚さに抵抗加熱法にて真空槽内で成膜を行う。
真空槽内で、陰極用のシャドウマスクを施し、ＩＴＯのストライプと直交するストライプ状のアルミニウム（上部電極）を、毎秒１nmの速度で１００nmの厚さに抵抗加熱法にて真空槽内で成膜を行う。次に有機ＥＬ素子が形成された基板を、スパッタ成膜用チャンバに移送する。移送後、スパッタ法によりSiONからなる膜厚約１００nmの封止膜を形成して、本発明に係る自発光パネルを製造する。また、この自発光パネルに駆動ドライバや電源回路、制御回路等を設けて自発光表示装置を製造する。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。上述した実施形態それぞれを組み合わせてもよい。
以下、図１０を参照しながら、上述した自発光パネルの一具体例として有機ＥＬパネルを例に挙げて、具体構成を説明する。
有機ＥＬパネル１００の基本構成は、第１電極（第１の導電層）１３１と第２電極（第２の導電層）１３２との間に成膜層１３３を挟持して支持基板１１０上に複数の有機ＥＬ素子１３０を形成したものである。図示の例では、支持基板１１０上にＳｉＯ２被覆層１２０ａを形成しており、その上に形成される第１電極１３１をＩＴＯ等の透明電極からなる陽極に設定し、第２電極１３２をＡｌ等の金属材料からなる陰極に設定して、支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式を構成している。また、成膜層１３３としては、正孔輸送層１３３Ａ，発光層１３３Ｂ，電子輸送層１３３Ｃの３層構造の例を示している。そして、支持基板１１０と封止部材１１１とを接着層１１２を介して窒素などの不活性ガス雰囲気中で貼り合わせることによって封止領域Ｓを形成し、この封止領域Ｓ内に有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部を形成している。
【００３６】
有機ＥＬ素子１３０からなる自発光素子部は、図示の例では、第１電極１３１を絶縁層１３４で区画しており、区画された第１電極１３１の下に各有機ＥＬ素子１３０による単位表示領域（１３０Ｒ，１３０Ｇ，１３０Ｂ）を形成している。また、封止領域Ｓを形成する封止部材１１１の内面には乾燥手段１４０が取り付けられて、湿気による有機ＥＬ素子１３０の劣化を防止している。
【００３７】
また、支持基板１１０の端部に形成される引出領域１１０Ａ上には、第１電極１３１と同材料，同工程で形成される第１の電極層１２１Ａが、第１電極１３１とは絶縁層１３４で絶縁された状態でパターン形成されている。第１の電極層１２１Ａの引出配線部分には、銀合金等を含む低抵抗配線部分を形成する第２の電極層１２１Ｂが形成されており、更にその上に、必要に応じてＩＺＯ等の保護被膜１２１Ｃが形成されて、第１の電極層１２１Ａ，第２の電極層１２１Ｂ，保護被膜１２１Ｃからなる引出配線部１２１が形成されている。そして、封止領域Ｓ内端部で第２電極１３２の端部１３２ａが引出配線１２１に接続されている。
【００３８】
第１電極１３１の引出配線は、図示省略しているが、第１電極１３１を延出して封止領域Ｓ外に引き出すことによって形成することができる。この引出配線においても、前述した第２電極１３２の場合と同様に、Ａｇ合金等を含む低抵抗配線部分を形成する電極層を形成することもできる。
そして、封止部材１１１の引出配線部１２１に臨む端縁１１１Ｅ０は支持基板１１０と封止部材１１１の貼り合わせ前に加工された孔加工縁によって形成されている。
【００３９】
以下、有機ＥＬパネル１００の細部について、更に具体的に説明する。
ａ．電極；
第１電極１３１，第２電極１３２は、一方が陰極側、他方が陽極側に設定される。陽極側は陰極側より仕事関数の高い材料で構成され、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属膜やＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電膜が用いられる。逆に陰極側は陽極側より仕事関数の低い材料で構成され、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ）、アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、希土類金属等、仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金、ドープされたポリアニリンやドープされたポリフェニレンビニレン等の非晶質半導体、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｍｎ２Ｏ５等の酸化物を使用できる。また、第１電極１３１，第２電極１３２ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成にすることもできる。
【００４０】
引出配線部（図示の引出配線部１２１及び第１電極１３１の引出配線）には、有機ＥＬパネル１００を駆動する駆動回路部品やフレキシブル配線基板が接続されるが、可能な限り低抵抗に形成することが好ましく、前述したように、Ａｇ合金或いはＡＰＣ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属電極層を積層するか、或いはこれらの低抵抗金属電極単独で形成することができる。
【００４１】
ｂ．成膜層；
成膜層１３３は、少なくとも発光層を含む単層又は多層の成膜層からなるが、層構成はどのように形成されていても良い。一般には、図１０に示すように、陽極側から陰極側に向けて、正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃを積層させたものを用いることができるが、発光層１３３Ｂ、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けても良く、正孔輸送層１３３Ａ、電子輸送層１３３Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略しても構わない。また、正孔注入層、電子注入層等の有機材料層を用途に応じて挿入することも可能である。正孔輸送層１３３Ａ、発光層１３３Ｂ、電子輸送層１３３Ｃは従来の使用されている材料（高分子材料、低分子材料を問わない）を適宜選択して採用できる。
また、発光層１３３Ｂを形成する発光材料においては、１重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（蛍光）と３重項励起状態から基底状態に戻る際の発光（りん光）のどちらを採用しても良い。
【００４２】
ｃ．封止部材；
有機ＥＬパネル１００において、有機ＥＬ素子１３０を気密に封止するための封止部材１１１としては、ガラス製，プラスチック製、金属製等による板状部材を用いることができる。ガラス製の封止基板にプレス成形，エッチング，ブラスト処理等の加工によって封止用凹部（一段掘り込み、二段掘り込みを問わない）を形成したものを用いることもできるし、或いは平板ガラスを使用してガラス（プラスチックでも良い）製のスペーサにより支持基板１１０との間に封止領域Ｓを形成することもできる。また、上記のような封止部材により封止領域Ｓを形成する気密封止法を利用しても良く、封止領域Ｓ内に例えば樹脂やシリコーンオイル等の充填剤を封入したもの、例えば樹脂フィルムと金属箔で封止した固体封止法、バリア膜等で有機ＥＬ素子１３０を封止する膜封止法でも良い。
【００４３】
ｄ．接着剤；
接着層１１２を形成する接着剤は、熱硬化型，化学硬化型（２液混合），光（紫外線）硬化型等を使用することができ、材料としてアクリル樹脂，エポキシ樹脂，ポリエステル，ポリオレフィン等を用いることができる。特には、加熱処理を要さず即硬化性の高い紫外線硬化型のエポキシ樹脂製接着剤の使用が好ましい。
【００４４】
ｅ．乾燥手段；
乾燥手段１４０は、ゼオライト，シリカゲル，カーボン，カーボンナノチューブ等の物理的乾燥剤、アルカリ金属酸化物，金属ハロゲン化物，過酸化塩素等の化学的乾燥剤、有機金属錯体をトルエン，キシレン，脂肪族有機溶剤等の石油系溶媒に溶解した乾燥剤、乾燥剤粒子を透明性を有するポリエチレン，ポリイソプレン，ポリビニルシンナエート等のバインダに分散させた乾燥剤により形成することができる。
【００４５】
ｆ．有機ＥＬパネルの各種方式等；
本発明の実施例である有機ＥＬパネル１００としては、本発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の設計変更が可能である。例えば、有機ＥＬ素子１３０の発光形態は、前述したように支持基板１１０側から光を取り出すボトムエミッション方式でも、封止部材１１１側から光を取り出すトップエミッション方式でも構わなく（この場合封止部材１１１を透明材料にする必要がある）、マルチフォトン構造を採用しても構わない。また、有機ＥＬパネル１００は単色表示であっても複数色表示であっても良く、複数色表示を実現するためには、塗り分け方式を含むことは勿論のこと、白色や青色等の単色の発光を有する有機EL素子を単数または複数備える有機ELパネルにカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、２色以上の単位表示領域を縦に積層し一つの単位表示領域を形成した方式（ＳＯＬＥＤ(transparent Stacked OLED)方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式、等を採用することができる。また、図示の例ではパッシブ駆動方式を示しているが、支持基板１１０としてＴＦＴ基板を採用し、その上に平坦化層を形成した上に第１電極１３１を形成するようにして、アクディブ駆動方式を採用したものであってもよい。
【００４６】
以上説明したように、本発明に係る成膜用マスク１は、被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターン２を有し、この開口パターン２が、成膜用マスク１の変形を防止する補強部５を有する。つまり、開口パターン２が、マスクの変形を防止するような形状に形成されているので、マスクの剛性が高くなり、成膜時のマスクの変形を防止し、マスクの変形を低減することができる。
詳細には、例えば開口パターン２中の開口部３に、開口部３の内側に向かって補強部５として凸部５ｂを設けることにより、剛性が高くなり、マスクの変形を防止することができる。また、例えば変形防止のために補強線を別途設けることなく、例えばエッチング工程や打ち抜き工程等により、開口パターンがマスクの変形を防止する補強部を形成することで、簡単にマスクの変形を防止することができ、マスクの変形を低減することができる。さらに、TFT搭載の基板を使用した場合では従来からTFTの位置に対応するように開口部があったが、該開口部を補強部にすることで発光領域を狭めることなく成膜用マスクの剛性を高め、パネルの表示性能、寿命などの電気特性を向上させることが可能になった。
上記実施例中では開口部に隣接した補強部を記載しているが、特にこれに限定されない。
【００４７】
また、自発光パネルの製造方法は、上記構成の成膜用マスク１を、成膜源８と自発光素子基板９との間に配備する第１の工程と、第１の工程後、成膜用マスク１を介して成膜源８から自発光素子基板９上に成膜層を形成する第２の工程とを有するので、つまりマスクの変形の度合いが小さい成膜用マスクを用いて成膜することで、高精度に成膜パターンを形成することができる。また、色毎に高精度に成膜パターンを成膜することができるので、色ずれ等のない高い表示性能の自発光パネルを得ることができる。また、本発明に係る成膜用マスク１を用いて多層構造を有する成膜層を形成することで、高性能な表示性能の自発光パネルを得ることができる。さらに剛性が高まることで、成膜層や導電層を形成している最中に、成膜用マスクが基板に接触するなどにより、電極間の短絡などの電気特性を損なわせることを抑制することが可能になる。
また、上記製造方法により、例えば基板上に直接又は他の層を介して形成された第１の導電層と、該第１の導電層の上に積層された、発光層を含む成膜層と、該成膜層の上に形成された第２の導電層とを有する自発光パネルであって、成膜層が被成膜対象の成膜領域に対応して形成された開口パターンを備え、開口パターン２がマスクの変形を防止する補強部を備えた成膜用マスクを介して成膜されている自発光パネルを得ることができる。つまり、変形の度合いの少ない成膜用マスクを用いて、成膜層が形成されているので、高精度な成膜パターンを有する自発光パネルを得ることができる。
【００４８】
また、一般的にスロット方式の成膜用マスクではマスクの剛性（強度）が大きいが位置調整が難しく、スリット方式の成膜用マスクは開口部が大きく位置調整が容易であるがマスクの剛性（強度）が小さい。一方、本発明に係る成膜用マスク１は、マスクの剛性（強度）が大きく位置調整も容易であるという、一般的なスロット方式とスリット方式の成膜用マスクの利点を併せ持つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。（ａ）は成膜用マスク１を説明するための図であり、（ｂ）は開口部の拡大図であり、（ｃ）は一般的な成膜用マスクの開口部の拡大図である。
【図２】図１に示した成膜用マスクとマスクホルダを説明するための図である。
【図３】図１，２に示した成膜用マスクを用いた自発光パネルの製造方法を説明するための図である。
【図４】本発明に係る自発光パネルの一実施形態を説明するための図である。（ａ）は図２に示した成膜用マスクを用いて成膜された自発光パネルを説明するための図であり、（ｂ）は（ａ）に示した一画素を説明するための拡大図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。（ａ）はスリット型マスクを説明するための図であり、（ｂ）は（ａ）に示したスリットの一部分を拡大した図である。
【図７】本発明に係る自発光パネルの一実施形態を説明するための図である。（ａ）は図６に示した成膜用マスクを用いて成膜された自発光パネルを説明するための図である。（ｂ）は（ａ）に示した画素を説明するための拡大図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る成膜用マスクを説明するための図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係る成膜用マスクと発光領域との位置関係を説明するための図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る自発光パネルを説明するための図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  成膜用マスク
２  開口パターン
３  開口部
４  梁部
５  補強部
６  支持部材（マスクホルダ）
１０  自発光パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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