(57)【要約】【課題】  電子線照射などのコスト面で不利な工程を経ることなく、ダイシング時に発生する糸状の切削屑の発生を低減できるウエハ貼着用粘着シートを提供する。【解決手段】  基材フィルム１１上に粘着剤層１２を有するウエハ貼着用粘着シート１において、基材フィルム１１は単層または多層構造を有し、そのうちの少なくとも粘着剤層に接する層１１Ａはベース樹脂中に分散された分散粒子を含む層からなるウエハ貼着用粘着シート、特に上記の分散粒子を含む層１１Ａにおいて、分散粒子の粒子間隔が２０μｍ以下である上記構成のウエハ貼着用粘着シート。【選択図】  図１
2007031494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に粘着剤層を有するウエハ貼着用粘着シートにおいて、基材フィルムは単層または多層構造を有し、そのうちの少なくとも粘着剤層に接する層はベース樹脂中に分散された分散粒子を含む層からなることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。
【請求項２】
分散粒子を含む層において、分散粒子の粒子間隔は２０μｍ以下である請求項１に記載のウエハ貼着用粘着シート。
【請求項３】
分散粒子を含む層において、分散粒子は有機粒子である請求項１または２に記載のウエハ貼着用粘着シート。
【請求項４】
有機粒子は架橋されている請求項３に記載のウエハ貼着用粘着シート。
【請求項５】
有機粒子はアクリル粒子である請求項３または４に記載のウエハ貼着用粘着シート。
【請求項６】
分散粒子を含む層において、ベース樹脂はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体である請求項１〜５のいずれか１項に記載のウエハ貼着用粘着シート。
【請求項７】
粘着シート上にウエハを貼着し、この状態でウエハを素子小片にダイシングするウエハの加工方法において、上記の粘着シートとして、請求項１〜６のいずれか１項に記載のウエハ貼着用粘着シートを使用することを特徴とするウエハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ貼着用粘着シートに関し、さらに詳しくは、半導体ウエハを素子小片に切断分離（ダイシング）する際に発生する糸状のダイシング屑による素子小片の汚染、損壊を低減することができるウエハ貼着用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体装置の製造工程では、シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハを素子小片にダイシングする工程の後、ピックアップ工程に供される。
一般的な半導体ウエハのダイシング工程およびピックアップ工程について、図２を参照しながら説明すると、以下のとおりである。
まず、両端がホルダー２に固定された、基材フィルム上に粘着剤層を有する粘着シート１に、半導体ウエハ３を貼着し（ａ）、ダイシングによりウエハ３を素子小片（以下、チップともいう）３ａに分割する（ｂ）。つぎに、チップ３ａをピックアップするために、点線矢印方向にエキスパンドしてチップ間の間隔を拡張し（ｃ）、全チップのピックアップまたは一部チップのピックアップを行う（ｄ）。場合により，一度エキスパンドを解き（ｅ），後日ピックアップするためにカセットに収容しておくこともある。
【０００３】
半導体ウエハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程では、上述のとおり、基材フィルム上に粘着剤層を有する粘着シートが用いられてきた。このような粘着シートにおいては、エキスパンド性を考慮して、比較的軟質な樹脂からなる基材が用いられており、たとえばポリエチレン系フィルムが用いられることがある。
ダイシング工程においては、ダイシングブレードが基材フィルムまで切込み、糸状の切断屑を生じることがある。この糸状の切断屑は、約３００μｍ以上の長さになることも多く、粘着シートの粘着剤をともなっている場合が多い。このため、糸状の屑はチップに付着しやすく、チップの信頼性、歩留り低下の原因となる。
【０００４】
このような問題に対し、軟質なポリエチレン系フィルムに電子線を照射して架橋させることにより、上記のような糸状の切削屑の発生を低減する方法が開示されている（特許文献１）。しかし、この方法では、電子線照射工程を必要とするため、工程数が多くなり、コスト面で不利になる。
【特許文献１】特開平５−２１１２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した従来技術に伴う問題点を解決しようとするものであり、電子線照射等のコスト面で不利な工程を経ることなく、ダイシング時に発生する糸状の切削屑の発生を低減できるウエハ貼着用粘着シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題について、鋭意検討した結果、基材フィルム中に多数の粒子を分散状態で含ませたウエハ貼着用粘着シートが、上記課題を解決できることを見出し、この知見に基づき、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、基材フィルム上に粘着剤層を有するウエハ貼着用粘着シートにおいて、基材フィルムは単層または多層構造を有し、そのうちの少なくとも粘着剤層に接する層はベース樹脂中に分散された分散粒子を含む層からなることを特徴とするウエハ貼着用粘着シートに係るものである。
特に、本発明は、上記構成のウエハ貼着用粘着シートとして、分散粒子を含む層において、分散粒子の粒子間隔が２０μｍ以下である上記粘着シート、分散粒子が有機粒子である上記粘着シート、有機粒子が架橋されている上記粘着シート、有機粒子がアクリル粒子である上記粘着シート、分散粒子を含む層において、ベース樹脂がエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体である上記粘着シートを提供できる。
また、本発明は、粘着シート上にウエハを貼着し、この状態でウエハを素子小片にダイシングするウエハの加工方法において、上記の粘着シートとして、前記各構成のウエハ貼着用粘着シートを使用することを特徴とするウエハの加工方法に係るものである。
なお、本明細書において、「ウエハ貼着用粘着シート」は、通常幅広であるシート状物だけでなく、これを幅狭に裁断したテープ状物（ダイシングテープともいう）も含まれ、その形態については特に限定されない。
【発明の効果】
【０００８】
このように、本発明に係るウエハ貼着用粘着シートでは、基材フィルム中に粒子を分散状態で含ませるようにしたことにより、従来のような電子線照射等のコスト面での不利を伴うことなく、ダイシング屑を大幅に減少することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本発明に係るウエハ貼着用粘着シートの好ましい一実施態様を示したものである。
図１において、ウエハ貼着用粘着シート１は、基材フィルム１１上に粘着剤層１２を有し、この粘着剤層１２上に剥離性シート１３が貼り合わされた構成からなっている。また、基材フィルム１１は、粘着剤層に接する層（以下、粘着剤接触層という）１１Ａとその背面側の層（以下、背面側層という）１１Ｂとの多層構造からなっている。
【００１０】
粘着剤接触層１１Ａは、ベース樹脂中に分散された多数の分散粒子を含む層からなり、ダイシングブレードが粘着剤層１２からこの層１１Ａに達しても、上記分散粒子の存在でダイシング屑が細切れの状態となり、糸状のダイシング屑が減少する。
分散粒子の粒子間隔が２０μｍ以下（分散粒子の混入密度１０％以上）であると、ダイシング屑を大幅に減少することができる。粒子間隔が狭くなればなるほど、ダイシング屑抑制の効果は大きくなり、より好ましくは１５μｍ以下（分散粒子の混入密度２０％以上）、さらに好ましくは１０μｍ以下（分散粒子の混入密度４０％以上）である。
本願発明においてベース樹脂層中に分散された分散粒子の硬さは、ベース樹脂層の樹脂より硬くすることが好ましい。このより硬い分散粒子の作用でダイシング屑（ベース樹脂の切削屑）がひげのように伸びるのを抑制できると推定される。
したがって分散粒子の硬さは、ベース樹脂に対する相対比で定められ、無機粒子、硬度の高い樹脂、架橋樹脂などから適宜に選ばれる。
また、粘着剤接触層１１Ａの厚さは、ダイシング時にダイシングブレードが切込む部分まであるのが望ましく、通常１０μｍ以上であるのがよい。
【００１１】
分散粒子の直径は、特に限定されないが、粘着剤接触層１１Ａの厚さの５０％以下であるのが望ましい。このような大きさであると、粘着剤接触層１１Ａを後述する押出機により加工成形する際に、金型突出部での粒子による抵抗が少なくなり、押出機への負荷を低減させることができる。
分散粒子は、無機粒子（フィラー）でも有機物例えば有機樹脂で構成された有機粒子であってもよい。より望ましくは有機粒子である。無機粒子の場合、ベース樹脂との配合性が劣り、ベース樹脂との混練に多大な時間と労力が必要となるが、有機粒子であれば、ベース樹脂との配合性が良く、ベース樹脂内に容易に分散することが可能である。
【００１２】
有機粒子が、架橋構造を有する有機物であると、耐熱温度が高く、また耐有機溶剤性が強く、粘着剤接触層１１Ａを成形する際の熱や溶融樹脂に耐え、形状を維持しやすい。
有機樹脂が、架橋構造を有するとは、架橋点を有する材料に放射線を照射するか，あるいは架橋反応の開始剤を原料ポリマーに添加して，化学的に架橋して得られたものであることをいう。
このような架橋樹脂は、市販品として入手できる。
架橋構造を有するかどうか見極める簡易的な方法として、１２０℃のキシレン（または１００℃のトルエン）溶液中に２４時間浸漬後、ＳＥＭなどにて形状を維持しているかどうかで確認できる。テープ状であっても、粘着剤層を有機溶剤で拭き取るか、またはテープそのままの状態で評価してもよい。具体的には、粘着剤層を有機溶剤で拭き取るか、またはテープそのままの状態でステンレス製メッシュ（４００番，日本金網商工製，重量測定済み）に包んで，１２０℃のキシレン溶液に２４時間浸漬する。風通しの良い箇所で２時間放置し、１６時間８０℃にて真空乾燥（１０Ｐａ＝７．５×１０-2ｔｏｒｒ以下）を行ったのち，残留物のＳＥＭ撮影を行うことで、確認できる。
【００１３】
有機粒子としては、アクリル粒子（本発明において、アクリル樹脂粒子という。）を用いるのが望ましい。通常、粘着シートの粘着剤にはアクリル系を用いることが多いが、基材フィルムとの密着性が悪いと、粘着剤がウエハに貼着してしまい、汚染などの不具合を生じる。粘着剤接触層１１Ａにアクリル粒子を含むと、アクリル系粘着剤に対して密着性が非常に良くなり、前記不具合を生じなくなる。また、耐熱性の面で、架橋されたアクリル粒子を用いるのがより好ましい。
【００１４】
ベース樹脂としては、上記の有機粒子などを均一に分散することが可能な樹脂であれば限定はなく、後述する背面側層１１Ｂを構成するベース樹脂と同様のものを使用できる。その中でも、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体を使用するのが望ましい。特に、分散粒子がアクリル粒子であるときは、この粒子の分散性をより高めることができるので、糸状のダイシング屑の発生をより低減することが可能である。
【００１５】
背面側層１１Ｂは、耐水性および耐熱性に優れているものが望ましく、特に合成樹脂フィルムが適している。また、この背面側層１１Ｂが伸張可能なフィルムからなるときは、エキスパンドを容易に行えるため、望ましい。
このような伸張可能なフィルムには、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体等のプロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体加硫物、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリアミド、アイオノマー、ニトリルゴム、ブチルゴム、スチレンイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴムおよびその水素添加物または変性物などのベース樹脂からなるフィルムが用いられる。また、これら伸張可能なフィルムは、２種以上の上記ベース樹脂を混合したものや、異なる上記ベース樹脂からなるフィルムを積層して、組み合わせて用いることもできる。
【００１６】
上記の粘着剤接触層１１Ａおよび背面側層１１Ｂは、各層形成用材料をそれぞれ均一に混合したのち、押出成形などして、形成できる。混合方法には、加熱された溶媒中での湿式撹拌による方法、２軸押出機などを用いた混練による方法、ブレンダーやミキサーなどを用いた乾式混合による方法が挙げられる。また、押出方法には、湿式キャスティング法、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法などが用いられる。
この方法による粘着剤接触層１１Ａの形成に際して、ベース樹脂に配合する分散粒子の配合量やその分散条件を適宜選択することにより、ベース樹脂中に粒子を均一に分散化させ、また分散粒子の粒子間隔が前記範囲（２０μｍ以下）となるように調整することで、ダイシング屑抑制効果をより良く発現させることができる。
【００１７】
基材フィルム１１は、上記の粘着剤接触層１１Ａおよび背面側層１１Ｂをそれぞれ別々に形成したのち、両層を積層一体化して作製できる。またより望ましくは、共押出法などにより両層の形成と同時に積層一体化して作製できる。
このように作製される基材フィルム１１は、粘着剤接触層１１Ａの厚さが既述した１０μｍ以上であれば、その全体厚さは特に限定されないが、好ましくは３０〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１００μｍであるのがよい。
なお、このように構成される基材フィルム１１は、粘着剤接触層１１Ａに対する粘着剤層１２の密着性を向上させるため、粘着剤接触層１１Ａの表面にコロナ処理を施したり、プライマーなどの他の層を設けるようにしてもよい。
【００１８】
粘着剤層１２は、その厚さに関し、特に限定はないが、通常は３〜５０μｍであるのがよい。粘着剤の種類にも限定はなく、従来より公知の粘着剤を使用できる。例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系などが挙げられる。
また、粘着剤には、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も使用できる。放射線硬化型の粘着剤には、剥離時（ピックアップ時）に紫外線や電子線などで硬化して剥離しやすくなる粘着剤を使用できる。加熱発泡型の粘着剤には、剥離時（ピックアップ時）に加熱により発泡剤や膨張剤の作用で剥離しやすくなる粘着剤を使用できる。また、粘着剤は、ダイシング・ダインボンディング兼用可能な粘着剤であってもよい。
【００１９】
放射線硬化型粘着剤には、例えば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５１８９号公報などに記載のものが好ましく使用されるが、これらにのみ限定されない。本発明では紫外線硬化型粘着剤を用いるのが特に好ましい。
紫外線硬化型粘着剤では、粘着剤中に光重合開始剤を混入すると、紫外線照射による重合硬化時間を短くできたり、紫外線照射量を少なくできるので、望ましい。このような光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
【００２０】
また、上記した各種の粘着剤中にイソシアネート系硬化剤を混合すると、初期の接着力を任意の値に設定することができるので、望ましい。
このような硬化剤としては、多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどが用いられる。
【００２１】
剥離性シート１３は、上記の粘着剤層１２に貼り合わせて、粘着剤層１２の汚染を防いだり、粘着シートの取り扱い性を良くするためのものである。粘着剤層１２の種類によっては、この剥離性シート１３を省くこともできる。
このような剥離性シート１３には、粘着剤層上に剥離可能に貼り合わせることができる各種材質のものが用いられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどからなる合成樹脂フィルムが挙げられる。これら合成樹脂フィルムの表面には、必要によりシリコーン処理などの適宜の剥離処理が施される。
【００２２】
なお、上記のウエハ貼着用粘着シート１は、基材フィルム１１を粘着剤接触層１１Ａと背面側層１１Ｂとの２層構造とした例であるが、粘着剤接触層１１Ａおよび／または背面側層１１Ｂをさらに２層以上に分割した、３層以上の多層構造としてもよい。また逆に、背面側層１１Ｂを省いて、粘着剤接触層１１Ａのみの単層構造としてもよい。
このような単層構造や３層以上の多層構造の基材フィルムを使用したウエハ貼着用粘着シートであっても、粘着剤接触層としてベース樹脂中に分散された多数の分散粒子を含む層を有することで、糸状のダイシング屑抑制効果が得られるものである。
【００２３】
本発明のウエハの加工方法は、粘着シート上にウエハを貼着し、この状態でウエハを素子小片にダイシングするにあたり、上記の粘着シートとして、本発明の前記構成のウエハ貼着用粘着シートを使用したことを特徴とするものである。
ダイシング工程と引き続くピックアップ工程は、従来公知の方法と同じであり、基本的には、前記した図２で説明した方法に準じて行うことができる。この点を踏まえ、本発明のウエハの加工方法について、さらに付言すると、以下のとおりである。
【００２４】
本発明のウエハ貼着用粘着シートにおいて、粘着剤層上に剥離性シートが設けられているものでは、このシートを除去したのち、粘着シートの粘着剤層を上向きにして載置し、この粘着剤層の上面にダイシング加工する半導体ウエハを貼着する。この状態でウエハを素子小片（チップ）にダイシングし、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。
この際、粘着剤層によりウエハチップは粘着シートに充分に接着保持されているので、上記各工程の間にウエハチップが脱落することはない。また、ダイシングブレードが粘着剤層を突き抜けたとしても、基材フィルムの粘着剤接触層１１Ａが分散粒子を含む構成のため、発生するダイシング屑は上記粒子により物理的に成長が阻害され、糸状ダイシング屑は非常に僅かとなり、粘着シート表面まで析出することはない。
【００２５】
つぎに、各ウエハチップを粘着シートからピックアップして所定の基台上にマウンティングするが、この際、粘着剤層が放射線硬化型粘着剤または電子線硬化型粘着剤からなるものでは、ピックアップに先立ってまたはピックアップ時に、紫外線または電子線などの電離性放射線を粘着シートの粘着剤層に照射して、粘着剤層中に含まれる放射線重合性化合物を重合硬化させることができる。この重合硬化により、粘着剤の有する接着力は大きく低下して、わずかの接着力が残存するのみとなる。
粘着シートへの放射線照射は、基材フィルムの粘着剤層が設けられていない面から行うことが好ましい。したがって、放射線として紫外線を用いる場合には基材フィルムは光透過性であることが必要である。放射線として電子線を用いる場合には基材フィルムは必ずしも光透過性である必要はない。
【００２６】
このようにウエハチップが設けられた部分の粘着剤層に放射線を照射して、粘着剤層の接着力を低下させたのち、この粘着シートをピックアップダイボンダーに移送し、基材フィルムの下面から突き上げ針ピンによりピックアップすべきチップを突き上げて、このチップを吸引コレットによりピックアップし、これを所定の基台上にマウントする。このようにピックアップを行うと、ウエハチップ面上には粘着剤が全く付着せずに簡単にピックアップでき、汚染のない品質の良好なチップが得られる。
【００２７】
つぎに、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下、部とあるのは重量部を意味する。
【実施例１】
【００２８】
＜基材フィルムの作製＞
エチレン−メタクリル酸共重合体〔三井・デュポンポリケミカル（株）製商品名「ニュクレルＮ１２１４」〕１００部に対し、架橋アクリル粒子〔積水化成品（株）製商品名「テクポリマーＭＢ３０Ｘ−５」、平均粒子径３μｍ〕１０部を配合し、ニーダーで良く混練して、粘着剤接触層用の形成材料とした。
これとは別に、エチレン−メタクリル酸共重合体〔三井・デュポンポリケミカル（株）製の「ニュクレルＮ１２１４」〕単独を、背面側層用の形成材料とした。
上記の両形成材料を使用し、共押出法により、厚さが４０μｍの粘着剤接触層と、厚さが６０μｍの背面側層との２層構造の基材フィルムを作製した。
【００２９】
＜アクリル系粘着剤の調製＞
２−エチルヘキシルアクリレートとメチルアクリレートと２−ヒドロキシエチルアクリレートとの共重合体（重量平均分子量２０万、ガラス転移点−３５℃）１００部に、ポリイソシアネート化合物〔日本ポリウレタン（株）製商品名「コロネートＬ」〕３部、光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物としてテトラメチロールメタンテトラアクリレート１０部、光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１部を配合し、良く混合して、アクリル系粘着剤を調製した。
【００３０】
＜ウエハ貼着用粘着シートの作製＞
上記の基材フィルムの粘着剤接触層面に、上記のアクルリ系粘着剤を塗布し、乾燥することにより、厚さが１０μｍの粘着剤層を形成し、この上に剥離性シートを貼り合わせ、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【実施例２】
【００３１】
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルＮ１２１４」（エチレン−メタクリル酸共重合体）１００部に対し、「テクポリマーＭＢ３０Ｘ−５」（架橋アクリル粒子）２０部を配合したものに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【実施例３】
【００３２】
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルＮ１２１４」（エチレン−メタクリル酸共重合体）１００部に対し、「テクポリマーＭＢ３０Ｘ−５」（架橋アクリル粒子）４０部を配合したものに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【実施例４】
【００３３】
基材フィルムの作製において、粘着剤接触層用の形成材料だけを用いて、厚さが１００μｍの単層構造の基材フィルムを作製するようにした以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【実施例５】
【００３４】
基材フィルムを下記の方法で作製したものに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
＜基材フィルムの作製＞
ポリプロピレン樹脂〔出光石油化学（株）製商品名「Ｆ−３００ＳＰ」〕１００部に対し、「テクポリマーＭＢ３０Ｘ−５」（架橋アクリル粒子）１０部を配合し、ニーダーで良く混練して、粘着剤接触層用の形成材料とした。
これとは別に、ポリプロピレン樹脂〔出光石油化学（株）製の「Ｆ−３００ＳＰ」〕単独を、背面側層の形成材料とした。
上記の両形成材料を使用し、共押出法により、厚さが４０μｍの粘着剤接触層と、厚さが６０μｍの背面側層との２層構造の基材フィルムを作製した。
【実施例６】
【００３５】
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルＮ１２１４」（エチレン−メタクリル酸共重合体）１００部に対し、シリカ粒子〔（株）マイクロン製の「ＳＣ２０−２」、平均粒子径６μｍ〕１０部を配合したものに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【実施例７】
【００３６】
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「Ｆ−３００ＳＰ」（ポリプロピレン樹脂）１００部に対し、架橋ポリスチレン粒子〔積水化成品（株）製の「テクポリマーＳＢＸ−６」、平均粒子径６μｍ〕１０部を配合したものに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【実施例８】
【００３７】
基材フィルムの作製における粘着剤接触層用の形成材料を、「ニュクレルＮ１２１４」（エチレン−メタクリル酸共重合体）１００部に対し、「テクポリマーＭＢ３０Ｘ−５」（架橋アクリル粒子）５部を配合したものに変更した以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【００３８】
比較例１
基材フィルムの作製において、背面側層用の形成材料だけを用いて、厚さが１００μｍの単層構造の基材フィルムを作製するようにした以外は、実施例１と同様にして、ウエハ貼着用粘着シートを作製した。
【００３９】
上記の実施例１〜８の各ウエハ貼着用粘着シートの基材フィルムの作製において、粘着剤接触層用の形成材料をニーダーで混練する際の加工性と、この形成材料を用いて形成した粘着剤接触層における粒子間距離を、下記の方法により、調べた。
これらの結果を、基材フィルムの粘着剤接触層と背面側層の材料構成と共に、表１に示した。表１中、上記の材料構成を示す各符号等は、以下のとおりである。
ＥＭＡＡ：三井・デュポンポリケミカル（株）製の「ニュクレルＮ１２１４」
ＰＰ：出光石油化学（株）製の「Ｆ−３００ＳＰ」
架橋アクリル粒子：積水化成品（株）製の「テクポリマーＭＢ３０Ｘ−５」
架橋ポリスチレン粒子：積水化成品（株）製の「テクポリマーＳＢＸ−６」
【００４０】
＜加工性＞
粒子とベース樹脂のコンパンドをニーダーで混練した際の所要時間を調べ、下記の判定基準で、加工性を評価した。
◎・・・所要時間が１５分未満であった
○・・・所要時間が１５〜６０分であった
△・・・所要時間が６０分以上であった
×・・・混ざらなかった
【００４１】
＜粒子間距離＞
作製した基材フィルムの粘着剤接触層の断面をＳＥＭにて観測して、その粒子間距離を調べた。５０個のサンプルについて、粒子間距離の平均値を求めた。ただし、粒子が凝集している場合は１つの粒子とした。
【００４２】
【表１】
2007031494.tif 000003
【００４３】
つぎに、上記の実施例１〜８および比較例１の各ウエハ貼着用粘着シートについて、粘着剤層の基材フィルムに対する密着性と、ダイシングテストによるダイシング屑の個数とを、下記の方法により、調べた。これらの結果を、表２に示した。
【００４４】
＜粘着剤の密着性＞
基材フィルムにアクリル系粘着剤を塗工した直後に、テープ同士を貼り付け、剥がしたのち、粘着剤の状況を観察し、下記の判定基準で評価した。
○：粘着剤は基材フィルムから剥がれなかった
△：粘着剤は基材フィルムから部分的に剥がれた（面積比率で５％未
満）
×：粘着剤は基材フィルムから剥がれた（面積比率で５％以上）
【００４５】
＜ダイシングテストによるダイシング屑の個数＞
ダイシングテープ（ウエハ貼着用粘着シート）に、直径６インチ、厚さ３５０μｍのウエハを貼り合わせ、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＡＤ−３４０）を使用して、チップサイズが５mm角となるようにダイシングを行った。
ダイシング条件は、回転丸刃回転数：４０，０００ｒｐｍ、切削速度：１００ｍｍ／ｓ、切削水流量は２０ｍＬとした。また、ダイシングの際は、回転丸刃がダイシングテープに対して切り込む深さが３０μｍとなるようにした。
上記のダイシンクテストにおいて、表面に金蒸着をしたウエハ（８インチ）を用いて、上記のようにダイシングしたのち、強度５００ｍＪ／ｍ2 の紫外線を１４秒間照射して、ダイシングテープの粘着剤層を硬化させた。その後にチップを剥がして、顕微鏡観察にて剥離テープ表面を測定し、ダイシング屑（長さ０．０１ｍｍ以上の切削屑）の個数を数えた。
【００４６】
【表２】
2007031494.tif 000004
【００４７】
上記表１および表２の結果から、本発明の実施例１〜８のウエハ貼着用粘着シート（ダイシングテープ）は、基材フィルムの少なくとも粘着剤接触層をベース樹脂中に多数個の分散粒子を含む層構成としたことにより、ダイシング工程での糸状ダイシング屑の発生を大きく低減できる実用性に優れたものであることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明のウエハ貼着用粘着シートの一例を示す断面図である。
【図２】半導体ウエハのダイシングおよびピックアップ工程を説明する工程図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  ウエハ貼着用粘着シート
１１  基材フィルム
１１Ａ  粘着剤接触層
１１Ｂ  背面側層
１２  粘着剤層
１３  剥離性シート
２  ホルダー
３  半導体ウエハ
３ａ  素子小片（チップ）
【図１】
2007031494.tif 000005
【図２】
2007031494.tif 000006