(57)【要約】【課題】金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の機械的強度を高め、生産性の向上を図る。【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップＣと、基材フィルムＰ１の一方の面側に形成されているとともにＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナコイルＡと、アンテナコイルＡを挟んで基材フィルムＰ１と対向する側に配置され、フェライトなどを材料とする磁性体層Ｊ１とこの磁性体層Ｊ１の面側に積層されて当該磁性体層Ｊ１を補強する補強層としてのＰＥＴ製の基材フィルムＰ２とで構成された補強磁性基材Ｈ１とを備える。すなわち、この補強磁性基材Ｈ１を金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品として適用することで、生産性の向上を図ることのできるロールの形態での部品供給が実現される。【選択図】図６
2007041908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性を有する絶縁基材と、
少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップと、
前記絶縁基材の一方の面側に形成されているとともに前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、
前記アンテナを挟んで前記絶縁基材と対向する側に配置され、磁性体で構成される磁性体層とこの磁性体層の少なくとも一方の面側に積層されて当該磁性体層を補強する補強層とで構成された補強磁性基材と、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
【請求項２】
電気絶縁性を有する絶縁基材と、
この絶縁基材の一方の面側に形成されたアンテナコイルと、
前記絶縁基材の一方の面側にそれぞれ形成されているとともに前記アンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、
前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、
前記アンテナコイルの周回部分を前記絶縁基材越しに跨ぐようにしてこの絶縁基材の他方の面側に形成され、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記チップ実装用パターンの他方と層間接続された中継用パターンと、
前記アンテナコイルを挟んで前記絶縁基材と対向する側に配置され、磁性体で構成される磁性体層とこの磁性体層の少なくとも一方の面側に積層されて当該磁性体層を補強する補強層とで構成された補強磁性基材と、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
【請求項３】
電気絶縁性を有する絶縁基材と、
この絶縁基材の一方の面側に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続された状態で前記絶縁基材の一方の面側に形成され且つ前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ設けられた一対のチップ実装用パターンと、
前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、
前記アンテナコイルを挟んで前記絶縁基材と対向する側に配置され、磁性体で構成される磁性体層とこの磁性体層の少なくとも一方の面側に積層されて当該磁性体層を補強する補強層とで構成された補強磁性基材と、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
【請求項４】
前記補強磁性基材における前記補強層は、絶縁樹脂材料で構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項５】
前記補強磁性基材における前記補強層は、前記磁性体層の前記アンテナと対向する面側に少なくとも配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項６】
前記補強磁性基材における前記磁性体層が複数層設けられ、
さらに、前記補強磁性基材における前記補強層が、これらの複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項７】
前記補強磁性基材を構成する少なくとも一層以上の磁性体層及び前記補強層を挟んで、前記アンテナと対向する側に配置された金属層をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項８】
前記アンテナを挟んで前記絶縁基材と対向する側に、前記補強磁性基材が配置されていることに代えて、
前記絶縁基材を挟んで前記アンテナと対向する側に、磁性体で構成される磁性体層が積層され補強磁性基材が構成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項９】
前記絶縁基材及び前記磁性体層を挟んで、前記アンテナと対向する側に、金属層がさらに配置されていることを特徴とする請求項８記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項１０】
前記磁性体層及び／又は前記補強層は、隣接する他の層に対し直接又は接着層を介して積層されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項１１】
前記金属層は、隣接する他の層に対し直接又は接着層を介して積層されていることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材が、ロール状に巻回されて構成されていることを特徴とする非接触式データキャリアインレットロール。
【請求項１３】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項１４】
第１の絶縁基材の一方の面側にアンテナを形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、
前記アンテナ基材上の前記アンテナと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、
第２の絶縁基材の少なくとも一方の面側に磁性体を用いて磁性体層を形成し補強された補強磁性基材を作製する工程と、
前記作製された補強磁性基材を前記作製されたアンテナ基材の前記アンテナの形成面側に接合する工程と、
を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１５】
アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、を第１の絶縁基材の一方の面側に形成する第１のパターン作製工程と、
一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記一対のチップ実装用パターンの他方と層間接続されることになる中継用パターンを、前記第１の絶縁基材の絶縁基材越しに前記アンテナコイルの周回部分を跨がせるようにして、前記第１の絶縁基材の他方の面側に形成する第２のパターン作製工程と、
前記第１及び第２のパターン作製工程を経た後、前記中継用パターンの一端部と前記アンテナコイルの他端部との層間接続、及び前記中継用パターンの他端部と前記一対のチップ実装用パターンの他方との層間接続を行ってアンテナ基材を作製する工程と、
前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、
第２の絶縁基材の少なくとも一方の面側に磁性体を用いて磁性体層を形成し補強された補強磁性基材を作製する工程と、
前記ＩＣチップを実装する工程を経た前記アンテナ基材の前記アンテナコイルの形成面側に、前記作製された補強磁性基材を接合する工程と、
を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１６】
アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続されるとともに前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ配置された一対のチップ実装用パターンと、を第１の絶縁基材の一方の面側に形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、
前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装するチップ実装工程と、
第２の絶縁基材の少なくとも一方の面側に磁性体を用いて磁性体層を形成し補強された補強磁性基材を作製する工程と、
前記ＩＣチップを実装する工程を経た前記アンテナ基材の前記アンテナコイルの形成面側に、前記作製された補強磁性基材を接合する工程と、
を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１７】
前記第２の絶縁基材は、絶縁樹脂材料で構成されていることを特徴とする請求項１４ないし１６のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１８】
前記補強磁性基材の前記第２の絶縁基材側と前記アンテナ基材の前記アンテナの形成面側とを接合することを特徴とする請求項１４ないし１７のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１９】
前記補強磁性基材を作製する工程では、前記第２の絶縁基材の一方及び他方の各面側に磁性体層がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１４ないし１８のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項２０】
前記補強磁性基材を作製する工程では、前記第２の絶縁基材と少なくとも一層以上の磁性体層とで構成される部材上にさらに金属層を形成し、
前記補強磁性基材を前記アンテナ基材に接合する工程では、前記補強磁性基材の前記金属層の非形成面側と前記アンテナ基材の前記アンテナの形成面側とを接合することを特徴とする請求項１４ないし１９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項２１】
前記補強磁性基材を作製する工程、及び前記アンテナ基材のアンテナの形成面側に前記補強磁性基材を接合する工程に代えて、
前記アンテナ基材の前記アンテナの非形成面側に、磁性体を用いて磁性体層を形成する工程を実施することを特徴とする請求項１４ないし１９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項２２】
前記ＩＣチップの実装する工程を終えた後、前記アンテナ基材上の前記アンテナの非形成面側に、磁性体を用いて磁性体層を形成する工程を実施するようにしたことを特徴とする請求項２１記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項２３】
前記アンテナ基材の前記アンテナの非形成面側に形成された磁性体層側に、さらに金属層を形成することを特徴とする請求項２１又は２２記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項２４】
前記磁性体層の補強のための前記第２の絶縁基材で構成される層及び／又は前記磁性体層は、隣接する他の層に対し直接又は接着層を介して積層されることを特徴とする請求項１４ないし２３のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項２５】
前記金属層は、隣接する他の層に対し直接又は接着層を介して積層されることを特徴とする請求項２０ないし２４のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項２６】
請求項１４ないし２５のいずれか１項に記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材を、ロール状に巻回して非接触式データキャリアインレットロールを作製することを特徴とする非接触式データキャリアインレットロールの製造方法。
【請求項２７】
請求項１４ないし２５のいずれか１項に記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより非接触式データキャリアを作製することを特徴とする非接触式データキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触式データキャリアに係り、その構成部品となる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、及び該非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
交流磁界の場に金属などの導電体があると、その導電体内部に渦電流が発生し、この渦電流が交流磁界をキャンセルする方向の反磁界となる。このため、電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアは、渦電流の生じ得る使用環境では、リーダライタに対して応答できなくなる場合がある。
【０００３】
そこで、金属などの導電体を電磁波が通過しないようにするために、導電体と非接触式データキャリア側のアンテナコイルとの間にフェライトなどの透磁率の高い磁性体を配置することで、渦電流の発生を防止する技術が提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３２６２９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような対策を講じた金属対応型の非接触式データキャリアでは、磁性体として例えば、金属系のフレークをゴムなどの樹脂バインダーに混ぜて高粘度の組成物とし、さらにこれを広げて圧縮しシート状にしたものなどが適用される場合がある。しかしながら、このような磁性体シートは、折り曲げや引っ張りなどに対しての機械的強度が低いという課題がある。
【０００５】
つまり、非接触式データキャリアの製造コストなどを含めた生産性を考慮すると、製造工程においては、非接触式データキャリアの構成材料をロール状に巻回したものから、連続的に供給することが望ましいが、上記構成の磁性体シートの場合、ロールの形態での使用が強度の面で難しくなっている。
【０００６】
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の機械的強度を高めることで、生産性の向上を図ることができる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性を有する絶縁基材と、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップと、前記絶縁基材の一方の面側に形成されているとともに前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、前記アンテナを挟んで前記絶縁基材と対向する側に配置され、磁性体で構成される磁性体層とこの磁性体層の少なくとも一方の面側に積層されて当該磁性体層を補強する補強層とで構成された補強磁性基材と、を具備することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性を有する絶縁基材と、この絶縁基材の一方の面側に形成されたアンテナコイルと、前記絶縁基材の一方の面側にそれぞれ形成されているとともに前記アンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、前記アンテナコイルの周回部分を前記絶縁基材越しに跨ぐようにしてこの絶縁基材の他方の面側に形成され、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記チップ実装用パターンの他方と層間接続された中継用パターンと、前記アンテナコイルを挟んで前記絶縁基材と対向する側に配置され、磁性体で構成される磁性体層とこの磁性体層の少なくとも一方の面側に積層されて当該磁性体層を補強する補強層とで構成された補強磁性基材と、を具備することを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、電気絶縁性を有する絶縁基材と、この絶縁基材の一方の面側に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続された状態で前記絶縁基材の一方の面側に形成され且つ前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ設けられた一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、前記アンテナコイルを挟んで前記絶縁基材と対向する側に配置され、磁性体で構成される磁性体層とこの磁性体層の少なくとも一方の面側に積層されて当該磁性体層を補強する補強層とで構成された補強磁性基材と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
これらの発明では、磁性体層とこの磁性体層の機械的強度を向上させるための例えば絶縁樹脂性の補強層とが積層された補強磁性基材を、金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品として適用することで、例えば、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態での部品供給を実現することができ、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
ここで、上記した補強磁性基材における磁性体層を構成する磁性体は、いわゆる軟磁性体や金属系の磁性体と称されるものである。また、この発明の非接触式データキャリアインレットを用いて作製される非接触式データキャリアは、補強磁性基材を挟んで、アンテナと対向する側が、金属などの導電体に対する取り付け側となる。
【００１１】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記補強磁性基材における前記補強層が、前記磁性体層の前記アンテナと対向する面側に少なくとも配置されていることを特徴とする。
この発明によれば、磁性体層の強度の向上に加え、アンテナと磁性体層との間の離間距離を長く採ることができるので、製品となる非接触式データキャリアの通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記補強磁性基材における前記磁性体層が複数層設けられ、さらに、前記補強磁性基材における前記補強層が、これらの複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする。
この発明では、上記した磁性体層の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層と補強層とで構成される補強磁性基材の積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。
すなわち、この発明によれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができる。
【００１３】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記補強磁性基材を構成する少なくとも一層以上の磁性体層及び前記補強層を挟んで、前記アンテナと対向する側に配置された金属層をさらに具備することを特徴とする。
この発明では、金属などの導電体が近接位置にある非接触式データキャリアの使用環境の考慮、すなわち、非接触式データキャリアの共振周波数の変動を考慮して、予め金属層込みでの共振周波数のチューニングをデータキャリア単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。
【００１４】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記アンテナを挟んで前記絶縁基材と対向する側に、前記補強磁性基材が配置されていることに代えて、前記絶縁基材を挟んで前記アンテナと対向する側に、磁性体で構成される磁性体層が積層されて補強磁性基材が構成されていることを特徴とする。
この発明によれば、上記した個別の補強層を設けることなく、磁性体層を実質的に補強することができるので、上述したロールの形態での部品供給を好適に行うことが可能となり、しかも、この構成により、非接触式データキャリア本体の薄型化や小型化を図ることもできる。ここで、この発明の非接触式データキャリアインレットを用いて作製される非接触式データキャリアは、絶縁基材及び磁性体層を挟んで、アンテナと対向する側が、金属などの導電体に対する取り付け側となる。
また、この発明においては、前記絶縁基材及び前記磁性体層を挟んで、前記アンテナと対向する側に前記金属層がさらに配置されていてもよい。この場合、上述した発明と同様に、予め金属層込みでの共振周波数のチューニングをデータキャリア単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。
【００１５】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記磁性体層及び／又は前記補強層が、隣接する他の層に対し直接又は接着層を介して積層されていることを特徴とする。
この発明においては、例えば磁性粉末と樹脂バインダなどを適用して磁性体層を補強層に直接的に形成してもよいし、これに代えて、シート状の磁性体を接着剤などを介して、例えば補強層側に貼り付けるようにしてもよい。また、磁性体層を形成するための材料は、例えば、少なくとも一方の面に接着層などが予め積層された積層構造の磁性体シートなどであってもよい。ここで、隣接する他の層（例えば補強層）に対し接着層を介して磁性体層を積層した場合には、層間での高い密着強度を得ることができる。
さらに、この発明において、絶縁性を有する層を介在させることなく、アンテナ上や中継用パターン上に直接又は接着層のみが介在される状態で、磁性体層が形成される場合には、磁性体層の構成材料として、高絶縁性を有する例えばＮｉ−Ｚｎフェライトなどを適用することが望ましい。
【００１６】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記金属層が、隣接する他の層に対し直接又は接着層を介して積層されていることを特徴とする。
この発明においては、隣接する他の層に対し、いわゆるスパッタリングや金属めっきなどを用いて金属層を形成してもよいし、これに代えて、シート状の金属を接着剤などを介して他の層に張り付けるようにしてもよい。また、金属層を形成するための材料は、例えば、少なくとも一方の面に接着層などが予め積層された積層構造の金属シートなどを適用してもよい。
【００１７】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットロールは、既述してきたいずれかの非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材が、ロール状に巻回されて構成されていることを特徴とする。
この発明によれば、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性体層が補強されていることで、非接触式データキャリアの製造に際して、ロールの形態での部品供給を実現でき、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
【００１８】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアは、上記非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、第１の絶縁基材の一方の面側にアンテナを形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、前記アンテナ基材上の前記アンテナと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、第２の絶縁基材の少なくとも一方の面側に磁性体を用いて磁性体層を形成し補強された補強磁性基材を作製する工程と、前記作製された補強磁性基材を前記作製されたアンテナ基材の前記アンテナコイルの形成面側に接合する工程と、を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、前記補強磁性基材を作製する工程、及び前記アンテナ基材のアンテナの形成面側に前記補強磁性基材を接合する工程に代えて、前記アンテナ基材の前記アンテナの非形成面側に、磁性体を用いて磁性体層を形成する工程を実施することを特徴とする。
【００２１】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、上記発明の製法に代えて、前記ＩＣチップの実装する工程を終えた後、前記アンテナ基材上の前記アンテナコイルの非形成面側に、磁性体を用いて磁性体層を形成する工程を実施するようにしたことを特徴とする。
この発明では、前記アンテナ基材上の前記アンテナの非形成面側に、例えば磁性粉末と樹脂バインダなどを適用して磁性体層を補強層などに直接的に形成する場合（つまり例えば磁性体を塗布することなどで磁性体層を形成する場合）において、効果的な製法であるといえる。
つまり、例えば、磁性体層を塗布後にＩＣチップを実装した場合、磁性体層が完全に硬化する前の軟らかい状態でＩＣチップが実装されることがあり、ＩＣチップとアンテナ基材との接合にばらつきが生じ、これに伴い非接触式データキャリアの特性、特に共振周波数にばらつきが生じ得ることになる。そこで、ＩＣチップを先にアンテナ基材に実装し、その後、ＩＣチップの既に実装されたアンテナ基材に磁性体を塗布して非接触式データキャリアインレットを作製することで、上記した共振周波数のばらつきなどを抑制できる。
【００２２】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットロールの製造方法は、既述してきた方法で作製された非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材を、ロール状に巻回して非接触式データキャリアインレットロールを作製することを特徴とする。
また、本発明の非接触式データキャリアインレットの製造方法は、上述してきた方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより非接触式データキャリアを作製することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
このように、本発明によれば、金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の機械的強度を高めることで、生産性の向上を図ることが可能な非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール、及び該非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の面側からみた図、図２は、この非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図、図３は、この非接触式データキャリアインレットを他方の面側からみた図である。また、図４は、この非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図、図５は、この非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の面側からみた図、図６は、図５の非接触式データキャリアを側面からみた断面図である。なお、図１、図３及び図５は、アンテナコイルを含む導体パターンをハッチングを付与したかたちで示しており、各図において、手前側に位置する導体パターンと手前側から遠い側に位置する導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えて区別している。
【００２５】
図１〜４に示すように、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ａは、第１の絶縁基材であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の矩形の基材フィルムＰ１と、基材フィルムＰ１上に形成されたアンテナコイルＡと、基材フィルムＰ１上でアンテナコイルＡに並列に接続された一対の接続パターン８ａ、８ｂとを備える。さらに、非接触式データキャリアインレット２ａは、基材フィルムＰ１上の一方の面側に形成された一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に実装されたＩＣチップＣと、基材フィルムＰ１上の一方の面側及び他方の面側に一対の接続パターン８ａ、８ｂを介してそれぞれ配線された複数の対のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂと、貫通孔形成可能領域（チューニング実施可能領域）１５、１６、１７、１８とを備える。
【００２６】
電気絶縁性を有する基材フィルムＰ１は、一方の面（一方の主面）１９ａと他方の面（他方の主面）１９ｂとの２つの主面を備える。また、アンテナコイルＡは、この基材フィルムＰ１の一方の面１９ａ上を複数回周回するように形成されている。さらに、一対の接続パターン８ａ、８ｂは、基材フィルムＰ１上のアンテナコイルＡに各々電気的に接続されて、基材フィルムＰ１の一方の面１９ａ及び他方の面１９ｂ上をそれぞれ延びるように配線されている。詳細には、アンテナコイルＡの一端部３ａと一方の接続パターン８ａの基端部分とは、上記した一方のチップ実装用パターン５ａにそれぞれ接続されており、この一方のチップ実装用パターン５ａ上にＩＣチップＣの接続バンプ９ａの一方が接続されている。
【００２７】
また、アンテナコイルＡの他端部３ｂは、基材フィルムＰ１の他方の面１９ｂ上に配線される中継用パターンとしてのジャンパ線Ｙの一端部Ｙａにカシメ部６ａを介して接続され、さらにジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、カシメ部６ｂを介し、基材フィルムＰ１の一方の面１９ａ上に配線される他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部に接続されている。他方のチップ実装用パターン５ｂの先端部には、ＩＣチップＣの接続バンプ９ａの他方が接続されている。さらに、上記したジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、基材フィルムＰ１の他方の面１９ｂ上で他方の接続パターン８ｂの基端部に接続されている。
すなわち、このようにして配線されるジャンパ線Ｙは、アンテナコイルＡの周回部分を基材フィルムＰ１越しに跨ぐようにしてこの基材フィルムＰ１の他方の面１９ｂ側に形成され、その一端部Ｙａが、アンテナコイルＡの他端部３ｂとカシメ部６ａを介して層間接続され、その他端部Ｙｂが、他方のチップ実装用パターン５ｂとカシメ部６ｂを介して層間接続されている。
【００２８】
また、各々の対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂは、基材フィルムＰ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ上で一対の接続パターン８ａ、８ｂの各先端部にそれぞれ接続されるとともに電気絶縁性の基材フィルムＰ１を挟んで対向する位置に配置されている。各々の対のチューニングパターンは、それぞれが略円形状に拡がるかたちで形成されており、コンデンサパターンとして機能する。ここで、各々対のチューニングパターンは、矩形（四角形）状に形成されていてもよい。また、上記ＩＣチップＣには、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのＲＦ回路の他、コンデンサ９ｂなども搭載されている（図４参照）。このように基材フィルムＰ１上で各々接続されるアンテナコイルＡ、ＩＣチップＣ内のコンデンサ９ｂ、及びチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂによって、図４に示すようにアンテナ全体の共振回路が構成される。
【００２９】
また、アンテナ全体の共振周波数の調整用に設けられた基材フィルムＰ１上の貫通孔形成可能領域１５、１６、１７、１８は、それぞれ対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂのうちのいずれかの組を、基材フィルムＰ１上から抜き落とすため（又はいずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない場合もある）の貫通孔を穿孔可能な領域として確保されている。この貫通孔形成可能領域１５、１６、１７、１８は、チューニングパターン１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａの外形よりも、その外形が僅かに大きく形成されたチューニングパターン１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂの外周縁を、やや外側にオフセットした外周縁に包囲された円形状の領域である。なお、本実施形態では、いずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない状態で、共振周波数の目標値である１３、５６ＭＨｚに近似する周波数が得られているものとして、貫通孔を穿孔していない態様を例示している。
【００３０】
ここで、図５及び図６に示すように、本実施形態の非接触式データキャリア（ＲＦＩＤ[Radio Frequency Identification]用タグなどとも称する）１は、渦電流の発生防止機能を備えた金属対応型の非接触式データキャリアである。つまり、図２及び図６に示すように、上記した基材フィルムＰ１上のアンテナコイルＡが形成されている側の一方の面１９ａ側（アンテナコイルＡを挟んで基材フィルムＰ１と対向する側）には、フェライトなどの透磁率の高い磁性体で構成された磁性体層Ｊ１とこの磁性体層Ｊ１の一方の面側に積層されて当該磁性体層Ｊ１を補強する補強層（第２の絶縁基材）としての基材フィルム（ＰＥＴ層：ポリエチレンテレフタレート層）Ｐ２とで構成された補強磁性基材Ｈ１が、接着層Ｓ３を介して積層配置されている。
【００３１】
さらに、このような基材フィルムＰ１上にアンテナコイルＡ、ジャンパ線Ｙ、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、チューニングパターン、基材フィルム（ＰＥＴ層）Ｐ２、磁性体層Ｊ１、ＩＣチップＣなどが搭載されて構成される非接触式データキャリアインレット２ａを、図５及び図６に示すように、外装で覆うことにより非接触式データキャリア１が構成される。本実施形態では、矩形の塩化ビニル樹脂製の一対の保護フィルム７ａ、７ｂを用いて両側から基材フィルムＰ１を挟み込むようにラミネート（カード）加工を施すことでカード型の非接触式データキャリア（ＩＣカード）１が構成されている。金属対応型のこの非接触式データキャリア１では、内部の基材フィルムＰ１の位置を基準として磁性体層Ｊ１が形成されている側の面側（補強磁性基材Ｈ１を挟んで、アンテナコイルＡと対向する側）が、金属製の物品などへの取り付け面となる。ここで、カード型の形態以外に、例えば、パウチ加工を施して得られるパウチ型の非接触式データキャリア、ラベル加工を施して得られる粘着層やそれを覆う離形紙などを備えたラベル型の非接触式データキャリア、さらには、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＳＦ（ポリサルホン）などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形品加工を施して得た耐熱性の高いタイプの非接触式データキャリアなどを構成することもできる。
【００３２】
次に、このように構成された非接触式データキャリア１の構成部品である金属対応型の非接触式データキャリアインレット２ａの製造方法について、図７ａ〜図７ｇ、図８ａ及び図８ｂ、並びに図９ａ〜図９ｆに基づきその説明を行う。ここで、図７ａ〜図７ｇは、非接触式データキャリアインレットの基本的な製造工程を模式的に示す図、図８ａ及び図８ｂは、非接触式データキャリアインレットを金属対応型とするための磁性体層の製造工程を模式的に示す図、図９ａ〜図９ｆは、図７ａ〜図７ｇ、及び図８ａ、図８ｂの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。
【００３３】
まず、図７ａ、図９ａに示すように、例えば３０〜１００μｍ程度の厚さのＰＥＴ製の基材フィルムＰ１がロール状に巻回されたＰＥＴロールＲ１から巻き出しローラ３０を通じてシート状の基材フィルムＰ１の連続的な送り出しを開始する。次に、図７ｂ、図９ａに示すように、この送り出された基材フィルムＰ１の両側面に対し貼付ローラ２２ａ、２２ｂを用い、それぞれローラ２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂよりそれぞれ引き出された銅などの金属層Ｋ１、Ｋ２を接着層Ｓ１、Ｓ２を介して貼り付ける。さらに、図７ｃ、図９ａに示すように、基材フィルムＰ１の両面にそれぞれ貼り付けられた金属層Ｋ１、Ｋ２上の所定位置にローラ３１ａ、３１ｂを用いてレジストＴを印刷する。
【００３４】
この後、図７ｄ、図９ａに示すように、金属層Ｋ１、Ｋ２上のレジストＴが印刷された基材フィルムＰ１にエッチング槽３２を通じてエッチングを施し、さらに、図７ｅ、図９ａに示すように、レジスト剥離・洗浄・乾燥室３３で、基材フィルムＰ１からレジストＴを剥離した後、洗浄を行い、さらに乾燥処理を施す。これにより、図７ｄ、図９ａに示すように、一方の面１９ａ側に（非接触式データキャリア複数個分の［図９ｅ参照］）アンテナコイルＡと一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂとが形成され、且つ他方の面１９ｂ側に（非接触式データキャリア複数個分の［図９ｅ参照］）ジャンパ線Ｙが形成された基材フィルムＰ１に対し、図７ｆ、図９ａに示すように、アンテナコイルＡの他端部３ｂとジャンパ線Ｙの一端部Ｙａとのカシメ部６ａを通じての層間接続、及び他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部とジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂとのカシメ部６ｂを通じての層間接続をカシメ機３４を用いて行う（図２、図６参照）。
【００３５】
このようにして、シート状の基材フィルムＰ１の一方の面側に形成されたアンテナコイルＡ（の他端部３ｂ）及びチップ実装用パターン（５ｂ）と、基材フィルムＰ１の他方の面側に形成されたジャンパ線Ｙと、が層間接続されて得られたシート状のアンテナ基材Ｍを、巻き取りローラ３５を通じて巻き取り、アンテナロールＲ２を形成する。さらに、この後、図７ｇ、図９ｂに示すように、巻き出しローラ３６を通じて、アンテナロールＲ２からの連続的なアンテナ基材Ｍの送り出しを開始し、このシート状に送り出されたアンテナ基材ＭにおけるアンテナコイルＡの形成面側の一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に、ＩＣチップＣを実装装置３７及び圧着装置３８を用いて実装する。さらに、図９ｂに示すように、このようにして、ＩＣチップＣの実装されたアンテナ基材Ｍを、巻き取りローラ３９を通じて巻き取り、ロール状インレットＲ３を形成する。
【００３６】
一方、図８ａ、図９ｃに示すように、例えば３０〜１００μｍ程度の厚さのＰＥＴ製の基材フィルムＰ２がロール状に巻回されたＰＥＴロールＲ４から巻き出しローラ４０を通じて基材フィルムＰ２の連続的な送り出しを開始する。次に、この送り出された基材フィルムＰ２の一方の面に対し、カレンダローラ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを備えた磁性体塗布装置４１を用い、磁性体層Ｊ１を形成する。ここで、磁性体層Ｊ１の構成材料としては、例えば、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、六方晶系フェライトなどが好適である。また、このような磁性体層Ｊ１の形成において、フェライトなどの磁性粉末と混合する樹脂バインダを適用してもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。
【００３７】
次に、図９ｃに示すように、加圧装置４２により、磁性体層Ｊ１の厚さが例えば５０〜５００μｍ程度の厚さに調整された後、乾燥炉４３を通じて磁性体層Ｊ１の乾燥処理が行われる。図９ｃに示すように、このようにして、磁性体層Ｊ１を補強するかたちで当該磁性体層Ｊ１と基材フィルムＰ２とが一体化されて得られたシート状の補強磁性基材Ｈ１を、巻き取りローラ４５を通じて巻き取り、ＰＥＴ・磁性体ロールＲ５を形成する。この際、形成されるＰＥＴ・磁性体ロールＲ５のロール長は、製造装置の供給ロールＲ４から排出側ロールＲ５までの距離（パス）以上の長さが必要でるとともにロールの取り扱いが容易な大きさの範囲内である必要性から、例えば５〜５００ｍ程度である。ここで、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性体層Ｊ１が基材フィルムＰ２と一体化されて補強されているので、非接触式データキャリア１の製造に際して、このようなロールの形態（上記ＰＥＴ・磁性体ロールＲ５）での部品供給を実現でき、これにより、非接触式データキャリア１の生産性を高めることができる。また、補強層としての基材フィルムＰ２を構成するための絶縁樹脂材料としては、ＰＥＴの他、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどを適用することもできる。
【００３８】
次に、図９ｄに示すように、ロール状インレットＲ３（図７ｇ及び図９ｂ参照）から巻き出しローラ４６を通じてＩＣチップＣの実装されたアンテナ基材Ｍの連続的な送り出しを開始する。次に、図８ｂ、図９ｄに示すように、この送り出されたアンテナ基材ＭのＩＣチップＣの実装側の面、つまりアンテナコイルＡの形成面側（基材フィルムＰ１の一方の面１９ａ側，図２参照）に対し、貼付ローラ４７ａ、４７ｂを用い、ＰＥＴ・磁性体ロールＲ５（図８ａ及び図９ｃ参照）から引き出される補強磁性基材Ｈ１の基材フィルムＰ２（ＰＥＴ層側）側を、ロール４８より引き出された接着層Ｓ３を介して貼り付ける。さらに、図９ｄ、図９ｅに示すように、このようにして複数個分の金属対応型のデータキャリアインレット（２ａ）が縦横に並べられた状態のシート状の部材を、巻き取りローラ４９を通じて巻き取り、金属対応型の非接触式データキャリアインレットロールＲ６を形成する。ここで形成される非接触式データキャリアインレットロール長は、以降の製造装置の供給ロールから排出側ロールまでの距離（パス）以上の長さが必要でるとともにロールの取り扱いが容易な大きさの範囲内である必要性から、例えば５〜５００ｍ程度である。
【００３９】
この後、図８ｂ、図９ｆに示すように、非接触式データキャリアインレットロールＲ６（図９ｄ、図９ｅ参照）から、巻き出しローラ５０を通じて、金属対応型の非接触式データキャリアインレット（２ａ）が複数縦横に並べられた状態のシート状の部材の連続的な送り出しを開始する。次に、この送り出されたシート状の部材は、裁断装置５１により、所定の位置を基準として所定サイズに裁断され、複数の金属対応型の非接触式データキャリアインレット２ａが作製される。なお、非接触式データキャリアインレット２ａの打ち抜かれた残りのシート状の裁断片は、回収ローラ５２を通じて巻き取られ、回収ロールＲ７となる。
【００４０】
既述したように、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａ（非接触式データキャリア１）では、磁性体層Ｊ１を補強する補強層（基材フィルムＰ２）を備えることで、磁性体層Ｊ１の機械的強度を向上させることができ、これにより、金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の供給において、例えば、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態（ＰＥＴ・磁性体ロールＲ５）での部品供給を実現することができる。したがって、本実施形態によれば、非接触式データキャリア１の生産性を高めることができる。
【００４１】
また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａ（非接触式データキャリア１）によれば、図２及び図６に示すように、磁性体層Ｊ１におけるアンテナコイルＡと対向する面側に、補強層としての基材フィルム（ＰＥＴ層）Ｐ２が配置されているので、磁性体層Ｊ１の強度の向上に加え、アンテナコイルＡと磁性体層Ｊ１との離間距離を長く採ることができ、これにより、製品となる非接触式データキャリア１の通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。
【００４２】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図１０ａ〜図１０ｃ、図１１及び図１２に基づき説明する。ここで、図１０ａ〜図１０ｃは、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｂの磁性体層の製造工程を模式的に示す図、図１１は、図１０ｂに示す磁性体層の製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図、図１２は、非接触式データキャリアインレットに磁性体層を設けた場合と磁性体層及び金属層を設けた場合との（磁性体層の厚さの変化に応じた）共振周波数の変化を示すグラフである。
【００４３】
この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｂは、図１０ｃに示すように、第１の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａの構成に加えて、磁性体層Ｊ１と補強層である基材フィルムＰ２とを挟んでアンテナコイルＡと対向する側に配置された例えばアルミニウムを構成材料とした金属層Ｋ３をさらに備える。
【００４４】
すなわち、この実施形態では、図１１に示すように、第１の実施形態の図９ｃで説明した磁性体層の製造装置の構成に加え、さらに、貼付ローラ５３ａ、５３ｂ、金属層ロール５４、及び接着層ロール５５を備える。図１０ａ、図１０ｂ及び図１１に示すように、巻き出しローラ４０から送り出されたシート状の基材フィルムＰ２の他方の面、つまり磁性体層Ｊ１の形成面と逆側の面に、接着層Ｓ４を介して金属層Ｋ３が積層される状態で、このシート状の部材に対し、加圧装置４２による厚さ調整処理及び乾燥炉４３を通じての乾燥処理を施す。このようにして基材フィルムＰ２上に磁性体層Ｊ１及び金属層Ｋ３が形成された金属層付きの補強磁性基材Ｈ２を、巻き取りローラ５６を通じて巻き取り、ＰＥＴ・磁性体・金属ロールＲ８を形成する。この後、ＰＥＴ・磁性体・金属ロールＲ８による部品供給を行い、図７ｇに示すＩＣチップＣが実装されたアンテナ基材ＭのアンテナコイルＡの形成面側に対し、図１０ｃに示すように、接着層Ｓ３を介して磁性体層Ｊ１側から補強磁性基材Ｈ２を接合することで、非接触式データキャリアインレット２ｂが得られる。
【００４５】
ここで、図１２では、磁性体層及び金属層のない非接触式データキャリアインレットの共振周波数を基準Ｘとし、この非接触式データキャリアインレットに対し磁性体層だけを設けた場合においてこの磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をＷで示し、一方、上記非接触式データキャリアインレットに対し、磁性体層に加えて所定の厚さの（厚さを固定した）金属層を設けた場合において当該磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をＶで示すグラフである。
【００４６】
図１２からも明らかなように、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂを用いて構成される非接触式データキャリアによれば、金属などが近接位置にある当該非接触式データキャリアの使用環境の考慮、すなわち、非接触式データキャリアの共振周波数の変動（磁性体層に加えて所定の厚さの金属層を設けた例において、磁性体層の厚さが０．０５ｍｍに近い厚さの場合は、共振周波数が大きく上昇）を考慮して、予め金属層込みでの共振周波数のチューニングを非接触式データキャリアインレット単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。
【００４７】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図１３ａ〜図１３ｃ及び図１４に基づき説明する。ここで、図１３ａ〜図１３ｃは、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｃ、２ｄの磁性体層の製造工程を模式的に示す図、図１４は、図１３ｃに示す非接触式データキャリアインレット２ｃにさらに金属層を積層して構成される非接触式データキャリアインレット２ｄを模式的に示す図である。
【００４８】
この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｃは、図８ｂに示した第１の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａの構成に代えて、複数層、例えば２層の磁性体層Ｊ１、Ｊ２が設けられ、補強層としての基材フィルムＰ２が、これらの複数の磁性体層Ｊ１、Ｊ２どうしの間に介在されている。
【００４９】
すなわち、この実施形態では、図１３ａ、図１３ｂに示すように、基材フィルムＰ２の各面に磁性体層Ｊ１、Ｊ２がそれぞれ積層されて構成される補強磁性基材Ｈ３を、接着層Ｓ３を介して、図７ｇに示すＩＣチップＣが実装されたアンテナ基材ＭのアンテナコイルＡの形成面側に接合することで、非接触式データキャリアインレット２ｃが得られる。
この非接触式データキャリアインレット２ｃでは、磁性体層Ｊ１、Ｊ２の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層Ｊ１、Ｊ２と基材フィルム（補強層）Ｐ２とで構成される積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。
すなわち、非接触式データキャリアインレット２ｃによれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができる。
【００５０】
また、図１４に示すように、基材フィルムＰ２の各面に磁性体層Ｊ１、Ｊ２がそれぞれ積層され、さらに磁性体層Ｊ２側に接着層Ｓ５を介して金属層Ｋ３がそれぞれ積層されて構成される金属層付きの補強磁性基材Ｈ４の金属層Ｋ３の非形成面側（磁性体層Ｊ１側）を、図７ｇに示すＩＣチップＣが実装されたアンテナ基材ＭのアンテナコイルＡの形成面側に接合することで、非接触式データキャリアインレット２ｄが得られる。
この非接触式データキャリアインレット２ｄによれば、上記したように、製品となる非接触式データキャリアの通信距離が伸び、しかも、前記同様、予め金属層込みでの共振周波数のチューニングを非接触式データキャリアインレット単体で行えるので、通信感度などの特性を向上させることができる。
【００５１】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態を図１５ａ〜図１５ｃ、図１６及び図１７に基づき説明する。ここで、図１５ａ〜図１５ｃは、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｅの磁性体層の製造工程を模式的に示す図、図１６は、図１５ｂに示す磁性体層の製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図、図１７は、基材フィルムＰ１（アンテナ基材Ｍ）のアンテナコイルＡの形成面側に磁性体層を設けた場合と、基材フィルムＰ１のアンテナコイルＡの非形成面側（ジャンパ線Ｙの形成面側）に磁性体層を設けた場合との（共振周波数の変化に応じた）通信距離の変化を示すグラフである。このグラフによれば所定の１３．５ＭＨｚの周波数において基材フィルムＰ１のアンテナコイルＡの非形成面側（ジャンパ線Ｙの形成面側）に磁性体層を設けた場合のほうが通信距離が長く、通信感度が良い。
【００５２】
この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｅは、図１５ｃに示すように、第１〜第３の実施形態の非接触式データキャリアインレットに設けられていた基材フィルムＰ２などの補強層を設けることなしに、基材フィルムＰ１を挟んでアンテナコイルＡと対向する側（ジャンパ線Ｙの形成面側）に磁性体層Ｊ３が直接的に設けられている。
【００５３】
すなわち、この実施形態では、第１の実施形態の図９ｆで説明した磁性体層の製造装置の構成に代えて、図１５ａ、図１６に示すように、アンテナ基材Ｍの巻回方向をアンテナロール（アンテナコイル３が外周側となり且つジャンパ線Ｙ側が内周側となるロール）Ｒ２と逆方向に巻回したアンテナロールＲ９（ジャンパ線Ｙ側が外周側となるロール）を保持する巻き出しローラ５７を用いる。巻き出しローラ５７を通じて、アンテナロールＲ９から送り出されたシート状の図１５ａ（図７ｆ）に示すＩＣチップＣ実装前のアンテナ基材Ｍ（基材フィルムＰ１）の他方の面、つまりアンテナ基材Ｍのジャンパ線Ｙの形成面（アンテナコイルＡの非形成面）に磁性体層Ｊ３が，図１５ｂ、図１６に示すように、積層される状態で、このシート状の部材に対し、加圧装置４２による厚さ調整処理及び乾燥炉４３を通じての乾燥処理を施す。このようにして磁性体層Ｊ３が形成されたアンテナ基材Ｍを、アンテナコイルＡの形成面側が外周側となるように、巻き取りローラ５８を通じて巻き取り、磁性体付きのアンテロールＲ１０を形成する。この後、磁性体付きのアンテロールＲ１０による部品供給を行い、図１５ｂに示すアンテナ基材ＭにおけるアンテナコイルＡの形成面側の一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上にＩＣチップＣを実装することで、図１５ｃに示すように、非接触式データキャリアインレット２ｅが得られる。なお、基材フィルムＰ１における磁性体層Ｊ３のさらに外側に金属層を設けてもよい。
【００５４】
ここで、上記したように、磁性体層Ｊ３を先にアンテナ基材Ｍに積層（塗布）した後、ＩＣチップＣを実装する場合では、磁性体層が完全に硬化する前の軟らかい状態でＩＣチップＣが実装されることがあり、ＩＣチップＣとアンテナ基材Ｍとの接合にばらつきが生じ、これに伴い非接触式データキャリアの特性、特に共振周波数にばらつきが生じ得ることなどが懸念される。そこで、ＩＣチップＣを先にアンテナ基材Ｍに実装し、その後、ＩＣチップＣの既に実装されたアンテナ基材Ｍのジャンパ線Ｙの形成面（アンテナコイルＡの非形成面）に磁性体層を形成（磁性体を塗布）して非接触式データキャリアインレットを作製することで、上記した共振周波数のばらつきなどを抑制するようにしてもよい。
また、この実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｅでは、アンテナ基材Ｍのジャンパ線Ｙ上に磁性体層Ｊ３が直接的に形成されるため、この磁性体層Ｊ３の構成材料としては、例えばＮｉ−Ｚｎフェライトなどの高絶縁性を有する磁性体が適用される。
【００５５】
ここで、図１７に示すように、基材フィルムＰ１のアンテナコイルＡ側に磁性体層を設けた場合よりも、アンテナ基材を挟んでアンテナと対向する側（ジャンパ線Ｙ側）に磁性体層を設けた場合のほうが、アンテナコイルＡと磁性体層との離間距離を長く採ることができ、これによりグラフに示すように所定の周波数（例えば１３．５ＭＨｚ）において通信距離が延び、通信特性が優れている。
したがって、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｅを用いて構成される非接触式データキャリアによれば、通信特性を改善できるとともに、アンテナ基材フィルムと磁性体補強層を共用することで、個別の補強層などを設けることなく、磁性体層Ｊ３を実質的に補強することができ、しかも、この構成により、非接触式データキャリア本体の薄型化や小型化を図ることができる。
【００５６】
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述した実施形態では、磁性体層の形成にカレンダロールを用いていたが、これに代えて、磁性体を滴下できるような塗布装置を用いて磁性体層を形成してもよいし、静電塗装などを利用して磁性体層を形成してもよい。また、アンテナコイルＡやジャンパ線Ｙ形成用の基になる金属層Ｋ１、Ｋ２の形成においては、接着層を用いる手法の他、蒸着を適用してもよいし、また、蒸着もしくはスパッタリングで下地を形成した後、電解めっきを利用して金属層を形成してもよい。
【００５７】
また、上述した実施形態では、アンテナコイル及びチップ実装用パターン側と、ジャンパ線側との層間接続を、いわゆるカシメにより行っていたが、これに代えて、レーザ加工などにより、基材フィルムＰ１にスルーホールを形成し、このスルーホールに例えばスパッタリングなどで下地層を形成した後、さらに、めっき処理を施すことなどで、アンテナコイル及びチップ実装用パターン側と、ジャンパ線側との層間接続を行うようにしてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態では、アンテナコイルＡの周回部分を基材フィルムＰ１越しに跨ぐジャンパ線Ｙや層間接続を利用してＩＣチップＣのチップ実装用パターンの位置を確保した導体パターンが２層の非接触式データキャリアを例示したが、これに代えて、図１８に示すように、導体パターンが１層の非接触式データキャリアにおいても、勿論、本発明を適用することができる。すなわち、図１８では、絶縁基材上の一方の面側において、アンテナコイル６１の一端部６１ａ及び他端部６１ｂに接続される一方及び他方のチップ実装用パターン６２ａ、６２ｂが、アンテナコイル６１の周回部分を跨ぐ位置に設けられている。ＩＣチップＣは、アンテナコイル６１の周回部分を跨いでチップ実装用パターン６２ａ、６２ｂ上に実装されることなる。このような導体パターンが１層のアンテナ基材に対し、補強された磁性体層を形成することで、既述してきた効果と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
また、上記した実施形態では、例えば磁性粉末と樹脂バインダなどを適用して磁性体層を、補強層である基材フィルムＰ２や、アンテナ基材Ｍのアンテナ基材を挟んでアンテナと対向する側に直接的に形成する製法を例示していたが、これに代えて、シート状の磁性体を接着剤などを介して、例えば補強層側に貼り付けるようにしてもよい。これにより、磁性体層とこの磁性体層に隣接する補強層などとの間において、高い密着強度を得ることができる。
以上の実施形態の説明では、アンテナの形状としてコイル状のアンテナ（アンテナコイル）を例示したが、例えば絶縁基材の一方の面に線状の導体の対を有するダイポールアンテナのように、アンテナは種々の形状に設計することが可能であり、本願では、これらの種々の形状を含めてアンテナと総称している。さらに、コイル状のアンテナやダイポールアンテナを形成したアンテナ基材のように、アンテナの機能上の主要部が絶縁基材の一方の面に形成されているアンテナ基材であれば本発明の構成を適用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の面側からみた図。
【図２】図１の非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図。
【図３】図１の非接触式データキャリアインレットを他方の面側からみた図。
【図４】図１の非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図。
【図５】図１の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の面側からみた図。
【図６】図５の非接触式データキャリアを側面からみた断面図。
【図７ａ】図１の非接触式データキャリアインレットを製造するための工程を説明するための図であって、基材フィルムの断面を示す図。
【図７ｂ】図７ａの基材フィルムに金属層が積層された状態を示す断面図。
【図７ｃ】図７ｂの金属層上にレジスト層が形成された状態を示す断面図。
【図７ｄ】図７ｃの金属層上にレジスト層が形成された基材フィルムにエッチングを施した状態を示す断面図。
【図７ｅ】図７ｄのエッチングの施された基材フィルムからレジスト層を除去した状態を示す断面図。
【図７ｆ】図７ｅのレジスト層が除去された基材フィルムにカシメ加工を施した状態を示す断面図。
【図７ｇ】図７ｆのカシメ加工を行った基材フィルムにＩＣチップを実装した状態を示す断面図。
【図８ａ】図１の非接触式データキャリアインレットに磁性体層を形成するための方法を説明するための図。
【図８ｂ】図１の非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す図。
【図９ａ】図７ａ〜図７ｆに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
【図９ｂ】図７ｇに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
【図９ｃ】図８ａに示した製造工程を実施するための装置を概略的に示す図。
【図９ｄ】図１の非接触式データキャリアインレットに磁性体層を積層するための装置を概略的に示す図。
【図９ｅ】図９ｄの装置により作製された非接触式データキャリアインレットロールを示す平面図。
【図９ｆ】図９ｅの非接触式データキャリアインレットロールから非接触式データキャリアインレット単体を得るための製造装置を示す断面図。
【図１０ａ】本発明の第２の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの磁性体層の形成方法を説明するための図。
【図１０ｂ】図１０ａの磁性体層に金属層が積層された状態を示す図。
【図１０ｃ】第２の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す図。
【図１１】図１０ｂの磁性体層に金属層を積層するための製造装置を概略的に示す図。
【図１２】非接触式データキャリアインレットに磁性体層を設けた場合と磁性体層及び金属層を設けた場合との共振周波数の変化を示すグラフ。
【図１３ａ】本発明の第３の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの磁性体層の形成方法を説明するための図。
【図１３ｂ】図１３ａに示す基材フィルムの一方の面に積層された磁性体層に加え、他方の面にも磁性体層が積層された状態を示す図。
【図１３ｃ】第３の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す図。
【図１４】図１３ｃの非接触式データキャリアインレットにさらに金属層を積層して構成された非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す図。
【図１５ａ】本発明の第４の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの磁性体層の形成方法を説明するための図。
【図１５ｂ】図１３ａの構成に磁性体層が積層された状態を示す図。
【図１５ｃ】第４の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す図。
【図１６】図１５ｂの磁性体層を積層するための製造装置を概略的に示す図。
【図１７】基材フィルムのアンテナコイルの形成面に磁性体層を設けた場合と基材フィルムのジャンパ線の形成面に磁性体層を設けた場合との通信距離の変化を示すグラフ。
【図１８】導体パターンが１層の非接触式データキャリアの構造を説明するための図。
【符号の説明】
【００６１】
１…非接触式データキャリア、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ…非接触式データキャリアインレット、５ａ，５ｂ…チップ実装用パターン、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ…カレンダローラ、４１…磁性体塗布装置、４２…加圧装置、５３…金属ロール、Ａ…アンテナコイル、Ｃ…ＩＣチップ、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４…補強磁性基材、Ｊ１，Ｊ２，Ｊ３…磁性体層、Ｋ３…金属層、Ｍ…アンテナ基材、Ｐ１，Ｐ２…基材フィルム、Ｒ６…非接触式データキャリアインレットロール、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５…接着層、Ｙ…ジャンパ線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
2007041908.tif 000009
【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図７ｅ】
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【図７ｆ】
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【図７ｇ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
2007041908.tif 000019
【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図９ｅ】
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【図９ｆ】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１０ｃ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３ａ】
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【図１３ｂ】
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【図１３ｃ】
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【図１４】
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【図１５ａ】
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【図１５ｂ】
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【図１５ｃ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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