(57)【要約】【課題】半導体チップの大きさが異なる場合であっても、簡単な構成で容易に且つ確実に共通の配置領域に配置し位置決め固定することができる方法、半導体チップ配置構造体、および半導体チップを提供する。【解決手段】各半導体チップ１Ａ、１Ｂは、相対向する一対の頂点１０、１１を有する多角形で、高さＸと各なす角θを一定で、幅Ｙａ、Ｙｂを異ならせて形成されている。チップトレイの各ポケット２は、頂点１０、１１と対応する角部２０、２１間が一定の高さＨで、角部２０、２１が一定のなす角θに形成されており、半導体チップのうちで最大幅のものを収容し得る幅Ｗを有している。各半導体チップ１Ａ、１Ｂは、その頂点１０、１１をチップトレイのポケット２の角部２０、２１と合わせることにより位置決め固定されて収容される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップを、半導体チップ配置構造体に配置する方法であって、
前記各半導体チップを、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形で、且つ、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を形成する回路に応じて異ならせて形成し、
前記半導体チップ配置構造体の半導体チップを配置するための各領域を、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間を一定の長さとするとともに、該角部を一定のなす角とし、前記長さ方向と直交する方向を最大幅の半導体チップが配置され得る幅に、共通の形状に形成して、
前記半導体チップ配置構造体の各領域の角部に前記各半導体チップの頂点を合わせて配置することを特徴とする半導体チップ配置構造体に半導体チップを配置する方法。
【請求項２】
各半導体チップを、六角形に形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ配置構造体に半導体チップを配置する方法。
【請求項３】
各半導体チップに同ピッチで端子を設け、各領域に、各半導体チップに共通の端子を設けることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体チップ配置構造体に半導体チップを配置する方法。
【請求項４】
個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップを配置するための半導体チップ配置構造体であって、
前記各半導体チップが、少なくとも相対向する一対の頂点を有し、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせた多角形にそれぞれ形成されており、
各半導体チップを配置するための領域は、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間が一定の長さを有するとともに、該角部がそれぞれ一定のなす各を有しており、前記長さ方向と直交する方向が、最大幅の半導体チップを配置し得る幅を有する共通の形状に形成されていることを特徴とする半導体チップ配置構造体。
【請求項５】
各領域は、六角形に個片化された半導体チップを配置し得る形状であることを特徴とする請求項４に記載の半導体チップ配置構造体。
【請求項６】
各領域が半導体チップを収容するチップトレイであることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体チップ配置構造体。
【請求項７】
各領域が半導体チップと電気的に接続されるチップソケットであることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体チップ配置構造体。
【請求項８】
個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップであって、
各半導体チップは、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形に形成されており、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせたことを特徴とする半導体チップ。
【請求項９】
各半導体チップが六角形であることを特徴とする請求項８に記載の半導体チップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ配置構造体に半導体チップを配置する方法、半導体チップ配置構造体、および半導体チップに関し、特に、個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップを、半導体チップ配置構造体に配置する方法と、個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップを配置するための半導体チップ配置構造体と、個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップと、に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、小型化が図られており、その外形と同じ大きさにパッケージされたＣＳＰ(chip size(scale) package)と呼ばれるものがある。そして、半導体チップは、一般にウエハからダイシングされて個片化されるが、近年ではウエハ状態のままで再配線や端子形成、封止などの一連の組立工程を行い、最後のダイシング工程で個々のパッケージに分割し個片化するＷＬ（ウエハレベル）−ＣＳＰが知られている（例えば、特許文献１）。さらに、これらの半導体チップには、表面実装型パッケージの一種として、はんだボールをパッケージ表面の端子上に搭載したＢＧＡ(ball grid array)も知られている。なお、従来の一般的な個片化された半導体チップは、その表面の形状が矩形に形成されている。
【０００３】
これらの半導体チップは、端子形成工程が終了した後に電気特性テストが行われ、チップトレイに収容して出荷され、基板の表面に実装される。チップトレイには、半導体チップを収容する領域として、その形状に応じたポケットが設けられており、このポケットに半導体チップを位置決め固定した状態で収容する。また、半導体チップの電気特性テストを行ったり基板の表面実装するためなどの領域には、半導体チップの端子に応じたチップソケットが設けられており、チップソケットの端子に半導体チップの端子を合わせて位置決め固定し、接続させる。さらに、これらの半導体チップを把持したり位置決め固定するために、半導体チップが配置される領域となる治具を用いることもある。
【０００４】
ところで、半導体チップの表面の形状は、上述したように矩形に形成されたものに限らず、特許文献２に開示されているように、円柱状または５角形以上の多角形柱状に形成されたものも知られている。特許文献２は、ＩＣチップのコーナ部で発生する応力を緩和することが可能な半導体装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的としたものである。そして、特許文献２には、スクライブラインに沿ってウェハを矩形状にダイシングしてＩＣチップの切り出しを行った後、ウェハから切り出されたＩＣチップに機械的加工を行うことにより、面取りされ、かつ、円柱状または５角形以上の多角形柱状のＩＣチップを形成し、その後円柱状または５角形以上の多角形柱状のＩＣチップをリードフレーム上にマウントして、モールド成形することによりパッケージングすることなどが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１９６５６号公報
【特許文献２】特開２００４−７９６６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、表面の形状を矩形に形成した従来の一般的な半導体チップをチップトレイのポケットやチップソケットあるいは治具などの配置領域に位置決め固定するためには、対角線上に位置する２つの頂点を固定する必要がある。ところが、半導体チップは、一般に集積される電子回路の量などに比例するために、その表面の大きさが製品毎に異なる。そして、図６に示すように、表面の大きさ（面積）が異なる矩形の両半導体チップ１００Ａと１００Ｂの一方の頂点１１０を合わせると、各半導体チップ１００Ａ、１００Ｂの他方の頂点１１１Ａ、１１１Ｂの位置が異なることとなる。すなわち、半導体チップ１００Ａと１００Ｂとでは、それぞれ、高さをｘａとｘｂ、幅ｙａとｙｂが異なる。そのため、半導体チップの大きさが異なるのに合わせて、これらの半導体チップ１００Ａ、１００Ｂを配置するための領域２００Ａ、２００Ｂの高さおよび幅もそれぞれ、ｈａとｈｂ、およびｗａとｗｂに変更して個別に用意しなければならず、異なる大きさの半導体チップを共通して配置することができないことから、汎用性がなくコストや手間がかかるなどの問題があった。
【０００７】
本発明は、上述した問題に鑑みてなされたもので、半導体チップの大きさが異なる場合であっても、簡単な構成で容易に且つ確実に共通の配置領域に配置し位置決め固定することができる方法、半導体チップ配置構造体、および半導体チップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の半導体チップ配置構造体に半導体チップを配置する方法に係る発明は、上記目的を達成するため、個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップを、半導体チップ配置構造体に配置する方法であって、前記各半導体チップを、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形で、且つ、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を形成する回路に応じて異ならせて形成し、前記半導体チップ配置構造体の半導体チップを配置するための各領域を、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間を一定の長さとするとともに、該角部を一定のなす角とし、前記長さ方向と直交する方向を最大幅の半導体チップが配置され得る幅に、共通の形状に形成して、前記半導体チップ配置構造体の各領域の角部に前記各半導体チップの頂点を合わせて配置することを特徴とするものである。
請求項２の半導体チップ配置構造体に半導体チップを配置する方法に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明において、各半導体チップを、六角形に形成することを特徴とするものである。
請求項３の半導体チップ配置構造体に半導体チップを配置する方法に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項１または２に記載の発明において、各半導体チップに同ピッチで端子を設け、各領域に、各半導体チップに共通の端子を設けることを特徴とするものである。
また、請求項４の半導体チップ配置構造体に係る発明は、上記目的を達成するため、個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップを配置するための半導体チップ配置構造体であって、前記各半導体チップが、少なくとも相対向する一対の頂点を有し、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせた多角形にそれぞれ形成されており、各半導体チップを配置するための領域は、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間が一定の長さを有するとともに、該角部がそれぞれ一定のなす角を有しており、前記長さ方向と直交する方向が、最大幅の半導体チップを配置し得る幅を有する共通の形状に形成されていることを特徴とするものである。
請求項５の半導体チップ配置構造体に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項４に記載の発明において、各領域は、六角形に個片化された半導体チップを配置し得る形状であることを特徴とするものである。
請求項６の半導体チップ配置構造体に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項４または５に記載の発明において、各領域が半導体チップを収容するチップトレイであることを特徴とするものである。
請求項７の半導体チップ配置構造体に係る発明は、上記目的を達成するため、請求項４または５に記載の発明において、各領域が半導体チップと電気的に接続されるチップソケットであることを特徴とするものである。
さらに、請求項８の半導体チップに係る発明は、上記目的を達成するため、個片化され、個々が異なる大きさを有する半導体チップであって、各半導体チップは、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形に形成されており、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせたことを特徴とするものである。
請求項９の半導体チップに係る発明は、上記目的を達成するため、請求項８に記載の発明において、各半導体チップが六角形であることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項１の発明では、各半導体チップを、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形で、且つ、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を形成する回路に応じて異ならせて形成する。また、半導体チップ配置構造体の半導体チップを配置するための各領域を、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間を一定の長さとするとともに、該角部を一定のなす角とし、前記長さ方向と直交する方向を最大幅の半導体チップが配置され得る幅に、共通の形状に形成する。各領域の角部と各半導体チップの頂点を基準として形成されているため、前記半導体チップ配置構造体の各領域の角部に前記各半導体チップの頂点を合わせて位置決め固定して配置することにより、各半導体チップの頂点が半導体チップ配置構造体の共通の配置領域の角部にそれぞれ係合して位置決め固定され、幅により大きさがが異なる各半導体チップを共通の配置領域に容易に且つ確実に配置することが可能な方法が提供される。
請求項２の発明では、請求項１に記載の発明において、各半導体チップを六角形に形成することにより、上記半導体チップの形状を容易に且つ確実に構成することができ、しかも、ウエハから無駄なく個片化することができ、かかる半導体チップを配置領域に確実且つ容易に位置決め固定して配置することが可能な方法が提供される。
請求項３の発明では、請求項１または２に記載の発明において、各半導体チップに同ピッチで端子を設け、各領域に、各半導体チップに共通の端子を設けることにより、大きさの異なる半導体チップを共通の配置領域に配置すると、容易に且つ確実に位置決め固定して電気的に接続することが可能な方法が提供される。なお、この場合にあっては、各半導体チップと半導体チップ配置構造体にそれぞれ同じピッチで端子が配設される。
また、請求項４の発明では、各半導体チップを配置するための領域を、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間が一定の長さを有するとともに、該角部がそれぞれ一定のなす角を有しており、前記長さ方向と直交する方向が、最大幅の半導体チップを配置し得る幅を有する形状に形成することにより、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形であって、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせた形状の、異なる大きさの各半導体チップを共通の配置領域に容易に且つ確実に位置決め固定して配置することが可能な半導体チップ配置構造体が提供される。
請求項５の発明では、請求項４に記載の発明において、各領域を、六角形に個片化された半導体チップを配置し得る形状に形成することにより、前記形状の半導体チップを容易に且つ確実に位置決め固定して配置することが可能な領域を有する半導体チップ配置構造体が提供される。
請求項６の発明では、請求項４または５に記載の発明において、半導体チップを容易に且つ確実に収容することが可能な領域を有する半導体のチップトレイが提供される。
請求項７の発明では、請求項４または５に記載の発明において、各領域が半導体チップを容易に且つ確実に電気的に接続することが可能なチップソケットが提供される。なお、この場合にあっては、各半導体チップと半導体チップ配置構造体にそれぞれ同じピッチで端子が配設される。
さらに、請求項８の発明では、各半導体チップを、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形であって、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせた形状に形成することにより、形成する回路に応じて大きさを異ならせることができ、しかも、共通の配置領域に位置決め固定して配置することができる構造の半導体チップが提供される。
請求項９の発明では、請求項８に記載の発明において、表面形状を六角形とすることにより、請求項８に記載の形状を容易に且つ確実に構成することができ、しかも、ウエハから無駄なく個片化することができる半導体チップが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、各半導体チップを、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形で、且つ、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を形成する回路に応じて異ならせて形成し、半導体チップ配置構造体の半導体チップを配置するための各領域を、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間を一定の長さとするとともに、該角部を一定のなす角とし、前記長さ方向と直交する方向を最大幅の半導体チップが配置され得る幅に、共通の形状に形成して、前記半導体チップ配置構造体の各領域の角部に前記各半導体チップの頂点を合わせて位置決め固定して配置することにより、異なる大きさの各半導体チップを共通の配置領域に容易に且つ確実に配置することが可能な方法を提供することができる。
請求項２の発明によれば、請求項１に記載の発明において、各半導体チップを六角形に形成することにより、上記半導体チップの形状を容易に且つ確実に構成することができ、しかも、ウエハから無駄なく個片化することができ、かかる半導体チップを配置領域に確実且つ容易に位置決め固定して配置することが可能な方法を提供することができる。
請求項３の発明によれば、請求項１または２に記載の発明において、各半導体チップに同ピッチで端子を設け、各領域に、各半導体チップに共通の端子を設けることにより、大きさの異なる半導体チップを共通の配置領域に配置すると、容易に且つ確実に位置決め固定して電気的に接続することが可能な方法を提供することができる。
また、請求項４の発明によれば、各半導体チップが、少なくとも相対向する一対の頂点を有し、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせた多角形にそれぞれ形成されており、各半導体チップを配置するための領域は、前記半導体チップの一対の頂点と対応する角部間が一定の長さを有するとともに、該角部がそれぞれ一定のなす角を有しており、前記長さ方向と直交する方向が、最大幅の半導体チップを配置し得る幅を有する共通の形状に形成されているという簡単な構成で、半導体チップの大きさが異なる場合であっても、容易に且つ確実に共通の配置領域に配置することが可能な半導体チップ配置構造体を提供することができる。
請求項５の発明によれば、請求項４に記載の発明において、各領域は、六角形に個片化された半導体チップを配置し得る形状であることにより、前記形状の半導体チップを容易に且つ確実に位置決め固定して配置することが可能な領域を有する半導体チップ配置構造体を提供することができる。
請求項６の発明によれば、請求項４または５に記載の発明において、半導体チップを容易に且つ確実に収容することが可能な領域を有する半導体のチップトレイを提供することができる。
請求項７の発明によれば、請求項４または５に記載の発明において、各領域が半導体チップを容易に且つ確実に電気的に接続することが可能なチップソケットを提供することができる。
さらに、請求項８の発明によれば、各半導体チップは、少なくとも相対向する一対の頂点を有する多角形に形成されており、前記一対の頂点間の長さおよび該頂点の各なす角をそれぞれ一定とし、前記長さ方向と直交する方向の幅を異ならせたという簡単な構成で、半導体チップの大きさが異なる場合であっても、容易に且つ確実に共通の配置領域に配置することが可能な半導体チップを提供することができる。
請求項９の発明によれば、請求項８に記載の発明において、各半導体チップが六角形であることにより、請求項８に記載の形状を容易に且つ確実に構成することができ、しかも、ウエハから無駄なく個片化することが可能な半導体チップを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の一形態を図１〜図４に基いて詳細に説明する。なお、同一符号は同一部分または相当部分を示すものとする。
本発明の半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・は、概略、個片化され、個々が異なる大きさを有するもので、各半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・は、少なくとも相対向する一対の頂点１０、１１を有する多角形に形成されており、頂点１０、１１間の長さ（以下、高さという）Ｘおよび頂点１０、１１の各なす角θをそれぞれ一定とし、幅Ｙａ、Ｙｂ・・・を回路の量に応じて異ならせて形成されている。
また、本発明の半導体チップ配置構造体は、概略、上記半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・を配置するための領域２を有しており、この配置領域２は、それぞれ共通の形状であって、半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・の頂点１０、１１と対応する角部２０、２１間が一定の長さ（以下、高さという）Ｈを有するとともに、角部２０、２１が一定のなす角θに形成されており、半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・のうちで最大幅のものを収容し得る幅Ｗを有している。
そして、本発明の方法は、概略、各半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・を、少なくとも相対向する一対の頂点１０、１１を有する多角形で、且つ、一対の頂点１０、１１間の長さＸおよび該頂点１０、１１の各なす角θをそれぞれ一定とし、頂点１０、１１を結ぶ長さＸ方向と直交する方向の幅Ｙａ、Ｙｂを形成する回路に応じて異ならせて形成し、半導体チップ配置構造体の各半導体チップを配置するための各領域２を、半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・の一対の頂点１０、１１と対応する角部２０、２１間を一定の長さＨとするとともに、この角部２０、２１を一定のなす角θとし、長さＨ方向と直交する方向を最大幅の半導体チップが配置され得る幅Ｗに、共通の形状に形成して、半導体チップ配置構造体の各配置領域２の角部２０、２１に各半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・の頂点１０、１１を合わせて配置するものである。
なお、この実施の形態においては、半導体チップ１Ａ、１Ｂは、多角形として、六角形に形成されている。
【００１２】
図１は、半導体チップ１Ａ、１ＢがＷＬ−ＣＳＰであり、半導体チップ配置構造体の配置領域２がチップトレイのポケットである場合を示したもので、図１の（ａ）と（ｂ）ではＷＬ−ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの大きさが異なっている。すなわち、図１の（ａ）のＷＬ−ＣＳＰ１Ａと（ｂ）のＷＬ−ＣＳＰ１Ｂとでは、相対向する頂点１０、１１の間の長さ（以下、高さという）Ｘ、および、この頂点１０、１１のなす角θはそれぞれ同じ（一定）であるが、頂点１０、１１を通る中心線Ｃと直交する方向の幅が、ＷＬ−ＣＳＰ１Ａの幅Ｙａ（ａ）よりもＷＬ−ＣＳＰ１Ｂの幅Ｙｂ（ｂ）の方が大きく、その結果、ＷＬ−ＣＳＰの表面形状の面積は１Ａよりも１Ｂの方が大きくなって（つまり、異なって）いる。各ＷＬ−ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの面積は、集積する電子回路の量などに比例して設定される。図３は、ＷＬ−ＣＳＰ１Ａを得るためにウエハのスクラブラインを部分的に示したものであり、図４は、ＷＬ−ＣＳＰ１Ｂを得るためにウエハに形成されるスクラブラインを部分的に示したもので、例えば、このスクライブラインに沿ってレーザビームを照射することなどにより、複数のＷＬ−ＣＳＰ１Ａ、１Ｂを無駄なくそれぞれ切り出すことができる。なお、図３および４に示した実施の形態では、同じウエハから切り出されるＷＬ−ＣＳＰ１Ａおよび１Ｂはそれぞれ同じ大きさとされている。
【００１３】
一方、図１の（ａ）と（ｂ）に示されたチップトレイのポケット２は、大きさと形状が共通で形成されている。すなわち、両ポケット２は、ＷＬ−ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの形状と対応する六角形であって、各ＷＬ‐ＣＳＰの頂点１０、１１と対応する角部２０、２１が形成されており、両角部２０、２１は、ＷＬ‐ＣＳＰの一定の高さＸおよびなす角θで形成された頂点１０、１１を収容し得るように、その間の長さ（以下、高さという）Ｈおよび各なす角θが設定されている。なお、ＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの頂点１０、１１に隣接する辺とチップトレイのポケット２の角部２０、２１に隣接する辺との間のギャップＧは、図１においてはを大きく示しているが、適宜設定することができる。そして、チップトレイのポケットの角部２０、２１を通る中心線Ｃと直交する方向の幅Ｗは、異なるＷＬ−ＣＳＰのうちで最大幅のものを収容し得るように設定されている。
【００１４】
このように構成されたＷＬ−ＣＳＰ１Ａ、１Ｂとチップトレイのポケット２では、各ＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの頂点１０、１１をそれぞれポケットの角部２０、２１と対応させて収容する。ＷＬ−ＣＳＰ１Ａと１Ｂの頂点１０、１１間の高さＸ、頂点１０、１１のなす角θがそれぞれ同じ（一定）であり、また、ポケット２の角部２０、２１間の高さＨ、角部２０、２１のなす角θもそれぞれ同じ（一定）であり、ポケット２の幅Ｗが収容するＷＬ‐ＣＳＰの最大幅を収容し得るように設定したことにより、共通の形状および大きさのポケット２に対して異なる大きさのＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂを、その相対向する一対の頂部１０、１１が角部２０、２１によって容易に且つ確実に位置決め固定された状態で、収容することができる。ポケット２にＷＬ−ＣＳＰ１Ａと１Ｂが収容されたチップトレイは、必要に応じてトレイカバーを被せたりフィルム状の袋内に収容するなどして密封することができる。
【００１５】
図２は、半導体チップ１Ａ、１Ｂ・・・がＷＬ−ＣＳＰの表面の端子上にはんだボールを搭載したＢＧＡであり、半導体チップ配置構造体の配置領域２が端子形成工程を終了したＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂ・・・の電気特性テストを行うなどのためのチップソケットである場合を示したもので、図２の実線で示したＷＬ−ＣＳＰ１Ａと鎖線で示したＷＬ−ＣＳＰ１Ｂとでは、大きさが異なっている。すなわち、図２に実線で示したＷＬ−ＣＳＰ１Ａと鎖線で示したＷＬ−ＣＳＰ１Ｂとでは、相対向する頂点１０、１１の間の高さＸ、および、この頂点１０、１１のなす角θはそれぞれ同じ（一定）であるが、頂点１０、１１を通る中心線Ｃと直交する方向の幅が、Ｙａ（実線）よりもＹｂ（鎖線）の方が大きく、その結果、ＷＬ−ＣＳＰの表面形状の面積は１Ａよりも１Ｂの方が大きくなって（つまり、異なって）いる。
【００１６】
チップソケット２の底面には、端子２５が同じピッチで設けられており、いずれのＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの裏面にも端子がチップソケット２の端子２５と対応して同じピッチで設けられており、この端子にボールはんだ１５が搭載されている。
【００１７】
このように構成されたＷＬ−ＣＳＰ１Ａ、１Ｂとチップソケット２では、各ＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの頂点１０、１１をそれぞれチップソケット２の角部２０、２１と対応させて載置する。ＷＬ−ＣＳＰ１Ａと１Ｂの頂点１０、１１間の高さＸ、頂点１０、１１のなす角θがそれぞれ同じ（一定）であり、また、チップソケット２の角部２０、２１間の高さＨ、角部２０、２１のなす角θもそれぞれ同じ（一定）であり、チップソケット２の幅Ｗが収容するＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂ・・・のうちで最大幅のものを収容し得るように設定したことにより、共通の形状のチップソケット２に対して異なる大きさのＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂ・・・を、その相対向する一対の頂部１０、１１が角部２０、２１によって容易に且つ確実に位置決め固定された状態で載置され、ＷＬ−ＣＳＰ１Ａ、１Ｂ・・・の裏面の端子に搭載されたボールはんだ１５をチップソケット２の底面の端子２５と容易に且つ確実に電気的に接続することができる。
【００１８】
次に、本発明の別の実施の形態を図５に基づいて説明する。なお、上述した実施の形態と同様または相当する部分については同じ符号を付してその説明を省略し、異なる部分のみ説明することとする。
【００１９】
この実施の形態におけるＷＬ−ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄ・・・は、それぞれ八角形に形成されている。ＷＬ−ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄの頂点１０、１１間の長さすなわち高さＸは同一に形成されており、また、頂点１０、１１のなす角θも同一に形成されている。そして、ＷＬ−ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄの幅Ｙａ、Ｙｂは、それぞれ集積する電子回路の量などに比例して設定される。
【００２０】
一方、この実施の形態におけるチップトレイのポケット２は、ＷＬ−ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄと対応して八角形であって、各ＷＬ‐ＣＳＰ１Ａ、１Ｂの頂点１０、１１と対応する角部２０、２１が、一定の高さＸおよびなす角θで形成されたＷＬ‐ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄの頂点１０、１１を収容し得るように、その間の高さＨおよび各なす角θが一定に設定されている。そして、チップトレイのポケット２の幅Ｗは、ＷＬ−ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄ・・・のうちで最大幅のものを収容し得るように設定されている。
【００２１】
このように構成されたＷＬ−ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄとチップトレイのポケット２では、各ＷＬ‐ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄの頂点１０、１１をポケット２の角部２０、２１と対応させて収容する。ＷＬ−ＣＳＰ１Ｃと１Ｄの頂点１０、１１間の高さ、頂点１０、１１のなす角θがそれぞれ同じ（一定）であり、また、ポケット２の角部２０、２１間の高さＨ、角部２０、２１のなす角θもそれぞれ同じ（一定）であり、ポケット２の幅Ｗが収容するＷＬ‐ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄ・・・のうちで最大幅のものを収容し得るように設定したことにより、共通の形状・大きさのポケット２に対して異なる大きさのＷＬ‐ＣＳＰ１Ｃ、１Ｄを、その相対向する一対の頂部１０、１１が角部２０、２１によって容易に且つ確実に位置決め固定された状態で、収容することができる。
【００２２】
なお、この実施の形態では、ＷＬ−ＣＳＰ１Ｃと１Ｄをチップトレイのポケット２に収容する場合で説明したが、図２に参照されるように、ＷＬ−ＣＳＰ１Ｃと１Ｄがその裏面にはんだボール１５を搭載したＢＧＡであり、配置領域２がチップトレイに替えてＷＬ‐ＣＳＰ１Ｃと１Ｄの電気特性テストを行うなどのためのチップソケットである場合にも適用することができる。
【００２３】
本発明は、上述した実施の形態に限定されることはなく、例えば、図１に示した六角形の半導体チップ１Ａ、１Ｂを、図５に示したチップトレイの八角形のポケット２に収容することもできる。また、半導体チップ１および配置領域２の形状は、六角形や八角形に限定されることはなく、例えば、一の頂点に対して複数の頂点が相対向する（複数対の相対向する頂点を有する）ような、他の多角形にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の、大きさの異なる六角形の半導体チップを共通の半導体チップ配置構造体としてチップトレイのポケットに配置した状態の実施の形態を説明するために個別に示した平面図である。
【図２】本発明の、大きさの異なる六角形の半導体チップを共通の半導体チップ配置構造体としてチップソケットに配置した状態の実施の形態を説明するために同時に示した平面図である。
【図３】図１の（ａ）に示した半導体チップを複数切り出すためにウエハに形成されるスクライブラインを説明するために示した図である。
【図４】図１の（ｂ）に示した半導体チップを複数切り出すためにウエハに形成されるスクライブラインを説明するために示した図である。
【図５】本発明の、大きさの異なる八角形の半導体チップを共通の半導体チップ配置構造体としてチップトレイのポケットに配置した状態の実施の形態を説明するために個別に示した平面図である。
【図６】従来の一般的な矩形に形成された大きさの異なる半導体チップと、各半導体チップをそれぞれ配置するために大きさが異なる配置領域とを説明するために示した平面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１：半導体チップ、  ２：チップトレイのポケットまたはチップソケット（配置領域）、  １０、１１：半導体チップの相対向する頂点、  ２０、２１：半導体チップの頂点と対応する配置領域の角部、  Ｘ：半導体チップの相対向する頂点間の高さ（長さ）、  θ：頂点と角部のなす角、  Ｙａ、Ｙｂ：半導体チップの幅、  Ｈ：配置領域の角部間の長さ（高さ）、  Ｗ：配置領域の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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