(57)【要約】      （修正有）【課題】  基板同士の接続にかかる費用を削減ができてコストダウンを図り、縦方向の厚さをとらずに薄型化を図り、基板が配置される筐体の薄型化を図る。【解決手段】  筐体１内にプリント基板２と電源基板３が水平向きに配置され、プリント基板と電源基板の端部間に、接続用パターン５が形成された捨て基板４が裏返して架け渡され、プリント基板の端部と捨て基板の一方の端部の間及び電源基板の端部と捨て基板の他方の端部との間に捨て基板を若干浮かすためのスペーサー９がそれぞれ配設され、プリント基板と捨て基板の上面及び電源基板と捨て基板の上面に位置決め用のマーク６が設けられ、マークの位置が合致するようにプリント基板及び電源基板との間に捨て基板が架け渡されて位置決めされ、スペーサーで形成されたスペースに半田を流し入れてプリント基板のパターン及び電源基板のパターンと捨て基板のパターンとを導通状態で接続する。【選択図】  図１
2007103745.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に水平向きに配置された２枚の基板を導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造において、前記２枚の基板はプリント基板と電源基板とからなり、前記プリント基板と前記電源基板の端部間に、接続用パターンが形成された捨て基板が裏返して架け渡されるように構成され、前記プリント基板の端部と前記捨て基板の一方の端部の間及び前記電源基板の端部と前記捨て基板の他方の端部との間に前記捨て基板を若干浮かすためのスペーサーがそれぞれ配設されるとともに、前記プリント基板と前記捨て基板の上面及び前記電源基板と前記捨て基板の上面に位置決め用のマークが設けられており、これらのマークの位置が合致するように前記プリント基板及び前記電源基板との間に前記捨て基板が架け渡されて位置決めされ、前記スペーサーによって形成されたスペースに半田を流し入れて前記プリント基板のパターンと前記捨て基板のパターン及び前記電源基板のパターンと前記捨て基板のパターンとを導通状態で接続するようにしたことを特徴とする基板同士の接続構造。
【請求項２】
筐体内に水平向きに配置された２枚の基板を導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造において、第１の基板と第２の基板との間に、接続用パターンが形成された捨て基板が裏返して架け渡されるように構成され、前記第１の基板と前記捨て基板との間及び前記第２の基板と前記捨て基板との間にスペーサーが介在されて前記捨て基板が若干浮いた状態に配設され、前記第１の基板と前記捨て基板との間のスペース及び前記第２の基板と前記捨て基板との間のスペースに半田を流し入れて前記捨て基板と前記プリント基板及び前記電源基板とを取付固定することにより、前記捨て基板のパターンを介して前記第１の基板のパターンと前記第２の基板のパターンとを導通状態に接続するようにしたことを特徴とする基板同士の接続構造。
【請求項３】
前記捨て基板の両側にピン挿入孔が形成されると共に前記第１の基板と前記第２の基板における前記捨て基板のピン挿入孔に対応する箇所にピン挿入孔が形成されており、前記捨て基板を前記第１の基板と前記第２の基板間に架け渡した状態で前記各ピン挿入孔にピンを挿入して前記捨て基板と前記第１の基板及び前記第２の基板との位置決めを行うようにした請求項２に記載の基板同士の接続構造。
【請求項４】
前記第１の基板と前記第２の基板は筐体内に配置され、前記筐体の底面から位置決め用ボスがそれぞれ突設されており、前記位置決め用ボスに前記第１の基板と前記第２の基板に形成された位置決め用孔を挿通し、更に、前記捨て基板の両側に形成された位置決め用孔を前記位置決め用ボスに挿通することによって、前記捨て基板の位置決めを行うようにした請求項２に記載の基板同士の接続構造。
【請求項５】
前記第１の基板と前記捨て基板及び前記第２の基板と前記捨て基板の対向する箇所に挿入孔が形成され、位置決め用治具の両側に前記各挿入孔に挿入して位置決めするための突出部が設けられている請求項２に記載の基板同士の接続構造。
【請求項６】
前記捨て基板は、前記第１の基板又は前記第２の基板の一部を切り落として形成された請求項２乃至５のいずれかに記載の基板同士の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に水平向きに配置された２枚の基板を導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板のパターンと電源基板のパターンを接続するには、平行ワイヤや接続コネクタを用いていた。このように、平行ワイヤや接続コネクタを用いていたので、コスト高になるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。この従来の基板同士の接続構造は、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、互いに並んで立設された複数の立ち基板１０１、１０１を、導通パターン１０３を有する捨て基板１０４を用いて導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造であって、複数の立ち基板１０１、１０１に貫通孔１０１ａを穿設し、捨て基板１０４の両端に貫通孔１０１ａに嵌入可能な接続用突片１０４ａをそれぞれ形成して、この捨て基板１０４の接続用突片１０４ａを複数の立ち基板１０１、１０１の貫通孔１０１ａにそれぞれ嵌入することによって、複数の立ち基板１０１、１０１に設けたパターン１０５と捨て基板１０４に設けたパターン１０３とを接続して、複数の立ち基板１０１、１０１を捨て基板１０４を介して導通状態で接続するように構成したものである。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、立ち基板１０１、１０１を捨て基板１０４で接続するものであるから、縦方向の厚さが大きくなるという問題があった。
【特許文献１】特開２００２−１１１１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、基板同士の接続にかかる費用を削減することができてコストダウンを図れ、しかも、縦方向の厚さをとらずに薄型化を図ることができ、しかも基板が配置される筐体の薄型化を図ることができる基板同士の接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、筐体内に水平向きに配置された２枚の基板を導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造において、前記２枚の基板はプリント基板と電源基板とからなり、前記プリント基板と前記電源基板の端部間に、接続用パターンが形成された捨て基板が裏返して架け渡されるように構成され、前記プリント基板の端部と前記捨て基板の一方の端部の間及び前記電源基板の端部と前記捨て基板の他方の端部との間に前記捨て基板を若干浮かすためのスペーサーがそれぞれ配設されるとともに、前記プリント基板と前記捨て基板の上面及び前記電源基板と前記捨て基板の上面に位置決め用のマークが設けられており、これらのマークの位置が合致するように前記プリント基板及び前記電源基板との間に前記捨て基板が架け渡されて位置決めされ、前記スペーサーによって形成されたスペースに半田を流し入れて前記プリント基板のパターンと前記捨て基板のパターン及び前記電源基板のパターンと前記捨て基板のパターンとを導通状態で接続するようにしたことを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、筐体内に水平向きに配置された２枚の基板を導通状態で接続するようにした基板同士の接続構造において、第１の基板と第２の基板との間に、接続用パターンが形成された捨て基板が裏返して架け渡されるように構成され、前記第１の基板と前記捨て基板との間及び前記第２の基板と前記捨て基板との間にスペーサーが介在されて前記捨て基板が若干浮いた状態に配設され、前記第１の基板と前記捨て基板との間のスペース及び前記第２の基板と前記捨て基板との間のスペースに半田を流し入れて前記捨て基板と前記プリント基板及び前記電源基板とを取付固定することにより、前記捨て基板のパターンを介して前記第１の基板のパターンと前記第２の基板のパターンとを導通状態に接続するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記捨て基板の両側にピン挿入孔が形成されると共に前記第１の基板と前記第２の基板における前記捨て基板のピン挿入孔に対応する箇所にピン挿入孔が形成されており、前記捨て基板を前記第１の基板と前記第２の基板間に架け渡した状態で前記各ピン挿入孔にピンを挿入して前記捨て基板と前記第１の基板及び前記第２の基板との位置決めを行うようにした。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第１の基板と前記第２の基板は筐体内に配置され、前記筐体の底面から位置決め用ボスがそれぞれ突設されており、前記位置決め用ボスに前記第１の基板と前記第２の基板に形成された位置決め用孔を挿通し、更に、前記捨て基板の両側に形成された位置決め用孔を前記位置決め用ボスに挿通することによって、前記捨て基板の位置決めを行うようにした。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第１の基板と前記捨て基板及び前記第２の基板と前記捨て基板の対向する箇所に挿入孔が形成され、位置決め用治具の両側に前記各挿入孔に挿入して位置決めするための突出部が設けられている。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項２乃至５のいずれかに記載の発明において、前記捨て基板は、前記第１の基板又は前記第２の基板の一部を切り落として形成されたものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、捨て基板をプリント基板と電源基板間に掛け渡して各パターンを接続するようにしたから、平行ワイヤや接続コネクタを用いずに接続できて、コストを削減することができる。また、捨て基板とプリント基板及び捨て基板と電源基板に位置決め用のマークを形成したから、各基板の位置決めを容易に行うことができる。また、各基板が水平向きに配置されるから、縦方向の厚さを薄くすることができる。プリント基板及び電源基板が筐体内に配置されていれば、この筐体の薄型化を図ることができる。更に、捨て基板とプリント基板及び捨て基板と電源基板との間にそれぞれスペーサーが配設されているから、このスペーサーによるスペースに各パターンを接続して各基板を取り付け固定するための半田を流し入れ易い。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、捨て基板を第１の基板と第２の基板間に掛け渡して各パターンを接続するようにしたから、平行ワイヤーや接続コネクタを用いずに接続できて、コストを削減することができる。また、捨て基板と第１の基板との間及び捨て基板と第２の基板との間にスペーサーを配設したから、このスペーサーによるスペースに各パターンを接続した各基板を取り付け固定するための半田を流し入れ易い。しかも、各基板が水平向きに配置されるから、縦方向の厚さを薄くすることができる。各基板が筐体内に配置されていれば、この筐体の薄型化を図ることができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、捨て基板を第１の基板と第２の基板間に掛け渡した状態で各基板に形成されたピン挿入孔にピンを挿入して捨て基板と第１の基板及び第２の基板との位置決めを行うようにしたので、捨て基板の位置決めを容易且つ正確に行うことができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、筐体の底面から突設された位置決め用ボスに第１の基板と第２の基板の位置決め用孔を挿通し、捨て基板の位置決め用孔を位置決め用ボスに挿通するだけで捨て基板の位置決めを行うことができるので、極めて簡単に捨て基板の位置決めを行うことができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、捨て基板を第１の基板と第２の基板間に掛け渡した状態で各基板に形成された挿入孔に位置決め用治具の突出部を挿入するだけで捨て基板の位置決めを行えるから、捨て基板の位置決めを正確に行うことができる。この位置決め用治具は位置決めした各基板を半田付け固定した後に引き抜いて再度使用できるから、量産性に富んだ捨て基板の位置決めを行うことができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明によれば、捨て基板が第１の基板又は第２の基板の一部を切り落として形成されているから、捨て基板を別途用意する必要がなくて部品点数を少なくすることができてコストダウンを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係る基板同士の接続構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１９】
図１は本発明の基板同士の接続構造の第１実施形態を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置した状態を示す部分正面図である。
【００２０】
この第１実施形態の基板同士の接続構造は、図１（ａ）に示すように、シャーシ等の筐体１内にプリント基板２と電源基板３とが離れて配置されている。プリント基板２の一部（図にて一点鎖線に示す）が切り落とされて捨て基板４が形成され、この捨て基板４には長手方向に向けて複数条のパターン５が形成されている。この捨て基板４は裏返してプリント基板２の端部と電源基板３の端部との間に架け渡される。プリント基板２と捨て基板４の左端には位置決め用のマーク６が形成され、電源基板３と捨て基板４の右端にも位置決め用のマーク６が形成されている。プリント基板２と電源基板３には複数条のパターン７、８が形成され、捨て基板４が架け渡された状態でこの捨て基板４のパターン５とプリント基板２のパターン７及び電源基板３のパターン８が合致されるようになっている。図１（ｂ）にも示すように、捨て基板４とプリント基板２との間及び捨て基板４と電源基板３との間にはテープ等のスペーサー９が配設されていて、捨て基板４が若干浮いた状態にしてその間に半田流し入れ用スペースが形成されている。
【００２１】
捨て基板４がマーク６を合致させた状態でプリント基板２と電源基板３との間に架け渡された状態でスペーサー９により形成されたスペースに外側から半田が流し入れられてプリント基板１と捨て基板４の左端及び電源基板３と捨て基板４の右端が取り付け固定され、捨て基板４のパターン５とプリント基板２のパターン７及び電源基板３のパターン８とが導通状態で接続されるようになっている。
【００２２】
この第１実施形態によれば、捨て基板４をプリント基板２と電源基板３間に掛け渡して各パターン５、７、８を接続するようにしたから、平行ワイヤや接続コネクタを用いずに接続できて、コストを削減することができる。また、捨て基板４とプリント基板２及び捨て基板４と電源基板３に位置決め用のマーク６を形成したから、各基板の位置決めを容易に行うことができる。また、各基板が水平向きに配置されるから、縦方向の厚さを薄くすることができる。プリント基板２及び電源基板３が配置された筐体１の薄型化を図ることができる。更に、捨て基板４とプリント基板２及び捨て基板４と電源基板３との間にそれぞれスペーサー９が配設されているから、このスペーサー９によるスペースに各パターンを接続して各基板を取り付け固定するための半田を流し入れ易い。しかも、捨て基板４がプリント基板２の一部を切り落として形成されているから、捨て基板４を別途用意する必要がなくて部品点数を少なくすることができてコストダウンを図ることができる。
【００２３】
図２は第２実施形態の基板同士の接続構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置して捨て基板の位置決めをした状態を示す部分正面図である。尚、上記した第１実施形態と同一部材、同一箇所には同一符号を付してその一部の説明を省略する。
【００２４】
この第２実施形態の基板同士の接続構造は、図２（ａ）（ｂ）に示すように、捨て基板４の両側にピン挿入孔４ａが形成されると共にプリント基板２と電源基板３における捨て基板４のピン挿入孔４ａに対応する箇所にピン挿入孔２ａ、３ａが形成されている。捨て基板４をプリント基板２と電源基板３間に架け渡した状態で各ピン挿入孔２ａ、３ａ、４ａにピン１０を挿入して捨て基板４とプリント基板２及び電源基板３との位置決めを行うようにした。
【００２５】
この第２実施形態によれば、捨て基板４をプリント基板２と電源基板３間に掛け渡した状態で各基板に形成されたピン挿入孔２ａ、３ａ、４ａにピン１０を挿入して捨て基板とプリント基板２及び電源基板３との位置決めを行うようにしたので、捨て基板４の位置決めを容易且つ正確に行うことができる。
【００２６】
図３は第３実施形態の基板同士の接続構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は筐体内に配置されたプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置して捨て基板の位置決めを行っている状態を示す正面図である。尚、上記した第１実施形態と同一部材、同一箇所には同一符号を付してその一部の説明を省略する。
【００２７】
この第３実施形態の基板同士の接続構造は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、筐体１の底面から左右２本の位置決め用のボス１１、１２が突設されており、これらのボス１１、１２にプリント基板２の位置決め用孔２ｂと電源基板３の位置決め用孔３ｂが挿通される。更に、捨て基板４の左右両側の位置決め用孔４ｂ、４ｂがボス１１、１２に挿通され、この捨て基板４の位置決めを行うようにしている。
【００２８】
この第３実施形態によれば、筐体１の底面から突設された位置決め用ボス１１、１２にプリント基板２と電源基板３の位置決め用孔２ｂ、３ｂを挿通し、捨て基板４の位置決め用孔４ｂ、４ｂを位置決め用ボス１１、１２に挿通するだけで捨て基板４の位置決めを行うことができるので、極めて簡単に捨て基板４の位置決めを行うことができる。
【００２９】
図４は第４実施形態の基板同士の接続構造におけるプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置して位置決め用治具で捨て基板の位置決めをする状態を示す部分正面図である。
【００３０】
この第４実施形態の基板同士の接続構造は、図４に示すように、プリント基板２と捨て基板４及び電源基板３と捨て基板４の対向する箇所に挿入孔２ｃ、３ｃ、４ｃが形成され、位置決め用治具１３の両側に前記各挿入孔に挿入して位置決めするための突出部１３ａ、１３ｂが設けられている。
【００３１】
この第４実施形態によれば、捨て基板をプリント基板２と電源基板３間に掛け渡した状態で各基板２、３に形成された挿入孔２ｃ、３ｃ、４ｃに位置決め用治具１３の突出部１３ａ、１３ｂを挿入するだけで捨て基板４の位置決めを行えるから、捨て基板４の位置決めを正確に行うことができる。この位置決め用治具１３は位置決めした各基板を半田付け固定した後に引き抜いて再度使用できるから、量産性に富んだ捨て基板４の位置決めを行うことができる。
【００３２】
尚、上記した各実施形態では、プリント基板２と電源基板３を捨て基板４で導通状態で接続したものについて説明したが、これに限らず、他の基板同士を捨て基板４で導通状態で接続することができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の基板同士の接続構造の第１実施形態を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置した状態を示す部分正面図である。
【図２】第２実施形態の基板同士の接続構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置して捨て基板の位置決めをした状態を示す部分正面図である。
【図３】第３実施形態の基板同士の接続構造を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）は筐体内に配置されたプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置して捨て基板の位置決めを行っている状態を示す正面図である。
【図４】第４実施形態の基板同士の接続構造におけるプリント基板と電源基板との間に捨て基板を配置して位置決め用治具で捨て基板の位置決めをする状態を示す部分正面図である。
【図５】従来の基板同士の接続構造を示し、（ａ）はその組み付け前の状態を示す分解斜視図、（ｂ）はその組み付け完了時の状態を示す斜視図、（ｃ）はその部分縦断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１        筐体
２        プリント基板
２ａ      ピン挿入孔
２ｂ      位置決め用孔
２ｃ      挿入孔
３        電源基板
３ａ      ピン挿入孔
３ｂ      位置決め用孔
３ｃ      挿入孔
４        捨て基板
４ａ      ピン挿入孔
４ｂ      位置決め用孔
４ｃ      挿入孔
５        パターン
６        位置決め用のマーク
７        パターン
８        パターン
９        スペーサー
１０      ピン
１１      ボス
１２      ボ
１３      位置決め用治具
１３ａ    突出部
１３ｂ    突出部
【図１】
2007103745.tif 000003
【図３】
2007103745.tif 000004
【図２】
2007103745.tif 000005
【図４】
2007103745.tif 000006
【図５】
2007103745.tif 000007