(57)【要約】【課題】光源および導光部材を適切に位置決めすることが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】光源装置３と、主走査方向ｘに延びた形状であり、光源装置３からの光を主走査方向ｘに延びた線状光として読取対象物に向けて出射する導光部材４と、主走査方向ｘに沿って配列されており、上記読取対象物によって反射された光を受光する複数の受光素子５と、複数の受光素子５が搭載された基板２と、光源装置３、導光部材４、複数の受光素子５、および基板２を収容するケース１と、を備えた画像読取装置Ａであって、光源装置３は、基板２によってケース１に対して直接取付けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
主走査方向に延びた形状であり、上記光源からの光を主走査方向に延びた線状光として読取対象物に向けて出射する導光部材と、
上記主走査方向に沿って配列されており、上記読取対象物によって反射された光を受光する複数の受光素子と、
上記複数の受光素子が搭載された基板と、
上記光源、上記導光部材、上記複数の受光素子、および上記基板を収容するケースと、を備えた画像読取装置であって、
上記光源は、上記基板によって上記ケースに対して直接固定されていることを特徴とする、画像読取装置。
【請求項２】
上記光源と上記基板との間には、上記光源に形成された複数の端子と上記基板に形成された配線パターンとを導通させる可圧縮性導通部材が設けられており、
上記可圧縮性導通部材は、上記光源と上記基板とによって圧縮された状態とされている、請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項３】
上記光源は、上記導光部材の上記主走査方向一端に設けられた光入射面に対向している、請求項１または２に記載の画像読取装置。
【請求項４】
上記導光部材の上記一端および上記光源のうち上記導光部材と対向する部分のいずれか一方には、上記主走査方向に突出する突起が形成されており、その他方には、上記突起と嵌合する凹部が形成されている、請求項３に記載の画像読取装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の画像読取装置の製造方法であって、
上記ケースに対して、上記光源および上記導光部材を取付ける工程の後、上記基板を上記ケースに取付ける工程の前に、上記光源の発光テストおよび上記導光部材からの照射テストを行う工程を有することを特徴とする、画像読取装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像読取装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２および図１３は、従来の画像読取装置の一例を示している。同図に示された画像読取装置Ｘは、たとえばプラテンローラＰｒによって図１３における図中左右方向である副走査方向に搬送される原稿Ｄｃの記載内容を画像データとして読み取るためのものである。画像読取装置Ｘは、ケース９１、基板９２、光源装置９３、導光部材９４、センサＩＣチップ９５、レンズアレイ９６、および透明板９７を備えている。ケース９１は、図１２における図中左右方向である主走査方向に延びる細長状である。基板９２は、上記主走査方向に延びる長矩形状であり、ケース９１に嵌め込まれている。光源装置９３は、画像を読み取るための光を発するためのものであり、基板９２に搭載されている。
【０００３】
導光部材９４は、光源装置９３から入射した光を原稿Ｄｃに向けて出射するためのものであり、透明樹脂からなる。導光部材９４は、主走査方向に延びる細長状とされており、光入射面９４ａ、反射面９４ｂ、および光出射面９４ｃを有している。光入射面９４ａは、光源装置９３と正対しており、光源装置９３からの光を導光部材９４に導入するための面である。反射面９４ｂは、主走査方向に対して傾斜しており、光入射面９４ａから向かってきた光を主走査方向へと反射するための面である。光出射面９４ｃは、主走査方向に延びる細長状であり、導光部材９４内を進行してきた光を主走査方向に延びる線状光として原稿Ｄｃへと出射するための面である。導光部材９４から出射された光は透明板９７を透して原稿Ｄｃに照射され、原稿Ｄｃによって反射される。この反射光は、レンズアレイ９６によって複数のセンサＩＣチップ９５へと集光される。センサＩＣチップ９５は、受けた光の光量に応じた信号を出力可能に構成されている。複数のセンサＩＣチップ９５からの光を図外のメモリに蓄えることにより、原稿Ｄｃの記載内容を画像として読み取ることができる。
【０００４】
しかしながら、光源装置９３は、基板９２に搭載された状態でケース９１に取付けられている。このため、光源装置９３と導光部材９４との位置決めは、基板９２およびケース９１を介して間接的になされている。基板９２とケース９１との位置決めが適切に行われないと、光源装置９３と導光部材９４との位置関係が不正確となってしまう。このようなことでは、導光部材９４から出射される線状光の照射領域が不当に乱れることとなり、原稿Ｄｃの記載内容を適切に読み取ることが阻害される。
【０００５】
また、画像読取装置Ｘの製造工程において、光源装置９３の発光テストおよび導光部材９４からの照射テストを行うには、ケース９１に対して、基板９２、光源装置９３、および導光部材９４を取付けた後に行う必要がある。これらのテストにおいて光源装置９３の発光機能や、光源装置９３と導光部材９４との位置決めなどの不具合が発見されると、基板９２を再び取り外すことなどの分解作業や、不具合を有する画像読取装置Ｘの廃棄処分を強いられる。したがって、画像読取装置Ｘにおいては、製造工程における上記発光テストや上記照射テストおよびこれらの処置作業を効率よく行うことが困難であった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２６６３１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、光源および導光部材を適切に位置決めすることが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の側面によって提供される画像読取装置は、光源と、主走査方向に延びた形状であり、上記光源からの光を主走査方向に延びた線状光として読取対象物に向けて出射する導光部材と、上記主走査方向に沿って配列されており、上記読取対象物によって反射された光を受光する複数の受光素子と、上記複数の受光素子が搭載された基板と、上記光源、上記導光部材、上記複数の受光素子、および上記基板を収容するケースと、を備えた画像読取装置であって、上記光源は、上記基板によって上記ケースに対して直接固定されていることを特徴としている。
【０００９】
このような構成によれば、上記光源を上記ケースに対して適切に位置決めすることが可能である。上記光源の上記ケースに対する位置が正確であるほど、上記光源と上記導光部材とをより正確に位置決めすることができる。したがって、上記導光部材からの上記線状光を上記読取対象物の所望の領域に対して照射することが可能であり、上記読取対象物の記載内容を適切に読み取ることができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源と上記基板との間には、上記光源に形成された複数の端子と上記基板に形成された配線パターンとを導通させる可圧縮性導通部材が設けられており、上記可圧縮性導通部材は、上記光源と上記基板とによって圧縮された状態とされている。このような構成によれば、上記可圧縮性導通部材に生じた弾性力を利用して上記光源を上記ケースに対して押し付けることが可能である。したがって、上記ケースに対する上記光源の位置決めをより正確に行うことができる。また、上記光源を上記基板に搭載することなく、上記光源の上記複数の端子と上記基板の上記配線パターンとを容易に導通させることができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源は、上記導光部材の上記主走査方向一端に設けられた光入射面に対向している。このような構成によれば、上記光源から発せられた光は、上記光入射面から入射した後に、上記導光部材内を上記主走査方向に沿って進行する。このため、たとえば上述した従来技術による構成とは異なり、上記光源から発せられた光を上記主走査方向に進行させるために傾斜面などによって反射させる必要がない。したがって、上記線状光の光量増加を図ることができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光部材の上記一端および上記光源のうち上記導光部材と対向する部分のいずれか一方には、上記主走査方向に突出する突起が形成されており、その他方には、上記突起と嵌合する凹部が形成されている。このような構成によれば、上記光源と上記導光部材とを上記主走査方向に垂直な面内において適切に位置決めすることができる。
【００１３】
本発明の第２の側面によって提供される画像読取装置の製造方法は、本発明の第１の側面に係る画像読取装置の製造方法であって、上記ケースに対して、上記光源および上記導光部材を取付ける工程の後、上記基板を上記ケースに取付ける工程の前に、上記光源の発光テストおよび上記導光部材からの照射テストを行う工程を有することを特徴としている。このような構成によれば、本発明の第１の側面によって提供される画像読取装置を適切に製造することができる。また、上記発光テストおよび上記照射テストの結果、発光機能または照射機能を改善するための処置を施す場合、いまだ上記基板が取り付けられていない状態で上記処置を施すことが可能である。したがって、上記画像読取装置の製造効率を向上させるのに有利である。
【００１４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】
図１ないし図４は、本発明に係る画像読取装置の一例を示している。本実施形態の画像読取装置Ａは、ケース１、基板２、光源装置３、導光部材４、複数のセンサＩＣチップ５、ゴムコネクタ７、および弾性板８を備えている。画像読取装置Ａは、図３に示すようにたとえばピンチロールＰｒによって図中左右方向に搬送される原稿Ｄｃの記載内容を画像データとして読み取るためのものである。なお、図３においては、光源装置３の透明樹脂３２を省略している。
【００１７】
ケース１は、合成樹脂性であり、主走査方向ｘに延びる略ブロック状である。ケース１は、基板２、光源装置３、導光部材４、複数のセンサＩＣチップ５、レンズアレイ６、ゴムコネクタ７、および弾性板８を収容している。
【００１８】
ケース１には、開口１０が形成されている。開口１０は、主走査方向ｘに延びた形状であり、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙのいずれとも直交する方向において導光部材４をケース１内に挿入させるためのものである。図２に示すように、開口１０は、複数の突起通過部１０ａ，１０ｂを有している。複数の突起通過部１０ａ，１０ｂは、上記挿入方向において導光部材４の複数の突起４０ａ，４０ｂを通過させる部分であり、主走査方向ｘに沿って２列に配列されている。また、ケース１には、複数のひさし部１１ａ，１１ｂが形成されている。複数のひさし部１１ａ，１１ｂは、開口１０の内側に向けて延出しており、複数の突起通過部１０ａ，１０ｂと主走査方向ｘにおいて隣り合っている。図４に示すように、複数のひさし部１１ａ，１１ｂは、導光部材４の複数の突起４０ａ，４０ｂが上記挿入方向において進退することを阻止する。
【００１９】
図１に示すように、ケース１の一端寄りには、光源装置収容部１５が形成されている。光源装置収容部１５は、後述するように、光源装置３を挟持しつつ収容するための部分である。図３に示すように光源装置収容部１５には、２つのストッパ面１５ｄが形成されている。２つのストッパ面１５ｄは、光源装置３の図中上下方向における取付位置を規定するための面であり、光源装置３を挟んだ配置とされている。
【００２０】
図４に示すように、ケース１には、複数の係止部１２および２つの溝１３が形成されている。複数の係止部１２は、主走査方向ｘに沿って２列に配置されており、弾性板８と係合する部位である。２つの溝１３は、主走査方向ｘに延びており、弾性板８が嵌まり込む部分である。
【００２１】
基板２は、たとえばセラミック製であり、図１、図３および図４に示すようにケース１の図中下方部分に弾性板８によって押し付けられている。基板２には、電力供給や信号の入出力のためのコネクタ（図示略）が取り付けられている。また、基板２には、上記コネクタと光源装置３および各センサＩＣチップ５とを導通させるための配線パターン（図示略）が形成されている。
【００２２】
光源装置３は、原稿Ｄｃに照射するための光を発するものであり、本発明でいう光源の一例である。図１および図２に示すように、光源装置３は、導光部材４の一端に対向して配置されている。図１および図３に示すように、光源装置３は、樹脂パッケージ３０、複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ、透明樹脂３２、リードフレーム３３、および複数の端子３４を具備して構成されている。
【００２３】
樹脂パッケージ３０は、たとえば白色樹脂からなり、複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒを保持している。樹脂パッケージ３０には、２つのストッパ面３０ａが形成されている。２つのストッパ面３０ａは、ケース１の２つのストッパ面１５ｄと当接させられており、光源装置３のケース１に対する取付位置を規定するための面である。また、樹脂パッケージ３０には、凹部３０ｂ，３０ｃ，３０ｄが形成されている。凹部３０ｂは、複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒを収容する部分であり、その開口形状が副走査方向ｙに対して約４５°傾斜した長軸を有する略楕円形状とされている。凹部３０ｃは、ゴムコネクタ７を収容する部分である。凹部３０ｄは、導光部材４を光源装置３に対して位置決めするためのものであり、主走査方向ｘにおいて陥没している。
【００２４】
複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒは、青色光、緑色光、赤色光を発するものであり、副走査方向ｙに対して４５°傾斜した方向に沿って直列に配置されている。複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒは、リードフレーム３３にボンディングされている。リードフレーム３３は、たとえば銅からなり、複数の帯状部分が互いに結合した形状を有している。リードフレーム３３のうち樹脂パッケージ３０から露出した部分は、複数の端子３４を形成している。
【００２５】
ゴムコネクタ７は、光源装置３の複数の端子３４と基板２上に形成された上記配線パターンとを導通させるためのものであり、本発明で言う可圧縮性導通部材の一例である。図１および図３に示すように、ゴムコネクタ７は、ゴム本体７１に図中上下方向に延びる複数の導通部材７２が内蔵された構造とされている。ゴムコネクタ７は、基板２と光源装置３との間に圧縮状態で装填されている。
【００２６】
導光部材４は、たとえば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる透明度が高い部材である。導光部材４は、光入射面４ａ、光反射面４ｂ、および光出射面４ｃを有している。光入射面４ａは、光源装置３からの光を導光部材４内に導入するための面であり、導光部材４の主走査方向ｘにおける一端面によって構成されている。光入射面４ａは、光源装置３からの光が散乱することを防止するために、鏡面仕上げとされている。光反射面４ｂは、光入射面４ａから主走査方向ｘに沿って進行してきた光を光出射面４ｃに向けて反射するための面である。光反射面４ｂには、それぞれが副走査方向ｙに延びる複数の溝が形成されている。光出射面４ｃは、原稿Ｄｃに向けて光を出射する面であり、主走査方向ｘに延びている。光出射面４ｃは、断面円弧状とされており、主走査方向ｘに直交する面における集光効果を発揮する。これにより、光出射面４ｃからは、主走査方向ｘに延びた線状光が出射される。本実施形態においては、導光部材４は、その高さが６ｍｍ程度、幅が３ｍｍ程度、長さが２２８ｍｍ程度とされている。
【００２７】
図２および図４に示すように、導光部材４には、複数の突起４０ａ，４０ｂが形成されている。複数の突起４０ａ，４０ｂは、それぞれが副走査方向ｙに突出しており、主走査方向ｘに沿って２列に配置されている。複数の突起４０ａ，４０ｂは、ケース１のひさし部１１ａ，１１ｂと係合させられることにより、ケース１に挿入された導光部材４が不当に退出することを阻止する。また、図１に示すように、光入射面４ａには、突起４０ｃが形成されている。突起４０ｃは、主走査方向ｘに突出しており、光源装置３の凹部３０ｄと嵌合している。
【００２８】
複数のセンサＩＣチップ５は、それぞれが受光部（図示略）を有する平面視長矩形状の半導体チップである。複数のセンサＩＣチップ５は、図４に示すようにレンズアレイ６の直下に配置されており、基板２に搭載されている。センサＩＣチップ５は、光電変換機能を有しており、受光量に対応した出力レベルの画像信号を出力するように構成されている。
【００２９】
レンズアレイ６は、原稿Ｄｃによって反射された光を複数のセンサＩＣチップ５に正立等倍で集束するためのものである。レンズアレイ６は、ホルダ６１と複数のレンズ６２とを備えている。ホルダ６１は、主走査方向ｘに延びるブロック状であり、たとえば合成樹脂性である。複数のレンズ６２は、主走査方向ｘに沿って配列されており、ホルダ６１によって保持されている。
【００３０】
弾性板８は、基板２をケース１に対して固定するとともに、画像読取装置Ａの剛性を向上させるためのものである。弾性板８は、たとえば細長状の金属板が折り曲げ加工されたものであり、中央部８ａ、両端部８ｂ、複数の孔８０を有している。中央部８ａは、その周辺部分よりも厚さ方向に突出させられている。この中央部８ａが基板２に押圧されている。両端部８ｂは、主走査方向ｘに沿って折り曲げられた部分であり、ケース１の溝１３に嵌め込まれている。複数の孔８０は、ケース１の複数の係止部１２と係合する部分であり、主走査方向ｘに沿って配列されている。
【００３１】
次に、画像読取装置Ａの製造方法の一例について説明する。
【００３２】
図５ないし図８は、ケース１に対して光源装置３および導光部材４を取付ける工程を示している。まず、図５に示すように、ケース１の図中下方から光源装置収容部１５に光源装置３を挿入する。光源装置収容部１５は、１対の挟持面１５ａ，１５ｂを有している。１対の挟持面１５ａ，１５ｂは、主走査方向ｘにおいて互いに離間した面であり、互いの距離が光源装置３の厚みよりも若干大とされている。挟持面１５ｂには、複数のリブ１５ｃが形成されている。複数のリブ１５ｃは、図中上下方向に延びており、図２に示すように断面半円状とされている。図５に示すように、リブ１５ｃの先端と挟持面１５ａとの距離は、光源装置３の厚みよりも若干小とされている。これにより、光源装置３を光源装置収容部１５に挿入すると、挟持面１５ａと複数のリブ１５ｃとによって光源装置３が挟持される。この結果、光源装置３は光源装置収容部１５に圧入された状態となる。光源装置３の挿入は、図３に示すように２つのストッパ面３０ａが２つのストッパ面１５ｄに当接したことによって完了する。以上の結果、光源装置３がケース１に対して位置決めされる。
【００３３】
次に、図６に示すように、ケース１の開口１０に導光部材４を挿入する。この際、図８に示すように、導光部材４の複数の突起４０ａ，４０ｂとケース１の複数の突起通過部１０ａ，１０ｂとの位置を合わせた状態で、導光部材４を挿入する。図６に示すようにケース１の開口１０奥方に位置する部分に導光部材４を当接された後は、図７に示すように、導光部材４を主走査方向ｘにスライドさせる。導光部材４の光入射面４ａと光源装置３とが当接するまで上記スライドを継続し、導光部材４の突起４０ｃを光源装置３の凹部３０ｄに嵌合させる。これにより、導光部材４と光源装置３との位置決めを行うことができる。また、図８において想像線で示すように、導光部材４の複数の突起４０ａ，４０ｂが複数のひさし部１１ａ，１１ｂと重なる。これにより、図４に示すように、複数の突起４０ａ，４０ｂは、複数のひさし部１１ａ，１１ｂによって図中上方に退出することが阻止される。この結果、導光部材４をケース１に対して固定することができる。
【００３４】
ケース１に対して光源装置３および導光部材４を取付けた後は、光源装置３の発光テストおよび導光部材４からの照射テストを行う。これらのテストは、画像読取装置Ａが完成する前に、あらかじめ光源装置３の発光機能が適切であることや、光源装置３と導光部材４とが所定の位置関係で取付けられていることを確認するために行われる。たとえば、複数の端子３４に対してテスト用のコネクタを当接させる。このコネクタから光源装置３に対して電源供給を行い、複数のＬＥＤ素子３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒを発光させる。そして、青色、緑色、赤色のそれぞれの波長の光が発せられていることを確認する。次に、たとえば導光部材４の光出射面４０ｃの正面にテストパターンを配置し、導光部材４からの線状光をこのテストパターンに照射する。そして、上記テストパターンにおける上記線状光の照射領域の位置および大きさなどを確認する。上記発光テストの結果、光源装置３の発光機能が不適切であることが分かった場合は、その光源装置３を抜き出して、別の光源装置３を取付けるなどの処置を行う。また、上記照射テストの結果が不適切であった場合には、たとえば、導光部材４および光源装置３をケース１から取り外し、適切な位置関係となるように再度取付けるといった処置を行う。
【００３５】
上記発光テストおよび照射テストを終えた後は、図９ないし図１１に示すように、ゴムコネクタ７、基板２、および弾性板８を取付ける。なお、図１０においては、透明樹脂３２を省略している。
【００３６】
まず、図９に示すように、図中下方からゴムコネクタ７を凹部３０ｃに挿入する。図１０に示すように、光源装置３の複数の端子３４には、それぞれ屈曲部３４ａが形成されている。これにより、複数の端子３４は、ゴムコネクタ７が挿入されてくる側に突出した形状とされている。したがって、ゴムコネクタ７を凹部３０ｃに挿入すると、ゴムコネクタ７の複数の導通部材７２の端面と複数の端子３４とが接触させられることとなる。
【００３７】
ゴムコネクタ７を挿入した後は、図９に示すように基板２および弾性板８をケース１に取付ける。基板２をケース１に接近させると、基板２の図中右端周辺がゴムコネクタ７と当接する。さらに基板２をケース１内に押し込むと、基板２と発光装置３とによりゴムコネクタ７が圧縮される。これと同時に、図９および図１１に示すように、弾性板８をケース１に取り付ける。この際、図４に示すように、弾性板８のうち両端部８ｂをケース１の溝１３に挿入し、中央部８ａを基板２に接近させる。また、ケース１の複数の係合部１２を弾性板８の複数の孔８０に挿通させる。弾性板８を図４における図中上方に移動させ続け、中央部８ａが基板２に対して十分に押圧された状態とする。この状態で、複数の係合部１２の先端に熱を加えるとともに、外力を加えて押しつぶす。このいわゆる熱かしめと呼ばれる作業により、複数の係合部１２は、複数の孔８０から抜けることが阻止される。
【００３８】
次に、画像読取装置Ａの作用について説明する。
【００３９】
本実施形態によれば、たとえば基板２などを介することなく、光源装置３をケース１に対して直接位置決めすることが可能である。このため、基板２の取付精度などによらず、光源装置３とケース１との形状を正確に仕上げれば互いの位置決め精度を向上させることができる。また、導光部材４の光入射面４ａを光源装置３に押し当てることにより、光源装置３と導光部材４との主走査方向ｘにおける位置決めを容易かつ正確に行うことができる。さらに、突起４０ｃと凹部３０ｄとを嵌合させることにより、主走査方向ｘに垂直な面内において光源装置３と導光部材４とを確実に位置決めすることができる。
【００４０】
光源装置３と基板２との間において、ゴムコネクタ７は圧縮された状態とされている。このため、ゴムコネクタ７の弾性力が光源装置３をケース１に対して押し付ける方向に作用する。したがって、光源装置３をケース１に対してより正確に位置決めすることができる。また、ゴムコネクタ７を介在させることにより、基板２はゴムコネクタ７を圧縮させる位置に配置すればよい。これは、基板２の光源装置３に対する取付位置の許容範囲を大きくする。したがって、基板２の取付位置がずれてしまうことによって光源装置３と基板２の上記配線パターンとの導通が不確実となることを回避することができる。
【００４１】
光源装置３は、導光部材４の主走査方向ｘ一端に設けられた光入射面４ａに正対させられている。このため、光源装置３から発せられた光は、光入射面４ａから入射すると導光部材４内を主走査方向ｘに沿って進行する。これにより、図１２および図１３を用いて説明した従来技術による構成と異なり、上記光を主走査方向ｘに沿って進行させるために傾斜面によって反射させることが不要である。したがって、導光部材４内での上記光の減衰を低減することが可能であり、導光部材４からの線状光の光量増加を図ることができる。
【００４２】
弾性板８の弾性力を利用して基板２を押し付けることにより、上述したゴムコネクタ７の圧縮状態を容易かつ適切に実現することが可能である。これは、光源装置３をケース１に対して適切な位置関係となるように配置するとともに、光源装置３と基板２の上記配線パターンとを確実に導通させるのに適している。また、ケース１を弾性板８によって補強することが可能である。特に、弾性板８は、中央部８ａとその周辺部との間に主走査方向ｘに延びる段差部を有している。また、両端部８ｂは、主走査方向ｘに沿って折り曲げられた部分である。これらにより、弾性板８は、曲げ剛性および捩れ剛性が高いものとなっている。したがって、画像読取装置Ａの高剛性化に好適である。さらに、複数の係合部１２に対して上述した熱かしめを施すことにより、弾性板８とケース１との結合強度をさらに高めることができる。
【００４３】
複数の突起４０ａ，４０ｂが複数のひさし部１１ａ，１１ｂと係合することにより、導光部材４がケース１によって強固に保持されることとなる。このため、導光部材４に捩れや反りなどの変形が生じていても、ケース１によってこの変形を矯正することが可能であり、導光部材４を適切な形状とさせることができる。また、複数の突起４０ａ，４０ｂと複数のひさし部１１ａ，１１ｂとは、導光部材４を主走査方向ｘに沿ってスライドさせるという比較的簡単な作業によって係合させることが可能である。したがって、画像読取装置Ａの製造効率を不当に低下させるおそれもない。
【００４４】
上述した製造工程においては、上記発光テストおよび上記照射テストを基板２が取り付けられていない状態で行うことが可能である。したがって、これらのテストの結果、光源装置３や導光部材４を取り外すといった処置が必要となった場合であっても、これらの処置を容易に行うことができる。したがって、画像読取装置Ａの製造効率を高めるのに有利である。また、上記発光テストおよび上記照射テストを実施した後に基板２を取り付ける順序とされているため、上述した熱かしめのように、取り外すことが困難となるほど取付強度が高い取付手法を採用することができる。
【００４５】
本発明に係る画像読取装置およびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る画像読取装置およびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４６】
光源装置３とケース１とを位置決めするための構造としては、上述した光源装置収容部１５に光源装置３を圧入する構造に限定されず、光源装置３をケース１に対して適切に固定可能である構造であればよい。本発明で言う可圧縮性導通部材としては、上述したゴムコネクタ７に限定されず、たとえば樹脂材料に導電性微粒子が混入された異方性導電部材を用いても良い。
【００４７】
本発明で言う光源は、上述した光源装置３のように複数のＬＥＤ素子がパッケージされた装置に限定されず、たとえば光入射面４ａに正対させられたＬＥＤ素子であってもよい。受光素子としては、センサＩＣチップ５のほかに、たとえばいわゆるＰＩＮフォトダイオードを用いてもよい。複数の突起、複数の突起通過部、および複数のひさし部は、２列に配置されたものに限定されず、たとえば片側の一列だけが配置された構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る画像読取装置の実施形態を示す要部断面図である。
【図２】図１に示す画像読取装置の要部平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、光源装置を取付ける工程を示す要部断面図である。
【図６】図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、導光部材を挿入する工程を示す要部断面図である。
【図７】図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、導光部材をスライドさせる工程を示す要部断面図である。
【図８】図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、導光部材をスライドさせる工程を示す要部平面図である。
【図９】図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、基板および弾性板を取り付ける工程を示す要部断面図である。
【図１０】図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、ゴムコネクタを挿入する工程を示す斜視図である。
【図１１】図１に示す画像読取装置の製造方法の一例において、弾性板を取り付ける工程を示す斜視図である。
【図１２】従来の画像読取装置の一例を示す断面図である。
【図１３】従来の画像読取装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ      画像読取装置
１      ケース
２      基板
３      光源装置
４      導光部材
４ａ    光入射面
４ｂ    光反射面
４ｃ    光出射面
５      センサＩＣチップ
６      レンズアレイ
７      ゴムコネクタ
８      弾性板
８ａ    中央部
８ｂ    両端部
１０    開口
１０ａ，１０ｂ  突起通過部
１１    ひさし部
１２    係止部
１３    溝
１５    光源装置収容部
１５ａ，１５ｂ  挟持面
１５ｃ  リブ
１５ｄ  ストッパ面
３０    樹脂パッケージ
３０ａ  ストッパ面
３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ  凹部
３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ  ＬＥＤ素子
３２    透明樹脂
３３    リードフレーム
３４    端子
３４ａ  屈曲部
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ  突起
６１    ホルダ
６２    レンズ
７１    ゴム本体
７２    導通部材
８０    孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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