(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリアテープポケットに電子部品を挿入する際の転び、剥ぎ取りミス、挿入ミス等のテーピングトラブルをなくし、キャリアテープポケットに正確に電子部品を挿入することができるテーピング装置及びテーピング方法を提供する。【解決手段】テーピング装置は、半導体装置Ｓを間欠的に移送するキャリアテープ駆動機構１と、半導体装置Ｓを吸着保持及び吸着解除する機能を有する保持機構２と、半導体装置ＳをキャリアテープＣ下方から真空吸着するバキューム機構３とにより構成されている。バキューム機構３は、搬送されるキャリアテープＣの真下にあり、キャリアテープポケットＰの底部に開いている複数のテープ穴Ｃ２とピッチを同一とするバキューム穴３１を通して半導体装置Ｓを吸引するバキューム溝３２を備えている。このようにバキューム溝３２は、キャリアテープ搬送路をも兼ねている。【選択図】図１
2007145365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着保持及び吸着解除する保持部と、電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収納して間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記保持部と前記キャリアテープ駆動部とを制御して保持部が吸着保持した電子部品を前記ポケットに収納して梱包するテーピング装置において、
前記ポケットに収納される電子部品を前記キャリアテープ下方から吸着保持するバキューム部とを備えることを特徴とするテーピング装置。
【請求項２】
前記保持部は、電子部品の吸着を解除した後、この電子部品に対してエアを吹き付けるものであることを特徴とする請求項１記載のテーピング装置。
【請求項３】
電子部品を吸着保持及び吸着解除する保持部と、電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収納して間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記ポケットに収納される電子部品を前記キャリアテープ下方から吸着保持するバキューム部と、前記保持部と前記キャリアテープ駆動部と前記バキューム部とを制御して保持部が吸着保持した電子部品を前記ポケットに収納して梱包する制御部とを備えたテーピング装置の制御方法において、
前記制御部は、前記保持部が電子部品の吸着を解除した後に、前記バキューム部に前記キャリアテープ下方から吸着を開始させるとととも、前記保持部よりこの電子部品に対してエアを吹き付けさせることを特徴とするテーピング装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型半導体装置等の電子部品をキャリアテープのポケットに挿入し、カバーテープで封止するためのテーピング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置が不可欠である。例えば、ダイオードなどのディスクリート半導体や、小ピンのＩＣなどの小型半導体装置の製造工程においては、製品を検査しながら搬送するための装置として、テストハンドラーが用いられる。最も一般的なテストハンドラーは、製品の電気特性のテストを行うテスト装置、製品表面へのマーキングを行うマーキング装置、製品をキャリアテープなどへ収容してパッキングを行うテーピング装置を備え、ターンテーブル等の搬送部により、各装置に対して電子部品を搬送しながら、各工程の処理を実行するものである。
【０００３】
従来のテーピング装置においては、図６に示すように、半導体装置ＳをキャリアテープＣのポケットＰに挿入する際、挿入カバーＴによる強制的な剥ぎ取り方式であったため、ポケット内での半導体装置の転び（その姿勢が回転する状況）や剥ぎ取りミスや挿入ミス等が発生していた。その対応策として、吸着ノズルの先端とキャリアテープＣ間の間隔をほとんど０にしたり、また、挿入カバーＴを吸着ノズルにできるだけ近づけたりしていた。
【０００４】
また、キャリアテープポケット内における半導体装置の収納状態を検査するとともに、キャリアテープポケット底部に貫通穴を形成し、その貫通穴を移動し得る吸着ノズルにより半導体装置の位置を修正する方法が提示されている（特許文献１参照）。さらに、キャリアテープに挿入された電子部品に対し、キャリアテープの裏面側にマグネットを設け、電子部品を磁力により引き付ける方法が開示されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６４９１０公報
【特許文献２】特開２００２−１２８０１７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、吸着ノズルの先端とキャリアテープ間の間隔をほとんどなくしたり、挿入カバーを吸着ノズルにできるだけ近づけたりしたとしても、図６に示すように、半導体装置をキャリアテープポケットに必ずしも正常な姿勢で挿入することができなかった。
【０００６】
また、貫通穴の移動が可能な吸着ノズルにより半導体装置の位置を修正する方法では、吸着ノズルによるメカ的な上下動を必要とするため、様々な姿勢でポケットに挿入される半導体装置に対して、吸着ノズルの移動に伴う最適な高さ調整が必要であり、半導体装置の正確な姿勢制御が困難となっていた。
【０００７】
さらにキャリアテープの裏面側にマグネットを設け、電子部品を磁力により引き付ける方法では、マグネットを使用するため、電子部品の正確な姿勢制御は困難であり、また、処理後は電子部品に磁力が残存することになり、脱磁の処理工程が新たに必要となる等の課題があった。
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、キャリアテープポケットに電子部品を挿入する際の転び、剥ぎ取りミス、挿入ミス等のテーピングトラブルをなくし、キャリアテープポケットに正確に電子部品を挿入することができるテーピング装置及びテーピング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、電子部品を吸着保持及び吸着解除する保持部と、電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収納して間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記保持部と前記キャリアテープ駆動部とを制御して保持部が吸着保持した電子部品を前記ポケットに収納して梱包するテーピング装置において、前記ポケットに収納される電子部品を前記キャリアテープ下方から吸着保持するバキューム部とを備えることを特徴とする。
【００１０】
以上のような請求項１の発明では、キャリアテープのポケットに電子部品を挿入する際にキャリアテープ下方に設けたバキューム部により、ポケットに収納される電子部品を真空吸着するので、ポケットに挿入される電子部品をポケット内に正確に落下させることができる。これにより、テーピングトラブルをなくし、キャリアテープポケットに正確に電子部品を挿入することができるようになる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記保持部は、電子部品の吸着を解除した後、この電子部品に対してエアを吹き付けるものであることを特徴とする。
請求項３は、請求項２の発明を方法の観点から捉えたものであって、電子部品を吸着保持及び吸着解除する保持部と、電子部品をキャリアテープに設けられたポケットに収納して間欠的に移送するキャリアテープ駆動部と、前記ポケットに収納される電子部品を前記キャリアテープ下方から吸着保持するバキューム部と、前記保持部と前記キャリアテープ駆動部と前記バキューム部とを制御して保持部が吸着保持した電子部品を前記ポケットに収納して梱包する制御部とを備えたテーピング装置の制御方法において、前記制御部は、前記保持部が電子部品の吸着を解除した後に、前記バキューム部に前記キャリアテープ下方から吸着を開始させるとととも、前記保持部よりこの電子部品に対してエアを吹き付けさせることを特徴とする。
【００１２】
以上のような請求項２，３の発明では、吸着ノズルによるエアブローとキャリアテープ下方からの真空吸着を組合せることにより、キャリアテープポケットに電子部品を挿入する際のテーピングトラブルをなくし、キャリアテープポケットに正確に電子部品を挿入することができるようになる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、キャリアテープポケットに電子部品を挿入する際の転び、剥ぎ取りミス、挿入ミス等のテーピングトラブルをなくし、キャリアテープポケットに正確に電子部品を挿入することができるテーピング装置及びテーピング方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明を実施するための最良の形態を、図１乃至図３を参照して説明する。
【００１５】
[実施形態の構成]
本実施形態のテーピング装置は、図１に示すように、半導体装置Ｓを間欠的に移送するキャリアテープ駆動機構１と、半導体装置Ｓを吸着保持及び吸着解除する機能を有する保持機構２と、半導体装置ＳをキャリアテープＣ下方から真空吸着するバキューム機構３とにからなる。
【００１６】
キャリアテープ駆動機構１は、エンボス穴Ｃ１に図示しない突起を引っ掛けて搬送させるスプロケット１１と、スプロケット１１を回転駆動させるモータ１２とを備えている。また、保持機構２は、半導体装置Ｓを吸着する吸着ノズル２１を備えている。この吸着ノズル２１は、図２に示すように、エア供給装置Ａ及び真空装置Ｂとに接続されている。この保持機構２用の回路には、ソレノイドバルブＶ１，Ｖ２、真空圧力計Ｇ１、絞り弁Ｖ３，Ｖ４及びレギュレータＲを設けられ、図示しない制御部においてこれらを制御することによって、吸着ノズル２１の先端におけるエアブローと真空吸着とを切換可能に設定されている。
【００１７】
ここで、吸着ノズル２１のエアブローは、本実施形態の回路が図２に示すように閉ループのため、半導体装置を吸着ノズル２１から引き離す際の圧力を大気圧と同一とすることはできない。すなわち、吸着時に大気圧より負側であるため、ここから半導体装置を引き離すためにエアを少しでも送り込めば、その反動で必ず大気圧より正側になるからである。一方で、半導体装置の引き離し時にエアブローを急激に行うとエア圧力及びエア流量が強過ぎて、半導体装置Ｓ１は吸着ノズル２１から離れキャリアテープポケットＰに挿入される間に、例えば図３に示すように、９０°回転し正常な姿勢で挿入されなくなる。
【００１８】
そこで、本実施形態においては、吸着ノズルに一番近い箇所に絞り弁Ｖ３を設け、吸着ノズル２１内のエア圧をほとんど大気圧＋５ＫＰａ〜１０ＫＰａに設定するとともに、このエア圧にて約２０ｍｓ（ミリセカンド）流すように設定している。なお、エア圧、流す時間によって制御されるエア流量は、本実施形態における最適値を示すものであり、半導体装置の大きさや特性に応じて、適宜変更することが可能である。
【００１９】
本発明の特徴的部分であるバキューム機構３は、搬送されるキャリアテープＣの搬送経路の真下に設けられ、キャリアテープポケットＰの底部に開いた複数のテープ穴Ｃ２とピッチを同一とするバキューム穴３１を通して半導体装置Ｓを吸引するバキューム溝３２を備えている。そして、このようなバキューム溝３２は、同時にキャリアテープＣの搬送をガイドするキャリアテープ搬送路を形成している。
【００２０】
バキューム溝３２は、図２に示すような真空装置Ｂと連結されており、その回路は、ソレノイドバルブＶ１、真空圧力計Ｇ２及び絞り弁Ｖ４を備え、常時真空状態を維持するように構成されている。これにより、キャリアテープポケットＰに挿入された半導体装置Ｓ及びキャリアテープポケットＰに挿入される半導体装置Ｓを吸引するように構成される。このとき、真空装置Ｂのバキューム圧をあまり強くし過ぎると、間欠搬送するキャリアテープＣの動きが悪くなる。そのため、バキューム圧を約−２０ＫＰａに設定する。また、バキューム圧は、流す半導体装置Ｓのサイズ、形状、キャリアテープの幅、バキューム穴３１の径等を考慮して適宜設定可能である。
【００２１】
[実施形態の作用効果]
以上のような構成を有する本実施形態の作用について、図２、図３、図４及び図５を参照して説明する。
【００２２】
電気特性検査工程、マーキング工程等の各工程処理を終えた電子部品が、ターンテーブル等の搬送手段によって搬送されながら、本テーピング装置へ搬送されてくる。
【００２３】
図１及び図５のタイミングチャートに示すように、キャリアテープ駆動機構１がキャリアテープＣを間欠搬送し、キャリアテープポケットＰに半導体装置Ｓ１を挿入するに際し、半導体装置Ｓ１を吸着保持した吸着ノズル２１がＺ軸下降するとともに、バキューム機構３が真空吸着を開始する（図５の（１））。
【００２４】
半導体装置Ｓ１を吸着保持した吸着ノズル２１がさらに下降すると、吸着ノズル２１は真空破壊をすると同時にエアブローを開始する（図５の（２））。ここで、このエアブロー開始時、急激にエアブローを行うとエア圧力及びエア流量が強過ぎて、半導体装置Ｓ１は、吸着ノズル２１から離れキャリアテープポケットＰに挿入される間に、例えば図３に示すように、９０°回転し正常な姿勢で挿入されなくなる。すなわち、半導体装置の転び状態が発生する。
【００２５】
そのため、上述の通り、本実施形態においては、図２のエア回路図に示すように、吸着ノズルに一番近い箇所に絞り弁Ｖ３を設け、吸着ノズル２１からのエア圧をほとんど大気圧＋５ＫＰａ〜１０ＫＰａに設定するとともに、このエア圧にて約２０ｍｓ（ミリセカンド）流すように設定する。このエアブローは、真空破壊とともに吸着ノズル２１の下降時のわずかなタイミングで発生するように設定する。また、バキューム機構は常時真空状態を維持するように設定する。
【００２６】
このような条件に設定することにより、図４に示すように、半導体装置Ｓ１は吸着ノズル２１に吸着保持されていたままの姿勢で、ほとんど自然落下に近い状態でキャリアテープポケットＰに挿入されるようになる。なお、上述のエア圧、流す時間によって制御されるエア流量は、本実施形態における最適値を示すものであり、半導体装置の大きさや特性に応じて、適宜変更することが可能である。
【００２７】
以上のような本実施形態のテーピング装置によれば、吸着ノズルによるエアブロー方式と、キャリアテープ下からのバキューム方式を組合せ、さらにエアブロー時の圧力及び流量を絞り弁で調整することにより、半導体装置を自然落下に近い状態でポケット内に挿入することができる。
【００２８】
また、本発明により、従来ポケットへの半導体装置の挿入時に使用していた挿入カバーが不要となるため、剥ぎ取りにより発生する半導体装置へのダメージが無くなり品質向上に寄与する。さらに、挿入カバーの破損や挿入カバーの汚れを心配する必要が無くなるという付帯的な効果も発生する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態におけるテーピング装置の全体構成を示す側面図（ａ）及び平面図（ｂ）。
【図２】本発明の実施形態におけるテーピング装置のエア回路図。
【図３】本発明の実施形態におけるテーピング装置の作用を示す図。
【図４】本発明の実施形態におけるテーピング装置の作用を示す図。
【図５】本発明の実施形態におけるテーピング装置の作用のタイミングチャート。
【図６】従来のテーピング装置の構成を示す図。
【符号の説明】
【００３０】
１…キャリアテープ駆動機構
１１…スプロケット
１２…駆動モータ
２…保持機構
２１…吸着ノズル
３…バキューム機構
３１…バキューム穴
３２…バキューム溝
Ａ…エア供給装置
Ｂ…真空装置
Ｃ…キャリアテープ
Ｃ１…エンボス穴
Ｃ２…テープ穴
Ｇ１，Ｇ２…真空圧計
Ｐ…キャリアテープポケット
Ｒ…レギュレータ
Ｓ…半導体装置
Ｔ…挿入カバー
Ｖ１，Ｖ２…ソレノイドバルブ
Ｖ３，Ｖ４…絞り弁
【図１】
2007145365.tif 000003
【図２】
2007145365.tif 000004
【図３】
2007145365.tif 000005
【図４】
2007145365.tif 000006
【図５】
2007145365.tif 000007
【図６】
2007145365.tif 000008