(57)【要約】【課題】樹脂フローの調整が容易で、多層プリント配線板製造過程における基板の積層工程（加熱加圧工程）で発生しうる樹脂はみ出しを抑制することができ、かつその接着性が良好な接着剤樹脂組成物、この接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板、およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる数平均分子量が８０，０００〜１２０，０００の高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する接着剤樹脂組成物、ならびに当該接着剤樹脂組成物を基板間の接着に用いてなる多層プリント配線板およびその製造方法を提供することで、上記課題を解決した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる数平均分子量が８０，０００〜１２０，０００の高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する接着剤樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の接着剤樹脂組成物を基板間の接着に用いてなる多層プリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載の接着剤樹脂組成物を含むワニスを調製する工程、
前記ワニスを一方の基板の接着面に塗布して接着剤層を形成する工程、および
前記接着剤層に他方の基板の接着面を重ね、加熱加圧する工程、
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤樹脂組成物、この接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、複数の基板を接着一体化して製造されるものであり、基板の接着には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む熱硬化樹脂組成物をガラス布等の基材に含浸乾燥して得られるプリプレグが用いられている。このプリプレグに含浸乾燥された熱硬化性樹脂組成物は、接着一体化するときのプレス工程において一旦溶融流動化し、基板に形成された導体回路間の凹みを埋める。
【０００３】
最近、チップキャリア、ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイ等、半導体素子を搭載するために用いられるパッケージ（以下単にパッケージという）を、上記のような多層プリント配線板の製造手法により製造することが行われている。例えば、ピングリッドアレイは、図１に示すように、半導体素子搭載部１を有する下基板２ａ並びに半導体素子を納めるキャビティー３となる窓穴４ｂ、４ｃ及び４ｄを形成した上基板２ｂ、２ｃ及び２ｄを接着一体化し、これに電気的接続及び取り付け用導体ピン５を挿通した多層プリント配線板である。上基板の内の一枚、例えば２ｂには、半導体素子からのワイヤをボンディングするためのボンディングパッド６が通常設けられ、また最上部に位置する上基板２ｄの表面を除き、下基板２ａ並びに上基板２ｄ及び２ｃには導体回路７が設けられている。なお、図１には上基板を３枚とした例を示したが、上基板の枚数はこれに限られるものではない。
【０００４】
このように窓穴を設けた上基板２ｂ、２ｃ及び２ｄを接着一体化するときに従来の多層プリント配線板の製造に用いられていたものと同様のプリプレグを用いると、プレス工程において一旦溶融流動化した熱硬化性樹脂組成物がキャビティー３内にはみ出し、図２に示すように、はみ出した熱硬化性樹脂組成物にボンディングパッド６が覆われることがあった。はみ出した熱硬化樹脂組成物によりボンディングパッド６が覆われると、半導体素子からのワイヤをボンディングすることが困難になるため好ましくない。
【０００５】
そこで、通常の多層プリント配線板の製造に用いられているプリプレグよりも熱硬化性樹脂組成物の硬化を進めて、プレス成形時の樹脂フローを小さくしたプリプレグが開発されている。
【特許文献１】特開平１１−１８１３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、熱硬化性樹脂組成物の硬化条件は、樹脂組成や溶剤の種類、量等により変化するため、樹脂フローを適正に調整することは困難であり、また、プレス成形時の樹脂フローを小さくしたプリプレグは、樹脂フローが小さいために導体回路間の凹みを充分に埋めることができずボイドが残る恐れがあり、さらに、熱硬化性樹脂の硬化が進み易いため、基板間の接着性も悪くなる傾向にあるという欠点を有していた。
【０００７】
本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたもので、樹脂フローの調整が容易で、多層プリント配線板製造過程における基板の積層工程（加熱加圧工程）で発生しうる樹脂はみ出しを抑制することができ、かつその接着性が良好な接着剤樹脂組成物、この接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、下記（１）〜（３）に記載の事項をその特徴とするものである。
【０００９】
（１）（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる数平均分子量が８０，０００〜１２０，０００の高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する接着剤樹脂組成物。
【００１０】
（２）上記（１）に記載の接着剤樹脂組成物を基板間の接着に用いてなる多層プリント配線板。
【００１１】
（３）上記（１）に記載の接着剤樹脂組成物を含むワニスを調製する工程、前記ワニスを一方の基板の接着面に塗布して接着剤層を形成する工程、および前記接着剤層に他方の基板の接着面を重ね、加熱加圧する工程、を有する多層プリント配線板の製造方法。
【００１２】
上記（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分は、プレス成形時に溶融流動することなく、熱硬化性樹脂中に散在し、いわゆる海島型分散構造をとることにより、溶融した熱硬化性樹脂の流動を抑制し、キャビティー内への樹脂のはみ出しを効果的に抑制することができる。一方、上記（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を用いずに（Ｂ）成分を単独で使用した場合には、接着性が低下する傾向にある。また、上記（Ｂ）成分および（Ｄ）成分を用いずに（Ｃ）成分を単独で使用した場合には、樹脂組成物の誘電率及び誘電正接が上昇する傾向にある。また、上記（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を用いずに（Ｄ）成分を単独で使用した場合には、接着性が低下する傾向にあり、また、誘電率が上昇する傾向にある。さらに、上記（Ｄ）成分を用いずに（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を併用した場合には、樹脂組成物の耐熱信頼性が劣る傾向にある。したがって、これら成分は全てを併用することが重要であり、また、それらの配合量を適宜調整することで、加熱加圧（プレス成形）時における樹脂フローを容易に調製することができ、さらには、（Ａ）熱硬化性樹脂の硬化を進めておく必要がなくなるので、接着性を損なうこともない。
【００１３】
また、上記（１）に記載の本発明の接着剤樹脂組成物は、加熱加圧時における樹脂フローを容易に小さく調整することができるが、当該接着剤樹脂組成物をフィルム状に成形し、もしくは基材に含浸し、これを基板間に挿んで加熱加圧した場合には、基板表面に形成された導体回路間の凹部を十分に埋めることができないことがある。そこで、本発明の接着剤樹脂組成物を用いて基板間の接着を行う際には、上記（３）に記載した製造方法、すなわち、上記（１）に記載の本発明の接着剤樹脂組成物を有機溶剤に溶解分散させたワニスを調製し、これを基板表面に塗布し乾燥した後、その上に他の基板を重ね加熱加圧することが望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば樹脂フローの調整が容易で、多層プリント配線板製造過程における基板の積層工程（加熱加圧工程）で発生しうる樹脂はみ出しを抑制することができ、かつその接着性が良好な接着剤樹脂組成物、この接着剤樹脂組成物を用いた多層プリント配線板、およびその製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の接着剤樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる数平均分子量が８０，０００〜１２０，０００の高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー、および（Ｄ）無機充填剤を必須成分として含有する。
【００１６】
本発明の接着剤樹脂組成物に使用される上記（Ａ）熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、シアナート樹脂、構造中にベンゾオキサジン環を有する樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、構造中にトリアジン環を有する樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、これら熱硬化性樹脂を２種類以上適宜組み合わせて使用することもできる。
【００１７】
また、上記（Ａ）熱硬化性樹脂に対して、必要な硬化剤及び／又は硬化促進剤を用いてもよい。硬化剤及び／又は硬化促進剤としては、特に限定されないが、用いる熱硬化性樹脂について公知の硬化剤及び／又は硬化促進剤を使用することができる。
【００１８】
本発明の接着剤樹脂組成物に使用される上記（Ｂ）単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる数平均分子量が８０，０００〜１２０，０００の高分子量ポリフェニレンエーテル樹脂としては、特に限定されないが、下記一般式（１）で示される構造単位を有している樹脂であることが好ましい。
【化１】
2007039668.tif 000002
（ただし、Ｒ５、Ｒ６Ｒ７及びＲ８は各々独立に炭素数１〜３の低級アルキル基又は水素原子であり、Ｒ７とＲ８のうち少なくとも一方は炭素数１〜３の低級アルキル基である）
【００１９】
また、上記の一般式（１）で示される構造を根幹とし、この根幹にビニル芳香族化合物をグラフト重合させて得られるグラフト共重合体を上記（Ｂ）成分として使用することもできる。
【００２０】
上記（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂の合成に使用される単環式フェノールとしては、特に限定されないが、例えば、２，６−ジメチルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２，６−ジプロピルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２−メチル−６−プロピルフェノール、２−エチル−６−プロピルフェノール、ｍ−クレゾール、２，３−ジメチルフェノール、２，３−ジプロピルフェノール、２−メチル−３−エチルフェノール、２−メチル−３−プロピルフェノール、２−エチル−３−メチルフェノール、２−エチル−３−プロピルフェノール、２−プロピル−３−メチルフェール、２−プロピル−３−エチル−フェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，６−トリエチルフェノール、２，３，６−トリプロピルフェノール、２，６−ジメチル−３−エチルフェノール、２，６−ジメチル−３−プロピルフェノール等が挙げられる。
【００２１】
これら単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる上記（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂を具体的に例示すると、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルにスチレンをグラフト重合したグラフト共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合したグラフト共重合体が挙げられる。
【００２２】
また、上記（Ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂として、ポリスチレンなどとのアロイ化ポリマーの形で市販されているものを用いてもよい。このようなアロイ化ポリマーとしては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルとポリスチレンとのアロイ化ポリマー、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルとスチレン−ブタジエンコポリマーとのアロイ化ポリマーなどが挙げられる。
【００２３】
本発明の接着剤樹脂組成物に使用される上記（Ｃ）主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン系、アクリル系、ポリアミド系、酢酸ビニル系等のエラストマーの主鎖の構造単位の一部を架橋させたエラストマーを挙げることができる。中でも、（Ａ）熱硬化性樹脂と海島構造を形成し易く、さらに吸湿時の耐熱性に優れていることから、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマーが好ましく用いられる。（Ｃ）成分のエラストマーの粒子径は、（Ａ）熱硬化性樹脂への分散性の観点から、０．５〜２．０μｍであるのが好ましい。
【００２４】
本発明の接着剤樹脂組成物に使用される上記（Ｄ）無機充填剤としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク、窒化珪素、窒化ホウ素、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウム等が挙げられ、中でも、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、チタン酸バリウム等がより好ましい。また、（Ｄ）無機充填剤は、１種類を単独で用いてもよく、又は２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２５】
本発明における各必須成分の配合割合は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を５〜４０重量部、（Ｃ）成分を１〜１０重量部、（Ｄ）成分を１０〜５０重量部とするのが好ましく、（Ｂ）成分を１０〜３０重量部、（Ｃ）成分を２〜５重量部、（Ｄ）成分を２０〜４０重量部とするのがより好ましい。（Ｂ）成分のポリフェニレンエーテル樹脂の配合量が５重量部未満、（Ｃ）成分のエラストマーの配合量が１重量部未満、成分（Ｄ）の無機充填剤の配合量が１０重量部未満であると、樹脂のはみ出しを小さくする効果が小さくなる。一方、（Ｂ）成分のポリフェニレンエーテル樹脂の配合量が４０重量部を超える場合には、（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の量が相対的に少なくなり、当該熱硬化性樹脂の相が連続しなくなるため、接着性が低下する恐れがある。また、（Ｃ）成分のエラストマーの配合量が１０重量部を超える場合には、誘電率及び誘電正接が上昇する傾向にあり、（Ｄ）成分の無機充填剤の配合量が５０重量部を超える場合には、（Ａ）成分の熱硬化性樹脂の量が相対的に少なくなり、当該熱硬化性樹脂の相が連続しなくなるため、接着性が低下し、また誘電率が上昇する傾向にある。
【００２６】
また、本発明の接着剤樹脂組成物には、上記した必須成分の他に、難燃剤等、公知の接着剤樹脂組成物に含まれうる公知の成分を添加してもよい。
【００２７】
本発明の接着剤樹脂組成物は、特に限定されないが、これを有機溶剤に溶解分散させ、ワニスとして使用に供することが好ましい。ここで使用される有機溶剤としては、特に限定されないが、例えば、メチルエチルケトン、メチルエチルグリコール、メチルイソブチルケトン、メチルセルソルブ、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、アセトン、トルエン、メタノール等が挙げられ、これらは、単独で又は適宜２種類以上組み合わせて使用することができる。また、本発明の接着剤樹脂組成物と上記有機溶剤との配合割合は、ワニスとして基板に塗布するときの作業性により適宜決定すればよく特に限定されない。
【００２８】
本発明の多層プリント配線板は、上記本発明の接着剤樹脂組成物を当該多層プリント配線板の基板同士の接着、積層に用いてなるものであり、基板同士の接着、積層方法、条件等は公知の方法、条件でよく、特に限定されない。樹脂はみだしを最小限に抑えるためには、上記したような本発明の接着剤樹脂組成物ワニスを調製し、これを一方の基板の接着面に塗布、乾燥して接着剤層を形成した後、当該接着剤層に他方の基板を重ね、加圧加熱することが望ましく、必要に応じてこれら工程を繰り返し、所望層を有する多層プリント配線板を製造する。もちろん、本発明の接着剤樹脂組成物を基材に含浸してなるプリプレグやフィルム状に成形したものを基板間に挟んで加熱加圧することで、基板同士の接着を行うこともできる。なお、接着剤層の乾燥は、指触乾燥とすることが、基板間の良好な接着のために好ましい。
【００２９】
上記では、主として半導体搭載用のキャビティーを有する多層プリント配線板を製造するという前提で本発明の接着剤樹脂組成物について説明したが、本発明の接着剤樹脂組成物は、キャビティーを有さない通常の多層プリント配線板の製造にも適用できることはいうまでもない。
【００３０】
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（旭チバ株式会社製、Ａｒｏｃｙ  Ｂ−１０（商品名）を使用）７７重量部、ポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテル（日本ジーイープラスチックス株式会社製、ノリルＰＫＮ４７５２（商品名）を使用）３０重量部及びＰ−（α−クミル）フェノール（サンテクノケミカル株式会社製、ＰＣＰ（商品名）を使用）１重量部をトルエン３０重量部に加熱溶解分散し、金属系反応触媒としてナフテン酸マンガン（マンガン含有量１０％、日本化学産業株式会社製を使用）０．０３重量部を添加後、液温を１２０℃として反応させた。９０℃に冷却後、シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤として２，４，６−トリス（トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン（第一工業製薬株式会社製、ＳＲ−２４５（商品名）を使用）１４重量部をさらに投入した。次いで、メチルエチルケトン３０重量部を投入、撹拌して、更に４０℃以下に冷却後に、上記Ｐ−（α−クミル）フェノール８重量部、金属系反応触媒としてナフテン酸亜鉛（亜鉛含有量８重量％、日本化学産業株式会社製を使用）０．０１２５重量部、架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマー（アクリロニトリル含有量２０％、日本合成ゴム株式会社製，ＸＥＲ−９１（商品名）を使用）３重量部、シリカ（アドマテックス株式会社製、ＳＯ−２５Ｒ（商品名）を使用）３０重量部を添加して接着剤ワニスを調製した。
【００３２】
一方、５００×３００ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ、銅はく厚さ１２μｍの片面銅張積層板に導体回路を形成した下基板と、５００×３００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ、銅はく厚さ１２μｍの片面銅張積層板に導体回路及び１５×１５ｍｍの窓穴を形成した上基板を作製した。ついで、上記で得た下基板の、上基板を重ねたときの窓穴の位置をマスクし、前記で調整した各接着剤樹脂組成物ワニスをそれそれ当該下基板の接着面に印刷により塗布し、その後、８０℃で３０分間加熱して溶剤を揮発させ接着剤層を形成した。なお、この接着剤層は、導体回路を除いた基板面から測定した時の厚さが５０μｍであり、表面に導体回路の凹凸が現れないように形成した。ついで、この接着剤層の上に、上基板を重ね、温度２００℃、圧力３．０ＭＰａの条件で加熱加圧して評価用多層プリント配線板を作製した。
【００３３】
（実施例２）
熱硬化性ポリイミド樹脂（仏ローヌプーラン社製、ケルイミド６０１（商品名）を使用）４５重量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシ株式会社製、エピコート１５４（商品名）を使用）４５重量部、ポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテル（日本ジーイープラスチックス株式会社製、ノリルＰＫＮ４７５２（商品名）を使用）３０重量部をジメチルアセトアミド６０重量部に加熱溶解分散した。３０℃以下に冷却後にジシアンジアミド１０重量部、架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマー（アクリロニトリル含有量２０％、日本合成ゴム株式会社製、ＸＥＲ−９１（商品名）を使用）３重量部、シリカ（アドマテックス株式会社製、ＳＯ−２５Ｒ（商品名））３０重量部を添加して接着剤ワニスを調製した。
【００３４】
以下、実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
【００３５】
（実施例３）
ポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルを４０重量部、架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマーを５重量部とした他は、実施例１と同様にして接着剤ワニスを調整し、さらに多層プリント配線板を作製した。
【００３６】
（実施例４）
ポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルを４０重量部、架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマーを５重量部とした他は、実施例２と同様にして接着剤ワニスを調整し、さらに多層プリント配線板を作製した。
【００３７】
（比較例１）
ポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルを除いた他は、実施例１と同様にして接着剤ワニスを調整し、さらに多層プリント配線板を作製した。
【００３８】
（比較例２）
架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマーを除いた他は、実施例１と同様にして接着剤ワニスを調整し、さらに多層プリント配線板を作製した。
【００３９】
（比較例３）
ポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルを除いた他は、実施例２と同様にして接着剤ワニスを調整し、さらに多層プリント配線板を作製した。
【００４０】
（比較例４）
架橋アクリロニトリル−ブタジエン共重合体エラストマーを除いた他は、実施例２と同様にして接着剤ワニスを調整し、さらに多層プリント配線板を作製した。
【００４１】
＜評価＞
上記で得た各接着剤樹脂組成物の耐熱性（ガラス転移温度）、ならびに上記で得た各評価用多層プリント配線板について、樹脂のはみ出し長さ、ボイドの有無、接着部のピール強度、誘電率、誘電正接を下記に示す方法により評価した。結果をまとめて表１に示す。
【００４２】
耐熱性：各接着剤樹脂組成物ワニスを真空脱溶剤して、２００℃で９０分間加熱して硬化させた後、得られた硬化物について、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に規定されるＴＭＡ法によりガラス転移点（Ｔｇ）を測定した。
【００４３】
樹脂のはみ出し長さ：上基板の開口部の壁から，はみ出した接着剤の最大の長さをマイクロセクション法により測定した。
【００４４】
ボイドの有無：目視により観察した。
【００４５】
ピール強度：上基板及び下基板と接着剤層間を９０度方向にクロックヘッドスピード５０ｍｍ／分で、引きはがす際に要した荷重を測定した。
【００４６】
誘電率及び誘電正接：トリプレートストリップライン共振器法により周波数１ＧＨｚで測定した。なお、誘電正接の数値は（×１０−４）の単位で示したものである。
【表１】
2007039668.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】ピングリッドアレイの一例を示す断面図である。
【図２】従来法によりピングリッドアレイを製造したときの要部断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  半導体素子搭載部
２ａ  下基板
２ｂ、２ｃ、２ｄ  上基板
３  キャビティー
４ｂ、４ｃ、４ｄ  窓穴
５  導体ピン
６  ボンディングパッド
７  導体回路
【図１】
2007039668.tif 000004
【図２】
2007039668.tif 000005