(57)【要約】【課題】マイクロSDメモリカードの形成方法を提供する。【解決手段】マイクロSDメモリカードの形成方法であって、マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）、又は、Tフラッシュカード（T−Flash  card）と称される基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、且つ、複数の連接段と基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接し、チップを適当な位置に放置して鋳造した後、パンチ（punch）、及び、研磨（grind）、面取り（chamfer）方式により、パンチにより生成される複数の凸起を研磨して、製品の端のぎざぎざを滑らかにすると共に、コストを抑制する。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）の形成方法であって、
基板を提供し、前記基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、前記マイクロSDメモリカードモジュール基板は複数の連接段と、前記基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接する工程と、
パッケージ材により前記の複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を被覆して、複数のマイクロSDメモリカードパッケージを形成する工程と、
前記複数の連接段を分割して、複数の独立したマイクロSDメモリカードパッケージを形成する工程と、
前記の独立したマイクロSDメモリカードパッケージを円滑化する工程と、
からなることを特徴とする形成方法。
【請求項２】
前記パッケージ材はエポキシ樹脂から構成されることを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項３】
前記分割工程はパンチ装置を利用し、これらの複数の連接段を分割することを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項４】
前記円滑化工程は鋸歯ツールを利用し、前記マイクロSDメモリカードパッケージの連接段を除去することを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項５】
前記円滑化工程はチップ個片化装置のダイシングにより、マイクロSDメモリカードパッケージの連接段を研磨することを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項６】
前記円滑化工程はルータ（router）の高速回転を利用して、マイクロSDメモリカードパッケージの連接段を研磨することを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項７】
前記連接段は多辺形、長方形、円形、或いは、弧度を有する形状であることを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項８】
マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）の形成方法であって、
基板を提供し、前記基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、前記マイクロSDメモリカードモジュール基板は複数の連接段と、前記基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接する工程と、
チップを前記マイクロSDメモリカードモジュール基板上に固定する工程と、
パッケージ材により前記の複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板と前記チップを被覆して、複数のマイクロSDメモリカードパッケージを形成する工程と、
前記複数の連接段を分割して、複数の独立したマイクロSDメモリカードパッケージを形成する工程と、
前記独立したマイクロSDメモリカードパッケージの一部の連接段を研磨する工程と、
前記の独立したマイクロSDメモリカードパッケージの面取りをする工程と、
からなることを特徴とする形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ保存装置の形成方法に関するものであって、特に、マイクロSDメモリカードの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）は小型の携帯可能なデータ保存装置であり、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ等、各種異なる電子装置に用いることができる。公知のマイクロSDメモリカードの個片化工程は、モールディング（molding）後の複数の成形材料を単体の成形材料に切断する。図１A、及び、図１Bは、それぞれ、マイクロSDメモリカードの正面図と背面図である。マイクロSDメモリカード１の形状は多辺で、且つ、一側に突起と凹部の形状２を有する。図２は、公知のマイクロSDメモリカードの形成方法を示す正面図で、基板１０上に複数の単体のマイクロSDメモリカードモジュール基板１２を配列し、チップ（図示しない）を適当な位置に配置した後、成形材料２０により、単体のマイクロSDメモリカードモジュール基板１２を含む基板１０表面全体を被覆し、成形材料２０の硬化後、ウォータージェット（water jet）、或いは、レーザー切断（laser cutting）（図示しない）により、複数の成形材料を精確に、図１Aで示されるような単体のマイクロSDメモリカード１に個片化する。しかし、レーザー切断、及び、ウォータージェット切断はどちらも高価な設備であり、ウォータージェットの設備においては、更に、研磨剤（abrasive）を別途に購買しなければならない。また、レーザー切断、及び、ウォータージェットの方式で行う個片化工程は、精確な校正、緩慢な個片化には非常に時間がかかり、生産率も低い。製品個片化における端のぎざぎざをなくし、高価な個片化設備、低生産率、及び、高コストを改善するような方法が必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明はマイクロSDメモリカードの形成方法を提供し、基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板、及び、複数の連接段を設計することにより、この基板が鋳造工程時、マイクロSDメモリカードモジュール基板上に成形材料を注入するだけであり、成形材料の浪費を防止し、成形材料のコストを減少させることを目的とする。
【０００４】
本発明はマイクロSDメモリカードの形成方法を提供し、パンチ方式により、基板上の連接段を分割し、直接、基板とマイクロSDメモリカード成形材料を分離し、レーザー切断、及び、ウォータージェット切断等の高価な個片化機器を利用しなくても個片化でき、生産設備コストを減少させ、生産率を向上させることを目的とする。
【０００５】
本発明はマイクロSDメモリカードの形成方法を提供し、パンチ装置（プレスカッティング）により、成形材料の個片化工程を実行し、パンチ装置による切断速度は公知のレーザー切断、或いは、ウォータージェット切断よりも速く、生産率を向上することを目的とする。
【０００６】
本発明はマイクロSDメモリカードの形成方法を提供し、基板上の連接段の設計により、パンチ工程時に成形材料に接近しすぎて成形材料が剥落したり、断裂したりするのを防止し、歩留まりを向上させることを目的とする。
【０００７】
本発明はマイクロSDメモリカードの形成方法を提供し、鋸歯ツール、チップ個片化装置のダイシング、或いは、高速回転のプリント回路版成型のルータを利用して、成形材料がパンチ個片化後に生じる端のぎざぎざを磨削して、製品の端を滑らかにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施例は、マイクロSDメモリカードの形成方法を提供し、基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、複数の連接段により、基板と相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接する工程と、チップを適当な位置に放置し、且つ、鋳造後、成形材料は、複数の連接段と基板、及び、その他の成形材料と連接し、パンチ装置によりこの連接段を分割、即ち、成形材料、基板、及び、その他の成形材料を分離し、鋸歯ツールを利用して、細部の研磨、面取りして、製品の端のぎざぎざを無くし、国際基準尺寸に符合させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のマイクロSDメモリカードは、連接段と成形材料間に緩衝空間を有するので、パンチが近接しすぎて成形材料が剥落したり、断裂したりするのを防止し、成形材料の歩留まりを大幅に上昇させる。また、鋳造工程時、基板全体を完全に被覆する必要がなく、マイクロSDメモリカードモジュール基板上で鋳造工程を実行するだけでよいので、成形材料のコストを節約ができる。更に、パンチ装置はレーザー機器やウォータージェット機器より価格が大幅に安いので、歩留まりを向上させる以外に、生産率も向上し、生産コストも減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図３Aは本発明の一実施例の基板設計を示す図である。図で示されるように、この実施例中、基板１６上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板１２を配列し、且つ、複数の連接段１８と基板１６、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板１２を連接する。連接段１８の間は基板１６の中空領域である。図３Bは本発明の成形材料（molding compound）２０、例えば、エポキシ材料により、マイクロSDメモリカードモジュール基板１２を被覆し、成形材料２０の幾何外形はマイクロSDメモリカードモジュール基板１２と相似しているが、マイクロSDメモリカードモジュール基板１２の尺寸より若干大きい。この他、鋳造工程時にゲルが溢れるのを防止するため、モールド表面（図示しない）にテープを貼り、基板１６、マイクロSDメモリカードモジュール基板１２と注入ツール（図示しない）を完全に緊貼して溢れないようにする。続いて、個片化（singulation）工程を実行し、パンチ装置（punch device）、例えば、プレスカッティングにより、複数の連接段１８を分割し、マイクロSDメモリカード、基板１６、及び、相隣するマイクロSDメモリカードを分離する。
【００１１】
図３Cは、本実施例の個片化後のマイクロSDメモリカード１を示す図である。パンチ工程中、パンチがマイクロSDメモリカード１に接近しすぎて成形材料２０が剥落したり、マイクロSDメモリカード１が断裂したりするのを防止するため、パンチの距離は、マイクロSDメモリカード１と若干距離があり、よって、パンチを経て個片化後のマイクロSDメモリカード１は複数の凸起３０を有し、側視図が図３Dで示されるように、これは、基板上の元も連接段の部分である。
【００１２】
続いて、図４Aは、本発明の実施例の円滑化工程を示す図である。鋸歯（saw  tooth）３２により余分な辺、つまり凸起３０の部分を滑らかにする。一実施例において、細部研磨（grind、polish）は、異なる研磨ツールにより若干の段階に分けて実行する。例えば、円滑化初期段階で、パンチ個片化により形成される複数の凸起３０を快速に除去したい場合、粗い顆粒、或いは、ツールにより、凸起３０を研磨する。図４Bで示されるように、凸起がほとんど消失する時、小さい顆粒、或いは、ツールにより、マイクロSDメモリカード１の辺縁を円滑化する。図４Cで示されるように、端のぎざぎざが滑らかになった後、更に、面取り（chamfer）工程を実行し、マイクロSDメモリカード１を標準外形にし、面取り工程は若干の段階に分けて実行される。円滑化工程により、パンチ個片化後のマイクロSDメモリカード１の尺寸は、円滑化工程により端のぎざぎざが除去されるので、国際基準に達する。注意すべきことは、円滑化工程中で使用するツールは鋸歯に限定されず、チップ個片化装置のダイシング（dicing）と成形材料間の距離が小さい凸起３０を利用するか、或いは、高速回転のプリント回路版成型のルータ（router）を利用して、パンチ個片化後に生じる複数の凸起３０を研磨する。
【００１３】
図５は、本発明の一実施例のフローチャートである。複数のマイクロSDメモリカード基板を有する基板を提供すると共に、マイクロSDメモリカードの適当な位置にチップを固定する（工程５０）。その後、成形材料により、マイクロSDメモリカードのパッケージを実行する（工程５２）。パッケージ工程完了後、単一のマイクロSDメモリカード成形材料に個片化する（工程５４）。その後、円滑化工程により、単一のマイクロSDメモリカード成形材料の辺縁を円滑化し（工程５６）、円滑化には研磨と面取りを含む。
【００１４】
図６は本発明の異なる実施例による基板１６’上の複数の連接段１８’を設置した分布を説明した図である。これらの複数の連接段１８’は複数の相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板１２’を連接するのに用いられる。故に、連接段１８’は基板上の位置、形状、大きさはこの二実施例で示されるものに限定されない。連接段１８’はマイクロSDメモリカードモジュール基板１２’の基板１６’上の異なる配列方式に基づいて、異なる位置、形状、大小の変化を有する。
【００１５】
上述を総合すると、本発明の一実施例は基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、複数の連接段により基板と相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接する。パンチ方式で複数の連接段を分割し、既に形成された複数の独立したマイクロSDメモリカードを分離する。連接段と成形材料間に緩衝空間を有するので、パンチが成形材料に近接しすぎて成形材料が剥落したり、断裂したりするのを防止し、成形材料の歩留まりを大幅に上昇させる。また、鋳造工程時、基板全体を完全に被覆する必要がなく、マイクロSDメモリカードモジュール基板上で鋳造工程を実行するだけでよいので、成形材料のコストを節約ができる。更に、パンチ装置はレーザー機器やウォータージェット機器より価格が大幅に安いので、歩留まりを向上させる以外に、生産率も向上し、生産コストも減少させることができる。
【００１６】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】マイクロSDメモリカードモジュールの正面図である。
【図１Ｂ】マイクロSDメモリカードモジュールの背面図である。
【図２】公知のウォータージェット、或いは、レーザー切断を示した説明図である。
【図３Ａ】本発明の一実施例の基板設計を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施例のパンチ個片化を示す図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施例のパンチ個片化後のマイクロSDメモリカードを示す図である。
【図３Ｄ】本発明の一実施例のパンチ個片化後のマイクロSDメモリカードの側視図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例の円滑化工程を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例の円滑化工程を示す図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施例の円滑化工程を示す図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施例の円滑化工程を示す図である。
【図５】本発明の一実施例のフローチャートである。
【図６】本発明の異なる実施例による説明図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…マイクロSDメモリカード
２…突起、及び、凹部の形状
１０…基板
１２、１２’…マイクロSDメモリカードモジュール基板
１６、１６’…基板
１８、１８’…連接段
２０…成形材料
３２…鋸歯ツール
３０…凸起
５０〜５６…工程
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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