(57)【要約】      （修正有）【課題】ばね材と粘弾性体との特性を発揮させて、ばね材で共振周波数を低く抑えつつ、粘弾性体でばね材の自由振動を低く抑えることにより、振動減哀応答を早くすることができ、適用範囲が広く、かつ、薄型でコンパクトな卓上除振台。【解決手段】除振部は、損失係数（η）が０．０５〜０．８である振動減衰能のある粘弾性樹脂を間にラミネート状に張合せた板状ばね材を層状に重ね、板状ばね材をプレス成形により両端をフランジ状に中央部を凸状に一体加工し、成形された板状ばね材３０１と平板状ばね材３０２を荷重によって撓むことができるように層状に交互に重ね、層状に積層したばね材の両端部及び中央部をスポット溶接或いは樹脂接着してなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動減衰能のある粘弾性樹脂を間にラミネート状に張合せた板状ばね材を層状に重ね、その層間に荷重によって撓むことができるようにスペーサーを板状ばね材の両端部と中央部に交互に配置してなる除振部から構成される卓上除振台。
【請求項２】
振動減衰能のある粘弾性樹脂を間にラミネート状に張合せた板状ばね材をプレス成形により両端をフランジ状に中央部を凸状に一体加工し、成形された該樹脂ラミネートばね板と平板状樹脂ラミネートばね板を荷重によって撓むことができるように層状に交互に重ね、板状ばね材の両端部及び中央部をスポット溶接或いは樹脂接着してなる除振部から構成される卓上除振台。
【請求項３】
振動減衰能のある粘弾性樹脂を間にラミネート状に張合せた板状ばね材をプレス成形により一体加工し、荷重によって撓むことができるようにコルゲート状に成形してなる除振部から構成される卓上除振台。
【請求項４】
振動減衰能のある粘弾性樹脂を間にラミネート状に張合せた板状ばね材の損失係数（η）が０．０５〜０．８であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の卓上除振台。
【請求項５】
除振部のばね定数（ｋ）が２Ｎ／ｍｍ〜２０Ｎ／ｍｍであることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の卓上除振台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、卓上除振台に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  卓上除振台は、卓上に載置された精密測定機器に設置床からの振動が伝わることを防止することを目的として用いられるものであり、卓上と接する下部架台と精密機器を載置する上部架台との間に振動吸収のための除振部を設けている。【０００３】  例えば、図５は、従来の卓上除振台の除振部の模式図である。即ち、圧縮変形により振動を吸収するコイルスプリング（５０２）と、圧縮変形と引張り変形により振動の吸収を行う柱状粘弾性体（５０３）とを同軸上に備えている。これにより、コイルスプリングで共振周波数を低く抑えつり、柱状粘弾性体でコイルスプリングの自由振動を低く抑えることにより、振動減衰応答を早くすることができる（特許文献１参照）。
【特許文献１】  特開２００４−６３０７８４
【０００４】  しかしながら、この例では、コイルスプリングと柱状粘弾性体とが独立で下部架台と上部架台との間に設置されているため、載置された精密測定機器の重量を支持するコイルスプリングの強度に対して柱状粘弾性体の振動減衰力が劣る場合があるため、結果として振動減衰応答性が十分に発揮されない場合があり、その適用範囲が限られたものになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  そこで、上記の問題を解決して、ばね材と粘弾性体との特性を発揮させて、ばね材で共振周波数を低く抑えつつ、粘弾性体でばね材の自由振動を低く抑えることにより、振動減衰応答を早くすることができ、適用範囲が広く、かつ、薄型でコンパクトな卓上除振台が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  本発明の請求項１記載の卓上除振台は、振動減衰能のある粘弾性樹脂を間にラミネート状に張合せた板状ばね材（２０１）（以下、「樹脂ラミネートばね板」という。）を層状に重ね、その層間に荷重によって撓むことができるようにスペーサー（２０２及び２０３）を「樹脂ラミネートばね板」の両端部と中央部に交互に配置してなることを特徴とする（図２参照）。【０００７】  これによれば、ばね材と粘弾性体との特性を発揮させて、ばね材で共振周波数を低く抑えつつ、粘弾性体でばね材の自由振動を低く抑えることにより、振動減衰応答を早くすることができ、適用範囲が広く、かつ、薄型でコンパクトな卓上除振台を提供することができる。【０００８】  本発明の請求項２記載の卓上除振台は、「樹脂ラミネートばね板」をプレス成形により両端をフランジ状に中央部を凸状に一体成形加工し、成形された該「樹脂ラミネートばね板」と平板状「樹脂ラミネートばね板」を層状に交互に重ね、荷重によって撓むことができるように「樹脂ラミネートばね板」の両端部及び中央部をスポット溶接或いは樹脂接着してなることを特徴とする（図３参照）。【０００９】  これによれば、ばね材と粘弾性体との特性を発揮させて、ばね材で共振周波数を低く抑えつつ、粘弾性体でばね材の自由振動を低く抑えることにより、減衰応答を早くすることができ、適用範囲が広く、かつ、「樹脂ラミネートばね板」をプレス成形によって一体型にし平板状「樹脂ラミネートばね板」とを交互に積層しスポット溶接或いは樹脂接着して製造するので、量産性に優れているのが特徴である。【００１０】  本発明の請求項３記載の卓上除振台は、「樹脂ラミネートばね板」をプレス成形により一体加工し、荷重によって撓むことができるようにコルゲート状となし、更に必要に応じて粘弾性からなるスペーサーを配することを特徴とする（図４参照）。【００１１】  これによれば、ばね材と粘弾性体との特性を発揮させて、ばね材で共振周波数を低く抑えつつ、粘弾性体でばね材の自由振動を低く抑えることにより、減衰応答を早くすることができ、適用範囲が広く、かつ、「樹脂ラミネートばね板」をプレス成形によってコルゲート状に一体成形するので接合部がないので、更に量産性に優れているのが特徴である。【００１２】  本発明の請求項１、２又は３記載の卓上除振台は、それを構成する「樹脂ラミネートばね板」の損失係数（η）が、０．０５〜０．８であることを特徴とする。【００１３】  これによれば、「樹脂ラミネートばね板」は、ばね材の間に粘弾性樹脂をラミネート状に張合せているので、ばね材と粘弾性体との特性を十分に発揮させ自由振動を早期に減衰させることができるので、その適用範囲が広く、かつ、薄型でコンパクトな卓上除振台を提供することができる（図５参照）。【００１４】  本発明の請求項５記載の卓上除振台は、除振部のばね定数（ｋ）が２Ｎ／ｍｍ〜２０Ｎ／ｍｍであることを特徴とする。【００１５】  これによれば、除振部の共振周波数を５〜１０Ｈｚと低くすることができるので、振動伝達率を低くすることができ、ばね材と粘弾性体との特性を十分に発揮させて、その適用範囲が広く、かつ、薄型でコンパクトな卓上除振台を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】  本発明によれば、ばね材と粘弾性体との特性を発揮させて、ばね材で共振周波数を低く抑えつつ、粘弾性体でばね材の自由振動を低く抑えることにより、振動減衰応答を早くすることができ、適用範囲が広く、かつ、薄型でコンパクトな卓上除振台を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】  ここで、「樹脂ラミネートばね板」は、ばね性のあるステンレス鋼（５０１）の間に４０〜６０μｍの粘弾性樹脂（５０２）をラミネート状に張合せたもので、その損失係数（η）は、０．０５〜０．８であり、例えば、新日本製鐵（株）製バイブレス（商品名）が好適に使われる（図５）。また、スペ−サーとしては、アルミニウム、鋼或いはステンレス等の金属や必要に応じ粘弾性体等が好適に使用される。【００１８】  本考案の除振部において、荷重Ｐ（Ｎ）とその時の撓みδ（ｍｍ）とは（１）式の関係にある。
【数１】
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ここで、ｋは除振部のばね定数（Ｎ／ｍｍ）である。
そして、ばね定数（ｋ）の値を２〜２０（Ｎ／ｍｍ）になるように除振部の構成を決定することが重要である。【００１９】  このために、「樹脂ラミネートばね板」の寸法（板厚、幅及びスパン長さ）は、載置される精密機器の重量及び所望の除振程度に従って適宜決定される。板厚としては、０．６〜１．２ｍｍ望ましくは１．０ｍｍが推奨される。このときの重要点は、載置される精密機器の荷重を懸けたとき、除振部の撓み変形（δ）が５〜１０ｍｍになるようにその諸元を決定することであり、こうすることによって除振部の系としての共振周波数を５〜１０Ｈｚと低くすることができ、所望の振動周波数領域において良好な振動伝達率を得ることができる。【００２０】  以下、本発明を好適な実施例によって説明する。
［実施例１］
図２は、本実施例１の使用状態を示した図である。図２において（２０１）は、粘弾性樹脂とＳＵＳばね材とをラミネート状に複合させた「樹脂ラミネートばね板」である。また、図中（２０２及び２０３）は、スペーサーである。本「樹脂ラミネートばね板」のサイズは、１ｍｍ厚ｘ５０ｍｍ幅ｘ９０ｍｍ長である。スペーサーの断面サイズは、両端に用いるものは、５ｍｍ角、また、中央部に用いるものは５ｍｍｘ２０ｍｍである。これらのスペーサーを本樹脂ラミネートばね板９０ｍｍの両端を５ｍｍ角スペーサーで、また、中央部は５ｍｍｘ２０ｍｍのスペーサーを交互に接着固定した。このようにして１０層の積層体とした。これに５ｋｇの荷重を懸けたところ７．５ｍｍの撓みが計測された。【００２１】［実施例２］
図３は、本実施例２の使用状態を示した図である。
板幅５０ｍｍ、板厚１．０ｍｍの「樹脂ラミネートばね板」をプレス成形して、両端部を５ｍｍ高さのフランジ状にまた中央部を２０ｍｍを高さ５ｍｍに凸状にしかつ梁長さを９０ｍｍとなるように一体成形した。これと１ｍｍ厚ｘ５０ｍｍ幅ｘ９０ｍｍ長の平板状「樹脂ラミネートばね板」を交互に積層し、両端及び中央部をスポット溶接によって固定した。これに５ｋｇの荷重を懸けたところ８．０ｍｍの撓みが計測された。除振効果は、実施例１と同等であるが、更に、量産性に優れている特徴がある。【００２２】［実施例３］
図４は、本実施例３の使用状態を示した図である。
板幅５０ｍｍ、板厚１．０ｍｍの「樹脂ラミネートばね板」をコルゲート状に一体プレス成形した。このときのコルゲートの両端半円孤部の半径（Ｒ）を５ｍｍとし、半円弧の中心間距離（Ｌ）を３０ｍｍとし、３層構造とした。スペーサーに粘弾性体を用いた。これに５ｋｇの荷重を懸けたところ６．４ｍｍの撓みが計測された。除振効果は、実施例１と同等であるが、実施例２と較べて接合部がないので更に量産性に優れていることが分かる。【００２３】［比較例］
「樹脂ラミネートばね板」を構成するばね材と同じＳＵＳ３０４を用いて、１．０ｍｍｘ５０ｍｍｘ９０ｍｍを切出し、実施例１と同様な構造とした。これに５ｋｇの荷重を懸けたところ７．５ｍｍの撓みが計測された。【００２４】上記実施例１及び比較例について、各々の除振部に５ｋｇの荷重を乗せて撓みを与えてから、「振動伝達率−振動周波数の試験」及び「パルス振動減衰試験」を行った。その結果を図７及び図８に示す。これによると、実施例１及び比較例ともに所望の振動周波数領域、即ち、５０Ｈｚ〜２００Ｈｚにおいて、振動伝達率を０．０１と低くすることができた（図７参照）。また、図８によると、加振から振動停止までの経過時間は、比較例が１０００ｍｓ以上要したのに対して実施例１では４００ｍｓと極めて良好な振動減衰応答性を示した。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の卓上除振台の平面図。
【図２】実施例１の使用状態を示した図。
【図３】実施例２の使用状態を示した図。
【図４】実施例３の使用状態を示した図。
【図５】樹脂ラミネートばね材の断面図。
【図６】従来の卓上除振台の除振部を示した図。
【図７】本発明の実施例１及び比較例の「振動伝達率−周波数」関係を示すグラフ。
【図８】本発明の実施例１及び比較例のインパクト加振後の振動減衰を示すグラフ。
【符号の説明】
【００２６】１０１  卓上除振台
１０２  除振部
２０１  ばね材
２０２  両端スペーサー
２０３  中央部スペーサー
２０４  天板
２０５  地板
３０１  プレス成形したばね材
３０２  平板ばね材
３０３  接合部
３０４  天板
３０５  地板
４０１  天板
４０２  プレス成形した樹脂ラミネートばね材
４０３  スペーサー
４０４  地板
５０１  樹脂ラミネートばね材を構成するばね材
５０２  樹脂ラミネートばね材を構成する粘弾性樹脂
６０１  天板
６０２  ばね
６０３  柱状粘弾性体
６０４  地板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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