(57)【要約】【課題】塗工液を長期間安定して吐出可能な塗工装置を提供する。【解決手段】ＰＤＰの結晶ＭｇＯ層の形成工程において、スプレー法にて、ＭｇＯ粉体を溶剤に分散させた塗工液５０１を塗布する塗工装置５００として、塗布工程後に洗浄液５０２を流通経路５１２の一端側の第１三方弁５１２Ｂから流入させ、残留する塗工液５０１を洗浄液５０２とともに、第３三方弁５１４Ｂを介して排出管５２３Ａから廃液タンク５２３Ｂに回収する。この後、第２三方弁５１２Ｃを切り替えて洗浄液５０２をスプレーガン５１３へ流入させて吐出させる。塗工液５０１が流通する流路のほぼ全域を洗浄液５０２により洗浄でき、凝集や固着しやすいＭｇＯ粉体を含有する塗工液５０１でも、固着や詰まりが長期間生じず安定して塗工液５０１を吐出でき、安定したＰＤＰの結晶ＭｇＯ層を形成できる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗工液を貯溜する塗工液タンクと、
第１切替手段およびこの第１切替手段より下流側に位置する第２切替手段を有し、前記塗工液タンクに一端側が接続され前記塗工液を流通する流通経路と、
この流通経路の他端側に設けられ前記流通する塗工液を吐出する吐出手段と、
洗浄液を貯溜する洗浄液タンクと、
この洗浄液タンクに一端側が接続され他端側が前記第１切替手段を介して前記流通経路に連結され前記流通経路へ前記洗浄液を流入させる流入経路と、
第３切替手段を有し、一端側が前記塗工液タンクに接続され他端側が前記第２切替手段を介して前記流通経路に連結され前記流通経路から前記塗工液を前記塗工液タンクへ返送する返送経路と、
一端側が前記第３切替手段を介して前記返送経路に接続された排出経路と、
を具備したことを特徴とした塗工装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗工装置であって、
前記第１切替手段、前記第２切替手段、前記第３切替手段の切替状態を制御し、前記塗工液および前記洗浄液の流通状態を制御する制御手段を具備した
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項３】
請求項２に記載の塗工装置であって、
前記制御手段は、前記流通経路から前記吐出手段を介して前記塗工液を吐出させる塗布工程の後に、前記流入経路から前記第１切替手段を介して前記流通経路へ前記洗浄液を流入させ、前記流通経路内に残留する前記塗工液を前記第２切替手段から前記返送経路を介して前記塗工液タンクへ返送させるとともに、前記流通経路へ流入した洗浄液を前記第２切替手段から前記返送経路を流通させ、前記第３切替手段から前記排出経路へ流通させる制御をする
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項４】
請求項２に記載の塗工装置であって、
前記制御手段は、前記流通経路から前記吐出手段を介して前記塗工液を吐出させる塗布工程の後に、前記流入経路から前記第１切替手段を介して前記流通経路へ前記洗浄液を流入させ、前記流通経路および前記返送経路内に残留する前記塗工液を前記洗浄液とともに前記第３切替手段を介して前記排出経路へ流通させる制御をする
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の塗工装置であって、
前記制御手段は、前記流入経路から前記第１切替手段を介して前記流通経路へ流入させた前記洗浄液を、前記第２切替手段を介して前記吐出手段へ流入させて前記吐出手段から吐出させる制御をする
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項６】
請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の塗工装置であって、
前記制御手段は、第１切替手段および第２切替手段間の前記流通経路内の容積と、前記第２切替手段および第３切替手段間の前記返送経路内の容積との和と略同量で前記洗浄液を前記流通経路へ流入させた後に、前記返送経路に前記排出経路が連通する状態に前記第３切替手段を切替制御する
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項７】
請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の塗工装置であって、
前記制御手段は、前記流通経路から前記吐出手段を介して前記塗工液を吐出させる塗布工程が所定回数実施された後に、前記洗浄液を前記流通経路へ流入させる制御をする
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項８】
請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の塗工装置であって、
前記制御手段は、前記流通経路から前記吐出手段を介して前記塗工液を吐出させる塗布工程が所定時間実施された後に、前記洗浄液を前記流通経路へ流入させる制御をする
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の塗工装置であって、
前記塗工液タンクは、無機粉粒物を溶剤中に分散した無機物含有スラリを前記塗工液として貯溜する
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の塗工装置であって、
前記洗浄液は、前記塗工液の溶剤と同質の溶剤を主要成分として含有する
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の塗工装置であって、
前記排出経路は、廃液タンクを有した
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の塗工装置であって、
前記流通経路は、前記第１切替手段および前記第２切替手段間に位置して前記塗工液を流通させるポンプを有した
ことを特徴とした塗工装置。
【請求項１３】
塗工液を貯溜する塗工液タンクと、この塗工液タンクに一端側が接続され前記塗工液を流通する流通経路と、この流通経路の他端側に設けられ前記流通経路を流通する前記塗工液を吐出する吐出手段とを備えた塗工装置を洗浄する塗工装置の洗浄方法であって、
前記流通経路の一端側に洗浄液を流入させる洗浄液流入工程と、
この洗浄液流入工程の前記洗浄液の流入により前記流通経路内に残留する前記塗工液を前記流通経路の他端側から前記塗工液タンクへ流出させる返送洗浄工程と、
前記洗浄液流入工程で前記流通経路へ流入され前記流通経路の他端側へ至る前記洗浄液を前記流通経路の他端側から系外へ流出させる第１洗浄工程と、
前記洗浄液流入工程で前記流通経路へ流入され前記流通経路の他端側へ至る前記洗浄液を前記吐出手段から吐出させる第２洗浄工程と、を実施する
ことを特徴とする塗工装置の洗浄方法。
【請求項１４】
塗工液を貯溜する塗工液タンクと、この塗工液タンクに一端側が接続され前記塗工液を流通する流通経路と、この流通経路の他端側に設けられ前記流通経路を流通する前記塗工液を吐出する吐出手段とを備えた塗工装置を洗浄する塗工装置の洗浄方法であって、
前記流通経路の一端側に洗浄液を流入させる洗浄液流入工程と、
この洗浄液流入工程の前記洗浄液の流入により前記流通経路内に残留する前記塗工液を前記洗浄液とともに前記流通経路の他端側から系外へ流出させる第１洗浄工程と、
前記洗浄液流入工程で前記流通経路へ流入され前記流通経路の他端側へ至る前記洗浄液を前記吐出手段から吐出させる第２洗浄工程と、を実施する
ことを特徴とする塗工装置の洗浄方法。
【請求項１５】
放電空間を介して対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうち一方の基板の内面上に形成された複数の電極対と、これら電極対上を被覆する誘電体層と、この誘電体層上を被覆する保護層とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
スプレーガンを有した塗工装置を用い、酸化マグネシウム粉体を溶剤に分散させた塗工液を塗布して前記保護層を形成する塗布工程と、
この塗布工程の後に前記塗工装置の前記塗工液が流通する経路に洗浄液を流通させて洗浄する洗浄工程と、を実施する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗工液が流通する経路に洗浄液を流通させて洗浄する構成を備えた塗工装置、塗工液が流通する経路に洗浄液を流通させて洗浄する塗工装置の洗浄方法、および、プラズマディスプレイパネルの保護層を酸化マグネシウム粉末を含有する塗工液を塗布して形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネルは、放電空間を介して互いに対向配置された一対の平面ガラス基板である前面基板および背面基板を備えており、背面基板の内面上に井桁状などの隔壁を設けて前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これら複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を実施する。
【０００３】
このようなプラズマディスプレイパネルの前面基板の内面側には、放電ギャップを介して対向する複数の透明電極およびこれら透明電極の一端部に積層するバス電極を備えた複数の表示電極対と、これら表示電極対間に設けられた複数のブラックストライプと、これら表示電極対およびブラックストライプ上を被覆する誘電体層と、この誘電体層上を被覆する保護層と、などがそれぞれ設けられている。
【０００４】
上記保護層は、誘電体層が放電によりスパッタリングされることを防ぐとともに、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層としての役割も持っている。また、発光は保護層を通して前面基板側から観察されるため可視光に対する透明性も必要とされる。このため、保護層の材料としては、低スパッタ率、高二次電子放出係数、可視光に対する透明性などの特性により酸化マグネシウム（以下ＭｇＯと記す）が広く用いられている。
【０００５】
従来、このようなＭｇＯによる保護層の形成方法として、スプレーガンを用いたスプレー法により、ＭｇＯの微結晶粉末を溶剤に分散させた塗工液を基板に対して吹き付けるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
この特許文献１に記載の構成では、直径が１〜２μｍのＭｇＯの微結晶粉末をエチルアルコールを分散溶媒として分散させ、吹き付けに用いる懸濁液としている。そして、スプレーガンに懸濁液と霧化用の高圧エアを供給し、懸濁液をガラス基板上にスプレー塗布した後、ガラス基板を２００℃に加熱しエチルアルコールを充分に蒸発させ、ＭｇＯ微結晶が積層したＭｇＯ膜を得る構成が採用されている。
【０００７】
このようなスプレー法による塗布を実施する塗工装置としては、従来、図１および図２に示すものが知られている。ここで、図１は従来の塗工装置を示す模式図である。図２は従来の三方弁を備えた塗工装置を示す模式図である。
【０００８】
図１に示す塗工装置８００は、単結晶ＭｇＯ粉末を溶剤に分散させた塗工液ＬＱをガラス基板Ｋに対してスプレー塗布する装置である。この塗工装置８００は、塗工液ＬＱを貯溜する塗工液タンク８１０と、この塗工液タンク８１０に配管８１１を介して接続されて塗工液タンク８１０内の塗工液ＬＱを吸引する液送ポンプ８２０と、この液送ポンプ８２０に配管８２１を介して接続されて塗工液ＬＱをガラス基板Ｋ上に対してスプレー塗布するスプレーガン８３０とを備えている。
このような塗工装置８００では、スプレー塗布を実施する場合にのみ、液送ポンプ８２０を駆動させて、塗工液ＬＱをスプレーガン８３０に供給する。
【０００９】
図２に示す塗工装置９００は、図１に示す塗工装置８００と同様に、単結晶ＭｇＯ粉末を溶剤に分散させた塗工液ＬＱをガラス基板Ｋに対してスプレー塗布する装置である。この塗工装置９００は、塗工液ＬＱを貯溜する塗工液タンク９１０と、この塗工液タンク９１０に配管９１１を介して接続されて塗工液タンク９１０内の塗工液ＬＱを吸引する液送ポンプ９２０と、この液送ポンプ９２０に配管９２１を介して接続された三方弁９３０と、この三方弁９３０に配管９３１を介して接続されて塗工液ＬＱをガラス基板Ｋ上に対してスプレー塗布するスプレーガン９４０とを備えている。また、三方弁９３０は、配管９３２を介して塗工液タンク９１０内に接続されている。
【００１０】
このような塗工装置９００では、液送ポンプ９２０は常に駆動させておき、スプレー塗布を実施する場合にのみ、三方弁９３０をスプレーガン９４０側に切り換えて塗工液ＬＱをスプレーガン９４０に供給する。一方、スプレー塗布を実施しない間は、塗工液タンク９１０、配管９１１、液送ポンプ９２０、配管９２１、三方弁９３０、配管９３２、塗工液タンク９１０と順に塗工液ＬＱを循環させる。このようにして、スプレー塗布の実施の有無に関わらず、塗工液ＬＱを絶えず循環させているので、装置の各部において単結晶ＭｇＯ粉末が沈降することを防げる。
【００１１】
ここで、塗工装置８００，９００の各配管内で塗工液ＬＱの流速が遅い場合、または、塗工液ＬＱが滞留する部分や各配管の傾斜部分、弁などで流速差が生じる部分にて単結晶ＭｇＯが沈降・固着しやすい。
【００１２】
具体的には、溶剤中に分散した粒子の沈降速度は以下に示す式（１）にて与えられる。
この式（１）からも分かるように、単結晶ＭｇＯは真比重が約３でかつ溶剤の比重が通常１以下であるため、ＭｇＯ粉体の沈降速度ｖは大きくなる、すなわち、ＭｇＯ粉体が溶剤中で沈降しやすい。特に、沈降速度ｖは粒径の２乗に比例するため、ＭｇＯ粉体の粒径ｄが大きくなる程沈降しやすくなる。
【００１３】
〔数式〕
ｖ∝ｄ２×（ρｐ−ρｌ）×ｇ／μ…（１）
ｖ：終末沈降速度
ｄ:粒子の粒径
ρｐ:粒子の密度
ρｌ:溶剤の密度
ｇ:重力加速度
μ：溶剤粘度
【００１４】
また、ＭｇＯ粉体は凝集性が高いために、塗工液タンク８１０，９１０内部や、各配管内で沈降が生じたときに、ＭｇＯ粉体同士が凝集して成長する。これにより、塗工液ＬＱの流路にＭｇＯ粉体の凝集物が付着し、固着や閉塞を引き起こす。
【００１５】
このように、塗工液ＬＱの流路におけるＭｇＯ粉体の固着や閉塞が生じた場合、塗工液ＬＱの流れが妨げられ、スプレーガン８３０，９４０からの吐出量が減少しあるいは不安定となる。これにより、ガラス基板Ｋ上に付着するＭｇＯ量が一定とならず、塗工ムラが生じるおそれがある。
【００１６】
プラズマディスプレイパネルにおいては、所定の量の単結晶ＭｇＯが保護層として充分な厚さをもって堆積していない場合、放電遅れが大きくなり、選択不良などの問題を引き起こすおそれがある。また、局所的にＭｇＯの塗布量にバラツキが生じた場合、輝度ムラなどの特性不良を引き起こすおそれがある。
【００１７】
【特許文献１】特開平７−２９６７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
そして、上記特許文献１に記載の構成では、ＭｇＯの微結晶粉末をエチルアルコールに分散させて懸濁液を構成しているので、上記のようにＭｇＯが沈降・凝集し易くなってしまう。これにより、懸濁液の流路において、ＭｇＯ粉体の固着や閉塞が生じ易く、基板上への吐出が不安定となり散布されるＭｇＯの量がばらついてしまうおそれがある。
【００１９】
そして、図１に示す塗工装置８００の場合、スプレー塗布を実施しないときには塗工液ＬＱの流れがないために、ＭｇＯ粉体が沈降しやすく、液経路内で固着・閉塞が発生しやすい。
また、図２に示す塗工装置９００の場合、塗工液ＬＱは絶えず循環しているので循環している液経路内で固着・閉塞が発生することは少ないが、三方弁９３０から配管９３１、スプレーガン９４０までの間は、スプレー塗布を実施しない間に塗工液ＬＱの流れがなく、結果として、固着・閉塞が発生してしまう。
そして、塗工装置８００，９００の双方とも、塗工液ＬＱの滞留が起き易い部分では、ＭｇＯ粉体の固着が生じ、それが成長して詰まりやすい状態となっている。
【００２０】
上記のように、塗工液ＬＱの塗布量にムラが生じた場合、製造されたプラズマディスプレイパネルにおいては、放電遅れ・放電確率がセルにより異なってしまう。このため、輝度の不均一、スキャン不良を引き起こしてしまうおそれがある。
【００２１】
本発明は、上述したような問題点に鑑みて、塗工液を長期間安定して吐出可能な塗工装置、塗工装置の洗浄方法、および、プラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
請求項１に記載の発明は、塗工液を貯溜する塗工液タンクと、第１切替手段およびこの第１切替手段より下流側に位置する第２切替手段を有し、前記塗工液タンクに一端側が接続され前記塗工液を流通する流通経路と、この流通経路の他端側に設けられ前記流通する塗工液を吐出する吐出手段と、洗浄液を貯溜する洗浄液タンクと、この洗浄液タンクに一端側が接続され他端側が前記第１切替手段を介して前記流通経路に連結され前記流通経路へ前記洗浄液を流入させる流入経路と、第３切替手段を有し、一端側が前記塗工液タンクに接続され他端側が前記第２切替手段を介して前記流通経路に連結され前記流通経路から前記塗工液を前記塗工液タンクへ返送する返送経路と、一端側が前記第３切替手段を介して前記返送経路に接続された排出経路と、を具備したことを特徴とした塗工装置である。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、塗工液を貯溜する塗工液タンクと、この塗工液タンクに一端側が接続され前記塗工液を流通する流通経路と、この流通経路の他端側に設けられ前記流通経路を流通する前記塗工液を吐出する吐出手段とを備えた塗工装置を洗浄する塗工装置の洗浄方法であって、前記流通経路の一端側に洗浄液を流入させる洗浄液流入工程と、この洗浄液流入工程の前記洗浄液の流入により前記流通経路内に残留する前記塗工液を前記流通経路の他端側から前記塗工液タンクへ流出させる返送洗浄工程と、前記洗浄液流入工程で前記流通経路へ流入され前記流通経路の他端側へ至る前記洗浄液を前記流通経路の他端側から系外へ流出させる第１洗浄工程と、前記洗浄液流入工程で前記流通経路へ流入され前記流通経路の他端側へ至る前記洗浄液を前記吐出手段から吐出させる第２洗浄工程と、を実施することを特徴とする塗工装置の洗浄方法である。
【００２４】
請求項１４に記載の発明は、塗工液を貯溜する塗工液タンクと、この塗工液タンクに一端側が接続され前記塗工液を流通する流通経路と、この流通経路の他端側に設けられ前記流通経路を流通する前記塗工液を吐出する吐出手段とを備えた塗工装置を洗浄する塗工装置の洗浄方法であって、前記流通経路の一端側に洗浄液を流入させる洗浄液流入工程と、この洗浄液流入工程の前記洗浄液の流入により前記流通経路内に残留する前記塗工液を前記洗浄液とともに前記流通経路の他端側から系外へ流出させる第１洗浄工程と、前記洗浄液流入工程で前記流通経路へ流入され前記流通経路の他端側へ至る前記洗浄液を前記吐出手段から吐出させる第２洗浄工程と、を実施することを特徴とする塗工装置の洗浄方法である。
【００２５】
請求項１５に記載の発明は、放電空間を介して対向配置された一対の基板と、これら一対の基板のうち一方の基板の内面上に形成された複数の電極対と、これら電極対上を被覆する誘電体層と、この誘電体層上を被覆する保護層とを備えたプラズマディスプレイパネルを製造するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、スプレーガンを有した塗工装置を用い、酸化マグネシウム粉体を溶剤に分散させた塗工液を塗布して前記保護層を形成する塗布工程と、この塗布工程の後に前記塗工装置の前記塗工液が流通する経路に洗浄液を流通させて洗浄する洗浄工程と、を実施することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施の形態について図面に基づいて説明する。
なお、本実施の形態では、前面基板の保護層が薄膜ＭｇＯ層および結晶ＭｇＯ層からなる２層構造となったプラズマディスプレイパネルを製造する構成を例示するが、当該保護層は結晶ＭｇＯ層からなる１層構造であってもよい。
【００２７】
〔プラズマディスプレイパネルの構成〕
まず、製造するプラズマディスプレイパネルの構成について、図面を参照して説明する。
図３は、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。図４は、プラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。図５は、図４のIII−III線における断面図である。図６は、図４のIV−IV線における断面図である。
【００２８】
本実施形態において、図３に示すように、１はプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）であり、このＰＤＰ１は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示する装置である。このＰＤＰ１は、画像表示領域を構成する放電空間Ｈを介して、互いに対向配置された一対の基板である背面基板２および前面基板３を備えている。
【００２９】
これら背面基板２および前面基板３は、それぞれの外周縁部に図示しないシールフリットが設けられて封着されている。そして、封着された当該空間内部は例えば６．７×１０４Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされ、当該空間にはＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系の不活性ガスが充填されている。
【００３０】
背面基板２は、例えば板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板２の内面上には、図３に示すように、複数の直線状のアドレス電極２１と、これらアドレス電極２１上を覆うアドレス電極保護層２２と、このアドレス電極保護層２２上に一体的に設けられた隔壁２３と、この隔壁２３の放電セル２３１内部に充填された蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。
【００３１】
具体的には、アドレス電極２１は、例えばＡｌ（アルミニウム）などにて形成され、図３および図４に示すように、背面基板２の長手方向に略直交して一定の間隔で配設されている。それぞれのアドレス電極２１の一端には図示しないアドレス電極引出部が形成されて、このアドレス電極引出部を介して各アドレス電極２１に図示しない列電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
【００３２】
アドレス電極保護層２２は、例えばガラスペーストなどにて形成され、図３、図５および図６に示すように、背面基板２の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２２は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層２２の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
【００３３】
隔壁２３は、図３および図５に示すように、例えばアドレス電極保護層２２と同一成分のガラスペーストにて略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層２２上において、アドレス電極２１と略直交する複数の直線状の隙間Ｓ（図５参照）をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁２３により放電空間Ｈが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル２３１が形成されている。そして、隔壁２３は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板２と前面基板３との間隙寸法を規定する。
【００３４】
蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）は、図３、図５および図６に示すように、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストが放電セル２３１内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）は、それぞれの放電セル２３１で発生した紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光する。
【００３５】
前面基板３は、ＰＤＰ１の表示面を構成し、例えば背面基板２と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図３に示すように、アドレス電極２１と略直交して一定の間隔で配列された複数の表示電極対３１と、これら表示電極対３１間にそれぞれ設けられた複数のブラックストライプ３２と、これら表示電極対３１およびブラックストライプ３２上を覆う誘電体層３３と、この誘電体層３３を覆う保護層３４と、などがそれぞれ設けられている。
【００３６】
具体的には、表示電極対３１は、図４および図５に示すように、放電ギャップＧ（図４参照）を介して対向する複数対の透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂの一端部に積層する一対の直線状のバス電極３１２ａ，３１２ｂとを備えて構成されている。
【００３７】
透明電極３１１ａ，３１１ｂは、図４に示すように、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜で略Ｔ字形状に形成されており、所定の放電セル２３１に対応して一対ずつ設けられている。
【００３８】
バス電極３１２ａ，３１２ｂは、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧ（図４参照）に対して反対側の端部に、それぞれ積層して設けられている。これらバス電極３１２ａ，３１２ｂのそれぞれの一端には図示しないバス電極引出部が形成され、このバス電極引出部を介して各透明電極３１１ａ，３１１ｂに図示しない行電極駆動部からの電圧パルスが印加されるようになっている。
このようなバス電極３１２ａ，３１２ｂは、図５に示すように、透明電極３１１ａ，３１１ｂ上に積層して設けられた黒色無機顔料などからなるバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと、これらバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂに積層して設けられたＡｇ（銀）などを主成分とする金属材料からなる主導電層３１４ａ，３１４ｂとを備えた２層構造となっている。
【００３９】
ブラックストライプ３２は、図４および図５に示すように、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと同質の材料にて、直線状に形成されている。このブラックストライプ３２およびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂにて、前面基板３の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
【００４０】
誘電体層３３は、図５および図６に示すように、例えばガラスペーストなどにて形成され、背面基板２のアドレス電極保護層２２と対向して設けられている。この誘電体層３３は、パネル駆動時において、放電による表示電極対３１の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
【００４１】
保護層３４は、図３、図５および図６に示すように、誘電体層３３の内周面の全面を被覆するＭｇＯ（酸化マグネシウム）からなる薄膜ＭｇＯ層３４１と、この薄膜ＭｇＯ層３４１を被覆する結晶ＭｇＯ層３４２とを備えた２層構造となっている。
【００４２】
薄膜ＭｇＯ層３４１は、例えば蒸着法やスパッタリング法などにより形成される。結晶ＭｇＯ層３４２は、後述する塗工装置５００を用いたスプレー法にて形成される。
このような保護層３４は、誘電体層３３が放電によりスパッタリングされることを防ぐとともに、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。
【００４３】
〔塗工装置の構成〕
以下、上述したプラズマディスプレイパネルにおける結晶ＭｇＯ層を形成するための塗工装置の構成について、図面を参照して説明する。
図７は、塗工装置の概略構成を示す概念図である。
【００４４】
｛塗工装置の構成｝
図７において、５００は塗工装置で、この塗工装置５００は、スプレー法により、上述した薄膜ＭｇＯ層３４１に詳細は後述する所定の組成の塗工液５０１を塗布し、焼成によりＰＤＰ１の結晶ＭｇＯ層３４２となる単結晶ＭｇＯ粉体層を形成する装置である。そして、塗工装置５００は、塗工装置としても機能する塗工部５１０と、洗浄部５２０と、制御手段としての制御装置５３０と、を備えている。
【００４５】
塗工部５１０は、塗工液５０１を塗布する構成である。この塗工部５１０は、塗工液タンク５１１と、流通経路５１２と、吐出手段としてのスプレーガン５１３と、返送経路５１４と、を備えている。
【００４６】
塗工液タンク５１１は、詳細は後述する塗工液５０１を貯溜するタンクである。なお、この塗工液タンク５１１は、例えば外面側に冷却液などの流通により貯溜する塗工液５０１を冷却する冷却装置や貯溜する塗工液５０１を攪拌する攪拌装置などを備えた構成とすることが好ましい。
【００４７】
流通経路５１２は、一端が塗工液タンク５１１に接続され、他端にスプレーガン５１３が接続され、塗工液タンク５１１に貯溜する塗工液５０１をスプレーガン５１３へ流通する流通管５１２Ａを備えている。
流通管５１２Ａの上流側には、第１切替手段としての第１三方弁５１２Ｂが設けられている。また、流通管５１２Ａの下流側には、第２切替手段としての第２三方弁５１２Ｃが設けられている。これら第１三方弁５１２Ｂおよび第２三方弁５１２Ｃとしては、ベローズ式三方弁、ピストン式三方弁、さらには二方弁を組み合わせて流路制御できる構成など、各種構成が適用できる。
さらに、流通管５１２Ａには、第１三方弁５１２Ｂおよび第２三方弁５１２Ｃとの間に位置してポンプとしての液送ポンプ５１２Ｄが設けられている。液送ポンプとしては、ギヤポンプ、チューブポンプ、プランジャーポンプなどの定量ポンプや、インベラポンプなどの定圧ポンプなど、各種ポンプが利用できる。
【００４８】
スプレーガン５１３は、塗工液５０１と空気とを２液化状態に霧化して吐出する、いわゆる２流体エア霧化方式のものが用いられる。なお、これに限らず、ベル方式、塗工液５０１の圧力のみで霧化する方式の１流体方式など、各種構成が適用できる。
【００４９】
返送経路５１４は、一端が第２三方弁５１２Ｃに接続され、他端が塗工液タンク５１１に接続され、流通管５１２Ａ内を流通する塗工液が第２三方弁５１２Ｃを介して塗工液タンク５１１へ流通させる返送管５１４Ａを備えている。
また、この返送管５１４Ａの下流側には、第３切替手段としての第３三方弁５１４Ｂが設けられている。この第３三方弁５１４Ｂについても、第１三方弁５１２Ｂおよび第２三方弁５１２Ｃと同様に、各種構成が適用できる。
【００５０】
洗浄部５２０は、塗工部５１０の洗浄を実施する構成である。この洗浄部５２０は、洗浄液タンク５２１と、流入経路としての流入管５２２と、排出経路５２３と、を備えている。
【００５１】
洗浄液タンク５２１は、洗浄液５０２を貯溜するタンクである。この洗浄液タンク５２１に貯溜される洗浄液５０２としては、例えば塗工液５０１の溶剤と同質、特に同一組成の溶剤とすることが好ましい。
流入管５２２は、一端が洗浄液タンク５２１に接続され、他端が第１三方弁５１２Ｂに接続され、洗浄液タンク５２１に貯溜する洗浄液５０２を流通管５１２Ａへ第１三方弁５１２Ｂを介して流入可能に流通させる。
排出経路５２３は、排出管５２３Ａと、廃液タンク５２３Ｂと、を備えている。排出管５２３Ａは、一端が第３三方弁５１４Ｂに接続され、他端が廃液タンク５２３Ｂに接続され、返送管５１４Ａ内を流通する洗浄液が第３三方弁５１４Ｂを介して流通させ廃液タンク５２３Ｂへ廃液５０３として流入させる。
【００５２】
制御装置５３０は、第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃ、第３三方弁５１４Ｂ、液送ポンプ５１２Ｄを動作制御可能に接続する。また、制御装置５３０は、塗工液タンク５１１の図示しない冷却装置や攪拌装置を駆動制御可能に接続してもよい。そして、制御装置５３０による動作制御としては、液送ポンプ５１２Ｄへ電力を適宜供給して駆動させる動作制御、第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃおよび第３三方弁５１４Ｂの切替動作などが例示できる。
なお、本実施の形態では、液送ポンプ５１２Ｄは、塗工液５０１の塗布工程および洗浄液５０２による洗浄工程において、常時駆動する構成を例示するが、適宜駆動させて液送する構成としてもよい。また、切替動作としては、例えば制御装置５３０に設けられた図示しないタイマにより切替タイミングを制御する構成を例示するが、例えばクロックに基づく計時する装置などの各種計時手段で設定したプログラムにより切替タイミングを制御するなどしてもよい。
【００５３】
｛塗工液の組成｝
そして、上述の塗工装置５００で塗布する塗工液５０１は、以下の組成となっている。
塗工液５０１は、無機粉粒物であるＭｇＯ粉体を含有する無機物含有スラリである。この塗工液５０１は、溶剤にＭｇＯ粉体を分散して調製される。なお、分散剤を適宜添加することが好ましい。
【００５４】
（ＭｇＯ粉体の構成）
ＭｇＯ粉体には、例えば、ＢＥＴ法によって測定した平均粒径が５００Å以上（好ましくは２０００Å以上）の気相法酸化マグネシウム単結晶粉体（以下、単結晶ＭｇＯ粉体と称す）が用いられる。なお、ＭｇＯ粉体としては、これに限らない。
このような単結晶ＭｇＯ粉体を用いて結晶ＭｇＯ層３４２を形成することにより、ＰＤＰ１の放電特性が改善（放電遅れの減少、放電確率の向上）されることになる。すなわち、放電によって発生する電子線の照射によって、結晶ＭｇＯ層３４２に含まれる粒径の大きな単結晶ＭｇＯ粒から、３００〜４００ｎｍにピークを有するＣＬ発光に加えて、波長域２００〜３００ｎｍ（特に、２３５ｎｍ付近、２３０〜２５０ｎｍ内）にピークを有するＣＬ発光が励起される。そして、当該単結晶ＭｇＯ粒は、そのピーク波長に対応したエネルギー準位を有し、そのエネルギー準位によって電子を長時間（数ｍｓｅｃ以上）トラップすることができる。この電子が電界によって取り出されることで、放電開始に必要な初期電子が得られ、結果として、放電遅れが減少し、放電確率が向上する。
【００５５】
（溶剤の構成）
ＭｇＯ粉体を分散させる溶剤は、極性が強いものほど分散に対して有利に働くため、強い分散を示すものが好ましい。強い分散を示す溶液としては、グリコールやＩＰＡ（２−プロパノール）などのアルコールなどが挙げられる。スプレー法においては、早く揮発することが条件となるために、沸点が低く分散させやすいアルコールが特に好ましい。
また、酢酸エチル、酢酸イソプロピルなどのエステル化合物、ジメチルスルホキシドなどの硫黄化合物、ジメチルホルムアミドなどの窒素化合物においても分散が可能である。無極性の溶剤（炭化水素系）ではＭｇＯ粉体を分散させることはできない。
ＭｇＯ粉体の溶剤に対する分散は、ＭｇＯの酸素またはマグネシウムと親水基（水酸基、カルボキシル基、スルホン基、アミン基など）とによる水素結合もしくは静電引力（極性によるもの）により行なわれる。
【００５６】
（分散剤の構成）
分散剤は、親水基および疎水基を有したものである。すなわち、疎水基ならびに親水基を有する分散剤を用いることにより、ＭｇＯ粉体の分散性の向上が可能である。これは、親水基とＭｇＯとが引き付け合うことと、分子量の大きい疎水基が存在することによる見掛け比重の低下により、分散性の向上が図れる。
そして、分散剤の塗工液５０１中における濃度は、０．１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下であることが好ましい。このような分散剤濃度とすれば、ＭｇＯ粉体の沈降が発生することを防止でき、好適にＭｇＯ粉体を分散させることができる。
親水基としては、水酸基（−ＯＨ）が特に強い分散性を示す。アルデヒド基、アミン基、スルホン基などでも分散は可能であるが、分散剤機能としては弱いので、分散性の観点から水酸基が好ましい。なお、カルボキシル基（カルボン酸）を持つもの（酢酸など）ではＭｇＯを溶解させてしまうので好ましくない。
【００５７】
特に分散剤は、水酸基を溶剤と同数以上の価数分含有することが好ましい。また、分散剤は、水酸基が１価の場合は分子量が１００以上であり、水酸基が２価の場合は分子量が６２以上であり、水酸基が３価の場合は分子量が６４以上であることが好ましい。水酸基を持つ分散剤として効果が高いものは、グリセリン、エチレングリコール、アセチレングリコール、アセチレンアルコールなどが挙げられる。水酸基の場合では水酸基の価数が多い程、分散性が良好となる。そのため、水酸基が３価のグリセリンがこの中では最も分散性能が高い。
このようなグリセリン、エチレングリコール、アセチレングリコールを分散剤として使用した場合では、配管などの液流路の表面を分散剤がコーティングする作用があり、それによりＭｇＯ粉体の液経路内での付着を減少させ、液経路での圧損が低減することで、安定した吐出が可能となる。
疎水基としてはアルカン、アルケン、脂肪酸などが挙げられ、水酸基と疎水基を組み合わせた分散剤を用いることにより、ＭｇＯ粉体の分散性が向上する。
【００５８】
以上を踏まえ、分散剤としては、例えば、アセチレンアルコール、１−ヘプタノール（ヘプチルアルコール）、１−オクタノール（オクチルアルコール）、１−ノナノール（ノニルアルコール）、１−デカノール（デシルアルコール）、１−ウンデカノール（ウンデシルアルコール）、１−ドデカノール（ドデシルアルコール）、１，２−プロパンジオール（プロピレングリコール）、１，２−エタンジオール（エチレングリコール）、アセチレングリコール、グリセリンのいずれかを適宜採用できる。
【００５９】
また、親水基および疎水基を有する分散剤として、アニオン界面活性剤およびアニオンポリマの少なくともいずれか一方を用いてもよい。
すなわち、アニオン界面活性剤およびアニオンポリマは、負電荷を発生するため、ＭｇＯ（Ｍｇ２＋）の静電引力によりＭｇＯに吸着する。そして、コロイドを形成し、見かけ比重を下げるとともに、アニオン界面活性剤またはアニオンポリマ同士でのクーロン斥力により粒子間の距離が離れる。これによりＭｇＯ粉体の凝集・沈降が発生し難く、ＭｇＯ粉体の分散性が向上する。
また、アニオン界面活性剤およびアニオンポリマを混合して用いることで、見掛け比重をさらに大きく下げることができるために、分散性がより一層向上する。
なお、強い負電荷を発生するアニオンポリマを使用すると、ＭｇＯとポリマの結合が強くなり、ポリマが凝集剤の役割を果たしてしまうことで、ＭｇＯが凝集し沈降を促進してしまい、分散が行われないおそれがあるので好ましくない。
そして、アニオン界面活性剤としては、例えば、カルボン酸系、硫酸エステル系、スルホン酸系、アクリル酸系などのアニオン界面活性剤が挙げられる。
【００６０】
カルボン酸系のアニオン界面活性剤としては、例えば、アルキルエーテルカルボン酸ナトリウム（R-O(CH2CH2O)nCH2COONa）が挙げられる。構造式中のＲはアルキル基である。特に、Ｒ部分の炭素数が１２のラウリルエーテルカルボン酸ナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１４のミリスチル酸エーテルカルボン酸ナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１６のバルミチルエーテルカルボン酸ナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１８のステアリルエーテルカルボン酸ナトリウムが好ましい。
この他にもカルボン酸系のアニオン界面活性剤としては、アクリル酸塩、脂肪酸塩、多価カルボン酸塩、ロジン酸塩、ダイマ酸塩、ポリマ酸塩などが挙げられ、中でもカルボン酸塩（アクリル酸塩を含む）は好ましい。
【００６１】
硫酸エステル系のアニオン界面活性剤としては、例えば、アルキルエーテル硫酸エステルナトリウム（R-O(CH2CH2O)nSO3Na）が挙げられる。構造式中のＲはアルキル基である。特に、Ｒ部分の炭素数が１２のラウリルエーテル硫酸エステルナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１４のミリスチルエーテル硫酸エステルナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１６のバルミチルエーテル硫酸エステルナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１８のステアリルエーテル硫酸エステルナトリウムが好ましい。
この他にも硫酸エステル系のアニオン界面活性剤としては、アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル硫酸塩、トリスチレン化フェノール硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンジスチレン化フェノール硫酸エステル塩などが挙げられる。
【００６２】
スルホン酸系のアニオン界面活性剤としては、例えば、アルキルスルホン酸ナトリウム（R-SO3Na）が挙げられる。構造式中のＲはアルキル基である。特に、Ｒ部分の炭素数が１２のラウリルスルホン酸ナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１４のミリスチルスルホン酸ナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１６のバルミチルスルホン酸ナトリウム、Ｒ部分の炭素数が１８のステアミルスルホン酸ナトリウムが好ましい。
この他にもスルホン酸系のアニオン界面活性剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩、ジフェニルエーテルスルホン酸塩などが挙げられる。
【００６３】
アニオンポリマとしては、カルボン酸系のポリアクリルアミド・アクリル酸塩が挙げられ、特にアクリルアミド・アクリル酸ナトリウム（-(CH2CHCONH2)m-(CH2-CH-COONa)n-）が好適である。構造式中のｍはアクリルアミドであり、ｎはアクリル酸ナトリウムである。
【００６４】
｛洗浄液の組成｝
そして、上述の塗工装置５００で洗浄に用いる洗浄液５０２は、塗工液５０１と同質の溶剤を主要成分としている。すなわち、塗工液５０１に用いる溶剤を単体もしくは組み合わせて用いる。特に、同一の溶剤とすることが、廃液５０３の処理や仮に誤って塗工液５０１に洗浄液５０２が混入しても塗布工程に影響を生じないことから好ましい。
なお、分散剤は、コストの低減のために添加しなくてもよい。また、塗工液５０１の溶剤と同一ではなくても、上述した塗工液５０１に利用する溶剤であればよい。
【００６５】
〔塗工装置の動作〕
次に、上述した塗工装置５００の動作として、上述した構成のＰＤＰ１の製造方法における処理動作について図面に基づいて説明する。
なお、塗工装置５００による塗工液５０１の塗布による単結晶ＭｇＯ粉体層を形成する塗布工程として、所定時間の塗布を実施した後に所定時間待機するサイクルとし、この塗布工程を所定回数実施した後に洗浄工程を実施する構成を例示するが、この限りではない。例えば、塗布工程の後に洗浄工程を実施するサイクルとしたり、所定の時間長で塗布を実施した後に洗浄工程を実施したり、塗布工程における待機時間で洗浄工程を実施したりするなどしてもよい。
【００６６】
｛ＰＤＰの製造方法｝
図８は、スプレー法による単結晶ＭｇＯ粉体層の形成工程を示した模式図である。
ＰＤＰ１の製造に際して、ＰＤＰ１の背面基板２の製造ラインにおいて、ガラス基板の内面側を超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。この後、当該ガラス基板の内面側の全面に金属薄膜を形成して、フォトリソグラフィ法によりアドレス電極２１のパターンを形成する。このアドレス電極２１上にガラスペーストを塗布して、当該ガラスペーストを成形・焼成することによりアドレス電極保護層２２および隔壁２３を形成する。そして、放電セル２３１内部にスクリーン印刷法などにより赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストを塗布し、これを焼成して蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）を形成する。これにより、ＰＤＰ１の背面基板２が完成する。
【００６７】
一方、ＰＤＰ１の前面基板３の製造ラインにおいて、ガラス基板の内面側を超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。この後、当該ガラス基板の内面側の全面に透明電極材料層を形成して、フォトリソグラフィ法などにより複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂを形成する。この透明電極対上にスクリーン印刷法などにより黒色無機顔料のペーストパターンを積層形成し、更にこのパターン上にＡｇペーストのパターンを積層形成する。そして、これらのパターンを焼成して、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂおよび主導電層３１４ａ，３１４ｂからなる２層構造のバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する。この後、これらバス電極３１２ａ，３１２ｂ間にスクリーン印刷法などにより黒色無機顔料のペーストパターンを塗布して、これを焼成して複数のブラックストライプ３２を形成する。さらに、透明電極３１１ａ，３１１ｂ、バス電極３１２ａ，３１２ｂおよびブラックストライプ３２を被覆する状態にダイコータなどによりガラスペーストを塗布して誘電体層３３を形成する。そして、この誘電体層３３の上に蒸着法やスパッタリング法などにより薄膜ＭｇＯ層３４１を成膜形成する。さらに、図８に示すように、この薄膜ＭｇＯ層３４１上に、図７に示す塗工装置５００を用いたスプレー法にて単結晶ＭｇＯ粉体層を形成し（以下に詳述）、これを焼成して結晶ＭｇＯ層３４２を形成する。これにより、ＰＤＰ１の前面基板３が完成する。
【００６８】
｛塗工装置による塗布工程｝
あらかじめ調製した塗工液５０１および洗浄液５０２をそれぞれ塗工液タンク５１１および洗浄液タンク５２１に貯溜しておく。また、制御装置５３０に塗工液５０１を塗布する条件および洗浄する条件を設定しておく。
そして、これら各種運転条件が設定された制御装置５３０に塗布工程を実施する設定入力を作業者が実施すると、制御装置５３０は、第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃ、第３三方弁５１４Ｂの切替状態を塗布状態に設定する。具体的には、塗工液タンク５１１が流通管５１２Ａに連通する状態に第１三方弁５１２Ｂを切替制御し、流通管５１２Ａが返送管５１４Ａに連通する状態に第２三方弁５１２Ｃを切替制御し、返送管５１４Ａが塗工液タンク５１１に連通する状態に第３三方弁５１４Ｂを切替制御する。
この状態で、制御装置５３０は、所定の駆動条件で液送ポンプ５１２Ｄを駆動させ、塗工液５０１が流通管５１２Ａおよび返送管５１４Ａを介して塗工液タンク５１１に循環する待機状態となる。この循環および塗工液タンク５１１の攪拌装置により、塗工液５０１は固液分離することなく略均一な組成が維持される。
【００６９】
そして、塗工液５０１の塗布に際して、例えば薄膜ＭｇＯ層３４１が成膜形成された前面基板３が所定位置に搬入されたことをセンサからの検出信号に基づいて認識するなどにより、制御装置５３０は流通管５１２Ａがスプレーガン５１３に連通する状態に第２三方弁５１２Ｃを切替制御し、塗布状態とする。すなわち、この第２三方弁５１２Ｃの切替により、循環していた塗工液５０１はスプレーガン５１３から空気と２液体化された霧化状態で薄膜ＭｇＯ層３４１上に塗布される。この塗布の際、前面基板３は加温され、溶剤が直ちに乾燥され、ＭｇＯ粉体が薄膜ＭｇＯ層３４１上に付着する状態となる。
この塗布が完了、例えば薄膜ＭｇＯ層３４１の前面に所定量の塗工液５０１が塗布されたことを時間経過などにより制御装置５３０が認識すると、制御装置５３０は再び流通管５１２Ａが返送管５１４Ａに連通する状態に第２三方弁５１２Ｃを切替制御し、塗工液５０１が循環する待機状態とする。
【００７０】
｛塗工装置による洗浄工程｝
一方、所定回数、あるいは所定時間で塗布工程が実施されたことを制御装置５３０がカウンタやタイマなどにより認識すると、制御装置５３０は洗浄工程を実施する。この洗浄工程について、図９を参照して以下に説明する。
図９は、塗工装置における洗浄工程を実施するための塗工液５０１および洗浄液５０２の流通状態の制御内容を示すタイミングチャートである。
【００７１】
この洗浄工程では、まず洗浄液流入工程が実施される。
すなわち、制御装置５３０は、流通管５１２Ａが返送管５１４Ａに連通する状態を維持させつつ、洗浄液タンク５２１が流通管５１２Ａに連通する状態に第１三方弁５１２Ｂを切替制御するとともに、返送管５１４Ａが排出管５２３Ａに連通する状態に切替制御する。さらに、制御装置５３０は、液送ポンプ５１２Ｄの駆動状態が塗工液５０１を液送する場合に比して大きな流量となる液送状態、すなわち高速回転状態に駆動制御する。
この制御装置５３０の制御により、洗浄液タンク５２１内の洗浄液５０２が第１三方弁５１２Ｂを介して流通管５１２Ａに流入される洗浄液流入工程が実施される。
【００７２】
そして、この洗浄液流入工程の実施により流入された洗浄液５０２は、第２三方弁５１２Ｃから返送管５１４Ａを流通し、第３三方弁５１４Ｂから排出管５２３Ａを流通し、廃液タンク５２３Ｂに流入する。
この洗浄液５０２の流通により、循環されて流通管５１２Ａおよび返送管５１４Ａ内に残留する塗工液５０１は洗浄液５０２とともに廃液タンク５２３Ｂへ流入され、流通管５１２Ａおよび返送管５１４Ａが洗浄され、ＭｇＯ粉体が廃液タンク５２３Ｂへ洗い流され、第１洗浄工程が実施される。
【００７３】
さらに、制御装置５３０は、この第１洗浄工程における洗浄液５０２の流入を所定時間実施した後、第２洗浄工程を実施する。すなわち、第２三方弁５１２Ｃを流通管５１２Ａがスプレーガン５１３に連通する状態に切替制御する。この切替制御により、洗浄液５０２は、流通管５１２Ａからスプレーガン５１３へ流入し、洗浄液５０２をスプレーガン５１３から吐出させる。
この第２洗浄工程における洗浄液５０２の流通により、第２三方弁５１２Ｃからスプレーガン５１３までの間に残留する塗工液５０１は洗浄液５０２とともに吐出され、流通管５１２Ａおよびスプレーガン５１３が洗浄され、ＭｇＯ粉末が洗い流される。これらの洗浄液５０２の流通により、塗工液５０１が流通する流路の全域が洗浄されることとなる。
なお、このスプレーガン５１３から洗浄液５０２を吐出させる状態では、スプレーガン５１３が廃液タンク５２３Ｂに連通する状態、すなわち吐出された洗浄液５０２が廃液タンク５２３Ｂに廃液５０３として回収される状態としておくことが好ましい。
【００７４】
そして、上記スプレーガン５１３からの洗浄液５０２の吐出状態を所定時間実施して流路全域の洗浄が終了した後に、制御装置５３０は洗浄工程後にさらに塗布工程を実施するか否かを認識し、次工程で塗布工程を実施しない、例えば製造ラインの休止などの場合には、洗浄液５０２が流路中に残留する状態とする。
一方、再び塗布工程を実施することを認識すると、次の塗布工程の実施のために、塗工部５１０の流路内に塗工液５０１が充填されて待機状態となるように、塗工液パージ処理を実施する。
すなわち、図９に示すように、スプレーガン５１３からの洗浄液５０２の吐出状態を所定時間実施したことを認識すると、返送管５１４Ａが排出管５２３Ａに連通する状態に第３三方弁５１４Ｂの切替状態を維持しつつ、流通管５１２Ａが塗工液タンク５１１に連通する状態に第１三方弁５１２Ｂを切替制御するとともに、流通管５１２Ａが返送管５１４Ａに再び連通する状態に第２三方弁５１２Ｃを切替制御する。この切替制御により、塗工液５０１が再び流通管５１２Ａへ流入される。この塗工液５０１の流入により、流通管５１２Ａおよび返送管５１４Ａ内に残留する洗浄液５０２は塗工液５０１とともに第３三方弁５１４Ｂを介して排出管５２３Ａから廃液タンク５２３Ｂへ流入される。
【００７５】
この塗工液５０１の流入を所定時間実施した後、例えば押し出すように流通し洗浄液５０２と混じり合わない塗工液５０１が第３三方弁５１４Ｂに到達する流量を流入した後、返送管５１４Ａが塗工液タンク５１１に連通する状態に第３三方弁５１４Ｂを切替制御するとともに、流通管５１２Ａがスプレーガン５１３に連通する状態に第２三方弁５１２Ｃを切替制御する。すなわち、第２三方弁５１２Ｃからスプレーガン５１３までの流通管５１２Ａ内およびスプレーガン５１３内に塗工液５０１を充填させる処理をする。
この塗工液５０１の流通により、残留する洗浄液５０２が押し出される状態でスプレーガン５１３から吐出され、スプレーガン５１３へ塗工液５０１が充填される。このガンパージにおいても、洗浄液５０２および洗浄液５０２と混合してしまった塗工液５０１が吐出されることとなるので、この吐出される洗浄液５０２および洗浄液５０２と混合した塗工液５０１とを廃液５０３として廃液タンク５２３Ｂで回収可能に連通する状態とすることが好ましい。
【００７６】
そして、所定時間で塗工液５０１がスプレーガン５１３へ流通されてガンパージされた後、制御装置５３０は第１三方弁５１２Ｂおよび第３三方弁５１４Ｂはそのままで、流通管５１２Ａが返送管５１４Ａに連通する状態に第２三方弁５１２Ｃを切替制御する。さらに、制御装置５３０は、液送ポンプ５１２Ｄの塗布工程の際の駆動状態に戻し、洗浄工程が終了する。
【００７７】
〔塗工装置の作用効果〕
｛実験｝
次に、上記本実施の形態における塗工装置５００の効果を確認するための実験について、図面を参照して説明する。
図１０は、本実施の形態における塗工装置を説明するために実施した確認実験で比較する比較例の塗工装置の概略構成を示す概念図である。
【００７８】
（実験装置の構成）
確認実験における本実施の形態の塗工装置５００としては、上記図７に示す構成における塗工液タンク５１１に、直径寸法が５０ｍｍの２枚の攪拌翼を有し３００ｒｐｍの回転速度で攪拌翼を回転させる攪拌装置を設けた。
液送ポンプ５１２Ｄとしては、ギヤポンプを用い、インバータ周波数を変化させてギヤポンプに接続されているモータ回転数を変化する構成とした。
また、第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃ、第３三方弁５１４Ｂとしては、ベローズ−ピストン式のものを用いた。
そして、塗工液タンク５１１から第２三方弁５１２Ｃまでの流通管５１２Ａとして、内径が２ｍｍのＰＦＡチューブを用い、１０ｍの長さで連結した。また、第２三方弁５１２Ｃからスプレーガン５１３までを、同様のＰＦＡチューブにて０．３ｍで連結した。
【００７９】
一方、比較する装置構成としては、図１０に示すように、図２に示す塗工装置９００にスプレーガン９４０を洗浄する構成を設けたものとした。
すなわち、比較例の塗工装置９５０は、図２に示す塗工装置９００の三方弁９３０とスプレーガン９４０との間の配管９３１に二方弁９５１を設け、この二方弁９５１に洗浄液５０２を貯溜する洗浄液タンク９５２に一端が接続する配管９５３を接続している。そして、塗工装置９５０は、二方弁９５１の切替により、塗工液５０１を吐出する塗布状態と、洗浄液５０２が洗浄液タンク９５２から配管９５３を介して配管９３１に流入してスプレーガン９４０から吐出される洗浄状態とを切替可能となっている。
【００８０】
（実験方法）
実験方法としては、塗工液５０１の吐出の変化状況と、ガラス基板に塗布した塗布状態と、長期使用後の閉塞状態と、について実施した。
これら吐出変化状況の実験と塗布状態の実験とにおいて、塗工液５０１として、粉体平均粒径が１〜２μｍの酸化マグネシウム粉末を用い、イソプロパノール（２−プロパノール：ＩＰＡ）に７ｗｔ％の濃度で超音波分散機にて分散させて調製したものを用いた。なお、調製した塗工液５０１は、直ちに塗工液タンク５１１に投入した。
また、洗浄液としては、塗工液５０１の溶剤として用いるＩＰＡを用いた。
また、塗工液５０１の塗布条件としては、１５ｍｌ／分の流量で循環および塗布する状態で液送ポンプ５１２Ｄを駆動させた。
さらに、スプレーガン５１３，９４０は、塗工液５０１の塗布時に、エア霧化圧を０．２ＭＰａとした。
【００８１】
（１）吐出変化状況の実験
本実施の形態における塗工装置５００では、塗布工程を３０サイクル実施した後に、洗浄工程を実施する条件とした。
そして、塗布工程における運転状態としては、塗布状態２０秒と待機状態１００秒を１サイクルとした。
すなわち、洗浄工程としては、図９に示すように、洗浄液５０２を流通させる洗浄処理後に塗工液５０１を充填する塗工液パージ処理を実施する工程を１サイクルとした。
そして、洗浄処理では、洗浄液５０２を流入させ流通管５１２Ａ、返送管５１４Ａおよび排出管５２３Ａを洗浄液５０２が流通する流路洗浄状態を５５秒間、この後にスプレーガン５１３へ洗浄液５０２を流通させるスプレー洗浄状態を５秒間とした。この洗浄液５０２を６０秒間流通させる処理の後の塗工液パージ処理として、流路に充填する状態を５８秒間、この後にガンパージであるスプレーガン５１３に充填する状態を２秒間実施した。
なお、洗浄工程における洗浄液５０２の流通および塗工液パージ処理時の塗工液５０１の流入時では、１００ｍｌ／分の流速で液送ポンプ５１２Ｄを駆動させた。
そして、塗布工程として２９０サイクル、洗浄工程として１０サイクルを実施した後に、塗布工程でのスプレーガン５１３からの塗工液５０１の吐出量を測定した。この吐出量の標準偏差を演算した。その結果を図１１に示す。
【００８２】
一方、図２に示す比較例の塗工装置９５０では、塗布工程毎に塗布工程終了にスプレーガン９４０を洗浄した。この洗浄工程では、塗工液５０１が配管９３２を介して循環する状態に三方弁９３０を切り替えるとともに、洗浄液５０２が洗浄液タンク９５２から配管９５３を介して配管９３１に流入してスプレーガン９４０から吐出される状態に二方弁９５１を切り替えて実施した。
そして、比較例において、２９０回の塗布・洗浄を実施してスプレーガン９４０からの塗工液５０１の吐出量を測定した。この吐出量の標準偏差を演算した。その結果を、本実施の形態の塗工装置５００の結果と合わせて図１１に示す。
【００８３】
（２）塗布状態の実験
この塗布状態の実験としては、ＰＤＰ１に用いられるガラス基板と同質で、横寸法が１０００ｍｍ、縦寸法が５００ｍｍのものを用い、このガラス基板の前面に塗工液５０１を塗布し、透過率について比較評価した。透過率の測定は、ガラス基板の面内領域の２０カ所とした。なお、空気の透過率を１００％としたとき、塗布後のガラス基板の透過率が８２％となる状態に設定して塗工液５０１を塗布した。
そして、本実施の形態における塗工装置５００では、２９０サイクルの塗布工程と、１０サイクルの洗浄工程を実施した後に、塗布されたガラス基板の各場所で透過率を測定した。一方、比較例の塗工装置９５０では、吐出変化状況の実験と同様に、塗布工程毎に塗布工程終了にスプレーガン９４０を洗浄する条件で、２９０回の塗布・洗浄後におけるガラス基板の各場所で透過率を測定した。これら透過率のばらつきを拡散透過率として、その結果を図１２に示す。
【００８４】
（３）長期使用後の閉塞状態の実験
塗布工程を長期間実施した後に、塗工液５０１の流路内での閉塞状況を、塗工装置５００，９５０を分解して観察した。
長期使用後の分解観察として、本実施の形態の塗工装置５００では８７０サイクルの塗布工程および３０サイクルの洗浄工程を実施した後、比較例の塗工装置９５０では塗布工程毎にスプレーガン９４０を洗浄する条件で８７０回の塗布工程を実施した後、実施した。
分解観察部位としては、液送ポンプ５１２Ｄ，９２０、第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃ、第３三方弁５１４Ｂ、スプレーガン５１３，９４０で実施した。
【００８５】
（実験結果）
（１）吐出変化状況の実験
図１１に示す結果から、比較例の塗工装置９５０に比して、本実施の形態の塗工装置５００では、吐出量のばらつきが半分以下と小さいことがわかる。このように、塗布工程毎にスプレーガン９４０を洗浄する比較例でも、３０回の塗布工程毎に１回のみ塗工液５０１の流路全体を洗浄する本実施の形態の方が、安定した吐出量が得られることがわかる。
（２）塗布状態の実験
図１２に示す結果から、比較例の塗工装置９５０では、ガラス基板の面内での透過率のばらつきが６％程度であるのに対し、本実施の形態の塗工装置５００では２％程度のばらつきであった。このように、本実施の形態では、安定した塗布状態が得られることが認められた。
（３）長期使用後の閉塞状態の実験
比較例の塗工装置９５０では、三方弁９３０および液送ポンプ９２０に、ＭｇＯ粉体の固着が認められた。一方、本実施の形態の塗工装置５００では、各部位で詰まりや固着が認められなかった。
【００８６】
｛作用効果｝
上述したように、上記実施の形態では、塗工液５０１を貯溜する塗工液タンク５１１に一端が接続して塗工液５０１を流通し他端側に塗工液５０１を吐出するスプレーガン５１３を接続する流通経路５１２に、第１三方弁５１２Ｂおよびこの第１三方弁５１２Ｂより下流側に位置する第２三方弁５１２Ｃを設ける。さらに、一端が第２三方弁５１２Ｃに接続し他端が塗工液タンク５１１に接続し第２三方弁５１２Ｃを介して流通経路５１２から塗工液５０１を塗工液タンク５１１へ返送する返送経路５１４に、第３三方弁５１４Ｂを設ける。そして、洗浄液５０２を貯溜する洗浄液タンク５１２に一端側が接続し他端側が第１三方弁５１２Ｂを介して流通経路５１２に連結され流通経路５１２へ洗浄液５０２を流入させる流入管５２２と、一端が第３三方弁５１４Ｂに接続する排出経路５２３と、を設けている。
そして、塗工液タンク５１１から流通経路５１２を介してスプレーガン５１３から塗工液５０１を吐出して塗布する塗布工程後に、洗浄液５０２を流通経路５１２の上流側の一端側となる第１三方弁５１２Ｂから流入させる洗浄液流入工程、この洗浄液５０２の流入により流通経路５１２から返送経路５１４を介して残留する塗工液５０１を洗浄液５０２とともに排出経路５２３から系外へ排出させる第１洗浄工程、および、洗浄液５０２を流入させつつ第２三方弁５１２Ｃを切り替えて洗浄液５０２をスプレーガン５１３へ流入させて吐出させる第２洗浄工程を実施する。
このため、塗工液５０１が流通する流路のほぼ全域が洗浄液５０２により洗浄されることとなり、凝集や固着が生じやすいＭｇＯ粉体を含有する塗工液５０１でも、流路内にＭｇＯ粉体の固着や詰まりが長期間生じず、安定して塗工液５０１を吐出でき、安定した塗布状態が得られる。したがって、ＰＤＰ１の製造に際して、結晶ＭｇＯ層３４２を設けるために塗工装置５００を用いることで、略均一にＭｇＯ粉体を塗布できることから、安定した特性のＰＤＰ１が得られる。
【００８７】
そして、第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃおよび第３三方弁５１４Ｂにおける塗工液５０１および洗浄液５０２の流通状態を切り替える切替動作として、制御装置５３０により切替制御している。
このため、例えば塗布工程を所定回数実施した後に洗浄工程を実施するなど、あらかじめ洗浄タイミングを設定、すなわち第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃおよび第３三方弁５１４Ｂの切替タイミングなどの条件を設定しておくことで、自動的に塗布工程および洗浄工程を実施でき、安定して塗工液５０１を塗布する塗布工程を長期間安定して実施させることが容易にできる。
【００８８】
また、この制御装置５３０の切替制御として、洗浄液流入工程となる流入管５２２から第１三方弁５１２Ｂを介して流通経路５１２へ洗浄液を流入させる状態と、第１洗浄工程となる流通経路５１２および返送経路５１４内に残留する塗工液５０１を第２三方弁５１２Ｃから返送経路５１４を流通させ第３三方弁５１４Ｂを介して排出経路５２３から系外へ排出させる状態と、に制御している。
このため、流路内の残留する塗工液５０１は洗浄液５０２の流通により洗浄液５０２とともに排出経路５２３の廃液タンク５２３Ｂへ廃液５０３として回収され、洗浄液５０２が塗工液５０１と混合して塗工液５０１の組成が変動してしまうことを防止でき、良好な塗膜状態が容易に得られる。また、洗浄工程の開始当初から残留する塗工液５０１を系外へ排出する状態としているので、制御のための設定や制御が容易にできる。
【００８９】
さらに、制御装置５３０により、残留する塗工液５０１を洗浄液５０２とともに排出経路５２３へ流出させた後、流入している洗浄液５０２を、第２三方弁５１２Ｃを介してスプレーガン５１３へ流入させて吐出させる状態に制御している。
このため、スプレーガン５１３までの流路およびスプレーガン５１３内までも残留する塗工液５０１を洗い流すことができ、流路のほぼ全域を洗浄でき、単に流路内の洗浄から第２三方弁５１２Ｃを切り替える簡単な制御で実施でき、確実で良好な塗布が容易に得られる。
【００９０】
そして、制御装置５３０として、塗布工程を所定回数実施した後に洗浄液５０２を流通させて洗浄する洗浄工程を実施する制御をすることで、例えばカウンタなどの簡単な構成で塗工液５０１および洗浄液５０２の流通状態の制御ができ、制御のための設定および制御がより容易にできる。
また、塗布工程を所定時間すなわち塗工液５０１の吐出累積時間が所定時間経過した後に洗浄工程を実施しても、例えばタイマなどの簡単な構成で塗工液５０１および洗浄液５０２の流通上の制御が容易にでき、制御のための設定および制御がより容易にできる。
【００９１】
そして、塗工装置５００として、無機粉粒物であるＭｇＯ粉体を溶剤中に分散した無機物含有スラリの塗工液５０１を塗布する構成としている。
このため、沈降分離しやすく流路内の閉塞が生じやすい無機物含有スラリの塗工液５０１でも、流路やスプレーガン５１３が閉塞することなく安定した吐出が確実で容易にできる。特に、無機粉粒物として凝集して固着しやすいＭｇＯ粉体を分散する塗工液５０１で有効な構成で、このようなより閉塞や流路内固着が生じやすいスラリでも安定した吐出が確実で容易にできる。
【００９２】
また、洗浄液５０２として、塗工液５０１と同質の溶剤を主要成分としている。特に、同一の溶剤を洗浄液５０２として用いている。
このため、容易に塗工液５０１を洗い流すことができ、洗浄液５０２の必要量の低減や洗浄時間の短縮などが容易に得られる。さらに、塗工液５０１とともに洗浄液５０２が混合して廃液５０３として回収されても、廃液５０３の処理が容易にできる。また、誤って塗工液５０１に混入しても、塗布工程に影響を生じず、洗浄工程の処理制御がより容易にできる。
【００９３】
そして、排出経路５２３として、洗浄後の廃液５０３を回収する廃液タンク５２３Ｂを設けている。
このため、系外にそのまま排出されることによる環境汚染を確実に防止できるとともに、適宜回収した廃液５０３を処理、例えば固液分離してＭｇＯ粉体を回収して加熱処理などを施して再利用したり、ＭｇＯ粉体を分離した液体を洗浄液５０２として再利用したりするなど、リサイクルも容易にできる。特に、タンク構成として沈降分離できる構成とすることで、ＭｇＯの凝集作用と合わせ、固液分離がより容易にでき、リサイクル処理もより容易にできる。なお、固液分離の方法としては、フィルトレーションや遠心分離など、各種構成を利用できる。
【００９４】
また、塗布工程での塗工液５０１の塗布および洗浄工程での洗浄液５０２の流通のための液送ポンプ５１２Ｄを、第１三方弁５１２Ｂおよび第２三方弁５１２Ｃ間に位置して設けている。
このため、洗浄液５０２の流通経路５１２への流入のための駆動により、洗浄液５０２が液送ポンプ５１２Ｄ内をも流通することとなり、液送ポンプ５１２Ｄ内も合わせて洗浄できることとなり、長期間安定した液送ポンプ５１２Ｄの駆動状態が得られるとともに、保守管理が容易にできる。
さらに、洗浄工程では、液送ポンプ５１２Ｄを高速回転状態に駆動制御し、塗工液５０１を塗布する状態より洗浄液５０２の流量が多くなるようにしている。
このため、制御の容易性や構成の簡略化の観点でタイマ制御する構成でも、確実に洗浄できるとともに、流路内の凹凸により残留してしまうＭｇＯ粉体も十分に洗い流すことができ、閉塞や固着を長期間防止でき、安定した塗布が長期間得られるとともに、洗浄工程の頻度も低減でき、塗布効率の向上も容易に図れる。
【００９５】
また、洗浄液５０２を流通させて洗浄する工程の後に再び塗布工程を実施する場合には、塗工液５０１を流路に充填する塗工液パージ処理を実施している。
このため、再び塗布工程を実施する際に既に塗工液５０１が充填されているので、単に時間管理だけで適切な量で塗工液５０１を塗布でき、塗布当初から霧化状態で適切に安定して塗布できる。
【００９６】
さらに、塗工液パージ処理の際、残留する洗浄液５０２と混じり合わない塗工液５０１が第３三方弁５１４Ｂに到達する流量を流入した後、返送管５１４Ａが塗工液タンク５１１に連通する状態に第３三方弁５１４Ｂを切替制御している。
このため、洗浄液５０２およびこの洗浄液５０２と混合した塗工液５０１は廃液タンク５２３Ｂに回収し、混合しない塗工液５０１が第３三方弁５１４Ｂに到達する時点で塗工液５０１が塗工液タンク５１１に返送される状態として循環させることで、塗工液パージ処理で無用に塗工液５０１を廃液５０３として流通させることを防止でき、塗工液５０１を無駄なく回収でき、塗工効率を向上できる。
【００９７】
〔実施形態の変形〕
なお、本発明は、上述した一実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【００９８】
すなわち、ＰＤＰ１における結晶ＭｇＯ層３４２を形成するために単結晶ＭｇＯ粉体層をスプレー法で形成するための構成を例示して説明したが、これに限らず、各種被塗布物へ各種塗工液を塗布する塗工装置に適用できる。例えば、ＭｇＯ粉体を含有するスラリに限らず、有機顔料を含有する液状物、無機顔料を含有するスラリ、表面処理剤や抗菌剤など、各種塗工液を塗布する構成に適用できる。
【００９９】
そして、製造するＰＤＰ１の構成としても、上述した構成に限らず、各種構成が適用できる。
例えば、上記実施の形態のＰＤＰ１を、前面基板３に表示電極対３１を形成し誘電体層３３によって被覆しかつ背面基板２側に蛍光体層（２４Ｒ,２４Ｇ,２４Ｂ）とアドレス電極２１を形成した反射型交流ＰＤＰとするとしたが、これに限らない。すなわち、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板側に表示電極対とアドレス電極を形成して誘電体層によって被覆し、背面基板に蛍光体層を形成した反射型交流ＰＤＰや、前面基板側に蛍光体層を形成し背面基板側に表示電極対とアドレス電極を形成して誘電体層によって被覆した透過型交流ＰＤＰ、放電空間の表示電極対とアドレス電極との交差部分に放電セルが形成される三電極型交流ＰＤＰ、放電空間の表示電極とアドレス電極との交差部分に放電セルが形成される二電極型交流ＰＤＰなどの種々の形式のＰＤＰに適用することができる。さらには、プラズマディスプレイパネルに限らず、液晶パネルや有機ＥＬパネルなど、各種表示装置の製造における各種材料を塗布する構成にも適用できる。
さらには、上記実施の形態では隔壁２３を梯子状に形成するとしたが、これに限らず、井桁状やストライプ状の隔壁としてもよい。
また、上記実施の形態では、薄膜ＭｇＯ層３４１は、薄膜ＭｇＯ層３４１の全面を被覆するとしたが、これに限らず、例えば、透明電極３１１ａ，３１１ｂに対向する部分や逆に透明電極３１１ａ，３１１ｂに対向する部分以外の部分などのように、部分的にパターン化して形成するようにしてもよい。
【０１００】
そして、制御装置５３０を設けて自動的に塗工液５０１および洗浄液５０２の流通状態を制御する構成について説明したが、例えば作業者が切替操作するなどしてもよい。さらに、制御装置５３０で一元制御する構成に限らず、各第１三方弁５１２Ｂ、第２三方弁５１２Ｃ、第３三方弁５１４Ｂなどにタイマなどを設け、独立して切替動作する構成とするなどしてもよい。
【０１０１】
また、洗浄工程として、図９に示すように洗浄液５０２の流入当初から第３三方弁５１４Ｂを切り替えて残留する塗工液５０１を廃液タンク５２３Ｂへ回収する処理タイミングで説明したが、この処理条件に限らない。例えば図１３に示すような処理条件としてもよい。
この図１３に示す洗浄工程は、まず、洗浄液タンク５２１内の洗浄液５０２が第１三方弁５１２Ｂを介して流通管５１２Ａに流入する洗浄液流入工程を実施する。すなわち、流通管５１２Ａが返送管５１４Ａに連通する状態を維持させつつ、洗浄液タンク５２１が流通管５１２Ａに連通する状態に第１三方弁５１２Ｂを切り替えるとともに、液送ポンプ５１２Ｄを高速回転状態に駆動制御する。
この洗浄液流入工程で流入した洗浄液５０２が所定量流入する時点までは、返送管５１４Ａが第３三方弁５１４Ｂを介して塗工液タンク５１１に連通する状態となっているので、残留する塗工液５０１は塗工液タンク５１１へ返送され、回収する返送洗浄工程を実施する。
そして、洗浄液５０２が所定量流入した時点で、第３三方弁を返送管５１４Ａが排出管５２３Ａに連通する状態に切り替え、廃液５０３として洗浄液５０２および洗浄液５０２が混合する塗工液５０１を回収する第１洗浄工程を実施する。この第３三方弁５１４Ｂの切替制御するタイミングとなる洗浄液５０２の所定の流入量としては、例えば、第１三方弁５１２Ｂおよび第２三方弁５１２Ｃ間の流通経路５１２内の容積と、第２三方弁５１２Ｃおよび第３三方弁５１４Ｂ間の返送経路５１４内の容積との和と略同量である。
このことにより、流通経路５１２および返送経路５１４に残留し洗浄液５０２に押し出されるように流通し洗浄液５０２と混合しない塗工液５０１が、廃液５０３として系外へ排出されることなく塗工液タンク５１１へ返送される状態となり、洗浄液５０２は塗工液タンク５１１へ流入する前に廃液５０３として系外へ排出される。このため、塗工液５０１を無駄なく回収でき、塗工効率を向上できる。そして、流路内容積に基づいて容易に設定でき、制御も容易にできるとともに、廃液５０３の処理量も低減し、より塗工効率の向上が容易に得られる。
特に経路内容積や摩擦、分散などの流体力学に基づいて、流通する塗工液５０１の洗浄液５０２が混合してしまう量をあらかじめ演算して設定しておくことで、洗浄液５０２が混ざらない塗工液５０１のみを回収し、洗浄液５０２が混ざった塗工液５０１は廃液５０３として排出経路５２３から排出させるための第３三方弁５１４Ｂの切替制御も、流入する洗浄液５０２の流量のみで容易に設定でき、より制御のための設定および制御が容易にできる。
そして、この第１洗浄工程後に、図９と同様に、スプレーガン５１３を洗浄する第２洗浄工程を実施し、塗工液パージ処理を同様に実施して洗浄工程が完了する。
【０１０２】
本発明は、上述した一実施の形態および実施形態の変形のみに限ることなく、その他、本発明の目的を逸脱しない範囲で様々な応用が可能である。
【０１０３】
〔実施の形態の作用効果〕
上述したように、上記実施の形態では、塗工液タンク５１１から流通経路５１２を介してスプレーガン５１３から塗工液５０１を吐出して塗布する塗布工程後に、洗浄液５０２を流通経路５１２の一端側の第１三方弁５１２Ｂから流入させ、この洗浄液５０２の流入により流通経路５１２から返送経路５１４を介して残留する塗工液５０１を洗浄液５０２とともに排出経路５２３から系外へ排出させるとともに、洗浄液５０２を流入させつつ第２三方弁５１２Ｃを切り替えて洗浄液５０２をスプレーガン５１３へ流入させて吐出させている。このため、塗工液５０１が流通する流路のほぼ全域が洗浄液５０２により洗浄されることとなり、凝集や固着が生じやすいＭｇＯ粉体を含有する塗工液５０１でも、流路内にＭｇＯ粉体の固着や詰まりが長期間生じず、安定して塗工液５０１を吐出でき、安定した塗布状態が得られる。
【０１０４】
また、塗工液タンク５１１から流通経路５１２を介してスプレーガン５１３から塗工液５０１を吐出して塗布する塗布工程後に、洗浄液５０２を流通経路５１２の一端側の第１三方弁５１２Ｂから流入させ、この洗浄液５０２の流入により流通経路５１２から返送経路５１４を介して残留する塗工液５０１を塗工液タンク５１１へ流出させて回収し、流入され流通経路５１２から返送経路５１４を流通する洗浄液５０２や洗浄液５０２が混合する塗工液５０１は排出経路５２３から系外へ排出させるとともに、洗浄液５０２を流入させつつ第２三方弁５１２Ｃを切り替えて洗浄液５０２をスプレーガン５１３へ流入させて吐出させている。このため、塗工液５０１が流通する流路のほぼ全域が洗浄液５０２により洗浄されることとなり、凝集や固着が生じやすいＭｇＯ粉体を含有する塗工液５０１でも、流路内にＭｇＯ粉体の固着や詰まりが長期間生じず、安定して塗工液５０１を吐出でき、安定した塗布状態が得られる。さらに、塗工液５０１を無駄なく回収でき、塗工効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】従来の塗工装置を示す模式図である。
【図２】従来の三方弁を備えた塗工装置を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した分解斜視図である。
【図４】前記実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【図５】図４のIII−III線における断面図である。
【図６】図４のIV−IV線における断面図である。
【図７】前記実施の形態における塗工装置の概略構成を示す概念図である。
【図８】前記実施の形態におけるスプレー法による単結晶ＭｇＯ粉体層の形成工程を示した模式図である。
【図９】前記実施の形態における洗浄工程の動作を示すタイミングチャートである。
【図１０】前記実施の形態における塗工装置を説明するために実施した確認実験で比較する比較例の塗工装置の概略構成を示す概念図である。
【図１１】前記実施の形態における確認実験の吐出変化状況の実験結果を示すグラフである。
【図１２】前記実施の形態における確認実験の塗布状態の実験結果を示すブラフである。
【図１３】本発明の他の実施の形態に係る洗浄工程の動作を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
【０１０６】
１……プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
２……背面基板
３……前面基板
３１……表示電極対
３３……誘電体層
３４……保護層
５００……塗工装置
５０１……塗工液
５０２……洗浄液
５１１……塗工液タンク
５１２……流通経路
５１２Ｂ…第１切替手段としての第１三方弁
５１２Ｃ…第２切替手段としての第２三方弁
５１２Ｄ…ポンプとしての液送ポンプ
５１３……吐出手段としてのスプレーガン
５１４……返送経路
５１４Ｂ…第３切替手段としての第３三方弁
５２３……排出経路
５２３Ｂ…廃液タンク
５３０……制御手段としての制御装置
【図１】
2007103277.tif 000003
【図２】
2007103277.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007103277.tif 000009
【図８】
2007103277.tif 000010
【図９】
2007103277.tif 000011
【図１０】
2007103277.tif 000012
【図１１】
2007103277.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2007103277.tif 000015