(57)【要約】【課題】樹脂を型から剥離する際の静電気の発生を防止することができる剥離方法及びパターン転写装置を提供する。【解決手段】樹脂７を型２から引き離すと同時に、樹脂７と型２との間にイオン化された気体を導入し、型２、樹脂７の表面に発生した静電気を除去する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微小パターンが形成された型の表面に密着している、前記型が転写される樹脂を引き離す引離し工程と、
前記樹脂と前記型との間にイオン化された気体を導入する導入工程と
を含むことを特徴とする樹脂の剥離方法。
【請求項２】
前記剥離工程と前記導入工程とは同時に行なわれることを特徴とする請求項１記載の樹脂の剥離方法。
【請求項３】
微小パターンが形成された型に密着している、前記型が転写される樹脂の周りにイオン化された気体を供給して、前記樹脂を前記型から引き離すことを特徴とする樹脂の剥離方法。
【請求項４】
前記イオン化された気体中にはプラスイオンとマイナスイオンとがほぼ同じ密度で存在することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂の剥離方法。
【請求項５】
微小パターンが形成された型と、
前記型と対向配置され、前記型が転写される樹脂が塗布された基板を保持する基板保持手段と、
前記樹脂と前記型とを引き離す引離し手段と、
前記引離し手段により前記樹脂と前記型とを引き離しているときにその両者間にイオン化された気体を導入する導入手段と
を備えていることを特徴とするパターン転写装置。
【請求項６】
微小パターンが形成された型と、
前記型に密着している樹脂の周りにイオン化された気体を供給して、前記樹脂を前記型から引き離す引き離し手段と
を備えていることを特徴とするパターン転写装置。
【請求項７】
前記イオン化された気体中にはプラスイオンとマイナスイオンとがほぼ同じ密度で存在することを特徴とする請求項５又は６記載のパターン転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は樹脂の剥離方法及びパターン転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上の樹脂にナノオーダの凹凸パターンを形成する方法として、ナノインプリント法が知られている。
【０００３】
ナノインプリント法には熱インプリント法、光インプリント法がある。
【０００４】
熱インプリント法においては、まず樹脂（熱可塑性樹脂）を基板に塗布し、その基板を高温に加熱して樹脂を軟化させる。その後、ナノオーダの凹凸パターンが形成された型を樹脂に押し付ける。このとき、樹脂を冷却して樹脂を硬化させる。その結果、基板上の樹脂にナノオーダの凹凸パターンが形成される。
【０００５】
また、光インプリント法においては、まず樹脂（紫外線硬化樹脂）を基板に塗布し、その基板上の樹脂に、ナノオーダの凹凸パターンが形成された石英等の紫外線を透過する型を押し付ける。その後、型を介して紫外線を照射して樹脂を硬化させる。その結果、基板上の樹脂にナノオーダの凹凸パターンが形成される（下記非特許文献参照）。
【非特許文献１】Ｊｐｎ．Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｖｏｌ．３９（２０００）ｐｐ．７０７５−７０７９  発行日：２００２．１２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ナノインプリント法では基板上の樹脂と凹凸パターンが形成された型の表面とを密着させる。そのため、樹脂を硬化させた後、樹脂を型から剥離するときに静電気が発生し、ゴミ等が樹脂や型の表面に付着したり、放電に起因する焼け焦げが生じたりする。
【０００７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は樹脂を型から剥離する際の静電気の発生を防止することができる剥離方法及びパターン転写装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため請求項１記載に発明は、微小パターンが形成された型の表面に密着している、前記型が転写される樹脂を引き離す引離し工程と、前記樹脂と前記型との間にイオン化された気体を導入する導入工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載に発明は、請求項１記載の樹脂の剥離方法において、前記剥離工程と前記導入工程とは同時に行なわれることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載に発明は、微小パターンが形成された型に密着している、前記型が転写される樹脂の周りにイオン化された気体を供給して、前記樹脂を前記型から引き離すことを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載に発明は、請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂の剥離方法において、前記イオン化された気体中にはプラスイオンとマイナスイオンとがほぼ同じ密度で存在することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載に発明は、微小パターンが形成された型と、前記型と対向配置され、前記型が転写される樹脂が塗布された基板を保持する基板保持手段と、前記樹脂と前記型とを引き離す引離し手段と、前記引離し手段により前記樹脂と前記型とを引き離しているときにその両者間にイオン化された気体を導入する導入手段とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載に発明は、微小パターンが形成された型と、前記型に密着している樹脂の周りにイオン化された気体を供給して、前記樹脂を前記型から引き離す引き離し手段とを備えていることを特徴とする。
【００１４】
請求項７記載に発明は、請求項５又は６記載のパターン転写装置において、前記イオン化された気体中にはプラスイオンとマイナスイオンとがほぼ同じ密度で存在することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、樹脂を型から剥離する際の静電気の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１はこの発明の第１実施形態に係るパターン転写装置の断面を示し、型と樹脂とが密着している状態を示す概念図、図２は型と樹脂とが引き離された状態を示す概念図、図３は図２のＡ部の拡大図である。
【００１８】
このパターン転写装置は型２と筐体１０と基板保持台（基板保持手段）１１とシリンダ（引離し手段）５とベローズ３と導入管２０とイオナイザ１とを備えている。ベローズ３と導入管２０とで導入手段が構成される。
【００１９】
型２は紫外線硬化樹脂にパターンを転写するためのものである。型２は例えば石英の板状体であり、その下面には図３に示すようにナノオーダの凹凸パターン（微小パターン）が形成されている。型２は環状の型保持部３０に保持されている。
【００２０】
導入管２０は型保持部３０に取り付けられている。導入管２０の一端は樹脂７の外周縁に臨み、他端はイオナイザ１に接続されている。イオナイザ１はコロナ放電によってプラスイオン・マイナスイオンを生成する装置である。
【００２１】
筐体１０は筒状の本体１０ａとこの本体１０ａの上端に設けられた上板部１０ｂと本体１０ａの下端に設けられた下板部１０ｃとで構成されている。
【００２２】
筐体１０の上板部１０ｂには開口部が形成され、この開口部には型保持部３０が保持されている。型２と対向する基板保持台１１の上面には基板６が保持されている。基板６の上面には樹脂７が塗布されている。樹脂７は熱インプリント法の場合には熱可塑性樹脂であり、光インプリント法の場合には紫外線硬化樹脂である。
【００２３】
基板保持台１１には基板６を真空吸着する吸着孔（図示せず）が形成されている。吸着孔はそれぞれバキューム管（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）に接続されている。筐体１０の下板部１０ｃ上には基板保持台１１を上下方向へ移動させるためのシリンダ５が設けられている。
【００２４】
ベローズ３は基板保持台１１と筐体１０の上板部１０ｂとの間に設けられ、型２と樹脂７との間の空間Ｓを密閉空間とする。
【００２５】
次に、このパターン転写装置を用いたパターン転写の各工程を説明する。
【００２６】
まず、基板６に樹脂７を塗布し、その基板６を基板保持台１１に真空吸着させる。
【００２７】
その後、シリンダ５を駆動して基板保持台１１を上昇（図１の矢印ａで示す方向）させて樹脂７を型２に押し付け、空間Ｓの空気を外部へ排出する（図１参照）。光インプリント法の場合、この状態で型２の上面から紫外線を照射して樹脂７を硬化させる。
【００２８】
その後、シリンダ５を駆動して基板保持台１１を下降（図２の矢印ｂで示す方向）させて樹脂７を型２から引き離す（引離し工程）。
【００２９】
このとき、空間Ｓはベローズ３によって密閉空間になっているので、樹脂７を型２から引き離した瞬間に基板６と型２との間が負圧状態になる。そのため、イオナイザ１からイオン化された気体（例えば空気）が図２、３に矢印で示すように基板６と型２との間へ流れ込む（導入工程）。なお、イオン化された気体にはプラスイオンとマイナスイオンとがほぼ同じ密度で存在している。
【００３０】
樹脂７を型２から引き離したときに型２、樹脂７の表面に発生した静電気をプラス・マイナスイオンによって電気的に中和する。すなわち、基板６を型２から剥離するときに発生した静電気はイオン化された気体によって除去（電気的中和）される。
【００３１】
なお、例えば型２がガラスである場合には、型２の表面にプラスの電荷が、樹脂７の表面にマイナスの電荷が現れる。
【００３２】
この実施形態によれば、樹脂７を型２から剥離する際の静電気の発生を防止することができる。その結果、型２や樹脂７の表面へのゴミの付着や放電による焼け焦げを防止することができる。更に、樹脂７の型２からの剥離と同時に除電することができるので、短時間に微小パターンを形成することができる。
【００３３】
図４はこの発明の第２実施形態に係るパターン転写装置の断面を示し、型と樹脂とが密着している状態を示す概念図、図５は型と樹脂とが引き離された状態を示す概念図であり、第１実施形態と共通する部分には同一符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
この実施形態は引離し手段としてシリンダ５を用いる代わりに加圧ポンプ９を用いて樹脂７を型２から引き離すようにした点で第１実施形態と相違する。
【００３５】
このパターン転写装置は型２と筐体１１０と基板保持台（基板保持手段）１１１と加圧ポンプ９と導入管（導入手段）２０とイオナイザ１とを備えている。
【００３６】
加圧ポンプ９はイオナイザ１で生成されたイオン化された気体を加圧する。
【００３７】
筐体１１０は筒状の本体１１０ａとこの本体１１０ａの上端に設けられた上板部１１０ｂとで構成されている。本体１１０ａは型２と樹脂７との間の空間Ｓを密閉空間とする。
【００３８】
筐体１１０の上板部１１０ｂには開口部が形成され、この開口部には型保持部３０が保持されている。
【００３９】
本体１１０ａの下端には基板保持台１１１が設けられ、型２と対向する基板保持台１１１の上面には基板６が保持されている。基板保持台１１１には基板６を真空吸着する吸着孔１１１ａが形成されている。
【００４０】
このパターン転写装置を用いたパターン転写工程を説明する。
【００４１】
まず、基板６に樹脂７を塗布し、基板６を基板保持台１１１に真空吸着させる。
【００４２】
その後、真空吸着を中止し、図示しない真空ポンプを用いて樹脂７と型２との間から空気を外部へ排除し、基板６を上昇させて樹脂７を型２に押し付ける（図４参照）。光インプリント法の場合、この状態で型２の上面から紫外線を照射して樹脂７を硬化させる。
【００４３】
その後、加圧ポンプ９を駆動してイオナイザ１で生成されたイオン化された気体を加圧して樹脂７の外周縁に供給する。気体の供給にしたがって基板６が下降し、樹脂７は外周縁から中央部へ向かって次第に型２から引き離される（引離し工程）。
【００４４】
このとき、イオン化された気体が基板６と型２との間へ流れ込む（導入工程）。なお、イオン化された気体中にはプラスイオンとマイナスイオンとがほぼ同じ密度で存在している。
【００４５】
樹脂７を型２から引き離したときに型２、樹脂７の表面に発生した静電気はイオン化された気体によって除去される。
【００４６】
この実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、基板６の周縁部から中央部に向かって樹脂７を型２から引き離すので、樹脂７の全面を型２から一気に剥離する第１実施形態より小さい力で樹脂７を型２から剥離させることができる。
【００４７】
なお、上記各実施形態では引離し工程と導入工程とを同時に行っているが、引離し工程の後に導入工程を行なうようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係るパターン転写装置の断面を示し、型と樹脂とが密着している状態を示す概念図である。
【図２】図２は型と樹脂とが引き離された状態を示す概念図である。
【図３】図３は図２のＡ部の拡大図である。
【図４】図４はこの発明の第２実施形態に係るパターン転写装置の断面を示し、型と樹脂とが密着している状態を示す概念図である。
【図５】図５は型と樹脂とが引き離された状態を示す概念図である。
【符号の説明】
【００４９】
１：イオナイザ、２：型、３：ベローズ、５：シリンダ（剥離手段）、６：基板、７：樹脂、９：加圧ポンプ（剥離手段）、１０ａ：筐体の本体、１１,１１１：基板保持台（基板保持手段）、２０：導入管。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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