(57)【要約】【課題】ウェーハの加工時に支持部材によってウェーハを支持する場合において、薄くなったウェーハを支持すると共に、ウェーハから支持部材を容易に取り外すことができるようにする。【解決手段】複数の骨材が第一の方向に配列されて構成される第一の支持体と、複数の骨材が第一の方向に交差する第二の方向に配列されて構成される第二の支持体とを貼着してウェーハ支持部材を構成する。第一の方向と第二の方向とが交差しているために剛性が高く、一方の支持体のみを先に剥離してから他方の支持体を剥離することで、ウェーハを破損させることなくウェーハ支持部材を容易に取り外すことができる。【選択図】図１
2007103637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの加工時に該ウェーハを支持し、加工後に該ウェーハから取り外されるウェーハ支持部材であって、
複数の骨材が第一の方向に配列されて構成される第一の支持体と、
複数の骨材が該第一の方向に交差する第二の方向に配列されて構成される第二の支持体と、
該第一の支持体の裏面と該第二の支持体の表面との間に介在する第一の粘着部材と、
該第一の支持体の表面に貼着される第二の粘着部材と
から構成されるウェーハ支持部材。
【請求項２】
前記第一の粘着部材及び前記第二の粘着部材は、紫外線の照射を受けて粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着層を有する請求項１に記載のウェーハ支持部材。
【請求項３】
前記骨材は、短冊状に形成されたポリエチレンテレフタレートであり、前記第一の粘着部材または前記第二の粘着部材はアクリル系樹脂により形成される粘着層を有する請求項１または２に記載のウェーハ支持部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工時にウェーハを支持するウェーハ支持部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウェーハは、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。
【０００３】
近年は、電子機器の軽量化、小型化を図るべく、デバイスの厚さを５０μｍ以下、３０μｍ以下と極めて薄く形成することが求められており、かかる要請に応えるために、ウェーハを分割する前に、ウェーハの裏面を研削してその厚さを５０μｍ以下、３０μｍ以下に形成する必要がある。
【０００４】
ところが、ウェーハが薄くなると割れやすくなり、取り扱いが容易ではないという問題がある。そこで、本出願人は、金属、ガラス、セラミックス、硬質プラスチック等の支持部材によってウェーハを支持し、その状態でウェーハの裏面を研削し、ウェーハが薄くなっても搬送等の取り扱いが容易となる技術を開発し、特許出願した（特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−９２７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、研削等の加工終了後に、ウェーハを破損させることなく薄くなったウェーハから硬質の支持部材を取り外すのは困難であるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ウェーハの加工時に支持部材によってウェーハを支持する場合において、薄くなったウェーハを支持すると共に、ウェーハから支持部材を容易に取り外すことができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ウェーハの加工時にウェーハを支持し、加工後にウェーハから取り外されるウェーハ支持部材に関するもので、複数の骨材が第一の方向に配列されて構成される第一の支持体と、複数の骨材が第一の方向に交差する第二の方向に配列されて構成される第二の支持体と、第一の支持体の裏面と第二の支持体の表面との間に介在する第一の粘着部材と、第一の支持体の表面に貼着される第二の粘着部材とから構成されるから構成されることを特徴とする。
【０００９】
第一の粘着部材及び第二の粘着部材は、紫外線の照射を受けて粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着層を有することが好ましい。骨材としては、短冊状に形成されたポリエチレンテレフタレートが好ましく、第一の粘着部材または第二の粘着部材はアクリル系樹脂により形成される粘着層を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るウェーハ支持部材は、配列方向が異なる２つの支持体が交差した状態で貼着されて構成されるため、充分な剛性が確保され、ウェーハを安定的に支持することができる。一方、ウェーハから取り外す際は、一方の支持体のみを先に剥離してから他方の支持体を剥離することで、ウェーハを破損させることなくウェーハ支持部材を容易に取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１に示すように、本発明のウェーハ支持部材１は、第一の支持体２と第二の支持体３とを有し、第一の支持体２の裏面２ｂと第二の支持体３の表面３ａとの間に第一の粘着部材４が介在し、第一の支持体２の表面２ａに第二の粘着部材５が貼着された構成となっており、ウェーハの加工時にウェーハに貼着されてウェーハを支持する。
【００１２】
図１において拡大して示すように、第一の支持体２及び第二の支持体３は、裏面側の底辺が短辺となる台形の断面を有する短冊状の複数の骨材６によって構成される。第一の支持体２を構成する骨材６は第一の方向に配列され、第二の支持体３を構成する骨材６は、第二の方向に配列されている。第一の方向と第二の方向とは交差しており、直交する関係にあることが望ましい。第一の支持体２及び第二の支持体３を構成する骨材６は、例えばポリエチレンテレフタレート等の硬質材料により形成される。なお、第一の支持体２、第二の支持体３のいずれにおいても、骨材同士が連結材によって予め連結されていてもよい。
【００１３】
図２に示すように、第一の粘着部材４及び第二の粘着部材５は、例えば、塩化ビニールにより形成されたシート７の両面に第一の粘着剤８、第二の粘着剤９が塗布されて構成される。第一の粘着剤８及び第二の粘着剤９は、例えばアクリル系樹脂によって構成される。第一の粘着剤８は、紫外線の照射を受けて粘着力が低下するＵＶ硬化性粘着剤であることが好ましい。
【００１４】
図３に示すように、第一の支持体２の裏面と第二の支持体３の表面とを第一の粘着部材４によって貼着する。この際、第一の粘着部材４を構成する第一の粘着剤８（図２参照）を第一の支持体２の裏面に貼着し、第一の粘着部材４を構成する第二の粘着剤９を第二の支持体３の表面に貼着することが好ましい。更に、第一の支持体２の表面に第二の粘着部材５を貼着する。この際、第二の粘着部材５を構成する第二の粘着剤９を第一の支持体２の表面に貼着することが好ましい。このようにして第一の支持体２の裏面と第二の支持体３の表面とを第一の粘着部材４によって貼着し、第一の支持体２の表面に第二の粘着部材５を貼着することにより、角形のウェーハ支持部材１が形成される。この形状のままでもウェーハ支持部材として使用することができるが、図４に示すウェーハ支持部材１０のように、支持するウェーハの形状とほぼ同様の円形であってウェーハより若干大径にカットして成形することが好ましい。
【００１５】
図５に示すように、第二の粘着部材５の露出面にウェーハＷの表面側が貼着され、裏面が露出した状態でウェーハＷがウェーハ支持部材１０によって支持される。第一の方向と第二の方向とは交差しているため、ウェーハ支持部材１０が折れ曲がることはなく、剛性が高いため、ウェーハＷが安定的に支持される。このように安定的に支持された状態で、例えば図５に示す研削装置２０によってウェーハＷの裏面を研削する。
【００１６】
研削装置２０は、ウェーハ支持部材１０に支持されたウェーハＷを保持して回転可能であると共に水平方向に移動可能なチャックテーブル２１と、チャックテーブル２１に保持されたウェーハを研削する研削手段２２とを備えている。研削手段２２は、垂直方向の軸心を有するスピンドル２２０と、スピンドル２２０を回転駆動するモータ２２１と、スピンドル２２０の下端に形成されたホイールマウント２２２と、ホイールマウント２２２に装着された研削ホイール２２３と、研削ホイール２２３の下面に固着された研削砥石２２４とから構成される。
【００１７】
研削手段２２は、研削送り手段２３によって昇降可能となっている。研削送り手段２３は、垂直方向に配設されたボールネジ２３０と、ボールネジ２３０を回動させるパルスモータ２３１と、ボールネジ２３０と平行に配設された一対のガイドレール２３２と、図示しない内部のナットがボールネジ２３０に螺合すると共にガイドレール２３２に摺接する昇降部２３３とから構成され、昇降部２３３の昇降に伴い、昇降部２３３に固定された研削手段２２が昇降する構成となっている。
【００１８】
チャックテーブル２１においては、ウェーハ支持部材１０の第二の支持体３側が保持され、ウェーハ支持部材１０を介してウェーハＷが保持される。そして、チャックテーブル２１が水平方向に移動することにより、ウェーハＷが研削手段２２の直下に位置付けられる。次に、研削ホイール２２３が回転すると共に、研削送り手段２３によって駆動されて研削手段２２が下降することにより、回転する研削砥石２２４がウェーハＷの裏面に接触して研削が行われる。
【００１９】
そして、裏面が所定量研削されると、チャックテーブル２１による保持を解除し、ウェーハＷからウェーハ支持部材１０を取り外す。ウェーハ支持部材１０を取り外す際は、最初に、図６に示すように、第二の支持体３を構成する骨材６が配列された第二の方向と直交する方向に第二の支持体３を引っ張ることにより、第二の支持体３及び第一の粘着部材４を第一の支持体２から剥離する。第一の粘着部材４を構成する第一の粘着剤８が紫外線硬化性の粘着剤である場合は、剥離前にウェーハ支持部材１０側から紫外線を照射して第一の粘着部材４を構成する第一の粘着剤８（図２参照）の粘着力を低下させておくと、第一の粘着部材４と第一の支持体２との間の粘着力が低下すると共に、第一の粘着部材４と第二の支持体３との間の粘着力は低下しないため、第二の支持体３及び第一の粘着部材４を第一の支持体２からいっしょに剥離しやすくなる。
【００２０】
第二の支持体３及び第一の粘着部材４を第一の支持体２から剥離した後は、図７に示すように、第一の支持体２を構成する骨材６が配列された第一の方向と直交する方向に第一の支持体２を引っ張ることにより、第一の支持体２及び第二の粘着部材５をウェーハＷから剥離する。第二の粘着部材５を構成する第一の粘着剤８が紫外線硬化性の粘着剤である場合は、剥離前にウェーハ支持部材１０側から紫外線を照射して第二の粘着部材５を構成する第一の粘着剤８（図２参照）の粘着力を低下させておくと、第二の粘着部材５とウェーハＷとの間の粘着力が低下すると共に、第二の粘着部材５と第一の支持体２との間の粘着力は低下しないため、第一の支持体２及び第二の粘着部材５をウェーハＷからいっしょに剥離しやすくなる。
【００２１】
このように、第二の支持体３を第二の方向に直交する方向に引っ張り、第一の支持体２を第一の方向に直交する方向に引っ張ることにより、ウェーハＷを破損させることなくウェーハ支持部材１から取り外すことができる。特に、第一の方向と第二の方向とが直交する場合は、ウェーハＷの支持力がより強固になると共に、第一の支持体２及び第二の支持体３を剥離しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のウェーハ支持部材を示す分解斜視図である。
【図２】同ウェーハ支持部材を構成する粘着部材の一部を拡大して示す側面図である。
【図３】同ウェーハ支持部材を示す斜視図である。
【図４】円形のウェーハ支持部材を示す斜視図である。
【図５】ウェーハがウェーハ支持部材によって支持された状態及び研削装置の一例を示す斜視図である。
【図６】第二の支持体及び第一の粘着部材を剥離する状態を示す正面図である。
【図７】第一の支持体及び第二の粘着部材を剥離する状態を示す正面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１：ウェーハ支持部材
２：第一の支持体  ３：第二の支持体
４：第一の粘着部材  ５：第二の粘着部材
６：骨材  ７：シート  ８：第一の粘着剤  ９：第二の粘着剤
１０：ウェーハ支持部材
２０：研削装置
２１：チャックテーブル
２２：研削手段
２２０：スピンドル  ２２１：モータ  ２２２：ホイールマウント
２２３：研削ホイール  ２２４：研削砥石
２３：研削送り手段
２３０：ボールネジ  ２３１：パルスモータ  ２３２：ガイドレール
２３３：昇降部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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