(57)【要約】【課題】ポゴピンソケットの挿入穴に挿入したポゴピンのプランジャが破損した場合に破損したポゴピンを挿入穴から容易に抜取る手段を提供する。【解決手段】ボディ部にプランジャを出没自在に取付けたポゴピンを挿入する挿入穴を形成した本体部を有するポゴピンソケットにおいて、本体部の側壁に、側壁をポゴピンの挿入方向に直交する方向に貫通し、ボディ部を露出させる貫通部としての切欠部を設ける。【選択図】        図１
2007071830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボディ部にプランジャを出没自在に取付けたポゴピンを挿入する挿入穴を形成した本体部を有するポゴピンソケットにおいて、
前記本体部の側壁に、該側壁を前記ポゴピンの挿入方向に直交する方向に貫通し、前記ボディ部を露出させる貫通部を設けたことを特徴とするポゴピンソケット。
【請求項２】
筒状に形成され、外周面と、該外周面に対向する内周面とを備えると共に、ポゴピンを挿入する挿入穴を備えた本体部を有するポゴピンソケットにおいて、
前記ポゴピンソケットの本体部には、前記外周面と前記内周面とを貫通する貫通部が設けられていることを特徴とするポゴピンソケット。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記貫通部が、前記本体部の挿入穴の口元に設けた切欠部であることを特徴とするポゴピンソケット。
【請求項４】
請求項１または請求項２において、
前記貫通部が、前記本体部に設けた貫通穴であることを特徴とするポゴピンソケット。
【請求項５】
ボディ部にプランジャを出没自在に取付けたポゴピンと、
該ポゴピンのボディ部を挿入する挿入穴と、該挿入穴を形成した本体部と、該本体部の側壁に設けた、該側壁を前記ポゴピンの挿入方向に直交する方向に貫通し、前記ボディ部を露出させる貫通部とを有するポゴピンソケットとを備え、
前記挿入穴に挿入したポゴピンを、前記貫通部に露出する前記ポゴピンのボディ部を用いて、抜取工具により抜取ることを特徴とするポゴピンの抜取方法。
【請求項６】
筒状に形成され、外周面と、該外周面に対向する内周面とを備えると共に、ポゴピンを挿入する挿入穴を備えた本体部を有するポゴピンソケットであって、前記本体部に前記外周面と前記内周面とを貫通する貫通部が設けられている前記ポゴピンソケットに、ボディ部と、該ボディ部に出没自在に形成されたプランジャとを備えており、前記ボディ部が前記貫通部を介して露出するように挿入された前記ポゴピンを前記ポゴピンソケットから抜取るポゴピンの抜取方法であって、
前記ポゴピンソケットに挿入された前記ポゴピンを、前記貫通部を介して前記露出する前記ボディ部を用いて抜取ることを特徴とするポゴピンの抜取方法。
【請求項７】
請求項５において、
前記貫通部が前記本体部の挿入穴の口元に設けた切欠部であり、前記抜取工具が前記ボディ部を挟み付ける挟持工具であることを特徴とするポゴピンの抜取方法。
【請求項８】
請求項５において、
前記貫通部が前記本体部に設けた貫通穴であり、前記抜取工具が前記ボディ部をこじる針状工具であることを特徴とするポゴピンの抜取方法。
【請求項９】
ボディ部にプランジャを出没自在に取付けたポゴピンと、
該ポゴピンのボディ部を挿入する挿入穴と、該挿入穴を形成した本体部と、該本体部の側壁に設けた、該側壁を前記ポゴピンの挿入方向に直交する方向に貫通し、前記ボディ部を露出させる貫通部とを有するポゴピンソケットと、
該ポゴピンソケットの挿入穴に挿入したポゴピンを複数設置したマザーボードと、
該マザーボードに対向し、前記ポゴピンのプランジャの先端が押圧されるプローブカードとを備えたことを特徴とする半導体ウェハの検査装置。
【請求項１０】
筒状に形成され、外周面と、該外周面に対向する内周面とを備えると共に、ポゴピンを挿入する挿入穴を備えた本体部を有するポゴピンソケットであって、前記本体部に前記外周面と前記内周面とを貫通する貫通部が設けられている前記ポゴピンソケットと、
ボディ部に出没自在に形成されたプランジャとを備えており、前記ポゴピンソケットに前記ボディ部が前記貫通部を介して露出するように挿入された前記ポゴピンと、
該ポゴピンが挿入された前記ポゴピンソケットが複数形成されたマザーボードと、
該マザーボードに対向するように配置され、前記ポゴピンソケットに挿入された前記ポゴピンの前記プランジャと接続されると共に、プローブ針を有するプローブカードとを備えたことを特徴とする半導体ウェハの検査装置。
【請求項１１】
請求項９において、
前記貫通部が、前記本体部の挿入穴の口元に設けた切欠部であることを特徴とする半導体ウェハの検査装置。
【請求項１２】
請求項９において、
前記貫通部が、前記本体部に設けた貫通穴であることを特徴とする半導体ウェハの検査装置。
【請求項１３】
ボディ部にプランジャを出没自在に取付けたポゴピンと、
該ポゴピンのボディ部を挿入する挿入穴と、該挿入穴を形成した本体部と、該本体部の側壁に設けた、該側壁を前記ポゴピンの挿入方向に直交する方向に貫通し、前記ボディ部を露出させる貫通部とを有するポゴピンソケットと、
該ポゴピンソケットの挿入穴に挿入したポゴピンを複数設置したマザーボードと、
該マザーボードに対向し、前記ポゴピンのプランジャの先端が押圧されるプローブカードとを備えた半導体ウェハの検査装置を用いた半導体ウェハの検査方法であって、
前記プローブカードを交換して他の種類の半導体ウェハを検査する場合に、前記ポゴピンのプランジャが破損しているときは、前記挿入穴に挿入したポゴピンを、前記貫通部に露出する前記ポゴピンのボディ部を用いて、抜取工具により抜取る工程を備えることを特徴とする半導体ウェハの検査方法。
【請求項１４】
筒状に形成され、外周面と、該外周面に対向する内周面とを備えると共に、ポゴピンを挿入する挿入穴を備えた本体部を有するポゴピンソケットであって、前記本体部に前記外周面と前記内周面とを貫通する貫通部が設けられている前記ポゴピンソケットと、
ボディ部に出没自在に形成されたプランジャとを備えており、前記ポゴピンソケットに前記ボディ部が前記貫通部を介して露出するように挿入された前記ポゴピンと、
該ポゴピンが挿入された前記ポゴピンソケットが複数形成されたマザーボードと、
該マザーボードに対向するように配置され、前記ポゴピンソケットに挿入された前記ポゴピンの前記プランジャと接続されると共に、プローブ針を有するプローブカードとを備えた半導体ウェハの検査装置を使用して、半導体ウェハを複数備える第１のウェハ群と、該第１のウェハ群の前記半導体ウェハとは異なる種類の半導体ウェハを複数備える第２のウェハ群とを検査する半導体ウェハの検査方法であって、
前記プローブカードの前記プローブ針を前記第１のウェハ群の前記半導体ウェハに接続することにより、前記第１のウェハ群の前記半導体ウェハを各々検査する工程と、
前記第１のウェハ群を検査した後、前記プローブカードを交換する工程と、
前記プローブカードを交換する工程の際に前記ポゴピンが破損したか否かを確認し、前記ポゴピンが破損している場合には、前記貫通部を介して前記露出する前記ボディ部を用いて前記ポゴピンを抜取る工程を含むポゴピンの交換工程を行い、前記プローブカードを交換する工程に戻る工程と、
前記プローブカードを交換した後、前記第２のウェハ群の前記半導体ウェハを各々検査する工程とを有することを特徴とする半導体ウェハの検査方法。
【請求項１５】
請求項１３において、
前記貫通部が前記本体部の挿入穴の口元に設けた切欠部であり、前記抜取工具が前記ボディ部を挟み付ける挟持工具であることを特徴とする半導体ウェハの検査方法。
【請求項１６】
請求項１３において、
前記貫通部が前記本体部に設けた貫通穴であり、前記抜取工具が前記ボディ部をこじる針状工具であることを特徴とする半導体ウェハの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハに形成された半導体チップや基板に実装された半導体チップの電気的な特性を検査するときに用いるポゴピンを挿入するポゴピンソケットおよびそれを用いた半導体ウェハの検査装置と半導体ウェハの検査方法並びにポゴピンの抜取方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体ウェハの検査装置は、マザーボードに取付けられたポゴピンのプランジャの先端をプローブカードの所定のカード端子に押圧してマザーボードとプローブカードとの間の信号の送受を可能にし、プローブカードのカード端子に接続するプローブ針を半導体チップのチップ電極に接触させて半導体チップの電気的な特性を検査し、磁性材料からなるポゴピンのプランジャとカード端子を磁力で結合させ、プローブカードの着脱を容易にしてポゴピンの破損を防止している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
一般に、ポゴピンは、ポゴピンソケットの端面とプローブカードとの間の間隔を管理し、プランジャとカード端子との押圧力を一定に保ってその接触抵抗を安定させている。このため、ポゴピンはポゴピンソケットの本体部に設けた深い挿入穴にボディ部を深く挿入して嵌合させることにより取り付けられている。
このような深い挿入穴に嵌合するポゴピンの交換には多くの時間を要するため、ポゴピンと半導体チップの間に導電性接続端子を設け、導電性接続端子が半導体チップの半田ボール等で汚れた場合には導電性接続端子を交換してポゴピンの交換頻度を低減しているものがある（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２０００−１４７０６３号公報（主に第２頁段落００１４−第３頁段落００１９、第２図）
【特許文献１】特開２００５−１９３４３号公報（主に第４頁段落００２０−第５頁段落００２８、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献２の技術においては、ポゴピンソケットに設けた深い挿入穴にポゴピンを挿入して嵌合させているため、ポゴピンと半導体チップの間に設けた導電性接続端子を交換する際にポゴピンのプランジャが破損した場合は、破損したポゴピンを保持する部分がなくなるので、深い挿入穴からポゴピンを抜取ることが困難になり、ポゴピンの取替作業に多くの時間を要し、半導体ウェハの検査時の作業効率が低下するという問題がある。
【０００５】
また、特許文献１の技術においては、ポゴピンのプランジャとカード端子を磁性材料で製作しているため、特別なポゴピンやプローブカードを準備しなければならず、半導体ウェハの検査装置の製作に対する費用負担が増大するという問題がある。
更に、検査対象となる半導体チップは１種類には限らないため、多種類の半導体チップを一つの検査装置で検査する場合には、検査対象の半導体チップに合わせてプローブカードを交換することが必要になり、この交換時にポゴピンのプランジャが破損した場合には特許文献２の場合と同様の問題が生ずる。
【０００６】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、ポゴピンソケットの挿入穴に挿入したポゴピンのプランジャが破損した場合に破損したポゴピンを挿入穴から容易に抜取る手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、ボディ部にプランジャを出没自在に取付けたポゴピンを挿入する挿入穴を形成した本体部を有するポゴピンソケットにおいて、前記本体部の側壁に、該側壁を前記ポゴピンの挿入方向に直交する方向に貫通し、前記ボディ部を露出させる貫通部を設けたことを特徴とする。
また、半導体ウェハの検査装置が、ボディ部にプランジャを出没自在に取付けたポゴピンと、該ポゴピンのボディ部を挿入する挿入穴と、該挿入穴を形成した本体部と、該本体部の側壁に設けた、該側壁を前記ポゴピンの挿入方向に直交する方向に貫通し、前記ボディ部を露出させる貫通部とを有するポゴピンソケットと、該ポゴピンソケットの挿入穴に挿入したポゴピンを複数設置したマザーボードと、該マザーボードに対向し、前記ポゴピンのプランジャの先端が押圧されるプローブカードとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
これにより、本発明は、貫通部に露出しているボディ部を用いて抜取工具により破損したポゴピンを容易に抜取ることができ、ポゴピンの取替作業における作業時間を短縮して半導体チップの検査時の作業効率を向上させることができるという効果が得られる。
また、特別なポゴピンを製作しなくても、ポゴピンソケットに貫通部を設ければ、ポゴピンの取替作業を容易にした検査装置を得ることができ、半導体ウェハの検査装置の製作費用を削減することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、図面を参照して本発明によるポゴピンソケットおよびそれを用いた検査装置の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は実施例１のポゴピンソケットを示す斜視図、図２は実施例１の検査装置の側面を示す説明図、図３は実施例１のポゴピンを示す説明図である。
図２において、１は検査装置である。
２は半導体ウェハであり、ＬＳＩ等の複数の半導体チップが形成されており、それぞれの半導体チップには半導体チップの回路素子の所定の部位に接続するチップ電極３が形成されている。
【００１１】
５は検査装置１のステージであり、図示しないＸ−Ｙ移動機構を備えており、半導体ウェハ２が設置される。
６はマザーボードであり、半導体ウェハ２の半導体チップの電気的な検査を行うためのリレーや抵抗、電源供給経路等およびこれらを接続する配線が設置されており、図示しない昇降機構が設けられている。
【００１２】
７はマザーボード６に対向するプローブカードであり、金等で製作された複数のカード端子８および所定のカード端子８に接続する導電性材料で形成されたプローブ針９が複数設けられており、マザーボード６に位置決めして取付けられる。
プローブ針９は、検査対象の半導体チップの複数のチップ電極３に対応させて形成されており、検査対象の半導体チップが変更された場合にはプローブカード７と共に交換される。
【００１３】
図３において、１１はポゴピンであり、筒状（本実施例では円筒状）のボディ部１２と、ボディ部１２の内側に装填された圧縮コイルスプリング等のバネ部材１３と、バネ部材１３によりボディ部１２の軸方向に出没自在に取付られたプランジャ１４等で構成され、それぞれ導電性材料で形成されており、プランジャ１４の先端がプローブカード７のカード端子８を押圧してマザーボード６との間を電気的に接続する機能を有している。
【００１４】
１６はポゴピンソケットであり、導電性材料で形成された柱状部材であって、マザーボード６の所定の配線と電気的に接続して複数設置されている。
ポゴピンソケット１６の筒状の本体部１７は、内周面と外周面とを有しており、その内周面は、図１に示すようにポゴピン１１のボディ部１２の外周面が挿入され、これを圧入により嵌合する挿入穴１８として機能する。
【００１５】
また、本体部１７の外周面と内周面とで形成される側壁の挿入穴１８の口元には、これを切取って、ポゴピン１１の挿入方向に直交する方向に側壁の外周面と内周面との間を貫通してポゴピン１１のボディ部１２を露出させるための貫通部としての切欠部１９が設けられている。
本実施例のポゴピンソケット１６の本体部１７は円柱状に形成され、マザーボード６の所定の配線に半田付けやロウ付け等により取付けられる。また切欠部１９は挿入穴１８の口元をＶ字状に切取って形成されている。
【００１６】
また、ポゴピン１１のプランジャ１４のカード端子８への押圧力を一定に保ってその接触抵抗を安定させるために、ポゴピンソケット１６の挿入穴１８の口元の端面とプローブカード７のカード端子８との間の間隔は精度よく形成され、ポゴピン１１は、図１に示すようにボディ部１２の端面が挿入穴１８の口元の端面と略面一となるようにポゴピンソケット１６の挿入穴１８へ深く圧入されて取付けられる。
【００１７】
上記の構成により、検査時にマザーボード６から送出される信号は、ポゴピンソケット１６、ポゴピン１１、カード端子８、プローブ針９を経由する経路でステージ５に設置された半導体ウェハ２の半導体チップのチップ電極３に伝えられ、半導体チップからの応答の信号は逆の経路でマザーボード６へ伝えられ、本実施例の検査装置１による半導体チップの電気的な特性の検査が行われる。
【００１８】
この場合に、半導体チップの種類を変更するときは、プローブカード７を検査対象となる半導体チップに合わせて製作されたプローブカード７に交換することが行われる。
この交換の場合において、図４に示すポゴピン１１のプランジャ１４の破損が確認されたときは、図５に示すように抜取工具としてのピンセットや細身のラジオペンチ等の挟持工具２１で、ポゴピン１１の破損したプランジャ１４をボディ部１２の内部に押込み、そこに露出したボディ部１２の内周面とポゴピンソケット１６に形成された切欠部１９に露出しているボディ部１２の外周面とを挟み付けて破損したポゴピン１１を抜取り、新たなポゴピン１１を挿入穴１８に挿入、圧入してポゴピン１１を取替える。
【００１９】
このように、本実施例ではポゴピンソケット１６の挿入穴１８の口元にポゴピン１１のボディ部１２を露出させる切欠部１９を形成したので、切欠部１９に露出したボディ部１２を用いて挟持工具２１により破損したポゴピン１１を容易に抜取って取替えることが可能になる。
上記の検査装置１による半導体ウェハの検査方法について図６に示すフローチャートを用い、Ｐで示す工程に従って説明する。
【００２０】
本実施例の検査装置１には、予め検査する複数のウェハ群の半導体ウェハの種類とその検査枚数および半導体チップが形成されている縦横のピッチ等の半導体チップの位置情報がデータとして入力され、これを検査装置１は図示しない記憶部に格納している。
また、検査装置１には、上記の格納したデータを読出してステージ５に設置された各々の半導体ウェハ２を半導体チップ毎に検査する検査プログラムがインストールされている。
【００２１】
検査作業を行う係員は、検査装置１による検査を開始する前に、当日の検査に用いるプローブカード７を確認して検査装置１に電源を投入する。
Ｐ１、電源が投入されると検査装置１は、検査プログラムのステップに従って半導体チップの検査を行う。
すなわち、検査装置１は、検査対象の半導体チップが形成された半導体ウェハ２をステージ５に搬送しての真空吸引等により所定の位置に設置し、格納しているデータを読出してその位置情報によりステージ５を移動させて半導体ウェハ２を検査開始時の原位置に位置させ、マザーボード６の図示しない昇降機構によりプローブカード７を降下させ、半導体チップのチップ電極３にプローブ針９の先端を接触させて半導体チップを電気的に検査する。
【００２２】
その後、プローブカード７を上昇させ、位置情報に従ってステージ５を移動させて次に検査する半導体チップのチップ電極３がプローブカード７のプローブ針９の位置となる位置に半導体ウェハ２を移動させ、上記と同様にしてチップ電極３にプローブ針９の先端を接触させて半導体チップを電気的に検査する。
この作動を順次に繰返して１枚の半導体ウェハ２に形成された複数の半導体チップの電気的な検査が行われる。
【００２３】
Ｐ２、１枚の半導体ウェハ２の検査を終えると、検査装置１は検査を終えた半導体ウェハ２の枚数を計数し、格納しているデータの検査枚数と比較して検査枚数が検査を終えた枚数以上のときはこのウェハ群（第１のウェハ群）の検査の終了を認識し、次の異なる種類の半導体チップを形成した半導体ウェハのウェハ群（第２のウェハ群）の半導体チップの検査を行うことを判定して工程Ｐ３へ移行する。検査枚数が検査を終えた枚数未満のときは検査を継続すると判定して工程Ｐ１へ戻って上記の検査を継続する。
【００２４】
Ｐ３、次のウェハ群の半導体チップの検査を行うと判定した検査装置１は、格納しているデータを読出し、データに次のウェハ群の半導体ウェハの種類が存在するときはプローブカード７の交換が必要と判定して工程Ｐ４へ移行する。次のウェハ群の半導体ウェハの種類が存在しないときは全ての検査を終えたと判定して検査プログラムを終了させる。
Ｐ４、プローブカード７の交換が必要と判定した検査装置１は、警報等を発して係員に報知し、係員は検査装置１を一時停止させてプローブカード７の交換作業を行うためにプローブカード７をマザーボード６から取外し、次の検査に用いるプローブカード７をマザーボード６に位置決めして取付けてプローブカード７を交換する。
【００２５】
Ｐ５、このプローブカードの取外し、および取付けのときに、係員はポゴピン１１のプランジャ１２が破損しているか否かを確認し、プランジャ１２が破損していなければ工程Ｐ７へ移行する。プランジャ１２が破損しているときは工程Ｐ６へ移行する。
Ｐ６、プランジャ１２が破損していることを確認した係員は、挟持工具２１を用いてポゴピン１１の破損したプランジャ１４をボディ部１２の内部に押込み、ポゴピンソケット１６の切欠部１９に露出しているボディ部１２の外周面と内周面を挟み付けて破損したポゴピン１１を抜取り、新たなポゴピン１１を挿入穴１８に圧入してポゴピン１１を取替え、次の検査に用いるプローブカード７をマザーボード６に位置決めして取付け、取付け時にポゴピン１１に破損がないことを確認して工程Ｐ７へ移行する。
【００２６】
Ｐ７、ポゴピン１１に破損がないことを確認した係員は、次のウェハ群の検査を再開する。
これを検知した検査装置１は、工程Ｐ１へ戻って上記の検査工程を実行する。
このようにして本実施例の検査方法による半導体ウェハ２に形成された半導体チップの電気的な検査が行われ、検査が終了した半導体ウェハ２はそこに形成されている半導体チップ毎に分割されて個片とされ、本実施例の半導体装置が製造される。
【００２７】
以上説明したように、本実施例では、半導体ウェハの検査装置のマザーボードに取付けられるポゴピンソケットの挿入穴の口元にポゴピンのボディ部を露出させる切欠部を設けたことによって、切欠部に露出しているボディ部を用いて挟持工具により破損したポゴピンを容易に抜取ることができ、ポゴピンの取替作業における作業時間を短縮して半導体チップの検査時の作業効率を向上させることができる。
【００２８】
また、特別なポゴピンを製作しなくても、ポゴピンソケットに切欠部を設ければ、ポゴピンの取替作業を容易にした検査装置を得ることができ、半導体ウェハの検査装置の製作費用を削減することができる。
なお、本実施例においては、切欠部はＶ字状に切取って形成するとして説明したが、切欠部の形状は前記に限らず、Ｕ字状や矩形、半円形等であっても上記と同様の効果を得ることができる。
【実施例２】
【００２９】
図７は実施例２のポゴピンソケットを示す斜視図、図８は実施例２のポゴピンの抜取作業を示す説明図である。
なお、上記実施例１と同様の部分は、同一の符号を付してその説明を省略する。
図７において、２５は貫通部としての貫通穴であり、ポゴピンソケット１６の本体部１７の側壁を外周面から内周面である挿入穴１８に到るポゴピン１１の挿入方向に直交する方向に側壁を貫通してポゴピン１１のボディ部１２を露出させることが可能な位置に形成された穴である。
【００３０】
本実施例のポゴピンソケット１６の本体部１７は円柱状に形成され、貫通穴２５は円形の穴として本体部１７の側壁に穿孔されている。
なお、ポゴピン１１のポゴピンソケット１６の挿入穴１８への取付けは、実施例１の場合と同様にポゴピン１１のボディ部１２の端面が挿入穴１８の口元の端面と略面一となるように深く圧入されている。
【００３１】
上記の構成の場合において、プローブカード７の交換時にポゴピン１１のプランジャ１４の破損が確認されたときは、図８に示すように抜取工具としての千枚通しや細身のナイフの先端等の針状工具２７で、貫通穴２５に露出しているボディ部１２の外周面を抉って破損したポゴピン１１を押出して抜取り、新たなポゴピン１１を挿入穴１８に挿入、圧入してポゴピン１１を取替える。
【００３２】
このように、本実施例ではポゴピンソケット１６の本体部１７の側壁にポゴピン１１のボディ部１２を露出させる貫通穴２５を形成したので、貫通穴２５に露出したボディ部１２を用いて針状工具２７により破損したポゴピン１１を容易に抜取って取替えることが可能になる。
本実施例の半導体ウェハの検査方法は、上記実施例１と同様であるのでその説明を省略する。この場合に工程Ｐ６において破損したポゴピン１１を取替えるときは、針状工具２７を用いてポゴピンソケット１６の貫通穴２５に露出しているボディ部１２の外周面を抉り、破損したポゴピン１１を押出して抜取るようにする。
【００３３】
以上説明したように、ポゴピンソケットの本体部の壁面に貫通穴を形成するようにしても、上記実施例１と同様の効果を得ることができる。
なお、本実施例においては、貫通穴は円形の穴として説明したが、貫通穴の形状は前記に限らず、楕円形や矩形、多角形等であっても上記と同様の効果を得ることができる。
上記各実施例においては、ポゴピンソケットの本体部は円柱状部材であるとして説明したが、本体部の形状は前記に限らず、角柱状や楕円柱状、多角柱状であってもよい。
【００３４】
また、半導体ウェハの検査装置は、半導体ウェハに複数形成された半導体チップを個々に検査する検査装置として説明したが、半導体ウェハに形成された半導体チップを複数同時に検査する検査装置であってもよく、個片に分割された半導体チップの検査、実装基板に実装された半導体チップを検査する検査装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施例１のポゴピンソケットを示す斜視図
【図２】実施例１の検査装置の側面を示す説明図
【図３】実施例１のポゴピンを示す説明図
【図４】実施例１のプランジャの破損状態を示す説明図
【図５】実施例１のポゴピンの抜取作業を示す説明図
【図６】実施例１の検査方法を示すフローチャート
【図７】実施例２のポゴピンソケットを示す斜視図
【図８】実施例２のポゴピンの抜取作業を示す説明図
【符号の説明】
【００３６】
１    検査装置
２    半導体ウェハ
３    チップ電極
５    ステージ
６    マザーボード
７    プローブカード
８    カード端子
９    プローブ針
１１  ポゴピン
１２  ボディ部
１３  バネ部材
１４  プランジャ
１６  ポゴピンソケット
１７  本体部
１８  挿入穴
１９  切欠部
２１  挟持工具
２５  貫通穴
２７  針状工具
【図１】
2007071830.tif 000003
【図２】
2007071830.tif 000004
【図３】
2007071830.tif 000005
【図４】
2007071830.tif 000006
【図５】
2007071830.tif 000007
【図６】
2007071830.tif 000008
【図７】
2007071830.tif 000009
【図８】
2007071830.tif 000010