(57)【要約】【課題】電子部品を安定した姿勢および吸着力で吸着する吸着ノズルを提供する。【解決手段】電子部品１０の基部１０ａを吸引する基部吸引領域３ｃと、電子部品１０の電極部１０ｂを吸引する電極部吸引領域３ａ、３ｂを吸着ノズル１の端部に形成し、基部吸引領域３ｃと電極部吸引領域３ａ、３ｂを少なくとも一部に含む領域に吸引孔２を開口した。これにより、電子部品１０の外形に対応し、吸引孔２の開口面積が十分に確保された吸着部３に電子部品１０を安定した姿勢および吸着力で吸着することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に開口された吸引孔内を真空吸引することにより前記端部に電子部品を吸着する吸着ノズルであって、
前記端部が、前記電子部品の基部を吸引する基部吸引領域と前記電子部品の電極部を吸引する電極部吸引領域を備え、前記吸引孔が、前記基部吸引領域と前記電極部吸引領域とを少なくとも一部に含む領域に開口された吸着ノズル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を吸着する吸着ノズルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する分野においては、吸着ノズルを使用して電子部品を基板に移載する方法が広く用いられている。吸着ノズルの端部には吸引孔が形成されており、この吸引孔内を真空吸引することにより電子部品が端部に吸着される。電子部品は、樹脂等によりモールド形成された基部の一部に外部接続用の電極部を形成した形態のものが多く使用され、この電極が基板に形成された外部接側用の電極と導通した状態となるように基板に実装される。電子部品には様々な品種のものがあり、例えば、電極部と基部が同一面上ではなく段違いで形成されている電子部品の場合、基部と電極部との境界の段差のある部分で電子部品を吸着すると、電子部品が不安定な姿勢で吸着されるだけではなくエアリークが発生してしまう。そのため、基部のみを吸引することにより電子部品を吸着できるように端部の形状を加工した吸着ノズルが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１０３１９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電子機器はさらなる小型軽量化が要請されており、これに搭載される電子部品についても小型軽量化が求められている。この電子部品の小型化に対応して吸着ノズルについても小型化が進展しているが、基部のみを吸引することにより小型化した電子部品を吸着する従来の吸着ノズルでは、吸着孔の面積が確保できないため安定した吸着力を維持できない。
【０００４】
そこで本発明は、電子部品を安定した姿勢および吸着力で吸着する吸着ノズルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、端部に開口された吸引孔内を真空吸引することにより前記端部に電子部品を吸着する吸着ノズルであって、前記端部が、前記電子部品の基部を吸引する基部吸引領域と前記電子部品の電極部を吸引する電極部吸引領域を備え、前記吸引孔が、前記基部吸引領域と前記電極部吸引領域とを少なくとも一部に含む領域に開口される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の吸着ノズルによれば、電子部品の外形に対応した吸着部を形成するとともに吸引孔の開口面積を十分に確保しているので、電子部品を安定した姿勢および吸着力で吸着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の吸着ノズルの斜視図、図２は本発明の実施の形態の吸着ノズルに電子部品を吸着した状態を示す側面図、図３は従来の吸着ノズルに電子部品を吸着した状態を示す側面図、図４は本発明の実施の形態の吸着ノズルに電子部品を吸着した状態を示す側面図、図５は本発明の実施の形態の吸着ノズルの斜視図である。
【０００８】
図１において、吸着ノズル１の端部は電子部品を吸引する吸引孔２が形成された吸着部３となっている。吸着部３は、３つの領域３ａ、３ｂ、３ｃに区画されている。第１の領
域３ａおよび第２の領域３ｂは同一平面上に形成されており、第１の領域３ａと第２の領域３ｂに挟まれた凸状の第３の領域３ｃは、第１の領域３ａおよび第２の領域３ｂと異なる平面上に形成され、第１の領域３ａおよび第２の領域３ｂとの境界に段差が形成されている。吸引孔２は３つの領域３ａ、３ｂ、３ｃに跨る位置に開口され、第１の領域３ａおよび第２の領域３ｂ、第３の領域３ｃを少なくとも一部に含んでいる。
【０００９】
図２において、吸着ノズル１の吸着部３に電子部品１０が吸着されている。電子部品１０は、回路素子を樹脂等によりモールドした基部１０ａと回路素子の外部端子となる電極部１０ｂから構成され、電極部１０ｂは基部１０ａより外側に膨出し、電極部１０ｂと基部１０ａとの境界に段差が形成されている。上述した第１の領域３ａおよび第２の領域３ｂとの間の段差を電極部１０ｂと基部１０ａとの間の段差に対応して形成することで、吸着部３の第１の領域３ａおよび第２の領域３ｂで電子部品１０の膨出した電極部１０ｂを吸引し、凸状の第３の領域３ｃで基部１０ａを吸引する。このように、吸着部３は、電子部品１０の外形に対応した形状に形成されているので、電子部品１０を安定した姿勢で吸着することができる。
【００１０】
なお、電子部品１０は基板等に設定された複数の実装箇所に順次実装されるため、既に実装された電子部品１０に吸着ノズル１の吸着部３が干渉しないように、吸着部３の外形寸法は電子部品１０の外形寸法と略同寸に形成される。
【００１１】
図３（ａ）に示す従来の吸着ノズル２０では、吸着部２１が同一平面に形成され、電子部品１０の外形に対応していないので、基部１０ａと電極部１０ｂとの境界の段差により吸着部２１と電子部品１０との間にクリアランスｃが生じてエアリークが発生しやすい。そのため、吸引力が低下して安定して吸着保持することが困難であった。また、図３（ｂ）に示す従来の吸着ノズル３０では、吸着部３１を狭めて電子部品１０の基部１０ａのみを吸着するため、エアリークは発生しないが吸引孔３２の開口面積が小さくなる。そのため、十分な吸着力で安定して電子部品１０を吸着保持することが困難であった。
【００１２】
本実施の形態の吸着ノズル１０では、電子部品１０の外形に対応した吸着部３を形成することで電子部品１０との間のクリアランスを小さくするとともに吸引孔２の開口面積を十分に確保しているので、電子部品１０を安定した姿勢および吸着力で吸着することができる。
【００１３】
なお、電子部品には様々な品種のものがあり、図４に示す電子部品４０のように基部４０ａが電極部４０ｂより外側に膨出した形状のものもある。この場合、図５に示すように、吸着ノズル５０の吸着部５１の形状は、図１に示す吸着ノズル１０の吸着部３と逆に、同一平面上に形成された第１の領域５１ａと第２の領域５１ｂに挟まれた凹状の第３の領域５１ｃは、第１の領域５１ａおよび第２の領域５１ｂと異なる平面上に形成され、第１の領域５１ａおよび第２の領域５１ｂとの境界に段差が形成される。吸引孔５２は３つの領域５１ａ、５１ｂ、５１３ｃに跨る位置に開口され、第１の領域５１ａおよび第２の領域５１ｂ、第３の領域５１ｃを少なくとも一部に含んでいる。
【００１４】
図４において、吸着ノズル５０の吸着部５１の第１の領域５１ａおよび第２の領域５１ｂで電子部品４０の電極部４０ｂを吸引し、凹状の第３の領域５１ｃで膨出した基部４０ａを吸引する。このように、吸着ノズル５０では、電子部品４０の外形に対応した吸着部５１を形成するとともに吸引孔５２の開口面積を十分に確保しているので、電子部品４０を安定した姿勢および吸着力で吸着することができる。
【００１５】
なお、本実施の形態において、第１の領域３ａ、５１ａおよび第２の領域３ｂ、５１ｂは、電子部品１０、４０の電極部１０ｂ、４０ｂを吸引する電極部吸引領域であり、第３
の領域３ｃ、５１ｃは、電子部品１０、４０の基部１０ａ、４０ａを吸引する基部吸引領域である。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明によれば、電子部品の外形に対応した吸着部を形成するとともに吸引孔の開口面積を十分に確保し、電子部品を安定した姿勢および吸着力で吸着することができるので、微小チップを実装する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態の吸着ノズルの斜視図
【図２】本発明の実施の形態の吸着ノズルに電子部品を吸着した状態を示す側面図
【図３】従来の吸着ノズルに電子部品を吸着した状態を示す側面図
【図４】本発明の実施の形態の吸着ノズルに電子部品を吸着した状態を示す側面図
【図５】本発明の実施の形態の吸着ノズルの斜視図
【符号の説明】
【００１８】
１、５０  吸着ノズル
２、５２  吸引孔
３、５１  吸着部
３ａ、５１ａ  第１の領域
３ｂ、５１ｂ  第２の領域
３ｃ、５１ｃ  第３の領域
１０、４０  電子部品
１０ａ、４０ａ  基部
１０ｂ、４０ｂ  電極部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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