(57)【要約】【課題】コンデンサを備える回路装置を小型化、軽量化すると共に信頼性を向上する。【解決手段】電解コンデンサ２１を備えるインバータ電源装置１は、ケース２に装着される電解コンデンサモジュール８を有する。電解コンデンサモジュール８は、３つの電解コンデンサ２１が第１の回路基板６と略平行になるようにグロメット２２に支持されている。グロメット２２は、ケース２の壁部１２に液密に装着される。電解コンデンサ２１は、一端部３１Ａ側のみがケース２内に収容され、残りの部分はケース２外に突出する。各電解コンデンサ２１のリード線２３は、接続用基板２４で一対の接続端子４１に集約され、接続端子４１を介して第１の回路基板６に電気的に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子が実装された回路基板と、前記回路基板を収容する収容凹部が形成されたケースと、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサとを備え、前記コンデンサの長さ方向と、前記回路基板は略平行に配置され、前記収容凹部を区画する前記ケースの壁部に形成された開口部から一部を前記ケース外に突出させて配置されていることを特徴とするコンデンサを備える回路装置。
【請求項２】
前記コンデンサを支持し、前記開口部に装着される支持部材を有することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサを備える回路装置。
【請求項３】
前記コンデンサの端部は、前記支持部材よりも前記収容凹部内に配置されており、前記収容凹部内にある前記コンデンサの端部は、樹脂で前記ケースに固定されていることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサを備える回路装置。
【請求項４】
前記支持部材は、前記コンデンサを挿通させる挿入孔が形成された弾性部材からなることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のコンデンサを備える回路装置。
【請求項５】
前記コンデンサから延びるリード線が接続され、前記回路基板に電気的に接続される接続端子が設けられた接続用基板を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のコンデンサを備える回路装置。
【請求項６】
前記コンデンサは、前記ケース外に配置される部分が前記ケース内に配置される部分よりも長く、前記ケース外に配置される部分に防爆弁が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコンデンサを備える回路装置。
【請求項７】
前記ケースから突出する前記コンデンサを収容するカバーが前記支持部材から延設されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコンデンサを備える回路装置。
【請求項８】
コンデンサと、前記コンデンサから延びるリード線が接続され、回路基板の回路に電気的に接続される接続端子が設けられた接続用基板と、前記コンデンサの長さ方向の一端から他端に至るまでの間の一部を支持し、前記コンデンサの一部が前記回路基板を収容するケースから突出するように前記ケースに固定される固定部を有する支持部材とを備えるコンデンサモジュール。
【請求項９】
前記コンデンサを収容するカバーが前記支持部材から延設されていることを特徴とする請求項８に記載のコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサを備える回路装置、回路装置などに装着されるコンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサなどのコンデンサを備える回路装置としては、例えば、モータの運転制御をするインバータ電源装置などがあげられる。コンデンサは、回路基板上に直立した状態で実装されることが多いが、このような実装構造では高さ方向の寸法がコンデンサの大きさによって決まることになるので、回路装置の小型化が困難であった。そこで、従来の回路装置には、回路基板を収容するケースに仕切り板でスペースを形成し、このスペースにコンデンサを横置きに配置したものがある（例えば、特許文献１参照）。コンデンサから延びるリード線は、仕切り板から引き出されて回路基板にハンダで接続される。さらに、リード線と回路基板の接続箇所を覆うように樹脂で封止する。この場合、樹脂は、スペース内には、侵入しないので、コンデンサの本体は樹脂で固定されない。コンデンサの本体を樹脂で固定する場合には、コンデンサを傾斜させたり、防爆弁とケースの壁部との間に十分な隙間を設けたりして、コンデンサの防爆弁が作動する空間をケース内で確保する。
【特許文献１】特開２００１−４１４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、コンデンサをケース内に横置きに収容するためには、大きなケースが必要であり、ケース内に横置きにしたコンデンサを樹脂で固定するには、大量の樹脂が必要になる。この場合、樹脂の比重が大きいことから、回路装置の重量が増加するという問題があった。これに対して、コンデンサのリード線と回路基板の接続箇所のみを樹脂封入すると、コンデンサがケースに対して固定されていないので、リード線に応力が集中し易くなる。一方、コンデンサを傾斜させて一部のみを樹脂でケースに固定すると、樹脂の重量を削減できるが回路装置の高さが高くなるので好ましくない。また、樹脂封止したときに防爆弁とケースの壁部との間に十分な隙間を確保しようとすると、さらに大きなケースが必要になる。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、小型、軽量で信頼性の高い回路装置を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決する本発明の請求項１に係る発明は、素子が実装された回路基板と、前記回路基板を収容する収容凹部が形成されたケースと、前記回路基板の回路に電気的に接続されるコンデンサとを備え、前記コンデンサの長さ方向と、前記回路基板は略平行に配置され、前記収容凹部を区画する前記ケースの壁部に形成された開口部から一部を前記ケース外に突出させて配置されていることを特徴とするコンデンサを備える回路装置とした。
このコンデンサを備える回路装置は、コンデンサの一部がケースの外に突出することで、ケースが小型化される。回路基板に垂直にコンデンサを実装する場合に比べて、高さ方向の寸法が小さくなる。
【０００５】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のコンデンサを備える回路装置において、前記コンデンサを支持し、前記開口部に装着される支持部材を有することを特徴とする
このコンデンサを備える回路装置は、コンデンサが支持部材を介してケースに支持される。コンデンサを複数備える場合などには、コンデンサの取り扱いが容易になる。
【０００６】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載のコンデンサを備える回路装置において、前記コンデンサの端部は、前記支持部材よりも前記収容凹部内に配置されており、前記収容凹部内にある前記コンデンサの端部は、樹脂で前記ケースに固定されていることを特徴とする。
このコンデンサを備える回路装置は、ケース内に引き込まれたコンデンサの部分が樹脂で固定されるので、耐振動性に優れる。
【０００７】
請求項４に係る発明は、請求項２又は請求項３に記載のコンデンサを備える回路装置において、前記支持部材は、前記コンデンサを挿通させる挿入孔が形成された弾性部材からなることを特徴とする。
このコンデンサを備える回路装置は、支持部材が弾性変形することでコンデンサをシールしたり、ケースの開口部をシールしたりする。
【０００８】
請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のコンデンサを備える回路装置において、前記コンデンサから延びるリード線が接続され、前記回路基板に電気的に接続される接続端子が設けられた接続用基板を有することを特徴とする。
このコンデンサを備える回路装置は、コンデンサが接続用基板を介して回路基板に電気的に接続されるので、リード線への応力集中が防止される。コンデンサを複数備える場合には、接続端子を用いることで配線構造が簡略化すると共に、製造時の工数を削減できる。
【０００９】
請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコンデンサを備える回路装置において、前記コンデンサは、前記ケース外に配置される部分が前記ケース内に配置される部分よりも長く、前記ケース外に配置される部分に防爆弁が設けられていることを特徴とする。
このコンデンサを備える回路装置は、ケース外に露出しているコンデンサの領域が大きいので、コンデンサの冷却が容易になる。さらに、防爆弁の作動領域を確保し易い。
【００１０】
請求項７に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のコンデンサを備える回路装置において、前記ケースから突出する前記コンデンサを収容するカバーが前記支持部材から延設されていることを特徴とする。
このコンデンサを備える回路装置は、カバーでコンデンサを覆っているのでコンデンサが外部からの影響を受け難い。
【００１１】
請求項８に係る発明は、コンデンサと、前記コンデンサから延びるリード線が接続され、回路基板の回路に電気的に接続される接続端子が設けられた接続用基板と、前記コンデンサの長さ方向の一端から他端に至るまでの間の一部を支持し、前記コンデンサの一部が前記回路基板を収容するケースから突出するように前記ケースに固定される固定部を有する支持部材とを備えるコンデンサモジュールとした。
このコンデンサモジュールでは、コンデンサと接続用基板を回路基板やケースとは別の構成要素として一体に取り扱うことができる。コンデンサをケースに装着する作業が容易になる。さらに、コンデンサを複数備える場合には、これら複数のコンデンサを一体的に取り扱うことが可能になる。
【００１２】
請求項９に係る発明は、請求項８に記載のコンデンサモジュールにおいて、前記コンデンサを収容するカバーが前記支持部材から延設されていることを特徴とする。
このコンデンサモジュールは、カバー内にコンデンサを収容したので外部の影響を受け難い。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、コンデンサの一部をケース外に配置したので、ケース内にコンデンサを収容する場合に比べて、ケースを小さくできる。ケース内に収容したコンデンサの略全長にわたって樹脂封入をする場合に比べて樹脂の量を削減できるので、回路装置の小型化及び軽量化が図れる。コンデンサを回路基板と略平行に配置したので、コンデンサを回路基板に立てて実装する場合に比べて高さ方向を小さくすることができる。また、コンデンサがケース外に露出しているので、コンデンサを容易に冷却できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１及び図２にコンデンサを備える回路装置の一例としてインバータ電源装置を示す。インバータ電源装置１は、ケース２と、ケース２内に形成された収容凹部３に配置され、電気電子部品などの素子Ｄ１やコネクタＤ２が実装された第１、第２の回路基板６，７と、ケース２に装着される電解コンデンサモジュール８とを主な構成要素とし、回路基板６，７と電解コンデンサモジュール８の一部が樹脂９で封止されている。
【００１５】
ケース２は、回路基板６，７を位置決めして固定する略板状のケース本体１０を有し、ケース本体１０の裏面には放熱フィン１１が多数配設されている。さらに、ケース本体１０の周縁部を囲むように壁部１２を形成されており、壁部１２によって収容凹部３が区画されている。壁部１２の一部は、開放されて装着部１３（開口部）を形成している。装着部１３は、電解コンデンサモジュール８が装着される部分であり、装着部１３を形成する壁部１２の端部のそれぞれには、嵌合突起部１４が壁部１２の高さ方向に沿って、かつ互いの嵌合突起部１４が向き合うように形成されている。さらに、ケース本体１０には、嵌合突起部１５が突設されている。嵌合突起部１５の両端は、それぞれ壁部１２の嵌合突起部１４に連結されている。なお、ケース本体１０は、嵌合突起部１５の周縁部分１０Ａが他の部分よりも放熱フィン１１側に下がっている。
【００１６】
第２の回路基板７は、ケース本体１０に直接固定され、例えば、アルミニウムなどをベースにした金属基板からなり、ベアチップＤ３など発熱し易い素子が実装されている。第１の回路基板６は、第２の回路基板７の上方に配置されている。第１の回路基板６は、樹脂製の４層基板が用いられており、電気電子部品Ｄ１の他に、電源やモータなどに接続されるコネクタＤ２なども実装されている。なお、回路基板６，７の数や配置は、上記したものに限定されない。
【００１７】
電解コンデンサモジュール８は、３つの電解コンデンサ２１と、各電解コンデンサ２１が挿通されるグロメット（支持部材）２２と、各電解コンデンサ２１のリード線２３が接続される接続用基板２４とを有する。
電解コンデンサ２１は、例えば、公知のアルミニウム電解コンデンサが用いられ、円柱形状のコンデンサ本体３１を有し、長手方向の一端部３１Ａからリード線２３が取り付けられている。コンデンサ本体３１の他端部３１Ｂには、防爆弁（不図示）が形成されている。電解コンデンサ２１の数は、１つ又は２つでも良いし、４つ以上でも良い。
【００１８】
グロメット２２は、ケース２側の装着部１３を密閉可能な外形を有し、電解コンデンサ２１を挿入する３つの挿入孔３２が所定の間隔で形成されている。挿入孔３２の内周には、環状の突起部３３が形成されている。突起部３３は、挿入孔３２の軸線方向に３つ配設されている。各電解コンデンサ２１は、他端部３１Ｂ側が一端部３１Ａ側よりも長く突出するようにグロメット２２に支持されている。グロメット２２の外周には、嵌合溝３４がケース２側の嵌合突起部１４，１５に嵌合可能に凹設されている。このようなグロメット２２は、エラストマーやゴムなどの弾性部材から製造されている。なお、支持部材は、グロメット２２に限定されない。ケース２との間に液密構造を形成し、かつ各電解コンデンサ２１を液密に保持可能であれば、上記した材質に限定されない。
【００１９】
接続用基板２４は、一層の基板からなり、各電解コンデンサ２１のリード線２３を挿通するビアホールが形成されている。電解コンデンサ２１に臨む一方の面と反対の他方の面には、２つの接続端子４１がハンダ等で取り付けられている。接続用基板２４には、リード線２３のプラス側同士を一方の接続端子４１に電気的に接続させる回路と、リード線２３のマイナス側同士を他方の接続端子４１に電気的に接続させる回路（共に不図示）が形成されている。各接続端子４１は、上向きに二又の接続片４１Ａが形成されており、第１の回路基板６に形成されているビアホールに下側から挿入可能になっている。
【００２０】
次に、インバータ電源装置１の製造方法について説明する。
電解コンデンサモジュール８を製造するときには、３つの電解コンデンサ２１のリード線２３を接続用基板２４のビアホールに挿入し、他方の面側でハンダ付けする。これによって、各電解コンデンサ２１が接続端子４１に電気的に接続される。次に、各電解コンデンサ２１を防爆弁のある他端部３１Ｂ側からグロメット２２の各挿入孔３２に挿入する。グロメット２２は、接続端子４１からの距離を基準にして、電解コンデンサ２１の一端部３１Ａから他端部３１Ｂまでの間で予め定められた位置まで挿入される。突起部３３が潰れるなどして電解コンデンサ２１の周囲に密着することで、電解コンデンサ２１がグロメット２２に液密に支持される。
【００２１】
ケース２には、予め電気電子部品Ｄ１を実装した第２の回路基板７を最初に収容する。さらに、装着部１３の開口を塞ぐように電解コンデンサモジュール８を装着する。グロメット２２の嵌合溝３４と、ケース２の嵌合突起部１４，１５とが液密に嵌合する。次に、予め電気電子部品Ｄ１やコネクタＤ２を実装した第１の回路基板６を収容凹部３内に配置して固定する。第１の回路基板６のビアホールに接続端子４１の先端の接続片４１Ａが下から上に向けて貫通するので、接続端子４１と第２の回路基板７の配線とをハンダ付けする。これによって、各電解コンデンサ２１と第１、第２の回路基板６，７側の回路とが電気的に接続される。なお、電解コンデンサ２１は、第１、第２の回路基板６，７と略平行に、かつ電解コンデンサ２１の一端部３１Ａ側の端面と第１、第２の回路基板６，７の端面との間に隙間を有して配置される。
【００２２】
その後、収容凹部３に樹脂９を注入し、接続端子４１などの電気接点やリード線２３を樹脂９に浸漬させる。樹脂９は、ウレタン樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性のものを使用する。ケース２とグロメット２２の間は液密構造が形成されているので、樹脂９がケース２外に流出することはない。同様に、グロメット２２と電解コンデンサ２１の間も液密構造が形成されているので、樹脂９が流出することはない。各電解コンデンサ２１の一端部３１Ａ側は、一部を除いて樹脂９に浸漬される。加熱処理を行って樹脂９を硬化させ、回路基板６，７及び接続端子４１、リード線２３を封止する。
【００２３】
この実施の形態によれば、電解コンデンサ２１の一部をケース２の外側に配置したので、ケース２を小さくすることができる。これによって、樹脂９で封入する領域が小さくなって装置全体の軽量化が図れる。電解コンデンサ２１は、一部を除いてケース２外に突出しているので、ケース２内に配置した場合に比べて他の発熱素子の影響を受け難くなると共に、強制空冷などによる冷却も容易になる。特に、電解コンデンサ２１がケース２から突出する長さ（体積）を多くしたので、冷却がさらに容易になる。また、ケース２内に配置される電解コンデンサ２１の長さが短いので、少ない樹脂９でケース２に固定することができる。
回路基板６，７と電解コンデンサ２１の長手方向とを略平行に配置したので、高さ方向の寸法を小さくできる。ケース２で電解コンデンサ２１を支持する部分１０Ａを第２の回路基板７を支持する部分に比べて低く設定したので、電解コンデンサ２１の外径が大きい場合でも高さ方向の寸法を小さくできる。電解コンデンサ２１の他端部３１Ｂ側が露出しているので、防爆弁の作動領域を確保し易い。
【００２４】
また、電解コンデンサ２１のコンデンサ本体３１の一端部３１Ａ側及びリード線２３のそれぞれが樹脂封止されるので、電解コンデンサ２１がケース２に対して強固に固定され、耐振動性が向上する。特に、リード線２３のみを固定した場合に生じる応力集中を防止できる。
グロメット２２及び接続用基板２４で複数の電解コンデンサ２１を所定間隔で支持するようにしたので、複数の電解コンデンサ２１を電解コンデンサモジュール８として一体的に取り扱うことが可能になり、電解コンデンサ２１の取り扱いが容易になる。製造時には、他のラインで組み立てた電解コンデンサモジュール８をケース２に装着すれば良いので、インバータ電源装置１の組み立てが容易になる。支持部材としてグロメット２２を使用したので、弾性変形によって電解コンデンサ２１やケース２の寸法誤差を吸収することができる。さらに、挿入孔３２の突起部３３が弾性変形することで、電解コンデンサ２１との境界部分を確実にシールできる。
接続用基板２４で多数のリード線２３を一対の接続端子４１に集約するようにしたので、第１の回路基板６との接続箇所を少なくすることができ、電気的な接続が容易になる。接続用基板２４には、多層基板などを使用する必要がないので、安価に製造することができる。接続用基板２４は、他の回路基板６，７に略直交する向きに配置されるので、接続用基板２４によってケース２が大きくなることはない。接続端子４１は、外形や厚さを大きくできるので、各電解コンデンサ２１に大きい電流を流し易い。
【００２５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態は、電解コンデンサモジュールが電解コンデンサを囲むカバーを有することを特徴とする。なお、第１の実施の形態と同じ構成要素には同一の符号を付してある。また、重複する説明は省略する。
図４及び図５に示すように、電解コンデンサを備える回路装置の一例であるインバータ電源装置５１は、ケース２と、ケース２内に形成された収容凹部３に配置された第１、第２の回路基板６，７と、ケース２に装着される電解コンデンサモジュール５８とを主な構成要素とし、回路基板６，７と、電解コンデンサモジュール５８の一部とが樹脂９で封止されている。
【００２６】
図４から図６に示すように、電解コンデンサモジュール５８は、３つの電解コンデンサ２１と、支持部材であるグロメット２２と、接続用基板２４と、グロメット２２からケース２の外側に向けて延設されるカバー６０とを有する。
カバー６０は、一端部が挿入孔３２の外縁に連なり、ここから電解コンデンサ２１の軸線と略平行に延びている。その外形は、円筒形状の収容部６１を３つ連ねた形状を有する。各収容部６１は、各電解コンデンサ２１を内部に挿入可能な大きさを有し、他端がエンド部６２で閉塞されている。エンド部６２と電解コンデンサ２１の他端部３１Ｂとの間には、電解コンデンサ２１の防爆弁が作動可能な隙間６３が形成されている。このようなカバー６０は、硬質の樹脂又は金属材料から製造され、グロメット２２に一体に取り付けられている。その製造方法としては、グロメット２２を成形するときに、金型内にカバー６０を入れた状態で成形を行い、グロメット２２にカバー６０を固着させる方法があげられる。また、カバー６０とグロメット２２とを別々に成形した後から組み立てても良い。この場合には、カバー６０はグロメット２２に液密に取り付けられるか、カバー６０を取り付けた後から接着剤等でシールする。
【００２７】
電解コンデンサモジュール５８を製造するときには、３つの電解コンデンサ２１のリード線２３を接続用基板２４に固定する。次に、予め１部品として製造してあるグロメット２２とカバー６０の組立体を電解コンデンサ２１の他端部３１Ｂ側から挿入する。電解コンデンサ２１の他端部３１Ｂ側がカバー６０の各収容部６１内に収容され、電解コンデンサ２１とグロメット２２との間は環状の突起部３３でシールされる。なお、電解コンデンサ２１は、前記した隙間６３が残るように収容部６１に挿入される。このときの挿入量は機械的に設定されていても良いし、電解コンデンサ２１の外表面に挿入量の目印を予め設けておいても良い。
インバータ電源装置５１を製造するときには、第２の回路基板７をケース２内に配置してから、電解コンデンサモジュール５８をケース２の装着部１３に装着する。グロメット２２の嵌合溝３４がケース２側の嵌合突起部１４，１５に液密に嵌合する。次に、第１の回路基板６をケース２内に固定し、接続端子４１を第２の回路基板７の回路にハンダ付けする。その後、収容凹部３に樹脂９を注入し、接続端子４１などの電気接点やリード線２３を樹脂９に浸漬させる。樹脂９を硬化させるとインバータ電源装置５１が完成する。
【００２８】
この実施の形態によれば、ケース２の外に突出する電解コンデンサ２１の部分がカバー６０で覆われるので、外部からの衝撃に対してさらに強くなり、電解コンデンサ２１の破損や、脱落、電気的な接続部分の断線などをさらに確実に防止できる。また、カバー６０があることで電解コンデンサ２１が被水しなくなるので、電解コンデンサ２１の外装フィルム内への浸水を確実に防止できる。ここで、カバー６０は、ケース２のように高い強度や放熱のための高い熱伝導性が必要とされないので、軽量かつ安価に製造することができる。
【００２９】
なお、本発明は、前記の実施の形態に限定されずに広く応用することができる。
例えば、電解コンデンサ２１が１つの場合には、接続用基板２４を有しない構成にすることができる。
接続用基板２４は、銅製のバスバーを樹脂で封止（例えば、インサート成型）した構成でも良い。リード線２３と接続端子４１の配線構造の自由度が高くなる。さらに、電解コンデンサ２１の数が増えた場合などに、大流量の電流を流し易くなる。
電解コンデンサ２１をグロメット２２の内面に略面一に支持させ、収容凹部３に突出しないように配置しても良い。この場合には、電解コンデンサ２１の一端部３１Ａの端面のみが樹脂９でケース２に対して固定される。
【００３０】
電解コンデンサ２１は、他端部３１Ｂがケース２外に配置されていれば良く、ケース２外に突出する部分の長さ（体積）がケース２内に配置される部分の長さ（体積）以下であっても良い。
電解コンデンサ２１は、他端部３１Ｂがケース２外に配置されていれば良く、電解コンデンサ２１の一端部３１Ａが回路基板６，７と一部重なるように配置されても良い。
【００３１】
支持部材は、ケース２に接着剤で固定しても良い。また、挿入孔３２と電解コンデンサ２１の間のシールに接着剤を使用することもできる。支持部材が硬質の部材からなる場合には、電解コンデンサ２１にＯリングのようなシール部材を装着してから挿入孔３２に通しても良い。
また、支持部材を設けずに、ケース２の壁部１２に形成した開口部に電解コンデンサ２１を直接に支持させても良い。この場合の電解コンデンサ２１のシールは接着剤やＯリングなどを用いる。Ｏリングを支持部材として使用しても良い。
【００３２】
電解コンデンサを備える回路装置としては、インバータ電源装置に限定されない。その他の公知の回路装置であっても良い。また、電解コンデンサモジュール８は、インバータ電源装置に使用されるモジュールに限定されない。
電解コンデンサモジュール８の取付位置は、実施の形態に限定されない。例えば、壁部１２の他の部分に装着部１３を形成し、電解コンデンサ２１を含む装置の外形が略Ｌ字形になるようにしたり、略Ｔ字形にしたりしても良い。レイアウトの自由度が向上する。
なお、実施の形態では、電解コンデンサとして説明したが、フィルムコンデンサやセラミックコンデンサなどの他のコンデンサであっても同様の作用及び効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のコンデンサを備える回路装置の一例としてのインバータ電源装置の構成を示す斜視図である。
【図２】インバータ電源装置の分解斜視図である。
【図３】電解コンデンサモジュールの支持構造を示す断面図である。
【図４】カバーを有するインバータ電源装置の構成を示す斜視図である。
【図５】電解コンデンサモジュールの支持構造及びカバー内での配置を示す断面図である。
【図６】電解コンデンサモジュールの構成を示す斜視図であって、カバーを外した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，５１      インバータ電源装置（コンデンサを備える回路装置）
２      ケース
３      収容凹部
６      第１の回路基板
７      第２の回路基板
８，５８      電解コンデンサモジュール（コンデンサモジュール）
９      樹脂
１０      ケース本体
１２      壁部
１３      装着部（開口部）
２１      電解コンデンサ（コンデンサ）
２２      支持部材
２３      リード線
３１Ａ      一端部
３１Ｂ      他端部
４１      接続端子
６０      カバー
Ｄ１      電気電子部品（素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007281127.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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