(57)【要約】【課題】  剛性に優れ、十分な帯電防止効果を有し、且つ特に、複合シートを熱成形する際に肉厚分布が良好な成形品を得ることに優れた複合シートを提供すること。【解決手段】  ポリプロピレン系樹脂５０〜８０質量部、ビカット軟化点が８０〜１３０℃であるポリエチレン系樹脂５０〜２０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に充填材を１５〜５０質量部含有してなる基材層（Ａ）の片側又は両側に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部を含有してなる表層（Ｂ）を有する複合シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂５０〜８０質量部、ビカット軟化点が８０〜１３０℃であるポリエチレン系樹脂５０〜２０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に充填材を１５〜５０質量部含有してなる基材層（Ａ）の片側又は両側に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部を含有してなる表層（Ｂ）を有する複合シート。
【請求項２】
高分子型帯電防止剤がポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマーを含有してなる請求項１に記載の複合シート。
【請求項３】
表層（Ｂ）の表面抵抗率が１０８Ω以上１０１２Ω未満である請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の複合シート。
【請求項４】
複合シートの総厚さに対する表層（Ｂ）の割合が片側で２〜１５％である請求項１〜３のいずれか１項記載の複合シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載の複合シートからなる包装用成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複合シート、及びそのシートを２次成形した包装用成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン系樹脂シートは、耐熱性及び耐溶剤性に優れ、また摩擦による樹脂の削り粉の発生がなく、耐摩耗性に優れていることから電子部品や食品等の包装体に好適に利用されている。しかし、一方でポリプロピレン系樹脂はポリスチレン系樹脂等に比べると剛性が低く、また帯電防止性を付与することが困難であった。
これらを改善する方法として種々の提案がなされており、剛性を改善する方法としてポリプロピレン系樹脂に充填材としてタルクや炭酸カルシウム等を添加することが一般に行われている。また、帯電防止性を付与する方法としては、帯電防止剤をシートまたは包装体の表面に塗布する方法、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂中に配合する方法、及び界面活性剤等の帯電防止剤を樹脂中に添加することが広く知られている。
【０００３】
その一例として、特許文献１には、ポリプロピレン樹脂と充填材からなる樹脂組成物シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを含有するポリプロピレン樹脂組成物フィルムまたはシートを積層した複合シートが提案されている。しかしながら、導電性フィラーとしてカーボンブラックを使用すると、包装体として使用した際に、輸送等の振動により電子部品等の内容物と包装体の摩擦から、シートの表面が削れ、内容物がカーボンブラックを含有する導電性樹脂で汚染されるという問題点があった。
この問題点は電子部品の小型化、高密度化により電気的障害の発生という形で顕著化しつつあり、この対策として特許文献２では、高分子型帯電防止剤を使用した積層シートが提案されている。特許文献２で提案されている積層シートは、前述の剛性の問題も解決するものであるが、複合シートを熱成形する際にシートの厚さが均一な成形品が得られないという問題点があった。
【特許文献１】特公平０５−８０９７号公報
【特許文献２】特開２００５−２８７７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、剛性に優れ、十分な帯電防止効果を有し、且つ特に、複合シートを熱成形する際に厚さ分布が均一な成形品を得ること（以下、深絞り性という）に優れた複合シートを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題の解決手段を鋭意検討した結果、表層としてポリオレフィン系樹脂に高分子型帯電防止剤を配合することにより、水洗や拭き取りによっても帯電防止性能が低下せず、長期間に亘り十分な帯電防止効果が得られ、更に剛性面から多層構成とし、基材層として特定のポリオレフィン系樹脂と特定量の充填材を配合することにより、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）ポリプロピレン系樹脂５０〜８０質量部、ビカット軟化点が８０〜１３０℃であるポリエチレン系樹脂５０〜２０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に充填材を１５〜５０質量部含有してなる基材層（Ａ）の片側又は両側に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部を含有してなる表層（Ｂ）を有する複合シート。
（２）高分子型帯電防止剤がポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマーを含有してなる請求項１に記載の複合シート。
（３）表層（Ｂ）の表面抵抗率が１０８Ω以上１０１２Ω未満である請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の複合シート。
（４）複合シートの総厚さに対する表層（Ｂ）の割合が片側で２〜１５％である請求項１〜３のいずれか１項記載の複合シート。
（５）請求項１〜４のいずれか１項記載の複合シートからなる包装用成形体。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、帯電防止性、剛性、及び複合シートを２次成形する際の深絞り性に優れた複合シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下本発明を詳細に説明する。
基材層と表層に用いるポリプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体またはプロピレンを主成分とする共重合体であり、一般に市販されているこれらの樹脂を単独あるいは混合して使用することが可能である。プロピレンを主成分とする共重合体としては、プロピレンとエチレン及びα−オレフィンから選択した１種以上とのランダムもしくはブロック共重合体を用いることができる。α−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。
【０００８】
ポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体またはエチレンを主成分とする共重合体であり、一般に市販されているこれらの樹脂を単独あるいは混合して使用することが可能であるが、具体例としては、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられる。エチレンを主成分とする共重合体の具体例としては、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン酢酸ビニルコポリマー等が挙げられる。この中でも、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）は、シートを成形する際に加工性を向上させる効果が高いことから好ましい。
ポリエチレン系樹脂の中で、基材層に用いるポリエチレン系樹脂は、ビカット軟化点が８０〜１３０℃のものであり、好ましくは９０〜１２５℃のものである。ビカット軟化点が８０℃未満であると、シートを成形する際の加工性が低下し、１３０℃を超えると２次成形する際の深絞り性が低下してしまう。
表層に用いるポリエチレン系樹脂は、ビカット軟化点に関係なく使用することができるが、好ましくはビカット軟化点が８０〜１３０℃のものであり、さらに好ましくは９０〜１２５℃のものである。
【０００９】
基材層のポリプロピレン系樹脂とビカット軟化点が８０〜１３０℃であるポリエチレン系樹脂の配合比は、ポリプロピレン系樹脂５０〜８０質量部とビカット軟化点が８０〜１３０℃であるポリエチレン系樹脂５０〜２０質量部が好ましく、ポリプロピレン系樹脂６０〜７８質量部とビカット軟化点が８０〜１３０℃であるポリエチレン系樹脂４０〜２２質量部がより好ましい。ポリエチレン系樹脂は、シートを成形する際に加工性を向上させる効果があり、２０質量部未満では、その効果が十分得られない場合があり、５０質量部を超えるとシートの剛性等の力学特性が損なわれる場合がある。
【００１０】
充填材としては、各種の無機充填材等を用いることができるが、タルク、ガラス繊維、マイカ、炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましく、特にタルクが好ましい。タルクの平均粒子経としては、５〜３０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、８〜２０μｍの範囲である。タルクの平均粒子経が５μｍ未満では、シートの押出成形時にタルクの分散性が低下する恐れがあり、３０μｍを超えるとシート製膜時やシートを包装容器へと２次成形する際にピンホールを生じやすくなってしまう。なお、平均粒子径はＪＩＳ  Ｒ  １６２９（ファインセラミックス原料のレーザー回折・散乱法による粒子経分布測定法）に準じて、「島津制作所社製  粒度分布測定装置  ＳＡＬＤ−２０００Ｊ」で測定した。平均粒子径の計算方法には、各粒子径の値に相対粒子量（差分％）を掛けて、相対粒子量の合計（１００％）で割った値を用いた。
また、充墳材の添加量としては、１５〜５０質量部が好ましい。添加量が１５質量部未満では、その効果が十分でなく、５０質量部を超えると、シートを押出成形する際の加工性が損なわれる可能性がある。
【００１１】
高分子型帯電防止剤とは、少なくとも１種の単量体単位が化学結合による多数の繰り返しの連鎖構造を有している帯電防止剤であって、その分子量は１０００以上が一般的である。
高分子型帯電防止剤の例としては、ポリエーテルエステルアミド、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、幹ポリマーがポリアミド、枝ポリマーがポリアルキレンエーテルとポリエステルとのブロックポリマーからなるグラフトポリマー、カプロラクタム、イミド環を形成しうる多価カルボン酸成分、有機ジイソシアネート及びポリエチレングリコールとの共重合体、α−オレフィンと無水マレイン酸とポリアルキレンアリルエーテルとの共重合体、ポリエチレンエーテル、イソシアネート及びグリコールからなるポリマー等を挙げることができ、これらの少なくとも１種を用いることにより、持続性の高い帯電防止効果が得られる。また、これらのうちで、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマーが他の高分子型帯電防止剤と比較して少量の使用量で充分な帯電防止効果が得られることから好ましい。
【００１２】
本発明の表層は、基材層の片側又は両側に形成され、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部の合計量１００に対し、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部を配合してなる樹脂組成物を用いる。また、必要に応じてポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤の相溶性を改善するために不飽和酸無水物とポリオレフィンとのグラフトポリマーを少量添加してもよい。
【００１３】
表層のポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の配合比は、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部とポリエチレン系樹脂２〜５０質量部が好ましく、ポリプロピレン系樹脂９５〜６５質量部とポリエチレン系樹脂５〜３５質量部がより好ましい。ポリエチレン系樹脂は、シートを成形する際に加工性を向上させる効果があり、２質量部未満では、その効果が十分得らない場合があり、５０質量部を超えるとシートの剛性等の力学特性が損なわれる場合がある。
【００１４】
表層への高分子型帯電防止剤の使用量は、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の合計量１００質量部に対し、１０〜３０質量部が好ましく、より好ましくは１２〜２０質量部である。１０質量部未満では十分な帯電防止効果が得られない場合があり、３０質量部を超えるとシート及び成形品の外観不良や耐摩耗性が低下する可能性がある。
【００１５】
本発明の複合シートの表面抵抗率は１０８Ω以上１０１２Ω未満である。表面抵抗率が１０１２Ω以上となると、シート及びその成形体が帯電し易くなることにより、静電気の影響を受けやすい電子部品の包装に好適に用いる事ができない。
【００１６】
表層には、シートの物性、製膜性や２次成形性を疎外しない範囲で光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の各種安定剤、可塑剤、滑剤、着色剤、発泡剤などの加工助剤などを必要に応じて添加することが可能である。
【００１７】
本発明の複合シートの厚さは特に限定されないが、０．１ｍｍ〜２ｍｍのシートが好適に用いられ、さらに好適には０．３ｍｍ〜１．５ｍｍである。また、複合シートの全体の厚さに対する表層の割合は、片側において２〜１５％であることが好ましい。  
【００１８】
基材層には、シートの物性、製膜性や２次成形性を疎外しない範囲で光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の各種安定剤、可塑剤、滑剤、着色剤、発泡剤などの加工助剤などを必要に応じて添加することが可能である。
【００１９】
本発明の複合シートを製造するには、まず基材層、表層のそれぞれの成分を個別に所定の割合で配合して、一般的に使用されているタンブラーのような混合機でドライブレンドするか、または、その成分の一部もしくは全てを二軸押出機などで混練りして、ペレット状コンパウンドを得る。ドライブレンドもしくはペレットコンパウンドを得る際に、各成分の添加順序に特別な制限はない。
【００２０】
複合シートは押出機、カレンダー成形等の公知の方法によって得ることができる。シートの各層を積層する方法は、それぞれを別々の押出機によりフィルム状もしくはシートに成形した後、押出ラミネート法、ドライラミネート法、熱ラミネート法等により段階的に積層することも可能であるし、予め成形した基材シートの上に、押出コーティング等の方法により他の層を積層することも可能であるが、より安価に製造するには、フィードブロックやマルチマニホールドダイを用いた多層共押出法により一括して複合シートを得ることが好ましい。
【００２１】
上記のシートを真空成形、圧空成形、プレス成形等公知の方法で成形することにより、自由な形状の電子部品包装容器を得る事が出来る。
【実施例】
【００２２】
以下、本発明を実施例と比較例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、実施例と比較例において各種性能の評価は下記の方法により行った。
（１）引張特性
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠し評価を行った。
（２）デュポン衝撃強度
ＡＳＴＭＤ−２７９４に準拠し評価を行った。
（３）表面抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠し評価を行った。
（４）シート製膜性
冷却ロール温度が８０℃で、シート製膜をした時に、冷却ロールへの粘着が発生するものを不良、発生しないものを良好とした。
（５）成形性
各シートを単発成形機（浅野研究所社製）にて、下記のカップ形状４個と角錐台形状２個を有する容器（３６０×２６０ｍｍ）を成形した。成形品の評価は、ドローダウンによりシワ（ブリッジ）の発生で行い、成形品１０個中にいくつシワが発生したかで評価した。１個以上シワが発生するものを不良とし、シワが発生しないものを良好とした。
カップ形状（フランジ径：４０ｍｍ、底部径：３０ｍｍ、高さ：４５ｍｍ）
角錐台形状（フランジ部：４０ｍｍ×８０ｍｍ、底部：３０ｍｍ×７０ｍｍ、高さ：４５ｍｍ）
（６）深絞り性
各シートから浅野研究所社製単発成形機で、内径９６ｍｍ、高さ４８ｍｍの雌型を用いて、１０個の成型品を成形した。１０個の成形品の全てにおいて、形状が良好で側部や底部に破れ等がないものを良好とし、１個でも何らかの異常が認められたものを不良とした。
【００２３】
（実施例１〜８）
表１の配合にて基材層樹脂、表層樹脂を各々タンブラーにてブレンドした。ブレンド後、直径６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝３２）１台、直径４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）２台及び６００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法にて、表１に示す層構成比で厚さ１ｍｍシートを得た。
使用材料の種別を表１及び表２に示す。なお、基材層に用いたタルクの平均粒子径は１２（μｍ）であった。
【００２４】
（比較例１〜７）
配合及び層構成比を表２に示すようにした以外は、実施例と同様にして、厚み１ｍｍシートを得た。
【００２５】
実施例の評価結果を表３、比較例の評価結果を表４に示す。
表３記載のＭＤとはシートの押出方向を示し、ＴＤとはシートの幅方向を示す。
【００２６】
【表１】
2007283710.tif 000002
【００２７】
【表２】
2007283710.tif 000003
【００２８】
【表３】
2007283710.tif 000004
【００２９】
【表４】
2007283710.tif 000005
【００３０】
本発明により提供される複合シートは、剛性に優れ、十分な帯電防止効果を有し、且つ特に複合シートを真空成形等の２次成形する際の深絞り性に優れている。