(57)【要約】【課題】  耐振性が向上するフィールド機器を簡便・低コストに提供する。【解決手段】  電気部品を搭載するプリント基板からなるアンプユニットがアンプケースに格納されて形成されたフィールド機器において、前記アンプケースにねじ込んで一体化するカバーと、前記アンプユニットと前記カバーとの間に組み付けられたバネリングとを備えることを特徴とするフィールド機器。【選択図】                    図１
2007071797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を搭載するプリント基板からなるアンプユニットがアンプケースに格納されて形成されたフィールド機器において、
前記アンプケースにねじ込んで一体化するカバーと、
前記アンプユニットと前記カバーとの間に組み付けられたバネリングと
を備えることを特徴とするフィールド機器。
【請求項２】
前記カバーと前記バネリングとが組み付けられたアセンブリを備える
ことを特徴とする請求項１記載のフィールド機器。
【請求項３】
電気部品を搭載するプリント基板からなるアンプユニットがアンプケースに格納されて形成されたフィールド機器において、
前記アンプケースにねじ込んで一体化するカバーと、前記アンプユニットと前記カバーとの間に組み付けられたリング及び防振ゴムとを備え、
前記カバーに前記リングが抜け止め用リングで固定され、
前記アンプユニットに前記防振ゴムが取り付けられた
ことを特徴とするフィールド機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィールド機器に関し、特に、配管取り付けタイプのフィールド機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下に図５に基づいて従来のフィールド機器を説明する。図５は、従来のフィールド機器を示す構成図である。詳しくは、図５の従来例は、配管取り付けタイプのセンサー機器変換器を示す。図５（Ａ）は側面についての断面図を示し、図５（Ｂ）は正面についての断面図を示す。
【０００３】
アンプユニット５は、電気部品１を搭載するプリント基板２から形成される。また、アンプユニット５はアンプケース７に格納される。そして、アンプユニット５は、例えば、配管に取り付けられたセンサー部の信号から物理量を演算し、上位システム（図示せず）に伝送する。
【０００４】
また、詳しくは、アンプユニット５のプリント基板２は、ブラケット４に取り付けられる。さらに、アンプユニット５は、ネジ６により、アンプケース７に取り付けられている。また、カバー８は、アンプケース７に取り付けられる。
【０００５】
このような図５の実施例の製造方法を説明する。
まず、アンプユニット５をアンプケース７にネジ６で固定する。次に、カバー８をアンプケース７に取り付ける
【０００６】
また、従来のフィールド機器には、アンプユニットがバネ性を有した基板ホルダーによって固定される構成のものもある（特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３２１１６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、電気部品１が多く、電気部品１の重量が大きいと、配管の振動等により、アンプユニット５が振動し、電気部品１の故障が発生する、または、コネクタ（図示せず）が断線する等の故障が発生するという課題がある。
【０００９】
詳しくは、図１（Ａ）の実施例において、アンプユニット５は、ネジ６部分が固定端となる片持ち梁構造となり、配管の振動等によって、同図中の矢印のように振動する。
【００１０】
本発明の目的は、以上説明した課題を解決するものであり、耐振性が向上するフィールド機器を簡便・低コストに提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的を達成する本発明は、次の通りである。
（１）電気部品を搭載するプリント基板からなるアンプユニットがアンプケースに格納されて形成されたフィールド機器において、前記アンプケースにねじ込んで一体化するカバーと、前記アンプユニットと前記カバーとの間に組み付けられたバネリングとを備えることを特徴とするフィールド機器。
（２）前記カバーと前記バネリングとが組み付けられたアセンブリを備えることを特徴とする（１）記載のフィールド機器。
（３）電気部品を搭載するプリント基板からなるアンプユニットがアンプケースに格納されて形成されたフィールド機器において、前記アンプケースにねじ込んで一体化するカバーと、前記アンプユニットと前記カバーとの間に組み付けられたリング及び防振ゴムとを備え、前記カバーに前記リングが抜け止め用リングで固定され、前記アンプユニットに前記防振ゴムが取り付けられたことを特徴とするフィールド機器。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば次のような効果がある。
本発明によれば、耐振性が向上するフィールド機器を簡便・低コストに提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に図１に基づいて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施例を示す構成図である。図５の従来例と同等の要素には同等符号を付し、説明を省略する。
【００１４】
図１の実施例の特徴は、カバー８とバネリング１０とに係る構造にある。
【００１５】
カバー８は、アンプケース７にねじ込んで一体化する。詳しくは、カバー８とアンプケース７との接続面はネジ構造を備える。
【００１６】
また、バネリング１０は、アンプユニット５とカバー８との間に組み付けられる。
【００１７】
図２は図１の実施例のバネリング１０を示す構成図であり、図２（Ａ）は正面図であり、図２（Ｂ）は側面図である。このように、バネリング（波形バネリング）１０は、例えば、波形に形成される。
【００１８】
以上のような図１の実施例は、カバー８のねじ込みにより、カバー８とバネリング１０とアンプユニット５とが一体に固定され、カバー８とバネリング１０とアンプユニット５とアンプケース７とが一体に固定される。
【００１９】
詳しくは、バネリング１０は、アンプユニット５を、図１中の矢印のように押して固定する。このため、アンプユニット５は、ネジ６とバネリング１０との両側から支えられる。
【００２０】
したがって、図１の実施例は、耐振性が向上する。
【００２１】
また、図１の実施例は、既存の部品と互換性が非常に高く、生産性が良い。具体的には、カバー８とバネリング１０以外の部品は、既存の部品を利用できる。
【００２２】
このような図１の実施例の製造方法を説明する。
まず、アンプユニット５をアンプケース７にネジ６で固定する。また、カバー８とバネリング１０とが組み付けられたアセンブリを作成する。
【００２３】
次に、カバー８をアンプケース７にねじ込んで一体化する。そして、バネリング１０の弾性により、カバー８とバネリング１０とアンプユニット５とが一体に固定される。
【００２４】
したがって、図１の実施例は、簡便・低コストに形成できる。また、カバー８とバネリング１０とが組み付けられたアセンブリを事前に用意することで、作業性が良くなる。
【００２５】
以下に図３に基づいて本発明を詳細に説明する。図３は、本発明の他の実施例を示す構成図である。図１の実施例と同等の要素には同等符号を付し、説明を省略する。
【００２６】
図３の実施例の特徴は、カバー８とリング１０と防振ゴムに係る構造にある。
【００２７】
リング１１及び防振ゴム１３は、アンプユニット５とカバー８との間に組み付けられる。また、リング１１は、カバー８に抜け止めリング１２で固定される。さらに、防振ゴム１３はアンプユニット５に取り付けられる。
【００２８】
図４は、図３の実施例のカバー８に係るアセンブリを示す構成図である。
カバー８とリング１１と抜け止めリング１２とが組み付けられてアセンブリが形成される。そして、このアセンブリを事前に用意することで、作業性が良くなる。
【００２９】
このような図３の実施例の製造方法を説明する。
まず、アンプユニット５をアンプケース７にネジ６で固定する。また、カバー８とリング１１と抜け止めリング１２とが組み付けられたアセンブリを作成する。さらに、アンプユニット５に防振ゴム１３を取り付ける。
【００３０】
次に、カバー８をアンプケース７にねじ込んで一体化する。そして、リング１１及び防振ゴム１３の弾性により、カバー８とリング１１と防振ゴム１３とアンプユニット５とが一体に固定される。
【００３１】
したがって、図３の実施例は、図１の実施例と同様に、簡便・低コストに形成できる。
【００３２】
本発明は、上述の実施例に限定されることなく、その本質を逸脱しない範囲でさらに多くの変更及び変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１の実施例のバネリング１０を示す構成図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す構成図である。
【図４】図３の実施例のカバー８に係るアセンブリを示す構成図である。
【図５】従来のフィールド機器を示す構成図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  電気部品
２  プリント基板
５  アンプユニット
７  アンプケース
８  カバー
１０  バネリング（波形バネリング）
【図１】
2007071797.tif 000003
【図２】
2007071797.tif 000004
【図３】
2007071797.tif 000005
【図４】
2007071797.tif 000006
【図５】
2007071797.tif 000007