(57)【要約】【課題】必要最小限の発光材料を使用して、安価に、しかも容易に、精度良く各色の発光材料層を配列することにより、フルカラーのエレクトロルミネッセンスパネルの製造を可能とすること。【解決手段】互いに熱分解能の異なる複数種類のポリマー鎖を有するブロックコポリマー又はグラフトコポリマーをガラス転移点以上の温度に加熱し、徐冷して相分離構造を生成させ、その一方の相を熱分解して多孔質体を製造する。この多孔質体の一部に選択的に発光材料を充填することにより前記発光材料層を形成する。【選択図】図１
2007004992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
連続する貫通孔を有する多孔質体の一部に選択的に発光材料を充填することにより前記発光材料層を形成することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
連続する貫通孔を有する多孔質体に感光性材料を充填する感光性材料充填工程と、
次に、この感光性材料の一部を選択的に露光・現像して感光性材料を除去すると共に前記貫通孔を再生する露光・現像工程と、
再生された貫通孔に発光材料を充填して前記発光材料層を形成する工程と、
を有することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
発光材料を、インキジェット方式により、連続する貫通孔を有する多孔質体に充填することにより前記発光材料層を形成することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子において、
前記発光材料層が、連続する貫通孔を有する多孔質体と、この貫通孔に充填された発光材料とで構成されていることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）の製造方法及び得られたEL素子に関する。さらに詳しくは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（B）等の各色に発光するＥＬ素子を平面状に配列してカラー表示できるＥＬパネルを製造するに際し、これら各色のＥＬ素子を安価かつ容易に精度良く形成することのできるＥＬ素子の製造方法と、こうして得られたＥＬ素子とを提供するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＥＬ素子は、導電性の発光材料層に電圧を加え、注入された電子と正孔とを再結合させ、この再結合の際に前記発光材料を発光させるものである。発光材料に電圧を加えると共に光を外部に取り出すため、前記発光材料層の両側に透明電極と対向電極とを設けて構成される。この素子は透明基板上に、透明電極、発光材料層、対向電極をこの順に積層して構成され、透明電極は陽極、対向電極は陰極として利用されることが普通である。
【０００３】
このように、前記発光材料層の両側に直接両電極を積層することもできるが、その発光効率を増大するなどの目的から、陽極と発光材料層との間に正孔輸送層、または、発光材料層と陰極との間に電子輸送層を設けて構成されることが多い。
【０００４】
ところで、発光材料には発光色の異なる複数種類のものが知られており、これら発光色の異なる発光材料を使用したＥＬ素子を配列することにより、カラーのＥＬパネルを製造している。フルカラーのＥＬパネルを製造するためには、少なくとも３種類の発光材料層を配列する必要がある。一般には、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三色である。
【０００５】
発光色の異なる発光材料層を配列する際には、例えば、各色の発光材料の混色を防止する隔壁を設け、この隔壁で囲まれた画素内に印刷する方法が知られている。印刷方法としては、例えば、スクリーン印刷法やインキジェット印刷法が知られている。しかし、この方法によれば、発光材料層を配列する前に精度良く隔壁を設ける必要があった。
【０００６】
他方、隔壁を設けることなく、各色の発光材料層を配列する方法として、フォトリソグラフィ法を利用する方法が知られている（特許文献１参照）。すなわち、まず、電極が設けられた基板上全面に発光材料を塗布してその層を形成し、この発光材料層を感光性材料で被覆する。次に、この感光性材料層を選択的に露光・現像してその一部を除去すると共に発光材料層を部分的に露出させる。そして、エッチング材料を適用して、露出部分の発光材料層を除去してパターニングする。この工程を繰り返すことにより、前記基板上に、互いに異なる発光色の発光材料層を複数配列することが可能となる。
【特許文献１】特開２００２−１７０６７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述のように、フルカラーのＥＬパネルを製造するためには、少なくとも３種類の発光材料層を配列する必要があるから、フォトリソグラフィ法では、３分の２あるいはそれ以上の発光材料をエッチングして除去し、廃棄する結果となっていた。
【０００８】
そこで、本発明は、必要最小限の発光材料を使用して、安価に、しかも容易に、精度良く各色の発光材料層を配列することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、請求項１に係る発明は、互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
連続する貫通孔を有する多孔質体の一部に選択的に発光材料を充填することにより前記発光材料層を形成することを特徴とする。
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、連続する貫通孔を有する多孔質体の一部に選択的に発光材料を充填することにより前記発光材料層を形成するから、必要最小限の発光材料を使用してその層を設けることができ、余剰の材料を必要としない。このため、安価かつ容易に各色の発光材料層を配列することが可能となる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は前記充填方法を特定したもので、すなわち、互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
連続する貫通孔を有する多孔質体に感光性材料を充填する感光性材料充填工程と、
次に、この感光性材料の一部を選択的に露光・現像して感光性材料を除去すると共に前記貫通孔を再生する露光・現像工程と、
再生された貫通孔に発光材料を充填して前記発光材料層を形成する工程と、
を有することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は別の充填方法に係るもので、すなわち、互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
発光材料を、インキジェット方式により、連続する貫通孔を有する多孔質体に充填することにより前記発光材料層を形成することを特徴とする。
【００１３】
次に、請求項４に記載の発明はこうして得られたＥＬ素子に係るものである。すなわち、請求項４に記載の発明は、互いに対向する一対の電極と、これら両電極間に設けられ、両電極間に流れる電流に応答して発光する発光材料層とを具備するエレクトロルミネッセンス素子において、
前記発光材料層が、連続する貫通孔を有する多孔質体と、この貫通孔に充填された発光材料とで構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、必要最小限の発光材料を使用してその層を設けることができ、余剰の材料を必要としないため、安価かつ容易に各色の発光材料層を配列することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係るエレクトロルミネッセンス素子は、一対の電極と、この電極間に設けられた発光材料層とを必須の構成要素とするものである。この他、必要に応じて、正孔輸送層や電子輸送層を設けても良い。
【００１６】
一対の電極のうち一方の電極は、一般に、透明な基板の上に設けられる。透明基板としては、例えば、ガラス基板、各種のプラスチックシート、プラスチックフィルム等が利用できる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート等を用いることができる。また、透明電極を製膜した面とは
反対側の面にガスバリア性フィルムを積層すれば、よりバリア性が向上し、寿命の長い有機電界発光素子とすることができる。ガスバリア性フィルムとしては、セラミック蒸着膜を設けたフィルム、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物等が使用できる。
【００１７】
透明基板上に設けられる電極は、透明または半透明の電極を形成することのできる導電性物質で構成することができる。具体的にはインジウムと錫の複合酸化物（以下ＩＴＯという）を、前記透明基板上に蒸着またはスパッタリング法を用いて形成することができる。また、オクチル酸インジウムやアセトンインジウムなどの前駆体を透明基板上に塗布後、熱分解により酸化物を形成する塗布熱分解法等により形成することもできる。あるいは、アルミニウム、金、銀等の金属を半透明状に蒸着させて構成しても良い。また、ポリアニリン等の有機半導体を用いることもできる。なお、この透明電極は、エッチングして、ストライプ状又はマトリクス状にパターニングすることができる。
【００１８】
そして、発光材料層の発光による光をこの透明基板及び透明電極を通して出射することができる。なお、透明電極は、一般に陽極として利用される。
【００１９】
次に、この透明電極上に発光材料層を設ける。発光材料層は、多孔質体に発光材料を充填して製造されたものである。
【００２０】
なお、透明電極と発光材料層との間に、正孔輸送層を設けることもできる。正孔輸送層を構成する成分としては、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１―ビス（４―ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’―ジフェニル―Ｎ，Ｎ’−ビス（３―メチルフェニル）―１，１’―ビフェニル−４，４’―ジアミン、Ｎ，Ｎ’―ジ（１―ナフチル）―Ｎ，Ｎ’―ジフェニル−１，１’―ビフェニル−４，４’―ジアミン等の芳香族アミン系低分子量化合物、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール等の高分子材料、あるいは、ポリ（３，４―エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物を使用することができる。
【００２１】
本発明に係る多孔質体は、その内部に連続する貫通孔を有するもので、この貫通孔に発光材料を充填し、固定して保持するものである。
【００２２】
このような多孔質体としては、例えば、互いに熱分解能の異なる複数種類のポリマー鎖を有するブロックコポリマー又はグラフトコポリマーの自己組織化ミクロ相分離構造を利用して製造した多孔質構造体を利用することができる。また、こうして得られた多孔質体を鋳型としてその形状を転写して得られた反転構造体を多孔質体として使用することもできる。
【００２３】
すなわち、ポリマー鎖Ａとポリマー鎖Ｂとを有するブロックコポリマー又はグラフトコポリマーをガラス転移点以上に加熱して徐冷すると、自発的にポリマー鎖Ａ同士が凝集して単位セルを生成する。他方、ポリマー鎖Ｂ同士も凝集して単位セルを生成する。そして、このため、ポリマー鎖Ａの凝集したＡ相とポリマー鎖Ｂの凝集したＢ相とが互いに相分離し、全体として微細で複雑な相分離構造を生成する。ポリマー鎖Ａとポリマー鎖Ｂの組成比が小さい場合には、一方の相（例えば、Ａ相）の海の中に他方の相（例えば、Ｂ相）が島状に浮かぶ海島構造となるが、組成比が７：３〜１：１の場合にはいずれの相も連続した線状又は面状の形状で、これら相同士が互いに絡み合ったモザイク状の相分離構造を構成する。一般に単位セルの大きさ又は径は０．１μｍ以下である。
【００２４】
図１Ａに、この相分離構造の斜視図を示す。また、図１Ｂはその平面図である。
【００２５】
また、前記ブロックコポリマー又はグラフトコポリマーの溶液をゆっくりキャストさせることで、同様のミクロ相分離構造を生成させることができる。
【００２６】
そして、前記ポリマーＡとポリマーＢの熱分解能の相違を利用して、その一方を熱分解することにより、連続した貫通孔を有する前記多孔質構造体を得ることができる。
【００２７】
熱分解性に優れるポリマー鎖としては、例えば、ポリエチレンオキシド鎖、ポリプロピレンオキシド鎖等のポリエーテル鎖；ポリα―メチルスチレン鎖、ポリアクリル酸エステル鎖、ポリメタクリル酸エステル鎖等のアクリル樹脂鎖；ポリフタルアルデヒド鎖等が例示できる。
【００２８】
また、耐熱性に優れるポリマー鎖としては、例えば、ポリアクリルニトリル鎖、α―ハロゲン化アクリロニトリル鎖等のアクリロニトリル誘導体鎖；ポリアミド酸鎖；ポリイミド酸鎖；ポリアニリン誘導体鎖；ポリパラフェニレン誘導体鎖；ポリシクロヘキサジエン誘導体鎖；ポリブタジエン鎖；ポリイソプレン鎖等が例示できる。なお、この耐熱性ポリマーの耐熱性を高めるため、ラジカル発生剤や架橋剤を添加することもできる。ラジカル発生剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサオイド、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等の有機過酸化物が例示できる。また、架橋剤としては、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、２，２’−ビス［４−（パラアミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン等が例示できる。
【００２９】
また、互いに熱分解能の異なる複数種類のポリマー鎖を有するブロックコポリマー又はグラフトコポリマーの代わりに、紫外線や電子線等の放射線に対する分解能の異なる複数種類のポリマー鎖を有するブロックコポリマー又はグラフトコポリマーを使用することもできる。この場合にも、ガラス転移点に加熱した後徐冷したり、ゆっくりキャストすることにより、相分離構造を自発的に生成させることができる。そして、前記放射線を照射して分解能に優れるポリマー鎖を分解し、除去することによって、連続した貫通孔を有する多孔質構造体を得ることができる。
【００３０】
放射線分解能に優れるポリマー鎖としては、例えば、ポリプロピレン鎖、ポリイソブチレン鎖、あるいは、α位がメチル基やハロゲンで置換されたアクリル鎖が例示できる。α位がメチル基やハロゲンで置換されたアクリル鎖としては、ポリα―メチルスチレン鎖、ポリメタクリル酸鎖、ポリメチルメタクリレート鎖などのポリアルキルメタクリレート鎖、ポリメタクリルアミド鎖、ポリメチルイソプロペニルケトン鎖等が例示できる。また、放射線分解能に優れるポリマー鎖としてポリシラン鎖を使用することもできる。例えば、ポリ（メチルフェニルシラン）鎖、ポリ（ジフェニルシラン）鎖、ポリ（メチルクロロメチルフェニルシラン）鎖、ポリ（ジヘキシルシラン）鎖、ポリ（プロピルメチルシラン）鎖、ポリ（ジブチルシラン）鎖、ポリ（メチルシラン）鎖、ポリ（フェニルシラン）鎖等である。
【００３１】
他方、放射線耐性に優れるポリマー鎖としては、例えば、ポリエチレン鎖、ポリスチレン鎖、α位が水素原子であるアクリル鎖が例示できる。α位が水素原子であるアクリル鎖としては、例えば、ポリアクリル酸鎖、ポリメチルアクリレート鎖、ポリアクリルアミド鎖、ポリメチルビニルケトン鎖等が例示できる。また、放射線耐性に優れるポリマー鎖として、この放射線で架橋する二重結合を有するものを使用することもできる。例えば、１，２−ポリブタジエン鎖である。
【００３２】
このような多孔質構造体を多孔質体として使用し、この構造体の空孔中に発光材料を充填して発光材料層を形成することもできるが、前記多孔質構造体を鋳型としてその細孔構
造を転写して得られた反転構造体を多孔質体として、その空孔中に発光材料を充填して発光材料層を形成することも可能である。
【００３３】
この反転構造体は、次のような方法で製造することができる。すなわち、前記多孔質構造体の空孔内に、まず、無機化合物の前駆体を充填する。次に、この前駆体を変換して無機化合物を生成すると共に、前記多孔質構造体を選択的に消失させて反転構造体を得ることができる。前駆体の変換は酸素アッシングにより可能であり、この酸素アッシングによって同時に前記多孔質体を選択的に消失させることが可能である。得られた反転構造体は、その空孔が多孔質構造体を反転させた位置にあるものである。
【００３４】
無機化合物の前駆体としては、有機珪素化合物を使用することが可能である。例えば、ポリシラン類、ポリシロキサン類、シルセスキオキサン類、シロキサンクラスターを有するポリマー等である。
【００３５】
このような多孔質体の一部に選択的に発光材料を充填するには、例えば、インキジェット印刷方式を利用して、発光材料を含むインキを印刷すれば良い。
【００３６】
また、次のような方法で多孔質体の一部に選択的に発光材料を充填することもできる。すなわち、まず、多孔質体の空孔に感光性材料を充填する。この感光性材料としては、ネガ型感光性材料、ポジ型感光性材料のいずれでも良いが、異なる部位に異なる発光色の発光材料を充填する便宜から、ポジ型感光性材料を適用することが好ましい。例えば、日産化学工業（株）製ＲＮ−９０１（ポジ型感光性ポリイミド）等である。
【００３７】
次に、この感光性材料を選択的に露光し、現像液にて現像する。この現像によって、溶解性の高い部位の感光性材料が溶解除去され、前記空孔が再生する。前記感光性材料がポジ型である場合には、露光部位が溶解除去され、非露光部位が残存する。
【００３８】
そして、再生した空孔に発光材料を充填し、空孔内に発光材料を固定して保持する。空孔の大きさは０．１μｍ以下であるため、この空孔に固定保持された発光材料は、前記感光性材料の全部が除去された後もその位置を変えることなく、安定して保持される。
【００３９】
次に、前記感光性材料がポジ型である場合には、前記露光部位とは異なる部位を選択的に露光し、現像することで、この露光部位の空孔を再生することができる。そして、この再生された空孔に異なる発光色の発光材料を充填することができる。これら発光材料は０．１μｍ以下の空孔に固定保持される。
【００４０】
次に、発光材料層を形成する方法を説明する。
【００４１】
まず、透明電極付き基板上に、多孔質体を形成する。この多孔質体としては上述の多孔質構造体又は反転構造体を利用することができる。例えば、互いに熱分解能の異なる複数種類のポリマー鎖を有するブロックコポリマー又はグラフトコポリマーを透明電極付き基板１上に塗布し、ガラス転移点以上に加熱し序冷して相分離構造を生成せしめる。そして、その一方を熱分解して多孔質構造体を形成する。あるいは、この多孔質構造体の空孔に無機化合物前駆体を充填し、酸素アッシングして反転構造体を形成する。
【００４２】
次に、この多孔質体の空孔にポジ型感光性材料を充填し、フォトマスクを利用しての感光性材料の一部を選択的に露光し、現像して露光部位の感光性材料を除去し、多孔質体の空孔を再生する。そして、この再生部位に発光材料を充填して発光材料層を形成する。この後、露光工程から発光材料充填工程を繰り返して、各色の発光材料層を配列することができる。
【００４３】
発光材料としては、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’―ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’―ジアリール置換ピロロピロール系等の蛍光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解させたものが使用できる。また、発光材料として、白金錯体やイリジウム錯体等の燐光性色素を前記高分子中に溶解させたものを使用することもできる。
【００４４】
また、発光材料として高分子発光材料を使用することも可能である。例えば、ポリビニルカルバゾール、ポリ（２−デシルオキシー１，４−フェニレン、ポリ［２，５−ビス［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］１，４−フェニレン−アルト−１，４−フェニレン］ジブロマイド、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］、ポリ（５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン）、ポリ［２，５−ビス（ヘキシルオキシ−１，４−フェニレン）−（１−シアノビニレン］、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン］、ポリ（ジオクチルフルオレン）等である。
【００４５】
次に、この発光材料層の上に、対向電極を形成する。なお、発光材料層と対向電極の間に、電子輸送層を設けることもできる。電子輸送層を構成する成分としては、例えば、Ｎ，Ｎ’―ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解させたものが使用できる。
【００４６】
また、対向電極としては、Ｍｇ，Ａｌ，Ｙｂ等の金属が使用できる。また、エレクトロルミネッセンス材料層と接する表面に膜厚１ｎｍ程度のＣａ，Ｌｉ又はＬｉＦ等の薄層を設け、この薄層上に化学的安定性の高い金属膜を積層して対向電極とすることもできる。このような安定性金属としてはＡｌやＣｕが例示できる。
【００４７】
また、対向電極として、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数の低い金属と安定な金属との合金を適用することもできる。このような合金としては、例えば、ＭｇＡｇ，ＡｌＬｉ，ＣｕＬｉ等が使用できる。
【００４８】
この対向電極４は、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム加熱蒸着法、スパッタリング法等の方法で形成することができる。その厚さは、１０〜１０００ｎｍ程度が望ましい。
【００４９】
そこうして得られたＥＬ素子は、透明電極と対向電極との間に１０ボルト程度の電圧を印加して発光材料層に電流を流すことにより、注入された電子と正孔とを再結合させて発光材料層を発光させることが可能となる。
【実施例１】
【００５０】
３，５−ジアミノベンゾエートで末端処理したポリエチレンオキシド(重量平均分子量Ｍｗ＝１００００)とパラフェニレンジアミンとピロメリット酸無水物とを反応させ、ポリエチレンオキシド鎖をグラフト鎖として有するポリアミド酸を合成した。ポリアミド酸部とポリエチレンオキシド部の重量比を１：２とした。合成したポリアミド酸３０重量部に架橋剤としてビス（４−マレイミドフェニル）メタン１重量部を加え、Ｎ−メチルピロリジノン溶液とした。この溶液を、アプリケーターを使用し、ストライプ状ＩＴＯを有する基板に塗布して、厚さ１０μｍのシートを作製した。このシートを窒素気流下において１５０℃、２５０℃、３５０℃で各１時間加熱処理してポリアミド酸部を架橋すると共にポリエチレンオキシド鎖を熱分解して多孔質構造体を形成した。
【００５１】
得られた多孔質構造体に、無機化合物の前駆体としてポリ（２−ブロモエチル）シルセスキオキサン溶液を含浸し、紫外線を照射し、８０℃で加熱処理するプロセスを５回繰り返して、多孔質構造体の空孔中にポリ（２−ブロモエチル） シルセスキオキサンを十分に充填した。次に、この多孔質構造体を８００Ｗ で１ｔｏｒｒの条件で酸素アッシングして、多孔質構造体を消失させた。その結果、多孔質構造体の多孔質構造を鋳型として反転されナノ構造を有するシリカ多孔質体がＩＴＯ基板上に作製された。
【００５２】
前記基板上のシリカ多孔質体を多孔質体として利用し、これにポジ型感光性ポリイミド（日産化学工業（株）製ＲＮ−９０１）をバーコーターで塗布し、多孔質体の空孔内に充填した。これをホットプレート（熱板）上で９０℃、１０分間加熱し、溶剤を飛ばして、キュアする工程を５回行い、前記多孔質体の空孔内すべてに感光性ポリイミドを充填した。
【００５３】
次に、マスクアライナーを用いて、フォトマスクを介してＩＴＯ基板のパターンに合わせて２００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を前記感光性ポリイミドに照射し、現像液（クラリアントジャパン製ＡＺ６００ＭＩＦ）で２５℃で５分間程度浸漬し、水洗して、露光部位の感光性ポリイミドを除去した。これで、ＩＴＯ基板のパターンの上に、空孔になにも充填されていない多孔質体がパターン状に形成された。
【００５４】
この基板をＭＥＨ−ＰＰＶ２重量％のトルエン溶液に浸し、引き上げてから溶剤を乾燥させ、多孔質体の空孔内にオレンジ色発光材料のポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ポリパラフェニレンビニレン誘導体発光高分子，ＭＥＨ−ＰＰＶ）を充填した。この工程を繰り返して、前記多孔質体の空孔内に、オレンジ、緑、青の各色に発光する有機発光材料を充填し、かつ、配列した。
【００５５】
次に真空蒸着法にて、発光層上に、カルシウム層を０．５ｎｍ厚に形成し、その上に主電極としてのアルミニウム層を２００ｎｍ厚に形成し、エレクトロルミネッセンス素子を得た。この素子に１０Ｖの電圧を印加することによりパターン化された発光が観測された。
【実施例２】
【００５６】
実施例１と同様の方法で、ＩＴＯ基板上にシリカ多孔質体を形成した。
【００５７】
前記基板上のシリカ多孔質体にポジ型感光性ポリイミド（日産化学工業（株）製ＲＮ−９０１）をバーコーターで塗布し、多孔質体の空孔内に充填した。これをホットプレート（熱板）上で９０℃、１０分間加熱し、溶剤を飛ばして、キュアする工程を５回行い、前記多孔質体の空孔内すべてに感光性ポリイミドを充填した。
【００５８】
次に、マスクアライナーを用いて、ストライプパターン（ライン幅１００μｍ、スペース幅１００μｍ）のフォトマスクを介して２００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を前記感光性ポリイミドに照射し、現像液（クラリアントジャパン製ＡＺ６００ＭＩＦ）で２５℃で５分間程度浸漬し、水洗して、露光部位の感光性ポリイミドを除去した。これで、ＩＴＯ基板のパターンの上に、空孔になにも充填されていないシリカ多孔質体が前記ストライプパターン状に形成された。
【００５９】
この基板上にインクジェット方式にて青色発光材料であるポリビニルカルバゾール２重量％のトルエン溶液とオレンジ色発光材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体発光高分子ＭＥＨ−ＰＰＶ２重量％のトルエン溶液とを交互に、パターニングされたラインに印刷し、溶剤を揮発させた。この工程を繰り返して、前記多孔質体の空孔内すべてに有機発光
材料を充填し、かつ、配列した。
【００６０】
実施例１と同様に陰極を形成した。その結果、青、オレンジが交互にライン状に発光する有機エレクトロルミネッセンス素子を得た。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１Ａは多孔質体製造に使用する相分離構造の斜視図、図１Ｂはその平面図。
【図１】
2007004992.tif 000003