(57)【要約】【課題】透明基板上にブラックマトリックスを形成後、着色層を順次形成たカラーフィルタ層上に形成する透明導電膜の形成時に用いる格子部を有するスパッタ用メタルマスクにおいて、スパッタ用メタルマスクの格子部の形状を変更することでこの透明導電膜の電極の膜厚ダレのエリア幅をより狭くするスパッタ用メタルマスクを提供することである。【解決手段】透明導電膜の非成膜エリアを設けるために用いる前記スパッタ用メタルマスクは、透明基板と接する側と反対の表面側の格子部が凸型、又は台形型の段差形状に形成してあり、透明基板と接する側が広くその反対の表面側が狭い傾斜であり、その凸型、又は台形型の傾斜角が３０〜６０度であり、透明基板と接する側に樹脂からなる層を設けたスパッタ用メタルマスク。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上にブラックマトリックスを形成後、着色層を順次形成して得られたカラーフィルタ層上に形成する透明導電膜の形成時に用いる、格子部を有するスパッタ用メタルマスクにおいて、透明導電膜の非成膜エリアを設けるために用いる前記スパッタ用メタルマスクは、前記透明基板と接する側と反対の表面側が段差形状に形成してあることを特徴とするスパッタ用メタルマスク。
【請求項２】
前記スパッタ用メタルマスクの板厚は、０．４〜１．５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項３】
前記スパッタ用メタルマスクの材料は、ＳＵＳ４３０、４２アロイ、又は鉄、クロム、アルミニウム、コバルトのうちの鉄を含む２種類、若しくは２種類以上を混合した材料を用いた磁性材料であることを特徴とする請求項１、又は２記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項４】
前記スパッタ用メタルマスクの格子部は、凸型の段差形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項５】
前記凸型の傾斜は、透明基板と接する側が広くその反対の表面側が狭い傾斜であり、その凸型傾斜角が３０〜６０度であることを特徴とする請求項４記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項６】
前記スパッタ用メタルマスクの格子部は、台形型の段差形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項７】
前記台形型の傾斜は、透明基板と接する側が広くその反対の表面側が狭い傾斜であり、その台形型傾斜角が３０〜６０度であることを特徴とする請求項６記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項８】
前記スパッタ用メタルマスクは、その格子部を得るための方法がエッチング法であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項９】
前記透明基板と接する側に樹脂からなる層を設けたスパッタ用メタルマスクであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスク。
【請求項１０】
透明基板上にブラックマトリックスを形成後、着色層を順次形成して得られたカラーフィルタ層上に透明導電膜を形成したカラーフィルタにおいて、前記請求項１乃至９のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜が形成されたことを特徴とするカラーフィルタ。
【請求項１１】
透明基板上にブラックマトリックスを形成し、着色層を順次形成した後、着色層上にスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜を形成するカラーフィルタの製造方法において、前記請求項１乃至９のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項１２】
前記透明導電膜は、インジューム（Ｉｎ）と錫（Ｚｎ）の合金酸化物（ＩＴＯ）であることを特徴とする請求項１１記載のカラーフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレー装置に用いられるカラーフィルタの製造装置に用いる治具及びそれを用いて製造したカラーフィルタ及びその製造方法、特に透明基板上に透明導電膜を形成する際に用いるスパッタ用メタルマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレー等に用いるカラーフィルタは、透明基板上にブラックマトリックス（以下ＢＭと記す）を形成した後、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素からなる着色層（以下着色エリアと記す）を形成した後、スパッタリング法を用いて着色エリア上に透明導電膜の電極を形成する。前記透明導電膜の電極は、各々着色エリア上に形成し、各々着色エリアと透明導電膜電極との位置合わせ精度が重要となる。合わせ精度に不具合のある場合、液晶ディスプレーの表示装置の色特性不良等の原因となる。
【０００３】
カラーフィルタの製造工程では、透明基板上に複数個を面付けした多面付けが一般的であり、その各々着色エリアに透明導電膜を形成する際、マスキングを行って成膜する方法が一般的である。
【０００４】
前記マスキングには、スパッタ用メタルマスクが用いられている。前記スパッタ用メタルマスクは、開口部エリアと格子エリアにより形成されている。スパッタ用メタルマスクの開口部は、前記Ｒ画素、Ｇ画素、又はＢ画素の着色エリアの直上位置に形成され、着色エリアに近似した形状である。
【０００５】
前記開口部エリアは、フォトプロセス法によるエッチング処理により形成され、その開口部の断面形状は垂直となることが通常である。
【０００６】
近年、カラーフィルタのコストダウンのために、カラーフィルタ用透明基板の大型化の傾向と、基板上により多くの着色エリア面が面付け配置される傾向が加速されている。スパッタ用メタルマスクの大型化と、その格子部エリア、すなわち面付け間隔が狭くなる傾向となり、格子部の強度不足となる問題がある。
【０００７】
そこで、その強度確保の観点より、補強フレーム付きメタルマスク、又はスパッタ用メタルマスクの基材の厚板化への対策等が採用されている。
【０００８】
一方では、スパッタ用メタルマスク裏面は、成膜時の着色エリアへの傷防止対策として傷防止用保護処理等を施すことが提案されている。スパッタ用メタルマスクは、厚板化への対策及び傷防止用保護処理等によりそのメタルマスキング部の高さがアップする問題が発生する（特許文献１参照）。
【０００９】
図７は、従来のスパッタ用メタルマスクを用いたカラーフィルタの透明導電膜の形成方法を説明する図面であり、（ａ）は、スパッタ用メタルマスクであり、（ｂ）は、成膜時の側断面図で、（ｃ）は、成膜後のカラーフィルタの側断面図である。
【００１０】
従来のスパッタ用メタルマスクについて、図７を用いて以下説明する。
【００１１】
図７（ａ）は、スパッタ用メタルマスク１０（以下メタルマスク１０と記す）の上面図である。メタルマスク１０は、開口部エリア１１内のスリット１４と、格子エリア１２内の格子部１３より構成されている。前記開口部エリア１１は、所定寸法の開口部を形成し
たエリアであり、破線枠内の参考断面図に示すようにスリット１１を配置した形状である。前記スリット１１近傍では、スパッタ粒子を透過させ、スリット間である格子エリア１２内の格子部１３のメタルマスク近傍は、スパッタ粒子を遮蔽する役割がある。なお、Ａ―Ａ’部の側断面図が図７（ｂ）であり、ａ―ａ’部の部分拡大の側断面図が図７（ｃ）である。
【００１２】
図７（ｂ）は、成膜時の状態を説明する部分拡大図である。図下にカラーフィルタの透明基板１があり、該基板上に着色エリア２０が形成されている。前記着色エリア２０上には、メタルマスクの開口部エリア１１を載置して、着色エリアと開口部エリアとを所定の方法で重ね合わせている。成膜時では、図面上側よりスパッタ粒子が飛散し、開口部エリア１１の近傍に透明導電膜を形成する。前記透明導電膜は、均一な膜厚で形成することが重要となる。
【００１３】
図７（ｃ）は、１個のスリットの近傍の拡大図であり、成膜時の膜厚の詳細図である。図左側に１個の格子部１３が配置され、該格子部の形状は垂直であり、メタルマスク基材厚及び傷防止用保護層１５の高さの障害物である。図右側はスリット１４であり、該スリット近傍は透明導電膜が形成されている。スパッタ粒子は、図上方向の全方向から直進しながら飛散して時間経過とともに均一な膜厚を形成する。従って、格子部１３の近傍では、その垂直性、その高さの障害物による影になるエリアができて、該エリアでは、スパッタ粒子が遮蔽されることなり、透明導電膜の膜厚ダレ部２２が発生し易やすくなる問題がある。
【００１４】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平２００２−２１２７２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の課題は、スパッタ用メタルマスクの格子部の形状を変更することでこの透明導電膜の電極の膜厚ダレのエリア幅をより狭くするスパッタ用メタルマスクを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の請求項１に係る発明は、透明基板上にブラックマトリックスを形成後、着色層を順次形成して得られたカラーフィルタ層上に形成する透明導電膜の形成時に用いる、格子部を有するスパッタ用メタルマスクにおいて、透明導電膜の非成膜エリアを設けるために用いる前記スパッタ用メタルマスクは、前記透明基板と接する側と反対の表面側が段差形状に形成してあることを特徴とするスパッタ用メタルマスクである。
【００１７】
本発明の請求項２に係る発明は、前記スパッタ用メタルマスクの板厚は、０．４〜１．５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００１８】
本発明の請求項３に係る発明は、前記スパッタ用メタルマスクの材料は、ＳＵＳ４３０、４２アロイ、又は鉄、クロム、アルミニウム、コバルトのうちの鉄を含む２種類、若しくは２種類以上を混合した材料を用いた磁性材料であることを特徴とする請求項１、又は２記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００１９】
本発明の請求項４に係る発明は、前記スパッタ用メタルマスクの格子部は、凸型の段差形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００２０】
本発明の請求項５に係る発明は、前記凸型の傾斜は、透明基板と接する側が広くその反対の表面側が狭い傾斜であり、その凸型傾斜角が３０〜６０度であることを特徴とする請求項４記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００２１】
本発明の請求項６に係る発明は、前記スパッタ用メタルマスクの格子部は、台形型の段差形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００２２】
本発明の請求項７に係る発明は、前記台形型の傾斜は、透明基板と接する側が広くその反対の表面側が狭い傾斜であり、その台形型傾斜角が３０〜６０度であることを特徴とする請求項６記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００２３】
本発明の請求項８に係る発明は、前記スパッタ用メタルマスクは、その格子部を得るための方法がエッチング法であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００２４】
本発明の請求項９に係る発明は、前記透明基板と接する側に樹脂からなる層を設けたスパッタ用メタルマスクであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクである。
【００２５】
本発明の請求項１０に係る発明は、透明基板上にブラックマトリックスを形成後、着色層を順次形成して得られたカラーフィルタ層上に透明導電膜を形成したカラーフィルタにおいて、前記請求項１乃至９のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜が形成されたことを特徴とするカラーフィルタである。
【００２６】
本発明の請求項１１に係る発明は、透明基板上にブラックマトリックスを形成し、着色層を順次形成した後、該着色層上にスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜を形成するカラーフィルタの製造方法において、前記請求項１乃至９のいずれか１項記載のスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法である。
【００２７】
本発明の請求項１２に係る発明は、前記透明導電膜は、インジューム（Ｉｎ）と錫（Ｚｎ）の合金酸化物（ＩＴＯ）であることを特徴とする請求項１１記載のカラーフィルタの製造方法である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜の電極を形成すれば、透明基板と接する側と反対の表面側の格子部を凸型の断面形状、又は台形型の断面形状からなる段差形状にしたことによって、格子部１３の近傍では、その傾斜面、その段差による影が無くなり、該エリアでは、スパッタ粒子が遮蔽されずに正常な膜厚を形成し、透明導電膜の膜厚ダレのエリアが発生しない効果がある。
【００２９】
本発明のスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜の電極を形成すれば、透明導電膜の膜厚ダレのエリアが発生しないため、膜厚が均一となり、表示特性を損なう問題、特に色不良の発生を解消できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明のスパッタ用メタルマスクを一実施形態に基づいて以下説明する。
【００３１】
図１は、本発明のスパッタ用メタルマスクを用いたカラーフィルタの透明導電膜の形成方法を説明する図面であり、（ａ）は、メタルマスクの格子部が凸型の断面図であり、（ｂ）は、格子部が台形型の断面図であり、（ｃ）は、メタルマスクの上面である。
【００３２】
最初に、図１（ｃ）に示す本発明のスパッタ用メタルマスクについて説明する。
【００３３】
本発明のスパッタ用メタルマスク３０（以下メタルマスクと記す）は、カラーフィルタ層上の着色エリア２０に透明導電膜を形成に用いるものである。メタルマスク３０は、開口部エリア３１と格子エリア３２からなる構成である。メタルマスクは、透明導電膜の非成膜エリアを設けるために用いるもので、前記透明基板と接する側と反対の表面側が段差形状に形成してあるメタルマスクである。前記開口部エリア３１は、開口部を形成したエリアであり、格子部エリア３２は開口部エリア間に形成したエリアである（図１（ｃ）の参考断面図参照）。
【００３４】
前記メタルマスクの板厚は、０．４〜１．５ｍｍの基材を用いて作製する。前記メタルマスクの材料は、ＳＵＳ４３０、４２アロイ、又は鉄、クロム、アルミニウム、コバルトのうちの鉄を含む２種類、若しくは２種類以上を混合した材料を用いた磁性材料である。成膜する際、前記磁性材料は、カラーフィルタ用透明基板の裏面側からマグネットホルダーを保持し、磁性のメタルマスクと、透明基板を挟んだ状態で密着するために必要となる。
【００３５】
前記メタルマスクは、成膜する際に透明基板と接する側に樹脂からなる傷防止用保護層３５を設けている。前記傷防止用保護層３５は、透明基板上にメタルマスクを着脱する際に着色エリア２０への傷等のダメージを防止するためのものであり、柔軟性の樹脂からなる層で形成されたものである。
【００３６】
図１（ａ）は、メタルマスクの格子部の断面が、凸型４３の段差形状で形成されている。前記凸型の傾斜は、透明基板と接する側が広くその反対の表面側が狭い傾斜であり、その凸型傾斜角が３０〜６０度で形成する。傾斜角は、図上のθである。
【００３７】
図１（ａ）では、透明基板上に着色エリア２０が形成され、該着色エリア２０上にメタルマスク３０のスリット３４を重ね合わせた位置に装着されている。前記着色エリア２０は、メタルマスクの傷防止用保護層３５と接している。前記凸型４３では、その傾斜角を３０〜６０度に傾斜したため、その高さによる影が少なくなり、均一な厚さの透明導電膜が形成され、膜厚ダレの発生エリアも大幅に減少した。また、その成膜する際のメタルマスクの脱着での傷等が防止できる。
【００３８】
図１（ｂ）は、メタルマスクの格子部の断面が、台形型５３の段差形状で形成されている。
【００３９】
前記台形型の傾斜は、透明基板と接する側が広くその反対の表面側が狭い傾斜であり、その台形型傾斜角が３０〜６０度で形成する。前記台形型５３では、その傾斜角を３０〜６０度に傾斜したため、その高さによる影が少なくなり、均一な厚さの透明導電膜が形成され、膜厚ダレの発生エリアも大幅に減少した。また、その成膜する際のメタルマスクの脱着での傷等が防止できる。
【００４０】
前記メタルマスクは、その格子部形状を得るための方法がエッチング法である。
【００４１】
前記エッチング方法について説明する。エッチングによる本発明のメタルマスクの製造方法は、公知方法及び製造方法を用いる。メタルマスク用基板の表裏に感光性レジスト膜
を塗布形成する。次いで、予め作製した表面用、及び裏面用のパターンのフォトマスクを用いて前記レジスト基板にパターンを転写する。次いで、表裏にレジストパターンを形成した基板を現像処理する。次いで、前記レジストパターンをマスクにして、エッチング処理装置、例えばパドル式の装置による両面同時エッチング、又は片面毎のエッチングにより所望の形状にエッチング処理したあと、レジストを剥膜処理する。以上により本発明のメタルマスクが完成する。前記表面用パターン、裏面用のパターンは、そのパターン寸法は、表パターンが大きく、裏パターンを小さく形成し、その表裏も寸法差が傾斜角を左右する。また、レジスト膜厚差、及び基板とレジストの密着強度の加減、表裏のエッチング処理時間差の加減、両面同時、又は片面毎エッチング処理方法の選択、エッチング液、例えば塩化鉄液のイオン濃度の制御、液温度、噴射圧力及び噴射量等を適宜に、最適化することが必要となる。
【００４２】
以下に本発明の段差形状の一実施例を説明する。
【００４３】
図２は、本発明のスパッタ用メタルマスクの凸型の段差形状の一実施例の部分拡大の側断面図である。
【００４４】
図２に示す凸型４３では、その傾斜角は凸型高さ４７と、ハーフ幅４６により決まる。非凸型高さ４８は、メタルマスクの強度を確保するために、材料厚０．４〜１．０ｍｍの場合、その４０％以上を確保することが望ましい。材料厚１．０〜１．５ｍｍの場合、その３０％以上を確保することが望ましい。凸型の幅４９は、少なくともハーフ幅４６以上を確保する必要がある。
【００４５】
図３は、本発明のスパッタ用メタルマスクの台形型の段差形状の一実施例の部分拡大の側断面図である。
【００４６】
図３に示す台形型６３では、メタルマスクの強度を確保するために、台形型底部幅６０が１ｍｍ以上の場合、その台形型上部幅６９が０．５ｍｍ以上になるように傾斜角を決め、その角度は３０〜６０度にすることが望ましい。
【００４７】
図４は、本発明のスパッタ用メタルマスクの台形型の段差形状の一実施例の部分拡大の側断面図である。
【００４８】
図４に示す台形型７３では、メタルマスクの強度を確保するために、台形型底部幅６０が１ｍｍ未満の場合であり、エッチング形状を変えて扇状、Ｕ字状の形状にして、その傾斜角を３０〜６０度に決めることが望ましい。なお、台形型上部幅６９は平坦部を確保することが望ましい。
【００４９】
本発明のカラーフィルタの製造方法では、透明基板上にブラックマトリックスを形成し、着色層を順次形成した後、該着色層上に本発明のスパッタ用メタルマスクを用いて透明導電膜を形成する。前記スパッタ用メタルマスクを用いたスパッタ成膜では、ＩＴＯのターゲットを使用する製造方法であり、所望の領域にＩＴＯ膜が正常な品質で形成することができる。
【００５０】
本発明の実施例を以下説明する。なお、実施例１は、図５を、実施例２は、図６を参照して説明する。
【実施例１】
【００５１】
実施例１では、台形型６３（図５（ａ）参照）のスパッタ用メタルマスクを作製し、その実施例１のメタルマスクを用いて着色エリア上の透明導電膜の電極を成膜し形成した。
以下図５を参照して説明する。
【００５２】
５５０ｘ６７０ｍｍで、その材料がＳＵＳ４３０で、厚さ０．７ｍｍの基板に１．８インチ画面を２００面付けの実施例１のメタルマスクを作製した。実施例１のメタルマスクの台形型６３は、その台形型底部幅６０が２ｍｍであり、その傾斜角が４９度に形成した。メタルマスク底部に６０ミクロン厚のレジスト樹脂を塗布し、傷防止用保護層３５を形成した。
【００５３】
５５０ｘ６７０ｍｍで、その材料が透明ガラスで、厚さ０．７ｍｍの透明基板に１．８インチ画面を２００面付けのＢＭ、着色エリアを形成したカラーフィルタ上に実施例１のメタルマスクを装着した。次いで、ＤＣマグネトロンスパッタリング装置を用いて、厚さ１４００オングストロームでＩＴＯ（酸化インジューム・酸化錫）の透明導電膜を形成した（図５（ａ）参照）。
【００５４】
成膜した１．８インチ画面８０（図５（ｂ）参考図参照）の端部の膜厚立ち上がり幅を光学顕微鏡で観察した。その結果、膜厚立ち上がり幅は、１５０〜５００ミクロンの範囲であり、有効画素部での色相差も観察されず、良好なカラーフィルタを得た。
【実施例２】
【００５５】
実施例２では、凸型４３（図６（ａ）参照）のスパッタ用メタルマスクを作製し、その実施例２のメタルマスクを用いて着色エリア上の透明導電膜の電極を成膜し形成した。以下図６を参照して説明する。
【００５６】
６２０ｘ７５０ｍｍで、その材料がＳＵＳ４３０で、厚さ０．７ｍｍの基板に１４．１インチ画面を４面付けの実施例２のメタルマスクを作製した。実施例２のメタルマスクの凸型４３は、その凸型底部幅４０が１０．０７ｍｍであり、ハーフ幅４６が０．３５ｍｍ、凸型高さ４７が０．３５ｍｍで形成した。メタルマスク底部に６０ミクロン厚のレジスト樹脂を塗布し、傷防止用保護層３５を形成した。
【００５７】
６２０ｘ７５０ｍｍで、その材料が透明ガラスで、厚さ０．７ｍｍの透明基板に１４．１インチ画面を４面付けのＢＭ、着色エリアを形成したカラーフィルタ上に実施例２のメタルマスクを装着した。次いで、ＤＣマグネトロンスパッタリング装置を用いて、厚さ１４００オングストロームでＩＴＯの透明導電膜を形成した（図６（ａ）参照）。
【００５８】
成膜した１４．１インチ画面９０（図６（ｂ）参考図参照）の端部の膜厚立ち上がり幅を光学顕微鏡で観察した。その結果、膜厚立ち上がり幅は、８０〜３００ミクロンの範囲であり、有効画素部での色相差も観察されず、良好なカラーフィルタを得た。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明のスパッタ用メタルマスクを用いたカラーフィルタの透明導電膜の形成方法を説明する図面であり、（ａ）は、メタルマスクの格子部が凸型の断面図であり、（ｂ）は、格子部が台形型の断面図であり、（ｃ）は、メタルマスクの上面である。
【図２】本発明のスパッタ用メタルマスクの部分側断面図である。
【図３】本発明のスパッタ用メタルマスクの部分側断面図である。
【図４】本発明のスパッタ用メタルマスクの部分側断面図である。
【図５】本発明のスパッタ用メタルマスクを用いた実施例１のカラーフィルタの透明導電膜の形成方法を説明する図面であり、（ａ）は、成膜時の側断面図で、（ｂ）は、成膜後のカラーフィルタの部分拡大の上面図である。
【図６】本発明のスパッタ用メタルマスクを用いた実施例２のカラーフィルタの透明導電膜の形成方法を説明する図面であり、（ａ）は、成膜時の側断面図で、（ｂ）は、成膜後のカラーフィルタの部分拡大の上面図である。
【図７】従来のスパッタ用メタルマスクを用いたカラーフィルタの透明導電膜の形成方法を説明する図面であり、（ａ）は、メタルマスクであり、（ｂ）成膜時の側断面図で、（ｃ）は、成膜後のカラーフィルタの側断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…（カラーフィルタ用）透明基板
２…（ブラックマトリックス）ＢＭ
１０…（スパッタ用）メタルマスク
１１…開口部エリア
１２…格子エリア
１３…格子部
１４…スリット
１５…傷防止用保護層
２０…着色エリア
２１…透明導電膜
２２…膜厚ダレ部
３０…（本発明のスパッタ用）メタルマスク
３１…開口部エリア
３２…格子エリア
３３…格子部
３４…スリット
３５…傷防止用保護層
４３…凸型（の格子部）
４６…ハーフ幅
４７…凸型高さ
４８…非凸型高さ
４９…凸型幅
５３…台形型（の格子部）
６３…台形型（の格子部）
６０…台形型底部幅
６９…台形型上部幅
７３…台形型（の格子部）
８０…１．８インチ画面
９０…１４．１インチ画面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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