(57)【要約】【課題】  ＩＣチップの突出に起因する種々の不具合を緩和させるようにする。【解決手段】  ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４は、基材３０と基材上に形成されたアンテナ３４とアンテナ３４に電気的に接続されたＩＣチップ３２とを有するＩＣタグ１０と、少なくとも一方の面４６が剥離処理をなされた剥離シート４５と、剥離シート４５の剥離処理をなされた面４６とＩＣタグ１０との間に設けられた粘着層４０と、を備えている。ＩＣタグのＩＣチップは基材から突出しており、粘着層はＩＣタグのＩＣチップが突出している側の面上に設けられている。剥離シートおよび粘着層に、ＩＣタグの突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されている。【選択図】  図２
2007042026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、基材上に形成されたアンテナと、前記アンテナと電気的に接続され、前記基材から突出したＩＣチップと、を有するＩＣタグと、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、
前記剥離シートの剥離処理をなされた面と、前記ＩＣタグの前記ＩＣチップが突出している側と、の間に設けられた粘着層と、を備え、
前記剥離シートおよび前記粘着層に、前記ＩＣタグの前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とするＩＣタグ粘着体付剥離シート。
【請求項２】
前記ＩＣタグの前記ＩＣチップの厚みが、前記剥離シートおよび前記粘着層の合計厚み以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シート。
【請求項３】
前記ＩＣタグは、前記ＩＣチップと前記アンテナとを電気的に接続させる接続部材を、さらに有しており、
前記貫通孔が、前記ＩＣチップとともに、前記接続部材を受けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シート。
【請求項４】
前記アンテナはアンテナの所定の部分間を短絡させるブリッジを有しており、
前記剥離シートおよび前記粘着層に、前記ブリッジを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シート。
【請求項５】
前記剥離シート上に、それぞれ別個の粘着層を介して設けられた複数のＩＣタグを備えていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シート。
【請求項６】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであって、基材と、前記基材上に形成され前記アンテナに接続される接続部材と、前記接続部材と電気的に接続され前記基材から突出したＩＣチップと、を有するインターポーザと、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、
前記剥離シートの剥離処理をなされた面と、インターポーザのＩＣチップが突出している側と、の間に設けられた粘着層と、を備え、
前記剥離シートおよび前記粘着層に、前記インターポーザの前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とするインターポーザ粘着体付剥離シート。
【請求項７】
前記インターポーザの前記ＩＣチップの厚みが、前記剥離シートおよび前記粘着層の合計厚み以下であることを特徴とする請求項６に記載のインターポーザ粘着体付剥離シート。
【請求項８】
前記剥離シート上に、それぞれ別個の粘着層を介して設けられた複数のインターポーザを備えていることを特徴とする請求項６または７に記載のインターポーザ粘着体付剥離シート。
【請求項９】
基材と、前記基材上に形成されたアンテナと、前記アンテナと電気的に接続され、前記基材から突出したＩＣチップと、を有するＩＣタグと、
前記ＩＣタグの前記ＩＣチップが突出している側に付着した粘着層と、を備え、
前記粘着層に、前記ＩＣタグの前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とするＩＣタグ粘着体。
【請求項１０】
前記ＩＣタグの前記ＩＣチップの厚みが、前記粘着層の厚み以下であることを特徴とする請求項９に記載のＩＣタグ粘着体。
【請求項１１】
前記ＩＣタグは、前記ＩＣチップと前記アンテナとを電気的に接続させる接続部材を、さらに有しており、
前記貫通孔が、前記ＩＣチップとともに、前記接続部材を受けることを特徴とする請求項９に記載のＩＣタグ粘着体。
【請求項１２】
前記アンテナはアンテナの所定の部分間を短絡させるブリッジを有しており、
前記剥離シートおよび前記粘着層に、前記ブリッジを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のＩＣタグ粘着体。
【請求項１３】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであって、基材と、前記基材上に設けられ前記アンテナに接続される接続部材と、前記接続部材と電気的に接続され前記基材から突出したＩＣチップと、を有するインターポーザと、
インターポーザのＩＣチップが突出している側に付着した粘着層と、を備え、
前記粘着層に、前記インターポーザの前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とするインターポーザ粘着体。
【請求項１４】
前記インターポーザの前記ＩＣチップの厚みが、前記粘着層の厚み以下であることを特徴とする請求項１３に記載のインターポーザ粘着体。
【請求項１５】
アンテナを有するＩＣタグと、剥離シートと、ＩＣタグと剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体付剥離シートに用いられるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料において、
帯状に延びるシート状基材と、
前記シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の前記アンテナを形成するアンテナ用導電体と、
前記アンテナ用導電体と電気的に接続され、前記シート状基材から突出した複数のＩＣチップと、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた前記剥離シートと、
前記剥離シートの剥離処理をなされた面と、前記シート状基材の前記ＩＣチップが突出している側の面および前記アンテナ用導電体の少なくともいずれかと、の間に設けられた前記粘着層と、を備え、
前記剥離シートおよび前記粘着層に、前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とするＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料。
【請求項１６】
前記ＩＣチップの厚みが、前記剥離シートおよび前記粘着層の合計厚み以下であることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料。
【請求項１７】
前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを電気的に接続させる接続部材用導電体を、さらに備えており、
前記貫通孔が、前記ＩＣチップとともに、前記接続部材用導電体を受けることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料。
【請求項１８】
前記アンテナ導電体は、アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体を有しており、
前記剥離シートおよび前記粘着層に、前記ブリッジ用導電体を受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料。
【請求項１９】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップを前記アンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、剥離シートと、前記インターポーザと前記剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体付剥離シートに用いられるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料であって、
帯状に延びるシート状基材と、
前記シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の前記接続部材を形成する接続部材用導電体と、
前記接続部材用導電体と電気的に接続され、前記シート状基材から突出した複数の前記ＩＣチップと、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、
前記剥離シートの剥離処理をなされた面と、前記シート状基材の前記ＩＣチップが突出している側の面および前記接続部材用導電体の少なくともいずれかと、の間に設けられた粘着層と、を備え、
前記剥離シートおよび前記粘着層に、前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とするインターポーザ粘着体付剥離シート用材料。
【請求項２０】
前記ＩＣチップの厚みが、前記剥離シートおよび前記粘着層の合計厚み以下であることを特徴とする請求項１９に記載のインターポーザ粘着体付剥離シート用材料。
【請求項２１】
アンテナを有するＩＣタグと、ＩＣタグに付着した粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料であって、
一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、
前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の前記アンテナを形成するアンテナ用導電体と、
前記アンテナ用導電体と電気的に接続され、前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面から突出した複数のＩＣチップと、
前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上および前記アンテナ用導電体上の少なくともいずれかに設けられた前記粘着層と、を備え、前記粘着層に前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されているＩＣタグ粘着体用材料を、前記粘着層が前記シート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取ったＩＣタグ粘着体用材料の巻体。
【請求項２２】
前記ＩＣチップの厚みが、前記粘着層の厚み以下であることを特徴とする請求項２１に記載のＩＣタグ粘着体用材料の巻体。
【請求項２３】
ＩＣタグ粘着体用シートが、前記ＩＣチップと前記アンテナ用導電体とを電気的に接続させる接続部材用導電体を、さらに備えており、
前記貫通孔が、前記ＩＣチップとともに、前記接続部材用導電体を受けることを特徴とする請求項２１に記載のＩＣタグ粘着体用材料の巻体。
【請求項２４】
前記アンテナ用導電体は、アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体を有しており、
前記粘着層に、前記ブリッジ用導電体を受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項２１乃至２３のいずれか一項に記載のＩＣタグ粘着体用材料の巻体。
【請求項２５】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップを前記アンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、前記インターポーザに付着した粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料であって、
一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、
前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の前記接続部材を形成する接続部材用導電体と、
前記接続部材用導電体と電気的に接続され、前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面から突出したＩＣチップと、
前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上および前記接続部材用導電体上の少なくともいずれかに設けられた粘着層と、を備え、前記粘着層に前記突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されているインターポーザ粘着体用材料を、前記粘着層が前記シート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取ったインターポーザ粘着体用材料の巻体。
【請求項２６】
前記ＩＣチップの厚みが、前記粘着層の厚み以下であることを特徴とする請求項２５に記載のインターポーザ粘着体用材料の巻体。
【請求項２７】
アンテナを有する１つ以上のＩＣタグと、剥離シートと、前記ＩＣタグと前記剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体付剥離シートを製造する方法であって、
帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで１つ以上の前記アンテナを形成するアンテナ用導電体と、前記シート状基材上の前記アンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記ＩＣタグ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記ＩＣタグ付シートの前記ＩＣチップが配置された側と前記積層体の前記粘着層側とが対面するとともに前記積層体の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記ＩＣタグ付シートと前記積層体とを重ね合わせる工程と、
前記積層体と重ね合わされた前記ＩＣタグ付シート側から前記積層体の前記剥離シートまで入り込む切り込みを前記ＩＣチップ毎に形成して、基材と、前記アンテナ用導電体から形成される前記アンテナと、前記アンテナに接続された前記ＩＣチップと、を有するＩＣタグであって前記積層体上に支持されたＩＣタグを作製する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法。
【請求項２８】
前記ＩＣタグを作製する工程の後に、
前記ＩＣタグ付シートのＩＣタグを形成する部分以外の部分を、この部分に対面する粘着層とともに、前記剥離シートから剥離させて取り除く工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２７に記載のＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法。
【請求項２９】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップと前記ＩＣチップを前記アンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、剥離シートと、前記インターポーザと前記剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体付剥離シートを製造する方法であって、
帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで１つ以上の前記接続部材を形成する接続部材用導電体と、前記シート状基材上の前記接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上の前記ＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記インターポーザ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記インターポーザ付シートの前記ＩＣチップが配置された側と前記積層体の前記粘着層側とが対面するとともに前記積層体の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記インターポーザ付シートと前記積層体とを重ね合わせる工程と、
前記積層体と重ね合わされた前記インターポーザ付シート側から前記積層体の前記剥離シートまで入り込む切り込みを前記ＩＣチップ毎に形成して、基材と、前記接続部材用導電体から形成される前記接続部材と、前記接続部材に接続された前記ＩＣチップと、を有するインターポーザであって前記積層体上に支持されたインターポーザを作製する工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法。
【請求項３０】
前記インターポーザを作製する工程の後に、
前記インターポーザ付シートのインターポーザを形成する部分以外の部分を、この部分に対面する粘着層とともに、前記剥離シートから剥離させて取り除く工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２７に記載のインターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法。
【請求項３１】
アンテナを有するＩＣタグと、剥離シートと、前記ＩＣタグと前記剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体付剥離シートに用いられるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料を製造する方法であって、
帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで１つ以上の前記アンテナを形成するアンテナ用導電体と、前記シート状基材上の前記アンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記ＩＣタグ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記ＩＣタグ付シートの前記ＩＣチップが配置された側と前記積層体の前記粘着層側とが対面するとともに前記積層体の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記ＩＣタグ付シートと前記積層体とを重ね合わせる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法。
【請求項３２】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップと前記ＩＣチップを前記アンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、剥離シートと、前記インターポーザと前記剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体付剥離シートに用いられるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料を製造する方法であって、
帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上の前記接続部材を形成する接続部材用導電体と、前記シート状基材上の前記接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上の前記ＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記インターポーザ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記インターポーザ付シートの前記ＩＣチップが配置された側と前記積層体の前記粘着層側とが対面するとともに前記積層体の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記インターポーザ付シートと前記積層体とを重ね合わせる工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法。
【請求項３３】
アンテナを有するＩＣタグと、前記ＩＣタグに付着した粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、
一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、前記シート状基材上の前記アンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記ＩＣタグ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記ＩＣタグ付シートの前記ＩＣチップが配置された側と前記積層体の前記粘着層側とが対面するとともに前記積層体の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記ＩＣタグ付シートと前記積層体とを重ね合わせる工程と、
前記剥離シートを前記粘着層から剥離させて取り除きＩＣタグ粘着体用材料を作製する工程と、
前記ＩＣタグ粘着体用材料を、前記粘着層が前記シート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ粘着体用材料の巻体の製造方法。
【請求項３４】
アンテナを有するＩＣタグと、前記ＩＣタグに付着した粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、
一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、前記シート状基材上の前記アンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記ＩＣタグ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記積層体の前記剥離シートを前記粘着層から剥離させて、前記剥離シートと前記粘着層とを分離する工程と、
前記剥離シートと分離された前記粘着層の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記ＩＣタグ付シートと前記粘着層とを重ね合わせてＩＣタグ粘着体用材料を作製する工程と、
前記ＩＣタグ粘着体用材料を、前記粘着層が前記シート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ粘着体用材料の巻体の製造方法。
【請求項３５】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップを前記アンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、前記インターポーザに付着した粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、
一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上の前記接続部材を形成する接続部材用導電体と、前記シート状基材上の前記接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上の前記ＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記インターポーザ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記インターポーザ付シートの前記ＩＣチップが配置された側と前記積層体の前記粘着層側とが対面するとともに前記積層体の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記インターポーザ付シートと前記積層体とを重ね合わせる工程と、
前記剥離シートを前記粘着層から剥離させて取り除きインターポーザ粘着体用材料を作製する工程と、
前記インターポーザ粘着体用材料を、前記粘着層が前記シート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法。
【請求項３６】
アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップを前記アンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、前記インターポーザに付着した粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、
一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、前記シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上の前記接続部材を形成する接続部材用導電体と、前記シート状基材上の前記接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上の前記ＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、
少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、前記剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記インターポーザ付シートにおける前記ＩＣチップの配置に対応して、前記積層体に貫通孔を形成する工程と、
前記積層体の前記剥離シートを前記粘着層から剥離させて、前記剥離シートと前記粘着層とを分離する工程と、
前記剥離シートと分離された前記粘着層の前記貫通孔内に前記ＩＣチップが配置されるようにして、前記インターポーザ付シートと前記粘着層とを重ね合わせてインターポーザ粘着体用材料を作製する工程と、
前記インターポーザ粘着体用材料を、前記粘着層が前記シート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグとＩＣタグに付着した粘着層とを備えたＩＣタグ粘着体、剥離シートと剥離シート上に設けられたＩＣタグ粘着体とを備えたＩＣタグ粘着体付剥離シート、ＩＣタグ粘着体付剥離シートに用いられるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料、ＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料の巻体、ＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびＩＣタグ粘着体用材料の巻体の製造方法に関する。
【０００２】
また、本発明は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザとインターポーザに付着した粘着層とを備えたインターポーザ粘着体、剥離シートと剥離シート上に設けられたインターポーザ粘着体とを備えたインターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体付剥離シートに用いられるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料の巻体、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
昨今、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、を有し、非接触で外部のリーダ・ライタ等とデータの送受信を行うことができる非接触ＩＣタグの需要が、急速な勢いで拡大しつつある。今般、これにともなって、高製造効率で安価にＩＣタグを製造する製造方法が広く研究されている（例えば、特許文献１）。昨今において主流となりつつあるＩＣタグの製造方法は、特許文献１にも開示されているように、まず、帯状に延びるシート状の基材と、基材上に設けられ複数のアンテナを形成するようになる導電体と、導電体に電気的に接続された複数のＩＣチップと、を備えたＩＣタグ付シートを製造し、次に、このＩＣタグ付シートをＩＣチップ毎に切断することによって個々のＩＣタグを得る、といった方法である。
【０００４】
なお、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続された導電体からなる接続部材と、を備えたインターポーザを用い、ＩＣタグが作製されることもある。この場合、インターポーザの接続部材はＩＣチップとアンテナとを接続するために用いられ、インターポーザをアンテナに電気的に接続させることによってＩＣタグが得られる。インターポーザは、上述したＩＣタグの製造方法と同様にして、まずインターポーザ付シートを作製し、次にこれを切断することによって製造され得る。
【特許文献１】特願２００５−６３２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＩＣタグやＩＣタグ付シートにおいて、アンテナ（アンテナ用導電体）と接続して基材上に配置されたＩＣチップは、基材からＩＣチップの厚み分だけ突出する。
【０００６】
したがって、保管や輸送のため、ＩＣタグ付シートを巻き取り、あるいは、適当な長さのＩＣタグ付シートを重ねた場合、荷姿が安定しない、ＩＣチップに大きな荷重が負荷されＩＣチップが破損される、ＩＣチップとアンテナとの電気的接続が損なわれる、ＩＣタグ付シートからＩＣチップが脱落する、といった種々の不具合が生じる。
【０００７】
また、通常、ＩＣタグの基材表面には該ＩＣタグの製造ロットや製造者名等の製造情報が印刷等によって書き込まれる。しかしながら、ＩＣチップの突出によって書き込み面である基材表面が平坦とならないため、書き込み時に、印字抜けやＩＣチップを破損してしまう、といった不具合も生じる。
【０００８】
さらに、ＩＣタグを製品等の貼付対象物（被搭載物）に貼り付ける場合には、その後のＩＣチップの損傷を防止するため、ＩＣタグのＩＣチップ側の面が貼付対象物に対面するようにして貼り付けられる。しかしながら、ＩＣチップが突出しているため、ＩＣチップを貼付対象物に堅固かつ安定して貼り付けることが困難となる。また、そもそも、個々のＩＣタグに対して、ＩＣチップが突出した面に接着剤等を適切に塗布していくこと自体が煩雑かつ困難である。
【０００９】
これらの不具合はアンテナ上に固定されるインターポーザについても同様に生じている。
【００１０】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、最終的に貼付対象物に固定するまでのＩＣタグの製造効率および作業効率を害することなく、ＩＣチップの突出量を少なくとも低減させて、これにより、ＩＣチップの突出に起因する種々の不具合を緩和させるようにすることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明者は、鋭意研究を重ねた結果、この主目的を十分に達成することができる、ＩＣタグとＩＣタグに付着した粘着層とを備えたＩＣタグ粘着体、剥離シートと剥離シート上に設けられたＩＣタグ粘着体とを備えたＩＣタグ粘着体付剥離シート、ＩＣタグ粘着体付剥離シートに用いられるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料、ＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料の巻体、ＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびＩＣタグ粘着体用材料の巻体の製造方法、並びに、インターポーザとインターポーザに付着した粘着層とを備えたインターポーザ粘着体、剥離シートと剥離シート上に設けられたインターポーザ粘着体とを備えたインターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体付剥離シートに用いられるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料の巻体、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法を発明した。
【００１２】
本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートは、基材と、基材上に形成されたアンテナと、アンテナと電気的に接続され、基材から突出したＩＣチップと、を有するＩＣタグと、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面と、ＩＣタグのＩＣチップが突出している側と、の間に設けられた粘着層と、を備え、剥離シートおよび粘着層に、ＩＣタグの突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
このようなＩＣタグ粘着体付剥離シートによれば、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけＩＣタグ粘着体付剥離シートにおけるＩＣチップの突出量を低減することができる。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シートを重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップに負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材表面への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。さらに、ＩＣタグを粘着層とともに剥離シートから簡単に剥がすことができ、貼付対象物に粘着層を介してＩＣタグをそのまま貼り付けることができる。この場合、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができ、これにより、ＩＣタグをより堅固かつ安定して貼付対象物に固定することができる。
【００１４】
本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートにおいて、ＩＣタグのＩＣチップの厚みが、剥離シートおよび粘着層の合計厚み以下となっていることが好ましい。
【００１５】
また、本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートにおいて、ＩＣタグがＩＣチップとアンテナとを電気的に接続させる接続部材をさらに有し、貫通孔がＩＣチップとともに接続部材を受けるようにしてもよい。
【００１６】
さらに、本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートにおいて、アンテナがアンテナの所定の部分間を短絡させるブリッジを有し、剥離シートおよび粘着層にブリッジを受ける貫通孔が形成されていてもよい。
【００１７】
さらに、本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートが、剥離シート上に、それぞれ別個の粘着層を介して設けられた複数のＩＣタグを備えるようにしてもよい。
【００１８】
本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シートは、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであって、基材と、基材上に形成されアンテナに接続される接続部材と、接続部材と電気的に接続され基材から突出したＩＣチップと、を有するインターポーザと、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面と、インターポーザのＩＣチップが突出している側と、の間に設けられた粘着層と、を備え、剥離シートおよび粘着層に、インターポーザの突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
このようなインターポーザ粘着体付剥離シートによれば、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけインターポーザ粘着体付剥離シートにおけるＩＣチップの突出量を低減することができる。したがって、インターポーザ粘着体付剥離シートを重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップに負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材表面への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。さらに、インターポーザを粘着層とともに剥離シートから簡単に剥がすことができ、アンテナ上に粘着層を介してインターポーザをそのまま貼り付けることができる。この場合、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができ、これにより、インターポーザをより堅固かつ安定してアンテナ上に固定することができる。
【００２０】
本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シートにおいて、インターポーザのＩＣチップの厚みが、剥離シートおよび粘着層の合計厚み以下となっていることが好ましい。
【００２１】
また、本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シートが、剥離シート上に、それぞれ別個の粘着層を介して設けられた複数のインターポーザを備えるようにしてもよい。
【００２２】
本発明によるＩＣタグ粘着体は、基材と、基材上に形成されたアンテナと、アンテナと電気的に接続され、基材から突出したＩＣチップと、を有するＩＣタグと、ＩＣタグのＩＣチップが突出している側に付着した粘着層と、を備え、粘着層に、ＩＣタグの突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００２３】
このようなＩＣタグ粘着体によれば、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣタグ粘着体におけるＩＣチップの突出量を低減することができる。これにより、ＩＣタグをより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。
【００２４】
本発明によるＩＣタグ粘着体において、ＩＣタグのＩＣチップの厚みが、粘着層の厚み以下となっていることが好ましい。
【００２５】
また、本発明によるＩＣタグ粘着体において、ＩＣタグがＩＣチップとアンテナとを電気的に接続させる接続部材をさらに有し、貫通孔がＩＣチップとともに接続部材を受けるようにしてもよい。
【００２６】
さらに、本発明によるＩＣタグ粘着体において、アンテナがアンテナの所定の部分間を短絡させるブリッジを有し、剥離シートおよび粘着層にブリッジを受ける貫通孔が形成されていてもよい。
【００２７】
本発明によるインターポーザ粘着体は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであって、基材と、基材上に設けられアンテナに接続される接続部材と、接続部材と電気的に接続され基材から突出したＩＣチップと、を有するインターポーザと、インターポーザのＩＣチップが突出している側に付着した粘着層と、を備え、粘着層に、インターポーザの突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００２８】
このようなインターポーザ粘着体によれば、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけインターポーザ粘着体におけるＩＣチップの突出量を吸収することができる。これにより、ＩＣタグをより堅固かつ安定してアンテナ上に貼り付けることができる。
【００２９】
本発明によるインターポーザ粘着体において、インターポーザのＩＣチップの厚みが、粘着層の厚み以下となっていることが好ましい。
【００３０】
本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料は、アンテナを有するＩＣタグと、剥離シートと、ＩＣタグと剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体付剥離シートに用いられるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料であって、帯状に延びるシート状基材と、シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体と電気的に接続され、シート状基材から突出した複数のＩＣチップと、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面と、シート状基材のＩＣチップが突出している側の面およびアンテナ用導電体の少なくともいずれかと、の間に設けられた粘着層と、を備え、剥離シートおよび粘着層に、突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００３１】
このようなＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料によれば、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料におけるＩＣチップの突出量を吸収することができる。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料を重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップに負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材（シート状基材）表面への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。さらに、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料をＩＣチップ毎に切断するだけで、ＩＣタグ粘着体付剥離シートを得ることができる。そして、このＩＣタグ粘着体付剥離シートによれば、ＩＣタグを粘着層とともに剥離シートから簡単に剥がすことができ、貼付対象物に粘着層を介してＩＣタグをそのまま貼り付けることができる。この場合、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができ、これにより、ＩＣタグをより堅固かつ安定して貼付対象物に固定することができる。
【００３２】
本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料において、ＩＣチップの厚みが、剥離シートおよび粘着層の合計厚み以下となっていることが好ましい。
【００３３】
また、本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料が、ＩＣチップとアンテナ用導電体とを電気的に接続させる接続部材用導電体を、さらに備え、貫通孔がＩＣチップとともに接続部材用導電体を受けるようにしてもよい。
【００３４】
さらに、本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料において、アンテナ導電体がアンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体を有し、剥離シートおよび粘着層にブリッジ用導電体を受ける貫通孔が形成されていてもよい。
【００３５】
本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップをアンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、剥離シートと、インターポーザと剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体付剥離シートに用いられるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料であって、帯状に延びるシート状基材と、シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の接続部材を形成する接続部材用導電体と、接続部材用導電体と電気的に接続され、シート状基材から突出した複数のＩＣチップと、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面と、シート状基材のＩＣチップが突出している側の面および接続部材用導電体の少なくともいずれかと、の間に設けられた粘着層と、を備え、剥離シートおよび粘着層に、突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００３６】
このようなインターポーザ粘着体付剥離シート用材料によれば、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけインターポーザ粘着体付剥離シート用材料におけるＩＣチップの突出量を吸収することができる。したがって、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料を重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップに負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材（シート状基材）表面への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。さらに、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料をＩＣチップ毎に切断するだけで、インターポーザ粘着体付剥離シートを得ることができる。そして、このインターポーザ粘着体付剥離シートによれば、インターポーザを粘着層とともに剥離シートから簡単に剥がすことができ、アンテナ上に粘着層を介してインターポーザをそのまま貼り付けることができる。この場合、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができ、これにより、インターポーザをより堅固かつ安定してアンテナ上に固定することができる。
【００３７】
本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料おいて、ＩＣチップの厚みが、剥離シートおよび粘着層の合計厚み以下となっていることが好ましい。
【００３８】
本発明によるＩＣタグ粘着体用材料の巻体は、アンテナを有するＩＣタグと、ＩＣタグに付着した粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料を巻き取ったものであって、一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、アンテナ用導電体と電気的に接続され、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面から突出した複数のＩＣチップと、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上およびアンテナ用導電体上の少なくともいずれかに設けられた粘着層と、を備え、粘着層に突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されているＩＣタグ粘着体用材料を、粘着層がシート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取ったことを特徴とする。
【００３９】
このようなＩＣタグ粘着体用材料の巻体によれば、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣタグ粘着体用材料におけるＩＣチップの突出量を低減することができる。したがって、巻体の荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップに負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、ＩＣタグ粘着体用材料の巻体からＩＣタグ粘着体用材料を巻きほどくとともに、これをＩＣチップ毎に切断するだけで、貼付対象物にそのまま貼り付けることができるＩＣタグ粘着体を得ることができる。そして、このＩＣタグ粘着体によれば、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができる。これにより、ＩＣタグをより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。
【００４０】
本発明によるＩＣタグ粘着体用材料の巻体において、ＩＣチップの厚みが、粘着層の厚み以下となっていることが好ましい。
【００４１】
また、本発明によるＩＣタグ粘着体用材料の巻体において、ＩＣタグ粘着体用シートがＩＣチップとアンテナ用導電体とを電気的に接続させる接続部材用導電体をさらに備え、貫通孔がＩＣチップとともに接続部材用導電体を受けるようになっていてもよい。
【００４２】
さらに、本発明によるＩＣタグ粘着体用材料の巻体において、アンテナ用導電体がアンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体を有し、粘着層に、ブリッジ用導電体を受ける貫通孔が形成されていてもよい。
【００４３】
本発明によるインターポーザ粘着体用材料の巻体は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップをアンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、インターポーザに付着した粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料を巻き取ったものであって、一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の接続部材を形成する接続部材用導電体と、接続部材用導電体と電気的に接続され、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面から突出したＩＣチップと、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上および接続部材用導電体上の少なくともいずれかに設けられた粘着層と、を備え、粘着層に突出したＩＣチップを受ける貫通孔が形成されているインターポーザ粘着体用材料を、粘着層がシート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取ったことを特徴とする。
【００４４】
このようなインターポーザ粘着体用材料の巻体によれば、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけインターポーザ粘着体用材料におけるＩＣチップの突出量を低減することができる。したがって、巻体の荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップに負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、インターポーザ粘着体用材料の巻体からインターポーザ粘着体用材料を巻きほどくとともに、これをＩＣチップ毎に切断するだけで、アンテナ上にそのまま貼り付けることができるインターポーザ粘着体を得ることができる。そして、このインターポーザ粘着体によれば、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができる。これにより、インターポーザをより堅固かつ安定してアンテナ上に貼り付けることができる。
【００４５】
本発明によるインターポーザ粘着体用材料の巻体において、ＩＣチップの厚みが、粘着層の厚み以下となっていることが好ましい。
【００４６】
本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法は、アンテナを有する１つ以上のＩＣタグと、剥離シートと、ＩＣタグと剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体付剥離シートを製造する方法であって、帯状に延びるシート状基材と、シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで１つ以上のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、シート状基材上のアンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、ＩＣタグ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、ＩＣタグ付シートのＩＣチップが配置された側と積層体の粘着層側とが対面するとともに積層体の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、ＩＣタグ付シートと積層体とを重ね合わせる工程と、積層体と重ね合わされたＩＣタグ付シート側から積層体の剥離シートまで入り込む切り込みをＩＣチップ毎に形成して、基材と、アンテナ用導電体から形成されるアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、を有するＩＣタグであって積層体上に支持されたＩＣタグを作製する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００４７】
このような本発明によれば、剥離シートと粘着層とを有した積層体を用いてＩＣタグ粘着体付剥離シートが製造されていくので、取り扱いが困難な粘着層を積層体の一部として容易に取り扱うことができる。また、積層体に貫通孔を設けることによって、剥離シートおよび粘着層の各々に互いに対して位置合わせされた貫通孔を一度に形成することができる。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シートを安価かつ容易に製造することができる。また、製造されたＩＣタグ粘着体付剥離シートにおいては、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができる。
【００４８】
本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法において、ＩＣタグを作製する工程の後に、ＩＣタグ付シートのＩＣタグを形成する部分以外の部分を、この部分に対面する粘着層とともに、剥離シートから剥離させて取り除く工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００４９】
本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップをアンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、剥離シートと、インターポーザと剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体付剥離シートを製造する方法であって、帯状に延びるシート状基材と、シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで１つ以上の接続部材を形成する接続部材用導電体と、シート状基材上の接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、インターポーザ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、インターポーザ付シートのＩＣチップが配置された側と積層体の粘着層側とが対面するとともに積層体の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、インターポーザ付シートと積層体とを重ね合わせる工程と、積層体と重ね合わされたインターポーザ付シート側から積層体の剥離シートまで入り込む切り込みをＩＣチップ毎に形成して、基材と、接続部材用導電体から形成される接続部材と、接続部材に接続されたＩＣチップと、を有するインターポーザであって積層体上に支持されたインターポーザを作製する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００５０】
このような本発明によれば、剥離シートと粘着層とを有した積層体を用いてインターポーザ粘着体付剥離シートが製造されていくので、取り扱いが困難な粘着層を積層体の一部として容易に取り扱うことができる。また、積層体に貫通孔を設けることによって、剥離シートおよび粘着層の各々に互いに対して位置合わせされた貫通孔を一度に形成することができる。したがって、インターポーザ粘着体付剥離シートを安価かつ容易に製造することができる。また、製造されたインターポーザ粘着体付剥離シートにおいては、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができる。
【００５１】
本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法において、インターポーザを作製する工程の後に、インターポーザ付シートのインターポーザを形成する部分以外の部分を、この部分に対面する粘着層とともに、剥離シートから剥離させて取り除く工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００５２】
本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法は、アンテナを有するＩＣタグと、剥離シートと、ＩＣタグと剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体付剥離シートに用いられるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料を製造する方法であって、帯状に延びるシート状基材と、シート状基材上に設けられ、切断されてまたはそのままで１つ以上のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、シート状基材上のアンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、ＩＣタグ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、ＩＣタグ付シートのＩＣチップが配置された側と積層体の粘着層側とが対面するとともに積層体の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、ＩＣタグ付シートと積層体とを重ね合わせる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００５３】
このような本発明によれば、剥離シートと粘着層とを有した積層体を用いてＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料が製造されていくので、取り扱いが困難な粘着層を積層体の一部として容易に取り扱うことができる。また、積層体に貫通孔を設けることによって、剥離シートおよび粘着層の各々に互いに対して位置合わせされた貫通孔を一度に形成することができる。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料を安価かつ容易に製造することができる。また、製造されたＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料においては、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができる。
【００５４】
本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップをアンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、剥離シートと、インターポーザと剥離シートとの間に設けられた粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体付剥離シートに用いられるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料を製造する方法であって、帯状に延びるシート状基材と、シート状基材上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上の接続部材を形成する接続部材用導電体と、シート状基材上の接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、インターポーザ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、インターポーザ付シートのＩＣチップが配置された側と積層体の粘着層側とが対面するとともに積層体の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、インターポーザ付シートと積層体とを重ね合わせる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００５５】
このような本発明によれば、剥離シートと粘着層とを有した積層体を用いてインターポーザ粘着体付剥離シート用材料が製造されていくので、取り扱いが困難な粘着層を積層体の一部として容易に取り扱うことができる。また、積層体に貫通孔を設けることによって、剥離シートおよび粘着層の各々に互いに対して位置合わせされた貫通孔を一度に形成することができる。したがって、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料を安価かつ容易に製造することができる。また、製造されたインターポーザ粘着体付剥離シート用材料においては、突出したＩＣチップが剥離シートおよび粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、少なくとも剥離シートおよび粘着層の合計厚み分だけＩＣチップの突出量を低減することができる。
【００５６】
本発明による第１のＩＣタグ粘着体用材料の巻体の製造方法は、アンテナを有するＩＣタグと、ＩＣタグに付着した粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、シート状基材上のアンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、ＩＣタグ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、ＩＣタグ付シートのＩＣチップが配置された側と積層体の粘着層側とが対面するとともに積層体の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、ＩＣタグ付シートと積層体とを重ね合わせる工程と、剥離シートを粘着層から剥離させて取り除きＩＣタグ粘着体用材料を作製する工程と、ＩＣタグ粘着体用材料を、粘着層がシート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とする。
【００５７】
本発明による第２のＩＣタグ粘着体用材料の巻体の製造方法は、アンテナを有するＩＣタグと、ＩＣタグに付着した粘着層と、を備えたＩＣタグ粘着体に用いられるＩＣタグ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上のアンテナを形成するアンテナ用導電体と、シート状基材上のアンテナ用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するＩＣタグ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、ＩＣタグ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、積層体の剥離シートを粘着層から剥離させて、剥離シートと粘着層とを分離する工程と、剥離シートと分離された粘着層の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、ＩＣタグ付シートと粘着層とを重ね合わせてＩＣタグ粘着体用材料を作製する工程と、ＩＣタグ粘着体用材料を、粘着層がシート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とする。
【００５８】
このような本発明による第１および第２のＩＣタグ粘着体用材料の巻体の製造方法によれば、剥離シートと粘着層とを有した積層体を用いてＩＣタグ粘着体用材料が製造されていく。したがって、取り扱いが困難な粘着層に貫通孔を容易に形成し、ＩＣタグ粘着体用材料を安価かつ容易に製造することができる。また、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、得られたＩＣタグ粘着体用材料においては、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量が低減され得る。
【００５９】
本発明による第１のインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップをアンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、インターポーザに付着した粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上の接続部材を形成する接続部材用導電体と、シート状基材上の接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、インターポーザ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、インターポーザ付シートのＩＣチップが配置された側と積層体の粘着層側とが対面するとともに積層体の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、インターポーザ付シートと積層体とを重ね合わせる工程と、剥離シートを粘着層から剥離させて取り除きインターポーザ粘着体用材料を作製する工程と、インターポーザ粘着体用材料を、粘着層がシート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とする。
【００６０】
本発明による第２のインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法は、アンテナと接続されてＩＣタグを構成するインターポーザであってＩＣチップとＩＣチップをアンテナに電気的に接続させる接続部材とを有したインターポーザと、インターポーザに付着した粘着層と、を備えたインターポーザ粘着体に用いられるインターポーザ粘着体用材料の巻体を製造する方法であって、一方の面だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材と、シート状基材の剥離処理をなされていない側の面上に形成され、切断されてまたはそのままで１つ以上の接続部材を形成する接続部材用導電体と、シート状基材上の接続部材用導電体と電気的に接続された１つ以上のＩＣチップと、を有するインターポーザ付シートを準備する工程と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シートと、剥離シートの剥離処理をなされた面上に積層された粘着層と、を有する積層体を準備する工程と、インターポーザ付シートにおけるＩＣチップの配置に対応して、積層体に貫通孔を形成する工程と、積層体の剥離シートを粘着層から剥離させて、剥離シートと粘着層とを分離する工程と、剥離シートと分離された粘着層の貫通孔内にＩＣチップが配置されるようにして、インターポーザ付シートと粘着層とを重ね合わせてインターポーザ粘着体用材料を作製する工程と、インターポーザ粘着体用材料を、粘着層がシート状基材の剥離処理をなされている側の面に対面するようにして巻き取る工程と、を備えたことを特徴とするインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法である。
【００６１】
このような本発明による第１および第２のインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法によれば、剥離シートと粘着層とを有した積層体を用いてインターポーザ粘着体用材料が製造されていく。したがって、取り扱いが困難な粘着層に貫通孔を容易に形成し、インターポーザ粘着体用材料を安価かつ容易に製造することができる。また、突出したＩＣチップが粘着層に設けられた貫通孔内に配置されているので、得られたインターポーザ粘着体用材料においては、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップの突出量が低減され得る。
【発明の効果】
【００６２】
本発明によれば、最終的に貼付対象物に貼り付けるまでのＩＣタグの製造効率および作業効率を害することなく、ＩＣチップの突出量を少なくとも低減させて、これにより、ＩＣチップの突出に起因する種々の不具合を緩和させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００６４】
図１乃至図１７は本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート、ＩＣタグ粘着体、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料、ＩＣタグ粘着体用材料、ＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、ＩＣタグ粘着体用材料の製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート、インターポーザ粘着体、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料、インターポーザ粘着体用材料、インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法、およびインターポーザ粘着体用材料の製造方法の一実施の形態を示す図である。
【００６５】
＜ＩＣタグ粘着体付剥離シートおよびＩＣタグ粘着体＞
このうちまず、主に図１乃至７を用い、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４およびＩＣタグ粘着体１２を説明する。またこれらを説明した後に、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａおよびインターポーザ粘着体１２ａについて説明する。
【００６６】
図１および図２に示すように、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４は、基材３０と、基材３０上に形成されたアンテナ３４と、アンテナ３４と電気的に接続され、基材３０から突出したＩＣチップ３２と、を有するＩＣタグ１０と、一方の面４６が剥離処理をなされた剥離シート４５と、剥離シート４５の剥離処理をなされた面４６と、ＩＣタグ１０のＩＣチップ３２が突出している側の面と、の間に介在する粘着層４０と、を備えている。また、剥離シート４５および粘着層４０に、ＩＣタグ１０の突出したＩＣチップ３２を受ける貫通孔４７，４２が形成されている。
【００６７】
一方、ＩＣタグ粘着体１２は、上述したＩＣタグ１０と、ＩＣタグ１０のＩＣチップ３２が突出している側の面に付着した粘着層４０と、を備えている。このようなＩＣタグ粘着体１２は、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４から剥離シート４５を取り除いたものである。上述したように、剥離シート４５の粘着層４０と対面する側の面４６が剥離処理をなされているため、粘着層４０は剥離シート４５よりもＩＣタグ１０へ強い粘着力（接着力）で固定されている。したがって、剥離シートから４５からＩＣタグ１０を引き剥がそうとすると、粘着層４０はＩＣタグ１０に付着したままＩＣタグ１０とともに剥離シート４０から引き剥がされる。すなわち、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４から所謂シール状のＩＣタグ粘着体１２を得ることができ、得られたＩＣタグ粘着体１２を貼付対象物へ粘着層４０を介しそのまま貼り付けることができる。
【００６８】
以下、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４およびＩＣタグ粘着体１２の細部について説明していく。
【００６９】
まず、ＩＣタグ１０について説明する。
ＩＣタグ１０は、通信用の電磁波を発する図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）に接近させることにより、あるいは、物理的に接触させることにより（電気的な接続ではない）、アンテナ３４を介して情報の送受信、例えば、ＩＣタグ１０のＩＣチップ３２に記録された情報の読み取りや、ＩＣチップ３２への情報の書き込みまたは修正等を行うことができるようになっている。したがって、ＩＣチップ３２には、少なくともこのような機能を果たすためのＩＣ回路が書き込まれている。
【００７０】
図２に示すように、ＩＣチップ３２は、ＩＣ回路が書き込まれたＩＣチップ本体３３ａと、ＩＣチップ本体３３ａの下面から突出し、ＩＣチップ本体３３ａのＩＣ回路と電気的に接続された（導通された）一対の接続電極（バンプとも呼ぶ）３３ｂ，３３ｂを有している。
【００７１】
一方、ＩＣチップ３２と電気的に接続されるアンテナ３４は、例えば紙やＰＥＴからなる非導電性の基材３０上に支持されている。アンテナ３４は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材３０上に塗布することにより、あるいは基材上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材上に形成された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすることのより、基材３０上に形成され得る。なお、アンテナ３４に対面する基材３０の形状は、アンテナ３４を安定して支持することができる限りにおいて、特に限定されるものではなく、種々の形状を採用することができる。
【００７２】
図１および図２に示す例において、アンテナ３４は、一対の略棒状からなる導電体によって形成されており、いわゆるダイポールアンテナとして機能するようになっている。図２に示すように、ＩＣチップ３２は、その接続電極３３ｂがアンテナ３４と対面するようにしてアンテナ３４上に配置されている。そして、ＩＣチップ３２は、アンテナ３４上に図示しない接着剤等により固定されており、ＩＣチップ３２自身の厚み分だけ基材３０上に突出している。ＩＣチップ３２の一対の接続電極３３ｂ，３３ｂは、アンテナ３４を形成する一対の導電体とそれぞれ電気的に接続されている。この電気的接続は種々の方法によって達成することができ、例えば、接続電極３３ｂとアンテナ３４との単なる接触によるものであってもよく、あるいは超音波接合によるものであってもよく、あるいは接着剤を介した接続であってもよい。
【００７３】
このような構成からなるＩＣタグ１０のＩＣチップ３２が配置された側の面に、略均一な厚みを有する粘着層４０が付着している。図１および図２に示すように、粘着層４０は貫通孔４２を形成されており、この貫通孔４２内にＩＣタグ１０の突出したＩＣチップ３２を収容（配置）するようになっている。したがって、このような粘着層４０は、ＩＣタグ１０のＩＣチップ３２が配置された側の面における、ＩＣチップ３２が配置されていない領域、すなわち、基材３０上に形成された平坦なアンテナ３４上に主に配置されている。このため、粘着層４０は、自身の粘着力（接着力）によりＩＣタグ１０上に堅固かつ安定して付着（固着あるいは固定）した状態となっている。
【００７４】
また、粘着層４０上に設けられた剥離シート４５は略均一な厚みを有し、例えば、紙やＰＥＴからなっている。上述したように剥離シート４５の粘着層４０に対面する側の面は剥離処理をなされているが、この剥離処理は、例えば、紙やＰＥＴの表面にシリコン粒子を塗布することによって行われる。この剥離処理により、粘着層４０の剥離シート４５への粘着力（接着力）が低減されるようになる。
【００７５】
また、図１および図２に示すように、剥離シート４５にも貫通孔４７が形成されている。この剥離シート４５の貫通孔４７は粘着層４０の貫通孔４２と隣接するよう連続して配置され、互いに連通している。したがって、この貫通孔４７内にＩＣタグ１０の突出したＩＣチップ３２が収容（配置）されるようになっている。
【００７６】
なお、ＩＣタグ１０のＩＣチップ３２の厚みが剥離シート４５と粘着層４０との積層体２０の厚み以下または積層体２０の厚み未満となっていることが好ましく、ＩＣチップ３２の厚みが粘着層４０の厚み以下または積層層４０の厚み未満となっていることがさらに好ましい。ＩＣチップ３２の厚みが粘着層４０の厚み以下である場合には、ＩＣタグ１０のアンテナ３４上に設けられたＩＣチップ３２を剥離シート４５および粘着層４０の貫通孔４７，４２内に完全に収容することができ、また、ＩＣチップ３２の厚みが粘着層４０の厚み以下である場合には、ＩＣチップ３２を粘着層４０の貫通孔４２内に完全に収容することができる。
【００７７】
このような本実施の形態におけるＩＣタグ粘着体付剥離シート１４によれば、突出したＩＣチップ３２が剥離シート４５および粘着層４０に設けられた貫通孔４７，４２内に配置されているので、少なくとも剥離シート４５および粘着層４０の合計厚み分だけＩＣタグ１０におけるＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材３０表面の凹凸（うねり、段差）が少なくとも抑制されるので、この基材３０表面へ製造情報等の書き込みを正確に行うこともできる。さらに、ＩＣタグ１０を粘着層４０とともに剥離シート４５から簡単に剥がすことができ、貼付対象物に粘着層４０を介してＩＣタグ１０をそのまま貼り付けることができる。この場合、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を吸収することができ、これにより、ＩＣタグ１０をより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。
【００７８】
また、このような本実施の形態におけるＩＣタグ粘着体１２によれば、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。これにより、ＩＣタグ１０をより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。また貼付対象物へＩＣタグ１０を貼り付けた状態における、基材３０表面の凹凸（うねり、段差）が少なくとも抑制されるので、基材３０表面への製造情報等の書き込みを正確に行うことができる。
【００７９】
なお、上述した実施の形態において、アンテナ３４がダイポールアンテナとして機能する一対の略棒状の導電体からなる例を示したが、これに限られない。非接触状態での通信に用いられる電磁波によっては、アンテナ３４が種々の形状を有するように構成され、例えば、図３乃至図５並びに図６および図７に示すように、アンテナ３４がコイル状アンテナから形成されることもある。
【００８０】
以下、図３乃至図５並びに図６および図７に示すＩＣタグ１０、粘着層４０、剥離シート４５、並びに、これらによって構成されるＩＣタグ粘着体付剥離シート１４およびＩＣタグ粘着体１２の変形例について説明する。なお、図３乃至図７において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。
【００８１】
図３乃至図５に示す第１の変形例においては、ＩＣタグ１０のアンテナ３４がコイル状からなり、最内周と最外周とを電気的に接続させる（短絡させる）ためのブリッジ３５を有している点において、図１および図２に示す実施の形態とは異なる。図４に示された本変形例において、ブリッジ３５は粘着層３９を介して基材３０上に固定された金属板等のブリッジ用導電体３７を有している。ブリッジ用導電体３７は、例えば、銀ペースト２９等を介して基材３０上に形成されたアンテナ３４と電気的に接続されている。そして、このようなＩＣタグ１０の第１の変形例においては、図４および図５に示すように、ＩＣチップ３２を受ける貫通孔４２，４７とは別に、ブリッジ３５（ブリッジ用導電体３７）を受ける貫通孔４２，４７が粘着層４０および剥離シート４５に設けられている。したがって、これらの貫通孔４７，４２が、ＩＣチップ３２だけでなくブリッジ３５（ブリッジ用導電体３７）をも収容するようになっている。この場合、ブリッジ３５、少なくともブリッジ用導電体３７の厚みが剥離シート４５と粘着層４０との積層体２０の厚み以下または積層体２０の厚み未満となっていることが好ましく、ブリッジ３５、少なくともブリッジ用導電体３７の厚みが粘着層４０の厚み以下または粘着層４０の厚み未満となっていることがさらに好ましい。
【００８２】
なお、上述したブリッジ用導電体３７を有するブリッジ３５の構成およびアンテナ３４への接続方法は単なる例示であって、既知である種々のブリッジ３５の構成およびアンテナ３４への接続方法を採用することができる。
【００８３】
一方、図６および図７に示す第２の変形例においては、ＩＣタグ１０のアンテナ３４上に、インターポーザ１０ａと、インターポーザ１０ａに付着した粘着層４０と、を有したインターポーザ粘着体１２ａが設けられている点で、図１および図２に示す実施の形態および図３乃至図５に示す変形例と異なる。図４に示されているように、インターポーザ１０ａは、アンテナ３４と接続されてＩＣタグ１０を構成するものであって、ＩＣチップ３２と、ＩＣチップ３２をアンテナ３４に接続される接続部材３４ａと、を有しており、図１および図２に示された一対の略棒状の導電体をアンテナ３４として有するＩＣタグ１０と類似している。このようなインターポーザ１０ａおよびインターポーザ粘着体１２ａについては後に詳述する。このＩＣタグ１０の第２の変形例においては、図４に示すように、剥離シート４５および粘着層４０に形成された貫通孔４７，４２が、ＩＣチップ３２だけでなく接続部材３４ａ（接続部材用導電体３６ａ）を含んだインターポーザ粘着体１２ａを収納するようになっている。
【００８４】
以上のような第１および第２の変形例によれば、ＩＣタグ１０におけるインターポーザ１０ａやブリッジ３５の突出をも貫通孔４７，４２によって低減することができるようになっている。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２、ＩＣチップ３２を含むインターポーザ１０ａ、およびブリッジ３５に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材３０表面への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。したがって、アンテナ３４上でインターポーザ１０ａやブリッジ３５がずれてしまうことが格段に抑制される。さらに、貼付対象物に粘着層４０を介してＩＣタグ１０を貼り付けた場合、ＩＣチップ３２だけでなく基材３０から突出したインターポーザ１０ａやブリッジ３５も粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけこれらの突出量を低減することができ、これにより、ＩＣタグ１０をより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。
【００８５】
なお、図１、図３、および図５に示された例において、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４が、それぞれ別個の粘着層４０を介して剥離シート４５上に粘着保持された複数のＩＣタグ１０を備えている例を示したが、これに限られず、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４が１つのＩＣタグ１０のみを備えるようにしてもよい。
【００８６】
＜インターポーザ粘着体付剥離シートおよびインターポーザ粘着体＞
次に、本発明によるインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａおよびインターポーザ粘着体１２ａの一実施の形態について説明する。
【００８７】
図４に示されているように、インターポーザ１０ａは、アンテナ３４と接続されてアンテナ３４とともにＩＣタグ１０を構成するものであって、ＩＣチップ３２と、ＩＣチップ３２をアンテナ３４に接続するための一対の略棒状の導電体からなる接続部材３４ａと、を有する。このようなインターポーザ１０ａは、ＩＣチップ３２に接続された導電体の用途がアンテナ３４を形成することであるか、あるいはＩＣチップ３２をアンテナ３４へ接続することであるかといった点において、図１および図２に示す一対の略棒状の導電体からなるアンテナ３４を有したＩＣタグ１０と相違する。そして、用途の相違にともなった導電体（アンテナ３４および接続部材３４ａ）の大きさの相違を除けば、一対の略棒状の導電体からなるアンテナ３４を有したＩＣタグ１０とインターポーザ１０ａとを同一に構成することができる。そこで、図１および図２を用い、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａおよびインターポーザ粘着体１２ａについて説明するとともに、上述した、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４およびＩＣタグ粘着体１２と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明を省略する。
【００８８】
図１および図２に示されているように、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａは、基材３０と、基材３０上に形成された接続部材３４ａと、接続部材３４ａと電気的に接続され、基材３０から突出したＩＣチップ３２と、を有するインターポーザ１０ａと、一方の面４６が剥離処理をなされた剥離シート４５と、剥離シート４５の剥離処理をなされた面４６と、インターポーザ１０ａのＩＣチップ３２が突出している側の面と、の間に介在する粘着層４０と、を備えている。また、剥離シート４５および粘着層４０に、インターポーザ１０ａの突出したＩＣチップ３２を受ける貫通孔４７，４２が形成されている。
【００８９】
一方、インターポーザ粘着体１２ａは、上述したインターポーザ１０ａと、インターポーザ１０ａのＩＣチップ３２が突出している側の面に付着した粘着層４０と、を備えている。このようなインターポーザ粘着体１２ａはインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａから剥離シート４５を取り除いたものである。そして、図４に示すように、インターポーザ粘着体１２ａをアンテナ３４上に粘着層４０を介し貼り付け固定することができ、貼り付けられたインターポーザ粘着体１２ａはアンテナとともにＩＣタグ１０を構成するようになる。
【００９０】
ＩＣチップ３２と電気的に接続される接続部材３４ａは、上述したアンテナ３４と同様に、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材３０上に塗布することにより、あるいは基材上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材上に形成された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすることのより、基材３０上に形成され得る。なお、接続部材３４ａに対面する基材３０の形状は、接続部材３４ａを安定して支持することができる限りにおいて、特に限定されるものではなく種々の形状を採用することができ、例えば、接続部材３４ａよりも小形状にしてもよい。
【００９１】
ＩＣチップ３２は、その接続電極３３ｂが接続部材３４ａと対面するようにして接続部材３４ａ上に配置されている。そして、ＩＣチップ３２は、接続部材３４ａ上に図示しない接着剤等により固定され、ＩＣチップ３２の一対の接続電極３３ｂ，３３ｂが、接続部材３４ａを形成する一対の導電体とそれぞれ電気的に接続されている。この電気的接続は種々の方法によって達成することができる。
【００９２】
インターポーザ１０ａにおいて、ＩＣチップ３２は自身の厚み分だけ基材３０上から突出している。そして、基材３０上から突出したＩＣチップ３２は、粘着層４０および剥離シート４５にそれぞれ形成された貫通孔４２，４７に収容（配置）されている。なお、インターポーザ１０ａのＩＣチップ３２の厚みが剥離シート４５と粘着層４０との積層体２０の厚み以下または積層体２０の厚み未満となっていることが好ましく、ＩＣチップ３２の厚みが粘着層４０の厚み以下または粘着層４０の厚み未満となっていることがさらに好ましい。
【００９３】
このような本実施の形態におけるインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａによれば、突出したＩＣチップ３２が剥離シート４５および粘着層４０に設けられた貫通孔４７，４２内に収納されているので、少なくとも剥離シート４５および粘着層４０の合計厚み分だけ接続部材３４ａからのＩＣチップ３２の突出量を吸収することができる。したがってインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａを重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材３０表面の凹凸（うねり、段差）が少なくとも抑制されるので、この基材３０表面へ製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。さらに、インターポーザ１０を粘着層４０とともに剥離シート４５から簡単に剥がすことができ、アンテナ３４上に粘着層４０を介してインターポーザ１０ａをそのまま貼り付けることができる。この場合、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができ、これにより、インターポーザ１０ａをより堅固かつ安定してアンテナ３４上に貼り付けることができる。
【００９４】
また、このような本実施の形態におけるインターポーザ粘着体１２ａによれば、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を吸収することができる。これにより、インターポーザ１０ａをより堅固かつ安定してアンテナ３４上に貼り付けることができる。またアンテナ３４上へインターポーザ１０ａを貼り付けた状態における、基材３０表面の凹凸（うねり、段差）が少なくとも抑制されるので、基材３０表面への製造情報等の書き込みを正確に行うことができる。
【００９５】
なお、図１に示された例において、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａが、それぞれ別個の粘着層４０を介して剥離シート４５に粘着保持された複数のインターポーザ１０ａを備えている例を示したが、これに限られず、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａが１つのインターポーザ１０ａのみを備えるようにしてもよい。
【００９６】
＜ＩＣタグ粘着体付剥離シートの製造方法、並びに、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料およびその製造方法＞
次に、主に図８乃至図および図１４を用い、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４の製造方法、並びに、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４に用いられるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６およびその製造方法について説明する。またこれらを説明した後、同様に、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａの製造方法、並びに、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａに用いられるインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａおよびその製造方法について説明する。
【００９７】
図１４は、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４の製造方法を示す概略図である。図１４においては、図１および図２に示す一対の略棒状の導電体からなるアンテナ３４を有するＩＣタグ１０を備えたＩＣタグ粘着体付剥離シート１４が製造される例を示している。したがって、図１４に示すとともに以下に説明する製造方法において、導電体（アンテナ３４）の大きさを適宜変更することにより、導電体の大きさを除けば同一構成とすることができるインターポーザ１０ａを備えたインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａを、当然に同様の方法で製造することができる。
【００９８】
ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を製造する場合、まず、帯状に延びるシート状基材３１と、シート状基材３１上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数のアンテナ３４を形成するアンテナ用導電体３６と、シート状基材３１上のアンテナ用導電体３６と電気的に接続されシート状基材３１から突出した複数のＩＣチップ３２と、を有するＩＣタグ付シート（ＩＣタグ用材料とも呼ぶ）２４を準備し送り込んでいく。なお、このようなＩＣタグ付シート２４は、例えば、上述した特許文献１（特開２００５−６３２０１号公報）に開示された方法等によって製造され得る。
【００９９】
図８および図９、並びに図１０および図１１にＩＣタグ付シートの一例が示されている。図８および図９に示すＩＣタグ付シート２４は、シート状基材３１の長手方向に沿って配置された多数対のアンテナ用導電体３６を有しており、各対のアンテナ用導電体３６，３６がそのままＩＣチップ３２に接続されてアンテナ３４を形成するようになっている。一方、図１０および図１１に示すＩＣタグ付シート２４は、シート状基材３１の長手方向に沿って延び互いから離間して配置された一対のアンテナ用導電体３６を有している。図１０および図１１に示すアンテナ用導電体３６は、例えば、長手方向に直交する幅方向に沿って切断されていくことにより（例えば、図１０のＬ１線に沿って切断されていくことにより）、あるいはＩＣチップ３２を取り囲む周状に切断されることにより（例えば、図１０のＬ２線に沿って切断されていくことにより）、一対の略棒状からなるアンテナ３４を形成するようになる。
【０１００】
なお、図１４においては、図１０および図１１に示されたＩＣタグ付シート２４を用いてＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を製造する方法が示されている。
【０１０１】
シート状基材３１は、後に説明するように、切断等されてＩＣタグ１０の基材３０を形成するようになる。したがって、シート状基材３１は、例えば、非導電性のＰＥＴや紙から構成される。また、シート状基材３１の形状は、アンテナ用導電体３６を支持することができる限りにおいて特に限定されるものではない。
【０１０２】
図１４に示すように、このＩＣタグ付シート２４の送り込みと並行して、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シート４５と、剥離シート４５の剥離処理をなされた面４６に積層された粘着層４０と、を有する積層体２０が準備されて送り込まれていく。積層体２０として、例えば、巻き取られた状態で流通されており、安価に入手可能な両面テープを用いることができる。粘着層４０を粘着剤（接着剤）の塗布によって、あるいは剥離シート４５と分離された粘着シートによって形成しようとすると、周囲に配置された装置や製品等に粘着剤や粘着シートが付着しないよう対処する必要が生じてしまうが、本実施の形態によれば、粘着層４０を剥離シート４５との積層体２０として取り扱っているので、このような煩雑さを解消させることができ、効率的かつ容易にＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を製造することができる。ただし、本願における粘着層は、粘着剤の塗布や剥離シートと分離された粘着シートによって形成される粘着層を排除するものではない。
【０１０３】
その後、図１４に示すよう、送り込まれた積層体２０の剥離シート４５および粘着層４０に、ＩＣタグ付シート２４のシート状基材３１におけるＩＣチップ３２の配置に対応して貫通孔４７，４２が順次形成されていく。なお、本実施の形態において、貫通孔４７，４２は打ち抜き装置６０によって形成されていく。しかしながら、打ち抜き装置６０以外の装置、例えば、ドリル等によって貫通孔４７，４２を形成するようにしてもよい。
【０１０４】
次に、送り込まれてくるＩＣタグ付シート２４と積層体２０とが、ＩＣタグ付シート２４のＩＣチップ３２が配置された側の面と積層体２０の粘着層４０側の面とが対面するとともに積層体２０の貫通孔４２，４７内にＩＣチップ３２が配置されるようにして、ニップローラー６４により重ね合わせられる。重ね合わされたＩＣタグ付シート２４と積層体２０とは、粘着層４０の粘着力によって互いに対して接着固定される。
【０１０５】
ここまでの工程により、図８および図９または図１０および図１１に示す、ＩＣタグ付シート２４と、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シート４５と、剥離シート４５の剥離処理をなされた面４６とＩＣタグ付シート２４のＩＣチップ３２が突出している側の面（シート状基材３１のＩＣチップが突出している側の面および該面上に形成されたアンテナ用導電体３６の少なくともいずれか）との間に介在する粘着層４０と、を備え、剥離シート４５および粘着層４０に突出したＩＣチップ３２を受ける貫通孔４２，４７が形成されたＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６が得られる。
【０１０６】
その後、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６のＩＣタグ付シート２４側から積層体２０の粘着層４０を貫通して剥離シート４５まで入り込む切り込み５０が形成される。切り込み５０はＩＣチップ３２毎に、例えば、上述した図１０におけるＬ１線やＬ２線に沿って形成され、アンテナ用導電体３６から個々のアンテナ３４が形成されていく。これにより、基材３０とアンテナ３４とアンテナ３４に接続されたＩＣチップ３２とを有するＩＣタグ１０であって、積層体２０上に支持されたＩＣタグ１０が順次作製されていく。なお、本実施の形態において、切り込み５０を形成する切り込み形成装置７０は、所望のＩＣタグ１０の輪郭に沿った切り込み刃７１と、切り込み刃７１に対向して配置された受け部材７２と、を有している。切り込み刃７１は受け部材７２に向けて進退自在となっている。そして、切り込み刃７１は、受け部材７２との間にＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を挟んだ状態で受け部材７２に向けて移動し、ＩＣタグ付シート２４および粘着層４０を貫通するとともに、剥離シート４５まで切り込むようになっているが、剥離シート４５を貫通することはない（図１４）。
【０１０７】
次に、ＩＣタグ付シート２４のＩＣタグ１０を形成する部分以外の部分２５が、この部分２５に対面する粘着層４０とともに、剥離シート４５から剥離されて取り除かれる。これにより、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４が得られる。
【０１０８】
このようなＩＣタグ粘着体付剥離シート１４の製造方法によれば、剥離シート４５と粘着層４０とを有した積層体２０を用いてＩＣタグ粘着体付剥離シート１４が製造されていくので、取り扱いが困難な粘着層４０を積層体２０の一部として容易に取り扱うことができる。また、積層体２０に貫通孔を設けることによって、剥離シート４５と粘着層４０とに互いに対して位置合わせされた貫通孔４７，４２を一度に形成することができる。さらに、積層体２０として、一般に広く普及され安価に入手可能な両面テープ等を用いることができる。したがって、突出したＩＣチップ３２が剥離シート４５および粘着層４０に設けられた貫通孔４７，４２内に配置された高品質のＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を安価かつ効率的に製造することができる。
【０１０９】
なお、上述したようにＩＣタグ粘着体付剥離シート１４の製造工程中に、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６が得られる。図１５に示すように、このＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６をＩＣチップ３２毎に切断するだけで、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を得ることができる。また、このＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６から得られるＩＣタグ粘着体付剥離シート１４によれば、ＩＣタグ１０を粘着層４０とともに剥離シート４５から簡単に剥がすことができ、貼付対象物に粘着層４０を介してＩＣタグ１０をそのまま貼り付けることができる。この場合、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができ、これにより、ＩＣタグ１０をより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。
【０１１０】
したがって、製造すべきＩＣタグの形状や製造数量等の条件および状況に応じて、上述した製造方法により、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６まで製造しておき、必要に応じて、切断手段７４によりＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を切断して個々のＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を得るようにしてもよい。なお、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６は、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４と同様の作用効果を有している。すなわち、このようなＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６によれば、突出したＩＣチップ３２が剥離シート４５および粘着層４０に設けられた貫通孔４７，４２内に配置されているので、少なくとも剥離シート４５および粘着層４０の合計厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、シート状基材３１表面への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。
【０１１１】
また、上述した製造方法により、図３乃至図５、並びに図６および図７に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート１４、またこのＩＣタグ粘着体付剥離シート１４に用いられる図１２および図１３にそれぞれ示されたＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を製造することができる。
【０１１２】
ただし、図３乃至図５に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート１４または図１２に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を製造する場合、ＩＣタグ付シート２４として図１２に示すように、アンテナ用導電体３６がコイル状をなすコイル状部分と、コイル状部分の最内周と最外周とを短絡させるブリッジ用導電体３７と、を有するようになる。また、打ち抜き装置６０により、ＩＣタグ付シート２４のシート状基材３１上におけるブリッジ３５（ブリッジ用導電体３７）の配置に対応して、積層体２０にブリッジ３５（ブリッジ用導電体３７）用の貫通孔４２，４７がさらに形成される。このようにして図３乃至図５に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を製造することができるとともに、また、図１２に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を製造することもできる。
【０１１３】
一方、図６および図７に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート１４または図１３に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を製造する場合、図１３に示すように、アンテナ用導電体３６上にＩＣチップ３２を有するインターポーザ１０ａが配置されたＩＣタグ付シート２４が準備される。また、打ち抜き装置６０により、ＩＣタグ付シート２４のシート状基材３１上におけるインターポーザ１０ａの配置に対応して、積層体２０に接続部材３４ａを含むインターポーザ１０ａを内部に配置することができる貫通孔４２，４７が形成される。このようにして図６および図７に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート１４を製造することができるとともに、また、図１３に示すＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を製造することもできる。
【０１１４】
このような変形例においては、ＩＣタグ１０におけるインターポーザ１０ａやブリッジ３５の突出をも貫通孔４７，４２によって低減することができるようになっている。したがって、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４あるいはＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６を重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２、ＩＣチップ３２を含むインターポーザ１０ａ、およびブリッジ３５に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材３０表面（シート状基材３１表面）への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。さらに、貼付対象物に粘着層４０を介してＩＣタグ１０を貼り付けた場合、ＩＣチップ３２だけでなく基材３０から突出したインターポーザ１０ａやブリッジ３５も粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層の厚み分だけこれらの突出量を低減することができ、これにより、ＩＣタグ１０をより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。
【０１１５】
＜インターポーザ粘着体付剥離シートの製造方法、並びに、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料およびその製造方法＞
さらに、上述したように、ＩＣチップ３２に接続された導電体の用途の相違に基づいた導電体の大きさの相違を除けば、一対の略棒状からなるアンテナを有したＩＣタグ１０と同一な構成を、インターポーザ１０ａに採用することができる。したがって、製造方法の説明の最初でも触れたように、図１４に示された製造方法によってインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａを製造することができ、またこれにともなって、図１５に示された製造方法によってインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａを製造することができる。
【０１１６】
以下、主に、図１４および図１５を用い、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａの製造方法、並びに、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａおよびその製造方法について説明する。なお、上述した、ＩＣタグ粘着体付剥離シート１４の製造方法、並びに、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６およびその製造方法と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。
【０１１７】
図１４および図１５に示されているように、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａおよびインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａは以下のようにして製造される。
【０１１８】
まず、帯状に延びるシート状基材３１と、シート状基材３１上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の接続部材３４ａを形成する接続部材用導電体３６ａと、シート状基材３１上の接続部材用導電体３６ａと電気的に接続されシート状基材３１から突出した複数のＩＣチップ３２と、を有するインターポーザ付シート（インターポーザ用材料とも呼ぶ）２４ａ（図８乃至図１０）を準備し送り込んでいく。なお、このようなインターポーザ付シート２４ａは、上述したＩＣタグ付シート２４と、ＩＣチップ３２に接続された導電体（アンテナ用導電体３６および接続部材用導電体３６ａ）の用途にともなった大きさが相違するだけであって、他の構成およびその製造方法を同一とすることができる。したがって、図８および図９、並びに図１０および図１１に示されたインターポーザ付シート２４ａを用いることができる。
【０１１９】
図１４に示すように、このインターポーザ付シート２４ａの送り込みと並行して、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シート４５と、剥離シート４５の剥離処理をなされた面４６に積層された粘着層４０と、を有する積層体２０が準備されて送り込まれていく。
【０１２０】
その後、打ち抜き装置６０によって、送り込まれた積層体２０の剥離シート４５および粘着層４０に、図１４に示すよう、インターポーザ付シート２４ａのシート状基材３１上におけるＩＣチップ３２の配置に対応して貫通孔４７，４２が順次形成されていく。なお、本実施の形態において、貫通孔４７，４２は打ち抜き装置６０によって形成されていく。
【０１２１】
次に、送り込まれてくるインターポーザ付シート２４ａと積層体２０とが、インターポーザ付シート２４ａのＩＣチップ３２が配置された側の面と積層体３０の粘着層４０側の面とが対面するとともに積層体２０の貫通孔４２，４７内にＩＣチップ３２が配置されるようにして、ニップローラー６４により重ね合わせられる。重ね合わされたインターポーザ付シート２４ａと積層体２０とは、粘着層４０の粘着力によって互いに対して接着固定される。
【０１２２】
ここまでの工程により、図８および図９または図１０および図１１に示す、インターポーザ付シート２４ａと、少なくとも一方の面が剥離処理をなされた剥離シート４５と、剥離シート４５の剥離処理をなされた面４６とインターポーザ付シート２４ａのＩＣチップ３２が突出している側の面（シート状基材３１のＩＣチップ３２が突出している側および該面上に形成された接続部材用導電体３６ａの少なくともいずれか）との間に介在する粘着層４０と、を備え、剥離シート４５および粘着層４０に突出したＩＣチップ３２を受ける貫通孔４２，４７が形成されたインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａが得られる。そして、得られたインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａによれば、突出したＩＣチップ３２が剥離シート４５および粘着層４０に設けられた貫通孔４７，４２内に配置されているので、少なくとも剥離シート４５および粘着層４０の合計厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。したがって、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａを重ねたり巻き取ったりした場合に、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、シート状基材３１表面への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。
【０１２３】
その後、切り込み形成装置６８によって、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａのインターポーザ付シート２４側から積層体２０の粘着層４０を貫通して剥離シート４５まで入り込む切り込み５０が形成される。この切り込み５０により、基材３０と接続部材３４ａと接続部材３４ａに接続されたＩＣチップ３２とを有するインターポーザ１０ａであって、積層体２０上に支持されたＩＣタグ１０が順次作製されていく。
【０１２４】
次に、インターポーザ付シート２４ａのインターポーザ１０ａを形成する部分以外の部分２５が、この部分２５に対面する粘着層４０とともに、剥離シート４５から剥離されて取り除かれる。これにより、インターポーザ粘着体付剥離シート１４ａが得られる。
【０１２５】
このようなインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａおよびインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａの製造方法によれば、剥離シート４５と粘着層４０とを有した積層体２０を用いてインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａおよびインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａが製造されていくので、取り扱いが困難な粘着層４０を積層体２０の一部として容易に取り扱うことができる。また、積層体２０に貫通孔を設けることによって、剥離シート４５と粘着層４０とに互いに対して位置合わせされた貫通孔４７，４２を一度に形成することができる。さらに、積層体２０として、一般に広く普及され安価に入手可能な両面テープ等を用いることができる。したがって、突出したＩＣチップ３２が剥離シート４５および粘着層４０に設けられた貫通孔４７，４２内に配置された高品質のインターポーザ粘着体付剥離シート１４ａおよびインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａを安価かつ効率的に製造することができる。
【０１２６】
なお、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａをＩＣチップ３２毎に切断することによっても、インターポーザ粘着体付剥離シート１４を得ることができる。
【０１２７】
＜ＩＣタグ粘着体用材料の巻体およびその製造方法＞
次に、ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９およびその製造方法について説明する。またこれらを説明した後、インターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａおよびその製造方法についても説明する。
【０１２８】
上述したように、ＩＣタグ付剥離シート１４からＩＣタグ１０とともに粘着層４０を引き剥がすことによりＩＣタグ粘着体１２を得ることができ、このＩＣタグ粘着体１２を貼付対象物にそのまま貼り付けることができる。しかしながら、多数のＩＣタグ１０を貼付対象物に貼り付けていく場合、個々のＩＣタグ１０を剥離シート４５から都度引き剥がすことは非常に煩雑な作業となる。また、インターポーザ１０ａにおいても同様のことが当てはまる。
【０１２９】
ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９およびその製造方法、並びに、インターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａおよびその製造方法は、このような知見に基づき発明されたものである。
【０１３０】
以下、主に図１６乃至図１８を用い、ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９およびその製造方法の一実施の形態を説明する。
【０１３１】
なお、図１６はＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９の製造方法を示す概略図であり、図１７は図１６のＧ−Ｇ線に沿ったＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９の断面図であり、図１８はＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９の製造方法の変形例を示す概略図である。ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９の製造方法は、主に図８乃至図１５を用いて説明したＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６の製造方法と、ＩＣタグ付シート２４に剥離処理を施すこと、剥離シート４５を取り剥がしてＩＣタグ粘着体用材料１８を作製すること、およびＩＣタグ粘着体用材料１８を巻き取ること、において異なるが、他は略同一である。図１６乃至図１７において、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６の製造方法と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。
【０１３２】
ところで、図１６乃至図１８においては、図１および図２に示す一対の略棒状の導電体からなるアンテナ３４を有するＩＣタグ１０を備えたＩＣタグ粘着体１２を得ることができるＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９が製造される例を示している。したがって、図１６乃至図１８に示すとともに以下に説明するＩＣタグ粘着体用材料の製造方法において、導電体（アンテナ３４）の大きさを適宜変更することにより、導電体の大きさを除けば同一構成とすることができるインターポーザ１０ａを備えたインターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａを、当然に同様の方法で製造することができる。
【０１３３】
ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９を製造する場合、まず、帯状に延びるシート状基材３１と、シート状基材３１上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数のアンテナ３４を形成するアンテナ用導電体３６と、シート状基材３１上のアンテナ用導電体３６と電気的に接続されたシート状基材３１から突出した複数のＩＣチップ３２と、を有するＩＣタグ付シート２４を準備する。次に、剥離処理装置７８を用い、ＩＣタグ付シート２４のアンテナ用導電体３６が設けられていない側の面２５に剥離処理を施す。剥離処理装置７８による剥離処理は、ＩＣタグ付シート２４にシリコン粒子を塗布すること等によって行われる。このようにして一方の面だけが剥離処理をなされたＩＣタグ付シート２４が送り込まれていく。
【０１３４】
なお、図１６並びに後に説明する図１８においては、図１０および図１１に示されたＩＣタグ付シート２４を用いてＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９を製造する方法が示されている。
【０１３５】
図１６に示すように、このＩＣタグ付シート２４の送り込みと並行して、積層体２０が準備されて送り込まれていく。その後、送り込まれた積層体２０の剥離シート４５および粘着層４０に、打ち抜き装置６０によって、ＩＣタグ付シート２４のシート状基材３１におけるＩＣチップ３２の配置に対応して貫通孔４７，４２が、順次形成されていく。
【０１３６】
次に、送り込まれてくるＩＣタグ付シート２４と積層体２０とが、ＩＣタグ付シート２４のＩＣチップ３２が配置された側の面と積層体３０の粘着層４０側の面とが対面するとともに積層体２０の貫通孔４２，４７内にＩＣチップ３２が配置されるようにして、ニップローラー６４により重ね合わせられる。重ね合わされたＩＣタグ付シート２４と積層体２０とは、粘着層４０の粘着力によって互いに対して接着固定される。ここまでの工程により、ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６が得られる。
【０１３７】
その後、剥離シート４５をＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料１６から取り剥がして（剥離させて）、ＩＣタグ粘着体用材料１８が製造される。このようなＩＣタグ粘着体用材料１８は、一方の面２５だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材３１と、シート状基材３１の剥離処理をなされていない側の面上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数のアンテナ３４を形成するアンテナ用導電体３６と、アンテナ用導電体３６と電気的に接続され、シート状基材３１の剥離処理をなされていない側の面から突出した複数のＩＣチップ３２と、シート状基材３１の剥離処理をなされていない側の面上および該面上に形成されたアンテナ用導電体３６上の少なくともいずれかに（ＩＣタグ付シート２４のＩＣチップ３２が突出している側の面上に、言い換えると、ＩＣタグ付シート２４の剥離処理をなされていない側の面上に）設けられた粘着層４０と、を備えている（図１７）。また、突出したＩＣチップ３２は粘着層４０に形成された貫通孔４２内に配置されている。ところで、図１６および図１７に示されているように、ＩＣチップ３２の厚みが粘着層４０の厚み以下であることが好ましく、この場合、ＩＣチップ３２が粘着層４０の貫通孔４２内に完全に収容されるようになる。
【０１３８】
なお、図１８に示すように、この剥離シート４５を取り剥がす工程を、上述したニップローラー６４によって積層体２０とＩＣタグ付シート２４とを重ね合わす工程の前に行うようにしてもよい。つまり、積層体２０の剥離シート４５を粘着層４０から剥離させて、剥離シート４５と粘着層４０とを分離し、その後、剥離シート４５と分離された粘着層４０の貫通孔４２内にＩＣチップ３２が配置されるようにして、ＩＣタグ付シート２４と粘着層４０とを重ね合わせてＩＣタグ粘着体用材料１８を作製するようにしてもよい。ところでこの場合、粘着層４０に接触するニップローラー６４の表面が剥離処理されていることが好ましい。
【０１３９】
次に、得られたＩＣタグ粘着体用材料１８は、粘着層４０がシート状基材３１の剥離処理をなされている側の面２５と対面するようにして、回転駆動される巻き取りコア８０によって巻き取られる。このようにして、ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９が製造される。
【０１４０】
このようなＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９の製造方法によれば、剥離シート４５と粘着層４０とを有した積層体２０を用いてＩＣタグ粘着体用材料１８が製造されていく。また、積層体２０として、一般に広く普及され安価に入手可能な両面テープ等を用いることができる。したがって、取り扱いが困難な粘着層４０に貫通孔４２を容易に形成し、ＩＣタグ粘着体用材料１８を安価に製造することができる。
【０１４１】
また、得られたＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９によれば、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に収納されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。したがって、巻体１９の荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。さらに、ＩＣタグ粘着用材料１８の露出した粘着層４０が、巻体１９においては剥離処理されたＩＣタグ付シート２４の表面と対面している。したがって、この巻体１９によれば、粘着層４０に浮遊物等が付着しあるいは粘着層４０が外部に接触することを防止することができ、これにより、粘着層４０の粘着力が低下してしまうことを防止することができる。この点からして、このようなＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９は、ＩＣタグ粘着体用材料１８の運搬や保管に適していると言える。
【０１４２】
さらに、ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９からＩＣタグ粘着体用材料１８を巻きほどくとともに、これをＩＣチップ３２毎に切断するだけで、貼付対象物にそのまま貼り付けることができるＩＣタグ粘着体１２を得ることができる。そして、このＩＣタグ粘着体１２によれば、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。これにより、ＩＣタグ１０をより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。また貼付対象物へＩＣタグ１０を貼り付けた状態において、基材３０表面への製造情報等の書き込みを正確に行うことができる。
【０１４３】
なお、上述した製造方法により、図３乃至図５、並びに図６および図７に示すＩＣタグ粘着体１２に用いられるＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９を製造することができる。
【０１４４】
ただし、図３乃至図５に示すＩＣタグ粘着体１２用のＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９を製造する場合、ＩＣタグ付シート２４として図１２に示すように、アンテナ用導電体３６がコイル状をなすコイル状部分と、コイル状部分の最内周と最外周とを短絡させるブリッジ用導電体３７と、を有するようになる。また、打ち抜き装置６０により、ＩＣタグ付シート２４のシート状基材３１上におけるブリッジ３５（ブリッジ用導電体３７）の配置に対応して、積層体２０にブリッジ３５（ブリッジ用導電体３７）を内部に配置することができる貫通孔４２，４７がさらに形成される。
【０１４５】
一方、図６および図７に示すＩＣタグ粘着体１２用のＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９を製造する場合、図１３に示すように、アンテナ用導電体３６上にＩＣチップ３２を有するインターポーザ１０ａが配置されたＩＣタグ付シート２４が準備される。また、打ち抜き装置６０により、ＩＣタグ付シート２４のシート状基材３１上におけるインターポーザ１０ａの配置に対応して、積層体２０に接続部材３４ａ（接続部材用導電体３６ａ）を含むインターポーザ１０ａを内部に配置することができる貫通孔４２，４７が形成される。
【０１４６】
このような変形例においては、ＩＣタグ１０におけるインターポーザ１０ａやブリッジ３５の突出をも貫通孔４７，４２によって低減することができるようになっている。したがって、ＩＣタグ粘着用材料１８を巻き取った巻体１９において、荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２、ＩＣチップ３２を含むインターポーザ１０ａ、およびブリッジ３５に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。また、基材３０表面（シート状基材３１表面）への製造情報等の書き込みも正確に行うことができる。さらに、貼付対象物に粘着層４０を介してＩＣタグ１０を貼り付けた場合、ＩＣチップ３２だけでなく基材３０から突出したインターポーザ１０ａやブリッジ３５も粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけこれらの突出量を低減することができ、これにより、ＩＣタグ１０をより堅固かつ安定して貼付対象物に貼り付けることができる。
【０１４７】
＜インターポーザ粘着体用材料の巻体およびその製造方法＞
さらに、上述したように、ＩＣチップ３２に接続された導電体の用途の相違に基づいた導電体の大きさの相違を除けば、一対の略棒状からなるアンテナ３４を有したＩＣタグ１０と同一な構成を、インターポーザ１０ａに採用することができる。したがって、ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９の製造方法の説明中において触れたように、図１５および図１７に示された製造方法によって図１５乃至図１７に示すインターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａを製造することができる。
【０１４８】
以下、主に、図１６および図１７を用い、インターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａおよびその製造方法について説明する。なお、上述した、ＩＣタグ粘着体用材料の巻体１９およびその製造方法と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。
【０１４９】
インターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａを製造する場合、まず、帯状に延びるシート状基材３１と、シート状基材３１上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の接続部材３４ａを形成するアンテナ用導電体３６と、シート状基材３１上の接続電極用導電体３６ａと電気的に接続されシート状基材３１から突出した複数のＩＣチップ３２と、を有するインターポーザ付シート２４ａを準備する。次に、剥離処理装置７８を用い、ＩＣタグ付シート２４の接続電極用導電体３６ａが設けられていない側の面２５に剥離処理を施す。このようにして一方の面だけが剥離処理をなされたインターポーザ付シート２４ａが送り込まれていく。
【０１５０】
図１６に示すように、このインターポーザ付シート２４ａの送り込みと並行して、積層体２０が準備されて送り込まれていき、その後、送り込まれた積層体２０の剥離シート４５および粘着層４０に、インターポーザ付シート２４ａのシート状基材３１におけるＩＣチップ３２の配置に対応して貫通孔４７，４２が打ち抜き装置６０により順次形成されていく。
【０１５１】
次に、送り込まれてくるインターポーザ付シート２４ａと積層体２０とが、インターポーザ付シート２４ａのＩＣチップ３２が配置された側の面と積層体３０の粘着層４０側の面とが対面するとともに積層体２０の貫通孔４２，４７内にＩＣチップ３２が配置されるようにして、ニップローラー６４により重ね合わせられる。重ね合わされたインターポーザ付シート２４ａと積層体２０とは、粘着層４０の粘着力によって互いに対して接着固定される。ここまでの工程により、インターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａが得られる。
【０１５２】
その後、剥離シート４５をインターポーザ粘着体付剥離シート用材料１６ａから取り剥がして（剥離させて）、インターポーザ粘着体用材料１８ａが製造される。このようなＩＣタグ粘着体用材料１８ａは、一方の面２５だけが剥離処理をなされ帯状に延びるシート状基材３１と、シート状基材３１の剥離処理をなされていない側の面上に設けられ、切断されてまたはそのままで複数の接続部材３４ａを形成する接続部材用導電体３６ａと、接続部材用導電体３６ａと電気的に接続され、シート状基材３１の剥離処理をなされていない側の面から突出した複数のＩＣチップ３２と、シート状基材３１の剥離処理をなされていない側の面上および該面上に形成された接続部材用導電体３６ａ上の少なくともいずれかに（インターポーザ付シート２４ａのＩＣチップ３２が突出している側の面上に、言い換えると、インターポーザ付シート２４ａの剥離処理をなされていない側の面上に）設けられた粘着層４０と、を備えている（図１７）。また、突出したＩＣチップ３２は粘着層４０に形成された貫通孔４２内に配置されている。
【０１５３】
なお、図１８に示すように、この剥離シート４５を取り剥がす工程を、上述したニップローラー６４によって積層体２０とインターポーザ付シート２４ａとを重ね合わす工程の前に行うようにしてもよい。つまり、先に、積層体２０の剥離シート４５を粘着層４０から剥離させて、剥離シート４５と粘着層４０とを分離し、その後、剥離シート４５と分離された粘着層４０の貫通孔４２内にＩＣチップ３２が配置されるようにして、インターポーザ付シート２４ａと粘着層４０とを重ね合わせてインターポーザ粘着体用材料１８ａを作製するようにしてもよい。ところでこの場合、粘着層４０に接触するニップローラー６４の表面が剥離処理されていることが好ましい。
【０１５４】
次に、得られたインターポーザ粘着体用材料１８ａは、粘着層４０がシート状基材３１の剥離処理をなされている側の面２５と対面するようにして、巻き取りコア８０によって巻き取られ、インターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａが製造される。
【０１５５】
このようなインターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａの製造方法によれば、剥離シート４５と粘着層４０とを有した積層体２０を用いてＩＣタグ粘着体用材料１８が製造されていく。また、積層体２０として、一般に広く普及され安価に入手可能な両面テープ等を用いることができる。したがって、取り扱いが困難な粘着層４０に貫通孔４２を容易に形成し、インターポーザ粘着体用材料１８ａを安価に製造することができる。
【０１５６】
また、得られたインターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａによれば、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に収納されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。したがって、巻体１９の荷姿を安定させることができるとともに、ＩＣチップ３２に負荷される荷重を格段に軽減させることができる。さらに、インターポーザ粘着用材料１８ａの露出した粘着層４０が、巻体１９ａにおいては剥離処理されたインターポーザ付シート２４ａの表面と対面している。したがって、この巻体１９ａによれば、粘着層４０に浮遊物等が付着しあるいは粘着層４０が外部に接触することを防止することができ、これにより、粘着層４０の粘着力が低下してしまうことを防止することができる。この点からして、このようなインターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａは、インターポーザ粘着体用材料１８ａの運搬や保管に適していると言える。
【０１５７】
また、インターポーザ粘着体用材料の巻体１９ａからインターポーザ粘着体用材料１８ａを巻きほどくとともに、これをＩＣチップ３２毎に切断するだけで、アンテナ３４上にそのまま貼り付けることができるインターポーザ粘着体１２ａを得ることができる。そして、このインターポーザ粘着体１２ａによれば、突出したＩＣチップ３２が粘着層４０に設けられた貫通孔４２内に配置されているので、少なくとも粘着層４０の厚み分だけＩＣチップ３２の突出量を低減することができる。これにより、インターポーザ１０ａをより堅固かつ安定してアンテナ３４上に貼り付けることができる。またアンテナ３４上へインターポーザ１０ａを貼り付けた状態において、基材３０表面（シート状基材３１表面）への製造情報等の書き込みを正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５８】
【図１】本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シートおよびインターポーザ粘着体付剥離シートの一実施の形態を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】ＩＣタグ粘着体付剥離シートの変形例を示す平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図５】図３のＣ−Ｃ線に沿った断面図。
【図６】ＩＣタグ粘着体付剥離シートの変形例を示す平面図。
【図７】図６のＤ−Ｄ線に沿った断面図。
【図８】本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料およびインターポーザ粘着体付剥離シート用材料の一実施の形態を示す平面図。
【図９】図８のＥ−Ｅ線に沿った断面図。
【図１０】ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料およびインターポーザ粘着体付剥離シート用材料の変形例を示す平面図。
【図１１】図１０のＦ−Ｆ線に沿った断面図。
【図１２】ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料の変形例を示す平面図。
【図１３】ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料の変形例を示す平面図。
【図１４】本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート（ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料）およびインターポーザ粘着体付剥離シート（インターポーザ粘着体付剥離シート用材料）の製造方法の一実施の形態を示す概略図。
【図１５】本発明によるＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料およびインターポーザ粘着体付剥離シート用材料の製造方法の一実施の形態を示す概略図。
【図１６】本発明によるＩＣタグ粘着体用材料の巻体およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法の一実施の形態を示す概略図。
【図１７】図１６のＧ−Ｇ線に沿った断面図。
【図１８】ＩＣタグ粘着体用材料の巻体およびインターポーザ粘着体用材料の巻体の製造方法の変形例を示す概略図。
【符号の説明】
【０１５９】
１０  ＩＣタグ
１０ａ  インターポーザ
１２  ＩＣタグ粘着体
１２ａ  インターポーザ粘着体
１４  ＩＣタグ粘着体付剥離シート
１４ａ  インターポーザ粘着体付剥離シート
１６  ＩＣタグ粘着体付剥離シート用材料
１６ａ  インターポーザ粘着体付剥離シート用材料
１８  ＩＣタグ粘着体用材料
１８ａ  インターポーザ粘着体用材料
１９  ＩＣタグ粘着体用材料の巻体
１９ａ  インターポーザ粘着体用材料の巻体
２０  積層体
２４  ＩＣタグ付シート
２４ａ  インターポーザ付シート
３０  基材
３１  シート状基材
３２  ＩＣチップ
３４  アンテナ
３４ａ  接続部材
３５  ブリッジ
３６  アンテナ用導電体
３６ａ  接続部材用導電体
３７  ブリッジ用導電体
４０  粘着層
４２  貫通孔
４５  剥離シート
４７  貫通孔
【図１】
2007042026.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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