(57)【要約】      （修正有）【課題】アンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択ができる非接触式データキャリア用配線基板、及び、該配線基板を用いた非接触式データキャリアを提供する。【解決手段】ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、前記配線基材の一面側に配し、且つ、該ＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、前記アンテナパターンに電気的に接続している接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配しており、所望の周波数における共振のためのインピーダンスに合わせて、前記ＩＣチップの接続用端子と前記アンテナパターンの所定の接続用パッドとをワイヤボンディング接続して、あるいはまた、これに加えて更に前記アンテナパターンの所定の接続用パッド同士をワイヤボンディング接続して、前記アンテナ回路を形成している。【選択図】図１
2007264696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアであって、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材とＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、前記配線基材の一面側に配し、且つ、該ＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、前記アンテナパターンに電気的に接続している接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配しており、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせて、前記ＩＣチップの接続用端子と前記アンテナパターンの所定の接続用パッドとをワイヤボンディング接続して、あるいはまた、これに加えて更に前記アンテナパターンの所定の接続用パッド同士をワイヤボンディング接続して、前記アンテナ回路を形成していることを特徴とする非接触式データキャリア。    
【請求項２】
請求項１に記載の非接触式データキャリアであって、前記ＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項３】
請求項１ないし２のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアであって、前記配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項４】
絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材で、且つ、該配線基材の一面側に、ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、配し、該１対の接続用端子の各接続用端子と前記アンテナパターンとをワイヤボンディング接続により電気的に接続する方式の非接触式データキャリアに用いられる、非接触式データキャリア用の配線基材であって、搭載するＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、アンテナパターンに電気的に接続している、前記ワイヤボンディング接続用の接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配していることを特徴とする非接触式データキャリア用配線基材。
【請求項５】
請求項４に記載の非接触式データキャリア用配線基材であって、搭載するＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とする非接触式データキャリア用配線基材。
【請求項６】
請求項４ないし５のいずれか１項に記載の非接触式データキャリア用配線基材であって、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とする非接触式データキャリア用配線基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材にアンテナパターンを有するアンテナ回路部とＩＣチップとを備え、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
【０００３】
このような、非接触型のＩＣカード、非接触型のＩＣタグに用いられる非接触式データキャリアは、特定の周波数に同調する共振回路を内蔵している。
しかし、そのＩＣチップの容量にばらつきがあり、非接触式データキャリアにおいては、所望の特定周波数から共振周波数がずれることがあり、これが問題となっていた。
尚、ここで言う、非接触式データキャリアとは、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する部品の総称であり、非接触型のＩＣカード、非接触型のＩＣタグ等の非接触式データキャリアを用いてデータキャリアとして実際に使用する際の形態のものを、総称して非接触型データキャリア装置と言う。
【０００４】
このため、非接触式データキャリアの共振回路を構成するアンテナ回路部のインダクタンス値を変えて、共振周波数を調整する方法が提案されている。
例えば、アンテナコイルを切断することによりインダクタンス値を調整する方法は、特開２０００−２８５２１４号公報（特許文献１）にて開示されている。
しかし、この方法の場合、切断を行うため、手間がかかり、工程数も増えた。
また、アンテナコイルの切断を行わず、ＩＣチップを実装する位置を変えることによりインダクタンス値を調整する方法は、特開２００５−３３５８７号公報（特許文献２）に開示されている。
しかし、ＩＣチップを搭載する領域を複数設けるための面積が必要となり、これは１０ｍｍ角以下の小型のタグを実現する妨げとなる。
【特許文献１】特開２０００−２８５２１４号公報
【特許文献２】特開２００５−３３５８７号公報
【０００５】
また、その小型化から、多層の配線基板にアンテナ回路部を形成した非接触式データキャリアが特開２００４−２０６７３６号公報（特許文献３）にて開示されているが、この場合、新規にアンテナ回路部を試作する段階では、所望の動作周波数となるアンテナ回路部を得るために、複数のアンテナ回路部を作製していた。
このため、試作段階で手間がかかり、コスト高となっていた。
【特許文献３】特開２００４−２０６７３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアにおいては、そのＩＣチップの容量にばらつきがあり、所望の特定周波数から共振周波数がずれることがあり、これを簡単に調整できる方法が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択ができる非接触式データキャリア用配線基材を提供しようとするものであり、更に、このような非接触式データキャリア用配線基材を用いて、インピーダンス調整あるいはインピーダンス選択がなされた非接触式データキャリアを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の非接触式データキャリアは、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアであって、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材とＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、前記配線基材の一面側に配し、且つ、該ＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、前記アンテナパターンに電気的に接続している接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配しており、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせて、前記ＩＣチップの接続用端子と前記アンテナパターンの所定の接続用パッドとをワイヤボンディング接続して、あるいはまた、これに加えて更に前記アンテナパターンの所定の接続用パッド同士をワイヤボンディング接続して、前記アンテナ回路を形成していることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触式データキャリアであって、前記ＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とするものである。
そして、上記いずれかの非接触式データキャリアであって、前記配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とするものである。
尚、ここで、アンテナパターンとは、アンテナとして機能する回路部分を言い、所望の周波数を１３．５６ＭＨｚとして共振する場合はコイル状になりアンテナコイルとも呼ばれるが、例えば８６０〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等、その他の周波数においては必ずしもコイル状とならない。
【０００８】
本発明の非接触式データキャリア用配線基材は、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材で、且つ、該配線基材の一面側に、ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、配し、該１対の接続用端子の各接続用端子と前記アンテナパターンとをワイヤボンディング接続により電気的に接続する方式の非接触式データキャリアに用いられる、非接触式データキャリア用の配線基材であって、搭載するＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、アンテナパターンに電気的に接続している、前記ワイヤボンディング接続用の接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配していることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触式データキャリア用配線基材であって、搭載するＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けていることを特徴とするものである。
そして上記いずれかの非接触式データキャリア用配線基材であって、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板であることを特徴とするものである。
【０００９】
（作用）
本発明の非接触式データキャリアは、このような構成にすることより、ＩＣチップの接続用端子と配線基材の接続用パッドとのワイヤボンディングの仕方により、あるいはまた、これに加えて配線基材の接続用パッド同士のワイヤボンディングの仕方により、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択がなされた非接触式データキャリアの提供を可能としている。
詳しくは、絶縁性の基材にアンテナパターンを含むアンテナ回路を有する配線基材とＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップを、その１対の接続用端子を外側にして、前記配線基材の一面側に配し、且つ、該ＩＣチップの１対の接続用端子の１方あるいは両方の各接続用端子に対応して、それぞれ、前記アンテナパターンに電気的に接続している接続用パッドを、該配線基材の該ＩＣチップ搭載側に、複数、該アンテナパターンの異なる箇所に接続して配しており、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせて、前記ＩＣチップの接続用端子と前記アンテナパターンの所定の接続用パッドとをワイヤボンディング接続して、あるいはまた、これに加えて更に前記アンテナパターンの所定の接続用パッド同士をワイヤボンディング接続して、前記アンテナ回路を形成していることにより、これを達成している。
具体的には、ＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けている、請求項２の発明の形態が挙げられる。
この場合は、ＩＣチップの一対の接続用端子部の、一方の接続用端子部に対応して、接続用パッドを、複数、設けている形態に比べ、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンス調整、インピーダンス選択の自由度が大きくなる。
また、前記配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板である、請求項３の発明の形態の場合、特に、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンスの幅、自由度を大きくできる。
尚、この形態の場合、非接触式データキャリアのサイズをより小さくできる。
例えば、４層で５．５ｍｍ四角領域サイズ、８層で３ｍｍ×６ｍｍ四角領域サイズになる。
【００１０】
本発明の非接触式データキャリア用配線基材は、このような構成にすることより、非接触式データキャリアに供せられる場合に、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択ができるものとしている。
搭載するＩＣチップの一対の接続用端子部の両方の各接続用端子部に対応して、それぞれ、接続用パッドを、複数、設けている、請求項５の形態にすることにより、非接触式データキャリアに供せられる場合に、ＩＣチップの一対の接続用端子部の、一方の接続用端子部に対応して、接続用パッドを、複数、設けている形態に比べ、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンス調整、インピーダンス選択の自由度が大きくなる。
また、配線基材は、アンテナパターンを多層にして配設した多層配線基板である、請求項６の形態にすることにより、非接触式データキャリアに供せられる場合に、特に、ワイヤボンディングの仕方により、選択されるインピーダンスの幅、自由度を大きくでき、結果、異なったＩＣチップにも適用可能な汎用性の高いものとできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、上記のように、非接触式データキャリアに供せられる場合に、所望の周波数で共振するインピーダンスに合わせてアンテナ回路のインピーダンス調整あるいはインピーダンス選択ができる非接触式データキャリア用配線基材の提供を可能とした。
同時に、このような非接触式データキャリア用配線基材を用いて、インピーダンス調整あるいはインピーダンス選択がなされた非接触式データキャリアの提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、それぞれ、本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の概略図で、図２は図１（ａ）に対応する回路構成を分かり易く簡略化して示した図で、図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ、２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層を示した平面図で、図３（ｃ）は１層目の配線層と２層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図で、図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）は、それぞれ、４層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層３層目の配線層、４層目の配線層を示した平面図で、図５は図４に示す１層目の配線層〜４層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図である。
尚、ここでは半導体チップ搭載側から１層目の配線層、２層目の配線層・・・としている。
図１〜図５中、１０、１０Ａ、１０Ｂは非接触式データキャリア、１５は（非接触式データキャリアの）配線基板、２０はアンテナコイル、２１〜２６は接続用パッド（端子とも言う）、３０は基材（樹脂基材とも言う）、４０、４０Ａ、４０ＢはＩＣチップ、４１、４２は接続用端子、４１ａ、４２ａは接続用端子、４１ｂ、４２ｂは接続用端子、５０は接続用回路部、５１、５２は表裏接続部、６１〜６５はボンデイングワイヤ、１１１は１層目の配線層、１１２は２層目の配線層、１２０はアンテナコイル、１２１〜１２６は接続用パッド（端子とも言う）、１３０は基材（樹脂基材とも言う）、１４０はＩＣチップ、１４１、１４２は接続用端子、１５１〜１５４は接続部、１５０、１５０Ａは接続用回路部、１６１、１６２はボンデイングワイヤ、２１１は１層目の配線層、２１２は２層目の配線層、２１３は３層目の配線層、２１４は４層目の配線層、２２０はアンテナコイル、２２１〜２２３は接続用パッド（端子とも言う）、２３０は基材（樹脂基材とも言う）、２４０はＩＣチップ、２４１、２４２は接続用端子、２５１、２５１ａ、２５２、２５２ａ、２５３、２５３ａ、２５４、２５４ａ、２５５、２５５ａは接続部である。
【００１３】
はじめに、本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０は、非接触型データキャリア装置に用いられる非接触式データキャリアで、絶縁性の樹脂基材３０にアンテナコイル２０、接続部５１、５２、端子部２１〜２６を含むアンテナ回路を有する配線基板１５とＩＣチップ４０とを備えたもので、ＩＣチップ４０を、配線基板１５の一面側に、アンテナコイル２０と電気的に接続するための１対の接続用端子４１、４２を外側にして、配し、且つ、該ＩＣチップ４０の接続用端子部４１に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル２０に電気的に接続している３つの接続用パッド２１〜２３を、また、接続用端子部４２に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル２０に電気的に接続している３つの接続用パッド２４〜２６を、該配線基板の該ＩＣチップ搭載側に、アンテナコイル２０の異なる箇所に接続して配している。
図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０は、所望の周波数１３．５６ＭＨｚにおける共振のためのインピーダンスに合わせて、ワイヤボンディングにて、ＩＣチップ４０の接続用端子部４１とアンテナコイル２０の接続用パッド２１とを、また、接続用端子部４２と接続用パッド２４とを電気的に接続して、アンテナ回路を形成している。
【００１４】
図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０は、先にも述べたように、基材３０の一面にアンテナコイル２０を配しており、アンテナコイル２０の両端の接続部５１、５２は他方面側へ電気的に通じる導通部で、接続部５１と接続部５２とは該他方の面に配した接続用回路部５０により電気的に接続している。
この回路全体を簡略化して示したのが図２であるが、ＩＣチップ４０の接続用端子４１、４２と接続用パッド２１、２４との、このようなワイヤボンディング接続にて、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するインピーダンスを得ている。
ここでは、このワイヤボンディング接続がアンテナ回路のインピーダンス、特にインダクタンス分を最大とする接続の仕方である。
【００１５】
図１（ｂ）に示す非接触式データキャリア１０Ａは、図１（ａ）に示す配線基板と全く同じ配線基板を用いたもので、図１（ａ）に示す非接触式データキャリア１０とはＩＣチップを異とし、ＩＣチップ１０Ａは、図１（ａ）に示すＩＣチップ４０に比べて、その内部インピーダンスを若干大とするものである。
このため、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するように、図１（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４０Ａの接続用端子４１ａ、４２ａと接続用パッド２１、２４とをワイヤボンディング接続し、更に、接続用パッド２１と接続用パッド２２とをワイヤボンディング接続している。
このようにすることにより、アンテナコイルの回路としてのインピーダンスを実質的に調整している。（図２参照）
図１（ｃ）に示す非接触式データキャリア１０Ｂも、図１（ａ）に示す配線基板と全く同じ配線基板を用いたもので、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す非接触式データキャリア１０とはＩＣチップを異とし、ＩＣチップ１０Ｂは、図１（ｂ）に示すＩＣチップ４０Ａに比べて、更にその内部インピーダンスを若干大とするものである。
このため、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するように、図１（ｃ）に示すように、ＩＣチップ４０Ｂの接続用端子４１ｂ、４２ｂと接続用パッド２１、２４とをワイヤボンディング接続し、また接続用パッド２１と接続用パッド２２とをワイヤボンディング接続し、更に、接続用パッド２２と接続用パッド２３とを、また、接続用パッド２４と接続用パッド２５とをワイヤボンディング接続している。
このようにすることにより、アンテナコイルの回路としてのインピーダンスを実質的に調整している。（図２参照）
このように、各非接触式データキャリア１０、１０Ａ、１０Ｂは、それぞれ、使用するＩＣチップにより内部若干インピーダンスが異なるため、これに合わせて、ワイヤボンディング接続の仕方を変えて接続されている。
尚、接続方法は上記に限定されない。
例えば、接続用端子４１と接続用パッド２３とを接続し、また、接続用端子４２と接続用パッド２６とを接続しただけの形態等も挙げられる。
【００１６】
ここでは、非接触式データキャリア１０（１０Ａ、１０Ｂ）は全体が剛性を有し、平面形状を維持できることが好ましく、基材３０としては、ガラエポ、紙フェノールなど、硬い絶縁基板が好ましく挙げられるが、この他にポリエチレンテレフタレートや、ポリイミド等の可とう性を有した基材も適用できる。
配線基板１５は、例えば、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材３０とし、その片面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板を用い、フォトエッチング法により所望の形状のアンテナコイル２０、接続用パッド２１〜２６等をエッチング形成される。
また、接続部５１、５２は、表裏を貫通する貫通孔部に導電性物を配して、表裏を導通して形成され、更に接続用回路部５０にて電気的に接続されているが、接続はこれに限定されない。
表面のＩＣチップ１０、ボンディングワイヤ６１、６２、アンテナコイル２０は、図示していないソルダーレジストおよび封止用樹脂によりカバーされ保護されている。
アンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、フォトエッチング法により形成される。
ＩＣチップ１０は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。  ＩＣチップ１０としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
【００１７】
次に、２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例を、図３に基づいて説明する。
本例は、配線基板として、アンテナコイルを２層にして配設した多層配線基板を用いたもので、絶縁性の樹脂基材１３０にアンテナコイル１２０、接続部１５１〜１５４、端子部１２１〜１２６を含む２層のアンテナ回路を有する配線基板と、ＩＣチップ４０とを備えたもので、図１に示した各例と同様に、ＩＣチップ１４０を、配線基板の一面側に、アンテナコイル１２０と電気的に接続するための１対の接続用端子１４１、１４２を外側にして、配し、且つ、該ＩＣチップ１４０の両方の接続用端子部１４１、１４２に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル１２０に電気的に接続している６つの接続用パッド１２１〜１２６を、該配線基板の該ＩＣチップ搭載側に、アンテナコイル２０の異なる箇所に接続して配している。
本例の場合も、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するインピーダンスに合わせて、ワイヤボンディングにて、ＩＣチップ１４０の接続用端子部１４１とアンテナコイル１２０の接続用パッド１２２とを、また、接続用端子部１４２と接続用パッド１２６とを電気的に接続して、アンテナ回路を形成している。
そして、図３（ｃ）に示すように、１層目の配線層の接続部１５１と２層目の配線層の接続部１５３とを、また、１層目の配線層の接続部１５２と２層目の配線層の接続部１５４とを、それぞれ、電気的に接続している。
このようにワイヤボンディング接続して、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するようにインピーダンスを合わせている。
ワイヤボンディング接続の仕方によりアンテナ回路のインピーダンスが変わることは、図１の各例と説明で述べたことと同じで、本例の場合も、用いるＩＣチップ１４０に合わせた接続を選択している。
内部インピーダンスが異なるＩＣチップを用いた場合には、これに合わせた接続を行う。
【００１８】
本例における配線基板としては、例えば、各基材１３０の表面にアンテナコイルの一部を形成した基材を積層した積層配線基材に設けられた、スルーホールまたはビアを介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものが挙げられる。
そして、積層された該配線基板の表面部にＩＣチップ１４０を搭載し、且つ、アンテナコイル１２０と電気的に接続して本例の非接触式データキャリアを形成する。
形成される非接触式データキャリアとしては、全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナコイル１２０は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、２層の渦巻き状である。
尚、表面のＩＣチップ１４０、ボンディングワイヤ１６１、１６２、アンテナコイル１２０は、図示していないソルダーレジストおよび封止樹脂によりカバーされ保護されている。
アンテナコイル１２０の線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ１４０は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。
ＩＣチップ１４０としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
また、配線基板の基材１３０としては、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材とし、その片面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板を用いて、それぞれ、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナコイル１２０をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
【００１９】
また、４層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例を、図４に基づいて説明する。
本例は、配線基板として、アンテナコイルを４層にして配設した多層配線基板を用いたもので、絶縁性の樹脂基材２３０にアンテナコイル２２０、接続部２５１、２５１ａ、２５２、２５２ａ、２５３、２５３ａ、２５４．２５４ａ、２５５．２５５ａ、端子部２２１〜２２３を含むアンテナ回路を有する４層の配線基板と、ＩＣチップ４０とを備えたもので、図１に示した各例と同様に、ＩＣチップ２４０を、配線基板の一面側に、アンテナコイル２２０と電気的に接続するための１対の接続用端子２４１、２４２を外側にして、配し、且つ、該ＩＣチップ２４０の両方の接続用端子部２４１、２４２に対応して、ワイヤボンディング接続用の、アンテナコイル２２０に電気的に接続している３つの接続用パッド２２１〜２２３を、該配線基板の該ＩＣチップ搭載側に、アンテナコイル２２０の異なる箇所に接続して配している。
本例の場合も、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するインピーダンスに合わせて、ワイヤボンディングにて、ＩＣチップ２４０の接続用端子部２４１とアンテナコイル２２０の接続用パッド２２１とを、また、接続用端子部２４２と接続用パッド２２２とを電気的に接続して、アンテナ回路を形成している。
そして、図５に示すように、１層目の配線層の接続部２５１と２層目の配線層の接続部２５１ａとを、また、１層目の配線層の接続部２５２と２層目の配線層の接続部２５２ａとを、また、１層目の配線層の接続部２５３と４層目の配線層の接続部２５３ａ、また、２層目の配線層の接続部２５４と３層目の配線層の接続部２５４ａ、また、３層目の配線層の接続部２５５と４層目の配線層の接続部２５５ａそれぞれ、電気的に接続している。  本例の場合も、このようにワイヤボンディング接続して、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するようにインピーダンスを合わせている。
ワイヤボンディング接続の仕方によりアンテナ回路のインピーダンスが変わることは、図１の各例と説明で述べたことと同じで、本例の場合も、用いるＩＣチップ１４０に合わせた接続を選択し、内部インピーダンスが異なるＩＣチップを用いた場合には、これに合わせた接続を行うが、本例の場合には、図１や図２に示す例と異なり、選択するインピーダンスの差を大きなものとできる。
したがって、同じ配線基板で、あらかじめ内部インピーダンスが大きく異なる２種のＩＣチップに対して汎用的な使用を行う場合に適している。
【００２０】
本発明は、上記例の非接触式データキャリア、それに用いられる配線基材に限定されない。
例えば、コイルに直列にコンデンサを接続しておき、接続の仕方により、インダクタンス成分の他に容量分を変化させて、インピーダンスを調整ないし選択できるようにした形態の配線基板や、該配線基板を用いた非接触式データキャリアも挙げられる。
また、基材として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等フレキシブルな材料や、セラミック等の無機材料を用いた形態も挙げられる。
なおまた、上記例では、所望の周波数１３．５６ＭＨｚで共振するようにインピーダンスを合わせているが、他の所望の周波数でインピーダンスを合わせる形態もあり、例えば８６０〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等、その他の周波数においては、必ずしもアンテナパターンがコイル状でない形態もある。
尚、図３に示す２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアは、片面にアンテナパターンを形成した配線基板を２枚積層して形成したものであるが、例えば、両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、両面銅張り基板を用い、フォトエッチング法により、両面に所望の形状のアンテナコイルを形成して、アンテナパターンを２層にして形成した形態のものも挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、それぞれ、本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の概略図である。
【図２】図１（ａ）に対応する回路構成を分かり易く簡略化して示した図である。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれ、２層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層を示した平面図で、図３（ｃ）は１層目の配線層と２層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図である。
【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）、図４（ｄ）は、それぞれ、４層配線基板を用いた本発明の非接触式データキャリアの実施の形態の１例の、１層目の配線層、２層目の配線層３層目の配線層、４層目の配線層を示した平面図である。
【図５】図４に示す１層目の配線層〜４層目の配線層の位置関係、接続を分かり易く、分離して、示した図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０、１０Ａ、１０Ｂ    非接触式データキャリア
１５                  （非接触式データキャリアの）配線基板
２０                    アンテナコイル
２１〜２６              接続用パッド（端子とも言う）
３０                    基材（樹脂基材とも言う）
４０、４０Ａ、４０Ｂ    ＩＣチップ
４１、４２              接続用端子
４１ａ、４２ａ          接続用端子
４１ｂ、４２ｂ          接続用端子
５０                    接続用回路部
５１、５２              表裏接続部
６１〜６５              ボンデイングワイヤ
１１１                  １層目の配線層
１１２                  ２層目の配線層
１２０                  アンテナコイル
１２１〜１２６          接続用パッド（端子とも言う）
１３０                  基材（樹脂基材とも言う）
１４０                  ＩＣチップ
１４１、１４２          接続用端子
１５１〜１５４          接続部
１５０、１５０Ａ        接続用回路部
１６１、１６２          ボンデイングワイヤ
２１１                  １層目の配線層
２１２                  ２層目の配線層
２１３                  ３層目の配線層
２１４                  ４層目の配線層
２２０                  アンテナコイル
２２１〜２２３          接続用パッド（端子とも言う）
２３０                  基材（樹脂基材とも言う）
２４０                  ＩＣチップ
２４１、２４２          接続用端子
２５１、２５１ａ        接続部
２５２、２５２ａ        接続部
２５３、２５３ａ        接続部
２５４、２５４ａ        接続部
２５５、２５５ａ        接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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