(57)【要約】【課題】反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的接続を確保することができる非接触ＩＣカード用基材を提供する。【解決手段】非接触ＩＣカード用基材２０は、非接触通信媒体３０と、非接触通信媒体の両側にそれぞれ積層されたスペーサシート２２と、を備えている。非接触通信媒体は、非導電性の基材シート３２と、基材シート上に形成されたアンテナ３４と、アンテナに接続されるとともに基材シートに固定されたＩＣチップ４２と、を有している。スペーサシートには、非接触通信媒体のＩＣチップを受ける受け部２４が形成されている。基材シートのＩＣチップ周辺に、基材シートを貫通する切り込み５０が形成されている。【選択図】図３
2007310472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性の基材シートと、前記基材シート上に形成されたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、を有する非接触通信媒体と、
前記非接触通信媒体の両側にそれぞれ積層されたスペーサシートであって、前記非接触通信媒体の前記ＩＣチップを受ける受け部が形成された一対のスペーサシートと、を備え、
前記基材シートのＩＣチップ周辺に、切り込みが形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカード用基材。
【請求項２】
前記受け部は、前記スペーサシートに形成された貫通孔、または前記スペーサシートに形成された凹部からなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項３】
前記切り込みは、その少なくとも一部分が前記受け部に対面するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項４】
前記切り込みは、前記基材シートの前記ＩＣチップ外方に前記ＩＣチップの輪郭に沿って配置されていること特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項５】
前記基材シートに複数の切り込みが形成され、前記複数の切り込みは前記ＩＣチップを少なくとも部分的に囲むように配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項６】
前記基材シートに、前記ＩＣチップを三方から囲む切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項７】
前記基材シートに、前記ＩＣチップを挟んで延びる一対の切り込みが形成されていること特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項８】
前記ＩＣチップは平面視において略方形状の輪郭を有し、
前記基材シートに、前記ＩＣチップの三つの端縁の各外方にそれぞれ配置された三つの切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項９】
前記三つの切り込みのうち中央に設けられた中央切り込みの両端部は、それぞれ、前記中央切り込みの両側に設けられた一対の側方切り込みの一方の端部と近接して配置されていることを特徴とする請求項８に記載の非接触ＩＣカード用基材。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード用基材を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項１１】
前記非接触ＩＣカード用基材の両側に積層される一対の外装シートをさらに備えたことを特徴とする請求項１０に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項１２】
非導電性の基材シートと前記基材シート上に形成されたアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップとを有する非接触通信媒体であって、前記基材シートのＩＣチップ周辺に切り込みが形成されている非接触通信媒体の両側に、前記非接触通信媒体の前記ＩＣチップを受ける受け部が形成された一対のスペーサシートを、前記受け部が前記ＩＣチップと対面するようにして、重ね合わせる工程と、
前記非接触通信媒体と、前記非接触通信媒体の両側に重ね合わされたスペーサシートと、を加熱しながら押圧する熱圧着工程と、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカード用基材の製造方法。
【請求項１３】
前記基材シートに、前記基材シートを貫通する切り込みであって、少なくとも一部分が前記受け部に対面するように配置され前記ＩＣチップを三方から囲む切り込みが形成されており、
前記重ね合わせる工程、あるいは前記熱圧着工程において、前記基材シートの切り込みに囲まれる部分の少なくとも一部分が、前記基材シートの他の部分に対し、非接触ＩＣカード用基材の厚さ方向に沿ってずれた位置に配置されることを特徴とする請求項１２に記載の非接触ＩＣカード用基材の製造方法。
【請求項１４】
前記ＩＣチップは平面視において略方形状の輪郭を有し、前記基材シートに、前記ＩＣチップの三つの端縁の各外方にそれぞれ配置された前記基材シートを貫通する三つの切り込みが形成され、前記三つの切り込みのうち中央に設けられた中央切り込みの両端部は、それぞれ、前記中央切り込みの両側に設けられた一対の側方切り込みの一方の端部と近接して配置されており、
前記熱圧着工程において、前記中央切り込みの両端部と前記側方切り込みの一方の端部とが接続されるように前記基材シートが破れ、これにより、前記基材シートの前記接続された三つの切り込みに囲まれる部分の少なくとも一部分が、前記基材シートの他の部分に対し、非接触ＩＣカード用基材の厚さ方向に沿ってずれた位置に配置されることを特徴とする請求項１２に記載の非接触ＩＣカード用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部装置（例えば、リーダ・ライタ）と非接触でデータの送受信を行うことができる非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードに用いられる非接触ＩＣカード用基材、および非接触ＩＣカード用基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行う非接触ＩＣカードが広く普及している。このような非接触ＩＣカードは、通常、アンテナを形成されたシートと、アンテナに接続されるとともにシート上に固定されたＩＣチップと、を有する非接触通信媒体（情報保持媒体）に、シート状の部材を熱圧着することにより製造される（例えば、特許文献１）。
【０００３】
熱圧着を用いた製造方法を採用する場合、熱膨張による反り返りを防止するため、非接触通信媒体のシートを中心として対称となるように非接触ＩＣカードが構成されることが重要となる。特許文献１に開示されている一般的な方法においては、非接触通信媒体の両側にスペーサシートをそれぞれ熱圧着して非接触ＩＣカード用基材をまず製造し、その後、非接触ＩＣカード用基材の両側に外装シート（印刷シート）をそれぞれ熱圧着してＩＣカードが製造される。
【０００４】
なお、非接触ＩＣカードの中には、ＩＣチップに接続された外部端子を有し、非接触状態に加えて接触状態においても、外部装置とデータの送受信を行うことができるようになっているものも存在する。このような非接触ＩＣカードは「ハイブリッドカード」と呼ばれることもあり、上述した非接触ＩＣカード用基材から製造され得る。本願における非接触ＩＣカードという用語は、このような非接触状態だけでなく接触状態においても外部装置と通信可能なＩＣカードをも含む概念であり、同様に、本願における非接触ＩＣカード用基材という用語は、非接触状態だけでなく接触状態においても外部装置と通信可能なＩＣカード用の基材をも含む概念である。
【特許文献１】特開２００４−３１８６０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１において用いられている各スペーサシートには、非接触通信媒体のシート上に固定された１つのＩＣチップを受けるための貫通孔がそれぞれ形成されている。そして、得られた非接触ＩＣカード用基材においては、ＩＣチップが配置されていない側のスペーサシートの貫通孔内に、ＩＣチップの一部とシートのＩＣチップを支持する部分が入り込んでおり、非接触通信媒体のシートを中心とした対称性を可能な限り確保し、加えて、非接触ＩＣカードの厚みが厚くなり過ぎることを防止するようになっている。
【０００６】
しかしながら、このような製造方法により得られた非接触ＩＣカードについて本願発明者らが鋭意研究を重ねたところ、ＩＣチップとシートに形成されたアンテナとの電気的な接続が損なわれているものが多数存在し、このような不良品の一発生原因が、ＩＣチップが配置されていない側のスペーサシートの貫通孔内にＩＣチップおよびシートを押し込む際におけるシートの変形にあることが見出された。
【０００７】
本願発明はこのような点を考慮してなされたものであり、反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続を確保することができる非接触ＩＣカード用基材、非接触ＩＣカード、および非接触ＩＣカード用基材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による非接触ＩＣカード用基材は、非導電性の基材シートと基材シート上に形成されたアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップとを有する非接触通信媒体と、非接触通信媒体の両側にそれぞれ積層されたスペーサシートであって、非接触通信媒体のＩＣチップを受ける受け部が形成された一対のスペーサシートと、を備え、基材シートのＩＣチップ周辺に、切り込みが形成されていることを特徴とする。
【０００９】
このような非接触ＩＣカード用基材によれば、非接触ＩＣカード用基材の反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続を確保することができる。また、切り込みによって、基材シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。
【００１０】
本発明による非接触ＩＣカード用基材において、受け部は、スペーサシートに形成された貫通孔、またはスペーサシートに形成された凹部からなるようにしてもよい。
【００１１】
また、本発明による非接触ＩＣカード用基材において、切り込みの少なくとも一部分が受け部に対面するように切り込みが形成されているようにしてもよい。
【００１２】
さらに、本発明による非接触ＩＣカード用基材において、切り込みが、基材シートのＩＣチップ外方にＩＣチップの輪郭に沿って配置されているようにしてもよい。
【００１３】
さらに、本発明による非接触ＩＣカード用基材において、基材シートに複数の切り込みが形成され、複数の切り込みはＩＣチップを少なくとも部分的に囲むように配置されているようにしてもよい。
【００１４】
さらに、本発明による非接触ＩＣカード用基材において、基材シートに、ＩＣチップを三方から囲む切り込みが形成されているようにしてもよい。
【００１５】
あるいは、基材シートに、ＩＣチップを挟んで延びる一対の切り込みが形成されているようにしてもよい。
【００１６】
あるいは、ＩＣチップが平面視において略方形状の輪郭を有し、基材シートに、ＩＣチップの三つの端縁の各外方にそれぞれ配置された三つの切り込みが形成されているようにしてもよい。この場合、三つの切り込みのうち中央に設けられた中央切り込みの両端部が、それぞれ、中央切り込みの両側に設けられた一対の側方切り込みの一方の端部と近接して配置されているようにしてもよい。
【００１７】
本発明による非接触ＩＣカードは、上述したいずれかの非接触ＩＣカード用基材を備えていることを特徴とする。
【００１８】
このような非接触ＩＣカードによれば、非接触ＩＣカードの反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続を確保することができる。また、切り込みによって、基材シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。
【００１９】
本発明による非接触ＩＣカードにおいて、非接触ＩＣカードが、非接触ＩＣカード用基材の両側に積層される一対の外装シートをさらに備えるようにしてもよい。
【００２０】
本発明による非接触ＩＣカード用基材の製造方法は、非導電性の基材シートと基材シート上に形成されたアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップとを有する非接触通信媒体であって、基材シートのＩＣチップ周辺に切り込みが形成されている非接触通信媒体の両側に、非接触通信媒体のＩＣチップを受ける受け部が形成された一対のスペーサシートを、受け部がＩＣチップと対面するようにして、重ね合わせる工程と、非接触通信媒体と、非接触通信媒体の両側に重ね合わされたスペーサシートと、を加熱しながら押圧する熱圧着工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
このような非接触ＩＣカード用基材の製造方法によれば、基材シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制しながら、基材シートのＩＣチップを支持する部分とＩＣチップとを、非接触ＩＣカード用基材の厚み方向に沿って移動させることができる。これにより、非接触ＩＣカード用基材の反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続を確保することができる。また、このようにして製造された非接触ＩＣカード用基材によれば、切り込みによって、基材シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。これにより、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続を維持することができる。
【００２２】
本発明による非接触ＩＣカード用基材の製造方法において、基材シートに、基材シートを貫通する切り込みであって、少なくとも一部分が受け部に対面するように配置されＩＣチップを三方から囲む切り込みが形成されており、重ね合わせる工程あるいは熱圧着工程において、基材シートの切り込みに囲まれる部分の少なくとも一部分が、基材シートの他の部分に対し、非接触ＩＣカード用基材の厚さ方向に沿ってずれた位置に配置されるようにしてもよい。
【００２３】
また、本発明による非接触ＩＣカード用基材の製造方法において、ＩＣチップが平面視において略方形状の輪郭を有し、基材シートに、ＩＣチップの三つの端縁の各外方にそれぞれ配置された基材シートを貫通する三つの切り込みが形成され、三つの切り込みのうち中央に設けられた中央切り込みの両端部は、それぞれ、中央切り込みの両側に設けられた一対の側方切り込みの一方の端部と近接して配置されており、熱圧着工程において、中央切り込みの両端部と側方切り込みの一方の端部とが接続されるように基材シートが破れ、これにより、基材シートの接続された三つの切り込みに囲まれる部分の少なくとも一部分が、基材シートの他の部分に対し、非接触ＩＣカード用基材の厚さ方向に沿ってずれた位置に配置されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基材シートに形成された切り込みによって、基材シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。これにより、非接触ＩＣカード用基材および非接触ＩＣカードの反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
【００２６】
図１乃至図１１は本発明による非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカード用基材、および非接触ＩＣカード用基材の製造方法の一実施の形態を示す図である。
【００２７】
このうち図１は非接触ＩＣカードを示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は非接触ＩＣカード用基材を示す上面図であり、図４は非接触通信媒体を示す斜視図であり、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、図６は図４のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図であり、図７は非接触通信媒体の他の例を示す斜視図である。
【００２８】
まず、主に図１乃至図８を用い、非接触ＩＣカード１０および非接触ＩＣカード用基材２０について説明する。
【００２９】
図１乃至図８に示すように、本実施の形態における非接触ＩＣカード用基材２０は、非導電性の基材シート３２と基材シート３２上に形成されたアンテナ３４とアンテナ３４に電気的に接続される（導通する）とともに基材シート３２上に設けられたＩＣチップ４２とを有する非接触通信媒体（情報保持媒体）３０と、非接触通信媒体３０の両側にそれぞれ積層されたスペーサシート２２であって、非接触通信媒体３０のＩＣチップ４２を受ける受け部２４が形成された一対のスペーサシート２２，２２と、を備えている。また、本実施の形態における非接触ＩＣカード１０は、非接触ＩＣカード用基材２０と、非接触ＩＣカード用基材２０の両側に積層された一対の外装シート１２，１２と、を備えている。このような非接触ＩＣカード１０は外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができるようになっており、リーダ・ライタ等を用い、アンテナ３４を介してＩＣチップ４２内に記録されたデータ（情報）を読みとる、あるいは、ＩＣチップ４２内に新たなデータ（情報）を書き込むことができる。
【００３０】
このうち外装シート１２は、薄板状に形成され、非導電性のＰＥＴや紙等からなっている。この外装シート１２は非接触ＩＣカード１０の外表面をなし、非接触通信媒体３０、とりわけ非接触通信媒体３０のＩＣチップ４２を外部との接触等から保護する機能を有している。外装シート１２の表面には、非接触ＩＣカードの用途に応じ、種々の印刷が施されていることが多い。通常、外装シート１２の厚さは、２００〜２５０μｍ程度である。なお、非接触ＩＣカード用基材２０の両側に積層される一対の外装シート１２，１２は、互いに同一な構成からなっている。
【００３１】
図２に示すように、本実施の形態において、外装シート１２は接着剤１８を介して非接触ＩＣカード用基材２０のスペーサシート２２に接着固定されている。なお、用いられる接着剤１８の種類は特に限定されず、例えば、エポキシ系やポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる接着剤を用いることができる。
【００３２】
次に、非接触ＩＣカード用基材２０のスペーサシート２２について説明する。
【００３３】
スペーサシート２２は、外装シート１２と同様に、薄板状に形成され、非導電性のＰＥＴや紙等からなっている。図２および図３に示すように、スペーサシート２２に形成された受け部２４は、スペーサシート２２を貫通する貫通孔によって形成されている。通常、スペーサシート２２の厚さは、１００〜１５０μｍ程度である。また、本実施の形態におけるスペーサシート２２は、図８から理解できるように、外装シート１２と同一の外輪郭を有しているが、このような態様に特に限定されるものではない。なお、非接触通信媒体３０の両側に積層される一対のスペーサシート２２，２２は、互いに同一な構成からなっている。
【００３４】
図２に示すように、本実施の形態において、スペーサシート２２は接着剤２８を介して非接触通信媒体３０に接着固定されている。なお、用いられる接着剤２８の種類は特に限定されず、例えば、エポキシ系やポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる接着剤を用いることができる。
【００３５】
次に、非接触ＩＣカード用基材２０の非接触通信媒体３０についてさらに詳述する。
【００３６】
上述したように、また、図４に示されているように、非接触通信媒体３０は、非導電性の基材シート３２と、基材シート３２上に形成されたアンテナ３４と、アンテナ３４に電気的に接続され（導通し）、基材シート３２から突出するとともに基材シート３２に対して固定されたＩＣチップ４２と、を有している。このような非接触通信媒体３０は、ＩＣタグと呼ばれることもあり、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができる。外部装置（リーダ・ライタ等）を用いれば、アンテナ３４を介してＩＣチップ４２に記録された情報を読み出したり、アンテナ３４を介してＩＣチップ４２に新たな情報を書き込んだりすることができる。
【００３７】
したがって、ＩＣチップ４２には、少なくとも非接触通信媒体３０のこのような機能を果たすためのＩＣ回路が書き込まれている。図３に示すように、ＩＣチップ４２は、平面視において、略方形状、さらに詳しくは略矩形状、さらに詳しくは略正方形状の輪郭を有している。また、図５に示すように、ＩＣチップ４２は、ＩＣ回路が書き込まれたＩＣチップ本体４３ａと、ＩＣチップ本体４３ａの基材シート３２側の面から突出し、ＩＣチップ本体４３ａのＩＣ回路と電気的に接続された（導通された）一対の接続電極（バンプとも呼ぶ）４３ｂ，４３ｂと、を有している。通常用いられているＩＣチップ４２のＩＣチップ本体４３ａの厚さは２００μｍ程度であり、接続電極４３ｂの突出長さは２０μｍ程度である。また、通常用いられているＩＣチップ４２（ＩＣチップ本体４３ａ）の一端縁の長は１ｍｍ程度である。
【００３８】
一方、ＩＣチップ４２と電気的に接続されるアンテナ３４は、例えば紙やＰＥＴからなる非導電性の基材シート３２上に形成される。本実施の形態における基材シート３２は、図８から理解できるように、外装シート１２およびスペーサシート２２と同一の外輪郭を有しているが、このような態様に特に限定されるものではない。
【００３９】
本実施の形態における、アンテナ３４は、図４に示すように、コイル状アンテナとして形成されており、ＩＣチップ４２との接続に用いられる接続部３６ａを含むコイル状部分３６と、コイル状部分３６の最内周端部３６ｂと最外周端部３６ｃとを電気的に接続させる（短絡させる）ためのブリッジ部材３７と、を有している。このうちコイル状部分３６は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材シート３２上に塗布することにより、あるいは基材シート３２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材シート３２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材シート３２上に形成され得る。コイル状部分３６の厚さは、通常、２０〜５０μｍ程度となっている。
【００４０】
また、本実施の形態におけるブリッジ部材３７は、図６に示すように、非導電性のブリッジ基材３７ｂと、ブリッジ基材３７ｂ上に固定された導電性のブリッジ導電体３７ａと、を有している。ブリッジ導電体３７ａは、ブリッジ基材３７ｂの両端から突出するように延びている。ブリッジ導電体３７ａの突出した両端部はコイル状部分３６の最内周端部３６ｂと最外周端部３６ｃとに接触し、これにより、ブリッジ導電体３７ａを介してコイル状部分３６の最内周端部３６ｂと最外周端部３６ｃとが電気的に接続されている（短絡されている）。また、コイル状部分３６の最内周端部３６ｂおよび最外周端部３６ｃ以外の部分はブリッジ基材３７ｂに覆われており、ブリッジ導電体３７ａによって短絡されることが防止されている。このようなブリッジ部材３７のブリッジ基材３７ｂの厚さは３０〜１００μｍ程度とすることができ、また、ブリッジ導電体３７ａの厚さは２０〜５０μｍ程度とすることができる。
【００４１】
なお、このようなブリッジ部材３７の構成は、コイル状部分３６への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびコイル状部分３６への接続方法を採用することができる。
【００４２】
図５に示すように、ＩＣチップ４２は、その接続電極４３ｂがアンテナ３４の接続部３６ａの端部と対面しかつ接触するようにして、基材シート３２上に配置されている。また、ＩＣチップ４２は、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなる接着剤４８を用いることにより、アンテナ３４を介して基材シート３２に対して固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ４２がアンテナ３４に電気的に接続されるとともに基材シート３２に固定されている。ただし、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって達成することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。
【００４３】
ところで、非接触状態での通信に用いられる電磁波によっては、アンテナ３４が図４乃至図６に示す例とは異なるように構成され、例えば、図７に示すように、一対の略棒状からなる導電体３８によって形成されることもある。図７の例において、アンテナ３４は、一対の略棒状からなる導電体３８，３８と、各導電体３８から延び出てＩＣチップ４２との接続に用いられる接続部３６ａと、を有しており、いわゆるダイポールアンテナとして機能するようになっている。図７に示すアンテナ３４は、上述したコイル状部分３６と同様の方法で、基材シート３２上に形成することができる。
【００４４】
また、図３および図４によく示されているように、基材シート３２には、基材シート３２のＩＣチップ４２周辺に、基材シート３２を貫通する切り込み５０が形成されている。図３に示すように、本実施の形態において、切り込み５０は、基材シート３２のＩＣチップ４２の輪郭に沿ってＩＣチップ４２外方を、さらに詳しくは、略正方形状の輪郭を有するＩＣチップ４２の三つの端縁に沿ってＩＣチップ４２外方を、延びている。すなわち、切り込み５０は、平面視においてコ字状形状を有し、ＩＣチップ４２を三方から囲むように配置されている。したがって、基材シート３２の切り込み５０に囲まれる部分３２ａは、その他の部分（切り込みに囲まれていない部分）３２ｂから三方において切り離され、その他の部分３２ｂと一方のみで連結されている。そして、図３および図４に示すように、上述したアンテナ３４の接続部３６ａは、この連結された部分を横切って、切り込み５０に囲まれた部分３２ａと、その他の部分３２ｂと、の間を延びている。すなわち、本実施の形態において、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ４２の一つの端縁から、アンテナ３４の一対の接続部３６ａが外方に延び出ている。
【００４５】
また、図３に示すように、非接触通信媒体３０にスペーサシート２２が積層された際、両端部を除いた切り込み５０の大部分が、非接触通信媒体３０の受け部２４に対面し、受け部２４内に配置されるようになっている。したがって、ＩＣチップ４２は、受け部２４内に舌状に突出する基材シート３２の切り込み５０に囲まれる部分３２ａの一部分上に支持されている。これにより、一対のスペーサシート２２，２２間に非接触通信媒体３０が狭持された場合であっても、基材シート３２の切り込み５０に囲まれた部分３２ａのうちＩＣチップ４２を支持する部分（本実施の形態においては、基材シート３２のＩＣチップ４２と対面する部分）３２ｃはスペーサシート２２によって拘束されず、切り込み５０に囲まれていない部分（上述したその他の部分）３２ｂに対し、非接触ＩＣカード用基材２０の厚さ方向（図２の紙面における上下方向）に沿って移動する（ずれる）ことができる。この結果、図２に示すように、本実施の形態における非接触ＩＣカード用基材２０においては、基材シート３２の切り込み５０に囲まれる部分３２ａのうちＩＣチップ４２を固定支持する部分３２ｃは変形されることなく、基材シート３２の切り込み５０に囲まれていない部分３２ｂに対し、非接触ＩＣカード用基材２０の厚さ方向に沿ってずれた位置に配置されている。
【００４６】
このような本実施の形態においては、同一形状からなる一対のスペーサシート２２，２２間の略中央にＩＣチップ４２が配置され、スペーサシート２２の厚さを有効に利用してＩＣチップ４２の厚みを吸収するようになっている。したがって、非接触ＩＣカード用基材２０の対称性を十分確保しつつ、非接触ＩＣカード用基材２０の厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるようになっている。また、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃは変形、例えば、弓状に折り曲げられていない。したがって、アンテナ３４とＩＣチップ４２との間における良好な電気的な接続を確保することができる。
【００４７】
次に、主に図８乃至図１０を用いてこのような非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０の製造方法について説明する。
【００４８】
まず、上述した、非接触通信媒体３０および一対のスペーサシート２２を準備する。そして、非接触通信媒体３０の両側に接着剤２８を介してスペーサシート２２を、受け部２４がＩＣチップ４２と対面するようにして配置し（図８）、重ね合わせる。
【００４９】
次に、図９に示すように、重ね合わされた非接触通信媒体３０と一対のスペーサシート２２，２２とを、受け台６２と押圧ヘッド６４とを有した熱圧着機６０へ載置する。その後、熱圧着機６０により、非接触通信媒体３０と、非接触通信媒体３０の両側に接着剤２８を介して重ね合わされたスペーサシート２２と、を加熱しながら押圧する。
【００５０】
このとき、基材シート３２がある程度の剛性を有していれば、図９に示すように、ＩＣチップ４２が一方のスペーサシート２２の貫通孔（受け部）２４から突出している。したがって、図９に示すように、押圧ヘッド６４は、まず、ＩＣチップ４２に接触し、これを受け台６２に向けて押圧し始める。
【００５１】
基材シート３２に切り込み５０が形成されていない非接触ＩＣカード１０ａおよび非接触ＩＣカード用基材２０ａ（図２０）であれば、一対のスペーサシート１２，１２によって狭持された基材シート３２が、ＩＣチップ４２を介して基材シート３２のＩＣチップ４２が配置されていない側に重ね合わされたスペーサシート２２の受け部２４に向けて押圧され、変形させられる。そして、図２０に示すように、基材シート３２の変形によってＩＣチップ４２が非接触ＩＣカード用基材２０の厚さ方向（図２０の紙面における上下方向）に沿って移動させられる。この結果、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃおよびＩＣチップ４２が、２枚のスペーサシート２２，２２の受け部２４内に収納されるようになる。このとき、図２０に示すように、受け部２４内に配置された基材シート３２は弓なりに曲げられる。これにともない、基材シート３２上に形成されたアンテナ３４の接続部３６ａも弓なりに曲げられる。これにより、ＩＣチップ４２の接続電極４３ｂがアンテナ３４の接続部３６ａから剥がれ、接続電極４３ｂと接続部３６ａとの接触面積が減少する虞がある。また、ＩＣチップ４２の接続電極４３ｂがアンテナ３４の接続部３６ａから完全に剥がれてしまい、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との電気的接続が完全に損なわれてしまう虞すらある。
【００５２】
一方、本実施の形態によれば、上述したように、基材シート３２のＩＣチップ４２を固定支持する部分３２ｃは、切り込み５０によって、切り込みに囲まれていない部分３２ｂから三方を切り離された状態で、受け部２４内に舌状に突出している。したがって、一対のスペーサシート２２，２２間に非接触通信媒体３０が狭持された場合であっても、基材シート３２のうちＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃは、スペーサシート２２によって拘束されることなく、受け部２４内において厚さ方向に沿って移動することができる。そして、受け部２４内に配置された基材シート３２のうちのＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃは、ＩＣチップ自身の剛性およびＩＣチップ４２との間に介在する接着剤４８（図５）によって、受け部２４内に配置された基材シート３２のうちの他の部分よりも剛性（変形抵抗）が高くなっている。
【００５３】
これらにより、押圧ヘッド６４によってＩＣチップ４２が押し込まれると、受け部２４内に配置された基材シート３２のうち、ＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃ以外の部分が変形する。したがって、基材シート３２のうちＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃは変形することなく、ＩＣチップ４２とともに、ＩＣチップ４２が配置されていない側のスペーサシート２２の受け部２４内に配置されるようになる。そして、最終的には、図１０に示すように、一対のスペーサシート２２，２２の貫通孔２４内にＩＣチップ４２および基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃが、収納されるようになる。このため、この工程において、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との電気的接合が損なわれること、ましてや、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との間の接続抵抗値が増大してしまうことを防止することができる。
【００５４】
このようにして、一対のスペーサシート２２，２２と非接触通信媒体４２とが接着剤２８を介して接着固定（熱圧着）され、非接触ＩＣカード用基材２０が得られる。このような非接触ＩＣカード用基材２０においては、基材シート２０を中心として略対称な構成となっているため、温度上昇時（加熱時）の熱膨張および温度低下時の熱収縮に起因する反り返りが抑制される。また、ＩＣチップ４２および基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃを、スペーサシート２２の受け部２４内で移動させて、一対のスペーサシート２２の受け部２４内の略中央に収容することができるので、非接触ＩＣカード用基材２０の厚みが厚くなり過ぎることを防止することができる。
【００５５】
次に、このようにして得られた非接触ＩＣカード用基材２０の両側に、接着剤１８を介して一対の外装シート１２，１２をそれぞれ重ね合わせる。その後、非接触ＩＣカード用基材２０と外装シート１２とを接着剤１８を介して加熱しながら押圧し、非接触ＩＣカード用基材２０と外装シート１２とを接着剤１８を介して接着固定（熱圧着）する。この場合、上述した熱圧着機６０と同一構成からなる熱圧着機を用いることができる。そして、必要に応じて外装シート１２の表面に印刷等の処理を施すことにより、非接触ＩＣカード１０が得られる。
【００５６】
得られる非接触ＩＣカード１０は、反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることが防止されるとともに、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との間の良好な電気的な接続が確保された非接触ＩＣカード用基材２０を用いて製造されている。この結果、得られた非接触ＩＣタグ１０においても、反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることが防止されるとともに、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との間の良好な電気的な接続が維持されている。
【００５７】
また、基材シート３２に切り込み５０が形成されていない非接触ＩＣカード１０ａおよび非接触ＩＣカード用基材２０ａによれば、図２０に示すように、基材シート３２の曲がりに対する変形抵抗に起因した復元力により、ＩＣチップ４２を押し上げる力が発生する。したがって、外装シート１２の表面にうねりや凹凸が生じ、外装シート１２への精密な印刷等が阻害される虞がある。しかしながら、本実施の形態によれば、基材シート３２に切り込み５０が形成され、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃは、基材シート３２の切り込み５０に囲まれていない部分３２ｂに、限られた領域でのみしか連結されていない。したがって、基材シート３２の切り込みに囲まれていない部分３２ｂに対する基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃの変形についての変形抵抗力は格段に低下されている。このため、外装シート１２の表面にうねりや凹凸が生じさせてしまうことを防止することができる。
【００５８】
さらに、図１１を用いて以下に説明するよう、このような非接触ＩＣカード１０および非接触ＩＣカード用基材２０においては、切り込み５０によって、取扱中に生ずる基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃの変形をも抑制することができる。したがって、製造後においても、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との間の良好な電気的接続を維持することができる。なお、図１１においては、説明の容易のため、スペーサシート２２および外装シート１２を省略している。
【００５９】
例えば、非接触ＩＣカード１０および非接触ＩＣカード用基材２０の取扱中に何らかの力が作用して、図１１（ａ）に示すような曲げモーメントが非接触通信媒体３０に加えられたとする。図１１（ｃ）に示す基材シート３２に切り込み５０が形成されていない非接触通信媒体３０ａにおいては、ＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃも含め基材シート３２が全体的に弓なり曲げられる。この場合、ＩＣチップ４２の接続電極４３ｂとアンテナ３４の接続部３４ａとの接触面積が減少し、さらには、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との電気的接続が完全に損なわれてしまう虞すらある。
【００６０】
一方、本実施の形態による非接触ＩＣカード１０および非接触ＩＣカード用基材２０においては、基材シート３２のＩＣチップ４２周辺に切り込み５０が形成されているので、図１１（ｂ）に示すように、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃに作用するはずの力が切り込み５０により吸収される。これにより、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃに作用する力が弱められ、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃが大きく変形してしまうことを抑制することができる。したがって、本実施の形態における非接触ＩＣカード１０および非接触ＩＣカード用基材２０は優れた耐曲げ性を有していると言え、取扱中に作用される力によってＩＣチップ４２とアンテナ３４との間の電気的接続が損なわれてしまうことを抑制することができる。
【００６１】
なお、このような切り込み５０の作用を考慮すると、非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０の曲げ剛性が小さい断面と平行に、切り込み５０が設けられていることが好ましい。これにより、非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０中により生じやすい曲げ変形を有効に吸収することができ、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との間の良好な電気的接続を維持することができる。
【００６２】
非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０は、通常、平面視において略方形状、詳しくは矩形状、さらに詳しくは長方形状の輪郭を有する。このため、長方形状の長辺および短辺に平行な軸を中心とした曲がりが、非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０に生じやすい。したがって、これらの曲がりを有効に吸収することができるよう、切り込み５０が長方形状の輪郭の長辺および短辺の各々に平行な部分を含んでいることが好ましい。
【００６３】
以上のように本実施の形態によれば、スペーサシート２２が両側に積層された非接触通信媒体３０の基材シート３２のＩＣチップ４２周辺に、基材シート３２を貫通する切り込み５０が形成されている。この切り込み５０よって、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃの変形を抑制することができる。したがって、非接触ＩＣカード用基材２０または非接触ＩＣカード１０の製造中において、基材シート３２のＩＣチップ３６を支持する部分３２ｃとＩＣチップ４２とを、基材シート３２の切り込み５０に囲まれていない部分３２ｂに対して厚さ方向に沿って移動させる際に、基材シート３２のＩＣチップ３６を支持する部分３２ｃが弓なり変形することを抑制することができる。このため、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との良好な電気的接続を害することなく、基材シート３２のＩＣチップ３６を支持する部分３２ｃとＩＣチップ４２とを、基材シート３２のＩＣチップ４２が配置されていない側に重ね合わされたスペーサシート２２の受け部２４内へずらし入れることができる。これにより、非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０の反り返しおよび厚みが厚くなり過ぎることを防止することができるとともに、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との良好な電気的な接続を確保することができる。
【００６４】
また、非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０の製造後の取扱中において、非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０に曲げモーメントが加えられたとしても、基材シート３２のＩＣチップ３６を支持する部分３２ｃへの曲げ作用を切り込み５０によって吸収することができる。したがって、ＩＣチップ４２とアンテナ３４との良好な電気的な接続を維持することができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、切り込み５０が受け部２４に対面するよう形成されている。したがって、基材シート３２のＩＣチップ３６を保持する部分３２ｃにおける変形を切り込み５０によって有効に低減させることができる。これにより、ＩＣチップ４２とアンテナ３４とのより良好な電気的な接続を確保することができる。
【００６６】
さらに、本実施の形態によれば、切り込み５０がＩＣチップ４２を三方から囲むようになっている。したがって、非接触ＩＣカード用基材２０および非接触ＩＣカード１０の製造中に、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃを弓なりに曲げてしまうことなく、基材シート３２のＩＣチップ３６を支持する部分３２ｃとＩＣチップ４２とを、非接触ＩＣカード用基材２０または非接触ＩＣカード１０の厚み方向に移動させることができる。したがって、ＩＣチップ４２とアンテナ３４とのより良好な電気的な接続を確保することができる。
【００６７】
さらに、本実施の形態によれば、切り込み５０が、基材シート３２のＩＣチップ４２外方にＩＣチップ４２の輪郭に沿って配置されている。したがって、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃにおける変形をより正確に抑制することができ、これにより、ＩＣチップ４２とアンテナ３４とのより良好な電気的な接続を確保することができる。
【００６８】
なお、上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００６９】
まず、上述した実施の形態においては、基材シート３２にＩＣチップ４２を三方から囲む切り込み５０が形成されている例を示したが、これに限られない。上述したように、切り込みが形成されていれば、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃに生ずる変形を抑制することができる。したがって、例えば、ＩＣチップ４２を少なくとも部分的に囲むように配置された複数の切り込みを、基材シート３２に形成するようにしてもよい。
【００７０】
以下、図１２乃至図１７を用いて、基材シート３２に設けられる切り込みの具体的な変形例について説明する。ただし、これらの変形は、アンテナの構成とともに切り込みの構成が変形されるものであって、切り込みおよびアンテナ以外の構成は、図１乃至図１１を用いて説明した実施の形態と略同一である。図１２乃至図１７において、図１乃至図１１に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明を省略する。
【００７１】
まず、図１２に示す、切り込みの変形例１について説明する。
【００７２】
変形例１におけるアンテナ３４の構成は、上述した実施の形態と同様の構成となっている。一方、本変形例においては、基材シート３２に、ＩＣチップ４２の三つの端縁の各外方にそれぞれ配置された三つの切り込み５２が形成されている。三つの切り込み５２のうち中央に設けられた中央切り込み５２ａの両端部は、それぞれ、中央切り込み５２ａの両側に設けられた一対の側方切り込み５２ｂ，５２ｂの一方の端部と近接して配置されている。したがって、図１２に示されているように、三つの切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｂは、ＩＣチップ４２の輪郭に沿って略コ字状に沿って配置されており、ＩＣチップ４２を三方から囲むようになっている。
【００７３】
このような変形例においては、基材シート３２の切り込み５２に囲まれた部分３２ａに大きな力が加えられた場合に、基材シート３２が破断し（破れ）、中央切り込み５２ａの両端部と側方切り込み５２ｂ，５２ｂの一方の端部とが接続され、上述した切り込み５０（特に図３）が形成されるようになっていることも有用である。
【００７４】
例えば、上述した非接触ＩＣカード用基材２０の製造工程における熱圧着工程以前（より詳しくは、熱圧着機６０によって押圧される以前）において、切り込み５２が中央切り込み５２ａと一対の側方切り込み５２ｂ，５２ｂとから構成され、その後、熱圧着工程における押圧ヘッド６２の押圧によって中央切り込み５２ａと一対の側方切り込み５２ｂ，５２ｂとが接続されるようにすることが好ましい。
【００７５】
この場合、熱圧着工程以前においては、切り込み５２に囲まれる部分３２ａがその他の部分３２ｂに対して自由に揺動することを防止することができる。したがって、非接触通信媒体２０を完全な一枚のシートと同様に容易に取り扱うことができる。このことは、極めて柔軟な材料を基材シート３２に用いた場合に、非接触通信媒体３０の取扱性を格段に向上させることができるといった点で有用である。一方、得られた非接触ＩＣカード１０あるいは非接触ＩＣカード用基材２０は上述した実施の形態と同一の極めて顕著な作用効果を奏することができる。
【００７６】
なお、中央切り込み５２ａの両端部と側方切り込み５２ｂ，５２ｂの一方の端部との離間長さや、中央切り込み５２ａの両端部と側方切り込み５２ｂ，５２ｂの一方の端部との形状を適切に設計することにより、基材シート３２の切り込み５２に囲まれた部分３２ａに大きな力が加えられた場合に、中央切り込み５２ａと側方切り込み５２ｂ，５２ｂとを有する切り込み５２（図１２）から切り込み５０（図３）が形成されるようにすることができる。
【００７７】
次に、図１３に示す変形例２について説明する。変形例２におけるアンテナ３４の接続部３６ａは、平面視において方形状（より詳しくは矩形状）の輪郭を有するＩＣチップ４２の対向する端縁から各外方に延び出ている。一方、本変形例における切り込み５４は、アンテナ３４の接続部３６ａが延び出ていないＩＣチップ４２の端縁の外方に配置され、該端縁に沿ってＩＣチップ４２を挟んで対向して延びる一対の切り込み５４ａ，５４ａを有している。
【００７８】
また、図１４に示す変形例３におけるアンテナ３４の接続部３６ａは、変形例２と同様に、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ４２の対向する端縁から各外方に延び出ている。一方、変形例３における切り込み５６は平面視において略コ字状の形状を有する一対の切り込み５６ａ，５６ａを有している。図１４に示すように、一対の切り込み５６ａ，５６ａは互いにコ字の開口部分（開放部分）を向かい合わせるようにして配置されており、アンテナ３４の接続部３６ａは、一対の切り込み５６ａ，５６ａのコ字の端部間を通過している。したがって、切り込み５６はＩＣチップ４２を、接続部３６ａが延び出ていない端縁の側から囲むとともに、接続部３６ａが延び出ている端縁の側からも部分的に囲むようになっている。
【００７９】
さらに、図１５に示す変形例４におけるアンテナ３４の接続部３６ａは、変形例２および変形例３と同様に、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ４２の対向する端縁から各外方に延び出ている。一方、変形例４においては、接続部３６ａが延び出ているＩＣチップ４２の対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５７ａ，５７ｂがそれぞれ形成されている。すなわち、ＩＣチップ４２の一方の側（図１５の紙面における上側）に連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５７ａ，５７ａと、ＩＣチップ４２の他方の側（図１５の紙面における下側）に連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５７ｂ，５７ｂと、によって本変形例の切り込み５７が形成されている。そして、アンテナ３４の接続部３６ａは、ＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃから、連続して配置された切り込み５７ａ，５７ａ（５７ｂ，５７ｂ）間を通過し外方へ延び出ている。言い換えると、アンテナ３４の各接続部３６ａは、一方の側に配置された切り込み５７ａ，５７ａ間、および他方の側に配置された切り込み５７ｂ，５７ｂ間のいずれかを通過している。
【００８０】
さらに、図１６に示す変形例５におけるアンテナ３４の接続部３６ａは、変形例２乃至変形例４と同様に、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ４２の対向する端縁から各外方に延び出ている。一方、変形例５における切り込み５７は、接続部３６ａが延び出ているＩＣチップ４２の対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５７ａ，５７ｂがそれぞれ形成されるとともに、さらに、該一対の端縁とは異なるＩＣチップ４２の別の対向する一対の端縁の各外方にもそれぞれ切り込み５８ｃ，５８ｄが形成されている。すなわち、ＩＣチップ４２の一方の側（図１６の紙面における上側）に連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５７ａ，５７ａと、ＩＣチップ４２の他方の側（図１６の紙面における下側）に連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５７ｂ，５７ｂと、一方の側の切り込み５７ａと他方の側の切り込み５７ｂとの間を延びる一対の切り込み５８ｃ，５８ｄであってＩＣチップ４２を挟んで配置された一対の切り込み５８ｃ，５８ｄと、によって本変形例の切り込み５８が形成されている。そして、アンテナ３４の接続部３６ａは、ＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃから、連続して配置された各切り込み５８ａ，５８ａ（５８ｂ，５８ｂ）間を通過し外方へ延び出ている。言い換えると、アンテナ３４の各接続部３６ａは、一方の側に配置された切り込み５７ａ，５７ａ間、および他方の側に配置された切り込み５７ｂ，５７ｂ間のいずれかを通過している。
【００８１】
さらに、図１７に示す変形例６におけるアンテナ３４の接続部３６ａは、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ４２の隣接する端縁からそれぞれ外方に延び出ている。一方、本変形例における切り込み５９は、アンテナ３４の接続部３６ａが延び出ていないＩＣチップ４２の端縁の外方に配置され、該端縁に沿ってＬ字状に延びている。
【００８２】
さらにまた、上述してきた種々の切り込みを、連続して配置された貫通孔によって点線状に形成するよう変形することもできる。
【００８３】
また、上述した実施の形態および上述した変形例において、切り込みが基材シート３２を貫通している例を示したが、これに限られず、切り込みが基材シート３２を貫通しないようにしてもよい。基材シート３２を貫通しない切り込みによっても、基材シート３２のＩＣチップ４２を支持する部分３２ｃにおける変形を抑制することができる。なお、このような変形例においては、基材シート３２の一方の面のみに基材シート３２を貫通しない切り込みを形成するようにしてもよいし、基材シート３２の両方の面に切り込みを形成するようにしてもよい。また、基材シート３２の両面に切り込みを形成する場合には、切り込みを対向して配置するようにしてもよいし、一方の面と他方の面とで切り込みの構成（形状）が異なるようにすることもできる。
【００８４】
さらに、上述した実施の形態においては、図２によく示されているように、ＩＣチップ４２の厚みが２枚のスペーサシート２２，２２の合計厚みと略同一となっている例を示したが、これに限られない。例えば、図１８に示すように、スペーサシート２２の受け部２４内に平板状の厚み調整部材６６を収納し、この厚み調整部材６６によって、ＩＣチップ４２とスペーサシート２２との厚みの相違を調整するようにしてもよい。また、スペーサシート２２の受け部２４内に接着剤を充填し、これにより、スペーサシート２２の受け部２４とＩＣチップ４２との隙間を埋めるとともに、受け部２４内にＩＣチップ４２を固定するようにしてもよい。
【００８５】
なお、図１８に示す変形例において、スペーサシート２２の受け部２４内に厚み調整部材６６が収納され、スペーサシート２２の受け部２４内の隙間が接着剤によって埋められている点のみにおいて、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、他は略同一である。したがって、図１８において同一部分に同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。
【００８６】
さらに、上述した実施の形態においては、スペーサシート２２の受け部２４が、スペーサシート２２を貫通する貫通孔によって形成されている例を示したが、これに限られない。例えば、図１９に示すように、受け部２５が、スペーサシート２２の非接触通信媒体３０に面する側に形成された凹部からなるようにしてもよい。このような本変形例においては、スペーサシート２２からＩＣチップ４２が露出していない。したがって、外装シート１２の積層が省略されたとしてもスペーサシート２２によってＩＣチップ４２を防護することができ、また、スペーサシート２２の表面に印刷を施すことができる。つまり、非接触通信媒体３０と、凹部からなる受け部２５を有したスペーサシート２２と、有する非接触ＩＣカード用基材２０に印刷等を施すことによって、外装シート１２をさらに積層することなく非接触ＩＣカード用基材２０をそのまま非接触ＩＣカード１０として用いることができる。
【００８７】
なお、図１９に示す変形例において、スペーサシート２２の受け部２５が凹部からなる点のみにおいて、図１乃至図１１に示す実施の形態と異なり、他は略同一である。したがって、図１９において同一部分に同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。
【００８８】
さらに、上述した実施の形態においては、基材シート３２の片側面のみにアンテナ３４が形成されている例を示したが、これに限られず、両側面にアンテナ３４が形成されてもよい。この場合、非接触ＩＣカード１０および非接触ＩＣカード用基材２０の基材シート３２を中心とした対称性がより確保され、反り返りをより防止することができる。なお、基材シート３２の両側面にアンテナ３４を形成した場合、アンテナ３４を二つともＩＣチップ４２に接続するようにしてもよいし、アンテナ３４を一つだけＩＣチップ４２に接続し、もう一つのアンテナを単なるダミーとしてもよい。アンテナ３４を二つともＩＣチップ４２に接続すると、非接触通信媒体３０の通信能力を増強することができるという利点がある。
【００８９】
さらに、上述した実施の形態においては、基材シート３２、スペーサシート２２、および外装シート１２が同サイズの輪郭を有する例を示したが、これに限られない。例えば、各シート３２，２２，１２の大きさが異なってもよい。また、外装シート１２やスペーサシート２２はシート状（薄板状）からなることに厳密に限定されるものではなく、縁部が突出した断面略コ字状あるいは断面略Ｌ字状を有する略薄板材を用いて構成することもできる。この場合、突出した縁部の内方に他のシートを配置するようにしてもよい。
【００９０】
さらに、上述した実施の形態においては、接着剤１８を介して外装シート１２と非接触ＩＣカード用基材２０とが熱圧着され、接着剤２８を介してスペーサシート２２と非接触通信媒体３０とが熱圧着された例を示したが、これに限られない。例えば、接着剤１８，２８に変えて、同種の材料からなる接着シートを用いるようにしてもよい。さらには、外装シート１２やスペーサシート２２の材料として、熱融着性を有した材料を採用するようにしてもよい。この場合、接着剤を介在させることなく、熱融着によって、外装シート１２と非接触ＩＣカード用基材２０とを熱圧着すること、あるいは、スペーサシート２２と非接触通信媒体３０とを熱圧着することができる。
【００９１】
さらに、上述した実施の形態において、基材シート３２の一方の面上にアンテナ３４およびＩＣチップ４２が設けられている例を示したが、アンテナ３４とＩＣチップ４２との導通が確保される限りにおいてこれに限られず、アンテナ３４およびＩＣチップ４２が別々の面上に設けられるようにしてもよい。
【００９２】
以上、上述した実施の形態に関するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの一実施の形態を示す斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】本発明による非接触ＩＣカード用基材の一実施の形態を示す上面図。
【図４】非接触通信媒体を示す斜視図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図。
【図７】非接触通信媒体の他の例を示す斜視図。
【図８】本発明による非接触ＩＣカードおよび非接触ＩＣカード用基材の製造方法の一実施の形態を示す概略図。
【図９】非接触ＩＣカード用基材の製造方法を示す概略図。
【図１０】非接触ＩＣカード用基材の製造方法を示す概略図。
【図１１】非接触ＩＣカードおよび非接触ＩＣカード用基材の作用を説明する図。
【図１２】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１３】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１４】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１５】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１６】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１７】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１８】図２に対応する図であって、非接触ＩＣカードおよび非接触ＩＣカード用基材の変形例を示す断面図。
【図１９】図２に対応する図であって、非接触ＩＣカードおよび非接触ＩＣカード用基材の変形例を示す断面図。
【図２０】図２に対応する図であって、基材シートに切り込みが形成されていない非接触ＩＣカードおよび非接触ＩＣカード用基材を示す断面図。
【符号の説明】
【００９４】
１０  非接触ＩＣカード
１２  外装シート
２０  非接触ＩＣカード用基材
２２  スペーサシート
２４  受け部（貫通孔）
２５  受け部（凹部）
３０  非接触通信媒体
３２  基材シート
３２ａ  切り込みに囲まれた部分
３２ｂ  その他の部分
３２ｃ  ＩＣチップ支持する部分
３４  アンテナ
４２  ＩＣチップ
５０，５２，５４，５６，５７，５８，５９  切り込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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