(57)【要約】【課題】多数個生産が可能な、安価な受光センサを提供すること。【解決手段】板状セラミック基板にくさびやミシン目を形成した分割可能なパッケージ集合基板に光センサを収納し、分割が可能に加工されていないカバーガラス板とを組み合わせに、パッケージ集合基板に収納され電気的に接続された受光センサを中空に気密封止する。その後に分割加工してないカバーガラスを分割が可能に加工し、個々のパッケージを分割する。又、分割可能カバーガラス基板と板状セラミック基板を組み合わせ、その後に板状セラミック基板を分割加工し、個々のパッケージを分割することを特徴とした受光センサとその製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた少なくとも受光素子を含む半導体ＩＣと、前記半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁と、前記基板と平行にカバーガラスとを備えた受光センサの中空パッケージアレーにおいて、
前記半導体ＩＣの周壁が設けられた前記アレー基板と、前記カバーガラス基板とを組み合わせで、どちらか一方に分割可能な加工を施し、受光センサを中空に気密封止した後に、個々の中空パッケージに分割加工することを特徴とする受光センサ。
【請求項２】
請求項１の受光素子を含む半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁を含む分割が可能に加工を施した基板、分割加工を施したカバーガラス基板のどちらか一方を分割が可能に加工を組み合わせの事前に施し、受光センサを中空に気密封止した後に、分割加工されていない基板若しくはカバーガラス基板を分割するための加工を実施し、前記基板とガラスを同時に分割し、個々のパッケージを分割することを特徴とする受光センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等を用いた固体撮像装置、特に、二次元画像撮像素子の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子をビデオカメラ、ディジタルスティルカメラ等の機器に搭載するためには、これら機器のプリント配線基板に半田付けをする目的からセラミックやプラスチックに端子を設けた容器に固体撮像素子を収納し、ガラス等の透光性の蓋（以下、「カバーガラス」という）で密閉封止する方法が広く用いられている。
【０００３】
図４はこのような従来例の固体撮像装置を示す断面図である。
【０００４】
図４において、１は固体撮像素子チップであり、その一方の表面に受光部１ａや能動回路部（図示せず）等が形成されている。２は容器であり、固体撮像素子チップ１を気密封止すると共に機器へ組み込むための保持部材としての機能を持っている。通常、容器２はアルミナセラミック等の焼結体や、粉末シリカ等のフィラーを混錬したエポキシ樹脂等で成型され、複数の半田付用端子２ａが設けられている。
【０００５】
容器２の内部には、固体撮像素子チップ１が設けられ、固体撮像素子チップ１の電極と複数の半田付用端子２ａとが金属ワイヤ２ｂによって電気的に接続されている。更に、容器２の上部の開口部には、カバーガラス３が接着剤４で固定され、固体撮像素子チップ１は密閉封止されている。
【０００６】
複数の凹部が形成された板状の基板にそれぞれの凹部に半導体チップを収納し、全面に板状のキャップ材を接着し、凹部材とキャップ材とを凹部間で同時に切断することが提案されている（例えば、特許文献１等）。
【特許文献１】特開２０００−２８６３５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、機器の小型化、ローコスト化が要求されており、それに応えるものとして、これらの受光センサのパッケージを個々に組み立て方法では、加工コストや組み立てコストが高価になる問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するものであり、多数個生産が可能な、安価な受光センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は、基板上に設けられた少なくとも受光素子を含む半導体ＩＣと、前記半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁と、前記基板と平行に設けられたカバーガラス板とを備えた受光センサのパッケージにおいて、前記半導体ＩＣを周壁が設けられた前記パッケージは分割が可能に加工してあるパッケージ集合基板と、前記分割が可能に加工されていないガラス板とを組み合わせ。パッケージ集合基板に収納され電気的に接続された受光センサを中空に気密封止する。その後に分割加工してないカバーガラスを分割が可能に加工し、前期半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁を含む基板と分割加工を施したカバーガラスを同時に分割し、個々のパッケージを分割することを特徴とした受光センサである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、パッケージ集合基板と、カバーガラス板との組み合わせで、どちらか一方を分割が可能に加工し、組み合わせ後に分割未加工のどちらか一方の基板を分割加工することにより、前記半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁を含む基板とカバーガラスを同時に分割し、個々のパッケージを分割することで、多数個生産が可能な、安価な受光センサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１２】
＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１を説明するための断面図である。
【００１３】
板状セラミック製パッケージ集合基板６で、受光センサ等半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁が設けられており、パッケージ集合基板を分割するつことが可能に加工してある割れ目スナップフィット５が設けられている。
【００１４】
受光センサ等半導体ＩＣをパッケージ集合基板に収納し、
受光センサの電極とパッケージ集合基板に設けられた複数の半田付用端子２ａとワイヤーボンディング等によって電気的に接続されている。
【００１５】
更に、パッケージ集合基板上部の開口部には、カバーガラス３が接着剤４（図示されていない）で固定され、固体撮像素子チップ１は密閉封止されている。電気的に接続された受光センサを中空に気密封止する。
【００１６】
カバーガラスには反射防止や赤外カットフィルター等の膜着きや水晶等の光学フィルターガラスでも切断加工することにより搭載できる。
【００１７】
分割加工されていないカバーガラス基板は個々のパッケージに位置合わせすることなく、受光センサ等半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁上部に塗布された接着剤４でパッケージ集合基板の全面に貼り合せる。
【００１８】
分割加工されていないカバーガラス基板は、パッケージ集合基板全面に貼り合わせ割れ目スナップフィット５の分割幅より大きく切断幅を取り、カバーガラス板厚寸法だけダイシング等で取り除き、その後は分割可能なセラミック基板の割れ目スナップフィット５を利用して分割する。
【００１９】
パッケージ集合基板を個々のパッケージを分割することで、多数個生産が可能な、安価な受光センサを提供することができる。
【００２０】
＜実施の形態２＞
図２は本発明の実施の形態２を説明するための図である。
【００２１】
板状セラミック製パッケージ集合基板６で、受光センサ等半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁が設けられており、パッケージ集合基板を分割することが可能に加工してあるミシン目であるキャスターレイション７が設けられている。
【００２２】
受光センサ等半導体ＩＣをパッケージ集合基板に収納し、
受光センサの電極とパッケージ集合基板に設けられた複数の半田付用端子２ａとが電気的に接続されている。
【００２３】
更に、パッケージ集合基板上部の開口部には、カバーガラス３が接着剤４（図示されていない）で固定され、固体撮像素子チップ１は密閉封止されている。電気的に接続された受光センサを中空に気密封止する。
【００２４】
ガラスには反射防止や赤外カットフィルター等の膜着きや水晶等の光学フィルターガラスでも切断加工することにより搭載できる。
【００２５】
分割加工されていないカバーガラス基板は個々のパッケージに位置合わせすることなく、受光センサ等半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁上部に塗布された接着剤４でパッケージ集合基板の全面に貼り合せる。
【００２６】
分割加工されていないカバーガラス基板は、パッケージ集合基板全面に貼り合わせキャスターレイション７より大きく切断幅を取り、カバーガラス板厚寸法をダイシング等で取り除き、その後は分割可能なセラミック基板のキャスターレイション７を利用して分割する。
【００２７】
パッケージ集合基板を個々のパッケージを分割することで、多数個生産が可能な、安価な受光センサを提供することができる。
【００２８】
図３は実施の形態２のキャスターレイション７を説明するための図である。
【００２９】
板状セラミック製パッケージ集合基板６で、受光センサ等半導体ＩＣの周囲を取り囲むように設けられた周壁が設けられており、パッケージ集合基板を分割することが可能に加工してあるミシン目であるキャスターレイション７が設けられている。
【００３０】
更に、分割加工をカバーガラス基板に用いた実施の形態について説明する。
【００３１】
カバーガラス基板をダイヤモンドカッターやダイシング等で貼り合せ以前に分割加工し、分割未加工のパッケージ集合基板全面に貼り合わせ、カバーガラス基板の分割幅より大きく切断幅を取り、分割未加工のパッケージ集合基板をダイシング等で取り除き、その後は分割可能なカバーガラス基板の分割加工を利用して分割する。
【００３２】
パッケージ集合基板を個々のパッケージを分割することで、多数個生産が可能な、安価な受光センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１を説明するための断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２を説明するための平面図である。
【図４】従来の斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１    受光センサ
２ａ  半田付用端子
３    カバーガラス
４    接着剤４（一部図示されていない）
５    割れ目スナップフィット
７    ミシン目であるキャスターレイション
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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