(57)【要約】【課題】プリント基板と電子回路部品との材料が異なる場合において、プリント基板と電子回路部品を接続するハンダにクラックが発生するのを防止すること。【解決手段】容器本体と蓋からなる水晶発振器２０において、容器本体の底面四隅に電極端子１３ａ〜１３ｄを設けると共に、容器本体の底面の長手方向縁部にそれぞれプリント基板と溶着される補助端子２２ａ〜ｃを設ける。これにより、電子部品容器を用いて水晶発振器２０を構成してプリント基板３０に実装した時に、容器本体の熱膨張係数とプリント基板３０の熱膨張係数の違いによって、容器本体の電極端子１３ａ〜１３ｄとプリント基板のランド３１ａ〜３１ｄをそれぞれ接続するハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる応力を分散し、各電極端子１３ａ〜１３ｄとランド３１ａ〜３１ｄ間のハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる応力を軽減するようにした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部に水晶発振回路が収納されている長方形のセラミック容器本体と、
該長方形のセラミック容器本体の上面を閉塞している蓋体とからなる水晶部品容器において、
上記水晶発振回路を駆動するための外部電極を前記長方形のセラミック容器本体の底面４隅に形成すると共に、前記長方形のセラミック容器本体の長辺となる底面縁の中央部に、前記水晶部品容器と実装基板とを溶着可能とする補助端子が設けられていることを特徴とする表面実装型水晶発振器。
【請求項２】
上記補助端子は上記容器本体の長辺となる底面縁の中央部の左右に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶片を収納している水晶部品容器に関わり、特に表面実装型水晶発振器などの水晶部品容器に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から周波数制御素子として知られている水晶振動子などの電子回路部品では、プリント基板の表面に実装することができる表面実装型のものが広く使用されている。このような表面実装型の水晶振動子は、通常、容器本体と蓋とからなる表面実装構造の電子部品容器内に水晶片を収納して構成するようにしている。
【０００３】
図５は、表面実装型水晶振動子に用いられる従来の水晶部品容器の容器本体の構造を示した図であり、同図（ａ）には上面図、同図（ｂ）には正面図、同図（ｃ）には底面図、同図（ｄ）には側面図がそれぞれ示されている。なお、同図（ｂ）に示す正面図は、その一部が同図（ａ）の一点破線Ｘ−Ｘ’部分を矢示方向から見た断面図によって示されている。
【０００４】
この図５（ａ）〜（ｄ）に示す従来の水晶部品容器の容器本体１０１は、例えばセラミックからなり、その形状は、図示していない水晶片を収納できる程度のごく浅い箱形とされる。
このような容器本体１０１の上縁部には、図示しない蓋を接合するための接合面１０２が形成されている。また、容器本体１０１内には、水晶片の電極が接続される２つの引出電極１０３ａ，１０３ｂが設けられている。
また、容器本体１０１の底面四隅には、同図（ｃ）に示されているように、４つの電極端子１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４ｄが設けられている。
これらの電極端子１０４ａ〜１０４ｄは、容器本体１０１のセラミック層内に形成された図示しないヴァイアホールや導体配線などを介して、それぞれ引出電極１０３ａ，１０３ｂや接合面１０２と接続されている。
【０００５】
このような容器本体１０１を用いて表面実装型の水晶振動子を構成する場合は、容器本体１０１内の引出電極１０３ａ，１０３ｂに、水晶片の電極を接続したうえで、接合面１０２に蓋を接合して容器本体１０１内を気密封止するようになされている。
【０００６】
図６は、上記図５に示した従来の水晶部品容器を用いて構成した水晶振動子を機器側のプリント基板に実装した時の様子を示した図である。
この図６に示す水晶振動子１００を機器側のプリント基板１１０に実装したときは、水晶振動子１００の底面にもうけられている電極端子１０４ａ〜１０４ｄと、プリント基板１１０に形成されている水晶振動子用の各ランド１１１，１１１・・とがハンダ１１２，１１２・・によって接続される。これにより、水晶振動子１００の電極端子１０４ａ〜１０４ｄは、プリント基板１１０の各ランド１１１，１１１・・と電気的に接続されると共に、水晶振動子１００はプリント基板１１０に固定されることになる。
【特許文献１】特開２０００−２９９６１１号公報
【特許文献２】特願２０００−２７７９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記したような水晶振動子を各種電子機器の電子回路部品として使用する場合は、温度や衝撃などがある使用環境下においても、安定した性能が求められるのはもちろんこと、機器側のプリント基板１１０に確実に固定されるという機械的な性能も求められている。
【０００８】
しかしながら、水晶振動子１００がマウントされる機器側のプリント基板１１０の材料と、水晶振動子１００の容器本体１０１の材料とが異なる場合は、これらの材料の熱膨張係数が異なるため、温度によっては、プリント基板１１０のランド１１１，１１１・・と、水晶振動子１００の電極端子１０４ａ〜１０４ｄとを接続するハンダ１１２，１１２・・に応力が加わる。
この結果、ハンダ１１２，１１２・・に、図６に示すようなクラック１２０が発生してプリント基板１１０と水晶振動子１００間の接続不良を引き起こす恐れがあった。
【０００９】
特に、水晶振動子を実装したプリント基板１１０を自動車のエンジンルーム内など温度変化の激しい場所に設置した場合などは、水晶振動子１００の容器本体１０１とプリント基板１１０との熱膨張係数の違いによって、プリント基板１１０と水晶振動子１００とを接続するハンダ１１２，１１２・・に大きな応力が加わり、ハンダクラックによる接続不良が発生しやすいという欠点があった。
【００１０】
そこで、本発明はこのような点を鑑みてなされたものであり、電子回路部品を実装するプリント基板と、水晶部品容器との材料が異なる場合でも、プリント基板と水晶部品容器とを接続するハンダにクラックが発生するのを防止することができる水晶部品容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、
本発明の実装型水晶発振器は、
凹部に水晶発振回路が収納されている長方形のセラミック容器本体と、
該長方形のセラミック容器本体の上面を閉塞している蓋体とからなり、
上記水晶発振回路を励振するための外部電極を前記長方形のセラミック容器本体の底面４隅に形成したものにおいて、
前記長方形のセラミック容器本体の長辺となる底面縁のほぼ中央部に、前記水晶発振器を実装基板に溶着するために使用される補助端子を設けるようにしたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、水晶発振器の容器本体を長方形に形成し、その容器本体の底面の長辺となる底面縁のほぼ中央部に、実装基板に溶着する際にも使用される補助端子を設けることで、セラミック基板と異なる材料のプリント基板に長方形の水晶容器本体を実装した場合でも、容器本体の熱膨張係数とプリント基板の熱膨張係数の違いによって、特に、容器本体の長辺とプリント基板とを接続する接続領域にかかる応力を分散し、過酷な温度変動が生じる電子機器に対して水晶発振器を確実に実装することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に適応される水晶部品容器の構造を図１、図２を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、表面実装型水晶振動子の組み立て前の外観斜視図である。
また図２は、水晶部品容器の容器本体の構造を示した図であり、図２（ａ）には容器本体の上面図、図２（ｂ）には正面図、同図（ｃ）には底面図、同図（ｄ）には側面図がそれぞれ示されている。なお、同図（ｂ）に示す正面図は、その一部が同図（ａ）の一点破線Ａ−Ａ’部分を矢示方向から見た断面図によって示されている。
【００１５】
この図１に示すように、水晶容器本体１０が表面実装型水晶振動子（以下、単に「水晶振動子」という）１に適応されている場合は、容器本体２と蓋３とからなる水晶部品容器１０の内部に水晶片５０を収納して構成される。
容器本体２は、例えばセラミックからなり、図２（ｂ）に示されているように、例えばベース（底板）となる矩形状のベースセラミック２ａの周縁部に壁面となるセラミック２ｂ，２ｃを積層して、水晶片５０を収納できる程度のごく浅い箱形を形成するようなされている。
【００１６】
ベースセラミック２ａとセラミック２ｃとの間にあるセラミック２ｂは、図２（ａ）（ｂ）に示されているように、容器本体２の短辺部分の一部が、その内部に突き出すように積層されている。そして、この突出部分を利用して４つの引出電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄがそれぞれ独立に形成されている。
【００１７】
この場合、引出電極１１ａ，１１ｄは、水晶片５０の一方面の励振電極５０ａと接続し、引出電極１１ｂ，１１ｃは水晶片５０の他方面の励振電極５０ａと接続するようにされる。このように水晶片５０の四隅を引出電極１１ａ〜１１ｄに接続して水晶片５０の機械的強度の向上を図るようにすると、本実施の形態としての水晶振動子を機械的な振動の激しい車載用機器に適用した場合でも、水晶片５０と引出電極１１ａ〜１１ｄとを確実に接続することができる。
【００１８】
なお、本例の水晶振動子では、水晶片５０の四隅を引出電極１１ａ〜１１ｄに接続する場合を例示しているが、これはあくまでも一例であり、上記図６に示したように、容器本体２内に２つの引出電極１１ａ，１１ｂを形成して、この引出電極１１ａ，１１ｂに水晶片５０の励振電極５０ａを接続して水晶片を保持することももちろん可能である。
【００１９】
各引出電極１１ａ〜１１ｄと水晶片５０の励振電極５０ａとを接続する接続部材には、例えば導電性接着剤５１が用いられる。
導電性接着剤５１は、例えば熱収縮タイプで水晶片５０に与える衝撃を吸収することができる比較的柔らかいシリコン系の接着剤が用いられる。なお、引出電極１１ａ〜１１ｄと水晶片５０の励振電極５０ａとの接続は、シリコン系以外の導電性接着剤やハンダなどを用いて行うことも可能である。
【００２０】
また、容器本体２の上縁部は、蓋３を接合できるようにセラミックをメタライズ化（金属化）した接合面４が形成されている。なお、この接合面４は、例えば金属シールリングなどを接合面材としてロウ付けして形成するようにしても良い。
【００２１】
蓋３は、例えばコバールなどの金属部材に、半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）のメッキを施したクラッド材、あるいはコバール等の金属部材に半田（鉛錫合金）や高温半田（金錫合金）を圧延により張り付けたクラッド材によって形成されている。
【００２２】
容器本体２の底面には、図２（ｃ）に示されているように、４つの電極端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと、２つの補助端子１４ａ，１４ｂが設けられている。
電極端子１３ａ〜１３ｄは、容器本体２の底面四隅に形成される。
また、補助端子１４ａ，１４ｂは、容器本体２の長手方向の縁部に沿った位置で、それぞれ電極端子１３ａ，１３ｂ、電極端子１３ｃ，１３ｄのほぼ中間位置に形成される。
【００２３】
電極端子１３ａ〜１３ｄは、容器本体２のセラミック内に形成された図示しないヴァイアホールや導体配線などを介して引出電極１１ａ〜１１ｄや接合面４と接続される。この場合、電極端子１３ａは引出電極１１ａ，１１ｄと接続され、電極端子１３ｃは引出電極１１ｂ，１１ｃと接続されている。また電極端子１３ｂ，１３ｄは接合面４と接続される。
なお、補助端子１４ａ，１４ｂは、後述するように、電極端子１３ａ〜１３ｄに加わる応力を分散及び緩和する目的で設けられているため、容器本体２内の他の電極とは接続されていない、いわゆるＮＣ端子とされる。
【００２４】
そして、このような水晶部品容器１０においては、例えば電極端子１３ａ，１３ｂ、及び電極端子１３ｃ，１３ｄのそれぞれほぼ中間で、容器本体２の長手方向の縁部に沿った位置に補助端子１４ａ，１４ｂを設けるようにした。
【００２５】
そして、図３に示すように本実施の形態にかかる水晶部品容器１０を用いて構成した水晶振動子１をプリント基板３０に実装する時は、水晶振動子１の電極端子１３ａ〜１３ｄとプリント基板３０のランド３１ａ〜３１ｄ、及び水晶振動子１の補助端子１４ａ，１４ｂと、プリント基板３０のランド３２ａ，３２ｂとを、それぞれ接続部材であるハンダ３３ａ〜３３ｆにより接続するようにしている。
【００２６】
このように接続することで、水晶振動子１の電極端子１３ａ，１３ｂとプリント基板３０のランド３１ａ，３１ｂとを接続するハンダ３３ａ，３３ｂに加わる長手方向（矢示Ａ方向）の応力は、補助端子１４ａとランド３２ａとを接続するハンダ３３ｅにより分散され、ハンダ３３ａ，３３ｂが受ける長手方向の応力を軽減するようにしている。
【００２７】
同様に、水晶振動子１１の電極端子１３ｃ，１３ｄとプリント基板３０のランド３１ｃ，３１ｄとを接続するハンダ３３ｃ，３３ｄに加わる長手方向（Ａ方向）の応力は、補助端子１４ｂとランド３２ｂとを接続するハンダ３３ｆに分散され、ハンダ３３ｃ，３３ｄが受ける長手方向の応力を軽減するようにしている。
【００２８】
また、水晶振動子１の容器本体２の底面に補助端子１４ａ，１４ｂを設けるようにすると、水晶振動子１とプリント基板３０との接続面積も大きくなることから、各電極端子１３ａ〜１３ｄにかかる応力を緩和することができるため、各電極端子１３ａ〜１３ｄの長手方向の応力に加えて、各電極端子１３ａ〜１３ｄの短手方向（図３に示すＢ方向）の応力を緩和することが可能になる。つまり、水晶振動子１の長手方向にそぞれぞれ補助端子１４ａ，１４ｂを設けることで、各電極端子１３ａ〜１３ｄの長手方向と短手方向に加わる応力を軽減することが可能になる。
【００２９】
従って、本実施の形態にかかる水晶部品容器１０を用いて水晶振動子１を構成すれば、例えば機器側のプリント基板３０と水晶部品容器１０の材料が異なり、熱膨張係数の違う場合において、温度変化によって、プリント基板３０のランド３１ａ〜３１ｄと水晶振動子１の電極端子１３ａ〜１３ｄとを接続するハンダ３３ａ〜３３ｄに加わる応力を軽減することが可能になる。これにより、ハンダ３３ａ〜３３ｄにクラックが発生することがなく、プリント基板３０と水晶振動子１間の接続不良を防止することができるようになる。
【００３０】
ここで、プリント基板３０と水晶振動子１の水晶部品容器１０の熱膨張係数の違いと、プリント基板３０と水晶振動子１とを接続するハンダに加わる応力との関係について説明しておく。
プリント基板３０や水晶振動子１の水晶部品容器１０は温度変化により形状が変化し、その変位量は熱膨張係数×温度差×寸法（電子部品容器であれば電極端子間の距離、プリント基板であればランド間の距離）により表される。
【００３１】
ここで、水晶振動子１がプリント基板３０にハンダ付けされているものとすると、水晶部品容器１０とプリント基板３０との温度及び寸法は同一となるため、プリント基板３０と水晶部品容器１０の容器本体２の温度変化に伴う各材料の変位量は、各材料の熱膨張係数に比例したものとなる。
【００３２】
例えば水晶振動子１の容器本体２の材料をセラミック、プリント基板３０の材料をガラスエポキシ樹脂とすれば、容器本体２の熱膨張係数は７．１ｐｐｍ／℃、プリント基板３０の熱膨張係数は２０ｐｐｍ／℃となる。
【００３３】
また、ここで、例えばプリント基板３０の使用温度範囲を−４０℃〜＋８５℃、水晶振動子１の長手方向における電極端子間の距離と、プリント基板３０のランド間の距離を５ｍｍ、水晶振動子１の短手方向における電極端子間の距離と、プリント基板３０のランド間の距離を３．２ｍｍすると、
温度変化に伴う水晶振動子１の長手方向における最大変位量ＰＬ、及び短手方向における最大変位量ＰＢは、
ＰＬ＝７．１×１０−６×（８５＋４０）×５    ＝０．００４４ｍｍ
ＰＢ＝７．１×１０−６×（８５＋４０）×３．２＝０．００２８ｍｍ
となる。
【００３４】
同様に、プリント基板３０の長手方向における最大変位量ＱＬ、及び短手方向における最大変位量ＱＢは、
ＱＬ＝２０×１０−６×（８５＋４０）×５    ＝０．０１２５ｍｍ
ＱＢ＝２０×１０−６×（８５＋４０）×３．２＝０．００８０ｍｍ
となる。
【００３５】
従って、プリント基板３０の使用温度範囲内において水晶部品容器１０とプリント基板３０との間に発生する長手方向の相対的変位量ＸＬ、及び短手方向の相対的変位量ＸＢは、
ＸＬ＝０．０１２５−０．００４４＝０．００８１ｍｍ
ＸＢ＝０．００８０−０．００２８＝０．００５２ｍｍ
となる。
【００３６】
このことから、従来のセラミックの容器本体２を用いて構成した水晶振動子１を、ガラスエポキシ樹脂のプリント基板３０に取り付けた時は、容器本体２とプリント基板３０との熱膨張係数の違いにより、上記した相対的変位量ＸＬ，ＸＢに応じた応力がプリント基板３０と水晶振動子１とを接続するハンダ３３ａ〜３３ｄに加わっていた。
【００３７】
これに対して、水晶部品容器１０の長手方向の両側縁部のほぼ中央に補助端子１４ａ，１４ｂを設け、これらの補助端子１４ａ，１４ｂをプリント基板３０のランド３２ｅ，３２ｆにハンダ付けすると、水晶部品容器１０とプリント基板３０の長手方向の寸法、即ち、水晶部品容器１０であれば長手方向の電極端子間の距離、プリント基板３０であれば長手方向のランド間の距離は、従来の約１／２となり、上記した長手方向の相対的変位量ＸＬを従来の約１／２にすることができる。
【００３８】
これにより、従来、電極端子１３ａ〜１３ｄ間の長手方向の変位量に応じてハンダ３３ａ〜３３ｄが受けていた長手方向の応力は、従来の約１／２となり、水晶振動子１とプリント基板３０とを接続するハンダ３３ａ〜３３ｄに加わる長手方向の応力を軽減することができる。
【００３９】
また、補助端子１４ａ，１４ｂを設けたことで、水晶部品容器１０とプリント基板３０間の接続面積が大きくなることから、これに伴って、各ハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる長手方向の応力も緩和され、実際には各電極端子１３ａ〜１３ｄのハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる長手方向の応力を従来の１／２以下にすることができる。
【００４０】
またこの場合は、水晶部品容器１０とプリント基板３０の短手方向の寸法（水晶部品容器１０の短手方向の電極端子間の距離、及びプリント基板３０の短手方向のランド間の距離）は、従来と同一のままであるが、補助端子１４ａ，１４ｂを設けたことによる接続面積の増大に伴って、各ハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる短手方向の応力も緩和されることになる。
【００４１】
これにより、各電極端子１３ａ〜１３ｄのハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる短辺方向の応力は、例えば電極端子１３ａ〜１３ｄと補助端子１４ａ，１４ｂとの形状を等しいものとすれば、各電極端子１３ａ〜１３ｄのハンダ３３ａ〜３３ｄにかかる短手方向の応力を従来の約２／３まで緩和することができる。
【００４２】
そして、本願出願人らは、上記したような本実施の形態の水晶部品容器１０を用いて構成した水晶振動子１を、ガラスエポキシ樹脂性のプリント基板３０に取り付けた状態で、例えば−４０℃と＋１００℃の温度を１サイクルとした温度サイクル試験を約１０００サイクル繰り返す温度衝撃試験を行った結果、水晶振動子１の電極端子１３ａ〜１３ｄとプリント基板３０とを接続するハンダ３３ａ〜３３ｄ部分にクラックが発生しないことが確認された。
【００４３】
なお、これまで説明した水晶振動子を内蔵した水晶部品容器１０においては、容器本体２底面で、その長手方向の両側縁部のほぼ中央に、それぞれ補助端子１４ａ，１４ｂを設けた場合を例に挙げているが、水晶容器本体１０には次に述べるように、水晶振動子と水晶発振回路を内蔵して、水晶発振器に適応することができる。
【００４４】
図４は、本発明の他の実施の形態にかかる水晶部品容器を用いた実装型の水晶発振器を示した図であり、この図４（ａ）には、水晶発振器の上面図、同図（ｂ）は水晶発振器の底面図である。なお、水晶発振器２０はその内部構成については詳細な説明を省略するが、よく知られているように、水晶振動子と水晶発振回路を備えている。また、図４（ａ）には、水晶発振器を取り付けるプリント基板のランドが合わせて示されている。
【００４５】
この図４（ａ）（ｂ）に示す水晶発振器２０の場合も、上記した水晶振動子と同様に容器本体２と、蓋体３により構成され、その底面四隅に電極端子１３ａ〜１３ｄを設けたうえで、容器本体の長手方向の両側縁部に、それぞれ２つづつ補助端子２２ａ，２２ｂ、補助端子２２ｃ，２２ｄを設けるようにしている。
そして、図４（ａ）に示すプリント基板３０には、電極端子１３ａ〜１３ｄと対応する位置に、それぞれ電極端子用ランド３１ａ〜３１ｄを形成すると共に、補助端子２２ａ〜２２ｄと対応する位置に補助端子用ランド３２ａ〜３２ｄを形成する。
【００４６】
このような構成とすることにより、水晶発振器２０の場合も、電極端子１３ａ〜１３ｄと、プリント基板３０のランド３１ａ〜３１ｄ、及び、通常は基板に半田付けされない補助端子２２ａ〜２２ｄとランド３２ａ〜３２ｄとを、それぞれハンダ３３ａ〜３３ｈによりハンダ付けすることができ、水晶発振器２０の電極端子１３ａ〜１３ｄと、プリント基板３０の電極端子用ランドランド３１ａ〜３１ｄ間のハンダ３３ａ〜３３ｄに加わる長手方向の応力を分散することができる。
【００４７】
また、本例でも、水晶発振器２０とプリント基板３０との接続面積が大きくなることから、前記した水晶振動子の容器本体の場合と同様に、
例えば機器側のプリント基板３０と水晶発振器の部品容器１０の材料が異なり、熱膨張係数の違う場合において、温度変化によって、プリント基板３０のランド３１ａ〜３１ｄと電極端子１３ａ〜１３ｄとを接続するハンダ３３ａ〜３３ｄに加わる応力を軽減することが可能になる。これにより、ハンダ３３ａ〜３３ｄにクラックが発生することがなく、プリント基板３０と水晶発振器２０間の接続不良を防止することができ、
各電極端子１３ａ〜１３ｄにかかる応力を緩和することができるため、結果的には各電極端子１３ａ〜１３ｄにかかる短手方向の応力を緩和することが可能になる。
【００４８】
以上説明したように、本発明の水晶容器本体を採用した表面実装型水晶発振器によれば、長方形に形成されている容器本体の底面の長辺となるほぼ中央部に、補助端子を設けることで、水晶振動子が内蔵されている電子部品容器をプリント基板に実装した場合でも、長方形の容器本体の熱膨張係数とプリント基板の熱膨張係数の違いによって、容器本体の長辺部分とプリント基板とを接続する接続領域にかかる応力を分散及び緩和することが可能になる。
【００４９】
特に、本発明の水晶部品容器により構成される表面実装型水晶発振器は、温度変化の激しい車載用機器のプリント基板に実装した時に、プリント基板の材料が電子部品容器の材料と異なる場合でも、プリント基板と電子回路部品間の接続不良を確実に防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態としての水晶振動子の構造説明図である。
【図２】本実施の形態にかかる水晶部品容器の構造例を示した図である。
【図３】本実施の形態としての水晶振動子をプリント基板に実装した時の様子を示した図である。
【図４】本発明の他の実施の形態にかかる水晶部品容器の説明図である。
【図５】従来の水晶部品容器の構造例を示した図である。
【図６】従来の表面実装型水晶振動子をプリント基板に実装した時の様子を示した図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  水晶振動子、２  容器本体、３  蓋、４  接合面、１１ａ〜１１ｄ  引出電極、１３ａ〜１３ｄ  電極端子、１４ａ，１４ｂ  ２２ａ〜２２ｄ  補助端子、２０  水晶発振器、３０  プリント基板、３１ａ〜３１ｄ  電極端子用ランド、３２ａ〜３２ｄ  補助端子用ランド、３３ａ〜３３ｈ  ハンダ、５０ａ  励振電極、５０  水晶片、５１  導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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