(57)【要約】【課題】外観検査装置において、被検体を効率よく移動することができて検査効率を向上することができるようにする。【解決手段】半導体ウエハ１０１をウエハカセット１０５との間で受け渡しするウエハ受け渡し位置Ｐ１、Ｐ４と、半導体ウエハ１０１を互いに異なる検査位置および異なるタイミングで検査を行うミクロ検査部１１０、マクロ検査部１２０と、ウエハ受け渡し位置Ｐ１とマクロ検査部１２０、ウエハ受け渡し位置Ｐ４とミクロ検査部１１０、または、マクロ検査部１２０とミクロ検査部１１０との間で、装置本体に受け渡された半導体ウエハ１０１を移動するウエハ搬送機構１０６、ウエハ保持部１１３と、ウエハ受け渡し位置Ｐ１、Ｐ４とウエハカセット１０５との間で、被検体を受け渡しするウエハ搬送ロボット１０４を備える。【選択図】図１
2007256173.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体を収納カセットとの間で受け渡しする少なくとも２つの被検体受け渡し部と、
被検体を検査するために互いに異なる検査位置に配置された少なくとも２つの検査部と、
前記被検体受け渡し部と前記検査部との間、または前記検査部同士の間で、装置本体に受け渡された被検体を移動する被検体移動部と、
前記被検体受け渡し部と前記収納カセットと間で、被検体を受け渡しする被検体搬送部とを備えることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
前記被検体移動部が、
少なくとも前記各検査部に設けられた複数の停止位置の間で、被検体を連続的に順次移動する順次移動機構を備えることを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
【請求項３】
前記順次移動機構の停止位置が、前記各被検体受け渡し部にも設けられたことを特徴とする請求項２に記載の外観検査装置。
【請求項４】
前記被検体移動部が、
前記被検体受け渡し部の１つと前記順次移動機構の先端停止位置が設けられた検査部との間、および前記被検体受け渡し部の１つと前記順次移動機構の終端停止位置が設けられた検査部との間のうち、少なくともいずれかの間に、被検体を移動する受け渡し移動部を備えることを特徴とする請求項２に記載の外観検査装置。
【請求項５】
前記被検体受け渡し部が、前記少なくとも２つの検査部で行う検査の準備、または前記少なくとも２つの検査部と異なる種類の検査を行う副検査部を兼ねることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外観検査装置に関する。例えば半導体ウエハなどの基板からなる被検体を、複数の検査位置に搬送して検査を行う外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体ウエハなどの製造工程において、基板表面のキズ、ゴミ付着、膜厚不良などの欠陥の有無やその発生位置を調べる外観検査が行われている。このような検査には例えば、被検体を全面的に照明して目視により欠陥を検出するマクロ検査、被検体の一部を部分拡大して欠陥位置、欠陥種類などをより詳細に検査するミクロ検査などの複数の検査があり、一人の検査者によってこれら複数の検査を行うことができる外観検査装置が知られている。
例えば、特許文献１には、このような外観検査装置として、移送ロボットによりカセットから供給される基板を被検体として、引き渡しポジションに移送し、等角度に分割された３方向に延びたアームを回転することで基板位置を交換する交換器に引き渡し、交換器の動作により、基板を第１、２、３作業ステーションに順次移送し、第２、３作業ステーションにそれぞれ設けられたマクロ検査部、ミクロ検査部で検査することができる半導体基板を移送および検査するための装置が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２５２２６５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のような従来の外観検査装置には以下のような問題があった。
特許文献１に記載の技術では、基板の供給と回収とのいずれも、引き渡しポジションと経由して行うので、検査済みの基板と未検査の基板とを引き渡しポジション上で載せ替える必要がある。そのため、載せ替え動作の間、各検査部に配置した基板の移動を行うことができないので、効率的な検査を行うことができないという問題がある。
【０００４】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、被検体を効率よく移動することができて検査効率を向上することができる外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明の外観検査装置は、被検体を収納カセットとの間で受け渡しする少なくとも２つの被検体受け渡し部と、被検体を検査するために互いに異なる検査位置に配置された少なくとも２つの検査部と、前記被検体受け渡し部と前記検査部との間、または前記検査部同士と間で、装置本体に受け渡された被検体を移動する被検体移動部と、前記被検体受け渡し部と前記収納カセットの間で、被検体を受け渡しする被検体搬送部とを備える構成とする。
この発明によれば、少なくとも２つの被検体受け渡し部を備えるので、少なくとも収納カセットから受け渡される未検査の被検体と、検査部での検査が終了し収納カセットへ受け渡す被検体とをそれぞれにおいて独立に保持することができる。
そのため、１つの検査部で検査を行う間に、他の検査部における検査済みの被検体を被検体受け渡し部に移動して、前記他の検査部で他の被検体を保持できる状態にすることができる。その結果、次の検査タイミングで前記他の検査部に移動される被検体の受け入れを円滑に行うことができる。また、次の検査タイミングで前記他の検査部に移動される被検体が、前記１つの検査部での検査対象でない場合には、被検体移動部によりその被検体を移動して、前記他の検査部で次の検査タイミングでの検査の前準備を行うことができる。
【０００６】
また、本発明の外観検査装置では、前記被検体移動部が、少なくとも前記各検査部に設けられた複数の停止位置の間で、被検体を連続的に順次移動する順次移動機構を備えることが好ましい。
この場合、順次移動機構により、各検査部に設けられた複数の停止位置の間で、被検体を連続的に順次移動できるので、被検体が複数であっても各検査部間で円滑に移動することができる。
【０００７】
また、本発明の順次移動機構を備える外観検査装置では、前記順次移動機構の停止位置が、前記各被検体受け渡し部にも設けられた構成とすることが好ましい。
この場合、１つの被検体受け渡し部において装置本体に受け渡された被検体を順次移動機構によって、各検査部間を移動し、被検体搬送部に受け渡す他の被検体受け渡し部に移動することができるので、被検体移動部を簡素な構成とすることができる。
【０００８】
また、本発明の順次移動機構を備える外観検査装置では、前記被検体移動部が、前記被検体受け渡し部の１つと前記順次移動機構の先端停止位置が設けられた検査部との間、および前記被検体受け渡し部の１つと前記順次移動機構の終端停止位置が設けられた検査部との間のうち、少なくともいずれかの間に、被検体を移動する受け渡し移動部を備えることが好ましい。
この場合、被検体受け渡し部の１つと、順次移動機構の先端停止位置および後端停止位置の少なくもいずれかとの間で、受け渡し移動部によって被検体を受け渡すことができるので、受け渡し移動部を被検体受け渡し部の１つと順次移動機構との間にバッファ部として用いることができる。そのため、被検体受け渡し部と検査部との被検体の受け渡しをより円滑に行うことができる。
【０００９】
また、本発明の外観検査装置では、前記被検体受け渡し部が、前記少なくとも２つの検査部で行う検査の準備、または前記少なくとも２つの検査部と異なる種類の検査を行う副検査部を兼ねることが好ましい。
この場合、副検査部を兼ねる被検体受け渡し部に移動された被検体に対して、検査部による他の被検体の検査と並行して、検査部で行う検査の準備、または検査部と異なる種類の検査を行うことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の外観検査装置によれば、収納カセットから受け渡される未検査の被検体と、検査部での検査が終了し収納カセットへ受け渡す被検体とをそれぞれにおいて独立に保持することができるので、少なくとも２つの検査部のいずれかの被検査時の空きを利用して、被検体を効率よく移動することができて検査効率を向上することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。
【００１２】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る外観検査装置について説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る外観検査装置の概略構成を示す平面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る外観検査装置の制御ユニットの概略構成を示す機能ブロック図である。
【００１３】
本実施形態の外観検査装置１は、図１に示すように、ウエハカセット１０５（収納カセット）に収納された複数の半導体ウエハ１０１を被検体として、装置本体に受け入れて外観検査を行うものである。外観検査の種類としては、半導体ウエハ１０１を全面的に照明して表面のキズ、ゴミ付着、膜厚不良などの欠陥の有無や発生位置を調べるマクロ検査と、半導体ウエハ１０１の表面を部分拡大して欠陥の大きさ、形状、種類などを調べるミクロ検査とを含む少なくとも２つの検査を一人の検査者１０８によって交互に行えるようになっている。
半導体ウエハ１０１は、略円形とされ、その円周の一部に半導体ウエハ１０１の基準位置を設定するための形状、例えば基準ノッチ（不図示）が設けられている。
外観検査装置１の概略構成は、搬送ユニット１０３、検査ユニット１０２、操作部１１６および制御ユニット２０１（図２参照）からなる。
【００１４】
搬送ユニット１０３は、ウエハカセット１０５にセットされた未検査の半導体ウエハ１０１を検査ユニット１０２に供給するとともに、検査ユニット１０２の検査が終了した半導体ウエハ１０１をウエハカセット１０５に排出するためのもので、半導体ウエハ１０１をウエハカセット１０５と検査ユニット１０２との間で受け渡すウエハ搬送ロボット１０４（被検体搬送部）を備えている。
本実施形態では、搬送ユニット１０３の一端部に２つのウエハカセット１０５が並列して装着可能とされ、ウエハ搬送ロボット１０４はその並列方向に沿う水平方向（図１の左右方向）に移動可能に設けられている。
ウエハ搬送ロボット１０４の概略構成は、昇降移動可能に設けられたロボット本体に旋回の中心軸を有するとともにその旋回半径を伸縮する伸縮アーム１０４ｂと、半導体ウエハ１０１を吸着保持するために伸縮アーム１０４ｂの先端に設けられた保持部１０４ａとからなる。
ウエハ搬送ロボット１０４の水平移動、昇降、旋回の移動範囲は、保持部１０４ａがウエハカセット１０５の任意の半導体ウエハ１０１を出し入れできるとともに、吸着した半導体ウエハ１０１を、後述する検査ユニット１０２のウエハ受け渡し位置Ｐ１、Ｐ４に移動できるように設定される。
【００１５】
検査ユニット１０２は、搬送ユニット１０３から搬送された半導体ウエハ１０１に対して、少なくともマクロ検査、ミクロ検査を行うもので、本実施形態では、ウエハカセット１０５、１０５に対向する側に隣接して設けられている。
検査ユニット１０２の概略構成は、ウエハ搬送機構１０６（順次移動機構）、マクロ検査部１２０（検査部）、ミクロ検査部１１０（検査部）、およびバッファ部５００（被検体受け渡し部）からなる。
【００１６】
ウエハ搬送機構１０６は、鉛直方向に沿う回転軸から１２０°に等分割された径方向に延ばされ、径方向先端側で一定径の円周上に半導体ウエハ１０１を吸着保持する３本の搬送アーム１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃを備え、それら搬送アームが、水平面内で１２０°ごとの旋回移動と、旋回移動の停止位置での昇降移動とを行うことができるようになっている。
このため、搬送アーム１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃに吸着保持された半導体ウエハ１０１は、同一円周上の３箇所の停止位置の間を順次、連続的に移動できるようになっている。
本実施形態では、旋回移動の停止位置として、ウエハ搬送ロボット１０４との間で半導体ウエハ１０１を受け渡しするウエハ受け渡し位置Ｐ１（被検体受け渡し部）と、マクロ検査を行うためのマクロ検査位置Ｐ２と、ミクロ検査を行うために半導体ウエハ１０１をミクロ検査部１１０に受け渡すミクロ検査受け渡し位置Ｐ３とが、同一円周上に１２０°の等角度ピッチで設定されている。
それぞれの停止位置は、図１に示すように、ウエハ受け渡し位置Ｐ１が搬送ユニット１０３側、マクロ検査位置Ｐ２が搬送ユニット１０３と対向して配置された操作部１１６側に、それぞれ図示左側に沿って設定され、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３がそれらの中間位置の図示右側に配置されている。
【００１７】
ウエハ受け渡し位置Ｐ１には、ウエハ搬送ロボット１０４が半導体ウエハ１０１をウエハ受け渡し位置Ｐ１に受け渡す動作中に、半導体ウエハ１０１のウエハ受け渡し位置Ｐ１の中心に対する位置ずれを補正するために、半導体ウエハ１０１のエッジを検出するプリセンタリングユニット１０７が設置されている。
プリセンタリングユニット１０７は半導体ウエハ１０１の基準位置の中心を交点として直交する角度方向に半導体ウエハ１０１のエッジ付近に２つ光量検出センサが配置されているものである。予め測定された光量変化とウエハ位置のテーブルにより概略のウエハ中心の基準位置からのずれ量を検出する。
【００１８】
マクロ検査部１２０は、マクロ検査位置Ｐ２に移動された半導体ウエハ１０１の全面を照明するマクロ照明部（不図示）とマクロ検査用揺動機構１０９とを備える。
マクロ検査用揺動機構１０９は、マクロ検査位置Ｐ２に移動された半導体ウエハ１０１を吸着保持して揺動させるもので、マクロ検査位置Ｐ２の中心位置に昇降可能に設けられている。マクロ検査用揺動機構９の揺動動作は、操作部１１６を通した検査者１０８の操作、または予め記憶された揺動データに基づいて後述する制御ユニット２０１により制御される。
【００１９】
ミクロ検査部１１０は、ウエハ保持部１１３（受け渡し移動部）、アライメント用センサ１１１、および顕微鏡１１２を備える。
ウエハ保持部１１３は、半導体ウエハ１０１を着脱自在に吸着保持して、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３、ミクロ検査部１１０の検査位置、およびミクロ検査部１１０の近傍のウエハ受け渡し位置Ｐ４との間を移動するものである。
本実施形態のウエハ保持部１１３は、水平面内の２軸方向移動と回転移動とが可能なＸＹΘステージ１１４上に設置されている。
なお、必要により半導体ウエハ１０１に対する保持位置の昇降を可能としてもよい。つまり、ＸＹＺΘステージとしてもよい。
ウエハ受け渡し位置Ｐ４は、本実施形態では、ミクロ検査部１１０と搬送ユニット１０３との間の位置に設定されている。
【００２０】
アライメント用センサ１１１は、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３でウエハ搬送機構１０６からウエハ保持部１１３に受け渡された半導体ウエハ１０１の中心位置ずれおよび角度ずれを検出するために、半導体ウエハ１０１の周縁端面部および基準ノッチを検出するセンサである。
【００２１】
顕微鏡１１２は、ウエハ保持部１１３により検査位置に移動された半導体ウエハ１０１を拡大観察するためのものである。本実施形態では、対物レンズ（不図示）と、ＣＣＤカメラなどの撮像手段（不図示）と、検査者１０８が目視観察するための接眼レンズ１１５が設けられた顕微鏡本体１１２ｃが、ウエハ搬送機構１０６およびウエハ保持部１１３に保持された半導体ウエハ１０１の移動を妨げない位置に設置された支柱部１１２ａ、１１２ｂによってＸＹΘステージ１１４の上方に保持されている。
撮像手段で撮像された画像はモニタ１１７に表示できるようになっている。
【００２２】
バッファ部５００は、ウエハ保持部１１３によりウエハ受け渡し位置Ｐ４に移動された半導体ウエハ１０１を、ウエハ搬送ロボット１０４に受け渡すまでの間、保持するためのものである。すなわち、本実施形態では、ウエハ受け渡し位置Ｐ４がバッファ位置を兼ねる場合の例となっている（そこで、本実施形態の説明では、ウエハ受け渡し位置Ｐ４のことを、バッファ位置Ｐ４と称する場合がある）。そして本実施形態では、ウエハ保持部１１３およびウエハ搬送ロボット１０４の保持部１０４ａと干渉することなく、半導体ウエハ１０１を吸着保持し、ウエハ保持部１１３および保持部１０４ａが退避した後、半導体ウエハ１０１をその中心回りに回転移動するバッファ部保持台５０２を備える。
なお、ウエハ受け渡し位置Ｐ４に半導体ウエハ１０１の外周縁部（ベベル部）の検査を行うベベル検査ユニット５０１を備えていてもよい。このとき、バッファ部５００は、被検体受け渡し部であって、マクロ検査部１２０、ミクロ検査部１１０と異なる種類の検査を行う副検査部であるベベル検査ユニット５０１を備える例となる。
【００２３】
このように、外観検査装置１では、ウエハ搬送機構１０６とウエハ保持部１１３とが、それぞれ、被検体受け渡し部と検査部との間、または検査部同士の間で、装置本体に受け渡された被検体を移動する被検体移動部を構成している。
【００２４】
操作部１１６は、検査者１０８が制御ユニット２０１を介して外観検査装置１に対する操作入力を行うためのもので、搬送ユニット１０３の対向位置の検査ユニット１０２に隣接して設けられている。具体的には、操作入力の種類に応じて、例えば、ジョイスティック、ボタン、ダイヤル、レバー、マウスやキーボードなどの適宜の操作入力手段を備えている。
【００２５】
制御ユニット２０１は、搬送ユニット１０３、検査ユニット１０２、操作部１１６にそれぞれ電気的に接続され、それぞれの動作制御を行うためのものである。
その概略構成は、図２に示すように、搬送ユニット１０３、ウエハ搬送機構１０６、ウエハ保持部１１３およびＸＹΘステージ１１４に接続されてそれぞれの制御を行う搬送制御部２０３、マクロ検査部１２０、ミクロ検査部１１０およびバッファ部５００に接続されてそれぞれの制御を行う検査制御部２０４、モニタ１１７に装置本体に対する各種の設定情報や現在の検査や移動などに関する装置情報を表示する表示制御部２０５、操作部１１６からの操作入力を受け付けて適宜の制御信号に変換する操作制御部２０６、各検査を行うために必要な設定情報や被検体の情報を記憶保持するレシピ記憶部２０７、および装置制御部２０２からなる。
装置制御部２０２は、これら、搬送制御部２０３、検査制御部２０４、表示制御部２０５、操作制御部２０６、およびレシピ記憶部２０７とそれぞれ電気的に接続され、それぞれと通信を行ってそれぞれの動作を制御し、それにより装置全体の制御を行うことができるようになっている。
このような制御ユニット２０１は、図２に示す機能ブロックを専用のハードウェアとして実現するようにしてもよいが、本実施形態では、ＣＰＵ、メモリ、入出力インタフェース、外部記憶部などを有するコンピュータを採用している。各制御部は、それぞれの機能に対応する動作を行うプログラムにより実現され、レシピ記憶部２０７は、外部記憶部に設けられている。
【００２６】
次に、外観検査装置１の動作について、半導体ウエハ１０１の移動動作を中心に説明する。
図３は、本発明の実施形態に係る外観検査装置の動作の一部を示すフローチャートである。
【００２７】
ウエハカセット１０５が装置本体に接続されると、ウエハカセット１０５内の半導体ウエハ１０１に関する情報が制御ユニット２０１に送出され、検査に必要な設定情報と各半導体ウエハ１０１に関する情報が、装置制御部２０２を通してレシピ記憶部２０７に記憶される。これらレシピ記憶部２０７に記憶された情報は、表示制御部２０５を介して、モニタ１１７に表示される。
検査者１０８は、モニタ１１７に表示された情報を基に、検査を行う半導体ウエハ１０１と検査の種類とを選択し操作部１１６から入力する。以下では、これら検査順に選択された半導体ウエハ１０１が複数枚あるとし、前後にそれぞれ他の半導体ウエハ１０１が位置する状態でのｎ番目（ｎは整数）の半導体ウエハ１０１の移動動作について説明する。以下では、特に断らなければ、半導体ウエハ１０１は、このｎ番目のものを表すことにするが、複数の半導体ウエハ１０１を区別する必要がある場合は、（ｎ±ｋ）番目（ｋは整数）のものを半導体ウエハ１０１（ｎ±ｋ）などのように記して区別することにする。
【００２８】
前工程で検査済みの半導体ウエハ１０１（ｎ−３）を排出用のウエハカセット１０５に排出したウエハ搬送ロボット１０４を、未検査の半導体ウエハ１０１がセットされた供給用のウエハカセット１０５内に移動し、半導体ウエハ１０１（ｎ）を吸着保持する。そして、半導体ウエハ１０１（ｎ）をウエハ受け渡し位置Ｐ１に搬送する。このときの半導体ウエハ１０１（ｎ）の高さ方向の位置をｈ０とする。
プリセンタリングユニット１０７により半導体ウエハ１０１（ｎ）の中心位置をウエハ受け渡し位置Ｐ１の中心と一致させる位置補正をウエハ搬送ロボット１０４が行う。
そして、半導体ウエハ１０１（ｎ−１）のマクロ検査終了後に、保持部１０４ａによる半導体ウエハ１０１の吸着を解除するとともに、ウエハ搬送機構１０６を下側の待機位置ｈ１（ただし、ｈ１＜ｈ０）から、所定の旋回位置ｈ２（ただし、ｈ２＞ｈ０）まで上昇させる。例えば、ウエハ受け渡し位置Ｐ１では、搬送アーム１０６ａが位置ｈ１からｈ２まで上昇され、その過程の位置ｈ０で、半導体ウエハ１０１（ｎ）が搬送アーム１０６ａに受け渡される。
【００２９】
この受け渡し完了後、ウエハ搬送ロボット１０４はウエハ受け渡し位置Ｐ１から退避し、半導体ウエハ１０１（ｎ−２）の排出を行う。
このｈ２まで上昇した状態で、ウエハ搬送機構１０６を、図１の図示反時計回りに１２０°旋回し、半導体ウエハ１０１（ｎ）をマクロ検査位置Ｐ２に移動する。同時にウエハ受け渡し位置Ｐ１には、空の状態の搬送アーム１０６ｃが移動される。
なお、この旋回時には、マクロ検査用揺動機構１０９は、ウエハ搬送機構１０６に干渉しない位置Ｈに下降されている。搬送アーム１０６ａは半導体ウエハ１０１を吸着保持する。
【００３０】
次に、搬送アーム１０６ａの吸着を解除して、マクロ検査用揺動機構１０９を上昇し、その過程で、位置ｈ０において、半導体ウエハ１０１をマクロ検査用揺動機構１０９に受け渡す。
受け渡し後、マクロ検査用揺動機構１０９は、半導体ウエハ１０１を吸着し、所定の検査高さまで上昇する。これにより、半導体ウエハ１０１のマクロ検査の準備が完了する。
この間に、検査者１０８は、ミクロ検査の位置（検査対象の部位が顕微鏡対物レンズの直下に来る位置）に移動された、半導体ウエハ１０１（ｎ−１）のミクロ検査を行う。
【００３１】
半導体ウエハ１０１（ｎ−１）のミクロ検査工程が終了すると、検査者１０８は、すでに準備の整っている半導体ウエハ１０１のマクロ検査を行う。すなわち、操作部１１６を用いてマクロ検査用揺動機構１０９を揺動させるとともに、不図示の照明部で半導体ウエハ１０１の全面を照明し、欠陥の目視検査を行う。
そして、欠陥の有無に応じて、欠陥の登録等、検査後の処理を行った後、半導体ウエハ１０１のマクロ検査工程が終了する。検査者１０８は同時に半導体ウエハ１０１（ｎ−１）のミクロ検査を開始する（ステップＳ１０１）。
そして、マクロ検査用揺動機構１０９に吸着された半導体ウエハ１０１の揺動状態を水平に戻し、マクロ検査用揺動機構１０９の吸着を解除し、マクロ検査用揺動機構１０９を下降させ、半導体ウエハ１０１（ｎ）をウエハ搬送機構１０６に渡す準備を行う（ステップＳ１０３）。
【００３２】
次に、ウエハ搬送機構１０６を位置ｈ１からｈ２まで上昇し、１２０°旋回する（ステップＳ１０２）。この工程において、ウエハ受け渡し位置Ｐ１では、上記の半導体ウエハ１０１と同様にして半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）が、プリセンタリングユニット１０７による位置補正後、搬送アーム１０６ｃに受け渡され、搬送アーム１０６ｃに吸着保持され、マクロ検査位置Ｐ２に移動される（ステップＳ１０２）。
そして、マクロ検査位置Ｐ２では、マクロ検査用揺動機構１０９を上昇して、位置ｈ０で、上記の半導体ウエハ１０１と同様にして半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）を受け渡す。
【００３３】
そして、マクロ検査位置Ｐ２では、マクロ検査用揺動機構１０９で半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）を吸着して、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）を所定の検査高さまで上昇し、マクロ検査の準備を完了させる（ステップＳ１０４）。
【００３４】
ミクロ検査終了後、検査者１０８はマクロ検査を開始する（ステップＳ１０５）。そして、ウエハ保持部１１３は、半導体ウエハ１０１（ｎ−１）をウエハ受け渡し位置Ｐ４に移動し、バッファ部５００へ受け渡す（ステップＳ１０８）。
【００３５】
ステップＳ１０８では、搬送制御部２０３からの制御信号により、ＸＹΘステージ１１４が駆動され、半導体ウエハ１０１（ｎ−１）が保持されたウエハ保持部１１３をウエハ受け渡し位置Ｐ４に移動し、バッファ部保持台５０２に受け渡す。このとき、直接搬送アームが受け取ってもよい。また、バッファ部保持台５０２が昇降して半導体ウエハ１０１（ｎ−１）を受け取るようにしてもよい。
ウエハ保持部１１３は、半導体ウエハ１０１をバッファ部保持台５０２の高さより高い位置に保持しており、ウエハ保持部１１３の吸着を解除するとともに、搬送制御部２０３によりウエハ保持部１１３を下降して、半導体ウエハ１０１をバッファ部保持台５０２に受け渡すようにしてもよい。このとき、バッファ部保持台５０２は、半導体ウエハ１０１を吸着保持する。
【００３６】
その後、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３に、ウエハ保持部１１３が移動される（ステップＳ１０９）。そのため、搬送アーム１０６ａがウエハ保持部１１３の高さより下がると、半導体ウエハ１０１（ｎ）が搬送アーム１０６ａに受け渡され、ウエハ保持部１１３に吸着保持される（ステップＳ１１０）。
このとき、ウエハ保持部１１３を回転させることにより、アライメント用センサ１１１により、半導体ウエハ１０１の基準ノッチが検出され、ウエハ保持部１１３の座標位置に対する半導体ウエハ１０１の基準位置が算出される。このため、半導体ウエハ１０１上の任意の位置を、ＸＹΘステージ１１４によってその可動範囲内の任意の位置に位置づけることが可能となる。
【００３７】
そして、ステップＳ１１１では、予めレシピ記憶部２０７に記憶された情報や、半導体ウエハ１０１のマクロ検査の結果などに基づいて、自動または手動でＸＹΘステージ１１４を駆動し、ウエハ保持部１１３に保持された半導体ウエハ１０１（ｎ）を検査位置に移動しておく。
このステップＳ１１１により、半導体ウエハ１０１のミクロ検査工程の準備が完了する。
【００３８】
ステップＳ１０８〜Ｓ１１１は、搬送制御部２０３の制御により自動的に行われるため、検査者１０８は、この動作と並行してマクロ検査位置Ｐ２においてマクロ検査（ステップＳ１０５〜Ｓ１０６）を行う。すなわち、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）のマクロ検査工程を行う。
【００３９】
ステップＳ１０２の後、ウエハ搬送ロボット１０４は、ウエハ受け渡し位置Ｐ４に移動する（ステップＳ１１３）。その保持部１０４ａに半導体ウエハ１０１（ｎ−１）を受け取る。
そして、半導体ウエハ１０１（ｎ−１）を吸着保持したウエハ搬送ロボット１０４は、半導体ウエハ１０１を排出用のウエハカセット１０５に排出（収納）する（ステップＳ１１４）。そして、供給用のウエハカセット１０５から、半導体ウエハ１０１（ｎ＋２）を取り出し、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置している搬送アーム１０６ｂに受け渡す準備を行う（ステップＳ１１２’）。
【００４０】
ステップＳ１１２’、Ｓ１０３’が終了すると、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）に対する次の検査サイクルが可能となる。そこで、上記工程を必要なだけ繰り返す。
このようにして、ウエハカセット１０５から順次供給される複数の半導体ウエハ１０１に対して、マクロ検査、ミクロ検査を順次行って、その順に排出用のウエハカセット１０５に排出する検査サイクルが実現される。
【００４１】
なお、バッファ部５００にベベル検査ユニット５０１が設けられている場合、ウエハ受け渡し位置Ｐ４のバッファ部保持台５０２に受け渡された半導体ウエハ１０１は、ステップＳ１１４の前に、ベベル検査工程を行ってもよい。すなわち、検査制御部２０４によりバッファ部保持台５０２を回転し、バッファ部保持台５０２によって、半導体ウエハ１０１のベベル部の表裏面および側面の状態を周方向にわたって検査してもよい。
【００４２】
このように、本実施形態の外観検査装置１によれば、（ｎ−１）番目の半導体ウエハ１０１のミクロ検査工程（ステップＳ１０１〜Ｓ１０７）と（ｎ＋１）番目の半導体ウエハ１０１のマクロ検査工程の準備工程（ステップＳ１０２、Ｓ１０４）およびｎ番目の半導体ウエハ１０１のミクロ検査準備工程（ステップＳ１０３、Ｓ１０２）とウエハ搬送ロボット１０４のバッファ位置Ｐ４への移動工程（ステップＳ１１３）を並行して行うことができる。
さらに、ウエハ受け渡し位置Ｐ４およびバッファ部５００を設けたことにより、（ｎ−１）番目の半導体ウエハ１０１のミクロ検査工程後の工程（ステップＳ１０８、Ｓ１０９）、ｎ番目のミクロ検査工程の準備工程（ステップＳ１１０〜Ｓ１１１）およびウエハカセット１０５への排出工程（ステップＳ１１４）と（ｎ＋１）番目の半導体ウエハ１０１のマクロ検査工程（ステップＳ１０５〜Ｓ１０６）とをそれぞれ並行して行うことができる。
そのため、検査者１０８が一人であっても、効率的に検査を行うことができる。
【００４３】
本実施形態では、被検体移動部が、順次移動機構と受け渡し移動部とからなり、受け渡し移動部が終端停止位置側に設けられた場合の例となっている。
本実施形態では、新たにバッファ部を設け、そこでウエハ搬送ロボット１０４に受け渡せるようにしたので、バッファ部にベベル検査装置など他の検査装置を設けることができ、拡張性が高いものとなっている。
【００４４】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る外観検査装置について説明する。
図４は、本発明の第２の実施形態に係る外観検査装置の概略構成を示す平面図である。図５は、本発明の第２の実施形態に係る外観検査装置の制御ユニットの概略構成を示す機能ブロック図である。
【００４５】
本実施形態の外観検査装置２は、図４に示すように、上記第１の実施形態の外観検査装置１のウエハ搬送機構１０６に代えてウエハ搬送機構７０１（順次移動機構）を備え、バッファ部５００を削除し、図５に示すように、制御ユニット２０１に代えて制御ユニット３０１を備えるようにしたものである。以下、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００４６】
ウエハ搬送機構７０１は、鉛直方向に沿う回転軸から９０°に等分割された径方向に延ばされ、径方向先端側で一定径の円周上に半導体ウエハ１０１を吸着保持する４本の搬送アーム７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ、７０１ｄを備え、それら搬送アームが、水平面内で９０°ずつの旋回移動と、旋回移動の停止位置での昇降移動とを行うことができるようになっている。
このため、搬送アーム７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ、７０１ｄに吸着保持された半導体ウエハ１０１は、同一円周上の４箇所の停止位置の間を順次、連続的に移動できるようになっている。
【００４７】
本実施形態では、旋回移動の停止位置として、ウエハ受け渡し位置Ｐ１（被検体受け渡し部）と、マクロ検査位置Ｐ２と、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３、ウエハ受け渡し位置Ｐ４とが、同一円周上に９０°の等角度ピッチで設定されている。
それぞれの停止位置は、図１に示すように、ウエハ受け渡し位置Ｐ１が搬送ユニット１０３側、マクロ検査位置Ｐ２が搬送ユニット１０３と対向して配置された操作部１１６側に、それぞれ図示左側に沿って設定され、ウエハ受け渡し位置Ｐ４とミクロ検査受け渡し位置Ｐ３とが、それぞれ図示右側に配置されている。
また、第１の実施形態と同様に、ウエハ受け渡し位置Ｐ１にプリセンタリングユニット１０７、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３にアライメント用センサ１１１が、それぞれ設けられている。
【００４８】
なお、プリセンタリングユニット１０７は、第１の実施形態と異なり、４つの光センサユニットを備えている。光センサユニットは、透過型または反射型の光検出器である。予め半導体ウエハ１０１の位置と検出する光量の対応テーブルが作成されており、４つのうち、少なくとも３つのセンサを用いてマクロ検査用揺動機構１０９の回転中心に概略一致するよう位置合わせをして、搬送アーム７０１ａに受け渡せるようにする。
【００４９】
制御ユニット３０１は、バッファ部５００の削除と、ウエハ搬送機構７０１への変更に伴って、制御ユニット２０１の対応部分の動作を変更したものであり、搬送制御部２０３、検査制御部２０４代えて、搬送制御部３０３、検査制御部３０４を備える。
なお、ウエハ搬送ロボット１０４の保持部１０４ａは、ウエハ受け渡し位置Ｐ４の変更に伴って、保持部１０４Ａに代えている。保持部１０４Ａは、ウエハ受け渡し位置Ｐ４での受け渡しの際にウエハ保持部１１３と干渉しないように、平面視の形状を、図４に示すように、ウエハ保持部１１３の外形を囲むようなＵ字状としたものである。
【００５０】
次に、外観検査装置２の動作について、半導体ウエハ１０１の移動動作を中心に説明する。
図６は、本発明の第２の実施形態に係る外観検査装置の動作の一部を示すフローチャートである。
【００５１】
以下では、図６に示すように、ウエハ搬送機構７０１により、順次複数の半導体ウエハ１０１が移動され、半導体ウエハ１０１のマクロ検査が終了したとして説明する。この状態では、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置する搬送アーム７０１ａ上に半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）、マクロ検査位置Ｐ２に位置する搬送アーム７０１ｂ上に半導体ウエハ１０１が保持されている。そして、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３に位置する搬送アーム７０１ｃ上が空状態であり、ミクロ検査位置に位置するウエハ保持部１１３上に半導体ウエハ１０１（ｎ−１）が保持されている。
そして、ミクロ検査が開始されている（ステップＳ２０１）ものとして説明する。
【００５２】
ステップＳ２１３で、ウエハ搬送ロボット１０４は、ウエハカセット１０５より半導体ウエハ１０１（ｎ＋２）を取り出し、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動し、ウエハ搬送機構７０１に受け渡す準備をする。
【００５３】
まず、ステップＳ２０２では、ウエハ搬送機構７０１を位置ｈ２に上昇して、図４の図示反時計回りに９０°旋回し、位置ｈ０に下降する。
【００５４】
このとき、ウエハ受け渡し位置Ｐ１には、空の状態の搬送アーム７０１ｄが移動しているので、ウエハ搬送ロボット１０４を駆動して、供給用のウエハカセット１０５から半導体ウエハ１０１（ｎ＋２）を搬送アーム７０１ｄ上に移動し、受け渡して、吸着保持する（ステップＳ２１４）。
また、ウエハ受け渡し位置Ｐ４には、空状態の搬送アーム７０１ｃが移動される。
【００５５】
一方、マクロ検査位置Ｐ２には、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）が移動されているので、検査制御部３０４によりマクロ検査の準備工程の動作制御を行う。
すなわち、ステップＳ２０４では、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）の吸着を解除して、マクロ検査用揺動機構１０９を上昇し、マクロ検査用揺動機構１０９に受け渡す。
さらに、マクロ検査用揺動機構１０９は、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）を吸着し、検査位置まで上昇する。
【００５６】
ここでステップＳ２０１〜Ｓ２０７は、第１の実施形態のステップＳ１０１〜Ｓ１０７と同様の工程である。すなわち、検査者１０８が半導体ウエハ１０１（ｎ−１）のミクロ検査を行う工程である。
【００５７】
ステップＳ２０７で、検査者がミクロ検査の終了を指示し、検査制御部３０４により終了が検出されると、ステップＳ２０８に移行する。しかし、続くステップＳ２０８〜Ｓ２１２は、搬送制御部３０３の制御により自動的に行われるため、検査者１０８は、この動作と並行してマクロ検査位置Ｐ２においてステップＳ２０５に移行し、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）のマクロ検査工程を行うことができる。
【００５８】
ステップＳ２０８では、搬送制御部３０３によってＸＹΘステージ１１４が駆動され、半導体ウエハ１０１が保持されたウエハ保持部１１３をウエハ受け渡し位置Ｐ４に移動する。このとき、ウエハ保持部１１３と搬送アーム７０１ｃとは干渉しない位置関係にある。
さらに、ステップＳ２０８では、ウエハ保持部１１３の吸着を解除するとともに、ウエハ搬送ロボット１０４に半導体ウエハ１０１（ｎ−１）を受け渡す。ウエハ搬送ロボット１０４は、半導体ウエハ１０１（ｎ−１）を吸着保持する。
【００５９】
そして、ステップＳ２０９では、ウエハ搬送機構７０１を上昇させる。
なお、ステップＳ２０８でミクロウエハ保持部１１３が、ウエハ受け渡し位置Ｐ４に移動した後、ステップＳ２０９を行い、上昇して、搬送アーム７０１ｃに受け渡し、それをウエハ搬送ロボット１０４が受け取ってもよい。
【００６０】
ステップＳ２１０では、搬送制御部２０３によってＸＹΘステージ１１４を駆動して、ウエハ保持部１１３をミクロ検査受け渡し位置Ｐ３に移動する。
そして、ステップＳ２１１では、ウエハ搬送機構７０１が下降することにより、半導体ウエハ１０１（ｎ）がミクロウエハ保持部１１３に受け渡される。
また、ステップＳ２１１では、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３で検査制御部３０４により搬送アーム７０１ｂ上の半導体ウエハ１０１（ｎ）をウエハ保持部１１３に受け渡して吸着保持し、アライメント用センサ１１１により基準位置を算出する。この動作は、第１の実施形態のステップＳ１１０と同様にして行う。
以上のステップＳ２１０、Ｓ２１１により、ウエハ保持部１１３を用いた半導体ウエハ１０１の移動、受け渡しが終了する。
【００６１】
そして、ステップＳ２１２では、ミクロウエハ保持部１１３がミクロ検査位置に移動する。
一方、ステップＳ２１５では、ウエハ搬送ロボット１０４が、ウエハ受け渡し位置Ｐ４へ移動する。
そして、ステップＳ２１６では、搬送制御部３０３によりウエハ搬送ロボット１０４を駆動し、ウエハ受け渡し位置Ｐ４にある半導体ウエハ１０１（ｎ−１）をウエハ搬送ロボット１０４に受け渡して、排出用のウエハカセット１０５に収納（排出）する。
そして、ステップＳ２１３’では、ウエハ搬送ロボット１０４は、ウエハカセット１０５より半導体ウエハ１０１（ｎ＋３）を取り出し、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動して、ウエハ搬送機構７０１に受け渡す準備を行う。
また、マクロ検査が終了（ステップＳ２０６）すると、マクロ検査用揺動機構１０９が下降し、ウエハ搬送機構７０１に半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）を渡す準備をする（ステップＳ２０３’）。
【００６２】
ステップＳ２１３’、Ｓ２０３’が終了すると、半導体ウエハ１０１（ｎ＋１）に対する次の検査サイクルが可能となる。そこで、上記工程を必要なだけ繰り返す。
このようにして、ウエハカセット１０５から順次供給される複数の半導体ウエハ１０１に対して、マクロ検査、ミクロ検査を順次行って、その順に排出用のウエハカセット１０５に収納（排出）する検査サイクルが実現される。
【００６３】
このように、本実施形態の外観検査装置２によれば、ｎ番目の半導体ウエハ１０１のミクロ検査工程（ステップＳ２０１、Ｓ２０７）と（ｎ＋１）番目の半導体ウエハ１０１のマクロ検査工程の準備工程（ステップＳ２０２、Ｓ２０４）およびｎ番目の半導体ウエハ１０１のミクロ検査の準備工程（ステップＳ２０３、Ｓ２０２）、（ｎ＋２）番目の半導体ウエハ１０１をウエハ搬送機構７０１へ渡す工程（ステップＳ２１３、Ｓ２１４）を並行して行うことができる。
さらに、ウエハ搬送機構７０１に４本の搬送アームを備えて、その１つのウエハ受け渡し位置Ｐ４に設定したことにより、ｎ番目のミクロ検査工程の準備工程（ステップＳ２０９〜Ｓ２１２）およびウエハカセット１０５への排出工程（ステップＳ２０８、Ｓ２１６）と（ｎ＋１）番目の半導体ウエハ１０１のマクロ検査工程（ステップＳ２０５、Ｓ２０６）とをそれぞれ並行して行うことができる。
そのため、検査者１０８が一人であっても、効率的に検査を行うことができる。
【００６４】
本実施形態は、順次移動機構の停止位置が、各被検体受け渡し部にも設けられた場合の例となっている。
本実施形態では、従来の３本アームに１本追加し、その追加部分でバッファ部を兼ねるようにしたので、シンプルな構成とすることができる。
【００６５】
［参考例］
上記各実施形態の説明では、ウエハ搬送機構１０６、７０１は、一方向に旋回移動する場合の例で説明したが、ウエハ搬送機構１０６、７０１は、旋回方向を逆転できるようにしておき、適宜検査順序を変えることができるように変形してもよい。これにより、さらに検査効率を向上することができる。
以下では、このようなウエハ搬送機構の逆転による作用について、参考例として、第１の実施形態においてウエハ受け渡し位置Ｐ４、バッファ部５００を有しない場合の例を用いて、上記第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
図７は、参考例に係る外観検査装置の概略構成を示す平面図である。図８は、参考例に係る外観検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。図９は、参考例に係る外観検査装置の動作の他例を示すフローチャートである。
【００６６】
本参考例の外観検査装置３は、上記第１の実施形態の外観検査装置１において、バッファ部５００を削除したものである。また、制御ユニットは、制御ユニット２０１においてウエハ受け渡し位置Ｐ４、バッファ部５００の対応部分の動作を行わない点以外は、制御ユニット２０１と同様の構成を有するものとする。
【００６７】
次に、外観検査装置３の動作の一例について、図８に沿って説明する。
本動作例は、半導体ウエハ１０１が１枚のみであり、マクロ検査またはミクロ検査を行えばよい場合である。
ステップＳ４００では、半導体ウエハ１０１をウエハカセット１０５から取り出し、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置する搬送アーム１０６ａに受け渡し、搬送アーム１０６ａで吸着保持する。
ステップＳ４０１では、ウエハ搬送機構１０６を旋回するが、マクロ検査を行うか、ミクロ検査を行うかにより、自動または手動により、ウエハ搬送機構１０６の旋回方向を切り替える。
例えば、マクロ検査（ミクロ検査）を行う場合、図７の図示反時計回り（時計回り）に旋回しマクロ検査位置Ｐ２（ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３）に移動する。
ステップＳ４０２では、マクロ検査部１２０（ミクロ検査部１１０）で検査を行う。
【００６８】
ステップＳ４０３では、検査終了後、マクロ検査位置Ｐ２（ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３）に位置する搬送アーム１０６ａ上に、半導体ウエハ１０１を受け渡し、吸着保持後、旋回位置を逆転してウエハ受け渡し位置Ｐ１に戻す。
ステップＳ４０４では、検査済みの半導体ウエハ１０１の吸着を解除して、ウエハ搬送ロボット１０４に受け渡し、排出用のウエハカセット１０５に排出する。
【００６９】
このような工程によれば、ウエハ搬送機構１０６を逆方向に旋回することにより、検査を行わないミクロ検査部１１０（マクロ検査部１２０）への移動を行うことなく、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に戻すので、移動行程を短縮することができ、検査効率を向上することができる。
【００７０】
次に、外観検査装置３の動作の他例について、図９に沿って説明する。
本動作例は、半導体ウエハ１０１が２枚であり、一方がマクロ検査のみ、他方がミクロ検査のみを行えばよい場合である。以下では、それぞれを半導体ウエハ１０１Ａ、１０１Ｂと記すこととし、半導体ウエハ１０１Ａを１番目、半導体ウエハ１０１Ｂを２番目に検査するものとする。
【００７１】
ステップＳ４１０では、半導体ウエハ１０１Ａをウエハカセット１０５から取り出し、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置する搬送アーム１０６ａに受け渡し、搬送アーム１０６ａで吸着保持する。
ステップＳ４１１では、ウエハ搬送機構１０６を図７の図示反時計回りに旋回しマクロ検査位置Ｐ２に移動する。
ステップＳ４１２では、検査者１０８は、マクロ検査部１２０でマクロ検査を行う。一方、同時に、ウエハ搬送ロボット１０４を駆動して、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に位置する搬送アーム１０６ｃに半導体ウエハ１０１Ｂを受け渡し、ウエハ搬送機構１０６ｃに吸着保持させる。ここで、ウエハ受け渡し位置Ｐ１は、半導体ウエハ１０１Ａをマクロ検査中に、次に検査を行う半導体ウエハ１０１Ｂを保持するバッファ位置の役割を果たしている。
【００７２】
ステップＳ４１３では、半導体ウエハ１０１Ａのマクロ検査終了後、ウエハ搬送機構１０６を時計回りに旋回して、半導体ウエハ１０１Ａをウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動するとともに、半導体ウエハ１０１Ｂを、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３移動する。
【００７３】
ステップＳ４１４では、ミクロ検査受け渡し位置Ｐ３に移動された半導体ウエハ１０１Ｂをウエハ保持部１１３により検査位置に移動して、検査者１０８によりミクロ検査を行う。
一方、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動された検査済みの半導体ウエハ１０１Ａは、吸着を解除して、ウエハ搬送ロボット１０４に受け渡し、排出用のウエハカセット１０５に排出する。この動作は、搬送制御部により自動的に行われる。
【００７４】
ステップＳ４１５では、半導体ウエハ１０１Ｂの検査終了後に、半導体ウエハ１０１Ｂをミクロ検査受け渡し位置Ｐ３に移動し、搬送アーム１０６ｃに受け渡し、吸着保持させる。そして、ウエハ搬送機構１０６を図示反時計回りに旋回して、半導体ウエハ１０１Ｂをウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動する。
ステップＳ４１６では、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動された半導体ウエハ１０１Ｂの吸着を解除し、ウエハ搬送ロボット１０４により排出用ウエハカセット１０５に排出する。
【００７５】
このような工程によれば、ウエハ搬送機構１０６を２方向に選択的に旋回することにより、検査を行わない位置に移動することなく、ウエハ受け渡し位置Ｐ１に戻すので、移動行程を短縮することができる。また、一方の半導体ウエハ１０１を移動後にウエハ受け渡し位置Ｐ１に移動した空の搬送アームを次に検査する半導体ウエハ１０１のバッファとして用いるので、次に検査を行う半導体ウエハ１０１が先行する半導体ウエハ１０１と異なる検査を行う場合により、検査効率を向上することができる。
本動作例において、特に、半導体ウエハ１０１Ａ、１０１Ｂの検査順序は限定されるものではなく、逆の順序で行ってもよいことは言うまでもない。
【００７６】
なお、上記の各実施形態の説明では、被検体に対して、マクロ検査、ミクロ検査の順に行う場合の例で説明したが、これに限定されるものではなく、ミクロ検査、マクロ検査の順に行ってもよい。この場合の動作フローは、上記実施形態の説明とは異なるものとなるが、フローが異なるのみで各工程の動作は本質的に同一であるので、上記の説明から容易に理解される。例えば、ウエハ受け渡し位置Ｐ１、Ｐ４を入れ替えて、順次移動機構を逆方向に旋回させれば、被検体をミクロ検査、マクロ検査の順に検査することができる。
【００７７】
また、上記の説明では、副検査部として、マクロ検査部１２０、ミクロ検査部１１０と異なる種類の検査を行うものを備えた例で説明したが、副検査部は、マクロ検査部１２０やミクロ検査部１１０で行う検査の準備を行うものであってもよい。例えば、ミクロ検査から行う場合に、ミクロ検査部１１０の前にアライメント用センサ１１１を設けて、被検体の位置検出を行うような準備を挙げることができる。
【００７８】
また、上記の説明では、被検体搬送部が１台のウエハ搬送ロボットにより、被検体の供給と排出とを交互に行う場合の例で説明したが、本発明では、２つの被検体受け渡し部を有することを利用して、それぞれの一方に被検体を供給し、他方から被検体を排出する複数のウエハ搬送ロボットを設けてもよい。この場合、被検体の供給と排出とを同時に行うことができるので、被検体の受け渡しをより高速に行うことができる。
【００７９】
また、上記の各実施形態、参考例に記載された構成要素は、技術的に可能であれば、本発明の技術的思想の範囲内で適宜組み合わせて実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る外観検査装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る外観検査装置の制御ユニットの概略構成を示す機能ブロック図である。
【図３】本発明の実施形態に係る外観検査装置の動作の一部を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る外観検査装置の概略構成を示す平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る外観検査装置の制御ユニットの概略構成を示す機能ブロック図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る外観検査装置の動作の一部を示すフローチャートである。
【図７】参考例に係る外観検査装置の概略構成を示す平面図である。
【図８】参考例に係る外観検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図９】参考例に係る外観検査装置の動作の他例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８１】
１、２、３  外観検査装置
１０１、１０１Ａ、１０１Ｂ  半導体ウエハ（被検体）
１０２  検査ユニット
１０３  搬送ユニット
１０４  ウエハ搬送ロボット
１０５  ウエハカセット（収納カセット）
１０６、７０１  ウエハ搬送機構（順次移動機構）
１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ、７０１ｄ  搬送アーム
１０７  プリセンタリングユニット
１０８  検査者
１０９  マクロ検査用揺動機構
１１０  ミクロ検査部（検査部）
１１１  アライメント用センサ
１１３  ウエハ保持部（受け渡し移動部）
１１６  操作部
１２０  マクロ検査部（検査部）
２０１、３０１  制御ユニット
２０７  レシピ記憶部
５００  バッファ部
５０１  ベベル検査ユニット（副検査部）
５０２  バッファ部保持台
Ｐ１、Ｐ４    ウエハ受け渡し位置（被検体受け渡し部）
Ｐ３  ミクロ検査受け渡し位置
Ｐ４  ウエハ受け渡し位置
【図１】
2007256173.tif 000003
【図２】
2007256173.tif 000004
【図３】
2007256173.tif 000005
【図４】
2007256173.tif 000006
【図５】
2007256173.tif 000007
【図６】
2007256173.tif 000008
【図７】
2007256173.tif 000009
【図８】
2007256173.tif 000010
【図９】
2007256173.tif 000011