(57)【要約】【課題】本発明は、ヘッド浮上量制御方法及び装置、記憶装置及びプログラムに関し、個々のヘッドの記録媒体に対する浮上量を最適に制御可能とすることを目的とする。【解決手段】加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御するヘッド浮上量制御方法において、各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出して接触検出時のヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断し、ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御するように構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御するヘッド浮上量制御装置であって、
各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出して、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断し、
該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御することを特徴とする、ヘッド浮上量制御装置。
【請求項２】
該ヒータに印加するヒータ電流又はヒータ電力を含む加熱制御パラメータに基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を該最適浮上量に制御することを特徴とする、請求項１記載のヘッド浮上量制御装置。
【請求項３】
該加熱制御パラメータは、該記録媒体上の領域毎に格納することを特徴とすることを特徴とする、請求項２記載のヘッド浮上量制御装置。
【請求項４】
該加熱制御パラメータは、該記憶装置の環境温度毎に格納することを特徴とする、請求項２又は３記載のヘッド浮上量制御装置。
【請求項５】
加熱用のヒータを有する複数のヘッドと、
各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出する接触検出部と、
接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態とする該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて、各ヘッドの対応する記録媒体に対するヘッド浮上量を最適浮上量に制御する制御部とを備えたことを特徴とする、記憶装置。
【請求項６】
該制御部は、該ヒータに印加するヒータ電流又はヒータ電力を含む加熱制御パラメータに基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を該最適浮上量に制御することを特徴とする、請求項５記載の記憶装置。
【請求項７】
該加熱制御パラメータは該記録媒体、又は、該記憶装置内のメモリに格納されていることを特徴とする、請求項６記載の記憶装置。
【請求項８】
該加熱制御パラメータは、該記録媒体上の領域毎に格納、及び／又は、該記憶装置の環境温度毎に格納することを特徴とする、請求項６又は７記載の記憶装置。
【請求項９】
該加熱制御パラメータは、該記憶装置の出荷前に行われる試験工程、又は、出荷後の自動調整キャリブレーション時に格納されることを特徴とする、請求項７又は８記載の記憶装置。
【請求項１０】
加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御するヘッド浮上量制御方法であって、
各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出して、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断し、
該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御することを特徴とする、ヘッド浮上量制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド浮上量制御方法及び装置、記憶装置及びプログラムに係り、特に記録媒体に対するヘッドの浮上量を制御するヘッド浮上量制御方法及び装置、そのようなヘッド浮上量制御装置を用いる記憶装置、及びコンピュータにそのようなヘッド浮上量制御方法によりヘッドの浮上量を制御させるプログラムに関する。本発明は、そのようなプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体にも関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）等の記憶装置は、デスクトップ型パーソナルコンピュータ、ノートブック型パーソナルコンピュータ、サーバ、ＡＶ（Audio Visual）機器、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の各種携帯型電子装置、ナビゲーション装置等の自動車用電子装置等の様々な装置で用いられている。
【０００３】
ＨＤＤの記憶容量の増大に伴い、磁気ディスクの記録密度（面密度）が増加し、ヘッドの磁気ディスクに対する浮上量は非常に小さくなってきている。又、ヘッドの浮上量のバラツキや変動によって発生するヘッドディスク干渉（ＨＤＩ：Head Disk Interference）によるヘッド破壊（又は、ヘッドクラッシュ）を防止するために、ヘッド浮上面の工夫や磁気ディスク面の改良が行われてきた。ＨＤＤの読み取り性能、書き込み性能、並びにＨＤＩ信頼性は、ヘッドの浮上量の変動により大きく影響され、近年のＨＤＤにおいては浮上量をＨＤＤ自身で制御する方法が提案されている。
【０００４】
ＨＤＤに内蔵されているヘッドの磁気ディスクに対する浮上量は、ヘッドと磁気ディスク間に発生する負圧によって制御されている。この負圧の値は、ヘッド浮上面の形状や磁気ディスク面の粗さに応じて平均的には略一定ではあるが、個々のヘッドと磁気ディスク間ではバラツキがあり、バラツキによって発生する読み取り性能、書き込み性能及びヘッドクラッシュに至るまでのマージンに与える影響は、記録密度の向上に伴い大きくなってきている。
【０００５】
そこで、ＨＤＤ内の全てのヘッドの浮上量を、個々のヘッドの浮上量のバラツキを吸収できるような値に調整する必要性があり、浮上量の変動によって発生する様々な影響を防止する提案がなされている。
【０００６】
従来のヘッドの浮上特性は、エアベアリングスライダ（ＡＢＳ：Air Bearing Slider）構造、磁気ディスク上の半径位置における回転風損、負圧の値、磁気ディスク面の粗さ等に応じてバラツキを吸収し得る範囲で決められていた。従って、バラツキが大きい場合、特に浮上量が小さいとＨＤＩの磁気的なスペースに対するマージンが低下し、ヘッドクラッシュに至る可能性があった。
【０００７】
他方、浮上量が大きいと、磁気的なスペースが広がることにより電磁変換特性効率が低下し、再生出力の低下、リードエラーの発生、サーボ信号については読み取りエラーに起因するシーク動作エラーが発生する可能性が少なからずあった。
【０００８】
更に、浮上量が小さいと、ヘッドが磁気ディスク面上の突起に衝突する可能性があり、サーマルアスペリティによるリードエラーの発生、又、度重なるサーマルアスペリティの繰り返しによってヘッドが磁気ディスク面に衝突してヘッドと磁気ディスクの両方にダメージを与える可能性があった。サーマルアスペリティ以外では、ヘッド浮上面と磁気ディスクの接触によって、ヘッド浮上面に磁気ディスク面に塗布されている潤滑剤が付着したり、ヘッドと磁気ディスクの接触によるダメージによりヘッドの浮上量や浮上姿勢が変化し、ヘッドクラッシュに至る可能性もあった。
【０００９】
尚、ヘッド浮上面の磁気ディスクに対する突き出し（サーマルプロとリューション）を制御する方法が、特許文献１等に提案されている。磁気ディスク面上の突起を取り除いてサーマルアスペリティを抑制する方法が、特許文献２等に提案されている。ヘッドにヒータを内蔵し、ヒータの発熱を制御することでヘッドの磁気ディスクに対する浮上量を制御する方法が、特許文献３〜６等に提案されている。サーマルアスペリティの検出方法が、特許文献７等に提案されている。
【特許文献１】特開２００５−７１５４６号公報
【特許文献２】特開平１０−２４１３３３号公報
【特許文献３】特開２００３−１６８２７４号公報
【特許文献４】特開２００３−２７２３３５号公報
【特許文献５】特開２００６−４４７４号公報
【特許文献６】特開２００６−１８９８７号公報
【特許文献７】特開平１１−１８５２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来、特に個々のヘッドの浮上量のバラツキが大きいと、浮上量が小さい場合にはＨＤＩの磁気的なスペースに対するマージンが低下し、ヘッドクラッシュに至る可能性があった。又、浮上量が小さいと、ヘッドが磁気ディスク面上の突起に衝突する可能性があり、サーマルアスペリティによるリードエラーの発生、又、度重なるサーマルアスペリティの繰り返しによってヘッドが磁気ディスク面に衝突してヘッドと磁気ディスクの両方にダメージを与える可能性があった。更に、ヘッド浮上面と磁気ディスクの接触によって、ヘッド浮上面に磁気ディスク面に塗布されている潤滑剤が付着したり、ヘッドと磁気ディスクの接触によるダメージによりヘッドの浮上量や浮上姿勢が変化することにより、ヘッドクラッシュに至る可能性もあった。
【００１１】
他方、浮上量が大きい場合には、磁気的なスペースが広がることにより電磁変換特性効率が低下し、再生出力の低下、リードエラーの発生、サーボ信号については読み取りエラーに起因するシーク動作エラーが発生する可能性があった。
【００１２】
このように、電磁変換特性効率を向上しようとして浮上量を比較的小さく設定すると、特に個々のヘッドの浮上量のバラツキが大きい場合にはヘッドクラッシュに至る可能性があると共に、ヘッドクラッシュを防止しようとして浮上量を比較的大きく設定すると、特に個々のヘッドの浮上量のバラツキが大きい場合には電磁変換特性効率が低下してしまうという問題があった。
【００１３】
そこで、本発明は、個々のヘッドの記録媒体に対する浮上量を最適に制御可能なヘッド浮上量制御方法及び装置、記憶装置及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題は、加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御するヘッド浮上量制御装置であって、各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出して、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断し、該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御することを特徴とするヘッド浮上量制御装置により達成できる。
【００１５】
上記の課題は、加熱用のヒータを有する複数のヘッドと、各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出する接触検出部と、接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態とする該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて、各ヘッドの対応する記録媒体に対するヘッド浮上量を最適浮上量に制御する制御部とを備えたことを特徴とする記憶装置によっても達成できる。
【００１６】
上記の課題は、コンピュータに、加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御させるプログラムであって、該コンピュータに、各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出させて、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断させ、該コンピュータに、該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御させる手順を含むことを特徴とするプログラムによっても達成できる。
【００１７】
上記の課題は、加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御するヘッド浮上量制御方法であって、各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出して、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断し、該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御することを特徴とするヘッド浮上量制御方法によっても達成できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、個々のヘッドの記録媒体に対する浮上量を最適に制御可能なヘッド浮上量制御方法及び装置、記憶装置及びプログラムを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明では、ヘッド素子の近傍に加熱用のヒータを備えたヘッドを有する記憶装置において、ヒータの加熱によってヘッドを熱膨張させ、ヘッド素子の記録媒体に対する浮上量を序々に減少させて行く。ヘッド素子と記録媒体が接触した場合には、ヘッドから出力されるリード信号には接触時の衝突熱エネルギーによって熱過渡応答が発生する。一般的に、この現象はサーマルアスペリティと呼ばれる。そこで、ヘッドと記録媒体間の接触をこのサーマルアスペリティを検出することにより検出し、サーマルアスペリティ検出時のヒータ加熱量を浮上量がゼロの状態であると判断し、その後このヒータ加熱量と熱膨張量の関係に基づいて個々のヘッドの浮上量を最適浮上量に制御する。サーマルアスペリティを検出する代わりに、リードエラーを検出することでヘッド素子と記録媒体の接触を検出するようにしても良い。ヘッド浮上量の制御は、具体的にはヒータに印加されるヒータ電流やヒータ電力等の加熱制御パラメータに基づいて行われる。
【００２０】
又、個々のヘッドの浮上量は、記録媒体がディスク等の回転記録媒体の場合には、記録媒体上の半径位置によって異なるのが一般的である。その原因は、記録媒体の回転数と、回転によって発生する風量損失によりヘッドの浮上のバランスが変化することが要因として挙げられる。従って、個々のヘッドの浮上量の制御及び最適化を記録媒体上の位置に応じて行うことで、読み取り性能及び書き込み性能を最適化することが可能となる。更に、従来生じていた個々のヘッドの浮上量のバラツキによって発生するＨＤＩによるヘッドクラッシュに至るまでのマージンを向上させることが可能となり、記憶装置の信頼性の向上が図れる。
【００２１】
このように、本発明では、個々のヘッドの浮上量を最適に制御することで、個々のヘッドの浮上量のバラツキを抑え、個々のヘッドの浮上量を略同じ値に制御することによってヘッド出力特性を安定化し、所望のエラーレイトを得るようにする。これにより、ヘッドの浮上特性が安定化し、浮上量が比較的小さい場合にＨＤＩの磁気的なスペースが低下することにより発生するヘッドクラッシュを防止することが可能となる。又、ヘッドと記録媒体の接触によって引き起こされるサーマルアスペリティを防止することが可能になるので、サーマルアスペリティによって発生するリードエラーを防止することも可能となる。
【００２２】
他方、ヘッドの浮上量が比較的大きい場合にＨＤＩの磁気的なスペースが拡がることで発生するヘッド出力の低下を抑制し、安定した書き込み特性並びに読み取り特性を得ることが可能となる。
【００２３】
ヘッドの記録媒体間に対する浮上量は、読み取り信号の信号対雑音比（ＳＮＲ：Signal-to-Noise Ratio）と略比例関係にある。従って、浮上量が低ければＳＮＲが向上し、読み取り信号品質が向上することにより読み取りマージンの向上、即ち、リードエラーレイトの向上が図れる。浮上量が高ければＳＮＲが低下し、リードエラーレイトの悪化を招く。従って、個々のヘッドに応じて、又、必要に応じて記録媒体上の位置に応じてヘッドの浮上量を制御し最適化することで、リードエラーレイトを改善することが可能となる。更に、浮上量が特に低いような個別のバラツキを抑制する効果もあるため、ＨＤＩによって発生するヘッドクラッシュを防止するための効果が得られると考えれる。このように、記憶装置の性能の向上並びに信頼性の向上が図れる。
【００２４】
以下に、本発明のヘッド浮上量制御方法及び装置、記憶装置及びプログラムの各実施例を、図面と共に説明する。
【実施例】
【００２５】
図１は、本発明の記憶装置の一実施例の基本構成を示すブロック図である。本実施例では、本発明がＨＤＤに適用されている。
【００２６】
図１に示すように、ＨＤＤ１は、ＨＤＤ１全体の制御及びホスト装置（図示せず）とのホストインタフェースを介した送受信を制御するプリント回路部（ＰＣＡ）１１と、ディスクエンクロージャ（ＤＥ：Disk Enclosure）１２とからなる。
【００２７】
ＰＣＡ１１は、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）１１１、マイクロコントロールユニット（ＭＣＵ）１１２、リードチャネル（ＲＤＣ）１１３、ＲＡＭ１１４、ＲＯＭ１１５及びサーボコントロール回路（ＳＶＣ）１１６を有する。ＨＤＣ１１１は、インタフェースプロトコル制御、データバッファ制御、ディスクフォーマット制御等の制御を行う。ＭＣＵ１１２は、演算処理を行ってＨＤＣ１１１、ＲＤＣ１１３及びＳＶＣ１１６の制御と、ＲＡＭ１１４及びＲＯＭ１１５等のＨＤＤ１内のメモリの管理を行う。ＲＤＣ１１３は、記録媒体として用いる磁気ディスク１２５に対するデータの書き込み及び読み出し（データ変調及びデータ復調を含む）を行う。ＨＤＣ１１１、ＭＣＵ１１２及びＲＤＣ１３は、制御部１１０を構成する。ＲＡＭ１１４は、ＭＣＵ１１２が行う演算処理の中間データを含む各種データを格納する。ＲＯＭ１１５は、ＭＣＵ１１２が実行するプログラムやデータ等を格納する。ＳＶＣ１１６は、ＤＥ１２内のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１２２及びスピンドルモータ（ＳＰＭ）１２４を制御する。
【００２８】
ＤＥ１２は、プレアンプ部１２１、ＶＣＭ１２２、アクチュエータ１２３、ＳＰＭ１２４、複数の磁気ディスク１２５、複数のヘッド１２６及び温度センサ（ＴＳＮＳ）１２７を有する。図１では、説明の便宜上、２枚の磁気ディスク１２５が設けられ、各磁気ディスク１２５に対して一対のヘッド１２６が設けられている場合が示されているが、磁気ディスク１２５の数とヘッド１２６の数は図１の場合に限定されるものではなく、複数の磁気ディスク１２５の各々に対して少なくとも１個のヘッド１２６が設けられていれば良い。プレアンプ部１２１は、ライト信号を増幅してヘッド１２６に供給するライトドライバ１２１−Ｗと、ヘッド１２６からのリード信号を増幅するリードプレアンプ１２１−Ｒと、ヘッド１２６内のヒータ（図示せず）を駆動するヒータドライバ１２１−Ｈとを、ヘッド１２６の数Ｎに相当するチャネル数Ｎ分有する。又、後述する図２に示すように、プレアンプ部１２１は、ヒータ制御回路１２１Ａ（図１には図示せず）を更に有する。ＶＣＭ１２２は、ヘッド１２６を支えるアクチュエータ１２３を駆動する。ＳＰＭ１２４は、磁気ディスク１２５を回転させる。ヘッド１２６は、図２と共に後述するように、対応する磁気ディスク１２５に対してライト信号を記録するライトヘッドと、対応する磁気ディスク１２５からリード信号を読み出すリードヘッドと、ヒータとを有する。例えば、ライトヘッドはインダクティブヘッドであり、リードヘッドはＭＲヘッドである。温度センサ１２７は、ＤＥ１２内の温度、即ち、ＨＤＤ１の環境温度を検出するもので、例えばサーミスタであっても良い。
【００２９】
後述するヘッド１２６と対応する磁気ディスク１２５の接触の検出、ヘッド浮上量の計算、ヘッド１２６のヒータの加熱を制御するための加熱制御パラメータの算出、加熱制御パラメータのＨＤＤ１内のメモリへの格納等は、ＭＣＵ１１２のファームウェアプログラムにより行われる。
【００３０】
図１に示す基本構成は、従来のＨＤＤの基本構成と基本的には同じである。ただし、ヒータを内蔵していないヘッドを有する従来のＨＤＤと比較すると、図１に示す基本構成は、プレアンプ部１２１にヒータドライバ１２１−Ｈとヒータ制御回路が設けられており、ヘッド１２６に内臓されたヒータを加熱制御する点で異なる。
【００３１】
図２は、ＲＤＣ１１３及びプレアンプ部１２１をヘッド１２６の内部構造と共に示す図である。図２に示すように、プレアンプ部１２１内にはヒータ制御回路１２１Ａが設けられており、ヘッド１２６はリードヘッド（ＭＲヘッド）１２６−Ｒ、ライトヘッド（インダクティブヘッド）１２６−Ｗ及びヒータ１２６−Ｈを有する。リードヘッド１２６−Ｒが磁気ディスク１２５から読み出したリード信号は、リードプレアンプ１２１−Ｒで増幅されてＲＤＣ１１３へ供給される。ライトヘッド１２６−Ｗは、ＲＤＣ１１３からのライト信号をライトドライバ１２１−Ｗを介して受信し、磁気ディスク１２５に書き込む。ヒータ１２６−Ｈは、ヒータ制御回路１２１Ａによりヒータドライバ１２１−Ｈを介してその発熱量が制御される。
【００３２】
図３は、ヘッド１２６の要部を示す断面図である。図２に示すライトヘッド１２６−Ｗは、図３に示すように、上部磁極１２６−１と下部磁極１２６−２にコイル１２６−３が巻かれた構造を有し、コイル１２６−３に印加される電流に応じた磁界がライトギャップＷＧに発生し、磁気ディスク１２５へのライト信号の書き込みが行われる。
【００３３】
ヒータ１２６−Ｈは、印加されるヒータ電流によって発熱量が制御され、その発熱量に応じてヘッド樹脂部１２６−４を含むヘッド１２６の各部が図３中白抜き矢印で示す方向に熱膨張する。この熱膨張は、ヘッド１２６の浮上面（図３中、最下面）、即ち、磁気ディスク１２５に向かう方向（図３中、下方向）に発生するので、その値はヘッド突き出し量と呼ばれる。このような構造を有するヘッド１２６自体は、例えば上記特許文献３〜６等から周知である。
図４は、ヒータ１２６−Ｈの抵抗値が１００Ωの場合のヒータ電流とヒータ電力の関係を示す図である。又、図５は、ヒータ１２６−Ｈのヒータ電力とヘッド突き出し量の関係を示す図である。
【００３４】
図３に示すように、通常はヘッド１２６の浮上量はヘッド浮上量Ｆ１も保たれているが、ヒータ電流を印加することでヒータ電力に応じた熱膨張が図３中点線で示したように発生し、ヒータ電力に応じて図５に示す如き突き出し量ＰＱの変化が発生する。従って、ヘッド１２６の浮上量は、このヘッド突き出し量ＰＱ分だけ低下し、図３に示すヘッド浮上量Ｆ２となる。
【００３５】
図６は、磁気ディスク１２５上の半径位置Ｒに対応するヘッド浮上量の一例を示す図である。図６中、●印は典型的なヘッド浮上量、△印は最大のヘッド浮上量、□は最小のヘッド浮上量を夫々示す。ヘッド浮上量は、磁気ディスク１２５の半径位置Ｒに対して一律一定ではなく、ヘッド１２６の浮上姿勢、風外乱による風損等によって負圧が変化し、図６に示す如き変化が発生する。又、個々のヘッド１２６に対しては、最大のヘッド浮上量及び最小のヘッド浮上量で示すようなバラツキが発生する。
【００３６】
図７は、ヘッド浮上量が変化した場合のヘッド浮上量とリードヘッド１２６−Ｒから読み出されるリード信号のＳＮＲとの関係を示す図である。図７からもわかるように、ヘッド浮上量が大きくなるとＳＮＲは低下し、ヘッド浮上量が小さくなるとＳＮＲは向上して信号品質が向上する。
【００３７】
図８は、ＳＮＲとリード信号のエラーレイトの関係を示す図である。図８からもわかるように、ＳＮＲが高くなると、即ち、ヘッド浮上量が小さくなると、エラーレイトは低くなってリード信号（データ）の誤り確率が低下し、信号品質が向上する。他方、ヘッド浮上量が大きくなると、ＳＮＲは低下してエラーレイトが高くなり、リード信号（データ）の誤り確率が増大して信号品質の低下を招く可能性がある。
【００３８】
図９は、ヘッド１２６が取り付けられているスライダ１２９と磁気ディスク１２５との関係を示す図である。磁気ディスク１２５の表面は、マクロ観察した場合には平面であるが、ミクロ観察した場合には図９に示すように面粗さが存在する。この面粗さは、テクスチャ技術又は研磨技術（媒体ポリッシュ）等に依存する。図９に示す面粗さの中には、微小の突起１２５Ａがいくつも存在しており、ヘッド浮上量Ｆが低下したり、或いは、図９には示されている突起１２５Ａと比較して大きな突起が存在した場合には、ヘッド１２６がその突起１２５Ａ又は大きな突起と衝突してサーマルアスペリティが発生する可能性がある。
【００３９】
図１０は、サ−マルアスペリティを説明する図である。図１０中、上部の波形はリード信号を示し、縦軸はリード信号の振幅を任意単位で示しており、横軸は時間を任意単位で示している。又、図１０中、中央部はデータセクタ（又は、サーボセクタ）を示し、下部はサーマルアスペリティ（ＴＡ：Thermal Asperity）検出信号を示す。ヘッド１２６と突起１２５Ａの衝突時に発生する熱エネルギーによって、リードヘッド１２６−Ｒの抵抗値が熱応答によって変化する。この熱応答は、図１０に示すリード信号に直流電圧オフセット（ＤＣオフセット）を発生させ、次第に減衰するような応答特性を示す。このようなサーマルアスペリティは、図１０に示すリード信号がデータセクタに該当する場合にはデータの欠損を生じ、リードエラーとして検知することができる。又、図１０に示すようなスライスレベルを設けることで、ＴＡ検出信号を用いて検知することも可能である。
【００４０】
尚、サーマルアスペリティの検出方法自体は、上記特許文献７等に提案されているので、その説明は省略する。本実施例では、図１に示すＲＤＣ１１３内のＴＡ検出部１１３０が周知の方法でサーマルアスペリティを検出してＴＡ検出信号を生成するものとする。ＴＡ検出信号は、図１に示すＭＣＵ１１２へ送られ、サーマルアスペリティと認識される。
【００４１】
本実施例では、サーマルアスペリティを積極的に利用する。つまり、ヒータ１２６−Ｈによってヘッド１２６を突き出させることでヘッド浮上量を低下させ、サーマルアスペリティを検知した時点をヘッド浮上量がゼロの地点として認識する。又、図５に示すヒータ電力とヘッド突き出し量の関係からヘッド浮上量を算出し、目標とするヘッド浮上量を各ヘッド１２６に対して設定することで、安定した浮上特性でリード動作及びライト動作を可能とする。これにより、ヘッド浮上量が小さく、且つ、個々のヘッド１２６でヘッド浮上量にバラツキがある場合でも、ヘッド１２６が磁気ディスク１２５に接触することで生じるヘッドクラッシュを防止し、磁気ディスク１２５上の潤滑剤がヘッド１２６に付着することに起因するヘッド出力特性の劣化を防止することが可能となる。又、個々のヘッド１２６でヘッド浮上量のバラツキが比較的大きい場合でも、ライトヘッド１２６−Ｗの発生磁界の到達距離が長くなることに起因して発生する書き込み性能の低下並びにリード信号のＳＮＲ低下に起因するリードエラーレイトの悪化を防止することが可能となる。
図１１は、目標とするヘッド浮上量を各ヘッド１２６に対して設定した場合を説明する図である。図１１中、縦軸は各ヘッド１２６のヘッド浮上量を示し、横軸は対応する磁気ディスク１２５上の半径位置Ｒ（磁気ディスク１２５の中心からの距離）を示す。図１１からもわかるように、本実施例によれば、各ヘッド１２６のヘッド浮上量を最適化することにより、全てのヘッド１２６について略一定のヘッド浮上量を得ることが可能となる。
【００４２】
図１２は、本実施例の動作を説明するフローチャートであり、本発明のヘッド浮上量制御装置の一実施例の動作、即ち、ヘッド浮上量制御方法の一実施例の動作に対応する。図１２に示す処理は、ヘッド浮上量制御装置を構成する図１に示すＭＣＵ１１２により、例えばＲＯＭ１１５又はＲＡＭ１１４に格納されている本発明のプログラムの一実施例を実行することにより行われる。図１２では、ＨＤＤ１内の各ヘッド１２６、且つ、ゾーンビットレコーディング（ＺＢＲ：Zone Bit Recording）方式でフォーマットされている磁気ディスク１２５上の各領域（各ゾーン）について、ヘッド浮上量を制御するために設定すべきヒータ電力をＨＤＤ１が使用される環境温度毎（ＨＤＤ１の内部温度毎）に求める。
【００４３】
尚、本発明のプログラムが格納されるコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、プログラムをコンピュータ読み取り可能に格納できる記録媒体であれば特に限定されず、磁気記録媒体、光記録媒体、光磁気記録媒体、半導体記憶装置等により構成可能である。
【００４４】
図１２に示す処理は、例えば製品であるＨＤＤ１を工場から出荷する前に行われる試験工程で行われることが望ましいが、出荷後の自動調整キャリブレーション時に行うようにしても良い。ステップＳ１は、ＨＤＤ１の内部温度を温度センサ１２７により測定する。例えば、ＨＤＤ１の内部温度は、高温、常温及び低温の３点で測定しても、０〜６０℃の範囲内で５℃のステップで（即ち、所定の温度範囲内で特定の温度のステップで）測定しても良い。ステップＳ２は、測定するべきヘッド１２６を、例えばヘッド１２６に付けられているヘッド番号を小さい順に指定することで選択する。ステップＳ３は、ヘッド番号が、ＨＤＤ１内に設けられているヘッド１２６の最大ヘッド番号ＨＮＭＡＸより「１」だけ大きいか否かを判定し、判定結果がＹＥＳであると、ＨＤＤ１内の全てのヘッド１２６に対する測定が既に行われているので、処理は終了する。つまり、ＨＤＤ１内の全てのヘッド１２６と磁気ディスク１２５上の全てのゾーンに対する測定が終了した時点で、図１２に示す処理は終了する。
【００４５】
ステップＳ３の判定結果がＮＯであると、ステップＳ４は、測定するべき磁気ディスク１２５上のゾーンを例えばゾーン番号（ZONE NO.）の小さい順に指定することで選択する。ステップＳ５は、ゾーン番号が、磁気ディスク１２５上の最大ゾーン番号ＺＭＡＸより「１」だけ大きいか否かを判定し、判定結果がＹＥＳであると処理はステップＳ２へ戻る。ステップＳ５の判定結果がＮＯであると、ステップＳ６は、ヒータ１２６−Ｈのヒータ電力をヒータ制御回路１２１Ａに設定する。ステップＳ７は、ヒータ電力が最大ヒータ電力ＨＰＭＡＸであるか否かを判定し、判定結果がＹＥＳであると、処理は後述するステップＳ１０へ進む。他方、ステップＳ７の判定結果がＮＯであると、処理はステップＳ８へ進む。
【００４６】
ステップＳ８は、テストデータ等をヘッド１２６のライトヘッド１２６−Ｗで対応する磁気ディスク１２５に記録し、リードヘッド１２６−Ｒで読み出すことで、リードチェックを行う。ステップＳ９は、ＴＡ検出部１１３０によりサーマルアスペリティが検出されたことを示すＴＡ検出信号が生成されＲＤＣ１１３内で検知されたか否かを判定する。ステップＳ９の判定結果がＮＯであると、処理はステップＳ６へ戻る。他方、ステップＳ９の判定結果がＹＥＳであると、処理はステップＳ１０へ進む。
【００４７】
ステップＳ１０は、目標とするヘッド浮上量を算出するアルゴリズムを実行する。ステップＳ１１は、ヒータ電力マップを作成し、処理はステップＳ２へ戻る。ステップＳ１０及びステップＳ１１の詳細については後述する。
【００４８】
ところで、ヘッド１２６と対応する磁気ディスク１２５の接触の検出は、磁気ディスク１２５上の任意の測定領域で行える。しかし、ヘッド１２６と磁気ディスク１２５の接触によりヘッド１２６及び／又は磁気ディスク１２５に発生する可能性がある傷等のダメージを考慮すると、測定領域は通常のリードやライトに使用されない領域であることが好ましい。通常のリードやライトに使用されない領域として、磁気ディスク１２５上のシステム領域（ＳＡ：System Area）の一部を利用しても良い。システム領域の一部を測定領域として利用する場合、磁気ディスク１２５のゾーン毎の加熱制御パラメータは計算により算出される。ゾーン毎に測定領域を設ける場合には、ゾーンの内周部や外周部等の一部を測定領域として利用すれば良い。
【００４９】
図１３は、本実施例の変形例の動作を説明するフローチャートである。図１３中、図１２と同一ステップには同一符号を付し、その説明は省略する。図１３では、図１２に示すステップＳ９の代わりにステップＳ９−１が行われる。ステップＳ９−１は、リードエラーが検知されたか否かを判定し、判定結果がＮＯであると、処理はステップＳ６へ戻る。他方、ステップＳ９−１の判定結果がＹＥＳであると、処理はステップＳ１０へ進む。ヘッド１２６が磁気ディスク１２５上の突起１２５Ａと接触すると、リードエラーが発生してステップＳ９−１の判定結果がＹＥＳとなる。つまり、リードエラーの検出は、ＭＣＵ１１２により行われる。
【００５０】
次に、図１２及び図１３に示すステップＳ１０で実行する、目標とするヘッド浮上量の算出アルゴリズムと、図１２及び図１３に示すステップＳ１１で作成するヒータ電力マップについて説明する。
【００５１】
図５に示すように、ヒータ電力αとヘッド突き出し量βは、次の近似式（１）の関係にある。
【００５２】
β＝０.０６×α−２−１５                                        式（１）
図１２に示すステップＳ９でＴＡ検出信号が検知されるか、或いは、図１３に示すステップＳ１９−１でリードエラーが検知されると、ヘッド浮上量がゼロであると判断できる。従って、ヘッド浮上量がゼロの時の突き出し量βと目標とするヘッド浮上量の差分を式（１）の逆算である式（２）から求めれば良い。つまり、目標とする浮上量をγとすると、次の式（２）が成立し、式（２）により設定するべきヒータ電力αを求めることができる。
【００５３】
α＝ [（β−γ）＋２−１５]／０.０６                              式（２）
実際に設定するべきヒータ電流は、図４の関係から求めることができる。例えば、ヒータ電力α＝２００ｍＷの時、 ヘッド突き出し量βは１２ｎｍとなる。ヘッド浮上量がゼロと判断できた場合、ヘッド浮上量γを１０ｎｍに設定したい場合には、式（２）よりヒータ電力αは３３ｍＷに設定すれば良いことになる。この場合、３３ｍＷのヒータ電力αで２ｎｍのヘッド突き出し量βでＨＤＤ１を使用することになる。
【００５４】
図１４は、上記の如く求めたリード要求時のヒータ電力設定値からなるヒータ電力マップを示す図である。又、図１５は、上記の如く求めたライト要求時のヒータ電力設定値からなるヒータ電力マップを示す図である。ヒータ電力マップは、各ヘッド番号（ヘッドＮＯ．）０〜ｎ及び各ゾーン番号０〜ｍに対して求められたヒータ電力α００〜αｎｍを格納しており、図１２及び図１３に示すステップＳ１で測定されたＨＤＤ１の各内部温度に対して作成されている。ヒータ電力マップは、磁気ディスク１２５上の所定の領域に記録されていても、ＲＯＭ１１５等のＨＤＤ１内の不揮発性メモリに記録されていても良い。
【００５５】
ライト要求時は、ライト電流がライトヘッド１２６−Ｗに印加されることによるヘッド１２６の発熱も発生する。従って、ライト要求時のヒータ電力は、ライト電流がライトヘッド１２６−Ｗに印加されることによる発熱量を考慮して、リード要求時のヒータ電力からこのライト電流による発熱量を減算したヒータ電力に補正した値を使用することが望ましく、図１５ではこのように補正された値α００'〜αｎｍ'を示す。
【００５６】
ＨＤＤ１は、ホスト装置からあるヘッド１２６を用いたある磁気ディスク１２５上のあるゾーンへのアクセス要求があると、内部温度に応じて図１４又は図１５に示す如きヒータ電力マップを使用してヒータ電力を設定し、ヘッド１２６の浮上量を目標とする最適なヘッド浮上量に設定する。
【００５７】
尚、磁気ディスク１２５上の全てのゾーンを測定対象とせずに、特定のゾーンのみを測定対象としても良い。この場合、測定対象となった特定のゾーンの測定結果を他のゾーンについても使用しても良いが、他のゾーンについては特定ゾーンの測定結果を図６に示す如き半径位置Ｒに対するヘッド浮上量の浮上プロファイルを用いて補正したり、特定ゾーンの測定結果から他のゾーンに対する値を計算により求めることが望ましい。
【００５８】
更に、ヒータ電力がヒータの加熱を制御するための加熱制御パラメータとして格納されたヒータ電力マップを使用する代わりに、各ヘッド番号及び各ゾーン番号に対して求められたヒータ１２６−Ｈに印加するヒータ電流が加熱制御パラメータとして格納されたヒータ電流マップを使用しても良いことは言うまでもない。
【００５９】
図１６は、ヒータ電力マップを用いたＨＤＤ１の動作を説明するフローチャートであり、本発明のヘッド浮上量制御装置の他の実施例の動作、即ち、ヘッド浮上量制御方法の一実施例の動作に対応する。図１６に示す処理は、ヘッド浮上量制御装置を構成する図１に示すＭＣＵ１１２により、例えばＲＯＭ１１５又はＲＡＭ１１４に格納されている本発明のプログラムの他の実施例を実行することにより行われる。
【００６０】
図１６において、ステップＳ２１は、ホスト装置からの要求（又は、コマンド）をホストインタフェースを介して受け取る。ステップＳ２２は、受け取った要求がライト要求であるか、或いは、リード要求であるかを、転送要求ブロック数等の要求の内容と共にチェックする。ステップＳ２３は、温度センサ１２７によりＨＤＤ１の内部温度を測定する。ステップＳ２４は、ステップＳ２２においてチェックされた要求の内容に基づいて、アクセスに用いるヘッド１２６及びアクセスする磁気ディスク１２５上のゾーンを選択する。ステップＳ２５は、ステップＳ２３で測定された内部温度に対応するヒータ電力マップを選択して磁気ディスク１２５又はＲＯＭ１１５等のＨＤＤ１内のメモリから読み出す。ステップＳ２６は、選択されたヒータ電力マップから、ステップＳ２４で選択されたヘッド１２６及びゾーンに対するヒータ電力を読み出して、読み出したヒータ電力に基づいてヒータ制御回路１２１Ａを介して選択されたヘッド１２６のヒータ１２６−Ｈの発熱量を最適に制御する。ステップＳ２７は、ライト要求又はリード要求を実行し、ヒータ１２６−Ｈへの電力供給後、ある一定時間経過後にリード要求が実行される場合にはリード動作が行われ、ライト要求が実行される場合にはライト動作が行われる。ステップＳ２８は、ホストインタフェースを介してホスト装置へコマンド終了応答を返し、処理は終了する。
【００６１】
このようにして、リード要求に基づくリード、又は、ライト要求に基づくライトは、アクセスに用いる各磁気ディスク１２５に対する対応するヘッド１２６のヘッド浮上量がＨＤＤ１の環境温度に応じて、且つ、磁気ディスク１２５の各ゾーン毎に最適化された状態で行われる。
【００６２】
尚、リード要求に基づくリード、又は、ライト要求に基づくライトは、アクセスに用いる各磁気ディスク１２５に対する対応するヘッド１２６のヘッド浮上量がＨＤＤ１の環境温度又は磁気ディスク１２５の各ゾーンに応じて最適化された状態で行われるようにしても良い。
【００６３】
図１７は、ヒータ１２６−Ｈの加熱によってヘッド浮上量が低下して磁気ディスク１２５上に存在する突起１２５Ａにヘッド１２６が衝突した場合のヘッド出力リード波形の一例を説明する図である。図１７中、（ａ）はヘッド１２６により磁気ディスク１２５から読み出されたリード信号の波形（ヘッド出力リード波形）及びＲＤＣ１１３内で周知の方法で生成され読み出されたサーボ情報とデータを抽出するためのリードゲート信号を示し、（ｂ）はヘッド出力リード波形のサーボフレームとデータセクタの部分を拡大して示し、（ｃ）は突起１２５Ａにより生じるデータセクタ内のデータ欠損を示す。
【００６４】
図９に示した突起１２５Ａは磁気ディスク１２５上に複数存在しており、その高さにはバラツキがある。図１７は、ヘッド１２６が衝突した突起１２５Ａの高さが比較的高い場合を示している。
【００６５】
図１０に示したリード信号の波形は、ヘッド１２６が磁気ディスク１２５上の特に大きな突起に衝突した場合の一例であり、通常はこのような大きな突起は磁気ディスク１２５上に多くは存在しない。従って、図１７（ａ）に示すヘッド出力リード波形の振幅値はやや大きいが、ヘッド１２６が磁気ディスク１２５上の突起に衝突していない通常時のヘッド出力リード波形の振幅値と大きく変わらないので、図１０に示したスライスレベルを用いてヘッド１２６と磁気ディスク１２５上の微小の突起１２５Ａとの接触を高い精度で検出することは難しい。
【００６６】
そこで、ヘッド１２６と磁気ディスク１２５上の微小の突起１２５Ａとの接触をより高い精度で検出する場合には、図１２に示すステップＳ９の代わりに図１３に示すステップＳ９−１を行い、リードエラーの有無をチェックすれば良い。ステップＳ８で行うリードチェックでは、通常ＥＣＣ訂正機能（例えば、オンザフライ（On the fly）ＥＣＣ訂正機能）を有効にするが、あえてこのＥＣＣ訂正機能の訂正能力を下げて使用することも可能である。例えば、２０バイトの訂正能力がある場合には、それ以下のバイト数のエラーを検出することはできない。よって、訂正能力を限り無く０バイトに近く設定しておくこともできる。又、リードチェックの過程で段階的に訂正能力を下げて、ある一定の訂正能力でリードエラーを検出した場合、このリードエラーがヘッド１２６と磁気ディスク１２５上の微小の突起１２５Ａとの接触によるものと判定するアルゴリズムを設けることもできる。
【００６７】
図１８は、ヘッド浮上量の低下と微小の突起１２５Ａによるヘッド出力リード波形の乱れを説明する図である。図１８中、（ａ）はヘッド１２６が磁気ディスク１２５と接触していない状態でヘッド１２６により磁気ディスク１２５から読み出された通常のリード信号の波形（ヘッド出力リード波形）を示し、（ｂ）はヒータ１２６−Ｈの加熱によりヘッド浮上量が低下してヘッド１２６が磁気ディスク１２５上の微小の突起１２５Ａと接触する状態でヘッド１２６により磁気ディスク１２５から読み出されたリード信号の波形を示し、（ｃ）は微小の突起１２５Ａにより生じるデータセクタ内のデータ欠損を示す。
【００６８】
磁気ディスク１２５上には多数の微小の突起１２５Ａが存在しており、それによってヘッド出力リード波形にいくつもの波形乱れが生じる。この波形乱れによってデータセクタにデータ欠損が生じる。図１８は、Ｎ番目のセクタからＮ＋３番目までのセクタを示しており、各セクタでは１〜２箇所のデータ欠損が生じている。このデータ欠損は、上記ＥＣＣ訂正機能で救済可能な場合もあるが、多くの場合は救済不能である。しかし、救済可能な場合も考慮に入れて、リードチェックの際には予め「訂正能力を下げて行う」或いは「訂正能力を段階的に下げて行う」ことにより、ある一定の訂正能力でリードエラーを検出した場合にはこのリードエラーがヘッド１２６と磁気ディスク１２５上の微小の突起１２５Ａとの接触によるものと判定することができる。
【００６９】
今後、ＨＤＤの密度記録が更に向上した場合には、更なるヘッド出力特性の向上が要求される。ヘッド出力特性の更なる向上のためには、所望のＳＮＲの確保が大前提になるが、ＳＮＲはヘッドの磁気ディスクに対するヘッド浮上量に略比例する関係にある。よって、本発明のようにヘッド浮上量が最適に制御可能なＨＤＤがヘッド出力特性を向上する上で有効となるため、より信頼度の高いＨＤＤを提供することが可能となる。
【００７０】
尚、本発明は、以下に付記する発明をも包含するものである。
（付記１）  加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御するヘッド浮上量制御装置であって、
各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出して、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断し、
該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御することを特徴とする、ヘッド浮上量制御装置。
（付記２）  該ヒータに印加するヒータ電流又はヒータ電力を含む加熱制御パラメータに基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を該最適浮上量に制御することを特徴とする、付記１記載のヘッド浮上量制御装置。
（付記３）  該加熱制御パラメータを該記録媒体、又は、該ヘッド及び該記録媒体を備えた記憶装置内のメモリに格納することを特徴とする、付記２記載のヘッド浮上量制御装置。
（付記４）  該加熱制御パラメータは、該記録媒体上の領域毎に格納することを特徴とすることを特徴とする、付記２又は３記載のヘッド浮上量制御装置。
（付記５）  該加熱制御パラメータは、該記憶装置の環境温度毎に格納することを特徴とする、付記２〜４のいずれか１項記載のヘッド浮上量制御装置。
（付記６）  該加熱制御パラメータは、該記憶装置の出荷前に行われる試験工程、又は、出荷後の自動調整キャリブレーション時に格納されることを特徴とする、付記３〜５のいずれか１項記載のヘッド浮上量制御装置。
（付記７）  加熱用のヒータを有する複数のヘッドと、
各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出する接触検出部と、
接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態とする該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて、各ヘッドの対応する記録媒体に対するヘッド浮上量を最適浮上量に制御する制御部とを備えたことを特徴とする、記憶装置。
（付記８）  該制御部は、該ヒータに印加するヒータ電流又はヒータ電力を含む加熱制御パラメータに基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を該最適浮上量に制御することを特徴とする、付記７記載の記憶装置。
（付記９）  該加熱制御パラメータは該記録媒体、又は、該記憶装置内のメモリに格納されていることを特徴とする、付記８記載の記憶装置。
（付記１０）  該加熱制御パラメータは、該記録媒体上の領域毎に格納、及び／又は、該記憶装置の環境温度毎に格納することを特徴とする、付記８又は９記載の記憶装置。
（付記１１）  該加熱制御パラメータは、該記憶装置の出荷前に行われる試験工程、又は、出荷後の自動調整キャリブレーション時に格納されることを特徴とする、付記９又は１０記載の記憶装置。
（付記１２）  加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御するヘッド浮上量制御方法であって、
各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出して、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断し、
該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御することを特徴とする、ヘッド浮上量制御方法。
（付記１３）  コンピュータに、加熱用のヒータを有するヘッドの記録媒体に対するヘッド浮上量を複数のヘッドの各々について制御させるプログラムであって、
該コンピュータに、各ヘッドと対応する記録媒体の接触をサーマルアスペリティの検出又はリードエラーの検出により検出させて、該接触検出時の該ヒータの加熱量をヘッド浮上量がゼロの状態であると判断させ、
該コンピュータに、該ヒータの加熱量と各ヘッドの熱膨張量の関係に基づいて各ヘッドのヘッド浮上量を最適浮上量に制御させる手順を含むことを特徴とする、プログラム。
（付記１４）  付記１３記載のプログラムを格納したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００７１】
以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の記憶装置の一実施例の基本構成を示すブロック図である。
【図２】ＲＤＣ及びプレアンプ部をヘッドの内部構造と共に示す図である。
【図３】ヘッドの要部を示す断面図である。
【図４】ヒータの抵抗値が１００Ωの場合のヒータ電流とヒータ電力の関係を示す図である。
【図５】ヒータのヒータ電力とヘッド突き出し量の関係を示す図である。
【図６】磁気ディスク上の半径位置に対応するヘッド浮上量の一例を示す図である。
【図７】ヘッド浮上量が変化した場合のヘッド浮上量とリードヘッドから読み出されるリード信号のＳＮＲとの関係を示す図である。
【図８】ＳＮＲとリード信号のエラーレイトの関係を示す図である。
【図９】ヘッドが取り付けられているスライダと磁気ディスクとの関係を示す図である。
【図１０】サ−マルアスペリティを説明する図である。
【図１１】目標とするヘッド浮上量を各ヘッドに対して設定した場合を説明する図である。
【図１２】実施例の動作を説明するフローチャートである。
【図１３】実施例の変形例の動作を説明するフローチャートである。
【図１４】リード要求時のヒータ電力設定値からなるヒータ電力マップを示す図である。
【図１５】ライト要求時のヒータ電力設定値からなるヒータ電力マップを示す図である。
【図１６】ヒータ電力マップを用いたＨＤＤの動作を説明するフローチャートである。
【図１７】ヒータの加熱によってヘッド浮上量が低下して磁気ディスク上に存在する微小突起にヘッドが衝突した場合のヘッド出力リード波形の一例を説明する図である。
【図１８】ヘッド浮上量の低下と微小突起によるヘッド出力リード波形の乱れを説明する図である。
【符号の説明】
【００７３】
１      ＨＤＤ
１１      ＰＣＡ
１２      ＤＥ
１１１      ＨＤＣ
１１２      ＭＣＵ
１１３      ＲＤＣ
１１４      ＲＡＭ
１１５      ＲＯＭ
１１６      ＳＶＣ
１２１      プレアンプ部
１２２      ＶＣＭ
１２４      ＳＰＭ
１２５      磁気ディスク
１２６      ヘッド
【図１】
2007310978.tif 000003
【図２】
2007310978.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007310978.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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