(57)【要約】【課題】フォトマスク基板等の角型基板を両面研磨する際、基板の所定の位置で研磨を促進させることで高い平坦度と対称性を有する角型基板に仕上げることができ、しかも製造が容易で安価なキャリアを提供する。【解決手段】角型基板６を両面研磨する際に研磨布が貼着された上下の定盤間に前記角型基板を保持するための角型基板用キャリアであって、前記角型基板を収容して保持するための保持孔２を有し、該保持孔の周辺の一部に前記角型基板とのクリアランスが他の部分よりも大きくなる部分４ａが形成されていることを特徴とする角型基板用キャリア１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
角型基板を両面研磨する際に研磨布が貼着された上下の定盤間に前記角型基板を保持するための角型基板用キャリアであって、前記角型基板を収容して保持するための保持孔を有し、該保持孔の周辺の一部に前記角型基板とのクリアランスが他の部分よりも大きくなる部分が形成されていることを特徴とする角型基板用キャリア。
【請求項２】
前記保持孔が、四角形状の角型基板を収容するものであることを特徴とする請求項１に記載の角型基板用キャリア。
【請求項３】
前記保持孔に収容される角型基板の少なくとも１つの辺に対応する位置に、該基板の角部に対応する位置よりもクリアランスが大きくなる部分が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の角型基板用キャリア。
【請求項４】
前記保持孔に収容される角型基板の各辺に対応する位置に、該基板の角部に対応する位置よりもクリアランスが大きくなる部分が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の角型基板用キャリア。
【請求項５】
前記保持孔が複数形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の角型基板用キャリア。
【請求項６】
角型基板を両面研磨するための角型基板用両面研磨装置であって、少なくとも、研磨布が貼着された上下の定盤と、前記研磨布に対して研磨剤を供給するための研磨剤供給手段と、前記請求項１ないし５のいずれか１項に記載のキャリアを具備するものであることを特徴とする角型基板用両面研磨装置。
【請求項７】
前記研磨剤供給手段が、前記キャリアの保持孔と角型基板とのクリアランスが大きくなる部分に研磨剤を供給するものであることを特徴とする請求項６に記載の角型基板用両面研磨装置。
【請求項８】
研磨布が貼着された上下の定盤間で角型基板を保持し、前記上下の定盤を回転させるとともに前記研磨布に対して研磨剤を供給することにより前記角型基板の両面を研磨する方法において、前記請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のキャリアを用い、該キャリアの保持孔に前記角型基板を収容し、前記上下の定盤間に該角型基板を保持して研磨を行うことを特徴とする角型基板の研磨方法。
【請求項９】
前記キャリアの保持孔と角型基板とのクリアランスが大きくなる部分に研磨剤を供給しながら研磨を行うことを特徴とする請求項８に記載の角型基板の研磨方法。
【請求項１０】
前記角型基板として、フォトマスク基板を研磨することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の角型基板の研磨方法。
【請求項１１】
前記角型基板の両面を研磨した後、片面研磨装置を用いて仕上げ研磨をすることを特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれか１項に記載の角型基板の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトマスク基板、液晶基板等の角型基板を両面研磨する際、基板を保持するために使用される角型基板用キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＤＲＡＭ等の集積回路の高集積化に伴い、回路設計のパターンルールの微細化の要求が年々高くなってきている。それに伴い、光リソグラフィー工程に使用する光源の使用波長は、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザー、ＡｒＦエキシマレーザーと、より短波長のものを使用する方向にシフトしてきている。
【０００３】
露光波長の短波長化は、限界解像度が向上する反面、焦点深度が浅くなるため、焦点深度を浅くしてしまう他の要因を除去することが重要な課題となってきている。リソグラフィー工程で使用するフォトマスクにおける基板の平坦度が低いと、マスクパターンとレンズとの距離がマスクパターンの位置により異なってしまうことになり、結果として焦点深度を浅くしてしまうことになる。そこでフォトマスクの材料となるフォトマスク基板においては、より高い平坦度が求められるようになってきており、例えば、１５２ｍｍ×１５２ｍｍのフォトマスクにおいて、平坦度が０．５μｍ以下、更には０．３μｍ以下が望まれるようになってきている。
【０００４】
フォトマスク基板には、主に合成石英ガラス基板が使用されている。このようなフォトマスク基板を製造する場合、通常、原料となるガラスインゴットを形成した後、熱溶融させて角型に成形し、これをスライスして基板状にする。そして、粗研磨から精密な研磨へと精度をあげるため数回の研磨を行うことで平坦なフォトマスク基板を得ることができる。
このようなフォトマスク基板の製造において基板の研磨を行う場合、例えば図６に示すような片面研磨装置４１を用いる方法がある。定盤４３に貼着した研磨布４４に対して研磨剤４５を供給するとともに、真空吸着等により研磨ヘッド４２で保持した基板６を研磨布４４に摺接させることで基板６の片面を研磨することができる。
【０００５】
一方、両面研磨装置を用いて基板の両面を同時に研磨する場合もある。図７は両面研磨装置の一例を概略的に示したものである。この両面研磨装置３０は、研磨布１８，１９が貼着された上下の定盤１６，１７、フォトマスク基板６を保持するためのキャリア３１、上下の定盤１６，１７間でキャリア３１を回転させるためのキャリア回転移動機構（太陽歯車１４、内歯歯車１５）等を具備している。キャリア３１は、図８に示すようにフォトマスク基板の形状に合わせた四角形の保持孔３２が形成されており、キャリア３１の外周部には各歯車１４，１５と噛み合うように歯３３が形成されている。
【０００６】
このような両面研磨装置３０を用いてフォトマスク基板６の研磨を行う場合、複数のキャリア３１を太陽歯車１４と内歯歯車１５との間にセットし、各キャリア３１の保持孔３２に基板６を収容する。そして、研磨剤供給孔３４から研磨剤（スラリー）を供給するとともに、太陽歯車１４と内歯歯車１５の回転により上下の定盤１６，１７（研磨布１８，１９）間で各キャリア３１を同時に回転させる。これにより保持孔３２内の基板６の両面を研磨することができる。
【０００７】
このように複数枚のフォトマスク基板６の両面を同時に研磨すれば、片面研磨装置を用いて研磨を行うよりも効率が良く、量産の点で有利である。また、主に使用される透過型マスクでは、露光光を十分透過させるためにフォトマスク基板の両面にスクラッチ等の欠陥のないことが要求されており、両面研磨はスクラッチ対策にも有効である。さらに、図７に示したような両面研磨装置３０では、キャリア３１の回転に伴いキャリア３１の保持孔３２に保持されたフォトマスク基板６も自転しつつ公転するため、基板の対称性が崩れることを抑制する効果もある。
【０００８】
しかし、このような両面研磨装置３０を用いてフォトマスク基板の両面研磨を行っても、回転中心から最も遠い基板６の角部では、定盤１６，１７（研磨布１８，１９）に対する相対速度が最も速く、また、研磨布１８，１９の弾性力を強く受けるなどの影響により、過剰な研磨（過研磨）が生じやすい。そこで、マスク基板の対称性を崩さず、かつ、基板中央部と角部における研磨の度合いを均一にするには研磨条件を工夫する必要がある。
【０００９】
両面研磨装置を用いてフォトマスク基板の研磨を行う際、例えば、粒径の異なる研磨剤を混合して研磨を行うことで平坦度の高い基板に仕上げる方法が提案されている（特許文献１参照）。また、高い研磨速度を保つとももに、表面に欠陥が無く、平坦度の高いフォトマスク基板に仕上げるため、所定のバッチ毎に上下の定盤を逆回転させて両面研磨を行う方法が提案されている（特許文献２参照）。
【００１０】
さらに、特殊なキャリアを用いる方法として、例えば、上下の定盤を加圧するためのバネ等の加圧手段を備えたキャリアを用いて両面研磨を行う方法が提案されている（特許文献３参照）。このような加圧手段を備えたキャリアを用いることで研磨布を強く加圧することができるので、保持孔の周囲でも研磨布の弾性力が抑えられ、基板の周辺部の過研磨を抑制することができるとされている。
【００１１】
しかし、上記のようなバネ等の加圧手段を備えたキャリアを用いる場合、フォトマスク基板の周辺部全体にわたって過研磨をある程度抑制することができるとしても、やはり基板の角部は定盤に対する相対速度が最も速く、また、フレッシュな研磨剤の供給を受け易いため、過剰な研磨が生じやすい。また、例えば対称性が崩れた基板の平坦度を修正する場合には、上記のような加圧手段を備えたキャリアを用いても基板の平坦度を修正することができない。さらに、キャリアの内部にバネ等の加圧手段を設けるとなると、製造コストが高くなるという問題もある。
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−３１４２９４号公報
【特許文献２】特開２００４−１４１９８４号公報
【特許文献３】特開２００４−３３０３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記問題に鑑み、本発明は、フォトマスク基板等の角型基板を両面研磨する際、基板の所定の位置で研磨を促進させることで高い平坦度と対称性を有する角型基板に仕上げることができ、しかも製造が容易で安価なキャリアを提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明によれば、角型基板を両面研磨する際に研磨布が貼着された上下の定盤間で前記角型基板を保持するための角型基板用キャリアであって、前記角型基板を収容して保持するための保持孔を有し、該保持孔の周辺の一部に前記角型基板とのクリアランスが他の部分よりも大きくなる部分が形成されていることを特徴とする角型基板用キャリアが提供される（請求項１）。
【００１５】
このような角型基板用キャリアであれば、大きなクリアランスが形成されている部分では、研磨剤が溜まり易く、また、研磨布の沈み込みが小さくなり、相対的に研磨布による弾性力を強く受けるので、研磨効率が高くなる。従って、このキャリアを用いれば、位置選択的な研磨が可能となり、例えば基板の角部と辺の部分を同程度に研磨したり、対称性が崩れた基板の平坦度を修正して高い平坦度及び対称性を有する角型基板に仕上げることができる。また、本発明のキャリアは、バネ等の加圧手段を設ける必要がなく、一般的なキャリアと同様にプラスチック等で成形することができるので、製造が容易であり、安価なものとなる。
【００１６】
前記保持孔は、四角形状の角型基板を収容するものとすることができる（請求項２）。
高い平坦度が要求されるフォトマスク基板は一般的に四角形であるため、フォトマスク基板の両面研磨に好適に使用できるものとなる。
【００１７】
また、前記保持孔に収容される角型基板の少なくとも１つの辺に対応する位置に（請求項３）、あるいは、各辺に対応する位置に（請求項４）、該基板の角部に対応する位置よりもクリアランスが大きくなる部分が形成されている角型基板用キャリアとすることができる。
角型基板は辺の部分よりも角部が過剰に研磨され易いが、基板の辺の部分に対応する位置に大きなクリアランスが形成されているキャリアを用いれば、対応する基板の辺の部分における研磨が促進され、角部と辺の部分をほぼ同じ研磨速度で研磨することが可能となる。
【００１８】
また、前記保持孔が複数形成されているものとすることができる（請求項５）。
このようなキャリアであれば、１つのキャリアで複数の角型基板を同時に両面研磨することができ、高い平坦度及び対称性を有する角型基板をより効率的に得ることができるものとなる。
【００１９】
さらに、角型基板を両面研磨するための角型基板用両面研磨装置であって、少なくとも、研磨布が貼着された上下の定盤と、前記研磨布に対して研磨剤を供給するための研磨剤供給手段と、前記本発明に係るキャリアを具備することを特徴とする角型基板用両面研磨装置が提供される（請求項６）。
【００２０】
本発明に係るキャリアを備えた両面研磨装置であれば、研磨中、保持孔と基板との間に大きなクリアランスが形成されている部分では、研磨剤が溜まり易く、また、研磨布の沈み込みが小さくなるため、対応する基板の周辺部の研磨を促進することができる。従って、この両面研磨装置を用いれば、位置選択的な研磨が可能となり、両面が確実に研磨された高い平坦度及び対称性を有する角型基板を確実に得ることができる。
【００２１】
この場合、前記研磨剤供給手段が、前記キャリアの保持孔と角型基板とのクリアランスが大きくなる部分に研磨剤を供給するものとすることができる（請求項７）。
研磨剤供給手段によってクリアランスが大きくなる部分に積極的に研磨剤を供給することができる両面研磨装置とすれば、基板の対応する部分における研磨が一層促進され、より効率的に高い平坦度及び対称性を有する角型基板に仕上げることができる。
【００２２】
さらに本発明によれば、研磨布が貼着された上下の定盤間で角型基板を保持し、前記上下の定盤を回転させるとともに前記研磨布に対して研磨剤を供給することにより前記角型基板の両面を研磨する方法において、前記本発明に係るキャリアを用い、該キャリアの保持孔に前記角型基板を収容し、前記上下の定盤間に該角型基板を保持して研磨を行うことを特徴とする角型基板の研磨方法が提供される（請求項８）。
【００２３】
すなわち、本発明に係るキャリアを用いて角型基板の両面研磨を行えば、基板と保持孔との間に形成されている大きなクリアランスの部分に研磨剤が溜まり易く、また、研磨布の沈み込みが小さくなるため、研磨が促進されることになる。従って、この方法によれば、高い平坦度及び対称性を有する両面研磨された角型基板を得ることができる。
【００２４】
この場合、前記キャリアの保持孔と角型基板とのクリアランスが大きくなる部分に研磨剤を供給しながら研磨を行ってもよい（請求項９）。
クリアランスが大きくなる部分に研磨剤を積極的に供給しながら研磨を行えば、基板の対応する部分における研磨が一層促進され、高い平坦度及び対称性を有する角型基板をより効率的に得ることができる。
【００２５】
前記角型基板として、フォトマスク基板を研磨することができる（請求項１０）。
フォトマスク基板は特に高い平坦度が要求される角型基板であるので、本発明に係るキャリアを用いた研磨方法が特に有効となる。
【００２６】
さらに、前記角型基板の両面を研磨した後、片面研磨装置を用いて仕上げ研磨をしてもよい（請求項１１）。
本発明に係るキャリアを用いて角型基板を両面研磨することにより基板の平坦度及び対称性を効率的に高めた後、最終的に片面研磨装置による仕上げ研磨を行うことでさらに高い平坦度及び対称性を有する角型基板を得ることも可能である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係るキャリアは、保持孔の周辺の一部において保持孔に収容された角型基板とのクリアランスが相対的に大きく形成されているので、その大きなクリアランスが形成されている部分では研磨剤が溜まり易くなり、また、研磨布の沈み込みは小さくなるので研磨布による弾性力を強く受けることになる。このようなキャリアを用いてフォトマスク基板等の角型基板の研磨を行えば、基板の角部と辺の部分を同程度の研磨速度で研磨したり、対称性が崩れた基板の平坦度を修正して平坦度の高い角型基板に仕上げることができる。
また、本発明に係るキャリアは、バネのような加圧手段等を設ける必要はなく、製造が容易であり、安価なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明について詳しく説明する。
本発明者らはフォトマスク基板等の角型基板の両面研磨について鋭意検討を重ねたところ、基板を収容する保持孔の周辺の一部において基板との間のクリアランスが相対的に大きく形成されるキャリアとすれば、大きなクリアランスが形成されている部分では、基板の周辺部の研磨を促進することができることを見出した。そして、角型基板の周辺部において研磨速度を高くしたい部分では基板とのクリアランスを相対的に大きくし、研磨速度を抑制したい部分では基板とのクリアランスを小さくすれば、基板の周辺部をほぼ均一に研磨したり、あるいは対称性の崩れた基板の平坦性を修正することができ、全体として平坦度の高い基板に仕上げることができることを見出し、本発明の完成に至った。
【００２９】
以下、好適な態様として、本発明に係るキャリアを用いてフォトマスク基板の両面研磨を行う場合について添付の図面に基づいてより具体的に説明する。
図１（Ａ）（Ｂ）は、本発明に係る角型基板用キャリアの一例を概略的に示している。このキャリア１は四角形状のフォトマスク基板６を収容するための保持孔２を有している。保持孔２は、基板６を位置決めするため、基板６の各角部６ｂに対応する位置に直角の支持部５が形成されている。また、基板６が保持孔２に収容されたときに基板６の各辺６ａに対応する位置には、基板６の角部６ｂに対応する位置よりもクリアランスが大きくなる部分４ａが形成されている。さらに、キャリア１の外周部には、両面研磨装置の太陽歯車と内歯歯車と噛み合うように歯３が形成されている。
【００３０】
キャリア１の材質は特に限定されないが、成形性、耐久性のほか、基板に対するキズや汚染を防止する観点から、例えば、塩化ビニル樹脂、ＰＰＳ、ＰＥＥＫなどの合成樹脂を好適に用いることができる。
【００３１】
図２は、図１に示したキャリア１を備えた両面研磨装置の一例を概略的に示したものである。この両面研磨装置１１は、それぞれ研磨布１８，１９が貼着された上下の定盤１６，１７、上下の定盤１６，１７の間で基板６を保持するためのキャリア１、キャリア１を回転しながら移動させるためのキャリア回転移動機構（太陽歯車１４、内歯歯車１５）等を具備している。キャリア１は、図３に示すように太陽歯車１４と内歯歯車１５との間に３枚セットされ、各キャリア１は、外周部に形成された歯３が各歯車１４，１５と噛み合うことで、上下の定盤１６，１７（研磨布１８，１９）の間で自転しながら公転するように遊星運動することができる。なお、キャリア１の数は互いに干渉しないようにセットできれば特に限定されるものではなく、１枚または２枚、あるいは４枚以上とすることも可能である。
【００３２】
上定盤１６には研磨布１８，１９に対して研磨剤を供給するための研磨剤供給孔１２が設けられている。研磨剤供給孔１２は研磨剤（スラリー）を貯留したタンクに連結されており、研磨剤供給孔１２を通じて研磨剤を供給することができる。なお、研磨剤供給孔１２は、図２に示されるようにキャリア１の保持孔２とフォトマスク基板６とのクリアランスが大きくなる部分４ａに対応した位置に形成されていれば、保持孔２と基板６との間の大きなクリアランス４ａに研磨剤を積極的に供給することができる。
【００３３】
このような両面研磨装置１１を用いてフォトマスク基板６を研磨する場合、各キャリア１の保持孔２に基板６を収容する。基板６は四隅の角部６ｂがキャリア１の支持部５で支持されることで保持孔２内で位置決めされる。各キャリア１の保持孔２にフォトマスク基板６を収容した後、研磨布１８，１９が貼着された上下の定盤１６，１７でキャリア１を挟み込み、上下の定盤１６，１７を所定の方向に回転させる。さらに、研磨剤供給孔１２からコロイダルシリカ等を含む研磨剤（スラリー）を供給するとともに、キャリア１を回転させる。これにより基板６の両面が研磨布１８，１９と摺接して研磨される。
【００３４】
このように本発明に係るキャリア１を備えた両面研磨装置１１により基板６の両面研磨を行うと、キャリア１の保持孔２と基板６の各辺６ａとの間に大きなクリアランス４ａが形成された状態で研磨が進むことになる。そして大きなクリアランス４ａが形成されている部分には研磨剤が溜まり易く、また、研磨布１８，１９はキャリア１による押圧を受けないため、研磨布１８，１９の沈み込みは小さくなる。従って、基板６の辺６ａの中央部分は、研磨剤が十分供給された状態で研磨布１８，１９による弾性力を強く受けることで研磨が促進され、研磨効率が相対的に高くなる。
【００３５】
一方、基板６の角部６ｂに対応する位置ではキャリア１の保持孔２と基板６との間のクリアランス４ｂが小さいため、研磨剤が溜まることはなく、また、研磨布１８，１９の沈み込みは大きくなるので研磨布の弾性力は小さくなる。従って、過研磨が生じ易い基板６の角部６ｂの周囲では研磨効率は相対的に小さくなり、辺６ａの中央部分に比べて研磨が抑制されることになる。
すなわち、本発明に係るキャリア１を備えた両面研磨装置１１を用いてフォトマスク基板６の両面研磨を行えば、基板６（特に下面）の角部６ｂと辺６ａの中央部分における研磨速度差が小さくなり、基板６の周辺部全体にわたって高い平坦度を有するフォトマスク基板に仕上げることができる。
【００３６】
本発明に係るキャリアや両面研磨装置は図１−３に示したものに限定されず、例えば図４に示したようなキャリア２１を備えた両面研磨装置とすることもできる。このキャリア２１には３つの保持孔２２が形成されており、各保持孔２２には、収容された基板６の各辺に対応する位置に相対的に大きなクリアランス４ａが形成されている。キャリア２１の周辺部はキャリアホルダ２３に固定されており、ホルダ２３の外周には外側に突出した４つの軸受部２４が等間隔に設けられている。各軸受部２４には偏心アーム２５が回転自在に挿着されている。そして、各偏心アーム２５をそれぞれ回転軸（不図示）により同期して回転させることで、キャリアホルダ２３に固定されたキャリア２１は自転をともなわずに小さな円を描くように旋回移動する。なお、上下の定盤や研磨布は図２と同様の構成とすることができる。
【００３７】
このようなキャリア２１を備えた両面研磨装置によりフォトマスク基板を両面研磨する場合も、基板６の辺６ａの中央部分に相対的に大きなクリアランス４ａが形成された状態で研磨が進むことになる。すなわち、通常のキャリアを用いた場合に研磨速度が小さくなり易い基板６の辺６ａの中央部分では、研磨剤が溜まり易くなるとともに研磨布の弾性力を強く受けることで相対的に研磨効率が高くなる。その結果、基板６の周辺部全体にわたって高い平坦度を有するフォトマスク基板に仕上げることができる。このような自転を伴わない両面研磨装置は特に大型の基板を研磨する場合に適している。
【００３８】
図５は、本発明に係るキャリアのさらに他の例を示している。このキャリア５１は、フォトマスク基板６の１つの辺６ａに対応する位置において相対的に大きなクリアランス４ａが形成されるように保持孔５２が形成されている。このようなキャリア５１は、対称性が崩れた基板の平坦度を修正する場合に好適に使用することができる。例えば、初期の研磨において、基板の左右で対称性が崩れた形で研磨された場合、平坦度を上げるために、より削り取るべき側に大きなクリアランス４ａが形成されるように基板を保持孔５２に収容する。大きなクリアランス４ａに対応する基板６の辺６ａの中央部分は、研磨剤が溜まり易く、また、研磨布による弾性力を強く受けるので、研磨が促進され、平坦度が大きく改善されることになる。すなわち、このようなキャリア５１を用いれば、位置選択的な研磨が可能となり、対称性が崩れた基板の平坦度を修正することができる。
【００３９】
なお、本発明に係るキャリアは、保持孔と基板との間に形成される大きなクリアランスの形状も特に限定されるものではなく、図１等に示した円弧状のほか、例えば三角形や他の角形でもよい。また、クリアランスが相対的に大きくなる部分は、必要に応じ、フォトマスク基板の２つあるいは３つの辺に対応する位置に形成されるようにしてもよい。
あるいは、角型基板の角部における研磨をより促進したい場合には、角部に対応する位置に相対的に大きなクリアランスが形成されるようなキャリアとしてもよい。
【００４０】
以上説明したように、本発明に係るキャリアを備えた両面研磨装置でフォトマスク基板の研磨を行えば、例えば基板の最外周部から内側の５ｍｍを除く領域において０．３μｍ以下の高い平坦度を達成することができる。
なお、本発明に係るキャリアを備えた両面研磨装置で両面研磨を行うことで効率的に平坦度及び対称性を高めた後、必要に応じ、片面研磨装置を用いて仕上げ研磨を行うことで、より高い平坦度及び対称性を有するフォトマスク基板に仕上げてもよい。
そして、本発明のキャリアを用いて両面研磨を行った後のフォトマスク基板を用いてフォトマスクを作製すれば、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の高密度集積回路を安定的に半導体ウエーハ上に転写することができるフォトマスクを得ることができる。
【００４１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００４２】
例えば、上記実施形態では略正方形のフォトマスク基板を研磨する場合について説明したが、本発明により研磨する角型基板はこれに限定されず、液晶基板やディスク基板等の高い平坦度が要求される角型基板の研磨にも適用できるし、基板の形状は、長方形等の四角形状のほか、多角形の基板でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る角型基板用キャリアの一例を示す概略平面図である。（Ａ）基板なし  （Ｂ）基板を保持した状態
【図２】図１のキャリアを備えた両面研磨装置の一例を示す概略図である。
【図３】本発明に係るキャリアの回転移動機構を示す概略平面図である。
【図４】本発明に係るキャリアの他の例を示す概略平面図である。
【図５】本発明に係るキャリアのさらに他の例を示す概略平面図である。
【図６】片面研磨装置の一例を示す概略図である。
【図７】従来の角型基板用両面研磨装置の一例を示す概略図である。
【図８】従来のキャリアの一例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１，２１，５１…キャリア、  ２，２２，５２…保持孔、  ３…歯、  ４ａ，４ｂ…クリアランス、  ５…支持部、  ６…フォトマスク基板、  ６ａ…辺の部分、  ６ｂ…角部、  １１…両面研磨装置、  １２…研磨剤供給孔、  １６…上定盤、  １７…下定盤、  １８，１９…研磨布。
【図１】
2007301650.tif 000003
【図２】
2007301650.tif 000004
【図３】
2007301650.tif 000005
【図４】
2007301650.tif 000006
【図５】
2007301650.tif 000007
【図６】
2007301650.tif 000008
【図７】
2007301650.tif 000009
【図８】
2007301650.tif 000010