(57)【要約】  【課題】校正精度が高いＴＲＬ校正用の標準器を提供する。  【解決手段】所定外形ＩＣを収容可能なソケット受け部１Ａに、当該ＩＣと置き換えて収容され、ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触するソケット受け部１Ａ内の複数の電極１１Ａ,１１Ｂから測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための標準器である。本標準器は、スルー、反射および遅延線路の３つの標準器３３,３１(または３２),４０を含み、３つの標準器のそれぞれが、複数の電極のうち対応するもの１１Ａ,１１Ｂとソケット受け部１Ａ内で個々に接触可能な複数の外部端子を備え、遅延線路の標準器４０は、所定長さの遅延線路４８を、複数の外部端子が設けられている端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させて保持している。  【選択図】図４
2007071780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定外形のパッケージされた集積回路（ＩＣ）を収容可能なソケット受け部に、当該ＩＣと置き換えて収容され、前記ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触する前記ソケット受け部内の複数の電極から測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための標準器であって、
スルー、反射および遅延線路の３つの標準器を含み、
前記３つの標準器のそれぞれが、前記複数の電極のうち対応するものと前記ソケット受け部内で個々に接触可能な複数の外部端子を備え、
前記遅延線路の標準器は、所定長さの遅延線路を、前記複数の外部端子が設けられている端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させて保持している
標準器。
【請求項２】
前記３つの標準器の各端子形成面が、前記ＩＣの端子形成面と略同一の形状を備える
請求項１に記載の標準器。
【請求項３】
前記遅延線路の標準器は、前記スルーの標準器または前記反射の標準器と比較して、前記端子形成面を基底面としたときの高さ方向の寸法が大きい
請求項１または２に記載の標準器。
【請求項４】
前記遅延線路の標準器は、
前記遅延線路が形成されているフレキシブル基板を立体形状に組み立てた組立体と、
前記ソケット受け部に前記組立体とともに収容され、前記ソケット受け部とは別体のソケット蓋部を上からかぶせて前記ソケット受け部に対し係合させたときに、前記複数の外部端子を前記ソケット受け部内の複数の電極に押し当てる固定治具と、
を有する請求項１に記載の標準器。
【請求項５】
前記３つの標準器のうち、少なくとも前記遅延線路の標準器は、前記ソケット受け部と別体のソケット蓋部と一体に形成され、
前記端子形成面に形成されている前記複数の外部端子は、前記ソケット蓋部を前記ソケット受け部に対し係合させたときに、前記複数の電極のうち対応するものと前記ソケット受け部内で個々に接触可能な位置に形成されている
請求項１に記載の標準器。
【請求項６】
所定外形のパッケージされた集積回路（ＩＣ）を収容可能なソケット受け部に、当該ＩＣと置き換えて収容され、前記ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触する前記ソケット受け部内の複数の電極から測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための遅延線路の標準器であって、
前記複数の電極のうち対応するものと前記ソケット受け部内で個々に接触可能な複数の外部端子を端子形成面に備え、かつ、所定長さの遅延線路を、前記端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させて保持している、
標準器。
【請求項７】
所定外形のパッケージされた集積回路（ＩＣ）を収容したときに、当該ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触する複数の電極を備え、かつ、前記複数の電極から測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための、スルー、反射および遅延線路の３つの標準器から任意に選択された何れかを、前記ＩＣと置き換えて収容可能なソケット受け部と、
前記ソケット受け部と別体に形成され、ソケット受け部に前記ＩＣまたは前記標準器が収容された状態で、当該ソケット受け部に対し係合するソケット蓋部と、を備え、
前記ソケット蓋部は、
前記スルーの標準器または前記反射の標準器を収容するときに用いる第１形状のソケット蓋部と、
前記遅延線路の標準器を収容するときに用いられ、所定長さの前記遅延線路を、前記複数の電極とそれぞれ接触する複数の外部端子が形成されている端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させて保持するために、標準器の収容空間が前記第１のソケット蓋部より大きい第２形状のソケット蓋部と、
を含むセパレート型ＩＣソケット。
【請求項８】
前記第１形状のソケット蓋部に、前記スルーの標準器または前記反射の標準器が一体に、あるいは、固定して設けられ、
前記ＩＣを収容するときに用い、標準器を有していないソケット蓋部を、
さらに含む請求項７に記載のセパレート型ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージされた集積回路（ＩＣ）を特性測定時に収容するソケット受け部内の電極から、ケーブル等を経て測定装置に至る測定経路の影響を測定結果から除去または低減するための校正に用いる標準器と、その標準器の使用に適したセパレート型ＩＣソケットとに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波デバイスの高精度な電気的測定方法として、ＶＮＡ(Vector Network Analyzer)を用い散乱パラメータ（Ｓパラメータ）を求める測定方法がある。
Ｓパラメータ測定では、ＶＮＡと被検査デバイス（ＤＵＴ:Device under test）とを電気的に接続して測定を行う。その時、ＤＵＴと電気的に接続するケーブルや評価基板などの不整合、さらには、ＶＮＡ内部の要因による測定誤差が生じる。そこで測定前に標準器を用いて、この測定誤差を求めておき、実際の測定時に測定結果から測定誤差を計算により除去する校正を行う。
【０００３】
標準器を用いた典型的な校正方法としては、スルー（Ｔ）標準器、オープン（Ｏ）標準器、ショート（Ｓ）標準器、ロード（Ｌ）標準器を用いたＴＯＳＬ校正法が知られている。ＴＯＳＬ校正法では、ＶＮＡの入出力ポートとＤＵＴ実装基板に同軸コネクタを設け、その間を同軸ケーブルによって接続することが一般的である。この場合に用いる上記各種標準器も同軸コネクタを装備している。
【０００４】
ところで、表面実装型のＤＵＴ実装基板は、通常マイクロストリップ線路にて信号線路が形成されている。また、多くのＭＭＩＣ等の被検査デバイス自身も、半導体基板上に形成されている信号配線が、チップ裏面電極を基準電位プレートとするマイクロストリップ線路となっている。このため校正に用いる標準器も、より高い精度での校正を行うにはマイクロストリップ線路構造とすることが望ましい。
【０００５】
一方、ＴＯＳＬ校正法の標準器をマイクロストリップ線路構造で実現する場合、高い周波数での性能がよくなく、測定精度を向上させにくい。とくにロード（Ｌ）標準器は負荷として抵抗が用いられるが、高い周波数帯域の信号を吸収し反射を可能な限り抑制するための高精度な抵抗を実現することが困難であり、実現できても非常に高価なものとなる。
【０００６】
そこで、高い周波数で、しかもマイクロストリップ線路構造のＤＵＴ実装基板や標準器でも利用できる校正方法として、スルー（Ｔ）標準器、リフレクト（Ｒ）標準器、ライン（Ｌ）標準器を用いたＴＲＬ校正法が知られている（たとえば、非特許文献１参照）。
【０００７】
ＴＲＬ校正法において用いられるスルー標準器は、特性インピーダンスが同じＺ０の２つのポート間に、同じく特性インピーダンスがＺ０であり、可能な限り電気長が短いスルー線路を接続させたマイクロストリップ線路である。
ライン標準器は、スルー標準器におけるスルー線路に代えて、特性インピーダンスはＺ０と同じであるが電気長がスルー線路より長い遅延線路を、インピーダンスＺ０の２つのポート間に接続したマイクロストリップ線路である。このライン標準器とスルー標準器は、互いの位相差を｛（２０°および１６０°）±ｎ×１８０°｝（ｎ：０または正の整数）にする必要がある。したがって、位相差は最低でも２０°必要である。使用周波数に依存するが、この最小の位相差を電気長に換算すると数１０[mm]と長くなる。
また、リフレクト標準器は、マイクロストリップ線路がスルー標準器の半分の長さで一端のみがＶＮＡに接続できるように構成され、他端が全反射（開放または短絡）状態にされたものを対で備える。言い換えれば、リフレクト標準器は、スルー標準器を伝送線路方向の中央で２つに分割し、分割位置でマイクロストリップ線路を開放状態または短絡状態にしたものとほぼ同じである。
【０００８】
上記非特許文献１に示されているように、ＴＲＬ校正法の標準器は、同軸コネクタを備える２つのポートを直接接続させてスルー標準器とし、その間に遅延線路の部品を挟みこんでライン標準器とし、その間を離してリフレクト標準器とするものが知られている。
【非特許文献１】Agilent Technologies プロダクト・ノート8720-2,“TRL*校正を使用したインフィクスチャ・マイクロストリップ・デバイス測定”
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一般に、パッケージされたＩＣの特性測定は、ＤＵＴ実装基板に半田等で電気的に接続されたソケット内にＩＣを装着し、ソケットに蓋をしてＩＣの外部端子とソケット内の電極とを十分に接触させた状態で、所定の特性をＶＮＡ等で測定する。測定が終了すると当該ＩＣをソケットから抜いて、つぎに測定するＩＣをソケットに装着し、同じように蓋をした状態で特性測定を行う。ＩＣソケットとしては、蓋部が本体（受け部）と分離するセパレート型と、蓋部が受け部の片側に接続されているクラムシェル型とがある。
【００１０】
ところが、パッケージされたＩＣの特性測定時における校正では、上記非特許文献１に示す、同軸ケーブル間に直接接続するＴＲＬ校正用の汎用的な標準器で校正を行っても正しい校正ができない。これは、ケーブルのコネクタからソケットに挿入されたＩＣのリード端子までの信号経路、当該信号経路に寄生するキャパシタ成分やインダクタ成分等が、測定時と校正とでは異なるためであり、このことが校正精度を向上できない理由である。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、校正精度が高いＴＲＬ校正用の標準器を新たに提案し、また、その標準器の使用に適したセパレート型ＩＣソケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る標準器は、所定外形のパッケージされた集積回路（ＩＣ）を収容可能なソケット受け部に、当該ＩＣと置き換えて収容され、前記ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触する前記ソケット受け部内の複数の電極から測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための標準器であって、スルー、反射および遅延線路の３つの標準器を含み、前記３つの標準器のそれぞれが、前記複数の電極のうち対応するものと前記ソケット受け部内で個々に接触可能な複数の外部端子を備え、前記遅延線路の標準器は、所定長さの遅延線路を、前記複数の外部端子が設けられている端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させて保持している。
本発明では好適に、前記遅延線路の標準器は、前記遅延線路が形成されているフレキシブル基板を立体形状に組み立てた組立体と、前記ソケット受け部に前記組立体とともに収容され、前記ソケット受け部とは別体のソケット蓋部を上からかぶせて前記ソケット受け部に対し係合させたときに、前記複数の外部端子を前記ソケット受け部内の複数の電極に押し当てる固定治具と、を有する。
あるいは好適に、前記３つの標準器のうち、少なくとも前記遅延線路の標準器は、前記ソケット受け部と別体のソケット蓋部と一体に形成され、前記端子形成面に形成されている前記複数の外部端子は、前記ソケット蓋部を前記ソケット受け部に対し係合させたときに、前記複数の電極のうち対応するものと前記ソケット受け部内で個々に接触可能な位置に形成されている。
【００１３】
本発明に係る他の観点の標準器は、所定外形のパッケージされた集積回路（ＩＣ）を収容可能なソケット受け部に、当該ＩＣと置き換えて収容され、前記ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触する前記ソケット受け部内の複数の電極から測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための遅延線路の標準器であって、前記複数の電極のうち対応するものと前記ソケット受け部内で個々に接触可能な複数の外部端子を端子形成面に備え、かつ、所定長さの遅延線路を、前記端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させて保持している。
【００１４】
以上のような標準器は、校正時にソケット受け部に収容され、その上からソケット蓋部をかぶせて、ソケット蓋部をソケット受け部と係合させる。このとき、標準器の端子形成面に形成されている信号の入力端子と出力端子が、対応するソケット受け部内の電極と個々に接触し、十分な接続状態となる。ソケット受け部の各電極は、たとえばソケット実装基板、ケーブル等を介して測定装置に接続されている。この状態で、測定装置からテスト信号を入力し、その出力を測定装置に送って、その入出力の関係を保持する。そして、標準器を変えて測定を繰り返し、得られた結果を総合して当該測定系の校正量を計算により求める。
実際にＩＣの測定を行うときは、標準器に置き換えて、被検査デバイスであるＩＣをソケットに収容し、ソケット蓋部をかぶせて、ソケット蓋部をソケット受け部と係合させる。このときＩＣの端子形成面に形成されている信号の入力端子と出力端子が、対応するソケット受け部内の電極と個々に接触し、十分な接続状態となる。ソケット受け部の各電極は、たとえばソケット実装基板、ケーブル等を介して測定装置に接続されている。この状態で、測定装置から測定信号を入力し、その出力を測定装置に送って、その入出力の関係を保持する。そして、この測定を、パラメータ（たとえば周波数や電圧等）を変えながら繰り返す。得られた測定結果は、先に求めた校正量を元に調整され、正しい値に修正される。
【００１５】
以上のように、本発明では校正時と実際のＩＣ測定時では、同じソケットを用いた測定を行うことになる。このとき特に、遅延線路の標準器はスルーの標準器より配線長が長く、想定しているＩＣの端子形成面の長辺より長い場合でも、その端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲していることからＩＣと同じ外形に収容しやすくなっている。このとき遅延線路の標準器の外形を、想定しているＩＣの外形と全く同じにする必要はなく、端子形成面の形状が同じであれば、それを基底面とする高さ方向の寸法をＩＣのそれより大きくしてもよい。
【００１６】
本発明に係るセパレート型ＩＣソケットは、所定外形のパッケージされた集積回路（ＩＣ）を収容したときに、当該ＩＣの電気信号の入力端子または出力端子が接触する複数の電極を備え、かつ、前記複数の電極から測定装置までの測定経路が測定結果に与える影響を校正するための、スルー、反射および遅延線路の３つの標準器から任意に選択された何れかを、前記ＩＣと置き換えて収容可能なソケット受け部と、前記ソケット受け部と別体に形成され、ソケット受け部に前記ＩＣまたは前記標準器が収容された状態で、当該ソケット受け部に対し係合するソケット蓋部と、を備え、前記ソケット蓋部は、前記スルーの標準器または前記反射の標準器を収容するときに用いる第１形状のソケット蓋部と、前記遅延線路の標準器を収容するときに用いられ、所定長さの前記遅延線路を、前記複数の電極とそれぞれ接触する複数の外部端子が形成されている端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させて保持するために、標準器の収容空間が前記第１のソケット蓋部より大きい第２形状のソケット蓋部と、を含む。
本発明では好適に、前記第１形状のソケット蓋部に、前記スルーの標準器または前記反射の標準器が一体に、あるいは、固定して設けられ、前記ＩＣを収容するときに用い、標準器を有していないソケット蓋部を、さらに含む。
【００１７】
上記構成のセパレート型ＩＣソケットによれば、スルーまたは反射の標準器を収容するときに用いる第１形状のソケット蓋部と、遅延線路を収容するときに用いる第２形状のソケット蓋部とを有している。したがって、たとえば、遅延線路の標準器の外形が、想定しているＩＣの外形より高さ方向の寸法において大きいなどの場合でも、対応する形状のソケット蓋部が用意されている。このため、ＩＣソケットに収容可能な、いわゆるＴＲＬ校正用の標準器が実現しやすいセパレート型ＩＣソケットとなっている。
なお、部品の取り扱いを容易にする等の目的で、標準器をソケット蓋部に固定し、あるいは、一体に形成してもよい。その場合、ＩＣ測定専用の、すなわち標準器を有していないソケット蓋部が必要となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、校正時と測定時で同じソケットを用いることによって、校正精度が高いＴＲＬ校正用の標準器を実現できる。また、その標準器の使用に適したセパレート型ＩＣソケットを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１に、測定または校正中の状態、すなわち被検査デバイス（ＤＵＴ）の実装基板が測定装置に接続されている状態を示す。
ソケット１内部には、測定中の場合はパッケージされたＩＣがＤＵＴとして収容され、校正中は当該ＩＣに代えて、校正用の標準器が収容されている。ソケット１はセパレート型であり、ＩＣまたは標準器を収容するソケット受け部１Ａに対し、ソケット蓋部１Ｂが別体に設けられ、両者が完全に分離可能である。
ソケット受け部１Ａの２つの外部端子は、それぞれ、実装基板２の配線２Ａに対して半田付け等で電気的、機械的に接続されている。実装基板２の配線２Ａと反対側の面（裏面）に基準電位プレート２Ｂが設けられている。配線２Ａは誘電体を挟んで基準電位プレート２Ｂと対向し、これによりマイクロストリップ線路が形成されている。各配線２Ａの端部に同軸コネクタ（不図示）が設けられ、当該同軸コネクタと、測定装置（本例ではＶＮＡ）４の同軸コネクタとが同軸ケーブル３で接続されている。
【００２０】
以下、本発明の標準器およびセパレート型ＩＣソケットの実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００２１】
［第１実施形態］
図２に、被検査デバイスであるＩＣを収容しているソケットの断面図を示す。図３（Ａ）〜図３（Ｄ）にＴＯＳＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）にＴＲＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図を示す。
これらの図から分かるように、図２のＩＣと同じ外形に、殆どの標準器の外形が決められている。ただし、ＴＲＬ校正法の標準器のうち、図４（Ａ）に示す遅延線路（LINE）の標準器のみ、他の標準器やＩＣより外形が大きく、その大きな外形に適したソケット構造となっている。なお、本発明において、遅延線路（LINE）を折り曲げてＩＣのパッケージ寸法に収まる場合は、遅延線路の標準器の外形寸法を他の標準器と同様、ＩＣの外形寸法と同じにすることもできる。
【００２２】
ただし、一般には、ＩＣの外形寸法は縮小化の傾向にあり、それに対して必要な遅延線路（LINE）の長さは一定、あるいは、余り縮小しないことから、遅延線路（LINE）が通常のＩＣパッケージに収まらないことが多い。その場合、本実施形態のように、遅延線路（LINE）の標準器のみ、高さ方向の寸法を大きくし、それに適合したソケット（ソケット蓋部）を用意する。
【００２３】
いずれにしても、ＴＲＬ校正法の標準器に関し、遅延線路（LINE）が標準器内部で湾曲して収容されている点に本実施形態の特徴の一つがある。
以下、この遅延線路の収容形態と、それに適した標準器構造およびソケット構造の詳細について説明する。この説明では、図５に示す、遅延線路（LINE）の標準器を収容するときの組み付け図を、適宜参照する。
【００２４】
図２、図３（Ａ）〜図３（Ｄ）および図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、ソケット受け部１Ａは、全ての場合に共通なものが用いられている。
ソケット受け部１Ａは、図５に示すように、上方が開口した大きな四角溝（以下、収容部という）１０を有し、その底面１０Ａの周縁部に複数の電極１１が露出している。各電極は、たとえばスプリングプローブなどのように、収容部１０内の向きに付勢力が作用しており、上から押されると電極先端が沈み込むようになっている。また、ソケット受け部１Ａの外側壁面の対向する２面に、後述する鉤頭が落ち込む係止溝１２が形成されている。
【００２５】
図２は、このソケット受け部１Ａの収容部１０内にパッケージされたＩＣ１００を収容し、上からセパレート型のソケット蓋部１Ｂをかぶせて、ソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａに係止させている状態を示す。
ソケット蓋部１Ｂは、図２に示すように、ＩＣや標準器の上面を押さえる蓋本体１３と、蓋本体１３の対向する２つの側面に設けられている１対の係止レバー１４Ａ,１４Ｂとを有する。各係止レバー１４Ａ,１４Ｂの蓋本体１３の上面から突出した操作部１４Ｃを指でつまむと、１対の係止レバー１４Ａ,１４Ｂのそれぞれは支点１４Ｄを挟んで反対側の先端に設けられた鉤頭１４Ｅが「梃子の原理」で両側に開く動作をする。
【００２６】
鉤頭１４Ｅは、当該ソケット蓋部１Ｂがソケット受け部１Ａと係合しているときは、ソケット受け部１Ａの係止溝１２に落ち込んでいる。このときＩＣ１００の裏面に設けられている複数の外部端子のそれぞれが、ソケット受け部１Ａの収容部の底面１０Ａに設けられている複数の電極１１のうち、対応するものと十分な圧力で接触している。図２の断面図には、信号の２つの入出端子に接触する電極（スプリングプローブ、以下、校正用電極という）１１Ａ,１１Ｂが現れている。校正用電極１１Ａ,１１Ｂは、図１の配線２Ａに電気的に接続され、同軸ケーブル３を介して測定装置４のコネクタに接続される電極である。
この状態から、１対の係止レバー１４Ａ,１４Ｂの２つの操作部１４Ｃを指でつまむと、２つの鉤頭１４Ｅが外側に移動して係止溝１２から離れる。このため、指でつまんだまま、第１形状のソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａから離脱させることができる。これにより、ＩＣ１００に加わっていた下方に押し当てる力が解除され、また、ＩＣ１００をソケット受け部１Ａの収容部１０から取り出すことが可能となる。
【００２７】
図２に示すソケット蓋部１Ｂは、ＩＣ収容時に用いるものであるが、この第１形状のソケット蓋部１Ｂは、ＴＯＳＬ校正法の４つの標準器、および、ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）を除く他の３つの標準器で共通である。すなわち、ＩＣ収容時に用いるソケット蓋部１Ｂは、ＴＯＳＬ校正法のスルー（Through）標準器（図３（Ｃ））、オープン（Open）標準器（図３（Ａ））、ショート（Short）標準器（図３（Ｂ））およびロード（Load）標準器（図３（Ｄ））、ならびに、ＴＲＬ校正法の３つの標準器、すなわちスルー（Through）標準器（図４（Ｂ））、オープン（Open）標準器（図４（Ｃ））およびショート（Short）標準器（図４（Ｃ））で共通なものを用いる。これらの図に関し、ソケット蓋部１Ｂの各部に同一符号を付して、その説明を省略する。本発明では、ソケット蓋部１Ｂを「第１形状のソケット蓋部」と称している。
【００２８】
図３（Ａ）に示すＴＯＳＬ校正法のオープン（Open）の標準器２１は、特に内部の構造を示さないが、２つのポート間が電気的にオープンとなっており、２つのポートが接続されている外部端子２１Ｂ,２１Ｃが端子形成面２１Ａに露出している。
オープン（Open）の標準器２１がソケット受け部１Ａに収容され、上から第１形状のソケット蓋部１Ｂをかぶせて、当該ソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａに係止させたときに、オープン（Open）の標準器２１の外部端子２１Ｂ,２１Ｃが、ソケット受け部１Ａに予め形成されている校正用電極１１Ａ,１１Ｂに適度な圧力で押し当てられる。
【００２９】
図３（Ｂ）に示すＴＯＳＬ校正法のショート（Short）の標準器２２は、特に内部の構造を示さないが、２つのポート間が電気的にオープンで、かつ、各オープン端が接地電位に接続されており、２つのポートが接続されている外部端子２２Ｂ,２２Ｃが端子形成面２２Ａに露出している。
ショート（Short）の標準器２２がソケット受け部１Ａに収容され、上から第１形状のソケット蓋部１Ｂをかぶせて、当該ソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａに係止させたときに、ショート（Short）の標準器２２の外部端子２２Ｂ,２２Ｃが、ソケット受け部１Ａに予め形成されている校正用電極１１Ａ,１１Ｂに適度な圧力で押し当てられる。
【００３０】
図３（Ｃ）に示すＴＯＳＬ校正法のスルー（Through）の標準器２３は、特に内部の構造を示さないが、２つのポート間が出来るだけ短い長さ（電気長）で短絡されており、２つのポートが接続されている外部端子２３Ｂ,２３Ｃが端子形成面２３Ａに露出している。
スルー（Through）の標準器２３がソケット受け部１Ａに収容され、上から第１形状のソケット蓋部１Ｂをかぶせて、当該ソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａに係止させたときに、スルー（Through）の標準器２３の外部端子２３Ｂ,２３Ｃが、ソケット受け部１Ａに予め形成されている校正用電極１１Ａ,１１Ｂに適度な圧力で押し当てられる。
【００３１】
図３（Ｄ）に示すＴＯＳＬ校正法のロード（Load）の標準器２４は、特に内部の構造を示さないが、２つのポート間が電気的にオープンで、かつ、各オープン端が接地電位に対し負荷抵抗を介して接続されており、２つのポートが接続されている外部端子２４Ｂ,２４Ｃが端子形成面２４Ａに露出している。
ロード（Load）の標準器２４がソケット受け部１Ａに収容され、上から第１形状のソケット蓋部１Ｂをかぶせて、当該ソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａに係止させたときに、ロード（Load）の標準器２４の外部端子２４Ｂ,２４Ｃが、ソケット受け部１Ａに予め形成されている校正用電極１１Ａ,１１Ｂに適度な圧力で押し当てられる。
【００３２】
図４（Ｂ）に示すＴＲＬ校正法のスルー（Through）の標準器３３は、２つのポート間が出来るだけ短い長さ（電気長）で短絡されており、２つのポートが接続されている外部端子３３Ｂ,３３Ｃが端子形成面３３Ａに露出している。
スルー（Through）の標準器３３がソケット受け部１Ａに収容され、上から第１形状のソケット蓋部１Ｂをかぶせて、当該ソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａに係止させたときに、スルー（Through）の標準器３３の外部端子３３Ｂ,３３Ｃが、ソケット受け部１Ａに予め形成されている校正用電極１１Ａ,１１Ｂに適度な圧力で押し当てられる。
【００３３】
図４（Ｃ）に示すＴＲＬ校正法のオープン（Open）の標準器３１（または、ショート（Short）の標準器３２）は、特に内部の構造を示さないが、２つのポート間が電気的にオープンであり（または、オープンで、かつ、各オープン端が接地電位に接続されており）、２つのポートが接続されている外部端子３１Ｂ,３１Ｃ（または、３２Ｂ,３２Ｃ）が端子形成面３１Ａ（または３２Ａ）に露出している。
オープン（Open）の標準器３１（または、ショート（Short）の標準器３２）がソケット受け部１Ａに収容され、上から第１形状のソケット蓋部１Ｂをかぶせて、当該ソケット蓋部１Ｂをソケット受け部１Ａに係止させたときに、オープン（Open）の標準器３１（または、ショート（Short）の標準器３２）の外部端子３１Ｂ, ３１Ｃ（または、３２Ｂ,３２Ｃ）が、ソケット受け部１Ａに予め形成されている校正用電極１１Ａ,１１Ｂに適度な圧力で押し当てられる。
オープン（Open）の標準器３１（または、ショート（Short）の標準器３２）は、ＴＲＬ校正法では反射（Reflect）の標準器となる。
【００３４】
つぎに、本実施形態の特徴の一つであるＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器を収容するソケットについて説明する。
図４（Ａ）に示すように、ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０を収容するソケット受け部１Ａは、他の標準器の場合と同様な形状、構造を備える。
また、ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０を収容するためのソケット蓋部１Ｃについて、基本的な構造は、他の標準器やＩＣの場合と同じである。ただし、ソケット蓋部１Ｃは、他の標準器やＩＣの場合と異なる形状を有する。このソケット蓋部１Ｃを、本発明では「第２形状のソケット蓋部」と称する。
より詳細には、図４（Ａ）に示す第２形状のソケット蓋部１Ｃは、その蓋本体１５が、第１形状のソケット蓋部１Ｂの蓋本体１３より高さ方向の寸法において大きく（厚く）形成されており、かつ、その内側面（下面）に、ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０を収容するための四角溝（以下、蓋側収容部）１５Ａが形成されている。また、蓋本体１５が厚いことに対応して、１対の係止レバー１４Ａ,１４Ｂの各々の長さも長くなっている。
【００３５】
図４（Ａ）に、ソケット内に収容されている、ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０が示されている。また、図５には、ソケットに収容するときに斜め上から見たＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０が示されている。
ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０は、図５に示すように、周回形状が四角の台形錐のような外形を有する組立体４０Ａと、四角箱状の押さえ治具４０Ｂとからなる。
【００３６】
図６に、組立体４０Ａと押さえ治具４０Ｂを斜め下から見た斜視図を示す。
この斜視図からわかるように、押さえ治具４０Ｂは、下面が開口し内部が中空になっている。また、組立体４０Ａはほぼ一定の肉厚を有し、その内部が中空になっている。より詳細に、組立体４０Ａは、３層構造のフレキシブル基板を組み立てることによって形成できる。
【００３７】
図７（Ａ）と図７（Ｂ）は、フレキシブル基板の展開図である。図７（Ａ）が裏面、すなわち内側に折り曲げられて図６の中空部となる面を示す。また、図７（Ｂ）が表面、すなわち周囲が四角形状の台形錐の表面となる面を示す。
これらの展開図のフレキシブル基板は、破線で示す折り曲げ線により区切られた複数の部分からなる。このうち、中央の略正方形の部分が台形錐の上部４１であり、上部４１の４つの辺を短辺とする略台形の部分が側部４２である。側部４２の先端片（台形の長辺）には一定幅の裾部４３が延在している。中央の上部４１から見て裾部４３の右端には右耳部４４Ｒ、左端には左耳部４４Ｌが形成され、これらの耳部には各々通し穴４５が形成されている。異なる裾部４３に設けられて近接する右耳部４４Ｒと左耳部４４Ｌは、当該フレキシブル基板を組み立てたときに重なり１つの通し穴４５を形成する。
【００３８】
図７（Ｃ）と図７（Ｄ）は、フレキシブル基板の断面図である。図７（Ｃ）が図７（Ａ）に示すＡ−Ａ方向の断面図、図７（Ｄ）が図７（Ａ）に示すＢ−Ｂ方向の断面図である。
これらの断面図から明らかなように、フレキシブル基板は、たとえばポリイミドからなる誘電体４６の片面（表面）のほぼ全域に、銅などからなるグランドプレート４７を貼り付け、誘電体４６の他面（裏面）に一方向に延びる銅など遅延線路（LINE）４８を形成した、マイクロストリップ線路構造となっている。遅延線路（LINE）４８は、図７（Ａ）の展開図で見ると、上部４１と、その対向する２辺に接する２つの側部４２とを通って配置されている。
【００３９】
フレキシブル基板の組み立て時には、図７（Ｃ）および図７（Ｄ）に示す矢印のように折り曲げられ、かつ、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示す各裾部４３が外側に曲げられる。そして右耳部４４Ｒと左耳部４４Ｌとが４隅で重ねられ、たとえば、この部分で強固に接着される。
【００４０】
図８（Ａ）に組み立て後の上面図、図８（Ｂ）に組み立て後の下面図、図８（Ｃ）に組み立て後の側面図を示す。
この組立体４０Ａは、その台形錐の表面の殆どがグランドプレート４７で覆われ、グランドプレート４７と誘電体４６を挟んで位置する、台形錐の内側中空部分に遅延線路（LINE）４８が配置されている。図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、上面図または下面図の四隅に通し穴４５が形成されている。
図８（Ｂ）の破線丸印Ｅで囲んだ部分に、遅延線路（LINE）４８の両端部に接続されている２つの外部端子が形成されている。外部端子は、遅延線路（LINE）４８と同一幅でもよいが、接触のしやすさ等の配慮から、遅延線路（LINE）４８より幅を大きくすることが望ましい。
【００４１】
図９（Ａ）および図９（Ｂ）に、外部端子の形状例を２つ示す。図９（Ａ）と図９（Ｂ）は、図９（Ｃ）の展開図の破線丸印Ｅを拡大したものである。
図９（Ａ）に示す外部端子４９Ａは丸形の電極を有し、図９（Ｂ）に示す外部端子４９Ｂは四角の電極を有する。この外部端子の電極形状はこれに限らず、どのような形状、導電材料でもよい。また、平らなランド部であっても、略半球状のボール部であってもよい。通常、この外部端子の形状は、当該外部端子と接触するソケット受け部１Ａ側の電極１１Ａ,１１Ｂ（たとえば、図４（Ａ）参照）の先端形状と対応し、それらが十分に低い接触抵抗となるように決めるとよい。たとえば図９（Ａ）の外部端子４９Ａが半田ボールからなる場合、図４（Ａ）に示す電極１１Ａ,１１Ｂの先端は、数個のつめで半球の周囲を囲む先端形状とすることが望ましい。また、図９（Ｂ）の外部端子４９Ｂが平らなランド部からなる場合、図４（Ａ）に示す電極１１Ａ,１１Ｂの先端は、そのランド部の外形に合わせたスタンプ形状の先端部とすることが望ましい。
【００４２】
図４（Ａ）、図５に示す押さえ治具４０Ｂは、図６から明らかなように、一方側が開放された中空部を有する箱体であり、その開放端面の４隅に位置決めピン５０を有する。
この押さえ治具４０Ｂは、その外形寸法がソケット受け部１Ａの収容部１０の内径寸法とほぼ同じ（厳密には若干小さい程度）になっている。したがって、図５に示すように、ソケット受け部１Ａの収容部１０内に組立体４０Ａを落とし込み、その上から押さえ治具４０Ｂをかぶせたときに、位置決めピン５０を組立体４０Ａの通し穴４５に通すことにより、図９に示す外部端子４９Ａ（または４９Ｂ）を収容部の底面１０Ａに対し位置決めできる。つまり、位置決めピン５０と通し穴４５とにより組立体４０Ａは押さえ治具４０Ｂに対して位置決めされ、さらに、その押さえ治具４０Ｂの外壁がソケット受け部１Ａの収容部１０の内壁に対して位置決めされる結果、組立体４０Ａが収容部の底面１０Ａに対して位置決めされる。そのため、組立体４０Ａの外部端子（たとえば、図９（Ａ）または図９（Ｂ）に示す外部端子４９Ａ,４９Ｂ）を、図４（Ａ）に示す対応する電極１１Ａ,１１Ｂ上に上手に重ねることができる。言い換えると、本実施形態では、校正用の標準器の端子形成面が、ソケット受け部１Ａの電極形成面と略同一に形成され、その２つの面をほぼピタリと合わせるためのガイド手段（具体的には、位置決めピン５０と通し穴４５、および、収容部１０と押さえ治具４０Ｂ）を有することによって、外部端子と電極間の位置合わせを可能としている。
また、押さえ治具４０Ｂは、ある程度の重さを有するため、組立体４０Ａの遅延線路（LINE）４８の外部端子を電極１１Ａ,１１Ｂへ押し当てることで接触抵抗を低減させ、また、組立体４０Ａに多少の撓みがあっても、それを是正する働きがある。
さらに、押さえ治具４０Ｂは、遅延線路が形成されている組立体４０Ａが高さ方向に突出すると、第２形状のソケット蓋部１Ｃが閉まらなくなるため突出する部分を収め、かつ、組立体４０Ａを保護する役目もある。押さえ治具４０Ｂの高さは、組立体４０Ａを収納可能なことのほかに、ソケット受け部１Ａに第２形状のソケット蓋部１Ｃを係合させたときに、遅延線路（LINE）４８の外部端子と電極との接触部分に適度な荷重、すなわち十分な接触ができ、かつ、両接触面が変形しないような適度な荷重が印加されるように決められている。
【００４３】
以上のような構造を有し、組み立てられる遅延線路（LINE）の標準器（組立体４０Ａと押さえ治具４０Ｂ）は、ソケット内に収容されたときに、端子形成面から離れる向きに遅延線路（LINE）４８が迂回、湾曲している。本例では、台形状に４回曲がっているが、各コーナ部の曲がり角度は９０度より大きく鈍角となっている。これは、湾曲によりかかる物理的な応力と、湾曲による遅延線路の特性上の影響を可能な限り小さくすることを配慮したからである。その意味では各コーナ部を鈍角とすることは望ましいが、上述した湾曲による応力や特性上の影響が小さければ、その角度は９０度以下であっても構わない。
【００４４】
ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０（具体的には、組立体４０Ａ）における、遅延線路（LINE）４８の材料、厚さおよび幅、その外部端子との接続部や外部端子の材料と形状、さらには、誘電体４６の材料や厚さ等の設計パラメータは、図４（Ｂ）に示すスルー（Through）の標準器３３との関係を考慮して、以下のように決められる。
ここでスルー（Through）の標準器３３を、特性インピーダンスが各々Ｚ０の２つのポート間に、特性インピーダンスがＺ０で可能な限り短い電気長Ｌ０のスルー線路を接続させたような等価回路で表現できるように構成した場合を考える。この場合、特性インピーダンスについては、ＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０についても、特性インピーダンスが各々Ｚ０の２つのポート間に、特性インピーダンスがＺ０の遅延線路（LINE）４８を接続させたようにして、スルー（Through）の標準器３３と合わせる必要がある。
一方、遅延線路（LINE）４８の電気長Ｌ１は、スルー線路の電気長Ｌ０に対して以下の観点から決められる。すなわちＴＲＬ校正法では、スルー（Through）の標準器３３に被測定周波数の信号を通したときの位相に対し、遅延線路（LINE）の標準器４０に同じ信号を通したときの位相のずれ（位相差）が、上記被測定周波数において｛（２０°および１６０°）±ｎ×１８０°｝（ｎ：０または正の整数）にする必要がある。これは、ＴＲＬ校正法では、挿入位相が０°に近いか１８０°の整数場合になると、測定の不確かさが大幅に増大し、そのマージンが±２０°程度必要とされる。言い換えると、ＴＲＬ校正法では、遅延線路（LINE）の標準器４０を伝搬する間に回転する位相が２０°〜１６０ °の範囲（位相マージンが２０°）となるような周波数帯域での正しい校正が可能である。
たとえば、誘電体に誘電率が２.８、厚さが２０[μm]のポリイミドを使用し、被測定周波数を２[GHz]、スルー線路長との位相差を理想である９０°である場合、この遅延線路長（電気長）を｛２０[mm]＋ｎ×４０[mm]｝、すなわち２０,６０,１００[mm]、…とする必要がある。
【００４５】
本実施形態の遅延線路（LINE）の標準器４０は、上述のように遅延線路の物理長が長い場合でも、その遅延線路（LINE）４８を端子形成面から離れる向きに迂回、湾曲させてソケット内に収容される。また、当該標準器４０と、その収容のためのソケット、とくに第２形状のソケット蓋部１Ｃとは、上述のように遅延線路の物理長が長くなる場合でも、ＩＣソケット内の電気信号を入出力するプローブ（電極１１Ａ,１１Ｂ）に遅延線路の電極を接続して、ソケット内に収容することを可能としている。
【００４６】
［第２実施形態］
図１０（Ａ）と図１０（Ｂ）は、第２実施形態に関わるフレキシブル基板の展開図である。図１０（Ａ）が裏面、すなわち内側に折り曲げられて図６の中空部となる面を示す。また、図１０（Ｂ）が表面、すなわち周囲が四角形状の台形錐の表面となる面を示す。
これらの展開図のフレキシブル基板は、破線で示す折り曲げ線により区切られた複数の部分４１,４２,４３からなること、右耳部４４Ｒと左耳部４４Ｌを有し、その各々に通し穴４５が形成されていること、遅延線路（LINE）４８の両端に、たとえば図９（Ａ）または図９（Ｂ）に例示される外部端子４９Ａ,４９Ｂを有していることは、第１実施形態と共通する。
第２実施形態では、第１実施形態の表面に形成されているグランドプレート４７に代えて、遅延線路（LINE）４８の配線方向両側に所定間隔をおいてグランドライン４７Ａ,４７Ｂが配置されている。グランドライン４７Ａ,４７Ｂのそれぞれにも外部端子が形成され、ソケット受け部１Ａ側のグランド電極と接続されるようになっている。
【００４７】
図１０（Ｃ）と図１０（Ｄ）は、フレキシブル基板の断面図である。図１０（Ｃ）が図１０（Ａ）に示すＡ−Ａ方向の断面図、図１０（Ｄ）が図１０（Ａ）に示すＢ−Ｂ方向の断面図である。
これらの断面図から明らかなように、フレキシブル基板は、たとえばポリイミドからなる誘電体４６の片面（裏面）に、銅などからなるグランドライン４７Ａ,４７Ｂと、その間の遅延線路（LINE）４８が同じ方向に並行配置されている、コプレーナ線路構造となっている。これらの並行な３本の線路は、図１０（Ａ）の展開図で見ると、上部４１と、その対向する２辺に接する２つの側部４２とを通って配置されている。
【００４８】
フレキシブル基板の組み立て時には、図１０（Ｃ）および図１０（Ｄ）に示す矢印のように折り曲げられ、かつ、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示す各裾部４３が外側に曲げられる。そして右耳部４４Ｒと左耳部４４Ｌとが４隅で重ねられ、たとえば、この部分で強固に接着される。
【００４９】
このように組み立てられた組立体は、第１実施形態の組立体４０Ａと同様に、図５のようにソケット受け部１Ａと第２形状のソケット蓋部１Ｃとの内部空間に押さえ治具４０Ｂとともに収容され、校正に用いられる。なお、押さえ治具４０Ｂの機能は第１実施形態と同じである。また、遅延線路（LINE）４８の電気長の決め方、校正方法自体は第１実施形態と同じである。
【００５０】
［第３実施形態］
図１１に、第３実施形態に関わるＴＲＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図を示す。
本実施形態に関わるＴＲＬ校正法の遅延線路（LINE）の標準器４０Ｃは、遅延線路（LINE）４８をモールド樹脂中に封止してパーケージ化している。そのパッケージの底面が端子形成面であり、たとえば図９のような外部端子４９Ａ,４９Ｂが露出している。
本実施形態では押さえ治具４０Ｂが不要であり、樹脂パッケージの外形が、ソケット受け部１Ａの収容部１０の外形に対応して決められており、それにより外部端子と電極１１Ａ,１１Ｂとの位置決めがされる。
第３実施形態では、ソケット受け部１Ａと第２形状のソケット蓋部１Ｃとの組み合わせたソケットを用いる。
【００５１】
つぎの第４および第５実施形態は、第２形状のソケット蓋部１Ｃの変形例を示すものである。
【００５２】
［第４実施形態］
図１２に、第４実施形態に関わるＴＲＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図を示す。
第４実施形態のソケット蓋部１Ｄが、第１〜第３実施形態の第２形状のソケット蓋部１Ｃと異なる点は、その蓋本体１６が、第１〜第３実施形態におけるソケット蓋部１Ｃの蓋本体１５（たとえば図４（Ａ）参照）と押さえ治具４０Ｂとを一体化した形状を備える点である。したがって、本実施形態では押さえ治具４０Ｂは不要であり、その機能を蓋本体１６が果たす。
【００５３】
［第５実施形態］
図１３に、第５実施形態に関わるＴＲＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図を示す。
第５実施形態のソケット蓋部１Ｅが、第３実施形態のソケット蓋部１Ｃと異なる点は、その蓋本体１７がモールド樹脂からなり、その内部に遅延線路（LINE）４８が封止されている点である。したがって、本実施形態では押さえ治具４０Ｂは不要であり、その機能を標準器内蔵のソケット蓋部１Ｅが果たす。
なお、第３実施形態のモールド化された遅延線路（LINE）の標準器４０Ｃを、第２形状のソケット蓋部１Ｃに接着して固定することによって、標準器内蔵のソケット蓋部１Ｅを形成してもよい。また、他のスルー線路、オープン、ショートなどの標準器をソケット蓋部と一体に、あるいは、ソケット蓋部に固定して用いてもよい。
【００５４】
［第６実施形態］
第６実施形態は、上記第１〜第５実施形態の変更に関する。
図１４に、第１または第２実施形態から変更した場合を例として、第６実施形態に関わるＴＲＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図を示す。
第６実施形態ではソケット形状に変更はなく、標準器が他の実施形態、使用電極の関係で異なっている。つまり、今までの説明では、遅延線路（LINE）４８、スルー線路等は、標準器の端子形成面の外縁に沿って形成されていることを前提としていたが、ＩＣパッケージでは、たとえば外部端子が略面状に配置される場合もある。たとえば、ＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージでは、端子形成面の各周辺に対して端子が数列重なって配置されることがある。
本実施形態は、そのような場合、信号の入出力端子が対称にならない場合もあることを考慮して、それに対応する仕方を示すものである。
具体的に、図１４の場合、図の左側の端子は最外周の端子を用いているが、右側の端子は最内周、すなわち外側から３番目の端子を用いている。このような場合、その２つの端子位置に適合して遅延線路（LINE）の標準器の組立体４０Ａを形成し、さらに、その組立体４０Ａの位置決めが可能となるように押さえ治具４０Ｂの形状を変更する必要がある。図１４は、そのことを示したものであるが、これに限定されず、使用端子の位置に合わせて種々変更が可能である。
【００５５】
上述したように本発明の実施形態では、パッケージされたＩＣをＶＮＡ等によりＳパラメータを測定する際、フレキシブル基板を利用した遅延線路を形成し、これをソケット内に収容することで、ＩＣソケットに納まる標準器の実現が可能となる。また、高精度負荷インピーダンスの標準器を用いずに、ＩＣソケット内のプローブ先端からＶＮＡまでの調整（校正）が可能になる。その遅延線路を組み立てた後、押さえ治具とを組み合わせてソケット内に収容する際に、ソケット受け部に対する遅延線路の組立体の位置決めを押さえ治具を用いて行っている。
また、押さえ治具とソケット蓋部とを一体化する、標準器とソケット蓋部を一体化することもでき、その場合、部品点数が少なくて済むので取り扱いが容易になる。
その他、ＢＧＡやＬＧＡにも対応可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】実施形態に関し、ＤＵＴ実装基板が測定装置に接続されている状態を示す説明図である。
【図２】第１実施形態に関し、ＩＣを収容しているソケットの断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は、ＴＯＳＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１実施形態のＴＲＬ校正法の標準器を収容しているソケットの断面図である。
【図５】遅延線路（LINE）の標準器をソケットに収容するときの組み付け図である。
【図６】組立体と押さえ治具を斜め下から見た斜視図である。
【図７】第１実施形態に関し、（Ａ）と（Ｂ）はフレキシブル基板の展開図、（Ｃ）と（Ｄ）は断面図である。
【図８】第１実施形態でフレキシブル基板の組立体に関し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は下面図、（Ｃ）は側面図である。
【図９】（Ａ）および（Ｂ）は、外部端子の形状例を示す図であり、これらは（Ｃ）の展開図の破線丸印Ｅを拡大したものである。
【図１０】第２実施形態に関し、（Ａ）と（Ｂ）はフレキシブル基板の展開図、（Ｃ）と（Ｄ）は断面図である。
【図１１】第３実施形態の遅延線路（LINE）の標準器を収容しているソケットの断面図である。
【図１２】第４実施形態の遅延線路（LINE）の標準器を収容しているソケットの断面図である。
【図１３】第５実施形態の遅延線路（LINE）の標準器を収容しているソケットの断面図である。
【図１４】第６実施形態の遅延線路（LINE）の標準器を収容しているソケットの断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…ソケット、１Ａ…ソケット受け部、１Ｂ…第１形状のソケット蓋部、１Ｃ,１Ｄ,１Ｅ…第２形状のソケット蓋部、２…実装基板、２Ａ…配線、２Ｂ…基準電位プレート、３…同軸ケーブル、４…測定装置、１０…収容部、１０Ａ…収容部の底面、１１,１１Ａ,１１Ｂ…電極、１３,１５,１６,１７…蓋本体、３１…オープン（Open）の標準器、３２…ショート（Short）の標準器、３３…スルー（Through）の標準器、４０,４０Ｃ…遅延線路（LINE）の標準器、４０Ａ…組立体、４０Ｂ…押さえ治具、４５…通し穴、４６…誘電体、４７…グランドプレート、４７Ａ,４７Ｂ…グランドライン、４８…遅延線路（LINE）、４９Ａ,４９Ｂ…外部端子、５０…位置決めピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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