(57)【要約】【課題】液晶パネルを多数個取り基板を用いて製造する際に製造途中で形成される短冊状パネルでのパネル間のセルギャップばらつきを抑制することである。【解決手段】多数個取り基板上にメインシール３０を形成し、Ｘ方向に一列に並んだメインシール３０の群Ｇ３０のＸ方向少なくとも片側にダミーシール５０を形成する。両シール３０，５０によって多数個取り基板を貼り合わせ、貼り合わせパネルをメインシール群Ｇ３０およびダミーシール５０を含むように短冊状に分断する。ダミーシール５０を有した状態で短冊状パネル３の各空パネル４に液晶を封入する。短冊状パネル３を分断線Ｌ２に沿って分断して各液晶パネルに切り分けるとともにダミーシール５０を切除する。ダミーシール５０は少なくとも隣接する分断線Ｌ２付近では当該分断線Ｌ２を対称軸として、隣接するメインシール３０と線対称に形成する。【選択図】図５
2007264344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルごとのメインシールと製造時用のダミーシールとによって多数個取り基板を貼り合わせて複数個の液晶パネルを製造する方法であって、
前記複数個の液晶パネルに対応する複数個のメインシールと、ダミーシールとを、前記複数個のメインシールの少なくとも一部が一列に並んでメインシール群を構成するとともに前記ダミーシールが前記メインシール群内でのシール配列方向に前記メインシール群と並んで前記メインシール群の少なくとも片側に設けられるように、第１の多数個取り基板上に形成するシール形成工程と、
前記メインシール群および前記ダミーシールによって前記第１の多数個取り基板と第２の多数個取り基板とを貼り合わせて貼り合わせパネルを形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせパネルを前記メインシール群および前記ダミーシールを含むように第１分断線に沿って短冊状に分断して短冊状パネルを形成する短冊状分断工程と、
前記短冊状パネルを前記メインシール群内のメインシール間および前記メインシール群と前記ダミーシールとの間の各第２分断線に沿って分断して、前記メインシール群内の各メインシールに対応した個別の液晶パネルに切り分けるとともに前記ダミーシールを切除する、個別分断工程と、
を備え、
前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記ダミーシールと前記メインシール群との間の前記第２分断線を対称軸とし少なくとも前記対称軸付近では前記メインシール群のうちで前記対称軸に隣接するメインシールと線対称に形成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶パネルの製造方法において、
前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記貼り合わせ工程後に開ループ形状になるように形成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の液晶パネルの製造方法において、
前記シール形成工程で前記ダミーシールをディペンス法によって形成し前記ダミーシールの少なくとも一方端部を前記第１分断線および前記対称軸をなす前記第２分断線の付近を避けて設けることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載の液晶パネルの製造方法において、
前記隣接するメインシールは前記対称軸付近に曲線形状と前記対称軸に平行な直線形状とのうちの少なくとも１つの形状を有しており、前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記少なくとも１つの形状と前記対称軸に関して線対称に形成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の液晶パネルの製造方法において、
前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記隣接するメインシールの全体形状と前記対称軸に関して線対称に形成することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載の液晶パネルの製造方法において、
前記個別分断工程よりも以前に前記短冊状パネル内の前記各メインシールに対応した各空パネルに前記ダミーシールを有した状態で液晶を封入する液晶封入工程と、をさらに備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の液晶パネルの製造方法において、
前記貼り合わせ工程と前記短冊状分断工程との間で前記第１の多数個取り基板と前記第２の多数個取り基板との少なくとも一方を薄化する基板薄化工程をさらに備えることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載の液晶パネルの製造方法において、
前記個別の液晶パネルはスペーサーレス構造であることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの製造方法に係り、具体的には液晶パネルを多数個取り基板と呼ばれる大判の基板を用いて製造する際に製造途中で形成される短冊状のパネルでのパネル間のセルギャップばらつきを抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＥＶＦ（Electric  View  Finder）向け液晶パネルは、表示領域内にはスペーサーを配置しない構造、すなわちスペーサーレスの構造をしている。スペーサーレス構造の液晶パネルでは、シール、シール中のスペーサーおよび液晶によって所望のセルギャップを形成する必要がある。なお、セルギャップは、パネルギャップとも呼ばれ、また、単にギャップとも呼ばれる。
【０００３】
ＥＶＦ向け液晶パネルの製造方法として、多数個取り基板を用い、最終的に個別の液晶パネルに分断する方法がある。このような製造方法では、シールによって多数個取り基板を貼り合わせた後、まず、複数個のパネルが繋がった短冊状のパネルに分断する（１次分断）。そして、短冊状パネルに液晶注入工程および封入工程を実施し、その後、個別の液晶パネルに分断する（２次分断）。
【０００４】
基板の貼り合わせの際に液晶パネルを構成するメインシールに加えてダミーシールを用いる製造方法があり、そのような製造方法は例えば特許文献１，２に紹介されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−４９０１８号公報
【特許文献２】特開平１０−１２３５３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の製造方法では、１次分断で形成された短冊状パネルにおいて、パネル間でセルギャプのばらつきが大きくなる、換言すればパネル間でセルギャップの傾向が異なるという問題が生じる場合がある。この場合、完成品の液晶パネルにおいて所望のセルギャップが得られず、その結果、ムラや残像等の発生によって歩留りや表示品位が低下してしまう。
【０００７】
本発明の目的は、上記短冊状パネルにおけるパネル間のセルギャップばらつきを抑制しうる液晶パネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る液晶パネルの製造方法は、液晶パネルごとのメインシールと製造時用のダミーシールとによって多数個取り基板を貼り合わせて複数個の液晶パネルを製造する方法であって、前記複数個の液晶パネルに対応する複数個のメインシールと、ダミーシールとを、前記複数個のメインシールの少なくとも一部が一列に並んでメインシール群を構成するとともに前記ダミーシールが前記メインシール群内でのシール配列方向に前記メインシール群と並んで前記メインシール群の少なくとも片側に設けられるように、第１の多数個取り基板上に形成するシール形成工程と、前記メインシール群および前記ダミーシールによって前記第１の多数個取り基板と第２の多数個取り基板とを貼り合わせて貼り合わせパネルを形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせパネルを前記メインシール群および前記ダミーシールを含むように第１分断線に沿って短冊状に分断して短冊状パネルを形成する短冊状分断工程と、前記短冊状パネルを前記メインシール群内のメインシール間および前記メインシール群と前記ダミーシールとの間の各第２分断線に沿って分断して、前記メインシール群内の各メインシールに対応した個別の液晶パネルに切り分けるとともに前記ダミーシールを切除する、個別分断工程と、を備え、前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記ダミーシールと前記メインシール群との間の前記第２分断線を対称軸とし少なくとも前記対称軸付近では前記メインシール群のうちで前記対称軸に隣接するメインシールと線対称に形成することを特徴とする。
【０００９】
また、前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記貼り合わせ工程後に開ループ形状になるように形成することが好ましい。
【００１０】
また、前記シール形成工程で前記ダミーシールをディペンス法によって形成し前記ダミーシールの少なくとも一方端部を前記第１分断線および前記対称軸をなす前記第２分断線の付近を避けて設けることが好ましい。
【００１１】
また、前記隣接するメインシールは前記対称軸付近に曲線形状と前記対称軸に平行な直線形状とのうちの少なくとも１つの形状を有しており、前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記少なくとも１つの形状と前記対称軸に関して線対称に形成することが好ましい。
【００１２】
また、前記シール形成工程で前記ダミーシールを前記隣接するメインシールの全体形状と前記対称軸に関して線対称に形成することが好ましい。
【００１３】
また、前記個別分断工程よりも以前に前記短冊状パネル内の前記各メインシールに対応した各空パネルに前記ダミーシールを有した状態で液晶を封入する液晶封入工程と、をさらに備えることが好ましい。
【００１４】
また、前記貼り合わせ工程と前記短冊状分断工程との間で前記第１の多数個取り基板と前記第２の多数個取り基板との少なくとも一方を薄化する基板薄化工程をさらに備えることが好ましい。
【００１５】
また、前記個別の液晶パネルはスペーサーレス構造であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成により、短冊状パネルにおいてパネル間のセルギャップのばらつきを抑制することができる。その結果、ムラや残像等を抑制して歩留りや表示品位が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１の（ａ）および（ｂ）に本発明に係る実施形態の液晶パネル１を説明する平面図および断面図を示す。なお、図１において（ａ）中のＢ−Ｂ線における断面図が（ｂ）にあたる。図１に示すように、液晶パネル１は、対向配置された２枚の基板１０，２０と、当該２枚の基板１０，２０間に配置された液晶４０と、液晶４０を２枚の基板１０，２０間に封入するためのシール３０および不図示の封止部とを含んで構成されている。
【００１８】
液晶パネル１は、カラー表示、モノクロ表示のいずれでもよいし、透過型、半透過型、反射型のいずれでもよい。また、液晶パネル１における液晶４０の配向制御の方式も特に限定されるものではなく、例えば、基板１０，２０間の電界（縦電界）によって配向状態を制御する方式、例えばＴＮ（Twisted  Nematic）方式であってもよいし、基板１０に設けられた２種の電極間での電界（横電界または斜め電界）によって配向状態を制御する方式、例えばＩＰＳ（In-Plane  Switching）方式やＦＦＳ（Fringe  Field  Switching）方式であってもよい。すなわち、基板１０，２０はどのような構成を有していても構わない。
【００１９】
ここでは、説明をわかりやすくするために、基板１０を、液晶４０の配向状態を制御するための電極や当該電極の電位を制御するためのＴＦＴ等がガラス等の基板上に形成された構成のＴＦＴ基板とする。なお、ＴＦＴ基板は、アレイ基板、素子基板等とも呼ばれる。他方、基板２０を対向基板と呼ぶことにする。対向基板２０は、ガラス等の基板上に例えばカラーフィルタ等が配置された構成を有し、カラーフィルタを有する場合にはカラーフィルタ基板とも呼ばれる。
【００２０】
また、説明をわかりやすくするために、両基板１０，２０および液晶パネル１が平面視上四角形の場合を例示し、当該四角形の交差する２辺と平行にＸ方向およびＹ方向を規定する。なお、ＴＦＴ基板１０は、対向基板２０よりもＹ方向に長く、対向基板２０に覆われない部分に外部接続端子部１０ａを有している。
【００２１】
シール３０は両基板１０，２０に固着して両基板１０，２０を支持する部材であり、基板１０，２０とともに液晶４０を封入して液晶パネル１を構成する。シール３０中には球状、ファイバ状等の不図示のスペーサーが散在しており、このスペーサーによって基板１０，２０間の間隔、すなわちセルギャップが規定される。シール３０は上記スペーサーが混練されたペースト状材料を硬化させることにより形成され、ペースト状材料は光や熱等によってまたは光と熱の併用によって硬化する各種の材料を利用することができる。
【００２２】
シール３０は大略、対向基板２０の周縁に沿って延在している。図１の例では、シール３０は第１ないし第７部分３０ａ〜３０ｇが順次繋がった形状をしている。具体的には、第１部分３０ａの一端部は外部接続端子部１０ａから最も遠い辺部（エッジ部）に設けられており、そこから外部接続端子部１０ａの側に向けてＹ方向に延在している。なお、第１部分３０ａはその全体が上記辺部付近に設けられており、第３部分３０ｃや第５部分３０ｅに比べて短い。第１部分３０ａの他端部に第２部分３０ｂの一端部が繋がっており、第２部分３０ｂは上記四角形の四隅のうちで最も近い隅部の側へ向けてＸ方向に延在している。第２部分３０ｂの他端部は、上記隅部に設けられており、第３部分３０ｃの一端部に繋がっている。第３部分３０ｃは外部接続端子部１０ａの側に向けて近接の辺部に沿ってＹ方向に延在している。第３部分３０ｃの他端部は、外部接続端子部１０ａ側の隅部に設けられており、第４部分３０ｄの一端部に繋がっている。第４部分３０ｄは外部接続端子部１０ａに沿ってＸ方向に延在している。第４部分３０ｄの他端部は、外部接続端子部１０ａ側のもう一つの隅部に設けられており、第５部分３０ｅの一端部に繋がっている。第５部分３０ｅは外部接続端子部１０ａから遠ざかるように近接の辺部に沿ってＹ方向へ延在している。第５部分３０ｅの他端部は、残りの隅部に設けられており、第６部分３０ｆの一端部に繋がっている。第６部分３０ｆは、第２部分３０ｂと一直線上に並んでおり、第２部分３０ｂの側に向けてＸ方向に延在している。第６部分３０ｆの他端部は、第２部分３０ｂの近くに位置しており、第７部分３０ｇの一端部に繋がっている。第７部分３０ｇはＹ方向に延在し、その他端部は第１部分３０ａの一端部が設けられた辺部へ至っている。
【００２３】
シール３０の第１部分３０ａと第７部分３０ｇとは離れており、両部分３０ａ，３０ｇ間の隙間（空間）が液晶４０を注入するための液晶注入口３１を形成している。図１では液晶注入口３１が２つの部分３０ａ，３０ｇが設けられた辺部のほぼ中央に位置する場合を例示しているが、液晶注入口３１の位置はこれに限られず、例えば第６部分３０ｆを無くして第５部分３０ｅと第７部分３０ｇとを繋げることによって図面において右端に設けることも可能である。液晶注入口３１は液晶４０の注入後に不図示の封止部によって封止され、これにより液晶４０が封入される。なお、不図示の封止部として例えば紫外線硬化樹脂を利用することができる。
【００２４】
第１部分３０ａと第２部分３０ｂとが形成する角部３０ａｂは角張った形状であってもよいし曲線形状であってもよく、第２部分３０ｂと第３部分３０ｃとが形成する角部３０ｂｃ、第３部分３０ｃと第４部分３０ｄとが形成する角部３０ｃｄ、第４部分３０ｄと第５部分３０ｅとが形成する角部３０ｄｅ、第５部分３０ｅと第６部分３０ｆとが形成する角部３０ｅｆ、および第６部分３０ｆと第７部分３０ｇとが形成する角部３０ｆｇについても同様である。
【００２５】
液晶パネル１は両基板１０，２０よりも大判のいわゆる多数個取り基板を用いて製造される。なお、多数個取り基板は、多面取り基板、マザー基板とも呼ばれる。ここでは、ＴＦＴ基板１０の構成が複数個形成された多数個取り基板をＴＦＴ基板１０と同じ符号を用いて多数個取りＴＦＴ基板１０と呼び、対向基板２０の構成が複数個形成された多数個取り基板を対向基板２０と同じ符号を用いて多数個取り対向基板２０と呼ぶことにする。
【００２６】
図２に液晶パネル１の製造方法の手順を説明するフローチャートを示す。図２に示すように、液晶パネル１の製造方法は、対向基板製造工程ＳＴ１０と、ＴＦＴ基板製造工程ＳＴ２０と、貼り合わせ工程ＳＴ３０と、短冊状分断工程（１次分断工程）ＳＴ４０と、液晶封入工程ＳＴ５０と、個別分断工程（２次分断工程）ＳＴ６０とを含んでいる。
【００２７】
対向基板製造工程ＳＴ１０では、各種の成膜技術やパターニング技術等を利用して多数個取り対向基板２０を形成し、配向膜のラビング後に洗浄を行う（ラビング後洗浄工程ＳＴ１１）。その後、シール形成工程ＳＴ１２において、シール３０を塗布し（シール塗布工程ＳＴ１２ａ）、シール３０をベークする（シールプリベーク工程ＳＴ１２ｂ）。
【００２８】
シール形成工程ＳＴ１２では、シール３０とともに、開ループ形状のダミーシール５０（図３参照）を形成する。後述の説明から明らかとなるが、ダミーシール５０は液晶パネル１の製造中にのみ用いられ最終的には切除される。ダミーシール５０は、シール３０と異なる材料で形成することも可能であるが、シール３０と同じ材料で形成することにより製造コストの増大を抑制することができる。シール３０およびダミーシール５０はスペーサーが混練されたペースト状材料を例えばディスペンス法や印刷法によって多数個取り対向基板２０上に配置される。ダミーシール５０とシール３０とを同時に形成してもよいし、順次に（順序は問わない）形成してもよい。
【００２９】
なお、以下の説明では、シール３０をメインシール３０とも呼ぶことにする。
【００３０】
対向基板製造工程ＳＴ１０では多数個取り対向基板２０に複数個の対向基板２０の構成を形成し、シール形成工程ＳＴ１２において各対向基板２０の構成に対して、すなわち各液晶パネル１の構成に対してそれぞれメインシール３０を設ける。特に、各液晶パネル１の構成をＸ方向に一列に並べて形成することにより、図３の平面図に示すようにメインシール３０をＸ方向に一列に並べて形成する。Ｘ方向に一列に並ぶ複数個のメインシール３０を総称してメインシール群Ｇ３０と呼ぶことにする。図３には、１つのメインシール群Ｇ３０が８個のメインシール３０で構成され、５個のメインシール群Ｇ３０がＹ方向に並んでおり、合計４０個のメインシール３０がマトリクス状に配置された場合を例示している。各メインシール群Ｇ３０内のメインシール３０は同じ側に液晶注入口３１（図１参照）を設けて形成する。
【００３１】
ダミーシール５０は、メインシール群Ｇ３０を構成するメインシール３０と並べて形成され、メインシール群Ｇ３０の両側に設けられている。すなわち、メインシール群Ｇ３０内のメインシール３０のシール配列方向であるＸ方向において、ダミーシール５０、メインシール群Ｇ３０およびダミーシール５０がこの順序で並んでいる。ダミーシール５０については後に詳述する。
【００３２】
ＴＦＴ基板製造工程ＳＴ２０では、各種の成膜技術やパターニング技術等を利用して多数個取りＴＦＴ基板１０を形成し、配向膜のラビング後に洗浄を行う（ラビング後洗浄工程ＳＴ２１）。その後、液晶パネル１においてＴＦＴ基板１０と対向基板２０とを電気的に接続するための対極コンタクトを多数個取りＴＦＴ基板１０上に塗布する（対極コンタクト塗布工程ＳＴ２２）。なお、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との電気的接続が必要のない場合、例えばＩＰＳ方式やＦＦＳ方式において対向基板２０に電極を有さない場合には、対極コンタクト塗布工程ＳＴ２２は不要である。
【００３３】
貼り合わせ工程ＳＴ３０では、シール３０，５０によって多数個取り基板１０，２０を貼り合わせる。具体的には、対向基板製造工程ＳＴ１０で製造された多数個取り対向基板２０とＴＦＴ基板製造工程ＳＴ２０で製造された多数個取りＴＦＴ基板１０とをメインシール３０およびダミーシール５０を介して重ね合わせ（重ね合わせ工程ＳＴ３１）、両多数個取り基板１０，２０を加熱しながらプレスし（プレス工程ＳＴ３２）、プレスしつつシール３０，５０を硬化する（本硬化工程ＳＴ３３）。ここで、多数個取り基板１０，２０がシール３０，５０によって貼り合わされた構成を貼り合わせパネル２（図４参照）と呼ぶことにする。図４の平面図に示すように、貼り合わせパネル２には各メインシール３０によって区切られ液晶４０を封入するための容器としての空パネル（空セルとも呼ばれる）４が形成される。
【００３４】
短冊状分断工程ＳＴ４０では、図４および図５の平面図に示すように、貼り合わせパネル２を分断線（第１分断線）Ｌ１に沿って短冊状に分断する。ここで、短冊状に分断された貼り合わせパネル２を短冊状パネル３（図５参照）と呼ぶことにする。分断線Ｌ１は、隣接するメインシール群Ｇ３０間に、メインシール群Ｇ３０でのシール配列方向であるＸ方向に直線状に延在し、メインシール３０が形成する液晶注入口３１（図１参照）に接して設けられている。これにより、各短冊状パネル３はメインシール群Ｇ３０およびその両側のダミーシール５０を含んで製造される。
【００３５】
液晶封入工程ＳＴ５０では、短冊状パネル３の各空パネル４に液晶４０（図１参照）を封入する。この際、液晶封入工程ＳＴ５０はダミーシール５０を有した状態で行われる。具体的には、短冊状パネル３をまずベークして（注入前ベーク工程ＳＴ５１）、水分、加熱によって発生するガス、有機溶剤等を除去する。その後、例えば減圧注入法によって、液晶４０を注入し（液晶注入工程ＳＴ５２）、液晶注入口３１を封止する（封止工程ＳＴ５３）。そして、洗浄後（洗浄工程ＳＴ５４）、短冊状パネル３をベークすることにより（封止後ベーク工程ＳＴ５５）、液晶４０を所定の状態に配向させる。
【００３６】
個別分断工程ＳＴ６０では、図５に示すように、短冊状パネル３を分断線（第２分断線）Ｌ２に沿って分断して個別の液晶パネル１に切り分ける。分断線Ｌ２は、シール配列方向であるＸ方向に直交するＹ方向に直線状に延在している。分断線Ｌ２は、メインシール群Ｇ３０内の隣接するメインシール３０間のみならず、ダミーシール５０とメインシール群Ｇ３０との間にも設けられており、個別分断工程ＳＴ６０においてダミーシール５０が設けられた部分を分断線Ｌ２に沿って切除する。
【００３７】
図６にダミーシール５０を説明する平面図を示す。なお、図６は図５の短冊状パネル３の図中左端部の拡大図にあたる。上記のようにダミーシール５０は開ループ形状をしており、図６の例では、ダミーシール５０は、第１ないし第５部分５０ａ〜３０ｅが順次繋がって開ループ形状を構成している。
【００３８】
具体的には、第１部分５０ａおよび第５部分５０ｅはいずれもＹ方向に延在しており間をあけてＹ方向に直線上に並んでいる。第１部分５０ａと第５部分５０ｅとの間の隙間（空間）が開ループ形状の開口５１を構成している。第１部分５０ａにおいて第５部分５０ｅから遠い側の端部に第２部分５０ｂの一端部が繋がっており、第２部分５０ｂはメインシール群Ｇ３０へ向けてＸ方向に延在している。第２部分５０ｂの他端部は、分断線Ｌ２付近に設けられており、第３部分５０ｃの一端部に繋がっている。第３部分５０ｃは分断線Ｌ２に沿ってＹ方向に延在している。第３部分５０ｃの他端部は第５部分５０ｅにおいて第１部分５０ａから遠い側の端部とＸ方向において並んでおり、これら２つの端部がＸ方向に延在する第４部分５０ｄによって繋がっている。
【００３９】
この場合、開ループ形状の開口５１は第３部分５０ｃに対向し、メインシール群Ｇ３０から遠い側に位置し、メインシール３０の液晶注入口３１とは異なる向きに開口している。また、上記形状によれば開口５１を形成する第１部分５０ａおよび第５部分５０ｅの端部（開放端部）は分断線Ｌ１，Ｌ２から離れた位置に設けられている。また、第４部分５０ｄおよび第２部分５０ｂは同じ長さを有し、メインシール３０の第４部分３０ｄよりも短い。このため、ダミーシール５０のＸ方向の寸法は、メインシール３０のそれよりも小さい。
【００４０】
第１部分５０ａと第２部分５０ｂとが形成する角部５０ａｂは角張った形状であってもよいし曲線形状であってもよく、第２部分５０ｂと第３部分５０ｃとが形成する角部５０ｂｃ、第３部分５０ｃと第４部分５０ｄとが形成する角部５０ｃｄ、第４部分５０ｄと第５部分５０ｅとが形成する角部５０ｄｅについても同様である。
【００４１】
ダミーシール５０は、図６に示すように、ダミーシール５０とメインシール群Ｇ３０との間の分断線Ｌ２付近において、この分断線Ｌ２を対称軸として、メインシール群Ｇ３０と線対称に、詳細にはメインシール群Ｇ３０のうちでダミーシール５０に隣接したメインシール３０と線対称に形成されている。図６の場合、ダミーシール５０の第３部分５０ｃは、隣接するメインシール３０の第３部分３０ｃと同じシール幅および長さで形成され、分断線Ｌ２を対称軸として当該第３部分３０ｃと線対称に配置されている。同様に、ダミーシール５０の第２部分５０ｂは、隣接するメインシール３０の第２部分３０ｂと同じシール幅および長さで形成され、分断線Ｌ２を対称軸として当該第２部分３０ｂと線対称に配置されている。また、ダミーシール５０の第４部分５０ｄは、隣接するメインシール３０の第４部分３０ｄと同じシール幅で形成され、分断線Ｌ２を対称軸として当該第３部分３０ｃの一部と線対称に配置されている。なお、上記部分５０ｂ，３０ｂ，５０ｃ，３０ｃ，５０ｄ，３０ｄは直線状に形成されている。
【００４２】
ここで、シール３０，５０は貼り合わせ工程ＳＴ３０でのプレス工程ＳＴ３２によって広がるので、開ループ形状の開口５１が貼り合わせ工程ＳＴ３０によって塞がれることがないように、第１部分５０ａと第５部分５０ｅとの距離（間隔）やダミーシール５０の幅等の設定を調整する。さらに、貼り合わせ工程ＳＴ３０後における開口ループ形状の開口５１がメインシール３０の液晶注入口３１よりも広くなるように、第１部分５０ａと第５部分５０ｅとの距離やダミーシール５０の幅等の設定を調整する。
【００４３】
また、分断線Ｌ２を介して並ぶダミーシール５０の角部５０ｂｃとメインシール３０の角部３０ｂｃも分断線Ｌ２を対称軸として線対称に形成されている。具体的には、両角部５０ｂｃ，３０ｂｃは、角張った形状の場合には同じ角度に形成され、曲線形状の場合には同じ曲率で形成されている。分断線Ｌ２を介して並ぶダミーシール５０の角部５０ｃｄとメインシール３０の角部３０ｃｄとについても同様である。
【００４４】
このように、図６の場合、ダミーシール５０のうちで分断線Ｌ２付近に設けられた第２ないし第４部分５０ｂ〜５０ｄは角部５０ｂｃ，５０ｃｄを含めて、当該分断線Ｌ２を対称軸として、隣接するメインシール３０と線対称に、換言すればメインシール群Ｇ３０と線対称に形成されている。
【００４５】
なお、開ループ形状の他の例として、例えば、ダミーシール５０の第１部分５０ａと第５部分５０ｅとの一方または両方を取り除いた形状や、ダミーシール５０において第１部分５０ａと第５部分５０ｅとの一方または両方をＹ方向に対して角度を持つ方向に延在させた形状が考えられる。
【００４６】
ダミーシール５０は図５に示すようにメインシール群Ｇ３０の両側に設けてもよいし、図７の（ａ）に示すようにメインシール群Ｇ３０の片側にのみ設けてもよい。また、図７の（ｂ）に示すようにメインシール群Ｇ３０の片側にダミーシール５０を設け、もう片方には別のダミーシール６０を設けてもよい。なお、ダミーシール６０は、Ｙ方向に延在する直線状のシールであり、隣接するメインシール３０から離れた位置に形成され、隣接するメインシール３０とは分断線Ｌ２に関して線対称に形成されていない。
【００４７】
図８に、メインシール群Ｇ３０の片側（図中右側）にダミーシール５０を設け、もう片方（同左側）には別のダミーシール６０を設けて液晶パネル１を製造した場合のセルギャップの評価結果を示す。また、図９に、メインシール群Ｇ３０の両側に何らのダミーシールも設けずに製造した比較用の液晶パネル１のセルギャップの評価結果を示す。なお、セルギャップは各パネルの中心部、４つの隅部および４つの辺部の中央付近の合計９カ所について測定した。図８において短冊状パネル３内の中央の２つの液晶パネル１の中心部のセルギャップを基準に選び、セルギャップの相対値を１μｍ単位の等高線で図示している。図９においても同様に図示している。
【００４８】
図８と図９とを比較すれば分かるように、ダミーシール５０，６０によれば、短冊状パネル３において、液晶パネル１間でのセルギャップの傾向がほぼ等しくなり、セルギャップのばらつきを液晶パネル１間で抑制することができる。したがって、ムラや残像等を抑制して歩留りや表示品位が向上する。さらに、各液晶パネル１において、セルギャップの差が小さくなり、均一なセルギャップを有する液晶パネル１、すなわちパネル面内の平坦性が良好な液晶パネル１を製造することができる。かかる点からも歩留りや表示品位の向上が図られる。
【００４９】
さらに、図８から、ダミーシール５０の側の液晶パネル１（図８中の右側５個を参照）は、ダミーシール６０側の液晶パネル（同左側３個を参照）に比べて、パネル面内の平坦性が高いという傾向が読み取れる。つまり、分断線Ｌ２に関してメインシール３０と線対称に配置したダミーシール５０によれば、パネル面内の平坦性を向上することができる。
【００５０】
ここで、上記製造方法ではダミーシール５０を有した状態で液晶封入工程ＳＴ５０を実施するので、液晶封入工程ＳＴ５０の実施中にセルギャップの保持がより確実になり、さらに液晶注入量を均一にすることができる。
【００５１】
ダミーシール５０に替えて図１０の平面図に示すダミーシール５２を用いても同様の効果が得られる。ダミーシール５２はダミーシール５０の第３部分５０ｃ（図６参照）のみで構成されており、したがってダミーシール５２の全体が分断線Ｌ２を介して隣接するメインシール３０と線対称を成している。ダミーシール５２は、図１０の（ａ）に示すようにメインシール群Ｇ３０の片側にのみ設けてもよいし、図１０の（ｂ）に示すようにメインシール群Ｇ３０の両側に設けてもよい。
【００５２】
また、ダミーシール５０に替えて図１１の平面図に示すダミーシール５３を用いても同様の効果が得られる。ダミーシール５３はメインシール３０を裏返した形状をしており、かかる形状も開ループ形状の一例である。ダミーシール５３はその全体形状が、隣接するメインシール３０と、分断線Ｌ２を対称軸として線対称に形成されている。ダミーシール５３は、図１１の（ａ）に示すようにメインシール群Ｇ３０の片側にのみ設けてもよいし、図１１の（ｂ）に示すようにメインシール群Ｇ３０の両側に設けてもよい。
【００５３】
ダミーシール５３によれば、ダミーシール５０，５２よりもセルギャップのばらつき抑制効果は高いと考えられる。
【００５４】
一方、ダミーシール５０，５２によれば、ダミーシール５０よりも小さい面積に形成できる。このため、１対の多数個取り基板から製造可能な液晶パネル１の個数、すなわち理収を多くすることができる。さらに、液晶注入工程ＳＴ５２で毛細管現象によって基板１０，２０間へ流入する液晶４０の量が、ダミーシール５３の場合よりも少なくて済む。
【００５５】
また、メインシール３０の液晶注入口３１よりも広い開口５１を有するダミーシール５０および直線状のダミーシール５２によれば、液晶封入工程ＳＴ５０における減圧時の排気コンダクタンスはダミーシール５３およびメインシール３０よりも大きい。つまり、ダミーシール５０，５２を適用しても排気コンダクタンスの大幅低下が防止される。また、ダミーシール５３の場合、洗浄工程ＳＴ５４によってもダミーシール５３内に液晶４０が残りその状態で後工程へ移行することが考えられるのでダミーシール５３の開口（液晶注入口３１に相当）を封止しておくのが好ましいが、液晶注入口３１よりも広い開口５１を有するダミーシール５０および直線状のダミーシール５２ではそのような必要がない。このため、液晶封止工程ＳＴ５３での工数増加を招くことがない。
【００５６】
また、ダミーシール５０，５２によれば、シール形状がメインシール３０と大きく異なるので、製品の液晶パネル１と間違うことがなく、その区別は目視によっても可能である。
【００５７】
ところで、シール端部はディスペンス法による塗布の開始点および終了点となるが、この開始点および終了点ではシール材の吐出量が多くなりやすく、貼り合わせ工程ＳＴ３０時にシールが広がり過ぎる場合がある。しかし、開ループ形状のダミーシール５０によれば、上記のように第１部分５０ａおよび第５部分５０ｅの端部（開放端部）は分断線Ｌ１，Ｌ２から離れた位置に設けられているので、すなわち分断線Ｌ１，Ｌ２の付近を避けて設けられているので、シール５０が分断線Ｌ１，Ｌ２を越えて広がり分断の妨げとなるのを抑制することができる。
【００５８】
図３ではメインシール群Ｇ３０がＹ方向にのみ並んだ場合を例示したが、図１２に示すようにメインシール群Ｇ３０をマトリクス状に配置し各メインシール群Ｇ３０にダミーシール５０を設けてもよい。また、図１２の例においてダミーシール５０に替えてダミーシール５２，５３を設けてもよい。
【００５９】
また、メインシール３０およびダミーシール５０，５２，５３は多数個取りＴＦＴ基板１０に形成してもよい。
【００６０】
図１３に液晶パネル１の他の製造方法の手順を説明するフローチャートを示す。この製造方法では図２の製造方法の手順に基板薄化工程ＳＴ７０が追加されている。基板薄化工程ＳＴ７０は貼り合わせ工程ＳＴ３０と短冊状分断工程ＳＴ４０との間に実施され、基板薄化工程ＳＴ７０では多数個取りＴＦＴ基板１０と多数個取り対向基板２０との少なくとも一方の基板厚さを、例えば機械的研磨や化学的研磨等によって薄くする。なお、図１４の断面図には両方の基板１０，２０を薄くする場合を例示している。
【００６１】
図１５に、基板薄化工程ＳＴ７０を含む図１３の製造方法によって製造された液晶パネル１についてセルギャップの評価結果を示す。なお、図１５には、メインシール群Ｇ３０を５個のメインシール３０で構成しメインシール群Ｇ３０の両側にダミーシール５３を設けた場合の評価について記載している。なお、図１５でのセルギャップの図示方法は図８と同様である。
【００６２】
図１５によれば、各液晶パネル１において、パネル面内のギャップばらつきが基板薄化工程ＳＴ７０を実施しない場合（図８参照）に比べて、さらに改善されることが分かる。したがって、基板薄化工程ＳＴ７０の実施によって、歩留りや表示品位のさらなる向上が図られる。
【００６３】
セルギャップの面内ばらつきの改善は、薄化により基板１０，２０の柔軟性が高くなり、その柔軟性が液晶注入工程ＳＴ３２において発揮されたことによると考えられる。このため、基板薄化工程ＳＴ７０を含む上記製造方法においてダミーシール５０，５２を適用した場合も同様の効果が得られる。つまり、ダミーシール５０等の適用によって、短冊状パネル３における液晶パネル１間のセルギャップばらつきを抑制することができ、基板薄化工程ＳＴ７０の適用によって各液晶パネル１におけるセルギャップの面内ばらつきを抑制することができ、これらの併用によって改善効果がいっそう顕著に得られる。
【００６４】
なお、基板薄化工程ＳＴ７０は多数個取り基板を用いずに液晶パネル１を製造する場合にも利用することができる。
【００６５】
上記製造方法はいずれも、液晶パネル１が、表示領域内にスペーサーを有さないスペーサーレス構造の場合、例えば、ＥＶＦ（Electric  View  Finder）用やプロジェクタ用の液晶パネル、１インチ以下の小型パネルの場合に特に有用である。
【００６６】
また、図２において説明した手順では、対向基板２０側にシール３０，５０を塗布し、ＴＦＴ基板１０側に対極コンタクトを塗布する例を示したが、これに限られず、対極コンタクトを対向基板２０側に塗布し、シール３０，５０をＴＦＴ基板１０側に塗布する構成であってもよい。また、対極コンタクトを塗布した後に、対極コンタクトのプリベークを行う構成であってもよい。対極コンタクトのプリベークを行うことで、貼り合わせた際に、形状が崩れることを防ぐことができる。また、対極コンタクトおよびシールを対向基板２０とＴＦＴ基板１０とのいずれか一方にのみに形成する構成であってもよい。この場合、ラビング後洗浄工程ＳＴ２１後の対向基板２０とラビング後洗浄工程ＳＴ１１後のＴＦＴ基板１０とのいずれか一方に対して、対極コンタクト塗布→対極コンタクトプリベーク→シール塗布→シールプリベークという順序で各工程を行う。
【００６７】
また、上記製造方法は表示領域内にスペーサーを有する構成のパネル、例えば、スペーサー散布を行うものにおいても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る実施形態の液晶パネルを説明する平面図および断面図である。
【図２】本発明に係る実施形態の液晶パネルの製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図３】本発明に係る実施形態のシール形成工程を説明する平面図である。
【図４】本発明に係る実施形態の貼り合わせ工程および短冊状分断工程を説明する平面図である。
【図５】本発明に係る実施形態の短冊状分断工程および個別分断工程を説明する平面図である。
【図６】本発明に係る実施形態においてダミーシールを説明する平面図である。
【図７】本発明に係る実施形態においてダミーシールの配置形態を説明する平面図である。
【図８】本発明に係る実施形態の製造方法で製造された液晶パネルについてセルギャップの評価結果を示す模式図である。
【図９】ダミーシールを用いずに製造した比較用の液晶パネルについてセルギャップの評価結果を示す模式図である。
【図１０】本発明に係る実施形態において他のダミーシールを説明する平面図である。
【図１１】本発明に係る実施形態においてさらに他のダミーシールを説明する平面図である。
【図１２】本発明に係る実施形態においてシールの他の配置形態を説明する平面図である。
【図１３】本発明に係る実施形態において液晶パネルの他の製造方法の手順を説明するフローチャートである。
【図１４】本発明に係る実施形態において基板薄化工程を説明する断面図である。
【図１５】本発明に係る実施形態の他の製造方法で製造された液晶パネルについてセルギャップの評価結果を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１  液晶パネル、２  貼り合わせパネル、３  短冊状パネル、４  空パネル、１０  ＴＦＴ基板（多数個取りＴＦＴ基板）、２０  対向基板（多数個取り対向基板）、３０  メインシール、３１  液晶注入口、４０  液晶、５０，５２，５３  ダミーシール、５１  開口、Ｌ１  分断線（第１分断線）、Ｌ２  分断線（第２分断線）、Ｇ３０  メインシール群、ＳＴ１２  シール形成工程、ＳＴ３０  貼り合わせ工程、ＳＴ４０  短冊状分断工程、ＳＴ５０  液晶封入工程、ＳＴ６０  個別分断工程、ＳＴ７０  基板薄化工程、Ｘ  シール配列方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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