(57)【要約】      （修正有）【課題】  シリコーン系発生ガス成分や環境大気中へ悪影響を及ぼすＶＯＣ発生成分を含まず、粘着剤に対して良好な剥離性を有し、剥離力の経時的及び速度的変動が小さく、また、粘着テープにした場合の促進後の粘着力低下がなく、且つ、離型層表面にも筆記可能な、離型層を有する積層体及びそれを用いた粘着テープの提供。【解決手段】  基材１３の片面に、その離型層１４が、密度が０．９０以上で０．９１６未満の、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）と、密度が０．８７以上で０．９０未満の、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を、特定の割合で含有する離型層１４を有する積層基材及びそれを用いた粘着テープ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片面に離型層を設け、その離型層が、密度が０．９０以上で０．９１６未満である、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）と、密度が０．８７以上で０．９０未満である、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を含有することからなることを特徴とする離型層を有する積層体。
【請求項２】
前記エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）とエチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）との重量比が、９０：１０〜５０：５０であることを特徴とする、請求項１記載の離型層を有する積層体。
【請求項３】
前記離型層を有する積層体の離型層とは反対面に粘着剤層を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層がアクリル系粘着剤により形成されていることを特徴とする請求項３記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離性の良好な離型層を有する積層基材及びそれを用いた粘着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
粘着テープ或いは粘着シートでは、基材の表面に設けた粘着層及び他の一方の面に離型層が設けられている。
この技術分野では、基材上に設けられた剥離性が良好な離型層を有する積層体が必要とされる。
この離型層に用いられている離型剤は、シリコーン系離型剤と非シリコーン系離型剤に大別される。
【０００３】
シリコーン系離型剤は、離型性に優れるものの、一般的に高価である。又、有機溶剤に溶解させて塗工される場合が多い。この塗工では、シリコーン系離型剤及び用いられる有機溶剤により、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）を発生させることが懸念される。また、離型性に優れるが故に粘着テープの重ね貼りができないこと、離型面への筆記をすることができないこと等が問題とされおり、最近ではハードディスクドライブなど用いる電子機器類に用いると、微量のシリコーンガスによる電子機器の故障（腐食や接点トラブルなど）が問題となることが指摘されている。
【０００４】
一方、非シリコーン系離型剤としては、フッ化物などのハロゲン化合物により表面エネルギーを低減した離型剤、長鎖アルキル基含有ポリマーであるポリビニルカルバメート（ＰＶＡとＣ１８Ｈ３７ＮＣＯとの反応物）からなる離型剤、ポリエチレンイミンとＣ１８Ｈ３７ＮＣＯとの反応物からなる離型剤、パーフルオロアルキルビニルを主成分とした共重合体からなる離型剤、ポリエチレン系樹脂組成物からなる離型剤などが提案されている。
【０００５】
例えば、フッ化物などのハロゲン化合物により表面エネルギーを低減した離型剤は、廃棄物処理時にハロゲンを発生させるため、環境負荷低減を要求され、脱ハロゲン化が求められている昨今の趨勢にあっていない。また、パーフルオロアルキルビニルを主成分とした共重合体からなる離型剤は優れた離型性を有するが、一般の有機溶剤に不溶でＦＲシンナーなどの特殊で高価な溶剤にしか溶解しないため、用途が大幅に限定され、且つ、製造工程時に有害なＶＯＣを発生する問題点がある。
【０００６】
以上のことから、離型剤には、ポリエチレン系樹脂組成物を用いることが汎用される。ポリエチレン系樹脂組成物を用いる離型剤では、低密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤（例えば、特許文献１及び２参照）、高密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤（例えば、特許文献３及び４参照）が知られている。前記低密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤は、剥離性が悪く、粘着テープとして使用した場合に、巻き戻し時に粘着剤層の一部が離型層表面に移行する場合がある。一方、高密度ポリエチレン系樹脂を主成分とする離型剤は、特に極性ポリマーを主成分とする基材への密着性が悪く、また、巻き戻し力も大きく、剥離性も満足の出来るレベルではない。いずれも問題点があり、これらの特性の改善が強く求められている。
【特許文献１】特公昭５１−２０２０５号公報
【特許文献２】特表平１１−５０８９５８号公報
【特許文献３】特開２０００−２３９６２４号公報
【特許文献４】特開２０００−１１９４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、基材上に形成される離型層に用いられる離型剤として、電子部品に悪影響を及ぼすシリコーン系発生ガス成分の発生や環境大気中へ悪影響を及ぼす有機溶剤の使用によるＶＯＣ発生を伴う材料を選択せずに、粘着剤に対して良好な剥離性を有すると共に、剥離力の経時的及び速度的変動が小さく、また、粘着テープにした場合の促進後の粘着力低下がなく、且つ、離型層表面にも筆記可能な、離型層を有する積層体及びそれを用いた粘着テープを提供をすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、以下のことを見出して、本発明を完成させた。
特定の密度及び構造のエチレンとα−オレフィン共重合体と、特定の密度及び構造のエチレンとα−オレフィン共重合体を混合して用いると、上記課題を解決することができるとの知見を得て、本発明を完成させた。
【０００９】
基材上に形成される離型層からなる積層体が、粘着剤との剥離が容易である離型層とし、その離型層が、密度が０．９０以上で０．９１６未満の、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンをメタロセン系触媒により共重合させた共重合体（Ａ）と、密度が０．８７以上で０．９０未満の、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を主成分とした混合物を使用することにより、前記課題を解決することができる。
【００１０】
特に、前記離型層を形成する混合物は、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）とエチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）との重量比で、９０：１０〜５０：５０である範囲にすることが、好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の基材上に形成される離型層を有する積層体及びこの積層体体を用いる粘着テープは、本来離型層を形成する材料として、電子部品に悪影響を及ぼすシリコーン系発生ガス成分や環境大気中へ悪影響を及ぼす有機溶剤などのＶＯＣ発生成分を含まないものであること、用いる離型層が粘着剤に対して良好な剥離性を有すると共に、剥離力の経時的及び速度的変動が小さく、また、粘着テープにした場合の促進後の粘着力低下がなく、且つ、離型層表面にも筆記可能な、離型層として十分に優れた特性を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の積層基材は、基材の片面に離型層を設け、その離型層が、密度が０．９０以上で０．９１６未満である、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）と、密度が０．８７以上で０．９０未満である、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）を含有する離型層を有する積層基材である。
以下に共重合体（Ａ）及び（Ｂ）について述べる。
【００１３】
前記エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）とエチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）との重量比が、９０：１０〜５０：５０であることが有効である。
【００１４】
（イ）密度が０．９０以上で０．９１６未満である、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）の詳細は以下の通りである。
この共重合体で用いられるα−オレフィンは、以下の通りである。プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等を挙げることができる。
【００１５】
前記共重合体（Ａ）は、メタロセン系触媒を使用して、エチレンとα−オレフィンを共重合させる。メタロセン系触媒を用いると、得られる共重合体の高分子化合物分子量分布が狭く、且つ、共重合体中に含まれる低分子量成分であるポリオレフィンの含有量が少なく、そして共重合体は均一なものが得られる。又、得られるコモノマーの成分は、平均組成と著しく異なる成分の生成も抑制される。また、この共重合体の製造方法としては特に限定されず、溶液重合、気相重合、スラリー重合、高圧重合、塊状重合などを採用することができる。重合の方法は、原料モノマー種が気体か液体かに拘わらず、重合系内に予めモノマーを封入させておき、重合中に定速でモノマーをフィードしてもよいし、重合系内の圧力を一定に保つようにモノマーをフィードしてもよい。なお、本発明の効果を阻害させない程度に、基材との密着性を向上させるために、エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、ビニル基などの官能基を付与させたものを使用することも可能である。
【００１６】
用いられるメタロセン触媒の具体例としては、rac−イソプロピリデンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロライド、rac−ジメチルシリルビス−１−（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロライド、rac−ジメチルシリルビス−１−（２−メチル−４−フェニルインデル）ジルコニウムジクロライド、rac−ジメチルシリルビス−１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロライド、イソプロピリデン−９−フルオレニルシクロペンタヂエニルジルコニウムジクロライドなどを挙げることができる。
【００１７】
（ロ）密度が０．８７以上で０．９０未満である、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）の詳細は以下の通りである。  α−オレフィンの代表例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等を挙げることができる。
共重合体（Ｂ）は、これらα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。一般に、ポリマーの密度は結晶性に依存しており、ポリマーの結晶化した部分の密度は高く、エチレン−α−オレフィンの場合の結晶性成分はポリエチレンである。本発明の剥離性の効果をもたらす成分（Ｂ）の、エチレン−α−オレフィン共重合体に含まれるα−オレフィン量は、一般的には、通常１５〜７５ｍｏｌ％、好ましくは２５〜６５ｍｏｌ％の範囲である。成分（Ｂ）の密度が小さすぎると、得られる離型剤層の耐熱性や強度、経日や促進後の剥離性が不充分となり、密度が大きすぎると、得られる初期の剥離力自体が大きくなりすぎる傾向があり、十分な剥離性が得られない。なお、成分（Ａ）は成分（Ｂ）よりも結晶性に富んでいるものである。
一般に、ポリマーの密度は結晶性に依存しており、ポリマーの結晶化した部分の密度は高く、エチレン−α−オレフィンの場合の結晶性成分はポリエチレンである。成分（Ａ）の場合、エチレン−α−オレフィン共重合体に含まれるエチレン量は、一般的には、通常７５ｍｏｌ％以上、好ましくは８５〜９９ｍｏｌ％の範囲である。成分（Ａ）の密度が小さすぎると、得られる離型剤層の耐熱性や強度が不充分となり、密度が大きすぎると、得られる剥離力が大きくなりすぎる傾向があり、十分な剥離性が得られない。また、後述するが、ポリエチレン成分が１００％であると、特に剥離性に寄与する成分（Ｂ）である、α−オレフィン含有量が比較的多いエチレン−α−オレフィン共重合体がポリエチレンとの相溶性が悪く、表面にブリードアウトしてしまい、粘着テープ化したのちの湿熱老化促進後などにおいて、粘着力の低下をもたらす不具合を生じる。
【００１８】
本発明においては、特に、メタロセン系触媒を使用して製造されたエチレン系共重合体が好ましい。メタロセン系触媒は、分子量分布が狭く、且つ、低分子量成分の少ないポリオレフィンを与え、しかも共重合を均一に行わせることができるため、コモノマー含有量が平均組成と著しく異なる成分の生成も抑制される。また、この共重合体の製造方法としては特に限定されず、溶液重合、気相重合、スラリー重合、高圧重合、塊状重合などを使用しても良い。重合の方法は、モノマー種が気体か液体かに拘わらず、重合系内に予めモノマーを封入させておき、重合中に定速でモノマーをフィードしてもよいし、重合系内の圧力を一定に保つようにモノマーをフィードしてもよい。なお、本発明の効果を阻害させない程度に、基材との密着性を向上させるために、エポキシ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、ビニル基などの官能基を付与させたものを使用することも可能である。
【００１９】
なお、これらのエチレン系共重合体は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定したメルトフローレートが、０．１〜５０ｇ／１０分であることが好ましく、１〜４０ｇ／１０分であることが特に好ましい。
【００２０】
本発明の離型層は、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィンとのメタロセン系触媒による共重合体（Ａ）成分と、エチレンと炭素数が３〜１２のα−オレフィン共重合体（Ｂ）成分との重量比が、９０：１０〜５０：５０で混ぜ合わせることにより得られる。
成分（Ｂ）の割合が１０％未満であると剥離性に劣り、５０％を超えると耐熱性や強度が不足してしまうため、前記の重量比の範囲で配合することが好ましい。より好ましい配合としては、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との重量比が、８０：２０〜６０：４０の範囲である。
【００２１】
本発明の離型層の形成方法は、基材の片面に、前記配合の離型剤をトルエンやヘキサンなどの適切な有機溶剤などに溶解させた後に、塗工し乾燥させることにより形成させてもよいし、熱で溶融させた状態で基材にラミネートする方法で形成させてもよいし、又、基材と共に共押出しすることにより形成させても構わない。
【００２２】
この離型層の厚さとしては特に指定はないが、通常、０．５〜５０μｍの範囲で形成させることが望ましい。０．５μｍ未満であると離型層の強度が弱く、基材から離型層が剥がれてしまう可能性がある。また、５０μｍを超える場合は、コストの面で不利となる。
【００２３】
なお、本発明の離型剤層には、発明の本質を損なわない範囲で、前記各成分のほかに、他のポリオレフィン系樹脂やゴムなどを含有しても良く、更に必要に応じて、通常用いられる各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、ブロッキング防止剤、分散剤、難燃剤、着色剤、充填剤、帯電防止剤等が添加されていても良い。
【００２４】
基材としては、離型層を支持する機能を有する材料であれば制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリカーボネートなどのプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレスなどの金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙などの紙基材や、ポリエステルやポリプロピレン、ポリアミドなどの不織布、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、レーヨン、アセテートなどの合成繊維あるいはフラットヤーン、及び、綿、羊毛、麻などの天然繊維などの１種ないし２種以上からなる織布などがあげられる。
この基材は、粘着テープの基材として用いることができる。
【００２５】
基材には、離型剤層や粘着剤層との密着性を向上させるために、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理、プライマー処理などを施しても構わない。
【００２６】
粘着剤層としては、通常、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系などの粘着剤が使用されるが、これらの粘着剤は、基材上に直接塗工したり、剥離紙に塗工した後に基材に粘着剤を転写させる方法などにより、形成させることができる。
【００２７】
前記粘着剤の中でも、各種電子機器用の低アウトガス性や接着の信頼性、耐久性に富んだものとして最も好適に用いられるものは、アクリル系粘着剤である。
【００２８】
アクリル系粘着剤は、溶液重合法、エマルジョン重合法、紫外線重合法などの慣用の重合法により得られるアクリル系ポリマーを主剤とし、これに必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、難燃剤、着色剤、帯電防止剤などの各種添加剤を加えることができる。
【００２９】
上記のアクリル系粘着剤としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート〔好ましくは、アルキル基の部分の炭素数が２〜１２程度のアルキル（メタ）アクリレート〕を主成分とし、これに必要により共重合可能な改質用モノマー〔例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有単量体、アクリロニトリルなどのシアノ基含有単量体、アクリルアミドなどのアミド基含有単量体、酢酸ビニルなどのビニルエステル、スチレンなどの芳香族ビニル化合物、アクリル酸などのカルボキシル基含有単量体など〕を加えたモノマーの混合物を共重合させたものが使用される。
【００３０】
本発明の離型層を有する積層体及び粘着テープは、電子部品に悪影響を及ぼすシリコーン系発生ガス成分や環境大気中へ悪影響を及ぼす有機溶剤などのＶＯＣ発生成分を含まず、粘着剤に対して良好な剥離性を有すると共に、剥離力の経時的及び速度的変動が小さく、また、粘着テープにした場合の促進後の粘着力低下がなく、且つ、離型層表面にも筆記可能な、離型層として十分に優れた特性を有するものである。
【００３１】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例における物性の測定方法は、以下の方法で行った。
（粘着テープの評価試験）
粘着力：得られた粘着テープ（テープ幅は２５ｍｍ）をＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠して行う。被着体はＳＵＳ３０４、引き剥がし角度は９０度、引き剥がし速度は３００ｍｍ／分で行う。なお、粘着力は６５℃８０％３日間、老化促進させたものについても行う。
巻き戻し力：得られたロール状の粘着テープ（テープ幅は２５ｍｍ）をＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準拠して行った。巻き戻し速度は、３００ｍｍ／分、３０Ｍ／分の２種類で行う。なお、巻き戻し力は６５℃８０％３日間、老化促進させたものについても行う。
【００３２】
（基材の製造方法）
まず粘着テープを支持する基材の製造方法の一例について、概略を説明する。基材を構成する基布としては、公知の特許第３５５５８８０号に記載の方法によった。縦糸が３０デニールのポリエステルマルチフィラメント（強度１．３Ｎ、伸度２８．５％）を２４本／インチの打ち込み本数で独立編みした縦糸に、３００デニールの高密度ポリエチレンフラットヤーン（強度１４．３Ｎ、伸度２８．４％）の緯糸を１７本／インチの打ち込み本数でヨコ入れ挿入した編布を基布とした。上記基布の表裏に０．２ｇ／ｍ２の付着量となるように有機チタネート（商品名「ＴＢＴ」三菱瓦斯化学社製）で化学的な処理を施した後に、第１ラミネート層として、密度が０．９２４の低密度ポリエチレン樹脂〔ＭＦＲ（メルトフローレート）＝８〕をＴダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、上記基布にラミネート加工を行った。引き続き、第２ラミネート層として、上記の低密度ポリエチレン樹脂をＴダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、上記片面ラミネート基材で第１ラミネート層とは反対面の基布側にラミネート加工を行うことにより、粘着テープ用の基材を作製する。
【００３３】
（粘着剤の製造方法）
２−エチルヘキシルアクリレートを８６．０部、アクリル酸を１．５部、メチルメタクリレートを１２．５部、連鎖移動剤として、１−ドデカンチオール０．０２８部、アニオン型反応性乳化剤（三洋化成工業製「エレミノールＪＳ−２」）を３．２部、水を３８部、混合し、単量体混合物からなる乳化液を得た。
【００３４】
次に、冷却管、攪拌翼を備えたフラスコに、ノニオン型反応性乳化剤（旭電化工業社製「アデカリアソープＥＲ−２０」）を０．１６部、アニオン性反応性乳化剤（三洋化成工業製「エレミノールＪＳ−２」）を０．０８部、ｐＨ緩衝剤として、第２リン酸ソーダを０．５部、水２５．０部を仕込み、攪拌下７５℃に昇温したのち、上記乳化液の７％を添加した。更に、８０℃に昇温したのち、３％過硫酸カリウム水溶液を０．９２部添加し、乳化重合を行い、その後、１０分後に、上記乳化液の残りの９３％と３％過硫酸カリウム水溶液を２．７５部を混合した混合液を、３．５時間かけて滴下した。滴下終了後、８０℃に保持したまま、２時間攪拌を続けた後、６０℃まで冷却し、ターシャリーブチルハイドロパーオキサイド（日本油脂製「パーブチルＨ−６９」）の１０％水溶液を０．２５部と、５％亜硫酸水素ナトリウム水溶液０．５部をそれぞれ添加し、１５分間反応させた。その後、３０℃まで冷却させた後、１０％アンモニア水溶液にて、ｐＨを８．０に調整して、２００メッシュの金網で濾過して、ベースエマルジョン粘着剤を得た（固型分５９．０％）。
【００３５】
さらに、得られた上記ベースエマルジョン粘着剤に、架橋剤として、金属系化合物（酢酸亜鉛アンモニウム[Ｚｎ（ＮＨ３）４（ＣＨ３ＣＯＯ）２]の１０％水溶液）をエマルジョン固形分１００部に対して０．５０部を添加し、リン酸エステル系化合物として、セスキオクチルホスフェートトリエタノールアミン塩（北広ケミカル社製「ＥＳ−Ｎ」）を０．１５部、粘着付与樹脂として、「タマノルＥ−１００」（荒川化学社製、固形分５３％）を１８．９部、消泡剤として「ＳＮデフォーマーＪＫ」（サンノプコ社製）を０．１部添加し、エマルジョン粘着剤組成物（Ｃ）を作製した。
【００３６】
（粘着テープの製造方法）
前記基材の第２ラミネート層面に、コロナ放電処理機にて、１００Ｗ／ｍ２の強度になるようにコロナ放電処理を施したのち、乾燥後の厚さが３５μｍとなるように、上記エマルジョン粘着剤組成物（Ｃ）を塗布し、１００℃で３分間乾燥させたのちに、内径約７６ｍｍのコアに、長さ２０ｍ巻きとなるように巻取り、２５ｍｍ幅に切断して、粘着テープを作製した。
【００３７】
実施例１
第１ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ａ）として、エチレン、プロピレン及び１−ヘキセン共重合体（日本ポリエチレン社製「カーネルＫＣ５７３」、密度０．９１０）を７０％、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ｂ）として、エチレン及び１−ブテン共重合体（三井化学社製「タフマーＡ４０８５」、密度０．８８５）を３０％を混合した樹脂を、Ｔダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００３８】
実施例２
第１ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ａ）として、エチレン、プロピレン及び１−ヘキセン共重合体（日本ポリエチレン社製「カーネルＫＣ５７３」、密度０．９１０）を８５％、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ｂ）として、エチレン及び１−ブテン共重合体（三井化学社製「タフマーＡ４０８５」、密度０．８８５）を１５％を混合した樹脂を、Ｔダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００３９】
実施例３
第１ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ａ）として、エチレン、プロピレン及び１−ヘキセン共重合体（日本ポリエチレン社製「カーネルＫＣ５７３」、密度０．９１０）を７０％、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ｂ）として、エチレン及びプロピレン共重合体（三井化学社製「タフマーＰ０２８０」、密度０．８７０）を３０％を混合した樹脂を、Ｔダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００４０】
実施例４
第１ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ａ）として、エチレン、プロピレン及び１−ヘキセン共重合体（日本ポリエチレン社製「カーネルＫＣ５７３」、密度０．９１０）を５０％、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ｂ）として、エチレン及びプロピレン共重合体（三井化学社製「タフマーＰ０２８０」、密度０．８７０）を５０％を混合した樹脂を、Ｔダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００４１】
比較例１
第１ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ａ）として、エチレン、プロピレン及び１−ヘキセン共重合体（日本ポリエチレン社製「カーネルＫＣ５７３」、密度０．９１０）を３０％、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ｂ）として、エチレン及びプロピレン共重合体（三井化学社製「タフマーＰ０２８０」、密度０．８７０）を７０％を混合した樹脂を、Ｔダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００４２】
比較例２
第１ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレンの替わりに、メタロセン触媒で共重合されたエチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ａ）として、エチレン、プロピレン及び１−ヘキセン共重合体（日本ポリエチレン社製「カーネルＫＣ５７３」、密度０．９１０）のみを、Ｔダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００４３】
比較例３
第１ラミネート層を形成する樹脂として、前記の低密度ポリエチレン（密度０．９２４）を５０％、エチレン−α−オレフィン共重合体の成分（Ｂ）として、エチレン及びプロピレン共重合体（三井化学社製「タフマーＰ０２８０」、密度０．８７０）を５０％を混合した樹脂を、Ｔダイより３００℃にて、３５ｇ／ｍ２となるように均一に押出し、ラミネートした以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００４４】
比較例４
第１ラミネート層を形成する、前記の低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９２４）層面に、コロナ放電処理機にて、１００Ｗ／ｍ２の強度になるようにコロナ放電処理を施したのち、長鎖アルキル系剥離剤として、商品名「ピーロイル１０１０」（一方社油脂社製）を有機溶剤であるトルエンに０．０５％となるように溶解させた離型剤溶液を、１０ｇ／ｍ２となるようにメイヤーバーにて塗布し、１００℃で１分間乾燥させた以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００４５】
比較例５
第１ラミネート層を形成する、前記の低密度ポリエチレン樹脂（密度０．９２４）層面に、コロナ放電処理機にて、１００Ｗ／ｍ２の強度になるようにコロナ放電処理を施したのち、シリコーン剥離剤として、商品名「ＫＳ−８４７Ｔ」（信越化学社製）１部を有機溶剤であるトルエンで２０倍となるように希釈し、白金触媒として、商品名「ＣＡＴ−ＰＬ５０」（信越化学社製）を０．０１部添加して溶解させた離型剤溶液を、１０ｇ／ｍ２となるようにメイヤーバーにて塗布し、１００℃で１分間乾燥させた以外は、前記の粘着テープと同様である。
【００４６】
前記実施例及び比較例のテープについての試験結果を以下の第１表に示す。
【００４７】
【表１】
2007301927.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明（実施例１）の粘着テープの断面図である。
【図２】従来品（比較例４）の粘着テープの断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０：粘着テープ全体
１１：粘着剤層
１２：第２ラミネート層
１３：基布
１４：第１ラミネート層（本発明の離型層）
１５：第１ラミネート層（成分は第２ラミネート層と同一）
１６：溶剤系離型剤層
【図１】
2007301927.tif 000004
【図２】
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