(57)【要約】【課題】  要求される基板厚さを確保しつつ、収容される発光素子の所望の集光性能を確保できる基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】  表層領域をガラスクロスと樹脂とで構成され、中間領域を樹脂のみまたはガラス不織布を含む樹脂で構成される第１の基材と、表層領域および中間領域のいずれもガラスクロスと樹脂とで構成される第２の基材とを接着してなり、前記第１の基材には、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部が形成され、該収容凹部の底面は、中間領域に位置している。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層領域をガラスクロスと樹脂とで構成され、中間領域を樹脂のみまたはガラス不織布を含む樹脂で構成される第１の基材と、
表層領域および中間領域のいずれもガラスクロスと樹脂とで構成される第２の基材とを接着してなり、
前記第１の基材には、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部が形成され、
該収容凹部の底面は、中間領域に位置していることを特徴とする基板。
【請求項２】
表層領域をガラスクロスと樹脂とで構成され、中間領域を樹脂のみまたはガラス不織布を含む樹脂で構成される第１の基材と、表層領域および中間領域のいずれもガラスクロスと樹脂とで構成される第２の基材とを接着して、
前記第１の基材には、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部を、その底面が中間領域に位置するように形成することを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表層領域をガラスクロスと樹脂とで構成され、中間領域を樹脂のみまたはガラス不織布を含む樹脂で構成される第１の基材と、表層領域および中間領域のいずれもガラスクロスと樹脂とで構成される第２の基材とを備える基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、赤外線通信（ＩｒＤＡ）が注目を集めている。赤外線通信は、赤外線発光素子からの光信号を受光手段により受信することにより、結線を用いることなく、且つ外部光による影響が少ない状態で、信号の伝達ができるというもので、赤外線通信装置を搭載した携帯電話も多く見受けられる。また、赤外線通信を用いた無線電子決済システムが標準化されたため、さらに重要度が増してきている。
【０００３】
このような赤外線通信装置において、赤外線を発光する発光素子を絶縁基材に設ける場合、通常、絶縁基材の表面に載置させて設けられている。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開２００１−１６０６３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、絶縁基材に厚さ方向に凹むテーパ状の収容凹部を座ぐり加工で形成し、その後絶縁基材をめっき層で被覆して、収容凹部の底部のめっき層上に発光素子を載置させることが行われている。これは、収容凹部のテーパ状の内周面を利用して赤外線を反射させて、より集光効率を向上させようとするものである。
【０００５】
しかし、この用途に用いられる絶縁基材は、ガラスクロスを各所に含んでおり硬いため、座ぐり加工を行ったときに、絶縁基材の底面に切り残しが発生したり、収容凹部の内周面からガラスクロスの細片が外部に飛び出てしまい虞がある。その結果、切り残しにより収容凹部の底面に発光素子を水平に戴置できなかったり、細片が発光素子と干渉したりして所望の集光性能を確保できない虞があるという問題がある。
【０００６】
これに対し、表層領域のみにガラスクロスを含み、その内部の中間領域にはガラスクロスを含まない樹脂のみで構成されている絶縁基板も知られているが、要求される剛性や平坦度を確保するためには、該絶縁基板の厚さが一定以内に抑えられてしまい、上述した発光素子搭載の用途に要求される絶縁基板の厚さを確保できないという問題がある。
【０００７】
従って、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、要求される基板厚さを確保しつつ、収容される発光素子の所望の集光性能を確保できる基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板は、表層領域をガラスクロスと樹脂とで構成され、中間領域を樹脂のみまたはガラス不織布を含む樹脂で構成される第１の基材と、表層領域および中間領域のいずれもガラスクロスと樹脂とで構成される第２の基材とを接着してなり、前記第１の基材には、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部が形成され、該収容凹部の底面は、中間領域に位置していることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、前記第１の基材と前記第２の基材とを接着することで、前記第１の基材に要求される剛性や平坦度を確保しつつ、発光素子搭載の用途に要求される厚さを前記第２の基材と合わせることで確保することができる。さらに、前記第１の基材に、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部をその底面が中間領域に位置するように形成しているので、前記収容凹部の座ぐり加工を行ったときに、絶縁基材の底面に切り残しが発生せず、さらに、前記収容凹部の内周面からガラスクロスの細片が外部に飛び出ることを防止できる。従って、収容凹部の底面に発光素子を水平に戴置できるとともに、発光素子とガラスクロスとの干渉を防止でき、所望の集光性能を確保することができる。
【００１０】
本発明のプリント配線板の製造方法は、表層領域をガラスクロスと樹脂とで構成され、中間領域を樹脂のみまたはガラス不織布を含む樹脂で構成される第１の基材と、表層領域および中間領域のいずれもガラスクロスと樹脂とで構成される第２の基材とを接着して、前記第１の基材には、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部を、その底面が中間領域に位置するように形成することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、前記第１の基材と前記第２の基材とを接着することで、前記第１の基材に要求される剛性や平坦度を確保しつつ、発光素子搭載の用途に要求される厚さを前記第２の基材と合わせることで確保することができる。さらに、前記第１の基材に、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部をその底面が中間領域に位置するように形成するので、前記収容凹部の座ぐり加工を行ったときに、絶縁基材の底面に切り残しが発生せず、さらに、前記収容凹部の内周面からガラスクロスの細片が外部に飛び出ることを防止できる。従って、収容凹部の底面に発光素子を水平に戴置できるとともに、発光素子とガラスクロスとの干渉を防止でき、所望の集光性能を確保することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、要求される基板厚さを確保しつつ、収容される発光素子の所望の集光性能を確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１〜図４を参照して説明する。
図４に示すように、本実施形態の赤外線通信モジュール基板１（基板）は、第１基材１１と、第２基材１６を有している。
この第１基材１１は、その表層領域１２を樹脂（エポキシ樹脂）１５とガラスクロス１４との複合材料で構成され、表層領域１２内部の中間領域１３を樹脂１５のみで構成されている。なお、第１基材１１の樹脂１５は、ガラス不織布を含んでいてもよい。
一方、第２基材１６は、その表層領域および中間領域のいずれにおいても（すなわち全領域に亘って）、樹脂１５とガラスクロス１４とで構成されている。この第２基材１６は、樹脂１５を含浸させたガラスクロス１４を層状にすることで、所定の厚さの板状に形成されている。
【００１４】
そして、第１基材１１には、その上面からその厚さ方向に沿って所定の深さで凹むテーパ状のパラボラ収容凹部（収容凹部）１８が、座ぐり加工によって所定の数形成されている。このパラボラ収容凹部１８は、下方にいくにつれて径が小さくなるように形成され、その底面１９は、第１基材１１の上面と平行になっている。このパラボラ収容凹部１８の内周面は、図３、図４に示すように、水平面に対してＲ形状（断面略半球状または断面略椀状）に形成されている。なお、パラボラ収容凹部１８の内周面は、所定の角度θ（例えば４０°〜５０°の範囲内の角度）で傾斜するように（換言すれば、断面略逆台形状に）形成してもよい。
【００１５】
そして、基板１の上面には、パラボラ収容凹部１８を含む表面を覆う銅めっき層１０が形成されている。なお、銅めっき層１０の上には、ニッケル層及び金めっき層が順次積層形成される（いずれも図示せず）。この金めっき層の厚さは、赤外線を均一に反射可能な厚さとに設定される。
【００１６】
そして、発光素子２１が上記パラボラ収容凹部１８の底面１９上の金めっき層の上に搭載される。このとき発光素子２１のワイヤをニッケル層及び金めっき層に打ち込む。
【００１７】
次に、上記した基板１の製造方法について説明する。
図２に示すように、第１基材１１と第２基材１２とを、接着シート１７を介して接着する。この接着シート１７としては、例えば半硬化状態のプリプレグを用いることができる。
【００１８】
次に、図３に示すように、座ぐり用ビット（図示せず）を用いて、第１基材１１の厚さ方向に座ぐり加工を施し、パラボラ収容凹部１８を形成する。このとき、パラボラ収容凹部１８は、その底部が第１基材１１の中間領域１４に位置するように形成される。
【００１９】
そして、図４に示すように、第１基材１１に無電解銅めっきを施して銅めっき層１０を形成し、その表面に、ニッケルめっき層、金めっき層を順次形成した後、発光素子２１をパラボラ収容凹部１８の底面１９に戴置する。
【００２０】
このように、パラボラ収容凹部１８は、その底部が第１基材１１の中間領域１４に位置するように形成されていることから、座ぐり加工の中心がエポキシ樹脂１５となるので加工しやすく、中央部に突起部のない平坦な底部１９とすることができる。したがって、パラボラ収容凹部１８の底面１９に発光素子２１を水平な状態で設けることができる。尚、底面１９は、必ずしも平坦でなくてもよく、発光素子２１を水平に載置できればよい。例えば、発光素子１７の載置に影響がなければ、底面１９が若干凹んでいてもよい。
【００２１】
また、パラボラ収容凹部１８の内周面は、銅めっき層１０が露出しているので、発光素子２１が発する赤外線の左右に広がる散乱光を反射させながら効率よく集光させることができる。よって、赤外線の所望の反射率を得ることができるとともに、均一且つ良好に基板１の上方へと赤外線を放射させることができる。
【００２２】
また、第１基材１１表面に、熱伝導性が極めて良好な銅めっき層１０を形成することによって、発光素子２１から生じた熱を大気中に放熱することが可能となる。さらに、これら銅めっき層１０は、パラボラ収容凹部１８を介して第１基材１１の上面へと繋がっているため、放熱効果をより向上させることができる。したがって、発光素子２１の劣化を防ぎ、長寿命化を図ることができる。加えて、発光素子２１の発熱によって膨張してしまう第１基材１１引いては基板１の影響を受け難くすることができる。
【００２３】
さらに、銅めっき層１０は、無電解銅めっき法によって形成されるので、表面の粗い第１基材１１であっても、その厚みを均一に形成することができる。電解銅めっき法を用いた場合と比べると、多少時間は掛かるが、厚みにムラのない銅めっき層１０を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例による第１基材（同図（ａ））と、第２基材（同図（ｂ））の断面図である。
【図２】図１に示す第１基材と、第２基材とを接着して基板を構成した状態を示す断面図である。
【図３】図２に示す基板に収容凹部を形成した状態を示す断面図である。
【図４】図３に続いて、第１基材の表面にめっき層を形成し、収容凹部に発光素子を搭載する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…基板
１０…めっき層
１１…第１基材
１２…表層領域
１３…中間領域
１４…ガラスクロス
１５…エポキシ樹脂（樹脂）
１６…第２基材
１７…接着シート
１８…収容凹部
１９…底面
２１…発光素子
【図１】
2007042992.tif 000003
【図２】
2007042992.tif 000004
【図３】
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【図４】
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