(57)【要約】【課題】  小型化を達成するとともに、防水性に優れたカメラモジュールを提供すること。【解決手段】  本発明にかかるカメラモジュール１では、レンズ部２ａを支持する鏡筒２ｂの内側面に設けられた段差に、レンズ部２ａを介して入射した光に応じて電気信号に変換するセンサチップ５が固定されている。さらに、センサチップ５よりも外側であって、鏡筒２ｂの内側面に設けられた段差には、当該センサチップ５を封止するシール４が固定されている。【選択図】  図１
2007043628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズ部と、
前記レンズ部を支持する鏡筒と、
前記鏡筒に固定され、前記レンズ部を介して入射した光に応じて電気信号に変換するセンサチップと、
前記センサチップの外側に設けられ、当該センサチップを封止するシールを備えたカメラモジュール。
【請求項２】
前記レンズ部と前記鏡筒が一体的に形成されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記鏡筒は、その内側面に段差部が設けらるとともに、当該段差部から前記鏡筒の底面に亘る配線が設けられ、
前記センサチップは、そのセンサパッドが当該段差部の配線と直接若しくは間接的に接触するようにして、当該段差部に固定されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記配線は、前記段差部から前記鏡筒を貫通して当該鏡筒の外部に延出し、さらに前記鏡筒の外側面に沿って当該鏡筒の底部まで形成されていることを特徴とする請求項３記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記配線は、前記鏡筒の外側面においてソケット加工されていることを特徴とする請求項４記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記鏡筒の内側面には、段差部が設けられ、
前記シールは、当該段差部に固定されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記センサチップは、前記鏡筒の底面に固定され、
前記シールは、凹部を有し、前記センサチップを当該凹部に収容した状態で、端部において前記鏡筒に固定されることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記センサチップのセンサパッドと前記シールの外側に設けられた外部基板の配線を接続する配線を、前記鏡筒の底部からシールの外側面に亘って形成することを特徴とする請求項７記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記配線は、前記鏡筒の底面に形成された内部配線と、前記シールにおいて前記凹部を形成するための側壁の頂部から外側面に亘って形成された外部配線とにより構成されていることを特徴とする請求項８記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記鏡筒において、レンズ部の近傍から下方に向う内側面は、当該レンズ部の光軸に対して傾斜した斜面であることを特徴する請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
前記レンズ部と前記鏡筒とは、異材質成形により形成されたことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
前記センサチップは、当該センサチップにおいて生成されたパラレル信号をシリアル信号に変換して出力する回路を備えたことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
前記センサチップと外部基板を接続するための配線は、レンズ部及び鏡筒とともに異材質成形されることによって形成されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
前記センサチップと外部基板を接続するための配線は、前記鏡筒の底部において、当該鏡筒の外側に突出していることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１５】
前記配線の、前記鏡筒の外側に突出した部分は、溶融処理されて外部基板の配線と接続されていることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュール。
【請求項１６】
前記鏡筒の一部に遮光部が形成され、当該遮光部は、少なくともレンズ部と異材質成形されることによって形成されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１７】
前記レンズ部と前記鏡筒の間にアクチュエータを備えたことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項１８】
前記アクチュエータの端子と、外部基板の配線とを接続する配線が前記鏡筒に形成されていることを特徴とする請求項１７記載のカメラモジュール。
【請求項１９】
前記レンズ部は、第１のレンズと、第２のレンズを有し、
前記カメラモジュールは、さらに前記第１のレンズを駆動する第１のアクチュエータと、前記第２のレンズを駆動する第２のアクチュエータとを備えたことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【請求項２０】
前記第１のアクチュエータは、前記鏡筒に形成された配線により外部基板の配線と接続され、前記第２のアクチュエータは、前記第１のアクチュエータを介して前記外部基板の配線と接続されていることを特徴とする請求項１９記載のカメラモジュール。
【請求項２１】
前記鏡筒に、前記レンズ部近傍に設けられた機能部品と前記センサチップのセンサパッドとを電気的に接続する配線を形成したことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、カメラ付携帯電話や車載用カメラに用いられるカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラ付き携帯電話を中心としてカメラの超小型化に対する要求が高まっている。もちろん、デジタルスチルカメラでも小型化の要求はあるが、大きさに対しては性能や機能の程度により大型化と小型化の二つの流れがある。大型化の流れに沿うカメラには、フィルム一眼レフカメラ並みの性能を有するデジタルスチルカメラがある。このデジタルスチルカメラでは、レンズの撮像性能の追求に加えて、センサの高Ｓ／Ｎや高ダイナミックレンジ性能の追求を必要とすることから、大型レンズ、大サイズ撮像センサを搭載する必要がある。そのため、このデジタルスチルカメラは、フィルム一眼レフカメラに近いサイズを有するに至っている。
【０００３】
小型化の流れに沿うカメラには、携行性を訴求ポイントとして打ち出しているスナップ用デジタルスチルカメラがある。このスナップ用デジタルスチルカメラでは、薄型化、小型化、軽量化を狙った小型カメラが主流となっている。しかし、小型カメラとはいえ、ハンドリング性の向上や高画素化に対する要求もあるため、超小型化への要求は高いものではない。
【０００４】
これに対し、携帯電話に搭載されるカメラは、携帯電話の筐体内に収容するため、その厚さ、体積の観点から超小型化が強く望まれている。さらには、低消費電力の観点からも超小型化が必須である。
【０００５】
さらに、携帯電話に搭載されるカメラには、超小型化に加えて、低コスト化も望まれている。特に、自分自身を撮影するために用いられるサブカメラを構成するカメラモジュールにおいて低コスト化が強く望まれている。
【０００６】
カメラモジュールの超小型化や低コスト化が進むにつれて、携帯電話とは別の用途も生まれてきた。別の用途の一つに車載用途がある。従来より車載カメラとして後方確認カメラが知られているが、近年、この他に、側方確認カメラ、車線検出カメラ、車内後方監視カメラ、運転者監視カメラ等の用途も生じている。これらの用途では、多くのカメラを搭載する必要があることから、低コストのカメラモジュールの需要が高まることが期待されている。
【０００７】
このような携帯電話機用カメラや車載用カメラでは、完全防水性、耐振動性や堅牢性が求められる。さらに、屋外監視、レジャー用途等のカメラにおいても同様に、完全防水性、耐振動性や堅牢性が要求される。
【０００８】
一方で、小型化、低コスト化は、カメラモジュール開発の大きな目標であるため、種々の提案がなされている。例えば、特許文献１にはＣＣＤチップの前面にレンズとレンズ鏡筒を一体化したレンズ筐体をセンサチップに当接させて配置することによりレンズとセンサチップを一体化し小型化を図る技術が開示されている。特許文献１に記載されたカメラモジュールでは、レンズ筐体をセンサチップに当接することによるレンズ筐体の寸法精度の低下を想定し、センサチップの側面を階段状に加工し、そこにレンズ筐体を当接させる工夫がなされている。
【０００９】
また、特許文献２には、素子の取り付けパターンを有する基板に鏡筒部分に相当する厚さを与え、その厚みを利用して基板に撮像レンズを一体化する構成としたレンズ一体化基板が提案されている。さらに、特許文献３では、信号引き出し用のリードを設けた基板上に部品やセンサチップを搭載し、ボンディングにより基板とセンサチップを接続する例が開示されている。構造的には、鏡筒にあたる脚部と結像レンズとを一体化したレンズ部を用意し、それを特許文献１とほぼ同様にしてセンサチップに当接させる構造とすることにより調整機構を不要にしている。
【特許文献１】特開平９−３１２８０９号公報
【特許文献２】特開２００３−１２５２９４号公報
【特許文献３】特開２００３−２５００７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１〜３に記載された従来のカメラモジュールでは、第１に、耐水性を向上させるための構造を有していない。また、特許文献１〜３ではレンズを直接センサに当接させる構造を採用することにより小型化を図っているが、特許文献１、３ではＣＣＤセンサを想定しており、センサから基板上の処理回路へ配線し、センサとは異なる基板上の処理回路で信号処理を行なうため、カメラモジュールとしての小型化が十分でない。特許文献２では、ＣＭＯＳセンサを想定しているが、その処理回路や部品等を配置する基板部分とレンズ部分とを一体化したレンズ一体化基板としているため、モジュール構造自体としては小型化が達成できていない。
【００１１】
本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、小型化を達成するとともに、防水性に優れたカメラモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明にかかるカメラモジュールは、レンズ部と、前記レンズ部を支持する鏡筒と、前記鏡筒に固定され、前記レンズ部を介して入射した光に応じて電気信号に変換するセンサチップと、前記センサチップの外側に設けられ、当該センサチップを封止するシールを備えたものである。
【００１３】
ここで、前記レンズ部と前記鏡筒は、一体的に形成されていることが好ましい。また、鏡筒は、その内側面に段差部が設けらるとともに、当該段差部から前記鏡筒の底面に亘る配線が設けられ、前記センサチップは、そのセンサパッドが当該段差部の配線と直接若しくは間接的に接触するようにして、当該段差部に固定されているとよい。
【００１４】
また、前記配線は、前記段差部から前記鏡筒を貫通して当該鏡筒の外部に延出し、さらに前記鏡筒の外側面に沿って当該鏡筒の底部まで形成されていることが望ましい。
【００１５】
さらに、前記配線は、前記鏡筒の外側面においてソケット加工されているとよい。また、記鏡筒の内側面には、段差部が設けられ、前記シールは、当該段差部に固定されていることが好ましい。
【００１６】
さらに、前記センサチップは、前記鏡筒の底面に固定され、前記シールは、凹部を有し、前記センサチップを当該凹部に収容した状態で、端部において前記鏡筒に固定されるとよい。ここで、前記センサチップのセンサパッドと前記シールの外側に設けられた外部基板の配線を接続する配線を、前記鏡筒の底部からシールの外側面に亘って形成することが望ましい。また、前記配線は、前記鏡筒の底面に形成された内部配線と、前記シールにおいて前記凹部を形成するための側壁の頂部から外側面に亘って形成された外部配線とにより構成されてもよい。
【００１７】
前記鏡筒において、レンズ部の近傍から下方に向う内側面は、当該レンズ部の光軸に対して傾斜した斜面であることが望ましい。また、前記レンズ部と前記鏡筒とは、異材質成形により形成されているとよい。さらに、前記センサチップは、当該センサチップにおいて生成されたパラレル信号をシリアル信号に変換して出力する回路を備えることが好ましい。
【００１８】
前記センサチップと外部基板を接続するための配線は、レンズ部及び鏡筒とともに異材質成形されることによって形成されていることが望ましい。また、前記センサチップと外部基板を接続するための配線は、前記鏡筒の底部において、当該鏡筒の外側に突出していることが望ましい。ここで配線の、前記鏡筒の外側に突出した部分は、溶融処理されて外部基板の配線と接続されていることが好ましい。
【００１９】
また、前記鏡筒の一部に遮光部が形成され、当該遮光部は、少なくともレンズ部と異材質成形されることによって形成されていることが望ましい。
【００２０】
さらに、前記レンズ部と前記鏡筒の間にアクチュエータを備えてもよい。この場合、前記アクチュエータの端子と、外部基板の配線とを接続する配線が前記鏡筒に形成されていることが望ましい。
【００２１】
また、前記レンズ部は、第１のレンズと、第２のレンズを有し、前記カメラモジュールは、さらに前記第１のレンズを駆動する第１のアクチュエータと、前記第２のレンズを駆動する第２のアクチュエータとを備えてもよい。この場合、前記第１のアクチュエータは、前記鏡筒に形成された配線により外部基板の配線と接続され、前記第２のアクチュエータは、前記第１のアクチュエータを介して前記外部基板の配線と接続されていることが好ましい。
【００２２】
また、前記鏡筒に、前記レンズ部近傍に設けられた機能部品と前記センサチップのセンサパッドとを電気的に接続する配線を形成してもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、小型化を達成するとともに、防水性に優れたカメラモジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
発明の実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるカメラモジュールの概略断面を示す構造図である。以下の説明では、レンズの入射面側を上側、出射面側を下側として説明する。
【００２５】
図１に示されるように、カメラモジュール１は、親基板６上に搭載され、基本的にレンズモールド２と、センサ５とシール４により構成される。レンズモールド２は、レンズ部２ａと鏡筒部２ｂが一体的に形成されることによって構成されている。レンズ部２ａは、外側から入射する光をセンサ５の撮像エリア５ａに結像させる。
【００２６】
鏡筒部２ｂは、レンズ部２ａの周囲から外側に向って放射線状に延出した円状の上面部と当該上面部より下方に筒状に延出した側面部を有する。側面部の外面は一様な曲面であるが、内面は下方にいくにしたがって、即ちレンズ部２ａから離れるにしたがって、内側面に複数の段差部が設けられ、内周が階段状に広くなっている。即ち、鏡筒部２ｂの上面部と水平な面、即ち、レンズ部２ａの光軸と垂直な面としては、レンズ部２ａが形成された下面（以下、レンズ形成面２ｂ１）、センサ５が配置される下面（以下、センサ配置面２ｂ２）、シール４が配置される下面（以下、シール配置面２ｂ３）が形成されている。同様に、鏡筒部２ｂの上面と垂直な面としては、レンズ部２ａが形成された空間に位置する側面、センサ５が配置される側面、シール４が配置される側面が形成されている。
【００２７】
レンズ部２ａの上面側の外縁から鏡筒部２ｂの外側面に亘って連続的に表面遮光部２ｃが形成されている。表面遮光部２ｃは、レンズ部２ａ以外の領域から外光が入射することを防止するために設けられている。
【００２８】
レンズ部２ａの下面側の外縁から鏡筒部２ｂの内側面に亘って連続的に裏面遮光部２ｄが形成されている。具体的には、裏面遮光部２ｄは、レンズ形成面２ｂ１及びレンズ形成面２ｂ１とセンサ配置面２ｂ２の間の側面に設けられている。裏面遮光部２ｄは、レンズモールド２の内面における反射等を防止するために設けられている。
【００２９】
センサ配置面２ｂ２から鏡筒部２ｂの外側に至るまで内部配線３がその内側面上に形成されている。この内部配線３はレンズモールド２と一体に構成されている。センサ配置面２ｂ２に設けられた内部配線３がコンタクト部３ａを介してセンサパッド５ｂと接続される。また、鏡筒部２ｂの下端部に設けられた内部配線３が親基板配線６ｂと接続される。
【００３０】
センサ５は、撮像用のイメージセンサチップであり、上面の中央部に撮像エリア５ａが設けられ、同じく上面の周辺部に複数のセンサパッド５ｂが設けられている。センサ５は、撮像エリア５ａを上側にして鏡筒部２ｂの内側に配置され、そのセンサパッド５ｂがコンタクト部３ａを介して内部配線３と接続されることによって鏡筒部２ｂに固定される。
【００３１】
レンズモールド２の内部であって、シール配置面２ｂ３にシール４が配置され、接着剤等により固定される。シール４は、センサ５を封止するため、センサ５よりも外側に設けられている。シール４は、鏡筒部２ｂの内側面の形状に沿った形状を有する。この例にかかるシール４は、円形平板である。シール４は、例えば、合成樹脂により形成される。
【００３２】
親基板６はカメラモジュール１を搭載する相手側となる外部基板である。親基板６とカメラモジュール１とは、ハンダや導電性樹脂等の親基板コンタクト６ａによって導通が図られる。親基板６はいわゆるリジッド基板でも、フレキシブル基板でもよく、カメラモジュール１の接続先として例示している。親基板配線６ｂは親基板６上に敷設され、カメラモジュール１を利用する側の回路配線である。
【００３３】
図２（ａ）は、センサ５の上面から視た概略図である。センサ５の中央部には撮像エリア５ａが設けられ、撮像エリア５ａの外側にセンサ回路部５ｃが設けられている。さらに、センサ回路部５ｃの外側には、複数の（この例では１０個の）センサパッド５ｂが設けられている。
【００３４】
レンズ部２ａを介して入射した外光は、撮像エリア５ａに入射する。撮像エリア５ａは、光の強さに応じて電気信号に変換する。センサ回路部５ｃは、変換された電気信号を処理し、処理後の電気信号をセンサパッド５ｂからセンサ外に出力する。センサ回路部５ｃは撮像エリア５ａに対して撮像用駆動信号を生成し出力する回路や撮像信号をＡ／Ｄ変換し画像処理をする回路等から構成されている。センサ５は、例えばＣＭＯＳセンサ等である。この例では、撮像された画像が処理された映像信号の形でセンサ５から出力されることで、カメラモジュール１としては従来必要であった映像信号処理等の外部回路が不要である。
【００３５】
図２（ｂ）は、レンズモールド２を内側から、即ち下側（レンズ部２ａの出射面側）から視た概略図である。図に示されるように、レンズモールド２に設けられた内部配線３のうち、センサ接続部３ｃにおいてセンサパッド５ｂと接続される。同じく内部配線３のうち、親基板接続部３ｄにおいて親基板配線６ｂと接続される。
【００３６】
次に、カメラモジュール１の組立方法について説明する。まず、表面遮光部２ｃや裏面遮光部２ｄが形成されたレンズモールド２の内側にセンサ５を配置し、センサパッド５ｂと、内部配線３のセンサ接続部３ｃとをコンタクト部３ａにより固定する。
【００３７】
ここで、図３を用いてセンサパッド５ｂとセンサ接続部３ｃの接続方法について詳細に説明する。図３（ａ）は、第１の接続方法を示す断面図である。この方法において、センサ５は、組み立て用治具８にセンサ吸着用ダクト８ｂによって吸着固定される。この例では、センサパッド５ｂとセンサ接続部３ｃは、バンプ３ａ１により接続・固定される。具体的には、最初に、組み立て冶具８上にセンサ吸着用ダクト８ａからの吸引によりセンサ５を吸着させた後、バンプ３ａ１を介して、センサパッド５ｂとセンサ接続部３ｃを圧着結線させる。結線の際、予めバンブの高さを高くしておき、その高さを組み立て冶具８の移動量により調整し、レンズのバックフォーカスを調整してもよい。また、バンプ３ａ１や配線を金により構成し、結線の際に、超音波振動を与え、結線を強固にすることも可能である。さらには、バンプ３ａ１の周りに異方正導電体や、接着剤を塗布しておき更に強固に固着させてもよく、また、隙間にアンダーフィル樹脂を充填し固定してもよい。
【００３８】
なお、このような冶具を用いる場合、図示を省略したカメラモジュールの外部からレンズ部を通してセンサ５の撮像エリア５ａを、無限系を有する観察装置で観察すれば、バックフォーカスの調整量に応じて撮像エリア５ａ上のマイクロレンズ等の見え具合が変化するが、バックフォーカスが無限遠の位置に調節されるとマイクロレンズの像もほぼ良好に観察されるので、これに基づきフォーカス調整を実施することが可能となる。この調整方法によりレンズモールドの鏡筒部の成型差やレンズ部の焦点距離誤差を吸収できる。
【００３９】
第２の接続方法では、導電性接着剤３ａ２により接続・固定される。この方法のいてもバックフォーカス調整は上述の方法により実現できる。
【００４０】
センサ５と内部配線３とのコンタクトが成立した後、レンズ部の外部に置いたコリメータ等の被写体像を撮像し、内部配線３からの撮像信号に基づきバックフォーカス調整を行なってよい。
【００４１】
次に、シール４をレンズモールド２のシール配置部２ｂ３に接着剤等により固定する。このようにして、センサ５は、シール４により封止される。さらに、親基板配線６ｂと内部配線３の親基板接続部３ｄは、ハンダ等の親基板コンタクト６ａを用いて接続される。内部配線３はレンズモールド２と一体に生成されているが、形成方法としては超臨界流体による表面改質とそれによるメッキによって配線を生成する方法があるが、これ以外の生成方法や、センサのコンタクト方法等を含め、後ほどさらに詳細に説明する。
【００４２】
本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール１は、シール４によって封止されるので、耐水性に優れている。さらに、当該カメラモジュール１では、カメラモジュールの高さ方向が略レンズ設計の光学長で決まり、また、縦横の方向が略センサチップの大きさで決まるので超小型化を実現できる。
【００４３】
なお、本発明の実施の形態では、カメラモジュール１と親基板６との電気的接続は半田等による親基板コンタクト６ａにより行なわれるとして説明したが、その際、半田をレーザ溶接により接合してもよい。また、本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール１では、センサ５がシール４によって封止されているため、耐熱性に優れているので、レンズモールド２に成型用光学ガラス等の材質を選択し、リフロー法によって溶解接合することも可能である。
【００４４】
通常、センサ５には撮像感度を向上させるため、撮像エリア５ａの上にマイクロレンズアレイが搭載されているものが多い。マイクロレンズは、例えば、マイメッシュ状に切り込みを入れたマイクロレンズ用部材を加熱し、表面張力を利用してレンズ形状に加工することによって形成される。そのため、マイクロレンズの耐熱温度が低く、これに伴ってセンサ５の耐熱性も低い。従って、センサ５は半田リフローによる加熱に対して耐えられない場合がある。しかしながら、本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール１では、センサ５は、シール４によって封止され、保護されるので、リフローによって生ずる外部温度上昇に対して、センサ５の温度上昇は遅延する。そのため、マイクロレンズの耐熱温度まで上昇する以前にリフローによる接合を終えることが可能となり、結果としてリフローの際の加熱に強いカメラモジュールを構成できる。
【００４５】
発明の実施の形態２．
図４は、発明の実施の形態２にかかるカメラモジュールの概略断面図である。同図において、図１で示した構成要素と同一番号を有する構成要素は、同一作用を有する構成要素である。
【００４６】
図４に示されるように、発明の実施の形態２にかかるカメラモジュール１は、レンズモールド２の鏡筒部２ｂとシール４の構造が、発明の実施の形態１にかかるカメラモジュールと異なる。
【００４７】
発明の実施の形態２では、鏡筒部２ｂの内側面が平面状に形成されており、段差部がない。センサ５は、鏡筒部２ｂの底面（下面）に、コンタクト付き配線３１を介して固定される。コンタクト付き配線３１は、コンタクト及び当該コンタクトと接続された配線より構成される。センサパッド５ｂは、鏡筒部２ｂの底面の内側寄りに位置し、この位置においてコンタクト付き配線３１のコンタクトと接触している。コンタクト付き配線３１の配線は、内側寄り設けられたコンタクトから外側に向って、鏡筒部２ｂの外側面近傍まで延びている。
【００４８】
本例ではコンタクト付き配線３１が、発明の実施の形態１における内部配線３とは異なり、屈曲することなく平面上に設けられているため、製造が容易である。コンタクト付き配線３１は、シール４に取り付けた外部配線３２と、導電性接着剤や圧着等により電気的接続を行なっている。
【００４９】
シール４は、周囲に上方に延びた側壁が形成されており、上方に開口した凹部形状を有する。シール４の側壁の頂部がレンズモールド２の鏡筒部２ｂの底面と接して固定される。シール４は、例えば、合成樹脂により構成される。シール４の凹部内にセンサ５が収納されることによって、センサ５はシール４によって封止される。
【００５０】
シール４の側壁の頂部から外側面に亘って連続的に外部配線３２が形成されている。この外部配線３２のうち頂部に位置する部分がコンタクト付き配線３１と接触して導通が取られる。外部配線３２とコンタクト付き配線３１は、レンズモールド２の鏡筒部２ｂの底面と、シール４の側壁の頂部の間に位置することになる。外部配線３２は、外側面においてシール４の底面（下面）近傍まで延びている。
【００５１】
シール４は、外部配線３２の端部が親基板配線６ｂ上に位置するように、親基板６上に配置される。外部配線３２の端部は、親基板コンタクト６ａによって親基板配線６ｂと電気的に接続される。
【００５２】
発明の実施の形態２にかかるカメラモジュールにおいてもシールによって防水性を高めることができる。
【００５３】
発明の実施の形態３．
図５は、発明の実施の形態３にかかるカメラモジュールの概略断面図である。図５において、図１で示した構成要素と同一番号を有する構成要素は、同一作用を有する構成要素である。発明の実施の形態３にかかるカメラモジュール１は、レンズモールド２０１の構造に特徴を有する。
【００５４】
レンズモールド２０１は、レンズ部２ａと、鏡筒遮光部２ｅと、鏡筒透過部２ｆとを備えている。この例では、レンズ部２ａと鏡筒透過部２ｆは同一の光透過性材料で一体的に形成されている。鏡筒遮光部２ｅは、これらレンズ部２ａや鏡筒透過部２ｆと異なる材料により形成されている。レンズモールド２０１は、２種類の材料を成形工程で接着させることにより、互いに異なる材料特性を１つの成形品に共存させる、異材質成形（いわゆる２色成形）により形成される。
【００５５】
本発明の実施の形態では、レンズ部２ａと鏡筒透過部２ｆにゼオネックス（登録商標：日本ゼオン株式会社）等の成型用レンズ材料が用いられている。また、鏡筒遮光部２ｅにＧＲＰ（ガラス強化プラスチック）等の、遮光に適した材料が用いられている。
【００５６】
この例では、レンズ部２ａとセンサ配置面２ｂ２は一体的に形成されるので、レンズ部２ａと、センサ配置面２ｂ２に固定されるセンサ５の相対的な位置精度を高めることができる。また、鏡筒遮光部２ｅに、通常、鏡筒等の製作に利用されるＧＲＰ（ガラス強化プラスチック）等を用いているので、鏡筒遮光部２ｅの耐熱温度を鏡筒透過部２ｆより高く設定することができるようになるので、レンズ部２ａの耐熱性が高くなくとも、内部配線３と親基板配線６ｂとの接続においてホットエア過熱法等による半田付け加工が可能となり、製造方法の選択肢を広げることができる。
【００５７】
さらに、本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール１は、反射防止構造２ｇを有する。具体的には、反射防止構造２ｇは、鏡筒透過部２ｆの内側面が円錐状に下方にいくにしたがって広がる構造である。このような反射防止構造２ｇを設けることによって、レンズ部２ａの斜入射光がレンズ部２ａ以外のレンズモールド２０１内を通過して撮像エリア５ａに進入することを防止できる。
【００５８】
発明の実施の形態４．
発明の実施の形態４にかかるカメラモジュールは、レンズモジュールの構造に特徴を有する。図６に発明の実施の形態４にかかるレンズモジュールの概略断面図を示す。同図において、図１で示した構成要素と同一番号を有する構成要素は、同一作用を有する構成要素である。
【００５９】
図６（ａ）は第１の支持構造を示す。その構造は図１に示した例と同じである。レンズ部２ａの焦点距離や鏡筒部２ｂの温度変化による焦点面の移動に関する問題は、レンズ部２ａと鏡筒部２ｂが同一材質で出来ているのでレンズ部２ａの光学設計により解決することができる。
【００６０】
図６（ｂ）は第２の支持構造を示す。第２の支持構造では、レンズ部２ａと鏡筒部２ｂを２色成形によって異なる材料により形成している。このような構造では、鏡筒部２ｂの材質や構造の選択肢が増加することになるため、第１の支持構造と比較して、温度による焦点面の移動に関する問題の解決が容易である。
【００６１】
発明の実施の形態５．
発明の実施の形態５にかかるカメラモジュールは、センサパッドと親基板配線とを接続する配線に特徴を有する。図７は、本発明の実施の形態５にかかるカメラモジュールの概略断面図である。同図において、図１で示した構成要素と同一番号を有する構成要素は、同一作用を有する構成要素である。
【００６２】
図７に示されるように、発明の実施の形態５におけるコンタクト付き配線３ｆは、レンズモールド２の鏡筒部２ｂの内部を貫通し、外部に延出し、さらに鏡筒部２ｂの底部まで形成されている。コンタクト付き配線３ｆは、いわゆるリードフレームにより構成されている。
【００６３】
図８は、配線の加工の様子を示す説明図である。図８（ａ）に示されるように、フレーム３１はその端部にコンタクト部３１ａが形成されている。このフレーム３１を射出成形用金型に配置した後、樹脂を注入して射出成形を行なう。これにより、図８（ｂ）に示されるように、レンズモールド２の鏡筒部２ｂを貫通するフレーム３１を形成することができる次に、図８（ｂ）において矢印の示す方向にフレーム３１を曲げることにより、図８（ｃ）に示すような配線構造を有するレンズモールド２を作成することができる。
【００６４】
図８（ｄ）に示す構成では、カメラモジュール１をソケットに接続することを想定している。この場合には、図８（ｄ）に示されるように、フレーム３１の端部近傍において、外側に一部が突出するように曲げることによってソケット加工している。
【００６５】
発明の実施の形態６．
発明の実施の形態６にかかるカメラモジュールでは、センサの工夫により、小型化、低コスト化を図っている。図９において、センサ５の受光素子５１は、レンズ部２ａを介して入射した光を映像信号に変換し、出力する。Ａ／Ｄ変換回路及び信号処理回路５２は、受光素子５１より出力された映像信号をデジタル変換し、所定の信号処理を行う。パラレル−シリアル変換回路５３は、信号処理後の映像信号を入力し、シリアル信号に変換して出力する。
【００６６】
シリアル−パラレル変換回路６１は、シリアル信号の映像信号を入力し、パラレル信号に変換する。このシリアル−パラレル変換回路６１は、センサ５外に設けられ、例えば、親基板６に設けられる。ホスト回路６２は、パラレル信号に変換された映像信号を利用する回路である。このホスト回路６２は、例えば、親基板６に設けられる。
【００６７】
本発明の実施の形態６によれば、カメラモジュール１と親基板６の間はシリアル信号により情報のやり取りを行なうので、インタフェースの配線数を削減し、これによりモジュールに敷設した内部配線を削減し、低コスト化、超小型化等を図ることができる。
【００６８】
さらに、インタフェースの配線数を少なくすることにより、カメラモジュールの形成、組み立ての容易性を増すこともできる。具体的には、センサチップの小型化が進み、配線ルールがミクロンからサブミクロンへ微細化してくるに従って、コンタクトパッド自体、或いは、パッド間距離の狭小化が進んでくる。これに応じて、先に説明したレンズモールドに取り付けられたリードフレーム配線部の製作において、更なるファインパターン化が必要となるので、モールド製作の困難性が増す。そこで、本発明の実施の形態６の構成を採用することによりインタフェースの配線数を少なくでき、必要なパッド数を減少させ、パッド間距離の狭小化を防止できるので、カメラモジュールの製造の容易性を向上させることができる。
【００６９】
発明の実施の形態７．
発明の実施の形態３にかかるカメラモジュールでは、鏡筒遮光部とレンズ部を２色成形によって形成する例を示したが、本発明の実施の形態７にかかるカメラモジュールでは、内部配線とレンズ部を２色成形により形成している。
【００７０】
図１０において、内部配線３ｇは、鏡筒部２ｂの階段状の内側面から底面に亘って連続的に設けられている。この内部配線３は、レンズモールド２０１とともに、２色成形により形成されている。本例では、光を通すレンズ部２ａやレンズモールド２０１の材料がゼオネックス等の電気的に絶縁体であるプラスチック材料であるのに対し、内部配線３ｇの材料は通電性がある導電性プラスチック等である。この内部配線３により、センサパッド５ｂから、コンタクト部３ａ、内部配線３ｇ、親基板コンタクト６ａを介して、センサ５と親基板配線６ｂとを接続することができる。
【００７１】
さらに、図１１で示されるように、鏡筒遮光部２ｈも他のレンズモールド２０１、内部配線３ｇとともに異材質成形で形成してもよい。この鏡筒遮光部２ｈは、内部配線３ｇと同じ材料により形成され、例えば、導電性プラスチックに対して炭素等の材料を添加することによって得られる導電性及び遮光性を有する材料により形成される。
【００７２】
図１１に示す例では、さらに、親基板６側の内部配線３ｇの形状を、図１０に示す例とは変更している。即ち、内部配線３ｇは鏡筒部２ｂの底部において、外側に延長し、突出することによって、親基板コンタクト６ｃを形成している。
【００７３】
図１２（ａ）は、図１１の断面９ｃ部分を示す。内部配線３ｇは、レンズモールド２０１のセンサ配置面２ｂ２と同一面となるように、２色成形により、内側に形成されている。そのため、内部配線３ｇの断面積を大きくすることができるので、配線抵抗を低下させることが可能である。内部配線３ｇは、コンタクト部３ａを介してセンサパッド５ｂに接続される。この場合、コンタクト部３ａを金バンプ等で作成し、圧力を加えることによりコンタクト部３ａの形状を変形できるので、レンズモールド２０１とセンサ５との距離を調整することが可能である。従って、本例でも、バックフォーカスの調整が可能である。バックフォーカスの調整の後、アンダーフィル樹脂等により更に強固に固着してもよい。
【００７４】
図１２（ｂ）は、図１１の断面９ｃの別の構成例を示す。内部配線３ｇは、同図に示すようにレンズモールド２０１に設けた窪み構造の内側に射出成形することにより形成される。内部配線３ｇは、レンズモールド２０１のセンサ配置面２ｂ２よりも内側に凹みを形成するように形成される。この窪み部分の内部配線３ｇとセンサパッド５ｂとをコンタクト部３ａを介して接続する。このような状態から、図１２（ｃ）に示すように、圧力をかけてコンタクト部３ａを変形させることにより、センサ５とレンズモールド２０１の間隔を狭めて、センサ５とレンズモールド２０１とを直接に突き当てて当接させ、電気的に接続させる。このとき、両者の接触部分に接着剤等を塗布しておき、レンズモールド２０１とセンサ５とを当接させることによって接着してもよい。さらに、センサ５の周囲等にアンダーフィル樹脂等の接着用樹脂を充填し固着してもよい。図１２（ｃ）のように、センサ５とレンズモールド２０１を当接させる構成の場合には、レンズモールド２０１のレンズ部２ａとセンサ５との距離が、レンズ部２ａを含むレンズモールド２０１の成型時の精度で決まり、これにより、レンズ部２ａのバックフォーカス設定精度が決まる。このため、精度管理を行えば、バックフォーカス調整を行なわなくても、バックフォーカスが調整されたカメラモジュールを製造することができ、生産性の向上、モジュールコストの低減を図ることが可能となる。
【００７５】
図１３（ａ）は、図１１における断面９ｄの構成例を示し、同図（ｂ）は接続部９ｅの構成例を示す。図１３（ａ）に示されるように、この構成例では、内部配線３ｇとレンズモールド２０１との間で、コンタクト面での段差がない。また、図１３（ｂ）に示されるように、内部配線３ｇは、レンズモールド２０１より外側に突出している。このように内部配線３ｇを突出させた場合には、この突出部分を親基板配線６ｂとのコンタクト部として利用することができる。
【００７６】
図１３（ｃ）は、図１１における接続部９ｅの別の構成例を示す。この例では、一旦、カメラモジュール１と親基板６とを当接させた後、熱リフロー等により内部配線３ｇの外部露出部分を溶融させ、接着させることにより、コンタクトを成立させている。このため、内部配線３ｇの端部は、角部が丸くなっている。このとき、材料が着色されていればレーザ溶接を行うことができ、また、レンズモールド２０１よりも外側にコンタクト部が突出しているので超音波ウェルダ溶接等によりスポット的に溶接が可能である。従って、内部配線３ｇは、レンズモールド２０１よりも低い融点とする必要はなく、高い融点の材料を用いることもできる。
【００７７】
また、図１３（ｄ）に示されるように、親基板配線６ｂの上に、接着を容易にするための熱コンタクト部材６ｄや接着材を貼り付けるか、又は印刷することによって、内部配線３ｇと親基板配線６ｂの接続を容易にすることができる。
【００７８】
内部配線３ｇと親基板配線６ｂの接続を容易にする構成としてレンズモールド２０１の外部に内部配線３ｇを突出させる例を示したが、かかる構成を形成する成型方法について、図１４を用いて説明する。図１４において示されるカメラモジュール１は、図１１に示す構成と同様であるが、成型方法の説明のためセンサ５等を取り除いたモールド本体の形のみを示す。図１４（ａ）はカメラモジュールの断面図であり、稜線２０１ｂは、センサ５を取り付けていたことで隠れていたモールド内の取り付け部分の段差によって生じる稜線である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）の断面９ｇを示す図である。鏡筒遮光部２ｈの配置はレンズモールド２０１の下端まで充填され、モールドの周囲を覆っている。
【００７９】
このような構造のレンズモールド２０１を射出成形で製造する場合の樹脂注入口の例を、図１４（ｃ）に示す。同図において、２０２ａは樹脂の注入口である。注入口２０２ａから樹脂を注入することによりレンズ部２ａを含むレンズモールド２０１を射出成形した後、内部配線３ｇと鏡筒遮光部２ｈとを更にもう一度別の樹脂を注入することにより、同時に射出成形する。その後、切断分離線２０２ｂで切断することにより、鏡筒遮光部２ｈを形成しつつ、レンズモールド２０１の外部に突出した構造を持つ内部配線３ｇを形成できる。
【００８０】
なお、このような内部配線を２色成形で作成することについて述べてきたが、本例ではレンズモールド２０１の上下面に導電性材料の注入が行なわれている。通常２色成形では金型の交換を行ないつつ、適時、樹脂を注入し成形する。そのため、図１４に示す成形方法では鏡筒遮光部２ｈの成形に際して上下面のそれぞれの注入として３色成形として３回に分けて成形してもよいが、更に、成形方法として、金型の入れ子の調節を行なって鏡筒遮光部２ｈを形成してもよい。図１５を用いてこの成形方法について説明する。
【００８１】
図１５において、２ｆは鏡筒透過部であり、２ｉは鏡筒遮光部である。図１４に示す鏡筒遮光部２ｈにおいてレンズモールド側の形状にテーパをつけて射出成形による製作を容易にしたものである。鏡筒遮光部２ｉの部分と、レンズ部２ａの部分とを形成する金型を入れ子とし、レンズ部２ａ及び鏡筒透過部２ｆを成形した後、９ｈで示す金型抜き方向に、鏡筒遮光部２ｉの金型を移動すると共に、内部配線用の金型を交換する。その後、鏡筒遮光部２ｉと内部配線３ｇの部分を射出成形してレンズモールドを形成する。このようにすることにより、レンズ部２ａの金型を交換することなく、遮光部と配線部の双方を成形することが可能となり、また、レンズ部２ａと鏡筒透過部２ｆとを一体に成型するため、センサとレンズ部間のレンズ寸法精度の保たれたレンズモールドを形成することができる。
【００８２】
発明の実施の形態８．
上述の発明の実施の形態では、レンズとセンサとを一体化したカメラモジュールにつき説明したが、センサの解像度が高くなると、固定焦点レンズとセンサを組み合わせたカメラモジュールでは対応できなくなる可能性が出てくる。そのため、センサに対して、例えばフォーカス調整機構やズーム機構等のアクチュエータを組み合わせた構成が求められてくる。
【００８３】
図１６（ａ）に、センサとアクチュエータを組み合わせた構成例を示す。本例は、レンズモールド２０２上に、レンズ等を駆動するアクチュエータ２４の内部配線３ｈを、センサ５用の内部配線３ｇと同様に２色成形により形成している。
【００８４】
本例におけるレンズ部２１は、レンズモールド２０２と分離している。アクチュエータ２４は、レンズ部２１を光軸方向に移動させることができる。レンズモールド２０２は、基本的に鏡筒として機能する。内部配線３ｈは、アクチュエータ２４と親基板配線６ｂを接続する配線である。なお、アクチュエータ２４と親基板配線６ｂは、レンズモールド２０２の外側に配置した外部配線により接続してもよい。
【００８５】
図１６の例において、アクチュエータ２４と内部配線３ｈとの結線は、発明の実施の形態７において説明した方法により行なうことができる。本例では、内部配線３ｇ、内部配線３ｈはコンタクト部３ｅを変形圧着させて、センサ５やアクチュータ２４の不図示の電気端子と、電気的に接続している。このとき、コンタクト部３ｅとして、導電性接着剤を用いてもよい。
【００８６】
なお、本例では、シール４、センサ５、アクチュエータ２４のそれぞれが、レンズモールド２０２に当接し、固定されている。従って、光学的取り付け寸法精度を確保できる。
【００８７】
内部配線３ｈは、そのコンタクト部３ｅの近傍においてテーパ状に形成されている。これにより、コンタクト部３ｅを形成する場合に、いわゆる金型の逃げを確保でき、２色成形とするためにレンズモールド２０２の金型を抜くことができる。
【００８８】
図１６（ｂ）は、同図（ａ）のレンズモールド２０２における内部配線の構造例を説明するための図であり、内部配線３ｇと内部配線３ｈを敷設したモールド底面の模式図を示す。内部配線３ｈにより、センサ５の他にアクチュエータ２４への通電が可能となる。断面９ｇを矢印の方向から見た図が図１６（ａ）である。
【００８９】
発明の実施の形態９．
本発明の実施の形態９にかかるカメラモジュールは、２種類のレンズを有し、それぞれのレンズを駆動するアクチュエータを備えている。
【００９０】
図１７の断面図において、レンズ部２１ａはズーム用レンズであり、レンズ部２１ｂとのレンズ間距離を変更することによりズーム動作を行うことができる。レンズ部２１ａは、アクチュエータ２４ａによって駆動される。レンズ部２１ｂは対物レンズであり、このレンズによりピント合わせを行うことができる。レンズ部２１ｂは、アクチュエータ２４ｂによって駆動される。レンズ部２１ａ、レンズ部２１ｂの全体でズームレンズを構成している。
【００９１】
各アクチュエータ２４ａ、２４ｂと、親基板配線６ｂとは電気的に接続する必要があるが、アクチュエータ２４ｂに対しては、アクチュエータ２４ａを介して不図示の信号伝達用配線により接続するようにしてもよい。このような構成により、レンズモールドの内部配線を通じて、アクチュエータ２４ａ、アクチュエータ２４ｂへの制御信号伝達が可能となる。このような配線により、外部から別経路により結線等を行なう配慮をする必要がなくなるので、構造の簡略化、生産性の向上等の効果が得られる。
【００９２】
発明の実施の形態１０．
次に、レンズモールドに対してさらに付加的な機能を追加し、そのために外部配線を形成した構成例を図１８（ａ）に示す。図１８（ａ）において、２ｊは鏡筒遮光部、２０３はレンズモールド、２４は発光ダイオード等の機能部品、３ｉは外部配線である。本例における機能部品２５は、被写体に照明を当てるための、発光ダイオード等で構成される照明であり、外部配線３ｉにより親基板配線６ｂに接続される。このようにする構成により、外部からの配線を特に設置しなくとも、照明付きカメラモジュールを構築できる。もちろん、外部配線として親基板配線６ｂに接続するようにしたが、センサ５の出力により機能部品を制御してもよく、その場合、配線として、内部配線から外部配線に回るように構成すればよい。
【００９３】
また、本例では、機能性部品をレンズモールド２０３の外部に露出して取り付けるように構成したが、もちろん埋め込むように構成してもよい。その場合の例を図１８（ｂ）に示す。同図において、２０４はレンズモールド、３ｊは外部配線であり、レンズモールド２０４に埋め込むように機能部品２５を配置したものである。このようにすることにより、機能部品と一体化したカメラモジュールを構成でき、全てを一体化したワンチップカメラモジュールのコンセプトにそったカメラモジュールを構成できる。
【００９４】
なお、機能部品２５として、被写体を照明する発光ダイオードを例として挙げたが、これに限らず、例えば、照明するＬＥＤとして赤外ＬＥＤを取り付け、暗視下での監視用途等に利用してもよい。これらは発光機能であるが、逆に、自動ドア等で利用されている通行人を検出する赤外線センサ等の受光機能を取り付け、センサ５による撮像、或いは、その画像処理による検出機能の他に、赤外線センサ付きカメラモジュールとして、通行人が通過した際の記録確認用等に用いることにより堅実な監視を行なわせるように構成してもよい。勿論、これらの機能部品とともに、アクチュエータ等の部品を取り付け、カメラモジュールの高機能化を図ってもよい。もちろん、このような高機能化に際しての着眼点は、センサ５が備えている光の検出素子としての機能では不十分な部分を機能部品２５に持たせることにより、高機能化を図りつつ超小型のカメラモジュールが構成できることにある。従って、かかる高機能化によって、本カメラモジュールの構造を利用することによる使い勝手の向上が期待される。その一つとして、例えば、カメラモジュールを取り付ける際のポジションに着目して、外部機器との光通信機能を持たせ、外部機器との光通信機能を持たせ、使い勝手を向上させることができる。これは、どのような使い方であれ、カメラモジュールのレンズ部分は外部に開放されているので、この点を利用して、光の経路を確保することにより、別に通信用の開口部を設けることなく通信機能を実現でき、小型化とともにコスト削減を図ることができる。この場合、光の送信機能として先に説明した発光ダイオードを用い、光の受信機能としてセンサ５を利用することによって、光通信機能を構成できる。なお、センサ５を受信機能として用いる場合、通常の撮像信号を利用してもよいが、こうすると読み出しのフレームレートで制限される。そこで、例えば、ＣＭＯＳセンサでは特定の受光部の信号を選択して読み出すことが容易であるので、これを利用して高速に読み出す構成とすればよい。さらには、通常、ＣＭＯＳセンサでは、入射した光は受光部で光電変換され、分離した電子をフォトダイオードに蓄積して撮像信号に変換しているが、分離した一方のキャリアは、通常、Ｐ基板に吐き出されている。このキャリアは光電変換されると同時にＰ基板に伝わり吐き出されるため、このキャリアによる電流をＰ基板の出力から検出すれば、通常の映像信号の読み出しとは無関係に、撮像センサの入射光の変化が検出できる。そこで、このようなキャリア検出手段をセンサ５に追加して受光機能を構成すれば、発光ダイオードとセンサ５の組み合わせのみで高速な光の送受信による光通信機能を実現できる。
【００９５】
このように、特に受光用フォトダイオードを別途設置しなくても光通信機能をもたせることができるので、これを利用した機器を種々構成できることとなる。例えば、監視用途としてカメラモジュールと記録部を組み合わせた場合、記録内容を光通信機能を利用して外部から読み取れるように構成できるが、これも機能素子を別途手軽に組み込める本カメラモジュールの構造を活用する例の一つである。その他にも種々の応用例があることは言うまでもないが、詳細は省略する。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する構造図である。
【図２】本発明にかかるカメラモジュールの一例の構造を説明する概略図である。
【図３】本発明にかかるカメラモジュールの組み立て結線方法について一例を説明する模式図である。
【図４】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【図５】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【図６】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【図７】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【図８】本発明にかかるカメラモジュールの配線の生成方法を説明する模式図である。
【図９】本発明にかかるカメラモジュールの一例の構成を説明するブロック図である。
【図１０】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【図１１】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【図１２】本発明にかかるカメラモジュールの電気的接続、及び取り付け方法の一例を説明する概略図である。
【図１３】本発明にかかるカメラモジュールの電気的接続、及び取り付け方法の一例を説明する概略図である。
【図１４】本発明にかかるカメラモジュールの射出成形方法の一例を説明する模式図である。
【図１５】本発明にかかるカメラモジュールの射出成形方法の一例を説明する模式図である。
【図１６】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する模式図である。
【図１７】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【図１８】本発明にかかるカメラモジュールの一例を説明する概略断面図である。
【符号の説明】
【００９７】
１  カメラモジュール、２  レンズモールド、
２ａ  レンズ部、２ｂ    鏡筒部、
２ｃ  表面遮光部、２ｄ  裏面遮光部、
２ｅ、２ｈ、２ｉ  鏡筒遮光部、２ｆ  鏡筒透過部、
２ｇ  反射防止構造、３  内部配線、３ａ  コンタクト部、
３ｃ  センサ接続部、３ｄ  親基板接続部、３ｅ  コンタクト部、
３ｆ  コンタクト付き配線、３ｇ、３ｈ  内部配線、
３ｉ  外部配線、４  シール、５  センサ、
５ａ  撮像エリア、５ｂ  センサパッド、５ｃ  センサ回路部、
６  親基板、６ａ  親基板コンタクト、６ｂ  親基板配線、
６ｃ  親基板コンタクト、６ｄ  熱コンタクト部材、
２４  アクチュータ、２５  機能部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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