(57)【要約】【課題】  主基板上の全ての発光素子に共通する発光層を蒸着により一括して形成する製造方法により製造可能であり、ベタ封止を採用しつつ、封止基板の接着時における発光素子内の発光層の膜剥がれや浮きを防止する。【解決手段】  有機ＥＬパネル１０は、主基板１１と、蒸着により形成可能であって、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐに共通し、有機ＥＬ素子Ｐの発光層を含む発光寄与層１３と、全ての有機ＥＬ素子Ｐを覆い、主基板１１と協働して全ての有機ＥＬ素子Ｐを封止する無機封止膜１６と、熱硬化性樹脂から形成され、全ての有機ＥＬ素子Ｐを覆う保護膜１７と、全ての有機ＥＬ素子Ｐを覆い、主基板１１と協働して全ての有機ＥＬ素子Ｐを封止する封止基板１８と、封止基板１８と主基板１１との間に隙間なく充填されて両者を接着する接着剤１９とを備える。【選択図】      図１
2007042367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が配列された主基板と、
蒸着により形成可能であって、前記主基板上に配置され、前記主基板上の全ての前記発光素子に共通する発光層と、
前記全ての発光素子上に配置され、前記全ての発光素子を覆い、前記主基板と協働して前記全ての発光素子を封止する無機封止膜と、
樹脂から形成され、前記無機封止膜上に配置され、前記全ての発光素子を覆って保護する保護膜と、
前記保護膜上に配置され、前記全ての発光素子を覆い、前記主基板と協働して前記全ての発光素子を封止する封止基板と、
前記封止基板と前記主基板との間に隙間なく充填されて両者を接着する接着剤と、
を備える電気光学装置。
【請求項２】
前記保護膜は加熱により不可逆的に硬化する熱硬化性樹脂または２液混合型の接着剤から形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
主基板上に配列される全ての前記発光素子に共通する発光層を蒸着により主基板上に一括して形成し、
前記主基板と協働して前記全ての発光素子を封止する無機封止膜を前記発光層上に形成し、
前記無機封止膜上に前記全ての発光素子を覆うように樹脂を塗布して硬化させることにより前記全ての発光素子を保護する保護膜を形成し、
次に前記封止基板と前記主基板との間に隙間なく接着剤を充填して両者を接着する、
電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な作用に応じて光学的な特性が変化する電気光学装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置として有機ＥＬ（Electro luminescent）パネルがある。有機ＥＬパネルでは、電気エネルギにより発光特性が変化する複数の発光素子として複数の有機ＥＬ素子が主基板上に配列される。有機ＥＬパネルには、主基板上の全ての有機ＥＬ素子が同一色の光を発するものがある。この有機ＥＬパネルでは、発光層を形成する有機ＥＬ材料は、主基板上の全ての有機ＥＬ素子で共通となる。したがって、有機ＥＬ材料を主基板上に一律に付着させることによって主基板上の全ての発光素子に共通する発光層を形成する、という製造方法を採ることができる。この製造方法では、主基板上の全ての有機ＥＬ素子の発光層が一括して形成される。
【０００３】
一方、有機ＥＬパネルでは、有機ＥＬ素子を封止することにより、外気、特に水分および酸素から隔離してその劣化を抑制する必要がある。有機ＥＬ素子の封止方法は、封止基板を用いない方法と用いる方法に大別される。封止基板を用いない封止方法としては、有機ＥＬ素子を覆うようにＣまたはＳｉを含有する無機アモルファス性膜を形成する方法（特許文献１参照）や、有機ＥＬ素子を覆うようにＳｉＯ膜さらには熱可塑性高分子膜を形成する方法（特許文献２参照）がある。封止基板を用いる方法には、缶封止（キャップ封止）とベタ封止（膜封止）がある。缶封止は封止基板の一面の一部を接着して封止基板と主基板との間に薄い空洞を形成する封止方法であり、ベタ封止は封止基板と主基板との間に接着剤を隙間なく充填して封止基板の一面全面を接着する封止方法である。
【特許文献１】特開平７−１６１４７４号公報（図１）
【特許文献２】特開平７−２８２９７５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来より、有機ＥＬパネルには高精細化や大画面化の要請がある。この要請に応えるには、量産性やコストを考慮すると、発光層の形成には、材料の塗り分けによって有機ＥＬ素子ごとに形成する製造方法よりも、主基板上の全ての有機ＥＬ素子の発光層を一括して形成する製造方法を採用した方がよい。
【０００５】
また、有機ＥＬパネルには高い封止性能が要求される。したがって、封止基板を用いない封止方法よりも、封止基板を用いる方法を採用するのが望ましい。封止基板を用いる方法には缶封止とベタ封止があるが、パネルサイズや基板サイズの大型化の要請に応えるには、ベタ封止の採用が望ましい。缶封止を採用した場合には、薄い空洞をその薄さを維持したまま広げるべきであり、空洞を広げれば広げるほど、その薄さの維持が困難となるからである。なお、空洞の薄さを維持しないのであれば缶封止の採用も可能となるが、それでは、有機ＥＬパネルが厚くなり、有機ＥＬパネルを用いる装置において不都合が生じる虞がある。
【０００６】
以上より、主基板上の全ての有機ＥＬ素子の発光層を一括して形成する製造方法とベタ封止との組み合わせが望ましいことになる。しかし、この組み合わせでは、封止基板の接着時に発光層の膜剥がれや浮きが生じ易くなってしまう。以下、この問題の原因について具体的に述べる。なお、接着時とは、例えば、主基板上に接着剤を塗布する時や、この接着剤を用いて封止基板を主基板に貼り合わせる時、この接着剤が硬化する時などである。
【０００７】
有機ＥＬ材料は、低分子のものと高分子のものに大別される。低分子有機ＥＬ材料は一般に蒸着されて発光層を形成する。この発光層の密着性は比較的に低いため、封止基板の接着により生じる応力によって発光層の膜剥がれや浮きが生じる可能性が比較的に高い。有機ＥＬ素子内の発光層の膜剥がれや浮きは、輝度ムラや発光不良につながるため、その発生を防止すべきである。
【０００８】
発光層を有機ＥＬ素子ごとに形成する製造方法を採る場合には、１つの有機ＥＬ素子内の発光層の膜剥がれや浮きにつながる応力は、当該有機ＥＬ素子内で生じた応力に限られる。したがって、缶封止はもとより、ベタ封止を採用しても、封止工程において発光層の膜剥がれや浮きが生じる可能性を低く抑えることができる。
【０００９】
これに対して、主基板上の全ての有機ＥＬ素子の発光層を一括して形成する製造方法を採る場合には、発光層が全ての有機ＥＬ素子に共通して広がっているため、ベタ封止を採ると、封止基板の接着時に発光層の膜剥がれや浮きが生じ易くなってしまう。この傾向は、パネルサイズや基板サイズが大型化すればするほど顕著となる。
【００１０】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、主基板上の全ての発光素子に共通する発光層を蒸着により一括して形成する製造方法により製造可能であり、ベタ封止を採用しながらも、封止基板の接着時における発光素子内の発光層の膜剥がれや浮きを防止することができる電気光学装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数の発光素子が配列された主基板と、蒸着により形成可能であって、前記主基板上に配置され、前記主基板上の全ての前記発光素子に共通する発光層と、前記全ての発光素子上に配置され、前記全ての発光素子を覆い、前記主基板と協働して前記全ての発光素子を封止する無機封止膜と、樹脂から形成され、前記無機封止膜上に配置され、前記全ての発光素子を覆って保護する保護膜と、前記保護膜上に配置され、前記全ての発光素子を覆い、前記主基板と協働して前記全ての発光素子を封止する封止基板と、前記封止基板と前記主基板との間に隙間なく充填されて両者を接着する接着剤と、を備える電気光学装置を提供する。
【００１２】
この電気光学装置では、発光層は主基板上の全ての発光素子に共通している。さらに、いわゆるベタ封止が採用されている。さらに、全ての発光素子が保護膜により覆われているから、接着剤側から発光層への力は保護膜を介して伝わることになり、発光層に生じる応力を十分に小さくすることができる。よって、この電気光学装置によれば、主基板上の全ての発光素子に共通する発光層を蒸着により一括して形成する製造方法により製造可能であり、ベタ封止を採用しながらも、封止基板の接着時における発光素子内の発光層の膜剥がれや浮きを防止することができる。
【００１３】
また、この電気光学装置では、保護膜は封止基板に接しない。つまり、保護膜の形成時において樹脂が接する剛体は主基板側の部材のみである。したがって、保護膜の形成時に樹脂が封止基板にも接する態様と比較して、当該部材に生じる応力が小さくなる。よって、この電気光学装置によれば、保護膜の形成時に発光層に生じる応力を十分に小さくし、発光素子内の発光層の膜剥がれや浮きを防止することができる。
また、この電気光学装置は、主基板上の全ての発光素子が無機封止膜により封止されているため、封止性に優れたものとなっている。
【００１４】
上記の電気光学装置において、前記保護膜は加熱により不可逆的に硬化する熱硬化性樹脂または２液混合型の接着剤から形成されていてもよい。保護膜を形成しうる材料としては他に光硬化性樹脂があるが、一般に、熱硬化性樹脂および２液混合型の接着剤の収縮応力は光硬化性樹脂の収縮応力よりも小さい。したがって、保護膜を熱硬化性樹脂または２液混合型の接着剤から形成することにより、その硬化時に発光層に生じる応力をより小さくすることができる。
【００１５】
また本発明は、主基板上に配列される全ての前記発光素子に共通する発光層を蒸着により一括して主基板上に一括して形成し、前記主基板と協働して前記全ての発光素子を封止する無機封止膜を前記発光層上に形成し、前記無機封止膜上に前記全ての発光素子を覆うように樹脂を塗布して硬化させることにより前記全ての発光素子を保護する保護膜を形成し、次に前記封止基板と前記主基板との間に隙間なく接着剤を充填して両者を接着する、電気光学装置の製造方法を提供する。
【００１６】
この製造方法では、主基板上の全ての発光素子に共通する発光層が蒸着により一括して形成される。さらに、ベタ封止が採用されている。さらに、全ての発光素子を覆って保護する保護膜を形成してからベタ封止が行われるため、接着剤側から発光層への力は保護膜を介して伝わることになり、発光層に生じる応力を十分に小さくすることができる。さらに、接着剤側からの力は保護膜を介して発光素子内の発光層に伝わるから、発光層に生じる応力を十分に小さくすることができる。よって、この製造方法によれば、主基板上の全ての発光素子に共通する発光層を蒸着により一括して形成する製造方法により電気光学装置を製造可能であり、ベタ封止を採用しながらも、封止基板の接着時における発光素子内の発光層の膜剥がれや浮きを防止することができる。
【００１７】
また、この製造方法では、保護膜は封止基板に接しない。つまり、保護膜の形成時において樹脂が接する剛体は主基板側の部材のみである。したがって、保護膜の形成時に樹脂が封止基板にも接する製造方法と比較して、当該部材に生じる応力が小さくなる。よって、この製造方法によれば、保護膜の形成時に発光層に生じる応力を十分に小さくし、発光素子内の発光層の膜剥がれや浮きを防止することができる。
また、この製造方法では、主基板上の全ての発光素子を無機封止膜により封止するから、封止性に優れた電気光学装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を説明する。なお、図面においては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００１９】
［有機ＥＬパネル］
図１は本発明の実施の形態に係る有機ＥＬパネル１０の断面図である。有機ＥＬパネル１０は電気光学装置の一種であり、画像表示装置を構成する。画像表示装置は与えられた画像データに応じた画像を光学的な作用によって表示するものであり、電気光学装置の一種である。また有機ＥＬパネル１０は、与えられた電気エネルギにより発光特性が変化する発光素子が形成された主基板１１を有する。また有機ＥＬパネル１０は、トップエミッションタイプであり、発光素子から主基板１１を経ずに進行してきた光を外部に照射する。
【００２０】
主基板１１は、ある程度の剛性を有する平板であり、好ましくはガラスまたはプラスチックにより形成される。主基板１１上に形成されている発光素子は有機ＥＬ素子Ｐである。主基板１１において、有機ＥＬ素子Ｐは格子状のパターンで配列されている。なお、本実施の形態を変形し、複数の有機ＥＬ素子Ｐが格子状でない適切なパターンで配列されるようにしてもよい。
【００２１】
有機ＥＬ素子Ｐは、与えられた電気エネルギに応じた強度の白色光を発する素子であり、陽極１２と、その上に成膜された発光寄与層１３と、その上に成膜された陰極層１４を有する。陽極１２は例えばＩＴＯとアルミニウムの積層膜から形成されている。発光寄与層１３は有機ＥＬ素子Ｐの発光に直接的に寄与する層であり、少なくとも発光層を含む。発光層は低分子有機ＥＬ材料を蒸着して形成されている。なお、発光寄与層１３に含まれる他の層としては、例えば正孔注入層がある。陰極層１４はＬｉＦ（フッ化リチウム）層と陰極を含み、陰極は例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）製である。
【００２２】
図に示すように、陽極１２は有機ＥＬ素子Ｐごとに分離して配置されている。陽極１２間には、ＩＴＯの段差により陽極と陰極がショートするのを防止する隔壁１５が配置されている。隔壁１５はポリイミド等の絶縁材料を盛って形成されており、陽極１２の外周を緩やかなテーパーで覆っている。主基板１１、陽極１２および隔壁１５上には発光寄与層１３が配置されている。発光寄与層１３は主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐに共通している。陰極層１４は主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐに共通している。凹部と有機ＥＬ素子Ｐは１対１で対応しており、１つの有機ＥＬ素子Ｐは対応する凹部の底をなす陽極１２と当該凹部内の発光寄与層１３と当該凹部内の陰極層１４から構成されている。
【００２３】
主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐ上には、主基板１１と協働して主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐを封止する無機封止膜１６が配置されている。無機封止膜１６は、ガスバリア性に優れた膜であり、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐを覆っている。本実施形態では、これらの有機ＥＬ素子Ｐのみならず、発光寄与層１３および陰極層１４をも覆っている。なお、無機封止膜１６としては、シリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜が挙げられる。
【００２４】
無機封止膜１６上には、全ての有機ＥＬ素子Ｐを保護する保護膜１７が配置されている。保護膜１７は、加熱すると不可逆的に硬化する光透過性の熱硬化性樹脂、より具体的には光透過性のエポキシ樹脂から形成されており、発光寄与層１３、陰極層１４および無機封止膜１６を覆っている。
【００２５】
保護膜１７および主基板１１上には、主基板１１と協働して主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐを封止する封止基板１８が配置されている。封止基板１８は、ある程度の剛性を有する平板であり、例えばガラスや光透過性のプラスチックから形成されうる。封止基板１８は、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐを覆うように主基板１１および保護膜１７に接着されている。この接着は、封止基板１８と主基板１１との間に光透過性の接着剤１９を隙間なく充填して行われ、封止基板１８の一面のうち、後述のカラーフィルタ群２０に覆われていない全ての部分が接着剤１９に接している。接着剤１９は、例えば熱硬化型接着剤または２液硬化型接着剤である。
【００２６】
有機ＥＬパネル１０を備えた画像表示装置はカラー画像を表示可能であり、封止基板１８の接着面側にはカラーフィルタ群２０が取り付けられている。カラーフィルタ群２０は、封止基板１８側の面を除く全面が接着剤１９に接している。カラーフィルタ群２０は、互いに近接して配置された３色のカラーフィルタ２０Ｒ、２０Ｇ、２０Ｂからなる組を繰り返し配列したものである。カラーフィルタ２０Ｒ、２０Ｇ、２０Ｂは、それぞれ、入射光の赤色成分、緑色成分、青色成分のみを選択的に透過させる。カラーフィルタ群２０を構成するカラーフィルタは主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐと１対１で対応しており、有機ＥＬ素子Ｐからの光が対応するカラーフィルタのみに入射するように、カラーフィルタ群２０と主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐとの位置関係が定められている。
【００２７】
なお、図示を略すが、主基板１１上には、有機ＥＬ素子Ｐに電気エネルギを供給するための配線が設けられている。この配線は外部の電源と主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐの陽極１２とを接続する。外部の電源は有機ＥＬパネル１０を備えた画像表示装置が備えていてもよい。また、主基板１１上には、当該画像表示装置からの制御信号を受けて各有機ＥＬ素子Ｐへの電気エネルギの供給を制御する回路および配線が設けられている。
【００２８】
［有機ＥＬパネルの製造方法］
次に有機ＥＬパネル１０を製造する手順を説明する。
まず主基板１１上に上述の配線（および回路）を形成する。次に図２に示すように、主基板１１上に陽極１２を例えばＩＴＯ／アルミニウムの積層膜により形成し、陽極１２間に感光性ポリイミド等の絶縁材料を盛って隔壁１５を形成する。陽極１２の形成は、陽極１２の数および配置が、形成しようとする有機ＥＬ素子Ｐの数および配置に一致するように行われる。したがって、主基板１１上には、陽極１２の露出面を底とし隔壁１５を壁とした凹部が、形成しようとする有機ＥＬ素子Ｐの数だけ、これらの有機ＥＬ素子Ｐが形成される位置に形成されることになる。なお、陽極１２および隔壁１５の形成方法は、公知のいずれの方法でもよい。
【００２９】
次に図３に示すように、全ての陽極１２および隔壁１５を覆うように発光寄与層１３を形成する。この形成において、発光層は、低分子有機ＥＬ材料を蒸着することにより形成される。この蒸着はマスクを用いることなく行われる。すなわち、全ての有機ＥＬ素子Ｐの発光層が一括して形成される。次に図４に示すように、陰極層１４を例えばフッ化リチウムおよびアルミニウムにより形成する。
【００３０】
次に図５に示すように、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐを覆うように、好適には発光寄与層１３および陰極層１４を覆うように無機封止膜１６を成膜する。この成膜には、例えばプラズマ蒸着法や、真空蒸着法、プラズマコーティング、スパッタ法、ＣＶＤ法等の公知の方法を用いることができる。
【００３１】
次に図６に示すように、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐを覆うように、好適には発光寄与層１３、陰極層１４および無機封止膜１６を覆うように保護膜１７を形成する。この形成は、光透過性のエポキシ樹脂をスクリーン印刷により塗布し、加熱して硬化させることにより行われる。この加熱は、例えば主基板１１をホットプレートに載せて行われる。なお、エポキシ樹脂の塗布を露点管理された窒素雰囲気中や減圧下で行うことによって、封止性能の向上を図ってもよい。また、エポキシ樹脂の塗布方法は、スクリーン印刷に限らない。例えば、ディスペンサー描画や、スリットコーター、フレキソ版印刷等の他の公知の方法を採用可能である。
【００３２】
次に図７に示すように、カラーフィルタ群２０が取り付けられた封止基板１８を、カラーフィルタ群２０が主基板１１側となり、かつ、カラーフィルタ群２０を構成するカラーフィルタと主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐとが１対１で正しく対応するように配置する。これに先立ち、カラーフィルタ群２０を封止基板１８に取り付けておく。
【００３３】
次に図１に示すように、この対応関係を維持したまま、カラーフィルタ群２０が取り付けられた封止基板１８を主基板１１に接着する。具体的には、カラーフィルタと有機ＥＬ素子Ｐが前述の位置関係となるように主基板１１と封止基板１８とを相対的に近づける一方、両者間に接着剤１９を隙間なく充填して硬化させる。この硬化は、接着剤１９の種類に応じた方法（例えば、加熱や紫外線の照射など）で行われる。こうして有機ＥＬパネル１０が製造される。
【００３４】
なお、複数の有機ＥＬパネル１０を１つの主基板を用いて製造するようにしてもよい。この場合には、複数の封止基板１８を主基板に接着した後に、主基板を切断（スクライブ）することにより、複数の有機ＥＬパネル１０が得られる。
【００３５】
［効果］
以上説明したように、この有機ＥＬパネル１０では、発光層は蒸着により一括して形成される。また、ベタ封止が採用されている。よって、有機ＥＬパネルの大型化や高精細化の要請に応えることが容易である。また、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐは保護膜１７により覆われているから、接着剤１９側から有機ＥＬ素子Ｐへの力は保護膜１７を介して伝わることになり、有機ＥＬ素子Ｐ内の発光層に生じる応力を十分に小さくすることができる。
【００３６】
また、保護膜１７は封止基板１８に接しない。つまり、保護膜１７の形成時において熱硬化性樹脂が接する剛体は主基板１１および無機封止膜１６のみである。したがって、保護膜１７の形成時に熱硬化性樹脂が封止基板１８にも接する態様と比較して、主基板１１および無機封止膜１６に生じる応力が小さくなり、有機ＥＬ素子Ｐ内の発光層に生じる応力が小さくなる。
【００３７】
まとめると、有機ＥＬパネル１０によれば、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐに共通する発光層を一括して形成する上記の製造方法により製造可能であり、ベタ封止を採用しながらも、封止基板１８の接着時における有機ＥＬ素子Ｐ内の発光層の膜剥がれや浮きを防止することができる。したがって、輝度ムラや発光不良が生じる可能性が低くなる。
【００３８】
ところで、低分子有機ＥＬ材料の蒸着により形成可能な発光層の密着性が低いことに起因して、従来は、封止基板の接着時以外でも問題が生じていた。例えば、エアガンから空気を噴射してゴミを払うエアブローや、主基板を固定するための真空吸着による反り変化、保護テープの貼り直しやピーリングテスト等によって、発光層の膜剥がれが発生していた。これに対して、有機ＥＬパネル１０によれば、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐ内の発光層は保護膜１７により覆われて主基板１１への密着性が十分に高くなっているから、このような膜剥がれをも防止することができる。つまり、この有機ＥＬパネル１０によれば、封止基板１８の接着時に限らず、有機ＥＬ素子Ｐ内の発光層の膜剥がれや浮きを防止することができる。
【００３９】
また、この有機ＥＬパネル１０では、主基板１１上の全ての有機ＥＬ素子Ｐが無機封止膜１６により覆われて封止されている。したがって、無機封止膜１６を用いない態様に比較して封止性に優れている。
また、有機ＥＬパネル１０では、発光層が全体的に保護膜１７により覆われる。したがって、封止基板１８の接着時において有機ＥＬ素子Ｐ内の発光層に生じる応力はより一層小さくなる。
【００４０】
また、有機ＥＬパネル１０では、保護膜１７が熱硬化性樹脂から形成されている。一般に、熱硬化性樹脂の収縮応力は、光の作用で液体から固体に変化する光硬化性樹脂（例えば紫外線硬化性樹脂）や光と熱の複合タイプの硬化性樹脂の収縮応力よりも小さい。したがって、有機ＥＬパネル１０によれば、保護膜１７の形成時に発光層に生じる応力をより小さくすることができる。
【００４１】
また、有機ＥＬパネル１０では、保護膜１７を形成する樹脂としてエポキシ樹脂を採用している。エポキシ樹脂はアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の他の樹脂に比較して透水性が低い。したがって、有機ＥＬパネル１０は、より高い封止性能を備えることになる。
【００４２】
また、有機ＥＬパネル１０はトップエミッションタイプであり、十分な性能のものを現実的に製造可能である。この理由について説明する。ボトムエミッションの場合、有機ＥＬ素子から主基板を透過して進行してきた光が外部に照射されるから、白色光を発する複数の発光素子とカラーフィルタとを組み合わせてカラー画像の表示を行う場合には、カラーフィルタを陽極の下側に配置せねばならない。陽極の下側の位置としては、主基板上の位置と主基板下の位置が考えられる。しかし、主基板上には各種の配線や回路が設けられているからカラーフィルタを配置することが困難であるし、主基板下にカラーフィルタを配置すると発光層とカラーフィルタとの距離が主基板の厚さ（例えば０．５〜１．１ｍｍ）以上となってしまうために有機ＥＬ素子Ｐからの光が不適切なカラーフィルタに入射する可能性が高くなってしまう。つまり、現実的には製造が困難であったり、製造しても十分な性能に達しなかったりする。これに対して、有機ＥＬパネル１０では、カラーフィルタを接着剤１９しか存在しない封止基板１８側に配置すればよく、しかもベタ封止を採用しているから発光層とカラーフィルタとの距離を十分に短くすることができる。
【００４３】
ところで、カラーフィルタを用いる場合、有機ＥＬ素子からの光が不適切なカラーフィルタに入射するのを防ぐために、カラーフィルタ間にブラックマトリクスを形成するのが一般的である。この形成は、封止基板から遠い方の端部において、ブラックマトリクスがカラーフィルタの縁に乗り上げるように行われる。したがって、これらの端部を連ねた部分、すなわちカラーフィルタ群の封止基板から遠い側に凹凸が生じる。このカラーフィルタ群は、封止基板による封止に先立って、アクリル層に覆われて保護されるが、このアクリル層にも凹凸が生じることになる。アクリル層の凹凸は、缶封止の場合に、有機ＥＬ素子からの光の屈折や散乱を招く。缶封止の場合には、アクリル層には空気が接し、この空気中を進行してきた光がアクリル層を通じてカラーフィルタに入射することになるが、アクリルの屈折率（１．５）と空気の屈折率（１．０）は大きく異なるため、両者の界面で上記の屈折や散乱が生じるのである。これに対し、ベタ封止の場合、アクリル層に接するのは空気ではなく樹脂（接着剤）となる。この樹脂として、アクリルと同じ屈折率のものを用いれば、上記の屈折や散乱を避けることができる。本実施形態ではベタ封止を採用しているから、エポキシ樹脂等の好適な樹脂を接着剤１９として用いるだけで、上記の屈折や散乱を避けることができる。
【００４４】
［画像表示装置］
次に、有機ＥＬパネル１０を備えた画像表示装置について説明する。この画像表示装置は、有機ＥＬパネル１０に電気エネルギおよび制御信号を供給するための配線と、外部の装置から与えられた画像データに応じた光像を有機ＥＬパネル１０に形成させるための制御信号を生成する回路を備える。有機ＥＬパネル１０を備えた画像表示装置は様々な形態を採りうるが、ここでは、２つの例を挙げて説明する。
【００４５】
図８に、有機ＥＬパネル１０を表示部３１として用いたパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ３０は、表示ユニットとしての表示部３１と本体部３２を備える。本体部３２には、電源スイッチ３３及びキーボード３４が設けられている。パーソナルコンピュータ３０によれば、有機ＥＬパネル１０を表示部３１として用いているから、高精細化および大画面化の要請に応えても十分に高い品質で画像を表示することができる。
【００４６】
図９に、有機ＥＬパネル１０を表示部４１として用いた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機４０は、複数の操作ボタン４２及びスクロールボタン４３、並びに表示ユニットとしての表示部４１を備える。スクロールボタン４３を操作することによって、表示部４１に表示される画面がスクロールされる。携帯電話機４０によれば、有機ＥＬパネル１０を表示部４１として用いているから、高精細化および大画面化の要請に応えても十分に高い品質で画像を表示することができる。
【００４７】
［変形例］
なお、保護膜を形成する樹脂としてエポキシ樹脂を例示したが、封止性能がある程度低下してもよいのであれば、これに限らない。例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂であってもよい。ただし、実験の結果から、保護膜１７を形成する樹脂としては有機材料から組成されているものが好ましいことが判明している。
【００４８】
また、保護膜を形成する樹脂として熱硬化性樹脂を例示したが、２液混合型の接着剤である硬化性樹脂を用いてもよい。また、ある程度の収縮応力を許容するのであれば、光硬化性樹脂や混合タイプの硬化性樹脂を用いてもよい。すなわち、有機ＥＬ素子内の発光層の膜剥がれや浮きを招かない程度の収縮応力の硬化性樹脂であれば、任意の樹脂を保護膜の形成に用いることができる。
【００４９】
また、カラー画像の表示を行わない場合には、カラーフィルタを設ける必要がないから、ボトムエミッションタイプとしてもよい。ボトムエミッションタイプの場合には、陽極および主基板は光を透過させるものでなければならず、例えば、ＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）製の陽極や、ガラスまたは光透過性のプラスチックから形成された主基板を用いることになる。もちろん、陰極、無機封止膜、保護膜、接着剤および封止基板の材料として、光を透過させない材料を用いてよいことになる。そのような陰極の材料としてはアルミニウムが、そのような封止基板の材料としてはセラミックや金属が挙げられる。
【００５０】
また、上述した実施の形態では、白色光を発する複数の発光素子とカラーフィルタとを組み合わせてカラー画像の表示を可能としたが、カラーフィルタに代えて光の色を変換する色変換層を用いるようにしてもよい。この場合には、発光素子は白色以外の色の光を発するものであってもよい。
【００５１】
また、有機ＥＬパネル１０を用いて照明装置を構成してもよい。照明装置は、与えられた電気エネルギに応じて発光特性が変化する装置であるから、電気光学装置の一種である。もちろん、有機ＥＬパネル１０そのものではなく、有機ＥＬパネル１０からカラーフィルタと有機ＥＬ素子Ｐへの電気エネルギの供給を制御する回路を除去したものを用いて照明装置を構成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬパネル１０の断面図である。
【図２】有機ＥＬパネル１０の製造工程を示す図である。
【図３】図２の次の工程を示す図である。
【図４】図３の次の工程を示す図である。
【図５】図４の次の工程を示す図である。
【図６】図５の次の工程を示す図である。
【図７】図６の次の工程を示す図である。
【図８】有機ＥＬパネル１０を備えた画像表示装置を示す図である。
【図９】有機ＥＬパネル１０を備えた別の画像表示装置を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０…有機ＥＬパネル（電気光学装置）、１１…主基板、１２…陽極、１３…発光寄与層（発光層を含む）、１４…陰極層、１５…隔壁、１６…無機封止膜、１７…保護膜、１８…封止基板、１９…接着剤、２０…カラーフィルタ群、３０，４０…画像表示装置（電気光学装置）、Ｐ…有機ＥＬ素子（発光素子）。
【図１】
2007042367.tif 000003
【図２】
2007042367.tif 000004
【図３】
2007042367.tif 000005
【図４】
2007042367.tif 000006
【図５】
2007042367.tif 000007
【図６】
2007042367.tif 000008
【図７】
2007042367.tif 000009
【図８】
2007042367.tif 000010
【図９】
2007042367.tif 000011