(57)【要約】【課題】基体間を電気的に接続する導電性の接着剤が収縮しても、基体間の電気的接続が維持可能な光学表示装置および光学表示装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】ＥＬ基体２の金属電極９と、ＥＬ基体２に対向配置されたＴＦＴ基体３の金属配線２２とを電気的に接続するために、金属電極９に塗布された導電性接着剤１７の内部へ挿入可能な突起電極２５を金属配線２２に形成する。このような突起電極２５は、導電性接着剤１７が硬化して金属電極９の側へ引きつけられるように収縮しても、導電性接着剤１７と離反することなく、接点を有しており、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３との電気的接続を維持可能である。【選択図】図３
2007264005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示部および該表示部と接続する表示配線を有する表示基体と、
前記表示基体と対向して配置され、駆動部および該駆動部と接続する駆動配線を有する
駆動基体と、
前記表示配線と前記駆動配線とを電気的に接続する導電性材料で形成されている導電部
と、
前記導電性材料の収縮による電気的接続の切断を防止するために設けられた導電維持部
と、を備えたことを特徴とする光学表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光学表示装置において、
前記導電性材料は、導電性接着材であることを特徴とする光学表示装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光学表示装置において、
前記導電維持部は、前記導電部が形成されている前記表示配線または前記駆動配線のい
ずれかに設けられた導電性の突起であることを特徴とする光学表示装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の光学表示装置において、
前記導電維持部は、前記導電部が形成されている前記表示配線または前記駆動配線のい
ずれかに凸状に塗布された導電剤であることを特徴とする光学表示装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の光学表示装置において、
前記導電部が設けられる部分の前記表示配線および前記駆動配線の表面は、凹凸状の面
に形成されていることを特徴とする光学表示装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の光学表示装置を搭載したことを特徴とする電子
機器。
【請求項７】
表示基体に含まれ表示部と接続する表示配線を形成する表示配線形成工程と、
駆動基体に含まれ駆動部と接続する駆動配線を形成する駆動配線形成工程と、
前記表示配線と前記駆動配線とを導電性材料で電気的に接続するための導電部が設けら
れる位置に前記導電性材料の収縮による電気的接続の切断を防止するための導電維持部を
形成する導電維持部形成工程と、
前記導電部を形成するための前記導電性材料を供給する導電性材料供給工程と、
前記表示基体と前記駆動基体とを対向させて張り合わせる基体接合工程と、を有するこ
とを特徴とする光学表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の光学表示装置の製造方法において、
前記導電維持部形成工程は、前記表示配線または前記駆動配線の前記導電部が設けられ
る部分のいずれかに突起を形成することを特徴とする光学表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の光学表示装置において、
前記導電維持部形成工程は、前記表示配線または前記駆動配線の前記導電部が設けられ
る部分のいずれかへ凸状に導電剤を塗布することを特徴とする光学表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の光学表示装置において、
前記導電維持部形成工程は、前記表示配線および前記駆動配線の前記導電部が設けられ
る部分を凹凸状の面に形成することを特徴とする光学表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性材料によって基体間の電気的接続をする光学表示装置、光学表示装置
の製造方法および光学表示装置を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学表示装置の一種である有機ＥＬ（Electro  Luminescence）表示装置は、特
許文献１に開示されているように、基板および発光層（有機ＥＬ層）を有するＥＬ基体と
、基板および発光層を駆動するＴＦＴ回路を有するＴＦＴ基体とを備え、ＥＬ基体とＴＦ
Ｔ基体とが対向して張り合わされている。ＥＬ基体の基板の対向面には、陽極である透明
電極、発光層および陰極電極が形成されており、ＴＦＴ基体の基板の対向面には、ＴＦＴ
回路およびＴＦＴ回路に連通したＴＦＴ電極が形成されている。陰極電極またはＴＦＴ電
極に導電性材料である導電性接着剤を塗布して、それぞれを向き合わせて貼り付けると、
陰極電極とＴＦＴ電極とが接続され、導通状態となる。これにより、発光層は、ＴＦＴ回
路により駆動されて、ＥＬ基体の側から発光可能である。
【０００３】
また、特許文献２にも、ＥＬ基体のＥＬ電極パッドと、ＴＦＴ基体のドレイン電極パッ
ドとを導電性を有する接着剤である接着性電気接続体で接続する構成の有機ＥＬ表示装置
が開示されている。
【０００４】
特許文献１および２の接着剤による接続の構成について、図面を参照して補足説明する
。図９（ａ）は、従来の有機ＥＬ表示装置のＥＬ基体とＴＦＴ基体とを張り合わせる前の
構成を示す断面図、図９（ｂ）は、ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを張り合わせて導通させた直
後の状態を示す断面図である。図９（ａ）に示すように、陰極電極（ＥＬ電極パッド）１
０３を有するＥＬ基体１０１と、ＴＦＴ電極（ドレイン電極パッド）１０４を有するＴＦ
Ｔ基体１０２とが、張り合わされるために対向して配置され、この場合、陰極電極１０３
の側に接着剤（導電性接着剤、導電性電気接続体）１０５が塗布されている。そして、図
９（ｂ）に示すように、接着剤１０５が塗布されたＥＬ基体１０１とＴＦＴ基体１０２と
を張り合わせると、接着剤１０５を介して、陰極電極１０３とＴＦＴ電極１０４との電気
的接続が可能になる。有機ＥＬ表示装置１００は、このようにして基体間を電気的に接続
する構成を有している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−９５２５１号公報
【特許文献２】特開平１１−３０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、この従来の技術では、接着剤１０５が硬化する際に収縮する性質を有するため
、接着剤１０５と陰極電極１０３またはＴＦＴ電極１０４との接着が剥離し、電気的接続
が切断されてしまうという課題があった。図９（ｃ）は、ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを張り
合わせた接着剤が硬化した状態の有機ＥＬ表示装置を示す断面図であり、この場合、接着
剤１０５は、最初に陰極電極１０３へ塗布されており、後から接着剤１０５で接着された
ＴＦＴ電極１０４の側が、接着剤１０５の収縮により、剥離している状態である。この状
態では、陰極電極１０３とＴＦＴ電極１０４との電気的接続が切断され、有機ＥＬ表示装
置が機能しない。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、基体間を電気的に接続する導電性材料が収縮し
ても、基体間の電気的接続が維持可能な光学表示装置および光学表示装置の製造方法を提
供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光学表示装置は、表示部および該表示部と接続する表示配線を有する表示基体
と、表示基体と対向して配置され、駆動部および該駆動部と接続する駆動配線を有する駆
動基体と、表示配線と駆動配線とを電気的に接続する導電性材料で形成されている導電部
と、導電性材料の収縮による電気的接続の切断を防止するために設けられた導電維持部と
、を備えたことを特徴とする。また、導電性材料は、導電性接着材であることが好ましい
。
【０００９】
この光学表示装置によれば、対向する表示基体と駆動基体とを導電性材料で電気的に接
続する。通常、導電性材料は、導電性接着剤などのようなペースト状のものが主流であり
、表示配線と駆動配線との間隙に応じて所定量が供給され、供給後、乾燥および硬化され
る。これにより、両配線間の電気的接続を確保する導電部を容易に形成可能である。この
ような導電性材料は、硬化等するときに収縮を伴なう性質を有する。そのため、導電部に
は、導電性材料が収縮して表示配線または駆動配線から離反するようなことがあっても、
両配線間の電気的接続を維持可能な構成の導電維持部が設けられている。導電維持部の設
置により、電気的接続の維持に加え、表示配線と駆動配線との間隙のばらつき、導電性材
料の塗布量のばらつきなどによる不安定な導通状態の解消も図れる。
【００１０】
この場合、導電維持部は、前記導電部が形成されている表示配線または駆動配線のいず
れかに設けられた導電性の突起であることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、導電維持部は、表示配線または駆動配線のいずれかに形成された突
起である。突起は、表示配線と駆動配線とが導電性材料の導電部で接続されると、導電部
の内部へ包み込まれる状態になる。この状態で、突起および基体と接着状態である導電性
材料の接触面は、導電部の内部へ包み込まれた突起の側の接触面の方が、他方の基体側の
接触面より少ない面積である。従って、導電性材料が硬化等して収縮すると、突起側の導
電性材料が突起形成側の基体から離反するようになる。しかし、導電性材料が突起形成側
の基体から離反しても、導電部の内部へ延在する突起とは離反することにならないため、
突起と導電性材料の導電部との接触状態が維持される。このように、突起を形成すること
により、導電性材料が収縮しても、表示配線と駆動配線との電気的な接続が維持可能であ
る。
【００１２】
また、導電維持部は、前記導電部が形成されている表示配線または駆動配線のいずれか
に凸状に塗布された導電剤であることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、導電維持部は、表示配線または駆動配線のいずれかに凸状に塗布さ
れた導電剤である。導電剤は、例えば、導電性を有し塗布後固化可能な金属インクなどで
ある。導電剤の凸状部は、表示配線と駆動配線とが導電性材料の導電部で接続されると、
導電部の内部へ包み込まれる状態になる。この状態で、凸状部および基体と接着状態であ
る導電性材料の接触面は、導電部の内部へ包み込まれた凸状部の側の接触面の方が、他方
の基体側の接触面より少ない面積である。従って、導電性材料が硬化等して収縮すると、
凸状部側の導電性材料が凸状部形成側の基体から離反するようになる。しかし、導電性材
料が凸状部形成側の基体から離反しても、導電部の内部へ延在する凸状部とは離反するこ
とにならないため、凸状部と導電性材料の導電部との接触状態が維持される。このように
導電剤の凸状部を形成することにより、導電性材料が収縮しても、表示配線と駆動配線と
の電気的な接続が維持可能である。
【００１４】
また、導電部が設けられる部分の表示配線および駆動配線の表面は、凹凸状の面に形成
されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、導電維持部は、表示配線および駆動配線を凹凸状に形成した面であ
る。凹凸状の面は、例えば、表示配線または駆動配線をサンドブラストなどで荒らして形
成される。このような凹凸状の面は、凹凸状では無い面に比べて、導電性材料との接触面
の接着力が強固になる傾向である。それぞれの凹凸状の面は、表示配線と駆動配線とが導
電性材料の導電部で接続されると、導電部を介して電気的に接続された状態になる。この
状態では、凹凸状の面と導電性材料とは、強固に接着された接触面により、導電性材料が
硬化等して収縮しても、導電性材料が凹凸状の面から離反するようなことがなく、接触状
態が維持される。このように表示配線および駆動配線に凹凸状の面を形成することにより
、導電性材料が収縮しても、表示配線と駆動配線との電気的な接続が維持可能である。
【００１６】
本発明の電子機器は、上記各項に記載の光学表示装置を搭載したことを特徴とする。
【００１７】
この電子機器によれば、本発明の導電維持部を備え導電性材料による基体間の電気的接
続が確実な光学表示装置を搭載しており、表示品質を維持可能である。電子機器としては
、携帯電話、モバイルコンピュータ、電子辞書、デジタルカメラ、電子時計などが挙げら
れる。
【００１８】
本発明の光学装置の製造方法は、表示基板に含まれ表示部と接続する表示配線を形成す
る表示配線形成工程と、駆動基板に含まれ駆動部と接続する駆動配線を形成する駆動配線
形成工程と、表示配線と駆動配線とを導電性材料で電気的に接続するための導電部が設け
られる位置に導電性材料の収縮による電気的接続の切断を防止するための導電維持部を形
成する導電維持部形成工程と、導電部を形成するための導電性材料を供給する導電性材料
供給工程と、表示基体と駆動基体とを対向させて張り合わせる基体接合工程と、を有する
ことを特徴とする。
【００１９】
この光学装置の製造方法によれば、対向する表示基体と駆動基体とを導電性材料で電気
的に接続するために、まず、表示配線形成工程、駆動配線形成工程を経て、導電維持部形
成工程にて導電性維持部が形成される。次の導電性材料塗布工程で塗布される導電性材料
は、通常、導電性接着材などのようなペースト状のものが主流であり、表示配線と駆動配
線との間隙に応じて所定量が塗布され、塗布後、乾燥および硬化される。これにより、基
板接合工程では、両配線間の電気的接続を確保する導電部を容易に形成可能である。この
ような導電性材料は、硬化等するときに収縮を伴なう性質を有する。そのため、導電性材
料が収縮して表示配線または駆動配線から離反して、表示配線と駆動配線との電気的接続
が切断される場合がある。このような事態を回避するために、導電性材料が収縮して表示
配線または駆動配線から離反するようなことがあっても、両配線間の電気的接続を維持可
能な構成の導電維持部が設けられている。導電維持部の設置により、電気的接続の維持に
加え、表示配線と駆動配線との間隙のばらつき、導電性材料の供給量のばらつきなどによ
る不安定な導通状態の解消も図れる。
【００２０】
この場合、導電維持部形成工程は、表示配線または駆動配線の前記導電部が設けられる
部分のいずれかに突起を形成することが好ましい。
【００２１】
この方法によれば、導電維持部形成工程では、表示配線または駆動配線のいずれかに導
電維持部である突起を形成する。突起は、表示配線と駆動配線とが導電性材料の導電部で
接続されると、導電部の内部へ包み込まれる状態になる。この状態で、突起および基体と
接着状態である導電性材料の接着面は、導電部の内部へ包み込まれた突起の側の接触面の
方が、他方の基体側の接触面より少ない面積である。従って、導電性材料が硬化して収縮
すると、突起側の導電性材料が突起形成側の基体から離反するようになる。しかし、導電
性材料が突起形成側の基体から離反しても、導電部の内部へ延在する突起とは離反するこ
とがないため、突起と導電性材料の導電部とは接触状態が維持される。このように突起を
形成することにより、導電性材料が収縮しても、表示配線と駆動配線との電気的な接続が
維持可能である。
【００２２】
また、導電維持部形成工程は、表示配線または駆動配線の導電部が設けられる部分のい
ずれかへ凸状に導電剤を塗布することが好ましい。
【００２３】
この方法によれば、導電維持部形成工程では、表示配線または駆動配線のいずれかに導
電維持部である導電剤を凸状に塗布する。導電剤は、例えば、導電性を有し塗布後固化可
能な金属インクなどである。導電剤の凸状部は、表示配線と駆動配線とが導電性材料の導
電部で接続されると、導電部の内部へ包み込まれる状態になる。この状態で、導電性材料
が凸状および基体と接着状態である導電性材料の接触面は、導電部の内部へ包み込まれた
凸状部の側の接触面の方が、他方の基体側の接触面より少ない面積である。従って、導電
性材料が硬化等して収縮すると、凸状部側の導電性材料が凸状部形成側の基体から離反す
るようになる。しかし、導電性材料が凸状部形成側の基体から離反しても、導電部の内部
へ延在する凸状部とは離反することがないため、凸状部と導電性材料の導電部とは接触状
態が維持される。このように導電剤の凸状部を形成することにより、導電性材料が収縮し
ても、表示配線と駆動配線との電気的な接続が維持可能である。
【００２４】
また、導電維持部形成工程は、表示配線および駆動配線の導電部が設けられる部分を凹
凸状の面に形成することが好ましい。
【００２５】
この方法によれば、導電維持部形成工程では、表示配線および駆動配線を導電維持部で
ある凹凸状の面に形成する。凹凸状の面は、例えば、表示配線または駆動配線をサンドブ
ラストなどで荒らして形成される。このような凹凸状の面は、凹凸状では無い面に比べて
、導電性材料との接着力が強固になる傾向である。それぞれの凹凸状の面は、表示配線と
駆動配線とが導電性接着剤の導電部で接続されると、導電部を介して電気的に接続された
状態になる。この状態では、凹凸状の面と導電性材料とは、強固に接着され、導電性材料
が硬化して収縮しても、導電性材料が凹凸状の面から離反するようなことがなく、接触状
態が維持される。このように表示配線および駆動配線に凹凸状の面を形成することにより
、導電性材料が収縮しても、表示配線と駆動配線との電気的な接続が維持可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。最初に、実施形態
において、光学表示装置として例示する有機ＥＬ表示装置について概要説明する。図１は
、本発明の有機ＥＬ表示装置の導電接続構造を示す断面図である。図１に示すように、有
機ＥＬ表示装置１は、互いに対向して配置されたＥＬ基体（表示基体）２とＴＦＴ基体（
駆動基体）３とを有する。ＥＬ基体２は、個別に発光する複数の表示領域を有しており、
ガラス基板４と、ガラス基板４のＴＦＴ基体３と対向する表面に順に積層して形成された
保護膜５と、陽極側である透明電極６と、表示領域を区画する絶縁膜１０およびバンク１
１と、表示領域毎に形成された正孔輸送層７と、有機ＥＬ層（表示部）８と、有機ＥＬ層
８の個々と接続してバンク１１へ延在する陰極側である金属電極９とを有する。
【００２７】
また、ＴＦＴ基体３は、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）を
有しており、ガラス基板１２と、ガラス基板１２のＥＬ基体２と対向する表面に保護膜１
３およびＴＦＴを構成する駆動用ＴＦＴ１５と、ゲート絶縁膜２３と、ゲート絶縁膜２３
に重ねて形成された層間絶縁層１４と、層間絶縁層１４を貫通してＴＦＴ配線２４と接続
している金属配線１６，２２とを有する。さらに、ＥＬ基体２の金属電極９とＴＦＴ基体
３の金属配線２２とを電気的に接続する導電性材料である導電性接着剤（導電部）１７と
、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３との間隙を均一に保持するためのスペーサ部１８と、ＥＬ基
体２とＴＦＴ基体３との間にアルゴンガスなどの不活性ガスを封止する不活性ガス封止部
２１とを有する。そして、スペーサ部１８は、金属電極９と層間絶縁層１４との間に配置
されたスペーサ１９と接着剤２０とを有する。
【００２８】
このような構成の有機ＥＬ表示装置１において、保護膜５,１３は、それぞれガラス基
板４，１２にＳｉＯ2で５００ｎｍの厚さに形成され、ガラス基板４，１２に付着する水
分、溶剤などの不純物の浸入を防止している。透明電極６は、ＩＴＯ（Indium  Tin  Oxi
de）によって５０ｎｍの厚さで形成され、金属電極９は、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａ
ｇ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、リチューム（Ｌｉ）などの金属で形
成可能で、ここでは、Ａｌを用いて１５０ｎｍの厚みに形成されている。透明電極６はス
パッタ法にて形成され、透明電極６の一部はエッチングにて除去されている。金属電極９
は、マスク蒸着法にて形成され、該当する有機ＥＬ層８とのみ接続している。絶縁膜１０
および層間絶縁層１４は、共にＳｉＯ2によってそれぞれ４０ｎｍ、５００ｎｍの厚さに
ＣＶＤ（Chemical  Vapor  Deposition）法にて形成されている。絶縁膜１０は、透明電
極６の全面にＣＶＤ法で形成し、正孔輸送層７、有機ＥＬ層８を形成する表示領域の部分
のみエッチングにて除去して設けられている。金属配線１６，２２は、Ａｌをスパッタし
て２００ｎｍの厚さに形成されている。
【００２９】
また、接着剤２０に含まれるスペーサ１９は、直径２０μｍの球形をしており、バンク
１１に沿って点在し、金属電極９と層間絶縁層１４との間隙を規定することにより、ＥＬ
基体２とＴＦＴ基体３との間隙を均一に保持している。接着剤２０は、熱硬化型エポキシ
樹脂である。そして、導電性接着剤１７は、熱硬化型エポキシ樹脂に導電性を確保するた
めの銀の微粒子を７５重量％程度含有したペースト状のものである。銀の微粒子は、略球
形または金平糖形状などをなしている。
【００３０】
次に、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３とを張り合わせて有機ＥＬ表示装置を製造する方法に
ついて説明する。図２は、有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャートである。こ
のフローチャートは、導電性接着剤１７による導通部の形成過程を示している。まず、ス
テップＳ１において、ＥＬ基体２へ金属電極９を形成する。この場合のＥＬ基体２には、
ガラス基板４へ保護膜５、透明電極６、正孔輸送層７、有機ＥＬ層８、絶縁膜１０および
バンク１１が形成されており、ステップＳ１は、残る金属電極９を形成する表示配線形成
工程である。金属電極９の形成後、ステップＳ２へ進む。
【００３１】
ステップＳ２において、ＴＦＴ基体３へ金属配線１６，２２を形成する。この場合のＴ
ＦＴ基体３には、ガラス基板１２へ保護膜１３、駆動用ＴＦＴ１５を含むＴＦＴ、ＴＦＴ
配線２４および層間絶縁層１４が形成されており、ステップＳ２は、残る金属配線１６，
２２を形成する駆動配線形成工程である。金属配線１６，２２の形成後、ステップＳ３へ
進む。
【００３２】
ステップＳ３において、導電維持部を形成する。ステップＳ３は、導電維持部形成工程
である。導電維持部の詳細は、図３、図５および図７を参照して後述する。導電維持部の
形成後、ステップＳ４へ進む。
【００３３】
ステップＳ４において、導電性接着剤１７およびスペーサ１９を含む接着剤２０を塗布
する。ステップＳ４は、導電性材料供給工程である。導電性接着剤１７は、有機ＥＬ層８
に接続している金属電極９のそれぞれを、該当有機ＥＬ層８に対応する駆動用ＴＦＴ１５
と接続している金属配線２２へ接続可能なように、ＥＬ基体２の金属電極９へ塗布される
。同時に、スペーサ１９を含む接着剤は、ＴＦＴ基体３の層間絶縁層１４の所定位置へ塗
布される。導電性接着剤１７および接着剤２０の塗布は、いずれもスクリーン印刷によっ
て行なわれる。塗布後、ステップＳ５へ進む。
【００３４】
ステップＳ５において、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３とを対向させて張り合わせる。ステ
ップＳ５は、基体接合工程である。基体の張り合わせ後、ステップＳ６へ進む。
【００３５】
ステップＳ６において、導電性接着剤１７および接着剤２０を乾燥・硬化させる。これ
により、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３とが、接着剤２０で位置決めされたスペーサ１９によ
って均一な間隙を有して対向すると同時に、この間隙に存する導電性接着剤１７によって
電気的に接続された状態で接合される。このように導電性接着剤１７で接合された有機Ｅ
Ｌ表示装置１は、導電性接着剤１７の収縮を加味しない場合、図１に示すような断面を有
している。
【００３６】
以下では、導電性接着剤１７が収縮して、図９（ｃ）に示すように、導電性接着剤１７
との電気的接続が切断されるような事態においても、電気的接続が維持可能なようにステ
ップＳ３において形成される導電維持部の詳細について説明する。
（実施形態１）
【００３７】
図３（ａ）は、実施形態１における有機ＥＬ表示装置のＥＬ基体と突起電極を有するＴ
ＦＴ基体とを張り合わせる前の構成を示す断面図、（ｂ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを導電
性接着剤で張り合わせた直後の状態を示す断面図、（ｃ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体との張り
合わせが完了した有機ＥＬ表示装置を示す断面図である。図３（ａ）は、図２に示すフロ
ーチャートのステップＳ４において、導電性接着剤１７および接着剤２０を塗布したＥＬ
基体２およびＴＦＴ基体３を示している。この場合、ＴＦＴ基体３の金属配線２２の導電
性接着剤１７との接点部には、ＥＬ基体２の金属電極９に塗布されている導電性接着剤１
７の方向へ突起するように導電維持部である突起電極（突起）２５が形成されている。
【００３８】
突起電極２５は、図３（ｂ）に示すように、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３とが張り合わさ
れると、導電性接着剤１７の内部へ包み込まれる。この時、金属電極９と層間絶縁層１４
との間隙は、２０μｍであり、突起電極２５の金属電極方向への突起量は、層間絶縁層１
４から約１０μｍの設定である。そして、図６（ａ）実施形態１の突起電極による導電接
続の構成を示す断面図から分かるように、突起電極２５は、ＥＬ基体２方向から平面的に
見ると、一辺が２５μｍの略正方形の形状である。また、突起電極２５を包み込んでいる
導電性接着剤１７は、直径が約１００μｍのほぼ円形をなしている。従って、金属電極９
と導電性接着剤１７との接着面の方が、突起電極２５と導電性接着剤１７との接着面より
広く、接着強度が強い傾向である。そのため、導電性接着剤１７が収縮すると、突起電極
２５の側の導電性接着剤１７が金属電極９の側へ引き寄せられるようになる。
【００３９】
このような経過を経て、導電性接着剤１７が硬化するため、図３（ｃ）に示すように、
硬化後の導電性接着剤１７と層間絶縁層１４との間に収縮間隙２６が発生する。しかし、
この収縮間隙２６は、１０μｍより少ない値であり、突起電極２５と導電性接着剤１７と
が離反して、金属電極９と突起電極２５との電気的接続が切断されることはない。そして
、スペーサ１９を含む接着剤２０は、金属電極９と離反した状態になっているが、スペー
サ１９を所定位置に固定する役目を果たしており、機能上の問題はない。このように、突
起電極２５を設けることにより、導電性接着剤１７の収縮によるＥＬ基体２とＴＦＴ基体
３との電気的接続の切断が防止可能である。
【００４０】
次に、突起電極２５の形成方法について説明する。図４（ａ）〜（ｇ）は、実施形態１
における突起電極の形成工程を示す断面図である。突起電極２５の形成は、リソグラフィ
法による。まず、図４（ａ）は、ＴＦＴ基体３の保護膜１３、ゲート絶縁膜２３に重ねて
形成した層間絶縁層１４を示しており、既述したように、層間絶縁層１４は、ＣＶＤ法に
よりＳｉＯ2を５００ｎｍの厚さに形成してある。
【００４１】
層間絶縁層１４の形成後、図４（ｂ）に示すように、ＴＦＴ配線２４に達するコンタク
トホール３０を層間絶縁層１４に形成する。コンタクトホール３０の形成は、まず、層間
絶縁層１４に対しゲート絶縁膜２３と反対側の面のコンタクトホール３０を除く全面へ、
図示していないレジストを塗布する。そして、エッチングによって層間絶縁層１４および
ゲート絶縁膜２３のＳｉＯ2を除去することにより形成される。コンタクトホールの形成
後、レジストを剥離除去する。
【００４２】
次に、図４（ｃ）の金属膜３１の成膜を示す断面図に示すように、コンタクトホールお
よび層間絶縁層１４のレジスト除去面へ金属膜３１を形成する。金属膜３１は、Ａｌをス
パッタして形成され、ＴＦＴ配線２４と電気的に接続している。この金属膜３１を加工し
て突起電極２５を形成するため、金属膜３１は、層間絶縁層１４に重ねて、１０μｍの厚
みに形成されている。
【００４３】
図４（ｄ）〜（ｇ）は、突起電極２５の形成工程を順に示しており、まず、図４（ｄ）
に示すように、金属膜３１の全面に感光性のレジスト３２を塗布する。そして、図４（ｅ
）に示すように、突起電極２５を形成する位置にのみレジスト３２が残るように、露光お
よび現像を行う。具体的には、レジスト３２がネガレジストであれば、レジスト３２を残
す部分へのみ露光する。露光された部分のレジスト３２は硬化し、現像によって除去され
ないため、突起電極２５を形成する位置にレジスト３２を残すことが可能である。
【００４４】
次に、図４（ｆ）に示すように、エッチングによって、金属膜３１を除去する。この時
、レジスト３２によって覆われている部分の金属膜３１は、除去されずに残る。この除去
されずに残った金属膜３１が突起電極２５である。最後に、図４（ｇ）に示すように、レ
ジスト３２を剥離して除去すれば、突起電極２５の形成が完了する。
【００４５】
以上、導電維持部として突起電極２５を形成する実施形態１について説明した。以下に
実施形態１の効果をまとめて記載する。
【００４６】
（１）金属配線２２に形成された突起電極２５は、導電性接着剤１７が収縮して、金属
配線２２から離反する方向と同方向へ向いて突起しているため、導電性接着剤１７が収縮
しても、突起電極２５と導電性接着剤１７との接着が維持される。このように、導電性接
着剤１７の収縮量より多く突起して形成された突起電極２５により、導電性接着剤１７の
収縮のためにＥＬ基体２とＴＦＴ基体３との電気的な接続が切断されることを、回避可能
である。
【００４７】
（２）導電性接着剤１７は、ペースト状であり、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３とを張り合
わせた際に、金属電極９と金属配線２２との間隙が異なる箇所があっても、柔軟に伸縮し
て金属電極９と金属配線２２とを接着可能である。また、塗布された導電性接着剤１７の
塗布量のばらつきにも、柔軟に伸縮して金属電極９と金属配線２２とを接着可能である。
このように、突起電極２５による導電性接着剤１７の収縮による影響を排除する効果と合
わせ、不安定な導通状態の発生を抑制可能である。
【００４８】
（３）突起電極２５の大きさは、導電性接着剤１７の内部に包まれる程度の略四角形で
あり、その平面および立面の五面によって導電性接着剤１７と接している。従って、導電
性接着剤１７のどの方向の収縮にも対応でき、導電性接着剤１７との接着状態を維持可能
である。
【００４９】
（４）突起電極２５の形成は、金属配線１６，２２と同様に通常のリソグラフィ法によ
って可能であり、特殊な装置などが不要である。
（実施形態２）
【００５０】
次に、導電維持部の他の形態について説明する。図５（ａ）は、実施形態２における有
機ＥＬ表示装置のＥＬ基体とインク導電部を有するＴＦＴ基体とを張り合わせる前の構成
を示す断面図、（ｂ）は、ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを導電性接着剤で張り合わせた直後の
状態を示す断面図、（ｃ）は、ＥＬ基体とＴＦＴ基体との張り合わせが完了した有機ＥＬ
表示装置を示す断面図である。実施形態１との主相違点は、突起電極２５に替えて、金属
インク（導電剤）によるインク導電部３６を導電維持部として形成していることである。
【００５１】
図５（ａ）は、図２に示すフローチャートのステップＳ４において、導電性接着剤１７
および接着剤２０を塗布したＥＬ基体２およびＴＦＴ基体３を示している。この場合、Ｔ
ＦＴ基体３のＴＦＴ配線２４に接続してインク電極３５が形成されている。そして、イン
ク電極３５のＥＬ基体２と対向する面には、金属インクがインク電極３５を覆うように凸
状に塗布されて、インク導電部３６が形成されている。インク導電部３６は、ＥＬ基体２
の金属電極９に塗布されている導電性接着剤１７の方向へ突起するように形成されており
、その突起量は、突起電極２５と同様、層間絶縁層１４から約１０μｍである。
【００５２】
導電剤である金属インクの組成は、トルエンと銀の微粒子であり、この場合、銀の微粒
子の濃度は、３０重量％である。金属インクは、ディスペンサまたはインクジェット方式
の吐出装置などによって、インク電極３５へ塗布される。塗布後、乾燥によりトルエンが
揮発して、銀のインク導電部３６が形成される。金属インクの塗布および乾燥を繰り返す
ことにより所望の突起量のインク導電部３６を形成することが可能である。
【００５３】
インク導電部３６は、図５（ｂ）に示すように、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３とが張り合
わされると、導電性接着剤１７の内部へ包み込まれる。この時、金属電極９と層間絶縁層
１４との間隙は、２０μｍである。そして、図６（ｂ）から分かるように、インク導電部
３６は、ＥＬ基体２方向から平面的に見ると、直径が約４０μｍのほぼ円形の形状である
。また、インク導電部３６を包み込んでいる導電性接着剤１７は、直径が約１００μｍの
ほぼ円形をなしている。従って、金属電極９と導電性接着剤１７との接着面の方がインク
導電部３６の接着面より広く、接着強度が強い傾向である。そのため、導電性接着剤１７
が収縮すると、インク導電部３６の側の導電性接着剤１７が金属電極９の側へ引き寄せら
れるようになる。
【００５４】
このような経過を経て、導電性接着剤１７が硬化するため、図５（ｃ）に示すように、
硬化後の導電性接着剤１７と層間絶縁層１４との間に収縮間隙２６が発生する。しかし、
この収縮間隙２６は、１０μｍよりはるかに少ない値であり、インク導電部３６と導電性
接着剤１７とが離反して、金属電極９とインク導電部３６との電気的接続が切断されるこ
とはない。このように、インク導電部３６を設けることにより、導電性接着剤１７の収縮
によってＥＬ基体２とＴＦＴ基体３との電気的接続が切断されることを、防止可能である
。
【００５５】
以上、導電維持部としてインク導電部３６を形成する実施形態２について説明した。以
下に実施形態２の効果をまとめて記載する。
【００５６】
（１）インク電極３５に形成されたインク導電部３６は、導電性接着剤１７が収縮して
、インク電極３５から離反する方向と同方向へ向いて突起しているため、導電性接着剤１
７が収縮しても、インク導電部３６と導電性接着剤１７との接着が維持される。このよう
に、導電性接着剤１７の収縮量より多く突起して形成されたインク導電部３６により、導
電性接着剤１７の収縮のためにＥＬ基体２とＴＦＴ基体３との電気的な接続が切断される
ことを、回避可能である。
【００５７】
（２）インク導電部３６は、金属インクを塗布して形成されるため、塗布回数によって
任意の突起量の凸状に形成可能で、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３との接合において、相互の
間隙がばらついても、ばらつきに対応して迅速に突起量の設定変更が可能である。
【００５８】
（３）インク導電部３６の凸状部は、略球形をなして導電性接着剤１７の内部に包み込
まれて接触している。そのため、導電性接着剤１７が収縮した場合に、導電性接着剤１７
が凸状部に沿ってスムーズに収縮移動でき、収縮終了後に導電性接着剤１７と凸状部との
間に局部剥離、空洞などが生じて、導通状態が不安定になることを防止可能である。
（実施形態３）
【００５９】
次に、導電維持部のさらに他の形態について説明する。図７（ａ）は、実施形態３にお
ける有機ＥＬ表示装置のＥＬ基体と凹凸電極を有するＴＦＴ基体とを張り合わせる前の構
成を示す断面図、（ｂ）は、ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを導電性接着剤で張り合わせた直後
の状態を示す断面図、（ｃ）は、ＥＬ基体とＴＦＴ基体との張り合わせが完了した有機Ｅ
Ｌ表示装置を示す断面図である。実施形態１および２との主相違点は、突起電極２５、イ
ンク導電部３６に替えて、金属電極９および金属配線２２の導電性接着剤１７で接続され
る部分のそれぞれに凹凸電極３７，３７を形成し導電維持部としていることである。
【００６０】
図７（ａ）は、図２に示すフローチャートのステップＳ４において、導電性接着剤１７
および接着剤２０を塗布したＥＬ基体２およびＴＦＴ基体３を示している。この場合、Ｅ
Ｌ基体２の金属電極９の導電性接着剤１７が塗布される面には、凹凸状に荒らされた面で
ある凹凸電極３７が形成されている。同様に、ＴＦＴ基体３の金属配線２２の導電性接着
剤１７で接着される面には、凹凸状に荒らされた面である凹凸電極３７が形成されている
。凹凸電極３７の凹凸は、微細セラミック等を吹き付けるサンドブラスト処理、プラズマ
の発生を利用するプラズマ処理、薬品による化学処理などの方法で形成可能である。
【００６１】
次に、図７（ｂ）に示すように、ＥＬ基体２とＴＦＴ基体３とが張り合わされると、ほ
ぼ２０μｍの間隔で対向する金属電極９の凹凸電極３７と金属配線２２の凹凸電極３７と
が、導電性接着剤１７によって接続される。凹凸電極３７，３７は、その凹凸状の面が導
電性接着剤１７と接着しており、導電性接着剤１７が凹凸を有していない平坦な面と接着
する場合と比べて、より強固に導電性接着剤１７と接着することが可能である。
【００６２】
従って、図７（ｃ）に示すように、導電性接着剤１７が硬化し収縮しても、導電性接着
剤１７と凹凸電極３７，３７とは、いずれも離反することなく接着状態を維持する。この
場合、導電性接着剤１７の収縮は、凹凸電極３７，３７の両間を接続している部分に発生
する。この収縮は、図６に示す直径約１００μｍのほぼ円形の断面形状である導電性接着
剤１７の一部が１００μｍより縮まり、凹凸電極３７，３７の間の導電性接着剤１７が、
図７（ｃ）のように鼓状の収縮曲面３８を呈する。収縮曲面３８によって導電性接着剤１
７の収縮を吸収する構成により、凹凸電極３７，３７と導電性接着剤１７とが離反して、
金属電極９と金属配線２２との電気的接続が切断されることはない。つまり、ＥＬ基体２
とＴＦＴ基体３との電気的接続が維持される。
【００６３】
以上、導電維持部として凹凸電極３７を形成する実施形態３について説明した。以下に
実施形態３の効果を記載する。
【００６４】
（１）金属電極９および金属配線２２のそれぞれに凹凸電極３７を設けて導電性接着剤
１７との接着強度を増加させることにより、導電性接着剤１７が収縮しても、凹凸電極３
７と導電性接着剤１７とが離反しない。このように、接着面を凹凸面にする簡単な処理に
より、金属電極９と金属配線２２との電気的接続が切断される事態を回避可能である。
【００６５】
最後に、有機ＥＬ層８を励起させて発光させるための回路について簡単に説明する。図
８は、有機ＥＬ表示装置のアクティブマトリクス駆動回路を示す回路図である。ここで、
ＥＬ素子４５は、透明電極６、正孔輸送層７、有機ＥＬ層８および金属電極９の総称であ
る。ＥＬ素子４５を駆動させる回路は、キャパシタ４３、スイッチング用ＴＦＴ４４およ
び駆動用ＴＦＴ１５を有するＴＦＴ素子と、ＴＦＴ素子を制御する信号を送るデータ線４
０および走査線４１と、電源供給線４２と、を有する。ＥＬ素子４５を駆動する本実施形
態で例示した駆動用ＴＦＴ１５は、ＴＦＴ配線２４、金属配線２２および導電性接着剤１
７を経由してＥＬ素子４５へ接続されている。また、電源供給線４２へは、金属配線１６
によって接続されている。
【００６６】
このように導電性接着剤１７は、ＥＬ素子４５を駆動するための駆動用ＴＦＴ１５との
接続を担っており、両基体の接合後において、ＴＦＴ基体３の金属配線２２とＥＬ基体２
のＥＬ素子４５との電気的接続を、本発明の導電維持部である突起電極２５またはインク
導電部３６または凹凸電極３７を介して、確実に維持可能である。
【００６７】
なお、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、次に挙げる変形例のよう
な形態であっても、それぞれ各実施形態と同様な効果が得られる。
【００６８】
（変形例１）実施形態１における突起電極２５は、略四角柱の形状に限定されず、多角
柱などの形状、または、インク導電部３６のような略球形の形状であっても良い。四角柱
に比して形成工数がかかるが、四角柱と同様に、導電性接着剤１７の収縮によってＥＬ基
体２とＴＦＴ基体３との電気的な接続が切断されることを回避可能である。
【００６９】
（変形例２）導電維持部としての突起電極２５は、ＴＦＴ基体３の側に形成する構成で
はなく、ＥＬ基体２の金属電極９に形成する構成であっても良く、ＴＦＴ基体３の側に形
成する場合と同様、導電性接着剤１７が収縮しても導電性接着剤１７との接続を維持可能
である。インク導電部３６についても、同様にＥＬ基体２の側に形成しても良い。
【００７０】
（変形例３）導電性接着剤１７の塗布は、スクリーン印刷に限定されず、ディスペンサ
ーによる塗布またはインクジェット方式による塗布などであっても良い。ディスペンサー
およびインクジェット方式では、塗布以外に使用される導電性接着剤１７がほとんどなく
、導電性接着剤１７を有効に使用可能である。
【００７１】
（変形例４）導電性接着剤１７は、導電性を確保するために銀の微粒子を含有している
が、他の金属の粒子を用いても良い。例えば、他の金属の粒子として、金、白金、銅、ニ
ッケル、クロム、チタン、タンタル、パラジウムおよびこれらの合金などが挙げられる。
同様に、インク導電部３６を形成する金属インクの組成も、銀の微粒子に限定されない。
いずれも、銀を使用した場合とほぼ同様な導電性を確保可能である。
【００７２】
（変形例５）図４（ｃ）〜（ｇ）に示す突起電極２５の形成は、蒸着法およびリソグラ
フィ法によらず、ディスペンサーまたはインクジェット方式により、アルミニウムの微粒
子を含有する溶媒を塗布、乾燥させて形成しても良い。ディスペンサーおよびインクジェ
ット方式によれば、エッチングで除去されるなどの、無駄な材料消費を抑制することが可
能である。
【００７３】
（変形例６）図２の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャートにおいて、ステ
ップＳ１とステップＳ２とは、工程順が逆であっても良い。
【００７４】
（変形例７）光学表示装置は、有機ＥＬ表示装置１以外にも適用可能であり、例えば、
基体間を接続する構成の液晶表示装置、プラズマ表示装置、電子放出素子を備えるＦＥＤ
（Field Emission display）およびＳＥＤ（Surface-Conduction Electron-Emitter Disp
lay）などが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
表示部である各有機ＥＬ層８が必要時にのみ発光する有機ＥＬ表示装置１は、液晶表示
装置のように、表示しない画素領域を含めて、常に、全表示領域を光源で照射する必要が
なく、非常に省エネルギーなものである。有機ＥＬ表示装置１を始めとする光学表示装置
に、本発明の突起電極２５、金属インク３６および凹凸電極３７である導電維持部を備え
ることにより、導電性接着剤１７による基板間の電気的接続が確実となる。このような光
学表示装置は、携帯電話、電子辞書、デジタルカメラ、モバイルコンピュータ、電子時計
などの電子機器の表示部に最適で、表示の安定性があり応用範囲の広いものである。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の有機ＥＬ表示装置の導電接続構造を示す断面図。
【図２】有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャート図。
【図３】（ａ）実施形態１における有機ＥＬ表示装置のＥＬ基体と突起電極を有するＴＦＴ基体とを張り合わせる前の構成を示す断面図、（ｂ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを導電性接着剤で張り合わせた直後の状態を示す断面図、（ｃ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体との張り合わせが完了した有機ＥＬ表示装置を示す断面図。
【図４】（ａ）〜（ｇ）実施形態１における突起電極の形成工程を示す断面図。
【図５】（ａ）実施形態２における有機ＥＬ表示装置のＥＬ基体とインク導電部を有するＴＦＴ基体とを張り合わせる前の構成を示す断面図、（ｂ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを導電性接着剤で張り合わせた直後の状態を示す断面図、（ｃ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体との張り合わせが完了した有機ＥＬ表示装置を示す断面図。
【図６】（ａ）実施形態１の突起電極による導電接続の構成を示す断面図、（ｂ）実施形態２のインク導電部による導電接続の構成を示す断面図。
【図７】（ａ）実施形態３における有機ＥＬ表示装置のＥＬ基体と凹凸電極を有するＴＦＴ基体とを張り合わせる前の構成を示す断面図、（ｂ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを導電性接着剤で張り合わせた直後の状態を示す断面図、（ｃ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体との張り合わせが完了した有機ＥＬ表示装置を示す断面図。
【図８】有機ＥＬ表示装置のアクティブマトリクス駆動回路を示す回路図。
【図９】（ａ）従来の有機ＥＬ表示装置のＥＬ基体とＴＦＴ基体とを張り合わせる前の構成を示す断面図、（ｂ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを張り合わせて導通させた直後の状態を示す断面図、（ｃ）ＥＬ基体とＴＦＴ基体とを張り合わせた接着剤が硬化した状態の有機ＥＬ表示装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００７７】
１…光学表示装置としての有機ＥＬ表示装置、２…表示基体としてのＥＬ基体、３…駆
動基体としてのＴＦＴ基体、４…基板としてのガラス基板、５…保護膜、６…透明電極、
７…正孔輸送層、８…表示部としての有機ＥＬ層、９…表示配線としての金属電極、１０
…絶縁膜、１１…バンク、１２…基板としてのガラス基板、１３…保護膜、１４…層間絶
縁層、１５…駆動部としての駆動用ＴＦＴ、１６…金属配線、１７…導電部としての導電
性接着剤、１８…スペーサ部、２２…駆動配線としての金属配線、２３…ゲート絶縁膜、
２５…導通維持部としての突起電極、２６…収縮間隙、３５…インク電極、３６…導通維
持部としてのインク導電部、３７…導通維持部としての凹凸電極、３８…収縮曲面。
【図１】
2007264005.tif 000003
【図２】
2007264005.tif 000004
【図３】
2007264005.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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