(57)【要約】【課題】磁気ディスク装置に組込まれた状態での磁気ヘッドの浮上量は、各ヘッドがもつ浮上量のばらつき、装置部品の公差、装置組立て時の取付け公差などにより、個々のヘッドに浮上量の差異が生じる。【解決手段】磁気ディスク２０には、内周側に突起２２が形成されている。突起２２の高さは磁気ヘッド３０の浮上量よりも高く、ヘッド浮上量の設計値から２ｎｍ〜１５ｎｍ程度高く設定される。突起２２は等間隔に複数個存在するのが望ましく、円周方向及び半径方向のピッチは５０μｍ〜１００μｍである。突起２２は磁気ヘッド３０の位置決め精度が粗い場合でもＴＡを検出可能にするために、らせん状に配列される。突起２２はレーザ照射あるいはテクスチャ加工などの手法で形成することが出来る。その突起２２とヘッド素子部３６との接触により発生するＴＡから浮上量をモニターし、ヘッド浮上量を調整して最適化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダと、該スライダに搭載されたヘッド素子部とを有し、該ヘッド素子部がライト素子と、磁気抵抗効果素子と、浮上量調整機構とを有する磁気ヘッドと、
内周側の円周方向に沿って前記磁気ヘッドの浮上量よりも高い複数の突起を有する磁気ディスクと、
前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの突起が存在する領域に移動し、前記ヘッド素子部が前記突起に接触して発生するＴＡ(Thermal Asperity)から前記磁気ヘッドの浮上量を算出し、算出した浮上量を調整する必要がある場合には、前記浮上量調整機構により調整する制御装置と、
を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記突起の高さが、前記磁気ヘッドの設計浮上量よりも２ｎｍ〜１５ｎｍ高いことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記突起の円周方向のピッチが、５０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記突起が、らせん状に配列されていることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記突起のらせん状の配列は、前記磁気ディスクの約一周に亘っていることを特徴とする請求項４記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記突起の円周方向のピッチは５０μｍ〜１００μｍであり、半径方向のピッチは５０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項４記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記浮上量調整機構はヒータであり、前記磁気抵抗効果素子及びライト素子の近傍に設けられていることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
前記制御装置は、予め用意されている、ＴＡと浮上量の換算式を用いて、前記磁気ヘッドの浮上量を算出することを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】
前記制御装置は、浮上量調整後の前記浮上量調整機構の動作条件を保存し、次回以降の起動時に、保存しておいた動作条件で前記浮上量調整機構を動作させることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】
前記制御装置は、浮上量調整後の前記ヒータの印加電圧値もしくは通電電流値を保存し、次回以降の起動時に、保存しておいた印加電圧値もしくは通電電流値で前記ヒータを動作させることを特徴とする請求項７記載の磁気ディスク装置。
【請求項１１】
前記制御装置は、前記磁気ヘッドのロード時に、前記浮上量調整を行うことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１２】
磁気ディスク装置の起動時に、磁気ディスクの内周側に設けられた、磁気ヘッドの浮上量よりも高い複数の突起に、磁気ヘッドのヘッド素子部を接触させるステップと、
前記ヘッド素子部の磁気抵抗効果素子の出力からＴＡ(Thermal Asperity)を検出するステップと、
前記ステップにおいて検出したＴＡから前記磁気ヘッドの浮上量を算出するステップと、
前記ステップにおいて算出した浮上量を設計浮上量と比較するステップと、
前記ステップにおいて比較した結果、前記磁気ヘッドの浮上量を調整する必要があるかどうかを判定するステップと、
前記ステップにおいて調整が必要と判定された場合、前記磁気ヘッドに搭載された浮上量調整機構により当該磁気ヘッドの浮上量を調整するステップと、
を含むことを特徴とする磁気ヘッドの浮上量調整方法。
【請求項１３】
前記浮上量を算出するステップを、予め用意されているＴＡと浮上量の換算式を用いて実行することを特徴とする請求項１２記載の磁気ヘッドの浮上量調整方法。
【請求項１４】
前記各ステップを磁気ディスク装置の出荷時に実行し、浮上量調整後の前記浮上量調整機構の動作条件を保存しておき、次回以降の起動時に、保存しておいた動作条件で前記浮上量調整機構を動作させることを特徴とする請求項１２記載の磁気ヘッドの浮上量調整方法。
【請求項１５】
前記浮上量調整機構はヒータであり、前記動作条件は浮上量調整後の前記ヒータの印加電圧値もしくは通電電流値であることを特徴とする請求項１４記載の磁気ヘッドの浮上量調整方法。
【請求項１６】
前記各ステップを、磁気ヘッドのロード時に実行することを特徴とする請求項１２記載の磁気ヘッドの浮上量調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドの浮上量調整機能を有する磁気ディスク装置に係り、特に磁気ヘッドの浮上量を調整し最適化する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は小型化、大容量化が進み、記録媒体に記録されるデータは、高密度化している。これに伴い、磁気ヘッドと磁気ディスクとの空隙すなわちヘッド浮上量を縮めることが求められている。そのため、浮上信頼性の点から観てヘッドの安定した浮上制御が必要とされ、磁気ディスク装置に組み込んだ状態での個々のヘッドの浮上量を把握する必要がある。特許文献１には、磁気ディスク上にグライド高さの上限より高く、ＭＲヘッドの浮上高さの下限より低いリング状の突起を設け、ＴＡ(Thermal Asperity)の発生により、ＭＲヘッドの浮上変動を検知する方法が開示されている。ここで、ＴＡとは、ＭＲヘッド素子部とディスクが接触した際に熱が発生し、その熱の影響により、出力が変動する現象を指す。また、特許文献２には、予め規則的に変化する検査用信号が記録されたディスクから、ヘッドを近接させて検査用信号を再生し、再生信号と基準値との比較値を算出し、比較値からディスクとヘッドとの接触を検出するとともに、ヘッドの浮上量を算出する方法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−４５４２０号公報
【特許文献２】特開平１１−４５４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された方法では、リング状の突起高さがＭＲヘッドの浮上高さの下限より低いため、装置組立て直後の、個々の磁気ヘッドの正確な浮上量を算出することができないという問題がある。特許文献２に記載された方法では、スライダーリセス厚，オーバーコート厚、ディスク保護膜厚，潤滑剤厚がヘッドの浮上量を検知する誤差要因になるという問題がある。また、両者ともヘッド浮上量を概算することは可能であるが、概算した浮上量を用いてヘッドの浮上量を最適化することに関しては考慮されていない。
【０００５】
磁気ディスク装置に組込まれた状態での磁気ヘッドの浮上量は、各ヘッドがもつ浮上量のばらつき、装置部品の公差、装置組立て時の取付け公差などにより、個々のヘッドに浮上量の差異が生じる。また、標高差や航空機の機内などの圧力や環境温度によってもヘッドの浮上量は変化する。
最近の磁気ディスク装置では、ヘッドの浮上量をコントロールできる技術が開発されており、個々のヘッドの浮上量を調整することは出来ているが、個々のヘッド浮上量を磁気ディスク装置に組み込んだ状態でモニターし、それに伴った浮上量を最適化する方法はとられていない。
本発明の目的は上記従来の問題を解決することであり、磁気ヘッドの浮上量を最適化する方法及びこの方法を実行する機能を備えた磁気ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、磁気ディスク装置に搭載した磁気ディスクのデータ領域の内側の所定の半径位置に突起を形成し、その突起と磁気ヘッドのヘッド素子部との接触により発生するＴＡの振幅とヘッド浮上量の関係から個々の磁気ヘッドの浮上量を算出し、その結果に基づき個々の磁気ヘッドのヘッド浮上量を調整し最適化することを特徴とする。
ここで突起の高さはＴＡを発生させる必要があるためヘッド浮上量より高くし、ヘッド浮上量設計値より２ｎｍ〜１５ｎｍ程度高く設定するのが望ましい。また、突起は磁気ディスクの最内周に設けるのが望ましい。
磁気ヘッドと突起が接触した際の発熱によりＴＡが発生し信号振幅に変動が生じる。ＴＡの振幅は、ヘッド浮上量が低くなるほど接触発熱が増加しヘッド浮上量の低下に比例して振幅が大きくなる。この結果を用いて磁気ヘッドの浮上量を求めることが可能となり、求めた浮上量から磁気ヘッドの浮上量をコントロールできる技術を利用し、浮上量を最適化することが出来る。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、磁気ディスク装置組立て後の状態で、個々の磁気ヘッドの浮上量を最適化することができる。
また、磁気ディスク装置の起動時に、磁気ヘッドの浮上量を最適化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明を実施するための形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例による磁気ディスク装置の構成を示す図であり、カバーを外した状態の上面図である。
磁気ディスク装置（以下、ＨＤＤと略す）１０は、ベース１２と、ベース１２に固定された、スピンドルモータ１４と、ランプ機構１６と、ピボット１８と、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと略す）４０とを有する。スピンドルモータ１４の回転軸には、磁気情報が格納された磁気ディスク２０が装着され、スピンドルモータ１４により回転される。ピボット１８にはサスペンション３２と、ＶＣＭ４０のコイルアセンブリ４２が揺動可能に取り付けられている。サスペンション３２の先端には記録再生素子を搭載した磁気ヘッド３０が取り付けられ、サスペンション３２の揺動によって磁気ディスク２０の半径方向に移動され、所定の記録トラックに位置決めされる。磁気ヘッド３０が磁気ディスク２０上を相対的に走行して記録トラックに記録された磁気情報を読み書きする。磁気ヘッド３０は空気潤滑軸受として空気のくさび膜効果によって浮上し、磁気ディスク２０と直接は固体接触しない。磁気ヘッド３０と磁気ディスク２０との距離、すなわちヘッド浮上量は１０ｎｍ程度あるいは１０ｎｍ以下に設定される。
【０００９】
図２に磁気ディスク２０の上面模式図を示す。磁気ディスク２０には、データが記録されているデータ領域の内周側に磁気ヘッド３０の浮上量を検出するための突起２２が形成されている。突起２２の高さは磁気ヘッド３０の浮上量よりも高く、ヘッド浮上量の設計値から２ｎｍ〜１５ｎｍ程度高い一定の高さに設定されている。突起２２は等間隔に複数個存在するのが望ましく、円周方向のピッチは５０μｍ〜１００μｍ、半径方向のピッチは５０μｍ〜１００μｍである。突起２２は磁気ヘッド３０の位置決め精度が粗い場合でもＴＡを検出可能にするために、磁気ディスク２０の半径方向にらせん状を成す配列とするのが望ましい。勿論、同心円状に配列することも可能である。突起２２はレーザ照射あるいはテクスチャ加工などの手法で形成することが出来る。
【００１０】
図１に示される磁気ヘッド３０は、サスペンション３２を構成する板ばね状のロードビームに一端が固定された薄板状のジンバルに保持されており（この構成をヘッドジンバルアセンブリという）、ロードビームによって磁気ディスク面への押し付け荷重を与えられ、サスペンション３２とともにＶＣＭ４０によって磁気ディスク２０の径方向にシーク動作し、磁気ディスク面全体で記録再生を行う。磁気ヘッド３０は、装置の停止時あるいは読み書き命令が一定時間無い時に、磁気ディスク２０上からランプ機構１６上に待避する。なお、ここではロード／アンロード機構を備えたＨＤＤを示したが、装置停止中は磁気ヘッド３０が磁気ディスク２０の特定の領域で待機するコンタクトスタートストップ方式のＨＤＤであっても良い。
【００１１】
図３は上記ＨＤＤ１０の制御部を含むブロック構成図である。プリアンプ１０２は磁気ヘッド３０によってピックアップされた信号を増幅して、読み取り／書き込みチャネル(以下、Ｒ／Ｗチャネルと略す)１０４に出力する。書き込み動作中には、プリアンプ１０２はＲ／Ｗチャネル１０４で符号化された書き込みデータ信号を磁気ヘッド３０に送信する。読み取り動作においては、Ｒ／Ｗチャネル１０４はプリアンプ１０２によって提供された読み取り信号からデータパルスを検出し、そのデータパルスを復号する。Ｒ／Ｗチャネル１０４はその復号したデータパルスをハードディスクコントローラ（以下、ＨＤＣと略す）１０６に送信する。さらに、Ｒ／Ｗチャネル１０４はＨＤＣ１０６から受信した書き込みデータを符号化して、その符号化したデータをプリアンプ１０２に提供する。
【００１２】
ＨＤＣ１０６はホストコンピュータ（以下、ホストと略す）から受信したデータを、Ｒ／Ｗチャネル１０４及びプリアンプ１０２を通じて磁気ディスク２０上に書き込むと共に、磁気ディスク２０からの読み取りデータをホストに転送する。ＨＤＣ１０６はホストと制御装置（以下、マイコンと略す）１０８間の仲立ちも行う。ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）１１０はＨＤＣ１０６とホスト、マイコン１０８、及びＲ／Ｗチャネル１０４間で転送されるデータを一時的に保持する。マイコン１０８はホストからの読み取り及び書き込みコマンドに応じて、トラックシーキング及びトラックフォローイング機能を制御する。
【００１３】
ＲＯＭ（リードオンリーメモリ）１１２にはマイコン１０８用の制御プログラム及び種々の設定値が保持されている。サーボドライバ（ＳＤ）４４はマイコン１０８から出力される制御信号に応じてＶＣＭ４０の駆動電流を生成する。ＶＣＭ４０はサーボドライバ４４から供給される駆動電流の方向と量に従って、磁気ディスク２０に対する磁気ヘッド３０の位置決めを行う。スピンドルモータドライバ（ＳＭＤ）４６はスピンドルモータ１４を駆動し、スピンドルモータ１４はマイコン１０８から出力される制御値に従って磁気ディスク２０を回転させる。
【００１４】
図４Ａは磁気ヘッド３０の長手方向の断面模式図である。磁気ヘッド３０は、スライダ３４と、スライダ３４の後端面に形成されたヘッド素子部３６とを有し、ヘッド素子部３６は信号を書き込むためのライト素子３０２と、信号を読み取るためのＧＭＲ(Giant Magnetoresistive)素子などの再生素子３０４と、ヒータ３０６と、これらの素子を覆う保護膜３０８とから構成されている。図４Ｂには、ヒータ３０６に電圧を印加することにより、ライト素子３０２と再生素子３０４近傍がヒータ３０６の熱により膨張し、ライト素子３０２と再生素子３０４近傍の浮上高さ（浮上量）が低くなることを示している。ヒータ３０６への印加電圧を制御することにより、ヘッド素子部３６の浮上量を調整することができる。なお、ヒータ３０６は、電流制御により動作させることも可能である。
【００１５】
次に、上記のような浮上量調整機能を有する磁気ヘッド３０を搭載したＨＤＤ１０における、磁気ヘッド３０の浮上量の検出方法について説明する。ＨＤＤ１０が起動すると、スピンドルモータ１４が回転し、磁気ヘッド３０はＶＣＭ４０によりランプ機構１６から磁気ディスク上にロードされる。磁気ヘッド３０の浮上が安定した後、磁気ヘッド３０を磁気ディスク２０に形成された突起２２の領域にシークさせて突起２２と接触させる。磁気ヘッド３０を読み取りモードにし、ヘッド素子部３６が突起２２と接触することにより発生するＴＡの振幅を読み取る。突起２２はらせん状に配置され、高さはヘッド浮上量よりも高く設定されているために、磁気ディスク２０が一周する間には必ずヘッド素子部３６と接触するので、ＴＡを必ず発生させることができる。ＴＡの振幅から磁気ヘッド３０の浮上量を算出する。
【００１６】
図５は磁気ヘッド３０の浮上量を最適化する浮上量調整処理の概略を示すフローチャートである。この処理は、ＨＤＤ１０の起動後（ステップ５００）、磁気ディスク２０の内周側に形成されている突起２２に磁気ヘッド３０を接触させるステップ５０１と、突起２２と磁気ヘッド３０のヘッド素子部３６が接触した際に発生するＴＡをモニターするステップ５０２と、モニターしたＴＡから浮上量を概算するステップ５０３と、概算した浮上量を設計浮上量と比較して調整する必要があるかどうかを判断するステップ５０４と、調整する必要があると判断した場合には浮上量を調整するステップ５０５と、ステップ５０４において概算した浮上量を調整する必要がない場合はその浮上量を、あるいはステップ５０５において調整した後の浮上量を最適浮上量とするステップ５０６とを含む。この処理はマイコン１０８が、ＲＯＭ１１２に格納されている制御プログラムを実行することにより行われる。なお、この処理は、マイコン１０８に限られるものではなく、ＨＤＣ１０６で実行されても良い。
【００１７】
続いて、図６及び図７を参照して具体的なケースにおける調整方法について説明する。図６は、製品出荷時における浮上量最適化工程のフローチャートである。ＨＤＤ１０を起動して（ステップ６００）、磁気ヘッド３０を磁気ディスク２０の突起２２が形成されている内周側にシークさせる（ステップ６０１）。突起２２と磁気ヘッド３０のヘッド素子部３６が接触した際に発生するＴＡをモニターし（ステップ６０２）、モニターしたＴＡから磁気ヘッド３０の浮上量を算出する（ステップ６０３）。算出した浮上量とＲＯＭ１１２に保持されている設計浮上量とを比較し（ステップ６０４）、比較した結果から浮上量の調整が必要かどうかを判定する（ステップ６０５）。調整が必要な場合はステップ６０６においてプリアンプ１０２を作動し、ヒータ３０６に印加する電圧を可変することにより浮上量の調整を行う。ヒータ３０６が電流制御の場合は、電流値を変化させる。浮上量の調整は、ステップ６０２、ステップ６０３、ステップ６０４、ステップ６０５及びステップ６０６を繰り返すことにより行われる。調整の結果、ステップ６０５において調整の必要がなくなったとき、あるいはＴＡ検出により算出した浮上量が調整の必要がないと判定された場合は、そのときの浮上量を最適浮上量とし（ステップ６０７）、プリアンプ１０２がヒータ３０６に供給している電圧値（あるいは電流値）を最適化条件としてＲＯＭ１１２に保存する（ステップ６０８）。なお、上記一連の処理は、マイコン１０８の制御の下に実行される。
製品出荷後は、ＨＤＤ１０の起動時に、プリアンプ１０２がＲＯＭ１１２に格納されている電圧値あるいは電流値をヒータ３０６に供給することで、磁気ヘッド３０を最適浮上量で浮上させることができる。
【００１８】
図７は、ＨＤＤ１０がノートパソコン等の携帯機器搭載用（モバイル用途）として製造された場合の、浮上量最適化工程のフローチャートである。ＨＤＤ１０の起動時、磁気ヘッド３０を磁気ディスク上にロードし（ステップ７００）、ＲＯＭ１１２に格納されている浮上量最適化プログラムを起動する（ステップ７０１）。磁気ヘッド３０を磁気ディスク２０の突起２２が形成されている内周側にシークさせ（ステップ７０２）、突起２２と磁気ヘッド３０のヘッド素子部３６が接触した際に発生するＴＡをモニターする（ステップ７０３）。モニターしたＴＡから、プログラム中の「ＴＡ―浮上量換算式」により磁気ヘッド３０の浮上量を算出する（ステップ７０４）。算出した浮上量とＲＯＭ１１２に格納されている設計浮上量とを比較し（ステップ６０５）、比較した結果から浮上量の調整が必要かどうかを判定し（ステップ７０６）、調整が必要な場合はステップ７０７においてプリアンプ１０２を作動し、ヒータ３０６に印加する電圧を可変することにより浮上量の調整を行う。ヒータ３０６が電流制御の場合は、電流値を変化させる。浮上量の調整は、ステップ７０３、ステップ７０４、ステップ７０５、ステップ７０６及びステップ７０７を繰り返すことにより行われる。調整の結果、ステップ７０６において調整の必要がなくなったとき、あるいはＴＡ検出により算出した浮上量が調整の必要がないと判定された場合は、そのときの浮上量を最適浮上量とし（ステップ７０８）、プリアンプ１０２がヒータ３０６に供給している電圧値（あるいは電流値）を最適化条件としてＲＡＭ１１０に保存する（７０９）。
【００１９】
上記のとおり、製品出荷時には、浮上量最適化後にヒータ３０６に供給する電圧値（あるいは電流値）をＲＯＭ１１２に保存したが、モバイル用途の場合はＲＡＭ１１０に保存している。これは、モバイル用途では、ＨＤＤ１０の起動時やスリープ状態からの復活時など、磁気ヘッド３０がロードする度にＲＯＭ１１２に格納されている浮上量最適化プログラムを実行するため、前回起動時のプリアンプ１０２の状態を保存しておく必要がないからである。すなわち、モバイル用途の場合は、携帯中に気圧、温度などの環境が変化して浮上量が変わることを想定しており、磁気ヘッド３０がロードする度に最適化条件を設定しなおす必要があるためにＲＡＭ１１０に保存している。
【００２０】
図８は上記浮上量最適化処理における浮上量算出の根拠となる、ＴＡの振幅とヘッド浮上量との関係を示す図である。この時の、磁気ディスク２０の突起２２の高さはヘッド浮上量より２ｎｍ高く、円周方向のピッチは８０μｍ、半径方向のピッチは８０μｍとした。ＴＡの振幅は浮上量が低くなるほど線形的に大きくなる特性を示している。この特性を予めＨＤＤ１０のＲＯＭ１１２に記憶させておくことにより、ＴＡの振幅からヘッド浮上量を算出（概算）することができる。
【００２１】
図９はヒータ３０６への印加電圧とＴＡの振幅との関係を示す図である。ヒータ３０６の印加電圧が大きいほどＴＡの振幅が大きくなっている。つまり、磁気ヘッド３０のヘッド素子部３６の浮上量が低くなることを示している。この特性を予めＨＤＤ１０のＲＯＭ１１２に記憶させておくことにより、設計値の浮上量とＴＡの振幅から算出した浮上量との差から、ヒータ３０６に印加すべき電圧値あるいは電流値を求めることができる。
【００２２】
以上の説明とおり本発明の実施例によれば、磁気ディスク装置組立て後の状態で、個々の磁気ヘッド毎に浮上量を最適化することができるので、リードライト特性の最適化と高信頼性を実現することができる。
また、モバイル用途の磁気ディスク装置においては、磁気ヘッドのロードの度に浮上量の最適化を実施することで、気圧の低い高地、航空機の機内、または温度の低い寒冷地での使用に関しても、ヘッドの浮上量が常に最適化された状態で使用できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例による磁気ディスク装置の構成を示す上面図である。
【図２】図１に示す磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクの上面模式図である。
【図３】図１に示す磁気ディスク装置のブロック構成図である。
【図４Ａ】浮上量調整機能を有する磁気ヘッドの長手方向の断面図である。
【図４Ｂ】ヒータにより加熱した状態の磁気ヘッドの長手方向の断面図である。
【図５】本発明の一実施例による浮上量調整処理の概略を示すフローチャートである。
【図６】製品出荷時における浮上量最適化工程のフローチャートである。
【図７】モバイル用途のＨＤＤの浮上量最適化工程のフローチャートである。
【図８】ＴＡの振幅とヘッドの浮上量との関係を示す図である。
【図９】ヒータの印加電圧とＴＡの振幅との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０…磁気ディスク装置（ＨＤＤ）、
１２…ベース、
１４…スピンドルモータ、
１６…ランプ機構、
１８…ピボット、
２０…磁気ディスク、
２２…突起、
３０…磁気ヘッド、
３２…サスペンション、
３４…スライダ、
３６…ヘッド素子部、
４０…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、
４２…コイルアセンブリ、
４４…サーボドライバ（ＳＤ）、
４６…スピンドルモータドライバ（ＳＭＤ）、
１０２…プリアンプ、
１０４…読み取り／書き込みチャネル（Ｒ／Ｗチャネル）、
１０６…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、
１０８…制御装置（マイコン）、
１１０…ＲＡＭ、
１１２…ＲＯＭ、
３０２…ライト素子、
３０４…リード素子、
３０６…ヒータ、
３０８…保護膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007310937.tif 000010
【図８】
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【図９】
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