(57)【要約】【目的】  設計データから高速に必要となる領域の参照画像を生成する装置や参照画像を生成させるための装置やそれらの方法を提供することを目的とする。【構成】  本発明の一態様のインデックス情報作成装置２００は、フォトマスク１０１を複数の領域に仮想分割する領域分割部２２２と、複数の図形データが含まれるフォトマスク１０１用のＣＡＤデータファイルを入力し、複数の領域のうち、複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する領域抽出部２２４と、抽出された領域を示す領域番号に抽出された領域に所属する図形データのＣＡＤデータファイル中におけるファイルオフセットを関連させて書き込んでインデックス情報２０を作成する書き込み部２２８と、を備えたことを特徴とする。【選択図】        図２
2007085995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査試料を複数の領域に仮想分割する領域分割部と、
複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データを入力し、前記複数の領域のうち、前記複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する領域抽出部と、
抽出された領域を示す識別子に抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報を関連させて書き込んでインデックス情報を作成する書き込み部と、
を備えたことを特徴とするインデックス情報作成装置。
【請求項２】
前記インデックス情報作成装置は、さらに、
今回抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報が、以前に抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報が示す位置から所定の範囲内であるかどうかを判定する判定部を備え、
前記書き込み部において、前記判定部により前記所定の範囲内であると判定された場合に、今回抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報をインデックス情報に書き込まないことを特徴とする請求項１記載のインデックス情報作成装置。
【請求項３】
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶する記憶部と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを順に読み出し、読み出された複数の図形データに基づいて前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
前記参照画像作成部により順に読み出される複数の図形データを並行して入力し、被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成部と、
を備えたことを特徴とする試料検査装置。
【請求項４】
前記試料検査装置は、さらに、前記被検査試料の光学画像を取得する光学画像取得部と、
前記参照画像と前記光学画像とを比較する比較部と、
を備え、
前記参照画像作成部において、前記比較部による比較の結果、欠陥とされた画像が所属する前記複数の領域のいずれかに所属する図形データを前記インデックス情報に基づいて前記設計データから読み出し、読み出された図形データから当該領域の参照画像を作成することを特徴とする請求項３記載の試料検査装置。
【請求項５】
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶する記憶部と、
前記被検査試料の光学画像を取得する光学画像取得部と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを読み出し、読み出された複数の図形データに基づいて前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
前記参照画像と前記光学画像とを比較する比較部と、
被検査領域を分割した複数の領域のうち、前記比較部による比較の結果、欠陥とされた画像が所属する領域を示す識別子と当該領域に所属する図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成部と、
を備え、
前記参照画像作成部において、前記インデックス情報に基づいて前記設計データから図形データを読み出し、読み出された図形データから当該領域の参照画像を作成することを特徴とする試料検査装置。
【請求項６】
被検査試料のパターン欠陥をレビューするレビュー装置において、
各パターンを構成する複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶する記憶部と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを入力し、被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成部と、
前記インデックス情報に基づいて、前記設計データから所定の領域に所属する図形データを読み出し、読み出された図形データから前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
を備えたことを特徴とするレビュー装置。
【請求項７】
前記レビュー装置は、試料検査装置から欠陥とされた画像に関する情報を入力し、
前記参照画像作成部において、欠陥とされた画像が所属する領域について、当該領域を示す識別子と当該領域に所属する図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成することを特徴とする請求項６記載のレビュー装置。
【請求項８】
被検査試料のパターン欠陥をレビューするレビュー装置において、
各パターンを構成する複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データと、前記被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報とを記憶する記憶部と、
前記インデックス情報に基づいて、前記設計データから所定の領域に所属する図形データを読み出し、読み出された図形データから前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
を備えたことを特徴とするレビュー装置。
【請求項９】
被検査試料を複数の領域に仮想分割する領域分割工程と、
複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データを入力し、前記複数の領域のうち、前記複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する領域抽出工程と、
抽出された領域を示す識別子に抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報を関連させて書き込んでインデックス情報を作成する書き込み工程と、
を備えたことを特徴とするインデックス情報作成方法。
【請求項１０】
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶装置に記憶する記憶工程と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを前記記憶装置から順に読み出し、読み出された複数の図形データに基づいて前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成工程と、
前記参照画像作成工程により順に前記記憶装置から読み出される複数の図形データを並行して入力し、被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成工程と、
を備えたことを特徴とするインデックス情報作成方法。
【請求項１１】
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶装置に記憶する記憶工程と、
前記被検査試料の光学画像と参照画像とを比較する比較工程と、
被検査領域を分割した複数の領域のうち、前記比較工程による比較の結果、欠陥とされた画像が所属する領域を示す識別子と当該領域に所属する図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成工程と、
を備えたことを特徴とするインデックス情報作成方法。
【請求項１２】
被検査試料を複数の領域に仮想分割する領域分割処理と、
複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データを入力し、前記複数の領域のうち、前記複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する領域抽出処理と、
抽出された領域を示す識別子に抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報を関連させて書き込んでインデックス情報を作成する書き込み処理と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インデックス情報作成装置、試料検査装置、レビュー装置、インデックス情報作成方法、或いは、かかる方法をコンピュータに実行させるためのプログラムに係り、例えば、半導体製造に用いる試料となる物体のパターン欠陥を検査するパターン検査技術に関し、半導体素子や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を製作するときに使用されるフォトマスク、ウェハ、あるいは液晶基板などの極めて小さなパターンの欠陥を検査する装置およびかかる装置の関連装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大規模集積回路（ＬＳＩ）の高集積化及び大容量化に伴い、半導体素子に要求される回路線幅はますます狭くなってきている。これらの半導体素子は、回路パターンが形成された原画パターン（マスク或いはレチクルともいう。以下、マスクと総称する）を用いて、いわゆるステッパと呼ばれる縮小投影露光装置でウェハ上にパターンを露光転写して回路形成することにより製造される。よって、かかる微細な回路パターンをウェハに転写するためのマスクの製造には、微細な回路パターンを描画することができるパターン描画装置を用いる。かかるパターン描画装置を用いてウェハに直接パターン回路を描画することもある。
【０００３】
そして、多大な製造コストのかかるＬＳＩの製造にとって、歩留まりの向上は欠かせない。しかし、１ギガビット級のＤＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）に代表されるように、ＬＳＩを構成するパターンは、サブミクロンからナノメータのオーダーになろうとしている。歩留まりを低下させる大きな要因の一つとして、半導体ウェハ上に超微細パターンをフォトリソグラフィ技術で露光、転写する際に使用されるマスクのパターン欠陥があげられる。近年、半導体ウェハ上に形成されるＬＳＩパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。そのため、ＬＳＩ製造に使用される転写用マスクの欠陥を検査するパターン検査装置の高精度化が必要とされている。
【０００４】
一方、マルチメディア化の進展に伴い、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ：液晶ディスプレイ）は、５００ｍｍ×６００ｍｍ、またはこれ以上への液晶基板サイズの大型化と、液晶基板上に形成されるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：薄膜トランジスタ）等のパターンの微細化が進んでいる。従って、極めて小さいパターン欠陥を広範囲に検査することが要求されるようになってきている。このため、このような大面積ＬＣＤのパターン及び大面積ＬＣＤを製作する時に用いられるフォトマスクの欠陥を短時間で、効率的に検査する試料検査装置の開発も急務となってきている。
【０００５】
ここで、従来のパターン検査装置では、拡大光学系を用いてリソグラフィマスク等の試料上に形成されているパターンを所定の倍率で撮像した光学画像と、設計データ、あるいは試料上の同一パターンを撮像した光学画像と比較することにより検査を行うことが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、パターン検査方法として、同一マスク上の異なる場所の同一パターンを撮像した光学画像データ同士を比較する「ｄｉｅ  ｔｏ  ｄｉｅ検査」や、マスクパターンを描画する時に使用した設計データとなるＣＡＤデータやＣＡＤデータを装置入力フォーマットに変換した描画データをベースに設計画像データを生成して、それとパターンを撮像した測定データとなる光学画像データとを比較する「ｄｉｅ  ｔｏ  ｄａｔａｂａｓｅ検査」がある。かかる検査装置における検査方法では、試料はステージ上に載置され、ステージが動くことによって光束が試料上を走査し、検査が行われる。試料には、光源及び照明光学系によって光束が照射される。試料を透過あるいは反射した光は光学系を介して、センサ上に結像される。センサで撮像された画像は測定データとして比較回路へ送られる。比較回路では、画像同士の位置合わせの後、測定データと参照データとを適切なアルゴリズムに従って比較し、一致しない場合には、パターン欠陥有りと判定する。
【０００６】
近年、設計パターンの線幅が細くなり、また光近接効果補正（ＯＰＣ）用の微細パターンの存在により設計画像データと測定データとなる光学画像データとを一致させることが困難になり本来欠陥と判定してほしくないものを欠陥と判定してしまう（擬似欠陥）ケースが散見されるようになってきた。
【０００７】
ここで、検査装置でパターン欠陥有りと判定された場合、欠陥検査後のレビューを行なうことが一般的である。そして、検出された欠陥の種類や実欠陥であるか擬似欠陥であるかの判断に迷う場合、マスクの該当箇所あるいは該当箇所の周辺の光学画像を再度取得すると同時に、当該箇所の参照画像を再度生成して画面に表示させ、双方をユーザが目視で比較する処理が必要となる。または、検査に使用した参照画像の正確性を検証するために、参照画像を再度生成して画面に表示する場合もある。参照画像を生成するためには設計データのファイルとなるＣＡＤデータファイル全体や描画データファイル全体を検索して必要な箇所のパターン情報を抽出する必要がある。しかしながら実際にレビューの際に必要となる参照画像サイズは、非常に小さい領域であるため、ＣＡＤデータや描画データのうち必要になるのはほんのわずかである。つまり、ほとんどのデータは読み飛ばす必要があり、一般に磁気ディスク等の低速処理速度の記憶装置に記憶されるＣＡＤデータや描画データとの通信において無駄が多く、処理時間の高速化の妨げとなっている。
【０００８】
さらに、近年のＣＡＤデータの大容量化やデータ構造の複雑化により、パターン情報の抽出に時間が掛かり、レビューで必要とする速度に参照画像生成が間に合わないという問題があった。
また、多くの検査装置では、参照画像生成の為にＣＡＤデータからパターン情報を抽出する処理をソフトウェアとハードウェアの組み合わせで実装しているが、比較的広い領域を検査するために最適化された構成であるため、レビュー時に必要とする微細領域の参照画像を生成する場合には、オーバヘッドが大きすぎて全体の処理時間が掛かりすぎるという問題があった。
さらに、検査システムのコスト高騰に伴いレビュー処理のオフライン化が進んでいるが、オフラインでは検査装置の参照画像生成ユニットが利用できないため、微細領域の参照画像をソフトウェア処理のみで高速に生成する方法が必要とされている。
【特許文献１】特開平８−７６３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述した問題点を克服し、設計データから高速に必要となる領域の参照画像を生成する装置や参照画像を生成させるための装置やそれらの方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様のインデックス情報作成装置は、
被検査試料を複数の領域に仮想分割する領域分割部と、
複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データを入力し、前記複数の領域のうち、前記複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する領域抽出部と、
抽出された領域を示す識別子に抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報を関連させて書き込んでインデックス情報を作成する書き込み部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の一態様の試料検査装置は、
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶する記憶部と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを順に読み出し、読み出された複数の図形データに基づいて前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
前記参照画像作成部により順に読み出される複数の図形データを並行して入力し、被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の他の態様の試料検査装置は、
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶する記憶部と、
前記被検査試料の光学画像を取得する光学画像取得部と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを読み出し、読み出された複数の図形データに基づいて前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
前記参照画像と前記光学画像とを比較する比較部と、
被検査領域を分割した複数の領域のうち、前記比較部による比較の結果、欠陥とされた画像が所属する領域を示す識別子と当該領域に所属する図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成部と、
を備え、
前記参照画像作成部において、前記インデックス情報に基づいて前記設計データから図形データを読み出し、読み出された図形データから当該領域の参照画像を作成することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の一態様のレビュー装置は、
被検査試料のパターン欠陥をレビューするレビュー装置において、
各パターンを構成する複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶する記憶部と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを入力し、被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成部と、
前記インデックス情報に基づいて、前記設計データから所定の領域に所属する図形データを読み出し、読み出された図形データから前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の他の態様のレビュー装置は、
被検査試料のパターン欠陥をレビューするレビュー装置において、
各パターンを構成する複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データと、前記被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報とを記憶する記憶部と、
前記インデックス情報に基づいて、前記設計データから所定の領域に所属する図形データを読み出し、読み出された図形データから前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の一態様のインデックス情報作成方法は、
被検査試料を複数の領域に仮想分割する領域分割工程と、
複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データを入力し、前記複数の領域のうち、前記複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する領域抽出工程と、
抽出された領域を示す識別子に抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報を関連させて書き込んでインデックス情報を作成する書き込み工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の他の態様のインデックス情報作成方法は、
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶装置に記憶する記憶工程と、
前記設計データに含まれる複数の図形データを前記記憶装置から順に読み出し、読み出された複数の図形データに基づいて前記被検査試料の光学画像と比較するための参照画像を作成する参照画像作成工程と、
前記参照画像作成工程により順に前記記憶装置から読み出される複数の図形データを並行して入力し、被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す識別子と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の他の態様のインデックス情報作成方法は、
複数の図形データが含まれる被検査試料用の設計データを記憶装置に記憶する記憶工程と、
前記被検査試料の光学画像と参照画像とを比較する比較工程と、
被検査領域を分割した複数の領域のうち、前記比較工程による比較の結果、欠陥とされた画像が所属する領域を示す識別子と当該領域に所属する図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報を作成するインデックス情報作成工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の一態様のコンピュータに実行させるためのプログラムは、
被検査試料を複数の領域に仮想分割する領域分割処理と、
複数の図形データが含まれる前記被検査試料用の設計データを入力し、前記複数の領域のうち、前記複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する領域抽出処理と、
抽出された領域を示す識別子に抽出された領域に所属する前記図形データの前記設計データ中におけるポインタ情報を関連させて書き込んでインデックス情報を作成する書き込み処理と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、インデックス情報に基づいて、設計データから高速に必要となる領域の参照画像を生成するための図形データを読み出すことができる。その結果、高速に必要となる領域の参照画像を生成する、或いは生成させることができる。また、本発明の一態様によれば、必要な箇所だけのインデックス情報を作成することができる。その結果、より高速に設計データから必要となる領域の参照画像を生成するための図形データを読み出すことができる。また、本発明の他の態様によれば、読み出された図形データを流用することができるので効率よくインデックス情報を作成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
実施の形態１．
以下、実施の形態１では、特にレビューの様な微細領域に限定した参照画像生成時にＣＡＤデータのアクセスに無駄が多いことに着目し、パターン情報の抽出処理を効率化することにより、オフラインのソフトウェア処理での参照画像生成を、実用に耐える速度に高速化する手法について図面を用いて説明する。
【００２１】
図１は、インデックス情報作成装置の構成の一例を示す概念図である。
図１において、インデックス情報作成装置２００は、入力部２４０、出力部２４２、メモリ２５０、ＣＰＵ（コンピュータ）２０４を備えている。図１では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。インデックス情報作成装置２００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
【００２２】
図２は、インデックス情報作成装置の機能ブロック図の一例を示す概念図である。
図２において、インデックス情報作成装置２００のＣＰＵ２５２が、領域分割部２２２、領域抽出部２２４、判定部２２６、書き込み部２２８が行う以下に説明する各処理内容を実行する。或いは、インデックス情報作成装置２００は、ＣＰＵ２５２の代わりに、ハードウェアとして、領域分割部２２２、領域抽出部２２４、判定部２２６、書き込み部２２８を備えてもよい。或いはハードウェアとソフトウェアとの組み合わせにより構成してもよい。
【００２３】
図３は、実施の形態１におけるインデックス情報作成方法の要部工程の一例を示すフローチャート図である。
図３において、実施の形態１におけるインデックス情報作成方法は、領域分割工程（Ｓ１０２）、読み込み工程（Ｓ１０４）、領域抽出工程（Ｓ１０６）、判定工程（Ｓ１０８）、書き込み工程（Ｓ１１０）、判定工程（Ｓ１１２）、判定工程（Ｓ１１４）、出力工程（Ｓ１１６）という一例の工程を実施する。
【００２４】
Ｓ（ステップ）１０２において、領域分割工程として、領域分割部２２２は、被検査試料となるフォトマスク１０１の検査領域を複数の領域に仮想分割する。仮想分割の仕方は、後述するように所定の寸法で格子状（メッシュ状）に分割する。メッシュの大きさは、フォトマスク１０１の検査領域全体からすれば小さく、後に欠陥部をレビューする際に対象とする処理に適したサイズにすればよい。例えば、試料検査装置において、フォトマスク１０１の検査領域を検査する場合には、短冊状のストライプごとにステージが移動しながら光学画像を取得していくが、かかるストライプ幅よりも大きい寸法でメッシュ状に分割すると好適である。後にレビューする場合に、欠陥箇所だけではなく周辺の状態も確認することが望まれるので、その分各升目の大きさを確保するとよい。本実施の形態では、一例として、フォトマスク１０１の検査領域をメッシュ状に分割しているが、これに限るものではない。例えば、フォトマスク１０１の検査領域をｘ方向或いはｙ方向に短冊状に仮想分割しても構わない。
【００２５】
Ｓ１０４において、読み込み工程として、入力部２４０は、フォトマスク１０１描画用の設計データの一例となるＣＡＤデータのＣＡＤデータファイル１０を磁気ディスク装置等の記憶装置から読み込む（入力する）。そして、メモリ２５０に格納する（記憶させる）。ここでは、設計データの一例となるＣＡＤデータを用いているが、ＣＡＤデータを装置入力フォーマットに変換した描画データを用いても構わない。かかるＣＡＤデータや描画データには、フォトマスク１０１に描画されるパターンを構成する複数の図形データが含まれる。また、ＣＡＤデータ等は、複数のデータファイルに分かれていても構わない。ここでは、ｎ番目のＣＡＤデータファイル１０を読み込む。
【００２６】
Ｓ１０６において、領域抽出工程として、領域抽出部２２４は、メモリ２５０に格納された設計データファイルの一例となるＣＡＤデータファイル１０を入力し、分割されたフォトマスク１０１の複数の領域のうち、設計データに含まれる複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する。具体的には、ＣＡＤデータファイル１０を最初から順に読み込んでゆき、図形データが出現したところで図形データが持つ座標情報からどの領域に配置される図形なのかを判断する。そして、配置される領域を抽出する。
【００２７】
図４は、フォトマスク上の領域と配置される図形データの位置を説明するための概念図である。
図４では、一例として、フォトマスク１０１の検査領域をｘ方向の分割サイズＸ、ｙ方向の分割サイズＹにて格子状に分割した例を示している。そして、各升目の領域２０には、領域番号として、座標が付されている。例えば、ここでは、ＣＡＤ１のデータファイルとなるＣＡＤデータファイル１０中のポインタ（或いはアドレスでもよい）情報を示すファイルオフセットが「ｏｆｆ１」の箇所の図形データ（斜線部）の図形と、ＣＡＤデータファイル１０中のファイルオフセットが「ｏｆｆ２」の箇所の図形データ（斜線部）の図形と、ＣＡＤ２のデータファイルとなるＣＡＤデータファイル１２中のポインタ情報を示すファイルオフセットが「ｏｆｆ１’」の箇所の図形データ（斜線部）の図形とが、座標（１，３）の領域３０に配置されることを示している。
【００２８】
Ｓ１０８において、判定工程として、判定部２２６は、今回抽出された領域３０に所属する図形データのＣＡＤデータファイル中におけるポインタ情報が、以前に抽出された領域３０に所属する図形データのＣＡＤデータファイル中におけるポインタ情報が示す位置から所定の範囲内であるかどうかを判定する。
【００２９】
図５は、ＣＡＤデータファイルの一例を示す概念図である。
図５に示すように、ＣＡＤデータファイル１０中の図形データＢ（斜線部Ｂ）の図形が、同じＣＡＤデータファイル１０中のファイルオフセットが「ｏｆｆ１」の箇所の図形データＡ（斜線部Ａ）の図形と同一の領域３０（例えば、座標（１，３）の領域）に配置されるような場合、その間隔となるデータサイズＬが所定の範囲内であれば、わざわざ、図形データＢについて新たにインデックス情報を作成しなくても図形データＡについてのインデックス情報があれば続けて図形データＢを読むことができるので省略することができる。予め、１つのファイルオフセットのデータサイズＬを設定しておくことで、その範囲内の同じ領域３０に配置される図形データについては、インデックス情報を省略してインデックス情報ファイルのデータ量を低減することができる。
【００３０】
Ｓ１１０において、書き込み工程として、書き込み部２２８は、抽出された領域３０を示す領域番号となる座標（識別子の一例）に抽出された領域３０に所属する図形データのＣＡＤデータファイル１０中におけるポインタ情報を関連させて書き込んでインデックス情報を作成する。
【００３１】
図６は、インデックス情報のフォーマットの一例を示す図である。
図６において、インデックス情報２０は、パターンファイル名、領域分割サイズと続き、次に、領域番号（Ｘ１，Ｙ１）と、かかる領域番号（Ｘ１，Ｙ１）に配置される図形の出現回数、配置される第１の図形の図形データが含まれるパターンファイル番号、かかるパターンファイル中のファイルオフセット、配置される第２の図形の図形データが含まれるパターンファイル番号、かかるパターンファイル中のファイルオフセット、・・・と続く情報が格納される。そして、領域番号ごとに、配置される図形の出現回数、配置される第１の図形の図形データが含まれるパターンファイル番号、かかるパターンファイル中のファイルオフセット、配置される第２の図形の図形データが含まれるパターンファイル番号、かかるパターンファイル中のファイルオフセット、・・・と続く情報が格納される。
【００３２】
図７は、インデックス情報の一例を示す図である。
図７では、図４で示した場合を一例として記載している。すなわち、インデックス情報２０として、パターンファイル名となる「ＣＡＤ１」及び「ＣＡＤ２」、ｘ方向の領域分割サイズとなる「１０００」、ｙ方向の領域分割サイズとなる「５００」、領域番号となる座標（１，３）、出現回数となる「３」、第１の図形の図形データが含まれるパターンファイル番号となる「１」、かかるパターンファイル中のファイルオフセット「ｏｆｆ１」、第２の図形の図形データが含まれるパターンファイル番号となる「１」、かかるパターンファイル中のファイルオフセット「ｏｆｆ２」、第３の図形の図形データが含まれるパターンファイル番号となる「２」、かかるパターンファイル中のファイルオフセット「ｏｆｆ１’」が格納されている。
【００３３】
上述した判定工程（Ｓ１０８）において、例えば、図５における図形データＡのファイルオフセット「ｏｆｆ１」からデータサイズＬの範囲内に同じ領域３０に所属する図形データＢが出現した場合、書き込み部２２８は、かかる図形データＢのポインタ情報となるファイルオフセットを上述したインデックス情報２０に書き込まないようにする。書き込まないことでデータ量を削減することができる。
【００３４】
Ｓ１１２において、判定工程として、判定部２２６は、読み込んだＣＡＤデータファイルのファイルエンドまで進んだかどうかを判定する。まだファイルエンドまで至っていない場合は、Ｓ１０６に戻る。ファイルエンドに至った場合は、Ｓ１１４に進む。
【００３５】
Ｓ１１４において、判定工程として、判定部２２６は、全てのＣＡＤデータファイルについて上述した工程を実施したかどうかを判定する。まだ、残っているＣＡＤデータファイルが存在する場合には、Ｓ１０４に戻る。全てのＣＡＤデータファイルについて上述した工程を実施した場合、Ｓ１１６に進む。
【００３６】
Ｓ１１６において、出力工程として、書き込み部２２８は、完成したインデックス情報２０をメモリ２５０に出力し、格納する。そして、出力部２４２は、外部に完成したインデックス情報２０を出力する。
【００３７】
図８は、本実施の形態１におけるシステム構成の一例を示す概念図である。
図８において、マスクやウェハ等の基板を試料として、かかる試料の欠陥を検査する試料検査装置１００は、ＣＡＤデータファイルを格納した記憶装置の一例となる磁気ディスク装置１０９、参照画像作成部１４２、光学画像取得部１５０、比較回路１０８を備えている。また、レビュー装置３００は、ＣＰＵ（コンピュータ）３０２、表示部の一例となるモニタ３０６、マウスやキーボードといった操作部３０４、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置３０９、磁気ディスク装置３１０を備えている。図８では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１００、インデックス情報作成装置２００、或いはレビュー装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
【００３８】
試料検査装置１００では、光学画像取得部１５０が、ＣＡＤデータファイルに含まれる図形データが示す図形が描画された試料となるフォトマスク１０１における光学画像（スキャン画像）を取得する。一方、参照画像作成部１４２が、磁気ディスク装置１０９からＣＡＤデータファイルに含まれる図形データを順に読み出し、読み出された図形データを２値ないしは多値のイメージデータ（設計画像データ）に変換して、所定のフィルタ処理を施して参照画像を作成する。そして、比較回路１０８において、所定のアルゴリズムを用いて光学画像と参照画像とを比較する。そして、比較判定した判定結果をレビュー装置３００に出力する。かかる判定結果には、欠陥と判定された画像（光学画像及び参照画像）、かかる画像の位置座標、結果詳細等が含まれる。
【００３９】
レビュー装置３００では、磁気ディスク装置３１０に試料検査装置１００の判定結果とインデックス情報作成装置２００にて作成されたインデックス情報２０が格納される。レビュー装置３００では、参照画像作成部の一例となるＣＰＵ３０２が磁気ディスク装置３１０から判定結果を読み出し、欠陥箇所及びその周辺を捉えた参照画像を改めて作成する。参照画像の作成にあたっては、ＣＰＵ３０２が磁気ディスク装置３１０からインデックス情報２０を読み出し、欠陥箇所の領域３０に基づいて、インデックス情報２０から欠陥箇所の領域３０に配置される図形の図形データが含まれるＣＡＤデータファイルのパターンファイル番号とそのファイルのアクセス箇所（ポインタ）となるファイルオフセットを抽出する。そして、ＣＰＵ３０２が磁気ディスク装置３０９に格納されたＣＡＤデータファイルにアクセスして、必要な図形データを抽出する。そして、抽出された図形データを変換して欠陥箇所及びその周辺を捉えた参照画像を作成する。欠陥箇所及びその周辺を捉えた参照画像の作成に当たっては、１つの領域だけではなく複数の領域から作成してももちろん構わない。インデックス情報２０から欠陥箇所の領域３０に配置される図形の図形データが含まれるＣＡＤデータファイルのパターンファイル番号とそのファイルのアクセス箇所（ポインタ）となるファイルオフセットを抽出することができるので、ＣＡＤデータファイルを先頭から全て検索しなくても必要な情報に素早くアクセスすることができる。そして、モニタ３０６に作成した参照画像等を表示して擬似欠陥なのか実欠陥なのかをユーザが目視で確認することができる。モニタ３０６に表示したり、プログラムを実行させたりする操作は、ユーザが操作部３０４を操作して行なえばよい。
【００４０】
図８では、インデックス情報２０が磁気ディスク装置３１０に格納されているが、高速にアクセス可能なメモリ等に格納されるとさらに好適である。
【００４１】
図９は、モニタに表示されたレビュー用の画面の一例を示す図である。
図９では、例えば、欠陥と判定されたスキャン画像（光学画像）と対応する参照画像とを対比できるように並べて表示している。そして、付属情報として、欠陥番号や欠陥情報の詳細、分類ツール等が表示されている。かかる画面情報を元にユーザが目視で確認（レビュー）することができる。
【００４２】
以上のように、インデックス情報２０を作成することで、インデックス情報２０に基づいて、設計データとなるＣＡＤデータファイルから高速に必要となる領域３０の参照画像を生成するための図形データを読み出すことができる。その結果、レビューの際、高速に必要となる領域３０の参照画像を生成することができる。
【００４３】
実施の形態２．
実施の形態１では、オフラインでインデックス情報２０を作成して、レビュー装置で利用する場合について説明したが、実施の形態２では、試料検査装置１００でインデックス情報２０を作成する場合について説明する。
【００４４】
図１０は、実施の形態２における試料検査装置の構成を示す概念図である。
図１０において、試料検査装置１００は、光学画像取得部１５０と制御系回路１６０を備えている。光学画像取得部１５０は、ＸＹθテーブル１０２、光源１０３、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５、センサ回路１０６、レーザ測長システム１２２、オートローダ１３０、照明光学系１７０を備えている。制御系回路１６０では、コンピュータとなる制御計算機１１０が、データ伝送路となるバス１２０を介して、位置回路１０７、比較部の一例となる比較回路１０８、参照画像作成部の一例となる展開回路１１１及び参照回路１１２、インデックス情報作成部の一例となるインデックス情報作成回路１４０、オートローダ制御回路１１３、テーブル制御回路１１４、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置１０９、記憶装置の一例となるメモリ１１５、記憶装置の一例となるフレシキブルディスク装置（ＦＤ）１１６、ＣＲＴ１１７、パターンモニタ１１８、プリンタ１１９に接続されている。また、ＸＹθテーブル１０２は、Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ、θ軸モータにより駆動される。図１０では、本実施の形態２を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。
また、上述した実施の形態１における試料検査装置１００もインデックス情報作成回路１４０を除いて、図１０と同様な構成を備えていても構わない。そして、インデックス情報作成回路１４０の動作を除いて、上述した実施の形態１における試料検査装置１００も以下に説明する動作を行なっても構わない。
【００４５】
まず、光学画像取得工程として、光学画像取得部１５０は、設計データの一例となるＣＡＤデータファイルに含まれる図形データが示す図形が描画された試料となるフォトマスク１０１における光学画像（測定データ）を取得する。具体的には、光学画像は、以下のように取得される。
被検査試料となるフォトマスク１０１は、ＸＹθ各軸のモータによって水平方向及び回転方向に移動可能に設けられたＸＹθテーブル１０２上に載置され、フォトマスク１０１に形成されたパターンには、ＸＹθテーブル１０２の上方に配置されている適切な光源１０３によって光が照射される。光源１０３から照射される光束は、照明光学系１７０を介して試料となるフォトマスク１０１を照射する。フォトマスク１０１の下方には、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５及びセンサ回路１０６が配置されており、露光用マスクなどの試料となるフォトマスク１０１を透過した光は拡大光学系１０４を介して、フォトダイオードアレイ１０５に光学像として結像し、入射する。拡大光学系１０４は図示しない自動焦点機構により自動的に焦点調整がなされていてもよい。
【００４６】
図１１は、光学画像の取得手順を説明するための図である。
被検査領域は、図１１に示すように、Ｙ方向に向かって、スキャン幅Ｗの短冊状の複数の検査ストライプに仮想的に分割され、更にその分割された各検査ストライプが連続的に走査されるようにＸＹθテーブル１０２の動作が制御され、Ｘ方向に移動しながら光学画像が取得される。フォトダイオードアレイ１０５では、図１１に示されるようなスキャン幅Ｗの画像を連続的に入力する。そして、第１の検査ストライプにおける画像を取得した後、第２の検査ストライプにおける画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Ｗの画像を連続的に入力する。そして、第３の検査ストライプにおける画像を取得する場合には、第２の検査ストライプにおける画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第１の検査ストライプにおける画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。このように、連続的に画像を取得していくことで、無駄な処理時間を短縮することができる。
【００４７】
フォトダイオードアレイ１０５上に結像されたパターンの像は、フォトダイオードアレイ１０５によって光電変換され、更にセンサ回路１０６によってＡ／Ｄ（アナログデジタル）変換される。フォトダイオードアレイ１０５には、ＴＤＩ（タイムディレイインテグレータ）センサのようなセンサが設置されている。ステージとなるＸＹθテーブル１０２をＸ軸方向に連続的に移動させることにより、ＴＤＩセンサは試料となるフォトマスク１０１のパターンを撮像する。これらの光源１０３、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５、センサ回路１０６により高倍率の検査光学系が構成されている。
【００４８】
ＸＹθテーブル１０２は、制御計算機１１０の制御の下にテーブル制御回路１１４により駆動される。Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向に駆動する３軸（Ｘ−Ｙ−θ）モータの様な駆動系によって移動可能となっている。これらの、Ｘモータ、Ｙモータ、θモータは、例えばステップモータを用いることができる。そして、ＸＹθテーブル１０２の移動位置はレーザ測長システム１２２により測定され、位置回路１０７に供給される。また、ＸＹθテーブル１０２上のフォトマスク１０１はオートローダ制御回路１１３により駆動されるオートローダ１３０から自動的に搬送され、検査終了後に自動的に排出されるものとなっている。
【００４９】
センサ回路１０６から出力された測定データとなるスキャン画像（光学画像）は、位置回路１０７から出力されたＸＹθテーブル１０２上におけるフォトマスク１０１の位置を示すデータとともに比較回路１０８に送られる。測定データは例えば８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を表現している。
【００５０】
次に、参照画像作成工程の一部となる展開工程として、展開回路１１１は、磁気ディスク装置１０９から制御計算機１１０を通してＣＡＤデータファイルを読み出し、読み出されたＣＡＤデータファイルに含まれる図形データを２値ないしは多値のイメージデータ（設計画像データ）に変換して、このイメージデータが参照回路１１２に送られる。
【００５１】
図１２は、展開回路の構成の一例を示す図である。
図１２において、展開回路１１１は、階層構造展開回路２０２、調停回路２０４、パターン発生回路２０６、パターンメモリ２０８、パターン読み出し回路２１０を有している。そして、パターン発生回路２０６とパターンメモリ２０８とで１つの組となって、複数段配置されている。
ここで、フォトマスク１０１に描画される各パターンとなる図形は長方形や三角形を基本図形としたもので、例えば、図形の基準位置における座標（ｘ、ｙ）、辺の長さ、長方形や三角形等の図形種を区別する識別子となる図形コードといった情報で各パターン図形の形、大きさ、位置等を定義した図形データが格納されている。
かかる図形データが展開回路１１１に入力されると、階層構造展開回路２０２は、図形ごとのデータにまで展開し、その図形データの図形形状を示す図形コード、図形寸法などを解釈する。そして、パターン発生回路２０６において、所定の量子化寸法のグリッドを単位とするマス目内に配置されるパターンとして２値ないしは多値の設計画像データを展開する。そして、展開された設計画像データは、パターンメモリ２０８に一時的に蓄積される。言い換えれば、占有率演算部の一例となるパターン発生回路２０６では、設計パターンデータを読み込み、検査領域を所定の寸法を単位とするマス目として仮想分割してできた各マス目ごとに設計パターンにおける図形が占める占有率を演算し、ｎビットの占有率データをパターンメモリ２０８に出力する。例えば、１つのマス目を１画素として設定すると好適である。そして、１画素に１／２８（＝１／２５６）の分解能を持たせるとすると、画素内に配置されている図形の領域分だけ１／２５６の小領域を割り付けて画素内の占有率を演算する。そして、８ビットの占有率データとしてパターンメモリ２０８に出力する。
【００５２】
ここで、効率よく複数のパターン発生回路２０６で並列処理動作を行なわせるため、調停回路２０４が、各パターン発生回路２０６への入力データを配分する。そして、パターン読み出し回路２１０がパターンメモリ２０８に記憶された占有率データを読み出す。パターン読み出し回路２１０では、同一画素内の占有率データが存在すれば、かかる占有率データを加算して読み出す。これにより各画素内の図形占有率（階調値）がわかる。
【００５３】
そして、フィルタ処理工程として、参照回路１１２は、送られてきた図形のイメージデータである設計画像データに適切なフィルタ処理を施す。
図１３は、フィルタ処理を説明するための図である。
センサ回路１０６から得られた光学画像としての測定データは、拡大光学系１０４の解像特性やフォトダイオードアレイ１０５のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態、言い換えれば連続変化するアナログ状態にあるため、画像強度（濃淡値）がデジタル値の設計側のイメージデータである第１の設計画像データにもフィルタ処理を施すことにより、測定データに合わせることができる。このようにして光学画像と比較する参照画像を作成する。
【００５４】
そして、比較工程として、比較回路１０８は、試料となるフォトマスク１０１から得られる透過画像に基づいてセンサ回路１０６で生成された被検査パターンの測定データとなる光学画像と、展開回路１１１と参照回路１１２で生成した設計画像データとなる参照画像とを取り込み、所定のアルゴリズムに従って比較し、欠陥の有無を判定する。
【００５５】
次に、インデックス情報作成工程として、インデックス情報作成回路１４０は、実施の形態１で説明したインデックス情報２０を作成する。インデックス情報作成回路１４０の内部構成は、図２で説明した構成と同様で構わないため説明を省略する。すなわち、領域分割部２２２、領域抽出部２２４、判定部２２６、書き込み部２２８を備えている。かかる構成は、ハードウェア或いはハードウェアとソフトウェアとの組み合わせにより構成してもよい。或いは、インデックス情報作成回路１４０の機能そのものを制御計算機１１０で実行するソフトウェアとして構成してもよい。
【００５６】
インデックス情報作成方法の要部工程については、図３で説明した構成と同様で構わない。以下、使用する装置構成が異なる部分についてのみ説明し、その他については説明を省略する。領域分割工程（Ｓ１０２）は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００５７】
図３におけるＳ１０４において読み込み工程として、インデックス情報作成回路１４０は、フォトマスク１０１描画用の設計データの一例となるＣＡＤデータのＣＡＤデータファイル１０を磁気ディスク装置１０９から制御計算機１１０を介して読み込む（入力する）。そして、メモリ１１５に格納する（記憶させる）。ここでは、設計データの一例となるＣＡＤデータを用いているが、ＣＡＤデータを装置入力フォーマットに変換した描画データを用いても構わない点は実施の形態１と同様である。かかるＣＡＤデータや描画データには、フォトマスク１０１に描画されるパターンを構成する複数の図形データが含まれる。また、ＣＡＤデータ等は、複数のデータファイルに分かれていても構わない。ここでは、ｎ番目のＣＡＤデータファイル１０を読み込む点も実施の形態１と同様である。
【００５８】
Ｓ１０６において、領域抽出工程として、領域抽出部２２４は、メモリ１１５に格納された設計データファイルの一例となるＣＡＤデータファイル１０を入力し、分割されたフォトマスク１０１の複数の領域のうち、設計データに含まれる複数の図形データの各図形が所属する領域を抽出する。具体的には、ＣＡＤデータファイル１０を最初から順に読み込んでゆき、図形データが出現したところで図形データが持つ座標情報からどの領域に配置される図形なのかを判断する。そして、配置される領域を抽出する。そして、Ｓ１０８〜Ｓ１１４までは、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００５９】
Ｓ１１６において、出力工程として、書き込み部２２８は、完成したインデックス情報２０を磁気ディスク装置１０９に比べ高速に読み書き可能なメモリ１１５に出力し、格納する。
【００６０】
ここで、図８において説明したように、試料検査装置１００の判定結果と、作成した印デックス情報２０をレビュー装置３００に出力してレビュー装置３００において欠陥箇所のレビューを行なってもよいし、試料検査装置１００内において欠陥箇所のレビューを行なってもよい。
【００６１】
試料検査装置１００内において欠陥箇所のレビューを行なう場合について以下に説明する。
参照画像作成部の一例となる展開回路１１１及び参照回路１１２では、比較回路１０８での判定結果を読み出し、欠陥箇所及びその周辺を捉えた参照画像を改めて作成する。参照画像の作成にあたっては、展開回路１１１が制御計算機１１０を介してメモリ１１５からインデックス情報２０を読み出し、欠陥箇所の領域３０に基づいて、インデックス情報２０から欠陥箇所の領域３０に配置される図形の図形データが含まれるＣＡＤデータファイルのパターンファイル番号とそのファイルのアクセス箇所（ポインタ）となるファイルオフセットを抽出する。そして、展開回路１１１が制御計算機１１０を介して磁気ディスク装置1０９に格納されたＣＡＤデータファイルにアクセスして、必要な図形データを抽出する。そして、抽出された図形データを変換して欠陥箇所及びその周辺を捉えた参照画像を作成する。欠陥箇所及びその周辺を捉えた参照画像の作成に当たっては、１つの領域だけではなく複数の領域から作成してももちろん構わない点は実施の形態１と同様である。インデックス情報２０から欠陥箇所の領域３０に配置される図形の図形データが含まれるＣＡＤデータファイルのパターンファイル番号とそのファイルのアクセス箇所（ポインタ）となるファイルオフセットを抽出することができるので、ＣＡＤデータファイルを先頭から全て検索しなくても必要な情報に素早くアクセスすることができる。そして、モニタとなるＣＲＴ１１７、或いはパターンモニタ１１８に作成した参照画像や光学画像等を表示して擬似欠陥なのか実欠陥なのかをユーザが目視で確認（レビュー）することができる。また、改めてレビュー用に作成された参照画像に合わせて、光学画像も取り直しても好適である。
【００６２】
以上のように、インデックス情報２０を作成することで、オンライン上でも、インデックス情報２０に基づいて、設計データとなるＣＡＤデータファイルから高速に必要となる領域３０の参照画像を生成するための図形データを読み出すことができる。その結果、レビューの際、高速に必要となる領域３０の参照画像を生成することができる。
【００６３】
また、通常の検査用の参照画像を作成する場合に、参照回路１１２にてフィルタ処理が行われるが、かかるフィルタ処理の学習用に別に参照画像を作成する場合がある。よって、インデックス情報２０を作成しておくことで、かかる学習用に参照画像を作成する場合にもより高速にＣＡＤデータファイル１０から必要領域の図形データを抽出することができる。
【００６４】
実施の形態３．
実施の形態１におけるインデックス情報作成装置２００の各構成をレビュー装置３００に搭載しても好適である。実施の形態３では、実施の形態１におけるインデックス作成装置２００の各構成をレビュー装置３００に搭載した構成について説明する。
【００６５】
図１４は、実施の形態３におけるレビュー装置３００の構成の一例を示す図である。
図１４において、レビュー装置３００は、ＣＰＵ３０２、モニタ３０６、マウスやキーボードといった操作部３０４、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置３０９、磁気ディスク装置３１０を備えている。そして、レビュー装置３００のＣＰＵ３０２が、領域分割部３２２、領域抽出部３２４、判定部３２６、書き込み部３２８、参照画像作成部３２０が行う実施の形態１において説明した各処理内容を実行する。或いは、レビュー装置３００は、ＣＰＵ３０２の代わりに、ハードウェアとして、参照画像作成部３２０、領域分割部２２２、領域抽出部２２４、判定部２２６、書き込み部２２８を備えてもよい。或いはハードウェアとソフトウェアとの組み合わせにより構成してもよい。試料検査装置１００の構成は、実施の形態１、或いは実施の形態２における図１０に示す構成からインデックス情報作成回路１４０を除いた構成と同様な構成であれば構わないので説明を省略する。図１４では、本実施の形態３を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。試料検査装置１００、或いはレビュー装置３００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わないことは言うまでもない。
【００６６】
動作内容については、インデックス情報作成装置２００によるインデックス情報２０の作成動作をレビュー装置３００で行なう点以外は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６７】
インデックス情報作成装置２００の各構成をレビュー装置３００に搭載しても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
実施の形態４．
上述した各実施の形態では、インデックス情報を独立して作成する場合について説明したが、実施の形態４では、試料検査装置１００における通常の検査用の参照画像の作成と連動させてインデックス情報を作成する場合について説明する。装置構成については、実施の形態２と同様で構わないため説明を省略する。
【００６９】
図１５は、実施の形態４におけるシステムフローの一例を示すフローチャート図である。
Ｓ２０２において、試料検査装置１００における参照画像作成部の一例となる展開回路１１１は、制御計算機１１０を介して磁気ディスク装置１０９に格納されたＣＡＤデータファイル１０から検査のためスキャン画像と同じ領域の参照画像を作成するために必要領域に相当する図形データを順に読み込む。
【００７０】
そして、Ｓ２０４において、展開回路１１１は、読み出されたデータから検査のために必要なパターンとなる図形データを抽出する。
【００７１】
そして、Ｓ２０６において、展開回路１１１は、抽出された複数の図形データをビット展開し、参照回路１１２にてフィルタ処理してフォトマスク１０１の光学画像と比較するための参照画像を作成する。
【００７２】
そして、Ｓ２０８において、比較回路１０８において、参照画像と、別に取得された光学画像とを比較して検査する。そして、次の領域に移り、順次、フォトマスク１０１全体について検査する。
【００７３】
ここで、Ｓ２１０において、インデックス情報作成回路１４０は、展開回路１１１により順に読み出される複数の図形データを並行して入力し、被検査領域を分割した複数の領域のいずれかを示す領域番号と当該領域に所属する図形データの設計データ中におけるポインタ情報とを関連させたインデックス情報２０を作成する。言い換えれば、制御計算機１１０を介して磁気ディスク装置１０９から読み出されるＣＡＤデータを展開回路１１１と並行してインデックス情報作成回路１４０にも送付する。そして、インデックス情報作成回路１４０は、展開回路１１１及び参照回路１１２で参照画像を作成するのと並行してインデックス情報２０を作成する。インデックス情報２０の作成手法は、上述した実施の形態２と同様に行なえばよい。作成されたインデックス情報２０は、メモリ１１５に格納される。
【００７４】
一方、欠陥箇所のレビューにおいては、以下のように処理される。
Ｓ２２０において、検査結果（判定結果）に基づき、参照画像の必要領域箇所が指定される。
【００７５】
Ｓ２２２において、制御計算機１１０或いは展開回路１１１は、メモリ１１５に格納されたインデックス情報２０よりＣＡＤデータのアクセス箇所を抽出する。
【００７６】
そして、Ｓ２２４において、制御計算機１１０或いは展開回路１１１は、磁気ディスク装置１０９に記憶されたＣＡＤデータファイル１０から欠陥とされた画像箇所が所属する領域３０に所属する図形データをインデックス情報２０に基づいて読み出し、レビューに必要なパターンを抽出する。
【００７７】
Ｓ２２６において、展開回路１１１及び参照回路１１２は、読み出された図形データから当該領域のレビュー用の参照画像を作成する。
【００７８】
Ｓ２２８において、ＣＲＴ１１７或いはパターンモニタ１１８にレビュー用の参照画像と光学画像を表示させ、欠陥の有無をレビューする。
【００７９】
以上のように、通常の検査用に読み出された図形データをインデックス情報２０の作成に流用することができるので効率よくインデックス情報２０を作成することができる。
【００８０】
実施の形態５．
上述した各実施の形態では、フォトマスク１０１に描画されるすべての図形データについて各領域３０に関連させてインデックス情報を作成する場合について説明したが、実施の形態５では、検査の結果、欠陥が生じた箇所についてだけインデックス情報を作成する場合について説明する。装置構成については、実施の形態１〜３のいずれかと同様で構わないため説明を省略する。
【００８１】
図１６は、実施の形態５におけるシステムフローの一例を示すフローチャート図である。
図１６において、Ｓ２０２〜Ｓ２０８の各工程は、実施の形態４と同様であるため説明を省略する。
【００８２】
Ｓ３０２において、比較回路１０８による比較の結果、欠陥が検出された場合に、比較回路１０８或いは制御計算機１１０によりかかる欠陥箇所の画像、座標、結果詳細等の欠陥情報ファイル４０を作成する。そして、次の領域に移り、順次、フォトマスク１０１全体について検査する。作成された欠陥情報ファイル４０は、メモリ１１５等の記憶装置に格納される。
【００８３】
そして、Ｓ３０４において、インデックス情報作成回路１４０は、欠陥とされた画像が所属する領域３０を示す領域番号と当該領域３０に所属する図形データのＣＡＤデータファイル中におけるファイルオフセットとを関連させたインデックス情報２０を作成する。作成されたインデックス情報２０は、メモリ１１５に格納される。ここで、欠陥ごとに複数のインデックス情報ファイルを作成しても好適である。
【００８４】
一方、欠陥箇所のレビューにおいては、以下のように処理される。
Ｓ２１９において、検査結果（判定結果）に基づき、参照画像の必要欠陥箇所が指定される。
【００８５】
Ｓ２２１において、制御計算機１１０或いは展開回路１１１は、メモリ１１５に格納された欠陥情報ファイル４０により必要な領域を抽出する。或いは、欠陥ごとに複数のインデックス情報ファイルを作成する場合には、必要なインデックス情報ファイルを抽出する。
【００８６】
Ｓ２２２において、制御計算機１１０或いは展開回路１１１は、メモリ１１５に格納されたインデックス情報２０よりＣＡＤデータのアクセス箇所を抽出する。
【００８７】
そして、Ｓ２２４において、制御計算機１１０或いは展開回路１１１は、磁気ディスク装置１０９に記憶されたＣＡＤデータファイル１０から欠陥とされた画像箇所が所属する領域３０に所属する図形データをインデックス情報２０に基づいて読み出し、レビューに必要なパターンを抽出する。
【００８８】
Ｓ２２６において、展開回路１１１及び参照回路１１２は、読み出された図形データから当該領域のレビュー用の参照画像を作成する。
【００８９】
Ｓ２２８において、ＣＲＴ１１７或いはパターンモニタ１１８にレビュー用の参照画像と光学画像を表示させ、欠陥の有無をレビューする。
【００９０】
以上のように、欠陥箇所についてだけ、インデックス情報２０を作成することで、インデックス情報２０のデータ量を低減させることができる。その結果、インデックス情報２０へのアクセス速度も向上させることができる。
【００９１】
以上の説明では、インデックス情報２０の作成と、欠陥箇所のレビューとを試料検査装置１００で行なう場合について説明したが、欠陥箇所のレビューは、レビュー装置３００で行なっても構わない。かかる場合でも欠陥箇所についてだけ作成されたインデックス情報２０を入力することで、レビューのための参照画像をレビュー装置３００で作成する場合にインデックス情報２０へのアクセス速度を向上させることができる。或いは、インデックス情報２０の作成をインデックス情報作成装置２００、或いはレビュー装置３００で行なっても構わない。
【００９２】
図１７は、別の光学画像取得手法を説明するための図である。
図１の構成では、スキャン幅Ｗの画素数（例えば２０４８画素）を同時に入射するフォトダイオードアレイ１０５を用いているが、これに限るものではなく、図１７に示すように、ＸＹθテーブル１０２をＸ方向に定速度で送りながら、レーザ干渉計で一定ピッチの移動を検出した毎にＹ方向に図示していないレーザスキャン光学装置でレーザビームをＹ方向に走査し、透過光を検出して所定の大きさのエリア毎に二次元画像を取得する手法を用いても構わない。
【００９３】
以上の説明において、「〜部」或いは「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。例えば、演算制御部を構成するテーブル制御回路１１４、展開回路１１１、参照回路１１２、比較回路１０８、インデックス情報作成回路１４０等は、電気的回路で構成されていても良いし、制御計算機１１０によって処理することのできるソフトウェアとして実現してもよい。また電気的回路とソフトウェアの組み合わせで実現しても良い。
【００９４】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、各実施の形態では、透過光を用いているが、反射光あるいは、透過光と反射光を同時に用いてもよい。また、各実施の形態では、「ｄｉｅ  ｔｏ  ｄａｔａｂａｓｅ検査」の場合について説明したが、パターン検査方法として、同一マスク上の異なる場所の同一パターンを撮像した光学画像データ同士を比較する「ｄｉｅ  ｔｏ  ｄｉｅ検査」の場合に、欠陥箇所をレビューするために参照画像を作成する場合もあり得る。かかる場合にもインデックス情報２０を作成しておくことで、より高速にＣＡＤデータファイル中の必要な図形データへのアクセスを行なうことができる。また、試料検査装置１００で通常の検査用に作成された画像が小さく周辺をも含めて見るために改めて参照画像を作成する場合もインデックス情報２０を作成しておくことで、より高速にＣＡＤデータファイル中の必要な図形データへのアクセスを行なうことができる。また、画像が無く欠陥箇所の座標しかわからないような場合に改めて参照画像を作成する場合もインデックス情報２０を作成しておくことで、より高速にＣＡＤデータファイル中の必要な図形データへのアクセスを行なうことができる。
【００９５】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。
【００９６】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのインデックス情報作成装置、試料検査装置、レビュー装置、インデックス情報作成方法、試料検査方法、レビュー方法は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】インデックス情報作成装置の構成の一例を示す概念図である。
【図２】インデックス情報作成装置の機能ブロック図の一例を示す概念図である。
【図３】実施の形態１におけるインデックス情報作成方法の要部工程の一例を示すフローチャート図である。
【図４】フォトマスク上の領域と配置される図形データの位置を説明するための概念図である。
【図５】ＣＡＤデータファイルの一例を示す概念図である。
【図６】インデックス情報のフォーマットの一例を示す図である。
【図７】インデックス情報の一例を示す図である。
【図８】本実施の形態１におけるシステム構成の一例を示す概念図である。
【図９】モニタに表示されたレビュー用の画面の一例を示す図である。
【図１０】実施の形態２における試料検査装置の構成を示す概念図である。
【図１１】光学画像の取得手順を説明するための図である。
【図１２】展開回路の構成の一例を示す図である。
【図１３】フィルタ処理を説明するための図である。
【図１４】実施の形態３におけるレビュー装置３００の構成の一例を示す図である。
【図１５】実施の形態４におけるシステムフローの一例を示すフローチャート図である。
【図１６】実施の形態５におけるシステムフローの一例を示すフローチャート図である。
【図１７】別の光学画像取得手法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００９８】
１００  試料検査装置
１０１  フォトマスク
１０２  ＸＹθテーブル
１０３  光源
１０４  拡大光学系
１０５  フォトダイオードアレイ
１０６  センサ回路
１０７  位置回路
１０８  比較回路
１０９  磁気ディスク装置
１１０  制御計算機
１１１  展開回路
１１２  参照回路
１１５  メモリ
１４０  インデックス情報作成回路
１４２  参照画像作成部
１５０  光学画像取得部
２００  インデックス情報作成装置
２５０  メモリ
２５２  ＣＰＵ
２２２  領域分割部
２２４  領域抽出部
２２６  判定部
２２８  書き込み部
３００  レビュー装置
３０２  ＣＰＵ
３０６  モニタ
３０９，３１０  磁気ディスク装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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