(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、材料を無駄にすることなく、かつ電子部品搭載基板に円滑に固定可能の電子部品を提供する。【解決手段】  電子部品搭載基板に設けた貫通孔に、挿入して固定するための矩形断面形状の端子を有するリードフレーム１を備えた電子部品１０において、前記貫通孔の内径寸法より矩形断面形状の対角線寸法が大きなリードフレーム端子２に対してプレスによる面取り整形が行なわれ、対向寸法が前記貫通孔の内径寸法に対応する面取り部３を備えており、前記面取り部は、前記プレスによる押出圧力により前記貫通孔の内径に応じて圧延された圧延部４を有している。【選択図】      図１
2007281045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品搭載基板に設けた貫通孔に、挿入して固定するための矩形断面形状の端子を有するリードフレームを備えた電子部品において、
前記貫通孔の内径寸法より矩形断面形状の対角線寸法が大きなリードフレーム端子に対してプレスによる面取り整形が行なわれ、対向寸法が前記貫通孔の内径寸法に対応する面取り部を備えており、
前記面取り部は、前記プレスによる押出圧力により前記貫通孔の内径に応じて圧延された圧延部を有していることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
電子部品搭載基板に設けた貫通孔に、挿入して固定するための矩形断面形状の端子を有するリードフレームを備えた電子部品の製造方法において、
前記貫通孔の内径寸法より矩形断面形状の対角線寸法が大きなリードフレーム端子に対してプレスによる面取り整形を行い、当該整形による面取り部の対向寸法を前記貫通孔の内径寸法に応じて形成するとともに、前記面取り部において前記プレスによる押出圧力により前記貫通孔の内径に応じて圧延された圧延部を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームを備えた電子部品であって、特に電子部品搭載基板に設けた貫通孔に端子を挿入されて固定するためのリードフレームを備えた電子部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は薄板金属をプレス加工したリードフレームを備えており、該リードフレームは、特許文献１に示されているように矩形断面形状の端子を有している。電子部品が搭載される基板には貫通孔が設けられており、当該貫通孔に電子部品の端子を挿入して、供給する半田の溶着により固定することで、電子部品は電子部品搭載基板と電気的に接続される。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−７７５８８（図１５および[００３０]参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子部品は、電子部品の端子の断面形状が矩形であることから、貫通孔に端子を挿入した後、当該電子部品を電子部品搭載基板に固定する為に、当該端子の矩形断面において対向する角の寸法、すなわち対角線寸法が貫通孔の内径寸法より小さく形成されている。
【０００５】
従って、端子と貫通孔内との間には隙間があり、貫通孔に単に挿入されただけの電子部品は、前記した隙間により電子部品搭載基板上で不安定な状態となる。すなわち、電子部品は電子部品搭載基板上で隙間寸法および貫通孔の深さ寸法の関係に応じた傾斜を有した不安定な状態で配置される。このように傾斜を有して配置される電子部品を固定する際には、わざわざ傾斜を修正して電子部品を固定する必要があり、この煩わしさが問題となっていた。
【０００６】
また、特許文献１の[００３０]に示されているように、電子部品の端子に面取りを行なう場合、端子の角が削り取られることから、削り取られる端子の角が無駄になり、これも問題となっていた。
【０００７】
従って、本発明の目的は、材料を無駄にすることなく、かつ電子部品搭載基板に円滑に固定可能の電子部品を提供することにある。
更に、本発明の他の目的は、材料を無駄にすることなく、かつ電子部品搭載基板に円滑に固定可能の電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品は、電子部品搭載基板に設けた貫通孔に、挿入して固定するための矩形断面形状の端子を有するリードフレームを備えた電子部品において、前記貫通孔の内径寸法より矩形断面形状の対角線寸法が大きなリードフレーム端子に対してプレスによる面取り整形が行なわれ、対向寸法が前記貫通孔の内径寸法に対応する面取り部を備えており、前記面取り部は、前記プレスによる押出圧力により前記貫通孔の内径に応じて圧延された圧延部を有していることを特徴とする。
【０００９】
更に、本発明の電子部品の製造方法は、電子部品搭載基板に設けた貫通孔に、挿入して固定するための矩形断面形状の端子を有するリードフレームを備えた電子部品の製造方法において、前記貫通孔の内径寸法より矩形断面形状の対角線寸法が大きなリードフレーム端子に対してプレスによる面取り整形を行い、当該整形による面取り部の対向寸法を前記貫通孔の内径寸法に応じて形成するとともに、前記面取り部において前記プレスによる押出圧力により前記貫通孔の内径に応じて圧延された圧延部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、貫通孔の内径寸法より矩形断面形状の対角線寸法が大きなリードフレーム端子に対してプレスによる面取り整形を行い、当該整形による面取り部の対向寸法を貫通孔の内径寸法に応じて形成することから、面取り部によって貫通孔に挿入された端子と貫通孔との隙間量を低減することができ、更に押出圧力により圧延された圧延部が貫通孔内で内接することにより貫通孔内のリードフレーム端子を安定した状態で保持することができる。これにより、本発明によれば、貫通孔内のリードフレームの端子を安定して保持することができることから、貫通孔に挿入されたリードフレームの傾斜をわざわざ修正して電子部品を固定する必要が無く、円滑に電子部品を電子部品搭載基板に固定することができる。更に、本発明によれば、プレスにより面取りを行なうことから材料を無駄にすることなく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を用いて、本発明のリードフレームを備えた電子部品および当該部品の製造方法の実施形態を詳細に説明するが、以下の説明では、各実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。
【００１２】
尚、実施例では半導体素子を樹脂で封止した電子部品を例に説明を行なう。
【実施例１】
【００１３】
本発明の電子部品１０はリードフレーム１を備えており、当該リードフレーム１は複数の端子２を有しており、当該端子２の断面形状は図１に示すようにプレスによって面取り形成された面取り部４を有している。この面取り部４の特徴を説明するに先立ち、電子部品の概要を図２を用いて説明する。
【００１４】
電子部品は、図２の概要図に示すように、リードフレーム１の端子２の一方端が樹脂３で封止されている。樹脂３内には、図示しない半導体装素子が組み込まれており、樹脂３内において半導体素子および端子２の一方端が電気的に接続され、電気回路が構成される。
【００１５】
前記した電子部品を電子部品搭載基板に搭載するとき、リードフレーム１の各端子２を電子部品搭載基板に設けられた貫通孔にそれぞれ挿入し、供給される半田の溶着により電子部品が電子部品搭載基板に固定される。
【００１６】
ここで、本発明の電子部品１０の特徴的な構成を図１を用いて説明する。
本発明の電子部品１０は、リードフレーム１の断面形状において、図１に示すように、対向する位置に面取り部４を備えている。面取り部４には、後述する複数の圧延部５を有しており、当該圧延部５は所定の間隔を有して配置されている。尚、本発明の電子部品１０は、図１に示すようにリードフレーム１の細部に特徴があるため、電子部品の概要を説明するために用いた図２の概要図には本発明の特徴が省略されている。
【００１７】
ここで、リードフレームについて説明する。
本実施例のリードフレーム１はスタンピングリードフレームであり、銅などの導電性の平板に対し、プレスによる打ち抜き加工を行なうことで形成される。打ち抜き加工には、所定形状で打ち抜くための打ち抜き金型が用いられており、当該金型を用いて前記平板を打ち抜くことで、同一形状のリードフレームを効率的に製造することができる。
【００１８】
尚、形成されるリードフレームの端子の断面は、平板の厚さ寸法と打ち抜き加工によるせん断位置とで決まる矩形形状を有しており、打ち抜き後のリードフレームは、矩形断面形状において対向する角の寸法（対角線寸法）が電子部品搭載基板の貫通孔の内径寸法よりも大きくなるように形成されている。これは後述する面取りプレスにより、打ち抜き後のリードフレームに面取り整形が行なわれることを見越しているためである。
【００１９】
ここで、本発明の特徴である面取りプレスを詳細に説明する。
本発明の面取りプレスは、打ち抜き後のリードフレームに対し面取り整形するためであり、当該面取りプレスにより、図１に示すように、リードフレーム１の端子２は、貫通孔の内径寸法に応じて、台形状の面取り部４が形成される。本発明の電子部品の製造方法は、打ち抜き後のリードフレーム１の端子の角をプレスにより面取りすることから、切削による面取りのように削り取りがなく、材料を有効的に活用することができる。
【００２０】
更に詳細に本発明の面取りプレスを説明すると、本発明の面取りプレスは面取りプレス用の金型を用いており、当該金型を用いて打ち抜き後のリードフレーム１の矩形断面形状における各角を押圧する（図３参照）。これにより、押圧された各角に面取り部４が形成される。このとき押圧された角は圧力が逃げ易い方向に向かって圧延しており、圧延した部位（台形状の面取り部４の上底の両端）に圧延部５が形成される。
【００２１】
面取りプレスにより形成される圧延部５は、図１に示すように、面取り部４の両端で突出しており、該圧延部５によりリードフレーム１は貫通孔に内接し易くなる。また、面取りプレスの押圧量を制御して圧延部５の突出量を適宜調整し、各圧延部５を貫通孔に内接させることにより、内接する圧延部５により均一的にリードフレーム１が支持されることから、リードフレーム１が貫通孔内で傾斜することなく、自立することができる。
【００２２】
前記したように、本発明は、貫通孔の内径寸法よりも対角線寸法が大きなリードフレーム１の端子に面取りプレスを施すことにより、貫通孔の内径寸法に応じた面取り部４を形成し、当該面取り部４の両端で突出し、貫通孔の内径に応じて圧延された圧延部５を形成する。これにより、本発明は、リードフレーム１の端子を切削することなく、材料を無駄にすることなく有効的に活用することができ、かつ面取り部４の両端で突出する圧延部５が貫通孔に内接することにより、均一的にリードフレーム１を支持することができ、リードフレーム１の傾斜を修正する必要がなく、効率的に電子部品を電子部品搭載基板に固定することができる。
【００２３】
前記した実施例では、半導体素子を樹脂封止した電子部品を例に説明したが、これに限る必要はなく、リードフレームを備えた電子部品であればよく、コンデンサや抵抗などの各種電子部品に本発明を適用することができる。
【００２４】
前記した実施例では、本発明の電子部品１０は、４つの面取り部４を備えた例で説明を行なったが、これに限るに必要はなく抜き打ちプレス後のリードフレームの断面形状に応じて、その数を適宜変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子部品の特徴を示す断面図である。
【図２】リードフレームの概念構成を示す図である。
【図３】面取りプレスの施工を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  リードフレーム
２  端子
３  樹脂
４  面取り部
５  圧延部
１０  電子部品
【図１】
2007281045.tif 000003
【図２】
2007281045.tif 000004
【図３】
2007281045.tif 000005