(57)【要約】      （修正有）【課題】  積層母基板をスクライブ・アンド・ブレーク方法で個々の単一表示装置基板に効率よく分離する。【解決手段】  積層母基板ＰＮ１の第１の基板ＳＵＢ１に所定のスクライブ線ＳＢＬを加工し、このスクライブ線ＳＢＬを開き割りブレーク機構ＯＣＢで回動加圧してスクライブ線ＳＢＬの開裂を進行させて分断し、続いて前記積層母基板ＰＮの第２の基板ＳＵＢ２を前記第１の基板ＳＵＢ１と同様な工程を経て分断し単位表示装置基板を製造する。【選択図】  図３
2007015891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各主面を外側にして貼り合わされた第１基板及び第２基板と該基板間に形成された少なくとも一つの表示領域とを含む被加工物を、該被加工物の第１基板の主面を上方にして被加工物をスクライブ定盤上に載置する第１の載置工程と、
前記第１基板の主面に第１スクライブ線を形成する第１スクライブ工程と、
前記被加工物を前記第１スクライブ線を上方にしてブレーク定盤上に載置する第２の載置工程と、
前記被加工物の前記スクライブ線に沿った前記主面を回動加圧し、前記第１基板を前記第１スクライブ線の開裂を進行させで分断する第１ブレーク工程と、
前記被加工物を反転してスクライブ定盤上に載置する第３の載置工程と、
前記第２基板の主面に第２スクライブ線を形成する第２スクライブ工程、及び
前記被加工物の前記第２スクライブ線に沿った前記主面を回動加圧し、前記第２基板を前記第２スクライブ線の開裂を進行させて分断する第２ブレーク工程をこの順に行い、
前記被加工物の前記少なくとも一つの表示領域が形成された部分とこれに隣接する部分とを分離する表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記スクライブ線の開裂の進行による分断を前記スクライブ線の一端から他端にかけて順次行うことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記スクライブ線の開裂の進行による分断を前記スクライブ線の全長に亘って略同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
各主面を外側にして貼り合わされた第１基板及び第２基板と該基板間に形成された少なくとも一つの表示領域とを含む被加工物を、該被加工物の前記少なくとも一つの表示領域が形成された部分とこれに隣接する部分とを分離する表示装置の製造装置であって、
前記基板の主面にスクライブ線を形成するスクライブ機構と、形成された前記スクライブ線をこのスクライブ線の形成された主面側から前記スクライブ線を中心に左右への引張と主面後方への押圧の合成された回動加圧により前記スクライブ線の開裂を進行させ分断する開き割りブレーク機構と、前記被加工物を搬送する搬送機構と、前記スクライブ時に前記被加工物を載置するスクライブ定盤と、前記ブレーク時に前記被加工物を載置するブレーク定盤と、前記搬送時に前記被加工物を反転する反転機構とを備えたことを特徴とする表示装置の製造装置。
【請求項５】
前記開き割りブレーク機構を前記スクライブ線の延長方向に複数並設配置したことを特徴とする請求項４に記載の表示装置の製造装置。
【請求項６】
前記開き割りブレーク機構は、前記被加工物の主面に略垂直に上下動する押圧ヘッドと、この押圧ヘッドを上下動する動力源と、この動力源を固定保持すると共に前記押圧ヘッドを摺動自在に保持する取付基板と、前記押圧ヘッドの押圧により前記被加工物の主面を回動加圧する一対のブレークカムブロックと、前記押圧ヘッドの移動方向に対し傾斜して交叉する方向に移動軸を有し、かつ前記ブレークカムブロックと前記取付基板間に介挿取り付けられた直動カムシステムとを備えたことを特徴とする請求項４又は５に記載の表示装置の製造装置。
【請求項７】
前記開き割りブレーク機構は、前記押圧ヘッドと前記ブレークカムブロックとがカム機構を介して係合することを特徴とする請求項４乃至６の何れかに記載の表示装置の製造装置。
【請求項８】
前記一対のブレークカムブロックは、前記被加工物の主面に接触する部位に弾性部材を備えたことを特徴とする請求項４乃至７の何れかに記載の表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層母基板から個々の単位表示装置基板を分離する表示装置の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平板型の表示装置は、複数の単位表示装置の画素領域を作り込んで貼り合わせた第１の基板（一般にガラス基板、以下単に基板）と第２の基板からなる２枚の大形基板（積層母基板）を個々の単位表示装置基板に分離し、該画素領域から引き出された端子に駆動回路を組み込んで表示装置を構成している。この積層母基板を個々の単位表示装置基板に分離するには、例えば「特許文献１」に記載されたように、第１の基板にスクライブ（Scribe）線を加工し、表裏反転後該スクライブ線に沿ってブレーク（Brake）する。次いで、第２の基板にスクライブ線を加工し、再度表裏反転し、このスクライブ線に沿ってブレークする。その後、端子部分を露出させるための周辺部分を破材として除去する。
【０００３】
このブレークでは、スクライブ線を加工した積層母基板をゴムやスポンジ等のクッションシートの上にステンレス板などの金属板を敷いたブレークテーブル上に、ブレークするスクライブ線を該ブレークテーブル側にして載置し、スクライブ線に沿って該スクライブ線と反対側からゴム材等からなるブレークバーで叩く、または押し圧力を加えてブレークする、所謂スクライブ・アンド・ブレーク方法が採用されている。
【０００４】
又、「特許文献２」ではスクライブ線を挟んで一対のクランプでそれぞれ積層ガラス基板を挟持し、前記クランプの一方を回動させてスクライブ線でブレークするスクライブ・アンド・ブレーク方法が開示されている。
【０００５】
図９は従来のスクライブ・アンド・ブレーク方法におけるスクライブ線の加工例の説明図である。ここでは、２枚の基板ＳＵＢ１とＳＵＢ２からなる積層母基板ＰＮから計１２枚の単位表示装置基板ＰＮＬを採る場合を例として示す。第１の基板ＳＵＢ１の露呈した主面にはＸ方向に４本、Ｙ方向に４本の計８本のスクライブ線ＳＢＬ１を加工し、第２の基板ＳＵＢ２の露呈した主面に加工されるスクライブ線ＳＢＬ２は、第１の基板ＳＵＢ１のスクライブ線と同一位置に加工される８本のスクライブ線の他にさらに４本のスクライブ線が加工される。したがって、スクライブ線は表裏合計で２０本必要となる。
【０００６】
すなわち、積層母基板ＰＮの周辺には第１および第２の基板で表裏同一位置にスクライブ線が加工され、このスクライブ線で分離される部分は破材となる。また、積層母基板ＰＮの内側に加工されるスクライブ線は表裏で同一位置に加工されるものと、第２の基板ＳＵＢ２にのみスクライブ線ＳＢＬ１と異なる位置にスクライブ線が加工されものとがある。第２の基板ＳＵＢ２にのみ加工されるスクライブ線と第１の基板のスクライブ線と一致するスクライブ線との間の基板は個々の単位表示装置基板ＰＮＬの端子部を露出させるために除去される破材となる。又、単位表示装置基板ＰＮＬはそれぞれ電極パターンのような表示領域ＡＲＮを備えている。
【０００７】
図１０乃至図１２は図９に示す積層母基板ＰＮのスクライブ及びブレーク工程を説明するための図で、図１０は工程図、図１１はスクライブ工程の斜視図、図１２はブレーク工程の斜視図を示す。
図１０乃至図１２において、被加工物である積層母基板ＰＮをスクライブ定盤ＳＳＰ上に第１基板ＳＵＢ１が上側となるように載置し、位置決め後真空吸着する。
【０００８】
次に、積層母基板ＰＮのアライメントマークを検出し、スクライブホイールＳＷＨで第１基板ＳＵＢ１の主面にスクライブ加工を行う〔図１０（ａ）、図１１〕。
【０００９】
必要なスクライブ線ＳＢＬ１を加工した後、このスクライブ定盤ＳＳＰの真空を解除し、積層母基板ＰＮを次工程〔図１０（ｂ）〕に搬送する。
【００１０】
この搬送工程で前記積層母基板ＰＮを反転しブレーク定盤ＢＳＰ上に第２基板ＳＵＢ２が上側となるように載置し、位置決め後真空吸着する。
【００１１】
このブレーク定盤ＢＳＰはアルミ等の金属製定盤ＢＳＰＭ上に均一厚さのクッション材ＢＳＰＣを設け、更にその上にステンレス板のような塑性金属板ＢＳＰＰを積層した構成である。
【００１２】
次に、ブレークバーＢＲＢで前記スクライブ線ＳＢＬ１に対応する第２基板ＳＵＢ２の主面を加圧し、スクライブ線ＳＢＬ１の開裂を進行させてスクライブ線ＳＢＬ１で分断する〔図１０（ｂ）、図１２〕。
【００１３】
次に、真空を解除して積層母基板ＰＮを反転させることなく次工程〔図１０（ｃ）〕に搬送し、スクライブ定盤ＳＳＰに載置して真空保持し、第２基板ＳＵＢ２の主面にスクライブ加工を行う。スクライブ加工後、前記積層母基板ＰＮを反転しブレーク定盤ＢＳＰ上に第１基板ＳＵＢ１が上側となるように載置し、位置決め後真空吸着する。
【００１４】
次に、ブレークバーＢＲＢで前記スクライブ線ＳＢＬ２に対応する第１基板ＳＵＢ１２の主面を加圧し、スクライブ線ＳＢＬ２の開裂を進行させてスクライブ線ＳＢＬ２で分断する〔図１０（ｄ）、図１２〕。
【００１５】
図１３及び図１４は、スクライブ工程及びブレーク工程の説明図で、図１３（ａ）はスクライブ工程の正面図、図１３（ｂ）は側面図、図１４はブレーク工程の正面図で、これ等各図は前述した図と同一部分には同一記号を付してある。
【００１６】
図１３（ａ）、（ｂ）に示すスクライブ工程では、スクライブ定盤ＳＳＰ上に真空吸着保持された積層母基板ＰＮの第１基板ＳＵＢ１の主面にスクライブホイールＳＷＨを回転加圧してスクライブ線ＳＢＬ１を形成する。ホイール刃先による加圧によってガラス表面に高密度化領域が発生し、その後垂直クラックが発生することでスクライブ線が形成される。スクライブ深さは第１基板ＳＵＢ１の厚さの１０〜１５％程度で、これが高浸透刃ホイールでは８０％程度となることも知られている。
【００１７】
図１４に示すブレーク工程では、第１基盤ＳＵＢ１の主面にスクライブ線ＳＢＬ１を形成した積層母基板ＰＮをブレーク定盤ＢＳＰ上に第２基板ＳＵＢ２の主面が上（外）側となるように真空吸着保持する。
【００１８】
次に、スクライブ線ＳＢＬ１に対応する第２基板ＳＵＢ２の主面をブレークバーＢＲＢで瞬間加圧する。このブレークバーＢＲＢは基板と接触する刃先にゴム部材ＢＲＢＲを備えている。ブレークバーＢＲＢの瞬間加圧により積層母基板ＰＮ、ブレーク定盤ＢＳＰの塑性金属板ＢＳＰＰ及びクッション材ＢＳＰＣが瞬間的に撓み、曲げ応力が発生し前記スクライブ線の開裂が進行し、分断される。
【特許文献１】特開平６−４８７５５号公報
【特許文献２】特開平６−３６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
従来のスクライブ・アンド・ブレーク法では、スクライブ線の加工とブレークは全て積層母基板をスクライブテーブルやブレークテーブル上に水平に載置して行われる。そのため、積層母基板を構成する第１の基板と第２の基板のそれぞれにスクライブ線を加工する工程、第１の基板と第２の基板のそれぞれをブレークする工程はすべてスクライブテーブルやブレークテーブルに対して反転させる工程が必要となる。したがって、煩雑な工程を複数経ることになり、その途上で基板の破壊、クラックの発生頻度が多くなって、結果的に歩留り向上の阻害要因となっている。
【００２０】
これに対処するため、搬送時の積層母基板ＰＮの反転工程を無くした無反転方式も提案されている。
しかしながら、従来の製造方法、装置では形成された単位表示装置基板ＰＮＬの端面形状不良の発生及びブレーク定盤の塑性金属板の損傷が大きいという問題があった。
【００２１】
すなわち、単位表示装置基板ＰＮＬの端面形状を決定するブレーク工程では、ゴム製刃先を持つブレークバーの損傷、ブレーク定盤の塑性金属板の損傷等の影響を受け易く、端面のえぐれ形状や貝殻状割れ等の端面形状不良が発生する問題があった。又、ブレーク工程ではスクライブ線そのものに力が加わるため、スクライブ工程で既に発生していた或いはブレークバーの加圧による開裂の進行と共に新たに発生したガラス切り粉、ガラス片がブレーク定盤上に落下し、これにより塑性金属板を損傷する等の問題があった。
【００２２】
本発明は、従来技術における上記した様な種々の問題を解消することにあり、積層母基板をスクライブ・アンド・ブレーク法で個々の単位表示装置基板に効率よく分離するための表示装置の製造方法及び製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記問題を解決するために、本発明ではブレーク工程でスクライブ線をブレークバーと対面する配置とし、かつスクライブ線を挟んで左右方向への引っ張り力と背面側への加圧の合成力による回動加圧によりスクライブ線の開裂を進行させて分断することを特徴とする。
【００２４】
以上に記した積層母基板のスクライブ工程及びブレーク工程は、積層母基板やこれを分割したものの周縁に存在する不要部分を破材として切り離して破棄する工程にも適用できる。また、Ｎ個（Ｎは１より大きい自然数）の表示領域が形成された積層母基板からＭ個（ＭはＮより小さい自然数）の表示領域を含む短冊状の積層母基板（サブ積層母基板）を切り離す工程にも適用できる。サブ積層母基板が複数の表示領域を含む場合、これを表示領域毎に、個々の単位表示装置基板（破材となる部分を含む）に分離する工程にも適用できる。さらに、単位表示装置基板に含まれる前記一対の基板の少なくとも一方から不要部分を破材として分離する工程にも適用できる。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１の発明によれば、ブレーク工程ではスクライブ線の開口側をブレーク定盤と反対側に配置して分断するため、ガラス切り粉、ガラス片がブレーク定盤に落下する恐れは無く、従ってブレーク定盤の損傷を回避できる。
又、スクライブ線の開裂の進行、分断を回動加圧して行うため、分断された端面形状が良好となり、高品位の表示装置を提供できる。
【００２６】
請求項２の発明によれば、スクライブ線の一端から他端にかけて順次分断するため、分断がスムースとなり、しかも分断された端面形状が良好で高品位の表示装置を提供できる。
【００２７】
請求項３の発明によれば、スクライブ線の全長に亘って略同時に略均一の回動加圧力で分断することができ、分断時間の短縮が図れると共に分断された端面形状が良好となって高品位の表示装置を提供できる。
【００２８】
請求項４の発明によれば、スクライブ線の形成された主面側から回動加圧して開裂分断する開き割りブレーク機構を具備することにより、ブレーク定盤の損傷を回避でき、更には端面形状の良好な高品位の表示装置を提供できる。
【００２９】
請求項５の発明によれば、スクライブ線の延長方向に沿って開き割りブレーク機構を複数並列配置したことで分断がスクライブ線の全長に亘って略同時に略均一の回動加圧力で実施することができ、分断時間の短縮が図れると共に分断された端面形状が良好となって高品位の表示装置を提供できる。
【００３０】
請求項６の発明によれば、開き割りブレーク機構を具備することにより、被加工物の主面を回動加圧することでブレーク定盤の損傷を回避でき、更には端面形状の良好な高品位の表示装置を提供できる。
【００３１】
請求項７の発明によれば、回動加圧がスムースとなり端面形状の良好な高品位の表示装置を提供できる。
【００３２】
請求項８の発明によれば、非加工物の主面の損傷を防止出来ると共に、開裂分断を柔軟に行うことができ、高品位の表示装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態につき、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
図１は本発明の製造方法によって個々の表示装置（表示パネルＰＮＬ）に分断される積層母基板ＰＮとその主面内に形成された複数の表示領域の配列及びスクライブ線の加工形態の一例の説明図である。
【００３５】
本実施例では表示装置の一例として液晶表示装置に本発明による製造方法を適用する。以下に述べる積層母基板ＰＮとは、一対の基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２を互いに対向させて貼り合わせて形成され、これらの基板間には複数の表示領域ＡＲＮが形成される。これら複数の表示領域ＡＲＮは、積層母基板ＰＮを以下に述べるスクライブ工程及びブレーク工程を通して分割することにより、互いに分断される。これにより、積層母基板ＰＮから前記表示領域の一つを夫々有する複数の表示装置（表示パネル）ＰＮＬが得られる。
【００３６】
液晶表示装置の製造工程における積層母基板の一例において、前記複数の表示領域の各々は積層母基板をなす一対の基板間にシール剤で仕切られた複数の空間として形成される。又、電子放出型表示装置の製造工程における積層母基板の一例において、前記複数の表示領域の各々は前記一対の基板間にフリット・ガラスで仕切られ且つ夫々排気された複数の空間として形成される。
【００３７】
このように、一対の基板間に複数の表示領域を形成し且つ当該一対の基板を互いに対向させて貼り合わせる作業は、表示装置の製造における前工程にて行われる。
【００３８】
なお、本発明の実施例で述べる液晶表示装置の製造方法は、その前工程にて貼り合わせられる前に一対の基板の一方にシール剤で囲まれて形成された複数の表示領域（となる部分）の各々に液晶組成物を予め滴下した後、一対の基板を貼り合わせて表示領域毎に液晶組成物を当該基板間に封入する液晶滴下法にも適用できる。
【００３９】
図１に示された積層母基板ＰＮは、前記前工程にて、マザーガラスとして用意された２枚のガラス基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の一方の内面に複数の表示領域（その夫々に応じた複数の電極パターン）ＡＲＮを形成し、且つこの内面にガラス基板の他方の内面を対向させて当該２枚のガラス基板を貼り合わせる。積層母基板ＰＮをなす２枚のガラス基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２は、下端及び左端に示される積層母基板ＰＮのＸ方向及びＹ方向沿いの側面図の如く、主面の面積が互いに略等しく（加工誤差を含めて）、且つ夫々の端部を揃えて貼り合わされる。
【００４０】
図１に示される積層母基板ＰＮの一例には、その主面内に９個の表示領域ＡＲＮが３行×３列で形成される。これらの表示領域ＡＲＮは、積層母基板ＰＮに施されるスクライブ工程にて積層母基板ＰＮをなす２枚の基板（ガラス基板）ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の主面に夫々形成されるスクライブ線ＳＢＬ１，ＳＢＬ２のＸ方向に延びる一対とこのＸ方向と交差するＹ方向に延びる一対とで囲まれた夫々の領域に形成される。個々の表示パネルとして切り出される当該表示領域ＡＲＮは、以降の説明にて、単位表示装置基板ＰＮＬという名称でも呼ぶ。また、ガラス基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２のスクライブ線ＳＢＬ１，ＳＢＬ２から外端部側の領域は、破材として廃棄される。
【００４１】
積層母基板ＰＮは、その主面を重力方向に向けてスクライブ定盤上に載置される。この状態で、積層母基板ＰＮのスクライブ工程が開始される。積層母基板ＰＮをなす第１の基板ＳＵＢ１の主面（第2の基板ＳＵＢ２とは反対側にある積層母基板ＰＮの主面の一方ともなる外面）には、スクライブ線ＳＢＬ１が形成される。スクライブ線ＳＢＬ１は、第１の基板ＳＵＢ１の主面に「溝」として形成される。この溝は、第２の基板ＳＵＢ２に対向する第１の基板ＳＵＢ１の内面に向かうが、第１の基板ＳＵＢ１の内面に到ることは稀であり、一般にはこの溝（スクライブ線ＳＢＬ１）の形成のみで第１の基板ＳＵＢ１が分断されることはない。
【００４２】
積層母基板ＰＮをなす第２の基板ＳＵＢ２の主面（第１の基板ＳＵＢ１とは反対側にある積層母基板ＰＮの主面の他方ともなる外面）においても、スクライブ線ＳＢＬ２は、これにより第２の基板ＳＵＢ２を分断することのない深さの「溝」として形成される。第１の基板ＳＵＢ１の主面に形成されたスクライブ線ＳＢＬ１の「溝」は、続くブレーク工程にて第１の基板ＳＵＢ１の内面に到り、この第１の基板ＳＵＢ１を所望の位置（スクライブ線ＳＢＬ１が形成された位置）で分断する。
【００４３】
第２の基板ＳＵＢ２の主面に形成されたスクライブ線ＳＢＬ２の「溝」も、続くブレーク工程にて第２の基板ＳＵＢ２の内面に到り、この第２の基板ＳＵＢ２を所望の位置（スクライブ線ＳＢＬ２が形成された位置）で分断する。積層母基板ＰＮの主面沿いに形成された複数の単位表示装置基板ＰＮＬの各々は、スクライブ線ＳＢＬ１を開裂（Cleave）させるブレーク工程で第１の基板ＳＵＢ１を分割し、且つスクライブ線ＳＢＬ２を開裂させるブレーク工程で第２の基板ＳＵＢ２を分割して初めて、隣接する他の単位表示装置基板ＰＮＬ又は破材となる部分から切り離される。
【００４４】
図１に示された積層母基板ＰＮには、そのＸ方向（長辺）沿い及びＹ方向（短辺）沿いに夫々３個の単位表示装置基板ＰＮＬが並べて形成され、その周縁（４辺）は破材として破棄される。従って、この積層母基板ＰＮから合計９個の単位表示装置基板ＰＮＬを切り出す過程で、第１の基板ＳＵＢ１には、８本のスクライブ線ＳＢＬ１が、Ｘ方向に延びる４本とＹ方向に延びる４本とで形成される。また、第２の基板ＳＵＢ２にも、８本のスクライブ線ＳＢＬ２が、Ｘ方向に延びる４本とＹ方向に延びる４本とで形成される。
【００４５】
本発明では、このように図示される合計１６本のスクライブ線ＳＢＬ１，ＳＢＬ２のＸ方向又はＹ方向のいずれかに延びる８本を、第１の基板ＳＵＢ１及び第２の基板ＳＵＢ２に順次形成し且つこれらの溝をブレーク工程により開裂させて、単位表示装置基板ＰＮＬを３個ずつ含む積層母基板ＰＮに分け、更にこのように分割された積層母基板ＰＮをその主面内にて例えば９０°回転させた後、Ｙ方向又はＸ方向のいずれかに延びる残り８本のスクライブ線ＳＢＬ１，ＳＢＬ２を分割された積層母基板ＰＮに順次形成し且つこれらの溝をブレーク工程により開裂させて、３個の単位表示装置基板ＰＮＬを得ることも可能である。
【００４６】
又、切り出された個々の単位表示装置基板ＰＮＬは、これに含まれる第１の基板ＳＵＢ１及び第２の基板ＳＵＢ２の一方がその他方から部分的に突出するように加工される構成もある。この一方の基板が他方の基板から突き出た部分には、表示装置の駆動に係る信号や電力を受ける端子を形成でき、又はこれらを受けて表示装置を駆動させる集積回路素子を搭載する部位とすることができる。このため、第１の基板ＳＵＢ１及び第２の基板ＳＵＢ２の一方の他方から突き出た部分は、これらの基板間に形成される表示領域に対して、これに対応する端子領域とも呼ばれる。
【００４７】
更に、本発明におけるスクライブ工程からブレーク工程が、積層母基板ＰＮを反転させることなく（貼り合わされた２つの基板の位置を変えることなく）行えることも、非加工物の主面の損傷を防止出来る一因となる。
【実施例１】
【００４８】
図２乃至図６は図１に示す積層母基板ＰＮのスクライブ及びブレーク工程を説明するための図で、図２は工程図、図３はブレーク工程を説明する正面図、図４は図３の側面図、図５は図３の要部側面図、図６は図３の一部を拡大して示す模式図である。図２乃至図６において、被加工物である積層母基板ＰＮをスクライブ定盤ＳＳＰ上に第１基板ＳＵＢ１が上側となるように載置し、位置決め後真空吸着する。
【００４９】
次に、積層母基板ＰＮのアライメントマークを検出し、スクライブホイールＳＷＨで第１基板ＳＵＢ１の主面にスクライブ加工を行う〔図２（ａ）〕。
【００５０】
次に、必要なスクライブ線ＳＢＬ１を加工した後、このスクライブ定盤ＳＳＰの真空を解除し、積層母基板ＰＮを次工程〔図２（ｂ）〕に搬送する。この搬送工程では、前記積層母基板ＰＮを反転することなくブレーク定盤ＢＳＰ上に第１基板ＳＵＢ１が上側となるように載置し、位置決め後真空吸着する。
【００５１】
このブレーク定盤ＢＳＰは、アルミ等の金属製定盤ＢＳＰＭ上に均一厚さのクッション材ＢＳＰＣを設け、更にその上にステンレス板のような塑性金属板ＢＳＰＰを積層した構成である。このブレーク定盤ＢＳＰ上に固定された積層母基板ＰＮの第１基板ＳＵＢ１の分断を行う。
【００５２】
この分断は、その詳細を図３乃至図６に示す開き割りブレーク機構ＯＣＢで前記スクライブ線ＳＢＬ１の左右の主面を回動加圧し、前記被加工物ＰＮの前記スクライブ線ＳＢＬ１の開裂を進行させてスクライブ線ＳＢＬ１で第１基板ＳＵＢ１の一部を分断する〔図２（ｂ）〕。分断された第１基板ＳＵＢ１の一部は第２基板ＳＵＢ２で保持されているため積層母基板ＰＮから分離することは無い。
【００５３】
次に、真空吸着を解除して積層母基板ＰＮを反転させて次工程〔図２（ｃ）〕に搬送し、スクライブ定盤ＳＳＰに載置して真空吸着し、第２基板ＳＵＢ２の主面にスクライブ加工を行う。このスクライブ加工後、前記積層母基板ＰＮを反転することなくブレーク定盤ＢＳＰ上に第２基板ＳＵＢ２が上側となるように載置し、位置決め後真空吸着する。
【００５４】
次に、開き割りブレーク機構ＯＣＢで前記スクライブ線ＳＢＬ２の左右の主面を回動加圧し、前記積層母基板ＰＮの前記第２基板ＳＵＢ２のスクライブ線ＳＢＬ２の開裂を進行させて前記第２基板ＳＵＢ２をスクライブ線ＳＢＬ２で分断する〔図２（ｄ）〕。この分断により、９個の単位表示装置基板ＰＮＬと、１６個の破材に分割する。
【００５５】
次に、前記開き割りブレーク機構ＯＣＢによる分断方法を第１基板ＳＵＢ１側の例をもとに図３乃至図６で更に詳細に説明する。
【００５６】
先ず、図３は前述したようにブレーク工程を説明する正面図、図４は図３の側面図であり、これら各図に示すように、ブレーク定盤ＢＳＰ上に載置された積層母基板ＰＮに対し前記開き割りブレーク機構ＯＣＢを対面配置する。すなわち、第１基板ＳＵＢ１のスクライブ線ＳＢＬ１の形成された主面と前期開き割りブレーク機構ＯＣＢを対面させる。
【００５７】
この開き割りブレーク機構ＯＣＢの構成は、前記第１基板ＳＵＢ１に接触するゴムブロックＢＣＢＲを下端に備えた一対のブレークカムブロックＢＣＢと、このブレークカムブロックＢＣＢを夫々駆動する一対の押圧ヘッドＰＲＨと、この押圧ヘッドＰＲＨの動力源のエアシリンダーＡＩＣと、このエアシリンダーＡＩＣを固定すると共に第１の直動カムシステムＴＲＳ１を介して前記押圧ヘッドＰＲＨを摺動（上下動）可能に取り付けた板状の取付基板ＢＬＨと、前記ブレークカムブロックＢＣＢと前記取付基板ＢＬＨ間に介挿固定された複数の第２の直動カムシステムＴＲＳ２と、前記一対のブレークカムブロックＢＣＢ間に取り付けられた引張りバネＴＢＡと、前記一対の押圧ヘッドＰＲＨ間に配置されかつ前記取付基板ＢＬＨに固定されたガイド板ＧＵＰと、前記押圧ヘッドＰＲＨの下端側に配置されたカム機構ＣＡＦとを備え、このカム機構ＣＡＦは前記ブレークカムブロックＢＣＢの傾斜面ＢＣＢＨ及び前記ガイド板ＧＵＰを夫々摺動する構成となっている。
【００５８】
又、前記第２の直動カムシステムＴＲＳ２の移動軸は前記押圧ヘッドＰＲＨの移動方向に対し傾斜して交叉する方向で配置され、この傾斜は前記ブレークカムブロックＢＣＢの傾斜面ＢＣＢＨと略直交する方向となっている。この第２の直動カムシステムＴＲＳ２は、その一例の詳細を図５に示すように、直動カムシステムＴＲＳ２のレールＴＲＳＬをネジＮＥＪ１で前記傾斜を持たせて取付基板ＢＬＨと、又これと組み合わせのブロックＴＲＳＢはネジＮＥＪ２でブレークカムブロックＢＣＢに夫々固定している。又、前記第１の直動カムシステムＴＲＳ１は前記第２の直動カムシステムＴＲＳ２と同様な構成である。又、符号ＢＨＰは保持基板で、複数、この例では３組の開き割りブレーク機構ＯＣＢをスクライブ線の延長方向に沿って並列配置する部材である。
【００５９】
このような構成の開き割りブレーク機構ＯＣＢによる分断は、先ず一対のブレークカムブロックＢＣＢの中心を第１基板ＳＵＢ１のスクライブ線ＳＢＬ１との位置合わせを行う。次に、エアシリンダーＡＩＣを始動して前記押圧ヘッドＰＲＨを下降させ、カム機構ＣＡＦをブレークカムブロックＢＣＢの傾斜面ＢＣＢＨ及びガイド板ＧＵＰに当接しそのまま下降を続ける。この下降により前記ブレークカムブロックＢＣＢは下降と共に引っ張りバネＴＢＡに抗して第２の直動カムシステムＴＲＳ２の移動軸に沿って移動し第１基板ＳＵＢ１の主面にゴムブロックＢＣＢＲが当接する。
【００６０】
更に下降を続けると、第１基板ＳＵＢ１には図６の矢印Ｐ１で示す方向の力、すなわち主面の背面側への押圧力と、前記移動軸方向への押し開き力の二つの合成された力、の回動加圧によりスクライブ線ＳＢＬ１の開裂を進行させる。この開裂の進行は、前述のように第１基板ＳＵＢ１を回動加圧すると、前記第１基板ＳＵＢ１自体とブレーク定盤ＢＳＰの塑性金属板ＢＳＰＰ及びクッション材ＢＳＰＣの夫々が半径Ｒの大きな曲げ動作を受け、前記スクライブ線ＳＢＬ１の垂直クラックに曲げ応力が発生し、クラックが浸透することで行われる。
【００６１】
分断が完了したら前記押圧ヘッドＰＲＨを上昇させ、カム機構ＣＡＦとブレークカムブロックＢＣＢ及びガイド板ＧＵＰとの係合を解除し、ブレークカムブロックＢＣＢを第１基板ＳＵＢ１の主面から退避させ、このスクライブ線のブレーク工程を終わる。この第１基板ＳＵＢ１の全てのスクライブ線ＳＢＬ１の分断が完了したら真空吸着を解除し、第１基板ＳＵＢ１のブレーク工程を終了する。
【００６２】
この第１基板ＳＵＢ１のブレーク工程終了後、第２基板ＳＵＢ２に対して前述した第１基板ＳＵＢ１側と同様にスクライブ及びブレークの各工程を行い、第２基板ＳＵＢ２側のスクライブ線の開裂を進行させて第２基板ＳＵＢ２を分断する。この第２基板ＳＵＢ２の分断に伴い、既に分断されている第１基板ＳＵＢ１とで単位表示装置基板ＰＮＬを製造する。
【実施例２】
【００６３】
図７及び図８は、本発明の表示装置の製造装置の他の実施例を示し、図７は正面図、図８は図７の側面図で、両図共に概略構成で、かつ前述した図と同じ部分には同一記号を付してある。図７及び図８において、開き割りブレーク機構ＯＣＢを複数並設配置して装着した保持基板ＢＨＰが側壁ＳＡＷに第３の直動カムシステムＴＲＳ３を介して上下動可能に取り付けられている。この第３の直動カムシステムＴＲＳ３は前記第２の直動カムシステムＴＲＳ２と同様な構成である。又、保持基板ＢＨＰは複数並設配置された開き割りブレーク機構ＯＣＢの略中央部でボールネジＢＯＳの一端側と係合され、このボールネジＢＯＳの他端側は架台天板ＢＬＦに固定されたサーボモータＳＡＭに直結されている。更に、被加工物の積層母基板ＰＮを載置するブレーク定盤ＢＳＰはスクライブ線の延長方向と略直交する方向への移動と、回転可能の構成となっている。
【００６４】
この装置による第１基板ＳＵＢ１の分断の一例を説明すると、ブレーク定盤ＢＳＰ上に配置された積層母基板ＰＮの第１基板ＳＵＢ１の主面の任意の１本のスクライブ線を、複数並設配置された開き割りブレーク機構ＯＣＢのブレークカムブロックＢＣＢに位置合わせする。この位置合わせはブレーク定盤ＢＳＰを回転及び移動させることで行う。
【００６５】
次に、サーボモータＳＡＭを始動し保持基板ＢＨＰを直動カムシステムＴＲＳ３に沿って下降させ、複数並設配置された開き割りブレーク機構ＯＣＢのブレークカムブロックＢＣＢのゴムブロックＢＣＢＲを第１基板ＳＵＢ１の主面の前記１本のスクライブ線の左右に当接する。
次に、複数並設配置された開き割りブレーク機構ＯＣＢをスクライブ線の始端側から終端側に向かって順次作動させ、始端側から順次分断する。
【００６６】
このスクライブ線の分断が完了したら、サーボモータＳＡＭを動作させて保持基板ＢＨＰを上昇させ、開き割りブレーク機構ＯＣＢを第１基板ＳＵＢ１の主面から分離する。第１基板ＳＵＢ１の主面の残りの全スクライブ線のそれぞれを前述と同様の工程で分断する。第１基板ＳＵＢ１の主面の全スクライブ線の分断が完了したらブレーク定盤ＢＳＰの真空吸着を解除し、積層母基板ＰＮを次工程へ移動させる。以後、前述と同様な工程で第２基板ＳＵＢ２の主面の全スクライブ線の分断を行い、単位表示装置を製造する。
【００６７】
ここで、前記複数並設配置された開き割りブレーク機構ＯＣＢの配置数及び配列間隔等は、積層母基板ＰＮの外形寸法、基板厚さ、基板材質等を基に決めればよい。
【実施例３】
【００６８】
実施例３は、図７及び図８に示す装置で任意の１本のスクライブ線に対する回動加圧による分断を、配置された全開き割りブレーク機構ＯＣＢで略同時に行う製造方法である。この実施例３では、前述の実施例２が回動加圧による分断を端面側から順次行うのに対し、スクライブ線の略全長にわたって略同時に行う事で分断時間の短縮を図ることができる。ここで、前述の実施例の積層母基板のスクライブ工程及びブレーク工程は、積層母基板やこれを分割したものの周縁に存在する不要部分を破材として切り離して破棄する工程にも適用できる。
【００６９】
また、Ｎ個（Ｎは１より大きい自然数）の表示領域が形成された積層母基板からＭ個（ＭはＮより小さい自然数）の表示領域を含む短冊状の積層母基板（サブ積層母基板）を切り離す工程にも適用できる。サブ積層母基板が複数の表示領域を含む場合、これを表示領域毎に、個々の単位表示装置基板（破材となる部分を含む）に分離する工程にも適用できる。さらに、単位表示装置基板に含まれる前記一対の基板の少なくとも一方から不要部分を破材として分離する工程にも適用できる。
【００７０】
なお、前述の実施例では液晶表示装置のガラス基板を例として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、大サイズの積層母基板を用いる各種の表示装置、あるいはその他の積層基板の分離にも同様に適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明による表示装置の製造方法のスクライブ線の加工形態の一例の説明図である。
【図２】本発明による表示装置の製造方法を説明するための工程図である。
【図３】本発明による表示装置の製造方法のブレーク工程を説明するための正面図である。
【図４】図３の側面図である。
【図５】図３の要部拡大側面図である。
【図６】図３の一部を拡大して示す模式図である。
【図７】本発明の表示装置の製造装置の他の実施例を示す正面図である。
【図８】図７の側面図である。
【図９】従来のスクライブ・アンド・ブレーク方法におけるスクライブ線の加工例の説明図である。
【図１０】従来のスクライブ線を加工した積層母基板をブレークして単位表示装置基板に分離する工程の説明図である。
【図１１】従来のスクライブ・アンド・ブレーク方法のスクライブ工程を説明する斜視図である。
【図１２】従来のスクライブ・アンド・ブレーク方法のブレーク工程を説明する斜視図である。
【図１３】従来のスクライブ・アンド・ブレーク方法のスクライブ工程を説明する図で、図１３（ａ）は正面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）の側面図である。
【図１４】従来のスクライブ・アンド・ブレーク方法のブレーク工程を説明する正面図である。
【符号の説明】
【００７２】
ＰＮ・・・・積層母基板、ＰＮＬ・・・・単位表示装置基板、ＳＵＢ１・・・・第１の基板、ＳＵＢ２・・・・第２の基板、ＳＢＬ１，ＳＢＬ２・・・・スクライブ線、ＢＳＰ・・・・スクライブ常盤、ＢＣＢ・・・・ブレークカムブロック、ＰＲＨ・・・・押圧ヘッド、ＴＲＳ１〜ＴＲＳ３・・・・直動カムシステム、ＢＣＢＲ・・・・弾性部材、ＣＡＦ・・・・カム機構、ＯＣＢ・・・・開き割りブレーク機構、ＢＬＨ・・・・取付基板、ＢＨＰ・・・・保持基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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