(57)【要約】【課題】液晶パネルの生産性および歩留まりを向上させる液晶パネルの製造方法を提供する。【解決手段】液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域２が複数形成されている第１のベース基板１上とノズルとの相対位置を変化させながら、第１のベース基板１上にノズルから吐出されるシール剤５を配置する工程と、シール剤５を介して第１のベース基板１と第２のベース基板とを貼り合わせる工程とを含む液晶パネルの製造方法であって、第１のベース基板１上にシール剤５を配置する工程において、第１のベース基板１における周縁領域部３から、シール剤５の配置を開始し、第１のベース基板１上で互いに隣接する少なくとも２つのアレイ基板領域２に対して、基板外領域３、４を経由しながら、開ループ状にシール剤５を連続して配置し、第１のベース基板１上の周縁領域部３においてシール剤５の配置を終了する。【選択図】図１
2007310313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶パネルの基板として切り出されるべき基板領域が複数形成されている第１のベース基板上と吐出部との相対位置を変化させながら、前記第１のベース基板上に前記吐出部から吐出される接着剤を配置する工程と、前記接着剤を介して前記第１のベース基板と第２のベース基板とを貼り合わせる工程とを含む液晶パネルの製造方法であって、
前記第１のベース基板上に接着剤を配置する工程において、
前記第１のベース基板における前記基板領域の外の基板外領域から、接着剤の配置を開始し、
前記第１のベース基板上で互いに隣接する少なくとも２つの基板領域に対して、基板外領域を経由しながら、開ループ状に接着剤を連続して配置し、
前記第１のベース基板上の基板外領域において接着剤の配置を終了することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
前記基板外領域は、前記第１のベース基板の外周と前記基板領域との間に形成される周縁領域部を含み、
前記周縁領域部と前記基板領域とは、略段差を有しない請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
前記基板外領域は、前記基板領域間に形成される間隙部を更に含み、
前記間隙部と前記基板領域とは、略段差を有しない請求項１または２に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項４】
前記接着剤を介して前記第１のベース基板と前記第２のベース基板とを貼り合わせる工程の後に、前記基板領域上に配置されている前記接着剤の開ループ状の箇所が開口部を形成するように前記貼り合わせた基板を切断する工程と、
前記開口部を注入口とし、前記注入口から液晶材料を注入する工程とを更に含む請求項１〜３いずれか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
隣接する２つの前記基板領域の前記開口部間を結ぶ前記基板外領域に配置されている前記接着剤と、前記基板領域における前記開口部側に前記基板外領域の前記接着剤に略平行に配置されている前記接着剤とは、前記切断工程における切断線を挟んで略等しい距離に配置されている請求項４に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項６】
前記基板外領域から前記基板領域に進入する前記接着剤、および、前記基板領域から前記基板外領域に進出する前記接着剤は、前記切断線に対して略垂直に配置されている請求項５に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
前記接着剤の始端側に、前記接着剤の幅を一定とするための助走部が形成されている請求項１〜６のいずれか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの製造方法に関し、より詳細には、吐出部から吐出される接着剤を第１のベース基板に配置するとともに、第１のベース基板と第２のベース基板とを接着剤を介して貼り合せる液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶パネルは、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを一定の微小なすき間（ギャップ）を介在して平行に重ね合わせ、そのギャップ内に液晶を充填した構造をしている。このような液晶パネルの製造方法として、従来から、例えば、次のような方法が知られている。図８に示すように、アレイ基板として切り出されるべきアレイ基板領域１１が複数形成されている第１のベース基板１０上にシール剤１２がそれぞれ配置される。複数のアレイ基板領域１１上には、一箇所が液晶の注入口となるように、開ループ状にシール剤１２が配置される。なお、図８は、液晶の注入口が第１のベース基板１０の短辺側に設けられており、図９では、液晶の注入口が第１のベース基板１０の長辺側に設けられている。
【０００３】
そして、第１のベース基板１０上にシール剤１２の配置を行った後、第１のベース基板１０と図示しないカラーフィルタ基板として切り出されるべきカラーフィルタ基板領域が複数形成されている第２のベース基板とをシール剤１２を介して貼り合せる。そして、貼り合わされる第１のベース基板１０および第２のベース基板を切断することによりアレイ基板１１とカラーフィルタ基板とを有する液晶パネルを個々に切り離す。切断した液晶パネルに、アレイ基板１１とカラーフィルタ基板との間に形成されている注入口を介して、例えば、真空注入方式を用いることにより液晶材料が注入される。このような製造方法により、液晶パネルが製造されている。
【０００４】
ところで、図８または図９に示すように、第１のベース基板１０上にシール剤１２を配置する方法には、従来から、スクリーン印刷を用いて配置する方法と、ディスペンサ（引きまわし分配器）を用いて配置する方法とが知られている。
【０００５】
スクリーン印刷法は、第１のベース基板１０上にスクリーン版を置き、スクリーン板の上にシール剤１２を載せ、スクリーン版の開口部からシール剤１２をスキージ（へら）で押し出すことにより、第１のベース基板１０上にシール剤１２を形成する方法である。このスクリーン印刷法は、簡単な構成で実現でき、しかも、生産性に優れているが、次のような問題がある。その問題とは、第１のベース基板１０上にスクリーン版が接触しているため、スクリーン版に付着している汚れが付着することがあるという問題である。また、スクリーン版の全体にシール剤１２を載せる必要があるため、必要とする量以上のシール剤１２を載せる必要がある。さらに、スクリーン版に載せられているシール剤１２が空気にさらされているので、シール剤１２の経時的な変化が起こり、シール剤１２の本来の特性が失われることもある。
【０００６】
このスクリーン印刷法の問題を解決するため、ディスペンサにより第１のベース基板１０上にシール剤１２を描画するディスペンサ方式が用いられている（例えば、特許文献１ないし５を参照）。ディスペンサ方式は、ディスペンサのノズルと第１のベース基板１０とが非接触の状態でシール剤１２を配置するので、ディスペンサからの汚れが第１のベース基板１０に付着しない。また、スクリーン印刷法のように、必要とする量以上のシール剤１２を供給する必要がない。さらに、ディスペンサにシール剤１２が入っているので、シール剤１２が空気にさらされることがない。このため、第１のベース基板１０上にシール剤１２を配置する方法として、ディスペンサ方式が主流になりつつある。
【０００７】
ディスペンサ方式は、ディスペンサに空気を加圧することにより、ノズルからシール剤１２を吐出する。一般に、シール剤１２の粘性は高いので、ディスペンサに空気を加圧しても、ノズルから吐出されるシール剤１２の応答は遅くなる。したがって、シール剤１２の配置を第１のベース基板１０上に開始または終了する際に、特に、シール剤１２の配置の制御が困難となっている。すなわち、シール剤１２の配置を第１のベース基板１０上に開始または終了する際に、シール剤１２の配置の制御を適切に行わないと、シール剤１２の配置を開始すべきでない箇所からシール剤１２の配置を開始したり（例えば、図８のシール剤１２ａ）、シール剤１２の配置を終了すべきでない箇所でシール剤１２の配置を終了したり（例えば、図８のシール剤１２ｂ）することがある。このため、シール剤１２の配置を第１のベース基板１０上で開始または終了させる際に、ノズルの速度を調整する必要がある。また、ノズルの速度を調整することに代えてまたは加えて、シール剤１２の配置を第１のベース基板１０上で開始または終了する際に、ディスペンサに空気を加圧する量（加圧量）を調整する必要がある。例えば、シール剤１２の配置を第１のベース基板１０上で開始する前に予めディスペンサに空気を加圧する。また、シール剤１２の配置を第１のベース基板１０上で終了する前に予めディスペンサへの加圧量を減らす。これにより、適切にシール剤１２の配置の制御を行うことができる。
【特許文献１】特開平８−２４０８０７号公報（第１図−第２図）
【特許文献２】特開２００３−２２２８８３号公報（第１図−第４図）
【特許文献３】特開２００２−１２２８７０号公報（第１図−第２２図）
【特許文献４】特開２００３−３４４８６３号公報（第１図−第３図）
【特許文献５】特開２００３−１５６７２４号公報（第１図−第２１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、シール剤の配置を第１のベース基板上で開始または終了する際に、ディスペンサのノズルの速度を調整すると、例えば、図８または図９に示すように、シール剤の配置を個々のアレイ基板領域毎に行う場合、シール剤の配置を開始または終了する箇所が多いので、シール剤を第１のベース基板上に配置する時間がかかるという問題がある。また、個々のアレイ基板領域毎に、ノズルと第１のベース基板との距離を測定し、第１のベース基板に適切にシール剤を配置するように、ノズルを第１のベース基板に対する法線方向に移動させて調整する必要がある。また、第１のベース基板に対して法線方向へのノズルの移動は、第１のベース基板の表面に対する平行な方向への移動と比較して、制御が複雑であることなどより、たいへん遅い。このため、液晶パネルの生産性が低下するという問題を生じる。
【０００９】
また、シール剤の配置を第１のベース基板上で開始または終了する際に、ディスペンサへの空気の加圧量を調整すると、例えば、図８に示すように、シール剤の配置をアレイ基盤領域で開始する際には、シール剤がいわゆる玉状態となることがある（例えば、図８のシール剤１２ｃ）。また、シール剤の配置をアレイ基板領域上で終了する際には、シール剤が薄くなる（かすれる）状態となることがある。このため、液晶の注入口から例えば真空注入方式による液晶の注入ができなくなるという問題がある。また、シール剤の幅が不均一となるため、切断工程にて、例えば、スクライブ・ブレーク法を用いて貼り合わされた基板を切断する場合、貼り合わされた基板に不均一に圧力がかかるので、分断不良が生じる。このため、液晶パネルの歩留まりが低下するという問題を生じる。
【００１０】
ところで、上記の特許文献１ないし４には、滴下注入方式による閉ループ状のシール剤を配置する方法が開示されている。このため、例えば真空注入方式による開ループ状のシール剤を配置する方法には適用することができない。また、特許文献１ないし５には、上記の問題を解決する構成が開示されていない。
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、液晶パネルの基板として切り出されるべき基板領域が複数形成されているベース基板の基板外領域から接着剤の配置を開始し、隣接する少なくとも２つの基板領域に対して、開ループ状に接着剤を連続して配置し、基板外領域において接着剤の配置を終了することにより、液晶パネルの生産性および歩留まりを向上させる液晶パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために本発明における液晶パネルの製造方法は、液晶パネルの基板として切り出されるべき基板領域が複数形成されている第１のベース基板上と吐出部との相対位置を変化させながら、前記第１のベース基板上に前記吐出部から吐出される接着剤を配置する工程と、前記接着剤を介して前記第１のベース基板と第２のベース基板とを貼り合わせる工程とを含む液晶パネルの製造方法であって、前記第１のベース基板上に接着剤を配置する工程において、前記第１のベース基板における前記基板領域の外の基板外領域から、接着剤の配置を開始し、前記第１のベース基板上で互いに隣接する少なくとも２つの基板領域に対して、基板外領域を経由しながら、開ループ状に接着剤を連続して配置し、前記第１のベース基板上の基板外領域において接着剤の配置を終了することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明の液晶パネルの製造方法は、液晶パネルの基板として切り出されるべき基板領域が複数形成されているベース基板の基板外領域から接着剤の配置を開始し、隣接する少なくとも２つの基板領域に対して、開ループ状に接着剤を連続して配置し、基板外領域において接着剤の配置を終了している。このため、本発明の液晶パネルの製造方法によれば、液晶パネルの生産性および歩留まりを向上することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明における液晶パネルの製造方法は、液晶パネルの基板として切り出されるべき基板領域が複数形成されている第１のベース基板上と吐出部との相対位置を変化させながら、前記第１のベース基板上に前記吐出部から吐出される接着剤を配置する工程と、前記接着剤を介して前記第１のベース基板と第２のベース基板とを貼り合わせる工程とを含む液晶パネルの製造方法であって、前記第１のベース基板上に接着剤を配置する工程において、前記第１のベース基板における前記基板領域の外の基板外領域から、接着剤の配置を開始し、前記第１のベース基板上で互いに隣接する少なくとも２つの基板領域に対して、基板外領域を経由しながら、開ループ状に接着剤を連続して配置し、前記第１のベース基板上の基板外領域において接着剤の配置を終了することを特徴とする。
【００１５】
本発明の液晶パネルの製造方法において、基板外領域から接着剤の配置を開始し、隣接する少なくとも２つの基板領域に対して、開ループ状に接着剤を連続して配置し、基板外領域において接着剤の配置を終了している。したがって、従来の製造方法のように、個々の基板領域毎に接着剤の配置を開始または終了していないので、接着剤を第１のベース基板に配置する時間を短縮することができる。また、従来の製造方法のように、基板領域上に配置されている開ループ状の接着剤における液晶の注入口がいわゆる玉状態やかすれる状態となることがない。さらに、接着剤の幅が均一となるので、貼り合わされた基板を切断する際に、ベース基板に分断不良が生じることがない。この結果、液晶パネルの生産性および歩留まりを向上することができる。
【００１６】
上記本発明における液晶パネルの製造方法においては、前記基板外領域は、前記第１のベース基板の外周と前記基板領域との間に形成される周縁領域部を含み、前記周縁領域部と前記基板領域とは、略段差を有しない態様とするのが好ましい。この態様によれば、接着剤の配置を周縁領域部から例えばディスペンサにて開始する場合、第１のベース基板上に適切に接着剤を配置するように、周縁領域部に対して法線方向に移動させて調整する必要がある。ところが、周縁領域部と基板領域とは段差をほとんど有しないので、周縁領域部とディスペンサとの位置の調整（位置制御）を容易にできるとともに、ディスペンサは、再度、基板領域にて位置の調整をする必要がない。
【００１７】
上記本発明における液晶パネルの製造方法においては、前記基板外領域は、前記基板領域間に形成される間隙部を更に含み、前記間隙部と前記基板領域とは、略段差を有しない態様とするのが好ましい。この態様によれば、間隙部は、基板領域と段差をほとんど有していないので、接着剤を介して第１のベース基板と第２のベース基板とを貼り合わせる際、２枚のベース基板に均一なすき間（ギャップ）を形成することができる。
【００１８】
上記本発明における液晶パネルの製造方法においては、前記接着剤を介して前記第１のベース基板と前記第２のベース基板とを貼り合わせる工程の後に、前記基板領域上に配置されている前記接着剤の開ループ状の箇所が開口部を形成するように、前記貼り合わせた基板を切断する工程と、前記開口部を注入口とし、前記注入口から液晶材料を注入する工程とを更に含む態様とするのが好ましい。この態様によれば、従来の製造方法のように、注入口がいわゆる玉状態やかすれる状態となることがないので、液晶の注入口から確実に液晶を注入することができる。
【００１９】
上記本発明における液晶パネルの製造方法においては、隣接する２つの前記基板領域の前記開口部間を結ぶ前記基板外領域に配置されている前記接着剤と、前記基板領域における前記開口部側に前記基板外領域の前記接着剤に略平行に配置されている前記接着剤とは、前記切断工程における切断線を挟んで略等しい距離に配置されている態様とするのが好ましい。この態様によれば、切断工程にて貼り合わせた基板を例えばスクライブ・ブレーク方式によるガラスホイールにて切断線に沿ってガラスの表面に線状の傷を付けていく際、切断線が上記のそれぞれの接着剤の略中央に位置しているので、ガラスホイールの進行方向にクラックが生じやすくなる。このため、貼り合わせた基板を切断線に沿って良好に切断することができるようになる。
【００２０】
上記本発明における液晶パネルの製造方法においては、前記基板外領域から前記基板領域に進入する前記接着剤、および、前記基板領域から前記基板外領域に進出する前記接着剤は、前記切断線に対して略垂直に配置されている態様とするのが好ましい。この態様によれば、切断工程にて貼り合わせた基板を例えばスクライブ・ブレーク方式によるガラスホイールにて切断線に沿ってガラスの表面に線状の傷を付けていく際、ガラスホイールが上記のそれぞれの接着剤を横切る際、ガラスホイールの進行方向にクラックが生じるが、接着剤の配置方向に沿ってクラックが生じることはない。このため、貼り合わせた基板を切断線に沿って良好に切断することができるようになる。
【００２１】
上記本発明における液晶パネルの製造方法においては、前記接着剤の始端側に、前記接着剤の幅を一定とするための助走部が形成されている態様とするのが好ましい。この態様によれば、接着剤の配置を開始してから、接着剤が基板領域へ到達するための距離をかせぐことができる。このため、基板領域に配置される接着剤の幅を一定にすることができる。
【００２２】
本発明のより具体的な実施の一形態について、詳細に説明する。
【００２３】
なお、以下では、本実施形態における液晶パネルの製造方法について説明する前に、本実施形態における液晶パネルの製造方法により製造される液晶パネルの構成について簡単に説明する。すなわち、液晶パネルは、例えば、携帯電話、テレビ、デジタルカメラ、ファックス機器などの液晶表示装置に用いられる液晶パネルであって、アレイ基板、カラーフィルタ基板、液晶材料、偏光板などを含んでいる。
【００２４】
アレイ基板は、透明なガラス基板上に、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）がマトリクス状に形成された基板である。カラーフィルタ基板は、透明なガラス基板上に、例えば、赤、緑、青の３色のカラーフィルタ層が形成された基板である。アレイ基板とカラーフィルタ基板との間には液晶材料が狭持されている。偏光板は、直交する偏光成分からなる光から一方のみを直線偏光として通過させ、他方を吸収などにより取り除く機能を有する光学フィルムである。これらにより、液晶パネルが構成される。
【００２５】
なお、上記の構成は一例であり、本実施形態に係る液晶パネルの構成は、これに限定されるものではない。例えば、液晶パネルは、アレイ基板とカラーフィルタ基板との組み合わせに限定されるものではなく、ＴＦＴを用いないパッシブマトリクス方式の液晶パネル、カラーフィルタ層を有しないモノクロ表示用の液晶パネル、バックライトを要しない反射型の液晶パネルなどに適用できることは勿論である。
【００２６】
続いて、本実施形態における液晶パネルの製造方法について、図１ないし図７に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態における液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図である。図１では、第１のベース基板の行方向（第１のベース基板の短辺に平行な方向）に沿って隣接する複数のアレイ基板領域に対して、シール剤が連続して配置されている例を示す。図２は、図１に示す第１のベース基板の一部を拡大して示した図面である。図３は、シール剤の始端側にＬ字状の助走部が形成されていることを示した図面である。図４は、シール剤の始端側にコ字状の幅安定部が形成されていることを示した図面である。図５は、本実施形態における液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図である。図５では、第１のベース基板の列方向（第１のベース基板の長辺に平行な方向）に沿って隣接する複数のアレイ基板領域に対して、シール剤が連続して配置されている例を示す。図６は、図５に示す第１のベース基板の一部を拡大して示した図面である。図７は、本実施形態における液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図である。図７では、第１のベース基板の行方向に沿って、１〜５行目までシール剤が連続して配置されている例を示す。なお、図１、図５または図７において、図面の簡略化のため、第１行目のアレイ基板領域のみ図記号を付し、その他の第２〜第５行目のアレイ基板領域については、図記号を省略している。また、図５において、周縁領域部に配置されているシール剤（第１のベース基板と第２のベース基板とを貼り合わせるための補助的なシール剤）についても、図記号を省略している。
【００２７】
図１に示すように、第１のベース基板１は、アレイ基板として切り出されるべく複数形成されているアレイ基板領域２と、第１のベース基板１の外周と複数のアレイ基板領域２との間に形成されている周縁領域部３（基板外領域）と、複数のアレイ基板領域２間にそれぞれ形成されている間隙部４（基板外領域）とを有している。また、アレイ基板領域２は、ゲートラインまたはソースラインを駆動制御するドライバ回路が搭載されるための配線パターン２ａを有している。第１のベース基板１は、ガラス基板を含んでおり、このガラス基板は、従来から用いられているフロート法やフュージョン法などにより形成される。第１のベース基板１は、ガラス基板に代えて、プラスチック基板を含んでいてもよい。なお、図１では、説明の便宜上、アレイ基板領域２がいわゆる５行５列の２５枚（領域）形成されている場合を例示しているが、当然ながら、アレイ基板領域２の枚数に限定はなく、液晶パネルのサイズ等に応じて、任意の枚数のアレイ基板領域２を第１のベース基板１上に形成することができる。
【００２８】
第１のベース基板１におけるガラス基板は、ブラシ洗浄、超音波洗浄、紫外線洗浄、溶媒洗浄などにより、ガラス基板表面に付着した有機物や無機物などのパーティクルを除去し、ガラス基板表面が清浄化される。清浄化されたアレイ基板領域２におけるガラス基板に、フォトリソグラフィ法などを用いて、ＴＦＴ、絶縁膜などのパターンが多層に渡って積層される。より具体的には、ゲート電極などの金属膜をスパッタリングなどでガラス基板上に積層させる。そして、フォトリソグラフィ法によって、ゲート電極を形成する。その後、第１層間絶縁膜を化学気相成長法で積層する。続いて、膜質向上のための半導体層、チャネル保護膜、半導体層を積層する。そして、第２層間絶縁膜を化学気相成長法で積層する。次に、透明な金属膜をスパッタリングなどで積層する。最後に、フォトリソグラフィ法によって、金属膜領域を形成する。これにより、アレイ基板領域２が形成されるが、アレイ基板領域２の形成方法としては、これに限定されるものではない。
【００２９】
第１のベース基板１における周縁領域部３および間隙部４には、ＳｉＯ2やアクリル膜からなる層間絶縁膜が形成されている。周縁領域部３および間隙部４に形成されている層間絶縁膜は、アレイ基板領域２と段差をほとんど有しないように形成されている。本実施形態においては、その段差は、０．３μｍ程度に収まっている。周縁領域部３および間隙部４に形成されている層間絶縁膜は、アレイ基板領域２においてＴＦＴの第１層間絶縁膜または第２層間絶縁膜を形成するときに同時に形成されるが、アレイ基板領域２におけるＴＦＴの層間絶縁膜の形成工程とは無関係に形成してもよい。なお、周縁領域部３および間隙部４には、層間絶縁膜に代えて、フォトリソスペーサを形成してもよいし、層間絶縁膜上にフォトリソスペーサを形成してもよい。
【００３０】
一方、第１のベース基板１に対向する図示しない第２のベース基板を更に備えている。この第２のベース基板は、ガラス基板を含んでいるが、ガラス基板の代わりに、プラスチック基板を含んでいてもよい。この第２のベース基板には、アレイ基板領域２に対向して、カラーフィルタ基板として切り出されるべきカラーフィルタ基板領域が複数形成されている。また、第２のベース基板には、周縁領域部３および間隙部４に対向して、カラーフィルタ側の周縁領域部および間隙部を有している。なお、以下では、このカラーフィルタ側の周縁領域部および間隙部をカラーフィルタ基板領域以外の領域と称する。
【００３１】
カラーフィルタ基板領域以外の領域には、クローム系または樹脂系のブラックマトリクスが形成されている。カラーフィルタ基板領域以外の領域に形成されているクローム系または樹脂系のブラックマトリクスは、カラーフィルタ基板領域と段差をほとんど有しないように形成されている。なお、クローム系のブラックマトリクスをカラーフィルタ基板領域以外の領域に形成する場合、クローム系のブラックマトリクスは、一般に、厚さが０．１μｍ前後である。一方、カラーフィルタ基板領域に形成されているカラーフィルタ樹脂系材料は、一般に、厚さが１μｍ前後である。このため、カラーフィルタ基板領域以外の領域にクローム系のブラックマトリクスを形成しても、カラーフィルタ基板領域に形成されているカラーフィルタ樹脂系材料と段差が生じてしまう。この段差は、約０．９μｍとなる。したがって、クローム系のブラックマトリクスをカラーフィルタ基板領域以外の領域に形成する場合、カラーフィルタ基板領域以外の領域に、クローム系のブラックマトリクスを形成し、形成したクローム系のブラックマトリクスの上面に、更に、フォトリソグラフィ法などを用いてカラーフィルタ樹脂系材料を形成することが好ましい。クローム系のブラックマトリクスの上面に形成するカラーフィルタ樹脂系材料は、ＲＧＢのいずれか一色の膜であってもよいし、ＲＧＢ全ての膜であってもよい。
【００３２】
このブラックマトリクスは、カラーフィルタ基板領域にブラックマトリクスを形成する時に同時に形成されるが、カラーフィルタ基板領域にブラックマトリクスを形成する前もしくは後に形成してもよい。なお、このブラックマトリクスは、カラーフィルタ基板領域以外の領域に全面に渡って形成されていなくともよく、例えば、周縁領域部３および間隙部４に配置されている後述するシール剤５に対向して、このシール剤５の形状に沿うように形成されていてもよい。また、カラーフィルタ基板領域以外の領域には、ブラックマトリクスに代えて、フォトリソスペーサを形成してもよいし、ブラックマトリクス上にフォトリソスペーサを形成してもよい。
【００３３】
次に、上記のパターンが積層されたガラス基板上に、それぞれ配向膜形成処理および配向処理（ラビング処理）を行うことにより、第１のベース基板１および第２のベース基板を形成する。ここで、配向膜形成処理は、ポリイミド樹脂を塗布する処理である。配向処理は、配向膜を形成した後に、液晶分子を一定方向に配列するために配向膜に一定方向の溝を形成する処理である。なお、配向膜は、一般に、厚さが０．０５〜０．１μｍであり、極めて薄い。このため、周縁領域部３および間隙部４に配向膜を形成しなくとも、周縁領域部３および間隙部４とアレイ基板領域２とで段差が問題になることはない。したがって、周縁領域部３および間隙部４には、配向膜を形成せずに、第１のベース基板１を形成してもよい。同様に、カラーフィルタ基板領域以外の領域に配向膜を形成せずに、第２のベース基板を形成してもよい。
【００３４】
次に、第１のベース基板１および第２のベース基板を接着するための接着剤であるシール剤５を第１のベース基板１に配置する。シール剤５として、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂やフェノール樹脂などが用いられるが、これらに限定されるものではない。また、シール剤５の配置方法は、従来から知られているディスペンサ方式により行われる。
【００３５】
ディスペンサ方式で用いられる図示しないディスペンサは、吐出部としてのノズル、このノズルと第１のベース基板１との間の距離を測定する例えば光学センサーからなる測定部材、このノズルを第１のベース基板１の表面に対する平行な方向または法線方向に移動する移動部材、および、このノズルからシール剤５を吐出するために加圧した空気を送出する送出部材などから構成される。
【００３６】
ディスペンサは、シール剤５の配置を開始する際に、ノズルと第１のベース基板１との間の距離を測定部材により測定し、第１のベース基板１上に適切にシール剤５を配置するように、ノズルを第１のベース基板１の表面に対する法線方向に移動する。そして、送出部材で加圧した空気を送出することで、ノズルからシール剤５を吐出する。すなわち、ディスペンサは、周縁領域部３を開始点ＰSとして、シール剤５の配置（描画）を開始する。
【００３７】
ところで、周縁領域部３の、特に第１のベース基板１の外周付近は、層間絶縁膜が全く形成されていない、または、層間絶縁膜が十分に形成されていない場合がある。このように層間絶縁膜が形成されていない箇所をシール剤５の配置の開始点とすると、例えば、ノズルと第１のベース基板１との間の距離を測定部材における光学センサーで測定しても、層間絶縁膜が全くまたは十分に形成されていないので、ガラス基板からの光学反射が十分に得られず、ノズルと第１のベース基板１との適切な位置制御ができない。ノズルの位置制御が適切にできないと、ノズルと第１のベース基板１とが接触することがあり、第１のベース基板１上にノズルの汚れが付着したり、第１のベース基板１が破損するなどの問題が生じるため、好ましくない。また、仮に、層間絶縁膜が形成されていない箇所でノズルと第１のベース基板１との位置制御ができて、その箇所からシール剤５の配置を開始したとしても、この開始点とアレイ基板領域２とで段差が生じているため、再度、アレイ基板領域２にてノズルを第１のベース基板１に対する法線方向に移動させて調整する必要がある。したがって、本実施形態では、シール剤５の配置を開始する開始点ＰSは、周縁領域部３において層間絶縁膜が形成されている箇所とすることが好ましい。
【００３８】
また、配置するシール剤５の幅を一定にするための助走期間を設けるため、すなわち、シール剤５の配置を開始してから、シール剤５がアレイ基板領域２へ到達するまでの距離をかせぐために、例えば、図３に示すように、シール剤５の始端部をＬ字状に形成しても良い。また、図３に示したＬ字状に代えて、例えば、図４に示すように、シール剤５の始端部をコ字状に形成してもよい。また、シール剤５の始端部の形状をＬ字状またはコ字状以外の任意の形状にしても良いが、シール剤５が閉ループを形成しないことが条件である。すなわち、閉ループ状にシール剤５を配置すると、後述する第１のベース基板１と第２のベース基板とを貼り合わせる際、閉ループ内の空気が外部に放出されなくなるので、シール剤５に破れや切れが生じるからである。
【００３９】
本実施形態では、まず、１行目（図１のＬ1）の５枚分のアレイ基板領域２に対して、いわゆる一筆書きにより、シール剤５の配置を連続して行う。すなわち、１行目のアレイ基板領域２の近傍の周縁領域部３を開始点ＰS1として、シール剤５の配置を開始する。そして、周縁領域部３を経由しながら、１行目の５枚のアレイ基板領域２のそれぞれに対して、開ループ状にシール剤５を配置する。そして、周縁領域部３上の終了点ＰE1において、シール剤５の配置を終了する。開始点ＰS1から終了点ＰE1までは、シール剤５は連続して（いわゆる一筆書き状に）第１のベース基板１上に配置される。次に、ディスペンサのノズルを、２行目のアレイ基板領域２の近傍に相対的に移動させる。そして、２行目のアレイ基板領域２の近傍の周縁領域部３を開始点ＰS2として、上記と同様に、２行目の５枚のアレイ基板領域２のそれぞれに対して、開ループ状にシール剤５を配置し、周縁領域部３上の終了点ＰE2において、シール剤５の配置を終了する。これをさらに、３行目〜５行目のアレイ基板領域２の行方向に沿って繰り返していく。
【００４０】
上記の方法によれば、第１のベース基板１に対する法線方向におけるディスペンサのノズルの位置調整は、開始点ＰS1〜ＰS5の５箇所においてのみ行えば良い。これにより、従来の方法と比較して、位置調整回数が少なくて済むので、液晶パネルの生産効率が向上する。
【００４１】
また、本実施形態においては、図２に示すように、隣接するアレイ基板領域２間を結ぶシール剤５ａと、アレイ基板領域２に配置するシール剤５ｃとは、後述する切断線Ａを挟んで、略等しい距離となるよう配置する。すなわち、シール剤５ａと切断線Ａとの距離Ｈと、シール剤５ｃと切断線Ａとの距離Ｈ´とは、略等しい。また、基板外領域３、４からアレイ基板領域２に進入するシール剤５ｂ、および、アレイ基板領域２から基板外領域３、４に進出するシール剤５ｄは、切断線Ａに対して略垂直に配置する。その効果については後述する。
【００４２】
ところで、上記では、ノズルから吐出されるシール剤５をアレイ基板領域２の行方向に沿って連続して配置する例を説明したが、例えば、図５に示すように、ノズルから吐出されるシール剤５をアレイ基板領域２の列方向に沿って連続して配置するようにしてもよい。この場合であっても、図１に示す場合と同様、１列目（図５のＣ1）の開始点３０から終了点３１まで、複数のアレイ基板領域２上に開ループ状にシール剤５を配置しながら、列方向に沿って連続して（いわゆる一筆書きで）シール剤５を配置する。
【００４３】
本実施形態においても、図６に示すように、隣接するアレイ基板領域２間を結ぶシール剤５ａと、アレイ基板領域２に配置するシール剤５ｃとは、切断線Ｂを挟んで、略等しい距離となるよう配置する。すなわち、シール剤５ａと切断線Ｂとの距離Ｈと、シール剤５ｃと切断線Ｂとの距離Ｈ´とは、略等しい。また、基板外領域３、４からアレイ基板領域２に進入するシール剤５ｂ、および、アレイ基板領域２から基板外領域３、４に進出するシール剤５ｄは、切断線Ｂに対して略垂直に配置する。また、開始点ＰSには、層間絶縁膜が形成されている。
【００４４】
また、上記の図１では、ノズルから吐出されるシール剤５をアレイ基板領域２の行方向に沿って行毎に連続して配置する例、上記の図５では、ノズルから吐出されるシール剤５をアレイ基板領域２の列方向に沿って列毎に連続して配置する例を説明したが、例えば、図７に示すように、シール剤５を全ての行に渡って連続して配置するようにしてもよいし、図７と同様に、シール剤５を全ての列に渡って連続して配置するようにしてもよい。すなわち、本実施形態では、隣接する少なくとも２枚の基板領域に対して、開ループ状にシール剤５を配置すればよい。
【００４５】
次に、第１のベース基板１と第２のベース基板とをシール剤５を介して貼り合わせる。この貼り合わせにおいて、２枚のベース基板のすき間（ギャップ）を均一にするため、予め、第１のベース基板１上には、スペーサを散布する。貼り合わせ方法として、まず、第１のベース基板１と第２のベース基板とをシール剤５を介して重ね合わせる。重ね合わせた第１のベース基板１と第２のベース基板とを加圧しながら加熱する。これにより、シール剤５が硬化されるので、第１のベース基板１と第２のベース基板とがシール剤５を介して貼り合わされる。
【００４６】
ここで、本実施形態においては、間隙部４に形成される層間絶縁膜は、アレイ基板領域２と略段差を有しないように形成されている。すなわち、間隙部４の表面は、アレイ基板領域２の表面と略段差を有していないので、第１のベース基板１と第２のベース基板とをシール剤５を介して貼り合わせる際、２枚のベース基板に均一なすき間（ギャップ）を形成することができる。
【００４７】
次に、貼り合わされた基板を切断線Ａ、Ｂに沿って切断する。すなわち、アレイ基板領域２上に配置されているシール剤５の開ループ状の箇所が開口部を形成するように切断する。切断方法として、例えば、従来から知られているスクライブ・ブレーク方式により行われる。このスクライブ・ブレーク方式は、ガラスホイールなどを用いて切断線Ａ、Ｂに沿ってガラスの表面に線上の傷を付けるとともに、線上に傷を付けたガラスとは反対（裏面）側のガラスをゴムローラやウレタンの棒などで押すことで切断する方式である。なお、ガラスホイールに代えて、ダイヤモンドなどの超硬材を用いてガラスの表面に線状の傷を付けてもよい。
【００４８】
ここで、本実施形態においては、図２または図６に示すように、隣接するアレイ基板領域２間を結ぶシール剤５ａと、アレイ基板領域２に配置するシール剤５ｃとは、切断線ＡまたはＢを介して、略等しい距離となるよう配置されている。このため、例えば、ガラスホイールなどを用いて切断線Ａ、Ｂに沿ってガラスの表面に線状の傷を付けていく際、切断線Ａ、Ｂがシール剤５ａとシール剤５ｃとの間の略中央に位置しているので、ガラスホイールの進行方向（切断線Ａ、Ｂの方向）にクラックが生じやすくなる。それゆえ、貼り合わせた基板を切断線Ａ、Ｂに沿って良好に切断することができるようになる。
【００４９】
ところで、基板外領域３、４からアレイ基板領域２に進入するシール剤５ｂ、および、アレイ基板領域２から基板外領域３、４に進出するシール剤５ｄが、切断線ＡまたはＢに対して略垂直に配置されていない場合、ガラスホイールなどを用いて切断線Ａ、Ｂに沿ってガラスの表面に線状の傷を付けていくときに、ガラスホイールが上記のシール剤５ｂおよび５ｄを横切る際、ガラスホイールの進行方向（切断線Ａ、Ｂの方向）にクラックが生じるとともに、上記のシール剤５ｂまたは５ｄの配置方向に沿ってもクラックが生じてしまう。この結果、液晶パネルの歩留まりが低下する。これに対して、本実施形態では、図２または図６に示すように、上記のシール剤５ｂまたは５ｄが切断線ＡまたはＢに対して略垂直に配置されているので、ガラスホイールが上記のシール剤５ｂおよび５ｄを横切る際、ガラスホイールの進行方向（切断線Ａ、Ｂの方向）にクラックは生じるが、上記のシール剤５ｂおよび５ｄの配置方向に沿ってクラックが生じることがない。したがって、貼り合わせた基板を切断線Ａ、Ｂに沿って良好に切断することができるようになる。この結果、液晶パネルの歩留まりが向上する。
【００５０】
最後に、切断された基板に液晶材料を注入する。すなわち、アレイ基板領域２とカラーフィルタ基板領域との間の上記の開口部を注入口とし、この注入口から液晶材料を注入する。注入方法として、例えば、従来から知られている真空注入方式が用いられる。この真空注入方式は、切断された基板と液晶材料とを真空槽内に入れ、槽内の空気を排出して所望の真空度に到達させるとともに、切断された基板の注入口と液晶材料とを接触させて、槽内を大気圧に戻すことで液晶材料を注入口から注入する方法である。そして、偏光板を含む各種の光学フィルム類を貼り合わせる。このようにして、液晶パネルが完成する。
【００５１】
以上に述べたように、本実施形態における液晶パネルの製造方法においては、液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域２が複数形成されている第１のベース基板１上とノズルとの相対位置を変化させながら、第１のベース基板１上にノズルから吐出されるシール剤５を配置する工程と、シール剤５を介して第１のベース基板１と第２のベース基板とを貼り合わせる工程とを含む液晶パネルの製造方法であって、第１のベース基板１上にシール剤５を配置する工程において、第１のベース基板１における周縁領域部３から、シール剤５の配置を開始し、第１のベース基板１上で互いに隣接する少なくとも２つのアレイ基板領域２に対して、基板外領域３、４を経由しながら、開ループ状にシール剤５を連続して配置し、第１のベース基板１上の周縁領域部３においてシール剤５の配置を終了する。
【００５２】
すなわち、本発明の液晶パネルの製造方法において、周縁領域部３からシール剤５の配置を開始し、隣接する少なくとも２つのアレイ基板領域２に対して、開ループ状にシール剤５を連続して配置し、周縁領域部３においてシール剤５の配置を終了している。したがって、従来の製造方法のように、個々のアレイ基板領域２毎にシール剤５の配置を開始または終了していないので、シール剤５を第１のベース基板１に配置する時間を短縮することができる。また、従来の製造方法のように、アレイ基板領域２上に配置されている開ループ状のシール剤５における液晶の注入口がいわゆる玉状態やかすれる状態となることがない。さらに、シール剤５の幅が均一となるので、貼り合わされた基板を切断する際に、ベース基板に分断不良が生じることがない。この結果、液晶パネルの生産性および歩留まりを向上することができる。
【００５３】
なお、本実施形態では、アレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板上にシール剤を配置した例について説明したが、第１のベース基板の代わりに、カラーフィルタ基板領域が複数形成されている第２のベース基板上にシール剤を配置することにより、シール剤を介して第１のベース基板と第２のベース基板とを貼り合わせるようにしてもよい。
【００５４】
また、本実施形態では、第１のベース基板における周縁領域部および間隙部と、第１のベース基板におけるアレイ基板領域との段差は、０．３μｍ程度に収まっている例を説明したが、これに限るものではない。すなわち、液晶パネルは、液晶表示装置に用いられるものであるので、透過率の異常が人間の目に観察できないものであれば、上記の段差は、０．３μｍ以上あってもよい。
【００５５】
さらに、本実施形態では、シール剤の配置方法としてディスペンサ方式、貼り合わせた基板を切断する方法としてスクライブ・ブレーク方式、液晶材料を注入する方法として真空注入方式を用いた例を説明したが、これに限るものではない。すなわち、シール剤を配置できれば、ディスペンサ方式に限らず、例えば、ノズルからシール剤を吹き付けるインクジェット方式などを用いてもよい。また、貼り合わせた基板を切断する方法として、スクライブ・ブレーク方式に代えて、レーザビームを照射することで切断してもよい。さらに、液晶材料を注入できれば、真空注入方式に限らず、例えば、毛細管現象などを利用して液晶材料を注入してもよい。また、次のような方法を用いて液晶材料を注入してもよい。まず、液晶材料の注入口と真空機器とを配管を挟んで接続し、液晶パネル内を真空にする。そして、真空機器に代えて液晶供給機器を接続し、液晶パネルに液晶材料を注入する。
【００５６】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【００５７】
以下、具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
本実施例は、第１のベース基板１におけるアレイ基板領域２の行方向に沿って連続してシール剤５を配置する。すなわち、図１に示すように、液晶の注入口が第１のベース基板の短辺側に設けられるようシール剤５を配置する。
【００５９】
まず、第１のベース基板１として、縦３２０ｍｍ、横４００ｍｍ、厚み０．７ｍｍのベース基板を用意した。この第１のベース基板１には、アレイ基板領域２がいわゆる５行５列の２５枚（領域）形成されている。
【００６０】
第１のベース基板１における周縁領域部３および間隙部４には、ＳｉＯ2からなる層間絶縁膜が形成されている。一方、第２のベース基板におけるカラーフィルタ基板領域以外の領域には、ブラックマトリクスが形成されている。より詳細には、このブラックマトリクスは、周縁領域部３および間隙部４に配置されている後述するシール剤５に対向してこのシール剤５の形状に沿って形成されている。なお、このブラックマトリクスは、厚み１．２μｍ、幅１ｍｍとする。
【００６１】
次に、ディスペンサにより第１のベース基板１上にシール剤５の配置を行う。また、第１のベース基板１上に配置されるシール剤５の幅は１ｍｍとなるようディスペンサを調整する。シール剤５として、熱硬化型エポキシ樹脂を用いる。
【００６２】
そして、図１に示すように、１行目の開始点ＰS1から終了点ＰE1まで、シール剤５は連続して（いわゆる一筆書き状に）第１のベース基板１上に配置される。これをさらに、第２〜第５行目のアレイ基板領域２の行方向に沿って繰り返していく。
【００６３】
ここで、図２に示すように、隣接するアレイ基板領域２間を結ぶシール剤５ａと切断線Ａとの距離Ｈは、２ｍｍとする。また、アレイ基板領域２に配置されているシール剤５ｃと切断線Ａとの距離Ｈ´は、２ｍｍとする。また、基板外領域３、４からアレイ基板領域２に進入するシール剤５ｂ、および、アレイ基板領域２から基板外領域３、４に進出するシール剤５ｄは、切断線Ａに対して略垂直に配置する。なお、第１のベース基板１の外周から１０ｍｍの箇所を開始点ＰSとする。
【００６４】
次に、第１のベース基板１と第２のベース基板とをシール剤５を介して貼り合わせる。その後、貼り合わされる第１のベース基板１および第２のベース基板を切断することによりアレイ基板とカラーフィルタ基板とを有する液晶パネルとして個々に切り離す。なお、切断方法として、上記で述べたように、スクライブ・ブレーク方式により行う。
【００６５】
最後に、切断した液晶パネルに、アレイ基板とカラーフィルタ基板との間に形成されている注入口を介して、真空注入方式を用いて液晶材料を注入した。そして、偏光板を含む各種の光学フィルム類を貼り合わせることにより、液晶パネルを製造した。
【００６６】
この実施例１にて製造された液晶パネルをナトリウムランプにて観察したところ、ニュートンリングの様な干渉縞は発生せず、良好な結果が得られた。また、注入口付近で発生していたシール剤５ａの不良（かすれ、玉状態）やこれに起因する分断不良も発生せず、良好な結果が得られた。
【００６７】
（実施例２）
本実施例は、第１のベース基板１におけるアレイ基板領域２の列方向に沿って連続してシール剤５を配置する。すなわち、図５に示すように、液晶の注入口が第１のベース基板の長辺側に設けられるようシール剤５を配置する。
【００６８】
本実施例は、実施例１と比較して、図５に示すように、アレイ基板領域２の列方向に沿って連続してシール剤５を配置することが異なっている。このため、第１のベース基板１の寸法やシール剤５の配置位置など実施例１と同様であるので、省略する。
【００６９】
すなわち、図５に示すように、１列目の開始点ＰS1から終了点ＰE1まで、シール剤５は連続して（いわゆる一筆書き状に）第１のベース基板１上に配置される。これをさらに、第２〜第５列目のアレイ基板領域２の列方向に沿って繰り返していく。
【００７０】
この実施例２にて製造された液晶パネルをナトリウムランプにて観察したところ、実施例１と同様、ニュートンリングの様な干渉縞は発生せず、良好な結果が得られた。
【００７１】
ところで、実施例２におけるディスペンサによる第１のベース基板１上にシール剤５を配置する時間、および、従来におけるディスペンサによる第１のベース基板１上にシール剤５を配置する時間を計測した。その結果を以下に示す。
【００７２】
まず、実施例２における第１のベース基板１上のシール剤５の開始点ＰSおよび終了点ＰEは、例えば、図５に示すように、４２箇所有するベース基板を用いる。これに対して、従来における第１のベース基板のシール剤の開始点ＰSおよび終了点ＰEは、例えば、図８に示すように、１９０箇所有するベース基板を用いる。
【００７３】
このようなベース基板のもと、実施例２における第１のベース基板１上にシール剤５を配置する時間は９３秒であったのに対して、従来における第１のベース基板１上にシール剤５を配置する時間は１６７秒であった。すなわち、実施例２は、従来例と比較して、ベース基板あたり、シール剤５を配置する時間を７４秒も短縮することができた。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上のように、本発明は、液晶パネルの基板として切り出されるべき基板領域が複数形成されているベース基板の基板外領域から接着剤の配置を開始し、隣接する少なくとも２つの基板領域に対して、開ループ状に接着剤を連続して配置し、基板外領域において接着剤の配置を終了する液晶パネルの製造方法などに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本実施形態における液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図であって、第１のベース基板の行方向に沿ってシール剤が連続して配置されている例を示す。
【図２】図１に示す第１のベース基板の一部を拡大して示した図面である。
【図３】シール剤の始端側にＬ字状の助走部が形成されていることを示した図面である。
【図４】シール剤の始端側にコ字状の助走部が形成されていることを示した図面である。
【図５】本実施形態における液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図であって、第１のベース基板の列方向に沿ってシール剤が連続して配置されている例を示す。
【図６】図５に示す第１のベース基板の一部を拡大して示した図面である。
【図７】本実施形態における液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図であって、第１のベース基板の行方向に沿って、１〜５行目までシール剤が連続して配置されている例を示す。
【図８】従来からの液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図であって、第１のベース基板の行方向に沿ってシール剤が連続して配置されている例を示す。
【図９】従来からの液晶パネルの基板として切り出されるべきアレイ基板領域が複数形成されている第１のベース基板を示す平面図であって、第１のベース基板の列方向に沿ってシール剤が連続して配置されている例を示す。
【符号の説明】
【００７６】
１  第１のベース基板
２  アレイ基板領域（基板領域）
３  周縁領域部（基板外領域）
４  間隙部（基板外領域）
５  シール剤（接着剤）
【図１】
2007310313.tif 000003
【図２】
2007310313.tif 000004
【図３】
2007310313.tif 000005
【図４】
2007310313.tif 000006
【図５】
2007310313.tif 000007
【図６】
2007310313.tif 000008
【図７】
2007310313.tif 000009
【図８】
2007310313.tif 000010
【図９】
2007310313.tif 000011