(57)【要約】【課題】モジュールフレームのソリや歪の発生を防止し、インクの吐出面の平面性と組立て精度の向上を図るとともに、製造コストを低減する。【解決手段】モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂは、エッチング加工によって形成されている。ノズルシート２５は、モジュールフレーム１１の一方側の面において、各ヘッドチップ配置孔１１ｂに対し、ヘッドチップ配置孔１１ｂ内にノズル２５ａが位置し、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の一部を覆う大きさに形成されている。ヘッドチップは、発熱抵抗体とノズル２５ａとが対向する位置に配置されるように、モジュールフレーム１１の他方側の面から、各ヘッドチップ配置孔１１ｂにそれぞれ配置される。【選択図】図５
2007015216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形よりわずかに大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、
前記モジュールフレームの前記ヘッドチップ配置孔は、エッチング加工によって形成され、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向する位置に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置されている
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドモジュールにおいて、
前記モジュールフレームの前記ノズルシートが配置された面と反対側の面側に、全ての前記ヘッドチップ配置孔を覆うように配置され、全ての前記ヘッドチップの前記液室と連通するタンクを備える
ことを特徴とするヘッドモジュール。
【請求項３】
複数のヘッドモジュールと、
複数の前記ヘッドモジュールを収容したヘッドモジュール配置孔が形成されたヘッドフレームと
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形よりわずかに大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドであって、
前記モジュールフレームの前記ヘッドチップ配置孔は、エッチング加工によって形成され、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向する位置に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項３に記載の液体吐出ヘッドにおいて、
前記ヘッドモジュールの前記モジュールフレームは、前記ヘッドフレームにネジ止め固定するための取付穴を有し、
前記取付穴は、エッチング加工によって形成されている
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項５】
複数のヘッドモジュールと、
複数の前記ヘッドモジュールを収容したヘッドモジュール配置孔が形成されたヘッドフレームと
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形よりわずかに大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出装置であって、
前記モジュールフレームの前記ヘッドチップ配置孔は、エッチング加工によって形成され、
前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、
前記ヘッドチップは、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向する位置に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、
前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、
前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置されている
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項６】
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形よりわずかに大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールの製造方法であって、
前記モジュールフレームの前記ヘッドチップ配置孔をエッチング加工によって形成する前工程と、
第１温度環境下で、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ前記ノズルシートを貼着する第１工程と、
前記第１温度環境下より低い第２温度環境下で、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向する位置に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドモジュール配置孔にそれぞれ前記ヘッドチップを貼着する第２工程と、
前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるように、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側に前記配線基板を取り付ける第３工程と
を含むことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッドモジュールの製造方法において、
前記モジュールフレームの前記ノズルシートが貼着された面と反対側の面側に、全ての前記ヘッドチップ配置孔を覆うとともに、全ての前記ヘッドチップの前記液室と連通するタンクを取り付ける第４工程
を含むことを特徴とするヘッドモジュールの製造方法。
【請求項８】
複数のヘッドモジュールと、
複数の前記ヘッドモジュールを収容したヘッドモジュール配置孔が形成されたヘッドフレームと
を備えるとともに、
前記ヘッドモジュールは、
半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、
ノズルが形成されたノズルシートと、
前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、
前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形よりわずかに大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームと、
全ての前記ヘッドチップ配置孔を覆うように配置され、全ての前記ヘッドチップの前記液室と連通するタンクと
を備え、
前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記モジュールフレームの前記ヘッドチップ配置孔をエッチング加工によって形成するとともに、前記モジュールフレームを前記ヘッドフレームにネジ止め固定するための取付穴をエッチング加工によって形成する前工程と、
第１温度環境下で、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ前記ノズルシートを貼着する第１工程と、
前記第１温度環境下より低い第２温度環境下で、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向する位置に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドモジュール配置孔にそれぞれ前記ヘッドチップを貼着する第２工程と、
前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるように、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側に前記配線基板を取り付ける第３工程と
前記モジュールフレームの前記ノズルシートが貼着された面と反対側の面側に、前記タンクを取り付けて前記ヘッドモジュールとする第４工程と、
前記ヘッドフレームの前記ヘッドモジュール配置孔内に、複数の前記ヘッドモジュールを収容し、各前記ヘッドモジュールの前記モジュールフレームを、前記取付穴を介して前記ヘッドフレームにネジ止め固定する第５工程と
を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出するためのヘッドの一部を構成するヘッドモジュール、並びにこのヘッドモジュールを用いた液体吐出ヘッド及び液体吐出装置と、ヘッドモジュール及び液体吐出ヘッドの製造方法に関する。詳しくは、液体の吐出面の平面性と組立て精度の向上に係る技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液体吐出装置の一例として、インクを吐出するためのノズルを記録紙の幅に対応する長さに配置したラインヘッド式のインクジェットプリンタが知られている。このラインプリンタに用いられるヘッド（液体吐出ヘッド）は、剛性のあるヘッドフレームに１枚のノズルシートを支持し、さらにそのノズルシート上に、発熱抵抗体（エネルギー発生素子）と発熱抵抗体の周囲に液室を形成するバリア層とを備えるヘッドチップを各ラインに対応させて正確に配置することによって構成されている。
【０００３】
このようなラインプリンタは、主走査方向のヘッドの移動手段を必要としないため、振動や騒音が低減され、印刷スピードを格段に速くすることが可能である。
しかし、その反面、ノズルシートの部分的損傷やヘッドチップの不良等により、ヘッド全体の一部分でも不具合が生じると不良品として扱われ、その結果、品質管理が難しくなって量産性に優れたものとは言えなかった。また、ヘッドの部分的な故障であっても、全体を交換することになってしまい、非効率的である上に高額な修理費用が必要とならざるを得なかった。
【０００４】
そこで、複数のヘッドモジュールを組み合わせたモジュール式のヘッドが提案され、種々の技術が開示されている（例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３参照）。
【特許文献１】特許３４３７９６３号公報
【特許文献２】特許３４５９１２９号公報
【特許文献３】特開２００２−８６７３５号公報
【０００５】
これらの技術を採用すると、ヘッドモジュール単位での生産・品質管理ができるため、ヘッドの不良率の低減と、それに伴う量産性の向上とが期待できる。また、サービス面においても、不良のヘッドモジュールだけを交換すれば済むため、効率的でユーザーフレンドリーなものとなる。さらに、ヘッドモジュールの配列や組合せを変更することによって色々なサイズのヘッドを簡単に提供することが可能となり、能率的な設計・製造が期待できるようになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、前述の特許文献１、特許文献２、及び特許文献３に記載されているようなモジュール式のヘッドでは、ノズルの配列のずれが生じないように、また、インクの吐出面が平面となるように、各ヘッドモジュールを正確に配置する必要がある。逆に言えば、個々のヘッドモジュールにノズルの配列のずれがあったり、インクの吐出面の平面性が維持できていないと致命的な欠陥となってしまい、満足した吐出性能が得られなくなる。
【０００７】
この点に関してさらに詳述すると、ヘッドモジュールの構造は、一概には言えないものの、一般に、金属やプラスチックのような剛性のあるモジュールフレームに、モジュール用の小型のノズルシートや、それに対応したヘッドチップ等の各部材が所定数だけ組み込まれた形態となっている。すなわち、モジュールフレームには、ヘッドチップを内部に配置するためのヘッドチップ配置孔が複数形成されており、モジュールフレームは、複数のヘッドチップ配置孔が形成された上で、所定の剛性を有していなければならない。そのため、材料特性や汎用性から考慮すると、モジュールフレームは、金属板より形成するのが有利であり現実的である。そして、モジュールフレームの精度によってインクの吐出面の平面性の良し悪しが左右され、ヘッドチップ配置孔の精度によってヘッドチップの取付け精度の良し悪しが左右されることとなる。
【０００８】
金属板を加工してモジュールフレームとするとともに、ヘッドチップ配置孔を形成する方法としては、切削加工、プレス加工、レーザ加工等がある。
しかし、フライス加工等の切削加工は、加工コストが高く、加工歪による変形や、バリの発生等の問題がある。また、プレス加工でも、切削加工と同様にソリや歪が発生し、ヘッドチップ配置孔等の切り口にバリが発生する問題がある。さらにまた、レーザ加工は、熱加工であることによるスミアの発生、加工歪の発生、加工面の粗さ等の問題がある。
【０００９】
そのため、これらの加工方法によって製作されたモジュールフレームは、そのまま使用することは難しく、矯正処理、研磨処理等の何工程かの修正・補正が必要となる。また、プレス機におけるプレス圧力や金型の取付け調整、レーザ加工機におけるレーザ出力等、加工機の条件設定によって仕上がり具合が変動するため、それらの綿密な管理とともに、変動に応じた修正・補正工程の変更も行わなければならないが、いずれも容易にできるものではなく、コスト高となる。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、モジュールフレームのソリや歪の発生を防止し、インクの吐出面の平面性と組立て精度の向上を図るとともに、製造コストを低減することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１の発明は、半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で略直線状に配置されるとともに、前記エネルギー発生素子が設けられた面に、前記エネルギー発生素子の周囲に液室を形成するためのバリア層及び外部と電気的に接続するための電極を設けたヘッドチップと、ノズルが形成されたノズルシートと、前記ヘッドチップの前記電極と電気的に接続される配線基板と、前記ヘッドチップを内部に配置するための孔であって前記ヘッドチップの外形よりわずかに大きいヘッドチップ配置孔が複数形成されたモジュールフレームとを備え、前記エネルギー発生素子により前記液室内の液体に吐出力を与えることにより、前記液室内の液体を前記ノズルから吐出するヘッドモジュールであって、前記モジュールフレームの前記ヘッドチップ配置孔は、エッチング加工によって形成され、前記ノズルシートは、前記モジュールフレームの一方側の面において、各前記ヘッドチップ配置孔に対し、前記ヘッドチップ配置孔内に前記ノズルが位置し、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆うようにそれぞれ配置されるとともに、前記ヘッドチップ配置孔の領域の一部を覆う大きさに形成され、前記ヘッドチップは、前記ヘッドチップの前記エネルギー発生素子と前記ノズルとが対向する位置に配置されるように、前記モジュールフレームの他方側の面から、各前記ヘッドチップ配置孔にそれぞれ配置され、前記ヘッドチップ配置孔に配置された前記ヘッドチップの前記電極は、前記ヘッドチップ配置孔の前記ノズルシートにより覆われていない領域から露出し、前記配線基板は、前記配線基板の電極と前記ヘッドチップの前記電極とが電気的に接続されるとともに、前記モジュールフレームの前記ノズルシートが設けられた面側において、前記ヘッドチップの露出している前記電極を覆うように配置されていることを特徴とする。
【００１１】
上記発明においては、モジュールフレームには複数のヘッドチップ配置孔が形成されており、各ヘッドチップ配置孔は、エッチング加工によって形成されている。そして、ノズルシートが設けられた面と反対側の面から、ヘッドチップがヘッドチップ配置孔内に配置され、ヘッドチップのエネルギー発生素子とノズルシートのノズルとが対向する。この状態において、配線基板がノズルシート側に配置される。
したがって、プレス加工等で発生してしまうソリや歪がなくなり、モジュールフレームに精度良くノズルシート及び配線基板を配置するとともに、ヘッドチップ配置孔内に精度良くヘッドチップを配置することができる。
【００１２】
なお、本発明のエネルギー発生素子は、ヒータ等の発熱抵抗体（発熱素子）、ピエゾ素子等の圧電素子、ＭＥＭＳ等を用いることが可能であるが、以下の実施形態では、サーマル方式の発熱抵抗体２２が相当する。また、実施形態では、モジュールフレーム１１には８つのヘッドチップ配置孔１１ｂが形成され、１つのヘッドモジュール１０には８つのヘッドチップ２０が設けられる。そして、このヘッドモジュール１０を直列に２個接続してラインヘッド（Ａ４版の長さ）にするとともに、それを４列設けて、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、及びＫ（ブラック）の４色のカラーラインヘッドである液体吐出ヘッド１を形成している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のヘッドモジュールによれば、モジュールフレームに精度良くノズルシートを配置することができるので、インクの吐出面の平面性を確保することができる。また、ヘッドチップ配置孔内に精度良くヘッドチップを配置することができるので、組立て精度の向上を図ることができる。さらにまた、エッチング加工によってモジュールフレームの矯正処理、研磨処理等の修正・補正が不要となるので、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態である液体吐出ヘッド１を示す平面図であり、液体の吐出面側から見た図である。また、図２は、図１と反対側の面から見た図である。さらにまた、図３は、図２の前面側に制御基板４を配置した図である。
【００１５】
液体吐出ヘッド１は、液体吐出装置（本実施形態では、カラーラインインクジェットプリンタ）に搭載されるヘッドとして用いられるものである。図１に示すように、液体吐出ヘッド１は、ヘッドフレーム２と、フレキシブル配線基板３と、複数のヘッドモジュール１０とから構成されている。ヘッドモジュール１０は、図１の平面図において、長手方向に２個、直列に接続されており、その２個のヘッドモジュール１０でＡ４横幅の長さをカバーして１色を印画するものである。そして、その直列に接続された２個のヘッドモジュール１０が４列設けられ、４色（Ｙ、Ｍ、Ｃ、及びＫ）の液体吐出ヘッド１を構成している。
【００１６】
また、各ヘッドモジュール１０内には、８個のヘッドチップ２０が設けられている。図４は、１つのヘッドチップ２０の周囲を示す断面図である。
ヘッドチップ２０は、シリコン等からなる半導体基板２１と、この半導体基板２１の一方の面に析出形成された発熱抵抗体２２（本発明におけるエネルギー発生素子に相当するもの）とを備えている。半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面と同一面側であって発熱抵抗体２２が形成された縁部と反対側の縁部には、電極２３が形成されている。そして、発熱抵抗体２２と電極２３とは、半導体基板２１上に形成された導体部（図示せず）を介して接続されている。
【００１７】
ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面には、バリア層２４、及びノズルシート２５が積層されている。バリア層２４は、インク液室（加圧室）２６の側壁を形成するとともに、後述するヘッドチップ２０とノズルシート２５とを接着させる役目を果たすものである。バリア層２４は、例えば感光性環化ゴムレジストや露光硬化型のドライフィルムレジストからなり、ヘッドチップ２０の半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面の全体に積層された後、フォトリソプロセスによって不要な部分が除去されることにより形成されている。また、バリア層２４は、発熱抵抗体２２の３辺の近傍を囲むように、平面的に見たときに略凹状に形成される。
【００１８】
さらにまた、ノズルシート２５は、複数のノズル２５ａが形成されたものであり、例えば、ニッケルによる電鋳技術により形成されたものである。そして、ノズルシート２５は、ノズル２５ａの位置が発熱抵抗体２２の位置と合うように、すなわちノズル２５ａが発熱抵抗体２２に対向するように、より具体的には、ノズル２５ａの中心軸と発熱抵抗体２２の中心とが平面的に見たときに一致するように、バリア層２４と貼り合わされている。
【００１９】
インク液室２６は、発熱抵抗体２２を囲むように、半導体基板２１とバリア層２４とノズルシート２５とから構成されたものであり、吐出するインクが満たされるとともに、インクの吐出時にはインクの加圧室となるものである。半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面がインク液室２６の底壁を構成し、バリア層２４の発熱抵抗体２２を略凹状に囲む部分がインク液室２６の側壁を構成し、ノズルシート２５がインク液室２６の天壁を構成している。そして、インク液室２６は、図４に示すように、ヘッドチップ２０と、モジュールフレーム１１との間の流路２７に連通している。
【００２０】
上記の１個のヘッドチップ２０には、通常、１００個単位の発熱抵抗体２２を備え、プリンタの制御部（図示せず）からの指令によってこれら発熱抵抗体２２のそれぞれを一意に選択して発熱抵抗体２２に対応するインク液室２６内のインクを、インク液室２６に対向するノズル２５ａから吐出させることができる。
【００２１】
すなわち、インク液室２６にインクが満たされた状態で、発熱抵抗体２２に短時間、例えば、１〜３μｓｅｃの間パルス電流を流すことにより、発熱抵抗体２２が急速に加熱される。その結果、発熱抵抗体２２と接する部分に気相のインク気泡が発生し、そのインク気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる（インクが沸騰する）。これによって、ノズル２５ａに接する部分の上記押しのけられたインクと同等の体積のインクがインク液滴としてノズル２５ａから吐出される。そして、この液滴が印画紙上に着弾されることで、ドット（画素）が形成される。
【００２２】
続いて、ヘッドモジュール１０のより詳細な構造及び製造過程について説明する。
図５は、モジュールフレーム１１を示す平面図であり、モジュールフレーム１１にノズルシート２５を貼付する工程を示す図である。また、図６は、モジュールフレーム１１の製造過程の一部を示す斜視図及び断面図であり、図７は、図６に続くモジュールフレーム１１の製造過程を示す斜視図及び断面図である。
【００２３】
図５に示すように、モジュールフレーム１１は、平面的に見たときに略長方形状に形成されるとともに、左右両端側には、略Ｌ形に切り欠かれた係合部１１ａを有する。
モジュールフレーム１１は、例えばステンレス鋼から形成され、厚みが約０．５ｍｍ程度のものであり、本実施形態では、８箇所に、略長方形状のヘッドチップ配置孔１１ｂが形成されている。ヘッドチップ配置孔１１ｂは、ヘッドチップ２０（図４参照）の外形よりわずかに大きな孔形を有し、ヘッドチップ２０を内部に完全に配置できるようになっている。
【００２４】
また、モジュールフレーム１１には、ヘッドフレーム２にネジ止め固定するための２つの取付穴１１ｄが形成されている。取付穴１１ｄは、ヘッドフレーム２（図１参照）にヘッドモジュール１０を取り付けるときに用いられるものである。さらにまた、各ヘッドチップ配置孔１１ｂの外縁部の一部を囲むように、溝１１ｃ（図５（ａ）中、ハッチング部）が形成されている。そして、このようなモジュールフレーム１１は、ステンレス板をエッチング加工することにより形成される。
【００２５】
エッチング加工では、図６に示すように、最初に、モジュールフレーム１１となる母材（ステンレス板）の表面の油、汚れ、付着物等を取り去る母材脱脂洗浄（図６（ａ））を行う。次に、母材の表裏両面にレジスト感光膜を均一に塗布するレジスト感光膜塗布（図６（ｂ））を行う。続いて、モジュールフレーム１１のパターンが形成されたマスクを使用し、レジスト感光膜が塗布された母材の表裏両面を同時に露光するパターン露光（図６（ｃ））を行って、そのパターンを母材上のレジスト感光膜に転写する。その後、未露光部皮膜の除去及び感光膜硬膜化（図６（ｄ））を行う。すなわち、パターン露光された母材上の未露光部からレジスト感光膜を除去（現像）してその部分の母材を露出させる。また、腐食液に対して耐久性を持たせるために加熱し、露光部のレジスト感光膜を硬膜化させる。
【００２６】
そして、図７に示すように、母材の表裏両面に腐食液を噴射するエッチング（図７（ｅ））を行う。すると、母材が露出したヘッドチップ配置孔１１ｂに相当する部分と取付穴１１ｄに相当する部分とが腐食加工され、貫通する。また、取付穴１１ｄに相当する部分は、ネジ頭側が大きく腐食加工され、後述する座繰り部となる。一方、溝１１ｃに相当する部分は、母材の表面側のみが腐食加工される（ハーフエッチング処理）。なお、このエッチングは、腐食液に母材をディッピングして行うこともできる。
【００２７】
次に、レジスト感光膜除去・洗浄（図７（ｆ））を行い、その後、母材カット（図７（ｇ））を行う。すると、ヘッドチップ配置孔１１ｂ、座繰り部を有する取付穴１１ｄ、及び溝１１ｃが形成されたモジュールフレーム１１となる。なお、取付穴１１ｄの座繰り部は、モジュールフレーム１１をヘッドフレーム２（図１参照）にネジ止め固定するためのネジの頭が納まる大きさとなっており、ネジがモジュールフレーム１１の表面から突き出ることはない。
【００２８】
このようなエッチング加工は、精密写真と写真腐食法の応用から生まれたものであり、化学反応により成形するものなので、プレス加工のように、材料に機械的応力を加えることなく、切削加工やプレス加工、レーザ加工で発生してしまうソリや歪、切り口のカエリが一切ない状態で目的とする形状に仕上げることができる。
【００２９】
また、エッチング加工は、加工精度が高いことも特徴である。すなわち、板材を両面からエッチング加工する場合、板厚の±１０％程度の寸法精度で加工することができる。本実施形態では、上記の通り、モジュールフレーム１１の素材として板厚０．５ｍｍのステンレス鋼を用いており、外形の寸法精度としては、±０．０５ｍｍ以内での加工が可能である。そして、エッチング加工は、写真原版を用いたいわゆるフォトリソグラフィであって、±０．０５ｍｍ以内という精度は、長さ１０ｍｍに対しても１００ｍｍに対しても同じである。さらにまた、ヘッドチップ配置孔１１ｂや取付穴１１ｄの中心間の寸法は、原理的には誤差ゼロであり、実際にも±０．００５ｍｍ程度とすることが十分可能である。しかも、写真原版に同じパターンを複数作製しておけば、１回のエッチング加工で複数のモジュールフレーム１１を形成することが可能であり、量産性も高い。
【００３０】
このようにして形成されたモジュールフレーム１１には、図５に示すように、ノズルシート２５が貼付される。すなわち、図５（ｂ）に示すように、ヘッドチップ配置孔１１ｂの周囲と溝１１ｃとで囲まれた領域に、接着剤１４を塗布（印刷）する。この接着剤１４の塗布領域は、ノズルシート２５が貼付されたときにノズルシート２５の外縁部とほぼ一致する大きさとなっている。そして、接着剤１４の塗布後は、図５（ｃ）に示すように、ノズルシート２５をモジュールフレーム１１に貼着する。このとき、余分な接着剤１４は、溝１１ｃ内に入り込み、溝１１ｃによって吸収される。
【００３１】
また、ノズルシート２５によって、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の一部が覆われるように貼着される。さらにまた、ノズルシート２５は、モジュールフレーム１１に支持されるための必要最小限の大きさに形成されており、ノズルシート２５がヘッドチップ配置孔１１ｃ上に貼着されたときは、ノズルシート２５は、ヘッドチップ配置孔１１ｂ及び接着剤１４の塗布範囲にのみ存在する大きさに形成されている。すなわち、ノズルシート２５は、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の必要な一部を覆うとともに、最小限の接着面積を有するように、必要最小限の大きさに形成されている。
【００３２】
さらに、本実施形態では、ホットプレスによってノズルシート２５をモジュールフレーム１１に熱圧着することで接合する。この接合は、ヘッドモジュール１０及び液体吐出ヘッド１の製造過程における最高温度（例えば約１５０℃；本発明における第１温度環境下）で行われる。モジュールフレーム１１とノズルシート２５とを比較すると、ノズルシート２５の方が線膨張係数が大きい（温度変化によって伸縮しやすい）ので、製造過程における最高温度で両者を接合すれば、常温等の接合時の温度以下では、ノズルシート２５は、モジュールフレーム１１により張られた状態となる。
【００３３】
すなわち、ノズルシート２５の温度変化による伸縮は、ノズルシート２５とモジュールフレーム１１との接合後は、モジュールフレーム１１に支配されることとなる。
したがって、モジュールフレーム１１の剛性をできる限り確保するためには、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂの開口面積は、必要最小限とすることが好ましい。そのため、ヘッドチップ配置孔１１ｂは、ヘッドチップ２０よりわずかに大きい外形をなしている。
【００３４】
また、ノズルシート２５を接合するモジュールフレーム１１は、その平面度が良好に保たれ、ノズルシート２５を正確な位置に確実に取り付けられるようになっていなければならない。
本実施形態では、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂがエッチング加工によって形成されているため、ソリや歪、切り口のカエリがないモジュールフレーム１１となっている。
【００３５】
すなわち、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂをプレス加工によって形成すると、ソリや歪、切り口のカエリが発生する。そのため、プレス加工後に矯正処理や研磨処理を行って、ソリや歪、切り口のカエリを修正しなければならない。しかし、矯正処理や研磨処理という別工程が必要になるので、効率的とは言えない。しかも、矯正処理は、母材のスプリングバックを考慮に入れて加圧しなければならず、容易でない上、母材に対する物理的負担も大きい。また、研磨処理は、切り粉が発生するため、その除去が完全でないと、ノズルの目詰まりや、電気配線のショートに発展するおそれがあり、細心の配慮が必要になる。
【００３６】
本実施形態のモジュールフレーム１１では、ヘッドチップ配置孔１１ｂをエッチング加工で形成することによって、このようなモジュールフレーム１１に係わる品質トラブルが解消されたものとなっている。また、プレス加工に比較すると、プレス型を必要としないため、プレス型に係わる製作期間の短縮化や、コストの低減を図ることができる。
【００３７】
平面度が良好な本実施形態のモジュールフレーム１１には、ノズルシート２５が正確な位置に確実に取り付けられ、図５（ｃ）に示すように、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル２５ａ列は、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル２５ａ列を結ぶライン（各ノズル２５ａの中心を通るライン）を考えたときに、そのラインがモジュールフレーム１１の長手方向に平行に引いたモジュールフレーム１１の中心線側に形成される。また、各ヘッドチップ配置孔１１ｂを左側から順に、「Ｎ１」、「Ｎ２」、「Ｎ３」、・・、「Ｎ８」番目とすると、「Ｎ１」番目と「Ｎ３」、「Ｎ５」及び「Ｎ７」番目のヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル２５ａ列は、上記中心線に平行な一直線上に整列するように形成される。「Ｎ２」、「Ｎ４」、「Ｎ６」及び「Ｎ８」番目の関係も同様である。
【００３８】
したがって、隣接するヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル２５ａ列、例えば「Ｎ１」番目と「Ｎ２」番目のヘッドチップ配置孔１１ｂ内のノズル２５ａ列は、上記中心線に対して平行な２直線上に整列する。
なお、本実施形態では、１つのモジュールフレーム１１に対して８つのヘッドチップ配置孔１１ｂを形成したが、これより多い又は少ないヘッドチップ配置孔１１ｂを形成したときであっても、上記関係を満たすようにする。
【００３９】
ノズル２５ａは、図４に示す１つのヘッドチップ２０における発熱抵抗体２２の数に対応する数の貫通穴を一方向に整列させたものである。
ノズル２５ａの形成は、エキシマレーザーにより行う。また、レーザー光により形成されたノズル２５ａには、テーパーが付くため、モジュールフレーム１１側からレーザー光を照射してノズル２５ａを形成する。これにより、ノズル２５ａは、インクの吐出面（ノズルシート２５の外表面）に近づくに従って開口径が次第に小さくなるようにテーパーが付いた孔となる。
【００４０】
また、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内に位置するノズル２５ａ列のノズル２５ａ間ピッチは、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の配列ピッチと同一（解像度が６００ｄｐｉのヘッドモジュール１０を形成する場合には、約４２．３μｍ）となるように形成される。
【００４１】
次に、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内に、バリア層２４を積層したヘッドチップ２０を配置・固定する。これは、上記第１温度環境下よりも低い第２温度環境下で（例えば常温（２５℃前後）で）行われる。これにより、バリア層２４とノズルシート２５とが接着される。ここで、ヘッドチップ２０は、チップマウンターを用いてアライメントされながら熱圧着される。さらにこの場合には、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の真下に、ノズル２５ａが位置するように、例えば±１μｍ程度の精度で熱圧着される。
【００４２】
ところで、ヘッドチップ２０とノズルシート２５とを比較すると、ノズルシート２５の方が線膨張係数が大きい。また、ヘッドチップ２０の熱圧着温度は、モジュールフレーム１１とノズルシート２５との接合温度よりも低い。したがって、ヘッドチップ２０の熱圧着の際は、モジュールフレーム１１と正確な位置に確実に接合されたノズルシート２５がピンと張られた状態となっているので、ノズルシート２５の撓みを防止でき、平坦性が確保できる。
【００４３】
このように、バリア層２４が形成されたヘッドチップ２０がヘッドチップ配置孔１１ｂ内に配置され、ノズルシート２５とヘッドチップ２０とが接着されると、ノズルシート２５のヘッドチップ２０側の面、バリア層２４、及びヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面とによって、上記のようにインク液室２６が形成される。また、ノズル２５ａは、発熱抵抗体２２と正確に対向する。さらにまた、インクの吐出面の平面性が確保されたものとなる。
【００４４】
ヘッドチップ２０がノズルシート２５に貼着されると、ヘッドチップ２０の電極２３は、ノズルシート２５により隠蔽されることなく、外部に露出する（図４参照）。したがって、ヘッドチップ２０がヘッドチップ配置孔１１ｂ内に配置された後も、ヘッドチップ２０の電気的接続が可能となっている。
【００４５】
そこで、ヘッドチップ２０側に設けられた電極２３と、フレキシブル配線基板３との接合（電気的接続）を行う。図８は、モジュールフレーム１１に、ノズルシート２５及びヘッドチップ２０が貼着された後、フレキシブル配線基板３を接合した状態を示す平面図である。なお、図８中、前面側がノズルシート２５の貼着面側であるが、図面の理解しやすさのために、反対側の面から貼着したヘッドチップ２０を、実線（ハッチング部）で図示している。
【００４６】
フレキシブル配線基板３は、銅箔をポリイミド等で両面側から挟み込んだ、いわゆるサンドイッチ構造をなすものである。そして、１つのヘッドモジュール１０に対し、２枚のフレキシブル配線基板３が取り付けられる。ヘッドチップ２０は、４個ずつ２列に並んで配置されているが、各列で１枚のフレキシブル配線基板３が取り付けられる。そして、フレキシブル配線基板３には配線パターンが形成されており、各配線パターンがヘッドチップ２０の電極２３に接合される。そして、このときは、ノズルシート２５の外縁と、フレキシブル配線基板３の外縁とが近接するように取り付けられる。
【００４７】
ここで、図４に示すように、ヘッドチップ２０の電極２３と、フレキシブル配線基板３とは、異方性導電膜２８を介して接続される（ＡＣＦ接続）。
そして、接続後は、ヘッドチップ２０とモジュールフレーム１１との間の隙間（流路２７の反対側）にエポキシ樹脂等の樹脂２９を設け、異方性導電膜２８を封止する。ヘッドモジュール１０の使用時には、ヘッドチップ２０の周囲（図４中、上側）はインクで浸される構造であり、活電部にはインクが侵入してショートしないようにするためである。また、フレキシブル配線基板３の外縁とノズルシート２５の外縁との間には隙間が生じるが、その隙間を埋めるようにノズルシート２５側から樹脂３０を設け、この隙間を封止している。
【００４８】
このように、モジュールフレーム１１に、ノズルシート２５及びヘッドチップ２０が貼着された後、フレキシブル配線基板３が接合されるが、モジュールフレーム１１にソリや歪が存在すると、組立ての際に治具等を使用してノズルシート２５やフレキシブル配線基板３を正確にモジュールフレーム１１上に配置できたとしても、接着時にズレたり、接着不良を引き起こす可能性が高くなる。また、モジュールフレーム１１にカエリが存在する場合には、接着不良の原因となるだけでなく、フレキシブル配線基板３を損傷させ、配線パターンを断線させるおそれがある。さらにまた、インクの吐出面の平面性が維持できないため、吐出性能が一様でなく、ワイプ装置や吸引キャップ等のメンテナンス機構もその機能を十分に発揮できなくなるおそれがある。そして、切削加工やプレス加工、レーザ加工によりモジュールフレーム１１を製作すると、それらの発生する可能性が高くなる。
しかし、本実施形態のモジュールフレーム１１はエッチング加工で形成されており、ソリや歪がないものとなっているので、このような品質トラブルは発生しない。
【００４９】
次に、図４に示すように、ヘッドチップ２０の上部を覆うように、バッファタンク１２が接着される。図９は、バッファタンク１２を接着する工程を示す平面図であり、図１０は、バッファタンク１２及びフレキシブル配線基板３を示す平面図である。
バッファタンク１２は、インクを一時貯留するためのタンクであり、１つのヘッドモジュール１０に対して１つ設けられる。
【００５０】
図１０に示すように、バッファタンク１２は、平面図で見たときに、モジュールフレーム１１とほぼ同等の形状をなす。そして、図４に示すように、バッファタンク１２の内部は、空洞となった液体流路（図４中、網点部）が形成される。特に本実施形態のバッファタンク１２は、下面側（モジュールフレーム１１との接着面側）が開口されるとともに、側壁及び天壁が同一厚みに形成され、断面が略逆凹形となるように形成されている。
【００５１】
バッファタンク１２は、全てのヘッドチップ２０及び封止材２９を囲い、全てのヘッドチップ２０に共通する液体流路を形成し、インク液室２６に供給するインクを一時貯留するものであり、図９に示すように、モジュールフレーム１１に熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を塗布した後、バッファタンク１２を位置決め固定した状態で接着剤を加熱硬化させて接着する。
【００５２】
ところで、モジュールフレーム１１にソリや歪が存在すると、組立ての際に治具等を使用してバッファタンク１２を正確にモジュールフレーム１１上に配置できたとしても、接着時にズレたり、接着不良を引き起こす可能性が高くなる。そして、バッファタンク１２の接合が不完全であると、インク漏れを引き起こす。
しかし、本実施形態のモジュールフレーム１１はエッチング加工で形成されており、ソリや歪がないものとなっているので、このような接着トラブルは発生しない。なお、モジュールフレーム１１と、各ヘッドチップ２０と、バッファタンク１２とは、同等の線膨張係数を有している。これは、線膨張係数の差が大きいと、熱応力の作用によって接着剤が剥がれたりする等のトラブルの原因となるため、それを回避したものである。
【００５３】
また、バッファタンク１２は、本実施形態では特に、モジュールフレーム１１を固定するための剛性のある支持部材ともなっており、バッファタンク１２がモジュールフレーム１１上に取り付けられると、全てのヘッドチップ配置孔１１ｂを覆うようになる。そして、図４に示すように、バッファタンク１２内と、各ヘッドチップ２０のインク液室２６とは、ヘッドチップ配置孔１１ｂとヘッドチップ２０との間の流路２７を介して連通する。これにより、バッファタンク１２は、ヘッドモジュール１０における全てのヘッドチップ２０に共通する液体流路を形成する。なお、図示を省略するが、バッファタンク１２の天壁には、孔が形成されており、この孔を介してインクタンク（図示せず）からバッファタンク１２内にインクが供給される。
【００５４】
このように、１つのヘッドモジュール１０は、モジュールフレーム１１と、８つのヘッドチップ２０及びノズルシート２５と、バッファタンク１２とから構成されるが、本実施形態ではさらに、このヘッドモジュール１０を複数用いて、１つの液体吐出ヘッド１を形成する。
【００５５】
図１に示すように、剛性のあるヘッドフレーム２には、ヘッドモジュール配置孔２ａが形成されており、このヘッドモジュール配置孔２ａ内に、本実施形態では８つのヘッドモジュール１０を並べて配置している（２つのヘッドモジュール１０を直列に接続するとともに、その直列に接続されたヘッドモジュール１０を４段に並べている）。また、各ヘッドモジュール１０は、剛性のあるヘッドフレーム２にネジ５によってネジ止めされ、位置決めされている。
【００５６】
ここで、各ヘッドモジュール１０を固定するネジ５の頭がインクの吐出面から突き出ていると、吐出面をワイプする際にブレードがネジ５の頭に接触して損傷したり、印刷の際に記録紙が接触してジャミングする等の問題が発生する。
しかし、本実施形態のモジュールフレーム１１では、図７に示すように、エッチング加工によって座繰り部を有する取付穴１１ｄを形成している。そのため、切削加工やプレス加工のような歪やバリが一切発生せず、後加工の必要もなく、容易にネジ５の頭を座繰り部の中に納めることができる。したがって、ネジ５の頭がインクの吐出面から突き出ることはない。
【００５７】
また、図２に示すように、図１と反対側の面からは、８つのヘッドモジュール１０の各バッファタンク１２が見えており、直列に接続されたバッファタンク１２間は、Ｕ字管１３で接続されている。そして、１つのヘッドモジュール１０に対して２つのフレキシブル配線基板３の接続側端部（図２中、ハッチング部）が、紙面に対して垂直に延びている。
【００５８】
この状態において、バッファタンク１２が設けられた面側に、図３に示すように、インクの吐出等を制御するための制御基板４がネジ６によってネジ止めされる。制御基板４上には、各種コンデンサの他、フレキシブル配線基板３と接続するためのコネクタ４ａが設けられている。そして、このコネクタ４ａの近傍には、切欠き部４ｂが形成されており、可撓性のあるフレキシブル配線基板３の先端部は、この切欠き部４ｂを通って制御基板４の下側から上側に抜け、制御基板４のコネクタ４ａに接続されている。したがって、各ヘッドモジュール１０は、フレキシブル配線基板３を介して、背後にある制御基板４と電気的に接続されることとなる。
【００５９】
このようにしてヘッドモジュール１０を２つ直列接続して、Ａ４対応のラインヘッドを形成する。さらに、このヘッドモジュール１０列（２個のヘッドモジュール１０からなるもの）を４列並べてＹ、Ｍ、Ｃ、及びＫの４色（カラー）対応のカラーラインヘッドを形成する。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態では、モジュールフレーム１１をエッチング加工により製作することによって、高精度かつ量産性の高い加工をすることができる。また、プレス加工に比較すると、プレス型を必要としないため、プレス型に係わる製作期間の短縮化やコストの低減を図ることができる。さらにまた、モジュールフレーム１１の取付穴１１ｄの座繰り部を容易に形成することができ、ネジ５の頭がインクの吐出面から突き出ないようにすることができる。その結果、吐出面のワイプや記録紙の紙送りを支障なく行うことが可能となる。
【００６１】
しかも、モジュールフレーム１１にソリや歪、切り口のカエリの発生がない状態でヘッドモジュール１０の組立てを行うことができるので、ノズルシート２５、フレキシブル配線基板３、及びバッファタンク１２の取付け位置が正確になるとともに確実に固定され、インクの漏れや電気配線の断線・ショート等の品質トラブルを解消することができる。そして、ソリや歪の無い個々のヘッドモジュール１０を組み立てることによって、液体吐出ヘッド１となってもインクの吐出面全体の平面性が維持され、吐出機能やメンテナンス機能が十分に発揮できるモジュール式の液体吐出装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の一実施形態である液体吐出ヘッドを示す平面図であり、液体の吐出面側から見た図である。
【図２】図１と反対側の面から見た図である。
【図３】図２の前面側にプリント基板を配置した図である。
【図４】１つのヘッドチップの周囲を示す断面図である。
【図５】モジュールフレームを示す平面図であり、モジュールフレームにノズルシートを貼付する工程を示す図である。
【図６】モジュールフレームの製造過程の一部を示す斜視図及び断面図である。
【図７】図６に続くモジュールフレームの製造過程を示す斜視図及び断面図である。
【図８】モジュールフレームに、ノズルシート及びヘッドチップが貼着された後、フレキシブル配線基板を接合した状態を示す平面図である。
【図９】バッファタンクを接着する工程を示す平面図である。
【図１０】バッファタンク及びフレキシブル配線基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  液体吐出ヘッド
２  ヘッドフレーム
２ａ  ヘッドモジュール配置孔
３  フレキシブル配線基板（配線基板）
１０  ヘッドモジュール
１１  モジュールフレーム
１１ｂ  ヘッドチップ配置孔
１１ｄ  取付穴
１２  バッファタンク（タンク）
２０  ヘッドチップ
２１  半導体基板
２２  発熱抵抗体（エネルギー発生素子）
２３  電極
２４  バリア層
２５  ノズルシート
２５ａ  ノズル
２６  インク液室（液室）
【図１】
2007015216.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007015216.tif 000005
【図４】
2007015216.tif 000006
【図５】
2007015216.tif 000007
【図６】
2007015216.tif 000008
【図７】
2007015216.tif 000009
【図８】
2007015216.tif 000010
【図９】
2007015216.tif 000011
【図１０】
2007015216.tif 000012