(57)【要約】【課題】検査対象であるウエハにおける被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができるシート状プローブの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性シートの両面を貫通するように電極構造体が設けられたシート状プローブの製造方法であって、前記電極構造体の製造時において、金属箔の少なくとも一面から、複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成する工程と、絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程と、を少なくとも有する。【選択図】図７
2007256060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性シートの両面を貫通するように電極構造体が設けられたシート状プローブの製造方法であって、
前記電極構造体の製造時において、
金属箔の少なくとも一面から、複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成する工程と、
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程と、
を少なくとも有することを特徴とするシート状プローブの製造方法。
【請求項２】
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程において、
前記絶縁性シートが、高分子弾性物質よりなる緩衝材上に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項３】
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程において、
前記絶縁性シートの表面に粘着層を形成し、この状態で前記絶縁性シートに穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させることにより、前記複合体を前記絶縁性シートに剥離可能に固定することを特徴とする請求項１または２に記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項４】
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程後に、
前記絶縁性シートの両面に、それぞれ前記貫通孔の径より大径を有する表面電極部と裏面電極部とを形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性シートの両面に、それぞれ前記貫通孔の径より大径を有する表面電極部と裏面電極部とを形成する工程において、
前記表面電極部と前記裏面電極部は、
前記電極構造体形成部の両端を鍛造加工することにより前記絶縁性シートの両面に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項６】
金属箔の少なくとも一面から、複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成する工程において、
前記電極構造体形成部は、その基端部の径が前記絶縁性シートの貫通孔の径よりも大径となる逆円錐形状であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項７】
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程後に、
前記絶縁性シートの裏面側に、前記貫通孔の径より大径を有する裏面電極部を形成する
工程と、
を有することを特徴とする請求項６に記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項８】
前記絶縁性シートの裏面側に、前記貫通孔の径より大径を有する裏面電極部を形成する工程において、
前記裏面電極部は、
絶縁性シートの裏面側より突出した前記電極構造体形成部の先端部にメッキ処理を施すことにより、前記絶縁性シートの裏面に設けられていることを特徴とする請求項７に記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項９】
前記金属箔の少なくとも一面から、複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成する工程において、
前記電極構造体形成部の表面に、金属薄層が形成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項１０】
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程後に、
前記金属箔と、前記金属薄層とをエッチング処理によって除去し、前記電極構造体を絶縁性シートの厚み方向に移動可能な状態とすることを特徴とする請求項９に記載のシート状プローブの製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁性シートの厚み方向における前記電極構造体の移動可能距離が、３〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のシート状プローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるシート状プローブの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路装置の製造工程においては、例えばシリコンよりなるウエハに多数の集積回路を形成し、その後、これらの集積回路の各々について、基礎的な電気特性を検査することによって、欠陥を有する集積回路を選別するプローブ試験が行われる。
【０００３】
次いで、このウエハをダイシングすることによって半導体チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケージ内に収納されて封止される。
さらに、パッケージ化された半導体集積回路装置の各々について、高温環境下において電気特性を検査することによって、潜在的欠陥を有する半導体集積回路装置を選別するバーンイン試験が行われる。
【０００４】
このようなプローブ試験またはバーンイン試験などの集積回路の電気的検査においては、検査対象物における被検査電極の各々をテスターに電気的に接続するために、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査用電極を有するプローブカードが用いられている。このようなプローブカードとしては、従来、ピンまたはブレードよりなる検査用電極（検査プローブ）が配列されてなるものが使用されている。
【０００５】
すなわち、ウエハに形成された集積回路に対して行われるプローブ試験においては、従来、ウエハを複数、例えば１６個の集積回路が形成された複数のエリアに分割し、このエリアに形成された全ての集積回路について一括してプローブ試験を行い、順次、その他のエリアに形成された集積回路について一括してプローブ試験を行う方法が採用されている。
【０００６】
そして、近年、検査効率を向上させ、検査コストの低減化を図るために、より多数の集積回路について一括してプローブ試験を行うことが要請されている。
一方、バーンイン試験においては、検査対象である集積回路装置は微小なものであって、その取扱いが不便なものであるため、多数の集積回路装置についてのバーンイン試験を個別的に行うためには、長い時間を要し、これにより、検査コストが相当に高いものとなる。そのため、近年、ウエハ上に形成された多数の集積回路について、それらのバーンイン試験を一括して行うＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験が提案されている。
【０００７】
しかしながら、このようなプローブ試験やＷＬＢＩ試験に用いられるプローブカードを作製するためには、非常に多数の検査プローブを配列することが必要となるので、このようなプローブカードは極めて高価なものとなる。また、被検査電極が多数でそのピッチが小さいものである場合には、プローブカードを作製すること自体が困難となる。
【０００８】
以上のような理由から、最近においては、図２３に示したように、一面に被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査用電極８６が形成された検査用回路基板８５と、この検査用回路基板８５の一面上に配置された、異方導電性エラストマーシート８０と、この異方導電性エラストマーシート８０上に配置された、シート状プローブ９０とを備えてなるプローブカードが提案されている（例えば特許文献１）。
【０００９】
このようなプローブカードにおけるシート状プローブ９０は、絶縁性シート９１と、この絶縁性シート９１に、検査対象であるウエハにおける被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ絶縁性シート９１の厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体９５とにより構成されている。電極構造体９５の各々は、絶縁性シート９１の表面に露出する突起状の表面電極部９６と、絶縁性シート９１の裏面に露出する板状の裏面電極部９７とが、絶縁性シート９１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部９８を介して一体に連結されて構成されている。
【００１０】
このようなシート状プローブ９０は、一般に以下のようにして製造される。
先ず、図２４（ａ）に示したように、絶縁性シート９１の一面に金属層９２が形成されてなる積層材料９０Ａを用意し、図２４（ｂ）に示したように、レーザー加工、ドライエッチング加工等によって、絶縁性シート９１にその厚み方向に貫通する貫通孔９８Ｈを形成する。
【００１１】
次いで、図２４（ｃ）に示したように、絶縁性シート９１の金属層９２上にレジスト膜９３を形成したうえで、金属層９２を共通電極として例えば電解メッキ処理を施すことにより、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの内部に金属の堆積体が充填されて金属層９２に一体に連結された短絡部９８が形成されるとともに、絶縁性シート９１の表面に、短絡部９８に一体に連結された突起状の表面電極部９６が形成される。
【００１２】
その後、金属層９２からレジスト膜９３を除去し、さらに、図２４（ｄ）に示したように、表面電極部９６を含む絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９４Ａを形成するとともに、金属層９２上に、形成すべき裏面電極部９７のパターンに対応するパターンに従ってレジスト膜９４Ｂを形成し、金属層９２に対してエッチング処理を施す。これにより図２４（ｅ）に示したように、金属層９２における露出する部分が除去されて裏面電極部９７が形成され、電極構造体９５が形成される。
【００１３】
そして、絶縁性シート９１の表面からレジスト膜９４Ａを剥離するとともに、裏面電極部９７からレジスト膜９４Ｂを剥離することにより、シート状プローブ９０が得られる。
上記のプローブカードにおいては、検査対象であるウエハの表面に、シート状プローブ９０における電極構造体９５の表面電極部９６が、ウエハの被検査電極上に位置するよう配置され、この状態でウエハがプローブカードによって押圧されることにより、異方導電性エラストマーシート８０が、シート状プローブ９０における電極構造体９５の裏面電極部９７によって押圧され、これにより異方導電性エラストマーシート８０には、裏面電極部９７と検査用回路基板８５の検査用電極８６との間にその厚み方向に導電路が形成され、その結果として、ウエハの被検査電極と検査用回路基板８５の検査用電極８６との電気的接続が達成される。この状態で、ウエハについて所要の電気的検査が実行される。
【００１４】
このようなプローブカードによれば、ウエハがプローブカードによって押圧されたときに、ウエハの反りの大きさに応じて異方導電性エラストマーシートが変形するため、ウエハにおける多数の被検査電極の各々に対して良好な電気的接続を確実に達成することができる。
【００１５】
しかしながら、上記のプローブカードにおいては、以下のような問題がある。
シート状プローブ９０の製造方法における短絡部９８および表面電極部９６を形成する電解メッキ処理工程においては、金属層９２の全面に対して電流密度分布が均一な電流を供給することは実際上困難であり、この電流密度分布の不均一性により、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈ毎にメッキ層の成長速度が異なるため、図２５（ａ）に示したように、形成される表面電極部９６の突出高さにはバラツキが生じる。
【００１６】
そして、図２５（ｂ）に示したように、シート状プローブ９０とウエハ６との電気的接続を行う際には、表面電極部９６の突出高さのバラツキが絶縁性シート９１の有する柔軟性により吸収される、すなわち表面電極部９６の突出高さのバラツキの程度に応じて絶縁性シート９１が撓むことにより、電極構造体９５が変位するため、表面電極部９６の各々が被検査電極７の各々に接触し、これにより、所要の電気的接続が達成される。
【特許文献１】特開２００１−１５５６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、ウエハ６における被検査電極７の配置ピッチが小さいものである場合、すなわちシート状プローブ９０における電極構造体９５の配置ピッチが小さいものである場合には、絶縁性シート９１の厚みに対する隣接する電極構造体９５間の離間距離の比が小さくなるため、シート状プローブ９０全体の柔軟性が大きく低下する。
【００１８】
その結果、図２５（ｃ）に示したように、シート状プローブ９０とウエハ６との電気的接続を行う際に、表面電極部９６の突出高さのバラツキが十分に吸収されない、すなわち、電極構造体９５が十分に変位しないため、例えば突出高さが小さい表面電極部９６（図において左側の表面電極部９６）が被検査電極７に接触せず、被検査電極７に対する安定な電気的接続を確実に達成することが困難となる。
【００１９】
本発明は、このような現状に鑑み、検査対象であるウエハにおける被検査電極のピッチが極めて小さいものであっても、ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができるシート状プローブの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、本発明のシート状プローブの製造方法は、
絶縁性シートの両面を貫通するように電極構造体が設けられたシート状プローブの製造方法であって、
前記電極構造体の製造時において、
金属箔の少なくとも一面から、複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成する工程と、
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程と、
を少なくとも有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程において、
前記絶縁性シートが、高分子弾性物質よりなる緩衝材上に配置されていることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程において、
前記絶縁性シートの表面に粘着層を形成し、この状態で前記絶縁性シートに穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させることにより、前記複合体を前記
絶縁性シートに剥離可能に固定することを特徴とする。
【００２３】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程後に、
前記絶縁性シートの両面に、それぞれ前記貫通孔の径より大径を有する表面電極部と裏面電極部とを形成する工程と、
を有することを特徴とする。
【００２４】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
前記絶縁性シートの両面に、それぞれ前記貫通孔の径より大径を有する表面電極部と裏面電極部とを形成する工程において、
前記表面電極部と前記裏面電極部は、
前記電極構造体形成部の両端を鍛造加工することにより前記絶縁性シートの両面に設けられていることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
金属箔の少なくとも一面から、複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成する工程において、
前記電極構造体形成部は、その基端部の径が前記絶縁性シートの貫通孔の径よりも大径となる逆円錐形状であることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程後に、
前記絶縁性シートの裏面側に、前記貫通孔の径より大径を有する裏面電極部を形成する工程と、
を有することを特徴とする。
【００２７】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
前記絶縁性シートの裏面側に、前記貫通孔の径より大径を有する裏面電極部を形成する工程において、
前記裏面電極部は、
絶縁性シートの裏面側より突出した前記電極構造体形成部の先端部にメッキ処理を施すことにより、前記絶縁性シートの裏面に設けられていることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
前記金属箔の少なくとも一面から、複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成する工程において、
前記電極構造体形成部の表面に、金属薄層が形成されていることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
絶縁性シートを準備し、前記複合体の前記電極構造体形成部の各々で、前記絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に前記電極構造体形成部を挿通させる工程後に、
前記金属箔と、前記金属薄層とをエッチング処理によって除去し、前記電極構造体を絶縁性シートの厚み方向に移動可能な状態とすることを特徴とする。
【００３０】
また、本発明のシート状プローブの製造方法は、
前記絶縁性シートの厚み方向における前記電極構造体の移動可能距離が、３〜１５０μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、金属箔の少なくとも一面から複数の電極構造体形成部を突出させた複合体を形成し、複合体の電極構造体形成部の各々で、絶縁性シートに複数の貫通孔を穿孔するとともに、各貫通孔内に電極構造体形成部を挿通させるのみで、絶縁性シートの両面を貫通するように電極構造体が設けられたシート状プローブを製造することができる。
【００３２】
また、シート状プローブにおける電極構造体の各々は、絶縁性シートに対してその厚み方向に移動可能とされているため、電極構造体の表面電極部の突出高さにバラツキがあっても、被検査電極を加圧したときに、表面電極部の突出高さに応じて電極構造体が絶縁性シートの厚み方向に移動するので、ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができる。
【００３３】
また、表面電極部および裏面電極部の各々は、絶縁性シートの貫通孔の径より大きい径を有するため、表面電極部および裏面電極部の各々がストッパーとして機能する結果、電極構造体が絶縁性シートから脱落してしまうことを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいてより詳細に説明する。
〈ウエハ検査用プローブカード〉
図１は、本発明のシート状プローブを用いたウエハ検査用プローブカード（以下、単に「プローブカード」という。）の実施例における構成を示した断面図であり、図２は、図１に示したプローブカードの要部の構成を示した断面図である。
【００３５】
図１に示したようにプローブカード１０は、例えば複数の集積回路が形成されたウエハについて集積回路の各々のバーンイン試験をウエハの状態で一括して行うために用いられるものであって、検査用回路基板１１と、この検査用回路基板１１の一面（図１および図２において上面）に配置された異方導電性コネクター２０と、この異方導電性コネクター２０上に配置されたシート状プローブ３０とにより構成されている。
【００３６】
検査用回路基板１１は、図３にも示したように、円板状の第１基板素子１２を有し、この第１基板素子１２の表面（図１および図２において上面）における中央部には、正八角形の板状の第２基板素子１５が配置され、この第２基板素子１５は、第１基板素子１２の表面に固定されたホルダー１４に保持されている。
【００３７】
また図４に示したように、第１基板素子１２の裏面における中央部には、補強部材１７が設けられている。
第１基板素子１２の表面における中央部には、複数の接続用電極（図示省略）が適宜のパターンに従って形成されている。一方、第１基板素子１２の裏面における周縁部には、複数のリード電極１３が第１基板素子１２の周方向に沿って並ぶよう配置されたリード電極部１３Ｒが形成されている。
【００３８】
リード電極１３のパターンは、後述するウエハ検査装置におけるコントローラーの入出力端子のパターンに対応するパターンである。そして、リード電極１３の各々は内部配線（図示せず）を介して接続用電極に電気的に接続されている。
【００３９】
第２基板素子１５の表面（図１および図２において上面）には、複数の検査用電極１６
が、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査用電極部１６Ｒが形成されている。
【００４０】
一方、第２基板素子１５の裏面には、複数の端子電極（図示省略）が適宜のパターンに従って配置されており、端子電極の各々は内部配線（図示省略）を介して検査用電極１６に電気的に接続されている。
【００４１】
そして、第１基板素子１２の接続用電極と第２基板素子１５の端子電極とは適宜の手段によって電気的に接続されている。
検査用回路基板１１における第１基板素子１２を構成する基板材料としては、従来公知の種々の材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂基板材料などが挙げられる。
【００４２】
検査用回路基板１１における第２基板素子１５を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。
【００４３】
このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等よりなる無機系基板材料、４２合金、コバール、インバー等の鉄−ニッケル合金鋼よりなる金属板をコア材としてエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等の樹脂を積層した積層基板材料などが挙げられる。
【００４４】
ホルダー１４は、第２基板素子１５の外形に適合する正八角形状の開口１４Ｋを有し、この開口１４Ｋ内に第２基板素子１５が収容されている。また、ホルダー１４の外縁は円形であり、外縁には周方向に沿って段部１４Ｓが形成されている。
【００４５】
異方導電性コネクター２０は、図５に示したように、それぞれ厚み方向に貫通する複数の開口２２が形成された円板状のフレーム板２１を有する。
このフレーム板２１の開口２２は、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極が形成された電極領域のパターンに対応して形成されている。フレーム板２１には、厚み方向に導電性を有する複数の弾性異方導電膜２３が、それぞれの開口２２を塞ぐよう、フレーム板２１の開口縁部に支持された状態で配置されている。
【００４６】
弾性異方導電膜２３の各々は、その基材が弾性高分子物質よりなり、図６にも拡大して示したように、厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２４と、この接続用導電部２４の各々の周囲に形成され、接続用導電部２４の各々を相互に絶縁する絶縁部２５とよりなる機能部２６を有し、機能部２６は、フレーム板２１の開口２２内に位置するよう配置されている。
【００４７】
この機能部２６における接続用導電部２４は、検査対象であるウエハに形成された集積回路における電極領域の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【００４８】
機能部２６の周縁には、フレーム板２１の開口縁部に固定支持された被支持部２８が、機能部２６に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板２１の開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
【００４９】
弾性異方導電膜２３の機能部２６における接続用導電部２４には、磁性を示した導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。
これに対して絶縁部２５は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００５０】
また、図示の例では、弾性異方導電膜２３における機能部２６の両面には、接続用導電部２４およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部２７が形成されている。
【００５１】
フレーム板２１の厚みは、その材質によって異なるが、２０〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
この厚みが２０μｍ未満である場合には、異方導電性コネクター２０を使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、フレーム板２１の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクター２０の取扱い性が低いものとなる。
【００５２】
一方、厚みが６００μｍを超える場合には、開口２２に形成される弾性異方導電膜２３は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部２４における良好な導電性および隣接する接続用導電部２４間における絶縁性を得ることが困難となることがある。
【００５３】
フレーム板２１の開口２２における面方向の形状および寸法は、検査対象であるウエハの被検査電極の寸法、ピッチおよびパターンに応じて設計される。
フレーム板２１を構成する材料としては、フレーム板２１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されル物ではない。例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板２１を例えば金属材料により構成する場合には、フレーム板２１の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
【００５４】
フレーム板２１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、アルミニウムなどの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
【００５５】
また、フレーム板２１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
【００５６】
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの合金または合金鋼などが挙げられる。
【００５７】
弾性異方導電膜２３の全厚（図示の例では接続用導電部２４における厚み）は、５０〜３０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜２５００μｍ、特に好ましくは１００〜２０００μｍである。この厚みが５０μｍ以上であれば、十分な強度を有する弾性異方導電膜２３が確実に得られる。
【００５８】
一方、この厚みが３０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する接続用導電部２４が確実に得られる。
突出部２７の突出高さは、その合計が突出部２７における厚みの１０％以上であることが好ましく、より好ましくは２０％以上である。このような突出高さを有する突出部２７を形成することにより、小さい加圧力で接続用導電部２４が十分に圧縮されるため、良好
な導電性が確実に得られる。
【００５９】
また、突出部２７の突出高さは、突出部２７の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。このような突出高さを有する突出部２７を形成することにより、突出部２７が加圧されたときに座屈することがないため、所期の導電性が確実に得られる。
【００６０】
また、被支持部２８の厚み（図示の例では二股部分の一方の厚み）は、５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、特に好ましくは２０〜４００μｍである。
【００６１】
また、被支持部２８は二股状に形成されることは必須ではなく、フレーム板２１の一面のみに固定されていてもよい。
弾性異方導電膜２３を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
【００６２】
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のものが好ま
しく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。
【００６３】
具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
【００６４】
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。
【００６５】
ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００６６】
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。
【００６７】
また、得られる弾性異方導電膜２３の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００６８】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
【００６９】
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。
【００７０】
ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００７１】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２３の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
【００７２】
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００７３】
高分子物質形成材料中には、高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
【００７４】
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
【００７５】
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
【００７６】
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００７７】
弾性異方導電膜２３における接続用導電部２４に含有される導電性粒子Ｐとしては、弾
性異方導電膜２３を形成するための成形材料中において、導電性粒子Ｐを容易に移動させることができる観点から、磁性を示したものを用いることが好ましい。
【００７８】
このような磁性を示した導電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示した金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯粒子に導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
【００７９】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
【００８０】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【００８１】
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５重量％、さらに好ましくは３．５〜４０重量％、特に好ましくは５〜３０重量％である。
【００８２】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
【００８３】
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性異方導電膜２３は、加圧変形が容易なものとなり、また、弾性異方導電膜２３における接続用導電部２４において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
【００８４】
このような平均粒子径を有する導電性粒子Ｐは、空気分級装置、音波ふるい装置などの分級装置によって、導電性粒子および／または導電性粒子を形成する芯粒子を分級処理することによって調製することができる。
【００８５】
分級処理の具体的な条件は、目的とする導電性粒子の平均粒子径および粒子径分布、並びに分級装置の種類などに応じて適宜設定される。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００８６】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、成形材料層を硬化処理する際に、成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００８７】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子Ｐの表面がカップリング剤で処理されることにより、導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる弾性異方導電膜２３は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
【００８８】
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００８９】
機能部２６の接続用導電部２４における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部２４が得られない場合がある。
【００９０】
一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる接続用導電部２４は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部２４として必要な弾性が得られないことがある。
高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上するとともに、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜２３の強度が高くなる。
【００９１】
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、使用量が過大である場合には、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。
【００９２】
このような異方導電性コネクター２０は、例えば特開２００２−３３４７３２号公報に記載されている方法によって製造することができる。
〈シート状プローブ〉
図７は、本発明の製造方法によって得られるシート状プローブの実施例１における構成を示した説明用断面図であり、図８は、図７に示したシート状プローブの電極構造体を拡大して示した説明用断面図である。
【００９３】
図７に示したように、このシート状プローブ３０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔３１Ｈが接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成された絶縁性シート３１と、この絶縁性シート３１の各貫通孔３１Ｈに絶縁性シート３１の両面の各々から突出するよう配置された複数の電極構造体３２とにより構成されている。
【００９４】
電極構造体３２の各々は、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈに挿通された短絡部３２ａと、この短絡部３２ａの両端の各々に一体に連結されて形成された、絶縁性シート３１の表面に露出する略円錐台状の表面電極部３２ｂと、裏面に露出する略円錐台状の裏面電極部３２ｃと、により構成されている。
【００９５】
電極構造体３２における短絡部３２ａの長さＬは、図８に示したように、絶縁性シート３１の厚みｄより大きく、また、短絡部３２ａの径ｒ２は、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの径ｒ１より小さいものとされており、これにより、電極構造体３２は、絶縁性シート３１の厚み方向に移動可能とされている。
【００９６】
また、電極構造体３２における表面電極部３２ｂおよび裏面電極部３２ｃにおける端面の径ｒ３は、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの径ｒ１より大きいものとされている。
絶縁性シート３１を構成する材料としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などを用いることができる。
【００９７】
また、シート状プローブ３０を高温環境下で使用する場合には、絶縁性シート３１として、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-6〜２×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。
【００９８】
このような絶縁性シート３１を用いることにより、絶縁性シート３１の熱膨張による電極構造体３２の位置ずれを抑制することができる。
また、絶縁性シート３１の厚みｄは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。
【００９９】
また、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの径ｒ１は、２０〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜１５０μｍである。
電極構造体３２を構成する材料としては、剛性を有する金属材料を好適に用いることができ、特に、後述する製造方法において絶縁性シート３１に形成される金属薄層よりもエッチングされ難いものを用いることが好ましい。
【０１００】
このような金属材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、金、アルミニウムなどの単体金属またはこれらの合金などを挙げることができる。
電極構造体３２における短絡部３２ａの径ｒ２は、１８μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５μｍ以上である。この径ｒ２が過小である場合には、電極構造体３２に必要な強度が得られないことがある。
【０１０１】
また、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの径ｒ１と電極構造体３２における短絡部３２ａの径ｒ２との差（ｒ１−ｒ２）は、１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２μｍ以上である。
【０１０２】
この差が過小である場合には、絶縁性シート３１の厚み方向に対して電極構造体３２を移動させることが困難となることがある。
電極構造体３２の表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃの径（図示の例では端面の径）ｒ３は、接続すべき電極、例えば被検査電極の径の７０〜１５０％であることが好ましい。
【０１０３】
また、電極構造体３２の表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃの径ｒ３と絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの径ｒ１との差（ｒ３−ｒ１）は、５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。
【０１０４】
この差が過小である場合には、電極構造体３２が絶縁性シート３１から脱落する恐れがある。
また、表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃの厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは８〜４０μｍである。
【０１０５】
絶縁性シート３１の厚み方向における電極構造体３２の移動可能距離は、３〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０
μｍである。電極構造体３２の移動可能距離が過小である場合には、後述する異方導電性コネクターにおいて、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。
【０１０６】
一方、電極構造体３２の移動可能距離が過大である場合には、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈから露出する電極構造体３２の短絡部３２ａの長さが大きくなり、検査に使用したときに短絡部３２ａが座屈または損傷するおそれがある。
【０１０７】
図９は、本発明のシート状プローブの他の実施例における構成を示した説明用断面図であり、図１０は、図９に示したシート状プローブの剛性導体を拡大して示した説明用断面図である。
【０１０８】
図９および図１０に示したシート状プローブは、図１および図２に示した上記実施例と主要部は同じ構成、材質であるので、同じ構成要素には同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１０９】
このシート状プローブ３０は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔３１Ｈが接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成された絶縁性シート３１と、この絶縁性シート３１の各貫通孔３１Ｈに絶縁性シート３１の両面の各々から突出するよう配置された複数の電極構造体３２とにより構成されている。
【０１１０】
絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈは、絶縁性シート３１の両面における開口がそれぞれ円形とされ、絶縁性シート３１の他面（図において上面）から一面に向かうに従って小径となるテーパー状（図示の例では円錐台状）に形成されている。
【０１１１】
電極構造体３２の各々は、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈに挿通された、絶縁性シート３１の他面から突出する基端から先端に向かうに従って小径となる円錐台状の短絡部３２ａと、この短絡部３２ａの先端に一体に連結されて形成された、絶縁性シート３１の一面から突出する表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃとにより構成されている。
【０１１２】
電極構造体３２における短絡部３２ａの基端の径Ｒ１は、絶縁性シート３１の他面における貫通孔３１Ｈの開口の径Ｒ２より大きい径を有し、短絡部３２ａの長さＬは、絶縁性シート３１の厚みｄより大きく、また、短絡部３２ａの先端の径Ｒ３は、絶縁性シート３１の一面における貫通孔３１Ｈの開口の径Ｒ４より小さいものとされている。
【０１１３】
これにより、電極構造体３２は、絶縁性シート３１の厚み方向に移動可能とされている。また、電極構造体３２における裏面電極部３２ｃの径Ｒ５は、絶縁性シート３１の他面における貫通孔３１Ｈの開口の径Ｒ１より大きいものとされている。
【０１１４】
また、絶縁性シート３１の他面における貫通孔３１Ｈの開口の径ｒ２は、２５〜３００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜１５０μｍである。
また、絶縁性シート３１の一面における貫通孔３１Ｈの開口の径ｒ４は、２０〜２４０μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜１２０μｍである。
【０１１５】
電極構造体３２における短絡部３２ａの先端の径ｒ３は、１８μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５μｍ以上である。この径ｒ３が過小である場合には、電極構造体３２に必要な強度が得られないことがある。
【０１１６】
電極構造体３２における短絡部３２ａの基端の径Ｒ１および裏面電極部３２ｃの径Ｒ５は、接続すべき電極例えば被検査電極の径の７０〜１５０％であることが好ましい。また、電極構造体３２における短絡部３２ａの基端の径Ｒ１と絶縁性シート３１の他面におけ
る貫通孔３１Ｈの開口の径Ｒ２との差（Ｒ１−Ｒ２）および電極構造体３２における裏面電極部３２ｃの径Ｒ５と絶縁性シート３１の一面における貫通孔３１Ｈの開口の径Ｒ４との差（Ｒ５−Ｒ４）は、それぞれ５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。
【０１１７】
これらの差が過小である場合には、電極構造体３２が絶縁性シート３１から脱落する恐れがある。
電極構造体３２における裏面電極部３２ｃの厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは８〜４０μｍである。
【０１１８】
絶縁性シート３１の厚み方向における電極構造体３２の移動可能距離は、３〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍである。電極構造体３２の移動可能距離が過小である場合には、後述する異方導電性コネクターにおいて、十分な凹凸吸収能を得ることが困難となることがある。
【０１１９】
一方、電極構造体３２の移動可能距離が過大である場合には、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈから露出する電極構造体３２の短絡部３２ａの長さが大きくなり、検査に使用したときに、電極構造体３２の短絡部３２ａが座屈または損傷するおそれがある。
【０１２０】
このようなシート状プローブ３０は、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈに、その厚み方向に移動可能な電極構造体３２を有し、電極構造体３２の一端、すなわち短絡部３２ａの基端が絶縁性シート３１の他面における貫通孔３１Ｈの開口の径より大きい径を有し、電極構造体３２における短絡部３２ａの先端には、絶縁性シート３１の一面における貫通孔３１Ｈの開口の径より大きい径を有する裏面電極部３２ｃが形成されているため、短絡部３２ａの基端（表面電極部３２ｂ）、裏面電極部３２ｃの各々がストッパーとして機能する結果、電極構造体３２が絶縁性シート３１から脱落することがなく、シート状プローブ３０単独でも取扱い易いものである。
【０１２１】
このようなシート状プローブ３０は、易エッチング性の金属箔と、この金属箔の少なくとも一面から突出するよう形成された、基端から先端に向かうに従って小径となる複数の電極構造体形成部と、この電極構造体形成部の表面に形成された、易エッチング性の金属薄層とを有する複合体を製造し、この複合体における金属薄層が形成された電極構造体形成部の各々によって、絶縁性シートを穿孔することにより、絶縁性シートに複数の貫通孔を形成するとともに、各貫通孔内に電極構造体形成部が挿通された状態とし、電極構造体形成部の各々の先端に端子部を形成することにより、各貫通孔に電極構造体を形成し、その後、エッチング処理によって金属箔および金属薄層を除去することによって、製造することができる。
〈シート状プローブの製造方法〉
以下、図１１（ａ）から図１４（ｂ）に示した図を用いて、本発明の実施例によるシート状プローブ３０の製造方法を具体的に説明する。
【０１２２】
先ず、図１１（ａ）に示したように、易エッチング性の金属箔４１と、この金属箔４１の一面（図において下面）および他面の各々に一体的に積層されたレジスト層４２，４３とを有する積層体４０Ａを製造する。
【０１２３】
この積層体４０Ａにおける金属箔４１およびレジスト層４２，４３は、三者の合計の厚みが、形成すべき電極構造体３２の長さより大きいものとされ、金属箔４１の一面に形成されたレジスト層（以下、「一方のレジスト層」ともいう。）４２は、絶縁性シート３１の厚みより大きい厚みを有するものとされている。
【０１２４】
また、図示の例の積層体４０Ａにおいては、レジスト層４２，４３の各々の表面に例えばポリ塩化ビニルよりなる樹脂シート４４，４５が積層されている。
このような積層体４０Ａにおいて、金属箔４１を構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができる。
【０１２５】
また、金属箔４１の厚みは、３〜７５μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは８〜２５μｍである。
一方のレジスト層４２の厚みは、絶縁性シート３１の厚みに応じて適宜選定されるが、例えば１０〜２００μｍであり、好ましくは１５〜１００μｍである。
【０１２６】
金属箔４１の他面に形成されたレジスト層（以下，「他方のレジスト層」ともいう。）４３の厚みは、例えば１０〜５０μｍであり、好ましくは１５〜３０μｍである。
また、樹脂シート４４，４５の厚みは、それぞれ１０〜１００μｍである。
【０１２７】
このような積層体４０Ａに対してレーザー加工を施すことにより、図１１（ｂ）に示したように、金属箔４１、レジスト層４２，４３および樹脂シート４４，４５の各々に互いに連通する貫通孔４１Ｈ，４２Ｈ，４３Ｈ，４４Ｈ，４５Ｈが、それぞれ接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成され、積層体４０Ａに厚み方向に貫通するの貫通孔４０Ｈが形成される。
【０１２８】
次いで、積層体４０Ａに対して無電解メッキ処理を施すことにより、図１１（ｃ）に示したように、積層体４０Ａの貫通孔４０Ｈの内壁面、すなわち金属箔４１の貫通孔４１Ｈの内壁面およびレジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈの内壁面、並びに樹脂シート４４，４５の表面および貫通孔４４Ｈ，４５Ｈの内壁面の各々を覆うよう、易エッチング性の金属薄層４６を形成する。
【０１２９】
その後、レジスト層４２，４３から樹脂シート４４，４５を剥離し、積層体４０Ａに対して金属箔４１および金属薄層４６を電極として電解メッキ処理を施すことにより、金属箔４１の貫通孔４１Ｈおよびレジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈ内に金属が堆積し、その結果、図１２（ａ）に示したように、円柱状の電極構造体形成部３２Ａが形成される。
【０１３０】
次いで、レジスト層４２，４３の表面および電極構造体形成部３２Ａの両端面を研磨処理し、その後、金属箔４１の一面から一方のレジスト層４２を剥離し、電極構造体形成部３２Ａに対して無電解メッキ処理を施すことにより、図１２（ｂ）に示したように、電極構造体形成部３２Ａにおける金属箔４１の一面から突出する部分の表面全面が易エッチング性の金属薄層４６によって覆われた状態とし、これにより複合体４０が得られる。
【０１３１】
以上において、積層体４０Ａに形成される貫通孔４０Ｈの径は、形成すべき電極構造体３２の短絡部３２ａの径に応じて設定される。
金属薄層４６を構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができる。
【０１３２】
金属薄層４６の厚みは、積層体４０Ａの貫通孔４０Ｈの径および形成すべき電極構造体３２における短絡部３２ａの径などを考慮して設定される。
次いで、図１２（ｃ）に示したように、絶縁性シート３１を高分子弾性物質よりなる緩衝材４７上に配置するとともに、絶縁性シート３１の上面に粘着層（図示せず）を形成し、粘着層が形成された絶縁性シート３１の上面上に、製造した複合体４０をその電極構造体形成部３２Ａの各々の先端面に形成された金属薄層４６が絶縁性シート３１に接するよう配置する。
【０１３３】
この状態で、例えば複合体４０によって絶縁性シート３１をその厚み方向に押圧し、これにより、金属薄層４６が形成された電極構造体形成部３２Ａの各々によって、絶縁性シート３１を穿孔することにより、図１３（ａ）に示したように、絶縁性シート３１に複数の貫通孔３１Ｈを形成するとともに、各貫通孔３１Ｈ内に電極構造体形成部３２Ａが挿通された状態とする。
【０１３４】
このとき、複合体４０における金属箔４１は、粘着層（図示せず）によって絶縁性シート３１の上面に剥離可能に固定される。
次いで、電極構造体形成部３２Ａの端面に形成された金属薄層４６を研磨処理することにより、図１３（ｂ）に示したように、電極構造体形成部３２Ａの端面を露出させる。
【０１３５】
そして、電極構造体形成部３２Ａの両端に鍛造加工を行う。具体的には、電極構造体形成部３２Ａを厚み方向に加圧した後、これを解除する操作を繰り返すことにより、図１３（ｃ）に示したように、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈより大きい径の端面を有する表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃを形成し、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈに挿通された短絡部３２ａの両端に、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈより大きい径の端面を有する表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃが連続して一体に形成されてなる電極構造体３２が形成される。
【０１３６】
以上において、鍛造加工における電極構造体形成部３２Ａに対する加圧条件は、電極構造体形成部３２Ａの材質や寸法などによって異なるが、例えば、圧造機によりヘッダー加工することが好ましい。
【０１３７】
このようにして電極構造体３２を形成した後、金属箔４１からレジスト層４２を除去することにより、図１４（ａ）に示したように、金属箔４１および金属薄層４６を露出させる。
【０１３８】
そして、エッチング処理を施して金属箔４１および金属薄層４６を除去することにより、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの内面と電極構造体３２の表面との間にギャップが形成され、これにより、電極構造体３２が絶縁性シート３１の厚み方向に移動可能な状態とされ、図１４（ｂ）に示したようなシート状プローブ３０が得られることとなる。
【０１３９】
なお、図１４（ａ）の状態のシート状プローブ３０における金属箔４１に銅を使用し、金属薄層４６にニッケルを使用するなど、金属箔４１と金属薄層４６とを異なる金属で形成すれば、エッチング処理の際に金属箔４１のみを除去し、金属薄層４６を残すことにより、電極構造体３２をシート状プローブ３０の厚み方向に移動不能とすることができる。
【０１４０】
このような製造方法によれば、金属薄層４６が形成された電極構造体形成部３２Ａが絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈに挿通した状態で、電極構造体形成部３２Ａの両端に、鍛造加工によって絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの径より大きい径を有する表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃを形成することにより、これらの表面電極部３２ｂ、裏面電極部３２ｃの各々がストッパーとして機能するため、電極構造体３２が絶縁性シート３１から脱落することがなく、単独でも取扱い易いシート状プローブ３０が得られる。
【０１４１】
また、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈに電極構造体３２が挿通した状態で、その表面に形成された金属薄層４６をエッチング処理によって除去するため、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの内面と電極構造体３２の表面との間に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な電極構造体３２を確実に形成することができる。
【０１４２】
次に、図１５（ａ）から図１８（ｂ）に示した図を用いて、本発明の他の実施例によるシート状プローブ３０の製造方法を具体的に説明する。
図１５（ａ）から図１８（ｂ）に示したシート状プローブは、図１１（ａ）から図１４（ｂ）に示した上記実施例と主要部は同じ構成、材質であるので、同じ構成要素には同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。
【０１４３】
先ず、図１５（ａ）に示したように、易エッチング性の金属箔４１と、この金属箔４１の一面（図において下面）および他面の各々に一体的に積層されたレジスト層４２，４３とを有する積層体４０Ａを製造する。
【０１４４】
この積層体４０Ａにおける金属箔４１およびレジスト層４２，４３は、三者の合計の厚みが、形成すべき電極構造体３２における短絡部３２ａの長さより大きいものとされ、金属箔４１の一面に形成されたレジスト層（以下、「一方のレジスト層」ともいう。）４２は、絶縁性シート３１の厚みより大きい厚みを有するものとされている。
【０１４５】
また、図示の例の積層体４０Ａにおいては、レジスト層４２，４３の各々の表面に例えばポリ塩化ビニルよりなる樹脂シート４４，４５が積層されている。
このような積層体４０Ａに対してレーザー加工を施すことにより、図１５（ｂ）に示したように、金属箔４１、レジスト層４２，４３および樹脂シート４４，４５の各々に互いに連通するテーパー状の貫通孔４１Ｈ，４２Ｈ，４３Ｈ，４４Ｈ，４５Ｈが、それぞれ接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って形成され、積層体４０Ａに厚み方向に貫通するテーパー状（図示の例では円錐台状）の貫通孔４０Ｈが形成される。
【０１４６】
次いで、積層体４０Ａに対して無電解メッキ処理を施すことにより、図１５（ｃ）に示したように、積層体４０Ａの貫通孔４０Ｈの内壁面、すなわち金属箔４１の貫通孔４１Ｈの内壁面、レジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈの内壁面、樹脂シート４４，４５の表面、貫通孔４４Ｈ，４５Ｈの内壁面の各々を覆うよう、易エッチング性の金属薄層４６を形成する。
【０１４７】
その後、図１６（ａ）に示したようにレジスト層４２，４３から樹脂シート４４，４５を剥離し、積層体４０Ａに対して金属箔４１および金属薄層４６を電極として電解メッキ処理を施すことにより、金属箔４１の貫通孔４１Ｈおよびレジスト層４２，４３の貫通孔４２Ｈ，４３Ｈ内に金属が堆積し、その結果、円錐台状の剛性導体用バンプ１２Ａが形成される。
【０１４８】
次いで、レジスト層４２，４３の表面および剛性導体用バンプ１２Ａの両端面を研磨処理し、その後、金属箔４１の一面から一方のレジスト層４２を剥離し、剛性導体用バンプ１２Ａに対して無電解メッキ処理を施すことにより、図１６（ｂ）に示したように、電極構造体形成部３２Ａにおける金属箔４１の一面から突出する部分の表面全面が易エッチング性の金属薄層４６によって覆われた状態とし、複合体４０が得られる。
【０１４９】
以上において、積層体４０Ａに形成される貫通孔４０Ｈの径は、形成すべき電極構造体３２の短絡部３２ａの径に応じて設定される。
金属薄層４６を構成する易エッチング性の金属材料としては、銅などを用いることができる。
【０１５０】
金属薄層４６の厚みは、積層体４０Ａの貫通孔４０Ｈの径および形成すべき電極構造体３２における短絡部３２ａの径などを考慮して設定される。
次いで、図１６（ｃ）に示したように、絶縁性シート３１の一面（図において下面）にレジスト層４８を形成し、その後、絶縁性シート３１の他面に、製造した複合体４０をそ
の電極構造体形成部３２Ａの各々の先端面に形成された金属薄層４６が絶縁性シート３１の他面に接するよう配置する。
【０１５１】
この状態で、例えば複合体４０によって絶縁性シート３１をその厚み方向に押圧し、これにより、金属薄層４６が形成された電極構造体形成部３２Ａの各々によって、絶縁性シート３１およびレジスト層４８を穿孔することにより、図１７（ａ）に示したように、絶縁性シート３１に複数の貫通孔３１Ｈを形成するとともに、各貫通孔３１Ｈ内に剛性導体用バンプ１２Ａが挿通された状態とする。
【０１５２】
その後、レジスト層４８の表面および電極構造体形成部３２Ａの表面に形成された金属薄層４６を研磨処理することにより、図１７（ｂ）に示したように、電極構造体形成部３２Ａの先端面を露出させる。
【０１５３】
次いで、電極構造体形成部３２Ａの先端面にメッキ処理を施して裏面電極部３２ｃを形成することにより、図１７（ｃ）に示したように、円板状の裏面電極部３２ｃを形成し、円錐台状の短絡部３２ａの先端に円板状の裏面電極部３２ｃが形成されてなる電極構造体３２が形成される。
【０１５４】
このようにして電極構造体３２を形成した後、図１８（ａ）に示したように金属箔４１および絶縁性シート３１の各々からレジスト層４２，４７を除去することにより、金属箔４１および金属薄層４６を露出させる。
【０１５５】
そして、エッチング処理を施して金属箔４１および金属薄層４６を除去することにより、図１８（ｂ）に示したシート状プローブ３０が得られる。
なお、図１８（ａ）の状態のシート状プローブ３０における金属箔４１に銅を使用し、金属薄層４６にニッケルを使用するなど、金属箔４１と金属薄層４６とを異なる金属で形成すれば、エッチング処理の際に金属箔４１のみを除去し、金属薄層４６を残すことにより、電極構造体３２をシート状プローブ３０の厚み方向に移動不能とすることができる。
【０１５６】
このような製造方法によれば、易エッチング性の金属薄層４６が形成された電極構造体形成部３２Ａによって、絶縁性シート３１を穿孔することにより、絶縁性シート３１に複数の貫通孔３１Ｈを形成し、その後、電極構造体形成部３２Ａから電極構造体３２を形成したうえで、エッチング処理によって金属薄層４６を除去するため、絶縁性シート３１の貫通孔３１Ｈの内面と電極構造体３２の表面との間に所要のギャップが確実に形成され、その結果、移動可能な電極構造体３２を確実に形成することができる。
〔ウエハ検査装置〕
図１９は、本発明にウエハ検査装置における構成の概略を示した説明用断面図であり、図２０は、ウエハ検査装置の要部を拡大して示した説明用断面図である。
【０１５７】
このウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、集積回路のバーンイン試験をウエハの状態で一括して行うためのものである。
ウエハ検査装置は、検査対象であるウエハ６の温度制御、ウエハ６の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御およびウエハ６からの出力信号を検出してウエハ６における集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー２を有する。
【０１５８】
コントローラー２は、図２１に示したように、その下面に多数の入出力端子３が円周方向に沿って配置された入出力端子部３Ｒを有する。
コントローラー２の下方には、プローブカード１０が、検査用回路基板１１におけるに第１の基板素子１２に形成されたリード電極１３の各々がコントローラー２の入出力端子３に対向するよう、適宜の保持手段によって保持された状態で配置されている。
【０１５９】
コントローラー２の入出力端子部３Ｒとプローブカード１０における検査用回路基板１１のリード電極部１３Ｒとの間には、コネクター４が配置され、コネクター４によって、第１基板素子１２に形成されたリード電極１３の各々がコントローラー２の入出力端子３の各々に電気的に接続されている。
【０１６０】
図示の例のコネクター４は、長さ方向に弾性的に圧縮可能な複数の導電ピン４Ａと、これらの導電ピン４Ａを支持する支持部材４Ｂとにより構成され、導電ピン４Ａは、コントローラー２の入出力端子３と第１基板素子１２に形成されたリード電極１３との間に位置するよう配列されている。
【０１６１】
プローブカード１０の下方には、検査対象であるウエハ６が載置されるウエハ載置台５が設けられている。
このようなウエハ検査装置においては、ウエハ載置台５上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、プローブカード１０が下方に加圧されることにより、そのシート状プローブ３０の電極構造体３２における表面電極部３２ｂの各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、さらに表面電極部３２ｂの各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。
【０１６２】
この状態においては、異方導電性コネクター２０の弾性異方導電膜２３における接続用導電部２４の各々は、検査用回路基板１１の検査用電極１６とシート状プローブ３０の電極構造体３２の裏面電極部３２ｃとによって挟圧されて厚み方向に圧縮されており、これにより、接続用導電部２４にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板１１の検査用電極１６との電気的接続が達成される。
【０１６３】
その後、ウエハ載置台５を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
このようなウエハ検査装置によれば、プローブカード１０を介して、検査対象であるウエハ６の被検査電極７に対する電気的接続が達成されるため、ウエハに対する良好な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかもウエハに対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１６４】
従って、ウエハのバーンイン試験において、ウエハに対する所要の電気的検査を確実に実行することができる。
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、以下のように、種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性コネクター２０においては、弾性異方導電膜２３に突出部が形成されることは必須のことではなく、弾性異方導電膜２３の表面全体が平坦なものであってもよい。
（２）異方導電性コネクター２０における弾性異方導電膜２３には、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された接続用導電部２４の他に、被検査電極に電気的に接続されない非接続用の導電部が形成されていてもよい。
（３）シート状プローブ３０は、単一の開口が形成されたフレーム板と、フレーム板の開口を塞ぐよう配置された絶縁膜とを有する構成のものであってもよく、複数の開口が形成されたフレーム板と、それぞれ一の開口を塞ぐよう配置された複数の絶縁膜とを有する構成のものであってもよく、或いは、複数の開口が形成されたフレーム板と、フレーム板の一の開口を塞ぐよう配置された１つまたは２つ以上の絶縁膜と、フレーム板の２つ以上の開口を塞ぐよう配置された１つまたは２つ以上の絶縁膜とを有する構成のものであってもよい。
（４）本発明のプローブカードにおいては、図２２に示したように、異方導電性コネクタ
ーは、弾性高分子物質中に、磁性を示した導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有してなる弾性異方導電膜２３Ａを有するものであってもよい。
【０１６５】
また、シート状プローブ３０上に、異方導電性エラストマーシート２９が配置されていてもよい。このような異方導電性エラストマーシートとしては、弾性高分子物質中に、磁性を示した導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向して連鎖を形成した状態で、かつ導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有してなるものを用いることができる。（５）ウエハ検査装置におけるコントローラー２と検査用回路基板１１を電気的に接続するコネクター４は、図２１に示したものに限定されず、種々の構造のものを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】図１は、本発明によるプローブカードの構成を示した説明用断面図である。
【図２】図２は、図１に示したプローブカードの要部の構成を拡大して示した説明用断面図である。
【図３】図３は、図１に示したプローブカードにおける検査用回路基板を示した平面図である。
【図４】図４は、検査用回路基板におけるリード電極部を拡大して示した説明図である。
【図５】図５は、図１に示したプローブカードにおける異方導電性コネクターの平面図である。
【図６】図６は、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を拡大して示した説明用断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施例によるシート状プローブの構成を示した説明用断面図である。
【図８】図８は、図７に示したシート状プローブの要部の構成を拡大して示した説明用断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施例によるシート状プローブの構成を示した説明用断面図である。
【図１０】図１０は、図９に示したシート状プローブの要部の構成を拡大して示した説明用断面図である。
【図１１】図１１（ａ）はシート状プローブを製造するための積層体の構成を示した説明用断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示した積層体に貫通孔が形成された状態を示した説明用断面図、図１１（ｃ）は積層体の表面および貫通孔の内壁面に金属薄層が形成された状態を示した説明用断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は積層体の貫通孔内に電極構造体形成部が形成された状態を示した説明用断面図、図１２（ｂ）はシート状プローブを製造するための複合体の構成を示した説明用断面図、図１２（ｃ）は絶縁性シート上に複合体が配置された状態を示した説明用断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示した説明用断面図、図１３（ｂ）は電極構造体形成部の端面が露出した状態を示した説明用断面図、図１３（ｃ）は電極構造体が形成された状態を示した説明用断面図である。
【図１４】図１４（ａ）は金属箔および金属薄層が露出した状態を示した説明用断面図、図１４（ｂ）は完成したシート状プローブの状態を示した説明用断面図である。
【図１５】図１５（ａ）はシート状プローブを製造するための積層体の構成を示した説明用断面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示した積層体に貫通孔が形成された状態を示した説明用断面図、図１５（ｃ）は積層体の表面および貫通孔の内壁面に金属薄層が形成された状態を示した説明用断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は積層体の貫通孔内に電極構造体形成部が形成された状態を示した説明用断面図、図１６（ｂ）はシート状プローブを製造するための複合体の構成を示した説明用断面図、図１６（ｃ）は絶縁性シートの他面に複合体が配置された状態を示した説明用断面図である。
【図１７】図１７（ａ）は絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示した説明用断面図、図１７（ｂ）は電極構造体形成部の先端面が露出した状態を示した説明用断面図、図１７（ｃ）は電極構造体が形成された状態を示した説明用断面図である。
【図１８】図１８（ａ）は金属箔および金属薄層が露出した状態を示した説明用断面図、図１８（ｂ）は完成したシート状プローブの状態を示した説明用断面図である。
【図１９】図１９は、本発明に係るウエハ検査装置の構成を示した説明用断面図である。
【図２０】図２０は、ウエハ検査装置の要部の構成を拡大して示した説明用断面図である。
【図２１】図２１は、ウエハ検査装置におけるコネクターを拡大して示した説明用断面図である。
【図２２】図２２は、本発明によるプローブカードの他の例における要部の構成を示した説明用断面図である。
【図２３】図２３は、従来のプローブカードの一例における構成を示した説明用断面図である。
【図２４】図２４（ａ）から図２４（ｅ）は、従来のプローブカードにおけるシート状プローブを製造するための工程を示した説明用断面図である。
【図２５】図２５（ａ）は、従来のプローブカードにおけるシート状プローブにおける電極構造体を拡大して示した説明用断面図、図２５（ｂ）は、表面電極部の各々がウエハの被検査電極の各々に接触した状態を示した説明用断面図、図２５（ｃ）は、表面電極部と被検査電極との接触不良が生じた状態を示した説明用断面図である。
【符号の説明】
【０１６７】
２・・・コントローラー
３・・・入出力端子
３Ｒ・・入出力端子部
４・・・コネクター
４Ａ・・導電ピン
４Ｂ・・支持部材
５・・・ウエハ載置台
６・・・ウエハ
７・・・被検査電極
１０・・・プローブカード
１１・・・検査用回路基板
１２・・・基板素子
１２Ａ・・剛性導体用バンプ
１３・・・リード電極
１３Ｒ・・リード電極部
１４・・・ホルダー
１４Ｓ・・段部
１４Ｋ・・開口
１５・・・基板素子
１６・・・検査用電極
１６Ｒ・・検査用電極部
１７・・・補強部材
２０・・・異方導電性コネクター
２１・・・フレーム板
２２・・・開口
２３・・・弾性異方導電膜
２３Ａ・・弾性異方導電膜
２４・・・接続用導電部
２５・・・絶縁部
２６・・・機能部
２７・・・突出部
２８・・・被支持部
２９・・・異方導電性エラストマーシート
３０・・・シート状プローブ
３１・・・絶縁性シート
３１Ｈ・・貫通孔
３２・・・電極構造体
３２Ａ・・電極構造体形成部
３２ａ・・短絡部
３２ｂ・・表面電極部
３２ｃ・・裏面電極部
４０Ａ・・積層体
４０Ｈ・・貫通孔
４１Ｈ・・貫通孔
４２Ｈ・・貫通孔
４３Ｈ・・貫通孔
４４Ｈ・・貫通孔
４５Ｈ・・貫通孔
４０・・・複合体
４１・・・金属箔
４２・・・レジスト層
４３・・・レジスト層
４４・・・樹脂シート
４５・・・樹脂シート
４６・・・金属薄層
４７・・・緩衝材
４８・・・レジスト層
８０・・・異方導電性エラストマーシート
８５・・・検査用回路基板
８６・・・検査用電極
９０・・・シート状プローブ
９０Ａ・・積層材料
９１・・・絶縁性シート
９２・・・金属層
９３・・・レジスト膜
９４Ａ・・レジスト膜
９４Ｂ・・レジスト膜
９５・・・電極構造体
９６・・・表面電極部
９７・・・裏面電極部
９８・・・短絡部
９８Ｈ・・貫通孔
Ｐ・・・導電性粒子
ｒ１・・径
ｒ２・・径
ｒ３・・径
ｒ４・・径
Ｒ１・・径
Ｒ２・・径
Ｒ３・・径
Ｒ４・・径
Ｒ５・・径
【図１】
2007256060.tif 000003
【図２】
2007256060.tif 000004
【図３】
2007256060.tif 000005
【図４】
2007256060.tif 000006
【図５】
2007256060.tif 000007
【図６】
2007256060.tif 000008
【図７】
2007256060.tif 000009
【図８】
2007256060.tif 000010
【図９】
2007256060.tif 000011
【図１０】
2007256060.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2007256060.tif 000014
【図１３】
2007256060.tif 000015
【図１４】
2007256060.tif 000016
【図１５】
2007256060.tif 000017
【図１６】
2007256060.tif 000018
【図１７】
2007256060.tif 000019
【図１８】
2007256060.tif 000020
【図１９】
2007256060.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2007256060.tif 000024
【図２３】
2007256060.tif 000025
【図２４】
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【図２５】
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