(57)【要約】【課題】  ナノインプリント法を用いるナノインプリント装置において、基板上の樹脂からモールドを剥離する工程を高精度かつ容易に行う微細構造転写装置を提供する。【解決手段】  モールド上の微細パターンを樹脂に転写する微細構造転写装置において、前記モールドと基板上に設けられる樹脂とが対向して配置され、当該装置は前記基板を撓ませる撓み機構を有することを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド上の微細パターンを樹脂に転写する微細構造転写装置において、前記モールドと基板上に設けられる樹脂とが対向して配置され、前記基板を撓ませる撓み機構を有することを特徴とする微細構造転写装置。
【請求項２】
前記撓み機構は、前記基板を上面に支持する基台の該上面に設けられて吸引装置からの負圧を導入する吸引口を備え、該吸引口は少なくとも該基台上に固定された前記基板の外周部に沿って複数配置されていることを特徴とする請求項１記載の微細構造転写装置。
【請求項３】
前記撓み機構は、前記基板の中心部に相当する前記基台上面に吸引口を備え、各吸引口からの吸引及び停止を切り換える切り換え装置を有することを特徴とする請求項２記載の微細構造転写装置。
【請求項４】
前記撓み機構は、前記基台中心部に少なくとも１つの圧搾エア噴出口を有する圧搾エア噴出装置を備えることを特徴とする請求項２記載の微細構造転写装置。
【請求項５】
前記撓み機構は、圧搾エア噴出口を前記モールド固定用のプレス部下面に備えると共に、該圧搾エア噴射口に圧搾エアを供給する圧搾エア噴出手段を備えていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の微細構造転写装置。
【請求項６】
前記圧搾エア噴出口を前記モールド外周部に相当する前記プレス部下面に設け、前記基板外周部に相当する基台面には前記吸引装置に通じる吸引口を設けることを特徴とする請求項５記載の微細構造転写装置。
【請求項７】
前記圧搾エア噴出口を前記モールド全域に相当する前記プレス部下面に分散配置し、外周部から内周部にもしくは内周から外周に向かって順次圧搾エアが噴出する切り換え装置を備えたことを特徴とする請求項６記載の微細構造転写装置。
【請求項８】
前記圧搾エアに振動を加える圧搾エア加振手段を備えたことを特徴とする請求項４乃至７の何れか１項記載の微細構造転写装置。
【請求項９】
前記圧搾エア加振手段は圧搾エアに加える振動の周波数をスイープする周波数スイープ手段を備えることを特徴とする請求項８記載の微細構造転写装置。
【請求項１０】
前記基板は、変形可能な透明樹脂、板ガラス、若しくは金属のうちの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項記載の微細構造転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な構造をもつモールドを、基板上の高分子樹脂にプレスして、モールドの微細構造を基板上の高分子樹脂に転写する微細構造転写装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ技術、光学部品に係るサブ波長格子製造技術、微細構造転写技術に関連して、ナノ・テクノロジを支える基盤技術の１つに、微細加工技術がある。その代表的なものとして、リソグラフィに代表される半導体微細加工技術がある。遠赤外線や電子線などにより極微細構造の形成が可能で、次々世代のナノ・リソグラフィのための装置、プロセスの研究が広く行われている。
一方で、これらの先端技術の設備コスト、運用コストの上昇に対する危惧も高まっている。現在使用されている装置（例えば、エアフィルタ装置）では生産設備がおよそ２０億円、次世代のＥＵＶ（極紫外線）リソグラフィ装置では３０億円と言われている。
かかる状況の中で、コンパクトディスク等の量産に用いられるプレス加工技術を、ナノ構造体の成形に応用するナノインプリント法が１９９５年に提案された（非特許文献１）。
このナノインプリント法は、微細な構造をもつモールド（金型）を、基板上の高分子樹脂にプレスすることにより、モールドの成形面に形成された微細構造を基板上の樹脂に転写するものである。１０ｎｍ以下の解像性が示され、高価な設備や付帯工程が不要で、集積化された微細構造体の一括成形が可能なため、次々世代の半導体用超微細加工技術として注目されつつある。
ナノインプリント法では、従来の微細加工では不可欠であった樹脂（レジスト）の露光、現像が不要となる。さらに樹脂自体が加工対象となる場合、エッチングなどの工程が不要となるため経済的で、かつ有害な廃棄・排出物が少なくなる利点もある。
さらに、一度製作したモールドを繰り返して用いるため、例えば曲面構造などの複雑な構造でも、原版を一度用意すれば、そのレプリカを大量に作成することができる。そのため、従来の加工では効率的に作製できない曲面などの構造でも容易に転写作製できる特徴を備えている。
また、加工対象材料はアクリル、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＢなど各種熱硬化性樹脂を用途に応じて選択できるため、極めて多様な材料のナノ加工が可能となる。一方、ガラスや金属表面への微細格子の作製も可能で、その工業的応用範囲はますます広がりつつある。
ナノインプリント法には、被加工材料として熱硬化性樹脂を用いる場合と光硬化性樹脂を用いる場合の二通りが提案されている。熱硬化式の場合はガラス転移温度以上に加熱した高分子樹脂にモールドをプレスし、冷却後にモールドを離型することで、微細構造を基板上の樹脂に転写するものである。モールドと基板の熱膨張率が異なるものを用いると、熱歪が生じる恐れがあるが、加工しようとする材料の選択肢の幅は広い。
【０００３】
一方、光硬化樹脂を用い、透明モールドを通して光を照射し、樹脂を光硬化させる光硬化式では、室温でのインプリントが可能となり、位置合わせも従来技術を転用できる。しかしながら、光硬化による収縮やモールドとの接着の問題があり、また材料の選択肢が限られるなど、一長一短がある（非特許文献２）。
実際の構成として、特許文献１は、プレス装置を用い、基板上に微細構造を形成するためのスタンパを開示している。このスタンパは剥離機構を有することを特徴とするナノプリント用スタンパであり、このスタンパの凹凸形成面側が曲面を有するナノプリント用スタンパである。
また、特許文献２は、製造効率が良く、剛性が高い半導体装置製造用モールドを開示している。ナノインプリトリソグラフィ技術においては、モールドを離脱する際にレジストモールドに付着して剥離し易い（剥離性が悪い）。
そこで、この従来例では、レジストがモールドに付着して剥離することを抑止し、良好な形状を有するパターンを形成するために、モールドレジストと接触する表面層にシリコンを含む材質を設け、剥離性を向上させている。
【特許文献１】特開２００４−２８８８４５公報
【特許文献２】特開２００４−３１１７１３公報
【非特許文献１】ナノインプリント法（エス・ワイ・チョウ（Ｓ．Ｙ．Ｃｈｏｕ）、ピー・アール・カールス （Ｐ．Ｒ．Ｋａｒｕｓｓ）、ピー・ジェイ・レンストロム（Ｐ．Ｊ．Ｒｅｎｓｔｒｏｍ）による応用物理論文（Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．），６７,３１１４）１９９５年
【非特許文献２】日本印刷学会誌、第４１巻、第４号、２００〜２１０ページ（２００４年）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ナノインプリント法の応用分野の１つとして、光学部品での応用が期待されている。光学部品としてはサブ波長格子（ＰＢＳ、偏光ホログラム、無反射素子、λ／４板など）などの高アスペクトの構造体である。
しかしながら、高アスペクトとなると、ナノインプリント法の最大の課題として剥離の問題がある。すなわち、プレス後樹脂からモールドを離すとき、微細構造に欠陥が生じる問題である。
この問題は上述した熱硬化式ナノインプリントでも光硬化式ナノインプリントでも基本的には同様に発生する現象である。特に光硬化樹脂を用いる光硬化式ナノインプリントではモールドとＵＶ硬化樹脂との接着の問題があり、剥離はより困難となる。
そこで、本発明の目的は、上述した実情を考慮して、ナノインプリント法を用いるナノインプリント装置において、基板上の樹脂からモールドを剥離する工程を高精度かつ容易に行う微細構造転写装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、モールド上の微細パターンを樹脂に転写する微細構造転写装置において、前記モールドと基板上に設けられる樹脂とが対向して配置され、前記基板を撓ませる撓み機構を有することを特徴とする。
請求項２の発明では、請求項１において、前記撓み機構は、前記基板を上面に支持する基台の該上面に設けられて吸引装置からの負圧を導入する吸引口を備え、該吸引口は少なくとも該基台上に固定された前記基板の外周部に沿って複数配置されていることを特徴とする。
請求項３の発明では、請求項２において、前記撓み機構は、前記基板の中心部に相当する前記基台上面に吸引口を備え、各吸引口からの吸引及び停止を切り換える切り換え装置を有することを特徴とする。
請求項４の発明では、請求項２において、前記撓み機構は、前記基台中心部に少なくとも１つの圧搾エア噴出口を有する圧搾エア噴出装置を備えることを特徴とする。
請求項５の発明では、請求項１乃至４において、前記撓み機構は、圧搾エア噴出口を前記モールド固定用のプレス部下面に備えると共に、該圧搾エア噴射口に圧搾エアを供給する圧搾エア噴出手段を備えていることを特徴とする。
請求項６の発明では、請求項５において前記圧搾エア噴出口を前記モールド外周部に相当する前記プレス部下面に設け、前記基板外周部に相当する基台面には前記吸引装置に通じる吸引口を設けることを特徴とする。
請求項７の発明では、請求項６において、前記圧搾エア噴出口を前記モールド全域に相当する前記プレス部下面に分散配置し、外周部から内周部にもしくは内周から外周に向かって順次圧搾エアが噴出する切り換え装置を備えたことを特徴とする。
請求項８の発明では、請求項４乃至７において、前記圧搾エアに振動を加える圧搾エア加振手段を備えたことを特徴とする。
請求項９の発明では、請求項８おいて、前記圧搾エア加振手段は圧搾エアに加える振動の周波数をスイープする周波数スイープ手段を備えることを特徴とする。
請求項１０の発明では、請求項１乃至９において、前記基板は、変形可能な透明樹脂、板ガラス、若しくは金属のうちの少なくとも１種であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、モールドと樹脂の間に剥離時に微小な角度が付くことにより、剥離の起点が基板中心部に発生するため、剥離し易くなり、モールドや微細転写構造に破損なく剥離することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１はナノインプリント装置（微細構造転写装置）を示す概略図である。図１において、熱硬化式ナノインプリントの場合は、事前に基板３上にスピンコート等により高分子の樹脂２を設ける。
微細構造転写装置Ａとしてのナノインプリント装置であるプレス装置の基台４上面に、弾性部材である基板３をセットし、ガラス転移温度以上に加熱した樹脂２に、プレス装置のプレス部５に取り付けたモールド（金型）１をプレスし、冷却後にモールド１を離型することで、微細構造を基板３上の樹脂２に転写する。
また、図１において、光硬化式ナノインプリントの場合は、樹脂２として光硬化樹脂を用い、モールド１である透明モールドを通して光を照射し、樹脂２を光硬化させる。この場合は加熱する必要がない。硬化後、剥離を行い、微細構造の転写を行う。
すなわち、基板３上の樹脂２に微細構造を形成するために、加熱、加圧、ＵＶ照射が可能なナノインプリント装置４、５において、モールド１と樹脂２の剥離機構を有し、基板３を弾性部材とし、この弾性部材の可逆的な変形を利用してモールド（金型）１から樹脂２を剥離する。
つまり、本発明は、モールド１上の微細パターンを樹脂２に転写する微細構造転写装置において、モールド１と基板３上に設けられる樹脂２とが対向して配置され、基板を撓ませる撓み機構を有する構成が特徴的である。
【０００８】
図２は本発明によるナノインプリント装置の第１の実施の形態を示す概略図である。図２のナノインプリント装置において、その基台４上に配置されかつその上に樹脂２を備えた基板３は可逆性を有する弾性部材である。ナノインプリント装置の基台４に基板３を吸引して固定する吸引口７を設け、基板３を基台４上に真空ポンプ６を用いて吸引しかつ固定する。これは加圧時やプレス時に基板３を基台４に固定し、モールド１と基板３の平行度を精度良くプレスするためである。
基板３をナノインプリント装置（プレス装置）に配置後、真空ポンプ６を作動させ、基板３をナノインプリント装置の基台４の上面に吸着して固定する。次に、図示しないナノインプリント装置の加熱装置により基板３上に配置された樹脂２をガラス転移温度以上に加熱する。
次いで、ナノインプリント装置のプレス部５に固定されたモールド１を樹脂２に押し付ける。加熱、加圧状態で一定時間保持し、その後、冷却、及びプレスの圧力を下げてから、プレス部５を上昇させてモールド１を剥離する。
吸引口７は基台４上に載置された基板３の外周部近傍に設けられている。モールド１が上昇する時（剥離時）に基板３の中央は吸引されていないため、樹脂２中央部がモールド１に付着して微小に基板３が変形する。
一方、基板３の外周部は吸引されているため、基台４に固定される。従って、モールド１が剥離方向に上昇するとき、基板３は撓んでモールド１と基板３中心付近に微小な角度が発生し、剥離の起点が基板３中心部に発生して、剥離し易くなる。
これによって、モールド１と樹脂２はナノスケールの凹凸によって噛み合っているため、垂直方向に剥離する場合は非常に大きな力を必要とし、一般に発生されていた、モールド１や樹脂２に転写した微細構造が破損してしまうような高い危険が解消される。
吸引口７、真空ポンプ６は、撓み機構を構成している。
【０００９】
図３は本発明によるナノインプリント装置の第２の実施の形態を示す概略図である。図３のナノインプリント装置において、図２の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付してとくに必要のある部分以外の説明は省略する。
図３においては、モールド１を基板３上の樹脂２上面に押し付ける時は、基板３の下面全面（外周部と中心部）を基台４に設けられた吸引口７により吸引して固定させる。加熱加圧後のモールド１と樹脂２の剥離動作時には、基板３の下面中心部の吸引は電磁弁８を閉めることにより吸引を停止し、基板３下面の外周部を真空ポンプ６によって吸引する。
このような構成とすることで、プレス時は基板３下面をほぼ全面で吸引できるため、プレス時のモールド１と基板３との平行度をより向上でき、微細構造をより精度良く樹脂２に転写することが可能となる。
また、剥離動作時には、基板３下面中心部の吸引口９からの吸引を停止しているためモールド１と基板３との中心付近で基板３が微小に弾性変形するため剥離は容易である。剥離性向上だけでなく、さらにプレス時に精度良く基板３を固定できるため微細構造の転写性を向上できる。
真空ポンプ６、吸引口７、電磁弁８などは、撓み機構を構成している。
図４は本発明によるナノインプリント装置の第３の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。図４のナノインプリント装置Ａにおいて、図２の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付してとくに必要のある部分以外の説明は省略する。
図４において、モールド１が上昇し離型する時、基板３中央下面は（第１の）コンプレッサ１０で発生した圧搾エアが噴出口１１から噴出し、基板３中央を押し上げる。基板３下面外周部は吸引装置である真空ポンプ６により吸引されている。
このような構成動作とすることで、剥離時基板３中央の樹脂２は圧搾エアによりモールド１の剥離方向の上昇に追従する。モールド１と微細構造部の接触凹凸部には無理な剥離力が発生せずに、モールド１と樹脂２に微小角度を発生させることが可能となる。従って、離型によるモールド１及び樹脂２に破損無く転写することが可能となる。
真空ポンプ６、コンプレッサ１０、噴出口１１等は基板及び樹脂を撓ませる撓み機構を構成している。
【００１０】
図５は本発明によるナノインプリント装置の第４の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。図５のナノインプリント装置Ａにおいて、図２の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付してとくに必要のある部分以外の説明は省略する。
図５において、微細構造転写装置としてのナノインプリント装置Ａのモールド１及びモールド固定用のプレス部５側に圧搾エア噴出口１３を設けた。加熱、加圧、もしくはＵＶ照射により、樹脂２に微細構造パターンを成形した後、樹脂２をモールド１から剥離する。
この剥離動作時に、第２のコンプレッサポンプ１２から圧搾エアがモールド固定用のプレス部５に送られ、モールド１から樹脂２へ圧搾エア噴出口１３を介して圧搾エアが送られる。つまり、圧搾エアーはモールド１を経由して樹脂２の面に供給されるように構成されている。
このような構成動作により、各エア噴出口１３のところでモールド１と樹脂２との間に空気が入り込み、モールド１と樹脂２が剥離し易くなる。従って、成形された微細パターンの欠陥を無くすことが可能となる。
なお、圧搾エアには溶剤を気化して流入し、さらに剥離を容易にすることも可能である。圧搾エア噴出口１３付近だけを溶剤で溶かし、エアの膨張により樹脂２とモールド１を剥離し易くすることが可能となる。
また、図５において、樹脂２に微細構造パターンを成形した後で、樹脂２とモールド１が剥離される時、第２のコンプレッサポンプ１２から圧搾エアがモールド固定用プレス部５に送られ、モールド１から樹脂２外周部へ圧搾エア噴出口１３を介して圧搾エアが送られる。
この時、基台４中央部の圧搾エア噴出口１１を介して第１のコンプレッサポンプ１０から基板３下面に圧搾エアが送られ、基台４上に配置された基板３下面外周部は真空ポンプ６を介して吸引口７で吸着される。
このような構成動作により、樹脂２外周部は基台４側へ吸着され、中央部の樹脂２はモールド１側に押し付けられ、モールド１と樹脂２の間に微小な傾斜ができ、外気が樹脂２とモールド１の間に入り込む。これにより、樹脂２中央部とモールド１中央部を起点として剥離し易くなり、樹脂２上の微細パターン構造に欠陥を無くすことが可能となる。
真空ポンプ６、吸引口７、コンプレッサ１０、１２、噴射口１３等は撓み機構を構成している。
【００１１】
図６は本発明によるナノインプリント装置の第５の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。図６のナノインプリント装置Ａにおいて、図２の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付してとくに必要のある部分以外の説明は省略する。
図６において、ナノインプリント装置のプレス部５にはモールド１全面に設けられる形で第２のコンプレッサポンプ１２からの圧搾エア噴出口１３が配置されている。モールド１と樹脂２の剥離時、圧搾エアはモールド１全面に設けられた圧搾エア噴出口１３を通って外周部から内周部もしくは内周から外周に向かって順次噴出する。
これは、第２のコンプレッサポンプ１２から各噴出口１３間に電磁弁１４を設け、電磁弁コントローラ１５によって電磁弁１４の動作を制御し、外周から内周部もしくは内周から外周に向かって順次圧搾エアが噴出口１３から樹脂２に向かって噴出することによって行なわれる。
このような動作により、モールド１と樹脂２の間に空気が噴出されるが、外周から内周へ、もしくは内周から外周に向かって圧搾エアが噴出することで、モールド１と樹脂２に微小な角度が生じ、剥離し易くなる。
真空ポンプ６、吸引口７、コンプレッサ１０、１２、噴射口１３、電磁弁コンプレッサ１５等は撓み機構を構成している。
【００１２】
図７は本発明によるナノインプリント装置の第６の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。図７のナノインプリント装置Ａにおいて、図２の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付してとくに必要のある部分以外の説明は省略する。
図７において、ナノインプリント装置Ａの第６の実施の形態では、さらに、圧搾エア噴出装置１２、１３、２１に圧搾エアに振動を加える加振手段を設けている。１例として、圧搾エアに加振するための加振手段としてのエア加振装置１６は、エア配管２０を設けたハウジング１９内にコイル１７とマグネット１８を設け、ハウジング１９の外部に発信機２２を備えている。
真空ポンプ６、吸引口７、コンプレッサ１０、１２、噴射口１３、電磁弁コンプレッサ１５、エア加振装置１６等は撓み機構を構成している。
この構成において、ハウジング１９のエア配管２０を第２のコンプレッサポンプ１２より噴出される圧搾エア用の圧搾エア配管２１と接続する。コイル１７には発信機２２からのサイン波を印加する。コイル１７に一定の周波数を印加することで、圧搾エアを振動させるものである。
このようにモールド１と樹脂２を剥離するときに圧搾エアの加振を行なうことで、微細パターンの形成された樹脂２とモールド１の剥離をさらに容易とすることが可能となる。圧搾エアに振動を加えることでモールド１と樹脂２の貼り付きを気体の衝撃により剥離し易くするものである。
図７において、ナノインプリント装置（微細構造転写装置）Ａの第６の実施の形態は、上述のごとく、圧搾エアに加える振動の周波数をスイープ（掃引）する発信機２２を設けている。
前述したように、圧搾エア加振装置（振動印加装置）１６のコイル１７には一定の周波数を印加しているが、このエア加振装置１６はコイル１７にスイープサイン波を印加する発信機２２を接続し、プレス装置のプレス部５及び圧搾エア発生用のコンプレッサポンプ（第２のコンプレッサポンプ１２）と連動して、圧搾エアにスイープサイン波の振動を加えるように構成されている。
モールド１と樹脂２の剥離時、周波数を変えたスイープサイン波振動を加えた圧搾エアを供給することで、モールド１と樹脂２の凹凸部の噛み合った部分に剥離する力が変動し、その力が振動して加わることでより容易にモールド１から樹脂２を剥離することが可能となる。スイープサイン波とすると剥離の振動数と位相が変化するため剥離が容易となる。
【００１３】
ここで、第１乃至第６の実施の形態で使用する基板３についてさらに詳述する。基板３は、上述したように、可逆性を有する弾性部材から作られ、例えば、変形可能でかつ弾性特性を有する透明樹脂、板ガラス、若しくは弾性特性を有する金属が用いられる。透明樹脂としてはＰＣやアクリル基板、ＰＥＴ基板など透明な樹脂で弾性特性を有する樹脂であればどんな樹脂であっても構わない。
基板３が透明な樹脂である場合、ＵＶ樹脂を透明樹脂基板に塗布し成形するため、基板３が透明であれば、ＵＶを基板３側から照射することが可能である。剥離時、透明樹脂が弾性特性を有することで、プレス後の剥離時、透明樹脂が微小に撓み剥離性を向上でき、微細構造パターンに欠損を生じない。
板ガラスはＢＫ７、石英ガラスなど光学特性の良い材料が望ましい。また、金属の弾性部材を基板とする場合、基板３が撓むことで剥離し易くなる。成形する微細構造は１μ以下の微細パターンであるから透明樹脂でも金属基板でも撓む量は微小でも良い。なお、金属基板や樹脂基板の上に薄膜のシリコンなど基板の弾性変形を損なわない程度の薄膜などを塗布しその上に樹脂層を設けても良い。
また、金属基板と樹脂の間に接着層を設け、モールドと樹脂の剥離後、金属基板と樹脂の間の接着層を溶剤などで溶かし、金属基板と樹脂を剥離することも可能であり、また、樹脂表面に微細構造を転写後、フィルム状の製品とすることも可能である。このように金属基板にレジストをインプリントすることで、エッチング加工が可能となり、微細部品を作ることが可能となる。
さらに、弾性を有する透明樹脂を基板とすることでＵＶ硬化型の樹脂を使用でき、短時間で温度を加えずに転写が可能となる。弾性を有する金属基板とすることで弾性変形の可逆性が向上でき微細構造パターン転写後、平面度を確保し易くなる。金属表面にレジストを塗布しインプリントによりレジスト加工を行いエッチングにより微細部品を供給することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ナノインプリント装置（微細構造転写装置）を示す概略図である。
【図２】本発明によるナノインプリント装置の第１の実施の形態を示す概略図である。
【図３】本発明によるナノインプリント装置の第２の実施の形態を示す概略図である。
【図４】本発明によるナノインプリント装置の第３の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。
【図５】本発明によるナノインプリント装置の第４の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。
【図６】本発明によるナノインプリント装置の第５の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。
【図７】本発明によるナノインプリント装置の第６の実施の形態の離型時の動作を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１５】
Ａ  ナノインプリント装置（微細構造転写装置、プレス装置）
１  モールド
２  樹脂
３  基板
４  基台
５  プレス部
６  吸引装置（真空ポンプ）
７  吸引口
８  切り換え装置（電磁弁）
９  吸引口
１０  第１のコンプレッサポンプ（圧搾エア噴出装置）
１１  圧搾エア噴出口
１２  第２のコンプレッサポンプ（圧搾エア噴出装置）
１３  圧搾エア噴出口
１６  圧搾エア加振装置
２２  周波数スイープ手段（発信機）
【図１】
2007083626.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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