(57)【要約】【課題】安価で材料に無駄がなく加工が簡単に製作されるワイヤガイドを提供すること。【解決手段】ガイド体１０は、超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなる短冊体を加工して形成される。ガイド体１０は、多結晶焼結ダイヤモンドでなるガイド部位１２と超硬合金でなるガイド部位１２を支持する支持部位１４とでなる。ガイド体１０は、セラミックで形成されるケース１６によって保持される。ガイド体１０に隣接してセラミックで形成されるキャップ１８を設ける。ケース１６とキャップ１８はステンレス製のダイスホルダ２０に固定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなるプレートから短冊体を切り出す工程と、切り出された短冊体の側面に多結晶焼結ダイヤモンドの層が位置する状態で多結晶焼結ダイヤモンドの層にすり鉢状にガイド部位の半分の形状をワイヤカット放電加工によって加工する工程と、加工された短冊体からガイド体の半分を形成するように半円板をワイヤカット放電加工によって切り出す工程と、切り出した半円板をガイド部位が向かい合うように合わせてケースに固着させる工程と、ダイスホルダにケースおよびケースを覆うようにキャップとをそれぞれ固定する工程と、からなるワイヤガイドの製造方法。
【請求項２】
超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなるプレートから短冊体を切り出し、切り出された短冊体の側面に多結晶焼結ダイヤモンドの層が位置する状態で多結晶焼結ダイヤモンドの層にすり鉢状にガイド部位の半分の形状をワイヤカット放電加工によって加工し、加工された短冊体からガイド体の半分を形成するように半円板をワイヤカット放電加工によって切り出し、切り出した半円板をガイド部位が向かい合うように合わせてなるガイド体と、ガイド体を固着して保持するケースと、前記ケースを覆うキャップと、前記ケースと前記キャップとを固定して保持するダイスホルダと、を有するワイヤガイド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤカット放電加工に用いられるワイヤガイドの製造方法に関する。また、ワイヤカット放電加工に用いられるワイヤガイドに関する。特に、ガイド部位が多結晶焼結ダイヤモンドでなるワイヤガイドに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ワイヤカット放電加工は、上下一対のワイヤガイド間にワイヤ電極を張架し、ワイヤ電極を走行させながらワイヤ電極と被加工物との間に間歇的に放電を発生させて被加工物を加工する。
【０００３】
ワイヤガイドは、走行するワイヤ電極を案内するとともに位置決めする。したがって、ワイヤガイドは、ワイヤ電極の位置決め精度を左右し、加工精度に影響する。ワイヤガイドと走行するワイヤ電極との接触によってワイヤガイドは磨耗する。そのため、時間とともに必要な位置決め精度を得ることができなくなる。ワイヤガイドの寿命を長くするために、例えば、特許文献１に示されるように、ガイド部位に単結晶ダイヤモンドまたは多結晶焼結ダイヤモンドが用いられている。
【０００４】
ガイド部位にダイヤモンドを使用するワイヤガイドは、図５（Ａ）に示されるように、１ｍｍ以下の厚さの単結晶ダイヤモンドのチップ１を金属板２にろう付けし、レーザ加工などによってガイド穴を開けることによって製作される。または、図５（Ｂ）に示されるように、超硬合金３と多結晶焼結ダイヤモンド４の２層でなるプレート体を円板状に切り出し、レーザ加工などによってガイド穴を開けることによって製作される。
【０００５】
【特許文献１】特公昭６２−５８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
単結晶ダイヤモンドのチップを使用するワイヤガイドは、単結晶ダイヤモンドのチップを金属にろう付けするため、ガイド部位が外れる心配がある。超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなるプレートを加工してなるワイヤガイドは、多結晶焼結ダイヤモンドがガイド部位として使用されない部分が多く無駄が多い。また、ガイド穴の加工が難しく手間がかかる作業である。また、ガイド部位の最狭部（ベアリング）の長さは多結晶焼結ダイヤモンドの層によって制限される。ガイド部位のベアリングの長さを確保するために、多結晶焼結ダイヤモンドの層を厚くするか、多結晶焼結ダイヤモンド単体でなるプレートを加工してガイド部位を製作することが考えられるが、相当高価になる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みて、材料に無駄がなく安価で加工がより簡単に製作されるワイヤガイドの製造方法およびワイヤガイドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のワイヤガイドの製造方法は、超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなるプレートから短冊体を切り出す工程と、切り出された短冊体の側面に多結晶焼結ダイヤモンドの層が位置する状態で多結晶焼結ダイヤモンドの層にすり鉢状にガイド部位の半分の形状をワイヤカット放電加工によって加工する工程と、加工された短冊体からガイド体の半分を形成するように半円板をワイヤカット放電加工によって切り出す工程と、切り出した半円板をガイド部位が向かい合うように合わせてケースに固着させる工程と、ダイスホルダにケースおよびケースを覆うようにキャップとをそれぞれ固定する工程と、からなる。
【０００９】
本発明のワイヤガイドは、超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなるプレートから短冊体を切り出し、切り出された短冊体の側面に多結晶焼結ダイヤモンドの層が位置する状態で多結晶焼結ダイヤモンドの層にすり鉢状にガイド部位の半分の形状をワイヤカット放電加工によって加工し、加工された短冊体からガイド体の半分を形成するように半円板をワイヤカット放電加工によって切り出し、切り出した半円板をガイド部位が向かい合うように合わせてなるガイド体と、ガイド体を固着して保持するケースと、前記ケースを覆うキャップと、前記ケースと前記キャップとを固定して保持するダイスホルダと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のワイヤガイドの製造方法によると、短冊体の側面の多結晶焼結ダイヤモンドの層にガイド部位の半分の形状に加工し、加工された短冊体からガイド体の半分を形成するように半円板を切り出し、切り出した半円板を合わせてガイド体を製作するので、材料の無駄が少なくより安価であるとともに、加工が容易であり、ベアリングの長さに制限がない。また、ガイド体が超硬合金とダイヤモンドの２層でなるプレートから製作されるので、ガイド部位のダイヤモンドが脱落することがない。
【００１１】
また、本発明のワイヤガイドによると、短冊体の側面の多結晶焼結ダイヤモンドの層にガイド部位の半分の形状に加工し、加工された短冊体からガイド体の半分を形成するように半円板を切り出し、切り出した半円板を合わせて製作されるガイド体を有するので、材料の無駄が少なくより安価であるとともに、加工が容易であり、ベアリングの長さに制限がない。また、ガイド体が超硬合金とダイヤモンドの２層でなるプレートから製作されるので、ガイド部位のダイヤモンドが脱落することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明のワイヤガイドを示す。ガイド体１０は、多結晶焼結ダイヤモンドでなるガイド部位１２と超硬合金でなるガイド部位１２を支持する支持部位１４とでなる。
【００１３】
ガイド体１０は、超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドを一体成形した超硬合金と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなるプレートから短冊状に切り出された短冊体を加工して形成される。
【００１４】
ガイド部位１２は、短冊体の側面に多結晶焼結ダイヤモンドの層が位置する状態で多結晶焼結ダイヤモンドの層にその半分の形状をすり鉢状にワイヤカット放電加工によって加工することによって得られる。支持部位１４は、加工された短冊体からガイド体１０の半分を形成するように半円板をワイヤカット放電加工によって切り出したときに一体成形された超硬合金部分に形成される。
【００１５】
ガイド体１０は、セラミックでなるケース１６によって保持される。また、ガイド体１０に隣接してキャップ１８を設ける。キャップ１８は、セラミックのような絶縁体で形成される。キャップ１８は、ワイヤ電極をガイド部位１２に案内するテーパ状の開口穴を有する。ケース１６とキャップ１８はステンレス製のダイスホルダ２０に固定され保持される。
【００１６】
このように、本発明のワイヤガイドは、ガイド部位１２だけが多結晶焼結ダイヤモンドで形成され、ガイド部位１２は、一体成形されている超硬合金でなる支持部位１４で支持される。したがって、ガイド部位１２を取り付ける作業がなく、ガイド部位１２が支持部位１４から外れることもない。また、高価なダイヤモンドをより無駄が少なく使用される。
【００１７】
図２〜図４は、本発明のワイヤガイドの製造過程を示す。図２に示されるように、最初に超硬合金３と多結晶焼結ダイヤモンド４が２層に一体成形されたプレート５から短冊体６を切り出す。短冊体６は、ワイヤカット放電加工やレーザ加工で切り出される。短冊体６の幅は、ガイド体１０の高さになる。したがって、ガイド体１０の高さに制限がない。
【００１８】
次に、図３に示されるように、切り出した短冊体６を９０度置き換えて短冊体６の側面に多結晶焼結ダイヤモンド４の層が位置する状態で多結晶焼結ダイヤモンド４の層にガイド部位１２の半分の形状をワイヤカット放電加工によって加工する。加工する形状は、図３に示されるように、上下すり鉢状の形状である。ガイド部位１２の半分の形状を加工するので、ガイド部位の加工がより容易である。
【００１９】
そして、加工された短冊体６からガイド体１０の半分を形成するように半円板７をワイヤカット放電加工によって切り出す。超硬合金３と多結晶焼結ダイヤモンドの２層でなる短冊体６の厚さ方向に半円板７を切り出すので、多結晶焼結ダイヤモンド４に無駄が少ない。
【００２０】
最後に、図４に示されるように、ガイド部位１０が向かい合うように切り出した半円板７を合わせて外側のケース１６に固着して保持される。ケース１６は、ダイスホルダ２０に固定される。さらに、ケース１６を覆うようにキャップ１８がダイスホルダ２０に固定される。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明は、ワイヤカット放電加工に利用される。本発明のワイヤガイドは、材料の無駄が少なくより安価であるとともに、加工が容易であり、高さに制限がない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のワイヤガイドを示す側面の断面図である。
【図２】プレートと短冊体を示す斜視図である。
【図３】短冊体と半円板を示す斜視図である。
【図４】本発明のワイヤガイドのガイド体を示す斜視図である。
【図５】従来のワイヤガイドのガイド体を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  ガイド体
１２  ガイド部位
１４  支持部位
１６  ケース
１８  キャップ
２０  ダイスホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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