(57)【要約】【課題】  本発明は、ウエハ、レチクル等の基板の搬送を行う基板搬送方法、基板搬送装置および露光装置に関し、静電チャックから基板を容易，確実に離脱することを目的とする。【解決手段】  静電チャックの吸着面に配置される基板を搬送する基板搬送方法において、前記基板の前記吸着面からの離脱時に前記基板を保持する導電性の保持部材を接地し、前記静電チャックの電源をオフにした後、前記保持部材を前記基板に接触した状態で所定時間停止し、この後、前記保持部材を移動して前記吸着面から前記基板を離脱することを特徴とする。【選択図】      図７
2007281007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電チャックの吸着面に配置される基板を搬送する基板搬送方法において、
前記基板の前記吸着面からの離脱時に前記基板を保持する導電性の保持部材を接地し、前記静電チャックの電源をオフにした後、前記保持部材を前記基板に接触した状態で所定時間停止し、この後、前記保持部材を移動して前記吸着面から前記基板を離脱することを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２】
請求項１記載の基板搬送方法において、
前記保持部材は、前記基板を搬送するロボットハンドに設けられていることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項３】
請求項１記載の基板搬送方法において、
前記保持部材は、前記基板を前記静電チャックから持ち上げる持ち上げ機構に設けられていることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項４】
請求項１記載の基板搬送方法において、
前記保持部材は、前記基板を保護する保護カバーに設けられていることを特徴とする基板搬送方法。
【請求項５】
静電チャックの吸着面に配置される基板を搬送するロボットハンドを備えた基板搬送装置において、
前記ロボットハンドに、前記吸着面に配置される前記基板を前記吸着面から離脱させて保持する導電性の保持部材を設け、前記保持部材を前記ロボットハンド側で接地してなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
静電チャックの吸着面に配置される基板を前記静電チャックから持ち上げる持ち上げ機構を備えた基板搬送装置において、
前記持ち上げ機構に、前記吸着面に配置される前記基板を前記吸着面から離脱させて保持する導電性の保持部材を設け、前記保持部材を前記持ち上げ機構側で接地してなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
静電チャックの吸着面に配置される基板を、前記基板を保護する保護カバーを介して搬送するロボットハンドを備えた基板搬送装置において、
前記保護カバーを導電性材料により形成し前記ロボットハンド側で接地してなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項８】
静電チャックの吸着面に配置される基板を、前記基板を保護する保護カバーを介して搬送するロボットハンドを備えた基板搬送装置において、
前記保護カバーに、前記吸着面に配置される前記基板を保持する導電性の保持部材を設け、前記保持部材を前記ロボットハンド側で接地してなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項９】
請求項８記載の基板搬送装置において、
前記保持部材を、前記保護カバーに形成される導体部を介して前記ロボットハンド側に導通してなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１０】
請求項９記載の基板搬送装置において、
前記ロボットハンドに前記保護カバーを支持する導電性の支持部材を設け、前記支持部材を前記導体部に接触してなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１１】
請求項７ないし請求項１０のいずれか１項記載の基板搬送装置において、
前記基板はレチクルであり、前記静電チャックの下面に前記吸着面が形成されていることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の基板搬送装置において、
前記保護カバーは、前記レチクルを覆って着脱可能に配置される複数のカバー部材の一部であり、前記レチクルのパターンを覆って着脱可能に配置されるカバー部材であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項１３】
請求項５ないし請求項１２のいずれか１項記載の基板搬送装置を有することを特徴とする露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ、レチクル等の基板の搬送を行う基板搬送方法、基板搬送装置および露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
真空中で使用される電子線露光装置、ＥＵＶ露光装置等の露光装置では、ウエハ、レチクル等の基板を保持するために静電チャックが使用されている。そして、電子線露光装置では、ウエハに導通ピンを接触してウエハ上の電荷を取り除くことが行われている。
一方、ＥＵＶ露光装置では、光源に荷電粒子線を使用しないため、必ずしもウエハ上の電荷を取り除く必要はない。
【特許文献１】特開平７−３７９６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、一般に、静電チャックに吸着された基板には、静電チャックの電源をオフにした後にも電荷が残存するため、静電チャックから基板を離脱する際に残留吸着力が働き離脱応答性が悪化するという問題がある。
本発明は、かかる従来の問題を解決するためになされたもので、静電チャックから基板を容易，確実に離脱することができる基板搬送方法、基板搬送装置および露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の発明の基板搬送方法は、静電チャックの吸着面に配置される基板を搬送する基板搬送方法において、前記基板の前記吸着面からの離脱時に前記基板を保持する導電性の保持部材を接地し、前記静電チャックの電源をオフにした後、前記保持部材を前記基板に接触した状態で所定時間停止し、この後、前記保持部材を移動して前記吸着面から前記基板を離脱することを特徴とする。
【０００５】
第２の発明の基板搬送方法は、第１の発明の基板搬送方法において、前記保持部材は、前記基板を搬送するロボットハンドに設けられていることを特徴とする。
第３の発明の基板搬送方法は、第１の発明の基板搬送方法において、前記保持部材は、前記基板を前記静電チャックから持ち上げる持ち上げ機構に設けられていることを特徴とする。
【０００６】
第４の発明の基板搬送方法は、第１の発明の基板搬送方法において、前記保持部材は、前記基板を保護する保護カバーに設けられていることを特徴とする。
第５の発明の基板搬送装置は、静電チャックの吸着面に配置される基板を搬送するロボットハンドを備えた基板搬送装置において、前記ロボットハンドに、前記吸着面に配置される前記基板を前記吸着面から離脱させて保持する導電性の保持部材を設け、前記保持部材を前記ロボットハンド側で接地してなることを特徴とする。
【０００７】
第６の発明の基板搬送装置は、静電チャックの吸着面に配置される基板を前記静電チャックから持ち上げる持ち上げ機構を備えた基板搬送装置において、前記持ち上げ機構に、前記吸着面に配置される前記基板を前記吸着面から離脱させて保持する導電性の保持部材を設け、前記保持部材を前記持ち上げ機構側で接地してなることを特徴とする。
第７の発明の基板搬送装置は、静電チャックの吸着面に配置される基板を、前記基板を保護する保護カバーを介して搬送するロボットハンドを備えた基板搬送装置において、前記保護カバーを導電性材料により形成し前記ロボットハンド側で接地してなることを特徴とする。
【０００８】
第８の発明の基板搬送装置は、静電チャックの吸着面に配置される基板を、前記基板を保護する保護カバーを介して搬送するロボットハンドを備えた基板搬送装置において、前記保護カバーに、前記吸着面に配置される前記基板を保持する導電性の保持部材を設け、前記保持部材を前記ロボットハンド側で接地してなることを特徴とする。
第９の発明の基板搬送装置は、第８の発明の基板搬送装置において、前記保持部材を、前記保護カバーに形成される導体部を介して前記ロボットハンド側に導通してなることを特徴とする。
【０００９】
第１０の発明の基板搬送装置は、第９の発明の基板搬送装置において、前記ロボットハンドに前記保護カバーを支持する導電性の支持部材を設け、前記支持部材を前記導体部に接触してなることを特徴とする。
第１１の発明の基板搬送装置は、第７ないし第１０のいずれか１の発明の基板搬送装置において、前記基板はレチクルであり、前記静電チャックの下面に前記吸着面が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
第１２の発明の基板搬送装置は、第１１の発明の基板搬送装置において、前記保護カバーは、前記レチクルを覆って着脱可能に配置される複数のカバー部材の一部であり、前記レチクルのパターンを覆って着脱可能に配置されるカバー部材であることを特徴とする。
第１３の発明の露光装置は、第５ないし第１２のいずれか１の発明の基板搬送装置を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、静電チャックから基板を容易，確実に離脱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて詳細に説明する。
(第１の実施形態)
図１は、本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を示している。
露光チャンバ１１には、レチクルステージ１２が配置されている。露光チャンバ１１の一側には、真空ロボット１３が配置されるロボットチャンバ１４が設けられている。ロボットチャンバ１４の片側には、真空レチクルライブラリ１５が設けられ、他側には、クリーンフィルタポッドオープナ(以下ＣＦＰオープナという)１６が設けられている。露光チャンバ１１、ロボットチャンバ１４、真空レチクルライブラリ１５およびＣＦＰオープナ１６は、真空雰囲気とされている。
【００１３】
ロボットチャンバ１４の露光チャンバ１１に対向する位置には、ロードロック室１７が配置されている。ロードロック室１７は、第２のゲートバルブ１８を介してロボットチャンバ１４に連通されている。また、第１のゲートバルブ１９を介して大気中に連通されている。
ロードロック室１７の外側には、第２の大気ロボット２０を介してレチクルキャリアオープナ２１が配置されている。レチクルキャリアオープナ２１の外側には、第１の大気ロボット２２を介して大気レチクルライブラリ２３が配置されている。
【００１４】
上述した基板搬送装置では、大気レチクルライブラリ２３には、図２に示すように、露光に使用されるＥＵＶＬ用のレチクル２５が、レチクルキャリア２６およびクリーンフィルタポッド(以下ＣＦＰという)２７により２重に保護された状態で置かれている。ＣＦＰ２７は減圧雰囲気中においてレチクル２５を保護する保護カバーとしての機能を有する。
大気レチクルライブラリ２３に置かれたレチクルキャリア２６は、第１の大気ロボット２２によりレチクルキャリアオープナ２１に搬送される。そして、レチクルキャリアＩＤリーダ２８によりレチクルキャリア２６が識別される。このレチクルキャリアオープナ２１において、レチクルキャリア２６が開かれＣＦＰ２７が露出される。露出されたＣＦＰ２７は温度補償ランプ２９により２〜３℃程度昇温される。昇温されたＣＦＰ２７は第２の大気ロボット２０により、第１のゲートバルブ１９のみが開いた状態のロードロック室１７内に搬送される。なお、レチクルキャリアオープナ２１からロードロック室１７に至る順路は清浄雰囲気とされている。
【００１５】
ロードロック室１７では、第１のゲートバルブ１９および第２のゲートバルブ１８を閉じた状態でＣＦＰ２７ごと真空引きが行われる。ロードロック室１７内が所定の真空状態になると、第２のゲートバルブ１８のみが開かれ、ＣＦＰ２７が真空ロボット１３により真空レチクルライブラリ１５に搬送される。
真空レチクルライブラリ１５には、例えば５枚程度のレチクル２５がＣＦＰ２７に収容された状態で保存される。レチクル２５は温度調整機構(図示せず)により所定の温度に維持される。ＣＦＰ２７に収容された状態のレチクル２５は、レチクルＩＤリーダ３０により識別される。識別されたレチクル２５は、真空ロボット１３によりＣＦＰ２７に収容された状態でＣＦＰオープナ１６に搬送される。
【００１６】
ＣＦＰオープナ１６では、ＣＦＰ２７が開かれレチクル２５が露出される。
この実施形態では、図３に示すように、ＣＦＰオープナ１６に搬送されたＣＦＰ２７は、ＣＦＰステージ３１上に載置される。ＣＦＰ２７は、上カバー部材(上蓋)３２と下カバー部材(下蓋)３３とからなる。そして、図４に示すように、ＣＦＰステージ３１を下降させることにより、上カバー部材３２の外周部が支持部材３４の上端の係止部材３５に係止されレチクル２５が露出される。
【００１７】
露出されたレチクル２５は、図５に示すように、ＣＦＰ２７の下カバー部材３３に収容された状態で、真空ロボット１３の搬送アーム３６によりレチクルステージ１２に搬送される。レチクルステージ１２には、静電チャック３７が吸着面３７ａを下向きにして配置されている。そして、搬送アーム３６により下カバー部材３３を介してレチクル２５を静電チャック３７の吸着面３７ａに押圧した状態で、静電チャック３７をオンすることによりレチクル２５の上面が吸着面３７ａにチャックされる。
【００１８】
レチクル２５のチャック後に、搬送アーム３６は下カバー部材３３をＣＦＰオープナ１６まで搬送し、図４に示したように下降位置にあるＣＦＰステージ３１上に下カバー部材３３を載置する。そして、図６に示すように、ＣＦＰステージ３１を上昇させることでＣＦＰ２７の上カバー部材３２と下カバー部材３３とが密着し、上カバー部材３２と下カバー部材３３の内部が密閉される。閉じられたＣＦＰ２７は、そのままの状態でＣＦＰオープナ１６内に露光中待機される。
【００１９】
露光が終了し、レチクルステージ１２のレチクル２５の交換を行う際には、図６に示したような状態で待機していたＣＦＰ２７の上カバー部材３２と下カバー部材３３とを、ＣＦＰステージ３１を下降させ下カバー部材３３を下降することにより分離(図４でレチクル２５が無い状態に対応)し、下カバー部材３３を搬送アーム３６によりレチクル２５の交換位置まで搬送する。
【００２０】
そして、図７に示すように、静電チャック３７に吸着されているレチクル２５の下方に下カバー部材３３を位置させた状態で、静電チャック３７からレチクル２５を離脱する。
静電チャック３７は２つの内部電極３８を有する双極方式とされている。下カバー部材３３には、静電チャック３７の吸着面３７ａに配置されるレチクル２５を保持する保持部材３９が設けられている。保持部材３９は保持部３９ａと導体部３９ｂを有しており、アルミニウム、ステンレス等の導電性の金属あるいは導電性の樹脂により形成されている。保持部３９ａは、下カバー部材３３の底面部３３ａから上方に突出されている。導体部３９ｂは樹脂からなる下カバー部材３３の底面部３３ａにインサート成形されている。導体部３９ｂの下端面は、下カバー部材３３の底面部３３ａの下面に露出されている。
【００２１】
搬送アーム３６のエンドエフェクタ４１には、下カバー部材３３を支持する支持部材４３が設けられている。支持部材４３は保持部材３９の導体部３９ｂに対応する位置に配置されており、上端を導体部３９ｂの下端面に接触されている。支持部材４３は、アルミニウム、ステンレス等の導電性の金属あるいは導電性の樹脂により形成されている。支持部材４３はエンドエフェクタ４１に電気的に導通されている。
【００２２】
真空ロボット１３の搬送アーム３６(エンドエフェクタ４１を含む)は、アルミニウム、ステンレス等の導電性の金属あるいは導電性の樹脂により形成されている。そして、真空ロボット１３側で接地されている。すなわち、エンドエフェクタ４１に配置される支持部材４３は、搬送アーム３６を介して真空ロボット１３側に接地されている。なお、搬送アーム３６に配線を引き回し、この配線を支持部材４３に接続することにより支持部材４３を真空ロボット１３側に接地するようにしても良い。
【００２３】
この実施形態では、静電チャック３７からのレチクル２５の離脱が以下述べるようにして行われる。
先ず、図７に示すように、レチクル２５の下面２５ａに下カバー部材３３の保持部材３９を接触する。そして、保持部材３９の接触と同時に静電チャック３７の電源をオフにする。なお、レチクル２５の下面２５ａに対して保持部材３９が所定の距離まで接近した時に静電チャック３７の電源をオフにしても良い。電源をオフにした状態では、レチクル２５にはレチクル２５の離脱許容量以上の電荷が例えば数分間にわたって残存しており、レチクル２５が静電チャック３７に吸着状態となっている。
【００２４】
次に、保持部材３９をレチクル２５に接触した状態で所定時間、例えば２秒間停止する。このように保持部材３９を所定時間停止することによりレチクル２５に残存していた電荷が、レチクル２５の自重によりレチクル２５が静電チャック３７から離脱するレベルまで除去される。すなわち、保持部材３９が、支持部材４３を介して搬送アーム３６側に接地されているため、電荷が短時間で効率的に除去される。そして、保持部材３９を下方に移動することにより、レチクル２５が静電チャック３７から確実に離脱し保持部材３９上に載置される。
【００２５】
この状態で、搬送アーム３６によりレチクル２５をＣＦＰオープナ１６に搬送し、図４に示したように下降位置にあるＣＦＰステージ３１上に、レチクル２５が収容される下カバー部材３３を載置する。そして、ＣＦＰステージ３１を上昇させることでＣＦＰ２７の上カバー部材３２と下カバー部材３３とが密着(図３参照)し、ＣＦＰ２７内にレチクル２５を保持した状態でＣＦＰ２７が密閉される。
【００２６】
上述した実施形態では、静電チャック３７の電源をオフにした後、真空ロボット１３側に接地される保持部材３９をレチクル２５に接触した状態で所定時間停止し、この後、保持部材３９を移動して静電チャック３７の吸着面３７ａからレチクル２５を離脱するようにしたので、静電チャック３７からレチクル２５を容易，確実に離脱することができる。また、下カバー部材３３の保持部材３９を真空ロボット１３側で接地するようにしたので、静電チャック３７の電源をオフにした後にレチクル２５に残存する電荷を容易，確実に除去することができる。
(第２の実施形態)
図８は、本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を示している。この実施形態では本発明がウエハステージに適用される。
【００２７】
ウエハステージ５０は、粗動ステージ５１と微動テーブル５２とを有している。
粗動ステージ５１は、本体部５３を案内柱５４により案内され紙面に垂直な方向(Ｘ方向)に移動可能とされている。また、図示しない案内機構により紙面の左右方向(Ｙ方向)に移動可能とされている。
微動テーブル５２は、粗動ステージ５１の本体部５３の上方に配置されている。微動テーブル５２は、粗動ステージ５１の本体部５３の両側に配置されるＺアクチュエータ５５により支持されている。Ｚアクチュエータ５５は、図９に示すように、三角状に３個(４個以上でも良い)配置されている。Ｚアクチュエータ５５は、エンコーダを内蔵しており微動テーブル５２を図の上下方向(Ｚ方向)に微動可能とされている。
【００２８】
微動テーブル５２は、ＸＹアクチュエータ５６によりＸ方向およびＹ方向に微動可能とされている。ＸＹアクチュエータ５６は、例えばボイスコイルモータからなり微動テーブル５２と粗動ステージ５１との間に３組以上配置されている。さらに、微動テーブル５２はＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を中心にして回転可能とされている。微動テーブル５２の外周には、微動テーブル５２の位置をレーザ光ＬＢにより測定するための移動鏡５７が配置されている。
【００２９】
微動テーブル５２の上方には、静電チャック３７が配置されている。この静電チャック３７は、図９に示すように、３箇所の固定部３７ａにおいてボルト等により微動テーブル５２に固定されている。静電チャック３７の上面は、ウエハ５８を吸着するための吸着面３７ｂとされている。
粗動ステージ５１の本体部５３の上面には、静電チャック３７に配置されるウエハ５８を持ち上げる持ち上げ機構５９が配置されている。この持ち上げ機構５９は固定プレート６０と保持部材６１を有している。固定プレート６０は本体部５３の上面に固定されている。保持部材６１は固定プレート６０の上面に固定されている。保持部材６１は、微動テーブル５２の下降時に、ウエハ５８を静電チャック３７の上方に保持する。保持部材６１はピン状をしており、図９に示すように、円形状の静電チャック３７の中心を中心にして三角状に３本配置されている。
【００３０】
保持部材６１および固定プレート６０は、アルミニウム、ステンレス等の導電性の金属あるいは導電性の樹脂により形成されている。保持部材６１は固定プレート６０に電気的に導通されている。固定プレート６０は、電線６２を介して接地されている。なお、粗動ステージ５１を介して接地しても良い。
一方、静電チャック３７には、保持部材６１に対応する位置に、３箇所の貫通穴３７ｃが上下方向に形成されている。そして、貫通穴３７ｃに、微動テーブル５２に形成される穴部５２ａを介して保持部材６１が挿入されている。貫通穴３７ｃの内径は保持部材６１の外径より十分に大きくされ、微動テーブル５２の微動により静電チャック３７が保持部材６１に干渉することが防止されている。保持部材６１の上端６１ａは、微動テーブル５２の上昇時に静電チャック３７の吸着面３７ｂより下方となり、微動テーブル５２の下降時に静電チャック３７の吸着面３７ｂから上方に突出するように位置されている。
【００３１】
上述したウエハステージ５０では、図１０に示すように、Ｚアクチュエータ５５により微動テーブル５２を下降させ、保持部材６１を静電チャック３７の吸着面３７ｂから上方に突出させた状態で、搬送アーム３６によりウエハ５８の搬入が行われる。
そして、図１１に示すように、保持部材６１の上端６１ａにウエハ５８が載置され、この状態でウエハ５８と微動テーブル５２との位置関係が調整される。
【００３２】
次に、図８に示したように、Ｚアクチュエータ５５により微動テーブル５２を上昇させる。これにより、保持部材６１の上端６１ａが静電チャック３７の貫通穴３７ｃ内に収容され、ウエハ５８が静電チャック３７の吸着面３７ｂに載置される。そして、静電チャック３７がオンにされウエハ５８が静電チャック３７に吸着される。この状態で、微動テーブル５２の正確な位置決めが行われウエハ５８への露光が行われる。
【００３３】
露光の終了後に、静電チャック３７からウエハ５８を離脱する。ウエハ５８の離脱は以下述べるようにして行われる。
先ず、図８に示した状態において、静電チャック３７の電源をオフにする。電源をオフにした状態では、ウエハ５８にはウエハ５８の離脱許容量以上の電荷が例えば数分間にわたって残存しており、ウエハ５８が静電チャック３７に吸着状態となっている。
【００３４】
次に、図１２に示すように、Ｚアクチュエータ５５により微動テーブル５２を下降させ、保持部材６１の上端をウエハ５８に接触させる。そして、この状態で微動テーブル５２を停止し保持部材６１を所定時間、例えば２秒間停止する。このように保持部材６１を所定時間停止することによりウエハ５８に残存していた電荷がウエハ５８を離脱可能なレベルまで除去される。すなわち、保持部材６１が、固定プレート６０を介して接地されているため、電荷が短時間で効率的に除去される。そして、Ｚアクチュエータ５５により微動テーブル５２をさらに下降することにより、ウエハ５８が静電チャック３７から確実に離脱し保持部材６１上に載置される。
【００３５】
そして、静電チャック３７の吸着面３７ｂから離脱したウエハ５８は、搬送アーム３７によりウエハ５８の収容場所に搬送される。
この実施形態では、静電チャック３７の電源をオフにした後、持ち上げ機構５９側で接地される保持部材６１をウエハ５８に接触した状態で所定時間停止し、この後、保持部材６１を移動して静電チャック３７の吸着面３７ｂからウエハ５８を離脱するようにしたので、静電チャック３７からウエハ５８を容易，確実に離脱することができる。また、保持部材６１を持ち上げ機構５９側で接地するようにしたので、静電チャック３７の電源をオフにした後にウエハ５８に残存する電荷を容易，確実に除去することができる。
(第３の実施形態)
図１３は、本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を示している。
【００３６】
この実施形態では、搬送アーム３６のエンドエフェクタ４１には、本体部４１ａから分岐して支持部４１ｂがフォーク状に形成されている。支持部４１ｂの先端側および本体部４１ａの中央突部４１ｃには、ウエハ５８を保持する保持部材７０が配置されている。保持部材７０は、アルミニウム、ステンレス等の導電性の金属あるいは導電性の樹脂により形成されている。保持部材７０は、支持部４１ｂまたは中央突部４１ｃから上方に突出されている。保持部材７０はエンドエフェクタ４１に電気的に導通されている。
【００３７】
真空ロボットの搬送アーム３６(エンドエフェクタ４１を含む)は、アルミニウム、ステンレス等の導電性の金属あるいは導電性の樹脂により形成されている。そして、真空ロボット側で接地されている。すなわち、エンドエフェクタ４１に配置される保持部材７０は、搬送アーム３６を介して真空ロボット側に接地されている。なお、搬送アーム３６に配線を引き回し、この配線を保持部材７０に接続することにより保持部材７０を真空ロボット側に接地するようにしても良い。
【００３８】
一方、ウェハステージのテーブル７１上には、ウエハ５８を吸着保持する静電チャック３７が固定されている。静電チャック３７には、エンドエフェクタ４１の支持部４１ｂの進入方向に沿って切欠部３７ｅが形成されている。また、本体部４１ａの中央突部４１ｃ進入位置に凹部３７ｆが形成されている。
この実施形態では、静電チャック３７からのウエハ５８の離脱が以下述べるようにして行われる。
【００３９】
先ず、図１４に示すように、静電チャック３７の下方に搬送アーム３６を移動する。この状態では、静電チャック３７の切欠部３７ｅにエンドエフェクタ４１の支持部４１ｂが位置され、凹部３７ｆに本体部４１ａの中央突部４１ｃが位置される。そして、この状態において、静電チャック３７の電源をオフにする。電源をオフにした状態では、ウエハ５８にはウエハ５８の離脱許容量以上の電荷が例えば数分間にわたって残存しており、ウエハ５８が静電チャック３７に吸着状態となっている。
【００４０】
次に、図１５に示すように、搬送アーム３６を上方に移動して保持部材７０の上端をウエハ５８に接触させる。そして、この状態で搬送アーム３６を停止し保持部材７０を所定時間、例えば２秒間停止する。このように保持部材７０を所定時間停止することによりウエハ５８に残存していた電荷がウエハ５８を離脱可能なレベルまで除去される。すなわち、保持部材７０が、エンドエフェクタ４１を介して接地されているため、電荷が短時間で効率的に除去される。そして、図１６に示すように、搬送アーム３６を上昇させ、保持部材７０を上方に移動することにより、ウエハ５８が静電チャック３７から確実に離脱し保持部材７０上に載置される。
【００４１】
この実施形態では、静電チャック３７の電源をオフにした後、搬送アーム３６側に接地される保持部材７０をウエハ５８に接触した状態で所定時間停止し、この後、保持部材７０を移動して静電チャック３７の吸着面３７ａからウエハ５８を離脱するようにしたので、静電チャック３７からウエハ５８を容易，確実に離脱することができる。また、保持部材７０を搬送アーム３６側で接地するようにしたので、静電チャック３７の電源をオフにした後にウエハ５８に残存する電荷を容易，確実に除去することができる。
(露光装置の実施形態)
図１７は、図１の露光チャンバ１３内のＥＵＶ光リソグラフィシステムを模式化して示している。なお、この実施形態において第１または第２の実施形態と同一の部材には、同一の符号を付している。この実施形態では、露光の照明光としてＥＵＶ光が用いられる。ＥＵＶ光は０．１〜４００ｎｍの間の波長を持つもので、この実施形態では特に１〜５０ｎｍ程度の波長が好ましい。投影像は像光学系システム１０１を用いたもので、ウエハ５８上にレチクル２５によるパターンの縮小像を形成するものである。
【００４２】
ウエハ５８上に照射されるパターンは、レチクルステージ１２の下側に静電チャック３７を介して配置されている反射型のレチクル２５により決められる。この反射型のレチクル２５は、上述した実施形態の真空ロボット１３によって搬入および搬出される（真空ロボット１３の図示は省略する）。また、ウエハ５８はウエハステージ５０の上に載せられている。典型的には、露光はステップ・スキャンによりなされる。
【００４３】
露光時の照明光として使用するＥＵＶ光は大気に対する透過性が低いので、ＥＵＶ光が通過する光経路は、適当な真空ポンプ１０７を用いて真空に保たれた真空チャンバ１０６に囲まれている。またＥＵＶ光はレーザプラズマＸ線源によって生成される。レーザプラズマＸ線源はレーザ源１０８（励起光源として作用）とキセノンガス供給装置１０９からなっている。レーザプラズマＸ線源は真空チャンバ１１０によって取り囲まれている。レーザプラズマＸ線源によって生成されたＥＵＶ光は真空チャンバ１１０の窓１１１を通過する。
【００４４】
レーザ源１０８は紫外線以下の波長を持つレーザ光を発生させるものであって、例えば、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザが使用される。レーザ源１０８からのレーザ光は集光され、ノズル１１２から放出されたキセノンガス（キセノンガス供給装置１０９から供給されている）の流れに照射される。キセノンガスの流れにレーザ光を照射するとレーザ光がキセノンガスを十分に暖め、プラズマを生じさせる。レーザで励起されたキセノンガスの分子が低いエネルギ状態に落ちる時、ＥＵＶ光の光子が放出される。
【００４５】
放物面ミラー１１３は、キセノンガス放出部の近傍に配置されている。放物面ミラー１１３はプラズマによって生成されたＥＵＶ光を集光する。放物面ミラー１１３は集光光学系を構成し、ノズル１１２からのキセノンガスが放出される位置の近傍に焦点位置がくるように配置されている。ＥＵＶ光は放物面ミラー１１３の多層膜で反射し、真空チャンバ１１０の窓１１１を通じて集光ミラー１１４へと達する。集光ミラー１１４は反射型のレチクル２５へとＥＵＶ光を集光、反射させる。ＥＵＶ光は集光ミラー１１４で反射され、レチクル２５の所定の部分を照明する。すなわち、放物面ミラー１１３と集光ミラー１１４はこの装置の照明システムを構成する。
【００４６】
レチクル２５は、ＥＵＶを反射する多層膜とパターンを形成するための吸収体パターン層を持っている。レチクル２５でＥＵＶ光が反射されることによりＥＵＶ光は「パターン化」される。パターン化されたＥＵＶ光は投影システム１０１を通じてウエハ５８に達する。
この実施形態の像光学システム１０１は、凹面第１ミラー１１５ａ、凸面第２ミラー１１５ｂ、凸面第３ミラー１１５ｃ、凹面第４ミラー１１５ｄの４つの反射ミラーからなっている。各ミラー１１５ａ〜１１５ｄにはＥＵＶ光を反射する多層膜が備えられている。
【００４７】
レチクル２５により反射されたＥＵＶ光は第１ミラー１１５ａから第４ミラー１１５ｄまで順次反射されて、レチクルパターンの縮小（例えば、１／４、１／５、１／６）された像を形成する。像光学系システム１０１は、像の側（ウエハ５８の側）でテレセントリックになるようになっている。
レチクル２５は可動のレチクルステージ１２によって少なくともＸ−Ｙ平面内で支持されている。ウエハ５８は、好ましくはＸ，Ｙ，Ｚ方向に可動なウエハステージ５０によって支持されている。ウエハ５８上のダイを露光するときには、ＥＵＶ光が照明システムによりレチクル２５の所定の領域に照射され、レチクル２５とウエハ５８は像光学系システム１０１に対して像光学システム１０１の縮小率に従った所定の速度で動く。このようにして、レチクルパターンはウエハ５８上の所定の露光範囲（ダイに対して）に露光される。
【００４８】
露光の際には、ウエハ５８上のレジストから生じるガスが像光学システム１０１のミラー１１５ａ〜１１５ｄに影響を与えないように、ウエハ５８はパーティション１１６の後ろに配置されることが望ましい。パーティション１１６は開口１１６ａを持っており、それを通じてＥＵＶ光がミラー１１５ｄからウエハ５８へと照射される。パーティション１１６内の空間は真空ポンプ１１７により真空排気されている。このように、レジストに照射することにより生じるガス状のゴミがミラー１１５ａ〜１１５ｄあるいはレチクル２５に付着するのを防ぐ。それゆえ、これらの光学性能の悪化を防いでいる。
【００４９】
この実施形態の露光装置では、上述した基板搬送装置によりレチクル２５およびウエハ５８の搬送を行うようにしたので、スループットを向上することができる。
(実施形態の補足事項)
以上、本発明を上述した実施形態によって説明してきたが、本発明の技術的範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のような形態でも良い。
【００５０】
(１)上述した第１の実施形態では、下カバー部材３３を導電性のない樹脂により形成した例について説明したが、下カバー部材を導電性を有する金属あるいは樹脂により形成し、下カバー部材を接地するようにしても良い。
(２)上述した第２の実施形態では、持ち上げ機構５９の保持部材６１を粗動ステージ５１に固定した例について説明したが、持ち上げ機構の保持部材を上下方向に移動可能に構成し、保持部材によりウエハを上下方向に移動しても良い。
【００５１】
(３)上述した実施形態では、ＥＵＶ光を用いた露光装置の例を説明したが、静電チャックに基板を保持する露光装置に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の基板搬送装置の第１の実施形態を示す説明図である。
【図２】図１のレチクルキャリアを示す説明図である。
【図３】図１のＣＦＰステージの詳細を示す説明図である。
【図４】図３においてＣＦＰからレチクルを露出した状態を示す説明図である。
【図５】図１のＣＦＰステージからレチクルをレチクルステージに搬送する状態を示す説明図である。
【図６】図１のＣＦＰステージにＣＦＰを待機している状態を示す説明図である。
【図７】静電チャックからレチクルを離脱している状態を示す説明図である。
【図８】本発明の基板搬送装置の第２の実施形態を示す説明図である。
【図９】図８の微動テーブルを上方から見た状態を示す説明図である。
【図１０】搬送アームによりウエハをウエハステージに搬送した状態を示す説明図である。
【図１１】ウエハと微動テーブルとの位置調整をしている状態を示す説明図である。
【図１２】ウエハに保持部材を接触した状態を示す説明図である。
【図１３】本発明の基板搬送装置の第３の実施形態を示す説明図である。
【図１４】静電チャックの下方に搬送アームを移動した状態を示す説明図である。
【図１５】ウエハの下面に保持部材を接触した状態を示す説明図である。
【図１６】静電チャックからウエハを離脱した状態を示す説明図である。
【図１７】本発明の露光装置の一実施形態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
１２：レチクルステージ、１３：真空ロボット、２５：レチクル、３３：下カバー部材、３６：搬送アーム、３７：静電チャック、３９：保持部材、３９ｂ：導体部、４１：エンドエフェクタ、４３：支持部材、５８：ウエハ、６１：保持部材、７０：保持部材。                                                                                
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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