(57)【要約】【課題】  高周波信号に対応することが可能な積層型ＬＣ部品及び積層型コンデンサを提供すること。【解決手段】  積層型ＬＣ部品Ｅ１は、積層体１と、端子電極１３，１５，１７とを備えている。積層体１は、導体パターンＢ１１が形成されたセラミックグリーンシートと、グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６及びホット電極Ｂ１３，Ｂ１５がそれぞれ形成された各セラミックグリーンシートとを少なくとも含む複数のセラミックグリーンシートが積層されたものである。コンデンサ電極Ｂ１３は、端子電極１３に電気的に接続されている。コンデンサ電極Ｂ１５は、端子電極１５に電気的に接続されている。コンデンサ電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６は、端子電極１７に電気的に接続されている。コンデンサ電極Ｂ１３と、コンデンサ電極Ｂ１５と、コンデンサ電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６とは、積層体１の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合わないように配置されている。【選択図】  図２
2007042894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第１コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第２コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、
前記第１コンデンサ電極が、前記第１の端子電極に電気的に接続され、
前記第２コンデンサ電極が、前記第２の端子電極に電気的に接続され、
前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とが、前記積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする積層型ＬＣ部品。
【請求項２】
前記積層体の側面に形成された第３の端子電極を更に備え、
前記複数の絶縁層が、第３コンデンサ電極が形成された絶縁層を更に含み、
前記第３コンデンサ電極が、前記第３の端子電極に電気的に接続され、
前記第３コンデンサ電極と前記第１及び第２コンデンサ電極とが、前記積層体の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする請求項１に記載された積層型ＬＣ部品。
【請求項３】
前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とが、前記絶縁層を介して前記絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載された積層型ＬＣ部品。
【請求項４】
前記第２コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とが、前記絶縁層を介して前記絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項３に記載された積層型ＬＣ部品。
【請求項５】
インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第１及び第２コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、
前記第１コンデンサ電極が、前記第１の端子電極に電気的に接続され、
前記第２コンデンサ電極が、前記第２の端子電極に電気的に接続され、
前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることを特徴とする積層型ＬＣ部品。
【請求項６】
第１コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第２コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、
前記第１コンデンサ電極が、前記第１の端子電極に電気的に接続され、
前記第２コンデンサ電極が、前記第２の端子電極に電気的に接続され、
前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とが、前記積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする積層型コンデンサ。
【請求項７】
前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とが、前記絶縁層を介して前記絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることを特徴とする請求項６に記載された積層型コンデンサ。
【請求項８】
第１及び第２コンデンサ電極が形成された絶縁層を少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、
前記積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、
前記第１コンデンサ電極が、前記第１の端子電極に電気的に接続され、
前記第２コンデンサ電極が、前記第２の端子電極に電気的に接続され、
前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることを特徴とする積層型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型ＬＣ部品及び積層型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、内部電極が形成された複数の誘電体セラミック層が積層されて構成された積層体を備え、積層体の積層方向から見たときに内部電極同士が重なり合うように配置されている積層型ＬＣ部品が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２４１９９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、電子機器の高周波化に伴い、電子機器に用いられる部品についても高周波化が行われている。そして、将来においては、例えば１０ＧＨｚ以上といった周波数が極めて高い高周波信号の伝送に対応しうる部品が必要になってくるものと予想される。
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の積層型ＬＣ部品では、積層体の積層方向から見たときに内部電極同士が重なり合うように配置されているので、コンデンサの静電容量を規定する内部電極同士の対向面積が大きく、それに比例して静電容量が大きくなってしまい、上記のような周波数が極めて高い高周波信号に対応することができなかった。
【０００５】
本発明は、高周波信号に対応することが可能な積層型ＬＣ部品及び積層型コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層型ＬＣ部品は、インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第１コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第２コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、第１コンデンサ電極が、第１の端子電極に電気的に接続され、第２コンデンサ電極が、第２の端子電極に電気的に接続され、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが、積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層型ＬＣ部品では、積層体の積層方向から見たときに、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが互いに重なり合わないように配置されている。このため、積層型ＬＣ部品においてコンデンサの静電容量を規定する第１及び第２コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなり、極めて小さな静電容量を得ることができる。その結果、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができる。また、本発明に係る積層型ＬＣ部品では、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが積層体の積層方向から見て重なり合わないことで、第１及び第２コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなるため、第１及び第２コンデンサ電極間における絶縁体の絶縁抵抗の低下（漏れ電流の増大）を抑制することができる。さらに、第１及び第２コンデンサ電極を正確に位置決めして絶縁層に形成することは難しいため、従来の積層型ＬＣ部品では製品毎にコンデンサの静電容量を規定する第１及び第２コンデンサ電極同士の対向面積が異なってしまい静電容量がばらつくことがあったが、本発明に係る積層型ＬＣ部品では、第１及び第２コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さく、対向面積が異なっても静電容量に与える影響が小さいため、製品毎の静電容量のばらつきを小さくすることができる。
【０００８】
また、積層体の側面に形成された第３の端子電極を更に備え、複数の絶縁層が、第３コンデンサ電極が形成された絶縁層を更に含み、第３コンデンサ電極が、第３の端子電極に電気的に接続され、第３コンデンサ電極と第１及び第２コンデンサ電極とが、積層体の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合わないように配置されていることが好ましい。このようにすると、周波数が極めて高い高周波信号に対応することのできる３端子フィルタを得ることができる。
【０００９】
また、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが、絶縁層を介して絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることが好ましい。このようにすると、第１及び第２コンデンサ電極の大きさや、第１及び第２コンデンサ電極同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
【００１０】
また、第２コンデンサ電極と第３コンデンサ電極とが、絶縁層を介して絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることが好ましい。このようにすると、第２及び第３コンデンサ電極の大きさや、第２及び第３コンデンサ電極同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
【００１１】
また、本発明に係る積層型ＬＣ部品では、インダクタンス成分を有する導体パターンが形成された絶縁層と、第１及び第２コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、第１コンデンサ電極が、第１の端子電極に電気的に接続され、第２コンデンサ電極が、第２の端子電極に電気的に接続され、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることが好ましい。このようにすると、第１及び第２コンデンサ電極の大きさや形状を変更することで、第１及び第２コンデンサ電極同士の距離の調整をすることができ、所望の静電容量を得ることができる。
【００１２】
一方、本発明に係る積層型コンデンサは、第１コンデンサ電極が形成された絶縁層と、第２コンデンサ電極が形成された絶縁層とを少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、第１コンデンサ電極が、第１の端子電極に電気的に接続され、第２コンデンサ電極が、第２の端子電極に電気的に接続され、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが、積層体の積層方向から見たときに互いに重なり合わないように配置されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る積層型コンデンサでは、積層体の積層方向から見たときに、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが互いに重なり合わないように配置されている。このため、積層型コンデンサの静電容量を規定する第１及び第２コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなり、極めて小さな静電容量を得ることができる。その結果、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができることとなる。また、本発明に係る積層型コンデンサでは、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが積層体の積層方向から見て重なり合わないことで、第１及び第２コンデンサ電極同士の対向面積が極めて小さくなるため、第１及び第２コンデンサ電極間における絶縁体の絶縁抵抗の低下（漏れ電流の増大）を抑制することができる。さらに、第１及び第２コンデンサ電極を正確に位置決めして絶縁層に形成することは難しいため、従来の積層型コンデンサでは製品毎にコンデンサの静電容量を規定する第１及び第２コンデンサ電極の対向面積が異なってしまい静電容量がばらつくことがあったが、本発明に係る積層型コンデンサでは、第１及び第２コンデンサ電極の対向面積が極めて小さく、対向面積が異なっても静電容量に与える影響が小さいため、製品毎の静電容量のばらつきを小さくすることができる。
【００１４】
また、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが、絶縁層を介して絶縁体の積層方向に互いに隣り合うように配置されていることが好ましい。このようにすると、第１及び第２コンデンサ電極の大きさや、第１及び第２コンデンサ電極同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
【００１５】
また、本発明に係る積層型コンデンサでは、第１及び第２コンデンサ電極が形成された絶縁層を少なくとも含む複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の側面に形成された第１及び第２の端子電極とを備え、第１コンデンサ電極が、第１の端子電極に電気的に接続され、第２コンデンサ電極が、第２の端子電極に電気的に接続され、第１コンデンサ電極と第２コンデンサ電極とが、同一の絶縁層に形成されていることが好ましい。このようにすると、第１及び第２コンデンサ電極の大きさや形状を変更することで、第１及び第２コンデンサ電極同士の距離の調整をすることができ、所望の静電容量を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、高周波信号に対応することが可能な積層型ＬＣ部品及び積層型コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１〜図４を参照して、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１の構成について説明する。図１は、第１〜第３実施形態及び比較例に係る積層型ＬＣ部品を示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。図３は、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図４は、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。本第１実施形態は、本発明をπ型フィルタに適用したものである。
【００１９】
積層型ＬＣ部品Ｅ１は、図１に示されるように、略直方体形状の積層体１を備えており、積層体１により積層型ＬＣ部品Ｅ１の本体が構成される。積層体１は、それぞれ対向する一対の側面１ａ，１ｂと、一対の側面１ｃ，１ｄと、一対の上面１ｅ及び底面１ｆとを有しており、これらの各面１ａ〜１ｆにより外形が規定されている。なお、底面１ｆは、積層型ＬＣ部品Ｅ１が外部基板（図示せず）に実装されたときに、その外部基板に対向する面である。
【００２０】
また、積層型ＬＣ部品Ｅ１は、積層体１の側面１ａ上に形成された端子電極１３（第１の端子電極）と、側面１ｂ上に形成された端子電極１５（第３の端子電極）と、側面１ｃ，１ｄ上に形成された一対の端子電極１７（第２の端子電極）とを備えている。端子電極１３は、側面１ａの全面を覆い、更にその一部が各面１ｃ〜１ｆ上に回りこんで形成されている。端子電極１５は、側面１ｂの全面を覆い、更にその一部が各面１ｃ〜１ｆ上に回り込んで形成されている。各端子電極１７は、積層体１の積層方向に帯状に伸びると共に、更にその両端部が上面１ｅ及び底面１ｆに回り込んで形成されている。なお、端子電極１３及び端子電極１５は入出力端子電極として機能し、各端子電極１７はグランド端子電極として機能する。
【００２１】
積層体１は、図２及び図３に示されるように、複数（本第１実施形態では９枚）のセラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９が積層されることにより構成されている。実際の積層体１では、セラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２２】
セラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９は、電気絶縁性を有するガラス系セラミックグリーンシートである。セラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９は、例えばストロンチウム、カルシウム及び酸化珪素を含むガラスを７０ｗｔ％、アルミナ粉を３０ｗｔ％に調整したセラミック組成物の混合粉を原料としたスラリーを、ドクターブレード法によってフィルム上に塗布することで、略矩形状に形成される。セラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９の厚みは、例えば４０μｍ程度である。
【００２３】
セラミックグリーンシートＡ１３の表面には、セラミックグリーンシートＡ１３の長手方向に延びるように導体パターンＢ１１が形成されている。導体パターンＢ１１は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルＬ１を構成している。導体パターンＢ１１の各端部には、導出部Ｂ１１ａ，Ｂ１１ｂがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンＢ１１の各導出部Ｂ１１ａ，Ｂ１１ｂは、セラミックグリーンシートＡ１３の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートＡ１３の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部Ｂ１１ａは端子電極１３と電気的に接続され，導出部Ｂ１１ｂは端子電極１５と電気的に接続されることとなる。
【００２４】
セラミックグリーンシートＡ１４，Ａ１６，Ａ１８の表面には、その中央部分に略矩形状の第２コンデンサ電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６（本第１実施形態ではグランド電極として機能する。本第１実施形態において、以下、グランド電極と称する）がそれぞれ形成されている。各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６には、その両短辺の中央部に一対の導出部Ｂ１２ａ，Ｂ１４ａ，Ｂ１６ａがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６の各導出部Ｂ１２ａ，Ｂ１４ａ，Ｂ１６ａは、略矩形状を呈しており、それぞれセラミックグリーンシートＡ１４，Ａ１６，Ａ１８の長辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ１４，Ａ１６，Ａ１８の端面に露出している。このため、各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６の各導出部Ｂ１２ａ，Ｂ１４ａ，Ｂ１６ａは、対応する端子電極１７にそれぞれ電気的に接続されることとなる。
【００２５】
セラミックグリーンシートＡ１５の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第１コンデンサ電極Ｂ１３（本第１実施形態ではホット電極として機能する。本第１実施形態においては、以下、ホット電極と称する）が形成されている。ホット電極Ｂ１３には、その一方の長辺の中央部に導出部Ｂ１３ａが一体的に形成されている。ホット電極Ｂ１３の導出部Ｂ１３ａは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートＡ１５の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ１５の端面に露出している。このため、導出部Ｂ１３ａは、対応する端子電極１３に電気的に接続されることとなる。
【００２６】
セラミックグリーンシートＡ１７の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第３コンデンサ電極Ｂ１５（本第１実施形態ではホット電極として機能する。本第１実施形態においては、以下、ホット電極と称する）が形成されている。ホット電極Ｂ１５には、その一方の長辺の中央部に導出部Ｂ１５ａが一体的に形成されている。ホット電極Ｂ１５の導出部Ｂ１５ａは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートＡ１７の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ１７の端面に露出している。このため、導出部Ｂ１５ａは、対応する端子電極１５に電気的に接続されることとなる。
【００２７】
ここで、ホット電極Ｂ１３と各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４、及びホット電極Ｂ１５と各グランド電極Ｂ１４，Ｂ１６は、積層体１の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートＡ１４〜Ａ１８が積層され、各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６と各ホット電極Ｂ１３，Ｂ１５とが各セラミックグリーンシートＡ１４〜Ａ１７をそれぞれ挟むことにより、コンデンサＣ１ａ，Ｃ１ｂがそれぞれ構成されることとなる（図４参照）。すなわち、コンデンサＣ１ａはグランド電極Ｂ１２，Ｂ１４及びホット電極Ｂ１３により構成され、コンデンサＣ１ｂはグランド電極Ｂ１４，Ｂ１６及びホット電極Ｂ１５により構成されている。また、各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３及びホット電極Ｂ１５は、図２に示されるように、積層体１の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重ならないように各セラミックグリーンシートＡ１４〜Ａ１８上に配置されている。なお、導体パターンＢ１１、グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３，Ｂ１５、各導出部Ｂ１１ａ，Ｂ１１ｂ，Ｂ１２ａ〜Ｂ１６ａは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートＡ１３〜Ａ１８にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンＢ１１の焼成後の幅は、例えば４２μｍ程度である。導体パターンＢ１１の焼成後の厚みは、例えば１２μｍである。グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３，Ｂ１５、各導出部Ｂ１１ａ，Ｂ１１ｂ，Ｂ１２ａ〜Ｂ１６ａの焼成後の厚みは、例えば４μｍ程度である。
【００２８】
上述した構成の積層型ＬＣ部品Ｅ１では、端子電極１３に導体パターンＢ１１の導出部Ｂ１１ａ及びホット電極Ｂ１３の導出部Ｂ１３ａがそれぞれ電気的に接続され、端子電極１５に導体パターンＢ１１の導出部Ｂ１１ｂ及びホット電極Ｂ１５の導出部Ｂ１５ａがそれぞれ電気的に接続され、端子電極１７にグランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６の各導出部Ｂ１２ａ，Ｂ１４ａ，Ｂ１６ａがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型ＬＣ部品Ｅ１は、図４に示されるように、コイルＬ１及びコンデンサＣ１ａ，Ｃ１ｂからなるπ型フィルタを構成する回路構成となっている。
【００２９】
次に、積層型ＬＣ部品Ｅ１の作製方法について説明する。
【００３０】
まず、セラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９を用意する。次に、セラミックグリーンシートＡ１３〜Ａ１８にそれぞれ導体パターンＢ１１、グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３，Ｂ１５及び導出部Ｂ１１ａ，Ｂ１１ｂ，Ｂ１２ａ〜Ｂ１６ａを形成する。
【００３１】
次に、各セラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９を、図３に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８４０〜９４０℃）にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．６ｍｍ（いわゆる１６０８形状）となるようにする。
【００３２】
次に、この積層体１に端子電極１３，１５，１７を形成する。これにより、積層型ＬＣ部品Ｅ１が形成されることとなる。端子電極１３，１５，１７は、積層体１の側面１ａ〜１ｄにＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【００３３】
以上のように、本第１実施形態では、積層体１の積層方向から見たときに、各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３及びホット電極Ｂ１５が、それぞれ互いに重ならないように各セラミックグリーンシートＡ１４〜Ａ１８上に配置されている。このため、コンデンサＣ１ａ，Ｃ１ｂの静電容量を規定する各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３及びホット電極Ｂ１５同士の対向面積が極めて小さくなり、極めて小さな静電容量を得ることができる。その結果、積層型ＬＣ部品Ｅ１では、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができる。なお、静電容量を小さくするための手法として、各電極Ｂ１２〜Ｂ１６同士の距離を大きくすることが考えられるが、積層体１が大きくなってしまい、また、各電極Ｂ１２〜Ｂ１６間に位置するセラミックグリーンシートＡ１４〜Ａ１７の組成を変えて誘電率を小さくすることが考えられるが、手間のかかるものとなってしまうところ、本第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１では、これらの問題を解決しつつ静電容量を極めて小さくすることができるものとなっている。
【００３４】
また、本第１実施形態では、積層体１の積層方向から見たときに、各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３及びホット電極Ｂ１５がそれぞれ互いに重なり合わない。そのため、各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６、ホット電極Ｂ１３及びホット電極Ｂ１５同士の対向面積が小さくなる。その結果、本第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１では、各電極Ｂ１２〜Ｂ１６間における絶縁体の絶縁抵抗の低下（漏れ電流の増大）を抑制することができる。
【００３５】
また、グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４，Ｂ１６及びホット電極Ｂ１３，Ｂ１５を正確に位置決めしてセラミックグリーンシートＡ１４〜Ａ１８に形成することは難しいため、従来の積層型ＬＣ部品では製品毎にコンデンサの静電容量を規定する各電極同士の対向面積が異なってしまい静電容量がばらつくことがあったが、本第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１では、各電極Ｂ１２〜Ｂ１６同士の対向面積が極めて小さく、対向面積が異なっても静電容量に与える影響が小さいため、製品毎の静電容量のばらつきを小さくすることができる。
【００３６】
また、本第１実施形態では、ホット電極Ｂ１３と各グランド電極Ｂ１２，Ｂ１４、及びホット電極Ｂ１５と各グランド電極Ｂ１４，Ｂ１６が積層体１の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されているので、各電極Ｂ１２〜Ｂ１６の大きさや、各電極Ｂ１２〜Ｂ１６同士の距離を調整することで、所望の静電容量を得ることができる。
【００３７】
ここで、本第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１よって、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができることを、実施例及び比較例によって、具体的に示す。実施例及び比較例では、挿入損失特性を求めている。
【００３８】
（実施例）
実施例としては、上述した積層型ＬＣ部品Ｅ１を用いた。
【００３９】
（比較例）
比較例としては、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１と同じπ型フィルタであり、図１、図５及び図６に示されるような積層型ＬＣ部品Ｅ１０１を用いた。図５は、比較例に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。図６は、比較例に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
【００４０】
比較例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１０１は、図１に示されるように、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１と同じく、略直方体形状の積層体１と、積層体１の側面１ａ上に形成された端子電極１０３と、側面１ｂ上に形成された端子電極１０５と、側面１ｃ，１ｄ上に形成された一対の端子電極１０７とを備えている。
【００４１】
積層体１は、図５及び図６に示されるように、複数（比較例では１３枚）のセラミックグリーンシートＡ１０１〜Ａ１１３が積層されることにより構成されている。セラミックグリーンシートＡ１０１〜Ａ１１３の組成及び厚みは、第１実施形態に係るセラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９と同じである。
【００４２】
比較例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１０１では、各セラミックグリーンシートＡ１０３〜Ａ１０７上にそれぞれ形成された導体パターンＢ１０１〜Ｂ１０５の各端部同士がスルーホール電極Ｃ１０１〜Ｃ１０４によって電気的に接続されることで、コイルが構成されている。各導体パターンＢ１０１，Ｂ１０５の一端は、各セラミックグリーンシートＡ１０３，Ａ１０７の縁にそれぞれ引き出され、各端部が各セラミックグリーンシートＡ１０３，Ａ１０７の端面にそれぞれ露出している。このため、各導体パターンＢ１０１，Ｂ１０５は、対応する端子電極１０３又は端子電極１０５とそれぞれ電気的に接続されることとなる。
【００４３】
また、比較例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１０１では、各セラミックグリーンシートＡ１０８〜Ａ１１２上にそれぞれ形成されたコンデンサ電極（グランド電極）Ｂ１０６，Ｂ１０８とコンデンサ電極（ホット電極）Ｂ１０７によって１つのコンデンサが構成され、コンデンサ電極（グランド電極）Ｂ１０８，Ｂ１１０とコンデンサ電極（ホット電極）Ｂ１０９によってもう１つのコンデンサが構成されている。これらの各コンデンサ電極Ｂ１０６〜Ｂ１１０は、各セラミックグリーンシートＡ１０８〜Ａ１１２よりも一回り小さな略長方形状を呈している。そのため、各コンデンサ電極Ｂ１０６〜Ｂ１１０は、図５に示されるように、積層体１の積層方向から見たときにそれぞれ互いに重なり合っている。
【００４４】
上記した実施例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１及び比較例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１０１についての試験結果を図７に示す。図７において、曲線ａが実施例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１の挿入損失の変化であり、曲線ｂが比較例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１０１の挿入損失の変化である。
【００４５】
図７に示されるように、実施例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１では、カットオフ周波数が１０ＧＨｚ程度であった。一方、比較例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１０１では、カットオフ周波数が０．１ＧＨｚ程度であった。従って、実施例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１では、比較例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１０１と比べてカットオフ周波数が約１００倍程度高いフィルタ回路を構成することができ、周波数が極めて高い高周波信号に対応することができることが確認された。また、実施例に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１では、３０〜１００ＧＨｚのミリ波帯域の高周波ノイズの除去に効果があることが確認された。
【００４６】
（第２実施形態）
次に、図１、図８〜図１０を参照して、第２実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ２の構成について説明する。図８は、第２実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。図９は、第２実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図１０は、第２実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。本第２実施形態は、本発明をＴ型フィルタに適用したものである。
【００４７】
積層型ＬＣ部品Ｅ２は、図１に示されるように、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１と同じく、略直方体形状の積層体１と、積層体１の側面１ａ上に形成された端子電極２３（第１の端子電極）と、側面１ｂ上に形成された端子電極２５（第１の端子電極）と、側面１ｃ，１ｄ上に形成された一対の端子電極２７（第２の端子電極）とを備えている。なお、端子電極２３及び端子電極２５は入出力端子電極として機能し、各端子電極２７はグランド端子電極として機能する。
【００４８】
積層体１は、図８及び図９に示されるように、複数（本第２実施形態では７枚）のセラミックグリーンシートＡ２１〜Ａ２７が積層されることにより構成されている。実際の積層体１では、セラミックグリーンシートＡ２１〜Ａ２７間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートＡ２１〜Ａ２７は、組成及び厚みが第１実施形態に係るセラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９と同じであり、略矩形状に形成されている。
【００４９】
セラミックグリーンシートＡ２３の表面には、セラミックグリーンシートＡ２３の長手方向に延びるように、導体パターンＢ２１が形成されている。導体パターンＢ２１は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルＬ２ａ，Ｌ２ｂを構成している。導体パターンＢ２１の各端部には、導出部Ｂ２１ａ，Ｂ２１ｂがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンＢ２１の各導出部Ｂ２１ａ，Ｂ２１ｂは、セラミックグリーンシートＡ２３の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートＡ２３の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部Ｂ２１ａは端子電極２３と電気的に接続され，導出部Ｂ２１ｂは端子電極２５と電気的に接続されることとなる。また、導体パターンＢ２１の中央部には、セラミックグリーンシートＡ２３を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極Ｃ２１が形成されている。このため、導体パターンＢ２１は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ２１を介して対応する導体パターンＢ２２と電気的に接続される。
【００５０】
セラミックグリーンシートＡ２４の表面の中央部には、導体パターンＢ２２が島状に形成されている。導体パターンＢ２２は、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ２１と電気的に接続される領域が含まれている。また、導体パターンＢ２２の中央には、セラミックグリーンシートＡ２４を厚み方向に貫通するスルーホール電極Ｃ２２が形成されている。このため、導体パターンＢ２２は、積層体１が積層された状態で、スルーホール電極Ｃ２２を介して対応するホット電極Ｂ２３の導出部Ｂ２３ａと電気的に接続される。これにより、コイルＬ２ａ，Ｌ２ｂの一端と後述するコンデンサＣ２を構成するホット電極Ｂ２３とが電気的に接続される。
【００５１】
セラミックグリーンシートＡ２５の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第１コンデンサ電極Ｂ２３（本第２実施形態ではホット電極として機能する。本第２実施形態においては、以下、ホット電極と称する）が形成されている。ホット電極Ｂ２３には、その一方の長辺の中央部に導出部Ｂ２３ａが一体的に形成されている。ホット電極Ｂ２３の導出部Ｂ２３ａは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートＡ２５の中央部付近まで引き出され、積層体１が積層された状態でスルーホール電極Ｃ２２と電気的に接続される領域を含んでいる。このため、ホット電極Ｂ２３は、導体パターンＢ２１，２２及びスルーホール電極Ｃ２１，Ｃ２２を介して端子電極２３及び端子電極２５に電気的に接続されることとなる。
【００５２】
セラミックグリーンシートＡ２６の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第２コンデンサ電極Ｂ２４（本第２実施形態ではグランド電極として機能する。本第２実施形態において、以下、グランド電極と称する）が形成されている。グランド電極Ｂ２４には、セラミックグリーンシートＡ２６の中央部側における各角に一対の導出部Ｂ２４ａが一体的に形成されている。グランド電極Ｂ２４の各導出部Ｂ２４ａは、略Ｌ字状を呈しており、それぞれセラミックグリーンシートＡ２６の長辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ２６の端面に露出している。このため、グランド電極Ｂ２４の各導出部Ｂ２４ａは、対応する端子電極２７にそれぞれ電気的に接続されることとなる。
【００５３】
ここで、ホット電極Ｂ２３及びグランド電極Ｂ２４は、積層体１の積層方向に互いに隣り合うように配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートＡ２５，Ａ２６が積層され、ホット電極Ｂ２３とグランド電極Ｂ２４とがセラミックグリーンシートＡ２５を挟むことにより、コンデンサＣ２が構成されることとなる（図１０参照）。また、ホット電極Ｂ２３及びグランド電極Ｂ２４は、図８に示されるように、積層体１の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートＡ２５，Ａ２６上に配置されている。なお、導体パターンＢ２１，Ｂ２２、ホット電極Ｂ２３、グランド電極Ｂ２４及び導出部Ｂ２４ａは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートＡ２３〜Ａ２６にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンＢ２１の焼成後の幅は、例えば４２μｍ程度である。導体パターンＢ２１の焼成後の厚みは、例えば１２μｍである。ホット電極Ｂ２３及びグランド電極Ｂ２４の焼成後の厚みは、例えば４μｍ程度である。
【００５４】
上述した構成の積層型ＬＣ部品Ｅ２では、端子電極２３及び端子電極２５に導体パターンＢ２１の導出部Ｂ２１ａ，Ｂ２１ｂ及び導体パターンＢ２１，２２及びスルーホール電極Ｃ２１，Ｃ２２を介してホット電極Ｂ２３が電気的に接続され、端子電極２７にグランド電極Ｂ２４の各導出部Ｂ２４ａがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型ＬＣ部品Ｅ２は、図１０に示されるように、コイルＬ２ａ，Ｌ２ｂ及びコンデンサＣ２からなるＴ型フィルタを構成する回路構成となっている。
【００５５】
次に、積層型ＬＣ部品Ｅ２の作製方法について説明する。
【００５６】
まず、セラミックグリーンシートＡ２１〜Ａ２７を用意する。次に、セラミッグリーンシートＡ２３，Ａ２４の所定の位置、すなわちスルーホール電極Ｃ２１，Ｃ２２を形成する予定位置に、レーザー加工等によってスルーホールを形成する。
【００５７】
次に、セラミックグリーンシートＡ２３〜Ａ２６にそれぞれ導体パターンＢ２１，Ｂ２２、ホット電極Ｂ２３、グランド電極Ｂ２４及び導出部Ｂ２１ａ，Ｂ２１ｂ，Ｂ２４ａを形成する。
【００５８】
次に、各セラミックグリーンシートＡ２１〜Ａ２７を、図９に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８４０〜９４０℃）にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートＡ２１〜Ａ２７間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．６ｍｍ（いわゆる１６０８形状）となるようにする。
【００５９】
次に、この積層体１に端子電極２３，２５，２７を形成する。これにより、積層型ＬＣ部品Ｅ２が形成されることとなる。端子電極２３，２５，２７は、積層体１の側面１ａ〜１ｄにＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕＮｉ及びＳｎを用いることができる。
【００６０】
以上のように、本第２実施形態の積層型ＬＣ部品Ｅ２においても、上述した第１実施形態の積層型電子部品Ｅ１と同じ作用効果を奏することとなる。
【００６１】
（第３実施形態）
次に、図１、図１１〜図１３を参照して、第３実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ３の構成について説明する。図１１は、第３実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。図１２は、第３実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図１３は、第３実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。本第３実施形態は、本発明をＬ型フィルタに適用したものである。
【００６２】
積層型ＬＣ部品Ｅ３は、図１に示されるように、第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１と同じく略直方体形状の積層体１と、積層体１の側面１ａ上に形成された端子電極３３（第１の端子電極）と、側面１ｂ上に形成された端子電極３５（第１の端子電極）と、側面１ｃ，１ｄ上に形成された一対の端子電極３７（第２の端子電極）とを備えている。なお、端子電極３３及び端子電極３５は入出力端子電極として機能し、各端子電極３７はグランド端子電極として機能する。
【００６３】
積層体１は、図１１及び図１２に示されるように、複数（本第３実施形態では７枚）のセラミックグリーンシートＡ３１〜Ａ３７が積層されることにより構成されている。実際の積層体１では、セラミックグリーンシートＡ３１〜Ａ３７間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートＡ３１〜Ａ３７は、その組成及び厚みが第１実施形態に係るセラミックグリーンシートＡ１１〜Ａ１９と同じであり、略矩形状に形成されている。
【００６４】
セラミックグリーンシートＡ３３の表面には、セラミックグリーンシートＡ３３の長手方向に延びるように、導体パターンＢ３１が形成されている。導体パターンＢ３１は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルＬ３を構成している。導体パターンＢ３１の各端部には、導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３１ｂがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンＢ３１の各導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３１ｂは、セラミックグリーンシートＡ３３の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートＡ３３の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部Ｂ３１ａは端子電極３３と電気的に接続され，導出部Ｂ３１ｂは端子電極３５と電気的に接続されることとなる。
【００６５】
セラミックグリーンシートＡ３４，Ａ３６表面には、その中央部分に略矩形状の第２コンデンサ電極Ｂ３２，Ｂ３４（本第３実施形態ではグランド電極として機能する。本第３実施形態において、以下、グランド電極と称する）がそれぞれ形成されている。各グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４には、その両短辺の中央部に一対の導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａがそれぞれ一体的に形成されている。各グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４の各導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａは、略矩形状を呈しており、それぞれセラミックグリーンシートＡ３４，Ａ３６の長辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ３４，Ａ３６の端面に露出している。このため、各グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４の各導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａは、対応する端子電極３７にそれぞれ電気的に接続されることとなる。
【００６６】
セラミックグリーンシートＡ３５の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第１コンデンサ電極Ｂ３３（本第３実施形態ではホット電極として機能する。本第３実施形態においては、以下、ホット電極と称する）が形成されている。ホット電極Ｂ３３には、その一方の長辺の中央部に導出部Ｂ３３ａが一体的に形成されている。ホット電極Ｂ３３の導出部Ｂ３３ａは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートＡ３５の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ３５の端面に露出している。このため、導出部Ｂ３３ａは、対応する端子電極３５に電気的に接続されると共に、端子電極３５及びコイルＬ３を介して端子電極３３に電気的に接続されることとなる。
【００６７】
ここで、各グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４とホット電極Ｂ３３とは、積層体１の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートＡ３４〜Ａ３６が積層され、各グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４とホット電極Ｂ３３とがセラミックグリーンシートＡ３４，Ａ３５を挟むことにより、コンデンサＣ３が構成されることとなる（図１３参照）。また、各グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４及びホット電極Ｂ３３は、図１１に示されるように、積層体１の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートＡ３４〜Ａ３６上に配置されている。なお、導体パターンＢ３１、グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４、ホット電極Ｂ３３及び導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３１ｂ，Ｂ３２ａ〜Ｂ３４ａは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートＡ３３〜Ａ３６にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンＢ３１の焼成後の幅は、例えば４２μｍ程度である。導体パターンＢ３１の焼成後の厚みは、例えば１２μｍである。グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４及びホット電極Ｂ３３の焼成後の厚みは、例えば４μｍ程度である。
【００６８】
上述した構成の積層型ＬＣ部品Ｅ３では、端子電極３３に導体パターンＢ３１の導出部Ｂ３１ａが電気的に接続され、端子電極３５に導体パターンＢ３１の導出部Ｂ３１ｂ及びホット電極Ｂ３３の導出部Ｂ３３ａがそれぞれ電気的に接続され、端子電極３７にグランド電極Ｂ３２，Ｂ３４の各導出部Ｂ３２ａ，Ｂ３４ａがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型ＬＣ部品Ｅ３は、図１３に示されるように、コイルＬ３及びコンデンサＣ３からなるＬ型フィルタを構成する回路構成となっている。
【００６９】
次に、積層型ＬＣ部品Ｅ３の作製方法について説明する。
【００７０】
まず、セラミックグリーンシートＡ３１〜Ａ３７を用意する。次に、セラミックグリーンシートＡ３３〜Ａ３６にそれぞれ導体パターンＢ３１、グランド電極Ｂ３２，Ｂ３４、ホット電極Ｂ３３及び導出部Ｂ３１ａ，Ｂ３１ｂ，Ｂ３２ａ〜Ｂ３４ａを形成する。
【００７１】
次に、各セラミックグリーンシートＡ３１〜Ａ３７を、図１２に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８４０〜９４０℃）にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートＡ３１〜Ａ３７間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．６ｍｍ（いわゆる１６０８形状）となるようにする。
【００７２】
次に、この積層体１に端子電極３３，３５，３７を形成する。これにより、積層型ＬＣ部品Ｅ３が形成されることとなる。端子電極３３，３５，３７は、積層体１の側面１ａ〜１ｄにＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【００７３】
以上のように、本第３実施形態の積層型ＬＣ部品Ｅ３においても、上述した第１実施形態の積層型電子部品Ｅ１と同じ作用効果を奏することとなる。
【００７４】
（第４実施形態）
次に、図１４〜図１７を参照して、第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ４の構成について説明する。図１４は、第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品及び第５、第６実施形態に係る積層型コンデンサを示す斜視図である。図１５は、第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。図１６は、第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。図１７は、第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。本第４実施形態は、本発明を２端子型フィルタに適用したものである。
【００７５】
積層型ＬＣ部品Ｅ４は、図１４に示されるように、略直方体形状の積層体１と、積層体１の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極４３（第１の端子電極）及び端子電極４５（第２の端子電極）とを備える。なお、端子電極４３及び端子電極４５は入出力端子電極として機能する。また、積層体１の底面は、積層型ＬＣ部品Ｅ４が外部基板（図示せず）に実装されたときに、その外部基板に対向する面である。
【００７６】
積層体１は、図１５及び図１６に示されるように、複数（本第４実施形態では６枚）のセラミックグリーンシートＡ４１〜Ａ４６が積層されることにより構成されている。実際の積層体１では、セラミックグリーンシートＡ４１〜Ａ４６間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートＡ４１〜Ａ４６は、その組成及び厚みが第１実施形態に係るセラミックグリーンシートＡ１〜Ａ１９と同じであり、略矩形状に形成されている。
【００７７】
セラミックグリーンシートＡ４３の表面には、セラミックグリーンシートＡ４３の長手方向に延びるように、導体パターンＢ４１が形成されている。導体パターンＢ４１は、ミアンダ形状を呈しており、インダクタンス成分を有し、コイルＬ４を構成している。導体パターンＢ４１の各端部には、導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４１ｂがそれぞれ一体的に形成されている。導体パターンＢ４１の各導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４１ｂは、セラミックグリーンシートＡ４３の縁にそれぞれ引き出され、各端部がセラミックグリーンシートＡ４３の端面にそれぞれ露出している。このため、導出部Ｂ４１ａは端子電極４３と電気的に接続され，導出部Ｂ４１ｂは端子電極４５と電気的に接続されることとなる。
【００７８】
セラミックグリーンシートＡ４４の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第１コンデンサ電極Ｂ４２（本第４実施形態ではホット電極として機能する。本第４実施形態においては、以下、ホット電極と称する）が形成されている。ホット電極Ｂ４２には、その一方の中央部に導出部Ｂ４２ａが一体的に形成されている。ホット電極Ｂ４２の導出部Ｂ４２ａは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートＡ４４の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ４４の端面に露出している。このため、ホット電極Ｂ４２の導出部Ｂ４２ａは、対応する端子電極４３に電気的に接続されることとなる。
【００７９】
セラミックグリーンシートＡ４５の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第２コンデンサ電極Ｂ４３（本第４実施形態ではホット電極として機能する。本第４実施形態においては、以下、ホット電極と称する）が形成されている。ホット電極Ｂ４３には、その一方の長辺の中央部に導出部Ｂ４３ａが一体的に形成されている。ホット電極Ｂ４３の導出部Ｂ４３ａは、略矩形状を呈しており、セラミックグリーンシートＡ４５の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ４５の端面に露出している。このため、導出部Ｂ４３ａは、対応する端子電極４５に電気的に接続されることとなる。
【００８０】
ここで、各ホット電極Ｂ４２，Ｂ４３は、積層体１の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートＡ４４，Ａ４５が積層され、各ホット電極Ｂ４２，Ｂ４３がセラミックグリーンシートＡ４４を挟むことにより、コンデンサＣ４が構成されることとなる（図１７参照）。また、各ホット電極Ｂ４２，Ｂ４３は、図１５に示されるように、積層体１の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートＡ４４，Ａ４５上に配置されている。なお、導体パターンＢ４１、ホット電極Ｂ４２，Ｂ４３及び導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４１ｂ，Ｂ４２ａ，Ｂ４３ａは、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートＡ４３〜Ａ４５にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。導体パターンＢ４１の焼成後の幅は、例えば４２μｍ程度である。導体パターンＢ４１の焼成後の厚みは、例えば１２μｍである。ホット電極Ｂ４２，Ｂ４３の焼成後の厚みは、例えば４μｍ程度である。
【００８１】
上述した構成の積層型ＬＣ部品Ｅ４では、端子電極４３に導体パターンＢ４１の導出部Ｂ４１ａ及びホット電極Ｂ４２の導出部Ｂ４２ａがそれぞれ電気的に接続され、端子電極４５に導体パターンＢ４１の導出部Ｂ４１ｂ及びホット電極Ｂ４３の導出部Ｂ４３ａがそれぞれ電気的に接続されている。そのため、積層型ＬＣ部品Ｅ４は、図１７に示されるように、コイルＬ４及びコンデンサＣ４からなる２端子型フィルタを構成する回路構成となっている。
【００８２】
次に、積層型ＬＣ部品Ｅ４の作製方法について説明する。
【００８３】
まず、セラミックグリーンシートＡ４１〜Ａ４６を用意する。次に、セラミックグリーンシートＡ４３〜Ａ４５にそれぞれ導体パターンＢ４１、ホット電極Ｂ４２，Ｂ４３及び導出部Ｂ４１ａ，Ｂ４１ｂ，Ｂ４２ａ，Ｂ４３ａを形成する。
【００８４】
次に、各セラミックグリーンシートＡ４１〜Ａ４６を、図１６に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８４０〜９４０℃）にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートＡ４１〜Ａ４６間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．６ｍｍ（いわゆる１６０８形状）となるようにする。
【００８５】
次に、この積層体１に端子電極４３，４５を形成する。これにより、積層型ＬＣ部品Ｅ４が形成されることとなる。端子電極４３，４５は、積層体１の長手方向の両側面にＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【００８６】
以上のように、本第４実施形態の積層型ＬＣ部品Ｅ４においても、上述した第１実施形態の積層型電子部品Ｅ１と同じ作用効果を奏することとなる。
【００８７】
（第５実施形態）
次に、図１４、図１８及び図１９を参照して、第５実施形態に係る積層型コンデンサＥ５の構成について説明する。図１８は、第５実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。図１９は、第５実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００８８】
積層型コンデンサＥ５は、図１４に示されるように、第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ４と同じく略直方体形状の積層体１と、積層体１の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極５３（第１の端子電極）及び端子電極５５（第２の端子電極）とを備えている。なお、端子電極５３及び端子電極５５は入出力端子電極として機能する。
【００８９】
積層体１は、図１８及び図１９に示されるように、複数（本第５実施形態では８枚）のセラミックグリーンシートＡ５１〜Ａ５８が積層されることにより構成されている。実際の積層体１では、セラミックグリーンシートＡ５１〜Ａ５８間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートＡ５１〜Ａ５８は、その組成及び厚みが第１実施形態に係るセラミックグリーンシートＡ１〜Ａ１９と同じであり、略矩形状に形成されている。
【００９０】
セラミックグリーンシートＡ５４の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第１コンデンサ電極Ｂ５１が形成されている。第１コンデンサ電極Ｂ５１は、セラミックグリーンシートＡ５４の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ５４の端面に露出している。このため、第１コンデンサ電極Ｂ５１は、対応する端子電極５３に電気的に接続されることとなる。
【００９１】
セラミックグリーンシートＡ５６の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第２コンデンサ電極Ｂ５２が形成されている。第２コンデンサ電極Ｂ５２は、セラミックグリーンシートＡ５６の短辺の縁に引き出され、その端部がセラミックグリーンシートＡ５６の端面に露出している。このため、第２コンデンサ電極Ｂ５２は、対応する端子電極５５に電気的に接続されることとなる。
【００９２】
ここで、各コンデンサ電極Ｂ５１，Ｂ５２は、積層体１の積層方向に互いに隣り合うようにそれぞれ配置されている。そのため、各セラミックグリーンシートＡ５４〜Ａ５６が積層され、各コンデンサ電極Ｂ５１，Ｂ５２がセラミックグリーンシートＡ５４，Ａ５５を挟むことにより、コンデンサが構成されることとなる。また、各コンデンサ電極Ｂ５１，Ｂ５２は、図１８に示されるように、積層体１の積層方向から見たときに、互いに重ならないように各セラミックグリーンシートＡ５４，Ａ５６上に配置されている。なお、各コンデンサ電極Ｂ５１，Ｂ５２は、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートＡ５４，Ａ５６にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。コンデンサ電極Ｂ５１，Ｂ５２の焼成後の厚みは、例えば４μｍ程度である。
【００９３】
次に、積層型コンデンサＥ５の作製方法について説明する。
【００９４】
まず、セラミックグリーンシートＡ５１〜Ａ５８を用意する。次に、セラミックグリーンシートＡ５３〜Ａ５６にそれぞれ各コンデンサ電極Ｂ５１，Ｂ５２を形成する。
【００９５】
次に、各セラミックグリーンシートＡ５１〜Ａ５８を、図１９に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８４０〜９４０℃）にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートＡ５１〜Ａ５８間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．０ｍｍ、幅が０．５ｍｍ、高さが０．５ｍｍ（いわゆる１００５形状）となるようにする。
【００９６】
次に、この積層体１に端子電極５３，５５を形成する。これにより、積層型コンデンサＥ５が形成されることとなる。端子電極５３，５５は、積層体１の長手方向の両側面にＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【００９７】
以上のように、本第５実施形態の積層型コンデンサＥ５においても、上述した第１実施形態の積層型電子部品Ｅ１と同じ作用効果を奏することとなる。
【００９８】
（第６実施形態）
次に、図１４、図２０及び図２１を参照して、第５実施形態に係る積層型コンデンサＥ５の構成について説明する。図２０は、第６実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。図２１は、第５実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００９９】
積層型コンデンサＥ６は、図１４に示されるように、第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ４と同じく略直方体形状の積層体１と、積層体１の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極６３（第１の端子電極）及び端子電極６５（第２の端子電極）とを備えている。なお、端子電極６３及び端子電極６５は入出力端子電極として機能する。
【０１００】
積層体１は、図２０及び図２１に示されるように、複数（本第６実施形態では６枚）のセラミックグリーンシートＡ６１〜Ａ６６が積層されることにより構成されている。実際の積層体１では、セラミックグリーンシートＡ６１〜Ａ６６間の境界が視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートＡ６１〜Ａ６６は、その組成及び厚みが第１実施形態に係るセラミックグリーンシートＡ１〜Ａ１９と同じであり、略矩形状に形成されている。
【０１０１】
セラミックグリーンシートＡ６４の表面には、その一方の短辺側に略矩形状の第１コンデンサ電極Ｂ６１が形成されており、その他方の短辺側に同じく略矩形状の第２コンデンサ電極Ｂ６２が形成されている。各コンデンサ電極Ｂ６１，Ｂ６２は、セラミックグリーンシートＡ６４の各短辺の縁にそれぞれ引き出され、その各端部がセラミックグリーンシートＡ６４の端面にそれぞれ露出している。このため、第１コンデンサ電極Ｂ６１は対応する端子電極６３に電気的に接続され、第２コンデンサ電極Ｂ６２は対応する端子電極６５に電気的に接続されることとなる。
【０１０２】
ここで、各コンデンサ電極Ｂ６１，Ｂ６２は、同一のセラミックグリーンシートＡ６４にそれぞれ形成されている。そのため、各セラミックグリーンシートＡ６１〜Ａ６６が積層され、積層体１が形成されたときに、各コンデンサ電極Ｂ６１，Ｂ６２が間に位置するセラミックグリーンシートＡ６３によって絶縁されることにより、コンデンサが構成されることとなる。また、各コンデンサ電極Ｂ６１，Ｂ６２は、同一のセラミックグリーンシートＡ６４に形成されているため、図２０に示されるように、積層体１の積層方向から見たときに、互いに重ならないようになっている。なお、各コンデンサ電極Ｂ６１，Ｂ６２は、それぞれ銀又はニッケルを主成分とする導体ペーストを各セラミックグリーンシートＡ６４にそれぞれスクリーン印刷することにより形成される。各コンデンサ電極Ｂ６１，Ｂ６２の焼成後の厚みは、例えば４μｍ程度である。
【０１０３】
次に、積層型コンデンサＥ６の作製方法について説明する。
【０１０４】
まず、セラミックグリーンシートＡ６１〜Ａ６を用意する。次に、セラミックグリーンシートＡ６４に各コンデンサ電極Ｂ６１，Ｂ６２をそれぞれ形成する。
【０１０５】
次に、各セラミックグリーンシートＡ６１〜Ａ６６を、図２１に示された順序にて積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８４０〜９４０℃）にて焼成する。これにより、各セラミックグリーンシートＡ６１〜Ａ６６間の境界が視認できない程度に一体化され、積層体１が形成されることとなる。積層体１は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．０ｍｍ、幅が０．５ｍｍ、高さが０．５ｍｍ（いわゆる１００５形状）となるようにする。
【０１０６】
次に、この積層体１に端子電極６３，６５を形成する。これにより、積層型コンデンサＥ６が形成されることとなる。端子電極６３，６５は、積層体１の長手方向の両側面にＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に所定温度（例えば、７００〜８００℃）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【０１０７】
以上のように、本第６実施形態の積層型コンデンサＥ６においても、上述した第１実施形態の積層型電子部品Ｅ１と同じ作用効果を奏することとなる。
【０１０８】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、第１〜第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品Ｅ１〜Ｅ４ではコイルを構成する導体パターンＢ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１がミアンダ形状を呈するものであったが、直線状であってもよい。
【０１０９】
また、上記の実施形態では単体の積層型ＬＣ部品Ｅ１〜Ｅ４及び積層型コンデンサＥ５，Ｅ６に本発明を適用したが、この他にフィルタアレイやバリスタ等に適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】第１〜第３実施形態及び比較例に係る積層型ＬＣ部品を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。
【図３】第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。
【図５】比較例に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。
【図６】比較例に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
【図７】積層型ＬＣ部品の挿入損失特性を示す線図である。
【図８】第２実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。
【図９】第２実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。
【図１１】第３実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。
【図１２】第３実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１３】第３実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。
【図１４】第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品及び第５、第６実施形態に係る積層型コンデンサを示す斜視図である。
【図１５】第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品の断面構成を説明するための図である。
【図１６】第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品に含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１７】第４実施形態に係る積層型ＬＣ部品の等価回路を説明するための図である。
【図１８】第５実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１９】第５実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図２０】第６実施形態に係る積層型コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図２１】第６実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１…積層体、１３，１５，１７，２３，２５，２７，３３，３５，３７，４３，４５，５３，５５，６３，６５…端子電極、Ａ１１〜Ａ１９，Ａ２１〜Ａ２７、Ａ３１〜Ａ３７，Ａ４１〜４６，Ａ５１〜Ａ５８，Ａ６１〜Ａ６６…セラミックグリーンシート、Ｂ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１…導体パターン、Ｂ１２〜Ｂ１６，Ｂ２３，Ｂ２４，Ｂ３２〜Ｂ３４，Ｂ４２，Ｂ４３，…コンデンサ電極、Ｂ５１，Ｂ６１…第１コンデンサ電極、Ｂ５２，Ｂ６２…第２コンデンサ電極、Ｅ１〜Ｅ４…積層型ＬＣ部品、Ｅ４，Ｅ５…積層型コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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