(57)【要約】【課題】  プリント配線板及びその製造方法において、高剛性を維持しつつ、配線パターンの形成方法がサブトラクティブ法、または、セミアディティブ法のいずれの場合においても、配線パターンの微細化が図れる。【解決手段】  配線層（８，９）、（２３，２４）間を絶縁する絶縁層を、シート状補強材を有する第１の絶縁層１３ａ，１３ｂと、酸化剤または酸に対して可溶な粒子または成分１８を含む第２の絶縁層１７ａ，１７ｂとにより構成し、配線層（８，９）、（２３，２４）間を、有底穴２０ａ，２０ｂを介して、電気的に接続する。また、基板の両面側に、酸化剤または酸に対して可溶な粒子または成分１０９を含む絶縁層１０５ａ，１０５ｂを形成し、この絶縁層１０５ａ，１０５ｂの表面に配線層１２１，１２２を形成し、この配線層１２１，１２２間を、貫通孔１０７を介して、電気的に接続する。【選択図】      図２３
2007042666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基板と、
前記基板の少なくとも一面側に形成された第１の配線層と、
前記第１の配線層を覆うように形成されシート状補強材に樹脂を含浸させた絶縁性シートが硬化されてなる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層上に形成され導体よりなる第２の配線層と、
前記第１の配線層と前記第２の配線層とを接続する有底穴と、を備え、
前記第２の絶縁層の前記第２の配線層と接する面は複数の凹部が形成された粗化面にされると共に、前記凹部には前記導体が前記第２の配線層と一体に充填されて成ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記シート状補強材は、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミドクロス、アラミド不織布のいずれかを含んでなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
絶縁性を有する基板と、
前記基板の両面側にそれぞれ形成された絶縁層と、
各前記絶縁層上に形成され導体よりなる配線層と、
各前記配線層間を接続する貫通孔と、を備え、
前記絶縁層の前記配線層と接する面は、複数の凹部が形成された粗化面であり、前記複数の凹部には前記導体が前記配線層と一体に充填されて成ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
絶縁性を有する基板の少なくとも一面側に、第１の配線層を形成する第１配線層形成工程と、
前記一面側に、前記第１の配線層を覆うように、シート状補強材に樹脂を含浸させた絶縁性シートを熱圧着により硬化させてなる第１の絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、
前記第１の絶縁層上に、酸化剤または酸により第１のエッチング速度でエッチングされる複数の粒子または成分を含み、前記酸化剤または酸により前記第１のエッチング速度よりも遅い第２のエッチング速度でエッチングされる樹脂からなる第２の絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程と、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の所定の位置に、前記第１の配線層が露出するように、有底穴を形成する穴形成工程と、
前記穴形成工程において前記有底穴の底部に発生した残渣を除去すると共に、前記第２の絶縁層の表面近傍部に埋没した前記複数の粒子または成分及び前記第２の絶縁層の表面に露出した前記複数の粒子または成分を前記酸化剤または酸を用いてエッチング除去することにより、前記第２の絶縁層の表面に、前記複数の粒子または成分が除去された跡からなる複数の凹部を形成して、前記表面を粗面化する粗面化工程と、
前記有底穴の内壁を覆うと共に前記複数の凹部を充填するように、前記第２の絶縁層の表面に導電層を形成する導電層形成工程と、
前記導電層を選択的にエッチングして配線パターンを形成し第２の配線層とする第２配線層形成工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記シート状補強材は、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミドクロス、アラミド不織布のいずれかを含んでなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性を有する基板の両表面に、酸化剤または酸により第１のエッチング速度でエッチングされる複数の粒子または成分を含み前記酸化剤または酸により前記第１のエッチング速度よりも遅い第２のエッチング速度でエッチングされる樹脂からなる絶縁層をそれぞれ形成する絶縁層形成工程と、
前記基板の所定の位置に、貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記各絶縁層それぞれの表面近傍部に埋没した前記複数の粒子または成分及び前記各絶縁層の表面に露出した前記複数の粒子または成分を、前記酸化剤または酸を用いてエッチング除去することにより、前記各絶縁層の表面に、前記複数の粒子または成分が除去された跡である複数の凹部を形成して、前記表面を粗面化する粗面化工程と、
前記貫通孔の内壁を覆うと共に前記複数の凹部を充填するように、前記各絶縁層の表面に導電層を形成する導電層形成工程と、
各前記導電層をそれぞれ選択的にエッチングして、配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板は、例えば、特許文献１に開示されている方法により製造される。
即ち、ガラスクロスを有するコア材の両面側に第１配線層及び第２配線層を有し、この第１配線層と第２配線層とを接続する貫通孔であるＩＶＨ（Interstitial Via Hole）が形成された配線板の両表面に、ガラスクロスを有するＢステージ状態の絶縁性シートと、銅箔とをこの順序で重ねて、熱プレスにより積層する。積層後の硬化された絶縁性シートは、絶縁層となる。
次に、銅箔を選択的にエッチングすることにより、ビアホールを形成するための開口部が形成される。そして、この開口部に対応する絶縁層をレーザ加工により除去して、ビアホールを形成した後、このビアホールの内壁、及び銅箔の表面に、めっき層を形成する。
さらに、このめっき層及び銅箔を、サブトラクティブ法（所謂、導体層を選択的にエッチングして配線層とする方法）により、選択的にエッチング除去することによって、配線板の両表面に第３配線層及び第４配線層を形成する。第１配線層と第３配線層とはビアホールを介して接続されている。また、第２配線層と第４配線層とはビアホールを介して接続されている。
上述の工程により、従来例の１つであるプリント配線板が得られる。
【０００３】
ところで、一般的に、プリント配線板の厚さが薄くなるに従ってその剛性は悪化する方向にあるが、上述したプリント配線板は、コア材及び各絶縁層に高剛性であるガラスクロスを有しているため、単に樹脂からなる絶縁層により構成されたものに比べて、剛性が高い。
従って、このように、コア材及び各絶縁層に高剛性のガラスクロスを有するプリント配線板は、薄型化に対して有利である。
【０００４】
しかしながら、上述したプリント配線板の導体層は、銅箔とめっき層との２層構造なので、その厚さは厚くなってしまう。サブトラクティブ法を用いる場合、導体層の厚さが厚くなるほど、微細な配線パターンを形成することが困難になることは周知である。従って、上述したビルドアップ型多層プリント配線板において、配線パターンの微細化及び高密度化に対する改善が望まれている。
【０００５】
このような配線パターンの微細化及び高密度化を実現するためのプリント配線板の製造方法が、特許文献２に記載されている。
特許文献２に記載されているプリント配線板の製造方法は、ビアホール形成後の銅箔を完全にエッチング除去し、この除去により露出した絶縁層の表面にセミアディティブ法（所謂、選択的に電気めっきを行って配線層を形成する方法）によりめっき層を形成し、所定の工程を経たこのめっき層を第３配線層及び第４配線層とするものである。即ち、銅箔がエッチング除去されているため、この第３配線層及び第４配線層はめっき層からなる１層構造であるので、第３配線層及び第４配線層の各厚さを薄くできる。
従って、特許文献２に記載されている製造方法によれば、配線パターンの微細化及び高密度化が可能であるとされている。
【特許文献１】特開２００５−８６１６４号公報
【特許文献２】特開２０００−３６６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載されているプリント配線板の製造方法では、銅箔をエッチング除去する際、ビアホール底部である第１配線層及び第２配線層の表面近傍部もまた、このエッチングによりエッチング除去されてしまう。第１配線層及び第２配線層の厚さがこのエッチングによって薄くなると、ビアホールの接続信頼性が低下する可能性がある。
従って、エッチング条件に対して厳しい管理が必要となったり、エッチング後の第１配線層及び第２配線層がビアホールの接続信頼性に悪影響を与えないように、銅箔の厚さの範囲を規定しなければならない。
【０００７】
また、特許文献２に記載されているプリント配線板の製造方法は、銅箔を除去して下地層である絶縁層の表面を露出させ、この露出した絶縁層表面にめっき層を形成する方法である。
しかしながら、この方法では、周知のように、めっき層と絶縁層と界面において十分な密着性が得られないという問題がある。一般的に、十分な密着性とは、例えば、ピール強度（ＪＩＳ規格  ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠する）で表せば、８Ｎ／ｃｍ以上を言う。
そこで、発明者らが、上述したプリント基板と同様のプリント基板におけるピール強度を測定した結果、銅箔と絶縁層とのピール強度が１５Ｎ／ｃｍであったのに対し、めっき層と絶縁層とのピール強度は６Ｎ／ｃｍであった。
従って、特許文献２に記載されているプリント配線板の製造方法では、めっき層（配線層）と絶縁層との密着性について改善が望まれる。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、高剛性を維持しつつ、配線パターンの形成方法がサブトラクティブ法またはセミアディティブ法のいずれの場合においても、配線パターンの微細化が可能であると共に、配線層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）絶縁性を有する基板（１）と、前記基板（１）の少なくとも一面側に形成された第１の配線層（８，９）と、前記第１の配線層（８，９）を覆うように形成されシート状補強材に樹脂を含浸させた絶縁性シート（１１ａ，１１ｂ）が硬化されてなる第１の絶縁層（１３ａ，１３ｂ）と、前記第１の絶縁層（１３ａ，１３ｂ）上に形成された第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）と、前記第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）上に形成され導体よりなる第２の配線層（２３，２４）と、前記第１の配線層（８，９）と前記第２の配線層（２３，２４）とを接続する有底穴（２０ａ，２０ｂ）と、を備え、前記第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）の前記第２の配線層（２３，２４）と接する面（ｙ）は複数の凹部（１９）が形成された粗化面にされると共に、前記凹部（１９）には前記導体が前記第２の配線層（２３，２４）と一体に充填されて成ることを特徴とするプリント配線板（５０，１００）である。
２）前記シート状補強材は、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミドクロス、アラミド不織布のいずれかを含んでなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板（５０，１００）である。
３）絶縁性を有する基板（１）と、前記基板（１）の両面側にそれぞれ形成された絶縁層（１０５ａ，１０５ｂ）と、各前記絶縁層（１０５ａ，１０５ｂ）上に形成され導体よりなる配線層（１２１，１２２）と、各前記配線層（１２１，１２２）間を接続する貫通孔（１０７）と、を備え、前記絶縁層（１０５ａ，１０５ｂ）の前記配線層（１２１，１２２）と接する面（Ｂ）は、複数の凹部（１１０）が形成された粗化面であり、前記複数の凹部（１１０）には前記導体が前記配線層（１２１，１２２）と一体に充填されて成ることを特徴とするプリント配線板（１５０）である。
４）絶縁性を有する基板（１）の少なくとも一面側に、第１の配線層（８，９）を形成する第１配線層形成工程と、前記一面側に、前記第１の配線層（８，９）を覆うように、シート状補強材に樹脂を含浸させた絶縁性シート（１１ａ，１１ｂ）を熱圧着により硬化させてなる第１の絶縁層（１３ａ，１３ｂ）を形成する第１絶縁層形成工程と、前記第１の絶縁層（１３ａ，１３ｂ）上に、酸化剤または酸により第１のエッチング速度でエッチングされる複数の粒子または成分（１８）を含み、前記酸化剤または酸により前記第１のエッチング速度よりも遅い第２のエッチング速度でエッチングされる樹脂からなる第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）を形成する第２絶縁層形成工程と、前記第１の絶縁層（１３ａ，１３ｂ）及び前記第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）の所定の位置に、前記第１の配線層（８，９）が露出するように、有底穴（２０ａ，２０ｂ）を形成する穴形成工程と、前記穴形成工程により前記有底穴（２０ａ，２０ｂ）の底部に発生した残渣を除去すると共に、前記第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）の表面近傍部に埋没した前記複数の粒子または成分（１８）及び前記第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）の表面に露出した前記複数の粒子または成分（１８）を前記酸化剤または酸を用いてエッチング除去することにより、前記第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）の表面に、前記複数の粒子または成分（１８）が除去された跡からなる複数の凹部（１９）を形成して、前記表面を粗面化する粗面化工程と、前記有底穴（２０ａ，２０ｂ）の内壁を覆うと共に前記複数の凹部（１９）を充填するように、前記第２の絶縁層（１７ａ，１７ｂ）の表面に導電層（２１ａ，２１ｂ）を形成する導電層形成工程と、前記導電層（２１ａ，２１ｂ）を選択的にエッチングして配線パターン（２２ａ，２２ｂ）を形成し第２の配線層（２３，２４）とする第２配線層形成工程と、を有することを特徴とするプリント配線板（５０，１００）の製造方法である。
５）前記シート状補強材は、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミドクロス、アラミド不織布のいずれかを含んでなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板（５０，１００）の製造方法である。
６）絶縁性を有する基板（１）の両表面に、酸化剤または酸により第１のエッチング速度でエッチングされる複数の粒子または成分（１０９）を含み前記酸化剤または酸により前記第１のエッチング速度よりも遅い第２のエッチング速度でエッチングされる樹脂からなる絶縁層をそれぞれ形成する絶縁層形成工程と、前記基板（１）の所定の位置に、貫通孔（１０７）を形成する貫通孔形成工程と、前記各絶縁層（１０５ａ，１０５ｂ）それぞれの表面近傍部に埋没した前記複数の粒子または成分（１０９）及び前記各絶縁層（１０５ａ，１０５ｂ）の表面（Ａ）に露出した前記複数の粒子または成分（１０９）を、前記酸化剤または酸を用いてエッチング除去することにより、前記各絶縁層（１０５ａ，１０５ｂ）の表面（Ａ）に、前記複数の粒子または成分（１０９）が除去された跡である複数の凹部（１１０）を形成して、前記表面（Ａ）を粗面化する粗面化工程と、前記貫通孔（１０７）の内壁を覆うと共に前記複数の凹部（１１０）を充填するように、前記各絶縁層（１０５ａ，１０５ｂ）の表面に導電層（１１５ａ，１１５ｂ）を形成する導電層形成工程と、各前記導電層（１１５ａ，１１５ｂ）をそれぞれ選択的にエッチングして、配線パターン（１１９ａ，１１９ｂ）を形成する配線パターン形成工程と、を有することを特徴とするプリント配線板（１５０）の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線板及びその製造方法において、高剛性を維持しつつ、配線パターンの形成方法がサブトラクティブ法またはセミアディティブ法のいずれの場合においても、配線パターンの微細化が可能であると共に、配線層と絶縁層との密着性が良好であるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図２３を用いて説明する。
以下に、第１実施例〜第３実施例について、それぞれ順を追って説明する。
ここで、各実施例の各工程をわかりやすく区別するために、各工程名に、第１実施例ではＡを、第２実施例ではＢを、第３実施例ではＣを付している。
【００１２】
＜第１実施例＞
まず、第１実施例として、サブトラクティブ法により、４層のプリント配線板５０を製造する方法について、図１〜図１０を用いて説明する。
図１〜図１０は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ１工程〜Ａ８工程を説明するための模式的断面図である。
図１は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ１工程を説明するための模式的断面図である。
図２は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ２工程を説明するための模式的断面図である。
図３及び図４は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ３工程を説明するための模式的断面図である。
図５は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ４工程を説明するための模式的断面図である。
図６は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ５工程を説明するための模式的断面図である。
図７及び図８は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ６工程を説明するための模式的断面図である。
図９は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ７工程を説明するための模式的断面図である。
図１０は、本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ８工程を説明するための模式的断面図である。
コア材１の両面側をそれぞれ区別する場合に添え字ａ，ｂを符号に付している。
【００１３】
本発明のプリント配線板の製造方法における第１実施例の特徴は、絶縁層を、高剛性であるシート状補強材に樹脂を含浸させたＢステージ状態の絶縁性シートが硬化されてなる第１の絶縁層と、酸化剤または酸に対して可溶な粒子または成分を含む樹脂インクが硬化されてなる第２の絶縁層とからなる２層構造にすることである。換言すれば、この絶縁層は、高剛性を得るための第１の絶縁層と、配線層との良好な密着性を得るための第２の絶縁層とにより構成されている。
【００１４】
（Ａ１工程）［図１参照］
まず、市販の両面銅張り板３を準備する。
ここで、両面銅張り板とは、高剛性であるシート状補強材を有するコア材１の両面に銅箔が形成されているものを言う。また、シート状補強材とは、ガラスクロス，ガラス不織布，アラミドクロス，及びアラミド不織布を示す。
第１実施例では、コア材１の厚さが約４００μｍであり、各銅箔２ａ，２ｂの厚さが１２μｍである両面銅張り板３を準備した。
次に、この両面銅張り板３の所定の位置に、後述する第１配線層８と第２配線層９とを電気的に接続するためのＩＶＨ（Interstitial Via Hole）４を貫通孔として形成する。
このＩＶＨ４は、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。第１実施例では、ドリル加工により、その直径が約３００μｍであるＩＶＨ４を形成した。
なお、コア材１及び銅箔層２ａ，２ｂの厚さやＩＶＨ４の直径は、本実施例に限定されるものではない。
【００１５】
なお、図１において、コア材１中のシート状補強材を、わかりやすくするために、点線で示している。
【００１６】
（Ａ２工程）［図２参照］
ＩＶＨ４の内壁及び銅箔２ａ，２ｂの表面に、例えば、銅からなる第１めっき層５ａ，５ｂを形成する。この第１めっき層５ａ，５ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後、さらに電解銅めっきを行うことで形成され、第１実施例では第１めっき層５ａ，５ｂのそれぞれの厚さが約２０μｍとなるように、めっき条件を設定した。
次に、ＩＶＨ４の内部に充填材６を充填する。詳しくは、充填材６である孔埋め用インクを、スクリーン印刷法により、ＩＶＨ４の内部に充填させた後に硬化させ、第１めっき層５ａ，５ｂの表面より突出して硬化した余分なインクをバフ研磨により除去して平坦な表面を形成するものである。孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができる。また、他の充填方法としてロールコート法を用いることができる。
【００１７】
その後、フォトリソ法により、所定の配線パターン７ａ，７ｂが得られるように、第１めっき層５ａ，５ｂ及び銅箔２ａ，２ｂを選択的にエッチング除去して、この第１めっき層５ａ，５ｂ及び銅箔２ａ，２ｂを、第１配線層８及び第２配線層９とする。
上述の工程を経た両面銅張り板３を両面配線板１０と呼ぶ。
【００１８】
（Ａ３工程）［図３、図４参照］
図３に示すように、両面配線板１０の両面側に、高剛性であるシート状補強材にエポキシ系樹脂を含浸させた半硬化のＢステージ状態である絶縁性シート（厚さは、約６０μｍである）１１ａ，１１ｂを載置し、この絶縁性シート１１ａ，１１ｂの両面側に、さらに、各厚さが１２μｍである銅箔１２ａ，１２ｂをそれぞれ載置する。
【００１９】
ここで、市販されている銅箔１２ａ，１２ｂは、一面が平坦な光沢面であるシャイン(Ｓ面)であり、他面が凹凸を有する粗面であるマット面（Ｍ面）である。
また、シート状補強材とは、ガラスクロス，ガラス不織布，アラミドクロス，及びアラミド不織布を示す。
また、図３において、絶縁性シート１１ａ，１１ｂ中のシート状補強材を、わかりやすくするために、点線で示している。
【００２０】
次に、図４に示すように、例えば、真空プレス機を用いて、上述の両面配線板１０を真空下で熱プレスすることにより、半硬化のＢステージ状態である絶縁性シート１１ａ，１１ｂを硬化させると共に、両面配線板１０と半硬化のＢステージ状態である絶縁性シート１１ａ，１１ｂと銅箔１２ａ，１２ｂとを接着させることにより一体化させる。この硬化された絶縁性シート１１ａ，１１ｂは、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂとなる。
【００２１】
熱プレスを行う際、銅箔１２ａ，１２ｂのマット面が絶縁性シート１１ａ，１１ｂの面に接着されるように載置する。このようにして熱プレスすることにより、銅箔１２ａ，１２ｂと第１の絶縁層１３ａ，１３ｂとの界面において、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂと銅箔１２ａ，１２ｂとは隙間無く密着するので、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂの界面は銅箔１２ａ，１２ｂのマット面の凹凸が逆になって転写された粗面となる。
【００２２】
また、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂは、高剛性であるシート状補強材を有しているので、このような高剛性のシート状補強材を有した絶縁層からなるプリント配線板は十分な剛性を得ることができる。
【００２３】
ここで、熱プレスを行う際、両面配線板１０の最外側に銅箔１２ａ，１２ｂを載置する理由について説明する。
このＡ３工程では、両面配線板１０の両面に絶縁性シート１１ａ，１１ｂが硬化されてなる第１の絶縁層１３ａ，１３ｂを形成することが目的である。
しかしながら、銅箔１２ａ，１２ｂを用いずに、直接、絶縁性シート１１ａ，１１ｂと両面配線板１０とを熱プレスすると、硬化された絶縁性シート１１ａ，１１ｂが、真空プレス機、より詳しくは真空プレス機の熱板に接着してしまうという問題が発生する。
そこで、この熱板と絶縁性シート１１ａ，１１ｂとの間に、熱板に接着しないものを介在させる必要がある。この介在させるものとして、一般的に銅箔が用いられている。
その理由は、銅箔が、安価であると共に、高い熱伝導率を有しているので熱板からの熱を絶縁性シートに効率よく伝達できるためである。
【００２４】
また、上述したように、銅箔１２ａ，１２ｂにより、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂの界面（後述するＡ５工程では、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂの表面）は粗面となるので、粗面でない場合に比べて、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂと後述する第２の絶縁層１７ａ，１７ｂとの密着性がより良好になるという効果を奏する。
【００２５】
（Ａ４工程）［図５参照］
次に、熱プレスが完了したことにより不要となった銅箔１２ａ，１２ｂを、例えば、塩化銅水溶液を用いてすべてエッチング除去する。
【００２６】
（Ａ５工程）［図６参照］
第４工程により露出した第１の絶縁層１３ａ，１３ｂの両表面に、例えば、ロールコート法により、絶縁性樹脂インク１５を塗布する。
この絶縁性樹脂インク１５は、主として、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなりその直径が１〜１０μｍの範囲である複数の粒子１８を約１０重量％含有するエポキシ系樹脂と、このエポキシ系樹脂をインク状にするための溶剤とを有する。
この両面に塗布された絶縁性樹脂インク１５の層を、それぞれ樹脂インク層１６ａ，１６ｂと呼ぶ。
第１実施例では、この樹脂インク層１６ａ，１６ｂの各厚さが約２０μｍになるように、絶縁性樹脂インク１５の塗布条件を設定した。
【００２７】
そして、この樹脂インク層１６ａ，１６ｂが形成された両面配線板１０を、例えば、１５０℃で１時間、加熱することによって、樹脂インク層１６ａ，１６ｂ中の溶剤を蒸発させると共に、樹脂インク層１６ａ，１６ｂを硬化させる。この硬化された樹脂インク層１６ａ，１６ｂは、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂとなる。第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの各厚さは、約１５μｍである。
この第２の絶縁層１７ａ，１７ｂは、後述する第２めっき層２１ａ，２１ｂとの密着性を向上させるために形成されている。
【００２８】
（Ａ６工程）［図７、図８参照］
図７に示すように、第１配線層８と、後述する第３配線層２３とを電気的に接続するための有底穴である第１のＢＶＨ（Blind Via Hole）２０ａを、所定の位置に形成する。さらに、第２配線層９と、後述する第４配線層２４とを電気的に接続するための有底穴である第２のＢＶＨ２０ｂを、所定の位置に形成する。
具体的には、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂ及び第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの所定の位置にレーザ光を照射させて、第１配線層８及び第２配線層９の表面が露出するように、レーザ照射部における第１の絶縁層１３ａ，１３ｂ及び第２の絶縁層１７ａ，１７ｂを除去することにより、各開口径が約１００μｍであるＢＶＨ２０ａ，２０ｂを形成する。このＢＶＨ２０ａ，２０ｂは、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＹＡＧレーザにより、形成することができる。
【００２９】
次に、図８に示すように、酸化剤処理（または、化学粗化処理ともいう）により、上述したレーザ加工により発生した、ＢＶＨ２０ａ，２０ｂの底部の残渣を除去すると共に、ＢＶＨ２０ａ，２０ｂの内壁及び第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面を、粗化する。第１実施例では、粗化後の第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの厚さが約１０μｍになるように、酸化剤処理条件を設定した。
ここで、酸化剤処理は、主として、カセイソーダや溶剤等を含む水溶液を用いた膨潤工程と、過マンガン酸塩(例えば、過マンガン酸カリウム)やカセイソーダ等の酸化剤を含む水溶液を用いた粗化工程と、硫酸等を含む水溶液を用いた中和（酸処理）工程とを有する。
【００３０】
この酸化剤処理により第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面が粗化される理由について説明する。
上述したように、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂは、エポキシ系樹脂と炭酸カルシウムからなる複数の粒子１８を有している。
周知のようにエポキシ系樹脂は酸化剤に対して可溶であるので、酸化剤処理における粗化工程によって、まず、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面近傍部におけるエポキシ系樹脂が除去される。この除去により第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面に複数の粒子１８が露出する。
そして、周知のように炭酸カルシウムは酸に対して可溶であるので、この表面に露出した複数の粒子１８を中和（酸処理）工程により除去する。
従って、酸化剤処理前の第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面Ｘは、図７中の吹き出し部に示すように平坦な面であるが、酸化剤処理後の第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面Ｙは、図８中の吹き出し部に示すように、複数の粒子１８が除去された跡からなる複数の凹部１９が形成された粗化面となる。
【００３１】
（Ａ７工程）［図９参照］
次に、ＢＶＨ２０ａ，２０ｂの内壁を覆うように、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面に、例えば、銅からなる第２めっき層２１ａ，２１ｂを形成する。この第２めっき層２１ａ，２１ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後、さらに電解銅めっきを行うことで形成される。第１実施例では、第２めっき層２１ａ，２１ｂの各厚さが約２０μｍとなるように、めっき条件を設定した。
また、図９中の吹き出し部に示すように、第２めっき層２１ａ，２１ｂは、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面に形成された複数の凹部１９の内部に入り込んで凹部１９を充填する。従って、アンカー効果により、第２めっき層２１ａ，２１ｂと第２の絶縁層１７ａ，１７ｂとの界面は、十分な密着性を得ることができる。
【００３２】
その後、フォトリソ法により、所定の配線パターン２２ａ，２２ｂが得られるように、第２めっき層２１ａ，２１ｂを選択的にエッチング除去することにより、第３配線層２３及び第４配線層２４を得る。
【００３３】
（Ａ８工程）［図１０参照］
次に、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂ、第３配線層２３、及び第４配線層２４の表面上に、ソルダーレジストインク３０ａ，３０ｂを、スクリーン印刷法により塗布した後、例えば、８０℃で２０分間加熱して、半硬化のソルダーレジスト層３１ａ，３１０ｂを形成する。
その後、所定のパターンが得られるように、フォトリソ法により、このソルダーレジスト層３１ａ，３１ｂを選択的に除去した後、例えば、１２０℃で１時間の加熱処理を行うことにより、所定のパターンを有すると共に十分に硬化されてなるソルダーレジスト層３１ａ，３１ｂを得る。
【００３４】
上述した工程により、第１実施例における４層のプリント配線板５０を得る。
この第１実施例における４層のプリント配線板５０は、第３配線層２３及び第４配線層２４が、第２めっき層２１ａ，２１ｂからなる単層構造であるため、第２めっき層２１ａ，２１ｂの厚さを薄くすることにより第３配線層２３及び第４配線層２４の厚さを薄くすることができる。
従って、この第１実施例のように、サブトラクティブ法を用いた場合においても、第３配線層２３及び第４配線層２４における配線パターンの微細化や高密度化が可能となる。
【００３５】
また、第１実施例は、従来例のように銅箔が除去された絶縁層表面に直接めっき層を形成するものではなく、酸化剤処理により、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂ表面に複数の凹部を形成することにより、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂと第２めっき層２１ａ，２１ｂとの十分な密着性を確保している。第１実施例では、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂと第２めっき層２１ａ，２１ｂとのピール強度（ＪＩＳ規格  ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠する）は、約１２Ｎ／ｃｍであった。
【００３６】
＜第２実施例＞
次に、第２実施例として、セミアディティブ法により、４層のプリント配線板１００を製造する方法について、図８、及び図１１〜図１６を用いて説明する。
図１１〜図１６は、本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ１工程〜Ｂ４工程を説明するための模式的断面図である。
図１１は、本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ１工程を説明するための模式的断面図である。
図１２及び図１３は、本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ２工程を説明するための模式的断面図である。
図１４及び図１５は、本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ３工程を説明するための模式的断面図である。
図１６は、本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ４工程を説明するための模式的断面図である。
コア材１の両面側をそれぞれ区別する場合に添え字ａ，ｂを符号に付している。
【００３７】
第１実施例では、配線パターンの形成方法としてサブトラクティブ法を用いたが、第２実施例では、セミアディティブ法を用いる。一般的に、セミアディティブ法は、サブトラクティブ法に比べて、工程は増えるが、配線パターンの微細化や高密度化に有利な方法である。
また、この第２実施例は、配線パターン形成工程以外の工程は、第１実施例と同じである。
【００３８】
（Ｂ１工程）［図８、図１１参照］
第１実施例におけるＡ１工程からＡ６工程までを行い、図８に示す両面配線板１０を得る。
次に、図１１に示すように、この所定の工程を経た両面配線板１０の両面側に、例えば、無電解銅めっきを行って、第１導電層５１ａ，５１ｂを形成する。第２実施例では、第１導電層５１ａ，５１ｂの各厚さが約１μｍになるように、無電解銅めっき条件を設定した。また、他の導電層形成方法として、スパッタや蒸着等のドライプロセスを用いることができる。
【００３９】
（Ｂ２工程）［図１２、図１３参照］
その後、図１２に示すように、第１導電層５１ａ，５１ｂの各表面に、例えば、その厚さが約４０μｍであるシート状のめっきレジスト５３ａ，５３ｂを、ラミネート法により貼り付ける。
次に、所定のパターンが得られるように、フォトリソ法により、このめっきレジスト５３ａ，５３ｂを選択的に除去する。
【００４０】
次に、図１３に示すように、所定のパターンを有するめっきレジスト５３ａ，５３ｂが形成された両面配線板１０に、電解銅めっきを行うことによって、ＢＶＨ２０ａ，２０ｂの内壁を覆うように、露出している第１導電層５１ａ，５１ｂの表面に、電解めっき層５５ａ，５５ｂを選択的に形成する。第２実施例では、電解めっき層５５ａ，５５ｂの各厚さが約２０μｍになるように、電解銅めっき条件を設定した。
【００４１】
（Ｂ３工程）［図１４、図１５参照］
図１４に示すように、めっきレジスト５３ａ，５３ｂを除去する。
その後、図１５に示すように、露出している第１導電層５１ａ，５１ｂをエッチング除去する。
以上により、所定の配線パターン５７ａ，５７ｂを有する第３配線層５９及び第４配線層６０を得る。
【００４２】
第１実施例と同様に、第２実施例においても、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂの表面Ｂは、複数の凹部１９が形成された粗化面になっているので、アンカー効果により、第３配線層５９及び第４配線層６０と、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂとは十分な密着性を得ることができる。
【００４３】
また、第３配線層５９と第１配線層８とは、有底穴である第１のＢＶＨ（Laser Via Hole）２０ａにより電気的に接続されており、また、第４配線層６０と第２配線層９とは、有底穴である第２のＢＶＨ２０ｂにより電気的に接続されている。
【００４４】
ところで、Ｂ３工程において、露出している第１導電層５１ａ，５１ｂをエッチング除去する際、電解めっき層５５ａ，５５ｂもエッチングされるが、厚さが約１μｍである第１導電層５１ａ，５１ｂに対して、厚さが約２０μｍである電解めっき層５５ａ，５５ｂはその厚さが十分に厚いので、上述のエッチングに対して、電解めっき層５５ａ，５５ｂは、その表面近傍部のみがエッチングされる程度であり、電解めっき層５５ａ，５５ｂ全部が除去されることはない。
【００４５】
（Ｂ４工程）［図１６参照］
第１実施例におけるＡ８工程と同様にして、上述のＢ３工程を経た両面配線板１０の両面側に、所定のパターンを有するソルダーレジスト６１ａ，６１ｂを形成する。
【００４６】
上述した工程により、第２実施例における４層のプリント配線板１００を得る。
この第２実施例における４層のプリント配線板１００は、第３配線層５９及び第４配線層６０を形成するために、セミアディティブ法を用いているので、第３配線層５９及び第４配線層６０の配線パターンの微細化や高密度化が可能である。
【００４７】
また、第２実施例では、従来例のように銅箔が除去された絶縁層表面に直接めっき層を形成するものではなく、酸化剤処理により、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂ表面に複数の凹部を形成することにより、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂと第３配線層５９及び第４配線層６０との十分な密着性を確保している。第２実施例では、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂと第３配線層５９及び第４配線層６０とのピール強度（ＪＩＳ規格  ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠する）は、約１２Ｎ／ｃｍであった。
【００４８】
＜第３実施例＞
次に、第３実施例として、第１実施例及び第２実施例における第１配線層８及び第２配線層９に対しても、配線パターンの微細化や高密度化が可能となる４層のプリント配線板１５０の製造方法について、図１７〜図２３を用いて説明する。
図１７〜図２３は、本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ１工程〜Ｃ４工程を説明するための模式的断面図である。
図１７及び図１８は、本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ１工程を説明するための模式的断面図である。
図１９〜図２１は、本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ２工程を説明するための模式的断面図である。
図２２は、本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ３工程を説明するための模式的断面図である。
図２３は、本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ４工程を説明するための模式的断面図である。
【００４９】
（Ｃ１工程）［図１７、図１８参照］
図１７に示すように、市販の両面銅張り板３を準備する。
第３実施例では、第１実施例におけるＡ１工程で用いた両面銅張り板３を使用する。
ここで、両面銅張り板とは、高剛性であるシート状補強材を有するコア材１の両面に銅箔が形成されているものであり、一般的に、銅箔とコア材１との界面は、良好な密着性を得るために粗面となっている。
また、図１７において、コア材１中のシート状補強材を、わかりやすくするために、点線で示している。
【００５０】
次に、図１８に示すように、銅箔２ａ，２ｂをすべてエッチング除去して、その表面が粗面であるコア材１を得る。
また、第３実施例では、上述したように、市販の両面銅張り板の銅箔をエッチング除去することによりコア材のみを得たが、これに限定されるものではない。即ち、材料メーカーからの入手が可能であれば、工程の始めから銅箔のないコア材を準備しても構わないが、このコア材と後述する第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂとの密着性をより良好にするために、コア材の表面は粗面であることが望ましい。
【００５１】
（Ｃ２工程）［図１９〜図２１参照］
図１９に示すように、第１実施例におけるＡ５工程と同様にして、コア材１の両表面に、例えば、ロールコート法により、絶縁性樹脂インク１０１を塗布する。この絶縁性樹脂インク１０１は、主として、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなりその直径が１〜１０μｍの範囲である複数の粒子１０９を約１０重量％含有するエポキシ系樹脂と、このエポキシ系樹脂をインク状にするための溶剤とからなる。
この塗布された絶縁性樹脂インク１０１の層を、樹脂インク層１０３ａ，１０３ｂと呼ぶ。
第３実施例では、樹脂インク層１０３ａ，１０３ｂの各厚さが約２０μｍになるように、絶縁性樹脂インク１０１の塗布条件を設定した。
【００５２】
そして、樹脂インク層１０３ａ，１０３ｂが形成されたコア材１を、例えば、１５０℃で１時間、加熱することによって、樹脂インク層１０３ａ，１０３ｂ中の溶剤を蒸発させると共に、樹脂インク層１０３ａ，１０３ｂを硬化させる。この硬化された樹脂インク層１０３ａ，１０３ｂは、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂとなる。第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂの各厚さは、約１５μｍである。
この第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂは、後述する第１めっき層１１５ａ，１１５ｂとの密着性を向上させるために形成されている。
【００５３】
次に、図２０に示すように、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂが形成されたコア材１の所定の位置に、ＩＶＨ１０７を貫通孔として形成する。このＩＶＨ１０７は、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。第３実施例では、ドリル加工により、その直径が約３００μｍであるＩＶＨ１０７を形成した。
【００５４】
その後、図２１に示すように、このコア材１に、第１実施例におけるＡ６工程と同様の酸化剤処理を施すことにより、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂの表面Ａを粗化する。即ち、図２０中の吹き出し部に示すように、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂの表面は平坦な面であるが、酸化剤処理により、その表面は、図２１中の吹き出し部に示すように、複数の凹部１１０が形成された粗化面となる。
また、第３実施例では、粗化後の第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂの厚さが約１０μｍになるように、酸化剤処理条件を設定した。
【００５５】
この酸化剤処理により第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂの表面が粗化される理由は、第１実施例で説明した理由と同じである。
【００５６】
（Ｃ３工程）［図２２参照］
次に、ＩＶＨ１０７の内壁を覆うと共に、図２２中の吹き出し部に示したように凹部１１０を充填するよう、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂの表面に、例えば、銅からなる第１めっき層１１５ａ，１１５ｂを形成する。この第１めっき層１１５ａ，１１５ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後、さらに電解銅めっきを行うことで形成され、第３実施例では第１めっき層１１５ａ，１１５ｂの各厚さが約２０μｍとなるように、めっき条件を設定した。
【００５７】
次に、ＩＶＨ１０７の内部に充填材１１７を充填する。詳しくは、充填材１１７である孔埋め用インクを、スクリーン印刷法により、ＩＶＨ１０７の内部に充填させた後に硬化させ、第１めっき層１１５ａ，１１５ｂの表面より突出して硬化した余分なインクをバフ研磨により除去して平坦な表面を形成するものである。孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができる。また、他の充填方法としてロールコート法を用いることができる。
【００５８】
その後、フォトリソ法により、所定の配線パターン１１９ａ，１１９ｂが得られるように、第１めっき層１１５ａ，１１５ｂを選択的にエッチング除去して、第１めっき層１１５ａ，１１５ｂをそれぞれ第１配線層１２１及び第２配線層１２２とする。
この第１配線層１２１及び第２配線層１２２が形成されたコア材１を両面配線板１２５と呼ぶ。
【００５９】
（Ｃ４工程）［図２３参照］
次に、第１実施例におけるＡ３工程からＡ８工程までの工程と同様の工程を行うことにより、第３実施例における、４層のプリント配線板１５０を得る。
【００６０】
この第３実施例における４層のプリント配線板１５０は、第１実施例における４層のプリント配線板５０に対して、第３配線層２３及び第４配線層２４だけでなく、第１配線層１２１及び第２配線層１２２も第１めっき層１１５ａ，１１５ｂからなる単層構造であるため、第１めっき層１１５ａ，１１５ｂの厚さを薄くすることにより、第１配線層１２１及び第２配線層１２２の厚さを薄くできるので、この第３実施例のように、サブトラクティブ法を用いた場合においても、第１配線層１２１、第２配線層１２２、第３配線層２３、及び第４配線層２４の各配線パターンの微細化や高密度化が可能である。
【００６１】
また、第３実施例は、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂの表面に複数の凹部１１０が形成されているので、アンカー効果により、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂと第１配線層１２１及び第２配線層１２２とは良好な密着性を得ることができる。第３実施例では、第１の絶縁層１０５ａ，１０５ｂと第１配線層１２１及び第２配線層１２２とのピール強度（ＪＩＳ規格  ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠する）は、約１２Ｎ／ｃｍであった。
【００６２】
＜変形例＞
次に、変形例として、第１実施例における４層のプリント配線板５０をさらに多層化して、６層のプリント配線板２００を製造する方法について、図２４〜図２６を用いて説明する。
図２４〜図２６は、本発明のプリント配線板の製造方法の変形例におけるＤ１工程及びＤ２工程を説明するための模式的断面図である。
図２４及び図２５は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の変形例におけるＤ１工程を説明するための模式的断面図である。
図２６は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の変形例におけるＤ２工程を説明するための模式的断面図である。
【００６３】
（Ｄ１工程）［図２４及び図２５参照］
第１実施例におけるＡ１工程からＡ７工程までの工程と同様の工程を行って、図２４に示すように、所定の工程を経た両面配線板１０を作製する。
次に、図２５に示すように、第１実施例におけるＡ３工程からＡ５工程までの工程と同様の工程を行って、上述の工程を経た両面配線板１０の両面側に、半硬化のＢステージ状態である絶縁性シート１１ａ，１１ｂが硬化されてなる第３の絶縁層１５１ａ，１５１ｂと、絶縁性樹脂インク１５が硬化されてなる第４の絶縁層１５３ａ，１５３ｂとを、順次形成する。
その後、第１実施例におけるＡ６工程と同様の工程を行って、後述する第５配線層１６０と第１配線層８とを接続するための第３のＬＶＨ１５５ａと、後述する第５配線層１６０と第３配線層２３とを接続するための第４のＬＶＨ１５７ａと、後述する第６配線層１６１と第２配線層９とを接続するための第５のＬＶＨ１５５ｂと、後述する第６配線層１６１と第４配線層２４とを接続するための第６のＬＶＨ１５７ｂとを形成する。
【００６４】
（Ｄ２工程）［図２６参照］
以降の工程は、第１実施例のＡ６工程からＡ８工程までの工程と同様である。
以上の工程により、図２６に示すように、第４実施例における、６層のプリント配線板２００を得る。
【００６５】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００６６】
例えば、第１実施例乃至第３実施例では、各実施例における工程の始めに、両面銅張り板を用いたが、これに限定されるものではなく、両面銅張り板の代わりに、内部に配線層を有する多層板（シールド板ともいう）を用いてもよい。
また、市販されている、このような両面銅張り板及び多層板は、その両面に銅箔を有するものが一般的であるが、材料メーカーからの入手が可能であれば、両面に銅箔のないものを用いることも可能である。
【００６７】
また、第１実施例乃至第３実施例では、第１の絶縁層１３ａ，１３ｂ及び第３の絶縁層１５１ａ，１５１ｂを形成するために、シート状補強材を有し半硬化のＢステージ状態である絶縁性シートと銅箔とを用いたが、これに限定されるものではなく、シート状補強材を有し半硬化のＢステージ状態である絶縁性シートと銅箔とが一体となったものを用いてもよい。
【００６８】
また、絶縁性樹脂インク１５，１０１に含まれる炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなる粒子１５，１０９の代わりに、ブタジエン成分を添加してもよい。
酸化剤処理において、ブタジエン成分をエッチングする酸化剤のエッチング速度ｖ１は、エポキシ系樹脂をエッチングする酸化剤のエッチング速度ｖ２よりも速い（ｖ１＞ｖ２）ので、ブタジエン成分とエポキシ系樹脂とが混在する絶縁層表面において、酸化剤により、露出しているブタジエン成分は、露出しているエポキシ系樹脂よりもよりエッチングされるので、このブタジエン成分が除去された部分が凹部となって、絶縁層表面は粗面化される。
発明者らが鋭意実験した結果、絶縁層中のブタジエン成分の含有率が１〜３０重量％の範囲であれば、絶縁層とその表面に形成されためっき層とのピール強度は８Ｎ／ｃｍ以上であり、絶縁層中のブタジエン成分の含有率が３〜１５重量％の範囲であれば、絶縁層とその表面に形成されためっき層とのピール強度は１２Ｎ／ｃｍ以上であることを確認している。
また、ブタジエン成分の代わりに、エポキシ系樹脂をエッチングする酸化剤のエッチング速度ｖ２と異なるエッチング速度を有する成分を添加してもよい。
【００６９】
また、絶縁性樹脂インクに炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなる粒子とブタジエン成分と混合させても良いし、ブタジエン成分が添加された絶縁性樹脂インクの代わり、酸化剤に対してエッチング速度の異なる２種類以上の樹脂を混合した混合樹脂インクを用いても良い。
【００７０】
また、第１実施例乃至第３実施例で用いた絶縁性樹脂インク１５，１０１中の炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）からなる粒子１５，１０９は、第１実施例乃至第３実施例では、その直径の範囲を１〜１０μｍとし、その含有率を約１０重量％としたが、これに限定されるものではない。
発明者らの鋭意実験した結果によれば、上記の粒子１５，１０９は、その直径の範囲が１〜２０μｍであり、その含有率が１〜３０重量％の範囲であれば、第１実施例乃至第３実施例と同様の効果、即ち、めっき層と絶縁層との界面は十分な密着性が得られるという効果を奏することを確認している。
また、その直径の範囲が１〜２０μｍでありその含有率が１〜３０重量％の範囲である粒子を含有する絶縁性樹脂インクからなる絶縁層は、その直径またはその含有率が上述の範囲よりも小さい粒子を含有する絶縁性樹脂インクからなる絶縁層よりもより密着性に優れ、その直径またはその含有率が上述の範囲よりも大きい粒子を含有する絶縁性樹脂インクからなる絶縁層よりもより剛性または絶縁性に優れる。
【００７１】
そして、上記の粒子の成分についても、第１実施例乃至第３実施例では炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）を用いたが、これに限定されるものではない。即ち、第１実施例乃至第３実施例における酸化剤処理において硫酸等の酸に可溶である成分であれば、第１実施例乃至第３実施例と同様の効果、即ち、酸化剤処理により絶縁層の表面に複数の凹部を形成できるので、めっき層と絶縁層との界面は十分な密着性が得られるという効果を奏する。
【００７２】
また、第１実施例乃至第３実施例では、第２の絶縁層１７ａ，１７ｂ及び第４の絶縁層１５３ａ，１５３ｂを形成するために、絶縁性樹脂インク１５，１０１を用いたが、これに限定されるものではない。
即ち、絶縁性樹脂インク１５，１０１の代わりに、酸化剤処理において硫酸等の酸に可溶であり、その直径の範囲が１〜２０μｍでありその含有率が１〜３０重量％の範囲である粒子を含有する半硬化のＢステージ状態である樹脂シートを用いてもよい。
【００７３】
また、図２２に示すように、両面に配線層１２１，１２２を有する両面配線板１２５を作製し、この両面配線板１２５の両面に、所定のパターンを有するソルダーレジストを形成した、２層のプリント基板を作製してもよい。
【００７４】
また、シート状補強材を有さない絶縁層（例えば、第１実施例における第２絶縁層１７ａ，１７ｂ）の厚さが薄いほど、作製したプリント基板におけるシート状補強材の占める比率が大きくなるので、このプリント基板はより高い剛性を有する。しかしながら、この絶縁層の厚さが薄すぎると絶縁層自体の機械的強度が低下するので、この絶縁層の厚さは、５〜２０μｍの範囲に設定することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ４工程を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ５工程を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ６工程を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ６工程を説明するための模式的断面図である。
【図９】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ７工程を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本発明のプリント配線板の製造方法の第１実施例におけるＡ８工程を説明するための模式的断面図である。
【図１１】本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図１２】本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図１３】本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図１４】本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図１５】本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図１６】本発明のプリント配線板の製造方法の第２実施例におけるＢ４工程を説明するための模式的断面図である。
【図１７】本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図１８】本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図１９】本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図２０】本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図２１】本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図２２】本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図２３】本発明のプリント配線板の製造方法の第３実施例におけるＣ４工程を説明するための模式的断面図である。
【図２４】本発明のプリント配線板の製造方法の変形例におけるＤ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２５】本発明のプリント配線板の製造方法の変形例におけるＤ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２６】本発明のプリント配線板の製造方法の変形例におけるＤ２工程を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  コア材  、  ２ａ，２ｂ，１２ａ，１２ｂ  銅箔  、  ３  両面銅張り板  、  ４，１０７  ＩＶＨ  、  ５ａ，５ｂ，２１ａ，２１ｂ，１１５ａ，１１５ｂ  めっき層  、  ６，１１７  充填材  、  ７ａ，７ｂ，２２ａ，２２ｂ，５７ａ，５７ｂ，１１９ａ，１１９ｂ  配線パターン  、  ８，９，２３，２４，５９，６０，１２１，１２２，１６０，１６１  配線層  、  １０，１２５  両面配線板  、  １１ａ，１１ｂ  絶縁性シート  、  １３ａ，１３ｂ，１７ａ，１７ｂ，１０５ａ，１０５ｂ，１５１ａ，１５１ｂ，１５３ａ，１５３ｂ  絶縁層  、  １５，１０１  絶縁性樹脂インク  、  １６ａ，１６ｂ，１０３ａ，１０３ｂ  樹脂インク層  、  １８，１０９  粒子  、  １９、１１０  凹部  、  ２０ａ，２０ｂ，１５５ａ，１５５ｂ，１５７ａ，１５７ｂ  ＬＶＨ  、  ３０ａ，３０ｂ，６１ａ，６１ｂ  ソルダーレジスト  、  ５０，１００，１５０，２００  プリント配線板  、  ５１ａ，５１ｂ  導電層  、  ５３ａ，５３ｂ  めっきレジスト  、  ５５ａ，５５ｂ  電解めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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