(57)【要約】【課題】  シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置を提供する。同時に、そのような非接触型データキャリア装置の作製方法を提供しようとするものである。【解決手段】  ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止しているもので、且つ、第１の樹脂部はベース基材を固定する台座であって、第２の樹脂部はポッティングにより配設されたものであり、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部を備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置であって、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止しているもので、且つ、第１の樹脂部はベース基材を固定する台座であって、第２の樹脂部はポッティングにより配設されたものであり、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部を備えていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項３】
請求項２に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項４】
請求項２ないし３のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項５】
請求項１に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項６】
請求項５に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項７】
請求項５に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とする接触型データキャリア装置。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項９】
請求項８に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１０】
請求項８ないし９のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、ベース材に印字または、印刷が施されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の非接触型データキャリア装置であって、ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１４】
請求項１２ないし１３のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１５】
請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１６】
請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材が取り付けられていることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１７】
請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、
キーホルダー用であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
【請求項１８】
シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止している非接触型データキャリア装置を作製するための、非接触型データキャリア装置の作製方法であって、順に、（ａ）その一面を平坦として台座となる第１の樹脂部を予め形成しておき、該一面を上側にして、該一面上、所定の位置に、ベース基材と非接触式データキャリアとを載置する、非接触式データキャリア設置工程と、（ｂ）ベース基材と非接触式データキャリアとを覆うように、ポッティングを行い、硬化して、第２の樹脂部を形成する、ポッティング工程とを、行うもので、前記非接触式データキャリア設置工程は、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、非接触式データキャリアの前記面方向の位置を制限する、所定の設置部に設置するもので、且つ、前記ポッティング工程は、非接触式データキャリアを前記設置部に設置した状態のまま行うものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２１】
請求項１９ないし２０のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２２】
請求項１８に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２４】
請求項２２に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とする接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２５】
請求２２ないし２４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記接着層部が両面テープであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２７】
請求項２５ないし２６のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【請求項２８】
請求項１８ないし２７のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とする非接触型データキャリア装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置に関し、特に、キーホルダー用である非接触型データキャリア装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
このように、近年では、セキュリティの向上や利便性の向上のため、非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等のデータキャリア（以下データキャリア装置とも言う）の利用が増加している。
【０００３】
このような中、キーホルダーとして用いる場合に、特に、デザイン性に優れた非接触型のデータキャリア装置が、特開２００３−１６２７０４号公報（特許文献１）に、開示されている。
ここに記載のものは、ベース基材としての樹脂シートの一面に配したＩＣモジュールやアンテナを覆うように樹脂液で覆い、これを硬化して、ＩＣモジュールやアンテナを封止して作製するものである。
【特許文献１】特開２００３−１６２７０４号公報  最近では、ガラエポ、紙フェノールなどの硬質、絶縁性の板状基材にアンテナコイル等のアンテナ回路を配置した配線基板に、ＩＣチップを備えた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア（図８、図９参照）が作製されるようになってきて、このようなＩＣチップやアンテナを備えた小型の非接触式データキャリアを用いて、これを、上記のポッティング（ディスペンスともいう）により樹脂で封止する方式で樹脂封止し、キーホルダー等の非接触型データキャリア装置を作製することが行われている。  この場合、非接触式データキャリアのサイズが大きいと、データキャリアがズレずに、データキャリア内蔵キーホルダーを作ることが可能できるが、非接触式データキャリアのサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型であると、樹脂のホッティング時にデータキャリアの位置ずれが起こり、所定の位置に固定することができないという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように、最近では、ＩＣチップやアンテナを備えた小型の非接触式データキャリアを用いて、これを、上記のポッティング（ディスペンスともいう）により樹脂で封止する方式で樹脂封止し、キーホルダー等の非接触型データキャリア装置を作製することが行われているが、非接触式データキャリアのサイズが１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型である場合に、樹脂のホッティング時に非接触式データキャリアの位置ずれが起こり、所定の位置に固定することができないという問題があり、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、具体的には、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置を提供しようとするものである。
同時に、そのような非接触型データキャリア装置の作製方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の非接触型データキャリア装置は、シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置であって、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止しているもので、且つ、第１の樹脂部はベース基材を固定する台座であって、第２の樹脂部はポッティングにより配設されたものであり、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部を備えていることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。
また、上記の非接触型データキャリア装置であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とするものであり、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とするものであり、あるいは、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とするものである。
また、請求項５ないし７のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。
【０００６】
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とするものである。
【０００７】
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、ベース材に印字または、印刷が施されていることを特徴とするものであり、ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されていることを特徴とするものであり、更に、前記印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、ストラップ等の付帯部材が取り付けられていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの非接触型データキャリア装置であって、キーホルダー用であることを特徴とするものである。
【０００８】
尚、ここでは、硬質、絶縁性の板状基材とは、基材がガラエポ、紙フェノール等の、硬い絶縁基板で、剛性があり平面形状を維持できるものである。
【０００９】
本発明の非接触型データキャリア装置の作製方法は、シート状のベース基材と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止している非接触型データキャリア装置を作製するための、非接触型データキャリア装置の作製方法であって、順に、（ａ）その一面を平坦として台座となる第１の樹脂部を予め形成しておき、該一面を上側にして、該一面上、所定の位置に、ベース基材と非接触式データキャリアとを載置する、非接触式データキャリア設置工程と、（ｂ）ベース基材と非接触式データキャリアとを覆うように、ポッティングを行い、硬化して、第２の樹脂部を形成する、ポッティング工程とを、行うもので、前記非接触式データキャリア設置工程は、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、非接触式データキャリアの前記面方向の位置を制限する、所定の設置部に設置するもので、且つ、前記ポッティング工程は、非接触式データキャリアを前記設置部に設置した状態のまま行うものであることを特徴とするものである。
そして、上記の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。
また、上記の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものであることを特徴とするものであり、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴であることを特徴とするものである。
あるいは、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部であることを特徴とするものである。
また、請求２２ないし２４のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記非接触式データキャリアを、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものであることを特徴とするものであり、前記接着層部が両面テープであることを特徴とするものであり、更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型であることを特徴とするものである。
また、上記のいずれか１項に記載の非接触型データキャリア装置の作製方法であって、前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものであることを特徴とするものである。
【００１０】
（作用）
本発明の非接触型データキャリア装置は、請求項１の発明の形態とすることにより、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置の提供を可能としている。
具体的には、ベース基材の表裏の一面に、または、ベース基材の貫通穴部あるいは凹部に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材と非接触式データキャリアとを、第１の樹脂部と第２の樹脂部とで挟み、樹脂封止しているもので、且つ、第１の樹脂部はベース基材を固定する台座であって、第２の樹脂部はポッティングにより配設されたものであり、ベース基材の面方向所定の箇所において、ベース基材および第１の樹脂部に対して非接触式データキャリアを固定する、あるいは、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部を備えていることにより、これを達成している。
即ち、ベース基材とその台座である第１の樹脂部に対して、所定の位置に設置する、設置部を備えていることにより、非接触式データキャリアの位置ずれがないもとしている。  そして、前記設置部は、前記ベース基材の第２の樹脂部側の面において、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、前記非接触式データキャリアを固定して設置するものである、請求項２の発明の形態や、前記設置部は、前記ベース基材、第１の樹脂部のいずれか１以上に、前記非接触式データキャリアの一部もしくは全部を嵌め込む嵌め込み部に、前記非接触式データキャリアを嵌め込んだものである、請求項５の発明の形態が挙げられる。
請求項２の発明の形態の場合のおいて接着層部が両面テープである、請求項３の発明の形態とすることにより、汎用の両面テープを用いて接着固定を容易なものとし、容易にその作製を可能としている。
両面テープを使用することにより、製造工程が簡素化され、接着層を設けるための、接着層塗布、印刷工程等を行う装置が要らなくなる。
液状接着層では、取り扱いが大変である。
接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型である、請求項４の発明の形態とすることにより、非接触式データキャリアが貼り付け物から剥れ難くなり、非接触式データキャリアの固定を確実にでき、耐熱性も強くなる。
請求項５の発明の形態の場合において、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にあけた貫通穴である、請求項６の発明の形態や、前記嵌め込み部は、非接触式データキャリア以上の大きさの、ベース基材にエンボス加工により設けられた凹部である、請求項７の発明の形態が挙げられるが、これらの場合、接着固定をしなくても所定の位置に設置できるものとしている。
また、第１の樹脂部に、非接触式データキャリア全体が入る穴を設けて、これを嵌め込み部とした場合は、ベース材に穴を開けなくて良く、表面から非接触式データキャリアの存在を隠すことが可能となる。
これらにおいて、前記第１の樹脂部に設けられた、非接触式データキャリア以下のサイズの、少なくともその両面に接着層を有する接着層部にて、固定して設置するものである、請求項８の発明の形態にすることにより、より確実な設置を可能としている。
この場合も、接着層部が両面テープである、請求項９の発明の形態とすることにより、汎用の両面テープを用いて接着固定を容易なものとしている。
更に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型である、請求項１０の発明の形態とすることにより、非接触式データキャリアが貼り付け物から剥れ難くなり、非接触式データキャリアの固定を確実にでき、耐熱性も強くなる。
【００１１】
前記第２の樹脂部は、あるいは、前記第２の樹脂部と前記第１の樹脂部とは、いずれも、常温硬化する２液型のポリウレタンからえられる樹脂液を材料として硬化したものである、請求項１１の発明の形態とすることにより、具体的に、ポッティングによる第２の樹脂部の形成を可能にし、且つ、第１の樹脂部と第２の樹脂部とによる封止を確実なものとしている。
【００１２】
ベース材に印字または、印刷が施されている、請求項１２の発明の形態とすることにより、印字または印刷が施されてたものから、非接触型データキャリア装置、さらには、接触式データキャリアの情報把握を可能とし、また、装飾性等を付与することができる。
例えば、キーホルダーとして用いる場合には、装飾性の面からは、写真を、例えば、ペット等の写真を印刷することにより、その商品価値を更に付加することができる。
ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されている、請求項１３の発明の形態とすることにより、非接触型データキャリア装置が壊れたときに、これと、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等に保存しているデータとの関連つけを可能としている。
そして、前記印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されている、請求項１４の発明の形態とすることにより、印刷された文字や画像や写真がにじんだり、飛んだりするのを防ぐことができる。
尚、第２の樹脂部はポッティングにより形成されたものであるが、通常、ポッティング形成の際、樹脂液は高温となっている。
また、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられている、請求項１５の発明の形態とすることにより、ストラップ等の付帯部材の取り付けを可能としている。  また、ストラップ等の付帯部材が取り付けられている、請求項１６の発明の形態とすることにより、持ち運び、取り付けを容易にしている。
特に、キーホルダー用である場合には、有効である。
【００１３】
本発明の非接触型データキャリア装置の作製方法は、このような構成とすることにより、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置の作製方法の提供を可能としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、上記のように、シート状のベース基材と硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアとを樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、且つ、非接触式データキャリアの位置ずれがない非接触型データキャリア装置の提供と、そのような非接触型データキャリア装置の作製方法の提供を可能とした。
特にに、装飾性に富み、使い易いキーホルダーの提供と、その作製方法の提供を可能とした。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は第１の例の変形例の断面図で、図１（ｃ）は第１の例の別の変形例の断面図で、図２（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の断面図で、図２（ｂ）は第２の例の変形例の断面図で、図３（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の断面図で、図３（ｂ）は第３の例の変形例の断面図で、図４は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の断面図で、図５（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例の断面図で、図５（ｂ）は第５の例の変形例で、図５（ｃ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例の断面図で、図５（ｄ）は第６の例の変形例で、図５（ｅ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例の断面図で、図６（ａ）〜図６（ｄ）は、図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図で、図７（ａ）〜図７（ｄ）は、図１（ｂ）に示す第１の例の変形例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図で、図８は非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図で、図９は図８のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
尚、図８は図９のＢ１側からみた図である。
図１〜図９中、１０、１０Ａ、１０Ｂは非接触型データキャリア装置、１１〜１５は非接触型データキャリア装置、１６、１６ａ、１７、１７ａ、１８は非接触型データキャリア装置、２０は非接触式データキャリア、３０はベース基材、３１は貫通穴部、３２は凹部、４０、４１は第１の樹脂部、４０Ｓは平坦面、４５、４５Ａは凹部、５０は第２の樹脂部、６０は両面テープ（接着層部とも言う）、６１は基材、６２〜６５は接着層、２２０は非接触式データキャリア、２４１はＩＣチップ、２４２はアンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）、２４３ａ，２４３ｂはチップ端子、２４５、２４５ａ〜２４６ｄはスルーホール部、２４６ａ、２４６ｂはチップ接続用端子、２４７はチップ搭載用パッド、２４８はボンディングワイヤ、２４９は封止樹脂、２５０はソルダーレジスト、２５１は（配線用の）基材、２５２は接着層、２６０は積層配線基材（単に配線基材とも言う）である。
【００１６】
はじめに、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触型データキャリア装置１０は、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものである。
ベース基材３０は、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより、その外側側面部を含み全体を樹脂封止されている。
第１の例においては、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
第１の樹脂部４０については、ポッティングやそれ以外の方法により形成しても良い。  そして、ベース基材３０の第２の樹脂部５０側の面に、その面方向所定の箇所において、両面テープ６０にて非接触式データキャリア２０をベース基材３０に固定して、非接触式データキャリア２０を設置している。
第１の例においては、ベース基材３０の所定位置に両面テープ６０を配して、これを設置部としている。
第１の例においては、その端面の断面は円弧状で、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０との境や他においてもなめらかな形状であり、ここでは、端面の断面からも分かるように、第１の樹脂部４０、第２の樹脂部５０とは、その領域を同じとする。
尚、このような形状としていることにより、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０との境が外力に強く、封止を確実なものとしている。
第１の変形例としては、図１（ｂ）に示すように、第１の例において、第１の樹脂部の断面を四角状としたものや、図１（ｃ）に示すように、第１の例において、第１の樹脂部、第２の樹脂部の断面を共に四角状としたものが挙げられる。
尚、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すいずれの変形例においても、ベース基材３０は、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより、その外側側面部を含み全体を樹脂封止されている。
【００１７】
次に、各部について、簡単に述べておく。
両面テープ６０は基材６１の両面に、それぞれ、熱硬化型あるいは熱可塑型の接着層６２、６３を配している。
第２の樹脂部５０あるいは第２の樹脂部５０と第１の樹脂部４０は、ポッティングにより形成された樹脂部である。
第２の樹脂部５０の樹脂材料としては、ポッティングが行え、且つ、封止が効果的なもので、作業性の良いものが好ましく、更に、第１の樹脂部４０としては、第２の樹脂部５０の樹脂材料と同じものが好ましいが、これに限定はされない。
ポッティングによる第２の樹脂部５０の形成は、型を用いて、あるいは型を用いないで、樹脂液を滴下して行う。
ポッティング用の樹脂の材料としては、常温で硬化する２液型のポリウレタンから得られる樹脂液が代表として挙げられる。
この樹脂液は、ジオール、トリオール等のポリオールと過剰のポリイソシアネートが反応して生成されたプレポリマーとしてのイソシアネートに対し、硬化用のポリオールを混合して反応させたポリウレタンであり、さらに、紫外線保護剤を含んでもよい。
ジオールとしては、ブチレンオキサイドとエチレンオキサイドの反応生成物、ポリプロピレングリコール等が使用される。
また、トリオールとしては、３−メチロール−１，５−ジヒドロキシペンタンとプロピレンオキサイドの反応生成物、グリセロールトリグリシジルエーテルとプロピレンオキサイドの反応生成物等が挙げられる。
ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソアネート等が用いられるが、反応後の強度等の物性の向上を図るために、イソホロンジイソシアネートが好ましい。
さらに、硬化用のポリオールとしては、長鎖ジオール等の長鎖ポリオールが使用される。
また、紫外線保護剤としては、２−ヒドロキシ−５−メチル−フェニルベンゾトリアゾール等が用いられる。
なお、イソシアネートに対する硬化用ポリオールの使用量は、イソシアネート重量部に対し、硬化用ポリオール重量部程度である。
ポッティングによる封止用の樹脂として、他にはエポキシ系樹脂等が挙げられる。
【００１８】
ベース基材３０としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ポリカ、紙等が挙げられる。
両面テープ６０としては、貼り付けが実用的にできるものであれば特に限定はされず、通常は、図１に示すような、接着層６２、基材６１、接着層６３をこの順に積層した積層構造のものが用いられる。
基材６１としてはポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）等が用いられ、接着層６２、６３としては、アクリル系接着層、シリコン系接着層等が等が用いられ、特に、接着層が熱硬化型あるいは熱可塑型の樹脂からなる接着層が好ましい。
尚、図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置１０、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示す変形例の非接触型データキャリア装置１０Ａ、１０Ｂにおいては、接着層、基材、接着層を順次積層した構造の両面テープ６０を用いているが、このような構造の両面テープに代えて、基材を持たず粘着剤層が１層だけで構成される構造の両面テープを用いても良い。
【００１９】
ここで、図７、図８に基づいて、第１の例で用いる非接触式データキャリア２０（図７、図８の２２０に相当）を簡単に説明しておく。
図８にその断面を示すように、非接触式データキャリア２２０は、簡単には、各基材２５１の表面にアンテナ回路部の一部を形成した基材を積層した積層配線基材２６０に設けられた、スルーホール２４５を介して、各層を電気的に接続してアンテナ回路部としたものであり、積層された積層配線基材２６０の表面部にＩＣチップ２４１を搭載し、且つ、アンテナ回路部２４２と電気的に接続したものである。
ここでは、非接触式データキャリア２２０は全体が剛性を有し、平面形状を維持できるものである。
アンテナ回路部２４２は、ここでは、各層の巻回数が９回程度、４層の渦巻き状である。
非接触式データキャリア２２０のサイズとしては、例えば、５ｍｍ角、厚さ０．８ｍｍ程度のものが挙げられる。
このサイズは、カード型のＲＦＩＤタグ（ＩＣカード）として標準的な大きさである５４ｍｍ×８５．６ｍｍに比べるとはるかに小さい。
表面のＩＣチップ２４１、ボンディングワイヤ２４８、アンテナ回路部２４２は、ソルダーレジスト２５０および封止樹脂２４９によりカバーされ保護されている。
アンテナ回路部２４２のアンテナコイルの線幅は約８０μｍ、線間幅が約７０μｍ、線厚は約１８μｍで、公知の、アディティブ法やセミアデティブ法等により、このような積層構造で形成できる。
ＩＣチップ２４１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ロジック回路、ＣＰＵから主に構成されている。
ＩＣチップ２４１としては、フィリップス社のＩ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩチップや、インフィニオンテクノロジー社のｍｙ−ｄチップ等、１３．５６ＭＨｚ帯のＲＦＩＤタグ用のチップとして市場で入手可能なものを、用途に合わせて適宜用いる。
本例においては、搭載されるＩＣチップ２４１の大きさに対して、非接触式データキャリア２２０の大きさは、それほど大きくはない。
形状は、必ずしも正方形でなくても良いが、多数枚取りの製造を容易とするため、矩形とする。
尚、積層された積層配線基材２６０を略正方形とすることで、小型化しながらアンテナの内側面積を確保することが容易となり、コイルのインダクタンス値を向上させることができる。
また、積層配線基材２６０は、例えば、各層を、厚さ０．１ｍｍのガラエポ、紙フェノール等からなる硬質の絶縁基板を基材２５１とし、その片面ないし両面に厚さ１８μｍの銅箔が積層された、片面銅張り基板、両面銅張り基板を用いて、それぞれ、外層用、内層用として、フォトエッチング法を用いて所望の形状のアンテナ回路部４２をエッチング形成し、各層を絶縁性接着層を介して、加熱加圧して積層し、更に、スルホールを形成して、作製する。
ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。
これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
【００２０】
次に、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法の１例を、図６に基づいて、簡単に説明しておく。
先ず、台座となる第１の樹脂部４０を、予め、用意しておく。（図６（ａ））
第１の樹脂部４０は、所定の型に入れて、あるいは型を用いないでポッティングにて形成する方法が挙げられるが、ポッティング以外の樹脂形成でも良い。
例えば、射出成形、樹脂の抜き加工のようにして形成しても良い。
次いで、ベース基材３０を第１の樹脂部４０の平坦面４０Ｓに載置し（図６（ｂ））、更に、両面テープ６０にてベース基材３０の面方向所定の箇所において、ベース基材３０に非接触式データキャリア２０を固定する。（図６（ｃ））
ベース基材３０は、台座である第１の樹脂部４０に実質的に固定されている。
次いで、この状態のまま、型（図示していない）を用いてポッティングを行い、硬化して第２の樹脂部５０を形成する。（図６（ｄ））
型を用いているため端部の断面形状を円弧状とすることができる。
本例の非接触型データキャリア装置の作製方法は１例で、これに限定はされない。
【００２１】
第１の例の変形例の非接触型データキャリア装置１０Ａも、図６に示す工程手順にて同様に、図７（ａ）〜図７（ｄ）に示すように、作製することができる。
尚、この場合、第１の樹脂部の断面の形状は四角状で、その形成は型を用いなくても、切断加工等により行える。
第１の例の別の変形例の非接触型データキャリア装置１０Ｂも、基本的に、図６に示す工程手順にて、同様にして、作製することができる。
【００２２】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例を図２（ａ）に基づいて説明する。
第２の例の非接触型データキャリア装置１０Ａも、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の一面側に、非接触式データキャリアを配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているもので、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
第２の例の非接触型データキャリア装置１１は、ベース基材３０の面方向所定の箇所において、ベース基材３０および第１の樹脂部４０に対して、前記面方向の位置を制限して、非接触式データキャリアを設置する、設置部に、ベース基材３０に非接触式データキャリアのほぼ全部を嵌め込む貫通孔部３１を、嵌め込み部として設けており、該貫通孔部３１に非接触式データキャリア２０を嵌め込んだものである。
ここでは、非接触式データキャリア２０は貫通孔部３１に嵌め込まれて、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより挟まれているだけである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第２の例の非接触型データキャリア装置１１の変形例としては、図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）に示す第２の例における、非接触式データキャリア２０が貫通孔部３１に嵌め込まれて、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより挟まれているだけの設置の形態に代え、非接触式データキャリア２０が貫通孔部３１に嵌め込まれ、且つ、接着層６５により第１の樹脂部４０に固定されて、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とにより挟まれている設置の形態としたものが挙げられる。
【００２３】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例を図３（ａ）に基づいて説明する。
第３の例の非接触型データキャリア装置１３も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０の一面に設けられた凹部４５に、非接触式データキャリア２０を嵌め込んで配し、且つ、該非接触式データキャリア２０を覆うように該一面上にベース基材３０を配し、これらを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているもので、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、基本的に第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第３の例の非接触型データキャリア装置１３の変形例としては、図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示す第３の例における、非接触式データキャリア２０が凹部４５に嵌め込まれただけの形態に代え、凹部４５Ａ嵌め込まれ、且つ、両面テープ６０により第１の樹脂部４０に固定されている形態としたものが挙げられる。
【００２４】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例を図４に基づいて説明する。
第４の例の非接触型データキャリア装置１５も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０の一面上に、該一面とベース基材３０の凹部３２とで非接触式データキャリア２０を囲むようにして、非接触式データキャリア２０とベース基材３０を配し、これらを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているもので、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、基本的に第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
【００２５】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例を図５（ａ）に基づいて説明する。
第５の例の非接触型データキャリア装置１６も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリア２０を配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものであるが、第５の例は、ベース基材の外側端部を露出して、その一方側に、第１の樹脂部４０を、また、他方側に、第２の樹脂部５０を配している。
そして、非接触式データキャリア２０を単層の接着層６５によりベース基材３０に固定している。
また、第５の例においては、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
ここでは、第１の樹脂部４０もポッティング形成したものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第５の例の非接触型データキャリア装置１６の変形例１６ａとしては、図５（ｂ）に示すように、図５（ａ）に示す第５の例における、単層の接着層６５を、両面テープ６０に置き代えた形態が挙げられる。
【００２６】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例を図５（ｃ）に基づいて説明する。
第６の例の非接触型データキャリア装置１７も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリア２０を配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものであるが、第６の例は、ベース基材の外側端部を露出して、その一方側に、第１の樹脂部４０を、また、他方側に、第２の樹脂部５０を配している。
第６の例は、図２（ａ）に示す第２の例において、ベース基材の外側端部が露出するまで、ベース基材３０の領域を広げた形態のものである。
第６の例においては、非接触式データキャリア２０を貫通穴部３１に置いた状態で第２の樹脂部５０をポッティング形成したものである。
接着層により、非接触式データキャリア２０を、ベース基材３０に固定した形態のものではない。
また、第６の例においても、第１の樹脂部４０はベース基材３０を固定する台座であって、第２の樹脂部５０はポッティングにより配設されたものである。
ここでは、第１の樹脂部４０もポッティング形成したものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
第６の例の非接触型データキャリア装置１７の変形例１７ａとしては、図５（ｄ）に示すように、図５（ｃ）に示す第６の例において、両面テープ６０により、非接触式データキャリア２０を、ベース基材３０に固定した形態のものである。
【００２７】
次に、本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例を図５（ｅ）に基づいて説明する。
第７の例の非接触型データキャリア装置１７も、第１の例と同様、シート状のベース基材３０と、硬質、絶縁性の板状基材を用いた１０ｍｍ×１０ｍｍの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリア２０とを、樹脂封止した非接触型データキャリア装置で、ベース基材３０の第１の樹脂部４０とは反対側の一面に、非接触式データキャリア２０を配し、ベース基材３０と非接触式データキャリア２０とを、第１の樹脂部４０と第２の樹脂部５０とで挟み、樹脂封止しているものであるが、第７の例は、図４に示す第３の例において、ベース基材の外側端部が露出するまで、ベース基材３０の領域を広げた形態のものである。
第７の例においては、非接触式データキャリア２０をベース基材の凹部３２の領域、台座である第１の樹脂４０の上面に置いた状態で第２の樹脂部５０をポッティング形成したものである。
接着層により、非接触式データキャリア２０を、第１の樹脂４０に固定した形態のものではない。
ここでは、第１の樹脂部４０もポッティング形成したものである。
各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
【００２８】
本発明のデータキャリア装置は、上記に限定されるものではない、例えば、図示していないが、第２の例の貫通孔部を貫通していない凹部にして、ここに非接触式データキャリアを嵌め込む形態も挙げられる。
更に、両面テープで、該凹部に非接触式データキャリアを固定する形態も挙げられる。  これらの場合も、各部については、第１の例と同様のものが適用でき、また、その作製も、基本的に第１の例の非接触型データキャリア装置１０の作製方法を適用でき、ここでは、各部の説明、作製方法の説明を省く。
尚、これらの形態の場合、ベース基材への該凹部の配設をエンボス加工により行う場合には、量産性の良いものにできる。
【００２９】
上記の実施の形態例や変形例、その他の形態においては、ベース材に印字または、印刷が施されている場合には、情報表示、情報の保管性、装飾性で、有効で、その、組み合わせも種々とすることができ、商品価値を更に付加することができる。
例えば、ベース基材に、バーコード、2 次元バーコード、ＵＩＤ（Ｕｎｉｑｕｅ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の少なくともいづれか１つが、印字または印刷されている形態とすることにより、非接触型データキャリア装置が壊れたときに、これと、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等に保存しているデータとの関連つけを可能としている。
これらの印字または印刷に、耐熱性の顔料が使用されていることにより、印刷された文字や画像や写真がにじんだり、飛んだりするのを防ぐことができる。
尚、第２の樹脂部はポッティングにより形成されたものであるが、通常、ポッティング形成の際、樹脂液は高温となっている。
また、ストラップ等の付帯部材取り付け用の取り付け穴が設けられている形態とすることにより、ストラップ等の付帯部材の取り付けを可能としている。
また、ストラップ等の付帯部材が取り付けられている形態とすることにより、持ち運び、取り付けを容易にしている。
特に、キーホルダー用である場合には、有効である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第１の例の断面図で、図１（ｂ）は第１の例の変形例の断面図で、図１（ｃ）は第１の例の別の変形例の断面図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第２の例の断面図で、図２（ｂ）は第２の例の変形例の断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第３の例の断面図で、図３（ｂ）は第３の例の変形例の断面図である。
【図４】図４は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第４の例の断面図である。
【図５】図５（ａ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第５の例の断面図で、図５（ｂ）は第５の例の変形例で、図５（ｃ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第６の例の断面図で、図５（ｄ）は第６の例の変形例で、図５（ｅ）は本発明の非接触型データキャリア装置の実施の形態の第７の例の断面図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｄ）は、図１（ａ）に示す第１の例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｄ）は、図１（ｂ）に示す第１の例の変形例の非接触型データキャリア装置の作製方法を示した工程断面図である。
【図８】非接触式データキャリアの一面からＩＣチップとその接続状態を透視して示した図である。
【図９】図８のＡ１−Ａ２における断面を簡略して示した図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０、１０Ａ、１０Ｂ    非接触型データキャリア装置
１１〜１５        非接触型データキャリア装置
１６、１６ａ、１７、１７ａ、１８    非接触型データキャリア装置
２０              非接触式データキャリア
３０              ベース基材
３１              貫通穴部
３２              凹部
４０、４１        第１の樹脂部
４０Ｓ            平坦面
４５、４５Ａ      凹部
５０              第２の樹脂部
６０              両面テープ（接着層部とも言う）
６１              基材
６２〜６５        接着層
６５              接着層
２２０            非接触式データキャリア
２４１            ＩＣチップ
２４２            アンテナ回路部（アンテナコイルとも言う）
２４３ａ，２４３ｂ    チップ端子
２４５、２４５ａ〜２４６ｄ    スルーホール部
２４６ａ、２４６ｂ    チップ接続用端子
２４７            チップ搭載用パッド
２４８            ボンディングワイヤ
２４９            封止樹脂
２５０            ソルダーレジスト
２５１          （配線用の）基材
２５２            接着層
２６０            積層配線基材（単に配線基材とも言う）
【図１】
2007286788.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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