(57)【要約】【課題】主に、プレス構造における部品単体の強度及び精度の品質を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する。また、封止済基板（製品）における生産性の向上を図ることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する。【解決手段】本発明の装置１００は、その型５１（５２・５３）に所要の型締圧力を加える所要部位に対して、枠形状のフレーム構造を有するホールドフレーム（プレスフレーム）７７により保持するように構成されていることを特徴とする。また、ホールドフレーム（プレスフレーム）７７を所要数、着脱自在に連結配置するように構成されていることを特徴とする。【選択図】図１
2007281368.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させ、且つ、前記基板を単数枚にて供給セットする前記型面の形状を、前記基板位置決め用の段差が設けられていない平面形状に形成すると共に、前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え、更に、この型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を前記した型の側面位置から充填させることにより、そのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する電子部品の樹脂封止成形装置において、
その型に所要の型締圧力を加える所要部位に対して、枠形状のフレーム構造を有するホールドフレームにより保持するように構成されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記型間に単数枚の樹脂封止成形前基板が供給された型構造単位を複数単位として積層配置して構成すると共に、前記型構造単位に加えられる前記型締圧力が積層配置した前記各型構造単位に対して同時的に加えられるように構成されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記ホールドフレームを所要数、着脱自在に連結配置するように構成されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の比較的小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための電子部品の樹脂封止成形装置に関し、特に、前記装置の樹脂封止成形部におけるプレス構造の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の比較的小型の電子部品（以下、電子部品と略称する。）を樹脂材料にて封止成形した半導体パッケージ（以下、半導体パッケージと略称する。）には、近年、特に、その高機能化が要求されている。具体的には、例えば、所謂、マップ型の大型基板等のように、その高集積化と高信頼性及び軽薄短小化が強く求められている。
このため、半導体パッケージを成形する場合においては、高集積化された被樹脂封止成形品の品質を保持した状態で、その外形を可能な限り軽薄短小化するように樹脂封止成形しなければならないことになる。
このような樹脂封止成形時において被樹脂封止成形品である半導体パッケージの品質を保持するためには、電子部品を封止するための樹脂材料と電子部品が装着されたリードフレームや基板等（以下、基板と略称する。）との接着性（若しくは、密着性）を高めることが重要となる。しかしながら、このことは、樹脂材料と樹脂成形用金型面との接着性をも高めることにもなり、従って、樹脂封止成形後に、成形品を金型から取り出すときの離型性を低下させて、成形品離型を効率良く行うことができないと云った問題がある。
また、成形品が軽薄短小化されていることとも相俟って、例えば、成形品を突出ピン等にて強制的に突き出して離型させる成形品の離型手段を採用するときは、その成形品本体（樹脂封止成形体）に損傷を与えてクラックを発生させることがあり、或は、これを破損させて品質を低下させると云った問題がある。
更に、樹脂成形用金型に前記したような突出ピン機構を組み込むときは、金型構造の複雑化と全体的な耐久性低下を招来すると云った問題がある。
また、樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型内部に組み込むときは、金型構造を複雑化させるのみならず、複雑な金型構造に基づいて樹脂封止成形条件が制約される等の問題がある。
【０００３】
以下に、従来の電子部品の樹脂封止成形手段について説明する。
まず、成形品を金型から取り出すときの離型性を高めるために、金型キャビティ面等に所要の表面処理を施すことが広く知られている。しかしながら、その表面処理効果が一様ではなく、しかも、その耐久性が低いこと、更に、電子部品の樹脂封止成形においては主にエポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料が用いられていることと、これに加えて大型基板が用いられていること等から、成形品の離型を確実に且つ効率良く行うために、従来の突出ピン機構を併用しているのが実情である。
また、従来の金型面には基板を嵌装セットするための凹所（基板の厚みに対応して金型のパーティングラインP.L 面に設けられる所要深さのクリアランス）が設けられているのが通例である。しかしながら、特に、大型の基板にはその各部位の厚みが一様ではなく、従って、各部位において厚みに厚薄のバラツキがあること、しかも、金型面にはそのような大型基板の多数枚を同時に嵌装セットするのが通例であることから、各大型基板に対して金型の型締め圧力を同時に加えたとしても、各大型基板に対する型締め状態は一様ではないため、例えば、各大型基板と型面との間に樹脂材料の一部が流出してその基板面と金型面とに樹脂バリを形成することがある。逆に、この樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であったときは各基板上の半導体素子や配線を傷付けると云った弊害が発生する。
従って、基板の厚みのバラツキが成形品の品質を著しく低下させる要因となっている。  
【０００４】
また、従来の金型構造としては、通常、金型の内部にポット（樹脂材料の可塑化部）が設けられると共に、前記した金型の型合せ面（パーティングラインP.L 面）には樹脂成形用のキャビティと、このキャビティと前記ポットとを連通させるためのカルやランナ等から構成される溶融樹脂材料移送用の樹脂通路が凹所として形成されている。従って、金型の型合せ面には、前記基板の嵌装セット部やポット部及び樹脂通路部が凹所として配設されることになるため、このような金型構造に基づいて次のような樹脂封止成形上の問題が発生する。
即ち、この種の樹脂封止成形においては、基板の表面に樹脂バリが形成されるのを防止することが最も重要視されている。このため、基板に対して型締圧力を効率良く加える等の目的で、型締時においては、前記ポット部及び樹脂通路部よりも前記基板の嵌装セット部の型締圧力が高くなるように設定されていることが多い。また、樹脂封止成形時において前記溶融樹脂材料に加えられる樹脂圧は金型の型合せ面を開くように作用することになるが、前記したような状態にあるポット部や樹脂通路部内の溶融樹脂材料は、前記樹脂圧によって、他の部位よりも型合せ面に浸入し易くなる。
その結果、前記ポット部及び樹脂通路部付近の型合せ面に薄い樹脂バリが形成されると云った弊害が発生することになる。このため、このような弊害を避けるための樹脂封止成形条件の設定や、型面形状の設定若しくは金型製作がきわめて面倒であるのみならず、この樹脂封止成形に使用される樹脂材料に特有の樹脂封止成形条件の設定等を考慮すると、全体的な作業効率を著しく低下させると云った問題がある。更に、このような薄い樹脂バリは、クリーニング工程においても完全に取り除くことが困難であるため、これが次の樹脂封止成形時において溶融樹脂材料中に混入することがあって不良品を成形すると云った問題があり、また、硬化した樹脂バリが型締工程時における型締め不具合の原因となる等の問題がある。
【０００５】
ここで、前記した基板に対して型締圧力を加えるプレス構造としては、上型と下型とを搭載した樹脂封止金型と、上型を取付ける固定プラテンと、下型を取付ける可動プラテンと、固定プラテンと可動プラテンとを支持する四本のタイバーと、各タイバーに沿って可動プラテンを上下方向に摺動させるトグル機構とを含む構成とされている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１に開示されるトグル機構には、二組のリンク部分を上下両型の中心部に臨む樹脂注入装置を介して連結したものを示し、可動プラテンの中央部位に接続させた構成となっている。つまり、可動プラテンの中央部位からの型締め力は、型締め反力による上下両型の変形や型離れを抑制する力として作用する。この構成によれば、上下両型の変形や型離れを惹起することなく成形できるもので、成形品の樹脂ばりを防止できる構成となっている。
また、前記した基板の厚みのバラツキを吸収する目的で、基板（シート状部材）の嵌装セット用凹所（摺動孔）内に、基板支受部材（押圧部材）を弾性部材にて支持させるように構成した、所謂、フローティング構造を採用したものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構（射出シリンダ）や可塑化された樹脂材料の移送機構（プレスピストン）等を金型の外部に配置して構成したものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。この構成によれば、可塑化機構等を金型外部に配置したことによる金型構造の簡略化と云った利点が認められる。
【特許文献１】特開平８−２０７０５１号公報（第４頁の図４）
【特許文献２】特開平１１−１２６７８７号公報（第７頁の図１）
【特許文献３】特開昭５９−０５２８４２号公報（第５頁の図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記した基板に対して型締圧力を加えるプレス構造を採用したもの（特許文献１）においては、部品単体の強度及び精度が組立時の品質（剛性・精度等）に大きく影響すると共に、複数の部品を組み合わせて組立てた構成となっているので、大きな設定スペースを必要とすると云う問題がある。
また、前記した基板のバラツキを吸収する目的で、フローティング構造を採用したもの（特許文献２）においては、一般的な金型構造を更に複雑化させるのみならず、その金型製作が面倒でコストアップを招来する等の問題がある。また、基板の各部位に対する弾性押圧力の調整作業や、厚みの異なる他の種類の基板についての樹脂封止成形作業を行うときの弾性押圧力の調整作業等が面倒であり、加えて、金型面（P.L 面）に、多数枚の基板を供給セットした状態でそれらの電子部品の樹脂封止成形を行うような場合は、各基板の肉厚に厚薄の違いがあることとも相俟って、各基板の夫々に対する弾性押圧力の調整作業等は実質的には不能であり、更には、その金型メンテナンス作業等もきわめて面倒となるため、その実用化は困難であると指摘されている。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型の外部に配置して構成したもの（特許文献３）においては、可塑化機構等を、単に、金型の外部に配置した構造であるため、金型の構造として一般的に採用されている、所謂、カル部やこのカル部に連通接続された樹脂通路部及びゲート部等の構成部分は金型の内部に配設された構造となっている。従って、この部位の金型構造としては従来のものと同じであるため、基本的な金型構造は簡略化されていないのみならず、更に、その部位において硬化する樹脂量（廃棄する樹脂量）が多く不経済であると云う問題がある。
更に、従来の電子部品の樹脂封止成形装置におけるプレス構造にて基板を封止成形する樹脂封止（モールド）工程を行うのには、装置メンテナンスにおける人的管理を充分に行わなければ、封止成形された封止済基板（製品）の生産性を向上させることは困難であると云う問題がある。
【０００７】
本発明は、プレス構造（樹脂封止成形部）の簡略化を図ると共に、これを用いて前記したような従来の問題点を解決し、主に、プレス構造における部品単体の強度及び精度の品質を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する。
また、本発明は、封止済基板（製品）における生産性の向上を図ることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わる電子部品１３の樹脂封止成形装置１００は、電子部品１３の樹脂封止成形用型５１（５３）に設けられた成形用キャビティ６０内に基板１２上に装着された電子部品１３を嵌装させ、且つ、基板１２を単数枚にて供給セットする型面の形状を、基板位置決め用の段差が設けられていない平面形状に形成すると共に、型面を閉じ合わせて基板面に型５１による型締圧力を加え、更に、この型締状態においてキャビティ６０内に溶融樹脂材料１４を型５１の側面位置５７から充填させることにより、そのキャビティ６０内に嵌装した電子部品１３を樹脂材料９（１４）にて封止する電子部品１３の樹脂封止成形装置１００において、
その型５１に所要の型締圧力を加える所要部位に対して、枠形状のフレーム構造を有するホールドフレーム（プレスフレーム）７７により保持するように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係わる電子部品１３の樹脂封止成形装置１００は、請求項１に記載の電子部品１３の樹脂封止成形装置１００において、
型間に単数枚の樹脂封止成形前基板５が供給された型構造単位を複数単位として積層配置して構成すると共に、型構造単位に加えられる型締圧力が積層配置した各型構造単位に対して同時的に加えられるように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項３に係わる電子部品１３の樹脂封止成形装置１００は、請求項１又は請求項２に記載の電子部品１３の樹脂封止成形装置１００において、ホールドフレーム（プレスフレーム）７７を所要数、着脱自在に連結配置するように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
なお、前記した符号は、説明の便宜上付したものであり、本発明を図面に示される実施の形態に限定するものではない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による電子部品の樹脂封止成形装置を採用することにより、従来のような複雑な構造の金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置を用いる必要がないため、装置の操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、本発明によれば、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができる。更に、樹脂封止済基板を一の型面に止着させた状態で他の型を離反させる型開きを行うことにより、樹脂封止済基板の離型作用をより効率良く行うことができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
また、本発明の樹脂封止成形装置は簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。
更には、本発明の樹脂封止成形装置におけるプレス構造の配置構成を所要数連結することができるため、樹脂封止成形上の作業時間（サイクルタイム）の省力化、並びに、自動制御化するメリットを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、実施例図（図１から図６）を参照して説明する。
図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置の正面（図１（１））側ならびに背面（図１（２））側を概略的に示す。図２（１）は、樹脂封止成形する基板、図２（２）は、図１に対応する前記装置のプレス構造（樹脂封止成形部）のみを概略的に示す。図３から図６は、図１に対応する前記装置の樹脂封止成形部を含む要部を概略的に示す。
【００１４】
即ち、本装置１００とは、図１（１）及び図１（２）に示すように、インアウトモジュールユニット（インアウトユニットＡ）と、二個のプレスモジュールユニット（プレスユニットＢ）と、コントロールユニットＣとを、図の左右（水平）方向に、着脱自在に連結した配置構成となっている。
【００１５】
インアウトユニットＡには、樹脂封止成形前の成形材料（成形前材料）を供給・整列・移送等を行うために、図１（１）に示す本装置１００の正面側に、樹脂封止成形前の基板用機構１と、図１（２）に示す本装置１００の背面側に、樹脂材料用機構２と、樹脂封止された樹脂封止成形後の成形材料（成形後材料）を受取・ディゲート・製品収納等を行うために、図１（１）に示す本装置１００の正面側に、樹脂封止成形後の基板用機構３と、を含む。
プレスユニットＢには、図２（２）にも示すように、後述するプレス構造（樹脂封止成形部５０）を含む。
インアウトユニットＡ・プレスユニットＢ間には、少なくとも、第一の搬送レール４に沿って、図１（１）に示す本装置１００の正面側を横断すると共に、樹脂封止成形前の基板（封止前基板５）を樹脂封止成形部５０の後述する所定位置に搬送供給し、且つ、樹脂封止成形済の基板１２（封止済基板６）を樹脂封止成形部５０から取出して搬出するための基板供給取出機構７と、第二の搬送レール８に沿って、図１（２）に示す本装置１００の背面側を横断して樹脂材料９を樹脂封止成形部５０の後述する所定位置に搬送供給するための樹脂材料搬送供給機構１０と、を含む。
コントロールユニットＣには、本装置１００全体を制御するワンタッチ操作で自在に本装置１００を、連続的に或は断続的に、自動運転或は手動運転すること等を行うために、ワンタッチパネル１１を有する制御機構（図示なし）を含む。なお、各ユニットＡ・Ｂ・Ｃを、独立して自動運転或は手動運転することができるように、各ユニットＡ・Ｂ・Ｃにも独立した制御機構（図示なし）を併設することができるように構成されている。
【００１６】
また、本装置１００によれば、樹脂封止（モールド）工程における生産性の向上をより一層図るために、プレスユニットＢを一個に限定せずに所要数、図例では、二個のプレスユニットＢ（樹脂封止成形部５０）を連結した配置構成にて実施している。このプレスユニットＢの連結した配置構成は、封止済基板６（製品）の生産性に応じて、適宜に変更し、プレスユニットＢの取付・取外しを行うことができるように構成されている。
従って、従来の樹脂封止成形装置（特許文献１）で採用される固定プラテンと可動プラテンとを支持する四本のタイバーのプレス構造では、部品単体の強度及び精度の品質を向上させるのには限界があったが、本装置１００のプレスユニットＢ（プレス構造）によれば、複数の部品を組み合わせて組立てた構成ではなく、後述する枠形状のホールドフレーム（プレスフレーム）７７を採用しているので、部品単体の強度及び精度の品質を向上することができる。
【００１７】
本実施形態の対象とする基板１２とは、図２（１）に示すように、円形状或いは多角形状（この場合、四角形状）である任意の形状で形成された基板１２の一方の面に装着した複数個の半導体チップ等の比較的小型の電子部品（以下、電子部品１３と略称する。）を樹脂材料９にて封止成形するものである。
少なくとも、電子部品１３部分を加熱溶融化された樹脂材料９（溶融樹脂材料１４）にて、この場合、基板１２の長辺側、即ち、図１（２）に示す本装置１００の背面側から封止成形する一方の面に形成された封止成形部１５（電子部品１３部分）と、一方の面における封止成形部１５の外周囲で且つ樹脂封止成形されない基板外周部１６と、封止成形部１５と対向する基板１２の他方の面側に形成されたチップ非装着面（以下、非装着面１７と示す。）とで構成される。そして、樹脂封止後には、硬化した封止成形部１５（電子部品１３部分）となる硬化樹脂１８を形成する封止済基板６（製品）を成形する。このとき、封止済基板６（製品）には、後述にて詳細に説明するが、図２（１）に示す不要硬化樹脂２８を形成される。ここで云う、樹脂封止前の成形材料とは封止前基板５と樹脂材料９とであり、樹脂封止後の成形材料とは封止済基板６である。例えば、ＢＧＡ（Ball  Grid  Array）基板、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板等が該当する。
なお、本実施形態は、一枚の基板１２の一面側に電子部品１３を樹脂封止するための一個所の樹脂封止範囲が形成されている場合を示しているが、複数個所の樹脂封止範囲（二個所以上）が形成されているものでも変更して実施することも可能である。
【００１８】
インアウトユニットＡにおいて、樹脂封止成形前の成形材料（封止前基板５と樹脂材料９）を供給・整列・移送等を行うための樹脂封止成形前の基板用機構１は、図１（１）を用いて、樹脂材料用機構２は、図１（２）を用いて、以下に説明する。
【００１９】
図１（１）に示す樹脂封止成形前の基板用機構１は、所要数の封止前基板５を積層状態で且つ離間状態で収納するインマガジンカセット部１９と、このカセット部１９から前記基板供給取出機構７に供給する該カセット１９側から該機構７側へ押出すプッシャ部２０と、該プッシャ部２０から押出された封止前基板５を整列させ、且つ、該機構７へ二枚の封止前基板５を図の上下方向に供給待機し、更に、該機構７に対し、各別に且つ略同時に供給するための封止前基板５用の整列エレベータ部２１と、このエレベータ部２１に効率良く封止前基板５を整列させるために、プッシャ部２０と図の左右方向に対向配置し、且つ、該プッシャ部２０にて押出された封止前基板５を狭持してエレベータ部２１の供給待機位置２３に引出すグリップフィード部２２とを含む。
【００２０】
インマガジンカセット部１９は、単数個であるが、インアウトユニットＡの空スペースを利用し、同様の該カセット１９を所要複数個、配設するように構成することも可能である。また、プッシャ部２０とグリップフィード部２２とは、一枚の封止前基板５に対し、図の左右（水平）方向に対面状態で配設しているが、これに限らず、例えば、どちらか一方のみにすること、一方のみを所要数配置すること、両方の配設位置を逆にすること等、適宜に変更してもよい。この整列エレベータ部２１は、二枚の封止前基板５を図の上下方向に供給待機する配置構成にしているが、単数枚或は三枚以上の封止前基板５であれば、該基板５用の供給待機位置２３の部位を上下方向において、取外しすること、増設すること等を適宜に変更してもよい。
【００２１】
つまり、基板用機構１から後述する基板供給取出機構７に供給するのには、まず、インマガジンカセット部１９に積層配置された一枚目の封止前基板５をプッシャ部２０にて該機構７側に押出し、次に、押出された封止前基板５をグリップフィード部２２に狭持するのと略同時に、プッシャ部２０の押出力に連動し、該フィード部２２に狭持された封止前基板５を該エレベータ機構２１の上側の供給待機位置２３まで引出す。そして、一枚目の封止前基板５を上側の供給待機位置２３に整列させ供給待機させる。次に、一枚目の封止前基板５を上側の供給待機位置２３に供給待機させた状態で、該エレベータ部２１の供給待機位置２３の部位を上動させ、一方、該カセット部１９も、次（二枚目）の封止前基板５をプッシャ部２０で押出す位置にまで、該カセット部１９を下動させる。そうして、二枚目の封止前基板５を該エレベータ機構２１における下側の供給待機位置２３に該カセット部１９からプッシャ部２０で押出し、更に、グリップフィード部２２で引出して（図１（１）参照）、下側の供給待機位置２３に、二枚目の封止前基板５を整列させ供給待機させる。最終的に、二枚の封止前基板５における供給待機位置２３の部位を上動させるか、或は、基板供給取出機構７を供給待機位置２３側に下動させるか、或は、両者（２１・７）を上下動させるかし、二枚の封止前基板５を該エレベータ機構２１から該機構７に、各別に且つ略同時に供給することができるように構成されている。
【００２２】
従って、この基板用機構１によれば、図例では、二枚の封止前基板５を、図の左右（水平）方向に並列させる従来の整列構成とは全く異なり、図の上下方向に積層配置させる整列構成としているので、正・背面方向（奥行方向）の寸法を格段に短縮することができる構成となっている。
【００２３】
図１（２）に示す樹脂材料用機構２は、樹脂材料９、この場合、固形状の樹脂タブレット９を用いる。この所要数の樹脂タブレット９を、供給・整列・移送等を行うためにパーツフィーダ部２４を含む。更に、このパーツフィーダ部２４に対し、樹脂タブレット９を供給するために、例えば、本装置１００内に樹脂タブレット９用の貯留タンク（図示なし）を適宜に配設すること、本装置１００外から直接、該フィーダ部２４に供給すること等を適宜に変更してもよい。
【００２４】
このパーツフィーダ部２４において、一度の樹脂封止成形時に必要な樹脂タブレット９を所要数、この場合、四個の樹脂タブレット９を、図例では、一枚の封止前基板５に対し二個の樹脂タブレット９を配設し、その配設した二個の樹脂タブレット９の上下方向に二個の樹脂タブレット９を配設する配設位置２５となっている。
なお、基板１２における封止成形部１５のパッケージ形状に応じて、樹脂タブレット９の配設位置２５を適宜に変更して実施することも可能である。
【００２５】
つまり、樹脂材料用機構２から後述する樹脂材料搬送供給機構１０に樹脂材料（樹脂タブレット９）を供給するのには、まず、パーツフィーダ部２４内に供給された樹脂タブレット９を、例えば、振動を付加させ、及び／又は、図の水平方向に回転駆動させた状態で、樹脂タブレット９の受渡位置２６にて、一個ずつ、該搬送供給機構１０における樹脂タブレット９の配設位置２５に、受渡すことができるように構成されている。
なお、該パーツフィーダ部２４から直接、樹脂タブレット９を該搬送供給機構１０の配設位置２５に個々に供給セットする構成としているが、この該フィーダ部２４と該搬送供給機構１０との間に、更に、タブレットカセットエレベータ部（図示なし）を配設すると共に、このタブレットカセットエレベータ部によって、図例の配設位置２５のとおり、四個の樹脂タブレット９を該フィーダ部２４から供給セットし、このタブレットカセットエレベータ部から、四個の樹脂タブレット９を、各別に且つ略同時に、該搬送供給機構１０の配設位置２５に受渡しする構成にしてもよい。
【００２６】
従って、この樹脂材料用機構２によれば、図例では、四個の樹脂タブレット９を、従来のような水平方向に並列させる従来の整列構成とは全く異なり、図の上下方向に積層配置させる整列構成（樹脂タブレット９の配設位置２５）としているので、正・背面方向（奥行方向）の寸法を格段に短縮することができる構成となっている。
【００２７】
インアウトユニットＡにおいて、樹脂封止成形後の成形材料（封止済基板６）を受取・ディゲート・製品収納等を行うための樹脂封止成形後の基板用機構３は、図１（１）を用いて、以下に説明する。
【００２８】
図１（１）に示す樹脂封止成形後の基板用機構３は、前述の樹脂封止成形前の基板用機構１とは上下に積層配置された構成としている。つまり、図の上側に前記基板用機構１、下側に当該基板用機構３を配置する構成となっている。なお、この各基板用機構１・３においては、図の配置構成に限定せず、例えば、上下逆に各機構１・３を配置すること、或は、インアウトユニットＡ自体を、インユニットとアウトユニットと分離独立させ、この場合、インアウトユニットＡの部位にインユニット（基板用機構１）を配置し、コントロールユニットＣの部位にアウトユニット（基板用機構３）を配置すること等、適宜に変更してもよい。
【００２９】
基板用機構３は、後述する基板供給取出機構７から二枚の不要硬化樹脂２８付の封止済基板６を、各別に且つ略同時に、受取するための不要樹脂硬化２８付基板６用の整列エレベータ部２７と、このエレベータ部２７に沿って駆動し且つ二枚の不要樹脂硬化２８付基板６の不要硬化樹脂２８部分、即ち、図２（１）にも示すように、各別に且つ略同時に、ディケート（分離除去）させるディゲート部２９と、このエレベータ部２７における不要樹脂硬化２８付基板６用の上下側の受取待機位置３０にて、二枚の不要硬化樹脂２８付基板６をディゲートして不要硬化樹脂２８を廃棄除去する廃棄ボックス部３１と、このディゲートされた二枚の封止済基板（製品６）を、図の左右方向に移動自在な移送レール３２に沿って、各別に且つ略同時に、二枚の製品６を受取り、且つ、受取った二枚の製品６を製品収納側（後述するアウトマガジンカセット部３５）に受渡すための製品６用の整列エレベータ部３３と、このエレベータ部３３における製品６用の上下側受渡待機位置３４から二枚の製品６を受取り、受取った製品６を所要数、積層状態で且つ離間状態で製品収納するアウトマガジンカセット部３５と、このカセット部３５と該エレベータ部３３との間で、製品６を該カセット部３５側に移送させて製品収納するために、該エレベータ部３３から製品６を狭持して押出すグリップフィード部３６と、更に、このカセット部３５に効率良く製品６を個々に製品収納させるために、グリップフィード部３６と図の左右方向に対向配置し、グリップフィード部３６にて押出された製品６を該カセット部３５の収納位置３７にて停止させるストッパ部３８と、を含む。
【００３０】
アウトマガジンカセット部３５は、単数個であるが、インアウトユニットＡの空スペースを利用し、同様の該カセット部３５を所要複数個、配設すると共に、本実施形態では、封止済基板（製品６）を離間状態で積層して製品収納するスリット型を採用しているが、離間状態とはせず、積層して製品収納するスタック型を採用することも可能である。また、グリップフィード部３６とストッパ部３８とは、一枚の封止済基板（製品６）に対し、図の左右方向から対面状態で配設しているが、これに限らず、例えば、どちらか一方にすること、一方のみを所要数配置すること、両方の配設位置を逆にすること等、適宜に変更してもよい。また、整列エレベータ部３３は、二枚の封止済基板６を、該カセット部３５に対し、図の上下方向に受渡待機する配置構成にしているが、単数枚或は三枚以上の封止済基板６であれば、適宜に、受渡待機位置３４を上下方向において、取外しすること、増設すること等を適宜に変更してもよい。
【００３１】
つまり、後述する基板供給取出機構７から樹脂封止成形後の封止済基板（製品６）を製品収納するのには、まず、不要硬化樹脂付２８基板６用の製品エレベータ部２７における受取待機位置３０の部位を上動させるか、或は、基板供給取出機構７を受取待機位置３０側へ下動させるか、或は、両者（２７・７）を上下動させるかし、二枚の不要硬化樹脂付２８基板６を、各別に且つ略同時に、該機構７から該エレベータ部２７が受取る。次に、この上下側の受取待機位置３０に受取待機された二枚の不要硬化樹脂付２８基板６を、夫々の受取待機位置３０の上方側から、各別に且つ略同時に、不要硬化樹脂２８部分を封止済基板６からディゲート部２９にてディゲートされると共に、ディゲートされた不要硬化樹脂２８は、ディゲート部２９の下方側にある廃棄ボックス部３１にて廃棄処理される。一方、不要硬化樹脂２８をディゲートされた二枚の封止済基板（製品６）は、夫々の受取待機位置３０の上方側にある各ディゲート部２９の所要部位にてディゲート後にピックアップされ保持される。次に、移送レール３２に沿って受取待機位置３０側に製品６用の整列エレベータ部３３を移動させ、ピックアップされ保持された二枚の製品６は、受取待機位置３０の上方側から、該エレベータ部３３の所要部位となる上下側の受渡待機位置３４に、各別に且つ略同時に載置セットされる。次に、上下側の受渡待機位置３４に載置セットされた二枚の製品６は、移送レール３２に沿って該マガジン部３５の収納位置３７側に、製品６用の整列エレベータ部３３を移動させる。次に、該カセット部３５の収納位置３７の近傍にある上下側の受渡待機位置３４に載置セットされた二枚の製品６における一枚目（下側）の製品６を、グリップフィード部３６にて、該カセット部３５側へ下側の製品６を狭持して押出すと共に、押出された下側の製品６を、該カセット部３５の収納位置３７にストッパ部３８にて製品収納させる。この下側の製品６を該カセット３５の収納位置３７に製品収納させる状態図が、図１（１）に示されている。次に、上側の受渡待機位置３４に載置セットされた上側の製品６を保持させた状態で、該エレベータ部３３の上側の受渡待機位置３４の部位を下動させ、一方、該カセット部３５も、二枚目（上側）の製品６を製品収納させる収納位置３７まで、該カセット部３５を下動させる。そうして、二枚目（上側）の製品６を、グリップフィード部３６にて、該カセット部３５側へ上側の製品６を狭持して押出すと共に、押出された上側の製品６を、該カセット部３５の収納位置３７にストッパ部３８にて製品収納させることができるように構成されている。
【００３２】
従って、この基板用機構３によれば、図例では、二枚の不要硬化樹脂２８付基板６、並びに、二枚の封止済基板（製品６）、更には、各部２７・２９・３３においても、図の左右（水平）方向に並列させる従来の整列構成とは全く異なり、図の上下方向に積層配置させる整列構成としているので、正・背面方向（奥行方向）の寸法を格段に短縮することができる構成となっている。
【００３３】
プレスユニットＢにおけるプレス構造（樹脂封止成形部５０）について、図２（２）及び図２（２）に対応する矢印Ｄ方向から見た概略断面図（図３から図６）を用いて、以下に説明する。
【００３４】
即ち、樹脂封止成形部５０には、図２（２）及び図４に示すように、電子部品１３を樹脂封止成形するための型５１（図の上側を一の型５２、図の下側を二の型５３）を型開き及び型締めするための型開閉機構５４と、型５１（５２・５３）を型締めした状態においてその型５１（５２・５３）に所要の型締圧力を加えるためのホールドフレーム（プレスフレーム）機構５５と、型５１（５２・５３）の側方に配置した樹脂材料供給用のポットブロック５６と、このブロック５６を型５１（５２・５３）の型合せ面（P.L 面）と合致する該型５１（５２・５３）の側面位置５７に対して接合分離自在となるように配設したポットブロック５７用の往復駆動機構５８と、を含む。
【００３５】
更に、本装置１００には、図示していないが、この型５１（５２・５３）の型面間に、該型面とパッケージとの離型性をより一層向上させるために、離型フィルムを張設して供給するフィルム供給機構ユニット、及び、この型５１（５２・５３）の樹脂封止成形時に、この型５１（５２・５３）を外気遮断状態にして真空引きする真空引き機構ユニットを設けることができるように構成されている。但し、本実施形態では、フィルム供給機構ユニット、真空引き機構ユニットを用いず説明している。つまり、離型フィルム成形、及び／又は、真空引き（減圧）成形を併用実施することができるように構成されている。
【００３６】
型５１（５２・５３）は、少なくとも、一組以上の型構造単位を含んでおり、図例においては、一の型５２と二の型５３とから構成される型構造単位を単数組に限定せず、所要複数組、図例では、二組を上下方向へ積層配置して構成した場合を示している。
また、一の型５２の型面、即ち、型合せ面（P.L 面）には、図２（２）に示すように、基板１２の供給セット面５９が形成されている。この供給セット面５９は、電子部品１３を装着した一枚の基板１２を供給セットするための単数枚の基板１２の供給部位となる。即ち、一組の型構造単位における基板１２の供給セット面５９には、一枚の基板１２のみが供給され且つセットされることになる。更に、基板１２の供給セット面５９には、従来の金型面において凹部形状として設けられていた基板位置決め用の段差等が設けられていない。
従って、基板１２の供給セット面５９は、平面形状として形成されている。そして、この一の型５２の供給セット面５９に対向して配設される二の型５３の型面には、樹脂成形用のキャビティ６０が形成されている。
【００３７】
また、図５に示すように、型５１（５２・５３）を型締めした状態において、溶融樹脂材料１４の移送用通路６１を示しており、その一端部はキャビティ６０に連通して形成されると共に、その他端部は型合せ面（P.L 面）の側面位置５７に連通するように形成されている。なお、二の型５３のキャビティ６０には溶融樹脂材料１４の移送用通路６１が形成されているが、この移送用通路６１とは反対側となる位置、即ち、図１（１）及び図２（２）に示す本装置１００の正面側に、このキャビティ６０と連通するエアベント（図示なし）を形成しておくことにより、後述するキャビティ６０内への溶融樹脂材料１４注入時に、その溶融樹脂材料１４の注入作用によってキャビティ６０内のエアベントを通して外部へ積極的に押出すようにしてもよい。更には、前述した真空引き（減圧）成形を併用実施すれば、より一層、残留エアを効率良く強制的に吸引排出することができる構成にして実施することも可能である。
【００３８】
また、一の型５２の型面（基板供給セット面５９）の所定位置に基板１２を供給セットするために、図示していないが、立設した位置決めピンと各位置決めピンと対向する二の型５３の各位置にピン穴とで構成するもの、これに換えて或はこれに加えて、基板１２の基板外周部１６をチャッキングするチャック爪６２（図２（１）参照）を、二の型５３の各位置に配設して構成するものを採用している。
なお、この位置決めピン構成とチャッキング構成とは樹脂封止成形前の基板１２（封止前基板５）を基板供給セット面５９の所定位置に供給セットする場合の一例として示す。
即ち、基板供給セット面５９に基板１２（５）を供給セットする際には、その基板１２に設けられている位置決孔部６３（図２（１）参照）と位置決めピンとを係合させ、その後、これに換えて或はこれに加えて、チャック爪６２にて基板１２をチャッキングするようにすれば、基板１２を基板供給セット面５９の所定位置に効率良く且つ確実に供給することができる。
【００３９】
型開閉機構５４は、上下方向へ積層（重畳）して配置された二組の型構造単位を同時に型開きまたは型締めするための機構であり、図例においては、ラック・ピニオン機構を採用した場合を示している。
型開閉機構５４の本体６４には、図３に示すように、後述する押圧手段７３の上下方向の駆動により回転するように設けられたピニオンギヤ６５と、このピニオンギヤ６５に噛合し且つピニオンギヤ６５の正逆回転に基づいて互いに上下逆方向に移動する二本のラックギヤ（６６・６７）とが設けられている。なお、後述の押圧手段７３の上下方向の駆動に換えて或はこれに加えて、正逆回転駆動モータ（図示なし）によりピニオンギヤ６５を回転させるようにしてもよい。
一方のラックギヤ６６は、その下端部が下方位置に配置された型装着用ブロック６８に固着されており、また、その上端部（噛合部６９）はピニオンギヤ６５に噛合されている。逆に、他方のラックギヤ６７は、その下端部（噛合部７０）がピニオンギヤ６５に噛合されており、また、その上端部は上方に配置された型装着用ブロック７１に固着される。
また、一の型５２と二の型５３とから構成される一組の型構造単位は、この型開閉機構本体６４の上面及び下面の各位置の夫々に装設されている。
【００４０】
つまり、型開閉機構本体６４の上面位置に装設された型構造単位は、その一の型５２がこの型開閉機構本体６４の上面に固着されており、また、その二の型５３は上方に配置された型装着用ブロック７１の下面に固着されている。逆に、型開閉機構本体６４の下面位置に装設された型構造単位は、その二の型５３がこの型開閉機構本体６４の下面に固着されており、また、その一の型５２は型装着用ブロック６８の上面に固着されている。
【００４１】
従って、このような構成によれば、ピニオンギヤ６５を正逆回転させることによって、上下に積層配置した二組の型構造単位の夫々における一の型５２と二の型５３とを同時に開閉する型開き（図３・図６参照）及び型締め（図４・図５参照）を行うことができる。
なお、この本実施形態における型開閉機構５４は、後述する押圧手段７３の上下方向の駆動によりピニオンギヤ６５を回転させ、且つ、このピニオンギヤ６５に噛合させたラックギヤ（６６・６７）を互いに上下逆方向に移動させることによって、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型５１）を同時に型開きまたは型締めするように構成した場合を示している。しかしながら、この型開閉機構５４に限定せず、その他の構成を採用することができる。即ち、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型５１）を同時に型開きまたは型締めするような機構であればよい。例えば、その駆動源としては、油空圧機構やクランク機構或はその他の機械または電気等の適宜な上下駆動機構を採用することができる。更に、そのような適宜な駆動源を介して、例えば、前記した二の型５３自体（或は、ラックギヤ６６・６７）を上下方向に移動させると共に、これに連動させて上下方向へ積層配置した二組の型構造単位（型５１）を同時に型開きまたは型締めするような構成を採用してもよい。
【００４２】
ホールドフレーム（プレスフレーム）機構５５は、型５１（５２・５３）を型締めした状態において、その型５１（５２・５３）に所要の型締圧力を加えるための機構である。
このホールドフレーム（プレスフレーム）機構５５は、該フレーム機構５５を機台フレーム７２に取付・取外可能に、且つ、機台フレーム５５に沿って往復移動することができるように設けられている。また、このホールドフレーム（プレスフレーム）機構５５には、電動や油圧或は機械その他の適宜な押圧機構（例えば、トグル機構）を用いた押圧手段７３が配設されている。
【００４３】
従って、少なくとも、その型５１（一の型５２・二の型５３）に所要の型締圧力を加える押圧手段７３ならびに前記型５１（５２・５３）自体を、枠形状のフレーム構造を有するホールドフレーム（プレスフレーム）７７により保持するように構成されているので、従来の樹脂封止成形装置（特許文献１）で採用される固定プラテンと可動プラテンとを支持する四本のタイバーのプレス構造では、部品単体の強度及び精度の品質を向上させるのには限界があったが、複数の部品を組み合わせて組立てた構成ではないので、部品単体の強度及び精度の品質を向上することができる。つまり、本発明の樹脂封止成形装置１００は簡易な構造を採用することができるため、全体的な本装置１００の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができる。
【００４４】
ポットブロック５６は、図４及び図５に示すように、型５１（５２・５３）の側方に配置されており、前記往復駆動機構５８によって型５１の型合せ面（P.L 面）と合致する該型５１の側面位置５７に対して接合分離自在となるように設けられている。
このポットブロック５６には、上下二組の型構造単位（型５１）の数とその配設位置２５とに対応して配置された樹脂材料供給用のポット７４と、このポット７４内に供給された樹脂材料加圧用のプランジャ７５と、このプランジャ７５を往復動させる適宜な往復駆動機構７６が設けられている。
また、このポットブロック５６には、ポット７４内に供給された樹脂材料（樹脂タブレット９）を加熱溶融化するための適宜なヒータ（図示なし）が嵌装されている。
【００４５】
つまり、この構成によれば、一方の往復駆動機構５８によってポットブロック５６の全体を型５１（５２・５３）の型合せ面と合致する位置に対して接合するように前進させることができると共に、この位置から分離するように後退させることができる。更に、他方の往復駆動機構７６によってプランジャ７５を後退させることによってポット７４の開口前端部内を樹脂タブレット９を供給するためのスペースとすることができる（図４参照）と共に、この位置からプランジャ７５を前進させることによってポット７４に供給された樹脂タブレット９を加圧することができる。
また、図５に示すように、型構造単位（型５１）における一の型５２と二の型５３との型合せ面（P.L 面）とポットブロック５６におけるポット７４とを接合して連通させると共に、ヒータにてポット７４内の樹脂タブレット９を加熱溶融化し且つこれをプランジャ７５にて加圧することによって、このポット７４内の溶融樹脂材料１４を直接、移送用通路６１を通してキャビティ６０内に注入充填させることができるように構成されている。
【００４６】
少なくとも、インアウトユニットＡ・プレスユニットＢ間において、基板供給取出機構７は、図１（１）、図３及び図６を用いて、樹脂材料搬送供給機構１０は、図１（２）、図４及び図５を用いて、以下に説明する。
【００４７】
基板供給取出機構７は、図１（１）に示す本装置１００の正面側から見て、凹形状を上下反対にした平面形状にて第一の搬送レール４に沿って、各ユニットＡ・Ｂ・Ｃ間を、図の左右（水平）方向に移動自在に構成されている。この逆凹形状のインアウトユニットＡ（図例の左）側には、樹脂封止成形前の基板１２（封止前基板５）を樹脂封止成形部５０（型５１）の所定位置に、封止前基板５を供給搬入する基板供給部３９と、この逆凹形状のインアウトユニットＡ（図例の右）側には、樹脂封止成形後の基板１２（封止済基板６）を樹脂封止成形部５０（型５１）の所定位置から、封止前基板６（この場合、不要硬化樹脂２８付基板６）を取出搬出する基板取出部４０と、を含む。
【００４８】
この該機構７における基板供給部３９と基板取出部４０とは、基板供給部３９には、基板用機構１の整列エレベータ部２１における供給待機位置２３の部位と、基板取出部４０には、基板用機構３の整列エレベータ部２７における受取待機位置３０の部位との配置に対し、ほぼ同等の直上部に配置されると共に、基板供給部３９には、封止前基板４を該エレベータ部２１から供給され、基板取出部４０には、封止済基板６を該エレベータ部２７に受渡すことができるように、該機構７全体が、図の上下方向に自在に移動することができるように一体型構造にて構成されている。
また、基板供給部３９には、封止前基板５を係止チャック４１、或は、その他の適宜な係止機構（図示なし）を備えた基板供給部材４２を介して、即ち、型開きされた上下二組の型構造単位における一の型５２と二の型５３との間に、各別に且つ略同時に、二枚の封止前基板５を供給する（図３参照）と共に、この封止前基板５を一の型５２の基板供給セット面５９に供給セットすることができるように構成されている。一方の基板取出部４０には、封止済基板６（この場合、不要硬化樹脂２８付基板６）を係止チャック４３、或は、その他の適宜な係止機構（図示なし）を備えた基板取出部材４４を介して、樹脂封止成形後に型開きされた前記基板供給セット面５９から、二枚の封止済基板６を係止して取出すと共に、この封止済基板６を前記上下二組の型構造単位における一の型５２と二の型５３との間の夫々から、各別に且つ略動に外部に搬出して取出する（図６参照）ことができるように構成されている。
【００４９】
つまり、基板供給取出機構７において、樹脂封止成形部５０に封止前基板５を供給し、樹脂封止成形部５０から封止済基板６を取出す場合には、まず、インアウトユニットＡにおける各整列エレベータ部２１・２７のほぼ直上部に、第一の搬送レール４に沿って移動する。次に、該機構７自体が各該エレベータ２１・２７部の供給待機位置２３の部位と受取待機位置３０の部位との位置まで下動するか、或は、各該エレベータ２１・２７の各位置２３・３０の部位が夫々、該機構７の位置にまで上動するか、或は、両者（該機構７と各該エレベータ部２１・２７）が上下動するかして、該エレベータ部２１の供給待機位置２３の部位から、基板供給部３９の基板供給部材４２の部位に、二枚の封止前基板５を受取ると共に、一方、二枚の封止済基板６が樹脂封止成形部５０にて封止成形されていれば、基板取出部４０の基板取出部材４４の部位から、該エレベータ部２７の受取待機位置３０の部位に、二枚の封止済基板６を受け渡す。次に、二枚の封止前基板５を該機構７の基板供給部材４２の部位に、係止チャック４１に係止した状態で、図１（１）に示すプレスユニットＢの右側の樹脂封止成形部５０において、該機構７の基板供給部材４２から二枚の封止前基板５を型５１に受け渡せる位置、即ち、右側の樹脂封止成形部５０の側方にまで、第一の搬送レール４に沿って移動する。次に、右側の樹脂封止成形部５０の側方に該機構７の基板供給部３９が到達すると、図３に示すように、型５１の型開時に、該基板供給部材４２の部位が、型５１の内部に進入する動作を開始する。次に、該供給部材４２は、一の型５２の基板供給セット面５９の直上部まで進入し移動すると共に、図の右側における一の型５２の基板供給セット面５９に二枚の封止前基板５を、各別に且つ略同時に、係止チャック４１の係止状態を解除して供給セットする。このとき、基板取出部材４４の部位には、二枚の封止済基板６が係止チャック４１に係止されていないので、基板取出部４０はコントロールユニットＣ側に待機することになる。次に、二枚の封止前基板５を図の右側における一の型５２の基板供給セット面５９に供給セットされると、基板供給部材４２が型５１の外部に退出する。次に、図１（１）に示すプレスユニットＢの左側の樹脂封止成形部５０において、型５１にて樹脂封止成形された二枚の封止済基板６を該機構７の基板取出部４０が取り出させる側方にまで第一の搬送レール４に沿って移動する。次に、左側の樹脂封止成形部５０の側方に該機構７の基板取出部４０が到達すると、型５１の型開時に、該基板取出部材４４の部位が、型５１の内部に進入する動作を開始する。次に、該取出部材４４は、一の型５２の基板供給セット面５９の直上部まで進入し移動すると共に、図の左側における一の型５２の基板供給セット面５９から二枚の封止済基板６を、各別に且つ略同時に、係止チャック４３にて係止して取出する。このとき、基板供給部材４２の部位には、二枚の封止前基板５は、係止チャック４１に係止されていないので、インアウトユニットＡ側に待機することになる。次に、二枚の封止済基板６を図の左側における一の型５２の基板供給セット面５９から取出されると、基板取出部材４４が型５１の外部に退出する（図６参照）ことができるように構成されている。
【００５０】
従って、この基板供給取出機構７によれば、樹脂封止成形前の基板１２（封止前基板５）を樹脂封止成形部５０（型５１の型開時）の所定位置に供給セットすることができると共に、樹脂封止成形後の基板１２（この場合、不要硬化樹脂２８付の封止済基板６）を樹脂封止成形部５０（型５１の型開時）の外部に取り出すことができる。
また、この基板供給取出機構７、更には、基板供給部３９と基板取出部４０とによれば、二枚の封止前基板５、並びに、二枚の不要硬化樹脂２８付の封止済基板６を、図の左右（水平）方向に並列させる従来の整列構成とは全く異なり、図の上下方向に積層配置させる整列構成としているので、正・背面方向（奥行方向）の寸法を格段に短縮することができる構成となっている。
なお、該機構７における基板供給部３９と基板取出部４０とは、一体型構造で説明しているが、分離独立型の構造にするものでもよく、一体型又は分離独立型において、基板供給部３９と基板取出部４０とを左右逆にすること等、適宜に変更してもよい。
【００５１】
樹脂材料搬送供給機構１０は、樹脂材料搬送供給部材４５を介して、樹脂材料（樹脂タブレット９）を樹脂封止成形部５０の所定位置、即ち、ポットブロック５６及びプランジャ７５を所要の位置にまで後退させて（図４参照）、そのポット７４の開口前端部に設けられるスペース内に供給することができるように構成されている。
この樹脂材料搬送供給部材４５には、上下二組の型構造単位（型５１）の数とその配設位置２５とに対応して配置された樹脂材料投入用の穴部４６と、この穴部４６内に投入された樹脂タブレット９を押出してポット７４内に供給するための押出部材４７が設けられている。
【００５２】
つまり、樹脂材料搬送供給機構１０において、樹脂封止成形部５０の所定位置に樹脂タブレット９を供給する場合には、まず、インアウトユニットＡの樹脂材料用機構２におけるパーツフィーダ部２４の受渡位置２６まで、第二の搬送レール８に沿って、該機構１０を移動させる。次に、移動した該機構１０の樹脂材料搬送供給部材４５の穴部４６のいずれか一つを、該パーツフィーダ部２４の受渡位置２６に合致させるように、該供給部材４５の穴部を図の左右或は上下方向へ移動させる。次に、合致した穴部４６に一個目の樹脂タブレット９をパーツフィーダ部２４から受渡し、二個目の樹脂タブレット９を他の穴部４６に供給するために、該機構１０を図の左右或は上下方向へ移動させる。この穴部４６へ四個の樹脂タブレット９を供給した該供給部材４５を備えた該機構１０は、プレスユニットＢにおける樹脂封止成形しようとする樹脂封止成形部５０において、ポットブロック５６におけるポット７４の開口前端部に設けられるスペース内に供給する位置にまで、該機構１０を第二の搬送レール８に沿って移動させると共に、該供給部材４５も図の上下方向に移動して樹脂タブレット９の供給準備に入る（図４参照）。次に、該供給部材４５における押出部材４７にて樹脂タブレット９をポット７４側に押出し、そのポット７４の開口前端部に設けられるスペース内に、各別に且つ略同時に、四個の樹脂タブレット９を供給する。次に、このポット７４内に四個の樹脂タブレット９供給されると、該供給部材４５は、ポットブロック５６が型５１の側面位置５７側に移動する前に、図５に示すような上方向に待機し、次の樹脂封止成形時に用いる樹脂タブレット９を供給するために、該供給部材４５を備えた樹脂材料搬送供給機構１０は、インアウトユニットＡの樹脂材料用機構２のパーツフィーダ部２４側へ移動して戻る。
【００５３】
従って、この樹脂材料搬送供給機構１０によれば、所要の位置にまで後退させてポットブロック５６におけるポット７４内の夫々に、各別に且つ略同時に四個の樹脂タブレット９を供給することができる構成としている。
また、この樹脂材料搬送供給機構１０、更には、樹脂材料搬送供給部材４５によれば、四個の樹脂タブレット９（配設位置２５）を、図の左右（水平）方向に並列させる従来の整列構成とは全く異なり、図の上下方向に積層配置させる整列構成としているので、正・背面方向（奥行方向）の寸法を格段に短縮することができる構成となっている。
【００５４】
ここで、本実施形態における電子部品１３の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行われる。
まず、図３に示す上下二組の型構造単位（型５１）の型開き状態において、基板供給取出機構７の基板供給部３９を介して、樹脂封止成形前の基板１２（封止前基板５）を一の型５２と二の型５３との間の夫々に搬入すると共に、この封止前基板５を一の型５２の基板供給セット面５９に供給セットする。また、図４に示すように、往復駆動機構５８によってポットブロック５６の全体を型５１の位置から後退させると共に、往復駆動機構７６によってプランジャ７５を後退させてポット７４の開口前端部内に樹脂材料９を供給するためのスペースを構成する。
次に、図４に示すように、型開閉機構５４を介して、上下二組の型構造単位（型５１）を型閉めした型５１に対して押圧手段７３による押圧力を加えることにより、積層配置された各型構造単位（型５１）の夫々に対して押圧手段７３の型締圧力を同時に且つ均等に加えると共に、樹脂材料搬送供給部材４５を介して、穴部４６内に収容した樹脂材料９をポット７４のスペース内に供給する。
次に、往復駆動機構５８によって、ポットブロック５６を型５１の型合せ面（P.L 面）と合致する該型５１の側面位置５７に対して接合させる。このとき、型構造単位における一の型５２と二の型５３との型合せ面とポットブロック５６におけるポット７４とが接合して連通された状態となると共に、このポット７４内に供給された樹脂材料９はヒータによって加熱溶融化される。
次に、図５に示すように、プランジャ７５を前進させてポット７４内の樹脂材料９（溶融樹脂材料１４）を加圧することによって、これを、直接、移送用通路６１を通して二の型５３に形成されたキャビティ６０内に注入充填させる。これにより、キャビティ６０内に嵌装された前記基板１２上の電子部品１３を樹脂封止成形することができる。
次に、所要のキュアタイムの経過後において、往復駆動機構５８によってポットブロック５６を型５１の側面位置５７から離れる方向へ移動させる。また、ホールドフレーム（プレスフレーム）機構５５の押圧手段７３による上下二組の型構造単位（型５１）に対する型閉圧力を解除すると共に、型開閉機構５４を介して、この上下二組の型構造単位を型開きする。
次に、基板供給取出機構７の基板取出部材４４を介して、型開きされた一の型５２における基板供給セット面５９から樹脂封止成形後の基板１２（封止済基板６）を係止して取り出すと共に、この封止済基板６を型５１の外部に搬出し（図６参照）、インアウトユニットＡ側へ移送する。
【００５５】
以上のように、この本実施形態に示す電子部品１３の樹脂封止成形装置１００は、簡易構造の型５１（５２・５３）を備えるものであるから、その操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、基板１２の厚みのバラツキに影響されることなく基板１２表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品１３の封止済基板（製品６）を成形することができる。
また、本装置１００に簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置１００の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。
更には、本発明の樹脂封止成形装置１００におけるプレス構造の配置構成を所要数連結することができるため、樹脂封止成形上の作業時間（サイクルタイム）の省力化、並びに、自動制御化するメリットを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置全体を示す正・背面図である。
【図２】図２（１）は、図１の前記装置にて樹脂封止成形する対象となる基板、図２（２）は、図１の樹脂封止成形装置における樹脂封止成形部の要部を概略的に示す一部切欠平面図である。
【図３】図１に対応する樹脂封止成形部であって、その型開き状態、及び、樹脂封止成形前の基板の供給状態を示している。
【図４】図１に対応する樹脂封止成形部であって、その型締め状態と、樹脂材料のポット内への供給状態を示している。
【図５】図１に対応する樹脂封止成形部であって、ポット内の樹脂材料をキャビティ内に加圧移送する状態を示している。
【図６】図１に対応する樹脂封止成形部であって、樹脂封止成形後の基板の取出状態を示している。
【符号の説明】
【００５７】
１  基板用機構
２  樹脂材料用機構
３  基板用機構
４  搬送レール
５  封止前基板
６  封止済基板（製品）
７  基板供給取出機構
８  搬送レール
９  樹脂材料（樹脂タブレット）
１０  樹脂材料搬送供給機構
１１  ワンタッチパネル
１２  基板
１３  電子部品
１４  溶融樹脂材料
１５  封止成形部
１６  基板外周部
１７  非装着面
１８  硬化樹脂
１９  インマガジンカセット部
２０  プッシャ部
２１  整列エレベータ部
２２  グリップフィード部
２３  供給待機位置
２４  パーツフィーダ部
２５  配設位置
２６  受渡位置
２７  整列エレベータ部
２８  不要硬化樹脂
２９  ディゲート部
３０  受取待機位置
３１  廃棄ボックス部
３２  移送レール
３３  整列エレベータ部
３４  受渡待機位置
３５  アウトマガジンカセット部
３６  グリップフィード部
３７  収納位置
３８  ストッパ部
３９  基板供給部
４０  基板取出部
４１  係止チャック
４２  基板供給部材
４３  係止チャック
４４  基板取出部材
４５  樹脂材料搬送供給部材
４６  穴部
４７  押出部材
５０  樹脂封止成形部
５１  型
５２  一の型
５３  二の型
５４  型開閉機構
５５  ホールドフレーム（プレスフレーム）機構
５６  ポットブロック
５７  側面位置
５８  往復駆動機構
５９  供給セット面
６０  キャビティ
６１  移送用経路
６２  チャック爪
６３  位置決孔部
６４  型開閉機構本体
６５  ピニオンギヤ
６６  ラックギヤ
６７  ラックギヤ
６８  型装着用ブロック
６９  噛合部
７０  噛合部
７１  型装着用ブロック
７２  機台フレーム
７３  押圧手段
７４  ポット
７５  プランジャ
７６  往復駆動機構
７７  ホールドフレーム（プレスフレーム）
１００  樹脂封止成形装置
Ａ  インアウトユニット
Ｂ  プレスユニット
Ｃ  コントロールユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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