(57)【要約】【課題】基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの導体配線の導通状態を正確に検査することができるプローブ、プローブカード及び検査装置の提供を課題とする。【解決手段】基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するプローブ１０である。このプローブ１０は、弾性変形可能な脚部１１と、この脚部１１の先端側に設けられ貫通孔２２に設けられた導体配線２１に接触する接触部１３とを備えている。接触部１３は、貫通孔２２に入り込まない形状及び大きさに形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するプローブであって、
弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記孔の前記導体配線に接触する接触部とを備え、
前記接触部は、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
前記接触部は、前記孔の半径より大きな曲率半径を有する円弧状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記接触部は、前記基板の検査面と平行に、且つ前記孔の直径より長い直線状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項４】
基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するべく、前記導体配線に接触するプローブを有するプローブカードであって、
前記プローブは、弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記孔の前記導体配線に接触する接触部とを備え、
前記接触部が、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項５】
基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するべく、前記導体配線に接触するプローブを有するプローブカードと、
前記基板を把持する把持手段と、
前記基板が所定の位置に配置されているか否かを検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段による検出結果に基づいて、前記基板の位置を調整する位置調整手段と、
前記プローブを介して、前記孔の内周部及び前記導体配線における両端間の抵抗を測定する抵抗測定手段とを備え、
前記プローブは、弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記孔の前記導体配線に接触する接触部を有し、
前記接触部が、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ（特に、カンチレバー型のプローブ）、プローブカード及び検査装置に係り、更に詳細には、回路基板やウェハなど（以下、「基板」と称す）に設けられ、導体を充填すべき貫通孔（ビア、コンタクトホール）の検査に特に好適なプローブ、プローブカード及び検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１９に示すように、ウェハ又は回路基板１５０における配線１５１のショート・オープンテストをする際に、プローブカード１５２が用いられる。このプローブカード１５２には、カンチレバー（片持ち梁）型のプローブ１５３が使用されているものがある。上記プローブ１５３は、プローブカード１５２に精密に位置決めされて設けられている。なお、スプリング型のプローブ（図示せず）が設けられたプローブカードもある。
【０００３】
従来のカンチレバー型のプローブ１５３は、図２０に示すように、その先端側がプローブカード１５２から離れる方向に折り曲げられて、直線状の接触部１５４が設けられている。この接触部１５４は、比較的細く形成されている。また、上記接触部１５４の先端には、断面形状が角形の角部１５５が設けられている。
【０００４】
このプローブカード１５２を用いて回路基板１５０の検査をする際には、プローブ１５３の接触部１５４が回路基板１５０の配線１５１に接触した後、更にプローブカード１５２が少し降下される。これにより、プローブ１５３が弾性変形し、接触部１５４が配線１５１上をプローブ１５３の長手方向（図１９中のＸ方向）に少しスライドする。
【０００５】
このとき、接触部１５４の角部１５５によって、配線１５１の表面に形成された酸化膜が削り取られる。これにより、プローブ１５３の接触部１５４と配線１５１との安定な電気的接触を図ることができる。
【特許文献１】特開平１１−５１９７０号公報
【特許文献２】特開昭５６−５６６４６号公報
【特許文献３】実開平５−９２７４９号公報
【特許文献４】実開平６−４０８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のカンチレバー型のプローブ１５３を有するプローブカード１５２を用いて、例えばコンタクトホールのように、回路基板又はウェハに設けられ導体が充填されるべき貫通孔における導体の充填状態を検査する場合には、次のような問題があった。
【０００７】
すなわち、図２１に示すように、コンタクトホール（VIA）１５７が設けられた回路基
板１５０がある。このコンタクトホール１５７は、回路基板１５０に設けられた貫通孔１５８に導体１５９が充填されることにより形成される。
【０００８】
なお、貫通孔１５８の内面及び回路基板１５０の裏面１５０ｂには、メッキ１６０が設けられているものとして説明を行う。実際には、回路基板の表面１５０ａや裏面１５０ｂには、配線が接続される。
【０００９】
このコンタクトホール１５７を設けることにより、回路基板１５０の表裏面１５０ａ，
１５０ｂに設けられた配線（図示せず）を電気的に接続することができる。また、回路基板１５０の表裏面１５０ａ，１５０ｂ側における空間同士の気密性を保持できる。
【００１０】
上記コンタクトホール１５７における導体１５９の充填状態をプローブカード１５２で検査する場合は、例えば回路基板１５０の表面１５０ａ側に上記プローブカード１５２及びプローブ１５３が配置される。そして、プローブ１５３の接触部１５４が、導体１５９に接触される。この状態で、プローブ１５３を介して貫通孔１５８の内周に設けられたメッキ１６０及び導体１５９の上下両端面１５０ａ，１５０ｂ間の抵抗が測定される。
【００１１】
このとき、コンタクトホール１５７の貫通孔１５８に導体１５９が完全に充填されている場合には、測定用の電流が貫通孔１５８の内面に設けられたメッキ１６０と導体１５９の両方を流れるので、上記抵抗が比較的小さくなる。
【００１２】
これに対して、図２２に示すように、上記貫通孔１５８に導体１５９が殆ど充填されていない場合、又は図２２中に二点鎖線で示すように、貫通孔１５８の一部分にしか導体１５９が充填されていない場合には、測定用の電流が貫通孔１５８の内面に設けられたメッキ１６０だけを流れる。
【００１３】
従って、貫通孔１５８に導体１５９が殆ど充填されていない場合には、貫通孔１５８に導体１５９が完全に充填されている場合に比べて、上記抵抗が比較的大きくなる。また、貫通孔１５８の一部分にだけ導体１５９が充填されている場合には、上記抵抗は、貫通孔１５８に導体１５９が完全に充填されている場合より大きく、貫通孔１５８に導体１５９が殆ど充填されていない場合より小さくなる。
【００１４】
ここで、上記のようにコンタクトホール１５７の貫通孔１５８に導体１５９が殆ど充填されていない場合や、貫通孔１５８の一部分にだけ導体１５９が充填されている場合には、図２２に示すように、プローブ１５３の接触部１５４が貫通孔１５８内に入り込んでしまうおそれがある。
【００１５】
このようにプローブ１５３の接触部１５４が貫通孔１５８内に入り込んだ場合、回路基板１５０の厚さｔが薄い場合や、プローブ１５３の接触部１５４の長さが回路基板１５０の厚さｔに対して比較的長い場合（破線で図示）には、接触部１５４が貫通孔１５８内のメッキ１６０における下部側や、回路基板１５０を支持している支持台１６１に接触するおそれがある。
【００１６】
このような場合には、プローブカード１５２による抵抗の測定結果が、本来の抵抗に比べて小さくなる。つまり、貫通孔１５８に導体１５９が殆ど充填されていない、或いは貫通孔１５８の一部分にしか導体１５９が充填されていないにも拘わらず、貫通孔１５８に導体１５９が完全に充填されている場合と同様な測定結果になるという問題が発生する。このように、従来のプローブ１５３は、貫通孔１５８における導体１５９の充填状態を性格に検査できないという問題があった。
【００１７】
本発明は、このような問題に鑑みなされたもので、基板に設けられた孔の状態、特に基板に設けられた導体配線を充填すべき貫通孔における導体の充填状態を、正確に検査することができるプローブ、プローブカード及び検査装置の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、前記課題を解決するため、以下の手段を採用した。
（１）本発明は、
基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状
態を検査するプローブであって、
弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記導体配線に接触する接触部とを備え、
前記接触部は、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とする。
【００１９】
上記孔としては、スルーホールやコンタクトホールなどを例示できる。本発明では、基板の導体配線を設けるべき孔に、導体配線が殆ど充填されていない場合、又は孔の一部分にしか導体配線が充填されていない場合でも、プローブの接触部が孔内に入り込むのを防止できる。従って、孔における導体配線の導通状態を正確に検査できる。
【００２０】
（２）前記接触部としては、前記孔の半径より大きな曲率半径を有する円弧状の形状を例示できる。
【００２１】
（３）また、前記接触部としては、前記基板の検査面と平行に、且つ前記貫通孔の直径より長い直線状の形状を例示できる。
【００２２】
（４）また、本発明は、
基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するべく、前記導体配線に接触するプローブを有するプローブカードであって、
前記プローブは、弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記導体配線に接触する接触部とを備え、
前記接触部が、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とする。
【００２３】
（５）また、本発明の検査装置は、
基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するべく、前記導体配線に接触するプローブを有するプローブカードと、
前記基板を把持する把持手段と、
前記基板が所定の位置に配置されているか否かを検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段による検出結果に基づいて、前記基板の位置を調整する位置調整手段と、
前記プローブを介して、前記孔の内周部及び前記導体配線における両端間の抵抗を測定する抵抗測定手段とを備え、
前記プローブは、弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記導体配線に接触する接触部を有し、
前記接触部が、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、プローブの接触部が基板に設けられた孔に入り込むのを防止できる。特に、基板の貫通孔に導体が殆ど充填されていない場合、又は貫通孔の一部分にだけ導体が充填されている場合でも、プローブの接触部が、貫通孔に入り込むのを防止できる。従って、貫通孔における導体の充填状態を正確に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係るプローブ、プローブカード及び検査装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
《第１の実施の形態》
図１は、本発明に係る第１の実施の形態におけるカンチレバー型のプローブ１０及びこのプローブ１０が用いられたプローブカード１を示す。このプローブカード１は、回路基板２０に設けられ導体２１が充填されるべき貫通孔２２における導体２１の充填状態を検査する際に用いられる。
【００２７】
なお、本実施形態では、上記貫通孔２２に導体２１が充填されて、コンタクトホール（VIA）が形成されている。
【００２８】
上記プローブ１０は、プローブカード１から斜め方向に延びる弾性変形可能な脚部１１と、この脚部１１の先端側に設けられ回路基板２０側に延びる折曲部１２と、この折曲部１２の先端側に設けられた接触部１３とを備えている。
【００２９】
上記接触部１3は、図２に示すように、回路基板２０の貫通孔２２に入り込まない形状
及び大きさに形成されている。
【００３０】
本実施形態では、接触部１３が円弧状に形成されている。いま、上記貫通孔２２の直径をｄ１、半径をｒ１（ｒ１＝ｄ１／２）としたとき、上記接触部１３における外周面である接触面１３ａは、上記貫通孔２２の半径ｒ１より大きな曲率半径ｒ２（ｒ２＞ｒ１）を有している。
【００３１】
上記接触部１３は、貫通孔２２における導体２１の充填状態を検査をする際に、貫通孔２２の上に配置される。但し、接触部１３の先端１３ｂは、貫通孔２２の外側に配置される。
【００３２】
上記折曲部１２は、脚部１１の先端側がプローブカード１から遠くなる方向に、適宜な角度で折り曲げられて形成されている。また、上記接触部１３は、折曲部１２の先端側が、プローブカード１に近づく方向に円弧状に曲げられて形成されている。
【００３３】
上記接触部１３は、貫通孔２２に導体２１が充填されていない場合（図６参照）には、その接触面１３ａが僅かに貫通孔２２内に入り込むが、その入り込む量は非常に僅かである。従って、実質的には接触部１３が貫通孔２２に殆ど入り込まないとみなすことができる。
【００３４】
上記接触部１３の接触面１３ａにおける導体２１と接触する部分を含む所定の範囲には、図３に示すように、研磨痕１４が設けられている。これらの研磨痕１４は、図４に示すように、プローブ１０の長手方向Ｙに対して略直交する方向Ｘに延びている。
【００３５】
このプローブ１０が設けられたプローブカード１によって、回路基板２０に設けられた貫通孔２２における導体２１の導通状態（充填状態）を検査する場合は、図２に示すように、プローブ１０の接触部１３が、貫通孔２２及び導体２１の上方に配置される。
【００３６】
ここで、貫通孔２２に導体２１が完全に充填されている場合は、接触部１３が導体２１に接触する。この場合は、プローブカード１によって測定されたメッキ２３及び導体２における上下両端面２０ａ，２０ｂ間の抵抗は、比較的小さい値となる。この測定結果から、貫通孔２２に導体２１が完全に充填されていると判断できる。
【００３７】
また、図５に示すように、貫通孔２２内に導体２１が殆ど充填されていない場合には、接触部１３が貫通孔２２の開口２２ａを跨ぐようにして開口２２ａの縁に係止される。これにより、接触部１３が貫通孔２２内に入り込むのを防止できる。
【００３８】
この場合には、プローブ１０と回路基板２０の裏面２０ｂ間に流れる測定用の電流が、貫通孔２２内のメッキ２３のみを通過する。従って、プローブカード１によって測定されるメッキ２３の上下両端面２０ａ，２０ｂ間の抵抗は、貫通孔２２に導体２１が完全に充填されている場合に比べて大きくなる。この結果から、貫通孔２２に導体２１が殆ど充填されていないと判断できる。
【００３９】
また、図６に示すように、貫通孔２２の一部分にだけ導体２１が充填されている場合には、プローブ１０と回路基板２０の裏面２０ｂ間に流れる電流が、貫通孔２２内のメッキ２３と、貫通孔２２の一部分に充填された導体２１とを通過する。
【００４０】
従って、プローブカード１によって測定されるメッキ２３の上下両端面２０ａ，２０ｂ間の抵抗は、貫通孔２２に導体２１が完全に充填されている場合より大きく、貫通孔２２に導体２１が殆ど充填されていない場合より小さくなる。この測定結果から、貫通孔２２の一部分にだけ導体２１が充填されていると判断できる。
【００４１】
また、本発明のプローブ１０は、上記のように回路基板２０と接触する接触部１３の接触面１３ａに、研磨痕１４が設けられている。
【００４２】
従って、図７に示すように、プローブカード１の降下により接触部１３がプローブ１０の長手方向Ｙにスライドするときに、研磨痕１４によって回路基板２０に形成された酸化膜２４が削り取られる。
【００４３】
これにより、プローブ１０の接触部１３と導体２１との電気的な接触の安定を図ることができる。
【００４４】
《第２の実施の形態》
図８は、本発明に係る第２の実施の形態におけるプローブ３０を示す。なお、第１の実施の形態のプローブ１０と同様な部分には、同一の符号をつけて詳細な説明を省略する。
【００４５】
このプローブ３０は、脚部１１、折曲部１２、及び直線状の接触部３３を有している。上記接触部３３は、導電性を有する材料で形成されている。この接触部３３は、折曲部１２の先端に導電性接着材又は溶接によって固定されている。
【００４６】
また、上記接触部３３は、回路基板２０の検査面２０ａと略平行に配置されている。この接触部３３の長さＬは、回路基板２０における貫通孔２２の直径ｄ１より長く形成されている。
【００４７】
更に、上記接触部３３の回路基板２０との接触面３３ａには、図９に示すように、研磨痕１４が形成されている。
【００４８】
このプローブ３０を有するプローブカード１によって回路基板２０の貫通孔２２における導体２１の導通（充填）状態を検査する場合は、図８に示すように、プローブ３０の接触部３３が回路基板２０の貫通孔２２及び導体２１上に配置される。また、接触部３３の両端面３３ｂ，３３ｃが、貫通孔２２の外側に配置される。
【００４９】
これにより、回路基板２０の貫通孔２２に導体２１が殆ど充填されていない場合、又は貫通孔２２内に導体２１が一部分だけ充填されている場合でも、プローブ３０の接触部３３が貫通孔２２内に入り込むのを防止できる。
【００５０】
従って、貫通孔２２内に導体２１が完全に充填されている場合、貫通孔２２内に導体２１が殆ど充填されていない場合、又は貫通孔２２の一部分にしか導体２１が充填されていない場合に、導体２１の導通（充填）状態を正確に検査できる。
【００５１】
《第３の実施の形態》
図１０は、本発明に係る第３の実施の形態におけるプローブ４０を示す。このプローブ４０は、脚部１１と、折曲部１２と、直線状の接触部４３とを有している。
【００５２】
上記接触部４３は、折曲部１２の先端側がプローブカード１と平行に折り曲げられて形成されている。この接触部４３の長さＬは、貫通孔２２の直径より長く形成されている。
【００５３】
上記接触部４３における回路基板２０との接触面４３ａには、図１１に示すように、研磨痕１４が設けられている。
【００５４】
このプローブ４０を有するプローブカード１によって、回路基板２０に設けられた貫通孔２２における導体２１の導通（充填）状態を検査する際には、上記プローブ４０の接触部４３が貫通孔２２の上方に配置される。接触部４３の先端面４３ｂは、貫通孔２２の外側に配置される。
【００５５】
このプローブ４０の接触部４３は、貫通孔２２に導体２１が殆ど充填されていない場合、又は貫通孔２２の一部分にだけ充填されている場合でも、貫通孔２２内に入り込むのを防止できる。従って、貫通孔２２における導体２１の導通状態を正確に検査できる。
【００５６】
《第４の実施の形態》
図１２は、本発明に係る第４の実施の形態におけるプローブ５０を示す。このプローブ５０は、脚部１１と、折曲部１２と、接触部５３とを有している。
【００５７】
上記接触部５３は、折曲部１２の先端が半球状に形成されて設けられている。この接触部５３の曲率半径ｒ３は、回路基板２０における貫通孔２２の半径ｒ１（ｒ１＝ｄ１／２）よりも大きく形成されている。
【００５８】
また、上記接触部５３における回路基板２０との接触面５３ａには、図１３に示すように、研磨痕１４が設けられている。
【００５９】
このプローブ５０が設けられたプローブカード１によって、回路基板２０の貫通孔２２における導体２１の導通（充填）状態を検査をするときには、接触部５３が貫通孔２２及び導体２１の上方に配置される。
【００６０】
ここで、図１４に示すように、貫通孔２２に導体２１が完全に充填されているときには、接触部５３が導体２１に接触する。これにより、導体２１の導通状態を正確に検査できる。
【００６１】
また、図１２に示すように、貫通孔２２に導体２１が殆ど充填されていない場合、又は貫通孔２２の一部分にだけ導体２１が充填されている場合（図示せず）には、接触部５３が貫通孔２２の開口２２ａの縁に係止される。
【００６２】
これにより、接触部５３が貫通孔２２内に入り込むのを防止できる。従って、導体２１の充填状態を正確に検査できる。
【００６３】
なお、接触部５３の接触面５３ａは、図１５に示すように、回路基板２０の表面２０ａ
と平行な平面とすることができる。この接触面５３ａには、研磨痕１４（図示せず）を設けることができる。
【００６４】
このように接触部５３の接触面５３ａを平面とすることにより、接触部５３が貫通孔２２と多少ずれていても、接触面５３ａを貫通孔２２内の導体２１に接触させることができる。これにより、検査を正確に行うことができる。
【００６５】
《第５の実施の形態》
上記第１〜第４の実施の形態では、回路基板２０の裏面２０ｂ及び貫通孔２２の内面にメッキ２３が形成されている場合について説明したが、図１６に示すように、貫通孔２２の内面にのみメッキ２３が形成されている場合がある。
【００６６】
この場合には、回路基板２０の表裏面２０ａ，２０ｂの両側にプローブカード１（図１参照）及びプローブ１０を配置する。これにより、両側のプローブ１０，１０によって、貫通孔２２の内周面に設けられたメッキ２３の上下両端面２０ａ，２０ｂ間の抵抗を測定することができる。従って、貫通孔２２における導体２１の導通状態を正確に検査できる。
【００６７】
《第６の実施の形態》
図１７は、本発明に係る第６の実施形態における回路基板の検査装置６０を示す。この回路基板の検査装置６０は、回路基板２０を把持する真空チャック及び回路基板２０の位置を調整するＸ，Ｙ，Ｚ，θステージなどを有する機構部６１と、この機構部６１を制御する制御部６２と、上記プローブカード１と、回路基板２０の位置決め用のマークを認識するアライメントマーク検出手段６３と、対象部の抵抗など所定の項目を測定する測定手段６４と、パソコン６５とを備えている。
【００６８】
上記プローブカード１には、上記第１の実施の形態におけるプローブ１０が設けられている。なお、プローブカード１には、上記プローブ１０に代えて、上記第２〜第５の実施の形態におけるプローブ３０，４０，５０を設けることもできる。
【００６９】
図１８は、この回路基板の検査装置６０による検査手順を示すフローチャートである。ここでは、１チップにｎ個の貫通孔があり、基板若しくはウェハ内にｍチップがあるものとして説明する。また、１チップは一括コンタクトするものとする。実際には、個別でも一括でも良い。
【００７０】
また、本実施形態では、回路基板２０に複数のチップが設けられ、各チップに複数の貫通孔２２が設けられているものとする。そして、各チップにおける全ての貫通孔について、同時に検査する場合について説明する。
【００７１】
ここでは、まず、回路基板２０が機構部６１上の所定の位置に搭載され、真空チャックによって把持される（Ｓ１０１）。次に、回路基板２０がセンター位置に移動され、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の位置調整が行われる（Ｓ１０２）。次に、回路基板２０の回転位置の調整（θ調整）が行われる（Ｓ１０３）。
【００７２】
この回転位置の調整では、回路基板２０に設けられた複数の貫通孔２２の配列を、プローブカード１における複数のプローブ１０の配列に合わせるために行われる。この調整は、アライメントマーク検出手段６３の検出結果に基づいて行われる。
【００７３】
そして、所定の数がｍであると判断されると（Ｓ１０４）、次にＺステージが上昇され、貫通孔２２に導体２１が完全に充填されている場合には、プローブ１０の接触部１３が
貫通孔２２内の導体２１に接触する。また、貫通孔２２に導体２１が殆ど充填されていない場合、又は貫通孔２２の一部分に導体２１が充填されている場合には、プローブ１０の接触部１３が貫通孔２２の内面に設けられたメッキ２３に接触する（Ｓ１０５）。
【００７４】
次に、所定の数Ｎとして試験の回数ｎ（ｎ＝１，２，３・・・）が設定される（Ｓ１０６）。次に、測定手段６４によって貫通孔２２の内周面に設けられたメッキ２３及び導体２１の上下両端面２０ａ，２０ｂ間の抵抗測定が行われる（Ｓ１０７）。次に、測定結果がデータベースなどに格納される（Ｓ１０８）。
【００７５】
次に、所定の数Ｍが０か否かが判断される（Ｓ１０８）。所定の数Ｍが０である場合には、上記ステップ（Ｓ１０７）で抵抗測定がおこなれる。
【００７６】
また、所定の数Ｍが０でない場合には、回路基板２０上の全てのチップに対して抵抗測定が終了したか否かが判断される（Ｓ１１０）。
【００７７】
上記ステップ（Ｓ１０９）で全チップについて検査が終了したと判断された場合には、次に、回路基板２０が交換位置に移動される（Ｓ１１０）。また、検査結果がパソコン６５に表示される。これにより、一枚の回路基板２０に対する検査が終了する。
【００７８】
また、上記ステップ（Ｓ１１０）で全チップについての検査が終了していないと判断された場合には、次に、上記ステップ（Ｓ１０４）以降の処理が繰り返して行われる。
【００７９】
このように、本発明の回路基板などの検査装置６０は、回路基板２０に設けられ導体２１を充填すべき多数の貫通孔２２における導体２１の充填状態の検査を、同時に且つ正確に行うことができる。従って、回路基板２０の検査を短時間で終了できる。
【００８０】
なお、上記第１〜第６の実施の形態では、本発明を導体配線が設けられる貫通孔を有する回路基板に適用した場合について説明したが、本発明は、導体配線を設けるべき孔を有するウェハなどにも適用できる。
【００８１】
また、本発明のプローブ、プローブカード及び検査装置は、以下の付記的事項を含むものである。
【００８２】
〔その他〕
本発明は、以下のように特定することができる。
【００８３】
（付記１）基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するプローブであって、
弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記導体配線に接触する接触部とを備え、
前記接触部は、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とするプローブ。
【００８４】
（付記２）基板に設けられた孔の状態判別に用いられるプローブであって、
弾性変形可能な脚部と、
前記脚部の先端側に設けられた接触部とを備え、
前記接触部は、前記孔に入り込まない形状或いは大きさに形成されていることを特徴とするプローブ。
【００８５】
（付記３）前記接触部は、前記孔の半径より大きな曲率半径を有する円弧状に形成され
ていることを特徴とする付記１に記載のプローブ。
【００８６】
（付記４）前記接触部は、前記脚部の先端側が曲げ加工されて形成されていることを特徴とする付記１から３の何れかに記載のプローブ。
【００８７】
（付記５）前記接触部の前記導体配線との接触面は、前記基板の検査面と平行な平面状に形成されていることを特徴とする付記１、３または４の何れかに記載のプローブ。
【００８８】
（付記６）前記接触部は、前記基板の検査面と平行、且つ前記孔の直径より長い直線状に形成されていることを特徴とする付記１に記載のプローブ。
【００８９】
（付記７）前記接触部は、前記脚部の先端側が曲げ加工されて形成されていることを特徴とする付記６に記載のプローブ。
【００９０】
（付記８）前記接触部は、前記脚部の先端に接合された導電部材であることを特徴とする付記６に記載のプローブ。
【００９１】
（付記９）前記接触部における前記導体配線との接触面には、前記接触部の長手方向と交差する方向に延びる研磨痕状の粗い形状が設けられていることを特徴とする付記１、または３から８の何れかに記載のプローブ。
【００９２】
（付記１０）基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するべく、前記導体配線に接触するプローブを有するプローブカードであって、
前記プローブは、弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記導体配線に接触する接触部とを備え、
前記接触部が、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とするプローブカード。
【００９３】
（付記１１）基板に設けられたスルーホールやコンタクトホールなどの孔における導体配線の導通状態を検査するべく、前記導体配線に接触するプローブを有するプローブカードと、
前記基板を把持する把持手段と、
前記基板が所定の位置に配置されているか否かを検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段の検出結果に基づいて、前記基板の位置を調整する位置調整手段と、
前記プローブを介して、前記孔の内周部及び前記導体配線の両端間の抵抗を測定する抵抗測定手段と、を備え、
前記プローブは、弾性変形可能な脚部と、前記脚部の先端側に設けられ前記導体配線に接触する接触部とを備え、
前記接触部が、前記孔に入り込まない形状及び大きさに形成されていることを特徴とする検査装置。
【００９４】
（付記１２）前記プローブカードには、前記プローブが複数設けられ、
前記位置調整手段は、前記プローブカードの回転位置を調整する回転位置調整手段を有することを特徴とする付記１１に記載の検査装置。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態におけるプローブ及びプローブカードを示す図である。
【図２】本発明に係る第１の実施の形態におけるプローブを示す図である。
【図３】本発明に係る第１の実施の形態におけるプローブの研磨痕状の粗い表面を示す図である。
【図４】本発明に係る第１の実施の形態におけるプローブの研磨痕状の粗い表面を示す図であり、図３のＡ矢視図である。
【図５】本発明に係る第１の実施の形態におけるプローブの使用状態を示す図であり、回路基板の貫通孔に導体が充填されていない場合を示す断面図である。
【図６】本発明に係る第１の実施の形態におけるプローブの使用状態を示す図であり、回路基板の貫通孔の一部分にしか導体が充填されていない場合を示す断面図である。
【図７】本発明に係る第１の実施の形態におけるプローブの研磨痕状の粗い表面によって回路基板上の酸化膜が削られる状態を示す図である。
【図８】本発明に係る第２の実施の形態におけるプローブを示す断面図である。
【図９】本発明に係る第２の実施の形態におけるプローブの研磨痕状の粗い表面を示す図である。
【図１０】本発明に係る第３の実施の形態におけるプローブを示す断面図である。
【図１１】本発明に係る第３の実施の形態におけるプローブの研磨痕状の粗い表面を示す図である。
【図１２】本発明に係る愛４の実施の形態におけるプローブを示す図である。
【図１３】本発明に係る第４の実施の形態におけるプローブの研磨痕状の粗い表面を示す図である。
【図１４】本発明に係る第４の実施の形態におけるプローブの使用状態を示す図である。
【図１５】本発明に係る第４の実施の形態におけるプローブの変形例を示す図である。
【図１６】本発明に係る第５の実施の形態におけるプローブを回路基板の両側に配置した状態を示す図である。
【図１７】本発明に係る第６の実施の形態における回路基板の検査装置を示す図である。
【図１８】本発明に係る第５の実施の形態における回路基板の検査装置による検査手順のフローチャートである。
【図１９】従来例に係るプローブカードを示す図である。
【図２０】従来例に係るプローブを示す図である。
【図２１】従来例に係るプローブの使用状態を示す図であり、回路基板の貫通孔に導体が完全に充填されている場合を示す図である。
【図２２】従来例に係るプローブの使用状態を示す図であり、回路基板の貫通孔に導体が殆ど充填されていない場合を示す図である。
【符号の説明】
【００９６】
１  プローブカード
１０  プローブ
１１  脚部
１２  折曲部
１３  接触部
１３ａ  接触面
１３ｂ  先端
１４  研磨痕
２０  回路基板
２０ａ  表面
２０ｂ  裏面
２１  導体
２２  貫通孔
２２ａ  開口
２３  メッキ
２４  酸化膜
３０  プローブ
３３  接触部
３３ａ  接触面
３３ｂ，３３ｃ  端面
４０  プローブ
４３  接触部
４３ａ  接触面
４３ｂ  先端面
５０  プローブ
５３  接触部
５３ａ  接触面
５７  コンタクトホール
６０  検査装置
６１  機構部
６２  制御部
６３  アライメントマーク検出手段
６４  測定手段
６５  パソコン
１５０  回路基板
１５０ａ  表面
１５０ｂ  裏面
１５１  配線
１５２  プローブカード
１５３  プローブ
１５３  回路基板
１５３ｂ  裏面
１５４  接触部
１５５  角部
１５７  コンタクトホール
１５８  貫通孔
１５９  導体
１６０  メッキ
１６１  支持台
【図１】
2007218840.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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