(57)【要約】【課題】  多層基板を構成する基板の貫通孔に形成した導体層の耐蝕性を向上することができ、端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性を確保できる多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】  少なくとも２つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法であって、これらの基板のうち少なくとも一方の基板には貫通孔を形成し、前記一方の基板において少なくとも貫通孔を形成する内壁部に無電解めっき層を形成して前記一方の基板表面との導体層を形成し、前記導体層に給電をして前記内壁部の無電解めっき層を電解めっき層で覆った後に、前記一方の基板を他方の基板と貼り合わせて、多層基板を製造する。【選択図】    図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法であって、
これらの基板のうち少なくとも一方の基板には貫通孔を形成し、
前記一方の基板において少なくとも貫通孔を形成する内壁部に無電解めっき層を形成して前記一方の基板表面との導体層を形成し、
前記導体層に給電をして前記内壁部の無電解めっき層を電解めっき層で覆った後に、
前記一方の基板を他方の基板と貼り合わせて、多層基板を製造することを特徴とする多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、端面電極を形成するモールドチップ部品のベース基板として、少なくとも２つの基板を貼り合わせて構成される多層基板が用いられている。
このような多層基板として、例えば、下側基板の所定の箇所に貫通孔を形成するとともに該基板の上面に内層パターンを形成し、その後、上側基板を貼り合わせた後に、それぞれの基板の両面に回路形成をして多層基板を形成する技術が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−３４２９３０号公報
【特許文献２】特開２００４−３５６１２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、従来の技術では、上側基板と下側基板とを貼り合わせた後に、下側基板を貫通する貫通孔に無電解めっきを施して導体層を形成して、これにより、上側基板と下側基板とを電気的に接続している。この場合において、上側基板と下側基板との電気的接続を確保するために、導体層の表面をニッケル金めっき層で覆って耐蝕性を向上することが検討されている。
【０００４】
しかしながら、多層基板の片側だけに開口した状態で前記導体層の表面に給電を行うと、下側基板の貫通孔の底面側内周部にめっき材料が付着しにくく、この部位のめっき層が肉薄となり、耐蝕性を確保できない虞がある。その結果、導体層が浸食されると、部品実装時に当該部をダイシングして端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性が悪くなるという問題がある。
【０００５】
従って、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、多層基板を構成する基板の貫通孔に形成した導体層の耐蝕性を向上することができ、端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性を確保できる多層基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、少なくとも２つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法であって、これらの基板のうち少なくとも一方の基板には貫通孔を形成し、前記一方の基板において少なくとも貫通孔を形成する内壁部に無電解めっき層を形成して前記一方の基板表面との導体層を形成し、前記導体層に給電をして前記内壁部の無電解めっき層を電解めっき層で覆った後に、前記一方の基板を他方の基板と貼り合わせて、多層基板を製造することを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、前記他方の基板に形成した貫通孔の両端（換言すれば他方の基板の両表面）が開口した状態で給電をしてめっき処理を行うので、前記貫通孔に形成される電解めっき層の肉厚を十分に確保することができる。従って、前記貫通孔内における耐蝕性を確保した状態で多層基板を形成することができるので、端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性を確保できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、多層基板を構成する基板の貫通孔に形成した導体層の耐蝕性を向上することができ、部品実装時に当該部をダイシングして端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図１〜図９を参照して説明する。
図９に示すように、本実施形態の多層基板１は、第１基板２と、第２基板５を有している。
この第１基板２と第２基板５とは、接着シート１２を介して一体化されており、第１基板２が多層基板１の上側基板を、第２基板５が多層基板１の下側基板をそれぞれ構成している。
【００１０】
第１基板２は、絶縁材よりなるコア基材３の上に、銅箔４が貼着されてなり、適所にＢＶＨ１３が形成されている。
一方、第２基板５は、絶縁材よりなるコア基材６の上に、銅箔７および銅めっき層９をエッチングして形成した所定の回路パターン１０が設けられている。また、第２基材５には、適所に貫通孔８が形成され、貫通孔８を構成する第２基材５の内壁面には、ニッケル金めっき層１１が形成されている。
【００１１】
次に、上記した多層基板１の製造方法について説明する。
まず、図１に示すように、コア基材３両面に銅箔４、４が貼着されてなる銅張り積層板である第１基板２を用意する。そして、図２に示すように、第２基板５との貼り合わせられる面から銅箔４をエッチングにより除去して、貼り合わせ面２ａを形成する。
【００１２】
ついで、図３に示すように、コア基材６両面に銅箔７、７が貼着されてなる銅張り積層板である第２基板５を用意する。そして、図４に示すように、第２基板５の所定の箇所に、ＮＣドリリングマシン等により孔空け加工を施して貫通孔８を形成する。
【００１３】
それから、図５に示すように、第２基板５の両表面および貫通孔８を構成する内壁面に、無電解銅めっきを施し、銅めっき層９を形成する。
そして、図６に示すように、銅箔７上の回路パターン形成箇所にエッチングレジスト（図示せず）を形成して、そして、銅箔７のうち、エッチングレジストから露出する部位をその厚み方向にエッチングして、回路パターン１０を形成する。
【００１４】
さらに、図７に示すように、貫通孔８を形成した部位を除いて第２基板５の両面をめっきレジスト層（図示せず）で覆い、コア基材６の両面に残存している銅箔７、７を給電部として用いてニッケル金めっきを行い、貫通孔８を形成するコア基材６の内壁面に形成した無電解銅めっき層９にニッケル金めっき層１１を形成した後、めっきレジスト層を剥離する。
その後、図８に示すように、例えば粘着性樹脂よりなる接着シート１２を介して第１基板２と第２基板５とを互いの貼り合わせ面２ａ、５ａ同士を貼り合わせて一体化させる。そして、図９に示すように、第１基板２の適所にレーザーを照射してＢＶＨ１３を形成し、その後、第１基板２、第２基板５の表面に無電解銅めっきを施して、銅めっき層１４を形成する。
【００１５】
このように、本発明の実施の形態における多層基板の製造方法によれば、多層基板１を構成する第２基板５の貫通孔８に形成した銅めっき層９の耐蝕性を向上することができ、基板２、５同士の電気的接続を確保できる。
【００１６】
なお、本発明の内容は上述の実施の形態に限られないことはもちろんである。例えば、実施の形態では、両面に銅箔を貼付した銅張り積層板を第１基板２として用いたが、片面にのみ銅箔を貼付した銅張り積層板を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施例による多層基板を構成する第１基板の断面図である。
【図２】図１に続いて、第１基板をエッチング処理した状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例による多層基板を構成する第２基板の断面図である。示す基板に収容凹部を形成した状態を示す断面図である。
【図４】図３に続いて、第２基材に貫通孔を形成した状態を示す断面図である。
【図５】図４に続いて、第２基材に銅めっき層を形成した状態を示す断面図である。
【図６】図５に続いて、第２基材に回路パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図７】図６に続いて、第２基材の貫通孔にニッケル金めっき層を形成した状態を示す断面図である。
【図８】図７に続いて、第２基材に、第１基材を接着シートを介して貼り合わせた状態を示す断面図である。
【図９】図８に続いて、第２基材に、第１基材を接着シートを介して貼り合わせた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…多層基板
２…第１基板
５…第２基材
８…貫通孔
９…銅めっき層
１０…回路パターン
１１…ニッケル金めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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