(57)【要約】【課題】電磁線硬化型の接着剤を用いた接合工程における、照射条件の異なる複数の領域への電磁線の照射プロセスにおいて、搬送による被接着部材への振動の発生を抑制し、また、滞留時間を低減する。【解決手段】第１、第２の電磁線照射領域Ｕａ，Ｕｂにそれぞれ対応する開口部１０００ａ，１０００ｂが、第１、第２の電磁線照射領域Ｕａ，Ｕｂの配置と一致するように形成された第１のマスク１０００と、第１の電磁線照射領域Ｕａに対応する開口部２０００ａと、第２の電磁線照射領域Ｕｂに対応する開口部２０００ｂが互いに離れて位置するように形成された第２のマスク２０００と、これらを重ねた状態で保持し、第２のマスク２０００を第１のマスク１０００に対してスライド移動させることができる搬送ユニットＣ１とを有する電磁線遮蔽ユニットを電磁線照射に用いる。【選択図】図１
2007083420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁線硬化型の接着剤が塗布されて互いに接着される被接着部材に対し、所望の電磁線照射領域以外への電磁線を遮蔽するマスクユニットであって、
前記電磁線照射領域の全体に対応する開口部が形成された第１のマスクと、
前記電磁線照射領域を複数の部分領域に分け、該各部分領域にそれぞれ対応する開口部を、互いに離れて位置するように形成した第２のマスクと、
前記第１および第２のマスクを重ねた状態で保持し、前記第２のマスクを前記第１のマスクに対してスライド移動させることができる手段と、
を有する電磁線遮蔽マスクユニット。
【請求項２】
前記第１のマスクは、前記被接着部材側に配置され、前記被接着部材を前記第１のマスクに固定する手段をさらに有する、請求項１に記載の電磁線遮蔽マスクユニット。
【請求項３】
電磁線硬化型の接着剤が塗布されて互いに接着される被接着部材に対し、所望の電磁線照射領域以外への電磁線を遮蔽するマスクユニットであって、
前記電磁線照射領域に全体に対応する開口部が形成されたマスクと、
前記開口部の一部に配置された、前記電磁線の減衰部材と、
を有する電磁線遮蔽マスクユニット。
【請求項４】
前記被接着部材を前記マスクに固定する手段をさらに有する、請求項３に記載の電磁線遮蔽マスクユニット。
【請求項５】
前記電磁線は紫外線である、請求項１から４のいずれか１項に記載の電磁線遮蔽マスクユニット。
【請求項６】
電磁線硬化型の接着剤が塗布されて互いに接着される被接着部材に対し、所望の複数の電磁線照射領域にそれぞれ照射条件を変えて電磁線を照射する電磁線照射方法であって、
全ての前記電磁線照射領域に対応する開口部が形成された第１のマスクを前記被接着部材上に配置する工程と、
前記各電磁線照射領域に対応する開口部が互いに離れて位置するように形成された第２のマスクを、前記第２のマスクの前記各開口部が前記第１のマスクの前記開口部の、前記第２のマスクの当該開口部に対応する位置に重なるように、前記第１のマスクに対して順次移動させる工程と、
前記第２のマスクの前記各開口部が前記第１のマスクの前記開口部の、前記第２のマスクの当該開口部に対応する位置に重なった状態で前記第１および第２のマスク上から前記電磁線を順次照射する工程と、
を有する電磁線照射方法。
【請求項７】
前記第１のマスクを前記被接着部材上に配置する工程は、前記被接着部材の一方を前記第１のマスクに固定し、該第１のマスクを移動させて前記被接着部材の他方上に配置する工程を含む、請求項６に記載の電磁線照射方法。
【請求項８】
電磁線硬化型の接着剤が塗布されて互いに接着される被接着部材に対し、所望の複数の電磁線照射領域にそれぞれ照射量を変えて電磁線を照射する電磁線照射方法であって、
全ての前記電磁線照射領域に対応する開口部が形成され、該開口部の一部に前記電磁線の減衰部材が配置されたマスクを前記被接着部材上に配置し、該マスク上から前記電磁線を照射する電磁線照射方法。
【請求項９】
前記マスクを前記被接着部材上に配置する工程は、前記被接着部材の一方を前記マスクに固定し、該マスクを移動させて前記被接着部材の他方上に配置する工程を含む、請求項８に記載の電磁線照射方法。
【請求項１０】
前記電磁線は紫外線である、請求項６から９のいずれか１項に記載の電磁線照射方法。
【請求項１１】
インクの吐出手段を有する記録素子基板と、該記録素子基板を固定支持する記録素子基板支持体とを有し、前記記録素子基板が前記記録素子基板支持体に、紫外線と熱の併用硬化型の接着剤によって接着固定されたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記記録素子基板支持体上に前記接着剤を転写する工程と、
前記記録素子基板を前記記録素子基板支持体上に配置する工程と、
前記記録素子基板上に、所定の開口部が形成された第１のマスクを配置する工程と、
前記第１のマスクの前記開口部のうちのそれぞれ一部と一致する開口部が互いに離れて位置するように形成された第２のマスクを、前記第２のマスクの前記各開口部が前記第１のマスクの前記開口部の、前記第２のマスクの当該開口部に対応する位置に重なるように、前記第１のマスクに対して順次移動させる工程と、
前記第２のマスクの前記各開口部が前記第１のマスクの前記開口部の、前記第２のマスクの当該開口部に対応する位置に重なった状態で前記第１および第２のマスク上から紫外線を順次照射する工程と、
その後、前記接着剤を加熱する工程と、
を有する、インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記記録素子基板を前記第１のマスクに固定し、該第１のマスクを移動させて前記記録素子基板支持体上に配置する、請求項１１に記載の、インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記第１のマスクには、前記記録素子基板の側端部上と中央部上に対応する開口部が形成され、前記第２のマスクには、前記記録素子基板の側端部上に対応する開口部と前記記録素子基板の中央部上に対応する開口部とが互いに離れて位置するように形成されている、請求項１１または１２に記載の、インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
インクの吐出手段を有する記録素子基板と、該記録素子基板を固定支持する記録素子基板支持体とを有し、前記記録素子基板が前記記録素子基板支持体に、紫外線と熱の併用硬化型の接着剤によって接着固定されたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記記録素子基板支持体上に前記接着剤を転写する工程と、
前記記録素子基板を前記記録素子基板支持体上に配置する工程と、
所定の開口部が形成され、該開口部の一部に前記電磁線の減衰部材が配置されたマスクを前記記録素子基板上に配置する工程と、
その後、前記マスク上から紫外線を照射する工程と、
その後、前記接着剤を加熱する工程と、
を有する、インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記記録素子基板を前記マスクに固定し、該マスクを移動させて前記記録素子基板支持体上に配置する、請求項１４に記載の、インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記マスクには、前記記録素子基板の側端部上と中央部上に対応する開口部が形成され、前記記録素子基板の側端部上の前記開口部に前記減衰部材が配置されている、請求項１４または１５に記載の、インクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁線の遮蔽マスクユニット、それを利用した電磁線の照射方法、およびそれを利用した、インクジェット記録ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドとしては、インクを吐出するためのエネルギーを発生する複数の記録素子、および、この記録素子に対応したインク流路とインク吐出口を構成する部材を単一の基板上に形成した記録素子基板を用いた構成のものが知られている。このような記録素子基板は、それへのインク供給のための経路が形成され、また、記録素子に駆動信号や駆動電力を供給するための配線部材を支持する働きをする記録素子基板支持体に接合されるのが一般的である。
【０００３】
記録素子基板は、位置精度良く、かつ強固に記録素子基板支持体に接合する必要がある。このために、この接合には、紫外線と熱の併用硬化型の接着剤を用いることが知られている。すなわち、この接着剤を用いた接合工程では、記録素子基板支持体上に所定のパターンで接着剤が転写された後、記録素子基板が記録素子基板支持体の所定の位置に高精度に位置決めされる。その状態で、まず、所定の領域に紫外線が照射されて接着剤が硬化させられ、それによって、位置決め精度の確保などが図られる。その後、記録素子基板と記録素子基板支持体の接合体がキュア炉に投入されて、接着剤が熱によって完全に硬化され、強固な接合が実現される。
【０００４】
図８に、このような記録素子基板Ｈ３１０１の、記録素子基板支持体Ｈ３０００上への、紫外線照射による接着剤硬化工程の従来例を示す。
【０００５】
この従来例では、紫外線と熱の併用硬化型の接着剤Ｈ３１５０が転写された領域のうち、第１の照射領域Ｕｃと第２の照射領域Ｕｄとに別々に紫外線の照射を行っている。これは、紫外線の最適照射量が、第１の照射領域Ｕｃと第２の照射領域Ｕｄとで異なるためである。各照射領域への照射量は、照射する紫外線ＵＬ２，ＵＬ３の強度や、照射時間を適切に設定することによって調整される。
【０００６】
図８（ａ）に示すように、第１の照射領域Ｕｃは、記録素子基板Ｈ３１０１の側端領域である。第１の照射領域Ｕｃに対する紫外線照射は、記録素子基板Ｈ３１０１を固定フィンガーＡ１によって記録素子基板Ｈ３１００上の所定位置に保持した状態で、照射領域が小さい複数の紫外線照射ユニットＩ２から各側端領域に紫外線ＵＬ２を入射させて行われる。
【０００７】
その後、図８（ｂ）に示すように、接合体は、第２の照射領域Ｕｄへの紫外線照射のためのステーションに搬送される。第２の照射領域Ｕｄは、詳細には図示していないが、記録素子基板Ｈ３１０１の、記録素子基板支持体Ｈ３０００との接合面に形成されたインク供給口の縁領域である。第２の照射領域Ｕｄへの紫外線照射は、図８（ｃ）に示すように、第２の照射領域Ｕｄに対応するパターンの開口部３０００ａが形成されたマスク３０００と、このマスク３０００の開口３０００ａを含む照射領域を有する紫外線照射ユニットＩ３を用いて行われる。
【特許文献１】特開２００２−１５４２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
先に述べた従来例に見られるように、インクジェット記録ヘッドを構成する記録素子基板とその支持体とを接合するのに紫外線と熱の併用硬化型の接着剤を用い、紫外線照射によって接着剤を硬化させるプロセスには、複数の紫外線照射ステーションが必要となる。すなわち、紫外線を照射する領域には、紫外線の照射条件を変える必要がある複数の領域が存在するので、それぞれ適切な照射条件での紫外線照射が可能な複数の紫外線照射ステーションが設けられている。したがって、記録素子基板と支持体との接合体は、紫外線照射による接着剤硬化プロセスの間に、これら各紫外線照射ステーションの間で搬送する必要がある。
【０００９】
このため、従来技術では、搬送時に、接合体に振動や衝撃が加わることとなり、また、搬送や、マスクや紫外線照射ユニットと接合体との位置決めのために、接着剤硬化プロセスが完了していない状態で、接合体が相当の時間滞留されることになる。このような、接着剤の硬化が不十分な状態での振動や衝撃を抑制すれば、記録素子基板と支持体との位置ずれなどの発生を抑制できる。また、接合体の、接着剤の硬化が不十分な状態での滞留時間の低減は、接着剤が記録素子基板裏面のインク供給口のエッジ部から吐出口側へ流れるなど、不必要な部分へ広がって製品の性能に悪影響を生じるのを抑制し、製品の性能、信頼性の向上に貢献する。
【００１０】
本発明の目的は、電磁線硬化型の接着剤を用いた接合工程における、照射条件の異なる複数の領域への紫外線などの電磁線の照射プロセスを改善して、搬送による被接着部材への振動の発生を抑制し、滞留時間を低減して、接合の信頼性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するため、本発明は、電磁線硬化型の接着剤が塗布されて互いに接着される被接着部材に対し、所望の電磁線照射領域以外への電磁線を遮蔽するマスクユニットであって、電磁線照射領域の全体に対応する開口部が形成された第１のマスクと、電磁線照射領域を複数の部分領域に分け、該各部分領域にそれぞれ対応する開口部を、互いに離れて位置するように形成した第２のマスクと、第１および第２のマスクを重ねた状態で保持し、第２のマスクを第１のマスクに対してスライド移動させることができる手段と、を有する電磁線遮蔽マスクユニットを用いる。
【００１２】
あるいは、本発明は、電磁線照射領域に全体に対応する開口部が形成されたマスクと、開口部の一部に配置された、電磁線の減衰部材と、を有する電磁線遮蔽マスクユニットを用いる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、照射条件の異なる複数の電磁線照射領域への電磁線照射を単一のステーションで実行することができる。したがって、各電磁線照射領域への電磁線照射工程間で、被接着部材を搬送する必要がなく、また、各電磁線照射領域への電磁線照射工程の間の滞留時間を低減することができる。それによって、接着部材間の位置がずれたり、未硬化の接着剤が不必要な個所に広がったりするのを抑制し、接合の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
（実施例１）
最初に本発明を適用するインクジェット記録ヘッドについて説明する。
【００１６】
一般に、インクジェット記録方式は、記録ヘッドのインク吐出口から記録紙に対してインクを吐出、着弾させることで記録を行う、いわゆるノンインパクト記録方式と呼ばれるものである。この記録方式を採用したインクジェット記録装置は、紙、繊維、金属、ガラス、プラスチック、木材、セラミックスなど、種々の記録媒体に記録を行うことができる、高速記録が可能である、記録時の騒音が少ないなど、多くの利点を有している。このため、インクジェット記録装置は、近年、特にコンピューターの周辺機器として広く利用されているプリンタ、あるいはファクシミリや複写機などにおける記録システムとして広く用いられている。
【００１７】
インクジェット記録方式の代表的なものとして、電気熱変換素子を、インクを吐出するためのエネルギーを発生する記録素子として用いたものがある。この場合、電気熱変換素子はヘッド内に形成されたインク流路の、インク吐出口近傍に設けられる。この電気熱変換素子に記録信号に応じた電気パルスが印加されると、発生した熱エネルギーによってインク中に気泡が発生し、この気泡の圧力によってインクが吐出口から吐出される。そして、この吐出されたインクが記録媒体の、所望の記録画像に応じた所定位置に次々に着弾してインクドットを形成することで記録が行われる。
【００１８】
このような電気熱変換素子を用いた記録ヘッドの基本構造としては、電気熱変換素子の形成面に対して平行にインクを吐出させる、いわゆるエッジシューター方式と、垂直にインクを吐出させる、いわゆるサイドシューター方式とがある。
【００１９】
ここで、図３〜６を参照して、本実施例を適用する、電気熱変換素子を用いたサイドシューター型のインクジェット記録ヘッドの構成の概要について説明する。図３は、本実施例のインクジェット記録ヘッド全体の斜視図、図４，５は分解斜視図、図６は、このインクジェット記録ヘッドに備えられる記録素子基板Ｈ１１０１の、一部を破断して示す斜視図である。
【００２０】
この記録ヘッドは、大きく分けて、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００とを有している。タンクホルダーＨ２０００は、インク供給ユニットＨ１００３に結合されて、不図示のインクタンクを着脱可能に保持する保持部を形成している。この例では、シアン、マゼンタ、イエローの各色のインクを収容する各インクタンクを装着可能な構成となっている。インク供給ユニットＨ１００３は、装着された各インクタンクから記録素子ユニットＨ１００２にインクを供給する働きをする。記録素子ユニットＨ１００２は、供給されたインクを吐出する機構を構成している。
【００２１】
インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００と流路形成部材Ｈ１６００を接合することによって、各色のインク用の所定のパターンの各インク流路Ｈ１５０１を形成している（図５参照）。インク流路Ｈ１５０１は、流路形成部材Ｈ１６００の一側面に開口し、記録素子ユニットＨ１００２と接続されるインク導入口Ｈ１６０２に達している。インク供給部材Ｈ１５００の、各インクタンクとの接続部（不図示）には、インク供給ユニットＨ１００２側への異物の浸入を抑制するフィルターＨ１７００と、接続部からのインクの蒸発を抑制するシールゴムＨ１８００が配置されている。
【００２２】
流路形成部材Ｈ１６００には、記録ヘッドを記録装置本体のキャリッジに装着する際に、記録ヘッドを案内するための装着ガイドＨ１６０１が形成されている。インク供給部材Ｈ１５００には、記録ヘッドをキャリッジに位置精度良く装着可能とするためのＸ方向突き当て部Ｈ１５０９とＹ方向突き当て部Ｈ１５１０が設けられている。
【００２３】
記録素子ユニットＨ１００２は記録素子基板Ｈ１１０１を有している。記録素子基板Ｈ１１０１はサイドシューター型バブルジェット基板として公知の構造を有し、厚さ０.５〜1.０mmのＳｉ基板Ｈ１１１０（図６参照）を基体として形成されている。Ｓｉ基板Ｈ１１１０には、長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０２が形成されている。インク供給口Ｈ１１０２を挟んだ両側には、それぞれ1列ずつ全体として千鳥状に配列された、インクを吐出するための手段としての電気熱変換素子Ｈ１１０３が形成されている。Ｓｉ基板Ｈ１１１０の、電気熱変換素子Ｈ１１０３の列に直交する向きに延びる両辺付近には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に接続された接続パッドが配列された電極部Ｈ１１０４が形成されている。個々の接続パッド上にはバンプＨ１１０５、例えばＡｕスタッドバンプが形成されている。また、Ｓｉ基板Ｈ１１０１上には、インク吐出口Ｈ１１０７やインク流路を構成する部材が結合されている。インク吐出口Ｈ１１０７は、各電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応する位置に配置されて吐出口群Ｈ１１０８を形成している。インク流路は、インク流路壁Ｈ１１０６によって形成され、インク供給口Ｈ１１０２と各インク吐出口Ｈ１１０７を接続している。
【００２４】
記録素子基板Ｈ１１０１は、第１のプレートＨ１２００と第２のプレートＨ１４００を常温硬化型の接着剤によって接合した記録素子基板支持体Ｈ１０００（図１，２参照）の第１のプレートＨ１２００の表面上に、位置精度良く接着固定されている。この接着には、後述するように、紫外線（電磁線）と熱の併用硬化型の接着剤Ｈ１１５０（図２参照）が用いられている。
【００２５】
第１のプレートＨ１２００には、インク供給ユニットＨ１００３の各インク導入口Ｈ１６０２と記録素子基板Ｈ１１０１の各インク供給口Ｈ１２０１とに接続されたインク供給口Ｈ１２０１が形成されている（図５参照）。第２のプレートＨ１４００には、記録素子基板Ｈ１１０１に対応する開口Ｈ１４０１が形成されている。
【００２６】
記録素子基板支持体Ｈ１０００の第２のプレートＨ１４００の表面上には、電気配線テープＨ１３００が熱硬化型接着剤層を介して接合されている。電気配線テープＨ１３００としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープが採用される。ＴＡＢテープは、ベースフィルム、銅箔配線、および銅箔配線を保護するカバーフィルムの積層体であり、カバーフィルムの側が第２のプレートＨ１４００の表面に接合されている。ベースフィルムの側は、記録素子ユニットＨ１００２からのインクの蒸発防止やインクの吸出しなどのために記録装置本体に設けられるキャッピング部材が当接する平滑なキャッピング面を形成している。
【００２７】
電気配線テープＨ１３００には、記録素子基板Ｈ１１０１を露出させるデバイスホールＨ１３０１が形成されている。デバイスホールＨ１３０１の、記録素子基板Ｈ１１０１の電極部Ｈ１１０４に対応する２つの辺には、接続端子として表面がＡｕめっきされた電極端子（インナーリード）Ｈ１３０２が延出している。電気配線テープＨ１３００と記録素子基板Ｈ１１０１は、電極端子Ｈ１３０２としての各インナーリードと各バンプＨ１１０５とをシングルポイントでＩＬＢ（Inner lead Bonding）接合することによって電気接続されている。
【００２８】
ＩＬＢ接合された電気接続部分は、主としてこの部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護するための第１の封止剤Ｈ１３０７および第２の封止剤Ｈ１３０８によって封止されている。この封止のために、第１の封止剤Ｈ１３０７が、マウントされた記録素子基板Ｈ１１０１の外周部に塗布され、加熱工程により増粘させられ、すなわち仮硬化される。その次の工程では、第２の封止剤Ｈ１３０８が記録素子基板Ｈ１１０１と電極配線テープＨ１３００との電気接続部の表側に塗布される。その後、加熱工程により、第１の封止剤Ｈ１３０７と第２の封止剤Ｈ１３０８の両方が完全に硬化させられる。
【００２９】
記録素子基板Ｈ１１０１の外周部を被覆する第１の封止剤Ｈ１３０７としては、流動性が高く、かつ硬化後に記録素子基板Ｈ１１０１に硬化収縮などのために与える応力を低減するために弾力性の高いものを選定している。一方、第２の封止剤Ｈ１３０８としては、耐腐食性が高く、硬質なものを選定している。これは、記録装置本体に設けられて、インク吐出口Ｈ１１０７の形成面のインクを定期的に拭き取るゴム製のワイパーブレードからの外力や、インクによる腐食から電気接続部分を保護するためである。
【００３０】
電気配線テープＨ１３００の一端は、電気コンタクト基板Ｈ２２００に接続された電気端子接続部Ｈ１３０３となっている。両者の接合は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して行われ、それによって導通性が確保されている。この接続部も、図示していないが、上述したような封止剤などによって被覆されている。電気コンタクト基板Ｈ２２００には、インクジェット記録装置本体側と接続されて電気信号を送受信するための外部信号入力端子Ｈ１３０１が形成されている。
【００３１】
記録素子ユニットＨ１００２は、その２箇所のビス止め部Ｈ１２０６の所で、インク供給ユニットＨ１００３のビス止めボス部Ｈ１５１７に取り付けられたビスＨ２４００によって固定されてインク供給ユニットＨ１００３に結合されている。この際、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニットＨ１００３の間にはジョイントシール部材Ｈ２３００が挟み込まれて、インク流路のシール性が確保されている。記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００は、インク供給ユニットＨ１００３の一側面に設けられた端子固定部Ｈ１５１２に固定されている。この固定は、インク供給部材Ｈ１５００に形成された端子結合ピンＨ１５１６と電気コンタクト基板Ｈ２２００の端子結合穴Ｈ１３１０とによって行われている。この際、電気コンタクト基板Ｈ２２００は、その端子位置決め穴Ｈ１３０９とインク供給部材Ｈ１５００に形成された端子位置決めピンＨ１５１５と電気コンタクト基板Ｈ２２００によって所定の位置に位置決めされている。
【００３２】
次に、本実施例による、記録素子基板Ｈ１１０１と記録素子基板支持体Ｈ１０００の接合方法について、図１，２を参照して説明する。
【００３３】
前述のように、記録素子基板Ｈ１１０１と記録素子基板支持体Ｈ１０００の接合には、紫外線と熱の併用硬化型の接着剤Ｈ１１５０を用いる。図１は、この接着剤Ｈ１１５０に紫外線を照射するのに用いる電磁線（紫外線）遮蔽ユニットを示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。図２は、紫外線照射工程を示す断面図である。
【００３４】
図１に示すように、本実施例による電磁線遮蔽ユニットは、第１、第２のマスク１０００，２０００を有している。これらのマスク１０００，２０００は、重ねた状態で搬送ユニットＣ１によって保持されている。搬送ユニットＣ１は、詳細には示さないが、ＬＭ（Linear Motion）ガイドのような機構を備え、それによって、第２のマスク２０００を第１のマスク１０００に対してスライド移動させることができる。また、第１のマスク１０００は、不図示の吸着機構やメカクランプによって記録素子基板Ｈ１１０１を固定可能となっている。
【００３５】
本実施例では、記録素子基板Ｈ１１０１の両側端部に対応する第１の照射領域Ｕａと、記録素子基板Ｈ１１０１の、各インク供給口Ｈ１１０２の両端部に対応する第２の照射領域Ｕｂに紫外線を照射する。これらの照射領域への最適な紫外線照射量は、第１の照射領域Ｕａの方が少なく、第２の照射領域の方が多い。
【００３６】
第１のマスク１０００には、これら第１、第２の照射領域Ｕａ，Ｕｂの両方を含む全照射領域に対応する開口部が形成されている。すなわち、第１のマスクには、第１の照射領域Ｕａに対応する２つの開口部１０００ａと第２の照射領域Ｕｂに対応する２つの開口部１０００ｂとが、これら両照射領域の配置と一致する配置パターンで形成されている。一方、第２のマスク２０００には、第１の照射領域Ｕａに対応する２つの開口部２０００ａと第２の照射領域Ｕｂに対応する２つの開口部２０００ｂとが、搬送ユニットＣ１によるスライド移動方向（図１の左右方向）に離れて形成されている。
【００３７】
紫外線照射は、図２に示すように、この電磁線遮蔽ユニット上から紫外線照射ユニットＩ１によって行われる。紫外線照射ユニットＩ１は、第１のマスク１０００の全ての開口部１０００ａ，１０００ｂを含む照射領域ＵＴを有しており、この照射領域全体にわたって照度分布の均一化が可能なレンズを用いたものとするのが好ましい。
【００３８】
次に、紫外線照射プロセスについて説明する。
【００３９】
まず、記録素子基板支持体Ｈ１０００を構成する第１のプレートＨ１２００上に、紫外線と熱の併用硬化型の接着剤Ｈ１１５０を所定の厚みで薄膜状に転写する。接着剤Ｈ１１５０が転写された記録素子基板支持体Ｈ１０００は、本実施例の電磁線遮蔽マスクが備えられた紫外線照射ステーションへ搬送される。一方、記録素子基板Ｈ１１０１を第１のマスク１０００に固定し、記録素子基板支持体Ｈ１０００上に配置する。この際、第１のマスク１０００、記録素子基板Ｈ１１０１、および記録素子基板支持体Ｈ１０００は、例えば画像処理技術を利用して、高精度に位置決めされる。
【００４０】
紫外線照射前の初期の状態では、電磁線遮蔽ユニットは第１のマスク１０００と第２のマスク２０００の、第１の照射領域Ｕａに対応した各開口部1０００ａと２０００ａとが重なって連通した状態になっている。第１のマスク１０００の、第２の照射領域Ｕｂに対応した開口部１０００ｂは第２のマスク２０００によって遮蔽されている。この状態で、図２（ａ）に示すように、紫外線照射ユニットＩ１から紫外線ＵＬ１の照射を開始する。したがって、紫外線ＵＬ１は、開口部1０００ａと２０００ａとが重なった部分を通って、第１の照射領域Ｕａのみに照射される。それによって、第１の照射領域Ｕａ部分で接着剤Ｈ１１５０が硬化し、記録素子基板Ｈ１１０１が、記録素子基板支持体Ｈ１０００を構成する第１のプレートＨ１２００上に仮固定される。
【００４１】
次に、搬送ユニットＣ１によって、第２のマスク２０００を、図２（ａ）の矢印ｓｄ方向にスライドさせる。それによって、第２のマスク２０００の、第２の照射領域Ｕｂに対応する開口部２０００ｂを、第１のマスク１０００の、第２の照射領域Ｕｂに対応する開口部１０００ｂと重なる位置に配置して開口部２０００ｂと１０００ｂを連通させる。このスライド移動は、第１、第２のマスク１０００，２０００の各開口部の形成位置によって決まる所定距離の移動である。したがって、この移動工程は、搬送ユニットＣ１のＬＭガイドのような機構の移動量制御や、機械的なストッパの利用などによって、容易かつ迅速に実行可能である。
【００４２】
次に、図２（ｂ）に示すように、第２のマスク２０００を上記のようにスライドさせた状態で、再び紫外線照射ユニットＩ１から紫外線ＵＬ１を照射する。したがって、紫外線ＵＬ１は、第１、第２のマスク１０００，２０００の、第２の照射領域Ｕｂに対応する開口部２０００ｂと１０００ｂを通って第２の照射領域Ｕｂに照射される。第２の照射領域Ｕｂに照射された紫外線ＵＬ１は、記録素子基板Ｈ１１０１を透過して、記録素子基板Ｈ１１０１の供給口Ｈ１１０２の端部付近の接着剤Ｈ１１５０に達し、これを硬化させる。この時、第１のマスク１０００の、第１の照射領域Ｕａに対応する開口部１０００ａは第２のマスク２０００によって遮蔽されているので、紫外線ＵＬ１が第１の照射領域Ｕａに照射されることはない。
【００４３】
これら第１の照射領域Ｕａと第２の照射領域Ｕｂへの紫外線照射量は、各照射領域への紫外線照射時の、マスクの開口時間などによって照射時間をそれぞれ制御することにより、個別に調整することができる。
【００４４】
例えば、照射には、ＨＯＹＡ−ＳＣＨＯＴＴ社製のＨＬＬ０２２ＵＶ（レンズの商品名）を用いて、照射領域内の照度分布を５００±１０ｍＷ/cm2の範囲内に調整した紫外線照射ユニットＩ１を用いる。そして、接着剤Ｈ１１５０の厚みを５〜１０μmとし、各照射時間を適切に設定することによって、第１の照射領域Ｕａには２〜１５Ｊ/ｃｍ2の紫外線照射を行い、第２の照射領域Ｕｂには５〜２０Ｊ/cm2の紫外線照射を行う。
【００４５】
このようにして第１、第２の照射領域Ｕａ，Ｕｂにおいて接着剤Ｈ１１５０が硬化し、仮固定された記録素子基板Ｈ１１０１と記録素子基板支持体Ｈ１０００との接合体は、その後、キュア炉に投入されて加熱される。それによって、接着剤Ｈ１１５０が完全に硬化して強固な接合が実現される。この際、キュア炉への投入前に、第１、第２の照射領域Ｕａ，Ｕｂにおいて接着剤Ｈ１１５０が硬化している。そのことによって、記録素子基板Ｈ１１０１と記録素子基板支持体Ｈ１０００との間に位置ずれが生じたり、接着剤Ｈ１１５０がインク供給口Ｈ１１０２を這い上がったりするのが抑制される。
【００４６】
以上説明した本実施例によれば、照射条件の異なる第１、第２の照射領域Ｕａ，Ｕｂへの紫外線照射工程を単一のステーションで実行することができる。したがって、記録素子基板Ｈ１１０１と記録素子基板支持体Ｈ１０００の接合体を、紫外線照射工程の途中で搬送する必要がない。また、第１の照射領域Ｕａへの紫外線照射工程と第２の照射領域Ｕｂへの紫外線照射工程との間の滞留時間もほとんど生じない。このため、本実施例によれば、記録素子基板Ｈ１１０１の、接合工程における位置ずれを抑制して、記録素子基板Ｈ１１０１の、第１のプレートＨ１２００への固定位置精度を向上させることができる。また、未硬化の接着剤Ｈ１１５０が、記録素子基板Ｈ１１０１のインク供給口Ｈ１１０２を這い上がるなどして広がるのを抑制することができる。これらのことによって、吐出信頼性の向上したインクジェット記録ヘッドの生産が可能となる。また、紫外線照射工程に必要なステーションを１つに減らすことによって、生産設備のコストダウン効果も得られる。
【００４７】
なお、本実施例において、第１のマスク１０００と、第２のマスク２０００の材質としてはＳＵＳを好適に採用できるが、遮蔽する必要がある電磁線、本実施例では紫外線を透過しない材質であれば、他の金属や、樹脂、セラミックスなどを用いてもよい。また、紫外線照射ユニットＩ1から記録素子基板支持体Ｈ１０００上の紫外線照射面までの距離は、紫外線の広がりを抑制する観点から、可能な限り短くするのが好ましい。このため、第１のマスク１０００と第２のマスク２０００の厚みも可能な限り薄くするのが望ましい。例えば、第１のマスク１０００、第２のマスク２０００は、ＳＵＳ製とし、その厚みは、剛性も考慮した上で、それぞれ０.５〜１ｍｍとすることができる。
【００４８】
また、上述の実施例では、３色のカラーインクの吐出を行うヘッドを例示したが、本実施例の手法は、ブラックインクのみの吐出を行うヘッドや、ブラックインクとカラーインクの両方の吐出を行うブラック・カラー一体型のヘッドにも適用可能である。また、上述の実施例では、照射条件の異なる２つの照射領域への紫外線照射の例を示したが、本実施例の手法は、照射条件の異なる照射領域が３つ以上ある場合にも適用可能である。すなわち、この場合には、第２のマスク２０００に、照射条件の異なる各照射領域に対応する開口部を、第２のマスク２０００のスライド移動方向に沿って離して順に形成しておけばよい。
【００４９】
（実施例２）
次に、図７を参照して、本発明の実施例２について説明する。図７（ａ）は，本実施例における電磁線（紫外線）遮蔽ユニットの分解斜視図、図７（ｂ）は紫外線照射工程を示す断面図である。同図において、実施例１と同様の部分には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。また、インクジェット記録ヘッドの全体構成は、実施例１と同様であり、説明を省略する。
【００５０】
本実施例では、電磁線遮蔽ユニットは、実施例１の第１のマスクと同様のマスク１０００を有しているが、スライド移動可能な第２のマスク２０００に対応するマスクは設けていない。マスク１０００に、記録素子基板Ｈ１１０１を固定する吸着機構やメカクランプが設けられているのは実施例１と同様である。マスク１０００が記録素子基板支持体Ｈ１０００への電磁線（紫外線）の全照射領域に対応する開口部を有しているのも実施例１と同様である。すなわち、マスク１０００には、第１の照射領域Ｕａに対応する開口部１０００ａと第２の照射領域Ｕｂに対応する開口部１０００ｂが、第１の照射領域Ｕａと第２の照射領域Ｕｂの配置と一致する配置で形成されている。これらの開口部１０００ａ，１０００ｂのうち、第１の照射領域Ｕａに対応する開口部１０００ａには、紫外線の減衰部材２５００が嵌め込まれている。
【００５１】
マスク１０００は、紫外線を透過しない材質、例えばＳＵＳなどの金属や、樹脂、セラミックスなどから形成されている。マスク１０００の厚みは、紫外線照射ユニットＩ１からの紫外線の広がりを抑制する観点から、能な限り薄くすることが望ましい。例えば、マスク１０００は、ＳＵＳ製とし、厚みを０.５〜1ｍｍとすることができる。一方、減衰部材２５００は、紫外線を所定の割合で減衰する部材であり、その材質としては、ガラス（ソーダ石灰ガラス）を採用することができる。減衰率を上げたい場合は、ガラス表面に粗面処理を施したり、減衰部材２５００の材質として樹脂（ＰＥＴ系、ＡＢＳ系、シリコン系、ウレタン系）を採用したりすることもできる。
【００５２】
次に、紫外線照射プロセスについて説明する。
【００５３】
まず、記録素子基板支持体Ｈ１０００を構成する第１のプレートＨ１２００上に紫外線と熱の併用硬化型の接着剤Ｈ１１５０を所定の厚みで薄膜状に転写する。接着剤Ｈ１１５０が転写された記録素子基板支持体Ｈ１０００は、本実施例の電磁線遮蔽マスクが備えられた紫外線照射ステーションへ搬送される。一方、記録素子基板Ｈ１１０１を吸着やメカクランプによってマスク１０００に固定し、記録素子基板支持体Ｈ１０００上に配置する。この際、マスク１０００、記録素子基板Ｈ１１０１、および記録素子基板支持体Ｈ１０００は、例えば画像処理技術を利用して、高精度に位置決めされる。
【００５４】
上記の状態において、図７（ｂ）に示すように、紫外線照射ユニットＩ１から紫外線ＵＬ１を照射する。紫外線ＵＬ１は、開口部1０００ｂを通って第２の照射領域Ｕｂに達すると共に、開口部１０００ａに嵌め込まれた減衰部材２５００によって減衰されて第１の照射領域Ｕａに達する。それによって、第１、第２の照射領域Ｕａ，Ｕｂにおいて接着剤Ｈ１１５０が硬化する。
【００５５】
この際、減衰部材２５００による紫外線の減衰率を適切に設定しておくと共に、紫外線照射時間を適切に設定することによって、第１の照射領域Ｕａと第２の照射領域Ｕｂに、それぞれ所望の最適な照射量の紫外線照射を行うことができる。例えば、マスク１０００の厚みを０．５〜１ｍｍ、減衰部材２５００をソーダガラス、接着剤Ｈ１１５０の厚みを５〜１０μmとして、第１の照射領域Ｕａに２〜１５Ｊ/ｃｍ2、第２の照射領域Ｕｂに５〜２０Ｊ/ｃｍ2の紫外線照射を行うことができる。
【００５６】
本実施例でも、照射条件の異なる第１、第２の照射領域Ｕａ，Ｕｂへの紫外線照射工程を単一のステーションで実行することができる。したがって、記録素子基板Ｈ１１０１と記録素子基板支持体Ｈ１０００の接合体を、紫外線照射工程の途中で搬送する必要がない。また、第１の照射領域Ｕａへの紫外線照射と第２の照射領域Ｕｂへの紫外線照射を同時に行うことができるので、滞留時間が生じることもない。このため、本実施例によれば、記録素子基板Ｈ１１０１の、接合工程における位置ずれを抑制して、記録素子基板Ｈ１１０１の、第1のプレートＨ１２００への固定位置精度を向上させることができる。また、未硬化の接着剤Ｈ１１５０が、記録素子基板Ｈ１１０１のインク供給口Ｈ１１０２を這い上がるなどするのを抑制することができる。これらのことによって、吐出信頼性の向上したインクジェット記録ヘッドの生産が可能となる。また、紫外線照射工程に必要なステーションを１つに減らすことによって、生産設備のコストダウン効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施例１の電磁線遮蔽ユニットを被接着部材と共に示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は分解斜視図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は、図１の電磁線遮蔽ユニットを用いた紫外線照射工程を時系列に示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の部分拡大図である。
【図３】図１の電磁線遮蔽ユニットを用いた接合プロセスを適用する一例のインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。
【図４】図３のインクジェット記録ヘッドの分解斜視図である。
【図５】図３のインクジェット記録ヘッドの、より詳細な分解斜視図である。
【図６】図３のインクジェット記録ヘッドに備えられる記録素子基板の、一部を破断して示す斜視図である。
【図７】（ａ）は本発明の実施例２の電磁線遮蔽ユニットを被接着部材と共に示す分解斜視図、（ｂ）はこの電磁線遮蔽ユニットを用いた紫外線照射工程を示す断面図である。
【図８】インクジェット記録ヘッドの製造工程における従来例の紫外線照射工程を時系列に示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０００，２０００    マスク
１０００ａ，１０００ｂ，２０００ａ，２０００ｂ    開口部
２５００    減衰部材
Ｃ１    搬送ユニット（スライド移動させることができる手段）
Ｈ１０００    記録素子基板支持体（被接着部材）
Ｈ１１０１    記録素子基板（被接着部材）
Ｕａ，Ｕｂ    照射領域（電磁線照射領域）
ＵＬ１    紫外線（電磁線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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