(57)【要約】【課題】  微細印刷回路用銅箔のキャリア箔を用いて製造する方法は、設備が大きくなり、接合界面層の残留物が悪影響を及ぼす可能性があり、ハーフエッチングを用いた製造方法は、エッチング後の銅層が均一な表面粗度を持てないため、微細回路形成に不利である。本発明は微細回路用銅箔に関し、より詳しくは製造が容易でありその厚さが薄く、かつ、均一な表面粗度を有する微細回路用銅箔を提供する。【解決手段】  本発明の微細回路用銅箔は、純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、純粋な銅でなる銅層と、を備える。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、
純粋な銅でなる銅層と、を備えることを特徴とする微細回路用銅箔。
【請求項２】
前記銅層の上部にノジュール層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の微細回路用銅箔。
【請求項３】
前記銅合金層には鉄、モリブデン、錫、亜鉛のうちの少なくともいずれか１つの元素を含むことを特徴とする請求項１に記載の微細回路用銅箔。
【請求項４】
前記銅合金層と銅層の厚さの和が１０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の微細回路用銅箔。
【請求項５】
前記銅層の厚さは１μｍないし９μｍであることを特徴とする請求項１に記載の微細回路用銅箔。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は微細回路用銅箔に関し、さらに詳しくは製造が容易でありその厚さが薄く、均一な表面粗度を有する微細回路用銅箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）とは多種多数の部品をフェノール樹脂またはエポキシ樹脂でなる平板上に密集させ載置し、各部品間を連結する回路を樹脂平板の表面に密集短縮して固定させた印刷回路基板を言う。ＰＣＢはフェノール樹脂絶縁板またはエポキシ樹脂絶縁板などのようなプリプレグの一側面に銅などの銅箔を付着させた後、回路の配線パターンに従ってエッチング（線状の回路だけ残して腐食させ除去する）し、必要な回路を構成して部品を付着載置させるための孔を開けて製造する。
一方、微細印刷回路用銅箔はキャリア箔を用いて製造する方法とハーフエッチングを用いて製造する方法がある。
前記キャリア箔を用いて製造する方法は、図１及び図２に示されたように、キャリア箔１１を酸洗処理する工程Ｓ１と、キャリア箔１１に接合界面１２を形成する工程Ｓ２と、接合界面１２に銅層１３を形成する工程Ｓ３と、銅層１３に微細銅粒子１４を形成する工程Ｓ４と、微細銅粒子１４の脱落を防止するために被覆メッキする工程Ｓ５と、防錆処理工程Ｓ６と、乾燥処理工程Ｓ７とを含む。前記製造方法は特許文献１などに開示されている。
前記工法はキャリア箔１１を酸洗処理する工程Ｓ１と、キャリア箔１１に接合界面１２を形成する工程Ｓ２とを含み、このために別途の設備が必要であるという短所がある。また、キャリア箔１１の剥離後に接合界面１２層が残留する場合には、微細回路パターン製造の際にパターン形成に悪い影響を及ぼすという問題点がある。
一方、ハーフエッチングを用いた製造方法は、図３に示されたように、エッチング後の銅層１６が均一な表面粗度を持てないため、微細回路形成に不利であるという問題点を有する。
【特許文献１】韓国特開第２００３−００７７０２８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、前記問題点を解決するために案出されたものであり、製造が容易でありその厚さが薄く、均一な表面粗度を有するため、微細回路形成に好適な銅箔を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記の目的を果たすため、本発明による微細回路用銅箔は、純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、純粋な銅でなる銅層と、を備える。
望ましくは、前記微細回路用銅箔は銅層の上部に形成されたノジュール処理層を備える。
前記銅合金層は鉄、モリブデン、錫、亜鉛のうちの少なくともいずれか１つの元素を含むことが望ましい。
前記銅合金層と銅層の厚さの和が１０μｍ以上であることが望ましい。
前記銅層の厚さは１μｍないし９μｍであることが望ましい。
【発明の効果】
【０００５】
このような本発明による微細回路用銅箔は、製造が容易でありその厚さが薄く、均一な表面粗度を有するため微細回路形成に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明による微細回路用銅箔を添付された図面を参照にして詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的または辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自らの発明を最良の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明の最も望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的な思想をすべて代弁するものではないため、本出願時点においてこれらを取り替えられる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。
【０００７】
図４は本発明の望ましい実施例によって微細回路用銅箔を製造するための工法を示したフローチャートであり、図５は前記工法によって製造された微細回路用銅箔を示した断面図である。
図面を参照すれば、前記微細回路用銅箔１００は銅合金層２０と、銅合金層２０の上部に設けられた銅層３０とを備える。前記銅箔１００を製造するための工法は、銅合金箔２０を製造するステップＳ１０と、銅合金箔２０に銅層３０をメッキするステップＳ２０とを含む。本明細書においては、銅合金箔でなる層が銅合金箔層であるので、銅合金箔と銅合金箔層に同じ部材番号を付すことにする。
望ましくは、前記微細回路用銅箔は銅層３０の上部に設けられたノジュール処理層（図示せず）を備えることができる。
【０００８】
前記銅合金箔２０は一般的な電解銅箔設備により製造される。前記電解銅箔設備は韓国特開第２００１−００７５６１６号、第２００５−００９０１４５号、韓国登録特許第０４３５２９８号、第０２９８０１２号などにその構成及び原理が開示されている。
前記電解銅箔設備はドラム状の回転自在な陰極と、前記陰極と対向配置される鉛系陽極との間に硫酸銅溶液などを流し、電解反応を用いて陰極であるドラム表面に銅を析出させる。析出された銅は箔状態になり、ドラム表面から連続的に剥離されてワインダに巻き取られる。
前記銅合金箔２０に含まれる合金のための元素はいずれを使ってもよいが、銅と合金メッキが容易であって安価な元素、例えば鉄、モリブデン、錫または亜鉛のうちの少なくともいずれか１つを合金のための元素として用いることが望ましい。
前記銅合金箔２０は純粋な銅よりエッチング速度が早い。
【０００９】
銅合金箔２０の製造が完了すると、図６に示されたように、銅合金層２０に銅メッキして銅層３０を形成する。前記銅メッキも、一般的な電解銅箔の表面処理設備を利用して行われるものであり、銅合金箔２０を硫酸銅溶液などが収容された容器６０を経由させることで銅合金箔２０に銅層３０を形成する。
望ましくは、前記銅合金層２０と銅層３０の厚さの和は１０μｍ以上になるようにする。
前記銅合金層２０と銅層３０の厚さの和が１０μｍ以上になると、十分な剛性を持ち製造された銅箔の移送、加工時の銅箔の変形を防止できる。一方、前記銅合金層２０と銅層３０の厚さの和が１０μｍ未満である場合、十分な剛性を持たないため銅層が塑性変形されて使用できなくなる可能性が高い。
また、前記銅層３０の厚さは１μｍないし９μｍの厚さであることが望ましい。もし９μｍより厚ければ微細回路の形成が不可能であり、もし１μｍより薄ければ銅合金層をエッチング除去するときに銅層３０にピンホールなどが形成される可能性が高い。
【００１０】
本発明の微細回路用銅箔１００は、プリプレグとの結合力を向上させるために銅層３０の上部にノジュール層（図示せず）を設けるか、銅層３０の銅元子がプリプレグに浸透することを防止するためにバリアー層（図示せず）を設けるか、運送及び保管工程中に大気中の水気と酸素によって酸化されることを防止するための防錆処理などが行える。前記ノジュール層の形成と、バリアー層の形成、及び防錆処理は、公知の方法によって行われ得る。
前記のような工程で製造された微細回路用銅箔１００は、この後、印刷回路製造装置に移送され微細回路用基板に加工される。このとき、本発明の微細回路用銅箔１００は銅合金層２０と銅層３０の厚さの和が１０μｍ以上であるため、移送時銅層３０に塑性変形が起きることを防止できる。
【００１１】
微細回路用基板を製造するためにはまず、前記銅箔を熱圧着してプリプレグの表面に銅層３０を接着させた後、公知のエッチング液及び方法で銅合金層２０をエッチング除去して銅層３０だけを残す。
このとき、本発明の微細回路用銅箔１００は、エッチングによって銅合金層２０だけが選択的にエッチングされるため、図７に示されたように残留した銅層３０は均一な表面粗度及び薄さを有する。
この後、公知のエッチング工程を経て微細回路を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来技術によるキャリア箔が付着した電解銅箔を製造するための工法を示したフローチャートである。
【図２】図１の工法によって製造されたキャリア箔が付着した電解銅箔を示した断面図である。
【図３】従来技術であるハーフエッチング工法によって製造された銅箔を示した断面図である。
【図４】本発明の望ましい実施例によって微細回路用銅箔を製造するための工法を示したフローチャートである。
【図５】図４の工法によって製造された微細回路用銅箔を示した断面図である。
【図６】図４の工法で銅合金層に銅層を形成するための工程を示した構成図である。
【図７】図５の微細回路用銅箔からハーフエッチングで銅合金層を除去したものを示した断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
２０        銅合金層
３０        銅層
１００      微細回路用銅箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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