(57)【要約】【課題】テストプローブとテストパッドの位置ずれの向きおよび距離を検出することができ、位置ずれを補正可能な半導体装置、および位置ずれを検出し、補正可能な半導体装置の検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】絶縁基板５と、絶縁基板５上に形成された半導体素子６と、絶縁基板５上に形成され、半導体素子６の複数の電極パッドにそれぞれ接続された複数個のテストパッド２と、複数個のテストパッド２にそれぞれ電気的に接続された位置検出パッド１を備え、位置検出パッド１は、それぞれ形状が異なるかあるいはテストパッド２との相対位置が異なる。【選択図】図１
2007278890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成された半導体素子と、
前記絶縁基板上に形成され、前記半導体素子の複数の電極パッドにそれぞれ接続された複数個のテストパッドと、
前記複数個のテストパッドにそれぞれ電気的に接続された位置検出パッドを備え、
前記位置検出パッドは、それぞれ形状が異なるかあるいは前記テストパッドとの相対位置が異なることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記位置検出パッドは、互いに相似形状である請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記位置検出パッドは、円環状であり、内周の半径が異なる請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
長尺テープと、
前記長尺テープに配置された請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置とを備えたテープキャリアパッケージ。
【請求項５】
複数組のテストプローブと位置検出プローブを有するプローブカードと、
前記テストプローブと前記位置検出プローブの間に入力する導通検出信号を発生する導通検出信号発生部と、
前記テストプローブと前記位置検出プローブに入力された前記導通検出信号から前記テストプローブと前記位置検出プローブの間の導通状態を検出する信号判定部とを備え、
前記テストプローブは、前記プローブカードにより位置検出プローブとの相対位置が固定され、
前記信号判定部は、前記テストプローブと前記位置検出プローブの間が導通状態か否かに基づいて前記テストプローブの位置ずれを検出することを特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置を検査する検査方法において、
前記テストパッドにテストプローブを接触させると共に、前記位置検出パッドに位置検出プローブを接触させ、
それぞれの前記テストプローブと前記位置検出プローブとの間が導通であるか否かを検出して前記テストパッド上の前記テストプローブの接触位置と前記設定位置の位置ずれを検出し、
前記検出された位置ずれを補正するように前記プローブの位置または半導体装置を移動させ、
前記テストプローブから前記テストパッドに前記半導体装置の検査信号を送信する半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の検査用テストパッドを備えた半導体装置およびその検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）は、ウェハ検査工程で良品と判断されたＬＳＩチップを、長尺のＴＣＰテープに実装し、樹脂封止して形成されている。図５は、ＴＣＰ用の検査装置の一部の構成を示す模式図である。このＴＣＰ用の検査装置は、ＴＣＰテープ１０８を搬送するハンドラ部１００と、テスター本体部１１５と、テスター本体部１１５に接続され、ＴＣＰテープ１０８上に形成された半導体集積回路１０９を検査するテスターヘッド部１１４で構成されている。
【０００３】
ハンドラ部１００には、検査前のＴＣＰテープ１０８を供給する供給リール１０１と、検査済みのＴＣＰテープ１０８を巻き取る収納リール１０２が配置されている。ガイドリール１０３は、供給リール１０１から供給されたＴＣＰテープ１０８の向きを変え、スプロケット１０５はＴＣＰテープ１０８を一定間隔で送る。プッシャープレート１０６は、ＴＣＰテープ１０８に配置された半導体集積回路１０９を検査するために、半導体集積回路１０９を裏から支持する。スプロケット１０７は、検査後のＴＣＰテープ１０８を一定間隔で送る。一定間隔で送られたＴＣＰテープ１０８をガイドリール１０４が向きを変え、収納リール１０２がＴＣＰテープ１０８を巻き取る。
【０００４】
テスターヘッド部１１４には、フロッグリング１１３を介してプローブカード１１２が配置されている。プローブカード１１２には多数のプローブ１１１が搭載され、検査時には半導体集積回路１０９に接続されたテストパッドとプローブ１１１が接触して半導体集積回路１０９の検査を行う。カメラ１１０は、テスターヘッド部１１４内部に設置され、プローブ１１１の位置を撮影する。
【０００５】
次に、このＴＣＰ用の検査装置の動作について説明する。検査時において、半導体集積回路１０９が搭載されたＴＣＰテープ１０８は、供給部リール１０１からガイドリール１０３を経て移送され、スプロケット１０５、１０７により所定位置に固定される。ＴＣＰテープ１０８は、プッシャープレート１０６とプローブカード１１２によりはさまれて固定され、半導体集積回路１０９のテストパッドにプローブ１１１が接触して検査が行われる。通常、半導体集積回路１０９は、１チップ、又は数チップずつ同時に検査される。
【０００６】
ここで、半導体集積回路１０９のテストパッドとプローブ１１１を接触させるためには、まずプッシャープレート１０６の下部に、測定する半導体集積回路１０９を移動させる。つぎに、下部にあるテスターヘッド部１１４は、カメラ１１０によって半導体集積回路１０９の正確な位置を認識し、プローブ１１１とテストパッドがコンタクトする位置にプローブ１１１またはテストパッドを移動させる。移動後にプッシャープレート１０６が下降し、半導体集積回路１０９とプローブ１１１が接触して検査が開始される。
【０００７】
図６は、ＴＣＰテープ１０８の一部の構成を示す平面図である。ＴＣＰテープ１０８上には、半導体集積回路１０９および半導体集積回路１０９に接続されたテストパッド１２２が連続して配置されている。最終段階において製品として使用される領域は１２１の範囲であり、半導体集積回路１０９が他の基板などに実装する際にＴＣＰテープ１０８から領域１２１が抜き取られる。検査工程において、半導体集積回路１０９には、テスター本体部１１５から発生された信号がプローブカード１１２を通してテストパッド１２２から供給され、半導体集積回路１０９を動作させる。最終検査前の設定時において、プローブカード１１２とＴＣＰテープ１０８上に配置されたテストパッド１２２の位置合わせは、顕微鏡やカメラでの画像を見ながら、操作者により行われる。
【０００８】
しかし、近年のＴＣＰはＬＳＩの電極の狭ピッチ、多ピン化により、これらに接続されるテストパッドサイズも同じく縮小化が必要となる。このため、従来の手法による位置合わせでは、テストパッドが小さいために、ハンドラ部１００に搭載されたカメラ１１０の解像度を上げなければならなくなり、設備コストが大きくなる。また、代表的なプローブであるカンチレバー方式のプローブカードでは、プローブが多層配置になって、プローブ側からの画像確認では、プローブの接触確認が困難である。
【０００９】
これらの問題を解決するために、位置合わせ用のテストパッド（以下位置検出パッドと称す）を設け、位置ずれ方向を特定することができる半導体装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この半導体装置は、複数の位置検出プローブを位置検出パッドに接続させ、位置検出プローブ間が導通状態であるか否かを検出し、検出結果を組み合わせることにより接触、非接触以外にコンタクト位置のずれの向きを検出することができる。以下、コンタクト位置ずれ検出方法について説明する。
【００１０】
図７は、ＴＣＰテープに配置された位置検出パッドとプローブカードに接続された複数の位置検出プローブとの接触位置を示す配置図である。位置検出パッド１３１はＴＣＰテープ上に配置される。接触位置１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃは、３つの位置検出プローブが位置検出パッド１３１およびその近傍と接触する位置である。位置検出プローブはテスターヘッド部と接続されており、位置検出パッド１３１とプローブカードのずれの向きを、各位置検出プローブ間の導通状態を検出することにより判定することができる。
【００１１】
図７（ａ）に示すように、位置検出パッド１３１上に位置検出プローブの接触位置１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃが位置する場合には、各位置検出プローブ間が導通状態となる。この場合、位置ずれが生じていないと判断される。図７（ｂ）に示すように、位置検出パッド１３１上に位置検出プローブの接触位置１３２ｂ、１３２ｃが位置する場合には、位置検出プローブの接触位置１３２ｂ、１３２ｃの間が導通状態となる。この場合、プローブカードは、Ｙ方向のプラス側に位置ずれが生じていると判断される。図７（ｃ）に示すように、位置検出パッド１３１上に位置検出プローブの接触位置１３２ａのみが位置する場合には、位置検出プローブの接触位置１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃの間は絶縁状態となる。この場合、プローブカードは、Ｙ方向のマイナス側に位置ずれが生じていると判断される。
【００１２】
図７（ｄ）に示すように、位置検出パッド１３１上に位置検出プローブの接触位置１３２ａ、１３２ｃが位置する場合には、位置検出プローブの接触位置１３２ａ、１３２ｃの間が導通状態となる。この場合、プローブカードは、Ｘ方向のプラス側に位置ずれが生じていると判断される。図７（ｅ）に示すように、位置検出パッド１３１上に位置検出プローブの接触位置１３２ａ、１３２ｂが位置する場合には、位置検出プローブの接触位置１３２ａ、１３２ｂの間が導通状態となる。この場合、プローブカードは、Ｘ方向のマイナス側に位置ずれが生じていると判断される。
【００１３】
このようにして位置ずれの向きを検出することができる。
【特許文献１】特開平１０−７３６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記従来の方法では、接触位置と所定位置とのずれ方向は検出することができるが、接触位置と所定位置のずれの距離を求めることができない。従って、接触位置を所定位置に合わせるには、何度も繰り返して位置ずれ検出を行う必要があり、多くの時間と労力を要する。また、位置ずれを検出するために、多くの位置検出プローブが必要になり、プローブカード治具の費用がかかる。
【００１５】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、テストプローブとテストパッドの位置ずれの向きおよび距離を検出することができ、位置ずれを補正可能な半導体装置、および位置ずれを検出し、補正可能な半導体装置の検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された半導体素子と、前記絶縁基板上に形成され、前記半導体素子の複数の電極パッドにそれぞれ接続された複数個のテストパッドと、前記複数個のテストパッドにそれぞれ電気的に接続された位置検出パッドを備え、前記位置検出パッドは、それぞれ形状が異なるかあるいは前記テストパッドとの相対位置が異なることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のテープキャリアパッケージは、長尺テープと、前記長尺テープに配置された上記記載の半導体装置とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の半導体装置の検査装置は、複数組のテストプローブと位置検出プローブを有するプローブカードと、前記テストプローブと前記位置検出プローブの間に入力する導通検出信号を発生する導通検出信号発生部と、前記テストプローブと前記位置検出プローブに入力された前記導通検出信号から前記テストプローブと前記位置検出プローブの間の導通状態を検出する信号判定部とを備え、前記テストプローブは、前記プローブカードにより位置検出プローブとの相対位置が固定され、前記信号判定部は、前記テストプローブと前記位置検出プローブの間が導通状態か否かに基づいて前記テストプローブの位置ずれを検出することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の半導体装置の位置ずれ検出方法は、上記半導体装置を検査する検査方法において、前記テストパッドにテストプローブを接触させると共に、前記位置検出パッドに位置検出プローブを接触させ、それぞれの前記テストプローブと前記位置検出プローブとの間が導通であるか否かを検出して前記テストパッド上の前記テストプローブの接触位置と前記設定位置の位置ずれを検出し、前記検出された位置ずれを補正するように前記プローブの位置または半導体装置を移動させ、前記テストプローブから前記テストパッドに前記半導体装置の検査信号を送信する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、テストプローブとテストパッドの位置ずれの向きおよび距離を検出することができ、位置ずれを補正可能な半導体装置、および位置ずれを検出し、補正可能な半導体装置の検査装置および検査方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の半導体装置において、前記位置検出パッドは、互いに相似形状である構成にすることができる。この構成により、位置ずれ距離を検出することができる。
【００２２】
また、前記位置検出パッドは、円環状であり、内周の半径が異なる構成にすることができる。この構成により、位置ずれ方向を検出することができる。
【００２３】
以下、本発明の半導体装置の実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るＴＣＰテープに配置されたテストパッド付き半導体装置の一部の構成を示す平面図である。ＴＣＰテープ５上に半導体集積回路６が配置され、半導体集積回路６に接続された配線４が形成されている。テストパッド２は、配線４と接続され、半導体集積回路６を検査するために用いられる。検査時には、テストパッド２にテストプローブが接続され、テスター本体部から発生された信号が印加される。
【００２５】
位置検出パッド１は、パッド配線３によりテストパッド２と電気的に接続されている。また、位置検出パッド１およびテストパッド２は、複数配置されている。液晶ドライバー等のＴＣＰでは多ピンで狭ピッチのため、配線４の幅４ｗはテストパッド２の幅２ｗより狭い。そのため配線４と同数のテストパッド２を階段状に配置すると、テストパッド２が形成されるテストパッド配置領域７をＴＣＰテープの幅方向に小さくすることができる。位置検出パッド１は、テストパッド２より小さく形成されるため、階段状に形成されたテストパッド２間の隙間に位置検出パッド１を配置することができる。従って、テストパッド配置領域７を大きくすることなく位置検出パッド１を形成することができる。
【００２６】
各位置検出パッド１は、それぞれ大きさあるいはテストパッド２との相対位置が異なるように構成されている。後述するように、位置検出パッド１に接触する位置検出プローブとテストプローブの導通判定を行うことにより、位置ずれの向きおよび距離を検出することができる。
【００２７】
以上のように構成されたＴＣＰテープに配置されたテストパッド付き半導体装置の検査装置は、基本的な構成な構成において、従来と同様である。ただし、本実施の形態における半導体装置の検査装置には、テストパッド２に接触するテストプローブの位置ずれを検出するため、プローブカードには位置検出プローブが備えられている。また、図５に示すテスター本体部１１５は、テストプローブと位置検出プローブの間に導通検出信号を発生する導通検出信号発生部と、テストプローブと位置検出プローブの間の導通状態からテストプローブの位置ずれを検出する信号判定部を備えている。そのため、テストプローブの位置ずれと位置検出プローブの位置ずれは、向きおよび距離が同じとなる。
【００２８】
半導体装置を検査するときは、まずスプロケット等により半導体装置を所定位置に配置する。つぎに、テストプローブをテストパッド２に接触させると共に、位置検出プローブを位置検出パッド１に接触させる。つぎに、テストプローブと位置検出プローブが導通するか否かを検出することにより、位置ずれを検出する。つぎに位置ずれを補正し、最後にテストプローブから半導体装置へ検査信号を送りその結果から、半導体装置の良否を判断する。
【００２９】
以下、位置検出パッド１とテストパッド２について詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ位置検出パッド１ａ〜１ｅとテストパッド２の位置関係を示す平面図である。テストパッド２は矩形形状に形成され、パッド配線３によりテストパッド２に電気的に接続された位置検出パッド１ａ〜１ｅは、テストパッド２より小さい矩形形状に形成されている。位置１１は、テストパッド２の中心位置１３にテストプローブが接触した際に、位置検出プローブが位置検出パッド１ａ〜１ｅに接触する位置である。接触位置１４はテストプローブが実際に接触する位置の例を示し、接触位置１２は、テストプローブが接触位置１４に接触した際に位置検出プローブが接触する位置を示す。
【００３０】
位置検出パッド１ａは、位置１１が中心となるように形成されている。位置検出パッド１ｂは、位置１１が中心となるように形成され、位置検出パッド１ａと相似形状であり、面積が小さく構成されている。位置検出パッド１ｃは、位置１１が中心から右にずれるように形成されている。位置検出パッド１ｄは、位置検出パッド１ｃと同じ大きさおよび形状であり、位置１１が中心となるように形成されている。位置検出パッド１ｅは、位置検出パッド１ｃと同じ大きさおよび形状であり、位置１１が中心から左にずれるように形成されている。これらの位置検出パッドを組み合わせることにより位置ずれを検出する。
【００３１】
位置検出パッドの組み合わせの第１例として位置検出パッド１ａおよび１ｂを組み合わせた場合の位置ずれ検出について説明する。まず、テストパッド２にテストプローブを接触させると共に、位置検出パッド１ａおよび１ｂに位置検出プローブを接触させる。テストプローブは中心位置１３からずれた接触位置１４に接触し、位置検出プローブは位置１１からずれた接触位置１２に接触する。
【００３２】
つぎに、位置検出プローブとテストプローブが導通状態であるか否かを検出する。図２（ａ）に示すように、位置検出パッド１ａに接触する位置検出プローブとテストパッド２に接触するテストプローブの間が導通状態にある場合には、位置検出プローブの接触位置１２は、位置検出パッド１ａ内に位置していることになる。
【００３３】
また、図２（ｂ）に示すように、位置検出パッド１ｂに接触する位置検出プローブとテストパッド２に接触するテストプローブの間が絶縁状態にある場合には、位置検出プローブの接触位置１２は、位置検出パッド１ｂ外に位置していることになる。位置検出パッド１ａ、１ｂを組み合わせると、接触位置１２は位置検出パッド１ａ内でかつ、位置検出パッド１ｂの外にあることがわかり、位置１１からの位置ずれの距離を検出することができる。
【００３４】
テストプローブと位置検出プローブは同一のプローブカードに接続されているので、位置１１と接触位置１２の位置ずれの距離は、設定位置１３とテストプローブの接触位置１４の位置ずれの距離と同じである。従って、接触位置１２の位置１１からの位置ずれの距離に基づいて接触位置１４の設定位置１３からの位置ずれの距離を検出することができる。
【００３５】
以上のように、位置検出パッドの第１例の組み合わせにより、位置ずれ距離を検出することができ、テストプローブの位置ずれの検出回数を減少させ、位置決めを短時間で行うことができる。
【００３６】
次に、位置検出パッドの組み合わせの第１例とは、別の例（第２例）として位置検出パッド１ｃ〜１ｅを組み合わせた場合の位置ずれ検出について説明する。まず、テストパッド２にテストプローブを接触させると共に、位置検出パッド１ｃ〜１ｅに位置検出プローブを接触させる。テストプローブは中心位置１３からずれて、接触位置１４に接触し、位置検出プローブは位置１１からずれた接触位置１２に接触する。
【００３７】
つぎに、位置検出プローブとテストプローブが導通状態であるか否かを検出する。図２（ｃ）および図２（ｄ）に示すテストパッド２においては、位置検出プローブとテストプローブが導通状態ではなく、図２（ｅ）に示すテストパッド２においては、導通状態であることが検出できる。このことから、位置検出プローブの接触位置１２は、位置検出パッド１ｃ、１ｄが形成された領域外であり、かつ位置検出パッド１ｅが形成された領域内にあることがわかる。
【００３８】
つまり、接触位置１２は、位置１１から紙面右向きにずれていることを検出することができる。また、位置検出パッド１ｃ〜１ｅは、おおまかな位置ずれ距離を測定することもできる。
【００３９】
テストプローブと位置検出プローブは同一のプローブカードに接続されているので、位置１１と接触位置１２の位置ずれは、設定位置１３とテストプローブの接触位置１４の位置ずれと同じである。従って、接触位置１２の位置１１からの位置ずれに基づいて接触位置１４の設定位置１３からの位置ずれを検出することができる。
【００４０】
以上のように、位置検出パッドの第２例の組み合わせにより、位置ずれの向きおよびおおまかな距離を検出することができる。そのため、位置ずれの検出回数を減少させることができ、位置決めを短時間で行うことができる。
【００４１】
なお、位置検出パッドの第１例と第２例の組み合わせを組み合わせることにより、位置ずれの向きおよび距離を検出可能となり、位置ずれを詳細に検出できる。そのため、位置決めをさらに短時間で行うことができる。
【００４２】
また、位置検出パッドの第２例の組み合わせにおいて、位置検出パッドの中心を設定位置から上記以外の方向（例えば上下方向）にずらした位置検出パッドをさらに設けることにより、他の向きについても位置ずれ検出を行うことができる。
【００４３】
また、図２では、位置１１と設定位置１３を結ぶ直線上にパッド配線３が設けられているが、図１に示すように、テストパッド２の配置位置により、位置検出パッド１の取り付け位置は異なるため、位置１１、１３、パッド配線３をどのように設けても良い。
【００４４】
また、図２（ａ）〜（ｅ）以外に大きさを様々に変えた位置検出パッドを配置することにより、テストプローブとテストパッドのずれをより正確に検出することができる。
【００４５】
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２に係るＴＣＰテープに配置されたテストパッド付き半導体装置のテストパッドおよび位置検出パッドの構成を示す平面図である。本実施の形態に係る半導体装置は、位置検出パッドの構成以外は、実施の形態１の構成と同様であり、同一の構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。本実施の形態の位置検出パッドは、位置ずれの距離を検出することができるため、実施の形態１の位置検出パッド１ｃ〜１ｅと組み合わせることにより、位置ずれの向きの検出も可能となる。
【００４６】
図３（ａ）に示す位置検出パッド１ｆは、位置１１を中心としたリング形状に形成されている。図３（ｂ）に示す位置検出パッド１ｇは、位置検出パッド１ｆより内周半径の小さなリング形状に形成されている。
【００４７】
以下、位置ずれ検出について図３を参照しながら説明する。テストパッド２にテストプローブを接触させると共に、位置検出パッド１ｆおよび１ｇに位置検出プローブを接触させる。テストプローブは中心位置１３からずれて、接触位置１４に接触し、位置検出プローブは位置１１からずれた接触位置１２に接触する。つぎに、位置検出プローブとテストプローブが導通状態であるか否かを検出する。図３（ａ）に示すテストパッド２においては、位置検出プローブとテストプローブが導通状態ではなく、図３（ｂ）に示すテストパッド２においては、導通状態であることを検出することができる。
【００４８】
このことから、位置検出プローブの接触位置１２は、位置検出パッド１ｆのリング内径内にあり、位置検出パッド１ｇのリング上にあることがわかる。このため、接触位置１２の位置１１からの位置ずれの距離を検出することができる。位置１１と接触位置１２の位置ずれは、設定位置１３とテストプローブの接触位置１４の位置ずれと同じであるから、接触位置１４の設定位置１３からの位置ずれの距離を検出することができる。
【００４９】
さらに、実施の形態１における位置検出パッドを併用することにより、位置ずれの向きも検出でき、さらに精度を上げることができる。
【００５０】
以上のように本実施の形態に係る半導体装置は、テストパッドに位置検出パッドを接続してテストプローブの接触位置を検出することができ、半導体装置の検査時において、短時間でテストプローブ位置の位置決めを行うことができる。
【００５１】
（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３に係るＴＣＰテープに配置されたテストパッド付き半導体装置のテストパッドおよび位置検出パッドの構成を示す平面図である。本実施の形態に係る半導体装置は、位置検出パッドの構成以外は、実施の形態１の構成と同様であり、同一の構成要素については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図４（ａ）に示す位置検出パッド１ｈは、矩形形状に形成されている。位置１１ａ〜１１ｄは、テストプローブが中心位置１３に接触した際に、位置検出パッド１ｈの周囲のＴＣＰテープ上の各辺に対応した位置にそれぞれ位置検出プローブが接触する位置である。また、図４（ｂ）に示す位置検出パッド１ｉは、紙面の上下方向に長い矩形形状に形成されている。位置１１ｅ〜１１ｈは、テストプローブが中心位置１３に接触した際に、位置検出パッド１ｉを上下方向から斜めに横切るように位置検出プローブが接触する位置である。位置１１ｅ〜１１ｈは、紙面左右方向に最小ピッチで位置している。この構成により、設定位置１３と接触位置１４の位置ずれの距離を位置検出プローブの最小ピッチの精度で検出することができる。
【００５３】
次に、位置ずれ検出について詳細に説明する。テストパッド２の設定位置１３にテストプローブを接触さると共に位置検出パッド１ｉに位置検出プローブを接触させる。接触位置１２ｅ〜１２ｈは、テストプローブが接触位置１４に接触したときに、位置検出プローブが接触する位置を示す。つぎに、どの位置検出プローブがテストプローブと導通状態であるかを検出する。図４（ａ）では、接触位置１２ｄに接触する位置検出プローブとテストプローブが導通状態である。このことから、接触位置１２ａ〜１２ｄは、位置１１ａ〜１１ｄから右にずれていることがわかる。
【００５４】
また、図４（ｂ）において、接触位置１２ｇ、１２ｈに接触する位置検出プローブとテストプローブが導通状態である。位置１１ｅ〜１１ｈと接触位置１２ｅ〜１２ｈは、最小ピッチ分だけずれていることがわかる。位置１１ａ〜１１ｈと接触位置１２ａ〜１２ｈの位置ずれは、設定位置１３とテストプローブの接触位置１４の位置ずれと同じであるから、接触位置１４の設定位置１３からの位置ずれの距離を検出することができる。このことから、接触位置１４は設定位置１３から紙面右向きに最小ピッチ１つ分の距離だけずれていることを検出することができる。
【００５５】
また、実施の形態１または２における位置検出パッドと併用することにより、位置ずれを精度よく検出することができる。
【００５６】
以上のように本実施の形態に係る半導体装置は、テストパッドに位置検出パッドを接続してテストプローブの接触位置を検出することができ、半導体装置の検査時において、短時間でテストプローブ位置の位置決めを行うことができる。
【００５７】
また、位置検出パッド一つに対して複数の位置検出プローブを接触させるので、テストパッドを多数設けなくても、詳細に位置ずれを検出することが可能である。そのため、他の位置に形成するテストパッドの数を低減することができ、ＴＣＰテープのコストを削減することができる。
【００５８】
また、図４（ｂ）に示す位置検出パッド１１ｉの長手方向と異なる方向が長手方向となる位置検出パッドを別のテストパッドに接続する構成にすることもできる。この構成により他の方向にも位置ずれ距離を精度良く検出することができる。
【００５９】
なお、本発明の実施の形態１〜３において、位置ずれ検出を精度良く行い補正することができるため、テストプローブとテストパッドの位置ずれに基づく不良を無くすことができる。
【００６０】
また、実施の形態１〜３において、すべてのテストパッドに位置検出パッドが接続されている必要はない。位置検出パッドが接続されていないテストパッドに関しては、位置検出パッドにより位置ずれ補正が行われるので、位置検出パッドが接続されているテストパッドより小さく構成することができる。このため、図１におけるテストパッド配置領域７を小さくすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の半導体装置は、半導体装置の検査を行うテストパッドとテストプローブの位置ずれの向きおよび距離を検出することができ、半導体装置の製造分野などにおいて、利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＴＣＰのテストパッドおよび位置検出パッドの構成を示す平面図
【図２】同上テストパッドおよび位置検出パッドの構成を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態２に係るＴＣＰのテストパッドおよび位置検出パッドの構成を示す平面図
【図４】本発明の実施の形態３に係るＴＣＰのテストパッドおよび位置検出パッドの構成を示す平面図
【図５】従来の半導体装置の検査装置の構成を示す模式図
【図６】従来のＴＣＰの構成を示す平面図
【図７】従来のＴＣＰのテストパッド
【符号の説明】
【００６３】
１、１ａ〜１ｉ  位置検出パッド
２  テストパッド
２ｗ  テストパッドの幅
３  パッド配線
４  配線
４ｗ  配線の幅
５  ＴＣＰテープ
６  半導体集積回路
７  テストパッド配置領域
１１、１１ａ〜１１ｈ  位置
１２、１２ａ〜１２ｈ、１４  接触位置
１３  中心位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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