(57)【要約】【課題】従来の電子部品は、その構成要素として基板を用いていたため、その低背化に限度があった。【解決手段】本発明は基板２を使うことなく所定のコイルパターンを形成することで電子部品の低背化、小型化を実現すると共に、樹脂１００の内部に３次元のコイル状の電極１１０を複数層にわたって形成する際に、コイル状の配線１１０の外部に面する側面を、ダイシング装置等で略同一平面に揃え、更に樹脂１００で保護することで、小型化したにも係わらずＬ（インダクタンス）やＱ値を高めた電子部品を提供する。【選択図】図１
2007281395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも感光性樹脂が硬化してなる樹脂部と、
前記樹脂部中に形成された断面が略四角形の３次元コイル配線と、
前記樹脂部中で前記３次元コイル配線に接続されかつ前記樹脂部から一部が露出した外部電極と、
からなる電子部品の前記３次元コイル配線の外部に面する２側面は複数層にわたって略同一平面に揃えた電子部品。
【請求項２】
少なくとも感光性樹脂が硬化してなる第１の樹脂部と、
前記樹脂部中に形成された断面が略四角形の３次元コイル配線と、
前記樹脂部中で前記３次元コイル配線に接続されかつ前記樹脂部から一部が露出した外部電極と、
からなる電子部品の前記３次元コイル配線の外部に面する２側面は複数層にわたって略同一平面に揃え、
前記２側面を略同一厚みの第２の樹脂部で覆った電子部品。
【請求項３】
３次元コイル配線の少なくとも上下面は感光性樹脂が硬化してなる第１の樹脂で、
前記３次元コイル配線の少なくとも一側面以上は熱硬化性樹脂もしくは前記感光性樹脂からなる第２の樹脂で、覆われている請求項１もしくは請求項２のいずれか一つに記載した電子部品。
【請求項４】
少なくとも感光性樹脂の内部に複数層の３次元コイル配線を埋め込む工程と、
前記３次元コイル配線の一部を前記感光性樹脂から露出させる工程と、
前記３次元コイル配線の露出面を第２の樹脂で覆う工程と、
を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性樹脂の内部に３次元コイル配線等の微細な電極が形成されてなる微細なチップ状の電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品は基板の上に形成されていた。
【０００３】
図１５を用いて、従来の電子部品について、平面コイルを例にして説明する。図１５は平面コイルの斜視図であり、アルミナ基板、シリコン基板等の基板２の上には、コイル状（もしくは螺旋状）の配線４が形成され、そして絶縁性の樹脂６で保護されている。また８は外部電極であり、配線４の両端に接続されている。そして外部電極８を介して、プリント配線基板の上に実装される。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−２７０３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の電子部品では、その構成要素として基板を用いていたため、電子部品の軽薄短小化のニーズに対して、対応しきれないという課題を有していた。
【０００６】
そこで本発明は従来の課題を解決するものであり、電子部品の構成要素から基板を省くことで低背化を実現する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品及びその製造方法は、基板を省くことで部品の小型化、低背化を実現するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子部品及びその製造方法は、基板を省くことでより低背化、小型化すると共に、３次元コイル配線を形成する配線の少なくとも外部に面した側面を略同一平面に形成することでコイルの小型化、高特性化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は実施の形態１における電子部品を説明する図であり、１００は樹脂、１１０は配線、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃは補助線、１３０は表面表示線である。
【００１１】
図１（Ａ）は、実施の形態１における電子部品の部分断面図であり、樹脂１００の内部には、複数層にわたって３次元のコイル状の配線１１０が見える。なお図１（Ａ）において、外部電極は図示していない。配線１１０は、図１（Ａ）において一部だけを図示している。また表面表示線１３０は、電子部品の外形位置（もしくは外壁、外寸）を示すものである。
【００１２】
図１（Ａ）に示すように、複数層にわたって３次元に形成された配線１１０は、ビア（図示していない）を介して、３次元的なコイルパターンを形成している。なお配線１１０は、図１（Ａ）に示すように、その断面が略四角形に形成している。これは配線抵抗を下げるためである。そしてこの配線１１０は、樹脂１００の中に３次元的に形成する。そして、配線１１０の外部に面した２側面（補助線１２０ｂで示す部分）は、補助線１２０ｂに示すように略同一平面上に揃える。このように複数層の配線１１０の外部に面した面（補助線１２０ｂで示す面）を、略同一平面に揃えることで、配線１１０の配線抵抗を最小にしながら、コイル特性を最大化する。なお略同一平面に揃えるために、例えば後述する図３〜図１２の工程（特に図５（Ｂ）や図１１（Ｂ））の手段を用いる。次に図１（Ｂ）を用いて、配線１１０の外部に面した２側面（図１（Ａ）の配線１１０の左右の面に相当する）を略同一平面に揃える効果について、更に詳しく説明する。
【００１３】
図１（Ｂ）は、配線と表面表示線の関係を説明する拡大断面図である。図１（Ｂ）において、樹脂１００の表面表示線１３０に示す面が、電子部品の外装（つまり外部）に相当し、その位置を補助線１２０ａで示す。また図１（Ｂ）における配線１１０の外部に面する面の位置を補助線１２０ｂで示す。図１（Ｂ）において、複数層の形成された配線１１０の断面は略四角形であり、表面表示線１３０に面した側は、補助線１２０ｂに示すように互いに略同一平面に揃っている。なお表面表示線１３０でない側は、補助線１２０ｃに示すように、多少のズレ（例えば１ミクロンから２０ミクロン程度、なお１０ミクロン以下が望ましい）が発生してもよい。なおこのズレとは、後述する図３〜図１２の工程で説明する、樹脂１００の内部に配線１１０を作り込む際に発生する露光時やマスクの位置合わせ等に起因する位置ズレに相当する。
【００１４】
図１（Ｂ）に示すように実施の形態１では、複数層に形成された配線１１０の略四角形の外部に面する一側面（あるいは表面表示線１３０に面した側）が、補助線１２０ｂに示すように表面表示線１３０から一定の距離Ｌ１を離した略同一平面に形成する。このように本実施の形態では、３次元コイル状の配線１１０の内側（外部に面していない配線１１０の側面）は、図１（Ｂ）の補助線１２０ｃに示すように、多少のズレがあったとしても、配線１１０の外側（外部に面している配線１１０の側面）は、補助線１２０ｂが示すようにほぼ同一平面に揃えることができる。なお略同一平面に揃える手法等は、後に説明する図３〜図９で詳しく説明する。
【００１５】
図２は、実施の形態１の電子部品の内部構造を透過的に説明する斜視図である。図２において、１４０は外部電極、１５０はアンカーである。図２に示すように、配線１１０は複数層に形成され、互いに、ビア（ビアは層間接続部の意味であり、図２では配線１１０の影になるため図示していない）によって、層間接続され、３次元的なコイルを形成している。また表面表示線１３０（図２では点線で表示）の部分までが、樹脂１００が形成される部分である。図２に示すように、３次元的なコイルパターンは、表面表示線１３０で示すように樹脂１００（図２では、樹脂１００は図示していない）によって保護される。
【００１６】
図２において、配線１１０の先端は、外部電極１４０に接続されている。そして外部電極１４０の内側（外部に面していない側、あるいは樹脂１００に接する側、なお図２では樹脂１００は図示していない）には、複数個のアンカー１５０を形成している。このアンカー１５０の形成により、外部電極１４０と樹脂１００の引張り強度を高める。また図２のＡ、Ｂは図３〜図８における電子部品を観察する方向を示す矢印である。
【００１７】
実施の形態１で提案する電子部品では、基板を使うことなく電子部品を作製できるため、部品の小型化、低背化が可能となる。また図１（Ａ）、図１（Ｂ）で示すように略四角形の断面を有する配線１１０の外側の面を、配線１１０の複数層にわたって略同一平面に揃えることで、配線１１０と表面表示線１３０の間の樹脂１００の厚みを高精度に制御できるため（詳細は図１０等で説明する）、電子部品の特性を大幅に向上できる（詳細は図１４等で説明する）。
【００１８】
（実施の形態２）
実施の形態２では、実施の形態１で説明したサンプルの製造方法の一例について図３〜図１１を用いて説明する。
【００１９】
図３〜図４、図６〜図７は実施の形態２の電子部品の製造方法の一例について説明する断面図である。図３〜図４と図５〜図６は、実施の形態１の電子部品を図２のＡ方向からみた断面図である。図３〜図７において、１６０は台、１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄは感光性樹脂、１８０、１８０ａ、１８０ｂ、１８０ｃは金属、１９０は隙間、２００はダイシング装置、２１０ａ、２１０ｂは矢印である。
【００２０】
まず図３〜図５を用いて説明する。まず図３（Ａ）に示すように、台１６０の上に、所定の厚みで感光性樹脂１７０ａを形成する。なお台１６０として、ガラス板、金属板、またはシリコンウエハ等を使うことが望ましい。また感光性樹脂１７０ａの形成方法としては、スピンナー等の装置を使うことで、その膜厚の面内バラツキを抑えられる。次に図３（Ｂ）に示すように、感光性樹脂１７０ａの上に、感光性樹脂１７０ｂによって所定パターンを形成する。なお図３において、感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂの露光や現像装置は図示していない。感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂはネガ型（露光された部分が硬化、不溶化するもの）が望ましい。ネガ型の感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂを使うことで、硬化後の感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂを一種の永久レジストとして残すことが可能である。そして感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂが、図１（Ａ）、図１（Ｂ）等に示す樹脂１００となる。なお感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂは同じ感光性樹脂を使うことで、そのマッチングを高められる。
【００２１】
次に図３（Ｃ）に示すように感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂの上に金属１８０を形成する。金属１８０としては配線抵抗を下げる目的から銅を主成分としたものを用いることが望ましい。また銅の形成は、薄膜法（もしくはスパッタ等の真空を用いた手法）、めっき法（無電解めっき、あるいは電気めっき）等を選ぶことができる。
【００２２】
次に図３（Ｄ）に示すように、余分な金属１８０を除去する。ここで金属１８０の除去には、ＣＭＰ（化学的研磨方法）や、物理的方法（例えば切削等）を使うことができる。こうして図３（Ｄ）に示すように、感光性樹脂１７０ｂの表面と、金属１８０ａの表面を略同一平面に形成する。こうして金属１８０を所定のパターン形状に加工する。ここで感光性樹脂１７０ｂの厚みを１０ミクロン、あるいは３０ミクロンとすることで、金属１８０ａの厚みを１０ミクロン、あるいは３０ミクロンとなる。またこうしてパターニングされた金属１８０ａは、図５等で説明するように図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図２等で示した配線１１０となる。
【００２３】
次に図３（Ｅ）に示すように、金属１８０ａ等の上に感光性樹脂を一定の厚みで形成する。そしてビア穴（図３（Ｅ）には図示していない）を形成するが、図の関係でその詳細は省略する。
【００２４】
次に図４（Ａ）に示すように、その上に感光性樹脂１７０ｄよりなるパターンを形成する。そして、図４（Ｂ）に示すように感光性樹脂１７０ｄを覆うように金属１８０ｂを形成する。金属１８０ｂの形成は、金属１８０ａの形成同様に、めっき工法等を用いることができる。
【００２５】
次に図４（Ｃ）に示すように、金属１８０ｂの余分な部分を除去する。金属１８０ｂの不要部の除去は、図３（Ｄ）で示した金属１８０ａの不要部分の除去と同じようにすることができる。
【００２６】
こうして図３（Ａ）から図４（Ｃ）に示した工程を必要回数繰り返すことで、図４（Ｄ）に示すように、感光性樹脂１７０ｃの内部に、ビア孔（図３〜図４では図示していない）複数層の金属１８０ａ、１８０ｂ、１８０ｃを３次元コイルの配線状に形成する。こうして一枚の台１６０の上に多数個の電子部品を一括で形成する。こうして形成したサンプルは、次に図５に示すようにダイシング装置等によって所定形状に分割する。
【００２７】
図５を用いて、サンプルを個片化する様子を説明する。図５は、サンプルをダイシング装置によって分割する様子を示す斜視図である。図５（Ａ）はダイシング前の斜視図、図５（Ｂ）はダイシング後の斜視図である。図５（Ａ）において、台１６０の上には、複数層の金属１８０が内蔵された樹脂１７０を固定している。そして図５（Ｂ）に示すように、感光性樹脂１７０を所定ピッチで切断する。図５（Ｂ）において、ダイシング装置２００の刃は矢印２１０ａに示すように回転しながら矢印２１０ｂの方向に進み、隙間１９０が形成される。そしてダイシング装置２００で感光性樹脂１７０を切断することで、その側面（あるいは切断面）に、金属１８０を露出させる。こうして図５（Ｂ）に示すように、複数層に形成された金属１８０ａ、１８０ｂ、１８０ｃ等の複数層を一度に切断する。こうして配線１１０の側面を、複数層にわたって一度に切断することで、その側面を略同一平面（あるいは同じ位置）に高精度に揃えられる。次に図６に示すようにして、配線１１０が露出した感光性樹脂１７０を保護する。
【００２８】
図６は、感光性樹脂の側面に露出させた配線の側面を樹脂で保護する様子を説明する断面図である。図６において、２２０は光、２３０はマスク、２４０は遮光部である。図６（Ａ）は、感光性樹脂１７０ｄの側面に金属１８０が露出した様子を示すが、これは図４（Ｄ）のサンプルを図５に示すように加工したものに相当する。図６（Ａ）において、感光性樹脂１７０ｄと共に台１６０の一部もダイシングによって僅かに削っている。このように台１６０も削るようにすることで、感光性樹脂１７０ｄの除去を確実にできる。このように配線１１０の側面をダイシングすることで、略同一面に揃えることができる。こうして側面の位置バラツキを、ダイシングによって複数層を一括して略同一面に、つまり側面の位置ズレを１０ミクロン以下（更に５ミクロン以下、望ましくは３ミクロン以下）に抑える。
【００２９】
次に図６（Ｂ）に示すように、感光性樹脂１７０ｅを形成し、マスク２３０を介して光２２０を照射する。ここで遮光部２４０の部分は露光されずに残る。これを現像することで、図６（Ｃ）に示す状態を形成する。図６（Ｃ）に示すようにして、配線１１０の外部に露出した面を、感光性レジスト１７０ｅによって覆い保護する。
【００３０】
なお図６（Ｃ）の感光性樹脂１７０ｅの代わりに、一般のモールド用に使われる信頼性の高いエポキシ等の熱硬化、あるいは光硬化の樹脂材料を用いることもできる。例えば、こうした保護層用の樹脂でディップ（浸漬）、スプレー（噴射）、静電塗装、電着、印刷、塗布等で用いても良い。次に図７を用いて、サンプルを個片化する様子を説明する。
【００３１】
図７はサンプルを個片化する様子を説明する断面図である。図７において、２５０は保護層であり、感光性樹脂やエポキシ等の樹脂である。図７において、感光性樹脂１７０ｅを第１の樹脂とした場合、保護層２５０が第２の樹脂で形成されていることになる。このように３次元コイルの配線１１０を第１の樹脂に作り込み、前記配線１１０の側面（もしくは外部に面する側）を第２の樹脂で形成する。なお保護層２５０を形成する第２の樹脂は感光性樹脂１７０ｅと同じ感応性樹脂であっても良く、またエポキシ等のモールド用の硬化樹脂であっても良い。次に図７（Ｂ）に示すようにして、台１６０からサンプルを剥離する。この後、特性検査等の工程を経て実施の形態１の製品として完成させる。
【００３２】
以上のように実施の形態２で提案する電子部品の製造方法を用いることにより、基板を使うことなく、所定の電子部品を作製できる。そして基板が無い分、部品の小型化、低背化が可能となる。また図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示したようにして略四角形の断面を有する配線１１０の外側の面を、配線１１０の複数層にわたって略同一平面に揃えることで、限られた寸法の中で最大の特性を得られる。更に、配線１１０の側面の樹脂（もしくは外装となる樹脂）の厚みを均一、もしくは略同一とすることで、各種寸法を高精度に制御でき、電子部品の特性を大幅に向上させる。
【００３３】
次に実施の形態１で説明したサンプルの製造方法の一例について、図３〜図７に説明したのとは異なった方向から見た様子について、図８〜図１１を用いて説明する。
【００３４】
図８〜図１０は、電子部品の製造方法を説明する断面図であり、図２の矢印Ｂから見た方向に相当する。
【００３５】
まず図８（Ａ）に示すように、台１６０の上に感光性樹脂１７０ａを用いて所定パターンを形成する。そして図８（Ｂ）に示すように、感光性樹脂１７０ａを覆うように、金属１８０を形成する。そして、図８（Ｃ）に示すように、金属１８０の不要部分を除去する。不要部分の除去は、図３（Ｄ）、図４（Ｃ）等で説明したものと同様の方法を使うことができる。こうして図８（Ｃ）に示すように、感光性樹脂１７０ｂ及び金属１８０を積層する。その後、図９（Ａ）から図９（Ｄ）に示すようにして、感光性樹脂１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃや金属１８０を所定パターンで積層する。
【００３６】
次に図１０を用いて、個片に分割する様子を説明する。図１０はサンプルを個片に分割する様子を示す断面図である。図１０（Ａ）に示すように感光性樹脂１７０ｄと金属１８０を積層したサンプルを、図１０（Ｂ）に示すように所定寸法に切断する。ここで切断する手法としては、後述する図１１で説明する。こうして、一定の隙間１９０で分割した後、図１０（Ｃ）に示すように台１６０から分離し、個片化する。なお図９（Ａ）〜図９（Ｄ）、図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）において、金属１８０の一部は、ビア（層間接続部）となり、感光性樹脂１７０ｄを貫通し、異なる層に形成された金属１８０を層間接続する（なおビアは図示していない）。また図１０（Ａ）における金属１８０は、図１０（Ｂ）では隙間１９０で分断され、外部電極１４０を形成する。
【００３７】
図１１は、サンプルを切断する様子を示す斜視図である。ダイシング装置２００は矢印２１０ａのように高速で回転しながら、矢印２１０ｂの方向に、サンプルを切断する。図１１（Ａ）はダイシング前の斜視図、図１１（Ｂ）はダイシング後の斜視図である。図１１（Ａ）は、例えば図１０（Ａ）に示すサンプルに相当する。このように保護層２５０が形成されたサンプルを、図１１（Ａ）に示すようにセットする。そして図１１（Ｂ）に示すようにしてダイシング装置２００によって矢印２１０ｂのように切断する。こうして図１０（Ｂ）に示すように切断面を外部電極１４０とする。
【００３８】
このように基板を使わないことで、電子部品の小型化、低背化が可能となる。また図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）で示したようにして、ダイシング等の手法を用いて外部電極１４０を形成することで、外部電極１４０の高精度化を実現する。
【００３９】
次に電子部品が小型化するにつれて大きな課題となる、配線１１０の位置ズレ（あるいは位置のバラツキ）について、図１２〜図１４を用いて説明する。
【００４０】
図１２は、ダイシングせずに電子部品を製造した場合の位置ズレを説明する部分断面図である。このように感光性樹脂を用いて、アライメント（位置合わせ）しながら複数層を積層した場合、互いに左右に位置ズレが発生する。図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）の拡大断面図である。図１２（Ｂ）において、樹脂１００に埋め込まれた状態で複数層の配線１１０は、補助線１２０ｂに示すように互いに左右にずれている。このズレは図６（Ｂ）等で示した露光時での位置ズレ等が積算されたものである。図１２（Ｂ）における寸法Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４は表面表示線１３０からの複数層の配線１１０の寸法を示す。本実施の形態では図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示した寸法Ｌ１のように、３次元コイルを形成する複数層の配線１１０の外に面した側面を揃えることによって、限られた寸法で配線１１０の寸法を最大に設定できる。次に図１３、図１４を用いて、具体的な寸法を例としてコイル特性の改善効果について説明する。なお図１３、図１４はコイル特性の改善効果を、具体的な数字で説明する断面図であるが、この寸法に限定される必要は無い。
【００４１】
図１３は、電子部品（コイル部品）の外形寸法の一例を示す斜視図である。図１３において、樹脂１００の内部には、図２に示したような３次元コイル状の配線１１０（配線１１０は図示していない）が形成されている。そしてこの配線１１０の両端には、それぞれ外部電極１４０が形成されている。例えば、図１３に示したコイル部品の場合、その外形寸法は、補助線１２０が示すように３００ミクロン×６００ミクロン（いわゆる０６０３と呼ばれる規格寸法）である。なお０６０３以外に１００５、０４０２等と呼ばれる規格寸法でも、同様の効果が得られる。こうした微細な電子部品の設計における実施の形態２の効果について、図１４を用いて説明する。
【００４２】
図１４は、電子部品（コイル部品）の内部構造を示す断面図（寸法図）であり、図１３の点線Ａ−Ａ’の断面に相当する。図１４（Ａ）は配線１１０ａの幅を４０ミクロンとして設計した場合の断面図、図１４（Ｂ）は配線１１０ｂの幅を４０ミクロンとして設計した場合の断面図、図１４（Ｃ）は配線１１０ｃを幅６５ミクロンとして設計した場合の断面図である。図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）において、電子部品の幅寸法は３００ミクロン（これは図１３の幅３００ミクロンに対応する）とした。
【００４３】
図１４（Ａ）は従来の設計寸法の一例である。図１４（Ａ）の場合、それぞれ配線１１０ａの幅は４０ミクロン、２本の配線１１０ａに挟まれたコイル状配線の内側（空芯部に相当）の寸法は１６０ミクロン、２本の配線１１０ａの外側の距離は共に３０ミクロンとした。この結果、製品幅は３０＋４０＋１６０＋４０＋３０＝３００ミクロンとなる。従来のコイル部品は、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）で示したように、配線１１０の位置バラツキが発生しやすい。そのためこうした位置バラツキを吸収するため、図１４（Ａ）に示したような設計となっていた（なお図１４（Ａ）では、図１２（Ａ）や図１２（Ｂ）で示した位置バラツキは図示していない）。そのため空芯部を１６０ミクロンより大きくすることが難しかった。
【００４４】
図１４（Ｂ）〜図１４（Ｃ）は本実施を用いた場合の設計寸法の一例である。図１４（Ｂ）は、コイルのＬ（インダクタンス）を高めた例である。図１４（Ｂ）において、配線１１０ｂの幅は４０ミクロンである。また２本の配線１１０ｂに囲まれた部分（コイルの空芯部に相当）の寸法は２１０ミクロンである。また配線１１０ｂを保護する樹脂１００の厚みは５ミクロンである。図１４（Ｂ）の構造は、例えば図５〜図６に示すようにして、初めて実現できる。配線１１０ｂの幅を４０ミクロン（図１４（Ａ）と同じ値）のままで、コイルを形成する２本の配線１１０ｂの間隔（コイルの空芯部に相当）は、図１２（Ａ）の１６０ミクロンから２１０ミクロンへと、３０％増加できる。この結果、配線１１０ｂが形成する磁界が通過する断面積を３０％広げられ、そのコイル特性を高められる。
【００４５】
図１４（Ｃ）は、コイルのＱ値を高めた例である。図１４（Ｃ）において、配線１１０ｃの幅は６５ミクロン、２本の配線１１０ｃに囲まれた部分（コイルの空芯部に相当）の寸法は１６０ミクロンである。また配線１１０ｂを保護する樹脂１００の厚みは５ミクロンとした。なおこの部分の樹脂１００の厚みは１ミクロン以上（望ましくは３ミクロン以上、更には５ミクロン以上）２０ミクロン以下が望ましい。１ミクロン未満の場合、ピンホール等が発生し信頼性に影響を与える可能性がある。また２０ミクロンより厚い場合、電子部品の小型化に影響を与える。このように図１４（Ｃ）に示すような寸法構成によって、配線１１０ｃの配線抵抗を下げた結果、Ｑ値を高められる。こうした効果は、電子部品の外形寸法が小さくなるほど、大きくなることは言うまでもない。図１４（Ｃ）では、配線１１０ｃの幅を６５ミクロンとし、その代わりコイルを形成する２本の配線１１０ｃの間隔を図１４（Ａ）と同じ１６０ミクロンとした。こうして配線１１０ｃの幅を太くすることで、コイルの抵抗値をより低くでき、特性Ｑ値を改善できる。あるいはその分、製品の特性バラツキを例えば、±５％以下、更には±３％以下とした、高精度な電子部品を提供できる。なお電子部品の厚み（あるいは高さ）は５００ミクロン以下（望ましくは３００ミクロン以下）が望ましい。電子部品の厚みが、５００ミクロンを超えると、図５（Ｂ）や図１１（Ｂ）に示すようなダイシング装置による切断性に影響を与える場合がある。厚みを５００ミクロン以下（更には３００ミクロン以下）とすることで、ダイシング性を高めることができる。こうしてチッピング（あるいは欠け）の発生を抑えながら配線１１０の側面を高精度に略同一平面に揃える。
【００４６】
なお配線１１０の厚みとしては１０ミクロン以上が望ましい。更に１５ミクロン以上２００ミクロン以下が望ましい。これは配線１１０の厚みが１０ミクロン以上（望ましくは１５ミクロン以上）と厚いほど、コイルの抵抗値を下げるためである。また配線１１０の厚みが２００ミクロンを超えると、コイルを３次元的にする場合の低背化が難しくなる。そのため、配線１１０の厚みは２００ミクロン以下（望ましくは１００ミクロン以下）が実用的となる。このように配線１１０ａの厚みが１０ミクロンを超えた場合（更には配線１１０ａの厚みが２０ミクロン、３０ミクロンと厚くなるほど）、配線１１０ａの互い位置ズレ（具体的には図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）で示したように、例えば５〜１０ミクロン、更にはそれ以上ずれることもある。発明者らの実験では、このズレは感光性樹脂１７０の厚みが厚くなるほど増加する傾向があった。これは感光性樹脂１７０が厚いほど、マスクアライメント時の画像認識性が低下するためである）が発生しやすくなるため、樹脂厚（図１２（Ｂ）に示すＬ２に相当）は、３０ミクロン程度が必要となる。
【００４７】
以上のようにして、少なくとも感光性樹脂が硬化してなる樹脂１００と、前記樹脂１００の中に形成された断面が略四角形の３次元状のコイルの配線１１０と、前記樹脂１００の中で前記３次元コイル状の配線１１０に接続されかつ、前記樹脂１００から一部が露出した外部電極１４０と、からなる電子部品の前記３次元状のコイルの配線１１０の外部に面する２側面を、複数層にわたって略同一平面に揃えた電子部品を提供する。
【００４８】
また少なくとも感光性樹脂が硬化してなる樹脂１００と、前記樹脂１００中に形成された断面が略四角形の３次元状のコイルの配線１１０と、前記樹脂１００の中で前記配線１１０に接続されかつ前記樹脂１００から一部が露出した外部電極１４０と、からなる電子部品の前記３次元状のコイルの配線１１０の外部に面する２側面を複数層にわたって略同一平面に揃え、前記２側面を略同一厚みの第２の樹脂部で覆った電子部品を提供する。
【００４９】
なお、３次元状のコイルの配線１１０の少なくとも上下面は感光性樹脂１７０が硬化してなる第１の樹脂で、前記３次元状のコイルの配線１１０の少なくとも一側面以上は、感光性樹脂もしくは硬化型の第２の樹脂で、覆うことができる。
【００５０】
そして少なくとも感光性樹脂１７０の内部に複数層の３次元状のコイルの配線１１０を埋め込む工程と、前記３次元状のコイルの配線１１０の一部を前記感光性樹脂１７０から露出させる工程と、前記３次元状のコイル配線１１０の露出面を第２の樹脂で覆う工程と、を含むことで電子部品を製造する。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上のように、本発明にかかる電子部品及びその製造方法は、電子部品の低背化や超小型化、更にはその取扱性を高めることで、各種電子機器の小型化、高性能化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施の形態１における電子部品を説明する図
【図２】実施の形態１の電子部品の内部構造を透過的に説明する斜視図
【図３】実施の形態２の電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図４】実施の形態２の電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図５】サンプルをダイシング装置によって分割する様子を示す斜視図
【図６】実施の形態２の電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図７】実施の形態２の電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図８】電子部品の製造方法を説明する断面図
【図９】電子部品の製造方法を説明する断面図
【図１０】電子部品の製造方法を説明する断面図
【図１１】サンプルを切断する様子を示す斜視図
【図１２】ダイシングせずに電子部品を製造した場合の位置ズレを説明する部分断面図
【図１３】電子部品の外形寸法の一例を示す斜視図
【図１４】電子部品の内部構造を示す断面図（寸法図）
【図１５】従来例の平面コイルの斜視図
【符号の説明】
【００５３】
１００  樹脂
１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ  配線
１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ  補助線
１３０  表面表示線
１４０  外部電極
１５０  アンカー
１６０  台
１７０ａ、１７０ｂ、１７０ｃ、１７０ｄ  感光性樹脂
１８０、１８０ａ、１８０ｂ  金属
１９０  隙間
２００  ダイシング装置
２１０、２１０ａ、２１０ｂ  矢印
２２０  光
２３０  マスク
２４０  遮光部
２５０  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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