(57)【要約】【課題】導電層が複層構造になり、隣接した層が接着剤を使わずに結合された可撓性印刷回路及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、内部絶縁層と、内部絶縁層の一側面上に回路パターンに形成された第１導電層と、内部絶縁層の一側面と第１導電層とを覆うようにして積層された第１外部絶縁層と、内部絶縁層の他側面上に回路パターンに形成された第２導電層と、内部絶縁層の他側面と第２導電層とを覆うようにして積層された第２外部絶縁層と、を備えることを特徴とする可撓性印刷回路である。【選択図】図３
2007043110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部絶縁層と、
前記内部絶縁層の一側面上に回路パターンに形成された第１導電層と、
前記内部絶縁層の一側面と前記第１導電層とを覆うように積層された第１外部絶縁層と、
前記内部絶縁層の他側面上に回路パターンに形成された第２導電層と、
前記内部絶縁層の他側面と前記第２導電層とを覆うように積層された第２外部絶縁層と、を備えることを特徴とする、可撓性印刷回路。
【請求項２】
隣接した任意の層の間に接着剤層を有しないことを特徴とする、請求項１に記載の可撓性印刷回路。
【請求項３】
前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、感光性ポリイミドからなることを特徴とする、請求項１に記載の可撓性印刷回路。
【請求項４】
前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、蒸着によって形成されたことを特徴とする、請求項１または３に記載の可撓性印刷回路。
【請求項５】
前記第１導電層及び前記第２導電層は、銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項１に記載の可撓性印刷回路。
【請求項６】
前記第１導電層及び前記第２導電層は、メッキまたは蒸着によって形成されたことを特徴とする、請求項１または５に記載の可撓性印刷回路。
【請求項７】
前記内部絶縁層は、第１内部絶縁層と第２内部絶縁層とからなる複層構造であり、前記第１内部絶縁層と前記第２内部絶縁層との間に電磁遮蔽層がさらに備えられたことを特徴とする、請求項１に記載の可撓性印刷回路。
【請求項８】
前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質として低炭素鋼を含有することを特徴とする、請求項７に記載の可撓性印刷回路。
【請求項９】
前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質としてアルミニウム、またはアルミニウムと鉄との合金を含有することを特徴とする、請求項７に記載の可撓性印刷回路。
【請求項１０】
前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質粉末を塗料に混合して塗布することによって形成されたことを特徴とする、請求項７〜９のうちいずれか一項に記載の可撓性印刷回路。
【請求項１１】
前記電磁遮蔽層は、蒸着によって形成されたことを特徴とする、請求項７〜９のうちいずれか一項に記載の可撓性印刷回路。
【請求項１２】
前記電磁遮蔽層は、前記第１導電層と前記第２導電層の回路パターンのうち選択された一部の回路パターンの間に形成されたことを特徴とする、請求項７に記載の可撓性印刷回路。
【請求項１３】
他の回路素子と連結できるように、前記第１外部絶縁層または前記第２外部絶縁層が部分的に除去されて、導電層が露出された接続パッドを備えることを特徴とする、請求項１に記載の可撓性印刷回路。
【請求項１４】
ベース層に内部絶縁層を積層する段階と、
前記内部絶縁層の一側面上に回路パターン形態の第１導電層を形成する段階と、
前記内部絶縁層の一側面と前記第１導電層とを覆うように、第１外部絶縁層を積層する段階と、
前記ベース層を除去する段階と、
前記内部絶縁層の他側面上に回路パターン形態の第２導電層を形成する段階と、
前記内部絶縁層の他側面と前記第２導電層とを覆うように、第２外部絶縁層を積層する段階と、
を含むことを特徴とする、可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項１５】
前記ベース層は、金属薄板からなり、
前記ベース層の除去段階において前記ベース層は、エッチングにより除去されることを特徴とする、請求項１４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項１６】
前記第１導電層の形成段階及び前記第２導電層の形成段階は、
前記内部絶縁層上に回路パターンに対応する溝が設けられるように、フォトレジスト層を形成する段階と、
前記溝に導電層を積層する段階と、
前記フォトレジスト層を除去する段階と、
を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項１７】
前記第１導電層及び前記第２導電層の積層は、メッキまたは蒸着によりなされることを特徴とする、請求項１６に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項１８】
前記第１導電層及び前記第２導電層は、銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項１４、１６または１７のうちいずれか一項に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項１９】
隣接した任意の層の間に接着剤層を形成する段階がないことを特徴とする、請求項１４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２０】
前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、感光性ポリイミドからなることを特徴とする、請求項１４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２１】
前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、マスキング、露光及び現像によって所望の特定部分が除去されることを特徴とする、請求項２０に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２２】
前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、蒸着によって形成されたことを特徴とする、請求項１４または２１に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２３】
前記導電層の酸化を防止するために、前記導電層にニッケルメッキ層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２４】
前記ベース層の除去後、前記第２導電層の形成前に、内部絶縁層の他側面上に電磁遮蔽層を形成する段階と、
前記電磁遮蔽層を覆うように、内部絶縁層をもう一層積層する段階と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２５】
前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質として低炭素鋼を含有したことを特徴とする、請求項２４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２６】
前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質としてアルミニウム、またはアルミニウムと鉄との合金を含有したことを特徴とする、請求項２４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２７】
前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質粉末を塗料に混合して塗布することによって形成されることを特徴とする、請求項２４〜２６のうちいずれか一項に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２８】
前記電磁遮蔽層は、蒸着によって形成されたことを特徴とする、請求項２４〜２６のうちいずれか一項に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項２９】
前記電磁遮蔽層は、前記第１導電層と前記第２導電層の回路パターンのうち選択された一部回路パターンの間に形成されることを特徴とする、請求項２４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【請求項３０】
他の回路素子と連結できるように、前記第１外部絶縁層または前記第２外部絶縁層を部分的に除去して導電層を露出させることによって、接続パッドを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の可撓性印刷回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性印刷回路及びその製造方法に係り、さらに詳細には小型ハードディスクドライブの信号伝達経路として使われうる両面型の可撓性印刷回路及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報保存装置であるハードディスクドライブ（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）は、当初はパーソナルコンピュータ用に開発されたが、持続的な小型化の研究の進展によって、近年では、携帯電話やＭＰ３プレーヤーなどの携帯用の電子機器の情報保存装置としても採用されている趨勢である。
【０００３】
図１は、従来の小型ＨＤＤの一例を示した斜視図である。
【０００４】
図１を参照すると、従来の小型ＨＤＤ１０は、ベース部材１１と、前記ベース部材１１に結合されるカバー部材１２とを備え、前記ベース部材１１上には、ディスク１３を回転させるスピンドルモータ１５と、磁気ヘッド（図示せず）をディスク１３上の所望の位置に移動させるアクチュエータ１７とが設置される。
【０００５】
前記アクチュエータ１７は、前記ベース部材１１に回転自在に結合されたスイングアーム１８と、スイングアーム１８の一側端部に設置されて、前記磁気ヘッド（図示せず）が搭載されたヘッドスライダー２０をディスク１３の表面側に付勢されるように支持するサスペンション１９とを備える。そして、前記アクチュエータ１７は、スイングアーム１８を回転させるためのボイスコイルモータ（ＶＣＭ：Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）２２を有する。前記ＶＣＭ２２は、スイングアーム１８の他側端部に結合されるＶＣＭコイル２３と、ＶＣＭコイル２３に対向するようにベース部材１１上に設置されるマグネット２４とを備える。前記ＶＣＭ２２は、サーボ制御システムによって制御され、ＶＣＭコイル２３に入力される電流とマグネット２４によって形成された磁場との相互作用によって、フレミング左手の法則による方向にスイングアーム４２を回転させるようになる。
【０００６】
前記ベース部材１１の下には、印刷回路基板（図示せず）が配置される。前記印刷回路基板には、アクチュエータ１７、磁気ヘッド（図示せず）、及びスピンドルモータ１５などを作動させるための半導体チップ（図示せず）など多様な種類の回路素子（図示せず）が搭載される。そして、前記印刷回路基板（図示せず）とアクチュエータ１７とは、可撓性回路基板３０によって連結される。
【０００７】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線による断面図である。
【０００８】
図２を参照すると、前記可撓性印刷回路３０は、ポリイミドフィルムからなる第１絶縁層３１及び第２絶縁層３２の間に、回路パターンに形成された、例えば銅（Ｃｕ）からなる導電層３５を備える。前記導電層３５は、第１絶縁層３１に接着剤層３６を介して付着され、前記第２絶縁層３２も接着剤層３７を介して前記導電層３５及び第１絶縁層３１に付着される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら，前記従来の可撓性印刷回路３０は、剛性が比較的に大きいポリイミドフィルムが絶縁層３１、３２の材質として適用されて、可撓性印刷回路３０自体の剛性が大きくなるため、アクチュエータ１７の回転のために大きい電力が要求されるという問題点がある。また、温度変化によって前記接着剤層３６、３７の粘度が大きく変化するため、前記可撓性印刷回路３０自体の剛性が温度変化によって大きく変化する。これによって、アクチュエータ１７の回転制御が困難になって、ＨＤＤ１０の情報処理速度が遅くなるという問題点がある。
【００１０】
一方、前記可撓性印刷回路３０の導電層３５には、複数の回路パターンが形成されているが、信号伝達の信頼性確保のために各回路パターンの幅Ｗｐと隣接した回路パターンとのギャップＧは、数十μｍ以上に維持せねばならない。これによって、可撓性印刷回路３０の全体の幅Ｗａが広くなって、小型ＨＤＤ１０を薄型化するのが容易でないという問題点がある。
【００１１】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、導電層が複層構造になり、隣接した層が接着剤を使わずに結合された可撓性印刷回路及び前記可撓性印刷回路の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、内部絶縁層と、前記内部絶縁層の一側面上に回路パターンに形成された第１導電層と、前記内部絶縁層の一側面と第１導電層とを覆うように積層された第１外部絶縁層と、前記内部絶縁層の他側面上に回路パターンに形成された第２導電層と、前記内部絶縁層の他側面と第２導電層とを覆うように積層された第２外部絶縁層と、を備えることを特徴とする可撓性印刷回路が提供される。
【００１３】
望ましくは、前記可撓性印刷回路は、隣接した任意の層の間に接着剤層を有しないこともある。
【００１４】
望ましくは、前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、感光性ポリイミドからなりうる。
【００１５】
望ましくは、前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、蒸着によって形成されうる。
【００１６】
望ましくは、前記第１導電層及び前記第２導電層は、銅または銅合金からなりうる。
【００１７】
望ましくは、前記第１導電層及び前記第２導電層は、メッキまたは蒸着によって形成されうる。
【００１８】
望ましくは、前記内部絶縁層は、第１内部絶縁層と第２内部絶縁層とからなる複層構造であり、前記第１内部絶縁層と第２内部絶縁層との間に電磁遮蔽層がさらに備えられうる。
【００１９】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質として低炭素鋼を含有しうる。
【００２０】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質としてアルミニウム、またはアルミニウムと鉄との合金を含有しうる。
【００２１】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質粉末を塗料に混合して塗布することによって形成されうる。
【００２２】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、蒸着によって形成されうる。
【００２３】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、第１導電層及び第２導電層の回路パターンのうち選択された一部回路パターンの間に形成されうる。
【００２４】
望ましくは、前記可撓性印刷回路は、他の回路素子と連結できるように、第１外部絶縁層または第２外部絶縁層が部分的に除去されて、導電層が露出された接続パッドを備えうる。
【００２５】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ベース層に内部絶縁層を積層する段階と、前記内部絶縁層の一側面上に回路パターン形態の第１導電層を形成する段階と、前記内部絶縁層の一側面と第１導電層とを覆うように第１外部絶縁層を積層する段階と、前記ベース層を除去する段階と、前記内部絶縁層の他側面上に回路パターン形態の第２導電層を形成する段階と、前記内部絶縁層の他側面と第２導電層とを覆うように第２外部絶縁層を積層する段階と、を含むことを特徴とする可撓性印刷回路の製造方法が提供される。
【００２６】
望ましくは、前記ベース層は、金属薄板からなり、前記ベース層の除去段階において前記ベース層は、エッチングによって除去されうる。
【００２７】
望ましくは、前記第１導電層の形成段階及び第２導電層の形成段階は、前記内部絶縁層上に回路パターンに対応する溝が設けられるように、フォトレジスト層を形成する段階と、前記溝に導電層を積層する段階と、前記フォトレジスト層を除去する段階と、を含みうる。
【００２８】
望ましくは、前記第１導電層及び前記第２導電層の積層は、メッキまたは蒸着によってなされうる。
【００２９】
望ましくは、前記第１導電層及び前記第２導電層は、銅または銅合金からなりうる。
【００３０】
望ましくは、前記可撓性印刷回路の製造方法は、隣接した任意の層の間に接着剤層を形成する段階がないこともある。
【００３１】
望ましくは、前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、感光性ポリイミドからなりうる。
【００３２】
望ましくは、前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、マスキング、露光及び現像によって所望の特定部分が去されうる。
【００３３】
望ましくは、前記内部絶縁層、前記第１外部絶縁層及び前記第２外部絶縁層は、蒸着によって形成されうる。
【００３４】
望ましくは、前記可撓性印刷回路の製造方法は、前記導電層の酸化を防止するために導電層にニッケルメッキ層を形成する段階をさらに含みうる。
【００３５】
望ましくは、前記可撓性印刷回路の製造方法は、前記ベース層の除去後、第２導電層の形成前に、内部絶縁層の他側面上に電磁遮蔽層を形成する段階と、前記電磁遮蔽層をカバーするように内部絶縁層をもう一層積層する段階と、をさらに含みうる。
【００３６】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質として低炭素鋼を含有しうる。
【００３７】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質としてアルミニウム、またはアルミニウムと鉄との合金を含有しうる。
【００３８】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、電磁遮蔽物質粉末を塗料に混合して塗布することによって形成されうる。
【００３９】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、蒸着によって形成されうる。
【００４０】
望ましくは、前記電磁遮蔽層は、第１導電層及び第２導電層の回路パターンのうち選択された一部回路パターンの間に形成されうる。
【００４１】
望ましくは、前記可撓性印刷回路の製造方法は、他の回路素子と連結できるように、第１外部絶縁層または第２外部絶縁層を部分的に除去して導電層を露出させることによって、接続パッドを形成する段階をさらに含みうる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の可撓性印刷回路は、従来の場合に比べて剛性が小さい。したがって、前記可撓性印刷回路が採用されたＨＤＤは、小さな電力でアクチュエータを駆動できるので、ＨＤＤの消費電力を節減できる。
【００４３】
また、本発明の可撓性印刷回路は、接着剤層がなく温度変化による剛性の変化が小さいので、信頼性あるアクチュエータ駆動制御が可能であり、これによって、ＨＤＤの情報処理速度が速くなる。
【００４４】
また、複層構造の導電層を備えて、従来に比べて狭い幅を有するので、小型ＨＤＤの薄型化に貢献することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００４６】
図３及び図４は、本発明の第１及び第２実施形態による可撓性印刷回路を示した断面図であり、図５は、図４の変形例による可撓性印刷回路を示した断面図である。
【００４７】
図３を参照すると、本発明の第１実施形態による可撓性印刷回路１００は、中心部に内部絶縁層１１０と、前記内部絶縁層１１０の上側及び下側に回路パターンに形成された第１導電層１２０及び第２導電層１４０と、前記内部絶縁層１１０の上側面と第１導電層１２０とを覆うようにして積層された第１外部絶縁層１２５と、前記内部絶縁層１１０の下側面と第２導電層１４０とを覆うようにして積層された第２外部絶縁層１４５と、を備える。
【００４８】
前記絶縁層１１０、１２５、１４５は、従来とは異なり、感光性ポリイミドの蒸着によって形成される。感光性ポリイミドからなる絶縁層１１０、１２５、１４５は、フォトリソグラフィによるマスキング、露光及び現像によって所望の特定部分が精密に除去されうる。したがって、パンチングなどの機械的方法で絶縁層１１０、１２５、１４５から特定部分を除去して、可撓性印刷回路を生産する場合に比べて製品不良率を低下させることができる。また、前記絶縁層１１０、１２５、１４５は、蒸着によって形成されるので、フィルム形態の従来の絶縁層３１、３２（図２参照）より薄く、層の剛性も小さくなる。したがって、可撓性印刷回路１００の剛性も小さくなる。
【００４９】
前記導電層１２０、１４０は、導電性の金属、望ましくは、銅または銅合金からなる。前記導電性の金属は、メッキまたは蒸着によって回路パターンの形態に積層される。前記メッキは、電解メッキまたは無電解メッキでありうる。従来の可撓性印刷回路３０（図１参照）の導電層３５によって形成された回路パターンのラインと、前記可撓性印刷回路１００の導電層１２０、１４０によって形成された回路パターンのラインとが同数であると仮定する時、複層構造の導電層１２０、１４０を有する前記可撓性印刷回路１００の幅Ｗｂは、従来の単層構造の導電層３５を有する可撓性印刷回路３０の幅Ｗａに比べて、ほぼ半分にまで減る。
【００５０】
図４を参照すると、本発明の第２実施形態による可撓性印刷回路２００は、第１実施形態の場合１００（図３参照）と同様に、中心部に内部絶縁層２１０と、前記内部絶縁層２１０の上側及び下側に回路パターンに形成された第１導電層２２０及び第２導電層２４０と、前記内部絶縁層２１０の上側面と第１導電層２２０とを覆うようにして積層された第１外部絶縁層２２５と、前記内部絶縁層２１０の下側面と第２導電層２４０とを覆うようにして積層された第２外部絶縁層２４５と、を備える。
【００５１】
但し、前記内部絶縁層２１０は、上側の第１内部絶縁層２１０ａと下側の第２内部絶縁層２１０ｂとからなる複層構造であり、前記可撓性印刷回路２００は、前記第１内部絶縁層２１０ａと第２内部絶縁層２１０ｂとの間に電磁遮蔽層２３０をさらに備える。高周波の電気信号が第１導電層２２０または第２導電層２４０に形成された任意の回路ラインを介して伝送されれば、電磁波が発生して隣接した他の導電層の回路ラインに電磁波障害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を引き起こしうるが、前記電磁遮蔽層２３０は、かかる電磁波障害を抑制する。
【００５２】
望ましい実施形態において、前記電磁遮蔽層２３０は、電磁遮蔽物質として低炭素鋼を含有しうる。電磁遮蔽物質は、アクチュエータ１７（図１参照）の材質と同じステンレス鋼や、アルミニウム（Ａｌ）、またはアルミニウム（Ａｌ）と鉄（Ｆｅ）との合金を含有してもよい。前記電磁遮蔽層２３０は、前記のような電磁遮蔽物質の粉末を塗料に混合して塗布することによって形成するか、電磁遮蔽物質を蒸着して形成することができる。このような方法で形成された電磁遮蔽層２３０は、金属薄板形態の電磁遮蔽層に比べて薄くて小さな剛性を有するので、可撓性印刷回路２００自体の剛性も小さくできる。
【００５３】
一方、金属性の電磁遮蔽物質を含有し、導電層２２０、２４０に近く配置された前記電磁遮蔽層２３０によって、前記導電層２２０、２４０のインピーダンスが減少する効果が引き起こされうる。
【００５４】
図５を参照すると、第２実施形態の変形例による可撓性印刷回路２００’において、電磁遮蔽層２３０’は、第１導電層２２０と第２導電層２４０の回路パターンのうち選択された一部回路パターンの間にのみ形成されてもよい。前記選択された一部回路パターンは、アクチュエータ１７（図１参照）の先端に設けられた磁気ヘッド（図示せず）に書き込み信号を伝送するための２対の回路ライン２２０ａ、２２０ｂ、２４０ａ、２４０ｂと、前記磁気ヘッドから読み取り信号が伝送される２対の回路ライン２２０ｃ、２２０ｄ、２４０ｃ、２４０ｄとを備えうる。前記回路ライン２２０ａ〜２２０ｄ、２４０ａ〜２４０ｄは、導電層２２０、２４０に形成された他の回路ラインに比べて相対的に高周波電気信号が伝送される回路ラインなので、ＥＭＩによるＨＤＤ１０（図１参照）の誤作動の可能性が大きいためである。
【００５５】
以下、本発明の第１実施形態による可撓性印刷回路１００の製造方法と、第２実施形態による可撓性印刷回路２００の製造方法を順次に説明する。
【００５６】
図６Ａ〜図６Ｈは、第１実施形態による可撓性印刷回路１００を製造する過程を順次に示した断面図である。
【００５７】
図６Ａを参照すると、可撓性印刷回路１００を形成するために、ベース層１０１に内部絶縁層１１０を積層する。図３を参照して説明したように、前記内部絶縁層１１０は、感光性ポリイミドを蒸着して形成されうる。前記ベース層１０１としては、感光性ポリイミドとの蒸着性能に優れ、エッチングによって容易に除去される材質が好ましい。ポリイミドフィルムをベース層部材として使用可能であるが、望ましくは、電磁波シールド特性を有する金属材質、すなわちステンレス鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの薄板が望ましい。一例として、ステンレス鋼を使用する場合、蒸着された内部絶縁層１１０を堅固に支持すると共に、エッチングによって迅速に除去されるように、前記ステンレス鋼の薄板の厚さは、約５０μｍが望ましい。
【００５８】
ベース層１０１に積層された前記内部絶縁層１１０は、感光性ポリイミドからなっているので、フォトリソグラフィによるマスキング、露光及び現像を行なって不要な特定部分を精密に除去できる。前記内部絶縁層１１０上には、第１導電層１２０（図６ｃ参照）の形成のための表面反応性を向上させるために、スパッタリングによってクロム（Ｃｒ）と銅（Ｃｕ）の膜１１５を形成する。
【００５９】
次に、クロムと銅の膜１１５が形成された内部絶縁層１１０の上側面上に、回路パターン形態の第１導電層１２０を形成する。第１導電層１２０を形成するために、まず、前記内部絶縁層１１０の上側面に、図６Ｂに示したように、回路パターンに対応する溝１１８が設けられたフォトレジスト層１１７を形成する。前記フォトレジスト層１１７は、フォトレジストを塗布し、その上に回路パターンに対応するマスクを形成し、露光及び現像する通常のフォトリソグラフィ過程を通じて形成されうる。そして、前記回路パターンに対応する溝１１８に、図６Ｃに示したように第１導電層１２０を積層し、図６Ｄに示したようにフォトレジスト層１１７を除去する。露出されたクロムと銅の膜１１５をエッチングして除去する。図３を参照して説明したように、前記第１導電層１２０は、導電性の金属、望ましくは、銅または銅合金をメッキまたは蒸着することによって、内部絶縁層１１０上に積層される。積層された第１導電層１２０は、エッチングによって寸法が精密に補正され、バリ（ｂｕｒｒ）が除去される。また、前記エッチング過程で除去されたフォトレジスト層１１７によって露出されたクロムと銅の膜１１５も共に除去される。
【００６０】
前記第１導電層１２０には、図６Ｅに示したようにニッケル（Ｎｉ）メッキ層１２２が形成される。そのメッキ方法としては、電解メッキまたは無電解メッキを用いることができる。前記ニッケルメッキ層１２２は、第１導電層１２０の酸化を防止する。
【００６１】
次に、図６Ｆに示したように、内部絶縁層１１０の上側面と第１導電層１２０とを覆うように、第１外部絶縁層１２５を積層する。前記第１外部絶縁層１２５も内部絶縁層１１０の場合と同様に、感光性ポリイミドを蒸着して形成されうる。次に、図６Ｇに示したように、ベース層１０１をエッチングして全部除去することによって、内部絶縁層１１０の下側面を露出させる。
【００６２】
次に、図６Ｈに示したように、前記内部絶縁層１１０の下側面にクロムと銅の膜１３５を形成し、第２導電層１４０を形成し、第２導電層１４０層の酸化を防止するためのニッケルメッキ層１４２を形成し、内部絶縁層１１０の下側面と第２導電層１４０とを覆うように、第２外部絶縁層１４５を積層して、複層構造の導電層１２０、１４０を有する可撓性印刷回路１００を完成する。内部絶縁層１１０の下側面に第２導電層１４０を形成し、第２外部絶縁層１４５を積層する過程は、第１導電層１２０を形成し、第１外部絶縁層１２５を形成する過程の繰り返しなので、詳細な説明を省略する。一方、図６Ｈに示したクロムと銅の膜１１５、１３５及びニッケルメッキ層１２２、１４２が図３には示されていないが、これは前記層１１５、１３５、１２２、１４２が他の層１１０、１２０、１２５、１４０、１４５に比べて小さいため、図３では省略されたものである。
【００６３】
図７Ａ〜図７Ｃは、本発明の第２実施形態による可撓性印刷回路２００を製造する過程を順次示した断面図である。
【００６４】
前記第２実施形態による可撓性印刷回路２００を製造するに当たって、図６Ａ〜図６Ｇを参照して説明したものと同じ過程が行われる。図７Ａを参照すると、この過程を通じて第１内部絶縁層２１０ａと、クロムと銅の膜２１５と、第１導電層２２０と、ニッケルメッキ層２２２と、第１外部絶縁層２２５とが形成される。そして、第１内部絶縁層２１０ａの下側面上には、電磁遮蔽層２３０が形成される。図４を参照して説明したように、前記電磁遮蔽層２３０は、例えば、低炭素鋼や、ステンレス鋼、アルミニウム、またはアルミニウムと鉄との合金などの電磁遮蔽物質の粉末を塗料に混合して塗布することによって形成するか、電磁遮蔽物質を蒸着して形成してもよい。このような方法で形成された電磁遮蔽層２３０は、金属薄板形態の電磁遮蔽層に比べて薄くて小さな剛性を有するので、可撓性印刷回路２００自体の剛性も小さくできる。
【００６５】
次に、図７Ｂに示したように、前記電磁遮蔽層２３０を覆うように第２内部絶縁層２１０ｂを積層する。これによって、内部絶縁層２１０は、第１内部絶縁層２１０ａと第２内部絶縁層２１０ｂとからなる複層構造となる。前記第２内部絶縁層２１０ｂも第１内部絶縁層２１０ａと同様に感光性ポリイミドを蒸着して形成されうる。
【００６６】
次に、図７Ｃに示したように、前記第２内部絶縁層２１０ｂの下側面にクロムと銅の膜２３５を形成し、第２導電層２４０を形成し、第２導電層２４０層の酸化を防止するためのニッケルメッキ層２４２を形成し、第２内部絶縁層２１０ｂの下側面と第２導電層２４０とを覆うように、第２外部絶縁層２４５を積層して、複層構造の導電層２２０、２４０を有する可撓性印刷回路２００を完成する。第２内部絶縁層２１０ｂの下側面に第２導電層２４０を形成し、第２外部絶縁層２４５を積層する過程は、第１導電層２２０を形成し、第１外部絶縁層２２５を形成する過程の繰り返しなので、詳細な説明を省略する。一方、図７Ｃに示したクロムと銅の膜２１５、２３５及びニッケルメッキ層２２２、２４２が図４には示されていないが、これは、前記層２１５、２３５、２２２、２４２が他の層２１０、２２０、２２５、２３０、２４０、２４５に比べて小さいため、図４では省略されたものである。
【００６７】
図８Ａ及び図８Ｂは、本発明の第１実施形態による可撓性印刷回路１００に接続パッドを形成する後続作業の過程を示した断面図である。
【００６８】
図８Ａを参照すると、前記第１導電層１２０及び第２導電層１４０は、例えば、半導体チップのような回路素子（図示せず）と連結できるように、第１外部絶縁層１２５または第２外部絶縁層１４５を部分的に除去して、前記導電層１２０、１４０を一部露出させることによって、接続パッド１２３、１４３を形成する。図８Ｂに示したように、前記露出された接続パッド１２３、１４３には、メッキ層１２４、１４４が形成される。前記メッキ層１２４、１４４は、ニッケルメッキの後に金（Ａｕ）メッキが行われて形成される。ニッケルメッキは、導電層１２０、１４０の酸化を防止するためであり、金メッキは、回路素子（図示せず）のハンダ付けの後にハンダが成長して短絡をもたらす、いわゆるウィスカリング（ｗｈｉｓｋｅｒｉｎｇ）現象を防止するためである。このような後続作業は、第２実施形態による可撓性印刷回路２００（図４参照）にも適用できる。
【００６９】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、ＨＤＤを含む多様な電子機器の信号伝達経路として採用される可撓性印刷回路に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】従来の小型ＨＤＤの一例を示した斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線による断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による可撓性印刷回路を示した断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態による可撓性印刷回路を示した断面図である。
【図５】図４の変形例による可撓性印刷回路を示した断面図である。
【図６Ａ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図６Ｂ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図６Ｃ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図６Ｄ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図６Ｅ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図６Ｆ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図６Ｇ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図６Ｈ】図３の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図７Ａ】図４の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図７Ｂ】図４の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図７Ｃ】図４の可撓性印刷回路を製造する過程を順次示した断面図である。
【図８Ａ】図３の可撓性印刷回路に接続パッドを形成する過程を示した断面図である。
【図８Ｂ】図３の可撓性印刷回路に接続パッドを形成する過程を示した断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１００、２００、２００’      可撓性印刷回路
１０１      ベース層
１１０、２１０      内部絶縁層
１１５、１３５、２１５、２３５      クロムと銅の膜
１１７      フォトレジスト層
１１８      溝
１２０、２２０      第１導電層
１２２、１４２、２２２、２４２      ニッケルメッキ層
１２３、１４３      接続パッド
１２５、２２５      第１外部絶縁層
１４０、２４０      第２導電層
１４５、２４５      第２外部絶縁層
２１０ａ      第１内部絶縁層
２１０ｂ      第２内部絶縁層
２３０      電磁遮蔽層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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