(57)【要約】【課題】  ＩＣモジュールの剥がしを防止するとともに、ＬＳＩを覆う保護部材の剥がれを防止できるようにする。【解決手段】  収納用凹部９を有するカード基材Ｋと、基板２、この基板２の一面側に設けられたＬＳＩ３、及びＬＳＩ３を覆う樹脂６を有して構成され、樹脂６側から収納用凹部９内に収納されるＩＣモジュール１と、このＩＣモジュール１の基板２の一面側の周縁部に収納用凹部９の内底部に向かって突設されたリブ１１とを具備する。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納用凹部を有するカード基材と、
基板と、この基板の一面側に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有し、前記保護部材側から前記収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールの前記基板の一面側の周縁部に前記収納用凹部の内底面部に向かって突設された突起部と
を具備することを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記突起部は、前記基板の周縁部の全周に亘って突設されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
前記突起部は、前記基板の周縁部の角部に突設されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記保護部材と前記突起部とは、同一材料によって成形されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
前記保護部材と前記突起部とは、連結材を介して同一材料によって一体的に成形されたことを特徴とする請求項１記載の携帯可能電子装置。
【請求項６】
カード基材の収納用凹部内に収納されるもので、
基板と、この基板の一面側に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材と、前記基板の一面側の周縁部に前記収納用凹部の内底面部に向かって突設される突起部と
を具備することを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項７】
前記突起部は、前記基板の周縁部の全周に亘って突設されたことを特徴とする請求項６記載のＩＣモジュール。
【請求項８】
前記突起部は、前記基板の周縁部の角部に突設されたことを特徴とする請求項６記載のＩＣモジュール。
【請求項９】
前記保護部材と前記突起部とは、同一材料によって成形されたことを特徴とする請求項６記載のＩＣモジュール。
【請求項１０】
前記保護部材と前記突起部とは、連結材を介して同一材料によって一体的に成形されたことを特徴とする請求項６記載のＩＣモジュール。
【請求項１１】
基板と、この基板の一面側に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材と、前記基板の一面側の周縁部に突設された突起部とを有して構成されるＩＣモジュールを取付けるもので、
前記基板を収納する第１の収納凹部と、
この第１の収納凹部の内底部に形成され、前記ＬＳＩを覆う保護部材を収納する第２の収納凹部と、
前記第１の収納凹部の内底部に第２の収納凹部の外側に位置して形成され、前記突起部を収納する第３の収納凹部と
を具備することを特徴とするカード基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＣカードとして適用される携帯可能電子装置、ＩＣモジュール、及びカード基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば、図１１に示すようにカード基材Ｋと、このカード基材Ｋに収納されるＩＣモジュール１０１とを有している。ＩＣモジュール１０１は基板１０２を有し、この基板１０２の一面側に接触子１０１ａ、他面側にＬＳＩ１０３を配設している。基板１０２には接触子１０１ａの端子１０４を露出させる貫通穴１０５が穿設され、端子１０４とＬＳＩ１０３とは貫通穴１０５に挿入される結線部材としての金ワイヤ１０７を介して電気的に接続されている。ＬＳＩ１０３及び金ワイヤ１０７は、保護部材としての樹脂１０８により覆われて外圧から保護されるようになっている。
【０００３】
カード基材Ｋには収納用凹部１１０が形成され、この収納用凹部１１０は第１の凹部１１０ａと、第１の凹部１１０ａの内底部に形成された第２の凹部１１０ｂとによって構成されている。ＩＣモジュール１０１の基板１０２は第１の凹部１１０ａ内に収納され、ＬＳＩ１０３を覆う樹脂１０８は第２の凹部１１０ｂ内に収納される。この収納時には接触子１０１ａの表面がカード基材Ｋの表面とほぼ面一の状態となる。ＩＣモジュール１０１はその基板１０２の鍔部１０２ａが接着剤１１１によって第１の凹部１１０ａの内底部に接着されることにより固定されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−１２２６７８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来においては、ＩＣカードに対し、例えば、ＩＣモジュール１０１が外側となるような曲げ力を加え場合、或いは、捻りの力を加えた場合には、図１２に示すように、ＩＣモジュール１０１の一部が剥がれてカード基材Ｋの表面から浮いてしまうことがある。このようにＩＣモジュール１０１の一部が浮いてしまうと、この浮いた部分に爪等を入れることにより、ＩＣモジュール１０１を破壊せずにカード基材Ｋから容易に剥がすことができる。ＩＣモジュール１０１が破壊されずに剥がされると、様々なセキュリティ上の問題が発生してしまう。
【０００５】
また、ＩＣカードに対し図１３に示すようにＩＣモジュール１０１が内側となるように曲げの力が加えられた場合、或いは、捻りの力を加えられた場合には、ＬＳＩ１０３を保護するための樹脂１０８が基板１０２よりも硬質であるため、樹脂１０８の端縁１０８ａが基板１０２から剥がれてしまうことがあった。この剥がれは、接触子１０１ａとＬＳＩ１０３を結線する金ワイヤ１０７の剥がれにつながり、機能不良を起こすという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に着目してなされたもので、カード基材に外力が加わってＩＣモジュールの一部が浮き上がっても、ＩＣモジュールの剥がれを防止でき、また、カード基材に外力が加わっても、ＬＳＩを覆う保護部材の剥がれを防止できるようにした携帯可能電子装置、ＩＣモジュール、及びカード基材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１記載のものは、収納用凹部を有するカード基材と、基板と、この基板の一面側に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材とを有し、前記保護部材側から前記収納用凹部内に収納されるＩＣモジュールと、このＩＣモジュールの前記基板の一面側の周縁部に前記収納用凹部の内底面部に向かって突設された突起部とを具備することを特徴とする。
【０００８】
請求項６記載のものは、カード基材の収納用凹部内に収納されるもので、基板と、この基板の一面側に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材と、前記基板の一面側の周縁部に前記収納用凹部の内底面部に向かって突設される突起部とを具備することを特徴とする。
【０００９】
請求項１１記載のものは、基板と、この基板の一面側に設けられたＬＳＩと、このＬＳＩを覆う保護部材と、前記基板の一面側の周縁部に突設された突起部とを有して構成されるＩＣモジュールを取付けるもので、前記基板を収納する第１の収納凹部と、この第１の収納凹部の内底部に形成され、前記ＬＳＩを覆う保護部材を収納する第２の収納凹部と、前記第１の収納凹部の内底部に第２の収納凹部の外側に位置して形成され、前記突起部を収納する第３の収納凹部とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、ＩＣモジュールの基板の一面側の周縁部に、カード基材の収納用凹部の内底面に向かって突出する突起部を突設するため、外力が加えられてＩＣモジュールの一部がカード基材の表面から浮き上がっても、その浮き上がった部分の下側への爪等の挿入を規制することができ、ＩＣモジュールの剥がし防止すことができる。
【００１１】
また、突起部の突設によりＩＣモジュール自体の強度が強化され、外力が加えられても、ＬＳＩを覆う保護部材の剥がれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。  
【実施例１】
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態である携帯可能電子装置としてのＩＣカードを示す平面図である。
【００１４】
このＩＣカードはカード基材Ｋと、このカード基材Ｋに取り付けられるＩＣモジュール１とによって構成されている。  
図２はＩＣモジュール１を示す側断面図で、図３はその下面図である。
【００１５】
ＩＣモジュール１は基板２を有している。この基板２の一面側には外部の端末と接触することにより通信が可能となる接触子１ａが設けられ、他面側にはＬＳＩ３が設けられている。
【００１６】
基板２には貫通穴２ａが穿設され、この貫通穴２ａの穿設により接触子１ａの端子４が露出されている。ＬＳＩ３は結線部材である金ワイヤ５を介して接触子１ａの端子４に電気的に接続されている。ＬＳＩ３及び金ワイヤ５はその周囲部が保護部材としての樹脂６で覆われて保護されている。ＬＳＩ３と樹脂６は基板２の略中央部に取り付けられて突出し、基板２の樹脂６の外周囲部は鍔部７となっている。
【００１７】
また、基板２の鍔部７の周縁部にはその周方向の全周に亘って突起部としてのリブ１１が突設されている。このリブ１１は後述する収納用凹部９の内底面に向かって突出される。また、このリブ１１は樹脂６と同一材料によって一体的に形成されている。これにより、ＬＳＩ３を樹脂６で覆う工程と同一の工程でリブ１１を形成することが可能となり、製造が容易になる。
【００１８】
樹脂６とリブ１１は以下のように製造される。  
まず、基板２上にＬＳＩ３を実装する。この実装後、ＬＳＩ３と接触子１ａとを金ワイヤ５により結線する。ついで、樹脂６及びリブ１１に対応する容積の空間を有した金型を用意して、この金型にＩＣモジュール１をセットしてその空間内に樹脂を流し込み、固めることにより樹脂６及びリブ１１を同時に（同工程で）一体的に形成する。
【００１９】
図４はカード基材Ｋに形成されるＩＣモジュール１の取付部を示す側断面図で、図５はその平面図である。  
カード基材ＫにはＩＣモジュール１を取り付けるための収納用凹部９が形成されている。この収納用凹部９は浅く座ぐられた第１の凹部１０ａと、この第１の凹部１０ａの内底部に深く座ぐられた第２の凹部１０ｂを有している。また、第１の凹部１０ａの内底部には、第２の凹部１０ｂの外側に位置する状態で第３の凹部としての溝１２が形成され、この溝１２内に上記したＩＣモジュール１のリブ１１が収納されるようになっている。
【００２０】
図６は、カード基材Ｋの収納用凹部９内にＩＣモジュール１が収納された状態を示す側断面図である。  
ＩＣモジュール１のＬＳＩ３を覆う樹脂６の部分は第２の凹部１０ｂ内に収納され、基板２の鍔部７は第１の凹部１０ａ内に収納される。そして、鍔部７のリブ１１が溝１２内に挿入され、その挿入側端面が接着剤８により溝１２の内底面に接着固定されている。
【００２１】
図７は、カード基材ＫにＩＣモジュール１が外側になるような曲げ力が加えられてＩＣモジュール１の鍔部７のリブ１１が接着剤８から剥がれ、鍔部７の一部がカード基材Ｋから浮き上がった状態を示す。このように浮き上がると、鍔部７の下側に爪等が入れられてＩＣモジュール１が引き剥がされてしまう虞がある。しかしながら、鍔部７の周縁部にはリブ１１が突設されているため、爪等を入れようとしてもリブ１１によって遮られ、ＩＣモジュール１を引き剥がすことは防止できる。
【００２２】
また、カード基材Ｋに図７とは逆方向、即ち、ＩＣモジュール１が内側となるように曲げの力が加えられた場合には、樹脂６と基板２との接合部が剥がれ、金ワイヤ５が端子４から外れて機能不良をおこす虞がある。しかしながら、鍔部７にはリブ２０が一体的に形成されているため、曲げに対する構造上の強度が強化され、樹脂６と基板２との接合部の剥がれを防止して機能不良の発生を防止できる。
【００２３】
図８は、ＩＣモジュール１の他の接着構造を示すものである。  
上記した実施の形態では、接着剤８を溝１２の内底部のみに塗布したが、図８に示すものでは、溝１２の内底部のみならず、溝１２の内周側面部、さらに、第１の凹部１０ａの内底面部に亘って連続的に塗布している。従って、ＩＣモジュール１はその基板２の下面部、リブ１１の内周面部、及び下端面部が接着剤８によって接着固定されることになり、ＩＣモジュール１の剥がれをより一層、確実に防止できる。
【実施例２】
【００２４】
図９は、本発明の第２の実施形態であるＩＣモジュール２１を示す下面図である。  
なお、上記第１の実施形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００２５】
この第２の実施形態のＩＣモジュール２１は、リブ１１と樹脂６とを連結リブ２２によって連結している。リブ１１、連結リブ２２及び樹脂６には同一材料が用いられ、同一の金型による製造が可能となっている。
【００２６】
このように構成されるＩＣモジュール２１は、上記したと同様にカード基材Ｋに取り付けられるが、カード基材Ｋには連結リブ２２を収納するための溝部（図示しない）が形成されている。
【００２７】
この第２の実施の形態によれば、上記した第１の実施の形態と同様の作用効果を有するとともに、以下のような作用効果をさらに有する。  
ＩＣモジュールの製造工程においては、リブ２０と樹脂６とを連結リブ２２で連結するため、樹脂材料を流し込む際、樹脂の流れが良くなる。  
また、リブ２０と樹脂６とを連結リブ２２によって連結するため、ＩＣモジュール２１の曲げに対する強度がさらに高くなる。このため、樹脂６が剥がれ難くなり、より一層、確実に機能不良の発生を防止できる。
【実施例３】
【００２８】
図１０は本発明の第３の実施形態であるＩＣモジュール３１を示す下面図である。  
なお、上記第１の実施形態で示した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００２９】
この第３の実施の形態では、ＩＣモジュール３１の鍔部７の四つ角部の周縁部にそれぞれ突起部としての角リブ３２を設けている。角リブ３２は連結リブ３３を介して樹脂６に連結されている。角リブ３２及び連結リブ３３は樹脂６と同一の材料が用いられ、樹脂６と同一の金型により同時に（同工程で）製造することが可能となっている。
【００３０】
このように構成されるＩＣモジュール３１は、上記したと同様にカード基材Ｋに取り付けられるが、カード基材Ｋには角リブ３２及び連結リブ３３を収納するための溝部（図示しない）が形成されている。  
この第３の実施の形態によれば、上記した第１の実施の形態と同様の作用効果を有するとともに、以下のような作用効果をさらに有する。
【００３１】
この第３の実施の形態によれば、ＩＣモジュール３１の製造工程においては、角リブ３２と樹脂６とを連結リブ３３によって連結したため、樹脂材料を流し込む際、樹脂材料の流れが良くなる。
【００３２】
また、カード基材Ｋに図７で示したように曲げ力などが加えられると、ＩＣモジュールの鍔部７が剥がれるが、この剥がれる箇所は主に角部Ｃ から剥がれることが一般的である。
【００３３】
この第３の実施の形態は、角リブ３２を有するため、爪等を入れようとしても角リブ３２によって規制でき、ＩＣモジュール３１を剥がすことを防止できる。
【００３４】
また、ＩＣモジュール３１に角リブ３２と連結リブ３３を有するため、ＩＣモジュール３１の曲げに対する強度がさらに高くなる。このため、樹脂６が剥がれ難くなり、より一層確実に機能不良の発生を防止できる。
【００３５】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施の形態であるＩＣカードを示す平面図。
【図２】図１のＩＣカードに取り付けられるＩＣモジュールを示す側断面図。
【図３】図２のＩＣモジュールを示す下面図。
【図４】図１のＩＣカードに形成されるＩＣモジュールの収納用凹部を示す側断面図。
【図５】図４の収納用凹部を示す平面図。
【図６】図４の収納用凹部内にＩＣモジュールが取り付けられた状態を示す側断面図。
【図７】図６のＩＣモジュールの一部が収納用凹部から浮いた状態を示す図。
【図８】ＩＣモジュールの他の接着構造を示す図。
【図９】本発明の第２の実施例であるＩＣモジュールを示す下面図。
【図１０】本発明の第３の実施例であるＩＣモジュールを示す下面図。
【図１１】従来のＩＣカードを示す側断面図。
【図１２】図１１のＩＣカードに曲げ力が加えられてＩＣモジュールの一部が収納用凹部から浮いた状態を示す図。
【図１３】図１１のＩＣカードに図１２とは逆方向の曲げ力が加えられてＩＣモジュールの樹脂の端縁が剥がれた状態を示す図。
【符号の説明】
【００３７】
１，２１，３１…ＩＣモジュール、Ｋ…カード基材、１ａ…接触子、２…基板、３…ＬＳＩ、６…樹脂、８…接着剤、９…収納凹部、１０ａ…第１の凹部、１０ｂ…第２の凹部、１１…リブ（突起部）、１２…溝（第３の凹部）、１３…樹脂端、２２…連結リブ、３２…角リブ（突起部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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