(57)【要約】【課題】ＩＣチップとアンテナとの電気的接続状態を検査することができる非接触通信部材の検査方法を提供する。【解決手段】非接触通信部材１０は、アンテナ２０を構成するアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体２２上に配置されたＩＣチップと、を有している。非接触通信部材１０に押圧部材９４ａが接触して、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０とが互いに向けて押圧される。この状態で、非接触通信部材１０の通信特性が検査される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを有する非接触通信部材の検査方法において、
前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップと、を有した非接触通信部材に押圧部材が接触して前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする非接触通信部材の検査方法。
【請求項２】
前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の非接触通信部材の検査方法。
【請求項３】
アンテナを有する非接触通信部材の検査方法において、
前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップと、前記アンテナ用導電体上に配置され、前記アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体と、を有した非接触通信部材に押圧部材が接触して、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されているとともに、前記ブリッジ用導電体と前記アンテナ用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする非接触通信部材の検査方法。
【請求項４】
前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記アンテナ用導電体と前記ブリッジ用導電体とが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項３に記載の非接触通信部材の検査方法。
【請求項５】
アンテナを有する非接触通信部材の検査方法において、
前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置された接続用導電体と、前記接続用導電体上に配置されたＩＣチップと、を有した非接触通信部材に押圧部材が接触して、前記アンテナ用導電体および前記ＩＣチップの少なくとも一方と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする非接触通信部材の検査方法。
【請求項６】
前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記接続用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項５に記載の非接触通信部材の検査方法。
【請求項７】
前記押圧部材によって押圧されている状態での非接触通信部材の通信特性と、前記押圧部材によって押圧されていない状態での当該非接触通信部材の通信特性と、の比較に基づき当該非接触通信部材の良否を判定する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２，４または６に記載の非接触通信部材の検査方法。
【請求項８】
帯状に延びるシート状の基材上に支持された複数の非接触通信部材を順次検査していくようになっており、
前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程において、一端側から検査電波が送り込まれてくるようになされた筒状部材の他端側近傍に検査対象である非接触通信部材を配置し、前記筒状部材内を通過する検査電波を用いて当該検査対象である非接触通信部材の通信特性を検査することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の非接触通信部材の検査方法。
【請求項９】
不良品と判定された非接触通信部材にマーキングを施す工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の非接触通信部材の検査方法。
【請求項１０】
アンテナを有する非接触通信部材の検査装置において、
前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップとを有した非接触通信部材を受ける受け部材と、
前記受け部材に対向して配置され前記受け部材に対して進退自在な押圧部材を有する押圧機構であって、前記受け部材との間で、前記受け部材上に支持された非接触通信部材の前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを互いに向けて押圧し得る押圧機構と、
前記受け部材上に支持された非接触通信部材との間で検査電波を送受信する送受信器と、を備えたことを特徴とする非接触通信部材の検査装置。
【請求項１１】
アンテナを有する非接触通信部材の検査装置において、
前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップと、前記アンテナ用導電体上に配置され、前記アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体と、を有した非接触通信部材を受ける受け部材と、
前記受け部材に対向して配置され前記受け部材に対して進退自在な押圧部材を有する押圧機構であって、前記受け部材との間で、前記受け部材上に支持された非接触通信部材の前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを互いに向けて押圧し得るとともに、前記アンテナ用導電体と前記ブリッジ用導電体とを互いに向けて押圧し得る押圧機構と、
前記受け部材上に支持された非接触通信部材との間で検査電波を送受信する送受信器と、を備えたことを特徴とする非接触通信部材の検査装置。
【請求項１２】
アンテナを有する非接触通信部材の検査装置において、
前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置された接続用導電体と、前記接続用導電体上に配置されたＩＣチップと、を有した非接触通信部材を受ける受け部材と、
前記受け部材に対向して配置され前記受け部材に対して進退自在な押圧部材を有する押圧機構であって、前記受け部材との間で、前記受け部材上に支持された非接触通信部材の前記アンテナ用導電体および前記ＩＣチップの少なくとも一方と前記接続用導電体とを互いに向けて押圧し得る押圧機構と、
前記受け部材上に支持された非接触通信部材との間で検査電波を送受信する送受信器と、を備えたことを特徴とする非接触通信部材の検査装置。
【請求項１３】
一端側が前記送受信器の近傍に配置され、他端側が非接触通信部材近傍に配置された筒状部材を、さらに備えたことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の非接触通信部材の検査装置。
【請求項１４】
前記筒状部材は、電波遮蔽性を有する材料からなる筒状の電波遮蔽筒を有することを特徴とする請求項１３に記載の非接触通信部材の検査装置。
【請求項１５】
前記筒状部材は、電波吸収性を有する材料からなる筒状の電波吸収筒をさらに有し、前記電波吸収筒は前記電波遮蔽筒の内方に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の非接触通信部材の検査装置。
【請求項１６】
前記筒状部材は、電波吸収性を有する材料からなる筒状の電波吸収筒を有することを特徴とする請求項１３に記載の非接触通信部材の検査装置。
【請求項１７】
前記受け部材は電波透過性の材料からなる平板状部材を有し、前記筒状部材の前記他端は前記受け部材の下方に配置されていることを特徴とする請求項１３乃至１６のいずれか一項に記載の非接触通信部材の検査装置。
【請求項１８】
前記送受信器は、検査電波を送受信する電波送受信部を有しており、
前記電波送受信部は、前記筒状部材の前記一端側の開口から前記筒状部材内に挿入されていることを特徴とする請求項１３乃至１７のいずれか一項に記載の非接触通信部材の検査装置。
【請求項１９】
不良品と判定された非接触通信部材にマーキングを施すマーキング装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１０乃至１８のいずれか一項に記載の非接触通信部材の検査装置。
【請求項２０】
アンテナと、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、を有する非接触通信部材の製造方法において、
基材上に形成され前記アンテナを構成するアンテナ用導電体上に、ＩＣチップを配置して、前記基材上に非接触通信部材を形成する工程と、
押圧部材が前記非接触通信部材に接触して前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程と、を備えたことを特徴とする非接触通信部材の製造方法。
【請求項２１】
前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２０に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項２２】
アンテナと、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、を有する非接触通信部材の製造方法において、
基材上に形成され前記アンテナを構成するアンテナ用導電体上に、ＩＣチップと前記アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるようになるブリッジ用導電体とを配置して、前記基材上に非接触通信部材を形成する工程と、
押圧部材が前記非接触通信部材に接触して、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されているとともに、ブリッジ用導電体とアンテナ用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程と、を備えたことを特徴とする非接触通信部材の製造方法。
【請求項２３】
前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記アンテナ用導電体と前記ブリッジ用導電体とが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求２２に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項２４】
アンテナと、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、を有する非接触通信部材の製造方法において、
接続用導電体と前記接続用導電体上に配置されたＩＣチップとを有するインターポーザを、基材上に形成され前記アンテナを構成するアンテナ用導電体上に、前記接続用導電体と前記アンテナ用導電体とが対面するように配置して、前記基材上に非接触通信部材を形成する工程と、
押圧部材が前記非接触通信部材に接触して、前記アンテナ用導電体および前記ＩＣチップの少なくとも一方と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする非接触通信部材の製造方法。
【請求項２５】
前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記接続用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２４に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項２６】
前記押圧部材によって押圧されている状態での非接触通信部材の通信特性と、前記押圧部材によって押圧されていない状態での非接触通信部材の通信特性と、の比較に基づき非接触通信部材の良否を判定する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項２１，２３または２５に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項２７】
前記非接触通信部材を形成する工程において、帯状に延びるシート状の基材上に複数の非接触通信部材が順次形成されていき、
前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程において、一端側から検査電波が送り込まれてくるようになされた筒状部材の他端側近傍に検査対象である非接触通信部材を配置し、前記筒状部材内を通過する検査電波によって当該検査対象である非接触通信部材の通信特性を検査することを特徴とする請求項２０乃至２６のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
【請求項２８】
不良品と判定された非接触通信部材にマーキングを施す工程をさらに備えたことを特徴とする請求項２０乃至２７のいずれか一項に記載の非接触通信部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナを構成するアンテナ用導電体とアンテナ用導電体に直接または間接的に導通したＩＣチップとを有する非接触通信部材を検査する検査方法および検査装置に係り、とりわけ、ＩＣチップとアンテナ用導電体との間における電気的な接続の状態について評価し得る検査方法および検査装置に関する。
【０００２】
また、本発明は、非接触通信部材の電気的な接続の状態について検査し得る工程を含んだ非接触通信部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触通信部材が広く普及している（例えば、特許文献１）。非接触通信部材は、通常、アンテナと、アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、を有している。そして、このような非接触通信部材は、帯状に延びるシート状の基材上に連続してアンテナを形成し、次に、アンテナ上にＩＣチップを配置および電気的に接続させ、最後に基材シートをＩＣチップ毎に断裁していくことにより、製造され得る。
【０００４】
また、製造された非接触通信部材の検査方法についても種々研究開発がなされている（例えば、特許文献１および特許文献２）。しかしながら、製造された非接触通信部材の中には、早期に通信機能に異常を来すものも存在する。
【特許文献１】特開２００５−３３９５０１号公報
【特許文献２】特開２００５−３３９５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本件発明者は、早期に使用不可能となった非接触通信部材を解析したところ、アンテナとＩＣチップとの間の電気的接続状態に異常がある非接触通信部材が多数含まれており、さらに、この電気的接続状態の異常は、アンテナ上へのＩＣチップの固定が不十分であった等の製造中に発生した不具合に起因している場合もある、ことを知見した。
【０００６】
一方、従来の非接触通信部材の検査においては、非接触通信部材の通信特性を検査することにより、アンテナとＩＣチップとの電気的接続を確認している。しかしながら、ＩＣチップ自体の内部抵抗が高くかつばらつきが大きいため、このような通信特性検査結果からは、アンテナとＩＣチップとの間における電気的接続の有無のみを確認することしかできない。また、アンテナと接続されるＩＣチップのバンプは非常に小さいため、このバンプにプローブを接触させてＩＣチップとアンテナとの接続抵抗値を測定することは到底不可能である。すなわち、現状において、ＩＣチップとアンテナとの電気的接続の状態を定性的さらには定量的に評価することはできない。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップとアンテナとの電気的接続状態を検査することができる非接触通信部材の検査方法および非接触通信部材の検査装置を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、ＩＣチップとアンテナとの電気的接続状態を検査する工程を組み込んだ非接触通信部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による第１の非接触通信部材の検査方法は、アンテナを有する非接触通信部材の検査方法であって、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップと、を有した非接触通信部材に押圧部材が接触して前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする。このような本発明による第１の非接触通信部材の検査方法は、前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００１０】
このような本発明による第１の非接触通信部材の検査方法によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができるようになる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出することができる。
【００１１】
本発明による第２の非接触通信部材の検査方法は、アンテナを有する非接触通信部材の検査方法であって、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップと、前記アンテナ用導電体上に配置され、前記アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体と、を有した非接触通信部材に押圧部材が接触して、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されているとともに、前記ブリッジ用導電体と前記アンテナ用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする。このような本発明による第１の非接触通信部材の検査方法は、前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記アンテナ用導電体と前記ブリッジ用導電体とが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００１２】
このような本発明による第２の非接触通信部材の検査方法によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができるようになる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出することができる。
【００１３】
本発明による第３の非接触通信部材の検査方法は、アンテナを有する非接触通信部材の検査方法であって、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置された接続用導電体と、前記接続用導電体上に配置されたＩＣチップと、を有した非接触通信部材に押圧部材が接触して、前記アンテナ用導電体および前記ＩＣチップの少なくとも一方と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする。このような本発明による第３の非接触通信部材の検査方法は、前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記接続用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００１４】
このような本発明による第３の非接触通信部材の検査方法によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができるようになる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出することができる。
【００１５】
本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の検査方法は、前記押圧部材によって押圧されている状態での非接触通信部材の通信特性と、前記押圧部材によって押圧されていない状態での当該非接触通信部材の通信特性と、の比較に基づき当該非接触通信部材の良否を判定する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の検査方法によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を定量的に評価することができ、また、この評価結果に基づき、電気的接続が一定の基準を満たさない非接触通信部材をその他の非接触通信部材から区別することができる。
【００１６】
また、本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の検査方法は、帯状に延びるシート状の基材上に支持された複数の非接触通信部材を順次検査していくようになっており、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程において、一端側から検査電波が送り込まれてくるようになされた筒状部材の他端側近傍に検査対象である非接触通信部材を配置し、前記筒状部材内を通過する検査電波を用いて当該検査対象である非接触通信部材の通信特性を検査するようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の検査方法によれば、帯状に延びるシート状の基材上に支持された複数の非接触通信部材を順次検査していくことができるので、極めて効率的に非接触通信部材を検査することができる。
【００１７】
さらに、本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の検査方法は、不良品と判定された非接触通信部材にマーキングを施す工程をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の検査方法によれば、不良品と判定された非接触通信部材を、良品と判定された非接触通信部材から明瞭に区別することができる。
【００１８】
本発明による第１の非接触通信部材の検査装置は、アンテナを有する非接触通信部材の検査装置であって、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップとを有した非接触通信部材を受ける受け部材と、前記受け部材に対向して配置され前記受け部材に対して進退自在な押圧部材を有する押圧機構であって、前記受け部材との間で、前記受け部材上に支持された非接触通信部材の前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを互いに向けて押圧し得る押圧機構と、前記受け部材上に支持された非接触通信部材との間で検査電波を送受信する送受信器と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
このような本発明による第１の非接触通信部材の検査装置によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出することができる。
【００２０】
本発明による第２の非接触通信部材の検査装置は、アンテナを有する非接触通信部材の検査装置であって、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置されたＩＣチップと、前記アンテナ用導電体上に配置され、前記アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるブリッジ用導電体と、を有した非接触通信部材を受ける受け部材と、前記受け部材に対向して配置され前記受け部材に対して進退自在な押圧部材を有する押圧機構であって、前記受け部材との間で、前記受け部材上に支持された非接触通信部材の前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを互いに向けて押圧し得るとともに、前記アンテナ用導電体と前記ブリッジ用導電体とを互いに向けて押圧し得る押圧機構と、前記受け部材上に支持された非接触通信部材との間で検査電波を送受信する送受信器と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
このような本発明による第２の非接触通信部材の検査装置によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出することができる。
【００２２】
本発明による第３の非接触通信部材の検査装置は、アンテナを有する非接触通信部材の検査装置であって、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体と、前記アンテナ用導電体上に配置された接続用導電体と、前記接続用導電体上に配置されたＩＣチップと、を有した非接触通信部材を受ける受け部材と、前記受け部材に対向して配置され前記受け部材に対して進退自在な押圧部材を有する押圧機構であって、前記受け部材との間で、前記受け部材上に支持された非接触通信部材の前記アンテナ用導電体および前記ＩＣチップの少なくとも一方と前記接続用導電体とを互いに向けて押圧し得る押圧機構と、前記受け部材上に支持された非接触通信部材との間で検査電波を送受信する送受信器と、を備えたことを特徴とする。
【００２３】
このような本発明による第３の非接触通信部材の検査装置によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出することができる。
【００２４】
本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の検査装置は、一端側が前記送受信器の近傍に配置され、他端側が非接触通信部材近傍に配置された筒状部材を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の検査装置によれば、検査対象である非接触通信部材に向けて検査電波を送信することができ、これにより、当該非接触通信部材との間で安定して試験通信することができるようになる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を精度良く検査することができる。また、帯状に延びるシート状の基材に支持された多数の非接触通信部材を、順次効率的に検査していくことができる。
【００２５】
この場合、前記筒状部材は、電波遮蔽性を有する材料からなる筒状の電波遮蔽筒を有するようにしてもよい。このような非接触通信部材の検査装置によれば、検査対象である非接触通信部材の近傍に配置された検査対象でない非接触通信部材が、検査電波を受信してしまうことを防止することができる。したがって、検査対象である非接触通信部材のＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を、精度良く検査することができる。また、帯状に延びるシート状の基材に支持された多数の非接触通信部材を、効率的かつ精度良くに順次検査していくことができる。
【００２６】
また、この場合、前記筒状部材は、電波吸収性を有する材料からなる筒状の電波吸収筒を有するようにしてもよい。このような非接触通信部材の検査装置によれば、非接触通信部材が受信する検査電波の量を安定させることができる。したがって、検査対象である非接触通信部材のＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を安定した条件で精度良く検査することができる。また、前記筒状部材が電波遮蔽筒とともに電波吸収筒を有する場合には、電波遮蔽筒は電波吸収筒の外方に配置されるようにすることが好ましい。
【００２７】
さらに、この場合、前記受け部材は電波透過性の材料からなる平板状部材を有し、前記筒状部材の前記他端は前記受け部材の下方に配置されているようにしてもよい。
【００２８】
さらに、この場合、前記送受信器は、検査電波を送受信する電波送受信部を有しており、前記電波送受信部は、前記筒状部材の前記一端側の開口から前記筒状部材内に挿入されているようにしてもよい。このように構成した場合、検査装置の構成が単純化されるとともに、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を精度良く検査することができる。
【００２９】
また、本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の検査装置は、不良品と判定された非接触通信部材にマーキングを施すマーキング装置をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の検査装置によれば、不良品と判定された非接触通信部材を、良品と判定された非接触通信部材から明瞭に区別することができる。
【００３０】
本発明による第１の非接触通信部材の製造方法は、アンテナと、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、を有する非接触通信部材の製造方法であって、基材上に形成され前記アンテナを構成するアンテナ用導電体上に、ＩＣチップを配置して、前記基材上に非接触通信部材を形成する工程と、押圧部材が前記非接触通信部材に接触して前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明による第１の非接触通信部材の製造方法は、前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００３１】
このような本発明による第１の非接触通信部材の製造方法によれば、非接触通信部材の製造中に、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出し、これらの非接触通信部材を排除することができる。これにより、ＩＣチップとアンテナとの間における安定した電気的接続が確保された信頼性の高い非接触通信部材を製造することができるようになる。
【００３２】
本発明による第２の非接触通信部材の製造方法は、アンテナと、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、を有する非接触通信部材の製造方法であって、基材上に形成され前記アンテナを構成するアンテナ用導電体上に、ＩＣチップと前記アンテナ用導電体の所定の部分間を短絡させるようになるブリッジ用導電体とを配置して、前記基材上に非接触通信部材を形成する工程と、押圧部材が前記非接触通信部材に接触して、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されているとともに、ブリッジ用導電体とアンテナ用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明による第２の非接触通信部材の製造方法は、前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記アンテナ用導電体と前記ブリッジ用導電体とが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００３３】
このような本発明による第２の非接触通信部材の製造方法によれば、非接触通信部材の製造中に、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出し、これらの非接触通信部材を排除することができる。これにより、ＩＣチップとアンテナとの間における安定した電気的接続が確保された信頼性の高い非接触通信部材を製造することができるようになる。
【００３４】
本発明による第３の非接触通信部材の製造方法は、アンテナと、前記アンテナに電気的に接続されたＩＣチップと、を有する非接触通信部材の製造方法であって、接続用導電体と前記接続用導電体上に配置されたＩＣチップとを有するインターポーザを、基材上に形成され前記アンテナを構成するアンテナ用導電体上に、前記接続用導電体と前記アンテナ用導電体とが対面するように配置して、前記基材上に非接触通信部材を形成する工程と、押圧部材が前記非接触通信部材に接触して、前記アンテナ用導電体および前記ＩＣチップの少なくとも一方と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されている状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、備えたことを特徴とする。このような本発明による第３の非接触通信部材の製造方法は、前記押圧部材と前記非接触通信部材とが離間し、前記押圧部材によって、前記アンテナ用導電体と前記接続用導電体とが互いに向けて押圧されておらず、かつ、前記接続用導電体と前記ＩＣチップとが互いに向けて押圧されていない状態で、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程を、さらに備えるようにしてもよい。
【００３５】
このような本発明による第３の非接触通信部材の製造方法によれば、非接触通信部材の製造中に、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出し、これらの非接触通信部材を排除することができる。これにより、ＩＣチップとアンテナとの間における安定した電気的接続が確保された信頼性の高い非接触通信部材を製造することができるようになる。
【００３６】
本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の製造方法は、前記押圧部材によって押圧されている状態での非接触通信部材の通信特性と、前記押圧部材によって押圧されていない状態での非接触通信部材の通信特性と、の比較に基づき非接触通信部材の良否を判定する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の製造方法によれば、非接触通信部材の製造中に、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を定量的に評価することができ、また、この評価結果に基づき、電気的接続の状態が所定の基準を満たさない非接触通信部材をその他の非接触通信部材から区別することができる。
【００３７】
また、本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の製造方法の前記非接触通信部材を形成する工程において、帯状に延びるシート状の基材上に複数の非接触通信部材が順次形成されていき、前記非接触通信部材の通信特性を検査する工程において、一端側から検査電波が送り込まれてくるようになされた筒状部材の他端側近傍に検査対象である非接触通信部材を配置し、前記筒状部材内を通過する検査電波によって当該検査対象である非接触通信部材の通信特性を検査するようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の製造方法によれば、帯状に延びるシート状の基材に支持された状態で多数の非接触通信部材を順次検査していくことができる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続状態を極めて効率的に検査することができる。
【００３８】
さらに、本発明による第１乃至第３の非接触通信部材の製造方法は、不良品と判定された非接触通信部材にマーキングを施す工程をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明による非接触通信部材の製造方法によれば、不良品と判定された非接触通信部材を、良品と判定された非接触通信部材から明瞭に区別することができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明による非接触通信部材の検査方法および検査装置によれば、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができるようになる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出することができる。
【００４０】
本発明による非接触通信部材の製造方法によれば、非接触通信部材の製造中に、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続の状態を評価することができるようになる。したがって、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップとアンテナとの間における電気的接続が安定していない非接触通信部材を検出し、これらの非接触通信部材を排除することができる。これにより、ＩＣチップとアンテナとの間における安定した電気的接続が確保された信頼性の高い非接触通信部材を製造することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００４２】
図１乃至図５は本発明による非接触通信部材の検査方法、非接触通信部材の検査装置および非接触通信部材の製造方法の一実施の形態を示す図である。
【００４３】
このうち図１は非接触通信部材の検査方法、非接触通信部材の検査装置および非接触通信部材の製造方法を示す概略構成図であり、図２は非接触通信部材の検査装置を示す断面図であり、図３は非接触通信部材の検査装置を非接触通信部とともに示す上面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った非接触通信部材の断面図であり、図５は図３のＶ−Ｖ線に沿った非接触通信部材の断面図である。
【００４４】
＜非接触通信部材＞
まず、主に図３乃至図５を用い、非接触通信部材１０について説明する。
【００４５】
本実施の形態における非接触通信部材１０は、アンテナ２０と、アンテナ２０に電気的に接続されたＩＣチップ３０と、を備えている。また、図３乃至図５には、帯状に延びるシート状の基材１２上に多数の非接触通信部材１０が形成された非接触通信部材付シート１が示されている。この非接触通信部材付シート１を非接触通信部材１０毎に、例えば図３の一点鎖線に沿って断裁することにより、カード状の基材１２上形成された個々の非接触通信部材１０を得ることができる。
【００４６】
このような非接触通信部材１０は、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができ、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード、共振タグ等として使用される。ＩＣタグやＩＣカードとして使用される場合、ＩＣチップ３０は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ３０に書き込まれている。
【００４７】
ＩＣチップ３０は、平坦な略直方体からなるＩＣチップ本体３２と、ＩＣチップ本体３２から突出するバンプ（接続電極）３４ａ，３４ｂと、を備えている。ＩＣチップ本体３２は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置された一対の主面を有している。この主面のうちの一方は、上述した非接触通信部材１０としての機能を発現するための回路が記録された回路形成面をなしている。
【００４８】
次に、図３乃至図５に戻って、アンテナ２０について詳述する。本実施の形態において、アンテナ２０は、図３に示すように、コイル状アンテナとして形成されている。アンテナ２０は、ＰＥＴフィルムや紙等からなる基材１２上に配置され、略コイル状からなるアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体２２の所定の部分間を短絡させる（導通させる）ブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａと、から構成されている。
【００４９】
図３に示すように、アンテナ用導電体２２は、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂとの電気的な接続の実現に用いられる一対の接続端子２２ａ，２２ｂを有している。図４に示すように、この接続端子２２ａ，２２ｂが異なるバンプ３４ａ，３４ｂとそれぞれ接触するようにして、ＩＣチップ３０がアンテナ用導電体２２上に配置されている。また、図４に示されているように、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０との間に非導電性の接着剤３８が設けられており、この接着剤３８によって、ＩＣチップ３０がアンテナ２０を介して基材１２上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ３０がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材１２に固定されている。
【００５０】
なお、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。また、後述するように、本実施の形態においては、非導電性接着剤３８が、ＵＶ光を照射されると硬化するＵＶ硬化型接着剤からなっているが、特にこれに限定されるものではなく、公知の接着剤を採用することもできる。
【００５１】
また、図３に示すように、アンテナ用導電体２２は、ブリッジ部材２５によって短絡される最内周端部２２ｃと最外周端部２２ｄとを有している。図５に示すように、本実施の形態におけるブリッジ部材２５は、非導電性の支持シート（ブリッジ支持シート）２５ｂと、アンテナ用導電体２２上に配置され、アンテナ用導電体２２と電気的に接続されるブリッジ用導電体２５ａと、を有している。ブリッジ部材２５の支持シート２５ｂは、基材１２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体２５ａは、銅やアルミニウム等から構成される。
【００５２】
図５に示すように、ブリッジ用導電体２５ａの両端部がそれぞれアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃまたは最外周端部２２ｄに接触するようにして、ブリッジ部材２５がアンテナ２０上に配置されている。また、ブリッジ部材２５とアンテナ用導電体２２および基材１２との間には非導電性の接着剤２８が塗布されている。アンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄ以外の部分は、この非導電性の接着剤２８によって短絡されることが防止されている。このようにして、本実施の形態において、ブリッジ用導電体２５ａを介してアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃと最外周端部２２ｄとが電気的に接続されている（短絡されている）。
【００５３】
なお、このようなブリッジ部材２５の構成は、アンテナ用導電体２２への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびアンテナ用導電体２２への接続方法を採用することができる。また、後述するように、本実施の形態においては、非導電性接着剤２８はＵＶ硬化型接着剤からなっているが、特にこれに限定されるものではなく公知の接着剤に変更することもできる。
【００５４】
ところで、このようなアンテナ用導電体２２は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材１２上に塗布することにより、あるいは基材１２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材１２上に形成され得る。なお、ブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａは、アンテナ用導電体２２を基材１２上に形成する方法と同様にして、支持シート２５ｂ上に形成することができる。
【００５５】
＜非接触通信部材の検査方法、非接触通信部材の検査装置、および非接触通信部材の製造方法＞
次に、本実施の形態における非接触通信部材の検査方法、非接触通信部材の検査装置、および非接触通信部材の製造方法について説明する。
【００５６】
図１に示すように、本実施の形態における非接触通信部材の製造方法は、帯状に延びるシート状の基材１２と基材１２上に基材１２の長手方向に沿って連続して複数形成されたアンテナ用導電体２２とを有するアンテナ用導電体形成済シート２を供給する材料供給工程と、アンテナ用導電体２２上にＩＣチップ３０を配置して基材１２上に非接触通信部材１０を形成する形成工程と、非接触通信部材１０を検査する検査工程（非接触通信部材の検査方法）と、を備えている。また、これに対応し、本実施の形態における非接触通信部材の製造装置５０は、アンテナ用導電体形成済シート２を供給する供給手段５２と、アンテナ用導電体２２上にＩＣチップ３０を配置して基材１２上に非接触通信部材１０を形成する形成手段６０と、形成された非接触通信部材１０を検査する検査装置７０と、を備えている。以下、各工程について、各工程に用いられる各手段とともに詳述する。
【００５７】
〔アンテナ用導電体形成済シートを供給する工程〕
本実施の形態において、供給手段５２は、アンテナ用導電体形成済シート２の巻体を必要量だけ供給する供給コア５２ａと、最終的に製造される非接触通信部材付シート１を巻き取る巻取コア５２ｂと、を有している。巻取コア５２ｂが製造されていく非接触通信部材付シート１を巻き取っていくことにより、結果として、供給コア５２ａから必要量のアンテナ用導電体形成済シート２が繰り出されていくようになっている。
【００５８】
ところで、アンテナ用導電体形成済シート２の巻体とは、アンテナ用導電体形成済シート２を巻き取ったものである。また、上述したように、アンテナ用導電体形成済シート２は、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材１２上に塗布することにより、あるいは基材１２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、帯状に延びる基材１２上にアンテナ用導電体２２を連続して形成していくことによって、得られ得る。
【００５９】
このように図１に示す本実施の形態において、作製済みのアンテナ用導電体形成済シート２が順次繰り出されていくようになっているが、これに限られない。製造装置５０から供給コア５２ｂを排除し、代わりに、アンテナ用導電体形成済シートの作製装置を製造装置５０に組み込んでもよい。
【００６０】
〔非接触通信部材を形成する工程〕
次に非接触通信部材を形成する工程および形成手段６０について詳述する。
【００６１】
図１に示されているように、本実施の形態における形成手段６０は、接着剤２８，３８を供給する接着剤供給手段６２と、アンテナ用導電体２２上にＩＣチップ３０を配置するＩＣチップ配置手段６４と、アンテナ用導電体２２上にブリッジ部材２５を配置するブリッジ部材配置手段６６と、接着剤２８，３８にＵＶ光を照射する照射手段６８と、を備えている。
【００６２】
この工程においては、まず、接着剤供給手段６２により、供給されてきたアンテナ用導電体形成済シート２上に接着剤２８，３８が供給される。具体的には、アンテナ用導電体形成済シート２上におけるアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂ上および接続端子２２ａ，２２ｂの周囲にＵＶ硬化型接着剤３８が供給され、アンテナ用導電体形成済シート２上におけるアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃ上および最外周端部２２ｄ上並びに最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄの周囲にＵＶ硬化型接着剤２８が供給される。すなわち、アンテナ用導電体形成済シート２上におけるＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５が配置されるべき部分に接着剤２８，３８が供給される。このような接着剤供給手段６２は、例えばディスペンサやスクリーン印刷機等によって構成され得るが、その態様は特に限定されない。
【００６３】
次に、ＩＣチップ配置手段６４を用いて、アンテナ用導電体２２上にＩＣチップ３０が配置される。具体的には、上述したように、ＩＣチップ３０の二つのバンプ３４ａ，３４ｂが異なる接続端子２２ａ，２２ｂと接触するようにして、ＩＣチップ３０が接着剤３８を介してアンテナ用導電体２２上に配置される。また、ＩＣチップ３０のアンテナ用導電体２２上への配置の前、または後、またはＩＣチップ３０のアンテナ用導電体２２上への配置と同時に、ブリッジ配置手段６６を用いて、アンテナ用導電体２２上にブリッジ部材２５が配置される。具体的には、上述したように、ブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａの両端部が最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄに接触するようにして、ブリッジ部材２５が接着剤２８を介してアンテナ用導電体２２上に配置される。このようなＩＣチップ配置手段６４およびブリッジ配置手段６６は、例えば吸着ノズル装置等によって構成され得るが、その態様は特に限定されない。
【００６４】
次に、照射手段６８によって、アンテナ用導電体形成済シート２の両側からＵＶ光が接着剤２８，３８に照射される。これにより、接着剤２８，３８が硬化し、アンテナ用導電体２２に対してＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５がそれぞれ電気的に接続した状態で接着固定され、この結果、基材１２上に非接触通信部材１０が形成される。
【００６５】
本実施の形態における照射手段６８は、アンテナ用導電体形成済シート２の移動軌跡に沿って、アンテナ用導電体形成済シート２の両側に配置された二つのシェード６８ａ，６８ｃと、各シェード６８ａ，６８ｃ内にそれぞれ配置されたＵＶランプ６８ｂ，６８ｄと、を有している。ただし、このような構成は単なる例示に過ぎず、種々の態様の照射手段を採用することができる。例えば、一方のシェード６８ａ内に押圧装置を組み込み、この押圧装置によってＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５をアンテナ用導電体２２に向けて押圧しながら、ＵＶ光を照射するようにしてもよい。
【００６６】
なお、本実施の形態において、接着剤供給手段６２がアンテナ用導電体２２上に接着剤２８，３８を供給する例を示したが、これに限られない。例えば、アンテナ用導電体２２上に接着剤２８，３８を供給することに代え、ＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５に接着剤２８，３８を供給するようにしてもよい。また、アンテナ用導電体２２上と、ＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５との両方に接着剤２８，３８を供給するようにしてもよい。
【００６７】
また、上述したように、接着剤供給手段６２から供給される接着剤２８，３８をＵＶ硬化型接着剤以外の接着剤とすることも可能であるが、このような場合には、照射手段６８に代え、接着剤２８，３８の硬化プロセスに応じた接着剤硬化手段を用いらなければならない。例えば、接着剤供給手段６２から熱硬化型接着剤が供給される場合には、加熱機構を有する接着剤硬化手段を形成手段６０に組み込まなければならない。
【００６８】
〔非接触通信部材の検査工程（非接触通信部材の検査方法）〕
次に、本実施の形態における非接触通信部材の検査方法について検査装置とともに詳述する。
【００６９】
まず、非接触通信部材の検査装置７０について詳述する。
【００７０】
図１に示すように、本実施の形態における非接触通信部材の検査装置７０は、非接触通信部材１０を含む非接触通信部材付シート１を受ける受け部材８６と、受け部材８６に対向して配置され受け部材８６に対して進退自在な第１乃至第３押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃを有する押圧機構９０と、受け部材８６上に支持された検査対象となる非接触通信部材１０との間で検査電波を送受信する送受信器７６と、を備えている。
【００７１】
図２に示すように、本実施の形態において、受け部材８６は、電波透過性を有する材料により平板状部材として形成されている。一方、押圧機構９０は、受け部材８６に対して接離可能な押圧体９２を有している。三つの押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃは、この押圧体９２に摺動自在に支持されている。また、図２に示すように、押圧体９２内には、バネ等の三つの付勢部材９６ａ，９６ｂ，９６ｃが各押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃに対応して内蔵されている。この付勢部材９６ａ，９６ｂ，９６ｃにより、第１乃至第３の押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃは押圧体９２から受け部材８６側に向けて突出するように付勢されている。
【００７２】
また、図１および図２に示すように、受け部材８６の下方に配置された送受信器７６との間に、筒状部材８０が設けられている。筒状部材８０は、一端８０ａ側が送受信器７６近傍に位置し、他端８０ｂ側が受け部材８６に隣接して受け部材８６の下方に位置するよう、配置されている。なお、図３における点線は筒状部材８０の配置位置を示しており、図３から明らかなように、本実施の形態において筒状部材８０は円筒状部材として形成されている。図２に示すように、本実施の形態における筒状部材８０は、電波吸収性を有した材料からなる筒状の電波吸収筒８４であって、筒状部材８０の内壁をなす電波吸収筒８４と、電波吸収筒８４の外方に配置され、電波遮蔽性を有した材料からなる筒状の電波遮蔽筒８２と、を有している。
【００７３】
送受信器７６は、検査電波を送受信する電波送受信部７６を有している。この電波送受信部７６ａは、筒状部材８０の一端８０ａ側の開口から筒状部材８０内に挿入されている。また、図２に示すように、筒状部材８０の一端８０ａ側の開口は、電波送受信部７６ａの周囲に配置された密閉部材８８によって、塞がれている。なお、密閉部材８８は、筒状部材８０と同様に、内壁として電波吸収性を有した材料からなる層が設けられ、この層よりも外側に電波遮蔽性を有した材料からなる層が設けられていることが好ましい。
【００７４】
また、図１に示すように、非接触通信部材の検査装置７０は、不良品と判定された非接触通信部材にマーキングを施すマーキング装置７４と、押圧機構９０、送受信器７６およびマーキング装置７４に接続された制御装置７２と、をさらに備えている。制御装置７２は、押圧機構９０、送受信器７６およびマーキング装置７４の動作を制御するとともに、送受信器７６の受信結果に基づき、非接触通信部材１０の良否を判定するようになっている。マーキング装置７４は、例えばインクジェット装置から構成され得る。
【００７５】
次に、検査方法について説明する。
【００７６】
まず、基材１２上に形成された検査対象の非接触通信部材１０が、筒状部材８０の直上に配置されるようになるまで、基材１２が受け部材８６上を移動する。図３に示すように、検査対象の非接触通信部材１０が筒状部材８０の直上に到達すると、基材１２の移動が停止する。このとき、押圧機構９０の押圧体９２は受け部材１から離間した位置に配置されており、第１乃至第３の押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃはいずれも非接触通信部材１０に接触していない。
【００７７】
この状態で、送受信器７６の電波送受信部７６ａから検査電波が送信される。送信された検査電波は、筒状部材８０の一端８０ａ側から他端８０ｂ側の開口を経て、さらに平板状の受け部材８６を透過して検査対象の非接触通信部材１０に受信される。
【００７８】
上述したように、筒状部材８０の内壁は電波吸収性を有する材料の層（電波吸収筒８４および密閉部材８８）によって形成されている。したがって、送受信器７６から送信された検査電波のうち電波吸収筒８４に向けて進む検査電波は、電波吸収筒８４によって反射されることなく吸収される。すなわち、円筒部材８０の他端８０ｂ側開口に到達したものだけが検査対象の非接触通信部材１０に受信され得る。したがって、送受信器７６から送信される電波量（電波強さ）が一定であれば、検査対象である非接触通信部材１０は常に一定量の検査電波を受信するようになる。
【００７９】
また、上述したように、筒状部材８０の外壁側は電波遮蔽性を有する材料の層（電波遮蔽筒８２および密閉部材８８）が形成されている。したがって、送受信器７６から送信された検査電波が筒状部材８０から外方に漏れ、検査対象でない非接触通信部材１０が検査電波を受信し、これに応答してしまうことを防止することができる。
【００８０】
検査対象である非接触通信部材１０は、このように検査電波を受信すると、この検査電波に応答して、応答用の検査電波を送信するようになる。上述したように、筒状部材８０の内壁は電波吸収性を有する材料の層によって形成され、また、筒状部材８０の外壁側には電波遮蔽性を有する材料の層（電波遮蔽筒８２および密閉部材８８）が形成されている。したがって、送受信器７６は、非接触通信部材１０から送信される電波を常に一定の条件で受信することができる。このため、送受信器７６は、検査対象の非接触通信部材１０の応答感度に応じた量の電波を受信するようになる。したがって、制御装置７２は、送受信器７６からの受信信号に基づき、アンテナ用導電体２２がＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａと電気的に接続しているかを含め、検査対象となった非接触通信部材１０の応答感度を定量的に評価することができる。そして、この評価結果に基づき、当該非接触通信部材の良否が制御装置７２によって正確に判定され得る。
【００８１】
次に、押圧機構９０の押圧体９２が受け部材８６に接近して、押圧体９２の第１乃至第３の押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが非接触通信部材１０に接触する。具体的には、図４に二点鎖線で示しているように、第１の押圧部材９４ａはＩＣチップ３０に接触して、ＩＣチップ３０をアンテナ用導電体２２に向けて押圧する。これにより、第１の押圧部材９４ａと受け部材８６との間で、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂとアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂとが互いに向けて押圧されるようになる。したがって、例えば製造中の不具合に起因して、ＩＣチップ３０がアンテナ用導電体２２上に安定して固定されていなかったり、バンプ３４ａ，３４ｂが接続端子２２ａ，２２ｂ上で浮いていたりしても、第１の押圧部材９４ａと受け部材８６との間で、バンプ３４ａ，３４ｂと接続端子２２ａ，２２ｂとが大面積で接触する、言い換えると、バンプ３４ａ，３４ｂと接続端子２２ａ，２２ｂとが低い接続抵抗値で電気的に接続されるようになる。
【００８２】
また、図５に二点鎖線で示しているように、第２および第３の押圧部材９４ｂ，９４ｃはそれぞれブリッジ部材２５の異なる側の端部に接触して、ブリッジ用導電体２５ａの両端部をそれぞれアンテナ用導電体２２に向けて押圧する。これにより、第２の押圧部材９４ｂと受け部材８６との間で、ブリッジ用導電体２５ａの一方の端部とアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃとが互いに向けて押圧される。また、第３の押圧部材９４ｃと受け部材８６との間で、ブリッジ用導電体２５ａの他方の端部とアンテナ用導電体２２の最外周端部２２ｄとが互いに向けて押圧される。したがって、バンプ３４ａ，３４ｂと接続端子２２ａ，２２ｂとの電気的接続と同様に、製造中に不具合があったとしても、第１の押圧部材９４ａと受け部材８６との間で、ブリッジ用導電体２５ａと最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄとが大面積で接触する、言い換えると、ブリッジ用導電体２５ａと最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄとが低い接続抵抗値で電気的に接続されるようになる。
【００８３】
なお、上述したように、押圧体９２内には、各押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃを押圧体９２の外方に突き出るよう付勢する付勢部材９６ａ，９６ｂ，９６ｃが、設けられている。したがって、例えば製造誤差により非接触通信部材１０の厚みが一定でなかったとしても、各押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃをそれぞれ非接触通信部材１０に接触させることができる。また、結果として、各押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃによる非接触通信部材１０への押圧力も、略一定とすることができる。
【００８４】
そして、このように各押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが非接触通信部材１０に接触して、ＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａがアンテナ用導電体２２に向けて押圧された状態で、送受信器７６の電波送受信部７６ａから検査電波が送信される。送信された検査電波は、内壁をなす電波遮蔽層および外壁側の電波吸収層を有した筒状部材８０を通過し、さらに平板状の受け部材８６を透過して検査対象の非接触通信部材１０に受信される。したがって、上述したように、検査装置７０が配置されている領域の雰囲気条件の変化や、検査装置７０に対する非接触通信部材１０の配置位置の多少のずれ等に依存せず、検査対象である非接触通信部材１０が常に略一定の条件で検査電波を受信することができる。
【００８５】
検査対象である非接触通信部材１０が検査電波を受信すると、当該非接触通信部材１０はこの検査電波に応答し、応答用の検査電波を送信するようになる。上述したように、筒状部材８０は内壁をなす電波遮蔽層および外壁側の電波吸収層を有している。したがって、送受信器７６は、検査対象の非接触通信部材１０の応答感度に応じた量の応答用検査電波を受信するようになる。したがって、制御装置７２は、送受信器７６からの受信信号に基づき、検査対象となった非接触通信部材１０の応答感度を定量的に評価することができる。
【００８６】
このようにして、制御装置７２は検査対象である非接触通信部材１０に関し、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触していない状態での通信特性検査結果と、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触している状態での通信特性検査結果と、を獲得する。
【００８７】
押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触していない状態での通信特性検査結果は、当該非接触通信部材１０の最終的な通信特性を示すものである。したがって、この通信特性結果から、アンテナ用導電体２２がＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａと電気的に接続しているかを含め、非接触通信部材１０の応答感度を定量的に評価することができる。そして、本実施の形態における制御装置７２は、非接触通信部材１０の通信特性が一定基準を満たすか否かに基づき、当該非接触通信部材１０の良否を判定するようになっている。
【００８８】
また、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触している状態での通信特性検査結果は、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとが互いに向けて押圧され、低接続抵抗値で電気的に接続された状態における通信特性を示している。言い換えれば、例えば製造中の不具合等に起因したアンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとの接触不良を解消した状態での通信特性を示している。したがって、この通信特性結果から、主にＩＣチップ３０、さらに詳しくはＩＣチップ３０に書き込まれた回路に基づく応答感度を定量的に評価することができる。そして、本実施の形態における制御装置７２は、非接触通信部材１０に搭載されたＩＣチップ３０に基づく当該非接触通信部材１０の通信特性が一定基準を満たすか否かに基づき、当該非接触通信部材１０の良否を判定するようになっている。
【００８９】
また、制御装置７２は、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触していない状態での通信特性検査結果と、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触している状態での通信特性検査結果と、を比較して非接触通信部材１０の電気的接続状態の良否を判定するようになっている。押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触していない状態での通信特性が、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触している状態での通信特性に比べ、大きく低下している場合、当該非接触通信部材１０は、例えば、ＩＣチップ３０がアンテナ用導電体２２上に安定して固定されていない、あるいは、バンプ３４ａ，３４ｂが接続端子２２ａ，２２ｂ上で浮いている、といった不具合を有している可能性が高い。このような不具合は、非接触通信部材１０のその後の取り扱い中に、アンテナ用導電体２２と、ＩＣチップ３０またはブリッジ用導電体２５ａとの電気的接続を悪化させてしまう契機となり得る。そして、本実施の形態における制御装置７２は、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触していない状態での通信特性検査結果と、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触している状態での通信特性検査結果と、の比較に基づき、アンテナ用導電体２２と、ＩＣチップ３０またはブリッジ用導電体２５ａとの電気的接続の状態を定量的に評価するようになっている。具体的には、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触していない状態での通信特性検査結果と、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃが接触している状態での通信特性検査結果と、の差が一定基準内であるか否かによって、制御装置７２は当該非接触通信部材１０の良否を判定するようになっている。
【００９０】
以上のようにして、検査対象である非接触通信部材１０の通信特性が検査される。制御装置７２は、非接触通信部材１０全体としての通信特性、ＩＣチップ３０の回路に基づく通信特性、および、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０またはブリッジ用導電体２５ａとの電気的接続状態に基づき、当該非接触通信部材１０の良否を判定する。
【００９１】
一つの非接触通信部材１０に対する通信特性の検査が終了すると、押圧機構９０の押圧体９２が受け部材８６から離間する向きへ移動し、第１乃至第３の押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃは非接触通信部材１０から離間する。これにより、アンテナ用導電体２２と、ＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとの互いに向けた押圧が解除される。その後、次に検査対象となる非接触通信部材１０が筒状部材８０の直上に配置されるようになるまで、基材１２が再度移動する。そして、上述した方法で、次に検査対象となった非接触通信部材１０に対して検査が行われる。
【００９２】
一方、図１に示すように、通信特性を検査された非接触通信部材１０は、マーキング装置７４の下方へと送り込まれていく。マーキング装置７４は制御装置７２に接続され、制御装置７２から各非接触通信部材１０についての良否判定結果を受けるようになっている。そして、マーキング装置７４の下方に不良品と判定された非接触通信部材１０が配置されると、マーキング装置７４は当該非接触通信部材１０にマーキングを施す。
【００９３】
以上のような検査工程により、帯状に延びるシート状の基材１２上に複数の非接触通信部材１０が配置されてなる非接触通信部材付シート１の各非接触通信部材１０が順次検査されていき、その後、非接触通信部材付シート１は巻取コア５２ｂに巻き取られていく。ただし、巻取コア５２ｂに非接触通信部材付シート１を巻き取っていくことに代え、基材１２を非接触通信部材１０毎に切断していき、個々に分断された非接触通信部材１０が順次作製されていくようにしてもよい。
【００９４】
＜作用効果＞
以上のような本実施の形態による非接触通信部材の検査方法および検査装置７０によれば、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃによってＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５をアンテナ用導電体２２に向けて押圧している状態、および、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃによってＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５をアンテナ用導電体２２に向けて押圧していない状態の双方において当該非接触通信部材１０の通信特性を検査している。したがって、最終的に得られる非接触通信部材１０の通信特性および非接触通信部材１０に用いられているＩＣチップ３０の回路特性に加え、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとの電気的接続状態の程度についても定量的に評価することができる。したがって、検査時における非接触通信部材１０の品質を検査するだけなく、その後の取り扱い中に使用不可能となってしまいやすい非接触通信部材１０を事前に検出することができる。
【００９５】
また、本実施の形態によれば、筒状部材８０の一端８０ａ側から検査電波を送信し、筒状部材８０の他端８０ｂ側近傍に配置された検査対象の非接触通信部材１０に検査電波を受信させるようになっている。したがって、帯状に延びるシート状の基材１２上に連続して近接配置された複数の非接触通信部材１０を一つずつ正確に検査していくことができる。
【００９６】
とりわけ、本実施の形態における筒状部材８０は、電波遮蔽性を有する材料からなる筒状の電波遮蔽筒８２を有している。したがって、検査対象である非接触通信部材１０の近傍に配置された検査対象でない非接触通信部材が、検査電波を受信してしまうことを防止することができる。このため、検査対象である非接触通信部材１０を精度良く検査することができる。また、帯状に延びるシート状の基材に支持された多数の非接触通信部材を、効率的かつ精度良くに順次査していくことができる。
【００９７】
さらに、本実施の形態における筒状部材８０は、電波吸収性を有する材料からなる筒状の電波吸収筒８４によって内壁を形成されている。したがって、筒状部材８０内における電波の進行方向の乱れを防止することができ、非接触通信部材１０によって受信される検査電波の量を略一定にすることができる。したがって、検査対象である非接触通信部材１０を安定した条件で精度良く検査することができる。
【００９８】
さらに、本実施の形態によれば、検査電波を送受信する送受信器７６の電波送受信部７６ａは、筒状部材８０の一端８０ａ側の開口から筒状部材８０内に挿入されている。また、筒状部材８０の一端８０ａ側の開口は、電波送受信部７６ａの周囲に配置された密閉部材８８によって塞がれている。そして、密閉部材８８は、同様の材料によって構成されている。したがって、検査対象の非接触通信部材１０についての品質をとりわけ正確に検査することができる。
【００９９】
さらに、本実施の形態によれば、マーキング装置７４によって、不良品と判定された非接触通信部材１０にマーキングが施されるようになっている。したがって、不良品と判定された非接触通信部材を、良品と判定された非接触通信部材から明瞭に区別することができる。
【０１００】
また、このような検査方法および検査装置７０を非接触通信部材の製造方法および製造装置５０に組み込むことにより、非接触通信部材１０の製造中に、ＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとアンテナ用導電体２２との間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとアンテナ用導電体２２との間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとアンテナ用導電体２２との間における電気的接続が安定していない非接触通信部材１０を検出し、これらの非接触通信部材１０を排除することができる。これにより、ＩＣチップ３０およびブリッジ用導電体２５ａとアンテナ用導電体２２との間における安定した電気的接続が確保された信頼性の高い非接触通信部材１０を製造することができるようになる。
【０１０１】
＜変形例＞
なお、上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【０１０２】
例えば、上述した実施の形態において、アンテナ用導電体２２と、ＩＣチップ３０と、ブリッジ部材２５と、を有する非接触通信部材１０を基材１２上に形成してく例を示したが、これに限られない。一例として、図６乃至図８に示すようなアンテナ用導電体２２とインターポーザ４０とを有する非接触通信部材１０を形成するようにしてもよい。以下に、図６乃至図８に示す非接触通信部材１０について説明するが、図６乃至図８において、上述した図１乃至図５に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。
【０１０３】
図示された本例において、図７に示すように、インターポーザ４０は、非導電性の支持シート（インターポーザ支持シート）４２と、支持シート４２上に配置された一対の棒状の接続用導電体４４，４４と、一対の接続用導電体４４，４４に電気的に接続（導通）されたＩＣチップ３０と、を備えている。インターポーザ４０の断面を示す図８から理解できるように、本例において、ＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂは一対の接続用導電体４４，４４の各内方端部部分４５ａ，４５ｂと電気的に接続される。そして、ＩＣチップ３０は、各内方端部部分４５ａ，４５ｂに異なる導電用バンプ３４ａ，３４ｂが接触するようにして、接着剤３９を介して接続用導電体４４上に接着固定されている。
【０１０４】
なお、インターポーザ４０の支持シート４２は、ＰＥＴや紙等からなっている。一方、接続用導電体４４は銅やアルミニウムの箔等から構成される。また、接続用導電体４４は、例えば、上述した実施の形態において説明したブリッジ用導電体２５ａを支持シート２５ｂ上に形成する方法と同様にして、支持シート４２上に形成され得る。また、支持シート４２および接続用導電体４４上へのＩＣチップ３０の接着固定は、上述した実施の形態において説明したアンテナ用導電体形成済シート２へのＩＣチップ３０の接着固定と同様にして、行われ得る。
【０１０５】
図８に示すように、インターポーザ４０は、基材１２上に形成されたアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄに異なる接続用導電体４４の外方端部部分４４ｃ，４４ｄが電気的に接続した状態で、アンテナ２０上に接着剤２９を介して接着固定されている。この結果、ＩＣチップ３０の各導電用バンプ３４ａ，３４ｂは、異なる接続用導電体４４の各内方端部部分４４ａ，４４ｂとそれぞれ電気的に接続（導通）し、当該接続用導電体４４を介してアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃまたは最外周端部２２ｄと電気的に接続（導通）している。したがって、ＩＣチップ３０をコイル状回路（さらに詳しくは、アンテナ用導電体２２）内に直接電気的に接続させるための上述した接続端子２２ａ，２２ｂは、本例のアンテナ用導電体２２に設けられていない。
【０１０６】
なお、アンテナ用導電体形成済シート２上へのインターポーザ４０の接着固定は、上述した実施の形態において説明したアンテナ用導電体形成済シート２へのブリッジ部材２５の接着固定と同様にして、行われ得る。
【０１０７】
このような非接触通信部材１０に対し、上述した実施の形態において説明した検査方法を適用することができる。ただし、押圧機構９０の第１の押圧部材９４ａは、図８に二点鎖線で示されているように、非接触通信部材１０のＩＣチップ３０が配置されている部分上に接触して、受け部材８６との間で、ＩＣチップ３０の接続端子３４ａ，３４ｂと接続用導電体４４の各内方端部分４４ａ，４４ｂとを互いに向けて押圧するようになっている。また、押圧機構９０の第２の押圧部材９４ｂは、図８に二点鎖線で示されているように、非接触通信部材１０の接続用導電体４４が配置されている部分上に接触して、受け部材８６との間で、接続用導電体４４の一方の外方端部部分４４ｃとアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃとを互いに向けて押圧するようになっている。さらに、押圧機構９０の第３の押圧部材９４ｃは、図８に二点鎖線で示されているように、非接触通信部材１０の接続用導電体４４が配置されている部分上に接触して、受け部材８６との間で、接続用導電体４４の他方の外方端部部分４４ｄとアンテナ用導電体２２の最外周端部２２ｄとを互いに向けて押圧するようになっている。
【０１０８】
したがって、本例においても上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃによってアンテナ用導電体２２およびＩＣチップ３０の少なくとも一方と接続用導電体４４とが互いに向けて押圧されている状態、押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃによってアンテナ用導電体２２およびＩＣチップ３０の両方と接続用導電体４４とが互いに向けて押圧されていない状態の双方において当該非接触通信部材１０の通信特性を検査し得る。したがって、最終的に得られる非接触通信部材１０の通信特性および非接触通信部材１０に用いられているＩＣチップ３０の回路特性に加え、接続用導電体４４とＩＣチップ３０およびアンテナ用導電体２２との電気的接続状態の程度についても定量的に評価することができる。したがって、検査時における非接触通信部材１０の品質を検査するだけなく、その後の取り扱い中に使用不可能となってしまいやすい非接触通信部材１０を事前に検出することができる。
【０１０９】
また、このような検査方法および検査装置７０を非接触通信部材の製造方法および製造装置５０に組み込むことにより、非接触通信部材１０の製造中に、ＩＣチップ３０およびアンテナ用導電体２２と接続用導電体４４との間における電気的接続の状態を評価することができる。したがって、ＩＣチップ３０およびアンテナ用導電体２２と接続用導電体４４との間における電気的接続は達成されているものの、ＩＣチップ３０およびアンテナ用導電体２２と接続用導電体４４との間における電気的接続が安定していない非接触通信部材１０を検出し、これらの非接触通信部材１０を排除することができる。これにより、ＩＣチップ３０およびアンテナ用導電体２２と接続用導電体４４との間における安定した電気的接続が確保された信頼性の高い非接触通信部材１０を製造することができるようになる。
【０１１０】
また、他の変形例としてアンテナ２０の形状を変更することも可能である。上述した実施の形態において、コイル状のアンテナ２０に対してＩＣチップ３０が電気的に接続される例を示したが、これに限られない。外部装置との通信に用いられる電波の周波数等に依存して、非接触通信部材１０のアンテナ２０の形状は種々変更され、例えばダイポールアンテナとして機能する一対の略棒状からなるアンテナ用導電体によって、アンテナ２０が形成されることもある。そして、この例においては、ブリッジ部材２５は用いられない。このような種々の形状のアンテナを備えた非接触通信部材に対して、上述した検査方法および検査装置を適用することもできる。
【０１１１】
さらに、上述した実施の形態において、押圧機構９０は、受け部材８６に接離可能な押圧体９２に摺動自在に支持された第１乃至第３の押圧部材９４ａ，９４ｂ，９４ｃを有する例を示したが、これに限られない。第１の押圧部材９４ａを省略してもよいし、あるいは、第２の押圧部材９４ｂおよび第３の押圧部材９４ｃを省略してもよい。また、押圧部材を、例えばスポンジ、ゴム、布からなる柔軟性を有する材料から構成してもよい。この場合、押圧部材自体が変形することにより、非接触通信部材の厚さが一定でなかったとしても、この押圧部材により略一定の押圧力で押圧部材１０を押圧することができる。また、この場合、押圧部材を三つに分割することなく、非接触通信部材１０の全面を覆うことができる接触面を有した単一の部材として形成してもよい。
【０１１２】
さらに、上述した実施の形態において、筒状部材８０が、内壁をなす電波吸収筒８４と、電波吸収筒８４の外方に隣接して配置された電波遮蔽筒８２と、を有する例を示したが、これに限られない。例えば、筒状部材８０が電波吸収筒８４のみからなるようにしてもよいし、筒状部材８０が電波遮蔽筒８２のみからなるようにしてもよい。また、筒状部材８０が円筒状からなる例を示したが、これに限られない。例えば、筒状部材８０が、非接触通信部材１０の平面視における輪郭に対応した形状、すなわち矩形筒状からなるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】図１は、本発明による非接触通信部材の検査方法、非接触通信部材の検査装置および非接触通信部材の製造方法の一実施の形態を示す概略構成図である。
【図２】図２は、非接触通信部材の検査装置の要部を示す縦断面図である。
【図３】図３は、非接触通信部材の検査装置を非接触通信部材とともに示す上面図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った非接触通信部材の断面図である。
【図５】図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿った非接触通信部材の断面図である。
【図６】図６は、非接触通信部材の他の例を示す上面図である。
【図７】図７は、図６の非接触通信部材に用いられているインターポーザを示す上面図である。
【図８】図８は、図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った非接触通信部材の断面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１  非接触通信部材付シート
２  アンテナ用導電体形成済シート
１０  非接触通信部材
１２  基材
２０  アンテナ
２２  アンテナ用導電体
２５ａ  ブリッジ用導電体
３０  ＩＣチップ
３２  チップ本体
４０  インターポーザ
４４  接続用導電体
５０  製造装置
７０  検査装置
７４  マーキング装置
７６  送受信器
７６ａ  電波送受信部
８０  筒状部材
８０ａ  一端
８０ｂ  他端
８２  電波遮蔽筒
８４  電波吸収筒
８６  受け部材
９０  押圧機構
９４ａ，９４ｂ，９４ｃ  押圧部材
【図１】
2007310459.tif 000003
【図２】
2007310459.tif 000004
【図３】
2007310459.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007310459.tif 000007
【図６】
2007310459.tif 000008
【図７】
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【図８】
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