(57)【要約】【課題】電子部品の実装時に爆ぜ不良が発生する確率を、少ないサンプリング数で高い精度で検出し、製造効率を高めることができる電子部品の爆ぜ検査方法を提供すること。【解決手段】電極４０と外装樹脂３０とを有するコイルチップ部品２をハンダリフローにより実装する際に発生するおそれがある爆ぜ現象を検査する方法である。電極４０と外装樹脂３０とを有するコイルチップ部品２のうちのいくつかをサンプリングして取り出す。サンプリングして取り出されたコイルチップ部品２を、６０°Ｃ以上の液体７１中に２０分以上浸漬する。液体７１から取り出されて乾燥されたコイルチップ部品２における電極４０に、ハンダリフロー処理を行い、爆ぜ現象が生じるか否かを検出する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極と外装樹脂とを有する電子部品をハンダリフローにより実装する際に発生するおそれがある爆ぜ現象を検査する方法であって、
電極と外装樹脂とを有する前記電子部品のうちのいくつかをサンプリングして取り出す工程と、
サンプリングして取り出された前記電子部品を、６０°Ｃ以上の液体中に２０分以上浸漬する工程と、
前記液体から取り出されて乾燥された前記電子部品における前記電極に、ハンダリフロー処理を行い、爆ぜ現象が生じるか否かを検出する工程と、
を有する電子部品の爆ぜ検査方法。
【請求項２】
前記液体の主成分が水である請求項１に記載の電子部品の爆ぜ検査方法。
【請求項３】
前記液体には、アルコールおよび/または界面活性剤が含まれる請求項１または２に記載の電子部品の爆ぜ検査方法。
【請求項４】
前記電子部品の製造ロットからサンプリングして検査した電子部品のうち、一つでも爆ぜ現象が生じたら、製造ロットに不良品が混入していると判断することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の爆ぜ検査方法。
【請求項５】
前記電子部品の製造ロットから、ロットサイズの５％以下の個数でサンプリングして検査することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の爆ぜ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の爆ぜ検査方法に係り、さらに詳しくは、電子部品の実装時に爆ぜ不良が発生する確率を、少ないサンプリング数で高い精度で検出することができる電子部品の爆ぜ検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえばチップ型電子部品を回路基板に実装する際に、ハンダのリフロー処理により行われることが多い。このハンダのリフロー処理において、チップ型電子部品によっては、ハンダ爆ぜ現象が生じることがあることが知られている。
【０００３】
ハンダ爆ぜ現象は、溶融したハンダ中に何らかの経路から水分が侵入して水蒸気爆発を起こし、溶融したハンダを、約２０μｍ程度の粒状に吹き飛ばす現象である。この爆ぜ現象が生じると、粒状に飛ばされたハンダが、本来接続すべきでない電極間を接続させて短絡現象を生じさせるおそれがある。また、粒状に飛ばされたハンダが、連結して接続され、ブリッジを形成することもある。
【０００４】
ハンダ爆ぜ現象が生じる原因としては、チップ型電子部品の電極内部に残留している水分が、リフロー処理時の加熱により気化して溶融ハンダ中に侵入するためではないかと考えられている。
【０００５】
そこで、チップ型電子部品の電極内部に含まれる水分を検出することにより、ハンダ爆ぜ現象が生じるおそれがある電子部品を検出する方法が特許文献１により提案されている。特許文献１に示す方法では、検査対象となる電子部品を、疎水性有機溶剤中に浸漬させて加熱し、電子部品中の残留水分を気化させて生じる気泡を視覚的に検出している。
【０００６】
しかしながら、この特許文献１に示す方法では、外装樹脂を有する電子部品に関しては、ハンダ爆ぜ現象が生じるおそれがある電子部品を有効に検出することができないという課題を有していることが本発明者等により見出された。すなわち、特許文献１に示す方法により、外装樹脂を有する電子部品を、疎水性有機溶剤中に浸漬させて加熱した場合には、爆ぜ現象が生じるおそれがない良品である電子部品であっても、外装樹脂から気泡が発生し、爆ぜの原因となる水分による気泡との区別ができない。
【０００７】
そこで、従来では、製造ロット毎に、ロットサイズの１０％程度にも達する多数の電子部品をサンプリングして、実際にハンダリフロー処理を行い、爆ぜ現象が実際に生じるか否かで、その製造ロットの良または不良を判断する必要があった。そのため、多数の部品を試験する必要があり、電子部品の製造効率を悪化させていた。
【特許文献１】特開２００３−３４４３２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、電子部品の実装時に爆ぜ不良が発生する確率を、少ないサンプリング数で高い精度で検出し、製造効率を高めることができる電子部品の爆ぜ検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の爆ぜ検査方法は、
電極と外装樹脂とを有する電子部品をハンダリフローにより実装する際に発生するおそれがある爆ぜ現象を検査する方法であって、
電極と外装樹脂とを有する前記電子部品のうちのいくつかをサンプリングして取り出す工程と、
サンプリングして取り出された前記電子部品を、６０°Ｃ以上の液体中に２０分以上浸漬する工程と、
前記液体から取り出されて乾燥された前記電子部品における前記電極に、ハンダリフロー処理を行い、爆ぜ現象が生じるか否かを検出する工程と、
を有する。
【００１０】
本発明では、電子部品を、６０°Ｃ以上の液体中に２０分以上浸漬することで、電子部品の電極に形成された空隙などの爆ぜ原因部分に水が入り込む。その後に、乾燥処理後の電子部品に対してハンダリフロー処理することで、電子部品の実装時に爆ぜ不良が発生する確率を、少ないサンプリング数で高い精度で検出することができる。
【００１１】
たとえば従来の方法では、電子部品の製造ロットから、ロットサイズの１０％程度の個数でサンプリングして検査しないと、爆ぜ現象が生じるおそれがある電子部品を含む製造ロットを検出することができなかった。これに対して、本発明の方法によれば、電子部品の製造ロットから、ロットサイズの５％以下、さらには３％以下、特に１％以下の個数でサンプリングして検査しても、爆ぜ現象が生じるおそれがある電子部品を含む製造ロットを検出することが可能になる。その結果、本発明の方法を用いれば、検査用にサンプリングする電子部品の数を少なくすることが可能になり、製造効率が向上すると共に、検査に要する工数の削減も図ることが可能である。
【００１２】
液体から取り出した後の電子部品の乾燥は自然乾燥が好ましい。積極的に熱を加えると、その後の工程において、爆ぜ現象を検出する精度が低下するおそれがある。
【００１３】
好ましくは、前記液体の主成分が水である。主成分が水であるとは、特に限定されないが、たとえば、水以外の成分としては、全体として５重量％以下程度しか含まれないことを意味する。
【００１４】
好ましくは、前記液体には、アルコールおよび/または界面活性剤が含まれる。これらの成分は、表面張力を低下させることから好ましい。
【００１５】
好ましくは、前記電子部品の製造ロットからサンプリングして検査した電子部品のうち、一つでも爆ぜ現象が生じたら、製造ロットに不良品が混入していると判断する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子部品としてのコイルチップ部品の縦断面図、
図２は図１に示すコイルチップ部品の製造工程の一例を示すコイルチップ部品および金型の要部断面図、
図３は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の検査方法で用いる液体加熱装置の要部断面図、
図４（Ａ）および図４（Ｂ）はハンダリフロー処理における爆ぜ現象を説明する要部断面図、
図５は本発明の実施例に係る検査方法と従来の検査方法との比較を示すグラフ、
図６は浸漬温度と不良品発生率との関係を示すグラフ、
図７は浸漬時間と不良品発生率との関係を示すグラフである。
コイルチップ部品
【００１７】
まず、本発明の一実施形態に係る検査方法の対象となる表面実装型電子部品について説明する。図１に示すように、本発明の一実施形態に係る表面実装型電子部品としてのコイルチップ部品２は、コア部（芯材）としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、フェライト材料で構成してある。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａが、コア４の軸方向に沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。
【００１８】
巻芯部４ａの軸方向の両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法は、巻芯部４ａの外径寸法よりも大きくなっている。
【００１９】
巻芯部４ａの横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの横断面形状は、長方形断面などの角形形状である。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、たとえば縦が０．８２mm、横が０．３０mm程度である。また、巻芯部４ａの外径は、０．４２mm程度である。ドラムコア４の軸方向全長（部品２の全長と略同じ）Ｌ０は、１．６３７mm程度である。
【００２０】
図１に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周位置において、下地電極層２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、下地電極層２０が形成された後に、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周に熱圧着などの手段で固定され、これらの継線接続が確保される。
【００２１】
下地電極層２０は、１層目が１．０〜２．０μｍの無電解Ｎｉメッキ、２層目が１．０〜２．０μｍの電解Ｎｉメッキである。
【００２２】
下地電極層２０と継線部１０ｂおよび１０ｃが接続された後、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部に、樹脂をモールド成形して外装樹脂部３０が形成される。外装樹脂部３０を構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂などが例示される。
【００２３】
外装樹脂部３０は、たとえば図２に示す金型８０および８２を用いて成型される。図２に示すように、金型８０および８２が閉じることにより形成される複数のキャビティ８４の内部に、コイル部１０が形成してある継線済のドラムコア４を、隣接するドラムコア４の第１フランジ４ｂの端面が、隣のドラムコア４の第２フランジの端面に接触するように、軸方向に並んで配置する。
【００２４】
金型８０および８２には、隣接して配置されたドラムコア４の第１フランジ４ｂと第２フランジ４ｃとの接触部外周を保持する保持用凸部８６が形成してあり、その両側に、図１に示す樹脂製フランジ被覆部３０ａを形成するための周方向隙間８８が形成してある。周方向隙間８８は、キャビティ８４に連通してあり、キャビティ８４に樹脂を射出して成形し、金型８０，８２を開くことで、図１に示すフランジ被覆部３０ａを有する外装樹脂部３０が一体化された複数の素子本体５が得られる。外装樹脂部３０の４側面は、それぞれ平坦面である。
【００２５】
各素子本体５の外装樹脂部３０の外径寸法は、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法（コア部の最大外形寸法）よりも大きくなり、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外周には、所定厚みのフランジ被覆部３０ａが形成される。フランジ被覆部３０ａは、外装樹脂部３０と一体に成型され、フランジ部４ｂ，４ｃの外周を、内側から外側に向けて軸方向途中位置まで覆うように形成してある。
【００２６】
このフランジ被覆部３０ａの厚みは、後述する段差状凹部５０の深さＨ１に対応する。また、このフランジ被覆部３０ａの軸方向の長さは、後述する段差状凹部５０の軸方向幅（Ｗ１）を適切に調整するように決定される。
【００２７】
外装樹脂部３０が形成された後に、素子本体５の軸方向両端部に、一対の端部電極４０を形成することで、コイルチップ部品２が得られる。端部電極４０は、外装樹脂部３０を形成した後に形成される。
【００２８】
この実施形態では、各端部電極４０は、１層目が１．０〜２．０μｍの無電解Ｎｉメッキ、２層目が１．０〜２．０μｍの電解Ｎｉメッキ、３層目が３．０〜４．０μｍの電解Ｓｎメッキである。端部電極４０の厚みは、８μｍ以下である。
【００２９】
各端部電極４０は、各フランジ４ｂ，４ｃの端面から当該フランジ４ｂ，４ｃの外周面を直接に覆うと共に、外装樹脂部３０のフランジ被覆部３０ａを覆うように、段差状に形成してある。各端部電極４０は、各フランジ４ｂ，４ｃの端面と、当該フランジ４ｂ，４ｃの外周面の一部で、下地電極層２０および継線部１０ｂおよび１０ｃに対して直接に接続してある。しかも、各端部電極４０は、外装樹脂部３０のフランジ被覆部３０ａを覆うように形成してあることから、各端部４０の外周面には、周方向に連続する段差状凹部５０が形成される。
【００３０】
図１に示すように、段差状凹部５０は、素子本体５の軸方向端面から所定幅（Ｗ１）で形成してあり、各端部電極の全幅（Ｗ０）に対しての比率（Ｗ１／Ｗ０）が、好ましくは０．１〜０．８、さらに好ましくは０．３〜０．６である。比率（Ｗ１／Ｗ０）を上記範囲にすることで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。
【００３１】
なお、ツームストーン現象とは、表面実装型電子部品を基板へ実装する時に、電子部品の両端部に形成してある端部電極のハンダペースト面で発生するモーメントのアンバランスにより、電子部品が立ち上がってしまい、接合不良となる現象である。
【００３２】
また、段差状凹部５０は、各端部電極４０の最大外周面寸法からの深さ（Ｈ１）が１０〜４０μｍとなるように形成してある。深さＨ１をこの範囲にすることで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。また、この深さＨ１が深すぎると、限られたチップサイズでは、相対的に、ドラムコア４におけるフランジ部４ｂ，４ｃの最大外形寸法が小さくなり、電気的な性能が低下してしまう傾向にある。
【００３３】
各端部電極４０の最大外周面の全高さ（Ｈ０）に対して段差状凹部５０の深さ（Ｈ１）の比率（Ｈ１／Ｈ０）は、０．０１１〜０．０４５の範囲にある。この比率の範囲に設定することで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。
【００３４】
本実施形態では、特に、チップの最大高さＨ０が、０．９mm以下の小型で、５ｍｇ以下の軽量なコイルチップ部品２であっても、実装に際してのハンダのリフロー時に、端部電極４０の底面に形成してある段差状凹部５０と基板６０との隙間にハンダが入り込む。その段差状凹部５０は、端部電極４０の周方向に連続して形成してあるために、ハンダの回り込み量も十分に確保することができる。その結果、いわゆるツームストーン現象を効果的に防止することができ、実装不良を防止することができる。
【００３５】
たとえば従来のコイルチップ部品（段差状凹部５０がない）では、１０万個に１０個程度の割合で、ツームストーン現象が生じていたのに対して、本発明の実施例（段差状凹部５０がある）では、ツームストーン現象が生じたものは０個であった。
【００３６】
また、本実施形態では、段差状凹部５０にハンダが回り込むことで、ハンダにより形成されるフィレットの大きさを小さくしても十分な接合強度が得られ、高密度な実装が可能になる。
【００３７】
また、本実施形態では、フランジ４ｂ，４ｃの最大外形寸法よりも大きな外形寸法を有する外装樹脂部３０の両端部外周を覆うように、端部電極４０を形成することで、段差状凹部５０を形成してある。このために、フランジ自体に加工する必要はなく、フランジの体積が減少することはなく、コイルチップとしての性能には全く影響しない。しかも、樹脂成形により段差状凹部５０を形成することができるので、製造工程が煩雑になることもない。
【００３８】
さらに本実施形態では、図１に示す各端部電極４０の軸方向幅Ｗ０を、好ましくは０．４１mmとすることで、端部電極４０の縁部間に位置する外装樹脂部３０の平坦面３０ｂの軸方向幅Ｌ１を０．８１７mm程度にすることができる。この平坦面３０ｂの軸方向幅Ｌ１は、部品２の全長Ｌ０に対して、３０〜７０％の長さである。
【００３９】
このような軸方向長さＬ１を有する外装樹脂部３０の上側平坦部３０ｂは、吸着ノズルにより良好に吸着保持が可能である。しかも、端部電極４０の厚みが８μｍ以下と薄いので、吸着ノズルの端が端部電極４０の上に位置したとしても、吸着ノズルにより吸着作用はそれほど低下せず、十分な吸着力で部品を保持することができる。
コイルチップ部品の検査方法
【００４０】
上述した外装樹脂３０を持つコイルチップ部品２などの電子部品を回路基板などに実装する際に発生するおそれがあるハンダ爆ぜ現象を検査するために、本実施形態では、以下に示す方法により、電子部品を検査している。
【００４１】
すなわち、上述した方法により製造されたコイルチップ部品２のうち、製造ロット毎に、たとえばロットサイズ５００００個に対して、５００個のサンプリング数（ロットサイズに対して１％）で、コイルチップ部品２を取り出す。これらのサンプリングされたコイルチップ部品２は、まず、図３に示すように、ホットプレート７５などの加熱装置により加熱された容器７３内の液体７１内で、所定時間加熱される。
【００４２】
液体７１は、水を主成分としているが、アルコールや界面活性剤が添加してあっても良い。アルコールや界面活性剤の添加量は、特に限定されないが、好ましくは５重量％以下程度である。これらの添加量が多すぎると、水分の相対的減少による検出精度の低下となる傾向にある。アルコールや界面活性剤を、水に添加することで、液体７１の表面張力が低下し、後述する爆ぜの原因部分に水が入り込みやすくなる。
【００４３】
液体７１の加熱温度は、好ましくは６０°Ｃ以上、さらに好ましくは７０〜８０°Ｃであり、コイルチップ部品２の液体７１中への浸漬時間は、好ましくは２０分以上、さらに好ましくは２５〜３５分である。このような加熱温度および浸漬時間で、コイルチップ部品２を液体中に浸漬することにより、不良品となる予定のコイルチップ部品２の端部電極４０に形成された空隙などの爆ぜ原因部分に水が入り込む。
【００４４】
その後に、コイルチップ部品２を液体７１から取り出し、自然乾燥し、つぎに、図４（Ａ）に示すように、コイルチップ部品２を、回路基板７０のランド７２の上に設置してあるハンダ７４上に各端部電極４０の底面が位置するように設置する。その後に、図４（Ｂ）に示すように、ハンダのリフロー処理を行えば、ハンダ７４が溶融しながら、各端部電極４０の端面を表面張力により上っていく。
【００４５】
その際に、端部電極４０に爆ぜ原因部分が存在する場合には、溶融ハンダ７４が端部電極４０の端面を表面張力により上っていく過程において、ハンダ爆ぜ現象が生じ、ハンダ粒７４ａを、端部電極４０の外側に向けて吹き出すことになる。本実施形態の検査方法では、乾燥処理後のコイルチップ部品２に対してハンダリフロー処理することで、コイルチップ部品２の実装時に爆ぜ不良が発生する確率を、少ないサンプリング数で高い精度で検出することができる。
【００４６】
たとえば従来の検査方法では、コイルチップ部品２を加熱液体中に浸漬しないで、爆ぜ検査を行っていたために、たとえばロットサイズ５００００個に対して、５０００個（１０％）のサンプリングを行い、実装評価を行っていた。このために、実際にハンダ爆ぜ現象が目視により確認できた電子部品の数（不良品発生率）は、５個(０．１％)であった。
【００４７】
これに対して、本発明の実施例では、図３に示す液体７１として純水を用い、コイルチップ部品２の加熱温度を７５°Ｃとし、３０分間、コイルチップ部品２を浸漬した後自然乾燥し、その後に、実装評価を行った。
【００４８】
本実施例では、同じ製造ロットのコイルチップ部品２において、ロットサイズ５００００個に対して、５０００個（１０％）のサンプリングを行うと、ハンダ爆ぜ現象が目視により確認できた電子部品の数（不良品発生率）は、６５個(１．３％)であった。これらの結果を図５に示す。すなわち、本発明の実施例の検査方法では、従来の検査方法に比較して、感度が１３倍（６５／５）となる。
【００４９】
本発明の実施例の方法では、検査の感度が１３倍となることから、爆ぜ検査に要するサンプリング数を、従来の５０００個に対して、１／１３の約４００個程度にすることができる。この場合のサンプリング数４００個は、ロットサイズ全体が５００００個なので、ロットサイズに対して、０．８％となり、１％以下となる。
【００５０】
すなわち、本発明の実施例では、ロットサイズの５％以下、好ましくは３％以下、さらに好ましくは１％以下の個数でサンプリングして検査した場合に、そのうちの一つでも爆ぜ現象が生じたら、製造ロットに不良品が混入していると判断することができる。したがって、本実施例では、コイルチップ部品２の実装時に爆ぜ不良が発生する確率を、少ないサンプリング数で高い精度で検出することができる。
【００５１】
なお、本発明の別の実施例では、図３に示す液体７１として純水を用い、図６に示すように、浸漬時間を２０分に固定し、浸漬温度と、不良品発生率との関係を求めた。図６に示すように、浸漬温度が、６０°Ｃ以上になる場合に、不良品を発見する確率（不良品発生率）が高くなり、８０度以上では、ほとんど変わらないことが確認された。このため、浸漬温度は、好ましくは６０°Ｃ以上、さらに好ましくは７０〜８０°Ｃであることが確認できた。
【００５２】
また、本発明の他の実施例では、図３に示す液体７１として純水を用い、図７に示すように、浸漬温度を６０°Ｃに固定し、浸漬時間と、不良品発生率との関係を求めた。図７に示すように、浸漬時間が、２０分以上になる場合に、不良品を発見する確率（不良品発生率）が高くなり、３５分以上では、ほとんど変わらないことが確認された。このため、浸漬時間は、好ましくは２０分以上、さらに好ましくは２５〜３５分であることが確認できた。
【００５３】
なお、本発明は、上述した実施形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明に係る検査方法の対象となる電子部品の具体的な断面構造は、図１に示す実施形態に限定されず、種々の態様があり得る。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子部品としてのコイルチップ部品の縦断面図である。
【図２】図２は図１に示すコイルチップ部品の製造工程の一例を示すコイルチップ部品および金型の要部断面図である。
【図３】図３は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の検査方法で用いる液体加熱装置の要部断面図である。
【図４】図４（Ａ）および図４（Ｂ）はハンダリフロー処理における爆ぜ現象を説明する要部断面図である。
【図５】図５は本発明の実施例に係る検査方法と従来の検査方法との比較を示すグラフである。
【図６】図６は浸漬温度と不良品発生率との関係を示すグラフである。
【図７】図７は浸漬時間と不良品発生率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５５】
２…  コイルチップ部品
４…  ドラムコア
４ａ…  巻芯部
４ｂ…  第１フランジ
４ｃ…  第２フランジ
５…  素子本体
１０…  コイル部
１０ａ…  ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ…  継線部
２０…  下地電極層
３０…  外装樹脂部
３０ａ…  フランジ被覆部
３０ｂ…  平坦面
４０…  端部電極
５０…  段差状凹部
６０…  基板
７０…  回路基板
７１…  液体
７２…  ランド
７３…  容器
７４…  ハンダ
７４ａ…  ハンダ粒
７５…  ホットプレート
８０，８２…  金型
８４…  キャビティ
８６…  保持用凸部
８８…  周方向隙間
【図１】
2007232535.tif 000003
【図２】
2007232535.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007232535.tif 000006
【図５】
2007232535.tif 000007
【図６】
2007232535.tif 000008
【図７】
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