(57)【要約】【課題】  嵌め込み型の接続コネクタを用いることなく、シールド部材を備えた第一の基板と第二の基板とを接続することにより、各基板を小型化することができる基板間接続コネクタを提供する。【解決手段】  回路パターン１ａがプリントされた下側基板２は、電磁波を遮蔽するために電子部品５を囲うシールド部材６を備える。下側基板２に接続される上側基板３は、下側基板２と接続する回路パターン１ｂを備える。シールド部材６の長手方向の対向する各辺には、下側基板２の回路パターン１と上側基板３の回路パターン１ｂとに接続するためコネクタブロック１０が取付けられている。上側基板３の回路パターン１ｂがシールド部材６に当接することによって下側基板２と接続する。これにより、嵌め込み型の基板間接続端子を用いることなく上側基板３と下側基板２とを接続することができるため、各基板の小型化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される第一の基板と第二の基板とが重ね合わされて、その両基板の回路を接続するための基板間接続コネクタにおいて、
前記第一の基板は、接続された両基板の間を所定の間隔に保持するとともに実装する電子部品をシールドする四辺枠状の金属フレームで形成されたシールド部材を備え、
少なくとも前記金属フレームの所定の一辺には、絶縁性成形部材に前記第一の基板と第二の基板とに接続される複数の接続端子を備えたコネクタブロックが取付けられることを特徴とする基板間接続コネクタ。
【請求項２】
前記シールド部材の対向する辺は、同形状となるように形成されており、
前記コネクタブロックは、前記対向する辺のいずれにも取付けられることを特徴とする請求項１に記載の基板接続コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタブロックは、両端側にそれぞれ前記シールド部材に係止されるための係止孔が形成され、
前記コネクタブロックが取付けられる前記シールド部材の一辺は、両端側に前記係止孔に挿入し前記コネクタブロックを係止する係止部を備え、
前記コネクタブロックが前記シールド部材の一辺に係止されると、該コネクタブロックの両端面が前記コネクタブロックが係止された該シールド部材の一辺に直交する該シールド部材の各辺に当接することを特徴とする請求項２に記載の基板接続コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタブロックが係止される前記シールド部材の両端は、該シールド部材の両端の下部が前記第一の基板に取付けられたとき、該第一の基板と垂直となるように形成され、
前記係止部は、前記シールド部材の両端の上部が略コ字状となるように折り返されて形成され、
前記コネクタブロックは、前記係止孔に前記係止部の先端部分が挿入されることにより前記シールド部材に取付けられ、
前記コネクタブロックが取付けられた前記シールド部材は、前記第一の基板に載置され取付けられることにより、該コネクタブロックが前記係止部と該第一の基板によって挟持されることを特徴とする請求項３に記載の基板間接続コネクタ。
【請求項５】
前記コネクタブロックが前記シールド部材に取付けられたとき、
前記第一の基板から前記第二の基板に接続される各接続端子の上面までの高さ位置と、前記第一の基板から前記係止部の上面までの高さ位置とが同一となるように形成されたことを特徴とする請求項４に記載の基板間接続コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と基板との間に介在し、各基板同士を接続する基板間接続コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話においては、小型化の要求が高いため、電子部品を実装した二枚の基板を重ね合わせて接続することにより省スペース化が図られている。また、携帯電話に使用される基板には高周波回路が設けられているため、電磁波を遮蔽するシールド部材を備える必要があった。そこで、例えば、特許文献１に示されるように、重ね合わされる二枚の基板の間にシールド部材を設置し、二枚の基板を基板間接続コネクタで接続する構成が知られる。図８は、従来のシールド部材を備えた基板間接続コネクタの構造を示す。回路パターン１がプリントされた第一の基板２と第二の基板３は、重ね合わされ接続コネクタ４によって接続される。ここで、接続コネクタ４は、嵌め込み型であり、接続コネクタ雌部４ａと接続コネクタ雄部４ｂとからなる。高周波回路である電子部品５は、接続コネクタ雌部４ａと共に電磁波を遮蔽するシールド部材６に囲まれた状態で第一の基板２上に配置されている。一方、接続コネクタ雄部４ｂは、第二の基板３に設けられている。接続コネクタ４ｂは、第一の基板２上のシールド部材６の内部に設置された接続コネクタ雌部４ａに嵌め込まれることにより、第一の基板２と第二の基板３とを接続する。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に示される技術においては、接続コネクタ４ａ及び接続コネクタ４ｂが、第一の基板２上のシールド部材６の内部及び第二の基板３上に配置され一定のスペースを有するため、各基板をさらに小型化することが困難であるという問題が生じていた。
【特許文献１】特開２００３−２８３１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記従来例の問題を解決するためになされたものであり、嵌め込み型の接続コネクタを用いることなく、シールド部材を備えた第一の基板と第二の基板とを接続することにより、各基板をさらに小型化することができる基板間接続コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、電子部品が実装される第一の基板と第二の基板とが重ね合わされて、その両基板の回路を接続するための基板間接続コネクタにおいて、第一の基板は、接続された両基板の間を所定の間隔に保持するとともに実装する電子部品をシールドする四辺枠状の金属フレームで形成されたシールド部材を備え、少なくとも金属フレームの所定の一辺には、絶縁性成形部材に第一の基板と第二の基板とに接続される複数の接続端子を備えたコネクタブロックが取付けられるようにしたものである。
【０００６】
また、請求項２の発明は、請求項１の基板間接続コネクタにおいて、シールド部材の対向する辺は、同形状となるように形成されており、コネクタブロックは、対向する辺のいずれにも取付けられるようにしたものである。
【０００７】
また、請求項３の発明は、請求項２の基板間接続コネクタにおいて、コネクタブロックは、両端側にそれぞれシールド部材に係止されるための係止孔が形成され、コネクタブロックが取付けられるシールド部材の一辺は、両端側に係止孔に挿入しコネクタブロックを係止する係止部を備え、コネクタブロックがシールド部材の一辺に係止されると、コネクタブロックの両端面がコネクタブロックが係止されたシールド部材の一辺に直交するシールド部材の各辺に当接するようにしたものである。
【０００８】
また、請求項４の発明は、請求項３の基板間接続コネクタにおいて、コネクタブロックが係止されるシールド部材の両端は、シールド部材の両端の下部が第一の基板に取付けられたとき、第一の基板と垂直となるように形成され、係止部は、シールド部材の両端の上部が略コ字状となるように折り返されて形成され、コネクタブロックは、係止孔に係止部の先端部分が挿入されることによりシールド部材に取付けられ、コネクタブロックが取付けられたシールド部材は、第一の基板に載置され取付けられることにより、コネクタブロックが係止部と第一の基板によって挟持されるようにしたものである。
【０００９】
また、請求項５の発明は、請求項４の基板間接続コネクタにおいて、コネクタブロックがシールド部材に取付けられたとき、第一の基板から第二の基板に接続される各接続端子の上面までの高さ位置と、第一の基板から係止部の上面までの高さ位置とが同一となるように形成されたものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、第一の基板上のシールド部材は、シールド部材の内側に設置された電子部品をシールドする共に、第一の基板と第一に基板に重ねられる第二の基板とを接続する基板間接続コネクタとしても機能する。これにより、嵌め込み型の基板間接続コネクタを用いることなく、第一の基板と第二の基板とを接続することができるため、それぞれの基板の小型化を図ることができる。
【００１１】
請求項２の発明によれば、コネクタブロックが取付けられるシールド部材の対向する辺の形状が同じであるため、第一の基板と第二の基板とを接続するコネクタブロックを、対向するいずれの辺にも取付けることができる。これにより、コネクタブロックの形状を変化させることなく、シールド部材の対向するいずれの辺にも取付けることができるため、製造コストを抑えることができると共に、コネクタブロック１０のシールド部材６への取付けが容易となる。
【００１２】
請求項３の発明によれば、コネクタブロックの両端側の係止孔にシールド部材の係止部が挿入されて、コネクタブロックがシールド部材の一辺に係止されると、コネクタブロックの両端面がコネクタブロックが係止されたシールド部材の一辺に直交するシールド部材の各辺に当接する。これにより、コネクタブロックは確実にシールド部材に係止される。また、コネクタブロックのシールド部材に対する位置決めが容易になると共に、コネクタブロックのシールド部材の長手方向に対するずれを防止することができる。
【００１３】
請求項４の発明によれば、コネクタブロックは、係止孔に係止部の先端部分が挿入されることによりシールド部材に取付けられる。また、コネクタブロックが取付けられたシールド部材は、第一の基板に載置され取付けられることにより、コネクタブロックが係止部と第一の基板によって挟持される。これにより、第一の基板に載置されたコネクタブロックは、シールド部材に対する上下方向へのずれが生じないため、第一の基板から離れることが防止される。
【００１４】
請求項５の発明によれば、コネクタブロックがシールド部材に取付けられたとき、第一の基板から第二の基板に接続される各接続端子の上面までの高さと、第一の基板から係止部の上面までの高さが同じになるように形成される。これにより、第二の基板は、コネクタブロックの第二の基板に接続される各接続端子と当接することができるため、第一の基板と第二基板との接続不良を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態に係る基板間接続コネクタについて、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板間接続コネクタの構成を示す。回路パターン１ａがプリントされた第一の基板２（以下、下側基板２）は、高周波回路からなる電子部品５と、電磁波を遮蔽するために電子部品５を囲うシールド部材６とを備える。下側基板２に接続される第二の基板３（以下、上側基板３）は、下側基板２と接続する回路パターン１ｂを備える。シールド部材６の長手方向の対向する各辺には、下側基板２の回路パターン１ａと上側基板３の回路パターン１ｂとに接続するためコネクタブロック１０が取付けられている。上側基板３は、下側基板２に重ねられて、上側基板３の回路パターン１ｂがシールド部材６に当接することによって下側基板２と接続する。これにより、嵌め込み型の基板間接続端子を用いることなく上側基板３と下側基板２とを接続することができるため、各基板の小型化を図ることができる。
【００１６】
図２は、同基板間接続コネクタのコネクタブロックが取付けられたシールド部材６の構成を示す。シールド部材６は、金属製であって長方形状に形成されており、四隅に下側基板２のグランド部分に接続するグランド接続部７を備える。シールド部材６の長手方向Ａの対向する各辺には、下側基板２の回路パターン１ａに接続する複数の下側接続端子８と、上側基板３の回路パターン１ｂに接続する複数の上側接続端子９とを備えた樹脂製のコネクタブロック１０が取付けられている。なお、コネクタブロック１０は、シールド部材６の短手方向Ｂに取付けられてもよい。
【００１７】
図３は、同基板間接続コネクタのシールド部材６の構成を示す。シールド部材６は、コネクタブロック１０が取付けられる長手方向Ａの各辺の両端に、コネクタブロック１０を係止するための係止部１１を備える。係止部１１は、コネクタブロック１０が取付けられるシールド部材６の辺の両端の上部が略コ字状になるように折り曲げられて形成されている。ここで、コネクタブロック１０が取付けられるシールド部材６の対向する各辺の形状は、同一になるように形成されている。
【００１８】
図４は、同基板間接続コネクタのコネクタブロックの構成を示す。コネクタブロック１０は、樹脂性であり両端側に係止部１１の先端部分が挿入される係止孔１２が形成されている。コネクタブロック１０の下面には下側基板２に接続する複数の下側接続端子８が設けられ、コネクタブロック１０の上面には上側基板３に接続する複数の上側接続端子９が設けられている。ここで、図４に示される２つのコネクタブロック１０は同一形状であり、逆向きに配置された状態を示している。図３において、コネクタブロック１０が取付けられるシールド部材６の対向する各辺の形状が同一になるように形成されているため、コネクタブロック１０は、向きを変えるだけで、シールド部材６の対向するいずれの辺にも取付けることができる。これにより、形状の異なるコネクタブロック１０を製造する必要がなくなるため製造コストを抑えることができると共に、コネクタブロック１０のシールド部材６への取付けが容易となる。
【００１９】
図５は、同基板間接続コネクタのシールド部材６にコネクタブロック１０が取付けられる状態を示す。コネクタブロック１０は、下面に設けられた下側接続端子８の先端部分がシールド部材６の長手方向Ａの外側へ向いた状態で、シールド部材６の長手方向Ａの対向する各辺に取付けられる。コネクタブロック１０は、両端に設けられた係止孔１２に、シールド部材６に設けられた係止部１１の先端が、コネクタブロック１０の上面側から挿入される。コネクタブロック１０の両端の係止孔１２に係止部１１が挿入されることにより、コネクタブロック１０は容易にシールド部材６に係止されて取付けられる。また、コネクタブロック１０の係止孔１２は、コネクタブロック１０の上面側から係止部１１の先端が挿入されるため、シールド部材６が下側基板２に載置され取付けられることにより、コネクタブロック１０が係止部１１と下側基板２によって挟持される。これにより、下側基板２に載置されたコネクタブロック１０は、シールド部材６に対する上下方向へのずれが生じないため、下側基板２から離れることが防止される。従って、下側接続端子８と下側基板２の回路パターン１ａとを半田付けする必要があるときは、容易に半田付けすることが可能となる。
【００２０】
図６は、同基板間接続コネクタのコネクタブロック１０が取付けられたシールド部材６の角部の状態を示す。シールド部材６の長手方向Ａの辺と短手方向Ｂの辺とは、直交するように形成されている。シールド部材６の短手方向Ｂの辺は、シールド部材６に取付けられたコネクタブロック１０に当接するための当接部１３を備える。ここで、コネクタブロック１０の両端の側面を当接面１４とする。コネクタブロック１０は、シールド部材６に取付けられたとき、コネクタブロック１０の両端の当接面１４が当接部１３に当接する。これにより、シールド部材６のシールド部材６の長手方向Ａに対するずれを防止することができる。
【００２１】
図７は、同基板間接続コネクタのコネクタブロック１０が取付けられたシールド部材６の側面を示す。コネクタブロック１０が取付けられたシールド部材６は、下側基板２に載置され取付けられている。ここで、下側基板２のシールド部材６が取付けられた面から係止部１１の上面までの高さｈ１と、下側基板２のシールド部材６が取付けられた面から各上側接続端子９の上面までの高さｈ２とは、同一になるように形成されている。上側基板３は、シールド部材６に載置され上側接続端子９に当接することにより下側基板２と接続する。このとき、ｈ１及びｈ２が同じ高さであるため、上側基板３は複数ある上側接続端子９の全てに当接することができる。これにより、上側基板３と各上側接続端子９との接触不良を防止することが可能となる。
【００２２】
以上のように本発明の実施形態の基板間接続コネクタにおいては、シールド部材６は、シールド部材６の内側に設置された電子部品５をシールドできると共に、下側基板２と上側基板３とを接続する基板間接続コネクタとしての機能を有することができる。これにより、嵌め込み型の基板間接続コネクタが不要となるため、各基板の小型化を図ることができる。コネクタブロック１０が取付けられるシールド部材６の対向する辺の形状が同じであるため、同一形状のコネクタブロック１０の向きを変えるだけで、シールド部材６の対向するいずれの辺にも取付けることができる。これにより、形状の異なるコネクタブロック１０を製造する必要がなくなるため、製造コストを抑えることができると共に、コネクタブロック１０のシールド部材６への取付けが容易となる。
【００２３】
コネクタブロック１０がシールド部材６の長手方向Ａの辺に取付けられると、コネクタブロックの当接面１４がシールド部材６の当接部１３に当接する。これにより、コネクタブロック１０のシールド部材６に対する位置決めが容易になると共に、コネクタブロック１０の長手方向Ａへのずれが防止される。また、コネクタブロック１０が取付けられたシールド部材６は、下側基板２に載置され取付けられることにより、コネクタブロック１０が係止部１１と下側基板２によって挟持される。これにより、下側基板２に載置されたコネクタブロック１０は、シールド部材６に対する上下方向へのずれが生じないため、下側基板２から離れることが防止される。さらに、コネクタブロック１０がシールド部材６に取付けられたとき、下側基板２から上側基板３に接続される各接続端子９の上面までの高さと、下側基板２から係止部１１の上面までの高さが同じになるように形成される。これにより、上側基板３は、コネクタブロック１０の上側基板３に接続される各接続端子９と当接することができるため、下側基板２と上側基板２との接続不良を回避することができる。
【００２４】
なお、本発明は、上記各種実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、シールド部材６の形状は、長方形でなく正方形であってもよい。また、コネクタブロック１０は、シールド部材６の対向する各辺にのみに限らず、全ての辺に取付けられる構成であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る基板間接続コネクタの構成を示す斜視図。
【図２】同基板間接続コネクタのコネクタブロックが取付けられたシールド部材６の構成を示す斜視図。
【図３】同基板間接続コネクタのシールド部材６の構成を示す斜視図。
【図４】同基板間接続コネクタのコネクタブロックの構成を示す斜視図。
【図５】同基板間接続コネクタのシールド部材６にコネクタブロック１０が取付けられる状態を示す説明図。
【図６】同基板間接続コネクタのコネクタブロック１０が取付けられたシールド部材６の角部の状態を示す斜視図。
【図７】同基板間接続コネクタのコネクタブロック１０が取付けられたシールド部材６の側面を示す説明図。
【図８】従来のシールド部材を備えた基板間接続コネクタの構造を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２６】
２  第一の基板（下側基板）
３  第二の基板（上側基板）
５  電子部品
６  シールド部材
８  第一の基板に接続される接続端子（下側接続端子）
９  第二の基板に接続される接続端子（上側接続端子）
１０  コネクタブロック
１１  係止部
１２  係止孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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