(57)【要約】【課題】ＩＣタグにインレットを、位置がずれないように保持できるとともに、ＩＣタグの使用後に該インレットを容易に取り外すことができるようにする。【解決手段】フィルム基材上に回路素子が形成されたインレット本体を備えてなり、少なくとも一方の面が剥離性を有しているＩＣインレット１０を用いる。台紙２上にカバー基材３が貼着層を介して貼着されており、台紙２とカバー基材３との間にＩＣインレット１０が、その剥離性を有する面の少なくとも一部が前記貼着層と密着した状態で保持されているＩＣタグ１。【選択図】  図１
2007004535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材上に回路素子が形成されたインレット本体を備えてなり、少なくとも一方の面が剥離性を有していることを特徴とするＩＣインレット。
【請求項２】
前記ＩＣインレットの剥離性を有する面は、前記インレット本体上に剥離基材を剥離性を有する面が外側となるように貼着することにより形成されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣインレット。
【請求項３】
台紙上にカバー基材が貼着層を介して貼着されており、該台紙とカバー基材との間に請求項１または２に記載のＩＣインレットが、前記剥離性を有する面の少なくとも一部が前記貼着層と密着した状態で保持されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
前記カバー基材には、該カバー基材と前記ＩＣインレットとが重なり合う領域に切断部が設けられていることを特徴とする請求項３記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣインレットおよびこれを備えたＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、航空手荷物や商品等の管理に、ＩＣタグを使用したＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：無線周波数認識）システムが普及しつつある。ここでＩＣタグとは、回路素子が設けられたフィルム（インレット）と、手荷物や商品等に取り付けるための適宜の基材とを有するものである。該回路素子は、通常、半導体（ＩＣ）チップと、ＩＣチップに電気的に接続された情報の送受信を行うアンテナと、コンデンサとを備えている。
ＩＣタグを使用したＲＦＩＤシステムでは、読取器から発せられる電波が前記インレットのアンテナで受信されると、その電波に応じて、前記インレットのＩＣチップの記憶情報がアンテナを介して読取器へ送信される。このようにして航空手荷物や商品等の情報を読み取ることができる。
【０００３】
インレットは、改ざん防止等のためにＩＣタグの使用中は容易に着脱できない状態で保持されていることが必要であるが、近年では、使用後のインレットを再利用したいとの要望があり、ＩＣタグの使用後にはインレットを容易に取り外せることが求められている。
これに対して、例えば、下記特許文献１では、裏面にインレットを取り外し可能に保持した伝票本体を、表面が透明で裏面に粘着剤層を有する袋内に収納し、該袋を粘着剤層を介して荷物等に固定する構成が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−５５７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、インレットが伝票に固定され、該伝票が袋内に収納された構成では、袋内で伝票が移動することにより、袋内におけるインレットの位置がずれるという問題がある。インレットの位置がずれてしまうと、例えば、インレットへのデータの読み書き処理を機械を用いて連続的に行う際にエラーが生じ易い等の不都合がある。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、ＩＣタグにインレットを、位置がずれないように保持できるとともに、ＩＣタグの使用後にインレットを容易に取り外すことができるようにしたＩＣインレットおよびＩＣタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明のＩＣインレットは、フィルム基材上に回路素子が形成されたインレット本体を備えてなり、少なくとも一方の面が剥離性を有していることを特徴とする。
前記ＩＣインレットの剥離性を有する面は、好ましくは、前記インレット本体上に剥離基材を剥離性を有する面が外側となるように貼着することにより形成されたものである。
【０００７】
本発明のＩＣタグは、台紙上にカバー基材が貼着層を介して貼着されており、該台紙とカバー基材との間に請求項１または２に記載のＩＣインレットが、前記剥離性を有する面の少なくとも一部が前記貼着層と密着した状態で保持されていることを特徴とする。
前記カバー基材には、該カバー基材と前記ＩＣインレットとが重なり合う領域に切断部が設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のＩＣインレットは、少なくとも一方の面が剥離性を有しているので、この面を貼着層に密着させることにより、ＩＣタグにＩＣインレットを位置がずれないように保持できるとともに、ＩＣタグの使用後にはＩＣインレットを容易に剥離して回収できるので、再利用することができる。
【０００９】
本発明のＩＣタグは、互いに貼着されている台紙とカバー基材との間にＩＣインレットが保持されているので、非破壊でＩＣインレットを取り出すことは難しく、改ざんを防止することができる。また、ＩＣタグの使用後にカバー基材または台紙を破壊すればＩＣインレットをカバー基材から容易に剥離して取り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１および図２は本発明の一実施形態を示したもので、図１はＩＣタグの斜視図、図２はＩＣインレットの断面図である。図中符号１はＩＣタグ、１０はＩＣインレットをそれぞれ示す。
本実施形態のＩＣタグ１は、台紙２の表面の一部を覆うようにカバー基材３が貼着されており、該カバー基材３と台紙２との間にＩＣインレット１０が保持されて概略構成されている。
本実施形態のＩＣタグは、例えば衣料商品の下げ札として使用されるアパレルタグであるが、本発明はこれに限られない。
【００１１】
＜ＩＣインレット＞
本実施形態のＩＣインレット１０は、フィルム基材上に回路素子が形成されたインレット本体１１の両面上に剥離基材１２が貼着されている。
[インレット本体]
インレット本体１１は、フィルム基材の両面または片面に回路素子が設けられたものである。フィルム基材としては、ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、エチレングリコールとテレフタル酸と１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した非結晶変性ポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂や紙などが挙げられる。フィルム基材の厚みは１０〜５００μｍ程度が好ましい。
【００１２】
インレット本体１１の回路素子は通常、アンテナとＩＣチップとコンデンサ等からなる。
ＩＣチップは、通常、縦横の長さが０．５〜１０ｍｍで、厚さが５０〜３００μｍ程度のものが使用される。ＩＣチップは、インフィニオン社、富士通社、フィリップス社などより販売されているＩＣタグ用ＩＣチップである。具体的には、ＩＣチップとしては、（１）シリコンウェハーにリソグラフィーやドーピングなどの手法を用いて電子回路を形成し、所定の厚みに研削した後、接続端子を形成し、所定のチップサイズにダイシング加工したもの（ベアーチップ）、（２）ステンレスや４，２アロイなどの金属板に端子部分を形成した金属板（リードフレーム）にベアーチップをワイヤーボンディングなどの手法で端子接続し、金型内に納めた後、エポキシ樹脂を封入し、加熱硬化させモールド化したパッケージ化チップが挙げられる。
ベアーチップにおいては、端子はベアーチップ内の接続端子部分に金メッキやはんだメッキなどで端子（バンプ）を突出させて形成する。また、パッケージ化チップでは、このベアーチップの端子とリードフレームの端子とが金ワイヤーなどで接続されている。
このようなＩＣチップとしては、例えば、インフィニオン社から販売されているものとして、ＭＣＣ１−１−２（ベアーチップ）、ＭＣＣ２−２−１（パッケージ化チップ）などがある。
【００１３】
ＩＣチップにはアンテナが接続されている。アンテナの形成方法としては、（１）エッチング方式、（２）巻き線方式などが採用される。
（１）エッチング方式：厚み１０〜５０μｍの銅箔やアルミニウム箔を、融点が１００℃〜１５０℃程度のホットメルト接着剤を介して貼りあわせ、数μｍの厚みのレジスト層をグラビア印刷などの方法でその上に設ける。次いで、版下フィルムによりアンテナパターンを露光して、不要なレジスト層を除去したあと、エッチング処理し不要な金属箔層を除去する。その後、アルカリ液に浸漬してレジスト層を取り除いてアンテナパターンを形成する。
（２）巻き線方式：直径８０〜２００μｍの銅線を加熱したノズルから連続的に送り出しながら、ループ状のアンテナパターンを形成するようにフィルムに銅線の少なくとも一部を埋め込んで配線する。
このようなアンテナ形成方法により、フィルム基材に金属箔や金属線を配線してアンテナを形成する。
【００１４】
上記アンテナ形成方法によりループアンテナを形成した場合、ＩＣチップが接続されるアンテナ端子をループアンテナの内側に配置することが多い。その場合、ループアンテナとアンテナ端子とを接続するため、フィルムの裏面（アンテナおよびアンテナ端子が形成されていない側の面）に引き出し線を設け、引き出し線とアンテナまたはアンテナ端子とを圧着して接続する。
【００１５】
ＩＣチップの接続端子とアンテナの端子とを接続する方法としては、ＩＣチップがベアーチップの場合、（１）金ワイヤーで直接端子部分を接続するワイヤーボンディング方式、（２）アンテナ接続部にＡＣＦ（異方導電性フィルム）やＡＣＰ（異方導電性ペースト）を接合し、その上にＩＣチップを配置し、２００℃程度に加熱、加圧して端子部分を導通させるフリップチップボンディング方式などを採用できる。ここで、ＡＣＦやＡＣＰは、金や銀の微粒子が樹脂内に分散されたものであり、通常は導通していないが、加圧して粒子同士が接触することにより導通する。
インレット本体１１は、ＩＣチップとアンテナが剥き出しになっていてもよい。
【００１６】
[剥離基材]
剥離基材１２としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂からなるフィルム；ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂からなるフィルム等の剥離性を有する樹脂フィルムを用いることができる。
また、前記オレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂等の樹脂からなるフィルムの表面に、エマルジョン型、溶剤型あるいは無溶剤型のシリコーン樹脂やフッ素樹脂等を乾燥重量で０．０５〜３ｇ／ｍ２ 程度になるように塗布した後、熱硬化、電子線硬化、紫外線硬化等によって剥離剤層を形成したものを用いることもできる。
また、グラシン紙のような高密度紙、クレーコート紙、クラフト紙、上質紙等にポリエチレン等の樹脂フィルムをラミネートした、いわゆるポリラミ原紙を用いることもできる。また、クラフト紙や上質紙等に、ポリビニルアルコール、澱粉等の水溶性高分子等と顔料とを主成分とする目止め層を設けた樹脂コーティング原紙を用いることもできる。
剥離基材１２の厚さは特に制限されないが、１５〜３００μｍ程度が好ましい。
剥離基材１２は、剥離性を有する面が外側となるように用いられる。
【００１７】
[貼着層]
インレット本体１１と剥離基材１２は、接着剤または粘着剤などの貼着剤からなる貼着層（図示せず）を介して貼着されている。ここで、接着剤とは、貼着後に硬化させることにより粘着性を失うものであり、粘着剤とは、貼着後もある程度の粘着性を維持するものである。
接着剤としては、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系、酢酸ビニル系、シアノアクリレート系、シリコーン系、ウレタン系、ポリエステル系の各種接着剤、スチレン系ブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの各種ホットメルト接着剤などが挙げられる。これらの中でも、耐久性および汎用性の点からポリエステル系接着剤が好ましい。
粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、ビニルエーテル系の粘着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤としては、エマルジョン型、溶剤型、ホットメルト型等があり、いずれの型のものも使用できる。これらの中でも、安全面、品質面、コスト面からエマルジョン型アクリル系粘着剤が好ましい。
粘着剤を使用する場合には粘着付与剤を添加してもよい。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
【００１８】
インレット本体１１における貼着層の厚さは１０〜１００μｍであることが好ましい。該貼着層の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、充分な貼着力を確保することができ、上記範囲の上限値以下であれば、必要以上に厚くないため経済的である。
【００１９】
[ＩＣインレットの製造方法]
本実施形態のＩＣインレット１０は、例えば次のようにして製造することができる。まず、フィルム基材に回路素子を設けてインレット本体１１を製造する。フィルム基材に回路素子を設けるには、例えばフィルム基材上に、銀や銅等のワイヤーからなるコイルを貼り付ける方法、銅やアルミニウム等の金属をエッチングする方法、導電性インキ等を用いてコイル状の印刷を施す方法などを採用してアンテナを形成し、その後、ＩＣチップ、コンデンサを取り付ける方法を用いることができる。
次いで、そのインレット本体１１の両面に適宜の手段で貼着層を設け、該貼着層上に剥離基材１２を積層して貼り合わせることにより、ＩＣインレット１０が得られる。
【００２０】
＜ＩＣタグ＞
[台紙]
本実施形態のＩＣタグ１における台紙２は矩形であり、短辺に平行な切り取り線２１によって、インレット保持側２ａと、余白側２ｂとに二分されている。余白側２ｂには、必要に応じて製造会社、サイズ、品質に関する情報等を表示することができる。
切り取り線２１はミシン目加工により形成されている。切り取り線２１のミシン目において、台紙２は厚さ方向に完全に切断されておらず、ミシン目は片面にのみ形成されていることが好ましい。
【００２１】
台紙２の材質は特に制限されず、一般的なタグの台紙材料を用いることができる。一般的には、片面または両面がレーザープリンター、熱転写印字、サーマル印字、インクジェット印字、レーザーマーキング等の印字適性を有するものが用いられる。
材料の具体例としては、各種の紙、フィルム、合成紙等が挙げられる。台紙２は、強度および意匠性に優れたものが好ましく、上記に挙げた中でも特に、紙器用板紙が好ましい。台紙２の厚さは特に限定されないが、一般的には０．０５〜１ｍｍ程度である。
【００２２】
[カバー基材]
本実施形態のＩＣタグ１におけるカバー基材３は、ＩＣインレット１０よりも大きい矩形であり、カバー基材３とＩＣインレット１０とが重なり合う領域（図中破線で示す。以下、インレット保持領域１０ａという。）を二分割する線に沿って切断部３１が設けられている。切断部３１において、カバー基材３は厚さ方向に完全に切断されている。
切断部３１の形状は、インレット保持領域１０ａ内においてカバー基材３の一部が切断されていればよく、特に限定されない。直線状でもよく、曲線状でもよく、それらの組み合わせでもよい。また本実施形態のように、切断部３１がインレット保持領域１０ａとその周囲の領域にまたがっていてもよく、インレット保持領域１０ａの内部にとどまっていてもよい。本実施形態では、直線状の切断部３１がインレット保持領域１０ａの外方まで伸び、両端に略直角の切り込みが設けられて全体が略コ字状となっているので、切断部３１からカバー基材３をめくりやすいという点で好ましい。
切断部３１を設ける位置は特に限定されないが、インレット保持領域１０ａの長さ方向の端部近傍が好ましい。
また、ＩＣタグ１が印字機等の機械に適用される場合には、機械に供給されるＩＣタグ１の進行方向と、切断部３１の長さ方向とが平行であることが好ましい。
【００２３】
カバー基材３の材質は特に制限されず、紙類や樹脂フィルム類を用いることができる。紙類の具体例としては、上質紙、アート紙、コート紙、キャストコート紙、クラフト紙等が挙げられ、樹脂フィルム類の具体例としてはポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、合成紙等が挙げられる。
カバー基材３は、少なくとも外側となる面が、レーザープリンター、熱転写印字、サーマル印字、インクジェット印字、レーザーマーキング等の印字適性を有するものが好ましい。印字適性を付与するためには、各印字方法に応じた記録層を表面に設ければよい。
またカバー基材３は、切断部３１の部分をつまんで手で引っ張ることによって破くことができるものが好ましい。
カバー基材３の厚さは特に制限されないが、強度および印字適性の点からは１５〜２００μｍ程度が好ましく、５０〜１２０μｍ程度がより好ましい。
【００２４】
[貼着層]
本実施形態において、カバー基材３の内側となる面の全面に貼着層（図示せず）が設けられており、インレット保持領域１０ａの周囲においてカバー基材３の内側面と台紙２とが該貼着層を介して貼着されている。インレット保持領域１０ａにおいては、カバー基材３の内側面の貼着層とＩＣインレット１０の一方の剥離基材１２とが密着している。
カバー基材３の内側面に設けられる貼着層の材料は、前記インレット本体１１と剥離基材１２とを貼着する貼着層の材料として挙げたものと同様の貼着剤を用いることができる。
特にカバー基材３の内側面に設けられる貼着層は、カバー基材３の内側面と台紙２とを容易に剥離できない程度の強度で貼着できるものが好ましい。
【００２５】
[ＩＣタグの製造方法]
本実施形態のＩＣタグ１は、例えば次のようにして製造することができる。図３はＩＣタグ１の製造方法の例を説明するための図である。図３において図１，２と同じ構成要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００２６】
まず、カバー基材３の一面全面に適宜の手段を用いて貼着層（図示せず）を設ける。該貼着層上には既知の手法で剥離紙４を積層させることが好ましい。剥離紙４の大きさは、カバー基材３と同じでもよく、カバー基材３よりも若干大きくしてもよい。
カバー基材３において、インレット保持領域１０ａの一辺の外側の帯状部分３ａについては、この帯状部分３ａの貼着層を選択的に露出できることが好ましい。そのために、例えば貼着層の全面に剥離紙４を積層させるとともに、帯状部分３ａと残りの部分との境界線において予め剥離紙４を切断しておく構成が好ましい。または、カバー基材３の全面上に形成された貼着層のうち、該帯状部分３ａを除く残りの部分だけに剥離紙４を積層させてもよい。
【００２７】
また、カバー基材３に切断部３１を設ける。この切断部３１を設ける工程は特に限定されず、適宜の段階で行ってよいが、カバー基材３に貼着層を形成した後が好ましく、該貼着層上に剥離紙４を積層した後がより好ましい。切断部３１の位置で剥離紙４は切断されていてもよく、切断されていなくてもよい。
【００２８】
これとは別に台紙２を準備する。台紙２は予め印字が施されていてもよく、ＩＣインレット１０を保持した後に印字することもできる。台紙２の切り取り線２１は、予め形成してもよく、ＩＣインレットを保持した後に形成することもできる。
【００２９】
そして、まずカバー基材３のインレット保持領域１０ａの外側の帯状部分３ａにおいて貼着層を露出させ、これを図３に示すように、台紙２の所定の位置に貼り付ける。
次いで、カバー基材３上の剥離紙４を剥離し、台紙２とカバー基材３の間の所定の位置にＩＣインレット１０を差し込んだ状態で、カバー基材３と台紙２とを貼着させることにより、ＩＣタグ１を製造する。
【００３０】
このようにして得られたＩＣタグ１には、必要に応じて、台紙２の余白側２ｂおよび／またはカバー基材３の表面に印字を施してもよい。
カバー基材３と台紙２との間に保持されたＩＣインレット１０は、カバー基材３の貼着層と密着しているので位置がずれることはない。したがって、ＩＣインレット１０へのデータの読み書き処理を機械を用いて連続的に行う際にも、ＩＣインレット１０の位置がずれないので、エラーが生じ難く、作業し易い。またＩＣタグ１を印刷機に供してカバー基材３の表面に印字する際にも、カバー基材３にしわが生じ難く、印刷工程を良好に行うことができる。
【００３１】
ＩＣタグ１の使用後は、カバー基材３の切断部３１の位置から、カバー基材３をめくるように破くことによってＩＣインレット１０を容易に取り出すことができる。
ＩＣインレット１０は両面が剥離性を有しているので、カバー基材３の貼着層と密着していた面も容易に剥離させることができる。したがってインレット本体１１に大きな外力を与えることなくＩＣインレット１０を回収できるので、再利用するうえで好ましい。
【００３２】
本実施形態では、カバー基材３に切断部３１を設けたので、該切断部３１近傍のカバー基材３を簡単にめくることができるうえ、めくった部分をつまんで引っ張ぱることにより、カバー基材３を容易に破くことができる。
なお、切断部３１を設ける代わりに、カバー基材３の端縁部や角部に、台紙２と貼着されていないつまみ部を設ける構成によっても、ＩＣインレット１０を容易に取り出すことができる。ＩＣタグ１が印刷機等の機械に供される場合は、機械内でカバー基材３がめくれるのを防止するために、該機械におけるＩＣタグ１の進行方向の後方となる端縁部や角部に前記つまみ部を設けることが好ましい。
【００３３】
なお、ＩＣインレット１０は少なくとも一方の面が剥離性を有していればよく、例えば、インレット本体１１の一方の面上にのみ剥離基材１２を貼着させた構成とすることもできる。その場合は、剥離性を有する面が、カバー基材３と台紙２との間に介在する貼着層と密着するように用いることが必要である。
特に本実施形態のように、ＩＣインレット１０の両面が剥離性を有している構成であれば、ＩＣインレット１０を再利用する際に、貼着層と密着させる面として、どちらの面を用いてもよいため、ＩＣインレットの回収、再利用の作業が簡単になり好ましい。
また、ＩＣタグ１の切り取り線２１は必須ではないが、本実施形態の構成によれば、余白側２ｂを商品に取り付けた状態で、切り取り線２１からインレット保持側２ａのみを切り取ることにより、ＩＣインレット１０の回収を迅速に行うことができる。
【００３４】
また、本実施形態ではカバー基材３の内側となる面の全面に貼着層を設ける構成としたが、インレット保持領域１０ａにおいてＩＣインレット１０の剥離性を有する面の少なくとも一部と貼着層とが密着しており、かつインレット保持領域１０ａ以外の部分においてカバー基材３と台紙２とが貼着されていればよく、他の構成としてもよい。例えば、貼着層を全面に設けずストライプ状等としてもよい。または貼着層を台紙２上に設け、カバー基材３には貼着層を設けない構成とすることも可能である。印字時にカバー基材３にしわが発生するのを防止するうえでは、カバー基材３の内側面とＩＣインレット１０の剥離性を有する面とが貼着層を介して密着している構成が好ましい。
また本実施形態のように、ＩＣインレット１０の両面が剥離性を有している場合には、インレット保持領域１０ａにおいてカバー基材３の内側面とＩＣインレット１０の一面とが貼着されているほかに、ＩＣインレット１０の他面と台紙２とが任意の構成で貼着されていてもよい。
【００３５】
また、インレット本体１１の面に剥離性を付与するために、本実施形態では剥離基材１２を貼着したが、他の構成で剥離性を付与することもできる。例えば、外面が剥離性を有し、内面がヒートシール性を有する２枚のフィルムの間にインレット本体１１を挟んだ状態で、該インレット本体１１の周囲において該２枚のフィルムをヒートシールする方法を用いることができる。
またはインレット本体１１の一方または両方の表面に剥離剤をコーティングして剥離剤層を形成する構成でもよい。該剥離剤層としては、前記剥離基材１２における剥離剤層と同様の構成を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のＩＣタグの実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明のＩＣインレットの実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明のＩＣタグを製造する方法の説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１：ＩＣタグ
２：台紙
３：カバー基材
１０：ＩＣインレット
１１：インレット本体
１２：剥離基材
３１：切断部
【図１】
2007004535.tif 000003
【図２】
2007004535.tif 000004
【図３】
2007004535.tif 000005