(57)【要約】 【課題】  薄型にしても、接触端子側からの折り曲げの衝撃や応力に強い接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造を提供すること。【解決手段】  ＩＣチップ３と接触端子２で構成される接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造において、接触端子２のＩＣチップ３が実装される側の面に、０．０１ｍｍ以上で、０．１ｍｍ以下の厚さのステンレスからなるＩＣチップ３の接触面積以上の面積を有し、両面に絶縁性の接着樹脂７を有する補強板６を介してＩＣチップ３を実装した接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造にすること。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと接触端子を備える接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造において、前記接触端子の前記ＩＣチップが実装される側の面に、前記ＩＣチップの接触面積以上の面積を有する補強板を介して前記ＩＣチップを実装したことを特徴とする接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造。
【請求項２】
前記補強板は先ず絶縁性の接着樹脂の層を介して前記接触端子に実装され、次に前記絶縁性の接着樹脂の他の層を介して前記ＩＣチップが実装されたことを特徴とする請求項１記載の接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造。
【請求項３】
前記補強板が、０．０１ｍｍ以上で、０．１ｍｍ以下の厚さのステンレスからなることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード又はタグのＩＣモジュールに関し、特に接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触と非接触の両方のインターフェースを持つ複合ＩＣカード用ＩＣチップが普及している。通常、このＩＣチップを使ったＩＣモジュールは、カード基体内の非接触用アンテナとの接続をプリント基板裏面のアンテナ接続用端子板を介して、接続用端子板とカード基体内のアンテナとが導電性材料により接着されてＩＣチップの非接触通信機能部に導通している。一方、カード表面に６個ないし８個のＩＳＯ７８１６接触方式の端子群が設けられ、接触通信ができ、接触、非接触に両用できるようになっている。
【０００３】
接触、非接触両用の複合ＩＣモジュールとカード基体内のアンテナとの接続の構造は、特許文献１、特許文献２に開示されている。ここに示された接触、非接触両用の複合ＩＣカードは、同一形状の基板で、カード基体内にアンテナコイルを有する。アンテナコイルは、カード基体内に埋設され、アンテナコイルの両端は、接触、非接触両用の複合ＩＣカード用ＩＣモジュールのアンテナ接続用端子板に接続される。
【０００４】
このような従来の複合ＩＣカード用のＩＣモジュールは、平面の金属板からなるアンテナ接続用端子板が、ＩＣチップの非接触インターフェース部に接続するので、曲げなどの外部応力が加わる際に、導電性材料との間で剥離が生じやすいという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を改善した複合ＩＣカード用ＩＣモジュール構造が、特許文献３に開示されている。特許文献３は、カード基体内のアンテナと接続するためのプリント基板裏面に設けられた２つのアンテナ接続用端子板の導電性接着材料と接する面を、プリント基板の絶縁層に達する深さの複数の凹孔が穿孔した金属層にし、アンテナ接続用端子板の金属層の厚みを、３５μｍから７０μｍの範囲にし、複数の凹孔が規則的に配列した格子凹孔とし、アンテナ接続用端子板の平面外観が格子形状にした構造になっている。
【０００６】
この複合ＩＣカード用ＩＣモジュールでは、アンテナ接続用端子板の導電性材料との接触面を格子状の接触面積の大きい形状にし、かつ可能な限り端子板厚みを厚くして、プリント基板の絶縁層に達する深さに複数の凹孔が穿孔されているので、導電性接着剤との接合を強固にできる。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１２３６５４号公報
【特許文献２】特開平１１−３２８３５５号公報
【特許文献３】特開２００５−１８４０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した特許文献３では、ガラスエポキシ樹脂基板の片面又は両面に銅箔を貼り付けて、パターンを形成し、ガラスエポキシ樹脂基板上にスルーホールを形成して接触端子となる金属箔に直接ＩＣを実装した構造なので、基板上にＩＣを実装した場合には、ＩＣを薄く削る必要が生じ、機械的強度が低下するという問題点があった。また、ＩＣの厚さが厚い場合には、スルーホールを形成して、接触端子となる金属箔に直接ＩＣを実装する構造になるので、接触端子側からの折り曲げの応力に対して弱い構造になるという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたもので、その技術課題は、薄型にしても、接触端子側からの折り曲げの衝撃や応力に強い接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための第１の発明は、ＩＣチップと接触端子を備える接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造において、前記接触端子の前記ＩＣチップが実装される側の面に、前記ＩＣチップの接触面積以上の面積を有する補強板を介して前記ＩＣチップを実装した接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造である。
【００１１】
上記目的を達成するための第２の発明は、前記補強板は先ず絶縁性の接着樹脂の層を介して前記接触端子に実装され、次に前記絶縁性の接着樹脂の他の層を介して前記ＩＣチップが実装された接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造である。
【００１２】
上記目的を達成するための第３の発明は、前記補強板が、０．０１ｍｍ以上で、０．１ｍｍ以下の厚さのステンレスからなる接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＩＣチップと接触端子を備える接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造において、接触端子のＩＣモジュールが実装される側の面に、ＩＣチップの接触面積以上の面積を有する０．０１ｍｍ以上で、０．１ｍｍ以下の厚さのステンレスからなる補強板を介し、その補強板は先ず絶縁性の接着樹脂の層を介して接触端子に実装され、次に絶縁性の接着樹脂の他の層を介してＩＣチップが実装された接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造にすることで、ＩＣカードの厚みのある基板上にＩＣチップがないので、ＩＣカードが薄くなってもＩＣチップを削る必要がない。また、接触端子のＩＣチップを実装する側に、十分な機械強度を確保できる厚みを持たせたステンレスを補強板として使用し、絶縁性の接着樹脂の層を介してＩＣチップの裏面に実装しているので、ＩＣカードの接触端子がある側からの折り曲げの応力に対して必要な機械的強度を確保できる。
【００１４】
その結果、薄型にしても、接触端子側からの折り曲げの衝撃や応力に強い接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を実施するための最良の形態に係る接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造について図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造を示す断面図である。接触端子２の背面の絶縁基板には、ワイヤボンディング基板側接続端子５が形成され、この接続端子を介して、それぞれＩＣチップ側の接続端子１０にワイヤ１で接続される。各ワイヤボンディングの基板側接続端子５は、プリント基板８の絶縁層材料に予め貫通孔４を空け、銅箔とラミネートして形成し、絶縁層と表裏の銅箔間をスルーホールで導通させる。
【００１７】
図１に示すように、ワイヤボンディング基板側接続端子５は、ＩＣチップ３にワイヤ１により接続される。プリント基板８は、ガラスエポキシ基材等の絶縁材料の両面に銅箔を接着剤等でラミネートした基板で構成される。銅箔は、通常表面側をニッケル下地めっきし、硬質金めっき処理が施される。
【００１８】
接触端子２のワイヤボンディング基板側にある貫通孔４の部分には、ＩＣチップ３の接触面積以上の面積を有する補強板６が、両面に絶縁性の接着樹脂７の層を介して配置し、その上にＩＣチップ３を置いて固定される。なお、本発明の最良の形態では、ＩＣチップ３の接触面積に相当する縦・横の長さより、それぞれ０．０５ｍｍ大きいサイズで、厚さ０．０５ｍｍのステンレスからなる補強板６を使用する。また、補強板６の大きさは、ＩＣチップ３の接触面積以上であれば、接触端子２側からの折り曲げの衝撃や応力によりＩＣチップ３全体を保護できる。さらに、補強板６の厚さは、０．０１ｍｍ以上で、０．１ｍｍ以下の厚さであれば、接触端子２側からの折り曲げの衝撃や応力に対して、十分な必要な機械的強度を確保できる。
【００１９】
なお、補強板６の面積が、ＩＣチップ３の接触面積より小さい場合は、ＩＣチップ３の外周部付近に接触端子２側からの折り曲げの衝撃や応力に弱いポイントが残り、必要な機械的強度を確保できなくなる。
【００２０】
また、補強板６の厚さが、０．０１ｍｍより薄い場合は、接触端子２側からの折り曲げの衝撃や応力に対し、必要な機械的強度を確保できない。補強板６の厚さが、０．１ｍｍより厚い場合は、ＩＣカードの厚さを嵩上げすることなり、必要な薄型のＩＣカードを実現できない。
【００２１】
なお、ＩＣチップ３、ワイヤ１部分は、トランスファーモールデイング法、キャスティング法等により樹脂モールド９し、更に必要に応じて裏面側を研磨して厚みを整えて、ＩＣモジュール１０を完成する。
【００２２】
以上に示したように、本発明の接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造により、薄型にしても、接触端子側からの折り曲げの衝撃や応力に強い接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の接触端子付きＩＣカード又はタグのＩＣモジュール構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００２４】
１    ワイヤ
２    接触端子
３    ＩＣチップ
４    貫通孔
５    ワイヤボンディング基板側接続端子
６    補強板
７    絶縁性の接着樹脂
８    プリント基板
９    樹脂モールド
１０    ＩＣチップ側の接続端子
【図１】
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