(57)【要約】【課題】長期にわたる使用にも耐えられる液体吐出ヘッドを容易に製造する。【解決手段】液体吐出ヘッドの製造方法は、エネルギー発生素子３の列を備えた基板１に、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層（樹脂層７）を積層する工程と、流路壁９を密着層上に形成する工程と、流路壁９をマスクとして密着層をエッチングし、密着層のパターニングを行う密着層形成工程と、流路壁９が形成されている基板上に流路壁９を覆うように埋め込み材料１１を堆積させる埋め込み材料堆積工程と、堆積された埋め込み材料１１の上面を、流路壁９の上面が露出するまで、平坦に研磨する工程と、研磨された埋め込み材料１１および露出した流路壁９の上面にオリフィスプレート１２を形成する工程と、インクの吐出口１４を形成する工程と、埋め込み材料１１を溶出させる工程と、を有し、密着層形成工程後に埋め込み材料堆積工程が行われる。【選択図】図３
2007055240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子の列を備えた基板に、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層を積層する密着層積層工程と、
前記エネルギー発生素子に対応して設けられる流路壁を前記密着層上に形成する流路壁形成工程と、
前記流路壁をマスクとして前記密着層をエッチングし、密着層のパターニングを行う密着層形成工程と、
前記流路壁が形成されている前記基板上に前記流路壁を覆うように埋め込み材料を堆積させる埋め込み材料堆積工程と、
堆積された前記埋め込み材料の上面を、前記流路壁の上面が露出するまで、平坦に研磨する平坦化工程と、
研磨された前記埋め込み材料および露出した前記流路壁の上面に前記オリフィスプレートを形成するオリフィスプレート形成工程と、
前記オリフィスプレートにインクの吐出口を形成する吐出口形成工程と、
前記埋め込み材料を溶出させる溶出工程と、
を有し、
前記密着層形成工程後に前記埋め込み材料堆積工程が行われる、液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記流路壁形成工程の後、前記埋め込み材料堆積工程の前に、前記流路壁を硬化させる工程を有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記密着層形成工程において、前記密着層のパターニングはドライエッチングにより行われる、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記流路壁と前記オリフィスプレートとは同一の樹脂で形成される、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記流路壁と前記オリフィスプレートとはネガ型感光性樹脂から形成され、前記埋め込み材料はポジ型感光性樹脂から形成される、請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記溶出工程の前に、前記基板を、前記吐出エネルギー発生素子が設けられた面の反対面からエッチングし、前記インク流路に連通するインク供給口を形成する工程を有し、
前記溶出工程は、形成された前記インク供給口から前記埋め込み材料を溶出させることを含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記インク供給口形成のための前記基板裏面のマスクは、前記埋め込み材料が前記流路壁を覆うように堆積した状態で形成される、請求項６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記密着層のパターニングにより、前記基板が複数個搭載されたウエハの外周部のポリエーテルアミド樹脂が残される、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子の列を備えた基板上に、前記エネルギー発生素子に対応して設けられる流路壁を形成する流路壁形成工程と、
前記流路壁が形成されている前記基板上に前記流路壁を覆うように埋め込み材料を堆積させる埋め込み材料堆積工程と、
堆積された前記埋め込み材料の上面を、前記流路壁の上面が露出するまで、平坦に研磨する平坦化工程と、
研磨された前記埋め込み材料および露出した前記流路壁の上面に前記オリフィスプレートを形成するオリフィスプレート形成工程と、
前記オリフィスプレートにインクの吐出口を形成する吐出口形成工程と、
前記基板を、前記吐出エネルギー発生素子が設けられた面の反対面からエッチングし、前記インク流路に連通するインク供給口を形成する工程と、
前記埋め込み材料を溶出させる溶出工程と、
を有し、
前記インク供給口形成のための前記基板裏面のマスクは、前記埋め込み材料が前記流路壁を覆うように堆積した状態で形成される、液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特に、液体吐出ヘッドの液路形成部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドに代表される液体吐出ヘッドは近年、小型化、高密度化が益々進んでいる。インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子に対してインク吐出口が対向して設けられるインクジェット記録ヘッドの場合、エネルギー発生素子や、これを駆動する電気制御回路などは、半導体製造技術を用いて基板に形成されている。
【０００３】
高機能なインクジェット記録ヘッドでは、複数のインク吐出口（ノズル）にインクを供給する方法として、基板の表裏を貫通するインク供給口を形成し、インク供給口から各吐出口にインク流路を設ける構造が採用されている。基板としてシリコン基板を用いる場合には、特許文献１に開示されているように、シリコン異方性エッチング技術を用いてインク供給口が形成されることが多い。インク流路及び吐出口が形成された液路形成部材として感光性樹脂を用いる場合、液路形成部材とシリコン基板との密着力を高めるため、特許文献２では、液路形成部材をポリエーテルアミド樹脂からなる密着層を介して基板に接合する構成について開示している。
【０００４】
一方、液路形成部材の製造方法としては、特許文献１，３に記載されているような、基板上に流路となる型材を設け、この型材の上に液路形成部材となる樹脂を被覆した後吐出口を形成し、型材を除去する方法が知られている。
【０００５】
また、特許文献４では、基板上にインク流路の側壁となる部材を形成後、ポジティブフォトレジストを複数回用い、インク流路側壁に取り囲まれた空間内に上面が平坦な犠牲層を形成し、その上にオリフィスプレートを形成する製造方法を開示している。該公報によれば、この方法は、インク流路形状及び寸法制御が容易であり、かつ均一なインク流路を得ることができるものである。
【特許文献１】米国特許第６１３９７６１号明細書
【特許文献２】米国特許第６３９０６０６号明細書
【特許文献３】米国特許第６１４５９６５号明細書
【特許文献４】特開２００５−１０４１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者らが特許文献４に開示の方法で液体吐出ヘッドを製造したところ、長期にわたる使用で液路形成部材が基板から剥離する場合が見出された。液路形成部材と基板との密着性を向上させるため、特許文献２に開示されるポリエーテルアミド樹脂を密着層とすることが考えられるが、ポリエーテルアミド樹脂はそれ自体感光性を有していないため、その分工程が複雑になる。すなわち、ポリエーテルアミド樹脂をパターニングする場合には、フォトレジストをパターニングしてマスク材を形成し、エッチングによりパターニングを行う必要がある。
【０００７】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、長期にわたる使用にも耐えられる信頼性に優れた液体吐出ヘッドを容易に製造することのできる、液体吐出ヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、上述の目的に加えて、あるいは単独で、製造工程を簡略化することで低コストで優れた液体吐出ヘッドを製造することのできる製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子の列を備えた基板に、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層を積層する密着層積層工程と、エネルギー発生素子に対応して設けられる流路壁を密着層上に形成する流路壁形成工程と、流路壁をマスクとして密着層をエッチングし、密着層のパターニングを行う密着層形成工程と、流路壁が形成されている基板上に流路壁を覆うように埋め込み材料を堆積させる埋め込み材料堆積工程と、堆積された埋め込み材料の上面を、流路壁の上面が露出するまで、平坦に研磨する平坦化工程と、研磨された埋め込み材料および露出した流路壁の上面にオリフィスプレートを形成するオリフィスプレート形成工程と、オリフィスプレートにインクの吐出口を形成する吐出口形成工程と、埋め込み材料を溶出させる溶出工程と、を有し、密着層形成工程後に埋め込み材料堆積工程が行われる。
【００１０】
本発明の他の形態の液体吐出ヘッドの製造方法は、インクを吐出するためのエネルギーをインクに与えるエネルギー発生素子の列を備えた基板上に、エネルギー発生素子に対応して設けられる流路壁を形成する流路壁形成工程と、流路壁が形成されている基板上に流路壁を覆うように埋め込み材料を堆積させる埋め込み材料堆積工程と、堆積された埋め込み材料の上面を、流路壁の上面が露出するまで、平坦に研磨する平坦化工程と、研磨された埋め込み材料および露出した流路壁の上面にオリフィスプレートを形成するオリフィスプレート形成工程と、オリフィスプレートにインクの吐出口を形成する吐出口形成工程と、基板を、吐出エネルギー発生素子が設けられた面の反対面からエッチングし、インク流路に連通するインク供給口を形成する工程と、埋め込み材料を溶出させる溶出工程と、を有し、インク供給口形成のための基板裏面のマスクは、埋め込み材料が流路壁を覆うように堆積した状態で形成される。
【発明の効果】
【００１１】
上述の本発明の液体吐出ヘッドの製造方法によれば、基板と流路壁との間に基板と流路壁との密着性を向上させるポリエーテルアミド樹脂からなる密着層を有するので、長期にわたる使用で流路形成部材が基板から剥離するという問題はない。さらに、ポリエーテルアミド樹脂のパターニングのためのレジストが、そのまま流路壁として利用されるので、その分工程を短縮することができる。これにより、長期にわたる使用にも耐えられる信頼性に優れた液体吐出ヘッドを容易に製造することのできる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００１２】
上述の本発明の他の形態の液体吐出ヘッドの製造方法によれば、インク供給口のマスクを基板裏面に形成する際に、基板表面を保護する部材を別途設ける必要が無いので、その分工程を簡略化できる。これにより、製造工程を簡略化することで低コストで優れた液体吐出ヘッドを製造することのできる製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、図面を用いて本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。まず、本発明が適用されるインクジェット記録ヘッド（液体吐出ヘッド）の概略構成について説明する。図１は、本発明が適用されるインクジェット記録ヘッドの一部を示す部分破断斜視図である。図２は、図１の２−２線に沿ったインクジェット記録ヘッドの模式的断面図である。
【００１５】
本インクジェット記録ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わされた産業記録装置に搭載可能である。本インクジェット記録ヘッドは、紙、糸、繊維、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックなど種々の被記録媒体に記録をおこなうことができる。なお、本明細書において「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味する。
【００１６】
インクジェット記録ヘッド２１は、インクに吐出エネルギーを与えるインク吐出エネルギー発生素子（液体吐出エネルギー発生素子）３が所定のピッチで二列並んで形成された基板１を有している。基板１上には流路形成部材２２が形成されている。
【００１７】
流路形成部材２２は、インクを吐出する吐出口１４を備えたオリフィスプレート２３と、オリフィスプレート２３と基板１との間に設けられた流路壁２４と、を備えている。流路壁２４は、インク吐出エネルギー発生素子３の列の両脇にある第１の流路壁２４ａと、列の間にある第２の流路壁２４ｂとを有している。流路壁２４ａ，２４ｂは、インク吐出エネルギー発生素子３の列に沿って形成され、オリフィスプレート２３と基板１との間に、吐出口１４に連通するインク流路１７の一部を画定している。流路壁２４ａ，２４ｂは、被覆感光性樹脂９より形成されている（図３参照）。第１の流路壁２４ａは、ポリエーテルアミド樹脂からなる樹脂層７を密着層として、基板１に接合されている。樹脂層７は第１の流路壁２４ａと略同一の平面形状で形成され、インク流路１７内には張り出していない。オリフィスプレート２３は、被覆感光性樹脂９と同種材料からなる被覆感光性樹脂１２（図３参照）で形成されている。吐出口１４は、インク吐出エネルギー発生素子３のほぼ直上に設けられている。
【００１８】
基板１は、結晶面方位が＜１００＞面のシリコンからなる。ただし、結晶方位は＜１００＞面に限定されるわけではなく、たとえば＜１１０＞面等の他の結晶面方位でもよい。インク供給口（液体供給口）１６が、基板１の表裏面を貫通して、インク吐出エネルギー発生素子３の２つの列の間に開口している。インク供給口１６は、インク吐出エネルギー発生素子３の２つの列に共通で設けられ、各インク流路１７にインクを供給する。インクは、インク供給口１６から各インク流路１７内に流入、充填され、インク吐出エネルギー発生素子３から圧力を加えられて、吐出口１４からインク液滴として吐出し、被記録媒体に付着して記録が行われる。インク吐出特性にとって重要な、インク吐出エネルギー発生素子３と吐出口１４との間の寸法Ｈは、以下に示すインクジェット記録ヘッドの製造方法によって精密に制御される。
【００１９】
次に、以上説明したインクジェット記録ヘッドの製造方法の一実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２０】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る記録ヘッドの製造工程を示す模式的断面図である。図３の各図は、図１の２−２線に沿った断面図で、図２と同じ方向から示したものである。
【００２１】
まず、図３（ａ）に示すように、基板１上に、発熱抵抗体等からなるインク吐出エネルギー発生素子３を複数個配置する。このとき、インク吐出エネルギー発生素子を駆動するための機能素子が半導体工程を用いて設けられ、基板１の裏面には半導体工程で形成された酸化シリコン膜６が全面に形成される。次に、基板１のインク供給口１６が形成される位置に犠牲層２を設ける。犠牲層２はアルカリ溶液でエッチングできるものが好ましく、ポリシリコンやエッチング速度の速いアルミ、アルミシリコン、アルミ銅、アルミシリコン銅などで作製される。図示しないが、インク吐出エネルギー発生素子３の配線や、発熱抵抗体を駆動するための半導体素子も基板１上に形成される。また、基板１の表面を、ＳｉＮ層やＴａ層からなる保護膜４で覆う。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板１の表面と裏面に、ポリエーテルアミドからなる樹脂層７，８を塗布し、ベークにより硬化させる。次に、基板１の裏面の樹脂層８にインク供給口１６形成のための開口を作るために、ポジ型レジスト（図示せず）をスピンコート等により塗布し、露光、現像し、樹脂層８をドライエッチング等によりパターニングし、ポジ型レジストを剥離する。この際、必要に応じて基板１の表面や側面を保護材等で保護してもよい。
【００２３】
次に、図３（ｃ）に示すように、流路壁２４となる被膜感光性樹脂９をスピンコート法などにより塗布し、紫外線や深紫外線等により露光、現像して流路壁２４（第１、第２の流路壁２４ａ，２４ｂ）を形成する。次に、酸素プラズマによるドライエッチング等により、露出している樹脂層７を除去し、樹脂層７を流路壁２４（第１流路壁２４ａ）と略同一の形状に成形する。被膜感光性樹脂９は、流路壁２４の機械的強度を高めるために、光カチオン重合開始剤を含んでいることが好ましい。
【００２４】
次に、図３（ｄ）に示すように、流路壁２４の間（第１、第２の流路壁２４ａ，２４ｂの間）および流路壁２４の上面（第１、第２の流路壁２４ａ，２４ｂの上面）に埋め込み材料１１（一例として、ＯＤＵＲ１０１０：東京応化製）を堆積させ、ベークする。堆積方法としては、流路壁の間および流路壁の上に埋め込み材料１１をスピンコート等により塗布する方法などが挙げられる。埋め込み材料１１を堆積することによって、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）の際における流路壁倒れなどを防止することもできる。埋め込み材料１１にはポジ型材料を用いることができ、アクリル系樹脂を含んでいることが好ましい。
【００２５】
次に、図３（ｅ）に示すように、堆積された埋め込み材料１１の上面を、化学的機械的研磨により、流路壁の上面が露出するまで研磨し、平坦化し、洗浄する。化学的機械的研磨の際には、研磨面でのスクラッチ（微小キズ）やディシング（凹凸）の発生を防止または抑制するために、圧力、回転数、研磨砥粒（アルミナ、シリカなど）等の研磨条件を最適化することが望ましい。
【００２６】
次に、図３（ｆ）に示すように、研磨された埋め込み材料１１および露出した流路壁２４の上面に、流路壁２４と同種材料である被覆感光性樹脂１２をスピンコート法等により塗布して、オリフィスプレート２３を形成する。被膜感光性樹脂１２はオリフィスプレート２３の機械的強度を高めるために、光カチオン重合開始剤を含んでいることが好ましい。次に、被覆感光性樹脂１２上に撥水材１３をスピンコート法やドライフィルムのラミネートなどの方法により形成する。次に、紫外線や深紫外線等により露光、現像して、パターニングし、吐出口１４を形成する。吐出口形成には、酸素プラズマまたはエキシマレーザーの照射によるドライエッチングを用いてもよい。
【００２７】
次に、図３（ｇ）に示すように、埋め込み材料１１および被覆感光性樹脂１２等がパターン形成されている基板１の表面および側面に、保護材１５をスピンコート等によって塗布し、被覆する。保護材１５は、搬送時のキズの防止や、次ステップで異方性エッチングをおこなう際の撥水材１３等の劣化防止などを目的としている。このため、保護材１５は異方性エッチングで使用される強アルカリ溶液に十分耐えうる材料で形成することが望ましい。次に、基板１の裏面の酸化シリコン膜６をウエットエッチングし、樹脂層８によってマスクされている部位を除いて、基板１のシリコン面を露出させる。
【００２８】
次に、図３（ｈ）に示すように、基板１に、例えばＴＭＡＨ（Tetramethyl ammonium hydroxide）等の強アルカリ溶液による異方性エッチング（化学的エッチング）をおこなう。基板１の結晶方位は＜１００＞または＜１１０＞であるため、基板１の裏面から進行する異方性エッチングは、基板１の表面の犠牲層２に容易に到達し、犠牲層２が溶解されて、インク供給口１６が形成される。次に、樹脂層８と保護材１５とを除去し、さらに埋め込み材料１１を、上記のように形成されたインク供給口１６から溶出させる。埋め込み材料１１の除去は、深紫外線光による前面露光をおこなった後、現像、乾燥を行えばよく、必要に応じて現像の際、超音波浸漬すれば十分である。以上によって、基板１上に流路形成部材２２が形成される。
【００２９】
その後、流路形成部材２２が形成された基板１をダイシングソー等により切断分離し、チップ化し、インク吐出エネルギー発生素子３を駆動させるための電気的接合をおこなう。さらに、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、インクジェット記録ヘッドが完成する。
【００３０】
以上説明した実施形態によれば、インク吐出エネルギー発生素子３と吐出口１４との間の寸法Ｈ（図２参照）の精度が高められる。その理由を以下に説明する。寸法Ｈは、第１の流路壁２４ａの高さＨａと、オリフィスプレート２３の厚みＨｂ（撥水材１３を含む）とによって決定される。
【００３１】
まず、第１の流路壁２４ａの高さＨａの製作精度は、流路壁２４を独立して形成することによって高められる（図３（ｃ））。また、図３（ｅ）において、化学的機械的研磨は第１の流路壁２４ａの上面が露出すると終了するので、図３（ｃ）で形成された第１の流路壁２４ａが不必要に研磨されて製作精度が悪化することもない。
【００３２】
次に、オリフィスプレート２３の厚みＨｂの製作精度は、以下のようにして高められる。オリフィスプレート２３の厚みＨｂの製作精度は、オリフィスプレート２３の全体的な平坦度とオリフィスプレート２３自体の平滑度とに支配される。本実施形態では、埋め込み材料１１の上面を第１の流路壁２４ａの高さにあわせて平坦化するので、研磨後には、これらの研磨面は全体として基板１面と平行に、凹凸なく形成される。オリフィスプレート２３となる被覆感光性樹脂１２はこのような平坦面に塗布されるので、被覆感光性樹脂１２も平坦に形成され、オリフィスプレート２３の全体的な平坦度が確保されることとなる。また、研磨によって埋め込み材料１１自体の局所的な凹凸も均され、埋め込み材料１１の上面の平坦度が改善されている。被覆感光性樹脂１２は、このようにして平坦度が高められた埋め込み材料１１の上面に塗布されるので、オリフィスプレート２３の局所的な凹凸も生じにくくなり、オリフィスプレート２３自体の平滑度も改善される。さらに、埋め込み材料１１の周囲は第１の流路壁２４ａによって保護されるので、被覆感光性樹脂１２の塗布の際に埋め込み材料１１の形が崩れ、平坦性が損なわれるおそれも少ない。以上の理由によって、オリフィスプレート２３の厚みＨｂの製作精度が高められる。
【００３３】
このように、本発明では、流路壁とオリフィスプレートとを個別に形成し、かつオリフィスプレート形成面をあらかじめ平坦化している。このため、流路壁の高さとオリフィスプレートの厚みの仕上り精度を個々に制御可能となり、インク吐出エネルギー発生素子３と吐出口１４との間の寸法Ｈの製作精度が高めることができる。
【００３４】
（第２の実施形態）
次に、図４を用いて、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態では、密着層のパターン形状が第１の実施形態と異なっている。図４は、本発明の第２の実施形態に係る記録ヘッドの製造工程の要部を示す模式的断面図である。図４の各図は、図１の２−２線に沿った断面図で、図２、図３と同じ方向から示したものである。図４の各図はまた、図５に示すウエハの外周部に沿って形成される記録ヘッドの断面を示している（図５のＢ−Ｂ断面の記録ヘッド）。以下、本実施形態について、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００３５】
まず、図４（ａ）に示すように、インク吐出エネルギー発生素子３、犠牲層２、保護膜４、酸化シリコン膜６を備えた基板１を用意する。次に、図４（ｂ）に示すように、基板１の表面にポリエーテルアミドからなる樹脂層７を、裏面に同じくポリエーテルアミドからなる樹脂層８をスピンコート等により塗布し、ベークにより硬化させる。次に、基板１の裏面の樹脂層８にインク供給口１６形成のための開口を作るために、ポジ型レジスト（図示せず）をスピンコート等により塗布し、露光、現像し、樹脂層８をドライエッチング等によりパターニングし、ポジ型レジストを剥離する。
【００３６】
次に、図４（ｃ）に示すように、流路壁２４となる被膜感光性樹脂９をスピンコートなどにより塗布し、紫外線や深紫外線等により露光、現像して流路壁２４（第１、第２の流路壁２４ａ，２４ｂ）を形成する。次にドライエッチング等により、被膜感光性樹脂９をマスクとして露出している樹脂層７を除去し、樹脂層７を流路壁２４と略同一の形状に成形する。ここで、本実施形態では、図５に示すように、シリコン基板外周部に、密着層となる樹脂層７を残すようにエッチングする。具体的には、ウエハ外周部をチャック２０（図４（ｃ））で機械的にマスキングするなど、エッチングガスから、ウエハ外周部を保護する機構を持ったエッチング装置で加工を行う。
【００３７】
その後、第１の実施形態と同様に、埋め込み材料１１を塗布し（図４（ｄ））、化学的機械的研磨などで平坦化し（図４（ｅ））、オリフィスプレート２３となる被覆感光性樹脂１２を積層する。その後、吐出口１４及びインク供給口１６を形成する。その後、ノズル部が形成された基板１をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、インク吐出エネルギー発生素子３を駆動させる為の電気的接合をおこなう。さらに、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、インクジェット記録ヘッドが完成する。
【００３８】
ウエハ外周部に樹脂層７がない状態で埋め込み材１１を塗布し、研磨工程を行うと、埋め込み材１１と基板１との密着性がよくないため、外周部の埋め込み材１１が剥がれるおそれがある。しかし、本実施形態の製造方法によれば、図５に示すウエハの外周部に、ポリエーテルアミドの樹脂層７が残った状態で埋め込み材料１１の積層、研磨を行う。そのため、研磨時に外周部の埋め込み材１１の剥がれを抑制することができ、生産の安定性をさらに向上させることができる。
【００３９】
樹脂層７を外周部に残す方法としては、図４（ｃ）に示すようにチャック２０で保護してもよい。また、外周部の樹脂層７をエッチングによって一度除去した後に、外周部に外周塗布装置を使用して再度ポリエーテルアミド樹脂を塗布することによって形成してもよい。
【００４０】
（第３の実施形態）
次に、図６を用いて、本発明の第３の実施形態について説明する。本実施形態では、インク供給口のマスクを形成する工程が第１の実施形態と異なっている。図６は、本発明の第３の実施形態に係る記録ヘッドの製造工程の要部を示す模式的断面図である。図６の各図は、図１の２−２線に沿った断面図で、図２、図３と同じ方向から示したものである。以下、本実施形態について、第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。
【００４１】
まず、図６（ａ）に示すように、インク吐出エネルギー発生素子３、犠牲層２、保護膜４、酸化シリコン膜６を備えた基板１を用意する。次に、図６（ｂ）に示すように、基板１の表面にポリエーテルアミドからなる樹脂層７をスピンコート等により塗布し、ベークにより硬化させる。
【００４２】
次に、図６（ｃ）に示すように、流路壁２４となる被膜感光性樹脂９をスピンコートなどにより塗布し、紫外線や深紫外線等により露光、現像して流路壁２４（第１、第２の流路壁２４ａ，２４ｂ）を形成する。次にドライエッチング等により、被膜感光性樹脂９をマスクとして露出している樹脂層７を除去し、樹脂層７を流路壁２４と略同一の形状に成形する。次に、図６（ｄ）に示すように、流路壁２４の間に埋め込み材料１１をスピンコートにより塗布しベークする。埋め込み材料１１は、化学的機械研磨の際の流路壁２４倒れなどを防止するために設けられ、ポジ型材料等を用いることができる。次に図６（ｅ）に示すように、埋め込み材料１１を表面保護膜として、裏面を感光性樹脂２０で塗布し、露光、現像する。感光性樹脂２０は、インク供給口１６形成用の酸化膜６を加工するためのマスクとして用いられる。
【００４３】
その後は、第１の実施形態と同様、化学的機械研磨などで平坦化し（図６（ｆ））、オリフィスプレート２３となる被覆感光性樹脂１２を積層し、吐出口１４を形成する（図６（ｇ））。その後、保護材で基板を保護し（図６（ｈ））、インク供給口１６を形成（図６（ｉ））する。次に、感光性樹脂２０を除去し、埋め込み材料１１をインク供給口１６から溶出させる。その後、ノズル部が形成された基板１をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、インク吐出エネルギー発生素子３を駆動させる為の電気的接合おこなう。さらに、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、インクジェット記録ヘッドが完成する。
【００４４】
本実施形態では、図６（ｅ）に示すように、表面側が埋め込み材１１で覆われているときに裏面加工をおこなっている。このとき、基板１の表面側は埋め込み材１１が保護材として機能するため、レジスト等の保護材を別途設ける必要がない。また、感光性樹脂を用いているため、第１の実施形態のように裏面に樹脂層８およびポジ型レジストを設け、その後ポジ型レジストを除去する必要もなく、裏面加工工程が簡略化される。したがって、低コストでインクジェット用基板が製造できる。
【００４５】
なお、本実施形態の説明では密着層（樹脂層７）が設けられた構造を前提としたが、本実施形態については、図７に示すような密着層（樹脂層７）を持たないインクジェット記録ヘッドにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の液体吐出ヘッドの一部を示す部分破断斜視図である。
【図２】図１の２−２線に沿った、本発明の第１の実施形態が適用される液体吐出ヘッドの模式的断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における，液体吐出ヘッドの製造方法を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態における、液体吐出ヘッドの製造方法の要部を示す模式的断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における、シリコン基板表面の状態を説明する説明図である。
【図６】本発明の第３の実施形態における，液体吐出ヘッドの製造方法を示す模式的断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態を適用可能な液体吐出ヘッドの模式的断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  基板
３  インク吐出エネルギー発生素子（液体吐出エネルギー発生素子）
７，８  樹脂層(密着層）
１１  埋め込み材料
１４  吐出口
１６  インク供給口（液体供給口）
２１  インクジェット記録ヘッド
２４  流路壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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