(57)【要約】【課題】製品基板を捨て基板から割って切断するときに製品基板側にバリが残らないようにした元基板を提供すること。【解決手段】複数の製品基板３が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部１７を介して捨て基板７に連結されてなる元基板５であって、前記製品基板３と前記捨て基板７とを連結する連結部１１は、前記ミシン目状の前記切断線部１７から前記捨て基板７側に向かって末広がりとなる曲線形状１３に形成されていること。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品基板が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部を介して捨て基板に連結されてなる元基板であって、
前記製品基板と前記捨て基板とを連結する連結部は、前記ミシン目状の前記切断線部から前記捨て基板側に向かって末広がりとなる曲線形状に形成されていることを特徴とする元基板。
【請求項２】
請求項１に記載の元基板において、前記切断線部の両側位置に小切欠部が形成されていることを特徴とする元基板。
【請求項３】
複数の製品基板が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部を介して捨て基板に連結されてなる元基板であって、
前記製品基板と前記捨て基板とを連結する連結部は、前記ミシン目状の前記切断線部から前記捨て基板側に向かって末広がりとなる曲線形状に形成され且つ前記切断線部の両側位置に角部を形成されていることを特徴とする元基板。
【請求項４】
請求項３に記載の元基板において、前記角部から前記捨て基板側に向かって、前記末広がりとなる曲線形状に代えて、末広がりとなる直線形状に形成されていることを特徴とする元基板。
【請求項５】
電子部品が基板に実装されて成る電子部品実装基板であって、前記基板は請求項１〜４のいずれかに記載の元基板をそのミシン目状の前記切断線部から割って切断したものであることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項６】
電子部品実装基板が搭載されて成る電子機器であって、前記電子部品実装基板は請求項５に記載の電子部品実装基板であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の製品基板が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部を介して捨て基板に連結されてなる元基板、電子部品実装基板および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の製品基板が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部を介して捨て基板に連結されてなる構造の元基板が記載され、製品基板を元基板から作業者が手で切り離して製品基板を得ることが開示されている。
【０００３】
図５は従来の元基板の問題点を説明するための要部平面図であり、図６は従来の元基板の具体的な一例を示す平面図である。即ち、図６に示す如く、元基板１０１から製品基板１０３を元基板側の捨て基板から切り離す場合、ミシン目１０５の部分で捨て基板に連結されている連結部１０７、１０９、１１１を作業者が手で割り切らなければならない。
【０００４】
しかし、例えば連結部１１１を割り切る場合、図５（ａ）に示す如く、捨て基板１１３側に位置する角部１１５と小孔部１１７との間にクラック１１９が入ることで、図５（ｂ）に示す如く、製品基板１０３側にバリ１２１が残ってしまうことがある。そして、製品基板１０３を筐体に組み付ける際に、前記バリ１２１が前記筐体と干渉して組み付けできない不具合を生じることがあった。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３４２９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、製品基板を捨て基板から割って切断するときに製品基板側にバリが残らないようにした元基板、電子部品実装基板および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の第１の態様に係る元基板は、複数の製品基板が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部を介して捨て基板に連結されてなる元基板であって、前記製品基板と前記捨て基板とを連結する連結部は、前記ミシン目状の前記切断線部から前記捨て基板側に向かって末広がりとなる曲線形状に形成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、製品基板と捨て基板とを連結する連結部は、ミシン目状の切断線部から前記捨て基板側に向かって末広がりとなる曲線形状に形成されて、割れの起点になりにくい構造に構成されているので、製品基板を捨て基板から割って切断する際に、製品基板と捨て基板との間に位置する連結部のうちの意図する切断位置であるミシン目状の切断線部において切断されやすくなる。従って、製品基板側にバリが残る問題を解決することができる。
【０００９】
また、本発明の第２の態様に係る元基板は、上記第１の態様において、前記切断線部の両側位置に小切欠部が形成されていることを特徴とするものである。  
本発明の第２の態様によれば、製品基板を捨て基板から割って切断する際に、小切欠部を起点として破断が開始されやすくなるから、意図しない位置から破断が開始して製品基板側にバリが残る虞を低減することができる。
【００１０】
また、本発明の第３の態様に係る元基板は、複数の製品基板が割って切断することが可能なミシン目状の切断線部を介して捨て基板に連結されてなる元基板であって、前記製品基板と前記捨て基板とを連結する連結部は、前記ミシン目状の前記切断線部から前記捨て基板側に向かって末広がりとなる曲線形状に形成され且つ前記切断線部の両側位置に角部を形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、製品基板を捨て基板から割って切断する際に、最初に破断し易い角部を積極的に製品基板側となる切断線部の位置に形成したので、当該角部から破断が開始されやすくなり、これにより他の部分からの破断開始を防止して製品基板側にバリが残る虞を低減することができる。
【００１２】
また、本発明の第４の態様に係る元基板は、上記第３の態様において、前記角部から前記捨て基板側に向かって、前記末広がりとなる曲線形状に代えて、末広がりとなる直線形状に形成されていることを特徴とするものである。  
本発明の第４の態様によれば、一層角部からの破断開始が行われやすくなると共に、前記直線形状でも前記曲線形状と同様の作用効果が得られる。
【００１３】
また、本発明の第５の態様は、電子部品が基板に実装されて成る電子部品実装基板であって、前記基板は前記第１の態様から第４の態様のいずれかに記載の元基板をそのミシン目状の前記切断線部から割って切断したものであることを特徴とするものである。  
本発明の第５の態様によれば、前記バリが残る問題を解決した電子部品実装基板を得ることができる。
【００１４】
また、本発明の第５の態様は、電子部品実装基板が搭載されて成る電子機器であって、前記電子部品実装基板は前記第５の態様に記載の電子部品実装基板であることを特徴とするものである。  
本発明の第６の態様によれば、当該電子部品実装基板を筐体に組み付ける際に、バリが前記筐体と干渉して組み付けできないという問題が生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本願発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明を適用した一実施形態に係る元基板の平面図であり、図２（ａ）（ｂ）は同実施形態に係る元基板の連結部の異なる実施例を示す要部平面図であり、図３は図２（ａ）の実施例の変形例を示す要部平面図であり、図４は更に他の実施形態を示す要部平面図である。
【００１６】
［実施例１］
図１に示す如く、製品基板３を作成する場合、先ず成型用金型によって、例えば８枚の製品基板３（３ａ〜３ｈ）が捨て基板７に連結部１１で連結されてレイアウトされた元基板５を作成する。そして、作業者が元基板５の捨て基板７から各製品基板３ａ〜３ｈを手で割って切断するように分離する。
【００１７】
当該元基板５は、使用に供される製品基板３と、該製品基板３を分離した後に不要となる捨て基板７とを備えている。また、製品基板３と捨て基板７との間のほとんどの部分は分離長孔９によって予め分離されている。そして、製品基板３と捨て基板７との間は、その数箇所において連結部１１により局所的に連結されている。
【００１８】
この連結部１１は、ミシン目状の切断線部１７の位置から前記捨て基板７側に向かって末広がりとなる曲線形状１３に形成されている。すなわち、連結部１１の左右の両側面１５は富士山のすそ野のような滑らかな曲面形状に形成されている。
【００１９】
このように末広がりの曲線形上１３としたことにより、製品基板３側から捨て基板７側にかけて、角部が存在しない構造になっている。これにより、製品基板３を捨て基板７から割って切断する際に、割れの起点になりやすい角部が存在しないから、製品基板３と捨て基板７との間に位置する、意図された切断位置であるミシン目状の切断線部１７において切断されやすくなる。
【００２０】
ミシン目状の切断線部１７上には、図２（ａ）に示す如く、２つの小孔１９が並んでミシン目を構成している。この小孔１９は、作業者が前記分離長孔９に沿って製品基板３を捨て基板７から割って切断するときに、切断線部１７の一方側から他方側へ破断していくときの通り道となる。従って、破断線が本来意図する位置からずれにくくなる。なお、このような小孔１９は図２（ｂ）に示す如く１つでもよいし、３以上でもよい。
【００２１】
また、図２（ａ）（ｂ）にそれぞれ示す如く、前記切断線部１７の両側位置、すなわち連結部１１の捨て基板７側に延び出す始まり位置に前記小孔１９とほぼ同径の小切欠部２１をそれぞれ有するようにしてもよい。このような小切欠部２１は、製品基板３を捨て基板７から割って切断する際に、両側のそれぞれの小切欠部２１を起点として連結部１１の破断が開始されやすくなるから、意図しない位置から破断が開始することを防止できる。
【００２２】
同様な効果を得るため、図３に示す如く、連結部１１の製品基板３側に、連結部１１の両側の距離が短くなるように前記切断線部１７に沿って該連結部１１の両側から互いに向かって延びる形状に小切欠部２３を有するようにしてもよい。
【００２３】
次に作用を説明する。  
上記実施の形態によれば、製品基板３と捨て基板７とを連結する連結部１１は、ミシン目状の切断線部１７から前記捨て基板側７に向かって末広がりとなる曲線形状１３に形成されて、割れの起点になりにくい構造になっているので、製品基板３を捨て基板７から割って切断する際に、製品基板３と捨て基板７との間に位置する連結部１１のうちの意図する切断位置であるミシン目状の切断線部１７において切断されやすくなる。従って、製品基板３側にバリが残ることがない。
【００２４】
［実施例２］
次に、図４を参照しながら本発明の他の実施形態を説明する。図４に示す実施形態では、製品基板３と捨て基板７とを連結する連結部１１は、前記ミシン目状の切断線部１７から前記捨て基板７側に向かって末広がりとなる直線形状１８に形成され、且つ前記切断線部１７の両側位置に角部２５が形成されている。
【００２５】
この角部２５を設けたことにより、製品基板３を捨て基板７から割って切断する際に、その割る力が角部２５に集中するので、底が割れ開始の起点となって該角部２５の箇所から破断開始が一層行われやすくなる。更に連結部１１が末広がりの直線形状でも前記曲線形状と同様の作用効果が得られ、製品基板３側にバリが残ることを防止できる。
【００２６】
図４においては、連結部１１は末広がりの直線形状１８に形成されているが、これを末広がりの曲面形状１３に代えてもよい。この場合も角部２５を起点に割れが開始し、製品基板３側にバリが残ることを防止できる。
【００２７】
連結部１１について上記のように説明してきたが、該連結部１１としては、そこの設けられるミシン目状の切断線部１７にそって割れて、製品基板３側にバリが残らない構造であれば、種々の変形が可能である。
【００２８】
［実施例３］
また、本発明の実施例３は、電子部品が前記製品基板３に実装されて成る電子部品実装基板である。すなわち、前記製品基板３は実施例１または実施例２の元基板５をそのミシン目状の前記切断線部１７から割って切断したものであり、この製品基板３にチップ型電子部品等の各種電子部品が実装されている。ここで、電子部品は元基板５の状態で実装されてもよいし、又は元基板５を割って個別の製品基板３にした状態で実装されてもよい。本実施例によれば、電子部品実装基板として前記バリが残る問題が生じない。
【００２９】
［実施例４］
また、本発明の実施例４は、電子部品実装基板が搭載されて成る電子機器である。ここで、前記電子部品実装基板は実施例３の電子部品実装基板が用いられている。電子機器としてはインクジェットプリンターや、複写機、ファクシミリ、スキャナー等が上げられるが、これらに限定されない。この実施例４によれば、当該電子部品実装基板を電子機器の筐体に組み付ける際に、バリが前記筐体と干渉して組み付けできないという問題が生じない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明を適用した一実施形態に係る元基板の平面図。
【図２】（ａ）（ｂ）は同実施形態に係る元基板の連結部の異なる実施例を示す要部平面図。
【図３】図２（ａ）の実施例の変形例を示す要部平面図。
【図４】更に他の実施形態を示す要部平面図。
【図５】従来の元基板の問題点を説明するための要部平面図。
【図６】従来の元基板の具体的な一例を示す平面図。
【符号の説明】
【００３１】
３、３ａ〜３ｈ  基板、５  元基板、７  捨て基板、９  分離長孔、１１  連結部、１３  末広がりの曲線形状、１５  連結部の両側面、１７  切断線部、１９  小孔、２１  小切欠部、２３  小切欠部、２５  角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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