(57)【要約】【課題】  成形による製作上の利点を享受するとともに、光拡散効率の高い高密度凹状パターンを安定的に形成することができる導光パネルを提供すること。【解決手段】  片面に高密度凹状パターンを有する導光パネル。微細凹部２４を形成するための微粒子及びこの微粒子を固着するためのガラス粉末を含むインクを用いて金属基材にスクリーン印刷を施し、所定型形成温度に加熱してガラス粉末を溶融させて高密度凹状パターンに対応する高密度凸状パターンを金属基材に形成するとともに、高密度凸状パターンに微粒子を固着させて成形用金型を形成する。導光パネルはこの成型用金型を用いて成形され、その高密度凸状パターンによって、導光パネルに拡散パターン２０（高密度凹状パターン）が形成されるとともに、微粒子によって、拡散パターン２０の凹部２２の表面に微細凹部２４が形成される。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に高密度凹状パターンを有する導光パネルであって、微細凹部を形成するための微粒子及び前記微粒子を固着するためのガラス粉末を含むインクを用いて金属基材の表面にスクリーン印刷を施し、所定型形成温度に加熱して前記ガラス粉末を溶融させて前記高密度凹状パターンに対応する高密度凸状パターンを前記金属基材に形成するとともに、前記高密度凸状パターンに前記微粒子を固着させて成形用金型を形成し、前記成形用金型の前記高密度凸状パターンによって、前記導光パネルの前記片面に前記高密度凹状パターンを形成するとともに、前記高密度凸状パターンに存在する前記微粒子によって、前記高密度凹状パターンの表面に微細凹部を形成することを特徴とする導光パネル。
【請求項２】
前記ガラス粉末及び前記微粒子は前記インクに対して７０〜８０重量％の割合で含まれ、前記微粒子は前記インクに対して５〜３０重量％の割合で含まれていることを特徴とする請求項１に記載の導光パネル。
【請求項３】
前記微粒子はアルミナ粉末又は炭化ケイ素粉末であり、その粒径が５〜１０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導光パネル。
【請求項４】
前記所定型形成温度は５００〜６００℃であり、前記ガラス粉末はこの所定型形成温度で溶融し、前記微粒子は前記所定型形成温度で溶融せずに残存することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導光パネル。
【請求項５】
前記成形用金型は、射出成形に用いられる射出成形加工用又は熱プレスに用いられる熱プレス加工用であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導光パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面光源などに用いられる導光パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置のバックライトなどに用いられる面光源は、冷陰極管などの一次光源からの光を均一な面光源とするための導光パネルを備えている。例えば、エッジライト型の面光源においては、導光パネルの一端面側に一次光源が配設され、その一面が出射面として機能し、また上記一面と対向する他面が反射面として機能し、一次光源から上記一端面を通して導入された光は、導光パネルの上記他面側の反射面で反射された後に上記一面側の出射面から均一な面光源として出射される。
【０００３】
このような面光源に用いられる導光パネルは透明な合成樹脂から形成され、その製作には射出成形加工などが用いられ、射出成形用の成型用金型を製作するにスクリーン印刷を利用したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この成型用金型の製作では、金属基材の表面に耐熱性インクを用いてスクリーン印刷を施すことによって、導光パネルの高密度凹状パターンに対応する高密度凸状パターンを形成するとともに、このインクの乾燥による体積収縮により高密度凸状パターンの表面にシボパターンを形成し、このような成型用金型を用いて成形することによって、導光パネルの一面に高密度凸状パターンを形成するとともに、この高密度凸状パターンの表面をシボ面とすることができる。
【０００４】
【特許文献１】特許第２９７７７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の成形用金型では、金属基材の表面に施すスクリーン印刷用のインクとして耐熱性の合成樹脂を用いているために、例えば射出成形用の金型として用いた場合に、充分な強度、耐熱性、耐摩耗性を有しておらず、一つの成形用金型から製作できる導光パネルの数が少なく、このことに起因して、導光パネルのコストが高くなる問題がある。また、導光パネルの一面に形成される高密度凹状パターン及びこの高密度凹状パターンの表面に形成されるシボ面は、導光パネルの特性に大きな影響を与える故に、かかる高密度凹状パターン及びシボ面を安定的に形成する必要があるが、従来の耐熱性合成樹脂を用いたものでは難しいという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、成形による製作上の利点を享受するとともに、光拡散効率の高い高密度凹状パターンを安定的に形成することができる導光パネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載の導光パネルは、片面に高密度凹状パターンを有する導光パネルであって、微細凹部を形成するための微粒子及び前記微粒子を固着するためのガラス粉末を含むインクを用いて金属基材の表面にスクリーン印刷を施し、所定型形成温度に加熱して前記ガラス粉末を溶融させて前記高密度凹状パターンに対応する高密度凸状パターンを前記金属基材に形成するとともに、前記高密度凸状パターンに前記微粒子を固着させて成形用金型を形成し、前記成形用金型の前記高密度凸状パターンによって、前記導光パネルの前記片面に前記高密度凹状パターンを形成するとともに、前記高密度凸状パターンに存在する前記微粒子によって、前記高密度凹状パターンの表面に微細凹部を形成することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の請求項２に記載の導光パネルでは、前記ガラス粉末及び前記微粒子は前記インクに対して７０〜８０重量％の割合で含まれ、前記微粒子は前記インクに対して５〜３０重量％の割合で含まれていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の請求項３に記載の導光パネルでは、前記微粒子はアルミナ粉末又は炭化ケイ素粉末であり、その粒径が５〜１０μｍであることを特徴とする。
また、本発明の請求項４に記載の導光パネルでは、前記所定型形成温度は５００〜６００℃であり、前記ガラス粉末はこの所定型形成温度で溶融し、前記微粒子は前記所定型形成温度で溶融せずに残存することを特徴とする。
【００１０】
更に、本発明の請求項５に記載の導光パネルでは、前記成形用金型は、射出成形に用いられる射出成形加工用又は熱プレスに用いられる熱プレス加工用であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の導光パネルによれば、スクリーン印刷に用いるインクがガラス粉末及び微粒子を含み、所定型形成温度に加熱することによって、ガラス粉末が溶融して導光パネルの高密度凹状パターンに対応する高密度凸状パターンが金属基材の表面に形成されるとともに、ガラス成分による高密度凸状パターンに微粒子が固着され、従って、充分な強度、耐熱性、耐摩耗性を有する成形用金型が形成され、この成形用金型を用いて所望形状の導光パネルを安定的に提供することができる。また、ガラス成分の高密度凸状パターンによって、導光パネルの高密度凹状パターンを安定的に形成することができるとともに、この高密度凸状パターンに存在する微粒子によって、高密度凹状パターンの表面に微細凹部を安定的に形成することができ、導光特性の安定した導光パネルを提供することができる。
【００１２】
また、本発明の請求項２に記載の導光パネルによれば、ガラス粉末及び微粒子はインクに対して７０〜８５重量％の割合で含まれ、この微粒子はインクに対して５〜３０重量％の割合で含まれているので、金属基材の表面に所要の通りにスクリーン印刷してガラス成分による高密度凸状パターンを形成するとともに、この高密度凸状パターンの表面に微粒子を存在させることができる。
【００１３】
また、本発明の請求項３に記載の導光パネルによれば、微粒子はアルミナ粉末又は炭化ケイ素粉末であり、その粒径が５〜１０μｍであるので、成形用金型を用いて製作した際に、導光パネルの片面の高密度凹状パターンの表面に所望の微細凹部面を形成し、かかる高密度凹状パターンの表面における拡散効率を高めることができる。
【００１４】
また、本発明の請求項４に記載の導光パネルによれば、所定型形成温度は５００〜６００℃でるので、ガラス粉末は溶融して金属基材の表面に高密度凸状パターンとして固着し、また微粒子はかかる高密度凸状パターンに残存するので、かかる成形用金型を用いて、高密度凹状パターンの表面に微細凹部面を有する導光パネルを製作することができる。
【００１５】
更に、本発明の請求項５に記載の導光パネルによれば、射出成形加工又は熱プレス加工によって製作することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明に従う導光パネルの一実施形態について説明する。図１は、一実施形態の導光パネルを上方（出射面側）から見た斜視図であり、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線による断面図であり、図３は、図１の導光パネルを下方（反射面側）から見た斜視図であり、図４は、図１の導光パネルを備えたバックライト装置を下方（反射面側）から見た分解概略斜視図であり、図５は、成形用金型の製作する際のスクリーン印刷を説明するための説明図であり、図６は、成形用金型の一部を拡大して示す部分拡大断面図であり、図７は、図６に示す成形用金型を用いて成形した導光パネルの一部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【００１７】
図１〜図３において、図示の導光パネル２は矩形プレート状のパネル本体４を備えており、図１において上側の上面６及び下側の下面８と、これら上面６及び下面８を接続する四側端面１０，１２，１４，１６とを備えている。この実施形態では、相互に対向する側端面１０，１４は、残りの対向する側端面１２，１６よりも細長く、長手方向の一端面１２（図１〜図３において右側の側端面）に対向して、一次光源としての冷陰極蛍光ランプ１８が配設され、冷陰極蛍光ランプ１８からの光は側端面１２からパネル本体４内に導かれ、この側端面１２が導光パネル２の入射端面として機能する。
【００１８】
また、導光パネル２の上面６に対向して液晶ユニット（図示せず）が配設され、冷陰極蛍光ランプ１８から導光パネル２内に導入された光はこの上面６から出射して液晶ユニットを背面側から照射し、この上面６が出射面として機能する。このような導光パネル２は、熱可塑性樹脂、例えばアクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂などから形成される。
【００１９】
この実施形態では、導光パネル２の上面６（出射面）は実質上平らな平坦面に形成され、好ましくは鏡面に形成される。これに対して、導光パネル２の下面８（上面６と対向する背面）には、実質上その全域にわたって拡散パターン２０（図２及び図３参照）が設けられている。拡散パターン２０は、高密度凹状パターンから構成され、図７に拡大して示すように、略短円柱状乃至略半球状の多数の凹部２２から構成され、下面６の実質上全域に不規則に配設されている。この拡散パターン２０の多数の凹部２２の密度は、導光パネル２の側端面１２側（即ち、一次光源側）の領域では高く、対向する側端面１６側（即ち、一次光源と反対側）の領域では上記領域の密度よりも低く、側端面１２側から側端面１６側に向けて凹部２２が漸減してその密度が少しずつ低くなっている。凹部２２の密度をこのように構成することによって、側端面１６側（一次光源と反対側）における拡散効率が高くなり、冷陰極蛍光ランプ１８からの光の弱い領域の輝度を高めて導光パネル２の上面６（出射面）の輝度を実質上均一にすることができる。
【００２０】
この導光パネル２では、拡散パターン２０の多数の凹部２２の表面に微細凹部２４が設けられ、それらの表面が微細凹部面に形成されている。凹部２２に多数の微細凹部２４を設けることによって、これら凹部２２の表面での光拡散効率が更に高められ、これによって、導光パネル２の上面６（出射面）での輝度を一層高めることができる。
【００２１】
この実施形態では、導光パネル２の下面８に拡散パターン２０を設けているが、これとは反対に、その上面６（出射面）に拡散パターンを設けるようにしてもよい。
図１〜図３に示す導光パネル２は、例えば、図４に示すようにバックライトとして組み立てられる。図４において、このバックライトユニット３２は、上述した導光パネル２に加えて、光を反射するための反射シート３４、光を屈折するための第１及び第２プリズムシート３６，３８並びに保護シート４０から構成されている。反射シート３４は導光パネル２の下面８（拡散パターン２０が施された面）に対向して配設され、導光パネル２の下面８側に導かれた光を上面６側（図４において下方側）に反射する。
【００２２】
また、第１プリズムシート３６は導光パネル２の上面６に対向して配設される。この第１プリズムシート３４の上面（導光パネル２に対向する面と反対側の面であって、図４において下側の面））には第１プリズムパターン４２が施され、この第１プリズムパターン４２は、交互に連続して配設されたＶ字断面の山部及び谷部から構成され、かかる山部及び谷部は導光パネル２の側端面１２から側端面１６に向けて直線状に延び、冷陰極蛍光ランプ１８からの光が入射する入射端面に対して実質上垂直に設けられる。
【００２３】
また、第２プリズムシート３８は第１プリズムシート３６の上面（第１プリズムパターン４２が設けられた面）に対向して配設される。この第２プリズムシート３８の上面（第１プリズムシート３６に対向する面と反対側の面）には第２プリズムパターン４４が施され、この第２プリズムパターン４４は、第１プリズムシート３６に施された第１プリズムパターン４２と同様に、交互に連続して配設されたＶ字断面の山部及び谷部から構成され、これら山部及び谷部の形状は第１プリズムパターン４２の山部及び谷部と同様の形状でよい。この第２プリズムパターン４４の山部及び谷部は、導光パネル２の入射端面に対して実質上平行に設けられ、従って、この第２プリズムシート３８の第２プリズムパターン４４の山部及び谷部の延びる方向と、第１プリズムシート３６の第１プリズムパターン４２の山部及び谷部の延びる方向とは、実質上垂直に交差するように構成され、このように配置することによって、バックライトユニット３２から液晶ユニット（図示せず）への照明光を均一にすることができる。尚、保護シート４０は、第２プリズムシート３８の表面側に（即ち、第２プリズムパターン４４に対向して）配設され、バックライトユニット３２の表面側を保護する。
【００２４】
このバックライトユニット３２においては、冷陰極蛍光ランプ１８からの光が入射端面１２から導光パネル２に導入され、かく導入された光は、導光パネル２の下面８側にて反射シート３４により反射されて上面６（出射面）側に導かれ、導光パネル２の上面６（出射面）から出射される。そして、かく出射された光が第１プリズムシート３６、第２プリズムシート３６及び保護シート４０を通して液晶ユニット（図示せず）の背面側から照明し、液晶ユニットを充分な輝度で均一に照明することができる。
【００２５】
このような導光パネル２は、例えば、次のようにして製作される成形用金型を用いて製作することができる。図５及び図６を参照して、この成形用金型５２は、金属基材５４の表面にスクリーン印刷を施すことによって形成され、金属基材５４として例えばステンレス鋼材が用いられる。
【００２６】
金属基材５４対するスクリーン印刷は、スクリーン版５６を用いる通常のスクリーン印刷方法で行われる。即ち、樹脂フィルム又は金属薄板などのフィルム状のベース部材にフォトレジスト（即ち、感光性樹脂）を塗布し、その後エッチング処理してフォトレストの塗布されていない部分を化学的に溶解させて貫通孔５７を形成し、このようにして導光パネル２の高密度凹状パターン（即ち拡散パターン２０）に対応する貫通孔５７を有するスクリーン版５６が形成される。
【００２７】
その後、金属基材５４の表面にスクリーン版５６が所要の通りに位置するようにスクリーンフレーム５８を位置付け、スクリーン版５６の表面に印刷用インク６０（後述する）を施し、スクリーン版５６の一端側（例えば、図５において左端側）から他端側（例えば、図５において右端側）に向けて矢印で示すようにスキージ６１を移動させる。かくすると、印刷用インク６０の一部がスクリーン版５６の貫通孔５７を通して金属基材５４の表面に施され、この金属基材５４の表面に、導光パネル２の高密度凹状パターンに対応する印刷パターンを施すことができる。
【００２８】
しかる後、印刷用インク６０を施した金属基板５４を型形成温度に加熱して印刷用インク６０を金属基板５４に溶融固着し、このようにして導光パネル２の高密度凹状パターンに対応する高密度凸状パターンを金属基板５４の表面に形成することができる。後に説明するように、印刷用インク６０はガラス粉末を含み、型形成温度にてガラス粉末が溶融して金属基板５４の表面に固着されるので、この型形成温度は５００〜６００℃に設定される。このガラス粉末としては、例えば、ほう珪酸鉛ガラス、鉛ガラスなどの粉末を用いることができる。
【００２９】
ここで、スクリーン印刷に用いる印刷用インク６０について説明すると、この印刷用インク６０は、高密度凹状パターンを形成するためのガラス粉末に加えて、微細凹部面を形成するための微粒子６４と、ガラス粉末及び微粒子を印刷用インクとするためのバインダ及び溶剤とを含んでいる。微粒子は型形成温度に加熱しても溶融しないものが選ばれ、アルミナ粉末又は炭化ケイ素粉末であるのが好ましい。このアルミナ粉末（又は炭化ケイ素粉末）の粒径は、拡散効率を高めるために、５〜１０μｍであるのが望ましい。アルミナ粉末（又は炭化ケイ素粉末）の粒径が１０μｍを超えると、微粒子によって形成される微細凹部が大きくなって光の拡散効率が低下し、またその粒径が５μｍより小さくなると、形成される微細凹部が小さくなり、このときも光の拡散効率が低下する。
【００３０】
印刷用インク６０に含まれるガラス粉末及び微粒子６４（アルミナ粉末又は炭化ケイ素粉末）は、印刷用インク１００重量％に対して７０〜８０重量％の割合で含まれるのが好ましく、ガラス粉末及び微粒子６４の含有量が８０重量％を超えると、印刷用インクに含まれるバインダ及び溶剤の量が相対的に少なくなり、これにより、印刷用インク６０の流動性が悪くなって、金属基材５４の表面に高密度凹状パターンに対応する高密度凸状パターンのスクリーン印刷を施すのが難しくなり、またこれらの含有量が７０重量％より少なくなると、ガラス粉末及び微粒子６４の含有量が相対的に少なくなり、これにより、型形成の際に熱分解して消失するバインダ及び溶剤が多くなり、金属基材５４の表面に所望の高密度凸状パターンを形成するのが困難となる。
【００３１】
導光パネル２の高密度凹状パターンの表面に微細凹部２４（図７参照）を形成するための微粒子６４は、印刷用インク１００重量％に対して５〜３０重量％の割合で含ませるのが好ましく、その含有量が３０重量％を超えると、ガラス粉末の含有量が相対的に少なくなって、ガラス粉末の溶融によって微粒子６４を金属基材５４の表面に固着するのが難しくなり、またその含有量が５重量％より少なくなると、金属基材５４の表面に形成される高密度凸状パターンの表面に存在する微粒子６４が少なくなって、導光パネル２の高密度凹状パターンの凹部２２の表面に多数の微細凹部２４を形成するのが難しくなり、その結果、導光パネル２の拡散パターン２０の拡散効率が低下する。
【００３２】
バインダとしては、セルロース系樹脂又はアクリル系樹脂などを用いることができ、セルロース系樹脂としては、例えばエチルセルロースなどを用いることができ、またアクリル系樹脂としては、例えばブチルメタアクリレートなどを用いることができる。このバインダは印刷用インク１００重量％に対して１〜５重量％の割合で含ませるのが好ましい。また、溶剤としては、ブチルエーテルなどのエーテル系溶剤を用いることができる。
【００３３】
このような印刷用インク６０を施した金属基材５４を型形成温度まで加熱すると、印刷用インク６０中のガラス粉末が溶融して図６に示すようになる。即ち、印刷用インク６０中のバインダ及び溶剤は熱分解して消失し、ガラス粉末は溶融して略短円筒状乃至略半球状の凸状塊６２となって金属基材５４の表面に溶融固着し、この凸状塊６２が金属基材５４の表面の高密度凸状パターンを構成し、また微粒子６４（アルミナ粉末又は炭化ケイ素粉末）は溶融することなく凸状塊６２中に残存し、その一部は凸状塊６２の表面に存在する。
【００３４】
このように製作された成形用金型５２は、導光パネル２を例えば射出成形によって形成するための射出成形用金型として用いられる。即ち、この成形用金型５２は、導光パネル２の上面６及び四側端面１０，１２，１４，１６を規定する金型（図示せず）と組み合わせて用いられ、導光パネル２の下面８（拡散パターン２０が設けられる面）を規定するように用いられる。そして、この成形用金型５２を用いて射出成形を行うと、成形用金型５２の表面の高密度凸状パターン（即ち、凸状塊６２）に対応して、導光パネル２の下面８に高密度凹状パターン（即ち、凹部２２）が形成され、また高密度凸状パターンの凸状塊６２の表面に存在する微粒子６４に対応して、導光パネル２の下面８の凹部２２の表面に微細凹部が形成され、この凹部２２の表面が微細凹部面となる。この成形用金型５２では、微粒子６４（アルミナ粉末又は炭化ケイ素粉末）によって微細凹部が形成され、またガラス粉末の溶融によって形成される凸状塊６２によって高密度凹状パターンが形成されるために、微粒子６４及び凸状塊６２は充分な耐熱性及び耐摩耗性を有し、従って、成形用金型５２の寿命が長くなり、長期にわたって安定して導光パネル２を製作することが可能となる。このように形成された導光パネル２では、その下面８に高密度パターンが設けられ、また高密度凹状パターンの凹部２２の表面に微細凹部２４が設けられているので、高密度凹状パターンにおける光拡散効率が高くなり、これによって、導光パネル２の上面６（出射面）から出射される光の輝度を高めることができる。
【００３５】
上述した実施形態では、導光パネル２のパネル本体４の厚さが均一になっているが、一次光源である冷陰極蛍光ランプ１８の配置に関連して、冷陰極蛍光ランプ１８に対向する側端面１２（入射端面）から対向する側端面１６に向けてその厚さが漸減するようにくさび状に形成するようにしてもよい。
【００３６】
また、上述した実施形態では、導光パネル２の一つの側端面１２に対向して一次光源を配設しているが、このような構成に限定されず、導光パネル２の対向する二つの側端面１２，１６に対向してそれぞれ一次光源を配設するようにしてもよい。
【００３７】
また、上述した実施形態では、一次光源として冷陰極蛍光ランプ１８を用いているが、これ限定されず、例えば直線状に配設された複数のＬＥＤ（発光ダイオード）から構成するようにしてもよい。
【００３８】
また、上述した実施形態では、上述したようにして製作した成形用金型５２を射出成形用金型として用いて導光パネル２を製作しているが、熱を加えてプレス加工を行う熱プレス加工用金型として用いることもできる。
【００３９】
また、上述した実施形態では、導光パネル２の一側壁１２に対向して一次光源を配設するエッジライト型の導光パネルに適用して説明したが、このような形態のものに限定されず、導光パネル２の下面８に対向して一次光源を配設するバックライト型の導光パネルにも同様に適用することができる。
【００４０】
実施例及び比較例
実施例として、次の通りにして成形用金型を製作した。印刷用インクとして次の成分のものを用いて金属基板としてのステンレス鋼基板の表面にスクリーン印刷を施した。ガラス粉末としてほう珪酸鉛ガラスを５５重量％、微粒子としてアルミナ粉末を２０重量％、バインダとしてエチルセルロース（セルロース系樹脂）を５重量％、並びに溶剤としてジエチレングリコールモノブチルエーテル５重量％及びジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート１５重量％の割合で含有する印刷用インクを用い、シリカ粒子の粒径は５〜１０μｍであった。そして、スクリーン印刷したステンレス鋼基板を約５５０℃の型成形温度で加熱してガラス粉末を溶解させてその凸状塊及びシリカ粒子をステンレス鋼基板の表面に固着させた。
【００４１】
このようにして製作した成形用金型を用い、アクリル樹脂を用いて射出成形によって導光パネルを連続的に製作した。導光パネルを５００００枚成形した時点で成形加工を中止し、成形した導光パネル及び成形用金型を調べたが、成形した導光パネルに成形不良などの欠陥がなく、また成形用金型に摩耗なども見あたらなかった。
【００４２】
比較例１として、ガラス粉末としてほう珪酸鉛ガラスを４５重量％、微粒子としてアルミナ粉末を２０重量％、バインダとしてエチルセルロース（セルロース系樹脂）を１０重量％、並びに溶剤としてジエチレングリコールモノブチルエーテル１０重量％及びジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート１５重量％の割合で含有する印刷用インクを用いた以外は実施例と同様にして成形用金型を製作し、この成形用金型を用い、ポリカーボネイト樹脂を用いて射出成形によって導光パネルを連続的に製作した。導光パネルを約１５０００枚製作した段階で成型した導光パネルに成型不良が発生するようになり、この時点で成型を中止して成型用金型を調べたところ部分的に摩耗が見られた。
【００４３】
また、比較例２として、印刷用インクとして耐熱性のポリイミド系樹脂を用いてステンレス鋼機材の表面に実施例と同様にしてスクリーン印刷を施し、このステンレス鋼機材を約２８０℃の型形成温度で加熱して耐熱性のポリイミド系樹脂をステンレス鋼機材の表面に溶融固着させて成形用金型を製作し、この成形用金型を用い、ポリカーボネイト樹脂を用いて射出成形によって導光パネルを連続的に製作した。導光パネルを約５０００枚製作した段階で成型した導光パネルに成型不良が発生するようになり、この時点で成型を中止して成型用金型を調べたところ部分的に摩耗が見られた。
【００４４】
以上のことから、印刷用インクとしてガラス粉末及びアルミナ粉末を所定量含有するものを用い、ガラス粉末を溶融させてステンレス鋼基板の表面に固着させて成型用金型を製作し、このようにして製作した成型用金型を用いて導光パネルを製作することによって、成型用金型の摩耗を抑え、長期にわたって安定して導光パネルを製作することができることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一実施形態の導光パネルを上方から見た斜視図。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線による断面図。
【図３】図１の導光パネルを下方から見た斜視図。
【図４】図１の導光パネルを備えたバックライト装置を下方から見た分解概略斜視図。
【図５】成形用金型の製作する際のスクリーン印刷を説明するための説明図。
【図６】成形用金型の一部を拡大して示す部分拡大断面図。
【図７】図６に示す成形用金型を用いて成形した導光パネルの一部を拡大して示す部分拡大断面図。
【符号の説明】
【００４６】
２  導光パネル
４  パネル本体
６  上面（出射面）
１２  側端面（入射端面）
１８  冷陰極傾向ランプ
２０  拡散パターン（高密度凹状パターン）
２２  凹部
２４  微細凹部
３４  反射シート
３６，３８  プリズムシート
５２  成型用金型
５４  金属基材
５６  スクリーン版
６０  印刷用インク
６２  凸状塊
６４  微粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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