(57)【要約】【課題】バッチ処理を行なう半導体製造設備においては、バッチ組みされたキャリア全てを搬送した後に、何らかの異常が発生した際には作業者による対応が必要であり、半導体製造設備及びキャリアに待ち時間が発生するという課題を有している。【解決手段】ホストコンピュータ１０１からの指示に従い、バッチ組みを実施したキャリアの搬送指示及び異常時にその対処方法の判断を実施するバッチ制御手段１０２、搬送装置１０６に対してキャリアの搬送指示と搬送状況の管理を行う搬送制御手段１０５、半導体製造設備１０４に対して搬送されてきたキャリアの確認と処理の指示を実施する装置制御手段１０３からなる。その結果、搬送装置１０６又は半導体製造設備１０４にて何らかの異常が発生した場合でも、半導体製造設備１０４及びキャリアに待ち時間を発生させることなく処理を続行することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアの搬送指示、キャリアの搬送状態の監視、及び搬送されたキャリアの半導体製造設備への投入状況の確認を行うとともに、異常時にその対処方法の判断を実施するバッチ制御手段と、
前記バッチ制御手段からの指示に従い搬送装置に対してキャリアの搬送を指示するとともにキャリアの搬送状態と搬送結果を収集し前記バッチ制御手段に通知する搬送制御手段と、
前記バッチ制御手段からの指示に対して実際に搬送されてきたキャリアの妥当性を確認して当該確認の結果を前記バッチ制御手段に通知するとともに、バッチ処理の条件が調った際に半導体製造設備に対して処理条件の設定と処理の指示を実施する装置制御手段と、
を備えたことを特徴とする半導体製造設備と搬送装置の制御装置。
【請求項２】
前記バッチ制御手段は、ホストコンピュータから得られたキャリア情報と前記装置制御手段から得られた半導体製造設備の情報とを元にキャリアのバッチ組を行うとともに、前記搬送制御手段に対して前記バッチ組を行ったキャリアの半導体製造設備への搬送を指示し、
当該指示に対して前記搬送制御手段から通知された搬送結果に基づき、
搬送結果が正常であった場合には、前記装置制御手段に対してバッチ組を行ったキャリアに対する処理実施を指示し、
搬送結果が異常であった場合には、
搬送装置が別のキャリアを搬送可能な状態であるときは、当該別のキャリアを前記バッチ組へ追加して当該別のキャリアの搬送を前記搬送制御手段に指示するとともに、前記装置制御手段に処理実施を指示し、
搬送装置が別のキャリアを搬送不可能な状態であるとき、あるいは搬送可能な状態であっても処理するべき別のキャリアが存在しないときは、搬送済みのキャリアのみでの処理実施または処理そのものの中止等を判断し、当該判断結果に基づいて、前記装置制御手段へ処理実施の指示、及び前記搬送制御手段へキャリア搬送の指示を行う、請求項１記載の半導体製造設備と搬送装置の制御装置。
【請求項３】
前記バッチ制御手段は、前記装置制御手段からキャリアの妥当性確認での異常が通知された場合、異常が発生した半導体製造設備の別のポートが使用可能な状態であれば、前記搬送制御手段に対して当該別のポートへの異常発生キャリアの搬送を指示し、さらに、当該別のポートでの妥当性確認結果が異常である場合には、その異常発生キャリアの回収、前記バッチ組へ追加した処理するべき別のキャリアの搬送及び処理実施を前記搬送制御手段と前記装置制御手段に指示し、処理するべき別のキャリアが存在しないときは、搬送済みのキャリアのみでの処理実施を前記装置制御手段に指示する請求項２記載の半導体製造設備と搬送装置の制御装置。
【請求項４】
前記バッチ制御手段は、前記装置制御手段からキャリアの妥当性確認での異常が通知された場合、異常が発生した半導体製造設備の別のポートが使用可能な状態であれば、前記搬送制御手段に対して当該別のポートへの異常発生キャリアの搬送を指示し、さらに、当該別のポートでの妥当性確認結果が正常である場合には、先に異常と判断された半導体製造設備のポートを使用不可能として、以後の当該ポートへのキャリアの搬送を前記搬送制御手段に指示しない請求項２記載の半導体製造設備と搬送装置の制御装置。
【請求項５】
前記搬送制御手段は、搬送装置から搬送失敗の通知を受けたとき、及び予め決定された搬送時間内に搬送装置から搬送成功又は搬送失敗の通知がされない場合、バッチ制御手段に対して搬送失敗を通知するとともに、通知の無いキャリアに対応する搬送装置に対して搬送中止を指示する請求項１記載の半導体製造設備と搬送装置の制御装置。
【請求項６】
キャリアの搬送指示、キャリアの搬送状態の監視、及び搬送されたキャリアの半導体製造設備への投入状況の確認を行うとともに、異常時にその対処方法の判断を実施するバッチ制御工程と、
前記バッチ制御工程からの指示に従い搬送装置に対してキャリアの搬送を指示するとともにキャリアの搬送状態と搬送結果を収集し前記バッチ制御工程に通知する搬送制御工程と、
前記バッチ制御工程からの指示に対して実際に搬送されてきたキャリアの妥当性を確認して当該確認の結果を前記バッチ制御工程に通知するとともに、バッチ処理の条件が調った際に半導体製造設備に対して処理条件の設定と処理の指示を実施する装置制御工程と、
を備えたことを特徴とする半導体製造設備と搬送装置の制御方法。
【請求項７】
前記バッチ制御工程は、ホストコンピュータから得られたキャリア情報と前記装置制御工程から得られた半導体製造設備の情報とを元にキャリアのバッチ組を行うとともに、前記搬送制御工程に対して前記バッチ組を行ったキャリアの半導体製造設備への搬送を指示し、
当該指示に対して前記搬送制御工程から通知された搬送結果に基づき、
搬送結果が正常であった場合には、前記装置制御工程に対してバッチ組を行ったキャリアに対する処理実施を指示し、
搬送結果が異常であった場合には、
搬送装置が別のキャリアを搬送可能な状態であるときは、当該別のキャリアを前記バッチ組へ追加して当該別のキャリアの搬送を前記搬送制御工程に指示するとともに、前記装置制御工程に処理実施を指示し、
搬送装置が別のキャリアを搬送不可能な状態であるとき、あるいは搬送可能な状態であっても処理するべき別のキャリアが存在しないときは、搬送済みのキャリアのみでの処理実施または処理そのものの中止等を判断し、当該判断結果に基づいて、前記装置制御工程へ処理実施の指示、及び前記搬送制御工程へキャリア搬送の指示を行う、請求項７記載の半導体製造設備と搬送装置の制御方法。
【請求項８】
前記バッチ制御工程は、前記装置制御工程からキャリアの妥当性確認での異常が通知された場合、異常が発生した半導体製造設備の別のポートが使用可能な状態であれば、前記搬送制御工程に対して当該別のポートへの異常発生キャリアの搬送を指示し、さらに、当該別のポートでの妥当性確認結果が異常である場合には、その異常発生キャリアの回収、前記バッチ組へ追加した処理するべき別のキャリアの搬送及び処理実施を前記搬送制御工程と前記装置制御工程に指示し、処理するべき別のキャリアが存在しないときは、搬送済みのキャリアのみでの処理実施を前記装置制御工程に指示する請求項７記載の半導体製造設備と搬送装置の制御方法。
【請求項９】
前記バッチ制御工程は、前記装置制御工程からキャリアの妥当性確認での異常が通知された場合、異常が発生した半導体製造設備の別のポートが使用可能な状態であれば、前記搬送制御工程に対して当該別のポートへの異常発生キャリアの搬送を指示し、さらに、当該別のポートでの妥当性確認結果が正常である場合には、先に異常と判断された半導体製造設備のポートを使用不可能として、以後の当該ポートへのキャリアの搬送を前記搬送制御工程に指示しない請求項７記載の半導体製造設備と搬送装置の制御方法。
【請求項１０】
前記搬送制御工程は、搬送装置から搬送失敗の通知を受けたとき、及び予め決定された搬送時間内に搬送装置から搬送成功又は搬送失敗の通知がされない場合、バッチ制御工程に対して搬送失敗を通知するとともに、通知の無いキャリアに対応する搬送装置に対して搬送中止を指示する請求項６記載の半導体製造設備と搬送装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体製造設備を用いて半導体基板（以下、ウェハという）の加工を行う際には、複数枚のウェハをキャリア（ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）又はカセットなど）に詰めあわせて、倉庫から半導体製造設備まで搬送し、その後半導体製造設備はキャリアよりウェハを取り出し１枚毎又は複数枚毎にウェハの加工を行う。本発明は、ウェハの詰め合わされたキャリアの搬送装置によるキャリア搬送及び半導体製造設備でのウェハ処理開始処理の正常完了を考慮して、常に最適な指示を搬送装置と半導体製造設備に対して実施することを実現させる為の半導体製造設備と搬送装置の制御装置及びその制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造設備で半導体基板の加工を行う際には、倉庫からキャリアを搬送し、半導体製造設備においてキャリアの妥当性を確認した後に実際の加工が実施される。通常はキャリア搬送、又は半導体製造設備での妥当性の確認の際に異常が発生した場合、キャリアと半導体製造設備の処理を継続させる為に、作業者がその異常状態の確認を実施後、当初処理予定のキャリアを回収し、別のキャリアに対して新たに指示を実施する等の対応が必要であった。さらに複数のウェハ又はキャリアを同時に処理可能な半導体製造設備（以下バッチ設備）においては一度の加工処理の為に、複数のキャリアを搬送する必要があるが、その対象キャリア全てについてのキャリア搬送と半導体製造設備での妥当性の確認が完了した後に加工を開始することになる。その際に１キャリアでも異常が発生した場合には作業者は異常発生キャリアの回収に加えて、正常なキャリアの処理を続行させる為、正常なキャリアのみでの処理を行うか、又は別の処理待ちのキャリアを追加した上で処理を行うのかの判断を実施し、搬送装置及び半導体製造設備に対してそれぞれに新たに指示を行う必要があった。その為、作業者が異常の発見・状況確認・対応等の作業が完了するまでの間はキャリア・半導体製造設備ともに待ち時間が発生し、半導体製造設備の稼働時間の低下とキャリア内のウェハの完成時間の短縮の阻害要因となっていた。そこで、異常時の対処方法として搬送時に半導体製造設備の状態を監視することにより、問題が発生した場合には、搬送を中断してキャリアを倉庫に戻すか又は別の半導体製造設備へ搬送する方法が提案されている。
【０００３】
従来の搬送制御方法は例えば特許文献１に記載されているようなものがあった。
【０００４】
以下、図７を参照して従来の搬送制御方法について説明する。
【０００５】
倉庫と複数の半導体製造設備間の搬送において、ステップＳ７０１で半導体製造設備への被搬送物の搬送を開始し、ステップＳ７０２にて移送中における半導体製造設備の設備状態を逐次確認する。そして、半導体製造設備の設備状態が異常となった場合には、製造装置への搬送中止を指示する（Ｓ７０６）。そして、ステップＳ７０７にて被搬送物を倉庫へ戻し、その後、他の半導体製造設備から搬入要求が出されている場合にはステップＳ７０５にて他の半導体製造設備への移送を行う。また搬送中に半導体製造設備の設備状態が異常となった場合には他の半導体製造設備からその被搬送物に対する搬入要求が出されているか否かを確認し、出されている場合には搬送中の被搬送物を直接他の製造装置へ移送する搬送制御方法でもある。
【特許文献１】特開平７−２０６１１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体製造設備で半導体基板の加工を行う際に、倉庫からキャリアを搬送し、半導体製造設備においてキャリアの妥当性を確認した後に実際のウェハの加工が半導体製造設備で実施される。さらに複数のウェハ又はキャリアをまとめて一度の処理で加工を行うこと（以下、バッチ処理という）ができる半導体製造設備においては、可能な限りそのバッチ処理が可能な最大のウェハ又はキャリア数分を満たすように予めウェハ又はキャリアの組み合わせ作業（以下、バッチ組みという）を行った後に、半導体製造設備に対して倉庫よりバッチ組みされたキャリアの搬送装置による搬送と半導体製造設備での妥当性の確認が順次実施され、バッチ組みされた全てのキャリアの準備が整った後に、半導体製造設備で処理が行われることとなる。そのバッチ組みされたキャリアの搬送又は半導体製造設備での妥当性の確認の際に異常が発生した場合には、作業者がその異常状態の確認後、当初処理予定だった異常キャリアの回収と別のキャリアを加えた新たなバッチ組みの実施とそのキャリアに対する指示を実施する必要があった。また状況によっては新たなバッチ組みを行うこと無く、既に搬送と半導体製造設備での妥当性確認が正常に完了しているキャリアに対してのみ、半導体製造設備での実処理を行う等の判断と指示が必要となる場合もあった。
【０００７】
特許文献１で述べられている方法では、半導体製造設備の状態のみを監視しており、搬送中に異常が発生した場合等は考慮されていない。また、あるポートが故障状態で搬送を実施することができない場合でも複数ポートを有する半導体製造設備に対してはもう一方のポートに対して搬送を実施することが可能であるが、半導体製造設備単位の監視のみを行っているため、異常が発生して搬送が不可能になったキャリアは倉庫へ搬送された後に保管されるか、又は代わりに同等の処理が可能であり、且つ現在処理可能状態である半導体製造設備へ搬送されることとなっている。そのため複数のポートを有する半導体製造設備の１つのポートにて異常が発生した場合、半導体製造設備そのものが正常であり且つ使用可能なポートが存在しているにも関わらず、キャリアは倉庫へ搬送後一旦保管されることになり、搬送装置の負荷の増大及び処理可能状態であるにも関わらず半導体製造設備に待ち状態が発生するという課題があった。
【０００８】
また、バッチ処理を行う半導体製造設備の場合は考慮されていない。例えば複数のキャリアでバッチ組みされたもので、第１のキャリアでは異常は発生せず、第２のキャリアで異常が発生したような場合は考慮されていない。その為、異常が検知された第２のキャリアに対しては倉庫への搬送等の異常発生時の処置が施されることとなるが、異常が検知されなかった第１のキャリアは第２のキャリアの到着と処理開始の指示を待ち続ける状態になり、処理可能状態であるにも関わらず半導体製造設備と共に第２のキャリアにも待ち状態が発生するという課題があった。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、複数のキャリアをバッチ組みしてまとめてバッチ処理を行うことのできる半導体製造設備において、搬送状態、設備状態、キャリア状態を確認して異常が発生した場合には追加のキャリアを新たにバッチ組みに加えた上で追加キャリアの搬送指示と新たなバッチ組みでのバッチ処理の実施、又は搬送済みのキャリアのみでのバッチ処理の実施、又は継続不可能であると判断された場合には半導体製造設備での処理を中断し、搬送装置に対して搬送済みのキャリアの倉庫への回収指示を実施することを可能とすることにより、異常が発生していないキャリア及び半導体製造設備に待ち時間を発生させることなく処理を続行させることを可能とする半導体製造設備と搬送装置の制御装置及び制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に関わる半導体製造設備と搬送装置の制御装置はホストコンピュータからの指示に従い、処理対象キャリアのバッチ組みとバッチ組みを実施したキャリアの搬送指示の実施、キャリアの半導体製造設備への搬送状況と搬送結果の確認の実施、半導体製造設備でのキャリア妥当性検証結果の確認の実施を行い、異常時にその対処方法の判断を実施するバッチ制御手段、バッチ制御手段からの指示に従い搬送装置に対してキャリアの搬送指示の実施及び搬送状態と搬送結果を搬送装置から収集しバッチ制御手段に通知する搬送制御手段、同じくバッチ制御手段からの指示に対して実際に搬送されてきたキャリアの妥当性の確認とバッチ処理の条件が調った際に半導体製造設備に対して処理条件の設定とバッチ処理の指示の実施、又は異常時に異常内容をバッチ制御手段へ通知する装置制御手段を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明に関わる半導体製造設備と搬送装置の制御方法はホストコンピュータからの指示に従い、処理対象キャリアのバッチ組みとバッチ組みを実施したキャリアの搬送指示の実施、キャリアの半導体製造設備への搬送状況と搬送結果の確認の実施、半導体製造設備でのキャリア妥当性検証結果の確認の実施を行い、異常時にその対処方法の判断を実施するバッチ制御工程、バッチ制御工程からの指示に従い搬送装置に対してキャリアの搬送指示の実施及び搬送状態と搬送結果を搬送装置から収集しバッチ制御工程に通知する搬送制御工程、同じくバッチ制御工程からの指示に対して、実際に搬送されてきたキャリアの妥当性の確認とバッチ処理の条件が調った際に半導体製造設備に対して処理条件の設定とバッチ処理の指示の実施、又は異常時に異常内容をバッチ制御工程へ通知する装置制御工程を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明の半導体製造設備と搬送装置の制御装置及び制御方法によると、作業者の介在を必要とすることなく搬送装置、半導体製造設備、キャリア情報に異常が発生した場合でも、正常キャリアのみでの処理の続行、又はバッチ組みを変更して異常キャリアを除いた状態で新たなキャリアを追加したバッチ処理の実施等の作業が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態における半導体製造設備と搬送装置の制御装置の構成図である。バッチ制御部１０２はホストコンピュータ１０１からのキャリア処理の指示を受け取る。その受け取った情報にはウェハのスロット位置・キャリア固有のＩＤ等のキャリア情報、処理優先順位、処理条件等の情報が含まれている。
【００１５】
またバッチ制御部１０２の設備状態記憶部１０７では図２に示すように半導体製造設備１０４の最大バッチ組可能数、設備状態、各ポート状態、各ポートの搬送状態が記憶されている。最大バッチ組み可能数はあらかじめ決定されている半導体製造設備１０４の固有の数値が設定されている。設備状態、各ポート状態及び各ポートの搬送状態は半導体製造設備１０４の状態変化に従い随時更新され、常に最新の状態が記憶されている。なお、バッチ制御部１０２はポート状態が使用可能であり、かつポート搬送状態が搬送可能である状態時のみ、そのポートを使用可能な状態と判断する。
【００１６】
バッチ制御部１０２は半導体製造設備１０４が処理可能な状態の場合に、ホストコンピュータ１０１から指示されたキャリア情報と半導体製造設備１０４の最大バッチ数の情報からバッチ組みを実施する。そのバッチ組みされた情報はバッチ組み情報記憶部１０８に記憶される。なおバッチ組み情報記憶部１０８には図３に示すようにバッチ組みされたキャリアＩＤ、そのキャリアを搬送した際の正常完了又は異常終了を示す搬送結果、そのキャリアの現在搬送が可能であるか不可能であるか又は搬送済みの場合は搬送が不要であることを示す搬送可能状態、また半導体製造設備１０４でそのキャリアが処理可能であるか不可能であるかを示す処理開始可能状態が記憶されている。
【００１７】
バッチ制御部１０２はバッチ組みされたそれぞれのキャリアについて、半導体製造設備１０４の使用可能なポートから搬送先ポートを決定し、搬送制御部１０５に対して順次、半導体製造設備１０４の指定ポートへの搬送を指示する。搬送制御部１０５はその指示に従い、搬送装置１０６に対してキャリアの半導体製造設備１０４の指定ポートへの搬送実施を指示する。搬送装置１０６はその指示された搬送が正常に終了した場合はその搬送の正常完了報告を搬送制御部１０５へ報告する。また搬送装置１０６は指示された搬送が何らかの異常で正常に完了できなかった場合にも異常終了報告としてその旨を搬送制御部１０５へ報告する。さらに搬送制御部１０５には予め搬送予想時間が設定されており、その予想時間内に搬送装置１０６より搬送の正常完了報告又は異常終了報告が無い場合も、その搬送を異常終了とする。この場合、搬送制御部１０５は、その搬送指示を取り消し、キャリアを倉庫へ戻す指示を搬送装置１０６に対して行う。
【００１８】
搬送制御部１０５は搬送装置１０６からの搬送の正常完了報告又は異常終了報告に基づきキャリアの搬送結果をバッチ制御部１０２へ報告する。その際、搬送装置１０６は、正常完了時は搬送完了の結果とそのキャリアに対する搬送が不要になった旨を報告する。また異常終了時は異常終了の旨を報告すると同時に、そのキャリアが搬送可能な状態か又は何らかの対応が必要で搬送が不可能な状態かを報告する。バッチ制御部１０２はその報告に基づきバッチ組み情報記憶部１０８を更新する。同時に搬送制御部１０５は異常終了報告の際には、その搬送先のポートが搬送不可能な状態であること報告する。バッチ制御部１０２はその報告に基づき設備状態記憶部１０７を更新する。また搬送装置１０６の状態によっては特定の半導体製造設備１０４に対する搬送全てが実施不可能な状態の場合は、搬送制御部１０５はその半導体製造設備１０４の全てのポートの搬送状態が搬送不可能であることを報告する。バッチ制御部１０２はその報告に基づき設備状態記憶部１０７を更新する。
【００１９】
バッチ制御部１０２は搬送制御部１０５から搬送が正常完了した旨の報告を受け取ると、装置制御部１０３に対して、キャリア情報、処理条件等の情報を送付する。装置制御部１０３は半導体製造設備１０４に対し、搬送装置１０６より搬送されたキャリアに対して妥当性のチェックの実施を指示する。キャリアの妥当性は、例えばキャリアに取り付けられたＲＦタグにそのキャリア固有のＩＤが記憶されている場合、そのＲＦタグから読み取られた結果とバッチ制御部１０２のバッチ組み情報記憶部１０８で記憶されているキャリアＩＤが一致しているか等の方法によりチェックされる。
【００２０】
この妥当性のチェックで問題が無ければ、バッチ組みされた他のキャリアの妥当性チェックが完了するまで、そのキャリアはその半導体製造設備１０４にて保管される。なおその保管場所とは例えば半導体製造設備１０４の内部に設けられた保管棚等である。
【００２１】
もし、妥当性のチェックでキャリア固有のＩＤが一致しない等の問題が発生した場合、その旨が装置制御部１０３へ報告される。装置制御部１０３は異常であったキャリアとポートをバッチ制御部１０２へ報告する。バッチ制御部１０２はその半導体製造設備１０４の別のポートが使用可能であれば、その使用可能なポートに対する搬送指示を再度そのキャリアに対して実施する。その後、搬送が正常に終了した場合には装置制御部１０３に対してキャリア情報、処理条件等の情報を再度送付する。その際バッチ制御部１０２は先の妥当性のチェックで問題が発生したポートを一時的に使用不可能な状態として設備状態記憶部１０７のポート状態を更新する。
【００２２】
別のポートでの妥当性のチェックで問題が発生しなかった場合、そのキャリアはバッチ組みされた他のキャリアの妥当性チェックが完了するまで、その半導体製造設備１０４にて保管されるとともに、装置制御部１０３はバッチ制御部１０２に問題の無かったことを報告する。その報告に基づき、バッチ制御部１０２は先の処理で妥当性のチェックで問題が発生し、その旨が記憶されているポートの情報を、そのポートで何らかの異常が発生しているとして、設備状態記憶部１０７のポート状態を使用不可能として更新する。
【００２３】
もし別のポートでの妥当性のチェックで問題が発生した場合には、その旨が装置制御部１０３へ報告される。装置制御部１０３は異常であったキャリアとポートをバッチ制御部１０２へ報告し、バッチ制御部１０２はそのキャリアが処理開始不可能であるとして、バッチ組み情報記憶部１０８を更新する。同時に、そのキャリアの回収の指示を搬送制御部１０５と装置制御部１０３へ行う。またその際には異常があったのはキャリア側であったとして、先の処理での妥当性チェックで問題が発生し、一時的に使用不可能となっているポート状態は使用可能として設備状態記憶部１０７の情報が更新される。バッチ制御部１０２は装置制御部１０３よりバッチ組みされた全てのキャリアの妥当性が正常であった報告を受け取った後に、装置制御部１０３に対して、そのバッチの処理の開始を指示する。その後半導体製造設備１０４において、バッチの処理が実施されることとなる。
【００２４】
次に本発明におけるバッチ制御部１０２と搬送制御部１０５における搬送装置１０６の制御方法について図４を用いて説明する。図４はキャリアを半導体製造設備１０４へ搬送する為のフローチャートである。バッチ制御部１０２は搬送制御部１０５に対してキャリアの搬送指示を行い（Ｓ４０１）、その指示に基づき搬送装置１０６はキャリアの搬送を実施する（Ｓ４０２）。搬送制御部１０５は搬送装置１０６からの報告に基づき、搬送の正常終了又は異常終了の判断を行う（Ｓ４０３）。
【００２５】
正常完了であればそのキャリアの搬送処理は終了する（Ｓ４０８）。異常終了であればバッチ制御部１０２は搬送可能なポートの検索を行う（Ｓ４０４）。搬送可能な他のポートが存在する場合は、バッチ制御部１０２は、さらに異常終了となったキャリアが搬送可能な状態であるかの確認を実施し（Ｓ４０５）、搬送可能であれば再度搬送可能な他のポートへの当該キャリアの搬送を搬送制御部１０５に指示する。ポート検索（Ｓ４０４）の結果、搬送可能な他のポートが存在しない場合は該当のキャリアの搬送は異常終了として搬送処理は中止される（Ｓ４０７）。なお、この状態は追加で別のキャリアの搬送も不可能である。また異常終了となったキャリア自身が搬送可能な状態であるかの確認を実施した結果（Ｓ４０５）、何らか課題で搬送が不可能である場合も該当のキャリアは異常終了として搬送処理は中止される（Ｓ４０６）。なおこの状態は追加で別のキャリアの搬送は可能である。
【００２６】
次に本発明におけるバッチ制御部１０２と装置制御部１０３における半導体製造設備１０４の制御方法について図５を用いて説明する。図５は半導体製造設備１０４へ到着したキャリアの確認を実施する為のフローチャートである。搬送装置１０６より搬送されたキャリアが半導体製造設備１０４に到着した後（Ｓ５０１）、装置制御部１０３は半導体製造設備１０４に対し、搬送されたキャリアに対して妥当性のチェックを指示する（Ｓ５０２）。
【００２７】
そのチェックの結果、異常がなければそのキャリアは処理開始待ち状態となる（Ｓ５０３→Ｓ５０６）。Ｓ５０３における確認の結果、異常が発生した場合はバッチ制御部１０２に異常が報告され、バッチ制御部１０２は他の処理可能ポートの検索を実施する（Ｓ５０３→Ｓ５０４）。検索の結果、他の処理可能ポートが存在しなければ、そのキャリアの処理は中止し、バッチ制御部１０２は搬送制御部１０５に対して異常が発生したキャリアの回収を指示する（Ｓ５０５）。検索の結果、他の処理可能ポートが存在する場合、バッチ制御部１０２は搬送制御部１０５に対して別のポートへの搬送の指示を行い（Ｓ５０１）、搬送完了後、そのキャリアに対して再度妥当性のチェックが行われることとなる。以上の処理は該当のキャリアが、妥当性の確認で異常がなくキャリアが処理開始待ち状態になるか、キャリアの処理が中止されるまで繰り替えされることとなる。
【００２８】
次に本発明における半導体製造設備１０４と搬送装置１０６の制御方法について図６を用いて説明する。図６はバッチ処理が可能な半導体製造設備１０４に対するバッチ組みとキャリアの搬送及びキャリアの確認を実施する為のフローチャートである。ホストコンピュータ１０１からはバッチ制御部１０２へ処理に必要なキャリア情報が順次通知されている。ホストコンピュータ１０１からの指示（Ｓ６０１）に従い、バッチ制御部１０２は、まずバッチ組み情報記憶部１０８のバッチ組み情報に基づいて異常キャリアの有無を確認する（Ｓ６０２）。その結果、バッチ組み情報に異常キャリアが存在しなければ、バッチ制御部１０２は報告されているキャリア情報から検索し（Ｓ６０３）、バッチ組み待ちキャリアの有無を確認する（Ｓ６０４）。バッチ組み待ちキャリアが存在する場合、優先順位と処理条件からキャリアを選択して、バッチへの組み込みを実施する（Ｓ６０５）。そのバッチ組み情報と、設備状態記憶部１０７で記憶されている半導体製造設備１０４の最大バッチ数との比較を実施し（Ｓ６０６）、バッチ組みされたキャリア数が最大バッチに満たない場合は再度バッチ組み待ちキャリアの有無の検索（Ｓ６０３）を行い、存在する場合はさらにそのキャリアのバッチへの組み込み（Ｓ６０５）を行う。
【００２９】
以上の処理はバッチ組み待ちキャリアが無くなるか又はバッチ組みされたキャリア数が最大バッチ数に到達するまで繰り返される。バッチ組み待ちキャリアが存在しないと判断された場合（Ｓ６０４）、又はバッチ組みされたキャリア数が最大バッチ数に到達した場合（Ｓ６０６）、バッチ制御部１０２はそのバッチ組みが正常に完了しているかの確認を再度行う（Ｓ６０７）。確認方法としては例えばバッチ組の情報の中に１キャリア以上のキャリアが含まれていること等の確認がある。その確認の結果、バッチ組み情報の中にキャリアが存在していない場合は一定時間経過後、再度バッチ組み待ちキャリアの検索（Ｓ６０５）を実施することとなる。
【００３０】
バッチ組みが正常に完了している場合、バッチ組み情報記憶部１０８の搬送結果よりそのバッチのキャリアで搬送が実施されていないキャリアの検索を実施する（Ｓ６０８）。搬送が実施されていないキャリアが存在する場合にはバッチ制御部１０２は搬送制御部１０５に対して、搬送が実施されていないキャリアに対する搬送を指示する（Ｓ６０９）。その指示したキャリアの搬送指示に対して搬送が正常完了した場合（Ｓ６１０）、バッチ制御部１０２は装置制御部１０３に対してキャリアの妥当性確認の指示を実施する（Ｓ６１１）。異常が無かった場合には、ロット処理を実施する（Ｓ６１２）。また、キャリアの搬送指示に対する搬送が異常終了であった場合にはバッチ制御部１０２は追加搬送が可能であるか又は不可能であるかの確認を実施する（Ｓ６１４）。
【００３１】
追加搬送が可能であればバッチ組み情報記憶部１０８から異常キャリアを削除し（Ｓ６０２→Ｓ６１３）、再度バッチ組み待ちキャリアの有無を検索する（Ｓ６０３）。バッチ組み待ちキャリアが存在する場合はそのキャリアをバッチ組み情報に追加する（Ｓ６０５）。追加搬送が可能であるか又は不可能であるかの確認にて（Ｓ６１４）追加搬送が不可能であれば、搬送が正常完了しているキャリアの有無の確認を行う（Ｓ６１５）。もし、搬送が正常完了しているキャリアが存在する場合は、正常完了しているキャリアのみで再度バッチ組みを実施し（Ｓ６１６）処理を続行する。もし、正常完了しているキャリアが存在しない場合は、その半導体製造設備１０４による処理を中止する（Ｓ６１７）。
【００３２】
搬送されたキャリアの妥当性の確認（Ｓ６１１）を行った結果、異常が発生した場合はバッチ組み情報記憶部１０８から異常キャリアを削除し（Ｓ６０２→Ｓ６１３）、再度バッチ組み待ちキャリアの有無を検索する（Ｓ６０３）。バッチ組み待ちキャリアが存在する場合はそのキャリアをバッチ組み情報に追加する（Ｓ６０５）。バッチ組みされたすべてのキャリアに対してキャリア妥当性の確認が正常に完了した後、バッチ制御部１０２は装置制御部１０３に対してそのバッチの処理実施を指示する（Ｓ６１２）。装置制御部１０３はその指示に従い、半導体製造設備１０４に対して処理条件の設定と実処理開始の指示を行い、実際の処理が開始されることとなる。
【００３３】
かかる構成及び手段により、作業者の介在を必要とすることなく搬送設備、半導体製造設備、ロット情報に異常が発生した場合でも、異常後の続行、中断、変更作業を実施することが可能となる。
【００３４】
なお、以上で説明した実施形態は本発明の技術的範囲を制限するものではなく、既に記載したもの以外でも、本発明の範囲内で種々の変形や応用が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
以上説明したように、本発明は半導体製造設備と搬送装置の制御方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態における半導体製造設備と搬送装置の制御装置を示すブロック図
【図２】本発明の実施形態における設備状態記憶テーブル
【図３】本発明の実施形態におけるバッチ組み情報記憶テーブル
【図４】本発明の実施形態におけるキャリアを半導体製造設備へ搬送する為のフローチャート
【図５】本発明の実施形態における半導体製造設備へ到着したキャリア確認のフローチャート
【図６】本発明の実施形態における半導体製造設備と搬送装置の制御装置のフローチャート
【図７】従来技術の搬送制御方法を示すフローチャート
【符号の説明】
【００３７】
１０１  ホストコンピュータ
１０２  バッチ制御部
１０３  装置制御部
１０４  半導体製造設備
１０５  搬送制御部
１０６  搬送装置
１０７  設備状態記憶部
１０８  バッチ組み情報記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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