(57)【要約】【課題】  大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有する回路基板でも、所要の電気的接続が確実に達成され、高い精度の測定が確実に行われ、小さいコストで製造可能な電気抵抗測定用コネクター、これを用いた回路基板の電気抵抗測定装置および方法の提供。【解決手段】  第１の電極シートと、その表面に配置された第１の異方導電性シートと、第１の電極シートの裏面に配置された、被検査電極に対応して貫通孔が形成された第２の異方導電性シートと、その裏面に配置された第２の電極シートとを有し、第１の電極シートは、被検査電極に対応して貫通孔が形成された柔軟な絶縁性シートと、絶縁性シートの表面に貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、絶縁性シートの裏面に形成された中継電極とを有し、第２の電極シートは、被検査電極に対応して配置された複数の検査用コア電極と、中継電極に対応して配置された複数の接続用コア電極とを有する。【選択図】    図１
2007071753.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極シートと、この第１の電極シートの表面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートと、前記第１の電極シートの裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートと、この第２の異方導電性エラストマーシートの裏面に配置された第２の電極シートとを有してなり、
前記第１の電極シートは、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有する柔軟な絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に当該絶縁性シートの貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、前記絶縁性シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電極とを有してなり、
前記第２の異方導電性エラストマーシートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有し、
前記第２の電極シートは、開口を有する支持シートと、この支持シートの開口を塞ぐよう形成された弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜の表面に前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の検査用コア電極と、当該弾性異方導電膜の表面に前記第１の電極シートにおける中継電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極とを有してなり、
前記弾性異方導電膜は、前記検査用コア電極および前記接続用コア電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなり、当該導電路形成部の各々の表面に前記検査用コア電極または前記接続用コア電極が配置されており、
前記検査用コア電極は、前記第２の異方導電性エラストマーシートの貫通孔および前記第１の電極シートにおける絶縁性シートの貫通孔に進入し、前記第１の異方導電性エラストマーシートを介して前記被検査電極に電気的に接続されることを特徴とする電気抵抗測定用コネクター。
【請求項２】
第２の電極シートは、
支持シートの開口を塞ぐよう形成された磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該支持シートの開口内に複数の導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、支持シートの開口内に複数の導電路形成部および絶縁部用材料層が形成されてなる第１の中間体を製造する工程と、
金属膜上に、複数の検査用コア電極および複数の接続用コア電極を形成し、これらの検査用コア電極および接続用コア電極の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、金属膜上に複数の検査用コア電極、複数の接続用コア電極および絶縁部用材料層が形成されてなる第２の中間体を製造する工程と、
前記第１の中間体に前記第２の中間体を、導電路形成部の各々にこれに対応する検査用コア電極および接続用コア電極の各々が対接するよう積重し、この状態で、第１の中間体および第２の中間体の各々の絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程と
を経由して得られることを特徴とする請求項１に記載の電気抵抗測定用コネクター。
【請求項３】
電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の一面側に配置される、請求項１または請求項２に記載の電気抵抗測定用コネクターを具えてなり、
被検査回路基板における一面側被検査電極の各々に、前記電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの一面側被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とする回路基板の電気抵抗測定装置。
【請求項４】
被検査回路基板の他面側に配置される他面側検査用回路基板を具えてなり、
前記他面側検査用回路基板は、その表面にそれぞれ前記被検査回路基板の他面側被検査電極の各々に対応して互いに離間して配置された、それぞれ同一の他面側被検査電極に電気的に接続される電流供給用電極および電圧測定用電極が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の電気抵抗測定装置。
【請求項５】
電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の一面に、請求項１または請求項２に記載の電気抵抗測定用コネクターを配置し、
当該被検査回路基板の一面側被検査電極の各々に、前記電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極を同時に電気的に接続して測定可能状態とし、
この測定可能状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの一面側被検査電極に係る電気抵抗の測定を実行することを特徴とする回路基板の電気抵抗測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品やこれを内蔵した電子機器における信号伝送の高速化の要請に伴って、ＢＧＡやＣＳＰなどのＬＳＩパッケージを構成する回路基板やこれらの半導体装置が搭載される回路基板として、電極間における配線の電気抵抗が低いものが要求されている。そのため、このような回路基板の電気的検査においては、その電極間における配線の電気抵抗の測定を高い精度で行うことが極めて重要である。
従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、例えば、図４６に示すように、被検査回路基板９０の互いに電気的に接続された２つの被検査電極９１，９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１，９２間の電気抵抗の大きさを求める四端子法が採用されている。
【０００３】
しかしながら、上記の方法においては、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣを被検査電極９１，９２に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極９１，９２の表面が損傷してしまい、当該回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての回路基板について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
【０００４】
このような問題を解決するため、従来、被検査電極に接触する接続用部材が導電性エラストマーにより構成された電気抵抗測定装置が提案されている。
例えば、（ｉ）特許文献１には、エラストマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電極の個々に配置してなる電気抵抗測定装置が開示され、（ii）特許文献２には、同一の被検査電極に電気的に接続される電流供給用電極および電圧測定用電極の両方の表面に接するよう設けられた、異方導電性エラストマーよりなる共通の弾性接続用部材を有する電気抵抗測定装置が開示され、（iii ）特許文献３には、表面に複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に設けられた導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材とを有し、被検査電極が接続部材を介して複数の検査電極に電気的に接続された状態で、それらの検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として電気抵抗を測定する電気抵抗測定装置が開示されている。
このような電気抵抗測定装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、弾性接続用部材を介して、電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
【０００５】
しかしながら、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置によって、電極間における電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問題がある。
近年、回路基板においては、高い集積度を得るために電極のサイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向がある。而して、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置においては、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板における被検査電極の各々に、弾性接続用部材を介して電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させる必要がある。従って、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置された被検査回路基板についての電気抵抗の測定を行うための電気抵抗測定装置においては、小さなサイズの被検査電極の各々に対応して、当該被検査電極が占有する領域と同等若しくはそれ以下の面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極および電圧測定用電極を形成すること、すなわち被検査電極よりも更に小さいサイズの電流供給用電極および電圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要である。
また、回路基板の製造方法としては、生産性を向上させるために、一つの基板材料によって、複数の回路基板が連結されてなる回路基板連結体を製造し、その状態で、当該回路基板連結体における各回路基板についての電気的検査を一括して行い、その後、回路基板連結体を切断することにより、分離された複数の回路基板を製造する方法が採用されている。
【０００６】
然るに、検査対象である回路基板連結体は、その面積が相当に大きく、また、被検査電極の数も極めて多いものであり、特に多層回路基板を製造する場合には、その製造プロセスにおける工程数が多く、加熱処理による熱履歴を受ける回数が多いため、被検査電極が所期の配置位置から位置ずれした状態で形成されることが少なくない。このように、大面積で、多数の被検査電極を有し、当該被検査電極が所期の配置位置から位置ずれした状態で形成された被検査回路基板について、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置によって電気抵抗の測定を行う場合には、被検査電極の各々に、電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させることは極めて困難である。
具体的な一例を挙げて説明すると、図４７に示すように、直径Ｌが３００μｍの被検査電極Ｔに係る電気抵抗を測定する場合には、当該被検査電極Ｔに電気的に接続される電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖの離間距離Ｄは１５０μｍ程度であるが、図４８（イ）および（ロ）に示すように、被検査回路基板の位置合わせにおいて、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖに対する被検査電極Ｔの位置が、図４７に示す所期の位置から電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖが並ぶ方向に７５μｍずれたときには、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖのいずれか一方と被検査電極Ｔとの電気的接続が達成されず、所要の電気抵抗測定を行うことができない。
このような問題を解決する手段として、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖの離間距離Ｄを小さくする、例えば１００μｍ以下にすることが考えられるが、そのような電気抵抗測定装置を作製することは、実際上極めて困難である。
【０００７】
一方、上記（iii ）の電気抵抗測定装置によれば、被検査電極の各々に対応して、電流供給用電極および電圧測定用電極を形成することが不要であるため、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、多数の被検査電極を有し、かつ、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置されてなるものであっても、当該被検査回路基板との位置ずれに対する許容度が大きく、また、当該電気抵抗測定装置の作製が容易である。
しかしながら、このような電気抵抗測定装置は、いわば擬似四端子法による測定装置であるため、測定誤差範囲が大きいものであり、従って、電極間における電気抵抗の低い回路基板について、その電気抵抗の測定を高い精度で行うことは困難である。
【０００８】
このような問題を解決するため、絶縁性基板の表面に、コア電極およびこのコア電極を包囲するよう設けられたリング状電極よりなる複数の接続電極対が形成されてなる電気抵抗測定用コネクターが提案されている（特許文献４参照。）。
このような電気抵抗測定用コネクターによれば、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極上に、コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになる。従って、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対するコア電極およびリング状電極の両方の電気的接続が確実に達成されるので、コア電極およびリング状電極のいずれか一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として使用することにより、回路基板の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。
しかしながら、上記の電気抵抗測定用コネクターは、全体の構造が複雑で高い歩留りで製造することが困難である、という問題がある。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２６４４６号公報
【特許文献２】特開２０００−７４９６５号公報
【特許文献３】特開２０００−２４１４８５号公報
【特許文献４】特開２００３−３２２６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、当該被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、更に、小さいコストで製造することが可能な電気抵抗測定用コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記の電気抵抗測定用コネクターを使用した回路基板の電気抵抗測定装置および電気抵抗測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電気抵抗測定用コネクターは、第１の電極シートと、この第１の電極シートの表面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートと、前記第１の電極シートの裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートと、この第２の異方導電性エラストマーシートの裏面に配置された第２の電極シートとを有してなり、
前記第１の電極シートは、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有する柔軟な絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に当該絶縁性シートの貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、前記絶縁性シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電極とを有してなり、
前記第２の異方導電性エラストマーシートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有し、
前記第２の電極シートは、開口を有する支持シートと、この支持シートの開口を塞ぐよう形成された弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜の表面に前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の検査用コア電極と、当該弾性異方導電膜の表面に前記第１の電極シートにおける中継電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極とを有してなり、
前記弾性異方導電膜は、前記検査用コア電極および前記接続用コア電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなり、当該導電路形成部の各々の表面に前記検査用コア電極または前記接続用コア電極が配置されており、
前記検査用コア電極は、前記第２の異方導電性エラストマーシートの貫通孔および前記第１の電極シートにおける絶縁性シートの貫通孔に進入し、前記第１の異方導電性エラストマーシートを介して前記被検査電極に電気的に接続されることを特徴とする。
【００１２】
本発明の電気抵抗測定用コネクターにおいては、第２の電極シートは、
支持シートの開口を塞ぐよう形成された磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該支持シートの開口内に複数の導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、支持シートの開口内に複数の導電路形成部および絶縁部用材料層が形成されてなる第１の中間体を製造する工程と、
金属膜上に、複数の検査用コア電極および複数の接続用コア電極を形成し、これらの検査用コア電極および接続用コア電極の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、金属膜上に複数の検査用コア電極、複数の接続用コア電極および絶縁部用材料層が形成されてなる第２の中間体を製造する工程と、
前記第１の中間体に前記第２の中間体を、導電路形成部の各々にこれに対応する検査用コア電極および接続用コア電極の各々が対接するよう積重し、この状態で、第１の中間体および第２の中間体の各々の絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程と
を経由して得られるものであることが好ましい。
【００１３】
本発明の回路基板の電気抵抗測定装置は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の一面側に配置される、上記の電気抵抗測定用コネクターを具えてなり、
被検査回路基板における一面側被検査電極の各々に、前記電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの一面側被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の回路基板の電気抵抗測定装置においては、被検査回路基板の他面側に配置される他面側検査用回路基板を具えてなり、
前記他面側検査用回路基板は、その表面にそれぞれ前記被検査回路基板の他面側被検査電極の各々に対応して互いに離間して配置された、それぞれ同一の他面側被検査電極に電気的に接続される電流供給用電極および電圧測定用電極が形成されていることが好ましい。
【００１５】
本発明の回路基板の電気抵抗測定方法は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板の一面に、上記の電気抵抗測定用コネクターを配置し、
当該被検査回路基板の一面側被検査電極の各々に、前記電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極を同時に電気的に接続して測定可能状態とし、
この測定可能状態において、指定された１つの一面側被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの一面側被検査電極に係る電気抵抗の測定を実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
上記の構成の電気抵抗測定用コネクターによれば、第１の電極シートにおける絶縁性シートには、第２の電極シートにおける検査用コア電極が進入する貫通孔が形成され、この貫通孔の周囲には、当該貫通孔を包囲するようリング状電極が形成されているため、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極上に、検査用コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになり、従って、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対する検査用コア電極およびリング状電極の両方の電気的接続を確実に達成することができる。しかも、検査用コア電極およびング状電極は互いに電気的に独立したものであるため、被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該回路基板についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
また、第１の電極シートおよび第２の電極シートは、それぞれ簡単な構造であるため、電気抵抗測定用コネクター全体を小さいコストで製造することが可能である。従って、回路基板の電気抵抗測定において、検査コストの低減化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈電気抵抗測定用コネクター〉
図１は、本発明に係る電気抵抗測定用コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。この電気抵抗測定用コネクター１は、回路基板における電極間の電気抵抗を測定するために用いられるものであって、第１の電極シート１０と、この第１の電極シート１０の表面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート１７と、第１の電極シート１０の裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート１８と、この第２の異方導電性エラストマーシート１８の裏面に配置された第２の電極シート２０とにより構成されている。
【００１８】
図２は、第１の電極シート１０の要部を拡大して示す平面図であり、図３は、第１の電極シート１０の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第１の電極シート１０は、電気抵抗を測定すべき回路基板（以下、「被検査回路基板」という。）における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔１２が形成された柔軟な絶縁性シート１１を有する。この絶縁性シート１１の表面には、当該絶縁性シート１１の貫通孔１２の各々を包囲するよう複数のリング状電極１３が形成されている。また、絶縁性シート１１の裏面には、適宜のパターンに従って複数の中継電極１４が形成されている。図示の例では、中継電極１４の各々は、絶縁性シート１１の貫通孔１２の間の中間に位置するよう配置されている。そして、中継電極１４の各々は、絶縁性シート１１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１５および絶縁性シート１１の表面に形成された配線部１６を介して、リング状電極１３に電気的に接続されている。
【００１９】
絶縁性シート１１を構成する材料としては、高い機械的強度を有する樹脂材料を用いることが好ましく、その具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミドなどが挙げられる。
また、リング状電極１３、中継電極１４、短絡部１５および配線部１６を構成する材料としては、銅、ニッケル、金またはこれらの金属の積層体などを用いることができる。
絶縁性シート１１の厚みは、当該絶縁性シート１１が柔軟性を有するものであれば特に限定されないが、例えば５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは８〜２５μｍである。
絶縁性シート１１の貫通孔１２の径は、後述する第２の電極シート２０の検査用コア電極２５が進入し得る大きさであればよく、例えば検査用コア電極２５の径の１．０５〜２倍、好ましくは１．１〜１．７倍である。
リング状電極１３の内径は、当該リング状電極１３に電気的に接続される被検査電極の径に応じて設定され、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することができる点で、被検査電極の径の５０〜１１０％であることが好ましく、より好ましくは７０〜１００％である。
また、リング状電極１３の内径は、後述する第２電極シート２０における検査用コア電極２５との絶縁性を確保する観点から、検査用コア電極２５の径の１．１〜２倍であることが好ましく、より好ましくは１．２〜１．７倍である。
【００２０】
このような第１の電極シート１０は、例えば以下のようにして製造することができる。  先ず、図４に示すように、絶縁性シート１１の表面に金属層１６Ａが形成されてなる積層材料１０Ａを用意し、この積層材料１０Ａに、図５に示すように、絶縁性シート１１および金属層１６Ａの各々をその厚み方向に貫通する複数の貫通孔１０Ｈを、形成すべき第１の電極シート１０の短絡部１５のパターンに従って形成する。次いで、貫通孔１０Ｈが形成された積層材料１０Ａに対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことにより、図６に示すように、絶縁性シート１１の裏面に中継電極１４を形成すると共に、当該中継電極１４と金属層１６Ａとを電気的に接続する、当該絶縁性シート１１の厚み方向に伸びる短絡部１５を形成する。その後、金属層１６に対してフォトリソグラフィーおよびエッチンク処理を施してその一部を除去することにより、図７に示すように、絶縁性シート１１の表面にリング状電極１３および配線部１６を形成する。そして、リング状電極１３をマスクとして絶縁性シート１１にレーザー加工を施すことにより、当該絶縁性シート１１に貫通孔１２を形成し、以て第１の電極シート１０が得られる。
【００２１】
図８は、第１の異方導電性エラストマーシート１７の一部を拡大して示す説明用断面図である。この第１の異方導電性エラストマーシート１７は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。  第１の異方導電性エラストマーシート１７を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマーシートに良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００２２】
第１の異方導電性エラストマーシート１７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００２３】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００２４】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマーシートの耐久性が向上する。
【００２５】
このような導電性粒子Ｐは、異方導電性エラストマーシート中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラストーシートは脆弱なものとなりやすく、異方導電性エラストマーシートとして必要な弾性が得られないことがある。
【００２６】
また、第１の異方導電性エラストマーシート１７の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
【００２７】
第１の異方導電性エラストマーシート１７は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図９に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材３０および他面側成形部材３１と、目的とする第１の異方導電性エラストマーシート１７の平面形状に適合する形状の開口３２Ｋを有すると共に当該第１の異方導電性エラストマーシート１７の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー３２とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を調製する。
そして、図１０に示すように、他面側成形部材３１の成形面（図１０において上面）上にスペーサー３２を配置し、他面側成形部材３１の成形面上におけるスペーサー３２の開口３２Ｋ内に、調製した導電性エラストマー用材料１７Ｂを塗布し、その後、この導電性エラストマー用材料１７Ｂ上に一面側成形部材３０をその成形面（図１０において下面）が導電性エラストマー用材料１７Ｂに接するよう配置する。
以上において、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性エラストマー用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【００２８】
次いで、図１１に示すように、加圧ロール３３および支持ロール３４よりなる加圧ロール装置３５を用い、一面側成形部材３０および他面側成形部材３１によって導電性エラストマー用材料１７Ｂを挟圧することにより、当該一面側成形部材３０と当該他面側成形部材３１との間に、所要の厚みの導電性エラストマー用材料層１７Ａを形成する。この導電性エラストマー用材料層１７Ａにおいては、図１２に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材３０の裏面および他面側成形部材３１の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層１７Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層１７Ａにおいては、当該導電性エラストマー用材料層１７Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１３に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、導電性エラストマー用材料層１７Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第１の異方導電性エラストマーシート１７が製造される。
【００２９】
以上において、導電性エラストマー用材料層１７Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電性エラストマー用材料層１７Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層１７Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層１７Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００３０】
図１４は、第２の異方導電性エラストマーシートの要部を拡大して示す説明用断面図である。この第２の異方導電性エラストマーシート１８は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものであり、それぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔１９が形成されていることを除き、第１の異方導電性エラストマーシート１７と基本的に同様の構成である。第２の異方異方導電性エラストマーシート１８の貫通孔１９は、被検査回路基板における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成されている。
第２の異方導電性エラストマーシート１８の貫通孔１９の径は、後述する第２の電極シート２０の検査用コア電極２５が進入し得る大きさであればよく、例えば検査用コア電極２５の径の１．１〜２倍、好ましくは１．２〜１．７倍である。
このような第２の異方導電性エラストマーシート１８は、第１の異方導電性エラストマーシート１７と同様の方法によって異方導電性エラストマーシートを製造し、その後、当該異方導電性エラストマーシートに、例えばレーザー加工を施すことによって貫通孔１９を形成することにより、得られる。
【００３１】
図１５は、第２の電極シート２０の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第２の電極シート２０は、複数の開口２１Ｋを有する支持シート２１と、この支持シート２１の開口２１Ｋの各々を塞ぐよう形成された弾性異方導電膜２２と、この弾性異方導電膜２２の表面に被検査回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ円板状の金属よりなる複数の検査用コア電極２５と、当該弾性異方導電膜２２の表面に第１の電極シート１０における中継電極１４のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ円板状の金属よりなる複数の接続用コア電極２６とにより構成されている。
弾性異方導電膜２２においては、その厚み方向に伸びる複数の導電路形成部２３が、特定のパターンに従って支持シート２１の開口２１Ｋ内に位置するよう配置され、隣接する導電路形成部２３の間には、これらを相互に絶縁する一体の絶縁部２４が導電路形成部２３に一体的に接着した状態で形成されている。導電路形成部２３の特定のパターンは、検査用コア電極２５および接続用コア電極２６のパターンに対応するパターンであり、導電路形成部２３の各々の表面には、検査用コア電極２５または接続用コア電極２６が配置されている。検査用コア電極２５および接続用コア電極２６（以下、これらを総称して「コア電極２５，２６」ともいう。）の各々は、絶縁部２４に埋め込まれ、コア電極２５，２６の各々の側面が絶縁部２４に一体的に接着した状態で設けられている。
また、図示の例では、コア電極２５，２６および絶縁部２４におけるコア電極２５，２６の周辺部分が表面から突出した状態とされており、これにより、コア電極２５，２６を小さい加圧力で加圧した場合でも、導電路形成部２３が確実に厚み方向に圧縮するよう変形する結果、高い導電性が得られる。
【００３２】
コア電極２５，２６を構成する金属としては、種々のものが用いられ、その具体例としては、ニッケル、コバルト、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、白金、タングステン、クロムまたはこれらの合金などが挙げられる。
また、コア電極２５，２６は２層以上の異なる金属層から構成されていてもよい。２層以上の異なる金属層によってコア電極２５，２６を構成する場合においても、各々の金属層は上記金属または合金から構成することができる。
また、コア電極２５，２６の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。
【００３３】
支持シート２１を構成する材料としては、機械的強度の高い種々の非金属材料および金属材料を用いることができる。
非金属材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金または合金鋼なとが挙げられる。
支持シート２１の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。この厚みが過小である場合には、当該支持シート２１に必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、弾性異方導電膜２２の厚みが必然的に大きくなり、従って、良好な導電性が得られないことがある。
【００３４】
弾性異方導電膜２２における導電路形成部２３は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部２４は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。導電路形成部２３を構成する弾性高分子物質と絶縁部２４を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。
導電路形成部２３および絶縁部２４を構成する弾性高分子物質並びに導電路形成部２３を構成する導電性粒子Ｐとしては、前述の第１の異方導電性エラストマーシートを構成する弾性高分子物質および導電性粒子として例示したものを適宜選択して用いることができる。
また、導電性粒子Ｐは、導電路形成部２３中に体積分率で１５〜４５％、特に２０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部２３が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部２３は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部２３として必要な弾性が得られないことがある。
【００３５】
本発明において、第２の電極シート２０は、
支持シート２１の開口２１Ｋを塞ぐよう形成された磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該支持シート２１の開口２１Ｋ内に複数の導電路形成部２３を形成し、これらの導電路形成部２３の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、支持シート２１の開口２１Ｋ内に複数の導電路形成部２３および絶縁部用材料層が形成されてなる第１の中間体を製造する工程（ａ）と、  金属膜上に、複数の検査用コア電極２５および複数の接続用コア電極２６を形成し、これらの検査用コア電極２５および接続用コア電極２６の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、金属膜上に複数の検査用コア電極２５、複数の接続用コア電極２６および絶縁部用材料層が形成されてなる第２の中間体を製造する工程（ｂ）と、
前記第１の中間体に前記第２の中間体を、導電路形成部２３の各々にこれに対応する検査用コア電極２５および接続用コア電極２６の各々が対接するよう積重し、この状態で、第１の中間体および第２の中間体の各々の絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部２４を形成する工程（ｃ）と
を経由して製造されたものであることが好ましい。
以下、第２の電極シート２０の製造方法を具体的に説明する。
【００３６】
《工程ａ》
先ず、特定のパターンに従って配置された複数の金属マスクを有する金属マスク複合体を製造する。
具体的に説明すると、図１６に示すように、金属箔２７Ｆ上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部２３のパターンに対応する特定のパターンに従って開口２７Ｋが形成されたレジスト層２７Ｒを形成する。その後、金属箔２７Ｆにおけるレジスト層２７Ｒの開口２７Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図１７に示すように、レジスト層２７Ｒの開口２７Ｋの各々に金属マスク２７Ｍを形成する。これにより、金属箔２７Ｆ上に特定のパターンに従って金属マスク２７Ｍが形成されてなる金属マスク複合体２７Ｃが得られる。
【００３７】
以上において、金属箔２７Ｆを構成する材料としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔２７Ｆの厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層２７Ｒの厚みは、形成すべき金属マスク２７Ｍの厚みに応じて設定される。  金属マスク２７Ｍを構成する材料としては、後述する導電性エラストマー層の形成において、磁場の作用により導電性粒子を偏在させることができる点で、磁性を示すものを用いることが好ましく、その具体例としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などが挙げられる。
金属マスク２７Ｍの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。
【００３８】
次いで、図１８に示すように、例えば板状の支持体２８の表面に、支持シート２１を配置すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を塗布することにより、支持シート２１の開口２１Ｋを塞ぐよう導電性エラストマー用材料層２３Ａを形成する。そして、図１９に示すように、この導電性エラストマー用材料層２３Ａ上に、金属マスク複合体２７Ｃをその金属マスク２７Ｍの各々が当該導電性エラストマー用材料層２３Ａに接するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層２３Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層２３Ａに対し、金属マスク２７Ｍを介して当該導電性エラストマー用材料層２３Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、金属マスク２７Ｍが磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層２３Ａにおける金属マスク２７Ｍが配置された部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層２３Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図２０に示すように、金属マスク２７Ｍが配置された部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層２３Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層２３Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層２３Ａの硬化処理を行うことにより、図２１に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層２３Ｂが、支持体２８上に支持された状態で形成される。
【００３９】
以上において、支持体２８を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層２３Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層２３Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層２３Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層２３Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層２３Ａを構成する高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００４０】
次いで、導電性エラストマー層２３Ｂ上に配置された金属マスク複合体２７Ｃにおける金属箔２７Ｆに対して、エッチング処理を施して除去することにより、図２２に示すように、金属マスク２７Ｍおよびレジスト層２７Ｒを露出させる。そして、導電性エラストマー層２３Ｂおよびレジスト層２７Ｒに対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層２７Ｒおよび導電性エラストマー層２３Ｂにおける金属マスク２７Ｍが配置された部分の周辺部分が除去され、その結果、図２３に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部２３が支持体２８上に支持された状態で支持シート２１の開口２１Ｋ内に形成される。その後、金属マスク２７Ｍおよび導電性エラストマー層２３Ｂの残部の表面に残存する残存するレジスト層２７Ｒを除去する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部２３を確実に形成することができる。
【００４１】
そして、支持体２８における導電性エラストマー層２３Ｂが除去された領域に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料を供給することにより、図２４に示すように、支持体２８上に支持された複数の導電路形成部２３の間に絶縁部用材料層２４Ａを形成し、以て、支持体２８上に複数の導電路形成部２３および絶縁部用材料層２４Ａが形成されてなる第１の中間体２０Ａが製造される。
【００４２】
《工程ｂ》
先ず、図２５に示すように、金属膜２９Ｆ上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部の特定のパターンすなわち接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って開口２９Ｋが形成されたレジスト層２９Ｒを形成する。次いで、金属膜２９Ｆにおけるレジスト層２９Ｒの開口２９Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図２６に示すように、レジスト層２９Ｒの開口２９Ｋの各々にコナ電極２５，２６を形成する。その後、金属箔２９Ｆからレジスト層２９Ｒを除去することにより、図２７に示すように、金属膜２９Ｆ上に特定のパターンに対応するパターンに従ってコア電極２５，２６が形成されてなるコア電極複合体２９Ｃが得られる。
以上において、金属膜２９Ｆを構成する材料としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属膜２９Ｆは、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属膜２９Ｆの厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層２９Ｒの厚みは、形成すべきコア電極２５，２６の厚みに応じて設定される。
【００４３】
そして、金属膜２９Ｆ上におけるコア電極２５，２６が形成された領域以外の領域に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料を供給することにより、図２８に示すように、金属膜２９Ｆ上に形成された複数のコア電極２５，２６の間に絶縁部用材料層２４Ｂを形成し、以て、金属膜２９Ｆ上に複数のコア電極２５，２６および絶縁部用材料層２４Ｂが形成されてなる第２の中間体２０Ｂが製造される。
【００４４】
《工程ｃ》
図２９に示すように、上記工程ａにおいて製造した第１の中間体２０Ａに、上記工程ｂにおいて製造した第２の中間体２０Ｂを、当該第１の中間体２０Ａにおける導電路形成部２３の各々にこれに対応する第２の中間体２０Ｂにおけるコア電極２５，２６の各々が対接するよう積重し、更に加圧することにより、導電路形成部２３の各々を厚み方向に圧縮した状態に変形させる。その後、この状態で、第１の中間体２０Ａにおける絶縁部用材料層２４Ａおよび第２の中間体２０Ｂにおける絶縁部用材料層２４Ｂの各々を硬化処理することにより、図３０に示すように、隣接する導電路形成部２３の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部２４が、導電路形成部２３およびコア電極２５，２６の各々に一体的に接着した状態で形成され、以て弾性異方導電膜２２が形成される。
そして、支持体２８および金属膜２９Ｆを除去することにより、圧縮された導電路形成部２３の各々が元の形態に復元する結果、導電路形成部２３、コア電極２５，２６および絶縁部２４におけるコア電極２５，２６の周辺部分が突出した状態となり、以て、図１５に示す構成の第２の電極シート２０が得られる。
以上において、絶縁部用材料層２４Ａおよび絶縁部用材料層２４Ｂの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層２４Ａおよび絶縁部用材料層２４Ｂを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００４５】
上記の製造方法によれば、複数の導電路形成部２３の間に絶縁部用材料層２４Ａが形成されてなる第１の中間体２０Ａと、複数のコア電極２５，２６の間に絶縁部用材料層２４Ｂが形成されてなる第２の中間体２０Ｂとを積重し、絶縁部用材料層２４Ａ，２４Ｂの各々を硬化処理することにより、得られる第２の電極シート２０においては、コア電極２５，２６は絶縁部２４に埋め込まれた状態で固定されるので、コア電極２５，２６が導電路形成部２３から早期に離脱することを防止することができる。
しかも、導電性エラストマー層２３Ｂをレーザー加工することによって導電路形成部２３を形成するため、所要の量の導電性粒子Ｐが含有された導電路形成部２３が確実に得られる。また、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部２３を形成したうえで、これらの導電路形成部２３の間に絶縁部用材料層２４Ａ，２４Ｂを形成して硬化処理することにより絶縁部２４を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部２４を確実に得ることができる。
【００４６】
また、導電性エラストマー用材料層２３Ａ上に、形成すべき導電路形成部２３の特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク２４Ｍを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層２３Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層２３Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層２３Ｂは、その導電路形成部２３となる部分における導電性粒子Ｐが密となり、それ以外の部分すなわち除去される部分における導電性粒子Ｐが疎となるため、導電性エラストマー層２３Ｂをレーザー加工することにより、導電路形成部２３となる部分以外の部分を容易に除去することかでき、これにより、所期の形態の導電路形成部２３を形成することができる。
【００４７】
上記の電気抵抗測定用コネクター１においては、図３１に示すように、被検査回路基板５の一面に、電気抵抗測定用コネクター１における各検査用コア電極２５が当該被検査回路基板５の各一面側被検査電極６上に位置するよう配置され、更に、適宜の手段によって電気抵抗測定用コネクター１が押圧される。そして、この状態においては、図３２に示すように、第１の電極シート１０におけるリング状電極１３の各々は、第１の異方導電性エラストマーシート１７を介して、被検査回路基板５の一面側被検査電極６の各々に電気的に接続される。また、第２の電極シート２０における検査用コア電極２５の各々は、第２の異方導電性エラストマーシート１８の貫通孔１９および第１の電極シート１０の貫通孔１２に進入し、第１の異方導電性エラストマーシート１７を介して、被検査回路基板５の一面側被検査電極６の各々に電気的に接続される。また、第２の電極シート２０の接続用コア電極２６の各々は、第２の異方導電性エラストマーシート１８を介して、第１の電極シート１０における中継電極１４に電気的に接続される。
このとき、第１の電極シート１０におけるリング状電極１３は、絶縁性シート１１の貫通孔１２を包囲するよう形成されているため、図３３に示すように、絶縁性シート１１の貫通孔１２に進入する検査用コア電極２５の中心位置が一面側被検査電極６の中心位置から位置ずれした場合であっても、一面側被検査電極６に検査用コア電極２５が電気的に接続されていれば、リング状電極１３も必ず一面側被検査電極６に電気的に接続される。
このような状態において、被検査回路基板５における複数の一面側被検査電極６のうち１つの一面側被検査電極６を指定し、この指定された一面側被検査電極６に電気的に接続されている検査用コア電極２５およびリング状電極１３のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された一面側被検査電極６に係る電気抵抗の測定が行われる。
【００４８】
ここで、被検査回路基板５としては、図３４（イ）に示すように、一面に形成された一面側被検査電極６のみを有し、当該一面側被検査電極６間に形成された回路８ａのみを有するもの、図３４（ロ）に示すように、一面に形成された一面側被検査電極６および他面に形成された他面側被検査電極７を有し、一面側被検査電極６と他面側被検査電極７との間に形成された回路８ｂのみを有するもの、図３４（ハ）に示すように、一面に形成された一面側被検査電極６および他面に形成された他面側被検査電極７を有し、一面側被検査電極６間に形成された回路８ａおよび一面側被検査電極６と他面側被検査電極７との間に形成された回路８ｂの両方を有するもののいずれであってもよい。
【００４９】
上記の構成の電気抵抗測定用コネクター１によれば、第１の電極シート１０における絶縁性シート１１には、第２の電極シート２０における検査用コア電極２５が進入する貫通孔１２が形成され、この貫通孔１２の周囲には、当該貫通孔１２を包囲するようリング状電極１３が形成されているため、被検査回路基板５における一面側被検査電極６上に、検査用コア電極２５の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該一面側被検査電極６上にはリング状電極１３の少なくとも一部が位置されるようになり、従って、被検査回路基板５が大面積でサイズの小さい多数の一面側被検査電極６を有するものであっても、一面側被検査電極６に対する検査用コア電極２５およびリング状電極１３の両方の電気的接続を確実に達成することができる。しかも、検査用コア電極２５およびング状電極１３は互いに電気的に独立されているので、当該一面側被検査電極６に電気的に接続された検査用コア電極２５およびリング状電極１３のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該被検査回路基板５についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
また、第１の電極シート１０および第２の電極シート２０は、それぞれ簡単な構造であるため、電気抵抗測定用コネクター１全体を小さいコストで製造することが可能である。従って、検査コストの低減化を図ることができる。
【００５０】
〈回路基板の電気抵抗測定装置〉
図３５は、本発明に係る回路基板の電気抵抗測定装置の一例における構成を示す説明図である。この電気抵抗測定装置は、一面に一面側被検査電極６を有すると共に他面に他面側被検査電極７を有する被検査回路基板５について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、被検査回路基板５を検査実行領域Ｅに保持するためのホルダー２を有し、このホルダー２には、被検査回路基板５を検査実行領域Ｅにおける適正な位置に配置するための位置決めピン３が設けられている。
検査実行領域Ｅの上方には、図１に示す構成の電気抵抗測定用コネクター１および上部側検査ヘッド５０ａが下からこの順で配置され、更に、上部側検査ヘッド５０ａの上方には、上部側支持板５６ａが配置されており、上部側検査ヘッド５０ａは、支柱５４ａによって上部側支持板５６ａに固定されている。一方、検査実行領域Ｅの下方には、電気抵抗測定用コネクター４０および下部側検査ヘッド５０ｂが上からこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド５０ｂの下方には、下部側支持板５６ｂが配置されており、下部側検査ヘッド５０ｂは、支柱５４ｂによって下部側支持板５６ｂに固定されている。
【００５１】
電気抵抗測定用コネクター４０は、検査用回路基板４１上に異方導電性エラストマー層４５が一体的に形成されて構成されている。
検査用回路基板４１の表面（図３５において上面）には、互いに離間して配置された電流供給用電極４２ａおよび電圧測定用検査電極４２ｂよりなる検査電極対が、被検査回路基板５の他面側被検査電極７の配置パターンに対応するパターンに従って配置されている。検査用回路基板４１の裏面には、適宜のパターンに従って端子電極４３が配置されており、これらの端子電極４３の各々は、電流供給用電極４２ａおよび電圧測定用検査電極４２ｂのいずれかに電気的に接続されている。
検査用回路基板４１における電流供給用電極４２ａと電圧測定用検査電極４２ｂとの間の離間距離は１０μｍ以上であることが好ましい。この離間距離が１０μｍ未満である場合には、異方導電性エラストマー層４５を介して電流供給用電極４２ａと電圧測定用検査電極４２ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
一方、この離間距離の上限は、各検査電極のサイズと、関連する他面側被検査電極７の寸法およびピッチによって定まり、通常は５００μｍ以下である。この離間距離が過大である場合には、他面側被検査電極７の１つに対して両検査電極を適切に配置することが困難となることがある。
【００５２】
異方導電性エラストマー層４５は、検査用回路基板４１の検査用電極対のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の導電路形成部４６と、これらを相互に絶縁する絶縁部４７とにより構成されており、導電路形成部４６は、検査用回路基板４１の検査電極対における電流供給用電極４２ａおよび電圧測定用検査電極４２ｂの両方の全面に接するよう配置されている。
異方導電性エラストマー層４５における導電路形成部４６は、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなるものである。一方、絶縁部４７は弾性高分子物質よりなり、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
導電路形成部４６は、その厚み方向における導電性が、厚み方向と直角な面方向における導電性より高いことが好ましく、具体的には、面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比が１以下、特に０．５以下であるような電気的特性を有するものであることが好ましい。この比が１を超える場合には、導電路形成部４６を介して電流供給用電極４２ａと電圧測定用検査電極４２ｂとの間に流れる電流が大きくなるため、高い精度で電気抵抗を測定することが困難となることがある。
異方導電性エラストマー層４５を構成する弾性高分子物質および導電性粒子としては、段１の異方導電性エラストマーシート１７を構成する弾性高分子物質および導電性粒子として例示したものと同様のものを用いることができる。
このような異方導電性エラストマー層４５は、適宜の方法例えば特開２０００−７４９６５号公報に記載された方法によって形成することができる。
【００５３】
上部側検査ヘッド５０ａは、板状の検査電極装置５１ａを有し、この検査電極装置５１ａは、電気抵抗測定用コネクター１における検査用コア電極２５および接続用コア電極２６のパターンに対応するパターンに従って配列された複数の電極ピン５２ａを有し、これらの電極ピン５２ａの各々は、電線５３ａによって、上部側支持板５６ａに設けられたコネクター５７ａに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ａを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
下部側検査ヘッド５０ｂは、板状の検査電極装置５１ｂと、この検査電極装置５１ｂの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート５５ｂとにより構成されている。検査電極装置５１ｂは、電気抵抗測定用コネクター４０における端子電極４３のパターンに対応するパターンに従って配列された複数の電極ピン５２ｂを有し、これらの電極ピン５２ｂの各々は、電線５３ｂによって、下部側支持板５６ｂに設けられたコネクター５７ｂに電気的に接続され、更に、このコネクター５７ｂを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。
【００５４】
下部側検査ヘッド５０ｂにおける異方導電性シート５５ｂは、その厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート５５ｂとしては、各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安定性を発揮する点で好ましい。
【００５５】
このような回路基板の電気抵抗測定置においては、被検査回路基板５がホルダー２によって検査実行領域Ｅに保持され、この状態で、上部側支持板５６ａおよび下部側支持板５６ｂの各々が被検査回路基板５に接近する方向に移動することにより、当該被検査回路基板５が電気抵抗測定用コネクター１および電気抵抗測定用コネクター４０によって挟圧される。
この状態においては、被検査回路基板５の一面側被検査電極６の各々は、図３６に示すように、電気抵抗測定用コネクター１におけるリング状電極１３および検査用コア電極２５の両方に、第１の異方導電性エラストマーシート１７を介して電気的に接続され、この電気抵抗測定用コネクター１における検査用コア電極２５および接続用コア電極２６の各々は、弾性異方導電膜２２の導電路形成部２３を介して検査電極装置５１ａの電極ピン５２ａに電気的に接続されている。一方、被検査回路基板５の他面側被検査電極７は、電気抵抗測定用コネクター４０の検査用回路基板４１の検査用電極対における電流供給用電極４２ａおよび電圧測定用電極４２ｂの両方に、異方導電性エラストマー層４５を介して電気的に接続され、この電気抵抗測定用コネクター４０の端子電極４３の各々は、異方導電性シート５５ｂを介して検査電極装置５１ｂの電極ピン５２ｂに電気的に接続されている。
【００５６】
このようにして、被検査回路基板５の被検査電極６，７の各々が、上部側検査ヘッド５０ａにおける検査電極装置５１ａの検査電極５２ａおよび下部側検査ヘッド５０ｂにおける検査電極装置５１ｂの検査電極５２ｂの各々に電気的に接続されることにより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成される。この状態が測定可能状態である。  そして、この測定可能状態において、被検査回路基板５における複数の一面側被検査電極６のうち１つの一面側被検査電極６を指定し、この指定された一面側被検査電極６に電気的に接続されている検査用コア電極２５およびリング状電極１３のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、電流供給用電極とされた検査用コア電極２５またはリング状電極１３と、指定された一面側被検査電極６に対応する他面側被検査電極７に電気的に接続された検査電極対における電流供給用電極４２ａとの間に電流を供給すると共に、電圧測定用電極とされた検査用コア電極２５またはリング状電極１３と、指定された一面側被検査電極６に対応する他面側被検査電極７に電気的に接続された検査電極対における電圧測定用検査電極４２ｂとの間の電圧を測定し、得られた電圧値に基づいて、当該指定された一面側被検査電極６とこれに対応する他面側被検査電極７との間に形成された配線パターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する一面側被検査電極６を順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。
【００５７】
上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図１に示す構成の電気抵抗測定用コネクター１を有するため、被検査回路基板５が大面積でサイズの小さい多数の一面側被検査電極６を有するものであっても、一面側被検査電極６に対する電気的接続を確実に達成することができ、当該被検査回路基板５についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【００５８】
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、例えば以下のような種々の変更を加えることが可能である。
（１）第２の電極シート２０の製造方法における工程（ａ）においては、導電路形成部形成用の支持体として、形成すべき導電路形成部２３のパターンに対応するパターンに従って強磁性体部分が配置されてなるものを用いることができる。このような支持体の一例における構成を図３７に示す。この支持体３６は、導電性エラストマー用材料層が形成される表面を形成する金属膜３７を有し、この金属膜３７の裏面には、形成すべき導電路形成部２３のパターンに対応するパターンに従って強磁性体部分３８が配置され、それ以外の領域には非磁性体部分３９が配置されている。
金属膜３７を構成する材料としては、ニッケル、金、銅などを用いることができる。
強磁性体部分３８を構成する材料としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
非磁性体部分３９を構成する材料としては、フォトレジストを用いることができる。
このような支持体３６は、図３８に示すように、金属膜３７上に、形成すべき強磁性体部分３８のパターンに従って開口３８Ｋが形成された非磁性体部分３９をフォトレジストによって形成し、その後、金属膜３７における非磁性体部分３９の開口３８Ｋを介して露出した部分の表面に、メッキ処理を施すことにより、製造することができる。
【００５９】
このような支持体３６においては、以下のようにして導電路形成部２３が形成される。  先ず、図３９に示すように、支持体３６における金属膜３７の表面に、支持シート２１を配置すると共に、支持シート２１の開口２１Ｋを塞ぐよう導電性エラストマー用材料層２３Ａを形成し、この導電性エラストマー材料層２３Ａ上に、金属マスク複合体２７Ｃをその金属マスク２７Ｍの各々が当該導電性エラストマー材料層２３Ａに接するよう配置する。次いで、導電性エラストマー用材料層２３Ａに対し、金属マスク２７Ｍおよび支持体３６の強磁性体部分３８を介して当該導電性エラストマー用材料層２３Ａの厚み方向に磁場を作用させ、これにより、導電性エラストマー用材料層２３Ａにおける金属マスク２７Ｍと支持体３６の強磁性体部分３８との間に位置する部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層２３Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図４０に示すように、金属マスク２７Ｍと支持体３６の強磁性体部分３８との間に位置する部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層２３Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層２３Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層２３Ａの硬化処理を行うことにより、図４１に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層２３Ｂが、支持体３６上に支持された状態で形成される。
その後、導電性エラストマー層２３Ｂ上に配置された金属マスク複合体２７Ｃにおける金属箔２７Ｆに対して、エッチング処理を施して除去することにより、図４２に示すように、金属マスク２７Ｍおよびレジスト層２７Ｒを露出させる。そして、導電性エラストマー層２３Ｂおよびレジスト層２７Ｒに対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層２７Ｒおよび導電性エラストマー層２３Ｂの一部が除去され、その結果、図４３に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部２３が支持体３６上に支持された状態で形成される。
【００６０】
このような支持体３６を用いる方法によれば、導電性エラストマー材料層２３Ａに対し、金属マスク２７Ｍが配置された部分に、それ以外の部分より一層高い強度の磁場を作用させることができるので、得られる導電性エラストマー層２３Ｂは、金属マスク２７Ｍが配置された部分における導電性粒子Ｐが一層密となり、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが一層疎となる。そのため、導電性エラストマー層２３の厚みが相当に大きいものであっても、導電性エラストマー層２３Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部２３を形成することができる。
【００６１】
（２）第２の電極シート２０としては、図４４に示すように、単一の開口２１Ｋが形成された支持シート２１と、この支持シート２１の開口２１Ｋを塞ぐよう配置された単一の弾性異方導電膜２２とよりなる構成のものであってもよい。
また、第２の電極シート２０としては、図４５に示すように、複数の開口２１Ｋが形成された支持シート２１と、それぞれ支持シート２１の一の開口２１Ｋを塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜２３とよりなる構成のものであってもよい。
更に、第２の電極シート２０としては、複数の開口が形成された支持シートと、支持シートの一の開口を塞ぐよう配置された１または２以上の弾性異方導電膜と、支持シートの複数の開口を塞ぐよう配置された１または２以上の弾性異方導電膜とよりなる構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る電気抵抗測定用コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示す電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートの要部を拡大して示す平面図である。
【図３】図１に示す電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】第１の電極シートを得るための積層材料を示す説明用断面図である。
【図５】積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】積層材料における絶縁性シートに中継電極および短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図７】積層材料における絶縁性シートにリング状電極および配線部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図８】第１の異方導電性エラストマーシートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図９】第１の異方導電性エラストマーシートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示す説明用断面図である。
【図１０】他面側成形部材の表面に導電性エラストマー用材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】図１１に示す導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図１３】図１１に示す導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。
【図１４】第２の異方導電性エラストマーシートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１５】第２の電極シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１６】金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１７】レジスト層の各開口内に金属マスクが形成されて金属マスク複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１８】支持体上に、支持シートが配置されると共に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１９】導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図２０】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図２１】支持体上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２２】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図２３】支持体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２４】第１の中間体の構成を示す説明用断面図である。
【図２５】金属膜上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２６】レジスト層の各開口内に検査用コア電極および接続用コア電極が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２７】コア電極複合体の構成を示す説明用断面図である。
【図２８】第２の中間体の構成を示す説明用断面図である。
【図２９】第１の中間体と第２の中間体とが積重された状態を示す説明用断面図である。
【図３０】隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３１】本発明に係る電気抵抗測定用コネクターが被検査回路基板の一面に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図３２】電気抵抗測定用コネクターが押圧された状態を示す説明用断面図である。
【図３３】被検査電極と接続電極対との間に位置ずれが生じた状態を示す説明図である。
【図３４】被検査回路基板の構成を示す説明用断面図である。
【図３５】本発明に係る回路基板の電気抵抗測定装置の一例における構成の概略を、被検査回路基板と共に示す説明図である。
【図３６】図２７に示す回路基板の電気抵抗測定装置において、被検査回路基板の一面側被検査電極が検査電極装置の電極ピンに電気的に接続された状態を示す説明用断面図である。
【図３７】支持体の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図３８】金属膜上に非磁性体部分が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３９】図３６に示す支持体上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図４０】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図４１】図３７に示す支持体上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４２】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図４３】図３７に示す支持体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４４】第２の電極シートの他の例における構成を示す説明図である。
【図４５】第２の電極シートの更に他の例における構成を示す説明図である。
【図４６】電流供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。
【図４７】従来の回路基板の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極および電圧測定用電極が適正に配置された状態を示す説明図である。
【図４８】従来の回路基板の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極および電圧測定用電極が位置ずれした状態で配置された状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  電気抵抗測定用コネクター
２  ホルダー
３  位置決めピン
５  被検査回路基板
６  一面側被検査電極
７  他面側被検査電極
８ａ，８ｂ  回路
１０  第１の電極シート
１０Ａ  積層材料
１０Ｈ  貫通孔
１１  絶縁性シート
１２  貫通孔
１３  リング状電極
１４  中継電極
１５  短絡部
１６  配線部
１６Ａ  金属層
１７  第１の異方導電性エラストマーシート
１７Ａ  導電性エラストマー用材料層
１７Ｂ  導電性エラストマー用材料
１８  第２の異方導電性エラストマーシート
１９  貫通孔
２０  第２の電極シート
２０Ａ  第１の中間体
２０Ｂ  第２の中間体
２１  支持シート
２１Ｋ  開口
２２  弾性異方導電膜
２３  導電路形成部
２３Ａ  導電性エラストマー用材料層
２３Ｂ  導電性エラストマー層
２４  絶縁部
２４Ａ，２４Ｂ  絶縁部用材料層
２５  検査用コア電極
２６  接続用コア電極
２７Ｃ  金属マスク複合体
２７Ｆ  金属箔
２７Ｍ  金属マスク
２７Ｋ  開口
２７Ｒ  レジスト層
２８  支持体
２９Ｃ  接点部材複合体
２９Ｆ  金属膜
２９Ｋ  開口
２９Ｒ  レジスト層
３０  一面側成形部材
３１  他面側成形部材
３２  スペーサー
３２Ｋ  開口
３３  加圧ロール
３４  支持ロール
３５  加圧ロール装置
３６  支持体
３７  金属膜
３８  強磁性体部分
３８Ｋ  開口
３９  非磁性体部分
４０  電気抵抗測定用コネクター
４１  検査用回路基板
４２ａ  電流供給用電極
４２ｂ  電圧測定用電極
４３  端子電極
４５  異方導電性エラストマー層
４６  導電路形成部
４７  絶縁部
５０ａ  上部側検査ヘッド
５０ｂ  下部側検査ヘッド
５１ａ，５１ｂ  検査電極装置
５２ａ，５２ｂ  電極ピン
５３ａ，５３ｂ  電線
５４ａ，５４ｂ  支柱
５５ｂ  異方導電性シート
５６ａ  上部側支持板
５６ｂ  下部側支持板
５７ａ，５７ｂ  コネクター
９０  被検査回路基板
９１，９２  被検査電極
９３  電源装置
９４  電気信号処理装置
ＰＡ，ＰＤ  電流供給用プローブ
ＰＢ，ＰＣ  電圧測定用プローブ
Ａ  電流供給用電極
Ｖ  電圧測定用電極
Ｔ  被検査電極
Ｐ  導電性粒子
【図１】
2007071753.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007071753.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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