(57)【要約】【課題】  Ｏリングに代わる部材で、リテーナリングとキャリアプレート間のシールを作業性良く確実に行えるようにする。【解決手段】  キャリアプレート２２のカバー２４の外周とリテーナリング２３の外周との合わせ目を、双方の外周に跨がるリング状弾性部３３で締めつけることで、合わせ目からのスラリーの侵入を防止する。リング状弾性部材３３は、両外周側に跨がるバンド状の帯状リング体３３ａと、帯状リング体３３ａの内側に設けられた合わせ目の隙間に挿入される突部３３ｂとから構成されている。装着時にはこの突部３３ｂが、合わせ目の隙間部分に挿入されて、リング状弾性部材３３のズレを防止する。【選択図】  図２
2007042792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記研磨工程では、キャリアプレートのカバーの外周側とリテーナリングの外周側とを合わせてシールすることで、両カバーの合わせ目からのスラリーの侵入を防止して研磨を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
化学的機械的研磨工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記化学的機械的研磨工程では、キャリアプレートのカバーの外周とリテーナリングの外周との合わせ目を、前記カバーの外周と前記リテーナリングの外周とに跨がるリング状弾性部材で締めつけて、前記合わせ目からのスラリーの侵入を防止して化学的機械的研磨を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
化学的機械的研磨工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記化学的機械的研磨工程では、キャリアプレートのカバーの外周とリテーナリングの外周との合わせ目を、前記合わせ目の隙間に挿入する突部を設けた前記カバーの外周と前記リテーナリングの外周とに跨がるリング状弾性部材で締めつけて、前記合わせ目からのスラリーの侵入を防止して化学的機械的研磨を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
化学的機械的研磨工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記化学的機械的研磨工程では、キャリアプレートのカバーの外周とリテーナリングの外周との合わせ目を、前記合わせ目の隙間に挿入されて前記外周側の内側に係止するフックを設けた前記カバーの外周と前記リテーナリングの外周とに跨がるリング状弾性部材で締めつけて、前記合わせ目からのスラリーの侵入を防止して化学的機械的研磨を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
半導体ウエハを化学的機械的研磨する半導体製造装置であって、
前記半導体製造装置では、キャリアプレートのカバーの外周とリテーナリングの外周との合わせ目は、前記合わせ目の隙間に挿入する突部を設けた前記カバーの外周と前記リテーナリングの外周とに跨がるリング状弾性部材で締めつけられていることを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置の製造分野で使用可能な技術で、特に化学的機械的研磨（Chemical Mechanical Polishing：ＣＭＰ）等におけるスラリーのキャリアプレート側への侵入を防止して安定な研磨を行うに適用して有効な技術である。
【背景技術】
【０００２】
以下に説明する技術は、本発明を完成するに際し、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。
【０００３】
半導体装置の製造に際して、半導体ウエハを平坦に精度良く研磨する工程が必要となる。特に、近年の半導体装置に対する高集積化の要請においては、益々その高度な平坦化の実現が欠かせない。かかる平坦化の技術としては、化学的機械的研磨技術が利用されている。
【０００４】
かかる化学的機械的研磨では、粒度の細かいスラリーを用いて研磨が行われるため、化学的機械的研磨に用いられる装置機構部は、スラリーが入り込まないように構成されている。機構部をスラリーから保護することで、スラリー自身、あるいはスラリー中の酸やアルカリ等に対して、機構部が侵されないようになっている。
【０００５】
また、シリコンインゴットを薄くスライスして鏡面研磨する半導体ウエハの製造に際しても、その装置では同様の構成を有している。
【０００６】
例えば、化学的機械的研磨では、特許文献１に、リテーナリングとキャリアプレートに相当する部材の間にＯリングを入れてシールする構成が、図４等に開示されている。また、特許文献２では、キャリアプレートに相当する部材からリテーナリングに達するカバーの構成が記載されている。
【０００７】
また橋梁等の継ぎ目においては両方の部材に跨るようにフランジを形成して両方の部材の隙間にシール部材が入り込むように一体に形成したシール部材の構造がある。例えば、特許文献３の［０００８］、図１等にその記載がある。
【０００８】
またトイレの便座の表面部材と底面部材との間にゴミなどが入りこまないように、表面部材と底面部材の接合部に跨るようにして、かつ接合部の隙間に入り込むような突起を有する一体成型されたシール部材を配置する構造がある。例えば、特許文献４の［００１２］〜［００１６］、図１等にその記載がある。
【特許文献１】特開２０００−３２３４４５号公報
【特許文献２】特開２００４−６６５３号公報
【特許文献３】特開平７−２７９１１０号公報
【特許文献４】特開平１０−２９５５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、これまでの化学的機械的研磨におけるスラリーの侵入防止技術では、以下の課題があることを本発明者は見出した。
【００１０】
これまでの化学的機械的研磨装置の研磨ヘッドにおいては、リテーナリングをヘッド本体に固定する部材は、固定時にリテーナリング表面が変形しないように機械的強度のある金属製で構成されている。構造上、リテーナリングと固定されるヘッド本体部間は、金属部分がむき出しとなり、スラリーが侵入し侵される懸念があった。
【００１１】
勿論、当該金属部分は、スラリーに侵されないように表面コーティングされてはいるが、長期間にわたりスラリー中の酸やアルカリに曝されると、表面が剥がれ、研磨中にパッド上に落下することがあった。異物やスクラッチの発生要因の一つとなっていた。
【００１２】
対策として、リテーナリングと固定されるヘッド本体部間に、Ｏリング（バイトンとも言う）を取り付け、このＯリングによりスラリーの侵入を防止していた。しかし、Ｏリングによるスラリーの侵入防止効果は確かにあるものの、このＯリングの脱着性に問題があることが分かった。
【００１３】
すなわち、Ｏリングは装着する際に、Ｏリング自体を引っ張り少し径を大きくした状態で、リテーナリングと研磨ヘッド固定部（キャリアプレート）間に押し込んで装着していた。しかし、Ｏリング自体の径が細い上に、引っ張って径を大きくした状態で装着しようとするため、例えば、φ２００ｍｍをφ３００ｍｍ程度に引っ張っていたため、旨く目的の個所に入らず、ドライバの先等で装着位置のズレを修正することも多々あった。さらには、Ｏリングを引っ張り過ぎて、Ｏリングが切れる場合もあった。
【００１４】
また、Ｏリングを外して機構部を分解するときには、Ｏリングを少し引っ張って外すこととなるため、手先が狂う等してＯリングが縮んで機構部の内側に入り込むことがある。それが原因で組み立て不良が発生し、それに基づく搬送不良等の搬送トラブルが発生する場合もあった。
【００１５】
さらには、製品着工中にＯリングが切れて、そのためにスラリーが入り込み、キャリアプレートの表面コートを侵し、結果として表面剥がれが発生して、パッド表面に落下する事故も発生している。
【００１６】
このようにこれまでのＯリングの構成では、スラリーの侵入防止効果はあるものの、そのメンテナンス時の脱着等の作業性に問題があるため、現場によっては、Ｏリングの使用をためらう場合も見られた。
【００１７】
本発明の目的は、Ｏリングに代わる部材で、リテーナリングとキャリアプレート間のシールを作業性良く確実に行えるようにすることにある。
【００１８】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２０】
すなわち、キャリアプレートのカバーの外周とリテーナリングの外周とを、双方に跨がるリング状弾性部材で締めつけることで、両者のシール性を確保する。
【発明の効果】
【００２１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２２】
本発明では、キャリアプレートのカバーの外周とリテーナリングの外周とを、両外周側に跨がる構成のリング状弾性部材で締めつけているので、Ｏリングとは異なり良好な作業性の下で、スラリーの侵入を阻止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
【００２４】
本発明は、半導体ウエハの化学的機械的研磨による研磨技術に関するもので、特に、化学的機械的研磨装置におけるリテーナリングとキャリアプレートとの接合部からのスラリーの侵入を、これまでのＯリングとは異なる部材により作業性良く効果的に阻止する技術である。また、本発明は、半導体ウエハの製造に際してウエハの鏡面研磨を行う結晶研磨装置においても同様に適用できる技術である。
【００２５】
（実施の形態１）
先ず、本発明に係る半導体製造装置としての化学的機械的研磨装置について説明する。
【００２６】
図１は、化学的機械的研磨装置の概要を模式的に示す断面説明図である。図２は化学的機械的研磨装置の研磨ヘッドを模式的に示す半断面図である。図３は、これまでの化学的機械的研磨装置の研磨ヘッドを模式的に示す半断面図である。
【００２７】
化学的機械的研磨装置（ＣＭＰ装置）１０は、図１に示すように、モータ１１により回転させられる定盤１２に研磨パッド１３が設けられている。研磨パッド１３の表面に対して、モータ１４により回転する研磨ヘッド２０に半導体ウエハＷの研磨面が対面配置されている。
【００２８】
研磨ヘッド２０は、図２に半断面図で示すように、ハウジングハブ２１、キャリアプレート（研磨ヘッド固定部）２２、リテーナリング２３、カバー２４、ゴム膜等のような可撓膜２５等から構成されている。半導体ウエハＷは、可撓膜２５で構成されたマウント面に真空吸着され、併せてリテーナリング２３により研磨中に外れないように保持されている。ハウジングハブ２１等は、モータ１４により回転する回転軸への取り付けが可能に構成されている。
【００２９】
一方、研磨パッド１３の上方にはノズル１５が設けられ、スラリーＳが研磨パッド１３の表面に供給されるようになっている。研磨パッド１３の表面に供給されたスラリーＳにより、研磨パッド１３の研磨面に対面配置された半導体ウエハＷの研磨面を互いに回転させながら半導体ウエハＷの平坦化を行っている。
【００３０】
かかる化学的機械的研磨に際しては、スラリーがキャリアプレート２２側に入り込まないように、キャリアプレート２２は、カバー２４で覆われた構成となっている。かかるカバー２４は、図２に示すように、Ｏリング３１を介してキャリアプレート２２を覆っている。しかし、キャリアプレート２２には、リテーナリング２３がねじ２６により止められているが、カバー２４はこのリテーナリング２３とキャリアプレート２２との合わせ目までは十分に覆っていない。
【００３１】
これまでの構成では、図３に示すように、Ｏリング３１、３２によりキャリアプレート２２のカバー２４とリテーナリング２３との合わせ目からのスラリー侵入防止を図っていた。しかし、本発明では、図２に示すようなＯリング３２に代わる薬液（スラリー）侵入防止ベルトとして機能するリング状弾性部材３３でスラリーの侵入防止を図った。
【００３２】
リング状弾性部材３３は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、帯状リング体３３ａと、帯状リング体３３ａのリング内側に設けられた突部３３ｂとから構成されている。幅広のベルト状に構成された帯状リング体３３ａは、図２に示すように、装着時には、カバー２４の外周とリテーナリング２３の外周との双方に跨がるように、リング径を引っ張って延ばし装着する。すなわち、弾性力により締めつけるようにして装着することで、スラリーの侵入を阻止することができる。
【００３３】
また、突部３３ｂは、図４（ｂ）に示すように、帯状リング体３３ａに対して一方の面３３ｃが斜めに交差するように形成されている。突部３３ｂは、かかる構成により、帯状リング体３３ａがカバー２４、リテーナリング２３の両外周にピッタリと密着させられている装着状態で、図５の部分図に示すように、カバー２４の端部２４ａとリテーナリング２３の角部２３ａとからなる隙間部分に丁度入り込むことができるようになっている。
【００３４】
隙間部分に突部３３ｂが丁度入り込むことで、カバー２４の外周側とリテーナリング２３の外周側との双方の径が異なることに基づく外周段差部分があっても、帯状リング体３３ａは化学的機械的研磨中にズレたりすることがない。因みに、かかる隙間部は、これまでの構成では、図３に示すように、Ｏリング３２で塞がれていた部分である。
【００３５】
また、図２に示すように、帯状リング体３３ａは、装着時にカバー２４の外周にかかる部分が、リテーナリング２３の外周にかかる部分より接触面積が大きくなるように構成されて、ズレが発生しないように構成されている。帯状リング体３３ａに設ける突部３３ｂの取り付け位置は、図４（ｂ）に示すように、帯状リング体３３ａの中央位置から少し外れた位置に構成されている。
【００３６】
因みに、図４（ａ）、（ｂ）に示す構成では、帯状リング体３３ａは厚み１ｍｍ、幅１５ｍｍで、φ２００ｍｍのリングに形成されている。また、突部３３ｂは、かかる構成の帯状リング体３３ａに対して、高さ３ｍｍ、基底部の幅２．５ｍｍのテーパを設けた形に形成されている。
【００３７】
以上のように構成されたリング状弾性部材３３は、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の弾性樹脂で形成されている。かかる材料で形成することで、耐薬品性、強度、汚染等に対して強いものとすることができ、スラリーの酸、アルカリ等に対して十分に耐性があるものとすることができる。あるいは、装着時のカバー２４等の外周への密着性、着脱時の柔軟性等に特に配慮すれば、例えば、シロキサン系樹脂等で製造してもよい。
【００３８】
かかる構成のリング状弾性部材３３を用いることにより、キャリアプレート２２のカバー２４と、リテーナリング２３との合わせ目からのスラリー等の薬液の侵入を効果的に防止しながら、化学的機械的研磨を安定して行うことができる。
【００３９】
また、かかる構成のリング状弾性部材３３は、これまでのＯリングとは異なり、帯状リング体３３ａが幅広のバンド状に設けられているため、装着時に多少引っ張ってもＯリングのように切れることはない。また、リング状弾性部材３３を外す際には、Ｏリングと同様に縮みはするものの、Ｏリングより大きいため、キャリアプレート２２側に潜り込むことがない。このようにリング状弾性部材３３は、使用に際して、柔軟性があり、またこれまでのＯリングより大きいため、使用に際しての脱着性がよく作業効率上優れている。
【００４０】
リング状弾性部材は、ＰＴＦＥ、シロキサン系樹脂等で形成されているため、耐薬品性に優れており、その交換寿命を長くすることができる。さらに、劣化状況は外周側からでも判断でき、取り付け時に確認することができる。特に、リテーナリングの交換時等には、取り付けがＯリングに比べて格段に容易で作業性が良く、メンテナンスの効率化が図れる。また、組み立て不良による搬送トラブルの防止も図れる。
【００４１】
かかる構成の半導体製造装置としての化学的機械的研磨装置１０を用いて、半導体装置を製造する方法について、以下説明する。
【００４２】
上記構成の化学的機械的研磨装置１０を用いた化学的機械的研磨工程は、半導体装置の製造方法においては、例えば、前工程プロセスのＳＴＩ（shallow trench isolation）の埋め込み絶縁膜の形成、層間絶縁膜の平坦化、Ｗプラグの形成、Ｃｕダマシン配線の形成等のメタルＣＭＰ等で利用されている。以下の説明では、ＳＴＩの素子間分離絶縁膜の構成で用いるＳｉＯ２の研磨工程を例に挙げて説明する。
【００４３】
先ず、図６の半導体装置の製造方法を示すフロー図に示すように、ステップＳ１００で半導体ウエハのＳＴＩ溝形成工程が施される。すなわち、シリコンのウエハを洗浄後、酸化炉で高温スチームに晒し、所要の膜厚のＳｉＯ２を形成する。その後、シランガスとアンモニアガスを用いて化学気相成長法（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）でシリコン窒化膜を形成する。
【００４４】
その後、シリコン窒化膜の上にフォトレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィー工程により、ＩＣの回路パターンが焼き付けられているレチクルを用いてレジストパターンを形成する。レジストパターンをマスクにして、シリコン窒化膜とシリコン酸化膜とを順次ドライエッチングで除去し、シリコン基板表面にＳＴＩ溝を形成する。
【００４５】
その後、ステップＳ２００の埋め込み用絶縁酸化膜の形成工程に移る。先ず、酸素プラズマで残っているレジストをアッシングし、洗浄して除去し、さらに高温スチームで熱酸化してＳＴＩ溝の内壁の表面にＳｉＯ２を形成する。その後、シランガスと酸化ガスとを用いた化学気相成長法で、ＳＴＩ溝埋め込み用の厚い絶縁酸化膜を形成する。
【００４６】
ステップＳ３００で、ＳＴＩ溝埋め込み用の絶縁酸化膜を化学的機械的研磨により研磨し、平坦化する。研磨に使用する化学的機械的研磨装置１０においては、カバー２４の外周とリテーナリング２３の外周との双方には、両外周側に跨がるリング状弾性部材３３が設けられ、化学的機械的研磨で使用するスラリーの侵入が防止されている。
【００４７】
さらに、化学的機械的研磨中にズレないように、リング状弾性部材３３を構成する帯状リング体３３ａの内側には、突部３３ｂが設けられている。突部３３ｂは、カバー２４の端部２４ａとリテーナリング２３の角部２３ａとでつくられる隙間部に丁度入り込み、かかる突部３３ｂが帯状リング体３３ａのズレ防止に役立っている。
【００４８】
かかる状態で化学的機械的研磨を実施し、ステップＳ２００で形成したＳＴＩ溝の埋め込み用絶縁酸化膜の平坦化を行う。ＳＴＩ溝の埋め込み用絶縁酸化膜の平坦化が終了した時点でＳＴＩの埋め込み絶縁膜以外のシリコン窒化膜とシリコン酸化膜を除去して、ステップＳ４００に示すように、半導体ウエハＷにさらなる所要の工程を施して、半導体装置の製造が行われる。
【００４９】
（実施の形態２）
本実施の形態では、図７（ａ）の帯状リング体３３ａのＢ−Ｂ線における断面において、図７（ｂ）に示すように帯状リング体３３ａの内側に設ける突部３３ｂに、フック３４が設けられている。かかる構成を採用することにより、帯状リング体３３ａをカバー２４とリテーナリング２３の両外周側に装着した状態で、突部３３ｂがカバー２４とリテーナリング２３とで構成される隙間部分に入り込み、帯状リング体３３ａのズレ防止と、さらにフック３４で外周内側に係止して突部３３ｂの隙間部からの抜けが防止できる。
【００５０】
また、図７（ｃ）に示すように、突部３３ｂは前記実施の形態１と同様の構成としておき、帯状リング体３３ａのリング内側に滑り止め用にベロー３５を設けても構わない。かかる構成を採用することで、帯状リング体３３ａのカバー２４、リテーナリング２３の両外周側からのズレ対策をより確実にすることができる。
【００５１】
さらに、図７（ｄ）に示すように、図７（ｂ）、（ｃ）に示す構成を併有する構成を採用すれば、抜け防止効果とズレ防止効果との双方をより確実なものとすることができる。
【００５２】
尚、突部３３ｂは、前記実施の形態で述べたような形状にする必要はなく、隙間部の構成次第で、例えば図７（ｅ）に示すように、断面矩形状の突起に形成しておいても構わない。要は、突部３３ｂが隙間部に入り込み、少なくとも帯状リング体３３ａのカバー２４とリテーナリング２３の双方の外周からのズレ防止が図れればよい。
【００５３】
（実施の形態３）
本実施の形態では、リング状弾性部材３３を、化学的機械的研磨装置１０のカバー２４とリテーナリング２３との合わせ目で用いるのではなく、より広い使用用途に敷衍したものである。すなわち、化学的機械的研磨装置１０での使用は、カバー２４の外周とリテーナリング２３の外周との合わせ目にリング状弾性部材３３を用いているが、かかる構成では、カバー２４、リテーナリング２３の両外周部は略円筒形状の外側を形成しているもので、その円筒外周を弾性力で締めつけた状態で接触させてスラリーが入り込まないようにしたものである。
【００５４】
そこで、円筒外周を有する２個の部材間を接合するに際して、リング状弾性部材３３を用いることができると考えた。単に両円筒外周を有する部材間を接合するのではなく、円筒外周にリング状弾性体３３を締めつけるように密着させるので、両円筒外周とリング状弾性体３３との間からは、薬液等の侵入を効果的に防止することができる。
【００５５】
すなわち、図８に示すように、円筒物体Ａと円筒物体Ｂとの両者を、円筒物体Ａ、Ｂの中心を揃えて相対して対向配置し、両者の間に突部３３ｂが介在するようにして、帯状リング体３３ａを両円筒物体Ａ、Ｂの外周側に設ける。これにより、両円筒物体Ａ、Ｂは、薬液等の液体の侵入の虞がないように接合される。また、場合によっては、突部３３ｂを両円筒物体Ａ、Ｂ間に介在させないでも構わない。
【００５６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５７】
前記実施の形態では、研磨工程を半導体ウエハのプロセス処理で平坦化する際に使用する化学的機械的研磨を例に挙げて説明したが、半導体ウエハの製造に使用するウエハの鏡面研磨においても、すなわち、結晶研磨装置においてもリング状弾性部材を用いてスラリーの侵入を防止しながら研磨するのに本発明の構成は適用できる。
【００５８】
前記実施の形態では、リング状弾性部材の帯状リング体の構成を単一な物質で均一な構成とした場合を示したが、必ずしも、単一物質で均一に構成する必要はない。例えば、カバーとリテーナリングとの段差部を考慮して、カバーの外周とリテーナリングの外周とにかかる部分でそれぞれ締めつけ力を変える構成を採用しても構わない。例えば、素材を変えるとか、あるいは編み上げ状に構成する等しても構わない。
【００５９】
また、カバーとリテーナリングとの径が同一構成等のようにズレの心配がない場合には、リング状弾性部材は、両外周に跨がる帯状リング体のみの構成として、突部を省いた構成でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は半導体装置の製造分野で使用される化学的機械的研磨装置等のキャリアプレートのカバーとリテーナリングの接合部等の接合構造に使用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施の形態の化学的機械的研磨装置の装置構成の概要を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態の化学的機械的研磨装置の研磨ヘッドの構成を示す半断面図である。
【図３】これまでの化学的機械的研磨装置の研磨ヘッドの構成を示す半断面図である。
【図４】（ａ）はリング状弾性部材の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線で切断した様子を示す断面図である。
【図５】キャリアプレートのカバーの外周とリテーナリングの外周との接合部を、リング状弾性部材で接合した様子を模式的に示す説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態の半導体装置の製造工程を示すフロー図である。
【図７】（ａ）はリング状弾性部材の平面図であり、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した場合の変形例を示す断面説明図である。
【図８】円筒物体の接合にリング状弾性部材を用いた例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０      化学的機械的研磨装置
１１      モータ
１２      定盤
１３      研磨パッド
１４      モータ
１５      ノズル
２０      研磨ヘッド
２１      ハウジングハブ
２２      キャリアプレート（研磨ヘッド固定部）
２３      リテーナリング
２３ａ    角部
２４      カバー
２４ａ    端部
２５      可撓膜
２６      ねじ
３１      Ｏリング
３２      Ｏリング
３３      リング状弾性部材
３３ａ    帯状リング体
３３ｂ    突部
３３ｃ    面
Ａ        円筒物体
Ｂ        円筒物体
Ｓ        スラリー
Ｓ１００  ステップ
Ｓ２００  ステップ
Ｓ３００  ステップ
Ｓ４００  ステップ
【図１】
2007042792.tif 000003
【図２】
2007042792.tif 000004
【図３】
2007042792.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007042792.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007042792.tif 000009
【図８】
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