(57)【要約】【課題】半導体材料やガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で研削切断するにあたり、ワークＷの表面及び裏面に発生するチッピングを抑制して完全切断することのできるワーク切断方法を提供すること。【解決手段】先端Ｖ字形状の第１の砥石２１Ａを用い、ワークＷの一方の面に第１のＶ溝Ｖ１を形成する第１Ｖ溝形成工程と、先端Ｖ字形状の第２の砥石２１Ｂを用い、ワークＷの他方の面の第１のＶ溝Ｖ１に対応した位置に第２のＶ溝Ｖ２を形成する第２Ｖ溝形成工程と、厚さが薄い第３の砥石２１Ｃを用い、第１Ｖ溝形成工程及び第２Ｖ溝形成工程で残された肉厚分を研削切断する切断工程と、によってワークＷを完全切断するようにした。【選択図】      図３
2007042810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する砥石で板状のワークを完全切断するワーク切断方法において、
先端がＶ字形状の第１の砥石を用い、前記ワークの一方の面に所定深さの第１のＶ溝を形成する第１Ｖ溝形成工程と、
先端がＶ字形状の第２の砥石を用い、前記ワークの他方の面の前記第１のＶ溝に対応した位置に所定深さの第２のＶ溝を形成する第２Ｖ溝形成工程と、
前記第１のＶ溝及び第２のＶ溝の開口幅よりも厚さが薄い第３の砥石を用い、前記第２のＶ溝内を前記ワークの前記第１Ｖ溝形成工程及び前記第２Ｖ溝形成工程で残された肉厚分を研削切断する切断工程と、
によって前記ワークを完全切断することを特徴とするワーク切断方法。
【請求項２】
前記第１Ｖ溝形成工程の前に、前記ワークの他方の面を片面に粘着材を有する第１のシートに貼付し、該第１のシートを介して環状のフレームにマウントするフレームマウント工程と、
前記第１Ｖ溝形成工程の後に、前記ワークの他方の面から前記第１のシートを剥離するとともに、前記ワークの一方の面を片面に粘着材を有する第２のシートに貼付し、該第２のシートを介して前記環状のフレームにマウントし直す貼り替え工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のワーク切断方法。
【請求項３】
前記第１のシートと前記第２のシートのうち少なくとも前記第１のシートは、熱を付加することにより自己剥離する自己剥離型シート、又は紫外線を照射することにより前記粘着材の粘着力が低下するＵＶテープであることを特徴とする請求項２に記載のワーク切断方法。
【請求項４】
前記ワークは前記他方の面にパターンが形成されており、
前記第１Ｖ溝形成工程の前に、前記パターンを基にアライメントする第１アライメント工程と、
前記第２Ｖ溝形成工程の前に、前記パターンを基に再度アライメントする第２アライメント工程と、
を有することを特徴とする請求項１、２、又は３のうちいずれか１項に記載のワーク切断方法。
【請求項５】
前記ワークは可視光透過性の材料からなっており、
前記第１アライメント工程は、前記ワークの一方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とする請求項４に記載のワーク切断方法。
【請求項６】
前記ワークは可視光透過性がなく且つ赤外光透過性のある材料からなっており、
少なくとも前記第１アライメント工程は、赤外光を用いて前記ワークの一方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とする請求項４に記載のワーク切断方法。
【請求項７】
第１のスピンドルと第２のスピンドルとの２本のスピンドルを有するダイシング装置を用い、
前記第１のスピンドル及び第２のスピンドルの夫々に前記第１の砥石を取り付け、
前記第１のＶ溝加工を２ラインずつ同時に行うことを特徴とする、請求項１、２、３、４、５、又は６のうちいずれか１項に記載のワーク切断方法。
【請求項８】
第１のスピンドルと第２のスピンドルとの２本のスピンドルを有するダイシング装置を用い、
前記第１のスピンドルに前記第２の砥石を取り付けるとともに前記第２のスピンドルに前記第３の砥石を取り付け、
前記第３の砥石による前記切断工程の完全切断加工を前記第２の砥石による前記第２Ｖ溝形成工程の第２のＶ溝形成加工に対して同一ラインを時間差で、又は１ライン或いは複数ライン遅れで、同時に行うことを特徴とする、請求項１、２、３、４、５、６、又は７のうちいずれか１項に記載のワーク切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク切断方法に関するもので、特に半導体材料やガラス等の板状のワークを薄刃砥石で完全切断するワーク切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に半導体装置が多数形成された板状のワークを個々の半導体チップに分割する工程では、ダイシングブレードと呼ばれる薄刃砥石でワークに研削加工を施して、個々のチップに分割するダイシング装置が用いられる。
【０００３】
また、液晶ガラスや表面弾性波フィルタ、及びガラス基板上にシリコンワークを貼付したＳＯＧ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）等のガラス材もダイシング装置によって研削加工されて完全切断される。
【０００４】
このような板状のワークを薄刃砥石で研削加工した場合、研削屑や微細な研削粉（コンタミネーションと称することがある。）が発生する。これらの研削屑や研削粉は大部分が研削液によって排出されるが、排出仕切れなかった研削屑や研削粉はワークの表面に付着し、種々の問題を引き起こす原因となるため、ダイシング工程においてはコンタミネーション対策が重要であった。
【０００５】
このようなダイシング工程におけるコンタミネーション対策には種々の提案がなされている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。 ）。
【０００６】
特許文献１に記載の提案は、板状のワークを完全切断（フルカットと称することがある。 ）する前に、予めダイシングブレードでワークの上面に溝を形成（ハーフカットと称することがある。 ）し、次いでワークの上面からダイシングブレードでこのハーフカット溝内を残りの肉厚分だけ研削してフルカットするものである。この場合、フルカット時には予めハーフカット溝が形成されているので、研削水の水回り及び排水効率が向上しワーク表面のコンタミネーション汚染が抑制される。
【０００７】
また、特許文献２に記載の提案は、ガラス基板上にシリコン基板を接合したワークをフルカットするにあたり、シリコン基板の接合前に、予めガラス基板の接合面側にハーフカット溝を形成し、しかる後にシリコン基板を接合し、最後にシリコン基板とガラス基板とを一度にフルカットするものである。この場合、フルカット時には予め形成されたハーフカット溝分だけ研削屑や研削粉の発生量が少ないので、ワーク表面のコンタミネーション汚染が抑制される。
【特許文献１】特開２０００−０６８２３６号公報
【特許文献２】特開平０８−３２１４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、半導体材料やガラス等の板状のワークを薄刃砥石で研削切断する場合、前述のコンタミネーション汚染の問題以外に、ワーク表面及び裏面の研削切断溝エッジ部にチッピングやクラックが発生するという問題がある。
【０００９】
このチッピングやクラックは製品の品質に直接影響するもので、良品チップを損傷させて不良品にしたり、後々微細なクラックが進行して製品寿命を低下させる等の弊害をもたらすことから、コンタミネーション汚染の問題とともに解決すべき重要な問題であった。
【００１０】
この場合、クラックの発生は細かな砥粒の砥石を使用したり、その他の研削条件を調整することにより抑制することができるが、チッピングの発生については抑制することが非常に困難であり、何らかの解決策が必要である。
【００１１】
また、ダイシング装置を用いてワークをフルカットダイシングする場合、図５に示すように、ワークＷの裏面を上面に粘着材層を有するシート（ダイシングシートとも称される）Ｓに貼付し、シートＳを介して環状のフレームＦにマウントした状態でダイシング装置に投入する。これによりワークＷをフレームＦごと加工部へ自動搬送することができるとともに、ダイシングで分割された個々のチップＴがばらばらにならずにフレームＦごと自動搬送されるようにするのが一般的である。
【００１２】
しかし、このシートＳを用いてワークＷを保持してワークＷをフルカットする場合は、シートＳが軟らかいため砥石のワークＷへの入り側である表面側よりも砥石のワークＷからの抜け側である裏面側に大きなチッピングが生じやすい。
【００１３】
この裏面チッピングを抑制するために、ワークＷを硬い基板上にワックスで固定して基板ごとフルカットする方法が用いられることもあった。しかし、この場合は、ワークＷの表面側のチッピングに関しては特に抑制効果を有しておらず、またワークＷの裏面チッピングには一定の効果を示すものの、加工後の各チップＴの基板からの剥離工程が厄介であるとともに、剥離後に各チップＴからワックスを除去する洗浄工程が必要であり、製造工程が複雑化するという問題があった。
【００１４】
このワークＷのフルカット時に生ずる表面及び裏面チッピングに関しては、前述の特許文献１（特開２０００−０６８２３６号公報）及び特許文献２（特開平０８−３２１４７８号公報）のどちらにも何等解決策が記載されておらず、依然として解決すべき問題としてそのまま残されているのが現状である。
【００１５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、半導体材料やガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で研削切断するにあたり、ワークＷの表面及び裏面に発生するチッピングを抑制して良好な完全切断をすることのできるワーク切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、回転する砥石で板状のワークを完全切断するワーク切断方法において、先端がＶ字形状の第１の砥石を用い、前記ワークの一方の面に所定深さの第１のＶ溝を形成する第１Ｖ溝形成工程と、先端がＶ字形状の第２の砥石を用い、前記ワークの他方の面の前記第１のＶ溝に対応した位置に所定深さの第２のＶ溝を形成する第２Ｖ溝形成工程と、前記第１のＶ溝及び第２のＶ溝の開口幅よりも厚さが薄い第３の砥石を用い、前記第２のＶ溝内を前記ワークの前記第１Ｖ溝形成工程及び前記第２Ｖ溝形成工程で残された肉厚分を研削切断する切断工程と、によって前記ワークを完全切断することを特徴とするワーク切断方法を提供する。
【００１７】
請求項１の発明によれば、ワークを完全切断する前に、先端Ｖ字型砥石を用いて予めワークの表裏両面にＶ溝を形成する。先端Ｖ字型砥石によるＶ溝加工は、ストレート溝加工に比べて溝の縁部が面に対して鈍角であり、チッピングの発生が抑制される。また、完全切断時は、砥石のワークからの抜け出し点がワークの面ではなくワークの厚み内部に位置するため、ワークの面にチッピングを発生させない。従って、ワークの表裏両面のチッピングを抑制することができる。
【００１８】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１の発明において、前記第１Ｖ溝形成工程の前に、前記ワークの他方の面を片面に粘着材を有する第１のシートに貼付し、該第１のシートを介して環状のフレームにマウントするフレームマウント工程と、前記第１Ｖ溝形成工程の後に、前記ワークの他方の面から前記第１のシートを剥離するとともに、前記ワークの一方の面を片面に粘着材を有する第２のシートに貼付し、該第２のシートを介して前記環状のフレームにマウントし直す貼り替え工程と、を有することを特徴とするワーク切断方法を提供する。
【００１９】
請求項２の発明によれば、フレームにマウントされたワークに第１のＶ溝形成加工を施した後に、ワークを表裏逆転してフレームにマウントし直し、その後で第２のＶ溝形成加工と完全切断加工を実施するので、切断工程で分割された各チップをばらばらにせずに搬送することができる。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２の発明において、前記第１のシートと前記第２のシートのうち少なくとも前記第１のシートは、熱を付加することにより自己剥離する自己剥離型シート、又は紫外線を照射することにより前記粘着材の粘着力が低下するＵＶテープであることを特徴とするワーク切断方法を提供する。
【００２１】
請求項３の発明によれば、前述の第１のシートと第２のシートのうち少なくとも第１のシートが自己剥離型シート、又はＵＶテープであるので、前述の貼り替え工程において第１のＶ溝形成加工を施したワークからシートを容易に剥離することができる。
【００２２】
請求項４に記載の発明は、請求項１、２、又は３のうちいずれか１項に記載の発明において、前記ワークは前記他方の面にパターンが形成されており、前記第１Ｖ溝形成工程の前に、前記パターンを基にアライメントする第１アライメント工程と、前記第２Ｖ溝形成工程の前に、前記パターンを基に再度アライメントする第２アライメント工程と、を有することを特徴とするワーク切断方法を提供する。
【００２３】
請求項４の発明によれば、第１Ｖ溝形成工程及び第２Ｖ溝形成工程においてその都度ワークに形成されたパターンを基にアライメントするので、夫々正確な位置を研削加工することができ、切断後のワークの分割精度が高い。
【００２４】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４の発明において、前記ワークは可視光透過性の材料からなっており、前記第１アライメント工程は、前記ワークの一方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とするワーク切断方法を提供する。
【００２５】
請求項５の発明によれば、ワークが可視光透過性の材料であって、ワークの一方の面側からパターンを透過して観察できるので、通常の可視光照明でパターンを観察してアライメントすることができる。
【００２６】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４の発明において、前記ワークは可視光透過性がなく且つ赤外光透過性のある材料からなっており、少なくとも前記第１アライメント工程は、赤外光を用いて前記ワークの他方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とするワーク切断方法を提供する。
【００２７】
請求項６の発明によれば、ワークは可視光透過性がないが赤外光透過性がある材料なので、赤外光を用いることによって、ワークの他方の面に形成されたパターンを一方の面側からでも容易に観察してアライメントすることができる。
【００２８】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１、２、３、４、５、又は６のうちいずれか１項に記載の発明において、第１のスピンドルと第２のスピンドルとの２本のスピンドルを有するダイシング装置を用い、前記第１のスピンドル及び第２のスピンドルの夫々に前記第１の砥石を取り付け、前記第１のＶ溝加工を２ラインずつ同時に行うことを特徴とする
ワーク切断方法を提供する。
【００２９】
請求項７の発明によれば、２本のスピンドルを有するダイシング装置を用い、第１の砥石を第１のスピンドル及び第２のスピンドルの夫々に取り付けて第１のＶ溝加工を２ラインずつ同時に行うので、第１Ｖ溝形成工程を効率よく行うことができる。
【００３０】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１、２、３、４、５、６、又は７のうちいずれか１項に記載の発明において、１のスピンドルと第２のスピンドルとの２本のスピンドルを有するダイシング装置を用い、前記第１のスピンドルに前記第２の砥石を取り付けるとともに前記第２のスピンドルに前記第３の砥石を取り付け、前記第３の砥石による前記切断工程の完全切断加工を前記第２の砥石による前記第２Ｖ溝形成工程の第２のＶ溝形成加工に対して同一ラインを時間差で、又は１ライン或いは複数ライン遅れで、同時に行うことを特徴とするワーク切断方法を提供する。
【００３１】
請求項８の発明によれば、２本のスピンドルを有するダイシング装置を用い、第２の砥石を第１のスピンドルに取り付け、第３の砥石を第２のスピンドルに取り付けて、完全切断加工を第２のＶ溝形成加工に対して同一ラインを時間差で、又は１ライン或いは複数ライン遅れで同時に行うので、第２Ｖ溝形成工程と切断工程とを効率よく実施することができる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように本発明のワーク切断方法によれば、半導体材料やガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で研削切断するにあたり、ワークを完全切断する前に、先端Ｖ字型砥石を用いて予めワークの表裏両面にＶ溝を形成し、しかる後に残された肉厚分を研削切断するので、ワークの表面及び裏面に発生するチッピングを抑制してワークを完全切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下添付図面に従って本発明に係るワーク切断方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
【００３４】
最初に、ダイシング装置についてその概要を説明する。図１は、ダイシング装置の外観を示す斜視図である。ダイシング装置１０は、複数のワークＷが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート６０と、吸着部５１を有しワークＷを装置各部に搬送するワーク搬送手段５０と、ワークＷのアライメントや加工状態を評価するためにワークＷの表面を撮像する撮像手段８１と、加工部２０と、加工後のワークＷを洗浄し、乾燥させるスピンナ４０、及び装置各部の動作を制御するコントローラ１００等とから構成されている。
【００３５】
加工部２０は、ワークに溝加工や切断加工を行う部分である。加工部２０には、２本対向して配置され、先端に薄刃の砥石２１が取付けられる高周波モータ内臓型エアーベアリング式のスピンドル２２Ａと２２Ｂとが設けられており、どちらも３０，０００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで高速回転されるとともに、互いに独立して図のＹ方向のインデックス送りとＺ方向の切込み送りとがなされる。また、ワークＷを吸着載置するワークテーブル２３がＺ方向の軸心を中心に回転可能に構成されているとともに、Ｘテーブル３０の移動によって図のＸ方向に研削送りされるように構成されている。
【００３６】
図２は、加工部２０の構造を示す斜視図である。図２に示すように、加工部２０には、先端に砥石２１を取り付けるスピンドルシャフト２２ａを有したスピンドル２２Ａが保持ブロック２９Ａを介してＺテーブル２６Ａに吊下げ保持されている。
【００３７】
Ｚテーブル２６Ａは、Ｙテーブル２５Ａに設けられたＺガイド２８、２８に案内されて図示しないボールスクリューとステッピングモータによって切込み送り方向であるＺ方向に駆動される。
【００３８】
同様に、先端に砥石２１を取り付けるスピンドルシャフト２２ｂを有したスピンドル２２Ｂが保持ブロック２９Ｂを介してＺテーブル２６Ｂにスピンドル２２Ａと対向して吊下げ保持されている。
【００３９】
また、Ｚテーブル２６Ｂも、Ｙテーブル２５Ｂに設けられたＺガイド２８、２８に案内されて図示しないボールスクリューとステッピングモータによって切込み送り方向であるＺ方向に駆動される。
【００４０】
またＹテーブル２５Ａ、及びＹテーブル２５ＢはＹベース２４に設けられたＹガイド２７、２７に案内されて同じく図示しないボールスクリューとステッピングモータによってインデックス送り方向であるＹ方向に夫々独立して駆動される。
【００４１】
このＺ方向及びＹ方向の駆動では、どちらも図示しないリニアスケールからの位置信号によるフィードバック制御を行っており、スピンドル２２Ａ及びスピンドル２２Ｂは夫々Ｙ方向及びＺ方向に精密に駆動される。一方、研削送り方向であるＸ方向には、図示しないＸガイドとリニアモータによって駆動されるＸテーブル３０があり、上部にワークを載置するワークテーブル２３が組み込まれている。
【００４２】
ワークテーブル２３の上面はワークを吸着載置するために多孔質部材で形成されている。ワークテーブル２３はまた、θテーブル３１によりθ方向に回転駆動されるようになっていて、基準位置（ＣＨ１位置）と９０度回転した位置（ＣＨ２位置）とに位置付けられる。
【００４３】
加工部２０ではこのような機構によって、前述したように、砥石２１、２１は夫々独立してＺ方向の切込み送りとＹ方向のインデックス送りとがなされ、ワークＷはＸ方向の研削送りとθ方向の回転送りとがなされる。
【００４４】
薄刃の砥石２１として同種の砥石２１が用いられ、２本のラインを同時に切断してダイシング効率を上げるようになっているが、２本のエアーベアリング式のスピンドル２２Ａ、２２Ｂの夫々に別の砥石を取り付けて、特殊な加工を施すようにすることもできる。
【００４５】
ワークＷは、前述した図５に示すように、ダイシングシートＳを介してフレームＦにマウントされ、ダイシング装置１０に供給される。次いで、ワーク搬送手段５０によってワークテーブル２３に載置され、撮像手段８１によって表面のパターンが撮像され、図示しない画像処理装置によって画像処理されてアライメントされる。
【００４６】
アライメントされたワークＷは加工部２０で砥石２１、２１によってダイシングされ、ワーク搬送手段５０によってスピンナ４０に搬送され、ここでスピン洗浄及びスピン乾燥される。乾燥されたワークＷは、ワーク搬送手段５０によってロードポート６０にセットされたカセットに収納される。  
【００４７】
次に、このダイシング装置１０を用いた本発明に係るワーク切断方法の実施の形態について説明する。 図３は本発明のワーク切断方法の実施の形態を示すフローチャートである。
【００４８】
最初に、ワークＷの電子回路等のパターンが形成された表面側を片面に粘着材層が形成された第１のシートＳ１に貼付し、この第１のシートＳ１を介してワークＷを環状のフレームＦにマウントする（フレームマウント工程）。この第１のシートＳ１には、熱を加えることにより粘着材層の粘着力が低下するともに、基材が収縮し、貼付面から剥離しやすくなる自己剥離型シートを用いる（ステップＳ１）。
【００４９】
次に、ワークＷをフレームＦごとダイシング装置１０のワークテーブル２３に載置してワークＷの表面側を吸着固定する。次いでワークＷの表面に形成されているパターンをワークＷの裏面側から撮像手段８１で撮影し、このパターンを基にワークＷのアライメントを行う（第１アライメント工程）。
【００５０】
ワークＷがガラス材のような可視光透過性材料の場合は、ワークＷの裏面側から表面側のパターンを透過して観察することができるので、撮影の時の照明は通常の白色光照明でよい。また、ワークＷが可視光透過性がなく赤外光透過性のある材料の場合は、赤外光照明を使用し、赤外線カメラを用いてワークＷの裏面側から表面側のパターンを観察し、アライメントを実行する。アライメント方法は画像処理を用いたアライメント方法で行う。画像処理を用いたアライメント方法は一般的によく知られているので、説明は省略する（ステップＳ２）。
【００５１】
次に、ワークＷの裏面側から高速回転する先端がＶ字形状の第１の砥石２１ＡでワークＷの裏面に第１のＶ溝Ｖ１を形成する（第１Ｖ溝形成工程）。第１の砥石２１Ａの先端角度は鈍角な程Ｖ溝形成時のチッピングが少ないので、９０°〜１２０°程度が好ましい。また切り込み深さ（Ｖ溝深さ）は１０μｍ〜３０μｍ程度とする（ステップＳ３）。
【００５２】
この第１Ｖ溝形成工程では、ダイシング装置１０のスピンドル２２Ａのスピンドルシャフト２２ａ及びスピンドル２２Ｂのスピンドルシャフト２２ｂのどちらにも第１の砥石２１Ａを取り付け、図４（ａ）に示すように、２ラインずつ同時に研削加工するのが好ましい。これにより第１Ｖ溝形成工程に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００５３】
次に、ワークＷ表面の吸着を解除し、ワークＷをフレームＦごと表裏逆転してワークＷの第１のＶ溝Ｖ１の形成された裏面側をワークテーブル２３に吸着固定する。次いで第１のシートＳ１に熱風を吹き付け、第１のシートＳ１をワークＷの表面及びフレームＦから剥離する。第１のシートＳ１は自己剥離型シートであり、加熱により基材が収縮するとともに粘着力が低下するので容易に剥離することができる（ステップＳ４）。
【００５４】
なお、第１のシートＳ１は、加熱により粘着材層の粘着力が低下するともに基材が収縮して貼付面から剥離しやすくなる自己剥離型シートを用いたが、紫外線を照射することにより粘着材層の粘着力が低下するＵＶテープを用いてもよい。この場合、前述のステップＳ４では第１のシートＳ１に熱風を吹き付ける代わりに紫外線（ＵＶ）を照射する。
【００５５】
次に、ワークＷの第１のＶ溝Ｖ１の形成された裏面側を第２のシートＳ２に貼付し、ワークＷを第２のシートＳ２を介してフレームＦにマウントし直す（ステップＳ５）。このステップＳ４とステップＳ５がワークＷの貼り替え工程である。
【００５６】
次に、フレームＦにマウントし直されたワークＷの裏面側をフレームＦごとダイシング装置１０のワークテーブル２３に載置し、ワークＷの裏面側を吸着固定する。次いでワークＷの表面に形成されているパターンをワークＷの表面側から撮像手段８１で撮影し、このパターンを基にワークＷのアライメントを行う（ステップＳ６）。これが第２アライメント工程である。
【００５７】
次に、高速回転する先端がＶ字形状の第２の砥石２１Ｂを用い、ワークＷの表面側からワークＷの表面のステップＳ３で形成した第１のＶ溝Ｖ１に対応する位置に第２のＶ溝Ｖ２を形成する（第２Ｖ溝形成工程）。第２の砥石２１Ｂの先端角度は鈍角な程Ｖ溝形成時のチッピングが少ないが、ワークＷの表面には電子回路等のパターンが形成されているので、パターンに掛からない幅で第２のＶ溝Ｖ２を形成する必要がある。そのため、第２の砥石２１Ｂの先端角度は３０°〜６０°程度が好ましい。また切り込み深さ（Ｖ溝深さ）は１０μｍ〜３０μｍ程度とする（ステップＳ７）。
【００５８】
次に、高速回転する先端がＶ字形状でない薄刃の第３の砥石２１Ｃを用い、ワークＷの表面側からワークＷのステップ３の第１Ｖ溝形成工程及びステップ７の第２Ｖ溝形成工程で残された肉厚分を研削し、ワークＷを完全切断する（切断工程）。なお、第３の砥石２１Ｃの厚さは、第１のＶ溝Ｖ１及び第２のＶ溝Ｖ２の開口幅よりも狭い厚さとする（ステップＳ８）。これによりワークＷは個々のチップＴに分割される。
【００５９】
ステップＳ７の第２Ｖ溝形成工程及びステップＳ８の切断工程を実施する場合、図４（ｂ）に示すように、ダイシング装置１０のスピンドル２２Ａのスピンドルシャフト２２ａに第２の砥石２１Ｂを取り付け、スピンドル２２Ｂのスピンドルシャフト２２ｂに第３の砥石２１Ｃを取り付けて、ステップＳ８の完全切断加工をステップＳ７の第２Ｖ溝形成加工に対して同一ラインを僅かな時間差で、又は１ライン或いは複数ライン遅れで同時に研削加工するのが好ましい。
【００６０】
これにより、ステップＳ７の第２Ｖ溝形成工程とステップＳ８の切断工程とを一連の動作で行うことができ、ステップＳ８の切断工程のためのアライメント工程も不要になるとともに、第２Ｖ溝形成工程及び切断工程に要する時間を大幅に短縮することができる。以上が本発明の実施の形態に係るワーク切断方法の工程の流れである。
【００６１】
以上説明したように、本発明のワーク切断方法によれば、切断工程に先立ってワークＷの表裏両面に先端Ｖ型の砥石でＶ溝を形成するので、表裏両面ともＶ溝の縁に発生するチッピングが抑制される。また、切断工程では、表裏両面のＶ溝形成で残された肉厚分を研削するので、砥石のワークＷへの入り込み点及びワークＷからの抜け出し点がワークＷの表面及び裏面ではなくワークＷの厚み内部に位置するため、入り込み側の面及び抜け出し側の面にはチッピングが発生しない。
【００６２】
また、通常のフルカットのようにダイシングシートＳ（この場合は第２のシートＳ２）まで切り込む必要がないので、シート材が砥粒間に目詰まりすることがなく、目詰まりによるチッピングも抑制される。
【００６３】
なお、前述した実施の形態では、最初にワークＷの裏面側に第１のＶ溝Ｖ１を形成し、次にワークＷの表面側に第２のＶ溝Ｖ２を形成し、最後に残りの肉厚分を研削切断したが、本発明はこれに限るものではなく、最初にワークＷの表面側に第１のＶ溝Ｖ１を形成し、次にワークＷの裏面側に第２のＶ溝Ｖ２を形成し、最後に残りの肉厚分を研削切断するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】ダイシング装置を表す斜視図
【図２】ダイシング装置の加工部の構成を表す斜視図
【図３】本発明に係るワーク切断方法の実施の形態を説明するフローチャート
【図４】本発明に係るワーク切断方法の実施の形態を説明する側面図
【図５】ワークをフレームにマウントした状態を表す斜視図
【符号の説明】
【００６５】
１０…ダイシング装置、２０…加工部、２１…砥石、２１Ａ…第１の砥石、２１Ｂ…第２の砥石、２１Ｃ…第３の砥石、２２Ａ…第１のスピンドル、２２Ｂ…第２のスピンドル、Ｆ…フレーム、Ｓ…シート（ダイシングシート）、Ｓ１…第１のシート、Ｓ２…第２のシート、Ｖ１…第１のＶ溝、Ｖ２…第２のＶ溝、Ｗ…ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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