(57)【要約】【課題】両面ＣＣＬを出発材料として両面プリント配線板を製造する場合において、デスミア処理による意図しないマスクフィルムの剥離の問題と、印刷後の導体上への接着剤及び粘着物の残留の問題の双方を解決する。【解決手段】ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された両面プリント配線板３０を製造するにあたり、両面の回路が未形成の導体層１２，１３を有する両面基板１０の導体層１２の片面に直接マスクフィルム１４を貼り付け、該マスクフィルム１４を印刷用マスクとしてビアホール１７，１８を形成する際に、開口径がビア径よりも大きい開口部１６をマスクフィルム１４にレーザ照射で開け、該ビアホール１７，１８へ導電性ペースト３１を充填した後に、充填した導電性ペースト３１を熱プレスキュアにより硬化させ、その後、導体層１２，１３の回路形成を行う。【選択図】図２
2007281336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された両面プリント配線板の製造方法であって、
両面の回路が未形成の導体層を有する両面基板の導体層の片面に直接マスクフィルムを貼り付け、該マスクフィルムを印刷用マスクとしてビアホールを形成する際に、開口径がビア径よりも大きい開口部をマスクフィルムにレーザ照射で開け、該ビアホールへ導電性ペーストを充填した後に、充填した導電性ペーストを熱プレスキュアにより硬化させ、その後、前記導体層の回路形成を行うことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の両面プリント配線板の製造方法で製造した両面プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストをビアホールに充填することで層間導通を得る構造を有する両面プリント配線板の製造方法、及び該製造方法で製造した両面プリント配線板を含む多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の軽薄短小化、半導体チップや部品の小型化及び端子の狭ピッチ化に伴ってプリント配線板の配線の精細化、高密度化、高多層化が進んでいる。多層プリント配線板に要求される特徴としては、薄いこと、層間の電気的接続信頼性が高いことなどが求められる。
【０００３】
めっきを用いて層間導通を達成する技術としては、ドリルなどで基板に貫通孔を明けて当該箇所にめっきするスルーホール（ＴＨ）めっきや、レーザで表面層に穴を明け当該箇所にめっきするレーザビアホール（ＬＶＨ）が知られているが、工程が複雑であり、工数も多いためコスト面で不利である。また、めっきにより導体厚が厚くなるため、基板の総厚が厚くなったり、回路段差を生じるなどの不都合がある。さらに原理的にＴＨ周辺部やＬＶＨ周辺部に配線回路を配置することが不可能であるため、配線のファイン化に不利である。
【０００４】
近年、めっきに代わる層間接続方法として導電性ペーストを用いた多層基板が提案されている。例えば松下電産社のＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ  Ｌａｙｅｒ  Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）、東芝社のＢ２ｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｂｕｍｐ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）といった商標として知られている。
ＡＬＩＶＨでは図７に示すように絶縁樹脂板１０１を出発材料とし（図７（ａ）参照）、その両面に印刷用マスクフィルム１０２、１０２を貼り付けた状態（図７（ｂ）参照）で貫通孔１０３を明け（図７（ｃ）参照）、印刷法によって貫通孔１０３に導電性ペースト１０４を充填する（図７（ｄ）参照）。そして印刷用マスクフィルム１０２、１０２を剥がしたのち（図７（ｅ）参照）、絶縁樹脂板１０１の表裏に銅箔１０５、１０５を圧着し（図７（ｆ）参照）、エッチングにより回路パターン（図示略）を形成後、各配線基板を複数枚張り合わせて多層配線基板を得るというものである。
【０００５】
特許文献１（導電性ペースト充填基板およびその製造方法）では、絶縁層の表面に熱接着性層を有する片面ＣＣＬに対して、レーザ加工によりブラインドビアを形成し、導電性ペーストを充填した後に金属箔を前記熱接着性層に加熱加圧により積層し、回路形成を行うことで導電性ペースト充填両面基板を得ている（特許文献１の段落００４６〜００４８参照）。しかし、この手法は、片面ＣＣＬを出発材料としたものであり、両面ＣＣＬに適用することはできない。また、金属箔を貼り付けるための熱接着性層の分だけ基板が厚くなるため、薄板化には不利であり、金属箔の貼り付けの分、工程が増えてしまうという問題がある。
【０００６】
特許文献２（複合多層配線基板の製造方法）では、ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された多層基板の製造方法において、両面ＣＣＬの回路パターンの形成後に一方側に印刷用マスクとして接着剤付き樹脂フィルムを貼る手法が用いられている。この手法によると、レーザによるビア形成後のデスミア処理工程において、マスクフィルムの接着力が不足していたり、回路充填性が不十分である場合にマスクフィルムが剥離するといった問題が生じる。さらに印刷後にマスクフィルムを剥がすと導体面にマスクフィルムの接着剤２０５（図８（ａ）に二点鎖線により示す。）が残るため密着性に欠ける他、この接着剤の残り２０５によって積層後における導電性ペースト２０４の突起とランド部導体２０２との接触が不完全となり（図８（ｃ）参照）、電気的接続の信頼性が失われるという問題がある。
なお、図８において、符号２０１はポリイミド層、２０２及び２０３は銅箔（導体）、２０４は導電性ペースト、２０５は接着剤の残りを表す。
【０００７】
特許文献３（回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法）では有機質多孔質基材の両面に離型性フィルムを備え、所望の位置に貫通孔を形成し、これに印刷法により導電性ペーストを埋め込んだ後、両面から銅箔を貼り合わせて層間導通を得ている。この工法によると、出発材料が高い剛性を有するプリプレグのような硬質の材料に制限されてしまう問題がある。さらに印刷後に銅箔を貼り合わせる工程を有するため工数が多く、コスト面でも不利である。
【０００８】
特許文献４（多層プリント配線板の製造方法）では、回路パターンを形成した片面基板の所定の位置に接続用貫通孔を設け、孔内を導電性組成物で充填・埋設した後、孔内に導電性組成物を充填・埋設した絶縁体層同士を位置合わせして積層することで多層基板を製造している。しかしこの工法では原理的に片面板への適用に限られ、両面板に適用することができない。
【０００９】
その他、一般的に知られている技術として、スクリーンマスクやメタルマスクを印刷用マスクとして使用し、導電性ペーストをビアホールに充填する手法がある。しかしこれらの印刷用マスクは一般に基材厚が厚いため、マスクを剥離した後に形成される導電性ペーストの突起が厚くなってしまい、多層基板の薄板化や表面平滑性を阻害してしまうという問題がある。また、基材厚が薄い印刷用マスクは高価である。
【００１０】
一般にＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の基材として用いられるポリイミドは、吸水率が高いことで知られている。すなわち吸水率の程度や温度変化等によって、基板の寸法変化がある材料である。基板が寸法変化を起こすとマスク孔とビアホールとの位置整合が困難になり、印刷時の位置精度が低下してしまう。すなわち、基板の寸法変化に対応できる手法のほうが好ましいわけである。
【００１１】
以上のように、ビアホール又はスルーホールに導電性ペーストを充填させて層間導通を得る手法において、従来技術ではＲＰＣの絶縁樹脂基材やＦＰＣの片面ＣＣＬを出発材料としており、ＦＰＣの両面ＣＣＬを出発材料としている場合に言及しているものは殆ど見られない。ＦＰＣの両面ＣＣＬを出発材料とした場合は、従来技術によると回路パターン面にマスクフィルムを貼り付けることになるため、マスクフィルムの回路充填性（接着剤が回路の凹凸や段差を充填している度合い）が不足しているとこれを起点としてプラズマデスミア工程にてマスクが剥離してしまうという問題が発生する。さらにレーザ加工によって導体ランドが加熱され、これに接するマスクフィルムの接着剤が硬化し、スミアとして残留してしまうといった不良も発生する。
【００１２】
以上で述べたとおり、ビアホールに導電性ペーストを充填させて層間導通を得る手法において、デスミア処理によるマスク剥離と接着剤スミアの残留の双方を解決する手法は示されていない。さらに、導電性ペーストを印刷後、マスクフィルムの接着剤及び粘着物を導体上に残らないように剥離させる手法は従来技術には見られない。
【特許文献１】特開２００５−１１６６６０号公報
【特許文献２】特開２００４−０５５７７７号公報
【特許文献３】特開平０７−１４７４６４号公報
【特許文献４】特開平０６−２５２５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された両面プリント配線板を両面ＣＣＬを出発材料として製造する場合において、デスミア処理による意図しないマスクフィルムの剥離と、印刷後の導体上への接着剤及び粘着物の残留の双方を解決する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するため、本発明は、ビアホールに層間導通のための導電性ペーストが充填された両面プリント配線板の製造方法であって、両面の回路が未形成の導体層を有する両面基板の導体層の片面に直接マスクフィルムを貼り付け、該マスクフィルムを印刷用マスクとしてビアホールを形成する際に、開口径がビア径よりも大きい開口部をマスクフィルムにレーザ照射で開け、該ビアホールへ導電性ペーストを充填した後に、充填した導電性ペーストを熱プレスキュアにより硬化させ、その後、前記導体層の回路形成を行うことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法を提供する。
また、本発明は、上述の両面プリント配線板の製造方法で製造した両面プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、両面に導体層を有する両面基板を出発原料としているので、片面基板を出発原料としたときのように絶縁基材に第２の導体層を貼り付ける工程が必要なく、より少ない工程数で両面プリント配線板を製造することができる。また、絶縁基材の材料がプリプレグのような硬質な材料に制限されず、フレキシブルな材料の適用も可能であり、広い選択肢の中から材料を選択することができる。
【００１６】
両面の回路が未形成の導体層を有する両面基板の導体層の片面に直接マスクフィルムを貼り付けることにより、ワークの面内が均一で面内バラツキや凹凸、段差が存在しない。このため、出発原料である両面基板の面に対してマスクフィルムがよく密着し、デスミア処理による意図しないマスク剥離を防止できる。
また、熱伝導率の大きな導体層（銅箔等の金属層）がワークの面内の全体に存在しているため、マスクフィルムの開口部やビアホール形成のためのレーザ加工の際にビアの周囲の熱が速やかに拡散でき、局所的な温度上昇によるマスクフィルムの接着剤の硬化を避けることができる。このため、マスクフィルムが用済みになった後は、接着剤の残留なしに確実に剥離することができ、印刷後の接着剤の残留による不良は原理的に発生しない。
また、該マスクフィルムを印刷用マスクとしてビアホールを形成する際に、開口径がビア径よりも大きい開口部をマスクフィルムに開けるので、導電性ペーストをこの開口部の部分にまで充填すると、導電性ペーストが開口部に露出された部分の導体層に密着する。その結果、マスクフィルムを貼り付ける印刷面側の導体層と導電性ペーストとの導通をより確実なものとすることができる。
さらに、ビアに充填した導電性ペーストを熱プレスキュアにより硬化させた後で、導体層の回路形成を行うようにしたので、回路形成のときに導電性ペーストの突起部分の形状が崩れることがなく、基板を積層するときに該ペースト突起を利用して他の基板側の回路との導通を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明において両面基板にビアホールを形成する方法の一例を工程順に説明する断面図である。図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明においてビアホールに導電性ペーストを印刷・充填する方法の一例を工程順に説明する断面図である。図３（ａ）〜（ｆ）は、多層プリント配線板に用いる片面基板を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。図４（ａ）〜（ｂ）は、図２により作製した両面基板と図３により作製した片面基板とを積層して多層プリント配線板を作製する方法の一例を説明する断面図である。
【００１８】
＜両面プリント配線板３０の製造プロセス＞
（１）マスクラミネート
図１（ａ）に示すように絶縁基材１１の両面にそれぞれ銅箔１２、１３を有する両面ＣＣＬ（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ−Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、銅張積層板）１０を用意し、この両面ＣＣＬ１０の印刷面（Ｌ２面）に、図１（ｂ）に示すようにマスクフィルム１４を貼り合わせる。マスクフィルム１４のラミネート方法としては、例えば真空ラミネータが挙げられる。
本発明において、マスクフィルム１４を両面基板１０の回路が未形成の銅箔１２に直接貼り付けることにより、面内が均一で面内バラツキや凹凸、段差が存在しないワークに対してマスクフィルム１４を貼り付けることになるので、マスクフィルム１４がワークに対して良好にラミネートされ、マスクフィルム１４の意図しないマスク剥離を防止できる。
【００１９】
（２）ビアの開孔
図１（ｃ）〜（ｇ）に示すようにＬ２／Ｌ３用両面基板１０のビア２０及び露光用ガイド穴１５を開孔する。これらの穴を開孔する方法は特に限定されず、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ等のレーザ加工、ＮＣドリル等の機械加工が挙げられる。
なお、最近ではレーザ技術の発達により、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ等を用いて、直接ビアを開孔するダイレクトレーザ加工が可能になっており、この技術を用いてビア２０を開孔すると良い。この技術によれば、銅箔部分をエッチングによって開孔する方法に比べて工数を削減できる。
本発明の場合、熱伝導率の大きな導体層（本形態例では銅箔１２）がワークの面内の全体に存在しているため、マスクフィルム１４の開口部１６や基板１０のビアホール１７，１８をレーザ照射で開けるときに、周囲の熱を速やかに拡散でき、局所的な温度上昇によるマスクフィルム１４の接着剤の硬化を避けることができる。このため、印刷後のマスクフィルム１４は、接着剤が残留することなく円滑に剥離することができる。
【００２０】
まず、図１（ｃ）に示すように、両面ＣＣＬ１０に対して、レーザ加工やＮＣドリル等を用いて露光用ガイド穴１５を開孔する。次に図１（ｄ）に示すように、マスクフィルム１４に開口部１６をレーザ照射により開孔する。次に図１（ｅ）、（ｆ）に示すように、Ｌ２面の銅箔１２のビア部分１７及び絶縁基材１１のビア部分１８をレーザ加工等により開孔する。最後に導電性ペーストの充填性を確保するために、図１（ｇ）に示すように、Ｌ３面の銅箔１３に空気抜きの小孔１９を開孔する。
ここでは、マスクフィルム１４の開口部１６の開口径は、ビア径（ビア部分１７、１８の径）よりも大きく形成している。これにより、ビア部分１７、１８の周囲の銅箔１２に露出部分２１が形成されるので、導電性ペースト３１の充填（図３参照、詳しくは後述）の際に、導電性ペースト３１をマスクフィルム１４の開口部１６の部分にまで充填すると、導電性ペースト３１が露出部分２１の銅箔１２に密着する。その結果、導電性ペースト３１とＬ２面の銅箔１２との導通をより確実なものとすることができる。
【００２１】
（３）デスミア
ビア２０の開孔後、ビア加工の際に発生した樹脂のスミアを除去する（デスミア）。デスミアの方法は特に限定されないが、プラズマデスミア処理などが挙げられる。
【００２２】
（４）導電性ペースト印刷
図２（ａ）に示すように、マスクフィルム１４面から導電性ペースト３１を印刷し、ビア２０に充填し、両面ＣＣＬ１０のビア２０及びマスクフィルム１４の開口部１６の中に埋め込む。充填後、図２（ｂ）に示すように、マスクフィルム１４を両面基板の銅箔１２面上から剥離する。これにより、導電性ペースト３１がビア２０を埋め込み、かつ銅箔１２より突出するように導電性ペースト突起３２が形成される。
本発明では、レーザ加工時の熱によるマスクフィルム１４がラミネートされる銅箔１２面に回路段差が存在せず、マスクフィルム１４の接着剤の硬化も無いので、マスクフィルム１４の剥離後、銅箔１２面上にマスクフィルム１４の接着剤や粘着物が残存することが無い。
【００２３】
（５）プレスキュア
図２（ｃ）に示すように、印刷した導電性ペースト３１を硬化させるため、熱プレスキュアを行う。オーブンによる硬化はペーストの充填性が不十分であるため、熱プレスキュアが好ましい。回路形成前に導電性ペースト３１を完全に硬化させることにより、導電性ペースト３１の充填性が改善される。また、硬化したペースト突起３２Ａは、回路形成の際に形状を維持することができ、銅箔１２から剥がれ落ちることが無い。
【００２４】
（６）回路形成
図２（ｄ）に示すように、両面基板３０の両面の銅箔１２、１３の回路形成を行い、第２層の回路Ｌ２及び第３層の回路Ｌ３を形成する。この両面の回路Ｌ２、Ｌ３は、ビア内に充填された導電性ペースト３１からなるペーストビア３３で導通される。
【００２５】
以上のプロセスにより製造された両面基板３０は、銅箔１２面上に接着剤や粘着物の残留が無いので、ペーストビア３３による層間接続の抵抗値が低く、特性の信頼性が高いものとなる。この両面基板３０は、必要に応じてカバーレイやカバーコート等の回路保護手段を設けて、両面プリント配線板として使用することができる。
また、２枚以上の両面基板３０を一括積層して多層基板を作製するために用いることもできる。
また、１枚以上の両面基板３０と片面基板４０を積層して多層基板を作製するために用いることもできる。この場合、片面基板４０としては例えば以下に例示するプロセスで作製することが可能である。
【００２６】
＜片面基板４０の製造プロセス＞
（１）  図３（ａ）に示すように、絶縁基材４１の片面に銅箔４２を有する片面ＣＣＬを用意し、この片面ＣＣＬの銅箔４２を回路形成して、図３（ｂ）に示すように第１層の回路Ｌ１を形成する
（２）  図３（ｃ）に示すように、片面ＣＣＬの絶縁基材４１面側に層間接着剤４３をラミネートし、さらにラミネートした層間接着剤４３に印刷用マスクとしてマスクフィルム４４をラミネートする。
【００２７】
（３）  図３（ｄ）に示すように、片面ＣＣＬにビア（貫通孔）４５をＹＡＧレーザ等で穴明けする。ここでは、マスクフィルム４４面側からＹＡＧレーザ等を用いてマスクフィルム４４と層間接着剤４３と絶縁基材４１を開孔する。Ｌ１面の銅箔４２には貫通孔４５より小径の小孔４６を明け、ペースト充填時の空気抜きとする。
（５）  プラズマデスミア等により、ビア開孔工程で発生した樹脂のスミアを除去する。
（６）  図３（ｅ）に示すように、マスクフィルム４４面側から導電性ペースト４７を印刷し、ビア４５に充填する。
（６）  印刷後、図３（ｆ）に示すように、マスクフィルム４４を剥離すると、ビア４５に充填された導電性ペースト４７が層間接着剤４３面より突出するようにペースト突起４８が形成される。
以上により、導電性ペースト４７が充填されたペーストビア４９を有する外層基板４０を作製する。
【００２８】
＜積層工程＞
上記で製作した両面基板３０と片面基板４０とを、図４（ａ）に示すように互いに位置合わせし、一括して貼り合わせ、熱プレス工程を経て、図４（ｂ）に示すように３層ＦＰＣ多層基板５０が完成する。
【００２９】
上記形態例では、両面ＣＣＬを出発原料として、回路が未形成の銅箔の上にマスクフィルムを貼り付けてビアホールの形成及び該ビアホールへの導電性ペーストの充填を行うので、片面基板を出発原料としたときのように絶縁基材に第２の銅箔を貼り付ける工程が必要なく、より少ない工程数で両面プリント配線板を製造することができる。また、マスクを貼り付けるワークの面内が均一であり、面内バラツキや凹凸、段差が存在しないので、意図しないマスク剥離を防止できる。
【００３０】
熱伝導率の大きな銅箔がワークの面内の全体に存在しているため、ビアホール形成のためのレーザ加工の際にビアの周囲の熱が銅箔（導体金属層）を通じて速やかに拡散でき、局所的な温度上昇によるマスクフィルムの接着剤の硬化を避けることができる。このため、マスクフィルムが用済みになった後は、接着剤の残留なしに確実に剥離することができ、印刷後の接着剤の残留による不良は原理的に発生しない。
【００３１】
以上の例では、外層基板に１層（Ｌ１）、内層基板に２層（Ｌ２、Ｌ３）の回路を有する３層ＦＰＣ多層基板を製造する例を示したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能であり、回路や基板の材料、層数等を制限するものではない。
本形態例では、両面基板の絶縁基材の材料がプリプレグのような硬質な材料に制限されることがなく、フレキシブルな材料の適用も可能であり、広い選択肢の中から材料を選択することができる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【００３３】
［多層プリント配線板のコア両面板としての適用例］
［実施例１］
以下に示す材料と製造工程（図１〜図４参照）によって、本発明のプロセスで両面基板を製造し、さらにその両面基板の一方の面に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を作製した。
【００３４】
＜使用材料＞
・Ｌ１用ＣＣＬ：片面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚２５μｍ
・Ｌ２／Ｌ３用ＣＣＬ：両面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚２５μｍ
・マスクフィルム：粘着剤厚１５μｍ、ＰＥＴ厚１２μｍ
・層間接着剤：接着剤厚２５μｍ
【００３５】
＜内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセス＞
（１）マスクラミネート
図１（ｂ）に示すように、両面ＣＣＬ１０の印刷面（Ｌ２面）にマスクフィルム１４を貼り合わせる。ここでは真空ラミネータを使用し、９０℃、真空引き２０秒、加圧力０．３ＭＰａ、加圧時間５秒の条件で行った。
【００３６】
（２）レーザ加工
図１（ｃ）〜（ｇ）に示すように、ＹＡＧレーザにてＬ２／Ｌ３用両面基板のビア２０及び露光用ガイド穴１５を開孔する。ここでは、ダイレクトレーザ加工によってビア２０を形成している。ダイレクトレーザ加工とは、ＣＯ２レーザやＹＡＧレーザ等により、直接ビア部分の銅箔１２とポリイミド１１を除去する加工である。
まず、図１（ｄ）に示すように、マスクフィルム１４にレーザ照射でφ１３０μｍの開口部１６を形成する。次に、図１（ｄ），（ｅ）に示すようにＬ２面の銅箔１２のビア部分１７及びポリイミド１１のビア部分１８を、φ１００μｍのビア径でレーザにより除去する。最後に導電性ペーストの充填性を確保するため、図１（ｇ）に示すようにＬ３面の銅箔１３に空気抜きの小孔１９をφ２０μｍで開孔する。
【００３７】
（３）デスミア
プラズマデスミア処理により、レーザ加工工程で発生したスミアを除去する。
（４）導電性ペースト印刷
図２（ａ），（ｂ）に示すようにマスクフィルム１４面から導電性ペースト３１を印刷し、ビア２０に充填し、充填後、マスクフィルム１４を剥離する。すると導電性ペースト３１がビア２０に埋め込まれ、かつ銅箔１２より突出するように突起３２が形成される。マスクフィルム１４の剥離後に基板表面を観察したところ、マスクフィルム１４の接着剤や粘着物が残存することは無かった。
【００３８】
（５）プレスキュア
印刷した導電性ペースト３１を硬化させるため、熱プレスキュアを行う。オーブンによる硬化はペーストの充填性が不十分であるため、熱プレスキュアが好ましい。
（６）回路形成
両面基板３０の両面の銅箔１２，１３の回路形成を行う。
【００３９】
＜外層（Ｌ１）製造プロセス＞
（１）回路形成
図３（ｂ）に示すように、片面ＣＣＬの銅箔４２を回路形成を行う。
（２）層間接着剤ラミネート
片面ＣＣＬのＰＩ４１面側に層間接着剤４３をラミネートする。
（３）マスクフィルムラミネート
図３（ｃ）に示すように、ラミネートした層間接着剤４３面に印刷用マスクとしてＰＩフィルム４４をラミネートする。
【００４０】
（４）レーザ加工
図３（ｄ）に示すように、マスクフィルム４４面側からＹＡＧレーザにてマスクＰＩ４４、層間接着剤４３、ＣＣＬベースＰＩ４１を開孔し、ビア４５を形成する。さらに銅箔４２に空気抜きの小孔４６を開孔する。
（５）デスミア
プラズマデスミア処理により、レーザ加工工程で発生した樹脂のスミアを除去する。
（６）導電性ペースト印刷
図３（ｅ）に示すように、マスクＰＩ４４面側から導電性ペースト４７を印刷し、ビア４５に充填する。充填後、マスクフィルム４４を剥離することで、導電性ペースト突起４８が形成される。
【００４１】
＜積層工程＞
上記で製作した内層基板３０および外層基板４０を位置合わせし、図４に示すように、一括して貼り合わせ、熱プレス工程を経て、目的とする３層ＦＰＣ多層基板が完成する。
【００４２】
［比較例１−１］
従来のコンフォーマルマスク法（図５参照）で両面基板を製造し、さらにその両面基板の一方の面に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を作製した。比較例１−１では、両面基板のビア部分の銅箔を回路形成時のエッチング工程で開孔し、印刷用マスクには市販のマスクフィルム（接着剤付きＰＥＴフィルム）を使用した。
【００４３】
＜使用材料＞
実施例１の使用材料と同様。
【００４４】
＜内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセス＞
（１）図５（ａ），（ｂ）に示すように、ＮＣドリラーを用いてＬ２／Ｌ３両面基板１０の露光用ガイド穴１５を開孔する。
（２）次に図５（ｃ）に示すように、Ｌ２／Ｌ３両面基板１０の回路形成を行う。なお、この回路形成と同時に、印刷面のＬ２ビアの銅箔１２をエッチングにより開孔し、φ１００μｍのコンフォーマルマスク２１を設ける。
（３）次に図５（ｄ）に示すように、Ｌ２面にマスクフィルム１４Ａをラミネートする。ここでは真空ラミネータを使用し、９０℃、真空引き２０秒、加圧力０．３ＭＰａ、加圧時間５秒の条件で行った。
【００４５】
（４）次に図５（ｅ）に示すように、両面基板１０をＹＡＧレーザで開孔し、ビアを形成する。ここでは、印刷面であるＬ２面側からレーザ光を照射し、マスクフィルム１４、両面ＣＣＬのベースＰＩ１１、Ｌ３銅箔１３の小孔１９の順に開孔する。ビア１７，１８の径はφ１００μｍとした。
（５）プラズマデスミア処理にてレーザ工程で発生した樹脂のスミアを除去する。マスクフィルム１４Ａと基板１０の密着力や回路充填性が不十分であると、この工程でマスクフィルム剥離が生じる。
（６）次に図５（ｆ）に示すように、マスクフィルム１４上から導電性ペースト３１を印刷し、ビアに埋め込む。印刷後、図５（ｇ）に示すように、マスクフィルム１４Ａを剥離する。
【００４６】
＜外層（Ｌ１）製造プロセス及び積層工程＞
実施例１と同様。
【００４７】
［比較例１−２］
従来のコンフォーマルマスク法（図５参照）で両面基板を製造し、さらにその両面基板の一方の面に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を作製した。比較例１−２では、内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセスの（３）のマスクフィルムラミネート条件を、９０℃、真空引き２０秒、加圧力０．３ＭＰａ、加圧時間６０秒の条件で行ったこと以外は、使用材料、製造プロセスともに比較例１−１と同様にして行った。
【００４８】
［比較例１−３］
従来のコンフォーマルマスク法（図５参照）で両面基板を製造し、さらにその両面基板の一方の面に片面基板を貼り合わせた構造の３層ＦＰＣ多層基板を作製した。比較例１−３では、内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセスで用いるマスクフィルムとして、高接着力タイプの接着剤付きＰＥＴフィルムを使用したこと以外は、使用材料、製造プロセスともに比較例１−１と同様にして行った。
【００４９】
［実施結果及び考察］
実施例１および比較例１−１、１−２、１−３のそれぞれにつき、３層ＦＰＣ多層基板のサンプルを１０シート作製した。これらのサンプルでは、抵抗値の試験のため、ビアを１００個連続的に導通させているデイジーチェーンのパターンを設けた。ここでいうデイジーチェーンのパターンとは、図６に示すようにＬ２、Ｌ３面間がペーストビアにより鎖状に接続されているパターンである。
【００５０】
３層ＦＰＣ多層基板についての結果を表１に示す。表１において、「マスク１」は市販の接着剤付きＰＥＴフィルムを、「マスク２」は高接着力タイプの接着剤付きＰＥＴフィルムを、「ＤＬ法」はダイレクトレーザ加工法を、「ＣＭ法」はコンフォーマルマスク法を、それぞれ表す。
【００５１】
【表１】
2007281336.tif 000003
【００５２】
＜剥離＞
表１中の数字は、レーザによるビア開孔後、プラズマデスミア工程にてマスクフィルムが１箇所以上剥離してしまったシート数（全１０シート中）を示している。剥離したものはデスミア工程以降の工程、特に導電性ペースト印刷工程で、しわや導電性ペーストの印刷不良の原因となるのは自明である。表１に示す結果では、実施した４例のうち、比較例１−１のみで剥離の不良が発生した。
【００５３】
比較例１−１では剥離が全１０シート中４シートで発生した。これはマスクフィルムの回路充填性の不足から、マスクフィルムが剥離してしまったものと考えられる。
比較例１−２では剥離は無かった。ラミネート時の加圧時間を増やして接着力および回路充填性を向上させているため、デスミア処理後の剥離は発生しなかったものと考えられる。
比較例１−３では剥離は無かった。接着力不足を解消するために高接着力タイプのマスクフィルムを使用したためデスミア処理後の剥離は発生しなかったものと考えられる。
実施例１では剥離は無かった。マスクフィルムを回路形成前の導体面にラミネートしているため、剥離の起点となる回路段差が存在しない。従って、デスミア処理後の剥離は原理的に発生しない。
【００５４】
＜接着材残り＞
表１中の数字は、導電性ペーストを印刷した後、マスクフィルムを剥離した際に両面基板上に接着剤が１箇所以上残留してしまったシート数（全１０シート中）を示している。接着材残りが生じたものは、ビアの電気特性や信頼性を低下させ、特性不良の原因となるのは自明である。表１に示す結果では、比較例１−１、１−２、１−３で不良が発生しているものの、実施例１では不良ゼロである。
【００５５】
比較例１−２では全１０シート中７シートで、比較例１−３では１０シート全部で、接着剤残りが発生した。比較例１−２はマスクラミネート条件が強いために、また比較例１−３はマスクフィルムの接着力が強すぎたために、剥離後に接着剤が残留したものと考えられる。
比較例１−１ではマスクラミネート条件が弱かったにもかかわらず、全１０シート中２シートで接着剤残りが発生した。これはレーザが照射されるランドがφ３００μｍと小径であり、熱が拡散しにくいために、導体ランド部分が局所的に高熱となって接着剤が硬化してしまったものと考えられる。
実施例１は、銅箔部分を高エネルギーレーザで除去しているにもかかわらず、接着剤残りが発生しなかった。接着剤が残留しなかった理由としては、デスミア処理で剥離する心配が無いためマスクフィルムを弱くラミネートすることが可能であったこと、レーザ加工により発生する熱が拡散しやすい状況であったため、接着剤が硬化しなかったことが考えられる。
【００５６】
＜抵抗値＞
表１中の抵抗値の数字は、ビアを１００個連続的に導通させているデイジーチェーンのパターンについて、Ｎ＝１０の平均値を示している。また、表１中の抵抗値の標準偏差は、同じ測定値についてのＮ＝１０の標準偏差を示している。ここでいうデイジーチェーンのパターンとは、図６に示すようにＬ２、Ｌ３面間がペーストビアにより鎖状に接続されているパターンである。
比較例１−１、１−２、１−３では、マスク剥離の際に接着剤残りが発生している。このため、外層基板を積層するとき、接着剤が図８に示すように残存している場合、導電性ペーストと銅箔との接触が接着剤により阻害され、抵抗値が高くなる傾向が見られる。また、それに伴って抵抗値のばらつき（標準偏差）も大きい。実施例１では接着剤残りが派生しないため、抵抗値が小さく安定している。
【００５７】
以上の実施例１および比較例１−１、１−２、１−３の結果から、デスミア時のマスク剥離と、印刷後の接着剤残りの双方を解決するプロセスは、実施例１のみであり、電気的特性に関しても実施例１が最も優れていることが判明した。
【００５８】
［両面ＦＰＣ単体としての適用例］
［実施例２］
以下に示す材料と製造工程によって、本発明のプロセスで両面ＦＰＣを製造した。
【００５９】
＜使用材料＞
・ＣＣＬ：両面ＣＣＬ、銅箔厚１２μｍ、ポリイミド厚２５μｍ
・マスクフィルム：粘着剤厚１５μｍ、ＰＥＴ厚１２μｍ
・カバーレイフィルム：接着剤厚２５μｍ、ポリイミド厚２５μｍ
【００６０】
＜製造プロセス＞
実施例１の＜内層（Ｌ２／Ｌ３）製造プロセス＞の（１）〜（６）までを同様に行う。その後、回路パターンが形成された両面基板の表裏にそれぞれカバーレイ（ＣＬ）フィルムを貼り合わせ、熱プレスキュアを行う。
【００６１】
［比較例２−１］
ＴＨメッキ法により両面ＦＰＣを製造した。
（１）ＮＣ穴明け
両面ＣＣＬに対して、ＮＣドリルにてＴＨおよび露光用のガイド穴を明ける。ＴＨ径は１００μｍである。
（２）ＤＰＰ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐｌａｔｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）
電解銅メッキの下地層を形成するために、ＤＰＰプロセスによりカーボン膜やパラジウム等の導電性の膜を吸着させる。
（３）ＴＨメッキ
一般的に用いられている硫酸銅メッキを使用して、ＴＨメッキを行う。このときＴＨ部分とともに、両面ＣＣＬの銅箔上の全面に厚さ１０μｍのメッキ層が形成される。
（４）回路形成
（５）ＣＬキュア
回路パターンが形成された両面基板の表裏にそれぞれカバーレイ（ＣＬ）フィルムを貼り合わせ、熱プレスキュアを行う。
【００６２】
［比較例２−２］
ランドＴＨメッキ法により両面ＦＰＣを製造した。
（１）ＮＣ穴明け
ＮＣドリルにてＴＨおよび露光用のガイド穴を明ける。ＴＨ径は１００μｍである。
（２）ＤＰＰ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｐｌａｔｉｎｇ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）
比較例２−１の（２）と同様。
（３）フォトレジストラミネート
ランドＴＨメッキ用の感光性フォトレジストをラミネートする。
（４）露光
ＴＨを有するランドパターンのみのフォトマスクを用いてフォトレジストを露光する。
（５）現像
現像工程により、フォトレジストはＴＨを有するランド部分のみ除去される。
（６）ランドＴＨメッキ
一般的に用いられている硫酸銅メッキを使用して、ランドＴＨメッキを行う。前工程で形成したフォトレジストは、ＴＨを有するランドパターンのみ開孔されているので、ランド及びＴＨ部分のみメッキされる。
（７）レジスト剥離
（８）回路形成
（９）ＣＬキュア
回路パターンが形成された両面基板の表裏にそれぞれカバーレイ（ＣＬ）フィルムを貼り合わせ、熱プレスキュアを行う。
【００６３】
［実施結果及び考察］
実施例２および比較例２−１、２−２のそれぞれにつき、両面ＦＰＣのサンプルを１０シート作製した。これらのサンプルでは、抵抗値の試験のため、ペーストビア（実施例２）またはメッキＴＨ（比較例２−１、２−２）を１００個連続的に導通させているデイジーチェーンのパターン（図６参照）を設けた。
両面ＦＰＣについての結果を表２に示す。
【００６４】
【表２】
2007281336.tif 000004
【００６５】
＜抵抗値＞
表２中の抵抗値の数字は、１００個のペーストビア（実施例２）またはメッキＴＨ（比較例２−１、２−２）を連続的に導通させているデイジーチェーンのパターン（図６参照）について、Ｎ＝１０の平均値を示している。また、表２中の抵抗値の標準偏差は、同じ測定値についてのＮ＝１０の標準偏差を示している。
比較例２−１はＴＨメッキにより回路パターンの導体厚がメッキの分だけ厚くなってしまい、抵抗値が若干高めとなっている。また、パターン内にメッキ厚のバラツキが存在するため、抵抗値の標準偏差も大きめとなっている。
比較例２−２はランドＴＨにのみメッキを施しているため、抵抗値が最も低く、抵抗値の標準偏差も安定している。
実施例２は導体厚さが比較例２−１よりも薄いため、抵抗値は比較的小さく済む。ただしペーストビア自体に体積抵抗が存在するため、ランドＴＨメッキ程の特性は得られない。
【００６６】
＜最小Ｌ／Ｓ＞
最小Ｌ／Ｓは、導体パターンのライン幅（Ｌ）とスペース幅（Ｓ）について、種々のＬ／Ｓ幅でパターン作製を試み、パターン欠陥のなかった最小幅を測定した。
比較例２−１はＴＨメッキにより両面ＣＣＬの導体層の厚さが全体的に１０μｍずつ厚くなっている。したがって、より精細な回路を形成するには不利であり、最小Ｌ／Ｓは６０／６０μｍであった。
実施例２、比較例２−２では、回路パターン部分の厚さはＣＣＬの銅箔の厚さのままであり、最小Ｌ／Ｓは３０／３０μｍであった。
【００６７】
以上の実施例２および比較例２−１、２−２の結果から、両面基板単体として評価した結果、本発明の手法（実施例２）による両面ＦＰＣは、ＴＨメッキ（比較例２−１）を用いた両面ＦＰＣ以上の特性を有することが分かる。ただし本発明の手法（実施例２）とランドＴＨメッキ（比較例２−２）を比較すると、後者の方が電気特性の点で優れているが、ランドＴＨメッキはマスクを形成する必要があり、フォトレジスト形成工程（ラミネート、露光、現像、レジスト剥離）を要するため、工程数が増えてしまいコスト的にも不利となる。従って、両面ＦＰＣを作製する上で信頼性、コストともにバランスのとれたプロセスは、本発明の手法（実施例２）であると言うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、ＦＰＣ，ＲＰＣなどの種類を問わず、種々の多層プリント配線板の製造に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明において両面基板にビアホールを形成する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明においてビアホールに導電性ペーストを印刷・充填する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は、多層プリント配線板に用いる片面基板を作製する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は、図２により作製した両面基板と図３により作製した片面基板とを積層して多層プリント配線板を作製する方法の一例を説明する断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は、比較例においてコンフォーマルマスク法によって両面基板にペーストビアを形成する方法の一例を工程順に説明する断面図である。
【図６】デイジーチェーンのパターンについて説明する断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、従来例の一つであるＡＬＩＶＨの製造手順を工程順に示す断面図である。
【図８】（ａ）は積層前の導電性ペーストの状態を、（ｂ）は積層後の正常な導電性ペーストの状態を、（ｃ）は積層後の導電性ペーストが接着剤残りにより接触不完全となった状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０…両面ＣＣＬ、１２，１３…導体層（銅箔）１４…マスクフィルム、１６…開口部、２０…ビア、３０…両面プリント配線板（両面基板）、３１…導電性ペースト、３３…ペーストビア、４０…片面プリント配線板（片面基板）、５０…多層プリント配線板（多層基板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007281336.tif 000007
【図４】
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【図５】
2007281336.tif 000009
【図６】
2007281336.tif 000010
【図７】
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【図８】
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