(57)【要約】【課題】多層電極における層間の密着力不足などの不良をも容易に検出することができる電子部品の検査方法を提供すること。【解決手段】少なくとも一対の電極を有する電子部品２を準備する。電極間の直流抵抗を測定し、初期抵抗値を測定する。初期抵抗値を測定した後の電子部品２を、減圧装置７２へ入れて、減圧下の雰囲気中に曝す。減圧下の雰囲気中に曝した後の電子部品２を、通常圧力に戻し、電極間の直流抵抗を測定し、減圧後抵抗値を測定する。初期抵抗値と減圧後抵抗値とを比較することにより電子部品の不良を判断する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の電極を有する電子部品を準備する工程と、
前記電極間の直流抵抗を測定し、初期抵抗値を測定する工程と、
前記初期抵抗値を測定した後の前記電子部品を、減圧下の雰囲気中に曝す工程と、
減圧下の雰囲気中に曝した後の前記電子部品を、通常圧力に戻し、前記電極間の直流抵抗を測定し、減圧後抵抗値を測定する工程と、を有し、
前記初期抵抗値と前記減圧後抵抗値とを比較することにより前記電子部品の不良を判断することを特徴とする電子部品の検査方法。
【請求項２】
前記電極が多層電極であり、前記電子部品の不良が、当該多層電極における層間剥がれである請求項１に記載の電子部品の検査方法。
【請求項３】
大気圧よりも７５ｋＰａ以上低い減圧下の雰囲気中に、前記初期抵抗値を測定した後の前記電子部品を曝す請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
複数の前記電子部品における前記初期抵抗値の平均と、前記減圧後抵抗値の平均とを比較することにより、前記電子部品の不良品が含まれる製品群を判断することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の検査方法。
【請求項５】
各電子部品における個別毎の初期抵抗値および前記減圧後抵抗値を比較することにより、電子部品の不良を個別に判断することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の検査方法。
【請求項６】
複数の前記電子部品が基板または保持板上に並べて配置された状態で、各電子部品における個別毎の初期抵抗値および前記減圧後抵抗値を測定する請求項４または５に記載の電子部品の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の検査方法に係り、さらに詳しくは、たとえば多層電極における層間の密着力不足などの不良をも容易に検出することができる電子部品の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１に示すように、電子部品における外装樹脂の密封性を検査する方法は、数多く知られている。しかしながら、従来の検査方法では、たとえばチップ型電子部品などの電子部品において、多層電極における層間の密着力不足などの不良を検出することが困難であった。
【０００３】
多層電極における層間の密着力不足は、電極の外面を外観検査するのみでは見つけることができない。また、単に、電極間の直流抵抗を測定するのみでは、不良を見つけることが困難である。
【０００４】
特にサイズが小さいコイルチップ部品では、ワイヤが巻回してあるコイル部の外周を樹脂で被覆した後に、電極膜を形成しなければならない場合がある。そのような場合には、樹脂被覆した後に形成する外側電極膜と、その下地の電極膜との間に、樹脂残りなどの不純物が混入しやすい。そのような場合には、下地の電極膜と、その外側の電極膜との間で密着力が弱くなる。
【０００５】
これらの電極膜間の密着力が弱くても、製造直後の電子部品における電極膜相互は接触しているために、電極間の直流抵抗を測定したとしても、不良を見つけることは困難である。
【特許文献１】特開２００５−５３５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、たとえば多層電極における層間の密着力不足などの不良をも容易に検出することができる電子部品の検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品の検査方法は、
少なくとも一対の電極を有する電子部品を準備する工程と、
前記電極間の直流抵抗を測定し、初期抵抗値を測定する工程と、
前記初期抵抗値を測定した後の前記電子部品を、減圧下の雰囲気中に曝す工程と、
減圧下の雰囲気中に曝した後の前記電子部品を、通常圧力に戻し、前記電極間の直流抵抗を測定し、減圧後抵抗値を測定する工程と、を有し、
前記初期抵抗値と前記減圧後抵抗値とを比較することにより前記電子部品の不良を判断することを特徴とする。
【０００８】
好ましくは、前記電極が多層電極であり、前記電子部品の不良が、当該多層電極における層間剥がれである。
【０００９】
本発明の検査方法では、初期抵抗値を測定した後の電子部品を、減圧下の雰囲気中に曝す。そのため、たとえば多層電極における層間の密着力不足などの不良を有する電極の場合には、外側に位置する電極膜が膨らみ、内側の電極膜との間に隙間が大きくなる。その結果、減圧後抵抗値を測定すると、初期抵抗値に比較して、大幅に大きくなり、多層電極における層間の密着力不足などの不良を容易に検出することができる。
【００１０】
なお、電子部品を、減圧下の雰囲気中に曝さない場合に、初期抵抗値のみを測定しても、良品と不良品との区別が付かない。
【００１１】
好ましくは、大気圧よりも７５ｋＰａ以上低い、さらに好ましくは１００ｋＰａ以上低い減圧下の雰囲気中に、初期抵抗値を測定した後の前記電子部品を曝す。このような減圧雰囲気下に電子部品を曝すことで、多層電極における層間の密着力不足などの不良を見つけやすくなる。
【００１２】
好ましくは、複数の前記電子部品における前記初期抵抗値の平均と、前記減圧後抵抗値の平均とを比較することにより、前記電子部品の不良品が含まれる製品群を判断する。初期抵抗値の平均と、減圧後抵抗値の平均とを比較するので、不良となる電子部品の特定は困難であるが、不良品が含まれる製品群を有効に判別することができる。平均値で判断するので、減圧の前後で、電子部品を整列させて特定する必要はなく、その取り扱いが容易である。
【００１３】
あるいは、各電子部品における個別毎の初期抵抗値および前記減圧後抵抗値を比較することにより、電子部品の不良を個別に判断しても良い。その場合には、不良となる電子部品のみを特定して排除することも可能である。ただし、この方法では、減圧の前後で、電子部品を整列させるなどすることにより、電子部品を特定する必要がある。
【００１４】
好ましくは、複数の前記電子部品が基板または保持板上に並べて配置された状態で、各電子部品における個別毎の初期抵抗値および前記減圧後抵抗値を測定する。この場合には、減圧の前後で、電子部品を特定することができ、各電子部品における個別毎の初期抵抗値および前記減圧後抵抗値を比較しやすい。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法は、
巻芯部の軸方向両端に一対のフランジを有するコア部を準備する工程と、
前記巻芯部の周囲にワイヤを巻回してコイル部を形成する工程と、
前記フランジ部の端面および外周に下地電極層を形成する工程と、
前記フランジの外周に、前記下地電極層と接続するように前記ワイヤの継線部を形成する工程と、
前記コイル部の外周および前記フランジ部の外周にキャビティを形成する工程と、
前記キャビティに樹脂を注入し、各フランジの外周に位置する前記ワイヤの継線部を途中まで被覆する樹脂製フランジ被覆部と、当該フランジ被覆部と一体に形成され、前記コイル部の周囲を被覆する外装樹脂部とを成形する工程と、
前記外装樹脂部が形成された後に、前記外装樹脂部の両端部外周を覆い、しかも、前記下地電極層の外周の一部および端面を覆うように、端部電極を形成する工程とを有し、
前記端部電極と前記下地電極との密着不良を、前記検査方法により検査することを特徴とする。
【００１６】
本発明の方法では、端部電極と前記下地電極との密着不良を生じさせることなく、外装樹脂部の一部となる樹脂製フランジ被覆部が、フランジの外周に位置するワイヤの継線部を途中まで被覆する構造を持つ樹脂成形品を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子部品としてのコイルチップ部品の縦断面図、
図２は図１に示すコイルチップ部品の製造工程の一例を示す金型と部品の要部断面図、
図３は多層電極における層間の密着力不足を示す概略図、
図４は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の検査方法を示す概略図、
図５は図４に示す検査方法に用いる減圧装置における減圧時間と圧力との関係を示すグラフ、
図６は本発明の一実施例に係る検査方法の効果を示すグラフである。
コイルチップ部品
【００１８】
まず、本発明の一実施形態に係る検査方法の対象となる表面実装型電子部品について説明する。図１に示すように、本発明の一実施形態に係る表面実装型電子部品としてのコイルチップ部品２は、コア部（芯材）としてのドラムコア４を有する。ドラムコア４は、フェライト材料で構成してある。ドラムコア４は、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａが、コア４の軸方向に沿って巻回してある巻芯部４ａを有する。
【００１９】
巻芯部４ａの軸方向の両端である第１端部および第２端部には、それぞれ第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃが一体に形成してある。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法は、巻芯部４ａの外径寸法よりも大きくなっている。
【００２０】
巻芯部４ａの横断面は、特に限定されず、長方形断面、円形断面、あるいは、その他の断面形状であっても良い。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの横断面形状は、長方形断面などの角形形状である。第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃは、同じサイズであり、たとえば縦が０．８２mm、横が０．３０mm程度である。また、巻芯部４ａの外径は、０．４２mm程度である。ドラムコア４の軸方向全長（部品２の全長と略同じ）Ｌ０は、１．６３７mm程度である。
【００２１】
図１に示すように、コイル部１０を構成するワイヤ１０ａの両端に形成してある継線部１０ｂおよび１０ｃは、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周位置において、下地電極層２０と接続される。ワイヤ１０ａの継線部１０ｂおよび１０ｃは、下地電極層２０が形成された後に、各フランジ４ｂおよび４ｃの外周に熱圧着などの手段で固定され、これらの継線接続が確保される。
【００２２】
下地電極層２０は、１層目が１．０〜２．０μｍの無電解Ｎｉメッキ、２層目が１．０〜２．０μｍの電解Ｎｉメッキである。
【００２３】
下地電極層２０と継線部１０ｂおよび１０ｃが接続された後、コイル部１０が形成してある巻芯部４ａの外周凹部に、樹脂をモールド成形して外装樹脂部３０が形成される。外装樹脂部３０を構成する樹脂としては、特に限定されず、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリエステル樹脂などが例示される。
【００２４】
外装樹脂部３０は、たとえば図２に示す金型８０および８２を用いて成型される。図２に示すように、金型８０および８２が閉じることにより形成される複数のキャビティ８４の内部に、コイル部１０が形成してある継線済のドラムコア４を、隣接するドラムコア４の第１フランジ４ｂの端面が、隣のドラムコア４の第２フランジの端面に接触するように、軸方向に並んで配置する。
【００２５】
金型８０および８２には、隣接して配置されたドラムコア４の第１フランジ４ｂと第２フランジ４ｃとの接触部外周を保持する保持用凸部８６が形成してあり、その両側に、図１に示す樹脂製フランジ被覆部３０ａを形成するための周方向隙間８８が形成してある。周方向隙間８８は、キャビティ８４に連通してあり、キャビティ８４に樹脂を射出して成形し、金型８０，８２を開くことで、図１に示すフランジ被覆部３０ａを有する外装樹脂部３０が一体化された複数の素子本体５が得られる。外装樹脂部３０の４側面は、それぞれ平坦面である。
【００２６】
各素子本体５の外装樹脂部３０の外径寸法は、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外形寸法（コア部の最大外形寸法）よりも大きくなり、第１フランジ４ｂおよび第２フランジ４ｃの外周には、所定厚みのフランジ被覆部３０ａが形成される。フランジ被覆部３０ａは、外装樹脂部３０と一体に成型され、フランジ部４ｂ，４ｃの外周を、内側から外側に向けて軸方向途中位置まで覆うように形成してある。
【００２７】
このフランジ被覆部３０ａの厚みは、後述する段差状凹部５０の深さＨ１に対応する。また、このフランジ被覆部３０ａの軸方向の長さは、後述する段差状凹部５０の軸方向幅（Ｗ１）を適切に調整するように決定される。
【００２８】
外装樹脂部３０が形成された後に、素子本体５の軸方向両端部に、一対の端部電極４０を形成することで、コイルチップ部品２が得られる。端部電極４０は、外装樹脂部３０を形成した後に形成される。
【００２９】
この実施形態では、各端部電極４０は、１層目が１．０〜２．０μｍの無電解Ｎｉメッキ、２層目が１．０〜２．０μｍの電解Ｎｉメッキ、３層目が３．０〜４．０μｍの電解Ｓｎメッキである。端部電極４０の厚みは、８μｍ以下である。
【００３０】
各端部電極４０は、各フランジ４ｂ，４ｃの端面から当該フランジ４ｂ，４ｃの外周面を直接に覆うと共に、外装樹脂部３０のフランジ被覆部３０ａを覆うように、段差状に形成してある。各端部電極４０は、各フランジ４ｂ，４ｃの端面と、当該フランジ４ｂ，４ｃの外周面の一部で、下地電極層２０および継線部１０ｂおよび１０ｃに対して直接に接続してある。しかも、各端部電極４０は、外装樹脂部３０のフランジ被覆部３０ａを覆うように形成してあることから、各端部４０の外周面には、周方向に連続する段差状凹部５０が形成される。
【００３１】
図１に示すように、段差状凹部５０は、素子本体５の軸方向端面から所定幅（Ｗ１）で形成してあり、各端部電極の全幅（Ｗ０）に対しての比率（Ｗ１／Ｗ０）が、好ましくは０．１〜０．８、さらに好ましくは０．３〜０．６である。比率（Ｗ１／Ｗ０）を上記範囲にすることで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。
【００３２】
なお、ツームストーン現象とは、表面実装型電子部品を基板へ実装する時に、電子部品の両端部に形成してある端部電極のハンダペースト面で発生するモーメントのアンバランスにより、電子部品が立ち上がってしまい、接合不良となる現象である。
【００３３】
また、段差状凹部５０は、各端部電極４０の最大外周面寸法からの深さ（Ｈ１）が１０〜４０μｍとなるように形成してある。深さＨ１をこの範囲にすることで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。また、この深さＨ１が深すぎると、限られたチップサイズでは、相対的に、ドラムコア４におけるフランジ部４ｂ，４ｃの最大外形寸法が小さくなり、電気的な性能が低下してしまう傾向にある。
【００３４】
各端部電極４０の最大外周面の全高さ（Ｈ０）に対して段差状凹部５０の深さ（Ｈ１）の比率（Ｈ１／Ｈ０）は、０．０１１〜０．０４５の範囲にある。この比率の範囲に設定することで、端部電極４０とコイルの継線部１０ｂ，１０ｃとの接続が十分に確保され、端部電極４０と外装樹脂部３０との接合強度も高い。また、この範囲にすることで、ツームストーン現象を抑制させる効果が大きい。
【００３５】
本実施形態では、特に、チップの最大高さＨ０が、０．９mm以下の小型で、５ｍｇ以下の軽量なコイルチップ部品２であっても、実装に際してのハンダのリフロー時に、端部電極４０の底面に形成してある段差状凹部５０と基板６０との隙間にハンダが入り込む。その段差状凹部５０は、端部電極４０の周方向に連続して形成してあるために、ハンダの回り込み量も十分に確保することができる。その結果、いわゆるツームストーン現象を効果的に防止することができ、実装不良を防止することができる。
【００３６】
たとえば従来のコイルチップ部品（段差状凹部５０がない）では、１０万個に１０個程度の割合で、ツームストーン現象が生じていたのに対して、本発明の実施例（段差状凹部５０がある）では、ツームストーン現象が生じたものは０個であった。
【００３７】
また、本実施形態では、段差状凹部５０にハンダが回り込むことで、ハンダにより形成されるフィレットの大きさを小さくしても十分な接合強度が得られ、高密度な実装が可能になる。
【００３８】
また、本実施形態では、フランジ４ｂ，４ｃの最大外形寸法よりも大きな外形寸法を有する外装樹脂部３０の両端部外周を覆うように、端部電極４０を形成することで、段差状凹部５０を形成してある。このために、フランジ自体に加工する必要はなく、フランジの体積が減少することはなく、コイルチップとしての性能には全く影響しない。しかも、樹脂成形により段差状凹部５０を形成することができるので、製造工程が煩雑になることもない。
【００３９】
さらに本実施形態では、図１に示す各端部電極４０の軸方向幅Ｗ０を、好ましくは０．４１mmとすることで、端部電極４０の縁部間に位置する外装樹脂部３０の平坦面３０ｂの軸方向幅Ｌ１を０．８１７mm程度にすることができる。この平坦面３０ｂの軸方向幅Ｌ１は、部品２の全長Ｌ０に対して、３０〜７０％の長さである。
【００４０】
このような軸方向長さＬ１を有する外装樹脂部３０の上側平坦部３０ｂは、吸着ノズルにより良好に吸着保持が可能である。しかも、端部電極４０の厚みが８μｍ以下と薄いので、吸着ノズルの端が端部電極４０の上に位置したとしても、吸着ノズルにより吸着作用はそれほど低下せず、十分な吸着力で部品を保持することができる。
コイルチップ部品の検査方法
【００４１】
上述したコイルチップ部品２などの電子部品では、下地電極層２０および端部電極４０が共に多層電極で構成してある。しかも、コイルチップ部品２の製造過程では、下地電極層２０の形成工程と、端部電極４０の形成工程の間には、外装樹脂３０の形成工程が入る。そのため、図３に示すように、特に下地電極層２０と端部電極４０との間には、樹脂バリの残りなどの不純物３１が入り込みやすい。
【００４２】
下地電極層２０と端部電極４０との間に不純物３１が入り込むと、それらの間の密着力が低下し、長期間の使用により導通不良などの不具合が発生するおそれがある。しかしながら、多層電極間における密着不良を外観から検査することは困難であった。また、単なる導通試験でも、多層電極間における密着不良を検査することは困難であった。
【００４３】
そこで、本実施形態では、以下の方法により、長期間の使用により将来において生じるおそれがある導通不良などの不具合を容易に検出する。
【００４４】
上述した方法により製造されたコイルチップ部品２のうち、製造ロット毎に、たとえば２０個の製品をサンプリングして取り出し、図４に示すように、プリント基板あるいは単なる保持板７０の上に整列して配置し、それぞれのコイルチップ部品２の直流抵抗ＲＤＣを、大気圧下で測定する。測定された直流抵抗ＲＤＣを初期抵抗値ＲＤＣｉとして、整列されたコイルチップ部品２毎に個別に、検査装置のメモリに記憶しておく。なお、直流抵抗ＲＤＣは、図１に示す一対の端子電極４０の間の電気抵抗を抵抗測定器により測定することにより求める。
【００４５】
次に、保持板７０の上に配置してあるコイルチップ部品２を、減圧装置７２の内部に入れて、コイルチップ部品２の周囲を、減圧下の雰囲気中に曝す。減圧装置７２では、たとえば図５に示すように、１０〜６０秒程度で、装置７２の内部を、大気圧よりも７５ｋＰａ以上低くし、さらに好ましくは１００ｋＰａ以上低い減圧下の雰囲気とする。７５ｋＰａ以上低くした場合に不具合品（不良品）の検出が可能となった。減圧の保持時間は、特に限定されないが、３０秒〜５分程度が好ましい。
【００４６】
その後、減圧装置７２からコイルチップ部品２を保持板７０と共に取り出し、大気圧下で、再び、それぞれのコイルチップ部品２の直流抵抗ＲＤＣを測定する。減圧処理後に測定された直流抵抗ＲＤＣを、減圧後抵抗値ＲＤＣｆとして、整列されたコイルチップ部品２毎に個別にメモリに記憶する。
【００４７】
その後、検査装置の判断手段（ＣＰＵ）では、各コイルチップ部品２毎に、減圧後抵抗値ＲＤＣｆと、初期抵抗値ＲＤＣｉとを比較する。たとえば以下のような計算を行い、変化率Ｃ（％）を測定する。
Ｃ＝（ＲＤＣｆ−ＲＤＣｉ）＊１００／ＲＤＣｉ
【００４８】
本実施形形態では、たとえば変化率が１％以上を、多層電極における層間の密着不良と判断することができる。しかも、本実施形態の方法では、減圧処理の前後で、コイルチップ部品２を保持板７０の上に配列してあるので、密着不良となるコイルチップ部品２を特定することができ、不良となる電子部品のみを特定して排除、あるいは再処理することも可能である。
【００４９】
本実施形態の検査方法では、初期抵抗値を測定した後のコイルチップ部品２を、減圧下の雰囲気中に曝す。そのため、たとえば多層電極２０，４０における層間の密着力不足などの不良を有する電極の場合には、外側に位置する端部電極４０が膨らみ、内側の下地電極層との間に隙間が大きくなる。その結果、減圧後抵抗値ＲＤＣｆを測定すると、初期抵抗値ＲＤＣｉに比較して、大幅に大きくなり、多層電極における層間の密着力不足などの不良を容易に検出することができる。
【００５０】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、上述した実施形態の検査方法では、保持板７０の上にコイルチップ部品２を整列して配置したが、本発明では、必ずしもコイルチップ部品２を整列して配置する必要はない。たとえば網の中に、初期抵抗値ＲＤＣｉを測定した後の複数のコイルチップ部品２を入れて、その網を減圧装置７２の内部に入れて、減圧雰囲気下に曝し、その後に、大気圧下で、網からコイルチップ部品２を取り出し、それぞれ減圧後抵抗値ＲＤＣｆを測定しても良い。
【００５１】
この実施形態では、初期抵抗値ＲＤＣｉの平均値と、減圧後抵抗値ＲＤＣｆの平均値とを算出し、それらのデータから、上記と同様にして変化率Ｃ（％）の平均値を求める。たとえば不具合品（不良品）が１個も含まれない２０個のサンプル（通常品）では、表１に示すように、個々のサンプルの変化率も１％以下であり、その変化率も１％以下である。
【００５２】
【表１】
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【００５３】
これに対して、たとえば不具合品（不良品）が含まれる２０個のサンプルでは、表１に示すように、個々のサンプルの変化率で、１％以上のサンプルや、３％以上のサンプルや、５％以上のサンプルや、１０％以上のサンプルが含まれ、その変化率も３％以上となる。表１において、変化率の平均値をグラフ化したものを、図６に示す。
【００５４】
表１および図６に示すように、変化率の平均値が、たとえば３％以上を、多層電極における層間の密着不良と判断することができる。しかも、本実施形態の方法では、減圧処理の前後で、コイルチップ部品２をランダムに配置することができるので、コイルチップ部品２の取り扱いが容易である。この実施形態では、密着不良となるコイルチップ部品２を特定することができないが、不良となる電子部品が含まれるサンプルのグループを特定して排除、あるいは再処理することも可能である。
【００５５】
また、本発明に係る電子部品の具体的な断面構造は、図１に示す実施形態に限定されず、種々の態様があり得る。さらに、本発明では、多層電極の材料や電極形成方法は特に限定されない。たとえば下地電極層２０は、ＡｇペーストまたはＡｇ−Ｐｄペーストなどの焼き付けにより形成された電極層でも良く、また、端部電極４０は、電解メッキ法やスパッタリング法により形成されたＣｕやＮｉなどの電極で構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る表面実装型電子部品としてのコイルチップ部品の縦断面図である。
【図２】図２は図１に示すコイルチップ部品の製造工程の一例を示す金型と部品の要部断面図である。
【図３】図３は多層電極における層間の密着力不足を示す概略図である。
【図４】図４は本発明の一実施形態に係るコイルチップ部品の検査方法を示す概略図である。
【図５】図５は図４に示す検査方法に用いる減圧装置における減圧時間と圧力との関係を示すグラフである。
【図６】図６は本発明の一実施例に係る検査方法の効果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５７】
２…  コイルチップ部品
４…  ドラムコア
４ａ…  巻芯部
４ｂ…  第１フランジ
４ｃ…  第２フランジ
５…  素子本体
１０…  コイル部
１０ａ…  ワイヤ
１０ｂ，１０ｃ…  継線部
２０…  下地電極層
３０…  外装樹脂部
３０ａ…  フランジ被覆部
３０ｂ…  平坦面
３１…  不純物
４０…  端部電極
５０…  段差状凹部
６０…  基板
７０…  保持板
７２…  減圧装置
８０，８２…  金型
８４…  キャビティ
８６…  保持用凸部
８８…  周方向隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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