(57)【要約】【課題】従来構造と比較して、耐衝撃性を向上させることができる圧力センサを提供する。【解決手段】印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子２０と、センサ素子２０を内部に収容するとともに、外部から内部に導入された圧力をセンサ素子２０に導入するケース１０とを備える圧力センサにおいて、ケース１０にケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段を設ける。例えば、ケース１０を多孔質としたり、ケース１０の表面にバネ形状の突起部を設けたり、ケース１０の表面をゴム状部材で覆ったりする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子（２０）と、
前記センサ素子（２０）を内部に収容するとともに、外部から内部に導入された圧力を前記センサ素子（２０）に導入するケース（１０）とを備える圧力センサにおいて、
前記ケース（１０）は、前記ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段（１４、７０、８０）を備えることを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記衝撃吸収手段は、前記ケース（１０）に設けた孔（１４）であることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記衝撃吸収手段は、前記ケース（１０）の外側表面に設けたバネ形状部（７０）であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記衝撃吸収手段は、前記ケース（１０）の表面全域を覆っており、前記ケース（１０）よりも柔軟性を有するゴム状部材（８０）であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記ケース（１０）は、角部を有する形状であり、
前記衝撃吸収手段は、前記ケース（１０）表面の前記角部のみを部分的に覆っており、前記ケース（１０）よりも柔軟性を有するゴム状部材（８０）であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ。
【請求項６】
印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子（２０）と、
前記センサ素子（２０）を収容するケース本体部（１１）と、前記ケース本体部（１１）に固定され、外部から圧力を導入するためのポートを有する圧力ポート部（１２、１３）とを有する前記ケース（１０）と、
前記ケース本体部（１１）に設けられ、前記圧力ポート部（１２、１３）から前記ケース本体部（１１）の内部に導入された圧力を、前記センサ素子（２０）へ導入する圧力導入通路（１１ａ、１１ｂ）と、
前記圧力導入通路（１１ａ、１１ｂ）に充填され、圧力を媒介して前記センサ素子（２０）に伝える圧力媒体（４１、４２）と、
前記圧力媒体（４１、４２）を封止するとともに、前記圧力ポート部（１２、１３）に導入された圧力を前記圧力媒体（４１、４２）に伝えるダイアフラム（５１、５２）とを備え、
前記ケース（１０）は、前記ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段（１４、７０、８０）を備えることを特徴とする圧力センサ。
【請求項７】
印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子（２０）と、
前記センサ素子（２０）を収容するケース本体部（１１）と、前記ケース本体部（１１）の一面と他面にそれぞれ固定され、外部から圧力を導入するためのポートを有する第１、第２の圧力ポート部（１２、１３）とを揺する前記ケース（１０）と、
前記ケース本体部（１１）に設けられ、前記第１の圧力ポート部（１２）に導入された圧力を前記センサ素子（２０）の一面（２０ａ）側へ導入する第１の圧力導入通路（１１ａ）と、
前記ケース本体部（１１）に設けられ、前記第２の圧力ポート部（１３）に導入された圧力を前記センサ素子（２０）の他面（２０ｂ）側へ導入する第２の圧力導入通路（１１ｂ）とを備え、
前記第１の圧力導入通路（１１ａ）からの圧力、前記第２の圧力導入通路（１１ｂ）からの圧力が、それぞれ、前記センサ素子（２０）の一面、他面に印加され、前記センサ素子（２０）は、これら両圧力の差に基づく電気信号を出力するようになっており、
前記ケース（１０）は、前記ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段（１４、７０、８０）を備えることを特徴とする圧力センサ。
【請求項８】
前記第１の圧力導入通路（１１ａ）には、第１の圧力媒体（４１）が充填され、前記第１の圧力媒体（４１）は第１のダイアフラム（５１）によって封止されており、
前記第２の圧力導入通路（１１ｂ）には、第２の圧力媒体（４２）が充填され、前記第２の圧力媒体（４２）は第２のダイアフラム（５２）によって封止されており、
前記第１のダイアフラム（５１）が受けた圧力、前記第２のダイアフラム（５２）が受けた圧力は、それぞれ前記第１、第２の圧力媒体（４１、４２）を介して、前記センサ素子（２０）の一面（２０ａ）、他面（２０ｂ）へ印加され、前記センサ素子（２０）は、これら両圧力の差に基づく電気信号を出力するようになっていることを特徴とする請求項７に記載の圧力センサ。
【請求項９】
前記衝撃吸収手段は、前記圧力ポート部（１２、１３）に設けられた孔（１４）であることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項１０】
前記衝撃吸収手段は、前記圧力ポート部（１２、１３）の外側表面に設けたバネ形状部（７０）であることを特徴とする請求項６ないし９のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項１１】
前記衝撃吸収手段は、前記圧力ポート部（１２、１３）および前記ケース本体部（１１）の表面全域を覆っており、前記圧力ポート部（１２、１３）および前記ケース本体部（１１）よりも柔軟性を有するゴム状部材（８０）であることを特徴とする請求項６ないし９のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項１２】
前記圧力ポート部（１２、１３）は、角部を有する形状であり、
前記衝撃吸収手段は、前記ケース（１０）の表面のうち、前記圧力ポート部の角部のみを部分的に覆っており、前記圧力ポート部（１２、１３）よりも柔軟性を有するゴム状部材（８０）であることを特徴とする請求項６ないし９のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧力センサは、主に、印加された圧力に基づく電気信号を出力するセンサ素子と、センサ素子を内部に収容するとともに、外部から内部に導入された圧力をセンサ素子に導入するケースとによって構成されている（例えば、特許文献１参照）。  
【特許文献１】特開２００２−２２１４６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような構成の圧力センサは、例えば、測定箇所に取り付け時に誤って落下したときのように、外部から衝撃が加わったとき、センサ素子の特性が変動したり、場合によっては、センサ素子や他の部品等が破壊したりするという問題がある。このため、従来では、圧力センサに衝撃を加えないように、圧力センサを慎重に扱うことでこの問題に対処していたが、圧力センサ自体がそのような衝撃に強い構造であることが好ましい。
【０００４】
本発明は、上記点に鑑み、従来構造と比較して、耐衝撃性を向上させることができる圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明は、ケース（１０）に、ケース外部からの衝撃を吸収する衝撃吸収手段（１４、７０、８０）を設けたことを特徴としている。
【０００６】
本発明によれば、外部からの衝撃を受けたとき、衝撃吸収手段で外部からの衝撃を吸収できるので、従来構造と比較して、耐衝撃性を向上させることができる。
【０００７】
具体的には、衝撃吸収手段として、ケース（１０）に孔（１４）を設けることができる。ここで、「孔」とは、空間を構成する部分を意味し、「孔」には、閉じられた空間や、外部に対して開かれた空間等が含まれる。
【０００８】
また、衝撃吸収手段として、ケース（１０）の外側表面にバネ形状部（７０）を設けたり、ケース（１０）の表面全域に、ケース（１０）よりも柔軟性を有するゴム状部材（８０）を設けたりできる。また、ケース（１０）が角部を有する形状の場合、衝撃吸収手段として、ケース（１０）表面の角部のみを部分的に覆うように、ケース（１０）よりも柔軟性を有するゴム状部材（８０）を設けることができる。
【０００９】
また、本発明は、例えば、請求項６に示すダイアフラム封止型の圧力センサや、請求項７に示す差圧検出型の圧力センサや、請求項８に示すように、ダイアフラム封止型でかつ差圧検出型の圧力センサにも適用可能である。
【００１０】
そして、ケース（１０）がケース本体部（１１）と圧力ポート部（１２、１３）によって、構成されている場合では、衝撃吸収手段として、例えば、圧力ポート部（１２、１３）に孔（１４）を設けることができる。ここで、「孔」とは、空間を構成する部分を意味し、「孔」には、閉じられた空間や、外部に対して開かれた空間等が含まれる。
【００１１】
また、同様の場合、衝撃吸収手段として、例えば、圧力ポート部（１２、１３）の外側表面にバネ形状部（７０）を設けたり、圧力ポート部（１２、１３）およびケース本体部（１１）の表面全域を覆うゴム状部材（８０）を設けたりできる。また、圧力ポート部（１２、１３）が角部を有する形状であれば、衝撃吸収手段として、例えば、ケース（１０）の表面のうち、圧力ポート部の角部のみを覆うように、ゴム状部材（８０）を設けることもできる。
【００１２】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１実施形態）
図１に、本発明の第１実施形態における圧力センサＳ１の断面図を示す。本実施形態の圧力センサＳ１は、例えば、自動車のディーゼルエンジンの排気管に設けられたＤＰＦ（ディーゼルパティキュレートフィルタ）の圧力損失を検出するために当該排気管に取り付けられ、当該ＤＰＦ前後の排気管の差圧、すなわち、ＤＰＦの上流側圧力とＤＰＦの下流側圧力との差圧を検出する差圧（相対圧）検出型の圧力センサとして用いられる。なお、ＤＰＦとは、排気管途中に煤煙をトラップするフィルタを設け、一定量が溜まったら燃やすことで大気中に煤煙が放出されることを防ぐシステムである。
【００１４】
図１に示すように、圧力センサＳ１は、ケース本体部１１と、第１、第２の圧力ポート部１２、１３とを有するケース１０と、圧力検出用のセンサ素子２０とを主に備えた構成となっている。なお、本実施形態の圧力センサＳ１は、ケース１０の構造に主な特徴を有するものである。
【００１５】
ケース１０は、例えば、全体が略直方体形状であり、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂材料などにより構成される。
【００１６】
ケース本体部１１は、センサ素子２０を内部に収容するものである。ケース本体部１１においては、一面側（図１中の上面側）に第１の凹部１１ａが形成されており、当該一面と反対の面側（図１中の下面側）に第１の凹部１１ａと連通する第２の凹部１１ｂが形成されている。そして、第１の凹部１１ａと第２の凹部１１ｂとの底部となる位置に、両凹部１１ａ、１１ｂに臨むように、センサ素子２０が設けられている。
【００１７】
つまり、これら第１および第２の凹部１１ａ、１１ｂにより構成される空間にセンサ素子２０が設けられており、このセンサ素子２０よりもケース１０の一面側に位置する第１の凹部１１ａが、圧力ポート部からケース本体部１１の内部に導入された圧力を、センサ素子２０へ導入する第１の圧力導入通路１１ａとして構成され、センサ素子２０よりもケース１０の他面側に位置する第２の凹部１１ｂが第２の圧力導入通路１１ｂとして構成されている。
【００１８】
そして、センサ素子２０の一面２０ａが第１の圧力導入通路１１ａに面し、センサ素子２０の他面２０ｂが第２の圧力導入通路１１ｂに面しており、センサ素子２０の一面２０ａには第１の圧力導入通路１１ａから圧力が印加され、他面２０ｂには第２の圧力導入通路１１ｂから圧力が印加されるようになっている。
【００１９】
第１、第２の圧力ポート部１２、１３は、圧力センサＳ１の外部から圧力が導入される部分であり、本実施形態では、ケース本体部１１と別体である。
【００２０】
具体的には、第１、第２の圧力ポート部１２、１３には、それぞれ、圧力を導入するための導入ポート１２ａ、１３ａが設けられている。また、第１、第２の圧力ポート部１２、１３は、それぞれ、その内壁１２ｂ、１３ｂと第１、第２のダイアフラム５１、５２とによって、圧力検出対象としての上流側排気ガス、下流側排気ガスが導入される空間部を形成している。
【００２１】
また、第１の圧力ポート部１２は、ケース本体部１１の一面側（図中上側）すなわち第１の凹部１１ａ側に組み付けられ、第２の圧力ポート部１３は、ケース本体部１１の他面側すなわち第２の凹部１１ｂ側（図中下側）に組み付けられている。なお、第１、第２の圧力ポート部１２、１３をケース本体部１１に組み付ける手段としては、例えば、ネジ部材としてのネジおよびナットや、リベット等を用いることができる。
【００２２】
また、第１、第２の圧力ポート部１２、１３は、外観の形状が略直方体であり、角を有している。また、第１、第２の圧力ポート部１２、１３は、多孔質であり、内部に複数の孔１４を有している。この孔１４は、発砲させる等により形成されるものである。また、孔１４は、図１では、１つ１つが閉じられた空間（空隙）であるが、複数の孔１４同士が連通していても良く、空間部１２ｂ、１３ｂと外部とが遮蔽されていれば、孔１４が外部と連通していても良い。
【００２３】
センサ素子２０は、印加された圧力に基づいて信号を出力するセンシング部として構成されるものである。具体的には、センサ素子２０は、印加された圧力値に応じたレベルの電気信号を発生するものである。
【００２４】
本実施形態では、センサ素子２０として、シリコン基板等の半導体基板に薄肉部としてのダイアフラム２１を有する半導体ダイアフラム式のセンサチップを採用している。具体的には、センサ素子２０は、半導体基板の一面側に、エッチングなどによって凹部２２を形成し、この凹部２２の形成に伴い薄肉部として構成されたダイアフラム２１を有する。
【００２５】
この場合、センサ素子２０のダイアフラム２１における凹部２２とは反対側の面２０ａが、上記した第１の圧力導入通路１１ａに面するセンサ素子２０の一面であり、センサ素子２０のダイアフラム２１における凹部２２側の面２０ｂが、上記した第２の圧力導入通路１１ｂに面するセンサ素子２０の他面である。
【００２６】
このような半導体ダイアフラム式センサチップとしてのセンサ素子２０は、例えば、半導体プロセスによってシリコン半導体チップに対して、ダイアフラム２１および図示しない拡散抵抗素子などにより構成されるブリッジ回路などを形成してなるものを採用できる。
【００２７】
このようなセンサ素子２０は、圧力の印加によってダイアフラム２１が歪み、その歪みによって上記ブリッジ回路に生じる抵抗値変化を電気信号に変換して出力する機能を有するものである。
【００２８】
そして、センサ素子２０には、ガラス等よりなる台座３０が接合されており、これらセンサ素子２０と台座３０とは一体化されている。ここで、センサ素子２０と台座３０とは、例えば、陽極接合などにより接合される。
【００２９】
そして、図１に示されるように、センサ素子２０は、この台座３０を介して、ケース本体部１１における第１の凹部１１ａの底部に、図示しないシリコーン系接着剤等の接着剤により接着されている。
【００３０】
それによって、センサ素子２０および台座３０は、ケース本体部１１に取り付け固定された形で設けられている。ここで、台座３０には、第２の凹部１１ｂと連通する貫通孔３１が形成されている。
【００３１】
そして、第２の凹部１１ｂは台座３０の貫通孔３１まで通じているが、その先はセンサ素子２０により遮断されており、このセンサ素子２０を境として、第１の凹部１１ａと、第２の凹部１１ｂとは、遮断された形となっている。
【００３２】
また、図示しないが、ケース本体部１１には、センサ素子２０と外部との電気的な接続を行うためのコネクタ部が設けられている。このコネクタ部には、センサ素子２０と電気的に接続された配線部材としてのターミナルが設けられており、このターミナルを介して、センサ素子２０から出力される信号が取り出される。例えば、このターミナルが外部配線部材に接続されることで、センサ素子２０は、外部回路（たとえば、車両のＥＣＵ等）に対して信号のやり取りが可能となっている。
【００３３】
また、ケース本体部１１において、第１の凹部１１ａおよび第２の凹部１１ｂには、センサ素子２０へ圧力を伝達する圧力媒体としてのオイル４１、４２が充填されている。このオイル４１、４２は、例えば、フッ素系オイルやシリコーン系オイルなどによって構成される。
【００３４】
なお、センサ素子２０を境にして、第１の凹部１１ａ内のオイル４１の量と、第２の凹部１１ｂ内のオイル４２の量とが等しいものにすることが好ましい。これは、第１の凹部１１ａの容積や第２の凹部１１ｂの容積、センサ素子２０や台座３０の体積等を考慮して設計することで実現可能である。
【００３５】
また、ケース本体部１１と第１の圧力ポート部１２との間には第１のダイアフラム５１が固定されており、ケース１０と第２の圧力ポート部１３との間には第２のダイアフラム５２が固定されている。
【００３６】
第１のダイアフラム５１は、第１の凹部１１ａを覆うように配置され、第１の凹部１１ａ内のオイル４１を封止している。一方、第２のダイアフラム５２は、第２の凹部１１ｂを覆うように配置され、第２の凹部１１ｂ内のオイル４２を封止している。このとき、オイル４１は、第１のダイアフラム５１およびセンサ素子２０の一面２０ａと接しており、オイル４２は、第２のダイアフラム５２およびセンサ素子２０の他面２０ｂと接している。
【００３７】
第１および第２のダイアフラム５１、５２は、例えば、ＣｒやＮｉなどの耐食性や耐熱性にすぐれた金属材料で構成される。金属材料としては、例えば、（Ｃｒ＋３．３Ｍｏ＋２０Ｎ）で表される孔食指数が５０以上であり、かつ、Ｎｉを３０重量％以上含む金属材料を用いることができる。なお、金属材料に限らず、第１および第２のダイアフラム５１、５２を、樹脂等の他の材料で構成しても良い。
【００３８】
なお、第１、第２のダイアフラム５１、５２はそれぞれ、各圧力ポート部１２、１３に対して、フロロシリコーン系樹脂あるいはフッ素系樹脂等の樹脂からなる接着剤を介して接着されている。
【００３９】
また、ケース本体部１１において、第１、第２のダイアフラム５１、５２が押しつけられて固定される部位には、それぞれ、Ｏリング６１、６２が設けられている。このＯリング６１、６２は、ゴムなどの通常のＯリング材料からなるものである。
【００４０】
そして、このＯリング６１、６２の配設により、第１、第２のダイアフラム５１、５２による各凹部１１ａ、１１ｂ内のオイル４１、４２の封止がより確実なものとなっている。
【００４１】
つまり、図１に示されるように、第１、第２の圧力ポート部１２、１３は、それぞれ、第１、第２のダイアフラム５１、５２を介して、Ｏリング６１、６２に押し当てられるように、ケース本体部１１に組み付けられている。このようにして、本実施形態では、第１、第２のダイアフラム５１、５２およびＯリング６１、６２によって各凹部１１ａ、１１ｂが封止されている。
【００４２】
このように、ケース本体部１１の一面側に設けられた第１の凹部１１ａは、第１のダイアフラム５１によって内部にオイル４１を封止してなる第１の圧力導入通路１１ａとして構成され、ケース本体部１１の他面側に設けられた第２の凹部１１ｂは、第２のダイアフラム５２によって内部にオイル４２を封止してなる第２の圧力導入通路１１ｂとして構成されている。
【００４３】
このような圧力導入通路１１ａ、１１ｂを有する本実施形態の圧力センサＳ１においては、第１の圧力導入通路１１ａのオイル４１による圧力、第２の圧力導入通路１１ｂのオイル４２による圧力が、それぞれセンサ素子２０の一面、他面に印加され、これらセンサ素子２０に印加された両圧力の差に基づいて、圧力検出を行うようになっている。
【００４４】
次に、本実施形態の圧力センサＳ１の圧力検出動作について述べる。
【００４５】
図示しないが、例えば、第１の圧力ポート部１２の導入ポート１２ａが上記排気管におけるＤＰＦの上流側に対してゴムホースなどにより接続され、第２の圧力ポート部１３の導入ポート１３ａが上記排気管におけるＤＰＦの下流側に対してゴムホースなどにより接続されるようになっている。
【００４６】
それにより、第１の圧力ポート部１２へＤＰＦの上流側圧力（前圧）が導入され、第２の圧力ポート部１３へＤＰＦの下流側圧力（後圧）が導入される。そして、各圧力ポート部１２、１３に導入された上記圧力は、第１、第２のダイアフラム５１、５２を介してオイル４１、４２を伝わり、センサ素子２０に伝達される。具体的には、第１の圧力ポート部１２へ導入されたＤＰＦの上流側圧力（前圧）が第１のダイアフラム５１に対して印加され、第２の圧力ポート部１３へ導入されたＤＰＦの下流側圧力（後圧）が第２のダイアフラム５２に対して印加される。
【００４７】
そして、第１および第２のダイアフラム５１、５２に印加された圧力がそれぞれオイル４１、４２を介して、センサ素子２０の一面２０ａ、他面２０ｂに受圧される。そして、第１のダイアフラム５１側から受圧された圧力と第２のダイアフラム５２側から受圧された圧力との差圧をセンサ素子２０により検出する。
【００４８】
具体的には、上述したように、センサ素子２０は、半導体ダイアフラム式のものである。そして、このセンサ素子２０におけるダイアフラム２１の一面２０ａには、第１の圧力導入通路１１ａ内のオイル４１から圧力が伝達されるようになっている。また、上述したように、第２の圧力導入通路１１ｂと連通する台座３０の貫通孔３１にも、第２の圧力導入通路１１ｂ内のオイル４２が入り込むことで充填されており、センサ素子２０におけるダイアフラム２１の他面２０ｂには、第２の圧力導入通路１１ｂ内のオイル４２から圧力が伝達されるようになっている。つまり、センサ素子２０のダイアフラム２１の一面２０ａに対して、第１のダイアフラム５１側からオイル４１を介してＤＰＦの上流側圧力が受圧され、当該ダイアフラム２１の他面２０ｂに対して、第２のダイアフラム５２側からオイル４２を介してＤＰＦの下流側圧力が受圧される。そして、センサ素子２０のダイアフラム２１は、その両面からの圧力の差圧により歪み、この歪みに基づく信号がセンサ素子２０から、ターミナルを介して、外部に出力される。こうして、圧力検出がなされる。
【００４９】
次に、本実施形態の圧力センサＳ１の主な特徴を説明する。
【００５０】
上記したように、本実施形態の圧力センサＳ１は、第１、第２の圧力ポート部１２、１３に、衝撃吸収手段としての孔１４が設けられている。
【００５１】
ここで、本実施形態と異なり、第１、第２の圧力ポート部１２、１３に孔１４が設けられていない場合、圧力センサＳ１が外部からの衝撃を受けたとき、その応力が、第１、第２の圧力ポート部１２、１３から、オイル４１、４２を介して、センサ素子２０に伝わることで、センサ素子２０に衝撃が加えられてしまう。
【００５２】
これに対して、本実施形態によれば、外部からの衝撃を受けたとき、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の孔１４が変形することにより、外部からの衝撃を吸収できるので、外部からの衝撃を受けたときの応力がオイル４１、４２を介して、センサ素子２０に伝わるのを防ぐことができる。
【００５３】
なお、外部からの衝撃を吸収できるように、この孔１４の大きさおよび数は任意に設定される。
【００５４】
次に、本実施形態の他の例を説明する。図２に、図１の変形例を示す。図２に示すように、孔１４を、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の角部近辺に設けることが好ましい。これは、圧力センサＳ１が落下等したときでは、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の他の部位よりも角部が衝撃を受けやすいからである。
【００５５】
また、図２に示すように、ケース本体部１１に孔１４を設けても良い。また、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の片方にのみ孔１４を設けても良い。また、図示しないが、孔１４の内部を、衝撃吸収材で充填することもできる。この衝撃吸収材とは、ケース１０よりも柔軟性を有する材質のものである。
【００５６】
（第２実施形態）
図３に、本実施形態における圧力センサＳ１の断面図を示す。なお、図１と同様の構成部には図１と同一の符号を付すことで、説明を省略する。
【００５７】
本実施形態の圧力センサＳ１は、図１中の圧力センサＳ１に対して、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の孔１４を省略し、図３に示すように、ケース１０の表面にバネ形状部としての突起部７０を設けたものである。
【００５８】
突起部７０は、Ｌ字形状となっており、バネ性を有するバネ形状となっている。この突起部７０は、ケース１０の表面のうち、第１、第２の圧力ポート部１２、１３のみに設けられており、より詳細には、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の角部近傍に配置されている。これは、上記したように、角部が最も衝撃を受けやすい部位だからである。また、突起部７０は、例えば、ケース１０と同じ材料もしくはケース１０よりも柔軟性を有する材料で構成される。
【００５９】
本実施形態では、外部からの衝撃を受けたとき、突起部７０がバネ変形（弾性変形）することにより、外部からの衝撃を吸収できるので、外部からの衝撃を受けたときの応力がオイル４１、４２を介して、センサ素子２０に伝わるのを防ぐことができる。
【００６０】
ここで、図４に、図３の変形例を示す。図４に示すように、突起部７０を、第１、第２の圧力ポート部１２、１３のみでなく、ケース本体部１１の表面に設けても良い。なお、突起部７０の位置は、ケース１０の表面であれば、任意に変更可能である。
【００６１】
また、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の一方のみに突起部７０を設けることもできる。また、図３、４では、突起部７０の形状は、Ｌ字形状に限らず、バネ性を有する形状であれば、他の形状に変更しても良い。
【００６２】
（第３実施形態）
図５に、本実施形態における圧力センサＳ１の断面図を示す。なお、図１と同様の構成部には図１と同一の符号を付すことで、説明を省略する。
【００６３】
本実施形態の圧力センサＳ１は、図１中の圧力センサＳ１に対して、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の孔１４を省略し、図５に示すように、ケース１０の表面上に、衝撃吸収手段としてのゴム状部材８０を部分的に設けたものである。
【００６４】
ゴム状部材８０は、圧力センサＳ１が外部から衝撃を受けたとき、その衝撃を吸収できるように、ゴム等のケース１０よりも柔軟性もしくは弾力性を有する材料で構成されたものである。
【００６５】
ゴム状部材８０は、ケース１０の表面のうち、第１、第２の圧力ポート部１２、１３のみを覆っており、より詳細には、第１、第２の圧力ポート部１２、１３のうち、角部のみを覆っている。これは、上記したように、角部が最も衝撃を受けやすい部位だからである。
【００６６】
本実施形態では、外部からの衝撃を受けたとき、ゴム状部材８０が変形することにより、外部からの衝撃を吸収できるので、外部からの衝撃を受けたときの応力がオイル４１、４２を介して、センサ素子２０に伝わるのを防ぐことができる。
【００６７】
なお、圧力センサＳ１を保護するという観点より、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の角部のみを覆うよりも、第１、第２の圧力ポート部１２、１３の表面全域を覆うことが好ましい。また、部分的であっても、第１、第２の圧力ポート部１２、１３とケース本体部１１の両方を覆うことが好ましい。さらに、図６に示すように、ケース１０の表面全域を覆うことが好ましい。
【００６８】
（他の実施形態）
（１）上記した各実施形態の圧力センサＳ１においては、センサ素子２０は、ケース本体部１１に設けられた図示しない回路チップに対してボンディングワイヤなどを介して電気的に接続されていてもよい。それにより、センサ素子２０からの信号は、当該回路チップにより、増幅や調整などの処理が施され、このように処理された信号は、ターミナルから外部へ出力することができる。
【００６９】
また、センサ素子２０を構成するセンサチップとしては、センサ信号を処理する回路部が半導体プロセスなどにより一体に形成されたもの、いわゆる集積化センサチップを採用してもよい。
【００７０】
また、センサ素子としては、上記した半導体ダイアフラム式のセンサチップに限定されるものではなく、印加された圧力に基づいて信号を出力するものであればよい。
【００７１】
（２）上記した実施形態では、圧力導入通路に封入される圧力媒体としてシリコーンオイルなどのオイル４１、４２を用いたが、圧力媒体としては、第１、第２ダイアフラム５１、５２からの圧力をセンサ素子２０に適切に伝達できるものであれば、液体、気体などに関わらず、種々のものを用いることができる。
【００７２】
（３）上記した各実施形態では、差圧検出型の圧力センサにおいては、第１の圧力ポート部１２から第１のダイアフラム５１に対して排気管におけるＤＰＦの上流側圧力が導入され、第２の圧力ポート部１３から第２のダイアフラム５２に対して排気管におけるＤＰＦの下流側圧力が導入されるようになっていた。
【００７３】
これとは反対に、上記実施形態の差圧検出型の圧力センサにおいては、第１のダイアフラム５１にＤＰＦの下流側圧力が導入され、第２のダイアフラム５２にＤＰＦの上流側圧力が導入されるようにしてもよい。
【００７４】
また、外部から圧力を導入するための圧力ポート１１、１２の構成は、上記した図示例に限定されるものではない。
【００７５】
（４）上記した各実施形態においては、圧力センサＳ１として、圧力媒体４１、４２がダイアフラム５１、５２で封止されたダイアフラム封止式のものを例として説明したが、圧力媒体４１、４２としてゲル等の固体を用いた場合のように、圧力センサＳ１をダイアフラム５１、５２で封止されない構造としても良い。
【００７６】
また、このような場合では、ケース本体部１１と、第１、第２の圧力ポート部１２、１３とを別体ではなく、一体物としてもよい。
【００７７】
（５）上記した各実施形態の圧力センサＳ１に対して、圧力媒体４１、４２を省略した構造とすることができる。すなわち、圧力を測定すべき気体や液体、すなわち、圧力流体が直接、圧力導入通路１１ａ、１１ｂに導入される構造とすることもできる。
【００７８】
（６）上記した各実施形態では、差圧検出型の圧力センサＳ１を例として説明したが、差圧検出型でなくても良い。例えば、圧力センサとしては、センサ素子の一方の面にのみ測定すべき圧力を導入し、センサ素子の他方の面側は真空や大気圧などの基準圧力とした絶対圧検出型とすることもできる。この場合、圧力導入通路は、センサ素子の一方の面にのみ測定すべき圧力を導入するための圧力導入通路が１つ設けられた構成となる。
【００７９】
（７）上記した各実施形態は、可能な範囲で組み合わせが可能である。例えば、第１実施形態と第２実施形態を組み合わせたり、第１実施形態と第３実施形態とを組み合わせたりしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の第１実施形態における圧力センサＳ１の断面図である。
【図２】図１の変形例を示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態における圧力センサＳ１の断面図である。
【図４】図３の変形例を示す図である。
【図５】本発明の第１実施形態における圧力センサＳ１の断面図である。
【図６】図５の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０…ケース、１１…ケース本体部、
１２…第１の圧力ポート部、１３…第２の圧力ポート部、
２０…センサ素子、３０…台座、４１、４２…オイル、
５１…第１のダイアフラム、５２…第２のダイアフラム、
６１、６２…Ｏリング、７０…突起部、８０…ゴム状部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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