(57)【要約】【課題】紙粉などの発塵が少ない特徴を有すると共に、樹脂含浸紙であるにもかかわらず再生可能であるチップ型電子部品収納台紙の提供。【解決手段】  樹脂を含浸してなるチップ型電子部品収納台紙であって、ＴＡＰＰＩ Ｔ−２２７に従って離解試験を行ったパルプスラリーのリジェクト率（（ａ）リジェクト率（％）＝リジェクト分の質量（ｇ）／処理したパルプ質量（ｇ））が３０％以下であり、好ましくは該樹脂が、エチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂で、ガラス転移温度が−１５℃〜２５℃であるチップ型電子部品収納台紙。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含浸してなるチップ型電子部品収納台紙であって、ＴＡＰＰＩ Ｔ−２２７に従って離解試験を行ったパルプスラリーの、下式（ａ）により定義されるリジェクト率が３０％以下であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
（ａ）リジェクト率（％）＝リジェクト分の質量（ｇ）／処理したパルプ質量（ｇ）
【請求項２】
前記樹脂が、エチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂で、ガラス転移温度が−１５℃〜２５℃であることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項３】
前記樹脂が、エチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂で、架橋性エチレン性不飽和単量体を０．５質量％〜３．０質量％、かつカルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体を３．０質量％〜６．０質量％含むものであることを特徴とする請求項１又は２記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項４】
前記チップ型電子部品収納台紙中に対する樹脂含浸乾燥後の樹脂量が１質量％〜１５質量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂を含浸したチップ型電子部品収納台紙であり、紙粉などの発塵が少ない特徴を有すると共に、樹脂含浸紙であるにもかかわらず再生可能な特徴を有するチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品収納台紙は、通常、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
（３）台紙の裏面（ボトム側）にカバーテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面（トップ側）にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
以上のように使用されることから、収納台紙に求められる品質には充填したチップ部品に悪影響を及ぼさないこと、更に、カバーテープが良好に接着されるよう紙の表面に平滑性を有すること、紙に対する各種処理に耐え得る強度を有すること、チップ部品を挿入する角穴（以下キャビティと記す）の寸法が正確であること等が挙げられる。
【０００４】
近年になり、チップ型電子部品が順次小型化されており、長さと幅が１．６×０．８ｍｍから１．０×０．５ｍｍが主流になると共に、０．６×０．３ｍｍ以下のサイズが実用化されてきており、キャリアテープから脱落した紙粉が限りなく少ないことが要求されている。更には基盤の精密化に伴って、電子機器への実装工程がクリーンルームで行われる場合もあり、収納台紙のクリーン紙化が望まれていた。
【０００５】
キャビティ内のヒゲやケバと称するパルプ繊維の飛び出しを防ぐ方法としては、特開平６−１２７５６６号公報（特許文献１参照）、特開平１０−２１８２８１号公報（特許文献２参照）、特開平１１−１６５７８６号公報（特許文献３参照）のようにキャビティ内壁にバインダー樹脂を塗布する方法、特開平９−２２１１９２号公報（特許文献４参照）のようにキャビティ内壁にフィルム層を形成する、あるいは特開２００１−３１５８４６号公報（特許文献５参照）には合成樹脂又は金属からなるカップをキャビティにはめ込むといった方法が提案されているが、全てがキャビティからの紙粉発生を抑制できても、チップ型電子部品収納台紙の表裏面や側面からの紙粉は抑制できない。また、特開２００５−２８１９３７号公報（特許文献６参照）のように抄紙段階で使用される紙力増強剤の使用により紙粉の発生を抑える方法が提案されているが、使用している紙力増強剤だけでは紙粉抑制効果が十分ではなく、更に澱粉などの紙力増強剤自体が塵の原因となり、塵の蓄積で吸引ノズルを詰まらせるなどの問題があった。
【０００６】
一方、近年の環境問題、リサイクル促進の動きの中で、キャリアテープにおいては、現状ではマウンターによる実装後は、産業廃棄物として廃棄されている実情があり、再生可能化の要求が強くなってきている。しかしながら、樹脂を含浸しているキャリアテープは、離解性が極端に悪く再生はできないという問題があった。又、古紙を回収する製紙産業においては純粋に紙が離解可能かどうかが問題になるだけでなく、樹脂に起因する離解時の発泡、粘着性の発現等は、パルパーから抄紙機系内の汚れやスクリーン処理時のトラブルの原因となり、回収古紙として使用できない問題になることがあった。
【０００７】
以上より、樹脂を含浸してなるキャリアテープにおいて、紙粉や塵の発生が極端に少ないことはもちろんのこと、回収、離解して再生できるチップ型電子部品収納台紙が望まれていた。
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１２７５６６号公報
【特許文献２】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献３】特開平１１−１６５７８６号公報
【特許文献４】特開平９−２２１１９２号公報
【特許文献５】特開２００１−３１５８４６号公報
【特許文献６】特開２００５−２８１９３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、紙製のチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、紙粉や塵の発生が極めて少ないにもかかわらず、再生可能なチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、樹脂による紙粉発生の抑制効果と、樹脂の処方による影響に着目し、再生可能なチップ型電子部品収納台紙を完成するに至った。
本発明は、以下の発明を包含する。
（１）樹脂を含浸してなるチップ型電子部品収納台紙であって、ＴＡＰＰＩ  Ｔ−２２７に従ってキャリアテープ用原紙の離解試験を行ったパルプスラリーの、下式（ａ）により定義されるリジェクト率が３０％以下であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
（ａ）リジェクト率（％）＝リジェクト分の質量（ｇ）／処理したパルプ質量（ｇ）
ここに、リジェクト率は、離解試験後のパルプスラリーを使用してスクリーン処理を行い、スクリーン処理後の未離解分の割合をリジェクト率として定義した。スクリーン処理は、６カットプレートをセットしたフラットスクリーンを使用し、水量１０リットル／分、処理時間５分間の条件で行った。
（２）前記樹脂が、エチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂で、ガラス転移温度が−１５℃〜２５℃である（１）記載のチップ型電子部品収納台紙。
（３）前記樹脂が、エチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂で、ガラス転移温度が−１０℃〜１５℃である（１）記載のチップ型電子部品収納台紙。
（４）前記樹脂が、エチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂で、架橋性エチレン性不飽和単量体を０．５質量％〜３．０質量％、かつカルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体を３．０質量％〜６．０質量％含むものである（１）〜（３）のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
（５）チップ型電子部品収納台紙中に対する樹脂含浸乾燥後の樹脂量が１質量％〜１５質量％である（１）〜（４）のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、マウンターでの実装時に紙粉などの塵の発生が極めて少ないためクリーンルーム内で使用可能であり、再生利用が可能なチップ型電子部品収納台紙が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、０４０２や０６０３といった極小サイズのチップ型電子部品の収納用キャリアテープとして最適である。前述の極小サイズのチップ型電子部品は非常に小さいために、テーピング機での挿入不良、マウンターでの吸引ノズル詰まりによる吸着不良や基盤上への実装不良が発生しやすい。本発明者らは、不良の発生原因について検討した結果、チップ型電子部品収納台紙から発生する紙粉や塵の影響を受けていることを究明し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
市販の一般的なチップ型電子部品収納台紙に使用されているパルプは、広葉樹晒クラフトパルプと針葉樹晒クラフトパルプが中心であり、大きさが０．２μｍ以下の微細繊維が発生しやすい。本発明者らは、これらの微細繊維がテーピング機挿入部に蓄積し、チップ型電子部品の挿入不良の原因になっていること、及び、チップ型電子部品収納台紙の表層に澱粉などの樹脂を塗布している場合は、この樹脂自体が微小な塵の元になっていることを見出した。
【００１４】
本発明は、樹脂を含浸してなるチップ型電子部品収納台紙であって、ＴＡＰＰＩ  Ｔ−２２７に従ってキャリアテープ用原紙の離解試験を行ったパルプスラリーの、下式（ａ）により定義されるリジェクト率が３０％以下であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
（ａ）リジェクト率（％）＝リジェクト分の質量（ｇ）／処理したパルプ質量（ｇ）
ここに、リジェクト率は、離解試験後のパルプスラリーを使用してスクリーン処理を行い、スクリーン処理後の未離解分の割合をリジェクト率として定義した。スクリーン処理は、６カットプレートをセットしたフラットスクリーンを使用し、水量１０リットル／分、処理時間５分間の条件で行った。
【００１５】
多層抄の板紙の場合には、若干の未離解パルプがあっても、中層に配合することにより使用することができるが、未離解パルプが多すぎる場合には、地合不良やキャビティ形成への悪影響などの問題が発生する。本発明では、リジェクト率が３０％以下であることが重要である。３０％よりも大きいと、前述の問題が発生し再生利用のために回収することが困難になる。また、古紙を回収する際には、離解性だけでなく、離解後のパルプスラリーの粘着性に注意する必要がある。特に樹脂含有紙の場合は、樹脂分が抄紙機系内の汚れの原因になったり、再生して製造した紙自体に粘着性が発現する場合があり好ましくない。
【００１６】
次に本発明に使用される樹脂及び含浸方法について説明する。本発明で使用される樹脂は、発塵性を防止することが可能で、利離解したときのリジェクト率３０％以下を満足できるものであれば特に限定されないが、エチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂であり、前記樹脂はガラス転移温度が−１５℃〜２５℃であるものが好ましい。さらに好ましくは−１０℃〜１５℃である。
また、当該樹脂を構成するモノマーとしては架橋性エチレン性不飽和単量体を０．５質量％〜３．０質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体を３．０質量％〜６．０質量％含むことが好ましい。
【００１７】
樹脂を構成するエチレン性不飽和単量体は、少なくとも１個の重合可能なビニル基を有するものであり、特に限定されるものではない。例えば、（メタ）アクリル酸エステル類、芳香族ビニル化合物、複素環式ビニル化合物、ビニルエステル類、モノオレフィン類、共役ジオレフィン化合物、シアン化ビニル化合物、カルボキシル基含有ビニル化合物、アミド基もしくは置換アミド基含有α，β−エチレン性不飽和化合物、スルホン酸基含有α，β−エチレン性不飽和化合物等の公知の重合性ビニル化合物が挙げられる。
【００１８】
本発明で使用されるエチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂は、架橋性エチレン性不飽和単量体を０．５質量％〜３．０質量％含むことが必要であり、好ましい範囲は０．６質量％〜２．０質量％である。樹脂を含浸したチップ型電子部品収納台紙の離解性を向上させる樹脂面での工夫としては、樹脂の水溶解性、再分散性を高める方法と、樹脂の脆さを高めて物理的剪断力による離解性を向上させる方法がある。本発明で使用される樹脂は、物理的剪断力による離解性を向上させる方法を目的としており、架橋性エチレン性不飽和単量体が０．５質量％に満たない場合は、樹脂の伸度が高いため、満足する離解性レベルに達しない。また、上記架橋性不飽和単量体の量が３．０質量％を超えると、樹脂の成膜性が大幅に低下するため樹脂自身による発塵が発生し、無塵紙としての性能を悪化さえるため好ましくない。
【００１９】
本発明に記載の樹脂に使用される架橋性エチレン性不飽和単量体としては、ジビニルベンゼンやジアリルフタレ−ト等の２つ以上のビニル基を有するエチレン性不飽和単量体、グリシジル（メタ）アクリレ−トやグリシジルビニルエステル等のエポキシ基含有α，β−エチレン性不飽和単量体、ビニルトリエトキシシランやγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の加水分解性アルコキシシリル基含有α，β−エチレン性不飽和単量体、Ｎ−メチロ−ル（メタ）アクリルアミド等のメチロ−ル基含有エチレン性不飽和単量体等が挙げられる。中でも、乳化重合中にポリマ−を内部架橋させ、高分子量化させる面と乳化重合時の安定性に悪影響を与えにくい、２つ以上のビニル基を有するエチレン性不飽和単量体が好ましい。
【００２０】
本発明で使用されるエチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られる樹脂は、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体を３．０質量％〜６．０質量％含むことが必要であり、好ましい範囲は３．１質量％〜５．０質量％である。カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体の含有量がこの範囲であると、樹脂の脆さを高める一方、樹脂に適度な水吸収性を付与することで、更にチップ型電子部品収納台紙の離解性を向上させることができる。カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体が３．０質量％に満たない場合は、樹脂の耐水性が高いため、短時間で離解することができない。また、上記不飽和単量体の量が６．０質量％を超えて多くなると、得られた樹脂の粘度が高く、含浸時の作業性を困難にするという不具合がある。
【００２１】
本発明に記載の樹脂に使用されるカルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種類以上併用しても良い。
【００２２】
本発明で使用される樹脂のガラス転移温度は、−１５℃〜２５℃、好ましくは−１０℃〜１５℃であることが必要であり、さらに好ましくは０℃〜１０℃である。樹脂のガラス転移温度は、低い方が発塵性の面では好ましいが、−１５℃に満たないとチップ型電子部品収納台紙にキャビティなどのパンチ加工を施す際に樹脂が金型に付着し、粘着トラブルの原因となる。また、２５℃を超えると発塵性が大幅に悪化するため、使用できない。
【００２３】
乳化重合に使用される乳化剤は特に限定されるものではなく、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアニオン性乳化剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のノニオン性乳化剤、その他カチオン性、両性、反応性乳化剤が挙げられる。これらの乳化剤は単独もしくは混合して使用しても良い。乳化重合に使用される重合開始剤としては、過硫酸塩、アゾ系開始剤、有機過酸化物、過酸化水素等が挙げられ、特に限定されるものではない。また、必要に応じてアスコルビン酸やチオ硫酸ナトリウム等の還元剤を併用しても良い。乳化重合には、必要に応じて中和剤、消泡剤、分散剤、浸透剤、防腐剤を添加することができる。
【００２４】
樹脂固形分の含浸量は含浸後のチップ型電子部品収納台紙１００質量％に対して１質量％〜１５質量％であり、好ましくは３質量％〜１０質量％である。含浸量が１質量％に満たないと発塵を抑える効果が十分ではなく、逆に１５質量％を超えても発塵を抑える効果は変わらず、樹脂分増加の影響によってチップ型電子部品収納台紙の離解性は悪化する。含浸方法は、オンマシンでのサイズプレス、スプレーによる塗工やオフマシンでのキスコート、ディッピング含浸、各種コーティングマシンなどがあり、これらに限定されるものではないが、多層抄きの板紙の紙層内部へ樹脂を十分に浸透させるためには、オフマシンでのキスコートとディッピング含浸の組合せが好ましい。塗工方法は、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等が採用できる。
【００２５】
本発明において、前述の樹脂に対して、発塵性に影響しない範囲で他のアクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、各種澱粉、各種ポリビニルアルコールや他の水溶性高分子、消泡剤、増粘剤などの薬剤を配合することもできる。また、ボトムテープ、カバーテープとの接着性を高めるために、ポリエチレンワックスバインダーを樹脂に配合してもよい。
【００２６】
特に、チップ型電子部品のサイズが０６０３、０４０２などの場合には、マウンターでの静電気が問題になることが多く、帯電防止剤を樹脂に配合して使用することができる。帯電防止剤としては、リチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子などから選ばれる帯電防止剤を使用することができる。帯電防止剤は、凝集やバインダーの崩壊を避けるために、使用する樹脂のイオン性を考慮して選定した方が良い。
【００２７】
本発明のチップ型電子部品収納台紙に使用する原料パルプには、各種のものが使用でき、例えば、クラフトパルプ（ＫＰ）、サルファイトパルプ（ＳＰ）、ソーダパルプ（ＡＰ），等の化学パルプ、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、ケミグランドウッドパルプ（ＣＧＰ）等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ）、リファイナーグランドウッドパルプ（ＲＧＰ）等の機械パルプが使用可能である。
【００２８】
その他のパルプとしては、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材繊維パルプ、古紙を原料とする脱墨パルプ等がある。これらのパルプは単独でも、二種以上混合使用しても良い。
【００２９】
本発明で使用されるパルプは公知の方法により叩解して使用することができるが、叩解しなくても問題はない。叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。叩解した場合ではカナダスタンダードフリーネスで２５０ｍｌ〜５６０ｍｌ程度の処理が好ましい。５６０ｍｌよりも高いと強度、特に層間強度が弱くなり好ましくない。一方、２５０ｍｌよりも叩解を進めると、歩留の低下、高密度化による量目損の問題だけでなく、樹脂の浸透性が低下し無塵化が低下する。
【００３０】
本発明では、紙層内からの発塵をさらに抑えるためには、繊維間結合を強化することが重要であり、抄紙時の内添薬品としてポリアクリルアミド、澱粉から選ばれる少なくとも１つの薬品を使用する。ただし、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂などの湿潤紙力増強剤は、著しく離解性を悪化するため、使用しないほうが良い。また、多層抄の層間には層間澱粉を塗布する。澱粉としては、糊化温度の低いタピオカ澱粉、アセチル化澱粉、尿素りん酸化澱粉などが好ましい。その他、抄紙に際して、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、スチレン・アクリル、スチレン・オレフィン、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。しかしながら、本発明の場合は、樹脂の紙層への浸透を良くするために、内添サイズ剤は使用しない、あるいは表裏層と表下層には内添サイズ剤を使用せず、中層のみ使用する方法が好ましい。
【００３１】
本発明のチップ型電子部品収納台紙の坪量は一般に２００ｇ／ｍ２〜１０００ｇ／ｍ２程度である。このような坪量範囲であるため、チップ型電子部品収納台紙の抄造方法としては、地合いの取り易い多層抄きが好ましい。
【実施例】
【００３２】
以下に実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。配合、濃度等を示す数値は、固型分または有効成分の質量基準の数値である。また、特に記載の無い場合については抄造した紙はＪＩＳ    Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供し、その結果を表１に示す。尚、離解性、発塵性、実装テストの詳細は下記の通りである。
【００３３】
＜離解性＞
離解性の評価方法は、古紙回収を行っている製紙工場の評価方法を参考に次のように実施した。
（ｉ）離解
樹脂含浸したチップ型電子部品収納台紙を８ｍｍ幅に断裁し、さらに長さ４ｃｍに断裁した試験片を絶乾５０ｇ分採取し、離解用サンプルとした。
（ｉｉ）発泡性の評価
離解用サンプルを使用して、ＴＡＰＰＩ  Ｔ−２２７に準じて、濃度４％、温度２０℃の条件で標準離解機によって５分間離解を行い、下記の基準で評価した。
○：発泡がない、又は即座に消える。
×：発泡し泡が短時間では消えない。
（ｉｉｉ）粘着性の評価
発泡性の評価で離解したパルプスラリーから６０ｇ／ｍ２の手抄きシートを作製し、上下をろ紙ではさみ、１３０±５℃に調整したシリンダードライヤーにて３分間乾燥を行い、下記の基準で評価した。
○：乾燥後の手抄きシートをろ紙から剥離する際に、容易に剥がれる。
×：剥がれるが少し毛羽立ちが出る、又は剥離が困難。
（ｉｖ）リジェクト率
６カットのプレートをセットしたフラットスクリーンを使用して、水量１０リットル／分、処理時間５分間の条件で離解したパルプスラリーのスクリーン処理を行い、未離解分の割合をリジェクト率として次の式（ａ）によって算出した。
（ａ）リジェクト率（％）＝［リジェクト分の質量（ｇ）／処理したパルプ量（ｇ）］×１００
この式から明らかなように、リジェクト率が小さい程、離解性は良好である。
【００３４】
＜発塵性＞
温度２３℃、相対湿度４５％の環境下で、試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に、２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティをもつチップ型チップ型電子部品収納台紙を作成した。次に、この台紙を、東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６０１」で、カバーテープ貼り付けと部品挿入を行わずに、速度２４００タクト／ｍｉｎ、１０００ｍ運転し、アンリール、部品挿入部の紙粉発生量と導電性繊維離脱量を目視で評価を行った。紙粉は全く発生しない場合を○、若干だが発生した場合を△、かなりの紙粉発生した場合を×とした。
【００３５】
＜実装テスト＞
温度２３℃、相対湿度４５％の環境下で、試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に、２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティを作成し、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３０ｍｍのコンデンサーチップを充填し、次いで、表面にカバーテープを貼る操作は、東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６０１」を使用して行った。表面にカバーテープを貼る条件は、ヒートシール温度１９０℃、ヒートシール圧力３．５ｋｇ、テーピング速度２４００タクト／ｍｉｎであった。次に、温度２７℃、相対湿度６５％の環境下で松下電器産業（株）製の「Ｐａｎａｓｅｒｔ  ＭＳＲ」を使用し、６００個／ｍｉｎの実装速度で２万個を実装して、その間にコンデンサーチップの飛び出しによる実装ミスの回数をカウントした。次の式に従って不良率を算出した。
不良率（％）＝実装ミスのカウント／２０，０００×１００
【００３６】
以下に樹脂の製造例を示す。
製造例１
温度計、還流冷却器、滴下ロート、攪拌棒を備えた１Ｌの五つ口セパラブルフラスコに、イオン交換水１６７．２ｇ、アニオン性乳化剤（ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩；商品名ハイテノール０８Ｅ、第一工業製薬株式会社製）を０．１ｇ仕込み、窒素置換を十分に行った後、７５℃に昇温した。次に、メチルメタクリレート１４０．６ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート２３１．７ｇ、ジビニルベンゼン３．２ｇ、８０％アクリル酸５．０ｇ、メタクリル酸１０．０ｇ、メタクリルアミド１９．８ｇ、アニオン性乳化剤（前出）２．０ｇ、イオン交換水３１６．９ｇをホモミキサーで乳化した。
【００３７】
乳化物質量の５％を計量し、セパラブルフラスコに投入し、７５℃一定になった時点で過硫酸カリウム０．２ｇを添加し、プレ反応を開始した。１５分後、乳化物の滴下を開始し、４時間連続滴下した。同時に過硫酸カリウム１．０ｇをイオン交換水４０．０ｇに溶解させて４時間連続滴下した。乳化物及び重合開始剤滴下中は８０±３℃に保った。乳化物及び重合開始剤滴下終了後、８０±３℃で１時間３０分熟成させた。冷却後、中和剤、消泡剤、防腐剤を添加し、樹脂エマルジョンを得た。不揮発分４３．０％、粘度３２０ｍＰａ・Ｓ、ｐＨ５．７であった。得られた樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、セイコーインスツルメンツ株式会社製）で測定したところ、８℃であった。この樹脂の架橋性エチレン性不飽和単量体は０．８質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は３．４質量％である。
【００３８】
製造例２
温度計、還流冷却器、滴下ロート、攪拌棒を備えた１Ｌの五つ口セパラブルフラスコに、イオン交換水１６７．２ｇ、ノニオン性乳化剤（ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ＨＬＢ１８．２；商品名エマルゲン９５０、花王株式会社製）２．０ｇを仕込み、窒素置換を十分に行った後、７５℃に昇温した。次に、メチルメタクリレート９３．６ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート２７８．７ｇ、ジアリルフタレート２．２ｇ、８０％アクリル酸５．０ｇ、メタクリル酸９．０ｇ、メタクリルアミド１９．８ｇ、ノニオン性乳化剤（前出）２０．０、イオン交換水３３９．７ｇをホモミキサーで乳化した。
【００３９】
乳化物質量の５％を計量し、セパラブルフラスコに投入し、７５℃一定になった時点で過硫酸カリウム０．２ｇを添加し、プレ反応を開始した。１５分後、乳化物の滴下を開始し、４時間連続滴下した。同時に過硫酸カリウム１．０ｇをイオン交換水４０．０ｇに溶解させて４時間連続滴下した。乳化物及び重合開始剤滴下中は８０±３℃に保った。乳化物及び重合開始剤滴下終了後、８０±３℃で１時間３０分熟成させた。冷却後、中和剤、消泡剤、防腐剤を添加し、樹脂エマルジョンを得た。不揮発分４３．０％、粘度４５０ｍＰａ・Ｓ、ｐＨ６．０であった。得られた樹脂のガラス転移温度は、−１３℃であった。この樹脂の架橋性エチレン性不飽和単量体は０．５質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は３．０質量％である。
【００４０】
製造例３
温度計、還流冷却器、滴下ロート、攪拌棒を備えた１Ｌの五つ口セパラブルフラスコに、イオン交換水１６７．２ｇ、アニオン性乳化剤（ポリオキシエチレンノニルフェニル硫酸ナトリウム；商品名レベノールＷＺ、花王株式会社製）を０．１ｇ仕込み、窒素置換を十分に行った後、７５℃に昇温した。次に、スチレン５０．０ｇ、メチルメタクリレート９７．０ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート２２５．３ｇ、ジビニルベンゼン１０．０ｇ、８０％アクリル酸８．０ｇ、メタクリル酸１７．０ｇ、メタクリルアミド１９．８ｇ、アニオン性乳化剤（前出）２．０ｇ、イオン交換水３３６．９ｇをホモミキサーで乳化した。
【００４１】
乳化物質量の５％を計量し、セパラブルフラスコに投入し、７５℃一定になった時点で過硫酸カリウム０．２ｇを添加し、プレ反応を開始した。１５分後、乳化物の滴下を開始し、４時間連続滴下した。同時に過硫酸カリウム１．０ｇをイオン交換水４０．０ｇに溶解させて４時間連続滴下した。乳化物及び重合開始剤滴下中は８０±３℃に保った。乳化物及び重合開始剤滴下終了後、８０±３℃で１時間３０分熟成させた。冷却後、中和剤、消泡剤、防腐剤を添加し、樹脂エマルジョンを得た。不揮発分４３．０％、粘度４２０ｍＰａ・Ｓ、ｐＨ５．５であった。得られた樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、セイコーインスツルメンツ株式会社製）で測定したところ、１４℃であった。この樹脂の架橋性エチレン性不飽和単量体は２．３質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は５．５質量％である。
【００４２】
製造例４
製造例１において、メチルメタクリレート６７．３ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０５．０ｇに変更した以外は製造例１と同様の方法で樹脂エマルジョンの製造を行った。得られた樹脂のガラス転移温度は−１７℃であった。この樹脂の架橋性エチレン性不飽和単量体は０．８質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は３．４質量％である。
【００４３】
製造例５
製造例１において、メチルメタクリレート１７１．６ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート２００．７ｇに変更した以外は製造例１と同様の方法で樹脂エマルジョンの製造を行った。得られた樹脂のガラス転移温度は２６℃であった。この樹脂の架橋性エチレン性不飽和単量体は０．８質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は３．４質量％である。
【００４４】
製造例６
製造例１において、メチルメタクリレート１５０．０ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート２２２．３ｇ、ジビニルベンゼン１．３ｇに変更した以外は製造例１と同様の方法で樹脂エマルジョンの製造を行った。得られた樹脂のガラス転移温度は−５℃であった。この樹脂の架橋性エチレン性不飽和単量体は０．３質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は３．４質量％である。
【００４５】
製造例７
製造例１において、８０％アクリル酸４．０ｇ、メタクリル酸７．０ｇに変更した以外は製造例１と同様の方法で樹脂エマルジョンの製造を行った。得られた樹脂のガラス転移温度は７℃であった。この樹脂の架橋性エチレン性不飽和単量体は０．８質量％、カルボキシル基含有エチレン性不飽和単量体は２．５質量％である。
【００４６】
チップ型電子部品収納台紙の製造
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用には針葉樹クラフトパルプＡ３０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＢ７０質量％の混合パルプをダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調製し、中層用には針葉樹クラフトパルプＡ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプＢ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用には広葉樹晒クラフトパルプＢを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４７０ｍｌまで叩解し、調製した。表層と裏層のパルプスラリーに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加した。中層用パルプスラリーには、ロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１：荒川化学工業製）をパルプ質量に対して０．７質量％添加し、硫酸バンドを添加してＰＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加した。以上の条件のパルプスラリーを３層抄合わせ抄造機で、表層：中層：裏層＝１：１．５：１の割合でウェットシートを形成し、それぞれの層間に尿素リン酸化澱粉（王子コーンスターチ製エースＰ３２０）を１．５ｇ／ｍ２スプレー塗布して抄合わせて、坪量３６０ｇ／ｍ２の含浸前又は塗工前の原紙ａを製造した。
【００４７】
実施例１
原紙ａに、製造例１の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が５．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７９．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００４８】
実施例２
原紙ａに、製造例２の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が５．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７９．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００４９】
実施例３
原紙ａに、製造例３の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が５．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７９．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５０】
実施例４
原紙ａに、製造例１の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が１．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７５ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５１】
実施例５
原紙ａに、製造例１の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が０．７質量％になるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７２．５ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５２】
比較例１
原紙ａに、製造例４の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が５．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７９．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５３】
比較例２
原紙ａに、製造例５の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が５．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７９．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５４】
比較例３
原紙ａに、製造例６の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が５．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７９．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５５】
比較例４
原紙ａに、製造例７の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が５．４質量％なるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量３７９．４ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５６】
比較例５
原紙ａに、製造例１の樹脂を、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が１６．２質量％になるようにディッピング含浸機にて含浸加工し、坪量４２８．３ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
【００５７】
得られた試料の離解性、発塵性、実装テストを前述の方法で評価した。評価結果を表１に示す。実施例１〜５は比較例１〜５と比較して、離解性と発塵性の両特性において優れており、実装テストにおいても不良率が低いという結果を得た。
【００５８】
実施例と比較例との対比から明らかなように、本発明の要件を満たすチップ型電子部品収納台紙は、発塵が少なく極小チップ対応の包装材として優れていると共に、回収して再利用できることから環境負荷が少ないという特徴を持つ。
【００５９】
【表１】
2007210635.tif 000002