(57)【要約】【課題】電子デバイス、接着剤、及び回路基板を備える電子デバイスを接着するための装置を提供する。従来の回路基板は気泡を含んでおり、これらの気泡が加熱されて拡張状態になると、穴を有する不良構造を形成するという問題があった。【解決手段】本発明の回路基板は、電子デバイスの底部に配置される接着剤の充填及び形状形成の速度を高めるために改良された構造を有しており、電子デバイスが、その縁部が接着剤で被覆された状態で回路基板上に配置されると、電子デバイスの回路基板への接着を迅速に行うことができるとともに、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気が孔を介して排出されうる。加えて、本発明は、電子デバイスを回路基板上に迅速に接着するための電子デバイスの接着方法を提供する。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを接着するための装置であって、
電子デバイスと、
接着剤と、
回路基板と
を備え、前記電子デバイスは前記回路基板上にはんだ付けされ、前記電子デバイスと前記回路基板との間の空隙を充填するように前記接着剤が前記電子デバイスの縁部に塗布され、前記電子デバイスに対応する前記回路基板の接着領域に少なくとも１個の孔が配置される、電子デバイスを接着するための装置。
【請求項２】
前記電子デバイスの３つ以上の縁部が前記接着剤で被覆される、請求項１に記載の電子デバイスを接着するための装置。
【請求項３】
前記電子デバイスの各縁部が前記接着剤で被覆される、請求項１に記載の電子デバイスを接着するための装置。
【請求項４】
前記孔が、その中に含まれる空気の排出速度を高めるために外力が付与されると吸い込みを生じさせる、請求項１に記載の電子デバイスを接着するための装置。
【請求項５】
電子デバイスを接着するための方法であって、
回路基板上に一領域を区画し、該領域に配置される少なくとも１個の孔を形成する工程と、
前記回路基板上に前記電子デバイスをはんだ付けする工程と、
接着剤により前記電子デバイスと前記回路基板との間の空隙を充填するために、前記電子デバイスの縁部を接着剤で被覆する工程と
を含む方法。
【請求項６】
前記電子デバイスの３つ以上の縁部が前記接着剤で被覆される、請求項５に記載の電子デバイスを接着するための方法。
【請求項７】
前記電子デバイスの各縁部が前記接着剤で被覆される、請求項５に記載の電子デバイスを接着するための方法。
【請求項８】
前記孔が、その中に含まれる空気の排出速度を高めるために外力が付与されると吸い込みを生じさせる、請求項５に記載の電子デバイスを接着するための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスを接着するための装置に関する。より詳細には、本発明は、電子デバイスの底部に配置された接着剤の充填及び形状形成を行う速度を高めた、改良された構造を有する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
現代のエレクトロニクス産業は絶え間なく活力ある発展を遂げており、様々な電気製品が人々の生活をより快適、かつより便利なものにしている。現在の電気製品の製造方法において、電子デバイスの底部に配置される接着剤の充填及び形状形成を行う速度は間違いなく重大な課題となっている。
【０００３】
これまで、回路基板上に電子デバイスを接着するために、電子デバイスは回路基板上にはんだ付けされた後、接着性コロイドの毛管現象（これによりコロイドが電子デバイスの縁部から電子デバイスの接着面内部まで広がる）によって接着効果が得られるように、電子デバイスの複数の縁部を接着剤で被覆していた。図２Ａに示されるように、各縁部には密閉被覆を行うために接着剤が塗布されており、図２Ｂに示されるように、気泡４０がシーム内に封入されて排出できないことがあり、また、図２Ｄに示されるように、加熱及び硬化工程においてコロイドの破裂４１が起こることがあった。また、製品が加熱されると、図２Ｃに示されるように気泡の拡張によって接着層間に穴４２が生じ、これにより製品に電気的な不具合が生じることがあった。図３Ａ及び３Ｂを参照すると、縁部の一部のみが被覆された場合、接着剤の特性に応じて流速は変化するが、全体的な接着時間が多くかかるため、改良が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術においては、接着剤による被覆に非常に時間がかかる、あるいは製品の外観や電気的動作に異常が生じるという問題があった。この点を鑑み、本発明の電子デバイスを接着するための装置及び方法は、上述した問題点（すなわち時間がかかったり、製品の外観や電気的動作に異常が生じること）を効果的に解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の装置は、電子デバイスと、接着剤と、回路基板とを有する。回路基板の区画された位置に接着領域が配置され、該領域に少なくとも１個の孔が配置される。
電子デバイスは、回路基板にはんだ付けされる底部を有しており、縁部には接着剤が塗布される。接着剤が電子デバイスと回路基板との間に存在する場合には、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気が、サイホン作用のために前記孔を介して排出されうる。この接着は、接着時間を短縮し、製品の外観及び電気的な動作状態の両方を良好にするという効果を有する。
【０００６】
好ましくは、電子デバイスの縁部が接着剤により回路基板と密接して結合されると、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気は、サイホン作用のために孔を介して排出されることが可能であり、電子デバイスの３つ以上の縁部は接着剤により密閉される。
【０００７】
好ましくは、電子デバイスの縁部が接着剤により回路基板と密接して結合されると、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気は、サイホン作用のために孔を介して排出されることが可能であり、電子デバイスの各縁部は接着剤により密閉される。
【０００８】
好ましくは、電子デバイスの縁部が接着剤により回路基板と密接して結合されると、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気は、サイホン作用のために孔を介して排出されることが可能であり、孔は空気の排出を早めるために外力が付与されると吸い込みを生じさせる。
【０００９】
本発明は、電子デバイスを接着するための装置であって、電子デバイスと、接着剤と、回路基板とを備え、前記電子デバイスは前記回路基板上にはんだ付けされ、前記電子デバイスと前記回路基板との間の空隙を充填するように前記接着剤が前記電子デバイスの縁部に塗布され、前記電子デバイスに対応する前記回路基板の接着領域に少なくとも１個の孔が配置される、電子デバイスを接着するための装置を提供する。
【００１０】
また、本発明は、電子デバイスを接着するための方法であって、回路基板上に一領域を区画し、該領域に少なくとも１個の孔を配置する工程と、前記回路基板上に電子デバイスをはんだ付けする工程と、接着剤により前記電子デバイスと前記回路基板との間の空隙を充填するために、前記電子デバイスの縁部を接着剤で被覆する工程とを含む方法を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（発明の詳細な説明）
本発明は、本発明の好ましい実施形態を提供する添付の図面に基づき説明するが、この説明の前に、当業者であれば本明細書に記載される本発明に改変を加えて本発明の機能を達成することができるであろうことは理解されたい。したがって、以下の説明は当業者に対して概要の開示を行うものであり、その説明内容は本発明の範囲を限定することを意図したものではない。
【００１２】
図１Ａは本発明の電子デバイスを接着するための装置の上面図を、図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ線における断面図をそれぞれ示している。好ましい実施形態においては、本発明の装置は、電子デバイス１０と、電子デバイス１０を回路基板３０に接着する接着剤２０と、好適に区画された領域及び該領域に配置される少なくとも１個の孔３１を有する回路基板３０とを備え、電子デバイス１０は、回路基板３０の前記領域においてはんだ５０にてはんだ付けされており、サイホン作用を起こすように、接着剤２０によって電子デバイス１０の縁部を回路基板３０と結合させると、孔３１は電子デバイス１０と回路基板３０との間の中間層に存在する空気を排出することができる。
【００１３】
はんだ５０によって回路基板３０にはんだ付けされる電子デバイス１０は、図１Ａに示されるように、接着剤２０で被覆された複数の縁部を有する。図１Ａの実施形態においては、４つの縁部すべてが接着剤２０で被覆されている。
【００１４】
接着剤２０は、電子デバイス１０を回路基板３０に接着する機能を提供し、電子デバイス１０の縁部が接着剤２０により回路基板３０と密接して結合されると、サイホン作用のために電子デバイス１０と回路基板３０との間の中間層に存在する空気が孔３１を介して排出されることが可能であり、電子デバイス１０の３つ以上の縁部は接着剤２０により被覆されて密閉される。
【００１５】
電子デバイス１０の縁部が接着剤２０により回路基板３０と密接して結合されると、サイホン作用のために電子デバイス１０と回路基板３０との間の中間層に存在する空気が孔３１を介して排出されることが可能であり、電子デバイス１０の各縁部は接着剤２０により被覆されて密閉される。
【００１６】
電子デバイス１０の縁部が接着剤２０により回路基板３０と密接して結合されると、サイホン作用のために電子デバイス１０と回路基板３０との間の中間層に存在する空気が孔３１を介して排出されることが可能であり、空気の排出を早めるために外力が付与されると孔３１は吸い込みを生じさせる。
【００１７】
上述した好ましい実施形態において、本発明の電子デバイスを接着するための方法は、回路基板３０上の一領域を区画し、該領域に少なくとも１個の孔３１を開口させる工程と、電子デバイス１０を回路基板３０上にはんだ付けする工程と、電子デバイス１０と回路基板３０との間の空隙を接着剤２０で充填するように電子デバイス１０の縁部を接着剤２０で被覆する工程と、孔３１内に存在する空気の排出を早めるために外力が付与されると該孔３１が吸い込みを生じさせることとを含む。当業者であれば、詳細に説明された本発明の好ましい実施形態について、特許請求の範囲及び主旨から逸脱することなく、様々な変更及び改変を加えることができ、本発明が明細書中に例示される実施形態の実施のみに限定されるものでないことは理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】本発明の電子デバイスを接着するための装置の上面図。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ線における断面図。
【図２Ａ】電子デバイスが接着される従来の回路基板の上面図。
【図２Ｂ】図２ＡのＢ−Ｂ線における断面図。
【図２Ｃ】図２ＡのＢ−Ｂ線における別の態様を示す断面図。
【図２Ｄ】図２ＡのＢ−Ｂ線における別の態様を示す断面図。
【図３Ａ】縁部の一部が被覆された従来の電子デバイスの上面図。
【図３Ｂ】別の態様における、縁部の一部が被覆された従来の電子デバイスの上面図。
【符号の説明】
【００１９】
１０…電子デバイス、２０…接着剤、３０…回路基板、３１…孔、５０…はんだ。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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