(57)【要約】【課題】比較的簡単な構成によりジャイロ感度を向上させることができるジャイロ装置を提供すること。【解決手段】基部５１から延びる複数の励振用振動腕５４，５４と、該基部から延びる検出用振動腕５５，５５とを備えるセンサ本体３２と、該センサ本体を収容支持するパッケージ３６とを備えるジャイロ装置であって、前記センサ本体が、前記パッケージ内に収容された状態で、該センサ本体の前記基部に対してボンディング線６１，６１の一端が固定され、該ボンディング線の他端が前記パッケージ自体の内側もしくは該パッケージ内の部品に固定されることにより、前記パッケージ３６の内で前記センサ本体３２が、吊り下げ支持される構成。【選択図】図２
2007278717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部から延びる複数の励振用振動腕と、該基部から延びる検出用振動腕とを備えるセン
サ本体と、該センサ本体を収容支持するパッケージとを備えるジャイロ装置であって、
前記センサ本体が、前記パッケージ内に収容された状態で、該センサ本体の前記基部に
対してボンディング線の一端が固定され、該ボンディング線の他端が前記パッケージ自体
の内側もしくは該パッケージ内の部品に固定されることにより、前記パッケージの内で前
記センサ本体が、吊り下げ支持される構成とされた
ことを特徴とするジャイロ装置。
【請求項２】
前記基部の両端から互いに離間する方向にそれぞれ延びる一対の支持部と、該各支持部
の延びる方向と交差する方向で、かつ各支持部の先端から互いに離間する方向にそれぞれ
延びる各一対の励振用振動腕と、前記基部から前記各支持部と交差する方向であって、互
いに離間する方向に延びる一対の検出用振動腕とを備え、前記基部が前記ボンディング線
を介して吊り下げ支持されていることを特徴とする請求項１に記載のジャイロ装置。
【請求項３】
前記パッケージが箱状のパッケージであって、該パッケージの内側底部に半導体チップ
が実装されており、かつ前記パッケージの内部に形成した上向き段部に設けられた電極パ
ッドに対して、前記ボンディング線の他端が固定されることにより、前記半導体チップの
上方で、前記センサ本体が立体的に吊り下げ支持されていることを特徴とする請求項１ま
たは２のいずれかに記載のジャイロ装置。
【請求項４】
前記ボンディング線の他端が前記半導体チップに対して固定されていることを特徴とす
る請求項３に記載のジャイロ装置。
【請求項５】
前記半導体チップが、前記パッケージの前記上向き段部に対して固定された配線基板の
一面に実装されており、該基板の他面に対して、前記ボンディング線の他端が固定されて
いることを特徴とする請求項３に記載のジャイロ装置。
【請求項６】
前記ボンディング線が前記センサ本体の駆動振動との共振を防ぐ形状とされていること
を特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のジャイロ装置。
【請求項７】
前記ボンディング線の前記一端の固定箇所および／または他端の固定箇所にダンピング
材を適用したことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のジャイロ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電材料を利用したセンサ（本体）を有するジャイロ装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電材料を用いて形成した種々の形態のジャイロ装置が知られている。
圧電材料によりジャイロ用に形成した圧電振動片であるセンサ本体は、中心に基部を設け
、この基部から両側にそれぞれ水平に延びるように、棒状もしくは軸状の一対の支持部を
形成し、各支持部の先端からは励振用の振動腕が延びるようにする。また、前記基部から
は、支持部とは別に検出用の振動腕が延びるように形成されている（図示せず）。
【０００３】
この状態でセンサ本体に所定の回転角速度などの物理量が作用した場合には、該センサ
本体の励振用振動腕は、それ自体の振動の方向と、回転角速度とのベクトル積の方向に働
くコリオリの力を受けて、所定の振動（屈曲振動）が励起される。この振動は支持部およ
び基部を介して上記した検出用振動腕の振動に基づく電荷を信号として取り出すことによ
り、回転角速度の検出を行うことができる。
【０００４】
図１０は上述のセンサ本体を利用した装置構成例を示す公知のジャイロ装置の概略断面
図である（特許文献１、図１参照）。
図において、パッケージ内にセンサ本体と半導体パッケージを収容した構成とされてい
る。
具体的には、カンパッケージ２は、パッケージベース３を開口に嵌入することにより封
止されている。
パッケージベース３には、支持部４，４が平行に起立固定されている。各支持部４，４
の先端には基板５が固定されて、水平に支持されている。
【０００５】
基板の表裏面には、種々の電子部品８が固定されている他、表面側には半導体チップ６
がダイボンディングされている。
この半導体チップ６のほぼ中央部には接着剤９が塗布され、センサ本体７の上記基部が
接合固定されている。そして、センサ本体７は、ボンディング線１０，１０を用いて、基
板５に対して、ワイヤボンディングすることで電気的に接続されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１８１５５０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、このような構成のジャイロ装置１では、センサ本体７の基部が接着剤９によ
り接合されている。
しかしながら、上述したように、該センサ本体７による回転角速度検出の際には、該セ
ンサ本体７の励振用振動腕が、その振動の方向と、回転角速度とのベクトル積の方向に働
くコリオリの力を受けて、振動（屈曲振動）し、この振動が支持部および基部を介して上
記した検出用振動腕の振動に基づく電荷を信号として取り出されるものである。
このため、センサ本体７の中央部に位置する基部が、接着剤によりリジットに固定され
ると、各振動における動きが阻害されるので、Ｑ値が低下し、駆動モードにおいても検出
モードにおいてもジャイロ感度が低下する欠点がある。
【０００８】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、比較的簡単な構成によりジャ
イロ感度を向上させることができるジャイロ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記第１の目的は、第１の発明にあっては、基部から延びる複数の励振用振動腕と、該
基部から延びる検出用振動腕とを備えるセンサ本体と、該センサ本体を収容支持するパッ
ケージとを備えるジャイロ装置であって、前記センサ本体が、前記パッケージ内に収容さ
れた状態で、該センサ本体の前記基部に対してボンディング線の一端が固定され、該ボン
ディング線の他端が前記パッケージ自体の内側もしくは該パッケージ内の部品に固定され
ることにより、前記パッケージの内で前記センサ本体が、吊り下げ支持される構成とされ
たジャイロ装置により、達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、センサ本体の基部は、パッケージから（パッケージ自体の
内側もしくは該パッケージ内の部品から）、ボンディング線により吊り下げされるように
して支持されている。このため、センサ本体の基部は励振用振動腕からの振動が伝搬され
た際に、この振動に応じて動くことができ、さらにはこれに基づいて検出用振動腕に形成
される電界に基づく振動が伝えられた際にも自由に動くことができる。このため、振動モ
ードにおいても、検出モードにおいても、従来のようにＱ値が低下する原因が取り除かれ
ているので、ジャイロ感度が向上する。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記基部の両端から互いに離間する方向に
それぞれ延びる一対の支持部と、該各支持部の延びる方向と交差する方向で、かつ各支持
部の先端から互いに離間する方向にそれぞれ延びる各一対の励振用振動腕と、前記基部か
ら前記各支持部と交差する方向であって、互いに離間する方向に延びる一対の検出用振動
腕とを備え、前記基部が前記ボンディング線を介して吊り下げ支持されていることを特徴
とする。
第２の発明の構成によれば、前記基部は全体の構成の中で、中央部に位置し、この中央
部の基部を吊り下げ支持する構成であるから、支持バランスをとりやすい。
【００１２】
第３の発明は、第１または２のいずれかの発明の構成において、前記パッケージが箱状
のパッケージであって、該パッケージの内側底部に半導体チップが実装されており、かつ
前記パッケージの内部に形成した上向き段部に設けられた電極パッドに対して、前記ボン
ディング線の他端が固定されることにより、前記半導体チップの上方で、前記センサ本体
が立体的に吊り下げ支持されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、半導体チップとセンサ本体をパッケージ内に立体的に収容
することで、装置の底面積を小さくして小型化が図れると同時に、Ｑ値の低下を防止して
ジャイロ感度を向上させることができる。
【００１３】
第４の発明は、第３の発明の構成において、前記ボンディング線の他端が前記半導体チ
ップに対して固定されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、センサ本体を直接半導体チップに対して接続する構成とす
れば、パッケージ内のセンサ本体と接続されるべき電極パッドや、これを設けるべき上向
き段部の形成を減らして、パッケージを小型化することができる。
半導体チップとセンサ本体を直接ワイヤボンディングしているので、ワイヤをパッケージ
の上向き段部と接続する構成と比べると、配線が短くなり、低ノイズ化を図ることができ
る。
【００１４】
第５の発明は、第３の発明の構成において、前記半導体チップが、前記パッケージの前
記上向き段部に対して固定された配線基板の一面に実装されており、該基板の他面に対し
て、前記ボンディング線の他端が固定されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パッケージ内の上向き段部に固定した基板を利用し、半導
体チップが固定でき、センサ本体と接続するボンディング線が前記基板に固定されるよう
にすれば、第４の発明と同様にパッケージ内の上向き段部の形成を減らして、確実な接続
をすることができる。
また、前記配線基板をガラスなどのウエハ材料を利用して多数枚を一度に形成し、後で
個々の大きさの配線基板に切断するようにすることができる。その場合、ウエハ状態で、
多数のセンサ本体をワイヤボンディングし、後で個々のセンサ本体に対応した配線基板に
切り分けるようにすれば、バッチ生産ができて生産効率が良い。
【００１５】
第６の発明は、第１ないし５のいずれかの発明の構成において、前記ボンディング線が
前記センサ本体の駆動振動との共振を防ぐ形状とされていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、ボンディング線がジャイロの振動モードを阻害することが
なく、静止時の出力電圧の温度特性が一定となる。
【００１６】
第７の発明は、第１ないし６のいずれかの発明の構成において、前記ボンディング線の
前記一端の固定箇所および／または他端の固定箇所にダンピング材を適用したことを特徴
とする。
第７の発明の構成によれば、ボンディング線から発生する振動のＱ値を低減することが
でき、駆動における振動や高次の振動との共振を減衰し、静止時の出力電圧の温度特性が
良好となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１及び図２は、本発明のジャイロ装置の第１の実施の形態を示しており、図１はその
概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線切断端面図、図３は図１のジャイロ装置の基部の拡大
した概略平面図である。
図１において、ジャイロ装置３０は、パッケージ３６内に収容されている。
センサ本体３２を収容している。パッケージ３６は、内部のセンサ本体３２を示すため、
図１では蓋体が省略されている。
【００１８】
図２に示すパッケージ３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミ
ックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されて
いる。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所
定の内部空間Ｓを形成するようにされている。
この内部空間Ｓがセンサ本体３２等を収容するための収容空間である。
すなわち、図２に示されているように、この実施形態では、パッケージ３６は、例えば
、下から第１の積層基板６１、第２の積層基板６２、第３の積層基板６３、およびシーム
リング６４を重ねて形成されている。シームリング６４は例えば、金属製の蓋体３３を接
合するためのコバールリングなどであり、所定の厚みを有し、シーム溶接などにより蓋体
３３をパッケージ３６に対して接合するものである。
【００１９】
第１の積層基板６１、第２の積層基板６２、第３の積層基板６３は、それぞれ内側の材
料を除去して枠状にしたものを順次重ねたものであり、下の基板よりも上の基板の方が内
側の材料の除去量を増やすことにより、対応する内部空間が大きくなり、上端のシームリ
ング６４も第３の積層基板６３の枠部分より細くするようにしている。これにより、第２
の積層基板６２の内側の空間Ｓ１よりも第３の積層基板６３の内側の空間Ｓ２の方が幅が
大きく、シームリング６４の内側の空間Ｓ３は空間Ｓ２よりさらに幅が大きい。
また、これにともない、第２の積層基板６２の内周には第１の上向き段部２１が形成さ
れ、第３の積層基板の内周には第２の上向き段部２２が形成されている。
【００２０】
これら第１の上向き段部２１と第２の上向き段部２２およびパッケージ内側底部２３と
には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極
パッドが設けられている。
図３に示す第２の上向き段部２２に形成された電極パッド４２，４２は、パッケージ３
６内を通る図示しない導電スルーホールなどにより図２に示すパッケージ３６底部の実装
端子２５，２５などと接続されて、センサ本体に３２に駆動電圧を供給し、また、第２の
上向き段部２２に形成された電極パッド４１，４１は同様にしてパッケージ３６底部の実
装端子２５，２５から後述する回転角速度に対応した信号を送出する。
【００２１】
また、図２のパッケージ内側底部２３にも同様の手法で図示しない電極パッドが形成さ
れており、センサ本体３２と接続される半導体チップ４５がダイボンディングされること
で実装されている。さらに、第１の上向き段部２１にも同様の手法で図示しない電極パッ
ドが形成されて、積層基板の内部に設けた導電スルーホールなどを介して第２の上向き段
部２２の電極パッドの一部と接続されている。第１の上向き段部２１の電極パッドには半
導体チップ４５の端子がボンディング線６５を用いて、ワイヤボンディングされている。
【００２２】
センサ本体３２は、圧電材料として、例えば、センサ本体３２を複数もしくは多数分離
することができる大きさの水晶ウエハを、フッ酸溶液をエッチング液として使用してウエ
ットエッチングにより外形エッチングすることで、多数個の図示の形状のセンサ本体とな
るようにして形成される。
【００２３】
このように作られるセンサ本体３２を簡単に説明する。
図１おいて、Ｘ方向は水晶の電気軸、Ｙ方向は水晶の機械軸、Ｚ方向は水晶の光軸（成
長軸）を示しており、ジャイロ装置３０に角速度ωが作用する様子を示している。
センサ本体３２のほぼ正方形の基部５１は後述するようにパッケージ３６に対して支持
されている。基部５１からは、それぞれ左右の方向に基部５１と一体に形成された棒状も
しくは軸状の支持部５２，５２が延びている。
【００２４】
さらに、各支持部５２，５２の端部には、各支持部５２，５２の延びる方向と交差する
方向に、各支持部５２，５２の端部を起点として、両方向に延出された励振用振動腕５４
，５４が設けられている。つまり、基部５１から各支持部５２，５２を介して、励振用振
動腕５４，５４が互いに平行に延びている。そして、各励振用振動腕５４，５４には、そ
れぞれ長さ方向に並んだ長い有底の溝（図示せず）が設けられている。
この長溝は、外形エッチング後に残った励振用振動腕５４，５４をさらにハーフエッチ
ングすることにより形成できる。そして、各長溝内に励振用の電極が形成されている。
【００２５】
また、図１において基部５１の上下の辺のほぼ中央部には、上記各支持部５２，５２の
延びる方向と交差する方向に、２つの検出用振動腕５５，５５が形成されている。検出用
振動腕５５，５５と、各支持部５２，５２の端部に設けられた各励振用振動腕５４，５４
は、互いに平行とされている。
【００２６】
図３は、基部５１の拡大平面図であり、ほぼ正方形の基部５１には、それぞれ各検出用
振動腕５５，５５の基端部には、検出用電極の電極パッド５６，５７，５６，５７が形成
され、各支持部５２，５２の基端部には、励振用電極の電極パッド５８，５９，５８，５
９が形成されている。
そして、基部５１の電極パッド５６，５７，５６，５７には、ボンディング線６１の一
端６１ａが接合され、該ボンディング線６１の他端６１ｂが、図２で説明したパッケージ
３６の第２の上向き段部２２，２２の各電極パッド４１，４１，４１，４１に接合される
ことで、ワイヤボンディングされている。
また、基部５１の電極パッド５８，５９，５８，５９にはボンディング線６１の一端６
１ａが接合され、パッケージ３６の第２の上向き段部２２，２２の各電極パッド４２，４
２，４２，４２には、該ボンディング線６１の他端６１ｂが接合されることによりワイヤ
ボンディングされて、電気的接続がなされている。図２に示すように、このボンディング
線６１，６１はパッケージ３６のシームリング６４の内側の空間Ｓ３内で延びている。
【００２７】
ここで、ボンディング線６１としては、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ
）など、もしくはこれらを主成分とする線材が好適に利用できる。
そして、線材によるボンディングの際に、ワイヤボンディングのファースト側をセンサ
本体３２側、すなわち符合６１ａ側とすることが好ましい。これにより、センサ本体３２
を上方に持ち上げる方向にワイヤの張力を作用させることができる。
さらに、センサ本体３２に予め金バンプを形成しておき、その上にファーストを打って
、ワイヤボンディングすると、水晶などでなるセンサ本体３２とボンディング線との接合
強度を向上させることができて好ましい。
【００２８】
これにより、センサ本体３２の励振用振動腕５４，５４は、駆動手段としての半導体チ
ップ４５に内蔵した励振回路から、駆動用電圧が印加されることにより、各矢印Ｅに示す
ように、その先端部どうしが接近したり離間したりするようにして振動する。この際に、
図１に示すように回転角速度ωが働き、さらに図示しないコリオリの力Ｆｃが作用する。
この振動は、支持部５２，５２と基部５１を介して検出用振動腕５５，５５に伝えられ
る。つまり、励振用振動腕５４，５４は、Ｘ軸方向の振動の方向と、回転角速度ωとのベ
クトル積の方向に働くコリオリの力Ｆｃを受けて、次式にしたがって、Ｙ軸に沿って（プ
ラスＹ方向とマイナスＹ方向に交互に）振動するようになっている（屈曲振動）。この振
動は支持部５２，５２を介して検出用振動腕５５，５５に伝えられる。
Ｆｃ＝２ｍＶ・ω（ｍは、励振用振動腕５４，５４の振動部分の質量、Ｖは励振用振動
腕５４，５４の速度）・・・・・・（１）式
【００２９】
これにより検出用振動腕５５，５５の屈曲振動が該検出用振動腕５５，５５に形成した
検出用電極に所定の電界を生じ、これを信号として取り出すことで、回転角速度ωの検出
を行うことができる。
ここで、本実施形態では、センサ本体３２の基部５１は、図２に示すように、パッケー
ジ３６からワイヤボンディング６１，６１により吊り下げされるようにして支持されてい
る。このため、センサ本体３２の基部５１は励振用振動腕５４，５４からの振動が伝搬さ
れた際に、この振動に応じて動くことができ、さらにはこれに基づいて検出用振動腕５５
，５５に形成される電界に基づく振動が伝えられた際にも自由に動くことができる。この
ため、振動モードにおいても、検出モードにおいても、従来のようにＱ値が低下する原因
が取り除かれているので、ジャイロ感度が向上する。
【００３０】
図４は、ジャイロ装置の第２の実施形態を示す概略断面図であり、図４において第１の
実施形態で使用した符合と同一の符合を付した箇所は共通する構成であるから、重複した
説明は省略し、相違点を中心に説明する。
パッケージ３６−１は、第１の実施形態と相違し、内部に第１の上向き段部だけが形成
されており、第２の上向き段部は存在しない。
【００３１】
つまり、パッケージ３６−１を構成するための第３の積層基板６３−１は第１の実施形
態の第３の積層基板６３よりも厚みが薄くされている。これにより、第１の実施形態にお
いて、センサ本体３２の基部５１がワイヤボンディングされていたパッケージ側段部は存
在しない。そして、この実施形態では、センサ本体３２の基部５１は、ボンディング線６
１−１，６１−１を用いて半導体チップ４５の能動面に設けた端子に直接ワイヤボンディ
ングされている。
これにより、本実施形態においても、センサ本体３２は、ボンディング線６１−１，６
１−１により吊り下げ支持されているので、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する
ことができる。
【００３２】
さらに、パッケージ３６−１には、センサ本体３２と接続させるための電極パッドおよ
びそのための第２の上向き段部を形成しなくて済むから、その分小型化することができる
。
しかも、半導体チップ４５とセンサ本体３２を直接ワイヤボンディングしているので、
第１の実施形態のように、ワイヤをパッケージの上向き段部と接続する構成と比べると、
配線が短くなり、低ノイズ化を図ることができる。
【００３３】
図５は、ジャイロ装置の第３の実施形態を示す概略断面図であり、図５において第１ま
たは第２の実施形態で使用した符合と同一の符合を付した箇所は共通する構成であるから
、重複した説明は省略し、相違点を中心に説明する。
パッケージ３６−１は、第２の実施形態と同じものである。
【００３４】
この実施形態では、第１の上向き段部２１上の電極パッドに、導電性接着剤もしくは金
属バンプ２１ａを形成して、配線基板７１を接合している。
ここで、導電性接着剤としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、
銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系ま
たはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
また、配線基板７１は、この実施形態はガラスや水晶などのウエハ基板から切り出して
形成される両面基板であり、リジットな基板を用いることが好ましい。
この両面基板である配線基板７１の下面には半導体チップ４５がダイボンディングされ
ている。
【００３５】
配線基板７１の表面側には、半導体チップ４５と接続するための電極端子もしくは電極
パットが形成されており、センサ本体３２の基部５１と、配線基板７１の表面側の上記電
極パッドとはボンディング線６１−１，６１−１によりワイヤボンディングされている。
これにより、センサ本体３２は、ボンディング線６１−１，６１−１により吊り下げ支持
されているので、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。
また、配線基板７１をガラスなどのウエハ材料を利用して多数枚を一度に形成し、後で
個々の大きさの配線基板７１に切断するようにすることができる。これにより、ウエハ状
態で、多数のセンサ本体３２をワイヤボンディングし、後で個々のセンサ本体３２に対応
した個々の配線基板７１に切り分けるようにすれば、バッチ生産ができて生産効率が良い
。
【００３６】
図６は、ジャイロ装置の第４の実施形態を示す概略断面図であり、図６において第１の
実施形態で使用した符合と同一の符合を付した箇所は共通する構成であるから、重複した
説明は省略し、相違点を中心に説明する。
パッケージ３６−３は、第１の実施形態と比べると、次の点が異なっている。
すなわち、パッケージ３６−３は第１ないし第３の積層基板６１，６２，６３だけでな
く、その上に第４の積層基板６５を重ねて形成され、さらにその上にシームリング６４が
位置するように構成されている。
第４の積層基板６５の壁厚を第３の積層基板６３よりも薄くすることで、第２の上向き
段部２２を形成し、その段部に図３で説明した電極パッドを形成したものである。
この実施形態では、ボンディング線６１，６１がセンサ本体３２の駆動振動との共振を防
ぐ形状とされている。
【００３７】
そのような構造とするために、先ず、図６に示されているように、第２の上向き段部２
２が、吊り下げ支持されるセンサ本体３２の上面よりもｔ１だけ低い位置に配置されるよ
うにしている。すなわち、図３で説明した電極パッド４１，４２を形成した第２の上向き
段部２２よりもセンサ本体３２の上面が高くなっており、その位置にある基部５１にボン
ディング線の一端６１ａが接合され、他端６１ｂが第２の上向き段部２２上の電極パッド
に接合されている。これにより、センサ本体３２は、ボンディング線６１，６１により吊
り下げ支持されているので、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することができる。
【００３８】
さらに、上記構造とすることにより、図６において以下の構成とすることができる。
すなわち、ボンディング線６１の各接合箇所である６１ａと、６１ｂを結ぶ線分ＢＬを仮
想し（結合線ＢＬ）、結合線ＢＬからボンディング線６１の湾曲部までの高さを寸法Ｋ２
とし、また、センサ本体３２の表面からボンディング線６１の湾曲部までの高さを寸法Ｋ
１とする。
そして、Ｋ２＞Ｋ１とすることで、ボンディング線６１，６１がセンサ本体３２の駆動
振動との共振を防ぐ形状とすることができ、さらに好ましくは、Ｋ２／Ｋ１＞３とするこ
とが好ましい。
このような構成とすることによって、ボンディング線６１がセンサ本体３２であるジャ
イロの振動モードを阻害することがなく、静止時の出力電圧の温度特性が一定となる。
【００３９】
図７は、ジャイロ装置の第５の実施形態を示す概略断面図であり、図７において第１の
実施形態で使用した符合と同一の符合を付した箇所は共通する構成であるから、重複した
説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この実施形態では、センサ本体３２を吊り下げ支持するボンディング線６１の他端６１
ｂについて、ワイヤボンディングによる接合後にダンピング材７５を塗布することによっ
て、適用したものである。
【００４０】
ここで、ダンピング材としては、例えば、導電性接着剤を使用することができる。すな
わち、導電性接着剤としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製
の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、制振性を重視すると、シリコーン
系導電性接着剤等が適している。導電性接着剤を使用すると制振効果に加えて、電気的接
続をより確実にできるが、ワイヤボンディングにより電気的接続は確保されているので、
特に導電性接着剤を使用する必要はなく、シリコーン系接着剤などを使用するようにして
もよい。
【００４１】
これにより、本実施形態においても、センサ本体３２は、ボンディング線６１，６１に
より吊り下げ支持されているので、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮することがで
きる。
さらに、ボンディング線６１の他端６１ｂについて、ワイヤボンディングによる接合後
にダンピング材７５を適用したので、該ボンディング線６１から発生する振動のＱ値を低
減することができ、駆動における振動や高次の振動との共振を減衰し、静止時の出力電圧
の温度特性が良好となる。
【００４２】
図８および図９は第５の実施形態の各変形例を示している。
図８の変形例１では、ダンピング材７５をボンディング線６１の他端６１ｂではなく、
一端６１ａ側であるセンサ本体３２の基部に塗布した例を示している。この場合にも図７
と同様の制振効果がある。
また、図９の変形例２では、ダンピング材７５をボンディング線６１の一端６１ａと他
端６１ｂの両方に塗布した例を示している。この場合には最も制振効果が期待できるもの
である。
【００４３】
本発明は上述の実施形態および変形例に限定されない。各実施形態および変形例の各構
成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることがで
きる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電材料で形成したジャイロ作用を発揮するセンサ
本体を収容するものであれば、圧電デバイス、傾斜センサ、ジャイロ、加速度センサ、角
速度センサ等の名称にかかわらず、適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のジャイロ装置の第１の実施形態の概略斜視図。
【図２】図１のジャイロ装置のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１のジャイロ装置のセンサ本体の基部の拡大平面図。
【図４】本発明のジャイロ装置の第２の実施形態の概略断面図。
【図５】本発明のジャイロ装置の第３の実施形態の概略断面図。
【図６】本発明のジャイロ装置の第４の実施形態の概略断面図。
【図７】本発明のジャイロ装置の第５の実施形態の概略断面図。
【図８】図７のジャイロ装置の変形例１を示す概略断面図。
【図９】図７のジャイロ装置の変形例２を示す概略断面図。
【図１０】従来のジャイロ装置の一例を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００４５】
２１・・・第１の上向き段部、２２・・・第２の上向き段部、３０・・・ジャイロ装置
、３２・・・センサ本体、３３・・・蓋体、３６・・・パッケージ、４１，４１，４２，
４２・・・電極パッド、４５・・・半導体チップ、６１・・・ボンディング線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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