(57)【要約】【課題】積層された樹脂材料をレーザ光にてハーフカットに加工する際に切断端面を高い面精度で加工する方法を提供する。【解決手段】積層された樹脂材料をレーザ光にてハーフカットに加工する際，断端面の面精度を重要視する部分の加工と切断端面の面精度を重要としない部分のレーザ加工条件を変更し，機能面で重要視される重要部分であるスリット部１２ではハーフカットではなく通常の切断貫通加工とし，それ以外の部分である外周部１１は積層された樹脂材料の一部を残した状態でハーフカットとする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層樹脂性基板にレーザ光を照射して，該積層樹脂性基板をハーフカット及び切断加工するレーザ加工装置において，
所定のパワーのレーザ光を発生するレーザ光源と，
レーザ光を前記積層樹脂性基板の所定の位置に集光して照射するためのレーザ照射位置決め用光学系と，
前記積層樹脂性基板の下部に位置する空気吸引口より空気を吸引して密着固定して載置するステージと，
前記加工対象物である積層樹脂材料基板を長手方向に移動させる移動手段と，
を有し，
前記樹脂性基板のレーザ加工にて切断される切断端面の要求される面精度に応じて，当該積層樹脂性基板に照射するレーザ光のエネルギー量を制御してハーフカット若しくは切断貫通する加工をすることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記レーザ光のエネルギー量の制御は，前記積層樹脂性基板への照射条件である照射パワー，レーザ照射位置決め用光学系の前記積層樹脂性基板への走査速度及びレーザー光の照射回数の少なくとも１の照射条件を調整することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記積層樹脂性基板の加工後，スリットの一面を構成するための当該積層樹脂性基板の加工は，切断貫通して切断面精度を得ることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
積層樹脂性基板にレーザ光を照射して，該積層樹脂性基板をハーフカット及び切断加工するレーザ加工方法において，
前記樹脂性基板を搭載するステージに当該積層樹脂性基板の下部に位置する空気吸引口より空気を吸引して前記積層樹脂性基板を密着固定し，
前記樹脂性基板のレーザ加工にて切断される切断端面の要求される面精度に応じて，当該積層樹脂性基板に照射するレーザ光のエネルギー量を制御してハーフカット若しくは切断貫通する加工をすることを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項５】
前記レーザ光のエネルギー量の制御は，前記積層樹脂性基板への照射条件である照射パワー，レーザ照射位置決め用光学系の前記積層樹脂性基板への走査速度及びレーザー光の照射回数の少なくとも１の照射条件を調整することを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記積層樹脂性基板の加工後，スリットの一面を構成するための当該積層樹脂性基板の加工は，切断貫通して切断面精度を得ることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層樹脂性基板をハーフカット及び切断加工するレーザ加工技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層された樹脂材料をハーフカット加工して製品もしくは部品として使用する場合，その多くはカッター(ハーフカッター)やレーザを用いてハーフカット切断されることが知られている。
【０００３】
これまでは，例えばカッター（ハーフカッター）によるハーフカットでは，積層されている樹脂材料へのカッター刃の食い込み具合を制御する事で確実なハーフカットを実施していた。（特許文献１参照）
その他には，ハーフカットとは違う積層樹脂材料の切断であるが，カッター刃を使用する直前にレーザにより切断部分を若干軟化させた後，カッター刃により切断を実施する方法(特許文献２参照)やレーザを複数台ならべ，加工対象物に複数回レーザを照射させる方法（特許文献３参照）やレーザによる通常のハーフカットはレーザ照射を材料の途中部分で止めることで実現している。（特許文献４）
【特許文献１】特開平１１−３４２８１号公報
【特許文献２】特開２００１−１３８２８８号公報
【特許文献３】特開２００３−１４６３号公報
【特許文献４】特開２００３−３３３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら，積層された樹脂材料への製品もしくは部品としての寸法精度や切断面要求，あるいは実生産において形状のフレキシビリティが要求されるようなハーフカットにおいては，カッターによるハーフカットでは，カッター刃の磨耗や寿命が懸念され，製品もしくは部品形状の変更などに対応するためのフレキシビリティに欠ける。また，ハーフカットするための積層された樹脂材料の厚さ方向への位置精度が要求される。そのため，積層された樹脂材料の一部が切断できていない場合も発生する。
【０００５】
また，レーザを使用する場合は，ハーフカットを実施した際に積層された樹脂材料のバリや切残し，さらには積層された樹脂材料の間に接着剤層がある場合，カットされた樹脂材料とカットされない樹脂材料との間で接着剤が残り，ハーフカットされた樹脂部分を原材料の積層された樹脂材料から剥がして使用する場合，外観上や機能上の問題になったり，さらには重要な機能を有する箇所では製品もしくは部品の性能を損なう結果となってしまう。
【０００６】
特に今回の積層された樹脂材料のハーフカットにおいては，図９に示すようなバイオセンサなどには良く見られるスリット部分に液体を浸透させセンシングされるような部分に用いられる場合，スリット内に充填される液量により測定精度が変化するため，スリット内に均一に液体が充填されなくてはならず，スリット部に切残しやバリ，または，上下の基盤やカバー部分との接合に必要な接着剤層のカットが不十分で残ったり，剥ぎ取られたりした場合，スリット内に浸透した液体の量が変わったり，空気等の気泡が入ったりすることで性能が大きく損なわれてしまう。
【０００７】
また，前述のスリットは，該バイオセンサ等の性能上重要であるため，種類によっても形状が異なったり，形状等の改善がなされることもあるため，生産工程にはフレキシビリティが要求される。
【０００８】
ここでハーフカットが必要であることを説明すると，前述したようにスリット部分の樹脂材料は，最終的に上下に基盤とカバーを貼り付けるため，接着剤層が必要となる。製造工程では，接着剤層を保護する意味で上下に樹脂材料でできた保護シートを貼り付けている。使用される部分の樹脂材料を基盤とカバーと貼り付ける前に剥がすわけであるが，保護シートを剥がす等の工程の作業が容易である。さらにはハーフカットすることにより，加工されたものは長尺形状の樹脂材料から分離されないため，長尺形状のまま次工程に移動させることができるため，管理が容易であるなどの理由により，ハーフカット工法がよく用いられる。
【０００９】
前述した残渣やバリの発生が問題になる理由により，従来技術でのレーザ照射を数回に分散したり，レーザ台数を増やして別工程にて順次ハーフカットおよび切断を実施する方法では，レーザ光の集光する焦点距離もしくはレーザの出力パワーは厳密に言えば一定ではなくわずかに変動するため，加工対象物に対する熱のかかり具合は厳密に均等なく，切残し残渣やバリが発生し，その結果，ハーフカット部分を剥がす際の引きちぎられる事により切断した端面に残渣が発生する事がある。
【００１０】
本発明は前述したような点に鑑みて，積層された樹脂材料をレーザ光により，ハーフカット部分に切残し残渣やバリ，あるいは引きちぎられた残渣などを残すことなく，カット面や部分をハーフカットするための加工装置に関する加工方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
従来の課題を解決するために，本発明のレーザ加工装置は、積層樹脂性基板にレーザ光を照射して，該積層樹脂性基板をハーフカット及び切断加工するレーザ加工装置において、所定のパワーのレーザ光を発生するレーザ光源と、レーザ光を前記積層樹脂性基板の所定の位置に集光して照射するためのレーザ照射位置決め用光学系と、前記積層樹脂性基板の下部に位置する空気吸引口より空気を吸引して密着固定して載置するステージと、前記加工対象物である積層樹脂材料基板を長手方向に移動させる移動手段と、を有し、前記樹脂性基板のレーザ加工にて切断される切断端面の要求される面精度に応じて，当該積層樹脂性基板に照射するレーザ光のエネルギー量を制御してハーフカット若しくは切断貫通する加工をすることを特徴としたものである。
【００１２】
また，本発明は，積層樹脂性基板にレーザ光を照射して，該積層樹脂性基板をハーフカット及び切断加工するレーザ加工方法において，前記樹脂性基板を搭載するステージに当該積層樹脂性基板の下部に位置する空気吸引口より空気を吸引して前記積層樹脂性基板を密着固定し，前記樹脂性基板のレーザ加工にて切断される切断端面の要求される面精度に応じて，当該積層樹脂性基板に照射するレーザ光のエネルギー量を制御してハーフカット若しくは切断貫通する加工をすることを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の積層された樹脂材料にレーザ光を照射して，樹脂材料をハーフカットする加工方法および装置によれば，ハーフカットをする事で発生する切残し残渣やバリ，あるいはハーフカットされた最下部である樹脂材料や接着剤層などがカット不十分な場合に発生する引きちぎられた残渣等が発生せず，製品や部品になった状態でハーフカットされた樹脂材料自体に要求される性能を損なう事もなくハーフカットを実施することができる。
【００１４】
さらには製品や部品の形状や重要部分の変更に柔軟に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に，本発明の積層樹脂性基板のレーザ加工装置およびレーザ加工方法の実施の形態を図面とともに，詳細に説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１において、レーザ光４は，レーザ光を発生するレーザ光源１から照射され，レーザ照射位置決め用光学系２を駆動し，ｆθレンズ３を介してから照射されるレーザ光４が加工対象である樹脂材料８の所定の位置に照射される。レーザ位置決め用光学系２は，樹脂材料８上の面にて加工エリア５のエリアを移動可能で，加工エリア５の範囲で任意の形状が加工できる。
【００１７】
樹脂材料８は，長尺形状で，その大きさは，種々あるが，通常は，長さは，数ｍ〜数十ｍ，厚さは，０．１〜１ｍｍ程度，幅は２０〜１１０ｍｍ程度である。また，該樹脂材料８は，数μm〜数百μmの厚さの樹脂材料１５を複数枚積層（図１０参照）しているものであり，樹脂材料１６の間に接着剤１７なども積層（図１０（ｂ）参照）され，仮接着されているものもある。そのため積層されている該樹脂材料８は，ハーフカット加工後に必要な部分を剥ぎ取ることができるようにするために，強固に接着されているものではない。
【００１８】
樹脂材料８は，ステージ６上に固定される。
【００１９】
図２（ａ）に示すように，加工される樹脂材料８は送りローラ２１等により，図に示す矢印方向に搬送され，長尺形状の樹脂材料８を加工している。図２（ｂ）に示すように樹脂材料８を貫通した切断など施される位置の下側には，レーザ光４が貫通する事でレーザ光４がステージ６上で反射したり，レーザ光４によりステージ６表面が加工される事の無い様に穴もしくは溝２２（以下，レーザ光干渉防止穴２２という。）を設ける
本実施例においては，加工する加工物７は，図５に示すような形状に樹脂材料８をレーザ光４にて加工し，スリット部１２は樹脂材料８を貫通させる加工をする。
【００２０】
スリット部１２は樹脂材料８を貫通加工するため，レーザ光４が樹脂材料８を貫通し，ステージ６上で反射したり，レーザ光４によりステージ６表面が加工される事の無い様に
図３に示すような 干渉防止穴２２をステージ６に設ける。図３に示すようにステージ６に設けられるレーザ光干渉防止穴２２は，スリット部１２の加工される形状よりも１ｍｍ程度以上大きくとり，樹脂材料８が貫通するレーザ光４とステージ６によって干渉されないように設けることが望ましい。即ち，加工物７のスリット部１２の形状においては，ステージ６に設けるレーザ光干渉防止穴２２は，樹脂材料８を貫通加工するＶ字状の加工部１２の溝幅の開口部より１ｍｍ程度大きく形成する。スリット部の形状は、Ｖ字状で説明しているが、当然、Ｕ字状、円弧状、矩形状などでも同様に構成できる。
【００２１】
また，樹脂材料８がレーザ光４によって加工される際，樹脂材料８とステージ６は空気を吸引するための溝及び穴２０を使用して固定する。空気を吸引するための溝及び穴２０は，ステージ６上にレーザ光４で加工される範囲より大きな範囲に配置もしくは張りめぐらせ，その空気を吸引するための溝及び穴２０より空気を吸引する事で，樹脂材料８をステージ６に密着固定し，ステージ６に密着固定された樹脂材料８をレーザ光４にて加工する。
【００２２】
図４は，部品から製品までの工程を示した概略の一例である。
【００２３】
レーザ加工装置にて長尺形状の樹脂材料８を加工物７の形状に加工する。加工物７の形状の加工の際，加工物７の形状に樹脂材料８のすべての層を切断せずに，レーザ加工後，図４のＳＴＥＰ１に示すように加工物７は長尺形状の樹脂材料８上に分離されないようにハーフカットする。
【００２４】
次にＳＴＥＰ１にてハーフカットした長尺形状である樹脂材料８から加工物７を分離する。図４に示すＳＴＥＰ２は，ハーフカットに加工された長尺形状の樹脂材料８から加工物７が分離され，加工物７と，加工物７が取り外された長尺形状の樹脂材料８を示す。図９に示すように，樹脂材料８から取り外した加工物７に他の工程にて加工されたカバー上部１３と基板１４など積層，固定させ製品を完成させる。図９に示す加工物７にカバー上部１３と基板１４が積層され固定される状態を図４のＳＴＥＰ３に模式的に示す。
【００２５】
本実施例においてレーザ加工装置にて加工する樹脂材料８を図１０（ｂ）に示す。
【００２６】
樹脂材料８は上部保護層となる樹脂材料Ａと製品に積層するための樹脂材料Ｃと下部保護層兼支持体となる樹脂材料Ｅが順次積層されている。また，樹脂材料Ｃには上面と下面に上部カバー１３と接着させるための接着剤層ａと基板１４と接着させるための接着剤層ｂにて構成している図１０（ｂ）に示す樹脂材料８を，加工物７が支持体である樹脂材料Eと分離できるようにレーザ加工装置にてハーフカットする。
【００２７】
ハーフカットされた加工物７を長尺形状の樹脂材料８から分離し，加工物７に上部カバー１３と基板１４を重ね，樹脂材料Ｃの上層と下層に残存する接着剤層ａ，ｂにて上部カバー１３と基板１４を接着固定する。
【００２８】
本実施例では，加工物７と上部カバー１３，基板１４の積層によってできる製品はバイオセンサとして使用され，図１０（ｂ）の樹脂材料８を加工してできる加工物７はバイオセンサの一部品として使用される。バイオセンサの構成，機能について簡単に説明する。
【００２９】
バイオセンサは，図９に示すように，電極が印刷された基板１４の上に本発明にて加工された加工物７と上部カバー１３を積層し固定する。本実施例においては加工物７の上面と下面の接着剤層ａ，ｂを使用して固定する。
【００３０】
次に，図６において，加工物７にカバー１３と基板１４を積層固定して製作された製品の使用方法の一例を概説する。図６において，矢印の方向から試料液体９を製品に接触させ，加工物７のスリット部１２にて生じる基板１４と上部カバー１３の空間（以後，この空間もスリット部１２という。）に試料液体９を浸透させスリット内に均一に充填して使用する。スリット部１２に均一に充填された試料液体９は，基板１４に塗布されている試薬と反応にて生じる電流値を基板１４に印刷された電極から計測し使用される。
【００３１】
スリット部１２に均一に試料液体９が充填されていない場合，スリット部１２内の液体９の量が変化する。試料液体９の量が変化すると試薬との反応にて生じる電流量も変化し，製品の信頼性を大きく低下させ，製品としての機能を果たさない場合がある。そのため，スリット部１２に充填される試料液体９の量は厳しく管理され，製品の機能を大きく左右する重要な部分である。
【００３２】
そのため，図５に示す図1のレーザ加工機にてハーフカットされる加工物７のスリット部１２の加工は，基板１４，上部カバー１３の外周の位置決めのために使用する加工物７の外周部１１に比較し，形状，切断端面の面精度ともに高精度な加工が求められる。
【００３３】
図１０（ｂ）に示す樹脂材料８をレーザ加工装置にて図１０（ｂ）の接着剤層ｂまでハーフカットにて加工する場合において，樹脂材料に照射するエネルギー量を設定する。しかし，前記にて設定したエネルギー量は，厳密に言えば一定ではなく，レーザ光４を出力するためのレーザ光源１の出力安定度の問題などにてレーザ光４の出力はわずかではあるが変動し，樹脂材料８の加工面のエネルギー量も変動する。そのため，前記理由により樹脂材料８の切断状態にばらつきが発生してしまう。
【００３４】
図５の外周部１１やスリット部１２のような連続した線分を加工した場合においては，積層樹脂材料で接着剤層ｂまで切断するように設定した際，上記レーザ光源１の出力のばらつきなどにより接着剤層ｂまで切断されている部分と切断されていない部分が発生する可能性がある。上記のように接着剤層ｂまで切断されていない場合，レーザ光４にて加工された樹脂材料８のシートと加工物７と分離（はがす）工程において，樹脂材料Ｃが切断されていれば，接着層ｂが切断されていなくても接着層ｂと樹脂材料Ｅは，仮固定されているだけなので，加工物７と樹脂材料８のシートを分離することができる。
【００３５】
しかしこの場合，樹脂材料Ｃは切断されているのにかかわらず接着剤層ｂは切断されていない状態にて分離されるため接着剤層ｂは，外周部１１やスリット部１２の加工された線上で引きちぎられる形で分離される。そのため，接着剤層ｂの切断端面には，バリのような残渣が残る場合や，引きちぎられる際に切断端面の接着剤層ｂが剥ぎ取られ，切断端面に接着剤層ｂの引きはがれた部分（以後，引きはがれという）が発生する場合があり，図７に示すような引きはがれや残渣１０により，切断端面の面精度が著しく低下する場合がある。
【００３６】
接着剤層ｂの切断端面に引きはがれや残渣１０のある加工物７を使用して図４に示すように上部カバー１３と基板１４を積層し製品を作成し，スリット部１２に液体を充填させバイオセンサとしてセンシング使用とした際，接着剤層ｂの切断端面の引きはがれや残渣１０による接着剤の残渣が，積層する基板１４に印刷された電極が触れてしまい，計測できなくなる場合や、接着剤層ｂの引きはがれ部分によって加工物７と基板１４を積層する際に基板１４と加工物７の間に隙間が生じ，この隙間によって試料液体９を充填の際，図８に示すように気泡１５がスリット内部に発生し，スリット部１２の液量が変化し製品の機能を果たすことができなくなってしまう場合がある。
【００３７】
そのため，図１０（ｂ）のような樹脂材料８のスリット部１２を切断する場合は，必ず，接着剤層ｂまで完全に切断しておく必要がある。
【００３８】
本実施例においては，樹脂材料８のスリット部１２のみ図１０（ｂ）の支持体でもある樹脂材料Eまで完全に切断するように貫通加工し，その他の部分である外周部１１については図１０（ｂ）の接着層ｂまでを切断し，樹脂材料Ｅを切断しないようにハーフカットする。
【００３９】
スリット部１２を貫通加工し，樹脂材料Ｅまで完全に切断することで，切残し部分がなくなるため，加工物７と樹脂材料８のシートの分離する際に接着剤層ｂが剥ぎ取られることが無くなり，スリット部１２の切断加工端面を高い面精度に加工できる。また，スリット部１２を樹脂材料Eまで完全に切断して貫通加工することにより，樹脂材料Eが完全に切断されていることによって樹脂材料Ｅよりも上層の部分の切残しはないため，切残しがあった場合に発生するはがれや残渣１０がスリット部１２の切断端面に発生しない。そのため，スリット部１２の切断端面の面精度により製品の機能に問題を除去するため，切断端面の面精度を低下させる原因であるスリット部１２の切断端面にはがれや残渣１０について検査する必要があるが，スリット部１２を樹脂材料Ｅまで完全に切断することにより，はがれや残渣１０は発生しないためこの検査工程を省くことができる。
【００４０】
また，図５のスリット部１２のみ貫通加工するため，外周部１１はハーフカットにより加工することで，図１のＳＴＥＰ１に示すように加工した加工物７は，長尺形状の樹脂材料から分離されないことから，加工物７を長尺形状のまま次工程に移動させることができ，管理や取扱いが容易であることや図４のＳＴＥＰ２に示す加工物７を剥がす工程における作業性の容易性などのハーフカットの利便性を残したまま，切断面の面精度の良い加工ができる。
【００４１】
上記に積層した樹脂材料の加工方法は一例であり，積層される層数や材質が変わっても，面精度の重要な部分のみを貫通させ加工することで，ハーフカットの利便性を残し，切断端面の面精度の高い加工が可能である。
【００４２】
（表１）は，図１０（ｂ）の樹脂材料をレーザ加工した結果である。レーザ光４の照射パワー，レーザ照射位置決め光学系２の移動スピード，照射の繰り返し回数を変更し加工を行った。
【００４３】
【表１】
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レーザ光４の照射パワー，レーザ照射位置決め用光学系２の照射位置移動スピード，照射繰り返し回数などにて異なるが，樹脂材料８にかかるエネルギー量からハーフカットである接着剤層ｂまでのカットする加工の場合は，レーザ光４の樹脂材料８に照射されるエネルギー量が１００ｍＪ/ｍｍ〜１２５ｍＪ／ｍｍの範囲であれば可能であり，貫通加工である支持体である樹脂材料Ｅまで完全に切断する場合は，レーザ光４の樹脂材料８に照射されるエネルギーが１６０ｍＪ／ｍｍ以上で切断加工が可能であった。貫通加工する場合，１６０ｍＪ／ｍｍ以上で可能であるが，エネルギー量が大きすぎる場合，端面の部分が焼けてしまい，切断端面の面精度が低下するため，１６０ｍＪ／ｍｍ〜２４０ｍＪ／ｍｍ程度のエネルギー量が望ましい。
【００４４】
本実施例においては，図５のスリット部１２は，外周部１１くらべ１．３〜２倍程度の高いエネルギー量にて加工し貫通加工する。
【００４５】
スリット部１２のみ貫通加工，外周部１１は，接着剤層ｂまでのハーフカットにて加工するため，加工物７は，ハーフカットの利便性を残したまま，切断端面の面精度の良い加工ができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明にかかる積層樹脂性基板のハーフカット及び切断加工方法は，樹脂材料の加工において切断端面を高い面精度で加工する場合に適用することができ，積層樹脂材料のレーザ加工に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施例１におけるレーザ加工装置を模式的に示す外観斜視図
【図２】（ａ）本発明の実施例１におけるレーザ加工装置を側面から模式的に示した図  （ｂ）本発明の実施例１におけるレーザ加工装置における積層樹脂性基板を載置したステージの上面図
【図３】積層樹脂性基板の加工物とステージ上のレーザ光干渉防止穴との関係を説明するための図
【図４】積層樹脂性基板の加工による部品からセンサとしての製品までの工程を説明するための図
【図５】本発明の実施例１の積層樹脂性基板のＶ字状溝部を示す図
【図６】本発明の実施例１の積層樹脂性基板の加工物より構成されたセンサとしての製品を示す図
【図７】従来の方法で積層樹脂性基板をハーフカットした場合の加工物のＶ字状溝部を示す図
【図８】従来の方法で積層樹脂性基板をハーフカットした場合の加工物を用いて製品を構成した場合の製品性能を損なう事を説明するための図
【図９】本発明の加工物を用いて構成したセンサを示す図
【図１０】積層樹脂性基板を説明するための図
【図１１】従来の積層体フィルムの切断を示す図
【図１２】従来のハーフカットを示す図
【符号の説明】
【００４８】
１  レーザ光源
２  レーザ照射位置決め用光学系
３  fθレンズ
４  レーザ光
５  加工エリア
６  ステージ
７  レーザ光４によって加工される加工物
８  樹脂材料
９  スリット部に浸透させる液体
１０  引きはがれや残渣
１１  加工物の外周部
１２  加工物のスリット部
１３  上部カバー
１４  基板
１５  気泡
１６  樹脂材料
１７  接着剤層
２０  樹脂材料固定用吸引口
２１  搬送用ローラ
２２  レーザ光干渉防止穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007083248.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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