(57)【要約】【課題】リワーク作業が容易で、精度良く半田接合できる磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法を得る。【解決手段】磁気ヘッドスライダの電極パッドと接合パッドを、サスペンションの対応する電極パッドと接合パッドに半田接合する方法であって、先ず、磁気ヘッドスライダの各パッドに、半田ボールを、少なくとも一部がスライダ下面よりも下側に突出させた状態で仮固定する。次に、仮固定した半田ボールをサスペンションの各パッドに当接させた状態で接合パッド上の半田ボールを溶融させ、磁気ヘッドスライダとサスペンションを接着固定する。続いて、仮固定した半田ボールをサスペンションの電極パッドに当接させたまま溶融させ、磁気ヘッドスライダ及びサスペンションの電極パッドを接合する。【選択図】図４
2007310968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダのトレーリング面とリーディング面にそれぞれ露出する磁気ヘッド通電用の電極パッドと半田接合用の接合パッドを、サスペンションの対応する電極パッドと接合パッドに半田接合する方法であって、
前記磁気ヘッドスライダの電極パッド及び半田接合パッドのそれぞれに、半田ボールを、該半田ボールの少なくとも一部がスライダ下面よりも下側に突出した状態で仮固定する工程と、
前記磁気ヘッドスライダに仮固定した半田ボールを前記サスペンションの電極パッド及び接合パッドにそれぞれ当接させた状態で前記接合パッド上の半田ボールを完全に溶融させ、前記磁気ヘッドスライダと前記サスペンションを接着固定する工程と、
接着固定後の磁気ヘッドスライダに仮固定されている半田ボールを、前記サスペンションの電極パッドに当接させた状態のまま完全に溶融させ、前記磁気ヘッドスライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドを接合する工程と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記半田ボールの仮固定工程では、
前記磁気ヘッドスライダを載せるスライダ設置面と、このスライダ設置面の両側に位置し、該スライダ設置面よりも一段低いボール供給面とを有する断面凸形状の受け台を準備するステップと、
前記スライダ設置面の上に、トレーリング面とリーディング面をそれぞれ前記ボール供給面に臨ませて、前記磁気ヘッドスライダを載せるステップと、
前記ボール供給面に半田ボールを供給し、このボール供給面上で該半田ボールを前記磁気ヘッドスライダの電極パッド及び接合パッドにそれぞれ仮固定するステップと、
を有する磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項３】
請求項２記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記受け台は、少なくとも前記ボール供給面がＷＣ、Ｍｏ、Ｃｒ、ステンレスのいずれかにより形成されている磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記半田ボールの仮固定は、レーザー照射または超音波振動により半田ボールを局所的に加熱することで行う磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記半田ボールの仮固定後に、前記磁気ヘッドスライダの電極パッド及び接合パッドが形成されていない側面をクランパーで挟持して、前記サスペンション上までスライド移動させる工程を有する磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項６】
請求項５記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記接合パッド上の溶融半田が固化した後に、前記クランパーを退避させる磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記半田ボールはレーザー照射により完全に溶融させ、画像処理により検出した前記半田ボールの位置に基づきレーザー照射位置を設定する磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項８】
請求項７記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記接合パッド上の半田ボールは、前記磁気ヘッドスライダの電極パッド及び接合パッドが形成されていない側面側からのレーザー照射により、完全に溶融させる磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【請求項９】
請求項７または８記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法において、前記電極パッド上の半田ボールは、前記磁気ヘッドスライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドに対して所定角度傾けた位置からのレーザー照射により、完全に溶融させる磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダとサスペンションを半田接合し、さらに磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを半田接合する磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用される磁気ヘッドアッセンブリは、磁気ヘッドを組み込んだ磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを熱硬化性接着剤により接着固定したサスペンションとを備えている。サスペンションは磁気ヘッドスライダを弾性的に支持するフレキシャを有し、このフレキシャ表面に、磁気ヘッドと外部回路を電気的に接続するためのフレキシブル配線基板が接着されている。磁気ヘッドスライダ及びサスペンション（フレキシブル配線基板）の電極パッドは、ボンディング領域（電極パッドの大きさ及び電極パッド間隔）の狭小化に対応できるよう、金ボールよりも小さい球径で形成可能な半田ボールを用いた半田ボールボンディングで接合されている。
【０００３】
この種の磁気ヘッドアッセンブリには、出荷前に、動的な特性検査が行われる。動的な特性検査は、サスペンションに磁気ヘッドスライダを接着した状態でスピンスタンド等に装着され、ハードディスクを回転させた状態で実施される。この動的な特性検査は一般に最終的な特性検査とされており、検査結果である動的特性が基準を満足しなければ不良と判断される。このとき、特性不良と判断された磁気ヘッドスライダはサスペンションから剥離して破棄され、サスペンションは再利用される。このリワーク作業は、サスペンションの一部であるフレキシャが非常に脆弱で容易に変形してしまうことから、細心の注意が必要である。
【０００４】
従来では、半田接合部を再溶融させて磁気ヘッドスライダとサスペンションの半田接合を解消し、さらに、磁気ヘッドスライダとサスペンションの間の熱硬化性接着剤の接着強度を加熱等により予め弱めてから磁気ヘッドスライダを強制的に剥がしているが、スライダ剥離後に熱硬化性接着剤がサスペンション上に残ってしまう場合が多く、残存した熱硬化性接着剤を除去しないとサスペンションを再利用できなかった。熱硬化性接着剤の除去は、溶剤などを用いて強制的に行うので二次的な弊害を起こしてしまう虞があり、好ましくない。
【０００５】
そこで近年では、熱硬化性接着剤を用いず、半田接合のみで磁気ヘッドスライダとサスペンションを接着する方法が提案されている。
【特許文献１】特開昭６３−１１３９１７号公報
【特許文献２】特開２００２−３６７１３２号公報
【特許文献３】特開２００４−２８３９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、磁気ヘッドスライダとサスペンションを半田接合のみで接着固定しようとすると、半田が固化する際に生じる収縮歪み等により磁気ヘッドスライダの姿勢がずれたり、半田ボールの供給位置がばらついたり等して、接合精度を確保することが難しい。熱硬化性接着剤を用いずに、いかに精度良く半田接合するかが課題となっている。
【０００７】
本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、リワーク作業が容易で、精度良く半田接合できる磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、磁気ヘッドスライダに予め半田ボールを仮固定しておけば半田ボール供給位置のばらつきを抑制できること、半田ボールの一部をスライダ下面よりも下側に突出させて仮固定すれば磁気ヘッドスライダとサスペンションの間に半田フィレットを確実に形成できること、及び、磁気ヘッドスライダとサスペンションを接着固定した後に電極パッド同士を半田接合すれば半田接合後のスライダ姿勢変化を抑制できることに着目して完成されたものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、磁気ヘッドスライダのトレーリング面とリーディング面にそれぞれ露出する磁気ヘッド通電用の電極パッドと半田接合用の接合パッドを、対応するサスペンションの電極パッドと接合パッドにそれぞれ半田接合する方法であって、磁気ヘッドスライダの電極パッド及び半田接合パッドのそれぞれに、半田ボールを、少なくとも一部がスライダ下面よりも下側に突出した状態で仮固定する工程と、この仮固定後の磁気ヘッドスライダをサスペンション上へ移動させる工程と、仮固定後の磁気ヘッドスライダの半田ボールをサスペンションの電極パッド及び接合パッドに当接させた状態で、接合パッド上の半田ボールをレーザー照射により完全に溶融させる工程と、溶融させた半田ボールが固化するまで待機し、仮固定後の磁気ヘッドスライダとサスペンションを接着固定する工程と、この接着固定後の磁気ヘッドスライダの半田ボールをサスペンションの電極パッドに当接させたまま、該電極パッド上の半田ボールをレーザー照射により完全に溶融させる工程とを有することを特徴としている。
【００１０】
半田ボールの仮固定工程では、磁気ヘッドスライダを載せるスライダ設置面と、このスライダ設置面の両側に位置し、該スライダ設置面よりも一段低いボール供給面とを有する断面凸形状の受け台を準備するステップと、スライダ設置面の上に、トレーリング面とリーディング面をそれぞれボール供給面に臨ませて、磁気ヘッドスライダを載せるステップと、ボール供給面に半田ボールを供給し、このボール供給面上で該半田ボールを磁気ヘッドスライダの電極パッド及び接合パッドにそれぞれ仮固定するステップとを有することが好ましい。
【００１１】
受け台は、少なくともボール供給面がＷＣ、Ｍｏ、Ｃｒ、ステンレスのいずれかにより形成されていることが好ましい。上記材料は溶融半田の付きにくい性質を有するから、ボール供給面上で溶融させた半田は、ボール供給面に付着することなく、磁気ヘッドスライダの電極パッド及び接合パッドに接合する。
【００１２】
半田ボールの仮固定は、レーザー照射または超音波振動により半田ボールを局所的に加熱することで行うことが実際的である。
【００１３】
仮固定後の磁気ヘッドスライダの移動工程では、磁気ヘッドスライダの電極パッド及び接合パッドが形成されていない側面をクランパーで挟持して、サスペンションまでスライド移動させることが好ましい。クランパーは、接合パッド上の溶融半田が固化した後に、退避させるのがよい。
【００１４】
半田ボールを完全に溶融させるときは、画像処理により検出した半田ボールの位置に基づき、レーザー照射位置を設定することが好ましい。これにより、半田ボールを確実に溶融させることができ、磁気ヘッドスライダとサスペンションの間に半田フィレットを形成することができる。
【００１５】
接合パッド上の半田ボールを完全に溶融させるときは、磁気ヘッドスライダの電極パッド及び接合パッドが形成されていない側面側からレーザー照射することが好ましい。一方、電極パッド上の半田ボールを完全に溶融させるときは、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドに対して所定角度傾けた位置から、レーザー照射することが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、リワーク作業が容易で、精度良く半田接合できる磁気ヘッドアッセンブリの半田接合方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。磁気ヘッドアッセンブリ１は、磁気ヘッド１２が組み込まれた磁気ヘッドスライダ１１と、この磁気ヘッドスライダ１１を半田により接着固定したサスペンション２１とを備えている。サスペンション２１は、ロードビーム２１ａと、このロードビーム２１ａの先端部に、該ロードビーム２１ａに対して磁気ヘッドスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着されたフレキシャ２１ｂとを有している。フレキシャ２１ｂは板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、フレキシャ表面には磁気ヘッド１２と外部回路（磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハードディスク装置の回路系）とを導通接続するためのフレキシブル配線基板２１ｃが接着剤により貼り付けられている。
【００１８】
図２及び図３は、磁気ヘッドスライダ１１及びサスペンション２１（スライダ設置面）をそれぞれ単体で示す平面図である。磁気ヘッドスライダ１１には、トレーリング面１１ａに露出する複数の電極パッド１３と、トレーリング面１１ａとは反対側のリーディング面１１ｂに露出する複数の接合パッド１４が設けられている。複数の電極パッド１３は、磁気ヘッド１２に電気的に接続されており、トレーリング面１１ａで所定間隔をあけて配置されている。複数の接合パッド１４は、電気的に非接続のダミーパッドであって、磁気ヘッドスライダ１１をサスペンション２１に対して半田接合させるために設けられている。本実施形態では、４個の電極パッド１３と２個の接合パッド１４が備えられている。一方、サスペンション２１には、磁気ヘッドスライダ１１の各電極パッド１３及び各接合パッド１４と１対１で対応する電極パッド２３及び接合パッド２４が形成されている。電極パッド１３、２３及び接合パッド１４、２４は、例えばＣｕ、Ｃｕ／Ｎｉ等の電極材料からなり、その表面（半田接触面）が半田濡れ性を向上させるＡｕメッキ膜で覆われている。磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及び接合パッド１４とサスペンション２１の電極パッド２３及び接合パッド２４は、互いに直交する位置関係で配置され、鉛を含まず錫を主体とするＳｎ半田（半田フィレット４３Ｔ、４３Ｒ）によりそれぞれ接合されている。図４（ａ）（ｂ）は、磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１の半田接合部を示す平面図及び断面図である。
【００１９】
図５〜図９を参照し、本発明による半田接合方法の一実施形態について説明する。図５〜図９は、半田接合方法の各工程を示す断面図または平面図である。
【００２０】
先ず、図５に示す受け台４０及びキャピラリ４１を準備する。
【００２１】
受け台４０は、磁気ヘッドスライダ１１を載せるスライダ設置面４０ａと、このスライダ設置面４０ａの両側に位置し、該スライダ設置面４０ａよりも一段低い一対のボール供給面４０ｂとを有する断面凸形状をなしている。スライダ設置面４０ａは、平坦面であって、図示左右方向においてスライダ寸法（磁気ヘッドスライダ１１のトレーリング面１１ａからリーディング面１１ｂまでの寸法）に対応させて形成されている。一対のボール供給面４０ｂは、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及び接合パッド１４に半田ボールをセット（供給、位置決め及び仮固定）するための面であって、例えばＷＣ、Ｍｏ、Ｃ、ステンレスのように半田材が付着しにくい材料からなる。ボール供給面４０ｂもスライダ設置面４０ａと同様に平坦面で形成されている。このスライダ設置面４０ａとボール供給面４０ｂの間の段差ｄは、使用する半田ボールの直径に応じて設定されており、少なくとも半田ボールの直径よりは小さくなっている。
【００２２】
キャピラリ４１は、半田ボールを１つずつボンディングする単発用キャピラリであり、半田ボールを送出する円形の送出口４１ａと、該キャピラリ４１の軸線方向に沿って延びて送出口４１ａまで半田ボール及び窒素ガス流Ｎ2を搬送するための搬送路４１ｂとを有する。キャピラリ４１の周囲にはレーザー熱源が用意されており、レーザー熱源のレーザー光は、キャピラリ４１とは異軸線の方向から照射される。図示されていないが、キャピラリ４１は、半田ボール及び窒素ガス流Ｎ2を搬送路４１ｂへ入れる導入口も有する。具体的に本実施形態では、鉛を含まず錫を主成分とする半田材からなる直径φ１００μｍ以下の半田ボール４２を用い、使用するレーザー光の有効スポット径をφ５０μｍとしてある。
【００２３】
次に、同図５に示すように、受け台４０のスライダ設置面４０ａの上に、トレーリング面１１ａとリーディング面１１ｂをそれぞれボール供給面４０ｂに臨ませて、磁気ヘッドスライダ１１を載せる。これにより、磁気ヘッドスライダ１１の各電極パッド１３及び各接合パッド１４は、スライダ設置面４０ａからボール供給面４０ｂ側に突出した状態で保持される。
【００２４】
続いて、同図５に示すように、キャピラリ４１を用いて、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及び接合パッド１４のそれぞれに半田ボール４２を供給し、仮固定する。具体的には、先ず、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３（または接合パッド１４）とボール供給面４０ｂとの間にキャピラリ４１を設置した後、キャピラリ４１の搬送路４１ｂに半田ボール４２と窒素ガス流Ｎ2を導入し、該搬送路４１ｂを流れる窒素ガス流Ｎ2によって半田ボール４２を送出口４１ａから磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３（または接合パッド１４）とボール供給面４０ｂの間に供給する（自然落下させる）。次に、送出口４１ａから噴出する窒素ガス流Ｎ2の押圧によって半田ボール４２を最適な接合位置に移動させて位置決めする。そして、窒素ガス流の押圧により半田ボール４２を保持したまま、加熱により半田ボール４２の一部を溶融させる。本実施形態では、受け台４０を約１００℃で加熱しつつ、キャピラリ４１の軸線とは異なる方向から照射されたレーザー光により半田ボール４２の一部を溶融させている。半田ボール４２への加熱温度は、半田ボール４２を局所的に溶融させるが半田フィレットは形成されない程度であることが好ましく、具体的には２２７（２００〜２４０）℃程度がよい。半田ボール４２がボール供給面４０ｂ上で溶融すると、該ボール供給面４０ｂは上述したように半田の付着しにくい材料から形成されているので、半田ボール４２の溶融部分はボール供給面４０ｂには付着せず、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３（または接合パッド１４）側のみに付着して固化する。これにより、半田ボール４２は磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３（または接合パッド１４）に仮固定される。以上の半田ボール４２の供給、位置決め及び仮固定は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及び接合パッド１４に対して一つずつ行い、全てのパッド１３、１４に半田ボール４２を仮固定する。ボール供給面４０ｂ上で仮固定した半田ボール４２は、該ボール供給面４０ｂがスライダ設置面４０ａよりも一段低く形成されていることから、磁気ヘッドスライダ１１の下面１１ｃよりも下側に少なくとも一部が突出する。別言すれば、受け台４０を利用することにより、半田ボール４２の少なくとも一部を磁気ヘッドスライダ１１の下面１１ｃよりも下側に少なくとも一部を突出させた状態で、該半田ボール４２を容易に且つ精度良く仮固定することができる。
【００２５】
半田ボール４２の仮固定後は、図６及び図７に示すように、クランパー４４で磁気ヘッドスライダ１１の半田ボール４２が仮固定されていない両側面１１ｄを狭持し、サスペンション２１上までスライド移動させる。クランパー４４を用いることで、磁気ヘッドスライダ１１に仮固定した半田ボール４２を傷つけたり脱離させたりすることなく、仮固定後の磁気ヘッドスライダ１１を移動可能である。
【００２６】
続いて、同図７に示すように、サスペンション２１上まで移動させた仮固定後の磁気ヘッドスライダ１１を、該磁気ヘッドスライダ１１に仮固定した半田ボール４２とサスペンション２１の電極パッド２３及び接合パッド２４とが互いに当接する状態で、クランパー４４により保持する。この保持状態において、磁気ヘッドスライダ１１の下面１１ｃはサスペンション２１に非接触となっている。
【００２７】
続いて、同図７に示すように、磁気ヘッドスライダ１１に仮固定した半田ボール４２とサスペンション２１の電極パッド２３及び接合パッド２４を当接させた状態のまま、磁気ヘッドスライダ１１のリーディング面１１ｂ側の半田ボール４２Ｒをそれぞれレーザー照射により完全に溶融させる。ここで、レーザー照射位置は画像処理により検出した半田ボール４２Ｒの位置に基づいて設定し、磁気ヘッドスライダ１１の半田ボール４２が固定されていない両側面１１ｄ側（図７の紙面に直交する側）からレーザー光を照射する。図７ではレーザー照射位置を黒丸印で示してある。例えば２５０℃〜３００℃程度で上記半田ボール４２Ｒが完全に溶融されると、その溶融半田が磁気ヘッドスライダ１１の接合パッド１４とサスペンション２１の接合パッド２４の間に広がって固化し、半田フィレット４３Ｒ（図８）が形成される。この半田フィレット４３Ｒ及び接合パッド１４、２４を介して、磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１は接合される。クランパー４４により保持された磁気ヘッドスライダ１１は、半田ボール４２Ｒの固化による収縮歪みを受けてサスペンション２１側へ引きつけられ、これにより、その下面１１ｃがサスペンション２１に接する。本実施形態では、半田ボール４２Ｒが磁気ヘッドスライダ１１の接合パッド１４とサスペンション２１の接合パッド２４の両方に接した状態でリフローされるから、確実に半田フィレット４３Ｒを形成することができ、高い接合強度を確保できる。クランパー４４は、磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１の接合後、退避させる。
【００２８】
続いて、図８に示すように、磁気ヘッドスライダ１１のトレーリング面１１ａ側の半田ボール４２Ｔとサスペンション２１の電極パッド１３を当接させた状態のまま、各半田ボール４２Ｔをレーザー照射により完全に溶融させる。ここで、レーザー照射位置は、リーディング面１１ｂ側の半田ボール４２Ｒを完全溶融させた場合と同様に、画像処理により検出した半田ボール４２Ｔの位置に基づいて設定するが、レーザー光は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３に対して所定角度、本実施形態では両電極パッド１３、２３から約４５°傾けた方向（図８の矢印方向）から照射する。半田ボール４２Ｔが完全に溶融されると、その溶融半田が磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３の間に広がって固化し、半田フィレット４３Ｔが形成される。半田ボール４２Ｔは仮固定時に位置決めされていて両電極パッド１３、２３に接した状態でリフローしているから、半田接合位置のばらつきが抑えられて両電極パッド１３、２３の間に確実に半田フィレット４３Ｔを形成でき、導通不良を防止できる。磁気ヘッドスライダ１１は、リーディング面１１ｂ側がすでに半田フィレット４３Ｒを介してサスペンション２１に接合されているので、半田ボール４２Ｔの固化による収縮応力が生じても位置ずれすることがない。
【００２９】
以上の工程により、半田接合で磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１を接着固定した磁気ヘッドアッセンブリ１（図１、図４）が得られる。この磁気ヘッドアッセンブリ１は、実際にハードディスクを回転させた状態で行う動的特性検査で良品と判定されれば製品となるが、スライダ不良と判定された場合にはサスペンション２１をリワーク品として再利用するために、磁気ヘッドスライダ１１をサスペンション２１から除去するリワーク作業が実施される。リワーク作業では、半田フィレット４３Ｒ、４３Ｔをそれぞれ再溶融させて、磁気ヘッドスライダ１１をサスペンション２１から除去すればよい。磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１の接合に熱硬化性接着剤を用いていないので、サスペンション２１を傷つけたり変形させたりすることなく磁気ヘッドスライダ１１を除去でき、サスペンション２１の再利用が容易である。
【００３０】
以上のように本実施形態では、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及び接合パッド１４に予め仮固定された半田ボール４２をサスペンション２１の電極パッド２３及び接合パッド２４にそれぞれ当接させた状態で接合パッド１４、２４上の半田ボール４２を溶融させることにより磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１を接着固定し、さらに、サスペンション２１の電極パッド２３に当接させた半田ボール４２を溶融させることにより磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１の電極パッド１３、２３を接合している。このようにして磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１を半田接合すれば、熱硬化性接着剤を用いることなく磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１を接着固定することができ、リワーク作業が容易となる。
【００３１】
本実施形態では、上述したように磁気ヘッドスライダ１１に半田ボール４２を予め仮固定しているので、半田ボール４２を容易且つ正確に規定でき、電極パッド１３、２３の間または接合パッド１４、２４の間に半田ボール４２を直接供給して溶融させる場合よりも半田接合位置のばらつきが抑えられ、半田接合精度が向上する。
【００３２】
また本実施形態では、磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１の接着固定後に電極パッド１３、２３を半田接合するので、半田ボール４２の固化による収縮応力が生じても磁気ヘッドスライダ１１の位置ずれが起こらず、電極パッド１３、２３の接合精度も向上する。
【００３３】
さらに本実施形態では、半田ボール４２をサスペンション２１の電極パッド２３及び接合パッド２４に当接させた状態で溶融させているので、電極パッド１３、２３間及び接合パッド１４、２４間に確実に半田フィレット４３Ｔ、４３Ｒが形成され、電極パッド１３、２３の導通不良を防止できるとともに、磁気ヘッドスライダ１１とサスペンション２１の接合強度が向上する。
【００３４】
また本実施形態では、半田ボール４２を磁気ヘッドスライダ１１の下面１１ｃよりも下側に突出した状態で仮固定するので、仮固定後の磁気ヘッドスライダ１１をサスペンション２１上に載せるたときに必然的に半田ボール４２がサスペンション２１の各パッド２３、２４に当接するようにできる。上記仮固定は、スライダ設置面４０ａよりも一段低いボール供給面４０ｂを有する受け台４０を利用することで、容易に行える。本実施形態の仮固定工程では、キャピラリ４１の軸線方向とは異なる方向からレーザー光を照射して半田ボール４２を一部溶融させているが、キャピラリ４１の軸線方向と同軸方向からのレーザー照射により半田ボール４２を仮固定させてもよく、また、レーザー照射の替わりに超音波振動により半田ボール４２を仮固定させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明方法の適用対象である磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。
【図２】図１の磁気ヘッドスライダを単体で示す平面図である。
【図３】図１のサスペンション（スライダ設置面）を単体で示す平面図である。
【図４】図１の磁気ヘッドスライダとサスペンションの半田接合部を示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。
【図５】本発明の半田接合方法の一工程を説明する断面図である。
【図６】図５に示す工程の次工程を説明する平面図である。
【図７】図６に示す工程の次工程を説明する断面図である。
【図８】図７に示す工程の次工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１    磁気ヘッドアッセンブリ
１１    磁気ヘッドスライダ
１１ａ  トレーリング面
１１ｂ  リーディング面
１１ｃ  下面
１１ｄ  側面
１２    磁気ヘッド
１３、２３  電極パッド
１４、２４  接合パッド
２１    サスペンション
４０    受け台
４０ａ  スライダ設置面
４０ｂ  ボール供給面
４１    キャピラリ
４２    半田ボール
４３Ｔ、４３Ｒ  半田フィレット
４４    クランパー
【図１】
2007310968.tif 000003
【図２】
2007310968.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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