(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の実装時における電子部品の実装時において電気的接続の信頼性を向上させることができる電子部品収納用キャリアテープ及びこれを備えた電子部品供給装置を提供する。【解決手段】第１の主面１００ａと、第１の主面１００ａと反対側の第２の主面１００ｂと、第２の主面１００ｂ側に設けられた端子１００ｃとを備えた電子部品１００の第２の主面１００ｂを覆う底面２ａ１を有し、かつ電子部品１００を収納するポケット２ａが形成されたエンボステープ２と、電子部品１００の第１の主面１００ａの少なくとも一部に粘着する粘着層３ｃを有し、ポケット２ａを塞ぎ、エンボステープ２に接合されたカバーテープ３とを具備する電子部品収納用キャリアテープ１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面と、前記第２の主面側に設けられた端子とを備えた電子部品の前記第２の主面を覆う底面を有し、かつ前記電子部品を収納する凹部が形成されたエンボステープと、
前記電子部品の前記第１の主面の少なくとも一部に粘着する粘着層を有し、前記凹部を塞ぎ、前記エンボステープに接合されたカバーテープと
を具備することを特徴とする電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項２】
前記電子部品は、前記端子が前記底面に対して非接触となるように前記粘着層を介して前記カバーテープに保持されることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項３】
前記カバーテープは、前記電子部品上に形成され、かつ前記電子部品の第１の主面より小さい開口と、一方の端部が前記開口に面したミシン目及び切り込みの少なくともいずれかとを備えていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項４】
前記電子部品の前記端子は、ボール型であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品収納用キャリアテープ。
【請求項５】
リールと、
前記リールに巻き付けられた請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品収納用キャリアテープと
を具備することを特徴とする電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納可能な電子部品収納用キャリアテープ及びこれを備えた電子部品供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品はキャリアテープ等に収納されて輸送されている。キャリアテープには、電子部品を収納するポケットを備えたエンボステープと、ポケットを覆うことによりポケットからの電子部品の飛び出しを抑制するカバーテープとから構成されているものがある。
【０００３】
電子部品をポケットに収容する際或いは電子部品をポケットから取出す際には、電子部品を吸着保持するバキュームキャッチャを使用しているが、バキュームキャッチャによる電子部品の収納及び取出しを容易に行うために、ポケットは電子部品より長さ、幅、深さともにやや大きく形成されている。
【０００４】
また、ポケットの内側面はポケットの底面側に向かうにつれて内側に傾斜しており、その傾斜している内側面で電子部品の端子がポケットの底面に接触しないように電子部品を支持している。
【０００５】
しかしながら、ポケットが電子部品よりやや大きく形成されているので、輸送時における振動衝撃等により電子部品がポケットに対して移動してしまうことがある。また、上述したようにポケットは電子部品の端子がポケットの底面に接触しないように電子部品を支持しているが、輸送時においてキャリアテープに荷重が加わると、ポケットが歪んでしまい、ポケットの底面に電子部品の端子が接触してしまうことがある。その結果、ポケットの底面に電子部品が接触している状態で、電子部品がポケットに対して移動してしまうことがあり、その場合、電子部品の端子とポケットの底面との擦れ合いにより、電子部品の端子にエンボステープの構成材料が付着してしまうことがある。この端子へのエンボステープの構成材料の付着は、電子部品の実装時における端子と配線基板との間の導通不良や端子間の絶縁不良を引き起こす要因となるので、抑制されることが望ましい。
【０００６】
また、ポケットの内側面が傾斜しているため、電子部品とポケットの内側面とは線で接しているが、このような接触状態において、輸送時等に電子部品がポケットに対して移動してしまうと、電子部品とポケットの内側面との擦れ合いによりポケットの内側面が削れ、この削れにより発生した塵埃が電子部品の端子に付着してしまうことがある。この端子への塵埃の付着は、上記と同様に電子部品の実装時における端子と配線基板との導通不良を引き起こす要因となるので、抑制されることが望ましい。
【０００７】
なお、キャリアテープの貫通孔を塞ぐように設けられたボトムテープに電子部品を貼り付けて、電子部品を保持する技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００８】
しかしながら、この技術においては、ボトムテープに電子部品の端子が接触しているので、電子部品をボトムテープから剥がした際に電子部品の端子に粘着剤等が付着してしまう。端子への粘着剤の付着は、上記と同様に電子部品の実装時における端子と配線基板との導通不良や端子間の絶縁不良を引き起こす要因となるので、抑制されることが望ましい。
【特許文献１】特開２００４−２３１２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。即ち、電子部品の実装時における電気的接続の信頼性を向上させることができる電子部品収納用キャリアテープ及びこれを備えた電子部品供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一の態様によれば、第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面と、前記第２の主面側に設けられた端子とを備えた電子部品の前記第２の主面を覆う底面を有し、かつ前記電子部品を収納する凹部が形成されたエンボステープと、前記電子部品の前記第１の主面の少なくとも一部に粘着する粘着層を有し、前記凹部を塞ぎ、前記エンボステープに接合されたカバーテープとを具備することを特徴とする電子部品収納用キャリアテープが提供される。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、リールと、前記リールに巻き付けられた請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品収納用キャリアテープとを具備することを特徴とする電子部品供給装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一の態様の電子部品収納用キャリアテープ及び他の態様による電子部品供給装置によれば、電子部品が凹部に対して移動し難くなるため、電子部品の端子と凹部の底面との擦れ合い等を抑制することができ、電子部品の実装時における電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は本実施の形態に係る電子部品が収納された電子部品収納用キャリアテープの模式的な垂直断面図であり、図２は本実施の形態に係る電子部品が収納された電子部品収納用キャリアテープの模式的な平面図である。図３（ａ）〜図３（ｄ）は本実施の形態に係るカバーテープの裏面側の模式的な平面図であり、図４は本実施の形態に係る電子部品供給装置の模式的な斜視図である。
【００１４】
図１及び図２に示されるように、電子部品収納用キャリアテープ１（以下、単に「キャリアテープ」と称する。）は、例えばポリスチレン（ＰＳ）等から構成されたエンボステープ２を備えている。
【００１５】
エンボステープ２には、半導体装置等の電子部品１００を収納する凹部としての例えばポケット２ａが形成されている。ポケット２ａは、エンボステープ２の長手方向に沿って所定の間隔で複数形成されている。なお、ポケット２ａは、複数に限らず、１つであってもよい。
【００１６】
ポケット２ａは、後述する第２の主面１００ｂを覆う底面２ａ１、及び底面２ａ１側に向かうにつれて内側に傾斜した内側面２ａ２等から構成されている。ポケット２ａの底面２ａ１には抜き孔（図示せず）が形成されている。
【００１７】
ポケット２ａには、第１の主面１００ａと、第１の主面１００ａと反対側の第２の主面１００ｂと、第２の主面１００ｂに設けられた例えばボール型の端子１００ｃとを備えた電子部品１００の第２の主面１００ｂが底面２ａ１により覆われるように電子部品１００が収納されている。なお、端子１００ｃは、第２の主面１００ｂ側に設けられていればよく、必ずしも第２の主面１００ｂに設けられていなくともよい。また、端子１００ｃは、ボール型に限らず、例えばピン型やリードフレーム型のもの等であってもよい。
【００１８】
電子部品１００は後述するカバーテープ３に保持されており、端子１００ｃが底面２ａ１に対して非接触となっているだけでなく、電子部品１００全体が底面２ａ１及び内側面２ａ２に対して非接触となっている。なお、端子１００ｃが底面２ａ１に接触し、また電子部品１００の一部がポケット２ａの内側面２ａ２に接触していてもよい。
【００１９】
エンボステープ２の幅方向の両端部には、エンボステープ２の長手方向に沿って所定間隔で送り孔２ｂが複数形成されている。送り孔２ｂは、電子部品１００の収納工程或いは取出し工程において、エンボステープ２或いはキャリアテープ１を送る際に利用される。
【００２０】
エンボステープ２の表面側には、ポケット２ａを塞ぐようにカバーテープ３が設けられている。カバーテープ３は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等から構成されている。カバーテープ３は、エンボステープ２とほぼ同じ長さに形成されているが、ポケット２ａを塞いでいれば、カバーテープ３はポケット２ａ毎に分割されていてもよい。
【００２１】
カバーテープ３の幅はエンボステープ２の幅よりも小さくなっており、カバーテープ３の幅方向の両端縁はエンボステープ２に形成された送り孔２ｂとポケット２ａとの間に位置している。カバーテープ３の幅方向の両端縁は、熱圧着によりエンボステープ２に接合されている。なお、エンボステープ２とカバーテープ３とは、熱圧着に限らず、例えば接着剤等により接合されていてもよい。また、本実施の形態では、後述する粘着層３ｃによってもエンボステープ２とカバーテープ３とが接合されている。
【００２２】
カバーテープ３には、ポケット２ａに対応する位置に第１の主面１００ａより小さい四角形状の開口３ａと、一端が開口３ａの角部に面し、かつ他端が第１の主面１００ａより外側に位置したミシン目３ｂとが形成されている。なお、カバーテープ３には開口３ａ及びミシン目３ｂが形成されていなくともよい。
【００２３】
開口３ａは、第１の主面１００ａより小さければ、四角形状に限らず、四角形状以外の多角形状或いは円状等に形成されていてもよい。またミシン目３ｂの一端は、開口３ａに面していれば、開口３ａの角部に形成されていなくともよい。また、ミシン目３ｂの代わりに、或いはミシン目３ｂとともに、切り込みを形成してもよい。
【００２４】
カバーテープ３の裏面側には、第１の主面１００ａの少なくとも一部に粘着する粘着層３ｃが形成されている。粘着層３ｃは、例えば、ゴム系粘着剤、プラスチック系粘着剤、及び紫外線硬化型粘着剤等の少なくともいずれかから構成されている。粘着層３ｃを紫外線硬化型粘着剤から構成した場合には、粘着層３ｃに紫外線を照射することによって粘着力を弱めることができる。
【００２５】
粘着層３ｃは帯状に形成されている。具体的には、粘着層３ｃは、幅が第１の主面１００ａの幅よりも小さく、カバーテープ３のほぼ中央部に位置し、カバーテープ３の長手方向のほぼ一方の端から他方の端まで形成されている。これにより、粘着層３ｃは第１の主面１００ａの対向する２箇所の部分で粘着する。
【００２６】
粘着層３ｃは、例えば、図３（ａ）に示されるように細い帯状に形成されていてもよく、また帯状に限らず、図３（ｂ）〜図３（ｄ）に示されるように網掛け状、玉状、及び玉千鳥状に形成されていてもよい。
【００２７】
粘着層３ｃは、カバーテープ３と第１の主面１００ａとの接触部分に形成されていれば、必ずしもエンボステープ２とカバーテープ３との接触部分（ポケット２ａとポケット２ａとの間の部分）に形成されていなくともよい。また、粘着層３ｃの幅は第１の主面１００ａの幅よりも大きくてもよい。
【００２８】
このようなキャリアテープ１は、図４に示されるように電子部品供給装置１０に組み込まれた状態で輸送される。電子部品供給装置１０は、キャリアテープ１の他、キャリアテープ１を巻き取るリール１１、キャリアテープ１の先端に貼り付けられ、キャリアテープ１を固定するエンドテープ１２等から構成されている。エンドテープ１２は例えば粘着剤付きのポリプロピレン（ＰＰ）等から構成されている。
【００２９】
以下、キャリアテープ１に電子部品１００を収納する電子部品収納工程、及び電子部品１００が収納されたキャリアテープ１をリール１１に巻取るキャリアテープ巻取り工程について説明する。図５は本実施の形態に係る電子部品収納工程及びキャリアテープ巻取り工程の模式的なプロセス図である。図６（ａ）は本実施の形態に係る別の電子部品収納工程の模式的なプロセス図であり、図６（ｂ）は本実施の形態に係る別のキャリアテープ巻取り工程の模式的なプロセス図である。
【００３０】
まず、ポケット２ａが形成されたエンボステープ２と、開口３ａ及びミシン目３ｂが形成されておらず、かつ粘着層３ｃが形成されたカバーテープ３とを用意する。
【００３１】
次いで、エンボステープ２とカバーテープ３との位置合わせを行う。そして、図５に示されるように、送り孔２ｂを利用してエンボステープ２とカバーテープ３とを所定ピッチずつ送りながら、開口・ミシン目形成機構２１によりカバーテープ３に開口３ａ及びミシン目３ｂを形成するとともに、バキュームキャッチャ２２により第２の主面１００ｂが底面２ａ１側に位置するようにポケット２ａに電子部品１００を収納する。なお、図６（ａ）に示されるように開口３ａ及びミシン目３ｂが形成されたカバーテープ３の粘着層３ｃに電子部品１００の第１の主面１００ａを粘着させた状態で、第２の主面１００ｂ側から電子部品１００にポケット２ａを被せてもよい。この場合、底面２ａ１は上側に位置する。また、予め開口３ａ及びミシン目３ｂが形成されたカバーテープ３を用意しておいてもよいが、その場合、エンボステープ２とカバーテープ３との位置合わせが困難になるので、次に説明するエンボステープ２とカバーテープ３との接合工程前に開口３ａ及びミシン目３ｂを形成した方がよい。
【００３２】
その後、ポケット２ａがカバーテープ３により塞がれた状態で、例えばヒータ等の熱圧着機構２３によりエンボステープ２にカバーテープ３の幅方向の両端縁を熱圧着し、エンボステープ２にカバーテープ３を接合する。これにより電子部品収納工程が完了する。なお、電子部品１００をキャリアテープ１に収納した後にカバーテープ３に開口３ａ及びミシン目３ｂを形成してもよい。
【００３３】
キャリアテープ１に電子部品１００が収納された後、リール１１を回転させて、ポケット２ａが内側に位置するようにキャリアテープ１をリール１１に巻取る。これによりキャリアテープ巻取り工程が完了する。なお、ポケット２ａが内側に位置するようにキャリアテープ１がリール２１に巻き取られているが、図６（ｂ）に示されるようにポケット２ａが外側に位置するようにリール２１に巻取られてもよい。この場合、輸送時における外部衝撃からの電子部品１００の保護効果を向上させることができる。
【００３４】
以下、キャリアテープ１から電子部品１００を取出す電子部品取出し工程について説明する。図７（ａ）及び図７（ｂ）は本実施の形態に係る電子部品取出し工程の模式的なプロセス図である。
【００３５】
まず、リール１１からキャリアテープ１を引出して、キャリアテープ１を平らにした状態で、図７（ａ）に示されるようにバキュームキャッチャ２４により開口３ａを介して電子部品１００の第１の面１００ａを吸着する。
【００３６】
その後、電子部品１００を保持した状態で、バキュームキャッチャ２４を上昇させる。ここで、開口３ａは電子部品１００の第１の主面１００ａより小さいが、カバーテープ３には開口３ａに面したミシン目３ｂが形成されているので、バキュームキャッチャ２４を上昇させると、図７（ｂ）に示されるように電子部品１００の押し上げによりミシン目３ｂに沿ってカバーテープ３が破断する。これにより、開口３ａが広がり、電子部品１００がキャリアテープ１から取出される。
【００３７】
ここで、電子部品１００の第１の主面１００ａには粘着層３ａが粘着しているが、この粘着力はバキュームキャッチャ２４の吸着力に比べて低いので、バキュームキャッチャ２４の上昇により容易に電子部品１００を取出すことができる。
【００３８】
また、カバーテープ３に開口３ａ及びミシン目３ｂが形成されていない場合には、カバーテープ３をエンボステープ２から剥離して電子部品１００を取出す。ここで、カバーテープ２には粘着層３ｃが形成されているので、カバーテープ３を剥離すると、カバーテープ３に電子部品１００が貼り付き易いが、粘着層３ｃを例えば紫外線硬化型粘着剤から構成しておけば、カバーテープ３を剥離する前に粘着層３ｃに紫外線を照射ことによって粘着力を弱めることできるので、電子部品１００のカバーテープ３への貼り付きを抑制することができる。
【００３９】
本実施の形態では、カバーテープ３に電子部品１００の第１の主面１００ａの少なくとも一部に粘着する粘着層３ｃが形成されており、かつカバーテープ３がエンボステープ２に対して接合されているので、輸送時においてキャリアテープ１に振動衝撃等が加えられた場合であっても、電子部品１００がポケット２ａに対して移動し難い。これにより、輸送時の衝撃等によりポケット２ａが歪んでしまい、ポケット２ａの底面２ａ１に電子部品１００の端子１００ｃが接触してしまった場合であっても、端子１００ｃとポケット２ａの底面２ａ１との擦れ合いを抑制することができる。また、電子部品１００がポケット２ａに対して移動し難いので、ポケット２ａの内側面２ａ２と電子部品１００との擦れ合いを抑制することもできる。それ故、電子部品１００の実装時における電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
本実施の形態では、ポケット２ａが底面２ａ１を有しているので、端子１００ｃに塵埃等が付着するのを抑制できる。また、本実施の形態では、電子部品１００の端子１００ｃが底面２ａ１に対して非接触状態となっているので、より電子部品１００の端子１００ｃとポケット２ａの底面２ａ１との擦れ合いをより低減させることができる。
【００４１】
カバーテープ３をエンボステープ２から剥離した場合、静電気が発生し、この静電気により電子部品１００の破壊やカバーテープ３への電子部品１００の貼り付きが生じるおそれがある。また、カバーテープ３をエンボステープ２から剥離した場合、ポケット２ａから電子部品１００が飛び出してしまうおそれがある。即ち、カバーテープ３の熱圧着は、熱圧着機構２３の位置を固定した状態で、エンボステープ２とカバーテープ３とを所定ピッチずつ移動させながら行われるが、実際はエンボステープ２とカバーテープ３とは所定ピッチずつ移動していないことがあるため、一部において熱圧着されている箇所をもう一度熱圧着（二度打ち）してしまうことがある。この二度熱圧着された箇所は一度熱圧着された箇所よりも圧着力が大きいので、カバーテープ３をエンボステープ２から剥離する際に引掛かりが生じてしまう。そして、この引掛かりによりエンボステープ２が動いてしまい、エンボステープ２から電子部品１００が飛び出してしまう。これに対し、本実施の形態では、カバーテープ３に開口３ａ及びミシン目３ｂが形成されているので、カバーテープ３を剥離しなくともキャリアテープ１から電子部品１００を取出すことができる。これにより、電子部品１００の破壊やカバーテープ３への電子部品１００の貼り付きを抑制することができるとともに、ポケット２ａからの電子部品１００の飛び出しを抑制することができる。
【００４２】
電子部品収納工程時において、カバーテープ３の幅方向の両端縁をエンボステープ２に接合しただけでは、粘着層３ｃが第１の主面１００ａに粘着していない箇所が存在するおそれがある。これに対し、本実施の形態ではキャリアテープ１がリール１１に巻取られるので、巻取られる際にカバーテープ３が引張られ、確実に粘着層３ｃを第１の主面１００ａに粘着させることができる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施の形態に係る電子部品が収納された電子部品収納用キャリアテープの模式的な垂直断面図である。
【図２】実施の形態に係る電子部品が収納された電子部品収納用キャリアテープの模式的な平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態に係るカバーテープの裏面側の模式的な平面図である。
【図４】実施の形態に係る電子部品供給装置の模式的な斜視図である。
【図５】実施の形態に係る電子部品収納工程及びキャリアテープ巻取り工程の模式的なプロセス図である。
【図６】（ａ）は実施の形態に係る別の電子部品収納工程の模式的なプロセス図であり、（ｂ）は実施の形態に係る別のキャリアテープ巻取り工程の模式的なプロセス図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は実施の形態に係る電子部品取出し工程の模式的なプロセス図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…電子部品収納用キャリアテープ、２…エンボステープ、２ａ…ポケット、２ａ１…底面、３…カバーテープ、３ａ…開口、３ｂ…ミシン目、３ｃ…粘着層、１０…電子部品供給装置、１１…リール、１００…電子部品、１００ａ…第１の主面、１００ｂ…第２の主面、１００ｃ…端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007015741.tif 000007
【図６】
2007015741.tif 000008
【図７】
2007015741.tif 000009