(57)【要約】      （修正有）【課題】発熱性電子部品から非耐熱性電子部品への熱の伝導を軽減させたプリント配線板モジュールを提供する。【解決手段】カメラ付き携帯電話機のカメラモジュールを構成するプリント配線板モジュール２６を、セラミック基板３５と、セラミック基板３５に実装されたＣＣＤ３６と、ＣＣＤドライバＩＣ３７と、モータドライバＩＣ３８と、セラミックコンデンサ３９とから構成する。セラミック基板３５の表面３５ａに、ＣＣＤ３６とセラミックコンデンサ３９とを実装する。セラミック基板３５の裏面３５ｂに、ＣＣＤドライバＩＣ３７とモータドライバＩＣ３８とを実装する。セラミック基板３５のモータドライバＩＣ３８の底面と対向する位置に、開口５２ａを有する穴５２を形成する。ＣＣＤドライバＩＣ３７（発熱性電子部品）からモータドライバＩＣ３８（非耐熱性電子部品）への熱の伝導を軽減できる。【選択図】図５
2007042746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジットプリント配線板と、前記リジットプリント配線板の表面に実装され、発熱する発熱性電子部品、及び前記発熱性電子部品よりも耐熱性が低い非耐熱性電子部品とから構成されるプリント配線板モジュールにおいて、
前記リジットプリント配線板に形成され、前記非耐熱性電子部品の底面と対向する位置に開口した穴を備えることを特徴とするプリント配線板モジュール。
【請求項２】
前記穴の開口は、前記非耐熱性電子部品の底面が前記リジットプリント配線板の表面に接触しないような形状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板モジュール。
【請求項３】
前記非耐熱性電子部品を前記穴の開口と対向する位置で保持する保持部材を備えることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板モジュール。
【請求項４】
前記保持部材は、前記非耐熱性電子部品に設けられたリード端子であることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板モジュール。
【請求項５】
前記保持部材は、前記穴の開口を跨ぐように前記リジットプリント配線板の表面に実装されたフレキシブルプリント配線板であり、
前記非耐熱性電子部品は、前記フレキシブルプリント配線板の前記リジットプリント配線板と対向する面と逆の面に実装されていることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板モジュール。
【請求項６】
前記穴は底面を有し、前記底面には前記穴の開口に向かう方向に延びた凸部が形成されていることを特徴とする請求項５記載のプリント配線板モジュール。
【請求項７】
前記非耐熱性電子部品は、前記穴の開口を跨ぐように前記リジットプリント配線板の表面に実装されることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板モジュール。
【請求項８】
前記リジットプリント配線板の一方の表面に溝が形成され、前記溝を挟むように前記発熱性電子部品と前記非耐熱性電子部品とが前記一方の表面に実装されていることを特徴とする請求項１ないし７いずれか１項記載のプリント配線板モジュール。
【請求項９】
前記発熱性電子部品と前記非耐熱性電子部品とを結ぶ線に沿った前記リジットプリント配線板の断面が略凹凸形状になるように、前記溝が前記リジットプリント配線板の両表面に形成されていることを特徴とする請求項８記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１０】
前記溝が、前記リジットプリント配線板よりも熱伝導率の低い材料で埋められていることを特徴とする請求項８または９記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１１】
前記リジットプリント配線板の一方の表面に、前記発熱性電子部品よりも発熱温度が低い非発熱性電子部品を実装するためのキャビティが形成され、前記キャビティを挟み込むように前記発熱性電子部品と前記非耐熱性電子部品とが前記一方の表面に実装されていることを特徴とする請求項１ないし１０いずれか１項記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１２】
前記非発熱性電子部品は、撮像素子であることを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１３】
前記発熱性電子部品のみを覆うケースが、前記リジットプリント配線板の表面に設けられていることを特徴とする請求項１ないし１２いずれか１項記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１４】
前記穴が、前記リジットプリント配線板よりも熱伝導率の低い材料で埋められていることを特徴とする請求項１ないし１３いずれか１項記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１５】
表面に導体回路が形成されたリジットプリント配線板と、
前記リジットプリント配線板の表面に実装され、発熱する発熱性電子部品と、
前記リジットプリント配線板の表面に形成され、前記発熱性電子部品よりも発熱温度が低い非発熱性電子部品を実装するためのキャビティと、
前記リジットプリント配線板よりも熱伝導率の低い材料で形成され、前記キャビティの開口を覆う蓋体と、
前記蓋体上に実装され、前記発熱性電子部品よりも耐熱性が低い非耐熱性電子部品と、
前記非耐熱性電子部品、及び前記リジットプリント配線板の前記導体回路を電気的に接続する接続部材とから構成されることを特徴とするプリント配線板モジュール。
【請求項１６】
前記非発熱性電子部品は撮像素子であり、前記蓋体は透光性を有するカバーガラスであることを特徴とする請求項１５記載のプリント配線板モジュール。
【請求項１７】
請求項１２または請求項１６記載のプリント配線板モジュールと、
前記キャビティ内に実装された前記撮像素子に被写体像を結像させる光学系とを備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項１８】
請求項１７記載のカメラモジュールを備えることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジットプリント配線板に発熱する発熱性電子部品と熱に弱い非耐熱性電子部品とを実装したプリント配線板モジュール、及びこのプリント配線板モジュールを備えるカメラモジュール、並びにこのカメラモジュールを備える撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機にカメラモジュールを組み込んだカメラ付き携帯電話機が普及している。このようなカメラモジュールは、撮像光学系が組み込まれた光学ユニットと、固体撮像素子（ＣＣＤ）等をプリント配線板に実装したプリント配線板モジュールとから構成されている。近年のカメラ付き携帯電話機の小型化及び薄型化に伴い、カメラモジュールは小型化されている。そして、カメラモジュールをさらに小型化するために、カメラモジュールを構成する各部品の中でも、特に広い組み込みスペースを必要とするプリント配線板モジュールのプリント配線板を小型化することが要求されている。
【０００３】
プリント配線板には、ＣＣＤ以外にＣＣＤを駆動するＣＣＤドライバＩＣ、ズームレンズユニットを駆動するモータドライバＩＣ、コンデンサ等の各種電子部品が実施されている。このうち、ＣＣＤドライバＩＣは高クロックで動作して発熱する発熱性電子部品であるのに対して、モータドライバＩＣは熱に弱い（作動保証温度の低い）非耐熱性電子部品である。つまり、プリント配線板上には、発熱性電子部品と非耐熱性電子部品とが混在して実装されている。従って、プリント配線板が小型化されると、発熱性電子部品が発する熱により非耐熱性電子部品がダメージを受けてしまう。特に、プリント配線板がセラミック等の熱伝導性の良い材料で形成されていると、非耐熱性電子部品が熱によるダメージを受けやすい。
【０００４】
これを防止するために、特許文献１及び２に記載されているように発熱性電子部品の熱を放熱する方法と、特許文献３及び４に記載されているように発熱性電子部品から非耐熱性電子部品への熱の伝導を軽減させる方法とが良く知られている。特許文献１では、プリント配線板にサーマルビアホールを複数形成する。そして、これらサーマルビアホール上に発熱性電子部品を実装することで、サーマルビアホールを介して発熱性電子部品の熱を放熱している。特許文献２では、プリント配線板に形成されたキャビティ内に発熱性電子部品を実装し、この発熱性電子部品の上下両面に放熱板を接着することで、発熱性電子部品の熱を放熱している。
【０００５】
また、特許文献３では、プリント配線板の一表面に発熱性電子部品を実装し、この発熱性電子部品実装領域に相対向する他表面の領域内に放熱板を接着する。そして、プリント配線板の他表面で、且つ放熱板が接着されている以外の領域に非発熱性電子部品を実装することで、発熱性電子部品から非発熱性電子部品への熱の伝導を軽減させている。特許文献４では、発熱性電子部品が実装されたプリント配線板と、非発熱性電子部品とを別々のケースに収納することで、発熱性電子部品から非発熱性電子部品への熱の伝導を軽減させている。
【特許文献１】特開２００２−１９８６６０号公報（第４頁、図１参照）
【特許文献２】特開平５−１１４６６５号公報（第３〜第４頁、図１参照）
【特許文献３】特開２０００−３４０８９６号公報（第４頁、図１参照）
【特許文献４】特開２０００−１９６０１号公報（第３頁、図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１記載の方法では、放熱効果を高めるためには複数のサーマルビアホールを形成する必要があるが、携帯電話機に組み込まれるプリント配線板モジュールのプリント配線板は小型化されているため、サーマルビアホールを形成できる数には限りがある。そのため、十分な放熱効果が得られないおそれがある。また、特許文献２記載の方法では、発熱性電子部品を２枚の放熱板で挟み込んでいるため、プリント配線板モジュールの厚みが厚くなり、プリント配線板モジュールの小型化が難しくなる。
【０００７】
また、特許文献３記載の方法では、非発熱性電子部品を実装できる箇所が、発熱性電子部品が実装されている面とは反対側の面で、且つ放熱板が接着されている領域外に限定されてしまうので、プリント配線板モジュールの設計が制限されてしまう。その結果、プリント配線板モジュールの小型化が難しくなってしまう。特許文献４の方法では、発熱性電子部品が実装されたプリント配線板と、非発熱性電子部品とを別々のケースに収納するので、プリント配線板モジュールが大型化してしまう。
【０００８】
このように特許文献１〜４記載の方法では、十分な放熱効果が得られなかったり、プリント配線板モジュールの小型化を妨げたりするなどの問題があるため、特にカメラ付き携帯電話機のプリント配線板モジュールに適用することができない。そのため、カメラ付き携帯電話では、熱による非耐熱性電子部品のダメージを防止するために連続動作時間に制限を設けることがある。このような時間制限を設けると、例えば動画を撮影する時間が制限されてしまい、ユーザにとってデメリットになってしまう。
【０００９】
本発明は上記問題を解決するためのものであり、プリント配線板が小型化された場合でも発熱性電子部品から非発熱性電子部品への熱の伝導を軽減させることが可能なプリント配線板モジュール、及びこのプリント配線板モジュールを備えるカメラモジュール、並びにこのカメラモジュールを備える撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、リジットプリント配線板と、前記リジットプリント配線板の表面に実装され、発熱する発熱性電子部品、及び前記発熱性電子部品よりも耐熱性が低い非耐熱性電子部品とから構成されるプリント配線板モジュールにおいて、前記リジットプリント配線板に形成され、前記非耐熱性電子部品の底面と対向する位置に開口した穴を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、前記穴の開口は、前記非耐熱性電子部品の底面が前記リジットプリント配線板の表面に接触しないような形状に形成されていることが好ましい。さらに、前記非耐熱性電子部品を前記穴の開口と対向する位置で保持する保持部材を備えることが好ましい。
【００１２】
また、前記保持部材は、前記非耐熱性電子部品に設けられたリード端子であることが好ましい。また、前記保持部材は、前記穴の開口を跨ぐように前記リジットプリント配線板の表面に実装されたフレキシブルプリント配線板であり、前記非耐熱性電子部品は、前記フレキシブルプリント配線板の前記リジットプリント配線板と対向する面と逆の面に実装されていることが好ましい。さらに、前記穴は底面を有し、前記底面には前記穴の開口に向かう方向に延びた凸部が形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記非耐熱性電子部品は、前記穴の開口を跨ぐように前記リジットプリント配線板の表面に実装されることが好ましい。また、前記リジットプリント配線板の一方の表面に溝が形成され、前記溝を挟むように前記発熱性電子部品と前記非耐熱性電子部品とが前記一方の表面に実装されていることが好ましい。さらに、前記発熱性電子部品と前記非耐熱性電子部品とを結ぶ線に沿った前記リジットプリント配線板の断面が略凹凸形状になるように、前記溝が前記リジットプリント配線板の両表面に形成されていることが好ましい。
【００１４】
また、前記溝が、前記リジットプリント配線板よりも熱伝導率の低い材料で埋められていることが好ましい。また、前記リジットプリント配線板の一方の表面に、前記発熱性電子部品よりも発熱温度が低い非発熱性電子部品を実装するためのキャビティが形成され、前記キャビティを挟み込むように前記発熱性電子部品と前記非耐熱性電子部品とが前記一方の表面に実装されていることが好ましい。さらに、前記非発熱性電子部品は、撮像素子であることが好ましい。また、前記発熱性電子部品のみを覆うケースが、前記リジットプリント配線板の表面に設けられていることが好ましい。
【００１５】
また、前記穴が、前記リジットプリント配線板よりも熱伝導率の低い材料で埋められていることが好ましい。
【００１６】
また、本発明のプリント配線板モジュールは、表面に導体回路が形成されたリジットプリント配線板と、前記リジットプリント配線板の表面に実装され、発熱する発熱性電子部品と、前記リジットプリント配線板の表面に形成され、前記発熱性電子部品よりも発熱温度が低い非発熱性電子部品を実装するためのキャビティと、前記リジットプリント配線板よりも熱伝導率の低い材料で形成され、前記キャビティの開口を覆う蓋体と、前記蓋体上に実装され、前記発熱性電子部品よりも耐熱性が低い非耐熱性電子部品と、前記非耐熱性電子部品、及び前記リジットプリント配線板の前記導体回路を電気的に接続する接続部材とから構成されることを特徴とする。
【００１７】
また、前記非発熱性電子部品は撮像素子であり、前記蓋体は透光性を有するカバーガラスであることが好ましい。
【００１８】
また、本発明のカメラモジュールは、請求項１２または請求項１６記載のプリント配線板モジュールと、前記キャビティ内に実装された前記撮像素子に被写体像を結像させる光学系とを備えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の撮像装置は、請求項１７記載のカメラモジュールを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のプリント配線板モジュールは、発熱する発熱性電子部品と、前記発熱性電子部品よりも耐熱性が低い非耐熱性電子部品とを実装したリジットプリント配線板に、前記非耐熱性電子部品の底面と対向する位置に開口した穴を形成したので、前記発熱性電子部品で発生した熱が前記リジットプリント配線板全体に伝わっても、前記非耐熱性電子部品に伝わる熱を軽減することができる。その結果、前記発熱性電子部品で発生した熱により、前記非耐熱性電子部品がダメージを受けることが防止される。また、前記穴を前記非耐熱性電子部品が実装される箇所に形成するだけで良いので、小型化された電子機器、例えばカラ付き携帯電話機に組み込まれるプリント配線板モジュール（カメラモジュール）にも適用することができる。
【００２１】
また、本発明のプリント配線板モジュールは、リジットプリント配線板と、前記リジットプリント配線板の表面に実装された発熱性電子部品と、前記リジットプリント配線板の表面に形成され、非発熱性電子部品を実装するためのキャビティと、前記キャビティの開口を覆う蓋体と、前記蓋体上に実装され、前記発熱性電子部品よりも耐熱性が低い非耐熱性電子部品と、前記非耐熱性電子部品、及び前記リジットプリント配線板を電気的に接続する接続部材とを備えるようにしたので、同様にして前記非耐熱性電子部品に伝わる熱を軽減することができる。
【００２２】
また、本発明のカメラモジュールは、撮像素子を実装するためのキャビティが形成された前記プリント配線板モジュールと、撮像素子に被写体像を結像させる光学系とを備えるようにしたので、同様にして小型化することができる。
【００２３】
また、本発明の撮像装置は、前記カメラモジュールを備えるようにしたので、装置本体を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、本発明を実施したカメラ付き携帯電話機（以下、単に携帯電話機という）１０の構成の概略図である。携帯電話機１０は、ヒンジ部１１により折り畳み自在に連結された受話部１２と送話部１３とからなる電話部１４と、受話部１２内に組み込まれているカメラモジュール１５とから構成されている。受話部１２の外面には、カメラモジュール１５を構成するズームレンズユニット１７（図２参照）を保護する透明な保護板１８が外部に露呈されている。
【００２５】
受話部１２の内面側には、撮影した画像等が表示される液晶表示パネル２０と、受話スピーカー２１とが設けられている。送話部１３の内面側には送話マイク２３のほか、送話時のダイヤル操作を行うためのダイヤルボタンや各種の設定ボタン、撮影時に操作されるシャッタボタンやズームボタン等からなる操作部２４が設けられている。
【００２６】
図２は、カメラモジュール１５の電気的構成を示したブロック図である。このカメラモジュール１５は、携帯電話機１０への撮影機能の組み込むためのものであり、ズームレンズユニット１７とプリント配線板モジュール２６とから構成される。ズームレンズユニット１７は、ズームレンズを構成する第１〜第３レンズ群２８〜３０と、レンズ駆動機構３１と、モータ３２とから構成される。第１及び第２レンズ群２８，２９は、図示しないレンズ鏡筒にスライド移動自在に保持され、第３レンズ群３０は、レンズ鏡筒（図示せず）の背面に形成された撮影開口（図示せず）に嵌合されて固着される。
【００２７】
レンズ駆動機構３１は、例えば複数のウォームホイール、減速ギア等から構成され、第１及び第２レンズ群２８を撮影光軸Ｌに対して平行な方向にスライド移動される。モータ３２は、レンズ駆動機構３１を駆動する駆動源であり、図示しないモータギアを介してレンズ駆動機構３１に接続されている。モータ３２としては、例えばパルスモータが用いられる。このモータ３２が正逆転すると、ズーム倍率が広角側、望遠側にセットされる。
【００２８】
プリント配線板モジュール２６は本発明を実施したものであり、詳しくは後述するがセラミック基板３５と、セラミック基板３５に実装（実装）された固体撮像素子（以下、単にＣＣＤという）３６と、ＣＣＤドライバＩＣ３７と、モータドライバＩＣ３８とセラミックコンデンサ３９（図３参照）とから構成される。
【００２９】
ＣＣＤ３６は、周知のように、多数の受光素子がマトリックス状に配列されてなる光電面３６ａ（図３参照）を備えており、レンズ群２８〜３０を通過して光電面に結像した被写体光を光電変換する。このＣＣＤ３６は、ＣＣＤドライバＩＣ３７により駆動される。ＣＣＤドライバＩＣ３７は、垂直転送クロックを出力するＶドライバＩＣ３７ａと、水平転送クロックを出力するＨドライバＩＣ３７ｂとから構成される。ＣＣＤ３６は、両ドライバＩＣ３７ａ，３７ｂから出力された垂直転送クロック及び水平転送クロックに同期して、画素毎に蓄積された電荷を１ラインずつ撮像信号として出力する。
【００３０】
ＣＣＤ３６から出力された撮像信号は、図示しないアンプ及びＡ／Ｄ変換処理回路により画像処理前の原画像データに生成される。この原画像データは、画像処理回路３９に入力され、マトリックス演算処理、ホワイトバランス調節、ガンマ補正などの各種画像処理が施される。画像処理済みの画像データは、図示しないフレームメモリに一時的に記憶される。液晶表示パネル２０には、フレームメモリに記憶された画像データがスルー画として表示される。操作部２４のシャッタボタン（図示せず）が全押しされると、記憶された画像データは、圧縮処理が施された後、図示しないメモリカード等の記録媒体に記憶される。
【００３１】
モータドライバＩＣ３８は、モータ３２の駆動を制御する。モータドライバＩＣ３８は撮影時に操作部２４のズームボタンが押圧されたときに、モータ３２にパルス信号を出力して、第１及び第２レンズ群２８を移動させる。セラミックコンデンサ３９は、ＣＣＤ３６から出力される撮像信号中の高周波雑音（ノイズ）を除去する。
【００３２】
制御部４１は、操作部２４の各種ボタンからの入力操作に応答して、電話部１４及びカメラモジュール１５の各部を制御する。携帯電話機１０を撮影モードに切り替えると、制御部４１は、図示しないＲＯＭに格納されている各種プログラムを読み出し、これらのプログラムに従ってカメラモジュール１５の各部を上述したように駆動する。
【００３３】
図３及び図４は、本発明を実施したプリント配線板モジュール２６の斜視図である。なお、本実施形態では、セラミック基板３５のＣＣＤ３６実装面側を「表面３５ａ」（図３参照）と定義し、他面側を「裏面３５ｂ」（図４参照）と定義して説明を行う。
【００３４】
セラミック基板３５は、リジットプリント配線板である。このセラミック基板３５は、ガラスセラミック等からなるセラミックグリーンシート（図示せず）を複数枚積層して、焼成することで形成される。各セラミックグリーンシートには、積層前にタングステンやモリブデン等の金属材料ペーストで、回路パターンが印刷される。この回路パターンは、焼成されることでシート表面に固着される。そして、セラミック基板３５の両面３５ａ，３５ｂには、ＣＣＤ３６、Ｖ及びＨドライバＩＣ３７ａ，３７ｂ等の各種電子部品の配置に合わせて所定の導体回路４３が形成されている。
【００３５】
セラミック基板３５の表面３５ａには、ＣＣＤ３６とセラミックコンデンサ３９とが実装される。ＣＣＤ３６は、表面３５ａに形成されたキャビティ４５内に実装され、セラミックコンデンサ３９は、表面３５ａ上に実装される。キャビティ４５は、プリント配線板モジュール２６とズームレンズユニット１７とを一体化させたときに、第１〜第３レンズ群２８〜３０（図２参照）の背面に位置するように形成されている。なお、キャビティ４５は、予め貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを積層することで形成される。
【００３６】
ＣＣＤ３６をキャビティ４５内に実装したら、キャビティ４５の底部に形成された導体回路（図示せず）と、ＣＣＤ３６に形成された接続端子（図示せず）とを図示しないボンディングワイヤ等で接続する。両者の接続が完了したら、キャビティ４５の開口４５ａを、透光性を有するカバーガラス４７で閉じる。セラミックコンデンサ３９は、導体回路４３に形成された接続端子部（図示せず）に半田付け等により実装される。
【００３７】
セラミック基板３５の裏面３５ｂには、Ｖ及びＨドライバＩＣ３７ａ，３７ｂ（ＣＣＤドライバＩＣ３７）とモータドライバＩＣ３８とが実装される。ＣＣＤドライバＩＣ３７には複数のリード端子４９が設けられているとともに、モータドライバＩＣ３８には後述する複数のリード端子５０が設けられている。両リード端子４９，５０を導体回路４３に形成された接続端子部（図示せず）に半田付け等により接続することで、各ドライバＩＣ３７，３８が裏面３５ｂに実装される。なお、ＣＣＤ３６とＣＣＤドライバＩＣ３７とはセラミック基板３５に形成された図示しないビアホールを介して接続され、モータドライバＩＣ３８は図示しないコネクタ及び配線を介してモータ３２に接続される。
【００３８】
この際に、ＣＣＤドライバＩＣ３７は、高クロックで動作して発熱する発熱性電子部品であるので作動保証温度が高く、温度が１２５℃を超えなければダメージを受けない。これに対して、モータドライバＩＣ３８は、作動保証温度が低い非耐熱性電子部品であり、温度が８５℃を超えるとダメージを受けてしまう。従って、ＣＣＤドライバＩＣ３７の発する熱がセラミック基板３５を介してモータドライバＩＣ３８に伝わると、モータドライバＩＣ３８がダメージを受けてしまう。そのため、両者の距離を長くすることが好ましいが、セラミック基板３５は携帯電話機１０に組み込まれるため小型化されている。例えば、本実施形態のセラミック基板３５のサイズは縦１３ｍｍ×横２０ｍｍ×厚み１ｍｍであるので、両者の距離を長くすることができない。さらに、セラミック基板３５は、熱伝導性が高いためＣＣＤドライバＩＣ３７の熱が基板全体に伝わり易いという問題もある。
【００３９】
そこで、本実施形態では図４及び図５に示すように、モータドライバＩＣ３８の底面と対向する位置に開口した穴５２を、セラミック基板３５の裏面３５ｂに形成する。この穴５２は、例えば上述のキャビティ４５と同様にして、セラミック基板３５形成時に予め貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを積層することで形成される。なお、本実施形態では、穴５２は非貫通穴であり、底面５２ｂを有している。
【００４０】
穴５２の開口５２ａは、モータドライバＩＣ３８の底面よりも広く形成されている。そのため、モータドライバＩＣ３８は、導体回路３４の接続端子部（図示せず）に接続可能な長さに調整されたリード端子５０により開口５２ａ上に保持される。これにより、穴５２とモータドライバＩＣ３８の底面との間には空間が形成されるので、モータドライバＩＣ３８の底面とセラミック基板３５の裏面３５ｂとが接触することはない。その結果、リード端子５０を介してモータドライバＩＣ３８に伝えられる熱は限られるので、モータドライバＩＣ３８への熱の伝導は軽減される。従って、穴５２の大きさやその深さと、モータドライバＩＣ３８に伝わる熱量との関係を実験等で求めておくことで、熱によりモータドライバＩＣ３８にダメージが与えられるのを防止できる。
【００４１】
このように、本実施形態ではセラミック基板３５のモータドライバＩＣ３８の底面と対向する位置に穴５２を形成したので、ＣＣＤドライバＩＣ３７で発生した熱がセラミック基板３５全体に伝わっても、モータドライバＩＣ３８に伝わる熱を軽減することができる。その結果、ＣＣＤドライバＩＣ３７で発生した熱により、モータドライバＩＣ３８がダメージを受けることが防止される。また、穴５２をモータドライバＩＣ３８が実装される箇所に形成するだけで良いので、携帯電話機１０用に小型化されたプリント配線板モジュール２６（カメラモジュール１５）にも適用することができる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、リード端子５０によりモータドライバＩＣ３８を穴５２の開口５２ａ上に保持させるようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。図６に示すように、例えばセラミックよりも低熱伝導性のガラス５５を穴５２に埋め込んで、このガラス５５上にモータドライバＩＣ３８を接着するようにしてもよい。この場合も、モータドライバＩＣ３８の底面とセラミック基板３５の裏面３５ｂとが直接接触することはないので、モータドライバＩＣ３８に伝わる熱を軽減することができる。さらに、モータドライバＩＣ３８を開口５２ａ上に保持させる場合よりも、モータドライバＩＣ３８を安定させることができる。また、熱伝導性の低い材料であれば、ガラスに限定されずに硬質ウレタンフォームなどを穴５２に埋め込んでもよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、リード端子５０を備えているモータドライバＩＣ３８を例に説明を行ったが、本発明はリード端子を備えているものに限定はされない。例えば図７及び図８に示すように、リード端子を備えていないモータドライバＩＣ５７を用いる場合にも本発明を適用することができる。
【００４４】
モータドライバＩＣ５７は、その底面に接続端子となるソルダーボール（図示せず）が設けられており、ソルダーボールを導体回路３４の端子部（図示せず）に接合させることで、セラミック基板３５上に実装される。この場合には、モータドライバＩＣ５７を穴５２の開口５２ａを跨ぐようにセラミック基板３５の裏面３５ｂに実装すればよい。
【００４５】
モータドライバＩＣ５７の底面の一部はセラミック基板３５の裏面３５ｂに接するが、半導体チップ（図示せず）が実装されているモータドライバＩＣ５７の本体（中央）部分に伝わる熱は軽減することができる。その結果、モータドライバＩＣ５７がダメージを受けることが防止される。
【００４６】
また、上述の図７及び図８に示した実施形態のように、リード端子を備えていないモータドライバＩＣ５７を用いる場合には、図９に示すように、例えばフレキシブルプリント配線板（以下、単にフレキシブル基板という）５９を穴５２の開口５２ａ（図４参照）を跨ぐようにセラミック基板３５の裏面３５ｂに実装する。そして、このフレキシブル基板５９の上面（セラミック基板３５と対向する面と逆の面）にモータドライバＩＣ５７を実装させるようにしてもよい。
【００４７】
フレキシブル基板５９は、セラミックスよりも熱伝導性の低い樹脂材料で形成されるため、フレキシブル基板５９を介してモータドライバＩＣ５７に伝えられる熱は限られる。従って、この場合においてもモータドライバＩＣ５７に伝導される熱を軽減することができる。
【００４８】
なお、フレキシブル基板５９は外からの押圧により撓んでしまう。そして、この撓み量が大きくなると、セラミック基板３５から取れてしまうおそれがある。そのため、図１０に示すように穴５２の底面５２ｂに凸部６１を設けて、フレキシブル基板５９がある一定量以上は撓まないように規制してもよい。
【００４９】
なお、上記実施形態では、モータドライバＩＣ３８に伝わる熱を軽減するために穴５２を形成したが、モータドライバＩＣ３８に伝わる熱をより軽減させるため、例えば図１１及び図１２に示すように、セラミック基板３５の裏面３５ｂのＣＣＤドライバＩＣ３７とモータドライバＩＣ３８との間のエリアに溝６３ａを形成する。ＣＣＤドライバＩＣ３７とドライバＩＣ３８とが溝６３ａを挟み込むように配置されているので、溝６３ａによりモータドライバＩＣ３８に伝わる熱が軽減される。
【００５０】
また、ＣＣＤドライバＩＣ３７と、モータドライバＩＣ３８とを結ぶ線に沿ったセラミック基板３５の断面形状が略凹凸形状になるように、セラミック基板３５の裏面３５ｂに溝６３ｂを形成してもよい。これにより、ＣＣＤドライバＩＣ３７で発生した熱がセラミック基板３５を介してモータドライバＩＣ３８に伝わるまでの距離が長くなるので、モータドライバＩＣ３８に伝わる熱がより軽減される。
【００５１】
上述のようにセラミック基板３５の両面３５ａ，３５ｂに溝６３ａ，６３ｂを形成すると、セラミック基板３５の強度が低下してしまう。そのため、図１３に示すように、例えばセラミックよりも低熱伝導性のガラス６５を穴５２に埋め込んで、セラミック基板３５の強度を強化するようにしてもよい。
【００５２】
上述の図１１〜図１３に示した実施形態では、モータドライバＩＣ３８に伝わる熱をより軽減させるため溝６３ａ，６３ｂを形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。図１４に示すように、例えばセラミック基板６７の表面６７ａにＣＣＤドライバＩＣ３７とモータドライバＩＣ３８とを実装する。なお、セラミックコンデンサ３９は、セラミック基板６７の裏面６７ｂに実装すればよい。そして、ＣＣＤドライバＩＣ３７とモータドライバＩＣ３８との間の表面６７ａ上に、ＣＣＤ３６を実装するためのキャビティ４５を形成する。
【００５３】
ＣＣＤ３６の発熱温度は、ＣＣＤドライバＩＣ３７の発熱温度よりも低いため、ＣＣＤ３６より発する熱がモータドライバＩＣ３８にダメージを与えるおそれはない。従って、上述の溝６３ａ（図１１〜図１３参照）を形成した時と同様に、キャビティ４５によりモータドライバＩＣ３８に伝わる熱が軽減される。
【００５４】
また、上記実施形態では図示を省略したが、ＣＣＤドライバＩＣ３７は高クロックで動作するので、ＣＣＤドライバＩＣ３７からは不要輻射ノイズが発生する。そのため、図１５に示すように、ＣＣＤドライバＩＣ３７はシールドケース６９で覆われているのが通常である。この際に、モータドライバＩＣ３８をシールドケース６９外に実装することで、ＣＣＤドライバＩＣ３７からモータドライバＩＣ３８に伝わる熱を軽減することができる。
【００５５】
なお、上述の各実施形態でセラミック基板３５に形成された穴５２は底面５２ｂを有しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１６に示すように、穴５２の代わりに貫通穴（貫通孔）７１を形成するようにしてもよい。この貫通穴７１も穴５２と同様に、モータドライバＩＣ３８の底面と対向する位置に開口７１ａを有する。そのため、モータドライバＩＣ３８の底面とセラミック基板３５の裏面３５ｂとが直接接触することはない。従って、上述したようにモータドライバＩＣ３８に伝わる熱を軽減することができる。
【００５６】
また、上述の各実施形態では、モータドライバＩＣ３８の底面と対向する位置に穴５２または貫通穴７１を形成したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ＣＣＤ３６を保護するカバーガラス４７は、ガラス材から形成されているため、その熱伝導性はセラミック基板３５よりも低い。従って、図１７に示すように被写体光を遮らないように、カバーガラス４７の端部にモータドライバＩＣ７２を実装してよい。この場合は、耐熱性接着剤等を用いてカバーガラス４７上にモータドライバＩＣ７２を接着する。そして、表面３５ａ上の導体回路３４（図３参照）と、ＣＣＤ３６に形成された接続端子（図示せず）とをボンディングワイヤ７３で電気的に接続すればよい。
【００５７】
低熱伝導性のカバーガラス４７を介してモータドライバＩＣ７２に伝えられる熱は限られる。そのため、穴５２を形成した場合と同様に、ＣＣＤドライバＩＣ３７からモータドライバＩＣ３８に伝わる熱を軽減することができる。なお、カバーガラス４７の代わりに、透光性且つ低熱伝導性を有する材料で形成された蓋体を設け、この蓋体上にモータドライバＩＣ７２を実装するようにしてもよい。
【００５８】
また、上述の図１７の実施形態では、ボンディングワイヤ７３を介して導体回路３４とＣＣＤ３６とを電気的に接続しているが、本発明はこれに限定されるものではない。図１８に示すように、例えば、モータドライバＩＣ７２にカバーガラス４７の端辺に向かう方向に延びたリード端子７５を設ける。そして、カバーガラス４７の側面に半田を盛った半田部７６を形成して、導体回路３４（図３参照）とリード端子７５（ＣＣＤ３６）とを電気的に接続してもよい。
【００５９】
なお、上記各実施形態では、非耐熱性電子部品としてモータドライバＩＣ３８がセラミック基板３５に実装される例について説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものでなく、例えばアルミニウム電解コンデンサ等の熱に弱い電子部品をセラミック基板３５に実装する場合にも本発明を適用することができる。また、モータドライバＩＣやアルミニウム電解コンデンサ等の非耐熱性電子部品が、セラミック基板３５上に複数個実装されていてもよい。この場合は、セラミック基板３５の両面３５ａ，３５ｂの各非耐熱性電子部品と対向する位置に、穴５２または貫通穴７１を形成すればよい。また、穴５２と貫通穴７１とが混在してもよい。
【００６０】
また、上記各実施形態では、セラミック基板３５に実装される発熱性電子部品としてＣＣＤドライブＩＣ３７を例に挙げたが、本発明はこれに限定されるものはなく、例えば制御部４１を構成するＣＰＵや、画像処理回路などがセラミック基板３５に実装されている場合についても、モータドライバＩＣ３８などの非耐熱性電子部品に伝わる熱を軽減することができる。
【００６１】
なお、上記各実施形態では、プリント配線板モジュール２６のリジットプリント配線板としてセラミック基板３５を例に説明を行ったが、本発明はこれに限定されるもではなく、樹脂基板等の各種リジットプリント配線板を用いてもよい。
【００６２】
また、本発明では携帯電話機１０用のカメラモジュール１５を構成するプリント配線板モジュール２６について説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではなく、デジタルカメラ、パーソナルコンピュータ、電子手帳等の各種電子機器に組み込まれるカメラモジュールを構成するプリント配線板モジュールに適用することができる。
【００６３】
また、本発明はカメラモジュールを構成するプリント配線板モジュール２６に限定されるものではなく、リジットプリント配線板に、発熱性電子部品と非耐熱性電子部品とを実装した各種プリント配線板モジュールに本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明を実施したカメラ付き携帯電話機の概略図である。
【図２】カメラ付き携帯電話機に組み込まれたカメラモジュールの電気的構成を示したブロック図である。
【図３】カメラモジュールを構成するプリント配線板モジュールを表面側から見た斜視図である。
【図４】プリント配線板モジュールを裏面側から見た斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】穴にガラスを埋め込んだ他の実施形態の断面図である。
【図７】リード端子を備えていないモータドライバＩＣが実装された他の実施形態のプリント配線板モジュールを裏面側から見た斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】フレキシブルプリント配線板上にモータドライバＩＣが実装された他の実施形態のプリント配線板モジュールの断面図である。
【図１０】図９のセラミック基板の穴の底部に凸部を形成した他の実施形態のプリント配線板モジュールの断面図である。
【図１１】セラミック基板の両面に溝を形成した他の実施形態のプリント配線板モジュールを裏面側から見た斜視図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】図１２の溝内にガラスを埋め込んだ他の実施形態の断面図である。
【図１４】ＣＣＤドライブＩＣとモータドライブＩＣとの間にＣＣＤ実装用のキャビティを形成した他の実施形態のプリント配線板モジュールの断面図である。
【図１５】ＣＣＤドライブＩＣをシールドケースで覆った他の実施形態のプリント配線板モジュールの断面図である。
【図１６】穴の代わりに貫通穴が形成された他の実施形態のプリント配線板モジュールの断面図である。
【図１７】ＣＣＤ実装用のキャビティの開口を閉じるカバーガラス上にモータドライブＩＣを実装した他の実施形態のプリント配線板モジュールの断面図である。
【図１８】図１７の実施形態におけるＣＣＤとセラミック基板上の導体回路との電気的な接続を、リード端子及び半田を介して行ったプリント配線板モジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  カメラ付き携帯電話機
１５  カメラモジュール
２６  プリント配線板モジュール
３５  セラミック基板
３６  ＣＣＤ
３７  ＣＣＤドライバＩＣ
３８  モータドライバＩＣ
４５  キャビティ
５０  リード端子
５２  穴
５２ａ  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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