(57)【要約】【課題】狭いスペースでもディジタル基板からの不要輻射を抑制可能なプロジェクタを提供する。【解決手段】ディジタル基板１１を筺体１６の底面と略垂直に配置し、入出力基板１２を金属製のフレーム１５を用いて筺体１６の底面と略水平にしつつ、上記ディジタル基板１１の後部上方に配置するプロジェクタ１０において、シールド板１８の略方形断面のシールド面１８ａにて上記ディジタル基板１１の素子実装面１１ａを覆うとともに、上記シールド板１８とフレーム１５とを当接するようディジタル基板１１に固定する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱型形状の筺体と、
上記筺体の一面に配置される投射レンズと
上記筺体の上記投射レンズが配置される面を前面とし、同前面に対して前後を前後方向とし、左右方向を幅方向とした際、
光源を幅方向に投射するよう上記筺体に配置されたランプと、
所定の角度範囲ごとに異なる分光用フィルタを構成する円盤状のカラーフィルタを、所定速度で回転させるとともに、上記ランプから上記カラーフィルタに向けて入射した光が幅方向に投射されるよう配置するカラーホイルと、
上記カラーホイルを通過した光を略平行な光に変換するライトパイプと、
上記ライトパイプから投射された光源を後方に反射させるよう配置したミラーと、
上記投射レンズの後方に配置されるとともに、上記ミラーから入射された光源の輝度を所定の配列で配置した複数のマイクロミラーにて変化させ、上記投射レンズに投射するＤＭＤと、
上記ＤＭＤの制御や、回路全体の制御を行うＩＣ回路が実装された素子実装面を片面に有するディジタル基板と、
上記ディジタル基板に必要な電源を供給する電源基板と、
入出力端子を実装するとともに、リモコンから送信される赤外線信号を所定の電圧を有する制御信号に変換し、上記ディジタル基板に出力する入出力基板と、
上記筺体の幅方向端部に配置され、同筺体内の熱の冷却を行うためのファンと、
上記入出力基板をネジ止めする基板固定面と、上記基板固定面と略垂直に延設し、上記入出力基板を上記筺体の所定の位置に配置するよう筺体とネジ止めする脚部とから構成される金属製のフレームとを有するプロジェクタにおいて、
上記ディジタル基板は、上記投射レンズの後方にＩＣ回路の素子実装面を後方に向けつつ、上記筺体の底面と略垂直に配置されるとともに、上記素子実装面に実装するＩＣ回路から輻射される不要輻射を抑制するために厚みの薄いシールド板にて覆われ、
上記フレームは、上記入出力基板を上記ディジタル基板の後部上方に上記筺体の底面と略水平にネジ止めし、
上記シールド板は、厚みの薄い方形のシールド面と、同シールド面の一端を所定長だけ屈曲させたヒダ状の緩衝面を有するとともに、上記緩衝面を有する一辺を上底として、同シールド面の両端辺の一部から上記緩衝面と逆方向に延設する一対の脚面とを有する形状であって、上記シールド面が同ディジタル基板の素子実装面に覆いかぶさるとともに、上記緩衝面の先端面が上記フレームの基板固定面の背面にて当接するよう、上記脚面と同ディジタル基板とを半田付けすることを特徴とするプロジェクタ。
【請求項２】
ランプからの光源を基に、投射レンズを用いて映像を投射する光学ユニットと、
上記光学ユニットの制御を行うディジタルＩＣを実装するディジタル基板と、
外部機器からの映像や音声を入力する入力端子とリモコン受信部とを実装する入出力基板と、
上記入出力基板を上記ディジタル基板の後部上方に配置するとともに同入出力基板のグランドを取る金属製のフレームとを有するプロジェクタにおいて、
略方形のシールド面を有するシールド板を上記ディジタル基板の素子実装面に実装されるＩＣ回路を覆うよう固定するとともに、上記シールド板と上記フレームとを接触するよう上記ディジタル基板に固定することを特徴とするプロジェクタ。
【請求項３】
上記シールド板は、方形断面の厚み方向に弾性力を付勢するよう厚みの薄い形状であるとともに、上記シールド面の一端を所定長だけ屈曲させた緩衝面を有し、上記フレームと上記緩衝面とが当接するよう、上記ディジタル基板に固定されることを特徴とする請求項２に記載のプロジェクタ。
【請求項４】
上記シールド板は、上記緩衝面を有する辺を上底として、上記シールド面の両端辺の一部から上記緩衝面の屈曲方向と逆方向に所定長だけ延設する一対の脚面を有し、上記脚面を用いて上記ディジタル基板に固定されることを特徴とする請求項３に記載のプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロジェクタに関し、特にノイズ等の不要輻射を抑制するプロジェクタに関する。 
【背景技術】
【０００２】
プロジェクタが有する回路基板としては、ＤＭＤやカラーホイルを制御するためのＩＣ回路が実装されたディジタル基板１と、電源を供給する電源基板２と、外部機器からの音声や映像を入力する入力端子やリモコンから送信される赤外線信号を受信する赤外線受光変換部が実装される入出力基板３が上げられる。図６は、プロジェクタの基板配置図である。同図より、ディジタル基板１と、電源基板２と、入出力基板３を、筺体６と金属製のフレーム４を用いて、光学系５の後方に、ディジタル基板１を筺体６の底面と略垂直に配置し、電源基板２を筺体の底面と略水平に配置し、入出力基板３をディジタル基板１の後部上方にフレーム４を用いて配置させている。
【０００３】
このとき、ディジタル基板１のＩＣ回路からは、不要輻射（ＥＭＩ）が輻射される。不要輻射とは、ディジタル処理を行う機器から、本来の信号のほかに放出されてしまう高周波のノイズのことで、上記不要輻射がディジタル基板１と入出力基板３とを電気的に接続している信号ライン３ａに悪影響を及ぼし、回路の誤作動を引き起こす原因となっていた。
【０００４】
従来のプロジェクタの不要輻射等の対策として、ファン駆動回路と光変調装置を制御する回路が同一基板に配置された基板構成において、上記光変調装置を制御する回路をシールド板にて覆う方法が開示されている（例えば、特許文献１。）。
【０００５】
樹脂製の筺体を用いた際の不要輻射の対策として、シールド板を筺体に脱落防止部を介して固定する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
また、電源ユニットのノイズの対策として、特殊な形状のシールドケースにて電源ユニットを覆う方法が開示されている（例えば、特許文献４、および特許文献５参照。）。
【特許文献１】特開２００５−０７０５１６
【特許文献２】特開２００４−２０５７１４
【特許文献３】特開２００３−２１５７００
【特許文献４】特開２０００−３２１６６４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した特許文献１、特許文献２、特許文献３、および特許文献４の発明は、次のような課題があった。つまり、本発明のように、ディジタル基板に配置されたＩＣ回路から輻射される不要輻射の抑制は開示されたものはない。また、筺体内にシールド板を配置する十分なスペースがない場合には、シールド板を配置した状態で他の基板等を配置すると、シールド板が他の構成物と干渉してしまうことがあり、同シールド板の形状を設計段階から考慮する必要があった。
【０００８】
または、特許文献３、および特許文献４のようにシールドケースで不要輻射の保護対象を覆う方法では、実装されたＩＣ回路の放熱を逃がすことが難しくなり、ＩＣ回路を破壊する原因になりかねなかった。
【０００９】
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、筺体内のスペースのない位置においても使用することができ、かつＩＣ回路の冷却を阻害することなく、ＩＣ回路が実装された基板からの不要輻射を抑制することが可能なプロジェクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１にかかる発明では、箱型形状の筺体と、上記筺体の一面に配置される投射レンズと上記筺体の上記投射レンズが配置される面を前面とし、同前面に対して前後を前後方向とし、左右方向を幅方向とした際、光源を幅方向に投射するよう上記筺体に配置されたランプと、所定の角度範囲ごとに異なる分光用フィルタを構成する円盤状のカラーフィルタを、所定速度で回転させるとともに、上記ランプから上記カラーフィルタに向けて入射した光が幅方向に投射されるよう配置するカラーホイルと、上記カラーホイルを通過した光を略平行な光に変換するライトパイプと、上記ライトパイプから投射された光源を後方に反射させるよう配置したミラーと、上記投射レンズの後方に配置されるとともに、上記ミラーから入射された光源の輝度を所定の配列で配置した複数のマイクロミラーにて変化させ、上記投射レンズに投射するＤＭＤと、上記ＤＭＤの制御や、回路全体の制御を行うＩＣ回路が実装された素子実装面を片面に有するディジタル基板と、上記ディジタル基板に必要な電源を供給する電源基板と、入出力端子を実装するとともに、リモコンから送信される赤外線信号を所定の電圧を有する制御信号に変換し、上記ディジタル基板に出力する入出力基板と、上記筺体の幅方向端部に配置され、同筺体内の熱の冷却を行うためのファンと、上記入出力基板をネジ止めする基板固定面と、上記基板固定面と略垂直に延設し、上記入出力基板を上記筺体の所定の位置に配置するよう筺体とネジ止めする脚部とから構成される金属製のフレームとを有するプロジェクタにおいて、
上記ディジタル基板は、上記投射レンズの後方にＩＣ回路の素子実装面を後方に向けつつ、上記筺体の底面と略垂直に配置されるとともに、上記素子実装面に実装するＩＣ回路から輻射される不要輻射を抑制するために厚みの薄いシールド板にて覆われ、上記フレームは、上記入出力基板を上記ディジタル基板の後部上方に上記筺体の底面と略水平にネジ止めし、上記シールド板は、厚みの薄い方形のシールド面と、同シールド面の一端を所定長だけ屈曲させたヒダ状の緩衝面を有するとともに、上記緩衝面を有する一辺を上底として、同シールド面の両端辺の一部から上記緩衝面と逆方向に延設する一対の脚面とを有する形状であって、上記シールド面が同ディジタル基板の素子実装面に覆いかぶさるとともに、上記緩衝面の先端面が上記フレームの基板固定面の背面にて当接するよう、上記脚面と同ディジタル基板とを半田付けする構成としてある。
【００１１】
上記のように構成した請求項１にかかる発明においては、上記ディジタル基板は、上記投射レンズの後方にＩＣ回路の素子実装面を後方に向けつつ、上記筺体の底面と略垂直に配置されるとともに、上記素子実装面に実装するＩＣ回路から輻射される不要輻射を抑制するために厚みの薄いシールド板にて覆われている。上記フレームは、上記入出力基板を上記ディジタル基板の後部上方に上記筺体の底面と略水平にネジ止めし、上記シールド板は、厚みの薄い方形のシールド面と、同シールド面の一端を所定長だけ屈曲させたヒダ状の緩衝面を有するとともに、上記緩衝面を有する一辺を上底として、同シールド面の両端辺の一部から上記緩衝面と逆方向に延設する一対の脚面とを有する形状である。筺体内で、ディジタル基板に上記シールド板を半田付けする際、上記シールド板のシールド面が同ディジタル基板の素子実装面に覆いかぶさるとともに、上記緩衝面の先端面が上記フレームの基板固定面の背面にて当接するよう、上記脚面と同ディジタル基板とを半田付けする。
【００１２】
また、上記目的を達成するために、請求項２に記載のプロジェクタでは、ランプからの光源を基に、投射レンズを用いて映像を投射する光学ユニットと、上記光学ユニットの制御を行うディジタルＩＣを実装するディジタル基板と、外部機器からの映像や音声を入力する入力端子とリモコン受信部とを実装する入出力基板と、上記入出力基板を上記ディジタル基板の後部上方に配置するとともに同入出力基板のグランドを取る金属製のフレームとを有するプロジェクタにおいて、略方形のシールド面を有するシールド板を上記ディジタル基板の素子実装面に実装されるＩＣ回路を覆うよう固定するとともに、上記シールド板と上記フレームとを接触するよう上記ディジタル基板に固定する構成としてある。
【００１３】
上記のように構成した請求項２にかかる発明において、ディジタル基板から輻射される不要輻射を抑制するために、不要輻射を輻射する素子実装面をシールド板を用いて、覆うように固定する。このとき、上記シールド板と上記フレームとが接触するよう配置することで、不要輻射はシールド板からフレームのグランドに放出される。
【００１４】
そして、請求項３にかかる発明では、請求項２に記載のプロジェクタにおいて、上記シールド板は、方形断面の厚み方向に弾性力を付勢するよう厚みの薄い形状であるとともに、上記シールド面の一端を所定長だけ屈曲させた緩衝面を有し、上記フレームと上記緩衝面とが当接するよう、上記ディジタル基板に固定される構成としてある。
【００１５】
上記のように構成した請求項３にかかる発明において、上記シールド板の上記フレームと接触する面を弾性力を付勢する緩衝面とすることで、同緩衝面が弾性力を付勢してフレームとシールド板と当接する。
【００１６】
さらに、請求項４にかかる発明では請求項３に記載のプロジェクタにおいて、上記シールド板は、上記緩衝面を有する辺を上底として、上記シールド面の両端辺の一部から上記緩衝面の屈曲方向と逆方向に所定長だけ延設する一対の脚面を有し、上記脚面を用いて上記ディジタル基板に固定される構成である。
【００１７】
上記のように構成した請求項４にかかる発明において、上記シールド板は上記脚面にて上記ディジタル基板に固定されるため、シールド板とディジタル基板の素子実装面との間に隙間を形成する。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように本発明によれば、狭いスペースでもディジタル基板からの不要輻射を抑制可能なプロジェクタを提供することができる。
また請求項３にかかる発明によれば、シールド板の入出力基板との接触面に弾性力を付勢することで、基板同士の組み付けをし易くすることができる。
そして請求項４にかかる発明によれば、シールド板と素子実装面との間に隙間を構成するので、ＩＣ回路等の素子の発熱を下げることができる。
さらに請求項１のような、より具体的な構成において、上述した請求項２〜請求項４の各発明と同様の作用を奏することはいうまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態のプロジェクタを説明する。
（１）プロジェクタの構成
（２）シールド板の構成
（３）まとめ
【００２０】
（１）プロジェクタの構成 
以下、図１、図２、図３、図４、および図５を参照して、この発明に係るプロジェクタを具体化した実施の形態について説明する。図１は本発明にかかるプロジェクタ１０のブロック構成図である。同図より、プロジェクタ１０は、箱型形状の筺体１６に、光源を利用して映像を投射する光学系１４と、上記光学系１４の制御を行うディジタル基板１１と、ディジタル基板１１に必要な電源を供給する電源基板１３と、パソコン等の外部機器からの映像信号と音声信号を入力するとともに、リモコン１７から送信される操作信号を受け入れる入出力基板１２とを収容する構成である。以下に各要素の説明と、プロジェクタ１０の機能を説明する。
【００２１】
入出力基板１２は、入出力端子１２ｂと、赤外線受光変換部１２ａとを実装するとともに、入出力端子１２ｂと赤外線受光変換部１２ａからの信号をディジタル基板１１に出力する。入出力端子１２ｂは、パソコン等の外部機器から映像信号と音声信号を受け取るための映像端子と音声端子とを有し、映像端子や音声端子を介して入力された映像信号と音声信号をディジタル基板１１に出力する。赤外線受光変換部１２ａは、リモコン１７を介して送信された赤外線の操作信号を受光するとともに、上記受光した赤外線信号を所定の電圧値を有する操作信号に変換して、ディジタル基板１１に出力する。上記した入出力端子１２ｂと赤外線受光変換部１２ａからの信号出力は、信号ライン１９を介してディジタル基板１１に出力される。
【００２２】
ディジタル基板１１は、片面に、マイコン１１ｂ、記録部１１ｃ、映像信号処理部１１ｄ、ＯＳＤ（オンスクリーンディスプレイ）回路１１ｅを構成するＩＣ素子等を実装している。上記ディジタル基板１１内のマイコン１１ｂ、記録部１１ｃ、映像信号処理部１１ｄ、ＯＳＤ回路１１ｅはバスにて接続されており、マイコン１１ｂは赤外線受光変換部１２ａからの操作信号を受け入れ、記録部１１ｃに記録された所定のプログラムに基づいて、映像信号処理部１１ｄ、おおびＯＳＤ回路１１ｅに所定の指示を出すとともに、回路全体を制御する。
【００２３】
映像信号処理部１１ｄは、信号ライン１９を介して入出力端子１２ｂから入力される映像信号を赤Ｒ、緑Ｇ、および青Ｂの３原色のＲＧＢ信号に分解した後、マイコン１１ｂからの制御信号に基づいてＲＧＢ信号の色レベル等の補正を行い、上記補正を行ったＲＧＢの信号を光学系１４へと出力する。また、ＯＳＤ回路１１ｅは、映像信号処理部１１ｄに接続され、スクリーンにＯＳＤ表示する画像を表すＯＳＤ信号を生成し映像信号に重畳する。ディジタル基板１１は、マイコン１１ｂの制御により、赤外線受光変換部１２ａからの操作信号を受け付け、受け付けた操作信号に対応したＯＳＤ信号を生成する。
【００２４】
電源基板１３は、コンセント１３ａを介して供給される外部電源（例えば１００Ｖ商用電源）をサイリスタにて構成される整流回路にて整流した後、プロジェクタ１０を動作するために必要な交流電源を再度生成してディジタル基板１１、および光学系１４に供給する。
【００２５】
光学系１４は、上記映像信号処理部１１ｄにて生成された映像信号を基にマイコン１１ｂの制御によってＲＧＢの光を生成し、上記生成した光を投射レンズを介してスクリーン等に出射する。図２は、本発明の光学系１４の配置図である。同図より、光学系１４は、ランプ１４ａとカラーホイル１４ｂとライトパイプ１４ｃとイルミネーションレンズ１４ｄとミラー１４ｅとＤＭＤ１４ｆと投射レンズ１４ｇとから構成している。以下便宜上、筺体１６の投射レンズ１４ｇが配置される一面を前面とし、同前面に対して前後を前後方向とし、左右方向を幅方向として説明していく。
【００２６】
同図より、ランプ１４ａは光学系１４を筐体１６に収容する際、筐体１６の前方側の側方に配置され、白色光を生成する。また、ランプ１４ａから後方に出射した光を反射させる放物面形状のリフレクタ１４ａ１とを備えており、ランプ１４ａにて生成した光を、カラーホイル１４ｂに向けて出射させるようになっている。ランプ１４ａとしては、例えば、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ等を用いることが可能である。また、リフレクタ１４ａ１としては、例えば、放物面鏡や、楕円面鏡等を用いることが可能である。
【００２７】
カラーホイル１４ｂは、略円盤形状を有しており、筺体１６の幅方向と略並行に配置され、ＲＧＢの３色のカラ−フィルタが等間隔に配置されている。カラーホイル１４ｂは、所定の角度範囲ごとに異なる分光用フィルタを構成する円盤状のカラーフィルタを、所定速度で回転させるとともに、ランプ１４ａから出射した白色光が上記分光フィルタを通過することで、Ｒ、Ｇ、Ｂの光に順次分離される。ライトパイプ１４ｃは、断面視略矩形状の柱状体であり、筺体１６の幅方向に配向しつつ、カラーホイル１４ｂを通過した光を略平行な光に変換して、後述するミラー１４ｅへ案内する。
【００２８】
ミラー１４ｅは、筺体１６の前方側であってランプ１４ａとは反対の側方に配置され、ライトパイプ１４ｃから射出される平行光を後方側上方であって幅方向には反対側に反射させる。また、イルミネ−ションレンズ１４ｄ１は、ライトパイプ１４ｃからの光をミラー１４ｅに集光させるためのものであり、イルミネーションレンズ１４ｄ２は、ミラー１４ｅにより反射した光をＤＭＤ１４ｆに集光させるためのものである。
【００２９】
ＤＭＤ１４ｆは、ミラー１４ｅにて反射された平行光が照射される位置に配置され、ＲＧＢの各光を画素毎に変調する変調素子としてのマイクロミラーを複数備えている。マイクロミラーは所定の配列で配置しているとともに、映像信号処理部１１ｄから出力されるＲＧＢ信号に基づいて個別に駆動制御され、反射面の角度を所定角度（例えば、１２度）傾斜させることが可能となっている。ＤＭＤ１４ｆはＲＧＢ信号に基づいて上記各マイクロミラーを時分割駆動させることでミラー１４ｅにて反射された光の輝度を変化させる。これによりＤＭＤ１４ｆは所定の映像を形成しつつ、投射レンズ１４ｇに向けて反射させる。 
【００３０】
投射レンズ１４ｇは、筺体１６の前方に向けた光軸を有しＤＭＤ１４ｆによって変調された画像光をスクリ−ンに拡大投影するためのものである。投射レンズ１４ｇは、ＲＧＢの各色光の色収差等に起因する投影画像の不鮮明を防止する目的で、複数の集光素子を光軸方向に沿って配置した組レンズとして構成されている。
【００３１】
図中、２点鎖線の矢印は、光の進行方向を示している。ランプ１４ａから出射した白色光は、カラーホイル１４ｂによりＲＧＢの各色光に分離され、同分離された光はライトパイプ１４ｃにより集められ、ミラー１４ｅに案内される。ライトパイプ１４ｃから出射した光は、ライトパイプ１４ｃとミラー１４ｅとの間に介在するイルミネ−ションレンズ１４ｄ１により集光されてミラー１４ｅに入射し、ミラー１４ｅにより後方に反射される。ミラー１４ｅにより反射された光は、イルミネ−ションレンズ１４ｄ２により集光されてＤＭＤ１４ｆに入射する。そして、ＤＭＤ１４ｆにより変調された画像光は、投射レンズ１４ｇによりスクリ−ンに拡大投影される。
【００３２】
図３は本発明のプロジェクタ１０の筺体に収容される光学系１４と各基板を示す上面図である。同図より、プロジェクタ１０は、樹脂製の筐体１６の内壁および金属製のフレーム１５により、ディジタル基板１１、入出力端子１２ｂ、電源基板１３、および光学系１４を所定の位置の配置する。具体的には、光学系１４は、筐体１６の内壁を用いて同筐体の前方に投射レンズ１４ｇを前面に向けるよう配置して筺体１６とネジ止めする。次に、ディジタル基板１１を光学系１４の後方に、筺体１６の底面と略垂直にするとともに、素子配置面を後方に向けるよう配置してネジ止めする。このとき、光学系１４のＤＭＤ１４ｆは、投射レンズ１４ｇの後方に配置し、ミラー１４ｅからの光源を同投射レンズ１４ｇに入射させればよいので、上記のように配置したディジタル基板１１に実装してもよい。
【００３３】
さらに、電源基板１３をディジタル基板１１の後方に、素子実装面を上方に向けつつ筺体１６の底面と略水平にネジ止めする。最後に金属製のフレーム１５の上方にネジ止めした入出力基板１２をフレーム１５ごと電源基板１３の上方に配置するよう筺体１６と固定する。フレーム１５は、入出力基板１２をネジ止めする基板固定面１５ａと、基板固定面１５ａと略垂直に延設し入出力基板１２を筺体１６の所定の位置に配置するよう筺体１６とネジ止めする脚部１５ｂとから構成される。このとき、フレーム１５は、金属製であるため入出力基板１２のＧＮＤラインと接続してグランドとして働くとともに、電源基板１３から輻射されるノイズから入出力基板１２を保護する役割を担っている。
【００３４】
また、筺体１６内を冷却するファンを筺体の幅方向端部に冷却風を筺体１６の幅方向に送風するよう配置する。これによりファン２０から送風される冷却風は筺体１６の幅方向に送風され、ディジタル基板１１、電源基板１３、および入出力基板１２の冷却を行う。
【００３５】
（２）シールド板の構成
上述した配置構成により、入出力基板１２は、フレーム１５にてディジタル基板１１の後部上方に配置されるとともに、電源基板１３の上方に配置される。このとき、ディジタル基板１１からの不要輻射が、後部上方に配置される入出力基板１２に影響を与えるのを抑制するために、シールド板１８を使用してディジタル基板１１の素子実装面１１ａをシールドする。図４は、シールド板１８の正面図と側面図である。同図より、シールド板１８は、厚みの薄い略方形断面のシールド面１８ａと、同シールド面１８ａの上部の端部周辺を所定長だけ屈曲させたヒダ状の緩衝面１８ｂを有するとともに、緩衝面１８ｂを有する一辺を上底としてシールド面１８ａの両端辺の一部より緩衝面１８ｂの屈曲方向と反対方向に所定長だけ延設する一対の脚面１８ｃ、１８ｄとを有する形状である。
【００３６】
ディジタル基板１１の素子として最も不要輻射を輻射する部品として、ＩＣ回路等の素子が挙げられるため、シールド板１８のシールド面１８ａは素子実装面１１ａのＩＣ回路をシールドする形状のものがふさわしい。本発明の一実施例では、ＩＣ回路をディジタル基板１１の上部であって幅方向に均一に配置しているため、同ディジタル基板１１の上部全体を覆う形状とした。また、脚面１８ｃ、１８ｄは、素子実装面１１ａに実装されるＩＣ回路等の素子を跨ぐ高さであればよい。本発明の実施形態では、シールド面１８ａから脚面１８ｃ、１８ｄの先端部までの長さを１０ミリほどとしている。
【００３７】
シールド板１８に使用する材質としては、不要輻射を遮断するものであればよく、さらには、上記したように端部周辺を所定長だけ屈曲させて緩衝面１８ｂを形成した際、緩衝面１８ｂが弾性力を付勢するような材質であればよい。本発明の実施形態としてのシールド板１８は、厚みが０．２ミリほどのＤＲ−９材質として使用するとともに、緩衝面１８ｂに切り込みを入れることで同緩衝面１８ｂの弾性力の向上と、後述する冷却風の通気をよくするような形状としている。
【００３８】
シールド板１８をディジタル基板１１に取り付ける方法を説明する。図５は筺体に配置される各基板を示す側面図である。同図より、シールド板１８を緩衝面１８ｂを上方に向けつつ同緩衝面１８ｂの屈曲方向が素子実装面１１ａに対して後方になるよう、ディジタル基板１１の素子実装面１１ａに半田付けする。このとき、ディジタル基板１１側に、シールド板１８の脚面１８ｃ、１８ｄが挿入するスリットを形成し、上記スリットに挿入した脚面１８ｃ、１８ｄ先端を素子実装面１１ａと反対側から半田付けする。
【００３９】
この状態で、ディジタル基板１１の後部上方に入出力基板１２をフレーム１５を介して筺体１６にネジ止めする際、緩衝面１８ｂの先端面がフレーム１５の背面１５ｃと当接するようフレーム１５と筺体１６をネジ止めする。このとき、フレーム１５の背面と緩衝面１８ｂとの間には、フレーム１５の配置される高さに合わせて隙間または、干渉が生じることとなる。しかしながら、緩衝面１８ｂは、上記したように弾性力を付勢しているので、フレーム１５の背面１５ｃと緩衝面１８ｂが干渉した場合、緩衝面１８ｂはフレーム１５にて押し下げられるとともに、押し下げられた方向と逆方向に弾性力を付勢し、フレーム１５の背面１５ｃと緩衝面１８ｂの先端面を密着させる。さらには、フレーム１５の固定高さを、同緩衝面１８ｂ先端と入出力基板１２底面との間に隙間が生じないように配置すればよく、各基板を配置する際の部品の位置合わせを上記緩衝面１８ｂの弾性力にて吸収することができる。これにより、部品同士の組み付けを容易に行うことが可能となる。
【００４０】
さらに、シールド板１８はディジタル基板１１の素子実装面１１ａに脚面１８ｃ、１８ｄを介して半田付けするので、素子実装面１１ａとシールド面１８ａとの間には隙間を形成している。さらには、脚面１８ｃ、１８ｄは、シールド面１８ａの両端辺の一部より延設して形成されているので、ファン２０から送風される冷却風は脚面１８ｃ、１８ｄに阻害されず、上記した素子実装面１１ａとシールド面１８ａとの間に形成される隙間を流れることが可能となる。これにより、シールド板１８は、ディジタル基板１１の素子実装面１１ａに実装されるＩＣ回路等の発熱部品の冷却を阻害することなく不要輻射の抑制を行うことが可能となる。
【００４１】
上記のように構成したプロジェクタ１０は、シールド板１８は、フレーム１５と当接していので、シールド板１８がグランドとして働き、ディジタル基板１１から輻射された不要輻射はシールド板を介してフレーム１５に吸収される。このため、不要輻射を輻射する部位全体を覆うことに比べ、シールド板を小さくすることができるとともに、上記のようなスペースの少ない筺体内においても、有効に不要輻射を防止することが可能となる。
【００４２】
（３）まとめ
以上説明したように請求項２に記載のプロジェクタでは、ランプからの光源を基に、投射レンズを用いて映像を投射する光学ユニットと、上記光学ユニットの制御を行うディジタルＩＣを実装するディジタル基板と、外部機器からの映像や音声を入力する入力端子とリモコン受信部とを実装する入出力基板と、上記入出力基板を上記ディジタル基板の後部上方に配置するとともに同入出力基板のグランドを取る金属製のフレームとを有するプロジェクタにおいて、略方形のシールド面を有するシールド板を上記ディジタル基板の素子実装面に実装されるＩＣ回路を覆うよう固定するとともに、上記シールド板と上記フレームとを接触するよう上記ディジタル基板に固定する構成としてある。
【００４３】
上記のように構成した請求項２にかかる発明において、ディジタル基板から輻射される不要輻射を抑制するために、不要輻射を輻射する素子実装面をシールド板を用いて、覆うように固定する。このとき、上記シールド板と上記フレームとが接触するよう配置することで、不要輻射はシールド板からフレームのグランドに放出されるので、狭いスペースでもディジタル基板からの不要輻射を抑制可能なプロジェクタを提供することができる。
【００４４】
そして、請求項３にかかる発明では、請求項２に記載のプロジェクタにおいて、上記シールド板は、方形断面の厚み方向に弾性力を付勢するよう厚みの薄い形状であるとともに、上記シールド面の一端を所定長だけ屈曲させた緩衝面を有し、上記フレームと上記緩衝面とが当接するよう、上記ディジタル基板に固定される構成としてある。
【００４５】
上記のように構成した請求項３にかかる発明において、上記シールド板の上記フレームと接触する面を弾性力を付勢する緩衝面とすることで、同緩衝面がフレームと当接する際、弾性力を付勢してフレームとシールド板と当接するので、基板同士の組み付けをし易くすることができる。
【００４６】
さらに、請求項４にかかる発明では請求項３に記載のプロジェクタにおいて、上記シールド板は、上記緩衝面を有する辺を上底として、上記シールド面の両端辺の一部から上記緩衝面の屈曲方向と逆方向に所定長だけ延設する一対の脚面を有し、上記脚面を用いて上記ディジタル基板に固定される構成である。
【００４７】
上記のように構成した請求項４にかかる発明において、上記シールド板は上記脚面にて上記ディジタル基板に固定されるため、シールド板とディジタル基板の素子実装面との間に隙間を形成するので、ＩＣ回路等の素子の発熱を下げることができる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】プロジェクタのブロック構成図である。
【図２】光学系の配置を表す図である。
【図３】筺体に配置される光学系と各基板を示す上面図である。
【図４】シールド板の正面図と側面図である。
【図５】筺体に配置される各基板を示す側面図である。
【図６】従来の筺体に配置される基板を示す側面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０…プロジェクタ、  １１…ディジタル基板、  １１ａ…素子実装面、  １１ｂ…マイコン、  １１ｃ…記録部、  １１ｄ…映像信号処理部、１１ｅ…ＯＳＤ回路、  １２…入出力基板、  １２ａ…赤外線受光変換部、  １２ｂ…入出力端子、  １３…電源基板、  １４…光学系、１４ａ…ランプ、１４ａ１…リフレクタ、  １４ｂ…カラーホイル、  １４ｃ…ライトパイプ、  １４ｄ１、１４ｄ２…イルミネーションレンズ、  １４ｅ…ミラー、  １４ｆ…ＤＭＤ、  １４ｇ…投射レンズ、  １５…フレーム、  １５ａ…基板固定面、  １５ｂ…脚部、  １５ｃ…背面、  １６…筺体、  １７…リモコン、  １８…シールド板、  １８ａ…シールド面、  １８ｂ…緩衝面、  １８ｃ、１８ｄ…脚面、  １９…信号ライン、  ２０…ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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