(57)【要約】      （修正有）【課題】１度のレーザ光の照射でトリミング可能な範囲を広げ、チューニング時間の短縮化を図ることができる電子部品を提供する。【解決手段】パッケージベース５０と、前記パッケージベース５０に実装され、レーザ加工されるバランス調整部を有する圧電振動片１０と、前記パッケージベース５０に接合材５７で接合され、前記圧電振動片１０の周囲を気密に封止する、拡散レンズ６２を備えたリッド６０とを有することを特徴とする。また、前記拡散レンズ６２は、通常の凹レンズの他、シリンドリカルレンズ、フレネルレンズ等としても良い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性部材から成るリッド本体の所定位置に拡散レンズ部を設けたことを特徴とする電子部品用リッド。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用リッドにおいて、
前記拡散レンズ部は、複数設けてあることを特徴とする電子部品用リッド。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品用リッドにおいて、
前記拡散レンズ部は、シリンドリカルレンズ状であることを特徴とする電子部品用リッド。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品用リッドにおいて、
前記拡散レンズ部は、フレネルレンズ状に形成してあることを特徴とする電子部品用リッド。
【請求項５】
パッケージ本体と、
前記パッケージ本体に実装され、レーザ加工される被加工部を有する電子部品本体と、
前記パッケージ本体に接合され、前記電子部品本体の周囲を気密に封止する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のリッドと、
を有することを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品において、
前記電子部品本体は、圧電振動ジャイロ素子であることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品用リッド、及び当該リッドをパッケージの一部に使用した電子部品に係り、特にリッドを透光性部材によって構成し、パッケージ封止後に内部に実装した電子部品本体の加工を行う場合に好適な電子部品用リッド、及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器や装置の回転運動等を角速度センサによって検出することがしばしば行なわれていた。そして、近年は、電子機器の小型、高性能化に伴って、携帯用の電子機器にも角速度センサを搭載し、検出加速度に基づいて手振れの防止等を図っている。携帯用の電子機器に搭載する角速度センサは、小型、軽量であることが望まれ、圧電材料を用いた振動ジャイロセンサが広く採用されている。振動ジャイロセンサは、多くの形態のものが開発されており、例えば図７に示したジャイロセンサ素子を用いたものがある。
【０００３】
図７において、ジャイロセンサ素子（圧電振動片）１０は、例えば圧電体基板である水晶基板から形成してあって、中央部に正方形状に形成した基部１２を有する。圧電振動片１０は、基部１２の中心に対して左右が線対称に形成してあり、基部１２の左右の辺のそれぞれに支持アーム１４が一体に形成してある。これらの支持アーム１４の先端には、駆動アーム１６（１６ａ〜１６ｄ）が支持アーム１４に直交させて支持アーム１４の上下方向に設けてある。また、圧電振動片１０は、基部１２の中心に対して上下が線対称となっていて、基部１２の上下の辺のそれぞれに検出アーム１８（１８ａ、１８ｂ）が一体に形成してある。
【０００４】
各駆動アーム１６には、駆動電極が設けてあり、検出アーム１８に検出電極が設けてある（いずれも図示せず）。各駆動アーム１６は、駆動電極に電圧が印加されると、矢印２０〜２６に示したように、各駆動アーム１６が形成する平面内で同じ振動数で振動する。そして、各駆動アーム１６の振動は同期しており、各駆動アーム１６の先端部が同時に内側に撓み、同時に外側に撓む。
【０００５】
圧電振動片１０は、駆動アーム１６が撓み振動している状態において、図７の紙面に平行な面内の角速度が圧電振動片１０に作用しない場合、検出アーム１８が振動しないようになっている。ところが、ジャイロセンサ素子１０の製造に伴うばらつきなどのため、各駆動アーム１６の振動数が異なったり、太さや厚さが異なることがある。このため、各駆動アーム１６の振動のバランスが崩れ、基部１２において上下左右の駆動アーム１６の振動が相殺されず、検出アーム１８が振動し、角速度が作用していないにもかかわらず、角速度の検出信号を出力する。
【０００６】
そこで、各駆動アーム１６の先端部に金薄膜などからなるバランス調整部２８（２８ａ〜２８ｄ）を形成し、バランス調整部２８にレーザ光を照射してバランス調整部２８の一部を蒸発させ、角速度が作用しない状態のときに検出アーム１８が振動しないように、各駆動アーム１６のバランスを調整（チューニング）している。このチューニングは、ジャイロセンサ素子１０をパッケージ内に真空封止したのちに行うことがチューニングずれを生じないために望ましい。なお、音叉型圧電振動子などにおいては、音叉型圧電振動片をパッケージ内に封入したのち、ガラスの蓋体（リッド）を通してレーザ光を照射して、周波数の調整を行っている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−３５９５３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のガラス製のリッドは、特許文献１に記載されているように、一様な厚さの平板状に形成してある。また、チューニングを行うためのレーザ光は、ガラスの蓋体を通した焦点位置が、対象となる素子片の位置となるように任意の角度で集光されている。ところが、レーザ光が集光されているがために、１度の照射でトリミング可能な金薄膜の範囲が狭く、チューニングに時間を要するということがある。
【０００８】
そこで、本発明ではレーザ光のエネルギーを効率的に利用し、１度のレーザ光の照射でトリミング可能な範囲を広げ、チューニング時間の短縮化を図ることができる電子部品用リッド、及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためには、レーザ光のエネルギーを金薄膜のトリミングを行うのに十分な程度に保ちつつ、レーザ光照射位置におけるスポット径を広げる必要がある。これを実現するために最も平易な手法としては、レーザ光の照射装置を交換することであるが、焦点距離やスポット範囲の異なる種々の電子部品に対してそれぞれ対応するレーザ照射装置を準備することは種々の観点から現実的では無い。したがって、本願出願人はレーザ光によってチューニングを行う対象である電子部品、及びそのリッドに注目し、これをもって上記課題を解決することとした。
【００１０】
よって、上記目的を達成するための本発明に係る電子部品用リッドは、透光性部材から成るリッド本体の所定位置に拡散レンズ部を設けたことを特徴とする。リッドをこのような形態とすることにより、レーザ光を照射する際に拡散レンズを介した照射とすることができるようになる。これにより、集光されたレーザ光を所定の範囲で拡散させ、平行光とすることができる。よって、１度のレーザ光の照射で蒸発除去することができる金薄膜の範囲を広げることができる。また、金薄膜の除去によって成されるチューニングの時間も短縮することが可能となる。
【００１１】
また、上記のような特徴を有する電子部品用リッドにおいて、前記拡散レンズ部は、複数設けるようにすると良い。拡散レンズ部を複数設けることにより、複数の調整箇所に対して有効にレーザ光を照射することが可能となる。
【００１２】
また、上記のような特徴を有する電子部品用リッドにおいて、前記拡散レンズ部は、シリンドリカルレンズ状とすると良い。拡散レンズ部をシリンドリカルレンズとした場合、レンズの長手方向に対するレーザ光の照射範囲の自由度が増す。このため、形状の異なる照射対象であったとしても、レンズ部がカバーする範囲内のものであれば、１つのパターンのリッドで対応することが可能となる。また、当然に、通常の拡散レンズ（凹レンズ）と同様の効果も得ることができる。
【００１３】
また、前記拡散レンズ部は、フレネルレンズ状としても良い。このようなレンズ形状を採用することにより、他のレンズに比べてレンズ部を薄く形成することが可能となる。すなわち、リッド自体が薄型化された場合であってもそれに対応したレンズ部を形成することが可能となる。
【００１４】
また、上記目的を達成するための本発明に係る電子部品は、パッケージ本体と、前記パッケージ本体に実装され、レーザ加工される被加工部を有する電子部品本体と、前記パッケージ本体に接合され、前記電子部品本体の周囲を気密に封止する上記いずれかに記載のリッドとを有することを特徴とする。このような特徴を有する電子部品であれば、レーザ加工を行う際に、上記リッドによって得られる作用効果を奏することができる。
【００１５】
また、上記のような構成の電子部品では、前記電子部品本体は、圧電振動ジャイロ素子とすると良い。音叉型圧電振動片に比べて調整部の多い圧電振動ジャイロ素子を搭載する電子部品に上記リッドを採用することにより、加工時間の短縮等において高い効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の電子部品用リッド、及び電子部品に係る実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明に係る一部の実施形態であり、本発明の技術的範囲は以下に示す実施形態に拘束されるものでは無い。
【００１７】
まず、図１に本発明に係る電子部品についての第１の実施形態について説明する。なお、図１は、電子部品の断面構成を示す図である。また、本実施形態においては、電子部品として圧電デバイス、特に振動ジャイロセンサを例に示して説明することとする。
【００１８】
本実施形態の圧電デバイス１００は、ジャイロセンサ素子（圧電振動片）１０、中間基板３０、ＩＣチップ４０、及びこれらを搭載するパッケージ７０を基本として構成される。前記パッケージ７０は、圧電振動片１０、中間基板３０、及びＩＣチップ４０等を収容するための凹陥部５２が形成されたパッケージベース５０と、前記パッケージベース５０の上部開口部に接合されて前記凹陥部５２を封止する蓋体（リッド）６０とから構成される。
【００１９】
前記パッケージベース５０は一般的に、セラミック等の絶縁性部材によって構成された複数の基板を焼結することによって構成される。本実施形態におけるパッケージベース５０もこれに準じた製法で製造することができる。前記パッケージベース５０に形成される凹陥部５２は、底板５０ａに側壁５０ｂを形成することによって構成されるものである。また、その具体的形状は、底板５０ａから上部開口部側へ向けて、その開口を拡開するように形成した階段状のものである。そして、前記凹陥部５２の階段部上面や底板５０ａの上面には、マウント電極５４やボンディング電極５６が設けられ、相互に、あるいは底板５０ａの裏面、すなわちパッケージベース５０の裏面に備えられた外部端子５９等と電気的に接続されている。
【００２０】
前記リッド６０は、光を透過する基板（透光性基板）によって形成されている。構成素材の具体例としては、ガラスや水晶、サファイア等をあげることができる。透光性を有する基板としては、アクリルやプラスチック等の樹脂素材のものも含まれるが、耐熱性、耐久性等の信頼性を確保する上では前者が望ましい。また、前記リッド６０には、レンズ６２が形成されている。このレンズ６２は、背景技術の項で述べた圧電振動片１０のバランス調整部２８に照射されるレーザ光の照射範囲の調整を行うために設けられている。このため、前記レンズ６２は、少なくとも、リッド６０を前記パッケージベース５０の上部に接合した際に、前記バランス調整部２８の上部に位置するように位置調整して配置する。
【００２１】
前記レンズ６２としては、特定の焦点距離で集光されるように照射されたレーザ光を平行光として前記バランス調整部２８に照射可能とするために、拡散型のレンズとすることが望ましい。代表的な例としては、凹レンズを挙げることができる。このようなレンズ６２を有するリッド６０の形成は、ガラスモールドの技術を用いれば良い。ガラスモールドとは、プレス加工によってガラス製品を製造する技術であり、具体的には次のようなものである。まず、所望する製品（本実施形態ではレンズ６２を有するリッド６０）の形状に製造された金型にガラス、あるいは特定のガラスモールド材料を提供する。金型内に供給されたガラス等を加熱して軟化させる。その後、プレス機によって金型を加圧し、供給したガラス等を所望する形状に加工する。この後、所望形状に加工したガラス等を冷却して金型から取り外すことで、レンズ６２を有するリッド６０が完成する。また、リッド６０の構成素材として水晶やサファイアを採用する場合には、研磨によってレンズを形成するようにすれば良い。
【００２２】
リッドに凹レンズを設けることにより、レーザ光照射時に、図３に示すような違いが生じる。図３（Ａ）、（Ｂ）は圧電振動片（照射対象）に対し、リッドを介してレーザ光が照射された場合のイメージを示す図である。また、図３（Ａ）はレンズ（凹レンズ）を有さないリッドを用いてレーザ光の照射を行った場合を示すものであり、図３（Ｂ）はレンズ（凹レンズ）を有するリッドを用いてレーザ光の照射を行った場合の例を示すものである。図３からも読みとれるように、図３（Ａ）に示す通常のリッドを介したレーザ光を照射する場合、レーザ光は照射装置（不図示）の焦点距離に従って集光することとなる。このため、照射対象に到達するレーザ光の照射範囲は極わずかな範囲となる。逆に、図３（Ｂ）に示すような凹レンズを形成したリッドでは、集光してきたレーザ光を所定の角度で拡散させることとなるため、所定の照射範囲を有する平行光を作成することができる。このように所定の範囲で平行光を照射する構成とした場合であっても、レーザ光のエネルギーは、照射対象に形成された金薄膜（不図示）を蒸発させる上では十分である。したがって、このようなレンズを介してレーザ光の照射を行うことにより、１度のレーザ光照射によって加工される金薄膜の面積が増大する。このためバランス調整のために用いられる加工時間を短縮することができる。また、広いレーザ光照射範囲を有しているため、当該範囲についての均一加工が可能となり、加工ムラが減少し、高い加工精度を得ることが可能となる。
【００２３】
次に、前記中間基板について説明する。中間基板は、図２に示すように、基板本体３２と当該基板本体３２の裏面に配した複数のリード３４とから成る。前記基板本体３２は中央に開口部を有する枠状に構成されている。基板本体３２に設けられた開口部は、デバイスホール３２ａと呼ばれる開口部であり、前記リード３４は前記デバイスホール３２ａの中央付近まで延設されている。そして、前記デバイスホール３２ａに延設されたリード３４は、上方に向かって折り曲げられており、当該折り曲げられたリード３４の先端部３４ａに、前記圧電振動片１０が接合される。このような構成の中間基板３０において基板本体３２は、樹脂で構成されることが一般的である。なお上記において、リード３４と圧電振動片１０の接合は、バンプ３６を用いて行うことができる。また、中間基板３０は、リード３４の基端部３４ｂを前記マウント電極５４に対して、導電性接着剤５８を用いて接合することができる。
【００２４】
ここで、前記中間基板３０に接合する圧電振動片１０は、上記背景技術の項で説明した図７に示すジャイロセンサ素子を採用することができるため、その詳細な説明は省略することとする。
【００２５】
本実施形態で採用するＩＣチップ４０は、前記圧電振動片１０に電気信号を供給すると共に、圧電振動片１０から出力された信号が入力される構成とされている。
【００２６】
次に、上記のような構成の圧電デバイス１００の製造方法について説明する。まず、凹陥部５２が形成されたパッケージベース５０の底板５０ａの上面にＩＣチップ４０を搭載し、ＩＣチップ４０の電極パッド４２とパッケージベース５０のボンディング電極５６とをワイヤボンディングして実装する。これと平行、あるいは前後して、前記中間基板３０に前記圧電振動片１０が接合される。中間基板３０と圧電振動片１０との接合は上記にて簡単に説明したが、詳細には、一例として次のようなものを挙げることができる。まず、圧電振動片１０の裏面に形成された接続電極（不図示）にバンプ３６を形成する。次に、中間基板３０を構成するリード３４の先端部３４ａと前記接続電極が、平面視した際に重なった状態となるように、圧電振動片１０と中間基板３０とを上下に配置する。その後、中間基板３０の裏面側から、当該中間基板３０の表面側に配置した圧電振動片１０へ向けてボンディングツール（不図示）を移動させて両者の接合を行う。ここで、中間基板３０にはデバイスホール３２ａが設けられているため、前記ボンディングツールは基板本体３２に接触すること無く、前記デバイスホール３２ａを通過して圧電振動片１０に到達することとなる。この際、前記ボンディングツールは前記リード３４を折り曲げるため、リード３４の先端部３４ａのみが圧電振動片１０の接続電極と接触する立体的な接合状態を実現することができる。なお、バンプ３６を介した接続電極とリード３４の先端部３４ａとの接合は、加熱圧着や、超音波等の技術を用いて行えば良い。
【００２７】
上記工程が終了すると、パッケージベース５０に設けられたマウント電極５４に導電性接着剤５８が塗布される。そして、各マウント電極５４に対して各々割り当てられたリード３４が配置されるように、前記工程を経た中間基板３０が実装される。
【００２８】
パッケージベースの凹陥部５２に、ＩＣチップ４０、中間基板３０、及び圧電振動片１０が収容された後、前記凹陥部５２の上部開口部を前記リッド６０で封止する。パッケージベース５０に対するリッド６０の接合は、低融点ガラス等の接合材５７を介して行う。具体的には、リッド６０の下面周縁部、およびパッケージベース５０の側壁上面のうちの少なくとも一方に、前記接合材５７を配置する。その後、前記接合材５７を介してパッケージベース５０とリッド６０とを配置する。その後、パッケージベース５０の側壁上面に配置したリッド６０を加熱して前記接合材５７を溶融し、パッケージベース５０とリッド６０とを融着する。リッド６０の加熱方法としては種々挙げることができるが、例えばハロゲンランプによる赤外線加熱によって接合を行うことができる。このようなハロゲンランプによる加熱を行う場合には、リッド６０の裏面側に、図示しない赤外線反射膜を成膜しておくと良い。これにより、凹陥部５２内の温度上昇を緩和することができ、熱によるＩＣチップ４０へのダメージの発生を防ぐことが可能となるからである。なお、ＩＣチップ４０を凹陥部５２の外部に配置する場合には、上記赤外線反射膜を成膜する必要性は無い。
【００２９】
このようなパッケージベース５０とリッド６０との接合は、真空下で行い、凹陥部５２を真空に保つ必要がある。また、前記パッケージベース５０が、いわゆる封止孔（不図示）を有する場合には、パッケージベース５０とリッド６０との接合は大気圧下で行い、封止孔の封止のみを真空下で行うということができる。
【００３０】
凹陥部５２を真空封止した後、レーザ光を用いた圧電振動片１０のチューニングを行う。圧電振動片１０のチューニングとは上述したように、レーザ光を圧電振動片１０のバランス調整部２８へ照射して金薄膜を蒸発させることにより行う。このようなチューニングを行うことにより、駆動アーム１６のバランスがとれるので、圧電デバイス１００が静止している時にノイズが出力されることを防止することができる。なお、レーザ光には、可視光の波長を用いれば良い。
【００３１】
上記のようにして製造される圧電デバイス１００によれば、リッド６０に設けられた凹レンズを介して圧電振動片１０へのレーザ光照射を行うこととなるため、レーザ光をバランス調整部２８へ均等に照射することができる。また、１度のレーザ光の照射範囲が広がるため、チューニング時間を短縮することができる。
【００３２】
また、本実施形態のような構成の圧電デバイス１００であれば、圧電振動片１０を透過したレーザ光が、パッケージベース５０を損傷させるという虞も無い。すなわち、パッケージベース５０が損傷すると、当該損傷箇所から飛散した微粒子が、凹陥部５２内の真空度を悪化させたり、前記微粒子が圧電振動片１０のアーム等に付着したりして、検出信号に悪影響を与える可能性がある。一方、本実施形態のような圧電デバイス１００によれば、仮にレーザ光が圧電振動片１０を透過した場合であっても、その透過したレーザ光は、中間基板３０に照射されることとなる。中間基板３０の基板本体３２は、樹脂等で形成されているため、レーザ光が照射された場合であっても、照射部が変質する程度で、微粒子の飛散等による他への影響は生じさせない。
【００３３】
上記実施形態においては、リッド６０に設けるレンズ６２は、凹レンズとして説明したが、拡散型のレンズであればこれに限定されるものでは無い。すなわち、レンズを、図４に示すようなシリンドリカルレンズ状のレンズ６２ａとしても良い。このように、レンズ６２ａを逆蒲鉾形とすることにより、幅方向への照射範囲の自由度が増すため、複数の圧電振動片の形態に対して、１パターンのリッドで対応することが可能となる。
【００３４】
また、レンズは、図５に示すようなメニスカスレンズ状のレンズ６２ｃとしても良い。このようなレンズ形状とすることにより、レーザ光の屈折率の調整を高い精度で行うことが可能となる。また、図示はしないが、レンズ形状をフレネルレンズ状としても良い。このようなレンズ形状を採用することにより、他のレンズに比べてレンズを薄く形成することができる。すなわち、リッド６０が薄型化された場合であっても対応することが可能となるのである。
【００３５】
次に、本発明の電子部品に係る第２の実施形態について図６を参照して説明する。なお、本実施形態に係る電子部品も圧電デバイスであるが、パッケージ内に搭載される圧電振動片の形状を上記第１の実施形態とは異にした、いわゆる圧電振動子である。また、図６において、図６（Ａ）は圧電デバイスの断面図を示し、図６（Ｂ）は圧電デバイスの平面図を示す。
【００３６】
本実施形態の圧電デバイス２００は、圧電振動片１１０と、この圧電振動片１１０を搭載するパッケージ１７０とを基本構成とする。本実施形態における圧電振動片１０は、上述したように、第１の実施形態における圧電振動片１０とその形状を異にした音叉型圧電振動片である。本実施形態の圧電振動片１０は、パッケージに実装するための基部１１２と、当該基部１１２から延設された２本の振動アーム１１４（１１４ａ，１１４ｂ）によって構成されており、基部１１２及び振動アーム１１４にはそれぞれ、振動アーム１１４を励振させるための図示しない電極が配置されている。また、振動アーム１１４の先端には、圧電振動子の共振周波数の調整に用いられる調整部１１６（１１６ａ，１１６ｂ）が備えられている。調整部１１６は、金薄膜によって構成されており、第１の実施形態におけるバランス調整部２８と同様に、レーザ光によってその一部を蒸発除去することにより、前記共振周波数の調整が成される。
【００３７】
前記パッケージは、上記第１の実施形態と同様に、凹陥部１５２を備えたパッケージベース１５０と、レンズ１６２を備えたリッド１６０とより成る。パッケージベース１５０における凹陥部１５２には、少なくとも前記圧電振動片１１０を実装するためのマウント電極１５４が設けられ、当該マウント電極１５４は、パッケージベースの裏面に設けられた図示しない外部端子と接続される。
【００３８】
このような構成要素から成る本実施形態の圧電デバイス２００において、マウント電極１５４に対する圧電振動片１１０の実装は、導電性接着剤１５６を介して行えば良い。また、パッケージベース１５０とリッド１６０との接合は、低融点ガラス等の接合材１５７を介して行えば良い。
【００３９】
本実施形態の圧電デバイス２００では、パッケージベース１５０に対してリッド１６０を接合させた後、リッド１６０に設けたレンズ１６２が、パッケージベース１５０の凹陥部１５２内に収容した圧電振動片１１０の調整部１１６の上部に位置することとなる。
【００４０】
このような構成とすることにより、レーザ光の照射によって調整部１１６の加工を行う際、上記第１の実施形態に係る圧電デバイス１００と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
上記実施形態では、電子部品としていずれも、圧電デバイスを例に挙げて説明したが、当然に、本発明に係る電子部品は圧電デバイスに限定されるものでは無い。例えば本発明の電子部品用リッドは、パッケージ内に封止された部品の配線等をレーザトリミングする際にも適用することができ、１度のレーザ光の照射で複数の配線を焼き切ることも可能となる。よって、本発明に係る電子部品には、こうした機能を有する電子部品、一般に、本発明に係る電子部品用リッドを採用したものも含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の断面図である。
【図２】圧電振動片を接合する中間基板の説明図である。
【図３】レンズによるレーザ光の照射範囲の変化を説明する図である。
【図４】レンズ部をシリンドリカルレンズ状としたリッドの例を示す図である。
【図５】レンズ部をメニスカスレンズ状としたリッドの例を示す図である。
【図６】第２の実施形態に係る電子部品を示す図である。
【図７】ジャイロセンサ素子の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０………ジャイロセンサ素子（圧電振動片）、３０………中間基板、４０………ＩＣチップ、５０………パッケージベース、６０………リッド、６２………レンズ、７０………パッケージ、１００………圧電デバイス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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