(57)【要約】  【課題】ローコストで、安定かつ安全に受光デバイスを検査する。  【解決手段】受光デバイス６Ａの端子に電気的接続をとる接続部（プローブ４等）と、受光デバイス６Ａに光を照射する光源部９と、振動を検出する加速度センサ２２と、加速度センサ２２の出力から所定周波数の振動成分を抽出する重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂと、光を照射し、受光デバイス６Ａの端子にバイアスを印加したときに受光デバイス６Ａの端子から出力された受光信号レベル値の有効性を、所定周波数の振動成分のレベル値から判断可能な検査部（ＬＳＩテスタ１）とを有する。  【選択図】図２
2007071822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前記受光デバイスの端子に電気的接続をとる接続部と、
前記受光デバイスに光を照射する光源部と、
振動を検出する加速度センサと、
前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するハイパスフィルタと、
前記光を照射し、前記受光デバイスの端子にバイアスを印加したときに前記受光デバイスの端子から出力された受光信号レベル値の有効性を、前記所定周波数の振動成分のレベル値から判断可能な検査部と、
を有する受光デバイス検査装置。
【請求項２】
前記ハイパスフィルタは、検査装置の固有振動周波数に応じた所定の通過周波数帯域に調整可能な可変フィルタである
請求項１に記載の受光デバイス検査装置。
【請求項３】
通過周波数帯域が異なる前記ハイパスフィルタを複数有し、
複数のハイパスフィルタの出力を加算する加算部をさらに有する
請求項１に記載の受光デバイス検査装置。
【請求項４】
前記加速度センサの出力から低周波数の傾き変化成分を抽出するローパスフィルタと、
前記ローパスフィルタの出力を所定の基準レベルと比較し、当該出力が基準レベルを超えたときに傾き検出信号を出力する傾き比較部と、
をさらに有し、
前記検査部は、前記傾き検出信号の入力に応じて前記光源部を制御し、前記光デバイスに照射している光を停止可能な
請求項１に記載の受光デバイス検査装置。
【請求項５】
前記受光デバイスの端子に電気的接続をとる接続部と、
前記受光デバイスに光を照射する光源部と、
振動を検出する加速度センサと、
前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するハイパスフィルタと、
前記ハイパスフィルタの出力を所定の基準レベルと比較し、当該出力が基準レベルを超えるたびにパルスを出力する振動比較部と、
前記振動比較部からのパルス数を計数する計数部と、
前記光を照射し、前記受光デバイスの端子にバイアスを印加してから他の端子より受光信号レベル値が得られるまでの実際の測定期間と、前記計数部が計数した前記パルス数の増加とのタイミングに基づいて、前記受光信号レベル値の有効性を判断可能な検査部と、
を有する受光デバイス検査装置。
【請求項６】
受光デバイスの端子に電気的接続をとり、前記受光デバイスに光を照射し、バイアスを印加し、前記受光デバイスの端子から受光信号レベル値を得る測定ステップと、
振動を加速度センサにより検出するステップと、
前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するステップと、
前記受光信号レベル値の有効性を、前記前記所定周波数の振動成分のレベル値から判断するステップと、
を有する受光デバイスの検査方法。
【請求項７】
検査に用いる装置を検査時と同様に動作させたときの固有振動周波数を予め計測するステップを、さらに有し、
前記所定周波数の振動成分の抽出ステップでは、予め計測した前記固有信号周波数に応じた所定の通過周波数帯域でセンサ出力のフィルタリングを行う
請求項６に記載の受光デバイスの検査方法。
【請求項８】
前記所定周波数の振動成分の抽出ステップでは、周波数が異なる複数の振動成分を抽出し加算して、前記所定周波数の振動成分のレベルを決定する
請求項６に記載の受光デバイスの検査方法。
【請求項９】
前記加速度センサの出力から低周波数の傾き変化成分を抽出するステップを、さらに有し、
前記傾き変化成分が所定のレベルを超えたときは前記受光デバイスへの光照射を停止する
請求項６に記載の受光デバイスの検査方法。
【請求項１０】
受光デバイスの端子に電気的接続をとり、前記受光デバイスに光を照射し、バイアスを印加し、前記受光デバイスの端子から受光信号レベル値を得る測定ステップと、
振動を加速度センサにより検出するステップと、
前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するステップと、
前記所定周波数の振動成分のレベルを所定のしきい値と比較し、当該レベルが前記しきい値を超える数を積算するステップと、
前記バイアスを印加してから前記受光信号レベル値が得られるまでの実際の測定期間と、前記所定周波数の振動成分が所定のしきい値を超える数を積算した積算値の増加タイミングとに基づいて、前記得られた測定値の有効性を判断するステップと、
を有する受光デバイスの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光デバイスの検査時に、測定結果の有効性を判断し、振動による誤差が大きな測定結果を集計から除去できる構成を有する受光デバイス検査装置と、受光デバイスの検査方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１に、ベアチップ状態で受光デバイスを検査可能な受光デバイス検査装置を示す。ここで、受光デバイスは半導体デバイスであることから、検査効率の向上のために多数の受光デバイスを一体的に形成した半導体ウェハに対し検査を行うことが一般的である。
【０００３】
図解した受光デバイス検査装置は、プローバ装置１００の本体１０１内に、ＸＹステージ１０２が設けられ、その上に、被検査デバイス（以下、「ＤＵＴ（Device Under Test）」）である受光デバイス１０３Ａを多数含む半導体ウェハ１０３が載置されている。
とくに図示しないが、受光デバイス１０３Ａの電極パッドに電気的接触するプローブを装備したプローブカード基板、プローブカード基板の多数のピンと電気的に接続されている測定回路が形成されているウェハ測定ボード、ウェハ測定ボードとプローブカード基板とを接続するためのコンタクトリング等も設けられている。
【０００４】
ＸＹステージ１０２は、半導体ウェハ１０３の各受光デバイス（ベアチップ）を検査終了ごとに次のベアチップに移動させる、「ステップ＆リピート」という間欠動作を行う高精度機械手段であり、その駆動のためのモータ等も幾つか設けられている。不図示のＬＳＩテスタとウェハ測定ボードとは、インターフェースとしてのケーブルおよびコネクタを介して電気的に接続されている。
【０００５】
プローバ装置１００の本体１０１上に、光源保持部１０４に支えられて光源部１０５が設けられている。
光源部１０５内に、半導体レーザ１０６、コリメータレンズ１０７、集束レンズ１０８を備える。プローバ装置の本体１０１は、振動軽減のための台座１０９を介して半導体製造工場の床（地盤）に設置されている。
【０００６】
ここで、受光デバイス１０３Ａの受光面は微小であるから、半導体レーザ１０６から出射されるレーザ光をコリメータレンズ１０７で平行光とし、その後、集束レンズ１０８によって小さなスポットに絞って受光デバイス１０３Ａに照射するようになっている。
しかしながら、レンズによって絞られたレーザ光のスポットは、その中心においてのみ強度が大きくなる。
【０００７】
図１２（Ａ）に、ＸまたはＹ方向の距離を横軸に、光強度を縦軸にとったレーザスポットの光強度分布のグラフを示す。また、図１２（Ｂ）および図１２（Ｃ）に、レーザスポットＬＳと、受光デバイス１０３Ａの受光面ＤＰとの関係を示す。
レーザスポットＬＳは、図１２（Ａ）のような強度分布を呈することから、検査装置になんらかの理由で振動が加わった時など、図１２（Ｃ）に示すように受光デバイス１０３Ａが受光する光のスポット中心にずれが発生し、受光信号レベルが低下する可能性がある。
【０００８】
このようなレーザスポットＬＳのずれを発生させる振動は、プローバ装置１００内の各種モータ等の動力機構と、プローバ装置の本体１０１および光源保持部１０４ならびに光源部１０５を含めた、共振特性等に依存し、個々の装置で固有の周波数成分を有する。
なお、レーザスポットＬＳのずれに影響する要因として、ステージ１０２の移動精度があるが、これはたとえば４[μｍ]以内程度であり、振動によるレーザスポットＬＳのずれ量に比べて十分小さい。このため、ステージ移動精度は、ここでは無視できる。
【０００９】
このようなレーザスポットＬＳのずれが生じた場合でも、そのずれの程度、および、それによる受光特性の低下を定量化できない。このため、受光デバイス１０３Ａに受光特性における規格外が生じても、それが受光デバイス１０３Ａ自体の不良によるものか、レーザスポットＬＳのずれにより生じたものなのか、あるいは、両者の複合により生じたものなのかの判断ができない。そして、振動に敏感な受光デバイス検査では、振動が原因で検査歩留まりが低下しやすいという不都合が生じる。
【００１０】
解決策としては、上記問題の解決手段として、振動そのものを減衰させることが考えられる。
図１１に示す台座１０９の代わりに除振台を検査装置と地盤間に設置する方法がある。その除振台は、設置床振動など外部から伝達される振動を極力排除する作用を示す。
【００１１】
一方、検査装置には、ウェハ上の受光デバイス１０３Ａ（ベアチップ）を移動させるＸＹステージ１０２が装備され、そのＸＹステージ１０２はステップ＆リピートという間欠動作を特徴としているために、繰り返しのステップ運動が除振台自身の振動を励起する。したがって、除振台には、外部振動に対する除振性能と、内部の搭載機器自身の動作により発生する振動に対する制振性能とをバランスよく実現することが求められる。
【００１２】
このような要求に対して、通常のコイルとダンパーを使用した除振台では、内部から発生する振動を排除することが困難なため、能動的（アクティブ）除振装置が実現されている（非特許文献１参照）。
【００１３】
また、レーザ光のスポット強度分布を均一にして、多少の振動があっても測定箇所の光強度分布が変化しないようにした方法が知られている（たとえば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０７１２４号公報
【非特許文献１】“振動工学入門  山田伸志監修  パワー社”１２６頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、非特許文献１のようにダンパーを使用した除振台を設ける場合、装置が大掛かりとなり、コストアップとなってしまう。
【００１５】
また、特許文献１に記載されている方法では、半導体レーザから出射された光をフライアイレンズに通して、レーザスポット内の強度分布を平坦化するが、フライアイレンズは、複数の小さいレンズの集まりで、レーザ光のパワーをそれら複数レンズで拡散させるため、光強度レベル自体が低下する。このため、受光デバイスの受光面に入射するレーザパワーが低いという不利益がある。
レーザ光源の出力を上げる対処方法もあるが、これは高出力化にともなってレーザ制御部も複雑となるとともに、より高度の安全対策も必要となって検査装置全体が大型化し、コストアップとなる。
【００１６】
本発明が解決しようとする課題は、ローコストで、安定かつ安全に受光デバイス検査を行うことである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る受光デバイス検査装置は、前記受光デバイスの端子に電気的接続をとる接続部と、前記受光デバイスに光を照射する光源部と、振動を検出する加速度センサと、前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するハイパスフィルタと、前記光を照射し、前記受光デバイスの端子にバイアスを印加したときに前記受光デバイスの端子から出力された受光信号レベル値の有効性を、前記所定周波数の振動成分のレベル値から判断可能な検査部とを有する。
本発明では好適に、前記ハイパスフィルタは、検査装置の固有振動周波数に応じた所定の通過周波数帯域に調整可能な可変フィルタである。
本発明では好適に、通過周波数帯域が異なる前記ハイパスフィルタを複数有し、複数のハイパスフィルタの出力を加算する加算部をさらに有する。
本発明では好適に、前記加速度センサの出力から低周波数の傾き変化成分を抽出するローパスフィルタと、前記ローパスフィルタの出力を所定の基準レベルと比較し、当該出力が基準レベルを超えたときに傾き検出信号を出力する傾き比較部とをさらに有し、前記検査部は、前記傾き検出信号の入力に応じて前記光源部を制御し、前記光デバイスに照射している光を停止可能である。
【００１８】
本発明に係る他の受光デバイス検査装置は、前記受光デバイスの端子に電気的接続をとる接続部と、前記受光デバイスに光を照射する光源部と、振動を検出する加速度センサと、前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するハイパスフィルタと、前記ハイパスフィルタの出力を所定の基準レベルと比較し、当該出力が基準レベルを超えるたびにパルスを出力する振動比較部と、前記振動比較部からのパルス数を計数する計数部と、前記光を照射し、前記受光デバイスの端子にバイアスを印加してから他の端子より受光信号レベル値が得られるまでの実際の測定期間と、前記計数部が計数した前記パルス数の増加とのタイミングに基づいて、前記受光信号レベル値の有効性を判断可能な検査部とを有する。
【００１９】
本発明に係る受光デバイスの検査方法は、受光デバイスの端子に電気的接続をとり、前記受光デバイスに光を照射し、バイアスを印加し、前記受光デバイスの端子から受光信号レベル値を得る測定ステップと、振動を加速度センサにより検出するステップと、前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するステップと、前記受光信号レベル値の有効性を、前記前記所定周波数の振動成分のレベル値から判断するステップとを有する。
本発明では好適に、検査に用いる装置を検査時と同様に動作させたときの固有振動周波数を予め計測するステップを、さらに有し、前記所定周波数の振動成分の抽出ステップでは、予め計測した前記固有信号周波数に応じた所定の通過周波数帯域でセンサ出力のフィルタリングを行う。
本発明では好適に、前記所定周波数の振動成分の抽出ステップでは、周波数が異なる複数の振動成分を抽出し加算して、前記所定周波数の振動成分のレベルを決定する。
本発明では好適に、前記加速度センサの出力から低周波数の傾き変化成分を抽出するステップを、さらに有し、前記傾き変化成分が所定のレベルを超えたときは前記受光デバイスへの光照射を停止する。
【００２０】
本発明に係る受光デバイスの他の検査方法は、受光デバイスの端子に電気的接続をとり、前記受光デバイスに光を照射し、バイアスを印加し、前記受光デバイスの端子から受光信号レベル値を得る測定ステップと、振動を加速度センサにより検出するステップと、前記加速度センサの出力から所定周波数の振動成分を抽出するステップと、前記所定周波数の振動成分のレベルを所定のしきい値と比較し、当該レベルが前記しきい値を超える数を積算するステップと、前記バイアスを印加してから前記受光信号レベル値が得られるまでの実際の測定期間と、前記所定周波数の振動成分が所定のしきい値を超える数を積算した積算値の増加タイミングとに基づいて、前記得られた測定値の有効性を判断するステップとを有する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ローコストで、安定かつ安全な受光デバイス検査を行うことができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を、主に、半導体ウェハ状態で受光デバイスを測定する受光デバイス検査装置を例として、図面を参照し説明する。
【００２３】
［第１実施形態］
図１に、第１実施形態の受光デバイス検査装置の構成概略を示す。
この受光デバイス検査装置は、受光デバイス（たとえばフォトダイオードなど）を、ベアチップの状態の製造工程においてＤＣ特性、ＡＣ特性および受光特性の良否を判断するためのものである。
このうち受光特性の測定では、受光デバイスに電気的接続をとった状態で、レーザ光などを照射し、バイアスを印加して、受光デバイスから受光特性の測定値を取得する。そして、取得した測定値の良否を、予め設定された基準レベルと比較して、その良否を判断する。このとき測定値のレベルが、たとえば基準レベル以上のときは良品、基準レベル未満のときは不良品と判断する。
【００２４】
図解した受光デバイス検査装置は、ＬＳＩテスタ１とプローバ装置５を有する。プローバ装置５内に、測定回路が形成されているウェハ測定ボード２と、ＸＹステージ７とが設けられている。通常、プローブ４を装備したプローブカード基板（不図示）がウェハ測定ボード２に対しピン接続されている。ＸＹステージ７上に、被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）である受光デバイス６Ａが多数集積化されて形成されている半導体ウェハ６が載置されている。
【００２５】
ウェハ測定ボード２側から半導体ウェハ６に延びたプローブ４の先端が、受光デバイス６Ａの不図示の端子（電極パッド）に接触し、電気的接続がとられている。このプローブ４、および、それを保持する部分、プローブ４に接続されたケーブルやコネクタが、本発明の「接続部」に相当する。
ＬＳＩテスタ１とウェハ測定ボード２とは、インターフェースとしてのケーブル３ａおよびコネクタ３ｂを介して電気的に接続されている。
【００２６】
ＸＹステージ７は、半導体ウェハ６の各受光デバイス６Ａ（ベアチップ）を検査終了ごとに次のベアチップに移動させる、「ステップ＆リピート」という間欠動作を行う高精度機械手段であり、とくに図示しないが、その駆動のためのモータ等も幾つか設けられている。ＸＹステージ７は、通常、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の３軸移動が可能になっている。
【００２７】
プローバ装置５の本体上に、光源保持部８に支えられて光源部９が設けられている。
光源部９内に、光源である半導体レーザ１０、半導体レーザ１０から出力した光を平行光にするコリメータレンズ１１、平行光を検査に最適なスポット径に絞り込む集束レンズ１２を備える。
【００２８】
ＬＳＩテスタ１は、光源部９、プローバ装置５の駆動を制御し、また、ケーブル３ａを介してバイアスを供給し、さらにケーブル３ａから取得した測定値から良品と不良品の判断を行う装置である。通常、内蔵したコンピュータベースの制御部に記憶されているプログラムにしたがって、これら各部の制御やバイアス供給、良品判定等を行う。なお、「検査」とは、実際の測定以外に、測定に必要な一切の制御、判定等を含む一連の処理をいう。
【００２９】
ＬＳＩテスタ１およびプローバ装置５の本体は、振動軽減のため、それぞれ台座１Ａ,５Ａを介して半導体製造工場の床（地盤）に設置されている。
【００３０】
本実施形態では、光源部９上に振動計測装置２０が設けられている。振動計測装置２０は、後述するように加速度センサと、その出力の処理回路を含むものである。振動計測装置２０は、処理後の出力をＬＳＩテスタ１に供給するためにケーブル２１を備え、ケーブル２１の先端がコネクタ３ｂに接続されている。
【００３１】
図２に、検査状態における受光デバイス検査装置の電気的回路要素を示す。
ＬＳＩテスタ１内に、振動計測装置２０に対し任意のタイミングでリセットパルスＳ４１を与える電圧源４１と、半導体レーザ１０に駆動電流を与える定電流源４３とが設けられている。
この定電流源４３はＤＣ測定、ＡＣ測定、受光特性の測定のいずれにも用いる。なお、ＡＣ測定のためのＡＣ信号源と、ＡＣ信号を定電流源４３の供給線に重畳するための構成は、図示を省略している。
【００３２】
ＬＳＩテスタ１内に、受光デバイス６Ａにバイアスを供給するための電圧源４４,４５、ＤＣレベル測定用の電圧計４２,４６が装備されている。なお、ＡＣレベル測定用の電圧計は図示を省略している。
定電流源４１と電圧源４１,４４,４５の電圧値は、ＬＳＩテスタ１の仕様の範囲内において任意に設定できる。
【００３３】
なお、図２に示すウェハ測定ボード２は、主にプローブカード基板（プローバ）のプローブ接続配線のみ示すもので、他の測定回路やその配線は一切省略している。また、図２において、振動計測装置２０、光源部９および受光デバイス６Ａがそれぞれ破線で囲んで描かれているが、これらはウェハ測定ボード２とは別に設けられており（図１参照）、便宜上、ウェハ測定ボード２内に示す。
【００３４】
電圧源４４はハイレベルの電源電圧Ｖccを、電圧源４５はローレベルの電源電圧Ｖeeを供給するもので、それら出力は、各々ケーブル３ａ,コネクタ３ｂおよび内部配線３１を介してプローブ４に接続されている。
同様にして他のプローブ４は、ＬＳＩテスタ１内の接地電位に接続されている。
これらプローブ４は、受光デバイス６Ａの電極パッド（不図示）に接触し、電気的接続がとられている。
【００３５】
受光デバイス６Ａは、入射された光のパワーレベルに比例した電流が流れるフォトダイオード７０と、その電流を適切な電圧に変換する電流電圧変換回路７１とを、１チャンネル分内蔵している。
電流電圧変換回路７１の出力と接地電位の電極パッド（不図示）は、プローブ４、内部配線３２、コネクタ３ｂおよびケーブル３ａを介してＬＳＩテスタ１内の電圧計４６に接続されている。
フォトダイオード７０に入射する光は光源部９内の半導体レーザ１０から供給される。半導体レーザ１０のアノードは、内部配線３３、コネクタ３ｂおよびケーブル３ａを介してＬＳＩテスタ１内の定電流源４３に接続されている。
【００３６】
振動計測装置２０は、加速度サンサ２２、２つの重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂ、加算回路２４、感度調整回路２５およびピークホールド回路２６を有する。
【００３７】
加速度サンサ２２は、検査装置の、とくにプローバ装置５の振動を検出し、その機械的振動を電気信号に変換するデバイスである。
加速度センサとしては、ピエゾ抵抗効果を利用したもの、ＭＥＭＳ（Micro Electronics Mechanical System）を利用したものなどが採用できる。
また、加速度センサは、一般的に、傾斜角度計測に使用される静的加速度（static）と、振動または衝撃計測に使用される動的加速度（dynamic）の両方を計測できる。静的加速度の代表例は地球重力である。
【００３８】
重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂは、加速度サンサ２２の出力を帯域制限し、固有の周波数を有する振動成分を抽出するための回路である。
その通過帯域はフィルタ係数により設定され、重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂとでは通過帯域が異なる。
【００３９】
プローバ装置５は、その構造、筐体や様々な部品の剛性等による固有の振動周波数を有する。この内部の固有振動周波数と外部からの振動周波数が略一致した場合、共振して大きな振動となる。
また、測定時に内部で機械的に動く部分はないように設計されているのが普通であるが、ＸＹステージ７が、たとえば共振の余波等、何らかの影響で僅かに振動している場合も考えられる。
【００４０】
図２では、２つの重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂを設けている。
ただし、その数は任意であり、重み付けフィルタは１個でもよいし、３個以上でもよい。言い換えると、振動が内部からの振動、外部からの振動、あるいは、共振によるものなど、検査装置、それが置かれた環境によって、測定時にレーザスポットをずらすほど大きな影響のある振動の周波数帯域が複数存在する場合は、その数だけ重み付けフィルタを設けるとよい。
【００４１】
加算回路２４は、重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂからの出力を加算する回路であり、重み付けフィルタが１個の場合は省略できる。
【００４２】
図３に、重み付けフィルタ２３が１個の場合を示す。
図２では重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂを加速度サンサ２２と加算回路２４との間に並列に接続させている。
これに対し図３では、１個の重み付けフィルタ２３を加速度サンサ２２と加算回路２４の間に接続させている。
【００４３】
感度調整回路２５は、加算回路５３の出力レベルを増幅し、加速度サンサ２２の出力感度を調整する回路である。加速度サンサ２２の出力レベルが大きく、感度調整が不要な場合、この感度調整回路２５は省略可能である。
【００４４】
ピークホールド回路２６は、感度調整回路２５の出力信号のピーク値を保持する回路である。
ピークホールド回路２６で保持されたピーク値は、ＬＳＩテスタ１内のＤＣレベル測定用の電圧計４２に入力され、測定される。
ピークホールド回路２６は、保持しているピーク値をほぼ０[Ｖ]にするためにリセット入力端子を有する。リセットパルスＳ４１は、ＬＳＩテスタ１内の電圧源４１で生成されて当該リセット入力端子に供給される。ピークホールド回路２６は、リセットパルスのローレベルでピーク保持、ハイレベルでリセット動作を行う。
ピークホールド回路に関しては、様々な回路構成があり、たとえばオペアンプとダイオードを使用した回路が採用可能である。
【００４５】
図４は、受光デバイス検査の手順を示すフローチャートである。以下、図４に沿って検査方法を説明し、このとき適宜、図１〜図３も参照する。
【００４６】
最初に、ステップＳＴ０にて初期設定・調整を行う。
この処理の目的は、図２または図３に示す振動計測装置２０において、重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂの周波数特性（通過帯域）の最適化と、感度調整回路２５の感度特性の最適化である。
【００４７】
通過帯域の最適化では、まず、プローバ装置５の固有振動周波数を求める。
なお、図１の例では加速度サンサ２２を含む振動計測装置２０を光源部９上に設けているが、固有振動周波数の計測点は、検査点、すなわちプローブ４の先端付近に出来るだけ近いほうが望ましい。このため振動計測装置２０または加速度サンサ２２のみを、プローバ装置５内の検査点に近い箇所に置くとよい。たとえば、加速度サンサ２２をＸＹステージ７に取り付け、振動計測装置２０内のその他の回路を、ウェハ測定ボード２の回路に含ませるとよい。
【００４８】
固有振動周波数の計測方法は種々存在し、たとえば、共振法あるいはインパルス加振法を用いて検査装置の固有振動周波数を求める。なお固有振動周波数は１つとは限らない。
【００４９】
つぎに、重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂ（または２３）の周波数特性の調整を行う。
重み付けフィルタ２３Ａ,２３Ｂ（または２３）の周波数特性を、上記検査装置の固有振動周波数の評価結果に合わせ、固有振動周波数近傍の帯域の信号をより強調し、それ以外の帯域の信号を抑圧するようにする。
【００５０】
感度調整回路２５の感度特性の調整では、受光デバイス６Ａに光源部９（図１）からレーザ光を照射し、その受光デバイス６Ａからの測定値の受光信号レベルを測定する。
つぎに検査装置に振動を徐々に強く与え、受光信号レベル値が変化（低下）したときの振動計測装置の電圧レベルを、ＬＳＩテスタ１のＤＣレベル測定用の電圧計で精度よく安定測定できるように、感度調整回路２５のゲインを調整する。受光信号レベル値が変化したかの判断基準としては、たとえば、振動が無い場合に対して、そのレベル値が１[％]低下することを用いる。なお、その時の振動計測装置の出力電圧値を“閾値電圧Ｓ１”として記憶しておく。
以上により、振動計測装置２０の回路の最適化が終了する。
【００５１】
つぎに、図４のステップＳＴ１にて、ＸＹステージ７を移動させ、プローブ４と受光デバイス６Ａの電極の位置合わせおよび電気的接触を行う。
【００５２】
ステップＳＴ２において、ウェハ測定ボード（またはプローバ）２のスタート信号を受けて、ＬＳＩテスタ１によりテストプログラムが実行され、光照射しない電気的測定であるＤＣテスト（オープン・ショート「Ｏ／Ｓ」テスト、消費電流、端子「電極」電圧などのテスト）を実施する。
【００５３】
ステップＳＴ３にて、ＬＳＩテスタ１を介して駆動電流を半導体レーザ１０に与え、光パワーを所定の値に設定し、受光デバイス６Ａへ光を照射する。
【００５４】
ステップＳＴ４にて、実際の測定繰り返し回数を示す変数ｎを初期値“１”にし、最終的な繰り返し回数を示す変数ｘを所定の値にする。
【００５５】
ステップＳＴ５にて、ＬＳＩテスタ１を介してリセットパルスＳ４１を振動計測装置２０に入力し、その出力電圧をいったんゼロにする。
【００５６】
ステップＳＴ６にて、受光デバイス６Ａの受光信号レベル値と振動計測装置２０内のピークホールド回路２６の出力電圧（振動検出結果）をＬＳＩテスタ１で測定する。このとき、受光信号レベルの測定と振動検出とをほぼ同時に行うことが望ましい。同時に行うことができない場合、受光デバイス６Ａの受光信号レベルを先に測定する。
ここで得られたピークホールド回路２６の出力電圧を“Ｖ”とする。
【００５７】
ステップＳＴ７にて、振動計測装置２０の出力電圧値Ｖと、先ほど得られた閾値電圧Ｓ１の値を比較する。
出力電圧値Ｖの方が大きい場合、測定中、受光デバイス６Ａの受光信号レベルが外部からの振動を受けたことになる。または、ＸＹステージが移動したことによって検査装置が加振されそれによる減衰せず残っている振動の影響を受けたことになる。よって、これらの場合、受光信号レベルが変化（低下）した可能性があると想定される。そこで、変数ｎが最終回を示す変数ｘに達していないことを確認し（ステップＳＴ９）、変数ｎ数をインクリメントした（ステップＳＴ１０）後、ステップ５へ戻り、同様のステップを繰り返す。
【００５８】
この繰り返しの最中で、振動の影響を受けたことがｘ回連続して判断されると、ステップＳＴ９の判定が「Ｙｅｓ」となり、検査装置に何らかのトラブルが発生したと見なし、ステップＳＴ１１にて「振動あり」の警告表示等を行って検査が強制終了となる。
そして、装置点検あるいは環境チェックを行って対策をとる。
【００５９】
ステップＳＴ７にて、閾値電圧Ｓ１が出力電圧値Ｖより大きい場合、振動はないか、あっても検査に影響しないと判断し、ステップＳＴ８にて、つぎのテストを実施する。または、受光デバイス６Ａに対する全テスト項目が終了した場合は、ＸＹステージを移動させ、次の受光デバイス６Ａへ移動する。
【００６０】
以上のステップによって、受光デバイス６Ａに光を照射しての検査工程において、もし検査装置に振動が加わった場合、再検査による救済処置を施すことによって、歩留りを改善し、ローコストかつ安定した検査を行うことができる。
また、再検査の繰り返し回数を設定しておき、繰り返し回数以上となった場合、検査装置に何らかのトラブルが発生したと見なし、強制終了とし同時に作業者に警告、装置点検させるような処置を施し、保守メンテナンスの安定化を図り、生産効率を上げることもできる。
【００６１】
［第２実施形態］
図５（Ａ）に、第２実施形態のプローバ装置の構成概略を示す。
第２実施形態では、光源部９の光出射部の周囲に遮光カバー１３を取り付けている。また、プローブ４、ウェハ測定ボード２などの調整、保守メンテナンスのときに光源保持部８および光源部９をプローバ装置５に対して開く（傾斜させる）ことができるように、ヒンジ１４を光源保持部８とプローバ装置５との間に設けている。
遮光カバー１３は、半導体レーザ１０の光が外界にリークするのを押えるための安全対策のために取り付けている。また、遮光カバー１３によって外界からの光を遮光することにより測定精度の向上を図ることができる。
【００６２】
ここで、作業者がテストプログラム実行中において、プローブ４、ウェハ測定ボード２などを目視で確認のため、うっかり半導体レーザ１０が照射状態のまま光源部９を上げることがある。この時、図５（Ｂ）に示すように、光が反射などにより、作業者側に向かうことがある。
これを防止するには、接点スイッチ等で遮光カバー１３とプローバ装置５が離れたことを検出して半導体レーザ１０の発光を停止させることもできる。ただし、接点スイッチ等の機械的スイッチは接点不良による発光停止ができない場合もある。
【００６３】
そこで第２実施形態では、加速度センサ２２の静的加速度計測機能を利用して傾斜検出を行う。具体的には、光照射部を上げ傾斜させた時に、検査装置上に装備した振動計測装置２０も合わせて傾斜するので、その傾斜を検出する。
その結果を受けて、光源部９内の半導体レーザ１０への駆動電流を強制的に止め、光照射をオフする。
なお、本実施形態では振動計測装置２０を光源部９に設ける必要がある。受光デバイス６Ａの検査点付近で振動検出したい場合は、すくなくとも加速度サンサ２２を２つ用意し、一方は検査点付近に、他方は光源部９上部等に設置するとよい。
【００６４】
図６に、第２実施形態の検査状態における受光デバイス検査装置の電気的回路要素を示す。
第１実施形態からの変更点として、振動計測装置２０内に、新たにローパスフィルタ２７と電圧比較回路（コンパレータ）２８が追加されている。
また、光源部９内に、新たにリレー１５が追加されている。リレー１５の制御用電源は任意の電源電圧（ここではＶdd）から供給され、制御電圧はコンパレータ２８の出力から供給される。コンパレータ２８の出力がハイレベルの時にリレー１５はオフ、出力がローレベルの時にリレー１５はオンする。
それ以外は、第１実施形態と同様なので説明を省略する。
【００６５】
つぎに、第２実施形態における動作について、追加した部分を中心に説明する。
図５（Ｂ）に示すように光源部９を持ち上げた時、振動計測装置２０が傾斜するので、加速度センサ２２の出力（ＤＣ）電圧値は、その傾き角度にほぼ比例して大きくなる。その出力（ＤＣ）電圧はローパスフィルタ２７により誤動作抑圧のため、ノイズ除去され、コンパレータ２８の非反転入力端子「＋」に送られる。
【００６６】
ここで、コンパレータ２８の閾値電圧を決める反転入力「−」側の参照電圧は、ＬＳＩテスタ１を介して電圧源４８から供給される。なお、電圧源４８の電圧値は、ＬＳＩテスタ１の仕様の範囲内において任意に設定できる。またコンパレータ２８は、入力電圧が比較用の閾値近辺になっている際の誤動作を回避するため、ヒステリシス機能付きの回路が望ましい。
【００６７】
ローパスフィルタ２７の出力電圧が予め最適化された閾値電圧を越えると、コンパレータ２８の出力はローレベルからハイレベルに即座に変化し、それを受けて光源部９内のリレー１５がオンからオフする。よって半導体レーザ１０への駆動電流が強制的に止まり、光照射はオフする。
【００６８】
ここで加速度センサの加速度検出方向（軸）について説明する。
一般的に加速度センサは検出方向性と検出方向（軸）数があり、その仕様によって１軸（Ｘ）、２軸（Ｘ,Ｙ）、３軸（Ｘ,Ｙ,Ｚ）を検出できるようになっている。第１実施形態では、基本的には１軸（Ｘ）のみでよいが、第２実施形態では傾斜を検出するため検出方向の制約が発生する。
【００６９】
図７（Ａ）および図７（Ｂ）に、傾斜を検出できる方向を示す。
振動検出方向と傾斜検出方向が違う場合など発生した際は、図示のように２軸用の加速度センサの使用が望ましいことがある。
【００７０】
第２実施形態によれば、受光デバイス６Ａに光を照射しての検査工程において、振動による歩留まり低下を改善するだけでなく、調整、保守メンテナンス用に光源部９を傾斜させた際、その傾斜角度を検出する。そして、光源部９の傾きが検出されると、半導体レーザ１０の光照射を即座に停止することができ、安全上望ましい検査装置が提供できる。
【００７１】
［第３実施形態］
第１実施形態からの変更点としては、組立品検査に対して本発明を適用したことである。
【００７２】
図８に、第３実施形態のプローバ装置の構成概略を示す。
以下、この図を参照して第３実施形態を説明するが、振動計測装置２０の構成および具体的テスト方法の例については、第１および第２の形態と共通なので、その部分に関しての説明は省略する。
また図８は、変更箇所に関わる部分のみの概略を示しており、図１に示すＬＳＩテスタ１、ハンドラ、テストヘッド、受光デバイス６Ａと検査治具と電気的に接続するコンタクトプローブ、および機械的に固定するソケット、ハウジングなどは図示していない。
【００７３】
図８に示すように、ＤＵＴである組立品の受光デバイス６Ａは、パッケージ６Ｂに収容されて、ウェハ測定ボード２（図１）の代わりに設けた組立品用検査治具６０上に、ソケット（不図示）を介して固定されている。
組立品用検査治具６０には、ウェハ測定ボード２と同様、測定回路が形成され、またケーブル２１およびＬＳＩテスタ１（図１）と接続されているコネクタ３ｂが設けられている。
【００７４】
［第４実施形態］
図９に、検査状態における受光デバイス検査装置の電気的回路要素を示す。
第１実施形態からの変更点として、振動計測装置２０内において、感度調整回路２５の出力に接続されている電圧比較回路（コンパレータ）５０と、コンパレータ５０の出力に接続されているカウンタ５１と、カウンタ５１の各桁上げの出力に接続されているデジタル・アナログ変換器（ＤＡＣ）５２とを有することである。それ以外は、図２と同様なので説明を省略する。
【００７５】
コンパレータ５０は、その非反転入力端子「＋」に感度調整回路２５の出力電圧が接続され、その電圧を、反転入力端子「−」に入力される閾値電圧と比較する回路である。
閾値電圧は、ＬＳＩテスタ１を介して電圧源４７から供給される。なお電圧源４７の電圧値は、ＬＳＩテスタ１の仕様の範囲内において任意に設定できる。コンパレータ５０は、本発明の「振動比較部」に相当する。
【００７６】
カウンタ５１は、６ビット・バイナリーカウンタ回路で、コンパレータ５０の出力立ち上がりパルスでカウントアップし、さらにリセット機能をも有する。リセットパルスＳ４２はＬＳＩテスタ１から送られ、ハイレベルでリセット動作とする。
【００７７】
ＤＡＣ５２は、６ビットＤＡＣ回路で、２つの抵抗値（Ｒと２Ｒ）からなるラダー型の抵抗アレイを採用したＡＤＣ回路などなど任意の回路を使用できる。ＤＡＣ５２は、カウンタ５１の各出力を入力し、その出力電圧は、そのＤＡＣ５２のカウント数に応じた電圧値となるように構成されている。したがって、ＤＡＣ出力は振動検出レベルが閾値を超えた回数の積算値を示す。
カウンタ５１とＤＡＣ５２とにより、パルス・カウント手段を構成し、これらは本発明の「計数部」に相当する。
【００７８】
たとえばカウンタ５１の１ＬＳＢを３２[mV]、最小電圧０[Ｖ]とすると最大電圧値は、
３２[mV]×（６４−１）
＝２０１６[mV]
となる。
【００７９】
リセット後、カウンタ５１のパルス数を「５」とするとＤＡＣ５２の出力電圧値は、
３２[mV]×（５−１）
＝１２８[mV]
となる。
【００８０】
なお、カウンタ回路とＤＡＣ回路のビット数は、必要に応じて最適化するとよい。
【００８１】
カウンタ５１とＤＡＣ５２を設けた理由は、テスト期間中のコンパレータ５０の出力パルス数をＬＳＩテスタ１に取り込むことを容易にするためである。ＤＡＣ５２の出力電圧を測定し、その電圧をカウント数に換算することで、一括でカウント数を取得することができる。
【００８２】
ＬＳＩテスタにパルス・カウント手段が内蔵されている場合、カウンタ５１およびＤＡＣ５２を振動計測装置２０内に設ける必要はない。ただし、ローコストのテスタを使用する場合、そのような手段は一般的に内蔵されていないため、振動計測装置２０側にカウンタ５１およびＤＡＣ５２を設ける必要がある。いずれにしても受光デバイス検査装置には、パルス・カウント手段を有する。
また、パルス・カウント手段はメモリなどでも実現できる。ただしメモリ使用の場合、データ処理用の信号ライン制御などが複雑になる。
【００８３】
つぎに、受光デバイスの検査方法の例について説明する。
まず、事前準備として、振動計測装置２０の内部回路において、コンパレータ５０の閾値電圧を設定する。
【００８４】
受光デバイス６Ａにレーザ光を照射し、その受光デバイス６Ａからの受光信号レベル値を測定する。
つぎに、検査装置（プローバ装置５）に振動を徐々に強く与え、受光信号レベル値が変化（低下）したときの感度調整回路２５の出力電圧値をモニタする。受光信号レベル値が変化したかの判断基準としては、たとえば、振動が無い場合に対して、そのレベル値が１[％]低下することを用いる。そして、モニタ（測定）した感度調整回路２５の出力電圧値と同じ電圧に、ＬＳＩテスタ１内の電圧源４７を設定し、その電圧値を、以後用いる閾値電圧とする。
以上により、振動計測装置２０の回路の最適化が終了する。
【００８５】
つぎに具体的テスト方法について説明する。ここでは図１０を用いる。
図１０は、テストの流れ、信号の流れを時系列にまとめた図である。図１０（Ａ）は感度調整回路２５の出力（振動）電圧波形を、図１０（Ｂ）は受光デバイス６Ａに対して実施するテストシーケンスを、図１０（Ｃ）はカウンタ５１へのリセットパルスＳ４１の印加タイミングを、図１０（Ｄ）はコンパレータ５０の出力パルス波形を、図１０（Ｅ）はＤＡＣ５２の出力電圧波形を、図１０（Ｆ）は振動検出結果の測定取り込みタイミングを、図１０（Ｇ）は受光デバイス６Ａの受光信号レベル値の取り込みタイミングを示す。
【００８６】
最初に、ＸＹステージ７（図１参照）を移動させ、プローブ４と受光デバイス６Ａの電極の位置合わせを行う。
この時、ＸＹステージの移動に合わせて、検査装置が加振され激しく振動する。さらにＸＹステージ７の移動が終了した後も、ある期間、振動が減衰しながらも持続する。
【００８７】
位置合わせ終了後、ＬＳＩテスタ１よりテストプログラムが実行され、まず、図１０（Ｂ）に示すように、光照射しない電気的検査であるＤＣテスト（オープン・ショート「Ｏ／Ｓ」テスト、消費電流、端子「電極」電圧などのテスト）を実施する。
この時、振動が減衰した頃を事前に見計らって、ＬＳＩテスタ１を介してリセットパルスＳ４１をカウンタ５１に入力し、リセット状態に設定し、合わせてＤＡＣ５２の出力電圧値をいったん初期電圧（ここでは０[Ｖ]）にする。
【００８８】
ここでＸＹステージ７は、ステップ＆リピートという間欠動作で、受光デバイス６Ａを測定完了ごとに移動しているが、Ｘ軸とＹ軸の移動量は常に同じでない。たとえば、受光デバイス６Ａが半導体ウェハ６の端にある場合など挙げられる。したがってＸＹステージ７の移動終了を起点とする振動の持続時間は、測定ごとに多少変化する。
【００８９】
リセット状態にした時、その振動が収まったことを確認するため、ＤＡＣ５２の出力電圧値を測定し、振動検出結果を得る。
このタイミングを図１０（Ｅ）および（Ｆ）の“Ｔ１”に示す。もしＤＡＣ５２の出力電圧値が０[Ｖ]でないなら、振動がまだ残っていると思われるので、再度リセットパルスＳ４１を入力し、ＤＡＣ５２の出力電圧値が初期電圧になることを確認する。一方、リセットパルスＳ４１のタイミングはマージンをみて、遅くしてもよい。
【００９０】
ＤＣテスト終了後、図１０（Ｂ）に示すように、「光照射テスト１」を実行する。
ＬＳＩテスタ１を介して駆動電流を半導体レーザ１０に与え、光パワーを所定の値に設定し、受光デバイス６Ａへ光を照射する。
つぎに受光デバイス６Ａの受光信号レベル測定の前にまず、振動検出結果を得るため、ＤＡＣ５２の出力電圧値を測定し、それを記憶する。このタイミングを図１０（Ｅ）および（Ｆ）の“Ｔ２”に示す。
【００９１】
つぎに受光デバイス６Ａの受光信号レベルと再度、ＤＡＣ５２の出力電圧値をほぼ同時に測定する。同時測定ができない場合、受光デバイス６Ａの受光信号レベルを先に測定する。このタイミングを図１０（Ｅ）および（Ｆ）の“Ｔ３”に示す。
【００９２】
ここで、“Ｔ２”と“Ｔ３”の取り込みタイミングで得られたＤＡＣ５２の出力電圧値を比較し、同じならば、受光デバイス６Ａの受光信号レベルに悪影響を与える振動は、発生しなかったと見なせる。
同じでない、つまり電圧値が増加したのであれば、振動の影響を受けて、受光信号レベルが変化（低下）した可能性があると想定される。よってこの場合、再度、受光デバイス６Ａの受光信号レベルとＤＡＣ５２の出力電圧値をほぼ同時に測定するステップを繰り返す。この場合、第１実施形態と同様に、必要に応じ繰り返しステップ数を制限する。
【００９３】
光照射テスト１を終了後、図１０（Ｂ）に示すように、光照射テスト２を実行する。
半導体レーザ１０に与えている駆動電流を変え、光パワーを所定の値に設定し、受光デバイス６Ａへ光を照射する。
つぎに受光デバイス６Ａの受光信号レベルとＤＡＣ５２の出力電圧値をほぼ同時に測定する。このタイミングを図１０（Ｅ）および（Ｆ）の“Ｔ４”に示す。なお、必要ならば受光デバイス６Ａの受光信号レベル測定の前にＤＡＣ５２の出力電圧値を測定してもよい。
【００９４】
ここで、“Ｔ３”と“Ｔ４”の取り込みタイミングで得られたＤＡＣ５２の出力電圧値を比較する。図１０では、振動が発生したと仮定しており、結果は同じでないので、振動の影響を受けて、受光信号レベルが変化（低下）した可能性があると想定される。よって再度、受光デバイス６Ａの受光信号レベルとＤＡＣ５２の出力電圧値をほぼ同時に測定するステップを繰り返す。このタイミングを図１０（Ｅ）および（Ｆ）の“Ｔ５”に示す。
【００９５】
“Ｔ５”のタイミングで得られたＤＡＣ５２の出力電圧値が最後なので、図１０の場合、テスト期間中に合計３回、受光デバイス６Ａの受光信号レベルに悪影響を与える振動があったことが確認できる。この結果を受光デバイス６Ａのテスト項目の一つとして追加、記録する。
ここで本例では、光照射テストを２回実施しているが、検査する受光デバイス６Ａの仕様によってテスト数を変えることができる。
【００９６】
第４実施形態によれば、検査装置へ悪影響のある振動を検出、さらに簡単な回路構成でテスト期間中の振動の発生頻度を計測することにより定量評価ができる。
したがって、半導体製造工場の検査装置（設備）設置時に、地盤の振動状態、検査装置の状態が適切かどうかの判断材料とすることができ、繰り返し測定回数の削減による測定時間の短縮化、さらに設備の移動時、設備の保守メンテナンスにも好適である。
なお、一般的に半導体製造工場の製造、検査など装置は、広い（床）フロアーに何台も同じ装置が設置されている。当然、設置場所によって、（床）フロアーの強度も違うし、作業者の通行量、エアコンの風量状態、また近くに大型装置があるとその振動伝達の影響もあるため、検査装置に与える振動の影響度が変わる。したがって本第４実施形態を使用することで、定量評価が可能となり、設置場所が適切かどうかの判断ができる。
【００９７】
以上の第１〜第４実施形態によれば、以下の利益が得られる。
第１に、受光デバイス６Ａに光を照射しての検査工程において、加速度センサによって振動をピックアップし、もし検査装置に振動が加わった場合、再検査による救済処置を施すことによって、歩留りの悪化を改善し、ローコストかつ安定した検査を行うことができる。
【００９８】
第２に、重み付けフィルタ回路を振動計測装置に付加しかつ最適化し、振動によって検査装置の検査結果に直接（悪）影響のある周波数成分を強調、それ以外のノイズなどの周波数成分を抑圧することにより、精度よく検査を行うことができる。
【００９９】
第３に、再検査の繰り返し回数を設定しておき、繰り返し回数以上となった場合装置システムに何らかのトラブルが発生したと見なし、強制終了とし同時に作業者に警告するような処置を施し、保守メンテナンスの安定化を図り、生産効率を上げることができる。
【０１００】
第４に、調整、保守メンテナンスなどのためプローバ上の光照射部を傾斜した際、その傾斜角度を検出し、半導体レーザの光照射を即座に停止することができるので、安全である。
【０１０１】
第５に、受光デバイス６Ａの検査工程以外に、たとえば半導体レーザの検査工程などにも適用できる。また、組立品の検査工程にも適用できる。
【０１０２】
第６に、とくに第４形態を使用することで、検査装置へ悪影響のある振動を検出、さらに簡単な回路構成でテスト期間中の振動の発生頻度を計測、定量評価ができるので、半導体製造工場の検査装置（設備）設置時に、地盤の振動状態、検査装置の状態が適切かどうかの判断材料とすることができ、繰り返し測定回数の削減による測定時間の短縮化、さらに設備の移動時、設備の保守メンテナンスにも好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】第１実施形態の受光デバイス検査装置の構成概略図である。
【図２】検査状態における受光デバイス検査装置の電気的回路要素を示す図である。
【図３】重み付けフィルタが１個の振動計測装置のブロック図である。
【図４】受光デバイス検査の手順を示すフローチャートである。
【図５】第２実施形態のプローバ装置の構成概略図であり、定常状態と光源部を傾けた場合を示すものである。
【図６】検査状態における受光デバイス検査装置の電気的回路要素を示す図である。
【図７】傾斜を検出できる方向を示す検査装置の側面図と上面図である。
【図８】第３実施形態のプローバ装置の構成概略図である。
【図９】検査状態における受光デバイス検査装置の電気的回路要素を示す図である。
【図１０】テストの流れ、信号の流れを時系列にまとめた図である。
【図１１】受光デバイス検査装置の一般的な構成図である。
【図１２】レーザスポットの光強度分布と、その受光面に対する位置関係を示す図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１…ＬＳＩテスタ、２…ウェハ測定ボード、５…プローバ装置、６…半導体ウェハ、６Ａ…受光デバイス、７…ＸＹステージ、８…光源保持部、９…光源部、１０…半導体レーザ、１３…遮光カバー、１４…ヒンジ、１５…リレー、２０…振動計測装置、２２…加速度サンサ、２３,２３Ａ,２３Ｂ…重み付けフィルタ、２４…加算回路、２５…感度調整回路、２６…ピークホールド回路、２７…ローパスフィルタ、２８,５０…コンパレータ、５１…カウンタ、５２…ＤＡＣ、６０…組立品用検査治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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