(57)【要約】【課題】  印字幅の大きなＦＭヘッドの印字速度の向上。【解決手段】  直列に複数配置されたインク供給口のハリの部分の上にノズルフィルタを配置して、ハリ近傍のインクの流抵抗を下げ、印字の限界応答周波数を向上させる。【選択図】  図１
2007283669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出口基板にインク吐出圧力発生素子が設けられ、インク吐出圧力発生素子に対向するプレート側に吐出口が配されて、インク内に気泡を発生させて該吐出口基板に垂直にインクを吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、
インク吐出口近傍のインク流路にノズルフィルターが配置され、該吐出口基板にインク供給口がハリを介して長手方向に複数連続して配置されると共に、該ハリ近傍のフィルターの吐出口からの距離が遠くなっていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
ハリ近傍の吐出口のノズルフィルターを、ハリ上へ形成することによって、ノズルフィルター間隔を局所的に広げたことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
吐出口基板にインク吐出圧力発生素子が設けられ、該インク吐出圧力発生素子に対向するプレート側に吐出口が配されており、インク内に気泡を発生させて該吐出口基板に垂直にインクを吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、インク吐出口近傍のインク流路にノズルフィルターが配置され、該吐出口基板にインク供給口がハリを介して長手方向に複数連続して配置されると共に、ハリ近傍の吐出口のノズルフィルターを、ハリ上へ等間隔で複数形成したことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
シリコン基板にインク供給口として複数のスルーホールが直列に形成されたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、該シリコン基板表面のインク供給口の形成部に選択的にエッチングが可能な複数の犠牲層を設ける工程と、前記基板上に該犠牲層を被覆するように耐エッチング性を有するパッシベーション層を形成する工程と、該犠牲層に対応する基板裏面部に一部にハリを残すように分離されたエッチングマスク開口部を設ける工程と、該犠牲層に近接してインク吐出用のヒーターおよび配線を形成する工程と、該ヒーター上に感光性樹脂でノズルフィルター、インク液室およびインク吐出口を形成する工程とを有し、ハリ部近傍のノズルフィルターはハリ上に形成すると共に、該インク吐出口形成樹脂表面を保護膜で覆う工程と、前述の裏面開口部より前記犠牲層が露出するまで基板を結晶軸異方性エッチングでエッチングする工程と、前記エッチング工程により露出した部分より前記犠牲層をエッチング除去する工程と、前記パッシベーション層を除去しインク供給口を形成する工程とを有することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体に外部からエネルギーを加えることによって、所望の液体を吐出するインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
熱等のエネルギーをインクに与えることで、気泡の発生を促し、この体積変化を利用して吐出口からインクを吐出し、これを記録媒体上に付着させて画像形成を行うインクジェット記録方法が知られている。インクジェット方式の中で、基板に対し垂直にインクを吐出するサイドシューター型（特許文献１）が提案されている。このサイドシューター型では、基板の裏面から表面の吐出圧発生素子部にインクを供給するために、図５にあるように基板５０１に貫通する穴５０２を開けている。
又、別の従来例としては、特許文献２をあげることが出来る。
【特許文献１】特開平４−１０９４０号公報
【特許文献２】特開平１０ー１３８４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のサイドシューター型のインクジェット記録ヘッドでは、ヘッド幅が短かったので貫通口は開口部がつながった１つの穴になっていた。しかしながら、ヘッド幅を広くして、大面積に一度に印字できる長尺のヘッド作製しようとすると、インク供給口も長くなり、機械的強度が弱くなりヘッドの変形や破壊などの可能性が増加する。そこで、供給口の長手方向にハリを設ける供給口を分割する必要がある。特許文献２で、ハリによって複数に分割されたインクジェット記録ヘッド用の基板について開示されている。一方、供給口の中にハリを作ると、インクを加熱する吐出圧発生素子部と供給口との間の障害物になり、吐出口へのインクの充填速度に影響を与え、ハリ付近の吐出圧発生素子部は他の部分と均一な吐出性能が得られないという問題があった。
【０００４】
また、従来のインクジェット記録ヘッドでは、図２のように吐出口の全段にノズルフィルターが設けられており、これもインクの充填の際の流抵抗を増加させる要素の一つになっている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記のような問題点は、基板にインク吐出圧力発生素子が設けられ、インク吐出圧力発生素子に対向するプレート側に吐出口が配されて、インク内に気泡を発生させて該吐出口基板に垂直にインクを吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、インク吐出口が樹脂で形成されて吐出口近傍のインク流路に樹脂性のノズルフィルターが配置され、基板にインク供給口がハリを介して長手方向に複数連続して配置されるとともに、ハリ近傍のフィルターの吐出口からの距離が遠くなっていることを特徴とする本発明のインクジェット記録ヘッドによって解決された。
【０００６】
［作用］
連続するインク供給口の間のハリの部分が、供給口から吐出口へ流れるインクの流速を遅くしている。また、吐出口近傍のフィルターもインクの抵抗になっている。そこで、このハリ近傍のフィルターの位置を他のフィルターより吐出口から遠ざけてフィルター間隔を広くして抵抗を低減し、ハリ近傍の吐出圧発生素子へ供給されるインクの流速の乱れを緩和させる。
【０００７】
具体的には、ハリ近傍の吐出口のノズルフィルターを、ハリ上へ形成することによって、実質的にノズルフィルター間隔を局所的に広げ、インクの流抵抗をハリ近傍以外の圧力室と同等にすることによって、印字速度の低下を回避するものである。
【発明の効果】
【０００８】
以上述べたように本発明によれば、インク供給口をハリによって複数に分割し、ハリ上にノズルフィルターを配置することによって、インクジェット記録ヘッドの幅を広くした場合においても、機械強度が十分に確保され、インク流路の抵抗を増大させることなく高品位な印字が可能なインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明の詳細を実施例の記述に従って説明する。
【００１０】
［実験］
以下に、本発明に係わる実験について述べる。連続する供給口間のハリ部と開口部での、インク吐出の周波数特性について調べた。
【００１１】
図２は本発明にいたる実験に用いたインクジェット記録ヘッドの基板の吐出口付近の概略（供給口を挟んで対称の位置の吐出口は省略）を示したものである。図３はＡ−Ａ’断面を示したものである。各吐出口は樹脂の壁２０２で仕切られた液室を持っており、この液室の前に、同じく樹脂で形成されたノズルフィルター２０３が設けられている。
【００１２】
インク供給口２０４から吐出口下部に位置する吐出圧発生素子（ヒーター）２０６までの距離ＣＨは５０μｍとした。また吐出口からノズルフィルターまでの距離は４０μｍ、間隔は２５μｍとした。この時、ハリ２０５の部分の基板面部の幅を３０μｍとして、インク吐出が応答できるヒーター電圧パルスの限界周波数を調べた。
【００１３】
図４は、各位置の吐出口の限界応答周波数の関係を示したものである。ハリの真横の吐出口（bit No37）では、限界吐出周波数が４．５ＫＨｚであった。また、ハリから供給口に平行な方向に１００μｍ以上離れた吐出口の限界応答周波数は９〜１０ｋＨｚであった。
【００１４】
図１は本発明による、ハリ近傍のノズルフィルターをハリ上に設置して、吐出口からの距離を９０μｍとしノズルフィルター間隔を４０μｍとした。（他のノズルフィルターの吐出口からの距離は６０μｍ、フィルター間隔は２５μｍ）図５はその時の各位置の吐出口の限界応答周波数の関係を示したものである。ハリの真横の吐出口（bit No37）では、限界吐出周波数が６ＫＨｚで、図４のものに較べて１．５ＫＨｚ改善されていた。
【００１５】
また、図６はノズルフィルターをさらに２０μｍ離して、上記と同様に吐出の限界周波数特性を測定した結果である。ハリ真横の吐出口（bit No37）では、限界吐出周波数が７．５ＫＨｚで、図４のものに較べて２．５ＫＨｚ改善されていた。
【００１６】
［実施態様例］
図１は本発明による実施態様例を示すインクジェット記録ヘッドの基板の模式図である。基板としてはＳｉウエハ、アルミナなどのセラミック、Ａｌなどの金属基板、樹脂等が用いられる。基板の中心部にインクを裏面から供給するための貫通穴１０４があけられている。インクジェット記録ヘッド吐出口の幅が広くなると、この供給口が基板中心を縦断しているために、基板の強度が低下して、変形や破損が起きる可能性が増える。そこで、供給口を複数に分割して、内部にハリ１０５を設けて強度増加をはかる。このときハリ上部（インク吐出圧発生素子形成面側）がインク流路の抵抗となり、高い周波数でインクジェットを駆動したときのインク供給の乱れが発生する。これを回避するために、ハリの近傍に位置するノズルフィルター１０６を、ハリ上に吐出口から遠ざけて配置してノズルフィルターの間隔を相対的に広くして、インク流路の抵抗を下げるようにする。
【００１７】
Ｓｉウエハを基板として用いた場合、供給口の幅は一般には５０〜３００μｍ、望ましくは８０〜２００μｍ、最適には１００〜２００μｍである。供給口の長さは一般には０．５〜３ｍｍ、望ましくは１〜２ｍｍである。ハリの吐出圧発生素子形成面側の幅は一般には２０〜２００μｍ、望ましくは３０〜１５０μｍ、最適には５０〜１２０μｍである。のハリの幅は、一般には２０〜１２０μｍ、望ましくは３０〜１００μｍ、最適には４０〜８０μｍである。
【００１８】
吐出口１０１は感光性レジスト等を用いた樹脂製で、吐出口の近傍は樹脂の隔壁１０２で分離されて液室が形成されており近接する吐出口でインクの流れが干渉しないようになっている。また、各液室の直前には、同様の樹脂製のノズルフィルター１０３が設けられゴミの進入を防いでいる。ただし、このフィルターもインクの流抵抗が大きくなる原因になっている。本発明では、ノズルフィルターが流抵抗を持っていることを積極的に利用して、ハリ近傍のノズルフィルター１０６だけをハリ上部へ形成し、フィルター開口部を広くして、ハリによるインク流抵抗の分布を補正するものである。ハリ上に設置するノズルフィルターは、ハリの幅に応じて複数であってもよい。
【実施例１】
【００１９】
以下に、本発明の実施例を説明する。
【００２０】
図１は、本発明によるインクジェット記録ヘッド基板のハリ付近の構造を示した模式図である。図７（供給口を挟んで対称の位置の吐出口は省略）は図１の拡大図で、（１１０）の面方位を持った厚さ６００μｍのＳｉウエハ１０７、平面構造において長辺が（１１１）面に平行で、幅１００μｍ、長さ２ｍｍ、短辺と長辺のなす角が７０．５度である、基板に対して、垂直エッチされたインク供給口１０４が、表面の幅が６０μｍ、裏面の幅が１４０μｍのハリ１０５を挟んで３０個縦列に配置されている。
【００２１】
感光性樹脂で形成された吐出口１０１の周囲に液室の隔壁１０２が形成され、液室の前にはノズルフィルター１０３を形成した。ハリ近傍のフィルター１０６はハリ上に形成され、他のフィルターよりも液室から３０μｍ遠い位置に配置した。
【００２２】
図８は、インク供給口を基板裏面から見た平面の模式図である。貫通穴表面と鏡像関係に形成した。
【００２３】
図９は、図１のインクジェット記録ヘッドのＢ−Ｂ’断面の模式図である。インク供給口の両側に、厚さ２００Å、４０μｍ□のＴａＮヒーター１０８が、６０μｍ間隔で配置した。ヒーターの直上には樹脂で吐出口１０１を形成した。各ヒーターには、厚さ３０００ÅのＡｌＣｕ配線１０９が接続され、個々に電気信号が供給できるようにした。インク供給口からヒーターまでの流路には樹脂でノズルフィルター１０３を形成した。ハリ近傍のノズルフィルター１０６は、ハリ上に形成しヒーターからの距離を遠くした。
【００２４】
このインクジェット記録ヘッドを使って、吐出周波数６ＫＨｚで印字テストを行ったが、６０ｍｍ幅全域にわたって、印字のカスレ、濃度ムラ、インクの不吐出のない高品位な印字物が得られた。
【実施例２】
【００２５】
以下に、本発明の他実施例を説明する。
【００２６】
実施例１と同様の構造で、ハリ近傍のフィルター１０６はハリ上に形成し、他のフィルターよりも液室から５０μｍ遠い位置に配置した。他の部分は実施例１と同じにした。
【００２７】
このインクジェット記録ヘッドを使って、吐出周波数７．５ＫＨｚで印字テストを行ったが、６０ｍｍ幅全域にわたって、印字のカスレ、濃度ムラ、インクの不吐出のない高品位な印字物が得られた。
【実施例３】
【００２８】
以下に、本発明の他実施例を説明する。
【００２９】
実施例１と同様の構造であるが、図２８のようにハリの表面側の幅を３００μｍとして、ハリ近傍のフィルター４０１，４０２の２個をハリ上に形成し、他のフィルターよりも液室から５０μｍ遠い位置に配置した。他の部分は実施例１と同じにした。
【００３０】
このインクジェット記録ヘッドを使って、吐出周波数４．５ＫＨｚで印字テストを行ったが、６０ｍｍ幅全域にわたって、印字のカスレ、濃度ムラ、インクの不吐出のない高品位な印字物が得られた。
【実施例４】
【００３１】
以下に、本発明の他実施例を説明する。
【００３２】
実施例１と同様の構造であるが、図２９のようにハリの表面側の幅を４００μｍとして、ハリ近傍のフィルター５０１，５０２、５０３の３個を等間隔にハリ上に形成し、他のフィルターよりも液室から５０μｍ遠い位置に配置した。他の部分は実施例１と同じにした。
【００３３】
このインクジェット記録ヘッドを使って、吐出周波数４ＫＨｚで印字テストを行ったが、６０ｍｍ幅全域にわたって、印字のカスレ、濃度ムラ、インクの不吐出のない高品位な印字物が得られた。
【実施例５】
【００３４】
以下に、本発明によるインクジェット記録ヘッドの他の製造方法について、順を追って説明する。
【００３５】
図１０のように、厚さ６３０μｍ、５インチΦの（１１０）面のＳｉウエハ３０１の上を熱酸化して、ＳｉＯ２層３０２を６０００Å形成した。次に、ＳｉＯ２をパターニングして供給口開口部３０３を形成した。スパッターでＡｌＣｕ膜を２０００Å堆積した。この膜のＣｕの含有量は０．５％であった。フォトリソ技術によって図１１のように犠牲層３０４下層電極配線３０５を形成した。犠牲層の幅は１５０μｍ、長辺方向は２ｍｍで、隣接した犠牲層間のハリ（平面図７の１０５）に相当する部分の幅は、６０μｍとした。犠牲層は、ハリを挟んで４０本直列に並べた。
【００３６】
次に、エッチングストップ層として、プラズマＣＶＤでＳｉＮ膜３０６を６０００Å堆積した。
【００３７】
この時の成膜条件は、ＳｉＨ４／ＮＨ３／Ｎ２＝ ５００／１５００／６３００ｓｃｃｍ、圧力１５００ｍｔｏｒｒ、基板温度４００℃、ＲＦ１７００Ｗであった。
【００３８】
フォトリソ技術を使い、図１２のように犠牲層３０６をパターニングした後、層間絶縁膜３０７としてＳｉＯＮを１４０００Å成膜した。この時の成膜パラメーターは、ＳｉＨ４／Ｎ２Ｏ／Ｎ２＝ ２５０／１２００／４０００ｓｃｃｍ、圧力１５００ｍｔｏｒｒ、基板温度３８０℃、ＲＦ１７００Ｗ、組成比Ｓｉ／Ｏ／Ｎ＝３７／６１／２であった。
【００３９】
この後は、図１３のように層間絶縁膜にコンタクトホール３０８を形成し、ＴａＳｉＮ（組成比４４／４３／１３）を５００ÅとＡｌを３０００Å連続成膜してパターニングして、図１４のようにヒーター３０９と上部配線３１０を形成した。
【００４０】
次にヒーター保護膜３１１として、プラズマＣＶＤのＳｉＮを３０００Å堆積、パターニングした。成膜条件は、ＳｉＨ４／ＮＨ３／Ｎ２＝ １８０／４８０／２０００ｓｃｃｍ、圧力１５００ｍｔｏｒｒ、基板温度３２０℃、ＲＦ１７００Ｗであった。
【００４１】
さらに、インクの発泡によるキャビテーションからヒーターを保護するため、Ｔａを２３００Åをスパッターで堆積パターニングして、耐キャビテーション膜３１２を形成した。
【００４２】
樹脂製のノズルの密着性を上げるためと、裏面をアルカリエッチャントから保護するために、耐食性の高いポリエーテルアミド系樹脂膜（日立化成製  HIMAL）３１３を２μｍ塗布焼成して形成し、図１７のようにヒーター部とインク供給口部をパターニングで露出させた。
【００４３】
感光性樹脂としてポリメチルイソプロペニルケトン（東京応化ＯＤＵＲ−１０１０）を２０μｍ塗布してパターニングして、図１８のようにインク流路形成材３１４を形成した。この時、型材でノズルフィルターが形成される凹部３１５のうち、ハリ部近傍のものは図１のようにハリ上に形成した。（この時、ハリ近傍の断面では、図９の様にノズルフィルターを吐出口から離れて形成した）
さらに表１に示した感光性樹脂３１８を１０μｍ塗布しパタ−ニングして、図１９のようにインク吐出口３１７とノズルフィルター３１６を形成した。
【００４４】
ノズル形成面側を保護するために、ゴム系レジスト（東京応化製ＯＢＣ）で保護膜３１９を形成した。ノズル形成された裏面の樹脂層とＳｉＯ２をパターンニングして、インク供給口３２０を形成した。この時のパターンは、図８のように表面の犠牲層とは鏡像関係になるような平行四辺形にした。そして、表面と同様にハリに相当する部分の幅を１２０μｍ設けた。
【００４５】
次に裏面のインク供給口パターン部の平行四辺形の窓の狭角に隣接した部分に、図２２のようにＹＡＧレーザーで非貫通のエッチング先導孔３２１を開けた。この時の穴の径は３０〜３５μｍ、深さは４４０〜５５０μｍであった。
【００４６】
この基板を２２％のＴＭＡＨ水溶液に浸漬して異方性エッチングした。エッチャント温度は８３℃、エッチング時間は７時間３０分とした。これは基板の厚み６３０μｍをジャストエッチする時間に対して１０％のオーバーエッチ時間とした。
【００４７】
エッチングは図２４のようにＡｌＣｕの犠牲層まで進み、エッチングストップ層３０６の前で止まっている。この時、エッチングストップ層に亀裂はなく、流路形成樹脂層３１４やノズル部３１７へのエッチング液の浸入は見られなかった。
【００４８】
次に、図２５のようにエッチングストップ層のＳｉＯＮとＳｉＮをＣＤＥ法によって除去した。エッチング条件は、ＣＦ４／Ｏ２／Ｎ２＝３００／２５０／５ｓｃｃｍ、ＲＦ８００Ｗ、圧力２５０ｍｔｏｒｒであった。
【００４９】
図２６のようにメチルイソブチルケトンに浸漬後、キシレン中で超音波を掛け保護膜を除去して、乳酸メチル中で超音波を掛け樹脂３１４を除去して、インク流路３２２を形成しインクジェット記録ヘッドができた。
【００５０】
このインクジェット記録ヘッドを使って、吐出周波数７ＫＨｚで印字テストを行ったが、８０ｍｍ幅全域にわたって、印字のカスレ、濃度ムラ、インクの不吐出のない高品位な印字物が得られた。
【００５１】
【表１】
2007283669.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明によるインクジェット記録ヘッドの基板を示す概略図。
【図２】従来のインクジェット記録ヘッドの基板構造を示す概略図。
【図３】図２の断面構造。
【図４】従来のインクジェット記録ヘッドのインク吐出限界応答周波数特性。
【図５】本発明によるインクジェット記録ヘッドのインク吐出限界応答周波数特性。
【図６】本発明によるインクジェット記録ヘッドのインク吐出限界応答周波数特性。
【図７】本発明によるインクジェット記録ヘッドの平面概略図。
【図８】本発明によるインクジェット記録ヘッドの裏面概略図。
【図９】図１の断面構造。
【図１０】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１１】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１２】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１３】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１４】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１５】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１６】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１７】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１８】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図１９】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２０】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２１】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２２】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２３】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２４】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２５】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２６】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２７】本発明によるインクジェット記録ヘッドの工程フロー。
【図２８】本発明によるインクジェット記録ヘッドの平面概略図。
【図２９】本発明によるインクジェット記録ヘッドの平面概略図。
【符号の説明】
【００５３】
１０１  インク吐出口
１０２  液室隔壁
１０３  ノズルフィルター
１０４  インク供給口
１０５  ハリ
１０６  ハリ上に形成したノズルフィルター
１０７  シリコン基板
１０８  ヒーター
１０９  電極
２０１  インク吐出口
２０２  液室隔壁
２０３  ノズルフィルター
２０４  インク供給口
２０５  ハリ
２０６  ヒーター
２０７  下層電極
２０８  上層電極
３０１  Ｓｉ基板
３０２  絶縁膜
３０３  インク供給口パターン
３０４  犠牲層
３０５  下層配線
３０６  エッチングストップ層
３０７  層間絶縁膜
３０８  コンタクトホール
３０９  ヒーター
３１０  上層配線
３１１  ヒーター保護膜
３１２  耐キャビテーション膜
３１３  ポリエーテルアミド樹脂膜
３１４  流路形成樹脂
３１５  ノズルフィルターが形成される型材凹部
３１６  ノズルフィルター
３１７  インク吐出口
３１８  ノズル形成樹脂
３１９  保護膜
３２０  インク供給口パターン
３２１  レーザー先導孔
３２２  インク流路
４０１  ハリ上に形成したノズルフィルター
４０２  ハリ上に形成したノズルフィルター
５０１  ハリ上に形成したノズルフィルター
５０２  ハリ上に形成したノズルフィルター
５０３  ハリ上に形成したノズルフィルター
【図１】
2007283669.tif 000004
【図２】
2007283669.tif 000005
【図３】
2007283669.tif 000006
【図４】
2007283669.tif 000007
【図５】
2007283669.tif 000008
【図６】
2007283669.tif 000009
【図７】
2007283669.tif 000010
【図８】
2007283669.tif 000011
【図９】
2007283669.tif 000012
【図１０】
2007283669.tif 000013
【図１１】
2007283669.tif 000014
【図１２】
2007283669.tif 000015
【図１３】
2007283669.tif 000016
【図１４】
2007283669.tif 000017
【図１５】
2007283669.tif 000018
【図１６】
2007283669.tif 000019
【図１７】
2007283669.tif 000020
【図１８】
2007283669.tif 000021
【図１９】
2007283669.tif 000022
【図２０】
2007283669.tif 000023
【図２１】
2007283669.tif 000024
【図２２】
2007283669.tif 000025
【図２３】
2007283669.tif 000026
【図２４】
2007283669.tif 000027
【図２５】
2007283669.tif 000028
【図２６】
2007283669.tif 000029
【図２７】
2007283669.tif 000030
【図２８】
2007283669.tif 000031
【図２９】
2007283669.tif 000032