(57)【要約】【課題】  電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能な欠陥判定方法を提供する。【解決手段】  所定のパターンを有する被検査対象物を撮像し、撮像した画像から正常パターン１２６を除去してラベル１２１を抽出し（ステップＳ１１）、ラベル１２１の外接矩形１２２を算出し（ステップＳ１２）、外接矩形１２２の所定の一辺に垂直であり、かつ外接矩形１２２の重心又はラベル１２１の重心を通る重心線１２５でラベル１２１を第１領域１２３と第２領域１２４とに分け（ステップＳ１３）、重心線１２５に対する第１領域１２３及び第２領域１２４の線対称性を判定してラベル１２１が欠陥パターンであるか否かを判定する（ステップＳ１４、Ｓ１５）。【選択図】        図２
2007071791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンを有する被検査対象物を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで撮像した画像から前記所定のパターンを除去し、判定対象パターンを抽出する抽出ステップと、
前記判定対象パターンの外接矩形を算出する外接矩形算出ステップと、
前記外接矩形の所定の一辺に垂直であり、かつ前記外接矩形の重心又は前記判定対象パターンの重心を通る重心線で前記判定対象パターンを第１領域と第２領域とに分ける分割ステップと、
前記重心線に対する前記第１領域及び前記第２領域の線対称性を判定して前記判定対象パターンが欠陥であるか否かを判定する第１判定ステップとを含む
ことを特徴とする欠陥判定方法。
【請求項２】
前記第１判定ステップは、前記重心線に垂直な垂直線の前記第１領域における第１長さと、前記垂直線の前記第２領域における第２長さとの差を算出し、前記算出した差に基づいて前記線対称性を判定する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥判定方法。
【請求項３】
前記第１長さ又は前記第２長さの最大値と最小値との差を算出し、前記最大値と前記最小値との差が所定の値よりも小さい前記判定対象パターンを欠陥であると判定する第２判定ステップをさらに含む
ことを特徴とする請求項２に記載の欠陥判定方法。
【請求項４】
前記第１判定ステップは、前記第１領域内の前記重心線に平行な第１平行線の第３長さと、前記第２領域内の前記重心線に平行で前記重心線との距離が前記重心線と前記第１平行線との距離と等しい第２平行線の第４長さとの差を算出し、前記算出した差に基づいて前記対称性を判定する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥判定方法。
【請求項５】
前記第３長さ又は前記第４長さの最大値と最小値との差を算出し、前記最大値と前記最小値との差が所定の値よりも小さい前記判定対象パターンを欠陥であると判定する第３判定ステップをさらに含む
ことを特徴とする請求項４に記載の欠陥判定方法。
【請求項６】
前記判定対象パターンは、前記除去された前記所定のパターンと接し、
前記外接矩形の所定の一辺は、前記除去された前記所定のパターンと前記判定対象パターンとの間の境界線に平行な辺である
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の欠陥判定方法。
【請求項７】
前記第１領域の第１重心と、前記第２領域の第２重心とを算出し、前記第１重心と前記第２重心の前記重心線と平行な方向の重心間距離と、前記外接矩形の前記重心線と平行な方向の外接矩形長さとを算出し、前記重心間距離と前記外接矩形長さとに基づいて前記判定対象パターンが欠陥であるか否かを判定する第４判定ステップをさらに含む
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の欠陥判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等の透明基板に印刷・露光等の手段により形成された電極パターン等の検査方法に関し、特に電極パターン等を形成した後にパターンが欠陥を持つものであるか否かを画像処理によって判定する手法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のガラス等の透明基板への電極パターン形成後の電極パターンを検査するパターン検査装置としては、図１１に示すような装置がある。すなわち、対象物２４１に光を照射する照明２４２と、対象物２４１を撮像するエリア型もしくはライン型のＣＣＤカメラ等の撮像素子２４３と、撮像素子２４３により得られた画像から、画像処理によって欠陥（エラー）を持つパターンを抽出する画像処理ユニット２４４と、画像処理ユニット２４４を制御する制御部２４５とから構成される装置がある。このようなパターン検査装置においては、撮像により得られた画像から画像処理によって欠陥を持つパターンを抽出し、パターン形成状態を検査する手法がよく用いられる。このとき、撮像素子２４３と照明２４２とは対象物２４１を挟んで対向する位置関係に配置されており、この場合の照明２４２は「透過照明」と呼ばれる。この透過照明法は、図１２に示すように、電極パターンが形成されている部分（パターン部分）２４１ａと、電極パターンが形成されておらず、照明が透過する部分（背景部分）２４１ｂとの階調差（コントラスト）が非常に大きくなるため、欠陥を持つパターンの抽出が非常に容易になるという特徴がある。
【０００３】
上記パターン検査装置を用いて抽出される欠陥を持つパターンの例として、図１３に示すようなものがある。すなわち、パターン部分により透過照明が遮られて黒く見えることから抽出される種類の欠陥を持つパターンとして、パターン間がつながった状態の「ショート」（図１３（ａ））、パターンが正常状態に対して膨らんだ状態の「突起」（図１３（ｂ））、及びパターン間に孤立した異物等が存在する状態の「アイランド」（図１３（ｃ））等がある。また、パターン部分の欠落により透過照明が遮られずに白く見えることから抽出される種類の欠陥を持つパターンとして、パターンが切断された状態の「オープン」（図１３（ｄ））、パターン端が部分的に欠落した状態の「カケ」（図１３（ｅ））、及びパターン中央部が欠落した状態の「ピンホール」（図１３（ｆ））等がある。以降断りの無い限りこれらの欠陥を持つパターンを総称して「パターン欠陥（エラーパターン）」と呼ぶことにする。
【０００４】
これらのパターン欠陥の抽出方法としては、「繰り返しパターン消去方法」（隣接比較法）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この手法では、パターンのうち正常時繰り返し性を持つものを消去するため、残るのは繰り返し性を持たないパターン欠陥だけとなり、パターン欠陥の抽出が容易となる。
【特許文献１】特開２００２−２５９９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のパターン欠陥の抽出方法では、印刷等の不具合に起因するパターン欠陥を抽出することは可能であるが、背景部となるべき透明基板内の気泡を含む部分も同時にパターン欠陥として抽出してしまうことになる。これは、図１４（ａ）に示すように、気泡２５２の部分では中心部以外の光２５１が直進せずに屈折して撮像側に到達しないため、図１４（ｂ）に示すように、気泡部分の画像が暗くなり、パターン欠陥と同様に見えてしまうことに起因する。従って、この気泡は基板の特性（例えばディスプレイのデバイスとして用いる場合の表示特性）には影響を与えないために、気泡を含む基板は良品とすべきである場合が多いにも関わらず、気泡に起因するパターンとプロセスの不具合に起因するパターンとの弁別ができないために不良と判定されてしまう。その結果、歩留まりが低下し、製造ロスコストが増大してしまうという問題がある。
【０００６】
このとき、プロセスの不具合に起因するパターンと気泡に起因するパターンとを弁別する方法として、気泡の形状の「丸さ」に着目して、画像処理で一般に知られている「円形度」を用いる方法が考えられる。すなわち、該当形状の面積をＳ、周囲長をＬとした場合における、Ｐ＝４πＳ／Ｌ2（πは円周率）で定義された特徴量を「円形度」と定義し、この円形度を用いてパターンを弁別する方法が考えられる。気泡はガラス内部に存在する空気の膨張により発生するため、通常球形となり、撮像側から見た場合には円形として見える。一方、パターン欠陥のうち、ショート、突起及びアイランドのようなパターン欠陥の場合には、印刷もしくは露光時の異物に起因して形状が決まるため、撮像側から見た場合に円い形状として見える可能性は低い。従って、円形度が真円の場合には円形度=１となり、１に近いほど真円に近くなることを考慮に入れて、円形度が１に近い形状の欠陥を持つパターンを気泡に起因するパターンとすれば、両者の弁別が図られるのである。
【０００７】
しかし、図１５に示すように、気泡２６１の一部が電極パターン２６２と重なって存在した場合には、気泡２６１が部分的に隠れてしまって欠陥の形状が円にならない。また、電極パターンの密度と気泡の大きさにもよるが、通常は面積的には背景部に比べてパターン部分の比率の方が高いため、気泡が部分的に電極パターンに隠れてしまう確率が高い。従って、上記円形度による弁別ではパターンの弁別をほとんど期待できない。
【０００８】
また、パターンを弁別する別の方法としてパターンマッチング法を用いる方法が考えられる。すなわち、一致度の高いパターンを除去する方法が考えられる。この方法によれば、気泡が部分的に電極パターンに隠れていても、パターンの弁別が可能であるように思えるが、気泡の形状（大きさ、曲率）は様々で現実問題としてこれらをすべて事前に教示して登録しておくことは不可能であり、この方法でもパターンの弁別を期待できない。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能な欠陥判定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の欠陥判定方法は、所定のパターンを有する被検査対象物を撮像する撮像ステップと、前記撮像ステップで撮像した画像から前記所定のパターンを除去し、判定対象パターンを抽出する抽出ステップと、前記判定対象パターンの外接矩形を算出する外接矩形算出ステップと、前記外接矩形の所定の一辺に垂直であり、かつ前記外接矩形の重心又は前記判定対象パターンの重心を通る重心線で前記判定対象パターンを第１領域と第２領域とに分ける分割ステップと、前記重心線に対する前記第１領域及び前記第２領域の線対称性を判定して前記判定対象パターンが欠陥であるか否かを判定する第１判定ステップとを含むことを特徴とする。ここで、前記第１判定ステップは、前記重心線に垂直な垂直線の前記第１領域における第１長さと、前記垂直線の前記第２領域における第２長さとの差を算出し、前記算出した差に基づいて前記線対称性を判定してもよいし、前記第１判定ステップは、前記第１領域内の前記重心線に平行な第１平行線の第３長さと、前記第２領域内の前記重心線に平行で前記重心線との距離が前記重心線と前記第１平行線との距離と等しい第２平行線の第４長さとの差を算出し、前記算出した差に基づいて前記対称性を判定してもよい。また、前記判定対象パターンは、前記除去された前記所定のパターンと接し、前記外接矩形の所定の一辺は、前記除去された前記所定のパターンと前記判定対象パターンとの間の境界線に平行な辺であってもよい。
【００１１】
これによって、判定対象パターンの線対称度に基づいて判定対象パターンが欠陥であるか否かを判定するので、判定対象パターンが部分的に所定のパターンに隠れた気泡に起因するものであった場合に、気泡に起因する判定対象パターンを欠陥と判定しない。その結果、電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能となる。
【００１２】
また、前記第１長さ又は前記第２長さの最大値と最小値との差を算出し、前記最大値と前記最小値との差が所定の値よりも小さい前記判定対象パターンを欠陥であると判定する第２判定ステップをさらに含んでもよいし、前記第３長さ又は前記第４長さの最大値と最小値との差を算出し、前記最大値と前記最小値との差が所定の値よりも小さい前記判定対象パターンを欠陥であると判定する第３判定ステップをさらに含んでもよい。
【００１３】
これによって、判定対象パターンの円形度を算出することができ、円形度に基づいて判定対象パターンが欠陥であるか否かを判定することができるので、この判定を線対称度に基づく判定の前に行うことで、明らかに欠陥である判定対象パターンを初期の段階で除外することができ、判定時間の短縮を行うことができる。
【００１４】
また、前記第１領域の第１重心と、前記第２領域の第２重心とを算出し、前記第１重心と前記第２重心の前記重心線と平行な方向の重心間距離と、前記外接矩形の前記重心線と平行な方向の外接矩形長さとを算出し、前記重心間距離と前記外接矩形長さとに基づいて前記判定対象パターンが欠陥であるか否かを判定する第４判定ステップをさらに含んでもよい。
【００１５】
これによって、点対称な形状の判定対象パターンに対しても欠陥か否かの判定を正確に行うことが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る欠陥判定方法によれば、不具合に起因するパターンと気泡に起因するパターンとを弁別することが可能となり、電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態におけるパターン検査装置について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態のパターン検査装置の構成を示す図である。
【００１９】
このパターン検査装置は、ガラス等の透明基板である対象物１４１上に印刷・露光等の手段により形成された電極パターン等を検査する装置であって、対象物１４１に光を照射する照明１４２と、対象物１４１を撮像するライン型もしくはエリア型のＣＣＤカメラ等の撮像素子１４３と、撮像素子１４３により得られた画像から、画像処理によってパターン欠陥の抽出・判定を行う画像処理ユニット１４４と、画像処理ユニット１４４を制御する制御部１４５とから構成される。このとき、対象物１４１を検査するために撮像素子１４３と照明１４２とは対象物１４１を挟んで対向する適切な位置関係に設置されており、この場合の照明１４２は透過照明と呼ばれる。このようなパターン検査装置においては、パターン欠陥が抽出・判定され、パターン形成状態が検査される。電極パターン等の検査は制御部１４５によってコントロールされ、必要に応じて対象物１４１、照明１４２、あるいは撮像素子１４３を適切に移動させながら実行される。
【００２０】
次に、上記パターン検査装置を用いて行われるパターン検査動作（パターン欠陥の抽出・判定動作）の詳細について説明する。図２は、上記パターン検査装置のパターン検査動作を示すフローチャートである。
【００２１】
まず、画像処理ユニット１４４により「パターン欠陥の抽出処理」を行う（ステップＳ１１）。すなわち、一般的に知られている「隣接比較法」等を用いて撮像により得られたパターンから周期的繰り返しパターンを正常パターンとして除去し、印刷等の不具合に起因するパターンや気泡に起因するパターンの様なイレギュラーなパターンのみを判定対象パターンとして残した後、ラベリング処理によって個々の判定対象パターンを１つずつの塊（以下これをラベルと呼ぶ）として抽出する。
【００２２】
そして、抽出されたラベルに対して画像処理ユニット１４４により「パターン欠陥の判定処理」を行う。
【００２３】
すなわち、最初に、図３に示すように、ラベル１２１の外接矩形１２２を算出する（ステップＳ１２）。その後、外接矩形１２２の重心又はラベル１２１の重心を通る重心線１２５でラベル１２１を第１領域１２３と第２領域１２４とに２等分する（ステップＳ１３）。ここでは、外接矩形１２２の重心を通る線を重心線１２５としている。このとき、重心線１２５としては、外接矩形１２２の所定の一辺（図３における辺Ａ）、つまりステップＳ１１で除去された正常パターン１２６とラベル１２１との間の境界線に平行な辺に垂直なものが選択される。図３では電極パターンの配線方向である正常パターン１２６の長手方向が画像に対して横方向（図３におけるｘ方向）であり、正常パターン１２６の長手方向と直交する方向（図３におけるｙ方向）の重心線１２５が選択されている。
【００２４】
続いて、重心線１２５に垂直な垂直線の第１領域１２３における第１長さと、垂直線の第２領域１２４における第２長さとを算出する（ステップＳ１４）。図３では、第１領域１２３及び第２領域１２４に対して、正常パターン１２６と平行方向（図３におけるｘ方向）に１ライン毎のラベル長さ（以下「分割ラン長」と呼ぶ）が計算されている。具体的には、第１領域１２３における第１分割ラン長ａ1、ａ2、・・・・ａnと、第２領域１２４における第２分割ラン長ｂ1、ｂ2、・・・ｂnとが計算されている。なお、ａi及びｂi（ｉ＝１、２、…,ｎ）の２つの変数の添字を同じ番号で表わした場合、これは２本の分割ランが同ライン上にあることを表わす。以降の記述でも同様の変数が現れてくるが同様である。
【００２５】
最後に、第１長さと第２長さとの差、具体的には第１長さと第２長さとの差の標準偏差に基づいて重心線１２５に対する第１領域１２３及び第２領域１２４の線対称性を判定し、線対称性に基づいてラベル１２１がパターン欠陥であるか否かの判定を行う（ステップＳ１５）。具体的には、以下の数１で定義される値を、ラベル１２１がパターン欠陥であるか否かを示すラベル１２１の「対称度」と定義して、これを計算する。すなわち、
【数１】
2007071791.tif 000003
ただし、
【数２】
2007071791.tif 000004
で定義される対称度Ｓを計算する。これは該当ラベル１２１の第１領域１２３及び第２領域１２４の線対称性を表わすパラメータで、気泡に起因するラベル１２１のような円形状のラベル１２１は線対称性が高いため、Ｐは小さな値となり、逆数をとることでラベル１２１の線対称性が高いほど対称度Ｓは大きな値を示すことになる。このとき、対称度Ｓの式の右辺の係数１００は一例で本質的にはどんな値でもかまわない。ラベル１２１の第１領域１２３及び第２領域１２４が重心線１２５で完全線対称の場合には、Ｐ＝０となり、対称度Ｓが無限大となるため、Ｐ＝０の場合には、例えばＳ＝１０００というような適当な大きな値を代入してもよい。この値は実験等により決定される。従って、この対称度Ｓに対して適当な値で閾値判定を行い、対称度Ｓがある値よりも小さい場合には、ラベル１２１の線対称性が無いと判定してラベル１２１がパターン欠陥であると判定することで、気泡に起因するラベル１２１とそれ以外とを弁別することが可能となる。なお、対称度Ｓに基づいた判定のための閾値については実験等により決定される。
【００２６】
このとき、上記パターン検査動作において、ラベル１２１の対称度のみに基づいてラベル１２１がパターン欠陥であるか否かを判定したが、ラベル１２１の円形度及び対称度に基づいてラベル１２１がパターン欠陥であるか否かを判定してもよい。すなわち、ラベル１２１の対称度に基づく判定の前に、第１長さ及び第２長さの和の最大値と最小値との差に基づいてラベル１２１の円形度を算出し、円形度に基づいてラベル１２１がパターン欠陥であるか否かの判定を行ってもよい。具体的には、以下の式で定義される値を「ラン長差」と定義し、これを計算してもよい。すなわち、
【数３】
2007071791.tif 000005
で定義されるラン長差Ｄを計算してもよい。これは該当ラベル１２１の円形度を表わすパラメータで、ラベル１２１が丸い形状の場合は大きな値となり、四角い形状の場合は小さな値となる。ラベル１２１が気泡に起因するものである場合には、ラベル１２１は丸い形状になるので、ラン長差Ｄはある一定値以上の値となることが期待できる。従って、このラン長差Ｄをラベル１２１がパターン欠陥であるか否かを示すものとして、ラン長差Ｄに基づいた閾値判定を行い、ラン長差Ｄがある値以上の場合のみ以降の「ラベル１２１がパターン欠陥であるか否かの判定処理」を行うようにすることで、明らかなパターン欠陥であるラベル１２１を初期の段階で除外することができ、判定時間の短縮を行うことができる。なお、ラン長差Ｄに基づいた判定のための閾値は実験等により決定される。
【００２７】
以上のように本実施の形態のパターン検査装置によれば、ラベル１２１の円形度及び対称度に基づいてラベル１２１がパターン欠陥であるか否かを判定する。よって、気泡が部分的に電極パターンに隠れた場合でも気泡に起因するラベル１２１と不具合に起因するラベル１２１とを弁別することができるので、電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能となる。
【００２８】
なお、本実施の形態のパターン検査装置において、正常パターン１２６の長手方向が画像に対して横方向であるとしたが、図４に示すような、正常パターン１２６の長手方向が画像に対して縦方向（図４におけるｙ方向）であっても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００２９】
この場合にも同様に、縦電極パターンに部分的に隠れた気泡に起因するラベル１２１の外接矩形１２２を算出した後、ラベル１２１を重心線１２５で第１領域１２３と第２領域１２４とに２等分し、第１長さと第２長さとを算出する。その後、円形度及び対称度を用いた判定処理を行う。図４では、第１領域１２３及び第２領域１２４に対して、図３の場合と同様に正常パターン１２６と平行方向（図４におけるｙ方向）に１ライン毎の分割ラン長が計算されている。具体的には、第１領域１２３における第１分割ラン長ｃ1、ｃ2、・・・ｃnと、第２領域１２４における第２分割ラン長ｄ1、ｄ2、・・・ｄnとが計算されている。
【００３０】
また、本実施の形態のパターン検査装置において、第１長さ及び第２長さの和の最大値と最小値との差に基づいてラベル１２１の円形度を算出したが、第１長さ又は第２長さの最大値と最小値との差に基づいてラベル１２１の円形度を算出してもよい。
【００３１】
また、本実施の形態のパターン検査装置において、１つの重心線１２５に基づいてラベル１２１の円形度及び対称度を算出した。しかし、２つの重心線に基づいてラベル１２１の円形度及び対称度を算出してもよい。すなわち、外接矩形１２２の所定の一辺（図３における辺Ａ）に垂直な第１重心線と、外接矩形１２２の所定の一辺（図３における辺Ａ）に平行な第２重心線とに基づいてラベル１２１の円形度及び対称度を算出してもよい。このとき、第１重心線による判定及び第２重心線による判定のいずれかで、円形度あるいは対称度が閾値より小さな値となった場合に、ラベル１２１がパターン欠陥であると判定する。
【００３２】
（第２の実施の形態）
第１の実施の形態のパターン検査装置において、重心線に垂直な垂直線の長さ、つまり第１長さ及び第２長さを算出し、これに基づいてラベルがパターン欠陥であるか否かを判定した。しかし、重心線に平行な平行線の長さ、つまり第３長さ及び第４長さを算出し、これに基づいてラベルがパターン欠陥であるか否かを判定しても同様の効果が得られる。そこで、第２の実施の形態のパターン検査装置において、上記第３長さと第４長さとを算出し、これに基づいてラベルがパターン欠陥であるか否かを判定した。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
【００３３】
このパターン検査装置は、第１の実施の形態のパターン検査装置と同様の構成を有する。
【００３４】
図５は、上記パターン検査装置のパターン検査動作（パターン欠陥の抽出・判定動作）を示すフローチャートである。
【００３５】
まず、画像処理ユニット１４４により、第１の実施の形態におけるパターン検査動作と同様の「パターン欠陥の抽出処理」を行う（ステップＳ２１）。
【００３６】
そして、抽出されたラベルに対して画像処理ユニット１４４により「パターン欠陥の判定処理」を行う。
【００３７】
すなわち、最初に、図６に示すように、横電極パターンに部分的に隠れたラベル１３１の外接矩形１３２を算出する（ステップＳ２２）。その後、外接矩形１３２の重心又はラベル１３１の重心を通る重心線１３５でラベル１３１を第１領域１３３と第２領域１３４とに２等分する（ステップＳ２３）。ここでは、外接矩形１３２の重心を通る線を重心線１３５としている。このとき、重心線１３５としては、外接矩形１３２の所定の一辺（図６における辺Ａ）、つまりステップＳ２１で除去された正常パターン１３６とラベル１３１との間の境界線に平行な辺に垂直なものが選択される。図６では、電極パターンの配線方向である正常パターン１３６の長手方向が画像に対して横方向（図６におけるｘ方向）であり、正常パターン１３６の長手方向と直交する方向（図６におけるｙ方向）の重心線１３５が選択されている。
【００３８】
続いて、第１領域１３３内の重心線１３５に平行な第１平行線の第３長さと、第２領域１３４内の重心線１３５に平行で重心線１３５との距離が重心線１３５と第１平行線との距離と等しい第２平行線の第４長さとを算出する（ステップＳ２４）。図６では、第１領域１３３及び第２領域１３４に対して正常パターン１３６と垂直方向（図６におけるｙ方向）に分割ラン長が計算されている。具体的には、第１領域１３３における第１分割ラン長Ａ1、Ａ2、・・・Ａnと、第２領域１３４における第２分割ラン長Ｂ1、Ｂ2、・・・Ｂnとが計算されている。
【００３９】
最後に、第３長さと第４長さとの差、具体的には第３長さと第４長さとの差の標準偏差に基づいて重心線１３５に対する第１領域１３３及び第２領域１３４の線対称性を判定し、線対称性に基づいてラベル１３１がパターン欠陥であるか否かの判定を行う（ステップＳ２５）。具体的には、第１の実施の形態のパターン検査動作と同様に、以下の式で定義される値を、ラベル１３１がパターン欠陥であるか否かを示すラベル１３１の「対称度」と定義して、これを計算する。すなわち、
【数４】
2007071791.tif 000006
ただし、
【数５】
2007071791.tif 000007
で定義される対称度Ｓを計算する。従って、この対称度Ｓに対して適当な値で閾値判定を行い、対称度Ｓがある値よりも小さい場合には、ラベル１３１の線対称性が無いと判定してラベル１３１がパターン欠陥であると判定することで、気泡に起因するラベル１３１とそれ以外とを弁別することが可能となる。
【００４０】
このとき、上記パターン検査動作において、ラベル１３１の対称度のみに基づいてラベル１３１がパターン欠陥であるか否かを判定したが、ラベル１３１の円形度及び対称度に基づいてラベル１３１がパターン欠陥であるか否かを判定してもよい。すなわち、ラベル１３１の対称度に基づく判定の前に、第３長さ及び第４長さの最大値と最小値との差に基づいてラベル１３１の円形度を算出し、円形度に基づいてラベル１３１がパターン欠陥であるか否かの判定を行ってもよい。具体的には、第１の実施の形態のパターン検査動作と同様に、以下の式で定義される値を「ラン長差」と定義し、これを計算してもよい。すなわち、
【数６】
2007071791.tif 000008
で定義されるラン長差Ｄを計算してもよい。このラベル１３１の円形度を表わすパラメータであるラン長差Ｄに基づいた閾値判定を行い、ラン長差Ｄがある値以上の場合のみ以降の「ラベル１３１がパターン欠陥であるか否かの判定処理」を行うようにすることで、明らかなパターン欠陥であるラベル１３１を事前に除外することができ、判定時間の短縮を行うことができる。
【００４１】
以上のように本実施の形態のパターン検査装置によれば、第１の実施の形態のパターン検査装置と同様の理由により、気泡が部分的に電極パターンに隠れた場合でも気泡に起因するラベル１３１と不具合に起因するラベル１３１とを弁別することができるので、電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能となる。
【００４２】
なお、本実施の形態のパターン検査装置において、正常パターン１３６の長手方向が画像に対して横方向であるとしたが、図７に示すような、正常パターン１３６の長手方向が画像に対して縦方向（図７におけるｙ方向）であっても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００４３】
この場合にも同様に、縦電極パターンに部分的に隠れた気泡に起因するラベル１３１の外接矩形１３２を算出した後、ラベル１３１を重心線１３５で第１領域１３３と第２領域１３４とに２等分し、第３長さと第４長さとを算出する。その後、円形度及び対称度を用いた判定処理を行う。図７では、第１領域１３３及び第２領域１３４に対して、図６の場合と同様に正常パターン１３６と垂直方向（図７におけるｘ方向）の分割ラン長が計算されている。具体的には、第１領域１３３における第１分割ラン長Ｃ1、Ｃ2、・・・Ｃnと、第２領域１３４における第２分割ラン長Ｄ1、Ｄ2、・・・Ｄnとが計算されている。
【００４４】
また、本実施の形態のパターン検査装置において、１つの重心線１３５に基づいてラベル１３１の円形度及び対称度を算出した。しかし、２つの重心線に基づいてラベル１３１の円形度及び対称度を算出してもよい。すなわち、外接矩形１３２の所定の一辺（図６における辺Ａ）に垂直な第１重心線と、外接矩形１３２の所定の一辺（図６における辺Ａ）に平行な第２重心線とに基づいてラベル１３１の円形度及び対称度を算出してもよい。このとき、第１重心線による判定及び第２重心線による判定のいずれかで、円形度あるいは対称度が閾値より小さな値となった場合に、ラベル１３１がパターン欠陥であると判定する。
【００４５】
（第３の実施の形態）
第２の実施の形態のパターン検査装置において、第３長さと第４長さとの差に基づいて第１領域及び第２領域の線対称性を判定し、これに基づいてラベルがパターン欠陥であるか否かを判定した。しかし、点対称な形状のラベルの場合、第３長さと第４長さとの差が小さいために、パターン欠陥（ショート）であるにも関わらず、パターン欠陥と判定されない。そこで、第１領域の第１重心及び第２領域の第２重心の高さの差と、ラベルの高さとに基づいて第１領域及び第２領域の線対称性を判定し、これに基づいてラベルがパターン欠陥であるか否かを判定した。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。
【００４６】
このパターン検査装置は、第１の実施の形態のパターン検査装置と同様の構成を有する。
【００４７】
図８は、上記パターン検査装置のパターン検査動作（パターン欠陥の抽出・判定動作）を示すフローチャートである。
【００４８】
まず、画像処理ユニット１４４により、第１の実施の形態におけるパターン検査動作と同様の「パターン欠陥の抽出処理」を行う（ステップＳ３１）。
【００４９】
そして、抽出されたラベルに対して画像処理ユニット１４４により「パターン欠陥の判定処理」を行う。
【００５０】
すなわち、最初に、第２の実施の形態におけるパターン検査動作と同様の「パターン欠陥の判定処理」を行う。
【００５１】
続いて、図９（ａ）に示すように、横電極パターンに部分的に隠れたラベル１５１の外接矩形１５２を算出する（ステップＳ３２）。その後、外接矩形１５２の重心又はラベル１５１の重心を通る重心線１５５でラベル１５１を第１領域１５３と第２領域１５４とに２等分する（ステップＳ３３）。ここでは、外接矩形１５２の重心を通る線を重心線１５５としている。このとき、重心線１５５としては、外接矩形１５２の所定の一辺（図９（ａ）における辺Ａ）、つまりステップＳ３１で除去された正常パターン１５６とラベル１５１との間の境界線に平行な辺に垂直なものが選択される。図９（ａ）では、電極パターンの配線方向である正常パターン１５６の長手方向が画像に対して横方向（図９（ａ）におけるｘ方向）であり、正常パターン１５６の長手方向と直交する方向（図９（ａ）におけるｙ方向）の重心線１５５が選択されている。
【００５２】
続いて、図９（ｂ）に示すように、第１領域１５３の第１重心１５７と、第２領域１５４の第２重心１５８とを算出した後（ステップＳ３４）、外接矩形１５２の所定の一辺（図９（ｂ）における辺Ａ）からの第１重心１５７の第１高さと第２重心１５８の第２高さとの差と、外接矩形１５２の所定の一辺（図９（ｂ）における辺Ａ）からのラベル１５１の高さとを算出する（ステップＳ３５）。図９（ｂ）では、正常パターン１５６と垂直方向（図９（ｂ）におけるｙ方向）に高さが計算されている。具体的には、第１重心１５７と第２重心１５８との間の距離ＨGと、ラベル１５１の縦方向（図９（ｂ）におけるｙ方向）の長さＨとが計算されている。
【００５３】
最後に、第１高さと第２高さとの差と、ラベル１５１の高さとに基づいて重心線１５５に対する第１領域１５３及び第２領域１５４の線対称性を判定し、線対称性に基づいてラベル１５１がパターン欠陥であるか否かの判定を行う（ステップＳ３６）。具体的には、第１重心１５７と第２重心１５８との間の距離ＨGと、ラベル１５１の縦方向（図９（ｂ）におけるｙ方向）の長さＨとを用いて、次のような式で「重心対称度」を定義し、これを計算する。すなわち、
【数７】
2007071791.tif 000009
で定義される重心対称度Ｇを計算する。これは該当ラベル１５１の第１領域１５３及び第２領域１５４の線対称性を表わすパラメータで、気泡に起因するラベル１５１のような円形状のラベル１５１は線対称性が高いため、第１重心１５７と第２重心１５８との間の距離ＨGは小さな値となり、逆数をとることでラベル１５１の線対称性が高いほど大きな値を示すことになる。ラベル１５１の第１領域１５３及び第２領域１５４が重心線１５５で完全線対称の場合には、ＨG＝０となり、重心対称度Ｇが無限大となるため、ＨG＝０の場合には、例えばＧ＝１０００というような適当な大きな値を代入してもよい。この値は実験等により決定される。従って、この重心対称度Ｇに対して適当な値で閾値判定を行い、重心対称度Ｇがある値よりも小さい場合には、ラベル１５１の線対称性が無いと判定してラベル１５１がパターン欠陥であると判定することで、明らかにパターン欠陥であるラベル１５１を弁別することが可能となる。なお、重心対称度Ｇに基づいた判定のための閾値については実験等により決定される。
【００５４】
以上のように本実施の形態のパターン検査装置によれば、第２の実施の形態のパターン検査装置と同様の理由により、気泡が部分的に電極パターンに隠れた場合でも気泡に起因するラベル１５１と不具合に起因するラベル１５１とを弁別することができるので、電極パターン等が形成された基板の歩留まりを向上させ、製造ロスコストを低減することが可能となる。
【００５５】
また、本実施の形態のパターン検査装置によれば、２つの領域の重心からラベル１５１の対称度を算出する。よって、点対称な形状のラベルに対してもパターン欠陥か否かの判定を正確に行うことが可能になる。
【００５６】
なお、本実施の形態のパターン検査装置において、正常パターン１５６の長手方向が画像に対して横方向の直線であるとしたが、図１０（ａ）に示すような、正常パターン１５６の長手方向が画像に対して縦方向（図１０（ａ）におけるｙ方向）であっても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００５７】
この場合にも同様に、図１０（ｂ）に示すように、縦電極パターンに部分的に隠れたラベル１５１の外接矩形１５２を算出した後、ラベル１５１を重心線１５５で第１領域１５３と第２領域１５４とに２等分し、第１重心１５７及び第２重心１５８を算出する。その後、第１重心１５７及び第２重心１５８の重心間の距離ＷGを計算し、これと、ラベル１５１の横方向（図１０（ｂ）におけるｘ方向）の長さＷとを用いて、次のような式で「重心対称度」を定義し、これを計算する。すなわち、
【数８】
2007071791.tif 000010
で定義される重心対称度Ｇを計算する。
【００５８】
以上、本発明のパターン検査装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態の限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。
【００５９】
例えば、上記実施の形態においては配線方向が横もしくは縦方向の場合についてのみ説明したが、ラベルの２等分を配線と直交方向に行えば、配線方向がどのような方向であっても本質的には関係ない。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、欠陥判定方法に利用でき、特にガラス等の透明基板上に印刷・露光等の手段により電極パターンを形成するプロセスを有する製品を判別する方法等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１の実施の形態のパターン検査装置の構成を示す図である。
【図２】同パターン検査装置のパターン検査動作（パターン欠陥の抽出・判定動作）を示すフローチャートである。
【図３】同パターン検査動作を説明するための図である。
【図４】同パターン検査動作の変形例を説明するための図である。
【図５】第２の実施の形態のパターン検査動作（パターン欠陥の抽出・判定動作）を示すフローチャートである。
【図６】同パターン検査動作を説明するための図である。
【図７】同パターン検査動作の変形例を説明するための図である。
【図８】第３の実施の形態のパターン検査動作（パターン欠陥の抽出・判定動作）を示すフローチャートである。
【図９】同パターン検査動作を説明するための図である。
【図１０】同パターン検査動作の変形例を説明するための図である。
【図１１】従来のパターン検査装置の構成を示す図である。
【図１２】透過照明法を説明するための図である。
【図１３】パターン欠陥の例を示す図である。
【図１４】（ａ）基板内部の気泡を通過する光の様子を示す図である。（ｂ）気泡に起因するパターンを示す図である。
【図１５】電極パターンの下にその一部が隠れた気泡に起因するパターンを示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１２１、１３１、１５１    ラベル
１２２、１３２、１５２    外接矩形
１２３、１３３、１５３    第１領域
１２４、１３４、１５４    第２領域
１２５、１３５、１５５    重心線
１２６、１３６、１５６    正常パターン
１４１、２４１    対象物
２４１ａ    パターン部分
２４１ｂ    背景部分
１４２、２４２    照明
１４３、２４３    撮像素子
１４４、２４４    画像処理ユニット
１４５、２４５    制御部
１５７    第１重心
１５８    第２重心
２５１    光
２５２、２６１    気泡
２６２    電極パターン
【図１】
2007071791.tif 000011
【図２】
2007071791.tif 000012
【図３】
2007071791.tif 000013
【図４】
2007071791.tif 000014
【図５】
2007071791.tif 000015
【図６】
2007071791.tif 000016
【図７】
2007071791.tif 000017
【図８】
2007071791.tif 000018
【図９】
2007071791.tif 000019
【図１０】
2007071791.tif 000020
【図１１】
2007071791.tif 000021
【図１２】
2007071791.tif 000022
【図１３】
2007071791.tif 000023
【図１４】
2007071791.tif 000024
【図１５】
2007071791.tif 000025