(57)【要約】【課題】    各キャビティ内部において封止樹脂の滞留等による充填性の劣化を抑制するトランスファ樹脂封止金型、及び表面外観が良好で高信頼性を有する樹脂封止型電子部品を提供する。【解決手段】  ポット１３と各キャビティ１５ａ〜１５ｃが、それぞれランナ１４とゲート１７ａ，１７ｂを介して、図示する中心線Ｐ１を基軸として直列に連通して接続されている樹脂封止金型１０において、ランナ１４は、キャビティ１５ａの中心線Ｐ１よりも一方のコーナー寄りの位置に接続され、封止樹脂の注入側になっている。キャビティ１５ａの排出側に接続されるゲート１７ａは、ランナ１４の接続部分の中心線Ｐ１をはさんで対角の位置に接続され、中心線Ｐ１と平行に延びてキャビティ１５ｂに接続されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直列に配設された複数のキャビティを有し、前記直列に配設された複数のキャビティのうち一つめのキャビティとを連通して接続されるランナと、前記一つめのキャビティ以降の隣接する各キャビティ間を連通して接続されるゲートとで連結された前記キャビティ群を少なくとも一列有して構成される上金型及び下金型を有する樹脂封止金型であって、
前記キャビティに接続される前記ランナ及び前記ゲートの注入側と排出側の位置が、前記各キャビティの直列して配列される方向と平行な中心線をはさんで対角の位置に配列されていることを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂封止金型において、
前記複数のキャビティのそれぞれに接続された前記ランナまたは前記ゲートの注入側または排出側の少なくともどちらか一方の、前記中心線をはさんで反対側の位置にエア抜き口が形成されていることを特徴とする樹脂封止金型。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の樹脂封止金型を用いて製造される樹脂封止型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスファモールド法により個別電子部品あるいは半導体集積回路（ＩＣ）装置等の樹脂封止に用いる樹脂封止金型、及びそれにより製造される樹脂封止型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
個別の電子部品やそれを複数搭載した電子デバイス、あるいは半導体集積回路装置等を、使用環境における衝撃や腐蝕から保護する方法として、トランスファ樹脂封止法による樹脂封止（パッケージ化）が広く行なわれている。トランスファ樹脂封止においては、例えば半導体集積回路を等間隔ピッチで実装したリードフレーム（多数個取り基板）を樹脂封止する際には、図５に示すトランスファ樹脂封止金型（以下、樹脂封止金型と記す）が従来より用いられている。樹脂封止金型は上金型と下金型とで構成されており、図５は下金型の平面略図である。下金型５１は、金属等の本体５１Ａに略円形の凹部であるポット５３が設けられ、その中には図示しないプランジャが設置されている。封止樹脂はこのポット５３から注入されるので、ここではポット５３を上流側として説明する。ポット５３から延びるランナ５４が、一つめのキャビティ５５ａと接続し、一つめのキャビティ５５ａの下流に二つめのキャビティ５５ｂが配設され、両者の間はゲート５７ａで連絡されている。二つめのキャビティ５５ｂは、さらにゲート５７ｂによって下流に設けられた三つめのキャビティ５５ｃと連絡している。同様に、三つめのキャビティ５５ｃの下流側にはゲート５７ｃが接続されて延びているが、それより下流側は図示を省略している。なお、上金型は上記した下金型５１と同じ位置に、同一の平面積のポット５３及びキャビティ５５ａ，５５ｂ，５５ｃが形成されており、下金型５１と重ね合わせて固定することにより、容器状の空間であるポット５３及び直方体形状の空間であるキャビティ５５ａ，５５ｂ，５５ｃと、それらを連通させて直列に結んで封止樹脂の連絡路となるランナ５４及びゲート５７ａ，５７ｂ，５７ｃとを形成するようになっている。
【０００３】
このように形成された樹脂封止型の使用方法を述べる。まず、下金型５１の上面に、半導体素子（図示せず）が実装されたリードフレームを図中に点線で示す基板載置位置１ａに位置決めして載置してから、上金型（図示せず）を下金型５１に重ねて固定し、リードフレームを挟持する。このとき、リードフレーム上の各半導体素子を、上金型と下金型それぞれの各キャビティ５５ａ，５５ｂ，５５ｃの中央部に位置させるようにする。そして、固形状の封止樹脂をポット５３に入れ、ポット５３を加熱することによって封止樹脂を溶融し、プランジャを操作してポット５３から溶融した封止樹脂を射出すると、封止樹脂はランナ５４を経て、リードフレームに実装された半導体素子が挟持された一つめのキャビティ５５ａに注入され、充填される。キャビティ５５ａから溢れ出た封止樹脂は、下流に隣接する二つめのキャビティ５５ｂへゲート５７ａを通過して注入されて充填され、さらに、同様にして、二つ目のキャビティ５５ｂから溢れ出た封止樹脂はゲート５７ｂを通過してキャビティ５５ｃに注入されて充填される（特許文献１）。以上述べた樹脂封止型を用いたトランスファ樹脂封止法によれば、個別の電子部品や半導体素子等を多数個取りにて実装して形成したリードフレーム等の基板を、バッジ処理にて一括して樹脂封止できるため、樹脂封止型電子部品を効率よく生産することが可能である。
【０００４】
【特許文献１】特許第３１１４７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂封止金型のように、樹脂注入側であるランナや複数のキャビティの連絡路であるゲートを上流側から下流側へ直線上に配置した場合、封止樹脂の未充填やボイドの発生を十分に防げるものではなかった。すなわち、封止樹脂が上流のキャビティから下流のキャビティに充填されていく過程で、直線上に配置されたランナやゲートの延長線上に樹脂の強い流れが起こり、各キャビティ内における封止樹脂の流速の部分的な差が比較的大きくなって、コーナー部等の流れの滞留しやすい部分が未充填となったり、ボイドや表面外観不良（フローマーク）等が起こりやすいという問題があった。
【０００６】
図６は、上記の従来の樹脂封止金型による樹脂封止時における、封止樹脂の流れの様子を示す概念図である。封止樹脂の流れは、各キャビティを連通して接続されたゲートの上流側と下流側を結ぶ領域にて極端に速くなり、この他の部分では樹脂の流れが弱くなるため滞留しがちとなる。特に、各キャビティの上流側のランナまたはゲートの両脇のコーナー部分（図中点線円で示す領域）は滞留しやすいため、封止樹脂の充填不足や、気泡の巻き込みなども起こりやすく、ボイドも発生しやすい。上述した樹脂の滞留や気泡の巻き込みは、樹脂封止することによって得られた樹脂封止パッケージにおいてフローマーク等の表面外観不良の原因となるとともに、気泡を内包した場合には、使用環境の温度差等によって水分を溜めやすくなり、内部の電子部品等の信頼性を劣化させたり、後工程にて加熱した際に気泡が膨張して破裂する等の不具合を引き起こす可能性があった。
本発明は、上記問題を解消するためになされたものであって、その目的は、各キャビティ内部において封止樹脂の滞留等による充填性の劣化を抑制するトランスファ樹脂封止金型、及び表面外観が良好で高信頼性を有する樹脂封止型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明では、直列に配設された複数のキャビティを有し、直列に配設された複数のキャビティのうち一つめのキャビティとを連通して接続されるランナと、一つめのキャビティ以降の隣接する各キャビティ間を連通して接続されるゲートとで連結されたキャビティ群を少なくとも一列有して構成される上金型及び下金型を有する樹脂封止金型であって、キャビティに接続されるランナ及びゲートの注入側と排出側の位置が、各キャビティの直列して配列される方向と平行な中心線をはさんで対角の位置に配列されていることを主旨とする。
【０００８】
この構成によれば、各キャビティに注入される封止樹脂は、上流側（注入側）から注入されて直進しようとする流れと、キャビティの出口となるゲートに向かう流れを主に形成するとともに、この二つの主な流れの間にも封止樹脂の流れが生じ、また、その流れに対して排出側のゲートに向かう流れの反対側にも封止樹脂の流れが生ずる。また、これらの封止樹脂の流れは、キャビティの内壁にぶつかってキャビティ内部で内壁に沿って回るような流れを形成し、キャビティ内部に封止樹脂をまんべんなく行き渡らせることが可能となる。したがって、封止樹脂の未充填やボイドの発生、及び表面外観不良（フローマーク）等が低減でき、気泡を内包すること等による信頼性低下を抑制することができるので、良好な外観と高信頼性を有する樹脂封止型電子部品、及びそれを製造可能なトランスファ樹脂封止型を提供することができる。
【０００９】
本発明では、複数のキャビティのそれぞれに接続されたランナまたはゲートの注入側または排出側の少なくともどちらか一方の、中心線をはさんで反対側の位置にエア抜き口が形成されていることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、キャビティ内に封止樹脂が充填される際に、エア抜き口から気泡を抜くことが可能であるため、ボイドや内包気泡の発生をより抑えることが可能となり、封止樹脂の均一な充填性が確保できるという顕著な効果を奏する。
【００１１】
本発明の樹脂封止型電子部品は、上記発明の樹脂封止金型を用いて製造されることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、封止樹脂の充填性が良好で優れた外観品質を備えているとともに、気泡の内包も抑えることが可能なので、高い信頼性を有した樹脂封止型電子部品として提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る樹脂封止金型の第１の実施形態について図面に従って説明する。
【００１４】
図１は樹脂封止金型１０を構成する下金型１１の正面図であり、図２は樹脂封止金型１０の全体構成を説明するための、図１の下金型１１に半導体装置基板１をはさんで上金型１２を取り付けた状態でのＡ−Ａ線断面図である。また、図３は樹脂封止金型１０内部の樹脂の流れを概念的に示す下金型１１の正面図である。
【００１５】
（樹脂封止金型）
樹脂封止金型１０は、上金型１２と下金型１１とで構成されている。ここでは、樹脂封止金型１０の封止樹脂注入経路等の構成をわかりやすく説明する便宜上、図１に従って下金型１１の構成を説明する。下金型１１は、金属等による下金型本体１１Ａに複数の凹部が形成され、それら複数の凹部が、やはり凹部である連結通路によりそれぞれ連通して直列に接続された構成を有している。まず、下金型１１には、下金型本体１１Ａに円筒状の凹部であるポット１３が設けられおり、その中には図示しないプランジャが設置されている。ポット１３の側壁の一部は開放されており、そこから連絡通路として延びるランナ１４が、直方立方形状の凹部である一つめのキャビティ１５ａと接続されている。一つめのキャビティ１５ａのポット１３との接続部分の反対側には、二つめのキャビティ１５ｂが配設され、両者の間はゲート１７ａで連通して接続されている。さらに、二つめのキャビティ１５ｂの一つめのキャビティ１５ａとの接続部分の反対側にはゲート１７ｂが延びており、三つめのキャビティ１５ｃと連通して接続されている。すなわち、ポット１３と各キャビティ１５ａ〜１５ｃは、それぞれランナ１４とゲート１７ａ，１７ｂを介して、図示する中心線Ｐ１を基軸として直列に連通して接続されている。なお、図中三つめのキャビティ１５ｃの二つめのキャビティ１５ｂとの接続部分の反対側にはゲート１７ｃが延びており、次のキャビティが配設されるが、図示を省略する。
【００１６】
ポット１３と各キャビティ１５ａ〜１５ｃの連絡経路及び接続位置について詳述すると、ポット１３から延びたランナ１４は、キャビティ１５ａ〜１５ｃの配列方向の中心線Ｐ１よりも一方のコーナー寄りの位置に接続されている。キャビティ１５ａの、ランナ１４との接続部分と反対側に接続されるゲート１７ａは、ランナ１４の接続部分の中心線Ｐ１をはさんで対角の位置に接続され、中心線Ｐ１と平行に延びてキャビティ１５ｂに接続されている。同様に、キャビティ１５ｂのゲート１７ａとの接続部分の中心線Ｐ１をはさんで対角の位置にゲート１７ｂが接続されて、中心線Ｐ１と平行に延びてキャビティ１５ｃに接続されている。さらに、キャビティ１５ｃのゲート１７ｂとの接続部分の中心線Ｐ１をはさんで対角の位置にはゲート１７ｃが接続され、中心線Ｐ１と平行に延びている。後述する樹脂封止金型１０を用いた樹脂封止方法においては、封止樹脂はポット１３から各キャビティに向かって射出されるので、ポット１３が封止樹脂の流れの上流となる。つまり、各キャビティ１５ａ〜１５ｃを連結しているランナ１４及び各ゲート１７ａ〜１７ｃは、各キャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃにおいて、上流側（注入側）と下流側（排出側）が中心線Ｐ１をはさんで対角の位置に接続されるようになっている。なお、図中点線の直方形の領域は、樹脂封止する際の基板載置位置１ａを示している。
【００１７】
上金型１２は、金属等による上金型本体１２Ａに、上記した下金型１１と同じ位置に同一の平面積を有した凹部であるポット１３及びキャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃが形成されている。この上金型１２と下金型１１と重ね合わせて固定することにより、容器状の空間であるポット１３及び直方体形状の空間であるキャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃと、それらを連通させて直列に結んで封止樹脂の連絡路となるランナ１４及びゲート１７ａ，１７ｂ，１７ｃとがそれぞれ形成されるようになっている。
【００１８】
（樹脂封止方法）
次に、上記のように形成された樹脂封止金型１０を使った樹脂封止方法について説明する。先ず、図１の点線で示した下金型１１の上面の基板載置位置１ａに、半導体装置基板１を配置する。詳述すると、図２に示すように、半導体装置基板１は、基板上に形成されたダイパッド４上に固定されたＩＣ５の表面に配置された複数の電極パッド（図示せず）と、それぞれ対応する電極リード３とを金線等のボンディングワイヤ６によりワイヤボンディングした構成の半導体装置２ａ，２ｂ，２ｃが等間隔に配置されている多数個取り基板である。この半導体装置基板１を、各半導体装置２ａ，２ｂ，２ｃがそれぞれ対応するキャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃの中央部に保持されるように位置決めして下金型１１上に配置されるようになっている。次に、上金型１２を下金型１１に重ねて、半導体装置基板１を挟持して固定する。そして、固形状の封止樹脂をポット１３内に入れて加熱して溶融させ、ポット１３内のプランジャを操作して、ポット１３内の溶融した封止樹脂を射出する。封止樹脂は、ランナ１４を経て一つめのキャビティ１５ａに充填され、キャビティ１５ａから溢れ出た封止樹脂は、下流に隣接する二つめのキャビティ１５ｂへゲート１７ａを通過して流入して充填される。同様に、キャビティ１５ｂから溢れ出た封止樹脂が下流に隣接する三つめのキャビティ１５ｃへゲート１７ｂを通過して流入して充填され、これら一連の封止樹脂の充填によって、三つの半導体装置２ａ，２ｂ，２ｃが順次樹脂封止されるようになっている。
【００１９】
次に、前記の構成を有する樹脂封止金型１０による樹脂封止時の作用を説明する。図３において、図示を省略したポット１３内のプランジャを操作することにより、ランナ１４を経てキャビティ１５ａの注入側から射出された封止樹脂は、キャビティ内部にて、ランナ１４から射出されて直進しようとする流れ（図中矢印Ｆ１）と、キャビティ１５ａの封止樹脂の排出側となるゲート１７ａに向かう流れ（図中矢印Ｆ２）を主に形成するとともに、この二つの主な流れの間にも流れ（図中矢印Ｆ３）が生じるとともに、その流れ（図中矢印Ｆ３）とゲート１７ａに向かう流れをはさんだ反対側にも封止樹脂の流れが生ずる（図中矢印Ｆ４）。また、これらの封止樹脂の流れは、キャビティ１５ａの内壁に当たると跳ね返って進路を変え、キャビティ１５ａの内部に半時計回りの流れ（図中矢印Ｆ５，Ｆ６）を形成して、キャビティ１５ａの内部に封止樹脂を行き渡らせる作用を呈する。
【００２０】
キャビティ１５ａから溢れ出した封止樹脂は、ゲート１７ａに出て二つめのキャビティ１５ｂに流入する。すると、上記のキャビティ１５ａの時と同様に、封止樹脂は、ゲート１７ａから流入して直進しようとする流れと、キャビティ１５ｂの封止樹脂の排出側となるゲート１７ｂに向かう流れを主に形成するとともに、この二つの主な流れの間と、その二つの主な流れをそれぞれはさんだ反対側にも流れが生じ、キャビティ１５ｂの内部に時計回りの流れを形成して、キャビティ１５ｂに封止樹脂封止樹脂を行き渡らせる作用を呈する。なお、キャビティ１５ｃの封止樹脂の注入側（ゲート１７ｂ）と排出側（ゲート１７ｃ）の位置関係はキャビティ１５ａと同一であるため、キャビティ１５ｂからゲート１７ｂを経てキャビティ１５ｃに流入される封止樹脂の流れは、上記のキャビティ１５ａの封止樹脂の流れと同一に複数形成され、キャビティ１５ｃ内に封止樹脂を行き渡らせる。
【００２１】
次に、上記実施形態の効果を以下に記載する。
【００２２】
上記実施形態では、樹脂封止金型１０の一つめのキャビティ１５ａの封止樹脂の注入側となるランナ１４を、キャビティ１５ａの中心線Ｐ１よりも一方のコーナー寄りの位置に接続した。そして、それを基準として、各キャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃの封止樹脂の注入側または搬出側となるゲート１７ａ，１７ｂ，１７ｃを、各キャビティ１５ａ〜１５ｃにおける注入側と排出側を中心線Ｐ１をはさんで対角に配置させた。そして、樹脂封止金型１０の上金型１２と下金型１１を、半導体装置基板１を挟持して重ね合わせて固定し、ポット１３から溶融した封止樹脂を射出して、連絡通路となるランナ１４とゲート１７ａ，１７ｂとを介してキャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃに順次充填して樹脂封止していく構成とした。
【００２３】
これによれば、各キャビティ１５ａ〜１５ｃの封止樹脂の注入側と排出側が中心線Ｐ１をはさんで対角に位置されていることにより、封止樹脂を充填していくときに、各キャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ内に、注入側から直進しようとする流れと排出側に向かおうとする流れを中心として、複数の封止樹脂の流れが形成される。また、それらの流れが各キャビティ１５ａ〜１５ｃ内の内壁に当たってはね返されることによって、封止樹脂の注入側と排出側の対角方向と同じ回転方向の液流が生じ、各キャビティ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ内で封止樹脂の滞留が起こりにくくなり、まんべんなく行き渡らせることが可能となる。したがって、封止樹脂の充填性が向上して、封止樹脂の未充填によるボイドや表面外観不良（フローマーク）等が起こりにくくなり、また、気泡を内包すること等による信頼性低下を抑制することができるので、良好な外観と高信頼性を有する電子部品パッケージを製造することが可能となる。
【００２４】
（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、各キャビティの封止樹脂の出入り口の配置位置のみについて規定したが、これに限定されない。封止樹脂の出入り口の位置に加えて、各キャビティにエア抜き口を設ける構成としてもよい。
【００２５】
図４は、各キャビティにエア抜き口を設けた樹脂封止金型の概略構成をわかりやすく説明するための下金型２１の平面図である。なお、本第２の実施形態の樹脂封止金型の構成のうち、上述した第１の実施形態と同一の構成については説明を省略する。
【００２６】
図４において、下金型２１には、内部に図示しないプランジャが設置されているポット２３と、ポット２３から延びるランナ２４が、一つめのキャビティ２５ａと接続されている。一つめのキャビティ２５ａのランナ２４との接続部分の反対側には、二つめのキャビティ２５ｂが配設され、両者の間はゲート２７ａで連通して接続されている。さらに、二つめのキャビティ２５ｂのゲート２７ａとの接続部分の反対側にはゲート２７ｂが延びており、三つめのキャビティ２５ｃと連通して接続されている。したがって、ポット２３と各キャビティ２５ａ〜２５ｃは、それぞれランナ２４とゲート２７ａ，２７ｂを介して、図示する中心線Ｐ２を基軸として直列に連通して接続されている。
【００２７】
さらに、下金型２１には、一つめのキャビティ２５ａのランナ２４の接続部分の中心線Ｐ２をはさんだ反対側のコーナー部近傍にエア抜き口２８ａが形成され、ゲート２７ａの中心線Ｐ２をはさんだ反対側のコーナー部近傍にはエア抜き口２８ｂが形成されている。同じように、二つめのキャビティ２５ｂの、ゲート２７ａの接続部分の中心線Ｐ２をはさんだ反対側のコーナー部近傍にはエア抜き口２８ｃが形成され、ゲート２７ｂの中心線Ｐ２をはさんだ反対側のコーナー部近傍にエア抜き口２８ｄが形成されている。さらに、三つめのキャビティ２５ｃの、ゲート２７ｂの接続部分の中心線Ｐ２をはさんだ反対側のコーナー部近傍にエア抜き口２８ｅが形成され、ゲート２７ｃの中心線Ｐ２をはさんだ反対側のコーナー部近傍にはエア抜き口２８ｆが形成されている。
【００２８】
この構成によれば、各キャビティ２５ａ〜２５ｃに封止樹脂が注入される際に、各キャビティ２５ａ〜２５ｃのコーナー部近傍に配設されたエア抜き口２８ａ〜２８ｆから空気が抜けるので、封止樹脂の未充填部分や気泡をより抑制することが可能となるので、キャビティ内の隅々まで封止樹脂を行き渡らせることができる。したがって、良好な表面外観と高信頼性を有する電子部品パッケージを製造することが可能となる。
【００２９】
（第３の実施形態）
上記第１及び第２の実施形態では、樹脂封止金型１０の構成、及びそれを用いた樹脂封止方法について説明した。これに限らず、樹脂封止金型１０を用いた樹脂封止方法により、外観及び信頼性に優れた樹脂封止型電子部品を提供することができる。
【００３０】
図７は、本発明の樹脂封止金型１０によって製造可能な樹脂封止型電子部品の一例としてのＩＣパッケージ１００の斜視図である。
図７において、ＩＣパッケージ１００は、ガラスエポキシ樹脂やセラミック等の基板１０１の上面に一端部が支持され、多端部が略同一形状に整形されて延出された複数の電極リード１０３が形成されている。また、基板１０１の上面の略中央には、電極リード１０３と同じ導電性材料で形成されたダイパッド１０４の上に、ＩＣ１０５が接着剤等によって固定されている。そのＩＣ１０５の上面に配設された複数の電極パッド（図示せず）と、対応する電極リード１０３の基板１０１に支持された一端部との間は金線１０６でそれぞれワイヤボンディングされている。基板１０１上で各電極リード１０３と金線１０６でワイヤボンディングされたＩＣ１０５からなる半導体装置１０２は、合成樹脂等からなる封止樹脂３０（モールド材）で四角錘形に覆われている。そして、複数の電極リード１０３の整形された多端部側は、封止樹脂３０の外側に規則性を有した形状に延出され、ＩＣパッケージ１００の外部接続端子となっている。
【００３１】
上記のＩＣパッケージ１００は、前述した第１及び第２の実施形態の樹脂封止金型１０及びそれを用いた樹脂封止方法によって形成されているので、封止樹脂３０は充填性が良好で優れた外観品質を備えているとともに、気泡の内包も抑えられているので、高い信頼性を有した樹脂封止型電子部品として提供することができる。
【００３２】
本発明は、前記第１及び第２の実施形態に限定されるものではなく、以下の変形例を実施することもできる。
【００３３】
（変形例１）上記第１及び第２の実施形態では、ポット１３（２３）及び複数のキャビティ１５ａ〜１５ｃ（２５ａ〜２５ｃ）が、直列に一列並べられた例について述べたが、これに限らない。例えば、ポット１３（２３）の少なくとも２方向からランナを延出させて、それぞれのランナに上述の構成を有する樹脂封止金型１０を接続する構成としてもよい。
【００３４】
この構成によれば、多数の半導体装置基板等の電子部品搭載基板を一括して樹脂封止することができるので、ＩＣパッケージ等の樹脂封止型電子部品を効率よく製造でき、製造コストの低減をはかることも可能となる。
【００３５】
（変形例２）上記第２の実施形態では、エア抜き口２８ａ〜２８ｆを、各キャビティ２５ａ〜２５ｃの、封止樹脂の注入側または排出側となるランナ２４または各ゲート２７ａ〜２７ｃのそれぞれの接続位置の、中心線Ｐ２に対して、およそ線対称の位置に設ける例を図示したが、これに限らない。それぞれ対応するコーナー部の近傍であれば、コーナー部に形成してもよいし、平面視でコーナーを基点として垂直方向の辺のコーナー部近傍に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】第１の実施形態の樹脂封止金型の下金型の正面図。
【図２】図１の下金型に基板をはさんで上金型を取り付けた状態でのＡ−Ａ線断面図。
【図３】本発明の樹脂封止金型内部の封止樹脂の流れを概念的に示す下金型の平面図。
【図４】第２の実施形態の樹脂封止金型の下金型の正面図。
【図５】従来の樹脂封止金型の下金型の正面図。
【図６】従来の樹脂封止金型内部の封止樹脂の流れを概念的に示す下金型の平面図。
【図７】本発明の樹脂封止金型１０によって製造可能な樹脂封止型電子部品の一例としてのＩＣパッケージの斜視図。
【符号の説明】
【００３７】
１…電子部品を搭載した基板としての半導体装置基板、５…電子部品としてのＩＣ、１０…樹脂封止金型、１１，２１…下金型、１２，２２…上金型、１３，２３…ポット、１４，２４…ランナ、１５ａ〜１５ｃ，２５ａ〜２５ｃ…キャビティ、１７ａ〜１７ｃ，２７ａ〜２７ｃ…ゲート、２８ａ〜２８ｆ…エア抜き口、３０…封止樹脂、Ｐ１，Ｐ２…複数のキャビティの配列方向に対しての中心線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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