(57)【要約】【課題】粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用する。【解決手段】第１粘着層１ａと、その第１粘着層１ａを覆うための基材１ｂとを具備するテープ１において、第１粘着層１ａと基材１ｂとの間に第２粘着層１ｃを配置し、基材１ｂが第１粘着層１ａから剥離せしめられた時に第２粘着層１ｃが基材１ｂの側に残るように、基材１ｂと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力を、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１粘着層と、前記第１粘着層を覆うための基材とを具備するテープにおいて、前記第１粘着層と前記基材との間に第２粘着層を配置し、前記基材が前記第１粘着層から剥離せしめられた時に前記第２粘着層が前記基材の側に残るように、前記基材と前記第２粘着層との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とするテープ。
【請求項２】
封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とを接合するための第１粘着層と、前記第１粘着層を覆うための基材とを具備する封緘用テープにおいて、前記第１粘着層と前記基材との間に第２粘着層を配置し、前記基材が前記第１粘着層から剥離せしめられた時に前記第２粘着層が前記基材の側に残るように、前記基材と前記第２粘着層との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする封緘用テープ。
【請求項３】
支持体の両面に第３粘着層と第４粘着層とが積層された３層構造の両面テープによって前記第１粘着層を構成し、封筒と接触せしめられる前記第３粘着層の粘着力を、前記第２粘着層と接触せしめられる前記第４粘着層の粘着力より大きくすることにより、前記第１粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項２に記載の封緘用テープ。
【請求項４】
前記第１粘着層内に分子量勾配を形成し、前記第１粘着層のうち、封筒と接触せしめられる面の粘着力を、前記第２粘着層と接触せしめられる面の粘着力より大きくすることにより、前記第１粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項２に記載の封緘用テープ。
【請求項５】
前記第１粘着層を第５粘着層および第６粘着層からなる２層構造によって構成し、封筒と接触せしめられる前記第５粘着層の粘着力を、前記第２粘着層と接触せしめられる前記第６粘着層の粘着力より大きくすることにより、前記第１粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項２に記載の封緘用テープ。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の封緘用テープが貼り付けられた封筒。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着層と、その粘着層を覆うための基材とを具備するテープに関し、特には、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができるテープに関する。
【０００２】
更に、本発明は、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とを接合するための粘着層と、その粘着層を覆うための基材とを具備する封緘用テープおよびそれが貼り付けられた封筒に関し、特には、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができる封緘用テープおよびそれが貼り付けられた封筒に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、封筒の封口片（フラップ部分）と封筒の本体部分とを接合するための粘着剤層（粘着層）と、その粘着剤層（粘着層）を覆うための剥離紙（基材）とを具備する封緘用両面テープ（封緘用テープ）が知られている。この種の封緘用両面テープ（封緘用テープ）の例としては、例えば特開２０００−２５７８０号公報に記載されたものがある。
【０００４】
特開２０００−２５７８０号公報の図１には、封筒の本体部分のうち、封筒の封口片（フラップ部分）によって覆われる部分に封緘用両面テープ（封緘用テープ）が貼り付けられた例が記載されており、特開２０００−２５７８０号公報の図２には、封筒の封口片（フラップ部分）に封緘用両面テープ（封緘用テープ）が貼り付けられた例が記載されている。
【０００５】
また、特開２０００−２５７８０号公報には、封筒に貼り付けられる前に、封緘用両面テープ（封緘用テープ）はロール状に巻回されていても、シート状であってもよい旨が記載されている。
【０００６】
特開２０００−２５７８０号公報に記載された封緘用両面テープ（封緘用テープ）によって封筒が封緘される時には、粘着剤層（粘着層）から剥離紙（基材）が剥がされ、粘着剤層（粘着層）によって封筒の封口片（フラップ部分）と封筒の本体部分とが接合される。
【０００７】
ところが、特開２０００−２５７８０号公報に記載された封緘用両面テープ（封緘用テープ）によって封筒が封緘される時には、上述したように、粘着剤層（粘着層）によって封筒の封口片（フラップ部分）と封筒の本体部分とが接合されるものの、粘着剤層（粘着層）から剥がされた剥離紙（基材）がゴミになってしまい、その剥離紙（基材）を廃棄する必要性が生じてしまう。特に、特開２０００−２５７８０号公報に記載された封緘用両面テープ（封緘用テープ）による封緘が出先で行われる場合には、ゴミとなった剥離紙（基材）を持ち帰る必要性が生じてしまう。
【０００８】
また、特開２０００−２５７８０号公報に記載された封緘用両面テープ（封緘用テープ）によって封筒が封緘される場合であって、特開２０００−２５７８０号公報に記載された封緘用両面テープ（封緘用テープ）の粘着剤層（粘着層）のみによる封緘では封筒の封口片（フラップ部分）が開いてしまうおそれがあるとユーザーが感じる場合には、特開２０００−２５７８０号公報に記載された封緘用両面テープ（封緘用テープ）の他に接着用テープを別途用意し、互いに接合された封筒の封口片（フラップ部分）と封筒の本体部分とに跨るようにそれらの外側表面上にその接着用テープを貼り付ける必要性が生じてしまう。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２５７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記問題点に鑑み、本発明は、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができるテープを提供することを目的とする。
【００１１】
更に、本発明は、粘着層から剥離せしめられた基材を廃棄することなく接着用テープとして利用することができる封緘用テープおよびそれが貼り付けられた封筒を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、第１粘着層と、前記第１粘着層を覆うための基材とを具備するテープにおいて、前記第１粘着層と前記基材との間に第２粘着層を配置し、前記基材が前記第１粘着層から剥離せしめられた時に前記第２粘着層が前記基材の側に残るように、前記基材と前記第２粘着層との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とするテープが提供される。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とを接合するための第１粘着層と、前記第１粘着層を覆うための基材とを具備する封緘用テープにおいて、前記第１粘着層と前記基材との間に第２粘着層を配置し、前記基材が前記第１粘着層から剥離せしめられた時に前記第２粘着層が前記基材の側に残るように、前記基材と前記第２粘着層との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする封緘用テープが提供される。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、支持体の両面に第３粘着層と第４粘着層とが積層された３層構造の両面テープによって前記第１粘着層を構成し、封筒と接触せしめられる前記第３粘着層の粘着力を、前記第２粘着層と接触せしめられる前記第４粘着層の粘着力より大きくすることにより、前記第１粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項２に記載の封緘用テープが提供される。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、前記第１粘着層内に分子量勾配を形成し、前記第１粘着層のうち、封筒と接触せしめられる面の粘着力を、前記第２粘着層と接触せしめられる面の粘着力より大きくすることにより、前記第１粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項２に記載の封緘用テープが提供される。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、前記第１粘着層を第５粘着層および第６粘着層からなる２層構造によって構成し、封筒と接触せしめられる前記第５粘着層の粘着力を、前記第２粘着層と接触せしめられる前記第６粘着層の粘着力より大きくすることにより、前記第１粘着層と封筒との界面の粘着力を、前記第１粘着層と前記第２粘着層との界面の粘着力より大きくしたことを特徴とする請求項２に記載の封緘用テープが提供される。
【００１７】
請求項６に記載の発明によれば、請求項２〜５のいずれか一項に記載の封緘用テープが貼り付けられた封筒が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載のテープでは、第１粘着層とその第１粘着層を覆うための基材との間に第２粘着層が配置され、基材が第１粘着層から剥離せしめられた時に第２粘着層が基材の側に残るように、基材と第２粘着層との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
【００１９】
つまり、請求項１に記載のテープでは、基材が第１粘着層から剥離せしめられた時に、基材に第２粘着層が残される。
【００２０】
そのため、請求項１に記載のテープによれば、第１粘着層から剥離せしめられた基材を、従来のように廃棄することなく、接着用テープとして利用することができる。
【００２１】
請求項２に記載の封緘用テープでは、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とを接合するための第１粘着層と、第１粘着層を覆うための基材との間に、第２粘着層が配置され、基材が第１粘着層から剥離せしめられた時に第２粘着層が基材の側に残るように、基材と第２粘着層との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
【００２２】
つまり、請求項２に記載の封緘用テープでは、基材が第１粘着層から剥離せしめられた時に、基材に第２粘着層が残される。
【００２３】
そのため、請求項２に記載の封緘用テープによれば、第１粘着層から剥離せしめられた基材を、従来のように廃棄することなく、接着用テープとして利用することができる。
【００２４】
請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第１粘着層から剥離せしめられた基材が、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とに跨るようにそれらの外側表面上に貼り付けられる。換言すれば、第１粘着層から剥離せしめられた基材によって、封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とが接合される。そのため、第１粘着層のみによって封筒のフラップ部分と封筒の本体部分とが接合される場合よりも、確実な封緘を行うことができる。
【００２５】
更に、請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、基材と第２粘着層とが積層される前に基材にコロナ放電処理を施すことにより、基材と第２粘着層との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
【００２６】
あるいは、請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、基材と第２粘着層とが積層される前に基材に下塗剤を塗布することにより、基材と第２粘着層との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。
【００２７】
更に、請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、ポリカーボネート構造部を有するポリエステルを主成分とする樹脂成分を含有している粘着剤組成物によって第１粘着層および第２粘着層の一方を構成し、その粘着剤組成物以外の粘着剤組成物によって第１粘着層および第２粘着層の他方を構成することにより、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力が、基材と第２粘着層との界面の粘着力より小さくされている。
【００２８】
また、請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第１粘着層と封筒との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。換言すれば、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力が、第１粘着層と封筒との界面の粘着力より小さくされ、基材と第２粘着層との界面の粘着力より小さくされている。そのため、封筒に貼り付けられた封緘用テープから基材が剥離せしめられる時に封筒から第１粘着層が剥離してしまうのを回避することができる。
【００２９】
具体的には、請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第１粘着層に粘着付与剤が添加されている。
【００３０】
あるいは、請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第１粘着層に架橋剤が添加されている。
【００３１】
また、請求項２に記載の封緘用テープでは、好ましくは、第１粘着層にフィラーが添加されている。
【００３２】
請求項３に記載の封緘用テープでは、支持体の両面に第３粘着層と第４粘着層とが積層された３層構造の両面テープによって第１粘着層が構成され、封筒と接触せしめられる第３粘着層の粘着力を、第２粘着層と接触せしめられる第４粘着層の粘着力より大きくすることにより、第１粘着層と封筒との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。そのため、第１粘着層が単一の層によって構成されている場合よりも容易に、第１粘着層と封筒との界面の粘着力を第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくすることができる。
【００３３】
請求項４に記載の封緘用テープでは、第１粘着層内に分子量勾配が形成され、第１粘着層のうち、封筒と接触せしめられる面の粘着力を、第２粘着層と接触せしめられる面の粘着力より大きくすることにより、第１粘着層と封筒との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。そのため、第１粘着層を複数層構造にする必要なく、第１粘着層と封筒との界面の粘着力を第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくすることができる。
【００３４】
請求項５に記載の封緘用テープでは、第１粘着層が第５粘着層および第６粘着層からなる２層構造によって構成され、封筒と接触せしめられる第５粘着層の粘着力を、第２粘着層と接触せしめられる第６粘着層の粘着力より大きくすることにより、第１粘着層と封筒との界面の粘着力が、第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくされている。そのため、第１粘着層が単一の層によって構成されている場合よりも容易に、第１粘着層と封筒との界面の粘着力を第１粘着層と第２粘着層との界面の粘着力より大きくすることができる。
【００３５】
請求項６に記載の封筒によれば、第１粘着層から剥離せしめられた基材を、従来のように廃棄することなく、接着用テープとして利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明のテープの第１の実施形態について説明する。第１の実施形態のテープは、例えば封筒を封緘するために用いられる。図１は第１の実施形態のテープ１を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は第１の実施形態のテープ１の斜視図、図１（Ｂ）は第１の実施形態のテープ１の断面図である。図１では、テープ１の断面方向寸法（図１の上下方向寸法）を、長さ方向寸法（図１の左右方向寸法）および幅方向寸法（図１の奥行き方向寸法）に比べて誇張して示してある。
【００３７】
図１に示すように、第１の実施形態のテープ１は、第１粘着層１ａと、基材１ｂと、それらの間に配置された第２粘着層１ｃとによって構成されている。更に、第１の実施形態のテープ１では、基材１ｂと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力よりも大きくされている。換言すれば、基材１ｂと第２粘着層１ｃとを剥離させるのに要する力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとを剥離させるのに要する力よりも大きくされている。
【００３８】
図２は第１の実施形態のテープ１による封筒２の封緘方法を説明するための図である。第１の実施形態のテープ１による封筒２の封緘方法では、まず最初に、図１および図２（Ａ）に示すように、封筒２の本体部分２ｂのうち、フラップ部分２ａが折りたたまれて重ね合わされる位置に、テープ１が貼り付けられる。詳細には、テープ１の第１粘着層１ａによって、テープ１の基材１ｂおよび第２粘着層１ｃが、封筒２の本体部分２ｂに貼り付けられる。
【００３９】
次いで、図１および図２（Ｂ）に示すように、テープ１の基材１ｂが剥離せしめられる。詳細には、上述したように、第１の実施形態のテープ１では、基材１ｂと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力よりも大きくされており、また、封筒２と第１粘着層１ａとの界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力よりも大きくされているため、テープ１の基材１ｂが剥離せしめられると、第２粘着層１ｃが、第１粘着層１ａの側ではなく、基材１ｂの側に残される。また、第１粘着層１ａが、第２粘着層１ｃの側ではなく、封筒２の側に残される。つまり、テープ１の基材１ｂが剥離せしめられると、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面において、基材１ｂおよび第２粘着層１ｃと、第１粘着層１ａおよび封筒２とに分割される。
【００４０】
次いで、図１および図２（Ｃ）に示すように、封筒２のフラップ部分２ａが折りたたまれ、フラップ部分２ａと本体部分２ｂとが第１粘着層１ａの粘着力によって接合される。それにより、封筒２の封緘が行われる。
【００４１】
更に、第１の実施形態のテープ１では、剥離せしめられた基材１ｂおよびその基材１ｂに付いている第２粘着層１ｃが、封筒２の更なる封緘に用いられる。具体的には、図１および図２（Ｄ）に示すように、テープ１の基材１ｂが、第２粘着層１ｃによって、封筒２のフラップ部分２ａと本体部分２ｂとに跨るように、それらの外側表面上に貼り付けられる。それにより、封筒２の封緘が２重に行われる。
【００４２】
以上のように、第１の実施形態のテープ１による封筒２の封緘方法では、テープ１の第１粘着層１ａによって封筒２のフラップ部分２ａと本体部分２ｂとが接合されるのみならず、テープ１の基材１ｂおよび第２粘着層１ｃによって封筒２のフラップ部分２ａと本体部分２ｂとが接合される。そのため、第１の実施形態のテープ１による封筒２の封緘方法によれば、テープ１の第１粘着層１ａのみによって封筒２のフラップ部分２ａと本体部分２ｂとが接合される場合よりも、確実な封緘を行うことができる。
【００４３】
従って、第１の実施形態のテープ１は、例えばクッション機能付き封筒のような厚手の封筒に用いられる場合にも、確実な封緘を行うことができる。
【００４４】
また、第１の実施形態のテープ１を用いることにより、封筒２のフラップ部分２ａおよび本体部分２ｂの外側表面上に貼り付けるための接着用テープを別途用意する必要性を排除することができる。
【００４５】
更に、第１の実施形態のテープ１による封筒２の封緘方法では、剥離せしめられた基材１ｂが、その基材１ｂの側に残された第２粘着層１ｃによって、封筒２のフラップ部分２ａおよび本体部分２ｂの外側表面上に貼り付けられるため、剥離せしめられた基材１ｂが利用されることなくゴミになってしまうのを回避することができる。
【００４６】
具体的には、第１の実施形態のテープ１では、上述したように、テープ１の基材１ｂと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力を、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくするために、基材１ｂと第２粘着層１ｃとが積層される前に基材１ｂとなるフィルムにコロナ放電処理が施されている。
【００４７】
また、第１の実施形態のテープ１では、上述したように、テープ１の第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力を、基材１ｂと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力および封筒２と第１粘着層１ａとの界面の粘着力より小さくするために、ポリカーボネート構造部を有するポリエステルを主成分とする樹脂成分を含有している粘着剤組成物によって第１粘着層１ａおよび第２粘着層１ｃの一方が構成され、その粘着剤組成物以外の粘着剤組成物によって第１粘着層１ａおよび第２粘着層１ｃの他方が構成されている。
【００４８】
更に、第１の実施形態のテープ１では、上述したように、封筒２とテープ１の第１粘着層１ａとの界面の粘着力を、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくするために、例えば封筒２のような紙に接着しやすく、第２粘着層１ｃとは（粘着層同士では）剥離可能な程度に接着するものが、第１粘着層１ａの粘着剤として選定されている。
【００４９】
第１の実施形態のテープ１は、図１に示すように、シート状に構成されているが、第２の実施形態のテープ１では、代わりに、図１に示すようなテープ１をロール状に巻回することも可能である。第２の実施形態のテープ１では、ロール状に巻回されたテープリール（図示せず）から図１に示すようなテープ１を容易に繰り出すことができるようにするために、テープ１の基材１ｂの上面と第１粘着層１ａの下面との界面の粘着力が比較的小さくなるように、基材１ｂの材質が選定されている。
【００５０】
あるいは、第３の実施形態のテープ１では、代わりに、ロール状に巻回されたテープリール（図示せず）から図１に示すようなテープ１を容易に繰り出すことができるようにするために、テープ１の基材１ｂの上面に剥離処理を施すことも可能である。
【００５１】
以下、本発明のテープの第４の実施形態について説明する。第４の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１と同様に構成されている。従って、第４の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００５２】
第１の実施形態のテープ１では、上述したように、テープ１の基材１ｂと第２粘着層１ｃとが積層される前に基材１ｂにコロナ放電処理を施すことにより、基材１ｂと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくされているが、第４の実施形態のテープ１（図１参照）では、代わりに、基材１ｂと第２粘着層１ｃとが積層される前に基材１ｂに下塗剤（図示せず）を塗布することにより、基材１ｂと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくされている。
【００５３】
以下、本発明のテープの第５から第７の実施形態について説明する。第５から第７の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１と同様に構成されている。従って、第５から第７の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００５４】
第１の実施形態のテープ１では、上述したように、例えば封筒２のような紙に接着しやすく、第２粘着層１ｃとは（粘着層同士では）剥離可能な程度に接着するものを、第１粘着層１ａの粘着剤として選定することにより、第１粘着層１ａと封筒２との界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくされているが、第５の実施形態のテープ１（図１参照）では、代わりに、第１粘着層１ａに粘着付与剤を添加することにより、第１粘着層１ａと封筒２との界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくされている。
【００５５】
また、第６の実施形態のテープ１（図１参照）では、代わりに、第１粘着層１ａに架橋剤を添加することにより、第１粘着層１ａと封筒２との界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくされている。
【００５６】
更に、第７の実施形態のテープ１（図１参照）では、代わりに、第１粘着層１ａにフィラーを添加することにより、第１粘着層１ａと封筒２との界面の粘着力が、第１粘着層１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくされている。
【００５７】
以下、本発明のテープの第８の実施形態について説明する。第８の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１と同様に構成されている。従って、第８の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００５８】
図３は第８の実施形態のテープ１’の断面図である。図３において、図１および図２に示した参照番号と同一の参照番号は、図１および図２に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第１の実施形態のテープ１では、図１に示すように、テープ１の第１粘着層１ａが単一の層によって構成されているが、代わりに、第８の実施形態のテープ１’では、図３に示すように、テープ１’の第１粘着層１ａ’が、支持体１ａ１と、その両面に積層された第３粘着層１ａ２と第４粘着層１ａ３とからなる３層構造の両面テープによって構成されている。
【００５９】
以下、本発明のテープの第９の実施形態について説明する。第９の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１と同様に構成されている。従って、第９の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００６０】
図４は第９の実施形態のテープ１”の断面図である。図４において、図１〜図３に示した参照番号と同一の参照番号は、図１〜図３に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第１の実施形態のテープ１では、図１に示すように、テープ１の第１粘着層１ａが単一の層によって構成されているが、代わりに、第９の実施形態のテープ１”では、図４に示すように、テープ１”の第１粘着層１ａ”が、支持体１ａ１と、その両面に積層された第３粘着層１ａ２’と第４粘着層１ａ３’とからなる３層構造の両面テープによって構成されている。
【００６１】
更に、第９の実施形態のテープ１”では、封筒２と接触せしめられる第３粘着層１ａ２’の粘着力を、第２粘着層１ｃと接触せしめられる第４粘着層１ａ３’の粘着力より大きくすることにより、第１粘着層１ａ”と封筒２との界面の粘着力が、第１粘着層１ａ”と第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくされている。
【００６２】
以下、本発明のテープの第１０の実施形態について説明する。第１０の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１と同様に構成されている。従って、第１０の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００６３】
図５は第１０の実施形態のテープ１１の断面図である。図５において、図１〜図４に示した参照番号と同一の参照番号は、図１〜図４に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第１の実施形態のテープ１では、図１に示すように、テープ１の第１粘着層１ａが単一の層によって構成され、その第１粘着層１ａ内に分子量勾配が形成されていないが、代わりに、第１０の実施形態のテープ１１では、図５に示すように、テープ１１の第１粘着層１１ａが単一の層によって構成され、その第１粘着層１１ａ内に分子量勾配が形成されている。
【００６４】
詳細には、第１０の実施形態のテープ１１では、第１粘着層１１ａのうち、封筒２と接触せしめられる面（図５の下側の面）の粘着力を、第２粘着層１ｃと接触せしめられる面（図５の上側の面）の粘着力より大きくすることにより、第１粘着層１１ａと封筒２との界面の粘着力が、第１粘着層１１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくなるように、第１粘着層１１ａ内に分子量勾配が形成されている。
【００６５】
以下、本発明のテープの第１１の実施形態について説明する。第１１の実施形態のテープは、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１と同様に構成されている。従って、第１１の実施形態のテープによれば、後述する点を除き、上述した第１の実施形態のテープ１とほぼ同様の効果を奏することができる。
【００６６】
図６は第１１の実施形態のテープ２１の断面図である。図６において、図１〜図５に示した参照番号と同一の参照番号は、図１〜図５に示した部品または部分と同一の部品または部分を示している。第１の実施形態のテープ１では、図１に示すように、テープ１の第１粘着層１ａが単一の層によって構成されているが、代わりに、第１１の実施形態のテープ２１では、図６に示すように、テープ２１の第１粘着層２１ａが、第５粘着層２１ａ１および第６粘着層２１ａ２からなる２層構造によって構成されている。
【００６７】
詳細には、第１１の実施形態のテープ２１では、封筒２と接触せしめられる第５粘着層２１ａ１の粘着力を、第２粘着層１ｃと接触せしめられる第６粘着層２１ａ２の粘着力より大きくすることにより、第１粘着層２１ａと封筒２との界面の粘着力が、第１粘着層２１ａと第２粘着層１ｃとの界面の粘着力より大きくなるように、第１粘着層２１ａが、第５粘着層２１ａ１および第６粘着層２１ａ２からなる２層構造によって構成されている。
【００６８】
第１２の実施形態では、上述した第１から第１１の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【００６９】
第１から第１２の実施形態では、上述したように、テープが、封筒を封緘するために用いられているが、第１から第１２の実施形態の変形例では、第１から第１２の実施形態のテープと同様に構成されたテープを別の用途に用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１の実施形態のテープ１を示した図である。
【図２】第１の実施形態のテープ１による封筒２の封緘方法を説明するための図である。
【図３】第８の実施形態のテープ１’の断面図である。
【図４】第９の実施形態のテープ１”の断面図である。
【図５】第１０の実施形態のテープ１１の断面図である。
【図６】第１１の実施形態のテープ２１の断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１          テープ
１ａ        第１粘着層
１ｂ        基材
１ｃ        第２粘着層
２          封筒
２ａ        フラップ部分
２ｂ        本体部分
【図１】
2007146011.tif 000003
【図２】
2007146011.tif 000004
【図３】
2007146011.tif 000005
【図４】
2007146011.tif 000006
【図５】
2007146011.tif 000007
【図６】
2007146011.tif 000008