(57)【要約】【課題】ゲート部分で固化した樹脂が製品側にピン状に残る、所謂、ゲート残りが発生を防止できる金型を提供すること。【解決手段】キャビティ３内に開口したピンゲート４の開口部周り１１を、樹脂製品に略半球面状の凹部を形成するような凸状、または、樹脂製品に鈍角の凹部を形成するような凸状に形成し、さらに、ピンゲート４の先端部の内周面を平面視略星形状の粗面にして、樹脂製品と接するピンゲート４の先端部分に応力が集中するように形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の型で形成されたキャビティ内に、抜き勾配を有するゲートから溶融樹脂を射出させて樹脂製品を成形させる金型であって、
前記キャビティ内に開口された前記ゲートの開口部周りが、前記樹脂製品に略半球面状の凹部が形成されるような凸状、または、前記樹脂製品に鈍角の凹部が形成されるような凸状に形成されていると共に、前記ゲートの先端部の内周面が粗面になっていることを特徴とする金型。
【請求項２】
前記ゲートの先端部の内周面が、平面視略星形状となるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の金型。
【請求項３】
射出成形による樹脂製品のゲート残り防止方法であって、
ゲートの中心線に対して前記樹脂製品の構成面が鋭角または凹湾曲となるように該ゲートを形成し、前記ゲートの先端部の内周面を粗面にしたことを特徴とするゲート残り防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形に用いられる金型及びゲート残り防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂製品を成形する金型は、ゲート部分で固化した樹脂が製品側にピン状に残る、所謂、ゲート残りが発生しており、そのままでは製品として不具合が生じるため、後処理でそのゲート残りを切除していた。
【０００３】
これでは甚だ面倒であるため、このゲート残りの発生自体を防止する手段が提案されている。
【０００４】
例えば、ピンゲートのゲート径を０．４〜０．６ｍｍに設定し、且つピンゲートのランド長を略０ｍｍに設定したピンゲート形式の樹脂成型用金型がある。この金型は、さらに、シリコンを含有したＰＳ樹脂を用いて、０．５〜２．５ｃｍ3の体積の成型品を成型する場合において、上記した構成を適用することでゲート残りの発生を防止できる、としている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１５１７０号公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した先行の技術は、ピンゲート自体の外観形状は従来と同一であり、ピンゲートにおけるゲート径、ランド長、及びゲートランド角度を最適化し、さらに樹脂材料を限定して、従来のピンゲートよりゲート残りの発生率を少なくさせたものである。したがって、製品の大きさや、樹脂材料が異なると、ゲート残りが発生したり、射出時間が増大して、適用できない場合が生じてしまう。
【０００７】
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる金型及びゲート残り防止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術課題を達成するために、本発明にかかる金型及びゲート残り防止方法は、下記の技術的手段を講じた。
すなわち、請求項１にかかる金型は、一対の型で形成されたキャビティ内に、抜き勾配を有するゲートから溶融樹脂を射出させて樹脂製品を成形させる金型であって、前記キャビティ内に開口された前記ゲートの開口部周りが、前記樹脂製品に略半球面状の凹部が形成されるような凸状、または、前記樹脂製品に鈍角の凹部が形成されるような凸状に形成されていると共に、前記ゲートの先端部の内周面が粗面になっていることを特徴とする。
請求項２にかかる金型は、請求項１において、前記ゲートの先端部の内周面が、平面視略星形状となるように形成されていることを特徴とする。
請求項３にかかるゲート残り防止方法は、射出成形による樹脂製品のゲート残り防止方法であって、ゲートの中心線に対して前記樹脂製品の構成面が鋭角または凹湾曲となるように該ゲートを形成し、前記ゲートの先端部の内周面を粗面にしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、キャビティ内に開口したゲートの開口部周りを、樹脂製品に略半球面状の凹部を形成するような凸状、または、樹脂製品に鈍角の凹部を形成するような凸状に形成し、さらに、ゲートの先端部の内周面を粗面にして、樹脂製品と接するゲートの先端部に応力が集中するようにしたから、確実に、かかる部分から固化した樹脂が切断して、その結果、ゲート残りを完全に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明にかかる金型の実施の形態を説明する。
本実施の形態にかかる金型は、図１に示すように、樹脂製品Ｗ（図３参照）の意匠面を形成させるキャビティプレート１と、そのキャビティプレート１と対向して配置され樹脂製品Ｗの裏面を形成させるコアプレート２とを備えてなる。
【００１１】
このキャビティプレート１とコアプレート２とで、例えば図３に示すように、プレート状の本体内に平面視略コ字状に切欠されるように画成され、その画成された領域内の頂部に、キャップ状の凸部が形成されてなるスイッチ部材、すなわち樹脂製品Ｗを成形させるキャビティ３が形成されている。
【００１２】
そして、図１に示すように、その画成された領域内の中途部へ溶融樹脂を射出させるピンゲート４がキャビティプレート１に設けられている。
【００１３】
このピンゲート４は、キャビティ３に向かって漸次縮径する抜き勾配を有して形成され、その先端部の内周面が、図２に示すように、内周面が粗面になるように平面視略星形状となるように形成されている。
【００１４】
なお、この平面視略星形状の粗面の成形方法は、通常のピンゲート４加工を施した後、鑢がけを行うことで容易に成形することができる。したがって、この平面視略星形状と言っても、厳密な形状ではなく、その内周面が凹凸状になっていれば事足りるものである。
【００１５】
また、キャビティプレート１は、キャビティ３内に開口されたピンゲート４の開口部周り１１が、樹脂製品Ｗに略半球面状の凹部ｗ１が形成されるような凸状に形成されている。すなわち、ピンゲート４の中心線に対して樹脂製品Ｗの構成面が直角ではなく、鋭角または凹湾曲となるようにピンゲート４が形成されている。
【００１６】
以上のように構成された本実施の形態にかかる金型は、一般的な金型と同様に、ゲートを介してキャビティ３に射出した溶融樹脂が固化したら、即座に型締め状態のキャビティプレート１とコアプレート２とを離間し、図示しないエジェクターピンで樹脂製品Ｗを突き上げて脱型する。
【００１７】
このとき、ピンゲート４の先端部の内周面が粗面になっていることと、ピンゲート４の開口部周り１１を凸状に形成したこと、すなわち、ピンゲート４の中心線に対して樹脂製品Ｗの構成面が鋭角または凹湾曲となっていることから、樹脂製品Ｗと接するゲートの先端部に引っ張り応力が集中して、確実に、かかる部分から固化した樹脂が切断する。その結果、ゲート残りを完全に防止することができる。なお、樹脂製品Ｗには、ピンゲート４に対応した位置に、図３に示すような凹部ｗ１が形成されるが、この凹部ｗ１は、製品として何ら問題のない程度のものになっている。
【００１８】
以上、本実施の形態にかかる金型を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【００１９】
例えば、ゲートの中心線に対して前記樹脂製品Ｗの構成面が鋭角または凹湾曲となるようにピンゲート４を形成し、ゲートの先端部の内周面を粗面にしたゲート残り防止方法でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施の形態にかかる金型の要部における縦断面図である。
【図２】図１におけるＸ−Ｘ線矢視図である。
【図３】本実施の形態にかかる金型で成形された樹脂製品の要部廻りの斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  キャビティプレート
１１  開口部周り
２  コアプレート
３  キャビティ
４  ピンゲート
Ｗ  樹脂製品
ｗ１  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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