(57)【要約】【課題】一組の基板から複数個の表示デバイスを製造する場合の理収を高めること。【解決手段】本発明は、第１の基板１０に表示領域１１を複数形成し、その第１の基板１０における表示領域１１の周辺に接着剤隔壁パターン１２を塗布し、接着剤隔壁パターン１２を介して第１の基板１０と第２の基板２０とを重ね合わせ、接着剤隔壁パターン１２に光を照射して硬化し、第１の基板１０および第２基板２０を表示領域１１ごとに分割して表示デバイスを製造するにあたり、接着剤隔壁パターン１２の塗布では、分割の際の分割ラインを含む領域に塗布し、接着剤隔壁パターン１２の硬化では、接着剤隔壁パターン１２のうち分割ラインを除く部分に光を照射して当該部分のみを硬化し、表示領域１１ごとの分割では、接着剤隔壁パターン１２の硬化していない部分を分割する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の基板が透明である２枚の基板を光照射硬化型のシール剤によって貼り合わせ、基板間に表示領域を構成する表示デバイスにおいて、
前記２枚の基板のうち透明の基板における前記シール剤と対応する部分の一部に前記シール剤を硬化させるための光の透過を遮るマスクが設けられている
ことを特徴とする表示デバイス。
【請求項２】
前記マスクは、前記透明の基板の周縁に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の表示デバイス。
【請求項３】
前記マスクは、前記透明の基板における前記シール剤側に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の表示デバイス。
【請求項４】
前記２枚の基板間に封入される液晶を備えている
ことを特徴とする請求項１記載の表示デバイス。
【請求項５】
一方の基板に表示領域を複数形成する工程と、
前記一方の基板における前記表示領域の周辺にシール剤を塗布する工程と、
前記シール剤を介して前記一方の基板と他方の基板とを重ね合わせる工程と、
前記シール剤に光を照射して硬化する工程と、
前記一方の基板および前記他方の基板を前記表示領域ごとに分割する工程とを備える表示デバイスの製造方法において、
前記シール剤を塗布する工程では、前記分割の際の分割ラインを含む領域に塗布し、
前記シール剤を硬化する工程では、前記シール剤のうち前記分割ラインを除く部分に前記光を照射して当該部分のみを硬化し、
前記表示領域ごとに分割する工程では、前記シール剤の硬化していない部分に沿って分割する
ことを特徴とする表示デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記シール剤に光を照射して硬化する工程では、前記分割ラインの部分を遮光する露光用マスクを介して光を照射する
ことを特徴とする請求項５記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記他方の基板における前記分割ラインと対応する部分に予め遮光パターンを形成しておき、
前記シール剤に光を照射する工程では、前記他方の基板の全面に光を照射する
ことを特徴とする請求項５記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記他方の基板における前記分割ラインと対応する部分で前記シール剤側となる面に予め遮光パターンを形成しておく
ことを特徴とする請求項５記載の表示デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記表示領域ごとに分割する工程を行った後、前記分割ラインに沿って残った未硬化のシール剤を硬化する工程を備える
ことを特徴とする請求項５記載の表示デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板を重ね合わせて間に表示領域を構成する表示デバイスおよび基板上に複数の表示領域を一括して形成して、分断によって個々のデバイスを構成する表示デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示デバイスは、少なくとも片側１枚の基板が透明である２枚の電極を配した基板を対向配置し、その２枚の基板間に液晶を封入して成る構造を持っている。近年、液晶表示デバイスの生産効率を上げるため、一枚の基板上に予め複数の表示領域を形成しておき、その基板に他の基板を重ね合わせた状態で個々に分割して多数個を同時に製造する方法も適用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１１は、従来の液晶表示デバイスの製造方法を説明する模式平面図である。すなわち、基板１０上に形成される複数の表示領域１１はそれぞれ独立した接着剤隔壁パターン１２を持ち、その接着剤隔壁パターン１２同士は０．２ｍｍ〜０．３ｍｍのスクライブストリート分を離して配置されている。
【０００４】
すなわち、図１１（ａ）に示す例では一枚の基板１０に２×４の合計８個の表示領域１１が形成され、図１１（ｂ）に示すように、各表示領域１１の周辺を囲むようシール剤から成る接着剤隔壁パターン１２をディスペンス塗布等の手法によって形成している。この際、隣接する接着剤隔壁パターン１２同士の間は、後の基板分割の際の分割ラインとなる。
【０００５】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００４／０８３９５０号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、基板の分断の方法には、基板表面をけがいて傷を付け、その傷に沿って機械的ストレスを印加する方法（メカニカルスクライブ＆ブレーク）、レーザ光を収束させてその発熱を利用する方法（レーザスクライブ）、回転刃により切り離す方法（ダイシング）があるが、いずれの方法においても硬化したシール剤を分断するのは困難なため、分断用の切りしろとして分断線（スクライブストリート）に沿って接着剤の無い部分を形成する必要がある。
【０００７】
スクライブストリートは本来表示デバイスとして機能しない部分であり、基板上の有効な面積を無駄に消費するために１枚の基板から収穫できる表示デバイスの取れ数（理収）を少なくして生産効率を低下させる原因となる。
【０００８】
実際の製造では、描画された接着剤隔壁パターンは２枚の対向する基板を貼り合わせる際に水平方向に押し出されてその線幅が広がる。広げられた後の隣接する接着剤隔壁パターンが相互に接触せずに必要なスクライブストリート隙間を維持することを保証するため、接着剤隔壁パターンは予め十分に余裕を持った間隔を維持して描画する必要がある。これにより、結果的に相互の表示デバイスの配置間隔を大きくとる必要が生じ、一組の基板から収穫できる数の減少を招く。収穫数の減少は、一組の基板から多数個を取ることができる小型の表示デバイスを製造する場合に顕著となる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、このような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明は、少なくとも一方の基板が透明である２枚の基板を光照射硬化型のシール剤によって貼り合わせて、基板間に表示領域を構成する表示デバイスにおいて、２枚の基板のうち透明の基板におけるシール剤と対応する部分の一部にシール剤を硬化させるための光の透過を遮るマスクが設けられているものである。
【００１０】
また、本発明は、一方の基板に表示領域を複数形成する工程と、一方の基板における表示領域の周辺にシール剤を塗布する工程と、シール剤を介して一方の基板と他方の基板とを重ね合わせる工程と、シール剤に光を照射して硬化する工程と、一方の基板および他方の基板を表示領域ごとに分割する工程とを備える表示デバイスの製造方法において、シール剤を塗布する工程では、分割の際の分割ラインを含む領域に塗布し、シール剤を硬化する工程では、シール剤のうち分割ラインを除く部分に光を照射して当該部分のみを硬化し、表示領域ごとに分割する工程では、シール剤の硬化していない部分を分割する方法である。
【００１１】
ここで、貼り合わせる２枚の基板のうち少なくとも一方の基板として用いられる透明の基板とは、シール剤を硬化させるための光を十分に透過できる透光性を備えた基板のことである。
【００１２】
このような本発明では、２枚の基板をシール剤を介して重ね合わせた後、シール剤を硬化する工程で、分割ラインに対応したシール剤には光が照射されないことからその部分が未硬化状態となり、基板を分割する際には未硬化の部分を分割できることになる。このため、隣接する表示領域のシール剤を共有化することができ、複数の表示領域を無駄なく配置できるようになる。
【発明の効果】
【００１３】
したがって、本発明によれば、基板上で隣接している表示領域のシール剤間にスクライブストリートを設ける必要がなく、基板上で隣接する表示領域の配置間隔を最小限とし、一組の基板から収穫できる表示デバイスの取れ数を増加させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図に基づき説明する。図１〜図６は、本実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図である。本実施形態に係る表示デバイスの製造方法では、一組の基板から多くの表示デバイスを製造する観点から、一方の基板に多数個の表示領域を形成し、その表示領域の周辺に塗布した接着剤隔壁パターンを介して他方の基板を貼り合わせ、表示領域毎に分割して個々の表示デバイスに切り出す製造方法であり、このうち一方の基板に形成する複数の表示領域の間隔を狭くできる点に特徴がある。
【００１５】
先ず、図１に示すように、第１の基板１０に複数の表示領域１１を形成する。第１の基板１０として本実施形態ではシリコン基板を用いている。図１に示す例では、１枚の基板１０に２×４の合計８個の表示領域１１が形成されている。製造する表示デバイスが液晶表示デバイスである場合、この表示領域１１として画素毎に駆動可能なＴＦＴ（Thin Film Transistor）がマトリクス状に形成されるとともに、これらのＴＦＴを駆動するための配線パターンが形成される。
【００１６】
次に、図２に示すように、第１の基板１０に形成された表示領域１１の周辺を囲む状態でシール剤である接着剤隔壁パターン１２を塗布する。本実施形態では、隣接する表示領域１１の間に塗布される接着剤隔壁パターン１２を共有する形で塗布する。つまり、図１１（ｂ）に示すように、従来の接着剤隔壁パターン１２の塗布では各表示領域１１の周辺に別個に接着剤隔壁パターン１２を塗布し、隣接する接着剤隔壁パターン１２の間にはスクライブストリートとなる隙間を設けている。本実施形態では、この隙間を設けることなく、スクライブストリート（図中一点鎖線参照）を含むように表示領域１１間の接着剤隔壁パターン１２を一体にして塗布する。
【００１７】
接着剤隔壁パターン１２の塗布幅は、ディスペンス塗布に用いるディスペンサのノズルの穴径およびノズル外径によって決まる。現状のノズルでは、穴径０．１ｍｍ、外形０．２５ｍｍが最小であるため、一般に０．１ｍｍ以下の塗布幅を実現するのは難しい。図１１（ｂ）に示す従来の例では、接着剤隔壁パターン１２の幅として、基板重ね合わせ後（重ね合わせで潰れた後）に１０倍となる約１ｍｍとした場合、スクライブストリートとして約０．３ｍｍ〜０．５ｍｍを設ける必要から、接着剤隔壁パターン１２の左右端の間隔は最小でも合計約２．３ｍｍ〜２．５ｍｍとなる。なお、この寸法にするためには、塗布時に０．１ｍｍの幅を形成する必要があり、現状のノズルではかすれる可能性が高い。
【００１８】
一方、本実施形態では、表示領域１１間の接着剤隔壁パターン１２を共有（１本）にしているため、後のスクライブストリートとして必要な幅を含めても接着剤隔壁パターン１２の幅は約１．３ｍｍで済むことになる。基板の重ね合わせ後に１０倍の幅となって約１．３ｍｍにするには、塗布時に０．１３ｍｍの幅となり、現状のノズルで十分に対応可能である。
【００１９】
次に、図３に示すように、塗布した接着剤隔壁パターン１２を介して第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合わせる。第２の基板２０として本実施形態ではガラス基板を用いている。なお、図３は説明を分かりやすくするため、２枚の基板を貼り合わせた状態の一部分の断面を示している。この貼り合わせによって、第１の基板１０と第２の基板２０との間隔が例えば２ｍｍ程度に設定される。この貼り合わせの際、第１の基板１０と第２の基板２０との間隔によって接着剤隔壁パターン１２が潰され、幅が広がる状態となる。したがって、接着剤隔壁パターン１２の塗布の際にはこの広がりを考慮した塗布幅を設定する。
【００２０】
次に、図４に示すように、紫外線露光機１００を用いて接着剤隔壁パターン１２に紫外線を照射し、接着剤隔壁パターン１２の硬化を行う。この紫外線照射を行う際、本実施形態ではマスクＭを用いて紫外線を一部遮光し、隣接する表示領域１１の間にある接着剤隔壁パターン１２の略中央の一部に紫外線が当たらないようにする。これにより、接着剤隔壁パターン１２の略中央の一部のみ未硬化、その他の部分（紫外線が照射された部分）は硬化する状態となる。
【００２１】
そして、図５に示すように、接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂをスクライブストリートとしてこれに沿ってダイサーＤでスクライブし、分割（ブレーク）を行う。このスクライブ＆ブレークでは、接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂに沿って行うことから、硬化後の接着剤隔壁パターン１２があっても問題なく分割を行うことができる。すなわち、スクライブストリートとなる接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂの両側には硬化部分１２ａがあるため、スクライブ＆ブレークの際には硬化部分１２ａが壁となって正確に未硬化部分１２ｂに沿って分割することが可能となる。
【００２２】
なお、ここでは第１の基板１０の表面をけがいて傷を付け、その傷に沿って機械的ストレスを印加する方法（メカニカルスクライブ＆ブレーク）を用いているが、レーザ光を収束させてその発熱を利用する方法（レーザスクライブ）であってもよい。
【００２３】
その後、図６に示すように、分割によって形成された表示デバイス１の分割端面に残っている接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂを硬化する。この硬化を行うには、別途紫外線を照射してもよいが、通常は接着剤隔壁パターン１２の硬化部分１２ａに対して硬化状態を安定させるための加熱処理を施すが、この加熱処理と同時に硬化させてもよい。液晶表示デバイスから成る表示デバイス１の場合には、上記のような分割を行った後、２つの基板１０、２０間の表示領域１１に液晶を封入することになる。
【００２４】
本実施形態のように、表示領域１１の間に設ける接着剤隔壁パターン１２の略中央の一部を未硬化にしてスクライブ＆ブレークを行えば、隣接する表示領域１１の接着剤隔壁パターン１２間に隙間を設ける必要がなくなり、第１の基板１０に形成する複数の表示領域１１の間隔を狭く配置することが可能となる。これによって、一組の基板から取れる表示デバイス１の数を増やすことが可能となる。
【００２５】
図７〜図１０は、他の実施形態を説明する模式図である。この実施形態では、第１の基板１０への表示領域１１の形成および接着剤隔壁パターン１２の塗布までは図１〜図２に示す先の実施形態と同じである。その後、第２の基板２０を重ね合わせるにあたり、図７に示すように、第２の基板２０におけるスクライブストリートと対応する部分に遮光パターンＰが設けられたものを用いる。遮光パターンＰは、その後に接着剤隔壁パターン１２を硬化させるために照射する光を遮光するマスクとなる材質（例えば、クロム、アルミニウム）であり、第１の基板１０と重ね合わせた際、隣接する表示領域１１の間に塗布された接着剤隔壁パターン１２の略中央の一部にかかるよう配置されている。
【００２６】
また、遮光パターンＰは、第２の基板２０における接着剤隔壁パターン１２側の面に設けるのが望ましい。これは、後の工程で接着剤隔壁パターン１２を硬化させるための光を照射する際、遮光パターンＰによる遮光性を高めるためである。つまり、遮光パターンＰが第２の基板２０の接着剤隔壁パターン１２とは反対側（表面側）にあると、第２の基板２０の厚さによる光の屈折の影響を受けやすくなる。したがって、この影響を受けないようにするため、遮光パターンＰを第２の基板２０の接着剤隔壁パターン１２側に配置して、接着剤隔壁パターン１２と密着できるようにする。
【００２７】
次に、この状態で、図８に示すように紫外線露光機１００から紫外線を基板全面に照射する。基板全面に照射された紫外線は、第２の基板２０に設けられた遮光パターンＰの部分を除く部分に照射され、紫外線の照射された部分の接着剤隔壁パターン１２の硬化部分１２ａとなる。一方、遮光パターンＰに対応する部分には紫外線が照射されず、接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂが形成される。
【００２８】
次いで、図９に示すように、接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂをスクライブストリートとしてこれに沿ってダイサーＤでスクライブし、分割（ブレーク）を行う。このスクライブ＆ブレークでは、接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂに沿って行うことから、接着剤隔壁パターン１２があっても問題なく分割を行うことができる。すなわち、スクライブストリートとなる接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂの両側には硬化部分１２ａがあるため、スクライブ＆ブレークの際には硬化部分１２ａが壁となって正確に未硬化部分１２ｂに沿って分割することが可能となる。
【００２９】
なお、この実施形態では、先に説明した遮光パターンＰが第２の基板２０に設けられていることから、スクライブする際のマークとして遮光パターンＰを利用することができる。遮光パターンＰの部分は接着剤隔壁パターン１２が未硬化であるため、その部分に沿ってスクライブするには遮光パターンＰに沿って行えばよい。
【００３０】
その後、図１０に示すように、分割によって形成された表示デバイス１の分割端面に残っている接着剤隔壁パターン１２の未硬化部分１２ｂを硬化する。この硬化を行うには、別途紫外線を照射してもよいが、通常は接着剤隔壁パターン１２の硬化部分１２ａに対して硬化状態を安定させるための加熱処理を施すが、この加熱処理と同時に硬化させてもよい。液晶表示デバイスから成る表示デバイス１の場合には、上記のような分割を行った後、２つの基板１０、２０間の表示領域１１に液晶を封入することになる。
【００３１】
本実施形態のように、表示領域１１の間に設ける接着剤隔壁パターン１２の略中央の一部を未硬化にしてスクライブ＆ブレークを行えば、隣接する表示領域１１の接着剤隔壁パターン１２間に隙間を設ける必要がなくなり、表示領域１１の間隔を狭く配置することが可能となる。これによって、一組の基板から取れる表示デバイス１の数を増やすことが可能となる。また、このようにして形成された表示デバイス１では、第２の基板２０の分割端部に遮光パターンＰが残る状態となる。
【００３２】
上記いずれの実施形態であっても、分割後の表示デバイス１における接着剤隔壁パターン１２の幅は、基板間ギャップが２ｍｍの場合で０．３ｍｍ〜０．７ｍｍとなる。このような幅から成る接着剤隔壁パターン１２は従来のようなディスペンス塗布ではなし得ないものである。また、上記いずれの実施形態であっても、図１１に示すような従来の表示領域１１の配置に比べて、第１の基板１０上の表示領域の配置間隔を一列あたり約０．３ｍｍ程度短縮することが可能となる。このような短縮は、特に１枚の基板から小型の表示デバイスを多数個切り出す場合に非常に有効となり、理収を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その１）である。
【図２】本実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その２）である。
【図３】本実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その３）である。
【図４】本実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その４）である。
【図５】本実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その５）である。
【図６】本実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その６）である。
【図７】他の実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その１）である。
【図８】他の実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その２）である。
【図９】他の実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その３）である。
【図１０】他の実施形態に係る表示デバイスの製造方法を順に説明する模式図（その４）である。
【図１１】従来の液晶表示デバイスの製造方法を説明する模式平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…表示デバイス、１０…第１の基板、１１…表示領域、１２…接着剤隔壁パターン、２０…第２の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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