(57)【要約】      （修正有）【課題】機械的処理方法によって簡単にビアホールにおける半田の流れ性を向上させてランドに対する半田ボールの密着性を向上させたＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法、金型プレス装置およびＢＧＡ用フィルムキャリアテープを提供する。【解決手段】絶縁性テープに形成した貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けるとその応力を開放してもそのまま圧痕が斜めに残るという実験結果に着目し、絶縁性テープ２に穿孔用パンチ２７でビアホール４用の貫通孔２６を形成する機械的な金型プレス処理において、ランド５側とは反対側で貫通孔２６の周縁部分２６ａを押え付け用パンチ３５によって機械的に押え付けることで、貫通孔２６の周縁部分２６ａに表面に向けて内径が順次拡大する拡大形状部４ｂを圧痕として形成するようにした。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法であって、
前記絶縁性テープに前記ビアホールを形成する金型プレス工程を備え、
前記金型プレス工程は、
穿孔用パンチによって前記絶縁性テープに前記ビアホール用の貫通孔を開ける穿孔工程と、
前記穿孔工程で開けられた前記貫通孔の周縁部分を、前記ランドを設ける側と反対のテープ片面側において機械的に押え付ける押え付け工程と、
を含むことを特徴とするＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項２】
前記穿孔工程は、前記ランド用の接着剤層を有する前記絶縁性テープの非接着剤層側から前記穿孔用パンチによって前記貫通孔を穿孔し、
前記押え付け工程は、前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状の押え付け用パンチによって前記絶縁性テープの非接着剤層側から機械的に押え付けることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項３】
前記押え付け工程は、前記穿孔用パンチとは別ステージに設けた前記押え付け用パンチによって行うことを特徴とする請求項２に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項４】
前記押え付け工程は、前記穿孔用パンチに対して打抜き方向に一体化させて設けた前記押え付け用パンチによって前記穿孔工程による貫通孔打抜きと同時に行うことを特徴とする請求項２に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項５】
前記穿孔工程は、前記ランド用の接着剤層を有する前記絶縁性テープの接着剤層側から前記穿孔用パンチによって前記貫通孔を穿孔し、
前記押え付け工程は、前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状の押え付け用パンチによって前記絶縁性テープの非接着剤層側から機械的に押え付けることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項６】
前記穿孔工程と前記押え付け工程との間に、巻き取った前記絶縁性テープの表裏を巻替える巻替え工程を備え、
前記押え付け工程は、前記絶縁性テープに対して前記穿孔用パンチと同一面側に配置させた前記押え付け用パンチを前記穿孔用パンチと同一方向に動作させて前記絶縁性テープを押え付けることを特徴とする請求項５に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項７】
前記押え付け工程は、前記絶縁性テープに対して前記穿孔用パンチとは反対面側に配置させた前記押え付け用パンチを前記穿孔用パンチとは逆方向に動作させて前記絶縁性テープを押え付けることを特徴とする請求項５に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項８】
前記穿孔工程は、前記ランド用の接着剤層を有する前記絶縁性テープの接着剤層側から前記穿孔用パンチによって前記貫通孔を穿孔し、
前記押え付け工程は、前記穿孔用パンチに対向する固定ダイ側のパンチ貫通孔周縁部に設けられて前記貫通孔の周縁部分を受ける大きさおよび形状の突起部によって貫通孔穿孔時に貫通孔周縁部分を前記絶縁性テープの非接着剤層側から機械的に押え付けることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項９】
複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造用の金型プレス装置であって、
前記絶縁性テープを支持するとともに貫通孔形成用孔部を有する第１の固定ダイと、
前記貫通孔形成用孔部に対向する位置に前記ビアホール用の貫通孔を穿孔するための穿孔用パンチを有する第１の可動ダイと、
前記絶縁性テープを支持する第２の固定ダイと、
前記穿孔用パンチによって形成される前記絶縁性テープの前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状を有して前記貫通孔の周縁部分を前記第２の固定ダイ側に押え付ける押え付け用パンチを有する第２の可動ダイと、
を備えることを特徴とする金型プレス装置。
【請求項１０】
前記第２の可動ダイは、前記絶縁性テープに対して前記第１の可動ダイと同一面側に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の金型プレス装置。
【請求項１１】
前記第２の可動ダイは、前記絶縁性テープに対して前記第１の可動ダイとは反対面側に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の金型プレス装置。
【請求項１２】
前記押え付け用パンチは、前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさのテーパ形状を先端に有することを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一つに記載の金型プレス装置。
【請求項１３】
複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造用の金型プレス装置であって、
前記絶縁性テープを支持するとともに貫通孔形成用孔部を有する固定ダイと、
前記貫通孔形成用孔部に対向する位置に前記ビアホール用の貫通孔を穿孔するための穿孔用パンチ、および前記穿孔用パンチによって形成される前記絶縁性テープの前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状を有して前記貫通孔の周縁部分を前記固定ダイ側に押え付ける押え付け用パンチをパンチ移動方向に一体に有する可動ダイと、
を備えることを特徴とする金型プレス装置。
【請求項１４】
複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造用の金型プレス装置であって、
前記絶縁性テープを支持するとともに貫通孔形成用孔部を有する固定ダイと、
前記貫通孔形成用孔部に対向する位置に前記ビアホール用の貫通孔を穿孔するための穿孔用パンチを有する可動ダイと、
前記固定ダイ側の前記貫通穴形成用孔部の周縁部に設けられて前記穿孔用パンチによる穿孔時に前記貫通孔の周縁部分の前記絶縁性テープを受ける大きさおよび形状の突起部と、
を備えることを特徴とする金型プレス装置。
【請求項１５】
前記突起部は、断面矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の金型プレス装置。
【請求項１６】
複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けたＢＧＡ用フィルムキャリアテープであって、
前記ビアホールは、
金型プレス加工における穿孔工程で前記ランドと同じ側に形成された同一内径の垂直部と、
前記金型プレス加工における該ビアホール周縁部分に対する機械的な押え付け工程で前記ランドとは反対側に形成されて前記垂直部より前記絶縁性テープ表面に向けて内径が順次拡大する拡大形状部と、
を備えることを特徴とするＢＧＡ用フィルムキャリアテープ。
【請求項１７】
前記ビアホールの前記拡大形状部は、前記押え付け工程で用いられる押え付け用パンチの先端３次元形状に応じた任意の３次元形状に形成されていることを特徴とする請求項１６に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ。
【請求項１８】
前記ビアホールの前記拡大形状部は、径大な前記絶縁性テープ表面から径小の前記垂直部に向かう複数の縦筋状部を有することを特徴とする請求項１６または１７に記載のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面にビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ（Ball Grid Array）用向けの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に“ＢＧＡ用フィルムキャリアテープ”ともいう）製造方法、金型プレス装置およびＢＧＡ用フィルムキャリアテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＢＧＡ用向けの電子部品実装用フィルムキャリアテープ製造方法において、絶縁性テープに形成されるビアホールのピッチが高密度化されると、絶縁性テープの厚みに変化のない状況では、ビアホールの孔径と深さとの比が大きくなる。これにより、半田ボールを形成するためにビアホールに注入される半田の流れ性が悪くなるため、半田ボールとビアホールを塞ぐランドとの密着性が悪くなり、半田ボールの接続強度が低下してしまう。特に、ビアホールの片側をランドで塞いだブラインドビアホールの場合には、半田を注入する際にビアホール内の空気が完全には抜けないため、半田の流れ性が悪くなってしまう。
【０００３】
このための対策例として、ランドの半田ボール接触面に銅メッキを施すことで、Ｃｕプラグメッキとして底上げし、ビアホールを実質的に浅くする提案例（例えば、特許文献１参照）や、ブラインドビアホールの開口側にレーザ加工等の平滑用表面処理によってテーパ部を形成して半田の流れ性を改善する提案例（例えば、特許文献２参照）がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４７３３３号公報
【特許文献２】特開２０００−３６５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、Ｃｕプラグメッキを利用して底上げする化学的処理方法は、プラグメッキ工程の追加が必要な上に、メッキ時間もかかるため、製造コストがアップしてしまう問題がある。また、特許文献１中で言及されているプラグメッキ厚のばらつきの問題も十分には解決されていない現状にある。一方、特許文献２のようにレーザ加工によりブラインドビアホールにテーパ部を形成する熱的処理方法は、金型プレス加工によって形成された個々のビアホールの位置に位置合わせしてレーザ光を照射してレーザ加工しなくてはならず、位置合わせに時間がかかり、位置ずれも生じやすいという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、機械的処理方法によって簡単にビアホールにおける半田の流れ性を向上させてランドに対する半田ボールの密着性を向上させることができるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法、金型プレス装置およびＢＧＡ用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法であって、前記絶縁性テープに前記ビアホールを形成する金型プレス工程を備え、前記金型プレス工程は、穿孔用パンチによって前記絶縁性テープに前記ビアホール用の貫通孔を開ける穿孔工程と、前記穿孔工程で開けられた前記貫通孔の周縁部分を、前記ランドを設ける側と反対のテープ片面側において機械的に押え付ける押え付け工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、上記発明において、前記穿孔工程は、前記ランド用の接着剤層を有する前記絶縁性テープの非接着剤層側から前記穿孔用パンチによって前記貫通孔を穿孔し、前記押え付け工程は、前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状の押え付け用パンチによって前記絶縁性テープの非接着剤層側から機械的に押え付けることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、上記発明において、前記押え付け工程は、前記穿孔用パンチとは別ステージに設けた前記押え付け用パンチによって行うことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、上記発明において、前記押え付け工程は、前記穿孔用パンチに対して打抜き方向に一体化させて設けた前記押え付け用パンチによって前記穿孔工程による貫通孔打抜きと同時に行うことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、上記発明において、前記穿孔工程は、前記ランド用の接着剤層を有する前記絶縁性テープの接着剤層側から前記穿孔用パンチによって前記貫通孔を穿孔し、前記押え付け工程は、前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状の押え付け用パンチによって前記絶縁性テープの非接着剤層側から機械的に押え付けることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、上記発明において、前記穿孔工程と前記押え付け工程との間に、巻き取った前記絶縁性テープの表裏を巻替える巻替え工程を備え、前記押え付け工程は、前記絶縁性テープに対して前記穿孔用パンチと同一面側に配置させた前記押え付け用パンチを前記穿孔用パンチと同一方向に動作させて前記絶縁性テープを押え付けることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、上記発明において、前記押え付け工程は、前記絶縁性テープに対して前記穿孔用パンチとは反対面側に配置させた前記押え付け用パンチを前記穿孔用パンチとは逆方向に動作させて前記絶縁性テープを押え付けることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法は、上記発明において、前記穿孔工程は、前記ランド用の接着剤層を有する前記絶縁性テープの接着剤層側から前記穿孔用パンチによって前記貫通孔を穿孔し、前記押え付け工程は、前記穿孔用パンチに対向する固定ダイ側のパンチ貫通孔周縁部に設けられて前記貫通孔の周縁部分を受ける大きさおよび形状の突起部によって貫通孔穿孔時に貫通孔周縁部分を前記絶縁性テープの非接着剤層側から機械的に押え付けることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る金型プレス装置は、複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造用の金型プレス装置であって、前記絶縁性テープを支持するとともに貫通孔形成用孔部を有する第１の固定ダイと、前記貫通孔形成用孔部に対向する位置に前記ビアホール用の貫通孔を穿孔するための穿孔用パンチを有する第１の可動ダイと、前記絶縁性テープを支持する第２の固定ダイと、前記穿孔用パンチによって形成される前記絶縁性テープの前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状を有して前記貫通孔の周縁部分を前記第２の固定ダイ側に押え付ける押え付け用パンチを有する第２の可動ダイと、を備えることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る金型プレス装置は、上記発明において、前記第２の可動ダイは、前記絶縁性テープに対して前記第１の可動ダイと同一面側に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る金型プレス装置は、上記発明において、前記第２の可動ダイは、前記絶縁性テープに対して前記第１の可動ダイとは反対面側に配置されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る金型プレス装置は、上記発明において、前記押え付け用パンチは、前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさのテーパ形状を先端に有することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る金型プレス装置は、複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造用の金型プレス装置であって、前記絶縁性テープを支持するとともに貫通孔形成用孔部を有する固定ダイと、前記貫通孔形成用孔部に対向する位置に前記ビアホール用の貫通孔を穿孔するための穿孔用パンチ、および前記穿孔用パンチによって形成される前記絶縁性テープの前記貫通孔の周縁部分を押え付ける大きさおよび形状を有して前記貫通孔の周縁部分を前記固定ダイ側に押え付ける押え付け用パンチをパンチ移動方向に一体に有する可動ダイと、を備えることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る金型プレス装置は、複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造用の金型プレス装置であって、前記絶縁性テープを支持するとともに貫通孔形成用孔部を有する固定ダイと、前記貫通孔形成用孔部に対向する位置に前記ビアホール用の貫通孔を穿孔するための穿孔用パンチを有する可動ダイと、前記固定ダイ側の前記貫通穴形成用孔部の周縁部に設けられて前記穿孔用パンチによる穿孔時に前記貫通孔の周縁部分の前記絶縁性テープを受ける大きさおよび形状の突起部と、を備えることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る金型プレス装置は、上記発明において、前記突起部は、断面矩形状に形成されていることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープは、複数のビアホールを形成した絶縁性テープの片面に前記ビアホールの一端を塞ぐ半田ボール形成用ランドを設けたＢＧＡ用フィルムキャリアテープであって、前記ビアホールは、金型プレス加工における穿孔工程で前記ランドと同じ側に形成された同一内径の垂直部と、前記金型プレス加工における該ビアホール周縁部分に対する機械的な押え付け工程で前記ランドとは反対側に形成されて前記垂直部より前記絶縁性テープ表面に向けて内径が順次拡大する拡大形状部と、を備えることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープは、上記発明において、前記ビアホールの前記拡大形状部は、前記押え付け工程で用いられる押え付け用パンチの先端３次元形状に応じた任意の３次元形状に形成されていることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープは、上記発明において、前記ビアホールの前記拡大形状部は、径大な前記絶縁性テープ表面から径小の前記垂直部に向かう複数の縦筋状部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係るＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法、金型プレス装置およびＢＧＡ用フィルムキャリアテープによれば、絶縁性テープに形成した貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けるとその応力を開放してもそのまま圧痕が斜めに残るという実験結果に着目し、絶縁性テープに穿孔用パンチでビアホール用の貫通孔を形成する機械的な金型プレス処理において、ランド側とは反対側で貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けるようにしたので、貫通孔の周縁部分に表面に向けて内径が順次拡大する拡大形状部を圧痕として形成することができ、もってビアホールの孔径と深さとの比を実質的に小さくして半田の流れ性を向上させることができ、ビアホールを塞ぐランドに対する半田ボールの密着性を向上させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法、金型プレス装置およびＢＧＡ用フィルムキャリアテープについて図面を参照して説明する。なお、図面は誇張して示す模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、隙間等は現実のものとは異なることに留意すべきである。本発明は、実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。
【００２７】
（実施の形態１）
まず、本発明のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法により製造されるＢＧＡ用フィルムキャリアテープの概要について図１を参照して説明する。図１は、製造されたＢＧＡ用フィルムキャリアテープの１個のビアホール部分の構成を抽出して示す断面構成図である。半導体チップ等の電子部品を実装するためのＢＧＡ用フィルムキャリアテープ１は、絶縁性テープ２と接着剤層３とビアホール４とランド５とソルダレジスト層６と半田ボール７とを備える。
【００２８】
ここで、絶縁性テープ２は、ポリイミドフィルム等により形成された厚さ０．０５ｍｍ程度の薄膜状のテープである。接着剤層３は、絶縁性テープ２の片面に配線パターンおよびランド５用の導電箔、例えば電解銅箔をラミネートするためのものである。ビアホール４は、絶縁性テープ２を貫通させて形成され接着剤層３側の一端がランド５により塞がれることによりブラインドビアホール構造として形成される。ランド５は、半導体チップ等とボンディングワイヤによって接続されるとともにビアホール４に半田ボール７を形成するためのものであって、接着剤層３側の全面にラミネートされた銅箔をエッチングによりパターニングすることにより、個々のビアホール４に対応させて個別に形成される。また、銅箔をパターニングする際、ランド５に接続された配線パターン（図示せず）も同時に形成される。ソルダレジスト層６は、配線パターン等を保護するための絶縁樹脂材である。半田ボール７は、ビアホール４内に充填されてランド５と電気的な接続状態が確保された状態で反対面側にボール状に突出し、実装基板側との電気的接続に供される。ここで、ビアホール４は、孔径が０．２ｍｍ、ランド５間ピッチが０．５ｍｍ程度となるように微小孔のピッチが高密度化されたものである。
【００２９】
また、本実施の形態１のビアホール４は、垂直部４ａと拡大形状部４ｂとを備えている。垂直部４ａは、金型プレス加工における絶縁性テープ２の穿孔工程でランド５と同じ側に内径２００μｍ程度の小径に形成された同一内径の部分である。また、拡大形状部４ｂは、金型プレス加工における絶縁性テープ２のビアホール４周縁部分に対する機械的な押え付け工程でランド５とは反対側に形成されて垂直部４ａより絶縁性テープ２表面に向けて内径が順次拡大する部分である。拡大形状部４ｂは、図１に示す例では、内径が直線的に連続して拡大するテーパ形状に形成されている。このようにビアホール４を、拡大形状部４ｂを有する形状とすることで、絶縁性テープ２表面とランド５との間の距離が実質的に短くなり、ビアホール４の拡大された孔径ｄと深さｈの比ｈ／ｄが小さくなり、ビアホール４内に対する半田ボール７の流れ性が向上する。
【００３０】
ここで、本実施の形態１は、拡大形状部４ｂを、レーザ加工等の熱的処理方法によらず、金型プレス加工における機械的な押え付け工程という機械的処理方法で形成する点を特徴とする。すなわち、本発明者は、絶縁性テープに形成した貫通孔の周縁部分を機械的な圧力を加えて押え付けるとその応力を開放してもそのまま圧痕が斜めに残るという実験結果に着目し、絶縁性テープ２に穿孔用パンチでビアホール４用の貫通孔を形成する機械的な金型プレス処理において、ランド５側とは反対側で貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けることで垂直部４ａに連続する拡大形状部４ｂを圧痕によって形成するようにしたものである。
【００３１】
次に、本実施の形態１のＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法中でビアホール４を形成するための金型プレス装置の構成例について説明する。図２は、本実施の形態１の金型プレス装置の構成例を示す概略断面図である。本実施の形態１の金型プレス装置１０は、順送型金型プレス装置であって、送り方向において別ステージに併設させた穿孔用金型２０と押え付け用金型３０とを備える。絶縁性テープ２の送り方向の上流側に配設された穿孔用金型２０は、第１の固定ダイである固定ダイ２１とストリッパプレート２２と第１の可動ダイである可動ダイ２３とを備える。固定ダイ２１は、絶縁性テープ２の下面を支持するとともに、貫通孔形成用孔部２４を有する。ストリッパプレート２２は、可動ダイ２３に連結ピン（図示せず）により連結されて上下方向に可動的に設けられて穿孔時には固定ダイ２１との間で絶縁性テープ２を挟持するためのものである。また、ストリッパプレート２２は、貫通孔形成用孔部２４に対応する挿通孔２５を有する。可動ダイ２３は、貫通孔形成用孔部２４に対向する位置にビアホール４用の貫通孔２６を形成するための穿孔用パンチ２７を有して上下方向に可動的に設けられ、ストリッパプレート２２を介して絶縁性フィルム２に貫通孔２６を打抜き形成するためのものである。ここで、穿孔用パンチ２７と貫通孔形成用孔部２４と挿通孔２５との横断面形状および大きさはほぼ一致するように形成されている。
【００３２】
また、絶縁性テープ２の送り方向の下流側に配設された押え付け用金型３０は、第２の固定ダイである固定ダイ３１とストリッパプレート３２と第２の可動ダイである可動ダイ３３とを備える。固定ダイ３１は、絶縁性テープ２の下面を支持するためのものである。ストリッパプレート３２は、可動ダイ３３に連結ピン（図示せず）により連結されて上下方向に可動的に設けられて押え付け時には固定ダイ３１との間で絶縁性テープ２を挟持するためのものである。また、ストリッパプレート３２は、挿通孔３４を有する。可動ダイ３３は、穿孔用パンチ２７によって形成される貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付け得る大きさおよび形状の押え付け用パンチ３５を有して上下方向に可動的に設けられている。本実施の形態１では、押え付け用パンチ３５は、押え付け用の下端部にテーパ形状部３５ａを有して、穿孔用パンチ２７よりも一回り大きく形成されている。挿通孔３４は、この押え付けパンチ３５の横断面形状および大きさにほぼ一致するように形成されている。
【００３３】
つづいて、本実施の形態１の金型プレス装置１０を用いた金型プレス工程の処理について図３を参照して説明する。図３は、本実施の形態１の金型プレス工程を含むＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法の製造工程の一部を示す工程図である。本実施の形態１では、絶縁性テープ２は、接着剤層３側が下面となるようにして穿孔用金型２０および押え付け用金型３０に対して装填する。まず、図３（ａ）に示すように、穿孔用金型２０において停止状態の絶縁性テープ２に対して可動ダイ２３を下降させて型締めを行うことで、停止状態の絶縁性テープ２を固定ダイ２１とストリッパプレート２２とにより挟持するとともに、穿孔用パンチ２７を貫通孔形成用孔部２４まで打抜くことにより、非接着剤層側から絶縁性テープ２および接着剤層３を貫通する貫通孔２６を形成する（穿孔工程）。
【００３４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、貫通孔２６部分が押え付け用金型３０の押え付け用パンチ３５に対向するように絶縁性テープ２を順送りする。そして、押え付け用ステージ３０において停止状態の絶縁性テープ２に対して可動ダイ３３を下降させて型締めを行うことで、停止状態の絶縁性テープ２を固定ダイ３１とストリッパプレート３２とにより挟持するとともに、図３（ｃ）に示すように、押え付け用パンチ３５を貫通孔２６部分に向けて下降させることで、テーパ形状部３５ａによって貫通孔２６の周縁部分２６ｅを機械的に押え付けるように圧力をかける（押え付け工程）。この押え付け用パンチ３５による押え付けによって、貫通孔２６の周縁部分２６ｅには、圧力を開放した後も、図３（ｄ）に示すように、拡大形状部４ｂがテーパ状圧痕として形成される。また、貫通孔２６のうち、拡大形状部４ｂ以外の部分が垂直部４ａとなり、貫通孔２６をベースとして垂直部４ａと拡大形状部４ｂとからなるビアホール４が形成される。
【００３５】
拡大形状部４ｂを形成する金型プレス工程の後は、図３（ｄ）に示すように、接着剤層３側が上となるように絶縁性テープ２を裏返した後、接着剤層３側に銅箔８をラミネートする。そして、図３（ｅ）に示すように、銅箔８をエッチングによってパターニングすることにより、ビアホール４に対応させてランド５を個別に形成する。これにより、ビアホール４は、ブラインドビアホールとして形成される。この銅箔８をパターニングする際、ランド５に接続される配線パターン（図示せず）も同時に形成する。この後は、図１中に示すように、ランド５および配線パターン側にソルダレジスト層６を形成する工程や、ランド５部等にめっきする工程等を行う。
【００３６】
次に、実際的なＢＧＡ用フィルムキャリアテープを製造するための順送型金型プレス装置の概要について説明する。図４は、本実施の形態１の順送型金型プレス装置の概要を示す概略断面図である。図４に示すように、本実施の形態１の順送型金型プレス装置１００は、絶縁性テープ２を間欠的に順送りしながら所定個数の貫通孔を打抜き形成するとともに、所定の貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けて拡大形状部を形成するための装置である。この順送型金型プレス装置１００は、金型５０と、金型５０より上流側に設けられて絶縁性テープ２を送り出す送り出しリール６１と、金型５０より下流側に設けられて絶縁性テープ２を巻き取る巻き取りリール６２と、金型５０より下流側に設けられて絶縁性テープ２を間欠的に順送りする順送り機構６３とを備えている。
【００３７】
ここで、金型５０は、上流側から下流側に向けて第１〜第３のステージに３分割され、上流側から順に、スプロケットホール用の穿孔用金型４０、貫通孔２６用の穿孔用金型２０Ａおよび押え付け用金型３０Ａの各ステージを有する。穿孔用金型４０は、例えば全長１００ｍにも及ぶ絶縁性テープ２の幅方向両側に所定ピッチでスプロケットホールを貫通孔として形成するためのものであり、既存の穿孔用金型を用いて構成されている。穿孔用金型２０Ａは、図２中に示したような穿孔用パンチ２７等を有する穿孔用金型２０の構造からなり、絶縁性テープ２の所定位置に貫通孔２６を形成するためのものである。押え付け用金型３０Ａは、図２中に示したような押え付け用パンチ３５等を有する押え付け用金型３０の構造からなり、絶縁性テープ２の所定位置に形成された貫通孔２６に対して機械的な押え付けを行うことで貫通穴２６毎に拡大形状部４ｂを形成するためのものである。
【００３８】
また、順送り機構６３は、絶縁性テープ２を間欠的に順送、すなわち、絶縁性テープ２を一定量送った後に停止するという搬送を順次行うものである。順送り機構６３は、このような間欠的な順送が可能であれば、特に限定されず、例えば、クランプ、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００３９】
また、絶縁性テープ２は、可撓性を有するとともに、耐薬品性および耐熱性を有する材料からなり、例えば、前述のポリイミドの他に、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリマー等を挙げることができる。特に、ビフェニール骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁性テープ２の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。本実施の形態１では、絶縁性テープ２は、前述したように５０μｍ厚さのポリイミドフィルムである。
【００４０】
図５は、金型プレス装置１００によって貫通孔２６等が形成される過程を模式的に示す絶縁性テープ２の平面図である。本実施の形態１の金型プレス装置１００では、まず、図５（ａ）に示すように、第１のステージ部分に位置する絶縁性テープ２の所定領域Ａ１に対して幅方向両側に穿孔用金型４０の穿孔用パンチ（図示せず）によって所定個数のスプロケットホール４１を打抜き形成する。このようなスプロケットホール４１は、ビアホール４用の貫通孔２６に比べて大きくて配列も低密度であるため、既存の穿孔用金型で十分である。
【００４１】
次いで、図５（ｂ）に示すように、絶縁性テープ２のスプロケットホール４１が形成された所定領域Ａ１部分を第２のステージ部分まで搬送させて位置決めを行い、この第２のステージ部分で穿孔用金型２０Ａの穿孔用パンチ２７によって所定領域Ａ１中でスプロケットホール４１とは別の所定箇所に複数個のビアホール４用の貫通孔２６を打抜き形成する。本実施の形態１では、それぞれ複数個のビアホール４からなるビアホール群４Ａが複数個、例えば４個同時に形成される。
【００４２】
なお、穿孔用金型２０Ａによってビアホール群４Ａを形成する際の絶縁性テープ２の位置決めは、例えば、穿孔用金型２０Ａの可動ダイ２３に穿孔用金型４０で形成されたスプロケットホール４１に挿入される位置決めピンを設け、この位置決めピンで絶縁性テープ２の位置決めを行うようにすればよい。また、穿孔用金型２０Ａによる所定領域Ａ１に対する穿孔処理時に、所定領域Ａ１に続く所定領域Ａ２に対しては穿孔用金型４０による穿孔処理を並行して行わせることができる。
【００４３】
次いで、図５（ｃ）に示すように、絶縁性テープ２のスプロケットホール４１および貫通孔２６（ビアホール４）が形成された所定領域Ａ１部分を第３のステージ部分まで搬送させて位置決めを行い、この第３のステージ部分で押え付け用金型３０Ａの押え付け用パンチ３５によって所定領域Ａ１中の各貫通孔２６の周縁部分２６ｅをそれぞれ機械的に押え付けることにより拡大形状部４ｂを形成する。
【００４４】
なお、押え付け用金型３０Ａによって拡大形状部４ｂを形成する際の絶縁性テープ２の位置決めは、例えば、押え付け用金型３０Ａの可動ダイ３３に穿孔用金型４０で形成されたスプロケットホール４１に挿入される位置決めピンを設け、この位置決めピンで絶縁性テープ２の位置決めを行うようにすればよい。また、押え付け用金型３０Ａによる所定領域Ａ１に対する機械的な押え付け処理時に、所定領域Ａ１に続く所定領域Ａ２に対しては穿孔用金型２０Ａによる穿孔処理、所定領域Ａ２に続く所定領域Ａ３に対しては穿孔用金型４０による穿孔処理を並行して行わせることができる。
【００４５】
このような処理を、所定領域単位で第１〜第３のステージ毎に順次繰返すことにより、長尺状の絶縁性テープ２の全長に亘ってスプロケットホール４１、拡大形状部４ｂを有する貫通孔２６（ビアホール４）が多数形成される。
【００４６】
上述してきたように、本実施の形態１では、絶縁性テープに形成した貫通孔の周縁部分を機械的に押え付けるとその応力を開放してもそのまま圧痕が斜めに残るという実験結果に着目し、絶縁性テープ２に穿孔用パンチ２７でビアホール４用の貫通孔２６を形成する機械的な金型プレス処理において、ランド５側とは反対側で貫通孔２６の周縁部分２６ｅを機械的に押え付けるようにしたので、貫通孔２６の周縁部分２６ｅに表面に向けて内径が順次拡大する拡大形状部４ｂを圧痕として形成することができる。これにより、ビアホール４の孔径ｄと深さｈとの比ｈ／ｄを実質的に小さくして半田の流れ性を向上させることができ、ビアホール４を塞ぐランド５に対する半田ボール７の密着性を向上させることができる。また、拡大形状部４ｂは、押え付け工程という機械的な処理で金型プレス工程の一環として形成することができ、化学的、電気的なメッキ法やレーザ加工等の熱的処理方法に比べて、簡単であって、短時間の処理で済み、各貫通孔２６に対する位置決めが容易となり、生産性を向上させることができる。
【００４７】
また、本実施の形態１では、穿孔工程は、ランド５用の接着剤層３を有する絶縁性テープ２の非接着剤層側から穿孔用パンチ２７によって貫通孔２６を穿孔し、押え付け工程は、貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付ける大きさおよび形状の押え付け用パンチ３５によって絶縁性テープ２の非接着剤層側から機械的に押え付けるようにしたので、穿孔用パンチ２７（可動ダイ２３）と押え付け用パンチ３５（可動ダイ３３）とを絶縁性テープ２に対して同一面側に配置させて同一方向の動作により穿孔処理や押え付け処理を行わせることができ、順送型金型プレス装置に適した構成として実現することができる。特に、穿孔用金型２０と押え付け用金型３０とを送り方向に併設させて別ステージ上に設けることで、穿孔処理に引き続いて押え付け処理を連続的に行わせることができる。なお、穿孔用金型２０と押え付け用金型３０は、それぞれ別個の金型プレス装置に設けて、穿孔処理と押え付け処理とを別個の装置で独立して行うようにしてもよい。この場合、可動ダイ３３のストローク調整が容易となり、拡大形状部４ｂのサイズの微調整が可能となる。
【００４８】
また、本実施の形態１では、押え付け用パンチ３５は、先端に貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付ける大きさのテーパ形状部３５ａを先端に有するので、簡単な構造で拡大形状部４ｂを形成することができる。
【００４９】
（変形例１）
図６は、本実施の形態１の変形例１の金型プレス装置１０Ａの構成例を示す概略断面図である。変形例１の金型プレス装置１０Ａは、穿孔用金型２０と押え付け用金型３０とを同一ステージ上で合体させて一体化させてなる金型７０を備える。この金型７０は、固定ダイ７１とストリッパプレート７２と可動ダイ７３とを備える。固定ダイ７１は、固定ダイ２１に相当し、絶縁性テープ２を支持するとともに、貫通孔形成用孔部２４に対応する内径の貫通孔形成用孔部７４を有する。ストリッパプレート７２は、ストリッパプレート３２に相当し、固定ダイ７１との間に絶縁性テープ２を挟持するとともに、挿通孔３４に対応する内径の挿通孔７５を有する。
【００５０】
また、可動ダイ７３は、穿孔用パンチ７６と押え付け用パンチ７７とをパンチ移動方向に一体に有して絶縁性テープ２に対して上下方向に可動的に設けられている。穿孔用パンチ７６は、押え付け用パンチ７７よりも下端側に設けられて貫通孔形成用孔部７４内に入り込むように下降することにより絶縁性テープ２の貫通孔２６を形成するためのものである。押え付け用パンチ７７は、穿孔用パンチ７６によって形成された絶縁性テープ２の貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付ける大きさおよび形状を有する。変形例１では、押え付け用パンチ７７は、穿孔用パンチ７６との連結部となる押え付け用の下端部にテーパ形状部７７ａを有して、穿孔用パンチ７６よりも一回り大きく形成されている。
【００５１】
次に、金型プレス装置１０Ａを用いた金型プレス工程について説明する。まず、絶縁性テープ２は、接着剤層３側が下面となるようにして固定ダイ７１、ストリッププレート７２間に装填する。そして、停止状態の絶縁性テープ２に対して可動ダイ７３を下降させて型締めを行うことで、停止状態の絶縁性テープ２を固定ダイ７１とストリッパプレート７２とにより挟持するとともに、穿孔用パンチ７６を貫通孔形成用孔部７４まで打抜くことにより、非接着剤層側から絶縁性テープ２および接着剤層３を貫通する貫通孔２６を形成する（穿孔工程）。
【００５２】
ここで、穿孔用パンチ７６による貫通孔２６の打抜きと同時に、可動ダイ７３をさらに下降させることで、貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付け用パンチ７７のテーパ形状部７７ａによって機械的に押え付けるように圧力をかける（押え付け工程）。押え付け用パンチ７７による機械的な押え付けによって周縁部分２６ｅには拡大形状部４ｂが形成される。その後、絶縁性テープ２の間欠的な送りとともに穿孔処理および押え付け処理を同様に繰返す。
【００５３】
上述してきたように、変形例１では、穿孔用パンチ７６と押え付け用パンチ７７とをパンチ移動方向に一体に有する可動ダイ７３を備え、押え付け工程は、押え付け用パンチ７７によって穿孔パンチ７６による貫通孔２６の打抜きと同時に行うようにしたので、貫通孔２６に対する押え付け用パンチ７７の位置合わせを不要にすることができるとともに、金型プレス工程を短時間に処理することができ、生産性を向上させることができる。
【００５４】
（実施の形態２）
本実施の形態２は、絶縁性テープ２に貫通孔２６を形成する際に、接着剤層３側から穿孔するようにしたものである。図７は、本実施の形態２の金型プレス工程を示す工程図である。
【００５５】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁性テープ２は、接着剤層３側が上面となるようにして穿孔用金型２０に対して装填する。そして、穿孔用金型２０において停止状態の絶縁性テープ２に対して可動ダイ２３を下降させて型締めを行うことで、停止状態の絶縁性テープ２を固定ダイ２１とストリッパプレート２２とにより挟持するとともに、穿孔用パンチ２７を貫通孔形成用孔部２４まで打抜くことにより、接着剤層３側から接着剤層３および絶縁性テープ２を貫通する貫通孔２６を形成する（穿孔工程）。絶縁性テープ２の間欠的な巻き取り動作とともに、この穿孔工程を、絶縁性テープ２の全長に亘って順次繰返して行い、必要な全ての貫通孔２６を形成する。
【００５６】
穿孔工程が終了した後、巻き取りリール６２によって巻き取った絶縁性テープ２の表裏を巻替え、図７（ｂ）に示すように、接着剤層３側が下面側となるようにして（巻替え工程）、押え付け用金型３０に対して装填する。この後、図７（ｃ）（ｄ）に示すように、押え付け用金型３０の押え付け用パンチ３５を用いて絶縁性テープ２の非接着剤層側から機械的に押え付けて拡大形状部４ｂを形成する（押え付け工程）。図７（ｃ）（ｄ）に示す処理は、図３（ｂ）（ｃ）で説明した処理と同様であり、詳細は省略する。
【００５７】
ここで、本実施の形態２では、穿孔用パンチ２７による貫通孔２６の穿孔を接着剤層３側から行っており、打抜き下端部分であって拡大形状部４ｂを形成すべき貫通穴２６の周縁部分２６ｅには、不揃いではあるが、図７（ｂ）等に示すように、わずかではあるが仮テーパ形状部が形成されることが判明している。よって、押え付け工程では、このような仮テーパ形状部が予備的に形成されている貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付け用パンチ３５で押え付ければよいので、拡大形状部４ｂを形成しやすくなり、押え付けパンチ量を減らすことができる。
【００５８】
（実施の形態３）
本実施の形態３は、絶縁性テープ２に貫通孔２６を形成する際に、接着剤層３側から穿孔するとともに、貫通孔２６の周縁部分２６ｅに対して下面（非接着剤層）側から機械的に押え付けるようにしたものである。図８は、本実施の形態３の金型プレス工程を示す工程図である。ここで、本実施の形態３は、図２に示した穿孔用金型２０をそのまま用いるとともに、図２に示した押え付け用金型３０に代えて、固定ダイ３１、ストリッパプレート３２および可動ダイ３３の上下配置を反転させた押え付け用金型３０Ｂが用いられる（図８（ｂ）（ｃ）参照）。
【００５９】
まず、図８（ａ）に示すように、絶縁性テープ２は、接着剤層３側が上面となるようにして穿孔用金型２０に対して装填する。そして、穿孔用金型２０において停止状態の絶縁性テープ２に対して可動ダイ２３を下降させて型締めを行うことで、停止状態の絶縁性テープ２を固定ダイ２１とストリッパプレート２２とにより挟持するとともに、穿孔用パンチ２７を貫通孔形成用孔部２４まで打抜くことにより、接着剤層３側から接着剤層３および絶縁性テープ２を貫通する貫通孔２６を形成する（穿孔工程）。
【００６０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、貫通孔２６部分が押え付け用金型３０Ｂの押え付け用パンチ３５に対向するように絶縁性テープ２を順送りする。そして、押え付け用ステージ３０Ｂにおいて停止状態の絶縁性テープ２に対して可動ダイ３３を上昇させて型締めを行うことで、停止状態の絶縁性テープ２を固定ダイ３１とストリッパプレート３２とにより挟持するとともに、図８（ｃ）に示すように、押え付け用パンチ３５を貫通孔２６部分に向けて上昇させることで、テーパ形状部３５ａによって貫通孔２６の周縁部分２６ｅを機械的に押え付けるように圧力をかける（押え付け工程）。
【００６１】
ここで、本実施の形態３では、実施の形態２の場合と同様に、穿孔用パンチ２７による貫通孔２６の穿孔を接着剤層３側から行っており、打抜き下端部分であって拡大形状部４ｂを形成すべき貫通穴２６の周縁部分２６ｅには、不揃いではあるが、図８（ｂ）等に示すように、仮テーパ形状部が形成されることが判明している。よって、押え付け工程では、このような仮テーパ形状部が予備的に形成されている貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付け用パンチ３５で押え付ければよいので、拡大形状部４ｂを形成しやすくなり、押え付けパンチ量を減らすことができる。
【００６２】
また、本実施の形態３では、押え付け用パンチ３５による押え付けを絶縁性テープ２の下面側から行うようにしているので、絶縁性テープ２に関して表裏を巻替える巻替え工程が不要であり、穿孔工程から押え付け工程に連続的に移行させることができ、金型プレス工程の処理時間を短縮させることができる。
【００６３】
（実施の形態４）
本実施の形態４は、可動ダイ側に代えて、固定ダイ側に所定の突起部を設けて絶縁性テープ２に対する貫通孔穿孔時に貫通孔２６の周縁部分２６ｅを突起部で機械的に押え付けることで拡大形状部４ｂを形成するようにしたものである。
【００６４】
図９は、本実施の形態４の金型プレス装置８０の構成例を示す概略断面図である。金型プレス装置８０は、固定ダイ８１とストリッパプレート８２と可動ダイ８３と突起部８４とを備える。
【００６５】
固定ダイ８１は、絶縁性テープ２の下面（非接着剤層面）を支持するとともに、貫通孔形成用孔部８５を有する。ストリッパプレート８２は、可動ダイ８３に連結ピン（図示せず）により連結されて上下方向に可動的に設けられて穿孔時には固定ダイ８１との間で絶縁性テープ２を挟持するためのものである。また、ストリッパプレート８２は、貫通孔形成用孔部８５に対応する挿通孔８６を有する。可動ダイ８３は、貫通孔形成用孔部８５に対向する位置にビアホール４用の貫通孔２６を形成するための穿孔用パンチ８７を有して上下方向に可動的に設けられ、ストリッパプレート８２を介して絶縁性フィルム２に貫通孔２６を打抜き形成するためのものである。ここで、穿孔用パンチ８７と貫通孔形成用孔部８５と挿通孔８６との横断面形状および大きさはほぼ一致するように形成されている。
【００６６】
また、突起部８４は、固定ダイ８１の貫通孔形成用孔部８５の上部周縁部に設けられて穿孔用パンチ８７による穿孔時に貫通孔２６の周縁部分２６ｅの絶縁性テープ２を受ける大きさおよび形状に形成されている。本実施の形態４では、突起部８４は、内径が貫通孔形成用孔部８５に一致するリング状のものであって、断面台形形状に形成されている。なお、突起部８４は、断面台形形状に限らず、断面四角形状、四半円形状、多角形状等の鋭角を持たない形状であればよい。
【００６７】
次に、金型プレス装置８０を用いる金型プレス工程について説明する。まず、絶縁性テープ２は、接着剤層３側が上面となるようにして固定ダイ８１上に装填する。そして、停止状態の絶縁性テープ２に対して可動ダイ８３を下降させて型締めを行うことで、停止状態の絶縁性テープ２を固定ダイ８１とストリッパプレート８２とにより挟持するとともに、穿孔用パンチ８７を貫通孔形成用孔部８５まで打抜くことにより、接着剤層３側から接着剤層３および絶縁性テープ２を貫通する貫通孔２６を形成する（穿孔工程）。
【００６８】
ここで、穿孔用パンチ８７による貫通孔２６の打抜き時に、貫通孔２６の周縁部分２６ｅは固定ダイ８１より上方に突出した突起部８４により受けられているため、周縁部分２６ｅには突起部８４が食い込むような機械的な押え付け圧力が加わる（押え付け工程）。この機械的な押え付けによって、貫通孔２６の周縁部分２６ｅには、圧力を開放した後も、拡大形状部４ｂがテーパ状圧痕として形成される。
【００６９】
なお、突起部８４による拡大形状部４ｂの形成後、そのままでは絶縁性テープ２が突起部８４に食い込んでおり、絶縁性テープ２の搬送に支障を来たすため、押え付け工程終了後は、絶縁性テープ２を突起部８４から離間させる処理が必要となる。このためには、例えば図９中に示すように絶縁性テープ２の下面側から圧縮空気を上方に向けて噴出させることで絶縁性テープ２を浮上らせて離間させるようにしてもよい。あるいは、ストリッパプレート８２中に真空引き経路８８を設けておき、真空引き装置（図示せず）によって真空引き経路８８を介して絶縁性テープ２を上方に真空吸上げして離間させるようにしてもよい。さらには、固定ダイ８１の上面側にスプリング等によって絶縁性テープ２下面に接するように付勢された円柱状あるいは球状部材を上下動自在に設けておき、打抜き後のストリッパプレート８２の上昇とともに円柱状あるいは球状部材がスプリング等の付勢力で上昇変位することで絶縁性テープ２を機械的に押し上げるようにしてもよい。
【００７０】
（変形例２）
また、変形例２として図１０のように、固定ダイ８１の中央部を分割可動ダイ８９として上下動可能に設け、分割可動ダイ８９上に突起部８４を設けることで分割可動ダイ８９を下降させて絶縁性テープ２から突起部８４を離間させるようにしてもよい。
【００７１】
上述してきたように、本実施の形態４では、固定ダイ８１が突起部８４を備え、押え付け工程は、穿孔パンチ８７による貫通孔２６の打抜きと同時に行うようにしたので、貫通孔２６に対する押え付け処理用の位置合わせを不要にすることができるとともに、金型プレス工程を短時間の処理として済ませることができ、生産性を向上させることができる。
【００７２】
また、突起部８４は、断面台形形状に形成されているので、貫通孔２６の周縁部分２６ｅを押え付ける際に、鋭角形状等による場合の如く、絶縁性テープ２との接触による磨耗、破損が発生することがなく、固定ダイ８１の寿命が長く維持されるとともに適正に拡大形状部４ｂを形成することができる。
【００７３】
（変形例３）
本発明は、金型プレス工程の一環としての機械的な押え付けによる圧痕を利用して拡大形状部４ｂを形成しているので、拡大形状部４ｂの形状としては、直線的に連続して内径が拡大するテーパ形状に限らず、所望の任意形状に形成することができる。
【００７４】
図１１−１〜図１１−４に、その数例を変形例３として例示する。ビアホール４の一部を形成する拡大形状部は、金型プレス加工における該ビアホール周縁部分に対する機械的な押え付け工程でランド５とは反対側に形成されて垂直部４ａより絶縁性テープ２表面に向けて内径が順次拡大する形状であればよく、例えば、図１１−１に示すように、先端３次元形状として曲面形状を有する押え付け用パンチ９１を用いることで、曲面状に内径が順次拡大する形状の拡大形状部４ｃであってもよい。また、図１１−２に示すように、先端３次元形状として滑らかな凹凸曲面形状を有する押え付け用パンチ９２を用いることで、滑らかな凹凸曲面状に内径が順次拡大する形状の拡大形状部４ｄであってもよい。
【００７５】
さらには、図１１−３に示すように、先端３次元形状としてテーパ形状部９３に複数本の凸状の突起部９４を有する押え付け用パンチ９５を用いることで、径大な絶縁性テープ２の表面側から径小の垂直部４ａに向かう複数本の凹状の縦筋状部４ｅを有する拡大形状部４ｆであってもよい。特に、拡大形状部４ｆによれば、ビアホール４内に半田を注入する際に、複数本の凹状の縦筋状部４ｅがガイド溝となって半田が垂直部４ａ内に流れやすくなる上に、注入後の半田ボール７の状態においても拡大形状部４ｆにおいて凹状の縦筋状部４ｅが円周方向のストッパ的役割を果たし、ビアホール４内に注入された半田ボール７が回転してビアホール４から剥がれるようなこともない。
【００７６】
また、拡大形状部は、平面的に見て、真円形状である必要はなく、例えば図１１−４に示すように、花びら形状等の拡大形状部４ｇであってもよい。さらには、拡大形状部は、断面的に見ても、平面的に見ても、対称形状である必要はなく、適宜非対称形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】製造されたＢＧＡ用フィルムキャリアテープの１個のビアホール部分の構成を抽出して示す断面構成図である。
【図２】実施の形態１の金型プレス装置の構成例を示す概略断面図である。
【図３】実施の形態１の金型プレス工程を含むＢＧＡ用フィルムキャリアテープ製造方法の製造工程の一部を示す工程図である。
【図４】実施の形態１の順送型金型プレス装置の概要を示す概略断面図である。
【図５】金型プレス装置によって貫通孔等が形成される過程を模式的に示す絶縁性テープの平面図である。
【図６】変形例１の金型プレス装置の構成例を示す概略断面図である。
【図７】実施の形態２の金型プレス工程を示す工程図である。
【図８】実施の形態３の金型プレス工程を示す工程図である。
【図９】実施の形態４の金型プレス装置の構成例を示す概略断面図である。
【図１０】変形例２の金型プレス装置の構成例を示す概略断面図である。
【図１１−１】変形例３の一例を示す概略断面図である。
【図１１−２】変形例３の他例を示す概略断面図である。
【図１１−３】変形例３のさらに他例を示す概略断面図である。
【図１１−４】変形例３の別例を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  ＢＧＡ用フィルムキャリアテープ
２  絶縁性テープ
３  接着剤層
４  ビアホール
４ａ  垂直部
４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｆ，４ｇ  拡大形状部
４ｅ  縦筋状部
５  ランド
７  半田ボール
２１  固定ダイ
２３  可動ダイ
２４  貫通孔形成用孔部
２６  貫通孔
２６ｅ  周縁部分
２７  穿孔用パンチ
３１  固定ダイ
３３  可動ダイ
３５  押え付け用パンチ
７０  固定ダイ
７３  可動ダイ
７４  貫通孔形成用孔部
７６  穿孔用パンチ
７７  押え付け用パンチ
８１  固定ダイ
８３  可動ダイ
８４  突起部
８５  貫通孔形成用孔部
８７  穿孔用パンチ
９１  押え付け用パンチ
９２  押え付け用パンチ
９５  押え付け用パンチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１−１】
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【図１１−２】
2007281398.tif 000014
【図１１−３】
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【図１１−４】
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