(57)【要約】【課題】高熱伝導性であり、かつ成形時に樹脂劣化がほとんど生じない熱可塑性樹脂組成物を提供し、当該樹脂組成物によって高熱伝導性に優れる成形体を提供する。【解決手段】〈１〉下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）熱可塑性樹脂（Ｂ）下記のＩ群から選ばれる導電性物質を含むシェル、下記のII群から選ばれる金属を含む金属粒子をコアとしたコア−シェル構造を有する複合フィラー（I群）    Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＴａ（II群）   Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｍｏ及びＷ（Ｃ）グラファイト〈２〉前記〈１〉記載の液晶ポリエステル樹脂組成物を成形して得られる成形体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）下記のＩ群から選ばれる導電性物質を含むシェル、下記のII群から選ばれる金属を含む金属粒子をコアとしたコア−シェル構造を有する複合フィラー
（I群）    Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＴａ
（II群）   Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｚｎ及びＭｏ
（Ｃ）グラファイト
【請求項２】
前記金属粒子が、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕ及びＺｎからなる群から選ばれる金属を含む金属粒子である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記金属粒子が、Ｃｕ及び／またはＺｎを含む請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
前記シェルが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ及びＳｎよりなる群から選ばれる導電性物質を含む請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）の体積平均粒径が１〜２００μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｃ）の体積平均粒径が３０〜３００μｍである請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ａ）が、下記の方法で求められる流動開始温度が２８０℃以上の液晶ポリエステルである請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
流動開始温度：内径１mm、長さ１０mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度。
【請求項８】
前記（Ａ）が、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および／又は２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび／又は４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルである請求項７に熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
前記の（Ａ）及び（Ｂ）の合計を１００容量％としたとき、（Ｂ）が２〜２０容量％である請求項１〜８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性および機械的強度に優れた成形体、及び該成形体を得るための熱可塑性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子部品の小型化、高性能化にともない、該部品内での発熱が顕著となり、放熱対策が不十分であると、熱の蓄積による前記電気・電子部品の性能低下が生じることが問題となっている。このような問題を解消することに加え、発熱に伴う安全性の観点からも、電気・電子部品に使用される部材には、高い熱伝導性を有することが重要視されてきている。
これまで、高い熱伝導性を必要とする材料には、主として金属材料が用いられてきたが、該金属材料は電気・電子部品の小型化に適合する上で、軽量性や易成形加工性の面で難があり、樹脂材料への代替が進んでいる。
しかし、樹脂材料は一般に熱伝導性が低く、樹脂材料の構造を変更するだけでは高熱伝導化には限界がある。そこで、熱伝導性の高い粉末（例えば、銅、アルミニウム、酸化アルミニウム等の粉末）を熱伝導性フィラーとして樹脂に高充填した樹脂組成物によって、高熱伝導化する方法が行われている（例えば特許文献１、２参照）
【０００３】
しかしながら、前記熱伝導性フィラーの中でも、金属粉末は熱伝導性に優れるものの、樹脂と混合したとき、当該樹脂の劣化を引き起こす傾向があった。とりわけ、前記金属粉末の中でも、銅粉末は、優れた熱伝導性を備えるものであるが、該銅粉末を樹脂に配合すると、樹脂の劣化が著しく促進されるため、成形自体が不可能となる場合があった。この改善策としては、銅害防止剤を樹脂及び銅粉末と混合することで、前記のような樹脂の劣化を抑制する方法が一般的になされている。しかしながら、このような銅害防止剤を混合すると、得られる成形体の熱伝導性は低下するものであった。
【０００４】
一方、高熱伝導樹脂ペーストとして、タングステン粉末に銀被覆層をコーティングした銀コートタングステン粉末を熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）に混合したペーストが開示されている（例えば特許文献３参照）。しかしながら、前記ペーストに使用される樹脂は熱硬化性樹脂であるため、成形に硬化過程が必須であり、成形自体が長時間を要することから、量産化する際にコストが高くなるという問題点を有しており、さらには、例示されているペースト中の前記銀コートタングステン粉末は、いずれも８０重量％以上の充填量であるため、小型化が必要な電気・電子部品の部材を成形することは困難であった。このような技術は、従来から用いられている銀ペーストの熱伝導性の改良を目指したものであり、フィラーによる樹脂の劣化等の抑制に関しては、何ら示されていなかった。
【０００５】
今後、更なる電子部品の軽薄短小化および低コスト化が求められるに伴って、成形加工性に優れる熱可塑性樹脂での高熱伝導化が切望されているが、熱可塑性樹脂、とりわけ成形性に優れる液晶ポリエステル樹脂に対して、これまで開示されている高熱伝導性組成物は、いずれも不十分なものであった。
【特許文献１】特開昭６２−１００５７７号公報
【特許文献２】特開平４−１７８４２１号公報
【特許文献３】特開２００１−２６６６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、高熱伝導性であり、かつ成形時に樹脂劣化がほとんど生じないばかりか、小型部品等の成形性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供し、当該樹脂組成物によって高熱伝導性に優れる部材（成形体）を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、高熱伝導性を有する部材を成形できる熱可塑性樹脂組成物を得るべく、コア・シェル構造を有する複合フィラーに関し、鋭意検討した。その結果、構成するコアとシェルが特定の群から選ばれる複合フィラーを熱可塑性樹脂に配合することで、高熱伝導性と優れた機械的強度を併せ持つ成形体を容易に成形できる熱可塑性樹脂組成物が得られることを見出し、さらに種々の検討を加えて、本発明を完成した。
なお、本発明の複合フィラーに関するコア・シェル構造とは、コア（中心部）とシェル（外殻部）がそれぞれ異なるもので構成されている構造を示すものである。
【０００８】
すなわち、本発明は下記の［１］〜［６］に示す熱可塑性樹脂組成物を提供する。
［１］下記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ｂ）下記のＩ群から選ばれる導電性物質を含むシェル、下記のII群から選ばれる金属をを含む金属粒子をコアとしたコア−シェル構造を有する複合フィラー
（I群）    Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＴａ
（II群）   Ｍｇ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ及びＭｏ
（Ｃ）グラファイト
［２］前記金属粒子が、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕ及びＺｎからなる群から選ばれる金属を含む前記［１］記載の熱可塑性樹脂組成物。
［３］前記金属粒子が、Ｃｕ及び／またはＡｌを含む前記［１］に記載の熱可塑性樹脂組成物。
［４］前記シェルが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ及びＳｎよりなる群から選ばれる導電性物質を含む前記[１]〜[３]のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）の体積平均粒径が１〜２００μｍである前記［１］〜［４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
［６］前記（Ｃ）の体積平均粒径が３０〜３００μｍである前記［１］〜［５］に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【０００９】
さらに、本発明の（Ａ）熱可塑性樹脂は成形時の加工性や、得られる成形体の耐熱性等の観点から液晶ポリマー、特に液晶ポリエステルが好ましく、下記の［７］、［８］で示される熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
［７］前記（Ａ）が、下記の方法で求められる流動開始温度が２８０℃以上の液晶ポリエステルである前記［１］〜［６］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
流動開始温度：内径１mm、長さ１０mmのノズルを持つ毛細管レオメータを用い、１００ｋｇ／ｃｍ2の荷重下において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温度。
［８］前記（Ａ）が、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および／又は２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０モル％、ヒドロキノンおよび／又は４，４’−ジヒドロキシビフェニルに由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％、テレフタル酸、イソフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５モル％からなる液晶ポリエステルである前記［７］に熱可塑性樹脂組成物。
【００１０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における（Ａ）と（Ｂ）の混合割合は、使用する(Ａ)と（Ｂ）の種類に応じて適宜、最適化することができるが、例えば、下記の［８］に示す熱可塑性樹脂組成物が好ましい。
［８］前記の（Ａ）及び（Ｂ）の合計を１００容量％としたとき、（Ｂ）が２〜２０容量％である前記［１］〜［８］の熱可塑性樹脂組成物。
【００１１】
また、本発明は、前記の［１］〜［８］に示す熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形加工性に優れるため、小型部品または薄肉部を有する成形体を容易に成形することが可能であり、該熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体は、高熱伝導性を必要とする電気・電子部品に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態に関して詳細に説明する。
【００１４】
（１）複合フィラー
まず、本発明の熱可塑性樹脂組成物において、熱伝導性に係る（Ｂ）複合フィラーについて説明する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用される（Ｂ）において、コアとなる金属粒子は主として高熱伝導性に係るものであり、具体的に前記II群に記載した金属は、測定温度３００Ｋにおける熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属を示し、Ｍｇ（１５６Ｗ／ｍ・Ｋ）、Ａｌ（２３７Ｗ／ｍ・Ｋ）、Ｆｅ（８０Ｗ／ｍ・Ｋ）、Ｃｕ（４０２Ｗ／ｍ・Ｋ）、Ｚｎ（１２１Ｗ／ｍ・Ｋ）及びＭｏ（１３８Ｗ／ｍ・Ｋ）からなる群から選ばれる金属を含むものである。ここで、上記の括弧内に表記した熱伝導率は測定温度３００Ｋにおける熱伝導率の文献値（日本化学会編「化学便覧基礎編II」改定４版,１９９５年）である。ここで、前記II群から選ばれる金属が、前記金属粒子の総重量に対して７０重量％以上含むと好ましく、９０重量％以上含むとさらに好ましく、９５重量％以上含むととりわけ好ましい。また、前記II群から選ばれる金属の２種以上を含む場合は、II群から選ばれる２種以上の金属の増量が、前記金属粒子の総重量に対して、７０重量％以上含むと好ましく、９０重量％以上含むとさらに好ましく、９５重量％以上含むととりわけ好ましい。また、前記II群から選ばれる金属を含む金属粒子を２種以上混合して、前記（Ｂ）の製造に使用してもよい。
【００１５】
前記のコアとなる金属粒子の製造方法は、特に限定されるものではなく、例えば転動造粒、流動層造粒、撹拌造粒、解砕・粉砕造粒、圧縮造粒、押出造粒、溶融造粒、混合造粒、噴霧冷却造粒、噴霧乾燥造粒、沈澱・析出造粒、凍結乾燥造粒等の公知の造粒方法を用いられ、さらに必要に応じて分級操作等の粒径に係る選別手段を用いてもよい。また、市販されている金属粒子の中で、前記II群から選ばれる金属を含む金属粒子をそのまま、あるいは上記と同様に粒径に係る選別手段を行ってから用いることもできる。
【００１６】
とりわけ、前記金属粒子は、熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるものが好ましく、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕ及びＺｎからなる群から選ばれる金属を含む金属粒子を挙げることができる。
さらには安価であり、市場から容易に入手可能であるＣｕ及び／またはＺｎを含む金属粒子が好ましい。
【００１７】
前記金属粉末の表面を被覆する導電性物質、すなわち（Ｂ）複合フィラーのシェルの主成分は前記I群から選ばれる導電性物質であり、測定温度２７３〜２９８Ｋ（０〜２５℃）において電気抵抗率が５０μΩ・ｃｍ以下のものである。また、前記I群から選ばれる金属は、イオン化しづらいか、またはイオン化して酸化物が生成したとしても、表面に該酸化物からなる膜が、不動態皮膜として作用するものである。具体的に、前記I群から選ばれる金属の測定温度２７３〜２９８Ｋにおける電気抵抗率は、Ａｕ（２.３５μΩ・ｃｍ、２９８Ｋ）、Ｐｔ（１０.６μΩ・ｃｍ、２９８Ｋ）、Ａｇ（１.５９μΩ・ｃｍ、２９８Ｋ）、Ｎｉ（６.８４μΩ・ｃｍ、２９８Ｋ）、Ｓｎ（１１μΩ・ｃｍ、２７３Ｋ）、Ｔｉ（４２μΩ・ｃｍ、２９８Ｋ）及びＴａ（１２.４５μΩ・ｃｍ、２９８Ｋ）からなる群から選ばれる金属を含むものであり、ここで、上記の括弧内に表記した電気抵抗率は文献値（日本化学会編「化学便覧基礎編II」改定４版,１９９５年）である。さらに、イオン化しづらいとは、いわゆる標準電極電位（２５℃）が、＋０.８Ｖ以上である金属が挙げられ、上記のＡｕ、Ａｇ及びＰｔが、これに相当する。また、前記の酸化膜が不動態皮膜を形成するとは、金属原子と酸素原子との結合エネルギーを指標とし、該結合エネルギーが３８０ｋＪ／ｍｏｌ以上を示す金属が挙げられ、上記のＮｉ、Ｓｎ、Ｔｉ及びＴａが相当するものである。
さらに、（Ｂ）複合フィラーは、コアとなる金属粒子の表面に対し、前記I群から選ばれる金属が、シェルとして全面を覆っていることが好ましいが、該金属粒子の表面の５０％程度が前記I群から選ばれる金属で覆われているフィラーも本発明の（Ｂ）として用いることができる。また、コア（金属粒子）とシェルの重量比率も、前記のI群から選ばれる金属と、前記II群から選ばれる金属の組合せにおいて、適宜決定されるが、通常、コア１００重量部に対して、シェル部が０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜３０重量部の範囲で選択できる。
【００１８】
前記金属粒子の表面を、前記Ｉ群から選ばれる導電性物質を含むシェルで被覆する方法は、特に限定されないが、例えば、化学メッキ、電解メッキ、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの公知の方法を、使用するコアとなる金属粒子及び該金属粒子を被覆するシェルの組合せに応じて、適宜被覆方法を選択する。
【００１９】
前記コアとなる金属粒子の表面を被覆する方法に関しては、下記の方法が例示される。
ア．コアとなる金属粒子に対して、シェルとなる導電性物質からなるターゲット（例えば、Ａｕターゲット、Ｔａターゲット、Ｐｔターゲット、Ｎｉターゲット等）を用い、スパッタリング法にて、複合フィラーを製造する方法、
イ. 真空チャンバー中で、シェルとなる導電性物質を含む揮発性化合物（例えば、Ａｕ、Ｐｔ等のヘキサフルオロアセチルアセトン錯体等）を用い、プラズマを用いて該シェルとなる金属の活性種を生成させ、そのチャンバー内にコアとなる金属粒子を噴霧して複合フィラーを製造する方法、
ウ.水または酸性水溶液を媒体とした中に、シェルとなる導電性物質の水溶性塩または水溶性錯体（例えば、Ｓｎ、Ｎｉの塩酸塩、硫酸塩、Ａｕ、Ａｇのシアン錯体等）を溶解せしめ、さらにコアとなる金属粒子を加えた後、適切な還元剤を加える化学メッキによって複合フィラーを製造する方法、
エ．水または酸性水溶液を媒体とした中に、シェルとなる導電性物質の水溶性塩または水溶性錯体（前記ウと同様のものが例示される）を溶解せしめ、さらにコアとなる金属粒子を加えた後、電気分解を行う電解メッキによって複合フィラーを製造する方法。
また、前記の複合フィラーを製造する前に、コアとなる金属粒子を予め、酸処理や界面活性剤処理、プラズマ処理、加熱処理または解粒処理等を施してもよい。
さらに、前記のア〜エに例示される複合フィラーを製造した後に、前記の酸処理や界面活性剤処理、プラズマ処理、加熱処理または解粒処理等を、製造された複合フィラーのシェルを損なわない範囲で施してもよい。
【００２０】
上記の複合フィラーの製造の中でも、とりわけ化学メッキあるいは電解メッキが、大量の複合フィラーを製造する上で、工業的に簡易なプロセスで行えるため好ましい。
前記の、化学メッキあるいは電解メッキによって、前記コアとなる金属粒子の表面を被覆する（シェルを作成できる）ことが容易な導電性物質としては、ＮｉまたはＳｎ、特にＳｎが好適である。
さらにＳｎは、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形して成形体を得る際に、溶融することで該成形体中に熱伝導に係る伝導路を構成しやすく、とりわけ本発明の課題を達成しやすい観点からも好適である。
【００２１】
とりわけ好ましい（Ｂ）の組合せをコア−シェルで表記すると、Ｃｕを含むコア−Ｎｉを含むシェル、Ｃｕを含むコア−Ｓｎを含むシェル、Ｚｎを含むコア−Ｎｉを含むシェル、Ｚｎを含むコア−Ｓｎを含むシェルの組合せを挙げることができる。
また、上記の複合フィラーの製造において、コアとシェルの界面に一部、シェルとして使用される導電性物質と、コアとして使用される金属粒子の合金あるいは複合体が生成する場合もあるが、本発明の（Ｂ）はこのような複合フィラーも範疇に属する。また、コアとなる金属粒子の表面に、シェルとなる導電性物質との接着性を向上させるための接着層を予め製造する前処理を行ってもよい。
【００２２】
前記（Ｂ）の形状は特に限定されず、例えば、粒状、樹枝状、フレーク状、不定形状のいずれでもよく、またこれらの形状を有する複合フィラーの混合物であってもよい。当該複合フィラーの体積平均粒径は、１〜２００μｍ、好ましくは５〜１００μｍ、とりわけ好ましくは１０〜７０μｍの粒子状とするのがよい。体積平均粒径が２００μｍを越えると、樹脂組成物の表面を悪化させるため好ましくない。一方、体積平均粒径が１μｍより小さいと熱伝導性の向上効果に劣り、成形し難くなるため好ましくない。更に、（Ｂ）の製造自体が煩雑になるため好ましくない。ここで、当該体積平均粒径はレーザー回折式粒度分布測定法（以下、レーザー回折法と呼ぶ）を用いて、容易に求めることが可能であり、当該レーザー回折法を用いて求められた体積平均粒径から、本発明の好ましい金属粒子を選択することができる。また、前記の同等に、体積平均粒径の選別手段を用いて、好ましい粒径の複合フィラーを選別し、（Ｂ）として用いることもできる。
【００２３】
前記（Ｂ）の配合量としては、目的とする熱伝導率に応じて広い範囲から選択可能である。好ましくは、前記（Ａ）及び（Ｂ）の合計を１００容量％としたとき、（Ｂ）が１容量％〜３０容量％、更に好ましくは２容量％〜２０容量％である。配合量が、１容量％未満であると、熱伝導性の向上が乏しくなる傾向があり、また、３０容量％を越えると、液晶ポリエステル樹脂の流動性が低下するため成形が困難となる傾向があり、さらには該樹脂組成物を成形して得られる部材が脆いものになるため好ましくない。
【００２４】
（２）グラファイト
次に、（Ｃ）グラファイトについて説明する。
グラファイトは高熱伝導性且つ耐熱性も良好であり、さらには工業的にも容易に入手できることから好ましく、前記（Ｂ）との相乗効果により、本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体の熱伝導性を、さらに向上することが可能となる。グラファイトは、天然グラファイトおよび人造グラファイトのいずれも入手可能であるが、とりわけ天然グラファイトが好ましい。グラファイトの形状については、鱗片状および球状のいずれでも良い。また、グラファイトの体積平均粒径は３０〜３００μmであれば使用可能であるが、３０〜１００μｍが好ましく、とりわけ４０〜９０μｍが好ましい。体積平均粒径が上記の範囲にあると、液晶ポリエステル樹脂に配合した際の高熱伝導率化と成形加工性のバランスが良いため好ましい。ここで、体積平均粒径は、前記の（Ｂ）と同等の方法で求めることができる。
【００２５】
本発明の（Ｃ）の配合量は、目的とする熱伝導率に応じて広い範囲から選択可能である。好ましくは、前記の（Ａ）及び（Ｂ）と、（Ｃ）の合計を１００容量％としたとき、５容量％〜５０容量％、更に好ましくは１０容量％〜４０容量％である。（Ｃ）の配合量が前記の範囲にあると、さらに、流動性が向上することから、より成形加工性に優れ、得られる成形体も、より高熱伝導性を達成できる。
【００２６】
（３）熱可塑性樹脂
本発明で使用される熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、成形温度が２００〜４５０℃で成形できる熱可塑性樹脂が好ましく、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ハロゲン化ビニル樹脂、ポリアセタール、飽和ポリエステル、ポリカーボネート。ポリアリルスルホン、ポリアリルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドあるいはポリフェニレンサルファイドスルフォン、ポリアリレート、液晶ポリエステル、フッ素樹脂からなる群から選ばれる、少なくとも一種を単独で、または二種以上を適宜組み合わせてポリマーアロイとして用いてもよい。
【００２７】
上記の熱可塑性樹脂の中でも特に耐熱性に優れている液晶ポリエステル、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド４／６およびポリアミド６Ｔが好ましく、とりわけ、液晶ポリエステルが好適である。
【００２８】
液晶ポリエステルは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、４５０℃以下で光学的に異方性をしめす溶融体を形成するものである。例えば、
（１）芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合して得られるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（４）ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの等
を具体的に挙げることができる。
【００２９】
なお、これらの芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸又は芳香族ジオールの代わりに、それらのエステル形成性誘導体を使用してもよい。
該エステル形成性誘導体とは、分子内にカルボキシル基を有する、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸の場合は、当該カルボン酸基を、高反応性の酸ハロゲン基や酸無水物などの基に転化したもの、エステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているものなどを挙げられる。
【００３０】
また、分子内にフェノール性水酸基を有する芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジオールの場合は、当該フェノール性水酸基を、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、フェノール性水酸基が低級カルボン酸類とエステルを形成しているものなどが挙げられる。
【００３１】
また、エステル形成性を阻害しない程度であれば、前記の、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールは、その芳香環に、塩素原子、フッ素原子などのハロゲン原子、メチル基、エチル基などのアルキル基、フェニル基などのアリール基などで有していてもよい。
【００３２】
本発明の液晶ポリエステルの、繰り返し構造単位としては、下記のものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰り返し構造単位： 
2007146068.tif 000002
上記の繰り返し構造単位は、その芳香環の水素原子が、ハロゲン原子またはアルキル基で置換されていてもよい。
【００３３】
芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位：
2007146068.tif 000003
上記の繰り返し構造単位は、その芳香環の水素原子が、ハロゲン原子またはアルキル基で置換されていてもよい。
【００３４】
芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位：
2007146068.tif 000004
上記の繰り返し構造単位は、その芳香環の水素原子が、ハロゲン原子またはアルキル基で置換されていてもよい。
【００３５】
なお、上記のアルキル基としては、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基またはブチル基がより好ましい。上記のアリール基としては、炭素数６〜２０のアリール基が好ましい。
【００３６】
耐熱性、機械的特性、加工性のバランスから特に好ましい液晶ポリエステルは、前記（Ａ1）で表される繰り返し構造単位を少なくとも３０モル％含むものである。
【００３７】
具体的には繰り返し構造単位の組み合わせが下記（ａ）〜（ｆ）のものが挙げられる。
（ａ）：（Ａ1）、（Ｂ1）、および（Ｃ1）からなる組み合わせ、または、（Ａ1）、（Ｂ1）、（Ｂ2）、および（Ｃ1）からなる組み合わせ。
（ｂ）：（Ａ2）、（Ｂ3）、および（Ｃ2）からなる組み合わせ、または（Ａ2）、（Ｂ1）、（Ｂ3）、および（Ｃ2）からなる組み合わせ
（ｃ）：（Ａ1）および（Ａ2）からなる組み合わせ。
（ｄ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ａ1）の一部または全部を（Ａ2）で置きかえたもの。
（ｅ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｂ1）の一部または全部を（Ｂ3）で置きかえたもの。
（ｆ）：（ａ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ｃ1）の一部または全部を（Ｃ3）で置きかえたもの。
（ｇ）：（ｂ）の構造単位の組み合わせのものにおいて、（Ａ2）の一部または全部を（Ａ1）で置きかえたもの。
（ｈ）：（ｃ）の構造単位の組み合わせのものに、（Ｂ1）と（Ｃ2）の構造単位を加えたもの。
最も基本的な構造となる（ａ）、（ｂ）の液晶ポリエステルについては、それぞれ、特公昭４７−４７８７０号公報、特公昭６３−３８８８号公報等に例示されている。
【００３８】
本発明に用いる液晶ポリエステルとしては、液晶性発現の観点から、ｐ―ヒドロキシ安息香酸に由来する繰り返し構造単位３０〜８０ｍｏｌ％、ヒドロキノンおよび４，４‘―ジヒドロキシビフェニルからなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５ｍｏｌ％、テレフタル酸およびイソフタル酸からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物に由来する繰り返し構造単位１０〜３５ｍｏｌ％からなる液晶ポリエステルが好ましい。
【００３９】
（３）その他の添加物
なお、本発明においては、本発明の目的を損なわない範囲で、ガラス繊維などの充填材、フッ素樹脂、金属石鹸類などの離型改良剤、染料,顔料などの着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収材、帯電防止剤、界面活性剤などの通常の添加剤を１種以上添加して用いてもよい。また、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有するものを１種以上添加して用いてもよい。
【００４０】
（４）熱可塑性樹脂組成物の調製方法及び成形方法
本発明の熱可塑性樹脂組成物の調製方法、すなわち、前記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を配合する手段は特に限定されないが、これらをヘンシェルミキサー、タンブラー等を用いて混合した後、押出機を用いて溶融混練することが好ましい。本発明の成形体にはペレット形状のものも含まれるが、射出成形して得られる熱可塑性樹脂組成物成形体に特に好適である。本発明の熱可塑性樹脂組成物成形体は、電子部品等の部材、特に熱伝導性が必要とされる部材として特に有用である。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明について実施例を用いて説明するが、本発明が実施例により限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の各物性は下記の方法で測定した。
（１）熱伝導率の測定方法
試験サンプルとして、１２６ｍｍ×１２ｍｍ×６ｍｍの直方体の試験サンプル（成形体）を成形し、当該成形体の長軸方向に垂直（ＭＤ）及び平行（ＴＤ）に厚み１ｍｍの平板状に切り出し、熱伝導率評価用サンプルとした。このサンプルを用いて、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（アルバック理工株式会社製  ＴＣ−７０００）により熱拡散率を測定した。比熱はＤＳＣ（ＰＥＲＫＩＮ  ＥＬＭＥＲ製ＤＳＣ７）、比重は自動比重測定装置（関東メジャー株式会社  ＡＳＧ−３２０Ｋ）により測定した。熱伝導率は、熱拡散率と比熱と比重の積から求めた。
（２）曲げ強度、曲げ弾性率の測定方法
試験サンプルとして、１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×６．４ｍｍの直方体の試験サンプル（成形体）を成形し、当該成形体をＡＳＴＭ  Ｄ７９０に準拠して測定した。
（３）Ｉｚｏｄ衝撃強度の測定方法
試験サンプルとして、１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×６．４ｍｍの直方体の試験サンプル（成形体）を成形し、当該成形体を２等分してアイゾット衝撃強度測定用の試験サンプルとし、ＡＳＴＭ  Ｄ−２５６に準拠して測定した。
【００４２】
製造例１（導電性フィラーの製造）
銅粒子（体積平均粒径３５μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）の表面をスズで化学メッキし、Ｃｕ−Ｓｎの複合フィラー１を得た。表面被覆したスズの割合は約２重量％であった。
【００４３】
製造例２（液晶ポリエステルの製造）
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、パラヒドロキシ安息香酸  ９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル  ４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸  ２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸  ９９．７ｇ（０．６モル）及び無水酢酸  １３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して１時間還流させた。
その後、留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなし、内容物を取り出した。得られた固形分は室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２８５℃まで５時間かけて昇温し、２８５℃で３時間保持し、固層で重合反応を進めた。得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は３２７℃であった。
このようにして得られた液晶ポリエステルをＬＣＰ１とする。
【００４４】
実施例１、比較例１〜３
製造例１で得られた複合フィラー１、製造例２で得られた液晶ポリエステルＬＣＰ１と下記に示すグラファイトを表１に示す組成で、同方向２軸押出機（池貝鉄工株式会社ＰＣＭ−３０）を用い、３４０℃で混練しペレット化した。得られたペレットを射出成形機（日精樹脂工業株式会社ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型）を用いて、シリンダー温度３５０℃、金型温度１３０℃で射出成形し、各物性測定用の成形体を得、熱伝導度（ＭＤ、ＴＤ）、曲げ強度、曲げ弾性率及びＩｚｏｄ衝撃強度を測定した。
グラファイト（体積平均粒径４５μｍ、日本黒鉛（株）製）
ガラス繊維（平均繊維長７５μｍ、セントラル硝子（株）製）
【００４５】
比較例１〜２
実施例１の複合フィラーを、下記に示す表面にシェルを有さない市販のＣｕ粒子、Ｓｎ粒子に変更した以外は、実施例１と同様に実験を行い、熱伝導度（ＭＤ、ＴＤ）、曲げ強度、曲げ弾性率及びＩｚｏｄ衝撃強度を測定した。結果を表−１に示す。
Ｃｕ粒子（体積平均粒径３５μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）
Ｓｎ粒子（体積平均粒径４５μｍ、福田金属箔粉工業（株）製）
【００４６】
比較例３
実施例１の熱可塑性樹脂組成物を、ガラス繊維以外のフィラーを含まない組成にした以外は、実施例１と同様に実験を行い、熱伝導度（ＭＤ、ＴＤ）、曲げ強度、曲げ弾性率及びＩｚｏｄ衝撃強度を測定した。結果を表−１に示す。
【００４７】
【表１】
2007146068.tif 000005