(57)【要約】【課題】耐久性、耐湿性、耐熱性に優れるとともに、軽量性、透明性、成形性にも優れるＬＥＤ実装用基板を有するＬＥＤ表示装置を提供する。【解決手段】本発明のＬＥＤ表示装置は、屈折率差が０．０１以内であるガラス繊維と樹脂基材とを含む樹脂基板上にＬＥＤが実装されてなる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈折率差が０．０１以内であるガラス繊維と樹脂基材とを含む樹脂基板上にＬＥＤが実装されてなる、ＬＥＤ表示装置。
【請求項２】
前記ガラス繊維がガラスクロスである、請求項１に記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項３】
前記樹脂基材が、一般式（Ｉ）で表される化合物の重合体を含む、請求項１または２に記載のＬＥＤ表示装置。
【化１】
2007043112.tif 000017
一般式（Ｉ）中、Ｒ１は炭素数が１〜６のアルキル基であり、Ｒ２は−ＯＨ、炭素数が１〜１２のアルキルオキシ基、ベンジルオキシ基、一般式（Ａ）で表される基、または一般式（Ｂ）で表される基である。
【化２】
2007043112.tif 000018
（一般式（Ａ）中、ｍは０〜３の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ４は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【化３】
2007043112.tif 000019
（一般式（Ｂ）中、ｎは０〜２０００の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ５は炭素数１〜１０のアルキル基または一般式（ｂ）で表される基であり、Ｒ６は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【化４】
2007043112.tif 000020
（一般式（ｂ）中、ｐは０〜１００の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ７は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【請求項４】
前記樹脂基材が、エポキシ系樹脂を含む、請求項１から３までのいずれかに記載のＬＥＤ表示装置。
【請求項５】
太陽電池層をさらに有する、請求項１から４までのいずれかに記載のＬＥＤ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ表示装置は、近年、高輝度化が進み、屋内外を問わず、その使用機会が増加している。ＬＥＤ表示装置の中でも過酷な条件下（例えば、高湿度、高温度条件下など）で使用されるものは、耐久性、耐湿性、耐熱性が必要とされる。このようなＬＥＤ表示装置におけるＬＥＤ実装用基板として、ガラス基板やガラスエポキシ基板が知られている（例えば、特許文献１など）。しかし、ガラス基板は、割れ易い、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向き、などの問題を有している。また、ガラスエポキシ基板は不透明であるため、透明性が求められる用途（例えば、照明用途など）には適用できないという問題を有している。
【特許文献１】特開平８−１０６２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れるとともに、軽量性、透明性、成形性にも優れるＬＥＤ実装用基板を有するＬＥＤ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のＬＥＤ表示装置は、屈折率差が０．０１以内であるガラス繊維と樹脂基材とを含む樹脂基板上にＬＥＤが実装されてなる。
【０００５】
好ましい実施形態においては、上記ガラス繊維がガラスクロスである。
【０００６】
好ましい実施形態においては、上記樹脂基材が、一般式（Ｉ）で表される化合物の重合体を含む。
【化１】
2007043112.tif 000002
一般式（Ｉ）中、Ｒ１は炭素数が１〜６のアルキル基であり、Ｒ２は−ＯＨ、炭素数が１〜１２のアルキルオキシ基、ベンジルオキシ基、一般式（Ａ）で表される基、または一般式（Ｂ）で表される基である。
【化２】
2007043112.tif 000003
（一般式（Ａ）中、ｍは０〜３の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ４は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【化３】
2007043112.tif 000004
（一般式（Ｂ）中、ｎは０〜２０００の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ５は炭素数１〜１０のアルキル基または一般式（ｂ）で表される基であり、Ｒ６は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【化４】
2007043112.tif 000005
（一般式（ｂ）中、ｐは０〜１００の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ７は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【０００７】
好ましい実施形態においては、上記樹脂基材が、エポキシ系樹脂を含む。
【０００８】
好ましい実施形態においては、上記ＬＥＤ表示装置は、太陽電池層をさらに有する。
【発明の効果】
【０００９】
所定の屈折率差を有するガラス繊維と樹脂基材とを含む樹脂基板をＬＥＤ表示装置のＬＥＤ実装用基板とすれば、耐久性、耐湿性、耐熱性に優れるとともに、軽量性、透明性、成形性にも優れるＬＥＤ実装用基板を有するＬＥＤ表示装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のＬＥＤ表示装置は、屈折率差が０．０１以内であるガラス繊維と樹脂基材とを含む樹脂基板を有する。なお、本発明における樹脂基板は、ガラス繊維を含み、目的に応じてオーバーコート層を有し、樹脂が硬化した状態（すなわち、ＬＥＤが実装可能な状態）を意味する。
【００１１】
本発明のＬＥＤ表示装置が有する樹脂基板における、ガラス繊維と樹脂基材との含有割合としては、本発明の目的を達成し得る範囲で、任意の適切な割合が採用し得る。例えば、ガラス繊維と樹脂基材の重量比（ガラス繊維：樹脂基材）として、好ましくは１０：９０〜９０：１０、より好ましくは２０：８０〜８０：２０、さらに好ましくは３０：７０〜７０：３０である。
【００１２】
ガラス繊維は任意の適切なガラスが採用される。具体例としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、石英ガラスなどが挙げられる。
【００１３】
ガラス繊維は、目的に応じて任意の適切な形状が採用される。具体例としては、ガラスクロス、ガラス不織布、ロービングクロス、チョップトランドマット、スダレクロス等が挙げられる。好ましくは、ガラスクロスまたはガラス不織布である。ガラスクロスまたはガラス不織布の織構造等は、目的に応じて適宜選択され得る。
【００１４】
ガラス繊維の屈折率は、好ましくは１．５０〜１．５４であり、さらに好ましくは、１．５１〜１．５３である。屈折率が１．５４を超えるか１．５０より小さくなると本発明の効果が充分に発揮できない恐れがある。
【００１５】
ガラスクロスまたはガラス不織布の厚みは、任意の適切な厚みが選択される。好ましくは、４０〜２５０μｍである。さらに、ガラスクロスやガラス不織布などの積層枚数は１枚でもよく、複数枚を重ねて用いてもよい。
【００１６】
本発明においては、上記ガラス繊維と樹脂基材との屈折率差が０．０１以下となることが重要である。好ましくは、０．００９以下であり、さらに好ましくは、０．００７以下である。屈折率差が０．０１を超えると、耐久性、耐湿性、耐熱性、軽量性、透明性、成形性が両立して優れた樹脂基板が得ることが困難となる等、本発明の効果が充分に発揮できない恐れがある。上記屈折率差は小さければ小さいほど好ましく、上記屈折率差の下限値は０が好ましい。
【００１７】
樹脂基材の厚みは、任意の適切な厚みが選択され得る。好ましくは、４０〜２５０μｍである。厚みが４０μｍより小さい場合は、強度や剛性などの機械的特性が低くなり、厚みが２５０μｍを超えると、軽量かつ薄型の樹脂基板を得にくくなる。
【００１８】
樹脂基材の表面には、目的に応じて適切なオーバーコート層(例えば、ハードコート層)を有してもよい。オーバーコート層を形成することで、表面平滑性、透明性、耐溶剤性等が向上する。オーバーコート層の積層枚数や、積層状態は目的に応じて適宜設計され得る。例えば、オーバーコート層は樹脂基材の両面（すなわち基材の裏表面）にそれぞれ積層してもよく、いずれか片面に積層してもよい。
【００１９】
オーバーコート層の形成は、任意の適切な方法が採用される。例えば、注型法、流延法などによって形成される。オーバーコート層の厚みは１〜２０μｍが好ましく、基材の裏表両面に設ける場合は、同じ厚みにするのが好ましい。
【００２０】
樹脂基材上には、必要に応じて電極などの回路パターンを任意の適切な場所に形成してもよい。例えば、樹脂基材の表面に回路を形成してもよく、厚み方向に形成してもよい。さらに、電極などの形成方法も任意の適切な方法が採用される。例えば、金属の蒸着、貼り付け、積層等が挙げられる。
【００２１】
樹脂基材に用いられる樹脂は、任意の適切な樹脂が採用される。好ましくは硬化性樹脂（例えば、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂など）である。硬化性樹脂を用いるとき、上記屈折率差は、硬化性樹脂の硬化物の屈折率とガラス繊維の屈折率の差である。
【００２２】
硬化性樹脂の具体例としては、オキセタン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられる。好ましくは、オキセタン系樹脂、エポキシ系樹脂である。耐久性、耐湿性、耐熱性、軽量性などに優れ、かつ、成形後の表面平滑性や、色相の点で優れているからである。これらの樹脂は単独で用いても良く、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
オキセタン系樹脂としては、目的に応じて任意の適切な樹脂が採用され得る。オキセタン系樹脂は１種の重合体からなっていても良いし、２種以上の重合体のブレンド物であっても良い。好ましくは、一般式（Ｉ）で表される化合物（以下、「オキセタン化合物」と称することがある）の重合体である。
【化５】
2007043112.tif 000006
一般式（Ｉ）中、Ｒ１は炭素数が１〜６のアルキル基であり、Ｒ２は−ＯＨ、炭素数が１〜１２のアルキルオキシ基、ベンジルオキシ基、一般式（Ａ）で表される基、または一般式（Ｂ）で表される基である。
【化６】
2007043112.tif 000007
（一般式（Ａ）中、ｍは０〜３の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ４は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【化７】
2007043112.tif 000008
（一般式（Ｂ）中、ｎは０〜２０００の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ５は炭素数１〜１０のアルキル基または一般式（ｂ）で表される基であり、Ｒ６は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【化８】
2007043112.tif 000009
（一般式（ｂ）中、ｐは０〜１００の整数であり、Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ７は炭素数１〜１０のアルキル基である。）
【００２４】
上記重合体は、１種のオキセタン化合物の単独重合体であっても良いし、２種以上のオキセタン化合物の共重合体であっても良いし、１種のオキセタン化合物と他の化合物との共重合体であっても良い。
【００２５】
上記一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、一般式（ＩＩ）で表される３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物、一般式（ＩＶ）で表されるジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、一般式（Ｖ）で表される３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、一般式（ＶＩ）で表される３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタンなどが挙げられる。
【化９】
2007043112.tif 000010
【化１０】
2007043112.tif 000011
（一般式（ＩＩＩ）中、ｑは１〜３の整数である。）
【化１１】
2007043112.tif 000012
【化１２】
2007043112.tif 000013
【化１３】
2007043112.tif 000014
【００２６】
上記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物としては、例えば、上記一般式（ＩＩＩ）中のｑが１である、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼンなどが挙げられる。
【００２７】
上記アルキル基とは、直鎖状または分岐状のアルキル基である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、２−エチルブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、ヘプチル基、オキチル基、ノニル基などが挙げられる。
【００２８】
エポキシ系樹脂としては、目的に応じて任意の適切な樹脂が採用され得る。具体例としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、水添ビスフェノール型等のビスフェノール型エポキシ系樹脂；フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のノボラック型エポキシ系樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート型、ヒダントイン型等の窒素環型エポキシ系樹脂；脂環式型エポキシ系樹脂；脂肪族型エポキシ系樹脂；ナフタレン型等の芳香族型エポキシ系樹脂；グリシジルエーテル型エポキシ系樹脂；ビフェニル型等の低吸水率型エポキシ系樹脂；ジシクロペンタジエン型等のジシクロ型エポキシ系樹脂；エステル型等のエポキシ系樹脂；エーテルエステル型等のエポキシ系樹脂；これらエポキシ系樹脂の変成型エポキシ系樹脂；等が挙げられる。好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ系樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ系樹脂、脂環式型エポキシ系樹脂である。変色防止性、透明性、耐熱性等に優れているからである。
【００２９】
これらのエポキシ系樹脂は単独で用いてもよく、目的に応じて２種類以上のエポキシ系樹脂を組み合わせて用いてもよい。好ましくは塗工時の温度、特に常温において液体状態を示す二液混合型のエポキシ系樹脂であり、ジシクロ型エポキシ系樹脂と脂環式型エポキシ系樹脂を組み合わせて得られるエポキシ系樹脂等が挙げられる。
【００３０】
上記エポキシ系樹脂のエポキシ当量は、目的に応じて任意の適切な当量が採用される。好ましくは、１００〜１０００当量である。さらに、上記エポキシ系樹脂の軟化点は、任意の適切な軟化点が採用され得る。好ましくは、１２０℃以下である。これらの範囲のエポキシ当量または軟化点を有することで、得られる樹脂基板の機械的性質（例えば、柔軟性や強度）および成形性（例えば、塗工性やシート状への展開性）が優れるからである。
【００３１】
本発明における樹脂基材に用いられる樹脂として、上記オキセタン系樹脂と上記エポキシ系樹脂を併用しても良い。上記のようにオキセタン化合物を重合してオキセタン系樹脂を製造する際にエポキシ樹脂が併存していると、オキセタン化合物の重合が促進される等の効果が発現し得るからである。
【００３２】
本発明における樹脂基材に用いられる樹脂として、上記オキセタン系樹脂と上記エポキシ系樹脂を併用する場合、上記オキセタン化合物（好ましくは化合物（Ｉ））と上記エポキシ系樹脂との併用割合（オキセタン化合物：エポキシ系樹脂）は、本発明の目的が達成される範囲で任意の適切な割合を採用し得る。重量比で、好ましくは１００：０〜１：９９であり、より好ましくは１００：０〜５：９５であり、さらに好ましくは１００：０〜１０：９０である。
【００３３】
上記樹脂基材に用いられる樹脂、好ましくは、オキセタン系樹脂やエポキシ系樹脂などの硬化性樹脂には、目的に応じて適宜添加剤が配合され得る。具体例としては、硬化剤、硬化促進剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの添加物を挙げることができる。
【００３４】
上記硬化剤は任意の適切な硬化剤が選択される。具体例としては、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等の有機酸系化合物、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のアミンアダクト、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、ポリアミド等のアミン系化合物、ジヒドラジット等のヒドラジド系化合物、メチルイミダゾール、２−エチル−４メチルイミダゾール、エチルイミダゾール、イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、ウンデシルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、メチルイミダゾリン、２−エチル−４メチルイミダゾリン、エチルイミダゾリン、イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、フェニルイミダゾリン、ウンデシルイミダゾリン、ヘプタデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン系化合物、フェノール系化合物、ユリア系化合物、ポリスルフィド系化合物、酸無水物系化合物などが挙げられる。
【００３５】
好ましくは、上記硬化剤は酸無水物系化合物である。酸無水物系化合物の具体例としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸、メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ジクロロコハク酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、クロレンディック酸無水物等が挙げられる。これら酸無水物系化合物は変色防止に寄与するからである。さらに好ましくは、メチルナジック酸無水物等の脂環式酸無水物である。耐熱性や透明性に優れるからである。
【００３６】
硬化剤と上記樹脂基材に用いられる樹脂（好ましくは、オキセタン系樹脂やエポキシ系樹脂などの硬化性樹脂）との配合割合は、任意の適切な割合で配合され得る。樹脂基材に用いられる樹脂としてエポキシ系樹脂のみを用いる場合を例にとると、好ましくは、硬化剤の当量はエポキシ基１当量につき０．５〜１．５当量であり、さらに好ましくは、０．７〜１．２当量である。硬化剤が０．５当量より小さいと硬化後の色相が悪くなり、１．５当量を超えると耐湿性が低下するためである。なお、硬化剤を２種類以上組み合わせて用いる場合も、配合割合は上記割合と同様である。
【００３７】
上記硬化促進剤は、任意の適切な硬化促進剤が採用され得る。具体例としては、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類、第四級ホスホニウム塩類、有機金属塩類、リン化合物類、尿素系化合物類等が挙げられる。好ましくは、第三級アミンおよびイミダゾール類である。これらの硬化促進剤は、単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
硬化促進剤と上記樹脂基材に用いられる樹脂（好ましくは、オキセタン系樹脂やエポキシ系樹脂などの硬化性樹脂）との配合割合は、任意の適切な割合で配合され得る。樹脂基材に用いられる樹脂としてエポキシ系樹脂のみを用いる場合を例にとると、好ましくは、硬化促進剤の当量はエポキシ系樹脂１００重量部に対して０．０５〜７．０重量部であり、さらに好ましくは、０．２〜３．０重量部である。硬化促進剤の配合量が０．０５重量部より小さいと充分な硬化促進効果が得られず、７．０重量部を超えると樹脂の硬化後に変色する可能性があるからである。
【００３９】
上記老化防止剤は、任意の適切な老化防止剤が採用され得る。具体例としては、フェノール系化合物、アミン系化合物、有機硫黄系化合物、ホスフィン系化合物等が挙げられる。
【００４０】
上記変成剤は、任意の適切な変成剤が採用され得る。具体例としては、グリコール酸、シリコーン類、アルコール類等が挙げられる。
【００４１】
上記界面活性剤は、樹脂基板の表面を平滑にするために添加され得る。該界面活性剤は、任意の適切な界面活性剤が採用され得る。具体例としては、シリコーン系、アクリル系、フッ素系化合物等が挙げられる。好ましくは、シリコーン系化合物である。
【００４２】
本発明のＬＥＤ表示装置は太陽電池層をさらに有してもよい。電源に太陽電池を用いることにより、創エネルギーの観点から、また、軽量化の観点からＬＥＤ表示装置の用途が幅広くなる。太陽電池層には、目的に応じて任意の適切な太陽電池が採用される。好ましくは、開口部を有する太陽電池または、シースルー型太陽電池である。これらの太陽電池層を用いることで、ＬＥＤ表示装置の光透過性を高めることが可能である。例えば、建材（窓など）として本発明のＬＥＤ表示装置を用いた場合、昼間の太陽光を室内に取り入れることができ、かつ、太陽電池部でエネルギーを蓄えることが可能である。さらに、夜間は、昼間採光した光を用いてＬＥＤを発光させることが可能となる。また、光が透過することで、見通しの悪い場所への設置も可能となる。
【００４３】
ＬＥＤの配置状態は、目的に応じて任意の適切な配置状態が採用され得る。例えば、照明として本発明のＬＥＤ表示装置を用いる場合、ＬＥＤは所望の照度を有するよう配置され得る。
【００４４】
ＬＥＤは、反射板などを有してもよい。例えば、ＬＥＤ発光面側に反射板を配置することで、ＬＥＤが発光しない側にも光を反射することができ、広範囲に光を提供することができる。なお、反射板の配置方法や、形状などは目的に応じて適宜設計され得る。
【００４５】
ＬＥＤの実装は、任意の適切方法で実装される。例えば、予め電極などの機能を有する回路基板に配置されてもよく、ＬＥＤ実装直前に電極形成を行い、ＬＥＤを実装してもよい。
【００４６】
本発明のＬＥＤ表示装置は、照明機能を有する窓や、非常時における誘導灯など、幅広い用途に展開され得る。また、耐久性、耐湿性、耐熱性にも優れるので、屋外での用途、例えば公園などの案内表示にも使用可能である。
【００４７】
次に、本発明のＬＥＤ表示装置の製造方法の好ましい一例について説明する。
【００４８】
樹脂基材の材料となる樹脂（樹脂と目的に応じて必要な各種添加剤を加えたもの）に、ガラス繊維を含浸し、減圧下で静置する。上記減圧条件は、任意の適切な条件が採用され得る。好ましくは、１００〜３００Ｐａである。また、静置する時間は目的に応じて適宜設定されえるが、好ましくは、６０分以上である。６０分より短いとガラス繊維に充分に樹脂が含浸しないので、機械的強度および透明性に劣る恐れがある。
【００４９】
樹脂を含浸したガラス繊維（すなわち後の樹脂基板）にオーバーコート層を積層してもよい。ダイよりオーバーコート層を形成する樹脂組成物を流延塗布する。流延塗布速度は任意の適切な速度が採用され得る。好ましくは、０．１ｍ／分〜１．５ｍ／分である。樹脂基板およびオーバーコート層の硬化は、加熱および／または紫外線照射により行うことができる。加熱は１００〜１８０℃で５〜１８０分行うのが好ましい。紫外線照射は、３００〜３０００ｍＪ／ｃｍ２で行うのが好ましい。以上の工程より、樹脂基板が作製される。
【００５０】
本発明のＬＥＤ表示装置が太陽電池層を有する場合には、樹脂基板に太陽電池層を積層する。太陽電池層の積層方法は、任意の適切な方法が採用される。次いで、ＬＥＤを任意の適切な方法で実装する。ＬＥＤを実装するにあたって予め、樹脂基板に電極等を形成してもよい。また、ＬＥＤの電極の向きなども目的に応じて適宜設計され得る。なお、太陽電池層とＬＥＤの積層順は特に限定されず、目的に応じて適宜設計される。さらに、別の樹脂基板を上記樹脂基板の反対側に積層することで、太陽電池層とＬＥＤを樹脂基板で挟み込んでもよい。
【００５１】
以上のようにして、本発明のＬＥＤ表示装置が得られる。
【００５２】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。
〈屈折率の測定方法〉
ガラス繊維および樹脂硬化物の屈折率は、それぞれ、ガラス繊維のみのシートおよび別途成形した樹脂硬化物のみのシートについて、アタゴ社製アッベ式測定機（ＤＲ−Ｍ２／１５５０）を用い、５８９ｎｍの波長で測定した。
【実施例１】
【００５３】
ａ．ガラスクロスへの樹脂含浸
３，４−エポキシシクロへキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート７８重量部に、下記一般式（ＶＩＩ）で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ系樹脂（エポキシ当量２４７）を２２重量部、メチルナジック酸無水物（新日本理化社製、リカシッドＨＮＡ−１００）１１０重量部、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート３．５重量部を混合し、エポキシ系樹脂組成物を調製した。
次に、エポキシ系樹脂組成物をガラスクロス（商品名：ＮＬＡ−２１１６、日東紡績株式会社製、厚み１００μｍ、屈折率１．５１３）に含浸し、減圧下（２００Ｐａ）にて６０分静置した。
【００５４】
【化１４】
2007043112.tif 000015
【００５５】
ｂ．樹脂基板の作製
ウレタンアクリレートを１７重量％含むトルエン溶液を、ダイよりステンレス製エンドレスベルトに走行速度０．３ｍ／分で流延塗布し、風乾しトルエンを揮発させた。その後、ＵＶ硬化装置を用いて硬化し、厚み２μｍのハードコート層を形成した。続いて、上記エポキシ系樹脂を含浸させたガラスクロスとハードコート層を貼り合わせ、加熱装置（１５０℃×１８０分＋１８０℃×６０分）を用い硬化させた。得られた樹脂基板の厚みは１００μｍであり、ガラスクロスとエポキシ系樹脂（硬化後）の屈折率差は０．００７であった。次に、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル９０重量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート１０重量部、光開始剤（旭電化製、アデカオプトマーＳＰ−１７０）４．５重量部を均一混合してオーバーコート液を調製した。得られたオーバーコート液をエンドレスベルトから剥離した上記樹脂基板の両面にコーティングしてオーバーコート層（厚み１５μｍ）を形成した。硬化は、紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）および加熱（１４０℃×３０分）により行った。得られた樹脂基板の光透過率および割れの有無を表１に示す。なお、樹脂基板（サイズ：１０ｍ×５０ｍｍ）の割れの有無の評価は、３５ｍｍφの柱に巻きつけた樹脂基板を目視で観察した。表１中「無」は割れなかった場合を表す。「有」は割れた場合を表す。また、光透過率は高速分光光度計（村上色彩、ＣＭＳ−５００、ハロゲンランプ使用）で測定した。
【００５６】
ｃ．ＬＥＤ表示装置の作製
上記工程で得られた樹脂基板に電極を取りつけた。電極の取り付け位置はハードコート層を設けた側と反対側のオーバーコート層上とした。次に、ＬＥＤを表面実装してＬＥＤ表示装置を作製した。得られたＬＥＤ表示装置の太陽光透過性を表１に示す。
【実施例２】
【００５７】
ａ．ガラスクロスへの樹脂含浸
オキセタン化合物として、上記の一般式（ＩＶ）で表されるジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル（商品名：アロンオキセタンＯＸＴ−２２１、東亞合成株式会社製）７０重量部と、上記の一般式（ＶＩＩ）で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２４７）３０重量部、光重合開始剤（商品名：アデカオプトマーＳＰ−１７０、旭電化株式会社製）３重量部とを混合して、オキセタン系樹脂組成物を調製した。
次に、ガラスクロス（商品名：ＮＬＡ−２１１６、日東紡績株式会社製、厚み１００μｍ、屈折率１．５１３）を上記オキセタン系樹脂組成物に浸漬させ、減圧下（２００Ｐａ）にて６０分静置した。このガラスクロスを、２枚のガラス板（離型処理済み）で挟み、それに紫外線を照射し（高圧水銀ランプ、２０００ｍＪ／ｃｍ２）、樹脂を硬化させ、その後、ガラス板を取り除き、オキセタン系樹脂を含浸させたガラスクロス（厚み１００μｍ）を得た。
【００５８】
ｂ．樹脂基板の作製
ウレタンアクリレートを１７重量％含むトルエン溶液を、ダイよりステンレス製エンドレスベルトに走行速度０．３ｍ／分で流延塗布し、風乾しトルエンを揮発させた。その後、ＵＶ硬化装置を用いて硬化し、厚み２μｍのハードコート層を形成した。続いて、上記オキセタン系樹脂を含浸させたガラスクロスとハードコート層を貼り合わせ、加熱装置（１５０℃×１８０分＋１８０℃×６０分）を用い硬化させた。得られた樹脂基板の厚みは１００μｍであり、ガラスクロスとオキセタン系樹脂（硬化後）の屈折率差は０．００９であった。次に、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル９０重量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート１０重量部、光開始剤（旭電化製、アデカオプトマーＳＰ−１７０）４．５重量部を均一混合してオーバーコート液を調製した。得られたオーバーコート液をエンドレスベルトから剥離した上記樹脂基板の両面にコーティングしてオーバーコート層（厚み１５μｍ）を形成した。硬化は、紫外線照射（５００ｍＪ／ｃｍ２）および加熱（１４０℃×３０分）により行った。得られた樹脂基板の光透過率および割れの有無を表１に示す。なお、樹脂基板（サイズ：１０ｍ×５０ｍｍ）の割れの有無の評価は、３５ｍｍφの柱に巻きつけた樹脂基板を目視で観察した。表１中「無」は割れなかった場合を表す。「有」は割れた場合を表す。また、光透過率は高速分光光度計（村上色彩、ＣＭＳ−５００、ハロゲンランプ使用）で測定した。
【００５９】
ｃ．ＬＥＤ表示装置の作製
上記工程で得られた樹脂基板に電極を取りつけた。電極の取り付け位置はハードコート層を設けた側と反対側のオーバーコート層上とした。次に、ＬＥＤを表面実装してＬＥＤ表示装置を作製した。得られたＬＥＤ表示装置の太陽光透過性を表１に示す。
【００６０】
〔比較例１〕
実施例１における樹脂基板を厚み１ｍｍのガラス基板に変えた以外は、実施例１と同様にしてＬＥＤ表示装置を作製した。得られたガラス基板の光透過率および割れの有無と共に、得られたＬＥＤ表示装置の太陽光透過性を表１に示す。
【００６１】
【表１】
2007043112.tif 000016
【００６２】
実施例１および２で得られた樹脂基板は、割れにくく、光透過率に優れるものであった。また、実施例１および２で得られたＬＥＤ表示装置においては軽量化が実現でき、かつ、光透過性に優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明のＬＥＤ表示装置は、建材（例えば照明付の窓）に好適に使用され得る。