(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子１の部分を合成樹脂製のパッケージ体５にて密封して成る固体電解コンデンサにおいて，この製造中における熱スクリーニングによって，前記パッケージ体が割れることを低減する。【解決手段】  前記パッケージ体５に，前記コンデンサ素子１に到達する通孔６を設け，この状態で前記した熱スクリーニングを行ったのち，前記通孔６を塞ぐ。【選択図】                      図４
2007042961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子における陽極に陽極リード端子を，陰極に陰極リード端子を各々接続する工程と，次いで，前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケージ体を，前記陽極リード端子及び陰極リード端子が当該パッケージ体の外に突出又は露出するように成形する工程，次いで，前記パッケージ体内におけるコンデンサ素子に吸湿する工程と，次いで，前記コンデンサ素子に，所定温度に加熱した状態で所定の試験電圧を印加する工程とを備えた固体電解コンデンサの製造方法において，
前記コンデンサ素子に対する吸湿工程の前に，前記パッケージ体に，前記コンデンサ素子に達する通孔を設ける工程を備え，更に，前記試験電圧を印加する工程の後に，前記通孔を塞ぐ工程を備えていることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記通孔を，前記パッケージ体を成形するとき同時に設けることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において，前記コンデンサ素子に対する吸湿工程が，高湿度雰囲気中において高湿度雰囲気を前記通孔から導入する工程であることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記請求項１〜３のいずれかの記載において，前記通孔を，これに充填物の充填にて塞ぐことを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を使用した固体電解コンデンサのうち，コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成るパッケージ型の固体電解コンデンサを製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，この種のパッケージ型固体電解コンデンサは，そのコンデンサ素子の部分を，合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成る構成であるものの，長期にわたる使用により，大気中の水分が，パッケージ体を透して，コンデンサ素子の部分まで侵入することになる。
【０００３】
一方、コンデンサ素子は，弁作用金属粉末を多孔質のチップ体に固め焼結し，このチップ体における弁作用金属粉末の表面に，五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し，この誘電体膜を，これに重ねて形成した二酸化マンガン又は導電性有機物質等による固体電解質層にて被覆するという構成であるが，前記誘電体膜の一部には，前記固体電解質層にて被覆されていない部分が必然的に存在し，この部分に，パッケージ体を透して水分が侵入すると，通電したときにおいて，ＬＣ特性が悪化したり，絶縁破壊が発生することになる。
【０００４】
そこで，従来は，例えば，特許文献１等に記載されているように，前記パッケージ型固体電解コンデンサの製造に際して，コンデンサ素子の部分をパッケージ体にて密封したあとにおいて，パッケージ体の内部におけるコンデンサ素子を吸湿し，この吸湿状態で，所定の温度（例えば，１２０℃前後）に加熱して，例えば，定格電圧より１．５〜２倍高い試験電圧を適宜時間にわたって繰り返して印加するという熱スクリーニングを行うことにより，この熱スクリーニングにて絶縁破壊等の不具合が発生したものを除外し，不具合が発生しなかったもののみを出荷するようにしている。
【特許文献１】特開平７−６６０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，この熱スクリーニングを行うに際しては，これに先立って，パッケージ体の内部におけるコンデンサ素子に吸湿することが必要であり，従来は，この吸湿を，パッケージ体の外側を高湿度雰囲気にし，水分をパッケージ体を透して浸透させることによって行うようにしているから，前記コンデンサ素子の吸湿に長い時間を必要とするという問題がある。
【０００６】
しかも，前記した熱スクリーニングにおいて，吸湿したコンデンサ素子に電圧を印加したとき，このコンデンサ素子に吸湿されている水分の一部が水蒸気に大きく体積膨張することになるから，このコンデンサ素子を密封するパッケージ体に割れが発生することになり，換言すると，前記熱スクリーニングにおいて，パッケージ体に割れが発生するという問題もあった。
【０００７】
本発明は，これらの問題を解消した製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この技術的課題を達成するため本発明の製造方法は，請求項１に記載したように，
「コンデンサ素子における陽極に陽極リード端子を，陰極に陰極リード端子を各々接続する工程と，次いで，前記コンデンサ素子を密封する合成樹脂製のパッケージ体を，前記陽極リード端子及び陰極リード端子が当該パッケージ体の外に突出又は露出するように成形する工程，次いで，前記パッケージ体内におけるコンデンサ素子に吸湿する工程と，次いで，前記コンデンサ素子に，所定温度に加熱した状態で所定の試験電圧を印加する工程とを備えた固体電解コンデンサの製造方法において，
前記コンデンサ素子に対する吸湿工程の前に，前記パッケージ体に，前記コンデンサ素子に達する通孔を設ける工程を備え，更に，前記試験電圧を印加する工程の後に，前記通孔を塞ぐ工程を備えている。」
ことを特徴としている。
【０００９】
また，本発明の製造方法は，請求項２に記載したように，
「前記請求項１の記載において，前記通孔を，前記パッケージ体を成形するとき同時に設ける。」
ことを特徴としている。
【００１０】
更にまた，本発明の製造方法は，請求項３に記載したように，
「前記請求項１又は２の記載において，前記コンデンサ素子に対する吸湿工程が，高湿度雰囲気中において高湿度雰囲気を前記通孔から導入する工程である。」
ことを特徴としている。
【００１１】
加えて，本発明の製造方法は，請求項４に記載したように，
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において，前記通孔を，これに充填物の充填にて塞ぐ。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
前記したように，前記コンデンサ素子に対する吸湿工程の前に，前記パッケージ体に，前記コンデンサ素子に達する通孔を設ける工程を備えることにより，前記コンデンサ素子に対する吸湿を，前記通孔を通して行うことができるから，吸湿に要する時間を，従来のようにパッケージ体を透して行う場合よりも，大幅に短縮することができる。
【００１３】
これに加えて，前記試験電圧を印加する工程の後に，前記通孔を塞ぐ工程を備えていることにより，前記試験電圧を印加する工程を，前記通孔を塞がない状態で行うことができて，前記試験電圧を印加したとき，つまり，熱スクリーニングにおいてパッケージ体の内部に発生する水蒸気を，前記通孔を通してパッケージ体の外に放出することができるから，熱スクリーニングにおいて前記パッケージ体に割れが発生することを，前記通孔をその後において塞ぐことでコンデンサ素子に対する密封性を確保できる状態のもとで，大幅に低減できる。
【００１４】
ところで，前記パッケージ体における通孔は，前記パッケージ体を成形したあとにおいてドリル加工等にて穿設しても良いが，請求項２に記載したように，前記パッケージ体を成形するとき同時に設けることにより，前記パッケージ体に前記通孔を，容易に且つ低コストで設けることができる利点がある。
【００１５】
次に，請求項３の記載によると，コンデンサ素子に対する的確で且つ迅速な吸湿を達成することができる利点がある。
【００１６】
また，前記通孔は，パッケージ体の表面にテープを貼着することによって塞ぐようにしても良いが，請求項４に記載したように，充填物の充填にて塞ぐことにより，パッケージの内部におけるコンデンサ素子を完全に密封することができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１８】
図１〜図４は，第１の実施の形態を示す。
【００１９】
この図において，符号１は，コンデンサ素子を示し，このコンデンサ素子１は，タンタル等の弁作用金属の粉末を，多孔質の陽極チップ体１ａに，当該陽極チップ体１から陽極棒１ｂが突出すように固め焼結して，この陽極チップ体１ａにおける弁作用金属粉末の表面に，五酸化タンタル等のように高い絶縁性を有する誘電体膜を形成し，次いで，前記陽極チップ体１ａの表面に，二酸化マンガン又は導電性有機物質等による固体電解質層を，前記誘電体膜に重ねて形成し，この固体電解質層に重ねて，グラファイト層及び金属層とから成る陰極膜１ｃを形成して成るという構成である。
【００２０】
前記コンデンサ素子１を，図１に示すように，陽極リード端子２と，陰極リード端子３との間に配設して，その陽極棒１ｂに，前記陽極リード端子２を溶接等にて固着・接続する一方，その陰極膜１ｃに，前記陰極リード端子３を導電性ペスート４によって固着・接続する。
【００２１】
次いで，図２及び図３に示すように，前記コンデンサ素子１を密封するパッケージ体５を，前記陽極リード端子２及び陰極リード端子３の両方が当該パッケージ体５における左右両側面から外に突出するように，エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂によるトランスファ成形する。
【００２２】
このパッケージ体５におけるトランスファ成形に際しては，このトランスファ成形と同時に，前記コンデンサ素子１に到達する通孔６を形成する。
【００２３】
次いで，全体を，高湿度雰囲気の中に位置する。
【００２４】
これにより，高湿度雰囲気が前記パッケージ体５における通孔６を通ってコンデンサ素子１にまで侵入することになるから，短い時間で，前記コンデンサ素子１に的確に吸湿させることができる。
【００２５】
次いで，所定の温度（例えば，１２０℃前後）に加熱し，この加熱した状態で，前記陽極リード端子２，陰極リード端子３との間に，例えば，定格電圧より１．５〜２倍高い試験電圧を適宜時間にわたって繰り返して印加するという熱スクリーニングを行う。
【００２６】
この熱スクリーニングに際して，前記パッケージ体５の内部に発生した水蒸気は，前記通孔６を通してパッケージ体５の外に速やかに放出されることになるから，熱スクリーニングにおいて前記パッケージ体５に割れが発生することを確実に低減できる。
【００２７】
そして，前記熱スクリーニングを完了すると，この熱スクリーニングによって合格と認められたものについて，そのパッケージ体５における通孔６を，図４に示すように，これにパッケージ体５と同質の熱硬化性合成樹脂等の充填物７を充填して塞ぐことにより，前記パッケージ５の内部におけるコンデンサ素子１を完全に密封することができる。
【００２８】
次いで，前記陽極リード端子２及び陰極リード端子３のうち前記パッケージ体５から突出する部分を，図４に二点鎖線で示すように，前記パッケージ体５の下面側に折り曲げることによって，固体電解コンデンサの完成品にする。
【００２９】
次に，図５は，第２の実施の形態を示す。
【００３０】
この第２の実施の形態は，コンデンサ素子１における陽極棒１ｂに溶接等にて固着接続される陽極リート端子２′と，コンデンサ素子１における陰極膜１ｃに導電性ペースト４′にて固着接続される陰極リード端子３′との両方を，前記コンデンサ素子１を密封する合成樹脂製のパッケージ体５′の底部に，当該両リード端子２′，３′の下面がパッケージ体５′の下面に露出するように埋設するという構成にしたものである。
【００３１】
この場合においても，前記パッケージ体５′に，当該パッケージ体５′をトランスファ成形するとき同時に通孔６′を設け，この通孔６′を通してコンデンサ素子１に吸湿し，熱スクリーニングを行ったのち，前記通孔６′を，充填物７′の充填にて塞ぐようにすることにより，前記第１の実施の形態と同様に効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】第１の実施の形態における第１の工程を示す図である。
【図２】第１の実施の形態における第２の工程を示す図である。
【図３】図２のIII −III 視平断面図である。
【図４】第１の実施の形態における第３の工程を示す図である。
【図５】第２の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１，１′                        コンデンサ素子
１ａ                            陽極チップ体
１ｂ                            陽極棒
１ｃ                            陰極膜
２，２′                        陽極リード端子
３，３′                        陰極リード端子
４，４′                        導電性ペースト
５，５′                        パッケージ体
６，６′                        通孔
７，７′                        充填物
【図１】
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【図２】
2007042961.tif 000004
【図３】
2007042961.tif 000005
【図４】
2007042961.tif 000006
【図５】
2007042961.tif 000007