(57)【要約】【課題】記録性能の信頼性を維持しつつ、記録性能の向上を図り、かつ生産性にも優れた液体吐出記録ヘッドを提供する。【解決手段】液体吐出記録ヘッド１は、液滴を吐出する吐出口と、吐出口に隣接して設けられ、吐出口の吐出を制御する電気信号を受取る電気接続部２１とを備えた記録素子１１０を有している。液体吐出記録ヘッド１はまた、記録素子１１０の少なくとも一部を覆うフレキシブル配線基板１３０を有している。フレキシブル配線基板１３０は、吐出口を露出させるデバイスホール１３４と、電気接続部２１に面して設けられたボンディングホール１３５とを各々独立に備えている。液体吐出記録ヘッド１はさらに、電気接続部２１の少なくとも一部を覆い、かつボンディングホール１３５の少なくとも一部まで充填された封止剤１２２を有している。【選択図】図４
2007055221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出する吐出口と、該吐出口に隣接して設けられ、該吐出口の吐出を制御する電気信号を受取る電気接続部とを備えた記録素子と、
前記記録素子の少なくとも一部を覆うフレキシブル配線基板であって、前記吐出口を露出させるデバイスホールと、前記電気接続部に面して設けられたボンディングホールとを各々独立に備えたフレキシブル配線基板と、
前記電気接続部の少なくとも一部を覆い、かつ前記ボンディングホールの少なくとも一部まで充填された封止剤と、
を有する、液体吐出記録ヘッド。
【請求項２】
前記フレキシブル配線基板は、少なくとも一部が前記ボンディングホールの内側に突出したインナーリードを有し、
前記記録素子は、前記吐出口に隣接した電極部を有し、
前記インナーリードの先端部と前記電極部とが電気的に接続されて前記電気接続部が形成されている、
請求項１に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項３】
前記インナーリードは、前記電気接続部からみて前記ボンディングホールの開口縁部よりも遠い位置から該電気接続部までの範囲で、前記フレキシブル配線基板の本体部から分離している、請求項２に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項４】
前記電極部および前記リード線は各々複数個設けられ、
前記フレキシブル配線基板は、前記ボンディングホールの一部を覆うフィルム部材を有し、該フィルム部材は、該フレキシブル配線基板を構成するベースフィルムと同一層位置に設けられ、かつ、少なくとも各電極部に面する位置が開口となり、少なくとも一つの前記インナーリードの側方を少なくとも部分的に延びるように形成されている、請求項２または３に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項５】
前記電極部および前記リード線は各々複数個設けられ、
前記フレキシブル配線基板は、前記ボンディングホールの一部を覆う金属パターン部材を有し、該金属パターン部材は、前記フレキシブル配線基板内の、前記インナーリードに接続する金属配線と同一層位置に設けられ、かつ、少なくとも各電極部に面する位置が開口となり、少なくとも一つの前記インナーリードの側方を少なくとも部分的に延びるように形成されている、請求項２または３に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項６】
前記ボンディングホールに充填された前記封止剤の少なくとも一部は、前記封止剤と成分の異なる封止剤となっている、請求項２から５のいずれか１項に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項７】
前記ボンディングホール内に充填された前記封止剤の頂面に、硬化前の該封止剤を保持する保持部材が設けられている、請求項２または３に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項８】
前記封止剤と同じ封止剤が、少なくとも前記ボンディングホール内に、前記保持部材を覆って設けられている、請求項７に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項９】
前記封止剤と成分の異なる封止剤が、少なくとも前記ボンディングホール内に、前記保持部材を覆って設けられている、請求項７に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項１０】
前記記録素子は、前記デバイスホールと前記ボンディングホールとの間の分離帯に面する位置に、該分離帯に沿って延びる溝を有している、請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項１１】
前記デバイスホールの前記ボンディングホールに面する辺は、その端部付近で、前記記録素子から離れる方向に湾曲している、請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項１２】
前記ボンディングホールの幅は前記デバイスホールの幅よりも小さい、請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項１３】
前記ボンディングホールの幅は前記記録素子の幅より小さい、請求項１２に記載の液体吐出記録ヘッド。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の液体吐出記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置に関し、特に液体吐出記録ヘッドにおけるインナーリード実装部の封止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタ等の液体吐出方式の記録装置は、いわゆるノンインパクト記録方式の記録装置であり、高速な記録や、様々な記録メディアに対する記録が可能であるとともに、記録時における騒音がほとんど生じないという特徴を有する。このため、液体吐出方式の記録装置は、プリンタ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機等の記録装置として広く採用されている。
【０００３】
図２２は、一従来例による液体吐出記録ヘッドの主要部を示すもので、同図（ａ）は、吐出面を示す斜視図、同図（ｂ）は、同図（ａ）の反対面の斜視図である。
【０００４】
図２２（ａ）に示すように、液体吐出記録ヘッドである記録ヘッド１００１は、記録素子１１００、フレキシブル配線基板１３００、支持部材１５００等から構成されている。記録素子１１００は、発熱抵抗体である電気熱変換体によってインクを加熱し、膜沸騰の作用によりインク滴を吐出させる。フレキシブル配線基板１３００は、記録素子１１００に装置本体（不図示）からの駆動信号等を印加する。支持部材１５００は、インクタンク（不図示）から記録素子１１００にインクを供給するためのインク流路を形成する。
【０００５】
インクタンクに接続される支持部材１５００は、図２２（ｂ）に示すように、接続部にフィルター１５０４およびシールゴム１５０５を備え、インクタンクからのインクを記録素子１１００へと導く流路を形成している。
【０００６】
図２３の分解斜視図に示すように、流路の出口となるインク供給口１５０６に対応して、記録素子１１００のインク供給口（不図示）が、接着剤１５０１によって接続されている。記録素子１１００は、素子を組み込むための開口部１３０３を有するフレキシブル配線基板１３００に電気的に接続される。具体的には、フレキシブル配線基板１３００のインナーリード１３０２が支持部材１５００に接着固定された記録素子１１００の電極部１１０３に接続できるように、フレキシブル配線基板１３００が支持部材１５００に接着剤１５０２で固定される。また、フレキシブル配線基板１３００に対して装置本体からの駆動信号等を入力する外部信号入力端子１３０１を有する部位は、支持部材１５００の側面に接着剤１５０３によって接着固定される。
【０００７】
図２４（ａ）、（ｂ）は、記録ヘッド１００１の組み立て過程を示す説明図である。記録素子１１００の主面には、複数の吐出口１１０１を備えるノズルプレート１１０２と電極部１１０３が備えられ、これらは、フレキシブル配線基板１３００の開口部１３０３に組み込まれている。インナーリード１３０２も開口部１３０３に配設されている。電極部１１０３には金のバンプ１１０４が形成され、インナーリード１３０２と電極部１１０３とが、バンプ１１０４を介して、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)実装技術によって、電気的に接続される（特許文献１参照）。
【０００８】
図２５（ａ）に示すように、記録素子１１００の側壁１１０７の周囲は、第１の封止剤１２０１によって封止される。さらに、インナーリード１３０２による電気接続部が第２の封止剤１２０２によって封止され、電気接続部はインクによる腐食や外力から保護される（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１０−０００７７６号公報
【特許文献２】特開２００１−１３０００１号公報
【特許文献３】特開平８−０４８０４２号公報
【特許文献４】特開平６−２３９９７公報
【特許文献５】特開２００２−７９６７５号公報
【特許文献６】特開２００４−４２４５３号公報
【特許文献７】特開平１０−７７６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記従来技術には以下の問題があった。すなわち、図２５（ｂ）に示すように、記録素子１１００の側面周囲に充填する第１の封止剤１２０１は、直接塗布できない電気接続部の裏面にも浸透するように、低粘度のものが使用される。また、封止剤１２０１が記録素子１１００に過度の応力をかけないように、材料として弾性変形する柔軟性を有するものが使用される。これに対して、電気接続部の表側を封止する第２の封止剤１２０２は、複数の吐出口１１０１を備えるノズルプレート１１０２の面上に広がらないように、高い粘度と、外力に対する剛性が必要である。このため、第２の封止剤１２０２には、第１の封止剤１２０１とは特性の違う封止剤を使わなければならず、２種類の封止剤を用いる構成となり、材料コストの上昇を招くという未解決の課題があった。
【００１０】
次に、電気接続部を、粘度が高く流動性の悪い封止剤１２０２で確実に封止するためには、開口部１３０３の縁から距離Ｌ１だけ封止剤１２０２をオーバーラップさせ、さらに、ベースフィルム１３０７上に高さＨ１だけ塗布する必要があった。
【００１１】
ところで、画像記録品位の高精細化の要求により、吐出液滴の大きさは、近年益々微小化する傾向にある。ノズルからの１回あたりのインク吐出量が１ｐｌ（ピコリットル）またはそれ以下の大きさまで小液滴化されると、画像記録品質は気流の影響や記録ヘッドの移動速度などの影響を受け易くなる。このため、適正な位置に記録液滴を着弾させるためには、記録ヘッドの吐出口面と記録媒体（記録紙など）との距離（紙間距離）をできる限り縮小することが極めて重要となる。記録装置においては、記録ヘッド１００１と記録紙等の記録媒体との間に、両者が接触しないように、例えば、２ｍｍ程度の間隔を空けている。しかし、フレキシブル配線基板１３００上の封止剤１２０２の高さが高いほど、ノズルプレート１１０２と記録媒体との間隔を大きくする必要があり、画像記録品位の低下を招く。換言すれば、上述したような従来の構成は、盛り上がった第２の封止剤が記録媒体と接触しやすくなり、紙間距離の縮小を阻む要因となっていた。
【００１２】
ノズルプレート面への封止剤の広がりを防止する技術として、例えば、特許文献３に述べられているように、ノズルプレート面に中断部を設ける技術があるが、フレキシブル配線基板のベースフィルム上を封止する点では、同じく高さＨ１が必要である。
【００１３】
本発明は、上記従来技術の有する未解決の課題に鑑みてなされ、記録素子とフレキシブル配線基板との間の電気接続部の封止構造を改善することを目的とする。具体的には、本発明は、封止剤が吐出口を塞ぐことを防止してインク吐出性能の信頼性を維持しつつ、フレキシブル配線基板上の封止剤の盛り上がり高さを抑えて画像記録品位の向上を図った液体吐出記録ヘッドを提供することを目的とする。また、本発明は、かかる液体吐出記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の液体吐出記録ヘッドは、液滴を吐出する吐出口と、吐出口に隣接して設けられ、吐出口の吐出を制御する電気信号を受取る電気接続部とを備えた記録素子を有している。液体吐出記録ヘッドはまた、記録素子の少なくとも一部を覆うフレキシブル配線基板であって、吐出口を露出させるデバイスホールと、電気接続部に面して設けられたボンディングホールとを各々独立に備えたフレキシブル配線基板を有している。液体吐出記録ヘッドはさらに、電気接続部の少なくとも一部を覆い、かつボンディングホールの少なくとも一部まで充填された封止剤を有している。
【００１５】
本発明のインクジェット記録装置は、上記の液体吐出記録ヘッドを備えている。
【発明の効果】
【００１６】
このように、本発明の液体吐出記録ヘッドでは、電気接続部に面するボンディングホールがデバイスホールと独立して設けられている。このため、電気接続部の封止のために封止剤を塗布する際に、封止材がボンディングホールの周縁部で堰き止められ、デバイスホール側に流れていくことを防止でき、吐出口への封止材の流出を有効に防止できる。また、封止材の流出をボンディングホールの物理的な障壁によって防止するため、粘度が高く流動性の小さい封止剤を用いる必要性がなくなる。この結果、封止材を高く盛り上げて塗布する必要性も低減し、紙間距離の低減が容易となる。
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、インク吐出性能の信頼性を維持しつつ、画像記録品位の向上を図り、かつ生産性にも優れた液体吐出記録ヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
まず、本発明の基本的な構成について説明する。図１に示すように、液体吐出記録ヘッド（以下、記録ヘッド１００）は、液滴を吐出する吐出口１１１ａ（吐出口列１１１）と、吐出口１１１ａに隣接して設けられ、吐出口１１１ａの吐出を制御する電気信号を受取る電気接続部２１（図４参照）とを備えた記録素子１１０を備えている。記録素子１１０は、液体であるインクを吐出するエネルギー発生手段（不図示）を備えている。記録ヘッド１００はまた、記録素子１１０の少なくとも一部を覆って延びるフレキシブル配線基板１３０を備えている。フレキシブル配線基板１３０は、吐出口１１１ａ（吐出口列１１１）を露出させるデバイスホール１３４と、電気接続部２１に面して設けられたボンディングホール１３５とを備えている。ホール１３４，１３５は、分離帯１３０ａによって分離され、互いに独立して配けられている。第２の封止剤１２２が電気接続部２１の少なくとも一部を覆い、かつボンディングホール１３５の少なくとも一部まで充填されている。デバイスホール１３４の周辺も第１の封止剤１２１によって封止されている。フレキシブル配線基板１３０は、ボンディングホール１３５の内側に突出したインナーリード１３２を有している。記録素子１１０は、吐出口１１１ａに隣接した電極部１１３を有し、インナーリード１３２の先端部と電極部１１３とが電気的に接続されて電気接続部２１が形成されている。
【００１９】
フレキシブル配線基板１３０のデバイスホール１３４とボンディングホール１３５を分離する分離帯１３０ａは、記録素子１１０の主面（図示上面）に接着されていることが望ましい。
【００２０】
フレキシブル配線基板１３０のデバイスホール１３４から露出する記録素子１１０のノズルプレート１１２の表面は、撥液処理されているとよい。
【００２１】
製造コストを低減し、生産性を高めるには、各ホール１３４，１３５に充填される封止剤１２１、１２２として、同じ封止剤を用いることが望ましい。
【００２２】
記録ヘッド１００の組立工程においては、まず、第１の封止剤１２１をデバイスホール１３４に注入することによって、記録素子１１０の側面周囲を充填し、硬化または半硬化（少なくとも封止剤がその流動性を喪失するまで硬化した状態）させる。その後、ボンディングホール１３５に第２の封止剤１２２を充填し、すべてのホール１３４，１３５の封止剤１２１，１２２を完全に硬化させる。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１〜図４には、第１の実施形態の液体吐出記録ヘッドを示す。液体吐出記録ヘッドである記録ヘッド１００は、電気信号に応じて膜沸騰を液体であるインクに対して生じせしめるための電気熱変換体を有する記録素子１１０を用いて記録をおこなうサイドシューター型記録ヘッドである。
【００２４】
図１に示すように、記録ヘッド１００は、ノズルプレート１１２を有する記録素子１１０、フレキシブル配線基板１３０、これらを固定支持する支持手段である支持部材１５０等で構成されている。フレキシブル配線基板１３０は、図示しない外部配線と接続される外部信号入力端子１３１と、記録素子１１０のノズルプレート１１２を露出させるデバイスホール１３４と、補助開口である一対のボンディングホール１３５とを有している。デバイスホール１３４内の記録素子１１０の側面は、第１の封止剤１２１で封止されている。ボンディングホール１３５は、第２の封止剤１２２によって、フレキシブル配線基板１３０の表面側から封止されている。これらの第１、第２の封止部１２１，１２２は封止部１２０を構成している。ホール１３４，１３５の間は分離帯１３０ａによって分離されている。
【００２５】
記録素子１１０のシリコン製の基板の中央には、インク供給口が長穴の形状で開いている。この基板上には複数の発熱抵抗体からなる電気熱変換体がほぼ等間隔でインク供給口の両側に並んでいる。このような発熱抵抗体が形成された基板は、ヒーターボード１１０ａ（図４参照）と呼ばれる。記録素子１１０の本体であるヒーターボード１１０ａの主面には、発熱抵抗体に電力を供給するための配線が設けられ、図３に示すように、記録素子１１０の両端に設置された電極部１１３と結線されている。このようなヒーターボード１１０ａ上に保護膜と複数の吐出口１１１ａからなる吐出口列１１１を有するノズルプレート１１２を形成して、記録素子１１０が完成する。発熱抵抗体は、装置本体からの駆動信号によって、インクを加熱し、膜沸騰の作用によりインク滴を吐出させる。ノズルプレート１１２の表面は撥水処理されている。ノズルプレート１１２の厚みは、例えば、２５μｍである。
【００２６】
フレキシブル配線基板１３０は、記録媒体を記録ヘッド１００に対向するように搬送する搬送手段を備えた記録装置の本体から、外部信号入力端子１３１を経て供給される駆動信号を電気接続手段であるインナーリード１３２によって記録素子１１０に伝える。フレキシブル配線基板１３０としては、例えば、ＴＡＢテープが用いられる。
【００２７】
図４に示すように、フレキシブル配線基板１３０は、ベースフィルム１３７に、接着剤１３８を介して、インナーリード１３２に接続する配線１３９が積層された積層構造を有している。ベースフィルム１３７は、ユーピレックスやカプトンなどの絶縁性の樹脂からなる。平板状の配線１３９は複数の配線パターンよりなり、ベースフィルム１３７の下表面に銅箔等の導電性材料からなる金属箔を接着し、フォトリソグラフィ技術を用いて所望の形状をパターニングすることで得ることができる。パターニング後の金属箔（平板状の配線１３９）の下表面には、金や錫や半田などのメッキ処理が施され、更に金属面を露出したくない領域は、例えばレジスト層１４０などにより被覆保護されている。各材料の厚みは、例えば、ベースフィルム１３７が５０μｍ、接着剤１３８が２０μｍ、配線１３９が２５μｍである。フレキシブル配線基板１３０のベースフィルム１３７には、ノズルプレート１１２を露出させるデバイスホール１３４と、電気接続部２１に面して設けられたボンディングホール１３５とが形成されている。これらのホール１３４，１３５は、ベースフィルム１３７の一部である分離帯１３０ａによって分離されている。
【００２８】
分離帯１３０ａの幅Ｌ２は、広いほど対応する記録素子１１０のサイズも大きくなってしまうため、できるだけ狭い方が望ましい。本実施形態では、ホール１３４，１３５の打ち抜きをおこなう金型の加工精度や、ベースフィルム１３７の剛性を考慮し、例えば、分離帯１３０ａの幅Ｌ２を０．３５ｍｍとしている。また、分離帯１３０ａからインナーリード１３２の先端までの距離Ｌ３も、できるだけ狭くすることによって、対応する記録素子１１０のサイズを小さくすることができる。本実施形態では、ＴＡＢテープの加工精度を考慮し、距離Ｌ３を０．１ｍｍとしている。
【００２９】
図２および図４に示すように、記録素子１１０は接着剤１５１によって支持部材１５０に固定され、フレキシブル配線基板１３０は接着剤１５２、１５３によって支持部材１５０に固定されている。支持部材１５０には、インクタンク（不図示）から記録素子１１０にインクを供給するためのインク流路１５６が形成されている。上面のインクタンクとの接続部には、フィルターおよびシールゴムが備えられており、記録素子１１０は、凹部１５７に組み込まれている。
【００３０】
支持部材１５０に設けられたインク流路１５６に記録素子１１０のインク供給口（不図示）が対応するように位置決めしたうえで、記録素子１１０が接着剤１５１によって固定される。記録素子１１０は、ノズルプレート１１２からなる主面がフレキシブル配線基板１３０のデバイスホール１３４に組み込まれ、ボンディングホール１３５に突出するインナーリード１３２に電気接続される。
【００３１】
インナーリード１３２は、フレキシブルフィルム配線基板１３０からボンディングホール１３５の開口内に突出して形成されている。基板１１０の表面には、アルミニウムなどにより構成される複数の電極部１１３（電極パッド）が形成されている。さらにこの複数の電極部１１３の各々には、金若しくは半田などのボールバンプ等により形成されたバンプ１１４が設けられている。バンプ１１４には、より高い信頼性を要求する場合には金を、また、より安いコストが要求される場合には半田が選択される。図４ではスタッドバンプが示されているが、バンプはメッキバンプなど他の構造でもよい。さらに、インナーリード１３２が直接電極部１１３と接続されるバンプレス構成でもよい。電極部１１３は、バンプ１１４を介して、デバイスホール１３４の開口内に突出しているインナーリード１３２の先端部と各々一対一で高精度に位置決めされ、電気的に接続されている。
【００３２】
すなわち、図３に示すように、フレキシブル配線基板１３０の主要部は、支持部材１５０に固定された記録素子１１０の電極部１１３にインナーリード１３２が接続できる位置に、接着剤１５２で、支持部材１５０に接着固定される。同様に、装置本体からの駆動信号を受取る外部信号入力端子１３１を有する曲折部が、接着剤１５３によって、支持部材１５０に接着固定される。このように位置決め固定された記録素子１１０の電極部１１３と、フレキシブル配線基板１３０のインナーリード１３２は、電極部１１３に設けたバンプ１１４を介して、ＴＡＢ実装技術によって電気的に接続され、電気接続部２１が形成される。接続方法としては、サーモソニック方式または加熱加圧接合方式を用いることができる。外部信号は、電気接続部２１を介して、記録素子の配線に導入される。
【００３３】
本実施形態では、インナーリード１３２として、銅（Ｃｕ）を主体とする配線に、拡散防止層としてニッケル（Ｎｉ）をメッキし、最後に金（Ａｕ）をメッキしたものを用いた。バンプ１１４は金線を用いて形成し、電気的接合は、シングルポイントボンディング方式を用いてＡｕ−Ａｕ結合により行った。バンプ１１４の高さはインナーリード１３２との接合後にインナーリード１３２がフレキシブル配線基板１３０のベースフィルム１３７より突出しないように設定した。バンプ１１４の高さで調節することが難しい場合には、フレキシブル配線基板１３０が接着固定される支持部材１５０の厚さで調節してもよい。
【００３４】
次いで、フレキシブル配線基板１３０のデバイスホール１３４より、記録素子１１０の側面周囲に、第１の封止剤１２１が充填される。第１の封止剤１２１は、直接塗布することのできない電気接続部２１の裏側まで充填させる必要があるため、初期の粘度が低く流動性の良いものが用いられる。本実施形態においては、例えば、熱硬化型の封止剤を使用している。そして、第１の封止剤１２１を、例えば、１００℃で１時間から４時間程度、加熱することにより、第１の封止剤１２１の一部１２１ａを記録素子１１０の側面全体に充填し、半硬化させる。これと同時に、記録素子１１０と分離帯１３０ａの間にも、毛細管現象によって第１の封止剤１２１の一部１２１ｂが充填され、半硬化される。これにより分離帯１３０ａは、記録素子１１０の主面に接着固定され、ボンディングホール１３５は、ダム形状となる（図４参照）。
【００３５】
本実施形態においては、ノズルプレート１１２の外形をデバイスホール１３４より若干小さくすることにより、分離帯１３０ａに近接する段差を形成し、ノズルプレート１１２とフレキシブル配線基板１３０との間に表面張力（メニスカス効果）を生じさせている。さらに、ノズルプレート１１２の表面を撥水処理している。これらの構成によって、第１の封止剤１２１（１２１ｂ）がノズルプレート１１２の表面に広がることが防止される。しかし、ノズルプレート１１２の外形をデバイスホール１３４より大きくして、ノズルプレート１１２とフレキシブル配線基板１３０とが平面的に重なるような構成にしてもよい（図４（ｃ））。このような構成では、第１の封止剤１２１は、ノズルプレート１１２とベースフィルム１３７と接着剤１３８とからなるフレキシブル配線基板１３０の部分との間に毛管作用によって進入する。しかし、重なり部の端部のメニスカス効果で、第１の封止剤１２１がノズルプレート１１２に形成された吐出口１１１ａへ向かって拡散することを抑えることができるので、同様の効果が得られる。
【００３６】
次に、ダム形状となったボンディングホール１３５に、第２の封止剤１２２を充填し、電気接続部２１を封止する。第２の封止剤１２２は、深さが例えば０．１ｍｍほどのダム形状部に充填するため、第１の封止剤１２１と同様に初期粘度が低く、レベリング性の良いものを用いることができる。これによって、封止剤１２２の高さをフレキシブル配線基板１３０のベースフィルム１３７の表面とほぼ同じにすることができる。また、外周がベースフィルム１３７で囲われ、外力を受けにくい構成とすることができるため、例えば、記録装置本体に備わるワイピング機構に対しても、ワイパーブレードから受ける接触時の外力が小さくなる。なお、図４では、第２の封止剤１２２はボンディングホール１３５の内部に収められているが、部分的にボンディングホール１３５の外に張り出していても構わない。
【００３７】
本実施形態では、第１の封止剤１２１と同じ封止剤を第２の封止剤１２２として用いている。第１、第２の封止剤１２１、１２２を同一の材料にすることにより、両者の接着性を向上させることができる。第２の封止剤１２２を充填した後、先に述べた半硬化のときの熱処理温度よりも高温、例えば、１５０℃で３時間程度、加熱することにより、第１の封止剤１２１および第２の封止剤１２２を完全に硬化させる。
【００３８】
封止剤の加熱硬化は、所定の温度に管理されたオーブン内で一括しておこなう。この時、インナーリード１３２の上面を覆っていた第１の封止剤１２１が加熱されて軟らかくなり、インナーリード１３２の下方に落ち込んでしまうことがある。この場合は、第２の封止剤１２２をインナーリード１３２の上面側から塗布する前に第１の封止剤１２１を一度加熱硬化（プリキュア）させ、その後に第２の封止剤１２２をインナーリード１３２の上面側から塗布し、最終的に一括して完全に加熱硬化させればよい。このプリキュアにおいては、第１の封止剤１２１を完全に硬化させてもよいし、流動性が無くなる程度に半硬化させてもよい。インナーリード１３２の上面側から塗布された封止剤がインナーリードの下方に落ち込まないように封止剤をどのような状態にするかは、適宜選択できる。
【００３９】
より具体的な封止剤の充填方法については、後から説明する第５の実施形態から図１２のＳ５を省き、更に図１２のＳ６を「ボンディングホール１３５内に第２の封止剤１２２を充填」とした工程で示される。
【００４０】
なお、本実施形態ではボンディングホール１３５の幅Ｗ１がデバイスホール１３４の幅Ｗ３よりも小さく、かつ、記録素子１１０の幅Ｗ２よりも小さくされている。このため、ボンディングホール１３５の両側端部における隙間が狭く形成され、インナーリード１３２の上方から塗布される封止剤が両側端部の隙間から記録素子１１０の両側方向に落ち込むことが抑制される。
【００４１】
なお、記録素子１１０の吐出口列１１１が形成された面のクリーニングに用いられるワイピングブレード（図示せず）の幅よりもボンディングホール１３５の幅Ｗ１を狭くすることで、ワイピングブレードは基本的にベースフィルム１３７の表面を滑るように接触することになる。このため、ボンディングホール１３５内の封止剤がワイピングブレードと接触し難くなり、ワイピング時に受ける封止剤の損傷が抑えられるという効果もある。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の記録ヘッドにおいては、流動性の良い一種類の封止剤で、記録素子の周囲および電気接続部を封止することで、封止剤の塗布性、接着性を向上させ、かつ材料コストの低減を図ることができる。また、前述のように封止部の高さを下げることによって、記録ヘッドと、図示しない搬送手段によって記録ヘッドと対向するように搬送される記録媒体との間隔を縮め、記録装置の記録品位等を向上させることができる。
【００４３】
（第２の実施形態）
図５〜図７は、第２の実施形態による記録ヘッドを示す。以下、第１の実施形態との差異を中心に説明する。特記ない部分は第１の実施形態と同様である。本実施形態では、図６に示すように、ヒーターボード１１０ａ上の、フレキシブル配線基板１３０の分離帯１３０ａに対向し、かつノズルプレート１１２の端部に隣接する位置に、リブ状突起１１２ａが設けられている。これによって、分離帯１３０ａに平行して延びる溝１１２ｂが形成されている。この溝１１２ｂは、第１の封止剤１２１の一部１２１ｂが、フレキシブル配線基板１３０の分離帯１３０ａと記録素子１１０との間に毛細管現象で充填される際の、充填経路を確保するためのものである。
【００４４】
図５および図７に示すように、例えば、３色のインクを吐出可能な記録ヘッドであれば、３色のインクに対応したインク供給経路と吐出口列を有している。このため、３色分の記録素子１１０−１、１１０−２、１１０−３を組み込むために、フレキシブル配線基板１３０のデバイスホール１３４を大きく開口させる必要がある。その場合、分離帯１３０ａは長尺となるため、たわみ易く、第１の封止剤１２１を充填する経路の確保が困難となる。しかし、本実施形態のように、各記録素子１１０−１、１１０−２、１１０−３に対応するボンディングホール１３５−１、１３５−２、１３５−３を分割することにより、分離帯１３０ａの剛性を高めることができる。さらに、ノズルプレート１１２に近接して、分離帯１３０ａに対向したリブ状突起１１２ａが設けられている。これによって、フレキシブル配線基板１３０のデバイスホール１３４−１、１３４−２、１３４−３の縁に沿って溝１１２ｂが形成され、封止剤１２１の充填経路が確保される。ヒーターボード１１０ａ、ノズルプレート１１２、フレキシブル配線基板１３０、支持部材１５０等の組み立て手順は第１の実施形態と同じである。
【００４５】
本実施形態の記録ヘッドにおいては、フレキシブル配線基板のデバイスホールの縁に沿って溝を設けて、封止剤の充填経路を確保している。このため、分離帯の長さが長い記録ヘッドにおいても、流動性の良い一種類の封止剤で、記録素子の周囲と電気接続部とを封止することが可能となる。加えて、第１の実施形態と同様に封止高さを下げることで、記録ヘッドと記録媒体との間隔を縮め、記録品位等を向上させることができる。
【００４６】
（第３の実施形態）
図８および図９は第３の実施形態を示す。以下、第１の実施形態との差異を中心に説明する。特記ない部分は第１の実施形態と同様である。本実施形態の記録ヘッドは、フレキシブル配線基板１３０のデバイスホール１３４の中央部の幅が狭くなるように構成されている。具体的には、例えば、図８に示すデバイスホール１３４の中央部の長さＬ５が、外周側の長さＬ４に対して小さくなるように形成されている。つまり、図９の（ｂ）に示すように、デバイスホール１３４のボンディングホール１３５に面する辺は、その端部付近で、記録素子１１０から離れる方向に湾曲している。分離帯１３０ａと記録素子１１０の側面１１０ｂの交差する角度は、分離帯側をθａ、第１の開口部側をθｂとした場合に、θａ＞θｂとなる。
【００４７】
本実施形態は、記録素子１１０の主面とフレキシブル配線基板１３０の分離帯１３０ａとの間の隙間に毛細管現象によって封止剤１２１を充填する構成である。このため、封止剤１２１の溜め部１２１ｃから分離帯１３０ａの下の隙間につながる部分で第１の封止剤１２１が記録素子１１０の主面に若干広がる可能性がある。そこで、上述の構成とすることで、記録素子１１０の主面に乗り上げる封止剤を、吐出口列端に位置する吐出口１１１ａと分離帯１３０ａとの間の距離Ｌ６を拡大することなく遠ざけることができる。
【００４８】
すなわち、封止剤が吐出口１１１ａに近づいた場合、ノズルプレート面に付着したインクを拭き取るワイパーの性能に影響が生じる可能性があるが、本実施形態の記録ヘッドにおいては、記録素子の主面に乗り上げる封止剤の位置を吐出口１１１ａから離すことができる。このため、記録素子のサイズを大きくする必要がないという利点がある。その他の点は、第１の実施形態と同じである。
【００４９】
（第４の実施形態）
図１０は第４の実施形態を示す平面図である。以下、第１の実施形態との差異を中心に説明する。特記ない部分は第１の実施形態と同様である。本実施形態では、ボンディングホール１３５の幅Ｗ１が記録素子１１０の幅Ｗ２より広く形成されている。その他は第１の実施形態と同様と同じである。このような構成にすることにより、記録素子１１０の両側に塗布充填された第１の封止剤１２１を効率良く短時間にバンプ１１４の周囲に充填させることが可能となり、製造タクトを短縮する等、生産性を向上させることが可能となる。
【００５０】
（第５の実施形態）
図１１は第５の実施形態を示す平面図および断面図である。以下、第１の実施形態との差異を中心に説明する。特記ない部分は第１の実施形態と同様である。ボンディングホール１３５における第１の封止剤１２１の表面には、電気接続部２１と対向する位置に保持部材１９が設けられている。保持部材１９は、第１の封止剤１２１のみに固定されている。保持部材１９の上には第２の封止剤１２２が形成されている。第２の封止剤１２２の表面は、ベースフィルム１３７の外面よりも内側に引き込んでおり、第２の封止剤１２２の記録素子１１０側の外延はベースフィルム１３７で決定される。
【００５１】
次に、以上説明した記録ヘッド１００の製造方法について図１２を参照して説明する。図１２は、本実施形態の記録ヘッドの製造方法を示す概略フロー図である。
【００５２】
（ステップＳ１）支持部材１５０上に記録素子１１０を形成する。具体的にはまず、支持部材１５０上に接着剤１６を塗布し、ヒーターボード１１０ａを接着する。その上に、ノズルプレート１１２を形成する。ノズルプレート１１２は、インク流路となる樹脂をヒーターボード１１０ａ上に形成し、その上にノズルプレートの構造体を形成後、樹脂を溶解させて形成する。
【００５３】
（ステップＳ２）支持部材１５０および記録素子１１０を覆うようにフレキシブル配線基板１３０を設定する。複数のインナーリード１３２と、記録素子１１０の電極部１１３に接合されたバンプ１１４とは、重なり合うように位置決めされる。フレキシブル配線基板１３０は、接着剤１５２およびレジスト層１４０を介して支持部材１５０上に接着固定される。
【００５４】
（ステップＳ３）フレキシブル配線基板１３０を位置あわせした後、インナーリード１３２を電極部１１３に電気的に接続し、記録素子１１０上に電気接続部２１を形成する。
【００５５】
（ステップＳ４）記録素子１１０の周囲に第１の封止剤１２１を充填する（第１の封止剤充填工程）。第１の封止剤１２１は、まずデバイスホール１３４から注入され、記録素子１１０の両側側面を記録素子１１０の周囲に沿って次第に拡がっていく。第１の封止剤１２１はさらにボンディングホール１３５の下方空間に浸入し、記録素子１１０の周囲全域を満たしていく。第１の封止剤１２１は、ベースフィルム１３７との毛管力によってベースフィルム１３７の下面を伝わり、バンプ１１４を被覆する。その後、ボンディングホール１３５の上部からさらに第１の封止剤１２１を充填し、インナーリード１３２の上面全域を覆う。第１の封止剤１２１が記録素子１１０の両側側面から盛り上がったり、溢れ出してノズルプレート１１２の表面である吐出口面（複数の吐出口が形成された、記録素子１１０の表面）に流れ出したりしないように、塗布量を調節し管理する。第１の封止剤１２１は、ボンディングホール１３５の内部まで充填されることが望ましい。なお、本ステップの後、次ステップの前に、第１の封止剤１２１を半硬化状態にするプリキュア工程をおこなってもよい。
【００５６】
（ステップＳ５）ボンディングホール１３５に充填された第１の封止剤１２１の表面に、保持部材１９を、電気接続部２１と対向し、かつ第１の封止剤１２１のみに保持されるように設ける（保持部材設置工程）。第１の封止剤１２１のみに保持される、とは他の支持構造物によっては保持されないことを意味し、硬化前には単に流体状の樹脂の表面に浮かべられている。保持部材１９は、硬化中にはインナーリード１３２の配列領域に塗布された第１の封止剤１２１を保持するとともに、硬化後には封止部を強化する機能を有している。保持部材１９は、インナーリード１３２の配列領域全域を覆うように、かつフレキシブル配線基板１３０の外側表面より突出さないように配置される。保持部材１９は、電気絶縁性を有し、かつ封止剤と親水性を有する材料であれば、板状（フィルムなど）の部材でもよいし、封止剤を染み込ませることが可能な繊維状のものでもよい。
【００５７】
保持部材設置工程の前に、保持部材１９に、第１の封止剤１２１に対する親水性を持たせる表面改質処理を施してもよい。保持部材１９にプラズマ処理などの表面処理を施して親水性を向上させれば、さらに良好な封止状態を得ることが可能となる。一実施例においては、保持部材１９として厚さ０．０３ｍｍのポリサルフォンフィルムを所望の形状に加工し、常圧プラズマ処理を施して使用した。
【００５８】
（ステップＳ６）ボンディングホール１３５内に、保持部材１９を覆うように（したがって、インナーリード１３２の上面が露出しないように）第２の封止剤１２２を充填する。この時、第２の封止剤１２２が、ボンディングホール１３５の開口周縁部で保持され、かつ、ボンディングホール１３５の内側に向かって凹む形状となるように充填量を調節することが望ましい。これによって、第２の封止剤１２２がベースフィルム１３７上面側から吐出口面に流れ出すことが防止されるとともに、吐出口面に盛り上がらない封止状態を得ることができる。また、第２の封止剤１２２は、保持部材１９を抱き込むようにしてインナーリード領域を被覆するので、被覆部を補強する効果が得られる。
【００５９】
（ステップＳ７）所定の温度に管理された恒温槽（オーブンなど）で、第１、第２の封止剤１２１，１２２を一括して加熱硬化させる。封止剤１２１，１２２は加熱され、一時的に軟化するが、保持部材１９に引き付けられているために周囲に流れ出すことがなく、ほぼ塗布後の状態を維持したまま硬化する。
【００６０】
以上説明した製造方法では、第１の封止剤１２１の上に保持部材１９を設置し、さらにその上を第２の封止剤１２２で封止したが、第２の封止剤１２２の塗布を省略することも可能である。この場合、上述のステップＳ６は省略される。
【００６１】
（第６の実施形態）
図１３および図１４は、第６の実施形態を示す。ここで、図１４（ａ）は図１３のＡ−Ａ断面図、図１４（ａ）は図１３のＢ−Ｂ断面図である。以下、第１の実施形態との差異を中心に説明する。特記ない部分は第１の実施形態と同様である。
【００６２】
本実施形態は、ボンディングホール１３５に、インナーリード１３２同士の間を延びるフィルム部材１３６が設けられていることが特徴である。フィルム部材１３６はベースフィルム１３７の一部として形成されている。すなわち、フィルム部材１３６は、フレキシブル配線基板１３０を構成するベースフィルム１３７と略同一層位置に設けられている。フィルム部材１３６は、各電極部１１３に面する位置、より具体的には、電極部１１３とインナーリード１３２とが接続される部分に面する位置が開口となるように形成されている。また、フィルム部材１３６は、インナーリード１３２の側方を、ボンディングホール１３５の対向する辺をつなぐように延びている。この結果、ボンディングホール１３５は、記録素子１１０の各電極部１１３に対応する複数の小開口１３５ａの集合体として形成される。
【００６３】
分離帯１３０ａの幅Ｌ２は、広いほど対応する記録素子１１０のサイズも大きくなってしまうため、できるだけ狭い方が望ましい。本実施形態では、開口部１３４の打ち抜きをおこなう金型の加工精度や、ベースフィルム１３７の材料特性およびエキシマレーザーによる小開口１３５ａの加工精度を考慮し、例えば、分離帯１３０ａの幅Ｌ２を０．３５ｍｍとしている。また、小開口１３５ａの開口幅は、インナーリード１３２の幅０.０５ｍｍに対して０.１５ｍｍとしている。分離帯１３０ａからインナーリード１３２の先端までの距離Ｌ３も、できるだけ狭くすることによって、対応する記録素子１１０のサイズを小さくすることができる。本実施形態では、ＴＡＢテープの加工精度を考慮し、距離Ｌ３を０．０５ｍｍとしている。
【００６４】
ダム形状となったボンディングホール１３５には、第２の封止剤１２２を充填し、電気接続部２１を封止する。第２の封止剤１２２は、深さが例えば、０．１ｍｍほどのダム形状部に充填するため、第１の封止剤１２１と同様に初期粘度が低く、レベリング性の良いものを用いることができる。これによって、第２の封止剤１２２の高さを電気配線基板１３０のベースフィルム１３７の表面とほぼ同じにすることができる。また、各インナーリード１３２に面して設けられた小開口１３５ａは、メニスカス保持力により、熱硬化での粘度変化による封止剤１２１，１２２の液面位置の低下を防ぎ、インナーリード１３２の露出を防止することができる。また、フィルム部材１３６を設けているので、外力を受けにくい構成とすることができる。例えば、記録装置本体に備わるワイピング機構に対しても、ワイパーブレードから受ける接触時の外力が小さくなり、第２の封止剤１２２が保護される。
【００６５】
フィルム部材１３６は、ボンディングホール１３５を完全に横断しないように設けることもできる。例えば、図１５に示すように、フィルム部材１３６ａが分離帯１３０ａから延びて、ボンディングホール１３５の途中で終端するようにしてもよい。同様に、図１６に示すように、フィルム部材１３６ｂがインナーリード１３２の配置された面側から分離帯１３０ａに向けて延び、ボンディングホール１３５の途中で終端するようにしてもよい。これらの変形例においても同様の効果を得ることができる。
【００６６】
（第７の実施形態）
図１７および図１８は、第７の実施形態を示す。以下、第１の実施形態との差異を中心に説明する。特記ない部分は第１の実施形態と同様である。
【００６７】
本実施形態は、フレキシブル配線基板１３０が、ボンディングホール１３５の一部を覆う金属パターン部材１４１を有していることが特徴である。すなわち、金属パターン部材１４１は、インナーリード１３２に接続された金属配線１３９と略同一層位置に設けられ、かつ、少なくとも各電極部１１３に面する位置が開口となっている。そして、金属パターン部材１４１は、インナーリード１３２同士の間を、ボンディングホール１３５の対向する辺をつなぐように延びている。この結果、第６の実施形態と同様、ボンディングホール１３５は開口１３５ａの集合体として形成される。
【００６８】
金属パターン部材１４１は、記録素子１１０を駆動する電源、信号などを伝える配線１３９とは別の独立した部材である。金属パターン部材１４１は、分離帯１３０ａに設けられた共通部から分岐するように形成されている。金属パターン部材１４１を一体（共通）の構造とすることで、配線数の増加を最小限とし、フレキシブル配線基板１３０のサイズの拡大を抑えることができ、また、金属パターン部材１４１の強度確保上も有利である。さらに、金属パターン部材１４１は、金属配線１３９と同一層位置に設けられているので、パターニング工程も同時に可能である。
【００６９】
分離帯１３０ａの幅Ｌ２は、広いほど対応する記録素子１１０のサイズも大きくなってしまうため、できるだけ狭い方が望ましい。本実施形態では、開口部１３４，１３５の打ち抜きをおこなう金型の加工精度や、ベースフィルム１３７の剛性を考慮し、例えば、分離帯１３０ａの幅Ｌ２を０．３５ｍｍとしている。また、分離帯１３０ａからインナーリード１３２の先端までの距離Ｌ３も、できるだけ狭くすることによって、対応する記録素子１１０のサイズを小さくすることができる。本実施形態では、ＴＡＢテープの加工精度を考慮し、距離Ｌ３を０．１ｍｍとしている。
【００７０】
金属パターン部材１４１は、ボンディングホール１３５を完全に横断しないように設けることもできる。例えば、図１９に示すように、金属パターン部材１４１ａが分離帯１３０ａから延びて、ボンディングホール１３５の途中で終端するようにしてもよい。このような変形例においても同様の効果を得ることができる。
【００７１】
（第８の実施形態）
図２０に第８の実施形態を示す。以下、第１の実施形態との差異を中心に説明する。特記ない部分は第１の実施形態と同様である。本実施形態は、インナーリードが、電気接続部からみてボンディングホールの縁部よりも遠い位置から電気接続部までの範囲で、フレキシブル配線基板１３０の本体から分離していることが特徴である。ここで、本体とは、フレキシブル配線基板１３０の、ベースフィルム１３７や金属配線１３９等が形成された平坦部分である。本実施形態は、上述した課題に加えて、さらに以下の課題に対処することを目的としている。一般的にチクソ性が高い封止剤は非常に硬く、熱膨張係数も小さいことが多い。このため、熱膨張係数が大きいベースフィルム１３７との接着界面には、第２の封止剤１２２がベースフィルム１３７の収縮に追従できずに、引き剥がされようとする力が常に加わっている。加えて、ベースフィルム１３７にはポリイミドが使用されているが、これらの材料は難接着性を有しているため、結局のところ、接着力が弱い個所に引き剥がし力がかかる状態となっている。そのため、例えば急激な温度変化や落下などによる衝撃で、接着力を超える力が容易にかかり、図２１に示すように、接着界面に剥がれを生じることがある（白抜き矢印参照）。このような剥がれが生じると、特にインクジェット記録ヘッドのようにインクなどの液体を使用する場合、インクが、剥がれにより生じた隙間を通り、インナーリードに到達する可能性がある。この結果、隣接するインナーリード間で電気的なショートを引き起こし、正常な画像記録を行なえなくなり、最悪の場合には、記録ヘッドを壊してしまう。
【００７２】
本実施形態では、インナーリード１３２がフレキシブル配線基板１３０のベースフィルム１３７から剥離した分離状リードとなる起点位置（ベースフィルム下面との接着端部）が、電気接続部２１からみて、ボンディングホール１３５の開口縁部より遠い位置、すなわち開口部と反対側に距離Ｘだけシフトされている。このため、インナーリード１３２とベースフィルム１３７との間に、両者が接着されない領域（隙間５１）が形成され、この隙間５１内にも第１の封止剤１２１が充填される。仮にボンディングホール１３５内で第２の封止剤１２２が剥離して、剥離部からインクが流入する場合、インクは剥離部からベースフィルム１３７の下面を通ってインナーリード１３２に達する経路を辿ると考えられる。しかし、剥離部からインナーリード１３２までは、距離Ｘだけ離れているため、その分、インクがインナーリード１３２に辿り着くまでの経路が長くなる。このため、万が一、第２の封止剤１２２が剥離しても、インクがインナーリード１３２に到達しにくくなり、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【００７３】
次に、インナーリード１３２が分離状リードとなる起点位置をずらし、隙間５１を形成する方法を述べる。まず、フレキシブルフィルム配線基板１３０の製造工程において、リード電極となる銅箔を接着する接着剤が一面に塗布されたベースフィルム１３７に、複数のスプロケットホール（不図示）を金型によるプレス工程により打ち抜く。次に、スプロケットホールを基準として、デバイスホール１３４とボンディングホール１３５を一括若しくは個別に打ち抜く。次に、インナーリード１３２を接着したくない領域の接着剤を除去するか、レーザー光を照射して接着力を無くすなどした後に、銅箔を貼る。次に、銅箔にレジストを塗布し、所望のパターンとなるようにパターニングし、銅をエッチングする。次に、パターニングに用いた不要なレジストを除去し、最後に配線保護層（絶縁フィルムやレジストなど）を設ける。
【００７４】
あるいは、デバイスホール１３４とボンディングホール１３５を一括若しくは個別に打ち抜いた後に、直ちに銅箔を貼ってもよい。この場合も引き続いて、銅箔にレジストを塗布し、所望のパターンとなるようにパターニングし、銅をエッチングし、パターニングに用いた不要なレジストを除去する。その後に、形成されたインナーリード１３２を所定量引き剥がし、最後に配線保護層（絶縁フィルムやレジストなど）を設ける。この方式では、使用する接着剤の接着力が比較的弱いものを選択することが重要である。
【００７５】
第１の封止剤１２１は、記録素子１１０の周囲に回り込むと同時に、その一部がフレキシブルフィルム配線基板１３０のベースフィルム１３７の下面を伝わり、バンプ１１４およびインナーリード１３２を次第に充填していく。そして、第１の封止剤１２１は、ベースフィルム１３７とインナーリード１３２との隙間５１内にも充填され、最終的に平衡状態を保つ。
【００７６】
（第１、第２の封止剤１２１，１２２の関係）
以上述べた各実施形態において、第１、第２の封止剤１２１，１２２は以下のように、同じ封止剤（樹脂）を用いてもよく、成分の異なる封止剤（樹脂）を用いてもよい。これらはインクジェット記録ヘッドの要求仕様によって使い分けることができる。
【００７７】
まず、同じ封止剤を用いる場合、封止剤として一つの封止剤だけを用いればよいので、従来技術と比べ、材料コストの削減および封止剤の硬化工程の簡略化が可能となり、コストダウンや生産効率の改善に寄与する。また、異種の封止剤同士が直接接触することで生じる硬化阻害を抑制することが可能となり（硬化状態の信頼性向上）、インクジェット記録ヘッドの信頼性向上が可能となる。
【００７８】
異なる封止剤を用いる場合、各々に要求される機能を個別に満足するような最適な材料を選択できるというメリットがある。一例として、第１の封止剤１２１には良好な流動性を有し、かつ、硬化時の収縮により記録素子１１０を破壊しないように硬化後にゴム弾性を有する樹脂を用いることができる。第２の封止剤１２２には、記録装置本体のワイピングブレードとの擦れに耐え得る剛性を有する樹脂を用いることができる。このように、個々に最適な材料を選択することで、インクジェット記録ヘッド全体の信頼性を向上させることができる。なお、異なる封止剤を用いる場合、第１、第２の封止剤１２１，１２２として、相互に硬化阻害を起こさない材料を選択するか、または硬化阻害を起こさないプロセスを考慮することが望ましい。
【００７９】
第１の封止剤１２１としては、一液性加熱硬化型エポキシ樹脂を用いることができる。また、第２の封止剤１２２としては、硬化後に高い硬度を有する材料、例えば一液性加熱硬化型エポキシ樹脂を用いることができる。硬化温度はノズルプレート１１２の耐熱温度以下に設定することが望ましい。
（その他）
第１の実施形態で、図４（ｃ）に「ノズルプレート１１２の外形をデバイスホール１３４より大きくして、ノズルプレート１１２とフレキシブル配線基板１３０とが平面的に重なるような構成」を示した。この構成は、第２〜第８の実施形態に用いても、重なり部の端部のメニスカス効果で、第１の封止剤１２１がノズルプレート１１２に形成された吐出口１１１ａへ向かって拡散することを抑えることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】第１の実施形態による記録ヘッドを示す斜視図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は（ａ）の方形Ｃ1で囲んだ部分の拡大部分斜視図である。
【図２】図１の記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３】図１の記録ヘッドの封止剤による封止前の状態を示す斜視図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は円Ｃ2で囲んだ部分の拡大部分斜視図である。
【図４】図１の記録ヘッドの部分詳細図で、（ａ）は部分平面図、（ｂ）は図１（ｂ）および図４（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った部分断面図、（ｃ）はノズルプレートとフレキシブル配線基板との端部同士が重なっている記録ヘッドの部分断面図である。
【図５】第２の実施形態による記録ヘッドの全体斜視図である。
【図６】図５の記録ヘッドの、図５のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【図７】図５の記録ヘッドの封止前の状態を示す斜視図で、（ａ）はその分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の円Ｃ3で囲んだ部分の拡大部分斜視図である。
【図８】第３の実施形態による記録ヘッドの全体斜視図である。
【図９】図８の記録ヘッドの部分詳細図で、（ａ）は記録素子の一端の封止部の拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の円Ｃ4で囲んだ部分の拡大部分平面図である。
【図１０】第４の実施形態による記録ヘッドの部分平面図である。
【図１１】第５の実施形態による記録ヘッドの部分詳細図で、（ａ）は部分平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った部分断面図である。
【図１２】図１１に示すインクジェット記録ヘッドの製造方法を示す概略フロー図である。
【図１３】第６の実施形態による記録ヘッドの部分斜視図である。
【図１４】図１３の記録ヘッドの部分断面図で、（ａ）は図１３のＡ−Ａ線に沿った部分断面図、（ｂ）は図１３のＢ−Ｂ線に沿った部分断面図である。
【図１５】第６の実施形態による記録ヘッドの他の変形例を示す部分斜視図である。
【図１６】第６の実施形態による記録ヘッドの他の変形例を示す部分斜視図である。
【図１７】第７の実施形態による記録ヘッドの部分斜視図である。
【図１８】図１７の記録ヘッドの部分断面図で、（ａ）は図１７のＡ−Ａ線に沿った部分断面図、（ｂ）は図１７のＢ−Ｂ線に沿った部分断面図である。
【図１９】第７の実施形態による記録ヘッドの他の変形例を示す部分斜視図である。
【図２０】第８の実施形態による記録ヘッドの部分断面図である。
【図２１】従来技術の課題を示す、記録ヘッドの部分断面図である。
【図２２】従来技術の記録ヘッドを示す斜視図で、（ａ）は記録ヘッドの主要部を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の支持部材の反対側を示す斜視図である。
【図２３】図２２の記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２４】図２２の記録ヘッドの封止前の状態を示す斜視図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）の円Ｃ5で囲んだ部分の拡大部分斜視図である。
【図２５】図２２の記録ヘッドの封止部の部分詳細図で、（ａ）は記録素子の一端の封止部の拡大部分斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１９  保持部材
２１  電気接続部
５１  隙間
１００  記録ヘッド
１１０  記録素子
１１２ｂ  溝
１１３  電極部
１２１  第１の封止剤
１２２  第２の封止剤
１３０  フレキシブル配線基板
１３０ａ  分離帯
１３２  インナーリード
１３４  デバイスホール
１３５  ボンディングホール
１３６  フィルム部材
１３７  ベースフィルム
１４１  金属パターン部材
１５０  支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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