(57)【要約】【課題】  液冷式コンピュータ装置の提供。【解決手段】  液冷式コンピュータシステムの放熱ファンが電源供給器の側板に取り付けられて、その発生する気流を先ずヒートシンクに流して熱エネルギーを奪わせ、更に電源供給器ケース内部に送り、これにより電源供給器の放熱ファンと併せてコンピュータケース外部に送る。これにより、電源供給器内に流入する気流量を増すのみならず、電源供給器に対して更に多くの熱エネルギーを散逸させるほか、コンピュータケースの内部空間内に有効な風場を形成し、各種の電子装置の発生する高熱を案内し、順調に電源供給器に流し並びに併せてコンピュータケース外に排出する。【選択図】        図３
2007004765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液冷式コンピュータ装置において、
内部空間、側面、及び該側面を貫通する出風口を包含する、コンピュータケースと、
該コンピュータケースの内部空間内に取り付けられ、ケース、及び放熱ファンを包含し、該ケースが前板、側板、及び後板を包含し、該前板に該コンピュータケースの該内部空間に連通する前入風口が開設され、該側板に少なくとも一つの側入風口が開設され、該後板に該コンピュータケースの該出風口に対応し連通する後排風口が開設され、該放熱ファンが該ケース内に取り付けられて該前板の該前入風口に対応する、電源供給器と、
ヒートシンク及び該ヒートシンクの外側に取り付けられた放熱ファンを包含し、該ヒートシンクの内側が該電源供給器の側板の外側に取り付けられ、並びに少なくとも一つの側入風口に対応する、液冷式放熱システムと、
を包含したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置。
【請求項２】
請求項１記載の液冷式コンピュータ装置において、液冷式放熱システムのヒートシンクがフィンモジュールを包含したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置。
【請求項３】
請求項１記載の液冷式コンピュータ装置において、液冷式放熱システムが蓄液箱、ポンプ、集熱器、及び複数の連通管を包含し、これら連通管が蓄液箱、ポンプ、集熱器、及びヒートシンクを順に直列に接続して循環管路を形成したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置。
【請求項４】
請求項３記載の液冷式コンピュータ装置において、集熱器がＣＰＵの上方に取り付けられたことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置。
【請求項５】
請求項１記載の液冷式コンピュータ装置において、コンピュータケースが上蓋と底ケースを包含したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のコンピュータ装置に係り、特に、液冷式放熱システムを具えたコンピュータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は周知の液冷式コンピュータ装置内部の平面図である。図中には周知の液冷式放熱システム４が示され、該液冷式放熱システム４は、放熱ファン４５を包含し、該液冷式放熱システム４の主要な機能はコンピュータのＣＰＵが運転時に発生する高熱を散逸させることにある。
【０００３】
しかし、周知の放熱ファン４５の取り付けの位置に特定の方向はなく、ただ熱風をコンピュータケース内部空間に送るだけであり、液冷式放熱システム４がＣＰＵより吸収する熱エネルギーを有効な方式でコンピュータケース外に排出できず、ケース内部で乱流を発生するだけであり、放熱効率は理想的でない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は一種の液冷式コンピュータ装置を提供することを目的とし、それはコンピュータケース、電源供給器、及び液冷式放熱システムを包含する。コンピュータケースは上蓋、及び底ケースを包含し、コンピュータケース側面に出風口が設けられ、電源供給器と液冷式放熱システムはいずれもコンピュータケースの内部空間内に取り付けられる。
【０００５】
電源供給器もまたケース、及び放熱ファンを具えている。電源供給器のケースは前板、後板、及び側板を包含する。前板に前入風口が開設されて、コンピュータケースの内部空間に連通しており、後板に後排風口が開設されて、コンピュータケース側面の出風口に連通し、側板にも少なくとも一つの側入風口が設けられている。電源供給器の放熱ファンはケース内に取り付けられ、且つ前板の前入風口に対応する位置に取り付けられる。
【０００６】
液冷式放熱システムは、蓄液箱、ポンプ、集熱器、ヒートシンク、複数の連通管、循環管路、及び放熱ファンを包含する。蓄液箱、ポンプ、集熱器、ヒートシンクは順に複数の連通管により直列に接続されて循環管路を形成する。集熱器はＣＰＵの上方に貼り付けられ、ＣＰＵが運転時に発生する高熱を収集する。ヒートシンクはフィンを包含するモジュールとされ、ヒートシンクの内側が電源供給器の側板外側に取り付けられ、且つ電源供給器の側板の少なくとも一つの側入風口に対応し、ヒートシンクの外側に放熱ファンが取り付けられる。
【０００７】
こうして、液冷式放熱システムの放熱ファンが回転して気流を送り出し、気流はまずヒートシンクを流れ熱エネルギーを奪い、更に電源供給器の側板の少なくとも一つの側入風口より電源供給器のケース内部に進入し、続いて電源供給器の放熱ファンの回転により発生する気流の流動を受けて、併せて電源供給器の後板の後排風口、及びコンピュータケース側面の出風口を通り、コンピュータケース外部に排出される。
【０００８】
これにより、本発明は電源供給器内に流入する気流量を増して電源供給器に対して更に多くの熱エネルギーを奪うほか、コンピュータケースの内部空間内に有効風場を形成して各種の電子装置の発生する高熱を案内し、順調に電源供給器内に進入させ並びに併せてコンピュータケースの外に排出する。
【０００９】
そのうち、本発明の循環管路内を流れる液体は水、アルコール、あるいはその他の流体とされる。
【００１０】
このほか、本発明の集熱器はその他の発熱電子装置、例えばディスプレイカードチップ、及び３Ｄ作図チップ等に取り付け可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、液冷式コンピュータ装置において、
内部空間、側面、及び該側面を貫通する出風口を包含する、コンピュータケースと、
該コンピュータケースの内部空間内に取り付けられ、ケース、及び放熱ファンを包含し、該ケースが前板、側板、及び後板を包含し、該前板に該コンピュータケースの該内部空間に連通する前入風口が開設され、該側板に少なくとも一つの側入風口が開設され、該後板に該コンピュータケースの該出風口に対応し連通する後排風口が開設され、該放熱ファンが該ケース内に取り付けられて該前板の該前入風口に対応する、電源供給器と、
ヒートシンク及び該ヒートシンクの外側に取り付けられた放熱ファンを包含し、該ヒートシンクの内側が該電源供給器の側板の外側に取り付けられ、並びに少なくとも一つの側入風口に対応する、液冷式放熱システムと、
を包含したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の液冷式コンピュータ装置において、液冷式放熱システムのヒートシンクがフィンモジュールを包含したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の液冷式コンピュータ装置において、液冷式放熱システムが蓄液箱、ポンプ、集熱器、及び複数の連通管を包含し、これら連通管が蓄液箱、ポンプ、集熱器、及びヒートシンクを順に直列に接続して循環管路を形成したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置としている。
請求項４の発明は、請求項３記載の液冷式コンピュータ装置において、集熱器がＣＰＵの上方に取り付けられたことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置としている。
請求項５の発明は、請求項１記載の液冷式コンピュータ装置において、コンピュータケースが上蓋と底ケースを包含したことを特徴とする、液冷式コンピュータ装置としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は電源供給器内に流入する気流量を増して電源供給器に対して更に多くの熱エネルギーを奪うほか、コンピュータケースの内部空間内に有効風場を形成して各種の電子装置の発生する高熱を案内し、順調に電源供給器内に進入させ並びに併せてコンピュータケースの外に排出する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２は本発明の実施例の平面図、図３は本発明の実施例の局部分解図である。図中には本発明のコンピュータケース１、電源供給器２、及び液冷式放熱システム３が示されている。
【００１４】
本実施例のコンピュータケース１は上蓋１１で底ケース１２を閉じ合わせてなり、底ケース１２の側方に側面１２１がある。コンピュータケース１の内部に内部空間１０が形成され、並びに側面１２１に出風口１２２が設けられている。
【００１５】
電源供給器２は該内部空間１０内に取り付けられ、並びにケース２１、及び放熱ファン２２を包含する。ケース２１は更に前板２１１、側板２１２、及び後板２１３を包含する。前板２１１に前入風口２１４が開設され、前入風口２１４はコンピュータケース１の内部空間１０に連通する。側板２１２に複数の側入風口２１５が設けられている。後板２１３に後排風口２１６が設けられ、後排風口２１６は出風口１２２に連通する。放熱ファン２２はケース２１の内部に取り付けられ、並びに前入風口２１４に対応する。
【００１６】
図４は放熱ファン２２の具体的実施例の冷却回路図である。図中には液冷式放熱システム３が示され、それは蓄液箱３１、ポンプ３２、集熱器３３、ヒートシンク３４、複数の連通管３０、及び放熱ファン３５を包含する。複数の連通管３０が順に蓄液箱３１、ポンプ３２、集熱器３３、及びヒートシンク３４を直列に接続して循環管路を形成する。集熱器３３はＣＰＵの上方に貼り付けられ、ＣＰＵが運転時に発生する高熱を収集する。ヒートシンク３４はフィンを具えたモジュールとされ、外側３４１と内側３４２を包含する。放熱ファン３５は外側３４１に取り付けられ、内側３４２は側板２１２外側に取り付けられ、且つ複数の側入風口２１５に対応する。
【００１７】
これにより、液冷式放熱システム３の放熱ファン３５が回転して気流を送り出し、気流はまずヒートシンク３４を流れ熱エネルギーを奪い、更に電源供給器２の側板の複数の側入風口２１５より電源供給器２のケース２１内部に進入し、続いて電源供給器２の放熱ファン２２の回転により発生する気流の流動を受けて、併せて電源供給器２の後板の後排風口２１６、及びコンピュータケース側面の出風口１２２を通り、コンピュータケース１外部に排出される。
【００１８】
これにより、本発明は電源供給器２内に流入する気流量を増して電源供給器に対して更に多くの熱エネルギーを奪うほか、コンピュータケース１の内部空間１０内に有効風場を形成して各種の電子装置の発生する高熱を案内し、順調に電源供給器２内に進入させ並びに併せてコンピュータケース１の外に排出する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】周知の液冷式コンピュータ装置内部の平面図である。
【図２】本発明の実施例の平面図である。
【図３】本発明の実施例の局部分解図である。
【図４】本発明の実施例の冷却回路図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  コンピュータケース      １０  内部空間        １１  上蓋
１２  底ケース              １２１  側面          １２２  出風口
２  電源供給器              ２１  ケース          ２１１  前板
２１２  側板                ２１３  後板          ２１４  前入風口
２１５  側入風口            ２１６  後排風口      ２２  放熱ファン
３  液冷式放熱システム      ３０  連通管          ３１  蓄液箱
３２  ポンプ                ３３  集熱器          ３４  ヒートシンク
３４１  外側                ３４２  内側          ３５  放熱ファン
４  液冷式放熱システム      ４５  放熱ファン
【図１】
2007004765.tif 000003
【図２】
2007004765.tif 000004
【図３】
2007004765.tif 000005
【図４】
2007004765.tif 000006