(57)【要約】【課題】特殊な研磨材や研削液等を使用することなく，既存の研磨材やブラスト加工装置を使用して被加工物の加工表面１０を効果的に研磨加工，切削加工等することのできる被加工物のブラスト加工方法を提供する。【解決手段】被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に磁石８０を配置すると共に，前記被加工物の加工表面１０に対して，強磁性体を含んで成る研磨材を圧縮流体と共に噴射することを特徴とする。【選択図】図１
2007301696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物の加工表面とは反対面側に磁気発生体を配置すると共に，
前記被加工物の加工表面に対して，強磁性体を含んで成る研磨材を圧縮流体と共に所定角度に傾斜した入射角で噴射することを特徴とするブラスト加工方法。
【請求項２】
前記磁気発生体を，該磁気発生体の両極の配置方向が前記加工表面と略垂直方向を成すよう配置したことを特徴とする請求項１記載のブラスト加工方法。
【請求項３】
前記磁気発生体として，同極同士を並設した複数の磁石を前記被加工物の加工表面とは反対面側に配置することを特徴とする請求項１又は２記載のブラスト加工方法。
【請求項４】
前記磁気発生体として，同極同士を環状に並設した複数の磁石を前記被加工物の加工表面とは反対面側に配置すると共に，該環状の磁気発生体を円周方向に回転させることを特徴とする請求項１又は２記載のブラスト加工方法。
【請求項５】
前記強磁性体を含んで成る研磨材として，強磁性体である研磨粒子を非磁性体で担持，被覆されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載のブラスト加工方法。
【請求項６】
噴射した前記研磨材を回収して循環使用する場合において，前記研磨材の回収後，前記加工表面への再噴射前に該研磨材を消磁することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載のブラスト加工方法。
【請求項７】
前記研磨材の入射角が0°から90°の範囲であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項記載のブラスト加工方法。
【請求項８】
前記入射角が，70°以下であること特徴とする請求項７記載のブラスト加工方法。
【請求項９】
前記被加工物の加工表面に噴射された研磨材を，前記加工表面と該加工表面上に配置された規制板との間に導入することを特徴とする請求項１〜８いずれか１項記載のブラスト加工方法。
【請求項１０】
前記被加工物の加工表面に噴射された前記研磨材を所定方向から吸引することを特徴とする請求項１〜９いずれか１項記載のブラスト加工方法。
【請求項１１】
強磁性体を含んで成る研磨材を圧縮流体と共に被加工物の加工表面に対して噴射する噴射ノズルと，
前記被加工物の加工表面とは反対面側に配置される磁気発生体とを備えることを特徴とするブラスト加工装置。
【請求項１２】
前記ブラスト加工装置が循環式のブラスト加工装置であり，噴射後の前記研磨材を消磁する消磁器を，前記研磨材を噴射する加工室から前記噴射ノズルに至る循環路内に配置することを特徴とする請求項１１記載のブラスト加工装置。
【請求項１３】
前記被加工物の加工表面上に配置され，前記加工表面との間に前記研磨材を導入可能な間隔を形成する規制板を備えることを特徴とする請求項１１又は１２記載のブラスト加工装置。
【請求項１４】
前記被加工物の加工表面に噴射した前記研磨材を吸引する吸引手段を備えることを特徴とする請求項１１〜１３いずれか１項記載のブラスト加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ブラスト加工方法並びにブラスト加工装置に関し，より詳細には，圧縮流体と共に研磨材を噴射するサンドブラスト，ウェットブラスト等によって，被加工物の加工表面を光沢面化，艶出し，鏡面化，平滑化，ヘアライン加工，バリ取り加工，エッジの面取り，Ｒ付け等する研磨を行ったり，前記被加工物の加工表面を切削するブラスト加工方法，及び前記ブラスト加工方法を実現するためのブラスト加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
研磨材を被加工物の加工表面へと噴射するブラスト加工は，一般に，被加工物の表面硬化や圧縮残留応力の付与等を行なうピーニング加工，バリ取りやスケール除去等のクリーニング，該被加工物の加工表面に梨地状の凹凸模様を形成する梨地加工等の各種の加工に使用されているが，被加工物の加工表面の面粗度を向上させ，該加工表面を光沢面化，および面粗度を維持したバリ取り等を行う研磨加工には使用されておらず，このような研磨加工を行なう既知の加工方法としては，例えば，研磨紙や研磨布による研磨，バフによる研磨，ラッピング，回転する砥粒との接触による研磨，超音波振動を与えられた砥粒との接触により被加工物を研磨する超仕上げ加工等が用いられている。
【０００３】
これは，前記ブラスト加工が，研磨材を被加工物に対して噴射し，該被加工物の加工表面に前記研磨材を衝突させることによって加工を施すものであることから，この研磨材と衝突した被加工物の加工表面には凹凸が形成されて梨地状となってしまい，該凹凸が形成されると，加工表面に入射した光が乱反射して前記加工表面は鏡面等の光沢面とはならないためである。
【０００４】
前記ブラスト加工により被加工物の加工表面に形成される凹凸の程度は，被加工物の材質，硬度及び，噴射される研磨材の材質，硬度，粒径，形状，噴射圧力，噴射量などの各種のブラスト加工条件により変化するので，これらの加工条件を変更することにより，前記加工表面を凹凸形状と成す各圧痕の形状等を変化させることはできるが，かりに研磨材の粒径を小さくして形成される痕径を小さくしたとしても，被加工物の加工表面に凹凸が形成されることに変わりはなく，結局は光の乱反射が生じて被加工物の表面を鏡面等の光沢面とすることはできない。
【０００５】
一例としてシリコンウエハーを被加工物とし，その加工表面に，♯3000のフジランダムＷＡ（株式会社不二製作所製ホワイトアランダム）をＳＧＦ−4（株式会社不二製作所製サンドブラスト機）によりブラストしたが，被加工物の加工表面は光沢面とはならなかった。
【０００６】
このように，従来一般的に行われていたブラスト加工方法による場合には，通常であれば被加工物の加工表面を鏡面等の光沢面に加工することはできないが，ブラスト加工方法による表面加工によっても被加工物の加工表面に対する梨地の形成を抑制し，被加工物の加工表面の艶出しを行うことが可能な研削方法が提案されている。
【０００７】
この研削方法は，弾力性のある多孔質の植物繊維からなる担体に，該植物繊維に含まれる脂肪分または糖分を粘着剤として研削粉を付着させてなる砥粒を，研削液を混合した上で被加工物の表面に斜めから噴射し，前記担体を塑性変形させながら前記砥粒を被加工物の加工表面で滑走させて，上記研削粉により被加工物の表面を仕上げるものである（特許文献１参照）。
【０００８】
この発明の先行技術文献情報としては次のものがある。
【特許文献１】特許第2957492号公報（第１−４頁，図１，図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記従来の研磨・研削方法のうち，研磨布や研磨紙による研磨，ラッピング，砥石による研磨等の既知のブラスト加工方法にあっては，粒度の小さい研磨材では研磨力が弱いため，まず粒度が大きく研磨力の強い研磨材によって研磨した後に研磨材の粒度を段階的に小さくして研磨を行なうという多段の研磨工程が必要であり，作業が煩雑となる。
【００１０】
また，前述の方法による場合，研磨量は被加工物の加工表面にかけられる加工圧力に依存するが，過度に加工歪が生じることを避けるために加工圧力を低く設定することにより，加工速度が低下して生産性が低いものとなり，これとは逆に，高い加工圧力を加えると，加工表面が必要以上に研削されたり研磨材の破損等を引き起こすおそれがある。
【００１１】
これに対し，前掲の特許文献１に示す「ワーク表面の研削方法」によれば，ブラスト加工方法によってワーク（被加工物）の表面を梨地状とすることなく艶出しを行うことができるが，上記特許文献１の方法にあっては，羽根車を回転させ，砥粒に遠心力を与えて噴射する噴射方式を採用し，また，被加工物上で砥粒を滑走させるために，「担体として比較的軟質の多孔体を用いることで，ワーク表面への衝突時に担体を塑性変形させながら研削液の潤滑作用により砥粒をワーク表面に沿って滑らす」（前記特許文献１の〔０００６〕欄）ものであり，被加工物の表面に沿った砥粒の滑走を実現するために，被加工物の加工表面に衝突した際の衝撃を吸収して反発を防ぐことが可能な弾性や変形能を有する特殊な構造の砥粒の使用を必須としている。
【００１２】
さらに，この砥粒は，前述の担体を植物繊維から生成しているために，例えばエア式のブラスト加工の際に通常用いられる噴射圧力で噴射した場合には該砥粒が破壊等してしまうことから，低速の噴射速度にて噴射する必要がある。またこの砥粒は食物繊維を用い，脂肪分又は糖分を研削粉を付着させる際の粘着剤として用いているので，工程で使用していると粘着材が乾燥し，粘着性が劣化し，担体より研削粉が脱落する。このため，一定時間の使用後再生の工程が必要となる。その結果，前掲の特許文献1に記載の方法により被加工物を加工する場合においても，生産性の向上は望めない。
【００１３】
以上から，本発明は，上述するように多段階の工程を経るような煩雑な作業をする必要がなく，高効率で生産性の高い研磨を行なうことが可能なブラスト加工方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また，本発明は，被加工物の加工表面に衝突した際の衝撃を吸収して反発を防ぐことが可能な弾性や変形能を有する特殊な構造の研磨材を使用することなく，既知の材質から成る簡易な構造の研磨材や，既存のブラスト加工装置を使用して，被加工物の加工表面の面粗度を向上させ，所望の鏡面等の光沢面とする研磨加工を行なうことのできるブラスト加工方法を提供することを目的とする。
【００１５】
さらに，前記研磨加工以外にも，研磨材を被加工物の加工表面に噴射することによって該加工表面を効率的に切削加工等することが可能なブラスト加工方法を提供することを目的とする。
【００１６】
そのほか，本発明は，前述するようなブラスト加工方法を実現可能とするブラスト加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成すべく，本発明のブラスト加工方法は，
被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に磁気発生体８０を配置すると共に，
前記被加工物の加工表面１０に対して，強磁性体を含んで成る研磨材を圧縮流体と共に所定角度に傾斜した入射角θで噴射することを特徴とする（請求項１）。
【００１８】
なお，本明細書において，入射角θは，ノズルの研磨材噴射方向で，垂直方向における中心軸線と加工表面１０との角度をいう。
【００１９】
前記ブラスト加工方法にあっては，前記磁気発生体８０を，該磁気発生体８０の両極（Ｎ極及びＳ極）の配置方向が前記加工表面１０と略垂直方向を成すように配置することが好ましい（請求項２）。
【００２０】
また，前記磁気発生体８０は，同極を並設した複数の磁石８１を配置して構成することが好ましく（請求項３），前記磁石８１は略直線上に並設してもよいが，円形や扁平な円形等の環状に並設することもでき，このように環状の磁気発生体８０とした場合には該磁気発生体８０を円周方向，すなわち図２及び図３における矢印方向に移動あるいは，回転させることとしてもよい（請求項４）。
【００２１】
前記研磨材は，強磁性体を含むものであれば各種の構造をとることができるが，例えば，前記強磁性体を含んで成る研磨材として，強磁性体である研磨粒子を非磁性体で担持，被覆されている研磨材を用いることが出来る。（請求項５）。
【００２２】
本発明のブラスト加工方法において，噴射した前記研磨材を回収して循環使用する場合には，前記研磨材の回収後，前記加工表面１０への再噴射前に該研磨材を消磁することが好ましい（請求項６）。
【００２３】
また，本発明にあっては，前記研磨材を，前記加工表面１０に対して0°から90°の入射角θで噴射することが好ましい（請求項７）。
【００２４】
ここで，噴射ノズル２０より噴射された研磨材は個別の速度をもつ集合体であるため，研磨材の速度Ｖは，その集合体の平均速度をいう。丸型ノズルＦ２−２Ａ（不二製作所製）では，その速度分布は正規分布をとる。またスリット型の噴射ノズル２０から成るハイパーノズル(不二製作所製)は，そのスリットの形状等によりその研磨材の速度分布と平均速度が決定される。
【００２５】
前記入射角θは，70°以下とすることが好ましい（請求項８）。
【００２６】
前記本発明のブラスト加工方法においては，前記被加工物の加工表面１０に噴射された研磨材を，前記加工表面１０と該加工表面１０上に配置された規制板４０との間に導入することとしてもよく（請求項９），また，前記被加工物の加工表面１０に噴射された前記研磨材を所定方向から吸引することとしてもよい（請求項１０）。
【００２７】
また，上記ブラスト加工方法に用いるブラスト加工装置は，
強磁性体を含んで成る研磨材を圧縮流体と共に被加工物の加工表面１０に対して噴射する噴射ノズル２０と，前記被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に配置される磁気発生体８０とを備えることを特徴とする（請求項１１）。
【００２８】
前記ブラスト加工装置が循環式のブラスト加工装置である場合には，噴射後の前記研磨材を消磁する消磁器を，前記研磨材を噴射する加工室から前記噴射ノズル２０に至る循環路内に配置することが好ましい（請求項１２）。
【００２９】
また，前記ブラスト加工装置はさらに，前記被加工物の加工表面１０上に配置され，前記加工表面１０との間に前記研磨材を導入可能な間隔を形成する規制板４０を備えることとしたり（請求項１３），前記被加工物の加工表面１０に噴射した前記研磨材を吸引する吸引手段を備えることとしてもよい（請求項１４）。
【発明の効果】
【００３０】
本発明のブラスト加工方法によれば，研磨材が強磁性体を含んで成ると共に，被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に磁気発生体８０が配置されていることから，前記被加工物の加工表面１０に対して圧縮流体と共に噴射された研磨材は，前記磁気発生体８０より発生した磁場によって前記強磁性体は，前記磁気発生体８０の方へ，すなわち前記被加工物の加工表面１０へと吸磁され，引きつけられる。
【００３１】
また，前記研磨材は，加工表面１０に対して所定角度に傾斜した入射角で噴射されていることから，前記圧縮流体と共に前記被加工物の加工表面１０上を沿って流れ，該加工表面１０上を滑走するため，前記加工表面１０に梨地状の凹凸が形成されることを抑制しつつ，前記加工表面１０を研磨し，切削するなど，所望の加工を施すことができる。
【００３２】
なお，本発明のブラスト加工方法においては，前記研磨材の滑走は，被加工物の加工表面１０に研磨材を単に噴射して滑走させた場合と比較して，該研磨材が前記磁気発生体８０によって前記加工表面１０に強く引きつけられた状態となっているため，研磨や切削を効果的に行なうことができ，研磨量や切削量を増大させ，加工効率や加工速度を向上させることができる。
【００３３】
さらに，前記研磨材を前記磁気発生体８０によって引きつけていることから，該研磨材の前記滑走状態が長時間，長距離にわたって維持されるほか，前記加工表面１０に沿って滑走する前記研磨材の量が増加するため，研磨や切削等のブラスト加工を促進することができる。
【００３４】
また，本発明のブラスト加工方法によれば，上述の研磨布や研磨紙等を用いた従来のブラスト加工ないし研磨方法のように多段階の工程を経るような煩雑な作業をする必要がなく，高効率で生産性の高い研磨を行なうことが可能である。
【００３５】
また，本発明は，既存のブラスト加工装置に簡易な構成を付加したものを使用することができ，これによって研磨加工や切削加工等のブラスト加工を行なうことができる。
【００３６】
本発明のブラスト加工方法において，前記研磨材を磁化させて被加工物の加工表面１０に引きつける前記磁気発生体８０を，この磁気発生体８０の両極（Ｎ極及びＳ極）の配置方向（位置関係）が前記加工表面１０と略垂直方向を成すよう配置することにより，前記磁気発生体８０によって形成された磁場により前記加工表面１０上を滑走する前記研磨材を該加工表面１０に研磨材を引きつけ，加工表面に対する滑走状態を良好に保つことができる。
【００３７】
また，複数の磁石８１を並設して前記磁気発生体８０を構成することにより，比較的小型の磁石を単独で配置する場合，又は，磁石を点在させる場合等に生じる前記加工表面１０上における磁束密度のむらを小さくすることができ，研磨材が前記加工表面１０に引きつけられる強さに大きな偏りを生じさせることなく，その強さを略一定に保つことができ，特定箇所が集中して研磨・切削されて研磨むらや切削むら等の加工むらが生じることを防ぐことができる。
【００３８】
また，磁石８１を環状に並設して前記磁気発生体８０を構成し，これを回転させることにより，前記加工表面１０上の磁束密度が該磁石８１の移動にともなって変化するため，該加工表面１０の任意箇所における磁束密度を平均化することができ，磁束密度のむらをさらに小さくして，加工表面１０上の特定箇所が集中して研磨・切削されるのを好適に防止することができる。
【００３９】
前記研磨材を循環して再度使用する場合には，使用後の前記研磨材を消磁することによって，噴射時に磁気発生体８０の発生した磁界で磁化された研磨材同士や前記研磨材によって被加工物の加工表面１０から削り取られた切削屑等が凝集したり，ブラスト加工装置内部に付着，堆積することを防止することができる。これにより研磨材が凝集した状態のまま被加工物へと噴射されて該被加工物の加工表面１０の表面粗さを低減させるなどの問題を防止することができ，研磨材の分散状態を良好に保ったまま，繰り返しブラスト加工に使用することが可能となる。
【００４０】
このほか，本発明のブラスト加工方法において，前記被加工物の加工表面１０に対して前記研磨材を噴射する際，前記被加工物の加工表面１０に対する前記研磨材の入射角度θを所定の範囲内，具体的には90°〜0°，好ましくは70°以下に設定することにより，前記加工表面１０に梨地状の凹凸が形成されることを防ぎつつ，前記研磨材を前記加工表面１０に沿って滑走させることができ，より一層好適に研磨や切削等のブラスト加工を行なうことができる。
【００４１】
また，前記被加工物の加工表面１０上に規制板４０を設置し，該規制板４０と前記加工表面１０との間に前記研磨材の噴流を導入することにより，前記加工表面１０に沿って流れる前記研磨材が該加工表面１０から剥離するのを防止することができ，前記研磨材の滑走状態を好適に維持することができる。
【００４２】
さらに，被加工物へと噴射した前記研磨材を所定方向から吸引することにより，吸引によって前記被加工物の加工表面１０上を滑走する前記研磨材を加速することができるほか，前記研磨材が前記磁気発生体８０に強く引きつけられた状態のまま加工表面１０に沿って滑走するのを長時間，長距離にわたって維持することができ，これによって加工効率や加工速度を高めることができる。
【００４３】
また，前記吸引によって前記研磨材を所定方向に滑走するよう誘導したり，前記被加工物に噴射された研磨材が周囲に飛散するのを防止することができる。
【００４４】
上述する本発明のブラスト加工方法は，噴射ノズル２０から噴射される研磨材が前記被加工物の加工表面１０に沿って滑走するよう該研磨材を引きつける磁気発生体８０を備えたブラスト加工装置によって実現することができ，このようなブラスト加工装置を用いることによって，従来技術のように特殊な研磨材や研削液等を使用することなく，簡易な装置構成で効率の良い研磨や切削等のブラスト加工を行なうことができる。
【００４５】
なお，前記ブラスト加工装置に，噴射ノズル２０からの研磨材の噴流を前記加工表面１０との間に導入可能な間隔を形成する規制板４０を備えることにより，前記研磨材が前記被加工物の加工表面１０から剥離することを防止でき，該研磨材を前記加工表面１０に好適に沿わせることができる。また，吸引手段を備えることにより，前記研磨材の加速，誘導，飛散防止等を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
本発明のブラスト加工方法は，被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に磁気発生体８０を配置すると共に，前記被加工物の加工表面１０に対して強磁性体を含んで成る研磨材を圧縮流体と共に噴射することを特徴としており，前記研磨材は前記加工表面１０に対して所定角度に傾斜した入射角で噴射されていることから前記加工表面１０上を滑走し，また，前記研磨材は強磁性体を含んでいるので前記磁気発生体８０により発生する磁場によって磁化され，これが該磁気発生体８０の方へ，すなわち前記被加工物の加工表面１０へと引きつけられ，前記滑走状態が良好に保持される。
【００４７】
以下，本発明の実施形態につき説明する。
【００４８】
〔被加工物〕
本発明のブラスト加工方法は，鉄鋼材料，非鉄金属等の金属，ガラス・セラミックス等の無機材料，プラスチック等の合成樹脂，その他の樹脂，木材，岩石，その他各種材質の被加工物に対して使用することができる。
【００４９】
なお，本発明にあっては，前記被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に磁気発生体８０を配置するが，前記被加工物としては，前記磁気発生体８０の影響を受けて磁化することがない非磁性体を用いることとしてもよく，また，前記磁気発生体８０の影響を受けて磁化する磁性体であってもよく，磁性の有無については特に限定されない。
【００５０】
また，マイクロクラックの発生を防止することができることから，石英，サファイヤ，ガラス等，硬く脆い材質の被加工物に対してもマイクロクラックを発生させることなく研磨を行うことができる。
【００５１】
その他，圧縮流体と共に噴射された研磨材は，前記被加工物の加工表面１０とは反対の面に配置された磁気発生体８０によって引きつけられるため，加工表面１０が湾曲する場合であっても該加工表面１０に沿って流れるよう誘導することができる。そのため，研磨対象とする被加工物としては，その加工表面１０が平坦な形状を成すものばかりではなく，金型，冷却用フィンのアルミダイキャスト金型の溝部の側面及び底面部，燃料電池用電極の表面研磨等，加工表面１０が凹凸を成す被加工物に対しても研磨を行うことができ，また，内燃機関用ピストン，シリンダ等，加工表面１０が曲面を成す被加工物に対しても好適に研磨を行うことができる。
【００５２】
〔研磨材〕
本発明のブラスト加工方法に使用する研磨材は，強磁性体を含んで成るものとし，この強磁性体が被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に配置された後述する磁気発生体８０より発生する磁場によって磁化されて，該磁気発生体８０に引きつけられるものであれば如何なる構造であってもよく，強磁性体単体のほか，強磁性体を核としてその周囲を非磁性体で被覆したもの等，各種の構造を採用することができる。
【００５３】
又，被加工物の加工表面１０に衝突した際の衝撃を吸収して反発を防ぐことが可能な弾性や変形能を有する構造の研磨材を使用することが好ましい。
【００５４】
より好ましい形態としては，
・ゴムなどの弾性体に強磁性体を含有したもの。
・研磨粒子が強磁性体の場合は，研磨粒子単独でも良い。
・研磨粒子が非磁性の場合は，強磁性体である鉄，コバルト，ニッケルやその合金，希土類金属を含む合金粒子を含むものが好ましい。またそれらの内数種の混合体でも良い。
【００５５】
前記強磁性体としては，鉄，ニッケル，コバルト，希土類元素を含んだ金属，白銑（鋳鉄），ステンレス鋼，鉄ニッケル合金，鉄コバルト合金，アルニコ合金，鉄シリコン合金，センダスト，クロムモリブデン鋼，ニッケルクロム鋼，アルミニウムクロムモリブデン鋼，炭素工具鋼，高速度工具鋼，合金工具鋼，サマリウムコバルト合金，ネオジウム鉄合金等，既知の各種の強磁性体を使用することができ，本発明の研磨材としては，このような強磁性体を少なくとも一種以上含んでいれば良い。粒径は＃220（平均粒径53μm）〜＃10000（1μm）。好ましくは，粒径＃500（25μm）以下の粒子が好ましい。なおμm単位の粒径になっても超強磁性にならず強磁性を発現していればその粒子の大きさは，限定されない。
【００５６】
また，前記強磁性体のみから成る研磨材を構成してもよいが，前記強磁性体を非磁性体で被覆することとしてもよい。
【００５７】
前記非磁性体としては，プラスチックやゴム等の樹脂系物質，食物繊維，セラミックス系物質，非鉄金属等を挙げることができ，その構造は密なものであってもポーラス（多孔質）でも良い。その他非磁性なものであれば如何なるものであってもよい。
【００５８】
なお，前述のように強磁性体を樹脂などの非磁性体で被覆する場合において，研磨材に切削性が要求される場合には，例えば，非磁性体に研磨粒子を分散させた上で強磁性体に被覆したり，強磁性体に非磁性体を被覆した後，該非磁性体に接着剤や粘着剤を塗布して研磨粒子を付着させる等して非磁性体に研磨粒子を担持させても良い。
【００５９】
【表１】
2007301696.tif 000003
【００６０】
前記研磨粒子としては，表１のとおり，ホワイトアランダムＷＡやランダムＡ等のアルミナ，カーボランダムＣやグリーンカーボランダムＧＣ，ジルコン，ジルコニア，ガーネット，エメリー，炭化ホウ素，ダイヤモンドおよびナイロン，ポリカーボネイト，アクリル，メラミン等の樹脂系，コーン，クルミ，アプリコット，ピーチ等の植物系等を挙げることができ，前記被加工物を所望状態に研磨，切削する硬度を有するものであれば特に限定されず，各種の研磨粒子を使用できる。
【００６１】
前述のように強磁性体に非磁性体を被覆する方法としては，塗布，溶射，蒸着等，公知の種々の被覆方法が使用できるほか，そのほか，被覆材料である前記非磁性体を基材である前記強磁性体の表面に圧縮気体と共に高速噴射することによって該強磁性体表面に前記非磁性体による被膜を形成する方法等を使用してもよい。
【００６２】
また，上記例にあっては，強磁性体を核としてこれに非磁性体を被覆することとしたが，本発明で用いる研磨材としては前述したのと逆の構成，すなわち非磁性体を核としてこの周りに強磁性体を被覆したものを用いてもよい。
【００６３】
前記本発明に使用される研磨材の形状についても，被加工物の材質や，ブラスト加工を行う目的（例えば，加工表面１０にどの程度の光沢，表面粗さを与える研磨を行なうか）や加工条件等によって適宜変更可能であり，球形のみならず，多角形，円柱状，薄片状等，一般に，ショット・グリッド・カットワイヤ・ラウンドカットワイヤと呼ばれるもの等，各種形状を広く使用することができる。
【００６４】
前記研磨材の粒度についても特に限定はなく，加工目的に応じて適宜変更可能であるが，一例として#30平均粒径（550μm）〜#20000平均粒径（0.6μm），好ましくは#150平均粒径（69μm）以上とすることができる。
【００６５】
〔磁気発生体〕
磁気発生体８０は，前記研磨材を前記加工表面１０に引きつけるために被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に配置されるものであり，前記研磨材を前記加工表面１０へと引きつけることが可能な磁力を有するものであれば，その種類は特に限定されず，永久磁石のほか，電磁誘導により磁化して磁場を発生させるコイル等の電磁石を使用してもよい。永久磁石としては例えば希土類磁石では，サマリウム系，ネオジウム系。アルニコ磁石，フェライト磁石では，Ｂａフェライト，Ｓｒフェライトを用いれば良い。
【００６６】
また，前記磁気発生体８０は前述のように被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に配置するが，この反対面１１に接触させた状態とするほか，該反対面１１と所定間隔を介した状態で配置することとしてもよい。
【００６７】
前記磁気発生体８０の配置方向についても特に限定はなく，前記被加工物の加工表面１０に対して噴射された研磨材を該加工表面１０に好適に引きつけることができ，前記研磨材が加工表面１０上を滑走するよう構成できれば，いかなる方向に配置してもよいが，前記磁気発生体８０の両極（Ｎ極及びＳ極）の位置関係が前記加工表面と垂直方向を成す配置方向となるよう配置することが好ましい。これにより加工表面１０へと引きつけられた研磨材を加工表面１０に対して略平行に保持し，該加工表面１０に沿った滑走状態を維持することができる。
【００６８】
なお，前記磁気発生体８０は，前述のように研磨材を加工表面１０に引きつけ，該加工表面１０上を好適に滑走させることができるものであれば，その大きさや形状は問わないが，例えば，前記磁気発生体８０として比較的小型の磁石を前記反対面１１に単独で配置したり，数個の前記磁石を点在させたような場合には，前記加工表面１０における磁束密度にむらが生じることととなり，これによって該加工表面１０に研磨材を引きつける強さにも偏りが生じるため，前記加工表面１０のうち前記磁束密度の高い特定箇所のみが集中的に研磨・切削されて加工むらが生じるおそれがある。
【００６９】
そのため，前記磁気発生体８０は，前記加工表面１０における磁束密度のむらを小さくできるよう，複数の磁石８１を並設して配置して構成することが好ましい。
【００７０】
図１に示す実施形態にあっては，複数棒の磁石８１を同極同士を組み合わせて前記反対面１１近傍に略直線上に並設して前記磁気発生体８０を構成している。
【００７１】
このように，複数の磁石８１を並設して前記磁気発生体８０を構成することによって，該磁気発生体８０により発生した前記加工表面１０上の磁束密度のむらを小さくして，研磨材が前記加工表面１０に引きつけられる強さが大きく偏ることを防ぐことができ，研磨むらや切削むら等が生じるのを防ぐことができる。
【００７２】
図１に示す実施形態にあっては，前記磁石８１は略直線上に並設されているが，複数の前記磁石８１を図２に示すように略円形の環状に並設することもできる。このように前記磁気発生体８０を環状に構成した場合には，前記磁気発生体８０を円周方向（図２に示す矢印方向）に回転させ，前記反対面１１近傍に位置する前記磁石８１を移動可能とすることが好ましい。
【００７３】
環状に形成された前記磁気発生体８０を回転することにより，加工表面１０上の任意位置における磁束密度が，前記磁気発生体８０の回転によって随時変化して磁束密度のむらを一層小さくすることができるため，研磨材を加工表面１０に引きつける強さの偏りをさらに低減して，加工むらが生じるのを効果的に防止することができる。
【００７４】
なお，前記磁石８１を環状に配置して前記磁気発生体８０を構成する場合にあっては，上記図２のように略円形のほか，図３に示すような扁平な円形を成すこととしてもよく，このように磁気発生体８０を扁平な円形を成す環状とすることにより，前記反対面１１近傍の広い範囲にわたって前記磁石８１を配置することができるため，前記加工表面１０を滑走する研磨材を広い範囲にわたって引きつけ，該研磨材の加工表面１０に沿った滑走状態を長時間，長距離にわたって維持することができる。
【００７５】
なお，図１〜図３に示す実施形態にあっては，前記磁気発生体８０を構成する複数の磁石８１を相互に接触した状態で配置しているが，前記加工表面１０に生じる磁束密度のむらが小さく，該加工表面１０に研磨材を引きつける強さに大きな偏りが生じるものでなければ如何なる配置方法であってもよく，隣り合う前記各磁石８１間に所定の間隔を設けて配置することとしてもよい。
【００７６】
〔研磨材の噴射〕
本発明のブラスト加工は，前記被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に前記磁気発生体８０を配置した状態で，前記加工表面１０に対して前記研磨材を圧縮流体と共に噴射することによって行なわれる。
【００７７】
前記研磨材の噴射は，圧縮流体により加速して噴射する既知の各種のブラスト加工装置を用いて行なうことができ，該ブラスト加工装置としては，噴射ノズル２０から圧縮流体と共に研磨材を噴射することが可能なものであれば，その形式は乾式，湿式のいずれを使用しても良く，特に限定されない。
【００７８】
研磨材を加速する圧縮流体についても，気体，液体及びこれらの混合体等のいずれを使用してもよく，一例として，圧縮流体として気体を使用する場合には，圧縮空気，その他の圧縮ガス，例えば，窒素ガス，アルゴンガス，炭酸ガス等を使用することができる。これらの圧縮気体は，それぞれ単体での使用，あるいは，複数種類を混合して使用しても良い。
【００７９】
また，前記圧縮気体に帯電防止剤や界面活性材等を混入して，帯電による研磨材の付着等を防止しても良い。
【００８０】
圧縮流体の噴射圧力は，研磨材を噴射ノズル２０より噴射したときに研磨材に所望の速度エネルギーを付与できれば良く，加工目的（研磨か切削か等），使用する研磨材，被加工物の材質，加工条件，その他各種の条件に応じて種々の範囲より選択可能であり，大気圧以上で噴射エネルギーを制御できる範囲であれば特に限定されない。一例として，本実施形態にあっては，0.01MPa〜1.5MPaの圧縮気体を使用する。
【００８１】
前記研磨材及び圧縮流体を噴射するのに用いられる噴射ノズル２０についても特に限定はなく，被加工物の加工表面１０に対して前記研磨材を所定の噴射圧力，入射角等で噴射することができるものであれば，既知の各種噴射ノズル２０を使用することができる。また，該噴射ノズル２０のノズルは一般的な形状のほか，図１１に示すように，矩形状の先端部に扁平な矩形状のスリット等，所定形状の噴射口２１を備えるものとしてもよい。また，前記噴射ノズル２０の噴射口２１についても各種形状を採ることができ，一例として円形，楕円形，矩形，扁平な矩形等を挙げることができる。
【００８２】
また，前記研磨材を噴射するにあたっては，研磨材の入射位置における被加工物の加工表面１０上を覆う保護板６０を設け，前記研磨材が直接被加工物の加工表面１０に衝突することを防止すると共に，この保護板６０との衝突後，被加工物の加工表面１０に沿った流れとなった研磨材の噴流により被加工物を研磨するようにしても良い。
【００８３】
〔研磨材の消磁〕
前記研磨材の噴射によって被加工物の加工表面１０は研磨，切削等のブラスト加工が施されるが，この際，ブラスト加工に供された前記研磨材は，前記磁気発生体８０によって磁化される。
【００８４】
一般に，ブラスト加工装置は，加工室内で噴射ノズル２０より噴射された研磨材を回収した後，これから切削屑や破砕した研磨材その他の塵埃等（本明細書においてこれらを総称して「粉塵」という。）を分離除去して，再度噴射ノズル２０へと供給する循環路を有しており，これによって研磨材を循環利用することを可能としている。
【００８５】
しかし，本発明にあってはブラスト加工に使用した前記研磨材が上述のように磁化されていることから，これをそのまま循環利用しようとすると，該研磨材同士，あるいは該研磨材に加えて前記粉塵が磁力によって凝集してしまい，このように凝集した前記研磨材を再び被加工物へと噴射すると，前記加工表面１０の表面荒さが劣化して所望状態に研磨することができなくなる等，加工目的に応じたブラスト加工を施すことができないという問題が生じるおそれがある。
【００８６】
そこで，本実施形態にあっては，研磨材を循環利用するにあたり，ブラスト加工に一旦使用された研磨材を再度噴射する前に消磁することとし，そのために前記ブラスト加工装置の循環路内に該研磨材を消磁する消磁器を設置する。
【００８７】
前記消磁器としては，一般に使用される既存の各種消磁器を使用することができ，例えば電磁石による交番磁界や永久磁石を用いて該磁界を徐々に小さくしていくことによって消磁する消磁器等を挙げることができるが，磁化した強磁性体を消磁することができるものであればその構成は特に限定されない。
【００８８】
また，前記消磁器の設置位置は，加工室において噴射された研磨材を回収して噴射ノズル２０から再度噴射するまでの間，すなわち前記加工室から噴射ノズル２０に至るブラスト加工装置の循環路内であればよい。なお，研磨材のほかブラスト加工によって生じた前記粉塵の凝集も防いで該粉塵の分離除去を効率的に行なったり，前記研磨材及び粉塵がブラスト加工装置の循環路内に付着・堆積することを防止する等の観点からは，噴射ノズル２０からの噴射後，前記循環路のなるべく早い段階で前記消磁器による消磁を行なうことが好ましい。
【００８９】
また，前記消磁器は，消磁対象である研磨材の磁化の強さ，研磨材の滑走速度等に応じて，最大磁場，消磁器の設置数，配置間隔等を決定することができる。
【００９０】
〔被加工物に対する研磨材の入射角〕
噴流は，ある物体の表面にぶつかるとその物体の表面に沿って流れるという性質を有している（例えば，「コアンダ効果」等）ことから，研磨材を圧縮流体と共に被加工物の加工表面１０へと噴射する場合であっても前記研磨材の噴流を前記加工表面１０に沿わせ，研磨材が前記加工表面１０上を滑走するようにすることが可能であると考えられる。ちなみに，研磨材の粒度が#2000以上の微細なものになると，該研磨材は噴流と同じ流れに乗ることが確認された。
【００９１】
本発明のブラスト加工方法は，研磨材を前記被加工物の加工表面１０へと噴射し，該加工表面１０上を滑走させて切削や研磨を行なうものであり，前記研磨材が前記加工表面１０に衝突して該加工表面１０に梨地状の凹凸が形成されることを防ぎつつ該研磨材が被加工物の加工表面１０上を良好に滑走することができるのであれば，前記研磨材の前記加工表面１０に対する入射角θ（前記研磨材の噴射方向と前記加工表面１０とが成す角度）は任意に選択可能であるが，前記コアンダ効果等により前記研磨材の加工表面１０での滑走を良好なものとすべく，前記入射角θは70°以下とすることが好ましい。
【００９２】
すなわち，ブラスト加工により被加工物の加工表面１０に梨地状の凹凸が形成されるのは，噴射される研磨材に作用する速度のうち，被加工物の加工表面１０に対して垂直方向を成す速度が影響しているものと考えられ，図９に示すように，噴射方向における研磨材の速度をＶ，前記加工表面１０に対する入射角をθとすると，加工表面１０のに対して垂直（90°）方向に働く垂直速度は，Ｖ・sinθであり，この垂直速度Ｖ・sinθが，被加工物の加工表面１０に対する梨地面の形成に作用するといえる。
【００９３】
そのため，前記加工表面１０に対する水平速度Ｖ・cosθを，垂直速度Ｖ・sinθに対して充分に優位となるように増加させることが好ましく，具体的には，前記垂直速度Ｖ・sinθが，研磨材の速度Ｖに対して0.94以下となる次式を満たすものとする。
式： ０ ≦ Ｖ・sinθ ≦０.９４・Ｖ
Ｖ ＝ 噴射方向における研磨材の速度
θ ＝ 加工表面１０に対する研磨材の入射角
【００９４】
すなわち，上記より入射角度θは  ｃｏｓθ＞０より  90°以下であれば良い。しかしノズルより噴射される研磨材は、平行流であることはなく、ノズルの形状により角度分布をもつ。このためθは、70°以下がより好ましい。噴射角度θの下限値は、上記より０°で良い。ただし通常のノズル（図９）で加工する場合はθ＞０がよく、θ＞５°がより好ましい。
【００９５】
これにより，被加工物の表面に形成される梨地状の凹凸を問題とならない程度にまで減少させ，または，梨地が形成されないようにすることができ，被加工物の加工表面１０上を水平方向に滑走させることが可能となる。
【００９６】
研磨材の衝突による梨地面の形成をより確実に抑制し，研磨材の水平方向の滑走をより円滑に行わせる観点からは，研磨材の水平速度Ｖ・cosθをさらに垂直速度Ｖ・sinθに対して優位に増加するために，好ましくは，前述の入射角θを70°〜0°とすることが有効である。
【００９７】
前記噴射ノズル２０から噴射される研磨材の入射角θを上記範囲内（90°〜0°，好ましくは70°〜0°ないし5°）とするためには，前記噴射ノズル２０を被加工物の加工表面１０に対して前述した角度に傾斜させたり，逆に被加工物の加工表面１０を噴射ノズル２０の噴射方向に対して前述した角度に傾斜させて配置する等して，噴射ノズル２０からの研磨材の噴射方向と被加工物の加工表面１０との相対的な位置関係を設定するほか，噴射ノズル２０より噴射された研磨材が被加工物の加工表面１０に対して所定の入射角度となるよう研磨材の噴流を誘導する誘導手段３０を備えることとしてもよい。
【００９８】
前記誘導手段３０は，噴射ノズル２０と被加工物の加工表面１０間において前記噴射ノズル２０の噴射方向前方に位置し，例えば，所定の角度（図１０に示す実施形態にあっては略90°）に曲折された略管状に構成されており，導入口３１に導入された研磨材の噴流を誘導流路３３において所定の方向（図１０に示す実施形態にあっては，被加工物の加工表面１０に対して略平行）に誘導すると共に，導出口３２から導出された研磨材が上述した式で示す入射角θ（70°〜0°ないし5°）で被加工物の加工表面１０に噴射されるよう，前記誘導流路３３の形状や導入口３１及び導出口３２の相対的な位置関係が設定されて成る。
【００９９】
〔噴流の規制〕
本発明では，上述のように磁気発生体８０によって研磨材を加工表面１０に引きつけ該加工表面１０上を滑走するよう構成しているが，前記研磨材の滑走状態をさらに良好なものとすべく，被加工物の加工表面１０上に所定の間隔を介して規制板４０を配置し，噴射ノズル２０より噴射された研磨材の噴流を被加工物の加工表面１０と規制板４０との間に導入することとしてもよい。
【０１００】
前記規制板４０を備えることによって，前記研磨材の噴流を被加工物の加工表面１０から所定の間隔内で移動させ，研磨材が前記加工表面１０から剥離する方向に拡散することを防止し，被加工物の加工表面１０上を滑走する研磨材が高密度かつ，一定に保たれるようにすることができる。
【０１０１】
なお，前記規制板４０は，図１１に示すように噴射ノズル２０と一体的に形成するほか，別個に構成したり，噴射ノズル２０より取り外し可能に連結しても良い。また，被加工物が円筒状である場合等には，規制板４０が該加工表面１０に対して平行に配置されるよう，前記規制板４０を湾曲形状に形成する等して加工表面１０の形状に適合させても良い。そのほか，規制板４０と被加工物の加工表面１０間の間隔は，導入される前記研磨材の噴流の速度，及び圧力に応じてこれを可変としても良い。また，噴射ノズル２０より噴射された研磨材の噴流を直接規制板４０と加工表面１０との間に導入するのでなく，一旦前記誘導手段３０を介することとしても良い。
【０１０２】
〔研磨材の吸引〕
そのほか，被加工物の加工表面１０に噴射され，前記加工表面１０上を滑走する研磨材を所定方向から吸引することとしてもよく，ブラスト加工装置の加工室内に前記噴射ノズル２０から噴射された研磨材を吸引する吸引手段７０を備えてもよい。
【０１０３】
本発明によれば，加工表面１０に対して噴射された研磨材は，前記磁気発生体８０によって該加工表面１０へと引きつけられると共に噴流によって加工表面１０上を滑走するが，前記研磨材を所定方向から吸引することにより，前記研磨材が前記加工表面１０に引きつけられた状態を保ったままで該研磨材の滑走速度を高めることができ，ブラスト加工の加工時間や加工効率を向上させることができる。
【０１０４】
また，前記吸引によって研磨材が誘導されることから，前記吸引手段の吸引口を研磨材を誘導すべき方向（誘導方向）に設けることで，前記研磨材を良好な滑走状態を保ちつつ誘導方向へと誘導することができる。
【０１０５】
さらに，前記吸引を行なうことにより，ブラスト加工に供された研磨材や該ブラスト加工時に発生した粉塵が周囲に飛散することを好適に防止することができる。
【実施例】
【０１０６】
本発明のブラスト加工方法による加工性の向上を確認すべく，下記の試験を行なった。
【０１０７】
（１）切削加工試験
アクリル基板10mm×10mm×3mmを被加工物とし，これに研磨材としてSUSビーズ#1200（強磁性体；株式会社不二製作所製）を用い，切削加工試験を行なった。
【０１０８】
ブラスト加工装置は，直圧式のブラスト加工装置DPV-1S（株式会社不二製作所製）を用い，噴射ノズル２０のノズルは噴射口２１径2.5mmのセラミックス製の丸型ノズル（株式会社不二製作所製）とし，噴射圧力を0.5MPa，被加工物の加工表面１０に対する研磨材の入射角θを15°，噴射ノズル２０のノズル先端から加工表面１０までの距離（図９で示す直線距離A）を75mm，噴射時間を60秒とした。
【０１０９】
前記加工条件において，被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に，磁気発生体として外径22mm，内径6mm，長さ6mmの円筒状のネオジウム鉄磁気発生体（日立金属株式会社製）を研磨材の噴射軸方向に４個直列配置した場合を実施例１，前記磁気発生体８０を配置しない場合を比較例１として，その最大切削深さ，切削量，切削形状を確認した。
【０１１０】
前記最大切削深さはデプスゲージ（ダイヤルゲージ）９０で切削部分を測って得られた深さのうちの最大値とし，前記切削量は切削加工前と加工後の被加工物との重量の差とした。また切削形状は，図４に示すように，噴射軸方向（Ｙ方向）と前記Ｙ方向と直交する方向（Ｘ方向）について，デプスゲージ９０をガイド９１に沿って1mm単位で移動させて深さを測定し，その結果をグラフ化して得た。
【０１１１】
前記最大切削深さ，切削量は，下記の通りとなった。
【０１１２】
【表２】
2007301696.tif 000004
【０１１３】
実施例１は，比較例１を基準として最大切削深さが約1.3倍，切削量が約1.7倍となっていることから，本発明のブラスト加工方法によれば，効率的に切削を行なうことができるといえる。
【０１１４】
また，切削形状は，Ｘ方向についてグラフ化すると，図５（実施例１），図６（比較例１）のように表れ，Ｙ方向についてグラフ化すると，図７（実施例１），図８（比較例１）のとおりである。
【０１１５】
図７及び図８によれば，実施例１では切削が幅広く行なわれているほか，切削部分の底面が比較例１と比べて平坦に近い形状となっている。また切削された量や深さについても実施例１は比較例１よりも大きく，効果的に切削されたことがわかる。
【０１１６】
Ｘ方向の切削形状についても，前記Ｙ方向と同様，実施例１では切削幅が広く，かつ平坦に近い底部を形成しており，その切削深さ，切削量についても比較例１より良好な結果が得られた（図５及び図６）。
【０１１７】
以上より，本発明のブラスト加工方法によれば，磁気発生体８０を使用せずにブラスト加工を行なった場合と比較して効率的に切削加工を行なえることが確認できた。
【０１１８】
（２）研磨加工試験１
被加工物として50mm×50mm×5mmの鏡面研磨をしたSUS304製の板状体を用い，これに粒度＃150の還元鉄粉DG-IP-150（株式会社不二製作所製）を研磨材として噴射し，前記被加工物の研磨加工を行なった。
【０１１９】
ブラスト加工装置はSGF-4（株式会社不二製作所製），噴射ノズル２０はF2-3（株式会社不二製作所製）とし，噴射圧力を0.3MPa，被加工物の加工表面１０に対する研磨材の入射角θを10°，噴射ノズル２０のノズル先端から加工表面１０までの距離を75mm，噴射時間を6秒とした。
【０１２０】
前記加工条件において，被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に，ネオジウム鉄磁気発生体（日立金属株式会社製）を配置した場合を実施例２，前記磁気発生体８０を配置しない場合を比較例２として，ブラスト加工を行ない，被加工物の加工表面１０の表面粗さを測定した。なお，粗さ測定器としてはサーファコム（株式会社東京精密製）を用いた。
【０１２１】
その結果，実施例２及び比較例２の表面粗さは下記の通りとなった。
【０１２２】
【表３】
2007301696.tif 000005
【０１２３】
比較例２の被加工物の加工表面１０についての表面粗さRaを100％とすると，実施例２では，研磨材の噴射方向と直交方向（Ａ）では86%，研磨材の噴射方向と平行方向（Ｂ）では77%となり，それぞれ14%，23%の表面粗さの改善がみられた。したがって，本発明のブラスト加工方法によれば，磁気発生体８０を使用せずにブラスト加工を行なった場合と比較しても効果的に研磨加工を施すことが可能であるということがわかる。
【０１２４】
（３）研磨加工試験２
100mm×100mm×1.5mm のSUS304製の板状体にあらかじめホワイトアランダム（WA）#800の研磨材を噴射し，表面を梨地加工したものを被加工物とし（表面粗さRa：0.26μm），これにSUSビーズ#1200（株式会社不二製作所製）の研磨材を噴射して研磨加工を行なった。
【０１２５】
ブラスト加工装置は直圧式のDPV（株式会社不二製作所製），噴射ノズル２０はノズルの噴射口２１径が2.3mmの噴射ノズル２０（株式会社不二製作所製）とし，噴射圧力を0.5MPa，被加工物の加工表面１０に対する研磨材の入射角θを15°，噴射ノズル２０のノズル先端から加工表面１０までの距離を75mm，噴射時間を３秒とした。
【０１２６】
前記加工条件において，被加工物の加工表面１０とは反対面１１側に，ネオジウム鉄磁気発生体（日立金属株式会社製）を配置した場合を実施例３，前記磁気発生体８０を配置しない場合を比較例３としてブラスト加工を行ない，被加工物の加工表面１０の表面粗さを測定した。なお，粗さ測定器としてはレーザー顕微鏡VK-8500（株式会社キーエンス製）を用いた。
【０１２７】
その結果，研磨材の噴射方向と平行方向における被加工物の加工表面１０の表面粗さは下記の通りとなった。
【０１２８】
【表４】
2007301696.tif 000006
【０１２９】
実施例３によれば，比較例３を基準として表面粗さが11%改善されたことがわかる。したがって，本発明のブラスト加工方法によれば，磁気発生体８０を使用せずにブラスト加工を行なった場合と比較して効果的に研磨加工を施すことが可能といえる。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明のブラスト加工方法は，被加工物の加工表面の面粗度を向上させ，所望の鏡面等の光沢面とする研磨加工を行なうもので，鉄鋼材料，非鉄金属等の金属，ガラス・セラミックス等の無機材料，プラスチック等の合成樹脂，その他の樹脂，木材，岩石，その他各種材質の被加工物に対して使用することができる。
【０１３１】
また，マイクロクラックの発生を防止することができることから，石英，サファイヤ，ガラス等，硬く脆い材質の被加工物に対してもマイクロクラックを発生させることなく研磨を行うことができる。
【０１３２】
さらに，研磨材は，磁気発生体８０によって引きつけられるため，加工表面１０が湾曲する場合であっても該加工表面１０に沿って誘導することができる。そのため，研磨対象とする被加工物としては，その加工表面１０が平坦な形状を成すものばかりではなく，金型，冷却用フィンのアルミダイキャスト金型の溝部の側面及び底面部，燃料電池用電極の表面研磨等，加工表面１０が凹凸を成す被加工物に対しても研磨を行うことができ，また，内燃機関用ピストン，シリンダ等，加工表面１０が曲面を成す被加工物に対しても好適に研磨を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１】本発明におけるブラスト加工方法の一例を示した断面図であり，研磨材を引きつける磁気発生体８０として，複数個の磁石８１を略平行に配置した例。
【図２】本発明におけるブラスト加工方法の一例を示した断面図であり，研磨材を引きつけるための磁気発生体８０として，複数個の磁石８１を略リング状に配置した例。
【図３】本発明におけるブラスト加工方法の一例を示した断面図であり，研磨材を引きつけるための磁気発生体８０として，複数個の磁石８１を扁平なリング状に配置した例。
【図４】本発明の実施例について示した図であり，ブラスト加工後の切削深さの測定に関する説明図。（Ａ）が平面図，（Ｂ）が側面図。
【図５】実施例１の切削形状（Ｘ方向）を示したグラフ。
【図６】比較例１の切削形状（Ｘ方向）を示したグラフ。
【図７】実施例１の切削形状（Ｙ方向）を示したグラフ。
【図８】比較例１の切削形状（Ｙ方向）を示したグラフ。
【図９】本発明における研磨材の噴射に関する説明図。
【図１０】研磨材の噴射の一例を示した斜視図であり，誘導手段３０を使用した例。
【図１１】研磨材の噴射の一例を示した斜視図であり，規制板４０を使用した例。
【符号の説明】
【０１３４】
１０  加工表面（被加工物の）
１１  反対面（被加工物の）
２０  噴射ノズル
２１  噴射口
３０  噴流誘導手段
３１  導入口
３２  導出口
３３  誘導流路
４０  規制板
６０  保護板
８０  磁気発生体
８１  磁石
９０  デブスゲージ
９１  ガイド
【図１】
2007301696.tif 000007
【図２】
2007301696.tif 000008
【図３】
2007301696.tif 000009
【図４】
2007301696.tif 000010
【図５】
2007301696.tif 000011
【図６】
2007301696.tif 000012
【図７】
2007301696.tif 000013
【図８】
2007301696.tif 000014
【図９】
2007301696.tif 000015
【図１０】
2007301696.tif 000016
【図１１】
2007301696.tif 000017