(57)【要約】【課題】  強度の弱いＸ線を試料に照射できるＸ線分析装置を提供する。【解決手段】  試料４を照射する１次Ｘ線の強度が強すぎる場合、メッシュ７がＸ線管５と試料４の間に配置される。Ｘ線管５からの１次Ｘ線１５は、メッシュ７で吸収されて遮断される。すなわち、メッシュ７の金７ｃは全波長領域にわたってＸ線吸収係数が高い材料なので、１次Ｘ線１５はその金７ｃで吸収されて遮断される。メッシュ７の開口７ｄを通過した１次Ｘ線１５’が試料４を照射する。このように、Ｘ線管５からの１次Ｘ線はメッシュ７によりその強度が弱められて試料４を照射する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線管のターゲットからの１次Ｘ線を試料に照射し、その１次Ｘ線照射による試料からの２次Ｘ線を検出して試料分析を行うようにしたＸ線分析装置において、
前記１次Ｘ線を吸収して遮断するメッシュを、前記ターゲットと前記試料の間に配置し、前記メッシュの開口を通過した１次Ｘ線を前記試料に照射するようにした
ことを特徴とするＸ線分析装置。
【請求項２】
Ｘ線管のターゲットからの１次Ｘ線を試料に照射し、その１次Ｘ線照射による試料からの２次Ｘ線をＸ線検出器で検出して試料分析を行うようにしたＸ線分析装置において、
前記２次Ｘ線を吸収して遮断するメッシュを、前記試料と前記Ｘ線検出器の間に配置し、前記メッシュの開口を通過した２次Ｘ線を前記Ｘ線検出器で検出するようにした
ことを特徴とするＸ線分析装置。
【請求項３】
Ｘ線管のターゲットからの１次Ｘ線を試料に照射し、その１次Ｘ線照射による試料からの２次Ｘ線をＸ線検出器で検出して試料分析を行うようにしたＸ線分析装置において、
前記１次Ｘ線を吸収して遮断するメッシュを、前記ターゲットと前記試料の間に配置し、前記メッシュの開口を通過した１次Ｘ線を前記試料に照射すると共に、
前記２次Ｘ線を吸収して遮断するメッシュを、前記試料と前記Ｘ線検出器の間に配置し、前記メッシュの開口を通過した２次Ｘ線を前記Ｘ線検出器で検出するようにした
ことを特徴とするＸ線分析装置。
【請求項４】
前記メッシュはＸ線吸収係数の高い素材で作られていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のＸ線分析装置。
【請求項５】
Ｘ線管のターゲットからの１次Ｘ線を試料に照射し、その１次Ｘ線照射による試料からの２次Ｘ線を検出して試料分析を行うようにしたＸ線分析装置において、
複数のスリットを有するＸ線フィルタを、前記ターゲットと前記試料の間に配置し、
前記１次Ｘ線を前記Ｘ線フィルタで吸収して遮断する一方、前記複数のスリットを通過した１次Ｘ線を前記試料に照射するようにした
ことを特徴とするＸ線分析装置。
【請求項６】
Ｘ線管のターゲットからの１次Ｘ線を試料に照射し、その１次Ｘ線照射による試料からの２次Ｘ線をＸ線検出器で検出して試料分析を行うようにしたＸ線分析装置において、
複数のスリットを有するＸ線フィルタを、前記試料と前記Ｘ線検出器の間に配置し、
前記２次Ｘ線を前記Ｘ線フィルタで吸収して遮断する一方、前記複数のスリットを通過した２次Ｘ線を前記Ｘ線検出器で検出するようにした
ことを特徴とするＸ線分析装置。
【請求項７】
Ｘ線管のターゲットからの１次Ｘ線を試料に照射し、その１次Ｘ線照射による試料からの２次Ｘ線をＸ線検出器で検出して試料分析を行うようにしたＸ線分析装置において、
複数のスリットを有するＸ線フィルタを、前記ターゲットと前記試料の間に配置し、
前記１次Ｘ線を前記Ｘ線フィルタで吸収して遮断する一方、前記複数のスリットを通過した１次Ｘ線を前記試料に照射すると共に、
複数のスリットを有するＸ線フィルタを、前記試料と前記Ｘ線検出器の間に配置し、
前記２次Ｘ線を前記Ｘ線フィルタで吸収して遮断する一方、前記複数のスリットを通過した２次Ｘ線を前記Ｘ線検出器で検出するようにした
ことを特徴とするＸ線分析装置。
【請求項８】
前記Ｘ線フィルタは、ｙ方向に細長いスリットがｘ方向に並ぶように作られていることを特徴とする請求項５から７の何れかに記載のＸ線分析装置。
【請求項９】
前記Ｘ線フィルタはＸ線吸収係数の高い素材で作られていることを特徴とする請求項５から７の何れかに記載のＸ線分析装置。
【請求項１０】
Ｘ線吸収係数の高い素材として、金またはタングステンまたはプラチナが用いられていることを特徴とする請求項４または９に記載のＸ線分析装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光Ｘ線分析装置などのＸ線分析装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
蛍光Ｘ線分析装置は、試料に１次Ｘ線を照射し、その１次Ｘ線照射によって試料から発生した２次Ｘ線を検出し、検出した２次Ｘ線に基づいて試料を構成する元素とその量を求める装置である（たとえば特許文献１参照）。このような蛍光Ｘ線分析装置は現在、プラスチック中に含まれるカドミウムや鉛の量を正確に測定できる装置として注目されており、これらのカドミウムや鉛はＲｏＨＳ（欧州連合が発信した特定物質の使用制限指令）で使用を制限された物質である。
さて、試料から発生した前記２次Ｘ線は半導体Ｘ線検出器で検出され、半導体Ｘ線検出器の出力信号はマルチチャンネルアナライザ（ＭＣＡ）に入力される。ＭＣＡは半導体Ｘ線検出器の出力信号（Ｘ線信号）をそのエネルギーに応じて分離して出力するものであり、図１はそのＭＣＡの入出力特性を示したものである。
図１において、横軸はＭＣＡに１秒間に入力するＸ線信号の数（「Ｘ線カウントレート」とよぶ）を表しており、その単位はＣＰＳ（counts per second）である。一方、縦軸は、その入力に対するＭＣＡの出力を表している。この図１に示すようにＭＣＡにおいては、入力がＡ（ＣＰＳ）のときに最大の出力Ｂ（ＣＰＳ）が得られる。すなわち、Ｘ線カウントレートをＡ（ＣＰＳ）に設定すれば、ＭＣＡの性能を１００％引き出すことができる。
そこで現在、各試料の分析のたびに、ディスプレイ画面上に表示されるＸ線カウントレートがＡ（ＣＰＳ）となるように、試料を照射する１次Ｘ線の強度が調整されている。この１次Ｘ線の強度は、Ｘ線管ターゲットを照射する電子線の強度、すなわちＸ線管フィラメントからＸ線ターゲットに向けて放出される電子の量（エミッション電流Ｉ）を変えることにより調整される。たとえば、２次Ｘ線があまり発生しないプラスチックや液体試料を分析する際には、１次Ｘ線の強度を強めてＸ線カウントレートをＡ（ＣＰＳ）とするために、前記エミッション電流Ｉは高電流に設定される。一方、２次Ｘ線が多く発生する金属などを分析する際には、１次Ｘ線の強度を弱めてＸ線カウントレートをＡ（ＣＰＳ）とするために、エミッション電流Ｉは低電流に設定される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６１２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、分析試料によっては２次Ｘ線がかなり多く発生するものがあり、エミッション電流Ｉを極めて低い電流Ｉ０に設定しないと、上述したＸ線カウントレートＡ（ＣＰＳ）を得られない場合がある。しなしながら、エミッション電流Ｉの可変範囲が限られているＸ線管においては、そのような極低電流Ｉ０にエミッション電流Ｉを設定できない場合がある。このような場合、ＭＣＡにおけるＸ線カウントレートを最適値Ａ（ＣＰＳ）に調整することはできず、ＭＣＡの性能を十分に引き出すことはできない。このため従来においては、分析に長時間を要することもあった。
【０００５】
本発明はこのような点に鑑みて成されたものであり、その目的の１つは、強度の弱いＸ線を試料に照射できるＸ線分析装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する本発明のＸ線分析装置は、Ｘ線管のターゲットからの１次Ｘ線を試料に照射し、その１次Ｘ線照射によって試料から発生した２次Ｘ線を検出して試料分析を行うようにしたＸ線分析装置において、前記１次Ｘ線を吸収して遮断するメッシュを、前記ターゲットと前記試料の間に配置し、前記メッシュの開口を通過した１次Ｘ線を前記試料に照射するようにしたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
したがって本発明によれば、強度の弱いＸ線を試料に照射できるＸ線分析装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。
【０００９】
図２は本発明のＸ線分析装置の一例を示した図であり、エネルギー分散形Ｘ線分光装置（ＥＤＳ）を備えた蛍光X線分析装置を示した図である。
【００１０】
図２において、１は試料室カバーであり、２は試料室である。この試料室２には試料ホルダ３が配置されており、その試料ホルダ３には試料４がセットされている。
【００１１】
５はＸ線管である。Ｘ線管５は、たとえばロジウム（Ｒｈ）からなるターゲット５ａと、Ｘ線管フィラメント５ｂと、そのフィラメント５ｂから電子を引き出して加速させる電極５ｃを備えている。また、６はフィラメント電流制御装置である。フィラメント電流制御装置６は、オペレータにより設定されるエミッション電流値に基づき、Ｘ線管フィラメント５ｂに流れるフィラメント電流Ｉｆを制御するものである。このフィラメント電流Ｉｆを調整することにより、フィラメント５ｂから放出される電子の量（エミッション電流Ｉ）を所望の値に設定できる。なお、このＸ線管５におけるエミッション電流Ｉの可変範囲は、たとえば０．１ｍＡ〜１ｍＡである。
【００１２】
７はＸ線フィルタであるメッシュである。メッシュ７はＸ線管５と試料４の間に配置されており、メッシュ７はＸ線管５と試料４を結ぶ直線上に配置されている。なお、その直線上からメッシュ７を退避させることも可能である。ここで、メッシュ７の構造を図３を用いて詳しく説明する。
【００１３】
図３に示すように、メッシュ７は、複数の線材７ａを縦横に並べて作られている。メッシュ７の一方の面はＸ線管５に対向し、メッシュ７の反対の面は試料４に対向している。メッシュ７の外形は円形で、その直径ｄ１は１ｃｍ程度である。また、隣り合う線材間の距離ｄ２は５００μｍ（０．５ｍｍ）程度である。
【００１４】
また、図３の[断面拡大図]に示すように、線材７ａの断面形状は円形で、その直径ｄ３は２００μｍ程度である。線材７ａは、芯線７ｂの表面が金７ｃで覆われた構造となっている。芯線７ｂの断面形状は円形で、その直径ｄ４は１００μｍ程度であり、芯線７ｂの素材はたとえばニッケルである。そして、金７ｃの厚さｄ５は５０μｍ程度である。このように芯線７ｂが金７ｃで覆われたメッシュ７は、芯線７ｂだけで作られたメッシュに金メッキを施すことによって作られる。なお、図３において、７ｄはメッシュの開口である。以上、図３を用いてメッシュ７の構造を説明した。
【００１５】
図２に戻って、８は半導体Ｘ線検出器であり、試料４からの２次Ｘ線は半導体Ｘ線検出器８で検出される。半導体Ｘ線検出器８の出力信号は、図１に示した入出力特性をもつマルチチャンネルアナライザ（ＭＣＡ）９に入力されるように構成されている。そして、ＭＣＡ９の出力信号は中央制御装置（ＣＰＵ）１０に入力されるように構成されている。
【００１６】
ＭＣＡ９は、半導体Ｘ線検出器８の出力信号（Ｘ線信号）をそのエネルギーに応じて分離し、ＣＰＵ１０の記憶部１１には、各エネルギーに対応してＸ線信号が積算して記憶される。このため、試料４の分析が進むにつれて、その積算値は大きくなる。この記憶部１１に記憶されたデータはＣＰＵ１０のスペクトル表示部１２に送られるように構成されており、スペクトル表示部１２はこのデータに基づき、Ｘ線スペクトルをディスプレイ１３の画面上に表示させるように構成されている。たとえば、スペクトル表示部１２における現在の設定は、全エネルギー範囲にわたってＸ線スペクトルがディスプレイ１３上に表示されるようになっている。
【００１７】
また、１４はＣＰＵ１０のＸ線カウントレート表示部である。Ｘ線カウントレート表示部１４は、ＭＣＡ９を常に監視し、半導体Ｘ線検出器８からＭＣＡ９に１秒間に入力されるＸ線信号の数を求めている。すなわちＸ線カウントレート表示部１４はＭＣＡ９におけるＸ線カウントレートを求めており、Ｘ線カウントレート表示部１４は求めたＸ線カウントレートをディスプレイ１３の画面右下に表示させるように構成されている。
【００１８】
以上、図２の装置構成について説明した。以下、動作説明を行う。
【００１９】
まず、試料４の分析にあたって、Ｘ線管フィラメント５ｂと電極５ｃ間に電圧Ｖ（たとえば４０ｋＶ）が印加される。また、オペレータは、前記エミッション電流Ｉがたとえば０．５ｍＡ（可変範囲は０．１ｍＡ〜１ｍＡ）となるように、フィラメント電流制御装置６に対してエミッション電流値の設定を行う。これにより、Ｘ線管フィラメント５ｂから熱電子が放出され、ターゲット５ａはエミッション電流０．５ｍＡの電子線で照射される。この電子線照射により、ターゲット５ａから１次Ｘ線１５が放射される。
【００２０】
ところで、図２にはメッシュ７がＸ線管５と試料４間に配置された状態を示したが、未知試料４の分析開始時の現時点においては、メッシュ７は未だＸ線管５と試料４間に配置されていないものとする。このため、Ｘ線管ターゲット５ａから放射された１次Ｘ線１５は、メッシュ７を介さずに試料４を直接照射する。この１次Ｘ線照射により試料４から発生した２次Ｘ線１６は半導体Ｘ線検出器８で検出され、半導体Ｘ線検出器８の出力信号はＭＣＡ９に入力される。
【００２１】
上述したように、Ｘ線カウントレート表示部１４はＭＣＡ９における現在のＸ線カウントレートを求めており、その求められたＸ線カウントレートはディスプレイ１３の画面右下に表示される。現在分析されている試料４は金属試料であって、２次Ｘ線がかなり多く発生する試料なので、現在表示されているＸ線カウントレートはかなり大きな値である。すなわち、ディスプレイ１３の画面右下に表示されたＸ線カウントレートは、ＭＣＡ９における最適なＸ線カウントレートＡ（たとえば２０，０００）（図１参照）よりもかなり大きな値である。
【００２２】
そこでオペレータは、Ｘ線カウントレートを下げるために、前記エミッション電流Ｉを最低の０．１ｍＡに設定し直す。この結果、試料４を照射する１次Ｘ線１５の強度は弱められ、試料４から発生する２次Ｘ線の量はそれまでより少なくなる。しかし、それでも、試料４は２次Ｘ線をかなり多く発生する試料なので、表示されるＸ線カウントレートは前記Ａ（ＣＰＳ）よりも大きな値である。
【００２３】
そこでオペレータは、図２に示したように、本発明のメッシュ７をＸ線管５と試料４の間に配置する。すると、Ｘ線管５からの１次Ｘ線１５は、メッシュ７で吸収されて遮断される。すなわち、メッシュ７の金７ｃ（図３参照）は全波長領域にわたってＸ線吸収係数が高い材料なので、１次Ｘ線１５はその金７ｃで吸収されて遮断される。そして、メッシュ７の開口７ｄ（図３参照）を通過した１次Ｘ線１５’が試料４を照射する。
図３に示した寸法のメッシュ７を用いた場合、Ｘ線管５からの１次Ｘ線１５のほぼ６割がそのメッシュ７で遮断され、試料４を照射する１次Ｘ線の強度はかなり弱められる。このため、金属試料４から発生する２次Ｘ線の量はかなり少なくなり、ディスプレイ１３上に表示されるＸ線カウントレートは、たとえば最適値Ａ（ＣＰＳ）よりやや小さな値となる。そこでオペレータは、表示されるＸ線カウントレートが最適値Ａ（ＣＰＳ）となるように、前記エミッション電流Ｉを少しだけ増加させる。
こうして、ＭＣＰ９におけるＸ線カウントレートは最適値Ａ（ＣＰＳ）に設定される。この結果、その後に引き続いて行われる試料４の分析においては、ＭＣＡ９の性能が十分に発揮され、２次Ｘ線をかなり多く発生する金属試料４の分析も短時間で効率よく行うことができる。
以上説明したように図２のＸ線分析装置においては、試料４を照射する１次Ｘ線の強度をメッシュ７により一段と下げることができる。このため、エミッション電流Ｉを低い電流まで設定できないＸ線管を使用した場合でも、試料を照射する１次Ｘ線の強度をかなり弱めることができ、２次Ｘ線をかなり多く発生する試料の分析も短時間で効率よく行うことができる。
なお、図４は、メッシュ７による１次Ｘ線の強度変化を説明するために示したものである。図４の（ａ）は、メッシュ７をＸ線管５の前にセットしなかったときの測定スペクトルを示したものであり、図４の（ｂ）は、メッシュ７をＸ線管５の前にセットしたとき（図２の状態）の測定スペクトルを示したものである。これらのスペクトルは、プラスチックに１次Ｘ線を照射し、その１次Ｘ線照射によりプラスチックから発生した２次Ｘ線を検出して得られたものである。また、図４のスペクトル（ａ）は、前記Ｘ線カウントレートが最適値Ａ（ＣＰＳ）となるようにエミッション電流Ｉ１が設定されて得られたものであり、図４のスペクトル（ｂ）は、Ｘ線カウントレートが最適値Ａ（ＣＰＳ）となるようにエミッション電流Ｉ２が設定されて得られたものである。そして、図４の横軸はエネルギー、縦軸はＸ線カウント数をエミッション電流で除したＣＰＳ／ｍＡで表されている。
図４の２つの測定スペクトルから、メッシュ７をＸ線管５の前にセットすると、Ｘ線管５からのＸ線はそのエネルギーによらず均等に強度が下がることがわかる。すなわち、図２のＸ線分析装置においては、メッシュ７をセットしても、連続した広範囲のエネルギー（波長）をもつＸ線を試料に照射することができる。このような連続した広範囲のエネルギーをもつＸ線を試料に照射すれば、試料中に含まれる元素のピークがスペクトル上に全てはっきりと現れるので、試料中にどんな元素が含まれているかを把握することができる。
一方、特許文献１のように、あるエネルギー範囲のＸ線を完全に遮断するフィルタをＸ線管の前にセットすると、一部のピーク強度が低下して、試料中に含まれる元素のピークの一部がスペクトル上に現れなくなる。このため特許文献１においては、試料中に含まれる元素を正確に把握できない。
以上、図２のＸ線分析装置について説明したが、本発明はこの例に限定されるものではない。たとえば、線材７ａの芯線７ｂ（図３参照）を被覆するのに、金の代わりにタングステンやプラチナを用いるようにしてもよい。このタングステンやプラチナは、金同様、全波長領域にわたってＸ線吸収係数の高い材料（重元素）である。また、芯線７ｂを含め、線材７ａをすべて金やタングステンやプラチナで作るようにしてもよい。
また、図３のメッシュ７は線材７ａを縦横に配置して作られているが、図５に示すようなメッシュ１７を本発明のメッシュとして用いるようにしてもよい。このメッシュ１７は、薄い円板１７ａ（直径はたとえば１ｃｍ）に複数のＸ線通過孔（メッシュ開口）１７ｂ（孔の直径はたとえば５００μｍ）がほぼ等間隔（たとえば２００μｍ間隔）に開けられて作られている。円板１７ａは上述した金やタングステンやプラチナなどで作られている。このようなメッシュ１７をＸ線管５と試料４間に配置しても、前記メッシュ７と同様な効果を得ることができる。なお、Ｘ線通過孔１７ｂの形状は丸以外でもよく、四角や楕円などでもよい。また、円板１７ａをすべて金やタングステンやプラチナで作らずに、表面を金やタングステンやプラチナで被覆して円板１７ａを作るようにしてもよい。
また、図６（ａ）に示すようなＸ線フィルタ１８をＸ線管５と試料４の間に配置するようにしてもよい。このＸ線フィルタ１８は、薄い円板１８ａ（直径はたとえば１ｃｍ）に複数のスリット（Ｘ線通過孔）１８ｂ（スリットの幅はたとえば３００μｍ）がほぼ等間隔（たとえば２００μｍ間隔）に開けられて作られている。すなわち、ｙ方向に細長いスリット１８ｂがｘ方向に複数並ぶように作られている。円板１８ａは金やタングステンやプラチナなどで作られている。なお、円板１８ａをすべて金やタングステンやプラチナで作らずに、表面を金やタングステンやプラチナで被覆して円板１８ａを作るようにしてもよい。
また、図６（ｂ）に示すようなＸ線フィルタ１９をＸ線管５と試料４の間に配置するようにしてもよい。このＸ線フィルタ１９は、リング状の枠１９ａ（直径はたとえば１ｃｍ）に複数の線材１９ｂをほぼ等間隔（たとえば３００μｍ間隔）に張り渡して作られている。線材１９ｂとして、図３の線材７ａと同じものが用いられているが、線材１９ｂをすべて金やタングステンやプラチナで作るようにしてもよい。このＸ線フィルタ１９においては、隣り合う線材１９ｂ間の隙間が図６（ａ）におけるスリット１８ｂに対応している。
また、図３に示したメッシュ７をＸ線管５と試料４間に複数枚配置し、Ｘ線管５からの１次Ｘ線をさらに遮断するようにしてもよい。このことは、図５と図６に示したＸ線フィルタについても同じである。その際、図６に示したＸ線フィルタをたとえば２枚重ねて配置する場合には、スリットの向きが異なるように（たとえば１つはｘ方向を向き、もう１つはｙ方向を向くように）、２枚のＸ線フィルタを配置するようにすればよい。図７の（ｃ）は、図６（ａ）に示したＸ線フィルタをＸ線管５と試料４間に２枚配置したときの測定スペクトルを示したものである。また、図７の（ｂ）は、図６（ａ）に示したＸ線フィルタをＸ線管５と試料４間に１枚配置したときの測定スペクトルを示したものであり、図７の（ａ）はＸ線フィルタを配置しなかったときの測定スペクトルを示したものである。
また、図２の例ではメッシュ７をＸ線管５と試料４間に配置したが、メッシュ７をＸ線管５と試料４間に配置せず、メッシュ７を試料４と半導体Ｘ線検出器８間に配置するようにしてもよい。このように試料４からの２次Ｘ線をメッシュ７で吸収して遮断するようにしても、図２の例と同様、ＭＣＰ９におけるＸ線カウントレートを最適値Ａ（ＣＰＳ）に設定することができる。このことは、図５と図６に示したＸ線フィルタについても同じである。すなわち、図５または図６に示したＸ線フィルタをＸ線管５と試料４間に配置せず、図５または図６に示したＸ線フィルタを試料４と半導体Ｘ線検出器８間に配置するようにしてもよい。
また、メッシュ７をＸ線管５と試料４間にたとえば１枚配置し、さらに同じメッシュ７を試料４と半導体Ｘ線検出器８間にもたとえば１枚配置することにより、ＭＣＰ９におけるＸ線カウントレートを最適値Ａ（ＣＰＳ）に設定するようにしてもよい。同様に、図５または図６に示したＸ線フィルタをＸ線管５と試料４間にたとえば１枚配置し、そのＸ線フィルタを試料４と半導体Ｘ線検出器８間にもたとえば１枚配置するようにしてもよい。
また、メッシュ７をＸ線管５と試料４間に配置すると共に、図５または図６に示したＸ線フィルタを試料４と半導体Ｘ線検出器８間にたとえば１枚配置するようにしてもよい。また、図５または図６に示したＸ線フィルタをＸ線管５と試料４間に配置すると共に、メッシュ７を試料４と半導体Ｘ線検出器８間にたとえば１枚配置するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】マルチチャンネルアナライザの入出力特性を示した図である。
【図２】本発明の一例を示した図である。
【図３】図２のメッシュ７を説明するために示した図である。
【図４】メッシュ７によるＸ線強度変化を説明するために示した図である。
【図５】本発明におけるメッシュの他の例を示した図である。
【図６】本発明におけるメッシュの他の例を示した図である。
【図７】Ｘ線フィルタによるＸ線強度変化を説明するために示した図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…試料室カバー、２…試料室、３…試料ホルダ、４…試料、５…Ｘ線管、５ａ…ターゲット、５ｂ…フィラメント、５ｃ…電極、６…フィラメント電流制御装置、７…メッシュ、７ａ…線材、７ｂ…芯線、７ｃ…金、７ｄ…メッシュ開口、８…半導体Ｘ線検出器、９…マルチチャンネルアナライザ、１０…中央制御装置、１１…記憶部、１２…スペクトル表示部、１３…ディスプレイ、１４…Ｘ線カウントレート表示部、１５，１５’…１次Ｘ線、１６…２次Ｘ線、１７…メッシュ、１７ａ…薄い円板、１７ｂ…Ｘ線通過孔、１８…Ｘ線フィルタ、１８ａ…薄い円板、１８ｂ…スリット、１９…Ｘ線フィルタ、１９ａ…リング状の枠、１９ｂ…線材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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