(57)【要約】【課題】チップ立ちやはんだ付け時の位置ずれのような従来の問題点を解決し、回路基板に所望の状態で実装できるチップ型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】略直方体形状の素体１１を有するチップ型電子部品において、一対の端面１４に形成された一対の外部電極１５、１６のうち、一方および他方の外部電極１５、１６は端面に隣接する一対の主平面１２及び一対の側面１４の一部に他方および一方の外部電極１６、１５方向に向かって延長された回り込み部１７、１８をそれぞれ有しており、一方の外部電極１５の回り込み部１７の長さをＴ１、この一方の外部電極１５の回り込み部１７と同一主平面上にある他方の外部電極１６の回り込み部１８の長さをＴ２とした時に、Ｔ１とＴ２の差が０．０２ｍｍ以下であることを特徴とするものであり、回路基板等のランドの片方にはんだ付けが偏ることなく、所望の状態で実装することができる。【選択図】図１
2007281212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状の素体を有するチップ型電子部品であって、前記素体は一対の主平面と前記主平面と直交する一対の側面と、前記主平面並びに前記側面と直交する一対の端面と、前記一対の端面に形成された一対の外部電極を有しており、一方および他方の外部電極は前記端面に隣接する前記主平面及び側面の一部に他方および一方の外部電極方向に向かって延長された回り込み部をそれぞれ有しており、前記一対の主平面上に形成された一方の外部電極の回り込み部の長さをＴ１、前記一方の外部電極の回り込み部と同一主平面上にある他方の外部電極の回り込み部の長さをＴ２とした時に、Ｔ１とＴ２の差が０．０２ｍｍ以下であることを特徴とするチップ型電子部品。
【請求項２】
略直方体形状を有するチップ型電子部品素体を作成する工程と、前記チップ型電子部品素体の一対の端部に電極ペーストを付与する工程と、前記電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを含むチップ型電子部品の製造方法であって、前記電極ペーストを付与する工程は、前記チップ型電子部品素体の両端部が通過する所定の間隔をおいて配置され、前記チップ型電子部品素体が通過する方向に所定の幅を有する一対のコ字状のペースト付与部を有するペースト付与装置を用いて電極ペーストを付与するものであり、前記コ字状のペースト付与部の内面に前記電極ペーストの膜を形成して前記チップ型電子部品素体が前記コ字状のペースト付与部を通過することにより電極ペーストを付与することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばチップ型セラミックコンデンサやチップ型バリスタ、チップ型抵抗器等のように端部に一対の外部電極を有したチップ型電子部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ型電子部品の製造方法について、チップ型セラミックコンデンサを例に説明する。
【０００３】
図４はチップ型セラミックコンデンサ４０の斜視図であり、チップ型セラミックコンデンサ４０の素体４１は一対の主平面４２と、これと直交する一対の側面４３と、この主平面および側面と直交する一対の端面（図４では外部電極４５、４６の下に隠れている面）とを有する略直方体形状であり、外部電極４５、４６が一対の両端面およびこれに隣接する一対の主平面並びに一対の側面の一部に延長されて形成されている。
【０００４】
このような一対の外部電極４５、４６は、一方の端面側から他方の端面側に延びる外部電極の回り込み部４７、４８を有している。
【０００５】
このような外部電極形成に関する本発明の先行技術文献情報としては、例えば特許文献１をあげることができる。
【特許文献１】特許第２７６０１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の電子機器の小型、高性能化に伴って、さらに小型で高性能のチップ型電子部品が要望されており、小型化に伴ってその外部電極に起因する問題が発生する場合がある。
【０００７】
その一つとして、例えば長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、厚み０．５ｍｍというような小型のチップ型電子部品を回路基板上に形成された一対のランドにはんだ付けする場合、外部電極の状態によっては一対のランドの片方に積層セラミック電子部品が引っ張られ、所望の位置に装着できないか、引っ張りの程度が著しい場合には、チップ型電子部品の外部電極の片方のみがはんだ付けされた結果、電子部品が回路基板に対して垂直に立ってしまう、いわゆるチップ立ちという問題が発生する場合がある。
【０００８】
また、特許文献１に記載されているような、平板上に電極ペーストによる塗膜を形成し、この塗膜に素体の一方の端面を押し付けてペーストを付与した後、乾燥後他方の端面に同様にペーストを塗布し、一対の外部電極を別々に形成する方法では、素体の保持状態によっては図４に示すように外部電極が斜めに形成されてしまうという課題があり、チップ立ちが発生しやすくなるという課題があった。
【０００９】
さらに乾燥後他方の端面にペーストを塗布する際、すでに一方の端面に外部電極が塗布、乾燥された状態で素体を正確に保持しなければならないが、素体自体の形状やすでに塗布された一方の外部電極の形状の影響を受けるため、素体の正確な保持が困難となることで外部電極の形状が不均一となることがあった。特に長さ０．４ｍｍ、幅０．２ｍｍ、厚み０．２ｍｍといった超小型のチップ型電子部品では、さらに素体の保持を高精度で行わなければならず、外部電極形成における歩留が低下することがあった。
【００１０】
そこで、本発明はチップ立ちやはんだ付け時の位置ずれのような従来の問題点を解決し、回路基板に所望の状態で実装できるチップ型電子部品、並びにこのチップ型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的を達成するために本発明のチップ型電子部品は、略直方体形状の素体を有する電子部品であって、前記素体は一対の主平面とこの主平面と直交する一対の側面と、主平面並びに側面と直交する一対の端面と、この一対の端面に形成された一対の外部電極を有しており、一方および他方の外部電極は端面に隣接する一対の主平面及び一対の側面の一部に他方および一方の外部電極方向に向かって延長された回り込み部をそれぞれ有しており、前記一対の主平面上に形成された前記一方の外部電極の回り込み部の長さをＴ１、前記一方の外部電極の回り込み部と同一主平面上にある他方の外部電極の回り込み部の長さをＴ２とした時に、Ｔ１とＴ２の差が０．０２ｍｍ以下であることを特徴とするチップ型電子部品であり、このような構成とすることにより、回路基板等のランドの片方にはんだ付けが偏ることなく、所望の状態で実装することができるチップ型電子部品を提供することができる。
【００１２】
また、本発明のチップ型電子部品の製造方法は、電極ペーストを付与する工程において、チップ型電子部品素体の両端部が通過する所定の間隔をおいて配置され、さらにチップ型電子部品素体が通過する方向に所定の幅を有する一対のコ字状のペースト付与部を有するペースト付与装置を用いて行うものであり、このペースト付与部のコ字状の内面に電極ペーストの膜を形成して前記チップ型電子部品素体がこのコ字状のペースト付与部を通過することにより電極ペーストを付与するものであり、チップ型電子部品素体の両端部に精度良く、同時に一対の外部電極を形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るチップ型電子部品は、略直方体形状の素体を有する電子部品において、一対の端面に形成された一対の外部電極のうち一方および他方の外部電極は、端面に隣接する一対の主平面及び一対の側面の一部に他方および一方の外部電極方向に向かって延長された回り込み部をそれぞれ有しており、一方の外部電極の回り込み部の長さをＴ１、同一主平面上にある他方の外部電極の回り込み部の長さをＴ２とした時に、Ｔ１とＴ２の差が０．０２ｍｍ以下であることを特徴とするものであり、回路基板等のランドの片方にはんだ付けが偏ることなく、所望の状態で実装することができるチップ型電子部品を提供することができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のチップ型電子部品とその製造方法について、一実施の形態および図１〜図３を用いて、積層チップ型セラミックコンデンサを例に説明する。
【００１５】
なお、図１〜図３において同じ構成要素には同じ符号をつけて説明を省略する。
【００１６】
図１（ａ）はチップ型セラミックコンデンサ１０の斜視図、図１（ｂ）はチップ型セラミックコンデンサ１０の断面図であり、チップ型セラミックコンデンサ１０の素体１１は、一対の主平面１２と、これと直交する一対の側面１３と、この主平面１２および側面１３と直交する一対の端面１４とを有する略直方体形状であり、外部電極１５、１６が一対の両端面１４およびこれに隣接する一対の主平面１２並びに一対の側面１３の一部に延長されて形成されている。
【００１７】
このような一対の外部電極１５、１６は、一方の端面側から他方の端面側に延びる外部電極の回り込み部１７、１８を有するとともに、図１（ｂ）に示した内部電極１９に交互に接続されている。
【００１８】
図２は本発明のチップ型電子部品の製造方法に係るペースト付与装置２１の概略図であり、電極ペースト容器２２に投入された電極ペースト２３はパイプ２４を通ってペースト付与部２５に供給される。
【００１９】
図３は図２のペースト付与部２５の要部拡大断面図であり、チップ型セラミックコンデンサ素体１１の両端部が通過する所定の間隔をおいて配置され、チップ型セラミックコンデンサ素体１１が通過する方向に所定の幅を有するコ字状を有しており、この一対のペースト付与部２５には電極ペースト溜３２と直径０．０５ｍｍ程度の微細な穴３３が多数設けられている。そしてパイプ２４から供給された電極ペースト２３が電極ペースト溜３２を経由してこの穴３３により滲み出ることにより電極ペーストよりなる膜３４がコ字状の内面に均一な厚みで形成される。
【００２０】
チップ型セラミックコンデンサ素体１１がペースト付与部２５を通過する際に、この膜３４がチップ型セラミックコンデンサ素体１１に均一な幅で、かつ端面に対して斜めになることなく、同時に一対の端面に電極ペーストを精度よく塗布することができるとともに前記外部電極の回り込み部１７、１８も精度よく形成することができる。
【００２１】
このとき、チップ型セラミックコンデンサ素体１１の一対の側面１３を挟みこむように設けられたチャック指を有する薄板状の治具（図示せず）にチップ型セラミックコンデンサ素体１１を保持してペースト付与部２５を通過させることができる。
【００２２】
次に、本発明に係るチップ型セラミックコンデンサの製造方法について詳細に説明する。
【００２３】
まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末と、有機結合材成分としてポリビニルブチラール樹脂と、溶剤、可塑剤、分散剤等を混合してセラミックスラリーを作製し、ドクターブレード法を用いてグリーンシートを作製する。
【００２４】
一方、Ｎｉ単独、あるいはＮｉを主成分としてＣｕなどの添加物を含む金属粉末と、溶剤、樹脂、可塑剤等よりなるビヒクルとを混合して内部電極用の電極ペーストを作製し、この電極ペーストをスクリーン印刷法によりグリーンシート上に塗布して導電体層を形成する。
【００２５】
次いで、この導電体層を形成したグリーンシートを８０枚積層した後、その上段と下段に電極ペーストを塗布していないグリーンシートを１枚または複数枚積層して上下の保護層を形成し、積層体グリーンブロックを作製した。
【００２６】
次いで、この積層体グリーンブロックを長さ１．２ｍｍ×幅０．６ｍｍ×厚み０．６ｍｍの寸法に切断して、積層セラミックグリーンチップ（図示せず）を作製した。このとき積層セラミックグリーンチップの両端面は導電体層の一方の端部がグリーンシートを挟んで一層おき交互に相対向する異なる端面に露出した構造とした。
【００２７】
次いで、前記積層セラミックグリーンチップをバッチ式雰囲気焼成炉に投入し、脱バインダーを行った後、窒素ガスと水素ガスの混合ガスによる還元性雰囲気下で１２００℃〜１２５０℃の範囲で焼成し、チップ型セラミックコンデンサ素体１１を得た。
【００２８】
次に図２、図３に示すペースト付与装置により、このチップ型セラミックコンデンサ素体１１の両端部に一対の外部電極１５、１６を形成した。
【００２９】
１００個の試料の外部電極１５、１６の主平面での一対の回り込み部１７、１８について、外部電極の回り込み部１７について、図１（ｂ）に示す同一主平面上にある回り込み部の長さＴ１と他方の外部電極の回り込み部１８の長さをＴ２とした。その長さＴ１とＴ２の差を計算した結果、いずれも０．０２ｍｍ以下であった。図１（ｂ）では上側の同一主平面上に形成された一対の回り込み部と、下側の同一主平面上に形成された一対の回り込み部があるが、上記Ｔ１、Ｔ２は同一主平面上にある一対の回り込み部の差を測定したものであり、従って例えば１００個の試料についてはＴ１とＴ２の差は２００個の測定値となる。
【００３０】
これに対して、従来の比較例として、例えば特許文献１に記載された方法で、平面上に電極ペーストによる塗膜を形成し、この塗膜に素体の一方の端面を押し付けてペーストを付与し、乾燥後他方の端面に同様にペーストを塗布する方法で図４に示すように外部電極４５、４６を形成した比較試料１００個についても同様に主平面での一対の回り込み部４７、４８について、同様にその長さＴ１、Ｔ２を測定し、Ｔ１とＴ２の差を計算した。その結果、Ｔ１とＴ２の差は０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍとばらつきの大きいものであった。なお、図４の外部電極４５の回り込み部４７のように、回り込み部が斜めに形成されているものについては最も長い部分を回り込み部の長さとした。
【００３１】
さらに本一実施の形態の試料と比較例の試料の外部電極上に、Ｎｉメッキ（図示せず）、はんだメッキ（図示せず）を電解メッキにより形成した。
【００３２】
このようにして作製した本発明の一実施の形態による試料１００００個と、従来方法による比較例の試料１００００個を用いて回路基板上への実装試験を行った。
【００３３】
実装試験の条件としては、ランド幅０．５ｍｍ、ランド間隔０．５ｍｍ、実装間隔０．１ｍｍで実装基板へはんだペーストを塗布し、次に試料をランドの中央部に実装した後、リフロー炉によりはんだ付けを行った。
【００３４】
はんだ付け後の試料１００００個について、実装状態を評価した結果を（表１）に示す。なお、実装位置ずれはどちらか一方のはんだ付け位置がランドより０．０２ｍｍ以上ずれた試料をカウントし、チップ立ちは片方のランドにのみにはんだ付けされた試料をカウントした。
【００３５】
【表１】
2007281212.tif 000003
【００３６】
（表１）の結果から明らかなように、本一実施の形態により外部電極を形成した試料ではチップ立ちしたものは見られず、また実装の位置も所定の範囲に入っていた。
【００３７】
これに対し、比較例の試料では、１００００個のうち３個実装位置ずれが発生し、１００００個のうち５個チップ立ちしたものが見られた。また、実装位置ずれとチップ立ちの発生した比較例の試料のＴ１とＴ２の差を測定した結果、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍとばらつきの大きいものであった。
【００３８】
これは、はんだ付け時の溶解したはんだと素子の外部電極部表面との表面張力により、素子に引張り力が発生する際、比較例の実装位置ずれ、及びチップ立ちが発生した試料ではＴ１とＴ２の差が０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍと大きいため、素子に加わる引張り力に偏りが生じた結果、実装位置ずれやチップ立ちが発生する。
【００３９】
本一実施の形態では、長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍの１００５サイズと呼ばれるチップ型セラミックコンデンサを用いて検討を行ったが、例えば０６０８サイズ（長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ）や、０４０２サイズ（長さ０．４ｍｍ、幅０．２ｍｍ）のような極小のチップ型セラミックコンデンサ素体に外部電極を形成し、回路基板に実装する場合には、溶解したはんだの表面張力が及ぼす影響が大きく、外部電極幅の不均一に起因する実装位置ずれやチップ立ちが起こりやすくなるため、さらに本発明の効果は重要なものとなる。
【００４０】
また、チップ型セラミックコンデンサに限らず、チップ型抵抗器やチップ型バリスタにおいても例えば１００５サイズや０６０８サイズ、０４０２サイズといった極小のチップ型電子部品の外部電極形成に有効である。
【００４１】
即ち、このように極微小の電子部品では、素子が軽く、溶解したはんだの表面張力の影響が顕著となるため、よりその実装はさらに困難となるものであるが、一方の外部電極の回り込み部の長さをＴ１、この一方の外部電極の回り込み部と同一主平面上にある他方の外部電極の回り込み部の長さをＴ２とした時に、Ｔ１とＴ２の差を０．０２ｍｍ以下と設定することにより、実装時のチップ立ちやはんだ付け時の位置ずれを抑制し、回路基板に所望の状態で実装できるチップ型電子部品を提供することができる。
【００４２】
また、本一実施の形態では主平面上の回り込み部の長さＴ１、Ｔ２の差を０．０２ｍｍ以下としたが、同一側面上の回り込み部の長さの差を０．０２ｍｍ以下とすることにより、側面を下にして実装された場合でもチップ立ちや実装位置ずれをより防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明に係る電子部品は、略直方体形状の素体を有するチップ型電子部品において、一対の端面に形成された一対の外部電極のうち、一方および他方の外部電極は端面に隣接する一対の主平面及び一対の側面の一部に他方および一方の外部電極方向に向かって延長された回り込み部をそれぞれ有しており、一方の外部電極の回り込み部の長さをＴ１、この一方の外部電極の回り込み部と同一主平面上にある他方の外部電極の回り込み部の長さをＴ２とした時に、Ｔ１とＴ２の差が０．０２ｍｍ以下であることを特徴とするものであり、回路基板等のランドの片方にはんだ付けが偏ることなく、所望の状態で実装することができるチップ型電子部品を得ることができ、チップ型セラミックコンデンサやチップ型バリスタ、チップ型抵抗器等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態におけるチップ型セラミックコンデンサの斜視図、（ｂ）同断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるペースト付与装置の概略図
【図３】同要部拡大断面図
【図４】従来のチップ型セラミックコンデンサの斜視図
【符号の説明】
【００４５】
１０  チップ型セラミックコンデンサ
１１  チップ型セラミックコンデンサ素体
１２  主平面
１３  側面
１４  端面
１５、１６  外部電極
１７、１８  回り込み部
１９  内部電極
２１  ペースト付与装置
２２  電極ペースト容器
２３  電極ペースト
２４  パイプ
２５  ペースト付与部
３２  電極ペースト溜
３３  穴
３４  膜
【図１】
2007281212.tif 000004
【図２】
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【図３】
2007281212.tif 000006
【図４】
2007281212.tif 000007