(57)【要約】【課題】ウェーハに粘着テープを貼着してリングフレームと一体化させてウェーハを支持する場合において、ウェーハを損傷させることなく粘着テープに貼着すると共に、ウェーハと粘着テープとの間に気泡が入り込まないようにする。【解決手段】ウェーハＷの表面側をチャックテーブル２０において保持し、外周縁部にリングフレームＦが貼着された粘着テープＴの粘着面の中央部をウェーハＷに対面する位置に位置合わせし、粘着テープＴの非粘着面の中央部に対面する位置に配設されたバルーン部３１を膨張させ、バルーン部３１が粘着テープＴを押圧してウェーハＷの裏面に粘着テープＴの粘着面を貼着する。バルーン部３１が粘着テープＴを徐々に外周側に向けて押圧してウェーハＷに粘着テープＴを貼着するため、粘着テープＴとウェーハＷとの間に気泡が入り込まない。【選択図】図９
2007281343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの裏面に粘着テープを貼着し、該粘着テープを介して該ウェーハをリングフレームと一体化させて該リングフレームで支持するウェーハ支持方法であって、
該ウェーハの表面側をチャックテーブルにおいて保持するウェーハ保持工程と、
外周縁部にリングフレームが貼着された粘着テープの粘着面の中央部を該チャックテーブルに保持されたウェーハに対面する位置に位置合わせする位置合わせ工程と、
該粘着テープの非粘着面の中央部に対面する位置に配設されたバルーン部にエアを供給して該バルーン部を膨張させ、該バルーン部が該粘着テープを押圧して該ウェーハの裏面に該粘着テープの粘着面を貼着する粘着テープ貼着工程と
から少なくとも構成されるウェーハ支持方法。
【請求項２】
前記チャックテーブルは、前記ウェーハの裏面を研削する研削装置のチャックテーブルを兼ねる
請求項１に記載のウェーハ支持方法。
【請求項３】
前記ウェーハは、デバイスが形成されたデバイス領域の裏面に凹部が形成され、該凹部の外周側にリング状補強部が形成されており、
前記チャックテーブルは、該リング状補強部を除去する加工装置のチャックテーブルを兼ねる
請求項１に記載のウェーハ支持方法。
【請求項４】
ウェーハの裏面に粘着テープを貼着し、該粘着テープを介して該ウェーハをリングフレームと一体化させて該リングフレームで支持するウェーハ支持装置であって、
ウェーハを保持するチャックテーブルと、外周縁部にリングフレームが貼着された粘着テープの粘着面を該チャックテーブルに保持されたウェーハに対面する位置に位置合わせして該粘着テープを該ウェーハに貼着するフレーム支持手段とを少なくとも含み、
該フレーム支持手段は、該リングフレームを保持するリングフレーム保持部と、該粘着テープの非粘着面の中央部に対面する位置に配設されたバルーン部と、該バルーン部にエアを供給して該バルーン部を膨張させるエア供給源とを少なくとも備えたウェーハ支持装置。
【請求項５】
前記チャックテーブルは、前記ウェーハの裏面を研削する研削装置のチャックテーブルを兼ねる
請求項４に記載のウェーハ支持装置。
【請求項６】
前記ウェーハは、デバイスが形成されたデバイス領域の裏面に凹部が形成され、該凹部の外周側にリング状補強部が形成されており、
前記チャックテーブルは、該リング状補強部を除去する加工装置に配設される
請求項４に記載のウェーハ支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープを介してリング状のフレームと一体化してウェーハを支持する方法及びその方法に好適な装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されたウェーハは、裏面の研削によって所望の厚さに形成された後に、ダイシングされて個々のデバイスごとのチップに分割される。ダイシング時には、ウェーハが粘着テープに貼着されると共に、粘着テープの外周縁部にはリング状のフレームが貼着され、粘着テープを介してウェーハがフレームと一体となって支持された状態となる。ダイシング前にウェーハ及びフレームに粘着テープを貼る際には、例えば特許文献１に記載されたテープ貼り装置が用いられている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２０９２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ウェーハの厚さが１００μｍ以下、５０μｍ以下というように薄くなると、ウェーハの取り扱いが容易ではなく、ウェーハを薄く加工した加工装置においてウェーハを保持する保持テーブルからウェーハを取り外し、粘着テープをウェーハ及びリング状のフレームに貼着する際に、ウェーハが損傷するおそれがある。
【０００５】
また、特に薄いウェーハの場合は、粘着テープとウェーハとの間に気泡が入り込んで貼着されない部分が生じることがあり、この場合は、ウェーハを切削して個々のチップに分割する際に切り込み深さが不均一となってチップに欠けが生じたり、ダイシング時にチップが飛散して破損したりするおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ウェーハに粘着テープを貼着してリングフレームと一体化させてウェーハを支持する場合において、ウェーハを損傷させることなく粘着テープに貼着すると共に、ウェーハと粘着テープとの間に気泡が入り込まないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第一の発明は、ウェーハの裏面に粘着テープを貼着し、粘着テープを介してウェーハをリングフレームと一体化させてリングフレームで支持するウェーハ支持方法に関するもので、ウェーハの表面側をチャックテーブルにおいて保持するウェーハ保持工程と、外周縁部にリングフレームが貼着された粘着テープの粘着面の中央部をチャックテーブルに保持されたウェーハに対面する位置に位置合わせする位置合わせ工程と、粘着テープの非粘着面の中央部に対面する位置に配設されたバルーン部にエアを供給してバルーン部を膨張させ、バルーン部が粘着テープを押圧してウェーハの裏面に粘着テープの粘着面を貼着する粘着テープ貼着工程とから少なくとも構成されることを特徴とする。
【０００８】
チャックテーブルは、ウェーハの裏面を研削する研削装置のチャックテーブルを兼ねる
ことがある。また、ウェーハが、デバイスが形成されたデバイス領域の裏面に凹部が形成され、凹部の外周側にリング状補強部が形成されたものである場合は、チャックテーブルは、リング状補強部を除去する加工装置のチャックテーブルを兼ねることがある。
【０００９】
第二の発明は、ウェーハの裏面に粘着テープを貼着し、粘着テープを介してウェーハをリングフレームと一体化させてリングフレームで支持するウェーハ支持装置に関するもので、ウェーハを保持するチャックテーブルと、外周縁部にリングフレームが貼着された粘着テープの粘着面をチャックテーブルに保持されたウェーハに対面する位置に位置合わせして粘着テープをウェーハに貼着するフレーム支持手段とを少なくとも含み、フレーム支持手段は、リングフレームを保持するリングフレーム保持部と、粘着テープの非粘着面の中央部に対面する位置に配設されたバルーン部と、バルーン部にエアを供給してバルーン部を膨張させるエア供給源とを少なくとも備えることを特徴とする。
【００１０】
チャックテーブルは、ウェーハの裏面を研削する研削装置のチャックテーブルを兼ねる
ことがある。また、ウェーハが、デバイスが形成されたデバイス領域の裏面に凹部が形成され、凹部の外周側にリング状補強部が形成されたものである場合は、チャックテーブルは、リング状補強部を除去する加工装置のチャックテーブルを兼ねることがある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、バルーン部の膨張に伴い、バルーン部に押圧された粘着テープが中央部から外周側に向けて徐々にウェーハに貼着されていくため、粘着テープとウェーハとの間に気泡を入り込ませることなく、かつ、ウェーハを損傷させることなくリングフレームに粘着テープを介してウェーハを支持させることができる。また、チャックテーブルが研削装置や加工装置のチャックテーブルを兼ねる場合は、薄く形成されたウェーハをチャックテーブルから取り外すことなく、そのウェーハに粘着テープを貼着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１に示すウェーハ支持装置１は、ウェーハを保持するチャックテーブル２と、図２に示すように開口部を塞ぐように粘着テープＴが貼着されたリングフレームＦを支持するフレーム支持手段３とを備えている。
【００１３】
図１の例におけるチャックテーブル２は、加工装置４のチャックテーブルを兼ねており、ウェーハＷを保持する保持面２０を有している。チャックテーブル２は、移動基台２１に支持されており、移動基台２１は、内部のナットがＸ軸方向に配設されたボールネジ２２に螺合していると共に、下部がＸ軸方向に配設された一対のガイドレール２３に摺接している。ボールネジ２２の一端にはパルスモータ２４が連結されており、パルスモータ２４に駆動されてボールネジ２２が回動するのに伴い、移動基台２１がガイドレール２３にガイドされてＸ軸方向に移動し、移動基台２１に支持されたチャックテーブル２もＸ軸方向に移動する構成となっている。
【００１４】
フレーム支持手段３は、バキューム源に連通してリングフレームＦを吸着する複数の吸着パッド３００と吸着パッド３００を支持する吸着パッド支持部３０１とからなるリングフレーム保持部３０と、吸着パッド支持部３０１の下面に固定されエアにより膨張するバルーン部３１と、リングフレーム保持部３０を昇降させる昇降駆動部３２と、昇降駆動部３２を先端部に有するアーム部３３と、アーム部３３をＹ軸方向に移動させる送り部３４と、バルーン部３１にエアを供給して膨張させるエア供給部３５と、吸着パッド３００に吸引力を作用させるバキューム源３６とを備えている。
【００１５】
昇降駆動部３２は、エアシリンダ３２０と、エアシリンダ３２０によって駆動されて昇降するピストンロッド３２１と、ピストンロッド３２１の下端に固定されピストンロッド３２１と共に昇降する昇降部３２２とから構成される。吸着パッド支持部３０１は昇降部３２２に固定されており、昇降部３２２の昇降と共に吸着パッド支持部３０１も昇降する構成となっている。
【００１６】
エアシリンダ３２０は、アーム部３３の先端部に配設されており、アーム部３３の基部３３０の内部のナットが、Ｙ軸方向に配設されたボールネジ３４０に螺合している。基部３３０の側部側は、Ｙ軸方向に配設されたガイドレール３４１に摺接している。ボールネジ３４０の一端にはパルスモータ３４２が連結されており、パルスモータ３４２に駆動されてボールネジ３４０が回動するのに伴い、基部３３０がガイドレール３４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、アーム部３３もＹ軸方向に移動する構成となっている。
【００１７】
加工装置４は、チャックテーブル２と、研削手段５とを備えている。研削手段５は、垂直方向の軸心を有するスピンドル５００とホイールマウント５００ａを介してスピンドル５００に装着された研削ホイール５０１とスピンドル５００を回転させるモータ５０２とからなるスピンドルユニット５０と、スピンドルユニット５０を昇降させる研削送り手段５１とから構成される。研削ホイール５０１の下面には、研削砥石５０１ａが固着されている。
【００１８】
研削送り手段５１は、壁部５１０の裏側に垂直方向に配設された図示しないボールネジと、ボールネジの上端に連結されたパルスモータ５１１と、垂直方向に配設されたガイドレール５１２と、ガイドレール５１２に摺接すると共に内部のナットがボールネジに螺合する昇降板５１３と、昇降板５１３に固定されると共にスピンドルユニット５０が取り付けられた連結部材５１４とから構成され、パルスモータ５１１に駆動されて昇降板５１３がガイドレール５１２にガイドされて昇降するのに伴い、スピンドルユニット５０も昇降する構成となっている。
【００１９】
図３に示すように、チャックテーブル２においては、ウェーハＷの表面側を保持する（ウェーハ保持工程）。図示のウェーハＷは、デバイスが複数形成された表面のデバイス領域の裏面に凹部Ｗ１が形成され、凹部の外周側に凸状のリング状補強部Ｗ２が形成されたタイプのウェーハであり、加工装置４は、リング状補強部Ｗ２を除去する機能を有する。
【００２０】
ウェーハＷは、チャックテーブル２のＸ軸方向の移動によって研削手段４の直下に移動する。そして、図４に示すように、チャックテーブル２の回転によってウェーハＷが回転すると共に、研削送り手段５１に駆動されて研削ホイール５０１が回転しながら下降し、回転する研削砥石５０１ａがウェーハＷのリング状補強部Ｗ２に接触する。そうすると、図５に示すように、リング状補強部Ｗ２が除去されて裏面が平面状に形成される。
【００２１】
次に、図６に示すように、フレーム支持手段３を構成する吸着パッド３００に吸引力を作用させ、図２に示したように粘着テープＴの外周縁部に貼着されたリングフレームＦを吸着保持した状態で、図１に示した送り部３４による駆動によってリングフレーム保持部３０をＹ軸方向に移動させ、リングフレームＦに貼着された粘着テープＴを、チャックテーブル２に保持されたウェーハＷの直上に位置合わせし、粘着テープＴの粘着面の中央部をウェーハＷに対面させる（位置合わせ工程）。このとき、バルーン部３１は、粘着テープＴの非粘着面（上面）の中央部に対面する位置にある。
【００２２】
そして、図７に示すように、リングフレーム保持部３０を下降させ、粘着テープＴとウェーハＷとが接触しない状態で下降を停止する。次に、図８及び図９に示すように、エア供給源３５からバルーン部３１にエアを供給してバルーン部３１を徐々に膨張させていく。そうすると、バルーン部３１と粘着テープＴの非粘着面とが接触し、粘着テープＴが下方に押圧されて粘着テープＴの粘着面（下面）がウェーハＷの裏面に貼着される。そして更にバルーン部３１を膨張させていくと、粘着テープＴの粘着面とウェーハＷの裏面との接触部分が徐々に大きくなり、粘着テープＴが、ウェーハＷの裏面の中央部から徐々に外周方向に貼着されていき、やがてウェーハＷの裏面全面に粘着テープＴが貼着される。そして、表裏を反転すると、図１０に示すように、ウェーハＷが粘着テープＴを介してリングフレームＦと一体となって支持された状態となる（粘着テープ貼着工程）。
【００２３】
このように、バルーン部３１が粘着テープＴを徐々に外周側に向けて押圧することによって粘着テープＴがウェーハＷに貼着されるため、粘着テープＴとウェーハＷとの間に気泡が入り込まない。したがって、ウェーハＷを切削して個々のチップに分割する際に切り込み深さが不均一となってチップに欠けが生じたり、ダイシング時にチップが飛散して破損したりするおそれがない。
【００２４】
なお、上記の例では、裏面に凹部が形成されたウェーハのリング状補強部を除去して粘着テープを貼着する場合について説明したが、裏面が平面状に形成されたウェーハの場合は、研削装置のチャックテーブルにウェーハを保持した状態でウェーハの裏面を研削して所望の厚さに形成した後に、そのチャックテーブルに保持されたウェーハに、フレーム支持手段３を用いて粘着テープを貼着する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ウェーハ支持装置及び加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】粘着テープが貼着されたリングフレームを示す斜視図である。
【図３】ウェーハがチャックテーブルに保持された状態を示す斜視図である。
【図４】ウェーハを研削する状態を示す説明図である。
【図５】研削後のウェーハがチャックテーブルに保持された状態を示す斜視図である。
【図６】粘着テープが貼着されたリングフレームをウェーハの上方に搬送する状態を示す斜視図である。
【図７】粘着テープの粘着面がウェーハに対面した状態を示す正面図である。
【図８】粘着テープをウェーハに貼着する状態を示す斜視図である。
【図９】粘着テープをウェーハに貼着する状態を示す正面図である。
【図１０】粘着テープに貼着されてリングフレームと一体となって支持されたウェーハを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１：ウェーハ支持装置
２：チャックテーブル
２０：保持面  ２１：移動基台  ２２：ボールネジ  ２３：ガイドレール
２４：パルスモータ  
３：フレーム支持手段
３０：フレーム保持部
３００：吸着パッド  ３０１：吸着パッド支持部
３１：バルーン部
３２：昇降駆動部
３２０：エアシリンダ  ３２１：ピストンロッド  ３２２：昇降部
３３：アーム部
３４：送り部
３４０：ボールネジ  ３４１：ガイドレール  ３４２：パルスモータ
３５：エア供給部  ３６：バキューム源
４：加工装置
５：研削手段
５０：スピンドルユニット
５００：スピンドル  ５０１：研削ホイール  ５０２：モータ
５１：研削送り手段
５１０：壁部  ５１１：パルスモータ  ５１２：ガイドレール
５１３：昇降板  ５１４：連結部材
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：凹部  Ｗ２：リング状補強部
Ｔ：粘着テープ  Ｆ：リングフレーム
【図１】
2007281343.tif 000003
【図２】
2007281343.tif 000004
【図３】
2007281343.tif 000005
【図４】
2007281343.tif 000006
【図５】
2007281343.tif 000007
【図６】
2007281343.tif 000008
【図７】
2007281343.tif 000009
【図８】
2007281343.tif 000010
【図９】
2007281343.tif 000011
【図１０】
2007281343.tif 000012