(57)【要約】【課題】  取出機において成形品取出作業を一層効率アップするため更なる成形品取出時間の短縮を可能にする。【解決手段】  取出機２には、取出ヘッド２４から金型１１の金型面までの間隔を測定する測距手段３と、測距手段３からの測定結果に基づいて金型１１の開閉動作に追従移動する取出ヘッド２４が金型１１と所定間隔内に接近しないように取出ヘッド２４の移動を制御するための処理を行う演算処理器２７とを備える。  取出機２の制御部２５は、取出ヘッド２４を金型１１の開閉動作中に金型１０，１１内に進入させ、金型１０，１１内で取出ヘッド２４を金型１１の開閉動作に追従移動させるように動作制御する一方、金型１１の開閉動作に追従移動する取出ヘッド２４が金型１１と所定間隔内に接近しないように動作制御する。  これにより、金型１０，１１の型開時間分だけ成形品ｓの全取出時間を短縮することができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形機の金型から成形品の取り出しを行うための移動部位を動作制御する制御部を備えた成形品取出機において、
上記移動部位は、成形品を把持する取出ヘッドを有し、
上記制御部は、取出ヘッドを金型の開閉動作中に金型内に進入させ、金型内で取出ヘッドを金型の開閉動作に追従移動させるように動作制御する制御構成としたことを特徴とする成形品取出機。
【請求項２】
請求項１に記載の成形品取出機において、
上記制御部は、金型の開閉動作に追従移動する取出ヘッドが可動している金型と所定間隔内に接近しないように動作制御する制御構成としたことを特徴とする成形品取出機。
【請求項３】
請求項２に記載の成形品取出機において、
上記移動部位から可動している金型までの間隔を測定する測距手段と、
上記測距手段からの測定結果に基づいて、金型の開閉動作に追従移動する取出ヘッドが可動している金型と所定間隔内に接近しないように取出ヘッドの移動を制御するための処理を行う演算処理器とを備えたことを特徴とする成形品取出機。
【請求項４】
請求項３に記載の成形品取出機において、
上記制御部は、金型が型開限位置に到達し完全に型開きしたときは上記測距手段での測定をオフにして上記演算処理器での処理を中止する制御構成としたことを特徴とする成形品取出機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形機の金型から成形品の取り出しを行うための移動部位を動作制御する制御部を備えた成形品取出機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の成形品取出機は、その移動部位として成形品を把持する取出ヘッドを有し、その成形品取出動作として、図５に示すように、成形機の金型１１０，１１１が完全に型開きすると（図５（ａ））、取出ヘッド１２４を待機位置から金型１１０，１１１内に進入させ、引き続き、取出ヘッド１２４の移動方向を金型１１１の金型面に向けて取出ヘッド１２４を金型面に最も接近させた成形品引抜位置に移動させる（図５（ｂ））。
このとき、金型１１１のエジェクターピンＰを突き出して成形品ｓを金型面から離型させ、この成形品ｓを取出ヘッド１２４に保持させる。
次いで、この成形品ｓを保持した取出ヘッド１２４を金型面から後退させると共に金型１１０，１１１外へ退出させる（図５（ｃ））。
その後、この取出ヘッド１２４を金型１１０，１１１外の成形品回収位置まで搬送して成形品ｓの保持を解除し成形品を回収させた後、取出ヘッド１２４を再び待機位置まで復帰移動させる。
なお、成形機の金型１１０，１１１は、取出ヘッド１２４が退出すると型閉じされ、次の成形が行われる（図５（ｄ））。
【０００３】
そして、このような取出機の成形品取出動作において、金型１１１のエジェクターピンＰを突き出して成形品ｓが金型面から離型される時点で、取出ヘッド１２４が金型面に最も接近した成形品引抜位置に到達するように動作制御し、これにより、成形品ｓが金型面から離型されるエジェクト時間分だけ成形品ｓの全取出時間を短縮したものが提供されている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−３１７９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記取出機においても、成形機の金型１１０，１１１が完全に型開きした後に取出ヘッド１２４を動作させて待機位置から金型１１０，１１１内へ移動させるので、成形機の金型１１０，１１１が型開きを開始し型開限位置に到達して完全に型開状態となるまでの間（金型の型開時間）は、取出ヘッド１２４を待機させている。
従って、上記取出機でも、成形機における金型１１０，１１１の型開時間を成形品ｓの取出時間に充当できない分、それ以上に作業能率を向上することが困難であった。
【０００５】
一方、上記取出機を付設した成形機側にあっても、取出機の取出ヘッド１２４が金型１１０，１１１内に進入してから金型１１０，１１１外へ退出するまでの間は、金型１１０，１１１を型開状態に保持し待機させている。
そのため、取出機により金型１１０，１１１内から成形品ｓが取り出されるまでの間（成形品取出待ち時間）は、金型１１０，１１１を型閉動作させて次の成形を開始できず、成形時間の短縮をも困難にしていた。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、成形品取出機において、成形品取出作業を一層効率アップするため、更なる成形品取出時間の短縮を可能にすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る成形品取出機は、成形機の金型から成形品の取り出しを行うための移動部位を動作制御する制御部を備えた成形品取出機において、上記移動部位は、成形品を把持する取出ヘッドを有し、上記制御部は、取出ヘッドを金型の開閉動作中に金型内に進入させ、金型内で取出ヘッドを金型の開閉動作に追従移動させるように動作制御する制御構成としたことを特徴とするものである（請求項１）。
これにより、金型が型開限位置に到達し完全に型開するのとほぼ同時期に取出ヘッドを金型面に最も接近した成形品引抜位置に到達させることができる。
【０００８】
（２）上記制御部は、金型の開閉動作に追従移動する取出ヘッドが可動している金型と所定間隔内に接近しないように動作制御する制御構成を有していてもよい（請求項２）。
これにより、金型内において取出ヘッドを金型に追従移動させている間において、金型に衝突することなく取出ヘッドを金型に追従移動させることができる。
従って、金型内における取出ヘッドの金型との衝突回避を担保し、取出ヘッドを型開動作している金型に追従移動させることができる。
【０００９】
（３）例えば、上記成形品取出機としては、上記移動部位から可動している金型までの間隔を測定する測距手段と、上記測距手段からの測定結果に基づいて、金型の開閉動作に追従移動する取出ヘッドが可動している金型と所定間隔内に接近しないように取出ヘッドの移動を制御するための処理を行う演算処理器とを備えるものが挙げられる（請求項３）。
【００１０】
（４）そして、上記制御部は、金型が型開限位置に到達し完全に型開きしたときは上記測距手段での測定をオフにして上記演算処理器での処理を中止する制御構成を有していてもよい（請求項４）。
これにより、金型が完全に型開きしたとき、取出ヘッドは、金型面に対して所定間隔内に接近しても移動制御されることはない。
従って、金型が完全に型開きすると、所期の設定どおり、取出ヘッドを金型面に最も接近した成形品引抜位置まで移動させることができ、金型面から離型された成形品を確実に把持することができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明によれば、金型が完全に型開するのを待って取出ヘッドを動作させて金型面に最も接近した成形品引抜位置に移動させる場合に比べ、金型の型開時間分だけ成形品の全取出時間を短縮することができる。
ひいては成形品の生産効率を一層向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施の形態について添付図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、本実施の形態による取出機２は、トラバース型であって成形機１上に搭載されている。
【００１３】
成形機１は、横型の射出成形機１であり、一対の金型１０，１１と、金型１０，１１を取り付けた固定盤１２及び可動盤１３と、可動盤１３を型閉限と型開限との間で移動させて金型１０，１１を開閉する型開閉機構１４と、材料樹脂を溶融、計量して型閉じした金型１０，１１内に溶融樹脂を射出する射出機構１５と、可動盤１３の型閉限と型開限の各位置を検出する可動盤位置検出器１６（図示せず）と、本体側面に設けられて成形機１の運転操作や成形機１の状態表示等を行う操作パネル１７とを備える。
また、この成形機１は、成形機１の動作を制御する制御機構１８（図示せず）を備える。
なお、金型１０，１１には取出機２からの指令信号又はタイマ設定等による所定タイミングで成形品を突き出すエジェクターピンＰ（図示せず）が設けられている。
【００１４】
取出機２は、ＸＹＺの各軸方向に延びるアーム機構２０と、成形品を把持する取出ヘッド２４とを備える。
アーム機構２０は、成形機１の金型１０，１１開閉方向と直交方向（図１のＹ方向）に延設される横行アーム２１と、成形機１の金型１０，１１開閉方向（図１のＸ方向）に延設される引抜アーム２２と、成形機１の上下方向（図１のＺ方向）に延設される昇降アーム２３とを備える。
横行アーム２１は、成形機１の固定盤１２上に搭載固定されている。
引抜アーム２２は、この横行アーム２１に搭載され、サーボモータ等の第１駆動源Ｍ１（図示せず）により金型１０，１１開閉方向と直交方向（図１のＹ方向）に進退移動される。
昇降アーム２３は、この引抜アーム２２に垂設され、サーボモータ等の第２駆動源Ｍ２（図示せず）により金型１０，１１開閉方向（図１のＸ方向）に進退移動されるとともにサーボモータ等の第３駆動源Ｍ３（図示せず）により成形機１の上下方向（図１のＺ方向）に昇降移動される。
取出ヘッド２４は、上記昇降アーム２３の下端に取り付けられており、金型１０，１１から成形品を把持して取り出し、成形機１外の成形品回収位置で保持を解除して成形品を回収させる。
なお、引抜アーム２２、昇降アーム２３及び取出ヘッド２４がこの取出機２の移動部位を構成する。
【００１５】
また、取出ヘッド２４には、金型１０，１１内において金型１０，１１との間の距離を測定するための測距手段３が設けられている。
測距手段３は、超音波を送受信する一対の感応部を持つ超音波センサ等で構成され、取出ヘッド２４の成形品保持面側を向くように設置されている。
【００１６】
また、この取出機２には、取出機２を動作制御する制御部２５が設けられ、また、自動運転の開始・停止等の操作やティーチング操作等を行うタッチパネル式コントローラ４がケーブル接続されている。
なお、このコントローラ４は、ケーブル接続のほか無線によって取出機２と通信接続されていてもよい。
【００１７】
図２に示すように、取出機２の制御部２５は、アーム機構２０における駆動源Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を動作制御するサーボアンプ等で構成する駆動源制御部Ａ１，Ａ２，Ａ３と、金型１０，１１内での取出ヘッド２４の移動中における取出ヘッド２４と金型１０，１１との間の間隔を設定する距離・間隔設定手段２６と、金型１０，１１内での取出ヘッド２４が距離・間隔設定手段２６での設定値を保持するように所定の処理を行う演算処理器２７と、駆動源制御部Ａ１〜Ａ３や演算処理器２７と接続されて取出機２の動作制御を行う制御機構２８とを備える。
【００１８】
取出機２の制御機構２８は、成形機１の制御機構１８とＩ／Ｏ接続されており、成形機１の動作と同期して取出機２の動作を制御可能にしている。
距離・間隔設定手段２６は、取出ヘッド２４が金型１０，１１と衝突しないように距離を保つための所定間隔を設定するものであり、例えば、上記コントローラ４からの入力操作にて設定できる。
【００１９】
演算処理器２７は、距離・間隔設定手段２６と測距手段３が接続されており、距離・間隔設定手段２６での設定値と測距手段３からの測定結果とを比較して、取出ヘッド２４が金型面と所定間隔内に接近しないように取出ヘッド２４の移動を制御するための処理を行い、その処理結果の指令信号を制御機構２８へ出力する。
これにより、制御機構２８は、演算処理器２７からの指令信号に基づいて、金型１０，１１内で取出ヘッド２４が金型１０，１１と衝突しないようにアーム機構２０における各駆動源Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の駆動源制御部Ａ１，Ａ２，Ａ３（図１の取出機２では、引抜アーム２２の第２駆動源Ｍ２の第２駆動源制御部Ａ２及び第３駆動源Ｍ３の第３駆動源制御部Ａ３）に対して所定の制御指令を出力する。
【００２０】
次に、動作を説明する。
成形機１は、基本動作として、型閉じした金型１０，１１内に溶融樹脂を射出充填し、この樹脂が冷却固化したタイミングで金型１０，１１を型開きし、取出機２にて成形品が取り出されると、再び金型１０，１１を型閉じするといった成形動作を繰り返し行う。
一方、取出機２は、基本動作として、成形機１の金型１０，１１が型開きすると、取出ヘッド２４を待機位置から金型１０，１１内に進入させて成形品を保持し、この成形品を保持した取出ヘッド２４を金型１０，１１外の成形品回収位置まで搬送して成形品の保持を解除し成形品を回収させ、その後、取出ヘッド２４を再び待機位置まで復帰移動させるといった取出動作を繰り返し行う。
【００２１】
そして、本実施の形態の取出機２では、金型１０，１１から成形品を取り出す過程において取出ヘッド２４を次のように動作させる。
図３及び図４を参照して、成形機１における金型１０，１１が型開きを開始し金型１０，１１内に取出ヘッド２４の進入可能な隙間が形成されると、この型開動作中の金型１０，１１内に取出ヘッド２４を進入させる（図３のＳ１、Ｓ２：図４（ａ）（ｂ））。
取出ヘッド２４が金型１０，１１内に進入すると、取出ヘッド２４を型開限方向へ移動している可動盤１３側の金型１１に向けて追従移動させると共に、測距手段３をオンにして取出ヘッド２４から金型１１の金型面までの距離測定を開始する（図３のＳ３、Ｓ４：図４（ｃ））。
これにより、取出ヘッド２４を金型１１へ追従動作させる間は測距手段３によって取出ヘッド２４から型開限方向へ移動している金型１１の金型面までの間隔を常時測定する。
【００２２】
そして、測距手段３の測定結果である取出ヘッド２４から金型１１の金型面までの間隔の実測値を、距離・間隔設定手段２６での設定値と対比して（図３のＳ５）、その実測値が設定値以上か否か（図３のＳ６）、すなわち金型追従している取出ヘッド２４が型開動作中の金型面と所定間隔以上離れているか否かを監視する。
このとき、実測値が設定値以上であった場合は取出ヘッド２４が金型面と所定間隔以上離れていることとなり、この場合は、そのままティーチングデータに基づいた所期の設定速度での取出ヘッド２４の金型追従移動を継続させる（図３のＳ７）。
【００２３】
一方、上記実測値が設定値未満であった場合は取出ヘッド２４が金型１１の金型面と所定間隔内に接近していることとなり、このまま放っておくと取出ヘッド２４が金型１１と衝突するおそれがあるので、演算処理器２７は、取出ヘッド２４の移動を減速させるか、一時停止させるように制御機構２８に対して指令信号を出力する（図３のＳ８）。
そして、演算処理器２７からの指令信号を受けた制御機構２８は、駆動源制御部（図１の取出機２では、引抜アーム２２の第２駆動源Ｍ２に対する駆動源制御部Ａ２である。）へ取出ヘッド２４の移動速度を補正する制御信号を出力し、所期の設定速度よりも取出ヘッド２４の移動を減速させるか、一時停止させる（図３のＳ９）。
【００２４】
引き続き、金型１１が型開限位置に到達するまでの間、測距手段３及び演算処理器２７によって金型追従している取出ヘッド２４が型開動作中の金型１１と所定間隔内に接近したか否かを監視し、その実測値が設定値以上となり、取出ヘッド２４が金型１１の金型面と所定間隔以上離れると、取出ヘッド２４を所期の設定速度どおりに金型追従移動させる（図３のＳ１０、Ｓ４〜Ｓ７）。
【００２５】
そして、金型１１が型開限位置に到達し完全に型開きすると、測距手段３での距離測定をオフにして演算処理器２７での処理を中止する（図３のＳ１０、Ｓ１１）。
これにより、取出ヘッド２４は、金型１１の金型面に対して所定間隔内に接近しても、制御機構２８によって移動制御されることはない。
従って、金型１０，１１が完全に型開きすると、所期の設定どおり、取出ヘッド２４を金型１１の金型面に接近した成形品引抜位置まで移動させることができる（図３のＳ１２：図４（ｄ））。
なお、金型１１の型開限位置への到達は、成形機１の可動盤位置検出器１６で検出され、この検出結果は、成形機１の制御機構１８を通じて取出機２の制御機構２８へ出力される。
従って、取出機２においても金型１１の型開限到達を認識することができる。
【００２６】
一方、成形機１においては、金型１１が型開限位置に到達すると直ちに成形品ｓの突き出し指令を行って、金型１１内に設けたエジェクターピンＰを突き出し金型面から成形品ｓを離型させる。
このとき、取出ヘッド２４は、上述のとおり、型開動作している金型１１に追従移動させているので、このエジェクターピンＰの突き出し完了時、すなわち金型面から成形品ｓが離型する時までに、取出ヘッド２４が金型１１の金型面に最も接近した成形品引抜位置に到達している（図４（ｄ）参照）。
従って、金型１１の金型面から離型された成形品ｓは、取出ヘッド２４によって確実に把持される。
そして、この成形品引抜位置で取出ヘッド２４が成形品ｓを吸着等して保持完了すると（図３のＳ１３）、取出ヘッド２４を金型１１から離間する方向へ後退移動させると共に、測距手段３をオンにして取出ヘッド２４から金型１１の金型面までの距離測定を開始する（図３のＳ１４、Ｓ１５：図４（ｅ））。
【００２７】
なお、成形機１においては、エジェクターピンＰの収容を完了すると、次の成形を行うため型閉動作を開始して可動盤１３を型閉限方向へ移動させる。
そのため、取出ヘッド２４は、金型１１から後退移動しているときには、可動盤１３の金型１１に追いかけられるように先行して金型１１の型閉動作に追従移動することとなる。  
従って、この型閉動作の間も、測距手段３によって取出ヘッド２４から型閉限方向へ移動している金型１１までの間隔を常時測定する。
【００２８】
そして、測距手段３の測定結果である取出ヘッド２４から金型１１の金型面までの間隔の実測値を、距離・間隔設定手段２６での設定値と対比して（図３のＳ１６）、その実測値が設定値以上か否か（図３のＳ１７）、すなわち金型追従している取出ヘッド２４が型閉動作中の金型１１と所定間隔以上離れているか否かを監視する。
このとき、この実測値が設定値以上であった場合は取出ヘッド２４が金型１１と所定間隔以上離れていることとなり、この場合は、そのままティーチングデータに基づいた所期の設定速度での取出ヘッド２４の金型追従移動を継続させる（図３のＳ１８）。
【００２９】
一方、上記実測値が設定値未満であった場合は取出ヘッド２４が金型１１と所定間隔内に接近していることとなり、このまま放っておくと金型１１に追いつかれて取出ヘッド２４が金型１１と衝突するおそれがあるので、演算処理器２７は、取出ヘッド２４の移動を加速させるように制御機構２８に対して指令信号を出力する（図３のＳ１９）。
そして、演算処理器２７からの指令信号を受けた制御機構２８は、駆動源制御部（図１の取出機２では、引抜アーム２２の第２駆動源Ｍ２に対する駆動源制御部Ａ２であるが、取出ヘッド２４を同時に上方へも移動させるＲ動作を行う場合はさらに引抜アーム２２の第３駆動源Ｍ３に対する駆動源制御部Ａ３も含む。）へ取出ヘッド２４の移動速度を補正する制御信号を出力し、所期の設定速度よりも取出ヘッド２４の移動を加速させる（図３のＳ２０）。
【００３０】
引き続き、取出ヘッド２４が金型１０，１１外へ退出するまでの間、測距手段３及び演算処理器２７によって金型追従している取出ヘッド２４が型閉動作中の金型１１と所定間隔内に接近したか否かを監視し、その実測値が設定値以上となり、取出ヘッド２４が金型１１と所定間隔以上離れると、取出ヘッド２４を所期の設定速度どおりに金型追従移動させる（図３のＳ２１、Ｓ１５〜Ｓ１８）。
【００３１】
そして、取出ヘッド２４が金型１０，１１外へ退出すると、測距手段３での距離測定をオフにして演算処理器２７での処理を中止する（図３のＳ２１〜Ｓ２３：図４（ｆ））。
一方、成形機１においては、事実上、取出ヘッド２４の後退移動と同時に金型１１が型閉動作することとなるので、取出ヘッド２４が金型１０，１１外へ退出すると、ほぼその直後に金型１１が型閉限位置に到達して完全に型閉じする。
【００３２】
その後、取出機２においては、金型１０，１１から退出させた取出ヘッド２４を、所定の成形品回収位置まで移動して成形品ｓを開放した後、再び待機位置に復帰移動させ、次の取出動作に備える（図３のＳ２４）。
また、成形機１では、型閉じした金型１０，１１内に射出機構１５から溶融樹脂が射出・充填されて成形工程が実行される。
以後は、上記した取出機２の取出動作が繰り返し行われる。
【００３３】
以上のように、本実施の形態による成形品取出機２によれば、取出ヘッド２４を金型１０，１１の型開動作中に金型１０，１１内に進入させ、金型１０，１１内では取出ヘッド２４を型開動作している金型１１に追従移動させるので、金型１１が型開限位置に到達し完全に型開するのとほぼ同時期に取出ヘッド２４を金型１１の金型面に最も接近した成形品引抜位置に到達させることができる。
従って、金型１０，１１が完全に型開するのを待って取出ヘッド２４を動作させて上記成形品引抜位置に移動させる場合に比べ、金型１０，１１の型開時間分だけ成形品ｓの全取出時間を短縮することができる。
【００３４】
また、金型１０，１１内において取出ヘッド２４を金型１１に追従移動させている間は、取出ヘッド２４が金型１１に対して所定間隔内に接近しないように取出ヘッド２４の移動を制御しているので、金型１１に衝突することなく取出ヘッド２４を金型１１に追従移動させることができる。
従って、金型１０，１１内における取出ヘッド２４の金型１１との衝突防止を担保し、取出ヘッド２４を型開動作している金型１１に追従移動させることができる。
その結果、成形品の全取出時間を確実に短縮することができ、ひいては成形品ｓの生産効率を確実に向上することができる。
【００３５】
一方、形機１においても、取出機２によって成形品ｓが取り出されるまでは金型１０，１１を完全に型開きさせた状態で待機させる成形品取出待ち時間をほぼ無くすことができる。
すなわち、取出ヘッド２４を金型１０，１１の型開動作中に金型１０，１１内に進入させ、金型１０，１１内では取出ヘッド２４を型開動作している金型１１に追従移動させることから、取出ヘッド２４が金型１０，１１内に進入し成形品ｓを保持するまでの時間と、成形品ｓを保持してから金型１０，１１外へ取出ヘッド２４が退出するまでの時間との合計時間（上記成形品取出待ち時間）を、金型１０，１１の開閉動作に充当することができる。
従って、上記成形品取出待ち時間分だけ成形機１の全成形時間を短縮することができる。
【００３６】
以上のことから、上記取出機２の全取出時間の短縮に加えて、この成形機１の全成形時間の短縮によって、全成形サイクルが短縮されるので、成形品ｓの生産効率を一層向上することができる。
【００３７】
なお、本発明は、上記実施の形態のみに限らず、例えば、測距手段３として、上記超音波センサのほか、各種の光センサ（レーザ、赤外線利用等）、撮像手段、電磁波利用装置等を使用してもよい。
【００３８】
また、特定の測距手段３によっては金型１１の金型面の状態（例えば、シボ加工面）により良好に測距できないおそれもあり得るので、取出機２を自動運転する前に測距手段３における超音波や光線等が良好に検出できているのか否かを確認するテスト動作を行うようにしてもよい。
【００３９】
また、測距手段３を設ける位置や数は、金型１０，１１内に進入した取出ヘッド２４から移動側の金型１１までの距離が測定可能になるように適宜に設置することができる。
例えば、測距手段３としては、取出ヘッド２４に複数個設けてもよく、また、取出ヘッド２４には設けず金型１０，１１内に進入する引抜アーム２３部分に設けてもよく、さらには、成形機１や取出機２の不動部位において金型１０，１１全体を指向し取出ヘッド２４と金型１１との間隔を測距するように設けてもよい。
【００４０】
また、取出機２としては、上記トラバース型のみならず、金型の側方から成形品の取り出しを行うサイドエントリー型や、アームを旋回移動させて金型の成形品を取り出す旋回型等の取出機に適用してもよい。
その他、取出機２を搭載させる成形機１としては、型開閉動作が行われるものであれば、竪型式、横型式のいずれの形式のものでもよく、また、その成形品としても、樹脂製のみならずアルミニウム等の金属製等でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態による取出機の全体構成を示す斜視図である。
【図２】取出機の制御部の構成を示すブロック図である。
【図３】取出機の動作を示すフローチャートである。
【図４】取出機の取出ヘッドによって成形機の金型から成形品を取り出す過程を示す模式図である。
【図５】従来における取出機の取出ヘッドによって成形機の金型から成形品を取り出す過程を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  成形機
２  取出機
３  測距手段
４  タッチパネル式コントローラ
１０，１１  金型
１２  固定盤
１３  可動盤
１４  型開閉機構
１５  射出機構
１８  成形機の制御機構
２０  アーム機構
２１  横行アーム
２２  引抜アーム
２３  昇降アーム
２４  取出ヘッド
２５  取出機の制御部
２６  距離・間隔設定手段
２７  演算処理器
２８  取出機の制御機構
Ａ１，Ａ２，Ａ３  駆動源制御部
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３  駆動源
ｓ  成形品
【図１】
2007083489.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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