(57)【要約】【課題】平面視が長方形を呈する配線基板やパッケージを多数個取りするために用いられ、個々の配線基板に切断・分離する際におけるダメージを確実に低減でき且つ平面視が長方形の配線基板集合体を提供する。【解決手段】平面視が一対の長辺４と一対の短辺５とからなる長方形を呈する集合体本体２と、かかる集合体本体２の平面方向で且つその縦・横方向に沿って併設され、平面視が一対の長辺１２と一対の短辺１３とからなる長方形を呈する複数の配線基板１０と、を含み、かかる複数の配線基板１０の各短辺１３は、上記集合体本体２の長辺４と平行とされている、配線基板集合体１。【選択図】  図１
2007042768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視が一対の長辺と一対の短辺とからなる長方形を呈する集合体本体と、
上記集合体本体の平面方向で且つその縦・横方向に沿って併設され、平面視が一対の長辺と一対の短辺とからなる長方形を呈する複数の配線基板と、を含み、
上記複数の配線基板の各短辺は、上記集合体本体の長辺と平行とされている、
ことを特徴とする配線基板集合体。
【請求項２】
前記複数の配線基板は、ほぼ直方体を呈する基板本体と、かかる基板本体の表面に開口し且つ平面視がほぼ長方形、長円形、ほぼ長円錐形、楕円形、またはほぼ楕錐円形を呈するキャビティとを備え、上記長方形の長辺、あるいは、上記長円形、ほぼ長円錐形、楕円形、またはほぼ楕円錐形の長軸は、前記集合体本体の短辺と平行である、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面視が長方形の配線基板やパッケージを多数個取りするために用いられ且つ平面視で長方形を呈する配線基板集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックや低温焼成のガラス−セラミックからなる配線基板は、縦・横の平面方向に沿って多数個を併設した大版タイプである多数個取り用の配線基板集合体において、個々の基板本体、内部配線、パッドなどの表面導体などをそれぞれの工程で形成した後、切断溝に沿って切断・分離することで製造されている。
ところで、個々の配線基板やパッケージが平面視で長方形を呈する場合、これらを多数個取りするための配線基板集合体は、その長方形における一対の長辺と多数の配線基板やパッケージごとの各長辺とが平行になるように配置している。
例えば、長方形のパッケージを縦・横方向に沿って併設する際、これらパッケージの各長辺が、これらを有し且つ平面視が長方形を呈する配線基板集合体の一対の長辺と平行になるように、周辺の耳部を含めて、当該配線基板（パッケージ）集合体に併設される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２８１９９４号公報（第１〜１２頁、図４(ｃ)）
【０００４】
前記配線基板集合体では、個々の配線基板同士の間および配線基板と耳部との間に沿って、片面側または両面側から断面ほぼＶ字形の分割溝が格子模様にして形成され、各配線基板を製作した後で、かかる分割溝に沿って剪断力を与えることにより、上記配線基板集合体を分離して、個々の配線基板を得ている。
しかしながら、前記特許文献１の配線基板集合体のように、平面視が長方形の配線基板（パッケージ）の各長辺を、平面視が長方形を呈する配線基板集合体の一対の長辺と平行になるように配設すると、複数の配線基板ごとの長辺に沿った切断溝に沿って、上記集合体を切断・分離する際に、大きな剪断力を必要とする。
【０００５】
かかる大きな剪断力は、個々の配線基板の各長辺に沿って作用するため、切断後の破断面における微細な凹凸によるダメージが配線基板ごとの長辺付近に著しく影響し易くなる。例えば、平面視が長方形の配線基板で且つかかる長方形と長軸が平行な長円形のキャビティが形成されている場合、当該キャビティにおける一対の長辺に沿って、切断時の微細な凹凸によるダメージが及ぶため、キャビティの一部が欠けやすくなり、歩留まりも低下し易くなる、という問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記背景技術において説明した問題点を解決し、平面視が長方形を呈する配線基板やパッケージを多数個取りするために用いられ、個々の配線基板に切断・分離する際におけるダメージを確実に低減でき且つ平面視が長方形の配線基板集合体を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するため、平面視が長方形の配線基板集合体における一対の長辺に対し、平面視が長方形を呈する多数の配線基板ごとの各短辺を、平行となるように配置して、切断・分離時ごとに要する剪断力を抑制する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板集合体（請求項１）は、平面視が一対の長辺と一対の短辺とからなる長方形を呈する集合体本体と、かかる集合体本体の平面方向で且つその縦・横方向に沿って併設され、平面視が一対の長辺と一対の短辺とからなる長方形を呈する複数の配線基板と、を含み、かかる複数の配線基板の各短辺は、上記集合体本体の長辺と平行とされている、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、長手（長辺）方向に沿って隣接する複数の配線基板の各長辺に沿って、前記集合体本体を切断・分離しようとすると、複数の配線基板ごとのかかる長辺は、当該集合体本体の短辺と平行となり、且つ集合体本体の長辺よりも短くなる。このため、複数の配線基板の各長辺に沿って、集合体本体を切断・分離する際に要する剪断力を比較的小さくできると共に、分離された個々の配線基板の長辺に生じる破断面の微細な凹凸によるダメージを抑制し易くなる。一方、複数の配線基板の各短辺に沿って、前記集合体本体を切断・分離する際には、比較的大きな剪断力を要するが、個々の配線基板では距離の短い短辺であるため、分離された各配線基板の短辺に生じる破断面の微細な凹凸によるダメージを小さくすることできる。従って、多数個取りによって、品質が安定した配線基板を歩留まり良く得ることができる。
【０００９】
尚、複数の配線基板を含む前記配線基板集合体は、縦・横方向に併設された複数の配線基板の周辺に沿って、耳部を有すると共に、セラミックまたは低温焼成の一種であるガラス−セラミックなどからなる。上記セラミックは、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、窒化珪素などであり、上記ガラス−セラミックは、ガラス−アルミナ、ガラス−窒化アルミニウム、ガラス−ムライトなどである。
また、配線基板集合体の上記耳部には、位置決め用の貫通孔や識別用標識、あるいは、メッキ電源との接続用の凹部導体などが適所に形成されている。
更に、前記配線基板には、次述する電子部品を実装するためのキャビティを有する形態や、かかるキャビティに電子部品を密封するためのパッケージ、あるいは、平坦な表面を含むほぼ直方体を呈する形態も含まれる。
また、前記配線基板集合体において、周辺の耳部とこれに隣接する配線基板、および互いに隣接する配線基板同士の間には、これらを区画する切断予定線の他、後述する切断溝が平面視で格子模様を呈するようにして形成されている。
更に、前記「長方形」とは、配線基板集合体では、短辺の長さが１に対し、長辺の長さが１．１以上のものを指し、個々の配線基板やパッケージでは、短辺の長さが１に対し、長辺の長さが１．２以上のものを指す。
【００１０】
また、本発明には、前記複数の配線基板は、ほぼ直方体を呈する基板本体と、かかる基板本体の表面に開口し且つ平面視がほぼ長方形、長円形、ほぼ長円錐形、楕円形、またはほぼ楕錐円形を呈するキャビティとを備え、上記長方形の長辺、あるいは、上記長円形、ほぼ長円錐形、楕円形、またはほぼ楕円錐形の長軸は、前記集合体本体の短辺と平行である、配線基板集合体（請求項２）も含まれる。
これによれば、隣接する複数の配線基板の各長辺に沿って、前記集合体本体を切断・分離しようとすると、複数の配線基板ごとのキャビティの長軸と平行な長辺は、当該集合体本体の短辺と平行であり、且つ集合体本体の長辺よりも短くなる。このため、複数の配線基板の各長辺に沿って、集合体本体を切断・分離する際に要する剪断力を比較的小さくできると共に、分離される個々の配線基板の短辺付近に位置するキャビティの両端部に及ぶ切断時の微細な凹凸によるダメージを抑制し易くなる。従って、多数個取りにより表面に前記何れかの形態のキャビティが開口する配線基板を、安定した品質で歩留まり良く得ることができる。
【００１１】
尚、前記配線基板は、その基板本体の表面、キャビティの底面、および基板本体の裏面にパッドや接続端子などの表面導体を有し、基板本体の内部には、表面導体と導通する内部配線やビア導体が形成されている。
また、前記キャビティは、底面とその周辺から垂直または斜め上方に立設する側面とからなり、上記底面に実装する電子部品には、ＩＣチップなどの他、水晶振動子、ＳＡＷフィルタ、センサ素子、あるいは、発光ダイオードや半導体レーザなどの発光素子も含まれる。かかる発光素子を実装する場合には、キャビティの側面には、光反射用の金属メッキ膜が被覆される。
【００１２】
付言すれば、本発明には、前記配線基板同士の間に形成され且つ一対の長辺と一対の短辺とからなる平面視が長方形の切断溝により定まる個別の配線基板の切断寸法は、当該配線基板の外形寸法よりも小さく設定されている、配線基板集合体も含まれ得る。これによる場合、切断溝に沿って配線基板集合体を切断した際に、長辺や短辺の切断面に生じる微少な凹凸を、配線基板の外形寸法（製品寸法）の公差の範囲内に容易に納めることが可能となる。尚、配線基板の切断寸法と外形寸法との差は、例えば、数μｍ〜数１０μｍの範囲で適宜選定される。
更に、本発明には、前記切断溝は、前記集合体本体の表面および裏面の少なくとも一方から格子模様にして形成されている、配線基板集合体も含まれ得る。
これによる場合、前述したダメージを受けにくい配線基板を安定した品質と高い歩留まりとをもって多数個取りすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１は、本発明の一形態である配線基板集合体１を示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図、図３は、図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面図である。尚、図３は、作図の便宜上から上記集合体１を途中で分割している。
配線基板集合体１は、図１〜図３に示すように、平面視が長方形の集合体本体２と、かかる集合体本体２の周辺に沿って位置する四角枠形の耳部３と、かかる耳部３に囲まれ且つ集合体本体２の平面方向で且つ当該平面方向における縦・横方向に沿って併設された複数の配線基板１０と、を備えている。
上記集合体本体２は、例えば、アルミナ（セラミック）からなり、一対の長辺４，４と一対の短辺５，５ととからなる長方形の表面６および裏面７を有し、約１ｍｍの厚みを有する。また、上記耳部３には、配線基板集合体１を位置決めするための貫通孔や各種の識別用標識、あるいは、メッキ電源との接続用の凹部導体（何れも図示せず）などが適所に形成されている。
【００１４】
更に、図１〜図３に示すように、配線基板集合体１には、耳部３に囲まれて縦８個×横３個の合計２４個の配線基板１０が集合体本体２の平面方向で且つ縦・横方向に沿って併設されている。個々の配線基板１０は、一対の長辺１２，１２と一対の短辺１３，１３とに囲まれた平面視が長方形を呈する表面１４および裏面１５を有する。
複数の配線基板１０は、それらの短辺１３が集合体本体２の長辺４と平行となるように、かかる集合体本体２に配設されると共に、複数の配線基板１０の長辺１２が集合体本体２の短辺５と平行となるように、かかる集合体本体２に配設されている。即ち、個々の配線基板１０の長手方向と、集合体本体２の長手方向とは、互いに直交するように配設されている。
【００１５】
図１〜図３に示すように、耳部３とこれに隣接する配線基板１０との間、および配線基板１０，１０の間には、これらの長辺１２となる断面ほぼＶ字形の切断溝８，８ａと、短辺１３となる断面ほぼＶ字形の切断溝９，９ａと、が集合体本体２の表面６および裏面７に、平面視で格子模様となるように形成されている。尚、対向し合う上記切断溝８，８ａ，９，９ａに囲まれた個々の配線基板１０の切断寸法は、長辺１２が約３ｍｍ、短辺１３が約２ｍｍ、厚みが約１ｍｍである。
各配線基板１０は、図１〜図３に示すように、長方形の表面１４および裏面１５を有するほぼ直方体である基板本体１１と、かかる基板本体１１の表面１４に開口するキャビティ１６とを備えている。かかるキャビティ１６は、平面視が長円形の底面１７と、その周辺から基板本体１１の表面１４に向かって斜め上方に広がるほぼ長円錐形の側面１８とからなり、かかる側面１８の全面には、図示しないＷまたはＭｏなどからなる金属層と、その上に電解メッキされたＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜とからなる光反射層１９とが形成されている。
【００１６】
各配線基板１０のキャビティ１６の底面１７には、図示しない発光ダイオード（ＬＥＤ：発光素子）がハンダまたはエポキシ系樹脂を介して実装され、かかる発光ダイオードから発光された光は、前記光反射層１９に反射して、外部に放射される。尚、キャビティ１６の底面１７には、上記発光ダイオードとワイヤーボンディングされるＷやＭｏなどからなるパッド（図示せず）が形成され、基板本体１１内には、かかるパッドと導通するＷなどからなるビア導体や内部配線（何れも図示せず）が形成されている。また、基板本体１１の裏面１５には、上記内部配線と導通するＷなどからなる接続端子（図示せず）が形成されている。
【００１７】
以上のような配線基板集合体１は、次のようにして製造される。
例えば、アルミナなどのセラミック粒子に樹脂バインダおよび溶剤などを添加したセラミックスラリを、ドクターブレード法によって、厚みが数１００μｍで平面視が長方形のグリーンシートを複数枚用意する。かかるグリーンシートごとの表面に、ＷまたはＭｏなどの金属粉末を含む導電性ペーストを所定パターンで印刷して内部配線を形成すると共に、各グリーンシートを貫通するビアホールに上記同様の導電性ペーストを充填してビア導体を形成する。また、前記配線基板集合体１の最上層側となるグリーンシートには、各配線基板１０ごととなる位置に、所定のクリアランスを介したポンチとダイとによる打ち抜き加工で、全体がほぼ長円錐形の貫通孔を形成する。
【００１８】
次いで、前記複数枚のグリーンシートを積層・圧着してグリーンシート積層体を形成した後、その最上層側と最下層側とに位置するグリーンシートに対し、カッタ（ブレーク刃）などの切り欠き治具により、個々の配線基板１０の基板本体１１に区画し且つこれらと耳部３とを区画する断面Ｖ字形の切断溝８，８ａ，９，９ａを、平面視て格子模様となるようにして形成する。
更に、上記グリーンシート積層体を所定の温度および時間で加熱して焼成する。その結果、前記図１〜図３に示した配線基板集合体１を得ることができる。
尚、グリーンシート積層体の最上層側にのみ切断溝８，９を形成した後、上記焼成工程を行うことにより、図４に示すように、集合体本体２の表面６側にのみ切断溝８，９が格子模様にして形成され、裏面７が平坦な配線基板集合体１ａを製造することも可能である。
【００１９】
図５は、前記配線基板集合体１における一つの配線基板１およびその付近を拡大した集合体本体２の部分平面図である。
図５に示すように、配線基板１０の基板本体１１の長辺１２および短辺１３の長さ（切断寸法）ａ，ｂは、こられを形成しつつ包囲する切断溝８，８間、および切断溝９，９間（８ａ，８ａ間、９ａ，９ａ間）の距離によって定められる。かかる長辺１２および短辺１３の長さ（切断寸法）ａ，ｂは、配線基板集合体１を切断・分割して得られる個々の配線基板１の次述する外形寸法（製品寸法）Ａ，Ｂよりも、予め数μｍ〜数１０μｍ小さく設定される場合もある。但し、上記長さａ，ｂおよび外形寸法Ａ，Ｂは、前述した焼成工程での焼成収縮を考慮してある。
次いで、軸方向の寸法がほぼ長さａである３本の平ロールを、側面視でそれぞれの軸心を三角形の各頂点になるように配設すると共に、各ロールの周面同士が互いに重複する図示しない剪断装置を用意し、各ロールの周面同士の間に配線基板集合体１を、その長辺４，４に沿って通過させる。
【００２０】
その結果、配線基板集合体１は、その長辺４，４と平行な切断溝９，９ａに沿って剪断力を受けて切断され、図６に示すような部分集合体２ａとなる。この際、前記集合体本体２は、その長辺４に沿った切断溝９，９ａに沿って切断されるため、比較的大きな剪断力を要するが、個々の配線基板１０では一対の短辺１３，１３で切断されるため、各短辺１３とキャビティ１６との間における切断に伴うダメージを短い距離内で且つ小さなものに抑制することが可能となる。
更に、軸方向の寸法がほぼ長さｂである３本の平ロールを、側面視でそれぞれの軸心を三角形の各頂点になるように配設すると共に、各ロールの周面同士が互いに重複する図示しない別の剪断装置を用意し、各ロールの周面同士の間に、前記部分集合体２ａを、その切断溝８，８ａごとに沿って複数回通過させる。この結果、部分集合体２ａは、切断溝８，８ａに沿った剪断力を受けて、個々の配線基板１０に切断・分離される。
【００２１】
あるいは、軸方向の寸法がほぼ長さｂである３本の平ロールを有する前記剪断装置における各ロールの周面同士の間に、配線基板集合体１を、その短辺５，５に沿って通過させても良い。
その結果、配線基板集合体１は、その短辺５，５と平行な切断溝８，８ａに沿って剪断力を受けて切断され、図７に示すような部分集合体２ｂとなる。この際、前記集合体本体２は、その短辺５に沿った切断溝８，８ａに沿って切断されるため、比較的小さな剪断力で切断されると共に、個々の配線基板１０は、一対の長辺１２，１２に沿って切断される。このため、各長辺１２とキャビティ１６との間における切断に伴うダメージを比較的小さく抑制することが可能となる。
【００２２】
更に、軸方向の寸法がほぼ長さａである３本の平ロールを有する前記剪断装置における各ロールの周面同士の間に、部分集合体２ｂを、その切断溝９，９ａごとに沿って複数回通過させる。このため、部分集合体２ｂは、切断溝９，９ａに沿った剪断力を受けて、個々の配線基板１０に切断・分離される。
その結果、図８の平面図で示すように、一対の長辺１２と一対の短辺１３とに囲まれた表面１４および図示しない裏面１５とを有するほぼ直方体を呈する基板本体１１と、その表面１４を開口し且つ底面１７および側面１８からなる全体がほぼ長円錐形のキャビティ１６と、その側面１８の全面に形成された光反射層１９とを備えた配線基板１が、同時に複数個得られる。
【００２３】
図９は、図８中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った断面図、図１０は、図８中のＵ−Ｕ線の矢視に沿った断面図である。
図９，図１０に示すように、配線基板１０の長辺１２および短辺１３それぞれの中間には、前記切断溝８，８ａ間、および切断溝９，９ａ間を切断・分離した際に、前記集合体本体２が剪断されたことにより、微細な凹凸を有する破断面ｈが形成される。かかる破断面ｈを含む長辺１２および短辺１３において、外側に出る凸部同士の位置を含む外形寸法（製品寸法）ＡおよびＢは、切断溝９，９ａ間の前記切断寸法ａおよび切断溝８，８ａ間の前記切断寸法ｂよりも、数μｍ〜数１０μｍ大きくなる。この結果、一対ずつの長辺１２および短辺１３に含まれる破断面ｈの微細な凹凸を、配線基板１０の外形寸法（製品寸法）の公差の範囲内に容易に納めることが可能となる。
【００２４】
尚、破断面ｈの微細な凹み部分は、配線基板１０にとってダメージとなるが、前述したように、前記集合体本体２を、その短辺５に沿った切断溝８，８ａに沿って切断した場合、比較的小さな剪断力により切断できるため、上記凹み部分の深さを比較的浅くできる。一方、前記集合体本体２を、その長辺４に沿った切断溝９，９ａに沿って切断した場合、比較的大きな剪断力を要するが、個々の配線基板１０では一対の短辺１３で切断されるため、各短辺１３とキャビティ１６との間における切断に伴う凹み部分を短い距離内で小さなものに抑制し易くなる。
【００２５】
以上のような本発明の配線基板集合体１（１ａ）によれば、複数の配線基板１０の各長辺１２に沿って、前記集合体本体２を切断・分離する際に要する剪断力を比較的小さくできると共に、分離された各配線基板１０の長辺１２に生じる破断面ｈの微細な凹凸によるダメージを抑制し易くなる。また、複数の配線基板１０の各短辺１３に沿って、前記集合体本体２を切断・分離する際には、比較的大きな剪断力を要するが、距離が短い短辺１３に沿っているため、分離された各配線基板１０の短辺１３に生じる破断面ｈの微細な凹凸によるダメージを小さくすることできる。特に、キャビティ１６の側面１８と長辺１２および短辺１３との間における基板本体１１の欠損を防ぐことが比較的容易となる。従って、多数個取りにより品質が安定した配線基板１０を歩留まり良く得ることができる。
尚、前記配線基板１０のキャビティ１６の側面は、平面視が長円形の底面１７の周辺から基板本体１１の表面１４に向かって垂直に立設する長円筒形の形態とし、かかる側面に前記光反射層１９を形成するようにしても良い。
【００２６】
図１１は、本発明における異なる形態のパッケージ（配線基板）集合体２０を示す平面図、図１２は、図１１中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面図である。
パッケージ集合体２０は、図１１，１２に示すように、平面視が長方形の集合体本体２２と、かかる集合体本体２２の周辺に沿って位置する四角枠形の耳部２３と、かかる耳部２３に囲まれ且つ集合体本体２２の平面方向で且つ当該平面方向における縦・横方向に沿って併設された複数のパッケージ（配線基板）３０と、を備えている。集合体本体２２は、例えば、アルミナからなり、一対の長辺２４と一対の短辺２５とからなる長方形の表面２６および裏面２７を有し、約１ｍｍの厚みを有する。また、上記耳部２３には、パッケージ集合体２０を位置決めするための貫通孔や識別用標識、あるいは、メッキ電源との接続用の凹部導体（何れも図示せず）などが適所に形成されている。
【００２７】
更に、図１１，１２に示すように、パッケージ集合体２０には、耳部２３に囲まれて、縦７個×横３個の合計２１個のパッケージ３０が集合体本体２２の平面方向で且つ縦・横方向に沿って併設されている。個々のパッケージ３０は、一対の長辺３２と一対の短辺３３とに囲まれた平面視が長方形を呈する表面３４および裏面３５を有する。
複数のパッケージ３０は、それらの短辺３３が集合体本体２２の長辺２４と平行となるように、かかる集合体本体２２に配設され、且つ複数のパッケージ３０の長辺３２が集合体本体２２の短辺２５と平行となるように、かかる集合体本体２２に配設されている。即ち、個々のパッケージ３０の長手方向と、集合体本体２２の長手方向とは、互いに直交するように配設されている。
【００２８】
図１１，１２に示すように、耳部２３とこれに隣接するパッケージ３０との間、およびパッケージ３０，３０の間には、これらの長辺３２となる断面ほぼＶ字形の切断溝２８，２８ａと、短辺３３となる断面ほぼＶ字形の切断溝２９，２９ａと、が集合体本体２２の表面２６および裏面２７に、平面視で格子模様となるように形成されている。尚、互いに対向する上記切断溝２８，２８ａと切断溝２９，２９ａとに囲まれた個々のパッケージ３０の切断寸法は、長辺３２が約３ｍｍ、短辺１３が約２ｍｍ、厚みが約１ｍｍである。
【００２９】
各パッケージ３０は、図１１，１２に示すように、長方形の表面３４および裏面３５を有するほぼ直方体であるパッケージ本体（基板本体）３１と、かかるパッケージ本体３１の表面３４に開口するキャビティ３６とを備えている。かかるキャビティ３６は、平面視がほぼ長方形で四隅にアールが付された底面３７と、かかる底面３７からパッケージ本体３１の表面３４に向かって垂直に立設するほぼ四角筒形の側面３８とからなる。上記キャビティ３６の底面３７には、例えば、細長い水晶片を主体とする圧電振動子などの電子部品がハンダなど（何れも図示せず）を介して搭載される。
【００３０】
以上のようなパッケージ集合体２０は、次のようにして製造される。
例えば、アルミナなどのセラミック粒子に樹脂バインダおよび溶剤などを添加したセラミックスラリを、ドクターブレード法によって、厚みが数１００μｍで平面視が長方形のグリーンシートを複数枚用意する。かかるグリーンシートのうち、最下層となるグリーンシートを貫通するビアホールにＷまたはＭｏなどの金属粉末を含む導電性ペーストを充填してビア導体を形成する。また、前記パッケージ集合体２０の中層および最上層側となるグリーンシートには、各パッケージ３０ごとの中程となる位置に、最小限のクリアランスを介したポンチとダイとによる打ち抜き加工で、四隅にアールを有し平面視がほぼ長方形の貫通孔を形成する。
【００３１】
次いで、前記複数枚のグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成した後、その最上層側と最下層側とに位置するグリーンシートに対し、カッタなどの切り欠き治具により、個々のパッケージ３０のパッケージ本体３１に区画し且つこれらと耳部２３とを区画する断面Ｖ字形の切断溝２８，２８ａ，２９，２９ａを、平面視で格子模様となるように形成する。尚、上記切断溝２８，２８ａ，２９，２９ａに挟まれた切断寸法は、前記と同様に、パッケージ３０の外形寸法（製品寸法）よりも、数μｍ〜数１０μｍずつ小さく設定される場合もある。
更に、上記グリーンシート積層体を所定の温度および時間で加熱して焼成する。その結果、前記図１１，１２に示したパッケージ集合体２０を得ることができる。
尚、グリーンシート積層体の最上層側にのみ切断溝２８，２９を形成した後、上記焼成工程を行うことにより、図１３に示すように、集合体本体２２の表面２６側にのみ切断溝２８，２９が格子模様にして形成され、裏面２７が平坦なパッケージ集合体２１を製造することも可能である。
【００３２】
パッケージ集合体２０（２１）も、その長辺２４に沿った各パッケージ３０の短辺３３と平行な切断溝２９，２９ａに沿って、前記剪断装置を用いて、切断・分離して部分集合体とした後、かかる部分集合体の切断溝２８，２８ａごとに沿って、更に切断・分離することで、複数のパッケージ３０を得ることができる。
あるいは、パッケージ集合体２０（２１）を、その短辺２５に沿った各パッケージ３０の長辺３２と平行な切断溝２８，２８ａに沿って、前記剪断装置を用いて、切断・分離して部分集合体とした後、かかる部分集合体の切断溝２９，２９ａごとに沿って、更に切断・分離することで、複数のパッケージ３０を得ることもできる。各パッケージ３０の長辺３２と短辺３３それぞれの中程には、微細な凹凸を有する破断面が形成されるが、前記配線基板集合体１（１ａ）と同様に、各パッケージ本体３１へのダメージを抑制することができる。
尚、各パッケージ３０は、そのキャビティ３６の底面３７に圧電振動子を搭載し且つ不活性ガスを充填した後、図示しないセラミック製または金属製の蓋板でキャビティ３６の開口部を密閉される。
【００３３】
以上のようなパッケージ集合体２０（２１）によれば、複数のパッケージ３０の各長辺３２に沿って、前記集合体本体３２を切断・分離する際に要する剪断力を比較的小さくできると共に、分離された各パッケージ３０の長辺３２に生じる破断面の微細な凹凸によるダメージを抑制し易くなる。また、複数のパッケージ３０の各短辺３３に沿って、前記集合体本体２２を切断・分離する際には、比較的大きな剪断力を要するが、距離が短い短辺３３に沿っているため、分離された各パッケージ３０の短辺３３に生じる破断面の微細な凹凸によるダメージを小さくすることできる。特に、キャビティ３６の側面３８と長辺３２および短辺３３との間におけるパッケージ本体３１の欠損を防ぐことが容易となる。従って、多数個取りによって、品質が安定したパッケージ３０を歩留まり良く製造することができる。
【００３４】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記集合体本体２，２２は、窒化アルミニウム、ムライト、窒化珪素などからなるものとしたり、あるいは、ガラス−アルミナ、ガラス−窒化アルミニウム、ガラス−ムライトなどからなるものとしても良い。
また、各配線基板１０や各パッケージ３０のキャビティは、平面視が楕円形、ほぼ楕錐円形を呈するものとし、上記楕円形、または、ほぼ楕円錐形の長軸が、前記集合体本体２，２２の短辺５，２５と平行になるように配設しても良い。
更に、前記キャビティの何れも備えず、基板本体の表面が平坦な配線基板を平面方向に沿って、複数個併設した配線基板集合体としても良い。
また、配線基板集合体やパッケージ集合体における前記切断溝に替えて、各配線基板や各パッケージを区画する切断予定線を、それぞれの集合体本体に設定した上で、前記切断・分離工程を行ったり、あるいは、レーザ加工などによる切断・分離工程を行うようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一形態である配線基板集合体を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った断面図。
【図３】図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面図。
【図４】上記配線基板集合体の変形形態を示す図２と同様な断面図。
【図５】図１の配線基板集合体の部分平面図。
【図６】上記配線基板集合体を切断・分離した部分集合体を示す平面図。
【図７】上記配線基板集合体を切断・分離した異なる部分集合体を示す平面図。
【図８】切断・分離された一つの配線基板を示す平面図。
【図９】図８中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った断面図。
【図１０】図８中のＵ−Ｕ線の矢視に沿った断面図。
【図１１】異なる形態の配線基板集合体を示す平面図。
【図１２】図１１中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った断面図。
【図１３】上記配線基板集合体の変形形態を示す図１２と同様な断面図。
【符号の説明】
【００３６】
１，１ａ……配線基板集合体
２，２２……集合体本体
４，２４……集合体本体の長辺
５，２５……集合体本体の短辺
１０…………配線基板
１２…………配線基板の長辺
１３…………配線基板の短辺
１６，３６…キャビティ
２０，２１…パッケージ集合体（配線基板集合体）
３０…………パッケージ（配線基板）
３２…………パッケージの長辺
３３…………パッケージの短辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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