(57)【要約】【課題】液状物質を安定に塗布することが可能な液状物質塗布装置を提供する。【解決手段】このパターン修正装置１の修正液塗布機構部５では、修正液供給時には、ディスペンサ２５の吐出ノズル２５ａの先端を塗布針２２の先端部に近接させ、所定量の修正液３０を吐出ノズル２５ａから吐出して塗布針２２の先端部に修正液３０を付着させる。したがって、修正液３０の成分が揮発してその特性が変化することを最低限に抑制することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布針と、
所定量の液状物質を吐出ノズルから吐出し、前記塗布針の先端部に前記液状物質を付着させるディスペンサと、
前記液状物質が付着した前記塗布針の先端部を塗布対象部に接触させて前記液状物質を塗布する駆動部とを備えたことを特徴とする、液状物質塗布装置。
【請求項２】
さらに、前記塗布針の先端部に前記液状物質を付着させる場合は前記吐出ノズルの先端部を前記塗布針の先端部に近接させ、前記液状物質を前記塗布対象部に塗布する場合は前記吐出ノズルを前記塗布針から離間させる副駆動部を備えたことを特徴とする、請求項１に記載の液状物質塗布装置。
【請求項３】
塗布針と、
所定量の液状物質を吐出ノズルから吐出するディスペンサと、
前記ディスペンサから吐出された前記液状物質を受け、その液状物質を搬送して前記塗布針の先端部に付着させる搬送部と、
前記液状物質が付着した前記塗布針の先端部を塗布対象部に接触させて前記液状物質を塗布する駆動部とを備えたことを特徴とする、液状物質塗布装置。
【請求項４】
さらに、前記塗布針の先端部を洗浄する洗浄部を備えたことを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の液状物質塗布装置。
【請求項５】
前記塗布対象部は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部であり、
前記液状物質は、前記欠陥部を修正する修正液であることを特徴とする、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の液状物質塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は液状物質塗布装置に関し、特に、塗布針の先端部に付着させた液状物質を塗布対象部に塗布する液状物質塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、塗布針の先端部に付着させた修正液を基板上に形成された微細パターンの欠陥部に塗布して修正するパターン修正方法がある（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
また、塗布針を上下動させる駆動部と、修正液が注入された容器と、容器を移動させる回転テーブルとを備えた修正液塗布装置がある。この装置では、塗布針の先端部を欠陥部の上方に位置させた後、回転テーブルを回転させて容器の開口部を塗布針の下方に位置させ、駆動部によって塗布針を上下動させて塗布針の先端部に修正液を付着させる。次に、回転テーブルを回転させてその切欠部を塗布針の下方に位置させ、塗布針を上下動させて塗布針先端部の修正液を欠陥部に塗布する（たとえば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【特許文献２】特開平９−６１２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の修正液塗布装置では、開口部を有する容器に修正液を注入していたので、修正液の成分が時間の経過とともに揮発し、粘度などの修正液の特性が変化するという問題があった。修正液の特性が変化すると、塗布針先端部に付着する修正液の量などが変化して欠陥部への塗布量が変化し、安定に塗布することができない。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、液状物質を安定に塗布することが可能な液状物質塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る液状物質塗布装置は、塗布針と、所定量の液状物質を吐出ノズルから吐出し、塗布針の先端部に液状物質を付着させるディスペンサと、液状物質が付着した塗布針の先端部を塗布対象部に接触させて液状物質を塗布する駆動部とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
好ましくは、さらに、塗布針の先端部に液状物質を付着させる場合は吐出ノズルの先端部を塗布針の先端部に近接させ、液状物質を塗布対象部に塗布する場合は吐出ノズルを塗布針から離間させる副駆動部が設けられる。
【０００８】
また、この発明に係る他の液状物質塗布装置は、塗布針と、所定量の液状物質を吐出ノズルから吐出するディスペンサと、ディスペンサから吐出された液状物質を受け、その液状物質を搬送して塗布針の先端部に付着させる搬送部と、液状物質が付着した塗布針の先端部を塗布対象部に接触させて液状物質を塗布する駆動部とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
好ましくは、さらに、塗布針の先端部を洗浄する洗浄部が設けられる。
また好ましくは、塗布対象部は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部であり、液状物質は、欠陥部を修正する修正液である。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係る液状物質塗布装置では、ディスペンサの吐出ノズルから吐出される所定量の液状物質を塗布針の先端部に付着させるので、液状物質の成分が揮発することを最低限に抑制することができる。したがって、液状物質の特性が変化することを防止することができ、液状物質を安定に塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
[実施の形態１]
図１は、この発明の実施の形態１によるパターン修正装置１の全体構成を示す斜視図である。図１において、パターン修正装置１は、基板の表面を観察する観察光学系２と、観察された画像を映し出すモニタ３と、観察光学系２を介して基板にレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部４と、修正液を塗布針の先端部に付着させて基板の欠陥部に塗布する修正液塗布機構部５と、欠陥部に塗布された修正液を加熱する基板加熱部６と、欠陥部を認識する画像処理部７と、装置全体を制御するホストコンピュータ８と、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ９とを備える。さらに、その他に欠陥部を有する基板をＸＹ方向（水平方向）に移動させるＸＹステージ１０と、ＸＹステージ１０上で基板を保持するチャック部１１と、観察光学系２や修正液塗布機構部５をＺ方向（垂直方向）に移動させるＺステージ１２などが設けられている。
【００１２】
ＸＹステージ１０は、修正液塗布機構部５によって修正液を欠陥部に塗布する際や、観察光学系２によって基板の表面を観察する際などに、基板を適切な位置に相対移動させるために用いられる。図１に示したＸＹステージ１０は、２つの一軸ステージを直角方向に重ねた構成を有している。ただし、このＸＹステージ１０は、観察光学系２や修正液塗布機構部５に対して基板を相対的に移動させることができるものであればよく、図１に示すＸＹステージ１０の構成に限定されるものではない。近年では、基板サイズの大型化に伴い、Ｘ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ独立して移動可能なガントリ型のＸＹステージが多く採用されている。
【００１３】
図２は、修正液塗布機構部５の構成を示す図である。図２において、修正液塗布機構部５は、基板２０上に形成された微細パターン２１の欠陥部２１ａに修正液を塗布するための塗布針２２と、塗布針２２を垂直に保持し、上下方向に移動させるシリンダ２３とを含む。シリンダ２３は駆動軸２３ａを下向きにしてＺステージ１２に固定され、塗布針２２の基端部は保持部材２４を介して駆動軸２４ａの先端に固定されている。シリンダ２３は、塗布時には駆動軸２３ａを伸縮させ、塗布針２２の先端部を欠陥部２１ａに接触させて、塗布針２２の先端部に付着した修正液を欠陥部２１ａに塗布する。
【００１４】
また、修正液塗布機構部５は、塗布針２２の先端部に修正液を供給するためのディスペンサ２５と、Ｚステージ１２に固定され、ディスペンサ２５をＸ方向に移動させる副Ｘステージ２６とを含む。ディスペンサ２５は、吐出ノズル２５ａの先端が塗布針２２の先端と略同じ高さになり、かつ吐出ノズル２５ａの中心線が塗布針２２の中心線と交わるようにして、吐出ノズル２５ａを斜め下に向けて副Ｘステージ２６に固定される。
【００１５】
ディスペンサ２５は、たとえば、修正液が充填される注射器と、注射器の内筒を所定の速さで押す駆動部とを含み、所望の量の修正液を吐出ノズル２５ａの先端から吐出して塗布針２２の先端部に付着させる。修正液は、注射器に充填されているので、ほとんど外気に触れることがなく、その成分が揮発することもない。したがって、修正液の特性変化が最小限に抑制されるので、安定した塗布を行なうことができる。副Ｘステージ２６は、修正液供給時にはディスペンサ２５をシリンダ２３側に移動させ、吐出ノズル２５ａの先端を塗布針２２の先端部に近接させ、塗布時にはディスペンサ２５をシリンダ２３から離れた位置に移動させ、吐出ノズル２５ａを塗布針２２から離間させる。
【００１６】
さらに、修正液塗布機構部５は、塗布針２２の先端部を洗浄するための洗浄部２７と、Ｚステージ１２に固定され、洗浄部２７をＸ方向に移動させる副Ｘステージ２８と含む。洗浄部２７は、たとえば洗浄液が注入された容器と、容器内の洗浄液を撹拌する撹拌部と、洗浄された塗布針２２の先端部をエアパージする空気噴出部とを含む。副Ｘステージ２８は、洗浄時は洗浄部２７を塗布針２２の下方に移動させ、塗布時には洗浄部２７を塗布針２２から離れた位置に移動させる。シリンダ２３は、洗浄時には駆動軸２３ａを下方に伸ばして塗布針２２を洗浄部２７に挿入する。なお、副Ｘステージ２６，２８の各々は、Ｚステージ１２に固定されたレール部と、レール部に沿って移動可能に設けられたスライド部と、スライド部を所望の位置に移動させる駆動部とを含む。また、修正液塗布機構部５は、図１のコンピュータ８，９によって制御される。
【００１７】
次に、この修正液塗布機構部５の動作について説明する。修正液供給時には、まず図３(ａ）に示すように、副Ｘステージ２６によってディスペンサ２５の吐出ノズル２５ａの先端を塗布針２２の先端部に近接させ、ディスペンサ２５によって吐出ノズル２２ａの先端孔から修正液３０をゆっくり吐出させる。修正液３０をゆっくり吐出させると、修正液３０は表面張力によって吐出ノズル３０の先端で玉状になる。玉状の修正液３０が塗布針２２の先端部に接触すると、図３（ｂ）に示すように、表面張力によって修正液３０が塗布針２２の先端部全体に付着する。塗布針２２の先端部に所定量の修正液３０が供給されると、ディスペンサ２５による修正液３０の吐出を停止させ、図３（ｃ）に示すように、副Ｘステージ２６によって吐出ノズル２２ａを塗布針２２から離れた位置に移動させる。このようにして、塗布針２２の先端部に修正液３０を付着させる。
【００１８】
修正液塗布時は、図４（ａ）に示すように、先端部に修正液３０が付着した塗布針２２の先端部が、基板２０の表面に形成された微細パターン２１の欠陥部２１ａの上方に位置決めされる。次に図４（ｂ）に示すように、シリンダ２３によって塗布針２２を下降させて塗布針２２の先端部を欠陥部２１ａに接触させ、修正液３０を塗布する。次いで図４（ｃ）に示すように、シリンダ２３によって塗布針２２を上昇させて修正液３０の塗布を終了する。塗布針２２の先端部に残った修正液３０は、洗浄部２７によって除去される。
【００１９】
この実施の形態１では、ディスペンサ２５の吐出ノズル２５ａから吐出される所定量の修正液３０を塗布針２２の先端部に付着させるので、修正液３０の成分が揮発することを最低限に抑制することができる。したがって、修正液３０の特性が変化することを防止することができ、修正液３０を欠陥部２１ａ安定に塗布することができる。
【００２０】
なお、基板２０上に形成された微細パターン２１の欠陥部２１ａの具体例としては、液晶ディスプレイのカラーフィルタの着色部の色抜け欠陥部（白抜け欠陥部）、液晶ディスプレイのガラス基板の表面に形成された電極の断線部（オープン欠陥部）、プラズマディスプレイの背面ガラス基板上に形成されたリブの一部が欠けたリブ欠け欠陥部などがある。また、修正液３０の具体例としては、液晶カラーフィルタの色抜け欠陥部を修正する修正インク、電極の断線部を修正する銀ペーストまたは金ペースト、プラズマディスプレイのリブ欠け欠陥を修正する修正ペースト（リブの材料であるガラスの微粒子を溶媒中に分散させたペースト）などがある。
【００２１】
[実施の形態２]
図５は、この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の修正液塗布機構部の構成を示す図であって、図２と対比される図である。図５を参照して、この修正液塗布機構部が図２の修正液塗布機構部と異なる点は、副Ｘステージ２６が除去されてディスペンサ２５がＺステージ１２に固定されている点と、トレイ３１および副Ｘステージ３２が追加されている点である。
【００２２】
ディスペンサ２５は、吐出ノズル２５ａを真下に向けて垂直に設けられている。副Ｘステージ３２は、Ｚステージ１２に固定され、トレイ３１を吐出ノズル２５ａの下方または塗布針２２の下方に移動させる。
【００２３】
修正液供給時には、まず副Ｘステージ３２によってトレイ３１が吐出ノズル３１の下方に移動され、ディスペンサ２５が所定量の修正液３０をトレイ３１上に吐出する。次に図６（ａ）に示すように、副Ｘステージ３２によってトレイ３１が塗布針２２の下方に移動される。次いで図６（ｂ）に示すように、シリンダ２３によって塗布針２２を下降させ、塗布針２２の先端部をトレイ３１上の修正液３０に接触させて塗布針２２の先端部に修正液３０を付着させる。次に図６（ｃ）に示すように、シリンダ２３によって塗布針２２を上昇させるとともに、副Ｘステージ３２によってトレイ３１を塗布針２２から離れた位置に移動させて修正液３０の供給を終了する。なお、トレイ３１の表面に微量の修正液３０を保持するための小穴を設けてもよい。他の構成および動作は実施の形態１と同じであるので、その説明は繰り返さない。この実施の形態２でも、実施の形態１と同じ効果が得られる。
【００２４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の実施の形態１によるパターン修正装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示した修正液塗布機構部の構成を示す図である。
【図３】図２に示した修正液塗布機構部の修正液供給方法を示す図である。
【図４】図２に示した修正液塗布機構部の修正液塗布方法を示す図である。
【図５】この発明の実施の形態２によるパターン修正装置の修正液塗布機構部の構成を示す図である。
【図６】図５に示した修正液塗布機構部の修正液供給方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  パターン修正装置、２  観察光学系、３  モニタ、４  カット用レーザ部、５  修正液塗布機構部、６  基板加熱部、７  画像処理部、８  ホストコンピュータ、９  制御用コンピュータ、１０  ＸＹステージ、１１  チャック部、１２  Ｚステージ、２０  基板、２１  微細パターン、２１ａ  欠陥部、２２  塗布針、２３  シリンダ、２３ａ  駆動軸、２４  保持部材、２５  ディスペンサ、２５ａ  吐出ノズル、２６，２８，３２  副Ｘステージ、２７  洗浄部、３０  修正液、３１  トレイ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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