(57)【要約】【課題】基板両面を導通させずに、通常の配線板と同様の使用法でより高い熱伝導性が得られる積層板および当該積層板を用いた配線板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグの層とその両側に配置した銅箔もしくは銅板１とを加熱加圧成形により一体化してなる積層板において、前記プリプレグの層の加熱加圧成形により構成された樹脂絶縁層２には、一方の面から他方の面に向かって非貫通状態で設けられた第１の熱伝導部材３と、前記他方の面から一方の面に向かって非貫通状態で設けられた第２の熱伝導部材３’とが交互に配列され、前記第１の熱伝導部材３と第２の熱伝導部材３’は、その中心間ピッチが熱伝導部材の径＋０．０２mm以上となるように、かつ、熱伝導部材が樹脂絶縁層を貫通するまでに０．０２mm以上の間隔を残すように配置する。【選択図】    図１
2007083662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグの層とその両側に配置した銅箔もしくは銅板とを加熱加圧成形により一体化してなる積層板において、
前記プリプレグの層の加熱加圧成形により構成された樹脂絶縁層には、一方の面から他方の面に向かって非貫通状態で設けられた第１の熱伝導部材と、前記他方の面から一方の面に向かって非貫通状態で設けられた第２の熱伝導部材とが交互に配列され、前記第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材は、その中心間ピッチが熱伝導部材の径＋０．０２mm以上となるように、かつ、熱伝導部材が樹脂絶縁層を貫通するまでに０．０２mm以上の間隔を残すように配置されていることを特徴とする積層板。
【請求項２】
樹脂絶縁層の熱伝導率が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、樹脂絶縁層の両側に一体化した銅箔もしくは銅板の合計厚さが４００μｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の積層板。
【請求項３】
樹脂絶縁層を構成する熱硬化性樹脂が、（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂モノマを配合したエポキシ樹脂組成物であり無機充填材を含有し、前記無機充填材の熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項２記載の積層板。
【化１】
2007083662.tif 000008
【請求項４】
樹脂絶縁層の厚さが３００μｍ以下であることを特徴とする請求項２又は３に記載の積層板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の積層板の片面の銅箔もしくは銅板が所定の電気配線に加工された配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性の良い配線板に好適な積層板と当該積層板を用いた配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載する配線板は、電子機器の軽薄短小化に伴う微細配線・高密度実装の技術が求められる一方で、発熱に対応する高放熱の技術も求められている。特に、各種制御・操作に大電流を使用する自動車などにおける電子回路では、導電回路の抵抗に起因する発熱やパワー素子からの発熱が非常に多く、配線板の放熱特性は高レベルであることが必須となってきている。
【０００３】
その対策として、ＩＣの放熱効果を高めるため、ＩＣの放熱パッドと接触させるための放熱パターンが配線板表面に形成され、かつ放熱パターンおよび配線板を貫通する１または複数のスルーホールが形成されており、該スルーホール内に半田などの導熱材が充填されている配線板が特許文献１に記載されている。この配線板は、ＩＣの放熱パッドと接触した放熱パターンから半田などの導熱材を充填したスルーホールを介して、反対面に熱を逃がすものである。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５８９１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記配線板は、スルーホールにより基板両面が導通しており、また放熱パターンやＩＣの放熱パッドが必要である。
本発明は、基板両面を導通させずに熱だけを厚さ方向に逃がすことを目的とし、放熱パターンやＩＣの放熱パッドなどを使用せずに、通常の配線板と同様の使用法でより高い熱伝導性が得られる積層板および当該積層板を用いた配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、熱硬化性樹脂をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグの層とその両側に配置した銅箔もしくは銅板とを加熱加圧成形により一体化してなる積層板を次のように構成する。
すなわち、前記プリプレグの層の加熱加圧成形により構成された樹脂絶縁層には、一方の面から他方の面に向かって非貫通状態で設けられた第１の熱伝導部材と、前記他方の面から一方の面に向かって非貫通状態で設けられた第２の熱伝導部材とが交互に配列され、前記第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材は、その中心間ピッチが熱伝導部材の径＋０．０２mm以上となるように、かつ、熱伝導部材が樹脂絶縁層を貫通するまでに０．０２mm以上の間隔を残すように配置されていることを特徴とする（請求項１）。
【０００７】
好ましくは、前記樹脂絶縁層の熱伝導率が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、樹脂絶縁層の両側に一体化した銅箔もしくは銅板の合計厚さが４００μｍ以上である（請求項２）。
さらに好ましくは、前記樹脂絶縁層を構成する熱硬化性樹脂が、（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂モノマを配合したエポキシ樹脂組成物であり無機充填材を含有し、前記無機充填材の熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である（請求項３）。
【０００８】
【化１】
2007083662.tif 000003
【０００９】
また、前記樹脂絶縁層の厚さが３００μｍ以下である（請求項４）。
【００１０】
さらに、本発明に係る配線板は、上記の積層板において、片面の銅箔もしくは銅板が所定の電気配線に加工されたものである。
【発明の効果】
【００１１】
電気配線に加工された一方の面の銅箔もしくは銅板上にパワー素子が実装された際、パワー素子から発生した熱は、電気配線に加工された銅箔もしくは銅板から樹脂絶縁層を介して反対面の銅箔もしくは銅板に伝わり放散される。このとき、樹脂絶縁層に、一方の面から他方の面に向かって非貫通状態で設けられた第１の熱伝導部材と、前記他方の面から一方の面に向かって非貫通状態で設けられた第２の熱伝導部材とを交互に配列させることにより、相対的に樹脂絶縁層の厚さを薄くし、熱伝導性を向上させることができる。
【００１２】
その際、前記第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材は、その中心間ピッチが熱伝導部材の径＋０．０２mm以上となるように、かつ、熱伝導部材が樹脂絶縁層を貫通するまでに０．０２mm以上の間隔を残すように配置する。これにより、前記第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材との間の絶縁層厚さ、および熱伝導部材と銅箔もしくは銅板との間の絶縁層厚さが０．０２mm以上となり、大電流を流す基板に使用しても耐電圧性を確保することができる。
【００１３】
なお、樹脂絶縁層の熱伝導率は４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。これにより、樹脂絶縁層にパワー素子から発生した熱が一層蓄熱されにくくなり、電気配線に加工された面とは反対面の銅箔もしくは銅板からの放熱が促進される。さらに好ましくは、前記樹脂絶縁層の厚さが３００μｍ以下とする。樹脂絶縁層の厚さを３００μｍ以下とすることにより、パワー素子から発生した熱の蓄熱が抑えられ、熱の伝導が一層良好になる。
【００１４】
また、樹脂絶縁層の両面に一体化した上下層の銅箔もしくは銅板の合計厚さは４００μｍ以上であることが好ましい。銅箔もしくは銅板の合計厚さが４００μｍより大きいと、配線板の厚さ方向の熱伝導が一層良くなる。樹脂絶縁層を介して両面に位置する銅箔もしくは銅板の個々の厚さは、厚さ方向の熱伝導性には影響を与えないので、合計厚さを４００μｍ以上とする限りは適宜設定すればよい。
【００１５】
上述のように、本発明によれば、基板両面を導通させずに熱だけを厚さ方向に逃がすことができ、放熱パターンやＩＣの放熱パッドなどを使用せずに、通常の配線板と同様の使用法でより高い熱伝導性が得られる積層板および当該積層板を用いた配線板を提供することができる。
【００１６】
なお、配線板の熱伝導性が良くなることから、配線板の熱膨張が抑えられ、熱膨張率に起因する配線板のそりや半田付け部のクラックも起こりにくくなる。このような熱伝導性が良好で優れた放熱性を有する配線板は、大電流を流すことができ、そりや半田付け部のクラックも生じにくいため、自動車機器や大型機械用の配線板に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明に係る積層板は、次のように製造することができる。
すなわち、第１の製造法では、プリプレグにスルーホールを設け、ここに、金属粉末配合樹脂ペースト（加熱硬化により熱伝導部材となる）を充填した後、前記プリプレグ２枚を積層する。ここで、前記スルーホールの形成は、積層した上下層のプリプレグにおけるスルーホール間ピッチがスルーホール径＋０．０２mm以上確保できるように行なう。そして、前記スルーホール間ピッチが確保できるように、２枚のプリプレグを配置し積層する。これを、その両側に配置した金属箔もしくは金属板とともに加熱加圧成形で一体化することにより積層板とする。２枚のプリプレグを加熱加圧成形して形成した絶縁層には、一方の面から他方の面に向かって絶縁層の厚さ方向中央まで第１の熱伝導部材が設けられる。また、絶縁層の前記他方の面から一方の面に向かって絶縁層の厚さ方向中央まで第２の熱伝導部材が設けられる。前記第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材は、両者の間隙（図１（ｂ）のＬ３１）が０．０２mm以上となり、大電流を流す基板に使用しても耐電圧性を確保することができる。また、プリプレグの厚さを調整することにより、熱伝導部材が樹脂絶縁層を貫通するまでの距離（図１（ｂ）のＬ３２）を０．０２mm以上に設定して耐電圧性を確保する。
スルーホールを設けたプリプレグは、例えば、以下のようにして構成する。すなわち、レーザー、ドリル、打抜き等によってプリプレグに穴を貫通させ、その穴に金属粉末配合樹脂ペーストを埋めこむことで製造する。その際、金属粉末配合樹脂ペーストに使用される金属は熱伝導を促進するものであればよく、特に熱伝導率の高い銅、銀、金などが好ましい。積層後の上下層のスルーホール間ピッチはスルーホール径＋０．０２mm以上とする。これにより、大電流を流す基板に使用しても耐電圧性を確保することができる。また、上下層に配置するスルーホールの配列に制限はないが、最密配列であれば放熱効果が向上し好ましい。
【００１８】
また、第２の製造法では、プリプレグに上下面から交互に貫通しないビアホールを形成し、該ビアホールは底部の絶縁層厚さが０．０２mm以上になるよう設定する。また、上面からあけたビアホールと下面からあけたビアホールのビアホール間ピッチがビアホール径＋０．０２mm以上になるよう設定する。そして、前記ビアホールに金属粉末配合樹脂ペーストを充填した後、プリプレグの両側に配置した金属箔もしくは金属板とともに加熱加圧成形で一体化することにより積層板とする。プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層には、一方の面から他方の面に向かって絶縁層非貫通の第１の熱伝導部材が設けられる。また、樹脂絶縁層の前記他方の面から一方の面に向かって絶縁層非貫通の第２の熱伝導部材が設けられる。前記第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材は、両者の間隙（図２（ｂ）のＬ４１）が０．０２mm以上となる。また、熱伝導部材が樹脂絶縁層を貫通するまでの距離（図２（ｂ）のＬ４２）が０．０２mm以上となる。これらによって、大電流を流す基板に使用しても耐電圧性を確保することができる。
ビアホールを設けたプリプレグは、例えば、以下のようにして構成する。すなわち、レーザ、ドリル等でプリプレグを貫通しないように両面から穴をあけ、上記金属粉末配合樹脂ペーストを埋めこむことで製造する。両面からあけるビアホールの配列に制限はないが、最密配列であれば放熱効果が向上し好ましい。
【００１９】
さらに、第３の製造法では、プリプレグの両側に銅箔もしくは銅板を配置し加熱加圧成形により積層板を成形するに当り、銅箔もしくは銅板表面（内側面）に、金属バンプを形成しておく。この金属バンプは、銅箔もしくは銅板を互いに向き合せたときに重ならないよう、交互に配置される。金属バンプは、プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層に進入し、その先端は樹脂絶縁層内にとどまる。互いに反対方向から進入した金属バンプ（第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材）間ピッチがバンプ径＋０．０２mm以上であるように金属バンプを配置する。これにより、金属バンプ間距離（図３（ｂ）のＬ５１）を０．０２mm以上とする。また、侵入した金属バンプが絶縁層の反対側に達するまでの距離（図３（ｂ）のＬ５２）を０．０２mm以上とする。これにより、大電流を流す基板に使用しても耐電圧性を確保することができる。
金属バンプを形成した銅箔もしくは銅板は、例えば、以下のようにして構成する。すなわち、印刷、またはエッチングにより銅箔もしくは銅板表面にバンプを形成する。印刷の場合、使用するインクが含有する金属は熱伝導を促進するものであればよく、特に熱伝導率の高い銅、銀、金などが好ましい。バンプの配列に制限はないが、最密配列であれば放熱効果が向上し好ましい。
【００２０】
樹脂絶縁層の熱伝導率は４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。このような樹脂絶縁層は、例えば、以下のようにして構成する。すなわち、無機充填材を含有し（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂モノマを配合したエポキシ樹脂組成物であり、前記無機充填材の熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるようにする。
【００２１】
【化２】
2007083662.tif 000004
【００２２】
上記（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂モノマは、ビフェニル骨格あるいはビフェニル誘導体の骨格をもち、１分子中に２個以上のエポキシ基をもつエポキシ化合物全般である。エポキシ樹脂モノマの硬化反応を進めるために、硬化剤を配合する。硬化剤は、例えば、アミン化合物やその誘導体、酸無水物、イミダゾールやその誘導体、フェノール類又はその化合物や重合体などである。また、エポキシ樹脂モノマと硬化剤の反応を促進するために、硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤は、例えば、トリフェニルホスフィン、イミダゾールやその誘導体、三級アミン化合物やその誘導体などである。
【００２３】
上記硬化剤や硬化促進剤を配合したエポキシ樹脂組成物に配合する熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材は、金属酸化物又は水酸化物あるいは無機セラミックス、その他の充填材であり、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、アルミナ、酸化マグネシウム等の無機粉末充填材、合成繊維、セラミックス繊維等の繊維質充填材、着色剤等である。これら無機充填材は２種類以上を併用してもよい。無機充填材の熱伝導率を２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすることにより、樹脂絶縁層の熱伝導率４Ｗ／ｍ・Ｋ以上を確保して、パワー素子から発生した熱を樹脂絶縁層を通して、電気配線に加工された面とは反対面の銅箔もしくは銅板に伝え放熱が促進することができる。
【００２４】
なお、無機充填材の熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であれば、樹脂絶縁層の熱伝導率をさらに高くできるので好ましい。また、無機充填材は、その形状が、粉末（塊状、球状）、短繊維、長繊維等いずれであってもよいが、平板状のものを選定すると、高熱伝導率の無機充填材自身が樹脂中で積み重なった状態で存在することになり、積層板の熱伝導性をさらに高くできるので好ましい。上記エポキシ樹脂組成物には、そのほか必要に応じて難燃剤や希釈剤、可塑剤、カップリング剤等を配合することができる。
【００２５】
樹脂絶縁層の形成は、まず、上記エポキシ樹脂組成物をキャリアフィルムに塗布し加熱乾燥して半硬化状態にしたフィルムもしくはシートにするか、上記エポキシ樹脂組成物を必要に応じ溶剤に希釈してエポキシ樹脂ワニスを調製しこれをシート状繊維基材に含浸し、加熱乾燥して半硬化状態にしたプリプレグを準備する。そして、これらを前述の第１から第３の製造法に使用する。
エポキシ樹脂組成物を溶剤に希釈してエポキシ樹脂ワニスを調製する場合、溶剤の配合・使用が、エポキシ樹脂硬化物の熱伝導性に影響を与えることはない。
【００２６】
上記プリプレグを製造するために使用するシート状繊維基材は、ガラス繊維や有機繊維で構成された織布や不織布である。アラミド繊維やアルミナ繊維からなるシート状繊維基材にエポキシ樹脂組成物を保持し絶縁層を構成すると、これらの繊維は線膨張係数が小さいために、温度変化による積層板の寸法変化を少なくし、そりの発生を抑える上で好都合である。
【００２７】
絶縁層と一体化され積層板を構成する銅箔もしくは銅板は、電解銅、圧延銅のいずれであってもよい。樹脂絶縁層の両面に配置する銅箔もしくは銅板は、両者の合計厚さが４００μｍ以上であることが好ましい。ただし、合計厚さが４００μｍ以上であれば、絶縁層の両面で厚さが違っていても同じであってもよい。
加熱加圧成形により樹脂絶縁層と一体化する銅箔もしくは銅板は、樹脂絶縁層の一方の面に配置するものは、予め所定の配線回路に加工されたものであってもよい。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明に係る実施例を示し、本発明について詳細に説明する。なお、以下の実施例および比較例において、「部」とは「質量部」を意味する。また、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、本実施例に限定されるものではない。
【００２９】
実施例１
エポキシ樹脂モノマ成分としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマ（ジャパンエポキシレジン製「ＹＬ６１２１Ｈ」，エポキシ当量１７５）１００部を用意し、これをメチルイソブチルケトン（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。前記「ＹＬ６１２１Ｈ」は、既述の分子構造式（式１）において、Ｒ＝−ＣＨ３，ｎ＝０．１であるエポキシ樹脂モノマと分子構造式（式１）において、Ｒ＝−Ｈ，ｎ＝０．１であるエポキシ樹脂モノマを等モルで含有するエポキシ樹脂モノマである。
硬化剤として１，５−ジアミノナフタレン（和光純薬製「１，５−ＤＡＮ」，アミン当量４０）２２部を用意し、これをメチルイソブチルケトン（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。
上記のエポキシ樹脂モノマ溶液と硬化剤溶液を混合・撹拌して均一なワニスとし、さらに無機充填材として窒化ホウ素（電気化学工業製「ＧＰ」，平均粒子径：８μｍ，熱伝導率６０Ｗ／ｍ・Ｋ，粒子形状：平板状）１０７部（樹脂固形分１００体積部に対し５０体積部に相当）を加えて混練しエポキシ樹脂ワニスを調製した。
このエポキシ樹脂ワニスを、厚さ１００μｍのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグにレーザー穴あけ機でスルーホール（穴径φ２００μｍ、ピッチ４４０μｍ）を設け、ここに、銅粉末配合樹脂ペーストを充填した後、前記プリプレグ２枚を積層する。ここで、積層した上下層のプリプレグにおけるスルーホール間ピッチが２２０μｍとなるように、２枚のプリプレグを配置し積層する。これを、その両側に配置した厚さ２００μｍの銅箔とともに、温度１７５℃、圧力４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して一体化し、所定厚さの積層板を得た。
【００３０】
実施例１で得た積層板について熱伝導率および絶縁性を測定した結果を、エポキシ樹脂組成物の配合組成と共に表１にまとめて示す。測定方法は、以下に示すとおりである。
熱伝導率：積層板からφ５０mmの板状試料を切り出し、熱流計法（ＪＩＳ−Ａ１４１２準拠）にて測定した。
絶縁性：得られた積層板を温度８５℃、湿度８５％の恒温槽で１００時間処理した後、超高絶縁抵抗計を用いて絶縁抵抗を測定し、１０１０Ω以上であれば○、それ以下であれば×とした。
【００３１】
比較例１
「ＹＬ６１２１Ｈ」の代わりにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＥＰ８２８」，エポキシ当量１８５）を用いる以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。
この積層板の熱伝導率は、２．０Ｗ／ｍ・Ｋと実施例１に比べ大きく減少した。
【００３２】
実施例２
実施例１のエポキシ樹脂ワニスを、厚さ２００μｍのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグにレーザー穴あけ機で上下面から交互に貫通しないビアホール（穴径φ２００μｍ、深さ１８０μｍ（すなわち、底部の絶縁層厚さ２０μｍ））を形成する。該ビアホールは、上面からあけたビアホールと下面からあけたビアホールのビアホール間ピッチが２２０μｍとなるよう設定する。そして、前記ビアホールに銅粉末配合樹脂ペーストを充填した後、実施例１と同様にしてプリプレグの両側に配置した銅箔とともに加熱加圧成形して一体化し、積層板を得た。
この積層板の熱伝導率を測定した結果、実施例１と同等の熱伝導率であった。
【００３３】
実施例３
実施例１のエポキシ樹脂ワニスを、厚さ２００μｍのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥してプリプレグを得た。
厚さ２００μｍの銅箔表面（内側面）に、銅バンプ（径φ２００μｍ、高さ１８０μｍ、ピッチ４４０μｍ）を形成する。この銅バンプは、銅箔を互いに向き合せたときに重ならないよう、交互に配置する。前記プリプレグの両側に、銅バンプ（第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材）間ピッチが２２０μｍとなるように銅箔を配置した後、実施例１と同様にして加熱加圧成形して一体化し、積層板を得た。
この積層板の熱伝導率を測定した結果、実施例１と同等の熱伝導率であった。
【００３４】
実施例４
実施例１において、ガラス繊維織布の代わりにアラミド不織布を用いる以外は実施例１と同様にしてプリプレグおよび積層板を得た。
この積層板の熱伝導率を測定した結果、１５Ｗ／ｍ・Ｋと実施例１と同等の値であった。
【００３５】
実施例５〜６
実施例１において、銅箔厚さを両面とも１０００μｍ（実施例５）、および上層１００μｍ，下層３００μｍ（実施例６）とする以外は、実施例１と同様にして積層板を得た。
実施例５における積層板の熱伝導率は８４Ｗ／ｍ・Ｋであり、また、実施例６における積層板の熱伝導率は実施例１とほぼ同等の結果であった。
【００３６】
実施例７〜８
実施例２において、銅箔厚さを両面とも１０００μｍ（実施例７）、および上層１００μｍ，下層３００μｍ（実施例８）とする以外は、実施例２と同様にして積層板を得た。
実施例７における積層板の熱伝導率は８６Ｗ／ｍ・Ｋであり、また、実施例８における積層板の熱伝導率は実施例２とほぼ同等の結果であった。
【００３７】
実施例９〜１０
実施例３において、銅箔厚さを両面とも１０００μｍ（実施例９）、および上層１００μｍ，下層３００μｍ（実施例１０）とする以外は、実施例３と同様にして積層板を得た。
実施例９における積層板の熱伝導率は８５Ｗ／ｍ・Ｋであり、また、実施例１０における積層板の熱伝導率は実施例３とほぼ同等の結果であった。
【００３８】
比較例２〜４
実施例１〜３において、両面の銅箔厚さを７０μｍとする以外は、実施例１〜３と同様にして積層板を得た。この積層板の熱伝導率は、比較例２が６Ｗ／ｍ・Ｋ、比較例３が８Ｗ／ｍ・Ｋ、比較例４が８Ｗ／ｍ・Ｋと低い値であった。
【００３９】
比較例５〜７
実施例１〜３において、絶縁層厚さを６００μｍとする以外は、実施例１〜３と同様にして積層板を得た。この積層板の熱伝導率は、比較例５が７Ｗ／ｍ・Ｋ、比較例６が８Ｗ／ｍ・Ｋ、比較例７が７Ｗ／ｍ・Ｋと低い値であった。
【００４０】
実施例１１〜１６
実施例１〜３において、プリプレグに穴あけしたスルーホール径またはビアホール径（以下ホール径という）、銅箔に形成したバンプ径、ならびに、第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材間のピッチ（以下熱伝導部材間ピッチという）を表２のように変える以外は実施例１〜３と同様にして積層板を得た。
これらの積層板の熱伝導率は、１０〜１２Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００４１】
比較例８〜１１
実施例２〜３において、表３のようにビアホール深さまたはバンプ高さを１９０μｍ、ならびに、熱伝導部材間ピッチを２１０μｍとする以外は実施例２〜３と同様にして積層板を得た。
これらの積層板の熱伝導率は１４〜１５Ｗ／ｍ・Ｋと比較的高かったが、絶縁性が低下した。
【００４２】
【表１】
2007083662.tif 000005
【００４３】
【表２】
2007083662.tif 000006
【００４４】
【表３】
2007083662.tif 000007
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層板であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部を拡大して示した図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る積層板であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部を拡大して示した図である。
【図３】本発明のさらに他の実施の形態に係る積層板であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ部を拡大して示した図である。
【符号の説明】
【００４６】
１は銅箔もしくは銅板
２は樹脂絶縁層
３は第１の熱伝導部材であって、金属粉末配合樹脂ペーストを充填したスルーホール
３’は第２の熱伝導部材であって、金属粉末配合樹脂ペーストを充填したスルーホール
４は第１の熱伝導部材であって、金属粉末配合樹脂ペーストを充填したビアホール
４’は第２の熱伝導部材であって、金属粉末配合樹脂ペーストを充填したビアホール
５は第１の熱伝導部材であって、銅箔もしくは銅板表面に形成した金属バンプ
５’は第２の熱伝導部材であって、銅箔もしくは銅板表面に形成した金属バンプ
Ｌ３１、Ｌ４１、Ｌ５１は第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材の間隙
Ｌ３２、Ｌ４２、Ｌ５２は熱伝導部材が樹脂絶縁層を貫通するまでの距離
【図１】
2007083662.tif 000009
【図２】
2007083662.tif 000010
【図３】
2007083662.tif 000011