(57)【要約】【課題】非接触電気的接続部テスト装置を提供する。【解決手段】本発明は、密集した電気的接続部を担持する基板（「チップキャリア」およびその他）の電気的特性の非接触テストに関する。テストが非接触であるのは、被テスト導体における電子の注入または抽出が、紫外線の電磁ビームの影響下で、電子引き離し作用によって得られるという意味においてである。  テスト装置には、電子の注入または抽出を実行するために正または負電位に導くことができる個別アドレス指定可能電極（２８１、２８２、２８３、２８４）のアレイとして適合された電子コレクタプレートが含まれる。コンデンサが、各電極に関連付けられている。個別電極は、コンデンサの第１のプレートを構成する透かし導電性格子の形状で作製される。もう一方のプレート（４８１、４８２、４８３、４８４）は、第１のプレートと垂直に位置している透かし格子によって構成されている。【選択図】図４
2007218919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性接続部（１４、３２、３４）を含む基板（１０）をテストするための非接触テスト装置であって、前記装置には、ローカルコンデンサにそれぞれ関連する個別電極のアレイを設けられた、かつ選択された電極および前記関連するコンデンサを所望の電位に導くための、ならびに／または前記電極もしくは前記コンデンサの電位を測定するためのアドレス指定回路を設けられたコレクタプレート（２６）と、前記基板の導電性接続部の特定のゾーンを照射して、そのゾーンからの電子の抽出またはそのゾーンへの電子の注入を実行するようにできる電磁照射源（２０）と、が含まれ、各個別電極（２８１、２８２）が、透かし導電性格子の形状で作製され、この格子が、前記コンデンサの第１のプレートとしての役割を果たし、前記コンデンサの第２のプレートが、前記第１の格子に面して位置し、かつ誘電体材料層（５４）によって前記第１の格子から分離された第２の透かし導電性格子（５２）を含む、非接触テスト装置。
【請求項２】
前記被テスト基板における導体の特定のゾーンを照射するための手段と、前記導体の上方に位置している少なくとも１つの個別電極を、前記導体の電位よりも正の電位に導くための手段と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の非接触テスト装置。
【請求項３】
前記導体の上方に位置している少なくとも１つの個別電極を、前記導体の電位よりも負の電位に導くための手段を含むことを特徴とする、請求項１に記載の非接触テスト装置。
【請求項４】
前記放射線源が紫外線源であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触テスト装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体間の絶縁、導体の電気的導通、抵抗、ならびにさらには静電容量およびインダクタンスなど、電子部品における電気的特性の非接触テストに関する。テストが非接触であるのは、被テスト導体における電子の注入または抽出が、導体から電子を抽出するためのエネルギより大きな光子エネルギを有する電磁ビーム（原則として紫外線ビーム）の影響下で、電子引き離し作用によって得られるという意味においてである。
【背景技術】
【０００２】
非接触テスト装置は、プリント回路またはとりわけ、非常に多数の出力端子を有する集積回路支持基板（「チップキャリア」として知られている）などの相互接続支持体における電気的な相互接続をチェックすることを主に意図されている。集積回路の寸法の低減および接続部の密度の増加につれて、電気的テストは困難になり、テストポイントとテストされる導電性領域との間の直接接触ではもはや行うことができない。
【０００３】
典型的には、集積回路をプリント回路に実装するためには、相互接続基板（または「チップキャリア」）であって、非常に多数の接点を有する集積回路チップを受け入れる側に、数百の非常に密集した接触領域を有し、かつプリント回路にはんだ付けされる側である裏側に、たいていの場合、より少数の接触領域を有する相互接続基板が、介在される。接触密度がより低いので、「ネイルベッド」として知られている形状、すなわちアドレス指定可能な接触ポイントのマトリックスの形状で、裏側にテストポイントを施すことは可能であるけれども、しかしながら、チップを担持する側でそうすることは、ほとんど不可能である。したがって、非接触テストシステムは、チップを担持する側から相互接続基板のテストを可能にするために、開発された。さらに、テストは、それほど密集していない裏面におけるテストポイント（または直接接触を用いた別のアクセスモード）、およびより密集した前面の非接触テストを伴う混合した方法で実行することができる。
【０００４】
被テスト導体から電子を抽出するかもしくはその導体に電子を注入するか、または最終的に、導体の２つの部分で抽出動作および注入動作を同時に実行して、これらの２つの部分間の絶縁、導通もしくは抵抗をテストするようにできる非接触テスト装置が、既に提案されている。特許文献１および特許文献２が、かかる装置について説明している。
【０００５】
【特許文献１】国際公開第０１／３８８９２号パンフレット
【特許文献２】米国特許第４，５７３，００８号明細書
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここで、テストの原理を簡単に概観する。
−  電子の抽出のために、紫外線の細いビームが、テストされる相互接続基板の導体の一部、たとえば後で集積回路チップにはんだ付けされるように意図された接触領域に、非常に正確に向けられる。電子が、その導体から引き離され、十分な正電位に導かれたコレクタ（以下では、コレクタ電極という用語を用いる）の方へ引かれる。導体は、電子を失うと、正に帯電する。導体は、コレクタ電極の電位まで、帯電させることができる。
−  電子の注入のために、紫外線ビームが、エミッタ電極の方へ向けられ、エミッタ電極から電子を引き離す。電子は、もし被テスト基板の導体がエミッタ電極と比較して十分な正電位にあるならば、その導体によって引き寄せられる。導体は、電子を引きつけると負に帯電し、おそらくエミッタ電極の電位まで下がる。
【０００７】
正または負の２つの帯電可能性によって、２つの導体間の電気絶縁、同じ導体の２つの部分の電気的導通、導体の抵抗、ならびにインダクタンスおよび静電容量であっても、それらの様々な電気的テストが可能になり、またこれは、接触なしで行なわれる。
【０００８】
代替として、被テスト基板の前面の導体および裏面の導体の両方に関わるテストについては、導体がより密集している側では接触なしに導体を帯電させ、導体が、それほど密集せず、より容易にアクセス可能な側では直接接触によって電位を印加することが可能である。
【０００９】
ここで、導体が接触なしに帯電されるかまたは放電される側について説明する。
【００１０】
被テスト基板における導体の任意の部分からまたはその部分へ、電子を抽出または注入するために、電極が、小さな個別基本電極の行および列のマトリックスアレイの形状に配列され、これらの基本電極が、互いから絶縁されて選択的にアドレス指定可能で、そこから電子を抽出するかまたはそこに電子を注入するのが望ましいかどうかに依存して、個々に所望の電位にされるように準備するのが好ましい。したがって、コレクタおよびエミッタ電極は、正確に同じ方法で構成されるが、しかしそれらは、それらが導かれていく電位に依存して、収集または放射機能を実行する。説明の残りでは、コレクタ電極が収集または放射機能を区別なく実行すること、および電極のアドレス指定可能アレイを担持するプレートがコレクタプレートと呼ばれることが認識して、簡略化のためにコレクタ電極についてだけ述べる。
【００１１】
基板の絶縁または電気的導通特性を測定するために、さらに、測定コンデンサが各個別コレクタ電極と関連付けられている。測定コンデンサは、ある一定の時間、コレクタ電極のバイアス電位を維持する役割、および電子の抽出または注入の瞬間に置き換えられた電荷を蓄積し、これらの電荷を読み取る（後でまたは同時に）ようにする役割の両方を果たす。
【００１２】
たとえば、測定コンデンサは、第１に基準電位に導き、第２に電荷読み取り回路に接続することができる。電荷読み取り回路は、２つのポイント間の絶縁欠陥による起こりえる電荷損失を測定する。
【００１３】
したがって、コレクタプレートには少なくとも、
−  ローカルコンデンサにそれぞれ関連するコレクタ電極のアレイと、
−  一方で、電極またはコンデンサに所望の電位を印加するための、他方で、電極およびコンデンサに存在する電位を読み取るための行および列アドレス指定回路と、
が含まれる。
【００１４】
アドレス指定回路には、１つまたは複数の行導体を有するバスと、１つまたは複数の列導体を有するバスと、各個別電極に局所的に接近し、これらのバスに接続されたいくつかのトランジスタの回路と、が含まれる。バスおよびトランジスタは、薄膜（トランジスタはＴＦＴまたは「薄膜トランジスタ」として知られている）としてプレートに配置されているが、このプレートは、電気的に絶縁であり、かつ用いられる電磁放射線（原則として紫外線）に対して透過性である。
【００１５】
電極と、各電極、コンデンサ、トランジスタおよび導電性接続部に関連する回路とのアレイが、コレクタプレートにおけるスペースの大部分を占める。ここで、電極、または被テスト基板の導体を射突するために用いられる電磁ビームが、コレクタプレートを通して印加される。なぜなら、電磁源は、コレクタプレートと被テスト基板との間の狭い間隙に配置することができないからである。被テスト基板が、コレクタプレートの下方に位置している場合には、放射線源は、プレートの上方に位置している。したがって、コレクタプレートに存在する素子は、プレートの透過性を下げて、帯電または放電される導体へのビームの通過を妨げる。
【００１６】
ビームの通過を容易にするために、第１に、電極が透かし導電性格子の形状で作製されるように、準備がなされる。
【００１７】
さらに、本発明によれば、各個別電極に関連するコンデンサが、透かし導電性格子の形状で電極自体により構成された第１のプレートと、別の透かし導電性格子により構成され、第１の格子の下に位置し、誘電体材料の層によって第１の格子から分離された第２のプレートと、によって作製されるように、準備がなされる。
【００１８】
したがって、本発明によれば、導電性接続部を含む基板をテストするための非接触テスト装置が提案されるが、この装置には、ローカルコンデンサにそれぞれ関連する個別電極のアレイを設けられた、かつ選択された電極および関連するコンデンサを所望の電位に導くための、ならびに／または電極もしくはコンデンサの電位を測定するためのアドレス指定回路を設けられたコレクタプレートと、基板の導電性接続部の特定のゾーンを照射して、そのゾーンからの電子の抽出またはそのゾーンへの電子の注入を実行するようにできる電磁照射源と、が含まれ、また各個別電極は、透かし導電性格子の形状で作製され、コンデンサの第１のプレートは、透かし格子を含み、コンデンサの第２のプレートは、第１の格子に面して位置し、かつ誘電体材料層によって第１の格子から分離された第２の透かし導電性格子を含む。
【００１９】
コレクタ電極およびそれに関連する測定コンデンサの両方を形成する２つの透かし格子の積み重ねによって、照射ビームに対するコレクタプレートの透過性が、コンデンサの静電容量値をあまり低減せずに最大限にされる。
【００２０】
被テスト基板の導電性接続部からの電子の抽出は、コレクタプレートを通した、その接続部への直接照射によって実行されるのが好ましく、照射される特定のゾーンに面する少なくとも１つのコレクタ電極の電位は、その接続部の電位よりも正である。
【００２１】
電子の注入は、コレクタプレートを通した、導電性接続部への照射と、少なくとも１つのコレクタ電極へ向かう、接続部におけるビームの反射と、反射されたビームによる、その電極からの電子の抽出と、によって実行されるのが好ましく、反射によって照射された電極の電位は、照射された導電性接続部の電位よりも負である。
【００２２】
本発明の他の特徴および利点は、添付の図面に関連して提示される次の詳細な説明を読み取ることによって明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
非接触テストの一般的な原理を、図１に概略的に示す。被テスト基板は、参照符号１０を付されている。この基板は、たとえば、裏面（図の底部の）と前面（図の上端の）との間に多数の相互接続部を有する「チップキャリア」として知られているタイプである。裏面は、プリント回路にはんだ付けされるように意図され、前面は、集積回路チップを受け入れるように意図されている。裏面の接続部は、参照符号１２を付されている。これらの接続部には、プリント回路上に基板を直接はんだ付けすることを可能にするはんだ付け領域が主に含まれる。前面の接続部は、裏面の接続部より密集しており、参照符号１４を付されている。これらの接続部１４には接触パッドまたははんだ付け領域が主に含まれるが、これらは、直接的なはんだ付けによって、この領域をプリント回路チップの出力ピンに接続することを可能にする（「フリップチップ」タイプのはんだ付け、すなわちチップがひっくり返され、そのフェースがその支持体に接している）。下記の文では、裏面および前面の両方に対して、語句「導体」または「導電性接続部」または「はんだ付け領域」または「接触ピン」が区別なく用いられるので、想定したテストが、これらの面からアクセス可能な任意の電気導体を何でも、一般的な方法でテストすることを目標とすること、しかし最も頻繁なテストが接触ピンで行なわれることが理解されよう。前面の接触ピンまたははんだ付け領域のそれぞれには、たとえばインジウムのはんだビーズが含まれる。
【００２４】
実行されるテストには、
−  前面における２つの導体間の絶縁または電気導通テスト、およびおそらくこれらの導体間の抵抗力、静電容量およびインダクタンスのためのテストと、
−  前面の導体と裏面の導体との間の同様のテスト（絶縁、導通性等）と、
を含むことができる。
【００２５】
下記の文では、次のことが考慮される。すなわち、裏面の導体がテストに関わる場合には、これらの導体は、テストポイントまたは他の手段を用いて、直接的な電気接触によってアクセスされる。なぜなら、裏面の導体の密度によって、これが可能になるからである、ということである。したがって、非接触アクセスは、前面の導体に対してのみ考慮されるが、しかし裏面の導体の密度がそれを必要とする場合には、裏面の接続部に対して非接触電気的アクセスを用いることもまた可能であることが理解されよう。
【００２６】
したがって、裏面側には、裏面のはんだ付け領域１２との直接的な物理的接触による電気的接続を確立することを可能にするアドレス指定アレイ１６を示した。アドレス指定アレイ１６は、テストネイルベッドまたは単純な異方性導電層によって構成された接触ポイントシート１８の媒介によって、裏面の接触領域に接続することができる。この異方性導電層は、電流接続を垂直方向（層を横断して）に確立するが、水平方向には確立せず、アレイ１６の導体が電圧を供給された場合に、この電圧が、その導体の上に位置する接触領域１２に印加されるが、他の接触領域へは印加されないようにする。したがって、裏面の導体に関するテストのために、アレイ１６からこの導体をアドレス指定することによって所望の電位を印加し、またテスト中にこの導体を横断する電流を読み取ることが可能である。
【００２７】
前面では、テストは接触なしである。合焦レンズ２２および偏光レンズ２４（たとえば制御された方位ミラー）に関連した、好ましくは紫外線光である電磁放射線源２０が、被テスト導体の選択されたポイントに細いビームを向ける。テスト機器は、相互接続基板において一般にテストしければならない何千ものポイントをミラーの適切な制御によって連続的に照射するプログラムによって、制御される。放射線のエネルギが、導体から電子を引き離す。これらの電子は、照射された導体の電位よりも正の電位に導かれたコレクタプレート２６によって、引き寄せられる。かくして、導体は、電子の抽出が進むにつれて、まさに電流が導体を流れるかのように、正電位に帯電される。この段階もしくは次の段階で電流を測定することができるか、またはこの段階もしくは次の段階で導体の電位を測定することができる。
【００２８】
コレクタプレート２６は、被テスト基板のすぐ近くに配置して、コレクタプレートの方へ電子を引き寄せる電界を生成するために高すぎる電位を印加する必要を避けるようにする。基板とプレートとの間の間隙は、電子が自由に循環できるように、高真空下の間隙である。コレクタプレートは、紫外線源と被テスト基板との間に配置される。それは、放射線に対して部分的に透過性である。すなわち、その表面は、コレクタ電極によって完全に占められているわけではない。
【００２９】
さらに、紫外線ビームに衝突された導体とコレクタプレート２６との間の電子の経路をよりうまく特定することができるように、コレクタプレート２６は、個別にアドレス指定できる非常に多数のコレクタ電極２８のアレイに分割される。各電極は、側面寸法がたとえば数十マイクロメートルであり、またコレクタプレートには、各行の数百の電極および各列の数百の電極のアレイを含むことができる。したがって、列および行のアドレス指示によって、正に帯電される基板導体に面して位置している１つまたは複数のコレクタ電極を正電位に導くことが可能である。隣接するコレクタ電極を、それらの方へ向かう可能性がある電子を追い払うために、負電位に導くことさえできる。コレクタ電極をアドレス指定する手段は、示されていない。
【００３０】
紫外線ビームの通過を可能にするために、コレクタ電極は、それぞれ、透かし格子の形状で構成されている。これは、図面の縮尺を考慮して、図１には示していない。
【００３１】
テストが、被テスト基板の導体を正に帯電させるために、そこから電子を抽出することだけでなく、導体を負に帯電させるために、導体に電子を注入することもまた必要とする可能性があるので、次の構成がまた提供される。すなわち、紫外線光のビームはまた、被テスト導体よりも負電位に帯電された個別コレクタ電極を間接的に射突することができる。これによって、電極から電子が抽出され、これらの電子が、被テスト導体の方へ引き寄せられ、かくして導体への電子の注入が実行される。間接的な射突は、紫外線ビームの一部を被テスト導体で反射させ、反射された放射線自体が、導体に直接面して位置しているコレクタ電極に射突することに存する。電子を放射した電極よりも負の電位に置かれた、基板の導体は、電子を引きつける。もちろん電子は、導体の照射中に導体から引き離されるが、しかしそれらは、コレクタ電極が十分な負電位になるやいなや、コレクタ電極には引き寄せられないで、導体に戻る。ここで繰り返すと、紫外線ビームが導体に衝突できるように、コレクタプレートが十分に透過性でなければならないこと、および十分な部分がコレクタ電極の方へ反射されることが、理解されよう。
【００３２】
したがって、導体に電子を注入することが、その同じ導体または別の導体から電子を抽出することと同時に可能である。なぜなら、個別電極の電位が、別々に制御可能だからである（もちろん、基板の２つのゾーンを同時に照射することが可能だという条件で）。これによって、電子が注入されるポイントと電子が抽出されるポイントとの間に流れる電流を測定することにより、絶縁または電気的導通をテストすることが可能になる。
【００３３】
コレクタ電極をアドレス指定するための回路、および相互接続基板の裏面における導体をアドレス指定するための回路は、示されていない。参照符号３０では、相互接続基板における裏面の導体と前面の導体との間を流れる電流を測定するための回路を象徴的に示した。しかしまた、前面の２つの導体間の電流を測定すること、または電子の注入もしくは電子の抽出中に流れた電荷をコンデンサに蓄積し、その後、蓄積された電荷を読み取ることが可能である。
【００３４】
図２および３に、はんだビーズ３２および３４（インジウムまたは他のビーズ）をそれぞれ含む２つのはんだ付け領域の形状をした２つの導体を、自身の前面に備えた被テスト基板１０の一部を、より実際的な方法で示した。左の導体３２は、図１のアドレス指定アレイ１６によって自身が導かれていく電位を選択することができるように、基板の裏面の導体３６に接続される。右の導体３４は、裏面の導体に接続されず、電子が導体３６に注入されるかまたはそこから抽出されるのは、紫外線ビームによってである。この図が示すところでは、接触ピン３２から電子を抽出することによって、また単に図１の測定回路３０を流れる電流を測定することによって、このピンが、裏面の導体３６に正確に接続されていることをチェックすることが可能である。しかしまた、３２などの接触ポイントと３４などの接触ポイントとの間の絶縁の測定、または裏面の接触ポイントに接続されていない、３４などの２つの接触ポイントにおける測定の実行が可能であることが、理解できよう。コレクタ電極２８の密集したアレイは、コレクタプレート２６の下に見ることができる。
【００３５】
図３は、自身のビーズを備えた２つの接触ポイント３２および３４の構成、およびこれらの接触ポイントに面する電極２８のアレイのチェス盤構成の両方を示す平面図である。個別電極は、チェス盤の正方形に対応し、また各個別電極を、他の電極の電位に対し独立して、選択された電位へ導くことができる。
【００３６】
図２および３において、各個別電極は、図を簡略化するために、中身の詰まったものとして示されている。実際には、各電極は、源２０からの放射線に対して透過性である必要があるために、透かし導電性格子の形状で構成されている。さらに、図３では、電極のチェス盤は、コレクタプレートの領域全体を実質的に覆っているように見える。実際には、電極は、その領域の一部だけを占めている。行導体および列導体が、電極の水平列と垂直列の間に挿入されなければならず、また各個別電極は、（アレイの行および列の交差部における）個別電極の選択およびその電極に印加される電位の選択の両方を可能にするいくつかのトランジスタを有するスイッチング回路に局所的に関連している。これらの構成要素、すなわち行および列導体ならびにアドレス指定回路のトランジスタは、これらの図の縮尺を考慮して図２および３には示していないが、しかしそれらは、コレクタプレートの領域の一部を占めている。最後に、各個別電極と関連しているのは、また図２および３には示していないが、個別電極に対応するゾーンに、すなわちチェス盤の正方形に局所的に配置された測定コンデンサである。このコンデンサは、それに関連している個別コレクタ電極に電気的に接続されている。
【００３７】
本発明によれば、後で説明するように、このコンデンサには２つのプレートが含まれ、そのうちの１つは、透かし格子の形状をした電極自体であり、もう一方もまた、電極の下に位置して電極に面している透かし格子である。
【００３８】
電子を注入するかまたは抽出することが望ましい個別スポットの導電性ゾーンに対するコレクタ電極の位置に従って、電位がどのようにコレクタ電極に印加されるかを理解することが、図３によって可能になる。たとえば、いくつかの隣接する電極を表わしている領域である接触ポイント３２から電子を抽出するために、この接触ポイントに面しているいくつかの個別電極を正電位に導く。この場合には、陰影を付けて示され、かつ全体的な参照符号２８Ａを付された４つの電極である。それらを囲む電極は、ゼロ電位に留まるか、または負電位に導かれることさえもできる。反対に、電子を注入するために、電極は負電位に導かれ、周囲の電極は、ゼロ電位のままにされるかまたは正電位にさえされる。たとえば、全体的な参照符号２８Ｂを付され、かつ導電性接触ポイント３４に面して配置された４つの電極は、負電位に導くことができる。したがって、たとえば、図３において参照符号３８によって象徴的に示された、接触ポイント３２と３４との間の導電性経路の、望ましいかもしくは望ましくない存在または特性についてテストすることが、可能になる。
【００３９】
図４は、ちょうど説明した図に対応する電気回路の概略図である。電極のただ２つの行および列だけ、すなわち合計で４つの個別電極を示した。電極は、第１の行には２８１および２８２が付され、第２の行には２８３および２８４が付されている。それらは、透かし格子で構成されていることを表すために、チェス盤の形状で描かれている。各電極の背後に、第２のコンデンサプレート４８１、４８２、４８３および４８４をそれぞれ示した。この第２のプレートは、図面を混乱させすぎないように、チェス盤の形状では示されていないが、しかしそれは、もちろん、コレクタ電極の設計と同一の設計の透かし格子によって構成されている。２つの格子は、図４には示していないが、誘電体層によって電気的に分離されている。
【００４０】
各個別電極には、個別スイッチング回路が局所的に関連している。図示の例において、このスイッチング回路が、参照符号ＳＷＡで示された３つのアナログスイッチを含み、その各々が、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によってそれぞれ作製できることを考慮した。一般に、コレクタプレートに形成される電気回路は全て、薄膜回路によって構成することができる。さらに、個別電極のアドレス指定のために、電極の行と列との間に位置する、行および列導体のバスが、コレクタプレート２６に設けられた。スイッチＳＷＡは、行バスの導体によって制御される。これらのスイッチは、列バスにより、コンデンサの第１または第２のプレートを、電極アレイの外部のアドレス指定回路へ接続することを可能にして、
−  一方では、プレートの１つおよびもう一方に選択された電位を印加するように、
−  他方では、電極の電位を測定するかまたはコンデンサに蓄積された電荷を読み取るようにする。
【００４１】
図４は、行バス導体を制御して、選択された導電性導体にトランジスタを同時に接続するようにする行アドレス指示回路ＡＤＬと、列バス導体を選択して、それらに電位を印加するようにするか、またはそれらにおいて電位もしくは電荷のフローを読み取るようにする測定回路ＡＣＭと、を示す。一般的なコントローラＣＧは、コレクタプレート２６に存在する回路全体の全体的動作を制御する。
【００４２】
最後に、図５により、誘電体層によって分離された２つの透かし格子を重ね合わせることによって測定コンデンサがどのように作製されるかを理解することが可能になる。コレクタプレートは、たとえばガラスプレート５０であるが、このガラスプレート５０には、堆積技術および薄膜エッチングによって、電極、コンデンサ、個別スイッチング回路、行および列バス導体、およびおそらく他の回路部品が形成される。図５には、２つの隣接する電極２８１および２８２ならびに対応するコンデンサプレート４８１および４８２が示され、また簡略化のために、透かし格子が、それぞれ３つのバーだけを含むと仮定された。
【００４３】
コレクタプレート２６には、たとえば、紫外線に対して透過性の電気絶縁支持体たとえばガラスプレート５０が含まれる。このガラスプレート上に、コンデンサのプレート４８１および４８２を構成する導電層５２、誘電体層５４、ならびにコンデンサのもう一方のプレートをそれ自体が構成するコレクタ電極２８１、２８２を構成する導電層５６が、連続的に堆積およびエッチングされる。導電層５２および５６は、透かし格子の形状にエッチングされた金属（たとえばアルミニウム、銅、タングステンまたは金属合金）で作製することができる。誘電体層５４は、たとえば窒化ケイ素または酸化物で作製することができる。２つの導電層のエッチングは、透かし格子の形状のコレクタ電極が、第１の透かし格子のちょうど上に来る一方で、誘電体層によって第１の透かし格子から分離されたままであるようにされる。２つの導電層は、同じ材料で作製することができる。紫外線ビームの大部分がプレートを横断し、プレートの下方の被テスト基板の導体に達するように、透かしゾーンには、紫外線の通過に対する障害がない。
【００４４】
他の回路構成要素、すなわち行および列導体ならびにトランジスタは、透かし格子のために取っておかれたゾーンの外側に配置される。これらの構成要素は、図５において５８で示されるゾーンに局所化される。これらのゾーンは、測定コンデンサを少しも含まないので、サイズを小さくすることができる。コンデンサの２つのプレートは、スイッチング回路のスイッチによって、列導体に接続されている。
【００４５】
本発明によるテスト装置の使用例において、相互接続基板の前面における２つの導体間の絶縁をテストすることが可能である。下記の方法は、ただ単に例として提供される。
【００４６】
第１に、基準電位（たとえばアース電位）が、被テスト導体に印加されるが、これは、被テスト基板の前面をこするカーボンブラシなどの従来の手段によって、行なうことができる。その後、次の動作が実行される。すなわち、第１の導体が、コレクタプレートを通した直接紫外線照射により第１の導体から電子を放出させることによって、正電位Ｖｐに導かれ、第１の導体に面して位置している第１のコレクタ電極（少なくとも）が正電位に導かれ、そして隣接する電極が、ゼロまたは負電位に留まる。次に、所定の時間の経過後、第２の導体が、第２の導体の直接紫外線照射により第２の導体へ電子を注入することによって、同じ正電位Ｖｐに導かれ、第２の導体に面して位置している少なくとも１つのコレクタ電極が、正電位に導かれ、残りが負電位に導かれる。第２の導体のこの負の帯電中に、コレクタ電極から第２の導体へ流れる電荷の量が測定される。その量が事前のキャリブレーションによって得られた基準値と等しい場合には、これが意味するのは、第２の照射のときに、第２の導体がやはり基準電位であったこと、および第２の導体が、第１の導体の正電位に影響を受けなかったことである。これに反して、電荷の量がこの基準値未満の場合か、またはたとえそれがゼロの場合であっても、それは、第２の導体の電位が、第１の導体の電荷の影響下で増加したことを意味し、２つの導体間の絶縁の欠陥を明らかにする。選択された時間間隔、選択された電位、および測定された電荷量に従えば、導体間の漏れ抵抗を判定すること、および相互接続基板を欠陥品として見なさなければならないかどうかを判定することが可能である。
【００４７】
別の使用例において、基板の前面における２つの導体間の電気的導通がテストされる。この作業は、２つの紫外線源が、２つの導体を別個に照射するために利用可能であると仮定する。第１の導体は、基準電位にに対して正電位Ｖｐに帯電され、第２の導体は負電位に帯電される。正の帯電は、第１の導体の直接照射によって行われ、導体の上方の少なくとも１つの第１のコレクタ電極が正電位に導かれ、周囲の電極が、負電位にある。負の帯電は、第２の導体の上方に位置しているコレクタ電極の間接照射によって行われ、負電位に導かれる（周囲の電極は、正電位にある）。間接照射は、第２の導体における紫外線ビームの反射によって実行される。
【００４８】
この二重の照射中に電極を流れる電子の電荷が、第１の電極および第２の電極に対して測定される。電荷の分析は、キャリブレーションチャートと比較して、第１および第２の導体間に存在する電気抵抗に関する示度を提供する。
【００４９】
この装置を用いる他の方法を予想することができる。たとえば、導体の絶縁を、基板の残りに対してテストするために、照射下で電子を抽出することによって、その導体を正電位まで帯電させて（他は全て、事前にゼロに導いた）、観察することが可能である。
−  帯電電流が、ある時間の終わりに無になって終わる場合には、正電位への導体の帯電を妨げる重大な漏電電流がないことを示す。
−  またはこれに反して、帯電電流が持続する場合には、絶縁欠陥があることを示す。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明によるテスト装置の図である。
【図２】テストされる相互接続基板の導電性接触領域における電荷の注入の詳細を示す。
【図３】図２に対応する平面図を示す。
【図４】本発明によるテスト装置のアドレス指定および測定回路のブロック図である。
【図５】各個別コレクタ電極に関連する測定コンデンサを備えたアドレス指定可能電極を有するコレクタプレートの実施形態の詳細を示す。
【符号の説明】
【００５１】
１０  被テスト基板、基板
１２  裏面接続部
１４  正面接続部、導電性接続部
１６  アドレス指定アレイ
１８  接触ポイントシート
２０  電磁放射線源、電磁照射源
２２  合焦レンズ
２４  偏光レンズ
２６  コレクタプレート
２８  コレクタ電極
２８Ａ  コレクタ電極
２８Ｂ  コレクタ電極
３０  測定回路
３２  はんだビーズ、導電性接続部
３４  はんだビーズ、導電性接続部
３６  導体
３８  導電性経路
５０  ガラスプレート
５２  導電層、第２の透かし導電性格子
５４  誘電体層、誘電体材料層
５６  導電層
５８  ゾーン
２８１  コレクタ電極、電極
２８２  コレクタ電極、電極
２８３  コレクタ電極
２８４  コレクタ電極
４８１  コンデンサプレート
４８２  コンデンサプレート
４８３  コンデンサプレート
４８４  コンデンサプレート
【図１】
2007218919.tif 000003
【図２】
2007218919.tif 000004
【図３】
2007218919.tif 000005
【図４】
2007218919.tif 000006
【図５】
2007218919.tif 000007