(57)【要約】【課題】この発明は、小型化の促進を図り得、且つ、大容量化の促進と共に、高密度実装化の促進を図り得るようにすることにある。【解決手段】第１の電子部品１２を機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合して機器筐体１０内に収容配置し、第２の電子部品１３を、機器筐体１０内に熱的に分離して収容配置すると共に、放熱部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合させるように構成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器筐体に対して熱的に結合されて収容配置される第１の電子部品と、
前記機器筐体の外周壁に設けられる放熱器と、
前記機器筐体内に熱的に分離されて収容配置される第２の電子部品と、
この第２の電子部品を、前記放熱器に熱的に結合する放熱部材と、
を具備することを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記放熱部材は、少なくとも前記第２の電子部品に熱伝導材料を介して熱的に結合されることを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記放熱部材は、金属材料製の板材で形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記放熱部材は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とを磁気的に隔離することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】
前記機器筐体は、密閉構造であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば屋外基地局等の通信機器等の電子機器に係り、特に、その電子部品を冷却するための放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器においては、機器筐体内に各種電子部品を搭載した印刷基板が収容されており、この印刷基板に搭載した電子部品の性能を確保するために、電子部品の駆動に伴う発熱を放熱して冷却することが必要とされている。このような電子部品の冷却を行う放熱構造としては、機器筐体の内部と外部とを流通する空気路を設けて、この空気路を用いて機器筐体内に収容配置した電子部品等からの熱を機器筐体外に排出するようにした構成のものが知られている。
【０００３】
ところが、上記放熱構造では、その構成上、機器筐体内に広い空間を設ける必要があるために、機器筐体が大型されるという問題を有する。
【０００４】
そこで、このような電子部品の冷却を行う放熱構造としては、印刷基板の電子部品を、放熱板を介して機器筐体に熱的に結合させて配置し、電子部品の駆動にともなう熱を、放熱板を介して機器筐体に熱輸送して放熱することにより、機器筐体の小型化を確保したうえで、高効率な熱制御を可能とした構成のものが提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２１７３４３号公報
【特許文献２】特開２００４−２８８８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記放熱構造では、電子機器の機能の増加を図るために、電子部品の大容量化を図る場合、電子部品の容量増加に伴う熱量の増加と、その配置スペースを考慮すると、要請を満足することが困難である。
【０００６】
この発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、小型化の促進を図り得、且つ、大容量化の促進と共に、高密度実装化の促進を図り得るようにした電子機器の放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、機器筐体に対して熱的に結合されて収容配置される第１の電子部品と、前記機器筐体の外周壁に設けられる放熱器と、前記機器筐体内に熱的に分離されて収容配置される第２の電子部品と、この第２の電子部品を、前記放熱器に熱的に結合する放熱部材とを備えて電子機器の放熱構造を構成した。
【０００８】
上記構成によれば、機器筐体には、第１の電子部品が熱的に結合されて収容配置され、その内部に熱的に分離されて収容配置される第２の電子部品が、放熱部材を介して熱的に結合されることにより、第１の電子部品の駆動にともなう熱が、機器筐体及び放熱器に熱輸送され、第２の電子部品の駆動にともなう熱が放熱部材を介して機器筐体及び放熱器に熱輸送されて、筐体外部に放熱される。
【０００９】
これにより、機器筐体の内部空間を最小限に保ったうえで、高効率な熱制御が実現されて、機器容量の大容量化の促進と共に、高密度実装化の促進を容易に図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
以上述べたように、この発明によれば、小型化の促進を図り得、且つ、大容量化の促進と共に、高密度実装化の促進を図り得るようにした電子機器の放熱構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１は、この発明の一実施の形態に係る電子機器の放熱構造を示すもので、機器筐体１０は、例えば金属材料で屋外設置可能に密閉構造に形成される。この機器筐体１０の外周部には、例えば放熱フィン１１１の並設された放熱器１１が取付けられ、その壁面及び放熱器１１から熱輸送された熱を外部に放熱する。
【００１３】
そして、この機器筐体１０の放熱器１１の配置される内壁には、第１の電子部品１２が、例えば直接的に取付けられる。これにより、第１の電子部品１２は、機器筐体１０を経由して放熱器１１に熱的に結合され、その駆動にともなう熱が機器筐体１０及び放熱器１１から外部に放熱される。
【００１４】
なお、第１の電子部品１２は、その他、例えば図示しない印刷基板を介して機器筐体１０内に熱的に結合させて収容配置するように構成したり、あるいは放熱器１１に直接的に熱的に結合させて機器筐体１０内に収容配置するように構成しても良い。
【００１５】
また、機器筐体１０には、第２の電子部品１３の搭載された印刷基板１４及び実装部品１５が収容配置される。この印刷基板１４に搭載された第２の電子部品１３は、機器筐体１０内のデッドスペース等の内部空間を利用して該機器筐体１０の内壁に対して空隙を有して熱的に分離されて収容配置される。
【００１６】
そして、この第２の電子部品１３上には、アルミニウム等の金属材料製の例えば略コ字状をした放熱部材１６の中間部が、例えばサーマルシート、サーマルコンパウンド等の熱伝導性に優れた熱伝導材料１７を介在して熱的に結合される。この放熱部材１６は、その両端部に取付け部１６１，１６１が設けられ、この取付け部１６１，１６１が、例えば上記機器筐体１０の内壁に螺子部材１８,１８を用いて螺着されて、その中間部が第２の電子部品１３に対して上記熱伝導材料１７を介して弾性係合される。これにより、第２の電子部品１３は、熱伝導材料１７、放熱部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１に熱的に結合されて効率的な熱輸送が可能となる。
【００１７】
なお、この放熱部材１６は、機器筐体１０に螺子部材１８を用いて螺着して配置することなく、例えば放熱器１１に直接的に螺着等の手法により取付けた状態で、第２の電子部品１３に熱的に結合させるように設けても良い。また、この放熱部材１６は、第２の電子部品１３との熱結合構成と同様に、機器筐体１０に対して上記熱伝導材料１７を介在して取付けるように構成することが好ましい。これにより、さらに熱伝導特性の向上を図ることが可能となる。
【００１８】
上記構成により、機器筐体１０内の第１の電子部品１２の駆動にともなう熱は、機器筐体１０及び放熱器１１に熱輸送されて機器筐体１０の外部に放熱され、ここに、第１の電子部品１２が冷却されて熱制御される。一方、機器筐体１０内の第２の電子部品１３の駆動にともなう熱は、熱伝導材料１７、放熱ｎ１部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１に熱輸送されて機器筐体１０の外部に放熱され、ここに、第２の電子部品１３が冷却されて熱制御される。
【００１９】
そして、これら第１及び第２の電子部品１２，１３の駆動状態において、放熱部材１６は、第２の電子部品１３の熱量を機器筐体１０及び放熱器１１に熱輸送すると共に、該第２の電子部品１３の上面を覆って、電磁波の外部からの侵入あるいは外部への射出をシールドする。これにより、第１及び第２の電子部品１２，１３は、それぞれが所望の性能特性が確保される。
【００２０】
このように、上記電子機器の放熱構造は、第１の電子部品１２を機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合して機器筐体１０内に収容配置し、第２の電子部品１３を、機器筐体１０内に熱的に分離して収容配置すると共に、放熱部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合させるように構成した。
【００２１】
これによれば、第１の電子部品１２の駆動にともなう熱が、直接的に機器筐体１０及び放熱器１１に熱輸送されて放熱され、第２の電子部品１３の駆動にともなう熱が放熱部材１６を介して機器筐体１０及び放熱器１１に熱輸送されて、同様に機器筐体１０外に放熱される。
【００２２】
この結果、機器筐体１０のデッドスペースを利用して内部空間を最小限に設定することが可能となり、しかも、機器筐体１０内への電子部品の高密度実装化を実現したうえで、高効率な熱制御が実現される。このように機器筐体１０の小型化と共に、部品実装密度の高密度化の促進が図れることで、電子機器の大容量化の促進を容易に図ることが可能となるため、その設計の自由度が向上される。
【００２３】
なお、上記実施の形態では、第２の電子部品１３に対して放熱部材１６を、熱伝導材料１７を介在して熱的に結合するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、その他、例えば図２に示すように構成することも可能で、略同様の効果が期待される。但し、図２においては、上記図１と同一部分について同一符号を付して、その説明を省略する。
【００２４】
即ち、図２においては、上記印刷基板１４に第２の電子部品１３に熱的に結合される導電パターン１４１を設けて、この導電パターン１４１に対して放熱部材１９を熱的に結合して取付けて、この放熱部材１９を介して機器筐体１０及び放熱器１１と熱的に結合するように構成したものである。そして、この放熱部材１９は、例えば印刷基板１４に対して螺子部材２０を用いて螺着されて取付けられ、その両端部が、例えば上記機器筐体１０あるいは放熱器１１に弾性係合されて熱的に結合される。この場合においても、同様に放熱部材１９と印刷基板の導電パターン１４１との間に熱伝導材料１７を介在することが好ましい。
【００２５】
また、上記実施の形態では、機器筐体１０内に熱的に分離して配置される第２の電子部品１３を、板状をした略コ字状の放熱部材１６，１９を用いて機器筐体１０及び放熱器１１に熱的に結合するように構成した場合について説明したが、この放熱部材１６，１９の形状構造としては、上記形状構成に限ることなく、その他、各種の形状のものを用いて構成可能で、同様の効果が期待される。
【００２６】
さらに、上記実施の形態では、第１の電子部品１２を、放熱器１１の取付けられた機器筐体１０の内壁に熱的に結合して収容配置するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、例えば放熱器１１を、機器筐体１０の第１の電子部品１２が取付けられていない外周部に熱的に結合して配置するように構成することも可能で、略同様の効果が期待される。
【００２７】
また、上記実施の形態では、密閉構造の機器筐体１０に適用するように構成した場合で説明したが、これに限ることなく、その他の筐体構造においても適用可能で、同様の効果が期待される。
【００２８】
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００２９】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】この発明の一実施の形態に係る電子機器の放熱構造を説明するために示した図である。
【図２】この発明の他の実施の形態に係る電子機器の放熱構造の要部を取出して示した図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０…機器筐体、１１…放熱器、１１１…放熱フィン、１２…第１の電子部品、１３…第２の電子部品、１４…印刷基板、１４１…導電パターン、１５…実装部品、１６…放熱部材、１６１…取付け部、１７…熱伝導材料、１８…螺子部材、１９…放熱部材、２０…螺子部材。
【図１】
2007281371.tif 000003
【図２】
2007281371.tif 000004