(57)【要約】【課題】  耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板及びその製造方法、並びに、フレキシブルプリント配線基板を具備する多層配線基板を提供する。【解決手段】  第一基材４の一面上に第一接着剤層５を介して、金属からなる配線部６を設けてなる金属張積層板２と、第二基材７の一面上に第二接着剤層８を設けてなるカバーレイ３とを、配線部６および第一接着剤層５に第二接着剤層８が接するように重ねて一体化したフレキシブルプリント配線基板１において、配線部６の第二接着剤層８と接する面の少なくとも一部に、針状の酸化膜９と、酸化膜９を覆うようにベンゾトリアゾール膜１０とを設ける。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材の一面上に第一接着剤層を介して又は直接、金属からなる配線部を設けてなる金属張積層板と、第二基材の一面上に第二接着剤層を設けてなるカバーレイとを、前記配線部および前記第一接着剤層に前記第二接着剤層が接するように重ねて一体化したフレキシブルプリント配線基板であって、
前記配線部の前記第二接着剤層と接する面の少なくとも一部に、針状の酸化膜と、該酸化膜を覆うように配されるベンゾトリアゾール膜とを備えてなることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板を具備してなることを特徴とする多層配線基板。
【請求項３】
第一基材の一面上に第一接着剤層を介して又は直接、金属からなる配線部を設けてなる金属張積層板と、第二基材の一面上に第二接着剤層を設けてなるカバーレイとを、前記配線部および前記第一接着剤層に前記第二接着剤層が接するように重ねて一体化したフレキシブルプリント配線基板の製造方法であって、
前記配線部の前記第二接着剤層と接する面の少なくとも一部に針状の酸化膜を設ける工程と、
前記酸化膜を覆うようにベンゾトリアゾール膜を設ける工程と、を少なくとも有することを特徴とするフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記ベンゾトリアゾール膜を設ける工程は、ベンゾトリアゾール溶液を用いることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法、並びに、フレキシブルプリント配線基板を具備する多層配線基板に係り、より詳細には、耐マイグレーション性に優れた、各種電子機器に適用できるフレキシブルプリント配線基板及びその製造方法、並びに、フレキシブルプリント配線基板を具備する多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、軽量で三次元的な実装が可能なフレキシブルプリント配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）が多方面において用いられている。
フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）は、例えば銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ−Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）の金属（Ｃｕ）層にエッチング等を施すことにより所定の回路パターンをなす配線部を形成し、その表面に、配線部を保護する目的で絶縁性のカバーレイフィルム（ＣＬ）をプレスキュアすることによって作製されている。
【０００３】
このように作製したフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）では、電圧の印加および水分の存在によってイオンマイグレーション（以下、「マイグレーション」と略す。）が発生し、このマイグレーションが進展すると絶縁破壊が起こり問題となっていた。
【０００４】
また、このフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）の両側に、リジッドプリント配線基板（ＲＰＣ）を積層することによって作製するリジッド・フレックス多層プリント配線基板（Ｒ−ＦＰＣ）の内層ＦＰＣでは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）単体より耐マイグレーション性が低下する傾向があり、その対応策の開発が期待されていた。
【０００５】
なお、上記マイグレーションとは、電圧の印加および水分の存在によって、回路の金属が絶縁層中を移動する現象のことである。そして、＋極で金属が溶解し、−極から金属が析出して、この析出が＋極まで進展すると絶縁破壊が起こる。
【０００６】
従来の多層プリント配線基板では、例えば、Ｃｕ等よりなる回路と絶縁層である接着剤との密着性向上、耐マイグレーション性向上などの目的から、以下に例示する回路表面に金属酸化膜を形成する方法が公知である。
【０００７】
（１）この金属酸化膜を形成する手段として、回路表面に過酸化水素を含まない有機酸系アソフトエッチング剤によって空気酸化を伴いながらエッチングにより粗化面を形成した後、その粗化面に黒色酸化膜を生成したものを用いる（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
（２）上記のような酸化膜は、酸性の薬剤によって溶解し隙間が発生してしまう虞があり、これを防止するために、内層コア材に形成された回路パターンのうち、外層との導通を図る金属メッキされた貫通孔または非貫通孔が形成された接続ランド以外に酸化膜を形成し、接続ランド上に絶縁樹脂層を設ける（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
また、上記の（１）、（２）の方法以外にも、耐マイグレーションの向上を目的として、（３）回路をベンゾトリアゾールが含まれる溶液に浸漬し、回路表面にベンゾトリアゾールを塗布して、回路上にベンゾトリアゾールの被膜を設ける方法（例えば、特許文献３参照）や、（４）回路表面をベンゾトリアゾールが含まれる水溶液で洗浄し、回路上にベンゾトリアゾールの被膜を設ける方法（例えば、特許文献４参照）が考案されている。
【特許文献１】特開平０８−２０４３３６号公報
【特許文献２】特開平１１−３５４９２３号公報
【特許文献３】特開平１０−３２１９９４号公報
【特許文献４】特開平０５−３１５３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記の（１）、（２）の方法により、回路表面に金属酸化膜を形成する手段を設けてなるフレキシブルプリント配線基板は、その酸化膜がフレキシブルプリント配線基板の環境によっては還元されてしまい、酸化膜を設けたことによる耐マイグレーション性の能力が不安定化あるいは劣化するおそれがあった。
【００１１】
また、上記の（３）、（４）の方法により、回路表面にベンゾトリアゾール膜を設けてなるフレキシブルプリント配線基板では、回路と絶縁層である接着剤との密着性が十分ではなかった。
【００１２】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板及びその製造方法、並びに、フレキシブルプリント配線基板を具備する多層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線基板は、第一基材の一面上に第一接着剤層を介して又は直接、金属からなる配線部を設けてなる金属張積層板と、第二基材の一面上に第二接着剤層を設けてなるカバーレイとを、前記配線部および前記第一接着剤層に前記第二接着剤層が接するように重ねて一体化したフレキシブルプリント配線基板であって、前記配線部の前記第二接着剤層と接する面の少なくとも一部に、針状の酸化膜と、該酸化膜を覆うように配されるベンゾトリアゾール膜とを備えてなることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項２に係る多層配線基板は、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板を具備してなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項３に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法は、第一基材の一面上に第一接着剤層を介して又は直接、金属からなる配線部を設けてなる金属張積層板と、第二基材の一面上に第二接着剤層を設けてなるカバーレイとを、前記配線部および前記第一接着剤層に前記第二接着剤層が接するように重ねて一体化したフレキシブルプリント配線基板の製造方法であって、前記配線部の前記第二接着剤層と接する面の少なくとも一部に針状の酸化膜を設ける工程と、前記酸化膜を覆うようにベンゾトリアゾール膜を設ける工程と、を少なくとも有することを特徴とする。
【００１６】
本発明の請求項４に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法は、前記ベンゾトリアゾール膜を設ける工程が、ベンゾトリアゾール溶液を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のフレキシブルプリント配線基板によれば、第一基材の一面上に第一接着剤層を介して又は直接、金属からなる配線部を設けてなる金属張積層板と、第二基材の一面上に第二接着剤層を設けてなるカバーレイとを、前記配線部および前記第一接着剤層に前記第二接着剤層が接するように重ねて一体化したフレキシブルプリント配線基板であって、前記配線部の前記第二接着剤層と接する面の少なくとも一部に、針状の酸化膜と、該酸化膜を覆うように配されるベンゾトリアゾール膜とを備えてなるので、回路と絶縁層である接着剤との密着性が向上するとともに、配線部の金属成分の溶解を抑制し、各配線部間の絶縁性を確保し、および耐マイグレーション性を向上させたものが得られるものとなる。従って、配線ピッチの微細化によって、電子機器の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の一実施形態を説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。図２は、図１の一部を拡大して示した概略断面図である。
図１および２中、符号１はフレキシブルプリント配線基板、２は金属張積層板、３はカバーレイ、４は第一基材、５は第一接着剤層、６は配線部、７は第二基材、８は第二接着剤層、９は酸化膜、１０はベンゾトリアゾール膜をそれぞれ表している。
【００２０】
この実施形態のフレキシブルプリント配線基板１は、第一基材４の一面上に第一接着剤層５を介して金属からなる配線部５が設けられてなる金属張積層板２と、第二基材７の一面上に第二接着剤層８が設けられてなるカバーレイ３とから概略構成されている。
このフレキシブルプリント配線基板１は、カバーレイ３の第二接着剤層８が、金属張積層板２の配線部６および第一接着剤層５に接するように、金属張積層板２にカバーレイ３を重ねて一体化してなるものである。
【００２１】
また、金属張積層板２の一面に設けられている配線部６における、カバーレイ３の第二接着剤層８の表面に、針状の酸化膜９が設けられており、この酸化膜９を覆うようにベンゾトリアゾール膜１０が設けられている。
本発明において、酸化膜９の構造を表す「針状」とは、図６に示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真のような構造のことである。なお、図７は、本発明による酸化処理を施していない第二接着剤層を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【００２２】
金属張積層板２は、第一基材４上に、第一接着剤層５を介して銅（Ｃｕ）などの金属からなる配線部６が形成されたものである。
第一基材４としては、電気絶縁性かつ可撓性の樹脂基板が用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等からなる基板が挙げられる。
【００２３】
また、第一接着剤層５をなす接着剤としては、エポキシ樹脂に高分子成分と硬化剤を添加したエポキシ樹脂組成物が用いられる。
このエポキシ樹脂組成物に含まれる高分子成分としては、接着剤の柔軟性（可撓性）及び接着性を高めるもので、化学架橋剤（硫黄系架橋剤、過酸化物系架橋剤など）、電離性放射線照射（ガンマ線、電子線など）、加熱処理などにより架橋されるゴム材料が用いられ、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）などが挙げられる。
【００２４】
配線部６は、第一基材４の一面に設けた銅箔などの金属箔に、エッチング処理などの加工処理を施して、所定の回路パターンに形成されたものである。
【００２５】
カバーレイフィルム３は、第二基材７と、その一面に第二接着剤層８が形成されたものである。
第二基材７としては、可撓性の樹脂基板が用いられ、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられ、フィルム状に成形されたものが好適に用いられる。
【００２６】
第二接着剤層８をなす接着剤としては、上記の第一接着剤層５をなす接着剤と同様のものが用いられる。
【００２７】
酸化膜９は、亜塩素酸塩、過マンガン酸塩、クロム酸塩などの酸化剤、および、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ性化合物を含み、ｐＨ９以上とした溶液を用いて、この溶液に第二接着剤層８まで設けられた基材を浸漬し、配線部６の表面を酸化することにより形成されたものである。
ベンゾトリアゾール膜１０は、ベンゾトリアゾール（以下、「ＢＴＡ」と略すこともある。）を含む溶液を用いて、この溶液に酸化膜９まで設けられた基材を浸漬し、酸化膜９を覆うように形成されたものである。
【００２８】
なお、この実施形態では、図１および２に示すように、配線部６の表面全面を覆うように酸化膜９が設けられ、この酸化膜９を覆うようにベンゾトリアゾール膜１０が設けられているフレキシブルプリント配線基板１を例示したが、本発明のフレキシブルプリント配線基板はこれに限定されない。本発明のフレキシブルプリント配線基板にあっては、配線部において、カバーレイの第二接着剤層と接する面の少なくとも一部に、酸化膜と、この酸化膜を覆うようにベンゾトリアゾールが設けられていればよい。
【００２９】
次に、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法の一実施形態について説明する。
図３は、本発明に係る本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。なお、図３において、図１および２と同一の構成要素については同一符号を付して説明を省略する。
【００３０】
先ず、図３（ａ）に示すような、銅箔などの金属箔等からなる金属層１１を、第一接着剤層５を介して第一基材４に接着してなる金属張積層板１２を用意する。
【００３１】
金属張積層板１２は、例えば、以下の手順により作製される。
上述したエポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解した原料液を用意し、この原料液をコーターなどで第一基材４に塗布した後、原料液中の溶媒を蒸発させて第一接着剤層５を形成し、この第一接着剤層５表面に銅箔を圧着することなどによって金属層１１を形成し、金属張積層板１２が得られる。
その際、原料液の溶媒としては、接着剤組成物を混練、混合する際に使用可能なものと同様の有機溶媒を用いることができる。
【００３２】
次いで、図３（ｂ）に示すように、銅張積層板１２の金属層（Ｃｕ）１１にエッチングを施し、所定の回路パターンをなす配線部６を形成する。
【００３３】
次いで、図３（ｃ）に示すように、亜塩素酸塩、過マンガン酸塩、クロム酸塩などの酸化剤を、および、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ性化合物を含み、ｐＨ９以上とした溶液を用いて、この溶液に第二接着剤層８まで設けられた基材を浸漬し、配線部６の表面を酸化することにより、配線部６の上面に酸化膜９を形成する。
【００３４】
さらに、図３（ｄ）に示すように、ベンゾトリアゾール溶液を用いて、この溶液に酸化膜９まで設けられた基材を浸漬し、酸化膜９を覆うベンゾトリアゾール膜１０を形成することによって金属張積層板２を得る。
【００３５】
一方、カバーレイ３は、金属張積層板１２（２）と同様に、上記エポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解した原料液をコーターなどで第二基材７に塗布した後、原料液中の溶媒を蒸発させることによって第二接着剤層８を形成することにより得られる。
【００３６】
そして、図３（ｅ）に示すように、カバーレイ３を、第二接着剤層８が配線部６に対面するように、金属張積層板２上に配置し、これらをプレスキュアすることで、図１に示すようなフレキシブルプリント配線基板１を得る。
【００３７】
上記の構成としたフレキシブルプリント配線基板１にあっては、配線部６の上面に酸化膜９を有し、この酸化膜９を覆うようにベンゾトリアゾール膜１０を有しているので、回路と絶縁層である接着剤との密着性が向上するとともに、配線部６の金属成分の溶解を抑制し、各配線部間の絶縁性を確保し、および耐マイグレーション性を向上させたものが得られるものとなる。
従って、配線ピッチの微細化によって、電子機器の小型化を図ることができる。
【００３８】
なお、フレキシブルプリント配線基板１では、金属張積層板２は、第一基材４上に第一接着剤層５を介して配線部６が形成されたものとしたが、本発明のフレキシブルプリント配線基板はこれに限定されない。本発明のフレキシブルプリント配線基板にあっては、図４に示すように、第一基材４上に直接、配線部６を形成し、さらに配線部６の上面に酸化膜９を形成し、この酸化膜９を覆うようにベンゾトリアゾール膜１０を形成することにより、第一接着剤層５を備えていないこと以外は金属張積層板２と同様に構成された金属張積層板１３を用いてもよい。
【００３９】
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
図５は、本発明に係るフレキシブルプリント配線基板を用いてなるリジッド・フレックスプリント配線基板の一部を示す概略断面図である。
図５中、符号２０はリジッドプリント配線基板、２１は電気絶縁性のリジッド基材、２２は回路として機能する導電部材、２３は接着部材をそれぞれ表している。
【００４０】
本発明にあっては、上述のように構成したフレキシブルプリント配線基板１の両側に、リジッドプリント配線基板２０、２０をそれぞれ積層し、これらを一体化することでリジッド・フレックスプリント配線基板３０としても良い。
【００４１】
また、図５には、フレキシブルプリント配線基板１を挟むようにリジッドプリント配線基板２０、２０を設けた部分のみ示しているが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、例えば、フレキシブルプリント配線基板のみ紙面右手に延ばすように構成し、その先の領域において、図５と同様にフレキシブルプリント配線基板を挟むようにリジッドプリント配線基板を設けることにより、リジッド・フレックスプリント配線基板を構成してもよい。
その際、リジッドプリント配線基板は、ガラスエポキシよりなる基材の一方の面に、銅箔などの金属箔等からなる金属層を形成するとともに、他方の面に、層間接着シートを貼り付けることにより構成される。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例および比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００４３】
（接着剤の調製）
表１に示す配合により、実施例および比較例に用いる接着剤を調製した。なお、表１において配合比は、エポキシ樹脂を１００質量部とした質量部で表した。
エポキシ樹脂、硬化剤およびカルボキシ化ニトリルブタジエンゴム（以下、「カルボキシ化ＮＢＲ」と略す。）をメチルエチルケトンに溶解、分散させて溶液Ａを調製した。
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：エピコート８２８ＥＬ）、硬化剤として４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（和光純薬社製、試薬特級）、カルボキシル化ＮＢＲとしてニポール１０７２（日本ゼオン株式会社製）を用いた。
【００４４】
【表１】
2007043000.tif 000003
【００４５】
（実施例１）
上記の接着剤を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム上に乾燥厚が３０μｍとなるように塗布してカバーレイを作製した。また、上記接着剤を、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム上に乾燥厚が１０μｍとなるように塗布した後、厚さ１８μｍの圧延銅箔を貼り合わせて片面銅張積層板とした。
この銅張積層板の銅箔を、Ｌ／Ｓ＝８０μｍ／８０μｍの回路に形成した。
その後、この銅張積層板を、亜塩素酸ナトリウム５０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌを含む溶液に８５℃にて５分間浸漬して、回路表面（上面および側面）に酸化膜を形成した。
次いで、酸化膜が形成された銅張積層板を２質量％ベンゾトリアゾール水溶液に８５℃にて５分間浸漬して、酸化膜を覆うベンゾトリアゾール膜を形成した。
そして、このカバーレイの接着剤層が上記くし型パターンに対面するように、片面銅張積層板上にカバーレイを載せて、これらを温度１６０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２  という条件にて、６０分間プレス処理を施すことにより一体化させ、フレキシブルプリント配線基板とした。その際、プレスする方向（外力を加える方向）は、図３（ｅ）の矢印が示す方向である。
【００４６】
（比較例１）
銅張積層板の回路表面（上面および側面）に酸化膜のみを形成した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線基板を作製した。
（比較例２）
銅張積層板の回路表面（上面および側面）にベンゾトリアゾール膜のみを形成した以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線基板を作製した。
（比較例３）
銅張積層板の回路表面（上面および側面）に、酸化膜もベンゾトリアゾール膜も形成しなかった以外は実施例１と同様にして、フレキシブルプリント配線基板を作製した。
【００４７】
このように作製した各フレキシブルプリント配線基板に対しては、絶縁抵抗値の測定及びマイグレーション発生の有無を、各評価用リジッド・フレックスプリント配線基板に対しては、１０７Ω以上の抵抗値が維持される時間を、それぞれ測定した。その際、絶縁抵抗値は、左右の電極間に、８５℃、８５％ＲＨの雰囲気下で、ＤＣ５０Ｖを印加し、電流を検知して、５００時間後の絶縁抵抗値を求めた。また、マイグレーション発生の有無は、絶縁抵抗値測定試験後の各フレキシブルプリント配線基板を顕微鏡で観察することによって判断した。
また、実施例１及び比較例１〜３の回路と同様に表面処理を施した銅箔に、上記のカバーレイをプレスキュアした後、ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に準ずる方法により、カバーレイを剥離して、剥離強度を測定し、銅箔とカバーレイとの密着性を評価した。
これらの結果を、表２に纏めて示す。
【００４８】
【表２】
2007043000.tif 000004
【００４９】
表２の結果から、以下の点が明らかとなった。
（１）回路表面に酸化膜とベンゾトリアゾール膜を設けること（実施例１）により、抵抗維持時間が大幅に延びることが分かった。
（２）回路表面に酸化膜を設けること（実施例１、比較例１）により、剥離強度が向上することが分かった。
（３）回路表面にベンゾトリアゾール膜を設けること（実施例１、比較例２）により、マイグレーションの発生がないことが分かった。
【００５０】
以上の結果より、回路（配線部）の表面に、酸化膜を設け、この酸化膜を覆うベンゾトリアゾール膜を設けることで、耐マイグレーション性が向上することが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明のフレキシブルプリント配線基板は、配線部の表面に、酸化膜を設け、この酸化膜を覆うベンゾトリアゾール膜を設けることで、耐マイグレーション性の著しい改善が図れる点にあることを考慮すると、配線部の幅（ライン）や配線部間の離間距離（ピッチ）に依存することなく、各種のライン・ピッチからなる配線部においても広く適用することが可能である。なお、本発明は配線部の微細化に伴い、さらに高密度化が図られた際にも安定した耐マイグレーション性の維持に寄与する技術であることから、フレキシブルプリント配線基板に限定されるものではなく、リジッドプリント配線基板などにも利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１の一部を拡大して示した概略断面図である。
【図３】本発明に係る本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係るフレキシブルプリント配線基板の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係るフレキシブルプリント配線基板を用いてなるリジッド・フレックスプリント配線基板の一部を示す概略断面図である。
【図６】本発明に係るフレキシブル配線基板を構成する針状の酸化膜を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【図７】本発明による酸化処理を施していない第二接着剤層を示す走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真である。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・フレキシブルプリント配線基板、２・・・金属張積層板、３・・・カバーレイ、４・・・第一基材、５・・・第一接着剤層、６・・・配線部、７・・・第二基材、８・・・第二接着剤層、９・・・酸化膜、１０・・・ベンゾトリアゾール膜、１１・・・金属層、１２・・・金属張積層板、１３・・・金属張積層板、２０・・・リジッドプリント配線基板、２１・・・リジット基材、２２・・・導電部材、２３・・・接着部材、３０・・・リジッド・フレックスプリント配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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