(57)【要約】【課題】ホットランナー式射出成型用金型マニホールドの温度バランスを均一化する。【解決手段】マニホールド１０は、マニホールド１０を所定の領域に区分けし、その領域Ａ，Ｂ，Ｃ毎にヒータ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃが設けられる。電力量調整器は、所定の箇所に設けられた温度センサの検出信号に基づいて、マニホールド１０の全体の温度が均一になる様に各々のヒータ３０への電力量を調整する。マニホールド１０全体の温度差を小さく、ひいては温度を均一化することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機からの溶融樹脂が導入される導入口を中心としてキャビティへの各ゲートに向かって延伸されるホットランナー式射出成形金型のマニホールドであって、
マニホールドの内部を貫通し溶融樹脂が流通するランナーであって、射出成形機からの溶融樹脂が導入される導入路と、前記導入路からキャビティの各ゲートへ向かって分岐して延ばされる流通路と、流通路と連通し溶融樹脂をキャビティのゲートへ導出する導出路と、からなるランナーと、
中空外管内に絶縁支持体によって支持された加熱素線が挿入され、該加熱素線の両端が前記中空外管の両端に固定されたリード端子に電気的に接続され、前記ランナーを流通する溶融樹脂を加熱するヒータと、
少なくとも１つの前記流通路と該流通路に連通する前記導出路には、各々個別のヒータが前記ランナーの経路に沿って屈曲させつつ引き回されて配置され、
前記マニホールドの所定の箇所に備えられた温度センサの検出信号が電力量調整器に入力され、前記マニホールドは、前記電力量調整器によりマニホールドの温度が均一になる様に各ヒータへの電力量が調整されることを特徴とするホットランナー式射出成形金型のマニホールド。
【請求項２】
請求項１に記載のホットランナー式射出成形金型のマニホールドであって、
各導出路回りのマニホールドの領域はほぼ同じ形状で構成され、
前記各導出路回りのマニホールド領域には、各々個別のヒータがほぼ同一の配置形態で設けられていることを特徴とするホットランナー式射出成形金型のマニホールド。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のホットランナー式射出成形金型のマニホールドであって、
前記ヒータの中空外管は、角筒形状のアルミニウムからなり、
前記ヒータは、角筒の外幅をｗとしたとき、その中心線上において曲率ｗまで自由に変形可能な柔軟性を有し、マニホールドの表面に形成された角溝に密着して押し込まれていることを特徴とするホットランナー式射出成形金型のマニホールド。
【請求項４】
ホットランナー式射出成形金型のマニホールドに形成されたランナーを流れる溶融樹脂を加熱するマニホールド用ヒータであって、
中空外管内に絶縁支持体によって支持された加熱素線が挿入され、該加熱素線の両端が前記中空外管の両端に固定されたリード端子に電気的に接続され、
前記中空外管は角筒形状のアルミニウムからなり、角筒の外幅をｗとしたとき、その中心線上において曲率ｗまで自由に変形可能な柔軟性を有することを特徴とするマニホールド用ヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットランナー式射出成形金型のマニホールド及びホットランナー式射出成形金型のマニホールド用ヒータに関し、特に、マニホールド全体の温度差を小さくするための改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ホットランナー式射出成形金型は、マニホールドをヒータで加熱、すなわち射出成形機から導出された溶融樹脂の樹脂経路をヒータで加熱し、溶融樹脂の溶融状態を保ちつつ、溶融樹脂をキャビティに充填する。ホットランナー式射出成形金型は、マニホールド、すなわち、溶融樹脂の樹脂経路を残したままキャビティ内の製品を取り出せるため、大量生産化、製品精度の高度化、省資源、コストダウン等に有効と考えられ、樹脂射出成形で広く利用されている。
【０００３】
図９は、一般的なホットランナー式射出成形金型５０の模式断面図である。図９に示す様に、マニホールド５２の上側に、スプルー５４を介して射出成形機（図示せず）が装着され、射出成形機で溶融された溶融樹脂がスプルー５４を介してマニホールド５２のランナー５６に導出される。このランナー５６は、キャビティ５８の各ゲート６０へ向かって２方向に図中左右方向）に分岐し、マニホールド５２の下面で開口する。マニホールド５２の下面には、ランナー５６に連通するホットノズル６２がそれぞれ固定され、このホットノズル６２の下端に、キャビティ５８へ開口するゲート６０が形成されている。射出成形機から導出された溶融樹脂は、スプルー５４、ランナー５６、ホットノズル６２、ゲート６０の順で流通し、キャビティ５８に充填される。スプルー５４、ランナー５６、ホットノズル６２には、各々ヒータ等の加熱手段が備えられ、溶融樹脂の溶融状態を保ちつつキャビティ５８まで流通させる。
【０００４】
図１０は、図９のＡ−Ａ線の断面斜視図であり、マニホールドに配置されるヒータの例を示す図である。
【０００５】
図１０（Ａ）に示す様に、マニホールド５２の４隅（若しくは、縦の辺の中心の２箇所）に貫通孔６４が形成され、この貫通孔６４にカートリッジヒータ６６が断熱材６８を介して配置される。このカートリッジヒータ６６は、断面円形の直線形状のヒータであり、マニホールド５２の長さ方向にほぼ平行に配置される。
【０００６】
また、図１０（Ｂ）に示す様に、マニホールド５２の４隅に断面Ｕ字溝７０が形成され、この断面Ｕ字溝７０にシーズヒータ７２が断熱材６８を介して配置される。このシーズヒータ７２もカートリッジヒータ６６と同様にマニホールド５２の長さ方向にほぼ平行に配置される。
【０００７】
【非特許文献１】特願平９−１８５５７４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、大型品、例えば車両のバンパー等を成形する場合には、マニホールドの溶融樹脂の導入口からキャビティへのゲートが長くなり、ランナーの長さが長くなる箇所がでてくる。
【０００９】
このように長いランナーを上述したヒータ配列で加熱すると、ランナー５６の中央部（やや下流側）が高温となり、マニホールド５２の端部、言い換えるとホットノズル６２の上部付近が低温となり、一方、温度差が発生してしまうという問題がある。例えば、ランナーの長さが７０ｃｍ程度では、温度差が３０℃程度になる場合がある。
【００１０】
このような温度差が発生する理由としては、以下の理由が考えられる。カートリッジヒータ６６やシーズヒータ７２の熱伝導率の低さや加熱能力等のばらつきにより、ヒータ６６，７２からマニホールド５２へ効率よく熱伝達をすることができない。従って、ヒータ自身が熱回路とならず、マニホールド５２の温度の低い部分へは、マニホールド５２から徐々に熱が伝達することになり、結局ランナー５６の中央部に熱が集中すると考えられる。また、ランナー５６の出口、すなわち、マニホールド５２の端部（ホットノズル６２の上部付近）では、一般的にランナー５６の中央部より形状が大きくなるため、ヒータの単位面積当たりの加熱対象が大きくなり、温度が低下する。また、ホットノズル６２等への熱が伝達してしまい温度が低下する。
【００１１】
このようなマニホールド５２の熱バランスの悪さは、ランナー５６を流通する溶融樹脂に対して温度変化が生じさせ、樹脂を劣化させる恐れがある。また、キャビティ５８へ導出するときの溶融樹脂の温度が低かったり、各ゲート６０間で温度が不均一であると、キャビティ５８で溶融樹脂が均一な速さで固化しなくなり、製品精度が悪くなるという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、マニホールドの全体の温度差を小さくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のホットランナー式射出成形金型のマニホールドは、射出成形機からの溶融樹脂が導入される導入口を中心としてキャビティへの各ゲートに向かって延伸されるホットランナー式射出成形金型のマニホールドであって、マニホールドの内部を貫通し溶融樹脂が流通するランナーであって、射出成形機からの溶融樹脂が導入される導入路と、導入路からキャビティの各ゲートへ向かって分岐して延ばされる流通路と、流通路と連通し溶融樹脂をキャビティのゲートへ導出する導出路と、からなるランナーと、中空外管内に絶縁支持体によって支持された加熱素線が挿入され、該加熱素線の両端が中空外管の両端に固定されたリード端子に電気的に接続され、ランナーを流通する溶融樹脂を加熱するヒータと、少なくとも１つの流通路と該流通路に連通する導出路には、各々個別のヒータがランナーの経路に沿って屈曲させつつ引き回されて配置され、マニホールドの所定の箇所に備えられた温度センサの検出信号が電力量調整器に入力され、マニホールドは、電力量調整器によりマニホールドの温度が均一になる様に各ヒータへの電力量が調整されることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のホットランナー式射出成形金型のマニホールドにおいては、各導出路回りのマニホールドの領域はほぼ同じ形状で構成され、前記各導出路回りのマニホールド領域には、各々個別のヒータがほぼ同一の配置形態で設けられていることを特徴とする。
【００１５】
更に、本発明のホットランナー式射出成形金型のマニホールドにおいて、ヒータの中空外管は、角筒形状のアルミニウムからなり、ヒータは、角筒の外幅をｗとしたとき、その中心線上において曲率ｗまで自由に変形可能な柔軟性を有し、マニホールドの表面に形成された角溝に密着して押し込まれていることを特徴とする。
【００１６】
本発明のマニホールド用ヒータは、ホットランナー式射出成形金型のマニホールドに形成されたランナーを流れる溶融樹脂を加熱するマニホールド用ヒータであって、中空外管内に絶縁支持体によって支持された加熱素線が挿入され、該加熱素線の両端が中空外管の両端に固定されたリード端子に電気的に接続され、中空外管は角筒形状のアルミニウムからなり、角筒の外幅をｗとしたとき、その中心線上において曲率ｗまで自由に変形可能な柔軟性を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のホットランナー式射出成形金型のマニホールドによれば、ランナーの流通路と導出路の領域を加熱するヒータを各々個別に設け、ヒータ毎に温度制御をすることにしたので、マニホールド全体の温度差を小さくすることができる。
【００１８】
本発明のマニホールド用ヒータによれば、中空外管を角筒形状のアルミニウムからなり、優れた柔軟性を有する構成としたので、マニホールドへの加熱効率を上昇させマニホールドを精度良く温度制御することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本実施形態のホットランナー式射出成形金型のマニホールド（以下、単にマニホールドという）の平面図であり、図２は、本実施形態のホットランナー式射出成形金型の模式断面図である。
【００２０】
本実施形態のマニホールドは、大型の樹脂成形品、例えば、車両のバンパー、インストルメントパネル、大型テレビのフレーム等に好適に用いることができる。また、熱可塑性樹脂、例えば、プラスチック、エンプラ等の加工に用いることができ、高精度な温度制御が要求されるエンプラの加工にも好適に用いられる。
【００２１】
図１に示す様に、本実施形態のマニホールド１０は、射出成形機（図示せず）からの溶融樹脂の導入口１２を中心としてキャビティの４つの各ゲートに向かって延伸された形状となっている。いわゆる４点ゲートの４個取りの金型である。本実施形態のマニホールド１０は、車両のバンパーの製造に用いることができる。図２に示す様に、マニホールド１０の導入口１２の上側には、射出成形機（図示せず）が接続されるスプルー１４が装着される。この導入口１２からキャビティ１６へのゲート１８に向かってマニホールド１０の内部を貫通するランナー２０が形成されている。このランナー２０は、マニホールド１０の下面に開口し、この開口にホットノズル２２がそれぞれ固定される。ゲート１８は、このホットノズル２２の下端に形成されている。射出成形機から導出された溶融樹脂は、スプルー１４、ランナー２０、ホットノズル２２、ゲート１８の順で流通し、キャビティ１６に充填される。このとき、スプルー１４、マニホールド１０、ホットノズル２２等には、それぞれヒータ等の加熱手段が設けられ、溶融樹脂は溶融状態を保ちつつ、キャビティ１６に充填される。
【００２２】
本実施形態のランナー２０は、導入口１２から連なり射出成形機からの溶融樹脂が導入される導入路２４と、導入路２４からキャビティ１６の各ゲート１８へ向かって分岐して延ばされる流通路２６と、流通路２６と連通し溶融樹脂をキャビティ１６のゲート１８へ導出する導出路２８と、で構成されている。図２に示されるように、導入路２４は、導入口１２から下側に延ばされ、流通路２６は、導入路２４がマニホールド１０の高さのほぼ中心の位置で屈曲されてマニホールド１０の長さ方向と平行に延ばされ、導出路２８は、流通路２６の終端部から下側に延ばされている。本実施形態においては、流通路２６は、長流通路２６Ａと短流通路２６Ｂを有している。また、本実施形態において、導出路領域Ｃのマニホールド１０の構成（容量）を同一（若しくはほぼ同一）にしている。
【００２３】
本実施形態において特徴的な点は、マニホールド１０に備えられるヒータの配置及びヒータ構造であり、順次これらについて詳細に説明する。
【００２４】
図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。図３に示す様に、ヒータ３０は、角筒形状しており、マニホールド１０の上下表面に２カ所ずつ形成された角溝３２に密着して押し込まれる。本実施形態において特徴的な点は、本実施形態のマニホールド１０は、マニホールド１０が所定の領域に区分けされ、その領域毎に各々個別に温度制御されるヒータ３０が設けられている点である。図４は、マニホールド１０を所定の領域に区分けした模式図である。図４に示す様に、本実施形態においては、導入路２４の周辺の領域を導入路領域Ａ、長流通路２６Ａの周辺の領域を長流通路領域Ｂ、導出路２８の周辺の領域を導出路領域Ｃに区分けしている。そして、導入路領域Ａにヒータ３０Ａ、長流通路領域Ｂにヒータ３０Ｂ、導出路領域Ｃにヒータ３０Ｃが、備えられる。図１，４は、上面側の配置を示しており、裏面側もこの上面側と同様な配置がなされ、本実施形態では、合計１４本のヒータ３０が配置される。図１，４に示されるように、ヒータ３０Ａ，３０Ｂ、３０Ｃは、それぞれランナー２０の経路に沿って屈曲させつつ引き回されて配置されている。例えば、各領域Ａ，Ｂ，Ｃの熱容量を計算し、屈曲量を調整すると良い。図１から理解される様に、本実施形態では、長流通路領域Ｂにヒータ３０Ｂ、導出路領域Ｃにヒータ３０Ｃを各々個別に配置している。また、導出路領域Ｃには、各々個別のヒータ３０Ｃが設けられているが、導出路領域Ｃは、ほぼ同じ形状に構成しているので、ヒータ３０Ｃは、同じ長さでほぼ同一の配置形態で設けることができる。これにより、設計を容易に行うことができる。
【００２５】
これら１４本のヒータ３０は、個別に電力量が調整される。すなわち、マニホールド１０には、所定の箇所に温度センサ３４（図中丸Ｓで示す）が備えられ、温度センサ３４の検出信号は、電力量調整器３６に入力される。電力量調整器３６は、この温度センサ３４の検出信号に基づいて、マニホールド１０の全体の温度が均一になる様に各々ヒータ３０への電力量を調整する。
【００２６】
このように、本実施形態においては、マニホールド１０を所望の領域毎に区分けし、この領域毎にヒータ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃを設け、これらヒータを個別に温度制御する。これにより、精度良くマニホールド全体の温度差を小さく、ひいては温度を均一化することができる。特に、長流通路領域Ｂにヒータ３０Ｂ、導出路領域Ｃにヒータ３０Ｃを配置したので、個々に温度制御可能となり、長いランナー部分の温度差を小さくすることができる。また、導出路領域Ｃのマニホールド１０の構成（容量）を同一（若しくはほぼ同一）にしているので、ヒータ３０Ｃの長さや配置構成を同一にすることができ、導出路領域Ｃを精度良く温度制御することができる。また、導出路領域Ｃに配置するヒータ３０Ｃは、標準化（長さ等）することができるので、製造コストを低減することができる。なお、各領域Ａ，Ｂ，Ｃ毎のヒータ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ毎に電力量を調整し、温度制御をしても良い。すなわち、ゲート数が多くなった場合に、あるヒータ３０Ｃの検出信号に基づいて他のヒータ３０Ｃの温度制御をしても、導出路領域Ｃのマニホールドの形状が同一であるので、精度良く温度制御をすることができる。
【００２７】
次に、マニホールド用ヒータ３０の構成について詳細に説明する。
【００２８】
図５は、本実施形態のマニホールド用ヒータ３０の概略構成を示す概略断面図であり、図６は、マニホールド用ヒータ３０の屈曲した状態を示す図である。ヒータ３０は、加熱対象物（マニホールド１０）に接触する中空外管４０と、中空外管４０に挿入され電源からの電流の印加により発熱するコイル状の加熱素線４２と、電気的な絶縁性を有する材質（例えば、酸化マグネシウムなど）からなり加熱素線４２を支持する絶縁支持体４４と、中空外管４０の両端に固定される共に加熱素線４２の両端をスポット溶接などによって電気的に接続されたリード端子４６とを備える。
【００２９】
中空外管４０は、柔軟性及び熱伝導性に優れた金属が用いられ、本実施形態においては、自在に屈曲可能な柔軟性を有すると共に熱伝導性に優れた材質であるアルミニウムにより構成されている。ヒータ３０は、図６に示す様に、中空外管４０の外幅をｗとしたとき、その中心線上において曲率ｗまで自由に変形可能な柔軟性を有していることが好ましい。この柔軟性は、柔軟性が高い材料として、アルミニウムを選択し、中空外管４０の厚み、公知の焼き鈍し等の熱処理を施すことにより所望の柔軟性を得ることができる。このような、柔軟性を有することで、加工装置を用いずに、例えば、手で屈曲変形させることができ、マニホールド１０の角溝３２への押し込みが容易となる。なお、中空外管４０は、柔軟性が高く熱伝導率が良い材料、例えば、アルミニウム合金、ニッケル、銅、銀等で構成しても良い。
【００３０】
図７は、ヒータ３０がマニホールド１０の角溝３２に押し込まれた状態を示す拡大断面図である。ヒータ３０は、上述した様に角筒形状（断面形状が正方形、長方形）で形成され、例えば、外幅ｗが６．３ｍｍ、内幅ｗ１が４．３ｍｍ、中空外管４０の厚みｔは１ｍｍである（程度）。なお、中空外管４０の厚みｔは、外幅に対して８〜２０％程度であることが好ましい。角溝３２の一辺は、ヒータ３０の熱膨張を考慮して６．６ｍｍ程度である。上述した様に、ヒータ３０は、この角溝３２に密着して押し込まれ、３辺がマニホールド１０の角溝３２に密着して接触する。図７では、隙間が示されているが、ヒータ３０が角溝３２に押し込まれたときに、若干つぶされるように押し込まれ角溝３２と密着することになる。これにより、この中空外管４０のアルミニウムが、放熱層となりマニホールド１０に効率よく熱を伝達することができる。また、３辺がマニホールド１０の角溝３２に密着して接触しているので、従来例の図１０に示したカートリッジヒータ６６やシーズヒータ７２の断面円形状に比して、接触面積が大きくなるので、加熱効率を向上させることができる。また、本実施形態においては、ヒータ３０は、断熱材を介さずにマニホールド１０と直接接触するので、この点でも、熱伝達効率が良くなっている。
【００３１】
なお、ヒータ３０は、外幅が７．３ｍｍ、内幅が５．８ｍｍ、中空外管４０の厚みが、１ｍｍ程度のものも好適に用いることができる。
【００３２】
以下、本実施形態のヒータ及びマニホールドの熱伝導率について比較する。
【００３３】
［表１］
温度         熱伝導率
（１）本実施形態のヒータ                      ２０℃      ２０４Ｗ／ｍＫ
３００℃      ２３０Ｗ／ｍＫ
（２）ＳＵＳ製シーズヒータ                    ２０℃        １６Ｗ／ｍＫ
（３）ニッケル製シーズヒータ                  ２０℃        ５９Ｗ／ｍＫ
（４）７３黄銅（銅30％、亜鉛70％）製角ヒータ  ２０℃        ９９Ｗ／ｍＫ
（５）本実施形態のマニホールド（熱板）
ＡＣＤ３７                              ２０℃        ４６Ｗ／ｍＫ
３００℃    ４１．８Ｗ／ｍＫ
【００３４】
例えば、従来用いられていた（２）ＳＵＳ製シーズヒータでは、熱伝導率が低いので、シーズヒータからマニホールドへ効率よく熱伝達されず、マニホールドの温度の低い部分へは、マニホールドから熱が伝達することになる。従って、マニホールド全体で温度差が発生し、７０ｃｍ程度のランナーでは温度差３０℃〜４０℃程度になっていた。また、この熱伝達の遅れが、マニホールドからの表面から放熱を生む結果となり、加熱の初期段階を含め、熱効率は２０％〜３０％程度となっている。
【００３５】
これに対して、本実施形態のヒータ３０では、アルミニウムの中空外管４０が放熱層として機能し、ヒータ３０の熱は、マニホールド１０の各部に速やかに伝達される。言い換えると、ヒータ自体が熱回路の一部となる。また、この熱伝達の速さが余分な放熱を防止する。このようなヒータ３０の構成と上述した本実施形態のマニホールド１０のヒータの配列により、７０ｃｍのランナーで、温度差３〜５℃程度の制御を達成することができた。また、この熱伝達の速さが余分な放熱を防止し、加熱の初期段階を含め、熱効率は６０％以上、６６％程度を達成することができた。
【００３６】
次に、本実施形態の作用について簡単に説明する。
【００３７】
各ヒータ３０へ電力が供給され、マニホールド１０が加熱される。電力量調整器６０は、温度センサ３４の検出信号に基づいて、各ヒータ３０の電力量を調整する。これにより、マニホールド１０の温度バランスを均一にすることができる。
【００３８】
本実施形態においては、特に、長流通路領域Ｂと導出路領域Ｃの領域のヒータ３０を各々個別にしたので、ランナー２０が長くなった場合の温度制御を効率よく行うことができる。また、各ゲートに対応する導出路領域Ｃのヒータ３０Ｃも各々個別としたので、ランナー２０から導出する溶融樹脂の温度を精度良くコントロールすることができる。
【００３９】
また、本実施形態のヒータ３０の中空外管４０は、自在に屈曲可能な柔軟性を有すると共に熱伝導性に優れたアルミニウムで構成したので、加熱効率も良く、この結果高精度に温度制御をすることができる。
【００４０】
〈その他の例〉
図８は、他のマニホールドのヒータ配置例を示す図である。実施の形態１と同一又は相当する部材には、同一の符号を付しその説明を省略する。また、特に説明しない点は、実施形態１と同様である。
【００４１】
図８に示す様に、このマニホールド４８は、６つの各ゲートに向かって延伸された、６点ゲートの６個取りの金型である。マニホールド４８は、所定の領域に区分けされ、上述したヒータ３０が配置され、これらヒータ３０は各々個別に制御される。この例では、導入路２４の周辺の領域を導入路領域Ａ、図中上側の長流通路２６Ａの周辺の領域を長流通路領域Ｂ１、図中下側の長流通路２６Ｃの周辺の領域を長流通路領域Ｂ２、導出路２８の周辺の領域を導出路領域Ｃ、１１の区画に区分けしている。導入路領域Ａにヒータ３０Ｄ、長流通路領域Ｂ１にヒータ３０Ｅ、長流通路領域Ｂ２にヒータ３０Ｆ、導出路領域Ｃにヒータ３０Ｇが、備えられる。裏面側にも、同様にヒータ３０が配置され、合計２２本のヒータが配置される。
【００４２】
このマニホールド４８では、図１の実施形態１と比べて、ヒータ３０Ｄ、３０Ｅ，３０Ｆの配置形態が、異なっている。このように、各領域の熱容量等を考慮して、ヒータ３０の配置を変えると良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施形態のホットランナー式射出成形金型のマニホールドの平面図である。
【図２】実施形態のホットランナー式射出成形金型の全体の断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本実施形態のマニホールドを所定の領域に区分けした模式図である。
【図５】実施形態のマニホールド用ヒータの概略構成を示す概略断面図である。
【図６】マニホールド用ヒータの屈曲した状態を示す図である。
【図７】ヒータがマニホールドの各溝に押し込まれた状態を示す拡大断面図である。
【図８】他のマニホールドのヒータ配置例を示す図である。
【図９】一般的なホットランナー式射出成形金型を示す模式断面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線の断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  マニホールド、１２  導入口、１４  スプルー、１６  キャビティ、１８  ゲート、２０  ランナー、２２  ホットノズル、２４  導入路、２６  流通路、２８  導出路、３０  ヒータ（マニホールド用ヒータ）、３２  角溝、３４  温度センサ、３６  電力量調整器、４０  中空外管、４２  加熱素線、４４  絶縁支持体、４６  リード端子。
【図１】
2007083582.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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