(57)【要約】【課題】振動式部品供給装置からその周囲の装置への振動の伝搬を確実に防止することである。【解決手段】振動式ボウルフィーダ１とそれに接続される振動式直進フィーダ２のそれぞれの振動体６、７を支持する架台１６、１７と、両フィーダ１、２の共通のベース板５との間に、双晶型の制振合金で形成した制振板１９、２０を挟み込むことにより、各振動体６、７の振動が制振板１９、２０で十分に吸収されてベース板５へ伝搬されないようにしたのである。【選択図】図２
2007055801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品搬送部材を振動させる振動体をベース板上に設けた架台で支持するようにした振動式部品供給装置において、前記振動体とベース板との間に、双晶型の制振合金で形成した制振部材を介在させたことを特徴とする振動式部品供給装置。
【請求項２】
前記制振部材が、前記架台とベース板との間に挟み込まれていることを特徴とする請求項１に記載の振動式部品供給装置。
【請求項３】
前記制振部材が、前記振動体と架台との間に挟み込まれていることを特徴とする請求項１に記載の振動式部品供給装置。
【請求項４】
前記振動体を架台に結合する締結具の少なくとも一部を、前記制振部材で構成したことを特徴とする請求項１に記載の振動式部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を振動させることにより搬送しながら整列させて次工程に供給する振動式部品供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ電子部品等の小形の部品を搬送しながら整列させて次工程に供給する振動式の部品供給装置（例えば、特許文献１参照。）では、一般に、部品搬送部材が振動体に駆動されて振動することにより部品を振動させて搬送し、次工程の検査装置等に部品を受け渡すようになっている。ところが、その振動体の振動が、振動体を支持する架台や、架台を設けたベース板を介して床等に伝搬し、周囲に設置された装置にまで伝わってその動作に悪影響を与える場合があった。
【特許文献１】特開２０００−１１８６８２号公報
【０００３】
このため、振動式部品供給装置の振動伝搬対策として、ベース板を二重構造にしてその間に防振ゴムやゴムシートを挟み込んだり、振動体の架台とベース板との間に防振ばねを介在させたりすることが行われている。しかしながら、防振ゴムやゴムシートを挟み込む方法では、経時変化や雰囲気温度の変化によりゴムが劣化して防振性能が低下することがある。一方、防振ばねは、部品供給装置に対する高速化の要求に応えるために振動体の振幅を大きくした場合、十分に振動を吸収できなくなることが多い。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、振動式部品供給装置からその周囲の装置への振動の伝搬を確実に防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明は、部品搬送部材を振動させる振動体をベース板上に設けた架台で支持するようにした振動式部品供給装置において、前記振動体とベース板との間に、双晶型の制振合金で形成した制振部材を介在させた。具体的には、架台とベース板との間または振動体と架台との間に、双晶型の制振合金で形成した制振部材を挟み込むか、あるいは振動体を架台に結合する締結具の少なくとも一部を双晶型の制振合金で形成するようにした。
【０００６】
すなわち、優れた制振性能を有し、しかもゴムのような劣化による性能低下もない双晶型の制振合金で形成した制振部材を、従来のゴムや防振ばねに代えて振動体とベース板との間に介在させることにより、振動体の振動が制振部材に十分にかつ長期間安定して吸収され、部品供給装置の周囲の装置へ伝わらないようにしたのである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、上述したように、振動式部品供給装置の振動体とベース板との間に、双晶型の制振合金で形成した制振部材を介在させたので、振動体から周囲の装置への振動の伝搬を確実に防止することができる。従って、この部品供給装置の周囲に設置された装置は、部品供給装置の振動の影響を受けることなく、安定して運転できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。図１および図２は第１の実施形態を示す。この振動式部品供給装置は、表裏の方向性のあるチップ電子部品の整列供給を行うもので、振動式ボウルフィーダ１に部品の表裏整列を行う振動式直進フィーダ２が接続されている。各フィーダ１、２は、それぞれ部品搬送部材としてのボウル３およびシュート４が、共通のベース板５上に設けた振動体６、７に連結され、振動体６、７の振動により部品を振動させて次工程まで搬送するようになっている。
【０００９】
前記各フィーダ１、２による部品搬送の流れを図１に基づいて詳述すると、まず、ボウルフィーダ１の底部に投入された部品は、ボウルフィーダ１底部から螺旋状に上昇するトラック８上を搬送されていき、トラック８最上部の排出端から直進フィーダ２のシュート４の供給端に乗り移る。
【００１０】
そして、直進フィーダ２のシュート４に供給された部品は、搬送路入口部９で一列一層に整列され、表裏反転部１０に搬送される。表裏反転部１０では、反射型光電センサ１１が部品から受ける光量により部品の表裏の検出を行い、裏面を上向きにしたものは電磁弁１２から送られる圧縮空気を噴き付けて反転させている。その下流の表裏選別部１３に搬送された部品は、表裏反転部１０と同様に、反射型光電センサ１４により表裏の検出が行われ、裏面を上向きにしたものは電磁弁１２から送られる圧縮空気を噴き付けられて搬送路から排除される。なお、表裏選別部１３では、光電センサ１４を２箇所に設けて表裏検出精度の向上を図っている。そして、表面が上向きの姿勢に整列された部品は、断面が矩形の搬送溝１５により上下方向および左右方向の動きを規制された状態で搬送され、その排出端から次工程に供給される。
【００１１】
ここで、図２に示すように、各フィーダ１、２の振動体６、７はそれぞれベース板５上に設けた架台１６、１７に支持されており、そのうちの直進フィーダ２の振動体７は、固定ボルト１８ａ、スプリングワッシャ１８ｂ、平座金１８ｃおよび座付きナット１８ｄからなる締結具１８により複数個所を架台１７に結合されている。そして、各フィーダ１、２の架台１６、１７とベース板５との間には、双晶型の制振合金で形成した制振板１９、２０が挟み込まれている。これらの制振板１９、２０を形成する制振合金としては、例えば、原子比でＭｎ：７３％、Ｃｕ：２０％、Ｎｉ：５％、Ｆｅ：２％を含むもの（独立行政法人  物質・材料研究機構で開発された「Ｍ２０５２」）があるが、他の双晶型のものを採用してもよい。
【００１２】
この部品供給装置は、上記の構成であり、各フィーダ１、２の振動体６、７とベース板５との間に、優れた制振性能を有する双晶型の制振合金で形成した制振板１９、２０を介在させたものであるから、各振動体６、７の振動が制振板１９、２０で十分に吸収されてベース板５へは伝搬されない。従って、この部品供給装置の次工程の検査装置等、部品供給装置の周囲に設置された装置は、各振動体６、７の振動の影響を受けることなく、安定して運転することができる。
【００１３】
なお、上述した実施形態では、各フィーダの振動体とベース板との間に双晶型制振合金製の制振板を介在させたが、各振動体の振幅等によっては、一方のフィーダにこの制振板を使用し、他方のフィーダには従来の振動伝搬対策を行うようにしてもよい。
【００１４】
図３は第２の実施形態を示す。この部品供給装置は、第１の実施形態をベースとして、直進フィーダ２の架台１７とベース板５との間の制振板２０に代えて、各締結具１８の座付きナット１８ｄと架台１７との間に、双晶型の制振合金で形成した制振座２１を挟み込んだものである。
【００１５】
また、図４に示す第３の実施形態では、第１の実施形態をベースとして、直進フィーダ２の架台１７とベース板５との間に制振板２０を挟みこむ代わりに、各締結具１８のうちの平座金１８ｃおよび座付きナット１８ｄを双晶型の制振合金で形成している。
【００１６】
上述した第２、第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、振動体とベース板との間に双晶型の制振合金で形成した制振部材が介在しているので、振動体の振動はベース板へ伝搬されず、部品供給装置の周囲の装置に悪影響を与えることがない。
【００１７】
なお、本発明は、実施形態のようなボウルフィーダと直進フィーダを組み合わせた振動式部品供給装置に限らず、振動式ボウルフィーダのみまたは振動式直進フィーダのみの部品供給装置にも、もちろん適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態の部品供給装置の平面図
【図２】図１の正面図
【図３】第２の実施形態の部品供給装置の要部の正面図
【図４】第３の実施形態の部品供給装置の要部の正面図
【符号の説明】
【００１９】
１  ボウルフィーダ
２  直進フィーダ
３  ボウル
４  シュート
５  ベース板
６、７  振動体
１６、１７  架台
１８  締結具
１８ａ  固定ボルト
１８ｂ  スプリングワッシャ
１８ｃ  平座金
１８ｄ  座付きナット
１９、２０  制振板
２１  制振座
【図１】
2007055801.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007055801.tif 000005
【図４】
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