(57)【要約】【課題】製品の漏れ検査を正確に安定して行え、誤判定の発生を防止できると共に、検査条件を安定化させ、効率の良い検査を行うことができる気密漏れ検査方法及び装置を提供する。【解決手段】真空チャンバー２内の空気中の水分を測定し、水分量計測値が適正値よりも低いか等しい場合は、そのまま漏れ検査を実行し、この計測値が適正値よりも高い場合は、真空ポンプ３の回転数の増加や排気時間の延長、ドライエア又は加熱ドライエアの封入或いは次検査製品の予熱等の手段を講じることで、検査時のバックグラウンドが一定になるように制御する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物（１）を収容する真空チャンバー（２）と、
前記真空チャンバー（２）内の空気を排気する真空ポンプ（３）と、
検査対象物（１）内にトレーサガスを供給し、封入するトレーサガス供給源（４）と、
検査対象物（１）から漏れ出たトレーサガスを検出するリークディテクタ（５）と、
を備えていて、前記真空チャンバー（２）内に収容された検査対象物（１）中にトレーサガスを加圧封入し、検査対象物（１）からのトレーサガスの漏れを検査する気密漏れ検査装置において、
前記真空チャンバー（２）内の空気中の水分含有量を測定する水分検出手段（１０３，１０３ａ）と、
前記水分検出手段の測定結果に応じて前記真空ポンプ（３）の排気能力を補正する制御手段（１００）と、を備えていることを特徴とする気密漏れ検査装置。
【請求項２】
前記真空ポンプ（３）の排気能力が、真空ポンプ（３）の回転数又は真空ポンプ（３）の排気時間であることを特徴とする請求項１に記載の気密漏れ検査装置。
【請求項３】
前記真空チャンバー（２）内にドライエアを供給するドライエア供給源（８）を更に備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の気密漏れ検査装置。
【請求項４】
前記ドライエア供給源（８）が、ドライエアを加熱する加熱ヒータ（８１）及び該加熱ヒータを制御する加熱制御手段（８２）とを有していることを特徴とする請求項３に記載の気密漏れ検査装置。
【請求項５】
前記真空チャンバー（２）内に収容する前に、検査対象物（１）を予熱する予熱ヒータ（９）と該予熱ヒータを制御する予熱制御手段（９）とを更に備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の気密漏れ検査装置。
【請求項６】
真空チャンバー（２）内に収容された検査対象物（１）中にトレーサガスを加圧封入し、検査対象物（１）からのトレーサガスの漏れを検査する気密漏れ検査方法において、
前記真空チャンバー（２）内の空気中の水分を測定し、水分量計測値が適正値よりも低いか等しい場合は、そのまま漏れ検査を実行し、前記水分量計測値が適正値よりも高い場合は、真空ポンプ（３）の排気能力を高めることで、検査時のバックグラウンドを改善し、真空排気能力の向上だけでは一定時間で真空排気できないときは、検査後の真空破壊時にドライエア又は加熱したドライエアを前記真空チャンバー（２）内に封入するか、又は次回の検査対象物（１）を予熱することによって、検査時のバックグラウンドが一定となるように制御することを特徴とする気密漏れ検査方法。
【請求項７】
前記適正値が、システム校正時の水分含有量計測値であることを特徴とする請求項６に記載の気密漏れ検査方法。
【請求項８】
前記真空ポンプ（３）の排気能力の向上が、真空ポンプ（３）の回転数の増加又は真空ポンプ（３）の排気時間の延長であることを特徴とする請求項６又は７に記載の気密漏れ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘリウムガス（Ｈｅガス）等の漏洩検査媒体（トレーサガス）を用いて、検査対象物の気密漏れの検査を行う気密漏れ検査方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
検査対象物の微少な気密漏れに対する検査方法には、従来技術として、検査対象物から漏れ出たトレーサガスの量を検出するヘリウムリークディテクタ（ヘリウム漏洩検出器）を用いた検出法がある（特許文献１乃至３を参照）。この方法の１つとして、図７に示されるような気密漏れ検査装置を使用した真空式ヘリウムリーク検査方法がある。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２２１９５０号公報
【特許文献２】特開平６−２６５４３５号公報
【特許文献３】特開２０００−１８６８９７号公報
【０００４】
この図７に示される真空式の気密漏れ検査装置は、図８に示される検査フローに沿って検査を行っている。即ち、真空チャンバー２内に検査対象物である製品１を収容し、製品１内にＨｅガス封入用の配管を接続する。次に、真空ポンプ３、第４排気バルブ２１を作動して真空チャンバー２内の空気を排気し、真空チャンバー２内が一定の真空度、例えば１０Pa、に達したら第４排気バルブ２１の作動を停止して排気を止め、真空チャンバー２内の空気を排気と同時に排気ポンプ６、第３バルブ１３を作動して製品１内の空気を排気し、製品１内が一定の真空度、例えば１００Pa、に達したら第３バルブ１３の作動を停止し製品１内の排気を停止し、Ｈｅボンベ４から製品１内にＨｅガスを封入する。この場合、Ｈｅガスの製品１内の圧力が約１MPaになるまでＨｅガスを供給する。次いで、製品１から漏れ出てきたＨｅガスをリークディテクタ５に導入し、Ｈｅの質量分析を利用して漏れ量を測定し、製品１の良否を判定している。
【０００５】
このように、従来のＨｅ漏れ検査装置は、真空チャンバー２内の雰囲気を計測し、製品１から漏れたＨｅ分子量を検出している。この検査システムの安定度は、Ｓ／Ｎ比で決定される。図９は、システムの安定度を示すグラフであり、このグラフの縦軸はリークディテクター指示値である。この場合、Ｓ／Ｎ比は、Ｓ：シグナル（漏れ量（Ｈｅ分子量））とＮ：ノイズ（バックグラウンド）雰囲気（酸素等の不純物）の比を表わしている。Ｓ／Ｎ比が大きいほど検査は正確で安定しており、図９から判るように空気中の水分含有率が高いなど雰囲気が悪化した際にノイズが増えてＳ／Ｎ比は下がり、検査は不安定となり、良品を不良品とするという誤判定が発生する。そのため、作業者が真空引き時間を長くするなどの対策を行い、検査条件は不安定となりかつ効率の悪い生産となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製品の気密漏れ検査を正確にかつ安定して行え、誤判定の発生を防止できると共に、検査条件を安定化させ、効率の良い検査を行うことができる気密漏れ検査方法及び装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に記載の気密漏れ検査方法及び装置を提供する。
請求項１に記載の気密漏れ検査装置は、真空チャンバー２内の空気中の水分含有量を測定する水分検出手段１０３，１０３ａと、この水分検出手段の測定結果に応じて真空ポンプ３の排気能力を補正する制御手段１００とを設けたものであり、これにより、誤判定の要因となるノイズ成分（空気中の水分含有率等）を計測することで、検査時のバックグラウンドが一定となるように制御することができ、漏れ検査が安定し、検査の信頼性及び精度を高めることができる。
【０００８】
請求項２の該検査装置は、真空ポンプ３の排気能力が、真空ポンプ３の回転数又は真空ポンプ３の排気時間であることを規定したものである。但し、排気時間が長くなり、検査時間が延びて生産効率が低下しないように留意することが必要である。
請求項３の該検査装置は、真空チャンバー２内にドライエアを供給するドライエア供給源８を更に設けたものであり、これにより、真空破壊時に真空チャンバー２内にドライエアを供給することができ、空気中の水分の除去及び水分の持ち込みを防止でき、次サイクルの検査雰囲気条件を向上させることができる。
【０００９】
請求項４の該検査装置は、ドライエア供給源８に、ドライエアを加熱する加熱ヒータ８１及びこの加熱ヒータを制御する加熱制御手段８２を設けたものであり、これにより、検査対象物１からトレーサガスが大量に漏れた不良が発生したり、又は真空チャンバー２内に結露が発生した際は、真空破壊時に予め加熱したドライエアを封入し、真空チャンバー２内を加熱し水分を蒸発させることで、真空チャンバー２内に残留する漏れたガス分子や水の分子による誤判定を防止すると共に、加熱雰囲気によりノイズ成分の分子を活性化させ、次の検査サイクルの真空排気効果を高めることができる。
請求項５の該検査装置は、真空チャンバー２内に収容する前に、検査対象物１を予熱する予熱ヒータ９とこの予熱ヒータを制御する予熱制御手段９１とを更に設けたものであり、これにより、検査前に検査対象物１を予熱し、真空チャンバー２内への持ち込み水分を蒸発させることができ、検査雰囲気条件（バックグラウンド）を改善できる。
【００１０】
請求項６に記載の気密漏れ検査方法は、真空チャンバー２内の空気中の水分を測定し、水分量計測値が適正値よりも低いか等しい場合は、そのまま漏れ検査を実行し、この水分量計測値が適正値よりも高い場合は、真空ポンプ３の排気能力を高めたり、ドライエア又は加熱したドライエアを真空チャンバー２内に封入したり、或いは次回の検査対象物１を予熱したりする等の手段を講じることで、検査時のバックグラウンドが一定になるように制御するものであり、これにより、検査条件が安定し、正確かつ信頼性のある検査を行うことができる。
【００１１】
請求項７の該検査方法は、適正値がシステム校正時の水分含有量計測値であることを規定したものである。
また請求項８の該検査方法は、真空ポンプ３の排気能力の向上が、真空ポンプ３の回転数の増加又は真空ポンプ３の排気時間の延長であることを規定したものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に従って本発明の実施の形態の気密漏れ検査方法及び装置について説明する。図１は、本発明の実施の形態の気密漏れ検査装置の全体構成を示す図である。気密漏れ検査装置は、基本的に検査対象物である製品１を収容する真空チャンバー２と、真空チャンバー２内の空気を排気する真空ポンプ３と、製品１内にトレーサガス、例えばヘリウムガス（Ｈｅガス）を供給するトレーサガス供給源であるヘリウムボンベ（Ｈｅボンベ）４と、製品から漏れ出たＨｅガスを検出するリークディテクタ５等より構成されている。
【００１３】
真空チャンバー２は、種々の大きさの製品１を収容することができるような容積を有していると共に、一方の側面に製品１を出し入れする開閉扉２ａが設けられている。また、真空チャンバー２は、４つの配管系１０，２０，３０，４０に接続している。更に、真空チャンバー２には、内部圧力を監視するための圧力計Ｐ１が設けられると共に、後に詳述する真空チャンバー２内の空気中の水分を検出するプローブが設けられている。
【００１４】
第１の配管系１０は、製品１内にＨｅガスを供給すると共に、検査後に製品１からＨｅガスを外部に排出するＨｅガスの供給・排出配管系である。即ち、第１の配管系１０は、Ｈｅボンベ４から第１バルブ１１を通り、マニホールド１４に入って製品１へとＨｅガスが供給されるＨｅガス供給配管系と、マニホールド１４から分岐して第２バルブ１２を通ってＨｅガスを大気に開放するＨｅガスの第１排出配管系と、更にマニホールド１４から分岐して第３バルブ１３から排気ポンプ６に接続していて、製品１内のＨｅガスを強制的に排出するＨｅガスの第２排出配管系とを有している。なお、Ｈｅボンベ４の出口には、ボンベに附属して圧力センサ４ａが設けられていると共に、Ｈｅガス供給配管系及びマニホールド１４には、それぞれ内部圧力を監視するための圧力計Ｐ２，Ｐ３が設けられている。
【００１５】
第２の配管系２０は、真空チャンバー２内の空気を外部に排気する真空引配管系であり、真空チャンバー２内の空気は、第４バルブ２１を通って真空ポンプ３から外部に強制的に排気される。真空ポンプ３は、後述する制御ユニット１００により、回転数rpm及び排気時間Ｔ等が制御される。
【００１６】
第３の配管系３０は、製品１から真空チャンバー２内に漏れ出たＨｅガスを導入して漏れ検査を行う検査配管系であり、製品１から漏れ出たＨｅガスは、真空チャンバー２から第５バルブ３１及び第６バルブ３２を通ってリークディテクタ５に導入され、ここで漏れによるヘリウム量を計測する。また第３の配管系３０は、第５バルブ３１と第６バルブ３２の間から分岐され、第７バルブ３３を通って掃引ポンプ７をＨｅガスを掃気する掃気配管系を含んでいる。この掃気配管系では、第３の配管系３０内に付着又は滞留したＨｅガスを掃気する。
【００１７】
第４の配管系４０は、真空チャンバー２内に空気を導入する真空破壊配管系であり、第８バルブ４１の開放によって外部から真空チャンバー２内に外気が導入される。第４の配管系４０は、真空チャンバー２と第８バルブ４１との間で分岐して、第９バルブ４２を通ってドライエアタンク８に接続している。即ち、第４の配管４０は、ドライエアの供給配管系も有している。
なお、第４〜第９バルブ２１，３１〜３３，４１，４２が、図１においてエアシリンダ作動式のバルブとして描かれているが、電磁式等のバルブも採用可能である。
【００１８】
ドライエアタンク８は、タンク中のドライエアを加熱ヒータ８１と、この加熱ヒータ８１を制御するヒータ制御部８２と、タンク内のドライエアの温度を検出する温度検出器８３とを有している。これにより、真空チャンバー２内に供給するドライエアの温度が、温度検出器８３の検出結果に基づくヒータ制御部８２による加熱ヒータ８１の制御によって調整される。これによって、真空チャンバー２内に水分が持ち込まれるのを防止できると共に、真空チャンバー２内も加熱できる。
【００１９】
また本実施形態では、真空チャンバー２内に投入前の製品１を予熱する製品予熱ヒータ９を有している。製品予熱ヒータ９は、予熱ヒータ制御部９１と製品１の温度を検出する温度検出器９２とを有しており、温度検出器９２の製品１の検出温度に基づいて、予熱ヒータ制御部９１によって製品予熱ヒータ９が制御される。これによって、真空チャンバー２内に水分が持ち込まれるのを防止できると共に、真空チャンバー２内の加熱にも寄与できる。
【００２０】
更に本実施形態では、真空ポンプ３、ドライエアタンク８及び製品予熱ヒータ９等の作動を監視する制御ユニット１００が設けられている。この制御ユニット１００は、真空排気能力の増加、真空排気時間の延長、ドライエアの封入、真空チャンバー内を加熱する手段を講じるプログラムを順次組込む選択をし最適パラメータを組み込んだ生産用プログラムを自動生成するプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）である。制御ユニット１００には、外部雰囲気の水分を検出するプローブ１０１ａと水分検出器１０１、外部雰囲気の温度を測定する温度測定器１０２及び真空チャンバー２内の空気中の水分を検出するプローブ１０３ａと水分検出器１０３とから、外部雰囲気の温度と水分及び真空チャンバー２内の水分の情報が入力される。制御ユニット１００は、入力された情報に基づいて、水分量の演算及び比較検討等を行い、その結果に基づいて、真空ポンプ３のインバータ３１、ドライエアタンク８のヒータ制御部８３及び製品予熱ヒータ９の予熱ヒータ制御部９１等に信号を出力する。
【００２１】
図２は、プローブ１０１ａ，１０３ａを含む水分検出器１０１，１０３における水分検出の測定原理を説明する図である。このプローブは、酸化アルミ材料Ｃを透湿性電極Ａとベース電極Ｂとで挟んで構成されている。これにより、空気中の水分含有率測定が、酸化アルミ材料Ｃに透湿性の電極Ａを取り付けた両極Ａ，Ｂ間の静電容量の変化を測定することにより行う。この原理を用いた検出器は測定値を演算し、絶対湿度、水分量に換算することができる。こうして、本実施形態では、外部及び真空チャンバー内の雰囲気を大気圧状態及び真空状態で計測することができる。
【００２２】
気密漏れ検査においては、検査条件、即ち検査時のバックグラウンドを一定にする必要がある。図３及び４は、検査条件を一定にするための補正方法の選択フローチャートを示しており、図３は検査開始前のフローチャートで、図４は次回以降の検査時のフローチャートである。
まず、ステップＳ１で検査開始前に真空チャンバー２内の空気中の水分含有量を測定する。次いで、ステップＳ２でこの計測された水分含有量計測値ｍ１とシステム校正時（安定計測可能状態）の水分含有量計測値ｍ２と比較する。ｍ１がｍ２より低いか同等の場合（ＹＥＳの場合）は、システムは安定であると判断し検査開始（生産開始）を許可する。フローはこれで終了する。
【００２３】
ｍ１がｍ２より高い場合（ＮＯの場合）は、次のステップＳ３に進み、（１）真空排気能力の増加（真空ポンプ回転数調整）のプログラムを選択し、真空チャンバー２内の空気の排気を促進する。次いでステップＳ４に進み、真空チャンバー２内の圧力が１００Pa程になって、製品１内にＨｅガスを封入する条件が整ったときに、真空チャンバー２内の空気中の水分含有量を再び測定する。次にステップＳ５で計測された、１００Paにおける水分含有量計測値ｍ１′とシステム校正時（安定計測可能状態）の１００Paにおける水分含有量計測値ｍ２′とを比較する。ｍ１′がｍ２′より低いか同等の場合（ＹＥＳの場合）は、システムは安定したと判断し検査開始を許可し、フローはこれで終了する。
【００２４】
ｍ１′がｍ２′より高い場合（ＮＯの場合）は、次のステップＳ６に進み、（３）ドライエア封入のプログラムを選択する。この場合は、第９バルブ４２を開けて、ドライエアタンク８からドライエアを真空チャンバー２内に供給する。また、ステップＳ７では、（４）次検査製品予熱のプログラムを起動させ、次回の検査対象物の製品１を製品予熱ヒータ９により予熱する。
【００２５】
次にステップＳ８で製品１からＨｅガスが大量に漏れる不良が発生したり、真空チャンバー２内に結露が発生した際（ＹＥＳの場合）は、（５）熱風ドライエア封入のプログラムを選択して、ドライエアタンク８に付属している加熱ヒータ８１を作動してドライエアを加熱し、加熱ドライエアとして真空チャンバー２に供給する。こうして、検査開始前のバックグラウンドの補正方法の選択フローチャートのフローは終了する。
【００２６】
図４は、次回以降の検査サイクルの補正方法のフローチャートを示している。ステップＳ１０で次検査サイクルであることが確認できたら、真空チャンバー２内の空気中の水分含有量を測定する。次にステップＳ１１で計測された水分含有量計測値ｍ１とシステム校正時（安定計測可能状態）の水分含有量計測値ｍ２とを比較し、ｍ１がｍ２より低いか同等のとき（ＹＥＳの場合）は、システムは安定であると判断し検査を開始し、フローを終了させる。
【００２７】
ｍ１がｍ２より高いとき（ＮＯの場合）は、ステップＳ１２に進み、（２）真空排気時間の延長のプログラムを選択し、真空ポンプ３による真空チャンバー２内の排気時間を延長する。次いでフローを終了する。
なお、次検査サイクルの補正方法では、真空排気時間の延長のプログラムしか採用していないが、排気時間が長時間になるような場合には、図３における、（１）真空ポンプ回転数調整、（３）ドライエア封入、（４）次検査製品予熱及び（５）熱風ドライエア封入等のプログラムを適宜採用することができる。
【００２８】
このように、本実施形態では製品１を入れる真空チャンバー２内の雰囲気を水分検出器１０３で測定し、誤判定の要因となるノイズ成分（空気中の水分含有率等）を計測することにより、検査時のバックグラウンドが一定となるように制御させている。
この制御（補正）方法として、以下の５つのプログラムを選択できるようにしている。まず、真空ポンプの排気能力を補正する方法として
（１）真空排気能力の増加（真空ポンプ回転数調整）
（２）真空排気時間の延長
のプログラムがある。
【００２９】
この場合、真空排気時間ｔ（min）は、以下の式で表わすことができる。
ｔ＝Ｖ／（Ｓ×ｋ１）×２．３×log（Ｐ１／Ｐ２）＋ｋ２
ここで、Ｖ：真空チャンバー容積（Ｌ）
Ｓ：真空ポンプ排気速度（Ｌ／min）
Ｐ１：真空引き前の圧力（大気の場合は１０１kPa）
Ｐ２：必要到達真空度
ｋ１：水分含有率補正値１（排気能力補正）
ｋ２：水分含有率補正値２（排気時間延長）
である。
また、バックグラウンドが一定になるように制御させる水分含有率補正値ｋ１，ｋ２の演算式は、
ｋ１＝α×（ｍ１／ｍ２）
ｋ２＝β×（ｍ１／ｍ２）
ここで、α：真空チャンバー容量・排気ポンプ特性補正係数１
β：真空チャンバー容量補正係数２
ｍ１：水分含有量計測値
ｍ２：システム校正時（安定計測可能状態）の水分含有量計測値
となる。
【００３０】
また真空排気能力増加だけでは一定時間で真空チャンバーの真空排気ができないときは、真空チャンバー内の水分の除去及び真空チャンバーへの水分の持ち込みを防止し、次検査サイクルの雰囲気条件を向上する目的で、
（３）真空排気、検査後、真空破壊時にドライエアを封入する。
さらに、外部雰囲気の温度、水分含有量を検出する温度計１０２、水分検出計１０１を設け、
（４）次検査製品を予熱し真空チャンバーへの持ち込み水分を蒸発させる。
等の手段を講じる。
【００３１】
また、製品１からＨｅガスが大量に漏れる不良が発生したり、真空チャンバー２内に結露が発生した際は、
（５）真空破壊時に予め加熱したドライエアを封入し真空チャンバー内を加熱し水分を蒸発させる。
こうして真空チャンバーの扉を開いた際に外部空気と対流による空気の置換を図り、真空チャンバー内を清掃する。これにより、真空チャンバー内に残留する漏れたＨｅ分子や水の分子による誤判定を防止すると共に、加熱雰囲気によりノイズ成分の分子を活性化させ次検査サイクルの真空排気効果を高めることができる。一般に絶対湿度が２（kg／kg）以上の場合、この状態になりやすい。また、製品に水分が付着し、それが真空チャンバーに持ち込まれた際にも生じる。
【００３２】
このように、本実施形態では、検査開始前に真空チャンバー内の空気中の水分（バックグラウンド）を測定し、水分含有量ｍ１をシステム校正時（安定計測可能状態）のときの値ｍ２と比較し、高い場合は、真空排気能力の増加、真空排気時間の延長、ドライエアの封入、真空チャンバー内の加熱等の手段を講じるプログラムを順次組み込む選択をし最適パラメータを組み込んだ検査（生産）用プログラムを自動生成することで、検査時のバックグラウンドが一定になるように制御して、安定した正確な検査が行えるようにしたものである。
【００３３】
図５は、本発明の特徴である水分検出システムを組み込んだ検査フローを示すグラフである。実際の漏れ検査は図５の検査フローに従って実施される。製品１が真空チャンバー２内に投入され、先ず、真空チャンバー２内の真空引きの前に、真空チャンバー２内の空気中の水分を水分検出器１０３により測定する。この時点で計測された水分量計測値ｍ１が適正値ｍ２（システム校正時の水分含有量計測値）よりも高い場合は、真空ポンプ３による排気時間を延長する（この場合、ポンプの回転数を高めてもよい）。真空ポンプ３による真空チャンバー２内の排気と、排気ポンプ６による製品内の排気とが平行して行われている。
【００３４】
製品１内の圧力が一定レベル、例えば１００Pa、まで下がり、製品１内にＨｅボンベ４からＨｅガスを供給して封入する前に、真空チャンバー２内の水分を再度測定する。その計測値がまだ高いときは、製品１へのＨｅガスの封入を遅らせて、真空チャンバー２の真空ポンプ３による真空引きを水分量計測値が適正値にまるまで継続する。この過程で検査開始の可否が判定され、適切な時期に製品１内にＨｅガスが供給され、その内圧が約１MPaになった時点でＨｅガスの供給が停止される。真空ポンプ３による真空引きは、真空チャンバー２内の圧力が約１０Paになるまで作動が継続し、その後停止する。
【００３５】
次いでリークテスト（漏れ検査）が開始され、製品１から漏れ出たＨｅガスが第３配管系３０を通じてリークディテクタ５に導かれて、ここでヘリウムの質量分析を利用してＨｅガスの漏れ量を測定する。所定時間内のこの漏れ量で製品１の良否を判定する。
【００３６】
リークテスト終了後、掃引ポンプ７を作動して、真空チャンバー２、第３の配管系３０、リークディテクタ５及び第５〜第７バルブ３１〜３２等に付着したり、残留したりして残っているヘリウムを吸引除去し、浄化する。同時に第４の配管系４０を開放し、真空チャンバー２内に大気を導入して真空を破壊する。この場合、必要に応じ真空チャンバー２内の水分の除去又は水分の持ち込みを防止する等のために、ドライエアタンク８より、ドライエア又は熱風ドライエアを供給する。
更に、第１の配管系１０の第１排出配管系を開放して、検査済製品１内のＨｅガスを大気に排出する。こうして、真空チャンバー２の扉２ａが開けられ、検査終了の製品１が第１の配管系１０との接続を解放され、製品１が真空チャンバー２から取り出される。
【００３７】
図６は、本実施形態の作用効果を説明する図であり、水分検出システム付システム安定度を示すグラフである。このグラフから分かるように、同じ漏れ量（Ｈｅ分子量）が１８でも、Ｎ：ノイズ（バックグラウンド）が低い場合（Ｎ＝２）と、雰囲気（酸素等の不純物）が悪化してノイズが高くなった場合（Ｎ＝１０）とでＳ／Ｎ比が１０から２．８に変化し、システムが不安定になる。この場合、Ｓはシグナルでリークディテクターの指示値を示している。したがって、真空ポンプによる排気時間を延長し、バックグラウンドを下げてＮ＝２にしてやると、同じＳ／Ｎ比が得られ、システムの安定化が図れる。
【００３８】
図６の下のグラフは、水の分子数による交流インピーダンスの変化を示しており、水の分子が増えると交流インピーダンスは低下することを示している。即ち、誘電率変化による容量変化は相対湿度に比例している。したがって水分含有量測定値を合わせることによって、システムの安定化が図れる。
このように、本実施形態では、図６に示すようにシステムの安定度が向上するように自動的に制御する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態の気密漏れ検査装置の全体構成を示す図である。
【図２】水分検出の測定原理を示す図である。
【図３】本発明の実施形態である気密漏れ検査方法におけるバックグラウンドを一定にするための検査開始の補正方法の選択を示すフローチャートである。
【図４】次検査サイクルの補正方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態の気密漏れ検査方法における検査フローを示すグラフである。
【図６】本発明の作用効果を説明するグラフである。
【図７】従来の気密漏れ検査装置の全体構成図である。
【図８】従来の気密漏れ検査方法の検査フローを示すグラフである。
【図９】システム安定度を説明するグラフである。
【符号の説明】
【００４０】
１    製品（検査対象物）
２    真空チャンバー
３    真空ポンプ
４    ヘリウムボンベ（トレーサガス供給源）
５    リークディテクタ
６    排気ポンプ
７    掃引ポンプ
８    ドライエアタンク（ドライエア供給源）
８１    加熱ヒータ
９    製品予熱ヒータ
１０    第１の配管系
２０    第２の配管系
３０    第３の配管系
４０    第４の配管系
１００    制御ユニット
１０１    水分検出器（外部雰囲気）
１０２    温度検出器
１０３    水分検出器（真空チャンバー内）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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