(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱効率の向上が図られたプロジェクタ等の光学装置を提供すること。【解決手段】光学装置の装置内部または装置外部に取り付けられるアルミニウム材またはマグネシウム材等の基材の表面にＮ型半導体の機能を有する無機材料を有する被膜を形成することとした。また前記無機材料はガリウム、アルミニウム、すずあるいはアンチモン等のドーピング材によりＮ型半導体化された酸化亜鉛または酸化チタンとした。【選択図】図１
2007310223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置内部または装置外部に取り付けられる基材の表面にＮ型半導体の機能を有する無機材料を有する被膜を形成したことを特徴とする光学装置。
【請求項２】
前記基材は、アルミニウム材またはマグネシウム材であることを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記Ｎ型半導体の機能を有する無機材料は、ドーピング材によりＮ型半導体化された酸化亜鉛または酸化チタンであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記ドーピング材は、ガリウム、アルミニウム、すずあるいはアンチモンであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光学装置。
【請求項５】
前記光学装置は、プロジェクタ装置であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光学装置。
【請求項６】
前記プロジェクタ装置は、ＤＬＰプロジェクタ装置であることを特徴とする請求項５に記載の光学装置。
【請求項７】
前記ＤＬＰプロジェクタ装置のカラーホイール収容体に前記被膜を形成したことを特徴とする請求項６に記載の光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光源から出射された照明光を液晶表示装置により光変調して形成された画像を、投射レンズによりスクリーンに拡大して投射する液晶プロジェクタ装置が知られている。この液晶プロジェクタ装置は、例えば、概ね次のような構成になっている。
【０００３】
先ず、高圧水銀ランプから出射される白色の照明光を、ダイクロイックミラーを用いて赤、緑、青の３色の色光に分離する。そして、これらの色光それぞれに対して、液晶表示装置により、この液晶表示装置を駆動する映像信号に応じた光変調を行う。さらに、この色光毎に光変調された３つの色光をダイクロイックプリズムにより１つの光束に合成する。そうして、この合成した照明光を、投射レンズを介してスクリーン上に投射すると、スクリーン上には、液晶表示装置に形成された画像が拡大されて投射される。
【０００４】
ところで、スクリーンに投射される映像は、液晶表示装置に形成された画像が、投射レンズにより拡大投射されたものである。すなわち、例えば、画面サイズ（矩形画面の対角線の長さ）が１センチ前後の液晶表示装置に形成された画像が、１メートルあるいは２メートル、さらにはそれを越える大きさの映像サイズ（矩形映像の対角線の長さ）に拡大されて投射されるものである。
【０００５】
一方、液晶表示装置に形成された画像がスクリーン上に拡大投射されたときにも映像の視認性を良くするため、投射される映像の明るさを周囲の明るさに対して十分に明るいものとする必要がある。そのため、高圧水銀ランプとして１００Ｗ、あるいはそれを越える高出力のものを用い、スクリーン上の映像が明るくなるようにしている。また、高圧水銀ランプから投射レンズまでの光路間の照明光は、発散が抑えられた状態で、ダイクロイックミラー、液晶表示装置、ダイクロイックプリズム等の光学素子を透過しまたは反射される。そのため、これらの光学素子においては光吸収により蓄熱がされる。
【０００６】
かかる蓄熱により、光学素子が高温になった場合には、光学素子が変形したり、光学特性が変化する等の不都合が生じる虞がある。このような不都合を防ぐ手段として、例えば、特許文献１には、液晶表示装置を保持する部材に放熱フィンを備え、排気ファンにより放熱フィンを冷却する手段が開示されている。また、特許文献１には、放熱フィンの放熱効率を高める手段として、放熱フィンに黒アルマイト処理を施す手段も開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１３４８５８号公報（要約、段落番号００１１等の記載参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年の光源ランプの高出力化に伴い、放熱効率の一層の向上が要求されている。また、放熱効率の向上を図るために排気ファンによる送風量を増やすようにした場合には、送風音や消費電力が大きくなるという問題がある。
【０００９】
本発明は上記の要求や問題に鑑みなされたもので、その目的とするところは、放熱効率の向上が図られた光学装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の光学装置は、装置内部または装置外部に取り付けられる基材の表面にＮ型半導体の機能を有する無機材料を有する被膜を形成することとしたものである。このような構成とすることで、光学装置の放熱効果の向上を図ることができる。
【００１１】
また、他の発明は、放熱部の基材を、アルミニウム材またはマグネシウム材としたものである。このような構成とすることで、光学装置の放熱効果を一層向上させることができる。
【００１２】
また、他の発明は、Ｎ型半導体の機能を有する無機材料を、ドーピング材によりＮ型半導体化された酸化亜鉛または酸化チタンとしたものである。このような構成とすることで、コストの低減を図ることができる。
【００１３】
また、他の発明は、ドーピング材を、ガリウム、アルミニウム、すずあるいはアンチモンとしたものである。このような構成とすることで、コストの低減を図ることができる。
【００１４】
また、他の発明は、光学装置を、プロジェクタ装置としたものである。このような構成とすることで、光源の照明光による蓄熱あるいは発熱を効率的に放熱することができる。
【００１５】
また、他の発明は、プロジェクタ装置を、ＤＬＰプロジェクタ装置としたものである。このような構成とすることで、光源の照明光による蓄熱あるいは発熱を効率的に放熱することができる。
【００１６】
また、他の発明は、ＤＬＰプロジェクタ装置のカラーホイール収容体に前記被膜を形成することとしたものである。このような構成とすることで、通風の悪い場所に配置されるカラーホイール収容体の放熱効果を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、放熱効率の向上が図られた光学装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図１から図３を参照しながらＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ：米テキサスインスツルメンツ社の登録商標）プロジェクタ装置１０を例にとって説明する。
【００１９】
先ず、図１を参照しながらＤＬＰプロジェクタ装置１０の全体的な概略の構成を説明する。この図１は、ＤＬＰプロジェクタ装置１０の全体的な概略の構成の平面図を示している。
【００２０】
ＤＬＰプロジェクタ装置１０は、高圧水銀ランプ等の白色光源から構成される光源２０、カラーホイール（以下、ＣＷと記載する）３０、照明光学系４０、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ：米テキサスインスツルメンツ社の登録商標）により構成される光変調手段５０および投射レンズ鏡筒６０を有する光学系７０等を備えている。光学系７０は、外装筐体８０内に収容されている。
【００２１】
なお、以下の説明において、光源２０から投射レンズ鏡筒６０に向かう照明光の光軸に沿って、投射レンズ鏡筒６０の側を前方（前側）、光源２０の側を後方（後側）とする。また、図１において、紙面の表面側をＤＬＰプロジェクタ装置１０の上方（上側）、裏面側を下方（下側）とし、照明光の進行方向に向かって光軸および上下方向とに直交する方向を左右方向（幅方向）として説明をする。
【００２２】
光源２０は楕円反射鏡２１を有し、光源２０の輝点、つまり放電部が、楕円反射鏡２１の第一焦点位置に配置され、輝点から照射された照明光は、楕円反射鏡２１の第二焦点に集光させられる。
【００２３】
光源２０と照明光が集光する位置との間には、ＣＷ３０が配設される。このＣＷ３０は、モータ３１により回転させられる。ＣＷ３０は円板状に形成され、例えば、緑色光を透過するフィルタ部と、赤色を透過するフィルタ部と、青色を透過するフィルタ部とが、円の中心に対して扇形に３分割されて構成されている。そして、ＣＷ３０がモータ３１により回転すると、各色のフィルタが照明光の光路内に順次に入れ替わり、光源２０の照明光が、時分割で各色のフィルタの透過色により変調されることになる。
【００２４】
ＣＷ３０の照明光の出射側には、照明光学系４０を構成するロッドインテグレータ４１、集光レンズ４２が配設されている。ロッドインテグレータ４１は、その入射側（後方側）の開口部を、楕円反射鏡２１の第二焦点位置、つまり、ランプ２０から出射された照明光が集光する位置に一致させて配設される。そのため、楕円反射鏡２１により反射された照明光は、ＣＷ３０等で反射されたり吸収されるロス分を除き、全てロッドインテグレータ４１内に入射させられる。ロッドインテグレータ４１に入射した照明光は、内部の反射面で複数回の反射を繰り返すことにより照度分布が均一な照明光としてロッドインテグレータ４１の出射側（前方側）の開口部から出射する。ロッドインテグレータ４１から出射した照明光は、集光レンズ４２を透過し、コンケーブミラー４３で反射して光変調手段５０に入射する。
【００２５】
集光レンズ４２およびコンケーブミラー４３は、ロッドインテグレータ４１の出射側の開口部と光変調手段５０の光変調面である反射面とを光学的に共役な関係にするように構成されている。そのため、光変調手段５０の反射面にはロッドインテグレータ４１の開口部における光像が結像される。
【００２６】
光変調手段５０は、不図示の制御回路からの画像信号に基づいて駆動制御され、ランプ２０からの照明光を、画像信号に基づいて、投射レンズ鏡筒６０に向けて反射する反射光（いわゆるオン光）と、投射レンズ鏡筒６０に入射しない位置に反射する反射光（いわゆるオフ光）に分ける。
【００２７】
投射レンズ鏡筒６０は、光変調手段５０の反射面とスクリーンＳとを光学的に共役な関係にする役目を果たしている。そのため、スクリーンＳには、光変調手段５０のオン光による画像が拡大投射され、投射像として結像することになる。
【００２８】
光変調手段５０には、ＣＷ３０により変調された緑色光、赤色光および青色光の照明光が時分割で入射する。したがって、スクリーンＳには、色光毎の投射像が時分割で投射されることになる。
【００２９】
ＣＷ３０は、モータ３１により毎分数千回転から毎分１万回転を超える高速で回転させられるため、スクリーンＳ上に投射される各色光の投射像もＣＷ３０の回転速度に対応して非常に高速で切り換わる。したがって、スクリーンＳに投射される投射像を観る人間の目には、目の残像効果により、各色光の投射像が合成された色調の画像として観察されることになる。一方、オフ光については、本実施の形態においては、光変調手段５０から投射レンズ鏡筒６０に向かって右上側に向かって反射されるように構成されている。
【００３０】
光源２０は、ランプハウス２２内に収容され、ＣＷ３０は、ＣＷ収容体３２に収容されている。このＣＷ収容体３２は、モータ３１についても一緒に収容する構成になっている。また、ロッドレンズ４１については、角筒状のロッドレンズ保持体４４に挿通される状態で、ロッドレンズ保持体４４により保持されている。集光レンズ４２およびコンケーブミラー４３については、照明光学系保持筐体４５内に収容されている。
【００３１】
照明光学系保持筐体４５には、光変調手段５０が取り付けられている。光変調手段５０は、コンケーブミラー４３からの照明光を光変調して投射レンズ６０側に反射する光変調面５１を照明光学系保持筐体４５の内部に臨ませるとともに、光変調面５１と反対側の面を照明光学系保持筐体４５の外側に露出するようにして照明光学系保持筐体４５に取り付けられている。また、照明光学系保持筐体４５には、光変調手段５０と対向する側に投射レンズ鏡筒６０が取り付けられている。
【００３２】
光変調手段５０の照明光学系保持筐体４５から外側に露出した部分、すなわち、光変調面５１と反対側の面には、ヒートシンク５２が取り付けられている。照明光が当たることによって光変調手段５０に蓄熱された熱を、このヒートシンク５２により放熱し、光変調手段５０の動作の安定性等を図っている。
【００３３】
外装筐体８０には、ファン８１が設けられている。このファン８１により、光学系７０の発熱した熱や蓄熱した熱を外装筐体８０の外側に排出し、光学系７０の冷却を行っている。つまり、例えば、光源２０で発熱しランプハウス２２に伝導した熱は、ファン８１により外装筐体８０の外に排出される。また、光変調手段５０に蓄熱した熱は、ヒートシンク５２に伝導する。そして、このヒートシンク５２から放熱された熱がファン８１により外装筐体８０の外に排出される。光学系７０の他の部分についても、外装筐体８０内に放熱された熱がファン８１により外装筐体８０の外に排出される。したがって、光学系７０から外装筐体８０内への放熱を効率よく行うことにより、光学系７０の冷却を効率的に行うことができる。
【００３４】
そこで、本実施の形態においては、ヒートシンク５２を次のように構成し、外装筐体８０内への放熱の効率化を図っている。図２にヒートシンク５２の後方斜視図を示す。このヒートシンク５２は、全体として略直方体を呈し、扁平面にフィン部５２Ａが形成されている。このヒートシンク５２は、フィン部５２Ａが形成される面と反対側の面が、光変調手段５０の照明光学系保持筐体４５の外側に露出した部分に面接触するようにして取り付けられている。
【００３５】
したがって、光変調手段５０に蓄熱した熱は、ヒートシンク５２に伝導し、このヒートシンク５２から放熱される。ヒートシンク５２には、フィン部５２Ａが形成され、効率的に放熱が行える構成になっている。さらに、ヒートシンク５２は、アルミニウム材から形成し、表面をアルマイト処理することに加えて、酸化亜鉛（ＺｎＯ）にガリウム（Ｇａ）をドーピングして生成したガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜により被覆した構成となっている。酸化亜鉛にガリウムをドーピングしたガリウムドープ酸化亜鉛は、Ｎ型半導体を形成する。つまり、ヒートシンク５２は、このヒートシンク５２を基材としてＮ型半導体の機能を有する無機材料であるガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜が形成された放熱部となっている。
【００３６】
Ｎ型半導体であるガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜をヒートシンク５２の表面に形成することにより、ヒートシンク５２の放熱効果の向上が図られる。このような効果が現れる理由が明確ではないが、ヒートシンク５２の表面にガリウムドープ酸化亜鉛の被膜を形成することにより、ヒートシンク５２の表面におけるインピーダンスが低下するため、放熱効率が高まる等の理由が考えられる。
【００３７】
また、本実施の形態においては、ＣＷ収容体３２についても、ヒートシンク５２と同様に、アルミニウム材から形成し、表面をアルマイト処理するとともにガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜により被覆した構成としている。図３にＣＷ収容体３２の後方斜視図を示す。ＣＷ収容体３２は、ＣＷ３０の前後に設けられる略半円形をした前板３２Ａと後板３２Ｂ、前板３２Ａと後板３２Ｂの左右の側縁部を繋ぐ側板３２Ｃ、およびモータ３１を収容するモータ収容部３２Ｄ（図１参照）を備えている。側板３２Ｃは、前板３２Ａと後板３２Ｂの左右の側縁部のみ設けられ、前板３２Ａと後板３２Ｂの上側の縁部の間には開口部３２Ｅが形成されている。
【００３８】
前板３２Ａおよび後板３２Ｂには、ロッドインテグレータ４１と対向する位置に、矩形の開口部３２Ｆが形成されている。光源２０から照射された照明光は、楕円反射鏡２１により集光させられた状態で、この開口部３２Ｆを通り、ＣＷ３０により色光変調されロッドインテグレータ４１に入射する。なお、ＣＷ収容体３２の下側には、左右に舌状に突出した取付け部３２Ｇが設けられている。ＣＷ収容体３２は、この取付け部３３Ｇに形成されるネジ孔３２Ｈに通されるネジ３２Ｉ（図１参照）により外装筐体８０に対して取り付けられている。
【００３９】
これら前板３２Ａ、後板３２Ｂ、側板３２Ｃ、モータ収容部３２Ｄおよび取付け部３２Ｇは、それぞれアルミニウム材から形成され、表面をアルマイト処理されることに加えて、ガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜が形成されている。したがって、ＣＷ収容体３２の全体が、アルマイト処理されたアルミニウム材から形成されていることに加えて、ガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜により被覆されていることになる。つまり、ＣＷ収容体３２は、このＣＷ収容体３２を基材としてＮ型半導体の機能を有する無機材料であるガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜が形成された放熱部となっている。
【００４０】
ＣＷ収容体３２は、光源２０の比較的直前に配設され、光源２０からの輻射熱の他、開口部３２Ｆに入りきらない照明光が、開口部３２Ｆの周囲の後板３２Ｂに当たる。そのため、ＣＷ保持体３２は高温になる。上述したように、光学系７０は、ファン８１により冷却が行われる。ところが、ＣＷ収容体３２が配設されるランプハウス２２と照明光学系保持筐体４５の間は、ファン８１による空気の流れができ難くい位置であり、ファン８１による冷却の効率が悪いという問題がある。
【００４１】
しかしながら、ＣＷ収容体３２をアルミニウム材から形成し、表面にアルマイト処理を施すとともにガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成することにより放熱効果を高めることができる。
【００４２】
上述したガリウムドープ酸化亜鉛は、例えば、次のようにして生成する。酸化亜鉛の微粒子（粉体）とガリウムの酸化物とを炭酸アンモニウム、あるいは硫酸アンモニウム等の浸食剤の存在下に、水系で接触処理する。次いで、濾過あるいは遠心分離等の固液分離手段により脱水処理をする。この場合、例えば、ガリウムは、酸化亜鉛の微粒子１００質量部に対して、０.１から１０質量部とし、炭酸アンモニウム等の浸食剤は、４から１００質量部使用する。また、水系での処理温度は、常温（例えば、２０℃）から１００℃程度とし、処理時間は、１０から１８０分とする。
【００４３】
なお、ドーピングする材料については、ガリウムに限らず、奇数の価電子を有するものであればアルミニウム、すず、アンチモンあるいはイリジウム等の酸化物を用いてもよい。ガリウム、アルミニウム、すずおよびアンチモンについては安価であるので、生産コストを下げることができる。
【００４４】
以上のようにして製造されたガリウムドープ酸化亜鉛を利用して、次のようにして、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成する。例えば、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子をバインダに混錬し塗料とする。そして、この塗料をヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２に塗布することにより被膜を形成する。具体的には、例えば、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネイト系樹脂等のバインダにガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子を混錬し、これをヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２に塗布することにより、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成する
【００４５】
また、電着塗装によりヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成してもよい。電着塗装を行う場合には、カチオン電着塗装とアニオン電着塗装のいずれの塗装方法を用いても行うことができる。
【００４６】
カチオン電着塗装を行う場合には、カチオン性電着塗料に、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子を混合する。そして、このガリウムドープ酸化亜鉛が混合されたカチオン性電着塗料を、カチオン電着によりヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面に被覆させ、乾燥（焼き付け処理等）させる。このようにして、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成する。カチオン性電着塗料は、例えば、水性溶媒に、カチオン性エボキシ樹脂、ブロックイソシアネート硬化剤、およびブロックイソシアネート硬化剤の分散性を向上させるための塩酸等の中和剤等を加えたものから構成される。
【００４７】
アニオン電着塗装を行う場合には、アニオン性電着塗料に、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子を混合する。そして、このガリウムドープ酸化亜鉛が混合されたアニオン性電着塗料を、アニオン電着によりヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面に被覆させ、乾燥（焼き付け処理等）させる。このようにして、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成する。アニオン性電着塗料は、例えば、水性溶媒に、アルキド樹脂、アミノ樹脂硬化剤、およびアルキド樹脂の分散性を向上させるためのトリエタノールアミン等の中和剤等を加えたものから構成される。
【００４８】
また、コロイド溶液を用いた電着を行うことにより、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成するようにしてもよい。例えば、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子を、水、アルコール類、ケトン類あるいは他の有機溶媒等の溶媒中に分散させて、ガリウムドープ酸化亜鉛を分散質とするコロイド溶液を調整する。そして、このコロイド溶液中に、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２およびこれと対になる電極とを浸漬し、両者間に電流を流して、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２にガリウムドープ酸化亜鉛の被膜を形成してもよい。
【００４９】
また、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子を溶かしたメッキ液を用いてヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２をメッキ処理し、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成してもよい。
【００５０】
また、ガリウムドープ酸化亜鉛を蒸発源として、真空蒸着あるいはスパッタリングにより、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２の表面にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成してもよい。
【００５１】
ところで、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２は、アルマイト処理されている。そのため、表面には微細孔が形成されている。この微細孔の直径は、一般に１０ｎｍから２０ｎｍである。したがって、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子については、微細孔の直径より小さな径とすることにより、塗料による塗布、電着塗装あるいはコロイド溶液を用いた電着により被膜を形成した際に、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子が微細孔の中に入り込み、放熱効果を向上させることができる。
【００５２】
一方、メッキ処理、真空蒸着あるいはスパッタリングにより被膜を形成する場合については、ガリウムドープ酸化亜鉛の微粒子の大きさに関わらず、ガリウムドープ酸化亜鉛の分子状物が、微細孔の中に入り込むため、放熱効果を向上させることができる。なお、メッキ処理、真空蒸着あるいはスパッタリングにより、ガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成した後、酢酸ニッケル処理あるいは蒸気を用いて微細孔の封孔処理を行い、微細孔内からガリウムドープ酸化亜鉛が出ないようにする。
【００５３】
上述した、電着塗装においては、微粒子状のガリウムドープ酸化亜鉛に替えて、例えば１.５μｍ程度のウィスカー状の酸化チタンにすずあるいはアンチモンをメッキした構成のものを使用することにより、微粒子状のガリウムドープ酸化亜鉛を用いるときに比べて放熱効果を向上させることができる。
【００５４】
表１に、ＣＷ収容体３２をアルミニウム材から形成しアルマイト処理を施しただけのときと、これに加えて表面にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成したときの蓄熱温度の違いを示す。
【００５５】
この表１は、光変調手段５０において反射する照明光が全てオン光となるいわゆる白投影の状態と、全てオフ光となるいわゆる黒投影の状態とで、被膜を形成したときとしないときとの温度を示している。なお、白投影のときは、光変調手段５０において反射する照明光のほとんどが投射レンズ鏡筒６０を通ってスクリーンＳに投射される。つまり、光変調手段５０において反射する照明光のほとんどは、外装筐体８０の外に出射する。一方、黒投影のときは、光変調手段５０において反射する照明光のほとんどが照明光学系保持筐体４５の内壁に向けて反射される。つまり、黒投影のときは、白投影のときに比べて照明光学系保持筐体４５に多くの照明光が当たることになる。そのため、照明光学系保持筐体４５の温度は、白投影のときに比べて黒投影のときの方が高くなる。そして、照明光学系保持筐体４５の熱が伝導するＣＷ収容体３２においても白投影のときに比べて黒投影のときの方が温度が高くなっている。
【００５６】
表１から判るように、前板３２Ａにおいては、被膜が有るときの方が無いときに比べて、５．２℃から５．７℃温度が低くなっている。また、モータ３１の出力軸の前端部（ＣＷ３０側。すなわち、光源２０側）と後端部においては、それぞれ、被膜が有るときの方が無いときに比べて、３．５℃程度温度が低くなっている。なお、上述の温度の測定は、ＣＷ収容体３２を備える光学系７０を外装筐体８０内に収容した状態で、光源２０に１８０Ｗの高圧水銀ランプを使用し、室温２５℃において測定した。
【００５７】
【表１】
2007310223.tif 000003
【００５８】
ガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜が形成される基材は、ヒートシンク５０あるいはＣＷ収容体３２に限らず、ＤＬＰプロジェクタ装置１０における蓄熱あるいは発熱し、放熱を要する部位であればどこの部位であってもよい。このような放熱を要する部位にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成することにより、ＤＬＰプロジェクタ装置１０の放熱効果を向上させることができる。例えば、ランプハウス２２をアルミニウム材から形成し、表面をアルマイト処理し、ガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成してもよい。
【００５９】
また、ロッドインテグレータ４１を保持するロッドレンズ保持体４４、あるいは集光レンズ４２やコンケーブミラー４３等の光学部材を保持する光学部材保持部材については、照明光の光路に近いため、照明光が直接当たる場合もある。また、光学部材保持部材は、光学部材に蓄熱した熱が最初に伝導する部分であるため、蓄熱され易い。したがって、光学部材保持部材をアルマイト処理したアルミニウム材により形成し、ガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成することにより、光学部材保持部材の放熱の効率を向上させることができる。
【００６０】
ところで、照明光学系保持筐体４５については、ＤＬＰプロジェクタ装置１０の軽量化等を図るため、マグネシウムにアルミニウムと亜鉛を混合したマグネシウム合金が用いられている。このマグネシウム合金に対しては、メッキ処理ができない。そのため、安価にかつ剥離し難い被膜の形成手法として、電着塗装により被膜を形成することが適当である。
【００６１】
光学装置としては、ＤＬＰプロジェクタ装置の他、液晶プロジェクタ装置、電子スチルカメラあるいはビデオカメラ等を採用することができる。例えば、液晶プロジェクタ装置の液晶表示装置等を保持する部材、電子スチルカメラのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）の放熱部あるいはビデオカメラのモータ部の放熱部にガリウムドープ酸化亜鉛を有する被膜を形成するようにしてもよい。
【００６２】
表２に、液晶プロジェクタ装置に取り付けられたダイクロイックプリズムに対して液晶表示装置を保持する保持部材等を板金で形成し、この保持部材等にガリウムドープ酸化亜鉛を混錬した塗料を塗布してガリウムドープ酸化亜鉛を含む被膜を形成したときと、塗布しないときとにおける、液晶表示装置のパネル面と液晶表示装置の出射側に配設される偏光板の温度の違いを示す。なお、保持部材等は、具体的には、ダイクロイックプリズムの上下の面に取り付けられ液晶表示装置を支持する支持部材の位置決めを行う基板部材（調整ベース）、液晶表示装置が固定される液晶表示装置固定板、およびダイクロイックプリズムの各面の縁部を保持するホルダ部材である。
【００６３】
表２に示すように液晶表示装置と偏光板は、赤色光を透過するものと、緑色光を透過するものと、青色光を透過するものそれぞれについて温度を測定した。その結果、保持部材等にガリウムドープ酸化亜鉛を含む被膜を形成したときの方が、塗布しないときに比べて、液晶表示装置および偏光板ともに２℃前後温度が低くなることが認められた。なお、上述の温度の測定は、光源に１８０Ｗの高圧水銀ランプを使用し、室温２５℃において測定した。また、赤色光を透過する偏光板は水晶板であり、また緑色光および青色光を透過する偏光板は偏光フィルムをダイクロイックプリズムに貼り合わせたものを用いている。
【００６４】
【表２】
2007310223.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態に係るＤＬＰプロジェクタ装置の全体構成を示す構成図である。
【図２】図１のＤＬＰプロジェクタ装置に使用されるヒートシンクの前方斜視図である。
【図３】図１のＤＬＰプロジェクタ装置に使用されるＣＷ収容体の後方斜視図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  …  ＤＬＰプロジェクタ装置（光学装置）
２２  …  ランプハウス
３２  …  ＣＷ収容体
４５  …  照明光学系保持筐体
５２  …  ヒートシンク
【図１】
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【図２】
2007310223.tif 000006
【図３】
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