(57)【要約】【課題】  剛性に優れ、十分な帯電防止効果を有し、且つ特に耐摩耗性に優れた複合シートを提供すること。【解決手段】  ポリオレフィン系樹脂１００質量部に、充填材を１５〜５０質量部含有してなる基材層（Ａ）の片側又は両側に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部、及び不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマー２〜２０質量部を含有してなる表層（Ｂ）を有する複合シート。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂１００質量部に、充填材を１５〜５０質量部含有してなる基材層（Ａ）の片側又は両側に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部、及び不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマー２〜２０質量部を含有してなる表層（Ｂ）を有する複合シート。
【請求項２】
高分子型帯電防止剤がポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマーを含有してなる請求項１に記載の複合シート。
【請求項３】
不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマーが、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンまたは無水マレイン酸グラフトポリエチレンから選ばれる少なくとも１種以上からなる請求項１又は請求項２に記載の複合シート。
【請求項４】
表層（Ｂ）の表面抵抗率が１０８Ω以上１０１２Ω未満である請求項１〜３のいずれか１項記載の複合シート。
【請求項５】
複合シートの総厚さに対する表層（Ｂ）の割合が片側で２〜１５％である請求項１〜４のいずれか１項記載の複合シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の複合シートからなる包装用成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシート、及びそのシートを真空成形等の方法で２次成形した包装用成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン系樹脂シートは、耐熱性及び耐溶剤性に優れ、また摩擦による樹脂の削り粉の発生がなく、耐摩耗性に優れていることから電子部品や食品等の包装体に好適に利用されている。しかし、一方でポリプロピレン系樹脂はポリスチレン系樹脂等に比べると剛性が低く、また帯電防止性を付与することが困難であった。
これらを改善する方法として種々の提案がなされており、剛性を改善する方法としてポリプロピレン系樹脂に充填材としてタルクや炭酸カルシウム等を添加することが一般に行われている。また、帯電防止性を付与する方法としては、帯電防止剤をシートまたは包装体の表面に塗布する方法、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂中に配合する方法、及び界面活性剤等の帯電防止剤を樹脂中に添加することが広く知られている。
【０００３】
その一例として、特許文献１には、ポリプロピレン樹脂と充填材からなる樹脂組成物シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラックを含有するポリプロピレン樹脂組成物フィルムまたはシートを積層した複合シートが提案されている。しかしながら、導電性フィラーとしてカーボンブラックを使用すると、包装体として使用した際に、輸送等の振動により電子部品等の内容物と包装体の摩擦から、シートの表面が削れ、内容物がカーボンブラックを含有する導電性樹脂で汚染されるという問題点があった。
この問題点は電子部品の小型化、高密度化により電気的障害の発生という形で顕著化しつつあり、この対策として特許文献２では、高分子型帯電防止剤を使用した積層シートが提案されている。特許文献２で提案されている積層シートは、前述の剛性の問題も解決するものであるが、ポリプロピレン樹脂に高分子型帯電防止剤を配合すると、帯電防止性能を得るには、多量の高分子型帯電防止剤を添加する必要があり、シート製膜時や２次成形時に表層の一部が剥離するという現象が発生していた。
【特許文献１】特公平０５−８０９７号公報
【特許文献２】特開２００５−２８７７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、剛性に優れ、十分な帯電防止効果を有し、且つ特に耐摩耗性に優れた複合シートを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題の解決手段を鋭意検討した結果、表層としてポリオレフィン系樹脂に高分子型帯電防止剤及び不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマーを配合することにより、シート製膜時や得られたシートの２次成形時の表層剥離がなく、水洗や拭き取りによっても帯電防止性能が低下せず、長期間に亘り十分な帯電防止効果が得られ、更に剛性の面から多層構成とし、基材層として特定量の充填材を配合したポリオレフィン系樹脂層を設けることにより、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に、充填材を１５〜５０質量部含有してなる基材層（Ａ）の片側又は両側に、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部からなるポリオレフィン系樹脂１００質量部に、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部、及び不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマー２〜２０質量部を含有してなる表層（Ｂ）を有する複合シート。
（２）高分子型帯電防止剤がポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマーを含有してなる請求項１に記載の複合シート。
（３）不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマーが、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンまたは無水マレイン酸グラフトポリエチレンから選ばれる少なくとも１種以上からなる請求項１又は請求項２に記載の複合シート。
（４）表層（Ｂ）の表面抵抗率が１０８Ω以上１０１２Ω未満である請求項１〜３のいずれか１項記載の複合シート。
（５）複合シートの総厚さに対する表層（Ｂ）の割合が片側で２〜１５％である請求項１〜４のいずれか１項記載の複合シート。
（６）請求項１〜５のいずれか１項記載の複合シートからなる包装用成形体。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、帯電防止性、剛性、及び耐摩耗性に優れた複合シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下本発明を詳細に説明する。
基材層に使用するポリオレフィン系樹脂とは、ポリプロピレン系樹脂８５〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂１５〜５０質量部からなる樹脂組成物であり、好ましくは、ポリプロピレン系樹脂８０〜６０質量部、ポリエチレン系樹脂２０〜４０質量部である。
【０００８】
基材層と表層に用いるポリプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体またはプロピレンを主成分とする共重合体であり、一般に市販されているこれらの樹脂を単独あるいは混合して使用することが可能である。プロピレンを主成分とする共重合体としては、プロピレンとエチレン及びα−オレフィンから選択した１種以上とのランダムもしくはブロック共重合体を用いることができる。α−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。
【０００９】
基材層と表層に用いるポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体またはエチレンを主成分とする共重合体であり、一般に市販されているこれらの樹脂を単独あるいは混合して使用することが可能である。エチレンの単独重合体の具体例としては、直鎖状ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられる。エチレンを主成分とする共重合体の具体例としては、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン酢酸ビニルコポリマー等が挙げられる。この中でも、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）は、シートを成形する際に加工性を向上させる効果が高いことから好ましい。
【００１０】
充填材としては、各種の無機充填材等を用いることができるが、タルク、ガラス繊維、マイカ、炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも１種を用いることが好ましく、その中でも特にタルクが好ましい。タルクの平均粒子径としては、５〜３０μｍの範囲が好ましく、８〜２０μｍの範囲がさらに好ましい。タルクの平均粒子径が５μｍ未満では、シートの押出成形時にタルクの分散性が低下する恐れがあり、３０μｍを超えるとシート製膜時やシートを包装容器へと２次成形する際にピンホールを生じやすくなってしまう。なお、平均粒子径はＪＩＳ  Ｒ  １６２９（ファインセラミックス原料のレーザー回折・散乱法による粒子経分布測定法）に準じて、「島津制作所社製  粒度分布測定装置  ＳＡＬＤ−２０００Ｊ」で測定した。平均粒子径の計算方法には、各粒子径の値に相対粒子量（差分％）を掛けて、相対粒子量の合計（１００％）で割った値を用いた。
また、充墳材の添加量としては、１５〜５０質量部が好ましい。添加量が１５質量部未満では、その効果が十分でなく、５０質量部を超えると、シートを押出成形する際の加工性が損なわれる可能性がある。
【００１１】
基材層のポリエチレン系樹脂は、シートを成形する際に加工性を向上させる効果があり、ポリオレフィン系樹脂１００質量部中、１５〜５０質量部であり、好ましくは２０〜４０質量部である。２０質量部未満では、その効果が十分得られず５０質量部を超えるとシートの剛性等の力学特性が損なわれる場合がある。
【００１２】
高分子型帯電防止剤とは、少なくとも１種の単量体単位が化学結合による多数の繰り返しの連鎖構造を有している帯電防止剤であって、その分子量は１０００以上が一般的である。
高分子型帯電防止剤の例としては、ポリエーテルエステルアミド、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、幹ポリマーがポリアミド、枝ポリマーがポリアルキレンエーテルとポリエステルとのブロックポリマーからなるグラフトポリマー、カプロラクタム、イミド環を形成しうる多価カルボン酸成分、有機ジイソシアネート及びポリエチレングリコールとの共重合体、α−オレフィンと無水マレイン酸とポリアルキレンアリルエーテルとの共重合体、ポリエチレンエーテル、イソシアネート及びグリコールからなるポリマー等を挙げることができ、これらの少なくとも１種を用いることにより、持続性の高い帯電防止効果が得られる。また、これらの中で、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマーが他の高分子型帯電防止剤と比較して少量の添加量で充分な帯電防止効果が得られることから好ましい。
【００１３】
不飽和酸無水物とは無水マレイン酸、無水イタコン酸、クロロ無水イタコン酸等が挙げられる。不飽和酸無水物の中でも無水マレイン酸とポリオレフィンのポリマーが好ましく、さらに、高分子型帯電防止剤とポリオレフィンとの相溶性改善効果が高いことから、無水マレイン酸とポリオレフィンのグラフトポリマーが特に好ましい。不飽和酸無水物とポリオレフィンのグラフトポリマーとは、幹となる直鎖状のエチレンあるいはプロピレンの側鎖（枝）に、不飽和酸無水物を重合することで幹ポリマーと枝ポリマーの双方の性質が得られたものである。また、無水マレイン酸とポリオレフィンのグラフトポリマーの例としては、一般に市販されているこれらの樹脂を単独あるいは混合して使用することが可能である。無水マレイン酸グラフトポリマーの例としては、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン樹脂、無水マレイン酸グラフトポリエチレン樹脂、無水マレイン酸グラフトポリエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等が挙げられる。これらの少なくとも１種を用いることにより、ポリオレフィン系樹脂と高分子型帯電防止剤との相溶性を向上させることができ、シート製膜時やシートを包装容器へと２次成形した後の耐摩耗性を向上させることができる。
【００１４】
表層は、基材層の片側又は両側に形成され、ポリプロピレン系樹脂９８〜５０質量部、ポリエチレン系樹脂２〜５０質量部の合計量１００質量部に対し、高分子型帯電防止剤１０〜３０質量部及び不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマー２〜２０質量部を配合してなる樹脂組成物を用いる。
【００１５】
表層のポリエチレン系樹脂は、シートを成形する際に加工性を向上させる効果があり、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の合計量１００質量部中、好ましいくは２〜５０質量部であり、より好ましくは５〜３５質量部である。２質量部未満ではその効果が十分得られない場合があり、５０質量部を超えるとシートの剛性等の力学特性が損なわれる場合がある。
【００１６】
表層の高分子型帯電防止剤の使用量は、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレン系樹脂の合計量１００質量部に対し、１０〜３０質量部が好ましく、より好ましくは１２〜２０質量部である。１０質量部未満では十分な帯電防止効果が得られない場合があり、３０質量部を超えるとシート及び成形品の外観不良や耐摩耗性が低下する可能性がある。
【００１７】
表層の不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマーの使用量は２〜２０質量部が好ましく、さらに好ましくは、３〜１５質量部である。帯電防止剤存在下で不飽和酸無水物とポリオレフィンとのポリマーが２質量部未満では十分な耐摩耗性が得られない場合があり、２０質量部を超えると帯電防止効果が低下する場合がある。
【００１８】
複合シートの表面抵抗率は１０８Ω以上１０１２Ω未満である。表面抵抗率が１０１２Ω以上となると、シート及びその成形体が帯電し易くなり、静電気の影響を受けやすい電子部品等の包装に好適に用いる事ができない。
【００１９】
表層には、シートの物性、製膜性や２次成形性を疎外しない範囲で光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の各種安定剤、可塑剤、滑剤、着色剤、発泡剤などの加工助剤を必要に応じて添加することが可能である。
【００２０】
複合シートの厚さは特に限定されないが、０．１ｍｍ〜２ｍｍのシートが好適に用いられ、０．３ｍｍ〜１．５ｍｍが更に好適に用いられる。また、複合シートの全体の厚さに対する表層の割合は、片側でそれぞれ２〜１５％であることが好ましい。  
【００２１】
基材層には、シートの物性、製膜性や２次成形性を疎外しない範囲で光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の各種安定剤、可塑剤、滑剤、着色剤、発泡剤などの加工助剤を必要に応じて添加することが可能である。
【００２２】
複合シートを製造するには、まず基材層、表層のそれぞれの成分を個別に所定の割合で配合して、一般的に使用されているタンブラーのような混合機でドライブレンドするか、または、その成分の一部もしくは全てを二軸押出機などで混練りして、ペレット状コンパウンドを得る。ドライブレンドもしくはペレットコンパウンドを得る際に、各成分の添加順序に特別な制限はない。
【００２３】
複合シートは押出機、カレンダー成形等の公知の方法によって得ることができる。シートの各層を積層する方法は、それぞれを別々の押出機によりフィルム状もしくはシートに成形した後、押出ラミネート法、ドライラミネート法、熱ラミネート法等により段階的に積層することが可能である。また、予め成形した基材シートの上に、押出コーティング等の方法により他の層を積層することも可能であるが、より安価に製造するには、フィードブロックやマルチマニホールドダイを用いた多層共押出法により一括して複合シートを得ることが好ましい。
【００２４】
上記のシートを真空成形、圧空成形、プレス成形等公知の方法で成形することにより、自由な形状の電子部品包装容器を得る事が出来る。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明を実施例と比較例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、実施例と比較例において各種性能の評価は下記の方法により行った。
（１）引張特性
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠し評価を行った。
（２）デュポン衝撃強度
ＡＳＴＭＤ−２７９４に準拠し評価を行った。
（３）表面抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠し評価を行った。
（４）シート製膜性
冷却ロール温度が８０℃で、シート製膜をした時に、冷却ロールへの粘着が発生するものを不良、発生しないものを良好とした。
（５）成形性
各シートを単発成形機（浅野研究所社製）にて、下記のカップ形状４個と角錐台形状２個を有する容器（３６０×２６０ｍｍ）を成形した。成形品の評価は、ドローダウンによりシワ（ブリッジ）の発生で行い、成形品１０個中にいくつシワが発生したかで評価した。１個以上シワが発生するものを不良とし、シワが発生しないものを良好とした。
カップ形状（フランジ径：４０ｍｍ、底部径：３０ｍｍ、高さ：４５ｍｍ）
角錐台形状（フランジ部：４０ｍｍ×８０ｍｍ、底部：３０ｍｍ×７０ｍｍ、高さ：４５ｍｍ）
（６）成形品表面状態（耐摩耗性）
得られた成形品の表面に市販のセロハンテープを３０ｍｍ×２０ｍｍにカットし、手でセロハンテープを貼り、剥がした時に付着物が有るものを不良、付着物が無いものを良好とした。
【００２６】
（実施例１〜８）
表１の配合にて基材層樹脂、表層樹脂を各々タンブラーにてブレンドした。ブレンド後、直径６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝３２）１台、直径４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）２台及び６００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法にて、表１に示す層構成比で厚さ１ｍｍシートを得た。
使用材料の種別を表１及び表２に示す。なお、基材層に用いたタルクの平均粒子径は１２（μｍ）であった。
【００２７】
（比較例１〜６）
配合及び層構成比を表２に示すようにした以外は、実施例と同様にして、厚み１ｍｍシートを得た。
【００２８】
実施例の評価結果を表３、比較例の評価結果を表４に示す。
【００２９】
【表１】
2007283707.tif 000002
【００３０】
【表２】
2007283707.tif 000003
【００３１】
【表３】
2007283707.tif 000004
【００３２】
【表４】
2007283707.tif 000005
【００３３】
本発明により提供される複合シートは、剛性に優れ、十分な帯電防止効果を有し、且つ特に耐摩耗性に優れている。