(57)【要約】【課題】ドライバＩＣにおいて発生した熱を効率よく外部に逃がす。【解決手段】ＣＯＦ５０は、リザーバユニット７１とヒートシンクを兼ねるサイドカバー５３との間を通過して上方に延びており、ドライバＩＣ５２がサイドカバー５３と対向している。ドライバＩＣ５２とサイドカバー５３との間、及び、基材６５とリザーバユニット７１との間には、それぞれ２つのＣＯＦ５０に跨って延びた伝熱シート８１、８２が配設されている。伝熱シート８１の２つの表面は、それぞれドライバＩＣ５２及びサイドカバー５３の表面に密着しており、伝熱シート８２の２つの表面は、それぞれ基材６５及び金属製のフィルタプレート９２の表面に密着している。さらに、ＣＯＦ５０と対向しない部分において、伝熱シート８１の表面と伝熱シート８２の表面とが互いに密着している。【選択図】図９
2007301844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともその一部に金属部を含み、インク滴が噴射されるノズルに連通するインク流路を有するヘッド本体と、
前記インク流路内のインクに前記ノズルからインク滴を噴射するための噴射エネルギーを与えるアクチュエータと、
基材と、この基材の一表面に配置されて、前記アクチュエータを駆動するドライバＩＣとを有する給電部材と、
前記ドライバＩＣと対向して配置され、前記ドライバＩＣにおいて発生した熱を外部に逃がすための放熱部材と、
前記ドライバＩＣを覆うように、前記基材の一表面に配設されるとともに、前記放熱部材に密着した第１伝熱部材と、
前記基材の前記ドライバＩＣと反対側の表面に配設されるとともに、前記金属部に密着した第２伝熱部材とを備え、
前記第１伝熱部材及び前記第２伝熱部材は、前記基材の外縁を越えてさらに外側まで延びており、前記基材の外側において、前記第１伝熱部材と前記第２伝熱部材とが互いに密着していることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記第１伝熱部材が、前記ドライバＩＣと対向する部分以外の領域においても前記放熱部材と密着していることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記放熱部材と前記ヘッド本体との間の空間が、前記給電部材が配置されている部分を含めて前記第１伝熱部材及び前記第２伝熱部材によりほぼ占有されていることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記第１伝熱部材及び前記第２伝熱部材が、その長さが前記給電部材の幅よりも長い伝熱シートにより形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記伝熱シートの厚みが、前記基材及び前記ドライバＩＣの厚みよりも大きいことを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記第１伝熱部材が、前記ドライバＩＣを覆うように前記基材と前記放熱部材との間の空間に充填された充填材により形成されており、
前記第２伝熱部材が、前記基材と前記金属部との間の空間に充填された充填材により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
複数の前記給電部材を備え、前記第１伝熱部材及び前記第２伝熱部材が、複数の前記給電部材に跨って配設されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記ヘッド本体が、前記ノズル、前記ノズルに連通する圧力室、及び、前記圧力室に連通する共通インク室を有する流路ユニットと、前記流路ユニットの一表面に配置され、前記金属部を含み、前記共通インク室に供給するインクを貯留するインクリザーバを有するリザーバユニットとを含んでいるとともに、
前記流路ユニットの一表面と前記リザーバユニットとの間には隙間が形成されており、
前記アクチュエータは前記圧力室内のインクに圧力を付与するものであり、前記隙間において前記流路ユニットの一表面に配置されており、
前記第１伝熱部材を構成する伝熱シートが、前記流路ユニットの表面に密着するとともに、前記給電部材及び前記第２伝熱部材を介して前記リザーバユニットの前記金属部に密着することによって、前記隙間を覆っていることを特徴とする請求項４又は５に記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク吐出口からインクを吐出するインクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルからインク滴を吐出するインクジェットヘッドにおいて、インクジェットヘッドを駆動するドライバＩＣで発生した熱を外部に逃がすためにヒートシンクを設けているものがある。例えば、特許文献１に記載の記録ヘッド（インクジェットヘッド）では、圧電アクチュエータの上面にＩＣチップ（ドライバＩＣ）が搭載されたフレキシブル配線ケーブル（給電部材）が配置されており、ＩＣチップの表面がヒートシンクの側壁部に接触している。これにより、ＩＣチップにおいて発生した熱はヒートシンクに伝達され、ヒートシンクから外部に逃がされる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１７８３０６号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１の記録ヘッドを小型化するためには、ヒートシンクを小型化する必要がある。しかしながら、特許文献１のインクジェットヘッドでは、ドライバＩＣにおいて発生した熱をヒートシンクを介してのみ外部に逃がしているので、ヒートシンクを小型化すると、ヒートシンクの表面積が小さくなってしまい、ドライバＩＣにおいて発生した熱を十分に外部に逃がすことができない虞がある。
【０００５】
本発明の目的は、ドライバＩＣにおいて発生した熱を効率よく外部に逃がすことが可能なインクジェットヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のインクジェットヘッドは、少なくともその一部に金属部を含み、インク滴が噴射されるノズルに連通するインク流路を有するヘッド本体と、インク流路内のインクにノズルからインク滴を噴射するための噴射エネルギーを与えるアクチュエータと、基材と、この基材の一表面に配置されて、アクチュエータを駆動するドライバＩＣとを有する給電部材と、ドライバＩＣと対向して配置され、ドライバＩＣにおいて発生した熱を外部に逃がすための放熱部材と、ドライバＩＣを覆うように、基材の一表面に配設されるとともに、放熱部材に密着した第１伝熱部材と、基材のドライバＩＣと反対側の表面に配設されるとともに、金属部に密着した第２伝熱部材とを備えている。そして、第１伝熱部材及び第２伝熱部材は、基材の外縁を越えてさらに外側まで延びており、基材の外側において、第１伝熱部材と第２伝熱部材とが互いに密着している。
【０００７】
これによると、ドライバＩＣにおいて発生した熱は、第１伝熱部材を介して放熱部材に伝達され、放熱部材から外部に逃がされるとともに、第１伝熱部材及び第２伝熱部材を介してヘッド本体の金属部に伝達され、金属部からも外部に逃がされるため、ドライバＩＣにおいて発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。
【０００８】
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、第１伝熱部材が、ドライバＩＣと対向する部分以外の領域においても放熱部材と密着していてもよい。これによると、第１伝熱部材と放熱部材とが密着している部分の面積が大きくなるため、熱を効率よく伝達することができる。
【０００９】
このとき、放熱部材とヘッド本体との間の空間が、給電部材が配置されている部分を含めて第１伝熱部材及び第２伝熱部材によりほぼ占有されていてもよい。これによると第１伝熱部材と放熱部材、及び、第２伝熱部材とヘッド本体の金属部が十分に密着するとともに、密着する面積がさらに大きくなるので、熱をさらに効率よく伝達することができる。
【００１０】
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、第１伝熱部材及び第２伝熱部材が、その長さが給電部材の幅よりも長い伝熱シートにより形成されていてもよい。これによると、給電部材の幅よりも長い伝熱シートを用いることにより、第１伝熱部材及び第２伝熱部材を容易に配設することができる。
【００１１】
このとき、伝熱シートの厚みが、基材及び前記ドライバＩＣの厚みよりも大きくてもよい。これによると、伝熱シートの厚みが基材及びドライバＩＣの厚みよりも大きいため、伝熱シートが放熱部材及びヘッド本体の金属部に十分に密着し、効率よく熱を伝達することができる。
【００１２】
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、第１伝熱部材が、ドライバＩＣを覆うように基材と放熱部材との間の空間に充填された充填材により形成されており、第２伝熱部材が、基材と金属部との間の空間に充填された充填材により形成されていてもよい。これによると、第１伝熱部材及び第２伝熱部材が隙間なく配設されるため、効率よく熱を伝達することができる。
【００１３】
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、複数の給電部材を備え、第１伝熱部材及び第２伝熱部材が、複数の給電部材に跨って配設されていてもよい。これによると、複数のドライバＩＣに跨って第１伝熱部材及び第２伝熱部材が配設されているため、第１伝熱部材と第２伝熱部材とが密着する面積が大きくなり、第１伝熱部材及び第２伝熱部材の厚みが基材及びドライバＩＣの厚みよりも大きい場合には、これに加えて、第１伝熱部材と放熱部材、及び、第２伝熱部材とヘッド本体の金属部が密着する面積も大きくなるので、さらに効率よく熱を伝達することができる。
【００１４】
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、ヘッド本体が、ノズル、ノズルに連通する圧力室、及び、圧力室に連通する共通インク室を有する流路ユニットと、流路ユニットの一表面に配置され、金属部を含み、共通インク室に供給するインクを貯留するインクリザーバを有するリザーバユニットとを含んでいるとともに、流路ユニットの一表面とリザーバユニットとの間には隙間が形成されており、アクチュエータは圧力室内のインクに圧力を付与するものであり、隙間において流路ユニットの一表面に配置されており、第１伝熱部材を構成する伝熱シートが、流路ユニットの表面に密着するとともに、給電部材及び第２伝熱部材を介してリザーバユニットの金属部に密着することによって、隙間を覆っていてもよい。これによると、第１伝熱部材を構成する伝熱シートにより流路ユニットとリザーバユニットとの隙間が覆われているため、外部からアクチュエータの導電部分にインクが侵入し、アクチュエータの導電部分がショートしてしまうのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明における実施の形態に係るインクジェットヘッドの概略構成図である。インクジェットヘッド１は機能別に分けると、主に流路部、ヘッド駆動部及び保護部の３つの構成部材から成り立っている。インクジェットヘッド１は、一方向に長い方形形状を有している。
【００１７】
流路部は、流路ユニット４及びリザーバユニット７１からなり、その内部には、外部から供給されたインクの一時的な貯留、分配及び吐出に関わるインク流路が形成されている。そして、インクが吐出されて、被記録媒体に画像が形成される。ヘッド駆動部は、圧電アクチュエータ２１、基板５４及び両者を電気的に接続するＣＯＦ（Chip On Film）５０からなり、外部から供給された画像信号に基づいて、駆動信号の生成と圧電アクチュエータ２１の駆動が行われる。このとき、流路内のインクに噴射エネルギーが与えられる。なお、ＣＯＦ５０には、圧電アクチュエータを駆動するドライバＩＣ５２が表面に実装されている。保護部は、サイドカバー５３（放熱部材）及びヘッドカバー５５からなり、ヘッド駆動部及び一部の流路部を内部に収納して、外部からのインクやインクミストの浸入を防ぎ、内部の熱を外部に放出する。
【００１８】
流路部について簡単に説明する。流路ユニット４には、インクの分配と吐出に関わるインク流路が形成されている。図２に流路ユニット４を上面側から見た平面図を示す。図３は図２の二点鎖線で囲まれた領域の平面拡大図である。図４は、流路ユニット４の断面構造を示しており、図３のIV−IV線断面図である。
【００１９】
流路ユニット４は、図２に示すように、長方形の外形形状を有している。また、流路ユニット４は、図４に示すように、９枚の金属プレート２２〜３０が積層された積層構造を有している。その上面は、主には、インク供給口配置領域４ｂ、溝配置領域４ｃ及びアクチュエータ接着領域４ｄの３つの領域に分けられる。
【００２０】
インク供給口配置領域４ｂは、インク供給口５ｂが形成された領域で、流路ユニット４の短手方向（図１、図２の左右方向）の両端付近に、長手方向に沿って配置されている。溝配置領域４ｃは、サイドカバー５３用の溝４ａが形成された領域で、インク供給口配置領域４ｂと同様に流路ユニット４の長辺付近に配置されている。アクチュエータ接着領域４ｄは、圧電アクチュエータ２１が接着固定された領域で、長手方向に沿って２列の千鳥状に配列している。このうち、アクチュエータ接着領域４ｄは、台形形状を有している。流路ユニット４のアクチュエータ接着領域４ｄに重なる領域内には、図２、図３に示すように、多数の圧力室１０が形成されて、圧力室群９がそれぞれ構成されている。また、アクチュエータ接着領域４ｄとなる流路ユニット４の上面と対向する下面には、各圧力室１０にそれぞれ連通した多数のノズル８が形成されて、インク吐出領域１１を構成している。
【００２１】
リザーバユニット７１は、インクの一時的な貯留に関わるインク流路が形成されている。図５に、図１のリザーバユニット７１の長手方向に沿って切断した断面図を示す。図６は、リザーバユニット７１を構成するプレートを示した平面図である。リザーバユニット７１は、流路ユニット４の上面に配置されており、内部には、インクを濾過するフィルタ４７やインク貯留部としての穴６１等が配置されている。リザーバユニット７１は、流路ユニット４と同様に、４枚のプレート９１〜９４が積層された積層構造を有している。
【００２２】
ヘッド駆動部について簡単に説明する。圧電アクチュエータ２１は、圧力室１０内のインクに圧力（噴射エネルギー）を付与し、ノズル８からインク滴を噴射させる。図７に、図４の圧電アクチュエータ２１周辺部を部分的に拡大した拡大断面図を示す。圧電アクチュエータ２１は、図１に示すように、流路ユニット４とリザーバユニット７１との間の隙間内に配置され、図２に示すように、流路ユニット４のアクチュエータ接着領域４ｄに固定されている。また、図７に示すように、４枚の圧電層４１〜４４が積層された積層構造を有している。
【００２３】
ＣＯＦ５０は、圧電アクチュエータ２１と基板５４とを電気的に接続し、ドライバＩＣ５２を介して圧電アクチュエータ２１に駆動信号を供給する。図７は、圧電アクチュエータ２１の断面に加えて、ＣＯＦ５０の断面を拡大して示した部分拡大図である。ＣＯＦ５０は、基材６５とその一表面に形成された配線６６から構成され、その一方の端付近が圧電アクチュエータ２１の上面に接着されている。図７に示すように、配線６６が、個別電極３５と電気的に接続されている。図示はしないが、配線６６は同様の形態で、共通電極３４とも接続されている。配線６６は、基材６５の一表面の略中央部にドライバＩＣが表面実装されており、後述するように、ドライバＩＣ５２により個別電極３５及び共通電極３４の電位を制御可能となっている。また、ＣＯＦ５０は、サイドカバー５３とリザーバユニット７１との間から上方に引き出され、他方の端部は基板５４のコネクタ５４ａに接続されている。なお、基板５４は、外部から供給された画像信号に従って、ドライバＩＣ５２に供給される駆動信号を生成している。
【００２４】
保護部について簡単に説明する。サイドカバー５３は、ヘッドカバー５５とともに箱状の保護ケースを構成して、外部からのインクの浸入を防ぎ、ドライバＩＣ５２からの熱を外部に逃がす。サイドカバー５３は、金属材料からなる板状体で、図１に示すように、流路ユニット４の短手方向の両端部にそれぞれ立設されている。本実施の形態では、ヘッドカバー５５も金属材料からなり、２つのサイドカバー５３を上方から覆っている。このように構成されたケース内には、図１に示すように、圧電アクチュエータ２１、ＣＯＦ５０基板５４及びリザーバユニット７１が収納されている。
【００２５】
次に、流路部についてより詳しく説明する。流路ユニット４については、図１〜図４を用いて説明する。なお、図３において、図面をわかりやすくするために、圧電アクチュエータ２１を二点鎖線で描いているとともに、圧電アクチュエータ２１の下方にあって破線で描くべき圧力室１０（圧力室群９）、アパーチャ１２、ノズル８等を実線で描いている。また、後述のリザーバユニット７１については、図１、図５及び図６を用いて説明する。
【００２６】
図２、図３に示すように、流路ユニット４の上面には、上述のように、互いに特定の位置関係にある３つの領域（インク供給口配置領域４ｂ、溝配置領域４ｃ及びアクチュエータ接着領域４ｄ）が形成されている。インク供給口５ｂが形成されたインク供給口配置領域４ｂは６つあり、そのうちの長手方向の両端の２つには、それぞれ１つずつのインク供給口５ｂが形成されている。また、内側の４つには、それぞれ２つずつのインク供給口５ｂが形成されている。溝４ａが形成された溝配置領域４ｃは、それぞれ内側の４つのインク供給口配置領域４ｂに対応して配置されている。圧力室群９を内包するアクチュエータ接着領域４ｄは４つあり、それぞれ圧電アクチュエータ２１によって全ての圧力室１０が覆われている。圧電アクチュエータ接着領域４ｄに対向した流路ユニット４の下面は、インク吐出領域１１となっている。図３に示すように、インク吐出領域１１の表面には、多数のノズル８が規則的に配列されている。
【００２７】
各圧力室群９において、各圧力室１０は、圧電アクチュエータ２１に形成された個別電極３５と１つずつ対向している。また、多数の圧力室１０は、マトリクス状に規則的に配列している。本実施の形態では、等間隔に長手方向に並ぶ圧力室１０の列が短手方向に互い平行に１６列配列されている。各圧力室列に含まれる圧力室１０の数は、圧電アクチュエータ２１の外形に対応して、その長辺側から短辺側に向かって次第に少なくなるように配置されている。
【００２８】
ここで、インク供給口配置領域４ｂと溝配置領域４ｃとは、アクチュエータ接着領域４ｄを挟んで、長手方向にそれぞれ千鳥状に配置されており、短手方向に関して、インク供給口５ｂと溝４ａとは互いに反対側に形成されている。さらに短手方向に関して、図１に示すように、溝４ａ、リザーバユニット７１の側端及びインク供給口５ｂが流路ユニット４の短手方向の端部から内側に向かってこの順に配置されている。また、溝４ａとリザーバユニット７１の側端との間には、若干の間隔があるので、後述のように、ＣＯＦ５０がサイドカバー５３とリザーバユニット７１との間を介して上方に引き出されることになる。なお、長手方向に関して、溝４ａとインク供給口５ｂとは、同一直線上に並ばないので、流路ユニット４の剛性低下の抑制にも寄与している。
【００２９】
流路ユニット４内には、図３に示すように、共通インク室であるマニホールド流路５及びその分岐流路である副マニホールド流路５ａが形成されている。マニホールド流路５は、圧電アクチュエータ２１の斜辺に沿うように延在しており、流路ユニット４の長手方向と交差して配置されている。流路ユニット４の中央部では、１つのマニホールド流路５が、隣接する圧力室群９に共有されており、副マニホールド流路５ａがマニホールド流路５の両側から分岐している。１つのインク吐出領域１１（アクチュエータ接着領域４ｄ）には、流路ユニット４の長手方向に延在した４本の副マニホールド流路５ａが対向している。なお、マニホールド流路５には、流路ユニット４の上面に形成されたインク供給口５ｂからインクが供給され、各インク流路に分配される。
【００３０】
各ノズル８は、図４に示すように、平面形状が略菱形の圧力室１０及び絞りとしてのアパーチャ１２を介して副マニホールド流路５ａと連通している。流路ユニット４の内部では、このような副マニホールド流路５ａの出口から圧力室１０を介して対応するノズル８に至る複数の個別インク流路３２が形成されている。各ノズル８は、流路ユニット４の内部に形成された副マニホールド流路５ａを避けて形成されているが、圧力室１０と同様にマトリクス状に配置されている。また、ノズル８も、圧力室１０に対応して、１６列のノズル列を構成している。そして、４列ごとに１つの副マニホールド流路５ａを共有し、この４つのノズル列に含まれるノズル８は、全てこの副マニホールド流路５ａに連通している。
【００３１】
なお、流路ユニット４の長手方向に延びた仮想線を仮想したとき、全てのノズル８は、この仮想線上にこれと直交する方向から射影した射影点が、画像の解像度に対応した間隔で並ぶような位置に形成されている。
【００３２】
流路ユニット４の断面構造について図１及び図４を用いて説明する。図１、図４に示すように、流路ユニット４は、上から、キャビティプレート２２、ベースプレート２３、アパーチャプレート２４、サプライプレート２５、マニホールドプレート２６、２７、２８、カバープレート２９及びノズルプレート３０が積層された積層構造を有している。
【００３３】
キャビティプレート２２は、圧力室１０となる略菱形の多数の孔、及び、溝４ａの一部となる８つの貫通孔が形成された金属プレートである。ベースプレート２３は、各圧力室１０とこれに対応するアパーチャ１２とを連通させるための多数の連通孔、各圧力室１０とこれに対応するノズル８とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝４ａの一部となる８つの貫通孔が形成された金属プレートである。アパーチャプレート２４は、各アパーチャ１２となる孔及び各圧力室１０とこれに対応するノズル８とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝４ａの一部となる８つの貫通孔が形成された金属プレートである。サプライプレート２５は、各アパーチャ１２と副マニホールド流路５ａとを連通させるための多数の連通孔及び各圧力室１０とこれに対応するノズル８とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝４ａの一部となる８つの貫通孔が形成された金属プレートである。マニホールドプレート２６、２７、２８は、副マニホールド流路５ａとなる孔及び各圧力室１０とこれに対応するノズル８とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝４ａの一部となる８つの貫通孔が形成された金属プレートである。カバープレート２９は、各圧力室１０とこれに対応するノズル８とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝４ａの一部となる８つの貫通孔が形成された金属プレートである。ノズルプレート３０は、ノズル８が多数形成された金属プレートである。
【００３４】
以上のように、流路ユニット４を構成する各プレート２２〜３０には、インク流路を構成する孔や貫通孔（インク流路用孔群）及び溝４ａを構成する貫通孔（溝用孔群）が形成されている。さらに、キャビティプレート２２に形成されたインク供給口５ｂとマニホールド流路５とを連通する連通孔（供給口用孔群）がベースプレート２３からサプライプレート２５にかけて形成されている。短手方向に関して、流路ユニット４の端縁部内側に向かって、溝用孔群、供給口用孔群及び供給口用孔群の順に互いに間隔を介して配置されており、インク流路用孔群が溝用孔群と供給口用孔群とによって挟まれている。
【００３５】
これら９枚の金属プレートは、個別インク流路３２が構成されるように、互いに位置合わせして積層されている。このとき、８枚のプレート２２〜２９に形成された溝４ａの一部となる貫通孔が平面視で重なり、これらの貫通孔とノズルプレート３０の上面とにより溝４ａが構成される。このように、ノズルプレート３０を除く８枚のプレート２２〜２９に貫通孔を形成して溝４ａを構成しているので、溝４ａはノズルプレート３０の下面に達していない。そのため、ノズルプレート３０の下面に付着したインクが溝４ａを介して、流路ユニット４の上面に流れ込んでくることがないようにしつつ、溝４ａの深さを最大限深くすることができる。
【００３６】
なお、インク供給口５ｂから供給されたインクは、マニホールド流路５（副マニホールド流路５ａ）に流入し、その出口から各個別インク流路３２に分配されてそれぞれのノズル８に至る。
【００３７】
次に、リザーバユニット７１について説明する。リザーバユニット７１は、図５に示すように、上から、アッパープレート９１、フィルタプレート９２、リザーバプレート９３及びアンダープレート９４の４枚のプレートが互いに位置合わせされて積層されたものである。これら４枚のプレート９１〜９４は、流路ユニット４の長手方向と同じ方向を長手方向とする略矩形状の金属材料からなる平板である。また、これら４枚のプレート９１〜９４の短手方向の長さは、図１に示すように、２つのサイドカバー５３の間隔よりも短くなっている。なお、フィルタプレート９２は、プリンタ本体にインクジェットヘッド１として装着するときの支持部材として働き、他の３つのプレート９１、９３、９４に比べて長手方向の長さが長い。
【００３８】
アッパープレート９１には、図５、図６（ａ）に示すように、その長手方向の一方（図５の左側）の端部付近に孔４５が形成されており、図示しないインクタンクから孔４５にインクが供給される。
【００３９】
フィルタプレート９２には、図５、図６（ｂ）に示すように、その上面から下方にフィルタプレート９２の厚さの約１／３の深さを有する穴４６が形成されている。穴４６は、孔４５に対向する部分で孔４５と連通し、さらにフィルタプレート９２の長手方向にその略中央部分まで延びている。穴４６の底面には、その全域にわたってフィルタ４７が配置されている。
【００４０】
穴４６の下部には、フィルタ４７を挟んで、フィルタプレート９２の厚さの約１／３の深さを有する穴４８が形成されている。穴４８は、穴４６よりも一回り小さい平面形状を有している。穴４８の底面には、長手方向について孔４５と反対側の端部に、孔４９が形成されている。孔４９は、フィルタプレート９２の厚さの約１／３の深さを有してフィルタプレート９２の下面において開口している。そして、孔４９を介して、穴４８と後述する穴６１とが連通している。
【００４１】
リザーバプレート９３には、図５、図６（ｃ）に示すように、穴６１が形成されている。穴６１は、リザーバプレート９３の中央部を長手方向に延びる主流路６１ａと、主流路６１ａの途中部から分岐した８つの分岐流路６１ｂとからなる。主流路６１ａは、一方（図６（ｃ）の左側）の端部が図６（ｃ）の下方に曲がり、他方（図６（ｃ）の右側）の端部が図６（ｃ）の上方に曲がっている。主流路６１ａ及び分岐流路６１ｂの各端部は、いずれも流路ユニット４のインク供給口５ｂに対応して終端している。ここで、穴６１がインクを貯留するためのインクリザーバとなる。
【００４２】
アンダープレート９４には、図５、図６（ｄ）に示すように、略円形の平面形状を有し、穴６１の端部と連通する１０個の孔６２が形成されている。孔６２は、流路ユニット４のインク供給口５ｂに対応して、アンダープレート９４の短手方向の両端部付近に形成されている。また、アンダープレート９４の下面には、長手方向の両端部付近及び孔６２が形成された領域周辺を除く部分に、これらの部分よりも厚みを薄くした凹部９４ａが形成されている。リザーバユニット７１は、この凹部９４ａ以外の領域によって流路ユニット４に固定されることになる。このとき、アンダープレート９４の凹部９４ａが形成された部分では、流路ユニット４との間に隙間が生じる。この隙間には、圧電アクチュエータ２１が、図１に示すように、アンダープレート９４と僅かな間隙を介して流路ユニット４の表面に接着されている。
【００４３】
そして、リザーバユニット７１においては、孔４５は、穴４６、穴４８、孔４９及び穴６１を介して孔６２に連通している。これにより、インクタンクから孔４５に供給されたインクは、孔４９に至る途中でフィルタ４７によって清浄化される。さらに、インクは穴６１に流入して、一時的に貯留される。穴６１のインクは、流路ユニット４でのインクの消費に対応して、孔６２からインク供給口５ｂ（流路ユニット４）に分配される。
【００４４】
次に、ヘッド駆動部について、より詳しく説明する。圧電アクチュエータ２１については、主に図７を用いて説明する。また、後述のＣＯＦ５０については、図７に加えて、図８、図９を用いて説明する。図８は、図１を矢印VIIIの方向からみたときの側面図である。図９は、図８のIX−IX線で流路ユニット４に平行に切断したときの部分断面図である。
【００４５】
圧電アクチュエータ２１は、上述のように、平面視が台形形状の積層構造体であって、キャビティプレート２２に固定されている。図２に示すように、各圧電アクチュエータ２１は、その平行対向辺（上辺及び下辺）が流路ユニット４の長手方向に沿って配置されている。隣接する圧電アクチュエータ２１同士は、短手方向に関して、その斜辺が互いにオーバーラップしている。
【００４６】
また、積層構造体に含まれる各圧電層４１〜４４は、厚さが約１５μmの平板（連続平板層）で、順に積層されて、厚さ約６０μmの圧電アクチュエータ２１を構成している。圧電アクチュエータ２１の中には、図７に示すような単位構造（アクチュエータ）が圧力室１０毎に作り込まれており、圧電アクチュエータ２１は多数のアクチュエータの集合体でもある。圧電アクチュエータ２１は、圧力室群９の全ての圧力室１０に跨っており、各アクチュエータが対応する圧力室１０の内容積を選択的に変化できる。なお、各圧電層４１〜４４は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料からなるものである。
【００４７】
最上層の圧電層４１上には、図７に示すように、厚みが１μｍ程度の個別電極３５が形成されている。個別電極３５及び後述する共通電極３４は、共に、例えば金属などの導電材料からなる。個別電極３５は、図３に示すように略菱形の平面形状を有しており、圧力室１０に対向するように且つ平面視において大部分が圧力室１０内に収まるように形成されている。そして、図３に示すように、最上層の圧電層４１上には、そのほぼ全域にわたって多数の個別電極３５が規則的に二次元配列されている。個別電極３５と共通電極３４とで挟まれた圧電層４１の部分は、外部電界の印加によって変位する活性層となり、この個別電極３５に対向する圧電アクチュエータ２１の部分が個別のアクチュエータとなる。本実施の形態では、個別電極３５が圧電アクチュエータ２１の表面だけに形成されているので、最外層の圧電層４１だけが活性領域を含むことになる。そのため、圧電アクチュエータ２１は、ユニモルフ型の変形をするアクチュエータからなりその変形効率が優れたものとなる。
【００４８】
個別電極３５の一方の鋭角部は、キャビティプレート２２の桁部（キャビティプレート２２において圧力室１０を画定し、圧電アクチュエータ２１と接合して支持する部分）上にまで延出されている。そして、その延出部の先端近傍上にはランド３６が形成されている。ランド３６は、平面視で略円形であり、その厚みは略１５μｍ程度になっている。ランド３６は、個別電極３５及び共通電極３４と同様の導電性材料からなり、個別電極３５とランド３６とは電気的に接続されている。
【００４９】
最上層の圧電層４１とその下側の圧電層４２との間には、シート全面に形成された厚み２μｍ程度の共通電極３４が介在している。これにより、圧電層４１は、圧力室１０に対向する部分において、個別電極３５及び共通電極３４の一対の電極によって挟まれる。
【００５０】
多数の個別電極３５は、後述するように、それぞれがＣＯＦ５０の配線６６を介して個別にドライバＩＣ５２に電気的に接続されており、ドライバＩＣ５２により個別電極３５の電位が制御されている。共通電極３４は、圧電アクチュエータ２１の表面の四隅部に形成された図示しない表面電極に、圧電層４１に貫通形成されたスルーホールを介して電気的に接続されている。この表面電極は接地されている。これにより、共通電極３４は、すべての圧力室１０に対向する領域において等しくグランド電位に保持されている。
【００５１】
次に、ＣＯＦ５０について図７〜図９を用いて説明する。圧電アクチュエータ２１の上面には、図７に示すように、ＣＯＦ５０が配置されている。ＣＯＦ５０は、図１及び図７〜図９に示すように、シート状の基材６５の一表面（図７の下側の表面）にバンプ３７、ドライバＩＣ５２、配線６６などが配設されることにより構成されている。バンプ３７は、配線６６の一方の端部付近に、個別電極３５（ランド３６）に対応して配置されている。バンプ３７の下面はハンダ３８に覆われている。このハンダ３８により、ランド３６とバンプ３７とが電気的に接続されているとともに、ＣＯＦ５０が圧電アクチュエータ２１に固定されている。また、バンプ３７は、配線６６を介してドライバＩＣ５２と電気的に接続されており、ドライバＩＣ５２によって個別電極３５の電位が制御される。
【００５２】
さらに、ＣＯＦ５０は、図１、図８に示すように、圧電アクチュエータ２１の上面の一方（図１の右側）の端部付近からリザーバユニット７１とサイドカバー５３との間を通過して、上方に延びている。ドライバＩＣ５２は、図１、図８に示すように、ＣＯＦ５０のリザーバユニット７１とサイドカバー５３とで挟まれた部分に実装されており、ドライバＩＣとサイドカバー５３とが対向して配置されている。本実施の形態では、ドライバＩＣ５２は、リザーバユニット７１のフィルタプレート９２に対向して配設されている。
【００５３】
ＣＯＦ５０とサイドカバー５３との間には、ドライバＩＣ５２及びその周辺に対向する部分に伝熱シート８１（第１伝熱部材）が配設されている。伝熱シート８１は、カーボン、ゴム又はこれらの複合材料、低硬度ゲル材料あるいはアクリル系材料など、熱伝導性の高い材料から構成されており、その厚みは、ドライバＩＣ５２及び基材６５よりも大きい。伝熱シート８１の２つの表面は、それぞれ、ドライバＩＣ５２のサイドカバー５３と対向する表面及びサイドカバー５３のドライバＩＣ５２と対向する表面に密着している。これにより、ドライバＩＣ５２において発生した熱は、伝熱シート８１を介してサイドカバー５３に効率よく伝えられて、金属製のサイドカバー５３から外部に逃がされる。
【００５４】
ＣＯＦ５０とリザーバユニット７１との間には、ドライバＩＣ５２及びその周辺に対向する部分に伝熱シート８２（第２伝熱部材）が配設されている。伝熱シート８２は、伝熱シート８１と同様の材料からなり、その厚みはドライバＩＣ５２及び基材６５よりも大きい。伝熱シート８２の２つの表面は、それぞれ、基材６５のドライバＩＣ５２と反対側の表面、及び、後述する金属材料により構成されたリザーバユニット７１のフィルタプレート９２（金属部）の表面に密着している。これにより、ドライバＩＣ５２において発生した熱は、基材６５及び伝熱シート８２を介して金属製のフィルタプレート９２に伝達され、フィルタプレート９２（リザーバユニット７１）から外部に逃がされる。
【００５５】
伝熱シート８１、８２は、図８の左右方向の長さがＣＯＦ５０の幅（図８の左右方向の長さ）よりも長く、図８、図９に示すように、インクジェットヘッド２の長手方向（図８、図９の左右方向）に基材６５の外縁を越えてさらに外側に延び、隣接する２つのＣＯＦ５０に跨って配設されている。そして、伝熱シート８１、８２は、ＣＯＦ５０の外側において互いに密着している。なお、伝熱シート８１、８２の上下方向の幅は、ドライバＩＣ５２の幅よりも広いので、ドライバＩＣ５２は伝熱シート８１、８２の積層体中に内包されている。これにより、ドライバＩＣ５２からの熱は、ほとんど全てこの積層体からサイドカバー５３にもフィルタプレート９２にも伝わるので外部に効率よく熱を逃がすことができる。また、伝熱シート８１、８２は、２つのＣＯＦ５０に跨って延びているため、ドライバＩＣ５２の１つ１つに伝熱シート８１、８２を設ける場合よりも伝熱シート８１、８２の長さを長くすることができ、伝熱シート８１とサイドカバー５３、伝熱シート８１と伝熱シート８２、及び、伝熱シート８２とフィルタプレート９２が密着する面積が大きくなり、熱をさらに効率よく伝達することができる。
【００５６】
また、伝熱シート８１、８２の厚みがドライバＩＣ５２及び基材６５よりも十分に大きいので、図９に示すように、伝熱シート８１のドライバＩＣ５２と反対側の表面が、その全面にわたって（ドライバＩＣ５２に対向する領域だけでなく、ドライバＩＣ５２に対向する部分以外の領域においても）サイドカバー５３に密着し、伝熱シート８２の基材６５と反対側の表面が、その全面にわたってフィルタプレート９２（リザーバユニット７１）に密着して、伝熱シート８１と伝熱シート８２、伝熱シート８１とサイドカバー５３、及び、伝熱シート８２とフィルタプレート９２が密着する面積がさらに大きくなる。さらに、サイドカバー５３とフィルタプレート９２との間が伝熱シート８１、８２によって埋め尽くされるので、伝熱シート８１とサイドカバー５３、伝熱シート８２とフィルタプレート、及び、伝熱シート８１と伝熱シート８２との間の密着性が高くなる。したがって、熱が一層伝達しやすくなる。
【００５７】
さらに、伝熱シート８１、８２は、低硬度で柔軟性があるので、サイドカバー５３の外側からドライバＩＣ５２に向かう方向に外力が加わっても、この外力を減衰させることができる。これによって、内部からの熱に対する放熱性に加えて外部からの力に対する耐衝撃性も兼ね備えている。
【００５８】
次に、圧電アクチュエータ２１の動作について述べる。圧電アクチュエータ２１においては、４枚の圧電層４１〜４４のうち圧電層４１だけが個別電極３５から共通電極３４に向かう方向に分極されている。ドライバＩＣ５２により、個別電極３５に所定の電位を付与すると、圧電層４１のうち、この電位が付与された個別電極３５とグランド電位に保持された共通電極３４とに挟まれた領域（活性領域）に電位差が生じる。これにより、圧電層４１のこの部分には厚み方向の電界が発生し、圧電横効果により圧電層４１のこの部分は分極方向と直交する水平方向に縮む。その他の圧電層４２〜４４は、電界が印加されないのでこのように縮むことはない。したがって、圧電層４１〜４４において活性領域と対向する部分には、全体として、圧力室１０側に凸となるユニモルフ変形が生じる。すると、圧力室１０の容積が低下してインクの圧力が上昇し、図３に示したノズル８からインクが吐出される。その後、個別電極３５がグランド電位に戻ると、圧電層４１〜４４は元の形状に戻って圧力室１０も元の容積に戻る。そのため、副マニホールド流路５ａから個別インク流路３２へとインクが吸い込まれる。
【００５９】
他の駆動方法としては、予め個別電極３５に所定の電位を付与しておき、吐出要求があるごとに一旦個別電極３５をグランド電位にした後、所定のタイミングで再び個別電極３５に所定の電位を付与する方法もある。この場合、個別電極３５がグランド電位となるタイミングで圧電層４１〜４４が元の状態に戻り、圧力室１０の容積は初期状態（予め電圧が印加された状態）と比較して増加し、副マニホールド流路５ａから個別インク流路３２へとインクが吸い込まれる。その後、再び個別電極３５に所定の電位が付与されたタイミングで圧電層４１〜４４において活性領域と対向する部分が圧力室１０側に凸となるように変形し、圧力室１０の容積低下によりインクの圧力が上昇し、ノズル８からインク滴が吐出される。
【００６０】
以上のように、インクの吐出を繰り返すと、ドライバＩＣ５２では、各アクチュエータに供給する充放電電流が流れる。このとき、ドライバＩＣ５２は、実効的な内部抵抗によって発熱する。しかし、上述のように、ドライバＩＣ５２全体が、伝熱シート８１、８２によって包囲されているとともに、伝熱シート８１、８２を介して放熱部材であるサイドカバー５３や、熱伝導部材であるフィルタプレート９２に密着しているので、発生した熱が外部に効果的に排出される。これによって、ドライバＩＣ５２が熱的に誤動作をしたり損傷したりすることが防がれる。
【００６１】
次に、保護部について、図１、図２及び図１０を用いてより詳しく説明する。このうち、図１０は、図２（流路ユニットの平面図）をＸ−Ｘ線で切断したときの断面図で、サイドカバー５３の立設状態が示されている。
【００６２】
サイドカバー５３は、図１の上下方向及び流路ユニット４の長手方向（図２の上下方向、図１０の左右方向）に延びた板状体で、略矩形の外形形状を有している。サイドカバー５３の下端には、図１、図１０に示すように、流路ユニット４の上面と平行で、流路ユニット４の上面に密着した外縁直線部５３ａ、及び、外縁直線部５３ａから下方に突出した複数の突出部５３ｂが形成されている。突出部５３ｂは、流路ユニット４の溝４ａに対応して配置され、それぞれ対応する溝４ａに嵌合することで、サイドカバー５３が流路ユニット４に固定される。
【００６３】
さらに、図１に示すように、サイドカバー５３と流路ユニット４との当接部には、外側から長手方向に沿ってシリコン樹脂材料等からなる封止部材５６が塗布されている。ここで、外縁直線部５３ａと流路ユニット４の上面とは比較的良好に密着しているので、封止部材５６は両者の隙間から内部に流れ込みにくく、仮に隙間があっても、これを確実に埋めることができる。さらに、封止部材５６によって、サイドカバー５３が流路ユニット４に確実に固定されることになる。
【００６４】
また、２つのサイドカバー５３は、それぞれ、流路ユニット４の短手方向の両端部付近において、流路ユニット４の長手方向のほぼ全長にわたって延びている。さらに、上下方向に関しては、リザーバユニット７１及び基板５４よりも高い位置まで延びている。これにより、２つのサイドカバー５３の間に、リザーバユニット７１、ＣＯＦ５０及び基板５４が配置されることになる。ヘッドカバー５５は、サイドカバー５３と同様の金属材料からなり、２つのサイドカバー５３の上端部付近を覆うように配置されている。そして、２つのサイドカバー５３とヘッドカバー５５とにより囲まれる空間内に、リザーバユニット７１、ＣＯＦ５０及び基板５４等が配置されている。また、図１に示すように、サイドカバー５３とヘッドカバー５５との嵌合部にも外側から封止部材５６が塗布されており、外部からのインクやインクミストの浸入をより確実に防いでいる。
【００６５】
以上に説明した実施の形態によると、ドライバＩＣ５２において発生した熱は、伝熱シート８１を介してヒートシンクを兼ねるサイドカバー５３に伝達され、サイドカバー５３から外部に逃がされるとともに、伝熱シート８１、８２を介して金属材料からなるフィルタプレート９２に伝達され、フィルタプレート９２からも外部に逃がされるため、ドライバＩＣ５２において発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。
【００６６】
また、伝熱シート８１、８２が隣接する２つのＣＯＦ５０に跨って配置されており、伝熱シート８１、８２の厚みが、ドライバＩＣ５２及び基材６５の厚みよりも大きくなっているため、伝熱シート８１とサイドカバー５３、伝熱シート８２とフィルタプレート９２、及び、伝熱シート８１と伝熱シート８２が互いに密着する面積が大きくなるとともにその密着性も高くなる。したがって、伝熱シート８１、８２、サイドカバー５３及びフィルタプレート９２の相互間において熱をさらに効率よく伝達することができ、ドライバＩＣ５２において発生した熱をさらに効率よく外部に逃がすことができる。
【００６７】
次に、本実施の形態に変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同じ構成を有するものについては、同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００６８】
図１１に示すように、伝熱シート１０１、１０２の厚みが、ドライバＩＣ５２の厚みよりも小さくてもよい（変形例１）。この場合でも、伝熱シート１０１、１０２は、基材６５の外縁を越えて外側まで延びており、基材６５の外側において互いに接合されているので、ドライバＩＣ５２において発生した熱は、ドライバＩＣ５２から伝熱シート１０１を介してサイドカバー５３に伝達されるとともに、伝熱シート１０１、１０２を介してフィルタプレート９２にも伝達される。これにより、ドライバＩＣ５２において発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。さらに、伝熱シート１０１、１０２の厚みは、基材６５の厚みよりも小さくてもよい。
【００６９】
また、図１２に示すように、伝熱シート１１１、１１２が２つのＣＯＦ５０に跨って配設されておらず、ＣＯＦ５０毎に配設されており、各ＣＯＦ５０に対応する伝熱シート１１１と伝熱シート１１２とが、ＣＯＦ５０と対向しない部分において互いに密着していてもよい（変形例２）。この場合でも、各ＣＯＦ５０のドライバＩＣ５２において発生した熱は、伝熱シート１１１、１１２を介してサイドカバー５３及びフィルタプレート９２に伝達されるので、ドライバＩＣ５２において発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。
【００７０】
また、図１３に示すように、ＣＯＦ５０とサイドカバー５３との間に配設された伝熱シート１２１が、図１３の下方に延びてその下端が流路ユニット４の上面に密着していてもよい（変形例３）。この場合、実施の形態と同様、伝熱シート１２１はＣＯＦ５０（ドライバＩＣ５２及び基材６５）の表面に密着しているとともに、伝熱シート８２は、基材６５及びフィルタプレート９２の表面に密着している。すなわち、伝熱シート１２１は、ＣＯＦ５０及び伝熱シート８２を介してリザーバユニット７１に密着している。これにより、リザーバユニット７１の側面における隙間の開口部周辺が伝熱シート１２１によって広い範囲で覆われる。したがって、外部から、サイドカバー５３の内側にインクやインクミストが浸入したとしても、インクやインクミストがさらに圧電アクチュエータ２１の表面に到達しにくくなり、個別電極３５や表面電極がショートしてしまうのを抑制することができる。
【００７１】
図１４に示すように、サイドカバー５３とフィルタプレート９２との間の空間に熱導電性の高い接着剤１３０（充填材）が充填されていてもよい（変形例４）。この場合でも、ドライバＩＣ５２において発生した熱は充填材１３０を介して、サイドカバー５３に伝達されることによって外部に逃がされるとともに、充填材１３０を介してフィルタプレート９２に伝達されることによっても外部に逃がされる。また、上述した伝熱シートを用いる場合には、伝熱シートとＣＯＦ５０（基材６５及びドライバＩＣ５２）との間、及び、ＣＯＦ５０に対向する部分周辺の領域における２つの伝熱シートの間に僅かな隙間ができてしまうが、サイドカバー５３とフィルタプレート９２との間に充填材１３０を充填する場合には、サイドカバー５３とフィルタプレート９２との間の空間に隙間なく充填材１３０を充填することができるので、熱がさらに伝達しやすくなる。なお、充填材１３０は、本発明に係る第１伝熱部材及び第２伝熱部材が一体となったものである。
【００７２】
本実施の形態では、伝熱シートがフィルタプレート９２に対向する部分にのみ配設されていたが、図１５に示すように、サイドカバー５３とＣＯＦ５０との間及びＣＯＦ５０とリザーバユニット７１との間の、リザーバユニット７１の側面の全域に対向する部分に、それぞれ伝熱シート１４１、１４２が配設され、リザーバユニット７１（ヘッド本体）とサイドカバー５３との間の空間がＣＯＦ５０が配置されている部分を含めて、伝熱シート１４１、１４２によりほぼ占有されていてもよい（変形例５）。このとき、伝熱シート１４２は、隙間の開口部に対向する部分が切り欠かれており、この切り欠き部を介して、ＣＯＦ５０が引き出されている。伝熱シート１４１、１４２の下端は、この切り欠き部を除いて流路ユニット４の表面に達している。そのため、隙間の開口部周辺は、伝熱シート１４１、１４２によってほぼ密閉されているので、外部からインクやインクミストが浸入することがなくなり、確実に圧電アクチュエータ２１とＣＯＦ５０との良好な電気的接続が維持される。また、伝熱シート１４１とＣＯＦ５０及びサイドカバー５３とが密着する部分の面積、伝熱シート１４２とＣＯＦ５０及びリザーバユニット７１の側面とが密着する部分の面積がさらに大きくなるので、ドライバＩＣ５２からサイドカバー５３及びリザーバユニット７１へさらに熱が伝達しやすくなる。これにより、ドライバＩＣ５２で発生した熱をさらに効率よく外部に逃がすことができる。
【００７３】
本実施の形態では、リザーバユニット７１が４枚の金属製のプレート９１〜９４により構成されていたが、これらのうちの一部のみが金属材料により構成され、それ以外のものが樹脂材料などによって構成されていてもよい。つまり、リザーバユニット７１は少なくともその一部に金属部を有していればよい。ただし、この場合には、リザーバユニット７１を構成するプレート９１〜９４のうち、金属材料により構成されているものに伝熱シート８２を密着させる必要がある。
【００７４】
また、以上の説明では、インク流路内のインクに噴射エネルギーを付与するアクチュエータとして、圧力室１０内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータ２１を用いたが、ドライバＩＣ５２により駆動される他の種類のアクチュエータを用いたインク流路内のインクに噴射エネルギーを与えてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明における実施の形態に係るインクジェットヘッドの概略構成図である。
【図２】図１の流路ユニット及び圧電アクチュエータの平面図である。
【図３】図３の部分拡大図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図１のリザーバユニットの長手方向の断面図である。
【図６】図５のリザーバユニットを構成する４枚のプレートの平面図である。
【図７】図４の圧電アクチュエータ付近の拡大図である。
【図８】図１をVIIIの方向から見たときの側面図である。
【図９】図８のIX−IX線断面図である。
【図１０】図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】変形例１の図９相当の断面図である。
【図１２】変形例２の図８相当の側面図である。
【図１３】変形例３の図１相当の図である。
【図１４】変形例４の図９相当の断面図である。
【図１５】変形例５の図１相当の図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  インクジェットヘッド
４  流路ユニット
５  マニホールド流路
８  ノズル
１０  圧力室
２１  圧電アクチュエータ
５０  ＣＯＦ
５２  ドライバＩＣ
５３  サイドカバー
６５  基材
７０  ヘッド本体
７１  リザーバユニット
８１、８２  伝熱シート
１０１、１０２  伝熱シート
１１１、１１２  伝熱シート
１２１  伝熱シート
１３０  接着剤
１４１、１４２  伝熱シート
【図１】
2007301844.tif 000003
【図２】
2007301844.tif 000004
【図３】
2007301844.tif 000005
【図４】
2007301844.tif 000006
【図５】
2007301844.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2007301844.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2007301844.tif 000015
【図１４】
2007301844.tif 000016
【図１５】
2007301844.tif 000017