(57)【要約】【課題】応答性が良く温度センサ素子を強固に支持することができる温度センサ及び温度センサの製造方法を提供すること。【解決手段】媒体の温度を検出する温度センサ素子２１と、温度センサ素子２１とリード２２を介して電気的に接続されると共に、外部処理回路に電気的に接続されるターミナル８を内部に備えるハウジング２、３と、ハウジング２、３の一部に接続されるものであり、リード２２を内部に備えホットメルトにて形成される支持部材２４とを備える。【選択図】図１
2007278804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体の温度を検出する温度センサ素子と、
前記温度センサ素子とリードを介して電気的に接続されると共に、外部処理回路に電気的に接続されるターミナルを内部に備えるハウジングと、
前記ハウジングの一部に接続されるものであり、前記リードを内部に備えホットメルトにて形成される支持部材と、
を備えることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
前記支持部材は、前記ターミナルの近傍に比べて、前記温度センサ素子の近傍の方が細い形状をなすことを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記支持部材は、前記ターミナルの近傍から前記温度センサ素子の近傍にかけて徐々に細くなる形状をなすことを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項４】
前記リードは、前記ターミナルとの接続部近傍に比べて、前記温度センサ素子との接続部近傍の方が細い形状をなすことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項５】
前記リードは、絶縁チューブに挿入されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項６】
前記ハウジングは、前記ターミナルを内部に備える第１部材と、当該第１部材に連結され前記支持部材を内部に備える第２部材とかなり、前記支持部材は、前記第１部材及び第２部材の少なくとも一方に機械的に接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項７】
前記ハウジングは、前記ターミナルを内部に備える前記第１部材に前記リードを固定することを特徴とする請求項６に記載の温度センサ。
【請求項８】
前記ハウジングは、前記支持部材を備える前記第２部材に前記リードを固定することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の温度センサ。
【請求項９】
前記支持部材は、前記リードが支持部材の任意の位置に配置されるように作成された間隙部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の温度センサ。
【請求項１０】
前記間隙部は、複数個所に形成されることを特徴とする請求項９に記載の温度センサ。
【請求項１１】
温度センサ素子と外部処理回路に電気的に接続されるターミナルとが絶縁チューブに挿入されたリードを介して電気的に接続され、当該温度センサ素子が当該絶縁チューブに挿入されたリードを覆う支持部材にて支持される温度センサの製造方法であって、
前記絶縁チューブに挿入されたリードを型に配置する配置工程と、
前記型にホットメルト注型することによって前記支持部材を製造するホットメルト工程と、
を備えることを特徴とする温度センサの製造方法。
【請求項１２】
前記ターミナルを内部に備える第１部材と、当該第１部材に連結され前記支持部材の少なくとも一部を内部に備える第２部材とを備えるものであり、
前記リードを覆った状態の前記支持部材を前記第２部材の開口端部から突出した状態で位置決めする位置決め工程と、
前記第２部材の開口端部から突出した前記支持部材を当該第２部材に加圧しつつ加熱する加圧加熱工程と
を備えることを特徴とする請求項１１に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１３】
前記ターミナルを内部に備える第１部材と、当該第１部材に連結され前記支持部材の少なくとも一部を内部に備える第２部材とを備えるものであり、前記支持部材を前記第１部材に機械的に接続する接続工程を備えることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１４】
前記支持部材を製造し、前記第１部材に固定した後、前記第２部材を前記第１部材に組みつけてから、前記支持部材を当該第２部材に加圧しつつ加熱して接続することを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の温度センサの製造方法。
【請求項１５】
前記支持部材の少なくとも一部を後加工で変形することで前記第１部材と前記第２部材の両方もしくはどちらかその一方の部品と密着せることで前記支持部材を固定することを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載の温度センサの製造方法。
【請求項１６】
前記型は、前記リードを位置決めするための位置決め治具を備え、前記配置工程において、当該リードを当該位置決め治具にて位置決めした状態で、前記ホットメルト工程を行うことを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれかに記載の温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサ及び温度センサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示す温度センサがあった。特許文献１に示す温度センサは、リードを介してターミナルと電気的に接続する温度センサ素子をハウジング内に備え、そのリードとハウジングとの間に緩衝部材を設けるものである。
【特許文献１】特開２００４−１９８３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、この温度センサをエンジン制御などに用いる場合、温度センサの応答性を早くすることが望まれている。温度センサの応答性を早くするためには、温度センサ素子に電気的に接続されるリードを細くするなどの工夫が必要である。しかしながら、リードを細くし、さらに組付けのために長くすると、外部から振動が印加された時や、ハウジングへの取付け時などにリードが折れたりする可能性があり、温度センサ素子を強固に支持することができなかった。
【０００４】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、応答性が良く温度センサ素子を強固に支持することができる温度センサ及び温度センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために請求項１に記載の温度センサは、媒体の温度を検出する温度センサ素子と、温度センサ素子とリードを介して電気的に接続されると共に、外部処理回路に電気的に接続されるターミナルを内部に備えるハウジングと、ハウジングの一部に接続されるものであり、リードを内部に備え、ホットメルトにて形成される支持部材とを備えることを特徴とするものである。
【０００６】
このように、ハウジングの一部に接続して温度センサ素子を支持する支持部材を備えることによって、細いリードを用いた場合であってもリードが折れたりするなどの不具合を抑制することができるので、応答性を向上させつつ、温度センサ素子を強固に支持することができる。
また、支持部材は、ホットメルトにて形成されることによって、支持部材を射出成形で製造する時にリードが折れたり断線したりすることがなく好適である。
【０００７】
また、請求項２に記載の温度センサでは、支持部材は、ターミナルの近傍に比べて、温度センサ素子の近傍の方が細い形状をなすことを特徴とするものである。
【０００８】
このように、支持部材は、ターミナルの近傍に比べて、温度センサ素子の近傍の方を細くすることによって、温度センサ素子近傍の熱マスを少なくすることができ、温度センサの応答性を向上させることができる。
【０００９】
また、温度センサ素子近傍の熱マスを少なくするためには、請求項３に示すように、支持部材は、ターミナルの近傍から温度センサ素子の近傍にかけて徐々に細くなる形状としてもよい。
【００１０】
また、請求項４に記載の温度センサでは、リードは、ターミナルとの接続部近傍に比べて、温度センサ素子との接続部近傍の方が細い形状をなすことを特徴とするものである。
【００１１】
このように、リードは、ターミナルとの接続部近傍に比べて、温度センサ素子との接続部近傍の方を細くすることによっても温度センサ素子近傍の熱マスを少なくすることができ、温度センサの応答性を向上させることができる。
【００１２】
また、請求項５に示すように、リードを絶縁チューブに挿入しておくことによって、腐食性の物質の温度を測定する場合であってもリードの腐食を抑制することができる。
【００１３】
また、支持部材は、請求項６に示すように、ハウジングがターミナルを内部に備える第１部材と、第１部材に連結され支持部材を内部に備える第２部材とかなる場合は、第１部材及び第２部材の少なくとも一方に機械的に接続すればよい。
【００１４】
また、請求項７に示すように、ハウジングは、ターミナルを内部に備える第１部材にリードを固定するようにしてもよい。また、請求項８に示すように、ハウジングは、支持部材を備える第２部材にリードを固定するようにしてもよい。
【００１５】
また、請求項９に示すように、支持部材は、リードが支持部材の任意の位置に配置されるように作成された間隙部を有するようにしてもよい。さらに、請求項１０に示すように、間隙部は、複数個所に形成されるようにしてもよい。
【００１６】
また、請求項１１に記載の温度センサの製造方法では、温度センサ素子と外部処理回路に電気的に接続されるターミナルとが絶縁チューブに挿入されたリードを介して電気的に接続され、温度センサ素子が絶縁チューブに挿入されたリードを覆う支持部材にて支持される温度センサの製造方法であって、絶縁チューブに挿入されたリードを型に配置する配置工程と、型にホットメルト注型することによって支持部材を製造するホットメルト工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１７】
ホットメルト注型は、型に材料を注入するだけの圧力しか必要がない。したがって、請求項８に示すように、絶縁チューブに挿入されたリードを型に配置し、ホットメルト注型することによって支持部材を製造することによって細いリードを用いた場合であっても、リードが圧力によって折れたり断線したりするなどの不具合を抑制することができる。
【００１８】
また、請求項１２に記載の温度センサの製造方法では、ターミナルを内部に備える第１部材と、第１部材に連結され支持部材の少なくとも一部を内部に備える第２部材とを備えるものであり、リードを覆った状態の支持部材を第２部材の開口端部から突出した状態で位置決めする位置決め工程と、第２部材の開口端部から突出した支持部材を第２部材に加圧しつつ加熱する加圧加熱工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１９】
このように、リードを覆った状態の支持部材を第２部材の開口端部から突出した状態で位置決めして、その第２部材の開口端部から突出した支持部材を第２部材に加圧しつつ加熱することによって、ホットメルトである支持部材は容易に変形するので、簡単に支持部材を第２部材に固定することができる。
【００２０】
また、請求項１３に記載の温度センサの製造方法では、ターミナルを内部に備える第１部材と、第１部材に連結され支持部材の少なくとも一部を内部に備える第２部材とを備えるものであり、支持部材を第１部材及び第２部材の少なくとも一方に機械的に接続する接続工程を備えることを特徴とするものである。
【００２１】
このように、支持部材を第１部材及び第２部材の少なくとも一方に機械的に接続する接続工程を備えることによって、温度センサ素子が強固に支持された温度センサを製造することができる。
【００２２】
また、請求項１４に示すように、支持部材を製造し、第１部材に固定した後、第２部材を第１部材に組みつけてから、支持部材を第２部材に加圧しつつ加熱して接続するようにしてもよい。また、請求項１５に示すように、支持部材の少なくとも一部を後加工で変形することで第１部材と第２部材の両方もしくはどちらかその一方の部品と密着せることで支持部材を固定するようにしてもよい。また、請求項１６に示すように、型は、リードを位置決めするための位置決め治具を備え、前記配置工程において、リードを位置決め治具にて位置決めした状態で、ホットメルト工程を行うようにしてもよい。このように、位置決め治具にてリードを位置決めしておくことによって、リードを支持部材の内部の適切な位置に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。本実施の形態における温度センサは、例えば、自動車エンジンのインテークマニホールド圧、及び吸気温度を測定するために用いられる温度センサ一体型圧力センサ装置に適用した例を用いて説明する。図１は、本実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図を示す。
【００２４】
図１に示すように、温度センサ一体型圧力センサ装置１における圧力センサ１０及び温度センサ２０は、ハウジングであるケース（第１部材）２、パイプ（第２部材）３内に収容される。
【００２５】
圧力センサ１０は、圧力を検出するための圧力センサ素子、圧力センサ素子の信号を増幅するための信号処理ＩＣ、などを備えるものである。この圧力センサ１０は、ケース２に保持されている。
【００２６】
ケース２は、本発明におけるハウジングを構成する第１部材に相当するものであり、耐熱性のある樹脂で形成されており、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）が用いられる。このケース２には、圧力センサ１０及び温度センサ２０とエンジンＥＣＵなどの外部処理回路とを電気的に接続するためのターミナル８がインサート形成されている。
【００２７】
また、ケース２にインサート形成されるターミナル８とリード２２とは、接続部９にて電気的に接続される。そして、ターミナルと８とリード２２とを電気的に接続した状態で、この接続部９には、シール剤１１がポッティングされる。
【００２８】
パイプ３は、本発明におけるハウジングを構成する第２部材に相当するものであり、耐熱性のある樹脂で形成されており、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）が用いられる。検出媒体が通る例えばエンジンの吸気ダクトに開けた検出口に接続するための突出したポート部を持っており、その内部には突出先端から圧力センサ１０に通じる圧力導入孔を備える。本実施の形態においては、圧力導入孔が、圧力を測定すべき媒体の導入方向に沿って形成された仕切り板により２分割された例を示す。分割された孔の一方は、圧力センサ１０の受圧面まで圧力を測定すべき媒体を伝達するための圧力導入孔であり、他方は、その内部に温度センサ２０を配置する温度センサ配置孔である。そして、パイプ３の外周部には、Ｏリング４が設けられ、このＯリング４を介して図示されないセンサ取付け部に気密を保って取付け可能となっている。また、圧力導入孔及び温度センサ配置孔は、仕切り板により、パイプ３の突出先端側では、別々の孔となっているが、パイプ３の内部にて、共に圧力センサ１０が配置される領域に合流し一体化している。尚、仕切り板は、パイプ３の形成時、一体成形されている。
【００２９】
次に、温度センサ配置孔内に設けられた温度センサ２０について説明する。温度センサ２０は、図１又は図２に示すように、温度センサ素子２１、リード２２、チューブ２３、支持部材２４などを備える。
【００３０】
温度センサ２０は、応答性を良くするためには、温度センサ素子２１とターミナル８、又は外部処理回路などとを電気的に接続するリード２２を細くするなどの必要がある。例えば、図３（ｂ）に示すように、温度センサ素子２１（サーミスタ５１）を２５℃静止気中から７５℃流動気中に移動させた場合、図３（ａ）に示すように、直径０．５ｍｍのリードを用いた場合と直径０．２ｍｍのリードとを用いた場合を比べてみると、リードが細い（リードの直径が小さい）方が応答性が良いことがわかる。
【００３１】
しかしながら、例えば直径０．２ｍｍなどの細いリードを温度センサ素子２１とターミナル８、又は外部処理回路などとを電気的に接続するリード２２として用いた場合、外部から振動が印加された時や、ハウジングであるケース２、パイプ３への取付け時などにリード２２が折れたりする可能性がある。したがって、リード２２で温度センサ素子２１を強固に支持することができなかった。
【００３２】
そこで、本発明においては、上述のように温度センサ２０の応答性を向上させるために細いリード２２を用いつつ、温度センサ素子２１を強固に支持するために、図１又は図２に示すように、温度センサ素子２１を支持する支持部材２４を設ける。この支持部材２４は、ホットメルト（以下、ホットメルト接着剤とも称する）によって形成される。このホットメルト接着剤としては、ポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド等を用いることができる。また、支持部材２４は、リード２２におけるターミナル８との接続部９の近傍から温度センサ素子２１との接続部の近傍までを覆う。そして、支持部材２４は、ケース２、パイプ３の少なくとも一部に機械的に接続されることによって温度センサ素子２１を支持するものである。なお、図２（ａ）における支持部材２４の点線で示す箇所は、後ほど説明するホットメルト工程において、リード２２（保護チューブ２３）を保持しておく保持部材（位置決め治具）の跡（間隙部）である。すなわち、図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）における点線で示す箇所は、空洞となっており、この部分だけリード２２（保護チューブ２３）がホットメルトで覆われていない。
【００３３】
なお、リード２２は、腐食を抑制するために保護チューブ２３に挿入されている。この温度センサ２０のケース２側（接続部９側）は、図２（ａ）に示すように、ターミナル８と電気的に接続するために、支持部材２４の外部に保護チューブ２３とリード２２とが露出している。
【００３４】
なお、図２（ａ）に示すように、支持部材２４の外部に保護チューブ２３とリード２２とを露出させておくと、シール剤１１をポッティングする際に、チューブ２３とリードとの隙間（Ａ点）から気泡が発生する可能性がある。このようにシール剤１１に生じる気泡を抑制するためには、シール剤１１を真空注入することが考えられる。しかしながら、シール剤１１を真空注入する場合、作業効率が悪く好適ではない。
【００３５】
したがって、図２（ｄ）に示すように、温度センサ２０のケース２側（接続部９側）は、保護チューブ２３を支持部材２４から露出しないようにしてもよい。このように、温度センサ２０のケース２側（接続部９側）は、保護チューブ２３を完全に支持部材２４の内部に設け、支持部材２４から露出しないようにすることによって、シール剤１１の真空注入作業を必要とせず、シール剤１１に気泡が発生することを抑制することができる。
【００３６】
また、図２（ｅ）に示すように、温度センサ２０のケース２側（接続部９側）は、保護チューブ２３を支持部材２４から露出しないようにする。さらに、支持部材２４の内部にリード２２と電気的に接続するターミナル８１を設け、このターミナル８１の一部を支持部材２４から露出するようにしてもよい。このように、温度センサ２０のケース２側（接続部９側）は、支持部材２４から保護チューブ２３が露出しないようにし、さらに、支持部材２４の内部にリード２２と電気的に接続するターミナル８１を設け、このターミナル８１の一部を支持部材２４から露出するようにすることによって、シール剤１１の真空注入作業を必要とせず、シール剤１１に気泡が発生することを抑制することができる。なお、図２（ｄ）（ｅ）におけるケース２は、説明を簡単にするために、簡略化して描いてある。
【００３７】
また、温度センサ素子２１は、図２（ｃ）に示すように、サーミスタ５１などからなる温度を測定するセンサチップを備える。このサーミスタ５１は、電極５２を介して、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｉ等の金属からなりリード２２にペースト５３で電気的に接続されている。そして、サーミスタ５１及びその周囲部は、電極５２とリード２２とが電気的に接続された状態でガラスコーティング材５４にてコーティングされ保護されている。そしてリード２２は腐食環境から保護するため、保護チューブ２３（絶縁チューブ）にて被覆保護されている。また、ガラスコーティング材５４と保護チューブ２３との間には隙間ができる可能性が高いので、リード２２が腐食環境に晒されないようにガラスコーティング材５４から保護チューブ２３に達する領域をポリアミド等のコーティング材５５により被覆して保護する。なお、リード２２は、接続部９にて、センサケース２にインサート成形されたターミナル８に溶接され固定されている。
【００３８】
本温度センサ一体型圧力センサ装置１は、上述の構成において、図１で示される矢印方向に圧力が印加されると、パイプ３の圧力導入孔を通して、ケース２内の圧力センサ１０の受圧面まで圧力を測定すべき媒体が伝達される。そして、媒体の圧力に応じて圧力センサのダイヤフラムが変形する。その変形に応じた図示されない拡散抵抗の抵抗変化値をブリッジ回路から電圧として取り出し、信号処理で増幅した後、ターミナル８を介して図示されない外部処理回路に出力する。また、その媒体の温度が媒体の流れに近い位置に配置された温度センサ２０によって検出され、その検出信号をターミナル８を介して外部処理回路に出力する。
【００３９】
次に、温度センサ２０の製造方法について説明する。図４は、本発明の実施の形態における温度センサの支持部材の製造方法を示す斜視図である。図５は、本発明の実施の形態における温度センサの製造方法を示す工程別断面図である。
【００４０】
まず、本発明の特徴部分である支持部材２４の製造方法に関して説明する。支持部材２４は、図４に示すように、第１の金型１１０、第２の金型１２０などを用いてホットメルト注型によって製造する。第１の金型１１０、第２の金型１２０は、それぞれチューブの２３噛み切り防止部１１１，１２１、リード保持部１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂを備える。
【００４１】
なお、支持部材２４を射出成形にて製造しようとした場合、リード２２を金型の位置決め治具（リード保持部）に配置し、このリード保持部と保護チューブ２３との隙間をなくす必要がある。
ところが、金型で保護チューブ２３を挟むと、リード保持部にて保護チューブ２３が噛み切れてしまう可能性がある。
【００４２】
そこで、本実施の形態においては、ゴムなどの軟性部材にて形成されるか噛み切り防止部１１１、１２１を備え、この噛み切り防止部１１１、１２１にリード保持部１１１ａ、１１１ｂ、１２１ａ、１２１ｂを設ける。
【００４３】
支持部材２４を製造する場合、まず、第１の金型１１０、第２の金型１２０のリード保持部１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂに保護チューブ２３に被覆されたリード２２を配置すると共に、リード２２を位置決め治具に配置する。そして、第１の金型１１０、第２の金型１２０によって形成される空洞部にホットメルト接着剤をホットメルト注型する。
【００４４】
このホットメルト注型は、ホットメルト材料が低粘度である溶融状態において流し込む程度の圧力でホットメルト接着剤を第１の金型１１０、第２の金型１２０によって形成される空洞部に注入することができる。すなわち、射出成形の場合材料を注入する注入圧力が約１０００ｋｇ／ｃｍ２程度であるのに比べて、ホットメルト工程では、材料を注入する注入圧力が１０ｋｇ／ｃｍ２程度である。したがって、ホットメルト接着剤を注入する際にリード２２に生じる応力を低減することができるので、細いリード２２を用いた場合であってもリード２２が折れたり断線したりする不具合を抑制することができる。また、リード保持部１１１ａ，１１１ｂ，１２１ａ，１２１ｂと保護チューブ２３との間に隙間ができた場合であってもホットメルト工程時にホットメルト接着剤の性質にて自然と隙間が塞がるのでリードの金型セットの精度を広く取ることがきるため、ホットメルト工程の自動化が容易となる効果が期待できる。
次に、温度センサ２０をパイプ３に機械的に接続する製造方法について説明する。
【００４５】
まず、図５（ａ）に示すように、リード２２を被覆した状態の支持部材２４をパイプ３の開口部から突出した状態で位置決めする。この時、支持部材２４とパイプ３との間には組付けに必要な多少の隙間が生じる。図５(d)に示すように、この隙間は支持部材２４自身の強度を上回る振動加速度によって支持部材２４が変位した場合、パイプ３と支持部材２４が干渉し摩耗を引き起こす。
【００４６】
次に、図５（ｂ）に示すように、パイプ３の開口端部から突出した支持部材２４及びパイプ３の開口部に対応させてヒートピン２１０を配置する。そして、図５（ｃ）に示すように、パイプ３の開口端部から突出した支持部材２４をパイプ３に加圧しつつ加熱する。
【００４７】
本実施の形態においては、支持部材２４は、ホットメルト接着剤で形成されているので、ヒートピン２１０で容易に変形させることができる。このように、ホットメルト接着剤で形成された支持部材２４を加圧しつつ加熱することによって、変形したホットメルト接着剤（支持部材２４）がパイプ３と密着して温度センサ２０がパイプ３と機械的に接続される。したがって、温度センサ素子２１は、支持部材２４によって強固に支持される。
【００４８】
なお、本実施の形態においては、パイプ３の開口部と支持部材２４とを機械的に接続する例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。支持部材２４は、ケース２及びパイプ３の少なくとも一部と機械的に接続されれば本発明の目的は達成できるものである。例えば、ケース２と支持部材２４とを加圧しつつ加熱することによって、機械的に接続するようにしてもよい。
【００４９】
（変形例１）
次に、本発明の変形例１について説明する。図６は、本発明の変形例１における温度センサの概略構成を示す平面図である。変形例１における温度センサ２０は、上述の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例１において、上述の実施の形態と異なる点は支持部材２４の形状である。
【００５０】
変形例１における支持部材２４の形状は、図６に示すように、ターミナル８の近傍側から温度センサ素子２１の近傍側にかけて徐々に細くなる形状をなす。このように、温度センサ素子２１の近傍の支持部材２４を細くすることによって、温度センサ素子２１の近傍の熱マスを少なくすることができ、温度センサ２０の応答性を向上させることができる。
【００５１】
また、図６に示すように、リード２２に関しても、ターミナル８の近傍に比べて、温度センサ素子２１の近傍の方が細い形状をなすことによって、温度センサ素子２１の近傍の熱マスを少なくすることができ、温度センサ２０の応答性を向上させることができる。
【００５２】
（変形例２）
次に、本発明の変形例２について説明する。図７は、本発明の変形例２における温度センサの概略構成を示す平面図である。変形例２における温度センサ２０は、上述の実施の形態及び変形例によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分についての詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。変形例２において、上述の実施の形態及び変形例と異なる点は支持部材２４の形状である。
【００５３】
変形例２における支持部材２４の形状は、図７に示すように、ターミナル８の近傍側に比べて、温度センサ素子２１の近傍の所定範囲が細くなる形状をなす。このように、温度センサ素子２１の近傍の所定範囲を細くすることによっても、温度センサ素子２１の近傍の熱マスを少なくすることができ、温度センサ２０の応答性を向上させることができる。
【００５４】
なお、本発明における支持部材２４及びリード２２は、上述の実施の形態限定されるものではなく、温度センサ素子２１の近傍の支持部材２４及び／又はリード２２を細く（小さく）するなど、熱マスを少なくできるような形状であれば本発明の目的を達成できるものである。
【００５５】
また、変形例１及び変形例２における支持部材２４、リード２２は、上述の実施の形態に適宜組み合わせて適用するこができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態における温度センサ一体型圧力センサ装置の断面図を示す。
【図２】本発明の実施の形態における温度センサを説明する図面であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は温度センサ素子の断面図であり、（ｄ）支持部材の端部の第１変形例を説明する断面図であり、（ｅ）支持部材の端部の第２変形例を説明する断面図である。
【図３】（ａ）は、異なるリード径を用いた場合の温度センサの応答性を比較するグラフであり、（ｂ）は、サーミスタの２５℃静止気中から７５℃流動気中への移動を説明するイメージ図である。
【図４】本発明の実施の形態における温度センサの支持部材の製造方法を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態における温度センサの製造方法を示す工程別断面図である。
【図６】本発明の変形例１における温度センサの概略構成を示す平面図である。
【図７】本発明の変形例２における温度センサの概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  温度センサ一体型圧力センサ装置、２  ケース（第１部材）、３  パイプ（第２部材）、４  Ｏリング、８  ターミナル、９  接続部、１０  圧力センサ、１１  シール剤、２０  温度センサ、２１  温度センサ素子、２２  リード、２３  保護チューブ、２４  支持部材、５１  サーミスタ、５２  電極、５３  ペースト、５４  ガラスコーティング材、５５  コーティング材、１１０  第１の金型、１１１  噛み切り防止部、１１１ａ  リード保持部、１１１ｂ  リード保持部、１２０  第２の金型、１２１  噛み切り防止部、１２１ａ  リード保持部、１２１ｂ  リード保持部、２１０  ヒートピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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