(57)【要約】【課題】  射出直前に、エジェクタピンを移動させることなくキャビティ中の気体を真空吸引する金型装置が望まれる。【解決手段】  金型装置１は、エジェクタピン４２をエジェクタプレート４１に固定する一方でセンタピン４６をエジェクタプレートに対して所定の距離後退可能に取り付けて、エジェクタロッド５０が後退するときにそのセンタピンのみが後退するように構成する。また、金型装置１は、センタピンに沿った一部に真空吸引装置７０に連通する通気路６１を設けて、その通気路を、センタピンが後退したときにのみキャビティ３０に連通するように構成する。それで、射出直前にエジェクタロッドが後退するときキャビティが真空吸引される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティとスプルブッシュとで成形された成形品とスプルとを、エジェクタプレートを介して前進させるエジェクタピンとセンタピンとによって突き出す金型装置を含む成形装置において、
（１）前記金型装置が、前記センタピンを前記エジェクタプレートに対して所定距離後退可能に取り付け、前記センタピンに沿った前記金型装置の一部に、真空吸引装置に連通する通気路を備え、前記通気路の端に前記センタピンが所定距離後退したときにのみ該通気路を前記キャビティ側に連通するセンタピン貫通孔を備えて、
（２）射出直前に、前記エジェクタロッドが後退して前記センタピンのみを所定距離後退させることによって、前記センタピンが前記センタピン貫通孔を開口して、前記キャビティを真空吸引する一方、
（３）前記真空吸引時を除くときには、前記エジェクタピンと前記センタピンとが前記エジェクタプレートと一体に動作することを特徴とする成形装置。
【請求項２】
型閉じ後直ちに前記エジェクタロッドを後退させて、前記センタピンのみを前記所定距離後退させて前記キャビティの真空吸引を開始し、所定の真空度が得られたときに直ちに前記エジェクタロッドを復帰させて、前記センタピンを前記成形位置に復帰させて前記キャビティの吸引を停止し、その直後直ちに射出を開始することを特徴とする請求項１記載の成形装置。
【請求項３】
キャビティとスプルブッシュとで成形された成形品とスプルとを、エジェクタ駆動装置のエジェクタロッドがエジェクタプレートを介して前進させるエジェクタピンとセンタピンとによって突き出す金型装置において、
（１）前記センタピンが、その先端が可動側金型に形成されたスプルロック穴の底面を形成する一方で基端が前記エジェクタプレートを貫通して前記エジェクタロッドに当接すると共に、基端近傍の鍔部で前記エジェクタプレートのガイド穴に後退可能に収容され、
（２）前記センタピンが、圧縮コイルばねによって前記鍔部を介して該センタピンの後退方向に押圧され、
（３）前記センタピンの前記鍔部の背後との前記ガイド穴の底部との間に、前記センタピンを前記エジェクタプレートに対して成形位置からさらに所定距離後退可能にする隙間が形成され、
（４）前記センタピンの外周に沿った部位にあってエジェクタ室側に隣接する部位及び前記スプルロック穴側に隣接する部位を除いた部位に、真空吸引装置に連通する通気路が形成され、
（５）前記通気路の前記スプルロック穴側の端に隣接する、前記センタピンの貫通孔が存在する部位の厚み寸法が前記隙間より小さく形成されることによって、
（６）前記エジェクタロッドが後退するときに、前記センタピンのみが前記所定距離後退して前記キャビティを前記スプルロック穴から前記通気路に連通させて前記キャビティを真空吸引することを特徴とする金型装置。
【請求項４】
前記通気路が前記エジェクタ室に連通し、前記エジェクタ室が気密に密封されると共に真空吸引装置に連通することを特徴とする請求項３記載の金型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スプルブッシュからキャビティに溶融樹脂を充填して成形品を成形し、そのスプルと成形品をセンタピンとエジェクタピンとによって突き出す金型装置であって、特に、射出直前にキャビティ中の気体を真空吸引する金型装置、を含む成形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
溶融樹脂の充填直前にキャビティ中の空気や窒素ガス等の気体を吸引除去する技術は、特に薄肉微細形状の精密成形品の成形性を向上するために重要である。この種の成形では、溶融樹脂が高速高圧に充填されることから、空気等があらかじめ十分に除去されていなければならないからである。このため、各種の方法、装置が提案されているが、いずれにも一長一短がある。その中で、特に、金型を完全に閉じた後においてキャビティから真空吸引する方法、装置が提案されている。この種の技術によれば、型閉じ後にキャビティを直接真空吸引することができるからキャビティの気体を速やかに強力に吸引することができる。
【０００３】
この種の技術では、当然、金型装置のキャビティは真空吸引装置に何らかの開閉装置を介して接続される。ただし、その開閉装置はできるだけ簡単であり、成形装置側の制御をできるだけ複雑にしないものであるべきである。そのような金型装置の最も原形的なものとして、図６の成形金型が提案されている（例えば特許文献１）。この成形金型は、一端をキャビティ９６に開口し他端を真空源１０６に連通する通気路９７と、キャビティ９６と連通路９７の間に設けられた遮断体９８とを有する。遮断体９８は、その先端でキャビティ９６の一面を構成する一方、移動してキャビティ９６と通気路９７の連通を開閉してキャビティ９６の真空吸引の開始と停止を切り換える。この遮断体９８は、特にエジェクタに特定されないが、エジェクタ機能を持たせても良いと記載されている。
【０００４】
この成形金型では、遮断体９８がエジェクタピンである場合に、遮断体駆動部１０２が従来公知のエジェクタ駆動装置に相当する。そして、そのロッド相当品の先端と遮断体９８の基端との間に位置してばねによって押圧される部材（仮に１００とする。）は、エジェクタプレートに相当する。したがって、遮断体９８は、エジェクタプレート１００と共に移動して、従来公知の成形位置と突き出し位置に加えて真空吸引位置に所定距離だけ後退すると推察される。一方、遮断体９８がスプルロックピンあるいはセンタピンに相当する場合には、遮断体駆動部１０２は同様にエジェクタロッドの駆動装置に相当する。したがって、スプルロックピン等も、上記と同様に構成されてエジェクタプレート１００と共に移動する。したがって、成形金型がエジェクタピンとスプルロックピン等の２種類の部材を含むときには、それらの部材の両方がエジェクタプレート１００に固定されて同時に移動すると推察される。
【０００５】
上記の特許文献の成形金型によれば、型閉じ後射出開始までの短時間でキャビティの真空吸引が可能であるから、成形サイクルを遅らせることなくキャビティの気体を速やかに強力に吸引することができる。その上、キャビティの吸引の開始と停止が遮断体９８の後退動作と前進動作とによって切り換えられるので、遮断体駆動部１０２の制御については、従来の制御に上記の後退制御を追加するだけで済む。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５３−３１７６７号公報  （第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献の成形金型では、遮断体９８がエジェクタピンとスプルロックピン（センタピン）の２種類の部材である場合には、それらの部材が上記のように一体に動かざるを得ないと推察される。そして、キャビティの真空吸引操作にエジェクタピンの移動動作が必ず含まれて、エジェクタピンが成形位置に確実に復帰するまで射出ができないと推察される。したがって、この成形金型は、特に薄肉微細成形品の精密成形の高速化には適さない。この種の成形では、溶融樹脂が高速高圧に充填されると共に各工程での時間短縮が極限まで求められることから、エジェクタピンの成形位置が成形時に正確に保持された状態にあることや、真空吸引後直ちに射出に移行できることが求められるからである。
【０００８】
そこで、本発明は、エジェクタピンとそれ以外のセンタピン等を有する金型装置において、エジェクタピンを所定の成形位置に固定したままでセンタピン等を移動させるだけでキャビティ中の気体を真空吸引する金型装置を提案することを目的とする。また、本発明は、上記の金型装置を搭載して成形する成形装置を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の成形装置は、上記の課題を解決するために、キャビティとスプルブッシュとで成形された成形品とスプルとを、エジェクタプレートを介して前進させるエジェクタピンとセンタピンとによって突き出す金型装置を含む成形装置において、
（１）前記金型装置が、前記センタピンを前記エジェクタプレートに対して所定距離後退可能に取り付け、前記センタピンに沿った前記金型装置の一部に、真空吸引装置に連通する通気路を備え、前記通気路の端に前記センタピンが所定距離後退したときにのみ該通気路を前記キャビティ側に連通するセンタピン貫通孔を備えて、
（２）射出直前に、前記エジェクタロッドが後退して前記センタピンのみを所定距離後退させることによって、前記センタピンが前記センタピン貫通孔を開口して、前記キャビティを真空吸引する一方、
（３）前記真空吸引時を除くときには、前記エジェクタピンと前記センタピンとが前記エジェクタプレートと一体に動作する。
【００１０】
また、本発明の成形装置は、型閉じ後直ちに前記エジェクタロッドを後退させて、前記センタピンのみを前記所定距離後退させて前記キャビティの真空吸引を開始し、所定の真空度が得られたときに直ちに前記エジェクタロッドを復帰させて、前記センタピンを前記成形位置に復帰させて前記キャビティの吸引を停止し、その直後直ちに射出を開始すると良い。
【００１１】
また、本発明の金型装置は、キャビティとスプルブッシュとで成形された成形品とスプルとを、エジェクタ駆動装置のエジェクタロッドがエジェクタプレートを介して前進させるエジェクタピンとセンタピンとによって突き出す金型装置において、
（１）前記センタピンが、その先端が可動側金型に形成されたスプルロック穴の底面を形成する一方で基端が前記エジェクタプレートを貫通して前記エジェクタロッドに当接すると共に、基端近傍の鍔部で前記エジェクタプレートのガイド穴に移動可能に収容され、
（２）前記センタピンが、圧縮コイルばねによって前記鍔部を介して該センタピンの後退方向に押圧され、
（３）前記センタピンの前記鍔部の背後との前記ガイド穴の底部との間に、前記センタピンを前記エジェクタプレートに対して成形位置からさらに所定距離後退可能にする隙間が形成され、
（４）前記センタピンの外周に沿った部位にあってエジェクタ室側に隣接する部位及び前記スプルロック穴側に隣接する部位を除いた部位に、真空吸引装置に連通する通気路が形成され、
（５）前記通気路の前記スプルロック穴側の端に隣接する、前記センタピンの貫通孔が存在する部位の厚み寸法が前記隙間より小さく形成されることによって、
（６）前記エジェクタロッドが後退するときに、前記センタピンのみが前記所定距離後退して前記キャビティを前記スプルロック穴から前記通気路に連通させて前記キャビティを真空吸引する。
【００１２】
また、本発明の金型装置は、前記通気路がエジェクタ室に連通し、前記エジェクタ室が気密に密封されると共に真空吸引装置に連通しても良い。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の成形装置によれば、射出直前にのみセンタピンの後退動作によって真空吸引が行われるので、その他の工程中において無駄に真空吸引されることが回避され、型閉じ後射出直前までの短時間にキャビティが強力に真空吸引される。その上、エジェクタピンとセンタピンとを含む金型装置において、キャビティの真空吸引がセンタピンの後退のみによってなされるので、射出直前のエジェクタピンの位置は、成形位置に保持されたまま行われる。しかも、このとき、エジェクタピンがエジェクタプレートに従来どおりに固定されているので、エジェクタピンの成形位置は、エジェクタプレートによって正確に位置決めされる。したがって、本発明の成形装置では、真空吸引後直ちに射出を開始することができる。
【００１４】
また、上記の成形装置によれば、エジェクタロッドの従来の成形位置と突き出し位置の制御に加えて、型閉じ後の、エジェクタロッドの所定距離の後退制御と、キャビティの所定の真空度が得られた直後の、エジェクタロッドの戻し制御とを追加するだけで済むから、制御の変更がほとんど必要なく、制御自体が複雑化することもない。
【００１５】
また、本発明の金型装置によれば、センタピンが、エジェクタロッドと圧縮コイルばねとによってエジェクタプレートに対して所定距離移動可能に取り付けられ、センタピンの所定距離の移動によって、センタピンの貫通孔がスプルロック穴に開口する。それで、エジェクタロッドの後退動作を追加するだけでセンタピンのみを後退させてキャビティと真空吸引装置の連通を開閉することが容易にできる。
【００１６】
また、上記の成形装置によれば、エジェクタ室を利用して通気路を真空吸引装置に連通するので、金型が複雑である場合に、通気路を真空吸引装置に連通する連通孔を、金型部材中に形成することを不要にする。また、温調配管の引き回しも容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の金型装置１は、図１の断面で示されるように、少なくとも固定側金型１０と可動側金型２０と両者の間に形成されるキャビティ３０とを含む。この構成は、金型装置の最も基本的なものである。まず、金型装置の従来公知の構成と同じものが先に説明される。なお、図１の左半分の図は型閉じ完了直後の状態を示し、図１の右半分の図は真空吸引している状態を示す。
【００１８】
固定側金型１０は、固定側型板１１と固定側取付け板１２とスプルブッシュ１３とロケートリング１４とを含む。可動側金型２０は、受け板２１とコア２２と可動側型板２３と可動側取付け板２４とスペーサブロック２５とを含む。成形品３１が成形されるキャビティ３０は、ランナ３２によってスプルブッシュ１３のスプル孔に連通する。スプルブッシュ１３に対向する可動側型板２３には、スプルブッシュ１３で固化したスプル３３の先端がロックされる、例えば逆テーパ状の、従来公知のスプルロック穴３４が形成される。
【００１９】
エジェクタ装置４０は、エジェクタプレート４１とそれに固定されたエジェクタピン４２とリターンピン４３とを含む。エジェクタプレート４１は、受け板２１と可動側取付け板２４とスペーサブロック２５とで区画された空間すなわちエジェクタ室４４内で、リターンピン４３にガイドされて移動する。受け板２１とエジェクタプレート４１との間には、エジェクタプレート４１を後退方向（図では下降方向）に付勢する圧縮コイルばね４５がリターンピン４３に沿って装着され、エジェクタプレート４１の後退がこの圧縮コイルばね４５の付勢力によって行われる。したがって、エジェクタプレート４１の後退位置はストップピン２６にそれが当接する位置である。この位置は、後に説明される成形位置である。５０は、図示省略された可動プラテンに内蔵されたエジェクタ駆動装置によって駆動されるエジェクタロッドである。
【００２０】
この従来公知の構成によれば、エジェクタピン４２は、従来どおりにエジェクタプレート４１によって成形位置に正確に位置決めされて、その先端が成形時にコア２２の表面の一部を構成する。
【００２１】
つぎに、本発明に特有の構成が説明される。この金型装置１は、さらに、センタピン４６を含む。このピン４６は、その先端でスプルロック穴３４に臨む一方、その基端でエジェクタプレート４１を貫通してエジェクタロッド５０に当接する。そして、その基端近傍に形成された鍔部４６ａがエジェクタプレート４１に形成されたガイド穴４１ａに移動可能に収容される。４７は、センタピン４６の鍔部４６ａを後退方向に押圧する圧縮コイルばねである。
【００２２】
また、金型装置１は、センタピン４６の外周に沿った部位であってエジェクタ室４４側に隣接する部位及びキャビティ３０側に隣接する部位を除いた部位に、図３に示されるようなセンタピン４６の外径より大きい内径の孔に形成された通気路６１を含む。図３は図２のＡ−Ａ矢視断面図である。より詳しくは、この通気路６１は、受け板２１の外面近傍と可動側型板２３の外面近傍を除いた中間部位に形成される。そして、それらの隣接部位で、センタピン４６はその貫通孔、すなわちセンタピン貫通孔２３ａの中で移動する。もちろん、その貫通孔の隙間は、センタピン４６の動作を妨げない限りにおいて最小限に形成され、気密性が最大限確保される。また、金型装置１は、その通気路６１を金型装置の外面に導く連通孔６２を含む。より具体的には、連通孔６２は受け板２１又は可動側型板２３の金型部材中に形成されてそれらの外面に開口する。そして、連通孔６２には気体を吸引する真空源７１が配管７２によって接続される。
【００２３】
また、本発明の金型装置１には、図１左半分の図のような成形位置にあるセンタピン４６が、図１右半分の図のような後退位置にさらに後退可能になるように、エジェクタプレート４１のガイド穴４１ａの底とセンタピン４６の鍔部４６ａの下面（ガイド穴４１ａ底に対面する面）との間に隙間Ｇが形成される。この隙間Ｇは、リターンピン４３の先端が固定側型板１１に、エジェクタプレート４１がストップピン２６に、そしてエジェクタプレート４１がエジェクタロッド５０に当接した成形位置にあるときに、形成される。それで、エジェクタロッド５０が成形位置から少なくとも隙間Ｇの距離後退するときに、センタピン４６成形位置から隙間Ｇの距離だけ後退する。そして、エジェクタロッド５０が反転して成形位置に復帰するときに、センタピン４６が元の成形位置に復帰する。一方、図２に示すように、通気路６１のスプルロック穴３４側の端に隣接する部位の厚み寸法Ｌ、すなわちその部位のセンタピン貫通孔２３ａの長さ寸法Ｌは、エジェクタロッド５０の後退可能な隙間距離Ｇより小さく形成される。それで、エジェクタロッド５０が隙間Ｇの距離を後退してセンタピン４６が隙間Ｇの距離を後退したときに、スプルロック穴３４は通気路６１に開口する。
【００２４】
７０は、真空吸引装置である。真空ポンプ等の、従来公知の真空源７１は、吸引配管７２によって連通孔６２に接続されて気体を吸引する。そして、真空吸引装置７０は、負圧を検出する圧力センサ７４と異常時に動作する開閉弁７３を含む。図示省略された成形機の制御装置８０は、後に説明されるように、少なくとも、図示省略された成形装置の成形制御にエジェクタロッド５０の制御を追加して金型装置１を活用する。このとき、圧力センサ７４が検出する配管７２中の圧力、すなわちキャビティ３０内の圧力も、制御装置８０にフィードバックされる。
【００２５】
なお、本発明の金型装置１では、図示が省略されているが、エジェクタ室４４を利用して通気路６１を真空吸引装置７０に連通することもできる。この場合、エジェクタ室が気密に側板等で密封されて、通気路６１がエジェクタ室４４側に開口し、真空吸引装置７０がエジェクタ室４４側に連通する。こうすることによって、金型が複雑である場合に、金型部材中に連通孔６２を複雑な経路で形成する必要がなくなる。また、温調配管と連通孔の干渉もなくなるために、温調配管の引き回しも容易になる。
【００２６】
また、本発明の金型装置１では、センタピン４６の先端が真直である例が示されているが、従来公知のフック形のスプルロックピンであっても良い。この場合、スプルロック穴３４は逆テーパではなく真直に形成される。この場合でも、センタピン４６が成形位置にあるときに通気路６１とスプルロック穴３４の連通が閉じ、後退位置にあるときそれらの連通が開くように形成される。当然ながら、スプルロック穴３４は、環状の溝が形成されたものであっても良い。
【００２７】
以上説明された金型装置１は、図示省略された固定プラテンと可動プラテンからなる型締装置に固定側取付け板１２と可動側取付け板２４を介して搭載される。スプルブッシュ１３には、図示省略された射出装置のノズルが当接され、成形機の制御装置８０がその射出装置を制御すると共に、その型締装置を制御して、金型装置が図４および図５に示されるように制御される。型閉じ、真空吸引、射出、そして成形品突き出し等の成形過程は、図１及び図４の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示される。１サイクルの成形過程に対応するセンタピンの位置及びキャビティ内圧力の状態は図５で示される。なお、工程を示す横軸の長さ（間隔）は、実際の成形運転においてはこれほど間延びしてはいない。
【００２８】
以下の成形運転において、真空源７１は１連の成形が行われる限り連続運転の状態にある。そして、開閉弁７３は異常がないかぎり吸引配管７２を開閉しない。センタピン４６が後退するときにのみキャビティ３０と通気路６１が連通するからである。
【００２９】
まず、金型が従来どおりに閉じられて、図１の左半分の状態となる。その後従来どおりに射出工程が開始されるが、その直前に、図１の右半分、あるいは図４の（ａ）図のように、エジェクタロッド５０が隙間Ｇの距離を後退してセンタピン４６のみを後退させる。エジェクタピン４２は、そのまま成形位置に正確に保持される。このようにセンタピン４６が後退すると、通気路６１がセンタピン貫通孔２３ａを介してスプルロック穴３４に連通してキャビティ３０が連通孔６２に連通し、キャビティ３０の気体が真空吸引される。キャビティ内圧力は、吸引される容積が小さいことから、図５のように急速に低下する。キャビティ内圧力が、予定した所定の真空度に到達すると、（ｂ）図のようにエジェクタロッド５０が成形位置に復帰して、センタピン４６を成形位置に直ちに復帰させる。そして射出が直ちに開始される。このとき、キャビティ３０内の圧力はそのまま真空状態に維持されるので、この射出において充填不良が発生することはない。
【００３０】
射出が開始されると、スプルブッシュ１３からキャビティ３０に溶融樹脂が充填される。キャビティ３０内の圧力は、樹脂の充填圧力に応じて上昇し、その後の保圧工程の間に徐々に低下してゆく。成形品３１の冷却工程が終了すると、つぎに可動側金型２０が開いて型開きが完了する。そして、（ｃ）図のようにエジェクタロッド５０が所定のストロークだけ前進して、エジェクタピン４２やセンタピン４６が成形品３１とスプル３３を突き出す。そしてそれらが取り出されて図１のように型閉じが行われる。その後上記と同様に成形工程が繰り返される。
【００３１】
以上の本発明の金型装置１によれば、エジェクタピン４２とセンタピン４６とを含む金型装置において、射出直前のキャビティ３０の真空吸引が、エジェクタピン４２を成形位置に保持した状態で行われる。しかも、エジェクタピン４２の成形位置は、真空吸引中もその後もエジェクタプレート４１によって正確に保持される。したがって、本発明の金型装置では、型閉じ後射出までの短時間にあって、真空吸引を短時間に行って直ちに射出を開始することができる。
【００３２】
また、本発明の金型装置を搭載した成形装置は、つぎのような制御を追加するだけで簡単に本金型装置に対応することができる。エジェクタロッド５０の制御に関しては、通常の成形位置と突き出し位置の制御に加えて、射出工程直前に隙間Ｇの後退位置の制御を追加する。エジェクタロッドの復帰動作は、圧力センサ７４からの所定した真空度到達のフィードバック信号を受けて開始される。ただし、開閉弁７３の開閉制御に関しては、その開閉制御の追加を要しない。
【００３３】
もちろん、型閉じ後に真空吸引するので、型閉じ後射出開始までの短時間でキャビティ３０が短時間に充分な真空度を得ることは、従来と同じである。その上、射出直前にセンタピン４６が短時間後退する動作のみによって真空吸引が行われるので、その後の射出、保圧、冷却、そして突き出し工程中において真空源７１が無駄に真空吸引することは回避される。また、その無駄な運転の解消によって吸引開始のときから気体を強力に吸引することができるので真空吸引装置７０の吸引効率が向上する。また、成形運転中を通して開閉弁７３を開のままにして良いので、その開閉制御を要さない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の金型装置の断面図であり、左半分の図は型閉じ完了直後の状態にあり、右半分の図は真空吸引している状態にある。
【図２】本発明のセンタピンと通気路との形態を示す断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】本発明の金型装置の、成形過程途中の金型の状態図である。
【図５】本発明の金型装置の、成形過程途中のセンタピン位置及びキャビティ内圧力の変化図である。
【図６】従来の成形金型の断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１        金型装置
１０      固定側金型
１３      スプルブッシュ
２０      可動側金型
２３ａ    センタピン貫通孔
３０      キャビティ
３１      成形品
３３      スプル
３４      スプルロック穴
４１      エジェクタプレート
４１ａ    ガイド穴
４２      エジェクタピン
４４      エジェクタ室
４６      センタピン
４６ａ    鍔部
４７      圧縮コイルばね
５０      エジェクタロッド
６１      通気路
６２      連通孔
７０      真空吸引装置
Ｇ        隙間
Ｌ        通気路のスプルロック穴側の端に隣接する部位の厚み寸法（センタピン貫通孔の長さ寸法）
【図１】
2007083463.tif 000003
【図２】
2007083463.tif 000004
【図３】
2007083463.tif 000005
【図４】
2007083463.tif 000006
【図５】
2007083463.tif 000007
【図６】
2007083463.tif 000008