(57)【要約】【課題】基板案内手段を有する樹脂硬化装置において薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる構成を備えた樹脂硬化装置を提供すること。【解決手段】所定方向へ搬送されるテープ状の基板２に塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置は、基板２の搬送方向に直交する基板２の幅方向の両端を案内する基板案内手段４１と、基板２の下面に向けて気体を吹き出す気体吹出手段４２とを備えている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向へ搬送されるテープ状の基板に塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置において、
上記基板の幅方向の両端を案内する基板案内手段と、上記基板の下面に向けて気体を吹き出す気体吹出手段とを備えることを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項２】
前記気体吹出手段は、気体を加熱する気体加熱手段を備え、加熱された気体を吹き出すことを特徴とする請求項１記載の樹脂硬化装置。
【請求項３】
前記気体吹出手段は、前記気体加熱手段として、少なくとも、第１の気体加熱手段と、該第１の気体加熱手段よりも高い温度に気体を加熱する第２の気体加熱手段とを備えるとともに、上記第１の気体加熱手段で加熱された気体を吹き出す第１の吹出口と、上記第２の気体加熱手段で加熱された気体を吹き出す第２の吹出口とを備え、
上記第１の吹出口は、上記第２の吹出口よりも前記搬送方向の上流側に配置されていることを特徴とする請求項２記載の樹脂硬化装置。
【請求項４】
前記気体吹出手段は、前記気体加熱手段として、前記第１の気体加熱手段よりも高い温度に、かつ、前記第２の気体加熱手段よりも低い温度に気体を加熱する第３の気体加熱手段を備えるとともに、該第３の気体加熱手段で加熱された加熱気体を吹き出す第３の吹出口を備え、
前記第１の吹出口と、上記第３の吹出口と、前記第２の吹出口とが、前記搬送方向の上流側から下流側に向かって、この順番で配置されていることを特徴とする請求項３記載の樹脂硬化装置。
【請求項５】
前記気体吹出手段は、少なくとも、前記基板の下面における前記幅方向の略中心部分に向けて気体を吹き出すことを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の樹脂硬化装置。
【請求項６】
前記気体吹出手段は、少なくとも、前記基板の下面における前記幅方向の両端側部分に向けて気体を吹き出すことを特徴とする請求項１から５いずれかに記載の樹脂硬化装置。
【請求項７】
前記基板案内手段は、前記基板の上面に当接可能な上側当接面と、該上側当接面よりも上方向に窪む逃げ部とを備えることを特徴とする請求項１から６いずれかに記載の樹脂硬化装置。
【請求項８】
請求項１から７いずれかに記載の樹脂硬化装置と、前記基板に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、前記基板を上記樹脂塗布装置に供給する基板供給装置と、前記樹脂硬化装置から搬出される前記基板を巻き取る基板巻取装置と、前記基板を間欠的に搬送する搬送装置とを備えることを特徴とする樹脂塗布システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に塗布された樹脂を硬化させる樹脂硬化装置およびこの樹脂硬化装置を備える樹脂塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブルなテープ状の基板に実装された半導体チップ等を固定するための樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置と、樹脂塗布装置に対してテープ状の基板を供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出されるテープ状の基板を巻き取る基板巻取装置とを備えた樹脂塗布システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示された樹脂塗布システムでは、樹脂硬化装置の上流側に配置される搬送ローラと、樹脂硬化装置の下流側に配置される搬送ローラとによって、樹脂硬化装置内の基板の搬送が行われている。すなわち、樹脂塗布装置に配設された搬送ローラによって基板を下流側へ送るとともに、基板巻取装置に配設された搬送ローラによって基板を引っ張ることで、樹脂硬化装置での基板の搬送が行われている。また、特許文献１に開示された樹脂硬化装置は、基板の幅方向（基板の搬送方向に直交する方向）の両端部分を案内する基板ガイドを備えている。そして、この基板ガイドによって、基板の幅方向の両端部分が適切に案内されるため、特許文献１の樹脂硬化装置では、適切な基板の搬送が可能となる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２２７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された樹脂硬化装置のように、基板の幅方向の両端部分を案内する基板ガイド等の基板の案内手段を備えていると、樹脂硬化装置での基板の適切な搬送が可能になる。しかしながら、特許文献１に開示された樹脂塗布システム等で用いられるテープ状の基板は年々、薄型化している。この基板の薄型化に伴い、従来は、あまり問題とならなかった基板の下面と案内手段との間の摩擦抵抗の影響が無視できなくなる状況が生じつつある。
【０００６】
すなわち、樹脂硬化装置では、基板の下面と案内手段との間の摩擦抵抗よりも大きな搬送力で基板を搬送する必要がある。換言すると、基板巻取装置に配設された搬送ローラによって基板の下面と案内手段との間の摩擦抵抗よりも大きな力で基板を引っ張る必要がある。一方で、基板の薄型化によって基板の剛性が低下するため、従来のような力で基板を引っ張ると、基板に損傷が生じやすくなる。特に、樹脂硬化装置の中では、基板が加熱されるため、基板の剛性が低下しやすく、その結果、基板に損傷が生じやすくなる。
【０００７】
このように、基板が年々、薄型化する状況下においては、従来の基板の案内手段を備える樹脂硬化装置では、基板の損傷を抑制することは困難になってくる。
【０００８】
そこで、本発明の課題は、基板案内手段を備える樹脂硬化装置において薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる構成を有する樹脂硬化装置およびこの樹脂硬化装置を備える樹脂塗布システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明は、所定方向へ搬送されるテープ状の基板に塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置において、基板の幅方向の両端を案内する基板案内手段と、基板の下面に向けて気体を吹き出す気体吹出手段とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の樹脂硬化装置は、基板の下面に向けて気体を吹き出す気体吹出手段を備えている。そのため、気体吹出手段から吹き出される気体によって基板を上側へ持ち上げることが可能になる。したがって、基板の下面と基板案内手段との間の摩擦抵抗を軽減し、従来よりも小さな搬送力で基板を搬送することが可能になる。その結果、本発明の樹脂硬化装置では、薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる。
【００１１】
本発明において、気体吹出手段は、気体を加熱する気体加熱手段を備え、加熱された気体を吹き出すことが好ましい。このように構成すると、気体加熱手段から吹き出される気体を用いて、基板に塗布された樹脂を硬化させることが可能になる。そのため、樹脂硬化装置内に配設される樹脂硬化用の加熱手段の構成を簡素化する、あるいは、樹脂硬化用の加熱手段を省略することが可能になる。
【００１２】
本発明において、気体吹出手段は、気体加熱手段として、少なくとも、第１の気体加熱手段と、第１の気体加熱手段よりも高い温度に気体を加熱する第２の気体加熱手段とを備えるとともに、第１の気体加熱手段で加熱された気体を吹き出す第１の吹出口と、第２の気体加熱手段で加熱された気体を吹き出す第２の吹出口とを備え、第１の吹出口は、第２の吹出口よりも搬送方向の上流側に配置されていることが好ましい。このように構成すると、樹脂硬化装置の中に搬入された基板上の樹脂の急激な温度上昇を防止できる。そのため、たとえば、樹脂に含まれる硬化剤の急激な分解や、溶媒の急激な気化を防止できる。
【００１３】
本発明において、気体吹出手段は、気体加熱手段として、第１の気体加熱手段よりも高い温度に、かつ、第２の気体加熱手段よりも低い温度に気体を加熱する第３の気体加熱手段を備えるとともに、第３の気体加熱手段で加熱された加熱気体を吹き出す第３の吹出口を備え、第１の吹出口と、第３の吹出口と、第２の吹出口とが、搬送方向の上流側から下流側に向かって、この順番で配置されていることが好ましい。このように構成すると、樹脂硬化装置内の温度分布の適切な設定が可能になる。また、樹脂硬化装置の中に搬入された基板上の樹脂の急激な温度上昇をさらに効果的に防止できる。
【００１４】
本発明において、気体吹出手段は、少なくとも、基板の下面における幅方向の略中心部分に向けて気体を吹き出すことが好ましい。このように構成すると、たるみが生じやすい基板の幅方向の略中心部分を気体によって上側へ持ち上げることができるため、基板の幅方向のたるみを抑制できる。その結果、基板の幅方向両端部分の基板案内手段からの外れを防止できる。また、基板の搬送方向のたるみも抑制できる。
【００１５】
本発明において、気体吹出手段は、少なくとも、基板の下面における幅方向の両端側部分に向けて気体を吹き出すことが好ましい。このように構成すると、基板案内手段に接触する基板幅方向の両端側部分を持ち上げることができる。そのため、基板の下面と基板案内手段との摩擦抵抗を効果的に低減できる。
【００１６】
本発明において、基板案内手段は、基板の上面に当接可能な上側当接面と、上側当接面よりも上方向に窪む逃げ部とを備えることが好ましい。このように構成すると、気体吹出手段から基板の下面に向けて気体が吹き出されても、基板案内手段の上側当接面によって、基板の過浮上（基板が浮上し過ぎること）を防止できる。また、基板案内手段に上側当接面よりも上方向に窪む逃げ部を形成することで、上側当接面の面積を減らすことができる。そのため、上側当接面に基板が当接する場合であっても、基板と上側当接面との接触面積を減らすことが可能となる。その結果、基板が上側当接面に当接する場合であっても、基板の搬送抵抗を軽減できる。
【００１７】
本発明の樹脂硬化装置は、基板に樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、基板を樹脂塗布装置に供給する基板供給装置と、樹脂硬化装置から搬出される基板を巻き取る基板巻取装置と、基板を間欠的に搬送する搬送装置とを備える樹脂塗布システムに用いることができる。
【００１８】
基板が連続的に搬送される場合に比べ、基板が間欠的に搬送される場合には、基板案内手段と基板との間により大きな摩擦抵抗が生じる。すなわち、基板が連続的に搬送される場合には、基板案内手段と基板との間には動摩擦係数に基づく摩擦抵抗が常時生じるが、基板が間欠的に搬送される場合には、基板案内手段と基板との間には静摩擦係数に基づく摩擦抵抗が繰返しで生じる。そのため、基板が間欠的に搬送される樹脂塗布システムにおいて薄型化する基板への処理を行う場合には、基板に損傷が生じやすくなるが、本発明の樹脂硬化装置を用いることで、基板の損傷を抑制できる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明にかかる樹脂硬化装置では、基板案内手段を備える樹脂硬化装置において薄型化する基板が搬送される場合あっても、基板の損傷の発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
（樹脂塗布システムの概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システム１の概略構成を正面から示す概略図である。図２は、図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【００２２】
本形態の樹脂塗布システム１は、テープ状の基板２に実装された半導体チップ等の電子部品３を熱硬化性の樹脂で封止、固定するためのシステムである。この樹脂塗布システム１は、図１および図２に示すように、テープ状の基板２に実装された電子部品３を封止するとともに確実に固定するための熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布装置４と、塗布された樹脂を加熱して硬化させる樹脂硬化装置５と、樹脂塗布装置４に対して基板２を供給する基板供給装置６と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を巻き取る基板巻取装置７とを備えている。また、樹脂塗布システム１では、基板供給装置６と、樹脂塗布装置４と、樹脂硬化装置５と、基板巻取装置７とがこの順番で、図１の左側から右側に向かって配置されている。
【００２３】
なお、以下では、矢印Ｖで示す方向が樹脂塗布システム１における基板２の搬送方向となるため、矢印Ｖで示す方向を「搬送方向Ｖ」と表記する。また、樹脂塗布システム１では、図１の左側から基板２が供給され、図１の右側で基板２が巻き取られるため、図１の左側を「供給側」、右側を「巻取側」と表記する。さらに、図１の紙面垂直方向は、基板２の搬送方向Ｖ（基板２の長手方向）に直交する基板２の幅方向（基板２の短手方向）となるため、図１の紙面垂直方向を「基板２の幅方向」と表記する。
【００２４】
基板供給装置６は、樹脂塗布装置４に供給されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻回された基板供給リール１０を備えている。また、基板巻取装置７は、樹脂硬化装置５から搬出されるテープ状の基板２とテープ状のスペーサ９とが重なった状態で巻き取られる基板巻取リール１１を備えている。そして、図１に示すように、基板供給リール１０に巻回された基板２と基板巻取リール１１に巻回される基板２とはつながっている。すなわち、本形態の樹脂塗布システム１は、いわゆるリール・ツウ・リールの樹脂塗布システムとなっている。
【００２５】
本形態では、図２に示すように、基板供給装置６から供給される基板２には予め電子部品３が実装されている。すなわち、基板供給装置６から供給される基板２に形成された電極部（図示省略）には、予め、電子部品３の端子部（図示省略）が電気的に接続されている。また、図２に示すように、基板２には、搬送方向Ｖに所定の間隔で複数の電子部品３が実装されている。さらに、基板２には、基板２の幅方向の略中央部分に電子部品３が実装されている（図４、図８等参照）。
【００２６】
基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープやＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等のテープ状の基板である。本形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。そのため、図２に示すように、電子部品３は、基板２の一方の面（図２では上面）に実装されている。また、電子部品３が実装される基板２の一方の面には、保護膜で覆われた配線が形成されている。この基板２は、たとえば、ポリイミドで形成されている。なお、電子部品３が基板２の両面に実装されたり、基板２の両面に保護膜で覆われた配線が形成されることもある。
【００２７】
また、樹脂塗布システム１では、基板２として、厚さがたとえば、２０μｍ〜１２５μｍであり、幅（基板２の短手方向の幅）がたとえば、３５ｍｍ〜２００ｍｍである種々の基板２が用いられる。本形態で用いられる基板２は、特に薄型でかつ幅の広いものであり、その厚さは５０μｍ以下で、その幅は７０ｍｍ以上となっている。なお、樹脂塗布システム１で扱う基板２の厚さは５０μｍ以下には限定されず、また、基板２の幅は７０ｍｍ以下のものであっても良い。
【００２８】
本形態のスペーサ９は、基板供給リール１０に巻回されている基板２や基板巻取リール１１に巻回される基板２を保護するためのものであり、薄い樹脂でテープ状に形成されている。たとえば、スペーサ９は、カーボンが含有されたポリエチレンテレフタレートで形成されている。
【００２９】
基板供給装置６は、上述した基板供給リール１０の他に、基板２と分離されるスペーサ９が巻き取られるスペーサ巻取リール１２と、基板２を案内する２個の基板ガイドローラ１３、１３およびガイド部材１４と、スペーサ９を案内する２個のスペーサガイドローラ１５、１５とを備えている。基板ガイドローラ１３、１３およびスペーサガイドローラ１５、１５は、駆動手段を有しない従動ローラである。
【００３０】
基板供給装置６では、図１に示すように、基板供給リール１０から供給された基板２が、２個の基板ガイドローラ１３、１３の間で下側にたるむ。そして、２個の基板ガイドローラ１３、１３の間で、一旦たるんだ基板２は、ガイド部材１４によって下流側に案内され、樹脂塗布装置４へ供給される。また、基板２と分離されたスペーサ９は、スペーサガイドローラ１５、１５に案内されてスペーサ巻取リール１２に巻き取られる。
【００３１】
樹脂塗布装置４は、図１に示すように、基板供給装置６から供給された基板２を搬送方向Ｖへ搬送する２組の搬送ローラ１７、１８と、基板２に実装された電子部品３に熱硬化性の樹脂を塗布する樹脂塗布機構１９とを備えている。本形態では、搬送ローラ１７が供給側に配置され、搬送ローラ１８が巻取側に配置されている。
【００３２】
搬送ローラ１７、１８は、搬送ローラ１７、１８間で基板２にたるみが生じないように、同一の周速度で回転する。また、搬送ローラ１７、１８は、基板２に実装された各電子部品３の実装間隔に相当する距離あるいは実装間隔の整数倍に相当する距離だけ回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、搬送ローラ１７、１８は、基板２を間欠的に搬送するように、回転と停止を繰り返す。そして、基板２が停止した状態で、樹脂塗布機構１９によって、電子部品３が実装された部分に樹脂が塗布される。このように、樹脂塗布装置４では、基板供給装置６から供給された基板２へ熱硬化性の樹脂が塗布され、その後、基板２が樹脂硬化装置５へ向かって搬出される。
【００３３】
ここで、本形態では、搬送ローラ１７は、搬送ローラ１８の停止後、わずかに逆回転（基板２を供給側に送る方向の回転）して基板２に張力を与えた状態で停止する。すなわち、本形態の搬送ローラ１７は、基板２に張力を与えるためのテンションローラとしての機能も果たしている。なお、搬送ローラ１７を搬送ローラ１８よりも早く停止させることで、基板２に張力を生じさせても良い。
【００３４】
樹脂塗布機構１９の詳細な構成については後述する。
【００３５】
樹脂硬化装置５は、樹脂塗布装置４から搬出された基板２を加熱して、基板２に塗布された樹脂を硬化させる加熱炉である。この樹脂硬化装置５は、図１に示すように、第１搬送路Ｌ１、第２搬送路Ｌ２および第３搬送路Ｌ３が高さ方向で３段に配置されたいわゆる３段炉である。樹脂硬化装置５の詳細な構成については後述する。
【００３６】
基板巻取装置７は、上述の基板巻取リール１１の他に、基板２と重なるスペーサ９を供給するスペーサ供給リール２０と、樹脂硬化装置５から搬出される基板２を装置内部へ引き込む引込ローラ２１と、引込ローラ２１によって引き込まれた基板２を下方向へ案内するガイド部材２２と、基板２の搬送を案内する基板ガイドローラ２３と、スペーサ９の搬送を案内する２個のスペーサガイドローラ２４、２４とを備えている。引込ローラ２１は図示を省略するモータ等の駆動手段で回転駆動される駆動ローラであり、基板ガイドローラ２３、スペーサガイドローラ２４、２４は駆動手段を有しない従動ローラである。なお、引込ローラ２１とガイド部材２２とは、図示を省略する取付部材を介して、樹脂硬化装置５の基板２の搬出口近傍に取り付けられている。
【００３７】
本形態の基板巻取装置７では、図１に示すように、樹脂硬化装置５から搬出された後に引込ローラ２１で引き込まれ、かつ、基板巻取リール１１に巻き取られる前の基板２が、ガイド部材２２と基板ガイドローラ２３との間で下側にたるむ。また、スペーサ９は、スペーサガイドローラ２４、２４に案内されてスペーサ供給リール２０から基板巻取リール１１に供給される。そして、ガイド部材２２と基板ガイドローラ２３との間で下側にたるんだ基板２は、スペーサ９とともに基板巻取リール１１に巻き取られる。なお、基板供給装置６内のスペーサ９（図１参照）と同様に、基板巻取装置７内のスペーサ９を下側にたるませても良い。
【００３８】
引込ローラ２１は、搬送ローラ１７、１８と同期して、基板２に実装された各電子部品３の実装間隔に相当する距離あるいは実装間隔の整数倍に相当する距離だけ回転した後に、一定時間停止するというサイクルを繰り返す。すなわち、引込ローラ２１は、搬送ローラ１７、１８と同期して、基板２を間欠的に搬送するように、回転と停止を繰り返す。
【００３９】
本形態の樹脂硬化システム１では、樹脂塗布装置４に設けられた搬送ローラ１７、１８と、引込ローラ２１とによって、樹脂硬化システム１において基板２を搬送する搬送装置が構成されている。この搬送装置によって、基板供給装置６から樹脂塗布装置４へ間欠的に基板２が供給され、樹脂塗布装置４では、順次、基板２上に樹脂が塗布される。また、樹脂が塗布された後の基板２は、搬送装置によって、樹脂硬化装置５内を間欠的に搬送され、樹脂硬化装置５で樹脂が硬化した後の基板２は、基板巻取装置７で、スペーサ９とともに巻き取られる。また、樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４での基板２の搬送と、樹脂硬化装置５での基板２の搬送とが同期するように、基板２が搬送される。
【００４０】
（樹脂塗布機構の構成）
図３は、図１に示す樹脂塗布機構１９の正面図である。図４は、図３のＦ−Ｆ断面を示す断面図である。図５は、図３のＧ−Ｇ方向から樹脂塗布機構１９を示す平面図である。なお、図５では、便宜上、基板２および電子部品３の図示を省略している。
【００４１】
樹脂塗布機構１９は、図３等に示すように、基板２に樹脂を塗布するために搬送方向Ｖで隣接するように配置された２個の樹脂塗布ヘッド２６、２６と、樹脂が塗布される際の基板２の下面を支持するために２個の樹脂塗布ヘッド２６、２６に対応する位置に配置された２個の基板支持台２７、２７と、樹脂が塗布される際の基板２の両端部分の上面を押えるための２個の基板押え部２８、２８と、基板２の幅方向の両端を案内するための２個の基板案内部２９、２９と、基板２の下面に向けて気体を吹き出す気体吹出部３０と、気体吹出部３０から吹き出される気体の圧力を調整するために基板２の高さ方向の位置を検出する複数の基板検出器３１とを備えている。なお、樹脂塗布機構１９に配置される樹脂塗布ヘッド２６の数は２個には限定されず、３個以上の樹脂塗布ヘッド２６が樹脂塗布機構１９に配置されても良いし、１個の樹脂塗布ヘッド２６が樹脂塗布機構１９に配置されても良い。
【００４２】
樹脂塗布ヘッド２６、２６は、先端部（図３では下端部）に形成されたノズル部２６ａ、２６ａを備え、このノズル部２６ａ、２６ａから、基板２の上面の電子部品３が実装された部分に熱硬化性の樹脂を塗布する。
【００４３】
基板支持台２７、２７は、図３等に示すように、略直方体状に形成されたブロック状の部材であり、樹脂塗布ヘッド２６、２６の下方に配置されている。この基板支持台２７、２７は、図示を省略するエアシリンダ等の上下駆動機構に連結され、上下動可能になっている。
【００４４】
基板押え部２８、２８は、図４等に示すように、基板２の上面を押える細長い平板状の基板押え板３２、３２と、この基板押え板３２、３２を支持する支持部材３３、３３とを備えている。支持部材３３、３３は、図示を省略するエアシリンダ等の上下駆動機構に連結されており、基板押え部２８、２８は、上下動可能になっている。
【００４５】
基板案内部２９、２９は、図５等に示すように、細長いブロック状の部材であり、図示を省略する固定部材によって、基板２の幅方向の両端部分に対応する位置に固定されている。この基板案内部２９、２９の上面側には、図４および図５に示すように、基板２が当接可能な水平面である基板当接面２９ａ、２９ａが、上面よりも一段下がった状態で形成されている。また、後述のように、基板２に樹脂を塗布する際には、基板押え板３２、３２の下面と基板当接面２９ａ、２９ａとによって、基板２の両端部分を上下方向から挟み込む。そのため、基板押え板３２、３２の下面と基板当接面２９ａ、２９ａとによって、適切に基板２を挟み込めるように、基板当接面２９ａ、２９ａにおける基板押え板３２、３２に対応する部分は、図５に示すように、基板２の幅方向外側に広がっている。
【００４６】
気体吹出部３０は、パイプ３５と、パイプ３５の上側に固定され気体を吹き出す複数（本形態では３個）の吹出ノズル３６とを備えている。また、パイプ３５には、コンプレッサー等の気体加圧手段（図示省略）と、吹出ノズル３６からの空気の吹出圧力を調整する圧力制御弁等の圧力調整手段（図示省略）と、吹出ノズル３６から吹き出される空気を加熱するヒータ等の気体加熱手段（図示省略）とが接続されている。すなわち、本形態の気体吹出部３０は、圧力調整された加熱空気を吹出ノズル３６から基板２の下面に向けて吹き出す。なお、気体加圧手段から送出される空気は、０．１気圧〜１気圧の正圧（大気圧よりも高い圧力）に加圧されている。たとえば、気体加圧手段から送出される空気は、０．５気圧の正圧に加圧されている。
【００４７】
複数の吹出ノズル３６およびパイプ３５は、基板２の幅方向では２個の基板案内部２９、２９の間に、かつ、上下方向では基板２の下方に配置されている。具体的には、図４に示すように、複数の吹出ノズル３６およびパイプ３５は、基板２に実装された電子部品３の下方（すなわち、基板２の幅方向の略中心部分の下方）であって、基板案内部２９、２９の中間位置に配置されている。また、パイプ３５は、搬送方向Ｖに沿って直線状に配置されている。
【００４８】
吹出ノズル３６は、図４等に示すように、有底の円筒状に形成され、底面を上側に向けた状態で、溶接等によってパイプ３５の上側に固定されている。具体的には、パイプ３５の内周側と吹出ノズル３６の内周側とが連通するように、吹出ノズル３６はパイプ３５の上側に固定されている。また、吹出ノズル３６の底面の中心部分には、空気が吹き出す円形の吹出口３６ａが貫通するように形成されている。すなわち、吹出ノズル３６には、基板２の幅方向で、電子部品３の略中心部分に対応する位置に吹出口３６ａが形成されている。この吹出口３６ａの径はたとえば、２ｍｍである。なお、吹出ノズル３６は有底の角筒状に形成されても良い。
【００４９】
基板検出器３１は、光ファイバー等からなる発光部（図示省略）とフォトダイオード等からなる受光部（図示省略）とを備えた反射型の光学式検出器である。本形態の樹脂塗布機構１９には、３個の基板検出器３１が設けられており、基板２の搬送方向Ｖで、３個の吹出ノズル３６のそれぞれに隣接する位置に配置されている。すなわち、図５等に示すように、基板検出器３１は、基板２に実装された電子部品３の下方（すなわち、基板２の幅方向の略中心部分の下方）に配置されている。この基板検出器３１では、発光部が基板２の下面に向けて光を出射し、受光部に基板２の下面で反射された光が入射する。そして、基板検出器３１は、受光部での受光量に応じた検出信号を出力する。なお、本形態では、基板検出器３１と基板２の下面との距離が近ければ近い程、より多くの光が基板２の下面で反射され、より多くの光が基板検出器３１の受光部に入射する。
【００５０】
以上のように構成された樹脂塗布機構１９では、基板２が搬送方向Ｖへ移動しているときには、基板支持台２７、２７は図３等に示すように下降し、基板押え部２８、２８は図４等に示すように上昇している。基板２が停止し、樹脂塗布ヘッド２６、２６が基板２に樹脂を塗布する際には、基板支持台２７、２７は上昇して、その上面で基板２の下面を支持する。また、基板押え部２８、２８は下降して、基板押え板３２、３２の下面と、基板案内部２９、２９の基板当接面２９ａ、２９ａとで基板２の両端部分を挟んで、基板２を固定する。基板２への樹脂の塗布が終了すると、基板支持台２７、２７は下降し、基板押え部２８、２８は上昇する。
【００５１】
また、基板２が搬送方向Ｖへ移動しているときには、気体吹出部３０は、吹出ノズル３６から基板２の下面に向けて空気を吹き出す。本形態では、気体吹出部３０は、３個の基板検出器３１での総受光量に応じた圧力の空気を吹き出す。具体的には、３個の基板検出器３１の総受光量が少ない場合には、基板検出器３１と基板２との距離が遠い（すなわち、吹出ノズル３６からの空気による基板２の幅方向の略中心部分の上昇量が大きい）と判断し、基板２の幅方向の略中心部分の上昇量を減らすため、パイプ３５に接続された圧力調整手段（図示省略）によって、３個の吹出ノズル３６から吹き出される空気の圧力を下げる。また、３個の基板検出器３１の総受光量が多い場合には、基板検出器３１と基板２との距離が近い（すなわち、吹出ノズル３６からの空気による基板２の幅方向の略中心部分の上昇量が小さい）と判断し、基板２の幅方向の略中心部分の上昇量を増やすため、パイプ３５に接続された圧力調整手段によって、３個の吹出ノズル３６から吹き出される空気の圧力を上げる。このように、基板２の高さ方向の位置を検出する基板検出器３１の検出結果に基づいて、吹出ノズル３６から吹き出される空気の圧力が制御される。
【００５２】
なお、吹出ノズル３６から吹き出される空気の圧力によっては、基板２が基板案内部２９に対して浮上する（すなわち、基板当接面２９ａと基板２の下面とが非接触の状態になる）こともあれば、基板当接面２９ａと基板２の下面とが所定の当接力で当接することもある。また、基板当接面２９ａと基板２の下面とが所定の当接力で当接する場合には、基板２の幅方向の略中心部分が上側に膨らんで、基板２が凸状になったり、基板２の幅方向の略中心部分が下側に膨らんで、基板２が凹状になることもある。本形態では、基板当接面２９ａと基板２の下面とが当接する場合であっても、基板当接面２９ａと基板２の下面との当接力が軽減されるように、吹出ノズル３６から吹き出される空気の圧力が制御される。
【００５３】
また、樹脂塗布ヘッド２６、２６が基板２に樹脂を塗布する際には、気体吹出部３０は、吹出ノズル３６からの空気の吹出しを停止する。そして、基板２への樹脂の塗布が終了して、基板２の搬送方向Ｖへの移動が開始されると、気体吹出部３０は、吹出ノズル３６からの空気を吹き出す。なお、空気の吹出しは、基板２の移動開始の直前に開始されることが好ましいが、基板２の移動開始と同時に開始されても良い。
【００５４】
なお、上記では、３個の吹出ノズル３６にパイプ３５を介して共通の圧力調整手段が接続されている場合の例を説明したが、３個の吹出ノズル３６のそれぞれに個別の圧力調整手段が接続されている場合には、３個の基板検出器３１のそれぞれの検出結果に基づいて、３個の吹出ノズル３６のそれぞれから吹き出される空気の圧力が制御されても良い。また、上記では、基板検出器３１の検出結果に基づいて、吹出ノズル３６から吹き出される空気の圧力の大きさの制御が行われているが、吹出ノズル３６から吹き出される空気の圧力を一定にするとともに、基板検出器３１の検出結果に基づいて、吹出ノズル３６からの空気の吹出しと、空気の吹出しの停止とを行うオンオフ制御（すなわち、間欠的に空気を吹き出す制御）を行っても良い。たとえば、基板検出器３１の受光量が所定値以上であれば、吹出ノズル３６から空気の吹出しを行い、基板検出器３１の受光量が所定値未満であれば、吹出ノズル３６から空気の吹出しを停止しても良い。
【００５５】
（樹脂硬化装置の構成）
図６は、図１に示す樹脂硬化装置５の概略構成を正面から示す概略図である。図７は、図１に示す樹脂硬化装置５に設置された気体吹出部４２の配管構成を示す図である。図８は、図６のＨ−Ｈ断面を示す断面図である。図９は、図６に示す第３下段パイプ４８の第３下段吹出ノズル５３の固定部分を示す平面図である。図１０は、図８のＪ部を拡大して示す拡大図である。
【００５６】
樹脂硬化装置５は、図６から図８に示すように、第１から第３搬送路Ｌ１〜Ｌ３と、基板２の表裏を反転させるとともに基板２の搬送方向Ｖを反転させる第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９と、基板２に塗布された樹脂を加熱して硬化させるための基板加熱機構４０と、第１から第３搬送路Ｌ１〜Ｌ３に配設され、基板２の幅方向の両端を搬送方向Ｖへ案内する基板案内手段としての基板案内部４１と、基板２の下面に向けて気体を吹き出す気体吹出手段としての気体吹出部４２と、気体吹出部４２から吹き出される気体の圧力を調整するために基板２の高さ方向の位置を検出する複数の基板検出器４３と、これらの機器が収納される本体フレーム４４とを備えている。なお、図６では、便宜上、基板２に実装された電子部品３の図示を省略するとともに、基板案内部４１の図示を省略している。
【００５７】
第１から第３搬送路Ｌ１〜Ｌ３は、樹脂硬化装置５の内部において、下側からこの順番で配置されている。すなわち、第１搬送路Ｌ１が下段に配置され、第２搬送路Ｌ２が中段に配置され、第３搬送路Ｌ３が上段に配置されている。樹脂硬化装置５では、樹脂塗布装置４から搬出された基板２は、まず、供給側から巻取側へ向かって第１搬送路Ｌ１を通過して搬送され、その後、第１反転ドラム３８で反転される。反転された基板２は、巻取側から供給側へ向かって第２搬送路Ｌ２を通過して搬送され、その後、第２反転ドラム３９で再び反転される。反転された基板２は、供給側から巻取側へ向かって第３搬送路Ｌ３を通過して搬送され、樹脂硬化装置５から搬出される。なお、引込ローラ２１等から構成される搬送装置によって、樹脂硬化装置５内を搬送される基板２には、１００ｇｆから５００ｇｆの張力がかけられている。たとえば、樹脂硬化装置５内を搬送される基板２には、２００ｇｆの張力がかけられている。
【００５８】
加熱機構４０は、図６に示すように、第１から第３搬送路Ｌ１〜Ｌ３において、基板２の上方に配置されている。この加熱機構４０は、セラミックヒータ等の赤外線ヒータからなる発熱体（図示省略）と、熱伝導性に優れた金属板等で形成されるとともに発熱体の下方でかつ基板２の上方に配置され、発熱体からの熱を拡散する熱拡散板（図示省略）とから構成されている。
【００５９】
基板案内部４１は、搬送方向Ｖを長手方向とする細長いブロック状の部材であり、第１から第３搬送路Ｌ１〜Ｌ３において、図８に示すように、基板２の幅方向の両端部分に対応する位置に配置されている。この基板案内部４１は、搬送ローラ１８、引込ローラ２１および第１反転ドラム３８、第２反転ドラム３９から基板２が外れないように、基板２を案内する機能を果たしている。そのため、基板案内部４１は、搬送ローラ１８、引込ローラ２１および第１反転ドラム３８、第２反転ドラム３９の上流側近傍や下流側近傍にのみ設けても良い。なお、第１反転ドラム３８、第２反転ドラム３９の上流側近傍や下流側近傍では、基板案内部４１が、第１反転ドラム３８、第２反転ドラム３９により近づいた状態で配設されることが好ましい。
【００６０】
基板２の幅方向における基板案内部４１の内側には、図８および図１０に示すように、基板２の幅方向外側に窪む凹部４１ａが形成されている。凹部４１ａには、図１０に示すように、基板２の下面に当接可能な水平面である下側当接面４１ｂと、基板２の上面に当接可能な水平面である上側当接面４１ｃとが形成されている。また、基板２の幅方向における下側当接面４１ｂの内側には、下側当接面４１ｂから内側に向かって下方向に傾斜する傾斜面４１ｄが形成され、下側当接面４１ｂの外側には、下側当接面４１ｂと平行でかつ下側当接面４１ｂよりも下方向へ窪んだ窪み面４１ｅが形成されている。同様に、基板２の幅方向における上側当接面４１ｃの内側には、上側当接面４１ｃから内側に向かって上方向に傾斜する傾斜面４１ｆが形成され、上側当接面４１ｃの外側には、上側当接面４１ｃと平行でかつ上側当接面４１ｃよりも上方向へ窪んだ窪み面４１ｇが形成されている。本形態では、傾斜面４１ｆと窪み面４１ｇとが形成されることで、基板２の幅方向における上側当接面４１ｃの両側には、上方向に窪む逃げ部が形成されている。すなわち、上側当接面４１ｃは、基板２の上面との接触面積が小さくなるように形成されている。
【００６１】
気体吹出部４２は、図６および図７に示すように、第１搬送路Ｌ１に対して配置される第１下段パイプ４６、第２下段パイプ４７および第３下段パイプ４８と、第２搬送路Ｌ２に対して配置される中段パイプ４９と、第３搬送路Ｌ３に対して配置される上段パイプ５０とを備えている。なお、以下では、第１下段パイプ４６、第２下段パイプ４７、第３下段パイプ４８、中段パイプ４９および上段パイプ５０をまとめて表す場合には、パイプ４６〜５０と表記する。
【００６２】
本形態では、第１下段パイプ４６の上側には空気を吹き出す第１下段吹出ノズル５１が１個、固定され、第２下段パイプ４７の上側には空気を吹き出す第２下段吹出ノズル５２が１個、固定されている。また、第３下段パイプ４８の上側には空気を吹き出す第３下段吹出ノズル５３が３個、所定の間隔で固定されている。図６等に示すように、第１下段吹出ノズル５１、第２下段吹出ノズル５２および第３下段吹出ノズル５３は、搬送方向Ｖの上流側（本形態では供給側）からこの順番で配置されている。また、中段パイプ４９の上側には空気を吹き出す中段吹出ノズル５４が４個、所定の間隔で固定され、上段パイプ５０の上側には空気を吹き出す上段吹出ノズル５５が４個、所定の間隔で固定されている。なお、以下では、第１下段吹出ノズル５１、第２下段吹出ノズル５２、第３下段吹出ノズル５３、中段吹出ノズル５４および上段吹出ノズル５５をまとめて表す場合には、吹出ノズル５１〜５５と表記する。
【００６３】
また、図７に示すように、第１から第３下段パイプ４６〜４８にはそれぞれ、気体加熱手段としての第１下段ヒータ５６、第２下段ヒータ５７および第３下段ヒータ５８が接続されている。中段パイプ４９および上段パイプ５０にはそれぞれ、気体加熱手段としての中段ヒータ５９および上段ヒータ６０が接続されている。なお、以下では、第１下段ヒータ５６、第２下段ヒータ５７、第３下段ヒータ５８、中段ヒータ５９および上段ヒータ６０をまとめて表す場合には、ヒータ５６〜６０と表記する。
【００６４】
ヒータ５６〜６０にはそれぞれ、図７に示すように、吹出ノズル５１〜５５からの気体の吹出圧力を調整する圧力調整手段としての圧力調整弁６１が接続されている。また、圧力調整弁６１は、気体加圧手段としてのコンプレッサー６２に並列に接続されている。すなわち、本形態では、気体吹出部４２は、吹出ノズル５１〜５５から圧力調整された加熱空気を基板２の下面に向けて吹き出す。なお、ヒータ５６〜６０、圧力調整弁６１およびコンプレッサー６２は、図６に示すように、第１搬送路Ｌ１の下方に位置する本体フレーム４４の下側収納部４４ａに収納されている。また、コンプレッサー６２から送出される空気は、０．１気圧〜１気圧の正圧（たとえば、０．５気圧の正圧）に加圧されている。
【００６５】
第１下段パイプ４６、第２下段パイプ４７および第３下段パイプ４８は、図６に示すように、取付部材６４によって、第１搬送路Ｌ１の下方に固定されている。中段パイプ４９は、取付部材６５によって、第１搬送路Ｌ１に対して配設された加熱機構４０の上方で、かつ、第２搬送路Ｌ２の下方に固定されている。上段パイプ５０は、取付部材６６によって、第２搬送路Ｌ２に対して配設された加熱機構４０の上方で、かつ、第３搬送路Ｌ３の下方に固定されている。
【００６６】
具体的には、図８に示すように、第３下段パイプ４８および第３下段吹出ノズル５３は、基板２の幅方向の両端部分に対応する位置に配置された基板案内部４１、４１の間に、かつ、上下方向では基板２の下方に配置されている。より具体的には、図８に示すように、第３下段パイプ４８および第３下段吹出ノズル５３は、基板２に実装された電子部品３の下方（すなわち、基板２の幅方向の略中心部分の下方）に配置されている。同様に、第１下段パイプ４６および第１下段吹出ノズル５１と、第２下段パイプ４７および第２下段吹出ノズル５２と、中段パイプ４９および中段吹出ノズル５４と、上段パイプ５０および上段吹出ノズル５５とは、基板２に実装された電子部品３の下方（すなわち、基板２の幅方向の略中心部分の下方）に配置されている。
【００６７】
また、図６に示すように、第１下段パイプ４６および第２下段パイプ４７は、下側収納部４４ａから、本体フレーム４４に形成された供給側の配管空間４４ｂを通って立ち上った後、搬送方向Ｖ（供給側から巻取側）に向かって配置され、第１搬送路Ｌ１の下方に固定されている。第３下段パイプ４８は、下側収納部４４ａから、本体フレーム４４に形成された巻取側の配管空間４４ｃを通って立ち上った後、巻取側から供給側に向かって配置され、第１搬送路Ｌ１の下方に固定されている。中段パイプ４９は、下側収納部４４ａから配管空間４４ｂを通って立ち上った後、搬送方向Ｖに向かって配置され、第２搬送路Ｌ２の下方に固定されている。上段パイプ５０は、下側収納部４４ａから配管空間４４ｃを通って立ち上った後、巻取側から供給側に向かって配置され、第３搬送路Ｌ３の下方に固定されている。
【００６８】
第３下段吹出ノズル５３は、図８等に示すように、有底の円筒状に形成され、底面を上側に向けた状態で、溶接等によって第３下段パイプ４８の上側に固定されている。同様に、第１下段吹出ノズル５１、第２下段吹出ノズル５２、中段吹出ノズル５４および上段吹出ノズル５５もそれぞれ、有底の円筒状に形成され、底面を上側に向けた状態で、溶接等によって第１下段パイプ４６、第２下段パイプ４７、中段パイプ４９または上段パイプ５０の上側に固定されている。また、吹出ノズル５１〜５５の底面の中心部分にはそれぞれ、空気が吹き出す円形の吹出口５１ａ〜５５ａが貫通するように形成されている。すなわち、吹出ノズル５１〜５５には、基板２の幅方向で、電子部品３の略中心部分に対応する位置に吹出口５１ａ〜５５ａが形成されている。この吹出口５１ａ〜５５ａの径はたとえば、２ｍｍである。なお、吹出ノズル５１〜５５は有底の角筒状に形成されても良い。
【００６９】
また、各吹出ノズル５１〜５５の搬送方向Ｖの間隔は、たとえば５０ｃｍとなっている。すなわち、搬送方向Ｖにおける第１下段吹出ノズル５１と第２下段吹出ノズル５２との間隔、第２下段吹出ノズル５２と第３下段吹出ノズル５３との間隔、各第３下段吹出ノズル５３間の間隔、各中段吹出ノズル５４間の間隔および各上段吹出ノズル５５間の間隔は、たとえば、５０ｃｍである。本形態では、各吹出ノズル５１〜５５の搬送方向Ｖの間隔が等しくなっているが、たとえば、第１から第３搬送路Ｌ１〜Ｌ３ごとに各吹出ノズル５１〜５５の搬送方向Ｖの間隔を変更しても良い。
【００７０】
本形態では、第１下段ヒータ５６の設定温度が一番低く、第２下段ヒータ５７の設定温度は第１下段ヒータ５６の設定温度よりも高くなっている。また、第３下段ヒータ５８、中段ヒータ５９および上段ヒータ６０の設定温度は、第２下段ヒータ５７よりも高くなっている。たとえば、第１下段ヒータ５６の設定温度が６０℃、第２下段ヒータ５７の設定温度が１００℃、第３下段ヒータ５８、中段ヒータ５９および上段ヒータ６０の設定温度が１５０℃となっている。
【００７１】
すなわち、搬送方向Ｖの最も上流側に配置される第１下段吹出ノズル５１から吹き出される空気の温度が最も低く、第１下段吹出ノズル５１よりも搬送方向Ｖの下流側に配置される第２下段吹出ノズル５２から吹き出される空気の温度は、第１下段吹出ノズル５１から吹き出される空気の温度よりも高くなっている。また、第２下段吹出ノズル５２よりもさらに下流側に配置される第３下段吹出ノズル５３、中段吹出ノズル５４および上段吹出ノズル５５から吹き出される空気の温度は、第２下段吹出ノズル５２から吹き出される空気の温度よりもさらに高くなっている。
【００７２】
なお、本形態では、第１下段ヒータ５６は第１の気体加熱手段であり、第３下段ヒータ５８、中段ヒータ５９および上段ヒータ６０は第１の気体加熱手段である第１下段ヒータ５６よりも高い温度に気体を加熱する第２の気体加熱手段である。また、第２下段ヒータ５７は、第１の気体加熱手段である第１下段ヒータ５６よりも高い温度に、かつ、第２の気体加熱手段である第３下段ヒータ５８等よりも低い温度に気体を加熱する第３の気体加熱手段である。さらに、吹出口５１ａは、第１の気体加熱手段である第１下段ヒータ５６で加熱された空気を吹き出す第１の吹出口であり、吹出口５３ａ〜５５ａは、第２の気体加熱手段である第３下段ヒータ５６等で加熱された空気を吹き出す第２の吹出口である。また、吹出口５２ａは、第３の気体加熱手段である第２下段ヒータ５７で加熱された空気を吹き出す第３の吹出口である。
【００７３】
第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９は、円筒状に形成されている。また、第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９の軸方向両端には、第１反転ドラム３８、第２反転ドラム３９からの基板２の外れを防止する案内部材としての円板状の鍔部（図示省略）が形成されている。図７に示すように、第１反転ドラム３８の内周側には、中段パイプ４９の巻取側の端部が接続され、第２反転ドラム３９の内周側には、上段パイプ５０の供給側の端部が接続されている。また、第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９の筒部３８ａ、３９ａには、図６に示すように、空気が吹き出す吹出口が、内周側から外周側に向かって貫通するように複数形成されている。具体的には、図６および図７に示すように、第１反転ドラム３８の筒部３８ａには、巻取側へ向かう方向から供給側へ向かう方向に反転される基板２に向かって空気を吹き出すように、巻取側（すなわち、図６の右側半分）に複数の吹出口が形成され、第２反転ドラム３９の筒部３９ａには、供給側へ向かう方向から巻取側へ向かう方向に反転される基板２に向かって空気を吹き出すように、供給側（すなわち、図６の左側半分）に複数の吹出口が形成されている。このように、第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９は、筒部３８ａ、３９ａに形成された吹出口から圧力調整された加熱空気を基板２に向かって吹き出す。
【００７４】
基板検出器４３は、基板検出器３１と同様に、光ファイバー等からなる発光部（図示省略）とフォトダイオード等からなる受光部（図示省略）とを備えた反射型の光学式検出器である。本形態では、第１から第３搬送路Ｌ１〜Ｌ３のそれぞれに対して４個の基板検出器４３が設けられている。図６に示すように、第１搬送路Ｌ１では、搬送方向Ｖにおいて、第１〜第３下段吹出ノズル５１〜５３のそれぞれの略中間位置に基板検出器４３が配置されている。第２搬送路Ｌ２では、搬送方向Ｖにおいて、中段吹出ノズル５４のそれぞれの略中間位置に基板検出器４３が配置されるとともに、第１反転ドラム３８に隣接する中段吹出ノズル５４と第１反転ドラム３８との略中間位置に基板検出器４３が配置されている。第３搬送路Ｌ３では、搬送方向Ｖにおいて、上段吹出ノズル５５のそれぞれの略中間位置に基板検出器４３が配置されるとともに、基板硬化装置５の出口の近傍に基板検出器４３が配置されている。
【００７５】
また、基板検出器４３は、基板検出器３１と同様に、基板２に実装された電子部品３の下方（すなわち、基板２の幅方向の略中心部分の下方）に配置されている。この基板検出器４３では、発光部が基板２の下面に向けて光を出射し、受光部に基板２の下面で反射された光が入射する。そして、基板検出器４３は、受光部での受光量に応じた検出信号を出力する。なお、基板検出器３１と同様に、基板検出器４３と基板２の下面との距離が近ければ近い程、より多くの光が基板２の下面で反射され、より多くの光が基板検出器４３の受光部に入射する。
【００７６】
以上のように構成された樹脂硬化装置５では、基板２が搬送方向Ｖへ移動しているか停止しているかにかかわらず、通常の動作モードにおいては常時、気体吹出部４２は、吹出ノズル５１〜５５から基板２の下面に向けて空気を吹き出す。具体的には、樹脂塗布機構１９と同様に、気体吹出部４２は、基板検出器４３での受光量に応じた圧力の空気を吹き出す。
【００７７】
本形態では、第１下段吹出ノズル５１から吹き出される空気の圧力は、第１下段吹出ノズル５１と第２下段吹出ノズル５２との間に配置された基板検出器４３の受光量に基づいて、第１下段ヒータ５６に接続された圧力調整弁６１によって調整される。第２下段吹出ノズル５２から吹き出される空気の圧力は、第２下段吹出ノズル５２と第３下段吹出ノズル５３との間に配置された基板検出器４３の受光量に基づいて、第２下段ヒータ５７に接続された圧力調整弁６１によって調整される。第３下段吹出ノズル５３から吹き出される空気の圧力は、各第３下段吹出ノズル５３の間に配置された２個の基板検出器４３の総受光量に基づいて、第３下段ヒータ５８に接続された圧力調整弁６１によって調整される。中段吹出ノズル５４から吹き出される空気の圧力は、第２搬送路Ｌ２に対して配置された４個の基板検出器４３の総受光量に基づいて、中段ヒータ５９に接続された圧力調整弁６１によって調整される。上段吹出ノズル５５から吹き出される空気の圧力は、第３搬送路Ｌ３に対して配置された４個の基板検出器４３の総受光量に基づいて、上段ヒータ６０に接続された圧力調整弁６１によって調整される。
【００７８】
具体的には、基板検出器４３の受光量または総受光量が少ない場合には、基板検出器４３と基板２との距離が遠い（すなわち、吹出ノズル５１〜５５からの空気による基板２の幅方向の略中心部分の上昇量が大きい）と判断し、基板２の幅方向の略中心部分の上昇量を減らすため、圧力調整弁６１によって、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気の圧力を下げる。また、基板検出器４３の受光量または総受光量が多い場合には、基板検出器４３と基板２との距離が近い（すなわち、吹出ノズル５１〜５５からの空気による基板２の幅方向の略中心部分の上昇量が小さい）と判断し、基板２の幅方向の略中心部分の上昇量を増やすため、圧力調整弁６１によって、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気の圧力を上げる。このように、基板２の高さ方向の位置を検出する基板検出器４３の検出結果に基づいて、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気の圧力が制御される。
【００７９】
また、樹脂硬化装置５では、第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９も複数の吹出口から加熱された空気を吹き出す。具体的には、第１反転ドラム３８は、第２搬送路Ｌ２に対して配置された４個の基板検出器４３の総受光量に基づいて、中段ヒータ５９に接続された圧力調整弁６１によって圧力調整された空気を吹き出す。また、第２転ドラム３９は、第３搬送路Ｌ３に対して配置された４個の基板検出器４３の総受光量に基づいて、上段ヒータ６０に接続された圧力調整弁６１によって圧力調整された空気を吹き出す。
【００８０】
なお、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気の圧力によっては、たとえば図８に示すように、基板２が基板案内部４１に対して浮上する（すなわち、下側当接面４１ｂと基板２の下面とが非接触の状態になる）こともあれば、下側当接面４１ｂと基板２の下面とが所定の当接力で当接することもある。また、下側当接面４１ｂと基板２の下面とが所定の当接力で当接する場合には、基板２が凸状になったり、基板２の幅方向の略中心部分が下側に膨らんで、基板２が凹状になることもある。本形態では、下側当接面４１ｂと基板２の下面とが当接する場合であっても、下側当接面４１ｂと基板２の下面との当接力が軽減されるように、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気の圧力が制御される。また、基板２が基板案内部４１に対して浮上する場合には、上側当接面４１ｃと基板２の上面とが所定の圧力で当接することもある。同様に、第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９から吹き出される空気の圧力によっては、基板２が第１反転ドラム３８や第２反転ドラム３９の筒部３８ａ、３９ａに対して浮上することもあれば、筒部３８ａ、３９ａと基板２とが所定の圧力で当接することもある。
【００８１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の樹脂硬化装置５は、基板２の下面に向けて空気を吹き出す気体吹出部４２を備えている。そのため、気体吹出部４２から吹き出される空気によって基板２を上側へ持ち上げることができる。したがって、基板２の搬送時における基板案内部４１の下側当接面４１ｂと基板２の下面と間の摩擦抵抗を軽減しあるいはなくすことができる。その結果、引込ローラ２１および搬送ローラ１７、１８から構成される搬送装置を低減し、小さな搬送力で基板２を搬送できる。したがって、薄型化する基板２が搬送される場合あっても、基板２の損傷の発生を抑制できる。
【００８２】
また、樹脂硬化装置５の内部では、加熱された基板２が下側当接面４１ｂに付着しやすくなるが、本形態では、気体吹出部４２から吹き出される空気によって基板２を上側へ持ち上げることができるため、下側当接面４１ｂへの基板２の付着を抑制できる。
【００８３】
本形態では、気体吹出部４２は、空気を加熱する気体加熱手段としてヒータ５６〜６０を備えており、吹出ノズル５１〜５５から加熱された空気を吹き出す。そのため、加熱機構４０とともに、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される加熱空気を用いて、基板２に塗布された樹脂を硬化させることができる。したがって、樹脂を硬化させるために、加熱機構４０で必要とされる熱量を低減することができ、加熱機構４０の構成を簡素化することが可能となる。
【００８４】
本形態では、気体吹出部４２は、第１下段ヒータ５６と、第１下段ヒータ５６よりも高い温度に空気を加熱する第３下段ヒータ５８、中段ヒータ５９および上段ヒータ６０と、第１下段ヒータ５６よりも高い温度に、かつ、第３下段ヒータ５８等よりも低い温度に気体を加熱する第２下段ヒータ５７を備えている。また、第１下段ヒータ５６に接続される第１下段吹出ノズル５１と、第２下段ヒータ５７に接続される第２下段吹出ノズル５２と、第３下段ヒータ５８等に接続される第３下段吹出ノズル５３等とが搬送方向Ｖの上流側からこの順番で配置されている。すなわち、本形態では、最も低い温度に加熱された空気が、樹脂硬化装置５の入り側で吹き出され、搬送方向Ｖの下流側に進むにしたがって、吹き出される空気の温度が３段階で上昇する。そのため、樹脂硬化装置５の中に搬入された基板２上の樹脂の急激な温度上昇を防止できる。したがって、たとえば、樹脂に含まれた硬化剤等の溶媒（具体的には過酸化物等）の急激な分解を防止できる。また、樹脂硬化装置５内の温度の適切な設定が可能になる。
【００８５】
本形態において、気体吹出部４２は、基板２の下面における幅方向の略中心部分に向けて空気を吹き出している。そのため、たるみが生じやすい基板２の略中心部分を空気によって持ち上げることができ、基板２の搬送方向Ｖおよび幅方向のたるみを抑制できる。また、本形態では、基板２にたるみを生じさせる主原因となる電子部品３が基板２の幅方向の略中心部分に実装されているため、基板２の搬送方向Ｖおよび幅方向のたるみを効果的に抑制できる。基板２の幅方向のたるみを抑制できるため、基板案内部４１からの基板２の幅方向両端部分の外れを防止できる。また、基板２の搬送方向Ｖのたるみを抑制できるため、樹脂硬化装置５内の他の構成と基板２との干渉を防止して、適切な基板２の搬送が可能となる。
【００８６】
本形態では、基板案内部４１は、上側当接面４１ｃを備えている。そのため、気体吹出部４２から基板２の下面に向けて吹き出される空気の圧力によって、基板２が浮上する場合であっても、上側当接面４１ａによって、基板２の過浮上を防止できる。また、基板案内部４１には、傾斜面４１ｆと窪み面４１ｇとが形成され、上側当接面４１ｃの両側は上方向に窪む逃げ部となっている。そのため、上側当接面４１ｃに基板２が当接する場合であっても、基板２と上側当接面４１ｃとの接触面積を低減できる。その結果、基板２が浮上する場合であっても基板２の搬送抵抗を軽減できる。
【００８７】
本形態では、第１反転ドラム３８および第２反転ドラム３９の筒部３８ａ、３９ａに、空気が吹き出す吹出口が複数形成されている。したがって、複数の吹出口から吹き出される空気によって、基板２を反転させるために基板２の搬送抵抗が大きくなりやすい第１反転ドラム３８部分および第２反転ドラム３９部分での基板２の搬送抵抗を軽減できる。
【００８８】
本形態の樹脂塗布装置４は、基板２の下面に向けて空気を吹き出す気体吹出部１９を備えている。そのため、気体吹出部１９から吹き出される空気によって基板２を上側へ持ち上げることができる。したがって、基板２の搬送時における基板２の下面と基板案内部２９の基板当接面２９ａとの摩擦抵抗を軽減しあるいはなくすことができる。
【００８９】
また、本形態の樹脂塗布装置４は、基板２の搬送時に、基板２の下面に向けて加熱された空気を吹き出しているため、基板２が搬送時に暖められる。そのため、樹脂塗布ヘッド２６、２６で基板２に樹脂を塗布する際に、基板２上を樹脂が流れやすくなり、基板２への樹脂の塗布が容易になる。
【００９０】
また、本形態の樹脂塗布装置４では、気体吹出部１９が基板２の下面の幅方向の略中心部分に向けて空気を吹き出している。そのため、電子部品３が実装されて、たるみが生じやすい基板２の略中心部分を空気によって上側へ持ち上げることができる。その結果、基板２の搬送方向Ｖおよび幅方向のたるみを抑制でき、基板案内部２９からの基板２の幅方向両端部分の外れを防止できる。
【００９１】
本形態のように、基板２が間欠的に搬送される場合には、基板２が連続的に搬送される場合に比べ、基板当接面２９ａと基板２の下面との間および、下側当接面４１ｂと基板２の下面との間により大きな摩擦抵抗が生じる。すなわち、基板２が間欠的に搬送される場合には、基板当接面２９ａと基板２の下面との間および、下側当接面４１ｂと基板２の下面との間には静摩擦係数に基づく摩擦抵抗が繰返しで生じる。そのため、基板２が間欠的に搬送される樹脂塗布システム１において薄型化する基板２への処理を行う場合には、基板２に損傷が生じやすくなるが、本形態の樹脂塗布装置４および樹脂硬化装置５を用いることで、基板２の損傷を抑制できる。
【００９２】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
【００９３】
上述した形態では、基板２としてＣＯＦテープが用いられている。この他にもたとえば、上述したように、基板２はＴＡＢテープであっても良い。以下、基板２がＴＡＢテープである場合の構成を説明する。
【００９４】
図１１は、図１に示す基板２がＴＡＢテープの場合における基板２の搬送方向Ｖに直交する断面を拡大して示す拡大断面図である。図１２は、図１１のＫ−Ｋ方向から電子部品３の周辺を示す図である。なお、図１１には、樹脂塗布装置４で基板２に樹脂６８が塗布された後の状態が図示され、図１２には、基板２に樹脂６８が塗布される前の状態が図示されている。また、図１２のＬ−Ｌ断面が、図１１の電子部品３およびその周辺部に対応する。さらに、図１０では、便宜上、断面部分のハッチングの図示を省略している。
【００９５】
図１１および図１２に示すように、基板２がＴＡＢテープである場合、基板２には、たとえば、ＩＣ等の矩形状の電子部品３が実装されている。この電子部品３は、基板２に形成されたデバイスホール２ｃまで端部が延在するインナーリード６９の電極６９ａに接続されて、基板２に実装されている。そして、この状態の基板２が基板供給リール１０に巻回されている。
【００９６】
樹脂塗布装置４では、樹脂塗布機構１９によって基板２の上方からデバイスホール２ｃへ樹脂６８が塗布される。塗布された樹脂６８はデバイスホール２ｃに充満し、さらにインナーリード６９を越えて電子部品３の能動面（図１１の上面）を覆う。そして、樹脂６８によって、電子部品３の能動面が封止（シール）される。
【００９７】
また、上述した形態では、第３下段吹出ノズル５３から吹き出される空気の圧力は、各第３下段吹出ノズル５３の間に配置された基板検出器４３の総受光量に基づいて、第３下段ヒータ５８に接続された圧力調整弁６１によって調整されている。この他にもたとえば、各第３下段吹出ノズル５３ごとに基板検出器４３を設置するとともに、図１３に示すように、各第３下段吹出ノズル５３ごとに圧力調整弁６１を設け、各第３下段吹出ノズル５３ごと個別に空気の圧力を調整しても良い。また、上述した形態では、第２搬送路Ｌ２に対応して同数（具体的には４個）の中段吹出ノズル５４と基板検出器４３とが設けられているため、各中段吹出ノズル５４ごとに圧力調整弁６１を設け、各中段吹出ノズル５４ごと個別に空気の圧力を調整しても良い。同様に、各上段吹出ノズル５５ごとに圧力調整弁６１を設け、各上段吹出ノズル５５ごと個別に空気の圧力を調整しても良い。このように構成した場合には、各吹出ノズル５１〜５５ごとに適切な空気の圧力を設定できる。
【００９８】
さらに、上述した形態では、基板検出器４３の検出結果に基づいて、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気の圧力の大きさの制御が行われている。この他にもたとえば、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気の圧力を一定にするとともに、基板検出器４３の検出結果に基づいて、吹出ノズル５１〜５５からの空気の吹出しと、空気の吹出しの停止とを行うオンオフ制御を行っても良い。すなわち、たとえば、基板検出器４３の受光量が所定値以上であれば、吹出ノズル５１〜５５から空気の吹出しを行い、基板検出器４３の受光量が所定値未満であれば、吹出ノズル５１〜５５から空気の吹出しを停止しても良い。
【００９９】
さらにまた、上述した形態では、気体吹出部４２は、基板２の下面における幅方向の略中心部分に向けて空気を吹き出している。この他にもたとえば、図１４に示すように、基板２の幅方向において、電子部品３の実装部分よりも外側の２箇所にパイプ４６〜５０および吹出ノズル５１〜５５を配置して、基板２の下面における電子部品３の実装部分よりも外側部分の２箇所に向けて空気を吹き出すように構成しても良い。また、図１５に示すように、基板案内部４１に、ヒータ５６〜６０、流量調整弁６１およびコンプレッサー６２に接続される連通孔４１ｂを形成し、この連通孔４１ｂから、基板２の下面における幅方向の両端部分に向けて空気を吹き出すように構成しても良い。なお、図１５に示す構成では、連通孔４１ｂの開口部分４１ｃが空気の吹出口となっている。
【０１００】
図１５に示すように、基板２の下面における幅方向の両端部分に向けて空気を吹き出すように構成した場合には、基板案内部４１と基板２との当接力をより効果的に低減して、基板２の下面と基板案内部４１との摩擦抵抗をより効果的に低減できる。なお、基板２の下面における幅方向の略中心部分と、基板２の下面における幅方向の両端部分との両者に向けて空気を吹き出すように、気体吹出部４２を構成しても良い。
【０１０１】
また、吹出ノズル５１〜５５に代えて、図１６および図１７に示す箱型の吹出ノズル７２を用いて、気体吹出部４２を構成しても良い。この吹出ノズル７２に形成される吹出口は、図１６および図１７に示す搬送方向Ｖを長手方向とする細長い矩形状の吹出口７２ａであっても良いし、図１８に示すように、基板２の幅方向を長手方向とする細長い矩形状の吹出口７２ｂであっても良い。また、吹出ノズル７２には、図１９に示すように、複数の円形の吹出口７２ｃが形成されても良い。なお、吹出ノズル７２の搬送方向Ｖの長さはたとえば、５ｃｍである。
【０１０２】
さらに、上述した形態では、吹出ノズル５１〜５５を上側に取り付けたパイプ４６〜５０が、取付部材６４〜６６によって樹脂硬化装置５の内部に固定されている。この他にもたとえば、図２０に示すように、パイプ４６〜５０の上側に取り付けられた箱型の吹出ノズル７３を、取付部材７４、７４によって、基板２の幅方向の両端部分に配置された基板案内部４１、４１の下面に固定しても良い。この場合には、基板案内部４１、４１に対する吹出ノズル７３およびパイプ４６〜５０の搬送方向Ｖの位置出しおよび基板２の幅方向の位置出しが容易になる。なお、吹出ノズル７３には、図２０に示すように、複数の吹出口７３ａが形成されている。また、吹出口７３ａが形成された蓋部７３ｂは、吹出ノズル７３の基体部７３ｃとは別体となっている。
【０１０３】
さらにまた、上述した形態では、基板案内部４１には、上側当接面４１ｃが形成されている。この他にもたとえば、図２１に示すように、上側当接面が形成されていない基板案内部８１を用いて、基板２の幅方向の両端を搬送方向Ｖへ案内しても良い。
【０１０４】
なお、図１４〜図２１に示す各構成を樹脂塗布装置４に用いても良い。また、樹脂硬化装置５および樹脂塗布装置４は、基板案内部２９、４１を備えていなくても良い。すなわち、基板２の下側から空気を当てることで、基板２を浮いた状態で保持、搬送するようにしても良い。
【０１０５】
また、上述した形態では、第３下段ヒータ５８、中段ヒータ５９および上段ヒータ６０の設定温度は同じになっている。この他にもたとえば、第３下段ヒータ５８、中段ヒータ５９および上段ヒータ６０のそれぞれの設定温度を変えても良い。たとえば、樹脂硬化装置５では、上部の温度が上がりやすいため、上段ヒータ６０の設定温度を、第３下段ヒータ５８や中段ヒータ５９の設定温度より下げても良い。
【０１０６】
さらに、上述した形態では、樹脂硬化装置５は加熱機構４０を備えている。この他にもたとえば、気体吹出部４２から吹き出される加熱気体によって樹脂を硬化させることができるのであれば、樹脂硬化装置５に加熱機構４０を設けなくても良い。また、上述した形態では、ヒータ５６〜６０によって、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気を加熱している。この他にもたとえば、加熱機構４０を用いて吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気を加熱しても良い。たとえば、加熱機構４０の上または上方に吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気を所定の温度に加熱するのに十分な長さのパイプを配設し、加熱機構４０からの熱のみによって、吹出ノズル５１〜５５から吹き出される空気を加熱しても良い。さらに、上述した形態の樹脂硬化装置５は、第１搬送路Ｌ１、第２搬送路Ｌ２および第３搬送路Ｌ３が高さ方向で３段に配置されたいわゆる３段炉であるが、樹脂硬化装置は、搬送路が１段のみ配置されたいわゆる１段炉であっても良い。
【０１０７】
さらにまた、上述した形態では、気体吹出部３０、４２から吹き出される気体は空気である。この他にもたとえば、気体吹出部３０、４２から吹き出される気体は窒素ガス等の空気以外の気体であっても良い。また、気体吹出部３０、４２から吹き出される空気は加熱された空気には限定されず、常温の空気が気体吹出部３０、４２から吹き出されても良い。
【０１０８】
また、上述した形態の気体吹出部３０、４２は、樹脂塗布装置４や樹脂硬化装置５以外の種々の装置にも適用可能である。たとえば、電子部品に超音波振動を与えながら基板に電子部品を圧接して接合する電子部品の超音波接合装置等の基板の搬送を行う装置に、上述した形態の気体吹出部３０、４２を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂塗布システムの概略構成を正面から示す概略図である。
【図２】図１のＥ部を拡大して示す拡大図である。
【図３】図１に示す樹脂塗布機構の正面図である。
【図４】図３のＦ−Ｆ断面を示す断面図である。
【図５】図３のＧ−Ｇ方向から樹脂塗布機構を示す平面図である。
【図６】図１に示す樹脂硬化装置の概略構成を正面から示す概略図である。
【図７】図１に示す樹脂硬化装置に設置された気体吹出部の配管構成を示す図である。
【図８】図６のＨ−Ｈ断面を示す断面図である。
【図９】図６に示す第３下段パイプの第３下段吹出ノズルの固定部分を示す平面図である。
【図１０】図８のＪ部を拡大して示す拡大図である。
【図１１】図１に示す基板がＴＡＢテープの場合における基板の搬送方向に直交する断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図１２】図１１のＫ−Ｋ方向から電子部品の周辺を示す図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態にかかる第３下段吹出ノズル周辺の配管構成を示す図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態にかかる吹出ノズルの配置を示す断面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態にかかる吹出口の構成を示す断面図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態にかかる吹出ノズルの構成を示す断面図である。
【図１７】図１６に示す吹出ノズルを示す平面図である。
【図１８】図１６に示す吹出ノズルの変形例を示す平面図である。
【図１９】図１６に示す吹出ノズルの変形例を示す平面図である。
【図２０】本発明の他の実施の形態にかかる吹出ノズルの構成を示す断面図である。
【図２１】本発明の他の実施の形態にかかる基板案内部を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  樹脂塗布システム
２  基板
４  樹脂塗布装置
５  樹脂硬化装置
６  基板供給装置
７  基板巻取装置
１７、１８  搬送ローラ（搬送装置の一部）
２９  引込ローラ（搬送装置の一部）
４１、８１  基板案内部（基板案内手段）
４１ｃ  上側当接面
４２  気体吹出部（気体吹出手段）
５１  第１下段吹出ノズル
５１ａ  吹出口（第１の吹出口）
５２  第２下段吹出ノズル
５２ａ  吹出口（第３の吹出口）
５３  第３下段吹出ノズル
５３ａ  吹出口（第２の吹出口）
５４  中段吹出ノズル
５４ａ  吹出口（第２の吹出口）
５５  上段吹出ノズル
５５ａ  吹出口（第２の吹出口）
５６  第１下段ヒータ（気体加熱手段、第１の気体加熱手段）
５７  第２下段ヒータ（気体加熱手段、第３の気体加熱手段）
５８  第３下段ヒータ（気体加熱手段、第２の気体加熱手段）
５９  中段ヒータ（気体加熱手段、第２の気体加熱手段）
６０  上段ヒータ（気体加熱手段、第２の気体加熱手段）
Ｖ  搬送方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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