(57)【要約】【課題】電気的性能の良好な高周波ユニット、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の高周波ユニットにおいて、２個の空芯コイル６の巻線部７が傾け手段Ｋによって回路基板１に対して同一方向に傾いた状態で、リード部８がランド部３に取り付けられているため、高周波回路における２個の空芯コイル６間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。【選択図】図２
2007281405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のランド部を有する回路基板と、直線状に少なくとも２個が互いに近接した状態で前記ランド部に取り付けられた空芯コイルとを備え、前記２個の空芯コイルは、巻線部と、この巻線部の両端部から延び、前記ランド部に取り付けられるリード部を有すると共に、前記リード部を基準にして、前記巻線部を前記回路基板に対して傾かせる傾け手段を備え、前記傾け手段によって前記２個の空芯コイルの前記巻線部が前記回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、前記２個の空芯コイルの前記リード部が前記ランド部に半田付けされたことを特徴とする高周波ユニット。
【請求項２】
前記回路基板は、複数の貫通孔と、この貫通孔の周囲に設けられた前記ランド部を有し、前記リード部は、前記貫通孔に挿通された状態で、前記ランド部に半田付けされたことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニット。
【請求項３】
前記傾け手段は、前記貫通孔を中央にして、前記巻線部の傾く側の第１の半田面積、及びこの第１の半田面積と反対側に位置し、前記第１の半田面積よりも大きな半田面積を有する第２の半田面積を備えた前記ランド部で形成され、前記リード部が前記ランド部に半田付けされた際、前記２個の空芯コイルの前記巻線部が前記傾け手段によって前記回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、前記リード部が前記ランド部に半田付けされたことを特徴とする請求項２記載の高周波ユニット。
【請求項４】
前記第２の半田面積には、半田の盛り上がりを高くするための半田付可能なチップ部品が配置され、前記貫通孔に挿通された前記リード部は、前記チップ部品側に位置する半田に引き寄せられて半田付けされたことを特徴とする請求項３記載の高周波ユニット。
【請求項５】
前記チップ部品が金属素子で形成されたことを特徴とする請求項４記載の高周波ユニット。
【請求項６】
前記巻線部の傾く側の前記ランド部の前記第１の半田面積は、絶縁膜を設けることによって、前記第２の半田面積よりも小さくしたことを特徴とする請求項３から５の何れか１項に記載の高周波ユニット。
【請求項７】
回路基板に設けられた複数のランド部上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程と、巻線部、及びこの巻線部の両端部に設けられたリード部を有する２個の空芯コイルの前記リード部が前記回路基板に設けられた貫通孔に挿入される挿入工程と、前記リード部を基準にして、前記巻線部を前記回路基板に対して傾かせる傾け手段によって前記巻線部を傾かせる傾け工程と、リフロー半田付装置によって前記クリーム半田を溶融する溶融工程とを有して、互いに近接して直線状に配置された前記２個の空芯コイルの前記巻線部が前記回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、前記２個の空芯コイルの前記リード部が前記ランド部に半田付けされたことを特徴とする高周波ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記傾け手段は、前記貫通孔を中央にして、前記巻線部の傾く側の第１の半田面積、及びこの第１の半田面積と反対側に位置し、前記第１の半田面積よりも大きな半田面積を有する第２の半田面積を備えた前記ランド部で形成され、前記溶融工程における前記クリーム半田の溶融時、前記リード部が溶融半田によって前記第２の半田面積側に引っ張られて、前記巻線部を前記第１の半田面積側に傾けるようにしたことを特徴とする請求項７記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記第２の半田面積には、半田の盛り上がりを高くするための半田付可能なチップ部品が配置された後、前記チップ部品を含む前記ランド部上に前記クリーム半田が設けられ、前記溶融工程における溶融半田によって、前記貫通孔に挿通された前記リード部が前記チップ部品側に引き寄せられたことを特徴とする請求項８記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記傾け手段は、前記回路基板を傾ける傾け部材によって形成され、前記傾け部材によって前記回路基板が傾いた状態で、前記リフロー半田付装置による前記溶融工程が行われて、互いに近接して直線状に配置された前記２個の空芯コイルの前記巻線部が自重によって前記回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、前記２個の空芯コイルの前記リード部が前記ランド部に半田付けされたことを特徴とする請求項７記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記傾け部材は、前記回路基板を保持する治具で形成され、前記治具によって前記回路基板が傾いた状態で前記リフロー半田付装置に搬送されるようにしたことを特徴とする請求項１０記載の高周波ユニットの製造方法。
【請求項１２】
前記傾け部材は、前記回路基板を搬送するための搬送用ベルトで形成され、前記搬送用ベルトによって前記回路基板が傾いた状態で前記リフロー半田付装置に搬送されるようにしたことを特徴とする請求項１０記載の高周波ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビチューナ等において、２個の空芯コイル間でインダクタ結合を必要とする高周波回路に使用して好適な高周波ユニット、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１５は従来の高周波ユニット、及びその製造方法に係るの要部断面図であり、次に、従来の高周波ユニットの構成を図１５に基づいて説明すると、回路基板５１は、一列状に複数個設けられた貫通孔５２と、この貫通孔５２の周囲に設けられたランド部５３を有する。
【０００３】
２個の空芯コイル５４は、巻線部５５と、この巻線部５５の両端部に設けられた一対のリード部５６を有する共に、この一対のリード部５６は、巻線部５５の径方向に延びる線上に設けられており、この２個の空芯コイル５４は、互いに近接した状態で直線状に配置され、それぞれのリード部５６が貫通孔５２に挿通された状態で、リード部５６がランド部５３に半田５７付けされて、従来の高周波ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような構成を有する従来の高周波ユニットの製造方法は、先ず、ランド部５３上にクリーム半田（図示せず）が塗布された後、リード部５６が貫通孔５２に挿通された状態で、リフロー半田付装置に搬送されて、クリーム半田の溶融によって、リード部５６がランド部５３に半田５７付けされるようになっている。
【特許文献１】特開平１０−３１３１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の高周波ユニット、及びその製造方法にあっては、巻線部５５の径方向に延びて設けられたリード部５６が貫通孔５２に挿通された状態で、リード部５６がランド部５３に半田５７付けされるため、リフロー半田付装置への搬送時等における振動や衝撃等によって、回路基板５１に対する２個の空芯コイル５４の巻線部５５の傾きにバラツキが生じ、その結果、高周波回路における２個の空芯コイル５４間の電気的結合にバラツキが生じて、利得が低下すると共に、レスポンスが悪くなって、電気的性能が劣化するという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、電気的性能の良好な高周波ユニット、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、複数のランド部を有する回路基板と、直線状に少なくとも２個が互いに近接した状態でランド部に取り付けられた空芯コイルとを備え、２個の空芯コイルは、巻線部と、この巻線部の両端部から延び、ランド部に取り付けられるリード部を有すると共に、リード部を基準にして、巻線部を回路基板に対して傾かせる傾け手段を備え、傾け手段によって２個の空芯コイルの巻線部が回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、２個の空芯コイルのリード部がランド部に半田付けされたことを特徴としている。
【０００８】
このように構成した本発明は、２個の空芯コイルの巻線部が傾け手段によって回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、リード部がランド部に取り付けられているため、高周波回路における２個の空芯コイル間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。
【０００９】
また、本発明は、上記発明において、回路基板は、複数の貫通孔と、この貫通孔の周囲に設けられた前記ランド部を有し、リード部は、貫通孔に挿通された状態で、ランド部に半田付けされたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成した本発明は、リード部が貫通孔に挿通された状態でランド部に半田付けされるため、貫通孔内に対するリード部の遊びを利用して、２個の空芯コイルの傾きが容易に得られて、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、傾け手段は、貫通孔を中央にして、巻線部の傾く側の第１の半田面積、及びこの第１の半田面積と反対側に位置し、第１の半田面積よりも大きな半田面積を有する第２の半田面積を備えたランド部で形成され、リード部がランド部に半田付けされた際、２個の空芯コイルの巻線部が傾け手段によって回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、リード部がランド部に半田付けされたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、ランド部における第１，第２の半田面積を変えるだけで、空芯コイルの傾きが容易に得られると共に、第１，第２の半田面積の位置を選択することによって、空芯コイルの傾き方向の変更が容易にでき、また、リフロー半田付装置への搬送時等における振動や衝撃等があっても、空芯コイルの傾き状態の一定のものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、第２の半田面積には、半田の盛り上がりを高くするための半田付可能なチップ部品が配置され、貫通孔に挿通されたリード部は、チップ部品側に位置する半田に引き寄せられて半田付けされたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、チップ部品の存在によって半田の盛り上がりが高くなって、貫通孔に挿入されたリード部の傾きを小さくできると共に、それに伴って巻線部の傾きが小さくなるため、巻線部の傾きによる回路基板に対する占有面積を小さくできて、スペースファクタの良好なものが得られる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、チップ部品が金属素子で形成されたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、線材を切断することによって金属素子の形成ができ、安価なチップ部品が得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、巻線部の傾く側のランド部の第１の半田面積は、絶縁膜を設けることによって、第２の半田面積よりも小さくしたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、絶縁膜を設けることによって、第１の半田面積を小さくできるため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００１９】
上記の目的を達成するために、本発明は、回路基板に設けられた複数のランド部上にクリーム半田を設けるクリーム半田形成工程と、巻線部、及びこの巻線部の両端部に設けられたリード部を有する２個の空芯コイルのリード部が回路基板に設けられた貫通孔に挿入される挿入工程と、リード部を基準にして、巻線部を回路基板に対して傾かせる傾け手段によって巻線部を傾かせる傾け工程と、リフロー半田付装置によってクリーム半田を溶融する溶融工程とを有して、互いに近接して直線状に配置された２個の空芯コイルの巻線部が回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、２個の空芯コイルのリード部がランド部に半田付けされたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、傾け手段による傾け工程とリフロー半田付装置による溶融工程によって、２個の空芯コイルの巻線部が回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、リード部が取り付けられるため、その製造が容易であると共に、高周波回路における２個の空芯コイル間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。
【００２１】
また、本発明は、上記発明において、傾け手段は、貫通孔を中央にして、巻線部の傾く側の第１の半田面積、及びこの第１の半田面積と反対側に位置し、第１の半田面積よりも大きな半田面積を有する第２の半田面積を備えたランド部で形成され、溶融工程におけるクリーム半田の溶融時、リード部が溶融半田によって第２の半田面積側に引っ張られて、巻線部を第１の半田面積側に傾けるようにしたことを特徴としている。
【００２２】
このように構成した本発明は、異なる第１，第２の半田面積からなる傾け手段の存在によって、回路基板は、水平状態でリフロー半田付装置に搬送すれば良く、製造装置が簡単であると共に、リフロー半田付装置への搬送時等における振動や衝撃等があっても、空芯コイルの傾き状態の一定のものが得られる。
【００２３】
また、本発明は、上記発明において、第２の半田面積には、半田の盛り上がりを高くするための半田付可能なチップ部品が配置された後、チップ部品を含むランド部上にクリーム半田が設けられ、リフロー半田付装置によるクリーム半田の溶融によって、貫通孔に挿通されたリード部がチップ部品側に引き寄せられたことを特徴としている。
【００２４】
このように構成した本発明は、チップ部品の存在によって半田の盛り上がりが高くなって、貫通孔に挿入されたリード部の傾きを小さくできると共に、それに伴って巻線部の傾きが小さくなるため、巻線部の傾きによる回路基板に対する占有面積を小さくできて、スペースファクタの良好なものが得られる。
【００２５】
また、本発明は、上記発明において、傾け手段は、回路基板を傾ける傾け部材によって形成され、傾け部材によって回路基板が傾いた状態で、リフロー半田付装置による溶融工程が行われて、互いに近接して直線状に配置された前記２個の空芯コイルの巻線部が自重によって回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、２個の空芯コイルのリード部がランド部に半田付けされたことを特徴としている。
【００２６】
このように構成した本発明は、回路基板が傾け部材によって傾けられたことにより、リフロー半田付装置への搬送時等における振動や衝撃等があっても、空芯コイルの傾き状態の一定のものが得られる。
【００２７】
また、本発明は、上記発明において、傾け部材は、回路基板を保持する治具で形成され、治具によって回路基板が傾いた状態でリフロー半田付装置に搬送されるようにしたことを特徴としている。
【００２８】
このように構成した本発明は、回路基板が治具で傾けられたため、その構成が簡単である上に、リフロー半田付装置への搬送時等における振動や衝撃等があっても、空芯コイルの傾き状態の一定のものが得られる。
【００２９】
また、本発明は、上記発明において、傾け部材は、回路基板を搬送するための搬送用ベルトで形成され、搬送用ベルトによって回路基板が傾いた状態でリフロー半田付装置に搬送されるようにしたことを特徴としている。
【００３０】
このように構成した本発明は、回路基板が搬送用ベルトで傾けられたため、リフロー半田付装置への搬送時等における振動や衝撃等があっても、空芯コイルの傾き状態の一定のものが得られる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明は、２個の空芯コイルの巻線部が傾け手段によって回路基板に対して同一方向に傾いた状態で、リード部が取り付けられているため、高周波回路における２個の空芯コイル間の電気的結合が良好な状態で一定にでき、利得が向上すると共に、レスポンスが良くなって、電気的性能の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る要部の平面図、図２は本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る要部の断面図、図３は本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る回路基板の要部の下面図、図４は本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例を示す概要図、図５は本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示す概要図、図６は本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例を示す概要図である。
【００３３】
また、図７は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る要部断面図、図８は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図、図９は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図、図１０は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図、図１１は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第４工程を示す説明図、図１２は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第５工程を示す説明図、図１３は本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第６工程を示す説明図、図１４は本発明の高周波ユニットの第３実施例に係る要部断面図である。
【００３４】
次に、本発明の高周波ユニットに係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、
回路基板１は、一列状に複数個設けられた貫通孔２と、この貫通孔２の周囲に設けられたランド部３を有し、回路基板１の一面側、或いは両面側に設けられた配線パターン４と、この配線パターン４を被覆するレジスト等からなる絶縁膜５を有する。
【００３５】
なお、この実施例では、ランド部３が回路基板１の下面に設けられたもので説明したが、ランド部３が回路基板１の上面に設けられたものでも良い。
【００３６】
そして、ランド部３は、図３に示すように、複数個の貫通孔２を結ぶ線Ｓ１を挟んで、一方側にはランド部３の面積を小さくするように絶縁膜５が設けられてなる第１の半田面積Ｍ１と、他方側には第１の半田面積Ｍ１よりも大きな第２の半田面積Ｍ２を有しており、互いに半田面積の異なる第１，第２の半田面積Ｍ１，Ｍ２を有したランド部３によって、後述する傾け手段Ｋがけいせいされている。
【００３７】
２個の空芯コイル６は、巻線部７と、この巻線部７の両端部に設けられたリード部８を有し、この２個の空芯コイル６は、互いに近接した状態で直線状に配置され、それぞれのリード部８が貫通孔２に挿通された状態で、リード部８がランド部３に半田９付けされている。
【００３８】
そして、リード部８が半田９付された時、ランド部３の第１，第２の半田面積Ｍ１，Ｍ２が異なるため、半田９は、その表面張力によって中央部が面積の大きな第２の半田面積Ｍ２側に引き寄せられ、その結果、貫通孔２に挿通されたリード部３も、この半田９の表面張力によって第２の半田面積Ｍ２側に引き寄せられて、空芯コイル６の巻線部７が回路基板１に対して面積の小さい第１の半田面積Ｍ１側に傾いた状態となる。
【００３９】
即ち、互いに半田面積の異なる第１，第２の半田面積Ｍ１，Ｍ２を有したランド部３で形成される傾け手段Ｋによって、リード部８を基準にして、巻線部７を回路基板１に対して傾かせるようになり、その結果、傾け手段Ｋによって２個の空芯コイル６の巻線部７が回路基板１に対して同一方向に傾いた状態で、２個の空芯コイル６のリード部８がランド部３に半田９付けされる。
【００４０】
また、２個の空芯コイル６が回路基板１に取り付けられた際、図１に示すように、巻線部７の軸線Ｓ２は、貫通孔２を結ぶ線Ｓ１から外れて、第１の半田面積Ｍ１側になると共に、この回路基板１には、所望の電気回路を形成するための空芯コイル６以外の電子部品（図示せず）が搭載されて、本発明の高周波ユニットが形成されている。
【００４１】
このような構成を有する本発明の高周波ユニットに係る製造方法の第１実施例を説明すると、図４に示すように、回路基板１に設けられた複数のランド部３上にクリーム半田１０を設けるクリーム半田形成工程と、巻線部７、及びこの巻線部７の両端部に設けられたリード部８を有する２個の空芯コイル６のリード部８が回路基板１に設けられた貫通孔２に挿入される挿入工程と、回路基板１を治具１１に保持された状態で搬送用ベル１２上に載置する載置工程を行う。
【００４２】
次に、回路基板１が水平状態で、搬送用ベルト１２によってリフロー半田付装置（図示せず）に搬送される搬送工程の後、リフロー半田付装置（図示せず）によってクリーム半田１０を溶融する溶融工程を行うと共に、リード部８を基準にして、巻線部７を回路基板１に対して傾かせる傾け手段Ｋによって巻線部７を傾かせる傾け工程を行う。
【００４３】
その結果、傾け手段Ｋと溶融半田によって、リード部８が面積の大きな第２の半田面積Ｍ２側に引き寄せられて、空芯コイル６の巻線部７が面積の小さい第１の半田面積Ｍ１側に傾いた状態で、空芯コイル６がランド部３に半田９付けされ、従って、互いに近接して直線状に配置された２個の空芯コイル６の巻線部７が回路基板１に対して同一方向に傾いた状態で、２個の空芯コイル６のリード部８がランド部３に半田付けされた状態となる。
【００４４】
また、図５は本発明の高周波ユニットに係る製造方法の第２実施例を示し、この第２実施例は、傾け手段Ｋが回路基板１を傾けるための治具１１からなる傾け部材で形成され、傾け部材である治具１１によって回路基板１が保持されると共に、回路基板１を保持した治具１１が搬送用ベルト１２上に載置された際、治具１１によって回路基板１が傾けられた状態で、リフロー半田付装置（図示せず）に搬送されるようにして、２個の空芯コイル６の巻線部７が自重によって同一方向に傾いた状態で、リード部８がランド部３に半田９付されるようにしたものである。
【００４５】
また、図６は本発明の高周波ユニットに係る製造方法の第３実施例を示し、この第３実施例は、傾け手段Ｋが回路基板１を傾けるための搬送用ベルト１２からなる傾け部材で形成され、回路基板１を保持した治具１１が傾け部材である搬送用ベルト１２上に載置された際、搬送用ベルト１２によって治具１１と回路基板１が傾けられた状態で、リフロー半田付装置（図示せず）に搬送されるようにして、２個の空芯コイル６の巻線部７が自重によって同一方向に傾いた状態で、リード部８がランド部３に半田９付されるようにしたものである。
【００４６】
また、図７は本発明の高周波ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、ランド部３の面積の大きな第２の半田面積Ｍ２には、半田の盛り上がりを高くするための半田付可能な円柱状の金属素子からなるチップ部品１３が配置され、貫通孔２に挿通されたリード部８は、チップ部品１３側に位置する半田９によって引き寄せられて半田９付けされている。
【００４７】
このような構成にすると、チップ部品１３の存在によって半田９の盛り上がりが高くなって、貫通孔２に挿入されたリード部８の傾きを小さくできると共に、それに伴って巻線部７の傾きが小さくなるため、巻線部７の傾きによる回路基板１に対する占有面積を小さくできて、スペースファクタの良好なものが得られる。
【００４８】
その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４９】
なお、上記第２実施例では、チップ部品１３が金属素子で形成されたもので説明したが、チップ部品１３は、セラミック等からなる絶縁体の外周面に半田付可能な金属膜を設けたものでも良く、また、チップ部品１３の形状は、円柱状の他に、楕円柱状、筒状、三角柱状、四角柱状や五角以上の多角柱状としても良い。
【００５０】
次に、本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法を図７〜図１３に基づいて説明すると、先ず、第１工程として図８に示すように、互いに面積の異なる第１，第２の半田面積Ｍ１，Ｍ２を有するランド部３を用意し、次に、第２の工程として図９に示すように、面積の大きな第２の半田面積Ｍ２上には、第１のクリーム半田１０を設ける。
【００５１】
次に、第３工程として図１０に示すように、第１のクリーム半田１０ａ上にチップ部品１３を載置した後、第４工程として図１１に示すように、これ等をリフロー半田付装置（図示せず）に搬送して、チップ部品１３を第２の半田面積Ｍ２上に仮半田９ａ付を行う。
【００５２】
この時、チップ部品１３は、仮半田９ａの表面張力によって、第２の半田面積Ｍ２の中央部（半径方向の中央部）に位置した状態で固着され、チップ部品１３の載置位置が多少ずれても、仮半田９ａの表面張力によって、一定した位置に固着できる。
【００５３】
次に、第５工程として図１２に示すように、チップ部品１３上を含むランド部３上に第２のクリーム半田１０ｂを設けた後、回路基板１を裏返しにし、しかる後、第６工程として図１３に示すように、貫通孔２に空芯コイル６のリード部８を挿通した後、これ等をリフロー半田付装置（図示せず）に搬送すると、仮半田９ａと第２のクリーム半田１０ｂが溶融して、図７に示すように、リード部８がチップ部品１３側に位置する半田９に引き寄せられて、空芯コイル６の巻線部７が面積の小さい第１の半田面積Ｍ１側に傾いた状態で、空芯コイル６がランド部３に半田９付けされるものである。
【００５４】
また、図１４は本発明の高周波ユニットの第３実施例を示し、この第３実施例を説明すると、チップ部品１３が貫通孔２のぎりぎりの位置まで寄せられたもので、このようなものであっても、チップ部品１３によって、半田９の盛り上がりが高くなって、貫通孔２に挿通されたリード部８は、チップ部品１３側に位置する半田９によって引き寄せられて半田９付けできる。
【００５５】
その他の構成、及び製造方法は、上記図７〜図１３に示す第２実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る要部の平面図である。
【図２】本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る要部の断面図である。
【図３】本発明の高周波ユニットの第１実施例に係る回路基板の要部の下面図である。
【図４】本発明の高周波ユニットの製造方法の第１実施例を示す概要図である。
【図５】本発明の高周波ユニットの製造方法の第２実施例を示す概要図である。
【図６】本発明の高周波ユニットの製造方法の第３実施例を示す概要図である。
【図７】本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る要部断面図である。
【図８】本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第１工程を示す説明図である。
【図９】本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第２工程を示す説明図である。
【図１０】本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第３工程を示す説明図である。
【図１１】本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第４工程を示す説明図である。
【図１２】本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第５工程を示す説明図である。
【図１３】本発明の高周波ユニットの第２実施例に係る製造方法の第６工程を示す説明図である。
【図１４】本発明の高周波ユニットの第３実施例に係る要部断面図である。
【図１５】従来の高周波ユニット、及びその製造方法に係る要部の断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  回路基板
２  貫通孔
３  ランド部
４  配線パターン
５  絶縁膜
６  空芯コイル
７  巻線部
８リード部
９  半田
９ａ  仮半田
１０  クリーム半田
１０ａ  第１のクリーム半田
１０ｂ  第２のクリーム半田
１１  治具
１２  搬送用ベルト
１３  チップ部品
Ｋ  傾け手段
Ｓ１  線
Ｓ２  軸線
Ｍ１  第１の半田面積
Ｍ２  第２の半田面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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