(57)【要約】      （修正有）【課題】  低複屈折性に優れ、高精度の形状均一性が求められる光学素子を連続的に安定して得ることができる樹脂成形体の製造方法を提供する。【解決手段】  ノルボルネン系重合体などの樹脂材料を高さ５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の成形体を得ることができる金型に充填し、充填した樹脂材料を、該樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ（℃）よりも３〜２０℃低い温度α（℃）の金型から、式（１）の関係を満たす突き出し速度Ｓ（ｍｍ／ｓ）で突き出して取り出すことを含む樹脂成形体の製造方法。（α−Ｔｇ）×０．１８＋５．５≦Ｓ≦（Ｔｇ−α）×０．６＋１８．３      式（１）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス転移温度Ｔｇ（℃）の樹脂材料を高さ５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の成形体を得ることができる金型に充填し、
次いで金型内で当該樹脂材料を固化させて樹脂成形体を形成した後、該樹脂材料のガラス転移温度よりも３〜２５℃低い温度α（℃）の金型から、式（１）の関係を満たす突き出し速度Ｓ（ｍｍ／ｓ）で突き出して、当該成形体を取り出すことを含む樹脂成形体の製造方法。
（α−Ｔｇ）×０．１８＋５．５≦Ｓ≦（Ｔｇ−α）×０．６＋１８．３      式（１）
【請求項２】
樹脂材料が脂環式構造含有重合体である請求項１記載の樹脂成形体の製造方法。
【請求項３】
光学素子を得るための請求項１又は２記載の樹脂成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形体の製造方法に関し、さらに詳しくは低複屈折性に優れ、高精度の形状均一性が求められる光学素子を連続的に安定して得ることができる樹脂成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器及び光学関連機器に使用されるプリズム、レンズ等の光学素子は、透明性、高屈折率、低分散性、低複屈折性などの基本的な光学特性に加え、耐摩耗性、低吸湿性、耐熱性、高強度、耐候性などの一般的特性を満たすことが必要である。また、ＯＡ機器や光学関連機器等の小型化のために、従来、複数の光学素子を組み合わせることによって得ていた光学特性を、少ない数のプリズムやレンズで実現させることが求められている。そのためには厚肉・偏肉化や非球面化など複雑な形状の光学素子が必要になる。
【０００３】
光学素子は、一般に無機ガラス材料又は樹脂材料で形成されている。無機ガラス材料を用いた光学素子は、非球面等の形状に加工するために時間と労力が必要であるため、大量生産が困難である。一方、樹脂材料は、複雑な形状の光学素子に加工することが容易で大量生産が可能である。
【０００４】
樹脂材料からなる光学素子は、一般に射出成形法で得られている。光学素子の射出成形は、溶融した樹脂材料を所望形状の金型に充填し、樹脂材料を金型内で固化し、次いで金型から取り出すことによって行われる。取り出しに際しては、一般に成形体のリブ部分にエジェクタピンを押し当てて、圧力により突き出す方法が採用されている。ところが、射出成形法で得られる樹脂成形体は、金型から取り出すときに成形体と金型表面との密着力によって、変形を起こすことがあった。
【０００５】
この問題を解決するための方法として、特許文献１では、エジェクト時の離型抵抗力を制御することによって成形体を取り出す方法が提案されている。特許文献２は、光学面と端面とに別個のスライド駒を設けた金型で射出成形し、先ず端面に接するスライド駒を移動した金型を開くことによって成形体を取り出す方法を開示している。これら２つの方法は、いずれも特殊な装置を用意する必要がある。特許文献３は、光学成形体にリブ構造を形成し、且つリブと金型転写面との境界に突起を設ける方法を提案している。この方法は、特殊な装置を用意する必要はないものの、成形できる形状に制限がある。
【０００６】
ところで本出願人は、特許文献３で、射出成形時の金型表面温度と保圧とが特定の関係を満たすようにして射出成形すれば、成形体をアニールすることなくシャープな屈折率分布の光学用成形体が得られることを報告している。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１７０３１４号公報
【特許文献２】特開２０００−８４９５０号公報
【特許文献３】特開２００３−３０５７５４号公報
【特許文献４】特開２００４−８６１４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、本発明者の検討によると、金型表面温度を樹脂材料のガラス転移温度付近まで高くして成形すると、金型転写性に優れ且つ低複屈折な成形体を得ることができるが、形状均一な成形体を連続的に安定して得る事が困難であった。特にプリズムなどの高さが大きい樹脂成形体を連続的に得ようとすると、リブ構造やスライド駒等を設けるなどの方法だけでは、形状のバラツキが大きくなり、所望の光学性能が得らないことがあることが判った。
本発明の課題は、低複屈折性に優れ、高精度の形状均一性が求められる光学素子を連続的に安定して得ることができる樹脂成形体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
樹脂材料はガラス転移温度（Ｔｇ）以下の温度になると固化するものの、まだ流動性を若干もっており、外部応力によって変形することがある。遅い変位速度で応力が与えられる場合には樹脂材料は塑性変形する。一方応力が速い変位速度で与えられる場合には樹脂材料は弾性変形する。一般的に突き出し速度を遅くした方が過度な応力が成形体に加わらないため反りなどの変形を抑制できると言われている。ところが、金型から成形体を突き出す際、成形体にはかなりの応力が加わる。そのため、特許文献１のごとく成形体の転写面（光学素子として重要な形状を腑形した部分、光学面ということもある）以外の部分にリブ構造などを設けて、そのリブ構造部にエジェクタピンなどを設置して突き出している。
【００１０】
しかし、突き出し時に成形体にかかる応力は、成形体全体に影響を及ぼし、特に金型表面温度がＴｇに近いほどその影響を受けやすいことが分かった。また突き出し速度が遅すぎると形状が大きく変化し、それが成形体の形状のバラツキの原因となっていることがわかった。一方、突き出し速度が速すぎると過度の応力が一時的に加わるため形状のバラツキが大きくなることがわかった。
【００１１】
本発明者は、以上の検討結果に至るまでに多くの実験を行った結果、突き出し速度Ｓを、樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ及び金型表面温度αの値に基づいて調整することによって、大きな塑性変形及び弾性変形を受けずに成形体を得ることができることを見出した。そして、本発明者はガラス転移温度及び金型表面温度と特定の関係を満たす突き出し速度で金型から成形体を突き出して取り出すことによって前記課題を解決できることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【００１２】
かくして本発明によれば、ガラス転移温度Ｔｇ（℃）の樹脂材料を高さ５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の成形体を得ることができる金型に充填し、次いで金型内で当該樹脂材料を固化させて樹脂成形体を形成した後、該樹脂材料のガラス転移温度よりも３〜２５℃低い温度α（℃）の金型から、式（１）の関係を満たす突き出し速度Ｓ（ｍｍ／ｓ）で突き出して、当該成形体を取り出すことを含む樹脂成形体の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の製造方法によれば、金型から取り出すときに起きる塑性変形及び弾性変形を大幅に低減できる。しかも、金型転写面の形状を金型面どおりに再現できるので、低複屈折性に優れ、高精度の形状均一性が求められる光学素子を連続的に安定して得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の樹脂成形体の製造方法は、ガラス転移温度Ｔｇ（℃）の樹脂材料を高さ５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の成形体を得ることができる金型に充填し、充填した樹脂材料を固化させて樹脂成形体を形成し、これを、該樹脂材料のガラス転移温度よりも３〜２５℃低い温度α（℃）の金型から、式（１）の関係を満たす突き出し速度Ｓ（ｍｍ／ｓ）で突き出して取り出すことを含むものである。
（α−Ｔｇ）×０．１８＋５．５≦Ｓ≦（Ｔｇ−α）×０．６＋１８．３      式（１）
【００１５】
本発明に用いる樹脂材料は、光学素子の材料として使用されている樹脂材料であれば特に制限されず、例えば、（メタ）アクリレ−ト、ポリカ−ボネ−ト、ジエチレングリコ−ルビスアリルカ−ボネ−ト、ポリ４−メチルペンテン、脂環構造含有重合体などが挙げられる。これらのうち、光学特性の良好さと耐熱性の高さと低吸湿性とを兼ね備えた脂環式構造含有重合体が好適である。
【００１６】
本発明で好適に用いられる脂環式構造含有重合体は、脂環式構造を含有してなる繰り返し単位を有する重合体である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造としては、飽和環状炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和環状炭化水素（シクロアルケン）構造などが挙げられるが、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造やシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が最も好ましい。脂環式構造は主鎖にあっても良いし、側鎖にあっても良いが、機械強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有するものが好ましい。脂環式構造を構成する炭素原子数には、格別な制限はないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機械強度、耐熱性、及びフィルムの成形性の特性が高度にバランスされる。
【００１７】
本発明に使用される脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を含有してなる繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を含有してなる繰り返し単位の割合がこの範囲にあるとフィルムの透明性及び耐熱性の観点から好ましい。
【００１８】
この脂環式構造含有重合体の具体例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン系重合体、（３）環状共役ジエン系重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び（１）〜（４）の水素化物などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、機械的強度等の観点から、ノルボルネン系重合体水素化物、ビニル脂環式炭化水素重合体及びその水素化物が好ましい。
【００１９】
（１）ノルボルネン系重合体
ノルボルネン系重合体は、開環重合によって得られるものと、付加重合によって得られるものに大別される。
開環重合によって得られるものとして、ノルボルネン系モノマーの開環重合体及びノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体、ならびにこれらの水素化物などが挙げられる。付加重合によって得られるものとしてノルボルネン系モノマーの付加重合体及びノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加共重合体などが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素化物が、耐熱性、機械的強度等の観点から好ましい。
【００２０】
ノルボルネン系モノマーとしては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）及びその誘導体（環に置換基を有するもの）、トリシクロ［４．３．０１，６．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペンタジエン）及びその誘導体、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名メタノテトラヒドロフルオレン：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）及びその誘導体、などが挙げられる。
【００２１】
置換基としては、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基、アルキリデン基などが例示でき、上記ノルボルネン系モノマーは、これらを２種以上有していてもよい。具体的には、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデン−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンなどが挙げられる。
これらのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２２】
ノルボルネン系モノマーの開環重合体、又はノルボルネン系モノマーとこれと開環共重合可能なその他のモノマーとの開環共重合体は、モノマー成分を、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得ることができる。開環重合触媒としては、例えば、ルテニウム、オスミウムなどの金属のハロゲン化物と、硝酸塩又はアセチルアセトン化合物、及び還元剤とからなる触媒、あるいは、チタン、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物又はアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いることができる。
ノルボルネン系モノマーと開環共重合可能なその他のモノマーとしては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体などを挙げることができる。
【００２３】
ノルボルネン系モノマーの開環重合体水素化物は、通常、上記開環重合体の重合溶液に、ニッケル、パラジウムなどの遷移金属を含む公知の水素化触媒を添加し、炭素−炭素不飽和結合を水素化することにより得ることができる。
【００２４】
ノルボルネン系モノマーの付加重合体、又はノルボルネン系モノマーとこれと共重合可能なその他のモノマーとの付加（共）重合体は、これらのモノマーを、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて（共）重合させて得ることができる。
ノルボルネン系モノマーと付加共重合可能なその他のモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンなどの炭素数２〜２０のα−オレフィン、及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン；などが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、特にエチレンが特に好ましい。
【００２５】
これらの、ノルボルネン系モノマーと付加共重合可能なその他のモノマーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。ノルボルネン系モノマーとこれと付加共重合可能なその他のモノマーとを付加共重合する場合は、付加共重合体中のノルボルネン系モノマー由来の構造単位と付加共重合可能なその他のモノマー由来の構造単位との割合が、重量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは５０：５０〜９７：３、より好ましくは７０：３０〜９５：５の範囲となるように適宜選択される。
【００２６】
（２）単環の環状オレフィン系重合体
単環の環状オレフィン系重合体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体の付加重合体を用いることができる。
【００２７】
（３）環状共役ジエン系重合体
環状共役ジエン系重合体としては、例えば、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエン系単量体を１，２−又は１，４−付加重合した重合体及びその水素化物などを用いることができる。
【００２８】
（４）ビニル脂環式炭化水素重合体
ビニル脂環式炭化水素重合体としては、例えば、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体及びその水素化物；スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素化物；などが挙げられ、ビニル脂環式炭化水素重合体やビニル芳香族系単量体と、これらの単量体と共重合可能な他の単量体とのランダム共重合体、ブロック共重合体などの共重合体及びその水素化物など、いずれでもよい。ブロック共重合体としては、ジブロック、トリブロック、又はそれ以上のマルチブロックや傾斜ブロック共重合体などが挙げられ、特に制限はない。
【００２９】
本発明に用いる樹脂材料は、光学素子として十分な耐熱性を持つものであれば、そのガラス転移温度によって特に制限されない。ガラス転移温度は、通常８０〜２５０℃、好ましくは１００〜２００℃、さらに好ましくは１２０〜１８０℃である。なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に基づいて示差走査熱量分析法（ＤＳＣ）で測定した値である。
【００３０】
本発明に用いる樹脂材料は、その重量平均分子量によって特に制限されない。重量平均分子量は通常５，０００〜５００，０００、好ましくは８，０００〜２５０，０００、より好ましくは１０，０００〜２００，０００の範囲である。なお、本発明において重量平均分子量は、樹脂を溶解可能な溶媒を用いてゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレン又はポリスチレン換算の値である。
【００３１】
本発明に用いる樹脂材料には、必要に応じて、さらに、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機物充填材、無機物充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性化剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどの公知の添加剤が発明の効果を損なわない範囲で添加されていてもよい。
【００３２】
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、有機ホスファイト系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤などが挙げられる。光安定剤としては、ヒンダードアミン系安定剤が挙げられる。紫外線吸収剤としてはベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００３３】
帯電防止剤としては、ノニオン系帯電防止剤、カチオン系帯電防止剤、アニオン系帯電防止剤などが挙げられる。分散剤としてはビスアミド系分散剤、ワックス系分散剤、有機金属塩系分散剤が挙げられる。
【００３４】
難燃剤としては、リン酸系難燃剤、三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、マグネシウムの炭酸塩、赤リン等が挙げられる。ブロッキング防止剤としては、シリカ、天然ゼオライト、合成ゼオライト、カオリン、タルク、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、溶融シリカ、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ハドロタルサイト等が挙げられる。スリップ剤としては、ラウリン酸アミド、オレイン酸アミドなどの高級脂肪酸アミドが好適である。添加できるその他の樹脂としては、ジシクロペンタジエン系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、テルペン系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、ロジン系樹脂やこれらの水素化誘導体などがある。透明性の観点からジシクロペンタジエン系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、テルペン系樹脂の水素化誘導体の添加が好ましい。熱可塑性エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体の水素化物（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体の水素化物（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。
【００３５】
図１は本発明で用いる金型で得られる樹脂成形体１、ゲート２、ランナー３の形状の一例を示す斜視図である。
本発明の製法に用いる金型は、５ｍｍ以上４０ｍｍ以下、好ましくは８ｍｍ以上３０ｍｍ以下の高さｈを有する成形体を得ることができるものである。高さｈは突き出し方向６の成形体の最大長さを指す。突き出し方向は、通常、金型転写面の法線方向になるので、高さｈは、通常、キャビティーの厚さ方向に相当する長さになる。例えば、ｆθレンズや台形プリズムのような台形状の成形体ではその台形の高さを、凸レンズでは凸部の厚さを指す。
【００３６】
金型の両底部分（図１では頂面及び底面に対応する面）は光学面を転写するために鏡面になっている。光学面の頂面部分の面積は、好ましくは２５ｍｍ２以上４０００ｍｍ２以下、特に好ましくは５００ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下である。また、本発明に用いる金型で得られる樹脂成形体は、当該成形体を突き出すためのエジェクタピンが設けられる部分に、リブ構造や突起を形成するための形状を成していてもよい。図１では光学面４の頂面の平行する２辺に沿ってリブ５が形成されている。また側面は成形体が金型から抜け出しやすくするために図１に示すように金型の頂面側から底面側に広がるように抜きテーパー角を形成しているのが好ましい。
【００３７】
金型に充填する樹脂材料は、通常、その樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ以上の温度、好ましくは２００〜４００℃、好ましくは２３０〜３００℃の温度に加熱される。Ｔｇ以上の温度にすると樹脂材料は溶融し流れやすくなる。なお、樹脂材料を使用する前に、樹脂材料中に含有する酸素等を取り除くことが透明性、寸法安定性に優れた光学素子を連続的に製造するために好ましい。酸素等を取り除く方法としては、真空乾燥、加熱乾燥などの方法が挙げられる。
【００３８】
樹脂材料が流入するときの金型表面温度は特に制限されないが、射出成形サイクルを短くするために後記の金型表面温度αの温度にするのが好ましい。図１に示す金型には樹脂材料を充填するためのゲート２、ランナー３などが成形体の一方の端面に繋がって設けられている。金型表面温度の調整は、公知の方法に従って行うことができ、例えば、水温調機で調整する。
【００３９】
充填した樹脂材料は通常保圧を加えながら金型内で固化されて、樹脂成形体となる。保圧は、通常５０〜３００ＭＰａ、好ましくは８００〜２００ＭＰａである。なお、樹脂材料に加わる圧力によって、通常の射出成形と射出圧縮成形とに分類されることもあるが、本発明においては、そのどちらでも構わない。
【００４０】
次いで金型表面温度を該樹脂材料のガラス転移温度よりも３〜２５℃、好ましくは３〜２０℃低い温度α（℃）にし、その金型表面温度α（℃）の金型から、式（１）、好ましくは式（２）の関係を満たす突き出し速度Ｓ（ｍｍ／ｓ）、で突き出して樹脂成形体を取り出す。
（α−Ｔｇ）×０．１８＋５．５≦Ｓ≦（Ｔｇ−α）×０．６＋１８．３      式（１）
（α−Ｔｇ）×０．１７＋６．０≦Ｓ≦（Ｔｇ−α）×０．５＋１８．０      式（２）
なお、金型表面温度は、金型表面の数箇所を接触式のバイメタル式表面温度測定器を用いて測定した平均値である。
【００４１】
突き出し方法は特に制限されず、従来公知のエジェクタピンなどを用いて行うことができる。本発明においてはエジェクタピンを成形体の転写面以外の部分に設けることが好ましい。図１ではエジェクタピンが２列に並んだリブに沿って１０本づつ均等に配置され（図示せず）、矢印６の方向から突き出すことができるようになっている。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。また、部及び％は、特に記載のない限り重量基準である。
【００４３】
実施例１
ガラス転移温度（Ｔｇ）１５６℃の樹脂Ａ（４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンの開環重合体水素化物）を、射出成形機を用いて温度２８０℃に加熱して溶融させ、図１に示す形状の成形体（頂面と底面とは平行）、ゲート及びランナーが得られる金型（高さｈ２０ｍｍ、幅１６ｍｍ、上辺長さ３３ｍｍ、下辺長さ４０ｍｍ、抜きテーパー角１°、上辺の光学面の両端には高さ１．５ｍｍ×幅１．５ｍｍ×長さ３３ｍｍのリブが２本、上辺に対して並行に形成されている。金型の温度調整には水温調機を用い設定温度１５５℃、金型表面温度（α）１５３℃の条件で射出充填し、保圧１００ＭＰａで金型形状を転写した。なお、ヒケが生じはじめる最低保圧は９０ＭＰａだった。２００秒間１５３℃に保持された金型内で樹脂を冷却した。次いで金型表面温度１５３℃の金型からエジェクタピンで成形体を突き出し速度６ｍｍ／ｓで突き出して成形体を取り出した。エジェクタピンは、直径１ｍｍの太さで、図１に示すリブ５の長さ方向に沿って２ｍｍ間隔でそれぞれ１０本（全部で２０本）設置され、その２０本のエジェクタピンが同じ速度で同時に移動できるようになっているものであった。取り出された樹脂成形体の光学面（図１に示す４）の平滑性、連続成形時の形状安定性を評価した。結果を表１に示した。
【００４４】
実施例２〜５及び比較例１〜５
表１に示す樹脂、金型表面温度（α）、突き出し速度（Ｓ）に変えた他は実施例１と同様にして樹脂成形体を取り出した。この成形体の評価結果を表１に示した。
【００４５】
（光学面平滑性の評価）
３次元計測機「ＮＨ−５」（製品名、三鷹光器社製）を用いて図１に示す樹脂成形体の光学面（頂面）４の中央をリブ構造５に対して垂直方向に走査させて断面形状測定を行った。金型の頂面部分は平らな形状をしているが、成形体の頂面は、リブ付近の頂面部位に対して中央付近の鏡面部位は少し盛り上がったような形状をしていた。
このリブ付近と中央付近との盛り上がり段差の長さを測定し、その段差が０．３μｍ以上であれば×、０．１μｍ以上０．３μｍ未満であれば△、０．１μｍ未満であれば○として評価した。
【００４６】
（成形安定性評価）
連続して成形した３０個の樹脂成形体を、製造順に２つおきに１０個抜き出した。抜き出した１０個の樹脂成形体を図２に示すように、光学面（底面）１４の中央に、直径１０μｍ、５５０ｎｍのレーザー光１１を垂直に照射し、樹脂成形体内を通過させ、樹脂成形体光学面の頂面（リブが形成されている側、リブは図示せず。）から出射させ、その光を頂面側光学面から１０ｃｍ離れた位置に固定された白色板１５に照射した。白色板への照射位置を記録し、その照射位置の分布が直径２０μｍの範囲以内であれば○、直径４０μｍの範囲以内であれば△、直径４０μｍ以内の範囲に収まらなければ×とした。
【００４７】
【表１】
2007015312.tif 000002
【００４８】
樹脂Ａ  ：  ４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンの開環重合体水素化物（Ｔｇ＝１５６℃）
樹脂Ｂ  ：  ８−エチリデン−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンの開環重合体水素化物（Ｔｇ＝１３８℃）
樹脂Ｃ  ：  メタクリル酸メチル・アクリル酸メチル共重合体
【００４９】
金型表面温度が樹脂のＴｇより３〜２０℃低い範囲内に設定され、かつ、突き出し速度が式１で算出される範囲内にある実施例１〜５においては、光学面の平滑性、連続成形時の形状安定性ともに問題無く良好な樹脂成形体が得られた。特に、Ｔｇと金型温度との差が小さい場合には、複屈折性に優れ、レーザーの出射光の像が鮮明であったことが、成形安定性評価にて確認できた。
一方、突き出し速度が式１で算出される下限を下回る（突き出し速度が遅すぎる）比較例１、４及び５においては、成形体突き出し時に光学鏡面部分が離型とともに大きく変形し、光学面の平滑性、連続成形時の形状安定性ともに良くなかった。また、突き出し速度が式１で算出される上限を超える（突き出し速度が速すぎる）比較例２では、突き出し時に局部的に加わる過剰な応力によって、連続成形時の形状安定性が良くなかった。また、金型温度が樹脂のＴｇに比して低すぎる比較例３では、転写性が悪く平滑な光学面が得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明で用いる金型で得られる樹脂成形体、ゲート、及びランナーの形状の一例を示す斜視図である。
【図２】形状安定性の評価方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１：側面
２：ゲート
３：ランナー
４：光学面（頂面）
５：リブ
６：突き出し方向
【図１】
2007015312.tif 000003
【図２】
2007015312.tif 000004