(57)【要約】【課題】  被検査物に対するプローブ針の位置合わせが容易であり、ブレードタイプやカンチレバータイプのプローブカード用のプロービング装置でも使用できるプローブカードを提供する。【解決手段】  プローブカード基板２１に位置合わせ用の傾斜プローブピン２４を設け、さらに被検査物である半導体ウェーハ２５の被検査チップ２６に位置合わせマーク２８を設け、２本の傾斜プローブピン２４の先端と位置合わせマーク２８との位置関係を開口部２３を通して観察できるように構成した。【選択図】図２
2007218635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物の電気的特性などを検査するためのプローブカードであって、
基板と、
前記基板から垂直に突出する検査用の複数の垂直プローブピンと、
前記基板から斜めに突出する位置合わせ用の複数の傾斜プローブピンと、
前記基板に設けられ前記各傾斜プローブピンが前記被検査物と接触する箇所を観察するための開口部と、
を備えることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記基板の厚さ方向の一方の面は前記被検査物に臨み、前記傾斜プローブピンの基部は前記基板の厚さ方向の他方の面に設けられ、前記傾斜プローブピンの突出部側は前記開口部を通して前記基板の厚さ方向の一方の面から突出していることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
前記基板から垂直方向に離れる突出高さは、前記垂直プローブピンよりも前記傾斜プローブピンが大きな寸法で形成され、または、同じ寸法で形成されていることを特徴とする請求項1または２記載のプローブカード。
【請求項４】
前記被検査物は位置合わせマークを備え、前記傾斜プローブピンは前記位置合わせマークに接触するように配置されていることを特徴とする請求項1〜３の何れか１項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記傾斜プローブピンは前記被検査物の検査用電極に接触するよう配置されていることを特徴とする請求項1〜３の何れか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体ウェーハやプリント基板などに形成された電子回路などの電気的特性の検査などに用いられるプローブカードに関し、特にプローブカードの位置合わせ技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程及びプリント基板製造工程においては、電気的特性を検査するためにプローブテストを行う。このプローブテストは、通常、半導体製造工程ではウェーハプロセス完了後、また、プリント基板製造工程においては全製造プロセス完了後に行われ、プローブテスト用の電極にプローブ針を接触させることで電気的特性の検査が行われる。
【０００３】
プローブテストに用いられるプローブカードは、プローブ針の種類によって大きく２種類に分類できる。1つはブレードタイプやカンチレバータイプと呼ばれるプローブ針に対応したものであり、これらは半導体ウェーハやプリント基板などの被検査物に形成されたテスト用電極に対し斜め上方からプローブ針が接触する。そのため、プローブカードには開口部があり、この開口部を通してテスト用電極とプローブ針の位置関係を観察することができる。また、プローブカードのもう１つの種類として垂直ピンタイプがあり、これは被検査物のテスト用電極に対し垂直プローブピンを垂直に接触させるものである。
【０００４】
従来におけるブレードタイプのプローブカードの例を図８及び図９に示す。
この図８及び図９において、プローブカードは、中央に観察用の開口部６を有するプローブカード基板１と、このプローブカード基板１の開口部６の上面縁部から開口部６を貫通して斜め下方へ突出するように設けられた複数のブレードタイプのプローブ針３とを備え、プローブ針３の先端を半導体ウェーハ２上に形成された被検査チップ４のプローブテスト用電極５に接触されるようにしている。
【０００５】
従来におけるカンチレバータイプのプローブカードの例を図１０及び図１１に示す。
この図１０及び図１１において、プローブカードは、中央に観察用の開口部６を有するプローブカード基板１と、このプローブカード基板１の開口部６の上面縁部から開口部６を貫通して斜め下方へ突出するように設けられた複数のカンチレバータイプのプローブ針７とを備え、プローブ針７を半導体ウェーハ２上に形成された被検査チップ４のプローブテスト用電極５に接触されるようにしている。
【０００６】
従来における垂直ピンを使用したプローブカードの例を図１２及び図１３に示す。
この図１２及び図１３において、プローブカードは、プローブカード基板１と、このプローブカード基板１に下方へ垂直に突設された複数の垂直ピンタイプのプローブ針８を有し、このプローブ針８は半導体ウェーハ２上に形成された被検査チップ４のプローブテスト用電極に対し垂直に接触されるようになっている。
このような垂直ピン対応のプローブカードは，多ピン化のため素子形成面全面にテスト用電極が形成された半導体チップやプリント基板のオープンショート検査などに用いられる。また、このタイプのプローブカードは、テスト用電極の真上でプローブ針自体を垂直に支持するため，プローブカード基板１には観察用の開口部がない。
【０００７】
プローブカードは、一般に、プロービング装置に装着されて被検査物の検査を行う。その際，プローブ針が半導体ウェーハやプリント基板のプローブテスト用電極に正確に接触するように位置合わせを行う必要がある。通常、プローブカードを交換した直後や被検査物が別の品種に切り替わった場合は、マニュアル操作による位置合わせ作業を行い、位置の登録を行う。それ以降はプローブ針及び被検査物の位置合わせマーク等を画像認識装置で識別し自動で位置合わせが行われる。位置合わせにおいて手順を要するのは前記マニュアル操作の部分である。以下、位置合わせのマニュアル操作例を説明する。
【０００８】
ブレードタイプやカンチレバータイプにおけるマニュアル位置合わせの一例について図１４を参照して説明する。
被検査物である半導体ウェーハ１６をステージ１７に固定し、プローブカード１４をプローブカード固定具１５に固定する。プローブカード固定具１５はＸ−Ｙ−Ｚ軸及び角度の調整が可能となっている。プローブ針１４ａ及び半導体ウェーハ１６上の測定用電極の位置をカメラ１３によって観察し、その画像をモニター(図示しない)で確認しながらＸ−Ｙ軸及び角度の調整を行う。その後、Ｚ方向の高さ合わせのため測定用電極にプローブ針１４ａを接触させ、針跡が付く高さを確認し、接触をより確実にするため適量のオーバードライブをかける。図８ではプローブ針がカンチレバータイプの例を示しているが、ブレードタイプのプローブ針でも手順は同じである。また被検査物がプリント基板であっても手順は同じである。
【０００９】
一方、垂直ピンタイプのプローブカードでは、測定用電極とプローブ針の位置を上方からの観察で確認できないため、位置合わせ手順は複雑になる。従来の垂直ピンタイプにおけるプローブ針の位置合わせ手順の一例について図１５及び図１６を参照して説明する。
まず、図１５に示す位置にＸ−Ｙステージ１４を移動し、被検査物である半導体ウェーハ１０をＺステージ１１に固定し、プローブカード１３をＸ−Ｙステージ１４に固定する。プローブ針１３ａの位置をカメラ１２によって観察し、また半導体ウェーハ１０上の被検査チップの測定用電極の位置をカメラ９によって観察し、それぞれの画像をモニター(図示しない)によって確認する。カメラ９及びカメラ１２の位置はプロービング装置に記憶されており、これらのカメラによって観察されたプローブ針及び測定用電極の位置情報からＸ−Ｙ及び角度の位置合わせが行われる。角度の調整はＸ−Ｙステージ１４またはＺステージ１１のどちらかに角度調整機構を持たせておくことで可能となる。
次にＺ方向の高さ合わせ及びＸ−Ｙ及び角度の微調整のため図１６に示すＺステージ１１の上方位置にＸ−Ｙステージ１４を移動し、Ｚステージ１１を測定用電極とプローブ針が接触するまで上昇させる。Ｚステージ１１の上昇量は、半導体ウェーハの厚さ及びプローブ針の長さなどから予め計算し目安としておく。次にＸ−Ｙステージ１４を図１５に示す位置に移動し、測定用電極に付いた針跡をカメラ９によって確認し、必要に応じてＸ−Ｙ及び角度の微調整を行う。また同時に針跡が付くＺステージ１１の高さを確認し、接触をより確実にするため適量のオーバードライブをかける。
【００１０】
上記垂直ピンタイプの位置合わせに関しては、例えば特許文献１にその方法が開示されている。特許文献１では、プローブ針へのパーティクルの付着や針先の汚れ、酸化などによりプローブ針のカメラでの認識が困難になることを防ぐため、測定用プローブ針の他にアライメント用のプローブ針を設け、アライメント用のプローブ針は測定用プローブ針よりも短くし被検査物に接触しないようにすることでパーティクルの付着を防ぎ、また針先端を平滑にし、さらにステンレス鋼のような耐酸化性の材料とすることでカメラでの認識を容易にする方法が提示されている。
【００１１】
また、垂直ピンタイプの位置合わせ方法として、特許文献２に示すような別の方法が提案されている。
垂直ピンでは位置合わせのための針跡が付きにくく、針跡が確認できるまで何回も針を測定用電極に接触させる必要がある。これを回避するため過剰なオーバードライブをかけてしまい、半導体ウェーハにおいては測定用電極の直下にある素子を破壊してしまうことがある。それを防ぐため、特許文献２では測定用プローブ針の他に、測定用プローブ針よりも長い位置合わせ用のプローブ針を設け、半導体ウェーハ上に設けた位置合わせ用マークに接触させるようにしている。
【特許文献１】特開平８-３２７６５８号公報
【特許文献２】特許第３３３４６５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の垂直ピンタイプのプローブカードでは、位置合わせを行うにあたり少なくとも２方向からカメラで観察しなければならず、プロービング装置の機能及び構成が複雑となり、位置合わせ作業に要する時間も長くなる傾向があった。また、高さ方向の位置合わせについては、被検査物の厚さやプローブ針の長さ等の情報を事前に調べ、ある程度の目安を持った上で作業することが必須であり、作業を煩雑なものとしていた。さらにブレードタイプやカンチレバータイプのプローブカードに対応したプロービング装置では垂直ピンタイプのプローブカードの位置合わせは不可能であり、両者のプローブカードが混在する検査工程においては、プロービング装置も別々に用意する必要があり検査コストの増大を招いていた。
【００１３】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、被検査物に対するプローブ針の位置合わせが容易であり、ブレードタイプやカンチレバータイプのプローブカード用のプロービング装置でも使用できる、垂直ピンタイプのプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために本発明は、被検査物の電気的特性などを検査するためのプローブカードであって、基板と、前記基板から垂直に突出する検査用の複数の垂直プローブピンと、前記基板から斜めに突出する位置合わせ用の複数の傾斜プローブピンと、前記基板に設けられ前記各傾斜プローブピンが前記被検査物と接触する箇所を観察するための開口部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、検査用の垂直プローブピンの他に位置合わせ用の傾斜プローブピンを備え、傾斜プローブピンと被検査物との接触を開口部を通して観察できるように構成したので、垂直プローブピンタイプのプローブカードが有する多ピンに対応できるという利点を生かしつつ、ブレードタイプまたはカンチレバータイプのような傾斜プローブピンタイプのプローブカードのように位置合わせを容易に行うことができ、検査工程の短手順化が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明にかかるプローブカードの実施の形態について、図１〜図７を参照して説明する。なお、本発明にかかるプローブカードは、以下に説明する実施の形態に限定されるものではない。
（第１の実施の形態）
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードと半導体ウェーハの位置関係を側方から見た側面図であり、図２は第１の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードを上方から見た平面図である。また、図３は第１の実施の形態におけるプローブカードの一部を拡大して示す平面図であり、図４は第１の実施の形態における傾斜プローブピンにオーバードライブをかけた様子を示す説明図である。
【００１８】
第１の実施の形態に示す垂直プローブタイプのプローブカードは、図１および図２に示すように、正方形状のプローブカード基板２１を有し、このプローブカード基板２１にはプローブカード基板２１の下面側へ垂直に突出して、被検査物である半導体ウェーハ２５に形成された被検査チップ２６のテスト電極２７に対し上面から垂直に接触する複数の検査用垂直プローブピン２２がテスト電極２７の離間間隔に合わせてマトリックス状に設けられている。
被検査チップ２６の上辺側の左右の角部に位置する２箇所には、図１および図２に示すように、位置合わせマーク２８がそれぞれ形成されている。この位置合わせマーク２８は、被検査チップ２６のテスト電極２７とプローブカード基板２１の垂直プローブピン２２との位置合わせをするためのものである。
また、上記各位置合わせマーク２８と対向するプローブカード基板２１の２箇所には、図１および図２に示すように、観察用の開口部２３がそれぞれ設けられている。さらに、プローブカード基板２１には、図１および図２に示すように、開口部２３を貫通して斜め下方へ突出するカンチレバータイプの傾斜プローブピン２４が位置合わせマークごとに設けられている。すなわち、プローブカード基板２１の下面は半導体ウェーハ２５の被検査チップ２６に臨み、傾斜プローブピン２４の基部はプローブカード基板２１の上面に設けられ、傾斜プローブピン２４の突出部側は開口部２３を貫通してプローブカード基板２１の下面側へ斜めに突出され、その先端は位置合わせマーク２８に接触されるようになっている。
また、位置合わせを行う際に傾斜プローブピン２４が位置合わせマーク２８に、また垂直プローブピン２２が被検査チップ２６のテスト電極２７に同時に接触できるように傾斜プローブピン２４の突出高さＨ１と垂直プローブピン２２の突出高さＨ２が同じ寸法に設定されている。
【００１９】
このような第１の実施の形態に示すプローブカードにおいて、これを被検査チップ２６に対して位置合わせする場合は、２本の傾斜プローブピン２４の先端と位置合わせマーク２８との位置関係を開口部２３を通して図示省略のカメラにより観察し、その画像をモニター(図示しない)で確認しながらＸ−Ｙ方向と角度を調整して位置合わせを行う。これにより、それぞれの位置合わせマーク２８に対する傾斜プローブピン２４の位置合わせが完了したならば、全ての垂直プローブピン２２の被検査チップ２６に対する位置合わせも同時に完了する。この第１の実施の形態では傾斜プローブピン２４の例としてカンチレバータイプを使用した場合について説明したが、これはブレードタイプのプローブピンであっても同じである。
また、第１の実施の形態に示すプローブカードのＺ方向の位置合わせについても開口部２３を通して図示省略のカメラにより観察することで行う。
【００２０】
プローブ検査は通常、垂直プローブピン２２の針先を被検査チップ２６のテスト電極２７に接触させた後、さらに接触を完全にするためにオーバードライブをかける。すなわち、図４に示すように、傾斜プローブピン２４を位置合わせマーク２８に接触させた後、矢印３０に示す方向にオーバードライブをかけることによって、位置合わせマーク２８の表面を矢印３１の方向に滑らせる。これを図示省略のカメラにより上方から観察し、傾斜プローブピン２４の針先が横方向へ滑る状態、または位置合わせマーク２８の表面に付いた針跡３２を見ることで針先が接触する高さを知ることができる。この例では、図１に示したように垂直プローブピン２２突出高さＨ２と傾斜プローブピン２４の突出高さＨ１はほぼ等しい。従って、傾斜プローブピン２４が位置合わせマーク２８に接触する高さと垂直プローブピン２２がテスト電極２７に接触する高さもほぼ等しくなる。そこで、傾斜プローブピン２４が位置合わせマーク２８に接触した後、適量のオーバードライブをかけることでＺ方向の位置合わせが完了する。
【００２１】
このような第１の実施の形態によれば、プローブカード基板２１に位置合わせ用の傾斜プローブピン２４を設け、さらに被検査物である半導体ウェーハ２５の被検査チップ２６に位置合わせマーク２８を設け、２本の傾斜プローブピン２４の先端と位置合わせマーク２８との位置関係を開口部２３を通して観察できるようにしたので、垂直プローブピンタイプのプローブカードが有する多ピンに対応できるという利点を生かしつつ、ブレードタイプまたはカンチレバータイプのような傾斜プローブピンタイプのプローブカードのように位置合わせを容易に行うことができるとともに、検査工程の短手順化を実現でき、検査コストを低減できる。この場合、傾斜プローブピン２４を少なくとも２本具備することで、Ｘ−Ｙ方向と角度の位置合わせが可能となる。
【００２２】
また、第１の実施の形態によれば、位置合わせを行う際の傾斜プローブピン２４の突出高さＨ１と垂直プローブピン２２の突出高さＨ２はほぼ等しいため、傾斜プローブピン２４が位置合わせマーク２８に接触した後、適量のオーバードライブをかけることでＺ方向の位置合わせも行うことができる。
（第２の実施の形態）
【００２３】
図５は本発明の第２の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードと半導体ウェーハの位置関係を側方から見た側面図であり、図６は第２の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードを上方から見た平面図である。
【００２４】
この図５及び図６において、図１及び図２と同一の構成要素には同一符号を付して説明すると、第２の実施の形態に示す垂直プローブタイプのプローブカードは、図５及び図６に示すように、正方形状のプローブカード基板２１を有し、このプローブカード基板２１にはプローブカード基板２１の下面側へ垂直に突出して、被検査物である半導体ウェーハ２５に形成された被検査チップ２６のテスト電極２７に対し上面から垂直に接触する複数の検査用垂直プローブピン２２がテスト電極２７の離間間隔に合わせてマトリックス状に設けられている。
また、被検査チップ２６上のマトリックス状のテスト電極２７のうち、１行目の左右両端に位置する２つのテスト電極２７ａは位置合わせマークを兼ねており、この各テスト電極２７ａに対応する垂直プローブピン２２は省略され、これに代えて、検査用プローブピンを兼ねたカンチレバータイプの位置合わせ用の傾斜プローブピン２９がプローブカード基板２１に設けられている。
【００２５】
上記位置合わせマークを兼ねたテスト電極２７ａと相対向するプローブカード基板２１の２箇所には、図５及び図６に示すように、観察用の開口部２３がそれぞれ設けられ、さらに、プローブカード基板２１には、開口部２３を貫通して斜め下方へ突出する前記傾斜プローブピン２９が設けられている。すなわち、プローブカード基板２１の下面は半導体ウェーハ２５の被検査チップ２６に臨み、傾斜プローブピン２９の基部はプローブカード基板２１の上面に設けられ、傾斜プローブピン２９の突出部側は開口部２３を貫通してプローブカード基板２１の下面側へ斜めに突出され、その先端は位置合わせマークを兼ねたテスト電極２７ａに接触されるようになっている。
また、垂直プローブピン２２が被検査チップ２６のテスト電極２７に同時に接触するように傾斜プローブピン２９の突出高さＨ１と垂直プローブピン２２の突出高さＨ２が同じ寸法に設定されている。
【００２６】
このような第２の実施の形態に示すプローブカードにおいて、これを被検査チップ２６に対して位置合わせする場合は、２本の傾斜プローブピン２９の先端とテスト電極２７ａとの位置関係を開口部２３を通して図示省略のカメラにより観察し、その画像をモニター(図示しない)で確認しながらＸ−Ｙ方向と角度を調整して位置合わせを行う。これにより、それぞれのテスト電極２７ａに対する傾斜プローブピン２９の位置合わせが完了したなれば、全ての垂直プローブピン２２の被検査チップ２６に対する位置合わせも同時に完了する。この第２の実施の形態では傾斜プローブピン２９の例としてカンチレバータイプを使用した場合について説明したが、これはブレードタイプのプローブピンであっても同じである。
また、第２の実施の形態に示すプローブカードのＺ方向の位置合わせについても開口部２３を通して図示省略のカメラにより観察することで行う。
【００２７】
このような第２の実施の形態によれば、プローブカード基板２１に検査用プローブピンを兼ねた位置合わせ用の２つの傾斜プローブピン２９を設け、被検査チップ２６上には位置合わせマークを兼ねた２つのテスト電極２７ａを設け、２本の傾斜プローブピン２９の先端とテスト電極２７ａとの位置関係を開口部２３を通して観察できるようにしたので、垂直プローブピンタイプのプローブカードが有する多ピンに対応できるという利点を生かしつつ、ブレードタイプまたはカンチレバータイプのような傾斜プローブピンタイプのプローブカードのように位置合わせを容易に行うことができるとともに、検査工程の短手順化を実現でき、検査コストの低減が可能になるほか、プローブカードを低コスト化できる。
【００２８】
また、第２の実施の形態によれば、位置合わせを行う際の傾斜プローブピン２９の突出高さＨ１と垂直プローブピン２２の突出高さＨ２はほぼ等しいため、傾斜プローブピン２９がテスト電極２７ａに接触した後、適量のオーバードライブをかけることでＺ方向の位置合わせも行うことができる。
また、第２の実施の形態によれば、傾斜プローブピン２９はテスト電極２７ａに接触された状態で位置合わせされるため、テスト電極２７ａと接触されれば検査用の垂直プローブピンの代用となりピン数の増加を招くことなく経済的に有利となる。
（第３の実施の形態）
【００２９】
図７は本発明の第３の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードと半導体ウェーハの位置関係を側方から見た側面図である。
この図７において、図１及び図２と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略し、図１及び図２と異なる部分を重点に説明する。
この第３の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、図７から明らかなように、傾斜プローブピン２４の突出高さＨ１を垂直プローブピン２２突出高さＨ２より大きくし、両者の間に差ｄを持たせたところにある。
【００３０】
このような第３の実施の形態によれば、傾斜プローブピン２４を垂直プローブピン２２がテスト電極２７に接触されるよりも先に位置合わせマーク２８に接触させ得るため、垂直プローブピン２２と傾斜プローブピン２４の突出高さの差dを予め測定しておけば、前記第１の実施の形態と同様の方法でＺ方向の高さ合わせを実施した後、その差dだけ余計にオーバードライブをかければよく、Ｚ方向の位置合わせを容易に行うことができる。また、この第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードと半導体ウェーハの位置関係を側方から見た側面図である。
【図２】第１の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードを上方から見た平面図である。
【図３】第１の実施の形態におけるプローブカードの一部を拡大して示す平面図である。
【図４】第１の実施の形態における傾斜プローブピンにオーバードライブをかけた様子を示す説明図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードと半導体ウェーハの位置関係を側方から見た側面図である。
【図６】第２の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードを上方から見た平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における垂直プローブタイプのプローブカードと半導体ウェーハの位置関係を側方から見た側面図である。
【図８】従来におけるブレードタイプのプローブピンを用いたプローブカードを示す側面図である。
【図９】従来におけるブレードタイプのプローブピンを用いたプローブカードを示す平面図である。
【図１０】従来におけるカンチレバータイプのプローブピンを用いたプローブカードを示す側面図である。
【図１１】従来におけるカンチレバータイプのプローブピンを用いたプローブカードを示す平面図である。
【図１２】従来における垂直タイプのプローブピンを用いたプローブカードを示す側面図である。
【図１３】従来における垂直タイプのプローブピンを用いたプローブカードを示す平面図である。
【図１４】従来におけるプローブピンのプローブカードにおける位置合わせ方法を示す模式図である。
【図１５】従来における垂直タイプのプローブカードにおける位置合わせ方法を示す模式図である。
【図１６】従来における垂直タイプのプローブカードにおける位置合わせ方法を示す模式図である。
【符号の説明】
【００３２】
２０……プローブカード基板、２２……垂直プローブピン、２３……開口部、２４……傾斜プローブピン、２５……半導体ウェーハ、２６……被検査チップ、２７，２７ａ……テスト電極、２８……位置合わせマーク、２９……傾斜プローブピン。
【図１】
2007218635.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007218635.tif 000009
【図８】
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【図９】
2007218635.tif 000011
【図１０】
2007218635.tif 000012
【図１１】
2007218635.tif 000013
【図１２】
2007218635.tif 000014
【図１３】
2007218635.tif 000015
【図１４】
2007218635.tif 000016
【図１５】
2007218635.tif 000017
【図１６】
2007218635.tif 000018