(57)【要約】【課題】ソルダーレジスト等の永久パターン形成を目的として、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、前記感光性樹脂組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント配線板を提供。【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤、及び重合性化合物を含み、前記バインダーが、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を含み、前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含み、前記熱架橋剤が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。【化１】2007310060.tif 000029  ただし、一般式（１）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基等を表し、Ｒ2は、アルキル基を表し、Ｒ3は、ナフチル基を表す。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー、光重合開始剤、熱架橋剤、及び重合性化合物を含んでなり、前記バインダーが、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を含有し、前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含有し、前記熱架橋剤が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
2007310060.tif 000024
ただし、一般式（１）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表し、Ｒ3は、ナフチル基を表す。前記Ｒ1、Ｒ2、及びＲ3は、置換基で更に置換されていてもよい。
【請求項２】
酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ−１）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、及び下記一般式（Ａ−３）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、ビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【化２】
2007310060.tif 000025
2007310060.tif 000026
2007310060.tif 000027
ただし、一般式（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）中、Ｘは、水素原子、及びグリシジル基のいずれかを表し、前記水素原子と前記グリシジル基とのモル比（前記水素原子のモル量／前記グリシジル基のモル量）は、０／１００〜３０／７０を表し、Ｒは、水素原子、及びメチル基のいずれかを表し、ｎは、１以上の整数を表す。
【請求項３】
一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（２）及び（３）のいずれかで表される化合物である請求項１から２のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
2007310060.tif 000028
ただし、一般式（２）及び（３）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表す。前記Ｒ1、及びＲ2は、置換基で更に置換されていてもよい。
【請求項４】
光重合開始剤が、一般式（１）で表される化合物以外の光重合開始剤を含有する請求項１から３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
増感剤を含有する請求項１から４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
重合性化合物の固形分含有量が、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂の固形分全量に対して、２〜５０質量％である請求項１から５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
無機フィラー及び有機フィラーのいずれかを含有する請求項１から６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
支持体と、該支持体上に請求項１から７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層とを有してなることを特徴とする感光性フィルム。
【請求項９】
請求項１から７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物により形成された感光層に対して露光を行うことを含むことを特徴とする永久パターン形成方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の永久パターン形成方法により永久パターンが形成されることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像度に優れ、高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を効率よく形成可能な感光性樹脂組成物、及び感光性フィルム、並びに、前記感光性樹脂組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ソルダーレジストなどの永久パターンを形成するに際して、支持体上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することにより感光層を形成させた感光性フィルムが用いられている。前記永久パターンの製造方法としては、例えば、前記永久パターンが形成される銅張積層板等の基体上に、前記感光性フィルムを積層させて感光性積層体を形成し、該積層体における前記感光層に対して露光を行い、該露光後、前記感光層を現像してパターンを形成させ、その後硬化処理等を行うことにより前記永久パターンが形成される。
【０００３】
このような感光性樹脂組成物からなるレジスト材料は、パターン形成の際に現像液として炭酸水素ナトリウム溶液を使用するアルカリ現像型が主流となっている。
ところが、このような感光性樹脂組成物からなるレジスト材料では、プリント配線板の生産性を向上させるために、前記感光層に対して露光量を低量化することが多く、現像の際に解像不良を生じることがあった。また、プリント配線板における配線の高密度化に伴い、解像不良が生じることがあり、これによる欠陥が多く発生するという問題があった。
【０００４】
このため、高感度化、及び解像性を向上し得る感光性樹脂組成物が提案されている（特許文献１及び２参照）。
しかし、これらの感光性樹脂組成物は、感度、及び解像性の点で満足のいくものではなく、更なる改善が求められている。
【０００５】
即ち、感光性レジスト材料としてのパターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性のみでなく、高感度であり、且つ、現像後のレジストパターンの欠けや欠損が非常に少なく、歩留まりが向上するという優れた性能を示す感光性樹脂組成物の開発が望まれている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１０７９２６号公報
【特許文献２】特開平５−２８１７３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、前記感光性樹脂組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  バインダー、光重合開始剤、熱架橋剤、及び重合性化合物を含んでなり、前記バインダーが、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を含有し、前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含有し、前記熱架橋剤が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。
【化１】
2007310060.tif 000002
ただし、一般式（１）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表し、Ｒ3は、ナフチル基を表す。前記Ｒ1、Ｒ2、及びＲ3は、置換基で更に置換されていてもよい。
＜２＞  酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ−１）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、及び下記一般式（Ａ−３）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、からなる群から選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、ビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂である前記＜１＞に記載の感光性樹脂組成物である。
【化２】
2007310060.tif 000003
2007310060.tif 000004
2007310060.tif 000005
ただし、一般式（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）中、Ｘは、水素原子、及びグリシジル基のいずれかを表し、前記水素原子と前記グリシジル基とのモル比（前記水素原子のモル量／前記グリシジル基のモル量）は、０／１００〜３０／７０を表し、Ｒは、水素原子、及びメチル基のいずれかを表し、ｎは、１以上の整数を表す。
＜３＞  前記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のいずれかである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
＜４＞  酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂の固形分含有量が、感光性樹脂組成物の全固形分量に対して、５〜８０質量％である前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
＜５＞  一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（２）及び（３）のいずれかで表される化合物である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
【化３】
2007310060.tif 000006
ただし、一般式（２）及び（３）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表す。前記Ｒ1、及びＲ2は、置換基で更に置換されていてもよい。
＜６＞  下記一般式（１）で表される化合物の固形分含有量が、感光性樹脂組成物の全固形分量に対して、０．０１〜１０質量％である前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
【化４】
2007310060.tif 000007
ただし、一般式（１）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表し、Ｒ3は、ナフチル基を表す。前記Ｒ1、Ｒ2、及びＲ3は、置換基で更に置換されていてもよい。
＜７＞  光重合開始剤が、一般式（１）で表される化合物以外の光重合開始剤を含有する前記＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
＜８＞  増感剤を含有する前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
＜９＞  重合性化合物が、１分子中に１個以上の不飽和二重結合を有し、液状の感光性化合物である前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
＜１０＞  重合性化合物の固形分含有量が、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂全固形分量に対して、２〜５０質量％である前記＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
＜１１＞  無機フィラー及び有機フィラーのいずれかを含有する前記＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。
【０００９】
＜１２＞  支持体と、該支持体上に前記＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる感光層とを有してなることを特徴とする感光性フィルムである。
＜１３＞  感光層の厚みが１〜１００μｍである前記＜１２＞に記載の感光性フィルムである。
＜１４＞  支持体が、合成樹脂を含み、かつ透明である前記＜１２＞から＜１３＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜１５＞  支持体が、長尺状である前記＜１２＞から＜１４＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜１６＞  長尺状であり、ロール状に巻かれてなる前記＜１２＞から＜１５＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
＜１７＞  感光層上に保護フィルムを有する前記＜１２＞から＜１６＞のいずれかに記載の感光性フィルムである。
【００１０】
＜１８＞  光を照射可能な光照射手段と、該光照射手段からの光を変調し、前記＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物により形成された感光層に対して露光を行う光変調手段とを少なくとも有することを特徴とするパターン形成装置である。該＜１８＞に記載のパターン形成装置においては、前記光照射手段が、前記光変調手段に向けて光を照射する。前記光変調手段が、前記光照射手段から受けた光を変調する。前記光変調手段により変調した光が前記感光層に対して露光させる。例えば、その後、前記感光層を現像すると、高精細なパターンが形成される。
＜１９＞  光変調手段が、形成するパターン情報に基づいて制御信号を生成するパターン信号生成手段を更に有してなり、光照射手段から照射される光を該パターン信号生成手段が生成した制御信号に応じて変調させる前記＜１８＞に記載のパターン形成装置である。該＜１９＞に記載のパターン形成装置においては、前記光変調手段が前記パターン信号生成手段を有することにより、前記光照射手段から照射される光が該パターン信号生成手段により生成した制御信号に応じて変調される。
＜２０＞  光変調手段が、ｎ個の描素部を有してなり、該ｎ個の描素部の中から連続的に配置された任意のｎ個未満の前記描素部を、形成するパターン情報に応じて制御可能である前記＜１８＞から＜１９＞のいずれかに記載のパターン形成装置である。該＜２０＞に記載のパターン形成装置においては、前記光変調手段におけるｎ個の描素部の中から連続的に配置された任意のｎ個未満の描素部をパターン情報に応じて制御することにより、前記光照射手段からの光が高速で変調される。
＜２１＞  光変調手段が、空間光変調素子である前記＜１８＞から＜２０＞のいずれかに記載のパターン形成装置である。
＜２２＞  空間光変調素子が、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）である前記＜２１＞に記載のパターン形成装置である。
＜２３＞  描素部が、マイクロミラーである前記＜２０＞から＜２２＞のいずれかに記載のパターン形成装置である。
＜２４＞  光照射手段が、２以上の光を合成して照射可能である前記＜１８＞から＜２３＞のいずれかに記載のパターン形成装置である。該＜２４＞に記載のパターン形成装置においては、前記光照射手段が２以上の光を合成して照射可能であることにより、露光が焦点深度の深い露光光によって行われる。この結果、前記感光層への露光が極めて高精細に行われる。例えば、その後、前記感光層を現像すると、極めて高精細なパターンが形成される。
＜２５＞  光照射手段が、複数のレーザと、マルチモード光ファイバと、該複数のレーザからそれぞれ照射されたレーザ光を集光して前記マルチモード光ファイバに結合させる集合光学系とを有する前記＜１８＞から＜２４＞のいずれかに記載のパターン形成装置である。該＜２５＞に記載のパターン形成装置においては、前記光照射手段が、前記複数のレーザからそれぞれ照射されたレーザ光が前記集合光学系により集光され、前記マルチモード光ファイバに結合可能であることにより、露光が焦点深度の深い露光光で行われる。この結果、前記感光層への露光が極めて高精細に行われる。例えば、その後、前記感光層を現像すると、極めて高精細なパターンが形成される。
【００１１】
＜２６＞  前記＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の感光性樹脂組成物により形成された感光層に対して露光を行うことを含むことを特徴とする永久パターン形成方法である。
＜２７＞  感光層が、前記＜１２＞から＜１７＞のいずれかに記載の感光性フィルムにより形成された前記＜２６＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜２８＞  露光が、３５０〜４１５ｎｍの波長のレーザ光を用いて行われる前記＜２６＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜２９＞  露光が、形成するパターン情報に基づいて像様に行われる前記＜２６＞から＜２８＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
【００１２】
＜３０＞  露光が、光照射手段、及び前記光照射手段からの光を受光し出射するｎ個（ただし、ｎは２以上の自然数）の２次元状に配列された描素部を有し、パターン情報に応じて前記描素部を制御可能な光変調手段を備えた露光ヘッドであって、該露光ヘッドの走査方向に対し、前記描素部の列方向が所定の設定傾斜角度θをなすように配置された露光ヘッドを用い、
前記露光ヘッドについて、使用描素部指定手段により、使用可能な前記描素部のうち、Ｎ重露光（ただし、Ｎは２以上の自然数）に使用する前記描素部を指定し、
前記露光ヘッドについて、描素部制御手段により、前記使用描素部指定手段により指定された前記描素部のみが露光に関与するように、前記描素部の制御を行い、
前記感光層に対し、前記露光ヘッドを走査方向に相対的に移動させて行われる前記＜２６＞から＜２９＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜３０＞に記載の永久パターン形成方法においては、前記露光ヘッドについて、使用描素部指定手段により、使用可能な前記描素部のうち、Ｎ重露光（ただし、Ｎは２以上の自然数）に使用する前記描素部が指定され、描素部制御手段により、前記使用描素部指定手段により指定された前記描素部のみが露光に関与するように、前記描素部が制御される。前記露光ヘッドを、前記感光層に対し走査方向に相対的に移動させて露光が行われることにより、前記露光ヘッドの取付位置や取付角度のずれによる前記感光層の被露光面上に形成される前記パターンの解像度のばらつきや濃度のむらが均される。この結果、前記感光層への露光が高精細に行われ、その後、前記感光層を現像することにより、高精細なパターンが形成される。
＜３１＞  露光が複数の露光ヘッドにより行われ、使用描素部指定手段が、複数の前記露光ヘッドにより形成される被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域の露光に関与する描素部のうち、前記ヘッド間つなぎ領域におけるＮ重露光を実現するために使用する前記描素部を指定する前記＜３０＞に記載の永久パターン形成方法である。前記＜３１＞に記載の永久パターン形成方法においては、露光が複数の露光ヘッドにより行われ、使用描素部指定手段が、複数の前記露光ヘッドにより形成される被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域の露光に関与する描素部のうち、前記ヘッド間つなぎ領域におけるＮ重露光を実現するために使用する前記描素部が指定されることにより、前記露光ヘッドの取付位置や取付角度のずれによる前記感光層の被露光面上のヘッド間つなぎ領域に形成される前記パターンの解像度のばらつきや濃度のむらが均される。この結果、前記感光層への露光が高精細に行われる。例えば、その後、前記感光層を現像することにより、高精細なパターンが形成される。
＜３２＞  露光が複数の露光ヘッドにより行われ、使用描素部指定手段が、複数の前記露光ヘッドにより形成される被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域以外の露光に関与する描素部のうち、前記ヘッド間つなぎ領域以外の領域におけるＮ重露光を実現するために使用する前記描素部を指定する前記＜３０＞から＜３１＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜３２＞に記載の永久パターン形成方法においては、露光が複数の露光ヘッドにより行われ、使用描素部指定手段が、複数の前記露光ヘッドにより形成される被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域以外の露光に関与する描素部のうち、前記ヘッド間つなぎ領域以外におけるＮ重露光を実現するために使用する前記描素部が指定されることにより、前記露光ヘッドの取付位置や取付角度のずれによる前記感光層の被露光面上のヘッド間つなぎ領域以外に形成される前記パターンの解像度のばらつきや濃度のむらが均される。この結果、前記感光層への露光が高精細に行われる。例えば、その後、前記感光層を現像することにより、高精細なパターンが形成される。
＜３３＞  設定傾斜角度θが、Ｎ重露光数のＮ、描素部の列方向の個数ｓ、前記描素部の列方向の間隔ｐ、及び露光ヘッドを傾斜させた状態において該露光ヘッドの走査方向と直交する方向に沿った描素部の列方向のピッチδに対し、次式、ｓｐsinθideal≧Ｎδを充たすθidealに対し、θ≧θidealの関係を充たすように設定される前記＜３０＞から＜３２＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
＜３４＞  Ｎ重露光のＮが、３以上の自然数である前記＜３０＞から＜３３＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜３４＞に記載の永久パターン形成方法においては、Ｎ重露光のＮが、３以上の自然数であることにより、多重描画が行われる。この結果、埋め合わせの効果により、前記露光ヘッドの取付位置や取付角度のずれによる前記感光層の被露光面上に形成される前記パターンの解像度のばらつきや濃度のむらが、より精密に均される。
【００１３】
＜３５＞  使用描素部指定手段が、
描素部により生成され、被露光面上の露光領域を構成する描素単位としての光点位置を、被露光面上において検出する光点位置検出手段と、
前記光点位置検出手段による検出結果に基づき、Ｎ重露光を実現するために使用する描素部を選択する描素部選択手段とを備える前記＜３０＞から＜３４＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
＜３６＞  使用描素部指定手段が、Ｎ重露光を実現するために使用する使用描素部を、行単位で指定する前記＜３０＞から＜３５＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
【００１４】
＜３７＞  光点位置検出手段が、検出した少なくとも２つの光点位置に基づき、露光ヘッドを傾斜させた状態における被露光面上の光点の列方向と前記露光ヘッドの走査方向とがなす実傾斜角度θ´を特定し、描素部選択手段が、前記実傾斜角度θ´と設定傾斜角度θとの誤差を吸収するように使用描素部を選択する前記＜３５＞から＜３６＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
＜３８＞  実傾斜角度θ´が、露光ヘッドを傾斜させた状態における被露光面上の光点の列方向と前記露光ヘッドの走査方向とがなす複数の実傾斜角度の平均値、中央値、最大値、及び最小値のいずれかである前記＜３７＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜３９＞  描素部選択手段が、実傾斜角度θ´に基づき、ｔtanθ´＝Ｎ（ただし、ＮはＮ重露光数のＮを表す）の関係を充たすｔに近い自然数Ｔを導出し、ｍ行（ただし、ｍは２以上の自然数を表す）配列された描素部における１行目から前記Ｔ行目の前記描素部を、使用描素部として選択する前記＜３５＞から＜３８＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
＜４０＞  描素部選択手段が、実傾斜角度θ´に基づき、ｔtanθ´＝Ｎ（ただし、ＮはＮ重露光数のＮを表す）の関係を充たすｔに近い自然数Ｔを導出し、ｍ行（ただし、ｍは２以上の自然数を表す）配列された描素部における、（Ｔ＋１）行目からｍ行目の前記描素部を、不使用描素部として特定し、該不使用描素部を除いた前記描素部を、使用描素部として選択する前記＜３５＞から＜３９＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
【００１５】
＜４１＞  描素部選択手段が、複数の描素部列により形成される被露光面上の重複露光領域を少なくとも含む領域において、
（１）理想的なＮ重露光に対し、露光過多となる領域、及び露光不足となる領域の合計面積が最小となるように、使用描素部を選択する手段、
（２）理想的なＮ重露光に対し、露光過多となる領域の描素単位数と、露光不足となる領域の描素単位数とが等しくなるように、使用描素部を選択する手段、
（３）理想的なＮ重露光に対し、露光過多となる領域の面積が最小となり、かつ、露光不足となる領域が生じないように、使用描素部を選択する手段、及び
（４）理想的なＮ重露光に対し、露光不足となる領域の面積が最小となり、かつ、露光過多となる領域が生じないように、使用描素部を選択する手段
のいずれかである前記＜３５＞から＜４０＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜４２＞  描素部選択手段が、複数の露光ヘッドにより形成される被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域において、
（１）理想的なＮ重露光に対し、露光過多となる領域、及び露光不足となる領域の合計面積が最小となるように、前記ヘッド間つなぎ領域の露光に関与する描素部から、不使用描素部を特定し、該不使用描素部を除いた前記描素部を、使用描素部として選択する手段、
（２）理想的なＮ重露光に対し、露光過多となる領域の描素単位数と、露光不足となる領域の描素単位数とが等しくなるように、前記ヘッド間つなぎ領域の露光に関与する描素部から、不使用描素部を特定し、該不使用描素部を除いた前記描素部を、使用描素部として選択する手段、
（３）理想的なＮ重露光に対し、露光過多となる領域の面積が最小となり、かつ、露光不足となる領域が生じないように、前記ヘッド間つなぎ領域の露光に関与する描素部から、不使用描素部を特定し、該不使用描素部を除いた前記描素部を、使用描素部として選択する手段、及び、
（４）理想的なＮ重露光に対し、露光不足となる領域の面積が最小となり、かつ、露光過多となる領域が生じないように、前記ヘッド間つなぎ領域の露光に関与する描素部から、不使用描素部を特定し、該不使用描素部を除いた前記描素部を、使用描素部として選択する手段、
のいずれかである前記＜３５＞から＜４１＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
＜４３＞  不使用描素部が、行単位で特定される前記＜４２＞に記載の永久パターン形成方法である。
【００１６】
＜４４＞  使用描素部指定手段において使用描素部を指定するために、使用可能な前記描素部のうち、Ｎ重露光のＮに対し、（Ｎ−１）列毎の描素部列を構成する前記描素部のみを使用して参照露光を行う前記＜３５＞から＜４３＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜４４＞に記載の永久パターン形成方法においては、使用描素部指定手段において使用描素部を指定するために、使用可能な前記描素部のうち、Ｎ重露光のＮに対し、（Ｎ−１）列毎の描素部列を構成する前記描素部のみを使用して参照露光が行われ、略１重描画の単純なパターンが得られる。この結果、前記ヘッド間つなぎ領域における前記描素部が容易に指定される。
＜４５＞  使用描素部指定手段において使用描素部を指定するために、使用可能な前記描素部のうち、Ｎ重露光のＮに対し、１／Ｎ行毎の描素部行を構成する前記描素部のみを使用して参照露光を行う前記＜３５＞から＜４４＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜４５＞に記載の永久パターン形成方法においては、使用描素部指定手段において使用描素部を指定するために、使用可能な前記描素部のうち、Ｎ重露光のＮに対し、１／Ｎ行毎の描素部列を構成する前記描素部のみを使用して参照露光が行われ、略１重描画の単純なパターンが得られる。この結果、前記ヘッド間つなぎ領域における前記描素部が容易に指定される。
【００１７】
＜４６＞  使用描素部指定手段が、光点位置検出手段としてスリット及び光検出器、並びに、描素部選択手段として前記光検出器と接続された演算装置を有する前記＜３０＞から＜４５＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
＜４７＞  Ｎ重露光のＮが、３以上７以下の自然数である前記＜３０＞から＜４６＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
【００１８】
＜４８＞  光変調手段が、形成するパターン情報に基づいて制御信号を生成するパターン信号生成手段を更に有してなり、光照射手段から照射される光を該パターン信号生成手段が生成した制御信号に応じて変調させる前記＜３０＞から＜４７＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜４８＞に記載のパターン形成装置においては、前記光変調手段が前記パターン信号生成手段を有することにより、前記光照射手段から照射される光が該パターン信号生成手段により生成した制御信号に応じて変調される。
＜４９＞  光変調手段が、空間光変調素子である前記＜４８＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜５０＞  空間光変調素子が、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）である前記＜４９＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜５１＞  描素部が、マイクロミラーである前記＜３０＞から＜５０＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
＜５２＞  パターン情報が表すパターンの所定部分の寸法が、指定された使用描素部により実現できる対応部分の寸法と一致するように前記パターン情報を変換する変換手段を有する前記＜３０＞から＜５１＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。
【００１９】
＜５３＞  光照射手段が、２以上の光を合成して照射可能である前記＜３０＞から＜５２＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜５３＞に記載の永久パターン形成方法においては、前記光照射手段が２以上の光を合成して照射可能であることにより、露光が焦点深度の深い露光光によって行われる。この結果、前記感光性フィルムへの露光が極めて高精細に行われる。例えば、その後、前記感光層を現像すると、極めて高精細なパターンが形成される。
＜５４＞  光照射手段が、複数のレーザと、マルチモード光ファイバと、該複数のレーザからそれぞれ照射されたレーザ光を集光して前記マルチモード光ファイバに結合させる集合光学系とを有する前記＜３０＞から＜５３＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜５４＞に記載の永久パターン形成方法においては、前記光照射手段が、前記複数のレーザからそれぞれ照射されたレーザ光が前記集合光学系により集光され、前記マルチモード光ファイバに結合可能であることにより、露光が焦点深度の深い露光光で行われる。この結果、前記感光性フィルムへの露光が極めて高精細に行われる。例えば、その後、前記感光層を現像すると、極めて高精細なパターンが形成される。
【００２０】
＜５５＞  露光が行われた後、感光層の現像を行う前記＜２６＞から＜５４＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜５５＞に記載の永久パターン形成方法においては、前記露光が行われた後、前記感光層を現像することにより、高精細なパターンが形成される。
＜５６＞  現像が行われた後、永久パターンの形成を行う前記＜５５＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜５７＞  現像が行われた後、感光層に対して硬化処理を行う前記＜５６＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜５８＞  硬化処理が、全面露光処理及び１２０〜２００℃で行われる全面加熱処理の少なくともいずれかである前記＜５７＞に記載の永久パターン形成方法である。
＜５９＞  保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかを形成する前記＜５７＞から＜５８＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法である。前記＜５９＞に記載の永久パターン形成方法では、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかが形成されるので、該膜の有する絶縁性、耐熱性などにより、配線が外部からの衝撃や曲げなどから保護される。
【００２１】
＜６０＞  前記＜２６＞から＜５９＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法により得られることを特徴とする永久パターンである。
【００２２】
＜６１＞前記＜２６＞から＜５９＞のいずれかに記載の永久パターン形成方法により得られることを特徴とするプリント配線板である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、ソルダーレジスト等の永久パターン形成を目的として、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、前記感光性樹脂組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明は、感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂組成物からなる感光層を積層してなる感光性フィルム、並びに、永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により得られる永久パターンを有するプリント配線基板であり、以下順に説明する。
【００２５】
（感光性樹脂組成物）
本発明の感光性樹脂組成物は、バインダー、熱架橋剤、光重合開始剤、重合性化合物、を少なくとも含み、必要に応じて適宜選択されたその他の成分を含む。
前記バインダーが、酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂を含み、前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される光重合開始剤を含み、前記熱架橋剤が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含むことを特徴とする。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記バインダーとして、酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂を含み、前記光重合開始剤として、下記一般式（１）で表される光重合開始剤を含み、前記熱架橋剤として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含むことにより、パターン形成性、めっき耐性、及び剥離性に優れ、感度が高く、解像性が良好になる。
【化５】
2007310060.tif 000008
ただし、一般式（１）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表し、Ｒ3は、ナフチル基を表す。前記Ｒ1、Ｒ2、及びＲ3は、置換基で更に置換されていてもよい。
【００２６】
＜バインダー＞
前記バインダーとしては、前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂を少なくとも含み、必要に応じて適宜選択されたその他のバインダーを含む。
【００２７】
−酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂−
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂は、酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂であれば特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂をビニル基含有モノカルボン酸で変性した樹脂が好ましい。
前記エポキシ樹脂をビニル基含有モノカルボン酸で変性した樹脂の具体例としては、例えば、下記一般式（Ａ−１）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、下記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂、及び下記一般式（Ａ−３）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、ビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂であることが好ましい。
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂が、下記一般式（Ａ−１）〜（Ａ−３）のいずれかで表されるエポキシ樹脂とビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂であると、めっき耐性及び剥離性が向上することがある。
【００２８】
【化６】
2007310060.tif 000009
2007310060.tif 000010
2007310060.tif 000011
ただし、一般式（Ａ−１）、（Ａ−２）及び（Ａ−３）中、Ｘは、水素原子、及びグリシジル基のいずれかを表し、前記水素原子と前記グリシジル基とのモル比（前記水素原子のモル量／前記グリシジル基のモル量）は、０／１００〜３０／７０を表し、Ｒは、水素原子、及びメチル基のいずれかを表し、ｎは、１以上の整数を表す。
【００２９】
前記ｎとしては、例えば、２〜１００の整数であることが好ましい。前記ｎが、２〜１００の整数であると、めっき耐性及び剥離性が向上することがある。
【００３０】
前記一般式（Ａ−１）で表されるノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、などが挙げられる。
前記一般式（Ａ−１）で表されるノボラック型エポキシ樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、公知の製造方法の中から適宜選択することができ、例えば、フェノールノボラック樹脂、及びクレゾールノボラック樹脂のいずれかに、エピクロルヒドリンを反応させる方法、などが挙げられる。
【００３１】
前記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
前記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂におけるＸが下記構造式（５）で表されるグリシジル基である場合、前記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができるが、例えば、下記一般式（６）で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂のいずれかの水酸基と、エピクロルヒドリンとを反応させる方法が好ましい。
前記水酸基と前記エピクロルヒドリンとの反応を促進するための反応条件としては、例えば、反応温度が５０〜１２０℃であり、アルカリ金属水酸化物存在下、極性有機溶剤中で反応を行うのが好ましい。前記反応温度が５０℃未満であると、反応が遅くなることがあり、１２０℃を超えると、副反応が多く生じることがある。
前記極性有機溶剤としては、例えば、メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、などが挙げられる。
前記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂におけるＸが水素原子である場合、前記一般式（Ａ−２）で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができ、例えば、ビスフェノール及びエピクロロヒドリンから製造する方法、などが挙げられる。
【化７】
2007310060.tif 000012
【化８】
2007310060.tif 000013
ただし、前記一般式（６）中、Ｒは、水素原子及びメチル基のいずれかを表し、ｎは、１以上の整数を表す。
【００３２】
前記一般式（Ａ−３）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールとサリチルアルデヒドとの重縮合体、などが挙げられる。
前記一般式（Ａ−３）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂としては、市販品を用いることができる。前記市販品としては、例えば、日本化薬（株）製の、ＦΑＥ−２５００、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ、などが挙げられる。
【００３３】
前記ビニル基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、半エステル化合物、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
前記半エステル化合物としては、例えば、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル、及びビニル基含有モノグリシジルエステルのいずれかと、飽和又は不飽和の二塩基酸無水物との反応生成物が挙げられる。
前記半エステル化合物の製造方法としては、例えば、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル、及びビニル基含有モノグリシジルエステルのいずれかと、飽和又は不飽和の二塩基酸無水物とを等モル比で反応させる方法が挙げられる。
【００３５】
前記水酸基含有アクリレート、前記ビニル基含有モノグリシジルエーテル、及び前記ビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスルトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、などが挙げられる。
【００３６】
前記飽和又は不飽和の二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、などが挙げられる。
【００３７】
前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸との反応における前記ビニル基含有モノカルボン酸の反応量としては、例えば、前記エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、０．８〜１．０５当量が好ましく、０．９〜１．０当量がより好ましい。前記反応量が、０．８当量未満であると、ビニル基の導入率が低下することがあり、１．０５当量であると、ビニル基含有モノカルボン酸が残存し、剥離性が低下することがある。
【００３８】
前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸とは有機溶剤に溶かして反応させることが好ましい。
前記有機溶剤としては、例えば、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、エステル類、脂肪族炭化水素類、石油系溶剤、などが挙げられる。
前記ケトン類としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン、などが挙げられる。
前記芳香族炭化水素類としては、例えば、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン、などが挙げられる。
前記グリコールエーテル類としては、例えば、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、などが挙げられる。
前記エステル類としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、などが挙げられる。
前記脂肪族炭化水素類としては、例えば、オクタン、デカン、などが挙げられる。
前記石油系溶剤としては、例えば、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ、などが挙げられる。
【００３９】
前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸とは触媒を用いて反応させることが好ましい。
前記触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルホスフィン、などが挙げられる。
前記触媒の使用量としては、前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸の合計量（１００質量部）に対して、０．１〜１０質量部が好ましい。
【００４０】
前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸とは重合禁止剤を用いて反応させることが好ましい。前記重合禁止剤は、前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸との反応中における重合を防止することができる。
前記重合禁止剤としては、、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール、などが挙げられる。
前記重合禁止剤の使用量としては、前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸の合計量（１００質量部）に対して、０．０１〜１質量部が好ましい。
前記重合禁止剤を用いた場合の前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸との反応温度としては、６０〜１５０℃が好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。
【００４１】
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂としては、例えば、前記エポキシ樹脂と前記ビニル基含有モノカルボン酸との反応生成物に、更に、飽和基及び不飽和基のいずれかを含有する多塩基酸無水物を反応させたエポキシ樹脂、などが挙げられる。
具体的には、前記エポキシ樹脂のエポキシ基と、前記ビニル基含有モノカルボン酸のカルボキシル基との付加反応により水酸基が形成され、次いで、前記付加反応により生成した水酸基（前記エポキシ樹脂中に元来ある水酸基も含む。）と、前記飽和基及び不飽和基のいずれかを含有する多塩基酸無水物の酸無水物基とが半エステル反応して得られるものが挙げられる。
【００４２】
前記飽和基及び不飽和基のいずれかを含有する多塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、などが挙げられる。
【００４３】
前記反応生成物と、前記飽和基及び不飽和基のいずれかを含有する多塩基酸無水物との反応における、前記飽和基及び不飽和基のいずれかを含有する多塩基酸無水物の反応量としては、例えば、前記反応生成物中の水酸基１当量に対して、０．１〜１．０当量であることが好ましい。前記反応量が、０．１〜１．０当量の範囲内であると、前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂の酸価を調整することができる。
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂の酸価としては、例えば、３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。前記酸価が、３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、前記感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性が低下することがあり、１５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、前記感光性樹脂組成物からなる硬化膜の電気特性が低下することがある。
前記酸価の測定方法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から適宜選択することができ、例えば、滴定法、などが挙げられる。
前記反応生成物と前記飽和基及び不飽和基のいずれかを含有する多塩基酸無水物との反応温度としては、６０〜１２０℃が好ましい。
【００４４】
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂は、必要に応じて、柔軟性を有するエラストマーを併用することが好ましい。
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂は、紫外線や熱により橋架け反応（硬化反応）が進行することで、硬化収縮して樹脂内部に歪み（内部応力）が加わり、可とう性や接着性が低下するという弊害があるが、前記エラストマーを併用することで、前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂の硬化膜の応力を緩和し、硬化塗膜の改質することができる。さらに、前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂に前記エラストマーを併用し、ポリマーアロイ化することで、硬化膜の硬化収縮、可とう性が改質され、弾性率が、１〜１００ＭＰａと低減でき、封止材とのせん断接着性を改良することができる。前記弾性率が１ＭＰａ未満であると、機械強度が低下することがあり、１００ＭＰａを超えると、せん断接着力が低下することがある。
前記弾性率は、リフロー時の温度とされる２００〜２２０℃の温度領域における動的粘弾性を測定した値である。
前記エラストマーとしては、例えば、スチレンブタジエンゴム、などが挙げられる。
【００４５】
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂の製造方法において、前記ビニル基含有モノカルボン酸は、必要に応じて、多塩基酸無水物と併用することができる。
前記多塩基酸無水物としては、例えば、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物、などが挙げられる。
【００４６】
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂の製造方法において、前記エポキシ樹脂は、必要に応じて、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と併用することができる。
【００４７】
前記酸変性ビニル基を含有するエポキシ樹脂の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物の固形分全量に対して、５〜８０質量％が好ましく、１０〜７０質量％がより好ましく、２０〜６０質量％が特に好ましい。前記固形分含有量が、５質量％未満であると、感光層の膜強度が弱くなり易く、該感光層の表面のタック性が悪化することがあり、８０質量％を超えると、露光感度が低下することがある。
【００４８】
−その他のバインダー−
前記その他のバインダーとしては、スチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルアクリレート変性物、スチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルメタクリレート変性物等のスチレンマレイン系樹脂、などが挙げられる。
前記その他のバインダーの固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物の固形分全量に対して、５〜３０質量％が好ましい。
【００４９】
＜光重合開始剤＞
前記光重合開始剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含み、必要に応じて、その他の光重合性開始剤を含む。
【００５０】
−一般式（１）で表される化合物−
前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される光重合開始剤を含むことにより、硬化感度の向上と硬化膜強度を向上させることができる。
【化９】
2007310060.tif 000014
ただし、一般式（１）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表し、Ｒ3は、ナフチル基を表す。前記Ｒ1、Ｒ2、及びＲ3は、置換基で更に置換されていてもよい。
【００５１】
前記一般式（１）で表される光重合開始剤としては、例えば、下記一般式（２）及び（３）のいずれかで表される光重合開始剤であることが好ましい。
前記一般式（１）で表される光重合開始剤が、下記一般式（２）及び（３）のいずれかで表される光重合開始剤であることにより、硬化感度をさらに向上させることができる。
【化１０】
2007310060.tif 000015
ただし、一般式（２）及び（３）中、Ｒ1は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、Ｒ2は、アルキル基を表す。前記Ｒ1、及びＲ2は、置換基で更に置換されていてもよい。
【００５２】
前記一般式（１）、（２）及び（３）中、Ｒ１におけるアシル基としては、例えば、脂肪族、芳香族、複素環、などが挙げられる。
前記アシル基は、置換基で更に置換されていてもよい。前記置換基としては、アルコキシ基、アリールオキシ基、ハロゲン原子、などが挙げられる。
前記アシル基の総炭素数としては、例えば、２〜３０が好ましく、２〜２０がより好ましく、２〜１６が特に好ましい。
前記アシル基の具体例としては、例えば、アセチル基、プロパノイル基、メチルプロパノイル基、ブタノイル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、シクロヘキサンカルボニル基、オクタノイル基、デカノイル基、ドデカノイル基、オクタデカノイル基、ベンジルカルボニル基、フェノキシアセチル基、２エチルヘキサノイル基、クロロアセチル基、ベンゾイル基、パラメトキシベンゾイル基、２，５−ジブトキシベンゾイル基、１−ナフトイル基、２−ナフトイル基、ピリジルカルボニル基、フラノイル基、チオフェノイル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、などが挙げられる。
【００５３】
前記一般式（１）、（２）及び（３）中、Ｒ１におけるアルコキシカルボニル基の総炭素数としては、２〜３０が好ましく、２〜２０がより好ましく、２〜１６が特に好ましい。
前記アルコキシカルボニル基は、置換基で更に置換されていてもよい。
前記アルコキシカルボニル基の具体例としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニルブトキシカルボニル基、イソブチルオキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、オクチルオキシカルボニル基、ドデシルオキシカルボニル基、エトキシエトキシカルボニル基、などが挙げられる。
【００５４】
前記一般式（１）、（２）及び（３）中、Ｒ１におけるアリールオキシカルボニル基の総炭素数としては、７〜３０が好ましく、７〜２０がより好ましく、７〜１６が特に好ましい。
前記アリールオキシカルボニル基は、置換基で更に置換されていてもよい。
前記アリールオキシカルボニル基の具体例としては、例えば、フェノキシカルボニル基、２−ナフトキシカルボニル基、パラメトキシフェノキシカルボニル基、２，５−ジエトキシフェノキシカルボニル基、パラクロロフェノキシカルボニル基、パラニトロフェノキシカルボニル基、パラシアノフェノキシカルボニル基、などが挙げられる。
【００５５】
前記一般式（１）、（２）及び（３）中、Ｒ2におけるアルキル基の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、s-ブチル基、n-へプチル基、ベンジル基、が挙げられる。
前記アルキル基は、置換基で更に置換されていてもよい。前記置換基としては、例えば、アルコキシ基、アリールオキシ基、ハロゲン原子、などが挙げられる。
前記置換基で更に置換されたアルキル基の具体例としては、例えば、アルコキシメチル基、フェノキシメチル基、クロロメチル基、などが挙げられる。
【００５６】
前記一般式（１）で表される化合物の固形分含有量が、感光性樹脂組成物の全固形分量に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、０．５〜７質量％であることがより好ましい。前記含有量が、０．１質量％未満であると、満足な硬化感度が得られず、１０質量％超えると硬化膜が脆くなることがある。
【００５７】
−その他の光重合開始剤−
前記光重合開始剤は、前記一般式（１）で表される光重合開始剤以外のその他の光重合開始剤を含むことができる。
前記その他の光重合開始剤のとしては、例えば、カンファーキノン、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、アセトフェノン、アセトフェノン誘導体、α−ヒドロキシシクロアルキルフェニルケトン若しくは２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパノン、ジアルコキシアセトフェノン、α−ヒドロキシ−若しくはα−アミノ−アセトフェノン、（４−メチルチオベンゾイル）−１−メチル−１−モルホリノエタン、（４−モルホリノベンゾイル）−１−ベンジル−１−ジメチルアミノプロパン、４−アロイル−１，３−ジオキソラン、ベンゾインアルキルエーテル及びベンジルケタール（例えば、ジメチルベンジルケタール）、フェニルグリオキサルエステル及びその誘導体、二量体のフェニルグリオキサルエステル、ジアセチル、ペルエステル（例えば、欧州特許第１２６，５４１号公報に例えば記載されたベンゾフェノンテトラカルボン酸ペルエステル）、モノアシルホスフィンオキシド（例えば、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、ビスアシルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−（２，４，４−トリメチルペンチル）ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，４−ジペントキシフェニルホスフィンオキシド、トリスアシルホスフィンオキシド）、ハロメチルトリアジン（例えば、２−〔２−（４−メトキシフェニル）ビニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−（３，４−ジメトキシフェニル）−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−メチル−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−（４−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニルメチルアミノフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）〔１，３，５〕トリアジン、２−（４−メトキシナフチル）−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−（１，３−ベンゾジオキソル−５−イル）−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−〔４−（ペンチルオキシ）フェニル〕エテニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−（３−メチル−２−フラニル）エテニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−（５−メチル−２−フラニル）エテニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−（２，４−ジメトキシフェニル）エテニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−（２−メトキシフェニル）エテニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−（４−イソプロピルオキシフェニル）エテニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−（３−クロロ−４−メトキシフェニル）エテニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−ブロモ−４−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニルメチル）アミノフェニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔２−クロロ−４−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニルメチル）アミノフェニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔３−ブロモ−４−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニルメチル）アミノフェニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン、２−〔３−クロロ−４−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニルメチル）アミノフェニル〕−４，６−ビストリクロロメチル〔１，３，５〕トリアジン）、その他のハロメチルトリアジン（例えば、Ｇ．Ｂｕｈｒ，Ｒ．Ｄａｍｍｅｌ  ａｎｄ  Ｃ．Ｌｉｎｄｌｅｙ，Ｐｏｌｙｍ．Ｍａｔｅｒ．Ｓｃｉ．Ｅｎｇ．６１，２６９（１９８９）、及び欧州特許第０２２７８８号公報に記載されている化合物）、ハロメチルオキサゾール光開始剤（例えば、米国特許第４，３７１，６０６号及び第４，３７１，６０７号明細書に記載されている化合物）、１，２−ジスルホンヘキサアリールビスイミダゾール、及びヘキサアリールビスイミダゾール（例えば、Ｅ．Ａ．Ｂａｒｔｍａｎｎ，Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ  ５，４９０（１９９３）に記載されている化合物）、共開始剤系（例えば、２−メルカプトベンズチアゾール、フェロセニウム化合物）、チタノセン（例えば、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−ピリルフェニル）チタンと組み合わせたｏ−クロロヘキサフェニル−ビスイミダゾールとの混合物）、などが挙げられる。
【００５８】
前記光重合開始剤（前記一般式（１）で表される化合物及びその他の光重合開始剤）の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物中０．１〜１０質量％が好ましく、０．５〜７質量％がより好ましく、１〜５質量％が特に好ましい。
【００５９】
＜重合性化合物＞
前記重合性化合物は、感光性樹脂組成物の粘度を調整して作業性を向上させるとともに、架橋密度を上げ、密着性などを有する塗膜を得るために使用する感光性化合物である。
前記重合性化合物は、１分子中に一個以上の不飽和二重結合を有していることが好ましく、また、液状感光性化合物であることが好ましい。前記重合性化合物が、１分子中に一個以上の不飽和二重結合を有しており、且つ、液状感光性化合物であると、硬化感度の向上と硬化膜の強度が向上することがある。
前記液状感光性化合物とは、粘度が、室温で、３０００ｍｐａ以下である化合物のことを表す。
前記粘度の測定方法としては、特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができるが、例えば、粘度計による測定方法、などが挙げられる。
【００６０】
前記重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物、その他の多官能モノマー、などが挙げられる。
【００６１】
前記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
【００６２】
前記グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
【００６３】
前記その他の多官能モノマーとしては、例えば、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス−（４−（メタ）アクリロイルオキシポリエトキシフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル（メタ）アクリレート、などが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６４】
前記重合性化合物は、前記単官能モノマーを併用することもできる。
前記単官能モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、などが挙げられる。
【００６５】
前記重合性化合物の固形分含有量は、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂全固形分量に対して、２〜５０質量％であることが好ましく、１０〜４０質量％であることがより好ましい。前記固形分含有量が、２質量％未満であると、塗膜の硬化不良し、可撓性の低下し、現像速度の遅延することがあり、５０質量％を超えると、コールドフローが生じたり、硬化レジストの剥離速度が低下することがある。
【００６６】
＜熱架橋剤＞
前記熱架橋剤は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも含み、必要に応じて、その他の熱架橋剤を含む。
前記熱架橋剤が、前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含むことにより、めっき耐性を向上させることができる。
【００６７】
−１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物−
前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、例えば、ビキシレノール型若しくはビフェノール型エポキシ樹脂（「ＹＸ４０００ジャパンエポキシレジン社製」等）又はこれらの混合物、イソシアヌレート骨格等を有する複素環式エポキシ樹脂（「ＴＥＰＩＣ；日産化学工業社製」、「アラルダイトＰＴ８１０；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製」等）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂（例えば、低臭素化エポキシ樹脂、高ハロゲン化エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂など）、アリル基含有ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジフェニルジメタノール型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（「ＨＰ−７２００，ＨＰ−７２００Ｈ；大日本インキ化学工業社製」等）、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジグリシジルアニリン、トリグリシジルアミノフェノール等）、グリジジルエステル型エポキシ樹脂（フタル酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等）ヒダントイン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’、４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシクロペンタジエンジエポキシド、「ＧＴ−３００、ＧＴ−４００、ＺＥＨＰＥ３１５０；ダイセル化学工業製」等、）、イミド型脂環式エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、グリシジルフタレート樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、ナフタレン基含有エポキシ樹脂（ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、４官能ナフタレン型エポキシ樹脂、市販品としては「ＥＳＮ−１９０，ＥＳＮ−３６０；新日鉄化学社製」、「ＨＰ−４０３２，ＥＸＡ−４７５０，ＥＸＡ−４７００；大日本インキ化学工業社製」等）、フェノール化合物とジビニルベンゼンやジシクロペンタジエン等のジオレフィン化合物との付加反応によって得られるポリフェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応物、４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドの開環重合物を過酢酸等でエポキシ化したもの、線状含リン構造を有するエポキシ樹脂、環状含リン構造を有するエポキシ樹脂、α―メチルスチルベン型液晶エポキシ樹脂、ジベンゾイルオキシベンゼン型液晶エポキシ樹脂、アゾフェニル型液晶エポキシ樹脂、アゾメチンフェニル型液晶エポキシ樹脂、ビナフチル型液晶エポキシ樹脂、アジン型エポキシ樹脂、グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂（「ＣＰ−５０Ｓ，ＣＰ−５０Ｍ；日本油脂社製」等）、シクロヘキシルマレイミドと���リシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂、ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン型エポキシ樹脂、ビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン型エポキシ樹脂、などが挙げられる。本発明に用いられる前記エポキシ化合物は、これらに限られるものではない。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６８】
前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の固形分含有量が、感光性樹脂組成物の全固形分量に対して、１〜４０質量％であることが好ましく、５〜３０質量％であることがより好ましい。前記含有量が、１質量％未満であると、十分なめっき耐性が得られず、４０質量％を超えると現像不良をおこすことがある。
【００６９】
−その他の熱架橋剤−
その他の熱架橋剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物、１分子内に少なくとも２つのオキセタニル基を有するオキセタン化合物、などが挙げられる。
【００７０】
−−β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物−−
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基としては、例えば、β−アルキル置換グリシジル基が好ましい。
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物としては、例えば、二つ以上のエポキシ基のすべてがβ−アルキル置換グリシジル基であってもよく、少なくとも1つのエポキシ基がβ−アルキル置換グリシジル基であってもよい。
【００７１】
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物における全エポキシ基中のβ−アルキル置換グリシジル基の割合としては、例えば、３０％以上であるのが好ましく、４０％以上であるのがより好ましく、５０％以上であるのが特に好ましい。前記β−アルキル置換グリシジル基の割合が３０％以上であると、室温における保存安定性が優れることがある。
前記β−アルキル置換グリシジル基としては、特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、β−メチルグリシジル基、β−エチルグリシジル基、β−プロピルグリシジル基、β−ブチルグリシジル基、などが挙げられる。これらの中でも、前記感光性樹脂組成物の保存安定性を向上させる観点、及び合成の容易性の観点から、β−メチルグリシジル基が好ましい。
【００７２】
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上含むエポキシ化合物としては、例えば、多価フェノール化合物とβ−アルキルエピハロヒドリンとから誘導されたエポキシ化合物が好ましい。
【００７３】
前記β−アルキルエピハロヒドリンとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、β−メチルエピクロロヒドリン、β−メチルエピブロモヒドリン、β−メチルエピフロロヒドリン等のβ−メチルエピハロヒドリン；β−エチルエピクロロヒドリン、β−エチルエピブロモヒドリン、β−エチルエピフロロヒドリン等のβ−エチルエピハロヒドリン；β−プロピルエピクロロヒドリン、β−プロピルエピブロモヒドリン、β−プロピルエピフロロヒドリン等のβ−プロピルエピハロヒドリン；β−ブチルエピクロロヒドリン、β−ブチルエピブロモヒドリン、β−ブチルエピフロロヒドリン等のβ−ブチルエピハロヒドリン；などが挙げられる。これらの中でも、前記多価フェノールとの反応性及び流動性の観点から、β−メチルエピハロヒドリンが好ましい。
【００７４】
前記多価フェノール化合物としては、１分子中に２以上の芳香族性水酸基を含有する化合物であれば、特に制限は無く、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール化合物、ビフェノール、テトラメチルビフェノール等のビフェノール化合物、ジヒドロキシナフタレン、ビナフトール等のナフトール化合物、フェノール−ホルムアルデヒド重縮合物等のフェノールノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒド重縮合物等の炭素数１〜１０のモノアルキル置換フェノール−ホルムアルデヒド重縮合物、キシレノール−ホルムアルデヒド重縮合物等の炭素数１〜１０のジアルキル置換フェノール−ホルムアルデヒド重縮合物、ビスフェノールＡ−ホルムアルデヒド重縮合物等のビスフェノール化合物−ホルムアルデヒド重縮合物、フェノールと炭素数１〜１０のモノアルキル置換フェノールとホルムアルデヒドとの共重縮合物、フェノール化合物とジビニルベンゼンの重付加物などが挙げられる。これらの中でも、例えば、流動性及び保存安定性を向上させる目的で選択する場合には、前記ビスフェノール化合物が好ましい。
【００７５】
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上含むエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡのジ−β−アルキルグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジ−β−アルキルグリシジルエーテル、ビスフェノールＳのジ−β−アルキルグリシジルエーテル等のビスフェノール化合物のジ−β−アルキルグリシジルエーテル；ビフェノールのジ−β−アルキルグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールのジ−β−アルキルグリシジルエーテル等のビフェノール化合物のジ−β−アルキルグリシジルエーテル；ジヒドロキシナフタレンのジ−β−アルキルグリシジルエーテル、ビナフトールのジ−β−アルキルグリシジルエーテル等のナフトール化合物のβ−アルキルグリシジルエーテル；フェノール−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル；クレゾール−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル等の炭素数１〜１０のモノアルキル置換フェノール−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル；キシレノール−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル等の炭素数１〜１０のジアルキル置換フェノール−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル；ビスフェノールＡ−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル等のビスフェノール化合物−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル；フェノール化合物とジビニルベンゼンの重付加物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテル；などが挙げられる。
これらの中でも、下記構造式（iii）で表されるビスフェノール化合物、及びこれとエピクロロヒドリンなどから得られる重合体から誘導されるβ−アルキルグリシジルエーテル、及び下記構造式（iv）で表されるフェノール化合物−ホルムアルデヒド重縮合物のポリ−β−アルキルグリシジルエーテルが好ましい。
【化１１】
2007310060.tif 000016
【化１２】
2007310060.tif 000017
ただし、前記構造式（iii）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかを表し、ｎは０〜２０の整数を表す。
ただし、前記構造式（iv）中、Ｒは水素原子及び炭素数１〜６のアルキル基のいずれかを表し、Ｒ”は水素原子、及びＣＨ３のいずれかを表し、ｎは０〜２０の整数を表す。
【００７６】
これらβ位にアルキル基を有するエポキシ基を含むエポキシ化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７７】
前記エポキシ化合物の骨格としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式基含有型エポキシ樹脂、及び難溶性エポキシ樹脂から選択される少なくとも1種が好ましい。
【００７８】
−−１分子内に少なくとも２つのオキセタニル基を有するオキセタン化合物−−
前記オキセタン化合物としては、例えば、ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］エーテル、１，４−ビス［（３−メチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルアクリレート、（３−メチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート、（３−エチル−３−オキセタニル）メチルメタクリレート又はこれらのオリゴマーあるいは共重合体等の多官能オキセタン類の他、オキセタン基を有する化合物と、ノボラック樹脂、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）、カルド型ビスフェノール類、カリックスアレーン類、カリックスレゾルシンアレーン類、シルセスキオキサン等の水酸基を有する樹脂など、とのエーテル化合物が挙げられ、この他、オキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体なども挙げられる。
【００７９】
また、前記エポキシ化合物（前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物）や前記オキセタン化合物の熱硬化を促進するため、例えば、アミン化合物（例えば、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン等）、４級アンモニウム塩化合物（例えば、トリエチルベンジルアンモニウムクロリド等）、ブロックイソシアネート化合物（例えば、ジメチルアミン等）、イミダゾール誘導体二環式アミジン化合物及びその塩（例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等）、リン化合物（例えば、トリフェニルホスフィン等）、グアナミン化合物（例えば、メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等）、Ｓ−トリアジン誘導体（例えば、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−Ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等）などを用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００８０】
前記エポキシ樹脂化合物や前記オキセタン化合物の硬化触媒、あるいは、これらとカルボキシル基の反応を促進することができるものであれば、特に制限はなく、上記以外の熱硬化を促進可能な化合物を用いてもよい。
【００８１】
前記β位にアルキル基を有するエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物、前記オキセタン化合物、及びこれらとカルボン酸との熱硬化を促進可能な化合物の固形分含有量は、前記感光性樹脂組成物全固形分量に対して、０．０１〜１５質量％であることが好ましい。
【００８２】
また、前記その他の熱架橋剤としては、特開平５−９４０７号公報記載のポリイソシアネート化合物を用いることができ、該ポリイソシアネート化合物は、少なくとも２つのイソシアネート基を含む脂肪族、環式脂肪族又は芳香族基置換脂肪族化合物から誘導されていてもよい。具体的には、２官能イソシアネート（例えば、１，３−フェニレンジイソシアネートと１，４−フェニレンジイソシアネートとの混合物、２，４−及び２，６−トルエンジイソシアネート、１，３−及び１，４−キシリレンジイソシアネート、ビス（４−イソシアネート−フェニル）メタン、ビス（４−イソシアネートシクロヘキシル）メタン、イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）、該２官能イソシアネートと、トリメチロールプロパン、ペンタリスルトール、グリセリン等との多官能アルコール；該多官能アルコールのアルキレンオキサイド付加体と、前記２官能イソシアネートとの付加体；ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート及びその誘導体等の環式三量体；などが挙げられる。
【００８３】
更に、本発明の感光性フィルムの保存性を向上させることを目的として、前記ポリイソシアネート及びその誘導体のイソシアネート基にブロック剤を反応させて得られる化合物を用いてもよい。
前記イソシアネート基ブロック剤としては、アルコール類（例えば、イソプロパノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等）、ラクタム類（例えば、ε−カプロラクタム等）、フェノール類（例えば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｐ−ｓｅｃ−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール等）、複素環式ヒドロキシル化合物（例えば、３−ヒドロキシピリジン、８−ヒドロキシキノリン等）、活性メチレン化合物（例えば、ジアルキルマロネート、メチルエチルケトキシム、アセチルアセトン、アルキルアセトアセテートオキシム、アセトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等）などが挙げられる。これらの他、特開平６−２９５０６０号公報記載の分子内に少なくとも１つの重合可能な二重結合及び少なくとも１つのブロックイソシアネート基のいずれかを有する化合物などを用いることができる。
【００８４】
また、前記その他の熱架橋剤として、メラミン誘導体を用いることができる。該メラミン誘導体としては、例えば、メチロールメラミン、アルキル化メチロールメラミン（メチロール基を、メチル、エチル、ブチルなどでエーテル化した化合物）などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、保存安定性が良好で、感光層の表面  硬度あるいは硬化膜の膜強度自体の向上に有効である点で、アルキル化メチロールメラミンが好ましく、ヘキサメチル化メチロールメラミンが特に好ましい。
【００８５】
前記熱架橋剤（前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び前記その他の熱架橋剤）全量の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分量に対して、１〜５０質量％が好ましく、３〜３０質量％がより好ましい。該固形分含有量が、１質量％未満であると、硬化膜の膜強度の向上が認められず、５０質量％を超えると、現像性の低下や露光感度の低下を生ずることがある。
【００８６】
＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、例えば、増感剤、熱重合禁止剤、可塑剤、染料（色素、変色剤）、密着性付与剤、酸化防止剤、溶剤、表面張力改質材、安定剤、連鎖移動剤、消泡剤、無機フィラー、有機フィラー、などの添加剤が挙げられる。
【００８７】
−増感剤−
前記増感剤は、前記感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記光の最小エネルギー（感度）を向上させる観点から併用することが特に好ましい。
前記増感剤としては、前記光照射手段（例えば、可視光線や紫外光及び可視光レーザ等）に合わせて適宜選択することができる。
前記増感剤は、活性エネルギー線により励起状態となり、他の物質（例えば、ラジカル発生剤、酸発生剤等）と相互作用（例えば、エネルギー移動、電子移動等）することにより、ラジカルや酸等の有用基を発生することが可能である。
前記増感剤としては、例えば、芳香族化合物であることが好ましい。具体的には、ベンゾフェノン及びその誘導体、チオキサントン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体、フェノチアジン及びその誘導体、３−（アロイルメチレン）チアゾリン、ローダニン、カンファーキノン、エオシン、ローダミン、エリスロシン、キサンテン、チオキサンテン、アクリジン（例えば、９−フェニルアクリジン）、１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン、１，５−ビス（９−アクリジニル）ペンタン、シアニン、メロシアニン染料、その他の化合物、などが挙げられる。
【００８８】
前記チオキサントンとしては、例えば、チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−ドデシルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、１−メトキシカルボニルチオキサントン、２−エトキシカルボニルチオキサントン、３−（２−メトキシエトキシカルボニル）チオキサントン、４−ブトキシカルボニルチオキサントン、３−ブトキシカルボニル−７−メチルチオキサントン、１−シアノ−３−クロロチオキサントン、１−エトキシカルボニル−３−クロロチオキサントン、１−エトキシカルボニル−３−エトキシチオキサントン、１−エトキシカルボニル−３−アミノチオキサントン、１−エトキシカルボニル−３−フェニルスルフリルチオキサントン、３，４−ジ−〔２−（２−メトキシエトキシ）エトキシカルボニル〕チオキサントン、１，３−ジメチル−２−ヒドロキシ−９Ｈ−チオキサンテン−９−オン２−エチルヘキシルエーテル、１−エトキシカルボニル−３−（１−メチル−１−モルホリノエチル）チオキサントン、２−メチル−６−ジメトキシメチルチオキサントン、２−メチル−６−（１，１−ジメトキシベンジル）チオキサントン、２−モルホリノメチルチオキサントン、２−メチル−６−モルホリノメチルチオキサントン、Ｎ−アリルチオキサントン−３，４−ジカルボキシイミド、Ｎ−オクチルチオキサントン−３，４−ジカルボキシイミド、Ｎ−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）チオキサントン−３，４−ジカルボキシイミド、１−フェノキシチオキサントン、６−エトキシカルボニル−２−メトキシチオキサントン、６−エトキシカルボニル−２−メチルチオキサントン、チオキサントン−２−カルボン酸ポリエチレングリコールエステル、２−ヒドロキシ−３−（３，４−ジメチル−９−オキソ−９Ｈ−チオキサントン−２−イルオキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパンアミニウムクロリド、などが挙げられる。
【００８９】
前記ベンゾフェノンとしては、例えば、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、４−メトキシベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’−ジメチルベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（メチルエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ｐ−イソプロピルフェノキシ）ベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−（４−メチルチオフェニル）ベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、メチル−２−ベンゾイルベンゾアート、４−（２−ヒドロキシエチルチオ）ベンゾフェノン、４−（４−トリルチオ）ベンゾフェノン、１−〔４−（４−ベンゾイルフェニルスルファニル）フェニル〕−２−メチル−２−（トルエン−４−スルホニル）プロパン−１−オン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチルベンゼンメタナミニウムクロリド、２−ヒドロキシ−３−（４−ベンゾイルフェノキシ）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−１−プロパナミニウムクロリド一水和物、４−（１３−アクリロイル−１，４，７，１０，１３−ペンタオキサトリデシル）ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−〔２−（１−オキソ−２−プロペニル）オキシ〕エチルベンゼンメタナミニウムクロリド、などが挙げられる。
【００９０】
前記クマリンとしては、例えば、クマリン１、クマリン２、クマリン６、クマリン７、クマリン３０、クマリン１０２、クマリン１０６、クマリン１３８、クマリン１５２、クマリン１５３、クマリン３０７、クマリン３１４、クマリン３１４Ｔ、クマリン３３４、クマリン３３７、クマリン５００、３−ベンゾイルクマリン、３−ベンゾイル−７−メトキシクマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジメトキシクマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジプロポキシクマリン、３−ベンゾイル−６，８−ジクロロクマリン、３−ベンゾイル−６−クロロクマリン、３，３’−カルボニル−ビス〔５，７−ジ（プロポキシ）クマリン〕、３，３’−カルボニル−ビス（７−ジエチルアミノクマリン）、３−イソブチロイルクマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジメトキシクマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジエトキシクマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジブトキシクマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジ（メトキシエトキシ）クマリン、３−ベンゾイル−５，７−ジ（アリルオキシ）クマリン、３−ベンゾイル−７−ジメチルアミノクマリン、３−ベンゾイル−７−ジエチルアミノクマリン、３−イソブチロイル−７−ジメチルアミノクマリン、５，７−ジメトキシ−３−（１−ナフトイル）クマリン、５，７−ジエトキシ−３−（１−ナフトイル）クマリン、３−ベンゾイルベンゾ〔ｆ〕クマリン、７−ジエチルアミノ−３−チエノイルクマリン、３−（４−シアノベンゾイル）−５，７−ジメトキシクマリン、３−（４−シアノベンゾイル）−５，７−ジプロポキシクマリン、７−ジメチルアミノ−３−フェニルクマリン、７−ジエチルアミノ−３−フェニルクマリン、特開平９−１７９，２９９号及び第９−３２５，２０９号公報に開示されたクマリン誘導体（例えば７−〔｛４−クロロ−６−（ジエチルアミノ）−Ｓ−トリアジン−２−イル｝アミノ〕−３−フェニルクマリン）、などが挙げられる。
【００９１】
前記３−（アロイルメチレン）チアゾリンとしては、例えば、３−メチル−２−ベンゾイルメチレン−β−ナフトチアゾリン、３−メチル−２−ベンゾイルメチレン−ベンゾチアゾリン、３−エチル−２−プロピオニルメチレン−β−ナフトチアゾリンなど、が挙げられる。
【００９２】
前記ローダニンとしては、例えば、４−ジメチルアミノベンザルローダニン、４−ジエチルアミノベンザルローダニン、３−エチル−５−（３−オクチル−２−ベンゾチアゾリニリデン）ローダニン、特開平８−３０５，０１９号公報に開示された式〔１〕、〔２〕、及び〔７〕のいずれかで表されるローダニン誘導体、などが挙げられる。
【００９３】
前記その他の化合物としては、例えば、アセトフェノン、３−メトキシアセトフェノン、４−フェニルアセトフェノン、ベンジル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンジル、２−アセチルナフタレン、２−ナフトアルデヒド、ダンシル酸誘導体、９，１０−アントラキノン、アントラセン、ピレン、アミノピレン、ペリレン、フェナトレン、フェントレンキノン、９−フルオレノン、ジベンゾスベロン、クルクミン、キサントン、チオミヒラーケトン、α−（４−ジメチルアミノベンジリデン）ケトン、２，５−ビス（４−ジエチルアミノベンジリデンシクロペンタノン、２−（４−ジメチルアミノベンジリデン）インダン−１−オン、３−（４−ジメチルアミノフェニル）−１−インダン−５−イルプロペノン、３−フェニルチオフタルイミド、Ｎ−メチル−３，５−ジ（エチルチオ）フタルイミド、Ｎ−メチル−３，５−ジ（エチルチオ）フタルイミド、フェノチアジン、メチルフェノチアジン、アミン、Ｎ−フェニルグリシン、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸ブトキシエチル、４−ジメチルアミノアセトフェノン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾアート、ポリ（プロピレングリコール）−４−（ジメチルアミノ）ベンゾアート、などが挙げられる。
前記増感剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００９４】
前記増感剤の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分中０．０１〜４質量％が好ましく、０．０２〜２質量％がより好ましく、０．０５〜１質量％が特に好ましい。前記固形分含有量が、０．０１質量％未満となると、感度が低下することがあり、４質量％を超えると、パターンの形状が悪化することがある。
【００９５】
−熱重合禁止剤−
前記熱重合禁止剤は、感光性樹脂組成物の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加するものである。
前記熱重合禁止剤の具体例としては、例えば、特開２００５−２５８４３１号公報の明細書の段落「０３１６」に記載されている熱重合禁止剤、などが挙げられる。
前記熱重合禁止剤の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分に対して、０．００１〜５質量％が好ましい。前記固形分含有量が、０．００１質量％未満であると、保存時の安定性が低下することがあり、５質量％以上であると、感度が低下することがある。
【００９６】
−可塑剤−
前記可塑剤は、膜物性をコントロールするために添加するものである。
前記可塑剤の具体例としては、例えば、特開２００５−２５８４３１号公報の明細書の段落「０３１８」から「０３１９」に記載されている可塑剤、などが挙げられる。
前記可塑剤の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分に対して、０．１〜５０質量％が好ましい。前記固形分含有量が、０．１質量％未満であると、硬化膜がもろくなることがあり、５質量％以上であると、膜強度が低下することがある。
【００９７】
−色素−
前記色素としては、例えば、特開２００５−２５８４３１号公報の明細書の段落「０３２３」に記載されている染料、などが挙げられる。
前記色素の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分に対して、０．０１〜１０質量％が好ましい。前記固形分含有量が、０．１質量％未満であると、着色が弱く、１０質量％以上であると、着色が濃すぎることがある。
【００９８】
−変色剤−
前記変色剤は、露光により可視像を与えることができるように感光性樹脂組成物中に添加されるものである。
前記変色剤としては、例えば、前記色素の他にジフェニルアミン、ジベンジルアニリン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、ｐ−トルイジン、４、４′−ビフェニルジアミン、ｏ−クロロアニリン、ロイコクリスタルバイオレット、ロイコマラカイトグリーン、ロイコアニリン、ロイコメチルバイオレット、などが挙げられる。
前記変色剤の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分に対して、０．００１〜１０質量％が好ましい。前記固形分含有量が、０．００１質量％未満であると、その効果を十分に発揮できないことがあり、１０質量％以上では硬化感度に影響することがある。
【００９９】
−密着促進剤−
前記密着促進剤としては、例えば、特開２００５−２５８４３１号公報の明細書の段落「０３２６」に記載されている密着促進剤、などが挙げられる。
前記密着促進剤の固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分に対して、０．００１〜２０質量％が好ましい。前記固形分含有量が、０．００１質量％未満であると、その効果を十分に発揮できないことがあり、１０質量％以上では現像性に影響することがある。
【０１００】
−無機フィラー−
前記無機フィラーは、添加することにより硬化膜強度を向上させることができるものである。
前記無機フィラーとしては、例えば、硫酸バリウム、酸化チタン、シリカゲル、などが挙げられる。
前記無機フィラーの固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分に対して、１〜５０質量％が好ましい。前記固形分含有量が、１質量％未満であると、その効果を十分に発揮できないことがあり、５０質量％以上では硬化感度、現像性に影響することがある。
【０１０１】
−有機フィラー−
前記有機フィラーは、添加することにより硬化膜強度を向上させることができるものである。
前記有機フィラーとしては、例えば、アントラセン、ペリレン、などが挙げられる。
前記有機フィラーの固形分含有量としては、前記感光性樹脂組成物全固形分に対して、１〜５０質量％が好ましい。前記固形分含有量が、１質量％未満であると、その効果を十分に発揮できないことがあり、５０質量％以上では硬化感度、現像性に影響することがある。    
【０１０２】
（感光性フィルム）
本発明の感光性フィルムとしては、支持体と、該支持体上に形成された前記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光層とを少なくとも有し、必要に応じて適宜その他の層を有することが好ましい。
【０１０３】
前記感光性フィルムは、後述する永久パターン形成方法に用いられ、該永久パターン形成方法は、前記感光性フィルムの感光層を基材上へ積層することにより行われる。
【０１０４】
また、前記感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギーが１００ｍＪ／ｃｍ２以下であるのが好ましい。
前記感光層を露光し現像する場合において、該感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後においての前後において変化させない光の最小エネルギーとしては、１００ｍＪ／ｃｍ２以下である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１〜８０ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、０．５〜７０ｍＪ／ｃｍ２がより好ましく、１〜５０ｍＪ／ｃｍ２が更に好ましく、１．５〜３０ｍＪ／ｃｍ２が特に好ましい。
前記最小エネルギーが、０．１ｍＪ／ｃｍ２未満であると、処理工程にてカブリが発生することがあり、１００ｍＪ／ｃｍ２を超えると、露光に必要な時間が長くなり、処理スピードが遅くなることがある。
【０１０５】
ここで、「該感光層の露光する部分の厚みを該露光及び現像後において変化させない前記露光に用いる光の最小エネルギー」とは、いわゆる現像感度であり、例えば、前記感光層を露光したときの前記露光に用いた光のエネルギー量（露光量）と、前記露光に続く前記現像処理により生成した前記硬化層の厚みとの関係を示すグラフ（感度曲線）から求めることができる。
前記硬化層の厚みは、前記露光量が増えるに従い増加していき、その後、前記露光前の前記感光層の厚みと略同一かつ略一定となる。前記現像感度は、前記硬化層の厚みが略一定となったときの最小露光量を読み取ることにより求められる値である。
ここで、前記硬化層の厚みと前記露光前の前記感光層の厚みとの差が±１μｍ以内であるとき、前記硬化層の厚みが露光及び現像により変化していないとみなす。
前記硬化層及び前記露光前の前記感光層の厚みの測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、膜厚測定装置、表面粗さ測定機（例えば、サーフコム１４００Ｄ（東京精密社製））などを用いて測定する方法が挙げられる。
【０１０６】
本発明の感光性フィルムは、幅４．５ｃｍ×長さ８ｃｍに切り出したサンプルを、前記支持体が表面側となるように台座上に固定し、該サンプルから前記支持体を引っ張り速度１６０ｃｍ／分で長さ方向に引き剥がした際における感光層と支持体との剥離力が、サンプルの幅４．５ｃｍ長当たり５００ｇ以下であるのが好ましく、１〜３００ｇであるのがより好ましく、１〜５０ｇであるのが特に好ましい。
前記感光層と支持体との剥離力が、５００ｇ超であると、該感光層と支持体との剥離性に劣り、感光層の表面のタック性が大きくなることがあり、１ｇ未満であると、感光性フィルムの保存中に保護フィルムや支持体が剥がれてしまうことがある。
【０１０７】
＜感光層＞
前記感光性フィルムにおける感光層は、前記本発明の感光性樹脂組成物により形成される。
前記感光層の前記感光性フィルムにおいて設けられる箇所としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、通常、前記支持体上に積層される。
前記感光層の形成方法としては、前記本発明の感光性樹脂組成物を後述の支持体上などに塗布し、乾燥することで行うことができる。前記感光層の形成方法についての詳細な説明は、後述する感光性フィルムの製造方法の説明において記載する。
【０１０８】
＜支持体＞
前記支持体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記感光層を剥離可能であり、かつ光の透過性が良好であるものが好ましく、更に表面の平滑性が良好であることがより好ましい。
【０１０９】
前記支持体は、合成樹脂製で、かつ透明であるものが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロファン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフロロエチレン、ポリトリフロロエチレン、セルロース系フィルム、ナイロンフィルム等の各種のプラスチックフィルムが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０１１０】
前記支持体の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、２〜１５０μｍが好ましく、５〜１００μｍがより好ましく、８〜５０μｍが特に好ましい。前記支持体は、単層であってもよいし、多層構成を有していてもよい。
【０１１１】
前記支持体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、長尺状が好ましい。前記長尺状の支持体の長さは、特に制限はなく、例えば、１０〜２０，０００ｍの長さのものが挙げられる。
【０１１２】
＜保護フィルム＞
前記感光性フィルムは、前記感光層上に保護フィルムを形成してもよい。
前記保護フィルムとしては、例えば、前記支持体に使用されるもの、紙、ポリエチレン、ポリプロピレンがラミネートされた紙、などが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが好ましい。
前記保護フィルムの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。
前記支持体と保護フィルムとの組合せ（支持体／保護フィルム）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレン、ポリ塩化ビニル／セロフアン、ポリイミド／ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンテレフタレートなどが挙げられる。また、支持体及び保護フィルムの少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記支持体の表面処理は、前記感光層との接着力を高めるために施されてもよく、例えば、下塗層の塗設、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理などを挙げることができる。
【０１１３】
また、前記支持体と前記保護フィルムとの静摩擦係数は、０．３〜１．４が好ましく、０．５〜１．２がより好ましい。
前記静摩擦係数が、０．３未満であると、滑り過ぎるため、ロール状にした場合に巻ズレが発生することがあり、１．４を超えると、良好なロール状に巻くことが困難となることがある。
【０１１４】
前記感光性フィルムは、例えば、円筒状の巻芯に巻き取って、長尺状でロール状に巻かれて保管されることが好ましい。前記長尺状の感光性フィルムの長さは、特に制限はなく、例えば、１０〜２０，０００ｍの範囲から適宜選択することができる。また、ユーザーが使い易いようにスリット加工し、１００〜１，０００ｍの範囲の長尺体をロール状にしてもよい。なお、この場合には、前記支持体が一番外側になるように巻き取られることが好ましい。また、前記ロール状の感光性フィルムをシート状にスリットしてもよい。保管の際、端面の保護、エッジフュージョンを防止する観点から、端面にはセパレーター（特に防湿性のもの、乾燥剤入りのもの）を設置することが好ましく、また梱包も透湿性の低い素材を用いる事が好ましい。
【０１１５】
前記保護フィルムは、前記保護フィルムと前記感光層との接着性を調整するために表面処理してもよい。前記表面処理は、例えば、前記保護フィルムの表面に、ポリオルガノシロキサン、弗素化ポリオレフィン、ポリフルオロエチレン、ポリビニルアルコール等のポリマーからなる下塗層を形成させる。該下塗層の形成は、前記ポリマーの塗布液を前記保護フィルムの表面に塗布した後、３０〜１５０℃で１〜３０分間乾燥させることにより形成させることができる。前記乾燥させる際の温度は、５０〜１２０℃が特に好ましい。
【０１１６】
＜その他の層＞
前記感光性フィルムにおけるその他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、クッション層、酸素遮断層（ＰＣ層）、剥離層、接着層、光吸収層、表面保護層などの層を有してもよい。これらの層を１種単独で有していてもよく、２種以上を有していてもよい。また、前記感光層上に保護フィルムを有していてもよい。
【０１１７】
−クッション層−
前記クッション層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、アルカリ性液に対して膨潤性乃至可溶性であってもよく、不溶性であってもよい。
【０１１８】
前記クッション層がアルカリ性液に対して膨潤性乃至可溶性である場合には、前記熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレンとアクリル酸エステル共重合体のケン化物、スチレンと（メタ）アクリル酸エステル共重合体のケン化物、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステル共重合体のケン化物、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等の（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のケン化物、（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸との共重合体、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルと（メタ）アクリル酸との共重合体などが挙げられる。
【０１１９】
この場合の熱可塑性樹脂の軟化点（Ｖｉｃａｔ）は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、８０℃以下が好ましい。
前記軟化点が８０℃以下の熱可塑性樹脂としては、上述した熱可塑性樹脂の他、「プラスチック性能便覧」（日本プラスチック工業連盟、全日本プラスチック成形工業連合会編著、工業調査会発行、１９６８年１０月２５日発行）による軟化点が約８０℃以下の有機高分子の内、アルカリ性液に可溶なものが挙げられる。また、軟化点が８０℃以上の有機高分子物質においても、該有機高分子物質中に該有機高分子物質と相溶性のある各種の可塑剤を添加して実質的な軟化点を８０℃以下に下げることも可能である。
【０１２０】
また、前記クッション層がアルカリ性液に対して膨潤性乃至可溶性である場合には、前記感光性フィルムの層間接着力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、各層の層間接着力の中で、前記支持体と前記クッション層との間の層間接着力が、最も小さいことが好ましい。このような層間接着力とすることにより、前記感光性フィルムから前記支持体のみを剥離し、前記クッション層を介して前記感光層を露光した後、アルカリ性の現像液を用いて該感光層を現像することができる。また、前記支持体を残したまま、前記感光層を露光した後、前記感光性フィルムから前記支持体のみを剥離し、アルカリ性の現像液を用いて該感光層を現像することもできる。
【０１２１】
前記層間接着力の調整方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記熱可塑性樹脂中に公知のポリマー、過冷却物質、密着改良剤、界面活性剤、離型剤などを添加する方法が挙げられる。
【０１２２】
前記可塑剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェート等のアルコール類やエステル類；トルエンスルホンアミド等のアミド類、などが挙げられる。
【０１２３】
前記クッション層がアルカリ性液に対して不溶性である場合には、前記熱可塑性樹脂としては、例えば、主成分がエチレンを必須の共重合成分とする共重合体が挙げられる。
前記エチレンを必須の共重合成分とする共重合体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）などが挙げられる。
【０１２４】
前記クッション層がアルカリ性液に対して不溶性である場合には、前記感光性フィルムの層間接着力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、各層の層間接着力の中で、前記感光層と前記クッション層との接着力が、最も小さいことが好ましい。このような層間接着力とすることにより、前記感光性フィルムから前記支持体及びクッション層を剥離し、前記感光層を露光した後、アルカリ性の現像液を用いて該感光層を現像することができる。また、前記支持体を残したまま、前記感光層を露光した後、前記感光性フィルムから前記支持体と前記クッション層を剥離し、アルカリ性の現像液を用いて該感光層を現像することもできる。
【０１２５】
前記層間接着力の調整方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記熱可塑性樹脂中に各種のポリマー、過冷却物質、密着改良剤、界面活性剤、離型剤などを添加する方法、以下に説明するエチレン共重合比を調整する方法などが挙げられる。
【０１２６】
前記エチレンを必須の共重合成分とする共重合体におけるエチレン共重合比は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、６０〜９０質量％が好ましく、６０〜８０質量％がより好ましく、６５〜８０質量％が特に好ましい。
前記エチレンの共重合比が、６０質量％未満になると、前記クッション層と前記感光層との層間接着力が高くなり、該クッション層と該感光層との界面で剥離することが困難となることがあり、９０質量％を超えると、前記クッション層と前記感光層との層間接着力が小さくなりすぎるため、該クッション層と該感光層との間で非常に剥離し易く、前記クッション層を含む感光性フィルムの製造が困難となることがある。
【０１２７】
前記クッション層の厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、５〜５０μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましく、１５〜４０μｍが特に好ましい。
前記厚みが、５μｍ未満になると、基体の表面における凹凸や、気泡等への凹凸追従性が低下し、高精細な永久パターンを形成できないことがあり、５０μｍを超えると、製造上の乾燥負荷増大等の不具合が生じることがある。
【０１２８】
−酸素遮断層（ＰＣ層）−
前記酸素遮断層は、通常ポリビニルアルコールを主成分として形成されることが好ましく、厚みが０．５〜５μｍ程度の被膜であることが好ましい。
【０１２９】
〔感光性フィルムの製造方法〕
前記感光性フィルムは、例えば、次のようにして製造することができる。
まず、前記感光性樹脂組成物に含まれる材料を、水又は溶剤に溶解、乳化又は分散させて、感光性フィルム用の感光性樹脂組成物溶液を調製する。
【０１３０】
前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｎ−ヘキサノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソブチルケトンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−ｎ−アミル、硫酸メチル、プロピオン酸エチル、フタル酸ジメチル、安息香酸エチル、及びメトキシプロピルアセテートなどのエステル類；トルエン、キシレン、ベンゼン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；四塩化炭素、トリクロロエチレン、クロロホルム、１，１，１−トリクロロエタン、塩化メチレン、モノクロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類；テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、１−メトキシ−２−プロパノールなどのエーテル類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキサイド、スルホランなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、公知の界面活性剤を添加してもよい。
【０１３１】
次に、前記支持体上に前記感光性樹脂組成物溶液を塗布し、乾燥させて感光層を形成し、感光性フィルムを製造することができる。
【０１３２】
前記感光性樹脂組成物溶液の塗布方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法、スリットコート法、エクストルージョンコート法、カーテンコート法、ダイコート法、グラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ナイフコート法等の各種の塗布方法が挙げられる。
前記乾燥の条件としては、各成分、溶媒の種類、使用割合等によっても異なるが、通常６０〜１１０℃の温度で３０秒間〜１５分間程度である。
【０１３３】
（感光性積層体）
前記感光性積層体は、基体上に、前記感光層を少なくとも有し、目的に応じて適宜選択されるその他の層を積層してなる。
【０１３４】
＜基体＞
前記基体は、感光層が形成される被処理基体、又は本発明の感光性フィルムの少なくとも感光層が転写される被転写体となるもので、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表面平滑性の高いものから凸凹のある表面を持つものまで任意に選択できる。板状の基体が好ましく、いわゆる基板が使用される。具体的には、公知のプリント配線板製造用の基板、ガラス板（ソーダガラス板など）、合成樹脂性のフィルム、紙、金属板などが挙げられる。
【０１３５】
〔感光性積層体の製造方法〕
前記感光性積層体の製造方法として、第１の態様として、前記感光性樹脂組成物を前記基体の表面に塗布し乾燥する方法が挙げられ、第２の態様として、本発明の感光性フィルムにおける少なくとも感光層を加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら転写して積層する方法が挙げられる。
【０１３６】
前記第１の態様の感光性積層体の製造方法は、前記基体上に、前記感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥して感光層を形成する。
前記塗布及び乾燥の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記基体の表面に、前記感光性樹脂組成物を、水又は溶剤に溶解、乳化又は分散させて感光性樹脂組成物溶液を調製し、該溶液を直接塗布し、乾燥させることにより積層する方法が挙げられる。
【０１３７】
前記感光性樹脂組成物溶液の溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記感光性フィルムに用いたものと同じ溶剤が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。また、公知の界面活性剤を添加してもよい。
【０１３８】
前記塗布方法及び乾燥条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、前記感光性フィルムに用いたものと同じ方法及び条件で行う。
【０１３９】
前記第２の態様の感光性積層体の製造方法は、前記基体の表面に本発明の感光性フィルムを加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら積層する。なお、前記感光性フィルムが前記保護フィルムを有する場合には、該保護フィルムを剥離し、前記基体に前記感光層が重なるようにして積層するのが好ましい。
前記加熱温度は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１５〜１８０℃が好ましく、６０〜１４０℃がより好ましい。
前記加圧の圧力は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、０．１〜１．０ＭＰａが好ましく、０．２〜０．８ＭＰａがより好ましい。
【０１４０】
前記加熱の少なくともいずれかを行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラミネーター（例えば、大成ラミネータ社製  ＶＰ−ＩＩ、ニチゴーモートン（株）製  ＶＰ１３０）などが好適に挙げられる。
【０１４１】
本発明の感光性フィルム及び前記感光性積層体は、前記本発明の感光性樹脂組成物を用いるため、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、高精細にパターンを形成可能であるため、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターン等の永久パターン、などの各種パターン形成用、カラーフィルタ、柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などの液晶構造部材の製造用、ホログラム、マイクロマシン、プルーフなどのパターン形成用などに好適に用いることができ、特に、プリント配線板の永久パターン形成用に好適に用いることができる。
【０１４２】
特に、本発明の感光性フィルムは、該フィルムの厚みが均一であるため、永久パターンの形成に際し、永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、ソルダーレジストなど）を薄層化しても、高加速度試験（ＨＡＳＴ）においてイオンマイグレーションの発生がなく、高精細な永久パターンが得られるため、基材への積層がより精細に行われる。
【０１４３】
（永久パターン形成方法、並びに、永久パターン、及びプリント配線板）
本発明の永久パターン形成方法は、露光工程を少なくとも含み、更に、現像工程、硬化処理工程等のその他の工程を含むことが好ましい。
本発明の永久パターン及びプリント配線板は、本発明の永久パターン形成方法により得られる。
以下、本発明の永久パターン形成方法の説明を通じて、本発明の永久パターン及びプリント配線板の詳細も明らかにする。
【０１４４】
＜露光工程＞
前記露光工程は、本発明の感光性フィルムにおける感光層に対し、露光を行う工程である。本発明の前記感光性フィルム、及び基材の材料については上述の通りである。
【０１４５】
前記露光の対象としては、前記感光性フィルムにおける感光層である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、上述のように、基材上に感光性フィルムを加熱及び加圧の少なくともいずれかを行いながら積層して形成した積層体に対して行われることが好ましい。
【０１４６】
前記露光としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、デジタル露光、アナログ露光等が挙げられるが、これらの中でもデジタル露光が好ましい。
【０１４７】
前記デジタル露光としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、形成するパターン形成情報に基づいて制御信号を生成し、該制御信号に応じて変調させた光を用いて行うことが好ましく、例えば、前記感光層に対し、光照射手段、及び前記光照射手段からの光を受光し出射するｎ個（ただし、ｎは２以上の自然数）の２次元状に配列された描素部を有し、パターン情報に応じて前記描素部を制御可能な光変調手段を備えた露光ヘッドであって、該露光ヘッドの走査方向に対し、前記描素部の列方向が所定の設定傾斜角度θをなすように配置された露光ヘッドを用い、前記露光ヘッドについて、使用描素部指定手段により、使用可能な前記描素部のうち、Ｎ重露光（ただし、Ｎは２以上の自然数）に使用する前記描素部を指定し、前記露光ヘッドについて、描素部制御手段により、前記使用描素部指定手段により指定された前記描素部のみが露光に関与するように、前記描素部の制御を行い、前記感光層に対し、前記露光ヘッドを走査方向に相対的に移動させて行う方法が好ましい。
【０１４８】
本発明において「Ｎ重露光」とは、前記感光層の被露光面上の露光領域の略すべての領域において、前記露光ヘッドの走査方向に平行な直線が、前記被露光面上に照射されたＮ本の光点列（画素列）と交わるような設定による露光を指す。ここで、「光点列（画素列）」とは、前記描素部により生成された描素単位としての光点（画素）の並びうち、前記露光ヘッドの走査方向となす角度がより小さい方向の並びを指すものとする。なお、前記描素部の配置は、必ずしも矩形格子状でなくてもよく、たとえば平行四辺形状の配置等であってもよい。  ここで、露光領域の「略すべての領域」と述べたのは、各描素部の両側縁部では、描素部列を傾斜させたことにより、前記露光ヘッドの走査方向に平行な直線と交わる使用描素部の描素部列の数が減るため、かかる場合に複数の露光ヘッドをつなぎ合わせるように使用したとしても、該露光ヘッドの取付角度や配置等の誤差により、走査方向に平行な直線と交わる使用描素部の描素部列の数がわずかに増減することがあるため、また、各使用描素部の描素部列間のつなぎの、解像度分以下のごくわずかな部分では、取付角度や描素部配置等の誤差により、走査方向と直交する方向に沿った描素部のピッチが他の部分の描素部のピッチと厳密に一致せず、走査方向に平行な直線と交わる使用描素部の描素部列の数が±１の範囲で増減することがあるためである。なお、以下の説明では、Ｎが２以上の自然数であるＮ重露光を総称して「多重露光」という。さらに、以下の説明では、本発明の露光装置又は露光方法を、描画装置又は描画方法として実施した形態について、「Ｎ重露光」及び「多重露光」に対応する用語として、「Ｎ重描画」及び「多重描画」という用語を用いるものとする。
前記Ｎ重露光のＮとしては、２以上の自然数であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３以上の自然数が好ましく、３以上７以下の自然数がより好ましい。
【０１４９】
本発明の永久パターン形成方法に係るパターン形成装置の一例について図面を参照しながら説明する。
前記パターン形成装置としては、いわゆるフラットベッドタイプの露光装置とされており、図１に示すように、前記感光性フィルムにおける少なくとも前記感光層が積層されてなるシート状の感光材料１２（以下、「感光層１２」ということがある）を表面に吸着して保持する平板状の移動ステージ１４を備えている。４本の脚部１６に支持された厚い板状の設置台１８の上面には、ステージ移動方向に沿って延びた２本のガイド２０が設置されている。ステージ１４は、その長手方向がステージ移動方向を向くように配置されるとともに、ガイド２０によって往復移動可能に支持されている。なお、このパターン形成装置１０には、ステージ１４をガイド２０に沿って駆動するステージ駆動装置（図示せず）が設けられている。
【０１５０】
設置台１８の中央部には、ステージ１４の移動経路を跨ぐようにコの字状のゲート２２が設けられている。コの字状のゲート２２の端部の各々は、設置台１８の両側面に固定されている。このゲート２２を挟んで一方の側にはスキャナ２４が設けられ、他方の側には感光材料１２の先端及び後端を検知する複数（たとえば２個）のセンサ２６が設けられている。スキャナ２４及びセンサ２６はゲート２２に各々取り付けられて、ステージ１４の移動経路の上方に固定配置されている。なお、スキャナ２４及びセンサ２６は、これらを制御する図示しないコントローラに接続されている。
【０１５１】
ここで、説明のため、ステージ１４の表面と平行な平面内に、図１に示すように、互いに直交するＸ軸及びＹ軸を規定する。
【０１５２】
ステージ１４の走査方向に沿って上流側（以下、単に「上流側」ということがある。）の端縁部には、Ｘ軸の方向に向かって開く「く」の字型に形成されたスリット２８が、等間隔で１０本形成されている。各スリット２８は、上流側に位置するスリット２８ａと下流側に位置するスリット２８ｂとからなっている。スリット２８ａとスリット２８ｂとは互いに直交するとともに、Ｘ軸に対してスリット２８ａは−４５度、スリット２８ｂは＋４５度の角度を有している。
【０１５３】
スリット２８の位置は、前記露光ヘッド３０の中心と略一致させられている。また、各スリット２８の大きさは、対応する露光ヘッド３０による露光エリア３２の幅を十分覆う大きさとされている。また、スリット２８の位置としては、隣接する露光済み領域３４間の重複部分の中心位置と略一致させてもよい。この場合、各スリット２８の大きさは、露光済み領域３４間の重複部分の幅を十分覆う大きさとする。
【０１５４】
ステージ１４内部の各スリット２８の下方の位置には、それぞれ、後述する使用描素部指定処理において、描素単位としての光点を検出する光点位置検出手段としての単一セル型の光検出器（図示せず）が組み込まれている。また、各光検出器は、後述する使用描素部指定処理において、前記描素部の選択を行う描素部選択手段としての演算装置（図示せず）に接続されている。
【０１５５】
露光時における前記パターン形成装置の動作形態はとしては、露光ヘッドを常に移動させながら連続的に露光を行う形態であってもよいし、露光ヘッドを段階的に移動させながら、各移動先の位置で露光ヘッドを静止させて露光動作を行う形態であってもよい。
【０１５６】
＜＜露光ヘッド＞＞
各露光ヘッド３０は、後述する内部のデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）３６の各描素部（マイクロミラー）列方向が、走査方向と所定の設定傾斜角度θをなすように、スキャナ２４に取り付けられている。このため、各露光ヘッド３０による露光エリア３２は、走査方向に対して傾斜した矩形状のエリアとなる。ステージ１４の移動に伴い、感光層１２には露光ヘッド３０ごとに帯状の露光済み領域３４が形成される。図２及び図３Ｂに示す例では、２行５列の略マトリックス状に配列された１０個の露光ヘッドが、スキャナ２４に備えられている。
なお、以下において、ｍ行目のｎ列目に配列された個々の露光ヘッドを示す場合は、露光ヘッド３０ｍｎと表記し、ｍ行目のｎ列目に配列された個々の露光ヘッドによる露光エリアを示す場合は、露光エリア３２ｍｎと表記する。
【０１５７】
また、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、帯状の露光済み領域３４のそれぞれが、隣接する露光済み領域３４と部分的に重なるように、ライン状に配列された各行の露光ヘッド３０の各々は、その配列方向に所定間隔（露光エリアの長辺の自然数倍、本実施形態では２倍）ずらして配置されている。このため、１行目の露光エリア３２１１と露光エリア３２１２との間の露光できない部分は、２行目の露光エリア３２２１により露光することができる。
【０１５８】
露光ヘッド３０の各々は、図４、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、入射された光を画像データに応じて描素部ごとに変調する光変調手段（描素部ごとに変調する空間光変調素子）として、ＤＭＤ３６（米国テキサス・インスツルメンツ社製）を備えている。このＤＭＤ３６は、データ処理部とミラー駆動制御部とを備えた描素部制御手段としてのコントローラに接続されている。このコントローラのデータ処理部では、入力された画像データに基づいて、露光ヘッド３０ごとに、ＤＭＤ３６上の使用領域内の各マイクロミラーを駆動制御する制御信号を生成する。また、ミラー駆動制御部では、画像データ処理部で生成した制御信号に基づいて、露光ヘッド３０ごとに、ＤＭＤ３６の各マイクロミラーの反射面の角度を制御する。
【０１５９】
図４に示すように、ＤＭＤ３６の光入射側には、光ファイバの出射端部（発光点）が露光エリア３２の長辺方向と一致する方向に沿って一列に配列されたレーザ出射部を備えたファイバアレイ光源３８、ファイバアレイ光源３８から出射されたレーザ光を補正してＤＭＤ上に集光させるレンズ系４０、このレンズ系４０を透過したレーザ光をＤＭＤ３６に向けて反射するミラー４２がこの順に配置されている。なお図４では、レンズ系４０を概略的に示してある。
【０１６０】
上記レンズ系４０は、図５Ａ及び図５Ｂに詳しく示すように、ファイバアレイ光源３８から出射されたレーザ光を平行光化する１対の組合せレンズ４４、平行光化されたレーザ光の光量分布が均一になるように補正する１対の組合せレンズ４６、及び光量分布が補正されたレーザ光をＤＭＤ３６上に集光する集光レンズ４８で構成されている。
【０１６１】
また、ＤＭＤ３６の光反射側には、ＤＭＤ３６で反射されたレーザ光を感光層１２の被露光面上に結像するレンズ系５０が配置されている。レンズ系５０は、ＤＭＤ３６と感光層１２の被露光面とが共役な関係となるように配置された、２枚のレンズ５２及び５４からなる。
【０１６２】
本実施形態では、ファイバアレイ光源３８から出射されたレーザ光は、実質的に５倍に拡大された後、ＤＭＤ３６上の各マイクロミラーからの光線が上記のレンズ系５０によって約５μｍに絞られるように設定されている。
【０１６３】
‐光変調手段‐
前記光変調手段としては、ｎ個（ただし、ｎは２以上の自然数）の２次元状に配列された前記描素部を有し、前記パターン情報に応じて前記描素部を制御可能なものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、空間光変調素子が好ましい。
【０１６４】
前記空間光変調素子としては、例えば、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）タイプの空間光変調素子（ＳＬＭ；Ｓｐｅｃｉａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）、電気光学効果により透過光を変調する光学素子（ＰＬＺＴ素子）、液晶光シャッタ（ＦＬＣ）などが挙げられ、これらの中でもＤＭＤが好適に挙げられる。
【０１６５】
また、前記光変調手段は、形成するパターン情報に基づいて制御信号を生成するパターン信号生成手段を有することが好ましい。この場合、前記光変調手段は、前記パターン信号生成手段が生成した制御信号に応じて光を変調させる。
前記制御信号としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、デジタル信号が好適に挙げられる。
【０１６６】
以下、前記光変調手段の一例について図面を参照しながら説明する。
ＤＭＤ３６は図６に示すように、ＳＲＡＭセル（メモリセル）５６上に、各々描素（ピクセル）を構成する描素部として、多数のマイクロミラー５８が格子状に配列されてなるミラーデバイスである。本実施形態では、１０２４列×７６８行のマイクロミラー５８が配されてなるＤＭＤ３６を使用するが、このうちＤＭＤ３６に接続されたコントローラにより駆動可能すなわち使用可能なマイクロミラー５８は、１０２４列×２５６行のみであるとする。ＤＭＤ３６のデータ処理速度には限界があり、使用するマイクロミラー数に比例して１ライン当りの変調速度が決定されるので、このように一部のマイクロミラーのみを使用することにより１ライン当りの変調速度が速くなる。各マイクロミラー５８は支柱に支えられており、その表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されている。なお、本実施形態では、各マイクロミラー５８の反射率は９０％以上であり、その配列ピッチは縦方向、横方向ともに１３．７μｍである。ＳＲＡＭセル５６は、ヒンジ及びヨークを含む支柱を介して通常の半導体メモリの製造ラインで製造されるシリコンゲートのＣＭＯＳのものであり、全体はモノリシック（一体型）に構成されている。
【０１６７】
ＤＭＤ３６のＳＲＡＭセル（メモリセル）５６に、所望の２次元パターンを構成する各点の濃度を２値で表した画像信号が書き込まれると、支柱に支えられた各マイクロミラー５８が、対角線を中心としてＤＭＤ３６が配置された基板側に対して±α度（たとえば±１０度）のいずれかに傾く。図７Ａは、マイクロミラー５８がオン状態である＋α度に傾いた状態を示し、図７Ｂは、マイクロミラー５８がオフ状態である−α度に傾いた状態を示す。このように、画像信号に応じて、ＤＭＤ３６の各ピクセルにおけるマイクロミラー５８の傾きを、図６に示すように制御することによって、ＤＭＤ３６に入射したレーザ光Ｂはそれぞれのマイクロミラー５８の傾き方向へ反射される。
【０１６８】
図６には、ＤＭＤ３６の一部を拡大し、各マイクロミラー５８が＋α度又はα度に制御されている状態の一例を示す。それぞれのマイクロミラー５８のオンオフ制御は、ＤＭＤ３６に接続された上記のコントローラによって行われる。また、オフ状態のマイクロミラー５８で反射したレーザ光Ｂが進行する方向には、光吸収体（図示せず）が配置されている。
【０１６９】
‐光照射手段‐
前記光照射手段としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、（超）高圧水銀灯、キセノン灯、カーボンアーク灯、ハロゲンランプ、複写機用などの蛍光管、ＬＥＤ、半導体レーザ等の公知光源、又は２以上の光を合成して照射可能な手段が挙げられ、これらの中でも２以上の光を合成して照射可能な手段が好ましい。
前記光照射手段から照射される光としては、例えば、支持体を介して光照射を行う場合には、該支持体を透過し、かつ用いられる光重合開始剤や増感剤を活性化する電磁波、紫外から可視光線、電子線、Ｘ線、レーザ光などが挙げられ、これらの中でもレーザ光が好ましく、２以上の光を合成したレーザ（以下、「合波レーザ」と称することがある）がより好ましい。また支持体を剥離してから光照射を行う場合でも、同様の光を用いることができる。
【０１７０】
前記紫外から可視光線の波長としては、例えば、３００〜１，５００ｎｍが好ましく、３２０〜８００ｎｍがより好ましく、３３０〜６５０ｎｍが特に好ましい。
前記レーザ光の波長は、例えば、２００〜１，５００ｎｍが好ましく、３００〜８００ｎｍがより好ましく、３３０〜５００ｎｍが更に好ましく、４００〜４５０ｎｍが特に好ましい。
【０１７１】
前記合波レーザを照射可能な手段としては、例えば、複数のレーザと、マルチモード光ファイバと、該複数のレーザからそれぞれ照射したレーザビームを集光して前記マルチモード光ファイバに結合させる集合光学系とを有する手段が好ましい。
【０１７２】
以下、前記合波レーザを照射可能な手段（ファイバアレイ光源）については、特開２００５−２５８４３１号公報の明細書の段落「０１０９」から「０１４６」に記載されている方法、などが挙げられる。
【０１７３】
＜＜使用描素部指定手段＞＞
前記使用描素部指定手段としては、描素単位としての光点の位置を被露光面上において検出する光点位置検出手段と、前記光点位置検出手段による検出結果に基づき、Ｎ重露光を実現するために使用する描素部を選択する描素部選択手段とを少なくとも備えることが好ましい。
以下、前記使用描素部指定手段による、Ｎ重露光に使用する描素部の指定方法の例について説明する。
【０１７４】
（１）単一露光ヘッド内における使用描素部の指定方法
本実施形態（１）では、パターン形成装置１０により、感光材料１２に対して２重露光を行う場合であって、各露光ヘッド３０の取付角度誤差に起因する解像度のばらつきと濃度むらとを軽減し、理想的な２重露光を実現するための使用描素部の指定方法を説明する。
【０１７５】
露光ヘッド３０の走査方向に対する描素部（マイクロミラー５８）の列方向の設定傾斜角度θとしては、露光ヘッド３０の取付角度誤差等がない理想的な状態であれば、使用可能な１０２４列×２５６行の描素部を使用してちょうど２重露光となる角度θidealよりも、若干大きい角度を採用するものとする。
この角度θidealは、Ｎ重露光の数Ｎ、使用可能なマイクロミラー５８の列方向の個数ｓ、使用可能なマイクロミラー５８の列方向の間隔ｐ、及び露光ヘッド３０を傾斜させた状態においてマイクロミラーによって形成される走査線のピッチδに対し、下記式１、
ｓｐsinθideal≧Ｎδ（式１）
により与えられる。本実施形態におけるＤＭＤ３６は、上記のとおり、縦横の配置間隔が等しい多数のマイクロミラー５８が矩形格子状に配されたものであるので、
ｐcosθideal＝δ（式２）
であり、上記式１は、
ｓtanθideal＝Ｎ（式３）
となる。本実施形態（１）では、上記のとおりｓ＝２５６、Ｎ＝２であるので、前記式３より、角度θidealは約０．４５度である。したがって、設定傾斜角度θは、例えば０．５０度程度の角度を採用するとよい。パターン形成装置１０は、調整可能な範囲内で、各露光ヘッド３０すなわち各ＤＭＤ３６の取付角度がこの設定傾斜角度θに近い角度となるように、初期調整されているものとする。
【０１７６】
図１０は、上記のように初期調整されたパターン形成装置１０において、１つの露光ヘッド３０の取付角度誤差、及びパターン歪みの影響により、被露光面上のパターンに生じるむらの例を示した説明図である。以下の図面及び説明においては、各描素部（マイクロミラー）により生成され、被露光面上の露光領域を構成する描素単位としての光点について、第ｍ行目の光点をｒ（ｍ）、第ｎ列目の光点をｃ（ｎ）、第ｍ行第ｎ列の光点をＰ（ｍ，ｎ）とそれぞれ表記するものとする。
【０１７７】
図１０の上段部分は、ステージ１４を静止させた状態で感光材料１２の被露光面上に投影される、使用可能なマイクロミラー５８からの光点群のパターンを示し、下段部分は、上段部分に示したような光点群のパターンが現れている状態でステージ１４を移動させて連続露光を行った際に、被露光面上に形成される露光パターンの状態を示したものである。
なお、図１０では、説明の便宜のため、使用可能なマイクロミラー５８の奇数列による露光パターンと偶数列による露光パターンを分けて示してあるが、実際の被露光面上における露光パターンは、これら２つの露光パターンを重ね合わせたものである。
【０１７８】
図１０の例では、設定傾斜角度θを上記の角度θidealよりも若干大きい角度を採用した結果として、また露光ヘッド３０の取付角度の微調整が困難であるために、実際の取付角度と上記の設定傾斜角度θとが誤差を有する結果として、被露光面上のいずれの領域においても濃度むらが生じている。具体的には、奇数列のマイクロミラーによる露光パターン及び偶数列のマイクロミラーによる露光パターンの双方で、複数の描素部列により形成された、被露光面上の重複露光領域において、理想的な２重露光に対して露光過多となり、描画が冗長となる領域が生じ、濃度むらが生じている。
【０１７９】
さらに、図１０の例では、被露光面上に現れるパターン歪みの一例であって、被露光面上に投影された各画素列の傾斜角度が均一ではなくなる「角度歪み」が生じている。このような角度歪みが生じる原因としては、ＤＭＤ３６と被露光面間の光学系の各種収差やアラインメントずれ、及びＤＭＤ３６自体の歪みやマイクロミラーの配置誤差等が挙げられる。
図１０の例に現れている角度歪みは、走査方向に対する傾斜角度が、図の左方の列ほど小さく、図の右方の列ほど大きくなっている形態の歪みである。この角度歪みの結果として、露光過多となっている領域は、図の左方に示した被露光面上ほど小さく、図の右方に示した被露光面上ほど大きくなっている。
【０１８０】
上記したような、複数の描素部列により形成された、被露光面上の重複露光領域における濃度むらを軽減するために、前記光点位置検出手段としてスリット２８及び光検出器の組を用い、露光ヘッド３０ごとに実傾斜角度θ´を特定し、該実傾斜角度θ´に基づき、前記描素部選択手段として前記光検出器に接続された前記演算装置を用いて、実際の露光に使用するマイクロミラーを選択する処理を行うものとする。
実傾斜角度θ´は、光点位置検出手段が検出した少なくとも２つの光点位置に基づき、露光ヘッドを傾斜させた状態における被露光面上の光点の列方向と前記露光ヘッドの走査方向とがなす角度により特定される。
以下、図１１及び１２を用いて、前記実傾斜角度θ´の特定、及び使用画素選択処理について説明する。
【０１８１】
−実傾斜角度θ´の特定−
図１１は、１つのＤＭＤ３６による露光エリア３２と、対応するスリット２８との位置関係を示した上面図である。スリット２８の大きさは、露光エリア３２の幅を十分覆う大きさとされている。
本実施形態（１）の例では、露光エリア３２の略中心に位置する第５１２列目の光点列と露光ヘッド３０の走査方向とがなす角度を、上記の実傾斜角度θ´として測定する。具体的には、ＤＭＤ３６上の第１行目第５１２列目のマイクロミラー５８、及び第２５６行目第５１２列目のマイクロミラー５８をオン状態とし、それぞれに対応する被露光面上の光点Ｐ（１，５１２）及びＰ（２５６，５１２）の位置を検出し、それらを結ぶ直線と露光ヘッドの走査方向とがなす角度を実傾斜角度θ´として特定する。
【０１８２】
図１２は、光点Ｐ（２５６，５１２）の位置の検出手法を説明した上面図である。
まず、第２５６行目第５１２列目のマイクロミラー５８を点灯させた状態で、ステージ１４をゆっくり移動させてスリット２８をＹ軸方向に沿って相対移動させ、光点Ｐ（２５６，５１２）が上流側のスリット２８ａと下流側のスリット２８ｂの間に来るような任意の位置に、スリット２８を位置させる。このときのスリット２８ａとスリット２８ｂとの交点の座標を（Ｘ０，Ｙ０）とする。この座標（Ｘ０，Ｙ０）の値は、ステージ１４に与えられた駆動信号が示す上記の位置までのステージ１４の移動距離、及び、既知であるスリット２８のＸ方向位置から決定され、記録される。
【０１８３】
次に、ステージ１４を移動させ、スリット２８をＹ軸に沿って図１２における右方に相対移動させる。そして、図１２において二点鎖線で示すように、光点Ｐ（２５６，５１２）の光が左側のスリット２８ｂを通過して光検出器で検出されたところでステージ１４を停止させる。このときのスリット２８ａとスリット２８ｂとの交点の座標（Ｘ０，Ｙ１）を、光点Ｐ（２５６，５１２）の位置として記録する。
【０１８４】
次いで、ステージ１４を反対方向に移動させ、スリット２８をＹ軸に沿って図１２における左方に相対移動させる。そして、図１２において二点鎖線で示すように、光点Ｐ（２５６，５１２）の光が右側のスリット２８ａを通過して光検出器で検出されたところでステージ１４を停止させる。このときのスリット２８ａとスリット２８ｂとの交点の座標（Ｘ０，Ｙ２）を光点Ｐ（２５６，５１２）の位置として記録する。
【０１８５】
以上の測定結果から、光点Ｐ（２５６，５１２）の被露光面上における位置を示す座標（Ｘ，Ｙ）を、Ｘ＝Ｘ０＋（Ｙ１−Ｙ２）／２、Ｙ＝（Ｙ１＋Ｙ２）／２の計算により決定する。同様の測定により、Ｐ（１，５１２）の位置を示す座標も決定し、それぞれの座標を結ぶ直線と、露光ヘッド３０の走査方向とがなす傾斜角度を導出し、これを実傾斜角度θ´として特定する。
【０１８６】
‐使用描素部の選択‐
このようにして特定された実傾斜角度θ´を用い、前記光検出器に接続された前記演算装置は、下記式４
ｔtanθ´＝Ｎ（式４）
の関係を充たす値ｔに最も近い自然数Ｔを導出し、ＤＭＤ３６上の１行目からＴ行目のマイクロミラーを、本露光時に実際に使用するマイクロミラーとして選択する処理を行う。これにより、第５１２列目付近の露光領域において、理想的な２重露光に対して、露光過多となる領域と、露光不足となる領域との面積合計が最小となるようなマイクロミラーを、実際に使用するマイクロミラーとして選択することができる。
【０１８７】
ここで、上記の値ｔに最も近い自然数を導出することに代えて、値ｔ以上の最小の自然数を導出することとしてもよい。その場合、第５１２列目付近の露光領域において、理想的な２重露光に対して、露光過多となる領域の面積が最小になり、かつ露光不足となる領域が生じないようなマイクロミラーを、実際に使用するマイクロミラーとして選択することができる。
また、値ｔ以下の最大の自然数を導出することとしてもよい。その場合、第５１２列目付近の露光領域において、理想的な２重露光に対して、露光不足となる領域の面積が最小になり、かつ露光過多となる領域が生じないようなマイクロミラーを、実際に使用するマイクロミラーとして選択することができる。
【０１８８】
図１３は、上記のようにして実際に使用するマイクロミラーとして選択されたマイクロミラーが生成した光点のみを用いて行った露光において、図１０に示した被露光面上のむらがどのように改善されるかを示した説明図である。
この例では、上記の自然数ＴとしてＴ＝２５３が導出され、第１行目から第２５３行目のマイクロミラーが選択されたものとする。選択されなかった第２５４行目から第２５６行目のマイクロミラーに対しては、前記描素部制御手段により、常時オフ状態の角度に設定する信号が送られ、それらのマイクロミラーは、実質的に露光に関与しない。図１３に示すとおり、第５１２列目付近の露光領域では、露光過多及び露光不足は、ほぼ完全に解消され、理想的な２重露光に極めて近い均一な露光が実現される。
【０１８９】
一方、図１３の左方の領域（図中のｃ（１）付近）では、前記角度歪みにより、被露光面上における光点列の傾斜角度が中央付近（図中のｃ（５１２）付近）の領域における光線列の傾斜角度よりも小さくなっている。したがって、ｃ（５１２）を基準として測定された実傾斜角度θ´に基づいて選択されたマイクロミラーのみによる露光では、偶数列による露光パターン及び奇数列による露光パターンのそれぞれにおいて、理想的な２重露光に対して露光不足となる領域がわずかに生じてしまう。
しかしながら、図示の奇数列による露光パターンと偶数列による露光パターンとを重ね合わせてなる実際の露光パターンにおいては、露光量不足となる領域が互いに補完され、前記角度歪みによる露光むらを、２重露光による埋め合わせの効果で最小とすることができる。
【０１９０】
また、図１３の右方の領域（図中のｃ（１０２４）付近）では、前記角度歪みにより、被露光面上における光線列の傾斜角度が、中央付近（図中のｃ（５１２）付近）の領域における光線列の傾斜角度よりも大きくなっている。したがって、ｃ（５１２）を基準として測定された実傾斜角度θ´に基づいて選択されたマイクロミラーによる露光では、図に示すように、理想的な２重露光に対して露光過多となる領域がわずかに生じてしまう。
しかしながら、図示の奇数列による露光パターンと偶数列による露光パターンとを重ね合わせてなる実際の露光パターンにおいては、露光過多となる領域が互いに補完され、前記角度歪による濃度むらを、２重露光による埋め合わせの効果で最小とすることができる。
【０１９１】
本実施形態（１）では、上述のとおり、第５１２列目の光線列の実傾斜角度θ´が測定され、該実傾斜角度θ´を用い、前記式（４）により導出されたＴに基づいて使用するマイクロミラー５８を選択したが、前記実傾斜角度θ´の特定方法としては、複数の描素部の列方向（光点列）と、前記露光ヘッドの走査方向とがなす複数の実傾斜角度をそれぞれ測定し、それらの平均値、中央値、最大値、及び最小値のいずれかを実傾斜角度θ´として特定し、前記式４等によって実際の露光時に実際に使用するマイクロミラーを選択する形態としてもよい。
前記平均値又は前記中央値を実傾斜角度θ´とすれば、理想的なＮ重露光に対して露光過多となる領域と露光不足となる領域とのバランスがよい露光を実現することができる。例えば、露光過多となる領域と、露光量不足となる領域との合計面積が最小に抑えられ、かつ、露光過多となる領域の描素単位数（光点数）と、露光不足となる領域の描素単位数（光点数）とが等しくなるような露光を実現することが可能である。
また、前記最大値を実傾斜角度θ´とすれば、理想的なＮ重露光に対して露光過多となる領域の排除をより重要視した露光を実現することができ、例えば、露光不足となる領域の面積を最小に抑え、かつ、露光過多となる領域が生じないような露光を実現することが可能である。
さらに、前記最小値を実傾斜角度θ´とすれば、理想的なＮ重露光に対して露光不足となる領域の排除をより重要視した露光を実現することができ、例えば、露光過多となる領域の面積を最小に抑え、かつ、露光不足となる領域が生じないような露光を実現することが可能である。
【０１９２】
一方、前記実傾斜角度θ´の特定は、同一の描素部の列（光点列）中の少なくとも２つの光点の位置に基づく方法に限定されない。例えば、同一描素部列ｃ（ｎ）中の１つ又は複数の光点の位置と、該ｃ（ｎ）近傍の列中の１つ又は複数の光点の位置とから求めた角度を、実傾斜角度θ´として特定してもよい。
具体的には、ｃ（ｎ）中の１つの光点位置と、露光ヘッドの走査方向に沿って直線上かつ近傍の光点列に含まれる１つ又は複数の光点位置とを検出し、これらの位置情報から、実傾斜角度θ´を求めることができる。さらに、ｃ（ｎ）列近傍の光点列中の少なくとも２つの光点（たとえば、ｃ（ｎ）を跨ぐように配置された２つの光点）の位置に基づいて求めた角度を、実傾斜角度θ´として特定してもよい。
【０１９３】
以上のように、パターン形成装置１０を用いた本実施形態（１）の使用描素部の指定方法によれば、各露光ヘッドの取付角度誤差やパターン歪みの影響による解像度のばらつきや濃度のむらを軽減し、理想的なＮ重露光を実現することができる。
【０１９４】
（２）複数露光ヘッド間における使用描素部の指定方法＜１＞
本実施形態（２）では、パターン形成装置１０により、感光材料１２に対して２重露光を行う場合であって、複数の露光ヘッド３０により形成された被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域において、２つの露光ヘッド（一例として露光ヘッド３０１２と３０２１）のＸ軸方向に関する相対位置の、理想的な状態からのずれに起因する解像度のばらつきと濃度むらとを軽減し、理想的な２重露光を実現するための使用描素部の指定方法を説明する。
【０１９５】
各露光ヘッド３０すなわち各ＤＭＤ３６の設定傾斜角度θとしては、露光ヘッド３０の取付角度誤差等がない理想的な状態であれば、使用可能な１０２４列×２５６行の描素部マイクロミラー５８を使用してちょうど２重露光となる角度θidealを採用するものとする。
この角度θidealは、上記の実施形態（１）と同様にして前記式１〜３から求められる。本実施形態（２）において、パターン形成装置１０は、各露光ヘッド３０すなわち各ＤＭＤ３６の取付角度がこの角度θidealとなるように、初期調整されているものとする。
【０１９６】
図１４は、上記のように初期調整されたパターン形成装置１０において、２つの露光ヘッド（一例として露光ヘッド３０１２と３０２１）のＸ軸方向に関する相対位置の、理想的な状態からのずれの影響により、被露光面上のパターンに生じる濃度むらの例を示した説明図である。各露光ヘッドのＸ軸方向に関する相対位置のずれは、露光ヘッド間の相対位置の微調整が困難であるために生じ得るものである。
【０１９７】
図１４の上段部分は、ステージ１４を静止させた状態で感光材料１２の被露光面上に投影される、露光ヘッド３０１２と３０２１が有するＤＭＤ３６の使用可能なマイクロミラー５８からの光点群のパターンを示した図である。図１４の下段部分は、上段部分に示したような光点群のパターンが現れている状態でステージ１４を移動させて連続露光を行った際に、被露光面上に形成される露光パターンの状態を、露光エリア３２１２と３２２１について示したものである。
なお、図１４では、説明の便宜のため、使用可能なマイクロミラー５８の１列おきの露光パターンを、画素列群Ａによる露光パターンと画素列群Ｂによる露光パターンとに分けて示してあるが、実際の被露光面上における露光パターンは、これら２つの露光パターンを重ね合わせたものである。
【０１９８】
図１４の例では、上記したＸ軸方向に関する露光ヘッド３０１２と３０２１との間の相対位置の、理想的な状態からのずれの結果として、画素列群Ａによる露光パターンと画素列群Ｂによる露光パターンとの双方で、露光エリア３２１２と３２２１の前記ヘッド間つなぎ領域において、理想的な２重露光の状態よりも露光量過多な部分が生じてしまっている。
【０１９９】
上記したような、複数の前記露光ヘッドにより被露光面上に形成される前記ヘッド間つなぎ領域に現れる濃度むらを軽減するために、本実施形態（２）では、前記光点位置検出手段としてスリット２８及び光検出器の組を用い、露光ヘッド３０１２と３０２１からの光点群のうち、被露光面上に形成される前記ヘッド間つなぎ領域を構成する光点のいくつかについて、その位置（座標）を検出する。該位置（座標）に基づいて、前記描素部選択手段として前記光検出器に接続された演算装置を用いて、実際の露光に使用するマイクロミラーを選択する処理を行うものとする。
【０２００】
−位置（座標）の検出−
図１５は、図１４と同様の露光エリア３２１２及び３２２１と、対応するスリット２８との位置関係を示した上面図である。スリット２８の大きさは、露光ヘッド３０１２と３０２１による露光済み領域３４間の重複部分の幅を十分覆う大きさ、すなわち、露光ヘッド３０１２と３０２１により被露光面上に形成される前記ヘッド間つなぎ領域を十分覆う大きさとされている。
【０２０１】
図１６は、一例として露光エリア３２２１の光点Ｐ（２５６，１０２４）の位置を検出する際の検出手法を説明した上面図である。
まず、第２５６行目第１０２４列目のマイクロミラーを点灯させた状態で、ステージ１４をゆっくり移動させてスリット２８をＹ軸方向に沿って相対移動させ、光点Ｐ（２５６，１０２４）が上流側のスリット２８ａと下流側のスリット２８ｂの間に来るような任意の位置に、スリット２８を位置させる。このときのスリット２８ａとスリット２８ｂとの交点の座標を（Ｘ０，Ｙ０）とする。この座標（Ｘ０，Ｙ０）の値は、ステージ１４に与えられた駆動信号が示す上記の位置までのステージ１４の移動距離、及び、既知であるスリット２８のＸ方向位置から決定され、記録される。
【０２０２】
次に、ステージ１４を移動させ、スリット２８をＹ軸に沿って図１６における右方に相対移動させる。そして、図１６において二点鎖線で示すように、光点Ｐ（２５６，１０２４）の光が左側のスリット２８ｂを通過して光検出器で検出されたところでステージ１４を停止させる。このときのスリット２８ａとスリット２８ｂとの交点の座標（Ｘ０，Ｙ１）を、光点Ｐ（２５６，１０２４）の位置として記録する。
【０２０３】
次いで、ステージ１４を反対方向に移動させ、スリット２８をＹ軸に沿って図１６における左方に相対移動させる。そして、図１６において二点鎖線で示すように、光点Ｐ（２５６，１０２４）の光が右側のスリット２８ａを通過して光検出器で検出されたところでステージ１４を停止させる。このときのスリット２８ａとスリット２８ｂとの交点の座標（Ｘ０，Ｙ２）を、光点Ｐ（２５６，１０２４）として記録する。
【０２０４】
以上の測定結果から、光点Ｐ（２５６，１０２４）の被露光面における位置を示す座標（Ｘ，Ｙ）を、Ｘ＝Ｘ０＋（Ｙ１−Ｙ２）／２、Ｙ＝（Ｙ１＋Ｙ２）／２の計算により決定する。
【０２０５】
−不使用描素部の特定−
図１４の例では、まず、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，１）の位置を、上記の光点位置検出手段としてスリット２８と光検出器の組により検出する。続いて、露光エリア３２２１の第２５６行目の光点行ｒ（２５６）上の各光点の位置を、Ｐ（２５６，１０２４）、Ｐ（２５６，１０２３）・・・と順番に検出していき、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，１）よりも大きいＸ座標を示す露光エリア３２２１の光点Ｐ（２５６，ｎ）が検出されたところで、検出動作を終了する。そして、露光エリア３２２１の光点列ｃ（ｎ＋１）からｃ（１０２４）を構成する光点に対応するマイクロミラーを、本露光時に使用しないマイクロミラー（不使用描素部）として特定する。
例えば、図１４において、露光エリア３２２１の光点Ｐ（２５６，１０２０）が、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，１）よりも大きいＸ座標を示し、その露光エリア３２２１の光点Ｐ（２５６，１０２０）が検出されたところで検出動作が終了したとすると、図１７において斜線で覆われた部分７０に相当する露光エリア３２２１の第１０２１行から第１０２４行を構成する光点に対応するマイクロミラーが、本露光時に使用しないマイクロミラーとして特定される。
【０２０６】
次に、Ｎ重露光の数Ｎに対して、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，Ｎ）の位置が検出される。本実施形態（２）では、Ｎ＝２であるので、光点Ｐ（２５６，２）の位置が検出される。
続いて、露光エリア３２２１の光点列のうち、上記で本露光時に使用しないマイクロミラーに対応する光点列として特定されたものを除き、最も右側の第１０２０列を構成する光点の位置を、Ｐ（１，１０２０）から順番にＰ（１，１０２０）、Ｐ（２，１０２０）・・・と検出していき、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，２）よりも大きいＸ座標を示す光点Ｐ（ｍ，１０２０）が検出されたところで、検出動作を終了する。
その後、前記光検出器に接続された演算装置において、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，２）のＸ座標と、露光エリア３２２１の光点Ｐ（ｍ，１０２０）及びＰ（ｍ−１，１０２０）のＸ座標とが比較され、露光エリア３２２１の光点Ｐ（ｍ，１０２０）のＸ座標の方が露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，２）のＸ座標に近い場合は、露光エリア３２２１の光点Ｐ（１，１０２０）からＰ（ｍ−１，１０２０）に対応するマイクロミラーが本露光時に使用しないマイクロミラーとして特定される。
また、露光エリア３２２１の光点Ｐ（ｍ−１，１０２０）のＸ座標の方が露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，２）のＸ座標に近い場合は、露光エリア３２２１の光点Ｐ（１，１０２０）からＰ（ｍ−２，１０２０）に対応するマイクロミラーが、本露光に使用しないマイクロミラーとして特定される。
さらに、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，Ｎ−１）すなわち光点Ｐ（２５６，１）の位置と、露光エリア３２２１の次列である第１０１９列を構成する各光点の位置についても、同様の検出処理及び使用しないマイクロミラーの特定が行われる。
【０２０７】
その結果、たとえば、図１７において網掛けで覆われた領域７２を構成する光点に対応するマイクロミラーが、実際の露光時に使用しないマイクロミラーとして追加される。これらのマイクロミラーには、常時、そのマイクロミラーの角度をオフ状態の角度に設定する信号が送られ、それらのマイクロミラーは、実質的に露光に使用されない。
【０２０８】
このように、実際の露光時に使用しないマイクロミラーを特定し、該使用しないマイクロミラーを除いたものを、実際の露光時に使用するマイクロミラーとして選択することにより、露光エリア３２１２と３２２１の前記ヘッド間つなぎ領域において、理想的な２重露光に対して露光過多となる領域、及び露光不足となる領域の合計面積を最小とすることができ、図１７の下段に示すように、理想的な２重露光に極めて近い均一な露光を実現することができる。
【０２０９】
なお、上記の例においては、図１７において網掛けで覆われた領域７２を構成する光点の特定に際し、露光エリア３２１２の光点Ｐ（２５６，２）のＸ座標と、露光エリア３２２１の光点Ｐ（ｍ，１０２０）及びＰ（ｍ−１，１０２０）のＸ座標との比較を行わずに、ただちに、露光エリア３２２１の光点Ｐ（１，１０２０）からＰ（ｍ−２，１０２０）に対応するマイクロミラーを、本露光時に使用しないマイクロミラーとして特定してもよい。その場合、前記ヘッド間つなぎ領域において、理想的な２重露光に対して露光過多となる領域の面積が最小になり、かつ露光不足となる領域が生じないようなマイクロミラーを、実際に使用するマイクロミラーとして選択することができる。
また、露光エリア３２２１の光点Ｐ（１，１０２０）からＰ（ｍ−１，１０２０）に対応するマイクロミラーを、本露光に使用しないマイクロミラーとして特定してもよい。その場合、前記ヘッド間つなぎ領域において、理想的な２重露光に対して露光不足となる領域の面積が最小になり、かつ露光過多となる領域が生じないようなマイクロミラーを、実際に使用するマイクロミラーとして選択することができる。
さらに、前記ヘッド間つなぎ領域において、理想的な２重描画に対して露光過多となる領域の描素単位数（光点数）と、露光不足となる領域の描素単位数（光点数）とが等しくなるように、実際に使用するマイクロミラーを選択することとしてもよい。
【０２１０】
以上のように、パターン形成装置１０を用いた本実施形態（２）の使用描素部の指定方法によれば、複数の露光ヘッドのＸ軸方向に関する相対位置のずれに起因する解像度のばらつきと濃度むらとを軽減し、理想的なＮ重露光を実現することができる。
【０２１１】
（３）複数露光ヘッド間における使用描素部の指定方法＜２＞
本実施形態（３）では、パターン形成装置１０により、感光材料１２に対して２重露光を行う場合であって、複数の露光ヘッド３０により形成された被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域において、２つの露光ヘッド（一例として露光ヘッド３０１２と３０２１）のＸ軸方向に関する相対位置の理想的な状態からのずれ、並びに、各露光ヘッドの取付角度誤差、及び２つの露光ヘッド間の相対取付角度誤差に起因する解像度のばらつきと濃度むらとを軽減し、理想的な２重露光を実現するための使用描素部の指定方法を説明する。
【０２１２】
各露光ヘッド３０すなわち各ＤＭＤ３６の設定傾斜角度としては、露光ヘッド３０の取付角度誤差等がない理想的な状態であれば、使用可能な１０２４列×２５６行の描素部（マイクロミラー５８）を使用してちょうど２重露光となる角度θidealよりも若干大きい角度を採用するものとする。
この角度θidealは、前記式１〜３を用いて上記（１）の実施形態と同様にして求められる値であり、本実施形態では、上記のとおりｓ＝２５６、Ｎ＝２であるので、角度θidealは約０．４５度である。したがって、設定傾斜角度θは、例えば０．５０度程度の角度を採用するとよい。パターン形成装置１０は、調整可能な範囲内で、各露光ヘッド３０すなわち各ＤＭＤ３６の取付角度がこの設定傾斜角度θに近い角度となるように、初期調整されているものとする。
【０２１３】
図１８は、上記のように各露光ヘッド３０すなわち各ＤＭＤ３６の取付角度が初期調整されたパターン形成装置１０において、２つの露光ヘッド（一例として露光ヘッド３０１２と３０２１）の取付角度誤差、並びに、各露光ヘッド３０１２と３０２１間の相対取付角度誤差及び相対位置のずれの影響により、被露光面上のパターンに生じるむらの例を示した説明図である。
【０２１４】
図１８の例では、図１４の例と同様の、Ｘ軸方向に関する露光ヘッド３０１２と３０２１の相対位置のずれの結果として、一列おきの光点群（画素列群Ａ及びＢ）による露光パターンの双方で、露光エリア３２１２と３２２１の被露光面上の前記露光ヘッドの走査方向と直交する座標軸上で重複する露光領域において、理想的な２重露光の状態よりも露光量過多な領域７４が生じ、これが濃度むらを引き起こしている。
さらに、図１８の例では、各露光ヘッドの設定傾斜角度θを前記式（１）を充たす角度θidealよりも若干大きくしたことによる結果、及び各露光ヘッドの取付角度の微調整が困難であるために、実際の取付角度が上記の設定傾斜角度θからずれてしまったことの結果として、被露光面上の前記露光ヘッドの走査方向と直交する座標軸上で重複する露光領域以外の領域でも、一列おきの光点群（画素列群Ａ及びＢ）による露光パターンの双方で、複数の描素部列により形成された、被露光面上の重複露光領域である描素部列間つなぎ領域において、理想的な２重露光の状態よりも露光過多となる領域７６が生じ、これがさらなる濃度むらを引き起こしている。
【０２１５】
本実施形態（３）では、まず、各露光ヘッド３０１２と３０２１の取付角度誤差及び相対取付角度のずれの影響による濃度むらを軽減するための使用画素選択処理を行う。
具体的には、前記光点位置検出手段としてスリット２８及び光検出器の組を用い、露光ヘッド３０１２と３０２１のそれぞれについて、実傾斜角度θ´を特定し、該実傾斜角度θ´に基づき、前記描素部選択手段として光検出器に接続された演算装置を用いて、実際の露光に使用するマイクロミラーを選択する処理を行うものとする。
【０２１６】
−実傾斜角度θ´の特定−
実傾斜角度θ´の特定は、露光ヘッド３０１２ついては露光エリア３２１２内の光点Ｐ（１，１）とＰ（２５６，１）の位置を、露光ヘッド３０２１については露光エリア３２２１内の光点Ｐ（１，１０２４）とＰ（２５６，１０２４）の位置を、それぞれ上述した実施形態（２）で用いたスリット２８と光検出器の組により検出し、それらを結ぶ直線の傾斜角度と、露光ヘッドの走査方向とがなす角度を測定することにより行われる。
【０２１７】
−不使用描素部の特定−
そのようにして特定された実傾斜角度θ´を用いて、光検出器に接続された演算装置は、上述した実施形態（１）における演算装置と同様、下記式４
ｔtanθ´＝Ｎ（式４）
の関係を充たす値ｔに最も近い自然数Ｔを、露光ヘッド３０１２と３０２１のそれぞれについて導出し、ＤＭＤ３６上の第（Ｔ＋１）行目から第２５６行目のマイクロミラーを、本露光に使用しないマイクロミラーとして特定する処理を行う。
例えば、露光ヘッド３０１２についてはＴ＝２５４、露光ヘッド３０２１についてはＴ＝２５５が導出されたとすると、図１９において斜線で覆われた部分７８及び８０を構成する光点に対応するマイクロミラーが、本露光に使用しないマイクロミラーとして特定される。これにより、露光エリア３２１２と３２２１のうちヘッド間つなぎ領域以外の各領域において、理想的な２重露光に対して露光過多となる領域、及び露光不足となる領域の合計面積を最小とすることができる。
【０２１８】
ここで、上記の値ｔに最も近い自然数を導出することに代えて、値ｔ以上の最小の自然数を導出することとしてもよい。その場合、露光エリア３２１２と３２２１の、複数の露光ヘッドにより形成された被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域以外の各領域において、理想的な２重露光に対して露光量過多となる面積が最小になり、かつ露光量不足となる面積が生じないようになすことができる。
あるいは、値ｔ以下の最大の自然数を導出することとしてもよい。その場合、露光エリア３２１２と３２２１の、複数の露光ヘッドにより形成された被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域以外の各領域において、理想的な２重露光に対して露光不足となる領域の面積が最小になり、かつ露光過多となる領域が生じないようになすことができる。
複数の露光ヘッドにより形成された被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域以外の各領域において、理想的な２重露光に対して、露光過多となる領域の描素単位数（光点数）と、露光不足となる領域の描素単位数（光点数）とが等しくなるように、本露光時に使用しないマイクロミラーを特定することとしてもよい。
【０２１９】
その後、図１９において斜線で覆われた領域７８及び８０を構成する光点以外の光点に対応するマイクロミラーに関して、図１４から図１７を用いて説明した本実施形態（３）と同様の処理がなされ、図１９において斜線で覆われた領域８２及び網掛けで覆われた領域８４を構成する光点に対応するマイクロミラーが特定され、本露光時に使用しないマイクロミラーとして追加される。
これらの露光時に使用しないものとして特定されたマイクロミラーに対して、前記描素部素制御手段により、常時オフ状態の角度に設定する信号が送られ、それらのマイクロミラーは、実質的に露光に関与しない。
【０２２０】
以上のように、パターン形成装置１０を用いた本実施形態（３）の使用描素部の指定方法によれば、複数の露光ヘッドのＸ軸方向に関する相対位置のずれ、並びに、各露光ヘッドの取付角度誤差、及び露光ヘッド間の相対取付角度誤差に起因する解像度のばらつきと濃度むらとを軽減し、理想的なＮ重露光を実現することができる。
【０２２１】
以上、パターン形成装置１０による使用描素部指定方法ついて詳細に説明したが、上記実施形態（１）〜（３）は一例に過ぎず、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変更が可能である。
【０２２２】
また、上記の実施形態（１）〜（３）では、被露光面上の光点の位置を検出するための手段として、スリット２８と単一セル型の光検出器の組を用いたが、これに限られずいかなる形態のものを用いてもよく、たとえば２次元検出器等を用いてもよい。
【０２２３】
さらに、上記の実施形態（１）〜（３）では、スリット２８と光検出器の組による被露光面上の光点の位置検出結果から実傾斜角度θ´を求め、その実傾斜角度θ´に基づいて使用するマイクロミラーを選択したが、実傾斜角度θ´の導出を介さずに使用可能なマイクロミラーを選択する形態としてもよい。さらには、たとえばすべての使用可能なマイクロミラーを用いた参照露光を行い、参照露光結果の目視による解像度や濃度のむらの確認等により、操作者が使用するマイクロミラーを手動で指定する形態も、本発明の範囲に含まれるものである。
【０２２４】
なお、被露光面上に生じ得るパターン歪みには、上記の例で説明した角度歪みの他にも、種々の形態が存在する。
一例としては、図２０Ａに示すように、ＤＭＤ３６上の各マイクロミラー５８からの光線が、異なる倍率で露光面上の露光エリア３２に到達してしまう倍率歪みの形態がある。
また、別の例として、図２０Ｂに示すように、ＤＭＤ３６上の各マイクロミラー５８からの光線が、異なるビーム径で被露光面上の露光エリア３２に到達してしまうビーム径歪みの形態もある。これらの倍率歪み及びビーム径歪みは、主として、ＤＭＤ３６と被露光面間の光学系の各種収差やアラインメントずれに起因して生じる。
さらに別の例として、ＤＭＤ３６上の各マイクロミラー５８からの光線が、異なる光量で被露光面上の露光エリア３２に到達してしまう光量歪みの形態もある。この光量歪みは、各種収差やアラインメントずれのほか、ＤＭＤ３６と被露光面間の光学要素（例えば、１枚レンズである図５Ａ及び図５Ｂのレンズ５２及び５４）の透過率の位置依存性や、ＤＭＤ３６自体による光量むらに起因して生じる。これらの形態のパターン歪みも、被露光面上に形成されるパターンに解像度や濃度のむらを生じさせる。
【０２２５】
上記の実施形態（１）〜（３）によれば、本露光に実際に使用するマイクロミラーを選択した後の、これらの形態のパターン歪みの残留要素も、上記の角度歪みの残留要素と同様、多重露光による埋め合わせの効果で均すことができ、解像度や濃度のむらを、各露光ヘッドの露光領域全体にわたって軽減することができる。
【０２２６】
＜＜参照露光＞＞
上記の実施形態（１）〜（３）の変更例として、使用可能なマイクロミラーのうち、（Ｎ−１）列おきのマイクロミラー列、又は全光点行のうち１／Ｎ行に相当する隣接する行を構成するマイクロミラー群のみを使用して参照露光を行い、均一な露光を実現できるように、前記参照露光に使用されたマイクロミラー中、実際の露光時に使用しないマイクロミラーを特定することとしてもよい。
前記参照露光手段による参照露光の結果をサンプル出力し、該出力された参照露光結果に対し、解像度のばらつきや濃度のむらを確認し、実傾斜角度を推定するなどの分析を行う。前記参照露光の結果の分析は、操作者の目視による分析であってもよい。
【０２２７】
図２１Ａ及び図２１Ｂは、単一露光ヘッドを用い、（Ｎ−１）列おきのマイクロミラーのみを使用して参照露光を行う形態の一例を示した説明図である。
この例では、本露光時は２重露光とするものとし、したがってＮ＝２である。まず、図２１Ａに実線で示した奇数列の光点列に対応するマイクロミラーのみを使用して参照露光を行い、参照露光結果をサンプル出力する。前記サンプル出力された参照露光結果に基づき、解像度のばらつきや濃度のむらを確認したり、実傾斜角度を推定したりすることで、本露光時において使用するマイクロミラーを指定することができる。
例えば、図２１Ｂに斜線で覆って示す光点列に対応するマイクロミラー以外のマイクロミラーが、奇数列の光点列を構成するマイクロミラー中、本露光において実際に使用されるものとして指定される。偶数列の光点列については、別途同様に参照露光を行って、本露光時に使用するマイクロミラーを指定してもよいし、奇数列の光点列に対するパターンと同一のパターンを適用してもよい。
このようにして本露光時に使用するマイクロミラーを指定することにより、奇数列及び偶数列双方のマイクロミラーを使用した本露光においては、理想的な２重露光に近い状態が実現できる。
【０２２８】
図２２は、複数の露光ヘッドを用い、（Ｎ−１）列おきのマイクロミラーのみを使用して参照露光を行う形態の一例を示した説明図である。
この例では、本露光時は２重露光とするものとし、したがってＮ＝２である。まず、図２２に実線で示した、Ｘ軸方向に関して隣接する２つの露光ヘッド（一例として露光ヘッド３０１２と３０２１）の奇数列の光点列に対応するマイクロミラーのみを使用して、参照露光を行い、参照露光結果をサンプル出力する。前記出力された参照露光結果に基づき、２つの露光ヘッドにより被露光面上に形成されるヘッド間つなぎ領域以外の領域における解像度のばらつきや濃度のむらを確認したり、実傾斜角度を推定したりすることで、本露光時において使用するマイクロミラーを指定することができる。
例えば、図２２に斜線で覆って示す領域８６及び網掛けで示す領域８８内の光点列に対応するマイクロミラー以外のマイクロミラーが、奇数列の光点を構成するマイクロミラー中、本露光時において実際に使用されるものとして指定される。偶数列の光点列については、別途同様に参照露光を行って、本露光時に使用するマイクロミラーを指定してもよいし、奇数列目の画素列に対するパターンと同一のパターンを適用してもよい。
このようにして本露光時に実際に使用するマイクロミラーを指定することにより、奇数列及び偶数列双方のマイクロミラーを使用した本露光においては、２つの露光ヘッドにより被露光面上に形成される前記ヘッド間つなぎ領域以外の領域において、理想的な２重露光に近い状態が実現できる。
【０２２９】
図２３Ａ及び図２３Ｂは、単一露光ヘッドを用い、全光点行数の１／Ｎ行に相当する隣接する行を構成するマイクロミラー群のみを使用して参照露光を行う形態の一例を示した説明図である。
この例では、本露光時は２重露光とするものとし、したがってＮ＝２である。まず、図２３Ａに実線で示した１行目から１２８（＝２５６／２）行目の光点に対応するマイクロミラーのみを使用して参照露光を行い、参照露光結果をサンプル出力する。前記サンプル出力された参照露光結果に基づき、本露光時において使用するマイクロミラーを指定することができる。
例えば、図２３Ｂに斜線で覆って示す光点群に対応するマイクロミラー以外のマイクロミラーが、第１行目から第１２８行目のマイクロミラー中、本露光時において実際に使用されるものとして指定され得る。第１２９行目から第２５６行目のマイクロミラーについては、別途同様に参照露光を行って、本露光時に使用するマイクロミラーを指定してもよいし、第１行目から第１２８行目のマイクロミラーに対するパターンと同一のパターンを適用してもよい。
このようにして本露光時に使用するマイクロミラーを指定することにより、全体のマイクロミラーを使用した本露光においては、理想的な２重露光に近い状態が実現できる。
【０２３０】
図２４は、複数の露光ヘッドを用い、Ｘ軸方向に関して隣接する２つの露光ヘッド（一例として露光ヘッド３０１２と３０２１）について、それぞれ全光点行数の１／Ｎ行に相当する隣接する行を構成するマイクロミラー群のみを使用して参照露光を行う形態の一例を示した説明図である。
この例では、本露光時は２重露光とするものとし、したがってＮ＝２である。まず、図２４に実線で示した第１行目から第１２８（＝２５６／２）行目の光点に対応するマイクロミラーのみを使用して、参照露光を行い、参照露光結果をサンプル出力する。前記サンプル出力された参照露光結果に基づき、２つの露光ヘッドにより被露光面上に形成されるヘッド間つなぎ領域以外の領域における解像度のばらつきや濃度のむらを最小限に抑えた本露光が実現できるように、本露光時において使用するマイクロミラーを指定することができる。
例えば、図２４に斜線で覆って示す領域９０及び網掛けで示す領域９２内の光点列に対応するマイクロミラー以外のマイクロミラーが、第１行目から第１２８行目のマイクロミラー中、本露光時において実際に使用されるものとして指定される。第１２９行目から第２５６行目のマイクロミラーについては、別途同様に参照露光を行って、本露光に使用するマイクロミラーを指定してもよいし、第１行目から第１２８行目のマイクロミラーに対するパターンと同一のパターンを適用してもよい。
このようにして本露光時に使用するマイクロミラーを指定することにより、２つの露光ヘッドにより被露光面上に形成される前記ヘッド間つなぎ領域以外の領域において理想的な２重露光に近い状態が実現できる。
【０２３１】
以上の実施形態（１）〜（３）及び変更例においては、いずれも本露光を２重露光とする場合について説明したが、これに限定されず、２重露光以上のいかなる多重露光としてもよい。特に３重露光から７重露光程度とすることにより、高解像度を確保し、解像度のばらつき及び濃度むらが軽減された露光を実現することができる。
【０２３２】
また、上記の実施形態及び変更例に係る露光装置には、さらに、画像データが表す２次元パターンの所定部分の寸法が、選択された使用画素により実現できる対応部分の寸法と一致するように、画像データを変換する機構が設けられていることが好ましい。そのように画像データを変換することによって、所望の２次元パターンどおりの高精細なパターンを被露光面上に形成することができる。
【０２３３】
＜現像工程＞
前記現像としては、前記感光層の未露光部分を除去することにより行われる。
前記未硬化領域の除去方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、現像液を用いて除去する方法などが挙げられる。
【０２３４】
前記現像液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤などが挙げられ、これらの中でも、弱アルカリ性の水溶液が好ましい。該弱アルカリ水溶液の塩基成分としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム、硼砂などが挙げられる。
【０２３５】
前記弱アルカリ性の水溶液のｐＨは、例えば、約８〜１２が好ましく、約９〜１１がより好ましい。前記弱アルカリ性の水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液又は炭酸カリウム水溶液などが挙げられる。
前記現像液の温度は、前記感光層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、例えば、約２５〜４０℃が好ましい。
【０２３６】
前記現像液は、界面活性剤、消泡剤、有機塩基（例えば、エチレンジアミン、エタノールアミン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、ジエチレントリアミン、トリエチレンペンタミン、モルホリン、トリエタノールアミン等）や、現像を促進させるため有機溶剤（例えば、アルコール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、アミド類、ラクトン類等）などと併用してもよい。また、前記現像液は、水又はアルカリ水溶液と有機溶剤を混合した水系現像液であってもよく、有機溶剤単独であってもよい。
【０２３７】
前記パターンの形成においては、例えば、硬化処理工程、エッチング工程、メッキ工程などを含んでいてもよい。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【０２３８】
＜硬化処理工程＞
前記パターンの形成方法が、保護膜、層間絶縁膜、ソルダーレジストパターン等の永久パターンや、カラーフィルタの形成を行う永久パターン形成方法である場合には、前記現像工程後に、感光層に対して硬化処理を行う硬化処理工程を備えることが好ましい。
前記硬化処理工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、全面露光処理、全面加熱処理などが好適に挙げられる。
【０２３９】
前記全面露光処理の方法としては、例えば、前記現像後に、前記永久パターンが形成された前記積層体上の全面を露光する方法が挙げられる。該全面露光により、前記感光層を形成する感光性樹脂組成物中の樹脂の硬化が促進され、前記永久パターンの表面が硬化される。
前記全面露光を行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、超高圧水銀灯などのＵＶ露光機、キセノンランプ使用の露光機、レーザ露光機などが好適に挙げられる。露光量は、通常１０〜２，０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【０２４０】
前記全面加熱処理の方法としては、前記現像の後に、前記永久パターンが形成された前記積層体上の全面を加熱する方法が挙げられる。該全面加熱により、前記永久パターンの表面の膜強度が高められる。
前記全面加熱における加熱温度は、１２０〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。該加熱温度が１２０℃未満であると、加熱処理による膜強度の向上が得られないことがあり、２５０℃を超えると、前記感光性樹脂組成物中の樹脂の分解が生じ、膜質が弱く脆くなることがある。
前記全面加熱における加熱時間は、１０〜１２０分が好ましく、１５〜６０分がより好ましい。
前記全面加熱を行う装置としては、特に制限はなく、公知の装置の中から、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライオーブン、ホットプレート、ＩＲヒーターなどが挙げられる。
【０２４１】
本発明の永久パターン形成方法においては、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンの少なくともいずれかを形成するのが好ましい。前記永久パターン形成方法により形成されるパターンが、前記保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなどの永久パターンであると、配線を外部からの衝撃や曲げから保護することができ、特に、前記層間絶縁膜である場合には、例えば、多層配線基板やビルドアップ配線基板などへの半導体や部品の高密度実装に有用である。
【０２４２】
本発明の永久パターン形成方法は、本発明の前記感光性樹脂組成物を使用することにより、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、パターンを高精細に、且つ効率よく形成可能であるため、高精細な露光が必要とされる保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターン等の永久パターン、などの各種パターンの形成、カラーフィルタ、柱材、リブ材、スペーサー、隔壁等の液晶構造部材の製造、ホログラム、マイクロマシン、プルーフなどの製造に好適に使用することができ、特に、プリント配線板の永久パターン形成に好適に使用することができる。
【０２４３】
〔プリント配線板の製造方法〕
本発明の前記パターン形成方法は、プリント配線板の製造、特にスルーホール又はビアホールなどのホール部を有するプリント配線板の製造に好適に使用することができる。以下、本発明のパターン形成方法を利用したプリント配線板の製造方法の一例について説明する。
【０２４４】
スルーホール又はビアホールなどのホール部を有するプリント配線板の製造方法としては、（１）前記基体としてホール部を有するプリント配線板形成用基板上に、前記パターン形成材料を、その感光層が前記基体側となる位置関係にて積層して感光性積層体を形成し、（２）前記感光性積層体の前記基体とは反対の側から、所望の領域に光照射行い感光層を硬化させ、（３）前記感光性積層体から前記パターン形成材料における支持体を除去し、（４）前記感光性積層体における感光層を現像して、該感光性積層体中の未硬化部分を除去することによりパターンを形成することができる。
【０２４５】
なお、前記（３）における前記支持体の除去は、前記（２）と前記（４）との間で行う代わりに、前記（１）と前記（２）との間で行ってもよい。
【０２４６】
その後、プリント配線板を得るには、前記形成したパターンを用いて、前記プリント配線板形成用基板をエッチング処理又はメッキ処理する方法（例えば、公知のサブトラクティブ法又はアディティブ法（例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法））により処理すればよい。これらの中でも、工業的に有利なテンティングでプリント配線板を形成するためには、前記サブトラクティブ法が好ましい。前記処理後プリント配線板形成用基板に残存する硬化樹脂は剥離させ、また、前記セミアディティブ法の場合は、剥離後さらに銅薄膜部をエッチングすることにより、所望のプリント配線板を製造することができる。また、多層プリント配線板も、前記プリント配線板の製造法と同様に製造が可能である。
【０２４７】
次に、前記パターン形成材料を用いたスルーホールを有するプリント配線板の製造方法について、更に説明する。
【０２４８】
まずスルーホールを有し、表面が金属メッキ層で覆われたプリント配線板形成用基板を用意する。前記プリント配線板形成用基板としては、例えば、銅張積層基板及びガラス−エポキシなどの絶縁基体に銅メッキ層を形成した基板又はこれらの基板に層間絶縁膜を積層し、銅メッキ層を形成した基板（積層基板）を用いることができる。
【０２４９】
次に、前記パターン形成材料上に保護フィルムを有する場合には、該保護フィルムを剥離して、前記パターン形成材料における感光層が前記プリント配線板形成用基板の表面に接するようにして加圧ローラを用いて圧着する（積層工程）。これにより、前記プリント配線板形成用基板と前記感光性積層体とをこの順に有する感光性積層体が得られる。
前記パターン形成材料の積層温度としては、特に制限はなく、例えば、室温（１５〜３０℃）又は加熱下（３０〜１８０℃）が挙げられ、これらの中でも、加温下（６０〜１４０℃）が好ましい。
前記圧着ロールのロール圧としては、特に制限はなく、例えば、０．１〜１ＭＰａが好ましい。
前記圧着の速度としては、特に制限はなく、１〜３ｍ／分が好ましい。また、前記プリント配線板形成用基板を予備加熱しておいてもよく、また、減圧下で積層してもよい。
【０２５０】
前記感光性積層体の形成は、前記プリント配線板形成用基板上に前記パターン形成材料を積層してもよく、また、前記パターン形成材料製造用の感光性樹脂組成物溶液などを前記プリント配線板形成用基板の表面に直接塗布し、乾燥させることにより前記プリント配線板形成用基板上に感光層及び支持体を積層してもよい。
【０２５１】
次に、前記感光性積層体の基体とは反対側の面から、光を照射して感光層を硬化させる。なお、この際、必要に応じて（例えば、支持体の光透過性が不十分な場合など）前記支持体を剥離してから露光を行ってもよい。
【０２５２】
この時点で、前記支持体を未だ剥離していない場合には、前記感光性積層体から前記支持体を剥離する（剥離工程）。
【０２５３】
次に、前記プリント配線板形成用基板上の感光層の未硬化領域を、適当な現像液にて溶解除去して、配線パターン形成用の硬化層とスルーホールの金属層保護用硬化層のパターンを形成し、前記プリント配線板形成用基板の表面に金属層を露出させる（現像工程）。
【０２５４】
また、現像後に必要に応じて後加熱処理や後露光処理によって、硬化部の硬化反応を更に促進させる処理をおこなってもよい。現像は上記のようなウエット現像法であってもよく、ドライ現像法であってもよい。
【０２５５】
次いで、前記プリント配線板形成用基板の表面に露出した金属層をエッチング液で溶解除去する（エッチング工程）。スルーホールの開口部は、硬化樹脂組成物（テント膜）で覆われているので、エッチング液がスルーホール内に入り込んでスルーホール内の金属メッキを腐食することなく、スルーホールの金属メッキは所定の形状で残ることになる。これより、前記プリント配線板形成用基板に配線パターンが形成される。
【０２５６】
前記エッチング液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記金属層が銅で形成されている場合には、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液などが挙げられ、これらの中でも、エッチングファクターの点から塩化第二鉄溶液が好ましい。
【０２５７】
次に、強アルカリ水溶液などにて前記硬化層を剥離片として、前記プリント配線板形成用基板から除去する（硬化物除去工程）。
前記強アルカリ水溶液における塩基成分としては、特に制限はなく、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどが挙げられる。
前記強アルカリ水溶液のｐＨとしては、例えば、約１２〜１４が好ましく、約１３〜１４がより好ましい。
前記強アルカリ水溶液としては、特に制限はなく、例えば、１〜１０質量％の水酸化ナトリウム水溶液又は水酸化カリウム水溶液などが挙げられる。
【０２５８】
また、プリント配線板は、多層構成のプリント配線板であってもよい。なお、前記パターン形成材料は上記のエッチングプロセスのみでなく、メッキプロセスに使用してもよい。前記メッキ法としては、例えば、硫酸銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ等の銅メッキ、ハイフローはんだメッキ等のはんだメッキ、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）メッキ、スルファミン酸ニッケル等のニッケルメッキ、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどが挙げられる。
【０２５９】
なお、前記基体が多層配線基板などのプリント配線板である場合は、該プリント配線板上に前記ソルダーレジストとしての感光性樹脂組成物からなる感光層を形成し、更に、以下のように半田付けを行うことができる。
即ち、前記現像工程により、前記永久パターンである硬化層が形成され、前記プリント配線板の表面に金属層が露出される。該プリント配線板の表面に露出した金属層の部位に対して金メッキを行った後、半田付けを行う。そして、半田付けを行った部位に、半導体や部品などを実装する。このとき、前記硬化層による永久パターンが、保護膜あるいは絶縁膜（層間絶縁膜）としての機能を発揮し、外部からの衝撃や隣同士の電極の導通が防止される。
【実施例】
【０２６０】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０２６１】
（実施例１）
−感光性樹脂組成物の調製−
各成分を下記の量で配合して、感光性樹脂組成物溶液を調製した。
〔感光性樹脂組成物溶液の各成分量〕
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
・バインダー（下記製造方法１により得られた酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４０質量％
・光重合開始剤（下記式（Ｂ−１）で表される化合物）・・・・・・・・・・３質量％
・重合性化合物（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、製造元：日
本化薬株式会社）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１２質量％
・熱架橋剤（１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、製品名：ＥＸＡ
−４７５０、製造元：大日本インキ化学工業会社）・・・・・・・・・・・１０質量％
・１-クロロ−４-プロピルオキシチオキサントン・・・・・・・・・・・０．７質量％
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）・・・・・・・・・・・・・・・・・・１００質量％
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【０２６２】
（製造方法１）
６０％グリシジル含有クレゾールノボラック樹脂（質量平均分子量：１５，０００）１００質量部と、メタクリル酸１０質量部と、トリエチルアミン１質量部と、メチルプロピレングリコールアセテート（ＭＦＧ−Ａｃ）１５０質量部とを４０℃で２時間撹拌し、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を合成した。
【０２６３】
【化１３】
2007310060.tif 000018
【０２６４】
−感光性フィルムの製造−
得られた感光性樹脂組成物溶液を、前記支持体としての厚み１６μｍ、幅３００ｍｍ、長さ２００ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（東レ社製、１６ＦＢ５０）上に、バーコーターで塗布し、８０℃熱風循環式乾燥機中で乾燥して、厚み３０μｍの感光層を形成した。次いで、該感光層の上に、保護フィルムとして、厚み２０μｍ、幅３１０ｍｍ、長さ２１０ｍのポリプロピレンフィルム（王子製紙社製、Ｅ−２００）をラミネーションにより積層し、感光性フィルムを製造した。
【０２６５】
−感光性積層体の調製−
次に、前記基材として、プリント配線板としての配線形成済みの銅張積層板（スルーホールなし、銅厚み１２μｍ）の表面に化学研磨処理を施して調製した。該銅張積層板上に、前記感光性フィルムの感光層が前記銅張積層板に接するようにして前記感光性フィルムにおける保護フィルムを剥がしながら、真空ラミネーター（ニチゴーモートン（株）社製、ＶＰ１３０）を用いて積層させ、前記銅張積層板と、前記感光層と、前記ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）とがこの順に積層された感光性積層体を調製した。
圧着条件は、真空引きの時間４０秒間、圧着温度７０℃、圧着圧力０．２ＭＰａ、加圧時間１０秒間とした。
【０２６６】
前記感光性積層体について、最短現像時間、感度、解像度、剥離性、耐メッキ性、面状ムラの評価を行った。
【０２６７】
＜最短現像時間の評価＞
前記感光性積層体からポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥がし取り、銅張積層板上の前記感光層の全面に３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液を０．１５ＭＰａの圧力にてスプレーし、炭酸ナトリウム水溶液のスプレー開始から銅張積層板上の感光層が溶解除去されるまでに要した時間を測定し、これを最短現像時間とした。前記最短現像時間は１５秒間であった。
【０２６８】
＜感度の評価＞
前記調製した感光性積層体における感光性フィルムの感光層に対し、前記支持体側から、以下に説明するパターン形成装置を用いて、０．１ｍＪ／ｃｍ２から２１／２倍間隔で１００ｍＪ／ｃｍ２までの光エネルギー量の異なる光を照射して２重露光し、前記感光層の一部の領域を硬化させた。室温にて１０分間静置した後、前記感光性積層体から前記支持体を剥がし取り、銅張積層板上の感光層の全面に、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．１５ＭＰａにて前記最短現像時間の２倍の時間スプレーし、未硬化の領域を溶解除去して、残った硬化領域の厚みを測定した。次いで、光の照射量と、硬化層の厚みとの関係をプロットして感度曲線を得た。該感度曲線から、硬化領域の厚みが露光前の感光層と同じ３０μｍとなった時の光エネルギー量を、感光層を硬化させるために必要な光エネルギー量を感度とした。
【０２６９】
＜＜パターン形成装置＞＞
前記光照射手段として、特開２００５−２５８４３１号公報の明細書の段落「０１０９」から「０１４６」に記載されている合波レーザ光源と、前記光変調手段として図６に概略図を示した主走査方向にマイクロミラー５８が１０２４個配列されたマイクロミラー列が、副走査方向に７６８組配列された内、１０２４個×２５６列のみを駆動するように制御したＤＭＤ３６と、図５Ａ及び図５Ｂに示した光を前記感光性フィルムに結像する光学系とを有する露光ヘッド３０を備えたパターン形成装置１０を用いた。
【０２７０】
各露光ヘッド３０すなわち各ＤＭＤ３６の設定傾斜角度としては、使用可能な１０２４列×２５６行のマイクロミラー５８を使用してちょうど２重露光となる角度θidealよりも若干大きい角度を採用した。この角度θidealは、Ｎ重露光の数Ｎ、使用可能なマイクロミラー５８の列方向の個数ｓ、使用可能なマイクロミラー５８の列方向の間隔ｐ、及び露光ヘッド３０を傾斜させた状態においてマイクロミラーによって形成される走査線のピッチδに対し、下記式１、
ｓｐsinθideal≧Ｎδ（式１）
により与えられる。本実施形態におけるＤＭＤ３６は、上記のとおり、縦横の配置間隔が等しい多数のマイクロミラー５８が矩形格子状に配されたものであるので、
ｐcosθideal＝δ（式２）
であり、上記式１は、
ｓtanθideal＝Ｎ（式３）
であり、ｓ＝２５６、Ｎ＝２であるので、角度θidealは約０．４５度である。したがって、設定傾斜角度θとしては、たとえば０．５０度を採用した。
【０２７１】
まず、２重露光における解像度のばらつきと露光むらを補正するため、被露光面の露光パターンの状態を調べた。結果を図１６に示した。図１６においては、ステージ１４を静止させた状態で感光性フィルム１２の被露光面上に投影される、露光ヘッド３０１２と３０２１が有するＤＭＤ３６の使用可能なマイクロミラー５８からの光点群のパターンを示した。また、下段部分に、上段部分に示したような光点群のパターンが現れている状態でステージ１４を移動させて連続露光を行った際に、被露光面上に形成される露光パターンの状態を、露光エリア３２１２と３２２１について示した。なお、図１６では、説明の便宜のため、使用可能なマイクロミラー５８の１列おきの露光パターンを、画素列群Ａによる露光パターンと画素列群Ｂによる露光パターンとに分けて示したが、実際の被露光面上における露光パターンは、これら２つの露光パターンを重ね合わせたものである。
【０２７２】
図１６に示したとおり、露光ヘッド３０１２と３０２１の間の相対位置の、理想的な状態からのずれの結果として、画素列群Ａによる露光パターンと画素列群Ｂによる露光パターンとの双方で、露光エリア３２１２と３２２１の前記露光ヘッドの走査方向と直交する座標軸上で重複する露光領域において、理想的な２重露光の状態よりも露光過多な領域が生じていることが判る。
【０２７３】
前記光点位置検出手段としてスリット２８及び光検出器の組を用い、露光ヘッド３０１２ついては露光エリア３２１２内の光点Ｐ（１，１）とＰ（２５６，１）の位置を、露光ヘッド３０２１については露光エリア３２２１内の光点Ｐ（１，１０２４）とＰ（２５６，１０２４）の位置を検出し、それらを結ぶ直線の傾斜角度と、露光ヘッドの走査方向とがなす角度を測定した。
【０２７４】
実傾斜角度θ´を用いて、下記式４
ｔtanθ´＝Ｎ（式４）
の関係を充たす値ｔに最も近い自然数Ｔを、露光ヘッド３０１２と３０２１のそれぞれについて導出した。露光ヘッド３０１２についてはＴ＝２５４、露光ヘッド３０２１についてはＴ＝２５５がそれぞれ導出された。その結果、図１７において斜線で覆われた部分７８及び８０を構成するマイクロミラーが、本露光時に使用しないマイクロミラーとして特定された。
【０２７５】
その後、図１７において斜線で覆われた領域７８及び８０を構成する光点以外の光点に対応するマイクロミラーに関して、同様にして図１７において斜線で覆われた領域８２及び網掛けで覆われた領域８４を構成する光点に対応するマイクロミラーが特定され、本露光時に使用しないマイクロミラーとして追加された。
これらの露光時に使用しないものとして特定されたマイクロミラーに対して、前記描素部素制御手段により、常時オフ状態の角度に設定する信号が送られ、それらのマイクロミラーは、実質的に露光に関与しないように制御した。
これにより、露光エリア３２１２と３２２１のうち、複数の前記露光ヘッドで形成された被露光面上の重複露光領域であるヘッド間つなぎ領域以外の各領域において、理想的な２重露光に対して露光過多となる領域、及び露光不足となる領域の合計面積を最小とすることができる。
【０２７６】
＜解像度の評価＞
前記最短現像時間の評価方法と同じ方法及び条件で前記積層体を作製し、室温（２３℃、５５％ＲＨ）にて１０分間静置した。得られた積層体のポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）上から、前記パターン形成装置を用いて、ライン／スペース＝１／１でライン幅１０〜１００μｍまで１μｍ刻みで各線幅の露光を行う。この際の露光量は、前記感度の評価における前記感光性フィルムの感光層を硬化させるために必要な光エネルギー量である。室温にて１０分間静置した後、前記積層体からポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥がし取る。銅張積層板上の感光層の全面に３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．１５ＭＰａにて前記最短現像時間の２倍の時間スプレーし、未硬化領域を溶解除去する。この様にして得られた永久パターン付き銅張積層板の表面を光学顕微鏡で観察し、永久パターンのラインにツマリ、ヨレ等の異常が無く、かつスペース形成可能な最小のライン幅を測定し、これを解像度とした。該解像度は数値が小さいほど良好である。
【０２７７】
＜耐メッキ性＞
前記解像度の評価において得られた前記永久パターンを脱脂し表面の粗化を行った後、硫酸パラジウムを添加して触媒付加を行った。次に、永久パターンを、７０℃の硫酸ニッケル／希硫酸溶液中に４０分間浸漬してメッキ処理を行った後、目視により永久パターンにおける硬化膜のめくれ、剥がれを観察し、下記基準に基づいて、耐メッキ性の評価を行った。
〔評価基準〕
◎：硬化膜にめくれ、剥がれがなく、耐メッキ性に極めて優れる。
○：硬化膜の一部に変色があるが、実用上問題とならず、耐メッキ性に優れる。
△：硬化膜にめくれがあり、耐メッキ性に劣る。
×：硬化膜に浮き（剥がれ）が観られ、耐メッキ性に極めて劣る。
【０２７８】
＜剥離性＞
感光性積層体調製後、基板上の感光性フィルムからポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥がし、下記基準に従って評価した。
〔評価基準〕
○：抵抗無く剥がれた。
△：若干の抵抗ムラが観測された。
×：抵抗が大きくまた、支持体上に感光層が付着した。
【０２７９】
＜面状ムラ＞
剥離性試験後のサンプルに関して、感光層積層体（支持体を剥がした後のもの）の表面を目視によりそのムラを観察した。
剥離面上にムラがある場合は、「あり」と表記し、剥離面上にムラがない場合は、「なし」と表記した。
【０２８０】
（実施例２）
実施例１において、前記バインダーを、前記製造方法１により得られたバインダーから、下記製造方法２により得られたバインダーに代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２８１】
（製造方法２）
ビスフェノール型エポキシ樹脂（製品名：ＺＸ−１０５９、製造元：東都化成社）１００質量部と、メタクリル酸５質量部と、トリエチルアミン１質量部と、メチルプロピレングリコールアセテート（ＭＦＧ−Ａｃ）１５０質量部とを４０℃で２時間撹拌し、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を合成した。
【０２８２】
（実施例３）
実施例１において、前記バインダーを、前記製造方法１により得られたバインダーから、下記製造方法３により得られたバインダーに代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２８３】
（製造方法３）
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂（製品名：ＦＡＥ−２５００、製造元：日本化薬株式会社）１００質量部と、アクリル酸１０質量部と、トリエチルアミン１質量部と、メチルプロピレングリコールアセテート（ＭＦＧ−Ａｃ）１５０質量部とを４０℃で２時間撹拌し、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を合成した。
【０２８４】
（実施例４）
実施例１において、前記バインダーを、前記製造方法１により得られたバインダーから、下記製造方法４により得られたバインダーに代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２８５】
（製造方法４）
６０％グリシジル含有クレゾールノボラック樹脂（質量平均分子量：１５，０００）１００質量部と、アクリル酸１０質量部と、無水トリメリット酸１質量部と、トリエチルアミン１質量部と、メチルプロピレングリコールアセテート（ＭＦＧ−Ａｃ）１５０質量部とを、４０℃で２時間撹拌し、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を合成した。
【０２８６】
（実施例５）
実施例１において、前記光重合開始剤を、前記式（Ｂ−１）で表される化合物から、前記式（Ｂ−２）で表される化合物に代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【化１４】
2007310060.tif 000019
【０２８７】
（実施例６）
実施例１において、前記光重合開始剤を、前記式（Ｂ−１）で表される化合物から、下記式（Ｂ−３）で表される化合物に代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【化１５】
2007310060.tif 000020
【０２８８】
（実施例７）
実施例１において、前記光重合開始剤として、前記式（Ｂ−１）で表される化合物以外に、さらに、Ｉｒｇ．８１９（製造元：チバスペシャリティーケミカルズ社）１質量％を添加した以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２８９】
（実施例８）
実施例１において、１−クロロー４−プロピルオキシチオキサントンをＮ-ブチルクロロアクリドンに変更した以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９０】
（実施例９）
実施例１において、前記光重合開始剤として、前記式（Ｂ−１）で表される化合物以外に、さらに、Ｉｒｇ．３６９（製造元：チバスペシャルティーケミカルズ社）を１質量％添加した以外は実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９１】
（実施例１０）
実施例１において、重合性化合物の添加量を１２質量％から２５質量％に代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９２】
（実施例１１）
実施例１において、無機フィラーとして、硫酸バリウム３０質量％を添加し以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９３】
（実施例１２）
実施例１において、１−クロロー４−プロピルオキシチオキサントンを含有しない以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９４】
（実施例１３）
実施例１において、前記光重合開始剤を、前記式（Ｂ−１）で表される化合物から、下記式（Ｂ−４）で表される化合物に代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
なお、下記式（Ｂ−４）中、Ｍｅは、メチル基を表す。
【化１６】
2007310060.tif 000021
【０２９５】
（実施例１４）
実施例１において、前記光重合開始剤を、前記式（Ｂ−１）で表される化合物から、前記式（Ｂ−５）で表される化合物に代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
なお、下記式（Ｂ−５）中、Ｐｈは、フェニル基を表す。
【化１７】
2007310060.tif 000022
【０２９６】
（比較例１）
実施例１において、前記バインダーを、前記製造方法１により得られたバインダーから、アクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体（共重合体組成（質量％）：３０／７０、質量平均分子量：２５，０００）に代えた以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９７】
（比較例２）
実施例１において、前記光重合開始剤として、前記式（Ｂ−１）で表される化合物の代わりに、Ｉｒｇ．３６９（製造元：チバスペシャルティーケミカルズ社）を添加した以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９８】
（比較例３）
実施例１において、前記熱架橋剤として、ＥＸＡ−４７５０（１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物）の代わりに、フェニルグリシジルエーテルを添加した以外は、実施例１と同様にして感光性フィルム及び感光性積層体を製造した。
また、前記感光性フィルム及び感光性積層体について、実施例１と同様の評価を行った。
【０２９９】
【表１】
2007310060.tif 000023
表１の結果から、実施例１〜１４の感光性樹脂組成物は、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有することから、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物のいずれかを含有しない比較例１〜３の感光性樹脂組成物に比べて、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度及び解像性が良好であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【０３００】
本発明の感光性樹脂組成物及び感光性フィルムは、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、また、予期せぬことに、本発明の感光性樹脂組成物を用いた感光性積層体は、支持体剥離後の面状ムラが良好であることから、高精細にパターンを形成可能であり、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターン等の永久パターン、などの各種パターン形成、カラーフィルタ、柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などの液晶構造部材の製造、ホログラム、マイクロマシン、プルーフの製造などに好適に用いることができ、特にプリント配線板の永久パターン形成用に好適に用いることができる。
本発明の永久パターン形成方法は、本発明の前記感光性樹脂組成物を用いるため、保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターン等の永久パターン、などの各種パターン形成用、カラーフィルタ、柱材、リブ材、スペーサー、隔壁などの液晶構造部材の製造、ホログラム、マイクロマシン、プルーフの製造などに好適に用いることができ、特にプリント配線板の永久パターン形成に好適に用いることができる。
また、本発明のプリント配線板は、本発明の永久パターン形成方法により得られるため、外部からの衝撃や隣同士の電極の導通が防止さ、精密な電子部品の搭載に適したプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０３０１】
【図１】図１は、パターン形成装置の一例の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、パターン形成装置のスキャナの構成の一例を示す斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、感光層の被露光面上に形成される露光済み領域を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、各露光ヘッドによる露光エリアの配列を示す平面図である。
【図４】図４は、露光ヘッドの概略構成の一例を示す斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、露光ヘッドの詳細な構成の一例を示す上面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、露光ヘッドの詳細な構成の一例を示す側面図である。
【図６】図６は、図１のパターン形成装置のＤＭＤの一例を示す部分拡大図である。
【図７Ａ】図７Ａは、ＤＭＤの動作を説明するための斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、ＤＭＤの動作を説明するための斜視図である。
【図８】図８は、露光ヘッドの取付角度誤差及びパターン歪みがある際に、被露光面上のパターンに生じるむらの例を示した説明図である。
【図９】図９は、１つのＤＭＤによる露光エリアと、対応するスリットとの位置関係を示した上面図である。
【図１０】図１０は、被露光面上の光点の位置を、スリットを用いて測定する手法を説明するための上面図である。
【図１１】図１１は、選択されたマイクロミラーのみが露光に使用された結果、被露光面上のパターンに生じるむらが改善された状態を示す説明図である。
【図１２】図１２は、隣接する露光ヘッド間に相対位置のずれがある際に、被露光面上のパターンに生じるむらの例を示した説明図である。
【図１３】図１３は、隣接する２つの露光ヘッドによる露光エリアと、対応するスリットとの位置関係を示した上面図である。
【図１４】図１４は、被露光面上の光点の位置を、スリットを用いて測定する手法を説明するための上面図である。
【図１５】図１５は、図１２の例において選択された使用画素のみが実動され、被露光面上のパターンに生じるむらが改善された状態を示す説明図である。
【図１６】図１６は、隣接する露光ヘッド間に相対位置のずれ及び取付角度誤差がある際に、被露光面上のパターンに生じるむらの例を示した説明図である。
【図１７】図１７は、図１６の例において選択された使用描素部のみを用いた露光を示す説明図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、倍率歪みの例を示した説明図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、ビーム径歪みの例を示した説明図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、単一露光ヘッドを用いた参照露光の第一の例を示した説明図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、単一露光ヘッドを用いた参照露光の第一の例を示した説明図である。
【図２０】図２０は、複数露光ヘッドを用いた参照露光の第一の例を示した説明図である。
【図２１Ａ】図２１Ａは、単一露光ヘッドを用いた参照露光の第二の例を示した説明図である。
【図２１Ｂ】図２１Ｂは、単一露光ヘッドを用いた参照露光の第二の例を示した説明図である。
【図２２】図２２は、複数露光ヘッドを用いた参照露光の第二の例を示した説明図である。
【符号の説明】
【０３０２】
１０                  パターン形成装置
１２                  感光層（感光材料）
１４                  移動ステージ
１８                  設置台
２０                  ガイド
２２                  ゲート
２４                  スキャナ
２６                  センサ
２８                  スリット
３０                  露光ヘッド
３２                  露光エリア
３６                  デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）
３８                  ファイバアレイ光源
５８                  マイクロミラー（描素部）
２００                集光レンズ
【図１】
2007310060.tif 000030
【図２】
2007310060.tif 000031
【図３Ａ】
2007310060.tif 000032
【図３Ｂ】
2007310060.tif 000033
【図４】
2007310060.tif 000034
【図５Ａ】
2007310060.tif 000035
【図５Ｂ】
2007310060.tif 000036
【図６】
2007310060.tif 000037
【図７Ａ】
2007310060.tif 000038
【図７Ｂ】
2007310060.tif 000039
【図８】
2007310060.tif 000040
【図９】
2007310060.tif 000041
【図１０】
2007310060.tif 000042
【図１１】
2007310060.tif 000043
【図１２】
2007310060.tif 000044
【図１３】
2007310060.tif 000045
【図１４】
2007310060.tif 000046
【図１５】
2007310060.tif 000047
【図１６】
2007310060.tif 000048
【図１７】
2007310060.tif 000049
【図１８Ａ】
2007310060.tif 000050
【図１８Ｂ】
2007310060.tif 000051
【図１９Ａ】
2007310060.tif 000052
【図１９Ｂ】
2007310060.tif 000053
【図２０】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２】
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