(57)【要約】【課題】スライダ搭載の妨げとなるバリをなくし、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用できる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法を得る。【解決手段】磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリにおいて、磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合に該不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、熱風により、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとを接合していた半田を該サスペンションの電極パッド上で平坦化する工程と、この平坦化した平坦化半田を、不良スライダに替わる新スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合する際に再利用する工程とを有する。【選択図】図６
2007310969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリにおいて、前記磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合に該不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、
熱風により、前記不良スライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドとを接合していた半田を該サスペンションの電極パッド上で平坦化する工程と、
この平坦化した平坦化半田を、不良スライダに替わる新スライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドを接合する際に再利用する工程と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記半田平坦化工程の前に、不良スライダを前記サスペンションから除去する工程を有する磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項３】
請求項２記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記不良スライダは、該不良スライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドとを接合している半田の一部と共に除去する磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記サスペンションのスライダ搭載面と前記サスペンションの電極パッドの間には開口部が設けられており、この開口部側に向けて前記サスペンションの電極パッドの上方から熱風を当てることにより、該サスペンションの電極パッド上で半田を平坦化する磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法において、前記新スライダの電極パッドと前記平坦化半田との間に半田ボールを供給し、該半田ボールを溶融させることで該新スライダの電極パッドと前記サスペンションの電極パッドを接合する磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用される磁気ヘッドアッセンブリは、磁気ヘッドを組み込んだ磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを接着固定したサスペンションとを備えている。サスペンションは磁気ヘッドスライダを弾性的に支持するフレキシャを有し、このフレキシャ表面に、磁気ヘッドと外部回路を電気的に接続するためのフレキシブル配線基板が接着されている。磁気ヘッドスライダの電極パッド及びサスペンション（フレキシブル配線基板）の電極パッドは、ボンディング領域（電極パッドの大きさ及び電極パッド間隔）の狭小化に対応できるよう、金ボールよりも小さい球径で形成可能な半田ボールを用いた半田ボールボンディングで接合されている。
【０００３】
この種の磁気ヘッドアッセンブリには、出荷前に、動的な特性検査が実施される。動的な特性検査は、磁気ヘッドスライダをサスペンションに搭載（接着）した状態でスピンスタンド等に装着し、ハードディスクを実際に回転させた状態で電気的な特性を検査するもので、従来一般に、磁気ヘッドスライダの良否を判定する最終的な特性検査とされている。この動的な特性検査において、検査結果である動的特性が基準を満足すれば磁気ヘッドスライダは良品と判断され、磁気ヘッドアッセンブリは製品となる。一方、動的特性が基準を満足しなければ、磁気ヘッドスライダは不良スライダと判断されてサスペンションから除去され、スライダ除去後のサスペンションは再利用される。不良スライダをサスペンションから除去する際には従来、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとの半田接合を解除し、不良スライダとサスペンションの接着強度を弱めてから不良スライダを強制的に剥がしている。
【特許文献１】特開２００２−３６７１３２号公報（特許第３６３４７７３号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来方法で不良スライダをサスペンションから除去すると、該不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとを接合していた半田がサスペンションの電極パッド上に残り、バリを生じさせてしまう。このバリがサスペンションのスライダ搭載面側に位置していると、不良スライダに替わる新スライダを搭載するときに該新スライダの電極パッドとバリとが当接し、新スライダを正しい姿勢で設置することが難しい。この場合には、サスペンションを再利用することができない。サスペンションの電極パッド上のバリをなくすには、不良スライダの電極パッドとの半田接合を解除する際に溶融させた半田を完全に吸い取ってしまえばよいが、半田の吸い取り作業には高価な設備が必要となり、簡単なリワーク作業及び設備でサスペンションを再利用したいという要望に反する。
【０００５】
本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、スライダ搭載の妨げとなるバリをなくし、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用できる磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合していた半田をサスペンションのリワーク時に妨げとならないように、延いては該半田をサスペンションのリワーク時に再利用できるように、半田平坦化することに着目して完成されたものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドが互いに直交する位置関係で半田接合された磁気ヘッドアッセンブリにおいて、磁気ヘッドスライダが不良スライダであった場合に該不良スライダを新スライダに取り替える方法であって、熱風により、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとを接合していた半田を該サスペンションの電極パッド上で平坦化する工程と、この平坦化した平坦化半田を、不良スライダに替わる新スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドを接合する際に再利用する工程とを有することを特徴としている。
【０００８】
半田平坦化工程の前に、不良スライダをサスペンションから除去する工程を有することが好ましい。このとき、不良スライダは、該不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとを接合している半田の一部と共に除去することが実際的である。
【０００９】
サスペンションには、そのスライダ搭載面と電極パッドの間に開口部が設けられているものがある。この場合、開口部側に向けてサスペンションの電極パッドの上方から熱風を当てることにより、該サスペンションの電極パッド上で半田を平坦化することが好ましい。熱風の風圧によりサスペンションの電極パッド上で平坦化される半田は、その一部が開口部に逃げることで、平坦化容易となる。
【００１０】
新スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドは、新スライダの電極パッドと平坦化半田の間に半田ボールを供給し、該半田ボールを溶融させることにより、接合することが実際的である。平坦化半田が介在することにより、半田濡れ性が向上し、新スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドの半田接合は容易になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明方法によれば、不良スライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドに接合していた半田が該サスペンションの電極パッド上で平坦化されるので、スライダ搭載の妨げとなるバリが生じることがなく、簡単な作業及び設備でサスペンションを再利用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。磁気ヘッドアッセンブリ１は、磁気ヘッド１２が組み込まれた磁気ヘッドスライダ１１と、この磁気ヘッドスライダ１１を接着固定したサスペンション２１とを備えている。サスペンション２１は、ロードビーム２１ａと、このロードビーム２１ａの先端部に、該ロードビーム２１ａに対して磁気ヘッドスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着されたフレキシャ２１ｂとを有している。フレキシャ２１ｂは板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、フレキシャ表面には磁気ヘッド１２と外部回路（磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハードディスク装置の回路系）とを導通接続するためのフレキシブル配線基板２１ｃが接着剤により貼り付けられている。磁気ヘッドスライダ１１は、図２に示されるように、その背面１１ｃが熱硬化性接着剤によりサスペンション２１のスライダ搭載面２２に接着固定され、トレーリング面に露出する複数の電極パッド１３がサスペンション２１の対応する複数の電極パッド２３にそれぞれ接合されている。図２は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３の半田接合部を示す断面図である。サスペンション２１のスライダ搭載面２２と複数の電極パッド２３との間には開口部２４が形成されていて、複数の電極パッド２３は開口部２４に臨んで一列に配置されている。図２の符号４０は、磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３とを接合する半田（半田フィレット）である。本実施形態の磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及びサスペンション２１の電極パッド２３は、Ａｕにより形成されている。
【００１３】
上記構成の磁気ヘッドアッセンブリ１は、実際にハードディスクを回転させた状態で行う動的特性検査で良品と判定されれば製品となるが、不良と判定された場合には、特性不良であった磁気ヘッドスライダ（以下、不良スライダ）１１’をサスペンション２１から除去し、サスペンション２１を再利用するリワーク作業が実行される。
【００１４】
図３〜図９を参照し、本発明によるリワーク方法の一実施形態について説明する。図３〜図５及び図９は本発明によるリワーク方法の各工程を示す断面図であり、図６〜図８は図５の工程により形成される平坦化半田を示す断面図及び平面模式図である。
【００１５】
上述の動的特性検査で磁気ヘッドスライダ１１が不良スライダ１１’と判定されたら、先ず、図３に示すように、サスペンション２１をヒーター３１により加熱する。ヒーター３１は、サスペンション２１のスライダ搭載面２２とは反対側の裏面２２’に対向するように設置され、裏面２２’側からサスペンション２１を熱する。加熱温度は約２５０〜３００℃程度である。この加熱により、不良スライダ１１’とサスペンション２１の接合強度は弱められ、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合している半田４０は柔らかくなる。この状態で、図４に示すように、不良スライダ１１’の両側面１１ｄ’を挟んで持ち上げる。すると、半田４０がスライダ側とサスペンション側とに分断され、不良スライダ１１’は半田４０の一部４０’と一緒にサスペンション２１から剥がれる。取り外した不良スライダ１１’は破棄する。
【００１６】
不良スライダ１１’の除去後は、サスペンション２１のスライダ搭載面２２が露出し、複数の電極パッド２３上には分断された半田４０’が残る。
【００１７】
続いて、図５に示すように、サスペンション２１の電極パッド２３の上方から開口部２４側（図示右上から左下方向）に向けて熱風を吹き付け、電極パッド２３上で半田４０’を平坦化する。ここで平坦化とは、巨視的な凹凸ない状態にすること、また、半田４０’を１０μｍ未満の厚みにする工程を意味する。具体的に本実施形態では、熱風供給源としてホットエアガン３２を使用し、ホットエアガン３２の噴出口をサスペンション２１の電極パッド２３の表面に対して角度θ（θ＝約４５°）傾けて設置し、約２５０℃の熱風を３Ｌ／ｍｉｎの流量で吹き付けている。各電極パッド２３上の半田４０’は熱風により溶融し、溶融半田は熱風の風圧により電極パッド表面に押し当てられている状態で電極パッド２３と結合し、図６〜図８に示される平坦化半田４１となる。平坦化半田４１は、各電極パッド２３の半田接触面となり、新スライダの電極パッドと該電極パッド２３を接合するときに再利用される。平坦化半田４１の厚さは約０．５μｍ程度である。溶融半田を熱風によりサスペンション２１の電極パッド２３上で平坦化する際に該溶融半田の一部はサスペンション２１の開口部２４に逃がされてバリαとなるが、このバリαは、図７に拡大して示されるように下向きとなっているから、サスペンション上に新スライダを搭載したときに該新スライダ及びその電極パッドに非接触であり、新スライダの搭載を妨げない。
【００１８】
上記平坦化半田４１を形成した後のサスペンション２１は、リワーク品として再利用される。すなわち、図９に示すように、新たな磁気ヘッドスライダ（新スライダ）１１がサスペンション２１のスライダ搭載面２２に例えば熱硬化性接着剤等により接着固定され、さらに、新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の平坦化半田４１との間に半田ボール４２が供給される。ここで、平坦化半田４１は巨視的な凹凸がないように平坦化されているので、半田ボール４２を容易に供給及び位置調整できる。そして、半田ボール４２を完全に溶融させることにより新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３とが接合され、磁気ヘッドアッセンブリ１が得られる。
【００１９】
表１に、ＡＦＭ（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により平坦化半田４１の表面粗さＲａ１（ｎｍ）及びＡｕ電極パッドの表面粗さＲａ２（ｎｍ）を測定した結果を示す。このＡＦＭによる表面粗さ測定は、半田ボール４２がサスペンション２１の電極パッド２３の半田接触面で点接触する面積に相当する微小面積（１０μｍ×１０μｍ）において、任意の２０ポイントで実施した。本実施形態の磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３及びサスペンション２１の電極パッド２３はＡｕ電極パッドであり、新品時（組立前）のサスペンション２１における電極パッド２３の表面粗さは表１に示すＡｕ電極パッドの表面粗さＲａ２と同等である。
【００２０】
（表１）
表面粗さ               Ｒａ１                  Ｒａ２
最小値              ３３．９４９             ６０．８１
最大値            ２３８．５９             １０４．５２
平均値              ９２．０３１２５         ８６．３０８
レンジ            ２０４．６４１             ４３．７１
【００２１】
表１に示す測定結果から、平坦化半田４１の微小面積における表面粗さＲａ１（平均値）は、Ａｕ電極パッドの表面粗さＲａ２（平均値）と同等であることがわかる。つまり、新品時（組立前）と再利用品時（リワーク後）において、サスペンション２１の電極パッド２３の半田接触面（半田ボール供給面）の表面粗さは、ほぼ変化しないと捉えることができる。表面粗さが同等であることから、サスペンション２１の電極パッド２３の半田接触面での熱の伝わり方も同等であると考えられる。よって、リワーク品（電極パッド２３の上に平坦化半田４１が形成されている）のサスペンション２１であっても、新品のサスペンション２１と同様にサスペンション２１の電極パッド２３と磁気ヘッドスライダ１１の電極パッド１３を良好に半田接合することが可能である。
【００２２】
以上のように本実施形態では、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合していた半田４０を該サスペンション２１の電極パッド２３上で平坦化するので、サスペンション２１の電極パッド２３上にバリが生じず、新スライダ１１を正しい姿勢でサスペンション２１に搭載でき、且つ、新スライダ１１の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３の半田接合を妨げない。よって、半田４０を吸い取り作業により除去する必要がなく、高価な設備も不要である。さらに本実施形態では、半田４０をサスペンション２１の電極パッド２３上で平坦化して形成した平坦化半田４１が新スライダ１１の電極パッド１３と該電極パッド２３を接合する際に再利用されるので、半田濡れ性が向上し、両電極パッド１３、２３を半田接合しやすくなる。これにより、サスペンション２１を有効に再利用することができ、歩留まりを改善することができる。
【００２３】
本実施形態では、不良スライダ１１’の電極パッド１３とサスペンション２１の電極パッド２３を接合していた半田４０を該電極パッド２３上で平坦化する平坦化工程の前に不良スライダ１１’を除去しているが、半田平坦化工程と不良スライダ１１’の除去工程の順番は問わない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明方法の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の全体構造を示す平面図である。
【図２】図１の磁気ヘッドスライダの電極パッドとサスペンションの電極パッドとの半田接合部を示す断面図である。
【図３】本発明によるリワーク方法の一工程を示す断面図である。
【図４】図３に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を示す断面図である。
【図６】図５に示す工程により形成された平坦化半田を示す断面図である。
【図７】図６の部分拡大断面図である。
【図８】図５に示す工程により形成された平坦化半田を示す模式平面図である。
【図９】図５に示す工程の次工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１    磁気ヘッドアッセンブリ
１１    磁気ヘッドスライダ（新スライダ）
１１’  不良スライダ
１２    磁気ヘッド
１３    電極パッド
２１    サスペンション
２２    スライダ搭載面
２３    電極パッド
２４    開口部
３１    ヒーター
３２    ホットエアガン
４０    半田
４１    平坦化半田
【図１】
2007310969.tif 000003
【図２】
2007310969.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007310969.tif 000008
【図７】
2007310969.tif 000009
【図８】
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【図９】
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