(57)【要約】【課題】プレス接合時のプリプレグの流出を最小限とするとともに、積層された各層の形状に係わらず、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることが可能なフレックスリジットプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】フレックスリジットプリント配線板１は、折り曲げ可能なフレキシブル基板４ａ、４ｃで形成されたフレキ層２、３と、フレキシブル基板４ａ、４ｃに対して剛性を有するコア材６ａで形成されたリジット層５とが、プリプレグ１０を介してプレス接合されて複数層に積層されている。フレキ層２、３は、所定の平面形状をなしているフレキシブル基板に所定の輪郭で切れ目を形成し、リジット層５及びプリプレグ１０とプレス接合された後に、切れ目を屈曲して不要な部分を除去することで形成されているとともに、各層を構成するフレキ層２、３及びリジット層５が各層毎に平面形状を異なるものとして構成されている。【選択図】図１
2007335630.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り曲げ可能なフレキシブル基板で形成されたフレキ層と、前記フレキシブル基板に対して剛性を有するコア材で形成されたリジット層とが、プリプレグを介してプレス接合されて複数層に積層されたフレックスリジットプリント配線板であって、
前記フレキ層は、所定の平面形状をなしている前記フレキシブル基板に所定の輪郭で切れ目を形成し、前記リジット層及び前記プリプレグとプレス接合された後に、前記切れ目を屈曲して不要な部分を除去することで形成されているとともに、
各層を構成する前記フレキ層及び前記リジット層が各層毎に平面形状を異なるものとして構成されていることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のフレックスリジットプリント配線板において、
前記リジット層は、所定の平面形状をなしている前記コア材に所定の輪郭で切れ目を形成し、前記フレキ層及び前記プリプレグとプレス接合された後に、該切れ目で屈曲して不要な部分を除去することで形成されていることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のフレックスリジットプリント配線板において、
前記プリプレグ及び前記リジット層は、前記フレキ層を形成する前記フレキシブル基板に挟み込まれることで形成される隙間に充填材を埋め込まれた状態で前記フレキ層とプレス接合され、プレス接合された後に前記充填材を除去することで形成されることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板。
【請求項４】
請求項１から請求項３に記載のフレックスリジットプリント配線板において、
外部に露出するフレキ層上に形成された表層回路を備えることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載のフレックスリジットプリント配線板において、
前記フレキ層の少なくとも一つは、前記リジット層及び他の前記フレキ層に対して側方に張り出して形成されていることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載のフレックスリジットプリント配線板において、
前記リジット層の少なくとも一つは、本体部と、該本体部と隙間を有して設けられた独立部とで構成され、
隣り合う前記フレキ層は、前記本体部によって支持された状態で側方に張り出しているとともに、張り出した部分には前記独立部が前記プリプレグを介して接合されていることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板。
【請求項７】
折り曲げ可能なフレキシブル基板で形成されたフレキ層と、前記フレキシブル基板に対して剛性を有するコア材で形成されたリジット層とが、プリプレグを介して複数層に積層されているとともに、各層を構成する前記フレキ層及び前記リジット層が各層毎に平面形状を異なるものとするフレックスリジットプリント配線板の製造方法であって、
所定の平面形状をなしている前記フレキシブル基板の平面形状と各前記フレキ層の平面形状とを対応させて、前記フレキシブル基板に前記フレキ層の輪郭で切れ目を形成するフレキ層準備工程と、
該切れ目が形成された前記フレキシブル基板と、前記コア材と、前記プリプレグとを重ね合わせた状態でプレス接合する積層工程と、
各前記フレキ層の前記フレキシブル基板を前記切れ目で屈曲させて不要となる部分を除去する不要部分除去工程とを備えることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のフレックスリジットプリント配線板の製造方法において、
所定の平面形状をなしている前記コア材の平面形状と各前記リジット層の平面形状とを対応させて、前記コア材に前記リジット層の輪郭で切れ目を形成するリジット層準備工程を備え、
前記積層工程では、該切れ目が形成された前記コア材を使用するとともに、
前記不要部分除去工程では、前記コア材も前記切れ目で屈曲させて不要となる部分を除去することを特徴とするフレックスリジットプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載のフレックスリジットプリント配線板の製造方法において、
前記フレキ層を形成する前記フレキシブル基板で挟み込むことで、その間の前記リジット層及び前記プリプレグに形成される隙間に充填材を埋め込む充填工程を備え、
前記積層工程は、前記隙間に前記充填材が埋め込まれた状態で行うとともに、
前記不要部分除去工程では、前記充填材の除去を行うことを特徴とするフレックスリジットプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項７から請求項９のいずれかに記載のフレックスリジットプリント配線板の製造方法において、
前記積層工程後に、前記フレキ層の表面に表面回路を形成する表面回路形成工程を備えることを特徴とするフレックスリジットプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を搭載可能なリジット部と該リジット部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部とを有するフレックスリジットプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレックスリジットプリント配線板は、部品を搭載可能な剛性を有するリジット部を備える一方、折り曲げ可能なフレキ部を備えることで設置条件に応じて変形可能であり、その特性からあらゆる電子機器に使用されている。近年、電子機器の小型化、複雑化がさらに進み、フレックスリジットプリント配線板も搭載する電子機器と対応して薄型化、複雑化したものが期待されつつある。
【０００３】
このようなフレックスリジットプリント配線板としては、所定の回路などがプリントされた折り曲げ可能なフレキシブル基板に、空隙部を残してプリプレグとコア材を積層することで、フレキ部とリジット部とを構成するとともに、リジット部を構成するプリプレグの端部に硬化部を形成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このフレックスリジットプリント配線板では、部品を搭載可能なリジット部の間を、フレキ部で連絡することによって折り曲げ可能とするとともに、プリプレグの端部に予め硬化部を形成することで、プレス時にプリプレグが端部から流れ出すことを抑えることができるとされている。
【特許文献１】特開２００４−２４７４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のフレックスリジットプリント配線板よれば、リジット部及びフレキ部の配置が複雑化し、複数の平面形状の異なるフレキシブル基板、プリプレグ、及びコア材を積層する場合には、複数回のプレス接合をする必要があり、リードタイム及び製造コストが増大してしまう問題があった。また、上記のように、プリプレグに硬化部を設けることで、プリプレグの流出を抑えることができるものの、硬化部の接合強度が低下してしまうとともに、硬化部の形成によって、リードタイム及び製造コストが更に増大してしまう問題があった。
【０００５】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、プレス接合時のプリプレグの流出を最小限とするとともに、積層された各層の形状に係わらず、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることが可能なフレックスリジットプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル基板で形成されたフレキ層と、前記フレキシブル基板に対して剛性を有するコア材で形成されたリジット層とが、プリプレグを介してプレス接合されて複数層に積層されたフレックスリジットプリント配線板であって、前記フレキ層は、所定の平面形状をなしている前記フレキシブル基板に所定の輪郭で切れ目を形成し、前記リジット層及び前記プリプレグとプレス接合された後に、前記切れ目を屈曲して不要な部分を除去することで形成されているとともに、各層を構成する前記フレキ層及び前記リジット層が各層毎に平面形状を異なるものとして構成されていることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル基板で形成されたフレキ層と、前記フレキシブル基板に対して剛性を有するコア材で形成されたリジット層とが、プリプレグを介して複数層に積層されているとともに、各層を構成する前記フレキ層及び前記リジット層が各層毎に平面形状を異なるものとするフレックスリジットプリント配線板の製造方法であって、所定の平面形状をなしている前記フレキシブル基板の平面形状と各前記フレキ層の平面形状とを対応させて、前記フレキシブル基板に前記フレキ層の輪郭で切れ目を形成するフレキ層準備工程と、該切れ目が形成された前記フレキシブル基板と、前記コア材と、前記プリプレグとを重ね合わせた状態でプレス接合する積層工程と、各前記フレキ層の前記フレキシブル基板を前記切れ目で屈曲させて不要となる部分を除去する不要部分除去工程とを備えることを特徴としている。
【０００８】
この発明に係るフレックスリジットプリント配線板及びフレックスリジットプリント配線板の製造方法によれば、積層工程において、フレキシブル基板と、コア材と、プリプレグとを重ね合わせてプレス接合する際に、フレキシブル基板は、フレキ層としての平面形状を有しておらず、切れ目によって不要となる部分を残した状態である。このため、各フレキ層の平面形状に関係無く、各フレキ層を形成するフレキシブル基板をコア材及びプリプレグとともに複数層に積層して、同時にプレス接合することができる。特に、各フレキ層を構成するフレキシブル基板の平面形状を同一のものとすることで、最終的なフレキ層の平面形状と関係無く、正確かつ容易に各フレキ層の位置合せを行って積層することができる。この際、挟みこまれるコア材及びプリプレグの平面形状によっては、フレキシブル基板とフレキシブル基板との間に隙間が形成される場合があるが、フレキシブル基板が追従して折れ曲がることで、プレス接合時に発生する圧力は各層に伝達されて、プレス接合することができる。また、上記の隙間に従ってフレキシブル基板が折れ曲がることで、プレス接合時に隙間に流出しようとするプリプレグを押さえ込み、プリプレグの流出を最小限にすることができる。そして、最後に、不要部分除去工程において、フレキシブル基板の不要となる部分を切れ目で屈曲させて除去することで、フレキ層及びリジット層を各層毎に平面形状が異なるものとして作製することができる。
【０００９】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板において、前記リジット層は、所定の平面形状をなしている前記コア材に所定の輪郭で切れ目を形成し、前記フレキ層及び前記プリプレグとプレス接合された後に、該切れ目で屈曲して不要な部分を除去することで形成されていることがより好ましいとされている。
【００１０】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板の製造方法において、所定の平面形状をなしている前記コア材の平面形状と各前記リジット層の平面形状とを対応させて、前記コア材に前記リジット層の輪郭で切れ目を形成するリジット層準備工程を備え、前記積層工程では、該切れ目が形成された前記コア材を使用するとともに、前記不要部分除去工程では、前記コア材も前記切れ目で屈曲させて不要となる部分を除去することを特徴としている。
【００１１】
この発明に係るフレックスリジットプリント配線板及びフレックスリジットプリント配線板の製造方法によれば、積層工程において、コア材は、リジット層としての平面形状を有しておらず、切れ目によって不要となる部分を残した状態である。このため、各リジット層の平面形状に関係無く、各リジット層を形成するコア材をフレキシブル基板及びプリプレグとともに複数層に積層して、同時にプレス接合することができる。特に、各リジット層を構成するコア材の平面形状を同一のものとし、さらに、フレキシブル基板の平面形状とも同一とすることで、最終的なリジット層の平面形状と関係無く、正確かつ容易に各リジット層の位置合せ、また、各フレキ層との位置合わせを行って積層することができる。また、コア材も不要となる部分を残してプレス接合することで、フレキシブル基板に挟み込まれて形成される隙間を最小限にして、プレス接合時におけるフレキシブル基板が積層する厚さ方向に折れ曲がる量を抑えることができる。このため、プレス接合時に発生する圧力を各層に、より効率良く伝達させるとともに、プリプレグの流出をより確実に抑えることができる。
【００１２】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板において、前記プリプレグ及び前記リジット層は、前記フレキ層を形成する前記フレキシブル基板に挟み込まれることで形成される隙間に充填材を埋め込まれた状態で前記フレキ層とプレス接合され、プレス接合された後に前記充填材を除去することで形成されることがより好ましいとされている。
【００１３】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板の製造方法において、前記フレキ層を形成する前記フレキシブル基板で挟み込むことで、その間の前記リジット層及び前記プリプレグに形成される隙間に充填材を埋め込む充填工程を備え、前記積層工程は、前記隙間に前記充填材が埋め込まれた状態で行うとともに、前記不要部分除去工程では、前記充填材の除去を行うことを特徴としている。
【００１４】
この発明に係るフレックスリジットプリント配線板及びフレックスリジットプリント配線板の製造方法によれば、充填工程において、リジット層及びプリプレグに形成される隙間に充填材を埋め込むことで、積層工程においてプレス接合する際に、発生する圧力が充填材を介して各層に確実に伝達されて接合することができる。また、充填材が隙間に充填していることによって、プレス接合時にフレキ層を形成するフレキシブル基板が折り曲げられることが無く、さらにプリプレグが流出することが無い。
【００１５】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板において、外部に露出するフレキ層上に形成された表層回路を備えることがより好ましいとされている。
【００１６】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板の製造方法において、前記積層工程後に、前記フレキ層の表面に表面回路を形成する表面回路形成工程を備えることを特徴としている。
【００１７】
この発明に係るフレックスリジットプリント配線板及びフレックスリジットプリント配線板の製造方法によれば、表面回路形成工程において、積層されたフレキ層の表面に表面回路を形成することで、さらに様々な使用態様に対応することができる。また、上記のように、フレキ層の折り曲げを抑えることで、容易かつ確実にこの表面回路を形成することができる。
【００１８】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板において、前記フレキ層の少なくとも一つは、前記リジット層及び他の前記フレキ層に対して側方に張り出して形成されていることがより好ましいとされている。
【００１９】
この発明に係るフレックスリジットプリント配線板によれば、フレキ層が側方に張り出して形成されていることで、例えば、狭窄部などに折り曲げた状態で挿入して設置することなども可能であり、空間的な制限を受けること無く、さらに様々な使用態様に対応することができる。また、このような複雑な積層構造とするにも係わらず、上記のように、リードタイム及び製造コストの増大を抑えて、かつ、プリプレグの流出を最小限に抑えて作製することができる。
【００２０】
また、上記のフレックスリジットプリント配線板において、前記リジット層の少なくとも一つは、本体部と、該本体部と隙間を有して設けられた独立部とで構成され、  隣り合う前記フレキ層は、前記本体部によって支持された状態で側方に張り出しているとともに、張り出した部分には前記独立部が前記プリプレグを介して接合されていることがより好ましいとされている。
【００２１】
この発明に係るフレックスリジットプリント配線板によれば、本体部と独立部とで構成されたリジット層と対応するフレキ層は、本体部によって支持された部分に対して、張り出した部分を自在に折り曲げることができる。一方、独立部によって、張り出した部分の所定範囲で剛性を有した状態とすることができる。そして、このような複雑な積層構造とするにも係わらず、上記のように、リードタイム及び製造コストの増大を抑えて、かつ、プリプレグの流出を最小限に抑えて作製することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のフレックスリジットプリント配線板及びフレックスリジットプリント配線板の製造方法によれば、積層工程において各フレキ層を形成するフレキシブル基板を切れ目によって不要な部分を残してプレス接合し、その後切れ目から除去することで、プリプレグの流出を最小限とすることができ、また、積層された各層の平面形状に係わらず、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（第１の実施形態）
図１から図６は、この発明に係る第１の実施形態を示している。図１に示すように、フレックスリジットプリント配線板１は、折り曲げ可能なフレキシブル基板４ａ、４ｃで形成されたフレキ層２、３と、フレキシブル基板４ａ、４ｃに対して剛性を有するコア材６ａで形成されたリジット層５との積層構造である。本実施形態においては、二層のフレキ層２、３と、その間に挟みこまれた一層のリジット層５との三層で構成されている。
【００２４】
フレキ層２、３を形成するフレキシブル基板４ａ、４ｃは、ベースフィルム７と、ベースフィルム７の一面７ａに貼り付けられた金属導体８と、ベースフィルム７の一面７ａ及び金属導体８を覆う絶縁材であるカバーレイフィルム９とを備える。なお、金属導体８及びそれを覆うカバーレイフィルム９はベースフィルム７の一面７ａに限らず両面に設けられていても良い。ベースフィルム７は、通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂で形成されている。また、金属導体８は、屈曲性に優れた銅箔等であり、これにより回路パターンが形成されている。カバーレイフィルム９は、通常ポリイミド、ポリエステル等のベースフィルム７と同質の材料の絶縁フィルムが用いられる。なお、カバーレイフィルム９と金属導体８との間には接着剤層（図示せず）が介在する。このため、フレキ層２、３を形成するフレキシブル基板４ａ、４ｃは、柔軟性を持ち、折り曲げ可能である。
【００２５】
また、フレキ層２、３とリジット層５との間には、プリプレグ１０が介在している。プリプレグ１０は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド等の樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたものであり、フレキ層２、３とリジット層５との間の絶縁層及び接合手段として機能する。そして、これらフレキ層２、３、プリプレグ１０及びリジット層５がプレス接合されることにより一体となって積層構造を形成している。なお、本実施形態においては、二層のフレキ層２、３は、それぞれ、向きを異なるものとして側方へ張り出した張出し部２ａ、３ａを有する平面形状を呈している。また、リジット層５は、二層のフレキ層２、３に挟み込まれた本体部５ａと、本体部５ａと隙間５ｃを有して設けられた独立部５ｂとを備える。独立部５ｂは、フレキ層３の張出し部３ａのみにプリプレグ１０を介して接合されている。
【００２６】
そして、この実施形態のフレックスリジットプリント配線板１においては、フレキ層２、３のいずれかのみで形成される部分は折り曲げ可能なフレキ部１ａとして機能し、リジット層５を有する部分は剛性を有するリジット部１ｂとして機能する。また、フレキ層２、３において、外部に露出する最表面２ｂ、３ｂには、表層回路１１が形成されている。表層回路１１は、フレキ層２、３の最表面２ｂ、３ｂに張り付けられた金属導体１２と、金属導体１２を覆うソルダーレジスト１３とを備える。金属導体１２は、フレキシブル基板３ａの金属導体８と同様であり、回路パターンが形成されている。なお、図示しないがフレキ層２、３及びリジット層５の各層には、フレキ層２、３の金属導体８と、表面回路１１の金属導体１２とをそれぞれ導通可能に導通用孔が形成されている。
【００２７】
次に、このフレックスリジットプリント配線板１の製造方法について説明する。図２に示すように、まず、フレキ層２、３、リジット層５及びその間に介在させるプリプレグ１０の各々を作製する。すなわち、図２（ａ）に示すように、フレキ層準備工程として、上述のフレキ層２を形成するフレキシブル基板４ａと、不要部４ｅとを有して、その平面形状がフレックスリジットプリント配線板１全体の平面形状と同一であるフレキシブル基板４ｂを作製する。すなわち、フレックスリジットプリント配線板１全体の平面形状と同一の平面形状を有するベースフィルム７の所定位置に金属導体８を貼り付けるとともに、カバーレイフィルム９で覆う。次に、フレキ層２の
輪郭となる位置にビク型などによって切れ目４ｆを形成する。図２（ｅ）に示すように、フレキ層３においても同様に、フレキ３を形成するフレキシブル基板４ｃと、不要部４ｅとを有して、その平面形状がフレックスリジットプリント配線板１全体の平面形状と同一であるフレキシブル基板４ｄを作製し、フレキ層３の輪郭となる位置に切れ目４ｆを形成する。また、図２（ｂ）及び図２（ｄ）に示すように、リジット層準備工程として、リジット層５を形成するコア材６ａを所定の形状に作製し、さらに、プリプレグ準備工程として、金型やルーター加工機を使用してプリプレグ１０を所定の形状に作製する。
【００２８】
次に、図３に示すように、積層工程として、上記各工程で形成した各層を重ね合せる。この際、フレキ層２、３となるフレキシブル基板４ｂ、４ｄを同一の形状としていることで、互いの位置合せを正確かつ容易に行うことができる。なお、この状態において、フレキシブル基板４ｂ、４ｄがフレックスリジットプリント配線板１全体の平面形状をなしている一方、リジット層５を形成するコア材６ａ及びプリプレグ１０は最終的な平面形状に形成されていることで、フレキシブル基板４ｂ、４ｄの間には隙間１４が形成される。そして、図４に示すように、両側からプレス機によって加熱した状態でプレスすることで、フレキ層２、３とプリプレグ１０、及び、リジット層５とプリプレグ１０が接合して一体となる。この際、隙間１４が形成されており、リジット層５の独立部５ｂは、フレキ層２のフレキシブル基板４ｂと離間した状態であるが、プレスすることでフレキシブル基板４ｂ、４ｄは相対するもの同士が当接するまで追従して折れ曲がる。このため、各層に均一に圧力を伝達させて確実に接合することができる。また、プリプレグ１０は加熱溶解した状態となり、その一部が隙間１４へ流出しようとする。しかしながら、プレスするに従ってフレキシブル基板４ｂ、４ｄが折れ曲がることでプリプレグ１０が流出することで形成される流出部１５を最小限に留めることができる。
【００２９】
次に、不要部分除去工程として、フレキシブル基板４ｂ、４ｄを各切れ目４ｆで屈曲させて、不要部４ｅを除去することで、図５に示すように、フレキ層２、３が形成される。最後に、表層回路形成工程として、表層回路１１を形成する。すなわち、フレキ層２、３の最表面２ｂ、３ｂにおいて、所定位置にドライフィルムを貼り付ける。そして、このドライフィルムを露光して所定のパターンを形成して、このパターンに従って金属導体１２を形成する。そして、ソルダーレジスト１３によって覆うことで、フレックスリジットプリント配線板１が作製される。
【００３０】
以上のように、フレキ層２、３となるフレキシブル基板４ｂ、４ｄが切れ目４ｆによって不要部４ｅを残した状態としているため、各フレキ層２、３の最終的な平面形状に関係無く、フレキシブル基板４ｂ、４ｄをコア材６ａ及びプリプレグ１０とともに複数層に積層して、同時にプレス接合することができる。このため、張り出し部２ａ、３ａ、あるいは独立部５ｂなどを有する複雑な形状で、フレキ層及びリジット層を各層毎に平面形状が異なるものとしても、リードタイム及び製造コストを増大させることなく作製することができる。そして、張出し部２ａ、３ａを有することによって、例えば、狭窄部などに折り曲げた状態で挿入して設置することなども可能であり、空間的な制限を受けること無く、様々な使用態様に対応することを可能となる。また、補強部５ｂを設けることで本体部５ａによってフレキ層３を支持した状態で、張り出し部３ａを自在に折り曲げることができる一方、独立部５ｂによって所定範囲で剛性を有した状態とすることができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
図７から図１１は、この発明に係る第２の実施形態を示している。この実施形態において、前述した実施形態で用いた部材と共通の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００３２】
第２の実施形態においては、第１の実施形態と製造工程を異なるものとしている。すなわち、図７（ｃ）に示すように、リジット層準備工程として、リジット層５を形成するコア材６ａと、不要部６ｃとを有して、その平面形状がフレックスリジットプリント配線板１全体の平面形状と同一であるコア材６ｂを作製する。そして、コア材６ｂにリジット層５の輪郭となる位置にビク型などによって切れ目６ｄを形成する。フレキ層準備工程において作製されるフレキシブル基板４ｂ（図７（ａ））及びフレキシブル基板４ｄ（図７（ｅ））は同一なのでその説明を省略する。また、プリプレグ準備工程において作製されるプリプレグ１０についても同様なのでその説明を省略する。
【００３３】
次に、図８に示すように、充填工程として、フレキシブル基板４ｂ、４ｄ、コア材６ｂ、プリプレグ１０を重ね合わせた時に形成される隙間を充填材２０で充填させる。充填材２０は、例えば、ＰＥＴで形成されたフィルムであり、これを隙間に貼り付けることによって充填された状態にする。本実施形態においては、コア材６ｂをフレキシブル基板４ｂ、４ｄと同一の平面形状にしているので、隙間はプリプレグ１０の層にだけ形成され、充填材２０として貼り付けられるフィルムはプリプレグ１０と同等の厚さのものが使用される。なお、第１の実施形態のようなリジット層５にも隙間が形成されている場合においては、リジット層５に形成された隙間にも充填材２０を充填させるものとしても良い。
【００３４】
次に、図９に示すように、積層工程として、上記各工程で形成した各層を重ね合せる。この際、フレキ層２、３となるフレキシブル基板４ｂ、４ｄ、及び、リジット層５となるコア材６ｂとを同一の形状としていることで、互いの位置合せを正確かつ容易に行うことができる。そして、両側からプレス機によって加熱した状態でプレスすることで、フレキ層２、３とプリプレグ１０、また、リジット層５とプリプレグ１０が接合して一体となる。この際、隙間が充填材２０で充填されていることで、フレキシブル基板４ｂ、４ｄは折れ曲らない状態のまま各層に均一に圧力を伝達させて接合することができる。また、フレキシブル基板４ｂ、４ｄ及びコア材６ｂは、プリプレグ１０と接する部分でプリプレグ１０と接合される一方、充填材２０と接する部分では、充填材２０がＰＥＴで形成されていることから接合されることが無い。また、プレス接合時に、プリプレグ１０は加熱溶解した状態となるが、隙間に充填材２０が充填されていることで、プリプレグ１０が流出することは無い。
【００３５】
次に、図１０に示すように、不要部分除去工程として、フレキシブル基板４ｂ、４ｄの各切れ目４ｆで屈曲させて、不要部４ｅを除去することで、フレキ層２、３が形成される。さらに、充填材２０を除去するとともに、コア材６ｂを切れ目６ｄで屈曲させて不要部６ｃを除去することで、リジット層５が形成される。
【００３６】
最後に、図１１に示すように、表層回路形成工程として、フレキ層２、３の最表面２ｂ、３ｂに金属導体１２を張り付けて、さらにソルダーレジスト１３によって覆うことで、フレックスリジットプリント配線板１が作製される。上記のように、充填材２０を充填させた状態で積層工程を行うことで、プレス接合時にフレキシブル基板４ｂ、４ｄが折り曲がってしまうのを防ぎ、張出し部２ａ、３ａとなる部分の平坦性を保つことができる。このため、表層回路１１の金属導体１２を貼り付ける際のドライフィルム追従性、露光時のフィルム密着性を良好なものとし、容易かつ正確に表層回路１１を形成することができる。なお、上記製造工程において、リジット層５を形成するものとして切れ目６ｄを有するコア材６ｂを使用し、また、充填工程においてプリプレグ１０の隙間を充填材２０で充填するものとしたが、この充填工程を省略するものとしても良い。このように充填工程を省略したとしても、コア材６ｂを使用することにより、積層工程時に形成される隙間を最小限にすることができるので、フレキ層２、３を形成するフレキシブル基板４ｂ、４ｄの積層する厚さ方向に折れ曲がる量を抑えることができる。このため、プレス接合時に発生する圧力を各層に効率良く伝達させるとともに、プリプレグ１０の流出を抑えることが可能である。
【００３７】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００３８】
なお、フレックスリジットプリント配線板１は、平面形状の異なる二層のフレキ層２、３と、一層のリジット層５との積層構造で、フレキ層２、３に張出し部２ａ、３ａが形成され、リジット層５に独立部５ｂが形成されるものとして説明したが、これに限るものではない。さらに多数の平面形状を異なるフレキ層及びリジット層を積層させる構成としても良く、この場合でもプリプレグの流出を抑え、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の第１の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の断面図である。
【図２】この発明の第１の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（フレキ層準備工程、リジット層準備工程、プリプレグ準備工程）を示す説明図である。
【図３】この発明の第１の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（積層工程）を示す説明図である。
【図４】この発明の第１の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（積層工程）を示す説明図である。
【図５】この発明の第１の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（不要部分除去工程）を示す説明図である。
【図６】この発明の第１の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（表層回路形成工程）を示す説明図である。
【図７】この発明の第２の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（フレキ層準備工程、リジット層準備工程、プリプレグ準備工程）を示す説明図である。
【図８】この発明の第２の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（充填工程）を示す説明図である。
【図９】この発明の第２の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（積層工程）を示す説明図である。
【図１０】この発明の第２の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（不要部分除去工程）を示す説明図である。
【図１１】この発明の第２の実施形態のフレックスリジットプリント配線板の製造工程（表層回路形成工程）を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  フレックスリジットプリント配線板
２、３  フレキ層
２ａ、３ａ  張出し部
４ａ、４ｃ  フレキシブル基板（不要物除去後）
４ｂ、４ｄ  フレキシブル基板（不要物除去前）
４ｅ  不要物
４ｆ  切れ目
５  リジット層
５ａ  本体部
５ｂ  独立部
６ａ  コア材（不要物除去後）
６ｂ  コア材（不要物除去前）
６ｃ  不要物
６ｄ  切れ目
１０  プリプレグ
１１  表層回路
２０  充填材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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