(57)【要約】【課題】  スロットダイによる塗布の際、リップ隙間を隙間ゲージで測定する場合にリップ部を傷つけたり、溶剤によりゲージが溶解する等の問題があった。【解決手段】  隙間ゲージの材料として、連続使用可能温度150℃以上のエンジニアリング樹脂を使用することを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布用スロットダイのリップ隙間間隔を測定するためのゲージであって、連続使用可能温度１５０℃以上のエンジニアリング樹脂を主体に、ゲージ本体が形成されていることを特徴とする隙間ゲージ。
【請求項２】
樹脂がポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリテトラフルオロエチレンなどの特殊エンジニアリング樹脂であることを特徴とする、請求項１の隙間ゲージ。
【請求項３】
先端が薄く、根本が厚いテーパ状の形状を有し、更に各部の厚さを表示するように目盛り線と厚さ表示を具備したことを特徴とする、請求項１及び２記載の隙間ゲージ。
【請求項４】
リップ間隔の少なくとも一部が２０μｍ〜８０μｍの範囲にあることを特徴とする、請求項４記載の隙間ゲージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスロットダイを使用して基材上に塗布を行う際に、ダイのリップ隙間間隔を測定するための隙間ゲージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来スロットダイを用いて、ポリエステルフィルムなどの基材上に塗布を行う場合、液を供給する前に隙間ゲージを使用してリップ部の隙間を調整した上で塗布液を供給し、所定の厚さの塗布膜を製造していた。
【０００３】
このための一般的に使用されているスロットダイについて説明する。
図２はスロットダイを用いて基材上に塗布を行う様子を示す概念図である。符号３はスロットダイ本体であり、このスロットダイ本体３には、マニホールド４と呼ばれる空間が形成されている、マニホールド４には塗布液を供給するための、図示されていない供給口が、マニホールド４に連通して形成されている。また、このダイ本体の両端は、図示されていないサイドプレートで閉鎖されている。
【０００４】
マニホールド４の先端側では、その先端部にて一対のダイリップ５により挟まれてスリット６を形成している。このダイリップ５の隙間は、目的とする膜厚に応じて適宜調整される。
【０００５】
送液ポンプにより加圧された塗布液は、塗布液注入口からマニホールド４の塗布液空間に供給され、更にはスリット６から押し出される。この時、リップ部５の隙間間隔が押し出される塗布膜の厚みを規制し、またスリット６の幅に応じた形状に塗工される。
【０００６】
この装置を使用する場合、塗布液供給前にリップ部の隙間間隔を設定し、その間隔をゲージで測定した後に、塗布液を供給する。しかしながら塗布液の粘度は、塗布液中の樹脂などのロット差、温度などにより変化するため、狙い通りの厚みを得ることは難しい。そのため塗布途中で一旦塗布機を停止し、リップ隙間を再設定した上で隙間間隔をチェックし、その結果を基に塗布条件を調整する必要がある。このようなダイ用の隙間ゲージとして、特許文献１から３に開示されている溶融樹脂押し出しTダイ用のゲージが使用される。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−８８９３５号公報
【特許文献２】実用新案登録３０１４９５２号公報
【特許文献３】実開昭６０−３４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般にスロットダイのクリアランス（隙間）測定は、ミクロン単位の精度で手早く測定する必要がある。特に反射防止膜などのような光学機能フィルムのように、１μｍ以下の乾燥膜厚で塗布する場合、ダイのクリアランスもその膜厚に応じて小さくなり、精度の高い測定を手際よく行うこと難しくなる。その際にうっかりリップ部を傷つけると、その部分は塗布筋などの製品故障となる。またこのような測定に用いるゲージは極めて高精度であるが、慌てて折り曲げて高価なゲージを破損することも多い。また塗布液や溶剤などに接触する場合も多いが、それによってゲージが膨潤したり溶解すると、信頼できる測定は困難になる。そのため、これら全ての条件に適合する隙間ゲージを、従来得ることができなかった。
【０００９】
隙間ゲージとしては、例えば特開平７−８８９３５号公報明細書にあるように、金属などの硬質材が一般に使用される場合が多い。しかしながら上述したように、塗布用スロットダイの隙間測定に適用すると、リップ部を傷つけることが多く好ましくない。また金属製の隙間ゲージは、その厚みが１００μｍ以下になると、取り扱い時にクニック（折り曲げ跡）が付きやすい。また実開昭６０−３４０４号公報にあるような軟質の合成樹脂を用いて作成した隙間ゲージは、付着した塗布液やクリーニング用の溶剤により溶解もしくは膨潤・変形することがある。このような欠点を改良する方法として、ベークライト（商品名）樹脂のような熱硬化樹脂をゲージの材料として用いた例もあるが、材質が脆いため折れたりクニックが入りやすい。特にゲージの厚みが１００μｍ以下になると、ベークライト（商品名）の機械的強度が著しく低下するため、薄膜塗布用に使用することが難しい問題がある。
【００１０】
これらの欠点を改良する方法として、実用新案登録３０１４９５２号公報に、硬質材の表面にニフグリップメッキを施した材料が記載されている。この材料は、銅や鉄などの金属の表面にニッケルとフッ素樹脂の共折皮膜を形成したあとに、400℃程度に熱処理することにより得られる。そのため耐溶剤性は高いが、金属を主体とした材料のため使用時にクニックが入ったり、リップ部を傷つける恐れもあった。更に、メッキが徐々に剥がれたり、コストが高いといった問題点もある。
【００１１】
本発明は精密塗布用スロットダイのリップ部を傷つけることなく、また塗布溶剤や折り曲げに強く、安価に製造できる隙間ゲージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は塗布用スロットダイのリップ隙間間隔を測定するためのゲージであって、連続使用可能温度１５０℃以上のエンジニアリング樹脂を主体に、ゲージ本体が形成されていることを特徴とする隙間ゲージである。
【００１３】
本発明の連続使用可能温度１５０℃以上のエンジニアリング樹脂は、一般に特殊エンジニアリング樹脂もしくはスーパーエンジニアリング樹脂と呼ばれ、例えプラスチック・データブック、５１８ページ（旭化成アミダス（株）「プラスチックス」編集部編、１９９９年、工業調査会）にその例が記載されている非架橋樹脂である。
【００１４】
本発明に用いられる連続使用可能温度が150℃以上のエンジニアリング樹脂としては、例えばポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスルホンが挙げられる。
【００１５】
本発明の特殊エンジニアリング樹脂は、汎用のエンジニアリング樹脂に比べ耐熱性、耐溶剤性が高い。これは化学的には樹脂の高分子鎖間の相互作用が大きく、凝集力が大きいためと理解される。分子鎖間の凝集力が大きいため、溶剤に接触しても膨潤したり溶解するなどの影響を受けることが少ない。また一方で、一次元ポリマーであるため靭性が大きく、架橋ポリマーに比べ折り曲げに強い。
【００１６】
本発明の隙間ゲージは、先端が薄く根本が厚いテーパ状の形状を有し、更に各部の厚さを表示するように、目盛り線と厚さ表示を具備している。
図１は、本発明のゲージの形態の例を示したものであり、その平面図である。
ゲージは根本部分が厚く、先端に行くほど薄くなったテーパ状になっている。各部の厚さを表示するように一定間隔に目盛り線が刻まれると共に、その厚みが数字で表示されている。
【００１７】
本発明のゲージは薄膜精密塗布用に好ましく用いられるものであり、リップのクリアランスの少なくとも一部が８０μｍ以下の部分を含む。従って、ゲージの目盛りを付けた部分の少なくとも一部は、厚みが２０μｍ〜８０μｍの範囲にある。２０μｍ以下では、目盛り線を付ける際の加工が困難となる。
【００１８】
本発明のゲージは、ブロック状もしくはシート状の樹脂を切削などの方法で加工して作製される。その際、バリ取りや高い厚み精度を得るため、研磨仕上げを行うことが好ましい。
【００１９】
ゲージの使用方法は、ゲージの根本部分を手で持ち先端からダイリップ部に挿入する。ダイリップの間隔とゲージ厚みが一致した場所で停止するときの数字を読みとることにより、隙間間隔を容易に、また正確に読み取ることが出来る。
【発明の効果】
【００２０】
上述のように、隙間ゲージの材料として連続使用可能温度が１５０℃以上のエンジニアリング樹脂を使用すると、ゲージの靭性が大きいため、誤って曲げても折れることが少ない。また溶剤に対する耐性も大きいため、溶剤使用作業での隙間測定にも使用できる。また硬度がステンレスなどの金属に比べ小さいため、リップ部などを傷付けることがない。
【実施例】
【００２１】
（実施例１−３）以下、本発明の隙間ゲージの実施例を具体的に説明する。
厚み１６０μｍのポリイミド樹脂シートから、長さ１１０ｍｍ、幅１３ｍｍの形状に切削した。それを先端部が７０μｍ、根本部が１２０μｍとなるように研磨を行うと共に、端部のバリ取りと面取りを行った。次いで先端部から厚み変化２μｍ毎に目盛りを付け、ゲージを作成した。またポリポリエーテルスルホン、ポリアミドイミドについても同様の方法によりゲージを作成した。
【００２２】
作製したゲージを用い先端部を持って９０度の曲げテスト、有機溶媒（トルエン）への２分間浸漬テスト（室温）を行った。更に、トルエンを塗布溶媒とする樹脂薄膜塗布の際に、これらのゲージを用いて測定を行った。その結果は表１に示されるように、連続使用可能温度１５０℃以上の非熱架橋材料は全ての点で良好な性能を示した。
【００２３】
（比較例１−２）
連続使用可能温度が１１５℃であるポリカーボネート、熱架橋樹脂であるフェノール樹脂（商品名ベークライト）についても、同様の方法によりゲージを作成し、テストを行い、その結果を表１に示した。
【００２４】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の隙間ゲージの概略平面図である。
【図２】スロットダイによる塗布の様子を示す模式図（側面図）である。
【符号の説明】
【００２６】
１  隙間ゲージ
２  目盛り線
３  ダイブロック
４  マニホールド
５  ダイリップ
６  スリット
７  リップー基材ギャップ
８  バックアップロール
９  基材
【図１】
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【図２】
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