(57)【要約】【課題】金属材料を含むボルトの内部に配設しても、リーダ／ライタと確実にデータの交信を行うことができるタグ付きボルトの提供。【解決手段】金属材料を含むボルト３の頭部３ａに設けた凹部３ｃに、タグアンテナのアンテナ面がボルト３の軸に略直交するようにタグ２が配設され、ボルト３の側面には、ボルト３の軸方向から見て、ボルト３の外周からタグアンテナの内側に達し、かつ、ボルト３の軸方向に沿ってボルト３を貫通する１以上のスリット３ｄが形成されているものであり、タグアンテナで発生する磁束の一部をスリット３ｄから外部に逃がすことができるため、金属材料を含むボルトにタグを配設する場合であってもタグ２とリーダ／ライタとの間のデータの交信を確実に行うことができ、これによりＲＦＩＤシステムを利用してボルト３及びボルト３で固定される物品を管理することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁誘導又は電磁結合を利用してリーダ又はリーダ／ライタとデータ通信を行うタグを備えるボルトであって、
前記タグは、前記ボルトの頭部に設けられた凹部に、該タグのアンテナ面が前記ボルトの軸に略直交するように配設され、
前記ボルトには、前記ボルトの軸方向から見て、前記ボルトの外周から前記アンテナの内側に達する１以上のスリットを備えることを特徴とするタグ付きボルト。
【請求項２】
電磁誘導又は電磁結合を利用してリーダ又はリーダ／ライタとデータ通信を行うタグを備えるボルトであって、
前記タグは、前記ボルトの頭部に設けられた凹部に、該タグのアンテナ面が前記ボルトの軸に略直交するように配設され、
前記ボルトには、前記ボルトの軸方向から見て、前記ボルトの外周から前記アンテナの内側に達する１以上のスリットを備え、
前記スリットは、前記ボルトの軸方向に沿って該ボルトを貫通するように形成されていることを特徴とするタグ付きボルト。
【請求項３】
前記スリットは、前記ボルトの軸方向から見て、前記ボルトの外周から前記ボルトの中心近傍まで形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のタグ付きボルト。
【請求項４】
前記ボルトには、前記ボルトの中心軸に沿って該ボルトを貫通する孔を備え、前記孔と前記スリットとが連結されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載のタグ付きボルト。
【請求項５】
前記凹部に樹脂が充填され、該樹脂により前記タグが前記凹部の内部に固定されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載のタグ付きボルト。
【請求項６】
前記凹部に該凹部の内径と略等しい外径のキャップが配設され、該キャップにより前記タグが前記凹部の内部に固定されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載のタグ付きボルト。
【請求項７】
前記スリットの隙間の少なくとも一部に、非導電性部材が配設されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載のタグ付きボルト。
【請求項８】
前記タグと前記ボルトの前記タグ配設面との間の少なくとも一部に、磁性材が配設されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一に記載のタグ付きボルト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品を固定するために使用されるボルトなどの固定具に関し、特に、電磁誘導又は電磁結合を利用して非接触でデータの交信を行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグを備えるタグ付きボルトに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電磁誘導又は電磁結合を利用してデータの交信を行うＲＦＩＤシステムが普及している。このＲＦＩＤシステムは、カード状、フィルム状、コイン状、スティック状等の任意の形状に加工された小型のタグと、タグに電力を供給し、タグから受信した信号を処理するリーダ又はリーダ／ライタ（以下、リーダ／ライタとする。）とを備え、タグ及びリーダ／ライタの各々に備えたアンテナを用いてデータの交信を行うものであり、タグをリーダ／ライタから数ｃｍ乃至数十ｃｍ離しても通信可能であり、また、汚れや静電気等に強いという長所から様々な用途に利用されるようになってきている。
【０００３】
例えば、上記ＲＦＩＤシステムは工場の生産管理や物流の管理などに利用することができ、その場合は、タグを管理対象となる任意の物品の表面に取り付け、タグから送信された情報に基づいて物品の管理が行われる。このような用途の例として、例えば、下記特許文献１には、互換性があり、かつ単独で流通可能な物品毎に、該物品の流通に関する情報が記録されたタグを設ける過程と、タグが設けられた物品に関する情報をリーダ／ライタで読み取ってホストサーバに記憶する過程とを有する物品流通管理方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２９２６号公報（第５−７頁、第１０図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、ＲＦＩＤシステムは、電磁結合又は電磁誘導を利用してデータの交信を行うものであるため、タグとリーダ／ライタの間に電磁波を透過する人体、ガラス、プラスチック、木材、コンクリート等の非導電体が介在してもデータの交信することができる。
【０００６】
しかしながら、ＲＦＩＤシステムを工場の生産管理や物流管理などに用いる場合、タグは金属材料を含む物品の表面に貼り付けて使用される場合が多く、タグを金属材料の近傍に設置すると、金属材料の表面に生じるうず電流により磁界が弱められてしまい、安定したデータの交信ができなくなるという問題がある。そこで、上記金属材料による影響を抑制するために、タグと金属材料表面との間に透磁率の高い磁性材料を挟み、うず電流の発生を抑制する方法が用いられる。
【０００７】
上記磁性材料をタグと金属材料表面との間に介在させることによって、タグとリーダ／ライタとの間のデータの交信は可能になるが、金属材料の表面にタグを設置すると、作業の途中にタグが外れてしまったり、タグが他の物品と接触して破壊されてしまうなどの問題が生じる。特に、物品の固定などに使用されるボルトなどの固定具はレンチなどの工具を用いて締め付けを行うため、ボルトを管理するためにボルトの表面にタグを設置してもタグは容易に外れ、破壊されてしまう。そこで、上記不具合を防止するために、ボルトの内部にタグを埋め込む構造が考えられるが、この構造ではタグの周囲が金属材料で覆われてしまうため、タグで発生する磁束が吸収されてデータの交信が不可能になってしまう。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的は、金属材料を含むボルトの内部に配設しても、リーダ／ライタと確実にデータの交信を行うことができるタグ付きボルトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明のタグ付きボルトは、電磁誘導又は電磁結合を利用してリーダ又はリーダ／ライタとデータ通信を行うタグを備えるボルトであって、前記タグは、前記ボルトの頭部に設けられた凹部に、該タグのアンテナ面が前記ボルトの軸に略直交するように配設され、前記ボルトには、前記ボルトの軸方向から見て、前記ボルトの外周から前記アンテナの内側に達する１以上のスリットを備えるものである。
【００１０】
また、本発明のタグ付きボルトは、電磁誘導又は電磁結合を利用してリーダ又はリーダ／ライタとデータ通信を行うタグを備えるボルトであって、前記タグは、前記ボルトの頭部に設けられた凹部に、該タグのアンテナ面が前記ボルトの軸に略直交するように配設され、前記ボルトには、前記ボルトの軸方向から見て、前記ボルトの外周から前記アンテナの内側に達する１以上のスリットを備え、前記スリットは、前記ボルトの軸方向に沿って該ボルトを貫通するように形成されているものである。
【００１１】
本発明においては、前記スリットは、前記ボルトの軸方向から見て、前記ボルトの外周から前記ボルトの中心近傍まで形成されている構成とすることができる。
【００１２】
また、本発明においては、前記ボルトには、前記ボルトの中心軸に沿って該ボルトを貫通する孔を備え、前記孔と前記スリットとが連結されている構成とすることができる。
【００１３】
また、本発明においては、前記凹部に樹脂が充填され、該樹脂により前記タグが前記凹部の内部に固定される構成、又は、前記凹部に該凹部の内径と略等しい外径のキャップが配設され、該キャップにより前記タグが前記凹部の内部に固定される構成とすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、前記スリットの隙間の少なくとも一部に、非導電性部材が配設されている構成とすることができる。
【００１５】
また、本発明においては、前記タグと前記ボルトの前記タグ配設面との間の少なくとも一部に、磁性材が配設されている構成とすることもできる。
【００１６】
このように、本発明では、タグが配設されるボルトに、ボルトの軸方向から見て、ボルトの外周からタグのアンテナの内側に達する１以上のスリットが形成されているため、タグのアンテナで発生する磁束の一部をスリットから外部に逃がすことができる。これにより、金属材料を含むボルト内部にタグを配設する場合であっても、タグとリーダ／ライタとのデータの交信が可能となり、ＲＦＩＤシステムを利用してボルト及び該ボルトで固定される物品を管理することができる。
【００１７】
また、スリットをボルトの軸方向に沿って該ボルトを貫通するように形成したり、タグとボルトのタグ配設面との間に磁性材を介在させることにより、金属材料の影響を抑制することができ、タグとリーダ／ライタとのデータの交信をより確実に行うことができる。
【００１８】
また、タグを配設する領域に樹脂を充填したりキャップを被せて、タグを保護しなから固定したり、スリットの隙間に非導電性部材を補充することによって、使い勝手を向上させて、タグ付きボルトの利用価値を高めることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のタグ付きボルトによれば、下記記載の効果を奏する。
【００２０】
本発明の第１の効果は、金属材料を含むボルト内部にタグを配設する場合であっても、タグとリーダ／ライタとのデータの交信が可能となり、ＲＦＩＤシステムを利用してボルト及び該ボルトで固定される物品を管理することができるということである。
【００２１】
その理由は、本発明のタグ付きボルトは、ボルトの所定の位置（好ましくはボルトの頭部に設けた凹部）に、タグアンテナのアンテナ面がボルトの軸に略直交するようにタグが配設され、かつ、ボルトの側面には、ボルトの軸方向から見て、ボルトの外周からタグアンテナの内側に達する１以上のスリットが形成されているため、タグアンテナで発生する磁束の一部をスリットから外部に逃がすことができるからである。また、スリットをボルトの軸方向に沿って該ボルトを貫通するように形成したり、タグとボルトとの間に磁性材を介在させることにより、金属材料の影響を更に抑制することができるからである。
【００２２】
また、本発明の第２の効果は、タグ付きボルトの使い勝手を向上させて、利用価値を高めることができるということである。
【００２３】
その理由は、ボルトの頭部に設けた凹部にタグを配設した後に樹脂を充填したり、凹部の内径と略等しい外径のキャップを被せることによってタグを保護しなから固定することができるからである。また、スリットの隙間に非導電性の部材を補充することによって、ボルトの強度の低下を抑えることができるからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明のタグ付きボルトは、その好ましい一実施の形態において、金属材料を含むボルトの頭部に設けた凹部に、タグアンテナのアンテナ面がボルトの軸に略直交するようにタグが配設され、ボルトの側面には、ボルトの軸方向から見て、ボルトの外周からタグアンテナの内側に到達し、かつ、ボルトの軸方向に沿って該ボルトを貫通する１以上のスリットを備えるものであり、タグアンテナで発生する磁束の一部をスリットから外部に逃がすことができるため、金属材料を含むボルトにタグを配設する場合であっても、タグとリーダ／ライタとの間のデータの交信を確実に行うことができ、これにより、ＲＦＩＤシステムを利用してボルト及び該ボルトで固定される物品を管理することができる。
【実施例１】
【００２５】
上記した本発明の一実施の形態についてさらに詳細に説明すべく、本発明の第１の実施例に係るタグ付きボルトについて、図１乃至図１２を参照して説明する。図１は、本実施例に係るタグ付きボルトを備えるＲＦＩＤシステムの構成を模式的に示す図であり、図２は、タグの基本構造を示す図である。また、図３は、タグを配設するボルトの基本構造を示す図であり、図４は、図２のタグを図３のボルトに配設した状態を示す図である。また、図５は、本実施例のタグ付きボルトにおける磁束の分布を模式的に示す図であり、図６は、本実施例のタグ２の他の構造を示す図である。また、図７乃至図１０は、本実施例のボルトの他の構造を示す図であり、図１１及び図１２は、本実施例のタグ付きボルトの他の構造を示す図である。
【００２６】
図１に示すように、本実施例のＲＦＩＤシステム１は、ＳＵＳや真鍮などの金属材料を含むボルト３の内部に配設されたタグ２と、ボルト３の外部に配置されたリーダ／ライタ４とで構成され、リーダ／ライタ４は、リーダ／ライタアンテナ４ａと、送受信信号を変換するための通信回路部４ｂや送受信信号をデコードする演算処理部４ｃなどの制御回路とを備えている。また、ボルト３には、タグ２を配設するための領域（頭部の上部に設けた凹部など）を備え、かつ、その側面には、タグ２で発生した磁束をボルト３の外部に逃がすための１以上のスリット３ｄを備えている。
【００２７】
また、図２に示すように、タグ２は、プラスチックフィルムやガラスエポキシなどの絶縁性部材で構成される基材２ｃ上に、共振回路を構成するタグアンテナ２ａとコンデンサ（ＩＣ２ｂに容量を含む場合は必ずしも必要ではなく、図では記載を省略している。）と、ボルト３を識別するための情報などが記憶されるＩＣ２ｂ（複数のタグ２の各々を識別する必要がない場合はＩＣ２ｂは不要である。）とを備えており、内蔵する電源又はリーダ／ライタ４から供給される電力を用いて駆動される。そして、タグ２及びリーダ／ライタ４の共振周波数をキャリア周波数（例えば、１３．５６ＭＨｚなど）に合わせることにより、タグ２とリーダ／ライタ４との間でデータの交信が行われる。
【００２８】
なお、ボルト３の形状や大きさ、材料などは特に限定されず、ボルト３によって固定される物品の形状や構造、締め付け強度などに応じて適宜変更することができる。また、上記物品の固定に使用される全てのボルト３に本実施例のタグ２を配設する必要はなく、少なくとも１つのボルト３にタグ２が配設されていればよい。また、図１では、タグ２をボルト３の頭部に埋設しているが、タグ２は、タグアンテナ２ａのアンテナ面がボルト３の軸に略直交する方向を向くように配置されていればよく、例えば、ボルト３のネジ部の内部などに配設してもよい。
【００２９】
また、図２では、導線を２回渦巻き状に巻回したタグアンテナ２ａを記載しているが、導線の巻き数や巻き方、タグアンテナ２ａの形状や形成方法、ＩＣ２ｂの実装位置などは特に限定されず、タグ２に求められる性能に応じて適宜変更することができる。例えば、タグアンテナ２ａは基材２ｃ上に形成された金属箔をエッチングなどによって部分的に除去して形成してもよいし、基材２ｃ上に導線を固定して形成してもよい。また、図２では、基材２ｃ上に配置されたタグアンテナ２ａとＩＣ２ｂとを露出させた構造としているが、タグアンテナ２ａやＩＣ２ｂをプラスチックフィルムなどの保護部材で保護する構造としてもよいし、樹脂などでモールドする構造としてもよい。また、図２では、タグアンテナ２ａを磁芯のない構造としているが、図６に示すように、磁性材料などからなる円板状の磁芯２ｄの周囲に導線を螺旋状に巻回した構造とすることもできる。
【００３０】
次に、上記タグ２を配設するボルト３の具体的構造について、図３乃至図５を参照して説明する。図３は、タグ２を配設する前のボルト３の基本構造を示す図であり、（ａ）は上面から見た平面図、（ｂ）はＡ方向から見た側面図、（ｃ）はＸ−Ｘ線における断面図である。また、図４は、タグ２を配設した後のボルト３の基本構造を示す図であり、（ａ）は上面から見た平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線における断面図である。また、図５は、ボルト３の内部に配設されたタグ２のタグアンテナ２ａで発生する磁束の分布を模式的に示す斜視図である。
【００３１】
図３に示すように、本実施例のボルト３は、レンチなどの締め付け工具に係合する構造の頭部３ａと、物品やナットなどに形成された雌ネジに螺合する構造のネジ部３ｂとで構成されており、ボルト３の頭部３ａには、タグ２を設置するための凹部３ｃが形成されている。また、ボルト３の側面には、ボルト３の軸方向から見て、ボルト３の外周からタグアンテナ２ａの内側に達する１以上のスリット３ｄが形成されており、このスリット３ｄは、ボルト３の軸方向に沿って該ボルト３を貫通するように（すなわち、凹部３ｃの底部からネジ部３ｂの先端まで連続して）形成されている。
【００３２】
なお、図３の構造は例示であり、頭部３ａの形状や構造、ネジ部３ｂの形状や長さ、ネジ構造などは任意である。また、図３では、凹部３ｃを円柱状としているが、凹部３ｃの形状や深さなどはタグ２の形状や厚みなどに合わせて適宜変更することができる。また、図３では、凹部３ｃの中心とボルト３の中心軸とが略一致するように形成しているが、凹部３ｃの中心とボルト３の中心軸とは必ずしも一致しなくてもよい。
【００３３】
また、図３では、スリット３ｄをボルト３の軸方向に沿って該ボルト３を貫通するように形成しているが、タグ２とリーダ／ライタ４との間でデータの交信が可能である限りにおいて、スリット３ｄをボルト３の軸方向の一部に形成してもよい。例えば、図７に示すようにスリット３ｄを凹部３ｃの底部からネジ部３ｄの途中まで形成する構成とすることもでき、ボルト３の強度を向上させることができる。
【００３４】
また、図３では、スリット３ｄを１つ設ける場合を示しているが、複数のスリット３ｄを設けてもよい。その場合は、複数のスリット３ｄを設けることによってボルト３の強度が低下しないようにスリット３ｄの形成位置や形状などを設定する必要がある。
【００３５】
また、図３では、スリット３ｄをボルト３の軸方向から見てボルト３の外周からボルト３の略中心まで達するように形成しているが、スリット３ｄは、凹部３ｃに配置するタグ２のタグアンテナ２ａの少なくとも一部に交差するように形成されていればよく、例えば、図８（ａ）に示すようにスリット３ｄの深さを浅くしたり、深くしてもよいし、図８（ｂ）に示すように、スリット３ｄをボルト３の中心からずらして位置に形成してもよい。また、図３では、スリット３ｄを一定の幅としているが、図８（ｃ）に示すように幅を内部に向かって徐々に狭くしたり、広くするなど、幅を変化させてもよい。
【００３６】
また、スリット３ｄをボルト３の側面から切削して形成する場合、スリット３ｄの深さ方向の端部に切り屑が残るなどの加工上の問題が生じる場合もあることから、スリットの加工を容易にするために、予めボルト３の略中心に孔を形成してからスリット３ｄを切削してもよい。その場合、ボルト３は図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、ボルト３の略中心に設けた孔３ｅとスリット３ｄとが連結する構造となる。なお、この構造では、孔３ｅがボルト３の軸方向に貫通しているため、スリット３ｄは必ずしも連続する必要はなく、例えば、図９（ｃ）に示すように、スリット３ｄをボルト３の軸方向で分割して形成することもでき、ボルト３の強度を向上させることができる。
【００３７】
また、スリット３ｄや孔３ｅは空洞にしてもよいが、スリット３ｄや孔３ｅを形成することによってボルト３の強度が低下したり、スリット３ｄから埃などが侵入する恐れがある。その場合には、図１０に示すように、スリット３ｄや孔３ｅの内部の少なくとも一部に、金属以外の非導電性部材（例えば、スリット３ｄの形状に合わせて加工したプラスチックや磁性材料などの固形部材、樹脂などの充填部材）などからなる補充部材３ｆを埋設する構造としてもよい。
【００３８】
そして、図４に示すように、ボルト３の頭部３ａの凹部３ｃの内部に、導線を渦巻き状に巻回したループ状のタグアンテナ２ａのアンテナ平面がボルト３の軸に略直交するようにタグ２を配設する。その際、単にタグ２を凹部３ｃに挿入するだけではタグ２がボルト３の凹部３ｃから飛び出したり、タグ２がスパナなどの締め付け工具に接触して破損する恐れがあることから、図１１に示すように、凹部３ｃの内部に樹脂６などを充填してタグ２をボルト３の凹部３ｃの内部に固定して保護したり、図１２に示すように、凹部３ｃにタグ２を配設した後、その外径が凹部３ｃの内径と略等しい、プラスチックなどの部材からなるキャップ７を被せてタグ２をボルト３の凹部３ｃの内部に固定して保護する構成とすることもできる。
【００３９】
上記構造では、ボルト３の軸方向から見て、タグアンテナ２ａの少なくとも一部に交差するようにスリット３ｄが形成されているため、ボルト３の凹部３ｃに配設されたタグ２で発生する磁束５は、図５に示すように、スリット３ｄを通過して外部の逃げることができるため、ボルト３の外部に設けたリーダ／ライタ４との間でデータの交信が可能になる。
【００４０】
このように、本実施例によれば、ボルト３の頭部３ａに設けた凹部３ｃなどの所定の位置に、タグアンテナ２ａのアンテナ面がボルト３の軸に略直交するようにタグ２が配設され、かつ、ボルト３の側面には、ボルト３の軸方向から見て、ボルト３の外周からタグアンテナ２ａの内側に達する１以上のスリット３ｄが形成されているため、タグアンテナ２ａで発生する磁束５をスリット３ｄから外部に逃がすことができる。これにより、金属材料を含むボルト３にタグ２を配設する場合であっても、ボルト３内部のタグ２とボルト３外部のリーダ／ライタ４との間のデータの交信が可能になり、ＲＦＩＤシステムを用いてボルト３やボルト３で固定される物品を管理することが可能となる。
【００４１】
また、スリット３ｄを、ボルト３の軸方向に沿って該ボルト３を貫通するように形成することにより、タグアンテナ２ａで発生する磁束５を確実にスリット３ｄから外部に逃がすことができるため、ボルト３内部のタグ２とボルト３外部のリーダ／ライタ４との間のデータの交信をより確実に行うことができる。
【００４２】
また、ボルト３の頭部３ａに設けた凹部３ｃにタグ２を配設した後、樹脂６を充填したり、凹部３ｃの内径と略等しい外径のキャップ７を被せることによってタグ２を保護しなから固定することができ、また、スリット３ｄの隙間に非導電性部材からなる補充部材３ｆを配設することによって、ボルト３の強度の低下を抑えることができ、タグ付きボルトの使い勝手を向上させて、利用価値を高めることができる。
【実施例２】
【００４３】
次に、本発明の第２の実施例に係るタグ付きボルトについて、図１３及び図１４を参照して説明する。図１３及び図１４は、本実施例のタグ及びタグ付きボルトの構造を模式的に示す図である。
【００４４】
前記した第１の実施例で示したように、ボルト３に１以上のスリット３ｄを設けることにより、金属材料を含むボルト３にタグ２を配設することが可能となるが、金属材料の影響を更に抑制するために、図１３に示すように、タグ２とボルト３との間に磁性材８を介在させる構造とすることもできる。この構造では、タグアンテナ２ａで発生した磁束５は、タグアンテナ２ａの下面に配置された磁性材８に入り、磁性材８内部を通過して側面から出射して、スリット３ｄから外部に逃げるため、タグ２の裏面側の金属材料の影響を更に抑制することができる。
【００４５】
なお、タグ２とボルト３との間に磁性材８を介在させる構造では、タグアンテナ２ａで発生する磁束５は磁性材８の側面から逃げるため、タグアンテナ２ａよりも下面には必ずしもスリット３ｄが形成されていなくてもよく、例えば、ネジ部３ｂにはスリット３ｄを形成しないなどの変更も可能である。
【００４６】
また、図１３では、タグ２と略同一形状の磁性材８を配置したが、タグ２よりも小さい又は大きい磁性材８を配置してもよいし、図１４に示すように、磁性材８をタグ２の下面からスリット３ｄまで延びるように形成し、磁束５をスリット３ｄから外部に効率的に逃がすことができるようにすることもできる。
【００４７】
上記磁性材８の材料や製造方法などは特に限定されないが、例えば、アモルファス箔やアモルファス箔の積層材、金属粉、カーボニル鉄粉、還元鉄粉、アトマイズ粉（純鉄、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｌ等を含む鉄、パーマロイ、Ｃｏ−Ｆｅ等の粉末）、アモルファス（Ｂ、Ｐ、Ｓｉ等を含む鉄、コバルト、ニッケル合金を水アトマイズまたはガスアトマイズした粉末）等の粒状の粉体若しくはフレークとプラスチック、ゴム等の有機物との複合材などを用いることができる。また、上記複合材は、粒状粉体をアトラター、ボールミル、スタンプミル等で扁平化してフレークとした後、フレーク又は粒状粉体を含む塗料をフィルム上に塗布／乾燥を繰り返して形成することができ、その際、塗布中に磁場を印加することによりフレークを一定の方向に配向させて特定方向の透磁率を高くすることができるため、磁束５をより効率的に外部に逃がすことができる。
【００４８】
また、ボルト３を構成する金属材料の種類によってその影響が変化しないように、磁性材８とボルト３との間に、アルミニウム、銅、黄銅、マグネシウム等の特定の種類の金属材料で形成した金属板を介在させる構造としてもよい。また、ボルト３を構成する金属材料の影響を抑制するために、タグ２とボルト３との間に、プラスチックや発泡ウレタンなどのスペーサを介在させる構造としてもよい。
【００４９】
このように、本実施例によれば、タグ２とボルト３との間に磁性材８が配設されているため、金属材料を含むボルト３にタグ２を配設する場合であっても、金属材料の影響を抑制することができる。これにより、ボルト３内部のタグ２とボルト３外部のリーダ／ライタ４との間のデータの交信をより確実に行うことができ、ＲＦＩＤシステムを用いてボルト３や該ボルト３で固定される物品を管理することが可能となる。
【００５０】
なお、上記各実施例では、ボルト３にタグ２を配設する場合について記載したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、金属材料を含む任意の部材にタグ２を配設する場合について同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、電磁誘導又は電磁結合を利用してデータの交信を行うＲＦＩＤシステム全般に適用することができ、ＨＦ帯やＶＨＦ帯などの短波帯（例えば、１３．５６ＭＨｚ）で作動するＲＦＩＤシステムや、ＳＨＦ帯やＵＨＦ帯などの高周波帯で作動するＲＦＩＤシステムなどに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施例に係るＲＦＩＤシステムの構成を模式的に示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係るタグの基本構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係るボルトの基本構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ方向から見た側面図、（ｃ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例に係るタグをボルトに実装した状態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図５】本発明の第１の実施例に係るタグ付きボルトで発生する磁束を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施例に係るタグの他の構造を示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施例に係るボルトの他の構造を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施例に係るボルトの他の構造を示す上面図である。
【図９】本発明の第１の実施例に係るボルトの他の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ方向から見た側面図、（ｃ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施例に係るボルトの他の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施例に係るタグ付きボルトの他の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施例に係るタグ付きボルトの他の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施例に係るタグ及びタグ付きボルトの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施例に係るタグ及びタグ付きボルトの他の構造を示す図であり、（ａ）はタグの平面図、（ｂ）はＹ−Ｙ線における断面図、（ｃ）はタグを実装したボルトの平面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  ＲＦＩＤシステム
２  タグ
２ａ  タグアンテナ
２ｂ  ＩＣ
２ｃ  基材
２ｄ  磁芯
３  ボルト
３ａ  頭部
３ｂ  ネジ部
３ｃ  凹部
３ｄ  スリット
３ｅ  孔
３ｆ  補充部材
４  リーダ／ライタ
４ａ  リーダ／ライタアンテナ
４ｂ  通信回路部
４ｃ  演算処理部
５  磁束
６  樹脂
７  キャップ
８  磁性材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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