(57)【要約】【課題】折り曲げ部の曲げ耐性を大幅に向上させることができるフレキシブル配線板（ＦＰＣ）及びその製造方法の提供。【解決手段】少なくとも絶縁フィルム層及び金属配線層とが積層されてなるＦＰＣにおいて、前記絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって形成された折り曲げ用の溝が設けられたことを特徴とするＦＰＣ。絶縁フィルム層の一方の面又は両方の面に銅箔が積層された銅張積層板の該銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層してＦＰＣを得ることを特徴とするＦＰＣの製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁フィルム層及び金属配線層とが積層されてなるフレキシブル配線板において、
前記絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって形成された折り曲げ用の溝が設けられたことを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項２】
前記絶縁フィルム層の一方の面に前記金属配線層が設けられ、他方の面に前記溝が設けられ、前記一方の面側にカバーレイが積層された構造を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】
前記絶縁フィルム層の両方の面に前記金属配線層が設けられ、いずれか一方又は両方の面の前記金属配線層が設けられていない部位に前記溝が設けられ、前記両方の面にカバーレイが積層された構造を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項４】
前記溝が、前記絶縁フィルムの所望部位をドリル加工、ルータ加工、ＶＩＣ加工又は金型加工によって加工することにより形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項５】
絶縁フィルム層の一方の面又は両方の面に銅箔が積層された銅張積層板の該銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層してフレキシブル配線板を得ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁フィルム層の一方の面に銅箔が積層された片面銅張積層板の該銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の他方の面の少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層して片面フレキシブル配線板を得ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項７】
絶縁フィルム層の両方の面に銅箔が積層された両面銅張積層板のこれら銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の前記回路が形成されていない少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層してフレキシブル配線板を得ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁フィルムの所望部位をドリル加工、ルータ加工、ＶＩＣ加工又は金型加工によって加工することにより前記溝を形成することを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電子機器の製造に用いられるフレキシブル配線板に関し、特に容易に折り曲げが可能なフレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は小型・軽量化が進み、これに伴い搭載されるプリント配線板においても小型・高密度実装化が要求されている。これらの要求に応えるプリント配線板として、フレキシブル配線板が広く用いられている。特に筐体組み込み時の作業性等を鑑み、容易に折り曲げ可能なフレキシブル配線板が求められている。
【０００３】
従来の技術では、フレキシブル配線板の基材となる絶縁フィルム層にポリイミドを使用し、これをハーフエッチングするすることにより、折り曲げ用の溝加工を施したフレキシブル配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
図１にその一例を示す。図１（ａ）に示すように、ポリイミド層１の両面に銅箔２を貼り合わせた両面ＣＣＬ３を用い、この両面ＣＣＬ３の銅箔をエッチングし、折り曲げ部形成部に開口を有するポリイミドエッチング用銅マスク４を形成する（ｂ）。次に、ポリイミドエッチングを施し、マスクの開口部分のポリイミド層３をハーフエッチングする（ｃ）。次に、銅箔２をエッチングして回路５を形成する（ｄ）。次に、形成した回路５側に、ポリイミド層６に接着剤層７を貼り合わせたカバーレイ（ＣＬ）８の接着剤層７を重ね合わせ、熱処理して回路５に接着剤層７を貼り合わせるＣＬキュアを行い、図１（ｅ）に示す片面フレキシブル配線板９を製造する。製造された片面フレキシブル配線板９は、ポリイミドがハーフエッチングされた箇所（折り曲げ部１Ａ）で折り曲げ可能になっている。
【特許文献１】特開２００４−１４８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の方法では、ポリイミドを強アルカリ性の薬液によって化学的に溶解させるため、ポリイミドが著しく劣化し、この結果、ポリイミドをハーフエッチングした箇所で裂け易くなり、破れ等の不良が発生しやすいという問題があった。
さらに、従来の技術では、両面ＣＣＬを出発材料とし、片面の銅箔をポリイミドエッチング用の銅マスクとして使用するため、銅箔のエッチングを２段階で行う必要があり、製造に手間と時間がかかる問題があった。
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、折り曲げ部の曲げ耐性を大幅に向上させることができるフレキシブル配線板及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、少なくとも絶縁フィルム層及び金属配線層とが積層されてなるフレキシブル配線板において、前記絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって形成された折り曲げ用の溝が設けられたことを特徴とするフレキシブル配線板を提供する。
【０００８】
本発明のフレキシブル配線板において、前記絶縁フィルム層の一方の面に前記金属配線層が設けられ、他方の面に前記溝が設けられ、前記一方の面側にカバーレイが積層された構造を有することが好ましい。
【０００９】
本発明のフレキシブル配線板において、前記絶縁フィルム層の両方の面に前記金属配線層が設けられ、いずれか一方又は両方の面の前記金属配線層が設けられていない部位に前記溝が設けられ、前記両方の面にカバーレイが積層された構造としてもよい。
【００１０】
本発明のフレキシブル配線板において、前記溝が、前記絶縁フィルムの所望部位をドリル加工、ルータ加工、ＶＩＣ加工又は金型加工によって加工することにより形成されたことが好ましい。
【００１１】
また本発明は、絶縁フィルム層の一方の面又は両方の面に銅箔が積層された銅張積層板の該銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層してフレキシブル配線板を得ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【００１２】
また本発明は、絶縁フィルム層の一方の面に銅箔が積層された片面銅張積層板の該銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の他方の面の少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層して片面フレキシブル配線板を得ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【００１３】
また本発明は、絶縁フィルム層の両方の面に銅箔が積層された両面銅張積層板のこれら銅箔に所望の回路を形成する工程と、前記絶縁フィルム層の前記回路が形成されていない少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程と、前記各工程の後に、前記回路形成面にカバーレイを積層してフレキシブル配線板を得ることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【００１４】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法において、前記絶縁フィルムの所望部位をドリル加工、ルータ加工、ＶＩＣ加工又は金型加工によって加工することにより前記溝を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のフレキシブル配線板は、絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって形成された折り曲げ用の溝を有する構成としたので、従来の化学エッチングにより絶縁フィルム層に折り曲げ溝を形成した場合と比べ、溝周囲の絶縁フィルム層の劣化が少なくなり、折り曲げ耐性を大幅に向上させることができ、折り曲げ部の劣化による性能低下や断線等のトラブル発生を防止できるとともに、フレキシブル配線板の寿命を延長することができる。
【００１６】
本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、銅張積層板の絶縁フィルム層の少なくとも１箇所に、機械的手法によって折り曲げ用の溝を形成する工程を有するものなので、従来の化学エッチングにより絶縁フィルム層に折り曲げ溝を形成した場合と比べ、溝周囲の絶縁フィルム層の劣化が少なくなり、折り曲げ耐性を大幅に向上させることができ、折り曲げ部の劣化による性能低下や断線等のトラブル発生が少なく、長寿命のフレキシブル配線板を製造することができる。
また、従来法で用いていたポリイミドエッチング用の銅マスクを使用することなく、容易に折り曲げ用の溝を行うことができるので、製造工程が簡略化できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図２は、本発明のフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣと記す。）の製造方法の一例を工程順に示す概略断面図である。図２中、符号１０ａ，１０ｂ，１０ｃは片面銅張積層板（以下、片面ＣＣＬと記す。）、１１はポリイミド層、１２は銅箔、１３は回路、１４は溝、１５はカバーレイ（以下、ＣＬと記す。）のポリイミド層、１６はＣＬの接着剤層、１７はＣＬ、１８は製造された片面ＦＰＣである。
【００１８】
本製造方法では、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁フィルム層としてのポリイミド層１１の一方の面に銅箔１２が積層された片面ＣＣＬ１０ａを用意する。
次に、片面ＣＣＬ１０ａの銅箔１２に、レジスト形成とエッチング処理を施し、所望の回路１３（金属配線層）を形成する。この回路形成方法は、ＦＰＣ製造等の分野で従来より周知の回路形成方法を用いて行うことができる。これによって、図２（ｂ）に示すように、ポリイミド層１１の一方の面に、所望の回路１３が設けられた片面ＣＣＬ１０ｂを得る。
【００１９】
次に、前記片面ＣＣＬ１０ｂの回路１３と反対側の面に、機械的手法によって折り曲げ用の溝１４を形成し、図２（ｃ）に示す溝付きの片面ＣＣＬ１０ｃを得る。本例示において、溝１４は、片面ＣＣＬの長手方向に１本としているが、本発明において、溝の本数や形成位置はこれに限定されることなく、２本以上を適宜の位置に形成してもよい。
【００２０】
この溝１４の形成に使用する機械的手法の種類としては、ドリル加工、ルータ加工、ＶＩＣ加工、金型加工などが挙げられるが、ポリイミド層１１（絶縁フィルム層）に溝１４が形成される方法であれば、これ以外の方法を用いてもよい。
【００２１】
この溝１４の深さや幅は、使用するポリイミド層１１の厚さ、積層構造、製造するＦＰＣに要求される曲げ強さなどに応じて適宜設定可能であるが、通常は溝深さがポリイミド層１１の厚さの２０〜９０％の範囲、幅が０．０２〜１．００ｍｍの範囲とすることが望ましい。
【００２２】
次に、前記溝付きの片面ＣＣＬ１０ｃの回路１３側の面に、ポリイミド層１５と接着剤層１６とからなるＣＬ１７を貼り合わせ、適度に押圧した後、キュアすることによって接着剤層１６を硬化させ、溝付きの片面ＣＣＬ１０ｃの回路１３側の面にＣＬ１７を積層し、図２（ｄ）に示す構造の片面ＦＰＣ１８を製造する。
【００２３】
本製造方法では、回路１３を設けた片面ＣＣＬ１０ｂのポリイミド層１１に、機械的手法によって折り曲げ用の溝１４を形成することによって、従来の化学エッチングにより絶縁フィルム層に折り曲げ溝を形成した場合と比べ、溝周囲のポリイミド層１１の劣化が少なくなり、折り曲げ耐性を大幅に向上させることができ、折り曲げ部の劣化による性能低下や断線等のトラブル発生が少なく、繰り返しの曲げにも耐え得る長寿命の片面ＦＰＣ１８を製造することができる。
また、従来法で用いていたポリイミドエッチング用の銅マスクが不要となるため、銅箔１２のエッチングは回路形成時の１回のみとすることができる。特に片面ＦＰＣ１８を作製する場合、より安価な片面ＣＣＬ１０ａを出発材料とできる利点がある。
【００２４】
図３は、本発明のＦＰＣの製造方法の他の例を工程順に示す概略断面図である。図３中、符号２０ａ，２０ｂ，２０ｃは両面ＣＣＬ、２１はポリイミド層、２２は銅箔、２３Ａ及び２３Ｂは回路、２４は溝、２５はＣＬのポリイミド層、２６はＣＬの接着剤層、２７はＣＬ、２８は製造された両面ＦＰＣである。
【００２５】
本製造方法では、まず、図３（ａ）に示すように、絶縁フィルム層としてのポリイミド層２１の両方の面に銅箔２２が積層された両面ＣＣＬ２０ａを用意する。
次に、両面ＣＣＬ２０ａの銅箔２２に、レジスト形成とエッチング処理を施し、所望の回路２３Ａ，２３Ｂ（金属配線層）を形成する。この回路形成方法は、ＦＰＣ製造等の分野で従来より周知の回路形成方法を用いて行うことができる。これによって、図３（ｂ）に示すように、ポリイミド層２１の両方の面に、所望の回路２３Ａ，２３Ｂが設けられた両面ＣＣＬ２０ｂを得る。
【００２６】
次に、ポリイミド層２１の一方の面において回路２３Ａが形成されていない部位に、機械的手法によって折り曲げ用の溝２４を形成し、図３（ｃ）に示す溝付きの両面ＣＣＬ２０ｃを得る。本例示において、溝２４は、両面ＣＣＬの長手方向に１本としているが、本発明において、溝の本数や形成位置はこれに限定されることなく、２本以上を適宜の位置に形成してもよい。
【００２７】
この溝２４の形成に使用する機械的手法の種類としては、ドリル加工、ルータ加工、ＶＩＣ加工、金型加工などが挙げられるが、ポリイミド層２１（絶縁フィルム層）に溝２４が形成される方法であれば、これ以外の方法を用いてもよい。
【００２８】
この溝２４の深さや幅は、使用するポリイミド層２１の厚さ、積層構造、製造するＦＰＣに要求される曲げ強さなどに応じて適宜設定可能であるが、通常は溝深さがポリイミド層２１の厚さの２０〜９０％の範囲、幅が０．０２〜１．００ｍｍの範囲とすることが望ましい。
【００２９】
次に、前記溝付きの両面ＣＣＬ２０ｃの両方の面に、ポリイミド層２５と接着剤層２６とからなるＣＬ２７を貼り合わせ、適度に押圧した後、キュアすることによって接着剤層２６，２６を硬化させ、溝付きの両面ＣＣＬ２０ｃの両方の面にＣＬ２７を積層し、図３（ｄ）に示す構造の両面ＦＰＣ２８を製造する。
【００３０】
本製造方法では、両方の面に回路２３Ａ，２３Ｂを設けた両面ＣＣＬ２０ｂのポリイミド層２１に、機械的手法によって折り曲げ用の溝２４を形成することによって、従来の化学エッチングにより絶縁フィルム層に折り曲げ溝を形成した場合と比べ、溝２４周囲のポリイミド層２１の劣化が少なくなり、折り曲げ耐性を大幅に向上させることができ、折り曲げ部の劣化による性能低下や断線等のトラブル発生が少なく、繰り返しの曲げに耐え得る長寿命の両面ＦＰＣ２８を製造することができる。
また、従来法で用いていたポリイミドエッチング用の銅マスクが不要となるため、銅箔のエッチングは回路形成時の１回のみとすることができ、製造工程を短縮化することができる。
【００３１】
なお、前述した各例示及び後述する実施例の記載は、本発明の単なる例示であって、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、種々の変更や修正が可能である。
例えば、前記各例示では、絶縁フィルム層としてポリイミド層を用いているが、ＦＰＣの基材として使用できる材料であれば、これ以外の材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー、アラミド樹脂などを用いてもよい。
また、機械的手法による溝加工と同時に、層間導通用の穴、開口穴、外形等の加工を行ってもよい。
また、機械的手法による溝加工は、ＦＰＣの製造工程における任意の工程で行われ、特に規定されるものではない。
また、折り曲げ用の溝加工は、絶縁フィルム層の片面だけでもよく、両面に加工してもよい。また１箇所のみでもよく、必要に応じて複数箇所に加工してもよい。
【実施例】
【００３２】
［実施例１］
折り曲げ性評価用片面ＦＰＣを製造した。模式図を図４に示す。図４（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図であり、図中、符号３０は折り曲げ性評価用片面ＦＰＣ、３１は回路、３２はポリイミド層、３３は片面ＣＣＬ、３４はＣＬのポリイミド層、３５はＣＬの接着剤層、３６はＣＬ、３７は折り曲げ用の溝である。
【００３３】
（設計値）
・外形サイズ（Ａ×Ｃ）：１２０ｍｍ×１０ｍｍ
・ライン幅：１００μｍ
・ライン間幅：１００μｍ
・ライン長さＢ：１００ｍｍ
・ライン本数：１０本
ライン端部から５０ｍｍの位置（Ｄ＝５０ｍｍ）に、配線板用ルータマシン（外形加工機）により溝加工を行う。
【００３４】
（使用材料）
・ＣＣＬ：片面ＣＣＬ、銅箔厚さ１８μｍ、ポリイミド層厚さ２５μｍ
・ＣＬ：ポリイミド層２５μｍ、接着剤２５μｍ
【００３５】
（溝加工）
・装置：配線板用ルータマシンＰＨＲ−２Ｄ（碌々産業社製）
・ルータビット：ＲＶ（φ１．０，α＝９０°、ユニオンツール社製）
・スピンドル回転数：３００００ｒｐｍ
・テーブル送り速度：６００ｍｍ／分
・溝加工深さ設定値：１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ
ルータマシンの加工テーブル上に、被加工ＣＣＬを吸着固定する（たわみ・しわがない状態で固定）。
【００３６】
（ＦＰＣ作製手順）
（１）片面ＣＣＬを回路形成する。
（２）配線板用ルータマシンで溝加工を行う。
（３）回路形成面にＣＬをラミネート後、所定の条件で加熱・加圧する。
【００３７】
［比較例１］
比較例のＦＰＣを以下の手順で作製した。
（１）両面ＣＣＬ（両面銅箔厚さ１８μｍ、ポリイミド層厚さ２５μｍ）の銅箔をエッチングし、ポリイミドエッチング用銅マスクを形成する（ポリイミド露出幅：３０μｍ）。
（２）７０℃に加熱したポリイミドエッチング液ＴＰＥ３０００（東レエンジニアリング社製）に、（１）の両面ＣＣＬを浸漬処理する（３分間、５分間、８分間浸漬の３種類）。
（３）（２）の両面ＣＣＬの銅箔をエッチングし、ポリイミドエッチングにより溝加工された面の銅箔を全面除去すると共に、反対面に回路形成する。
（４）回路形成面にＣＬをラミネート後、所定の条件で加熱・加圧する。
【００３８】
前述したように作製した実施例１と比較例１のそれぞれの片面ＦＰＣについて、以下の方法で折り曲げ強度、折り曲げ耐性の試験を行い評価した。
【００３９】
（折り曲げ強度）
図５に示すように、ステンレス鋼製の固定ブロック３８に、折り曲げ性評価用片面ＦＰＣ３０を固定する。この時、ＦＰＣの溝加工面を上向きに、かつ固定ブロック３８の角にＦＰＣの溝３７の中心が当たるよう固定する。
ステンレス鋼製の押し込みブロック３９に万能引張試験機ＳＴＭ−２０（東洋ボールウィン社製）を取り付け、押し込み速度５ｍｍ／分で下方に押し込み、そのときの最大荷重を測定した。固定ブロック３８と押し込みブロック３９の隙間Ｅは１．０ｍｍとし、検出器にはプッシュプル測定器（愛甲エンジニアリング社製）を用いた。
【００４０】
（折り曲げ耐性）
基板表面に０．４９Ｎ／ｍｍ２の荷重がかかるよう、ゴムローラで折り曲げ部を加圧移動させる。［折り曲げ→ローラ加圧→元に伸ばす→ローラ加圧］を１サイクルとする。
１００サイクル処理後の外観を観察し、溝加工部の内層にある回路銅箔の表面露出の有無で評価した。折り曲げ方法は、溝加工面が外側になるように１８０°折り曲げた。
結果を表１に示す。
なお、表１において、溝加工方法が「ルータマシン」の場合が実施例１（溝加工深さが３種類）であり、溝加工方法が「ポリイミドエッチング」の場合が比較例１（ポリイミドエッチング処理時間が３種類）である。これらに加え、比較例として溝加工しなかったサンプル（溝加工なし）も作製し、同様に試験した。
【００４１】
【表１】
2007234734.tif 000003
【００４２】
溝幅および溝深さは、測定値（ｎ＝１０）の平均値である。折り曲げ強度は、折り曲げ時の最大荷重測定値（ｎ＝１０）の平均値である。折り曲げ耐性は、試験後のサンプルの外観を観察し、溝加工部の内層にある回路銅箔の表面露出の有無で評価した。
【００４３】
溝加工を行ったサンプルでは、溝加工方法（ルータマシン、ポリイミドエッチング）に関わらず折り曲げ強度が１３〜３３％低減した。これは溝加工により折り曲げ箇所のサンプル厚が薄くなり、容易に折り曲げできるようになったためと考えられる。また溝加工方法に関わらず、溝深さが大きいサンプルほど折り曲げ強度が低減する傾向が見られた。
ポリイミドエッチングで溝加工を行ったサンプルのみで、折り曲げ耐性試験後に溝加工部のポリイミド裂けが発生し、回路銅箔が表面に露出していた。ルータマシンで溝加工を行ったサンプルでは、ポリイミドエッチングで溝加工を行ったサンプルよりも溝深さが大きい場合でも、折り曲げ耐性試験後に異常は見られなかった。したがって、ルータマシンで溝加工を施すことにより、ポリイミドエッチングの場合と比較し、折り曲げ耐性はより向上していると言える。この理由としては、ポリイミドエッチングでは、ポリイミドを強アルカリ性の薬液によって化学的に溶解させるため、ポリイミドが著しく劣化することが考えられる。一方、ルータマシンで溝加工を行った場合、ポリイミドを化学的に溶解させることなく溝を形成できるため、ポリイミドの劣化がより少なくなり、折り曲げ耐性が大幅に向上する。
【００４４】
［実施例２］
折り曲げ性評価用両面ＦＰＣを製造した。模式図を図６に示す。図６（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は断面図である。図６中、符号４０は折り曲げ性評価用両面ＦＰＣ、４１Ａ及び４１Ｂは回路、４２は折り曲げ用の溝、４３はポリイミド層、４４は両面ＣＣＬ、４５はＣＬのポリイミド層、４６はＣＬの接着剤層、４７はＣＬである。
【００４５】
（設計値）
・外形サイズ（Ｆ×Ｇ）：１２０×１０ｍｍ
・ライン幅：１００μｍ
・ライン間幅：１００μｍ
＜溝加工無し面＞
・ライン長さＨ：１００ｍｍ
・ライン本数：１０本
＜溝加工面＞
・ライン長さＩ：４０ｍｍ（左右２箇所）
・ライン本数：１０本
溝加工無し面のライン端部から５０ｍｍの位置（Ｊ＝５０ｍｍ）に、配線板用ルータマシン（外形加工機）により溝加工を行う。
【００４６】
（使用材料）
・ＣＣＬ：両面ＣＣＬ、両面銅箔厚さ１８μｍ、ポリイミド層厚さ２５μｍ
・ＣＬ：ポリイミド層２５μｍ、接着剤２５μｍ
【００４７】
（溝加工）
・装置：配線板用ルータマシンＰＨＲ−２Ｄ（碌々産業社製）
・ドリルビット：ＲＶ（φ１．０，α＝９０°、ユニオンツール社製）
・スピンドル回転数：１５０００ｒｐｍ
・テーブル送り速度：１００ｍｍ／分
・溝加工深さ設定値：１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ
ルータマシンの加工テーブル上に、被加工ＣＣＬを吸着固定する（たわみ・しわがない状態で固定）。
【００４８】
（配線板作製手順）
（１）両面ＣＣＬを回路形成する。
（２）ルータマシンで溝加工を行う。
（３）両面にＣＬをラミネート後、所定の条件で加熱・加圧する。
【００４９】
［比較例２］
比較例の配線板を以下の手順で作製した。
（１）両面ＣＣＬ（両面銅箔厚さ１８μｍ、ポリイミド層厚さ２５μｍ）の銅箔をエッチングし、ポリイミドエッチング用銅マスクを形成する（ポリイミド露出幅：５０μｍ）。
（２）７０℃に加熱したポリイミドエッチング液ＴＰＥ３０００（東レエンジニアリング社製）に、（１）の両面ＣＣＬを浸漬処理する（３分間、５分間、８分間浸漬の３種類）。
（３）（２）の両面ＣＣＬの銅箔をエッチングし、両面を回路形成する。
（４）両面にＣＬをラミネート後、所定の条件で加熱・加圧する。
【００５０】
前述したように作製した実施例２と比較例２のそれぞれの両面ＦＰＣについて、以下の折り曲げ強度、折り曲げ耐性の試験を行い評価した。
【００５１】
（折り曲げ強度）
図５に示すように、ステンレス鋼製の固定ブロック３８に、折り曲げ性評価用両面ＦＰＣ４０を固定する。この時、ＦＰＣの溝加工面を上向きに、かつ固定ブロック３８の角にＦＰＣの溝の中心が当たるよう固定する。
ステンレス鋼製の押し込みブロック３９に万能引張試験機ＳＴＭ−２０（東洋ボールウィン社製）を取り付け、押し込み速度５ｍｍ／分で下方に押し込み、そのときの最大荷重を測定した。固定ブロック３８と押し込みブロック３９の隙間Ｅは１．０ｍｍとし、検出器にはプッシュプル測定器（愛甲エンジニアリング社製）を用いた。
【００５２】
（折り曲げ耐性）
基板表面に０．４９Ｎ／ｍｍ２の荷重がかかるよう、ゴムローラで折り曲げ部を加圧移動させる。［折り曲げ→ローラ加圧→元に伸ばす→ローラ加圧］を１サイクルとする。
３００サイクル処理後のサンプルにおける、溝加工無し面の回路両端の導通抵抗値を測定することにより評価した。折り曲げ方法は、溝加工面が外側になるように１８０°折り曲げた。
結果を表２に示す。
なお、表２において、溝加工方法が「ルータマシン」の場合が実施例２（溝加工深さが３種類）であり、溝加工方法が「ポリイミドエッチング」の場合が比較例２（ポリイミドエッチング処理時間が３種類）である。これらに加え、比較例として溝加工しなかったサンプル（溝加工なし）も作製し、同様に試験した。
【００５３】
【表２】
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【００５４】
溝幅および溝深さは、測定値（ｎ＝１０）の平均値である。折り曲げ強度は、折り曲げ時の最大荷重測定値（ｎ＝１０）の平均値である。導通抵抗は、試験後サンプルにおける溝加工無し面の回路両端の導通抵抗値（ｎ＝１０）の平均値である。
【００５５】
溝加工を行ったサンプルでは、溝加工方法（ルータマシン、ポリイミドエッチング）に関わらず折り曲げ強度が１３〜３５％低減した。これは溝加工により折り曲げ箇所のサンプル厚が薄くなり、容易に折り曲げできるようになったためと考えられる。また溝加工方法に関わらず、溝深さが大きいサンプルほど折り曲げ強度が低減する傾向が見られた。
ポリイミドエッチングで溝加工を行ったサンプルのみで、折り曲げ耐性試験後の導通抵抗値が大幅に増加した。これは折り曲げにより回路銅箔にクラックが発生しているものと考えられる。一方、ルータマシンで溝加工を行ったサンプルでは、ポリイミドエッチングで溝加工を行ったサンプルよりも溝深さが大きい場合でも、折り曲げ耐性試験後に導通抵抗の大幅な増加は見られなかった。したがって、ルータマシンで溝加工を施すことにより、ポリイミドエッチングの場合と比較し、折り曲げ耐性はより向上していると言える。この理由としては、ポリイミドエッチングでは、ポリイミドを強アルカリ性の薬液によって化学的に溶解させるため、ポリイミドが著しく劣化することが考えられる。一方、ルータマシンで溝加工を行った場合、ポリイミドを化学的に溶解させることなく溝を形成できるため、ポリイミドの劣化がより少なくなり、折り曲げ耐性が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】従来技術による片面ＦＰＣの製造方法の一例を工程順に示す概略断面図である。
【図２】本発明の製造方法の一例として片面ＦＰＣの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
【図３】本発明の製造方法の他の例として両面ＦＰＣの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
【図４】実施例１で製造した折り曲げ性評価用片面ＦＰＣを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】実施例において評価に用いた折り曲げ強度評価方法を説明する概略側面断面図である。
【図６】実施例２で製造した折り曲げ性評価用両面ＦＰＣを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…片面ＣＣＬ、１１…ポリイミド層、１２…銅箔、１３…回路、１４…溝、１５…ポリイミド層、１６…接着剤層、１７…ＣＬ、１８…片面ＦＰＣ、符号２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…両面ＣＣＬ、２１…ポリイミド層、２２…銅箔、２３Ａ、２３Ｂ…回路、２４…溝、２５…ポリイミド層、２６…接着剤層、２７…ＣＬ、２８…両面ＦＰＣ、３０…折り曲げ性評価用片面ＦＰＣ、３１…回路、３２…ポリイミド層、３３…片面ＣＣＬ、３４…ポリイミド層、３５…接着剤層、３６…ＣＬ、３７…溝、３８…固定ブロック、３９…押し込みブロック、４０…折り曲げ性評価用両面ＦＰＣ、４１Ａ，４１Ｂ…回路、４２…溝、４３…ポリイミド層、４４…両面ＣＣＬ、４５…ポリイミド層、４６…接着剤層、４７…ＣＬ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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