(57)【要約】【課題】プリント基板と基板接続部材を強固、且つ、着脱容易に接続し、更に接続に必要な面積及び体積を小さくすることを可能とする基板接続部材用コネクタ、多層プリント基板及び基板接続構造の製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル基板コネクタ１は、開口部１１ａを有するコ字状に、モールド樹脂で形成されたハウジング１１を備え、ハウジング１１の開口部１１ａの内部に所定の間隔で収容された接点ピン６を備える。接点ピン６は弾性を有する金属により屈曲部を有する形状に形成される。ハウジング１１は、開口部１１ａ内部の両端部近傍に両外側方向へ弾性変形自在に形成された凹部を備える係合部１１ｂを備え、係合部１１ｂの更に両外側に載置部１１ｃを備える。係合部１１ｂと載置部１１ｃの間には所定の空間が備えられており、係合部１１ｂが載置部１１ｃ方向へ所定量弾性変形して傾くことが可能となる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント基板の、開口部を通じて外部と連通した内層に配置され、前記開口部を通じて前記多層プリント基板の外部から挿入された基板接続部材と接続する基板接続部材用コネクタであって、
前記基板接続部材が挿入されるコネクタ開口部を有し、前記コネクタ開口部内に、前記多層プリント基板の内層と接続される複数の接続ピンを所定の間隔で収容したハウジングと、
前記コネクタ開口部内に位置し、前記基板接続部材の接続端子が前記接続ピンと接続した状態で前記基板接続部材と係合し、前記基板接続部材を固定する係合部材とを備え、
前記ハウジングは、前記多層プリント基板の内層間に挟み込まれる載置部を備えた
ことを特徴とする基板接続部材用コネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記多層プリント基板の、前記各接続ピンが接続される前記内層の他方の側に位置する内層を露出させ、前記コネクタ開口部と連通して形成された露出開口部を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項３】
前記コネクタ開口部内の前記各接続ピンの収容部の両外側に位置し、前記基板接続部材に形成された被係合部と係合する凹部又は凸部を有し、前記基板接続部材の両側方より前記被係合部にそれぞれ係合する二つの前記係合部材を備え、
前記各係合部材は、前記基板接続部材の当該基板接続部材用コネクタに対する着脱に応じて、前記基板接続部材の両外側方向へ弾性変形が自在である
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項４】
前記被係合部は、前記基板接続部材の当該基板接続部材用コネクタへの被挿入部の、当該基板接続部材用コネクタへ挿入した際の前記内層と水平方向の両縁端部に、前記係合部材が係合する凹部又は凸部を有して形成された
ことを特徴とする請求項３記載の基板接続用コネクタ。
【請求項５】
前記載置部は、前記多層プリント基板の積層方向に対して、前記各係合部材よりも所定量厚く形成され、
前記各係合部材は、前記多層プリント基板の積層方向に対する前記載置部の両端部の内側に配置された
ことを特徴とする請求項３記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項６】
前記基板接続部材に形成された被係合部と係合する凹部又は凸部を備え、前記基板接続部材の当該基板接続部材用コネクタに対する着脱に応じて、前記各接続ピンが接続される前記内層方向へ弾性変形が自在である係合部材を前記コネクタ開口部内に備えた
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項７】
前記被係合部は、前記基板接続用部材の当該基板接続部材用コネクタへ挿入した際の被挿入部の前記各接続ピンが接続される前記内層側に、前記係合部材が係合する凹部又は凸部を有して形成された
ことを特徴とする請求項６記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項８】
前記ハウジング及び前記係合部材は一体に樹脂成形された
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項９】
前記ハウジングは樹脂成形され、
前記係合部材は、金属を備えて構成され、前記ハウジングに埋め込まれた
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項１０】
当該基板接続部材用コネクタの前記コネクタ開口部への前記基板接続部材の挿入時の、前記各接続ピンと前記内層との接続箇所と、前記基板接続部材との接触を防ぐ案内部材を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項１１】
前記各接続ピンは、前記基板接続部材の当該基板接続部材用コネクタに対する着脱に応じて、前記各接続ピンが接続される前記内層方向へ弾性変形が自在である
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項１２】
前記各接続ピンは、
前記基板接続部材の挿入方向と略平行に形成された複数の直線部と、
両端を前記直線部の端部に接続され、前記各接続ピンが接続される前記内層に対して略鉛直方向に最頂部が位置する半円弧状に形成された複数の半円弧部とを備え、
前記半円弧部として、前記基板接続部材を前記開口部内に挿入した際に、前記基板接続部材と当接する第１半円弧部と、前記第１半円弧部に対して所定量小さい第２半円弧部を備え、
少なくとも、最も前記コネクタ開口部側に位置する前記直線部が、前記内層に対して接続された
ことを特徴とする請求項１１記載の基板間接続部材用コネクタ。
【請求項１３】
前記基板接続部材は、フレキシブル基板である
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項１４】
前記基板接続部材は、複数のケーブルを束ねてなるワイヤーハーネスである
ことを特徴とする請求項１記載の基板接続部材用コネクタ。
【請求項１５】
開口部を通じて外部と連通した内層を有し、前記開口部を通じて外部から挿入された基板接続部材と接続する基板接続部材用コネクタが前記内層に配置された多層プリント基板であって、
前記基板接続部材用コネクタは、
前記基板接続部材が挿入されるコネクタ開口部内に、前記多層プリント基板の前記内層と接続された複数の接続ピンを所定の間隔で収容し、当該多層プリント基板の内層間に挟み込まれる載置部を有したハウジングと、
前記コネクタ開口部内に位置し、前記基板接続部材の接続端子が前記接続ピンと接続した状態で前記基板接続部材と係合し、前記基板接続部材を固定する係合部材とを備えた
ことを特徴とする多層プリント基板。
【請求項１６】
前記ハウジングは、前記多層プリント基板の、前記各接続ピンが接続された前記内層の他方の側に位置する内層を露出させ、前記コネクタ開口部と連通して形成された露出開口部を備え、
前記各接続ピン、及び前記露出開口部により露出させた前記内層により、前記コネクタ開口部内に挿入された前記基板接続部材を保持する
ことを特徴とする請求項１５記載の多層プリント基板。
【請求項１７】
多層プリント基板の、開口部を通じて外部と連通した内層に配置されて接続された基板接続部材用コネクタと、前記開口部を通じて前記多層プリント基板の外部から挿入された基板接続部材が接続した基板接続構造の製造方法であって、
線状の導電体を複数備えて構成された導電体集合体の端部に補強板を貼り合わせ、
前記補強板及び前記補強板が貼り合わされた前記導電体集合体の端部を、画像認識により打ち抜き加工し、前記基板接続部材用コネクタの係合部材が係合する被係合部を有する前記基板接続部材用コネクタへの前記被挿入部を形成して前記基板接続部材を製造する
ことを特徴とする基板接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板と他基板等とを接続する基板接続部材用のコネクタ、この基板接続部材用コネクタを備えた多層プリント基板、及びこの基板接続部材用コネクタにより接続される基板接続構造の製造方法に関する。詳しくは、基板接続部材用コネクタが、基板接続部材と係合する係合部材を備え、多層プリント基板の内層に配置されることにより、接続に必要な面積及び体積を小さくすることを可能とするものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯パソコン等の携帯用小型機器が普及しており、これらの機器には、更なる小型化、軽量化及び多機能化が要求されている。これらの携帯用小型機器の内部には、複数のプリント基板が組み込まれており、各プリント基板はフレキシブル基板又はワイヤーハーネス等の基板接続部材により接続される。機器全体の小型化、軽量化及び多機能化を実現するためには、各プリント基板及び各基板接続部材の占有面積・体積を小さくする必要があり、これはセットメーカーの重要な課題となっている。
【０００３】
また従来から、硬質多層基板のプリント基板と基板接続部材を接続する方法として次のようなものが用いられている。まず、プリント基板の表面にコネクタを実装し、このコネクタと基板接続部材を接続する方法がある。この方法によると、プリント基板と基板接続部材とを強固に接続し、且つ、プリント基板と基板接続部材の着脱を容易に行うことが可能となる。
【０００４】
また、基板接続部材としてフレキシブル基板を用い、プリント基板とフレキシブル基板の端部を熱圧着により機械的及び電気的に接続する方法がある。この方法によると、プリント基板とフレキシブル基板とを強固に接続し、且つ、プリント基板とフレキシブル基板の接続箇所の占有面積・体積を小さくすることが可能となる。
【０００５】
更に、基板接続部材としてフレキシブル基板を用い、硬質の多層プリント基板であるリジッド基板とフレキシブル基板を一体に形成したフレックスリジッド基板が用いられる。フレックスリジッド基板を用いることにより、リジッド基板及びフレキシブル基板上に両者を接続するための領域を必要とせず、接続箇所の近傍でのフレキシブル基板の折り畳みを複雑にした際の品質及び信頼性を高くすることが可能となる。
【０００６】
また、上記とは別に、多層プリント基板の中間基板の側面の一部に凹部又は凸部を形成し、この凹部又は凸部に外部接続端子を設けることにより、基板接続部材との接続を可能とする技術が知られている（例えば、特許文献１又は特許文献２）。
【０００７】
特許文献１には、基板主体の側面にコネクタ差込用凹部を有し、コネクタ差込用凹部に基板接続部材と電気的に接続される接続端子を備えるコネクタ付き多層基板が開示される。また、特許文献１に開示されるコネクタ付き多層基板は、コネクタ差込用凹部に差し込まれた相手側のコネクタに係合して抜け止めを行う係合部を備える。この係合部は、基板を構成する樹脂板に形成された凹部又は凸部により構成される。
【０００８】
特許文献２には、積層基板の側面に基板接続部材と外部接続を行うための開口部を有し、開口部内に外部接続を行うための接続端子を備えるプリント配線基板が開示される。また、特許文献２に開示されるプリント配線基板は、接続された基板接続部材の抜け止めを行うため、開口部に基板接続端子を押圧する押圧機構を備える。
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−５１１６９号公報
【特許文献２】特開２００５−１９７３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上述した従来のプリント基板と基板接続部材とを接続する方法には、それぞれ次のような問題がある。まず、プリント基板の表面にコネクタを実装し、このコネクタと基板接続部材を接続する方法は、当該コネクタを実装するためにプリント基板上に所定の占有面積・体積が必要になり、プリント基板及び基板接続部材全体が大きくなってしまう問題がある。
【００１１】
また、基板接続部材としてフレキシブル基板を用い、プリント基板とフレキシブル基板の端部を熱圧着により機械的及び電気的に接続する方法は、プリント基板とフレキシブル基板の着脱を容易に行うことができないという問題がある。
【００１２】
更に、基板接続部材としてフレキシブル基板を用い、硬質の多層プリント基板であるリジッド基板とフレキシブル基板を一体に形成したフレックスリジッド基板を用いる方法には、基板が高コストになる、接続されるリジッド基板及びフレキシブル基板の仕様が制限される、及びリジッド基板とフレキシブル基板の着脱ができないという問題がある。フレキシブル基板を着脱可能とするために、フレキシブル基板部を中間で切断し、異方導電性フィルム（ACF：Abstract Anisotropic conductive adhesive film）等によって接続することによって異なる仕様の基板間を接続する方法がるが、高コストになる、及び占有面積・体積が大きくなるという問題がある。
【００１３】
特許文献１のコネクタ付き多層基板及び特許文献２のプリント配線基板においては、接続された基板接続部材の抜けを防止するための係合部及び押圧機構の加工が困難であり、基板接続部材の抜けを確実に防止することができなくなる問題がある。
【００１４】
本発明はこのような問題を解決するためになされたものであり、プリント基板と基板接続部材を強固、且つ、着脱容易に接続し、更に接続に必要な面積及び体積を小さくすることを可能とする基板接続部材用コネクタ、多層プリント基板及び基板接続構造の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述した課題を解決するため、本発明に係る基板接続部材用コネクタは、多層プリント基板の、開口部を通じて外部と連通した内層に配置され、開口部を通じて多層プリント基板の外部から挿入された基板接続部材と接続する基板接続部材用コネクタであって、基板接続部材が挿入されるコネクタ開口部を有し、コネクタ開口部内に、多層プリント基板の内層と接続される複数の接続ピンを所定の間隔で収容したハウジングと、コネクタ開口部内に位置し、基板接続部材の接続端子が接続ピンと接続した状態で基板接続部材と係合し、基板接続部材を固定する係合部材とを備え、ハウジングは、多層プリント基板の内層間に挟み込まれる載置部を備えたことを特徴とするものである。
【００１６】
本発明に係る基板接続部材用コネクタは、多層プリント基板の、開口部を通じて外部と連通した内層に配置される。この時、多層プリント基板の内層に載置部が挟み込まれた状態となる。本発明に係る基板接続用コネクタが内層に配置された多層プリント基板に対して、次のように基板接続部材が接続される。
【００１７】
まず、基板接続部材が開口部を通じて挿入される。その後、基板接続部材は、基板接続用コネクタのコネクタ開口部に挿入され、基板接続用コネクタに接続される。この時、基板接続部材の接続端子はコネクタ開口部内の各接続ピンと接続した状態であり、基板接続部材は係合部材により係合されて、基板接続部材用コネクタに固定された状態となる。
【００１８】
また、接続された基板接続部材は、多層プリント基板から次のように取り外される。まず、基板接続部材用コネクタのコネクタ開口部から基板接続部材を取り外し方向に引く。この時、基板接続部材から係合部材の係合が外れ、基板接続部材が基板接続部材用コネクタから取り外される。その後、基板接続部材は、開口部を通じて多層プリント基板の外部に取り出される。
【００１９】
上述した課題を解決するため、本発明に係る多層プリント基板は、開口部を通じて外部と連通した内層を有し、開口部を通じて外部から挿入された基板接続部材と接続する基板接続部材用コネクタが内層に配置された多層プリント基板であって、基板接続部材用コネクタは、基板接続部材が挿入されるコネクタ開口部内に、多層プリント基板の内層と接続された複数の接続ピンを所定の間隔で収容し、当該多層プリント基板の内層間に挟み込まれる載置部を有したハウジングと、コネクタ開口部内に位置し、基板接続部材の接続端子が接続ピンと接続した状態で基板接続部材と係合し、基板接続部材を固定する係合部材とを備えたことを特徴とするものである。
【００２０】
本発明に係る多層プリント基板は、開口部を通じて外部と連通した内層に基板接続部材用コネクタが配置されたものである。基板接続用コネクタは、載置部が当該多層プリント基板の内層に挟み込まれて配置される。基板接続用コネクタが内層に配置された本発明の多層プリント基板に対して、次のように基板接続部材が接続される。
【００２１】
まず、基板接続部材が開口部を通じて挿入される。その後、基板接続部材は、基板接続部材用コネクタのコネクタ開口部に挿入され、基板接続用コネクタに接続される。この時、基板接続部材の接続端子はコネクタ開口部内の各接続ピンと接続した状態であり、基板接続部材は係合部材により係合され、基板接続部材は基板接続部材用コネクタに固定された状態となる。
【００２２】
また、接続された基板接続部材は、多層プリント基板から次のように取り外される。まず、基板接続部材用コネクタのコネクタ開口部から基板接続部材を取り外し方向に引く。この時、基板接続部材から係合部材の係合が外れ、基板接続部材が基板接続部材用コネクタから取り外される。その後、基板接続部材は、開口部を通じて多層プリント基板の外部に取り出される。
【００２３】
上述した課題を解決するため、本発明に係る基板接続構造の製造方法は、多層プリント基板の、開口部を通じて外部と連通した内層に配置されて接続された基板接続部材用コネクタと、開口部を通じて多層プリント基板の外部から挿入された基板接続部材が接続した基板接続構造の製造方法であって、線状の導電体を複数備えて構成された導電体集合体の端部に補強板を貼り合わせ、補強板及び補強板が貼り合わされた導電体集合体の端部を、画像認識により打ち抜き加工し、基板接続部材用コネクタの係合部材が係合する被係合部を有する基板接続部材用コネクタへの被挿入部を形成して基板接続部材を製造することを特徴とするものである。
【００２４】
本発明に係る基板接続構造の製造方法によれば、次のように、基板接続部材が製造される。まず、線状の導電体を複数備えて構成された導電体集合体の端部に、補強板が貼り合わされる。その後、補強板及び補強板が貼り合わされた導電体集合体の端部が、画像認識により打ち抜き加工され、被係合部を有する基板接続部材用コネクタへの被挿入部が形成される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る基板接続部材用コネクタは、多層プリント基板の内層間に挟み込まれて多層プリント基板の内層に固定される載置部を備えるので、多層プリント基板の内層に配置することができる。これにより、多層プリント基板と基板接続部材との接続に必要な面積及び体積を小さくすることが可能となる。
【００２６】
また、本発明に係る基板接続部材用コネクタによれば、基板接続部材は係合部材により係合されて固定される。これにより、多層プリント基板と基板接続部材を強固に固定することが可能となる。更に、本発明に係る基板接続部材用コネクタによれば、基板接続部材のコネクタ開口部への挿抜により、基板接続部材に対する係合部材による係合、及び係合の解除が行われる。これにより、基板接続部材の多層プリント基板に対する着脱を容易に行うことが可能となる。
【００２７】
本発明に係る多層プリント基板は、内層に基板接続体用コネクタが配置されたものである。これにより、多層プリント基板と基板接続部材との接続に必要な面積及び体積を小さくすることが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係る多層プリント基板によれば、基板接続部材は係合部材により係合されて固定される。これにより、多層プリント基板と基板接続部材を強固に固定することが可能となる。また、本発明に係る多層プリント基板によれば、基板接続部材のコネクタ開口部への挿抜により、基板接続部材に対する係合部材による係合、及び係合の解除が行われる。これにより、基板接続部材の多層プリント基板に対する着脱を容易に行うことが可能となる。
【００２９】
本発明に係る基板接続構造の製造方法によれば、基板接続部材の基板接続部材用コネクタへの被挿入部が画像認識により打ち抜き加工される。これにより、基板接続部材の基板接続部材用コネクタへの被挿入部を精度良く加工することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下図面を参照して、本発明の基板接続部材用コネクタ、多層プリント基板及び基板接続構造の製造方法の実施の形態について説明する。まず、本発明の基板接続部材用コネクタ、及び基板接続部材用コネクタを搭載した多層プリント基板の実施の形態について説明する。基板接続部材用コネクタは、フレキシブル基板、ワイヤーハーネス等の基板接続部材と接続されるコネクタであり、多層プリント基板の外部と連通した内層に配置される。これにより、多層プリント基板はフレキシブル基板、ワイヤーハーネス等の基板接続部材を介して、他基板、他部品等に接続される。
【００３１】
＜本実施の形態の基板接続部材用コネクタ及び多層プリント基板の構成例＞
以下では、基板接続部材としてフレキシブル基板を用いた場合の基板接続部材用コネクタであるフレキシブル基板コネクタを、本発明の基板接続部材用コネクタの例として説明する。図１及び図２は本発明の第１の例のフレキシブル基板コネクタ１を示す説明図である。図１はフレキシブル基板１の斜視図であり、説明のため一部を透視した状態で、破線で示している。図２（ａ）は図１のＡから見た状態を示す正面図であり、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００３２】
図１及び図２に示すように、フレキシブル基板コネクタ１は、開口部１１ａを有するコ字状に、モールド樹脂で形成されたハウジング１１を備え、ハウジング１１の開口部１１ａの内部には所定の間隔で収容された接点ピン６を、図１及び図２で示す下方に備える。接点ピン６は、弾性を有する金属により、屈曲部を有する形状に形成される。接点ピン６は、良導体であり使用環境に対して安定的な金属であることが望ましく、例えば、表面にニッケルメッキを施した銅製のピン、又は表面に金メッキを施した金属ピン等が使用される。
【００３３】
ハウジング１１は開口部１１ａ内部の両端部近傍に、ハウジング１１の両外側方向へ弾性変形自在に形成された、凹部を備える係合部１１ｂを備える。ハウジング１１は、係合部１１ｂの更に両外側に載置部１１ｃを備える。係合部１１ｂと載置部１１ｃの間には所定の空間が備えられており、係合部１１ｂが載置部１１ｃ方向へ所定量弾性変形して傾くことが可能となっている。また、図２（ａ）のＣに示すように、係合部１１ｂは載置部１１ｃよりも所定量低い高さに形成されている。係合部１１ｂは係合部材の一例である。また、ハウジング１１の図１及び図２で示す上方には開口部１１ｄが形成される。開口部１１ｄは露出開口部の一例である。
【００３４】
図３は、フレキシブル基板コネクタ１に接続されるフレキシブル基板２５の、フレキシブル基板コネクタ１への被挿入部を示す説明図である。図３（ａ）はフレキシブル基板２５の平面図であり、図３（ｂ）はフレキシブル基板２５の断面図であり、図３（ａ）のＤ−Ｄ断面を示している。図３（ｂ）に示すように、フレキシブル基板２５は接続端子２５ａを有する基板部２５ｂの接続端子２５ａの他方の面に補強板２５ｃを備える。基板部２５ｂはポリミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムにより構成される。補強板２５ｃは、金属又は高弾性樹脂等により構成される。フレキシブル基板２５は、フレキシブル基板コネクタ１の開口部１１ａに応じた幅を有しおり、フレキシブル基板コネクタ１への被挿入部の両側端部には凸状に形成された被係合部２５ｄを備える。
【００３５】
図４及び図５は、フレキシブル基板コネクタ１が内層に配置された多層プリント基板２０の例を示す説明図である。図４は多層プリント基板２０を示す断面図である。図４（ａ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２０に接続する前の状態を示し、図４（ｂ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２０に接続された状態を示している。図５は多層プリント基板２０を示す斜視図である。図５（ａ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２０に接続する前の状態を示し、図５（ｂ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２０に接続された状態を示している。
【００３６】
図４に示すように、多層プリント基板２０は複数の信号配線層７がビア８で接続されたプリント基板２７及び２８が、所定の高さを有するビアシート２９を介して接続される。ビアシート２９は絶縁部２９ａ及び導電部２９ｂを有しており、プリント配線板２７及び２８のビア８同士がビアシート２９の導電部２９ｂにより接続される。またプリント基板２７と２８の間には、多層プリント基板２０の外部と連通してビアシート２９が非形成となる空間部３３が備えられる。空間部３３内にはフレキシブル基板コネクタ１が配置される。この時、フレキシブル基板コネクタ１の載置部１１ｃは、プリント基板２７及び２８のビアシート２９と接する表面層に挟み込まれた状態となる。また、フレキシブル基板コネクタ１は、開口部１１ａが多層プリント基板２０の外側に面するように配置される。フレキシブル基板コネクタ１の各接点ピン６は、プリント基板２８の最外層の信号配線層７の接続端子に半田等により接続される。
【００３７】
このような構成を備える多層プリント基板２０のフレキシブル基板コネクタ１に対して、図４及び図５に示すように、フレキシブル基板２５が接続される。図６は、フレキシブル基板２５のフレキシブル基板コネクタ１への着脱について示す説明図であり、フレキシブル基板コネクタ１とフレキシブル基板２５のみを示している。図６（ａ）はフレキシブル基板２５の被挿入部がフレキシブル基板コネクタ１の開口部１１ａへ挿入される途中の状態を示す平面図である。図６（ｂ）は、フレキシブル基板２５の被挿入部が、完全にフレキシブル基板コネクタ１の開口部１１ａ内へ挿入された状態を示す説明図である。
【００３８】
フレキシブル基板２５のフレキシブル基板コネクタ１への取り付けは、次のように行われる。図６（ａ）に示すように、フレキシブル基板２５の被挿入部がフレキシブル基板コネクタ１の開口部１１ａ内へ挿入されると、各被係合部２５ｄが各係合部１１ｂに当接して、矢印Ｆに示すように、各係合部１１ｂが外側へ開くように弾性変形する。その後、フレキシブル基板２５が開口部１１ａ内の奥へ更に押し込まれることにより、被係合部２５ｄの凸部が係合部１１ｂの凹部内に収まり、係合部１１ｂが被係合部２５ｄに係合した状態となる。
【００３９】
フレキシブル基板２５のフレキシブル基板コネクタ１からの取り外しは、次のように行われる。図６（ｂ）に示すフレキシブル基板コネクタ１に完全に接続されたフレキシブル基板２５を開口部１１ａから引くことにより、各被係合部２５ｄが各係合部１１ｂに当接して、図６（ａ）の矢印Ｆに示すように、各係合部１１ｂが外側へ開くように弾性変形する。これにより、係合部１１ｂと被係合部２５ｄの係合が外れた状態となり、フレキシブル基板２５がフレキシブル基板コネクタ１から取り外される。
【００４０】
次に多層プリント基板の他の例について説明する。図７及び図８は、フレキシブル基板コネクタ１が内層に配置された他の例の多層プリント基板２１を示す説明図である。図７は多層プリント基板２１を示す断面図である。図７（ａ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２１に接続する前の状態を示し、図７（ｂ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２１に接続された状態を示している。図８は多層プリント配線板を示す斜視図である。図８（ａ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２１に接続する前の状態を示し、図８（ｂ）はフレキシブル基板２５が多層プリント基板２１に接続された状態を示している。
【００４１】
図７及び図８に示す多層プリント基板２１は、多層プリント基板２０と同様に、複数の信号配線層７がビア８で接続されたプリント基板３０及び３１が、所定の高さを有するビアシート２９を介して接続される。ビアシート２９は絶縁部２９ａ及び導電部２９ｂを有しており、プリント配線板３０及び３１のビア８同士がビアシート２９の導電部２９ｂにより接続される。
【００４２】
プリント基板３０と３１の間にはビアシート２９が非形成となる空間部３３が備えられる。またプリント基板３０の、空間部３３に対応した箇所には開口部３０ａが備えられており、この開口部３０ａを通じて空間部３３は多層プリント基板２０の外部と連通した状態となる。空間部３３内にはフレキシブル基板コネクタ１が配置される。この時、フレキシブル基板コネクタ１の載置部１１ｃは、プリント基板２７及び２８のビアシート２９と接する表面層に挟み込まれた状態となる。また、フレキシブル基板コネクタ１は、開口部１１ａがプリント基板３０の開口部３０ａ側に位置するように配置される。また、フレキシブル基板コネクタ１の各接点ピン６は、プリント基板３１の最外層の信号配線層７の接続端子に半田等により接続される。
【００４３】
このような構成を備える多層プリント基板２１のフレキシブル基板コネクタ１に対して、図７及び図８に示すように、フレキシブル基板２５が接続される。フレキシブル基板２５及びフレキシブル基板コネクタ１の着脱は図６に示すように行われる。
【００４４】
図１及び図２に示すように、フレキシブル基板コネクタ１は、上方の面が開放された開口部１１ｄを備える。このため、図４及び図７に示すように、多層プリント基板２０内に配置されたフレキシブル基板コネクタ１内にフレキシブル基板２５を挿入した際には、フレキシブル基板２５は、各接点ピン６及びプリント基板２７のビアシート２９側の表面層により保持された状態となる。
【００４５】
このように、多層プリント基板２０及び２１においては、挿入されたフレキシブル基板２５を多層プリント基板２０及び２１の内層を利用して保持する構成であるため、フレキシブル基板コネクタ１の上面にフレキシブル基板２５を保持するための部材が不要になり、フレキシブル基板コネクタ１全体の高さを低く構成することが可能となる。これにより、多層プリント基板２０及び２１全体の高さを低く構成することが可能となる。
【００４６】
図９及び図１０は、本発明の第２の例のフレキシブル基板コネクタ２を示す説明図である。図９はフレキシブル基板２の斜視図であり、説明のため一部を透視した状態で、破線で示している。図１０（ａ）は図９のＧから見た状態を示す正面図であり、図１０（ｂ）は図９のＨ−Ｈ断面図である。
【００４７】
フレキシブル基板コネクタ２は、図１等で示すフレキシブル基板コネクタ１と、係合部が異なるものである。フレキシブル基板コネクタ２は、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、開口部１２ａを有するコ字状にモールド樹脂で形成されたハウジング１２を備え、ハウジング１２の開口部１２ａの内部には、所定の間隔で収容された接点ピン６を備える。開口部１２ａはコネクタ開口部の一例である。
【００４８】
また、フレキシブル基板コネクタ２は開口部１２ａの両側に係合部１２ｂを備える。係合部１２ｂは先端が折り曲げられた所定の棒状の形状を有し、所定の耐久性を有する金属により形成される。先端の折り曲げられた箇所は、折り曲げ方向に弾性変形が可能である。係合部１２ｂは係合部材の一例である。ハウジング１２は係合部１２ｂの両外側に所定の高さを有する載置部１２ｃを備える。また、ハウジング１２の図９及び図１０で示す上方には開口部１２ｄが形成される。開口部１２ｄは露出開口部の一例である。
【００４９】
図１１は、フレキシブル基板コネクタ２に接続されるフレキシブル基板２６の、フレキシブル基板コネクタ２への被挿入部を示す説明図である。図１１（ａ）はフレキシブル基板２６の平面図であり、図１１（ｂ）はフレキシブル基板２６の断面図であり図１１（ａ）のＩ−Ｉ断面を示している。図３に示すフレキシブル基板２５と同様に、フレキシブル基板２６は、接続端子２６ａを有する基板部２６ｂの接続端子２６ａの他方の面に補強板２６ｃを備える。基板部２６ｂはポリミド樹脂等の可撓性を有する樹脂フィルムにより構成される。補強板２６ｃは、金属又は高弾性樹脂等により構成される。フレキシブル基板２５は、フレキシブル基板コネクタ２の開口部１２ａに応じた幅を有しおり、フレキシブル基板コネクタ２への被挿入部の両側端部近傍に、上下に貫通して形成された被係合部２６ｄを備える。
【００５０】
図１２はフレキシブル基板コネクタ２へのフレキシブル基板２６の取り付けを示す説明図である。フレキシブル基板コネクタ２は、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、図４及び図５に示すようにプリント基板２７と２８とを接続するビアシート２９が非形成となる空間部３３内に配置され、プリント基板２８の信号配線層７の接続端子に半田等により接続される。
【００５１】
図１２（ａ）はフレキシブル基板コネクタ２に対して、フレキシブル基板２６を取り付ける前の状態を示し、図１２（ｂ）はフレキシブル基板２６を取り付ける途中の状態を示し、図１２（ｃ）はフレキシブル基板２６を完全に取り付けた状態を示す。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、フレキシブル基板コネクタ２の開口部１２ａにフレキシブル基板２６の被挿入部を挿入することにより、フレキシブル基板２６が係合部１２ｂの折り曲げ箇所に当接し、矢印Ｊに示すように折り曲げられるように弾性変形する。その後、図１２（ｃ）に示すように、フレキシブル基板２６をフレキシブル基板コネクタ２の奥まで挿入することにより、係合部１２ｂの折り曲げ箇所がフレキシブル基板２６の被係合部２６ｄに係合した状態となる。
【００５２】
このようにフレキシブル基板コネクタ２とフレキシブル基板２６が接続することにより、図４及び図５に示すように、フレキシブル基板コネクタ２が内層に搭載される多層プリント基板２０とフレキシブル基板２６は接続される。
【００５３】
また、フレキシブル基板コネクタ２は、図７及び図８に示す多層プリント基板２１の内層にフレキシブル基板コネクタ１と同様に配置され、多層プリント基板２１にフレキシブル基板２６が接続される。
【００５４】
フレキシブル基板コネクタ１と同様に、フレキシブル基板コネクタ２は、図９及び図１０に示すように上方の面が開放された開口部１２ｄを備える。このため、多層プリント基板２０及び２１内に配置されたフレキシブル基板コネクタ２内にフレキシブル基板２５を挿入した際には、フレキシブル基板２５は、各接点ピン６及びプリント基板２７のビアシート２９側の表面層により保持された状態となる。よって、フレキシブル基板コネクタ２の上面にフレキシブル基板２５を保持するための部材が不要になり、フレキシブル基板コネクタ２全体の高さを低く構成することが可能となり、多層プリント基板２０及び２１全体の高さを低く構成することが可能となる。
【００５５】
図１３及び図１４は、本発明の第３の例のフレキシブル基板コネクタ３を示す説明図である。図１３はフレキシブル基板３の斜視図であり、説明のため一部を透視した状態で、破線で示している。図１４（ａ）は図１３のＫから見た状態を示す正面図であり、図１４（ｂ）は図１３のＬ−Ｌ断面図である。
【００５６】
フレキシブル基板コネクタ３は、図１等で示すフレキシブル基板コネクタ１で、開口部１３ａの接点ピン６に対応した位置に、後述する保護ガイド１３ｄを備えるものである。フレキシブル基板コネクタ３は、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、開口部１３ａを有するコ字状にモールド樹脂で形成されたハウジング１３を備え、ハウジング１３の開口部１３ａの内部には、所定の間隔で収容された接点ピン６を備える。開口部１３ａはコネクタ開口部の一例である。
【００５７】
ハウジング１３は開口部１３ａの両側には、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、ハウジング１３の両外側方向へ弾性変形自在に形成された、凹部を備える係合部１３ｂを備える。ハウジング１３は、係合部１３ｂの更に両外側に載置部１３ｃを備える。係合部１３ｂと載置部１３ｃの間には所定の空間が備えられており、係合部１３ｂが載置部１３ｃ方向へ所定量弾性変形して傾くことが可能となっている。また、図１４（ａ）のＭに示すように、係合部１３ｂは載置部１３ｃよりも所定量低い高さに形成されている。係合部１３ｂは係合部材の一例である。また、フレキシブル基板コネクタ３は、開口部１３ａの接点ピン６に対応した位置に開口部１３ａを跨いでハウジングに取り付けられた棒状の保護ガイド１３ｄを備える。保護ガイド１３ｄは案内部材の一例である。
【００５８】
また、ハウジング１３の図１３及び図１４で示す上方には開口部１３ｄが形成される。開口部１３ｄは露出開口部の一例である。フレキシブル基板コネクタ３には、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、図３に示すフレキシブル基板２５が接続される。
【００５９】
図１５はフレキシブル基板コネクタ３へのフレキシブル基板２５の取り付けを示す説明図である。フレキシブル基板コネクタ３は、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、図４及び図５に示すようにプリント基板２７と２８とを接続するビアシート２９が非形成となる空間部３３内に配置され、プリント基板２８の信号配線層７の接続端子に半田９等により接続される。図１５（ａ）はフレキシブル基板コネクタ３に対して、フレキシブル基板２５を取り付ける前の状態を示し、図１５（ｂ）はフレキシブル基板２５を完全に取り付けた状態を示す。
【００６０】
図１５等に示すように、プリント基板コネクタ３は、開口部１３ａの接点ピン６に対応した位置に保護ガイド１３ｄが備えられている。このため、フレキシブル基板２５の挿入時に、図１５（ａ）のＮで示す接点ピン６と信号配線層７との半田９による接続箇所等に、フレキシブル基板２５が接触することを防ぐことができる。これにより、フレキシブル基板２５の挿入時の接触により接点ピン６が破損することを防ぐことが可能となる。
【００６１】
また、フレキシブル基板コネクタ３は、図７及び図８に示す多層プリント基板２１の内層にフレキシブル基板コネクタ１と同様に配置され、多層プリント基板２０にフレキシブル基板２５が接続される。
【００６２】
フレキシブル基板コネクタ１と同様に、フレキシブル基板コネクタ３は、図１３及び図１４に示すように上方の面が開放された開口部１３ｄを備える。このため、多層プリント基板２０及び２１内に配置されたフレキシブル基板コネクタ２内にフレキシブル基板２５を挿入した際には、フレキシブル基板２５は、各接点ピン６及びプリント基板２７のビアシート２９側の表面層により保持された状態となる。よって、フレキシブル基板コネクタ２の上面にフレキシブル基板２５を保持するための部材が不要になり、フレキシブル基板コネクタ２全体の高さを低く構成することが可能となり、多層プリント基板２０及び２１全体の高さを低く構成することが可能となる。
【００６３】
図１６及び図１７は、本発明の第４の例のフレキシブル基板コネクタ４を示す説明図である。図１６はフレキシブル基板４の斜視図であり、説明のため一部を透視した状態で、破線で示している。図１７（ａ）は図１６のＯから見た状態を示す正面図であり、図１７（ｂ）は図１６のＰ−Ｐ断面図である。
【００６４】
フレキシブル基板コネクタ４は、図１等で示すフレキシブル基板コネクタ１において、接点ピン１０が、接続された複数の半円部を備えて形成され、更に接点ピン１０の両端がハウジング１４に固定されたものである。フレキシブル基板コネクタ４は、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、開口部１４ａを有するコ字状にモールド樹脂で形成されたハウジング１４を備える。開口部１４ａはコネクタ開口部の一例である。また、ハウジング１４は、開口部１４ａの下端部に開口部１４ａをまたいで形成された棒状の接続ピン固定部１４ｄを備える。更にフレキシブル基板コネクタ４は、ハウジング１４の開口部１４ａの内部に所定の間隔で収容された接点ピン６を備える。図１７に示すように、接点ピン６は、所定の大きさの半円状に形成された大半円部１０ａと、大半円部１０ａよりも所定量小さく形成された二つの小半円部１０ｂとが直線部１０ｃにより接続された形状を有する。接点ピン１０は前後の端部において、直線部１０ｃでハウジング１４に対して固定される。大半円部１０ａは第１半円部の一例であり、小半円部１０ｂは第２半円部の一例である。
【００６５】
ハウジング１４は開口部１４ａの両側に、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、ハウジング１４の両外側方向へ弾性変形自在に形成された、凹部を備える係合部１４ｂを備える。ハウジング１４は、係合部１４ｂの更に両外側に載置部１４ｃを備える。係合部１４ｂと載置部１４ｃの間には所定の空間が備えられており、係合部１４ｂが載置部１４ｃ方向へ所定量弾性変形して傾くことが可能となっている。また、図１７（ａ）のＱに示すように、係合部１４ｂは載置部１４ｃよりも所定量低い高さに形成されている。係合部１４ｂは係合部材の一例である。また、ハウジング１４の図１６及び図１７で示す上方には開口部１４ｅが形成される。開口部１４ｅは露出開口部の一例である。フレキシブル基板コネクタ４には、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、図３に示すフレキシブル基板２５が接続される。
【００６６】
図１８はフレキシブル基板コネクタ４へのフレキシブル基板２５の取り付けを示す説明図である。フレキシブル基板コネクタ４は、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、図４及び図５に示すようにプリント基板２７と２８とを接続するビアシート２９が非形成となる空間部３３内に配置され、プリント基板２８の信号配線層７の接続端子に半田９等により接続される。図１８（ａ）はフレキシブル基板コネクタ３に対して、フレキシブル基板２５を取り付ける前の状態を示し、図１８（ｂ）はフレキシブル基板２５を完全に取り付けた状態を示す。
【００６７】
図１８等に示すように、接点ピン１０は開口部１４ａ側の端部において、接点ピン固定部１４ｄに対して固定される。このため、フレキシブル基板２５の挿入時に、接点ピン１０の開口部１４ａ側の端部とフレキシブル基板２５との接触を防ぎ、フレキシブル基板２５の接触による接点ピン１０の破損を防ぐことが可能となる。
【００６８】
また、図１８（ｂ）の矢印に示すように、フレキシブル基板２５をフレキシブル基板コネクタ４内に挿入することにより、大半円部１０ａがフレキシブル基板２５と当接して下方へ変位し、大半円部１０ａの変位に応じて各直線部１０ｃが前後方向へ変位し、各直線部１０ｃの変位に応じて小半円部１０ｂが上方に変位してフレキシブル基板２５と当接した状態となる。フレキシブル基板４の接点ピン１０においては、このようにフレキシブル基板２５の当接による変位を吸収する構成を備えるため、接点ピン１０の座屈を防ぐことが可能となる。
【００６９】
また、フレキシブル基板コネクタ４は、図７及び図８に示す多層プリント基板２１の内層にフレキシブル基板コネクタ１と同様に配置され、多層プリント基板２１にフレキシブル基板２５が接続される。
【００７０】
フレキシブル基板コネクタ１と同様に、フレキシブル基板コネクタ３は、図１６及び図１７に示すように上方の面が開放された開口部１４ｅを備える。このため、多層プリント基板２０及び２１内に配置されたフレキシブル基板コネクタ２内にフレキシブル基板２５を挿入した際には、フレキシブル基板２５は、各接点ピン６及びプリント基板２７のビアシート２９側の表面層により保持された状態となる。よって、フレキシブル基板コネクタ２の上面にフレキシブル基板２５を保持するための部材が不要になり、フレキシブル基板コネクタ２全体の高さを低く構成することが可能となり、多層プリント基板２０及び２１全体の高さを低く構成することが可能となる。
【００７１】
図１９及び図２０は、本発明の第５の例のフレキシブル基板コネクタ５を示す説明図である。図１９はフレキシブル基板５の斜視図であり、説明のため一部を透視した状態で、破線で示している。図２０（ａ）は図１９のＲから見た状態を示す正面図であり、図２０（ｂ）は図１９のＳ−Ｓ断面図である。
【００７２】
フレキシブル基板コネクタ５は、図１等で示すフレキシブル基板コネクタ１と、係合部が形成される上下方向の位置が異なるものである。フレキシブル基板コネクタ５は、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、開口部１５ａを有するコ字状にモールド樹脂で形成されたハウジング１５を備え、ハウジング１５の開口部１５ａの内部には、所定の間隔で接点ピン６を備える。開口部１５ａはコネクタ開口部の一例である。
【００７３】
ハウジング１５は開口部１５ａの両側には、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、ハウジング１５の両外側方向へ弾性変形自在に形成された、凹部を備える係合部１５ｂを備える。ハウジング１５は、係合部１５ｂの更に両外側に載置部１５ｃを備える。係合部１５ｂと載置部１５ｃの間には所定の空間が備えられており、係合部１５ｂが載置部１５ｃ方向へ所定量弾性変形して傾くことが可能となっている。また、図２０（ａ）のＴに示すように、係合部１５ｂは載置部１５ｃよりも所定量低い高さを有し、上端部が載置部１５ｃの上端部と略同一の高さになるように形成されている。係合部１５ｂは係合部材の一例である。
【００７４】
また、ハウジング１５の図１９及び図２０で示す上方には開口部１５ｅが形成される。開口部１５ｅは露出開口部の一例である。フレキシブル基板コネクタ５には、フレキシブル基板コネクタ１と同様に、図３に示すフレキシブル基板２５が接続される。フレキシブル基板コネクタ５は、フレキシブル基板コネクタ１等と同様に、図４及び図７に示すようにプリント基板２７及び２８、又はプリント基板３０及び３１に挟まれた状態で空間部３３に配置され、フレキシブル基板２５が接続される。この時、図６に示すように、係合部１５ｂがフレキシブル基板２５の被係合部２５ｄと係合することにより、フレキシブル基板２５はフレキシブル基板コネクタ５に固定された状態となる。
【００７５】
また、フレキシブル基板コネクタ５は、フレキシブル基板コネクタ１等と比較して、開口部１５ａ内のフレキシブル基板が挿入される上方に対応した位置に、係合部１５ｂが形成される。これにより、フレキシブル基板コネクタ５は、フレキシブル基板コネクタ１等と比較してフレキシブル基板２５の固定をより強固に行うことが可能となる。
【００７６】
フレキシブル基板コネクタ１・３・４・５においては、それぞれ、図２、図１４、図１７及び図２０に示すように、係合部は載置部と比較して所定量だけ低い高さに形成される。これにより、フレキシブル基板コネクタ１・３・４・５が、図４及び図７に示すようにプリント基板２７及び２８、又はプリント基板３０及び３１に挟まれて搭載された場合も、二つの係合部の弾性変形がプリント基板２７及び２８、又はプリント基板３０及び３１により妨げられることがなく、フレキシブル基板２５の着脱を確実に行うことが可能となる。
【００７７】
図２１は、本発明の多層プリント基板を用いた装置の構成例を示す説明図である。図２１に示すように、本発明の多層プリント基板２０等を用いた携帯機器等の装置においては、例えば、半導体記憶メディアの読み取り・書き込みを行う半導体記憶メディア装置３４、装置の操作を行うスイッチ類を備える操作部３５、液晶表示装置３６、光磁気ディスクの読み取り・書き込みを行う光磁気ディスク装置３７、リモートコントローラ受光部３８、ＣＣＤカメラモジュール３９等が、フレキシブル基板３２等を介して、多層プリント基板２２のフレキシブル基板取り付け部２２ａに取り付けられる。フレキシブル基板取り付け部２２ａ内部には図１等で説明した本発明のフレキシブル基板コネクタ１等が備えられる。
【００７８】
これにより、多層プリント基板２２の表面上に、フレキシブル基板３２等の各フレキシブル基板を接続するためのコネクタを実装する必要がなくなり、装置全体の小型化・低背化を実現することが可能となる。
【００７９】
上述した本発明の基板接続体用コネクタ及び多層プリント基板においては、基板接続体としてフレキシブル基板を用いる例を示した。しかし、基板接続体として複数の電線をコネクタにより着脱可能としたワイヤーハーネスを用い、基板接続体コネクタをワイヤーハーネスとの接続を行うためのワイヤーハーネスコネクタとしてもよい。この場合、例えば、ワイヤーハーネスの端部は補強板が貼り合わされ、図３又は図１１の各フレキシブル基板に示すように、ワイヤーハーネスコネクタの係合部が係合する被係合部が形成された形状を有する。
【００８０】
ワイヤーハーネスコネクタは、図４及び図７に示すように多層プリント基板の内層に配置され、多層プリント基板はワイヤーハーネスと接続される。
【００８１】
このように基板接続部材としてワイヤーハーネスを用いることにより、フレキシブル基板を用いる場合と比較して、次のような利点がある。フレキシブル基板と比較してワイヤーハーネスは丈夫であるため、他の部材と接触するような環境下に設置することが可能となる。また、ワイヤーハーネスを用いることにより、安価に他基板、他部品との長距離での接続を行うことが可能となる。
【００８２】
また、本発明に係る基板接続部材用コネクタ及び多層プリント基板によれば、フレキシブル基板、ワイヤーハーネス等の基板接続部材は、基板接続部材用コネクタに備えられる係合部により係合されて固定される。これにより、多層プリント基板と基板接続部材を強固に固定することが可能となる。また、本発明に係る基板接続部材用コネクタ及び多層プリント基板によれば、基板接続部材のコネクタ開口部への挿抜により、基板接続部材に対する係合部材による係合、及び係合の解除が行われる。これにより、基板接続部材の多層プリント基板に対する着脱を容易に行うことが可能となる。
【００８３】
＜本実施の形態の基板接続構造の製造方法例＞
次に、本発明の多層プリント基板と、多層プリント基板の内層に配置されたフレキシブル基板とが接続されて構成される本発明の基板接続構造の製造方法例について説明する。以下では、図４及び図５に示す多層プリント基板２０及びフレキシブル基板２５が接続された基板接続構造の製造方法について説明する。まず、図４及び図５に示す多層プリント基板２０の製造方法につい説明する。
【００８４】
図２２は、多層プリント基板２０のビアシート２９の製造方法の説明図である。ビアシート２９の製造方法について説明する。図２２（ａ）に示すような所定の厚さの絶縁樹脂シート４０にたいして、レーザー加工等により、図２２（ｂ）にしめすように貫通孔４０ａを形成する。ここで絶縁樹脂シート４０としては、フレキシブル基板コネクタ１の形状等に応じて、例えば２００μｍの厚さのものが使用される。
【００８５】
貫通孔４０ａを形成した後、図２２（ｃ）に示すように、貫通孔４０ａ内にペースト状の導電性材料４０ｂを充填する。その後、図２２（ｄ）に示すように、フレキシブル基板コネクタ１の実装位置等に応じて、打ち抜き用の金型により空間部３３を形成する。このような方法によりビアシート２９を製造する。
【００８６】
図２３から図２６は、多層プリント基板２０の製造方法を示す説明図である。図２３はプリント基板２８にフレキシブル基板用コネクタ１を実装した状態を示す断面図である。図２４及び図２５はプリント基板２７、ビアシート２９及びフレキシブル基板コネクタ１が実装されたプリント基板２８を接続する方法を示す説明図である。図２６は多層プリント基板２０の切断方法を示す説明図である。プリント基板２７及び２８はビア８により接続された複数の信号配線層を有して構成される。プリント基板２７及び２８はビルドアップ工法等の一般的な方法により製造される。
【００８７】
まず、図２３に示すように、プリント基板２８の、プリント基板２７と重ね合わさられる側の表面の信号配線層の接続端子に、フレキシブル基板コネクタ１を実装する。この時、例えば図２３のＵで示す２箇所で接点ピン６及び信号配線層７を半田により接続する。ここで、錫あるいは錫合金と、銅等の高融点金属の金属粒子の混合物からなる半田を使用することが好ましい。このような半田では、溶融したのちに５００℃を超える高融合金が形成される。このため、多層プリント基板２０の製造後に、多層プリント基板２０の表面に各種の部品を半田リフロー実装する際に、フレキシブル基板コネクタ１の実装に用いられている半田が再溶解して、フレキシブル基板コネクタ１の位置ずれ、脱落等を防ぐことが可能となる。
【００８８】
プリント基板２８にフレキシブル基板コネクタ１を実装した後、図２４及び図２５に示すように、プリント基板２７、ビアシート２９及びフレキシブル基板コネクタ１が実装されたプリント基板２８を所定の位置で重ね合わせ、所定の温度下で所定の圧力を加えて貼りあわせる。
【００８９】
ここで、図２５に示すように、フレキシブル基板コネクタ１のハウジング１１の載置部１１ｃは、プリント基板２７及び２８にそれぞれ密接した状態となる。このため、貼り合わせ時に生じる樹脂フローに対してダムの役割を果たし、樹脂フローが接点ピン６側に流れ込むことを防ぐことができる。
【００９０】
プリント基板２７、ビアシート２９及びフレキシブル基板コネクタ１が実装されたプリント基板２８を貼り合わせた後、図２６（ａ）に破線で示す箇所にて多層プリント基板２０を切断する。これにより、フレキシブル基板コネクタ１が配置された空間部３３が多層プリント基板２０の外部と連通した状態となる。このような方法により多層プリント基板２０を製造する。
【００９１】
次にフレキシブル基板２５の製造方法について説明する。図２７及び図２８は、フレキシブル基板２５の製造方法を示す説明図である。図２７は基板部２５ｂと補強板２５ｃとを貼り合わせた状態を示す説明図である。図２７（ａ）は平面図であり、一部を透視した状態で破線で示し、後述する打ち抜き加工部分を２点鎖線で示している。図２７（ｂ）は図２７（ａ）のＶ−Ｖ断面図である。図２８は打ち抜き加工後の状態を示す説明図である。図２８（ａ）は一部を透視した状態で破線で示している。図２８（ｂ）は図２８（ａ）のＷ−Ｗ断面図である。
【００９２】
まず、図２７に示すように、ポリミド樹脂等の可撓性を有する所定の形状の樹脂フィルムに、接続端子２５ａを含む回路配線が形成された基板部２５ｂの先端部に、金属又は高弾性樹脂等により構成される補強板２５ｃを貼り合わせる。基板部２５ｂと補強板２５ｃを貼り合わせた後、図２７（ａ）の２点鎖線で示す箇所をプレス打ち抜き加工により切断する。この打ち抜き加工は、打ち抜き加工の対象部分を画像認識することにより行われる。これにより、打ち抜き部の接続端子２５ａに対する位置、及び被係合部２５ｄの形状を精度良く加工することが可能となる。このような方法によりフレキシブル基板２５を製造する。また、図１１に示すフレキシブル基板２５も図２７及び図２８と同様の方法により製造することが可能である。
【００９３】
上述した方法により製造した多層プリント基板２０とフレキシブル基板２５とを、図４及び図５に示す方法により接続する。この時、フレキシブル基板コネクタ１とフレキシブル基板２５とは、図６等で説明したように接続される。
【００９４】
次に、図７及び図８に示す多層プリント基板２１の製造方法につい説明する。図２９及び図３０は、プリント基板３０、ビアシート２９及びフレキシブル基板コネクタ１が実装されたプリント基板３１を接続する方法を示す説明図である。多層プリント基板２０と同様に、プリント基板３０及び３１はビア８により接続された複数の信号配線層７を有して構成される。プリント基板３０及び３１はビルドアップ工法等の一般的な方法により製造される。図２９に示すように、プリント基板３０にはドリル加工等により開口部３０ａを形成する。
【００９５】
まず、図２３と同様の方法により、プリント基板３１の、プリント基板３０と重ね合わさられる側の表面の信号配線層７の接続端子に、フレキシブル基板コネクタ１を実装する。ここで、多層プリント基板２０と同様に、錫あるいは錫合金と、銅等の高融点金属の金属粒子の混合物からなる半田を使用することが好ましい。これにより、溶融したのちに５００℃を超える高融合金が形成され、多層プリント基板２０の表面に各種の部品を半田リフロー実装する際に、フレキシブル基板コネクタ１の実装に用いられている半田が再溶解して、フレキシブル基板コネクタ１の位置ずれ、脱落等を防ぐことが可能となる。
【００９６】
プリント基板３１にフレキシブル基板コネクタ１を実装した後、図２９及び図３０に示すように、プリント基板３０、ビアシート２９及びフレキシブル基板コネクタ１が実装されたプリント基板３１を所定の位置で重ね合わせ、所定の温度下で所定の圧力を加えて貼りあわせる。このような方法により多層プリント基板２１を製造する。
【００９７】
フレキシブル基板２５は、図２７等で示したものと同様の方法により製造される。
【００９８】
上述した方法により製造した多層プリント基板２１とフレキシブル基板２５とを、図４及び図５に示す方法により接続する。この時、フレキシブル基板コネクタ１とフレキシブル基板２５とは、図６等で説明したように接続される。
【００９９】
上述した本発明の基板接続体の製造方法においては、基板接続体としてフレキシブル基板を用いる例を示した。しかし、基板接続体として複数の電線をコネクタにより着脱可能としたワイヤーハーネスを用い、基板接続体コネクタをワイヤーハーネスとの接続を行うためのワイヤーハーネスコネクタとしてもよい。
【０１００】
この場合、例えば、ワイヤーの集合体の端部に補強板が貼り合わし、図３又は図１１に示すように、ワイヤーハーネスコネクタの係合部が係合する被係合部を有する形状に画像認識により打ち抜き加工する。多層プリント基板は内層にワイヤーハーネスコネクタを配置し、図４及び図７に示すように、多層プリント基板とワイヤーハーネスとを接続する。
【０１０１】
このように基板接続部材としてワイヤーハーネスを用いることにより、フレキシブル基板を用いる場合と比較して、次のような利点がある。フレキシブル基板と比較してワイヤーハーネスは丈夫であるため、他の部材と接触するような環境下に設置することが可能となる。また、ワイヤーハーネスを用いることにより、安価に他基板、他部品との長距離での接続を行うことが可能となる。
【０１０２】
本発明に係る基板接続構造の製造方法によれば、フレキシブル基板、ワイヤーハーネス等の基板接続部材は基板接続部材用コネクタに備えられる係合部材により係合されて固定される。これにより、多層プリント基板と基板接続部材を強固に固定することが可能となる。また、本発明に係る基板接続構造の製造方法によれば、基板接続部材のコネクタ開口部への挿入により、基板接続部材に対する係合部材による係合が行われる。これにより、基板接続部材の多層プリント基板に対する接続を容易に行うことが可能となる。
【０１０３】
更に、基板接続構造の製造方法では、内層に基板接続体用コネクタが配置された多層プリント基板が用いられる。これにより、多層プリント基板と基板接続部材との接続に必要な面積及び体積を小さくすることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、多層プリント基板と他基板・他部品との接続を行うフレキシブル基板、ワイヤーハーネス等の基板接続部材用コネクタであって、多層プリント基板の内層に配置されるものに適用される。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】第１の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図２】第１の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図３】フレキシブル基板の構成例である。
【図４】本実施の形態の多層プリント基板の構成例である。
【図５】本実施の形態の多層プリント基板の構成例である。
【図６】フレキシブル基板コネクタとフレキシブル基板との接続を示す説明図である。
【図７】本実施の形態の多層プリント基板の構成例である。
【図８】本実施の形態の多層プリント基板の構成例である。
【図９】第２の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図１０】第２の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図１１】フレキシブル基板の構成例である。
【図１２】第２の実施の形態のフレキシブル基板コネクタとフレキシブル基板との接続を示す説明図である。
【図１３】第３の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図１４】第３の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図１５】第３の実施の形態のフレキシブル基板コネクタとフレキシブル基板との接続を示す説明図である。
【図１６】第４の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図１７】第４の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図１８】第４の実施の形態のフレキシブル基板コネクタとフレキシブル基板との接続を示す説明図である。
【図１９】第５の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図２０】第５の実施の形態のフレキシブル基板コネクタの構成例である。
【図２１】本発明の多層プリント基板を用いた装置の構成例である。
【図２２】ビアシートの製造方法を示す説明図である。
【図２３】多層プリント基板の製造方法を示す説明図である。
【図２４】多層プリント基板の製造方法を示す説明図である。
【図２５】多層プリント基板の製造方法を示す説明図である。
【図２６】多層プリント基板の製造方法を示す説明図である。
【図２７】フレキシブル基板の製造方法を示す説明図である。
【図２８】フレキシブル基板の製造方法を示す説明図である。
【図２９】多層プリント基板の製造方法を示す説明図である。
【図３０】多層プリント基板の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１〜５・・・フレキシブル基板コネクタ、６・・・接点ピン、１０・・・接点ピン、１０ａ・・・大半円部、１０ｂ・・・小半円部、１０ｃ・・・直線部、１１・・・ハウジング、１１ａ・・・開口部、１１ｂ・・・係合部、１１ｃ・・・載置部、１１ｄ・・・開口部、１２・・・ハウジング、１２ａ・・・開口部、１２ｂ・・・係合部、１２ｃ・・・載置部、１２ｄ・・・開口部、１３・・・ハウジング、１３ａ・・・開口部、１３ｂ・・・係合部、１３ｃ・・・載置部、１３ｅ・・・開口部、１４・・・ハウジング、１４ａ・・・開口部、１４ｂ・・・係合部、１４ｃ・・・載置部、１４ｅ・・・開口部、１５・・・ハウジング、１５ａ・・・開口部、１５ｂ・・・係合部、１５１ｃ・・・載置部、１５ｄ・・・開口部、２０〜２３・・・多層プリント基板、２５・・・フレキシブル基板、２５ａ・・・接続端子、２５ｂ・・・基板部、２５ｃ・・・補強板、２５ｄ・・・被係合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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