(57)【要約】【課題】検査対象基板の静電気破壊の防止と非静電破壊素子の検査とを簡易に実現できる検査用コネクタを提供することを目的とする。【解決手段】検査対象基板２に設けられた外部接続用コネクタ５に着脱自在な検査用コネクタ１１であって、検査対象基板２に搭載された被静電破壊回路と被検査回路のうちの被静電破壊回路を静電破壊対策状態に接続する第１の接続回路を有し、かつテストピンの接触を受けることができる検査用ランド１２ａ〜１２ｃが表面に形成され、検査用ランド１２ａ〜１２ｃを被検査回路に接続したことを特徴とする。【選択図】図１
2007240219.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象基板に設けられた外部接続用コネクタに着脱自在な検査用コネクタであって、
前記検査対象基板に搭載された被静電破壊回路と被検査回路のうちの前記被静電破壊回路を静電破壊対策状態に接続する第１の接続回路を有し、
テストピンの接触を受けることができる検査用ランドが表面に形成され、
前記検査用ランドを前記被検査回路に接続した
検査用コネクタ。
【請求項２】
検査対象基板のエッジに設けられた外部接続用端子に着脱自在な検査用コネクタであって、
前記検査対象基板に搭載された被静電破壊回路と被検査回路のうちの前記被静電破壊回路を静電破壊対策状態に接続する第１の接続回路を有し、
テストピンの接触を受けることができる検査用ランドが表面に形成され、
前記検査用ランドを前記被検査回路に接続した
検査用コネクタ。
【請求項３】
第１の接続回路は、被静電破壊回路と検査対象基板の上で定義されたゼロ電位信号線端子とを接続する回路である
請求項１または請求項２に記載の検査用コネクタ。
【請求項４】
検査対象基板に設けられた外部接続用コネクタまたは検査対象基板のエッジに設けられた外部接続用端子に検査用コネクタを取り付け、検査用コネクタの第１の接続回路を介して、前記検査対象基板に搭載された被静電破壊回路と被検査回路のうちの前記被静電破壊回路を静電破壊対策状態に接続した状態で、検査用コネクタの表面に形成された検査用ランドにテストピンを接触させて、前記テストピンと前記被検査回路とを電気接続する
基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被静電破壊回路と被検査回路を搭載した電気配線基板に使用する検査用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
前記の電気配線基板の具体例としては、光ディスク記録再生装置や磁気記録再生装置に搭載されるヘッド基板を具体例として挙げることができる。
これらのヘッド基板には、レーザダイオードやＭＲセンサ等に代表される静電気による組成破壊特性を有する静電破壊素子と、耐電圧が高く特別な静電気破壊対策の必要のない非静電破壊素子とが混在して実装されている。
【０００３】
図５は磁気記録再生装置のマザー基板１へのヘッド基板２の実装状態を示している。ここでは基材がフレキシブル基板の場合を例に挙げて説明している。
複数のＭＲセンサを有するヘッド３が実装されたヘッド基板２には、このヘッド３をマザー基板１に搭載された電気回路に接続するために、マザー基板１のコネクタ４に結合可能なコネクタ５が取り付けられている。図６はこのヘッド基板２の平面図である。
【０００４】
ヘッド基板２には、静電破壊素子としてのヘッド３だけでなく非静電破壊素子であるホール素子６も実装されており、このホール素子６もマザー基板１に搭載された電気回路にコネクタ５，４を介して接続可能に構成されている。９ａはホール素子６とコネクタ５とを接続する配線パターン、９ｂはヘッド３とコネクタ５とを接続する配線パターンである。
【０００５】
マザー基板１と結合する前のヘッド基板２を輸送する場合には、図７に示すような短絡用コネクタ７が、図８に示すようにヘッド基板２のコネクタ５に装着されている。この短絡用コネクタ７の基板の下面７ａには、ヘッド３の回路を短絡する短絡パターン８が形成されており、この短絡用コネクタ７によってヘッド３を短絡して静電破壊から保護している。短絡用コネクタ７の基板の上面７ｂは全面が銅箔である。
【０００６】
このような静電破壊素子の全端子短絡による静電破壊防止技術としては、例えば（特許文献１）などに開示されている。
【特許文献１】特開平８−３１５３２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
短絡用コネクタ７を取り付けた輸送が可能な状態でヘッド基板２のホール素子６とその配線パターン９ａをチェックする際には、図９に示すようにヘッド基板２の回路パターンの途中に設けられたランドＰ１，Ｐ２，Ｐ３にテストピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃを接触させてホール素子検査用電気回路（図示せず）と接続して検査しているのが現状である。
【０００８】
なお、短絡用コネクタ７は図６に示すようにホール素子６への端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３のみ無接続（オープン）に構成されている。
しかしながら、近年の自動検査に対応するためには、ランドＰ１，Ｐ２，Ｐ３に正確にテストピンを押し当てるために、その面積を大きく取る、あるいはヘッド基板２の外形に対してより高精度な公差を設定する等の配慮が必要であり、これらは共に設計上の制約、延いては製品設計上の制約を増やす事となり、コスト増大に直結するものである。
【０００９】
また、この方法により検査が行えるのは図６に示すホール素子６とランドＰ１，Ｐ２，Ｐ３との間の区間Ｈ１であり、コネクタ５とランドＰ１，Ｐ２，Ｐ３との間の区間Ｈ２の断線等の不良の検出はできない。
【００１０】
本発明は、検査対象基板の静電気破壊の防止と非静電破壊素子の検査とを簡易に実現できる検査用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の検査用コネクタは、検査対象基板に設けられた外部接続用コネクタに着脱自在な検査用コネクタであって、前記検査対象基板に搭載された被静電破壊回路と被検査回路のうちの前記被静電破壊回路を静電破壊対策状態に接続する第１の接続回路を有し、テストピンの接触を受けることができる検査用ランドが表面に形成され、前記検査用ランドを前記被検査回路に接続したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の検査用コネクタは、検査対象基板のエッジに設けられた外部接続用端子に着脱自在な検査用コネクタであって、前記検査対象基板に搭載された被静電破壊回路と被検査回路のうちの前記被静電破壊回路を静電破壊対策状態に接続する第１の接続回路を有し、テストピンの接触を受けることができる検査用ランドが表面に形成され、前記検査用ランドを前記被検査回路に接続したことを特徴とする。
【００１３】
前記第１の接続回路は、被静電破壊回路と検査対象基板の上で定義されたゼロ電位信号線端子とを接続する回路である。
また、本発明の基板検査方法は、検査対象基板に設けられた外部接続用コネクタまたは検査対象基板のエッジに設けられた外部接続用端子に検査用コネクタを取り付け、検査用コネクタの第１の接続回路を介して、前記検査対象基板に搭載された被静電破壊回路と被検査回路のうちの前記被静電破壊回路を静電破壊対策状態に接続した状態で、検査用コネクタの表面に形成された検査用ランドにテストピンを接触させて、前記テストピンと前記被検査回路とを電気接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の検査用コネクタによると、静電破壊素子と非静電破壊素子が混在して実装され、かつ両素子の信号端子が外部接続用コネクタまたは外部接続用端子に混在している検査対象基板においても、製造工程における静電気破壊の防止と非静電破壊素子の検査とを簡易に実現することができ、また、電気回路実装基板の設計上の制約を大きく緩和することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の各実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１と図２は本発明の実施の形態１を示す。
【００１６】
なお、この実施の形態１では検査対象基板が従来例で示した図６のヘッド基板２であって、ヘッド基板２に設けられた外部接続用コネクタとしてのコネクタ５に着脱自在な従来の短絡用コネクタ７に代わって特殊な構成の検査用コネクタである点が、従来例とは異なっている。
【００１７】
ヘッド基板２に設けられた外部接続用コネクタとしてのコネクタ５に着脱自在な検査用コネクタ１１は、図１と図２（ａ）に示すように、検査用コネクタ１１の基板の上面１１ａには、検査用ランド１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられている。配線１３ａ，１３ｂ，１３ｃは、コネクタ５の端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３と配線パターン９ａを介してヘッド基板２のホール素子６に接続される。検査用コネクタ１１の基板の下面１１ｂには、従来と同じように、コネクタ５を介してヘッド基板２のヘッド３の配線パターン９ｂを短絡して静電破壊から保護するように第１の接続回路８が構成されている。具体的には、被静電破壊回路としてのヘッド３と検査対象基板としてのヘッド基板２の上で定義されたゼロ電位信号線端子とヘッド３の配線パターン９ｂとを接続している。
【００１８】
このように構成したため、マザー基板１と結合する前のヘッド基板２を輸送する際に、検査用コネクタ１１をヘッド基板２のコネクタ５に装着すると、検査用コネクタ１１の第１の接続回路８によってヘッド基板２のヘッド３の配線パターン９ｂを短絡して静電破壊から保護できると共に、検査用コネクタ１１の検査用ランド１２ａ，１２ｂ，１２ｃにテストピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃを接触させてホール素子検査用電気回路（図示せず）と接続して検査することができる。具体的には、ヘッド基板２の外形形状が従来と同じであっても、テストピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃを接触させる検査用ランド１２ａ，１２ｂ，１２ｃの間隔を、ヘッド基板２の回路パターンの途中に設けられたランドＰ１，Ｐ２，Ｐ３の間隔よりも広くすることができ、ランド自体の大きさもテストピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃを接触させ易い大きさに形成することができる。
【００１９】
また、ヘッド基板２の回路パターンの途中のランドＰ１，Ｐ２，Ｐ３を不要にできるため、製品設計上の制約をさらに低減できる。
また、検査用ランド１２ａ，１２ｂ，１２ｃにテストピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃを接触させることによって、ヘッド基板２のコネクタ５の端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３とホール素子６との配線パターン９ａの断線等の不良の検出もできる。
【００２０】
（実施の形態２）
図３と図４は本発明の実施の形態２を示す。
図１に示した検査用コネクタ１１は、検査対象基板のヘッド基板２の内側にコネクタ５が設けられている場合であったが、この実施の形態２はヘッド基板２にコネクタ５が設けられていないエッジ接続タイプの場合を示している。
【００２１】
図４（ａ）（ｂ）はエッジ接続タイプのヘッド基板２を示している。図４（ａ）に示すヘッド基板２の場合には、ヘッド３の配線パターン９ｂとホール素子６の配線パターン９ａが、それぞれヘッド基板２の外部接続用端子としてのエッジ端子１６に接続されている。マザー基板１には、エッジ端子１６を受け入れて図４（ｂ）に示すようにヘッド基板２と連結して電気接続するコネクタ４が受けられている。
【００２２】
このようなエッジ端子１６を有したヘッド基板２の輸送と検査に使用する検査用コネクタ１４は図３に示すように構成されている。ヘッド基板２のエッジ端子１６を受け入れ可能な検査用コネクタ１４は、受け入れたエッジ端子１６のうちの配線パターン９ｂを短絡する第１の接続回路が検査用コネクタ１１と同様に形成されていると共に、表面の例えば上面に検査用ランド１５ａ，１５ｂ，１５ｃが形成されており、この検査用ランド１５ａ，１５ｂ，１５ｃはエッジ端子１６のうちの配線パターン９ａに接続されている。この点は検査用コネクタ１１と同様であって、被静電破壊回路としてのヘッド３と検査対象基板としてのヘッド基板２の上で定義されたゼロ電位信号線端子とヘッド３の配線パターン９ｂとを接続している。
【００２３】
したがって、ヘッド基板２のエッジ端子１６に検査用コネクタ１４を取り付けることによって、ヘッド３を静電破壊から保護できると共に、テストピン１０ａ，１０ｂ，１０ｃを検査用ランド１５ａ，１５ｂ，１５ｃに接触させてホール素子６を容易に検査することができる。
【００２４】
以上のようにヘッド基板２に検査用コネクタ１１または検査用コネクタ１４を装着する事によって、検査対象基板上に静電破壊素子と非静電破壊素子が混在して実装され、かつ両素子の信号端子が単一のコネクタ内に混在している場合においても、製造工程における静電気破壊の防止と非静電破壊素子の検査とを簡易に実現することができ、また、電気回路実装基板の設計上の制約を大きく緩和することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
静電破壊素子と非静電破壊素子が混在して実装された検査対象基板の検査の効率化、検査対象基板の設計の制約の解消、ならびに検査対象基板の外形形状の縮小化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１の検査用コネクタを示す拡大斜視図
【図２】同実施の形態の検査用コネクタの平面図と背面図
【図３】本発明の実施の形態２の検査用コネクタを示す拡大斜視図
【図４】同実施の形態の検査用コネクタを使用するヘッド基板をマザー基板に接続する前後の拡大斜視図
【図５】従来のヘッド基板とマザー基板の接続状態の正面図
【図６】同従来例のヘッド基板の拡大平面図
【図７】同従来例の短絡用コネクタの拡大斜視図
【図８】同従来例の短絡用コネクタをヘッド基板に装着した正面図
【図９】同従来例の短絡用コネクタをヘッド基板に装着した拡大平面図
【符号の説明】
【００２７】
２    ヘッド基板（検査対象基板）
５    コネクタ（外部接続用コネクタ）
８    第１の接続回路
９ａ，９ｂ    ヘッド基板２の配線パターン
１１，１４    検査用コネクタ
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ    検査用ランド
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ    配線
１６    エッジ端子（外部接続用端子）
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３    コネクタ５の端子
【図１】
2007240219.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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