(57)【要約】【課題】本発明は、製品使用時の放熱性を向上しえるガラスエポキシ基板を提供することを目的とする。【解決手段】表面側に発熱部品１３が搭載されて使用されるガラスエポキシ基板であり、少なくとも前記発熱部品１３が位置する箇所に対応する内部に形成された内部配線１５と、裏面に形成された外部配線１６と、前記内部配線１５と外部配線１６を接続するスルホール１７とを具備することを特徴とするガラスエポキシ基板。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に発熱部品が搭載されて使用されるガラスエポキシ基板であり、少なくとも前記発熱部品が位置する箇所に対応する内部に形成された内部配線と、裏面に形成された外部配線と、前記内部配線と外部配線を接続するスルホールとを具備することを特徴とするガラスエポキシ基板。
【請求項２】
前記内部配線は、前記発熱部品のリードが電気的に接続するパッドと電気的に絶縁状態にあることを特徴とする請求項１記載のガラスエポキシ基板。
【請求項３】
前記外部配線は、前記発熱部品のリードが電気的に接続するパッドとスルホールを介して電気的に接続された状態にあることを特徴とする請求項１記載のガラスエポキシ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はガラスエポキシ基板に関し、特に発熱量が多い搭載部品が搭載される無線機等に使用されるガラスエポキシ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知の如く、発熱をもたらす搭載部品（電子部品）としては、例えばチップコンデンサーやチップ抵抗が知られている。従来、こうした電子部品を搭載する基板としては、特許文献１が知られている。この発明は、金属ベース上に多層配線構造を形成された金属ベース多層配線基板であり、スルホールを有する多層配線層を金属板の少なくとも片面に配置し、多層積層に用いる接着性の熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度と、多層フレキシブル配線基板を金属板に接合するための、接着性の熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度が異なる熱可塑性ポリイミドを用いて積層したことを特徴とする金属ベース多層配線基板に関する。また、ガラス繊維で作った織物にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁板（ガラスエポキシ積層板）が知られている（非特許文献１）。図３は、無線機等に使用されるガラスエポキシ基板の一例を示す。図３に示すように、ガラスエポキシ基板１は図示しない銅製の放熱板上に搭載されて使用され、基板１の表面には複数のパッド２が形成されている。前記基板１上には、ＩＣ等の搭載部品３が搭載され、そのリード４は基板１表面のパッド２と電気的に接続されている。
【０００３】
こうしたガラスエポキシ基板１では、搭載部品３を使用して発熱した場合、その熱は搭載部品３の上方側に矢印Ａのように放熱するとともに、基板１を伝わって矢印Ｂのように放熱板側に放熱されることが一般に知られている。
【特許文献１】特開平８−２７９６８４号公報
【非特許文献１】「電子部品大辞典」，ｐ．３６６，監修者：田中国昭等，２００２年１２月２５日発行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のガラスエポキシ基板によれば、基板に搭載された搭載部品が使用（動作）により発熱した場合、放熱性が悪いという問題があった。
【０００５】
本発明はこうした点を考慮してなされたもので、基板内部に改良を施すことにより、発熱部品が使用により発熱した場合に発熱を内部配線からスルホールを介して裏面側に逃がし、従来と比べて製品使用時の放熱性が著しく優れたガラスエポキシ基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るガラスエポキシ基板は、表面側に発熱部品が搭載されて使用されるガラスエポキシ基板であり、少なくとも前記発熱部品が位置する箇所に対応する内部に形成された内部配線と、裏面に形成された外部配線と、前記内部配線と外部配線を接続するスルホールとを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発熱部品が位置する箇所に少なくとも対応する内部に内部配線を配置し、この内部配線をスルホールにより裏面側の外部配線と接続することにより、製品使用時の基板及び発熱部品の放熱性を著しく向上することができる。また、基板表面のパッドと外部配線とを、途中の内部配線を介してスルホールにより電気的に接続する構成にすることにより、放熱性の他、アース機能を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明について更に詳しく説明する。  
本発明において、内部配線は発熱部品が位置する箇所に少なくとも対応する内部に配置されている必要があるが、発熱部品の下部に位置する箇所全体にわたって形成されていてもよいし、その他の箇所にわたって形成されていてもよいが、発熱部品近傍に形成することが基板や発熱部品の放熱性を高める上で好ましい。また、その数も特に限定されない。更に、内部配線の材質は特に限定されないが、例えば銅が挙げられる。
【０００９】
本発明において、前記内部配線の形態としては、発熱部品のリードが電気的に接続する基板表面のパッドと電気的に絶縁状態にある場合（前者）と、発熱部品のリードが電気的に接続するパッドとスルホールを介して電気的に接続された状態にある場合（後者）とが挙げられる。ここで、前者は基板や発熱部品の放熱性を高めることを目的としたものであり、後者は放熱性とアースの両機能を目的としたものである。
【００１０】
本発明に係るガラスエポキシ基板への内部配線やスルホールの形成は、従来から行われている技術、例えば絶縁基材への銅パターンの形成、絶縁基材への貫通孔及びスルホールの形成、複数の絶縁基材の積層等の工程を得ることにより形成することができる。
【００１１】
次に、本発明の具体的な実施の形態について説明する。  
（実施例１）  
図１を参照する。  
図中の符番１１はガラスエポキシ基板を示す。この基板１１は、ガラス炭素繊維で作った織物にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁板である。この基板１１上には複数のパターン１２が形成されているとともに、発熱部品としての電子部品１３が搭載されている。電子部品１３のリード１４はパターン１２に電気的に接続されている。前記基板１１の内部で前記電子部品１３の下部及びその周辺に対応する箇所には、銅製の内部配線１５が前記パターン１２と電気的に絶縁された状態で形成されている。前記基板１１の裏面には、外部配線１６が形成されている。前記内部配線１５と外部配線１６とは基板１１内部に形成されたスルホール１７を介して電気的に接続されている。なお、図示されていないが、ガラスエポキシ基板１１の裏面には銅製の放熱板が配置される。
【００１２】
こうした構成のガラスエポキシ基板は、図１に示すように、基板１１の内部で前記電子部品１３の下部及びその周辺に対応する箇所に、銅製の内部配線１５が前記パターン１２と電気的に絶縁された状態で形成され、しかもこの内部配線１５と基板１１裏面の外部配線１６とがスルホール１７により電気的に接続された構成となっている。従って、基板１１上の電子部品１３が使用時に発熱した場合、その熱を電子部品１３の上方に放散させることは勿論の事、内部配線１５からスルホール１７、外部配線１６より放熱板側に放散させることができる。従って、従来と比べ、著しく基板１１及び電子部品１３の放熱性を向上できる。
【００１３】
（実施例２）  
図２を参照する。但し、図１と同部材は同符番を付して説明を省略する。図中の符番２１は、基板１１表面のパッド１２と外部配線１６とを、途中の内部配線１５を介して電気的に接続するスルホールを示す。ここで、スルホール２１は電子部品１３のリード１４のアースの働きをする。  
実施例２によれば、実施例１と同様に基板１１及び電子部品１３の放熱性を向上できる他、電子部品１３のリード１４のアースの働きを有する。
【００１４】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。具体的には、内部配線は電子部品直下の基板内部に全て形成されている必要はなく、一部でも形成されていてもよい。また、アース機能を有する配線も図２に図示したような形態に限定されない。更に、基板の材質も上記実施例に記載したものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１に係るガラスエポキシ基板の説明図。
【図２】本発明の実施例２に係るガラスエポキシ基板の説明図。
【図３】従来のガラスエポキシ基板の説明図。
【符号の説明】
【００１６】
１１…ガラスエポキシ基板、１２…パターン、１３…電子部品（発熱部品）、１４…リード、１５…内部配線、１６…外部配線、１７，２１…スルホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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