(57)【要約】【課題】本発明は磁気ヘッドスライダの浮上面に付着した微小突起を研磨により除去する磁気ヘッドスライダの加工装置及び加工方法に関し、結晶レベルの微小突起を簡単かつ確実に除去することを課題とする。【解決手段】円板状記録媒体１５に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダ１１の加工装置において、研磨材として使用される円板状記録媒体１５と、磁気ヘッドスライダ１１が配設されたサスペンションアーム１２を保持するＨＧＡ保持手段１８と、サスペンションアーム１２を昇降させることにより磁気ヘッドスライダ１１を円板状記録媒体１５に摺接させる昇降機構１７と、円板状記録媒体１５を磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転させる回転手段（制御装置２２及びモータ１６）とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工装置において、
研磨材として使用される前記円板状記録媒体と、
前記磁気ヘッドスライダが配設されたサスペンションアームを保持する保持手段と、
前記サスペンションアームを昇降させることにより、前記磁気ヘッドスライダを前記円板状記録媒体に摺接させる昇降手段と、
前記円板状記録媒体を前記磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転させる回転手段とを有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工装置。
【請求項２】
前記円板状記録媒体と前記磁気ヘッドスライダとの接触状態を非接触で判別する検出器を設けたことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドスライダの加工装置。
【請求項３】
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工方法において、
サスペンションアームに配設された前記磁気ヘッドスライダを、研磨材として使用される前記円板状記録媒体に対向するよう配置する工程と、
前記円板状記録媒体を前記磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転させ、該円板状記録媒体に前記磁気ヘッドスライダを接触させることにより、該磁気ヘッドスライダの微小突起を除去する工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項４】
前記円板状記録媒体と前記磁気ヘッドスライダとが接触した状態から、前記円板状記録媒体の回転を開始することを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
【請求項５】
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工方法において、
サスペンションアームに配設された前記磁気ヘッドスライダを、研磨材として使用される前記円板状記録媒体に対向するよう配置する工程と、
前記磁気ヘッドスライダを、前記円板状記録媒体上において該円板状記録媒体の半径方向に往復移動させることにより、該磁気ヘッドスライダの微小突起を除去する工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ヘッドスライダの加工装置及び加工方法に係り、特に磁気ヘッドスライダの浮上面に付着した微小突起を研磨により除去する磁気ヘッドスライダの加工装置及び加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は、磁気ヘッドスライダを記録媒体表面に一定浮上量で保持しつつ、情報の記録／再生を行うものである。この磁気ヘッドスライダは、バネ性を有するサスペンションアームの一端に取り付けられた構造とされている（この構造をＨＧＡという。ＨＧＡ：Head  Gimbal  Assembly）。磁気ヘッドスライダの記録媒体と相対する面は浮上面と呼ばれており、この浮上面には記録媒体の回転による空気流を受けて磁気ヘッドスライダを浮上させるための凹凸が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＨＧＡは磁気ディスク装置の組立工程において、複数個積み重ねた状態（ＨＳＡ：Head  Stack  Assembly）で記録媒体の間に挿入される。この際に磁気ヘッドスライダ端部にバリ等の突起が存在すると、記録媒体に傷がつく等の障害が発生する。そのため磁気ヘッドスライダは、ラッピングテープによる研磨など、その加工工程において端部のバリ等を除去する工程が組み込まれている。
【０００４】
具体的には、特許文献３には研磨部材と磁気ヘッドスライダとを接触させた状態でサスペンションアームを加振することで研磨する方法が開示されており、また特許文献２には高速回転するカーボン膜が成膜された円板に磁気ヘッドスライダを接触させた状態で揺動動作により研磨を行う方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００４−２４９３７５号公報
【特許文献２】特開平０１−０９２９２２号公報
【特許文献３】特開平０２−１６１６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した特許文献２に記載された突起の除去方法では、サスペンションアームへの直接加振がHGAにダメージを与える可能性があるという問題点がある。また、引用文献３に記載された突起の除去方法では、回転体への接触による付加と揺動による負荷が同時に印加されるため、HGAにダメージを与える可能性があるという問題点がある。
【０００６】
また、そもそもいずれの特許文献に記載された除去方法は、比較的大きなバリを除去するためには有効な手段であるが、本発明が対象とするような結晶レベルの微小突起のみを除去するのは困難であるという問題点があった。
【０００７】
特に近年のように磁気ディスク装置の高性能化及び微細化が進むと、磁気ヘッドスライダに微小突起が存在している場合、この微小突起は磁気ディスクと衝突してしまい良好な磁気記録再生処理を阻害する要因となってしまう。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、結晶レベルの微小突起を簡単かつ確実に除去しうる磁気ヘッドスライダの加工装置及び加工方法を提供することを目的とする。
を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項１記載の発明は、
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工装置において、
研磨材として使用される前記円板状記録媒体と、
前記磁気ヘッドスライダが配設されたサスペンションアームを保持する保持手段と、
前記サスペンションアームを昇降させることにより、前記磁気ヘッドスライダを前記円板状記録媒体に摺接させる昇降手段と、
前記円板状記録媒体を前記磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転させる回転手段とを有することを特徴とするものである。
【００１１】
上記発明によれば、磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転する円板状記録媒体に、保持手段によりサスペンションアームに保持された磁気ヘッドスライダが昇降手段により昇降されることにより摺接することにより、磁気ヘッドスライダの微小突起は除去される。このため、磁気ヘッドスライダにダメージを与えることなく微小突起のみを除去することが可能となる。
【００１２】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の磁気ヘッドスライダの加工装置において、
前記円板状記録媒体と前記磁気ヘッドスライダとの接触状態を非接触で判別する検出器を設けたことを特徴とするものである。
【００１３】
上記発明によれば、検出器より円板状記録媒体と磁気ヘッドスライダとの接触状態を認識できるため、円板状記録媒体の回転速度を微小突起を除去するのに最適な揚力を発生しうる回転速度に設定することができ、微小突起の除去を最適な状態で行うことができる。
【００１４】
また、請求項３記載の発明は、
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工方法において、
サスペンションアームに配設された前記磁気ヘッドスライダを、研磨材として使用される前記円板状記録媒体に対向するよう配置する工程と、
前記円板状記録媒体を前記磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転させ、該円板状記録媒体に前記磁気ヘッドスライダを接触させることにより、該磁気ヘッドスライダの微小突起を除去する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１５】
上記発明によれば、磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転する円板状記録媒体に、サスペンションアームに保持された磁気ヘッドスライダを摺接させて磁気ヘッドスライダの微小突起を除去するため、簡単かつ効率的に磁気ヘッドスライダから微小突起を除去することができる。
【００１６】
また、請求項４記載の発明は、
請求項３記載の磁気ヘッドスライダの加工方法において、
前記円板状記録媒体と前記磁気ヘッドスライダとが接触した状態から、前記円板状記録媒体の回転を開始することを特徴とするものである。
【００１７】
上記発明によれば、円板状記録媒体と磁気ヘッドスライダとが接触した状態から円板状記録媒体の回転を開始する。磁気ヘッドスライダに発生している微小突起は、回転を開始する前から円板状記録媒体は接触しているため、回転開始と同時に微小突起は除去され、よって短時間で効率よく微小突起の除去を行うことができる。
【００１８】
また、請求項５記載の発明は、
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工方法において、
サスペンションアームに配設された前記磁気ヘッドスライダを、研磨材として使用される前記円板状記録媒体に対向するよう配置する工程と、
前記磁気ヘッドスライダを、前記円板状記録媒体上において該円板状記録媒体の半径方向に往復移動させることにより、該磁気ヘッドスライダの微小突起を除去する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１９】
上記発明によれば、磁気ヘッドスライダを円板状記録媒体の半径方向に往復移動させることにより、磁気ヘッドスライダを円板状記録媒体の全面に摺接させることが可能となり、研磨材として円板状記録媒体を有効利用することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、サスペンションアームに支持された磁気ヘッドスライダを研磨材として使用されると共に低速回転される円板状記録媒体に摺接させて研磨処理を行うため、結晶レベルの微小突起を簡単かつ確実に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２２】
図１乃至図３は、本発明の一実施例である加工装置１０を説明するための図である。図１は本発明の一実施例である加工装置１０の構成図であり、図２は磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５が対向した状態を示す側面図であり、更に図３は磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５が対向した状態を示す平面図である。
【００２３】
図１に示すように、加工装置１０は、大略すると円板状記録媒体１５、モータ１６、昇降機構１７、ＨＧＡ保持手段１８、揺動機構１９、ＡＥセンサ２０、及び制御装置２２等により構成されている。
【００２４】
被加工物となる磁気ヘッドスライダ１１は、サスペンションアーム１２に配設されている。サスペンションアーム１２はバネ材により形成されており、弾性変形可能な構成とされている。また、サスペンションアーム１２の先端部にはジンバルバネ（図示せず）が取り付けられており、このジンバルバネに磁気ヘッドスライダ１１が取り付けられた構造（ＨＧＡ：Head  Gimbal  Assembly）とされている。
【００２５】
この磁気ヘッドスライダ１１が配設されたサスペンションアーム１２は、ＨＧＡ保持手段１８に取り付けられている。ＨＧＡ保持手段１８は、クランプや真空注着などが用いられるが、サスペンションアーム１２のバネ性を阻害しないこと、および後述するＡＥセンサ２０による検出の障害にならないよう設定されている。
【００２６】
円板状記録媒体１５は、上記の如くＨＧＡ保持手段１８に取り付けられた状態にある磁気ヘッドスライダ１１と対向するよう配設されている。この円板状記録媒体１５は、一般に磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ装置）に磁気ディスクとして搭載されるものと同一構成とされている。
【００２７】
本実施例では、この磁気記録再生処理が可能な円板状記録媒体１５を、後述するように磁気ヘッドスライダ１１に発生している微小突起を除去するための研磨材として使用する。尚、理論上は磁気ディスク装置で用いられる円板状記録媒体１５（磁気ディスク）でなくとも同等の平滑度を有している部材（円板）であれば使用可能であるが、入手の容易性や、円板状記録媒体１５以外の円板の場合には磁気ヘッドスライダ１１の浮上特性に影響を及ぼす可能性があるため、本実施例では円板状記録媒体１５を研磨材として使用している。
【００２８】
円板状記録媒体１５は、モータ１６により回転する構成とされている。このモータ１６は制御装置２２に接続されており、制御装置２２により回転開始時期、回転終了時期、及び回転速度が制御される構成とされている。
【００２９】
また、円板状記録媒体１５及びモータ１６は、昇降機構１７により昇降（図中、矢Ｚ１，Ｚ２方向に移動）可能な構成とされている。前記したＨＧＡ保持手段１８は昇降動作を行うことはないため、よって磁気ヘッドスライダ１１に対する円板状記録媒体１５の高さ（離間距離）は、昇降機構１７により円板状記録媒体１５を昇降させることにより制御することができる。
【００３０】
具体的には、昇降機構１７により円板状記録媒体１５は、磁気ヘッドスライダ１１と接触する接触位置と、磁気ヘッドスライダ１１から離間した（微小突起の除去を行わない）退避位置との間で移動される。尚、接触位置は円板状記録媒体１５と磁気ヘッドスライダ１１とのギャップＧ（図２に示す）が磁気ディスク装置に搭載時と同等もしくはそれより若干短い位置と定義され、退避位置は円板状記録媒体１５の回転により磁気ヘッドスライダ１１が浮上しない位置（空気流による揚力が印加されない位置）と定義される。
【００３１】
この昇降機構１７は制御装置２２に接続されており、制御装置２２により磁気ヘッドスライダ１１に対する円板状記録媒体１５の高さ位置が制御される構成とされている。
【００３２】
前記したＨＧＡ保持手段１８は、揺動機構１９に配設されている。この揺動機構１９はＨＧＡ保持手段１８を磁気ヘッドスライダ１１の半径方向（図中、矢印Ｘ１，Ｘ２方向。以下、この方向を揺動方向という）に移動させる構成とさていれる。よって、揺動機構１９の動作によりＨＧＡ保持手段１８が移動することにより、サスペンションアーム１２を介して磁気ヘッドスライダ１１も移動する。
【００３３】
この磁気ヘッドスライダ１１の移動方向は、磁気ヘッドスライダ１１の半径方向（矢印Ｘ１，Ｘ２方向。図３参照）となる。また、この揺動機構１９は制御装置２２に接続されており、よって制御装置２２により磁気ヘッドスライダ１１の揺動方向の位置が制御される構成とされている。
【００３４】
ＡＥ（Acoustic  Emission）センサ２０は、磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５との接触状態を検知するするセンサである。アコースティック・エミッション(音響の放出)とは、固体が変形或いは破壊するときに発生する音を弾性波として放出する現象のことであり、この弾性波をＡＥセンサによって検出することにより、前記固体の変形或いは破壊を  非破壊的に評価することが可能となる。
【００３５】
本実施例では、磁気ヘッドスライダ１１が円板状記録媒体１５に衝突する際に発生する弾性波をＡＥセンサ２０により検出し、これにより磁気ヘッドスライダ１１が円板状記録媒体１５に接触したか否かを検出する構成としている。このＡＥセンサ２０はアンプ２１を介して制御装置２２に接続されており、制御装置２２はこのＡＥセンサ２０からの信号に基づき磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５との接触状態を検知する。
【００３６】
尚、本実施例ではＡＥセンサ２０を用いているが、ＨＧＡに対して非接触であり、上記の接触が検出できるのであれば他のセンサを用いることも可能である。
【００３７】
続いて、上記構成とされた加工装置１０を用いて、磁気ヘッドスライダ１１に発生した微小突起を除去する処理について説明する。先ず、具体的な実施形態に先立って、本発明の基本となる動作原理について説明する。
先に述べたように、説明したように、ＨＧＡ構造の磁気ヘッドスライダ１１は、円板状記録媒体１５の回転による空気流を浮上面に受けることで、円板状記録媒体１５に対し浮上する。円板状記録媒体１５の回転速度（回転数）は、製品である磁気ディスク装置によって仕様が定められており、磁気ヘッドスライダ１１及びＨＧＡは上記仕様による規定の回転速度よる空気流で規定の浮上量が得られる（ロード状態）ように設計されている。
【００３８】
この際、回転速度を規定以下にすることで浮上量を低下させることができる。即ち、回転速度を制御することにより、磁気ヘッドスライダ１１の円板状記録媒体１５に対する浮上量（ギャップＧ）を制御することができる。よって、円板状記録媒体１５の回転速度の制御により、円板状記録媒体１５と磁気ヘッドスライダ１１との微小圧力での接触状態を実現し、これにより磁気ヘッドスライダ１１に発生している微小突起を円板状記録媒体１５により除去するものである。
【００３９】
続いて、加工装置１０による具体的な微小突起を除去する加工方法について説明する。図４は、制御装置２２が実施する微小突起を除去する加工処理の第１実施例を示すフローチャートである。
【００４０】
同図に示す加工処理が起動すると、先ずステップ１０（図では、ステップをＳと略称する）において、制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより、円板状記録媒体１５を磁気ヘッドスライダ１１から大きく離間した退避位置に移動させる。続いて、ステップ１２において、予め磁気ヘッドスライダ１１が配設されたサスペンションアーム１２をＨＧＡ保持手段１８に保持させる。これにより、磁気ヘッドスライダ１１は加工装置１０に装着された状態となる。
【００４１】
続くステップ１４では、制御装置２２はモータ１６を駆動制御することにより、円板状記録媒体１５の回転を開始し、その回転速度を磁気ディスク装置による磁気記録再生処理を行うときの回転速度（以下、この回転速度を製品搭載時回転速度という）まで上昇させる。そして、円板状記録媒体１５が製品搭載時回転速度まで回転を行うと、ステップ１６において制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより、円板状記録媒体１５を前記した接触位置まで下降（Ｚ２方向に移動）させる。
【００４２】
この状態においては、ステップ１４の処理により、円板状記録媒体１５は製品搭載時回転速度で回転しているため、磁気ヘッドスライダ１１は円板状記録媒体１５に対して浮上した状態となっており、磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５が当接するようなことはない。
【００４３】
次にステップ１８において、制御装置２２はモータ１６を駆動制御することにより、円板状記録媒体１５の回転速度を下げると共に、ステップ２０においてＡＥセンサ２０からの信号により磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５とが接触したかどうかを検出する。円板状記録媒体１５の回転速度を下げることにより磁気ヘッドスライダ１１に対する揚力は小さくなり、よって磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５との間のギャップＧは漸次小さくなる。
【００４４】
この円板状記録媒体１５の回転速度を下げる処理は、磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５とが接触するまで行われる。そして、ある回転速度で「空気流による揚力＜サスペンションアーム１２の復元力」となり、磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５が接触を開始する。
【００４５】
ステップ２０において、磁気ヘッドスライダ１１に円板状記録媒体１５が接触したと判断されると、処理はステップ２２に進み、制御装置２２は予め定められた指定研磨時間だけ円板状記録媒体１５の回転速度を当該回転速度に維持する。円板状記録媒体１５に発生している微小突起は、この指定研磨時間内に除去される。
【００４６】
この指定研磨時間においては、円板状記録媒体１５は磁気ヘッドスライダ１１に接触したときの回転速度で回転しており、製品搭載時回転速度における揚力に比べては小さいものの、空気流による揚力は発生した状態を維持している。よって、磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５との接触圧は微小であり、この微小な接触圧による研磨が実現される。これにより、磁気ヘッドスライダ１１に発生している微小突起の除去を確実に行うことができると共に、磁気ヘッドスライダ１１の本体部分やサスペンションアーム１２にダメージが生じることを防止できる。
【００４７】
指定研磨時間が経過すると処理はステップ２４に進み、制御装置２２はモータ１６を駆動制御して円板状記録媒体１５の回転速度を再び製品搭載時回転速度まで上昇させる。続くステップ２６では、制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御して、円板状記録媒体１５を退避位置まで上昇（Ｚ１方向に移動）させる。
【００４８】
そして、ステップ２８において制御装置２２はモータ１６の回転を停止させ、続いて微小突起が除去された磁気ヘッドスライダ１１（サスペンションアーム１２）をＨＧＡ保持手段１８から取り外し、一連の加工処理を終了する。
【００４９】
上記のように本実施例では、磁気ヘッドスライダ１１をバネ性を有したサスペンションアーム１２に支持させ、この状態で磁気ヘッドスライダ１１を製品搭載時回転速度よりも遅い回転速度で回転させると共に、磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５とが接触した回転速度を維持して円板状記録媒体１５により微小突起の除去を行う構成としている。
【００５０】
この方法により、また単に円板状記録媒体１５の回転数制御と、磁気ヘッドスライダ１１に対する円板状記録媒体１５の接触制御のみで微小な接触圧による研磨が可能となり、簡単かつ効率的に磁気ヘッドスライダ１１から微小突起を除去することができる。また、本実施例では、非接触で磁気ヘッドスライダ１１と円板状記録媒体１５との接触を検知しうるＡＥセンサ２０を用いたことにより、円板状記録媒体１５の回転速度を微小突起を除去するのに最適な揚力を発生する回転速度とすることができる。これにより、磁気ヘッドスライダ１１やサスペンションアーム１２にダメージを与えることなく、微小突起の除去を確実に行うことが可能となる。
【００５１】
図５は、制御装置２２が実施する微小突起を除去する加工処理の第２実施例を示すフローチャートである。
【００５２】
同図に示す加工処理が起動すると、先ずステップ３０において、制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより、円板状記録媒体１５を磁気ヘッドスライダ１１から大きく離間した退避位置に移動させる。続いて、ステップ３２において、予め磁気ヘッドスライダ１１が配設されたサスペンションアーム１２をＨＧＡ保持手段１８に保持させる。これにより、磁気ヘッドスライダ１１は加工装置１０に装着された状態となる。
【００５３】
続くステップ３４では、制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより、磁気ヘッドスライダ１１と接触する位置まで円板状記録媒体１５を下降（Ｚ２方向に移動）する。円板状記録媒体１５が磁気ヘッドスライダ１１と接触したことの検知は、前記したＡＥセンサ２０を用いて行う構成としてもよい。
【００５４】
ステップ３４において、円板状記録媒体１５が磁気ヘッドスライダ１１と接触した状態では、モータ１６は停止されており、よって円板状記録媒体１５も回転していない状態である。続くステップ３６では、制御装置２２はモータ１６を駆動制御することにより、モータ１６を始動する。これにより、円板状記録媒体１５は、磁気ヘッドスライダ１１が接触した状態より回転を開始する。
【００５５】
前記した磁気ヘッドスライダ１１が円板状記録媒体１５と接触した状態は、磁気ヘッドスライダ１１に形成されている微小突起も円板状記録媒体１５と接触した状態である。この微小突起が円板状記録媒体１５と接触した状態から円板状記録媒体１５を回転させると、微小突起は回転開始直後に除去される。
【００５６】
ステップ３６で円板状記録媒体１５の回転が開始されると、制御装置２２は予め定められた指定研磨時間だけ回転を維持した後、ステップ３８で円板状記録媒体１５の回転を停止させる。本実施例における指定研磨時間は、円板状記録媒体１５が微小突起の除去を行いうる短時間（円板状記録媒体１５が数回転する程度の時間）でよく、また円板状記録媒体１５の回転速度も第１実施例と異なり製品搭載時回転速度まで上昇させる必要もない。このため、極めて短時間で磁気ヘッドスライダ１１に発生している微小突起を除去することができ、よって微小突起の除去処理を極めて効率的かつ短時間で行うことが可能となる。
【００５７】
ステップ３８において円板状記録媒体１５の回転が停止されると、ステップ４０において制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより円板状記録媒体１５を退避位置まで上昇（Ｚ１方向に移動）させる。そしてステップ４２において、上記のように微小突起が除去された磁気ヘッドスライダ１１（サスペンションアーム１２）をＨＧＡ保持手段１８から取り外し、一連の加工処理を終了する。
【００５８】
図６は、制御装置２２が実施する微小突起を除去する加工処理の第３実施例を示すフローチャートである。
【００５９】
同図に示す加工処理が起動すると、先ずステップ５０において、制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより、円板状記録媒体１５を磁気ヘッドスライダ１１から大きく離間した退避位置に移動させる。続いて、ステップ５２において、予め磁気ヘッドスライダ１１が配設されたサスペンションアーム１２をＨＧＡ保持手段１８に保持させる。これにより、磁気ヘッドスライダ１１は加工装置１０に装着された状態となる。
【００６０】
続くステップ５４では、制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより、磁気ヘッドスライダ１１と接触する位置まで円板状記録媒体１５を下降（Ｚ２方向に移動）する。円板状記録媒体１５が磁気ヘッドスライダ１１と接触したことの検知は、前記したＡＥセンサ２０を用いて行う構成としてもよい。
【００６１】
ステップ５４において、円板状記録媒体１５が磁気ヘッドスライダ１１と接触した状態では、モータ１６は停止されており、よって円板状記録媒体１５も回転していない状態である。上記のステップ５０〜ステップ５４は、第２実施例である図５に示したステップ３０〜ステップ３４と同一の処理である。
【００６２】
続くステップ５６では、制御装置２２は揺動機構１９を駆動制御することにより、ＨＧＡ保持手段１８の揺動を開始させる。これにより、サスペンションアーム１２を介して磁気ヘッドスライダ１１は、円板状記録媒体１５の半径方向（図３に矢印Ｘ１，Ｘ２で示す方向）に往復移動（揺動）を行う。
【００６３】
前記したように、磁気ヘッドスライダ１１が円板状記録媒体１５と接触した状態は、磁気ヘッドスライダ１１に形成されている微小突起も円板状記録媒体１５と接触した状態である。この微小突起が円板状記録媒体１５と接触した状態から、磁気ヘッドスライダ１１（サスペンションアーム１２）を円板状記録媒体１５の半径方向に移動させると、微小突起は磁気ヘッドスライダ１１の移動開始直後に除去される。
【００６４】
ステップ５６で磁気ヘッドスライダ１１の移動（揺動）が開始されると、ステップ５８において制御装置２２は予め定められた指定研磨時間だけ移動を維持した後、ステップ６０で揺動機構１９の駆動を停止させる。本実施例における指定研磨時間も、前記の第２実施例と同様に、円板状記録媒体１５が微小突起の除去を行いうる短時間（円板状記録媒体１５が数ミリ移動する程度の時間）でよく、また円板状記録媒体１５を回転させる必要もない。このため、極めて短時間で磁気ヘッドスライダ１１に発生している微小突起を除去することができ、よって微小突起の除去処理を極めて効率的かつ短時間で行うことが可能となる。
【００６５】
ステップ６０において揺動機構１９が停止されると、ステップ６２において制御装置２２は昇降機構１７を駆動制御することにより円板状記録媒体１５を退避位置まで上昇（Ｚ１方向に移動）させる。そしてステップ６４において、上記のように微小突起が除去された磁気ヘッドスライダ１１（サスペンションアーム１２）をＨＧＡ保持手段１８から取り外し、一連の加工処理を終了する。
【００６６】
尚、上記した第２実施例に係る加工処理ではモータ１６のみを駆動して揺動機構１９を停止させた状態とし、また第３実施例に係る加工処理では揺動機構１９のみを駆動してモータ１６を停止させる方法を示したが、いずれの実施例においてもモータ１６と揺動機構１９を併用することにより、磁気ヘッドスライダ１１を円板状記録媒体１５の全面に摺接させることが可能となり、研磨材として円板状記録媒体１５を有効利用することが可能となる。
【００６７】
また、上記した各本実施例では、磁気ヘッドスライダ１１の表面に形成された微小突起を除去する処理を例に挙げて説明したが、本実施例に係る各実施例によれば、微小突起ばかりでなく磁気ヘッドスライダ１１の表面に形成或いは付着した塵埃の除去を行うことも可能である。
【００６８】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工装置において、
研磨材として使用される前記円板状記録媒体と、
前記磁気ヘッドスライダが配設されたサスペンションアームを保持する保持手段と、
前記サスペンションアームを昇降させることにより、前記磁気ヘッドスライダを前記円板状記録媒体に摺接させる昇降手段と、
前記円板状記録媒体を前記磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転させる回転手段とを有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工装置。
（付記２）
前記円板状記録媒体と前記磁気ヘッドスライダとの接触状態を非接触で判別する検出器を設けたことを特徴とする付記１記載の磁気ヘッドスライダの加工装置。
（付記３）
前記磁気ヘッドスライダを、前記円板状記録媒体上において該円板状記録媒体の半径方向に往復移動させる往復移動機構を設けたことを特徴とする付記１または２記載の磁気ヘッドスライダの加工装置。
（付記４）
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工方法において、
サスペンションアームに配設された前記磁気ヘッドスライダを、研磨材として使用される前記円板状記録媒体に対向するよう配置する工程と、
前記円板状記録媒体を前記磁気記録再生処理時の回転速度よりも遅い回転速度で回転させ、該円板状記録媒体に前記磁気ヘッドスライダを接触させることにより、該磁気ヘッドスライダの微小突起を除去する工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工方法。
（付記５）
前記円板状記録媒体の回転速度を変化させることにより、前記磁気ヘッドスライダの浮上量を調整し、前記円板状記録媒体と前記磁気ヘッドスライダとの接触状態を制御することを特徴とする付記４記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
（付記６）
前記円板状記録媒体と前記磁気ヘッドスライダとが接触した状態から、前記円板状記録媒体の回転を開始することを特徴とする付記４記載の磁気ヘッドスライダの加工方法。
（付記７）
円板状記録媒体に対して磁気記録再生処理を行う磁気ディスク装置に用いる磁気ヘッドスライダの加工方法において、
サスペンションアームに配設された前記磁気ヘッドスライダを、研磨材として使用される前記円板状記録媒体に対向するよう配置する工程と、
前記磁気ヘッドスライダを、前記円板状記録媒体上において該円板状記録媒体の半径方向に往復移動させることにより、該磁気ヘッドスライダの微小突起を除去する工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドスライダの加工方法。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は、本発明の一実施例である磁気ヘッドスライダの加工装置を示す構成図である。
【図２】図２は、円板状記録媒体と磁気ヘッドスライダが対向した状態を拡大して示す側面図である。
【図３】図３は、円板状記録媒体と磁気ヘッドスライダが対向した状態を拡大して示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施例である磁気ヘッドスライダの加工方法を適用した磁気ヘッドスライダの加工プログラムである。
【図５】図５は、本発明の第２実施例である磁気ヘッドスライダの加工方法を適用した磁気ヘッドスライダの加工プログラムである。
【図６】図４は、本発明の第３実施例である磁気ヘッドスライダの加工方法を適用した磁気ヘッドスライダの加工プログラムである。
【符号の説明】
【００７０】
１０  加工装置
１１  磁気ヘッドスライダ
１２  サスペンションアーム
１５  円板状記録媒体
１６  モータ
１７  昇降機構
１８  ＨＧＡ保持手段
１９  揺動機構
２０  ＡＥセンサ
２１  アンプ
２２  制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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