(57)【要約】  【課題】  撮像素子とレンズ部材の光軸方向の位置精度が長期間にわたって高く、かつ小型軽量な撮像モジュールおよび撮像装置を提供する。  【解決手段】  光を電気信号に変換する撮像素子３が搭載され、貫通孔７を有した撮像基板４と、撮像素子３に被写体光を集光するレンズ部材２と、貫通孔７に挿入された状態で撮像基板４と接着されるとともにレンズ部材２と接着されて、撮像基板４とレンズ部材２とを所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で固定する支持ピン８であって、撮像基板４との接着部の少なくとも一部に凹凸９を有する支持ピン８とを具備する撮像モジュール（カメラモジュール１）であり、撮像素子とレンズ部材の光軸方向の位置精度が長期間にわたって高く、かつ小型軽量となる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を電気信号に変換する撮像素子が搭載され、貫通孔を有した撮像基板と、
前記撮像素子に被写体光を集光するレンズ部材と、
前記貫通孔に挿入された状態で前記撮像基板と接着されるとともに前記レンズ部材と接着されて、前記撮像基板と前記レンズ部材とを所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で固定する支持ピンであって、前記撮像基板との接着部の少なくとも一部に凹凸を有する支持ピンと
を具備する撮像モジュール。
【請求項２】
前記撮像基板は、矩形状であり、
前記貫通孔は、複数個であって、前記撮像基板の１つの角部に設けられた第１貫通孔と、該第１貫通孔が設けられた角部と対角に位置する角部に設けられた第２貫通孔とを含み、
前記支持ピンは、２本以上設けられ、少なくとも前記第１貫通孔および前記第２貫通孔にそれぞれ挿入されて接着固定されている請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記支持ピンの表面および前記撮像基板の前記支持ピンと接着される表面部分が金または銅にて形成されて、前記支持ピンの表面と前記撮像基板の表面とが半田にて接着固定されている請求項１または２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記支持ピンの凹凸がネジ溝状である請求項１乃至３のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記支持ピンの凹凸が凹溝状である請求項１乃至３のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記支持ピンの凹凸が前記撮像基板の前記貫通孔内から該貫通孔を越えて形成されている請求項１乃至５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記支持ピンが直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものである請求項１乃至６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７に記載の撮像モジュールを具備する撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＣＤ等の撮像素子を具備する撮像モジュールおよび撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年ノートパソコンや携帯電話に組み込まれる小型オンボードカメラをはじめとして電子カメラ（電子スチルカメラ、ビデオカメラ）や車載カメラ等の撮像装置およびこれに組み込まれるカメラモジュール等の撮像モジュールが開発されている。
【０００３】
かかる撮像モジュールは、レンズが組み込まれたレンズ部材と撮像素子が搭載された撮像基板とを備えており、組み立ての際にレンズ部材と撮像素子との光軸方向の位置を適切な位置に調整する必要がある。
【０００４】
例えば、特許文献１、２に示すような従来のカメラモジュールでは、レンズ部材と撮像基板とが別体として形成され、それぞれに設けられたネジ孔の両方にネジを螺合することによってレンズ部材と撮像基板とが組立一体化されていた。
【０００５】
ところが、最近では車載カメラや携帯電話機用のカメラなどに組み込まれる撮像モジュールの小型化が特に望まれているが、上記従来の撮像モジュールのようにネジ止めにてレンズ部材と撮像基板とをセットする方法では、ネジ止めする際にはスクリューを嵌合させる必要があるためにネジ頭をある程度大きくする必要があることからネジ止めに要するスペースが大きくなってしまい、モジュールの小型化に限界があった。
【０００６】
また、特許文献３では、棒状の可撓部材を撮像基板とレンズ部材との間に挟むことによって手ぶれ防止のための防振機能を持たせることができるとともに、モジュールの小型化が可能であることが開示されている。
【特許文献１】特開２００３−８６７７９号公報
【特許文献２】特開２００２−２４７４４２号公報
【特許文献３】特開２００２−２０７１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３に開示された方法では、可撓部材の長さで撮像基板とレンズ部材の間隙が決まってしまうために、組み立てた際に撮像基板とレンズ部材の間隙が微妙に狂っている場合でも間隙を微調整することが難しく、ピントずれを引き起こす可能性があった。
【０００８】
また、車載カメラや携帯電話機用のカメラなどに組み込まれる撮像モジュールは撮像素子とレンズ部材とが長期間安定して固定された位置に合わせられている必要があるが、使用時の振動や衝撃、気温の変化によって支持ピンの接着状態が悪くなり、撮像素子とレンズ部材とが位置ずれしてピントが合わなくなったり光軸ずれを起こすことがあった。
【０００９】
本発明は、撮像素子とレンズ部材との光軸方向の位置精度が長期間にわたって高く、かつ小型軽量な撮像モジュールおよび撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の撮像モジュールは、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載され、貫通孔を有した撮像基板と、前記撮像素子に被写体光を集光するレンズ部材と、前記貫通孔に挿入された状態で前記撮像基板と接着されるとともに前記レンズ部材と接着されて、前記撮像基板と前記レンズ部材とを所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で固定する支持ピンであって、前記撮像基板との接着部の少なくとも一部に凹凸を有する支持ピンとを具備するものである。
【００１１】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記撮像基板は、矩形状であり、前記貫通孔は、複数個であって、前記撮像基板の１つの角部に設けられた第１貫通孔と、該第１貫通孔が設けられた角部と対角に位置する角部に設けられた第２貫通孔とを含み、前記支持ピンは、２本以上設けられ、少なくとも前記第１貫通孔および前記第２貫通孔にそれぞれ挿入されて接着固定されているものである。
【００１２】
さらに、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンの表面および前記撮像基板の前記支持ピンと接着される表面部分が金または銅にて形成されて、前記支持ピンの表面と前記撮像基板の表面とが半田にて接着固定されているものである。
【００１３】
また、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンの凹凸がネジ溝状であるものである。
【００１４】
さらに、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンの凹凸が凹溝状であるものである。
【００１５】
また、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンの凹凸が前記撮像基板の前記貫通孔内から該貫通孔を越えて形成されているものである。
【００１６】
また、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンが直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものである。
【００１７】
さらに、本発明の撮像装置は、上記各構成の本発明の撮像モジュールを具備するものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の撮像モジュールによれば、支持ピンが撮像基板を貫通した状態で撮像基板とレンズ部材とが接着剤を介して支持ピンに接着されて固定されているとともに、撮像基板と接着される支持ピンの外周部分のうちの少なくとも一部に凹凸が存在する状態で接着されていることから、撮像素子を搭載した撮像基板を支持ピンに接着する際に撮像素子とレンズ部材との位置合わせを微調整することができるので光軸方向の位置精度が高い。また、撮像基板と支持ピンとの接着される部分が凹凸状となってアンカー効果を発揮して接着強度を高めることができる結果、撮像基板と支持ピンとの接着強度も高いことから長期間にわたって安定した位置を保つことができる。しかも、従来のネジ部材で固定する方法に比べて撮像基板およびレンズ部材内に設けられる固定用のスペースが少なくてすむために撮像モジュールの小型軽量化が可能となる。
【００１９】
本発明によれば、前記撮像基板が矩形状であり、貫通孔は複数個であって撮像基板の１つの角部に設けられた第１貫通孔とこの第１貫通孔が設けられた角部と対角に位置する角部に設けられた第２貫通孔とを含み、支持ピンは２本以上設けられて少なくとも第１貫通孔および第２貫通孔にそれぞれ挿入されて接着固定されているときには、省スペースであり、かつ撮像基板の位置調整の自由度が増して撮像基板とレンズ部材との間隙微調整が容易である。
【００２０】
本発明によれば、支持ピンの表面および撮像基板の支持ピンと接着される表面部分が金または銅にて形成されて、支持ピンの表面と撮像基板の表面とが半田にて接着固定されている場合には、金または銅と半田との間で接着されることになり、互いになじみが良いので接着強度が高く安定した接着固定が可能となる。
【００２１】
本発明によれば、支持ピンの凹凸がネジ溝状である場合には、支持ピンの凹凸形成のための加工が容易であり、前記支持ピンの凹凸が凹溝状である場合には、支持ピンの凹凸形成のための加工が容易であり、かつ凹凸をさらに安価に作製可能である。
【００２２】
本発明によれば、支持ピンの凹凸が撮像基板の貫通孔内からこの貫通孔を越えて形成されている場合には、支持ピンの撮像基板に挿入されて接着された部分に続く上側部分および下側部分も半田で接合されるが、この撮像基板と挿入されて接着された部分を越える部分にも凹凸が形成されていることによって、撮像基板と支持ピンとの接着強度をより高めることができる。
【００２３】
本発明によれば、支持ピンが直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものである場合には、支持ピンが上述した特許文献３に記載されたリン青銅の金属ワイヤとは違って剛性があるので、使用時に位置ずれせず、かつ接着に要するスペースも少なくて済む。
【００２４】
本発明の上記撮像モジュールを具備する撮像装置によれば、撮像モジュールが光軸方向の位置精度が長期間にわたって高くかつ小型軽量であるために、小型で性能の高い撮像装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は、本発明の撮像モジュールの好適な実施形態の一例であるカメラモジュール１を示し、（ａ）は被写体側から見た概略斜視図、（ｂ）は被写体の反対側から見た概略斜視図である。また、図２は図１のカメラモジュールの概略断面を示し、（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示す。さらに、図３（ａ）〜（ｃ）は図２（ｂ）のＣ部についての要部拡大断面図である。
【００２６】
カメラモジュール１は、例えば、道路上の白線の撮像あるいは車両の死角を撮像するための車載用のカメラとして構成されており、自動車の走行の制御を行なう不図示のＥＣＵ（エンジン・コントロール・ユニット）により動作が制御される。カメラモジュール１から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば不図示のディスプレイに表示される。
【００２７】
カメラモジュール１は、主として被写体光を集光するレンズ部材２と、レンズ部材２からの光が結像し電気信号に変換する撮像素子３と、撮像素子３を搭載する撮像基板４とを具備し、レンズ部材２と撮像基板４とは所定の間隙を保持した状態で重ね合わされて固定されている。
【００２８】
カメラモジュール１においては、図１〜図３に記載したように、撮像基板４に貫通孔７が設けられており、この貫通孔７を貫通するように支持ピン８が配設されている。そして、支持ピン８は撮像基板４と接着される部分のうちの少なくとも一部に凹凸９が形成された状態で撮像基板４に接着されるとともに、支持ピン８はレンズ部材２にも接着されており、支持ピン８にて撮像基板４とレンズ部材２とが固定されていることが大きな特徴である。
【００２９】
レンズ部材２は、例えば、被写体側から、例えばガラスやプラスチックからなる第１レンズ２ａ、第２レンズ２ｂ、第３レンズ２ｃが積層された状態で配置されて、第１レンズ２ａが前面側ケース部材５のレンズ保持部５ａの被写体側の面に当接し、リテーナ１３により被写体側から抑止された構成からなる。リテーナ１３はレンズ保持部５ａの側面に例えば接着剤や半田により固定されている。第２レンズ２ｂ及び第３レンズ２ｃは、レンズ保持部５ａに開口する開口部５ｂに圧入され、例えば接着剤や半田により固定されている。なお、レンズ部材２の適宜な位置にマスクや絞りを設けてもよいし、第１レンズ２ａの外周を第２レンズ２ｂ等のようにレンズ保持部５ａにより固定するようにしてもよい。
【００３０】
なお、レンズ２ａ〜２ｃには撮像素子３に光像を結像するレンズが１枚でも含まれていればよい。
【００３１】
この構成によって、撮像素子３とレンズ部材２との位置合わせは、特許文献１、２に記載されるようにネジ部材で嵌め合わせたり、特許文献３に記載されるように棒状の可撓部材の長さで決まってしまうことがなく撮像素子３を支持ピン８に接着する際に微調整することができるので、光軸方向の位置精度が高い。また、支持ピン８が接着される部分に凹凸９が形成されることから、支持ピン８と撮像基板４との接着部分が凹凸状となってアンカー効果を発揮でき、接着強度が高くて、長期間にわたって安定した接着位置を保持することができる。さらに、従来のネジ部材で固定する方法ではネジ頭にネジ山を形成する必要があるが、本発明においてはこのようなネジ山を形成したネジ頭は不要であることから、撮像基板４およびレンズ部材２内に設けられる固定用のスペースが少なくてすむためにカメラモジュール１の小型軽量化が可能となる。なお、本発明における凹凸９とは、支持ピン８の側面における表面の深さ（高さ）方向の差が２０μｍ以上あるものを指す。
【００３２】
なお、図１〜図３によれば、支持ピン８は撮像基板４に半田１０で接着されているが、本発明では接着する方法として半田１０を用いる方法に限定されず、樹脂等の接着剤を用いて接着する方法であってもよい。半田１０を用いた場合には容易かつ確実に接着することができる。
【００３３】
ここで、図１〜図３によれば、撮像基板４は四隅に切欠き２０を有する矩形状であり、撮像基板４の１つの角部に設けられた第１貫通孔７ａと、第１貫通孔７ａが設けられた角部と対角に位置する角部に設けられた第２貫通孔７ｂとを含んでおり、図１では、さらに３つ目の貫通孔７ｃが設けられている。そして、支持ピン８は２本以上（図１では３本）設けられ、少なくとも第１貫通孔７ａおよび第２貫通孔７ｂ（さらに図１では第３貫通孔７ｃ）にそれぞれ挿入されて接着固定されている。この構成によれば、省スペースでありかつ撮像基板４とレンズ部材２の間隙を容易に微調整することができ、しかも位置ずれするおそれがない。
【００３４】
また、図３によれば、支持ピン８の表面にニッケルメッキ１１ａおよび金メッキ１１ｂが順に施されて支持ピン８の表面が金にて形成され、かつ撮像基板４の貫通孔７の内壁面には銅メタライズ１２が被着形成されて撮像基板４の支持ピン８と接着される表面部分が銅にて形成されており、これに加えて、支持ピン８と撮像基板４とが半田１０にて接着されている場合には、支持ピン８の表面の金（金メッキ１１ｂ）と、撮像基板４の表面の銅（銅メタライズ１２）とが半田１０で接着されることになり、支持ピン８と撮像基板４とが互いになじみが良いので接着強度が高く、安定した接着固定が可能となる。
【００３５】
さらに、図３（ａ）に示すように、支持ピン８の凹凸９が凹溝状（９ａ）であれば凹凸を安価に作製可能であり、図３（ｂ）に示すように、支持ピン８の凹凸９がネジ溝状（９ｂ）であれば凹凸の加工が容易で、容易に作製可能である。また、この場合には貫通孔７よりも小径のネジ部材を支持部材として用いることも可能である。さらに、図３（ｃ）に示すように、支持ピン８の凹凸９は１箇所に限定されるものではなく複数箇所に凹凸９を形成する（図３（ｃ）では３箇所に凹凸９を形成している。）ことも可能である。
【００３６】
ここで、図３（ｂ）および（ｃ）に示すように、支持ピン８の凹凸９が撮像基板４の貫通孔７内から貫通孔７を越えて形成されている場合には、支持ピン８の撮像基板４の貫通孔７内に挿入されて接着された部分に続く上側側面および下側側面にも半田１０で支持ピン８が接着されるのでより強くアンカー効果を発揮してこの部分における接着強度を高めることができることから、撮像基板４と支持ピン８との接着強度をより高めることができる。
【００３７】
また、支持ピン８が直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものであることによって、支持ピン８が直径０．８ｍｍ以上の銅にて構成されるので上述した特許文献３の可撓部材と違って剛性があり使用時に位置ずれせず、かつ支持ピン８の直径が１．５ｍｍ以下であるのでスペースが小さく省スペース化できる点で望ましい。なお、支持ピン８は、光軸方向に延びて、その外周側面にて撮像基板４と固定できればよく、例えば、樹脂やセラミックスのように導電性を有していなくてもよいし、ステンレス等の他の金属部材であってもよい。また、支持ピン８を樹脂とする場合には、支持ピン８を前面側ケース部材５と一体的に形成することも可能である。さらに、断面形状が円形の棒状でなくて断面がドーナツ形状の円筒状や断面がＣ字形状等の他の筒状であってもよく、筒状であれば支持ピン８の熱容量を小さくできることから半田付けが容易にできるという効果がある。さらには、支持ピン８はレンズ部材２の前面側ケース部材５の前面部分ではなく側面部分に固定されていてもよい。
【００３８】
また、支持ピン８が導電性部材からなる場合、撮像基板４内に設けられる導体パターンとしてグランド層を配設する際には、撮像基板４のグランド層と支持ピン８とが半田１０で接着されることにより、支持ピン８を介して前面側ケース部材５と電気的に接続されることになり、グランド層のアースをとることもできる。
【００３９】
撮像素子３は、例えばＣＣＤ（電荷結合素子；charge coupled device）やＣＭＯＳトランジスタ（相補型ＭＯＳイメージセンサ；complementary MOS image sensor）により構成されている。撮像素子３は、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板であるサブ基板１４のキャビティ１４ａに収納され、このキャビティ１４ａがガラスリッド１５により封止されている。サブ基板１４からは複数の端子１４ｂが延出し、半田等により撮像基板４に対して固定されている。端子１４ｂにより撮像素子３と撮像基板４とは電気的に接続され、サブ基板１４は撮像基板４に支持されている。
【００４０】
撮像基板４は、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたり、エポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成されたプリント配線基板により構成されている。なお、ガラスクロスやガラスフィラーの添加量は、サブ基板１４の熱膨張率と撮像基板４の熱膨張率とが近似するように設定されることが好ましい。撮像基板４の撮像素子３と反対側の面には、撮像素子３からの電気信号を処理するＩＣやコンデンサ、コイル、抵抗等の電子部品１６や、撮像基板４とＥＣＵ（不図示）とを接続するケーブル（不図示）を接続するためのコネクタ１７等が設けられている。
【００４１】
なお、図示しないが、コネクタ１７に接続されるケーブルは、背面側ケース部材（不図示）に差し込まれて固定される外部コネクタに接続され、さらに外部のケーブルへと導出される。
【００４２】
一方、撮像基板４には、貫通孔７以外に、撮像基板４の縁部を切り欠いた切り欠き部２０が設けられており、背面側ケース部材を装着する際の位置決めを容易としている。
【００４３】
前面側ケース部材５は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂により形成されて軽量化が図られている。前面側ケース部材５は、レンズ２ａ〜２ｃと撮像素子３が設けられた撮像基板４とを保持するものであればよい。従って、筐体状のものに限定されず、また、筐体状の場合には、前面側ケース部材５および背面側ケース部材により構成されるものに限定されず、例えば、箱体および蓋体により構成されるものでもよいし、被写体側に蓋体が、背面側に箱体がそれぞれ配置されるものでもよい。
【００４４】
以上のカメラモジュール１の組み立て方法について説明する。
【００４５】
まず、前面側ケース部材５に対してレンズ２ａ〜２ｃを取り付け、リテーナ１３により固定してレンズ部材２を組み立てる（レンズ固定工程）。これにより、レンズ部材２のレンズ２ａ〜２ｃは、前面側ケース部材５に対して光軸方向、光軸周りおよび光軸に直交する方向のいずれの方向についても移動不可能となる。
【００４６】
次に、撮像素子３やサブ基板１４が取り付けられた撮像基板４をレンズ部材２に対して固定する（基板固定工程）。具体的には、まず、図４に示すように、撮像基板４の貫通孔７に支持ピン８を挿通して撮像基板４の位置決めを行う。この位置決めに際しては、コネクタ１７には不図示のケーブルが接続されて不図示の検査装置にさらに接続されており、撮像素子３により撮像された画像が検査装置により参照されて、例えば、レンズ部材２から所定距離だけ離れた試験用被写体にカメラモジュール１のピント、光軸、画質等が合っているか否か評価される。そして、当該評価に基づいて撮像基板４の位置決めが行なわれる。位置決めに際しては、撮像基板４のレンズ部材２に対する光軸方向の位置、光軸に対する傾きおよび光軸に直交する方向の位置が調整される。この調整された位置で撮像基板４と支持ピン８とが半田付けされることにより撮像基板４と支持ピン８が接着固定されて、撮像基板４とレンズ部材２とが接着固定される。
【００４７】
なお、以上の組み立てにおいては、一部または全部を自動化してもよいし、作業者が手作業により行なってもよく、例えば、撮像基板４の位置調整および支持ピン８の半田付けの工程は作業者が画像を目視確認して画質を評価しながら半田付けしてもよく、調整および半田付け工程が自動化されていてもよい。
【００４８】
上記のような本発明の撮像モジュールであるカメラモジュール１等を具備する撮像装置は、撮像モジュールが光軸方向の位置精度が高くかつ小型軽量であるために、小型で性能の高い撮像装置となる。
【００４９】
なお、本発明は以上の実施形態の例に限定されず、種々の態様で実施してよい。例えば、カメラモジュールは車載用のものに限定されず、例えば携帯電話機用や監視カメラ用であってもよい。
【実施例】
【００５０】
（実施例）
主面が正方形のビルドアップ多層樹脂基板からなる厚み０．８ｍｍの撮像基板４の４つの角部に切欠き２０を設け、この４つの角部のうちの３つの角部に切欠きよりも２．５ｍｍずれた図４に示すような位置に貫通孔７を形成し、貫通孔７の内壁面には銅メタライズを形成した。
【００５１】
一方、３つのレンズ２ａ〜２ｃをポリカーボネート製の前面側ケース部材５に収納してリテーナ１３で固定したレンズ部材２に対し、図４に示す位置に、直径１．１ｍｍ×長さ２０ｍｍの棒状で表面にニッケルメッキと金メッキとを施した銅製であり、かつ撮像基板４と接着する部分が表１の試料Ｎｏ．１〜３の構成からなる支持ピン８の３本を埋設して固定した。
【００５２】
そして、撮像基板４の貫通孔７に支持ピン８を挿入しながら撮像基板４をレンズ部材２に嵌め込み、撮像素子３により撮像された画像を検査装置画像で確認しながら撮像基板４の位置を位置決めした。そして、この調整された位置で撮像基板４と支持ピン８とを半田付けすることにより撮像基板４と支持ピン８を接着固定して撮像基板４とレンズ部材２とを接着固定してカメラモジュールを組み立てた。
【表１】
2007150708.tif 000003
【００５３】
得られたカメラモジュール（それぞれ５０セット）について、組み立てが終了した時点でピントおよび光軸調整ができているかを焦点テストにて確認した。また、焦点テストの合格品に対して、−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクルテスト（−４０℃×３０分→−４０℃から＋１２５℃への昇温５分→＋１２５℃×３０分→＋１２５℃から−４０℃への降温５分を１サイクルとする）を実施し、１００サイクルごとに取り出してピント調整が狂っていないかの焦点テストを最高１５００サイクルまで行ない、最も早期にピントずれまたは光軸ずれしたカメラモジュールのサイクル数を評価した。結果は表１に示した。
【００５４】
表１から明らかなとおり、撮像基板４の貫通孔７内に挿入されて接着された部分に凹凸９を有する支持ピン８を用いた試料Ｎｏ．１およびＮｏ．２では、実装時の焦点テストは全て良好であり、かつ温度サイクルテストにおいても１５００サイクルまでピントずれするものがなく安定した接着状態であることが確認された。これに対して、撮像基板４と接する部分に凹凸９がない支持ピン８を用いた試料Ｎｏ．３では、実装時の焦点テストは全て良好であったが、温度サイクルテストにおいて５００サイクルでピントずれするものがあり、接着が不安定であるものが含まれていることがわかった。
【００５５】
（比較例）
実施例のカメラモジュールにおいて、支持ピン８を用いることに代えて従来のステンレス製のネジ部材を用いて撮像基板４とレンズ部材２とを固定する以外は実施例と同様にしてカメラモジュールを作製した。実施例と同様にカメラモジュールの評価を行い表１に試料Ｎｏ．４として記載した。表１の試料Ｎｏ．４に示すように、実装時の焦点テストにおいて、５０セット中２セットについてはピントずれが発生していた。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の撮像モジュールの実施態様の一例を示し、（ａ）被写体側から見た概略斜視図、（ｂ）被写体と反対側から見た概略斜視図である。
【図２】図１の撮像モジュールにおける、（ａ）Ａ−Ａ断面、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面についての概略断面図である。
【図３】図２（ｂ）のＣ部についての要部拡大断面図である。
【図４】図１のカメラモジュールの実装工程を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００５７】
１      カメラモジュール
２      レンズ部材
２ａ    第１レンズ
２ｂ    第２レンズ
２ｃ    第３レンズ
３      撮像素子
４      撮像基板
５      前面側ケース部材
５ａ    レンズ保持部
５ｂ    開口部
７      貫通孔
７ａ    第１貫通孔
７ｂ    第２貫通孔
７ｃ    第３貫通孔
８      支持ピン
９      凹凸
１０    半田
１１ａ  ニッケルメッキ
１１ｂ  金メッキ
１２    銅メタライズ
１３    リテーナ
１４    サブ基板
１４ａ    キャビティ
１４ｂ    端子
１５    ガラスリッド
１６    電子部品
１７    コネクタ
２０    切欠き
【図１】
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【図２】
2007150708.tif 000005
【図３】
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【図４】
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