(57)【要約】【課題】  製品や製造工程の情報に基づいて、マスクやレチクルのデータおよび仕様書を生成することができるデータ生成装置を提供する。【解決手段】  工程仕様入力手段１１にて製品を製造する製造工程ごとに対応した工程仕様のデータを入力し、装置仕様入力手段１２にて製造工程に従って製品を製造する製造装置の装置仕様のデータを入力し、製品情報入力手段１３にて所望パターン物の製品情報のデータを入力し、そして、データ生成手段１４にて製造工程に従って製品を製造する際、製品を製造する上で必要となるマスクおよびレチクルのうちいずれか一方のすべて、もしくは両方のすべてのパターンデータを、工程仕様のデータ、装置仕様のデータ、および製品情報のデータをそれぞれ用いてＣＡＤデータ４０として生成すると共に、そのＣＡＤデータ４０に対応した仕様書５０のデータを生成する。【選択図】        図１
2007003993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望のパターンを形成する際に用いられるマスクやレチクルのパターンデータおよび前記パターンデータに対応した仕様のデータを生成するデータ生成装置において、
所望パターン物に対するマスクやレチクルの位置合わせのためのデータを少なくとも含んでいる共に、前記所望パターン物を製造する製造工程ごとに対応した工程仕様のデータを入力する工程仕様入力手段（１１）と、
前記所望パターン物に対するマスクやレチクルの位置合わせのためのデータを少なくとも含んでいる共に、前記製造工程に従って前記所望パターン物を製造する製造装置の装置仕様のデータを入力する装置仕様入力手段（１２）と、
前記所望パターン物の製品情報のデータを入力する製品情報入力手段（１３）と、を備えると共に、
前記工程仕様入力手段、前記装置仕様入力手段、および前記製品情報入力手段にて入力された前記工程仕様のデータ、前記装置仕様のデータ、および前記製品情報のデータをそれぞれ用いて、前記位置合わせのためのデータに基づく配置情報が含まれるように、前記製造工程に従って前記所望パターン物を製造する上で必要となるマスクおよびレチクルのうちいずれか一方のすべてもしくは両方のすべてのパターンデータを生成すると共に、そのパターンデータに対応した仕様のデータを生成するデータ生成手段（１４）を備えていることを特徴とするデータ生成装置。
【請求項２】
前記工程仕様のデータは、付加情報データベース（２０）に格納されていることを特徴とする請求項１に記載のデータ生成装置。
【請求項３】
前記データ生成手段は、生成したパターンデータおよびその仕様のデータを、履歴情報データベース（３０）に出力するようになっていることを特徴とする請求項１または２に記載のデータ生成装置。
【請求項４】
前記データ生成手段は、前記パターンデータをＣＡＤデータ（４０）として生成するようになっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のデータ生成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光や転写によって所望のパターンを形成する際に用いられるマスクやレチクルのデータおよび仕様書を生成するデータ生成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば半導体素子等の製品では、マスクやレチクルが製造工程ごとに必要に応じて用いられて製造される。したがって、マスクやレチクルは、設計者によって製品設計と共に設計され、その設計データに基づいて用意されるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のような製品製造の際、多くの製造工程を伴って製造される製品において、製造工程中に用いられるマスクやレチクルが頻繁に追加や削除されることが多く、その度にマスクやレチクルのデータを生成してマスクメーカ等にそれらのデータを提出しなければならなかった。
【０００４】
また、製造工程で使用する製造装置の仕様や製造工程の仕様に基づいて、設計者がマスクやレチクルのデータおよび仕様書を作成する必要がある。この際、製品のチップサイズが固定されていないため、サイズが異なる製品ごとにマスクやレチクルのデータや仕様書が異なることがある。そのため、データおよび仕様書の作成に非常に時間を費やすこととなり、作成ミスが発生しやすかった。特に、製品の製造過程で様々な装置を混在して使用する場合、データおよび仕様書における作成ミスの発生率も大きくなってしまっていた。
【０００５】
なお、特開２００２−３２８４６３号公報では、フォトマスクの仕様をグレード別に体系化して一括してマスクメーカに伝送し、予めマスクメーカの記憶装置に記憶させ、フォトマスクの発注時に半導体回路に対応するマスク名と仕様のグレードのみをネットワークで伝送することでフォトマスクを発注する発注方法が提案されている。
【０００６】
また、特表２００４−５０２９７２号公報では、ユーザが注文入力画面にフォトマスク仕様データを入力すると、フォトマスク仕様データが製造業者のローカル・ネットワーク上のコンピューティング装置へ供給され、製造業者がコマンドを用いてフォトマスク仕様データを読み込んでマスクを製造する手法が提案されている。
【０００７】
しかしながら、上記各特許文献では、ネットワークを介してマスクやレチクルのデータを転送する方法は提案されているものの、製品の製造過程を考慮して製造工程ごとに用いるマスクやレチクルのデータそのものを生成する手段は提案されていない。
【０００８】
本発明は、上記点に鑑み、製品や製造工程の情報に基づいて、マスクやレチクルのデータおよび仕様書を生成することができるデータ生成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明では、工程仕様入力手段（１１）、装置仕様入力手段（１２）、および製品情報入力手段（１３）にて入力された工程仕様のデータ、装置仕様のデータ、および製品情報のデータをそれぞれ用いて、位置合わせのためのデータに基づく配置情報が含まれるように、製造工程に従って所望パターン物を製造する上で必要となるマスクおよびレチクルのうちいずれか一方のすべてもしくは両方のすべてのパターンデータをＣＡＤデータ（４０）として生成すると共に、そのＣＡＤデータに対応した仕様のデータを生成するデータ生成手段（１４）を備えていることを特徴とする。
【００１０】
このように、工程仕様、装置仕様、製品情報の各データに基づいて、マスクやレチクルの配置情報が含まれたパターンデータを生成する。これにより、マスクやレチクルの設計者が装置仕様を考慮せずに、製造工程に対応した工程仕様のデータのみを生成することができる。また、装置仕様は、装置が変更されない限り使用し続けることができ、必要に応じて工程仕様のみを変更するだけで所望パターン物を製造するために必要なマスクやレチクルのデータを得ることができる。
【００１１】
本発明では、工程仕様のデータは、付加情報データベース（２０）に格納されていることを特徴とする。
【００１２】
このように、工程仕様のデータを付加情報データベースに格納する。これにより、必要に応じて工程仕様のデータのみを追加または削除しやすくすることができる。
【００１３】
本発明では、データ生成手段は、生成したパターンデータおよびその仕様のデータを、履歴情報データベース（３０）に出力するようになっていることを特徴とする。
【００１４】
このように、生成したＣＡＤデータおよびその仕様のデータをデータベースに出力する。これにより、次回データ生成装置を起動させたときに、履歴情報データベースに格納されたデータを利用するようにすることができる。
【００１５】
本発明は、データ生成手段は、パターンデータをＣＡＤデータ（４０）として生成するようになっていることを特徴とする。
【００１６】
これにより、マスクやレチクルを描画するＣＡＤソフトに対応させることができる。このＣＡＤデータとして、例えばＧＤＳ２形式でデータを生成することで、ＣＡＤを扱う全ての装置でこのデータを用いるようにすることができる。
【００１７】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態について図を参照して説明する。
【００１９】
本実施形態で示されるデータ生成装置は、例えばＩＣ、ＬＳＩ、ＬＣＤ、プリント基板、セラミック基板等の製品を製造する上でウェハや基板に所望のパターンを形成するために用いられるマスクやレチクルを構成するためのパターンデータおよびその仕様書を、製品や製造工程の情報に基づいて生成するものである。
【００２０】
以下では、複数の半導体素子が形成されたウェハにおいて、スクライブライン、アライメント、バーニア、ＴＥＧ等の位置合わせが必要なマスクやレチクルのパターンデータを生成する場合について説明する。なお、データ生成装置としての作動は、対象となるものがウェハではなく、上記ＬＣＤやプリント基板に対しても同様である。
【００２１】
ここで、マスクやレチクルのパターンデータとは、白黒２階調で表現されるパターンデータであり、このパターンデータが用いられて電子ビーム露光装置やレーザ描画装置などでマスクやレチクルにそれぞれ転写され、所望のマスクまたはレチクルが形成されるようになっている。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係るデータ生成装置１００のブロック構成図である。この図に示されるように、データ生成装置１００は、処理手段１０と、付加情報データベース２０と、履歴情報データベース３０と、を備えて構成されている。本実施形態では、データ生成装置１００は、例えばＰＣ（パーソナルコンピュータ）として構成される。
【００２３】
処理手段１０は、ユーザによって外部から入力される入力情報（製品情報）と、付加情報データベース２０から入力される情報と、に基づいて、１つの製品を製造するために必要なマスクやレチクルのパターンデータおよびその仕様書（仕様のデータ）を生成する処理を行うものである。また、１つの製品を製造する際、マスクやレチクルが複数用いられるが、処理手段１０は、１つの製品を製造するために必要なすべてのマスクやレチクルのデータを１つのデータファイルとして出力する。
【００２４】
このような処理手段１０は、工程仕様入力手段１１と、装置仕様入力手段１２と、製品情報入力手段１３と、データ生成手段１４と、を備えて構成され、マスクやレチクルのデータおよび仕様書を生成するデータ生成プログラム等が記憶されたＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵ、Ｉ／Ｏポート（いずれも図示しない）等を備えている。なお、本実施形態では、例えばＣ言語等にて開発されたデータ生成プログラムを用いている。
【００２５】
工程仕様生成手段１１は、付加情報データベース２０から製品（所望パターン物）を製造する製造工程ごとに対応した工程仕様のデータを入力するものである。装置仕様入力手段１２は、製造工程に従って製品を製造する製造装置の装置仕様のデータを入力するものである。また、製品情報入力手段１３は、製品の製品情報のデータを入力情報として入力するものであり、データ生成手段１４は、製造工程に従って製品を製造する際、製品を製造する上で必要となるマスクおよびレチクルのうちいずれか一方のすべて、もしくは両方のすべてのパターンデータを、上記工程仕様のデータ、装置仕様のデータ、および製品情報のデータをそれぞれ用いてＣＡＤデータ４０として生成すると共に、そのＣＡＤデータ４０に対応した仕様書５０（のデータ）を生成するものである。
【００２６】
上記装置仕様入力手段１２によって、処理手段１０には、あらかじめ組み込み情報としての製造装置の装置仕様がデータ入力される。この装置仕様のデータには、ウェハに対するマスクやレチクルの位置合わせのためのデータ（より詳しくは配置情報、配置条件）が少なくとも含まれている。したがって、製品を製造する製造装置が変更されない限り、位置合わせのデータも変更されないので、装置仕様のデータを永続的に使用し続けることができる。
【００２７】
図２は、処理手段１０に入力される組み込み情報（装置仕様）の具体的な内容を示したものである。この図に示されるように、組み込み情報には、装置情報、共通工程条件、ＴＥＧ配置条件、ＣＡＤデータ作成情報、そしてウェハ工程情報等が含まれている。また、図２に示される各情報や条件は、さらに細分化された情報、工程等が含まれている。この装置仕様には、図２に示されるように、例えばウェハ上へのチップ配置条件、有効エリア条件、無効エリア条件、特殊配置条件、ＴＥＧ配置条件、スクライブＴＥＧ配置条件、チップＴＥＧ配置条件等の配置に関する情報が含まれている。これらの配置に関する情報は、マスクやレチクルの位置合わせのためのデータとして用いられる。
【００２８】
したがって、処理手段１０は、上述のように、データ生成手段１４によって、上記装置仕様や付加情報データベース２０の情報に基づき、マスクやレチクルのパターンデータを生成して、ＣＡＤデータ４０および仕様書（仕様のデータ）５０を生成する。また、データ生成手段１４は、これらを履歴として残すための履歴情報（履歴情報データベース３０に記憶される情報）としてそれぞれ出力するようになっている。
【００２９】
本実施形態では、データ生成手段１４は、ＣＡＤデータ４０をＧＤＳ２形式という標準フォーマットファイルとして出力し、マスクやレチクルの仕様書５０をｐｄｆファイルとして出力するようになっている。このように、パターンデータをＣＡＤデータ４０として、さらにＧＤＳ２形式として生成することで、ＣＡＤを扱うすべての装置でこのデータを扱うことができる。
【００３０】
付加情報データベース２０は、１つの製品を製造する上で必要なすべての製造工程の情報が記憶されたアクセスデータベースである。図３は、付加情報データベース２０に記憶されている付加情報（工程仕様）の具体的な内容を示したものである。この図に示されるように、付加情報には、１つの製造工程において、マスクまたはレチクルデータに関わる情報、ウェハ工程に関わる情報、ウェハ上への配置に関わる情報、アライナ、ステッパ装置に関わる情報、そして出力に関わる情報等が備えられている。また、各情報はさらに細分化された情報として記憶されている。
【００３１】
この工程仕様のデータには、図３に示されるように、例えば有効径、爪、爪位置、爪形状等の配置に関する情報が含まれており、これらがマスクやレチクルの位置あわせ（配置）のための情報として用いられる。
【００３２】
付加情報データベース２０には、図３に示されるような工程仕様が、製造工程ごとにそれぞれ用意され、それぞれ付加情報データベース２０に記憶されている。本実施形態では、工程仕様ごとに１つのファイルとして保存されており、付加情報データベース２０に一元管理されている。したがって、必要に応じて所望の工程仕様を容易に追加または削除できるようになっている。また、工程仕様は製造装置に依存しない情報であるので、製造装置が変更されてもマスクまたはレチクルとウェハとの位置合わせ情報が変更されない限り、使用し続けることができる。
【００３３】
履歴情報データベース３０は、製品の履歴管理情報が記憶されたアクセスデータベースである。すなわち、前回生成されたデータがこの履歴情報データベース３０に記憶されるようになっており、データ生成装置１００が立ち上がったときに、処理手段１０によって前回使用していたデータが読み込まれて利用されるようになっている。
【００３４】
上記のようなデータ生成装置１００は、データを記憶しておくための図示しない記憶手段（例えばハードディスク）を備えており、処理手段１０から出力されたデータ等がこの記憶手段に記憶されるようになっている。以上が、本実施形態に係るデータ生成装置１００の構成である。
【００３５】
次に、上記データ生成装置１００にて、製造工程で使用するマスクやレチクルのデータよび仕様書の生成方法について説明する。なお、以下で示される処理は、処理手段１０に備えられたデータ生成プログラムに従って実行されるようになっている。
【００３６】
まず、製品を製造する上で必要なすべての製造工程の工程仕様を、図３に示されるような付加情報としてそれぞれ用意して付加情報データベース２０にあらかじめ記憶しておく。これらの工程仕様は、製造工程が変更されない限り、１度作成するだけで良い。
【００３７】
次に、データ生成装置１００を起動させる。この後、ユーザがキーボード等の入力手段を用いてディスプレイ等の表示手段に表示された画面に従って製品情報を入力する。本実施形態では、製品情報とは、例えば工程名、製品名、チップサイズ、使用ＴＥＧ、ＡＡ（オートアライメント）、マスク作製レイヤ等の情報である。これらの情報が、処理手段１０の製品情報入力手段１３により、処理手段１０内に入力される。
【００３８】
そして、こうしてユーザが入力した製品情報の入力が正しく入力されたか否かをユーザ自身が確認する。こうすることで、マスクやレチクルの間違ったデータ生成を防止することができる。
【００３９】
この後、処理手段１０の工程仕様入力手段１１は、付加情報データベース２０にアクセスして製品の製造に関する製造工程の工程仕様のデータをすべて読み出す。
【００４０】
続いて、データ生成手段１４がマスクやレチクルの配置処理を行う。具体的には、ウェハサイズと入力されたチップサイズとから、最大となるチップの取れ数を計算する。この際、入力情報に含まれる工程名に基づき、１つの製品を製造する上で、レチクルを単独使用する場合、マスクを単独使用する場合、マスクおよびレチクルを混在使用する場合、のいずれかを選択し、マスクおよびレチクルのうちいずれか一方、または両方用いる場合それぞれに応じて最大取れ数となるマスクやレチクルの配列を求める。
【００４１】
なお、レチクルを単独使用する場合においては、さらにスクライブＴＥＧまたはチップＴＥＧのいずれかの場合に分けられるようになっている。
【００４２】
そして、上記配置処理および図２に示される組み込み情報に基づき、装置仕様および工程仕様の各データに含まれる位置合わせのための情報を用いてマスクやレチクルの配置情報が含まれるようにＣＡＤデータ４０を生成する。すなわち、例えばアライメントパターン（プリ、ファイン）、バーニア、スクライブＴＥＧ、その他測定パターン等の配置データ（配置仕様、配置条件）や工程仕様に合わせてＣＡＤデータ４０を生成する。
【００４３】
また、ＣＡＤデータ４０を生成したときに使用した工程条件には、マスクやレチクルを作製するための情報も組み込んであるため、マスクやレチクルを作製するための仕様書５０（仕様のデータ）を出力する。さらに、ステッパ装置（いわゆるステップ式投影露光装置）のための情報、ウェハ工程内測定情報、ＴＥＧ測定用座標情報を仕様書５０と共にそれぞれ出力する。
【００４４】
ここで、ウェハ工程内測定情報とは、ウェハにおいてスクライブライン上に配置されるセルには、ウェハ工程で使用される工程チェック用パターンがあり、この工程チェック用パターンの配置位置情報から得られる測定位置情報である。また、ＴＥＧ測定用座標情報とは、上記のスクライブライン上に配置されるスクライブＴＥＧにおいて、その配置位置情報から得られる測定に必要な測定座標情報である。
【００４５】
さらに、製品情報入力手段１２にて入力された入力情報や生成したデータ等を、履歴情報として履歴管理の対象として履歴情報データベース３０に保存する。これにより、この履歴情報を次回の入力情報の入力時に参考データとして取り扱うことができる。
【００４６】
この後、処理手段１０は、仕様書５０、ステッパ装置用情報、ウェハ工程内測定情報、ＴＥＧ測定用座標情報、そして、ＣＡＤデータ４０をデータ生成装置１００内に出力結果として出力する。
【００４７】
このときに出力されるＣＡＤデータ４０には、上述のように、１つの製品を製造する際に必要なすべてのマスクおよびレチクルのうちいずれか一方、もしくは両方のデータが含まれている。本実施形態では、１つの製品を製造する上で必要なマスクやレチクルの枚数は例えば１０〜３０枚である。
【００４８】
そして、ユーザはステッパ装置用情報、ウェハ工程内測定情報、ＴＥＧ測定用座標情報を例えば製品を製造する工程担当部署へ仕様書５０と合わせて提出し、ＣＡＤデータ５０をＴＥＧ、ＡＡ、バーニア等の配置するために必要な情報を付けてマスク作製部門ないしマスクメーカへ仕様書５０と合わせて提出する。
【００４９】
上述のように、データはデータ生成装置１００内の記憶手段に格納されているので、ユーザは、不揮発性メモリ等の記憶手段やネットワークを利用して各データを提出先に提出することができる。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態では、工程仕様、装置仕様、製品情報の各データに基づいて、マスクやレチクルの配置情報が含まれたパターンデータをＣＡＤデータとして生成することを特徴としている。これにより、マスクやレチクルの設計者が製品の製造装置の装置仕様を考慮せずに、製造工程に対応した工程仕様のデータのみを生成するようにすることができる。
【００５１】
また、製造装置の装置仕様は、製造装置が変更されない限り使用し続けることができ、必要に応じて工程仕様のみを変更するだけで製品を製造するために必要なマスクやレチクルのデータを得ることができる。
【００５２】
さらに、本実施形態では、工程仕様のデータを付加情報データベース２０に格納し、工程仕様のデータファイルを工程ごとに用意している。これにより、必要に応じて工程仕様のデータのみを追加または削除しやすくすることができる。
【００５３】
（他の実施形態）
上記実施形態で示されたデータ生成装置１００の構成は一例を示すものであって、これに限定されるものではない。例えば、ハードウェアとしてＥＷＳ（エンジニアリングワークステーション）やホストコンピュータ等を用いても構わない。また、ソフトウェアとして、ハードウェアに合わせたＯＳであれば構わない。さらに、データ生成プログラムの開発言語は、仕様を達成できるならどんな言語を用いても構わない。
【００５４】
さらに、上記実施形態のようにデータベースを１つのＰＣ内に構成するのはなく、別体の記憶手段にそれぞれデータベースを用意して、それぞれ記憶させても良い。そして、処理手段１０がネットワークを介して通信できるようにし、各データベースにアクセスできるように構成しても構わない。これにより、生成されたデータが処理手段１０を含む装置の破壊と共に消失してしまうことを防止できる。
【００５５】
上記実施形態では、ＩＣやＬＳＩ等に対してマスクやレチクルを用いる場合について説明したが、マスクやレチクルを用いずに電子ビーム等を用いて基板に直接描画する場合についても、上記データ生成装置１００を用いて配置データを生成することができる。このように、上記データ生成装置１００は、位置合わせが必要なものに対するデータおよび仕様書を生成することができる。
【００５６】
また、上記実施形態では、付加情報データベース２０には、複数の工程仕様が工程仕様ごとに１つのファイルとして保存されているが、１つの製品に対するすべての工程仕様を１つのファイルとして構成しても構わない。
【００５７】
マスクやレチクルの配置処理を行う際、以下に示す最大取れ数を確保する方法を採用しても構わない。図４は、ウェハからチップの最大取れ数を求める様子を説明するための図である。図４に示されるように、ウェハ２００の中心に位置するチップ２１０において、チップ２１０の一辺の中心位置Ａと、その辺に垂直な辺の中心位置Ｂと、それら各辺の接続位置Ｃと、チップの中心位置Ｄの４つの位置を決める。そして、これら４カ所の位置のうち、ウェハ２００におけるチップの最大取れ数となる位置を算出する。このような方法により、最大取れ数を得ることができる。
【００５８】
また、上記のように、チップ２１０の４カ所の位置に応じて取れ数を調べる方法ではなく、ウェハ２００を例えば１０μｍ単位でスキャンすることにより、チップの最大取れ数を算出する方法を採用しても構わない。
【００５９】
上記各方法にて得られたチップの最大取れ数のデータは、ＣＡＤデータ４０や仕様書５０と共に、処理手段１０から出力される。
【００６０】
上記実施形態では、ＣＡＤデータ４０をＧＤＳ２形式、仕様書５０をｐｄｆ形式のデータファイルとして出力しているが、これらの保存形式は一例を示すものであって、これらに限定されるものではない。特に、仕様書５０は、データファイルとしてではなく、プリントアウトした状態として出力するようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の一実施形態に係るデータ生成装置のブロック構成図である。
【図２】図１に示される処理手段にあらかじめ入力される組み込み情報の具体的な内容を示した図である。
【図３】図１に示される付加情報データベースに記憶されている付加情報（工程仕様）の具体的な内容を示した図である。
【図４】他の実施形態において、ウェハからチップの最大取れ数を求める様子を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６２】
１００…データ生成装置、１０…処理手段、１１…工程仕様入力手段、
１２…装置仕様入力手段、１３…製品情報入力手段、１４…データ生成手段、
２０…付加情報データベース、３０…履歴情報データベース、
４０…ＣＡＤデータ、５０…仕様書。
【図１】
2007003993.tif 000003
【図２】
2007003993.tif 000004
【図３】
2007003993.tif 000005
【図４】
2007003993.tif 000006