(57)【要約】  【課題】  高圧雰囲気でも内部を気密に保持させ電子部品を正常に作動させることが可能な電子部品収納用パッケージまたは電子装置を提供すること。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージは、セラミック基体１と、セラミック基体１の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体２とから成り、セラミック基体１とセラミック蓋体２とで内部に空間１０が形成され、セラミック基体１およびセラミック蓋体２の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、空間１０の平面視における外形形状が円形または楕円形とされている。外形形状と内部空間１０の形状とにより、内外の圧力差に耐える電子部品収納用パッケージとできる。【選択図】  図１
2007234640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基体と、該セラミック基体の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体とから成り、前記セラミック基体と前記セラミック蓋体とで内部に電子部品が収納される空間が形成される電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、前記空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の少なくとも一方に、前記空間を形成する凹部が形成されており、該凹部は深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記セラミック基体は、前記空間側となる内側主面に内側接続パッドおよび外側主面に外側接続パッドが形成されているとともに、その内部に前記内側接続パッドと前記外側接続パッドとを接続する内部導体が形成されており、該内部導体は、上部貫通導体と内層導体層と下部貫通導体とを備えるとともに、前記上部貫通導体と前記下部貫通導体とは互いに中心軸が一致しないように配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ前記内側接続パッドに電気的に接続された電子部品とを具備して成ることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記電子部品がサーミスタであり前記電子装置が温度センサーとして機能することを特徴とする請求項４記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧雰囲気内で使用される電子部品を収納する電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子装置の一例としての温度センサーを図４に示す。図４は従来の電子部品としてサーミスタを内蔵した温度センサーの一例を示す断面図である。１０１はセラミック基体、１０２は包囲ガラス、１０３は電子部品としてのサーミスタであり、主にこれらにより温度センサーが構成される。
【０００３】
図４の温度センサーは、四角板状のセラミック基体１０１の上側主面に幅狭い周縁部は残してサーミスタ１０３を設けるとともにサーミスタ１０３の左右側に内側接続パッド１０１ｂを夫々設け、セラミック基体１０１の下側主面の内側接続パッド１０１ｂが設けられる部位の直下に外側接続パッド１０１ａが設けられ、外側接続パッド１０１ａと内側接続パッド１０１ｂとがセラミック基体１０１の内部に設けられる内部導体１０１ｃを介して電気的に接続されて成るものである。
【０００４】
セラミック基体１０１はアルミナ（酸化アルミニウム，Ａｌ２Ｏ３）質焼結体等のセラミックスから成る四角板状のものである（下記の特許文献１参照）。
【０００５】
この構成により、サーミスタ１０３の受熱面積が広くなって、精度が向上し、小型に形成できる効果がある。
【特許文献１】特開平１１−１８３２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図４に示した上記従来の温度センサーにおいて、サーミスタ１０３の上部および側部は包囲ガラス１０２で覆われる構成であるため、高圧雰囲気内で用いる場合、包囲ガラス１０２に大きな応力が作用し、包囲ガラス１０２にクラック等の破損が生じてしまう場合があった。その結果、サーミスタ１０３を気密に保護することができず、サーミスタ１０３が誤作動等してしまうという問題点があった。
【０００７】
また、内側接続パッド１０１ｂが設けられる部位の直下に外側接続パッド１０１ａが設けられ、外側接続パッド１０１ａと内側接続パッド１０１ｂとがセラミック基体１０１の内部に設けられる内部導体１０１ｃを介して電気的に接続されていることから、高圧雰囲気内で用いる場合、内部導体を介してセラミック基体１０１内部に圧力が伝わり易く、その結果、サーミスタ１０３を気密に保護することができず、サーミスタ１０３が誤作動等してしまうという問題点があった。
【０００８】
さらには、サーミスタ１０３の上部および側部は包囲ガラス１０２で覆われ、サーミスタ１０３の下部はセラミック基体１０１に覆われるため、サーミスタ１０３の上部および側部と、下部とでは異なる伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタ１０３の周囲の温度分布が異なることとなり、精確な温度測定ができないという問題点もあった。
【０００９】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、高圧雰囲気でも内部を気密に保持させ電子部品を正常に作動させることが可能な電子部品収納用パッケージまたは電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミック基体と、該セラミック基体の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体とから成り、前記セラミック基体と前記セラミック蓋体とで内部に電子部品が収納される空間が形成される電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、前記空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記セラミック基体および前記セラミック蓋体の少なくとも一方に、前記空間を形成する凹部が形成されており、該凹部は深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、前記セラミック基体は、前記空間側となる内側主面に内側接続パッドおよび外側主面に外側接続パッドが形成されているとともに、その内部に前記内側接続パッドと前記外側接続パッドとを接続する内部導体が形成されており、該内部導体は、上部貫通導体と内層導体層と下部貫通導体とを備えるとともに、前記上部貫通導体と前記下部貫通導体とは互いに中心軸が一致しないように配置されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ前記内側接続パッドに電気的に接続された電子部品とを具備して成ることを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子装置は、好ましくは、前記電子部品がサーミスタであり前記電子装置が温度センサーとして機能することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、セラミック基体と、セラミック基体の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体とから成り、セラミック基体とセラミック蓋体とで内部に電子部品が収納される空間が形成されており、セラミック基体およびセラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることから、電子部品収納用パッケージを耐圧性に優れたものと成すことができ、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、その内部を所定の圧力雰囲気に保持させることができる。
【００１６】
すなわち、セラミック基体とセラミック蓋体の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、内部空間の平面視における外形形状が円形または楕円形とされていることにより、セラミック基体とセラミック蓋体の平面視における外側角部に厚肉部が形成されることとなり、セラミック基体とセラミック蓋体とが厚肉部によって補強され、また、内部空間の平面視における外径形状が円形または楕円形であるため、内部空間側では力が円または楕円の周方向に分散されるので、セラミック基体とセラミック蓋体とが外部から圧力を受けても、電子部品収納用パッケージが破損し難くなる。
【００１７】
以上によって、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、セラミック基体とセラミック蓋体とから成る電子部品収納用パッケージ内部を確実に気密に保護することができ、内部を所定の圧力雰囲気に保持させることができる。
【００１８】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、セラミック基体および前記セラミック蓋体の少なくとも一方に、空間を形成する凹部が形成されており、この凹部は深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部が形成されていることから、セラミック基体とセラミック蓋体の縦断面における外側四隅に厚肉部が形成されることとなり、セラミック基体とセラミック蓋体とを外部から圧力に対してより強いものとすることができる。従って、電子部品収納用パッケージの外部からの圧力に対する耐圧性が向上し、より高圧の雰囲気においても使用可能なものとなる。
【００１９】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、好ましくは、セラミック基体は、空間側となる内側主面に内側接続パッドおよび外側主面に外側接続パッドが形成されているとともに、その内部に内側接続パッドと外側接続パッドとを接続する内部導体が形成されており、内部導体は、上部貫通導体と内層導体層と下部貫通導体とを備えるとともに、上部貫通導体と下部貫通導体とは互いに中心軸が一致しないように配置されていることから、内部導体とセラミック基体との間を通じて内部に侵入しようとする外部の高圧流体は、中心軸が一致しないように配置された上部貫通導体と下部貫通導体とが接続される位置で遮断され、内部導体を介してセラミック基体内部に外部流体が侵入するのを防止することができる。
【００２０】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッドに電気的に接続された電子部品とを具備して成ることから、電子部品が上記構成の電子部品収納用パッケージで覆われる構成となり、電子装置を高圧雰囲気内で用いても、電子部品収納用パッケージ内部を所定の雰囲気に保持させることができ、電子部品収納用パッケージ内に封入される電子部品を破損させることがない。その結果、電子部品を確実に気密に保護して、電子部品を正常に作動させることができ、高圧雰囲気内においても正常に作動する電子装置となる。
【００２１】
本発明の電子装置は、好ましくは、電子部品がサーミスタであり電子装置が温度センサーとして機能することから、サーミスタが高圧の雰囲気においても正常に機能し、高圧雰囲気内においても使用可能な温度センサーとなる。
【００２２】
また、サーミスタの上部，側部および下部はセラミック基体とセラミック蓋体に覆われるため、サーミスタの上部，側部および下部とでは同じ伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタの周囲の温度分布が一定となり、精確な温度測定ができる温度センサーとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について以下に詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子装置の平面図である。図２（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す電子装置の蓋体を外した状態の平面図である。図３（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態のさらに他の例を示す断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す電子装置の蓋体を外した状態の平面図である。これらの図において、１はセラミック基体、２はセラミック蓋体、３は電子部品であり、セラミック基体１とセラミック蓋体２とで内部に電子部品が収納される本発明の電子部品収納用パッケージが構成され、この電子部品収納用パッケージに電子部品３を封入することによって本発明の電子装置が構成される。
【００２４】
本発明の電子部品収納用パッケージは、図１の実施の形態例に示すように、セラミック基体１と、セラミック基体１の上側主面の外周部に接合されたセラミック蓋体２とから成り、セラミック基体１とセラミック蓋体２とで内部に電子部品３が収納される空間１０が形成され、セラミック基体１およびセラミック蓋体２の平面視における外形形状が多角形とされているとともに、空間１０の平面視における外形形状が円形または楕円形とされている構成を有する。
【００２５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、図２，図３の実施の形態例に示すように、セラミック基体１およびセラミック蓋体２の少なくとも一方、すなわちセラミック基体１のみに、またはセラミック蓋体２のみに、またはセラミック基体１およびセラミック蓋体２双方に、空間１０を形成する凹部１ｅ，２ｂが形成されており、凹部１ｅ，２ｂは深さが深くなるに従って内径が小さくなるように段差部１ｄ，２ａが形成されている構成を有する。
【００２６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、セラミック基体１は、空間１０側となる内側主面に内側接続パッド１ｂおよび外側主面に外側接続パッド１ａが形成されているとともに、その内部に内側接続パッド１ｂと外側接続パッド１ａとを接続する内部導体１ｃが形成されており、内部導体１ｃは、上部貫通導体１２と内層導体層１３と下部貫通導体１１とを備えるとともに、上部貫通導体１２と下部貫通導体１１とは互いに中心軸が一致しないように配置されている構成を有する。
【００２７】
本発明の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッド１ｂに電気的に接続された電子部品３とを具備して成る構成を有する。
【００２８】
本発明の電子装置は、好ましくは、電子部品３がサーミスタであり電子装置が温度センサーとして機能する。
【００２９】
なお、図１，図２，図３において、電子部品３を外部電気回路へ接続するための接続端子として、外側接続パッド１ａに接続された外側接続端子４を有している構成を示す。外側接続端子４により、外部電気回路への電気的接続を容易なものとすることができるとともに、外部電気回路とセラミック基体１との間に熱膨張差が生じた場合においても外部接続端子４が熱膨張差を吸収し、セラミック基体１にクラック等の破損が生ずるのを有効に防止するという作用効果を有する。
【００３０】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置において、セラミック基体１およびセラミック蓋体２はＡｌ２Ｏ３質焼結体や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等のセラミックスから成る外側平面視形状が三角形，四角形，五角形，六角形，八角形等の多角形の板状または中央部に平面視において円形または楕円形の凹部１ｅ，２ｂを有する多角柱状のものである。なお、図１においては、セラミック基体１の外形が四角板状となっている例を示し、図２，図３においては、セラミック基体１が直方体状となっている例を示す。また、図３においては、セラミック蓋体２が四角板状となっており、図１，図２においては、セラミック蓋体２が直方体状となっている例を示す。以下、セラミック基体１およびセラミック蓋体２の平面視における外径形状が四角形であり、空間１０（凹部１ｅ，２ｂ）の平面視形状が円形である場合を例にして説明する。
【００３１】
セラミック基体１は、その上側主面に内側接続パッド１ｂが形成されるとともに下側主面に外側接続パッド１ａが形成されている。さらに内側接続パッド１ｂと外側接続パッド１ａとを電気的に接続するための内部導体１ｃが形成されている。
【００３２】
これら外側接続パッド１ａ，内側接続パッド１ｂ，内部導体１ｃはタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等の高融点金属から成るメタライズ層によって形成される。メタライズ層はＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをセラミック基体１の表面に帯状に塗布、または内部導体１ｃとなるセラミック基体１に形成された貫通孔に充填し、高温で焼成することによって形成される。
【００３３】
図１，図２，図３において、内部導体１ｃは下部貫通導体１１と上部貫通導体１２と内層導体層１３とから成り、上部貫通導体１２と下部貫通導体１１とは互いに中心軸が一致しないように位置を前後左右にずらして設けられている。
【００３４】
この構成において、具体的には、セラミック基体１の上側主面に形成された内側接続パッド１ｂ、セラミック基体１の下側主面に形成された外側接続パッド１ａ、外側接続パッド１ａと内側接続パッド１ｂとの間のセラミック基体１の内層に形成された内層導体層１３とは、それぞれの部位となるセラミックグリーンシート表面にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属から成る金属ペーストをスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これらセラミックグリーンシートを積層した後に高温で焼成して形成される。下部貫通導体１１と上部貫通導体１２とは、セラミックグリーンシートに予め貫通孔を設けるとともにこの貫通孔にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属から成る金属ペーストを充填しておき、セラミックグリーンシートを積層した後に、この積層体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される。
【００３５】
セラミックグリーンシートの作製方法について説明する。まず、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯ等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合してスラリーと成す。このスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法によってセラミックグリーンシートと成し、所要の大きさに切断することによって作製される。
【００３６】
または、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯ等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合してセラミック顆粒体と成し、このセラミック顆粒体を金型成形することにより所望の形状に作成される。
【００３７】
上部貫通導体１２と下部貫通導体１１とは互いに中心軸が一致しない位置に設けられている構成により、内部導体１ｃとセラミック基体１との間の内部導体１ｃとセラミック基体１とが接合されている接合力の弱い接合部を通じて外部の高圧流体が内部に侵入しようとしても、互いに中心軸が一致しない位置に設けられた上部貫通導体１２および下部貫通導体１１と内層導体層１３との接続部によって遮断され、接合部を介してセラミック基体１内部に高圧流体が侵入しにくくすることができる。
【００３８】
セラミック蓋体２は、Ａｌ２Ｏ３質焼結体やＡｌＮ質焼結体等のセラミックスから成る平面視形状がセラミック基体１と同様の四角形で、断面形状が逆凹状または板状の部材である。断面形状が逆凹状の場合、セラミック蓋体２の下側主面の中央部に凹部２ｂが設けられる。セラミック蓋体２は、セラミック基体１の上側主面の外周部に金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）ロウ等の封着材を介して気密に接合される。これにより、セラミック基体１とセラミック蓋体２とで空間１０が形成される。
【００３９】
セラミック蓋体２とセラミック基体１とをロウ等の封着材を介して接合する場合は、セラミック基体１とセラミック蓋体２との接合部に、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属から成るメタライズ層を形成しておくとよい。この構成により、セラミック基体１とセラミック蓋体２との接合部における封着材の濡れ性を良好なものとし、両者の接合強度を強固なものとすることができる。
【００４０】
ここで、空間１０の平面視における外形形状は円形または楕円形である。セラミック基体１とセラミック蓋体２の平面視における外形形状が四角形であるとともに、空間１０の平面視における外形形状が円形または楕円形となることから、セラミック基体１とセラミック蓋体２の平面視における四隅に厚肉部が形成されることとなり、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが外部から圧力を受けても、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが厚肉部によって補強され破損し難くなる。同時に、空間１０の平面視における外径形状が円形または楕円形であることから、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが外部から圧力を受けても、圧力が空間１０の円または楕円の周方向に分散されるので、セラミック基体１とセラミック蓋体２とが圧力によって破損しにくくなる。これにより、電子部品収納用パッケージを耐圧性に優れたものと成すことができ、電子部品収納用パッケージを高圧雰囲気内で用いても、内部を所定の雰囲気に保持させることができる。そして、本発明のパッケージ電子部品収納用パッケージによれば、パッケージ内外の圧力差が１００ＭＰａ以上となっても好適に用いることができるものとなる。
【００４１】
また、四角外形の各辺の中央部において、円形または楕円形の空間１０との間のセラミック部材の肉厚を比較的薄くしても圧力に耐える構造とできるので、外部雰囲気の温度変化や圧力変化等を空間１０側に伝えやすくすることができる。従って、内部にセンサー等の電子部品３を収納する電子部品収納用パッケージとして好適なものとできる。
【００４２】
セラミック蓋体２は、セラミックグリーンシートに所定の形状の打ち抜き加工を施して積層し、この積層体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される、または、セラミックスの原料粉末にポリビニルアルコール等のバインダを添加混合するとともに、これを所定形状のプレス型（金型）内に充填し、所定の圧力でプレスすることにより板状または凹状のプレス成形体を得、しかる後、このプレス成形体を約1600℃の温度で焼成することにより形成される。
【００４３】
セラミック基体１および／またはセラミック蓋体２の内側には、好ましくは、図２，図３に示すように、セラミック基体１の凹部１ｅおよびセラミック蓋体２の凹部２ｂの少なくとも一方の凹部１ｅ，２ｂに、凹部１ｅ，２ｂの深さが深くなる方向へ行くに従って内径が小さくなるように、凹部１ｅ，２ｂの内面全周にわたって段差部１ｄ，２ａが形成され、段差部１ｄ，２ａにより空間１０の中央部では空間１０高さが高くなっており、空間１０の外周部では空間１０高さが低くなっているのがよい。この構成により、電子部品収納用パッケージ内部の空間を最大限確保できるとともに、セラミック基体１とセラミック蓋体２の縦断面における四隅に厚肉部が形成されることとなる。また、段差１ｄ，２ａを縦断面において円または楕円等の曲面に外接するように形成することにより、外部からの力がこの曲面の周方向に分散されることとなる。これにより、セラミック基体１とセラミック蓋体２とを縦方向の外部からの圧力に対してもより強いものとすることができる。従って、電子部品収納用パッケージの外部からの圧力に対する耐圧性が向上し、より高圧の雰囲気においても使用可能なものとなる。
【００４４】
また、セラミック蓋体２の上面中央部およびセラミック基体１の下面中央部において、曲面状の空間１０との間のセラミック部材の肉厚を比較的薄くしても圧力に耐える構造とできるので、外部雰囲気の温度変化や圧力変化等を空間１０側に伝えやすくすることができる。従って、内部にセンサー等の電子部品３を収納する電子部品収納用パッケージとして好適なものとできる。
【００４５】
グリーンシート積層法にてセラミック蓋体２およびセラミック基体１を形成する場合は、各グリーンシートの中央部に相似形で次第に内径が大きくなる円または楕円の開口を設け、これを内径の小さなものから順に上へ積層することによって、上記凹部１ｅ，２ｂの内面に段差部１ｄ，２ａを容易に形成することができる。
【００４６】
なお、セラミック蓋体２およびセラミック基体１を金型成形にて形成する場合は、凹部１ｅ，２ｂの内面を所定の曲面として形成すればよく、この場合は段差部１ｅ，２ａの側面が互いに連続するような曲面として形成されたものと考えることができる。
【００４７】
外側接続端子４と内側接続端子５はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，ＳＵＳ等の金属から成る円柱状や角柱状の線材であり、電子部品３を外部電気回路に電気的に接続するための端子として機能する。外側接続端子４と内側接続端子５は角柱状であってもよいが、外側接続端子４と内側接続端子５が円柱状であることにより、セラミック基体１にクラック等の破損が発生するのをより有効に防止できる。従って、少なくとも外側接続端子４と内側接続端子５のセラミック基体１が接合される部分は円柱状とするのがよい。また、外側接続端子４は電子部品３を外部電気回路へ接続するための接続端子として機能するものであり、内側接続端子５は電子部品３をセラミック基体１の内側接続パッド１ｂへ接続するための接続端子として機能するものである。
【００４８】
この外側接続端子４と内側接続端子５は設けられなくてもよい。例えば、図３に示すように内側接続端子５が設けられずに電子部品３の端子３ａが内側接続パッド１ｂに直接ロウ材等を介して接合されていてもよい。図３において、端子３ａが内側接続パッド１ｂにロウ材を介して接合されている部位のみが段差部１ｄとなっている。この構成により、端子３ａを段差部１ｄに落とし込むだけで、端子３ａを内側接続パッド１ｂの所定の位置に接続固定させることができるという作用効果がある。なお、図３（ｂ）の平面図において判りやすくする目的で内側接続パッド１ｂにクロスハッチングを付しているが、これは断面を示すものではない。
【００４９】
また、外側接続端子４と内側接続端子５は、その表面にＮｉから成るめっき金属層を１〜10μｍの厚みに被着させておくと外側接続端子４と内側接続端子５が酸化腐食することを有効に防止することができる。従って、外側接続端子４と内側接続端子５の表面にはＮｉから成るめっき金属層を１〜10μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
【００５０】
電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージ内に封入されかつ内側接続パッド１ｂに電気的に接続された電子部品３とを具備して成ることにより、電子部品３が上記構成の電子部品収納用パッケージで覆われる構成となり、電子装置を高圧雰囲気内で用いても、電子部品収納用パッケージ内部を所定の雰囲気に保持させることができ、電子部品収納用パッケージ内に封入される電子部品３を破損させることがない。その結果、電子部品３を確実に気密に保護して、電子部品３を正常に作動させることができ、高圧雰囲気内においても正常に作動する電子装置とすることができる。
【００５１】
この電子装置において、好ましくは、電子部品３がサーミスタであり電子装置を温度センサーとして機能させる。この構成により、電子部品３としてのサーミスタが高圧の雰囲気においても正常に機能し、高圧雰囲気内においても使用可能な温度センサーとなる。
【００５２】
また、電子部品３としてのサーミスタの上部，側部および下部はセラミック基体１とセラミック蓋体２に覆われるため、サーミスタの上部，側部および下部とでは同じ伝熱特性を有する部材で覆われることとなる。そのため、サーミスタの周囲の温度分布が一定となり、精確な温度測定ができる温度センサーとなる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、外側接続端子４と内側接続端子５は銅（Ｃｕ），Ａｇ等の電気抵抗値の小さい金属で形成してもよく、この構成により、外側接続端子４と内側接続端子５を伝送する電気信号が外側接続端子４と内側接続端子５において生じる電気損失を少なくできる。特に外側接続端子４と内側接続端子５に大電流が流れる場合において、外側接続端子４と内側接続端子５で発熱するのを防止できる構成となる。
【００５４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、高圧外部雰囲気下での使用に好適であると説明したが、電子部品収納用パッケージの内部雰囲気に対して外部雰囲気が高圧であればよく、例えば、常圧環境下で電子部品収納用パッケージ内部が真空に近い圧力で用いられる場合でも好適に使用できるものである。また、内部に封入される電子部品３はセンサーに限られることはない。例えば、電子部品が半導体回路部品でもよく、電子部品収納用パッケージの伝熱特性が均一であることを利用して、電子部品収納用パッケージ内部の発熱部品を外部から冷却するという目的にも好適に使用できるものである。
【００５５】
また、上記実施の形態例の説明において前後上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置の平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置の蓋体を外した状態の平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置の蓋体を外した状態の平面図である。
【図４】従来の電子装置の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１：セラミック基体
１ａ：外側接続パッド
１ｂ：内側接続パッド
１ｃ：内部導体
１ｄ：段差部
１ｅ：凹部
２：セラミック蓋体
２ａ：段差部
２ｂ：凹部
３：電子部品
１０：空間
１１：下部貫通導体
１２：上部貫通導体
１３：内層導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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