(57)【要約】【課題】組み付け時において、ＤＭＤチップと制御基板との接点不良の発生を軽減するプロジェクタを提供する。【解決手段】信号を送信する導電金具を弾性力を有する樹脂体にて保持する圧接型導電ラバーコネクタ１８をＤＭＤチップ１５と制御基板１１との間に配置するとともに、エンジンキャスティング１７と上記制御基板１１とで、上記圧接型導電ラバーコネクタ１８とＤＭＤチップ１５とを挟持することにより、上記制御基板１１からの制御信号を上記圧接型導電ラバーコネクタ１８を介して上記ＤＭＤチップ１５に出力する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源を照射するランプモジュールと、
上記ランプモジュールから照射される光源をＲＧＢの３原色に変化させて照射するエンジン部と、
制御信号に基づいて、上記エンジン部から照射される光源を複数のマイクロミラーの角度を変化させることにより投射レンズに照射するＤＭＤチップと、
上記エンジン部と、上記ＤＭＤチップと、上記投射レンズを所定の位置に位置決めして筺体の前方側に上記投射レンズを露出するよう配置するエンジンキャスティングと、
上記エンジンキャスティングの後方に配置されて、上記ＤＭＤチップのマイクロミラーを制御する制御信号を出力する制御基板とを有し、
上記ＤＭＤチップをエンジンキャスティングと制御基板との間に配置して固定するプロジェクタにおいて、
信号を送信する導電金具を弾性力を有する樹脂体にて保持する圧接型導電ラバーコネクタを有し、
上記エンジンキャスティングは、上記投射レンズの後方より上記制御基板に向けて立設したリブにて凹部を形成し、
上記凹部に上記ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタを収容した後、締め付ける方向に弾性力を有するバネを介在させて締め付け量を調整するネジにて、上記制御基板を上記凹部の開口部を覆うようネジ止めすることで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持し、上記制御基板からの制御信号を上記圧接型導電ラバーコネクタを介して上記ＤＭＤチップに出力することを特徴とするプロジェクタ。
【請求項２】
制御信号に基づいて、光学系から照射される光源を複数のマイクロミラーの角度を変化させることにより投射レンズに照射するＤＭＤチップと、
上記ＤＭＤチップのマイクロミラーを制御する制御信号を出力する制御基板とを有し、  上記ＤＭＤチップを光学系が収容されたエンジンキャスティングと制御基板との間に配置して固定するプロジェクタにおいて、
信号を送信する導電金具を弾性力を有する樹脂体にて保持する圧接型導電ラバーコネクタを上記ＤＭＤチップと上記制御基板との間に配置するとともに、上記エンジンキャスティングと上記制御基板とで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持することにより、上記制御基板からの制御信号を上記圧接型導電ラバーコネクタを介して上記ＤＭＤチップに出力することを特徴とするプロジェクタ。
【請求項３】
上記エンジンキャスティングは、上記ＤＭＤチップと上記圧接型導電ラバーコネクタを所定位置に収容する凹部を有し、
上記凹部に上記ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタを収容した後、上記制御基板にて、上記凹部の開口部を覆うことで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持することを特徴とする請求項２に記載のプロジェクタ。
【請求項４】
上記制御基板と上記エンジンキャスティングとは、ネジにて上記ＤＭＤチップと上記圧接型導電ラバーコネクタを挟持するよう固定するとともに、
上記ネジが締め付ける方向に弾性力を有するバネを介在させて締め付け量を調整することを特徴とする請求項２〜請求項３のいずれかに記載のプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ランプから照射される光源を用いて映像を投射するプロジェクタに関し、特にランプから照射される光源を、ＤＭＤチップを用いて投射レンズに照射するプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来のプロジェクタを表す図である。同図より、プロジェクタ１は、筐体前方側に、光源を照射するランプモジュール２と、ランプモジュール２から照射される光源を基にＲＧＢの３原色を生成するエンジンモジュール４と、上記エンジンモジュール４から照射される光源を、投射レンズ５に所定照射するＤＭＤチップ６とを配置している。ＤＭＤチップ６は、数十万〜数百万個のマイクロミラーを配置し、制御基板７から出力される映像信号等の制御信号に基づいて上記マイクロミラーの角度を変化させて、エンジンモジュール４から出力されるＲＧＢの光源を所定角度で反射させて投射レンズ５に出力する。
【０００３】
ＤＭＤチップ６のマイクロミラーは、制御基板７を介して送信される制御信号によって所定の軸を中心としたシーソー運動を行う。そのため、制御基板７とＤＭＤチップ６の間には、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）ソケット８を介して信号の出力を行っている。図７は、従来のプロジェクタ１のＤＭＤチップ６とＬＧＡソケット８の配置方法を示す側面図である。同図より、ＬＧＡソケット８は、エンジンモジュール４を収容するエンジンキャスティング９にて、ＤＭＤチップ６側から、ＤＭＤチップ６と制御基板７との間に配置されるよう保持され固定される。上述したＬＧＡソケット８は、ＤＭＤチップ６と当接する面に、方向性を有する複数の導電金具８ｂを配置し、制御基板７からの制御信号をＤＭＤチップ６のサブミラーに出力する。
【０００４】
ＬＧＡソケット８の導電金具８ｂは、本体ブラケット８ａの溝に収容されるよう配置され、上記溝から突出する部位にて、制御基板７とＤＭＤチップ６との信号の送信を行う。しかしながら、ＬＧＡソケット８は、上述したように、数十万〜数百万個のマイクロミラーを制御するために、多くの導電金具８ｂを配置するため、一つ一つの導電金具８ｂの大きさは非常に小さい構造である。そのため本体ブラケット８ａから突出する部分が、プロジェクタ１の組み付け作業中に折れ曲がってしまいＤＭＤチップ６と制御基板７との信号の送信の不良を発生させる原因となっていた。
【０００５】
チップに信号を伝達する方法として特許文献１には、チップとヒートシンクとの間に、導熱性の繊維を植え込んだ構成の熱コネクタを、加圧状態に植え込むことで、ソケットを使用せずチップにヒートシンクからの熱を効率よく伝導する集積回路パッケージが開示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、ＤＭＤチップを正確に作動させるための冷却構造として、ＤＭＤチップが反射させる方向の光学素子に、透明性を有するシリコンラバーを一体に備えるヒートシンクの構造が開示されている。
【０００７】
さらには、特許文献３には、電子回路部品と放熱板との双方に対し密着するよう配置された熱伝導ラバーが開示されている。
【特許文献１】特公平３ー２６５４３
【特許文献２】特開２００５ー２７４７４９
【特許文献３】実開平５ー６３０９４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した特許文献１の発明は、ヒートシンクからの熱をチップに伝導するが、制御基板からの信号をＤＭＤチップに送信するものではない。そのため、上述したＬＧＡソケットの問題点を解決するものではない。
【０００９】
また、上述した特許文献２、特許文献３の発明も同様に、チップに熱を伝導させる方法であって、信号を送信するものではない。そのため、上述したＬＧＡソケットの問題点や組み付け時における接点不良の問題を何ら解決するものではなかった。
【００１０】
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、組み付け時において、ＤＭＤチップと制御基板との接点不良の発生を軽減するプロジェクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１にかかる発明では、光源を照射するランプモジュールと、上記ランプモジュールから照射される光源をＲＧＢの３原色に変化させて照射するエンジン部と、制御信号に基づいて、上記エンジン部から照射される光源を複数のマイクロミラーの角度を変化させることにより投射レンズに照射するＤＭＤチップと、上記エンジン部と、上記ＤＭＤチップと、上記投射レンズを所定の位置に位置決めして筺体の前方側に上記投射レンズを露出するよう配置するエンジンキャスティングと、
上記エンジンキャスティングの後方に配置されて、上記ＤＭＤチップのマイクロミラーを制御する制御信号を出力する制御基板とを有し、上記ＤＭＤチップをエンジンキャスティングと制御基板との間に配置して固定するプロジェクタにおいて、
信号を送信する導電金具を弾性力を有する樹脂体にて保持する圧接型導電ラバーコネクタを有し、上記エンジンキャスティングは、上記投射レンズの後方より上記制御基板に向けてに立設したリブにて凹部を形成し、上記凹部に上記ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタを収容した後、締め付ける方向に弾性力を有するバネを介在させて締め付け量を調整するネジにて、上記制御基板を上記凹部の開口部を覆うようネジ止めすることで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持し、上記制御基板からの制御信号を上記圧接型導電ラバーコネクタを介して上記ＤＭＤチップに出力する構成としている。
【００１２】
上記のように構成した発明では、上記凹部に上記ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタを収容した後、締め付ける方向に弾性力を有するバネを介在させて締め付け量を調整するネジにて、上記制御基板を上記凹部の開口部を覆うようネジ止めすることで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持し、上記制御基板からの制御信号を上記圧接型導電ラバーコネクタを介して上記ＤＭＤチップに出力する構成としている。
【００１３】
また、上記課題を解決するために、本発明は、制御信号に基づいて、光学系から照射される光源を複数のマイクロミラーの角度を変化させることにより投射レンズに照射するＤＭＤチップと、上記ＤＭＤチップのマイクロミラーを制御する制御信号を出力する制御基板とを有し、上記ＤＭＤチップを光学系が収容されたエンジンキャスティングと制御基板との間に配置して固定するプロジェクタにおいて、
信号を送信する導電金具を弾性力を有する樹脂体にて保持する圧接型導電ラバーコネクタを上記ＤＭＤチップと上記制御基板との間に配置するとともに、上記エンジンキャスティングと上記制御基板とで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持することにより、上記制御基板からの制御信号を上記圧接型導電ラバーコネクタを介して上記ＤＭＤチップに出力する構成としている。
【００１４】
上記のように構成した発明では、制御基板から出力される制御信号をＤＭＤチップと制御基板との間に、配置された圧接型導電ラバーコネクタを介して送信する。このとき、ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタを制御基板とエンジンキャスティングにて挟持するよう固定して配置する。そのため、従来のＬＧＡソケットを使用する際、発生した導電金具の接点不良による制御信号の不良を防止することができる。
【００１５】
上述したエンジンキャスティングにて、ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタとを固定する固定方法の一例として、上記エンジンキャスティングは、上記ＤＭＤチップと上記圧接型導電ラバーコネクタを所定位置に収容する凹部を有し、上記凹部に上記ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタを収容した後、上記制御基板にて、上記凹部の開口部を覆うことで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持する構成としている。
【００１６】
上記のように構成した発明では、エンジンキャスティングに形成された凹部に、ＤＭＣチップと圧接型導電ラバーコネクタを収容して配置するため、組み立ての際簡易な構成で、ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタの位置決めを行うことができる。
【００１７】
さらに、ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタの挟持方法の一例としては、上記制御基板と上記エンジンキャスティングとは、ネジにて上記ＤＭＤチップと上記圧接型導電ラバーコネクタを挟持するよう固定するとともに、上記ネジが締め付ける方向に弾性力を有するバネを介在させて締め付け量を調整する構成としてもよい。
【００１８】
上記のように構成した発明では、制御基板とエンジンキャスティングとをネジにて固定することで、ＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタを挟持する。その際、上記ネジが締め付ける方向に弾性力を有するバネを介在させて締め付け量を調整するためＤＭＤチップの締め付けによる破損を防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように本発明によれば、組み付け時において、ＤＭＤチップと制御基板との接点不良の発生を軽減するプロジェクタを提供することができる。
また請求項３にかかる発明によれば、組み立ての際簡易な構成でＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタの位置決めを行うことができる。
そして請求項４にかかる発明によれば、ＤＭＤチップの締め付けによる破損を防止することができる。
さらに請求項１のような、より具体的な構成において、上述した請求項２〜請求項４の各発明と同様の作用を奏することはいうまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。
（１）プロジェクタの構成
（２）ＤＭＤチップの配置方法
（３）変形例
（４）まとめ 
【００２１】
（１）プロジェクタの構成 
以下、図１〜図５を参照して、この発明に係るプロジェクタを具体化した実施の形態について説明する。図１は本発明にかかるプロジェクタ１０のブロック構成図である。同図より、プロジェクタ１０は、箱型形状の筺体１６に、ランプからの光源を利用して映像を投射する光学系１４と、光学系１４の制御を行う制御基板１１と、制御基板１１に必要な電源を供給する電源基板１３と、パソコン等の外部機器からの映像信号と音声信号を入力するとともに、リモコン１０ａから送信される操作信号を受け入れる入出力基板１２とを収容する構成である。以下に各要素の説明と、プロジェクタ１０の機能を説明する。
【００２２】
入出力基板１２は、入出力端子１２ｂと、赤外線受光変換部１２ａとを実装するとともに、入出力端子１２ｂと赤外線受光変換部１２ａからの信号を制御基板１１に出力する。入出力端子１２ｂは、パソコン等の外部機器から映像信号と音声信号を受け取るための映像端子と音声端子とを有し、映像端子や音声端子を介して入力された映像信号と音声信号を制御基板１１に出力する。赤外線受光変換部１２ａは、リモコン１０ａを介して送信された赤外線の操作信号を受光するとともに、上記受光した赤外線信号を所定の電圧値を有する操作信号に変換して、制御基板１１に出力する。上記した入出力端子１２ｂと赤外線受光変換部１２ａからの信号出力は、信号ラインを介して制御基板１１に出力される。
【００２３】
制御基板１１は、マイコン１１ａ、記録部１１ｂ、映像信号処理部１１ｄ、ＯＳＤ（オンスクリーンディスプレイ）回路１１ｃを構成するＩＣ素子等を実装している。上記制御基板１１内のマイコン１１ａ、記録部１１ｂ、映像信号処理部１１ｄ、ＯＳＤ回路１１ｃはバスにて接続されており、マイコン１１ａは赤外線受光変換部１２ａからの操作信号を受け入れ、記録部１１ｂに記録された所定のプログラムに基づいて、映像信号処理部１１ｄ、およびＯＳＤ回路１１ｃに所定の指示を出すとともに、回路全体を制御する。
【００２４】
映像信号処理部１１ｄは、信号ラインを介して入出力端子１２ｂから入力される映像信号を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、および青（Ｂ）の３原色に対応するＲＧＢ信号に分解した後、マイコン１１ａからの制御信号に基づいてＲＧＢ信号の色レベル等の補正を行い、上記補正を行ったＲＧＢ信号をＤＭＤチップ１５へと出力する。また、ＯＳＤ回路１１ｃは、映像信号処理部１１ｄに接続され、スクリーンにＯＳＤ表示する画像を表すＯＳＤ信号を生成し映像信号に重畳する。制御基板１１は、マイコン１１ａの制御により、赤外線受光変換部１２ａからの操作信号を受け付け、受け付けた操作信号に対応したＯＳＤ信号を生成する。
【００２５】
電源基板１３は、コンセント１３ａを介して供給される外部電源（例えば１００Ｖ商用電源）をサイリスタにて構成される整流回路にて整流した後、プロジェクタ１０を動作するために必要な交流電源を再度生成して制御基板１１、および光学系１４に供給する。
【００２６】
光学系１４は、上記映像信号処理部１１ｄにて生成された映像信号を基にマイコン１１ａの制御によってＲＧＢの光を生成し、上記生成した光を投射レンズを介してスクリーン等に出射する。図２は、本発明の光学系１４の配置図である。同図より、光学系１４は、光源を照射するランプモジュール１４ａと、ランプモジュール１４ａからの光源を所定の光軸で外部に照射するエンジン部１４ｂとから構成されている。ランプモジュール１４ａは、光源としてのランプ１４ａ１と、ランプ１４ａ１の光源を所定方向に集めるランプリフレクタ１４ａ２、ランプ１４ａ１とランプリフレクタ１４ａ２を収容するランプケース１４ａ３とから構成されている。
【００２７】
また、エンジン部１４ｂは、ランプモジュール１４ａから照射された光源からＲＧＢの３原色を形成するカラーホイル１４ｂ１と、カラーホイル１４ｂ１にて形成された光を直進させるライトパイプ１４ｂ２と、ライトパイプ１４ｂ２から照射された光を反射させるミラー１４ｂ４と、光を一定形状に加工するイルミネーションレンズ１４ｂ３、さらには入射した光を所定方向に反射させて投射レンズ１４ｃに投射するＤＭＤ１４ｂ５とから構成している。
【００２８】
図中、２点鎖線の矢印は、光の進行方向を示している。ランプ１４ａ１から出射した白色光は、カラーホイル１４ｂ１によりＲＧＢの各色光に分離され、同分離された光はライトパイプ１４ｂ２により集められ、ミラー１４ｂ４に案内される。ライトパイプ１４ｂ２から出射した光は、ライトパイプ１４ｂ２とミラー１４ｂ４との間に介在するイルミネーションレンズ１４ｂ３により集光されてミラー１４ｂ４に入射し、ミラー１４ｂ４により反射される。ミラー１４ｂ４により反射された光は、イルミネーションレンズ１４ｂ３により集光されてＤＭＤチップ１５に入射する。
【００２９】
図３は、筺体１６内に収容される、光学系１４、制御基板１１、入出力基板１２を表す上面図である。同図より、投射レンズ１４ｃと、エンジン部１４ｂは、図２に示した配置方法で、筺体１６内に収容されるために、エンジンキャスティング１７にて位置決めされて固定されている。エンジンキャスティング１７は、投射レンズ１４ｃのレンズを図中左側より露出して配置して、筺体１６の前面側に収容される。また、エンジンキャスティング１７の後方には、制御基板１１が素子実装面を前後方向に向けて筺体１６内に配置されている。さらに、制御基板１１の後方には、入出力基板１２、並びに電源基板１３が配置されている。本実施形態でのエンジンキャスティング１７は、マグネシュウムの鋳物で形成されているが、これに限定されず、上述した光学系１４の位置決めを行うことができるものであればよい。
【００３０】
（２）ＤＭＤチップの配置方法
上述した、筺体１６内での配置方法にて、ＤＭＤチップ１５は、エンジンキャスティング１７にて、投射レンズ１４ｃの後方であって、制御基板１１の前方に配置されている。さらに、制御基板１１から送信された制御信号をＤＭＤチップ１５に送信して、マイクロミラーの傾きを変化させるため、制御基板１１とＤＭＤチップ１５との間には圧接型導電ラバーコネクタ１８を介在している。圧接型導電ラバーコネクタ１８は、信号を一方の面からもう一方の面に送信するよう、導電金具を絶縁性のラバーにて保持した構成である。
【００３１】
図４は、エンジンキャスティングによるＤＭＤチップの配置を表す側面図である。同図より、エンジンキャスティング１７は、ＤＭＤチップ１５を所定位置にて固定するために、エンジン部１４ｂから照射される光源が入射するとともに、マイクロミラーを反射した光源が貫通して投射レンズ１５ｃに照射される開口部１７ａの周りに、凹部を形成するよう立設した位置決め用リブ１７ｂを有する構成である。ＤＭＤチップ１５は、上記した位置決め用リブ１７ｂの凹部にて位置決されるとともに、制御基板１１により、信号入力面側を、圧接型導電ラバーコネクタ１８を介在されて狭持するよう固定されている。これにより、エンジンキャスティング１７と制御基板１１にて、ＤＭＤチップ１５と、圧接型導電ラバーコネクタ１８は、圧接接触され、制御基板１１から送信される制御信号を、圧接型導電ラバーコネクタ１８を解してＤＭＤチップに送信する。
【００３２】
本発明の実施の形態での、位置決め用リブ１７ｂによる凹部の形状は、ＤＭＤチップ１５の漏れ光を防止するための遮光プレート１９の折れ面を位置決め用リブ１７ｂの内壁面に重ねることで、ＤＭＤチップ１５と重ねて位置決めできるような構成としている。これにより、プロジェクタ１０の組み立ての際、上記した、位置決め用リブ１７ｂの凹部に、遮光プレート１９、ＤＭＤチップ１５、さらには圧接型導電ラバーコネクタ１８を挿入させて位置決めするので、組み立ての際簡易な構成でＤＭＤチップと圧接型導電ラバーコネクタの位置決めを行うことができる。 
【００３３】
また、制御基板１１の、ＤＭＤチップ１５並びに圧接型導電ラバーコネクタ１８が圧接される面の略中央には、ヒートシンク２０の凸部と係合する穴１１ｅを有し、ＤＭＤチップ１５の発熱をヒートシンク２０から放熱させている。圧接型導電ラバーコネクタ１８は発熱に強い構造であるが、上述したヒートシンク２０の放熱作用により、制御基板１１からＤＭＤチップ１５へと送信される制御信号の熱による送信不良を防止することができる。
【００３４】
（３）変形例
上述した構成により、ＤＭＤチップ１５は、エンジンキャスティング１７と制御基板１１に狭持されるよう固定され、制御基板１１からの制御信号をＤＭＤチップ１５へ送信する。このとき、エンジンキャスティング１７と、制御基板１１とのＤＭＤチップ１５の狭持方法を工夫することにより、組み立て時における不具合を防止することができる。図５は、変形例としての、エンジンキャスティング１７と制御基板１１でのＤＭＤチップ１５の狭持方法を表す側面図である。同図より、エンジンキャスティング１７とＤＭＤチップ１５は、ネジ２１ａと２１ｂにて、ＤＭＤチップ１５を狭持する方向に友締めされている。また、ネジ２１ａと２１ｂとは、バネ２２ａ、２２ｂを制御基板１１との間に介在させている。
【００３５】
上述した構成により、ネジ２１ａ、２１ｂを締め付けていくと、バネ２２ａ、２２ｂは、ネジの締め付け方向と逆方向に半力を付勢するため、ネジ２１ａ、２１ｂが制御基板１１に形成された雌ネジとの螺合を強くする。また、バネ２２ａ、２２ｂは、制御基板１１側にも半力を付勢するため、制御基板１１をエンジンキャスティング１７側に押し付ける。これにより、ＤＭＤチップ５は、圧接型導電ラバーコネクタ１８を介して、制御基板１１側に圧接される。上述した構成により、制御基板１１とエンジンキャスティング１７とを、ネジ２１ａ、２１ｂにて密着するよう締め付けることなく、ＤＭＤチップ１５と圧接型導電ラバーコネクタ１８を狭持するよう固定することが可能となる。そのため、ネジ２１ａ、２１ｂの締め付け量を調整して、ＤＭＤチップ１５の締め付けによる破損を防止することができる。
【００３６】
（４）まとめ
組み付け時において、ＤＭＤチップと制御基板との接点不良の発生を軽減するプロジェクタを提供するため、制御信号に基づいて、光学系から照射される光源を複数のマイクロミラーの角度を変化させることにより投射レンズに照射するＤＭＤチップと、上記ＤＭＤチップのマイクロミラーを制御する制御信号を出力する制御基板とを有し、上記ＤＭＤチップを光学系が収容されたエンジンキャスティングと制御基板との間に配置して固定するプロジェクタにおいて、信号を送信する導電金具を弾性力を有する樹脂体にて保持する圧接型導電ラバーコネクタを上記ＤＭＤチップと上記制御基板との間に配置するとともに、上記エンジンキャスティングと上記制御基板とで、上記圧接型導電ラバーコネクタとＤＭＤチップとを挟持することにより、上記制御基板からの制御信号を上記圧接型導電ラバーコネクタを介して上記ＤＭＤチップに出力する。
【００３７】
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用することは本発明の一実施例として開示されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】プロジェクタのブロック構成図である。
【図２】光学系の配置を表す図である。
【図３】筺体内に収容される、光学系、制御基板、入出力基板を表す上面図である。
【図４】エンジンキャスティングによるＤＭＤチップの配置を表す側面図である。
【図５】エンジンキャスティングと制御基板でのＤＭＤチップの狭持方法を表す側面図である。
【図６】従来のプロジェクタの配置を示す上面図である。
【図７】従来のＤＭＤチップの配置を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０…プロジェクタ、１０ａ…リモコン、１１…制御基板、１１ａ…マイコン、１１ｂ…記録部、１１ｃ…回路、１１ｃ…ＯＳＤ回路、１１ｄ…映像信号処理部、１１ｅ…穴、１２…入出力基板、１２ａ…赤外線受光変換部、１２ｂ…入出力端子、１３…電源基板、１３ａ…コンセント、１４…光学系、１４ａ…ランプモジュール、１４ｂ…エンジン部、１４ｃ…投射レンズ、１４ａ１…ランプ、１４ａ２…ランプリフレクタ、１４ａ３…ランプケース、１４ｂ１…カラーホイル、１４ｂ２…ライトパイプ、１４ｂ３…イルミネーションレンズ、１４ｂ４…ミラー、１５…ＤＭＤチップ、１６…筺体、１７…エンジンキャスティング、１７ａ…開口部、１７ｂ…位置決め用リブ、１８…圧接型導電ラバーコネクタ、１９…遮光プレート、２０…ヒートシンク、２１ａ、２１ｂ…ネジ、２２ａ、２２ｂ…バネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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