(57)【要約】【課題】本発明は、半田を用いて基板に実装する電子部品において、基板への実装時に半田量が不均一でも電子部品全体が傾きにくい電子部品を提供する。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、本体７と、この本体７の下面の設けた端子８と、本体７の下面に設けた端子９とを備え、端子８における本体７の下面と平行な面での断面積を、本体７の下面から離れるに従って小さくし、端子９における本体７の下面と平行な面での断面積を、本体７の下面から離れるに従って小さくした電子部品としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、この本体の下面の設けた第１の端子と、前記本体の下面に設けた第２の端子とを備え、前記第１の端子における前記本体の下面と平行な面での断面積を、前記本体の下面から離れるに従って小さくし、前記第２の端子における前記本体の下面と平行な面での断面積を、前記本体の下面から離れるに従って小さくした電子部品。
【請求項２】
第１の端子の上部を前記本体の下面からはみ出させた請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
第１の端子の形状を第２の端子の形状と異なる形状にした請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられ、半田で基板に実装される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図３８、図３９に示されるように、本体１の下面に、直方体状の端子２と端子３とがそれぞれ備え付けられていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１０４０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品では、基板の電極（図示せず）への実装時において、端子２、３と基板の電極（図示せず）との間において、接続不良を起こす恐れがあった。
【０００５】
即ち、上記従来の構成においては、図４０に示すようにクリーム半田５とクリーム半田６の量が不均一な場合、図４１に示すごとく、電子部品が基板４の電極（図示せず）に実装される際に、先に端子３が量の多いクリーム半田６と接し、片持ち状態で電子部品全体が支えられてしまうことで、端子２とクリーム半田５との間において、接続不良などが生ずる恐れがあった。
【０００６】
そこで本発明は、半田を用いて基板に実装する電子部品において、基板の電極への実装時に接続不良を起こしにくい電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、本体と、この本体の下面に設けた第１の端子と、前記本体の下面に設けた第２の端子とを備え、前記第１の端子における前記本体の下面と平行な面での断面積を、前記本体の下面から離れるに従って小さくし、前記第２の端子における前記本体の下面と平行な面での断面積を、前記本体の下面から離れるに従って小さくした電子部品としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子部品は、第１の端子における前記本体の下面と平行な面での断面積を、前記本体の下面から離れるに従って小さくし、第２の端子における前記本体の下面と平行な面での断面積を、前記本体の下面から離れるに従って小さくした電子部品としたために、仮に第１の端子に接着する第１の半田が多かったとしても、第１の端子における第１の段が一方の半田内にまで沈み込むため、第２の端子が他方の半田にまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良が生じる可能性を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１、図２に示すごとく、本体７の下面には、その下面のある一辺に階段状の端子８を、対向する一辺に階段状の端子９を設けている。そして、階段状の端子８は、段８ａ、段８ｂ、段８ｃと本体７から離れるに従って、本体７の下面と平行な面での断面積を小さくしており、階段状の端子９の段９ａ、段９ｂ、段９ｃも同様に本体７から離れるに従って、本体７の下面と平行な面での断面積を小さくしている。
【００１１】
このような構成にしたため、例えば図３に示すごとく基板４上のクリーム半田５とクリーム半田６との量が不均一であり、クリーム半田６と端子９とが先に接着されるような場合であっても、端子９の段９ｂ、９ｃの断面積を小さくしているためこれらの段がクリーム半田６内にまで沈み込み、端子８の段８ｃがクリーム半田５に達することができる。そして、それぞれのクリーム半田量に沈み込む段数が対応して接着される。そのため、端子９とクリーム半田６とで電子部品全体が片持ち状態で接着されることがなく、端子８とクリーム半田５との間の接続不良が生じる可能性を減少させることができる。
【００１２】
また、階段状の端子８、９がそれぞれクリーム半田５、６の内部にまで沈み込む分、階段状の端子８、９とクリーム半田５、６との接合面積が増え、階段状の端子８、９と基板４との接着強度を増すことができる。
【００１３】
さらに、実装時において、従来は図４２に示すごとく端子２の表面に形成された酸化金属（図示せず）とクリーム半田５の中に含まれるフラックス成分との反応等によりガス１０が発生し、このガス１０がクリーム半田５内に溜まることにより、基板４と端子２間の導電率を悪くしていたが、本実施の形態の構成にすれば、図４に示すごとく、ガス１０が重力に従いクリーム半田５内から上方へと抜けることができるため、クリーム半田５内にガス１０が溜まる可能性を低減し、基板４と端子８間の導電率を向上させることができる。
【００１４】
なお、図５、図６に示すように、本体７の下面の一辺とその対向辺に、それぞれ半円柱状の端子１１、１２を設けても、図７に示すように、クリーム半田５、６に半円柱状の端子１１、１２が沈み込むため、それぞれの端子１１、１２の高さが均一なところで釣り合い電子部品全体を傾けない効果、及び接着面積の増加に伴う接着強度を増す効果を得ることができる。
【００１５】
ただし、接着強度を増す効果については、階段状の端子８、９を用いた方がより接着面積を増やすことができるため望ましい。
【００１６】
さらに、図８に示すように、ガス１０が重力に従いクリーム半田５内から上方へと抜けることができるため、クリーム半田５内にガス１０を溜めることがなく、基板４と端子１１間の導電率を向上させることができる。
【００１７】
なお、図９、図１０に示すように、本体７の下面の一辺とその対向辺に、それぞれ三角柱状の端子１３、１４を設けても、図１１に示すように、クリーム半田５、６に三角柱状の端子１３、１４が沈み込むため、それぞれの端子１３、１４の高さが均一なところで釣り合い電子部品全体を傾けない効果、及び接着面積の増加に伴う接着強度を増す効果を得ることができる。
【００１８】
ただし、接着強度を増す効果については、図１に示すような階段状の端子８、９を用いた方がより接着面積を増やすことができるため望ましい。
【００１９】
さらに、図１２に示すように、ガス１０が重力に従いクリーム半田５内から上方へと抜けることができるため、クリーム半田５内にガス１０を溜めることがなく、基板４と端子１３間の導電率を向上させることができる。
【００２０】
なお、図１に示す階段状の端子８、９、図５に示す半円柱状の端子１１、１２、図９に示す三角柱状の端子１３、１４にはそれぞれ、金、銀、銅、あるいはこれら合金などの高い導電率を持つ材料を用いると、電子部品全体と基板４との間の抵抗値を減らすことができるという効果を有し、さらにその外層にニッケル層、ニッケル合金層、あるいはパラジウム層を設ければ、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぐことができるという効果を有し、そのさらに外層に金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設ければ、半田濡れ性が向上し、半田付け性を向上させることができるという効果を有する。
【００２１】
なお、階段状の端子８、９、半円柱状の端子１１、１２、三角柱状の端子１３、１４にそれぞれ、ニッケル、ニッケル合金、あるいはパラジウムを用い、その外層に金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設けても、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぎ、且つ表面酸化による半田付け性の低下を防止することができる。
【００２２】
さらに、図１３に示すごとく、階段状の端子８と三角柱状の端子１４を組み合わせた構造のように、形状の違う複数の端子を設けることにより、電子部品の持つ極性を視認することができる。なお、図１４に示すごとく、半円柱状の端子１１と階段状の端子９とを設けたり、図１５に示すごとく、三角柱状の端子１３と半円柱状の端子１２とを設けたりするように、形状の違う複数の端子を設ければ、同様に電子部品の持つ極性を視認することができるという効果を得ることができる。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
なお、実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２５】
図１６に示すように、階段状の端子８、９のそれぞれの略中央に溝１５を設けた構造としている。
【００２６】
この構成により、端子表面に形成された酸化金属とクリーム半田５の中に含まれるフラックス成分との反応により発生するガスの逃げ道をつくることで、より効率よくガスを抜くことができ、階段状の端子８、９と実装する基板との間の導電率を高めることができる。
【００２７】
なお、図１７に示すように、半円柱状の端子１１、１２のそれぞれの略中央に溝１５を設けた構造としても、半円柱状の端子１１、１２と実装する基板との間の導電率を高めることができる。
【００２８】
なお、図１８に示すように、三角柱状の端子１３、１４のそれぞれの略中央に溝１５を設けた構造としても、三角柱状の端子１３、１４と実装する基板との間の導電率を高めることができる。
【００２９】
なお、溝１５の位置はそれぞれの端子における略中央以外のところに設けてもかまわないが、略中央に設けるとより効率よくガスを抜くことができ望ましい。
【００３０】
なお、図１９、２０、２１に示すように、溝１５を複数設けることにより、実装時において端子表面に形成された酸化金属とクリーム半田の中に含まれるフラックス成分との反応により発生するガスをより効率よく抜くことができる。
【００３１】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００３２】
なお、実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３３】
図２２に示すように、本体７の４隅に４つのピラミッド状の端子１６、１７、１８、（４個目は図示せず）を設けた構造としている。
【００３４】
この構成により、実装時におけるクリーム半田の中に含まれる樹脂の熱分解により発生するガスをさらに効率よく抜くことができるため、４つのピラミッド状の端子１６、１７、１８、（４個目は図示せず）と基板（図示せず）との間の導電率を高めることができる。
【００３５】
なお、図２３に示すように、複数の円柱を重ねた形状の端子１９、２０、２１、（４個目は図示せず）を設けた構造や、図２４に示すように、半球状の端子２２、２３、２４、（４個目は図示せず）を設けた構造、図２５に示すように、円錐状の端子２５、２６、２７、（４個目は図示せず）を設けた構造、さらに、図２６に示すように、多角錐状の端子２８、２９、３０、（４個目は図示せず）を設けた構造、図２７に示すように、多角錐状の端子３１、３２、３３、（４個目は図示せず）を設けたとしても同様に、端子表面に形成された酸化金属とクリーム半田の中に含まれるフラックス成分との反応により発生するガスをさらに効率よく抜くことができるため、基板（図示せず）との間の導電率を高めることができる。
【００３６】
特に、図２２に示すピラミッド状の端子１６、１７、１８、（４個目は図示せず）、図２４に示す半球状の端子２２、２３、２４、（４個目は図示せず）、図２５に示す円錐状の端子２５、２６、２７、（４個目は図示せず）、図２６に示す多角錐状の端子２８、２９、３０、（４個目は図示せず）、図２７に示す多角錐状の端子３１、３２、３３、（４個目は図示せず）等を用いた場合、端子の最下部の面積が限りなく０に近づくため、実装する基板４における接続パッド（図示せず）の大きさを小さくしても対応することができるというメリットがあり望ましい。
【００３７】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００３８】
なお、実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３９】
図２８、２９に示すように、階段状の端子３４、３５を本体７の下面からはみ出した構造としている。
【００４０】
ここで、本体７の側面にまでは端子を設けない構造としておくと、チップ立ち現象を防止することができて望ましい。即ち、側面にまで端子を設けていた場合、その側面に形成された端子まで半田が表面張力により登ってくるため、電子部品本体７を下斜め横方向に引っ張る力が生じてしまう。本体７の側面にまでは端子を設けない構造とすると、このような力が生じず望ましい。
【００４１】
このような構成により、製造段階において、例えばマウンターで複数の電子部品の向きを超音波により揃える時において、本体７の樹脂部分と他の本体７の樹脂部分とが真空接着や静電気などによって凝集しようとするときに、本体７の下面からはみ出した部分の階段状の端子３４、３５がその凝集を妨げるという効果を有する。
【００４２】
なお、図３０、３１に示すように、半円柱状の端子３６、３７、三角柱状の端子３８、３９をそれぞれ本体７からはみ出した構造としても、製造段階における電子部品同士の凝集を防ぐと共に、チップ立ち現象を防止することができる。
【００４３】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００４４】
なお、実施の形態３の構成と同様の構成を有するものについては同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
図３２に示すように、４つのピラミッド状の端子４０、４１、４２、（４個目は図示せず）を本体７からはみ出させた構造としている。
【００４６】
ここで、本体７の側面にまでは端子を設けない構造としておくと、チップ立ち現象を防止することができて望ましい。
【００４７】
このような構成により、製造段階における電子部品同士の凝集を防ぐと共に、チップ立ち現象を防止することができる。
【００４８】
さらに、実装時におけるクリーム半田の中に含まれる樹脂の熱分解により発生するガスを効率よく抜くことができるため、基板（図示せず）との間の導電率を高めることができる。
【００４９】
なお、図３３に示すように、複数の円柱を重ねた形状の端子４３、４４、４５、（４個目は図示せず）を設けた構造や、図３４に示すように、半球状の端子４６、４７、４８、（４個目は図示せず）を設けた構造、図３５に示すように、円錐状の端子４９、５０、５１、（４個目は図示せず）を設けた構造、さらに、図３６に示すように、多角錐状の端子５２、５３、５４、（４個目は図示せず）を設けた構造、図３７に示すように、多角錐状の端子５５、５６、５７、（４個目は図示せず）を設けたとしても同様に、実装時におけるクリーム半田の中に含まれる樹脂の熱分解により発生するガスをさらに効率よく抜くことができるため、基板（図示せず）との間の導電率を高めることができ、且つ製造段階における電子部品同士の凝集を防ぐと共に、チップ立ち現象を防止することができる。
【００５０】
特に、図３２に示すピラミッド状の端子４０、４１、４２、（４個目は図示せず）、図３４に示す半球状の端子４６、４７、４８、（４個目は図示せず）、図３５に示す円錐状の端子４９、５０、５１、（４個目は図示せず）、図３６に示す多角錐状の端子５２、５３、５４、（４個目は図示せず）、図３７に示す多角錐状の端子５５、５６、５７、（４個目は図示せず）等を用いた場合、実装する基板４における接続パッド（図示せず）の大きさを小さくしても対応することができるというメリットがあり望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の電子部品は、それぞれの端子に付着する半田量が異なったとしても、それぞれの端子の高さが均一なところで釣り合い、電子部品全体が傾きにくいという効果を有し、携帯電話等の各種電子機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品の断面図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品と基板の断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品の端子、基板間の断面図
【図５】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図６】本発明の実施の形態１における電子部品の断面図
【図７】本発明の実施の形態１における電子部品と基板の断面図
【図８】本発明の実施の形態１における電子部品の端子、基板間の断面図
【図９】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態１における電子部品の断面図
【図１１】本発明の実施の形態１における電子部品と基板の断面図
【図１２】本発明の実施の形態１における電子部品の端子、基板間の断面図
【図１３】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図１４】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図１５】本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図
【図１６】本発明の実施の形態２における電子部品の斜視図
【図１７】本発明の実施の形態２における電子部品の斜視図
【図１８】本発明の実施の形態２における電子部品の斜視図
【図１９】本発明の実施の形態２における電子部品の斜視図
【図２０】本発明の実施の形態２における電子部品の斜視図
【図２１】本発明の実施の形態２における電子部品の斜視図
【図２２】本発明の実施の形態３における電子部品の斜視図
【図２３】本発明の実施の形態３における電子部品の斜視図
【図２４】本発明の実施の形態３における電子部品の斜視図
【図２５】本発明の実施の形態３における電子部品の斜視図
【図２６】本発明の実施の形態３における電子部品の斜視図
【図２７】本発明の実施の形態３における電子部品の斜視図
【図２８】本発明の実施の形態４における電子部品の断面図
【図２９】本発明の実施の形態４における電子部品の断面図
【図３０】本発明の実施の形態４における電子部品の断面図
【図３１】本発明の実施の形態４における電子部品の断面図
【図３２】本発明の実施の形態５における電子部品の断面図
【図３３】本発明の実施の形態５における電子部品の断面図
【図３４】本発明の実施の形態５における電子部品の斜視図
【図３５】本発明の実施の形態５における電子部品の斜視図
【図３６】本発明の実施の形態５における電子部品の斜視図
【図３７】本発明の実施の形態５における電子部品の斜視図
【図３８】従来の電子部品の斜視図
【図３９】従来の電子部品の断面図
【図４０】基板とクリーム半田の断面図
【図４１】従来の電子部品と基板の断面図
【図４２】従来の電子部品の端子、基板間の断面図
【符号の説明】
【００５３】
７  本体
８，９  端子
８ａ，８ｂ，８ｃ，９ａ，９ｂ，９ｃ  段
【図１】
2007081004.tif 000003
【図２】
2007081004.tif 000004
【図３】
2007081004.tif 000005
【図４】
2007081004.tif 000006
【図５】
2007081004.tif 000007
【図６】
2007081004.tif 000008
【図７】
2007081004.tif 000009
【図８】
2007081004.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2007081004.tif 000012
【図１１】
2007081004.tif 000013
【図１２】
2007081004.tif 000014
【図１３】
2007081004.tif 000015
【図１４】
2007081004.tif 000016
【図１５】
2007081004.tif 000017
【図１６】
2007081004.tif 000018
【図１７】
2007081004.tif 000019
【図１８】
2007081004.tif 000020
【図１９】
2007081004.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
2007081004.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
2007081004.tif 000041
【図４０】
2007081004.tif 000042
【図４１】
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【図４２】
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