(57)【要約】     【課題】小型化が可能で、しかも高価で特殊な部材が不要な機能素子実装モジュールの製造方法を提供する。    【解決手段】光機能部３０とその周囲にボンディングパッド６を有する光機能素子３が、その上面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板２を用い、基板２上に液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を光機能素子３の周囲に設け、封止樹脂８を滴下して光機能素子３と突堤部７の間に封止樹脂８をボンディングパッド６及び金線５の一部が露出するように充填し、光機能素子３に対応する孔部１０ａを有するパッケージ構成部材１０を孔部１０ａを光機能素子３の光機能部３０に対向させた状態で突堤部７に当接させることによりパッケージ構成部材１０を封止樹脂８に接触させ、封止樹脂８を硬化させてパッケージ構成部材１０を基板２上に固着し、突堤部７を除去する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子本体の機能部側面上に所定の機能部とその周囲にボンディングパッドを有する機能素子が、当該機能部側面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板を用い、
前記基板上に、液状の封止樹脂を堰き止めるための突堤部を前記機能素子の近傍に設け、前記機能素子と前記突堤部との間に液状の封止樹脂を滴下して当該機能素子と当該突堤部との間に当該封止樹脂を前記ボンディングパッド及び前記ワイヤボンディング用のワイヤの一部が露出するように充填し、
前記機能素子に対応する孔部を有するパッケージ構成部材を、当該孔部を前記機能素子の機能部に対向させた状態で前記突堤部に当接させることにより当該パッケージ構成部材を前記液状の封止樹脂に接触させ、
前記液状の封止樹脂を硬化させて前記パッケージ構成部材を前記基板上に固着し、
前記突堤部を除去する工程を有する機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記パッケージ構成部材の孔部は、当該機能素子と略同じ大きさに形成されている請求項１記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記機能素子のボンディングパッド上に、金ワイヤボンディングが可能で且つＡｌ系電極を保護するための金属膜が設けられている請求項１又は２のいずれか１項記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材を設ける工程をさらに有する請求項１乃至３のいずれか１項記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記保護用被覆部材が、前記パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムである請求項４記載の機能素子実装モジュールの製造方法。
【請求項６】
素子本体の機能部側面上に所定の機能部とその周囲にボンディングパッドを有する機能素子が、当該機能部側面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板と、
前記機能素子に対応する孔部を有するパッケージ構成部材とを備え、
前記機能素子のボンディングパッドと前記ワイヤボンディング用のワイヤの一部が露出した状態で、当該機能素子が封止樹脂によって封止されるとともに前記パッケージ構成部材が当該封止樹脂によって前記基板上に固着されている機能素子実装モジュール。
【請求項７】
前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材が設けられ、当該保護用被覆部材に前記機能素子の機能部上の空間に連通するガス排出口が設けられている請求項６記載の機能素子実装モジュール。
【請求項８】
前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材が設けられ、前記パッケージ構成部材と前記保護用被覆部材との間に前記機能素子の機能部上の空間に連通するガス排出口が設けられている請求項６記載の機能素子実装モジュール。
【請求項９】
前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材が設けられ、当該保護用被覆部材が前記パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムである請求項６記載の機能素子実装モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば受光素子や発光素子等の機能素子を用い、封止樹脂を用いて機能素子を基板上に実装する機能素子実装モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の機能素子実装モジュールとしては、例えば中空構造のパッケージを有するものが知られている。
図８に示すように、従来の光機能素子実装モジュール１００では、パッケージ１０１が、基板１０２上に枠状のスペーサ１０３を介して透光性部材１０４を取り付けて構成されている。そして、このパッケージ１０１内に光機能素子１０５を光機能部１０６を透光性部材１０４に対向させて配置し、光信号１０７の送受信を行うようになっている。
【０００３】
しかしながら、このような従来技術の場合、透光性部材１０４を保持するためには枠状のスペーサ１０３は必須であり、このため小型化に限界があるという課題がある。
また、例えば波長４０５ｎｍという短波長の青紫レーザー光を透過させようとすると、透光性部材１０４として特殊なコーティングを施したガラスを用いなければならず、非常に高価になるという課題もある。
【０００４】
一方、特許文献１には、先行技術として、基板に枠状のスペーサの代わりにシール剤を介して透光性部材を取り付けて構成されたパッケージが開示されている。
【特許文献１】特開平３−２２５８６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、小型化が可能で、しかも高価で特殊な部材が不要な機能素子実装モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた請求項１記載の発明は、素子本体の機能部側面上に所定の機能部とその周囲にボンディングパッドを有する機能素子が、当該機能部側面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板を用い、前記基板上に、液状の封止樹脂を堰き止めるための突堤部を前記機能素子の近傍に設け、前記機能素子と前記突堤部との間に液状の封止樹脂を滴下して当該機能素子と当該突堤部との間に当該封止樹脂を前記ボンディングパッド及び前記ワイヤボンディング用のワイヤの一部が露出するように充填し、前記機能素子に対応する孔部を有するパッケージ構成部材を、当該孔部を前記機能素子の機能部に対向させた状態で前記突堤部に当接させることにより当該パッケージ構成部材を前記液状の封止樹脂に接触させ、前記液状の封止樹脂を硬化させて前記パッケージ構成部材を前記基板上に固着し、前記突堤部を除去する工程を有する機能素子実装モジュールの製造方法である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記パッケージ構成部材の孔部が、当該機能素子と略同じ大きさに形成されているものである。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２のいずれか１項記載の発明において、前記機能素子のボンディングパッド上に、金ワイヤボンディングが可能で且つＡｌ系電極を保護するための金属膜が設けられているものである。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発明において、前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材を設ける工程をさらに有するものである。
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記保護用被覆部材が、前記パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムであるものである。
請求項６記載の発明は、素子本体の機能部側面上に所定の機能部とその周囲にボンディングパッドを有する機能素子が、当該機能部側面を上側にしてワイヤボンディングによって実装された基板と、前記機能素子に対応する孔部を有するパッケージ構成部材とを備え、前記機能素子のボンディングパッドと前記ワイヤボンディング用のワイヤの一部が露出した状態で、当該機能素子が封止樹脂によって封止されるとともに前記パッケージ構成部材が当該封止樹脂によって前記基板上に固着されている機能素子実装モジュールである。
請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明において、前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材が設けられ、当該保護用被覆部材に前記機能素子の機能部上の空間に連通するガス排出口が設けられているものである。
請求項８記載の発明は、請求項６記載の発明において、前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材が設けられ、前記パッケージ構成部材と前記保護用被覆部材との間に前記機能素子の機能部上の空間に連通するガス排出口が設けられているものである。
請求項９記載の発明は、請求項６記載の発明において、前記パッケージ構成部材上に前記孔部を覆う保護用被覆部材が設けられ、当該保護用被覆部材が前記パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムであるものである。
【０００７】
本発明によれば、機能素子と突堤部との間に液状の封止樹脂を滴下し硬化させてパッケージ構成部材を固着することから、従来技術のような枠状のスペーサが不要になり、非常に小型の機能素子実装モジュールを提供することができる。
【０００８】
また、本発明によれば、機能素子の機能部が露出した状態のモジュールが得られるため、特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく例えば青紫レーザー光のような短波長の光を減衰させずに確実に入出力することができ、また放熱性に優れた機能素子実装モジュールを提供することができる。
【０００９】
さらに、本発明の場合、機能素子側面上のボンディングパッド及びワイヤボンディング用のワイヤの一部が露出するように封止樹脂を機能素子と突堤部の間に充填して硬化させることから、機能素子が小型化してボンディングパッドと機能部との距離が近い場合であっても、機能部側面上のボンディングパッドの内側に位置する機能部を確実に露出させることができ、その結果、機能素子実装モジュールの更なる小型化を図ることができる。
【００１０】
本発明において、パッケージ構成部材の孔部を機能素子と略同じ大きさに形成すれば、機能素子と突堤部の間に充填される封止樹脂の表面張力によって、機能素子側面上の少なくともボンディングパッドを確実に露出させることができる。
【００１１】
本発明において、機能素子のボンディングパッド上に、金ワイヤボンディングが可能で且つＡｌ系電極を保護するための金属膜が設けられている場合には、腐食されやすいボンディングパッドが保護されるので、ワイヤボンディングの接合強度を低下させることなくボンディングパッドの耐蝕性を向上させることができる。
【００１２】
本発明においては、パッケージ構成部材上に孔部を覆う保護用被覆部材を設けることにより、機能素子の機能部への異物の付着を防止することが可能になる。つまり、本発明によれば、中空構造のパッケージを得ることができる。
【００１３】
また、この保護用被覆部材に、又は、パッケージ構成部材と保護用被覆部材との間に、機能素子の機能部上の空間に連通するガス排出口を設けるようにすれば、パッケージ実装時のはんだリフロー中の中空部分の気体や水分の膨張によるパッケージの破壊を防止することができる。
【００１４】
一方、保護用被覆部材として、パッケージ構成部材から剥離可能な保護フィルムを用いれば、使用の際（装置への組み付けの際）に保護部材を剥がすことによって、例えば光機能素子を用いた場合に光信号を減衰させることなく入出力させることが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、小サイズの機能素子を用いたモジュールの小型化が可能になり、しかも高価で特殊な部材が不要な機能素子実装モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）は、本実施の形態の機能素子実装モジュールの製造方法を説明する概略図、図２は、同機能素子実装モジュールの断面構成図、図３は、同機能素子実装モジュールの封止前の状態を示す平面図である。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態においては、まず、基板２上に、受光素子又は発光素子等の光機能部（機能部）３０を有する光機能素子（機能素子）３を、光機能部３０が設けられた上面（機能部側面）３ａを上にして実装する。
【００１８】
ここで、光機能素子３の光機能部３０は、光機能素子３の上面３ａの中央部に設けられている。また、光機能素子３の上面３ａの光機能部３０の周囲（本実施の形態の場合は両縁部）には、複数のボンディングパッド６が設けられている。
【００１９】
本発明の場合、特に限定されることはないが、ボンディングパッド６の耐蝕性を向上させる観点からは、ボンディングパッド６上に保護用の金属膜を設けることが好ましい。
【００２０】
この金属膜は、金によるワイヤボンディングの接合強度を低下させない観点からは、金ワイヤボンディングが可能で且つＡｌ系電極を保護するための金属材料、例えば、アンダーバンプメタルに使用される材料（例えば、Ｎｉ／Ａｕ合金）を用いることが好ましい。
【００２１】
一方、基板２上の光機能素子３の周囲（本実施の形態の場合は両側部）には、複数のパターン状の接続部４が設けられており、これら接続部４と光機能素子３のボンディングパッド６とを金線（ワイヤボンディング用のワイヤ）５を用いて電気的に接続する。
【００２２】
なお、基板２上の接続部４はスルーホール２０を介して基板２の裏側の外部接続端子９に接続されている。
そして、基板２上の光機能素子３の周囲の領域（例えば基板２の縁部）に、液状の封止樹脂８を堰き止めるための突堤部７を設ける。
【００２３】
本発明の場合、突堤部７の形状は、特に限定されることはないが、封止樹脂８を確実に堰き止める観点からは、光機能素子３を取り囲むようなリング状（例えば矩形形状）に形成することが好ましい。
【００２４】
また、突堤部７の高さは、後述するパッケージ構成部材１０の押圧の際に上端部分が金線５の上端部の位置より高い位置となるように条件を設定することが好ましい。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、光機能素子３と突堤部７との間に液状の封止樹脂８を滴下して、光機能素子３と突堤部７との間に封止樹脂８を充填する。
この場合、光機能素子３のボンディングパッド６に封止樹脂８が到達せず、かつ、封止樹脂８の頂部が突堤部７の上端部と略等しくなるような形状とすることが好ましい。そして、この状態では、ボンディングパッド６とボンディングパッド６側の金線５の一部（端部分）が露出した状態となっている。
【００２６】
本発明の場合、封止樹脂８の種類は、特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂のいずれの樹脂を用いることができる。特に、封止品質確保の観点からは、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００２７】
さらに、封止樹脂８の粘度は、特に限定されることはないが、封止樹脂８の光機能素子３の上面３ａへの流れ込みを防止する観点からは、５〜５０Ｐａ・ｓのものを用いることが好ましい。
【００２８】
そして、図１（ｃ）に示すように、例えばプリント配線板、プラスチック板等からなるパッケージ構成部材１０を突堤部７の上に当接配置し、所定の圧力で全体的に基板２方向に押圧する。
【００２９】
ここで、図３に示すように、パッケージ構成部材１０には、光機能素子３の上面３ａの形状と略同じ形状で、かつ、略同じ大きさ又は若干大きい孔部１０ａが設けられており、この孔部１０ａが光機能素子３の直上に位置するようにパッケージ構成部材１０を位置決めして押圧を行う。
【００３０】
そして、この工程により、パッケージ構成部材１０の基板２側の面（下面）と封止樹脂８とが接触し、光機能素子３の周囲において基板２とパッケージ構成部材１０の間に封止樹脂８が充填される。
【００３１】
すなわち、光機能素子３と突堤部７との間に充填された封止樹脂８は、毛細管現象によりパッケージ構成部材１０の下面に沿って光機能素子３の上面３ａに向って広がるが、封止樹脂の表面張力によって孔部１０ａの縁部で堰き止められ、ボンディングパッド６とボンディングパッド６側の金線５の一部（端部）が露出した状態を維持している。
【００３２】
本発明の場合、光機能素子３の上面３ａの周縁部と孔部１０ａの内縁部との間の距離Ｄ（図３参照）は、特に限定されるものではないが、封止樹脂８の光機能素子３の上面３ａへの流れ込みを防止する観点からは、０〜１ｍｍとすることが好ましい。
【００３３】
さらに、光機能素子３の上面３ａとパッケージ構成部材１０の下面との間の距離（クリアランス）は、特に限定されるものではないが、封止樹脂８の光機能素子３の上面３ａへの流れ込みを防止する観点からは、１００〜５００μｍとすることが好ましい。
【００３４】
そして、例えば封止樹脂８として熱硬化型の樹脂を用いた場合には、この状態で所定の温度で加熱することにより封止樹脂８を硬化させ、パッケージ構成部材１０を基板２上に固着させる。
【００３５】
その後、図１（ｄ）に示すように、突堤部７の内側近傍のスクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、図２に示すように、目的とする光機能素子実装モジュール１を得る。
【００３６】
以上述べたように本実施の形態によれば、従来技術のような枠状のスペーサが不要になるため、非常に小型の機能素子実装モジュール１を提供することができる。
【００３７】
また、本実施の形態によれば、光機能素子３の光機能部３０が露出した状態のモジュールが得られるため、特殊なコーティングを施した高価なガラスを用いることなく例えば青紫レーザー光のような短波長の光を減衰させずに確実に入出力することができ、また放熱性に優れた機能素子実装モジュール１を提供することができる。
【００３８】
さらに、本実施の形態の場合、パッケージ構成部材１０の孔部１０ａを光機能素子３と略同じ大きさに形成し、光機能素子３の上面３ａ上のボンディングパッド６及び金線５のボンディングパッド６側の端部分が露出するように封止樹脂８を光機能素子３と突堤部７の間に充填して硬化させることから、光機能素子３が小型化してボンディングパッド６と光機能部３０との距離が近い場合であっても、光機能素子３の上面３ａ上においてボンディングパッド６の内側に位置する光機能部３０を確実に露出させることができ、その結果、機能素子実装モジュール１の更なる小型化を図ることができる。
【００３９】
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施の形態の要部を示す断面構成図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、本実施の形態においては、上記実施の形態の図１（ａ）〜（ｃ）にて説明した工程によって封止樹脂８を充填硬化させ基板２上に固着させたパッケージ構成部材１０上に、例えば樹脂材料からなる保護フィルム１５を、孔部１０ａを覆うように例えば接着剤を用いて貼り合わせる。
この場合、保護フィルム１５の接着に用いる接着剤は接着力が弱くパッケージ構成部材１０から保護フィルム１５が剥離可能なものを用いる。
【００４１】
その後、図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように、上記実施の形態と同様に突堤部７の内側近傍のスクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュール１Ａを得る。
【００４２】
このような構成を有する本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加えて、パッケージ構成部材１０上に機能部露出用孔部１０ａを覆う保護フィルム１５が設けられていることから、光機能素子３の光機能部３０への異物の付着を防止することが可能になる。
【００４３】
しかも、本実施の形態では、パッケージ構成部材１０から剥離可能な保護フィルム１５を用いているので、使用の際に保護フィルム１５を剥がすことによって（図４（ｃ）参照）、光機能素子３の光信号を減衰させることなく入出力させることが可能になる。その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００４４】
図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す断面構成図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００４５】
図５（ａ）に示すように、本実施の形態は、光以外の磁気センサー等の機能部３０Ａを有する機能素子３Ａを用いるもので、上記実施の形態の図１（ａ）〜（ｃ）にて説明した工程によって封止樹脂８を充填硬化させ基板２上に固着させたパッケージ構成部材１０上に、例えば板状の保護用被覆部材１６を、孔部１０ａを覆うように例えば接着剤を用いて貼り合わせる。
【００４６】
そして、図５（ｂ）及び（ｃ）に示すように、上記実施の形態と同様に突堤部７の内側近傍スクライブライン１２に沿ってダイシングを行うことにより、突堤部７を除去する。
これにより、完全密閉型の中空構造体からなる機能素子実装モジュール１Ｂを得る。
【００４７】
以上述べたように本実施の形態によれば、上記実施の形態と同様の効果に加えて、パッケージ構成部材１０上に孔部１０Ａを覆う保護用被覆部材１６が設けられていることから、機能素子３Ａの機能部３０Ａへの異物の付着を防止することが可能になる。
【００４８】
図６は、本実施の形態の変更例を示す断面構成図である。
図６に示すように、この機能素子実装モジュール１Ｃは、保護用被覆部材１６の例えば機能素子３Ａと対向する部分に、機能素子３Ａの機能部３０Ａ上の空間３２に連通するガス排出口１６ａを設けたものである。
【００４９】
本例では、保護用被覆部材１６に例えばドリル加工等によって予めガス排出口１６ａを設けておき、上述したように孔部１０ａを覆うようにパッケージ構成部材１０上に保護用被覆部材１６を貼り合わせた後、ダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュール１Ｃを得る。
【００５０】
本発明の場合、保護用被覆部材１６のガス排出口１６ａの径は特に限定されることはないが、異物の侵入を確実に防止する観点からは、０．１〜０．５ｍｍとすることが好ましい。なお、本実施の形態では、保護用被覆部材１６を貼り合わせた後に、パッケージ構成部材１０の押圧を行うこともできる。
【００５１】
このような構成を有する本例の機能素子実装モジュール１Ｃによれば、保護用被覆部材１６に機能素子３Ａの機能部３０Ａ上の空間３２に連通するガス排出口１６ａが設けられているので、パッケージ実装時のはんだリフロー中において空間３２等の中空部分の気体や水分の膨張によるパッケージの破壊を防止することができる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００５２】
図７は、図５（ａ）〜（ｃ）に示す実施の形態において保護用被覆部材に設けるガス排出口の他の例を示すものであり、以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
【００５３】
図７に示すように、本実施の形態の機能素子実装モジュール１Ｄでは、保護用被覆部材１６のパッケージ構成部材１０と対向する部分に例えば溝部が形成され、これによりパッケージ構成部材１０を保護用被覆部材１６上に取り付けた場合にこれらの間に機能素子３Ａの機能部３０Ａ上の空間３２に連通するガス排出口１７が設けられるようになっている。
【００５４】
本実施の形態においては、予め保護用被覆部材１６に溝部を設けておき、上述したように孔部１０ａを覆うようにパッケージ構成部材１０上に保護用被覆部材１６を溝部を対向させて貼り合わせた後、ダイシングを行うことにより、目的とする機能素子実装モジュール１Ｄを得る。
【００５５】
このような構成を有する本実施の形態においても、パッケージ構成部材１０と保護用被覆部材１６の間に機能素子３Ａの機能部３０Ａ上の空間３２に連通するガス排出口１７が設けられているので、パッケージ実装時のはんだリフロー中において空間３２等の中空部分の気体や水分の膨張によるパッケージの破壊を防止することができる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
【００５６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上述の実施の形態においては、突堤部をリング形状に形成したが、液状の封止樹脂を確実に堰き止められる限り、他の形状に形成することも可能である。
【００５７】
また、本発明は、光機能素子や磁気センサーを用いた機能素子実装モジュールのみならず、種々のＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）用部品に適用することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）〜（ｄ）：本実施の形態の機能素子実装モジュールの製造方法を説明する概略図
【図２】同機能素子実装モジュールの断面構成図
【図３】同機能素子実装モジュールの封止前の状態を示す平面図
【図４】（ａ）〜（ｃ）：本発明の他の実施の形態の要部を示す断面構成図
【図５】（ａ）〜（ｃ）：本発明のさらに他の実施の形態の要部を示す断面構成図
【図６】同実施の形態の変更例を示す断面構成図
【図７】同実施の形態の変更例を示す断面構成図
【図８】従来の機能素子実装モジュールの断面構成図
【符号の説明】
【００５９】
１…機能素子実装モジュール  ２…基板  ３…光機能素子（機能素子）  ３ａ…上面（機能部側面）  ４…配線パターン  ５…金線（ワイヤボンディング用のワイヤ）  ６…ボンディングパッド  ７…突堤部  ８…封止樹脂  ９…外部接続端子  １０…パッケージ構成部材  １０ａ…孔部  １２…スクラブライン  １５…保護フィルム  １６…保護用被覆部材  １６ａ…ガス排出口  ３０…光機能部（機能部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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