(57)【要約】【課題】角度色差が低減された発光装置を提供する。【解決手段】本発明の発光装置であるＬＥＤランプ１は、凹部２を備えた基体３と、凹部２内に配置された青色光を発するＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０を覆うように凹部２内に配置され、ＬＥＤチップ１０からの青色光により励起されて黄色光ないし橙色光を発する黄色系蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂層１２を備えている。そして、凹部２の側面および底面に、波長４６０ｎｍの光の反射率が５０％以下で波長５４０ｎｍの光の反射率が７０％以上であり、かつ前者の反射率に対する後者の反射率の比が１．３〜２．５である反射特性を有する金メッキ層９が形成されている。また、蛍光体含有樹脂層１２の上面の最も高い位置の高さが、凹部２の深さの１００〜１３０％に調整されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する基体と；
前記凹部内に配置された青色光を発する発光素子と；
前記発光素子を覆うように前記凹部内に形成され、前記発光素子から発せられた青色光により励起されて少なくとも黄色光を発する蛍光体を含有する樹脂層であって、層上面の最も高い位置における前記凹部の底面からの高さが、前記凹部の深さの１００〜１３０％である蛍光体含有樹脂層と；
前記基体の凹部の内面に形成され、波長４６０ｎｍの光の反射率が５０％以下で波長５４０ｎｍの光の反射率が７０％以上であり、かつ波長４６０ｎｍの光の反射率に対する波長５４０ｎｍの光の反射率の比が１．３〜２．５である反射特性を有する反射層と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記凹部の開口端の直径が１．５〜３．５ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記反射層が金から成る層であることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
観察角度が０度を超え７０度以下における角度色差（Δｕｖ）が０．０１２以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、青色光を発する発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の発光素子を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を用いたＬＥＤランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末等のバックライト、屋内外広告等、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、ＬＥＤランプは長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現等の特徴を有することから、産業用のみならず一般照明用途への適用も試みられている。このようなＬＥＤランプを種々の用途に適用する場合、白色光を得ることが重要となる。
【０００３】
ＬＥＤランプで白色発光を実現する代表的な方式としては、（１）青、緑および赤の各色に発光する３つのＬＥＤチップを使用する方式、（２）青色発光のＬＥＤチップと黄色光ないし橙色光を発光する黄色系蛍光体とを組み合わせる方式、（３）紫外線発光のＬＥＤチップと青色、緑色および赤色の三色混合蛍光体とを組み合わせる方式、の３つが挙げられる。これらのうち、輝度特性の観点から、（２）の青色光を発するＬＥＤチップと黄色光ないし橙色光を発する蛍光体とを組み合わせる方式が広く実用化されている。
【０００４】
上記した（２）および（３）の方式を適用したＬＥＤランプの構造として、ＬＥＤチップを装備したカップ型のフレーム内に、所望の色を発する蛍光体を混合した透明樹脂を流し込み、これを固化させて蛍光体を含有する樹脂層を形成した構造が採られている（例えば、特許文献１参照）。このようなＬＥＤランプにおいては、フリップチップなどのＬＥＤチップの電極形状に基づく光の取出し効率の向上や、チップ形状の検討による配光制御などが進められており、チップ前面への光量は増加する傾向にある。
【０００５】
一方、これまで発展してきた産業用途に加え、急速な展開が予想される照明用途としては、照度を見込んだ多フレーム化が進んでいる。そして、多フレーム化の進行により、フレーム間での色のばらつきや個々のフレームにおける観察角度ごとの色の差（以下、「角度色差」と称する）が大きな問題となっており、これらを低減することが求められている。
【０００６】
個々のフレームでの角度色差は、ＬＥＤチップから発する光（例えば青色光）と蛍光体から発する光（例えば黄色光ないし橙色光）との配光の差に起因するものであり、カップの形状、蛍光体の粒径や配合比などが発生要因として考えられているが、蛍光体含有樹脂のカップ内への充填量や充填形状については、十分な考察がなされていないのが現状である。
【０００７】
蛍光体含有樹脂のカップ内への充填形状を凸状とし、蛍光体含有樹脂のカップ内への充填量を増大することにより発光効率を高めた構造も考えられているが、このような構造では、ＬＥＤチップから発せられる青色光の配光が蛍光体から発せられる黄色光ないし橙色光の配光の配光より外側に広がり、角度色差が大きくなるという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−１４８５１６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、照明用途を見込んだＬＥＤランプの多フレーム化などにより、個々のフレームにおける角度色差を低減することが求められている。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、角度色差が低減された発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発光装置は、凹部を有する基体と；前記凹部内に配置された青色光を発する発光素子と；前記発光素子を覆うように前記凹部内に形成され、前記発光素子から発せられた青色光により励起されて少なくとも黄色光を発する蛍光体を含有する樹脂層であって、層上面の最も高い位置における前記凹部の底面からの高さが、前記凹部の深さの１００〜１３０％である蛍光体含有樹脂層と；前記基体の凹部の内面に形成され、波長４６０ｎｍの光の反射率が５０％以下で波長５４０ｎｍの光の反射率が７０％以上であり、かつ波長４６０ｎｍの光の反射率に対する波長５４０ｎｍの光の反射率の比が１．３〜２．５である反射特性を有する反射層と；を具備することを特徴としている。
【００１１】
請求項２記載の発光装置は、請求項１記載の発光装置において、前記凹部の開口端の直径が１．５〜３．５ｍｍであることを特徴としている。
【００１２】
請求項３記載の発光装置は、請求項１または２記載の発光装置において、前記反射層が金から成る層であることを特徴としている。
【００１３】
請求項４記載の発光装置は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の発光装置において、観察角度が０度を超え７０度以下における角度色差（Δｕｖ）が０．０１２以下であることを特徴としている。
【００１４】
本発明における用語の定義および技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。
【００１５】
基体は、例えば回路パターンやリード端子のような配線部を有する基板と、この基板上に設けられ外部に開口した凹部を有するフレームとから構成されるものである。この凹部内に発光素子が配置され実装される。なお、基体は、フレームを使用せずに基板上に直接凹部を形成したものであってもよい。
【００１６】
発光素子は、青色光を発するＬＥＤチップであり、例えば青色発光タイプのＬＥＤチップが例示される。ただし、これに限定されるものではなく、蛍光体を励起して可視光を発光させることが可能な発光素子であれば、発光装置の用途や目的とする発光色などに応じて種々の発光素子を使用することができる。
【００１７】
蛍光体は、発光素子から発せられた青色光により励起されて少なくとも黄色光を発する蛍光体を発光する黄色系蛍光体である。すなわち、蛍光体は、黄色光を発するもの、黄色光から橙色光を発光するもの、緑色光から赤色光を発光するものなどがある。蛍光体含有樹脂層は、そのような蛍光体を透明樹脂に混合し分散させた層であり、発光素子を覆うように基体の凹部内に形成される。
【００１８】
反射層は、波長４６０ｎｍの光の反射率が５０％以下で波長５４０ｎｍの光の反射率が７０％以上であり、かつ前者の反射率に対する後者の反射率の比が１．３〜２．５であるという反射特性を有する層である。このような反射特性を有する反射層としては、例えば金メッキ層のような金から成る層が挙げられる。
【００１９】
反射層は、基体の凹部の内面である側面と底面の少なくとも一方に形成される。特に、凹部の側面に形成することが好ましく、凹部の内面全体すなわち側面と底面の両方に形成することがより好ましい。
【００２０】
角度色差（Δｕｖ）は、ＣＩＥ  １９７６  ＵＣＳ系色度図のｕ値，ｖ値から計算される、観察角度ごとの色度の差を示す。観察角度が０度を超え７０度以下における色度の差が０．０１２以下であれば、人間の目に色のばらつきとして認識されないが、それを超える場合には色のばらつきとして認識される。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１および請求項２記載の発明によれば、発光素子から発せられる青色光の配光スペクトルと蛍光体から発せられる黄色系発光の配光スペクトルとが、観察角度０度〜７０度の範囲でほぼ重なるので、角度色差が低減された発光装置が得られる。
【００２２】
請求項３記載の発明によれば、反射層が金から構成されているので、反射層の酸化または硫化による経年劣化を防止または低減することができる。
【００２３】
請求項４記載の発明によれば、照明用途として人への影響が少ない角度色差を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。なお、複数の図面中、同一または相当する部分には同一の符号を付している。図１は、本発明の発光装置をＬＥＤランプに適用した実施形態の構成を示す断面図、図２は、図１に示すＬＥＤランプの複数個を、例えば一平面上に３行３列のマトリックス状に配置したＬＥＤモジュールの一例を示す平面図、図３は、図２のＡ−Ａ´線断面図である。なお、ＬＥＤモジュールは、複数のＬＥＤランプが１列に配置され一体に連成された構造を有していてもよい。
【００２５】
図１に示すＬＥＤランプ１は、表面に凹部２を備えた基体３を有している。基体３は、例えば、基板４上に電気絶縁層５、回路パターン６およびフレーム７が順に設けられた構造を有し、凹部２はフレーム７に形成されている。基板４は、例えば放熱性と剛性を有するアルミニウム（Ａｌ）やニッケル（Ｎｉ）、ガラスエポキシなどの平板から成り、その上に電気絶縁層５を介して、例えばＣｕとＮｉの合金やＡｕなどから成る陰極側と陽極側の回路パターン６がそれぞれ形成されている。陰極側と陽極側の回路パターン６の間には、樹脂などの電気絶縁体部８が介在されている。また、凹部２を有するフレーム７は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）などの合成樹脂から構成されている。
【００２６】
凹部２の開口端の直径Ｄは２．５〜３．５ｍｍとなっており、凹部２の深さｄ１（開口端から底面までの距離）は０．５〜１．０ｍｍとなっていることが好ましい。このように凹部２の大きさを設定することにより、必要かつ十分な量の蛍光体を確保することができるので、色温度の調整（特に、低い色温度の調整）がし易いうえに高い発光効率を得ることができる。
【００２７】
このような凹部２の側面および底面には、後述するＬＥＤチップからの青色光に相当する波長４６０ｎｍの光の反射率が５０％以下で、蛍光体からの黄色系発光に相当する波長５４０ｎｍの光の反射率が７０％以上であり、かつ前者の反射率に対する後者の反射率の比が１．３〜２．５である反射特性を有する反射層がそれぞれ形成されている。
【００２８】
反射率の比が１．３未満の場合には、後述する充填率（１００〜１３０％）の蛍光体含有樹脂層を有するＬＥＤランプにおいて、角度色差を低減することが難しい。反対に、反射率の比が２．５を超える場合には、反射光中の青色光が相対的に減少しすぎるため、視感効果が低下する。
【００２９】
前記した反射特性を有する反射層としては、例えば金（Ａｕ）から成る層が挙げられ、特に金メッキ層９が好ましい。金メッキ層９の厚さは、所要波長での全反射率が高いことから、０．２〜０．４μｍとすることが好ましい。
【００３０】
図４は、金メッキ層９の反射特性を表す可視光反射率を、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層の可視光反射率と比較して示したグラフである。
【００３１】
図中、Ａ曲線で示すように、ニッケルメッキ層の可視光反射率は、青色発光ＬＥＤチップの青色光の波長（例えば４６０ｎｍ）を含む４００〜４８０ｎｍの短波長域における反射率が、約５０％程度で比較的高いものの、５５０ｎｍ以上の長波長域における反射率が約６５〜７０％程度で必ずしも高くない。これに対して、Ｂ曲線で示すように、金メッキ層の可視光反射率は、４００〜４８０ｎｍの短波長域における反射率が約４０％程度で、ニッケルメッキ層の反射率よりも低いが、５５０ｎｍ以上の長波長域における反射率が約８０〜１００％であり、ニッケルメッキ層の反射率より２０〜３０％程度高くなっている。
【００３２】
図４に示すように、金メッキ層９は、波長４６０ｎｍの光の反射率が約４０％と５０％以下であるとともに、波長５４０ｎｍの光の反射率が約８０％と７０％以上であり、かつ後者の反射率が前者の反射率の約２倍であるので、本発明における反射層としての要件を備えている。
【００３３】
実施形態のＬＥＤランプ１においては、基体３の凹部２の側面および底面に、側面金メッキ層９ａと底面金メッキ層９ｂから成る金メッキ層９が形成されている。底面金メッキ層９ｂは、陰極側と陽極側の回路パターン６に対応し、電気絶縁体部８により陰極側と陽極側に絶縁されている。なお、側面金メッキ層９ａと底面金メッキ層９ｂは、一体に形成することが好ましいが、別々に形成することもできる。また、側面金メッキ層９ａと底面金メッキ層９ｂの一方のみを形成することもでき、その場合は、側面金メッキ層９ａを形成することが好ましい。側面金メッキ層９ａと底面金メッキ層９ｂの両方を形成した場合には、一方のみを形成した場合に比べて光の反射率がより向上するので、その分出力光の光束および演色性を向上させることができる。
【００３４】
さらに、側面金メッキ層９ａと底面金メッキ層９ｂから成る金メッキ層９の下地層として、ニッケルメッキ層を形成することも可能である。下地層としてニッケルメッキ層を形成した場合には、金メッキ層９の塗布性が向上するという利点がある。
【００３５】
側面および底面にそれぞれ側面金メッキ層９ａおよび底面金メッキ層９ｂが形成された凹部２内に、青色光を発光するＬＥＤチップ１０が配置され、収容されている。ＬＥＤチップ１０は、例えば窒化ガリウム（ＧａＮ）系半導体からなり、印加された電気エネルギーにより主波長が４２０〜４８０ｎｍ（例えば４６０ｎｍ）の青色光を発光するものである。前記した直径Ｄおよび深さｄ１を有する凹部２内に配置されるために適当なサイズであることから、ＬＥＤチップ１０の一辺の長さは２００ｎｍ〜１ｍｍであることが好ましい。
【００３６】
このＬＥＤチップ１０が、一方の電極側（陰極側または陽極側）の底面金メッキ層９ｂの上に搭載され、ＬＥＤチップ１０の底面電極が底面金メッキ層９ｂを介して下層の回路パターン６に接続されている。また、ＬＥＤチップ１０の上面電極が他方の電極側の底面金メッキ層９ｂに、金線のようなボンディングワイヤ１１を介して接続され、下層の回路パターン６に電気的に接続されている。ＬＥＤチップ１０の電極接続構造としては、フリップチップ接続構造を適用することもできる。これらの電極接続構造によれば、ＬＥＤチップ１０の前面への光取出し効率が向上する。
【００３７】
凹部２内には、黄色系蛍光体を透明樹脂に混合・分散させた蛍光体含有樹脂が塗布されており、ＬＥＤチップ１０はこのような蛍光体含有樹脂層１２により覆われている。蛍光体含有樹脂層１２は、例えば、黄色系蛍光体をシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの液状の透明樹脂に添加、混合したものを、ディスペンサにより凹部２内に滴下・塗布し、硬化させることにより形成される。
【００３８】
黄色系蛍光体としては、例えば、ＲＥ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ蛍光体（ＲＥはＹ、ＧｄおよびＬａから選ばれる少なくとも１種を示す。）などのＹＡＧ蛍光体、ＡＥ２ＳｉＯ４：Ｅｕ蛍光体（ＡＥはＳｒ、Ｂａ、Ｃａ等のアルカリ土類元素である。）などの珪酸塩蛍光体、ｎ−ＵＶＬＥＤ  ＢＧＲ、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、サイアロン蛍光体などが用いられる。また、演色性などの向上を図るために、このような黄色系蛍光体とともに、ＬＥＤチップ１０から発せられた青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体を含有させてもよい。赤色蛍光体としては、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ蛍光体のような酸硫化物蛍光体などが用いられるが、特に限定されるものではない。
【００３９】
このような黄色系蛍光体を含む蛍光体含有樹脂層１２の高さ、すなわち蛍光体含有樹脂層１２の上面の最も高い位置（例えば中央部）での凹部２の底面からの高さｄ２は、凹部２の深さｄ１（開口端から底面までの距離）の１００〜１３０％となっている。（ｄ２／ｄ１＝１．０〜１．３）
【００４０】
なお、ｄ２／ｄ１の値、すなわち蛍光体含有樹脂の充填率が１００〜１３０％の範囲では、表面張力により蛍光体含有樹脂層１２の上面形状が凸面状に保たれるが、充填率が１３０％を超える場合には、樹脂の充填および硬化の工程で、加熱により蛍光体含有樹脂の粘度が低下し凹部２から流れ出すため、好ましくない。
【００４１】
このようなＬＥＤランプ１を一体に練成したＬＥＤモジュール２０においては、各ＬＥＤランプ１に印加された電気エネルギーがＬＥＤチップ１０で青色光に変換され、この青色光により黄色系蛍光体が励起されて黄色光ないし橙色光を発し、ＬＥＤチップ１０から発せられる青色光と黄色系蛍光体から発光される黄色光ないし橙色光との混色により白色光が得られる。
【００４２】
そして、本発明の実施形態によれば、蛍光体含有樹脂層１２の高さｄ２の凹部２の深さｄ１に対する割合（充填率）が１００〜１３０％であり、かつ凹部２の側面および底面に前記した反射特性を有する金メッキ層９が形成されているので、角度色差を低減することができるうえに、色温度の調整がし易く、発光効率の高い発光装置を得ることができる。
【００４３】
すなわち、蛍光体含有樹脂層１２の高さｄ２の凹部２の深さｄ１に対する割合が１００〜１３０％である場合、十分な量の蛍光体を確保されるため、高い発光効率を得ることができるが、前記した反射特性を有する金メッキ層９を備えていない場合には、蛍光体含有樹脂層１２の上面が凸レンズの働きをして、ＬＥＤチップ１０からの青色光の配光スペクトルが蛍光体からの黄色系発光の配光スペクトルより外側に広がるため、観察角度５０度および７０度における角度色差（Δｕｖ）が大きくなる。
【００４４】
しかし、本発明の実施形態のＬＥＤランプ１においては、凹部２の側面および底面に、ＬＥＤチップ１０からの青色光に相当する波長４６０ｎｍの光の反射率が５０％以下で、蛍光体からの黄色系発光に相当する波長５４０ｎｍの光の反射率が７０％以上であり、かつ前者の反射率に対する後者の反射率の比が１．３〜２．５倍である金メッキ層９が形成されているので、この金メッキ層９により蛍光体からの黄色系発光がＬＥＤチップ１０からの青色光の１．３〜２．５倍多く反射される。その結果、青色光の配光スペクトルと蛍光体からの黄色系発光の配光スペクトルとが、観察角度０度〜７０度の範囲でほぼ重なることになり、角度色差（Δｕｖ）が低減される。具体的には、観察角度が０度を超え７０度以下における角度色差（Δｕｖ）を０．０１２以下にまで低下させることができる。
【００４５】
なお、観察角度Ｘ度における角度色差（Δｕｖ）は、次式（１）により求めることができる。
Δｕｖ＝｛（ｕＸ−ｕ０）２＋（ｖＸ−ｖ０）２｝１／２      ………（１）
【００４６】
ここでｕＸ，ｖＸは、観察角度Ｘ度において、波長３８０〜７８０ｎｍの発光スペクトルを測定したときのｕ値，ｖ値（ＣＩＥ  １９７６  ＵＣＳ系色度図）であり、ｕ０，ｖ０は観察角度０度において、波長３８０〜７８０ｎｍの発光スペクトルを測定したときのｕ値，ｖ値である。観察角度Ｘ度，０度における発光スペクトルは、それぞれ蛍光体含有樹脂層の上面の中心から３００ｍｍ離れた箇所において、瞬間分光光度計により測定される。
【実施例】
【００４７】
次に、本発明の実施例について記載する。
【００４８】
実施例１，２および比較例１，２
実施例１，２においては、図１に示す構造において、基体３の凹部２の側面および底面に、０．３μｍ厚の金メッキ層９を形成するとともに、蛍光体含有樹脂層１２の高さｄ２の凹部２の深さｄ１に対する割合を１００％（実施例１）および１１０％（実施例２）とし、それぞれＬＥＤランプ１を作製した。
【００４９】
また、比較例１，２においては、基体３の凹部２の側面および底面に、０．３μｍ厚のニッケルメッキ層を形成するとともに、蛍光体含有樹脂層１２の高さｄ２の凹部２の深さｄ１に対する割合を１００％（比較例１）および１１０％（比較例２）とし、それぞれ図１に示すＬＥＤランプ１を作製した。
【００５０】
なお、ＬＥＤチップ１０は青色光を発光する発光素子（１辺の長さ３００μｍ）とし、このＬＥＤチップ１０を基体３の凹部２（開口端の直径３．０ｍｍ、深さ１．０ｍｍ）内に配置し実装した。そして、この凹部２内に、黄色系蛍光体（ＹＡＧ蛍光体；主波長５７０ｎｍ）をシリコーン樹脂中に配合し分散させた蛍光体含有樹脂を、充填量を変えて塗布・充填した後、シリコーン樹脂を硬化させることによって、ＬＥＤランプ１を形成した。シリコーン樹脂に対する黄色系蛍光体（ＹＡＧ蛍光体）の配合割合は１０〜１５重量％とした。
【００５１】
こうして実施例１，２および比較例１，２でそれぞれ得られたＬＥＤランプ１について、観察角度を変えて波長３８０〜７８０ｎｍの発光スペクトルを瞬間分光光度計（大塚電子株式会社製のＭＣＰＤ−７０００）を用いて測定し、観察角度５０度における角度色差（Δｕｖ）と、観察角度７０度における角度色差（Δｕｖ）をそれぞれ算出した。なお、測定距離等の測定条件は、実施の形態で説明した条件と同様とした。
角度色差の算出結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
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【００５３】
表１から明らかなように、実施例１，２のＬＥＤランプの観察角度５０度および７０度における角度色差（Δｕｖ）は、比較例１，２のＬＥＤランプの観察角度５０度および７０度における角度色差（Δｕｖ）よりも大幅に低く、いずれの観察角度における角度色差（Δｕｖ）も０．０１２以下であり、色のばらつきの極めて少ないものであった。
【００５４】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の発光装置をＬＥＤランプに適用した実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤランプを複数配置したＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。
【図３】図２のＡ―Ａ´線断面図である。
【図４】金メッキ層とニッケルメッキ層の反射特性を表す可視光反射率を比較して示すグラフである。
【符号の説明】
【００５６】
１…ＬＥＤランプ、２…凹部、３…基体、４…基板、５…電気絶縁層、６…回路パターン、７…フレーム、８…電気絶縁体部、９…金メッキ層、１０…ＬＥＤチップ、１１…ボンディングワイヤ、１２…蛍光体含有樹脂層、２０…ＬＥＤモジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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