(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の小型化、高密度実装化、および形状の多様化に対応することが可能な受光モジュールを提供すること。【解決手段】受光素子２と、受光素子２を制御するための集積回路素子３と、を備える受光モジュールＡであって、受光素子２および集積回路素子３が搭載され、受光素子２および集積回路素子３とに挟まれている変形容易部が設定されたフレキシブル配線基板１をさらに備えている。【選択図】図１
2007081073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光素子と、
上記受光素子を制御するための集積回路素子と、を備える受光モジュールであって、
上記受光素子および上記集積回路素子が搭載されたフレキシブル配線基板をさらに備えていることを特徴とする、受光モジュール。
【請求項２】
上記フレキシブル配線基板は、帯状であり、
上記受光素子と上記集積回路素子とは、それぞれ上記フレキシブル配線基板の長手方向両端寄りに互いに離間して配置されており、
上記フレキシブル配線基板には、上記受光素子と上記集積回路素子とに挟まれた変形容易部が設定されている、請求項１に記載の受光モジュール。
【請求項３】
上記受光素子を覆う透光性封止樹脂と、上記集積回路素子を覆う遮光性封止樹脂とをさらに備えており、
上記透光性封止樹脂と上記遮光性封止樹脂とは、いずれも上記変形容易部を避けた位置に形成されている、請求項２に記載の受光モジュール。
【請求項４】
上記フレキシブル配線基板の少なくとも一部を覆う導体膜をさらに備えている、請求項１ないし３のいずれかに記載の受光モジュール。
【請求項５】
上記導体膜は、上記フレキシブル配線基板のうち上記変形容易部の表裏面の少なくとも一部ずつを覆っている、請求項４に記載の受光モジュール。
【請求項６】
上記導体膜は、上記フレキシブル配線基板のうち上記受光素子が搭載された面とは反対側の面の少なくとも一部を覆い、かつ上記フレキシブル配線基板の面内方向において上記受光素子と重なる部分を有する、請求項４または５に記載の受光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば電子機器に組み込まれるリモコン用などの受光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は、赤外線リモコン用の受光モジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された受光モジュールＸは、フレーム９１上に搭載された受光素子９２および集積回路素子９３を備えている。受光素子９２および集積回路素子９３は、樹脂パッケージ９４により封止されている。樹脂パッケージ９４には、受光素子９２の正面に位置するレンズ９４ａが形成されている。樹脂パッケージ９４のうちレンズ９４ａ以外の部分は、導電性樹脂９５により覆われている。導電性樹脂９５は、集積回路素子９３が電磁ノイズや可視光などを受けることにより誤動作することを防止する、いわゆるシールド効果を発揮するものであり、フレーム９１の一部と接している。
【０００３】
しかしながら、受光モジュールＸが組み込まれるたとえば電子機器は、小型化、高密度実装化、および形状の多様化などが進められている。受光モジュールＸとしても、さらなる小型化を図ることや、さまざまな実装姿勢で上記電子機器に組み込むことが可能なものであることが望まれる。受光モジュールＸは、受光素子９２と集積回路素子９３を樹脂パッケージ９４により一体的に封止した構造であるため、その小型化には限界がある。また、受光モジュールＸの機能を発揮させるには、受光モジュールＸの実装姿勢を受光素子９２によって受光可能な姿勢とする必要がある。これにより、受光モジュールＸの実装姿勢が制限されていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５１０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電子機器の小型化、高密度実装化、および形状の多様化に対応することが可能な受光モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００７】
本発明によって提供される受光モジュールは、受光素子と、上記受光素子を制御するための集積回路素子と、を備える受光モジュールであって、上記受光素子および上記集積回路素子が搭載されたフレキシブル配線基板をさらに備えていることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記フレキシブル配線基板を変形させることにより、上記受光素子および上記集積回路素子の位置を適宜変更することが可能である。これは、上記受光モジュールが組み込まれるたとえば電子機器の小型化、高密度実装化、および形状の多様化に対応するのに適している。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記フレキシブル配線基板は、帯状であり、上記受光素子と上記集積回路素子とは、それぞれ上記フレキシブル配線基板の長手方向両端寄りに互いに離間して配置されており、上記フレキシブル配線基板には、上記受光素子と上記集積回路素子とに挟まれた変形容易部が設定されている。このような構成によれば、上記変形容易部を折り曲げるあるいは捻るなどすることにより、上記受光素子と上記集積回路素子との相対的な位置関係を容易に変更することができる。したがって、上記受光モジュールが組み込まれるたとえば電子機器の小型化、高密度実装化、および形状の多様化に対応するのに好適である。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記受光素子を覆う透光性封止樹脂と、上記集積回路素子を覆う遮光性封止樹脂とをさらに備えており、上記透光性封止樹脂と上記遮光性封止樹脂とは、いずれも上記変形容易部を避けた位置に形成されている。このような構成によれば、上記透光性封止樹脂または上記遮光性封止樹脂により上記変形容易部の変形が妨げられることを防止することができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記フレキシブル配線基板の少なくとも一部を覆う導体膜をさらに備えている。このような構成によれば、上記導体膜により、外来のノイズを遮断することが可能であり、上記受光モジュールの動作不良を回避することができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導体膜は、上記フレキシブル配線基板のうち上記変形容易部の表裏面の少なくとも一部ずつを覆っている。このような構成によれば、上記導体膜によるノイズ遮断効果を高めることができる。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導体膜は、上記フレキシブル配線基板のうち上記受光素子が搭載された面とは反対側の面の少なくとも一部を覆い、かつ上記フレキシブル配線基板の面内方向において上記受光素子と重なる部分を有する。このような構成によれば、上記受光素子に外来の光が不当に到達することを防止することができる。
【００１４】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１６】
図１〜図３は、本発明に係る受光モジュールの一例を示している。本実施形態の受光モジュールＡは、フレキシブル配線基板１、受光素子２、集積回路素子３、透光性封止樹脂４、遮光性封止樹脂５、導体膜６を備えている。
【００１７】
フレキシブル配線基板１は、可撓性を有しており、受光素子２および集積回路素子３を支持しつつこれらの電気的導通を図るためのものである。図３に示すように、フレキシブル配線基板１は、１対の樹脂層１１と配線層１２とが積層された構造とされている。１対の樹脂層１１は、フレキシブル配線基板１のいわゆる基材となるものであり、折り曲げることが十分に可能な程度の可撓性を有している。本実施形態においては、樹脂層１１は、ポリイミド樹脂からなり、帯状とされている。フレキシブル配線基板１の中央寄りの部分は、図３に示すように折り曲げまたは捻りなどの変形が容易とされた変形容易部１ａとなっている。
【００１８】
配線層１２は、受光素子２および集積回路素子３の導通に用いられるものであり、図３に示すように、１対の樹脂層１１に挟まれている。配線層１２は、たとえば一方の樹脂層１１の片面にＡｕなどの金属を印刷することにより形成することができる。図２に示すように配線層１２は、配線１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを含んでいる。配線１２ａ，１２ｂは、変形容易部１ａをその長手方向に縦断している。図３に示すように、図中上側の樹脂層１１の図中上面には、複数のパッド１３が形成されている。これらのパッド１３は、受光素子２および集積回路素子３と配線層１２とをワイヤボンディングにより接続するのに用いられる。各パッド１３は、いずれかの配線１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとスルーホール１４を介して繋がっている。
【００１９】
受光素子２は、たとえばＰＩＮフォトダイオードであり、外部のリモコン送信機から発せられた赤外線を受光部２ａにおいて受光すると、それに応じた光起電力を生じて電流を流すように構成されている。この受光素子２は、たとえばＰ型半導体層およびＮ型半導体層をそれぞれ上層および下層としたＰＮ接合構造を有している。受光素子２は、フレキシブル配線基板１の一端寄りに、たとえば接着剤（図示略）を介してボンディングされている。
【００２０】
集積回路素子３は、受光素子２に流れる電流を出力信号に変換して外部の制御機器に出力するものであり、電流／電圧変換回路、増幅回路、リミット回路、検波回路などを備えている。集積回路素子３は、たとえば接着剤（図示略）を介してフレキシブル配線基板１の他端寄りにボンディングされており、受光素子２とは変形容易部１ａを挟んで離間している。
【００２１】
受光素子２および集積回路素子３は、複数のワイヤ８により配線層１２と導通している。ワイヤ８は、Ａｕからなる。たとえば、図３に示すように、受光素子２の図中上面に形成された電極（図示略）と配線１２ａに導通する図中右側のパッド１３とがワイヤ８により接続されている。一方、集積回路素子３の図中上面に形成された電極（図示略）と配線１２ａに導通する図中左側のパッド１３とがワイヤ８により接続されている。本実施形態においては、配線１２ａは、いわゆるグランド接続用の配線であり、図中左方に配置されたコネクタ７の導体部分に繋がっている。コネクタ７は、受光モジュールＡをたとえば電子機器の回路基板に接続するためのものである。また、受光素子２の他の電極（図示略）と集積回路素子３の他の電極（図示略）とが、配線１２ｂを介して互いに導通している。さらに、図２に示すように、集積回路素子３の他の２つの電極（図示略）は、ワイヤ８を介して配線１２ｃ，１２ｄにそれぞれ導通している。配線１２ｃ，１２ｄは、コネクタ７の他の導体部分に繋がっている。
【００２２】
透光性封止樹脂４は、受光素子２を保護しつつ、受光素子２による受光感度を高めるためのものである。透光性封止樹脂４は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、赤外線を透過させる一方、たとえば可視光に対する透光性が小さいものとされている。透光性封止樹脂４のうち受光素子２の正面に位置する部分には、レンズ４ａが形成されている。図３に示すように、レンズ４ａは、図中上方に膨出したドーム状とされており、図中上方から向かってきた赤外線を受光素子２の受光部２ａに集光するためのものである。透光性封止樹脂４は、たとえばモールド成形法により形成することができる。
【００２３】
遮光性封止樹脂５は、外来の光を遮蔽して集積回路素子３が誤動作することを防止するためのものである。遮光性封止樹脂６は、たとえばエポキシ樹脂を主成分として、可視光を遮断吸収するための染料、紫外線の一部を遮断吸収するための黒色顔料であるカーボンブラック、および広い波長領域において光を吸収可能な酸化チタンなどが含有されたものである。遮光性封止樹脂５は、たとえばモールド成形法により形成することができる。
【００２４】
導体膜６は、配線１２が外来の電磁ノイズにさらされることを防止するためのものである。導体膜６は、表面部６１および裏面部６２を備えている。表面部６１および裏面部６２は、いずれもフレキシブル配線基板１と略同幅の帯状であり、たとえばＡｌからなる。図３に示すように、表面部６１および裏面部６２は、いずれもスルーホール１４を介して配線１２ａに導通している。これにより、導体膜６はグランド接続されている。表面部６１は、フレキシブル配線基板１のうち受光素子２および集積回路素子３が搭載された表面に貼付されている。表面部６１は、受光素子２と集積回路素子３とに挟まれた変形容易部１ａを覆っており、配線１２ａ，１２ｂの大部分と重なっている。裏面部６２は、フレキシブル配線基板１の裏面に貼付されている。裏面部６２は、変形容易部１ａを覆っており、さらに受光素子２と重なる部分を有する。
【００２５】
次に、受光モジュールＡの作用について説明する。
【００２６】
本実施形態によれば、変形容易部１ａをたとえば折り曲げることにより、受光素子２と集積回路素子３およびコネクタ７との位置関係を適宜変更することが可能である。このため、コネクタ７を上記電子機器の上記回路基板に固定した状態で、受光素子２を様々な位置に配置するとともに、レンズ４ａが向かう方向を変更することが可能である。したがって、受光モジュールＡのサイズなどを変更することなく、上記電子機器の小型化、高密度実装化、および形状の多様化などに合わせて受光モジュールＡを適切に搭載することができる。
【００２７】
上記電子機器の一例としては、２分割された本体が折り曲げ可能に連結された、折りたたみ式の携帯電話機が挙げられる。上記本体の一方にコネクタ７を接続し、上記本体の他方に受光素子２および透光性封止樹脂４を配置するといった姿勢で、受光モジュールＡを組み込むことができる。上記本体が折りたたまれても、受光モジュールＡの変形容易部１ａがこの折りたたみ動作に伴って適切に変形する。このため、受光モジュールＡが破損するおそれがない。
【００２８】
変形容易部１ａを避けるようにして、透光性封止樹脂４および遮光性封止樹脂５を形成することにより、変形容易部１ａの変形量を大きくすることができる。これは、受光モジュールＡをさまざまな構造の上記電子機器に組み込むのに適している。
【００２９】
導体膜６により、配線１２ａ，１２ｂが外来のノイズを受けることを防止可能である。特に、表面部６１と裏面部６２とを備えることにより、配線１２ａ，１２ｂをほぼ全方向において覆うことが可能である。これにより、ノイズ遮断の効果を高めることができる。図３に示すように、導体膜６の裏面部６２には、受光素子２の図中下方に位置する部分が形成されている。この部分により、図中下方から向かってきた赤外線が誤って受光素子２の受光部２ａに到達することを防止することができる。一方、導体膜６は、たとえばＡｌ製の箔などからなるため、変形容易部１ａの変形を不当に妨げることがない。
【００３０】
本発明に係る受光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受光モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００３１】
フレキシブル配線基板１は、図２に示すように一定幅の帯状に限定されず、たとえば、変形容易部１ａのみが狭幅とされた形状であってもよい。このような形状によれば、変形容易部１ａを折り曲げることに加えて、捻るように変形させることがさらに容易となる。変形容易部１ａの長さをさらに長くすれば、受光素子２をさらに広い範囲に配置可能となる。
【００３２】
導体膜６の材質は、Ａｌに限定されず、ノイズ遮断効果を発揮可能な材質であればよい。受光素子２と集積回路素子３とは、フレキシブル配線基板１の表裏面に別々に配置されていてもよい。受光モジュールＡを上記電子機器に接続する手段は、コネクタ７に限定されず、たとえば複数のリードからなる端子などを採用してもよい。受光素子２は、赤外線を受光可能なものに限定されず、たとえば可視光を受光可能なものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係る受光モジュールの一例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明に係る受光モジュールの一例を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】従来の受光モジュールの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
Ａ      受光モジュール
１      フレキシブル配線基板
１ａ    変形容易部
２      受光素子
３      集積回路素子
４      透光性封止樹脂
４ａ    レンズ
５      遮光性封止樹脂
６      導体膜
７      コネクタ
８      ワイヤ
１１    樹脂層
１２    配線層
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  配線
１３      パッド
１４      スルーホール
２１      受光部
６１      表面部
６２      裏面部
【図１】
2007081073.tif 000003
【図２】
2007081073.tif 000004
【図３】
2007081073.tif 000005
【図４】
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