(57)【要約】【課題】従来生じた通信の相互干渉が減少して、通信処理の信頼性が向上し、歩留まりの改善が図れる通信媒体処理装置を提供する。【解決手段】外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式ＩＣカードを少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される非接触式ＩＣカードに対して配設され、非接触式ＩＣカードと非接触状態で通信を行なう複数の非接触式リーダライタを用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の非接触式ＩＣカードと並列に通信処理を行なう通信媒体処理装置であって、複数の非接触式リーダライタは、２列に並べて搬送される非接触式ＩＣカードの各列に対して千鳥状に配設されていることを特徴とする。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体に対して配設され、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なう通信媒体処理装置であって、前記複数の通信装置は、前記２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して千鳥状に配設されていることを特徴とする通信媒体処理装置。
【請求項２】
前記２列に並べて搬送される通信媒体は前記通信装置との間で通信処理を行なう際は搬送が一時停止されることを特徴とする請求項１記載の通信媒体処理装置。
【請求項３】
外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスおよび外部装置と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスをそれぞれ有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体に対して配設され、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の第１の通信装置、および、通信媒体と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスを有する複数の第２の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なう通信媒体処理装置であって、前記複数の第１の通信装置と前記複数の第２の通信装置は、前記２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して互い違いになるよう千鳥状に配設されていることを特徴とする通信媒体処理装置。
【請求項４】
前記２列に並べて搬送される通信媒体は前記第１の通信装置、第２の通信装置との間で通信処理を行なう際は搬送が一時停止されることを特徴とする請求項３記載の通信媒体処理装置。
【請求項５】
外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の通信装置を千鳥状に配設することで、これら複数の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なうことを特徴とする通信媒体処理方法。
【請求項６】
外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスおよび外部装置と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスをそれぞれ有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の第１の通信装置および通信媒体と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスを有する複数の第２の通信装置を互い違いになるよう千鳥状に配設することで、これら複数の第１の通信装置および第２の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なうことを特徴とする通信媒体処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する非接触式ＩＣカード（通信媒体）を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される非接触式ＩＣカードに対して配設され、非接触式ＩＣカードと非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の非接触式リーダライタ（通信装置）を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の非接触式ＩＣカードと並列に通信処理を行なうＩＣカード試験装置やＩＣカード発行装置等の通信媒体処理装置および通信媒体処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣカードは、サポートする通信方式から大きく分けて、表面の接触端子が外部装置としての接触式リーダライタ内の接触端子と接触した状態で電力およびクロックの供給を受け、命令および応答の通信を行なう接触式インタフェイスを有する接触式ＩＣカード（無線式ＩＣカードとも称される）、非接触式リーダライタから送信される電磁波により、アンテナを使用して電力およびクロックの供給を受け、命令および応答の通信を非接触状態で行なう非接触式インタフェイスを有する非接触式ＩＣカード、および、これら接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスの両機能をそれぞれ有する複合ＩＣカード（いわゆるコンビカード）が公知である（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
ところで、たとえば、非接触式ＩＣカードの製造工程におけるＩＣカード試験装置や非接触式ＩＣカードを発行するＩＣカード発行装置等において、複数の非接触式リーダライタを用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の非接触式ＩＣカードと並列（たとえば、同時）に通信処理（データの書込みや読取り）を行なう場合がある。その場合、従来は複数の非接触式リーダライタを単に近接状態に配設して複数の非接触式ＩＣカードと同時に通信処理を行なっている。
【特許文献１】特公平４−１６８３１号公報
【特許文献２】特開２００２−１７１３０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、ＩＣカード試験装置やＩＣカード発行装置等において、複数の非接触式リーダライタを用いて複数の非接触式ＩＣカードと同時に通信処理を行なう場合、複数の非接触式リーダライタを単に近接状態に配設して複数の非接触式ＩＣカードと同時に通信処理を行なっているため、それらの通信が互いに干渉してしまい、通信処理の信頼性が低下し、ＩＣカードの製造や発行の歩留まりが悪化するという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、従来生じた通信の相互干渉が減少して、通信処理の信頼性が向上し、歩留まりの改善が図れる通信媒体処理装置および通信媒体処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の通信媒体処理装置は、外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体に対して配設され、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なう通信媒体処理装置であって、前記複数の通信装置は、前記２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して千鳥状に配設されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の通信媒体処理装置は、外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスおよび外部装置と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスをそれぞれ有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体に対して配設され、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の第１の通信装置、および、通信媒体と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスを有する複数の第２の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なう通信媒体処理装置であって、前記複数の第１の通信装置と前記複数の第２の通信装置は、前記２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して互い違いになるよう千鳥状に配設されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の通信媒体処理方法は、外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の通信装置を千鳥状に配設することで、これら複数の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なうことを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明の通信媒体処理方法は、外部装置と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスおよび外部装置と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスをそれぞれ有する通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して、通信媒体と非接触状態で通信を行なう非接触式インタフェイスを有する複数の第１の通信装置および通信媒体と接触状態で通信を行なう接触式インタフェイスを有する複数の第２の通信装置を互い違いになるよう千鳥状に配設することで、これら複数の第１の通信装置および第２の通信装置を用いてあらかじめ定められた複数の位置において複数の通信媒体と並列に通信処理を行なうことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、通信媒体を少なくとも隣り合う２列に並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される通信媒体の各列に対して複数の通信装置を千鳥状に配設することで、従来生じた通信の相互干渉が減少して、通信処理の信頼性が向上し、歩留まりの改善が図れる通信媒体処理装置および通信媒体処理方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。  
図１は、本発明の実施の形態に係る通信媒体としての非接触式ＩＣカードの構成を示すものである。この非接触式ＩＣカード１０は、送受信アンテナとしてのループ状のアンテナコイル（図示しない）と同調コンデンサ（図示しない）との並列同調回路からなる非接触式インタフェイスとしてのアンテナ部１１、受信信号から動作用の電源を生成する電源生成部１２、受信データの復調を行なう復調回路１３、送信データの変調を行なう変調回路１４、記憶手段としてのＥＥＰＲＯＭ等で構成される不揮発性メモリ１５、受信信号から動作用のクロックを生成するクロック生成回路１６、および、これら全体の制御を司る制御ロジック回路（ＣＰＵ）１７などによって構成されている。
【００１２】
図２は、本発明の実施の形態に係るＩＣカード試験装置やＩＣカード発行装置等の通信媒体処理装置の構成を示すものである。この通信媒体処理装置２０は、上述した非接触式ＩＣカード１０を複数枚並列（たとえば、同時）に処理するもので、非接触式ＩＣカード１０との通信処理を非接触状態（無線通信）で行なう複数の通信装置としての非接触式リーダライタ２１、非接触式ＩＣカード１０を搬送する搬送部２２、メモリとてとしてのＲＯＭ２３、ＲＡＭ２４、および、これら全体の制御を司る制御部（ＣＰＵ）２５などによって構成されている。
【００１３】
図３は、非接触式リーダライタ２１の構成を示すものである。この非接触式リーダライタ２１は、非接触式インタフェイスとしての送信アンテナ３１、送信用のドライバ３２、送信データの変調を行なう変調回路３３、非接触式インタフェイスとしての受信アンテナ３４、受信用の増幅器３５、受信データの復調を行なう復調回路３６、上位装置と接続されるインタフェイス部３７、および、これら全体の制御を司る制御部（ＣＰＵ）３８などによって構成されている。
【００１４】
次に、非接触式リーダライタ２１の配設方法について図４および図５を参照して詳細に説明する。ここでは、一例として、非接触式リーダライタ２１を６個使用して、６個の非接触式ＩＣカード１０を並列処理する場合について説明する。
【００１５】
図４に示すように、非接触式ＩＣカード１０を少なくとも隣り合う２列（この例では２列）１０ａ，１０ｂに並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される非接触式ＩＣカード１０の各列１０ａ，１０ｂに対して、６個の非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆを千鳥状に配設する。
【００１６】
ここに、非接触式ＩＣカード１０は、搬送部２２により各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆの上方を近接状態で図示矢印方向に搬送され、通信処理を行なう際は各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆの真上に一時停止されるものとする。
【００１７】
各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆは、真上の位置に停止された非接触式ＩＣカード１０と非接触状態で通信処理を行なうことで、データの書込みや読出しを行なう。通信処理が完了すると、次の非接触式ＩＣカード１０が真上に搬送される。非接触式ＩＣカード１０の搬送は、この例の場合、図５に示すように、１列搬送、５列搬送を繰り返す動きとなる。図５において、斜線なしが通信処理前の状態を示し、斜線ありが通信処理後の状態を示している。
【００１８】
すなわち、図６に処理手順を示すように、初期状態から処理が開始されると、まず最初の６個の非接触式ＩＣカード１０に対する通信処理が同時に行なわれ、それが終了すると１列搬送が行なわれ、それが終了すると次の６個の非接触式ＩＣカード１０に対する通信処理が同時に行なわれ、それが終了すると５列搬送が行なわれ、それが終了すると次の６個の非接触式ＩＣカード１０に対する通信処理が同時に行なわれ、それが終了すると再び１列搬送が行なわれる、という動作が繰り返される。
【００１９】
このように、たとえば、非接触式リーダライタ２１を６個使用して、６個の非接触式ＩＣカード１０を並列処理する場合、図４に示すように、６個の非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆを千鳥状に配設し、図５に示すように、通信処理→１列搬送→通信処理→５列搬送→通信処理→１列搬送…を繰り返すことで、各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ間の通信の相互干渉が減少し、通信処理の信頼性が向上した結果、歩留まりが著しく改善されるものである。
【００２０】
なお、前記実施の形態では、非接触式ＩＣカードを複数枚並列処理する通信媒体処理装置に適用した場合について説明したが、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスの両機能をそれぞれ有する複合ＩＣカード（いわゆるコンビカード）を複数枚並列処理する通信媒体処理装置にも同様に適用できる。
【００２１】
以下、それについて図７および図８を参照して詳細に説明する。ここでは、一例として、非接触式リーダライタを６個、接触式リーダライタを６個使用して、１２個の複合ＩＣカードを並列処理する場合について説明する。なお、複合ＩＣカードの構成は、前述した非接触式ＩＣカード１０の構成に接触式インタフェイス（コンタクト部）が追加された点が異なり、接触式リーダライタは周知の技術であるので、ここでの説明は省略する。
【００２２】
図７に示すように、複合ＩＣカード４０を少なくとも隣り合う２列（この例では２列）４０ａ，４０ｂに並べて連続的に搬送し、これら２列に並べて搬送される複合ＩＣカード４０の各列４０ａ，４０ｂに対して、６個の非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆと６個の接触式リーダライタ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆを互い違いになるよう千鳥状に配設する。
【００２３】
ここに、複合ＩＣカード４０は、搬送部２２により各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆおよび各接触式リーダライタ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆの上方を近接状態で図示矢印方向に搬送され、通信処理を行なう際は各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆおよび各接触式リーダライタ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆの真上に一時停止されるものとする。また、接触式リーダライタ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆは、真上に一時停止された各複合ＩＣカード４０と接触式インタフェイスを介して電気的接触がとられるようになっている。
【００２４】
各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆおよび各接触式リーダライタ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆは、真上の位置に停止された複合ＩＣカード４０と非接触状態あるいは接触状態で通信処理を行なうことで、データの書込みや読出しを行なう。通信処理がすると、次の複合ＩＣカード４０が真上に搬送される。複合ＩＣカード４０の搬送は、この例の場合、図８に示すように、１列搬送、５列搬送を繰り返す動きとなる。図８において、白丸を付したものが非接触式リーダライタでの通信処理が完了した後の状態を示し、黒丸を付したものが接触式リーダライタでの通信処理が完了した後の状態を示し、白丸と黒丸を付したものが非接触式リーダライタおよび接触式リーダライタでの通信処理が完了した後の状態を示し、白丸も黒丸を付されていないものが通信処理前の状態を示している。この場合、非接触式リーダライタおよび接触式リーダライタでそれぞれ通信処理が完了した複合ＩＣカード４０を処理完了とする。
【００２５】
このように、たとえば、非接触式リーダライタを６個、接触式リーダライタを６個使用して、１２個の複合ＩＣカードを並列処理する場合、図７に示すように、６個の非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆと６個の接触式リーダライタ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆを互い違いになるよう千鳥状に配設し、図８に示すように、通信処理→１列搬送→通信処理→５列搬送→通信処理→１列搬送…を繰り返すことで、各非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ間の通信の相互干渉が減少し、通信処理の信頼性が向上した結果、歩留まりが著しく改善される。さらに、非接触式リーダライタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆと接触式リーダライタ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆの設置スペースを小さくすることが可能となり、通信媒体処理装置の小型化が実現できる。
【００２６】
なお、前記実施の形態では、通信媒体が非接触式ＩＣカードあるいは複合ＩＣカードの場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、たとえば、通信媒体が非接触式ＩＣカードあるいは複合ＩＣカードに埋設される前のＩＣモジュールであっても同様に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る通信媒体としての非接触式ＩＣカードの構成を概略的に示すブロック図。
【図２】本発明の実施の形態に係るＩＣカード試験装置やＩＣカード発行装置等の通信媒体処理装置の構成を概略的に示すブロック図。
【図３】非接触式リーダライタの構成を概略的に示すブロック図。
【図４】非接触式リーダライタの配設方法を説明するためのもので、非接触式ＩＣカードの搬送ラインを真上から見た模式図。
【図５】非接触式ＩＣカードの搬送制御を説明するためのもので、非接触式ＩＣカードの搬送ラインを真上から見た模式図。
【図６】非接触式ＩＣカードの処理手順を説明するフローチャート。
【図７】非接触式リーダライタおよび接触式リーダライタの配設方法を説明するためのもので、複合ＩＣカードの搬送ラインを真上から見た模式図。
【図８】複合ＩＣカードの搬送制御を説明するためのもので、複合ＩＣカードの搬送ラインを真上から見た模式図。
【符号の説明】
【００２８】
１０…非接触式ＩＣカード（通信媒体）、１１…アンテナ部（非接触式インタフェイス）、１２…電源生成部、１３…復調回路、１４…変調回路、１５…不揮発性メモリ（記憶手段）、１６…クロック生成回路、１７…制御ロジック回路（ＣＰＵ）、２０…通信媒体処理装置、２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ…非接触式リーダライタ（通信装置）、２２…搬送部、２５…制御部（ＣＰＵ）、３１…送信アンテナ、３２…送信用のドライバ、３３…変調回路３３、３４…受信アンテナ（非接触式インタフェイス）、３５…増幅器、３６…復調回路、３８…制御部（ＣＰＵ）、１０ａ，１０ｂ…非接触式ＩＣカードの列、４０…複合ＩＣカード（通信媒体）、４０ａ，４０ｂ…複合ＩＣカードの列、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ，４１ｆ…接触式リーダライタ（通信装置）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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