(57)【要約】【課題】電子ボードを取り付ける方法を提供する。【解決手段】先ず、電子ボードを案内部材の中へ第１の方向（４３０）に挿入し、次いで、該ボードを第１の方向とは異なる第２の方向（４４０）に並進させる。ボードを挿入したとき、ガスケット（４０４）を密封して、光、塵埃又は電磁気干渉が該ガスケットを通過するのを防止するようにする。次いで、ロックを係合させて、電子ボードを実質的に固定された位置に維持するようにする。【選択図】図７
2007222269.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子ボードを第１の方向（４３０）及び第２の方向（４４０）に受け入れるように構成されている案内部材（４００）と、
ガスケット（４０４）であって、前記電子ボードが前記案内部材に挿入されたとき、光、塵埃及び電磁気干渉（ＥＭＩ）が当該ガスケットを通過するのを防止するように密封されるガスケット（４０４）と、
前記電子ボードを実質的に固定された位置に維持するように構成されている第１のロックと、
を有している電子ボード組立体。
【請求項２】
前記電子ボード組立体は更にアナログ・モジュール（３０２）及び流れブロック（５０４）を含み、前記流れブロックは空気流が前記アナログ・モジュールに達するのを防止するように配置されている、請求項１記載の電子ボード組立体。
【請求項３】
更に、前記第２の方向（４４０）とは逆方向に前記ボードが動くのを防止するための第２のロックを含んでいる、請求項１記載の電子ボード組立体。
【請求項４】
前記第２のロックは更に楔形クランプ（４６０）を含んでいる、請求項３記載の電子ボード組立体。
【請求項５】
前記第２のロックは更に楔形ロックを含み、前記楔形ロックは、スロット（５４２）を持つ挿入部分とタブを持つ管状部分とを含んでいて、前記管状部分を回転させたときに前記タブが前記スロットの中に固定されるようになっている、請求項３記載の電子ボード組立体。
【請求項６】
前記第２のロックは更にスロット（５４２）と係合機構とを含み、前記係合機構が前記スロットと相補的である、請求項３記載の電子ボード組立体。
【請求項７】
案内部材（４００）と、前記案内部材の中に第１の方向（４３０）及び第２の方向（４４０）に受け入れられるように構成されている電子ボードと、を有している医用システムであって、
前記電子ボードは更に、ガスケット（４０４）であって、前記電子ボードが前記案内部材に挿入されたとき、光、塵埃及び電磁気干渉（ＥＭＩ）が当該ガスケットを通過するのを防止するように密封されるガスケット（４０４）と、前記電子ボードを実質的に固定された位置に維持するための第１のロックとを含んでいる、医用システム。
【請求項８】
前記案内部材（４００）は更に、前記電子ボードの組み込みの際に隣接する部品が接触するのを防止するのに役立つ所定の通路を含んでいる、請求項７記載の医用システム。
【請求項９】
更に、前記第２の方向（４４０）とは逆方向に前記ボードが動くのを防止するための第２のロックを含んでいる、請求項７記載の医用システム。
【請求項１０】
前記第２のロックは更に楔形クランプ（４６０）を含んでいる、請求項９記載の医用システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般的に云えばコンピュータ断層撮影（ＣＴ）用の方法及び装置に関し、より具体的には使用現場で交換可能なＣＴディジタル・モジュールを提供する方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
モジュール型放射線検出器アレイでは、典型的には、コリメータと、シンチレータ・アレイ又はパッケージと、フォトダイオード組立体を含んでいる。コリメータとシンチレータ・パッケージすなわち「パック」とフォトダイオード組立体とは精密位置合わせされ且つ一緒に取り付けられて、検出器モジュールを形成する。多数のモジュールがレール上に装着されて検出器アレイを形成し、またレール上へのパックの精密位置決めを可能にするピンがパック内に作られている。
【０００３】
コリメータとシンチレータ・パッケージとダイオード組立体とを一緒に取り付けて光学的に結合するためにこれらを正確に位置決めするのに問題があることがある。その上、検出器アレイを形成するためにモジュールを互いに対して正確に位置決めするのにも問題があることがある。Ｘ線から光への変換処理があるので、ＣＴモジュールのアナログ領域をあらゆる光源から密封することは有益である。更に、ディジタル・モジュールの組み込み及び取り外しを可能にするために、ＣＴシステムに対しての組み込み及び取り出しのためにモジュールを適切に位置合わせさせるためのカード案内部材が必要とされる。その上、モジュールのアナログ部分は電磁気干渉（ＥＭＩ）を受け易く、したがってＥＭＩ保護を必要とする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ディジタル・モジュールを組み込む際の１つの問題は、パック内ピンを位置合わせする前にアナログ・モジュールがコリメータ・レールと接触しないように、パック内ピン位置合わせ機構を持つアナログ・モジュールを典型的には検出器のＺ方向に動かすことである。次いで、アナログ・モジュールを所定位置まで持って来るために、ディジタル・モジュールを典型的には検出器のＹ方向に動かして、パック内ピン機構がコリメータ板を損傷することなくコリメータ櫛形部材に係合するようにする。この複雑な動作のために従来では使用現場でのモジュールの交換が除外されていた。現在のやり方は現場サービス可能ではないアナログ・モジュールを使用することであり、該モジュールは使用現場で故障を起こすことがある。このような故障が生じたとき、検出器全体がＣＴシステムから取り外されて、分解及び修理のために工場へ戻される。この現在のやり方は経費が高く且つ時間がかかる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一面では、電子ボードを組み込む方法を提供する。この方法では、電子ボードを案内部材の中へ第１の方向に挿入する段階を含む。次いで、該ボードを第１の方向とは異なる第２の方向に並進させる。ボードを挿入したとき、ガスケットを密封して、光、塵埃又は電磁気干渉が該ガスケットを通過するのを防止するようにする。次いで、ロック(lock)を係合させて、電子ボードを実質的に固定された位置に維持するようにする。
【０００６】
本発明の別の面では、電子ボード組立体を提供する。この組立体は、電子ボードを第１の方向及び第２の方向に受け入れるように構成されている案内部材を含む。電子ボードが案内部材に挿入されているときに、光、塵埃又は電磁気干渉の通過を防止するように、ガスケットが設けられる。当該組立体は更に、案内部材への挿入後に電子ボードを実質的に固定された位置に維持するためのロックを含む。
【０００７】
本発明の更に別の面では、医用システムを提供する。この医用システムは、案内部材と、該案内部材に挿入されるように構成されている電子ボードとを含む。電子ボードが案内部材に挿入されているときに、光、塵埃又は電磁気干渉の通過を防止するように、ガスケットが設けられる。当該システムは更に、案内部材への挿入後に電子ボードを実質的に固定された位置に維持するためのロックを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本書では、例えばコンピュータ断層撮影（ＣＴ）システム等のようなイメージング・システムにとって有用な放射線検出方法及び装置を提供する。このような装置及び方法を、図面を参照して例示する。全ての図面において、同様な参照数字は同じ要素を表す。図面は本発明を限定するものとしてではなく例として示したものであり、本書で述べる装置及び方法の模範的な実施形態の説明を容易にするために用いられるものである。
【０００９】
ＣＴイメージング・システムの公知の幾つかの構成では、放射線源が扇形ビームを投射し、該ビームはデカルト座標系のＸ−Ｙ平面（これは、一般に「イメージング平面」と呼ばれている）内に延在するようにコリメートされる。放射線ビームは患者のようなイメージング対象物体を通過する。ビームは、物体によって減弱した後、放射線検出器のアレイ（配列体）に入射する。検出器アレイで受け取った減弱した放射線ビームの強度は、物体による放射線ビームの減弱度に依存する。アレイの各検出器素子は、検出器の位置におけるビーム減弱度の測度である別々の電気信号を発生する。全ての検出器からの減弱度測定値が別々に取得されて、透過分布を生成する。
【００１０】
第３世代のＣＴシステムでは、放射線源及び検出器アレイがイメージング平面内でイメージング対象物体の周りをガントリと共に回転させられて、放射線ビームが物体と交差する角度が絶えず変化するようにされる。１つのガントリ角度での検出器アレイからの一群の放射線減弱測定値、すなわち投影データは、「ビュー(view)」と呼ばれている。物体の「スキャン(scan)」は、放射線源及び検出器の一回転の間の異なるガントリ角度すなわち視角で得られた一組のビューを含む。
【００１１】
アキシャル(axial) スキャンでは、投影データは、物体を横断する二次元スライスに対応する画像を再構成するように処理される。一組の投影データから画像を再構成するための１つの方法は、当該分野においてフィルタ補正逆投影法と呼ばれている。この処理では、スキャンからの減弱測定値を「ＣＴナンバー」又は「ハウンスフィールド単位」と呼ばれる整数に変換し、これらの整数を使用して表示装置上の対応する画素の輝度を制御する。
【００１２】
全スキャン時間を低減するため、「ヘリカル(helical) 」スキャンを実行することができる。「ヘリカル」スキャンを実行するため、患者を移動させながら所定数のスライスについてのデータが取得される。このようなシステムでは、扇形ビームのヘリカル・スキャンから単一のヘリックス(helix) を生成する。扇形ビームによってマッピングされたヘリックスは、それに基づいて各所定のスライスの画像を再構成することのできる投影データを生成する。
【００１３】
本書では、特に数を示さないで表した要素又は段階は、明記していない限り、単数ばかりでなく複数の要素又は段階を含み得ることを理解されたい。更に、本発明の「一実施形態」と云う場合、これは言及した特徴を取り入れている付加的な実施形態の存在を排除するものと解釈されるべきではない。
【００１４】
また本書で使用する語句「画像を再構成する」とは、画像を表すデータは生成するが、視覚可能な画像は生成しないような本発明の実施形態を排除することを意図していない。したがって、本書で使用する用語「画像」とは、広義には、視覚可能な画像と、視覚可能な画像を表すデータとの両方を意味する。しかしながら、多くの実施形態では、少なくとも１つの視覚可能な画像を生成する（又は生成するように構成されている）。
【００１５】
図１はＣＴイメージング・システム１０の絵画的斜視図である。図２は、図１に例示したシステム１０のブロック構成図である。模範的な実施形態では、コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージング・システム１０は「第３世代」のＣＴイメージング・システムを表すガントリ１２を含むものとして示されている。ガントリ１２は放射線源１４を含み、放射線源１４はガントリ１２の反対側にある検出器アレイ１８へ向けてＸ線の円錐形ビーム１６を投射する。
【００１６】
検出器アレイ１８は、複数の検出器素子２０を含む複数の検出器列（図１及び図２に示していない）によって形成されており、これらの検出器素子２０は、患者２２のような物体を通過した投射Ｘ線ビームを検知する。各検出器素子２０は、入射する放射線ビームの強度、したがって物体又は患者２２を通過したときのビームの減弱度を表す電気信号を発生する。マルチスライス検出器１８を持つイメージング・システム１０では、物体２２のボリュームを表す複数の画像を提供することができる。これらの複数の画像の内の各々の画像は、該ボリューム内の別々の「スライス」に対応する。スライスの「厚さ」すなわち開口は検出器列の厚さに依存する。
【００１７】
放射線投影データを取得するためのスキャン中、ガントリ１２及びその上に装着された部品は回転中心２４の周りを回転する。図２は検出器素子２０の単一の列（すなわち、検出器列）のみを示している。しかしながら、マルチスライス検出器アレイ１８では、複数の準平行又は平行なスライスに対応する投影データをスキャン中に同時に取得することができるように、検出器素子２０の複数の平行な検出器列を含んでいる。
【００１８】
ガントリ１２の回転及び放射線源１４の動作はＣＴシステム１０の制御機構２６によって統制される。制御機構２６は、放射線源１４に電力及びタイミング信号を供給する放射線制御装置２８と、ガントリ１２の回転速度及び位置を制御するガントリ・モータ制御装置３０を含んでいる。制御機構２６内のデータ取得システム（ＤＡＳ）３２が検出器素子２０からのアナログ・データをサンプリングして、そのデータをその後の処理のためにディジタル信号へ変換する。画像再構成装置３４がＤＡＳ３２からのサンプリングされディジタル化された放射線データを受け取って、高速画像再構成を実行する。再構成された画像はコンピュータ３６に入力として供給され、コンピュータ３６は画像を大容量記憶装置３８に記憶させる。
【００１９】
コンピュータ３６はまた、キーボードを持つコンソール４０を介してオペレータから指令及び走査パラメータを受け取る。付設された陰極線管表示装置４２によりオペレータはコンピュータ３６からの再構成された画像及び他のデータを観察することができる。コンピュータ３６はオペレータにより供給された指令及びパラメータを使用して、ＤＡＳ３２、放射線制御装置２８及びガントリ・モータ制御装置３０へ制御信号及び情報を供給する。更に、コンピュータ３６はテーブル・モータ制御装置４４を作動し、テーブル・モータ制御装置４４はガントリ１２内に患者２２を位置決めするように電動テーブル４６を制御する。特に、テーブル４６はガントリ開口４８の中へ患者２２の部分を移動させる。
【００２０】
一実施形態では、コンピュータ３６は、装置５０、例えば、フレキシブル・ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤのようなコンピュータ読出し可能な媒体５２、或いはネットワーク又はインターネットのような他のディジタル・ソース、並びにこれから開発されるディジタル手段などからの命令及び／又はデータを読み取るために、フレキシブル・ディスク駆動装置、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置、ＤＶＤ駆動装置、磁気光学ディスク（ＭＯＤ）駆動装置、或いはイーサーネット装置のようなネットワーク接続装置を含む任意の他のディジタル装置を含む。別の実施形態では、コンピュータ３６はファームウエア（図示せず）に記憶されている命令を実行する。一般的に云えば、図２に示されているＤＡＳ３２、再構成装置３４及びコンピュータ３６の内の少なくとも１つにあるプロセッサが以下に述べるプロセスを実行するようにプログラムされている。勿論、本方法はＣＴシステム１０で実施することに限定されるものではなく、多くの他の種類及び変形のイメージング・システムに関連して利用することができる。一実施形態では、コンピュータ３６は本書で述べる機能を実行するようにプログラムされ、したがって、本書で用いる用語「コンピュータ」とは、当該分野でコンピュータと呼ばれている集積回路だけに限定されるものではなく、広義に、コンピュータ、プロセッサ、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラム可能な論理制御装置、特定用途向け集積回路、及び他のプログラム可能な回路を表す。本書で述べる方法は医学用途に関して記述するが、本発明の利益が、典型的には、工業用途や運輸用途に用いられるシステム、例えば、限定ではなく例として挙げれば、空港及び他の輸送センタのための荷物走査用ＣＴシステムのような非医学用イメージング・システムでも得られると考えられる。
【００２１】
本書で述べる方法及び装置の１つの特徴は、ＣＴ検出器のディジタル・モジュールの現場サービスが検出器全体の交換を必要とすることなく行えることである。従来では、アナログ・モジュールが故障した場合、検出器全体を取り外して、修理のために工場へ送り返しており、これは経費か高く且つ時間がかかる。本書で述べる方法及び装置は、修理及びトラブルシューティングのために、付加的にアナログ・モジュールに対する光シールを設けたディジタル・モジュールの組み込みを可能にする。更に、カード案内部材が、モジュール内の敏感なアナログ部分を損傷することなく、ディジタル・モジュールの正確で且つ繰返し可能な組み込み及び取り外しを容易に行えるようにする。一実施形態では、一体化した光シールが、フォトダイオードによって発生された低レベルのアナログ信号についてＥＭＩ遮蔽を構成する。また、一実施形態では、一体化した光シール機構が、検出器のアナログ領域への塵埃及び土砂の進入を防止するのに役立つ。
【００２２】
代替実施形態として、モジュールを固定して保持するための実施形態、及び繰返し可能で信頼性があり且つ頑丈である接合を保証するように光シール・ガスケットを圧縮するための実施形態を例示する。本書で述べる方法及び装置では、低熟練の動作を可能にして、モジュールの使用現場での交換及びサービスを容易ににする。
【００２３】
図３は、端部ブロック１０４によって離隔されたレール１０２を持つコリメータ１００を例示する。コリメータ板（図示せず）がレール相互の間に装着されて保持されている。３区域ヒータ１０６がレール１０２上に装着され、温度センサ１０８が３区域ヒータ１０６の帰還制御のためにレール１０２内に装着されている。
【００２４】
図４はディジタル・モジュール・カード・ケージ２００を例示する。端板２０４を持つ検出器位置合わせ板２０２がカード・ケージ２０６を支持する。カード案内部材２０８が検出器位置合わせ板２０２に装着され、且つＴ形スロット２１０がカード・ケージ２０６内に位置決めされており、カード案内部材２０８及びＴ形スロット２１０は、検出器モジュール（図示せず）を装着するために、互いに整列して、一方を他方に対して傾斜させてある。ディジタル・モジュール・カード・ケージ２００内に装着されているときのモジュールに対する空気の流れを促進するために、空気通路２１２が検出器位置合わせ板２０２の中に配置されている。ＥＭＩスクリーン２１４が検出器位置合わせ板２０２に装着されて、ディジタル・モジュール・カード・ケージ２００内に装着されているときのモジュールに対するＥＭＩ保護を行うように配置されている。
【００２５】
図５はディジタル・モジュール３００を例示する。アナログ・モジュール３０２がＸ線をアナログ信号へ変換して、該信号を可撓性回路３０４を介して出力する。アナログ−ディジタル（ＡＤ）ボード３０８が、ヒートシンク３０６の下に配置された集積回路（図示せず）を使用して、可撓性回路３０４からのアナログ信号をディジタル信号へ変換する。ディジタル信号はディジタル・ケーブル３１０を介して出力される。Ｔ形案内部材３１２が、ディジタル・モジュール・カード・ケージ２００内に組み込まれたときにＴ形スロット２１０と係合するように、ディジタル・モジュール３００上に配置されている。ＡＤボード案内部材４００が、ディジタル・モジュール・カード・ケージ２００に組み込まれたときにカード案内部材２０８に係合するように、ディジタル・モジュール３００上に配置される。
【００２６】
図６はＡＤボード案内部材４００及び光シール圧縮クリップ４０２を例示する。ＡＤボード案内部材４００は、案内部材キー４０６を持つ案内部材基部４１２上に取り付けられた光シール・ガスケット４０４を有する。カード案内部材４０８が、ディジタル・モジュール・カード・ケージ２００内に組み込まれたときに案内部材キー４０６と噛み合うキー用切欠き４１０を持つ。
【００２７】
図７は、ディジタル・モジュール３００に取り付けるときに、ボード案内部材４００をカード案内部材４０８に組み込むための３つの動作を例示している。先ず、ディジタル・モジュール３００を、案内部材キー４０６がキー用切欠き４１０の上方に位置決めされるまで、方向４３０に動かす。キーが位置決めされた後、ディジタル・モジュール３００を方向４４０に動かして係合させて、光シール・ガスケット４０４を圧縮し、次いで光シール圧縮クリップ４０２を挿入して、ディジタル・モジュール３００をカード案内部材４０８の中に保持する。
【００２８】
図８Ａ〜８Ｃは、ディジタル・モジュール３００についての上記動作を斜視図で例示し、また更に、Ｔ形スロット２１０と係合するＴ形案内部材３１２を持つディジタル・モジュール３００の端部も示している。これらの図には、ディジタル・モジュール３００の端部分４６２を保持するための３つの段階を例示している。図８Ａは、方向４６４に動かしている際にボード案内部材４００及びＴ形案内部材３１２を係合させながら、方向４６４に部分的に組み込まれたディジタル・モジュール３００を例示している。図８Ｂは、ディジタル・モジュール・カード・ケージ２００内に完全に着座したディジタル・モジュール３００を例示している。図８Ｃは、ディジタル・モジュール３００を保持するためにＴ形案内部材３１２とＴ形スロット２１０との間の摩擦係合した楔形クランプ４６０を例示している。
【００２９】
図９Ａ〜９Ｂは、コリメータ１００内でのディジタル・モジュール３００とアナログ・モジュール３０２の係合を例示している。コリメータ・フィンガー４８２がコリメータ板（図示せず）の位置決めのための隙間を持つ。位置合わせフィンガー４８０が、選択されたコリメータ・フィンガーから図示のように延在して、アナログ・モジュール３０２から突き出すパック位置合わせピン（図示せず）に係合する。一旦ディジタル・モジュール３００が組み込まれると、案内部材キー４０６がキー用切欠き４１０と係合する。カード案内部材位置合わせ機構は、パックが位置合わせピンの上に配置されるまで検出器レールにぶつかることがないようにし、且つアナログ・モジュール３０２についてＸ及びＺ方向に大まかな位置合わせを行う。
【００３０】
図１０は、ディジタル・カード・ケージ２００内に組み込まれたディジタル・モジュール３００を例示している。ディジタル・カード・ケージ２００に挿入されているときにアナログ・モジュール３０２への光の漏洩を防止するように、光シール・カバー板４９０が留め具４９２を使用してディジタル・カード・ケージ２００に取り付けられる。
【００３１】
図１１は、ディジタル・カード・ケージ２００に挿入されるディジタル・モジュール３００の組み込みのための第１の構想を例示している。Ｚ運動案内部材５０２が、組み込みの際のＺ方向の動きを制御するためにディジタル・モジュール３００上に配置される。また、空気流がアナログ・モジュール３０２に到達するのを防止するために、流れブロック５０４が配置される。更に、光シール・ガスケット４０４により、光の漏れがアナログ・モジュール３０２に到達するのを防止する。
【００３２】
図１２Ａ〜１２Ｃは、ディジタル・カード・ケージ２００に挿入されるディジタル・モジュール３００の組み込みのための第２の構想を例示している。主カード案内部材位置合わせ板５１０が、ディジタル・モジュール３００を受けるように配置されたカード案内部材５１２を有し、空気流用切欠き５１４がヒートシンク３０６に対する流れを生じさせるように配置され、またＥＭＩ及び光シール５１６がアナログ・モジュール３０２をＥＭＩ及び光への露出から保護するように配置される。更に、楔ロック形クランプ５１８がディジタル・モジュール３００に係合して、使用中にこれらのモジュールを動かないように保持する。
【００３３】
図１３は、ディジタル・カード・ケージ２００に挿入されるディジタル・モジュール３００の組み込みのための第３の構想を例示している。主板５４０が、ディジタル・コネクタ及びケーブル３１０の代替設計を可能にするためにディジタル・モジュール３００からの係合機構を受けるように配置されたスロット５４２を有する。このような設計では、コネクタ経路をより簡単にし且つボード長を短くすることができる。
【００３４】
図１４は、ディジタル・カード・ケージ２００に挿入されるディジタル・モジュール３００の組み込みのための第４の構想を例示している。カード案内部材６００が、楔形クランプ６０２によりディジタル・モジュール３００をクランプすることができるように配置される。
【００３５】
図１５Ａ〜１５Ｅは、カード保持のための楔ロック形カード保持器を例示している。
【００３６】
本書で述べる方法及び装置の技術的効果は、カードの２次元の動きの制御、及びアナログ・モジュール及びコリメータを損傷から保護するために繰返し可能に且つ正確にモジュールを動かせるようにするキー付きカード案内部材ボード・クリップ設計を提供することである。追加の技術的効果として、一体化したアナログ及びディジタルＤＡＳ組立体の現場交換可能性、アナログ・モジュールの繰返し可能な光密封作用、並びに光シールを確実に得られるように光シール・ガスケットを自動的に圧搾するディジタル・モジュール固定及び保持作用を含む。他の技術的効果は、光シールを確実に得られるように光シール・ガスケットを自動的に圧搾する一体化した付属クリップ、並びにコリメータ及びアナログ・モジュールの塵埃及びＥＭＩ遮蔽を実行する光シール設計にある。
【００３７】
上記に模範的な実施形態を詳しく説明した。組立体及び方法は本書で述べた特定の実施形態に限定されず、むしろ各組立体及び／又は方法の構成要素を本書で述べた他の構成要素とは独立に且つ別々に利用することができる。
【００３８】
本発明を様々な特定の実施形態について説明したが、当業者には、本発明を特許請求の範囲内で変更して実施できることが認められよう。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】ＣＴイメージング・システムの一実施形態の絵画的斜視図である。
【図２】図１に例示されたシステムのブロック構成図である。
【図３】３区域ヒータが取り付けられている一組のレールを例示する斜視図である。
【図４】ＥＭＩスクリーン、後板、端板及びカード案内部材を持つディジタル・モジュール・カード・ケージを例示する斜視図である。
【図５】アナログ・フロントエンド、ボード案内部材、ヒートシンク、ディジタル・ケーブル、Ｔ形スロット・ブロック及びＡ／Ｄボードを持つディジタル・モジュールを例示する斜視図である。
【図６】光シール・ガスケットを持つボード案内部材、圧縮クリップ及びカード案内部材を例示する略図である。
【図７】モジュール挿入段階及びクリップ組み込みを例示する略図である。
【図８Ａ】カード案内部材及びカード・ケージ内へのディジタル・モジュールの位置決めを例示する斜視図である。
【図８Ｂ】カード案内部材及びカード・ケージ内へのディジタル・モジュールの位置決めを例示する斜視図である。
【図８Ｃ】カード案内部材及びカード・ケージ内へのディジタル・モジュールの位置決めを例示する斜視図である。
【図９Ａ】ディジタル・モジュールの位置決めを例示する斜視図である。
【図９Ｂ】モジュールのフロントエンドの位置合わせを例示する斜視図である。
【図１０】レールに組み込んだ後のモジュールの上方に位置決めされた光シール及びＥＭＩカバー板を例示する斜視図である。
【図１１】Ｚ運動案内部材、流れブロック及び光シールを持つカード案内部材の第１の構想を例示する略図である。
【図１２Ａ】主カード案内部材位置合わせ板及び楔ロック形クランプを持つ第２の構想を例示する略図である。
【図１２Ｂ】主カード案内部材位置合わせ板及び楔ロック形クランプを持つ第２の構想を例示する略図である。
【図１２Ｃ】主カード案内部材位置合わせ板及び楔ロック形クランプを持つ第２の構想を例示する略図である。
【図１３】ディジタル・コネクタに接続するために保持機構を備えた頂部カード案内部材を持つ第３の構想を例示する略図である。
【図１４】楔ロック形クランプと共に前部シール板並びにＥＭＩ及び光シールを持つ第４の構想を例示する略図である。
【図１５Ａ】ディジタル・モジュールと共に使用するための楔ロック形クランプを例示する斜視図である。
【図１５Ｂ】ディジタル・モジュールと共に使用するための楔ロック形クランプを例示する斜視図である。
【図１５Ｃ】ディジタル・モジュールと共に使用するための楔ロック形クランプを例示する斜視図である。
【図１５Ｄ】ディジタル・モジュールと共に使用するための楔ロック形クランプを例示する斜視図である。
【図１５Ｅ】ディジタル・モジュールと共に使用するための楔ロック形クランプを例示する斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  コンピュータ断層撮影（ＣＴ）イメージング・システム
１２  ガントリ
１４  放射線源
１６  円錐形ビーム
１８  検出器アレイ
２０  検出器素子
２２  患者
２４  回転中心
４２  表示装置
４６  テーブル
４８  開口
５０  装置
５２  コンピュータ読出し可能な媒体
１００  コリメータ
１０２  レール
１０４  端部ブロック
１０６  ３区域ヒータ
１０８  温度センサ
２００  ディジタル・モジュール・カード・ケージ
２０２  検出器位置合わせ板
２０４  端板
２０８  カード案内部材
２１０  Ｔ形スロット
２１２  空気通路
２１４  ＥＭＩスクリーン
３００  ディジタル・モジュール
３０２  アナログ・モジュール
３０４  可撓性回路
３０６  ヒートシンク
３０８  アナログ−ディジタル（ＡＤ）ボード
３１０  ディジタル・ケーブル
３１２  Ｔ形案内部材
４００  ＡＤボード案内部材
４０２  光シール圧縮クリップ
４０４  光シール・ガスケット
４０６  案内部材キー
４０８  カード案内部材
４１０  キー用切欠き
４１２  案内部材基部
４６２  端部分
４８０  位置合わせフィンガー
４８２  コリメータ・フィンガー
４９２  留め具
５０２  Ｚ運動案内部材
５０４  流れブロック
４９０  光シール・カバー板
５１０  主カード案内部材位置合わせ板
５１２  カード案内部材
５１４  空気流用切欠き
５１６  ＥＭＩ及び光シール
５１８  楔ロック形クランプ
５４０  主板
５４２  スロット
６００  カード案内部材
６０２  楔形クランプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【外国語明細書】
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