(57)【要約】【課題】生産効率を向上できる塗布機を提供する。【解決手段】本発明は、基板Ｐ上に塗布剤Ｈを塗布するようにした塗布機であって、先端部に吐出孔３２を有し、その吐出孔３２から塗布剤Ｈを吐出する塗布剤吐出手段と、塗布剤吐出手段を移動させる移動手段と、塗布剤吐出手段の先端部を認識する認識手段と、認識手段からの情報に基づき、塗布剤吐出手段における認識された実際の吐出孔３２の位置を求めて、その位置と、塗布剤吐出手段における理論上の吐出孔の位置とを比較して、吐出孔の理論上の位置に対し、実際の吐出孔の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹを算出する補正量算出手段と、補正量算出手段からの情報に基づき、移動手段を制御して、塗布剤吐出手段による基板に対する塗布位置を補正する補正制御手段と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布剤を塗布するようにした塗布機であって、
先端部に吐出孔を有し、その吐出孔から塗布剤を吐出する塗布剤吐出手段と、
前記塗布剤吐出手段を移動させる移動手段と、
前記塗布剤吐出手段の先端部を認識する認識手段と、
前記認識手段からの情報に基づき、塗布剤吐出手段における認識された実際の吐出孔の位置を求めて、その位置と、塗布剤吐出手段における理論上の吐出孔の位置とを比較して、吐出孔の理論上の位置に対し、実際の吐出孔の位置ずれ量を算出する補正量算出手段と、
前記補正量算出手段からの情報に基づき、前記移動手段を制御して、前記塗布剤吐出手段による基板に対する塗布位置を補正する補正制御手段と、を備えたことを特徴とする塗布機。
【請求項２】
前記認識手段からの情報に基づき、前記補正量算出手段によって、塗布剤吐出手段の理論上の吐出位置と、実際の吐出位置との回転ずれ量を算出し、
前記補正量算出手段からの情報に基づき、前記移動手段を制御して、前記塗布剤吐出手段による基板に対する回転角度を補正するようにした請求項１に記載の塗布機。
【請求項３】
前記補正量算出手段は、前記認識手段による実際の吐出孔の認識結果情報に基づいて、実際の吐出孔の位置を求める一方、
前記認識手段により実際の吐出孔を認識できない場合、前記補正量算出手段は、前記認識手段による実際の塗布剤吐出手段における先端部の認識結果情報に基いて、その先端部における所定の基準位置を求め、その基準位置と、予め準備された塗布剤吐出手段の先端部における基準位置および吐出孔の位置関係を示す情報とを照合して、吐出孔の位置を求めるようにした請求項１または２に記載の塗布機。
【請求項４】
塗布機によって基板上に塗布剤を塗布するとともに、その基板に対し実装機によって部品を実装するようにした実装ラインであって、
前記塗布機が、
先端部に吐出孔を有し、その吐出孔から塗布剤を吐出する塗布剤吐出手段と、
前記塗布剤吐出手段を移動させる移動手段と、
前記塗布剤吐出手段の先端部を認識する認識手段と、
前記認識手段からの情報に基づき、塗布剤吐出手段における認識された実際の吐出孔の位置を求めて、その位置と、塗布剤吐出手段における理論上の吐出孔の位置とを比較して、吐出孔の理論上の位置に対し、実際の吐出孔の位置ずれ量を算出する補正量算出手段と、
前記補正量算出手段からの情報に基づき、前記移動手段を制御して、前記塗布剤吐出手段による基板に対する塗布位置を補正する補正制御手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板上に電子部品固定用などの塗布剤を塗布するようにした塗布機およびその塗布機が採用される実装ラインに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品を実装するようにした実装ラインには、部品の実装を行う実装機の前段に、部品固定のための接着剤やクリームハンダなどの塗布剤を塗布ノズルによって基板に塗布するようにした塗布機が設置されるものがある。
【０００３】
この塗布機は、塗布ノズルが移動自在に設けられ、塗布ノズルを基板位置まで移動させて、そのノズルから接着剤を吐出させて基板上の所定位置に塗布するようにしている。
【０００４】
このような塗布機では、ノズルを基板に対し接触塗布した際や、あるいはノズル自体の個体差によって、ノズルに位置ずれが生じることがある。
【０００５】
特に、実装密度が高い基板や、塗布剤の塗布位置が制限される基板を生産する場合には、より高い塗布精度が要求されるため、ノズルの位置ずれを補正して、塗布精度を維持する必要がある。
【０００６】
たとえば特許文献１に示す塗布機では、ノズルから実際に吐出した塗布剤（ドット）をカメラによって認識して、ドットの位置ずれ量を求め、その位置ずれ量に応じて、ノズルの塗布位置を補正するようにしている。
【特許文献１】特開平５−３２９４２３号（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示す塗布機においては、ノズル位置を補正する際に、塗布剤を吐出するという動作が別途必要になるため、その分、時間を要してサイクルタイムが長くなり、生産効率の低下を来すという問題が発生する。
【０００８】
この発明は、上記従来技術の問題を解消し、生産効率を向上させることができる塗布機および実装ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は下記の手段を提供する。
【００１０】
［１］  基板上に塗布剤を塗布するようにした塗布機であって、
先端部に吐出孔を有し、その吐出孔から塗布剤を吐出する塗布剤吐出手段と、
前記塗布剤吐出手段を移動させる移動手段と、
前記塗布剤吐出手段の先端部を認識する認識手段と、
前記認識手段からの情報に基づき、塗布剤吐出手段における認識された実際の吐出孔の位置を求めて、その位置と、塗布剤吐出手段における理論上の吐出孔の位置とを比較して、吐出孔の理論上の位置に対し、実際の吐出孔の位置ずれ量を算出する補正量算出手段と、
前記補正量算出手段からの情報に基づき、前記移動手段を制御して、前記塗布剤吐出手段による基板に対する塗布位置を補正する補正制御手段と、を備えたことを特徴とする塗布機。
【００１１】
［２］  前記認識手段からの情報に基づき、前記補正量算出手段によって、塗布剤吐出手段の理論上の吐出位置と、実際の吐出位置との回転ずれ量を算出し、
前記補正量算出手段からの情報に基づき、前記移動手段を制御して、前記塗布剤吐出手段による基板に対する回転角度を補正するようにした請求項１に記載の塗布機。
【００１２】
［３］  前記補正量算出手段は、前記認識手段による実際の吐出孔の認識結果情報に基づいて、実際の吐出孔の位置を求める一方、
前記認識手段により実際の吐出孔を認識できない場合、前記補正量算出手段は、前記認識手段による実際の塗布剤吐出手段における先端部の認識結果情報に基いて、その先端部における所定の基準位置を求め、その基準位置と、予め準備された塗布剤吐出手段の先端部における基準位置および吐出孔の位置関係を示す情報とを照合して、吐出孔の位置を求めるようにした請求項１または２に記載の塗布機。
【００１３】
［４］  塗布機によって基板上に塗布剤を塗布するとともに、その基板に対し実装機によって部品を実装するようにした実装ラインであって、
前記塗布機が、
先端部に吐出孔を有し、その吐出孔から塗布剤を吐出する塗布剤吐出手段と、
前記塗布剤吐出手段を移動させる移動手段と、
前記塗布剤吐出手段の先端部を認識する認識手段と、
前記認識手段からの情報に基づき、塗布剤吐出手段における認識された実際の吐出孔の位置を求めて、その位置と、塗布剤吐出手段における理論上の吐出孔の位置とを比較して、吐出孔の理論上の位置に対し、実際の吐出孔の位置ずれ量を算出する補正量算出手段と、
前記補正量算出手段からの情報に基づき、前記移動手段を制御して、前記塗布剤吐出手段による基板に対する塗布位置を補正する補正制御手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【発明の効果】
【００１４】
上記発明［１］にかかる塗布機によると、塗布剤吐出手段の先端部を認識する認識手段からの情報に基づき、塗布剤吐出手段の理論上の吐出孔に対し、塗布剤吐出手段における認識された実際の吐出孔の位置ずれ量を算出して、その位置ずれ量に応じて、塗布剤吐出手段による塗布位置を補正するものであるため、たとえば実際に吐出した塗布剤に基づいて位置ずれ量を算出する場合などと比較して、塗布剤を吐出するという動作が不要となり、その分、サイクルタイムを短縮できて、生産効率を向上させることができる。
【００１５】
上記発明［２］にかかる塗布機によると、塗布剤吐出手段による基板に対する回転角度を補正するものであるため、塗布位置をより正確に補正することができる。
【００１６】
上記発明［３］にかかる塗布機によると、吐出孔の位置をより確実に求めることができる。
【００１７】
上記発明［４］にかかる実装ラインによると、上記と同様に、塗布機による塗布効率を向上できて、生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明の実施形態にかかる塗布機１０の平面図、図２はその塗布機１０の正面図である。両図に示すように、この塗布機１０は、基台１１を備え、この基台１１上には基板搬送用のコンベア１２が配置されている。コンベア１２は、一対の搬送ベルトを備え、その搬送ベルトによってプリント基板Ｐの両側縁部が支持された状態で搬送されて、所定の作業位置で停止されるようになっている。
【００１９】
基台１１の上方には、塗布剤塗布用のヘッドユニット４が設けられる。このヘッドユニット４は、Ｘ軸方向（コンベア１２による基板搬送方向）およびＹ軸方向（水平面内においてＸ軸と直交する方向）に移動することができるようになっている。
【００２０】
すなわち基台１１には、Ｘ軸方向に延びるＸ軸レール４１と、Ｘ軸レール４１に対し水平面内で直交する方向に延びるＹ軸レール４２とを備え、Ｘ軸レール４１がＹ軸レール４２にＹ軸方向に移動自在に支持されるとともに、ヘッドユニット４がＸ軸レール４１にＸ軸方向に移動自在に支持される。従ってヘッドユニット４は、Ｙ軸レール４２に対するＸ軸レール４１の移動と、Ｘ軸レール４１に対するヘッドユニット４の移動とによって、基台１１の所定位置まで搬送された基板Ｐに対し、水平方向（面方向）の所望位置に移動自在となされている。
【００２１】
またＸ軸レール４１に沿って配置されるＸ軸ボールねじ４１１に、ヘッドユニット４が螺着されるとともに、このボールねじ４１１の端部にサーボモータなどのＸ軸モータ４１２が設けられている。そしてＸ軸モータ４１２が駆動してボールねじ４１１が回転駆動することにより、ヘッドユニット４がＸ軸方向に駆動するようになっている。
【００２２】
さらにＹ軸レール４２に沿って配置されるＹ軸ボールねじ４２１に、Ｘ軸レール４１が螺着されるとともに、このボールねじ４２１の端部にサーボモータなどのＹ軸モータ４２２が設けられている。そしてＹ軸モータ４２２が駆動して、ボールねじ４２１が回転駆動することにより、Ｘ軸レール４１がＹ軸方向に駆動するようになっている。
【００２３】
図１〜３に示すようにヘッドユニット４は、接着剤、クリームハンダ等の塗布剤（ペースト）Ｈを基板Ｐに塗布する３本の塗布剤塗布用ヘッド３を備えている。各ヘッド３は、Ｘ軸方向に沿って並んで配置されて、ヘッドユニット４に着脱自在に取り付けられるシリンジ３５をそれぞれ有している。各シリンジ３５は、軸心がＺ軸方向（上下方向）に沿った縦向き円筒形状を有するものであり、この内部に、塗布剤Ｈが充填されている。
【００２４】
ヘッドユニット４には、各シリンジ３５の下方に対応して昇降ブラケット３６が昇降自在にそれぞれ取り付けられ、各昇降ブラケット３６が図示しないＺ軸駆動手段によってそれぞれ昇降駆動するようになっている。さらに各昇降ブラケット３６には、塗布剤吐出手段としての塗布ノズル３１が軸心をＺ軸方向に揃えて下向きにそれぞれ取り付けられるとともに、各塗布ノズル３１が、対応するシリンジ３５に可撓性チューブ３７を介してそれぞれ連結されている。
【００２５】
また各シリンジ３５の上部には、シリンジ内に圧縮空気を供給するための加圧手段３８がそれぞれ設けられている。そして図３の想像線に示すように昇降ブラケット３６と共にノズル３１が降下した状態で、各加圧手段３８からシリンジ３５内に圧縮空気が供給されると、シリンジ３５内の塗布剤Ｈが加圧されて、上記チューブ３７を介して、ノズル３１先端の吐出孔３２から吐出されて、基板Ｐに塗布されるようになっている。
【００２６】
また塗布ノズル３１は、回転支持機構（図示省略）を介して軸心回り（Ｒ軸方向）に回転自在に構成されるとともに、図示しないＲ軸モータによってＲ軸方向に回転駆動できるようになっている。
【００２７】
ここで本実施形態においては、Ｘ軸レール４１、Ｘ軸ボールねじ４１１、Ｘ軸モータ４１２、Ｙ軸レール４２、Ｙ軸ボールねじ４２１、Ｙ軸モータ４２２、昇降ブラケット３６、Ｚ軸駆動手段、回転支持機構、およびＲ軸モータなどによって移動手段が構成されている。
【００２８】
なおシリンジ３５の内部は、塗布剤Ｈが吐出される期間以外は、負圧に設定され、これによりシリンジ３５、チューブ３７およびノズル３１内の塗布剤Ｈが自然流下して漏れ出すのを防止できるようになっている。
【００２９】
またシリンジ３５の下部にはヒーター３９が設けられ、このヒーター３９で加熱されることによって、塗布剤Ｈが一定の温度に保持され、温度変化による粘性のバラツキ等の不具合を防止できるようになっている。
【００３０】
ヘッドユニット４には、基板撮影カメラ５１が設けられている。このカメラ５１は、ヘッドユニット４と連動して移動可能に構成されている。さらにこのカメラ５１は、下向き配置されており、基板Ｐの状態などを撮像できるよう構成されている。
【００３１】
また図１に示すように基台１１上におけるコンベア１２の一対の搬送ベルト間には、認識手段としてのノズル認識カメラ５２が上向きに配置されている。このカメラ５２は、後に詳述するように、各ヘッド３における塗布ノズル３１の先端部（吐出孔３２）を撮像できるようになっている。
【００３２】
図４は塗布機１０の制御系を示すブロック図である。同図に示すように、この塗布機１０は、パーソナルコンピュータなどからなる制御装置６を備え、この制御装置６によって、塗布機１０の各種動作が制御されて、後に詳述する動作が自動的に実行されるものである。
【００３３】
制御装置６は、演算処理部６０、データ記憶手段６４、モータ制御部６５、外部入出力部６６および画像処理部６７を備えている。
【００３４】
演算処理部６０は、塗布機１０の各種動作を統括的に管理するものである。データ記憶手段６４は、塗布プログラムデータ（生産プログラムデータ）や、塗布剤の塗布手順や塗布位置（座標）に関するデータ、さらには塗布ノズル３１に関するデータ、たとえば理論上最適な（理想状態の）ノズルにおける塗布孔位置や回転角度（回転姿勢）に関するデータなど、演算処理部６０での処理に必要な各種のデータが含まれている。
【００３５】
またモータ制御部６５は、ヘッドユニット４およびノズル３１を駆動するためのＸ軸モータ４１２、Ｙ軸モータ４２２、Ｚ軸駆動手段およびＲ軸モータの駆動を制御するものである。さらに外部入出力部６６は、基板位置センサーなどの各種センサー類からの情報を取得するとともに、コンベア１２上の基板Ｐを位置決め停止させるためのストッパなどの駆動を制御するものである。
【００３６】
さらに画像処理部６７は、基板撮影カメラ５１やノズル認識カメラ５２から取得した情報を画像処理するものである。
【００３７】
なお本実施形態においては、制御装置６によって、補正量算出手段および補正制御手段が構成されている。
【００３８】
以上の構成の塗布機１０は、入力ユニット６１を介して入力された動作開始指令に応答して制御装置６が作動し、制御装置６が各駆動部の駆動を制御して、以下の動作が自動的に行われる。
【００３９】
すなわち図５に示すように塗布運転が開始されると（ステップＳ１）、基板Ｐがコンベア１２によって所定の塗布位置まで搬送されて、その位置に停止して固定される。
【００４０】
続いてヘッドユニット４がノズル認識カメラ５２上まで移動して、認識カメラ５２によってノズル３１の先端部（下端部）が撮像される（ステップＳ２）。
【００４１】
ここで実施形態においては、採用される塗布ノズル３１としては、ノズル先端に吐出孔３２が１つ設けられるものと、２つ以上設けられるものがあるが、まず始めに、吐出孔３２が１つの塗布ノズル３１が採用されている場合について説明する。
【００４２】
認識カメラ５２によってノズル先端部が撮像されると、その撮像画像データが処理されて、吐出孔３２の位置（中心位置）が求められる。このとき図６，７に示すように吐出孔３２が塗布剤Ｈにより遮蔽されておらず直接吐出孔３２を撮像データから認識できる場合には、その認識された孔の位置、形状から直接、吐出孔３２の中心位置のＸＹ座標（Ｃx1，Ｃy1）が求められる（ステップＳ３）。
【００４３】
また図８に示すように、吐出孔３２が塗布剤Ｈにより隠蔽されて、吐出孔３２を認識できない場合には、ノズル３１の外形が認識されて、そのノズル外形からノズルの中心位置（所定の基準位置）の座標（Ｘ0 ，Ｙ0 ）が求められる。一方、制御装置６のデータ記憶手段６４には、ノズルに関するデータが予め記憶されており、そのデータには、ノズルの外形中心位置から吐出孔の中心位置のオフセット量が含まれている。従ってそのオフセット量と、認識された実際のノズル３１の外形中心位置（Ｘ0 ，Ｙ0 ）とに基づいて、実際のノズル３１における吐出孔３２の中心位置（Ｃx1，Ｃy1）が求められる（ステップＳ３）。
【００４４】
なお、吐出孔３２が隠蔽されている場合であっても、図６に示すように吐出孔３２の中心位置（Ｃx1，Ｃy1）が、ノズル３１の外形中心位置（Ｘ0 ，Ｙ0 ）と一致する場合には、中心位置が一致しているとの情報を取得するだけで吐出孔３２の中心位置を求めることができる。
【００４５】
こうして算出された実際の吐出孔の中心位置データ（認識結果データ）は、制御装置６のデータ記憶手段６４に記憶される（ステップＳ４）。
【００４６】
その後、データ記憶手段６４に予め記憶された設備データから、対応するノズルの吐出孔における理論上の最適な中心位置データ（Ｍx1，Ｍy1）が取得される（ステップＳ５）。
【００４７】
次に以下の計算式（１）（２）に基づいて、理論上の吐出孔位置（Ｍx1，Ｍy1）と、実際の吐出孔位置（Ｃx1，Ｃy1）とから、位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）が算出される（ステップＳ６）。
【００４８】
ΔＸ＝Ｃx1−Ｍx1…（１）
ΔＹ＝Ｃy1−Ｍy1…（２）
こうして算出された位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）は、データ記憶手段６４に記憶される（ステップＳ７）。
【００４９】
そしてノズルショット数（吐出孔数）が１つの場合（ステップＳ８でＮＯ）、算出された位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）に基づいて、以下に詳述するようにヘッドユニット４における塗布ノズル３１の塗布位置が補正される。
【００５０】
すなわち、本実施形態においては実際に塗布ノズル３１による塗布処理を行う前に、予め基板認識カメラ５１によって基板Ｐのフィデューシャルマークが撮像されて、その撮像データから基板Ｐの位置座標が求められる。さらにその基板の位置座標と、予め準備された設備データとから、基板上における理論上最適な塗布位置が求められる。
【００５１】
そして本実施形態では、塗布ノズル３１を理論上最適な塗布位置まで移動させて塗布処理が行われるが、塗布ノズル３１を移動させる際に、理論上最適な塗布位置に対し、上記の位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）に相当する分、塗布ノズル３１の位置が補正される。これにより塗布ノズル３１の吐出孔３２が最適な塗布位置に精度良く位置決めされて、その状態で既述したようにノズル３１の吐出孔３２から塗布剤Ｈが吐出されて、塗布剤Ｈが所定位置に正確に塗布される（ステップＳ１１）。
【００５２】
なお本実施形態では、ノズル３１が３本設けられているため、各ノズル３１に対し上記と同様な位置補正が行われる。この場合、全てのノズル３１の撮像処理を行っておき、塗布時に各ノズル３１をそれぞれ個別に位置補正するようにすれば良い。
【００５３】
一方、ツーショットノズルなど、複数の吐出孔３２，３２を有する塗布ノズル３１が採用されている場合、以下のように位置補正される。
【００５４】
まず塗布運転が開始されると（ステップＳ１）、認識カメラ５２によってノズル先端部が撮像される（ステップＳ２）。
【００５５】
次にその撮像画像データに基づいて、図９に示すように各吐出孔３２の形状、位置が認識されて、各吐出孔３２，３２の中心位置座標（Ｃx1，Ｃy1）（Ｃx2，Ｃy2）が求められる（ステップＳ３）。
【００５６】
また吐出孔３２，３２が塗布剤Ｈにより隠蔽されて、吐出孔３２を認識できない場合には、上記と同様に、ノズル３１の外形が認識されて、そのノズル外形からノズルの中心位置座標（Ｘ0 ，Ｙ0 ）が求められる。そして実際のノズル３１の外形中心位置（Ｘ0 ，Ｙ0 ）と、設備データに記憶された理論上のノズルにおける外形中心位置に対する各吐出孔位置のオフセット量と、に基づいて、実際のノズル３１における吐出孔３２の中心位置（Ｃx1，Ｃy1）（Ｃx2，Ｃy2）が求められる。
【００５７】
ここで、吐出孔３２，３２が認識できない状態において、実際のノズル３１における回転角度（回転姿勢）にも回転ずれが生じている場合には、ノズル３１の理論上の吐出位置に対し、実際の吐出位置の回転ずれ量を求める必要がある。この場合たとえば図１０に示すように、ノズル３１に、回転角度を判別できるようなマークＭを付与しておけば良い。つまりこのマークＭを認識することにより、理論上のノズル３１に対し実際のノズル３１の回転ずれ量を求めることができるため、この回転ずれ量と、実際のノズル３１の外形中心位置と、上記オフセット量とから、実際のノズル３１における各吐出孔３２，３２の中心位置（Ｃx1，Ｃy1）（Ｃx2，Ｃy2）を求めることができる。
【００５８】
なおノズル３１の外形が非円形、たとえば楕円形や多角形のように、角度判別が可能が場合には、ノズル３１に角度判別用のマークを付与する必要なく、ノズル外形から角度を判別することも可能である。
【００５９】
こうして算出された実際の吐出孔の中心位置データが記憶され（ステップＳ４）、その後、設備データから、各ノズル吐出孔の理論上の中心位置（Ｍx1，Ｍy1）（Ｍx2，Ｍy2）が取得される（ステップＳ５）。
【００６０】
次に図１１に示すように、以下の計算式（３）（４）に基づいて、理論上の２つの吐出孔位置（Ｍx1，Ｍy1）（Ｍx2，Ｍy2）と、実際の２つの吐出孔位置（Ｃx1，Ｃy1）（Ｃx2，Ｃy2）とから、位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）が算出される（ステップＳ６）。なおこの位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）は、理論上の２つの吐出孔位置の中間位置に対し、実際の２つの吐出孔位置の中間位置における位置ずれ量に相当する。
【００６１】
ΔＸ＝（Ｃx1＋Ｃx2）／２−（Ｍx1＋Ｍx2）／２…（３）
ΔＹ＝（Ｃy1＋Ｃy2）／２−（Ｍy1＋Ｍy2）／２…（４）
こうして算出された位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）が記憶される（ステップＳ７）。次にノズル３１の吐出孔３２，３２が２つであるため（ステップＳ８でＹＥＳ）、角度補正量ΔＲが求められる。
【００６２】
すなわち図１１に示すように、理論上の２つの吐出孔位置（Ｍx1，Ｍy1）（Ｍx2，Ｍy2）を結ぶ直線Ｌm のＸ軸に対する角度を「asin（Ｍr ）」、実際の２つの吐出孔位置（Ｃx1，Ｃy1）（Ｃx2，Ｃy2）を結ぶ直線Ｌc のＸ軸に対する角度を「asin（Ｃr ）」としたとき、以下の計算式（５）〜（７）が成立する。
【００６３】
Ｍr ＝（Ｍy2−Ｍy1）／√（（Ｍx2−Ｍx1）2 ＋（Ｍy2−Ｍy1）2 ）…（５）
Ｃr ＝（Ｃy2−Ｃy1）／√（（Ｃx2−Ｃx1）2 ＋（Ｃy2−Ｃy1）2 ）…（６）
ΔＲ＝asin（Ｃr ）−asin（Ｍr ）                              …（７）
従って、上記の計算式から、理論上の吐出孔位置に対する実際の吐出孔位置の角度ずれ量（角度補正量ΔＲ）が求められ（ステップＳ９）、その角度補正量（ΔＲ）がデータ記憶手段６４に記憶される（ステップＳ１０）。
【００６４】
なお図１０に示すようにノズル先端に角度を判別可能なマークＭが付与されている場合には、そのマークＭに基づいて、角度補正量（ΔＲ）を直接求めることが可能である。
【００６５】
こうして算出された補正量（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）に基づいて、塗布ノズル３１の塗布位置を補正する。すなわち上記したように基板Ｐの撮像処理に基づき、基板位置に対する理論上最適な塗布位置が予め求められており、その塗布位置に塗布ノズル３１を移動させる際に、理論上の塗布位置に対し、位置補正量（ΔＸ，ΔＹ）に相当する分、塗布ノズル３１の位置が補正されるとともに、回転補正量（ΔＲ）に相当する分、塗布ノズル３１の回転角度が補正される。これにより塗布ノズル３１の吐出孔３２が所定の塗布位置に精度良く位置決めされるとともに、回転角度も調整された状態で、既述したようにノズル３１の吐出孔３２から塗布剤Ｈが吐出されて塗布される（ステップＳ１１）。
【００６６】
なお本実施形態では、ノズル３１が３本設けられているため、各ノズル３１に対し上記と同様に位置補正を行うものである。
【００６７】
上記した塗布位置の補正処理は通常、ノズル交換時や、塗布運転開始時などに行われる他、所定数の基板を処理する毎に定期的に行うようにしたり、オペレータの指令によって適宜行うようにしたり、あるいは所定の条件たとえば、基板撮影カメラ５１からの情報に基づき、塗布位置に所定以上の位置ずれが生じた際に自動的に行われるようにすれば良い。
【００６８】
なお本実施形態の塗布機１０が採用された実装ラインにおいては図１２に示すように、塗布機１０の下流側に実装機１が配置されるものである。そして、塗布機１０によって、塗布剤Ｈが塗布された基板Ｐは、実装機１に搬入され、実装機１において塗布剤Ｈの塗布パターンに応じて基板Ｐ上に電子部品が実装されるものである。
【００６９】
以上のように、本実施形態の塗布機１０によれば、塗布ノズル３１による塗布位置を補正するに際して、ノズル３１の先端部の撮像データに基づき、予め準備された理論上の最適な塗布ノズルにおける吐出孔に対し、認識された実際の塗布ノズル３１における吐出孔３２の位置ずれ量（ΔＸ，ΔＹ）を算出して、その位置ずれ量（ΔＸ，ΔＹ）を吸収するように塗布ノズル３１による塗布位置を補正するものであるため、捨て打ち等により実際に塗布剤を吐出してその塗布剤（ドット）に基づいて位置ずれ量（位置補正量）を算出する場合などと比較して、塗布剤を吐出するという動作が不要となり、その分、サイクルタイムを短縮できて、生産効率を向上させることができる。
【００７０】
さらに本実施形態の塗布機１０は、位置補正用に捨て打ちをしないため、捨て打ち箇所が不要となり、小型コンパクト化、ひいてはコストの削減を図ることができる。
【００７１】
また本実施形態の塗布機１０においては、１つのノズル３１に複数の吐出孔３２が形成される場合など、必要に応じて、ノズル３１の回転角度も補正するようにしているため、位置補正をより正確に行うことができ、塗布精度をより一層向上させることができる。
【００７２】
なお上記実施形態では、ヘッドユニットに塗布ノズル（塗布剤吐出手段）が３本設けられる場合を例に挙げて説明したが、本発明は、それだけに限られず、ヘッドユニットに塗布剤吐出手段が１本あるいは２本、さらには４本以上設置されるものにも適用することができる。
【００７３】
さらに上記実施形態では、１本のノズルに吐出孔が１つまたは２つ設けられるものを例に挙げて説明したが、言うまでもなく、１本のノズルに３つ以上の吐出孔が設けられるものであっても、上記と同様に塗布位置を補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明の実施形態にかかる塗布機を示す平面図である。
【図２】実施形態の塗布機を示す正面図である。
【図３】実施形態の塗布機におけるヘッドユニットを示す側面図である。
【図４】実施形態の塗布機における制御系を示すブロック図である。
【図５】実施形態の塗布機の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】実施形態において中心に吐出孔のあるノズルの撮像画像を示す図である。
【図７】実施形態において偏心位置に吐出孔のあるノズルの撮像画像を示す図である。
【図８】実施形態において吐出孔が隠蔽されたノズルの撮像画像を示す図である。
【図９】実施形態においてツーショットノズルの撮像画像を示す図である。
【図１０】実施形態において吐出孔が隠蔽されたツーショットノズルの撮像画像を示す図である。
【図１１】実施形態の塗布機において塗布位置の補正方法を示す概念図である。
【図１２】実施形態の塗布機が採用された実装ラインを示すブロック図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  実装機
１０  塗布機
３１  塗布ノズル（塗布剤吐出手段）
３２  吐出孔
５２  ノズル認識カメラ（認識手段）
Ｈ  塗布剤
Ｐ  基板
ΔＲ  回転ずれ量
ΔＸ，ΔＹ  位置ずれ量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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