(57)【要約】【課題】迂回回線やリピーターの多段配置を避けつつ、トップ階層のレイアウト時もしくはＥＣＯ時に、下位階層のブロックの配置情報を変更することなく配線の最適化を行うのみにすることができる半導体集積回路装置のレイアウト方法および半導体集積回路装置の設計装置を提供する。【解決手段】半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行う。【選択図】図１
2007335812.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項２】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項３】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線し、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線、もしくは、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項４】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配線する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線と接続させる工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項５】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項６】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線し、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線、もしくは、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項７】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置し、もしくは、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線させたブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項８】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置し、もしくは、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項９】
半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、
ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線し、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、
ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置し、もしくは、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、
リピーターの電源端子を、先に配線させたブロック辺に近接した電源配線、もしくは、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、
複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項１０】
前記複数の電源系統の電源配線を、同一メタル層によって作成することを特徴とする請求項１〜９のうちの１項に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項１１】
前記複数の電源系統の電源配線を、異なるメタル層によって多層構造に作成することを特徴とする請求項１〜９のうちの１項に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項１２】
前記複数の電源系統の電源配線を、ブロック別に同一のメタル層によって、もしくは、異なるメタル層によって作成することを特徴とする請求項１〜９のうちの１項に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法。
【請求項１３】
請求項１〜９のうちの１項に記載の半導体集積回路装置のレイアウト方法を用いて設計を行う半導体集積回路装置の設計装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スタンダードセルやマクロセル等からなる半導体集積回路のブロックに関し、特に、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置のレイアウト方法において、ブロック間配線手法、リピーター、およびその電源配線について最適化できる半導体集積回路装置のレイアウト方法および半導体集積回路装置の設計装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路における長い配線は、寄生抵抗、寄生容量による信号のなまりや速度劣化、ノイズ発生の増加などの原因となっていた。
【０００３】
このような問題の解決方法として、長い配線の途中にバッファ（以下リピーターと称す。）を挿入して回避する方法が一般的に採用されていた。
【０００４】
しかしながら、近年では低消費電力化等を目的として、半導体集積回路内に複数の電源を供給しており、それぞれのブロックの電源に異なる電圧を供給する。
【０００５】
さらには、個々の電源に対して電源遮断、電源制御などを行っている。このような電源の制約により、迂回配線や上記のリピーターが多段になり、高速化および低消費電力化の妨げとなる。
【０００６】
上記の長配線の問題を解決するため、特開２００５−５４９６号公報（平成17年1月6日公開：特許文献１）で半導体集積回路および半導体集積回路ブロックが開示されているように、長距離配線で障害となる、異なる電源受給領域に信号中継回路（リピーターバッファ：リピーター）を設け、その信号中継回路を経由して信号を伝播するので、迂回配線に伴うリピーターの多段化を避けることができ、回路の高速化および低消費電力化を図ることができる。
【特許文献１】特開２００５−５４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の従来技術を用いた、半導体集積回路および半導体集積回路ブロックでは、リピーターを別階層ブロック内の領域に配置するため、ブロック間の回路配線に回路修正があったときには、複数のブロックの修正が必要となり、階層レイアウトを行う優位性を損なう問題点がある。
【０００８】
また、リピーターの配置場所は、下位ブロックの配置状況に依存するため、最適な配置場所に配置される可能性は極めて少なく、仮に最適な場所に配置したとしても、下位階層ブロックの最適化を再実行しなければならず、階層レイアウトを行う優位性をさらに損なう問題点がある。
【０００９】
本発明は、上記の問題点を解決するためのものであって、多電源設計の階層レイアウトにおいて、迂回回線やリピーターの多段配置を避けつつ、トップ階層のレイアウト時もしくはＥＣＯ（レイアウト修正）時に、下位階層のブロックの配置情報を変更することなく配線の最適化を行うのみにすることができる半導体集積回路装置のレイアウト方法および半導体集積回路装置の設計装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記した目的を達成するため、以下に記載する技術構成を採用するものである。
【００１１】
第１の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１２】
第２の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１３】
第３の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線し、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線、もしくは、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１４】
第４の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線と接続させる工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１５】
第５の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１６】
第６の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線し、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック辺に近接した電源配線、もしくは、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１７】
第７の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置し、もしくは、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線させたブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１８】
第８の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置し、もしくは、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００１９】
第９の発明は、半導体集積回路からなるブロックを複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線し、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線する工程と、ブロック間のチャネル領域上に複数の電源系統のリピーターを配置し、もしくは、ブロック内部領域上に複数の電源系統のリピーターを配置する工程と、リピーターの電源端子を、先に配線させたブロック辺に近接した電源配線、もしくは、先に配線したブロック内部かつブロック辺に近接した電源配線に接続する工程を、複数ブロック間でリピーターを介して信号線を配線する工程以前に行うことを特徴とする半導体集積回路装置のレイアウト方法である。
【００２０】
上記第１〜９の発明のいずれかにおいては、前記複数の電源系統の電源配線を、同一メタル層によって作成することが好適である。
【００２１】
上記第１〜９の発明のいずれかにおいては、前記複数の電源系統の電源配線を、異なるメタル層によって多層構造に作成することが好適である。
【００２２】
上記第１〜９の発明のいずれかにおいては、前記複数の電源系統の電源配線を、ブロック別に同一のメタル層によって、もしくは、異なるメタル層によって作成することが好適である。
【００２３】
第１０の発明は、上記第１〜９の発明のいずれかの半導体集積回路装置のレイアウト方法を用いて設計を行う半導体集積回路装置の設計装置である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、階層レイアウトでのブロック間配線の長配線の問題を解決するため、異なる電源受給領域を信号が伝播するので、長距離配線で障害となる、迂回配線に伴うリピーターの多段化を避けることができ、回路の高速化および低消費電力化を図ることができる。
【００２５】
また、複数の異なった電位の電源系統を有する多電源設計の階層レイアウトにおいて、複数の異なった電位で駆動するリピーターをブロック間のチャネル領域内、もしくは階層ブロック内の領域に予め配置するため、トップ階層レイアウト時もしくは、ＥＣＯ（レイアウト修正）時には、最適化された下位部ブロックの配置情報を変更することなく、配線のみの最適化を実行するのみなので、開発期間を大幅に短縮できる。
【００２６】
また、リピーターをブロック間のチャネル領域内、もしくは階層ブロック内の領域に予め配置するため、配線の自由度が増す。
【００２７】
さらに、ブロック間のチャネル領域を有効に使え、チップ面積を削減することができ、低消費電力化が実現できる。
【００２８】
なお、複数の電源系統の電源配線を、同一メタル層によって作成すれば、電源配線のフォトマスクの設計を一括して同じマスク上に設計できるため、階層構造の半導体装置の設計および製造が省力化できる。
【００２９】
また、前記複数の電源系統の電源配線を、異なるメタル層によって多層構造に作成すれば、電源配線に要するスペースを縮小化でき、半導体集積回路の小型化を容易に実施できる。
【００３０】
上記の半導体集積回路装置のレイアウト方法を用いて設計を行う半導体集積回路装置の設計装置によれば、上記の効率的な半導体集積回路装置の設計を実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態について図面を参考にしながら説明する。
【００３２】
実施形態に係る半導体集積回路装置のレイアウト方法は、半導体集積回路からなるブロック（第１の電源系統のブロックＢ１１〜Ｂ７３、第２の電源系統のブロックＡ１１〜Ａ７１）を複数有し、少なくとも一つのブロックが他のブロックと電源電圧が異なる多電源設計かつ階層レイアウトされた半導体集積回路装置に係るものである。実施形態１〜実施形態１１について説明する。
【００３３】
〔実施形態１〕
図１〜図５は、実施形態１に係る半導体集積回路装置のレイアウト方法の説明図である。すなわち、図１は、レイアウト方法全体を説明するためのフローチャートである。図２は、（ａ）がブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させる方法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。図３は、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する手法を説明するブロック図である。図４は、（ａ）がリピーターの電源端子を図２の電源配線へ予め接続させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。図５は、ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる手法を説明するブロック図である。
【００３４】
図１に示すフローチャートのように、本実施形態の半導体集積回路装置のレイアウト方法では、まず、ステップ０１において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させる（図２参照）。
【００３５】
次いで、ステップ０２において、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統１，２のリピーター（電源系統１のリピーターＲ１２，Ｒ１５、電源系統２のリピーターＲ１１，Ｒ１３，Ｒ１４，Ｒ１５）を予め配置する（図３参照）。
【００３６】
そして、ステップ０３において、リピーターの電源端子を電源配線へ予め接続させる（図４参照）。
【００３７】
その後、ステップ０４において、ブロック間での信号線配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる（図５参照）。
【００３８】
そして、ステップ０５において、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる。
【００３９】
以下、図２、図３、図４、および図５によって上記レイアウト方法を詳しく説明する。
図２に示すように、半導体集積回路装置のレイアウトにおいて、ブロックＢ１１のブロック辺（ブロックの外周辺部）に近接して、電源系統１の電源を電源配線Ｍ１１によって配線し、電源系統１のグランドをグランド配線Ｍ１２によって配線する。また、電源系統２の電源を電源配線Ｍ１３によって配線し、電源系統２のグランドをグランド配線Ｍ１４によって配線する。
【００４０】
図３に示すように、参照記号Ｂ１２，Ｂ１３は、電源系統１のブロックであり、参照記号Ａ１１は、電源系統２のブロックである。
【００４１】
そして、ブロック間（ブロックＢ１２とＡ１１の間、ブロックＢ１３とＡ１１の間）のチャネル領域Ｃ１、Ｃ２に、参照記号Ｒ１２，Ｒ１５の電源系統１のリピーターをその配線前に予め配置している。また参照記号Ｒ１１，Ｒ１３，Ｒ１４，Ｒ１６の電源系統２のリピーターをその配線前に予め配置している。
【００４２】
そして、図４に示すように、電源系統１のリピーターＳ１１、Ｓ１２の電源／グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）を、それぞれ参照記号Ｂ１４、Ｂ１５のブロックのブロック辺に近接した配線（Ｍ１１，Ｍ１２）に接続する。なお、これ以前に、電源系統１の電源を電源配線Ｍ１１によって予め配線し、かつ、電源系統１のグランドをグランド配線Ｍ１２によって予め配線している。
【００４３】
また、電源系統２のリピーターＳ１３、Ｓ１４の電源／グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）を、それぞれ参照記号Ｂ１４、Ｂ１５のブロックのブロック辺に近接した配線（Ｍ１３，Ｍ１４）に接続する。これ以前に、電源系統２の電源を参照記号Ｍ１３の電源配線によって配線し、かつ、電源系統２のグランドを参照記号Ｍ１４のグランド配線によって予め配線している。
【００４４】
したがって、上記の各ブロックが電源系統１または電源系統２のいずれであっても、電源系統１または電源系統２に係る電源配線・グランド配線に選択して接続することによって、電源供給ができる。
【００４５】
図５は、参照記号Ｒ１２、Ｒ１５で示す電源系統１のリピーターの信号入出力を、信号線Ｌ１２によって参照記号Ｂ１２、Ｂ１３で示す電源系統１のブロックからの信号入出力と接続させ、参照記号Ａ１１で示す電源系統２のブロックを迂回することなく配線させている。
【００４６】
よって、信号線Ｌ１２をブロックＡ１１の上層の配線層に形成しており、ブロックＡ１１の外側に迂回させる必要がなく、ブロックＡ１の上層領域に形成できるので、最短距離で信号線Ｌ１２を配線することができる。
【００４７】
〔実施形態２〕
次に、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態２について図面を参考にしながら説明する。
【００４８】
図６は、実施形態２に係るレイアウト方法全体を説明するためのフローチャートである。図７は、（ａ）が複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線させる方法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。図８は、（ａ）がリピーターの電源端子を図７の電源配線へ予め接続させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【００４９】
図６に示すように、本実施形態２の半導体集積回路装置のレイアウト方法では、まず、ステップ１１において、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線させる（図７参照）。
【００５０】
次いで、ステップ１２において、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する（図３参照）。
【００５１】
そして、ステップ１３において、リピーターの電源端子を電源配線へ予め接続させる（図８参照）。
【００５２】
その後、ステップ１４において、ブロック間での信号線配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる（図５参照）。
【００５３】
そして、ステップ１５において、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図５参照）。
【００５４】
以下、図７、図８の詳細な説明を行う。
図７に示すように、半導体集積回路装置のレイアウトにおいて、参照記号Ｂ２１に示すブロックのブロック内部でかつブロック辺に近接して、電源系統１の電源を電源配線Ｍ２１によって配線し、電源系統１のグランドをグランド配線Ｍ２２によって配線する。また、電源系統２の電源を電源配線Ｍ２３によって配線させ、電源系統２のグランドをグランド配線Ｍ２４によって配線させている。
【００５５】
図８に示すように、電源系統１のリピーターＳ２１、Ｓ２２の電源／グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）を参照記号Ｂ２２、Ｂ２３のブロックのブロック内部かつブロック辺に近接した配線（Ｍ２１，Ｍ２２）に接続する。なお、これ以前に、電源系統１の電源を電源配線Ｍ２１によって予め配線し、かつ、電源系統１のグランドをグランド配線Ｍ２２によって予め配線している。
【００５６】
また、電源系統２のリピーターＳ２３、Ｓ２４の電源／グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）を、それぞれ参照記号Ｂ２２、Ｂ２３のブロックのブロック内部かつブロック辺に近接した配線（Ｍ２３，Ｍ２４）に接続する。なお、これ以前に、電源系統２の電源を電源配線Ｍ２３によって予め配線し、かつ、電源系統２のグランドをグランド配線Ｍ２４によって予め配線している。
【００５７】
〔実施形態３〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態３について図面を参考にしながら説明する。
【００５８】
図９は、本実施形態の半導体集積回路のレイアウト手法を説明するためのフローチャートである。
【００５９】
図９に示すフローチャートのように、本実施形態の半導体集積回路装置のレイアウト方法では、まず、ステップ２１において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させ（図２参照）、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部に近接して配線させる（図７参照）。
【００６０】
次いで、ステップ２２において、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する（図３参照）。
【００６１】
そして、ステップ２３において、リピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる（図４もしくは図８参照）。
【００６２】
その後、ステップ２４において、ブロック間での信号線配線時に、予め配置したリピーターを用いて信号線Ｌ１２を配線させる（図５参照）。
【００６３】
そして、ステップ２５において、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図５参照）。
【００６４】
〔実施形態４〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態４について図面を参考にしながら説明する。
【００６５】
図１０は、本実施形態４の半導体集積回路のレイアウト手法を説明するためのフローチャートである。図１１は、ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する手法を説明するブロック図である。図１２は、（ａ）がリピーターの電源端子を電源配線（Ｍ４１、Ｍ４２、Ｍ４３、Ｍ４４）へ予め接続させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。図１３は、ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる手法を説明するブロック図である。
【００６６】
図１０に示すように、本実施形態４の半導体集積回路装置のレイアウト方法では、まず、ステップ３１において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させる（図２参照）。
【００６７】
次いで、ステップ３２において、ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する（図１１参照）。
【００６８】
そして、ステップ３３において、リピーターの電源端子を電源配線へ予め接続させる（図１２参照）。
【００６９】
その後、ステップ３４において、ブロック間での信号線配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる（図１３参照）。
【００７０】
そして、ステップ３５において、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図１３参照）。
【００７１】
以下、図１１、図１２、および図１３によって上記レイアウト方法を詳しく説明する。
図１１において、参照記号Ｂ４２、Ｂ４３が、電源系統１のブロックであり、参照記号Ａ４１は、電源系統２のブロックである。この場合、ブロック内部領域上に、参照記号Ｒ４２、Ｒ４５で示す電源系統１のリピーターを予め配置し、参照記号Ｒ４１、Ｒ４３、Ｒ４４、Ｒ４６で示す電源系統２のリピーターを予め配置している。
【００７２】
図１２に示すように、電源系統１のリピーターＳ４１、Ｓ４２の電源／グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）を、それぞれ参照記号Ｂ４１のブロックのブロック辺に近接した配線（Ｍ４１，Ｍ４２）に接続する。なお、これ以前に、電源系統１の電源を電源配線Ｍ４１によって予め配線し、かつ、電源系統１のグランドをグランド配線Ｍ４２によって予め配線している。
【００７３】
また、電源系統２のリピーターＳ４３、Ｓ４４の電源／グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）を、それぞれ参照記号Ｂ４１のブロックのブロック辺に近接した配線（Ｍ４３、Ｍ４４）に接続する。これ以前に、電源系統２の電源を参照記号Ｍ４３の電源配線によって配線し、かつ、電源系統２のグランドを参照記号Ｍ４４のグランド配線によって予め配線している。
【００７４】
したがって、上記の各ブロックが電源系統１または電源系統２のいずれであっても、電源系統１または電源系統２に係る電源配線・グランド配線に選択して接続することによって、電源供給ができる。
【００７５】
図１３は、参照記号Ｒ４２、Ｒ４５で示す電源系統１のリピーターの信号入出力を、信号線Ｌ１２によって参照記号Ｂ４２、Ｂ４３で示す電源系統１のブロックからの信号入出力と接続させ、信号線１２は、参照記号Ａ４１で示す電源系統２のブロックをそのブロック上を通して配線でき、迂回することなく配線させている。
【００７６】
よって、信号線Ｌ１２をブロックＡ１１の上層の配線層に形成しており、ブロックＡ１１の外側に迂回させる必要がなく、ブロックＡ１の上層領域に形成できるので、最短距離で信号線Ｌ１２を配線することができる。
【００７７】
〔実施形態５〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態５について図面を参考にしながら説明する。
【００７８】
図１４は、本実施形態５の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。図１５は、（ａ）がリピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる方法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【００７９】
図１４に示すように、本実施形態の半導体集積回路装置のレイアウト方法では、まず、ステップ４１において、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線させる（図７参照）。
【００８０】
次いで、ステップ４２において、ブロック内部領域（言い換えればブロックを平面視した外縁内）に、複数の電源系統１，２のリピーターＳ５１、Ｓ５２（電源系統１）およびリピーターＳ５３、Ｓ５４（電源系統２）を予め配置する（図１１参照）。
【００８１】
そして、ステップ４３において、リピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる（図１５参照）。
【００８２】
その後、ステップ４４において、ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる（図１３参照）。
【００８３】
そして、ステップ４５において、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図１３参照）。
【００８４】
以下、図１５の詳細な説明を行う。
図１５に示すように、電源系統１のリピーターＳ５１、Ｓ５２は、その電源／グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）をブロック内部かつブロック辺に近接して配線されている配線（Ｍ５１，Ｍ５２）に接続する。なお、これ以前に、電源系統１の電源を電源配線Ｍ５１によって予め配線し、かつ、電源系統１のグランドをグランド配線Ｍ５２によって予め配線している。
【００８５】
また、電源系統２のリピーターＳ５３、Ｓ５４は、その電源/グランド（配線Ｓｈ／Ｓｇ）をブロック内部に近接して配線されている配線（Ｍ５３，Ｍ５４）に接続する。なお、これ以前に、電源系統２の電源を電源配線Ｍ５３によって予め配線し、かつ、電源系統２のグランドをグランド配線Ｍ５４によって予め配線している。
【００８６】
したがって、上記の各ブロックが電源系統１または電源系統２のいずれであっても、電源系統１または電源系統２に係る電源配線・グランド配線に選択して接続することによって、電源供給ができる。
【００８７】
〔実施形態６〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態６について図面を参考にしながら説明する。
【００８８】
図１６は、本実施形態６の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【００８９】
図１６に示すように、本実施形態６の半導体集積回路のレイアウト手法では、まず、ステップ５１において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させ（図２参照）、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部に近接して配線させる（図７参照）。
【００９０】
次いで、ステップ５２において、ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーター（電源系統１のリピーターＲ４２，Ｒ４５、電源系統２のリピーターＲ４１、Ｒ４３、Ｒ４４、Ｒ４６）を予め配置する（図１１参照）。
【００９１】
そして、ステップ５３において、リピーターの電源端子（配線Ｓｈ／Ｓｇを介して）を電源系統１または２の電源端子へ予め接続させる（図１２もしくは、図１５参照）。
【００９２】
その後、ステップ５４において、ブロック間の信号線Ｌ１２配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる（図１３参照）。
【００９３】
そして、ステップ５５において、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図１３参照）。
【００９４】
〔実施形態７〕
以下、本発明による半導体集積回路のレイアウト手法の実施形態７について図面を参考にしながら説明する。
【００９５】
図１７は、本実施形態７の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。図１８は、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する、もしくは、ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する手法を説明するブロック図である。図１９は、ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる手法を説明するブロック図である。
【００９６】
図１７に示すフローチャートのように、本実施形態の半導体集積回路のレイアウト手法では、まず、ステップ６１において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させる（図２参照）。
【００９７】
次いで、ステップ６２において、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置し、もしくは、ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する（図１８参照）。
【００９８】
そして、ステップ６３において、リピーターの電源端子（配線Ｓｈ／Ｓｇを介して）を電源系統１または２の電源端子へ予め接続させる（図４もしくは図１２参照）。
【００９９】
その後、ステップ６４では、ブロック間の信号線Ｌ１２配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる（図１９参照）。
【０１００】
そして、ステップ６５では、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図１９参照）。
【０１０１】
以下、図１８、図１９の詳細な説明を行う。
図１８に示すように、参照記号Ｂ７２、Ｂ７３は、電源系統１のブロックである。また、参照記号Ａ７１は、電源系統２のブロックである。このとき、ブロック間のチャネル領域Ｃ１，Ｃ２に、参照記号Ｒ７２、Ｒ７５で示す、電源系統１のリピーターを予め配置し、参照記号Ｒ７１、Ｒ７３、Ｒ７４、Ｒ７６で示す電源系統２のリピーターを予め配置し、それと共に、ブロックＡ７１内部領域上に、参照記号Ｒ７８、Ｒ７Ｂで示す、電源系統１のリピーターを予め配置し、参照記号Ｒ７７、Ｒ７９、Ｒ７Ａ、Ｒ７Ｃで示す電源系統２のリピーターを予め配置している。
【０１０２】
図１９に示すように、実施形態７によれば、参照記号Ｒ７２、Ｒ７５、Ｒ７８、Ｒ７Ｂで示す電源系統１のリピーターを信号線Ｌ１２によって参照記号Ｂ７２、Ｂ７３で示す電源系統１のブロックからの入出力と接続させ、信号線Ｌ１２を参照記号Ａ７１で示す電源系統２のブロックを迂回することなく、そのブロック上を通るようにして配線させている。
【０１０３】
〔実施形態８〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態８について図面を参考にしながら説明する。
【０１０４】
図２０は、本実施形態８の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【０１０５】
図２０のフローチャートに示すように、本実施形態８の半導体集積回路装置のレイアウト手法では、まず、ステップ７１において、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線させる（図７参照）。
【０１０６】
次いで、ステップ７２において、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置し、もしくは、ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する（図１８参照）。
【０１０７】
そして、ステップ７３において、リピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる（図８もしくは図１５参照）。
【０１０８】
次いで、ステップ７４において、ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させ（図１９参照）、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図１９参照）。
【０１０９】
なお、上記の他の構成および作用効果は、実施形態７と同様であり、その説明を略する。
【０１１０】
〔実施形態９〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態９について図面を参考にしながら説明する。
【０１１１】
図２１は、本実施形態９の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【０１１２】
図２１のフローチャートに示すように、本実施形態の半導体集積回路装置のレイアウト方法では、まず、ステップ８１において、ブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させ（図２参照）、もしくは、複数の電源系統の電源配線をブロック内部かつブロック辺に近接して配線させる（図７参照）。
【０１１３】
次いで、ステップ８２において、ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置し、もしくは、ブロック間内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する（図１８参照）。
【０１１４】
そして、ステップ８３において、リピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる（図４、図１２、図８もしくは、図１５参照）。
【０１１５】
次いで、ステップ８４において、ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させ（図１９参照）、ステップ８５において、ブロック間配線で使用しなかったリピーターの入力端子を電源電位またはグランド電位に接続させる（図１９参照）。
【０１１６】
なお、上記の他の構成および作用効果は、実施形態７と同様であり、その説明を略する。
【０１１７】
〔実施形態１０〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法の実施形態１０について図面を参考にしながら説明する。
【０１１８】
図２、図７などで示す、複数の電源系統の電源／グランド配線を同一メタル層で構成する。これによって、予め配置したリピーターの電源／グランド配線（Ｓｈ／Ｓｇ）の設置および配線設計を容易にできる。上述の実施形態１〜９に採用できる。
【０１１９】
〔実施形態１１〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト手法の実施形態１１について図面を参考にしながら説明する。
【０１２０】
図２２は、複数の電源系統を異なるメタル層で多重構造を説明するためのレイアウト図である。
【０１２１】
図２２に示すように、参照記号Ｂ１０１、Ｂ１０２のブロックに近接するまたはブロック内部でかつブロック辺に近接する、複数の電源系統の電源／グランド配線は、参照記号Ｍ１０１、Ｍ１０２、Ｍ１０３、Ｍ１０４で示すように異なるメタル層で多重構造にしたものである。また、チャネル間やブロック内の配置／配線領域を有効に使用できる。
【０１２２】
〔実施形態１２〕
以下、本発明による半導体集積回路装置のレイアウト方法を実施形態１２について説明する。
【０１２３】
図２２に示すように、ブロックＢ１０１、Ｂ１０２の配置状況によって、複数の電源系統を同一メタルにしたり、符号Ｍ７１，Ｍ７２，Ｍ７３，Ｍ７４で示すように多重構造にしたりすることによって、レイアウトの自由度を向上できる。
【０１２４】
上記実施形態１〜１２に係るレイアウト方法の各工程をコンピュータに実現させるための設計プログラムを上記の技術思想によって作成することができる。そして、その設計プログラムをＲＯＭに格納し、そのプログラムによって、ＣＰＵ，ＲＡＭとキーボード、モニタ等からなるコンピュータによって設計装置を構成できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明に係る実施形態１の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】（ａ）はブロック間のチャネル領域に、複数の電源系統の電源配線をブロック辺に近接して配線させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【図３】ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する手法を説明するブロック図である。
【図４】（ａ）はリピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【図５】ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる手法を説明するブロック図である。
【図６】本実施形態２の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】（ａ）は複数の電源系統の電源配線をブロック内部に近接して配線させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【図８】（ａ）はリピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【図９】本実施形態３の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本実施形態４の半導体集積回路のレイアウト手法を説明するためのフローチャートである。
【図１１】ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する手法を説明するブロック図である。
【図１２】（ａ）はリピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【図１３】ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる手法を説明するブロック図である。
【図１４】本実施形態５の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図１５】（ａ）はリピーターの電源端子を電源端子へ予め接続させる手法を説明する半導体集積回路装置のレイアウト図、（ｂ）はそのレイアウトされて多重構造化した半導体集積回路装置の電源配線を説明する断面図である。
【図１６】本実施形態６の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図１７】本実施形態７の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図１８】ブロック間のチャネル領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する、もしくは、ブロック内部領域上に、複数の電源系統のリピーターを予め配置する手法を説明するブロック図である。
【図１９】ブロック間配線時に、予め配置したリピーターを用いて配線させる手法を説明するブロック図である。
【図２０】本実施形態８の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図２１】本実施形態９の半導体集積回路装置のレイアウト方法を説明するためのフローチャートである。
【図２２】本実施形態１１または１２に係る複数の電源系統を異なるメタル層で多重構造によって形成することを説明するためのレイアウト図である。
【符号の説明】
【０１２６】
Ｍ１１，Ｍ２１，Ｍ４１，Ｍ５１，Ｍ１０１  電源系統１の電源配線
Ｍ１２，Ｍ２２，Ｍ４２，Ｍ５２，Ｍ１０２  電源系統１のグランド配線
Ｍ１３，Ｍ２３，Ｍ４３，Ｍ５３，Ｍ１０３  電源系統２の電源配線
Ｍ１４，Ｍ２４，Ｍ４４，Ｍ５４，Ｍ１０４  電源系統２のグランド配線
Ｂ１１，Ｂ１４，Ｂ１５，Ｂ２１，Ｂ２２，Ｂ２３，Ｂ４１，Ｂ１０１，Ｂ１０２  ブロック
Ｂ１２，Ｂ１３，Ｂ４２，Ｂ４３，Ｂ７２，Ｂ７３  電源系統１のブロック
Ａ１１，Ａ４１，Ａ７１  電源系統２のブロック
Ｃ１，Ｃ２  ブロック間のチャネル領域
Ｒ１２，Ｒ１５，Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｒ４２，Ｒ４５，Ｓ４１，Ｓ４２，Ｓ５１，Ｓ５２，Ｒ７２，Ｒ７５，Ｒ７８，Ｒ７Ｂ  電源系統１のリピーター
Ｒ１１，Ｒ１３，Ｒ１４，Ｒ１６，Ｓ１３，Ｓ１４，Ｓ２３，Ｓ２４，Ｒ４１，Ｒ４３，Ｒ４４，Ｒ４６，Ｓ４３，Ｓ４４，Ｓ５３，Ｓ５４，Ｒ７１，Ｒ７３，Ｒ７４，Ｒ７６，Ｒ７７，Ｒ７９，Ｒ７Ａ，Ｒ７Ｃ  電源系統２のリピーター
Ｌ１２  信号線
Ｓｈ，Ｓｇ  リピーターの電源、グランド配線
【図１】
2007335812.tif 000003
【図２】
2007335812.tif 000004
【図３】
2007335812.tif 000005
【図４】
2007335812.tif 000006
【図５】
2007335812.tif 000007
【図６】
2007335812.tif 000008
【図７】
2007335812.tif 000009
【図８】
2007335812.tif 000010
【図９】
2007335812.tif 000011
【図１０】
2007335812.tif 000012
【図１１】
2007335812.tif 000013
【図１２】
2007335812.tif 000014
【図１３】
2007335812.tif 000015
【図１４】
2007335812.tif 000016
【図１５】
2007335812.tif 000017
【図１６】
2007335812.tif 000018
【図１７】
2007335812.tif 000019
【図１８】
2007335812.tif 000020
【図１９】
2007335812.tif 000021
【図２０】
2007335812.tif 000022
【図２１】
2007335812.tif 000023
【図２２】
2007335812.tif 000024