(57)【要約】【課題】実装効率を向上させることができる表面実装機および実装方法を提供する。【解決手段】プログラム作成部６５１の干渉確認部６５１ｃは、干渉するか否かを確認する電子部品を指定し、その電子部品およびこの電子部品を吸着するノズル４３が、搭載済み部品と干渉するか否かを判定する。この判定は、最大設定吸着位置ずれ値よりも小さい設定吸着位置ずれ値を用いて行われる。従来では、干渉が絶対に発生しないように吸着ずれの最大値に余裕を見込んだ値を用いて干渉チェックを行っていたが、本発明では、従来よりも値の範囲が狭い設定吸着位置ずれ値を用いることにより、移送経路を短くすることができるので、結果として実装効率が向上する。また、廃棄部品を最小限とすることができる。【選択図】  図３
2007234790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して相対的に移動可能なヘッドに設けられたノズルにより部品供給部から部品を吸着して移送し、前記基板上の予め定められた複数の搭載位置に前記部品を順次搭載する表面実装機の実装方法であって、
前記ノズルにより吸着された部品の前記ノズルに対する吸着位置ずれ量を検出する検出ステップと、
前記吸着位置ずれ量と、発生しうる最大の前記吸着位置ずれ量よりも小さい第１のしきい値との大小を比較する比較ステップと、
この比較ステップにおいて、前記吸着位置ずれ量が前記第１のしきい値より小さい場合、前記第１のしきい値に基づいて前記ノズルが前記搭載済みの部品に干渉しないように設定された搭載順序にしたがって前記部品を移送して搭載する移載ステップと、
前記比較ステップにおいて、前記吸着位置ずれ量が前記第１のしきい値より大きい場合、干渉を回避させる干渉回避動作を行う干渉回避ステップと
を備え、
前記比較ステップにおいて、前記吸着位置ずれ量と前記第１のしきい値が等しい場合、前記移載ステップか前記干渉回避ステップの何れか一方を実施させるようにした
ことを特徴とする実装方法。
【請求項２】
前記干渉回避ステップは、前記ノズルを所定量回動させて前記部品を搭載すると、前記ノズルが前記搭載済みの部品に干渉するか否かを確認する回動確認ステップを備え、
前記移載ステップは、前記回動確認ステップにより干渉しないと確認された場合、前記ノズルを前記所定量回動させて前記部品を搭載する
ことを特徴とする請求項１記載の実装方法。
【請求項３】
前記干渉回避ステップは、
前記搭載順序が後の部品に、吸着位置ずれ量が検出された部品と同一の部品が存在するか否かを検索する検索ステップと、
前記同一の部品の搭載位置に前記吸着位置ずれ量が検出された部品を搭載すると、前記ノズルが前記搭載済みの部品に干渉するか否かを確認する差し替え確認ステップと
を備え、
前記移載ステップは、前記差し替え確認ステップにより干渉しないと確認された場合、前記吸着位置ずれ量が検出された部品を前記同一の部品の搭載位置に搭載する
ことを特徴とする請求項１記載の実装方法。
【請求項４】
前記干渉回避ステップは、
前記差し替え確認ステップにより干渉すると確認された場合、前記ノズルを所定量回動させて前記同一の部品の搭載位置に前記吸着位置ずれ量が検出された部品を搭載すると、前記ノズルが前記搭載済みの部品に干渉するか否かを確認する回動確認ステップ
をさらに備え、
前記移載ステップは、前記回動確認ステップにより干渉しないと確認された場合、前記ノズルを前記所定量回動させて前記吸着位置ずれ量が検出された部品を前記同一の部品の搭載位置に搭載する
ことを特徴とする請求項３記載の実装方法。
【請求項５】
前記干渉回避ステップは、
前記回動確認ステップにより干渉しないと確認された場合、この回動確認ステップの対象となった電子部品を対応付けて、前記吸着位置ずれ量を第２のしきい値として記憶させる記憶ステップをさらに備え、
前記比較ステップは、設定された前記搭載順序で当該電子部品を搭載するとして、当該電子部品についての前記吸着位置ずれ量と前記第１のしきい値、さらには前記第２のしきい値との比較を実施するとともに、前記移載ステップは、前記吸着位置ずれ量が、第１のしきい値より大きく且つ第２のしきい値より小さい場合に、前記ノズルを前記所定量回動させて、当該電子部品を対応する搭載位置に搭載する
ことを特徴とする請求項２または４記載の実装方法。
【請求項６】
前記第１のしきい値は、過去に検出した前記吸着位置ずれ量の統計値に基づいて設定される
ことを特徴とする請求項１記載の実装方法。
【請求項７】
前記統計値は、前記吸着位置ずれ量の平均値をμ、前記吸着位置ずれ量の標準偏差をσ、正の値の係数をｍとするとき、μ＋ｍσからなる
ことを特徴とする請求項６記載の実装方法。
【請求項８】
基板に対して相対的に移動可能なヘッドに設けられたノズルにより部品供給部から部品を吸着して移送し、前記基板上の予め定められた複数の搭載位置に前記部品を順次搭載する表面実装機であって、
前記ノズルにより吸着された部品の前記ノズルに対する吸着位置ずれ量を検出する検出手段と、
前記吸着位置ずれ量と、発生しうる最大の前記吸着位置ずれ量よりも小さい第１のしきい値との大小を比較する比較手段と、
この比較手段により、前記吸着位置ずれ量が前記第１のしきい値より小さいと判定された場合、前記第１のしきい値に基づいて前記ノズルが前記搭載済みの部品に干渉しないように設定された搭載順序にしたがって前記部品を移送して搭載する移載手段と、
前記比較手段において、前記吸着位置ずれ量が前記第１のしきい値より大きいと判定された場合、干渉を回避させる干渉回避動作を行う干渉回避手段と
を備え、
前記比較手段において、前記吸着位置ずれ量が前記第１のしきい値が等しいと判定された場合、前記移載手段か前記干渉回避手段の何れか一方を駆動実施させるようにした
ことを特徴とする表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に電子部品を実装する表面実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、吸着ヘッドを有する移動可能なヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を電子部品供給部から吸着して、コンベア等により所定の停止位置に搬入されて固定されているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定の位置に装着する表面実装機（以下、「実装機」と呼ぶ。）が知られている。この実装機では、電子部品や電子部品のノズルが既に搭載済みの部品に接触して干渉しないように、移送する順番や移送経路等を設定している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような実装機では、ノズルで電子部品を吸着したときの電子部品の吸着位置にある程度ばらつきがあるので、カメラやラインセンサ等の撮像手段により部品の撮像を行って部品画像を取り込み、この取り込み画像に基づいて吸着位置のずれを補正している。この吸着位置のずれが大きくなると、ノズルが搭載済みの部品に干渉する場合があるので、従来では、実際の装着時に干渉が絶対に発生しないように、吸着位置のずれの最大値に余裕を見込んだ値を発生しうる最大の吸着位置ずれ値（以下、「最大設定吸着位置ずれ値」と呼ぶ）とし、移送する電子部品の順番や移送経路を設定する際に、最大設定吸着位置ずれ値を使ってノズルが搭載済み部品に接触して干渉するか否かを確認（以下、「干渉チェック」と呼ぶ。）していた。この干渉チェックの結果、干渉が発生すれば、部品装着順序を変更するようにして、吸着位置ずれが最大になっても干渉が発生しないようにしていた。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１６４１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来では、吸着位置のずれの最大値に余裕を見込んだ最大設定吸着位置ずれ値に基づいて部品の移送する順番や経路を設定していたので、移送経路が長くなって全部品の装着に時間がかかり、実装効率が低下することがあった。
また、隣り合う電子部品の間隔が最大設定吸着位置ずれ値に基づく所定の値以上ないと干渉チェックにおいて干渉が発生すると判定されてしまうので、隣接する電子部品の搭載位置の間隔を大きくせざるを得なくなり、電子部品を高密度に実装することができなかった。
【０００６】
そこで、本願発明は上述したような課題を解消するためになされたものであり、実装効率を向上させることができる実装方法および表面実装機を提供することを目的とする。
また、部品の実装密度を向上させることができる実装方法および表面実装機を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述したような課題を解決するために、本発明にかかる実装方法は、基板に対して相対的に移動可能なヘッドに設けられたノズルにより部品供給部から部品を吸着して移送し、基板上の予め定められた複数の搭載位置に部品を順次搭載する表面実装機の実装方法であって、ノズルにより吸着された部品のノズルに対する吸着位置ずれ量を検出する検出ステップと、吸着位置ずれ量と、発生しうる最大の吸着位置ずれ量よりも小さい第１のしきい値との大小を比較する比較ステップと、この比較ステップにおいて、吸着位置ずれ量が第１のしきい値より小さい場合、第１のしきい値に基づいてノズルおよびこのノズルに吸着された部品のうち少なくとも一方が搭載済みの部品に干渉しないように設定された搭載順序にしたがって部品を移送して搭載する移載ステップと、比較ステップにおいて、吸着位置ずれ量が第１のしきい値より大きい場合、干渉を回避させる干渉回避動作を行う干渉回避ステップとを備え、比較ステップにおいて、吸着位置ずれ量と第１のしきい値が等しい場合、移載ステップか干渉回避ステップの何れか一方を実施させるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
上記実装方法において、干渉回避ステップは、ノズルを所定量回動させて部品を搭載すると、ノズルが既に基板に搭載済みの電子部品に干渉するか否かを確認する回動確認ステップを備え、移載ステップは、回動確認ステップにより干渉しないと確認された場合、ノズルを所定量回動させて部品を搭載するようにしてもよい。
【０００９】
また、上記実装方法において、干渉回避ステップは、搭載順序データによる搭載順序が後の部品に、吸着位置ずれ量が検出された部品と同一の部品が存在するか否かを検索する検索ステップと、同一の部品の搭載位置に吸着位置ずれ量が検出された部品を搭載すると、ノズルが既に搭載済みの電子部品に干渉するか否かを確認する差し替え確認ステップとを備え、移載ステップは、差し替え確認ステップにより干渉しないと確認された場合、吸着位置ずれ量が検出された部品を同一の部品の搭載位置に搭載するようにしてもよい。
ここで、干渉回避ステップは、差し替え確認ステップにより干渉すると確認された場合、ノズルを所定量回動させて同一の部品の搭載位置に吸着位置ずれ量が検出された部品を搭載すると、ノズルが搭載済みの電子部品に干渉するか否かを確認する回動確認ステップをさらに備え、移載ステップは、回動確認ステップにより干渉しないと確認された場合、ノズルを所定量回動させて吸着位置ずれ量が検出された部品を同一の部品の搭載位置に搭載するようにしてもよい。
【００１０】
また、上記実装方法において、干渉回避ステップは、回動確認ステップにより干渉しないと確認された場合、この回動確認ステップの対象となった電子部品を対応付けて、吸着位置ずれ量を第２のしきい値として記憶させる記憶ステップをさらに備え、比較ステップは、設定された搭載順序で当該電子部品を搭載するとして、当該電子部品についての吸着位置ずれ量と第１のしきい値、さらには第２のしきい値との比較を実施するとともに、移載ステップは、吸着位置ずれ量が、第１のしきい値より大きくかつ第２のしきい値より小さい場合に、ノズルを所定量回動させて、当該電子部品を対応する搭載位置に搭載するようにしてもよい。
【００１１】
また、上記実装方法において、第１のしきい値は、過去に検出した吸着位置ずれ量の統計値に基づいて設定されるようにしてもよい。ここで、統計値は、吸着位置ずれ量の平均値をμ、吸着位置ずれ量の標準偏差をσ、正の値の係数をｍとするとき、μ＋ｍσからなるようにしてもよい。
【００１２】
また、本発明にかかる表面実装機は、基板に対して相対的に移動可能なヘッドに設けられたノズルにより部品供給部から部品を吸着して移送し、基板上の予め定められた複数の搭載位置に部品を順次搭載する表面実装機であって、ノズルにより吸着された部品のノズルに対する吸着位置ずれ量を検出する検出手段と、吸着位置ずれ量と、発生しうる最大の吸着位置ずれ量よりも小さい第１のしきい値との大小を比較する比較手段と、この比較手段により、吸着位置ずれ量が第１のしきい値より小さいと判定された場合、第１のしきい値に基づいてノズルおよびこのノズルに吸着された部品のうち少なくとも一方が搭載済みの部品に干渉しないように設定された搭載順序にしたがって部品を移送して搭載する移載手段と、比較手段において、吸着位置ずれ量が第１のしきい値より大きいと判定された場合、干渉を回避させる干渉回避動作を行う干渉回避手段とを備え、比較手段において、吸着位置ずれ量が第１のしきい値が等しいと判定された場合、移載手段か干渉回避手段の何れか一方を駆動実施させるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ノズルまたはノズルに吸着された電子部品が既に搭載済みの電子部品に干渉するか否かを、発生しうる最大の吸着位置ずれ量よりも小さい第１のしきい値に基づいて確認するので、移送経路が長くなるのを防ぐことができるため、実装効率を向上させることができる。また、上記第１のしきい値に基づいてノズルまたはノズルに吸着された電子部品が既に搭載済みの電子部品に干渉するか否かを確認するので、隣接する電子部品の搭載位置の間隔を短くすることができ、結果として実装密度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本実施の形態にかかる表面実装機について詳細に説明する。
【００１５】
［表面実装機］
表面実装機は、図１，図２に示すように、平面視略矩形の基台１と、この基台１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って基台１上に配設され、プリント基板１００を搬送するコンベア２と、このコンベア２の両側の基台１上に設けられ、電子部品を供給するフィーダ等が設けられた部品供給部３と、基台１の上方に設けられ、部品吸着用のノズル４３を備えたヘッド機構４と、ヘッド機構４が搬送する電子部品を撮像する公知のＣＣＤ(Charge Coupled Device)カメラやラインセンサからなる撮像ユニット５と、基台１内部または基台１から離間した位置に配設された表面実装機の動作を制御する制御装置６とを有する。ここで、ヘッド機構４は、ノズル４３が装着された複数のヘッド４２を支持するヘッドユニット４１と、このヘッドユニット４１をＸ軸方向およびこのＸ軸方向と水平方向に直交するＹ軸方向に移動可能に支持し、部品供給部３からノズル４３により吸着した電子部品をプリント基板１００上に移載する駆動部４４とから構成される。
【００１６】
制御装置６は、図３に示すように、軸制御部６１と、記憶部６２と、画像処理部６３と、送受信部６４と、主演算部６５とを備える。このような制御装置６は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮ等の通信回線を介して各種情報の送受信を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)またはＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータと、このコンピュータにインストールされたプログラムとから構成される。
【００１７】
軸制御部６１は、制御プログラムに従って、各ヘッド４２をＸ軸方向およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向に昇降させるＺ軸昇降モータ、各ヘッド４２をＺ軸方向に沿ったＲ方向に回転させる回転モータ、ヘッドユニット４１をＸ軸方向に移動させるＸ軸モータ、ヘッドユニット４１をＹ軸方向に移動させるＹ軸モータなどヘッド機構４の各サーボモータの駆動を制御する。
【００１８】
記憶部６２は、表面実装機の各種動作の制御プログラム、表面実装機の各部の形状等に関する情報、部品供給部３から供給する各電子部品の形状やフィーダの位置などに関する部品情報、電子部品を搭載する基板の形状やその基盤に搭載する電子部品の種類や搭載位置などに関する基板情報、電子部品の搭載座標、搭載順序および搭載するヘッドなどに関する搭載情報、過去に吸着した電子部品の吸着ずれ量等を記憶する。ここで、制御プログラムには、後述する実装プログラムを作成するための実装プログラム作成プログラム、後述する実装処理を実現するための実装プログラム、および、後述する干渉回避処理動作を実現するための干渉回避処理プログラムが少なくとも含まれる。これらのプログラムは、予め記憶部６２に記憶させたり、ＣＤ(Compact Disc)やＤＶＤ(Digital Versatile Disc)など公知の記録媒体から制御装置６にインストールして記憶部６２に記憶させたりするようにしてもよい。
【００１９】
画像処理部６３は、撮像ユニット５に撮像を行わせ、撮像ユニット５の取り込み画像に画像処理を施す。
送受信部６４は、表面実装機の各部との間で各種データの送受信を行う。
【００２０】
主演算部６５は、プログラム作成部６５１と、実装処理部６５２と、干渉回避処理部６５３とを少なくとも備える。
【００２１】
プログラム作成部６５１は、所定の基板に対する実装処理動作を実現するため、その基板に搭載する電子部品の搭載順序や搭載経路に関する実装プログラムを作成する。このようなプログラム作成部６５１は、部品情報、基板情報、搭載情報、ノズル４３の吸着ずれ量の履歴など実装プログラム作成処理動作に必要なデータを取得するデータ取得部６５１ａと、実装プログラムの原型となる一次プログラムの生成および修正を行う設定部６５１ｂと、一次プログラムに基づいて実装処理動作をシミュレーションし電子部品を吸着しているとするノズル４３またはこのノズルに吸着された電子部品が、該電子部品（以下、「仮想吸着部品」と呼ぶ。）をプリント基板の所定の搭載位置に正しく搭載するとした場合に、プリント基板に既に搭載済みとされる電子部品（以下、「仮想搭載済み部品」と呼ぶ。）に接触する等の干渉が発生するか否かを確認する干渉確認部６５１ｃと、一次プログラムに基づいて実装処理動作をシミュレーションして実装機が正常に動作するか否かを確認する動作確認部６５１ｄとを備える。なお、プログラム作成部６５１による実装プログラム作成処理動作については、後述する。
【００２２】
実装処理部６５２は、ヘッド機構４による移載動作を制御する際に、画像処理部６３が生成した画像データに基づいてノズル４３による電子部品の吸着位置ずれ量を算出し、電子部品をプリント基板１００に装着する際にそのずれ量を加味して軸制御部６１を介してヘッド機構４の各サーボモータの駆動を制御して、ヘッド機構４にいわゆる実装処理動作を行わせる。この実装処理動作は、プログラム作成部６５１により作成された実装プログラムに基づいて行われる。このような実装処理動作については、後述する。
【００２３】
干渉回避処理部６５３は、実装処理動作中にノズル４３による電子部品の吸着位置のずれ量が所定の値を超えると、ノズル４３またはこのノズル４３に吸着された電子部品（以下、「実吸着部品」と呼ぶ。）が搭載済み部品に接触する等の干渉が発生するか否かを判定し、干渉が発生すると判定された場合、その干渉を回避するための対策を自動的に講じて、ヘッド機構４にいわゆる干渉回避処理動作を行わせる。
【００２４】
このような干渉回避処理部６５３は、部品情報、基板情報および搭載情報など干渉回避処理動作に必要なデータを取得するデータ取得部６５３ａと、画像処理部６３が生成した画像データに基づいて電子部品の吸着位置ずれ量を検出する検出部６５３ｂと、その吸着位置ずれ量と記憶部６２に記憶されている設定位置ずれ量とを比較する判定部６５３ｃと、この判定部６５３ｃによる比較結果に基づき、吸着位置ずれ量が設定位置ずれ量より大きいか等しい場合に、ノズル４３またはこのノズル４３の実吸着部品が既に搭載済みの電子部品（以下、「実搭載済み部品」と呼ぶ。）と干渉する可能性があるとして、その干渉を回避するための干渉回避動作を検討する検討部６５３ｄと、この検討部６５３ｄの検討結果に基づいて干渉回避動作を行わせる干渉回避部６５３ｅとを備える。ここで、干渉回避処理動作としては各種方法が挙げられるが、本実施の形態では、電子部品の向きの変更、移送手順（以下、「シーケンス」と呼ぶ。）の変更、または、搭載位置の変更を行う。なお、干渉回避動作の詳細については、後述する。
【００２５】
上述したプログラム作成部６５１、実装処理部６５２および干渉回避処理部６５３は、記憶部６２に記憶された実装プログラム作成プログラム、実装プログラムまたは干渉回避処理プログラムをメモリ上に展開して実行し、ハードウェア資源とソフトウェアとが協働することにより実現される。
【００２６】
［実装プログラム作成処理］
次に、図４を参照して、実装プログラム作成処理について説明する。
まず、プログラム作成部６５１の設定部６５１ｂは、一次プログラムを作成する（ステップＳ１０１）。具体的には、データ取得部６５１ａにより記憶部６２に記憶された部品情報、基板情報、搭載情報等を取得し、予め設定された手順や過去に作成した実装プログラム等に倣って、実装プログラムの原型となる一次プログラムを作成する。この一次プログラムは基板毎に作製され、少なくとも基板の種類、この基板に搭載する電子部品の種類および搭載順序等に関する情報が含まれている。
【００２７】
一次プログラムを作成すると、プログラム作成部６５１の干渉確認部６５１ｃは、一次プログラムに従って、設定により記憶部６２に記憶されている設定位置ずれ量の位置ずれがあるとした仮想吸着部品を、基板上の対応する所定の搭載位置に正しく搭載するとした場合に、ノズル４３またはこのノズル４３の仮想吸着部品がプリント基板の仮想搭載済み部品と干渉しないか否かを確認する干渉チェックを行う（ステップＳ１０２）。この干渉チェック動作については後述する。
【００２８】
干渉チェックが行われると、プログラム作成部６５１の設定部６５１ｂは、電子部品の移載が効率的に行われるよう搭載順序の適正化またはさらなる最適化を行う（ステップＳ１０３）。具体的には、上記干渉チェックにおいて全ての電子部品の搭載位置で干渉が発生しないと判定された場合、全ての電子部品を対象としてタクトタイムが最も短くなる電子部品の搭載順序を算出し、この搭載順序に基づいて一次プログラムを修正する。一方、上記干渉チェックにおいて、搭載順序が変更された電子部品については、他の電子部品の搭載順序は変更しない状態で、タクトタイムが最も短くなる電子部品の搭載順序を算出し、この搭載順序に基づいて一次プログラムを修正する。ここで、修正された一次プログラムに基づき再び干渉チェック（ステップＳ１０３）、搭載順序最適化（ステップＳ１０４）を実施することを１回あるいは複数回継続して実施すると、よりタクトタイムを短くできる。なお、通常、表面実装機は、プリント基板にはんだを印刷する印刷機、電子部品が搭載されたプリント基板を加熱するリフロー炉等とともに実装ラインを構成してプリント基板の製造を行うが、この実装ラインに表面実装機が複数含まれる場合がある。この場合、設定部６５１ｂは、タクトタイムが短くなるように各表面実装機が移載する電子部品を振り分ける。
【００２９】
搭載順序の適正化または最適化が行われると、プログラム作成部６５１の動作確認部６５１ｄは、一次プログラムに基づいた表面実装機の実装処理動作をシミュレーションする（ステップＳ１０４）。具体的には、動作確認部６５１ｄは、表面実装機およびプリント基板を仮想空間上に配置し、一次プログラムに従ってそのプリント基板に対して電子部品の実装動作を行わせる。これにより、表面実装機が正常に動作するか否かを確認する。
【００３０】
シミュレーションにより表面実装機の動作が正常に動作することが確認されると、プログラム作成部６５１は、一次プログラムを実装プログラムとして出力する（ステップＳ１０５）。出力された実装プログラムは、記憶部６２に記憶される。
【００３１】
＜干渉チェック＞
次に、図５を参照して実装プログラム作成処理における干渉チェック動作について説明する。まず、プログラム作成部６５１の干渉確認部６５１ｃは、干渉チェックを行う電子部品を指定する（ステップＳ２０１）。この指定は、例えば、一次プログラムにおける実装処理動作の順番に従って行われる。
【００３２】
電子部品が指定されると、干渉確認部６５１ｃは、その電子部品を吸着するノズル４３またはこのノズル４３の仮想吸着部品が、搭載済み部品と干渉するか否かを判定する（ステップＳ２０２）。この判定は、３次元の仮想空間上に少なくともヘッド機構４とプリント基板を含む表面実装機を配置し、一次プログラムに従って指定された電子部品のプリント基板上の搭載位置への移送をシミュレーションすることにより行われる。この具体例について、以下に説明する。
【００３３】
例えば、まず、電子部品の搭載順序、電子部品の形状およびノズル４３の形状に基づいて、一次プログラムの搭載順序に従って最初の電子部品をプリント基板上の対応する所定の搭載位置に搭載したと仮定し、仮想のプリント基板上にその電子部品の外形を描く。続いて、次に搭載する電子部品の搭載位置を中心に、最大設定吸着位置ずれ値よりも小さく設定された干渉チェックのシミュレーション用の設定吸着位置ずれ値（水平方向の設定吸着位置ずれ値）を半径とする第１の円をＸＹ平面上描き、この第１の円に沿ってノズル４３のＺ方向の中心軸を移動させながらノズル４３の外形の軌跡からなる第２の円をＸＹ平面上に描く。このとき、ノズル４３の断面形状としては円形のみならず例えば矩形等の形状も存在する。したがって、例えば重心などノズル４３の断面形状の中心から最も離れたノズル４３の外縁までの距離を算出し、この距離だけ第１の円よりも半径が大きい第２の円を描く。このような第１の円上をノズル４３の中心が移動して描かれる第２の円の外側包絡線（設定吸着位置ずれ値にノズル４３の中心から最も遠いノズル４３の外形点までの距離を加えたものを半径に描く円）を描き、この包絡線と既に搭載されている電子部品の外形形状とが干渉するか否かにより干渉を確認する。この後、さらに次に搭載する電子部品の搭載位置を中心に描かれる上記包絡線と、既に搭載されたとする全ての電子部品の外形形状（実際は、次に搭載する電子部品の搭載位置および移送経路の周囲に存在する電子部品の外形）とが干渉するか否かを確認する。これらを繰り返すことにより、各電子部品を移載するときに、ノズル４３および吸着部品が搭載済み部品に干渉するか否かを確認する。
なお、ノズル４３の吸気口の形状や電子部品の外形形状等により、水平方向の吸着位置ずれがＸ軸方向とＹ軸方向で異なることが分かっている場合、干渉チェックのシミュレーション用の設定吸着位置ずれ値として、設定Ｘ軸方向位置ずれ値ｘ０、設定Ｙ軸方向位置ずれ値ｙ０および設定Ｒ軸方向設定値△θを与えるようにしてもよい。この場合は、まず搭載位置を原点とし、（ｘ０，ｙ０），（−ｘ０，ｙ０），（−ｘ０，−ｙ０），（ｘ０，−ｙ０）の各点を順次結ぶ４角形をＸＹ平面上に描き、この４角形の各点において、極座標（ｒ＝原点からの半径、θ＝Ｘ軸との偏角）が、（ｒ，θ＋△θ）、（ｒ，θ−△θ）となる２点を結んで半径ｒの円弧を描き、この円弧に沿ってノズル４３のＺ方向中心軸を移動させながらノズル４３の外形の軌跡を描き、このノズル４３の外形の軌跡の外側包絡線と、既に搭載されている電子部品の外形形状とが干渉するか否かにより干渉を確認する。なお、ノズル４３の外形の軌跡の外側包絡線は、概略繭形となる。
【００３４】
ここで、第１のしきい値に相当する設定吸着位置ずれ値は、この値以上の吸着ずれ量ならば干渉が起こる可能性が極めて高いことを前提に設定される。このような設定吸着位置ずれ値は、過去に移載を行った際の実際の吸着ずれ量の統計に基づいて設定するようにしてもよい。例えば、図６に示すずれ量の統計の場合、平均値をμ、標準偏差をσとしたとき、本実施の形態ではμ±３σを設定吸着位置ずれ値とする。従来では、干渉が絶対に発生しないように吸着ずれの最大値に余裕を見込んだ値を最大設定吸着位置ずれ値としていたが、本実施の形態では、上述したように設定吸着位置ずれ値の範囲を狭くする。これにより、従来では、発生する頻度の低い干渉を避けるために、移送経路を長して実装効率を低下したり、電子部品を高密度に実装できなかったりしたが、本実施の形態では、実装効率が低下するのを避けることができ、かつ、電子部品を高密度に実装することができる。また、統計が正規分布となる場合には、干渉が発生する確率がさらに低下するので、実装効率を向上させることができる。なお、本実施の形態では、設定吸着位置ずれ値をμ±３σとしたが、この値は適宜自由に設定することができる。例えば、正の係数をｍとした場合、設定吸着位置ずれ値をμ±ｍσとし、ｍを正の値の範囲内で適宜自由に設定するようにしてもよい。また、過去の移載時の吸着ずれ量や統計値は、記憶部６２から取得することができる。
【００３５】
また、上記設定吸着位置ずれ値は、例えば、同じ種類の電子部品の吸着ずれ量や同じ種類の電子部品を同じヘッド４２で搭載したときの吸着ずれ量に基づいて算出する。また、上記設定吸着位置ずれ値は、例えば、移動平均により算出するようにしてもよい。この場合、設定吸着位置ずれ値は、例えば最近の測定１００回分など最近の吸着ずれ量の測定値に基づいて算出されるので、最近の測定値の傾向を反映した値となる。これにより、新しい基板への実装に当たって搭載順序の適正または最適にするための干渉チェックのシミュレーションに用いる設定吸着位置ずれ値を、より実際の実装機に近い値とすることができるので、搭載順序の適正化または最適化をより実際的に行うことができる。また、後述するように、実際の吸着において設定吸着位置ずれ値を超える吸着ずれが発生して、この対応処理が必要な場合が発生する頻度は低いので、結果として実装効率が低下するのを防ぐことができる。
【００３６】
また、上記設定吸着位置ずれ値に用いる統計値は、上述した方法に併せて加重平均も用いて算出するようにしてもよい。この場合、例えば全数、移動平均、単純平均等により統計値を算出するときに、最近の測定値に対しては重み付けを重くして演算を行う。これにより、測定結果に最近の値を色濃く反映させることができるので、干渉チェックのシミュレーションを行って搭載順序の適正化または最適化ができるとともに、実際の吸着において設定吸着位置ずれ値を越える吸着ずれが発生して、この対応処理が必要な場合が発生する頻度が低下する。結果として、実装効率が低下するのを防ぐことができる。
【００３７】
なお、ステップＳ２０２において、ノズル４３に設定位置ずれ量で吸着されたとする吸着部品を、所定の３次元軌跡で搭載位置まで下降させる場合のノズルおよび吸着部品の外形形状の移動軌跡が既に搭載済みの電子部品の外形立体形状と干渉するかチェックするようにしてもよい。この場合、位置ずれの方向に方向性が無く、かつ、ノズルが円筒形状である場合には、電子部品の上面に電子部品の中心から（位置ずれ量＋ノズル半径の値）の半径の円筒形状をつなぎ合わせた電子部品と円筒形形状からなる立体図形を、所定の三次元軌跡で所定の搭載位置まで下降させるとして、上記電子部品の立体形状と干渉するかチェックする。これにより、吸着部品が搭載済み部品に干渉するか否かを、より正確に判定することができる。
【００３８】
干渉が発生すると判定された場合（ステップＳ２０２：ＹＥＳ）、干渉確認部６５１ｃは、指定した電子部品の搭載順序が変更できるか否かを確認する（ステップＳ２０５）。搭載順序が変更できる場合（ステップＳ２０５：ＹＥＳ）、干渉確認部６５１ｃは、例えば、設定部６５１ｂにより１つ前や１つ後など指定した電子部品の搭載順序を変更するよう一次プログラムを修正させ、ステップＳ２０２の処理に戻る。なお、電子部品の搭載順序の変更の条件には、干渉を起こした２つまたはこれ以上の電子部品の間で、プリント基板に載置されていると仮定され干渉チェックで干渉を起こした一つまたは一つ以上の電子部品（第１の部品）に対して、後からノズル４３に吸着されてプリント基板に載置すると仮想した電子部品（第２の部品）を、搭載順序を逆にするという条件で搭載順序を変更する。なお、搭載順序を逆にしても、そもそも第１の部品と第２の部品を隣接配置できない場合もある。これは、第１部品と第２部品の搭載順序を逆にして干渉チェックのシミュレーションを行っても、干渉が発生する場合である。この場合は、基本的にそのプリント基板への実装は不可能であると判断される。
【００３９】
搭載順序が変更できない場合（ステップＳ２０５：ＮＯ）、干渉確認部６５１ｃは、指定した電子部品のシーケンスを変更できるか否かを確認する（ステップＳ２０６）。ここで、シーケンスとは、電子部品をプリント基板上方からプリント基板上に降下させる動作の手順のことを意味し、ノズル４３の先端部の軌跡が円弧を描くアーチモーションや、その軌跡が矩形を描くゲートモーション等が挙げられる。アーチモーションとは、プリント基板上の搭載位置の手前から搭載位置まで徐々に電子部品を降下させることを意味する。ゲートモーションとは、プリント基板直上まで電子部品を移送した後、Ｚ軸方向に沿ってプリント基板上に電子部品を降下させることを意味する。このような３次元モーションを変えることによって、干渉を回避できる場合があるので、本実施の形態では、シーケンスを変更できるか否かを確認する。
【００４０】
シーケンスを変更できる場合（ステップＳ２０６：ＹＥＳ）、干渉確認部６５１ｃは、設定部６５１ｂによりシーケンスを変更するよう一次プログラムを修正させて、ステップＳ２０２の処理に戻る。シーケンスを変更できない場合（ステップＳ２０６：ＮＯ）、干渉確認部６５１ｃは、指定された電子部品について干渉せずに移送することができないので、エラーと判定する。このエラー判定が行われると、上述した実装プログラム作成処理のステップＳ１０１の処理に戻り、搭載順序など各種条件を変更して一次プログラムを再び作成する。
【００４１】
一方、干渉が発生しないと判定された場合（ステップＳ２０２：ＮＯ）、干渉確認部６５１ｃは、吸着ずれの許容量Ｐを演算する（ステップＳ２０３）。すなわち、設定吸着ずれ値を、第１のしきい値より大きい値としてステップＳ２０２の干渉チェックを行い、干渉がない場合さら設定吸着ずれ値をさらに大きくして、ステップＳ２０２の干渉チェックを行い、これを繰り返すことで、干渉が発生しない限界の吸着ずれ量である許容値Ｐを演算する。この許容量Ｐは、ステップＳ２０５を経て変更された搭載順序および搭載部品および搭載位置に対応する値であり、かつ任意に設定される第１のしきい値より大きな値となるので、第１のしきい値としてこの許容量Ｐを採用することで、発生頻度のより少ない吸着ずれ量でも、下記する実装処理において干渉回避動作を不要とできるので、実装効率を向上できる。第１のしきい値としてこの許容値Ｐを採用する場合は、電子部品、電子部品の搭載順序、搭載位置に関連付けられた個別の値として記憶部６２に記憶される。なお、許容量は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｒ方向の各方向について設定され、例えば、各軸の交点を原点としたとき、ノズル４３の吸着端の端面の中心と電子部品の中心との差の許容範囲±Ｐで表される。ここで、電子部品の中心とは、重心や対角線の交点等が挙げられる。
【００４２】
許容量が算出されると、干渉確認部６５１ｃは、プリント基板に搭載する全ての電子部品について干渉の有無をチェックしたか否かを確認する（ステップＳ２０４）。未チェックの電子部品が存在する場合（ステップＳ２０４：ＮＯ）、干渉確認部６５１ｃは、ステップＳ２０１の処理に戻る。一方、全ての電子部品についてチェックが終了した場合（ステップＳ２０４：ＹＥＳ）、干渉確認部６５１ｃは、干渉チェック動作を終了する。
【００４３】
このような実装プログラム作成処理により作成される実装プログラムには、搭載順序を示す搭載番号Ｍ、この搭載番号Ｍに対応する電子部品、この電子部品の搭載位置の座標、その電子部品を搭載するときのシーケンス、および、その電子部品のずれ量についての第１のしきい値に関する情報が少なくとも含まれる。
【００４４】
［実装処理］
次に、図７を参照して、実装処理動作について説明する。まず、主演算部６５の実装処理部６５２は、プログラム作成部６５１により作成された実装プログラムを記憶部６２から取得してメモリ上に展開する（ステップＳ３０１）。実装プログラムがロードされると、実装処理部６５２は、実装プログラムに基づいて電子部品の移載を行うために、まず、コンベア２を駆動させ、所定の作業位置にプリント基板１００を搬入し、固定する（ステップＳ３０２）。
【００４５】
プリント基板１００が所定の作業位置に固定されると、実装処理部６５２は、軸制御部６１によりヘッドユニット４１を移動させ、ノズル４３により部品供給部３から電子部品を吸着させる（ステップＳ３０３）。この電子部品の吸着は、実装プログラムにより指定された順番で行われる。
【００４６】
電子部品が吸着されると、実装処理部６５２は、軸制御部６１により電子部品を吸着したヘッドユニット４１を撮像ユニット５上を通過させ、この撮像ユニット５によりヘッドユニット４１によって吸着された電子部品を撮像し、画像処理部６３により撮像ユニット５の取り込み画像に対して画像処理を行い、この画像データに基づいて電子部品の認識を行う（ステップＳ３０４）。
【００４７】
画像処理部６３により電子部品が認識されなかった場合（ステップＳ３０５：ＮＯ）、実装処理部６５２は、電子部品の吸着ミスが発生したと判定し、ノズル４３に吸着された電子部品を廃棄し（ステップＳ３１１）、ステップＳ３０３の処理に戻る。
【００４８】
画像処理部６３により電子部品が認識された場合（ステップＳ３０５：ＹＥＳ）、干渉回避処理部６５３は、ノズル４３に対する実吸着部品の位置ずれ量を算出し、この位置ずれ量と第１のしきい値との比較の結果に基づく処理を行なう干渉回避処理を行う（ステップＳ３０６）。この干渉回避処理については後述する。
【００４９】
干渉回避処理が行われると、実装処理部６５２は、その処理結果に基づいて、記憶部６２に記憶されている情報、すなわち、干渉回避処理に基づく対応をすれば、ノズル４３またはこのノズル４３の実吸着部品が搭載済み部品に干渉せずに搭載することができるか否かの情報を確認する（ステップＳ３０７）。干渉する場合（ステップＳ３０７：ＮＯ）、実装処理部６５２は、干渉が発生すると判定されたヘッド４２のノズル４３に吸着された電子部品を廃棄し（ステップＳ３１１）、ステップＳ３０３の処理に戻る。
【００５０】
記憶部６２に記憶されている情報により、干渉の発生がないと確認される場合（ステップＳ３０７：ＹＥＳ）、実装処理部６５２は、軸制御部６１によりヘッドユニット４１を駆動させ、プリント基板１００上にヘッドユニット４１を移動し、この移動に際し所定の移動量に電子部品の認識に基づいて算出する補正量を加えて、プリント基板１００上の所定の位置に電子部品を搭載させる（ステップＳ３０８）。このとき、後述する回動検討処理動作、シーケンス検討処理動作および差し替え検討処理動作等の干渉回避動作を行うことにより干渉の発生を回避できる場合、実装処理部６５２は、各干渉回避動作を行って電子部品の搭載を行う。
【００５１】
プリント基板１００に実装すべき全ての電子部品が搭載し終わった場合（ステップＳ３０９：ＹＥＳ）、実装処理部６５２は、コンベア２を駆動し、電子部品を実装したプリント基板を搬出する（ステップＳ３１０）。一方、まだ全ての電子部品を搭載し終わっていない場合（ステップＳ３０９：ＮＯ）、実装処理部６５２は、ステップＳ３０３の処理に戻る。このような処理を行うことにより、電子部品が実装されたプリント基板１００が生成される。
【００５２】
このように、本実施の形態によれば、最大設定吸着位置ずれ値よりも小さい設定吸着位置ずれ値に基づいて作成された実装プログラムにしたがって電子部品の移載を行うため、実装効率および実装密度を向上させることができる。また、干渉回避処理部６５３によりノズル４３またはノズル４３の吸着部品がプリント基板１００上の搭載済み部品に干渉しないか否かを確認し、干渉する場合には干渉を回避できるか否かを確認する干渉回避処理動作を行うことにより、吸着位ずれ量が大きいがために電子部品を廃棄する必要を最小限とすることができる。
【００５３】
なお、本実施の形態では、認識できなかった電子部品や干渉を回避できないヘッド４２が存在する場合、電子部品の移載を行わずに電子部品を廃棄するようにしたが、特に複数のヘッド４２が存在する場合には、認識できなかった電子部品や干渉を回避できないヘッド４２のみ移送を行わず、他のヘッド４２については移載を行うようにしてもよい。
【００５４】
［干渉回避処理］
次に、図８を参照して、干渉回避処理動作について説明する。まず、上述した実装処理動作のステップＳ３０５により電子部品が認識された場合、干渉回避処理部６５３の判定部６５３ｃは、各ヘッドについて干渉を回避できるか否かを確認するため、ヘッド４２の識別番号Ｈのカウンタを１とする（ステップＳ４０１）。ヘッドユニット４１に支持された各ヘッド４２には識別番号が順番に付与されており、Ｈの値を１とすることにより、１番目の識別番号が付与されたヘッド４２が特定されることとなる。
【００５５】
ヘッド４２が特定されると、判定部６５３ｃは、そのヘッド４２により電子部品の移載が行われるか否かを確認する（ステップＳ４０２）。この確認は、データ取得部６５３ａを介して記憶部６２から実装プログラムを読み込み、現在の実装処理動作に対応するヘッド４２に関する記述を確認することにより行われる。
【００５６】
特定されたヘッド４２が使用されない場合（ステップＳ４０２：ＮＯ）、判定部６５３ｃは、特定されたヘッド４２の次の識別番号が付与されたヘッド４２について干渉の有無を確認するため、ヘッド４２の識別番号Ｈの値を１つ増やす（ステップＳ４１５）。
【００５７】
一方、特定されたヘッド４２が使用される場合（ステップＳ４０２：ＹＥＳ）、データ取得部６５３ａは、画像処理部６３からそのヘッド４２に吸着された電子部品の画像データを取得する（ステップＳ４０３）。
【００５８】
画像データが取得されると、誤差検出部６５３ｂは、その画像データに基づいて、吸着部品のずれ量Ｓを算出する（ステップＳ４０４）。このずれ量Ｓは、ノズル４３の中心と電子部品の中心とのＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＲ方向の各方向について算出される。また、算出されたずれ量Ｓは、記憶部６２に記憶され、設定吸着位置ずれ値を設定するための統計値等に用いられる。
【００５９】
ずれ量Ｓが算出されると、データ取得部６５３ａは、実装プログラムに基づいて、現在の搭載番号Ｍを取得する（ステップＳ４０５）。また、データ取得部６５３ａは、その搭載番号Ｍに対応付けられた電子部品のずれ許容量Ｐ（但し、当初の第１のしきい値がステップＳ２０３で求められるずれ許容量Ｐに置き換えられている場合のことである。この置き換えがない場合は、当初の第１のしきい値を取得することになる。以下同じ）を取得する（ステップＳ４０６）。
【００６０】
ずれ許容量が取得されると、判定部６５３ｃは、ずれ量Ｓがずれ許容量Ｐの範囲内、すなわちずれ量Ｓが−Ｐから＋Ｐの範囲内にあるか否かを確認する（ステップＳ４０７）。この確認は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＲ方向の全ての方向のずれ量Ｓについて行われる。
【００６１】
全方向のずれ量Ｓがずれ許容量±Ｐの範囲内の場合（ステップＳ４０７：ＹＥＳ）、判定部６５３ｃは、識別番号Ｈのヘッド４２のノズル４３やこのノズル４３の実吸着部品が搭載済み部品に干渉しないと判定し、この判定結果を記憶部６２に記憶させる（ステップＳ４１７）。
【００６２】
一方、少なくとも１つの方向のずれ量Ｓがずれ許容量Ｐの範囲外の場合（ステップＳ４０７：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、後述する回動検討処理動作を行う（ステップＳ４０８）。この回動検討処理動作により干渉を回避できる場合（ステップＳ４０９：ＹＥＳ）、干渉回避部６５３ｅは、電子部品を回動させる干渉回避動作を行う旨の指示を判定結果として記憶部６２に記憶させる（ステップＳ４１７）。このとき、電子部品の種類やずれ量Ｓも判定結果とともに記憶部６２に記憶させるようにしてもよい。
【００６３】
回動検討処理動作によっても干渉が回避できない場合（ステップＳ４０９：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、後述するシーケンス検討処理動作を行う（ステップＳ４１０）。このシーケンス検討処理動作により干渉を回避できる場合（ステップＳ４１１：ＹＥＳ）、干渉回避部６５３ｅは、シーケンスを変更させる干渉回避動作を行う旨の指示を判定結果として記憶部６２に記憶させる（ステップＳ４１７）。このとき、電子部品の種類やずれ量Ｓも判定結果とともに記憶部６２に記憶させるようにしてもよい。
【００６４】
シーケンス検討処理動作によっても干渉が回避できない場合（ステップＳ４１１：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、後述する差し替え検討処理動作を行う（ステップＳ４１２）。この差し替え検討処理動作により干渉を回避できる場合（ステップＳ４１３：ＹＥＳ）、干渉回避部６５３ｅは、電子部品の差し替えさせる干渉回避動作を行う旨の指示を判定結果として記憶部６２に記憶させる（ステップＳ４１７）。このとき、電子部品の種類やずれ量Ｓも判定結果とともに記憶部６２に記憶させるようにしてもよい。
【００６５】
一方、差し替え処理動作によっても干渉が回避できない場合（ステップＳ４１３：ＮＯ）、判定部６５３ｃは、識別番号Ｈのヘッド４２のノズル４３やこのノズル４３に吸着された電子部品が搭載済みの電子部品に干渉すると判定し、この判定結果を記憶部６２に記憶させる（ステップＳ４１４）。
【００６６】
判定結果が記憶部６２に記憶されると、判定部６５３ｃは、Ｈをインクリメントし（ステップＳ４１５）、全てのヘッド４２について干渉を回避できるか否かを判定したか確認する（ステップＳ４１６）。判定がまだ行われていないヘッド４２が存在する場合（ステップＳ４１６：ＮＯ）、判定部６５３ｃは、ステップＳ４０２の処理に戻る。一方、全てのヘッド４２について判定が終了した場合（ステップＳ４１６：ＹＥＳ）、干渉回避処理部６５３は、干渉回避処理動作を終了する。
【００６７】
これにより、記憶部６２には、全てのヘッド４２の吸着部品の種類、この吸着部品のずれ量Ｓ、全てのヘッド４２における吸着部品の干渉の発生の有無、および、行うべき干渉回避動作の指示に関する判定結果が記憶されることとなる。実装処理部６５２は、移載する前に記憶部６２から判定結果を取得し、この判定結果に基づいて電子部品の移載を行う。
【００６８】
このように本実施の形態によれば、回動検討処理、シーケンス検討処理および差し替え検討処理等、余分な処理時間を必要とするずれ量Ｓが許容量Ｐの範囲内にない場合は、発生頻度が少ない。一方、発生頻度の大きなヘッド４２については、事前の実装プログラム作成処理動作において干渉が発生しないことが確認済みのずれ量Ｓが許容量Ｐの範囲内にある場合は発生頻度が多く、回動検討処理等の余分な処理をすることなく、そのまま所定の搭載位置に搭載するので、実装効率を向上できる。さらに、ずれ量Ｓが許容量Ｐの範囲内にないヘッド４２については、回動検討処理、シーケンス検討処理および差し替え検討処理により干渉を回避できるか確認した上で電子部品の移載をするので、吸着位ずれ量が大きいがために電子部品を廃棄する必要を最小限とすることができる。
【００６９】
なお、本実施の形態において、回動検討処理、シーケンス検討処理および差し替え検討処理により干渉を回避することができた場合、判定部６５３ｃは、干渉を回避したときのずれ量Ｓに基づいて、何れの干渉回避動作を行うことにより干渉を回避できるか否かを判定するようにしてもよい。一例として、電子部品ａのずれ量Ｓ1がずれ許容量Ｐの範囲外のときに回動検討処理を行うことにより干渉を回避することができたと判定された場合について説明する。この場合、判定部６５３ｃは、次の基板の電子部品ａに対応する電子部品ｂのずれ量Ｓ2がずれ許容量Ｐの範囲外で、かつ、ずれ量Ｓ2の値がずれ量Ｓ1以下のとき、電子部品ｂを回動させる干渉回避動作を行うことにより干渉を回避できると判定し、この判定結果を記憶部６２に記憶させる。これにより、ずれ量Ｓを比較するだけで何れの干渉回避動作を行えばよいかを識別することができるので、演算負荷が低減され、結果として実装効率を向上させることができる。なお、一例として回動検討処理の場合について説明したが、シーケンス検討処理や差し替え検討処理の場合も同様に動作するようにできることは言うまでもない。
【００７０】
また、ステップＳ４０４においてずれ量Ｓが算出されると、このずれ量Ｓを用いて設定吸着位置ずれ値を更新し、図５を参照して説明した干渉チェック動作を行って新たなずれ許容量Ｐを算出し、この算出したずれ許容量Ｐを用いてステップＳ４０７以降の処理を行うようにしてもよい。これにより、実装機の最近の吸着誤差の傾向を反映した干渉チェック動作および干渉回避処理動作を行うことができる。
【００７１】
また、ステップＳ４０７において、例えば、ずれ量Ｓの値がずれ許容量Ｐの所定の値だけ範囲外であるなど、ずれ量Ｓがずれ許容量Ｐの範囲外であってもノズル４３や吸着部品が搭載済み部品に干渉しない可能性がある場合、プログラム作成部６５１の干渉確認部６５１ｃにより図５を参照して説明した干渉チェック動作を行い、ノズル４３または吸着部品が搭載済み部品と干渉するか否かを確認するようにしてもよい。この干渉チェック動作により干渉しないと判定された場合、判定部６５３ｃは、そのノズル４３やこのノズル４３の吸着部品が搭載済み部品に干渉しないと判定し、ステップＳ４１７の処理に進む。一方、干渉チェック動作により干渉すると判定された場合、判定部６５３ｃは、そのノズル４３やこのノズル４３の吸着部品が搭載済み部品に干渉すると判定し、ステップＳ４０８以降の処理に進む。これにより、干渉回避動作等を行う手間が省けるので、実装効率を向上させることができる。なお、上記所定の値は、適宜自由に設定することができる。また、このような干渉チェック動作により干渉を回避できると判明した場合、このときのずれ量Ｓに基づいてずれ許容量Ｐを更新するようにしてもよい。これにより、次回以降にずれ量Ｓがずれ許容量Ｐの範囲外であった場合に、干渉チェック動作を行う手間を省けるので、演算負荷を低減させることができ、結果として実装効率を向上させることができる。
【００７２】
＜回動検討処理＞
次に、図９を参照して、回動検討処理動作について説明する。まず、検討部６５３ｄは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のずれ量Ｓがそれぞれのずれ許容量Ｐの範囲外であり、かつ、Ｒ方向のずれ量Ｓがそれぞれのずれ許容量Ｐの範囲内であるか否かを確認する（ステップＳ５０１）。
【００７３】
Ｘ軸方向およびＹ軸方向のずれ量Ｓがそれぞれのずれ許容量Ｐの範囲外ではない、または、Ｒ方向のずれ量Ｓがそれぞれのずれ許容量Ｐの範囲内ではない場合（ステップＳ５０１：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、識別番号Ｈのヘッド４２のノズル４３またはこのノズル４３の吸着部品が搭載済み部品に干渉すると判定する（ステップＳ５０７）。
【００７４】
一方、Ｘ方向およびＹ方向のずれ量Ｓがそれぞれのずれ許容量Ｐの範囲外であり、かつ、Ｒ方向のずれ量Ｓがそれぞれのずれ許容量Ｐの範囲内である場合（ステップＳ５０１：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、識別番号Ｈのヘッド４２の吸着部品が極性を有さない電子部品であるか否かを確認する。この確認は、実装プログラムおよび部品情報に基づいて行うことができる。ここで、極性を有しない部品とは、例えば抵抗など、Ｒ方向に１８０°回動させても移載することが可能な電子部品のことを意味する。
【００７５】
極性を有する電子部品の場合（ステップＳ５０２：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、識別番号Ｈのヘッド４２のノズル４３またはこのノズル４３の吸着部品が搭載済み部品に干渉すると判定する（ステップＳ５０７）。
【００７６】
極性を有しない電子部品の場合（ステップＳ５０２：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、許容ずれ量Ｐを一次変換し、許容ずれ量ＰをＲ方向に１８０°回動させた許容ずれ量Ｐ2を算出する（ステップＳ５０３）。
【００７７】
許容ずれ量Ｐ2が算出されると、検討部６５３ｄは、ずれ量Ｓが許容ずれ量Ｐ2の範囲内、すなわちずれ量Ｓが−Ｐ2から＋Ｐ2の範囲内にあるか否か確認する（ステップＳ５０４）。ずれ量Ｓが許容ずれ量Ｐ2の範囲内にない場合（ステップＳ５０４：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、検討部６５３ｄは、識別番号Ｈのヘッド４２のノズル４３またはこのノズル４３の吸着部品が搭載済み部品に干渉すると判定する（ステップＳ５０７）。
【００７８】
ずれ量Ｓが許容ずれ量Ｐ2の範囲内にある場合（ステップＳ５０４：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、搭載番号Ｍに対応する搭載位置のＲ方向の座標を１８０°回動させ（ステップＳ５０５）、電子部品を回動させることにより干渉を回避できると判定する（ステップＳ５０６）。なお、電子部品を回動させる角度は、１８０°に限定されず、電子部品の形状や端子の配置により適宜自由に設定することができる。
【００７９】
このように本実施の形態によれば、極性を有しない電子部品の場合は、向きを変えることによって干渉を回避できるか否かを確認するので、吸着位ずれ量が大きいがために電子部品を廃棄する必要を最小限とすることができる。
【００８０】
＜シーケンス検討処理＞
次に、図１０を参照して、シーケンス検討処理動作について説明する。まず、検討部６５３ｄは、ヘッド下降開始位置を電子部品の搭載位置直上に仮定する、すなわちゲートモーションに仮定し（ステップＳ６０１）、ノズル４３およびこのノズル４３の吸着部品の軌跡を演算する（ステップＳ６０２）。通常、シーケンスは、アーチモーションに設定されている。そこで、本実施の形態では、ゲートモーションに変更することにより干渉を回避できるか否かを検討する。
【００８１】
演算の結果、ノズル４３またはこのノズル４３の吸着部品が搭載済み部品に干渉する場合（ステップＳ６０３：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、干渉を回避できないと判定する（ステップＳ６０６）。
【００８２】
一方、演算の結果、ノズル４３およびこのノズル４３の吸着部品が搭載済み部品に干渉しない場合（ステップＳ６０３：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、シーケンスをゲートモーションに設定し（ステップＳ６０４）、ゲートモーションに変更することにより干渉を回避できると判定する（ステップＳ６０５）。
【００８３】
このように本実施の形態によれば、シーケンスを変更することによって干渉を回避できるか否かを確認するので、吸着位ずれ量が大きいがために電子部品を廃棄する必要を最小限とすることができる。
【００８４】
＜差し替え検討処理＞
次に、図１１を参照して、差し替え検討処理動作について説明する。まず、検討部６５３ｄは、搭載番号Ｍと同じ電子部品が存在するか否かを検索する範囲を指定する（ステップＳ７０１）。最初の場合、同じヘッドユニット４１に支持されている他のヘッド４２を検索範囲として指定する。
【００８５】
検索範囲が指定されると、検討部６５３ｄは、搭載番号Ｍと同じ電子部品の搭載番号ＭXを検索する（ステップＳ７０２）。この検索は、例えば実装プログラムを解読することにより行われる。
【００８６】
同じ電子部品が発見されない場合（ステップＳ７０３：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、干渉を回避できないと判定する（ステップＳ７１３）。
【００８７】
一方、同じ電子部品の搭載番号ＭXが発見された場合（ステップＳ７０３：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、搭載番号ＭXに対応付けられたずれ許容量ＰXを取得する（ステップＳ７０４）。
【００８８】
ずれ許容量が取得されると、検討部６５３ｄは、搭載番号Ｍのずれ量Ｓがずれ許容量ＰXの範囲内、すなわちずれ量Ｓが−ＰXから＋ＰXの範囲内にあるか否かを確認する（ステップＳ７０５）。
【００８９】
ずれ量Ｓがずれ許容量ＰXの範囲内の場合（ステップＳ７０５：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、搭載番号Ｍを搭載番号ＭXに差し替え（ステップＳ７１０）、搭載番号Ｍの電子部品を搭載番号ＭXの搭載位置に移載することにより干渉を回避できると判定する（ステップＳ７１１）。
【００９０】
ずれ量Ｓがずれ許容量ＰXの範囲外の場合（ステップＳ７０５：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、検討部６５３ｄに図９を参照して説明した回動検討処理動作を行わせる（ステップＳ７０６）。
【００９１】
回動検討処理によって干渉を回避できた場合（ステップＳ７０７：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、搭載番号Ｍを搭載番号ＭXに差し替え（ステップＳ７１０）、１８０°回動させた搭載番号Ｍの電子部品を搭載番号ＭXの搭載位置に移載することにより干渉を回避することができると判定する（ステップＳ７１１）。
【００９２】
回動検討処理によっても干渉が回避できない場合（ステップＳ７０７：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、検討部６５３ｄに図１０参照して説明したシーケンス検討処理動作を行わせる（ステップＳ７０８）。
【００９３】
シーケンス検討処理によって干渉を回避できた場合（ステップＳ７０９：ＹＥＳ）、検討部６５３ｄは、搭載番号Ｍを搭載番号ＭXに差し替え（ステップＳ７１０）、シーケンスを変更した搭載番号Ｍの電子部品を搭載番号ＭXの搭載位置に移載することにより干渉を回避することができると判定する（ステップＳ７１１）。
【００９４】
シーケンス検討処理によっても干渉を回避できない場合（ステップＳ７０９：ＮＯ）、検討部６５３ｄは、検索範囲を変更し（ステップＳ７１２）、ステップＳ７０２の処理に戻る。このとき、検索範囲は、未搭載の電子部品を指定する。
【００９５】
このように本実施の形態によれば、搭載位置を差し替えることによって干渉を回避できるか否かを確認するので、吸着位ずれ量が大きいがために電子部品を廃棄する必要を最小限とすることができる。
【００９６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、最大設定吸着ずれ値よりも小さな設定吸着位置ずれ値に基づいて作成された実装プログラムにしたがって電子部品の移載を行うので、搬送経路が長くなったり、隣り合う電子部品の間隔が大きくなったりするのを防ぐことができるので、実装効率および実装密度を向上させることができる。また、判定部６５３ｃにより干渉すると判定された場合、回動検討処理動作、シーケンス検討処理動作および差し替え検討処理動作を行うことにより、吸着位ずれ量が大きいがために電子部品を廃棄する必要を最小限とすることができる。
【００９７】
また、実装プログラム作成処理のシミュレーションにおいて、所定の搭載順序で干渉が発生し、その搭載順序を逆にしても干渉が発生する場合、その基板への実装は不可能であると判断するようにしたが、これはシミュレーション上のことである。したがって、実際の実装処理において部品のずれ量Ｓを計測し、このずれ量Ｓを使用して上述した干渉チェックのシミュレーションを行う（設定吸着位置ずれ値の代わりに測定したずれ量を用いる）ようにしてもよい。この場合、干渉が発生することが分かればその電子部品を廃棄し、干渉が発生しないと分かればその電子部品を実装する。これにより、実装効率および実装密度が低下するのを防ぐことができる。
【００９８】
また、本実施の形態では、表面実装機６の主演算部６５におけるプログラム作成部６５１により実装プログラムを作成するようにしたが、例えば、表面実装機の他にプリント基板にはんだを印刷する印刷機、電子部品が搭載されたプリント基板を加熱するリフロー炉等を含む実装ライン全体を制御するホストコンピュータにより実装プログラムを作成するようにしてもよい。この場合、プログラム作成部６５１および実装プログラムの作成に必要なデータをホストコンピュータ等に設けることにより実現することができる。
【００９９】
また、本実施の形態では、回動検討処理、シーケンス検討処理、差し替え検討処理の順番で干渉回避動作を行うようにしたが、干渉回避動作を行う順番はこれに限定されず、適宜自由に設定することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明は、複数の部品を基板等に移載する移載装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本発明にかかる表面実装機の平面図である。
【図２】本発明にかかる表面実装機の側面図である。
【図３】制御装置の構成を示すブロック図である。
【図４】実装プログラム作成処理動作を示すフローチャートである。
【図５】干渉チェック動作を示すフローチャートである。
【図６】ずれ量の統計の一例を示す図である。
【図７】実装処理動作を示すフローチャートである。
【図８】干渉回避処理動作を示すフローチャートである。
【図９】回動検討処理動作を示すフローチャートである。
【図１０】シーケンス検討処理動作を示すフローチャートである。
【図１１】差し替え検討処理動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１０２】
１…基台、２…コンベア、３…部品供給部、４…ヘッド機構、５…撮像ユニット、６…制御装置、４１…ヘッドユニット、４２…ヘッド、４３…ノズル、４４…駆動部、６１…軸制御部、６２…記憶部、６３…画像処理部、６４…送受信部、６５…主演算部、１００…プリント基板、６５１…プログラム作成部、６５１ａ…データ取得部、６５１ｂ…設定部、６５１ｃ…干渉確認部、６５１ｄ…動作確認部、６５２…実装処理部、６５３…干渉回避処理部、６５３ａ…データ取得部、６５３ｂ…誤差検出部、６５３ｃ…判定部、６５３ｄ…検討部、６５３ｅ…干渉回避部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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