(57)【要約】 【課題】  一対のマザーガラスの貼り合わせ時の加圧による実装領域の撓みを防止することで、液晶装置のセル厚の均一化を図った電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器を提供する。【解決手段】  本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を挟持する一対の第１基板と第２基板とがシール材１０を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法であって、第１基板のシール材１０の外側の少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域４４ａに、一対の基板間の間隔を規制するための実装領域スペーサ３８を形成し、一対の基板を貼り合せることを特徴とする。【選択図】        図４
2007047346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質を挟持する一対の第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板の前記シール材の外側の少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域に、前記一対の基板間の間隔を規制するための実装領域スペーサを形成し、
前記一対の基板を貼り合せることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記駆動用ＩＣ用の接続端子を、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に形成し、
前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域に、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域を形成し、
前記実装領域スペーサを、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記実装領域の前記実装領域スペーサを、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記実装領域スペーサが設けられた領域に対向する前記第２基板に、少なくともダミー遮光層とダミーオーバーコート層との積層構造を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さを、前記実装領域に実装する前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低くすることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサを設け、
前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサを前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さを、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１基板の実装領域に対向する領域の前記第２基板を取り除いて、前記第１基板に前記駆動用ＩＣと前記回路基板を実装することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
電気光学物質を挟持する対向配置された一対の基板を備える電気光学装置であって、
前記一対の基板間に設けられた複数の画素がマトリクス状に配列される表示領域と、
前記一対の基板の一方の基板が他方の基板から張り出した領域に設けられた少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域と、を有し、
前記実装領域において、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記回路基板用の接続端子とを除く領域には、実装領域スペーサが設けられたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
前記駆動用ＩＣ用の接続端子が、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に設けられ、
前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域には、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域が設けられ、
前記実装領域スペーサが、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けられたことを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
前記実装領域の前記実装領域スペーサは、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成されたことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さが、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低いことを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサが設けられ、
前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサが前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成されたことを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載の電気光学装置。
【請求項１４】
前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さが、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成されたことを特徴とする請求項１３に記載の電気光学装置。
【請求項１５】
請求項９乃至請求項１４のいずれか１項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、携帯情報端末機器といった各種の電子機器の表示装置として液晶装置が広く利用されている。この液晶装置では、一般に、それぞれが電極を備えた一対の基板を電極面が互いに対向するように一定の間隙、いわゆるセルギャップを保って貼りあわされ、さらにその基板間に液晶が封入される。
【０００３】
パッシブマトリクス方式の液晶装置では、一対の基板それぞれにストライプ状の電極が形成されており、それぞれの基板に形成されている電極が互いに交差するように配置されている。液晶装置においては、それぞれの基板に形成されている電極が重なり合う領域が画素として機能し、対向する電極それぞれに印加される電圧の電位差によって対向する電極間に挟持される液晶の光学特性を変化させることにより表示が行われる。
【０００４】
さらに、一方の基板には、カラー表示を行うためのカラーフィルタが設けられており、例えば基板上にカラーフィルタが配置され、このカラーフィルタを覆うように平坦化膜が配置され、この平坦化膜上に電極が配置される。この平坦化膜によりカラーフィルタ基板の平坦性が担保され、液晶層のセル厚の均一化を図っている。
【０００５】
このような液晶装置の表示特性（電気光学特性）は、液晶の複屈折性Δｎとセル厚ｄとの積Δｎｄによって決まり、したがって良好な表示特性を得るためには一対の基板の間隔、つまりセル厚を精度よく設定する必要がある。
【０００６】
このため従来においては、一対の基板を枠状のシール材を介して接合する際に、いずれか一方の基板上に所定径の球状のスペーサを散布し、これらスペーサで基板間のセル厚を規制したり、あるいは一方の基板上に感光性樹脂により複数の柱状のスペーサを形成し、これらスペーサで基板間隔を規制するようにしている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−６６４８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献に開示の液晶装置では、各液晶セルの表示領域（シール材の内側の領域）にはスペーサ等のギャップ材が配設されているが、シール材の外側に張り出したＩＣドライバの実装領域にはスペーサ等のギャップ材が配設されていない。そのため、一対のマザーガラス基板をプレス装置で加圧して接合する際に、実装領域が加圧により撓んで変形してしまった。これにより、加圧の解除後に、実装領域のセル厚ムラの影響によってマザーガラス基板の全体が湾曲してしまい、表示領域においてもセル厚ムラが発生してしまうという問題があった。
【０００８】
本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、一対のマザーガラスの貼り合わせ時の加圧による実装領域の撓みを防止することで、液晶装置のセル厚の均一化を図った電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電気光学物質を挟持する一対の第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法であって、前記第１基板の前記シール材の外側の少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域に、前記一対の基板間の間隔を規制するための実装領域スペーサを形成し、前記一対の基板を貼り合せることを特徴とする。
【００１０】
この方法によれば、一対の基板の表示領域のみならず実装領域にもスペーサが設けられるため、一対の基板を貼り合わせて加圧する際に、一対の基板が実装領域スペーサによって支持される。従って、実装領域スペーサがストッパーとして機能することで、一対の基板間の間隔を規制することができ、加圧による下方への撓み変形を防止することができる。これにより、液晶装置の実装領域のセル厚ムラが回避され、表示領域の画素部への影響、例えば表示領域のセル厚の均一性を確保することができ、表示ムラを防止することができる。
なお、本発明において、電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。
【００１１】
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記駆動用ＩＣ用の接続端子を、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に形成し、前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域に、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域を形成し、前記実装領域スペーサを、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けることも好ましい。
【００１２】
この方法によれば、実装領域の駆動用ＩＣ用の接続端子と検査領域とを除いた領域にスペーサを配置することができる。従って、各画素の駆動状態の検査及び駆動用ＩＣ等の実装を阻害することなく、一対の基板間のセル厚の均一化を図ることができる。
【００１３】
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域の前記実装領域スペーサを、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成することも好ましい。
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域スペーサが設けられた領域に対向する前記第２基板に、少なくともダミー遮光層とダミーオーバーコート層との積層構造を形成することも好ましい。
【００１４】
この方法によれば、実装領域の構造を表示領域と同じ構造とすることで、別途、実装領域にスペーサ等を形成する工程を設ける必要がないため、効率的に、一対の基板間のセル厚の均一化を図ることができる。
【００１５】
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さを、前記実装領域に実装する前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低くすることも好ましい。
【００１６】
この方法によれば、駆動用ＩＣ及び回路基板を実装した場合でも、実装領域に配設されたスペーサに接触させることなく、駆動用ＩＣ等を実装することができる。従って、駆動用ＩＣの電極と実装領域の駆動用ＩＣ用の接続端子とを確実に電気的に接続して実装することが可能となる。
【００１７】
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサを設け、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサを前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成することも好ましい。
【００１８】
この方法によれば、表示領域内に設けるスペーサと同一工程により、実装領域にスペーサを形成するため、製造工程の簡略化を図ることができる。従って、製造の低コスト化を図ることができる。
【００１９】
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さを、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成することも好ましい。
【００２０】
この方法によれば、液晶装置の表示領域の基板間のセル厚と実装領域の基板間のセル厚とを同じくすることができる。従って、表示領域と実装領域とで液晶装置のセル厚の均一化が図られる。
【００２１】
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記第１基板の実装領域に対向する領域の前記第２基板を取り除いて、前記第１基板に前記駆動用ＩＣと前記回路基板を実装することも好ましい。
【００２２】
この方法によれば、第１基板の実装領域が形成された領域に駆動用ＩＣ等を実装することができる。このとき、実装領域スペーサは、駆動用ＩＣの非実装領域に形成されるため、駆動用ＩＣの実装を阻害することはない。
【００２３】
本発明の電気光学装置は、電気光学物質を挟持する対向配置された一対の基板を備える電気光学装置であって、前記一対の基板間に設けられた複数の画素がマトリクス状に配列される表示領域と、前記一対の基板の一方の基板が他方の基板から張り出した領域に設けられた少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域と、を有し、前記実装領域において、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記回路基板用の接続端子とを除く領域には、実装領域スペーサが設けられたことも好ましい。
【００２４】
この構成によれば、一対の基板の表示領域のみならず実装領域にもスペーサが設けられるため、一対の基板を貼り合わせて加圧する際に、一対の基板が実装領域スペーサによって支持される。従って、実装領域スペーサがストッパーとして機能することで、加圧による下方への撓み変形が防止され、実装領域のセル厚が規制される。これにより、液晶装置の実装領域のセル厚ムラが回避され、表示領域の画素部への影響、例えば表示領域のセル厚の均一性を確保することができ、表示ムラを防止することができる。
【００２５】
また本発明の電気光学装置は、前記駆動用ＩＣ用の接続端子が、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に設けられ、前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域には、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域が設けられ、前記実装領域スペーサが、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けられたことも好ましい。
【００２６】
この構成によれば、実装領域の駆動用ＩＣ用の接続端子と検査領域とを除いた領域にスペーサが配置される。従って、各画素の駆動状態の検査及び駆動用ＩＣ等の実装を阻害することなく、一対の基板間のセル厚ギャップの均一化を図ることができる。
【００２７】
また本発明の電気光学装置は、前記実装領域の前記実装領域スペーサは、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成されたことも好ましい。
【００２８】
この構成によれば、実装領域の構造を表示領域と同じ構造とすることで、別途、実装領域にスペーサ等を形成する工程を設ける必要がないため、効率的に、一対の基板間のセル厚の均一化を図ることができる。
【００２９】
また本発明の電気光学装置は、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さが、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低いことも好ましい。
【００３０】
この構成によれば、液晶装置の表示領域の基板間のセル厚と実装領域の基板間のセル厚とを同じくすることができる。従って、表示領域と実装領域とで液晶装置のセル厚の均一化が図られる。
【００３１】
また本発明の電気光学装置は、前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサが設けられ、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサが前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成されたことも好ましい。
また本発明の電気光学装置は、前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さが、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成されたことも好ましい。
【００３２】
この構成によれば、液晶装置の表示領域の基板間のセル厚と実装領域の基板間のセル厚とを同じくすることができる。従って、表示領域と実装領域とで液晶装置のセル厚の均一化が図られる。
【００３３】
本発明の電子機器は、上記電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明の電気光学装置によれば、電気光学装置のセル厚が均一なので、表示ムラのない電気光学装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００３５】
（液晶装置の表示領域）
まず、本実施形態のアクティブマトリクス型液晶装置の表示領域について説明する。
なお、本実施形態において表示領域Ａとは、シール材１０によって区画される内側の領域であり、実際には複数の画素が配列された表示に寄与する領域の周辺領域（引き廻し配線等が形成された領域）を含むものとして説明している。
【００３６】
図１は、液晶（電気光学物質）が挟持されたＴＦＴ基板４０（第１基板）とカラーフィルタ基板４２（第２基板）とが貼り合わされたアクティブマトリクス型の液晶装置１００を示す平面図であり、図２は、図１に示す液晶装置１００のＡ−Ａ’線に沿った断面図であり、図３は、図１に液晶装置１００の等価回路図を示す図である。また、図４は図１に示す液晶装置１００の実装領域を拡大した平面図であり、図５は図４に示す実装領域の断面図である。なお、図１は、一対のマザーガラスから個々の液晶装置１００に分断する前の状態における１つの液晶装置１００を抽出したものである。また、図１，図４においては、一対の基板４０，４２のうちＴＦＴ基板４０側のみを示す。
【００３７】
液晶装置１００（電気光学装置）は、図１，図２に示すように、ＴＦＴ基板４０とこれに対向して配置されたカラーフィルタ基板４２とがシール材１０を介して貼り合わされている。そして、液晶装置１００は、シール材１０に形成された液晶注入口２８からシール材１０の内側の表示領域Ａに液晶が注入された構造となっている。ＴＦＴ基板４０及びカラーフィルタ基板４２はガラスやプラスチック等の透明材料からなり、液晶装置１００が多面取り可能な大型サイズのものが用いられる。
【００３８】
図１，図２に示すように、一対のＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板４２との基板間のうち、シール材１０に囲まれた内側の表示領域Ａにはマトリクス状に配列された複数の画素が形成されている。この表示領域Ａを図３に示す等価回路図を用いて説明すると、液晶装置の表示領域Ａを構成すべくマトリクス状に配置された複数の画素６０には、画素電極３４がそれぞれ形成されている。また、その画素電極３４の側方には、当該画素電極３４への通電制御を行う画素スイッチング素子であるＴＦＴ素子３０が形成されている。ＴＦＴ素子３０のソースには、データ線６ａが電気的に接続されている。各データ線６ａには画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが供給される。なお画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、各データ線６ａに対してこの順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線６ａに対してグループ毎に供給してもよい。
【００３９】
ＴＦＴ素子３０のゲートには、走査線３ａが電気的に接続されている。走査線３ａには、所定のタイミングでパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍが供給される。なお、走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、各走査線３ａに対してこの順に線順次で印加される。また、ＴＦＴ素子３０のドレインには、画素電極３４が電気的に接続されている。そして、走査線３ａから供給された走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍにより、スイッチング素子であるＴＦＴ素子３０を一定期間だけオン状態にすると、データ線６ａから供給された画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが、各画素の液晶に所定のタイミングで書き込まれる。
【００４０】
液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、画素電極３４と後述する共通電極との間に形成される液晶容量で一定期間保持される。なお、保持された画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防止するため、画素電極３４と容量線３ｂとの間に蓄積容量７０が形成され、液晶容量と並列に接続されている。このように、液晶に電圧が印加されると、その電圧レベルにより液晶分子の配向状態が変化する。これにより、液晶に入射した光が変調されて階調表示が可能となる。
【００４１】
続けて、液晶装置１００の断面構造について図２及び図５を参照して説明する。
まず、ＴＦＴ基板４０側の構造について説明する。
ＴＦＴ基板４０の対向するカラーフィルタ基板４２側には図示略の絶縁層が形成されている。そして、ＴＦＴ基板４０上に形成された絶縁層上には、先の図１に示したように、マトリクス状に複数の走査線３ａと複数のデータ線６ａとが形成され、これら走査線３ａとデータ線６ａとに囲まれた領域毎に画素電極３４が設けられ、各画素電極３４と走査線３ａ及びデータ線６ａとが電気的に接続される位置にＴＦＴ素子３０が組み込まれている。これにより、走査線３ａとデータ線６ａに対する信号印加すると、ＴＦＴ素子３０がオン・オフして画素電極３４への導通制御が行われるようになっている。これらのＴＦＴ素子３０及び画素電極３４等上の全面には絶縁層３５が形成され、絶縁層３５上のＴＦＴ素子３０に対応した位置には基板間のセル厚を規制するための柱状スペーサ１４が形成されている。柱状スペーサ１４は、例えば感光性樹脂により所定の高さに形成されている。そして、柱状スペーサ１４を含む絶縁層３５上にはラビング処理が施された配向膜３６が形成されている。なお、ＴＦＴ素子３０の配線回路や画素電極３４形状には様々なものを適用できる。
【００４２】
次に、カラーフィルタ基板４２側の構造について説明する。
カラーフィルタ基板４２の対向するＴＦＴ基板４０側には、カラーフィルタ４６と、オーバーコート層１６と、共通電極１８と、配向膜２０とが基板４２側からこの順に積層されて形成されている。さらに、カラーフィルタ４６は、遮光層３２と、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂと、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂとの間に介在された親液層と、を備えている。
【００４３】
遮光層３２は、図２，図５に示すように、各着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの各々を区画するようにしてマトリクス状に形成されている。また、遮光層３２は、例えば黒色感光性樹脂膜からなり、この黒色感光性樹脂膜としては例えば、通常のフォトレジストに用いられるようなポジ型若しくはネガ型の撥液性を有する感光性樹脂に、カーボンブラック等の黒色の無機顔料又は黒色の有機顔料が混入されたものが用いられる。このような材料を用いることにより、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ同士の間の光の透過を遮断し、コントラストの向上を図ることができるとともに、ＴＦＴ素子３０の漏れ電流を防止することができる。
【００４４】
親液層は、親液性透明物質、より具体的には親液性の酸化チタン等をアルコールや水等の分散媒に分散させた分散液（親液性液状体）を塗布することにより形成されるものである。酸化チタンの結晶形態としては、アナターゼ構造やブルカイト構造のものを使用できる。また、この酸化チタンは、シリカ等の親液性材料を担持しており、プラズマ処理等を施すことなく親液性を維持する特性を有している。
【００４５】
着色層１２は、互いに異なる色からなり、赤色の着色層１２Ｒ，緑色の着色層１２Ｇ，青色の着色層１２Ｂから構成されている。着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂは、各画素６０に対応して、カラーフィルタ基板４２上にストライプ状に配列されている。これらの着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの材料としては、例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の有機樹脂、ジエチレングリコールブチルエーテル誘導体中に顔料や染料を分散させたものが用いられる。また、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの周縁部は、図２に示すように、マトリクス状に形成された遮光層３２上の一部に平面的に乗り上げるようにして形成されている。
【００４６】
着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ上には、これらの着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを覆うようにしてオーバーコート層１６が形成されている。オーバーコート層１６は、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂによる凹凸を平坦化するものである。オーバーコート層１６の材料としては、例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂が好適に用いられる。
【００４７】
オーバーコート層１６上には、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide）などの透明導電材料からなる共通電極１８がベタ状に形成されている。さらに、共通電極１８上の全面には、ラビング処理が施された配向膜２０が形成されている。
【００４８】
また、シール材１０は、各液晶装置の一対の基板４０，４２間に額縁状に配設され、基板１１，４４間に注入された液晶４８を封入することができるようになっている。なお、本実施形態では、図２に示すように、シール材１０が、対向するカラーフィルタ基板４２に描画され、オーバーコート層１６とは重ならないように形成されている。これにより、シール材１０はオーバーコート層１６等の有機材料を介在せずに基板間に形成されるため、シール材１０の密着性を向上させることができる。
【００４９】
（液晶装置の実装領域）
次に、本実施形態の液晶装置１００の実装領域Ｂについて説明する。
液晶装置１００の実装領域Ｂは、ＴＦＴ基板４０とカラーフィルタ基板４２の基板間に枠状に形成されたシール材１０の外側の領域であり、実装領域Ｂを断面的に見た場合には図２，図５に示すように液晶装置１００の周縁部の領域となる。なお、カラーフィルタ基板４２側の実装領域Ｂのカラーフィルタ基板４２（小ガラス）は駆動用ＩＣ実装のために分断され取り除かれるため、小ガラスを取り除いた後の実装領域ＢはＴＦＴ基板上の領域となる。従って、実装領域Ｂを平面的に見た場合、実装領域Ｂは、図１，図４に示すように、本実施形態の液晶装置はカラーフィルタ基板４２よりもＴＦＴ基板４０の外形寸法の方が大きく形成されており、互いの基板４０，４２の縁を重ねて貼り合わせた際にカラーフィルタ基板４２の一辺から張り出したＴＦＴ基板４０上の領域となる。
【００５０】
カラーフィルタ基板４２側の実装領域Ｂには、図５に示すように、表示領域Ａに形成された遮光層３２、着色層１２、オーバーコート層１６、共通電極１８、及び配向膜２０と同一のダミー遮光層３２ａ、ダミー着色層１２ａ、ダミーオーバーコート層１６ａ、ダミー共通電極１８ａ、及びダミー配向膜２０ａ（以下、ダミー着色層１２ａ等という）がカラーフィルタ基板４２側からこの順に積層されている。実装領域Ｂに形成されるこれらのダミー着色層１２ａ等は、表示領域Ａに形成される着色層１２等のカラーフィルタとしての機能を果たすのではなく、カラーフィルタ基板４２とＴＦＴ基板４０との間のセル厚を規制するためにのみ設けられたものである。ダミー着色層１２ａ等は、表示領域Ａに形成される着色層１２等と同一材料、同一工程により形成される。
【００５１】
ＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂには、図４に示すように、フレキシブル基板（回路基板）を実装するフレキシブル基板用の接続端子５０（以下、ＦＰＣ（Frexible Print Circuit）用の接続端子とよぶ）と、駆動用ＩＣを実装する駆動用ＩＣ用の接続端子４４と、表示領域Ａの各配線（データ線，走査線）から駆動用ＩＣ用の接続端子４４に引き廻された引き廻し配線２６と、駆動用ＩＣ６２とフレキシブル基板とを実装する前に表示領域Ａ内の各画素の点灯状態を確認するための検査配線５２（検査端子）とが形成されている。
【００５２】
ＦＰＣ用の接続端子５０は、図４に示すように、実装領域Ｂの表示領域Ａから遠い辺に沿って複数形成されている。そして、複数のＦＰＣ用の接続端子５０の各々の出力側（表示領域Ａ側）には、対応する各駆動用ＩＣ用の接続端子４４と電気的に接続される引き廻し配線２６ｂが延設され、引き廻し配線２６ｂを介してＦＰＣ用の接続端子５０と駆動用ＩＣ用の接続端子４４ｂとが電気的に接続されている。ＦＰＣ用の接続端子５０は例えばＣｒ（クロム）等の導電材料から形成される。
【００５３】
駆動用ＩＣ用の接続端子４４は、複数の端子から構成されており、実装される駆動用ＩＣの実装面に形成された複数のバンプ（電極）と対応したＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの位置に配設されている。本実施形態では、実装領域Ｂの中央部に平面視長方形状の枠状の駆動用ＩＣ端子領域４４ａ（図中破線部）が設けられ、この駆動用ＩＣ端子領域４４ａ内に複数の駆動用ＩＣ用の接続端子４４が形成されている。ここで、駆動用ＩＣ用の接続端子４４のＦＰＣ用の接続端子５０側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４はフレキシブル基板からの信号が入力される入力側端子４４ｂとなり、反対側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４はフレキシブル基板からの信号が出力される出力側端子４４ｃとなる。本実施形態では、駆動用ＩＣ端子領域４４ａのＦＰＣ用の接続端子５０側の長辺に沿って形成された駆動用ＩＣ用の接続端子４４が入力側端子４４ｂであり、他方の長辺、及び短辺に沿って形成された駆動用ＩＣ用の接続端子４４が出力側端子４４ｃである。駆動用ＩＣ用の出力側端子４４ｃの各々には、図４，図５に示すように、表示領域Ａの各配線（データ線，走査線）から引き廻された引き廻し配線２６ｃが形成され、引き廻し配線２６ｃを介して駆動用ＩＣ用の接続端子４４と上記各配線とが電気的に接続されている。
【００５４】
検査領域５２ａは、上述した枠状の駆動用ＩＣ端子領域４４ａの内側に、検査装置（図示省略）の外形に対応して形成されている。そのため、本実施形態では、図４，図５に示すように、検査領域５２ａと入力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間には間隙部Ｓ１が設けられるとともに、検査領域５２ａと出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間には間隙部Ｓ２が設けられる。また、検査領域５２ａには、駆動用ＩＣ端子領域４４ａの短手方向に沿って複数の検査配線５２が形成されている。検査配線５２の下流側（表示領域Ａ側）の一端は、検査領域５２ａから延出され、出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４と電気的に接続されている。これにより、検査装置から入力された信号が、出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４に入力され、駆動用ＩＣ用の接続端子４４に接続される各配線（データ線，走査線）に信号が供給されるようになっている。
【００５５】
ＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの間隙部Ｓ１及び間隙部Ｓ２には、図５の断面図に示すように、表示領域Ａに形成されたＴＦＴ素子３０、画素電極３４、及び絶縁膜３５と同一のダミー金属層３４ａ及びダミー絶縁膜３５ａがＴＦＴ基板４０側からこの順に積層されている。実装領域Ｂに形成されるこれらのダミー金属層３４ａ等は、表示領域Ａに形成される画素電極３４としての機能を果たすのではなく、カラーフィルタ基板４２とＴＦＴ基板４０との間のセル厚を規制するためにのみ設けられたものである。ダミー金属層３４ａ等は、表示領域Ａに形成される画素電極３４等と同一材料、同一工程により形成される。
【００５６】
実装領域スペーサ３８は、図４，図５に示すように、上述した検査領域５２ａ（図中検査領域５２ａの上辺）と入力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ１、及び検査領域５２ａ（図中検査領域５２ａの下辺）と出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ２に形成されている。この実装領域スペーサ３８は、液晶装置の実装領域Ｂに対応する一対の基板のセル厚を規制するための支持部材として機能するものである。ここで、間隙部Ｓ２に形成される実装領域スペーサ３８は検査配線５２上に跨って形成されている。このように、本実施形態の実装領域スペーサ３８は、駆動用ＩＣ端子領域４４ａ、ＦＰＣ端子領域５０ａ、及び検査領域５２ａを除いたＴＦＴ基板４０上の実装領域Ｂに形成されている。
【００５７】
また実装領域スペーサ３８は、図５に示すように、ダミー金属層３４ａ及びダミー絶縁膜３５ａ上に、表示領域Ａに形成された柱状スペーサ１４と同一材料、同一工程により形成される。従って、実装領域スペーサ３８は、表示領域Ａの柱状スペーサ１４と略同じ高さに形成され、その頂面がダミー配向膜２０ａに当接された状態となる。
【００５８】
図６は、上述した一対の基板の実装領域Ｂのカラーフィルタ基板４２（小ガラス）をスクライブした後分断により取り除き、かかる実装領域Ｂに駆動用ＩＣ６２を実装した状態を示す図である。
図６に示すように、ＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの駆動用ＩＣ端子領域４４ａには、駆動用ＩＣ６２が実装されている。駆動用ＩＣ６２の実装面には複数の突起状のバンプ５６（電極）が形成されている。バンプ５６は、半球状の感光性絶縁樹脂により形成されるとともに、この樹脂表面はＡｕ，Ａｌ等の導電材料で被覆されている。そして、駆動用ＩＣ６２のバンプ５６とＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの駆動用ＩＣ用の接続端子４４とが接着剤５８を介して電気的に接続されている。接着剤５８としては、導電粒子が分散された異方性導電接着剤（ＡＣＡ）、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等が好適に用いられる。
【００５９】
本実施形態では、図６に示すように、駆動用ＩＣ端子領域４４ａの内側に実装領域スペーサ３８を残した状態で、実装領域Ｂに駆動用ＩＣ６２が実装されている。実装領域スペーサ３８は、駆動用ＩＣ端子領域４４ａとは重ならない領域に形成されるため、駆動用ＩＣ６２の実装を阻害することはない。ここで、実装領域スペーサ３８の高さｈ１は、実装領域Ｂに実装する駆動用ＩＣ６２のバンプ５６の高さｈ２と接着剤５８の高さｈ３とを合わせた高さよりも低くなるように形成されている。より好ましくは、駆動用ＩＣ６２のバンプ５６の高さよりも低くなるように形成される。例えば、実装領域スペーサ３８の高さｈ１は４〜５μｍであり、バンプ５６の高さｈ２は１５μｍであり、接着剤５８の高さｈ３は４〜５μｍである。従って、実装領域スペーサ３８は、バンプ５６と接着剤５８とを合わせた高さよりも低くなっている。
【００６０】
本実施形態によれば、ＴＦＴ基板４０の実装領域Ｂに形成された実装領域スペーサ３８と、カラーフィルタ基板４２の実装領域Ｂに形成された遮光層３２とオーバーコート層１６とで、液晶装置１００の基板４０，４２間のセル厚が規制される。つまり、本実施形態において液晶装置１００の実装領域Ｂは、表示領域Ａと同一の構造が採用される。従って、一対の基板４０，４２を貼り合わせて加圧する際に、カラーフィルタ基板４２が実装領域スペーサ３８によって支持され、実装領域スペーサ３８がストッパーとして機能することで、加圧によるカラーフィルタ基板４２の下方への撓み変形が防止される。これにより、液晶装置１００の実装領域Ｂのセル厚ムラを回避され、表示領域Ａの画素６０への影響、例えば表示領域Ａのセル厚の均一性を確保することができ、表示ムラを防止することができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、表示領域Ａのスペーサと同一工程により実装領域Ｂにスペーサを形成するため、製造工程の簡略化を図ることができる。従って、製造の低コスト化を図ることができる。
【００６２】
（電子機器）
次に、本発明の電子機器の一例について説明する。
図７は、上述した液晶装置１００を備えた携帯電話（電子機器）を示した斜視図である。図７に示すように、携帯電話機６００は、ヒンジ１２２を中心として折り畳み可能な第１ボディ１０６ａと第２ボディ１０６ｂとを備えている。そして、第１ボディ１０６ａには、液晶装置６０１と、複数の操作ボタン１２７と、受話口１２４と、アンテナ１２６とが設けられている。また、第２ボディ１０６ｂには、送話口１２８が設けられている。
本実施形態によれば、液晶装置１００のセル厚が均一なので、表示ムラのない液晶装置１００を提供することができる。
【００６３】
なお、本実施形態の液晶装置１００は、上記携帯電話以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。
【００６４】
なお、本発明は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることはもちろんである。また、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において上述した各例を組み合わせても良い。
例えば、上記実施形態では、スペーサ１４，実装領域スペーサ３８を柱状に形成したがこれに限定されることはない。例えば、半円柱状、球状等の種々の形状を採用することができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、実装領域スペーサ３８をカラーフィルタ基板４２上に残した状態で、実装領域Ｂに駆動用ＩＣを実装しが、駆動用ＩＣを実装する前段階において、実装領域スペーサ３８を実装領域Ｂから除去した後に駆動用ＩＣを実装することも可能である。
【００６６】
また、実装領域スペーサ３８は、検査領域５２ａと入力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ１、及び検査領域５２ａと出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ２に形成したがこれに限定されることはない。つまり、駆動用ＩＣ端子領域４４ａ、ＦＰＣ端子領域５０ａ、及び検査領域５２ａを除いたＴＦＴ基板４０上の実装領域Ｂであれば良い。従って、上記領域を除いた液晶装置の実装領域Ｂの全域に実装領域スペーサ３８を形成することも可能である。
【００６７】
また、本実施形態において、表示領域Ａと実装領域Ｂとに形成するスペーサの高さを同じとしている。しかし、表示領域Ａのスペーサ１４と実装領域Ｂのスペーサ３８との高さが異なってしまった場合には、実装領域Ｂに形成するスペーサ３８の高さが表示領域Ａのスペーサ１４の高さと同じとなるように、実装領域スペーサ３８の高さをフォトリソグラフィー処理の際に調整して形成するか、あるいは、実装領域Ｂのカラーフィルタ基板４２側に形成されるダミー着色層１２ａ等の膜厚を調節することによりセル厚を調節しても良いし、カラーフィルタ基板４２の配向膜２０上又は実装領域スペーサ３８上にさらに別の層を形成することによりセル厚を調節しても良い。
【００６８】
また、上記実施形態では、本発明をアクティブマトリクス型の液晶装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、スイッチング素子としてＴＦＴ素子に代えてＴＦＤ素子を用いることも可能であるし、パッシブマトリクス型の液晶装置を適用することも可能である。
また、上記実施形態ではカラーフィルタのパターンが縦ストライプである例を挙げたが、その他、横ストライプ、モザイク、デルタ配列等のカラーフィルタにも本発明が適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】液晶装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す液晶装置のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す液晶装置の表示領域の等価回路図である。
【図４】液晶装置の実装領域を拡大した平面図である。
【図５】図４に示す液晶装置の実装領域の断面図である。
【図６】液晶装置の実装領域に駆動用ＩＣが実装された状態を示す断面図である。
【図７】携帯電話の概略構成を示す斜視図である。す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
Ａ…表示領域、  Ｂ…実装領域、  １０…シール材、  １２…着色層（着色層１２Ｒ，着色層１２Ｇ，着色層１２Ｂ）、  １４…スペーサ、  １６…オーバーコート層、  ３２…遮光層、  ３８…実装領域スペーサ、  ４０…ＴＦＴ基板（第１基板）、  ４２…カラーフィルタ基板（第２基板）、  ４４…駆動用ＩＣ端子、  ４８…液晶、  ５０…ＦＰＣ端子、  ５２ａ…検査領域、  ５６…バンプ（電極）、  ６０…画素、  ６２…駆動用ＩＣ、  １００…液晶装置（電気光学装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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