(57)【要約】【課題】リード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装でき同時に面実装面積の小型化が図れる面実装型電子部品及びそのキャリアテープを提供する。【解決手段】電子部品本体部１１の両端面から一対のリード端子２１を突出する。各リード端子２１は、電子部品本体部１１の端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部１１方向に折れ曲がって両リード端子２１間に所定の間隔Ｌ１を有して電子部品本体部１１の外周側面１１１に沿う。外周側面１１１に沿った各部分を面実装用当接部２５とする。【選択図】図１
2007081238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体部の両端面から一対のリード端子を突出し、且つこのリード端子に面実装用当接部を形成した面実装型電子部品において、
前記各リード端子は、前記電子部品本体部の端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部方向に折り曲がって電子部品本体部の外周側面に沿い、この外周側面に沿った各部分を前記面実装用当接部としたことを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項２】
前記各リード端子の面実装用当接部は、その先端側の部分が電子部品本体部の外周側面に沿って前記突出方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の面実装型電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の面実装型電子部品を収納する収納部を有するキャリアテープであって、
前記収納部の底部には、この収納部に収納した前記電子部品の電子部品本体部を載置して位置決めする位置決め部が設けられ、
さらに前記位置決め部を収納部の底面から所定の高さの位置に設置することでこの位置決め部の周囲に前記リード端子の面実装用当接部を収納するリード端子収納部を設けたことを特徴とするキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード端子付きの電子部品であって且つ面実装することができる面実装型電子部品及びこの面実装型電子部品を収納するのに好適なキャリアテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品本体部の両端面からリード端子を突出してなる構造のリード端子付きの電子部品は、これを回路基板上に実装する場合、前記回路基板に設けた穴に電子部品のリード端子を挿入し、これを半田付けする方法が一般的であった。これに対して近年、回路基板に穴を設けるのではなく、前記リード端子付きの電子部品を回路基板上に直接面実装できるようにすることが求められていた。そしてリード端子付きの電子部品を面実装する方法として、リード端子を電子部品本体部が自立できるように折り曲げる方法が考えられている。
【０００３】
しかしながらこの種従来のリード端子付きの面実装型電子部品は、リード端子が電子部品本体部の両端部から突出している構造なので、これを回路基板上に面実装する場合は、リード端子を載置する回路基板のランド部（回路パターンの一部）が電子部品本体の両端からその外側に張り出して位置することとなり、その分面実装型電子部品の回路基板上での設置面積が大きくなってしまい、面実装する電子部品の集積化が図れないという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、リード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装でき同時にその面実装面積の小型化が図れる面実装型電子部品及びそのキャリアテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、電子部品本体部の両端面から一対のリード端子を突出し、且つこのリード端子に面実装用当接部を形成した面実装型電子部品において、前記各リード端子は、前記電子部品本体部の端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部方向に折り曲がって電子部品本体部の外周側面に沿い、この外周側面に沿った各部分を前記面実装用当接部としたことを特徴とする面実装型電子部品にある。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、前記各リード端子の面実装用当接部は、その先端側の部分が電子部品本体部の外周側面に沿って前記突出方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の面実装型電子部品にある。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の面実装型電子部品を収納する収納部を有するキャリアテープであって、前記収納部の底部には、この収納部に収納した前記電子部品の電子部品本体部を載置して位置決めする位置決め部が設けられ、さらに前記位置決め部を収納部の底面から所定の高さの位置に設置することでこの位置決め部の周囲に前記リード端子の面実装用当接部を収納するリード端子収納部を設けたことを特徴とするキャリアテープにある。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１，２に記載の発明によれば、電子部品本体部の外周側面に沿わせた両リード端子の部分を面実装用当接部としたので、これら面実装用当接部によってリード端子付きの面実装型電子部品を容易に回路基板上に面実装できる。同時に面実装用当接部が電子部品本体部の外周側面に沿う位置に位置するので、この面実装型電子部品を回路基板上に載置した際、これら面実装用当接部は電子部品本体部の真下（又は真下に近い電子部品本体部の外周側面近傍）に位置し、面実装型電子部品の回路基板上の占有面積を小さくすることができ、リード端子を有する面実装型電子部品であってもその面実装面積の小型化が図れる。
【０００９】
請求項３に記載のキャリアテープによれば、屈曲したリード端子を有する面実装型電子部品であってもこれを容易に収納でき、且つ収納部内での面実装型電子部品の位置決めを容易に図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態にかかる面実装型電子部品１０−１を示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は右側面図、図１（ｄ）は電子部品本体部１１の内部構造説明図、図１（ｅ）は斜視図である。同図に示すように面実装型電子部品１０−１は面実装型固定抵抗器であり、電子部品本体部１１の両端面（電子部品本体部１１の長手方向に垂直な両端面）から一対のリード端子２１，２１を突出して構成されている。電子部品本体部１１は、この実施形態では図１（ｄ）に示すように、円柱状（棒状）のセラミック製の絶縁棒１３の周囲に酸化金属被膜１５を被覆し、抵抗値を調整するためにこの酸化金属被膜１５をスパイラル状にカットしてカット溝１７を設け、絶縁棒１３の両端に有底円筒状の金属キャップ１９，１９を取り付け、これら金属キャップ１９，１９の外側面中央にそれぞれ金属棒からなるリード端子２１，２１の一端をスポット溶接等によって固定し、さらに金属キャップ１９，１９を含む絶縁棒１３全体を絶縁塗料２３によって絶縁被覆して構成されている。そして一対のリード端子２１，２１は、それぞれ電子部品本体部１１の両端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部１１方向に折れ曲がり、両リード端子２１，２１間を所定の間隔Ｌ１を有して電子部品本体部１１の外周側面１１１に沿わせている。この電子部品本体部１１の外周側面１１１に沿った直線状の部分を面実装用当接部２５，２５としており、両面実装用当接部２５，２５は何れも電子部品本体部１１の外周側面１１１の長手方向に平行になっている。つまり両リード端子２１，２１は、Ｊ字状に屈曲している。
【００１１】
そしてこの面実装型電子部品１０−１は、図２に示すように、回路基板４０上に載置され、その際回路基板４０に設けた一対のランド部４１，４１上に、それぞれ面実装用当接部２５，２５を載置する。そして例えば予めランド部４１，４１上に印刷されていた半田クリームをリフローすること等によって、前記面実装用当接部２５，２５をランド部４１，４１に電気的・機械的に固定する。このときこの実施形態においては、電子部品本体部１１が回路基板４０の上面から所定距離離間した状態で設置されるので、この面実装型電子部品１０−１が発熱を伴なう固定抵抗器等であっても回路基板４０及びこれに取り付けた他の各種電子部品が破壊される恐れはない。そしてこの面実装型電子部品１０−１の場合、面実装用当接部２５，２５が電子部品本体部１１の外周側面１１１に沿う位置に位置するので、この面実装型電子部品１０−１を回路基板４０上に載置した際、これら面実装用当接部２５，２５は電子部品本体部１１の真下（又は真下に近い電子部品本体部１１の外周側面１１１近傍）に位置する。従ってランド部４１，４１も電子部品本体部１１の真下に位置することができ、その分面実装型電子部品１０−１の回路基板４０上の占有面積を小さくすることができ、リード端子２１，２１を有する面実装型電子部品１０−１であっても、その設置面積の小型化が図れる。なおこの実施形態においては、両面実装用当接部２５，２５の長さを同一としたが、場合に応じてその長さを異ならせても良い。
【００１２】
図３はリード端子２１の折り曲げ方法説明図である。即ちリード端子２１の折り曲げは、同図に示すような電子部品本体部１１の両端面から直線状にリード端子２１，２１を突出してなる面実装型電子部品１０−１を用意し、両リード端子２１，２１の電子部品本体部１１の両端面から突出した部分（折り返し部分）をそれぞれ斜め下方向で電子部品本体部１１側を向いて両者が平行になるように１８０°折り返すだけで容易に行える。
【００１３】
図４は面実装型電子部品１０−１とこれを収納するキャリアテープ６０及び覆いテープ８０を示す要部拡大分解斜視図である。ここでキャリアテープとは、可撓性を有する帯状のテープに等間隔に連続して凹状の収納部を形成し、各収納部内にそれぞれ固定抵抗器等の電子部品を収納するものをいう。即ちキャリアテープ６０は図４に示すように、可撓性を有する帯状の合成樹脂フイルム６１に連続（図４では一つのみ示す）して凹状の収納部６３を形成し、またキャリアテープ６０の幅方向の両端部にその長手方向に向けて多数の円形の貫通孔からなる送り穴７１を形成して構成されている。収納部６３の形成は、この実施形態では金型によるプレス成形を用いているが、圧空成形、真空成形等の他の各種手法を用いて形成しても良い。またキャリアテープ６０の材質としてこの実施形態ではポリスチレンフイルムを用いているが、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルム等の他の各種合成樹脂フイルムであっても良い。
【００１４】
収納部６３は略矩形状であって、その長手方向がキャリアテープ６０の幅方向を向き、これによって隣り合う収納部６３が並列（平行）に多数キャリアテープ６０の長手方向に向けて配置されるようにしている。収納部６３の底部６５の中央には台部６９が設けられ、台部６９の上面中央に位置決め部６７が形成されている。台部６９は、収納部６３の長手方向を向くように底部６５から上方向に略矩形状に突出して形成されている。台部６９の長手方向と収納部６３の長手方向とは一致している。そして位置決め部６７は、台部６９の上面中央に収納部６３の長手方向に向かう直線状でＶ字状の溝（凹部）によって形成されている。なお位置決め部６７の形状は、Ｖ字状の溝に限定されず、円弧状や矩形状やその他の形状の溝でも良く、要は面実装型電子部品１０−１の電子部品本体部１１を載置して位置決めできる形状・構造であればどのような形状・構造であっても良い。台部６９の高さ、即ち位置決め部６７の底部６５からの高さは、キャリアテープ６０の上面である収納面Ｘを超えない範囲で電子部品本体部１１が収納部６３に収納され更にはこの位置決め部６７上に電子部品本体部１１を載置した際に面実装型電子部品１０−１のリード端子２１の面実装用当接部２５が底部６５から少し離れる高さに形成されている。そして以上のように位置決め部６７を収納部６３の底部６５から所定の高さの位置に設置することで、この位置決め部６７の周囲（収納部６３の短手方向の両側）に面実装型電子部品１０−１のリード端子２１を収納する凹状のリード端子収納部７２を設けている。
【００１５】
次に覆いテープ８０は、前記キャリアテープ６０よりも小さい幅寸法の可撓性を有する帯状の平板状の合成樹脂フイルム８１によって構成されている。覆いテープ８０の材質も、キャリアテープ６０と同様に、ポリスチレンフイルムを用いているが、ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリプロピレンフイルム等の可撓性を有する他の各種合成樹脂フイルムであっても良い。
【００１６】
図５はキャリアテープ６０の収納部６３内に面実装型電子部品１０−１を収納した状態を示す図であり、図５（ａ）は平面図（但し覆いテープ８０の記載を省略）、図５（ｂ）は概略側断面図である。図５に示すように収納部６３内に収納された電子部品本体部１１は位置決め部６７上に載置され、同時に両リード端子２１，２１の面実装用当接部２５，２５はリード端子収納部７２，７２内に収納される。このとき前述のようにリード端子２１の面実装用当接部２５はリード端子収納部７２（即ち収納部６３）の底部６５から所定寸法離れている。また両リード端子２１，２１の面実装用当接部２５は台部６９の長手方向を向く両側面６９１，６９１に当接又は接近することで、収納部６３内に収納した面実装型電子部品１０−１の回転（面実装型電子部品１０−１の中心軸を回転中心軸とする回転）が防止されている。
【００１７】
即ちこの実施形態においては、収納部６３の底部６５に、この収納部６３に収納する面実装型電子部品１０−１の電子部品本体部１１を載置して位置決めする位置決め部６７を設け、さらに位置決め部６７を収納部６３の底部６５から所定の高さの位置に設置することでこの位置決め部６７の周囲にリード端子２１の面実装用当接部２５を収納するリード端子収納部７２を設けている。
【００１８】
以上のようにキャリアテープ６０の収納部６３を構成すれば、図５に示すように、面実装型電子部品１０−１はその電子部品本体部１１が位置決め部６７に位置決めされて収納部６３の中央に位置する。即ち少なくともキャリアテープ６０を水平に設置した場合はたとえ電子部品本体部１１が収納部６３の中央以外の位置に移動していたとしても面実装型電子部品１０−１の自重によって必ず位置決め部６７に自動的に入り込んで収納部６３の中央に位置する。即ち収納部６３内における面実装型電子部品１０−１の位置決めが精度良く自動的に行われる。このときこの実施形態においては、前述のようにリード端子２１の面実装用当接部２５がリード端子収納部７２の底部７５から所定寸法離れているので、面実装用当接部２５全体が底部６５に当接することによって電子部品本体部１１が自動的に位置決め部６７に入り込むことを妨害されることはない。従って覆いテープ８０を剥がしてキャリアテープ６０を水平にした状態で収納部６３の中央位置Ｂに吸着ヘッドの吸着面を下降すれば、常に正確に電子部品本体部１１の中央部分を吸着でき、その吸着ミスを防止することができ、面実装型電子部品１０−１の取り出しが別途特別な装置等を用いることなく容易に行える。またこの実施形態においては、前述のように両リード端子２１，２１の面実装用当接部２５，２５が台部６９の両側面６９１，６９１に当接又は接近することで、面実装型電子部品１０−１の回転を確実に防止できる。即ちこれら面実装用当接部２５と両側面６９１とによっても、収納部６３内における面実装型電子部品１０−１の位置決めが精度良く自動的に行われる。
【００１９】
〔第２実施形態〕
図６は本発明の第２実施形態にかかる面実装型電子部品１０−２を示す図であり、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は底面図、図６（ｃ）は右側面図、図６（ｄ）は電子部品本体部１１の内部構造説明図である。また図７は面実装型電子部品１０−２を回路基板４０上に載置した状態の斜視図である。両図に示す面実装型電子部品１０−２において、前記図１，図２に示す面実装型電子部品１０−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図５に示す実施形態と同じである。図１，図２に示す面実装型電子部品１０−２において、前記面実装型電子部品１０−１と相違する点は、リード端子２１，２１の折り曲げ形状のみである。即ちこの面実装型電子部品１０−２においても、電子部品本体部１１の両端面から一対のリード端子２１，２１が突出し、また電子部品本体部１１は、円柱状（棒状）のセラミック製の絶縁棒１３の周囲に酸化金属被膜１５を被覆してこの酸化金属被膜１５をスパイラル状にカットしてカット溝１７を設け、絶縁棒１３の両端に金属キャップ１９，１９を取り付け、これら金属キャップ１９，１９の外側面中央にそれぞれ金属棒からなるリード端子２１，２１の一端をスポット溶接等によって固定し、さらに金属キャップ１９，１９を含む絶縁棒１３全体を絶縁塗料２３によって絶縁被覆して構成されている。
【００２０】
そしてこの実施形態にかかる一対のリード端子２１，２１は、それぞれ電子部品本体部１１の両端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部１１方向に折れ曲がって両リード端子２１，２１間を所定の間隔Ｌ１を有して電子部品本体部１１の外周側面に沿わせ（直線部分２１ａ）、さらにその先端側の部分が電子部品本体部１１の外周側面に沿って前記突出方向に折れ曲がっている（曲線部分２１ｂ及びその先端側の直線部分２１ｃ）。曲線部分２１ｂはこの実施形態ではＵ字状であるが、Ｖ字状等、他の各種折り曲げ形状でも良い。両直線部分２１ｃも間隔Ｌ１を有している。そしてリード端子２１の直線部分２１ａ，曲線部分２１ｂ，直線部分２１ｃによって形成される両面実装用当接部２５，２５は、それら全体が同一平面上に位置するように折り曲げられている。また両リード端子２１，２１の曲線部分２１ｂにおける折り曲げ方向は逆方向である。また両直線部分２１ａと両直線部分２１ｃとは何れも平行である。なおこの実施形態にかかるリード端子２１の折り曲げは、第１実施形態のように電子部品本体部１１の端面から直線状に突出するリード端子２１を一度折り曲げた後、もう一度その先端側の部分を折り曲げるだけなので容易である。
【００２１】
そして面実装型電子部品１０−２は、図７に示すように回路基板４０上に載置され、その際回路基板４０上に設けた一対のランド部４１，４１上に、それぞれ面実装用当接部２５，２５を載置し、予めランド部４１，４１上に印刷していた半田クリームをリフローすること等によってランド部４１，４１に両面実装用当接部２５，２５を電気的・機械的に固定し、面実装する。その際前記図２を用いて説明した第１実施形態と同様の作用・効果が生じる。この実施形態においても、両面実装用当接部２５，２５の長さを場合に応じて異ならせても良い。
【００２２】
図８は面実装型電子部品１０−２とこれを収納するキャリアテープ６０−２及び覆いテープ８０−２を示す要部拡大分解斜視図である。このキャリアテープ６０−２においても、前記キャリアテープ６０と同一部分には同一符号を付し、以下で説明する事項以外の事項については、前記キャリアテープ６０と同じである。図８に示すようにキャリアテープ６０−２においても、可撓性を有する帯状の合成樹脂フイルム６１に連続して等間隔に凹状の収納部６３を形成し、またキャリアテープ６０−２の幅方向の両端部にその長手方向に向かって多数の円形の貫通孔からなる送り穴７１を形成して構成されている。収納部６３も第１実施形態と同様に略矩形状であって、その長手方向がキャリアテープ６０−２の幅方向を向き、収納部６３の底部６５の中央には台部６９が設けられている。そしてこの実施形態における台部６９においてもその上面中央に位置決め部６７が形成されている。但しこの台部６９の場合、収納部６３の長手方向を向く一対の対向する内側面６２，６４の間を連結するように底部６５から上方向に略矩形状に突出して形成されている。そして位置決め部６７は、台部６９の上面中央に収納部６３の長手方向に向かう直線状でＶ字状の溝（凹部）によって形成されている。位置決め部６７の形状がＶ字状の溝に限定されないことは第１実施形態と同様である。また台部６９の高さ、即ち位置決め部６７の底部６５からの高さも第１実施形態と同一の条件で設置されている。そして以上のように位置決め部６７を収納部６３の底面６５から所定の高さの位置に設置することで、この位置決め部６７の周囲（収納部６３の長手方向の前方と後方）に面実装型電子部品１０−２のリード端子２１，２１を収納する凹状のリード端子収納部７２，７２を設けている。さらにこの実施形態の場合、前記一対の対向する内側面６２，６４の前記位置決め部６７の前後両側の対向する部分に、上下方向に延び且つ収納部６３内に向かって突出する半円柱状の突起からなる二対の横ブレ防止用突部７５（計４個）が設けられている。なお覆いテープ８０−２は第１実施形態の覆いテープ８０と同一である。
【００２３】
図９はキャリアテープ６０−２の収納部６３内に面実装型電子部品１０−２を収納した状態を示す図であり、図９（ａ）は平面図（但し覆いテープ８０−２の記載を省略）、図９（ｂ）は概略側断面図である。同図に示すように電子部品本体部１１はその中央部分が位置決め部６７上に載置され、同時に両リード端子２１，２１はリード端子収納部７２，７２内に収納される。このときリード端子２１の面実装用当接部２５はリード端子収納部７２の底部６５から所定寸法離れている。またこのとき電子部品本体部１１の両端近傍である金属キャップ１９が位置する部分の外周面（外周側面）に対向する位置にはそれぞれ所定の狭い空間を介して横ブレ防止用突部７５が対向しており、円柱状の電子部品本体部１１が収納部６３内においてキャリアテープ６０−２の長手方向にずれるのを抑えている。
【００２４】
即ちこの実施形態においては、収納部６３の底部６５に、この収納部６３に収納する面実装型電子部品１０−２の電子部品本体部１１を載置して位置決めする位置決め部６７を設け、さらに位置決め部６７を収納部６３の底部６５から所定の高さの位置に設置することでこの位置決め部６７の周囲にリード端子２１の面実装用当接部２５を収納するリード端子収納部７２を設け、また収納部６３の内側面６２，６４の対向する位置に二対、位置決め部６７上に載置した電子部品本体部１１の外周面に向かって突出する横ブレ防止用突部７５を設けている。
【００２５】
以上のようにキャリアテープ６０−２の収納部６３を構成すれば、図９に示すように面実装型電子部品１０−２はその電子部品本体部１１が位置決め部６７に位置決めされて収納部６３の中央に位置する。即ち少なくともキャリアテープ６０−２を水平に設置した場合はたとえ電子部品本体部１１が収納部６３の中央以外の位置に移動していたとしても面実装型電子部品１０−２の自重によって必ず位置決め部６７に自動的に入り込んで収納部６３の中央に位置する。即ち収納部６３内における面実装型電子部品１０−２の位置決めが精度良く自動的に行われる。このときこの実施形態においても、前述のようにリード端子２１の面実装用当接部２５がリード端子収納部７２の底部６５から所定寸法離れているので、面実装用当接部２５全体が底部６５に当接することによって電子部品本体部１１が自動的に位置決め部６７に入り込むことを妨害されることはない。従って覆いテープ８０−２を剥がしてキャリアテープ６０−２を水平にした状態で収納部６３の中央位置Ｂに吸着ヘッドの吸着面を下降すれば、常に正確に電子部品本体部１１の中央部分を吸着でき、その吸着ミスを防止することができ、面実装型電子部品１０−２の取り出しが別途特別な装置等を用いることなく容易に行える。
【００２６】
またこの実施形態においては、前述のように横ブレ防止用突部７５が電子部品本体部１１の外周面に向かって突出していて両者間の隙間を所定の狭いものとしているので、電子部品本体部１１が電子部品本体部１１の中心軸方向に直交する水平方向（図９（ａ）に示すＣ方向）に大きく横ブレすることはない。従って横ブレによって面実装型電子部品１０−２がリード端子２１ごと回転（面実装型電子部品１０−２の中心軸を回転中心軸とした回転）することはなく、リード端子２１が左右を向いたり上下を向いたりすることを確実に防止できる。即ちこの横ブレ防止用突部７５によっても、収納部６３内における面実装型電子部品１０−２の位置決めが精度良く自動的に行われる。また横ブレ防止用突部７５は突起で構成され、且つその位置は電子部品本体部１１の両端部近傍の金属キャップ１９が位置する部分の外周面に対向する位置なので、面実装型電子部品１０−２を吸着するために図示しない吸着ヘッドを電子部品本体部１１の上面中央（図９（ａ）の点Ｂの位置）に下降する際の邪魔にならない。なお上記実施形態では横ブレ防止用突部７５を収納部６３の内側面７２，７４の対向する位置に二対設けており、この配置位置は上記した作用効果を有する最適な配置位置ではあるが、本発明はこの配置位置に限定されず、例えば収納部６３の内側面７２，７４の中央に一対設けても良い。面実装型電子部品１０−２を吸着する吸着ヘッドの外径が小さければこのように構成しても良い。また三対以上設けても良い。さらに場合によっては収納部６３の一方の内側面７４の中央に一ヶ所だけ設けても良いし、さらに収納部６３の内側面７２，７４の対向しない位置に互い違いに設けても良い等、種々の変更が可能である。要は収納部６３の内側面７２，７４の少なくとも何れか一方に、収納部６３内に収納した電子部品本体部１１の外周面に向かって突出してその横ブレを防止する一又は複数の横ブレ防止用突部７５を設けるものであればよい。なおこれら横ブレ防止用突部７５は、位置決め部６７を設けていない収納部６３に単独で設けても、その横ブレを防止することによって、収納部６３内における面実装型電子部品１０−２の位置決めを精度良く自動的に行うことができるという効果を有する。
【００２７】
〔第３実施形態〕
図１０は本発明の第３実施形態にかかる面実装型電子部品１０−３を示す図であり、図１０（ａ）は正面図、図１０（ｂ）は底面図、図１０（ｃ）は右側面図である。同図に示す面実装型電子部品１０−３において、前記図６に示す面実装型電子部品１０−２と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図９に示す実施形態と同じである。図１０に示す面実装型電子部品１０−３において、前記面実装型電子部品１０−２と相違する点は、リード端子２１，２１の折り曲げ形状（折り曲げ方向）のみである。即ちこの面実装型電子部品１０−３にかかる一対のリード端子２１，２１は、それぞれ電子部品本体部１１の両端面から突出した後にその突出方向とは逆の電子部品本体部１１方向に折れ曲がって電子部品本体部１１の外周側面に沿わせ（直線部分２１ａ）、その際両直線部分２１ａが同一直線上に位置するようにし、さらにその先端側の部分が電子部品本体部１１の外周側面に沿って前記突出方向に折れ曲がって（曲線部分２１ｂ及びその先端側の直線部分２１ｃ）、その際両直線部分２１ｃが同一直線上に位置するようにしている。そしてリード端子２１の直線部分２１ａ，曲線部分２１ｂ，直線部分２１ｃによって形成される両面実装用当接部２５，２５は、それら全体が同一平面上に位置するように折り曲げられている。また両リード端子２１，２１の曲線部分２１ｂにおける折り曲げ方向は同一方向である。また両直線部分２１ａと両直線部分２１ｃとは何れも平行である。即ちこの面実装型電子部品１０−３と前記面実装型電子部品１０−２の相違点は、これらを裏面側から見て両リード端子２１，２１が点対称（第２実施形態）となっているか、左右対称（第３実施形態）となっているかの点のみである。曲線部分２１ｂはこの実施形態ではＵ字状であるが、Ｖ字状等、他の各種折り曲げ形状でも良い。このように構成しても、前記第２実施形態と同様の作用効果を奏する。なお面実装型電子部品１０−３を収納するキャリアテープとして、第２実施形態で用いたものと同じキャリアテープ６０−２を用いることができる。
【００２８】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば電子部品本体部１１は円柱状以外の棒状、例えば八角形状等の多角形状でも良い。また上記実施形態では固定抵抗器としてセラミック製の絶縁棒に酸化金属被膜を被覆した固定抵抗器を示したが、他の各種構造の固定抵抗器であっても良く、さらに固定抵抗器以外のコンデンサやダイオード等の他の電子部品であっても良い。要は電子部品本体部の両端面から一対のリード端子を突出し、且つこのリード端子に面実装用当接部を形成してなる構造の面実装型電子部品であればどのような機能のものであっても良い。なおこの面実装型電子部品は前記一対の面実装用当接部を回路基板上に載置することで面実装できるものであれば良いが、その際電子部品本体部は回路基板から所定距離離れていることが好ましい。また上記実施形態では収納部６３の形状を略矩形状としたが、他の各種形状であっても良い。また上記実施形態では、キャリアテープ６０の両端部に送り穴７１を設けたが、送り穴７１はキャリアテープ６０の一端部側のみに設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】面実装型電子部品１０−１を示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は底面図、図１（ｃ）は右側面図、図１（ｄ）は電子部品本体部１１の内部構造説明図、図１（ｅ）は斜視図である。
【図２】回路基板４０上に載置した面実装型電子部品１０−１を示す斜視図である。
【図３】リード端子２１の折り曲げ方法説明図である。
【図４】面実装型電子部品１０−１とこれを収納するキャリアテープ６０及び覆いテープ８０を示す要部拡大分解斜視図である。
【図５】キャリアテープ６０に面実装型電子部品１０−１を収納した状態を示す図であり、図５（ａ）は平面図（但し覆いテープ８０の記載を省略）、図５（ｂ）は概略側断面図である。
【図６】面実装型電子部品１０−２を示す図であり、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は底面図、図６（ｃ）は右側面図、図６（ｄ）は電子部品本体部１１の内部構造説明図である。
【図７】面実装型電子部品１０−２を回路基板４０上に載置した状態の斜視図である。
【図８】面実装型電子部品１０−２とこれを収納するキャリアテープ６０−２及び覆いテープ８０−２を示す要部拡大分解斜視図である。
【図９】キャリアテープ６０−２に面実装型電子部品１０−２を収納した状態を示す図であり、図９（ａ）は平面図（但し覆いテープ８０の記載を省略）、図９（ｂ）は概略側断面図である。
【図１０】面実装型電子部品１０−３を示す図であり、図１０（ａ）は正面図、図１０（ｂ）は底面図、図１０（ｃ）は右側面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０−１  面実装型電子部品
１１  電子部品本体部
１１１  外周側面
１９  金属キャップ
２１  リード端子
Ｌ１  所定の間隔
２３  絶縁塗料
２５  面実装用当接部
４０  回路基板
６０  キャリアテープ
６１  合成樹脂フイルム
６３  収納部
６５  底部
６７  位置決め部
６９  台部
７２  リード端子収納部
８０  覆いテープ
１０−２  面実装型電子部品
６０−２  キャリアテープ
７５  横ブレ防止用突部
８０−２  覆いテープ
１０−３  面実装型電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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