(57)【要約】【課題】極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供すること。【解決手段】フレキシブル基板５０と、  フレキシブル基板５０に配置された、発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１と、  前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、を備えたものであることを特徴とするフレキシブル発光体。【選択図】図９
2007335358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするフレキシブル発光体。
【請求項２】
前記カプセル状マイクロ発光素子が、前記発光層が筒状発光層であり、前記筒状発光層の内周内に前記第一電極が配置され、且つ前記筒状発光層の外周上に前記第二電極が配置されているものであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル発光体。
【請求項３】
前記カプセル状マイクロ発光素子が、平均直径が１〜１０００μｍであり、長さが１〜２０００μｍであり、且つ平均直径と長さとの比（平均直径：長さ）が１：１〜１：５である略円柱型カプセル形状のものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル発光体。
【請求項４】
前記カプセル状マイクロ発光素子が、前記発光層が有機ＥＬ材料又は無機ＥＬ材料からなるものであることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル発光体。
【請求項５】
前記カプセル状マイクロ発光素子が、前記第一又は第二電極のうちの一方が陰極であり、前記発光部が、前記陰極と前記発光層との間に配置された電子輸送層及び／又は電子注入層を更に備えるものであることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル発光体。
【請求項６】
前記カプセル状マイクロ発光素子が、前記第一又は第二電極のうちの一方が陽極であり、前記発光部が、前記陽極と前記発光層との間に配置された正孔輸送層及び／又は正孔注入層を更に備えるものであることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル発光体。
【請求項７】
前記フレキシブル基板に前記カプセル状マイクロ発光素子を収容するための凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル発光体。
【請求項８】
前記フレキシブル基板が、下側基板と上側基板とを重ね合せてなるものであり、前記下側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の下面を収容するための下側収容部が形成されており、前記上側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の上面を収容するための上側収容部が形成されており、前記凹部が前記下側収容部と前記上側収容部とから形成されていることを特徴とする請求項１〜７のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル発光体。
【請求項９】
前記フレキシブル基板に前記配線を収容するための配線収容部が形成されており、且つ前記配線が前記配線収容部内において可動状態で収容されていることを特徴とする請求項１〜８のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル発光体。
【請求項１０】
複数のカプセル状マイクロ発光素子を支持するための凹部が形成されたものであることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項１１】
前記フレキシブル基板が下側基板と上側基板とを重ね合せてなるものであり、前記下側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の下面を収容するための下側収容部が形成されており、前記上側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の上面を収容するための上側収容部が形成されており、前記凹部が前記下側収容部と前記上側収容部とから形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブル基板。
【請求項１２】
前記フレキシブル基板に配線を収容するための配線収容部が形成されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル発光体並びにそれに用いるフレキシブル基板に関し、より詳しくは、電流を流す、または電圧を印加することで発光するフレキシブル発光体並びにそれに用いるフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光素子としては、発光層に電流を流すことにより発光する有機ＥＬ素子や発光層に電圧を印加することにより発光する無機ＥＬ素子等が知られており、このような発光素子を複数基板に配置した発光体は、液晶ディスプレイのバックライト等に応用されている。
【０００３】
このような発光素子としては、例えば、特開平１０−６４６７８号公報（特許文献１）においては、線状導体の外周面の少なくとも一部に、キャリヤ輸送性を有する有機化合物を含有する少なくとも１層の有機の発光層と、透明電極層とをこの順に積層してなる線状の発光素子が開示されている。
【０００４】
また、特表２００２−５３８５０２号公報（特許文献２）においては、ファイバー上に複数の発光素子を含み、その各々は二つの電極を備え、その間に電気信号を供給して発光素子を発光させる発光素子が開示されている。
【０００５】
また、特開２００２−３５２９４９号公報（特許文献３）においては、有機繊維の外周面の少なくとも一部に、電極層と、キャリヤ輸送性を有する有機化合物を含有する少なくとも１層の有機の発光層と、透明電極層とをこの順に積層してなる線状の発光素子が開示されている。更に、特開２００２−１８４５８０号公報（特許文献４）においては、外側に第１の電極を有する繊維コアと、前記第１の電極の外面上に配置された少なくとも１つの発光層と、前記発光層上に配置された透過性の第２の電極とを含む繊維状の発光素子が開示されている。このような特許文献１〜４に記載の線状の発光素子を複数本用いて、これを基板上に配置することでシート状発光体として利用することが可能である。
【０００６】
また、特表２００４−５０７１１４号公報（特許文献５）においては、半導体チップがフレキシブルなチップ支持体上に取付けられ、前記チップ支持体における第一の主要面には前記半導体チップの電気的な接続のための導体路が形成され、さらにケーシングフレームが配置され、該ケーシングフレームはビーム透過体の媒体、特に充填材料で充填されている、半導体チップを備えた光電的な構成素子が開示されている。更に、特表２００４−５０８６７９号公報（特許文献６）においては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスのカプセル化に関して、該カプセル化は、キャップを支持するためにＯＬＥＤデバイスのセル領域を包囲するシーリング囲い枠を含み、シーリング囲い枠は、接着剤がＯＬＥＤデバイスをシールするために施される、キャップ縁部と囲い枠のシーリング領域を持つ素子であり、基板にはフレキシブル基板を用いることができることが開示されている。
【０００７】
さらに、特表２００２−５０３８３２号公報（特許文献７）においては、複数のピクセル形成素子によって形成されたタイル（発光素子）が配列されたタイル張りディスプレイが開示されている。
【特許文献１】特開平１０−６４６７８号
【特許文献２】公報特表２００２−５３８５０２号公報
【特許文献３】特開２００２−３５２９４９号公報
【特許文献４】特開２００２−１８４５８０号公報
【特許文献５】特表２００４−５０７１１４号公報
【特許文献６】特表２００４−５０８６７９号公報
【特許文献７】特表２００２−５０３８３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１〜４に記載のような線状の発光素子を利用してシート状発光体を製造した場合には、得られるシート状発光体はフレキシブル性の点で未だ十分なものではなかった。さらに、有機EL材料を用いてシート状発光体を製造する際には、発光層を酸素および水分から遮断することが発光体の長寿命化の観点から非常に重要であるが、従来は発光面全体を一体で封止する方式がとられており、実用的なフレキシブルシート状発光体を得るためには、十分なフレキシブル性をもち、かつガスバリア性の非常に高いフィルム等で封止する必要があった。そして、現状では、封止のためのフィルムとしてはガスバリア性とフレキシブル性で未だ十分な特性を持つものは得られていない。
【０００９】
また、特許文献５〜６に記載のような素子では、基板と発光体が一体となっているため、基板を大きな曲率で屈曲させようとする場合、発光部と基板が剥離するなどの不具合が生じる可能性が大きく、フレキシブル性において十分な特性を持つものではなかった。さらに、特許文献７に記載のシート状の発光体においては、複数のピクセル形成素子によって形成されたタイルが一括で封止されているものであるため、フレキシブル性の点で未だ十分なものではなかった。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル基板に、発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部が個別に封止されたカプセル状の発光素子を配置することにより、得られるフレキシブル発光体が極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生した場合においても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することが可能なものとなることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明のフレキシブル発光体は、フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明においては、フレキシブル基板に前記カプセル状マイクロ発光素子を複数個配置させている。本発明のフレキシブル発光体においては、前記カプセル状マイクロ発光素子自体の大きさが小さく、それがフレキシブル基板にドット状に存在するものとなることから、フレキシブル発光体を曲げた場合においても発光素子自体が受ける力は非常に小さくなり発光素子と基板との間の屈曲性の差による影響をほとんど受けない。そのため、十分に曲げることが可能となり、十分に優れたフレキシブル性を発揮できる。
【００１４】
また、発光面の全体が一括で封止されておらず、個々のカプセル状マイクロ発光素子がそれぞれ個別に封止されているため、従来のフレキシブル発光体とは異なり、一部に欠陥が生じた場合に欠陥が生じた画素のカプセル状マイクロ発光素子を新たなカプセル状マイクロ発光素子と容易に交換することができる。そのため、本発明のフレキシブル発光体は、容易に修理することが可能なものとなる。
【００１５】
また、上記本発明のフレキシブル発光体においては、前記カプセル状マイクロ発光素子は、前記発光層が筒状発光層であり、前記筒状発光層の内周内に前記第一電極が配置され、且つ前記筒状発光層の外周上に前記第二電極が配置されているものであることが好ましい。
【００１６】
このようなカプセル状マイクロ発光素子は、その形状が略円柱状の形状であるため、その外周面上において放射状に発光できる。更に、このような構成をとることによって、得られるフレキシブル発光体の視野角が拡大するため、屈曲した状態で発光面を十分に視認することができる。
【００１７】
また、上記本発明のフレキシブル発光体においては、前記カプセル状マイクロ発光素子は、平均直径が１〜１０００μｍ（より好ましくは１〜５００μｍ）であり、長さが１〜２０００μｍ（より好ましくは１〜５００μｍ）であり、且つ平均直径と長さとの比（平均直径：長さ）が１：１〜１：５である略円柱型カプセル形状のものであることが好ましい。
【００１８】
このような平均直径が前記下限未満では、製造時の作業性が困難となり、他方、前記上限を超えると素子自体からの発熱が大きくなる。更に、前記カプセル状マイクロ発光素子の前記長さが前記下限未満では、製造時の作業性が困難となり、他方、前記上限を超えると電流の流れ方の場所によるムラが大きくなることや、素子自体からの発熱が大きくなる。
【００１９】
さらに、上記本発明のフレキシブル発光体においては、前記カプセル状マイクロ発光素子は、前記発光層が、有機ＥＬ材料又は無機ＥＬ材料からなることが好ましく、有機ＥＬ材料からなることが特に好ましい。このような有機ＥＬ材料及び無機ＥＬ材料を用いることで、より効率よく発光させることが可能となる。
【００２０】
また、上記本発明のフレキシブル発光体においては、発光層に本発明に好適な有機ＥＬ材料を用いる場合には、前記カプセル状マイクロ発光素子は、前記第一又は第二電極のうちの一方が陰極であり、前記発光部が、前記陰極と前記発光層との間に配置された電子輸送層及び／又は電子注入層とを更に備えるものであることが好ましい。
【００２１】
更に、上記本発明のフレキシブル発光体においては、前記カプセル状マイクロ発光素子は、前記第一又は第二電極のうちの一方が陽極であり、前記発光部が、前記陽極と前記発光層との間に配置された正孔輸送層及び／又は正孔注入層を更に備えるものであることが好ましい。
【００２２】
このような電子輸送層、電子注入層、正孔輸送層又は正孔注入層を更に備えることで、電子輸送性や正孔輸送性等が向上することから、本発明にかかるカプセル状マイクロ発光素子をより効率的に発光させることが可能となる。
【００２３】
上記本発明のフレキシブル発光体においては、前記フレキシブル基板に前記カプセル状マイクロ発光素子を収容するための凹部が形成されていることが好ましい。
【００２４】
このような凹部が形成されたフレキシブル基板を備えることで、本発明のフレキシブル発光体は、前記フレキシブル基板の前記凹部に前記カプセル状マイクロ発光素子が収容された構成のものとなり、前記カプセル状マイクロ発光素子をより安定的に固定することが可能となり、しかもフレキシブル発光体の薄型化が図れる。
【００２５】
また、上記本発明のフレキシブル発光体においては、前記フレキシブル基板が、下側基板と上側基板とを重ね合せてなるものであり、前記下側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の下面を収容するための下側収容部が形成されており、前記上側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の上面を収容するための上側収容部が形成されており、前記凹部が前記下側収容部と前記上側収容部とから形成されていることが好ましい。
【００２６】
このようなフレキシブル基板を備えることで、下側基板において配線を形成して、上側基板でその配線等を覆うことが可能となり、配線の脱落や破損を十分に防止できる。
【００２７】
さらに、上記本発明のフレキシブル発光体においては、前記フレキシブル基板に前記配線を収容するための配線収容部が形成されており、且つ前記配線が前記配線収容部内において可動状態で収容されていることが好ましい。
【００２８】
このような配線収容部が形成されたフレキシブル基板を備え、且つ、その配線収容部に配線を可動状態で収容することで、曲げたときにも配線がその可動域の範囲で移動し、または伸び縮みし、配線自体に負荷がほとんどかからない。そのため、このようなフレキシブル発光体は、曲げ等により断線することが十分に防止される傾向にある。また、配線が可動するように配線の長さに余裕（遊び）を持たせた場合には、フレキシブル発光体を伸長させた場合に配線をその遊びの分だけ伸長させられる。そのため、このような構成をとることで、得られるフレキシブル発光体を伸長させることまでもが可能となり、フレキシブル発光体により優れたフレキシブル性を発揮させることが可能となる。
【００２９】
また、本発明のフレキシブル基板は、複数のカプセル状マイクロ発光素子を支持するための凹部が形成されたことを特徴とするものである。
【００３０】
上記本発明のフレキシブル基板としては、前記フレキシブル基板が下側基板と上側基板とを重ね合せてなるものであり、前記下側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の下面を収容するための下側収容部が形成されており、前記上側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の上面を収容するための上側収容部が形成されており、前記凹部が前記下側収容部と前記上側収容部とから形成されていることが好ましい。
【００３１】
更に、上記本発明のフレキシブル基板としては、前記フレキシブル基板に配線を収容するための配線収容部が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３４】
本発明のフレキシブル発光体は、フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に配置された、
発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とをそれぞれ備える複数個のカプセル状マイクロ発光素子と、
前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線と、
を備えたものであることを特徴とするものである。
【００３５】
（カプセル状マイクロ発光素子）
先ず、本発明にかかるカプセル状マイクロ発光素子について説明する。このようなカプセル状マイクロ発光素子は、発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とを備えるものである。
【００３６】
図１に本発明にかかるカプセル状マイクロ発光素子の好適な一実施形態の模式図を示す。このようなカプセル状マイクロ発光素子は円柱型のカプセル形状のものである。ここで、本発明にいう「カプセル形状」とは、断面の直径ｄに対する長さＬの比（ｄ：Ｌ）が１：１〜１：５の範囲にある形状をいう。なお、図１においては、Ｂ−Ｂ′断面が円形であるが、断面が円形でない場合には、断面形状の外接円の最大直径を前記直径ｄとする。また、長さＬは、２０００μｍ以下（より好ましくは１０００μｍ以下、更に好ましくは５００μｍ以下）であることが好ましい。
【００３７】
図２は、図１に示す本発明にかかるカプセル状マイクロ発光素子の好適な一実施形態の概略Ａ−Ａ′断面図であり、図３は、図１に示す本発明にかかるカプセル状マイクロ発光素子の好適な一実施形態の概略Ｂ−Ｂ′断面図である。
【００３８】
図２に示すカプセル状マイクロ発光素子は、発光層に本発明に好適な有機ＥＬ材料を用いたものであり、陰極端子（バス電極）１０と、陰極層１１と、陰極層１１の外周上に配置された電子輸送層１２と、電子輸送層１２の外周上に配置された発光層１３と、発光層１３の外周上に配置された正孔輸送層１４と、正孔輸送層１４の外周上に配置された陽極層１５と、陽極端子（バス電極）１６と、これらの部材を覆うようにして配置されたカプセル状の封止層１７とを備える。なお、図１に示す実施形態においては、前記発光部は、発光層１３と電子輸送層１２と正孔輸送層１４とを備える構成となっている。
【００３９】
陰極端子１０は、前記カプセル状マイクロ発光素子を外部電源（図示せず）と電気的に接続することを可能とするものである。このような陰極端子１０を形成するための端子材料は特に制限されず、公知の材料を適宜用いることができ、例えば、ニッケル、アルミニウム、銅等の導電性金属を用いることができる。また、陰極端子１０の形状は特に制限されないが、断面が非平面状のもの（例えば、断面が円形、多角形等）を用いることが好ましく、本実施形態では断面が円形のものを用いている。また、このような陰極端子１０としては、中空のもの（円筒状のもの）であっても中実のものであってもよい。
【００４０】
また、陰極端子１０の直径としては、１〜１０００μｍ程度であることが好ましく、
１０〜３００μｍ程度であることがより好ましい。前記直径が前記下限未満では、製造時の作業性が著しく困難となり、他方、前記上限を超えると電流の流れ方や電圧の印加の仕方のムラが大きくなることや、素子自体からの発熱が大きくなる傾向にある。なお、ここにいう直径とは断面が円形でない場合には、断面形状の外接円の最大直径をいう。
【００４１】
陰極層１１は、比較的低い電圧で電子が放出されるようにするために配置されるものである。陰極層１１を形成するための陰極層材料としては、特に制限されないが、発光層に本発明に好適な有機ＥＬ材料を用いる場合には、比較的仕事関数が小さく発光層への電子の注入が容易な材料が好ましく、例えば、バリウム、カルシウム、金、マグネシウム又はマグネシウム／銀合金等の金属又はそれらの酸化物であってもよく、更には、それらの金属にさらにアルミニウム、銀、クロム等を形成した多層構造のものであってもよい。また、発光層に無機ＥＬ材料を用いる場合には、特に材料は制限されないが、一般には金、銀、銅、クロム、アルミニウムなどが用いられる。
【００４２】
また、このような陰極層１１の厚みは特に制限されず、目的の設計に応じて適宜変更することができる。このような陰極層１１の厚みとしては３〜５０ｎｍ程度であることが好ましい。このような厚みが前記下限未満および前記上記下限を超える場合には、発光層への電子の注入が十分に起こらなくなる傾向にある。
【００４３】
また、陰極層１１の外周上に配置されている電子輸送層１２は、発光層が本発明に好適な有機ＥＬ材料である場合に、電子輸送効果の効率を向上させるために好適に配置されるものである。電子輸送層１２を形成させるための材料としては特に制限されず、電子輸送性を備えた公知の材料を適宜用いて形成させることができ、例えば、ポリサイクリックハイドロカーボン系列誘導体、ヘテロサイクリック化合物、トリス（８−キノリノライト）アルミニウムを用いることができる。
【００４４】
発光層１３は、第一電極及び第二電極により電圧を印加することで（電流を流すことで）発光することが可能な材料を含有する層である。このような発光層１３に用いられる発光層材料としては、電流を流す、または電圧を印加することによって発光することが可能な材料であればよく特に制限されないが、有機ＥＬ材料又は無機ＥＬ材料が好ましい。
【００４５】
このような有機ＥＬ材料としては、電圧を印加することで（電流を流すことで）発光可能な有機材料であればよく、特に制限されず、公知の材料を適宜用いることができる。このような有機ＥＬ材料としては、例えば、ジスチリルビフェニル系材料、ジメシチルボリル系材料、スチルベン系材料、ジピリリルジシアノベンゼン材料、ベンズオキサゾール系材料、ジスチリル系材料、カルバゾール系材料、ジベンゾクリセン系材料、アリールアミン系材料、ピレン置換オリゴチオフェン系材料、ＰＰＶオリゴマー系材料、カルバゾール系材料、ポリフルオレン系材料が挙げられる。
【００４６】
また、前記無機ＥＬ材料としては、電圧を印加して発光可能な無機材料であればよく特に制限されず、公知の材料を適宜用いることができ、例えば、MgをドープしたＧａＮや、ＭｎをドープしたＺｎＳや、ＣｅをドープしたＳｒＳを用いることができる。
【００４７】
また、発光層１３の厚みは特に制限されず、目的の設計に応じて適宜変更することができるが、１０〜２００ｎｍ程度であることが好ましい。このような厚みが前記下限未満では、電子と正孔の再結合が十分に起こらない、または輝度が十分に取れない、または製造が困難になる等の傾向にあり、他方、前記上限を超えると印加する電圧が高くなる傾向にある。
【００４８】
なお、このような発光層１３に印加する電圧は、その設計に応じて適宜変更することが可能であるが、効率よく発光させるために一般に、約２〜１００ボルトとすることが好ましい。
【００４９】
正孔輸送層１４は、発光層が有機EL材料である場合に正孔の輸送効果の効率を向上させるために好適に配置されるものである。このような正孔輸送層１４を形成させるための正孔輸送層材料としては特に制限されないが、例えばＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＰＤ）、ＮＰＢ（４，４’−ｂｉｓ［Ｎ−（１−ｎａｐｈｔｈｙｌ）−Ｎ−ｐｈｅｎｙｌａｍｉｎｏ］ｂｉｐｈｅｎｙｌ）等の芳香族アミン誘導体などが使用できる。
【００５０】
また、正孔輸送層１４の厚みは特に制限されず、目的の設計に応じて適宜変更することができるが、５〜１００ｎｍ程度であることが好ましい。このような厚みが前記下限未満では、製造が困難になる、または正孔輸送の効果が十分に得られないなどの傾向にあり、他方、前記上限を超えると印加される電圧が大きくなる傾向にある。
【００５１】
陽極層１５を形成させるための陽極層材料としては、陽極を形成することが可能な材料であればよく特に制限されず、公知の材料を適宜用いることができる。このような陽極層材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ、ニッケル又は金等を挙げることができる。
【００５２】
このような陽極層１５の厚みは特に制限されず、目的の設計に応じて適宜変更することができる。このような陽極層１５の厚みは、５〜３００ｎｍ程度であることが好ましい。このような厚みが前記下限未満では、製造が困難になる、傾向にあり、他方、前記上限を超えると印加される電圧が大きくなる傾向にある。
【００５３】
陽極端子１６は、陽極端子１６を介して発光素子を外部の電源（図示せず）に電気的に接続するために配置されるものである。陽極端子１６を形成させるための材料としては、上述の端子材料と同様のものを用いることができる。
【００５４】
封止層１７は、発光層１３を含む発光部を外気等から保護するために配置されるものである。このような封止層１７を形成するために用いる封止材料としては特に制限されず、公知の材料を適宜用いることができ、例えば、透明な熱硬化型エポキシ樹脂、光硬化型エポキシ樹脂、シリコン酸化膜、ガラス等を用いることができる。
【００５５】
また、封止層１７の厚みとしては特に制限されず、目的の設計に応じて適宜変更することができるが、１０〜３００ｎｍ程度とすることが好ましい。このような厚みが前記下限未満では、封止が十分に行われない、封止膜の強度が十分でなくなる等の傾向にあり、他方、前記上限を超えると製造が困難になる、または発光した光が十分に透過しなくなる傾向にある。
【００５６】
以上、本発明のカプセル状マイクロ発光素子の好適な一実施形態について説明したが、本発明のカプセル状マイクロ発光素子は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態のカプセル状マイクロ発光素子においては、その形状が円柱形状でＢ−Ｂ′断面が円形であるが、本発明のカプセル状マイクロ発光素子においては、その形状は特に制限されず、断面が楕円や多角形のもの等を用いてもよい。そして、本発明のカプセル状マイクロ発光素子においては、平均直径が１〜１０００μｍ（より好ましくは１〜５００μｍ、更に好ましくは１０〜３００μｍ）であり、長さが１〜２０００μｍ（より好ましくは１〜１０００μｍ、更に好ましくは１〜５００μｍ）であり、且つ平均直径と長さとの比（平均直径：長さ）が１：１〜１：５である略円柱型カプセル形状のものを用いることが好ましい。
【００５７】
また、上記実施形態のカプセル状マイクロ発光素子は、陰極端子（バス電極）１０と、陰極層１１と、陰極層１１と、電子輸送層１２と、発光層１３と、正孔輸送層１４と、陽極層１４Ａと、陽極端子（バス電極）１４Ｂと、封止層１７とを備えるものであるが、本発明のカプセル状マイクロ発光素子においては、発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とを備えていればよく、他の構成は特に制限されない。
【００５８】
例えば、本発明のカプセル状マイクロ発光素子においては、前記発光層が本発明に好適な有機ＥＬ材料からなる場合に、前記発光部が、電子注入の効果を向上させるために陰極層１１の外周上に配置された電子注入層を備えるものであってもよい。このような電子注入層を形成するための電子注入層材料としては特に制限されず、公知の材料を適宜用いることができ、例えば、Ｂａ、Ｃａ、ＣａＦ、ＬｉＦ、Ｌｉ、ＮａＦを用いることができる。
【００５９】
また、前記電子注入層の厚みは３〜５０ｎｍ程度であることが好ましい。このような厚みが前記下限未満では、製造が困難になる傾向にあり、他方、前記上限を超えると印加される電圧が大きくなる傾向にある。
【００６０】
また、本発明のカプセル状マイクロ発光素子においては、前記発光層が本発明に好適な有機ＥＬ材料からなる場合に、正孔注入の効果を向上させるために、前記発光部が、陽極層１５の内周内に接するようにして配置させた正孔注入層を備えるものであってもよい。このような正孔注入層を形成するための正孔注入層材料としては特に制限されず、公知の材料を適宜用いることができ、例えば、銅フタロシアニン等のフタロシアニン錯体、４，４’，４”−トリス（３―メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン等の芳香族アミン誘導体、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサジアゾール誘導体、ポリチオフェン等を用いることができる。
【００６１】
また、このような正孔注入層の厚みとしては、５〜３００ｎｍ程度であることが好ましい。このような厚みが前記下限未満では、製造が困難になる傾向にあり、他方、前記上限を超えると印加される電圧が大きくなる傾向にある。また、上記実施形態においては、第一電極が陰極であり且つ第二電極が陽極であるが、本発明のカプセル状マイクロ発光素子においては、その極性は逆であってもよい。
【００６２】
以上、本発明のカプセル状マイクロ発光素子について説明したが、次に、本発明のカプセル状マイクロ発光素子を製造するのに好適な本発明のカプセル状マイクロ発光素子の製造方法の好適な一実施形態について説明する。
【００６３】
本発明のカプセル状マイクロ発光素子の製造方法は、線状の第一電極材料の外周上に発光層材料を塗布し、乾燥して筒状発光層を形成する工程（I）と、前記筒状発光層の外周上に第二電極材料を供給して筒状第二電極層を形成し、筒状積層体を得る工程（II）と前記筒状積層体の外周上に所定の間隔ごとにレーザーを照射して第一電極材料が露出した露出部を所定の間隔毎に形成する工程（III）と、前記露出部が形成された筒状積層体の外周上に封止材料を塗布し、乾燥して封止層を形成する工程（IV）と、前記封止層が形成された筒状積層体を前記露出部で切断し、発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とを備えるカプセル状マイクロ発光素子を得る工程（V）と、を含むことを特徴とする方法である。
【００６４】
以下において、製造するカプセル状マイクロ発光素子の第一電極が陰極で且つ第二電極が陽極である場合の本発明のカプセル状マイクロ発光素子の製造方法を説明する。
【００６５】
このようなカプセル状マイクロ発光素子の製造方法においては、先ず、線状の第一電極材料の外周上に発光層材料を塗布し、乾燥して筒状発光層を形成する（工程（I））。
【００６６】
このような第一電極材料としては、端子材料からなる芯線のみからなる材料又は前記芯線の外周上に筒状の陰極層を備えている材料を用いることができるが、前記芯線の外周上に筒状の陰極層を備えている材料を用いることが好ましい。このような端子材料及び陰極層を形成するための陰極層材料は、上述の本発明のカプセル状マイクロ発光素子において説明した端子材料及び陰極層材料と同様のものが用いられる。このような端子材料に陰極層材料を供給する方法としては特に制限されず、公知の方法を適宜採用することができ、例えば、真空蒸着及び化学蒸着等の蒸着方法、電気めっき、無電解めっき、電子衝撃法を採用することができる。
【００６７】
また、このような発光層材料を塗布する方法は特に制限されず、公知の塗工方法を特に制限なく採用することができ、浸漬（ディッピング）やスプレー、コーター、印刷機、或いは刷毛を用いて行う方法が挙げられる。なお、このような発光層材料の塗布に際しては、適当な溶剤（水又は有機溶剤等）に発光層材料を適宜混合して混合液として塗布することができる。なお、このような混合液の調製方法及びその濃度、粘度等は特に制限されず、公知の方法を採用して所望の混合液を適宜調製することができる。また、前記発光層材料を塗布した後に乾燥させる方法としては特に制限されず、公知の方法を適宜採用することができ、例えば、自然乾燥させる方法、加熱乾燥する方法等を採用することができる。このような加熱乾燥に際しては、発光層材料のガラス転移温度以下の発光層材料に損傷を与えない温度条件で５分〜５時間程度加熱して乾燥させることが好ましい。
【００６８】
さらに、本発明においては、得られるカプセル状発光素子に電子注入層を配置したい場合には、前記発光層材料を塗布する前に、前記線状の第一電極材料の外周上に電子注入層材料を塗布して乾燥させることが好ましい。また、得られるカプセル状発光素子に電子輸送層を配置したい場合には、前記発光層材料を塗布する前に、電子輸送層材料を塗布して乾燥させることが好ましい。
【００６９】
このような電子注入層材料及び電子輸送層材料としては、上述の本発明のカプセル状マイクロ発光素子において説明した電子注入層材料及び電子輸送層材料と同様のものが用いられる。また、このような電子注入層材料又は電子輸送層材料を塗布する方法及び乾燥させる方法としては、上述の発光層材料を塗布する方法及び乾燥させる方法と同様の方法を採用することができる。
【００７０】
次に、前記筒状発光層の外周上に第二電極材料を供給して筒状第二電極層を形成し、筒状積層体を得る（工程（II））。
【００７１】
本実施形態においては第二電極が陽極であるため、このような第二電極材料は、陽極層を形成するための陽極層材料である。このような陽極層材料としては、上述の本発明のカプセル状マイクロ発光素子において説明した陽極層材料と同様のものが用いられる。また、陽極層材料を供給する方法は特に制限されず、例えば、真空蒸着及び化学蒸着等の蒸着方法、電気めっき、無電解めっき、電子衝撃法、ゾル−ゲル法を採用することができる。
【００７２】
さらに、本発明においては、得られるカプセル状発光素子に正孔輸送層を配置したい場合には、前記第二電極材料を供給する前に、前記線状の第一電極材料の外周上に正孔輸送層材料を塗布して乾燥させる工程を更に含むことが好ましい。また、得られるカプセル状発光素子に正孔注入層を配置したい場合には、正孔注入層材料を塗布して乾燥させる工程を更に含むことが好ましい。
【００７３】
このような正孔輸送層材料及び正孔注入層材料としては、上述の本発明のカプセル状マイクロ発光素子において説明した電子注入層材料及び電子輸送層材料と同様のものが用いられる。また、このような正孔輸送層材料又は正孔注入層材料を塗布する方法及び乾燥させる方法としては、上述の発光層材料を塗布する方法及び乾燥させる方法と同様の方法を採用することができる。
【００７４】
次いで、前記筒状積層体の外周上に所定の間隔ごとにレーザーを照射して第一電極材料が露出した露出部を所定の間隔毎に形成する（工程（III））。
【００７５】
このようなレーザーを照射する工程（III）の好適な例について図４を参照しながら説明する。図４は、筒状積層体２０の外周上にレーザー光源２１からレーザーＬを照射して第一電極材料が露出した露出部２２を形成している状態を示す模式図である。なお、図４中において矢印Ａは、進行方向を表す。
【００７６】
レーザー光源２１としては、筒状積層体２０から第一電極材料以外の層を除去できるものであればよく特に制限されないが、パルス状の高出力のレーザーＬを照射できるものが好ましい。このようなレーザーＬとしては、照射強度が５Ｗ／ｃｍ２〜１００Ｗ／ｃｍ２であるパルスレーザーが好ましい。また、レーザーＬは、生産効率の向上の観点から、シート状のレーザー光であることが好ましい。また、このようなレーザーＬの照射に際しては、レーザーＬの照射により筒状積層体２０中の第一電極材料以外の層のみを除去するように調整してレーザーＬを照射する。また、レーザーＬを照射する間隔は、目的とするカプセル状マイクロ発光素子の設計に応じて適宜調整することができる。このようにして筒状積層体２０の外周上にレーザーＬを照射することで第一電極材料が露出した露出部２２を形成することができる。なお、このようなレーザーの照射によって第一電極材料を露出させるが、レーザーＬの照射によって第一電極材料のうちの前述の端子材料からなる芯線を露出させてもよい。
【００７７】
次いで、前記露出部が形成された筒状積層体の外周上に封止材料を塗布し、乾燥して封止層を形成する（工程（IV））。
【００７８】
このような封止材料としては、上述の本発明のカプセル状マイクロ発光素子において説明した封止材料と同様のものが用いられる。また、このような封止材料を塗布する方法及び乾燥させる方法としては、上述の発光層材料を塗布する方法及び乾燥させる方法と同様の方法を採用することができる。なお、このような封止層を形成する方法としては、封止材料を蒸着して封止層を形成する方法を採用してもよい。
【００７９】
次に、前記封止層が形成された筒状積層体を前記露出部で切断する（工程（V））。
【００８０】
このような筒状積層体を前記露出部で切断する方法は特に制限されず、例えば、大出力のレーザーにより切断する方法を採用することができる。このようにして切断することで、発光層を少なくとも有し且つ一画素を構成する発光部と、前記発光部を個別に封止するカプセル状の封止層と、前記発光部に電圧を印加するための第一電極及び第二電極とを備えるカプセル状マイクロ発光素子を得ることができる。
【００８１】
また、このようなカプセル状マイクロ発光素子においては、前記陽極層が外部電源と電気的に接続されるように、使用の際に陽極層に接するように陽極端子を形成してもよく、前記封止層が形成された筒状積層体を前記露出部で切断する前に、予め、筒状積層体に陽極層に接するように陽極端子を形成してもよい。
【００８２】
また、このような陽極端子を形成する方法としては、公知の方法を適宜採用することができ、特に制限されないが、例えば、真空蒸着及び化学蒸着等の蒸着方法、電気めっき、無電解めっき、電子衝撃法を採用することができる。なお、このような陽極端子を形成するための端子材料は、上述の本発明のカプセル状マイクロ発光素子において説明した端子材料と同様のものが用いられる。
【００８３】
また、工程（V）において前記封止層が形成された筒状積層体を前記露出部で切断する前に、前記封止層が形成された筒状積層体にレーザーを照射して前記露出部を再度露出させる工程を更に含むことが好ましい。
【００８４】
このようなレーザーを照射して前記露出部を再度露出させる工程の好適な例について図５を参照しながら説明する。図５は、前記封止層１７が形成された筒状積層体２０にレーザーＬを照射して露出部２２を再度露出させている状態を示す模式図である。なお、図５中において矢印Ａは、進行方向を表す。
【００８５】
このようにしてレーザーＬを照射して露出部２２を再度露出させることで、第一電極材料のみが露出し、他の部位が封止された筒状積層体を得ることができ、その筒状積層体に対して工程（V）を施すことで、第一電極材料の一部が露出されたカプセル状マイクロ発光素子を効率よく得ることができる。このようなレーザーＬを照射するためのレーザー光源２１及びレーザーＬの好適な条件は、前述のものと同様である。
【００８６】
（フレキシブル基板）
次に、本発明にかかるフレキシブル基板について説明する。このようなフレキシブル基板としては特に制限されず、発光素子を配置するために用いることが可能なものであればよく、公知のフレキシブル基板を適宜用いることができる。このようなフレキシブル基板の形状も特に制限されず、線状のものであっても面状のものであってもよい。更に、このようなフレキシブル基板の製造方法は特に制限されず、公知の方法を適宜採用することができる。
【００８７】
また、このようなフレキシブル基板の構造としては特に制限されないが、前述の本発明のフレキシブル基板を好適に用いることができる。すなわち、このようなフレキシブル基板としては、複数のカプセル状マイクロ発光素子を支持するための凹部が形成されたフレキシブル基板が好ましく、下側基板と上側基板とを重ね合せてなるフレキシブル基板であって前記下側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の下面を収容するための下側収容部が形成されており、前記上側基板に前記カプセル状マイクロ発光素子の上面を収容するための上側収容部が形成されており、前記凹部が前記下側収容部と前記上側収容部とから形成されているフレキシブル基板がより好ましく、配線を収容するための配線収容部が形成されているフレキシブル基板が特に好ましい。
【００８８】
図６は、本発明のフレキシブル基板の好適な一実施形態の一部を示す概略縦断面図である。また、図７は、図６に示すフレキシブル基板の上側基板の模式図であり、図８は、図６に示すフレキシブル基板の下側基板の模式図である。
【００８９】
図６〜８に示すフレキシブル基板は、基本的には、上側基板３０と下側基板３１とからなっている。そして、上側基板３０と下側基板３１とからなるフレキシブル基板には凹部３２が形成されている。また、上側基板３０には、上側収容部４０が形成され、更に陽極配線４２が形成されている（図７参照）。また、下側基板３１には、下側収容部４１と、陽極配線４２と、陰極配線用溝（配線収容部）４３と、陽極配線用溝（配線収容部）４４とが形成されている（図８参照）。
【００９０】
本実施形態においては、フレキシブル基板の凹部３２は、上述の上側収容部４０と下側収容部４１とにより形成される。このような凹部３２の形状としては、カプセル状マイクロ発光素子を収容できる形状であれば特に制限されず、カプセル状マイクロ発光素子の形状に合せて適宜その形状の設計を変更することができる。従って、上側収容部４０及び下側収容部４１の形状は、目的とする凹部３２の形状に合せて形成される。なお、このような凹部の形成方法は特に制限されず、フレキシブル基板にこのような凹部を形成させることが可能な公知の方法を適宜採用することができ、例えば、エッチングにより凹部を形成する方法を挙げることができる。
【００９１】
また、陽極配線４２は、カプセル状マイクロ発光素子を配置した際にカプセル状マイクロ発光素子の前記第一又は第二電極のいずれかと接触させて、カプセル状マイクロ発光素子に電気を導通させるために形成されるものである。このような陽極配線４２の材料としては特に制限されず、配線に用いられる公知の配線材料（例えば、アルミニウム、銅等の導体）を適宜用いることができる。また、このような陽極配線を形成する方法は特に制限されず、公知の方法を採用して形成させることができ、例えば、蒸着法により形成する方法を採用することができる。
【００９２】
陰極配線用溝４３及び陽極配線用溝４４は、配線を配置させるための溝である。このような溝４３及び４４の形成方法は特に制限されず、公知の方法を適宜採用することができる。
【００９３】
なお、このようなフレキシブル基板においては、用いるカプセル状マイクロ発光素子の設計に応じて、適宜極性を逆に変更したり、配線用の溝の位置を変更したりすることができる。
【００９４】
（フレキシブル発光体）
本発明のフレキシブル発光体は、前記フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に配置された複数個の前記カプセル状マイクロ発光素子と、前記カプセル状マイクロ発光素子の前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線とを備えるものである。以下、図面に基づいて本発明のフレキシブル発光体の好適な実施形態について説明する。
【００９５】
図９に、本発明のフレキシブル発光体の好適な一実施形態の斜視図を示す。
【００９６】
図９に示すフレキシブル発光体は、フレキシブル基板５０と、複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１と、カプセル状マイクロ発光素子５１の第一電極又は第二電極に電気を導通するための配線（陽極配線４２、陰極配線５２Ａ、陰極配線５２Ｂ及び陽極配線５３）とを備えるものである。このようなフレキシブル基板５０は前述の下側基板３１のみからなるものである。
【００９７】
本実施形態のフレキシブル発光体は、フレキシブル基板５０に、複数個のカプセル状マイクロ発光素子５１を配置した構成となることから、その発光体に欠陥が生じた場合には、欠陥が生じたカプセル状マイクロ発光素子５１を新たなものと交換することで容易に修理することができる。また、本実施形態のフレキシブル発光体においては、前記カプセル状マイクロ発光素子自体の大きさが小さく、それがフレキシブル基板にドット状に存在するものとなることから、フレキシブル発光体を曲げた場合においても発光素子自体が受ける力は小さく発光素子と基板との間の屈曲性の差による影響をほとんど受けないため、十分に曲げることが可能となる。そのため、このようなフレキシブル発光体は、十分に優れたフレキシブル性を発揮できる。
【００９８】
また、配線（陽極配線４２、陰極配線５２Ａ、陰極配線５２Ｂ及び陽極配線５３）は、カプセル状マイクロ発光素子５１の第一電極（本実施形態においては陰極）又は第二電極（本実施形態においては陽極）に電気を導通することが可能なものであればよく特に制限されない。このような配線としては、蒸着等、公知の方法を適宜採用して形成させた配線であっても、線状の導体を用いてこれを配置した配線であってもよい。また、各配線同士、及び各配線と電極との接合部は、スポット溶接等の公知の方法を採用して適宜接続させることができる。
【００９９】
また、このような本実施形態のフレキシブル発光体は、使用の際に、配線等を保護するためにカバーフィルムを積層させて用いてもよい。このようなカバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを使用することができる。
【０１００】
さらに、フレキシブル基板５０にカプセル状マイクロ発光素子５１を固定する方法は特に制限されないが、導電性の接着剤等によりカプセル状マイクロ発光素子の外周と下側基板とを貼合わせる方法を採用することができる。また、カバーフィルムを用いることによりカプセル状マイクロ発光素子と基板とを直接接着せず、下側基板とカバーフィルムを接着剤等で貼合わせることにより第一電極および第二電極を圧着により配線と接触させ、保持する方法も採用することができる。
【０１０１】
また、本実施形態のフレキシブル発光体は、フレキシブル基板５０が前述の下側基板３１のみからなるものであるが、このようなフレキシブル発光体はこれをそのまま用いてもよく、また、このような下側基板３１に更に上側基板３０を重ね合せて他の形態として用いてもよい。以下、フレキシブル基板５０が下側基板３１に更に上側基板３０を重ね合せたものである場合の本発明のフレキシブル発光体の好適な他の実施形態について説明する。
【０１０２】
図１０は、このような本発明のフレキシブル発光体の好適な実施形態の一部を示す概略上面図であり、図１１は、その概略断面図である。
【０１０３】
図１０及び１１に示すフレキシブル発光体においては、上側基板３０と、下側基板３１とを重ね合せてなるフレキシブル基板５０と、カプセル状マイクロ発光素子５１と、前記第一又は第二電極に電気を導通するための配線（陽極配線４３、陰極配線５２Ａ、陰極配線５２Ｂ、陽極配線５３）とからなる。
【０１０４】
このようなフレキシブル基板５０は図６〜８に示すフレキシブル基板と同様のものである。また、本実施形態においては、陰極配線５２Ａ及び５２Ｂは、陰極配線用溝４３に配置されており、陽極配線５３は、陽極配線用溝４４に配置されている。このような配線５２Ａ、５２Ｂ及び５３としては、それぞれ線状の導体を用いている。そして、陰極配線５２Ａ及び陰極配線５２Ｂはスポット溶接により接続されている。また、陽極配線４３及び陽極配線５３もスポット溶接により接続されている。
【０１０５】
また、本実施形態においては、カプセル状マイクロ発光素子５１として前述の図１に示すカプセル状マイクロ発光素子が用いられている。そして、フレキシブル基板５０は、陽極配線４３がカプセル状マイクロ発光素子５１の陽極端子１６と接している。また、本実施形態においては、カプセル状マイクロ発光素子５１の陰極端子１０と陰極配線５３とがスポット溶接により接続されている。
【０１０６】
また、本実施形態においては、陰極配線５２Ｂは陰極配線用溝４３内において、その長さに余裕を持たせている。そのため、陰極配線５２Ｂは陰極配線用溝４３において可動状態となっている。このように、陰極配線用溝（配線収容部）４３に陰極配線５２Ｂを可動状態で収容することで、フレキシブル発光体を曲げたときにも配線自体が可動して配線が長さの余裕の分だけ伸び縮みするため配線自体に負荷がほとんどかからず、曲げや伸長等によって配線が断線することが十分に防止される。同様に陽極配線５３は陽極配線用溝４４内において、その長さに余裕を持たせている。そのため、陽極配線５３は陽極配線用溝４４において可動状態となっている。このように、陽極配線用溝（配線収容部）４４に陽極配線５３を可動状態で収容することで、フレキシブル発光体を曲げたときにも配線自体が可動して配線が長さの余裕の分だけ伸び縮みするため配線自体に負荷がほとんどかからず、曲げや伸長等によって配線が断線することが十分に防止される。従って、本実施形態のフレキシブル発光体は極めて優れたフレキシブル性を発揮できる。
【０１０７】
また、上側基板３０と下側基板３１とを重ね合せる方法は特に制限されず、例えば、接着剤等を用いて２枚の基板を接着する方法等の公知の方法を適宜採用することができる。
【０１０８】
なお、このような他の実施形態のフレキシブル発光体には、上述のように、更にカバーフィルムを積層させて用いてもよい。このようなカバーフィルム６０を積層させた例を図１２に示す。
【０１０９】
以上、本発明のフレキシブル発光体の好適な実施形態について説明したが、本発明のフレキシブル発光体は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、円柱状のカプセル状マイクロ発光素子を用いているが、本発明においては、様々な形状のカプセル状マイクロ発光素子を用いることが可能である。また、上記実施形態においては、シート状のフレキシブル基板を用いているが、本発明においてはフレキシブル基板の形状は特に制限されず、線状のフレキシブル基板を用いてもよい。このような線状のフレキシブル基板を用いた場合のフレキシブル発光体の例を図１３（斜視図）に示す。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
以上説明したように、本発明によれば、極めて優れたフレキシブル性を有し、且つ欠陥が発生しても欠陥の発生した画素ごとに容易に修理することができるフレキシブル発光体を提供すること、並びに、そのフレキシブル発光体を製造する際に好適に用いることが可能なフレキシブル基板を提供することが可能となる。
【０１１１】
したがって、本発明のフレキシブル発光体は、フレキシブル性に極めて優れるため、各種ディスプレイ等に用いる発光体として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】カプセル状マイクロ発光素子の好適な一実施形態の模式図である。
【図２】図１に示す本発明のカプセル状マイクロ発光素子の好適な一実施形態の概略Ａ−Ａ′断面図である。
【図３】図３は図１に示す本発明のカプセル状マイクロ発光素子の好適な一実施形態の概略Ｂ−Ｂ′断面図である。
【図４】筒状積層体の外周上にレーザーを照射している状態を示す模式図である。
【図５】封止層が形成された筒状積層体にレーザーを照射している状態を示す模式図である。
【図６】本発明のフレキシブル基板の好適な一実施形態の一部を示す概略縦断面図である。
【図７】図６に示すフレキシブル基板の上側基板の模式図である。
【図８】図６に示すフレキシブル基板の下側基板の模式図である。
【図９】本発明のフレキシブル発光体の好適な一実施形態の斜視図を示す。
【図１０】本発明のフレキシブル発光体の好適な他の実施形態の一部を示す概略上面図である。
【図１１】本発明のフレキシブル発光体の好適な他の実施形態の一部を示す概略断面図である。
【図１２】図１０〜１１に示すフレキシブル発光体にカバーフィルムを積層させた状態を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のフレキシブル発光体として好適な線状のフレキシブル発光体の斜視図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１０…陰極端子（バス電極）、１１…陰極層、１２…電子輸送層、１３…発光層、１４…正孔輸送層、１５…陽極層、１６…陽極端子（バス電極）、１７…封止層、２０…筒状積層体、２１…レーザー光源、２２…露出部、３０…上側基板、３１…下側基板、３２…凹部、４０…上側収容部、４１…下側収容部、４２…配線、４３…溝（配線収容部）、４４…溝（配線収容部）、５０…フレキシブル基板、５１…カプセル状マイクロ発光素子、５２Ａ…配線、５２Ｂ…配線、５３…配線、６０…カバーフィルム、Ｌ…レーザー、Ａ…進行方向。
【図１】
2007335358.tif 000003
【図４】
2007335358.tif 000004
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図２】
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【図３】
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