(57)【要約】【課題】基板の自重撓みを少なくして、蒸着マスクと基板とのアライメント精度を向上させる。【解決手段】蒸着パターンに対応した画素開口部７ａを有する複数の蒸着マスク７に対して、蒸着対象となる基板３を保持するための基板ホルダー２を対向配置する。基板ホルダー２は、枠体２ａと、該枠体２ａを構成する枠辺から枠内に向かって突出した桟２ｂとを備える。桟２ｂは、各蒸着マスク７からの蒸着物が通過しない位置に設けられている。枠体２ａを構成する枠辺と桟２ｂとにより枠内を区画して、蒸着物を基板３へ到達させるための開口部２ｃを形成する。【選択図】図１
2007335218.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着パターンに対応した開口配列群を有する複数の蒸着マスクに対向配置して、蒸着対象となる基板を保持するための基板ホルダーであって、
前記基板ホルダーは、枠体と、該枠体を構成する枠辺から枠内に向かって突出した桟とを備え、
前記桟は、前記各蒸着マスクからの蒸着物が通過しない位置に設けられており、
前記枠体を構成する枠辺と前記桟とにより枠内を区画して、蒸着物を基板へ到達させるための開口部を形成したことを特徴とする基板ホルダー。
【請求項２】
前記開口部の各区画領域は、前記各蒸着マスクの外形よりも大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ホルダー。
【請求項３】
前記枠体及び前記桟を冷却する冷却手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板ホルダー。
【請求項４】
前記冷却手段は、冷媒を移動させる配管を備えていることを特徴とする請求項３に記載の基板ホルダー。
【請求項５】
前記枠体及び前記桟の温度調整を行う温度調整手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板ホルダー。
【請求項６】
前記温度調整手段は、複数のカートリッジ型ヒーターからなることを特徴とする請求項５に記載の基板ホルダー。
【請求項７】
蒸着パターンに対応した開口配列群を有する複数の蒸着マスクを配置したマスクホルダーと、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板ホルダーとを備えたことを特徴とする合体構造マスク。
【請求項８】
前記マスクホルダーは、該マスクホルダー内の前記蒸着マスクを設置しない部分の板厚が、少なくとも２ヶ所において、前記蒸着マスクを設置する部分よりも大きな板厚となった部位を有しており、該部位にアライメントマークを設けたことを特徴とする請求項７に記載の合体構造マスク。
【請求項９】
前記マスクホルダーは、該マスクホルダー内の前記蒸着マスクを設置しない部分の板厚が、前記蒸着マスクを設置する部分よりも大きな板厚となった部位を有しており、該部位の上面が、該マスクホルダー内に設置された前記蒸着マスクの上面の高さよりも低くなるように設定されていることを特徴とする請求項７又は８に記載の合体構造マスク。
【請求項１０】
蒸発源を有する真空チャンバー内において、蒸着の対象となる基板を基板ホルダーに搭載し、該基板と、請求項７乃至９のいずれか１項に記載の合体構造マスクとのアライメントを行なった後、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各発光層の塗分けを行なうことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項３又は４に記載の基板ホルダーを用いて、蒸着の対象となる基板と前記合体構造マスクとのアライメント動作を行った後に、該基板ホルダーをマスクホルダーの一部に密着させて、合体構造マスクの冷却を行なうことを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１２】
請求項５又は６に記載の基板ホルダーを用いて、蒸着の対象となる基板の温度調整を行いながら蒸着を行なうことを特徴とする請求項１０に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空中で蒸発源から発せられた蒸発物を基板に蒸着して薄膜を形成する際に使用する基板ホルダー及び合体構造マスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルの製造に際し、画素開口部形状を有する蒸着マスクを用いて、基板に蒸着物である発光層の塗分けを行なう方法が採用されている。
【０００３】
このような有機ＥＬパネルの製造方法として、いわゆる多面取りを行うために、蒸着マスクの外形サイズが大型化した場合の技術が開示されている（特許文献１参照）。この特許文献１に記載された技術では、ベースとなる盤上に複数の蒸着マスクを配置して位置を固定し、見かけ上大きなサイズの蒸着マスクとして用いるようになっている。また、見かけ上大きなサイズとなった蒸着マスクを用いて、基板とマスクとのアライメント動作を行ない、基板に対して発光層の塗分けを行なっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３０５０８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、有機ＥＬパネルの製造工程では、蒸着マスクと基板との距離を適切に保つために、基板を保持する必要がある。この際、有機ＥＬパネルの基板としてある程度以上の大きさを有するガラスなどを用いた場合には、基板の重量が増加する。このため、基板の端部を支持すると、基板自身の自重により基板の中央部分を最大値とする撓みが生ずることが知られている。
【０００６】
また、基板と蒸着マスクとのアライメント動作においては、予め、基板及び蒸着マスクの各々にアライメントマークを配しておく。そして、基板及び蒸着マスクに配されたアライメントマーク同士の相対位置を光学的に観察して、位置合わせを行なう方法が一般的である。
【０００７】
しかしながら、上述したように、基板サイズが大型化すると、その基板中央部分における撓みが大きくなってしまう。このため、アライメント動作時における基板と蒸着マスクとの摺擦を防ぐために、基板と蒸着マスクとの離間距離を基板サイズに応じて大きくすることが必要となる。
【０００８】
離間距離が上記観察光学系の被写界深度よりも大きくなると、アライメント動作時において、基板のアライメントマークと蒸着マスクのアライメントマークとを同時に観察することが出来なくなる。
【０００９】
そこで、まず、基板と蒸着マスクとを一旦相対的に近づけて、各アライメントマークを観察光学系の被写界深度内に入れる。その後、基板と蒸着マスクの相対位置を読み取るという動作を多数回繰り返さなければならない。したがって、基板と蒸着マスクとの離間距離が大きい場合には、アライメント動作におけるタクトタイムの増大を招いていた。
【００１０】
さらに、基板と蒸着マスクとが離間している状態と、接触している状態とでは、基板の撓み量が異なる。これにより、基板のアライメントマークの位置も撓みに比例して変動する。したがって、最終的なアライメント精度の維持が困難であるばかりか、タクトタイムの増大を招いていた。
【００１１】
また、基板と蒸着マスクとを一旦相対的に近づけると、基板と蒸着マスクとが接触するおそれがある。このように基板と蒸着マスクとが接触すると、基板あるいは蒸着マスクにキズが付くおそれもあった。
【００１２】
本発明は上述した事情に鑑み提案されたもので、基板の自重による撓みを少なくして、基板と蒸着マスクとのアライメント精度を向上させるとともに、基板と蒸着マスクとが接触する可能性を低くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の基板ホルダーは、蒸着パターンに対応した開口配列群を有する複数の蒸着マスクに対向配置して、蒸着対象となる基板を保持するための基板ホルダーに関するものである。基板ホルダーは、枠体と、該枠体を構成する枠辺から枠内に向かって突出した桟とを備えている。桟は、各蒸着マスクからの蒸着物が通過しない位置に設けられている。枠体を構成する枠辺と桟とにより枠内を区画して、蒸着物を基板へ到達させるための開口部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の基板ホルダーは、枠体を構成する枠辺から枠内に向かって突出した桟を設けて、枠辺と桟とにより枠内を区画して、蒸着物を基板へ到達させるための開口部を形成している。したがって、基板ホルダーを構成する枠辺のみではなく、桟によっても基板を下側から支持することができる。このため、基板の自重による撓みが少なくなり、基板と蒸着マスクとのアライメント精度の向上及びタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係る基板ホルダー及び合体構造マスクについて説明する。
【００１６】
本発明では、複数の蒸着マスクをマスクホルダー上に配置し、このマスクホルダーと基板ホルダーとを組み合わせて合体構造マスクを構成する。基板ホルダーには、大型基板の撓みを減少させるとともに、基板ホルダー自体の剛性を強化させるための桟が設けられている。そして、大型基板の下面が桟の上面に当接することで、大型基板の自重による撓みを減少させることができる。
【００１７】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクの分解斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクの平面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクを用いたアライメント装置の側面図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクの側面図である。なお、以下の各図において、同一符号は同一部材を示している。
【００１８】
本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスク１は、図１に示すように、４つの蒸着マスク７を配設したマスクホルダー５と、蒸着マスク７に対向配置して、蒸着対象となる基板３を保持するための基板ホルダー２とを備えている。この合体構造マスク１は、基板３へ蒸着物を蒸着する際に、真空チャンバー内で使用される。
【００１９】
基板３は、略長方形状の薄板からなり、蒸着マスク７とのアライメントを行うためのアライメントマーク４が設けられている。図１に示す例では、左右の側縁部にそれぞれアライメントマーク４，４が設けられている。
【００２０】
基板ホルダー２は、四辺形の枠体２ａを備えており、枠体２ａを構成する各枠辺の略中央部から対向する枠辺の略中央部に向かってそれぞれ桟２ｂ，２ｂが掛け渡されている。この桟２ｂ，２ｂは、各蒸着マスク７からの蒸着物が通過しない位置に設けられており、枠体２ａと桟２ｂとにより枠内を区画して、蒸着物を基板３へ到達させるための開口部２ｃが形成される。図１に示す例では、４つの蒸着マスク７に対応して、４つの開口部２ｃが形成されている。なお、基板３に対して蒸着を行う際には、基板ホルダー２の上面に基板３が載置される。
【００２１】
また、基板ホルダー２は、図２に示すように、枠体２ａを構成する枠辺及び桟２ｂ，２ｂで区画された４つの開口部２ｃを備えている。開口部２ｃの各区画領域は、各蒸着マスク７の外形よりも大きくなるように形成されている。したがって、マスクホルダー５に対する基板ホルダー２の着脱作業が容易になるとともに、蒸着マスク７あるいは基板ホルダー２が損傷するおそれを軽減することができる。
【００２２】
蒸着マスク７は、蒸着パターンに対応した開口配列群である画素開口部７ａを有している。図１に示す例では、各蒸着マスク７に４ヶ所の画素開口部７ａが設けられている。
【００２３】
マスクホルダー５は、該マスクホルダー５内の蒸着マスク７を設置しない部分の板厚が、蒸着マスク７を設置する部分よりも大きな板厚となった補強リブ５ａを有している。この補強リブ５ａは、マスクホルダー５の左右両端部にそれぞれ設けられている。この補強リブ５ａにより、マスクホルダー５自体の曲げ剛性を高くし、各蒸着マスク７の平面度を維持できるようになっている。
【００２４】
また、補強リブ５ａの上面には、基板３に設けられたアライメントマーク４，４に対応する位置に各々アライメントマーク６，６が設けられている。したがって、マスクホルダー５上に基板３を載置する際に、基板３のアライメントマーク４，４と補強リブ５ａのアライメントマーク６，６とを合致させることにより、正確な位置合わせを行うことができる。
【００２５】
このように、第１の実施形態では、マスクホルダー５に対して、４箇所の画素開口部７ａを有する４つの蒸着マスク７を配置することにより、全体で１つの蒸着マスク７として機能する。すなわち、第１の実施形態では、マスクホルダー５と基板ホルダー２とを組み合わせて、１６枚の蒸着パネルを製造することができる合体構造マスク１が構成される。
【００２６】
次に、図３及び図４を参照して、本発明の第１の実施形態におけるアライメント動作について説明する。なお、説明を容易なものとするために、図３及び図４において、基板ホルダー２を断面で示している。
【００２７】
図３に示すように、基板３の上方には、ＣＣＤカメラ９及びレンズ１０を含んだ２つの観察光学系８が配置されている。そして、この観察光学系８と合体構造マスク１とによりアライメント装置が構成される。
【００２８】
ここで、基板３とマスクホルダー５とにそれぞれ設けられたアライメントマーク（不図示）からの光束１１は、レンズ１０を介してＣＣＤカメラ９に到達する。また、基板３とマスクホルダー５（補強リブ５ａ）との離間距離Ｓ１は、基板３とマスクホルダー５とにそれぞれ設けられているアライメントマーク（不図示）が、その被写界深度内において観察可能となるように設定されている。
【００２９】
第１の実施形態においてアライメント動作を行うには、まず、移動手段（不図示）により基板ホルダー２を観察光学系８の光軸方向に上昇させて、基板３を下側から支持した状態とする。続いて、観察光学系８に取り付けられた駆動系（不図示）によって基板ホルダー２を基板３の面方向に移動させながら、基板３及びマスクホルダー５のアライメントマークを観察する。そして、基板３とマスクホルダー５とを面方向に相対的に移動させることにより、基板３のアライメントマーク４をマスクホルダー５のアライメントマークに合致させる。
【００３０】
この際、基板３は、基板ホルダー２の枠体２ａ及び桟２ｂにより下側から支持されているので、基板３の自重による撓みが生じない状態で、アライメント動作を行うことが可能となる。
【００３１】
アライメント動作が終了すると、図４に示すように、まず、移動手段（不図示）により基板ホルダー２を観察光学系（不図示）の光軸方向に下降させて、基板３と基板ホルダー２とが離れた状態とする。この状態では、基板３が、マスクホルダー５と蒸着マスク７に密着している。続いて、蒸着を開始すると、蒸発源から発せられた蒸着物（不図示）が蒸着マスク７を通過し、蒸着マスク７の画素開口形状に対応した薄膜（蒸着膜）が基板３に形成される。
【００３２】
第１の実施形態に係る合体構造マスク１は、有機ＥＬパネルを製造する際に使用することができる。すなわち、蒸発源を有する真空チャンバー内において、蒸着の対象となる基板３を、基板ホルダー２に搭載し、基板３と合体構造マスク１とのアライメントを行なう。その後、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各発光層の塗分けを行なうことにより、有機ＥＬパネルを製造することができる。
【００３３】
なお、第１の実施形態で用いた基板ホルダー２を構成する桟２ｂの幅を１１ｍｍとしたが、桟２ｂの幅は、基板３の大きさ等に応じて適宜変更して実施することができる。すなわち、基板３の自重によって桟２ｂが変形し、観察光学系８の被写界深度を超えない剛性があれば、桟２ｂの幅を他の値に設定してもよい。
【００３４】
また、上述した第１の実施形態では、真空チャンバー内で用いる合体構造マスク１について説明したが、合体構造マスク１を他の環境下で用いてもよい。すなわち、第１の実施形態に係る合体構造マスク１を大気中で用いる場合であっても、アライメント動作における効果は同様である。さらに、大気中でアライメント動作を行った後に、真空環境として蒸着を行なってもよい。
【００３５】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る合体構造マスクの側面図である。なお、図５は、アライメント動作を終了した後の状態を示している。
【００３６】
第２の実施形態に係る合体構造マスク１は、図５に示すように、マスクホルダー５と基板ホルダー２とを組み合わせて構成されている。このマスクホルダー５は、マスクホルダー５内の蒸着マスク７を設置しない部分の板厚が、蒸着マスク７を設置する部分よりも大きな板厚となった補強リブ５ａを有している。この補強リブ５ａは、その上面がマスクホルダー５内に設置された蒸着マスク７の上面の高さよりも低くなるように設定されている。
【００３７】
したがって、図５に示すように、基板３と蒸着マスク７とのアライメント動作が終了した後には、基板３が蒸着マスク７に密着した状態となっている。また、基板３とマスクホルダー５（補強リブ５ａ）との間には、スキマＳ２が設けられている。
【００３８】
このスキマＳ２を設けることにより、蒸着マスク７だけが基板３に密着することになり、基板３と蒸着マスク７との密着性がより良好になる。すなわち、マスクホルダー５の補強リブ５ａの高さが、蒸着マスク７の高さよりも常に低くなるように設定することで、補強リブ５ａの高さのバラツキによる基板３と蒸着マスク７との密着不良を防ぐことができる。
【００３９】
なお、スキマＳ２は、基板３と蒸着マスク７とのアライメント動作に使用する観察光学系（不図示）の被写界深度内において、各々のアライメントマークが観察可能となる大きさの範囲内で設定されている。
【００４０】
＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る基板ホルダーの平面図である。なお、図６は、基板ホルダーの内部構造を示すため、一部を切り欠いて示している。
【００４１】
第３の実施形態の基板ホルダー１２の平面形状は、図６に示すように、第１の実施形態の基板ホルダー２（図２参照）とほぼ同様となっているが、第３の実施形態では、基板ホルダー１２の内部に冷却手段を内蔵した点が異なっている。この冷却手段は、基板ホルダー１２を構成する枠体１２ａ及び桟１２ｂを冷却するためのもので、冷媒を移動させるための配管を備えている。すなわち、冷却手段は、パイプライン１３とバルブ１４によって構成され、冷媒の流量がバルブ１４の開閉度によって制御可能になっている。なお、図６において、符号１２ｃは開口部を示す。
【００４２】
この冷却手段を用いることで、アライメント動作終了後に、基板ホルダー１２がマスクホルダー（不図示）に密着し、蒸発源からの熱放射によって基板ホルダー１２及びマスクホルダーからなる合体構造マスクの温度上昇を少なくすることができる。さらに、合体構造マスクの温度を均一に制御することにより、蒸着マスク７自体が熱膨張して生ずる画素開口部７ａの位置ズレを少なくすることができる。このため、基板３に対する蒸着位置の安定化を図ることができ、膜パターンの良好な精度を維持した成膜を行なうことができる。
【００４３】
また、冷却手段は、本実施形態の合体構造マスクを構成する基板ホルダー１２の厚さ方向のスペースと桟１２ｂの内部にパイプライン１３を設けることで、実施可能となる技術である。したがって、一般に用いられている枠体だけの基板ホルダーや、基板保持のための爪などを備えた基板ホルダーでは、実現不可能であることは言うまでもない。
【００４４】
なお、本実施形態では冷媒として水を用いたが、冷媒として機能する他の物質をもちいても差し支えない。
【００４５】
第３の実施形態に係る基板ホルダー１２を用いた合体構造マスクは、有機ＥＬパネルを製造する際に使用することができる。すなわち、蒸着の対象となる基板３と合体構造マスクとのアライメント動作を行った後に、基板ホルダー１２をマスクホルダーの一部に密着させて、合体構造マスクの冷却を行なうことにより、有機ＥＬパネルを製造することができる。
【００４６】
＜第４の実施形態＞
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る基板ホルダーの平面図である。なお、図７は、基板ホルダーの内部構造を示すため、一部を切り欠いて示している。
【００４７】
第４の実施形態の基板ホルダー１５の平面形状は、図７に示すように、第１の実施形態の基板ホルダー２（図２参照）とほぼ同様となっているが、第４の実施形態では、基板ホルダー１５の内部に温度調整手段を内蔵した点が異なっている。この温度調整手段は、枠体１５ａ及び桟１５ｂの温度調整を行うためのもので、７本のカートリッジ型ヒーター１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２と、接続電極部２３，２４によって構成される。そして、不図示の温度センサーと制御回路によって、基板ホルダー１５が管理値内の温度となるように温度調整可能となっている。なお、図７において、符号１５ｃは開口部を示す。
【００４８】
この温度調整手段を用いることで、ある程度の温度域に基板３を加熱しておき、アライメント動作後に、基板ホルダー１５が下降して、基板３と蒸着マスク７とが密着して蒸着可能となる。この時、基板３は自らの熱容量による温度維持と、基板ホルダー１５からの熱放射とによって温度を維持した状態で成膜を行なうことができる。
【００４９】
蒸着物の種類によっては、基板３の温度をある温度域に維持して蒸着を行うことが好ましい場合がある。そこで、本実施形態の温度調整手段を用いることにより、基板３への蒸着条件の安定化を図って、膜質の良好な再現性を得ることができる。
【００５０】
また、温度調整手段は、本実施形態の合体構造マスクを構成する基板ホルダー１５の厚さ方向のスペースと桟１５ｂの内部にカートリッジ型ヒーター１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２を設けることで、実施可能となる技術である。したがって、一般に用いられている枠体だけの基板ホルダーや、基板保持のための爪などを備えた基板ホルダーでは、実現不可能であることは言うまでもない。
【００５１】
第４の実施形態に係る基板ホルダー１５を用いた合体構造マスクは、有機ＥＬパネルを製造する際に使用することができる。すなわち、蒸着の対象となる基板３と合体構造マスクとのアライメント動作を行った後に、基板ホルダー１５をマスクホルダーの一部に密着させて、合体構造マスクの温度調整を行なうことにより、有機ＥＬパネルを製造することができる。
【００５２】
＜第５の実施形態＞
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る基板ホルダーの平面図である。
【００５３】
第５の実施形態に係る基板ホルダー２５は、第１の実施形態に係る基板ホルダー２の変形例である。第５の実施形態に係る基板ホルダー２５は、図８に示すように、枠体２５ａと、枠体２５ａを構成する枠辺から枠内に向かって突出した４本の桟２５ｂとを備えているが、各桟２５ｂは相互に対向する枠辺にまで達していない。すなわち、第５の実施形態に係る基板ホルダー２５は、枠体２５ａ内に突出した４本の桟２５ｂを有しているが、枠体２５ａの開口部２５ｃはこれらの桟２５ｂによって完全に分離区画されておらず、中央部において繋がっている。
【００５４】
このように、第５の実施形態では、枠体２５ａ及び４本の桟２５ｂにより、基板３の自重撓みを少なくすることが可能となっている。本実施形態では、各桟２５ｂを相互に対向する枠辺にまで達しない形状とすることで、基板ホルダー２５自体の重さを低減することができる。このため、アライメント動作時におけるアクチュエーターの負荷をより少なくした上で、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクの分解斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクの平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクを用いたアライメント装置の側面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る合体構造マスクの側面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る合体構造マスクの側面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る基板ホルダーの一部を切り欠いて示す平面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る基板ホルダーの一部を切り欠いて示す平面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態に係る基板ホルダーの平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  合体構造マスク
２  基板ホルダー
２ａ  枠体
２ｂ  桟
２ｃ  開口部
３  基板
４  アライメントマーク
５  マスクホルダー
５ａ  補強リブ
６  アライメントマーク
７  蒸着マスク
７ａ  画素開口部
１３  パイプライン
１４  バルブ
１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２  カートリッジ型ヒーター
２３  接続電極部
【図１】
2007335218.tif 000003
【図２】
2007335218.tif 000004
【図３】
2007335218.tif 000005
【図４】
2007335218.tif 000006
【図５】
2007335218.tif 000007
【図６】
2007335218.tif 000008
【図７】
2007335218.tif 000009
【図８】
2007335218.tif 000010