(57)【要約】【課題】検査対象試料から取得した二次元光学画像の無効エリアを低減し、重複する撮像動作を減らし、欠陥検出時間を短縮すること。【解決手段】検査対象試料を載置する載置部と、載置部に載置された検査対象試料に光を照射する光照射部と、照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する駆動装置と、照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光部と、画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理部と、二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理部と、短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理部と、を備え、二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象試料のパターンを検査するパターン検査装置において、
検査対象試料を載置する載置部と、
載置部に載置された検査対象試料に光を照射する光照射部と、
照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する駆動装置と、
照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光部と、
画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理部と、
二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理部と、
短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理部と、を備え、
二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン検査装置において、
照射光に対する載置部のＹ軸方向の相対位置を計測する計測装置を備え、
載置部のＹ軸方向の相対位置を計測した位置データに基づいて、二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載のパターン検査装置において、
照射光に対する検査対象試料のＹ軸方向の相対位置を計測する計測装置を備え、
検査対象試料のＹ軸方向の相対位置を計測した位置データに基づいて、二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載のパターン検査装置において、
短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する複数の比較処理部と、を備え、
Ｘ軸方向に短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを並列に比較処理する、パターン検査装置。
【請求項５】
検査対象試料のパターンを検査するパターン検査装置において、
検査対象試料を載置する載置部と、
載置部に載置された検査対象試料に光を照射する光照射部と、
照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する駆動装置と、
照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光部と、
画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理部と、
基準画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理部と、
短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理部と、を備え、
基準画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査装置。
【請求項６】
検査対象試料のパターンを検査するパターン検査方法において、
載置部に載置された検査対象試料に対して照射光を走査幅でもって相対的にＸ軸方向に走査する走査ステップと、
走査ステップの際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光ステップと、
二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理ステップと、
二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理ステップと、
短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理ステップと、を備え、
二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査方法。
【請求項７】
検査対象試料のパターンを検査するパターン検査方法において、
載置部に載置された検査対象試料に対して照射光を走査幅でもって相対的にＸ軸方向に走査する走査ステップと、
走査ステップの際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光ステップと、
画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理ステップと、
二次元光学画像と基準画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理ステップと、
短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理ステップと、を備え、
基準画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象試料のパターンの欠陥を検査するパターン検査装置及びパターン検査方法に関し、特に半導体素子や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を製作するときに使用されるフォトマスク、レチクル、ウェハ、あるいは液晶基板などに形成された極めて小さなパターンの欠陥を検査する装置及び方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、半導体の微細化が急速に進んでいる。それに伴い、半導体における回路パターンの原版であるフォトマスクの欠陥検出の重要性が非常に高まっている。従来、フォトマスクをＸＹステージ上に載置し、ＸＹステージを一方向に連続移動して撮像したフォトマスクの二次元の光学画像と、フォトマスクの設計データより生成した参照画像とを比較し、その差分が設定されたしきい値以上であれば欠陥として判定している。しかしフォトマスクを製造する設計パターンの微細化に伴い、処理するデータ量が膨大になり欠陥検出時間が長くなるため、欠陥検出時間の短縮を目的として、光学画像をＸ軸方向に複数の短冊状に分割し、短冊状に分割した光学画像を複数の比較処理部で並列処理により欠陥検出処理をさせる手法が取られている。
【０００３】
また、さらにフォトマスクを製造する設計パターンの微細化に伴い、単純に光学画像と参照画像を比較すると、装置を構成する各要素が起因する位置ずれ誤差が無視できず、光学画像と参照画像が一致せず擬似欠陥が多発してしまうことがある。そこで、これら物理的な位置ずれ誤差を補正する機能を欠陥検出処理前段に搭載し、光学画像に対して補正処理を施した後、欠陥検出処理を行う手法が取られている。又は、光学画像の位置ずれ誤差分、参照画像を補正し、欠陥検出処理を行う手法が取られている。このような画像の位置ずれ補正方法及びその装置及び画像検査装置は、例えば特許文献１に示されている。
【特許文献１】特開平５−３３００２４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
（１）本発明は、検査対象試料のパターンの検査時間を短縮することにある。
（２）また、本発明は、パターンの光学画像の検査対象の無効エリアを低減することにある。
（３）また、本発明は、検査対象試料のパターンの重複する撮像動作を減らすことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明は、検査対象試料のパターンを検査するパターン検査装置において、検査対象試料を載置する載置部と、載置部に載置された検査対象試料に光を照射する光照射部と、照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する駆動装置と、照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光部と、画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理部と、二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理部と、短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理部と、を備え、二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査装置にある。
（２）また、本発明は、検査対象試料のパターンを検査するパターン検査装置において、検査対象試料を載置する載置部と、載置部に載置された検査対象試料に光を照射する光照射部と、照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する駆動装置と、照射光を走査幅でもって検査対象試料に対して相対的にＸ軸方向に走査する際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光部と、画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理部と、基準画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理部と、短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理部と、を備え、基準画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査装置にある。
（３）また、本発明は、検査対象試料のパターンを検査するパターン検査方法において、載置部に載置された検査対象試料に対して照射光を走査幅でもって相対的にＸ軸方向に走査する走査ステップと、走査ステップの際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光ステップと、二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理ステップと、二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理ステップと、短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理ステップと、を備え、二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査方法にある。
（４）また、本発明は、検査対象試料のパターンを検査するパターン検査方法において、載置部に載置された検査対象試料に対して照射光を走査幅でもって相対的にＸ軸方向に走査する走査ステップと、走査ステップの際、検査対象試料のパターンの二次元光学画像を受光する光学画像受光ステップと、画像のＹ軸方向の位置ずれを補正する補正処理ステップと、二次元光学画像と基準画像をＸ軸方向に短冊状に複数に分割する分割処理ステップと、短冊状に分割された二次元光学画像と基準画像とを比較する比較処理ステップと、を備え、基準画像をＸ軸方向に短冊状に分割する前にＹ軸方向の位置ずれを補正する、パターン検査方法にある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態によるパターン検査装置、及びパターン検査方法について説明する。
【０００７】
（パターン検査装置）
パターン検査装置は、フォトマスクなどの検査対象試料に形成されたパターンの欠陥を検査するものである。パターン検査装置は、検査対象試料を載置部に載置し、検査対象試料に対してＸ軸方向に光源から発した照射光を走査幅でもって相対的に走査し、検査対象試料のパターンの二次元光学画像の走査幅のストライプを取得する。この二次元光学画像の走査幅のストライプをＸ軸方向に短冊状（サブストライプ）に複数に分割する。サブストライプの二次元光学画像と基準画像とを比較して、パターンの欠陥を検査する。この時、パターン検査装置は、二次元光学画像のＹ軸方向の位置ずれを補正した後に、二次元光学画像をＸ軸方向に短冊状（サブストライプ）に分割する。この手順を取ることにより、パターン検査装置は、検査対象試料のパターンの検査時間を短縮でき、パターンの光学画像の検査対象の無効エリアを低減でき、更に、検査対象試料のパターンの重複する撮像動作を減らすことができる。なお、Ｘ軸とＹ軸は、二次元の面を表現できるものであればよく、例えば、Ｘ軸とＹ軸は、直交していても、又は、任意の角度で交差していてもよい。また、走査幅は、一定の幅でも、又は、所定の間隔で変化しても良い。
【０００８】
図１は、パターン検査装置の一例を示す。パターン検査装置は、光源２０、照明光学系２２、照射光２４、載置部２６、駆動装置２７、拡大光学系２８、光学画像受光部３０、第１計測装置３２、３４、第２計測装置３６、３８、制御部４０、設計データ記憶部４２、位置データ記憶部４４、光学画像記憶部４６、光学画像補正部４８、基準画像生成部５０、光学画像分割部５２、基準画像分割部５４、複数の比較処理部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄなどを備えている。パターン検査装置は、必要に応じて、基準画像補正部（図示していない）を備えている。
【０００９】
載置部２６は、ＸＹθステージなど、検査対象試料１０を載置するもので、制御部４０の制御により、Ｘ軸方向とＹ軸方向に走査制御可能である。なお、本実施の形態の説明では、Ｘ軸方向を副走査方向とし、Ｙ軸方向を主走査方向としている。これにより、照射光２４に対して検査対象試料１０を２次元方向に移動できる。この走査制御は、Ｘ軸方向モータ、Ｙ軸方向モータ、θ回転モータなどの駆動装置２７を使用し、駆動装置２７を制御部４０により制御する。駆動装置２７は、照射光２４と載置台２６と光学画像受光部３０との相対的な走査を行うことができる。制御部４０は、コンピュータなど演算処理装置を使用することができる。
【００１０】
光源２０は、レーザ光学装置など光束を発生するもので、制御部４０で制御する。光源２０からの光束は、照射光２４としてコンタクトレンズなどの照明光学系２２を介して、載置部２６上の検査対象試料１０に照射される。照射部は、検査対象試料１０に光束を照射するものであり、光源２０と照明光学系２２で構成できる。検査対象試料１０に照射された照射光は、対物レンズなどの拡大光学系２８を介して、フォトダイオードアレイやＣＣＤなどの光学画像受光部３０に入射される。図１では、パターン制御装置は、光源２０と光学画像受光部３０を固定し、載置部２６を直交するＸ軸とＹ軸の二次元で移動して、検査対象試料１０と照射光２４と光学画像受光部３０を相対的に移動している。これにより、光学画像受光部３０は、検査対象試料１０のパターンの二次元光学画像を取得する。載置部２６は、Ｘ軸第１計測装置３２とＹ軸第１計測装置３４で２次元の移動量が測定される。この載置部２６の位置の測定により、光学画像受光部３０が受光している二次元光学画像の検査対象試料１０における位置を求めることができる。Ｘ軸第２計測装置３６とＹ軸第２計測装置３８は、検査対象試料１０の移動を直接計測する。これにより、検査対象試料１０における二次元光学画像の位置を求めることができる。第１計測装置３２、３４は、リニアスケールやレーザ干渉計を使用できる。第２計測装置３６、３８は、レーザ干渉計を使用できる。なお、図１のように光源２０と光学画像受光部３０を固定し、載置部２６を相対的に移動する方法に限らず、光源２０、載置部２６、及び光学画像受光部３０のいずれかを移動し、二次元光学画像が光学画像受光部３０に受光でき、検査対象試料１０のパターンが取得でき、二次元光学画像の位置が測定できればよい。
【００１１】
二次元光学画像は、制御部４０の制御により、光学画像受光部３０により撮像され、ストライプ１２の形状で取得される。取得された二次元光学画像のストライプ１２は、バッファメモリ装置などの光学画像記憶部４６に入力される。二次元光学画像のストライプ１２は、制御部４０の制御により、光学画像補正部４８で補正され、光学画像分割部５２で分割される。光学画像補正部４８は、二次元光学画像のストライプ１２のＹ軸方向の位置ずれを補正する。光学画像分割部５２は、二次元光学画像のＸ軸方向に短冊状に分割し、サブストライプ１４を形成する。図１では、二次元光学画像を４本のサブストライプ１４に分割している。しかし、サブストライプ１４の数は４本に限らず、パターン検査装置の性能に応じて任意の本数にすることができる。なお、光学画像のデータは、例えば８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさを表現する。パターン検査装置は、通常、これらのパターンデータを１０ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ程度のクロック周波数に同期して、光学画像受光部から読み出し、適当なデータの並び替えを経て、ラスター走査された２次元画像データとして取り扱われることが多い。
【００１２】
二次元光学画像と対比される基準画像は、検査対象試料１０のパターンの設計データから作成された参照画像、又は光学画像受光部３０で受光された光学画像を使用できる。基準画像としての参照画像は、ＤＢ比較（ｄｉｅ−ｄａｔａｂａｓｅ比較）として使用される。基準画像としての光学画像は、ＤＤ比較（ｄｉｅ−ｄｉｅ比較）として使用される。基準画像が参照画像の場合、基準画像生成部５０は、制御部４０の制御により、設計データ記憶部４２から設計データを受信し、及び位置データ記憶部４４から比較対象の光学画像の位置データを受信し、イメージデータに変換し、光学画像に近似させるために、図形の角を丸めたり、フィルタ処理により画像のプロファイルを加工処理して、参照画像を生成する。基準画像が光学画像の場合、基準画像生成部５０は、光学画像記憶部４６から光学画像を受信して、基準として使用できる光学画像を生成する。この基準画像は、基準画像分割部５４で比較対象の光学画像の分割と同様に、Ｘ軸方向に短冊状に分割してサブストライプ１４を形成する。図１では、基準画像を４本のサブストライプ１４に分割する。分割された二次元光学画像と基準画像のサブストライプ１４は、各々、比較処理部５６ａ〜５６ｄで並列に比較処理される。比較処理部５６ａ〜５６ｄは、検査対象試料１０のパターンの欠陥の有無や位置などの検査結果を出力する。画像の位置ずれの補正において、図１では光学画像補正部４８で光学画像を補正しているが、２つの画像を比較する場合、比較対象の２つの画像の中の一方の画像に合わせるように位置ずれの補正をすればよいので、基準画像を補正しても良い。そのために、基準画像分割部５４の前段で、また、基準画像生成部５０の後段に基準画像補正部（図示していない）を配置し、光学画像と同様な方法で基準画像を補正しても良い。なお、以下、検査対象試料１０としてフォトマスクについて説明するが、検査対象試料は、パターンが形成されるものであればどのようなものでもよく、レチクル、ウエハ、液晶基板などが含まれる。また、パターン検査装置は、電子回路、プログラム、又は、これらの組み合わせにより構成することができる。
【００１３】
（照射光の走査方法）
図２は、フォトマスク１０に対する照射光２４の走査方法を示している。図１と図２に示されているように、フォトマスク１０のパターン（被検査領域）は、Ｙ軸方向に向かって、走査幅Ｗの短冊状の複数のストライプ１２に仮想的に分割される。その分割された各ストライプ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、・・・は、連続的に照射光を走査幅ＷでＸ軸方向に走査して求められる。ここで、一例として、走査幅Ｗのストライプ１２は、図２の拡大した丸枠内の矢印のように照射光２４をＹ軸方向に走査して求められる。ただ、Ｘ軸方向の走査は、走査幅Ｗが得られることを前提として、Ｘ軸方向に走査幅Ｗで走査することにより、走査幅Ｗのストライプ１２を求めるものである。Ｘ軸方向の走査において、載置部２６は、制御部４０の制御によりＸ軸方向に移動する。その移動に従って、二次元光学画像の各ストライプ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、・・・は、光学画像受光部３０により取得される。光学画像受光部３０は、走査幅Ｗの画像を連続的に取得する。二次元光学画像のストライプ１２は、載置部２６などパターン検査装置を構成する各要素に起因して、例えば、載置部２６の移動時にＹ軸方向の蛇行が起こり、位置ずれ誤差が発生する。そのＹ軸方向の位置ずれ誤差は、Ｙ軸第１計測装置３４やＹ軸第２計測装置３８により計測することができる。これらの計測データにより補正することができる。フォトマスク１０の高精度の特定パターンを走査する際、載置部２６は、制御部４０の制御により、駆動装置２７により、Ｘ軸方向とＹ軸方向に移動制御される。光学画像受光部３０は、第１ストライプ１４ａの画像を取得した後、その画像の取得と逆方向であるが、同様な方法で、第２ストライプ１４ｂの画像を走査幅Ｗで連続的に取得する。第３ストライプ１４ｃの画像は、第２ストライプ１４ｂの画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第１ストライプ１４ａの画像を取得した方向に取得される。このように、連続的に画像を取得していくことで、無駄な処理時間を短縮することができる。ここでは、例えば、走査幅Ｗは、２０４８画素とする。光学画像受光部３０上に結像されたパターン像は、光学画像受光部３０によって光電変換され、Ａ／Ｄ（アナログデジタル）変換される。光源２０、照明光学系２２、拡大光学系２８、光学画像受光部３０は、高倍率の検査光学系で構成される。
【００１４】
（パターン検査方法）
図３は、パターン検査方法の流れ図を示している。図１〜図３に示されているように、パターン検査方法は、先ず、載置部２６に載置されたフォトマスク１０に対して照射光２４を走査する（走査ステップ：Ｓ１）。制御部４０は、載置部２６を駆動装置２７で移動すると共に、載置部２６をＸ軸とＹ軸の第１計測装置３２、３４により移動位置を計測し、Ｙ軸方向の相対位置を表す位置データを求め、位置データ記憶部４４に記憶する。載置部２６の計測の代わりに、フォトマスク１０をＸ軸とＹ軸の第２計測装置３６、３８により移動位置を計測し、Ｙ軸方向の相対位置を表す位置データを求めてもよい。その際、光学画像受光部３０は、フォトマスク１０に照射した照射光を受光し、フォトマスク１０のパターンの二次元光学画像を受光する（受光ステップ：Ｓ２）。なお、取得された２次元光学画像は、透過光による透過画像を用いているが、反射光を用いた反射画像、又は、散乱画像、偏光散乱画像、偏光透過画像、位相強調画像反射光などを用いても良い。
【００１５】
二次元光学画像は、図２に示されているようにストライプ１２の形状で取得される。二次元光学画像のストライプ１２は、載置部２６などパターン検査装置を構成する各要素に起因する物理的な誤差を有している。物理的な誤差は、例えば載置部２６の移動時に発生するＹ軸方向の蛇行、光学画像受光部３０の取り付け位置ずれ、及び拡大光学系２８のひずみ等により発生する。フォトマスク１０のパターンの光学画像のストライプ１２は、図４の実線で示されたような、位置ずれ誤差を含んだ、うねった四角の形状のパターンとして取得される。そのため、取得されたストライプ１２は、Ｙ軸方向の両端（ストライプの幅の両端、図４の２本の破線の外側）に無効エリアが含まれ、２本の破線の内側の画像が有効エリアとなる。
【００１６】
理想的に取得された二次元光学画像のストライプ１２は、図５のようにＹ軸方向の両端に無効エリアがない。そのため、ストライプ１２を複数のサブストライプ１４ａ〜１４ｄに分割しても、無効エリアが発生しない。しかし、図４の位置ずれ誤差を含む二次元光学画像のストライプ１２を複数のサブストライプ１４ａ〜１４ｄに分割すると、図６のようになり、サブストライプ１４ａ〜１４ｄ毎に無効エリアが発生する。そのため、二次元光学画像の有効エリアが少なく、パターン検査の効率が悪くなる。
【００１７】
そこで、先ず、取得した二次元光学画像を基準画像と比較するために、複数のサブストライプ１４ａ〜１４ｄに分割する前に、ストライプ１２に生じている位置ずれ誤差を補正する（光学画像補正ステップ：Ｓ３）。サブストライプ１４に分割する前に、位置ずれ誤差を補正したストライプ１２を図７に示す。補正したストライプ１２においても、Ｙ軸方向の両端に無効エリアは存在する。しかし、位置ずれ誤差を補正したストライプ１２の内側は、位置ずれが補正されているので、複数のサブストライプ１４ａ〜１４ｄに分割しても、図８に示すように、内側のサブストライプの端部には無効エリアが発生しない。このように、二次元光学画像のストライプ１２に対して位置ずれ誤差を補正した後に、分割処理して、サブストライプ１４を形成する（光学画像分割ステップ：Ｓ４）。これにより、取得した二次元光学画像を有効に利用できる。
【００１８】
位置ずれ誤差の補正方法は、載置部２６のＹ軸方向の位置をＹ軸第１計測装置により計測した位置データを基にして、光学画像と基準画像のどちらか一方をサブ画素単位でＹ軸方向にシフトさせる。又は、フォトマスク１０のＹ軸方向の位置をＹ軸第２計測装置により計測した位置データを基にして、光学画像と基準画像のどちらか一方をサブ画素単位でＹ軸方向にシフトさせる。又は、位置ずれ誤差の補正方法は、光学画像と基準画像を比較し、最小二乗法等によりもっとも光学画像と基準画像の差分が小さくなるシフト量を求め、そのシフト量を基にして補正してもよい。
【００１９】
基準画像について、先ず、光学画像と対比できるように基準画像のストライプ１２を生成する（基準画像生成ステップ：Ｓ５）。次に、分割された光学画像と対比するために、基準画像をサブストライプ１４に分割処理する（基準画像分割処理ステップ：Ｓ７）。サブストライプ１４の光学画像と基準画像を比較処理して、パターンの欠陥を検査する（比較処理ステップ：Ｓ８）。比較処理部５６では、例えば、分割された光学画像と基準画像を位置合わせし、適切なアルゴリズムにより比較し、その差分が設定されたしきい値以上であれば欠陥として判定する。比較処理部５６は、複数個５６ａ〜５６ｄ、配置されているので、同時に並列処理することができる。なお、光学画像について位置ずれ誤差の補正処理（Ｓ３）をしない代わりに、基準画像である光学画像又は参照画像について位置ずれ誤差の補正処理をしても良い（基準画像補正処理ステップ：Ｓ６）。光学画像と基準画像を比較するのであるから、一方の画像を他方の画像に合わせればよいので、どちらを補正しても良い。以上の検査方法を行うことにより、検査対象試料から取得した二次元光学画像の無効エリアを低減し、重複する撮像動作を減らし、欠陥検出時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】パターン検査装置のブロック図
【図２】パターンをスキャンする説明図
【図３】パターン検査方法の流れ図
【図４】位置ずれ誤差を含む光学画像のストライプの説明図
【図５】位置ずれ誤差を含まない理想的な光学画像のストライプとサブストライプの説明図
【図６】分割後の位置ずれ誤差を含む光学画像のストライプとサブストライプの説明図
【図７】位置ずれ誤差を補正した光学画像のストライプの説明図
【図８】分割後の位置ずれ誤差を補正した光学画像のストライプとサブストライプの説明図
【符号の説明】
【００２１】
１０・・検査対象試料
１２・・ストライプ
１４・・サブストライプ
２０・・光源
２２・・照明光学系
２４・・照射光
２６・・載置部
２７・・駆動装置
２８・・拡大光学系
３０・・光学画像受光部
３２・・Ｘ軸第１計測装置
３４・・Ｙ軸第１計測装置
３６・・Ｘ軸第２計測装置
３８・・Ｙ軸第２計測装置
４０・・制御部
４２・・設計データ記憶部
４４・・位置データ記憶部
４６・・光学画像記憶部
４８・・光学画像補正部
５０・・基準画像生成部
５２・・光学画像分割部
５４・・基準画像分割部
５６・・比較処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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