(57)【要約】【課題】鉛フリーはんだワイヤのワイヤ戻り現象を防止でき、リードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだを供給できるはんだ供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】鉛フリーはんだワイヤ１がスプール２よりガイドローラおよび供給ガイドを通して送られる間にこの鉛フリーはんだワイヤ１を加熱する加熱手段としてヒータを取り付けたヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２を備える。このようにヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２を備え、鉛フリーはんだワイヤ１を軟質化することにより、材料固有の弾性力を緩和し、ワイヤ戻り現象を防止でき、リードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだを供給することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム上に、このリードフレームへ半導体チップを接合するための鉛フリーのはんだを供給する供給装置であって、
前記鉛フリーのはんだのはんだワイヤが巻き取られたスプールと、
前記スプールから繰り出される前記はんだワイヤの供給方向を一定とするガイドローラと、
前記ガイドローラにより導かれた前記はんだワイヤの変形を修正し直線状とする供給ガイドと、
前記供給ガイドから前記はんだワイヤを送り出すはんだワイヤ送り治具と、
前記はんだワイヤ送り治具より送り出された前記はんだワイヤを前記リードフレームに供給する供給ノズル
を備え、
前記はんだワイヤが、前記スプールより前記ガイドローラおよび前記供給ガイドを通して送られる間に、この鉛フリーのはんだワイヤを加熱する加熱手段を備えたこと
を特徴とするはんだ供給装置。
【請求項２】
前記加熱手段としてヒータを前記ガイドローラに取り付け、ガイドローラをヒータ付きガイドローラとしたこと
を特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
【請求項３】
前記スプールより繰り出される前記はんだワイヤが、前記ヒータ付ガイドローラに接触している長さが長くなるよう、前記スプールと前記ヒータ付ガイドローラの配置が設定されていること
を特徴とする請求項２に記載のはんだ供給装置。
【請求項４】
前記ヒータ付きガイドローラは、前記スプールより直接はんだワイヤが供給される第１ヒータ付ガイドローラと、この第１ヒータ付ガイドローラよりはんだワイヤが供給される第２ヒータ付ガイドローラから構成され、
前記スプールより繰り出される前記はんだワイヤが、前記第１ヒータ付ガイドローラおよび前記第２ヒータ付ガイドローラに接触している長さが長くなるよう、前記スプールと前記第１ヒータ付ガイドローラと前記第２ヒータ付ガイドローラの配置が設定されていること
を特徴とする請求項２に記載のはんだ供給装置。
【請求項５】
前記第１ヒータ付ガイドローラが、前記スプールおよび前記第２ヒータ付ガイドローラと同等、またはより低い位置となるように配置が設定されていること
を特徴とする請求項４に記載のはんだ供給装置。
【請求項６】
前記加熱手段としてヒータを前記供給ガイドに取り付けたこと
を特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のはんだ供給装置。
【請求項７】
前記加熱手段としてヒータの付いた加熱ボックスを設け、
前記ガイドローラと前記スプールと前記供給ガイドのうち少なくとも前記ガイドローラが前記加熱ボックス内に設置されていること
を特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
【請求項８】
前記加熱手段として赤外線ランプを設け、
前記ガイドローラと前記スプールと前記供給ガイドのうち少なくとも前記ガイドローラが前記赤外線ランプの照射を受ける位置に設置されていること
を特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
【請求項９】
半導体チップをリードフレーム上に鉛フリーのはんだを用いて接合するダイボンディングの装置に、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のはんだ供給装置を使用し、
前記鉛フリーのはんだワイヤを加熱しながら、前記リードフレームにボンディング用の鉛フリーのはんだを供給すること
を特徴とするはんだ供給装置を使用した半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の組立てのダイボンディング技術におけるはんだワイヤの供給装置およびこのはんだ供給装置を使用した半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置のディスクリート分野におけるリードフレームへの半導体チップのダイボンディングにおいては、ダイボンディング用材料としてワイヤ状の鉛はんだ等の軟質はんだ（はんだワイヤ）が用いられている。図８は、はんだワイヤの供給装置の一例の一部をモデル化したものである。
【０００３】
はんだ供給装置は、鉛はんだのはんだワイヤ３１が巻き取られたスプール２と、はんだワイヤ３１の供給方向を一定にするためのガイドローラ３と、はんだワイヤ３１の曲がり等の変形を修正しはんだワイヤ３１を直線状にするための供給ガイド４と、はんだワイヤ３１を送り出すためのはんだワイヤ送り治具５と、リードフレーム７にはんだワイヤ３１を供給するための供給ノズル６により構成されている。一般的に、ダイボンディングに使用されるはんだワイヤ３１の材料としては、半導体装置を回路基板に実装するために使用するはんだ材料より溶融温度が高温であることが要求されるため、現状は鉛を主成分とした鉛系はんだが使用されている。
【０００４】
また、はんだ供給装置およびはんだワイヤの供給方法においては、例えば特許文献１に記載されたような方法が用いられる。このはんだワイヤの供給装置を使用した半導体装置の製造方法を図９を参照して説明する。
【０００５】
まず、図９（ａ）に示すように、スプール２からはんだワイヤ３１が供給され、はんだワイヤ３１は、ガイドローラ３より供給ガイド４、はんだ送り治具５、ノズル６の順に通される。
【０００６】
供給されたはんだワイヤ３１は、図９（ｂ）に示すように、はんだ送り治具５の開口部が締り、はんだ送り治具５により挟み込まれる。
次に、図９（ｃ）に示すように、はんだワイヤ３１を挟み込んだはんだ送り治具５が下方に移動して、リードフレーム７上に必要量のはんだワイヤ３１が供給される。供給されたはんだワイヤ３１は、リードフレーム７に接した状態でリードフレーム７上で加熱される。リードフレーム７の加熱にはヒータ８が使用される。 
【０００７】
次に、図９（ｄ）に示されるように、リードフレーム７上で加熱され溶融温度に到達したはんだワイヤ３１は溶融し、はんだ表面張力により溶融部がはんだワイヤ３１部から切り離れリードフレーム７上に溶融はんだ９が残る。
【０００８】
次に、図９（ｅ）に示すように、はんだワイヤを挟み込んだはんだ送り治具５が開く。
次に、図９（ｆ）に示すように、はんだワイヤ送り治具５が上昇し、はんだが供給されたリードフレーム７が次のフレームに送られる。
【０００９】
以上のように、はんだワイヤ３１がはんだワイヤ送り治具５の上下運動により、必要量のはんだがリードフレーム７に供給される。はんだの供給量は、はんだワイヤ送り治具５の上下の移動距離で調整される。現行のダイボンディング用のはんだ材料においては、Ｐｂ−１〜１０％Ｓｎの主成分が鉛のはんだに使用されている。
【特許文献１】特表２００３−５３４６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来のダイボンディングに用いるはんだ材料は鉛を主成分にしたＰｂ−１〜１０％Ｓｎの鉛はんだが使用されているが、鉛フリー化に伴い鉛を用いないＳｎ、Ｚｎ、Ａｇ，Ｃｕ、Ｂｉ等の材料を用いた鉛フリーのはんだの開発が進んでいる。
【００１１】
この鉛フリーのはんだは、鉛を主成分にしていないために、はんだ材料の硬度が鉛はんだと比較して高く硬質なはんだになり、鉛フリーのはんだのはんだワイヤ（以下、鉛フリーはんだワイヤと略す）は、鉛を主成分にした鉛はんだワイヤと比較して弾性力が高い。このため、鉛フリーはんだワイヤをはんだ送り治具５により送る際に、この鉛フリーはんだワイヤの弾性力により、送り動作の途中で送り出した鉛フリーはんだワイヤの一部が戻ってしまうワイヤ戻り現象が発生し、必要量の鉛フリーのはんだがリードフレーム７上に均一に供給できない状態が発生した。
【００１２】
そこで、本発明は、鉛フリーはんだワイヤのワイヤ戻り現象を防止でき、リードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだを供給できるはんだ供給装置およびこのはんだ供給装置を使用した半導体装置の製造方法を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明は、鉛フリーはんだワイヤがスプールよりガイドローラおよび供給ガイドを通して送られる間に、この鉛フリーはんだワイヤを加熱する加熱手段を備えたことを特徴とするものである。
【００１４】
この加熱手段は、ガイドローラに取り付けるヒータ、または供給ガイドに取り付けるヒータ、またはヒータの付いた加熱ボックス、または赤外線ランプにより構成される。
上記構成によれば、前記加熱手段により硬質で弾性力の高い鉛フリーはんだワイヤを加熱して軟化させ弾性力を低下させかつ変形性を向上させることによって、鉛フリーはんだワイヤのワイヤ戻り現象が防止され、よってリードフレーム上に均一で必要量の鉛フリーのはんだが供され、ダイボンディングの接続信頼性が向上する。
【００１５】
また本発明は、上記加熱手段としてヒータを取り付けたヒータ付きガイドローラを、１組あるいは２組設けるとき、鉛フリーはんだワイヤがこれらヒータ付きガイドローラに接触している長さが長くなるように、スプールとヒータ付きガイドローラの配置を設定することを特徴とするものである。
【００１６】
この構成によれば、ヒータ付ガイドローラを設けることにより効果的に鉛フリーはんだワイヤが加熱され、さらに、鉛フリーはんだワイヤがヒータ付ガイドローラと接触している長さが長くなるよう鉛フリーはんだワイヤとヒータ付ガイドローラの配置が設定されることにより、より効果的に鉛フリーはんだワイヤが加熱される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のはんだ供給装置は、硬質で弾性力の高い鉛フリーはんだワイヤを加熱して軟化させ弾性力を低下させかつ変形性を向上させることにより、鉛フリーはんだワイヤのワイヤ戻り現象を防止でき、よってダイボンディングにおける鉛フリーはんだワイヤの供給の均一化を図ることができ、ダイボンディングの接続信頼性を向上できる、という効果を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、図８と図９に示した従来のはんだ供給装置の構成と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１を図１〜図５を参照しながら説明する。
【００１９】
図１および図２に示すように、スプール２には鉛フリーはんだワイヤ１が巻き取られており、はんだ供給装置の鉛フリーはんだワイヤの導入部のガイドローラ部が、１組のヒータ付ガイドローラ１０または２組のヒータ付ガイドローラ１１，１２により構成されている。これらガイドローラ１０，１１，１２に取り付けられたヒータは、鉛フリーはんだワイヤ１を加熱する加熱手段を構成している。
【００２０】
図１（ａ）には、ヒータ付ガイドローラ１０が１組で構成されたはんだ供給装置が示されており、スプール２に巻き取られた鉛フリーはんだワイヤ１は、ヒータ付ガイドローラ１０に供給され、ヒータ付ガイドローラ１０より、供給ガイド４、はんだ送り治具５、ノズル６の順に通されている。このとき、ヒータ付ガイドローラ１０よりもスプール２を低い位置に設定し、鉛フリーはんだワイヤ１がヒータ付ガイドローラ１０に接触する接触面を広くし（案内される長さを長くし）、鉛フリーはんだワイヤ１にヒータの熱をよく伝えることができるようにしている。
【００２１】
図１（ｂ）には、ヒータ付ガイドローラ１０が段差をつけて２組で構成されたはんだ供給装置が示されており、２組のヒータ付ガイドローラの位置関係においてはスプール２に近い側の第１ヒータ付ガイドローラ１１が第２ヒータ付ガイドローラと同等あるいは低い位置に設定し、ヒータ付ガイドローラ１０が１組の場合と比較して、鉛フリーはんだワイヤ１がヒータ付ガイドローラ１１，１２に接触する接触面（案内される長さ）を少なくとも２倍とし、鉛フリーはんだワイヤ１にヒータの熱をよりよく伝えることができるようにしている。
【００２２】
はんだワイヤにおいて、鉛を主成分とするＰｂ−１〜１０％Ｓｎの上記鉛はんだワイヤ３１は鉛の硬度が２０Ｈｖ以下であり、はんだワイヤ自体が軟質であるため非常に変形しやすい。しかし、鉛フリー系のＳｎ、Ｚｎ、Ａｇ，Ｃｕ、Ｂｉ等の材料を主成分とする鉛フリーはんだワイヤ１は、鉛はんだワイヤ３１と比較して硬度が高いため変形しにくい材料である。
【００２３】
上記ヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２により鉛フリーはんだワイヤ１を加熱することにより、鉛フリーはんだワイヤ１が軟化して変形しやすくなる。ヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２の加熱温度は、鉛はんだと同程度の加工性を有する温度で５０℃から１５０℃の間で保持すると良い。また、鉛フリーはんだワイヤ１の弾性力が高いと、スプール２に巻き取られた状態であっても鉛フリーはんだワイヤ１がスプール２より広がろうとする力が働く。したがって、はんだ供給装置に設置された鉛フリーはんだワイヤ１においてはスプール２側に、はんだワイヤの引張力が発生する傾向があるが、ヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２ではんだワイヤが加温され軟化することで、はんだ供給装置に掛かるはんだワイヤの引張力が緩和される。
【００２４】
図２に、従来の供給ガイド４に代えて、供給ガイド４に加熱手段としてヒータを取り付けたヒータ付供給ガイド１３を設けたはんだ供給装置を示す。
図２（ａ）には、１組のヒータ付ガイドローラ１０から構成されたはんだ供給装置においてヒータ付供給ガイド１３を設けた構成が示されており、スプール２に巻き取られた鉛フリーはんだワイヤ１がヒータ付ガイドローラ１０に供給され、さらにヒータ付ガイドローラ１０からヒータ付供給ガイド１３、はんだ送り治具５、ノズル６の順に通されている。
【００２５】
図２（ｂ）に２組のヒータ付ガイドローラ１１，１２から構成されたはんだ供給装置においてヒータ付供給ガイド１３を設けた構成を示しており、スプール２に巻き取られた鉛フリーはんだワイヤ１が第１ヒータ付ガイドローラ１１に供給され、さらに第１ヒータ付ガイドローラ１１から、第２ヒータ付ガイドローラ１２、ヒータ付供給ガイド１３、はんだ送り治具５、ノズル６の順に通されている。
【００２６】
このように、鉛フリーはんだワイヤ１はヒータ付供給ガイド１３を通過することにより、鉛フリーはんだワイヤ１の加熱時間が長くなることで、より鉛フリーはんだワイヤ１の軟化状態が保持され鉛フリーはんだワイヤ１の弾性力が緩和され、鉛フリーはんだワイヤ１の直線性が増加する。
【００２７】
図３にヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２を形成する一対のローラ本体２１の形状を示す。各ローラ本体２１には使用する鉛フリーはんだワイヤ１の断面形状の１／２の溝が形成されている。例えば、直径１ｍｍのはんだワイヤであれば、直径１ｍｍの半円の溝を形成する。基本的には２つのローラ本体２１の溝が合わさり、鉛フリーはんだワイヤ１と同等の形状となるようにするのが良い。このようなローラ本体２１にヒータ１４，１５を取り付けたヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２の形状を図４に示す。
【００２８】
図４（ａ）はヒータ１４を２本入れたヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２、図４（ｂ）はヒータ１４を４本入れたヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２、図４（ｃ）はヒータ１４をガイドローラの軸に用いたヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２、図４（ｄ）はヒータ１４を３本入れたヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２、図４（ｅ）は円形ヒータ１５を入れたヒータ付ガイドローラ１０，１１，１２を示している。ヒータ１４をローラ本体２１に取り付ける際には、温度の均一性を考慮してローラ本体２１内で均等配置するのが良い。なお、ヒータ１４，１５への給電は、例えばローラ本体２１の回転軸に、ヒータ１４，１５に接続された電源回路を設け、ローラ本体２１の回転軸の軸受け部から前記回転軸の電源回路に給電することにより行う。
【００２９】
またヒータ付供給ガイド１３では、柱状や板状のヒータを供給ガイド４に取り付けたり、線状ヒータを巻きつけて、ヒータを形成する。
「はんだ供給装置を使用した半導体装置の製造方法」
上記はんだ供給装置を使用した半導体装置の製造方法を図５を参照しながら説明する。なお、図５に示すはんだ供給装置は、１組のヒータ付ガイドローラ１０を設けた構成としている。なお、２組のヒータ付ガイドローラ１１，１２を設けた構成、ヒータ付供給ガイド１３を設けた構成でも半導体装置の製造方法は同じである。
【００３０】
まず、図５（ａ）に示すように、鉛フリーはんだワイヤ１がスプール２から供給され、鉛フリーはんだワイヤ１は、ヒータ付ガイドローラ１０、供給ガイド４、はんだ送り治具５、ノズル６の順に通される。
【００３１】
次に、通された鉛フリーはんだワイヤ１は、図５（ｂ）に示すように、はんだ送り治具５の開口部が締り、はんだ送り治具５により挟み込まれる。
次に、図５（ｃ）に示すように、鉛フリーはんだワイヤ１を挟み込んだはんだ送り治具５が下方に移動して、リードフレーム７上に必要量の鉛フリーはんだワイヤ１が供給される。供給された鉛フリーはんだワイヤ１はリードフレーム７に接した状態でリードフレーム７上で加熱される。なお、リードフレーム７の加熱にはヒータ８が使用される。
【００３２】
次に、図５（ｄ）に示されるように、リードフレーム７上で加熱され溶融温度に到達した鉛フリーはんだワイヤ１は溶融し、はんだ表面張力により溶融部が鉛フリーはんだワイヤ１から切り離れリードフレーム７上に溶融はんだ９が残る。
【００３３】
次に、図５（ｅ）に示すように、鉛フリーはんだワイヤ１を挟み込んだはんだ送り治具５が開く。
次に、図５（ｆ）に示すように、はんだワイヤ送り治具５が上昇し、はんだが供給されたリードフレーム７が次のフレームに送られる。はんだ送り治具５における、鉛フリーはんだワイヤ１を挟み込む部分は表面に溝加工を施したものでも、ゴムやウレタン等の樹脂系材料であっても良い。
【００３４】
このように、鉛フリーはんだワイヤ１は加熱されながら、はんだ送り治具５によりリードフレーム７上に必要量のボンディング用鉛フリーのはんだが供給される。
以上のように本実施の形態１によれば、鉛フリーはんだワイヤ１を、スプール２よりガイドローラおよび供給ガイドを通して送られる間に、ヒータ付ガイドローラ１０あるいはヒータ付ガイドローラ１１，１２、さらにヒータ付供給ガイド１３を使用して加熱することにより、鉛フリーはんだワイヤ１を軟化させ弾性力を低下させかつ変形性を向上させることができ、よって鉛フリーはんだワイヤ１のワイヤ戻り現象を防止でき、ダイボンディングにおけるはんだワイヤの供給の均一化を図り、かつダイボンディングの接続信頼性を向上させることができる。
【００３５】
また本実施の形態１によれば、ヒータ付きガイドローラを１組あるいは２組設けるとき、鉛フリーはんだワイヤ１がこれらヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２に接触して接触面が広くなるように（案内されている長さが長くなるように）、スプール２とヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２の配置が設定されることにより、鉛フリーはんだワイヤ１をより効果的に加熱することができる。
［実施の形態２］
上記実施の形態１では、ガイドローラ３にヒータ１４を取り付けたヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２により鉛フリーはんだワイヤ１を加熱しているが、実施の形態２では、図６に示すように、鉛フリーはんだワイヤ１を加熱する加熱手段として、ヒータを備えた加熱ボックス１６を備えている。
【００３６】
図６（ａ）はガイドローラ３に加熱ボックス１６を取り付け、ガイドローラ３を介して鉛フリーはんだワイヤ１を加熱している。
図６（ｂ）はガイドローラ３およびスプール２に加熱ボックス１６を取り付け、ガイドローラ３およびスプール２を介して鉛フリーはんだワイヤ１を加熱している。このとき加熱ボックス１６はガイドローラ２とスプール２に個別に取り付けても良い。
【００３７】
図６（ｃ）はガイドローラ３および供給ガイド４に加熱ボックス１６を取り付け、ガイドローラ３および供給ガイド４を介して鉛フリーはんだワイヤ１を加熱している。このとき、加熱ボックス１６はガイドローラ３と供給ガイド４に個別に取り付けても良い。
【００３８】
このように、鉛フリーはんだワイヤ１が、スプール２よりガイドローラおよび供給ガイドを通して送られる間に、ガイドローラ３と供給ガイド４とスプール２にのうち少なくともガイドローラ３が加熱ボックス１６内に収納されて加熱されることにより、鉛フリーはんだワイヤ１を軟化させ弾性力を低下させかつ変形性を向上させることができ、よって鉛フリーはんだワイヤ１のワイヤ戻り現象を防止でき、ダイボンディングにおけるはんだワイヤの供給の均一化を図り、かつダイボンディングの接続信頼性を向上させることができる。
［実施の形態３］
上記実施の形態１では、ガイドローラ３にヒータ１４を取り付けたヒータ付きガイドローラ１０，１１，１２により鉛フリーはんだワイヤ１を加熱しているが、実施の形態３では、図７に示すように、鉛フリーはんだワイヤ１を加熱する加熱手段として赤外線ランプ１７（赤外線を使用して加熱する手段の一例）を備えている。
【００３９】
図７（ａ）は赤外線ランプ１７をガイドローラ３に横方向から照射してガイドローラ３および供給ガイド４を加熱し、ガイドローラ３および供給ガイド４を介して鉛フリーはんだワイヤ１を加熱している。
【００４０】
図７（ｂ）は赤外線ランプ１７をガイドローラ３に上方斜め方向から照射してガイドローラ３およびスプール２を加熱し、ガイドローラ３およびスプール２を介して鉛フリーはんだワイヤ１を加熱している。
【００４１】
図７（ｃ）は赤外線ランプ１７をガイドローラ３に上方向から照射してガイドローラ３を加熱し、ガイドローラ３を介して鉛フリーはんだワイヤ１を加熱している。
なお、赤外線による加熱方式においては、温度を上げたくない部分に反射板を設置し、加熱したい部分に反射させても良い。
【００４２】
このように、鉛フリーはんだワイヤ１が、スプール２よりガイドローラおよび供給ガイドを通して送られる間に、ガイドローラ３と供給ガイド４とスプール２にのうち少なくともガイドローラ３を赤外線ランプ１７を使用して加熱することにより、鉛フリーはんだワイヤ１を軟化させ弾性力を低下させかつ変形性を向上させることができ、よって鉛フリーはんだワイヤ１のワイヤ戻り現象を防止でき、ダイボンディングにおけるはんだワイヤの供給の均一化を図り、かつダイボンディングの接続信頼性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明にかかるはんだ供給装置は、鉛フリー化によるはんだ材料の高質化に伴うワイヤ戻り現象を解消し、はんだワイヤの供給を均一に行うことができるという効果を有し、鉛フリーのはんだを均一に必要とする技術分野に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるはんだ供給装置の構成図である。
【図２】同はんだ供給装置の他の実施の形態を示す構成図である。
【図３】同はんだ供給装置のガイドローラの構造図である。
【図４】同はんだ供給装置のヒータ付ガイドローラの構造図である。
【図５】同はんだ供給装置を使用した半導体装置の製造方法の工程を順に示す工程図である。
【図６】本発明の実施の形態２におけるはんだ供給装置の構成図である。
【図７】本発明の実施の形態３におけるはんだ供給装置の構成図である。
【図８】従来のはんだ供給装置の構成図である。
【図９】従来のはんだ供給装置を使用した半導体装置の製造方法の工程を順に示す工程図である。
【符号の説明】
【００４５】
１    鉛フリーはんだワイヤ
２    スプール
３    ガイドローラ
４    供給ガイド
５    はんだ送り治具
６    ノズル
７    リードフレーム
８    ヒータ
９    溶融はんだ
１０  ヒータ付ガイドローラ
１１  第１ヒータ付ガイドローラ
１２  第２ヒータ付ガイドローラ
１３  ヒータ付供給ガイド
１４  ヒータ
１５  円形ヒータ
１６  加熱ボックス
１７  赤外線ランプ
２１  ローラ本体
【図１】
2007335478.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007335478.tif 000007
【図６】
2007335478.tif 000008
【図７】
2007335478.tif 000009
【図８】
2007335478.tif 000010
【図９】
2007335478.tif 000011