(57)【要約】【課題】  被照射物が大型、または大型でかつ曲面もしくは凹凸面を有する場合に、設備コストおよびイナーティングコストを低減して電子線を照射することができる電子線照射装置を提供すること。【解決手段】  電子線照射装置１００は、被照射物Ａに電子線を照射する電子線照射部１と、被照射物Ａに対して電子線照射部１を走査させる走査機構３と、電子線照射部１に設けられ、電子線照射部１と被照射物Ａとの空間を囲繞する囲繞部材２と、囲繞部材２で囲繞された空間に窒素ガスを供給する窒素ガス供給機構４とを具備し、窒素ガス供給機構４により囲繞部材２で囲繞された空間に窒素ガスを供給した状態で、走査機構３により電子線照射部１を走査させながら、電子線照射部１から被照射物Ａに電子線を照射する。【選択図】  図１
2007047026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被照射物に電子線を照射する電子線照射部と、
被照射物に対して前記電子線照射部を走査させる走査機構と、
前記電子線照射部に設けられ、前記電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材と、
前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と
を具備し、
前記不活性ガス供給機構により前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記走査機構により前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部から被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射装置。
【請求項２】
曲面または凹凸面を有する被照射物に電子線を照射する電子線照射部と、
曲面または凹凸面に追従するように被照射物に対して前記電子線照射部を走査させる走査機構と、
前記電子線照射部に設けられ、前記電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材と、
前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と
を具備し、
前記不活性ガス供給機構により前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記走査機構により前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部から被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射装置。
【請求項３】
前記囲繞部材は、前記走査機構による前記電子線照射部の走査に伴い、被照射物の曲面または凹凸面に追従するように進退または伸縮することを特徴とする請求項２に記載の電子線照射装置。
【請求項４】
被照射物を連続的に搬送する搬送ラインと、
所定の濃度の不活性ガス雰囲気下にあり、前記電子線照射部および前記囲繞部材が配置されて、前記搬送ラインを搬送された被照射物を収容可能な電子線照射室と
をさらに具備し、
前記搬送ラインを搬送されて前記電子線照射室に収容された被照射物に対して、前記不活性ガス供給機構により前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記走査機構により前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子線照射装置。
【請求項５】
前記電子線照射室に隣接して前記搬送ラインの上流側および下流側にそれぞれ設けられ、所定の濃度の不活性ガス雰囲気下にあり、前記搬送ラインを搬送された被照射物を収容可能な予備室をさらに具備することを特徴とする請求項４に記載の電子線照射装置。
【請求項６】
前記電子線照射部は真空管型電子線照射管を有していることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子線照射装置。
【請求項７】
前記真空管型電子線照射管は、加速電圧が３０〜１１０ｋＶであることを特徴とする請求項６に記載の電子線照射装置。
【請求項８】
被照射物に電子線を照射する電子線照射方法であって、
被照射物に電子線を照射する電子線照射部に、この電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材を設け、
前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、被照射物に対して前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射方法。
【請求項９】
曲面または凹凸面を有する被照射物に電子線を照射する電子線照射方法であって、
被照射物に電子線を照射する電子線照射部に、この電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材を設け、
前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、被照射物に対して、曲面または凹凸面に追従するように前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射方法。
【請求項１０】
前記囲繞部材を、前記電子線照射部の走査に伴い、曲面または凹凸面に追従するように進退または伸縮させることを特徴とする請求項９に記載の電子線照射方法。
【請求項１１】
被照射物を連続的に搬送する搬送ラインを設けるとともに、前記搬送ラインを搬送された被照射物を収容可能な電子線照射室を設け、
前記電子線照射室に前記電子線照射部および前記囲繞部材を配置し、
前記電子線照射室を所定の濃度の不活性ガス雰囲気下とし、
前記搬送ラインを搬送されて前記電子線照射室に収容された被照射物に対して、前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の電子線照射方法。
【請求項１２】
前記電子線照射室に隣接して前記搬送ラインの上流側および下流側にそれぞれ、被照射物を収容可能な予備室を設け、
それぞれの前記予備室を所定の濃度の不活性ガス雰囲気下とし、
前記搬送ラインを搬送された被照射物を、前記電子線照射部による電子線照射前に上流側の前記予備室に収容させ、前記電子線照射部による電子線照射後に下流側の前記予備室に収容させることを特徴とする請求項１１に記載の電子線照射方法。
【請求項１３】
前記電子線照射部を、真空管型電子線照射管を有して構成することを特徴とする請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載の電子線照射方法。
【請求項１４】
前記真空管型電子線照射管により照射される前記電子線は、加速電圧が３０〜１１０ｋＶであることを特徴とする請求項１３に記載の電子線照射方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不活性ガスによるイナーティングを行いながら、被照射物に電子線を照射する電子線照射装置および電子線照射方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材に施された塗料、印刷インキ、接着剤、粘着剤等の被覆剤、およびその他の樹脂製品の架橋や硬化等の処理方法として電子線照射によるものが提案されており、これまでに多くの検討がなされている。この方法は、真空中で電子を電圧にて加速し、この加速された電子を空気中等の常圧雰囲気中に取り出し、被照射物に対して電子線（ＥＢ）を照射するといったものである。
【０００３】
電子線照射による硬化や架橋等の処理の利点としては、次のようなものが挙げられる。
（１）希釈剤として有機溶剤を含有させる必要がないので環境に優しい。
（２）硬化速度が速い（生産性大）。
（３）熱乾燥よりも硬化作業面積が少なくてすむ。
（４）基材に熱がかからない（熱に弱いものにも適用可能）。
（５）後加工がすぐできる（冷却、エージング等が不要である）。
（６）電気的作業条件を管理すればよいから、熱乾燥の際の温度管理よりも管理しやすい。
（７）開始剤、増感剤がなくてもよいので、不純物の少ないものができる（品質の向上）。
【０００４】
電子線を照射する機器としては、真空管と、真空管の一端部に突出して設けられた給電用のピン部と、真空管内に設けられてピン部に接続され、陰極から放出された電子を電子線として取り出してこれを加速する電子線発生部と、真空管の他端部に設けられ、電子線を透過させて射出するウインドウとを備えたものが知られている（例えば特許文献１参照）。この装置は、低加速電圧でも電子線を効率よく射出することができるため、被照射物に対して低深度で電子線を作用させることができ、被照射物の基材への悪影響を抑止することができる。
【特許文献１】特表平８−５１０８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された電子線照射機器は、一般的に小型であるため、被照射物が大型、または大型でかつ曲面もしくは凹凸面を有する場合には、被照射物の大きさに対応させて多数本を配備させるといった対処が必要となり、設備コストが増大してしまう。
【０００６】
そこで、このような場合には、数回の工程に分けて被照射物に部分的に電子線を照射するといった方法により、電子線照射機器の少数本化を図って設備コストを抑えることも考えられる。ところが、電子線照射により硬化や架橋等の処理を行う際には、雰囲気中に含まれた酸素によって照射対照である電子線照射処理型樹脂の重合が阻害されないように窒素等の不活性ガスによるイナーティングが必要であり、イナーティングは通常、被照射物全体を電子線照射機器とともに筐体内に収容し、この筐体内に不活性ガスを充填するといった方法で行われるため、被照射物が大型化すると、筐体内に充填される不活性ガスの使用効率の悪くなり、不活性ガスのランニングコストが増大してしまう。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、被照射物が大型、または大型でかつ曲面もしくは凹凸面を有する場合に、設備コストおよびイナーティングコストを低減して被照射物に電子線を照射することができる電子線照射装置および電子線照射方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、被照射物に電子線を照射する電子線照射部と、被照射物に対して前記電子線照射部を走査させる走査機構と、前記電子線照射部に設けられ、前記電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材と、前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構とを具備し、前記不活性ガス供給機構により前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記走査機構により前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部から被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射装置を提供する。
【０００９】
また、本発明は、曲面または凹凸面を有する被照射物に電子線を照射する電子線照射部と、曲面または凹凸面に追従するように被照射物に対して前記電子線照射部を走査させる走査機構と、前記電子線照射部に設けられ、前記電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材と、前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構とを具備し、前記不活性ガス供給機構により前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記走査機構により前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部から被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射装置を提供する。
【００１０】
本発明において、前記囲繞部材は、前記走査機構による前記電子線照射部の走査に伴い、被照射物の曲面または凹凸面に追従するように進退または伸縮することが好ましい。
【００１１】
さらに、本発明において、被照射物を連続的に搬送する搬送ラインと、所定の濃度の不活性ガス雰囲気下にあり、前記電子線照射部および前記囲繞部材が配置されて、前記搬送ラインを搬送された被照射物を収容可能な電子線照射室とをさらに具備し、前記搬送ラインを搬送されて前記電子線照射室に収容された被照射物に対して、前記不活性ガス供給機構により前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記走査機構により前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することが好ましく、この場合には、前記電子線照射室に隣接して前記搬送ラインの上流側および下流側にそれぞれ設けられ、所定の濃度の不活性ガス雰囲気下にあり、前記搬送ラインを搬送された被照射物を収容可能な予備室をさらに具備することが好ましい。
【００１２】
さらに、本発明において、前記電子線照射部は真空管型電子線照射管を有していることが好ましく、この場合には、前記真空管型電子線照射管は、加速電圧が３０〜１１０ｋＶであることが好ましく、より好適には４０〜６０ｋＶである。
【００１３】
また、本発明は、被照射物に電子線を照射する電子線照射方法であって、被照射物に電子線を照射する電子線照射部に、この電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材を設け、前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、被照射物に対して前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射方法を提供する。
【００１４】
また、本発明は、曲面または凹凸面を有する被照射物に電子線を照射する電子線照射方法であって、被照射物に電子線を照射する電子線照射部に、この電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材を設け、前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、被照射物に対して、曲面または凹凸面に追従するように前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することを特徴とする電子線照射方法を提供する。
【００１５】
本発明において、前記囲繞部材を、前記電子線照射部の走査に伴い、曲面または凹凸面に追従するように進退または伸縮させることが好ましい。
【００１６】
さらに、本発明において、被照射物を連続的に搬送する搬送ラインを設けるとともに、前記搬送ラインを搬送された被照射物を収容可能な電子線照射室を設け、前記電子線照射室に前記電子線照射部および前記囲繞部材を配置し、前記電子線照射室を所定の濃度の不活性ガス雰囲気下とし、前記搬送ラインを搬送されて前記電子線照射室に収容された被照射物に対して、前記囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、前記電子線照射部を走査させながら、前記電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射することが好ましく、この場合には、前記電子線照射室に隣接して前記搬送ラインの上流側および下流側にそれぞれ、被照射物を収容可能な予備室を設け、それぞれの前記予備室を所定の濃度の不活性ガス雰囲気下とし、前記搬送ラインを搬送された被照射物を、前記電子線照射部による電子線照射前に上流側の前記予備室に収容させ、前記電子線照射部による電子線照射後に下流側の前記予備室に収容させることが好ましい。
【００１７】
さらに、本発明において、前記電子線照射部を、真空管型電子線照射管を有して構成することが好ましく、この場合には、前記真空管型電子線照射管により照射される前記電子線は、加速電圧が３０〜１１０ｋＶであることが好ましく、より好適には４０〜６０ｋＶである。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、電子線照射部と被照射物との空間を囲繞する囲繞部材を電子線照射部に設け、囲繞部材で囲繞された空間に不活性ガスを供給した状態で、被照射物に対して電子線照射部を走査させつつ、電子線照射部からこの被照射物に電子線を照射するため、電子線照射部による被照射物の電子線照射位置にピンポイント的に不活性ガスを供給することができるとともに、被照射物の所望の位置に電子線を照射することができる。したがって、被照射物が大型、または大型でかつ曲面もしくは凹凸面を有する場合であっても、少数の電子線照射部かつ少ない不活性ガスの使用量で、すなわち設備コストおよびイナーティングコストをともに少なく抑えながらも、被照射物に電子線照射による処理を確実に施すことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について具体的に説明する。
【００２０】
図１は本発明に係る電子線照射装置を示す概略図であり、図２は電子線照射装置を構成する電子線照射部および不活性ガス供給部を示す断面図であり、図３は電子線照射部および不活性ガス供給部を示す底面図である。
【００２１】
電子線照射装置１００は、図１に示すように、被照射物Ａに電子線を照射する電子線照射部１と、被照射物Ａに対して電子線照射部１を走査させる走査機構３と、電子線照射部１に設けられ、この電子線照射部１と被照射物Ａとの空間を囲繞する囲繞部材２と、囲繞部材２で囲繞された空間に不活性ガスとしての窒素ガスを供給する窒素ガス供給機構４（不活性ガス供給機構）とを具備している。なお、ここでは、被照射物Ａは、電子線照射部１による照射領域に比べて十分に大きく、かつ、曲面または凹凸面を有し、表面に電子線照射により硬化する被覆材が被覆されている。
【００２２】
図２、３に示すように、電子線照射部１は、電子線照射管１０と、この電子線照射管１０の外周を覆って、電子線照射管１０から発せられるＸ線をシールドする略直方体状のカバー部材１１とを備え、電子線照射管１０は、円筒状をなすガラスまたはセラミック製の真空管（チューブ）１２と、真空管１２の一端部に突出して設けられ、図示しない給電部より給電するピン部１３と、真空管１２内に設けられてピン部１３に接続され、陰極から放出された電子を電子線として取り出してこれを加速する電子線発生部１４と、真空管の他端部に設けられ、電子線を射出する電子線射出部１５とを有している。電子線射出部１５には薄膜状の照射窓１６が設けられており、照射窓１６は、ガスを透過せずに電子線を透過する機能を有し、スリット状に形成されている。電子線は、電子線射出部１５から照射窓１６を介して射出される。
【００２３】
すなわち、この電子線照射管１０は真空管型であり、ドラム内を常に真空引きしながら電子線を照射する従来のドラム型の電子線照射器とは根本的に異なっている。このような構成の照射管を有する機器は、前述のように特許文献１に開示されている。この機器は、従来よりも低加速電圧でも有効に電子線を取り出すことができるので、過剰なエネルギーで照射することができ、エネルギー効率を極めて高いものとすることができるとともに、基材に対する電子線のダメージを与えるおそれが小さい。したがって、イナーティングが従来の電子線照射装置と比較して簡易なものでよくなる。このように、真空管型の電子線照射管１０を用いることにより、低加速電圧であるために電子線発生部分の小型化、すなわち電子線照射部１の小型化、さらにはイナーティングの低減化が可能となる。
【００２４】
上記層を形成する際の電子線照射は、電子線を取り出す加速電圧を１１０ｋＶ未満として行われることが好ましい。加速電圧が１１０ｋＶを超えると電子線のエネルギーが高くなりすぎ、エネルギー効率が悪いばかりか、被照射物Ａの基材を劣化させるおそれが高まるので好ましくない。また、エネルギー効率よく電子線照射部分に所望の作用を生じさせるためには、加速電圧が、３０〜１１０ｋＶであることが好ましく、４０〜６０ｋＶであることがより好ましい。
【００２５】
囲繞部材２は、筒状に形成されており、電子線照射管１０の少なくとも電子線射出部１５を囲うように、かつ、電子線照射部１の電子線照射方向または電子線射出部１５の電子線射出方向に延びるように、例えばカバー部材１１に埋設されて電子線照射部１に一体的に設けられている。また、囲繞部材２は、電子線照射部１の電子線照射方向に進退または伸縮可能にカバー部材１１に取り付けられている（図２の仮想線参照）。囲繞部材２の周面には、この囲繞部材２内に窒素ガスを導入するための窒素ガス導入チューブ４０が、例えば略等間隔に複数本接続されており、窒素ガス導入チューブ４０は窒素ガス供給機構４に接続されている。これにより、窒素ガス供給機構４から窒素ガス導入チューブ４０を介して囲繞部材２内に窒素ガスが供給される。
【００２６】
走査機構３は、図１に示すように、略直線状の延びるガイドレール３０に沿って走行可能な走行部３２と、この走行部３２に設けられて電子線照射部１を支持するアーム部３１とを有している。アーム部３１は、略水平に、かつガイドレール３０に対して略垂直に延び、走行部３２に対して上下動および伸縮および長さ方向を軸とした回転運動が可能である（図１の矢印参照）。電子線照射部１は、その電子線照射方向がアーム部３１の軸方向に対して略垂直をなすように、アーム部３１の先端部に取り付けられている。すなわち、走査機構３は、電子線照射部１を三次元移動させるとともに電子線照射方向が径方向となるように回動させて、被照射物Ａに対して走査させる。走行部３２の走行およびアーム部３１の駆動は、走行部３２に接続された制御部３３により制御される。また、囲繞部材２の進退または伸縮も制御部３３により制御される。
【００２７】
電子線照射部１には図示しない光センサーが取り付けられており、光センサーは、電子線照射部１の電子線照射方向に光を射出して、電子線照射部１と被照射物Ａとの電子線照射方向の間隔または距離を検出する。制御部３３は、被照射物Ａの設定位置情報および光センサーによる検出値に基づき、被照射物Ａの曲面または凹凸面に追従するように、より具体的には、電子線照射部１の照射窓１６と被照射物Ａとの間隔を一定に保つように、走行部３２およびアーム部３１を介して電子線照射部１を移動および回動させる。この際に、被照射物Ａの表面に電子線照射部１が十分に入り込めない窪みや凹部等が存在し、電子線照射部１と被照射物Ａとの間隔を一定に保つことができない場合には、制御部３３は、開口端または先端が被照射物Ａの表面近傍に位置するように囲繞部材２を進出または伸張させる。このような構成により、被照射物Ａに対して電子線照射部１を走査させても常時、電子線照射部１を被照射物Ａに正対させ、かつ、電子線照射部１と被照射物Ａとの空間を囲繞部材２で囲繞することができる。
【００２８】
なお、囲繞部材を、伸縮可能な蛇腹管を用いて構成してもよい。これにより、比較的簡便に囲繞部材を被照射物Ａの曲面または凹凸面に追従させることができる。
【００２９】
こうして、電子線照射装置１００は、窒素ガス供給機構４により囲繞部材２で囲繞された空間に窒素ガスを供給した状態で、走査機構３により電子線照射部１を走査させながら、電子線照射部１から被照射物Ａに電子線を照射していき、被照射物Ａの表面の一部または全部に被覆された被覆材の硬化処理を施していくこととなる。なお、複数の電子線照射装置１００を用いて、１つの被照射物Ａに電子線を照射してもよい。
【００３０】
本実施形態では、電子線照射部１と被照射物Ａとの電子線照射方向の空間を囲繞する囲繞部材２を電子線照射部１に一体的に設け、囲繞部材２で囲繞された空間に窒素ガスを供給するとともに、走査機構３により被照射物Ａに対して電子線照射部１を走査させるため、電子線照射部１による被照射物Ａの電子線照射位置に窒素ガスを効率よく導くことができるとともに、電子線照射部１が被照射物Ａの所望の位置に電子線を照射することができる。したがって、被照射物が大きくても、従来の電子線照射方法のように、多数本の電子線照射部を配備し、これらの電子線照射部を被照射物とともに十分な濃度の窒素ガス雰囲気下にあるイナーティング室に収容するといった必要がなく、窒素ガス供給機構４からの窒素ガス供給量を少なく抑えつつ、１機または数機の電子線照射部１により電子線照射による被覆材の硬化処理を確実に施すことが可能となる。
【００３１】
さらに、必要に応じて囲繞部材２が進退または伸縮するため、電子線照射部１の走査中も常に囲繞部材２の開口端と被照射物Ａの表面との隙間をほとんどなくすことができる。したがって、電子線照射部１による被照射物Ａの電子線照射位置に窒素ガスを確実に導いて、イナーティング効果をより高めることができるとともに、窒素ガスのロスを一層低減することができる。
【００３２】
なお、被照射物において被覆剤を塗布する基材としては、ステンレス鋼やアルミ等の金属（より好適にはプレコートメタル）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等のプラスチック、ガラス、紙などが挙げられる。
【００３３】
被覆剤としては印刷インキ、塗料、接着剤が挙げられる。これらのうち、印刷インキとしては、凸版インキ、オフセットインキ、グラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ、インクジェットインキ等が挙げられる。これらのインキとしては紫外線硬化型、電子線硬化型のものが好ましい。
【００３４】
塗料としては、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリエステル樹脂系等の樹脂、および各種光感応性モノマーを用いた紫外線または電子線硬化型塗料が挙げられる。
【００３５】
以上のような塗料を塗布する塗布方式としては、ナチュラル塗装、ロール塗装、スプレー塗装、電着塗装、ディッピング塗装、粉体塗装等が挙げられ、１回または数回に分けて塗布してもよい。
【００３６】
接着剤としては、ビニル重合型（シアノアクリレート系、ジアクリレート系、不飽和ポリエステル樹脂系）、縮合型（フェノール樹脂系、ユリヤ樹脂系、メラミン樹脂系）、重付加型（エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系）などの反応硬化型（モノマー型、オリゴマー型）接着剤が挙げられる。接着剤の適用例としては、従来のものに加え、レンズの接着、ガラスシートの接着など、熱に弱い基材にも適応することができる。
【００３７】
さらに、上記のような被覆剤においては、従来から使用されている各種添加剤を使用することができる。各種添加剤の例としては、顔料、染料、安定剤、溶剤、防腐剤、潤滑剤、活性剤等が挙げられる。
【００３８】
不活性ガスとしては、窒素ガスのほか、アルゴンガス、炭酸ガス、燃焼非ガス等を用いることができる。
【００３９】
図４は本発明の他の実施形態に係る電子線照射装置を示す概略図である。
【００４０】
電子線照射装置２００は、被照射物Ａを連続的に搬送する搬送ライン６と、この搬送ライン６を搬送された被照射物Ａを収容可能な筐体５と、この筐体５内に収容された被照射物Ａに、電子線照射による被覆材の硬化処理を施す上述の電子線照射装置１００と（電子線照射部１および囲繞部材２のみ図示）を具備したものである。なお、電子線照射装置１００については説明を省略する。
【００４１】
筐体５は、Ｘ線をシールドする役割、ならびに窒素ガス雰囲気をつくり出す役割を果たすものであり、電子線照射装置１００の少なくとも電子線照射部１および囲繞部材２が配置された電子線照射室５１と、電子線照射室５１に隣接して搬送ライン６の上流側に設けられた上流側予備室５２と、電子線照射室５１に隣接して搬送ライン６の下流側に設けられた下流側予備室５３とを有している。
【００４２】
電子線照射室５１の壁部には窒素ガス供給管５５が接続され、この窒素ガス供給管５５から電子線照射室５１内に窒素ガスが供給されるようになっている。搬送ライン６上における上流側予備室５２の壁部、電子線照射室５１と上流側予備室５２との間の壁部、電子線照射室５１と下流側予備室５３との間の壁部、および上流側予備室５３の壁部にはそれぞれ、進退可能なシャター５４が設けられ、それぞれのシャター５４が進出することにより、筐体５の外部と上流側予備室５２、上流側予備室５２と電子線照射室５１、電子線照射室５１と下流側予備室５３、および下流側予備室５３と筐体５の外部とを遮断し、それぞれのシャター５４が退避することにより、筐体５の外部と上流側予備室５２、上流側予備室５２と電子線照射室５１、電子線照射室５１と下流側予備室５３、および下流側予備室５３と筐体５の外部とを連通するように構成されている。したがって、電子線照射室５１と上流側予備室５２、および電子線照射室５１と下流側予備室５３とを連通した際には、電子線照射室５１内の窒素ガスが上流側予備室５２および下流側予備室５３に流入する。なお、窒素ガス供給管５５からの窒素ガス供給は、大まかなイナーティングを行うためのものであり、その供給量は少なくてもよい。
【００４３】
電子線照射装置２００においては、まず、搬送ライン６を搬送された被照射物Ａが、上流側予備室５２に収容されてストックされる。次に、シャター５４が退避して上流側予備室５２と電子線照射室５１とが連通すると、上流側予備室５２にストックされた被照射物Ａが、再び搬送ライン６を搬送されて電子線照射室５１に収容される。この際に、搬送ライン６を搬送された次の被照射物Ａが、上流側予備室５２に収容される。そして、シャター５４が進出して筐体５の外部と上流側予備室５２、上流側予備室５２と電子線照射室５１、電子線照射室５１と下流側予備室５３、および下流側予備室５３と筐体５の外部とが遮断される。
【００４４】
電子線照射室５１に収容された被照射物Ａは、前述のように、電子線照射装置１００によって一部または全部に被覆された被覆材の硬化処理が施される。
【００４５】
電子線照射装置１００による処理が終了した被照射物Ａは、シャター５４が退避して電子線照射室５１と下流側予備室５３とが連通すると、再び搬送ライン６を搬送されて下流側予備室５３に収容される。この際に、搬送ライン６を搬送された次の被照射物Ａが電子線照射室５１に収容され、搬送ライン６を搬送されたその次の被照射物Ａが上流側予備室５２に収容される。電子線照射室５１に収容された次の被照射物Ａは、前述のように、電子線照射装置１００によって被覆材の硬化処理が施される。こうして、搬送ライン６を搬送された複数の被照射物Ａに順次、電子線照射装置１００による処理が施されていく。
【００４６】
本実施形態では、前述の実施形態で得られる効果を奏することができる上に、所定の濃度の窒素ガス雰囲気下にある電子線照射室５１内で、電子線照射装置１００による電子線照射を行うため、イナーティング効果を一層高めることができる。ただし、囲繞部材２に囲まれた空間に個別的にイナーティングを行うため、電子線照射室５１内のイナーティングの程度は低くてよく、イナーティングコストが大きく上昇することはない。さらに、搬送ライン６上に、電子線照射室５１に隣接して上流側予備室５２および下流側予備室５３をそれぞれ設け、電子線照射室５１と上流側予備室５２、および電子線照射室５１と下流側予備室５３との連通時に、電子線照射室５１内の窒素ガスが上流側予備室５２および下流側予備室５３に流入するように構成したため、電子線照射直前および直後の被照射物を窒素ガス雰囲気下にストックしておくことができ、イナーティング効果をより一層高めることができる。なお、電子線照射部１の電子線照射時の加速電圧が非常に低い場合には、窒素ガス供給管５５からの電子線照射室５１内への窒素ガスの供給を行わなくともよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明によれば、被照射物の大きさに関わらず、被照射物の所望の位置に電子線照射による処理を施すことができるため、様々な分野での利用が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る電子線照射装置を示す概略図である。
【図２】電子線照射装置を構成する電子線照射部および不活性ガス供給部を示す断面図である。
【図３】電子線照射部および不活性ガス供給部を示す底面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子線照射装置の変更例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…電子線照射部
２…囲繞部材
３…走査機構
４…窒素ガス供給機構（不活性ガス供給機構）
６…搬送ライン
１０…電子線照射管（真空管型電子線照射管）
５１…電子線照射室
５２…上流側予備室
５３…下流側予備室
１００、２００…電子線照射装置
【図１】
2007047026.tif 000003
【図２】
2007047026.tif 000004
【図３】
2007047026.tif 000005
【図４】
2007047026.tif 000006