(57)【要約】【課題】従来に比べてコスト安でかつ部品実装効率の高い、部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法を提供する。【解決手段】部品実装ヘッド１３１、１３２の移動を制御する制御装置１８１を備え、複数の部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性のある干渉領域２１１を設定して上記部品実装ヘッドの動作制御を行い、各部品実装ヘッドの干渉を回避するようにした。よって、制御方法のみで衝突を回避することが可能であり、従来に比べて安価な部品実装装置を実現可能であり、各部品実装ヘッドを非同期に動作させることができ、部品実装効率を高めることが可能である。【選択図】図２
2007335910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドと、
上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ上記部品実装ヘッドの移動領域が重複するように、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれの上記部品実装ヘッドを移動させる複数のヘッド移動装置と、
上記部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して動作制御を行う制御装置とを備え、
上記制御装置は、
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報は、
上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定され、
更に、上記制御装置は、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行うことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドについて、それぞれ独立して、かつ互いの移動領域が重複するようにして、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれ移動させるときにおける上記部品実装ヘッドの干渉回避制御方法であって、
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報の設定は、上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定し、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行う、
ことを特徴とする部品実装ヘッド干渉回避制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の部品実装ヘッドを有し、これらの部品実装ヘッドを各々独立してＸ、Ｙ方向に移動可能にするＸＹロボット部を有し、互いの部品実装ヘッドの移動可能範囲が重複するように部品実装ヘッドが設置されている部品実装装置、及び上記部品実装ヘッドの干渉回避制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の部品実装ヘッドを持つ部品実装装置において、互いの部品実装ヘッドの衝突回避を目的とした制御方法は、例えば、特開平６−１５５１８６号公報に記載の方法が知られている。従来の技術として、上記特開平６−１５５１８６号公報に開示される部品実装ヘッドの衝突回避制御方法の一例について以下に説明する。
図１０は、従来の上記衝突回避制御方法を示すフローチャートである。ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１では、ある実装ステップにおける、各部品実装ヘッドの現在位置をＸ、Ｙ座標位置にて認知する。次のステップ２では、認知された各部品実装ヘッドにおいて、上記現在位置から次の移動先におけるＸ、Ｙ座標値を確認する。このとき、各部品実装ヘッドが巡る移動軌跡を比較し、その長短を記憶する。次のステップ３では、各部品実装ヘッドの移動先において、各部品実装ヘッドの間隔が、部品実装ヘッド同士の衝突を回避できない最大の範囲である衝突回避限界間隔内にあるか否かを判断する。
【０００３】
ステップ３にて、各部品実装ヘッドの移動先における間隔が、上記衝突回避限界間隔に含まれないと判断された場合、ステップ４において、装着プログラム通りに各部品実装ヘッドを移動先に移動させる。一方、ステップ３にて上記間隔が上記衝突回避限界間隔に含まれると判断された場合、ステップ５では、ステップ２において移動軌跡が短いと判断された方の部品実装ヘッドを、まず移動先へ移動開始する。そして次のステップ６では、上記移動軌跡の短い方の部品実装ヘッドを移動させながら、該部品実装ヘッドを備え該部品実装ヘッドを移動させるＸロボット軸の、移動して行こうとする領域内、つまり該Ｘロボット軸と上記衝突回避限界間隔とで囲まれた領域内に、他方の部品実装ヘッドが存在するか否かを判断する。
【０００４】
ステップ６にて、上記移動している部品実装ヘッドの上記衝突回避限界領域内に、他方の部品実装ヘッドが存在すると判断された場合には、ステップ７において、他方の部品実装ヘッド、即ち、移動軌跡の長い方の部品実装ヘッドを、衝突回避限界間隔をあけた退避位置へ一旦移動させ、そこで待機させる。一方、ステップ６にて、上記移動している部品実装ヘッドの上記衝突回避限界領域内に、他方の部品実装ヘッドが存在しないと判断された場合には、ステップ８において、他方の部品実装ヘッドを衝突回避限界領域に侵入して移動しようとする距離をあけて、一時移動待機させる。この衝突回避を行って次の装着動作に移行させる。
【特許文献１】特開平６−１５５１８６号公報
【特許文献２】特開平７−１３６８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような従来の構成では、上記ステップ７及びステップ８において、衝突回避限界間隔をあけて部品装着ヘッドの衝突を回避させるため、部品装着ヘッドの互いの距離を認識するための衝突警告センサーを設ける必要があり、コスト高となる。又、互いの部品実装ヘッドが移動を開始する際に、他方の部品実装ヘッドの位置を認知し、互いの部品実装ヘッドの移動目標位置を確認する必要があるため、各々の部品実装ヘッドを同時に移動開始させなければ、部品衝突回避間隔を超えるか否かを判断できない。よって、互いの部品実装ヘッドを非同期に動作させることができず、部品実装効率の面で不利となるという問題点を有していた。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、従来に比べてコスト安でかつ部品実装効率の高い、部品実装装置、及び部品実装ヘッド干渉回避制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様の部品実装装置は、電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドと、
上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ上記部品実装ヘッドの移動領域が重複するように、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれの上記部品実装ヘッドを移動させる複数のヘッド移動装置と、
上記部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して動作制御を行う制御装置とを備え、
上記制御装置は、
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報は、
上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定され、
更に、上記制御装置は、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行うことを特徴とする。
【０００７】
又、本発明の第２態様の部品実装ヘッド干渉回避制御方法は、電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドについて、それぞれ独立して、かつ互いの移動領域が重複するようにして、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれ移動させるときにおける上記部品実装ヘッドの干渉回避制御方法であって、
部品実装動作を開始する前に、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を設定し、
上記干渉領域情報の設定は、上記一の部品実装ヘッドが上記他の部品実装ヘッドと干渉せずに上記他の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である一の境界と、上記他の部品実装ヘッドが上記一の部品実装ヘッドと干渉せずに上記一の部品実装ヘッド側に移動可能な範囲の限界位置である他の境界とに囲まれる領域に基づき設定し、
一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を、上記干渉領域情報に基づき上記ヘッド移動装置に対して行う、
ことを特徴とする。
【０００８】
又、本発明の第３態様の部品実装装置は、電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドと、
上記部品実装ヘッドをそれぞれ独立して、かつ上記部品実装ヘッドの移動領域が重複するように、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれの上記部品実装ヘッドを移動させる複数のヘッド移動装置と、
上記部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して動作制御を行う制御装置であって、上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域の情報である干渉領域情報を有し、一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動開始するときに、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するときには、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる動作制御を上記ヘッド移動装置に対して行う制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
上記第３態様において、上記干渉領域情報は可変な情報であり、搬送方向に沿って当該部品実装装置へ搬入された上記基板の上記搬送方向に直角な上記Ｙ方向におけるＹ寸法に基づいて、上記制御装置は上記干渉領域情報を決定するようにしてもよい。
【００１０】
上記第３態様において、上記部品実装ヘッドは、搬送方向に沿って当該部品実装装置へ搬入された上記基板に備わるマークを撮像する撮像カメラを有し上記搬送方向に直角な上記Ｙ方向へ上記マークを撮像するために移動する場合、上記制御装置は、上記マークの内、上記Ｙ方向への移動量が最も大きくなる最大移動量マークを選択し、該最大移動量マークに基づいて上記干渉領域情報を決定するようにしてもよい。
【００１１】
上記第３態様において、搬送方向に沿って当該部品実装装置へ搬入された上記基板の部品実装位置の内、上記制御装置は、上記搬送方向に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が最も大きくなる最大移動量実装位置を選択し、該最大移動量実装位置に基づいて上記干渉領域情報を決定するようにしてもよい。
【００１２】
上記第３態様において、上記干渉領域情報は可変な情報であり、上記制御装置は、上記他の部品実装ヘッドの動作状態に基づいて、上記制御装置は、上記干渉領域情報を決定するようにしてもよい。
【００１３】
上記第３態様において、上記部品実装ヘッドが、搬送方向に沿って当該部品実装装置へ搬入された上記基板に備わるマークを撮像する撮像カメラを有し上記搬送方向に直交する上記Ｙ方向へ上記マークを撮像するために移動するとき、上記他の部品実装ヘッドの動作状態は、上記マークの撮像動作であり、又は、上記他の部品実装ヘッドの動作状態は、上記電子部品の実装動作であってもよい。
【００１４】
上記第３態様において、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで、上記一の部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を停止されているとき、上記制御装置は、上記一の部品実装ヘッド及び上記ヘッド移動装置に対して、上記干渉領域外にて上記電子部品の実装動作を上記一の部品実装ヘッドに行わせる動作制御を行うようにしてもよい。
【００１５】
又、本発明の第４態様の部品実装ヘッド干渉回避制御方法は、電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドについて、それぞれ独立して、かつ互いの移動領域が重複するようにして、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれ移動させるときにおける上記部品実装ヘッドの干渉回避制御方法であって、
上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域内へ一つの部品実装ヘッドが移動を開始するとき、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在すると判断された場合には、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる、
ことを特徴とする。
【００１６】
上記第４態様において、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上記基板の搬送方向に直角な上記Ｙ方向における上記基板のＹ寸法に基づいて上記干渉領域を決定するようにしてもよい。
【００１７】
上記第４態様において、上記部品実装ヘッドが上記基板に備わるマークを撮像するため、上記基板の搬送方向に直角な上記Ｙ方向へ移動する場合、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上記マーク内、上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が最も大きくなる最大移動量マークに基づいて上記干渉領域を決定するようにしてもよい。
【００１８】
上記第４態様において、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、搬送方向に搬送される上記基板の部品実装位置の内、上記搬送方向に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が最も大きくなる最大移動量実装位置に基づいて上記干渉領域を決定するようにしてもよい。
【００１９】
上記第４態様において、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上記他の部品実装ヘッドの動作状態に基づいて上記干渉領域を決定するようにしてもよい。
【００２０】
上記第４態様において、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで、上記一の部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を停止しているとき、上記一の部品実装ヘッドに対して、上記干渉領域外にて上記電子部品の実装動作を行わせるようにしてもよい。
【００２１】
さらに本発明の第５態様の部品実装ヘッド干渉回避制御プログラムは、コンピュータに、電子部品の保持、及び保持している電子部品の基板への実装を行う複数の部品実装ヘッドについて、それぞれ独立して、かつ互いの移動領域が重複するようにして、互いに直交するＸ，Ｙ方向へそれぞれ移動させる手順を実行させるに当たり、コンピュータに、
上記部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性がある干渉領域内へ一つの部品実装ヘッドの移動を開始させる手順と、
上記移動を開始する前に、他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中である若しくは既に上記干渉領域内に存在するかを判断させる手順と、
上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域内へ移動中若しくは上記干渉領域内に存在すると判断されたとき、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで上記一の部品実装ヘッドの上記干渉領域内への移動を停止させる手順と、
を実行させることを特徴とする。
【００２２】
上記第５態様において、上記一つの部品実装ヘッドに対して上記干渉領域内への移動を開始させる手順の前に、上記基板の搬送方向に直角な上記Ｙ方向における上記基板のＹ寸法に基づいて上記干渉領域を決定する手順をさらに実行させるようにしてもよい。
【００２３】
上記第５態様において、上記基板に備わるマークを撮像するため、上記部品実装ヘッドを上記基板の搬送方向に直角な上記Ｙ方向へ移動させる手順をさらに実行させるとき、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上記マーク内、上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が最も大きくなる最大移動量マークに基づいて上記干渉領域を決定する手順をさらに実行させるようにしてもよい。
【００２４】
上記第５態様において、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、搬送方向に搬送される上記基板の部品実装位置の内、上記搬送方向に直角な上記Ｙ方向への上記部品実装ヘッドの移動量が最も大きくなる最大移動量実装位置に基づいて上記干渉領域を決定する手順をさらに実行させるようにしてもよい。
【００２５】
上記第５態様において、上記一つの部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を開始する前に、上記他の部品実装ヘッドの動作状態に基づいて上記干渉領域を決定する手順をさらに実行させるようにしてもよい。
【００２６】
上記第５態様において、上記他の部品実装ヘッドが上記干渉領域外に位置するまで、上記一の部品実装ヘッドが上記干渉領域内への移動を停止しているとき、上記一の部品実装ヘッドに対して、上記干渉領域外にて上記電子部品の実装動作を行わせる手順を実行させるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の第１態様の部品実装装置、及び第２態様の部品実装ヘッド干渉回避制御方法によれば、制御装置を備え、複数の部品実装ヘッドが互いに干渉する可能性のある干渉領域を設定し、該干渉領域に対する他の部品実装ヘッドの動作及び位置に基づいて一の部品実装ヘッドの動作制御を行い、各部品実装ヘッドの干渉を回避するようにした。よって、各部品実装ヘッドに衝突警告センサーを設けることを必要とせず、制御方法のみで衝突を回避することが可能である。したがって、従来に比べて安価な部品実装装置を実現させることが可能であり、又、複数の部品実装ヘッドが移動開始する際に同期を取ることなく、互いの部品実装ヘッドが非同期に動作することを可能にし、部品実装効率を高めることが可能となる。
【００２８】
又、上記干渉領域を可変に設定可能とすることもできる。例えば部品実装が行われる基板のＹ方向における寸法、基板に記されているマークの位置、及び部品が実装される実装位置に基づいて上記干渉領域を設定することで、最大範囲の干渉領域を設定する場合に比べて干渉領域が狭くなる。よって、干渉領域によって制限される部品実装ヘッドの範囲が狭くなり、より実装効率を高めることができる。
【００２９】
又、上述のように干渉領域を可変にしたとき、例えば他の部品実装ヘッドが部品実装を行うときには部品の実装位置に基づいて上記干渉領域を設定するように、互いの部品実装ヘッドの動作状態に応じて上記干渉領域を設定することで、より干渉領域を限定して設定することができる。よって、より実装効率を高めることができる。
【００３０】
さらに又、互いの部品実装ヘッドの干渉を回避するため、一の部品実装ヘッドが待機せざるを得ないとき、設定された干渉領域外の範囲にて上記一の部品実装ヘッドに対して部品実装動作を行わせることで、上記一の部品実装ヘッドが無駄に停止している時間を削減することができる。よって、より実装効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の実施形態である、部品実装装置、部品実装ヘッド干渉回避制御方法、及び部品実装ヘッド干渉回避制御プログラムについて、図を参照しながら以下に詳しく説明する。尚、上記部品実装ヘッド干渉回避制御方法は、上記部品実装装置にて実行される制御方法であり、上記部品実装ヘッド干渉回避制御プログラムは、上記部品実装装置にて上記部品実装ヘッド干渉回避制御方法を実行させるためのプログラムである。又、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
【００３２】
第１実施形態；
まず、本実施形態の上記部品実装装置の構成について説明する。
上記部品実装装置は、基本的には、複数の部品実装ヘッドと、該部品実装ヘッドを移動させるヘッド移動装置と、上記部品実装ヘッドの動作制御を行うとともに、上記複数の部品実装ヘッドが互いに干渉しないように上記ヘッド移動装置の動作制御を行う制御装置とを備える。上記部品実装装置の一構成例である、図１に示す部品実装装置１０１では、搬出側部品実装ヘッド１３１、搬入側部品実装ヘッド１３２、搬出側ヘッド移動装置１４１、搬入側ヘッド移動装置１４２、及び上記制御装置１８１の他、さらに、電子部品１１２の供給を行う部品供給装置１１１、上記電子部品１１２が実装される基板１５２の搬送を行う基板搬送装置１５１、並びに搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２に保持されている電子部品１１２の保持姿勢を撮像する、各撮像カメラ１６１及び画像処理部１８３を有する認識装置を備える。
【００３３】
上記搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２は、例えば吸着ノズルを有し、上記搬出側ヘッド移動装置１４１及び搬入側ヘッド移動装置１４２にてＸ，Ｙ方向に移動されて、上記部品供給装置１１１から電子部品１１２を保持して、保持した電子部品１１２を上記基板１５２に実装する。図示するように上記部品実装装置１０１では、上記搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の２台設け、それぞれに対応して上記搬出側ヘッド移動装置１４１及び搬入側ヘッド移動装置１４２を設けているが、３組以上を設けることもできる。又、上記部品実装装置１０１では、上記部品供給装置１１１は、いわゆるテーピング部品の供給を行うカセットタイプであり、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２に対応して２台ずつ、計４台設けられているが、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２に対応して１台ずつとしてもよいし、さらにいわゆるトレイタイプの部品供給装置を設けることもできる。
【００３４】
上記基板搬送装置１５１は、駆動装置１５８を備え該駆動装置１５８の動作により搬送方向１５４であるＸ方向に沿って基板１５２の搬送を行う。又、当該部品実装装置１０１では、基板搬入側に、上記基板搬送装置１５１にて搬入される基板１５２を搬送及び保持する一対のサポートレール部１５６ａ，１５６ｂを備える搬入側基板搬送保持装置１５６を設け、かつ、基板搬出側に、上記搬入側基板搬送保持装置１５６から搬送される基板１５２を搬送及び保持し、さらに当該部品実装装置１０１外へ搬出する一対のサポートレール部１５７ａ，１５７ｂを備える搬出側基板搬送保持装置１５７を備える。
【００３５】
上記制御装置１８１は、少なくとも上記搬出側部品実装ヘッド１３１、搬入側部品実装ヘッド１３２、上記搬出側ヘッド移動装置１４１、及び搬入側ヘッド移動装置１４２に対して動作制御を行う。又、制御装置１８１は、上記画像処理部１８３の他、記憶部１８２、干渉領域決定部１８４、さらに後述の制御部分１８５、及び制御部分１８６を備える。記憶部１８２には、当該部品実装装置１０１にて実行される、基板１５２への部品実装動作に必要な情報、例えば、実装される部品と、基板上の実装位置及び実装順等との関係等を規定するＮＣプログラムや、基板に関するデータ、上記実装ヘッド１３１、１３２の移動可能範囲に関するデータ等、が記憶されている。上記干渉領域決定部１８４は、詳細後述するように、上記基板に関するデータ等に基づいて干渉領域を決定する。
【００３６】
上述の搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２、及び搬出側ヘッド移動装置１４１及び搬入側ヘッド移動装置１４２について、図２を参照してさらに詳しく説明する。
上記搬出側ヘッド移動装置１４１及び搬入側ヘッド移動装置１４２は、同一の構成を有し、図示するように上記Ｘ方向に直交するＹ方向において重ねて配置され、搬出側ヘッド移動装置１４１には上記搬出側部品実装ヘッド１３１が備わり、搬入側ヘッド移動装置１４２には上記搬入側部品実装ヘッド１３２が備わる。
【００３７】
搬出側ヘッド移動装置１４１は、搬出側部品実装ヘッド１３１をＸ方向に移動させるＸ駆動部１４３と、該Ｘ駆動部１４３の両端を支持しＸ駆動部１４３をＹ方向に移動させる一対のＹ駆動部１４５とを備える。上記Ｘ駆動部１４３及びＹ駆動部１４５は、ともにモータ１４３ａ，１４５ａにて駆動されるボールネジ機構を有する。同様に、搬入側ヘッド移動装置１４２は、搬入側部品実装ヘッド１３２をＸ方向に移動させるＸ駆動部１４４と、該Ｘ駆動部１４４の両端を支持しＸ駆動部１４４をＹ方向に移動させる一対のＹ駆動部１４６とを備える。Ｘ駆動部１４４及びＹ駆動部１４６は、ともにモータ１４４ａ，１４６ａにて駆動されるボールネジ機構を有する。
【００３８】
上述のような構成において、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬出側ヘッド移動装置１４１は、上記搬出側基板搬送保持装置１５７に保持される基板１５２Ａに対して電子部品１１２の実装を行い、搬入側部品実装ヘッド１３２及び搬入側ヘッド移動装置１４２は、上記搬入側基板搬送保持装置１５６に保持される基板１５２Ｂに対して電子部品１１２の実装を行う。しかしながら、図２からも明らかなように、搬出側ヘッド移動装置１４１は、搬出側部品実装ヘッド１３１を上記基板１５２Ｂ側にも移動可能であり、搬入側ヘッド移動装置１４２は、搬入側部品実装ヘッド１３２を上記基板１５２Ａ側にも移動可能である。よって、搬出側部品実装ヘッド１３１の移動領域と、搬入側部品実装ヘッド１３２の移動領域とは互いに重複する箇所が存在する。又、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２は、それぞれ独立して移動可能である。したがって、詳細後述するように、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の干渉を回避するための制御が必要である。
【００３９】
図２に示す符号２０１は、Ｙ方向に沿った搬入側ヘッド移動装置１４２側への搬出側部品実装ヘッド１３１の移動限界を示す搬出側ヘッド移動限界位置である。一方、本例では図示するように、上記搬出側ヘッド移動限界位置２０１を超えて搬入側ヘッド移動装置１４２側へ基板１５２Ａが存在することから、搬出側ヘッド移動限界位置２０１と、基板１５２Ａにおける搬入側ヘッド移動装置１４２側の端部とによって挟まれた領域は、搬出側部品実装ヘッド１３１の移動不可領域２０３となる。これと同様に、符号２０２は、Ｙ方向に沿った搬出側ヘッド移動装置１４１側への搬入側部品実装ヘッド１３２の移動限界を示す搬入側ヘッド移動限界位置であり、符号２０４にて示す領域は、搬入側部品実装ヘッド１３１の移動不可領域２０４となる。尚、図示では、移動不可領域２０３及び移動不可領域２０４には、ハッチングを施しているが、これはその範囲を明示するためであり、断面を表現するものではない。又、下記の搬出側第１条件付領域２０５及び搬入側第１条件付領域２０６についても同様である。
【００４０】
又、符号２０５にて示す搬出側第１条件付領域は、搬出側部品実装ヘッド１３１の移動可能領域の一部であり、符号２０６にて示す搬入側第１条件付領域は、搬入側部品実装ヘッド１３２の移動可能領域の一部である。但し、搬出側第１条件付領域２０５は、搬入側第１条件付領域２０６に搬入側部品実装ヘッド１３２が存在するときには、搬出側部品実装ヘッド１３１が干渉する可能性のある領域であり、搬入側第１条件付領域２０６は、搬出側第１条件付領域２０５に搬出側部品実装ヘッド１３１が存在するときには、搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉する可能性のある領域である。
【００４１】
さらに、符号２０７にて示す領域は、搬出側部品実装ヘッド１３１の移動可能領域の一部であり、上記搬入側部品実装ヘッド１３２が上記搬入側ヘッド移動限界位置２０２に存在するときには搬出側部品実装ヘッド１３１と搬入側部品実装ヘッド１３２とが干渉する可能性のある搬出側第２条件付領域２０７である。よって、上記搬出側第２条件付領域２０７を画する搬出側境界２０９は、搬出側部品実装ヘッド１３１が搬入側部品実装ヘッド１３２と干渉せずに移動可能な範囲の限界位置である。
又、符号２０８にて示す領域は、搬入側部品実装ヘッド１３２の移動可能領域の一部であり、上記搬出側部品実装ヘッド１３１が上記搬出側ヘッド移動限界位置２０１に存在するときには搬出側部品実装ヘッド１３１と搬入側部品実装ヘッド１３２とが干渉する可能性のある搬入側第２条件付領域２０８である。よって、上記搬入側第２条件付領域２０８を画する搬入側境界２１０は、搬入側部品実装ヘッド１３２が搬出側部品実装ヘッド１３１と干渉せずに移動可能な範囲の限界位置である。
したがって、上記搬出側境界２０９、搬入側境界２１０、Ｙ駆動部１４５、及びＹ駆動部１４６にて囲まれる領域は、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２が互いに干渉する可能性がある領域であり、干渉領域２１１として規定することができる。
【００４２】
上述したように制御装置１８１の記憶部１８２には、搬出側ヘッド移動装置１４１及び搬入側ヘッド移動装置１４２の動作範囲、並びに搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２のサイズ等のデータも格納されていることから、これらの情報を参照して上記干渉領域決定部１８４は、上記搬出側境界２０９及び上記搬入側領域２１０を求め、該領域２０９、２１０に基づいて上記干渉領域２１１を決定する。このように、本実施形態では、部品実装動作を開始する前に、制御装置１８１により上記干渉領域２１１を定め、詳細後述するように該干渉領域２１１に基づいて搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の動作制御が行われる。よって、本実施形態において、従来のように実装ヘッドには干渉防止用のセンサ等を設ける必要はない。
【００４３】
以上のように構成される本実施形態の部品実装装置１０１にて実行される部品実装動作について以下に説明するが、当該部品実装装置１０１への基板１５２の搬送動作、上記部品実装ヘッド１３１、１３２による部品供給装置１１１からの部品保持動作、保持されている電子部品１１２の撮像カメラ１６１による撮像動作、及び基板１５２に対する電子部品１１２の載置動作については、従来の部品実装装置における動作に同様である。よって、これらの動作については、説明を省略し、以下では、部品実装動作内における搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の干渉回避制御方法について説明する。尚、該干渉回避制御方法を含め、当該部品実装装置１０１における動作制御は、上記制御装置１８１にて実行される。又、上記干渉回避制御方法を実行するためのプログラムは、制御装置１８１内の上記記憶部１８２に予め格納しておいても良いし、上記プログラムを記憶したフレキシブルディスク等の記録媒体から供給してもよいし、さらには、通信回線を利用して供給するようにしても良い。
又、以下の動作説明において、一の部品実装ヘッドに相当するヘッドとして上記搬出側部品実装ヘッド１３１を選択し、他の部品実装ヘッドに相当するヘッドとして上記搬入側部品実装ヘッド１３２を選択する。尚、３台以上の部品実装ヘッドを設けるとき、一の部品実装ヘッドとして選択された１台のヘッドを除いた残りの全てのヘッドが上記他の部品実装ヘッドに相当する。
【００４４】
図３を参照して上記干渉回避制御方法の一例における動作を説明する。上記搬出側部品実装ヘッド１３１の移動を開始するに当たり、ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１０１では、該搬出側部品実装ヘッド１３１の移動先が上記干渉領域２１１内であるか否かを判断する。ここで上記移動先が干渉領域２１１内であるときには、ステップ１０２にて、上記搬入側部品実装ヘッド１３２が上記干渉領域２１１へ移動中であるか、若しくは既に上記干渉領域２１１内に位置するか否かを判断する。そして、搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１へ移動中である、又は干渉領域２１１内に既に位置すると判断されたときには、ステップ１０３にて、上記搬出側部品実装ヘッド１３１の移動開始を中止し、現在位置で待機する。そしてステップ１０４にて、上記搬入側部品実装ヘッド１３２が上記干渉領域２１１外へ移動したか否かを判断し、搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１外へ移動するまで搬出側部品実装ヘッド１３１は、上記現在位置で待機する。
【００４５】
一方、上記ステップ１０２にて、搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１へ移動中ではなく、かつ干渉領域２１１外に存在すると判断されたとき、又は、上記ステップ１０４にて、搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１外へ移動したと判断されたときには、ステップ１０５へ進み、上記制御装置１８１における搬出側部品実装ヘッド制御部分１８５は、上記干渉領域２１１に関するセマフォを取得する。そしてステップ１０６にて、搬出側部品実装ヘッド１３１は、目標位置へ移動を開始する。
尚、符号１８６にて示すものは、搬入側部品実装ヘッド１３２の制御部分である。
【００４６】
又、上記ステップ１０１にて、搬出側部品実装ヘッド１３１の移動先が上記干渉領域２１１外であると判断されたときには、ステップ１０７に進み、上記搬出側部品実装ヘッド制御部分１８５が上記干渉領域２１１に関するセマフォを取得しているか否かが判断される。そして取得していると判断されたときには、上記制御部分１８５が有する上記セマフォを開放し、搬出側部品実装ヘッド１３１を干渉領域２１１外の移動先へ移動させる。一方、上記ステップ１０７にて上記制御部分１８５が上記セマフォを取得していないと判断されたときには、搬出側部品実装ヘッド１３１を干渉領域２１１外の移動先へ移動させる。
以上の動作フローを、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２が移動先へ移動するときに実行する。
【００４７】
上述したように本実施形態によれば、制御装置１８１にて予め上記干渉領域２１１が設定され、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２を移動させるときには、移動先が干渉領域２１１内であるか否かを判断するようにした。よって、常に搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２について同期を取り動作させる必要はなく、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２が上記干渉領域２１１外で移動するときには、それぞれ非同期にて動作させることができる。したがって、各々の部品実装ヘッドが同期を取り動作することによる実装効率の低下を防止することができる。
さらに、互いの部品実装ヘッドの位置を監視するためのセンサー、或いは互いの部品実装ヘッドが許容限界を超えて近接することを防ぐための衝突回避センサーなどの機構を設ける必要もないことから、コスト的にも安価な構成を採りながら、制御方法のみで部品実装ヘッドの衝突回避を行うことができる。
【００４８】
上記第１実施形態では、上記干渉領域２１１は、上述したように、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の形状等に基づいて物理的に決定される上記搬出側境界２０９及び上記搬入側境界２１０に基づいて設定されている。よって、設定された干渉領域２１１は、部品実装ヘッドの干渉を避ける最大限の領域であり、かつ固定された領域である。
しかしながら、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２における実際の動作範囲は、基板１５２の大きさや、部品実装を行う範囲等の条件により変化する。よって、上記第１実施形態では、必要以上に、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の部品実装動作を制限し、実装効率のさらなる低下を阻害してしまう場合も生じる。
以下に示す各実施形態は、このような課題を改善する工夫を施したものである。
【００４９】
第２実施形態；
第２実施形態では、上記Ｙ方向における基板１５２の大きさに基づいて、搬出側部品実装ヘッド１３１と搬入側部品実装ヘッド１３２との干渉領域を定める。例えば図４に示すように、上述の移動不可領域２０３、移動不可領域２０４、搬出側第１条件付領域２０５、及び搬入側第１条件付領域２０６が基板外に位置するような大きさを有する基板１５２Ａ−１及び基板１５２Ｂ−１を例に採る。尚、部品実装装置の構成は、上述した第１実施形態の部品実装装置１０１の場合と変わるところはないので、ここでの説明は省略する。
【００５０】
上記基板１５２Ａ−１及び基板１５２Ｂ−１に対して、制御装置１８１の上記干渉領域決定部１８４は、図５に示す動作にて上記干渉領域を決定する。即ち、上述したように制御装置１８１は、基板１５２の大きさ等のデータをも有していることから、図５のステップ１１１では、基板１５２の搬送方向であるＸ方向に直角なＹ方向における上記基板１５２Ａ−１の寸法を、制御装置１８１は確認する。本例の場合、図４に示すように、基板１５２Ａ−１のＹ方向における一端は、上記搬出側第１条件付領域２０５の境界に一致する。次のステップ１１２では、搬出側部品実装ヘッド１３１における搬出側干渉領域２２１が決定される。つまり、上記干渉領域決定部１８４は、ステップ１１１にて確認した基板１５２Ａ−１のＹ方向のサイズと、上記第１実施形態で説明した搬出側境界２０９との情報に基づいて、搬出側干渉領域２２１を決定する。本例では、上記搬出側干渉領域２２１は、図４に示すように、第１実施形態にて説明した搬出側第２条件付領域２０７を含む領域となる。
【００５１】
上記ステップ１１１と同様にして、ステップ１１３では、上記Ｙ方向における上記基板１５２Ｂ−１の寸法を、制御装置１８１は確認する。本例の場合、図４に示すように、基板１５２Ｂ−１のＹ方向における一端は、上記搬入側第１条件付領域２０６の境界に一致する。次に、上記ステップ１１２と同様にして、ステップ１１４では、搬入側部品実装ヘッド１３２における搬入側干渉領域２２２が決定される。つまり、上記干渉領域決定部１８４は、ステップ１１３にて確認した基板１５２Ｂ−１のＹ方向のサイズと、上記搬入側境界２１０との情報に基づいて、搬入側干渉領域２２２を決定する。本例では、上記搬入側干渉領域２２２は、図４に示すように、上記搬入側第２条件付領域２０８を含む領域となる。
【００５２】
尚、図４に示すように、本例では、基板１５２Ａ−１及び基板１５２Ｂ−１は、上記搬出側第１条件付領域２０５及び上記搬入側第１条件付領域２０６には存在しないことから、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２は、実際には、上記搬出側ヘッド移動限界位置２０１及び搬入側ヘッド移動限界位置２０２まで移動することはないと考えられる。しかしながら、一般的な場合を含め第２実施形態では、上記搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉領域２２２の決定に当たり、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２は、上記搬出側ヘッド移動限界位置２０１及び搬入側ヘッド移動限界位置２０２まで移動する可能性があるとして搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉領域２２２を求めている。
【００５３】
このようにして搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉領域２２２を決定した後、上記第１実施形態の動作と同様に、図３に示すフローに従い回避制御が実行される。
以上説明した第２実施形態によれば、上述した第１実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿論であるが、さらに、搬出側部品実装ヘッド１３１と搬入側部品実装ヘッド１３２とが干渉する領域を、搬送方向に直角なＹ方向における、基板１５２の寸法に基づいて可変としたことから、基板１５２の大きさに応じて干渉領域を設定することができる。よって、基板１５２の大きさによっては、具体的には、上記搬出側ヘッド移動限界位置２０１及び搬入側ヘッド移動限界位置２０２を超えない大きさを有する基板１５２にあっては、第１実施形態における干渉領域２１１に比べて狭い干渉領域が設定可能となる。したがって、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２において、上記ステップ１０３における待機動作時間を短縮でき、第１実施形態に比べてさらに実装効率を向上させることができる。
【００５４】
第３実施形態；
上述のように第２実施形態では、上記搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉領域２２２の決定に当たり、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２は、上記搬出側ヘッド移動限界位置２０１及び搬入側ヘッド移動限界位置２０２まで移動するとして搬出側干渉領域２２１及び搬入側干渉領域２２２を求めている。これに対し、本第３実施形態では、さらに実際の実装動作に則して干渉領域を決定するものである。
又、図６に示すように、部品実装装置に搬送される基板１５２は、上記第２実施形態にて説明した基板１５２Ａ−１及び基板１５２Ｂ−１と同じサイズを有する基板１５２Ａ−２及び基板１５２Ｂ−２を例に採る。又、長方形にてなる基板１５２Ａ−２の四隅の内の対角部分には、例えば該基板１５２Ａ−２を位置決めするためのマーク２３３、２３４が付されており、同様に、基板１５２Ｂ−２にはマーク２３５、２３６が付されている。
【００５５】
又、図６に示すように、当該第３実施形態における部品実装装置１０３では、上記マーク２３３〜２３６を認識するため、搬出側部品実装ヘッド２４１及び搬入側部品実装ヘッド２４２には、それぞれ撮像カメラ２４３、２４４を設けている。該撮像カメラ２４３、２４４にて得られた画像データは、制御装置１８１の上記画像処理部１８３に送出され、画像処理されマーク２３３〜２３６の認識動作が行われる。尚、搬出側部品実装ヘッド２４１及び搬入側部品実装ヘッド２４２におけるその他の構成は、上記搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２と変わるところはない。又、制御装置１８１に備わる上記制御部分１８５は搬出側部品実装ヘッド２４１に関するセマフォの管理を行い、搬入側部品実装ヘッド２４２に関する搬入側部品実装ヘッド制御部分１８６は搬入側部品実装ヘッド２４２に関するセマフォの管理を行う。上記部品実装装置１０３におけるその他の構成は、上述した部品実装装置１０１の構成に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
上記基板１５２Ａ−２及び基板１５２Ｂ−２に対して、制御装置１８１の上記干渉領域決定部１８４は、図７に示す動作にて、搬出側部品実装ヘッド１３１及び搬入側部品実装ヘッド１３２の干渉領域を決定する。尚、以下に示す上記干渉領域決定動作の説明では、上記基板１５２Ａ−２において、電子部品２３７が、上記Ｙ方向にて基板１５２Ｂ−２に最も近接して実装される電子部品であると仮定し、上記基板１５２Ｂ−２において、電子部品２３８が、上記Ｙ方向にて基板１５２Ａ−２に最も近接して実装される電子部品であると仮定する。又、制御装置１８１の記憶部１８２には、上記マーク２３３〜２３６、及び上記電子部品２３７、２３８に関するそれぞれの設計上での位置情報が格納されている。
【００５７】
まず、上記マークを参照することで、上記干渉領域を決定する方法について説明する。
図７に示すステップ１２１では、第１基板の一例に相当し本実施形態の場合、搬出側基板に対応する上記基板１５２Ａ−２上に存在するマークの位置の中で、搬出側部品実装ヘッド２４１における基板１５２Ｂ−２側へのＹ方向の移動量が最も大きくなる搬出側最大マーク位置をサーチする。本例では、搬出側部品実装ヘッド２４１に備わる上記撮像カメラ２４３により実際に上記マークの認識動作を行うことで上記サーチを行う。該サーチ動作の結果、本実施形態では上記マーク２３４におけるＹ座標位置が搬出側最大マーク位置２５１となる。よって、ステップ１２２では、上記基板１５２Ａ−２に対する干渉領域は、上記搬出側最大マーク位置２５１と、上記搬出側境界２０９と、左右のＹ駆動部１４５とによって囲まれた搬出側干渉領域２３１と決定される。
【００５８】
次のステップ１２３では、搬入側基板に対応する上記基板１５２Ｂ−２上に存在するマークの位置の中で、搬入側部品実装ヘッド２４２における基板１５２Ａ−２側へのＹ方向の移動量が最も大きくなる搬入側最大マーク位置をサーチする。本例では、搬入側部品実装ヘッド２４２に備わる上記撮像カメラ２４４により実際に上記マークの認識動作を行うことで上記サーチを行う。該サーチ動作の結果、本実施形態では上記マーク２３６におけるＹ座標位置が搬入側最大マーク位置２５２となる。よって、ステップ１２４では、上記基板１５２Ｂ−２に対する干渉領域は、上記搬入側最大マーク位置２５２と、上記搬入側境界２１０と、左右のＹ駆動部１４６とによって囲まれた搬入側干渉領域２３２と決定される。
尚、本実施形態では、上記マーク２３４、２３６が最大移動量マークに相当する。
【００５９】
上述のように搬出側最大マーク位置２５１及び搬入側最大マーク位置２５２に基づいて搬出側干渉領域２３１及び搬入側干渉領域２３２が決定された後、図３を参照して説明したステップ１０１〜１０９が実行される。
【００６０】
次に、基板１５２における電子部品の実際の実装位置に基づいて上記干渉位置を決定する方法について説明する。
ステップ１２５では、上記基板１５２Ａ−２上への電子部品の実装位置の内、搬出側部品実装ヘッド２４１における基板１５２Ｂ−２側へのＹ方向の移動量が最も大きくなる搬出側最大移動量実装位置をサーチする。上述のように、制御装置１８１は、基板１５２における全ての実装位置の情報を認知していることから、本例では、該実装位置情報に基づいて上記搬出側最大移動量実装位置を求める。該サーチ動作の結果、本実施形態では上述の電子部品２３７における実装位置のＹ座標が上記搬出側最大移動量実装位置２３７ａとなるが、本実施形態の場合図６に示すように、上記搬出側最大移動量実装位置２３７ａは、上記搬出側限界２０９外であり搬出側部品実装ヘッド２４１が搬入側部品実装ヘッド２４２と干渉することなく自由に移動可能な領域に存在する。よって、ステップ１２６において、本例では上記搬出側最大移動量実装位置２３７ａにより搬出側干渉領域が設定されることはなく、一応、上記搬出側境界２０９が搬入側部品実装ヘッド２４２に対する干渉限界位置となる。
一方、上記搬出側最大移動量実装位置２３７ａが上記搬出側限界２０９よりも基板１５２Ｂ−２側に存在するときには、上述したマーク２３４の場合と同様に、ステップ１２６において、上記基板１５２Ａ−２に対する干渉領域は、上記搬出側最大移動量実装位置２３７ａと、上記搬出側境界２０９と、左右のＹ駆動部１４５とによって囲まれた搬出側干渉領域２３１と決定される。
【００６１】
ステップ１２７では、上記基板１５２Ｂ−２上への電子部品の実装位置の内、搬入側部品実装ヘッド２４２における基板１５２Ａ−２側へのＹ方向の移動量が最も大きくなる搬入側最大移動量実装位置をサーチする。上述の搬出側最大移動量実装位置のサーチ動作と同様に、制御装置１８１は、記憶している実装位置情報に基づいて上記搬入側最大移動量実装位置を求める。該サーチ動作の結果、本実施形態では上述の電子部品２３８における実装位置のＹ座標が上記搬入側最大移動量実装位置２３８ａとなるが、本実施形態の場合図６に示すように、上記搬入側最大移動量実装位置２３８ａは、上記搬入側限界２１０外であり搬入側部品実装ヘッド２４２が搬出側部品実装ヘッド２４１と干渉することなく自由に移動可能な領域に存在する。よって、ステップ１２８において、本例では上記搬入側最大移動量実装位置２３８ａにより搬入側干渉領域が設定されることはなく、一応、上記搬入側境界２１０が搬出側部品実装ヘッド２４１に対する干渉限界位置となる。
一方、上記搬入側最大移動量実装位置２３８ａが上記搬入側限界２１０よりも基板１５２Ａ−２側に存在するときには、上述したマーク２３６の場合と同様に、ステップ１２８において、上記基板１５２Ｂ−２に対する干渉領域は、上記搬入側最大移動量実装位置２３８ａと、上記搬入側境界２１０と、左右のＹ駆動部１４６とによって囲まれた搬入側干渉領域２３２と決定される。
【００６２】
上述のように搬出側最大移動量実装位置２３７ａ及び搬入側最大移動量実装位置２３８ａに基づいて搬出側干渉領域２３１及び搬入側干渉領域２３２が決定された後、図３を参照して説明したステップ１０１〜１０９が実行される。
以上説明した第３実施形態によれば、上述した第１実施形態と同様の効果を得ることができるのは勿論であるが、さらに、搬出側最大マーク位置２５１及び搬入側最大マーク位置２５２、又は搬出側最大移動量実装位置２３７ａ及び搬入側最大移動量実装位置２３８ａに基づいて搬出側干渉領域２３１及び搬入側干渉領域２３２を変更可能に設定し、各部品実装ヘッド２４１，２４２の干渉回避制御を行うようにした。よって、部品実装ヘッドにおける実際の動作に準じて干渉領域を設定することができる。したがって、搬出側部品実装ヘッド２４１及び搬入側部品実装ヘッド２４２において、上記ステップ１０３における待機動作時間を短縮でき、第１実施形態に比べてさらに実装効率を向上させることができる。
【００６３】
第４実施形態；
該第４実施形態は、上述した第３実施形態の変形例であり、例えば他の部品実装ヘッド、上記第３実施形態の場合には上記搬入側部品実装ヘッド２４２の動作に従い、搬出側の干渉領域を決定した後、図３を参照して説明したステップ１０１〜１０９を実行する。図８を参照して具体的に説明する。
図８に示すステップ１３１では、他の部品実装ヘッド、つまり上記第３実施形態の場合には上記搬入側部品実装ヘッド２４２が上述した搬入側最大マーク位置２５２の認識動作を行っているか否かが判断される。そして、上記マーク２３６の認識動作を行っている場合には、ステップ１３２において、上記ステップ１２４にて決定した、搬入側最大マーク位置２５２に基づき設定される上記搬入側干渉領域２３２を記憶する。一方、ステップ１３１にて上記搬入側最大マーク位置２５２の認識動作を行っていない場合には、ステップ１３３では、上記ステップ１２８にて決定した、搬入側最大移動量実装位置２３８ａに基づく上記搬入側干渉領域２３２を記憶する。
【００６４】
尚、上述の説明ではステップ１３１において、上記搬入側部品実装ヘッド２４２がマーク２３６の認識動作を行っているか否かを例に採ったが、電子部品の実装動作を行っているか否かの判断を行うようにしてもよい。この場合、ステップ１３２では、搬入側最大移動量実装位置２３８ａに基づき設定される上記搬入側干渉領域２３２を記憶し、ステップ１３３では、搬入側最大マーク位置２５２に基づき設定される上記搬入側干渉領域２３２を記憶する。
【００６５】
以上説明した第４実施形態によれば、他方の部品実装ヘッドの動作に応じて干渉領域を設定するようにしたことから、上述の第３実施形態と同様に、部品実装ヘッドにおける実際の動作に準じて干渉領域を可変に設定することができる。よって、搬出側部品実装ヘッド２４１及び搬入側部品実装ヘッド２４２において、上記ステップ１０３における待機動作時間を短縮でき、第１実施形態に比べてさらに実装効率を向上させることができる。
【００６６】
第５実施形態；
本実施形態は、上述した第１〜第４実施形態の変形例に相当するものであり、図３に示すステップ１０２とステップ１０３との間に、新たな工程を追加する形態である。
即ち、上述した第１〜第４実施形態では、上記ステップ１０２にて、他の部品実装ヘッドが干渉領域に移動しようとしている若しくは干渉領域に存在すると判断されたときには、一の部品実装ヘッドは、ステップ１０３にて現在位置で待機している。一方、本第５実施形態では、図９に示すように、上記ステップ１０２とステップ１０３との間にステップ１４１〜１４３を設ける。
【００６７】
上記第１実施形態の場合を例に採り説明する。尚、他の第２〜第４の実施形態であっても同様に動作する。上記ステップ１０２にて他の部品実装ヘッドに相当する上記搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１に移動しようとしている若しくは存在すると判断されたとき、次のステップ１４１、１４２では、干渉領域２１１外の範囲において、一の部品実装ヘッドに相当する上記搬出側部品実装ヘッド１３１にて電子部品１１２の実装が行われる実装位置の存在の有無をサーチし判断する。尚、上述のように制御装置１８１は、基板１５２上における実装位置に関する情報を有することから、上記サーチ動作は制御装置１８１にて実行される。そして、ステップ１４２にて、干渉領域２１１外の範囲において上記実装位置は存在しないと判断されたときには、上記ステップ１０３へ移行し、上述のように上記搬出側部品実装ヘッド１３１は現在位置にて待機する。一方、ステップ１４２にて、干渉領域２１１外の範囲において上記実装位置が存在すると判断されたときには、ステップ１４３へ移行し、干渉領域２１１外の範囲に含まれる上記実装位置への搬出側部品実装ヘッド１３１による実装動作を実行する。該実装動作後、上記ステップ１０４へ移行する。
【００６８】
本第５実施形態では、上記ステップ１４３における実装動作は、一つの実装箇所への実装動作であり、ステップ１０４にて上記搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１外へ未だ移動していないときでも、上記搬出側部品実装ヘッド１３１を現在位置にて待機させる。しかしながら、該形態に限定されず、ステップ１０４にて上記搬入側部品実装ヘッド１３２が干渉領域２１１外へ未だ移動していないと判断されたときには、再びステップ１４２へ戻り、干渉領域２１１外の範囲にて上記実装位置が存在すると判断されたときには、ステップ１４３を再度実行するようにしてもよい。
【００６９】
このように第５実施形態によれば、上記ステップ１０２にて、他の部品実装ヘッドが干渉領域に移動しようとしている若しくは存在すると判断されたとき、上記干渉領域外の範囲にて一の部品実装ヘッドによる部品実装動作が可能か否かを判断し、可能であれば実装動作を行う。よって、上記ステップ１０３にて一の部品実装ヘッドを単に現在位置で待機させる第１〜第４の実施形態に比べて、さらに実装効率の向上を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施形態における部品実装装置の平面図である。
【図２】図１に示す部品実装ヘッド及び基板に関する部分の拡大図であり、図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第１実施形態を説明するための図である。
【図３】図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第１実施形態における動作を示すフローチャートである。
【図４】図１に示す部品実装ヘッド及び基板に関する部分の拡大図であり、図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第２実施形態を説明するための図である。
【図５】図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第２実施形態における動作を示すフローチャートである。
【図６】図１に示す部品実装ヘッド及び基板に関する部分の拡大図であり、図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第３及び第４の実施形態を説明するための図である。
【図７】図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第３実施形態における動作を示すフローチャートである。
【図８】図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第４実施形態における動作を示すフローチャートである。
【図９】図１に示す部品実装装置において実行される部品実装ヘッド干渉回避制御方法の第５実施形態における動作を示すフローチャートである。
【図１０】従来の部品実装装置において実行される実装ヘッドの干渉回避動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７１】
１０１…部品実装装置、１０３…部品実装装置、１１２…電子部品、
１３１、１３２…部品実装ヘッド、１４１、１４２…ヘッド移動装置、
１５２…基板、１５４…搬送方向、１８１…制御装置、２１１…干渉領域、
２３３〜２３６…マーク、２３７ａ…搬出側最大移動量実装位置、
２３８ａ…搬入側最大移動量実装位置、２４３、２４４…撮像カメラ。
【図１】
2007335910.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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