(57)【要約】【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、発熱部品による熱の滞留を抑制し、実装部品を接続したはんだ部にクラックが起こり難くする。【解決手段】第１樹脂絶縁層５両面の第１金属層３と第２金属層４の合計厚みを、第１樹脂絶縁層５の厚みより厚く設定し、第１金属層３の端縁は第１樹脂絶縁層５の周縁より内側に位置させる。そして、第１金属層３の平面方向の熱膨張率を第２金属層４の平面方向の熱膨張率より小さく、かつ、第１金属層３の熱伝導率を第２金属層４の熱伝導率より高く設定する。さらに、第１樹脂絶縁層５には、第１金属層３の端縁全周に接し、厚みが第１金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層６を付加し、第１樹脂絶縁層５は、第２樹脂絶縁層６よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層であることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状繊維基材で補強された第１樹脂絶縁層とその両面に一体化した第１金属層と第２金属層で構成され、少なくとも第１金属層が電気配線の機能を有する配線板において、前記第１金属層の電気配線には、発熱部品が実装されており、
第１金属層と第２金属層は、その合計厚みが第１樹脂絶縁層の厚みより厚く設定され、第１金属層の端縁は、第１樹脂絶縁層の周縁より内側に位置し、
第１金属層の平面方向の熱膨張率が第２金属層の平面方向の熱膨張率より小さく、かつ、第１金属層の熱伝導率が第２金属層の熱伝導率より高く設定され、
第１樹脂絶縁層には、第１金属層の端縁全周に接し厚みが第１金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層が付加されており、
第１樹脂絶縁層は、第２樹脂絶縁層よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層であることを特徴とする配線板。
【請求項２】
第１樹脂絶縁層の熱伝導率が４Ｗ/ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１記載の配線板。
【請求項３】
第２樹脂絶縁層の平面方向の熱膨張率が、第１金属層の熱膨張率より小さいことを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品を実装した構成においても放熱特性及び接続信頼性の高い配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載する配線板は、電子機器の軽薄短小化に伴う微細配線・高密度実装の技術が求められる一方で、発熱に対応する高放熱の技術も求められている。特に、各種制御・操作に大電流を使用する自動車などにおける電子回路では、導電回路の抵抗に起因する発熱やパワー素子からの発熱が非常に多く、配線板の放熱特性は高レベルであることが必須となってきている。
【０００３】
その対策として、放熱性の高いセラミック基板やシート状繊維基材に熱硬化性樹脂を保持した絶縁層に厚い金属層（銅板ないし銅箔等）を一体化した積層板を用意し、金属層を回路加工した配線板がある（例えば、特許文献１の段落番号０００２の記載）。
【０００４】
シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を保持した絶縁層に厚い金属層を一体化した配線板では、配線板にはんだ付によりパワー素子など発熱部品を実装すると、金属層の熱膨張・収縮の応力がはんだ部にかかり、はんだ部にクラックが発生しやすくなる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９８１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、シート状繊維基材で補強された第１樹脂絶縁層とその両面に一体化した第１金属層と第２金属層で構成され、少なくとも第１金属層が電気配線の機能を有し、前記第１金属層の電気配線に発熱部品を実装した配線板において、発熱部品による熱の滞留を抑制し、実装部品を接続したはんだ部にクラックが起こりにくくすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、本発明に係る配線板（請求項１）は、シート状繊維基材で補強された第１樹脂絶縁層とその両面に一体化した第１金属層と第２金属層で構成され、少なくとも第１金属層が電気配線の機能を有する構成において、前記第１金属層の電気配線には、発熱部品が実装されている。第１金属層と第２金属層はその合計厚みが第１樹脂絶縁層の厚みより厚く設定され、第１金属層の端縁は第１樹脂絶縁層の周縁より内側に位置する。そして、第１金属層の平面方向の熱膨張率が第２金属層の平面方向の熱膨張率より小さく、かつ、第１金属層の熱伝導率が第２金属層の熱伝導率より高く設定される。さらに、第１樹脂絶縁層には、第１金属層の端縁全周に接し厚みが第１金属層厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層が付加されており、第１樹脂絶縁層は、第２樹脂絶縁層よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層であることを特徴とする。
【０００８】
上記請求項１において、好ましくは、第１樹脂絶縁層の熱伝導率が４Ｗ/ｍ・Ｋ以上である（請求項２）。さらに、第２樹脂絶縁層の平面方向の熱膨張率が、第１金属層の熱膨張率より小さいことを特徴とする（請求項３）。
【発明の効果】
【０００９】
電気配線の機能を有する金属層上にパワー素子等の発熱部品を実装する場合、当該パワー素子の熱膨張率は５ppm／℃程度である。一方、パワー素子直下の金属層の熱膨張率（α）は９〜３０ppm／℃程度である。パワー素子の発熱と発熱停止による、冷熱サイクルを繰り返すと、両者の熱膨張率の差に起因して、両者を接合しているはんだ部に応力が集中し、はんだ部にクラックが発生して接続信頼性が低下する。
【００１０】
しかし、本発明に係る配線板においては、第１樹脂絶縁層は、第１金属層と第２金属層の合計厚みより薄く、かつ、第２樹脂絶縁層よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層としたので、第１樹脂絶縁層で熱伝導が阻害されることが少なく、第１樹脂絶縁層を介した第１金属層と第２金属層の熱伝導性は確保され、第１金属層自体の昇温が抑えられる。さらに、第１金属層の熱伝導率を第２金属層の熱伝導率より高くしたので、パワー素子の発熱が第１金属層を速やかに伝達して放熱性が向上する。また、第１金属層は、その端縁全周が第１金属層の厚みと同等以上の第２樹脂絶縁層に接し規制され、かつ、第１金属層の平面方向の熱膨張率を第２金属層の平面方向の熱膨張率より小さくしたので、第１金属層の平面方向の熱膨張は抑えられることになる。このようにして、第１金属層の温度上昇による膨張が抑制され、はんだ部にかかる応力が低減される。
さらに、第１樹脂絶縁層の熱伝導率を４Ｗ/ｍ・Ｋ以上とすることにより、放熱効果は大きくなる。また、第２樹脂絶縁層の平面方向の熱膨張率を第１金属層の熱膨張率より小さくすることにより、第１金属層の平面方向の熱膨張を抑制する効果は大きくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明を実施する具体的な形態は、例えば、図１（ａ）に示すような構成が望ましい。シート状繊維基材で補強された第１樹脂絶縁層５の両面に第１金属層３と第２金属層４が一体化され、少なくとも第１金属層３は電気配線の機能を有する。電気配線の機能を有する第１金属層には、発熱素子１がはんだ２により実装される。第１樹脂絶縁層５両面に一体化した第１金属層３と第２金属層４は、その合計厚みが第１樹脂絶縁層５の厚みより厚く設定されている。また、第１金属層３の端縁は、第１樹脂絶縁層５の周縁より内側に位置している。さらに、第１金属層３の平面方向の熱膨張率が第２金属層４の平面方向の熱膨張率より小さく、かつ、第１金属層３の熱伝導率が第２金属層４の熱伝導率より高く設定されている。そして、第１樹脂絶縁層５には、第１金属層３端縁全周に接し厚みが第１金属層３の厚みと同等以上である補強繊維充填第２樹脂絶縁層６が付加されている。ここで、第１樹脂絶縁層５は、第２樹脂絶縁層６よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層である。
【００１２】
上記のような構成は、まず、シート状繊維基材に熱硬化性樹脂を保持させたプリプレグ層の両面に第１金属層３および第２金属層４を配置して加熱加圧成形により一体化する。プリプレグ層は、前記成形により第１樹脂絶縁層５となる。そして、第１金属層３の端縁が第１樹脂絶縁層５の周縁より内側に位置するように、第１金属層３を加工して両面金属層付き板状体とする。この加工は、第１金属層が電気配線の機能を有するように加工することを含む。尚、予め所定形状に加工した第１金属層および第２金属層を前記プリプレグ層の両面に配置し、加熱加圧成形により一体化して、両面金属層付き板状体としてもよい。
【００１３】
次に、前記の両面金属層付き板状体の第１金属層３側にプリプレグ層を重ね、加熱加圧成形により一体化して第２樹脂絶縁層６を形成する。第１金属層３上の第２樹脂絶縁層６を研磨又はざぐり加工にて除去し、第１金属層３を露出させる。このようにして、第１樹脂絶縁層５に第２樹脂絶縁層６が付加された状態とする。
そして、所定の発熱素子１を、上記第２樹脂絶縁層６を除去した第１金属層３上の実装領域に、はんだリフロー等の手段により実装する。
第２樹脂絶縁層６の付加は、第１金属層３に対面する領域を予め除去したプリプレグ層を両面金属層付き板状体に重ねて加熱加圧成形により一体化すれば、前記の研磨又はざぐり加工の工程を省略又は簡略化することができる。
【００１４】
上記において、第１樹脂絶縁層５の厚みは、第１金属層３と第２金属層４の合計厚みよりも薄いので、第１樹脂絶縁層５に第１金属層３を押し込むことによっては、第１金属層３の端縁周囲にその厚み以上に樹脂絶縁層が接した状態とすることはできない。第１樹脂絶縁層５に第２樹脂絶縁層６を付加することは必須の事項となる。
【００１５】
上記プリプレグを構成するシート状繊維基材は、ガラス繊維や有機繊維で構成された織布や不織布である。樹脂絶縁層の熱膨張率を小さくするためには、アラミド繊維やアルミナ繊維からなるシート状繊維基材が好ましい。第１樹脂絶縁層は、好ましくは、熱伝導率が４Ｗ/ｍ・Ｋ以上である。前記シート状繊維基材に含浸して樹脂絶縁層を構成するための熱硬化性樹脂は、樹脂絶縁層の熱伝導率を４Ｗ/ｍ・Ｋ以上にする場合には、例えば、以下のような樹脂組成を採用する。
すなわち、無機充填材を含有し（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂モノマを配合したエポキシ樹脂組成物を採用する。前記無機充填材は、熱伝導率２０Ｗ/ｍ・Ｋ以上であって、樹脂固形分１００体積部に対し１０〜１８５体積部の量で絶縁層中に存在するようにする。
【００１６】
【化１】
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上記（式１）で示す分子構造のエポキシ樹脂モノマは、ビフェニル骨格あるいはビフェニル誘導体の骨格をもち、１分子中に２個以上のエポキシ基をもつエポキシ化合物全般である。エポキシ樹脂モノマの硬化反応を進めるために、硬化剤を配合する。硬化剤は、例えば、アミン化合物やその誘導体、酸無水物、イミダゾールやその誘導体、フェノール類又はその化合物や重合体などである。また、エポキシ樹脂モノマと硬化剤の反応を促進するために、硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤は、例えば、トリフェニルホスフィン、イミダゾールやその誘導体、三級アミン化合物やその誘導体などである。
【００１７】
上記硬化剤や硬化促進剤を配合したエポキシ樹脂組成物に配合する熱伝導率２０Ｗ/ｍ・Ｋ以上の無機充填材は、金属酸化物又は水酸化物あるいは無機セラミックス、その他の充填材であり、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、アルミナ、酸化マグネシウム等の無機粉末充填材、合成繊維、セラミックス繊維等の繊維質充填材、着色剤等である。これら無機充填材は２種類以上を併用してもよい。
無機充填材は、樹脂固形分１００体積部に対し１０〜１８５体積部の量となるように配合する。前記無機充填材の熱伝導率と配合量の下限値は、樹脂絶縁層の熱伝導率を４Ｗ/ｍ・Ｋ以上にする場合に必要である。また、エポキシ樹脂組成物に配合する無機充填材が少ないと、無機充填材をエポキシ樹脂組成物中に均一に分散させることが難しくなる。熱伝導性の確保と共にこの点においても、無機充填材配合量の下限値の規定は重要である。一方、無機充填材の配合量を多くすると、エポキシ樹脂組成物の粘性が増大して取り扱いが難しくなるので、無機充填材配合量の上限値は、このような観点から規定する。
【００１８】
尚、無機充填材の熱伝導率が３０Ｗ/ｍ・Ｋ以上であれば、樹脂絶縁層の熱伝導率をさらに高くできるので好ましい。また、無機充填材は、その形状が、粉末（塊状、球状）、短繊維、長繊維等いずれであってもよい。上記エポキシ樹脂組成物には、そのほか必要に応じて難燃剤や希釈剤、可塑剤、カップリング剤等を配合することができる。
【００１９】
樹脂絶縁層の形成は、上記エポキシ樹脂組成物を必要に応じ溶剤に希釈してワニスを調製しこれをシート状繊維基材に含浸し、加熱乾燥して半硬化状態にしたプリプレグを準備する。そして、これらを加熱加圧成形して樹脂絶縁層とする。前記加熱加圧成形に当っては、金属層を前記プリプレグ層の両面に配置し、これらを加熱加圧成形により一体化する。金属層は、電解金属、圧延金属のいずれであってもよい。
【００２０】
尚、第一金属層は電気配線の機能を有するため、電気伝導率が高い銅を使用するのが一般的であるが、熱膨張率の小さい銅／モリブデン合金、銅／タングステン合金、銅／クロム合金、銅／インバー合金などの銅合金を使用すると、接続信頼性がさらに向上できるので好ましい。その中でも銅／クロム合金は、安価であり、かつ、銅／モリブデン合金と同等の接続信頼性が維持できるのでさらに好ましい。これら銅合金の電気伝導率は、銅に比べると劣るものの実用上の支障はない。
エポキシ樹脂組成物を溶剤に希釈してワニスを調製する場合、溶剤の配合・使用が、エポキシ樹脂硬化物の熱伝導性に影響を与えることはない。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明に係る実施例を示し、本発明について詳細に説明する。尚、以下の実施例および比較例において、「部」とは「質量部」を意味する。また、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、本実施例に限定されるものではない。
【００２２】
本実施例に使用する材料仕様は以下の通りである。
（ａ）エポキシ樹脂ワニスａ；エポキシ樹脂モノマ成分としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂モノマ（ジャパンエポキシレジン製「ＹＬ６１２１Ｈ」，エポキシ当量１７５）１００部を用意し、これをメチルイソブチルケトン（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。前記「ＹＬ６１２１Ｈ」は、既述の分子構造式（式１）において、Ｒ＝−ＣＨ３，ｎ＝０．１であるエポキシ樹脂モノマと分子構造式（式１）において、Ｒ＝−Ｈ，ｎ＝０．１であるエポキシ樹脂モノマを等モルで含有するエポキシ樹脂モノマである。
硬化剤として１，５−ジアミノナフタレン（和光純薬製「１，５−ＤＡＮ」，アミン当量４０）２２部を用意し、これをジメチルホルムアミド（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。
上記のエポキシ樹脂モノマ溶液と硬化剤溶液を混合・撹拌して均一なワニスにし、さらに無機充填材として窒化ホウ素（電気化学工業製「ＨＧＰＥ」，平均粒子径：８μｍ，熱伝導率６０Ｗ/ｍ・Ｋ，粒子形状：平板状）１１６部（樹脂固形分１００体積部に対し６７体積部に相当）を加えて混練し、エポキシ樹脂ワニスａを調製した。
（ｂ）エポキシ樹脂ワニスｂ；エポキシ樹脂ワニスａ中の無機充填材である窒化ホウ素（電気化学工業製「ＨＧＰＥ」）を４３部（樹脂固形分１００体積部に対し２５体積部に相当）を加えて混練する以外は、エポキシ樹脂ワニスａと同様にしてエポキシ樹脂ワニスｂを調製した。
（ｃ）エポキシ樹脂ワニスｃ；エポキシ樹脂ワニスａ中の無機充填材である窒化ホウ素（電気化学工業製「ＨＧＰＥ」）を７５部（樹脂固形分１００体積部に対し４０体積部に相当）を加えて混練する以外は、エポキシ樹脂ワニスａと同様にしてエポキシ樹脂ワニスｃを調製した。
（ｄ）プリプレグｄ；エポキシ樹脂ワニスａを、厚み６０μｍのガラス織布に含浸し加熱乾燥して厚み１００μｍのプリプレグを得た。
（ｅ）プリプレグｅ；エポキシ樹脂ワニスｂを、厚み３０μｍのガラス織布に含浸し加熱乾燥して厚み１００μｍのプリプレグを得た。
（ｆ）プリプレグｆ；エポキシ樹脂ワニスｃを、厚み８０μｍのガラス不織布に含浸し加熱乾燥して厚み１００μｍのプリプレグを得た。
（ｇ）プリプレグｇ；エポキシ樹脂ワニスａを、厚み８０μｍのガラス不織布に含浸し加熱乾燥して厚み１００μｍのプリプレグを得た。
【００２３】
実施例１
プリプレグｄを１枚使用して、その両側に第１金属層として１．４mm厚の銅層（熱膨張率：１７ppm／℃、熱伝導率：３９５Ｗ/ｍ・Ｋ）、第２金属層として１．４mm厚のアルミ板（熱膨張率：２４ppm／℃、熱伝導率：２００Ｗ/ｍ・Ｋ）を重ね、温度１７５℃、圧力６ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して一体化し、第１樹脂絶縁層の両面に金属層を一体化した厚み２．９mmの積層板を得た。そして、第１金属層（銅層）を所定形状に加工して、両面金属層付き板状体とした。第１樹脂絶縁層の熱膨張率は、１２ppm／℃であり、熱伝導率は、３Ｗ/ｍ・Ｋである。
【００２４】
次に、プリプレグｅを上記両面金属層付き板状体の所定形状に合わせて第１金属層対応部分をパンチング加工で除去してから、両面金属層付き板状体の第１金属層側に１４枚配置し、離型フィルムで挟み温度１７５℃、圧力６ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して、第２樹脂絶縁層を一体化した。
離型フィルムを剥がして、第１樹脂絶縁層に付加した第２樹脂絶縁層が第１金属層（銅層）と同じ高さで第１金属層端縁周囲に当接する構成の配線板を得た。これは、図１（ａ）に示す構成に相当するものである。第２樹脂絶縁層の熱膨張率は、１７ppm／℃であり、熱伝導率は、２Ｗ/ｍ・Ｋである。
【００２５】
実施例１で得た配線板について、熱膨張率、熱伝導率、素子発熱温度およびはんだ接続信頼性を測定した結果を、金属層の構成と共に表１にまとめて示す。測定は、以下に示す方法による。
熱膨張率：配線板から５×１０mmの板状試料を切り出し、ＴＭＡ測定にて３０℃〜８０℃の範囲における平面方向の熱膨張係数を測定した。
熱伝導率：配線板からφ５０mmの板状試料を切り出し、両面の金属層を含まない厚さ方向の熱伝導率を、熱流計法（ＪＩＳ−Ａ１４１２準拠）にて測定した。
素子発熱温度：所定形状に加工した第１金属層に発熱素子（セラミックヒータチップ）をはんだ付し、第２金属層を冷却フィンにて冷却し、一定温度に保つ。発熱素子に８０Ｗの電力を入力し、入力２分後の素子温度を測定した。
はんだ接続信頼性：所定形状に加工した第１金属層に発熱素子（セラミックヒータチップ）をはんだ付し、１０５℃〜−４０℃の範囲で冷熱サイクル試験を行ない、１０００サイクル後のはんだ部クラック発生の有無を調べた。
【００２６】
実施例２
実施例１において、第１樹脂絶縁層としてプリプレグｆを使用する以外は実施例１と同様にして配線板を得た。第１樹脂絶縁層の熱膨張率は、１８ppm／℃であり、熱伝導率は、４Ｗ/ｍ・Ｋである。
【００２７】
実施例３
実施例１において、第１樹脂絶縁層としてプリプレグｇを使用する以外は実施例１と同様にして配線板を得た。第１樹脂絶縁層の熱膨張率は、１８ppm／℃であり、熱伝導率は、５Ｗ/ｍ・Ｋである。
【００２８】
実施例４
実施例３において、第１金属層として１．４mm厚の銅／モリブデン合金（熱膨張率：９ppm／℃、熱伝導率：２２０Ｗ/ｍ・Ｋ）を使用する以外は実施例３と同様にして配線板を得た。
【００２９】
実施例５
実施例４において、第２樹脂絶縁層としてプリプレグｄを使用する以外は実施例４と同様にして配線板を得た。第２樹脂絶縁層の熱膨張率は、１２ppm／℃であり、熱伝導率は、３Ｗ/ｍ・Ｋである。
【００３０】
実施例６
実施例５において、第１金属層として１．５mm厚の銅／クロム合金（熱膨張率：１０ppm／℃、熱伝導率：２００Ｗ/ｍ・Ｋ）を使用する以外は実施例５と同様にして配線板を得た。
【００３１】
比較例１
プリプレグｇを１枚使用して、その両側に第１金属層として１．４mm厚の銅層（熱膨張率：１７ppm／℃、熱伝導率：３９５Ｗ/ｍ・Ｋ）、第２金属層として１．４mm厚のアルミ板（熱膨張率：２４ppm／℃、熱伝導率：２００Ｗ/ｍ・Ｋ）を重ね、温度１７５℃、圧力６ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して一体化し、第１樹脂絶縁層の両面に金属層を一体化した厚み２．９mmの積層板を得た。そして、第１金属層（銅層）を所定形状に加工して、第２樹脂絶縁層は付加していない。これは図１（ｂ）に示す構成に相当するものである。第１樹脂絶縁層の熱膨張率は、１８ppm／℃であり、熱伝導率は、５Ｗ/ｍ・Ｋである。
【００３２】
比較例２
実施例１において、第１樹脂絶縁層としてプリプレグｅを、第２樹脂絶縁層としてプリプレグｄを使用する以外は実施例１と同様にして配線板を得た。第１樹脂絶縁層の熱膨張率は、１７ppm／℃であり、熱伝導率は、２Ｗ/ｍ・Ｋである。また、第２樹脂絶縁層の熱膨張率は、１２ppm／℃であり、熱伝導率は、３Ｗ/ｍ・Ｋである。
【００３３】
比較例３
実施例３において、第１金属層として１．４mm厚のアルミ板（熱膨張率：２４ppm／℃、熱伝導率：２００Ｗ/ｍ・Ｋ）、第２金属層として１．４mm厚の銅層（熱膨張率：１７ppm／℃、熱伝導率：３９５Ｗ/ｍ・Ｋ）とする以外は実施例３と同様にして配線板を得た。
【００３４】
実施例２〜５、比較例１〜３の配線板についても、実施例１と同様に特性を測定し、結果を表１に示した。
【００３５】
【表１】
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【００３６】
上記表に示したように、比較例１においては、第１金属層の端縁周囲を規制するものがないので、第１金属層の熱膨張を抑えられず、発熱素子の線膨張との違いから応力が発生し、はんだ部のクラックが発生しやすくなっている。比較例３においては、発熱素子をはんだ接続している第１金属層の熱膨張が第２金属層の熱膨張より大きいので、はんだ部のクラック発生数が多くなっている。
【００３７】
本発明に係る実施例においては、第１樹脂絶縁層を第２樹脂絶縁層よりも熱伝導率の高い絶縁材料で形成された高熱伝導性の絶縁層としたので、第１樹脂絶縁層で熱伝導が阻害されることが少なく、第１金属層から第２金属層への熱伝導性が確保され、素子発熱温度、はんだ部のクラック発生数を抑えられていることが理解できる（実施例１〜５と比較例２との対比）。また、第１樹脂絶縁層の熱伝導率を４Ｗ/ｍ・Ｋ以上にすると、素子の発熱を抑えられており、放熱効果が大きくなることが理解できる（実施例２〜６と実施例１との対比）。第１金属層は銅や銅合金であり、発熱素子からの熱を伝えるのに十分に大きな熱伝導率を有する。一方、第１樹脂絶縁層は前記金属と比較して熱伝導率が大幅に低く、発熱素子からの熱がこもりやすい。このような状況においては、第１樹脂絶縁層の１Ｗ/ｍ・Ｋ、２Ｗ/ｍ・Ｋの熱伝導率の差が、発熱素子の温度上昇の抑制やはんだ接続信頼性の向上に影響を及ぼすことになる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）は本発明に係る実施の形態の配線板断面図、（ｂ）は従来の配線板断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１は発熱素子
２ははんだ
３は第１金属層
４は第２金属層
５は第１樹脂絶縁層
６は第２樹脂絶縁層
【図１】
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