(57)【要約】      （修正有）【課題】電源端子に流れるノイズの電源への漏れを防止する装置を提供する。【解決手段】電源バス２の一端ｒ２０は、フェライトビーズ３を介して電源Ｖｃに接続される。電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１には、電源バス２が接続される。このとき、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１は、ノイズ強度が大きいもの程、電源バス２の他端ｒ２０１に近い位置ｒ２４，ｒ２３，ｒ２２，ｒ２１で接続される。なお、グランド端子Ｐ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２はそれぞれグランドに接続される。コンデンサＣ１〜Ｃ４は、例えばバイパスコンデンサやデカップリングコンデンサであって、それぞれ電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１とグランドとの間に接続される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）と、
前記複数の前記電源端子に接続される集積回路（１１）と、
電源（Ｖｃ）に接続される一端（ｒ２０）と、他端（ｒ２０１）とを有する電源バス（２）と
を備え、
前記電源端子は前記電源バスに、自身に流れる電流に含まれるノイズの強度（ａ１〜ａ４）が大きいもの程、前記他端に近い位置（ｒ２１〜ｒ２４）で接続される、装置。
【請求項２】
前記電源端子のそれぞれと他の電源（ＧＮＤ）との間に接続される複数のノイズ除去部（Ｃ１〜Ｃ４）を更に備える、請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記他端（ｒ２０１）に最も近い位置（ｒ２４）に接続される前記電源端子（Ｐ１１）以外の電源端子（Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）にだけ、他の電源（ＧＮＤ）との間に接続されるノイズ除去部（Ｃ２〜Ｃ４）を更に備える、請求項１記載の装置。
【請求項４】
前記ノイズ除去部（Ｃ１〜Ｃ４）はコンデンサである、請求項２または請求項３記載の装置。
【請求項５】
一の前記コンデンサ（Ｃ１〜Ｃ４）と前記電源バス（２）とで定まる共振周波数は、他の前記コンデンサと前記電源バスとで定まる共振周波数と互いに異なる、請求項４記載の装置。
【請求項６】
前記電源バス（２）の一端（ｒ２０）は、第２のノイズ除去部（３）を介して前記電源（Ｖｃ）に接続される、請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載の装置。
【請求項７】
前記第２のノイズ除去部（３）は、フェライトビーズである、請求項６記載の装置。
【請求項８】
グランドに接続される配線（１０１２）と、
前記電源バス（２）と前記配線とを絶縁基板を介して積層する多層積層基板（１０１）と
を更に備え、
前記集積回路（１１）は、前記多層積層基板の前記電源バス側に設けられ、
前記集積回路と前記配線との前記多層積層基板の積層方向（９０）についての距離（ｄ）は１ｍｍ以下である、請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載の装置。
【請求項９】
基板（１０２）と、
グランドに接続される配線（Ａ１）と
を更に備え、
前記集積回路（１１）は基板の表面（１０２１）に設けられ、
前記配線は、前記集積回路と同じ前記表面に設けられ、前記集積回路及び前記電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）を囲む、請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載の装置。
【請求項１０】
複数の電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）と、
前記複数の前記電源端子に接続される集積回路（１１）と、
電源（Ｖｃ）に接続される一端（ｒ２０）と、他端（ｒ２０１）とを有する電源バス（２）と
を備える装置の、前記電源端子の前記電源バスへの接続方法であって、
前記電源端子を前記電源バスに、自身に流れる電流に含まれるノイズの強度（ａ１〜ａ４）が大きいもの程、前記他端に近い位置（ｒ２１〜ｒ２４）に接続する、接続方法。
【請求項１１】
前記電源バス（２）とは別に用意された電源バス（２１）に前記電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）を接続して、前記集積回路（１１）に電源（Ｖｃ）を供給し、
前記電源端子のそれぞれにおいて流れる電流のノイズの強度（ａ１〜ａ４）を予め測定し、
当該ノイズの強度に基づいて前記電源端子を前記電源バスに接続する前記位置（ｒ２１〜ｒ２４）を決める、請求項１０記載の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は装置及び接続方法に関し、特に集積回路の電源バスへの接続に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路は電源端子を有し、電源端子に電力が供給されることで、集積回路が駆動する。このため、電源端子は、電源バスを介して、電力の供給源である電源に接続されている。
【０００３】
また、集積回路を駆動すると、集積回路でノイズが発生し、当該ノイズが電源端子から漏れる。よって、電源端子にコンデンサを接続することで、ノイズの漏れを低減している。
【０００４】
なお、本発明に関連する技術を以下に示す。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３０２８８５号公報
【特許文献２】特許３１７０７９７号公報
【特許文献３】特許３３２７７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ノイズの強度は電源端子ごとに異なる。よって、電源端子によってはノイズの強度が多く、当該電源端子に接続したコンデンサだけではノイズを低減することが困難な場合があった。このため、ノイズが電源に流れ込み、電源に影響を与える可能性があった。
【０００７】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、電源端子に流れるノイズの電源への漏れを防止することが目的とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の請求項１にかかる装置は、複数の電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）と、前記複数の前記電源端子に接続される集積回路（１１）と、電源（Ｖｃ）に接続される一端（ｒ２０）と、他端（ｒ２０１）とを有する電源バス（２）とを備え、前記電源端子は前記電源バスに、自身に流れる電流に含まれるノイズの強度（ａ１〜ａ４）が大きいもの程、前記他端に近い位置（ｒ２１〜ｒ２４）で接続される。
【０００９】
この発明の請求項２にかかる装置は、請求項１記載の装置であって、前記電源端子のそれぞれと他の電源（ＧＮＤ）との間に接続される複数のノイズ除去部（Ｃ１〜Ｃ４）を更に備える。
【００１０】
この発明の請求項３にかかる装置は、請求項１記載の装置であって、前記他端（ｒ２０１）に最も近い位置（ｒ２４）に接続される前記電源端子（Ｐ１１）以外の電源端子（Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）にだけ、他の電源（ＧＮＤ）との間に接続されるノイズ除去部（Ｃ２〜Ｃ４）を更に備える。
【００１１】
この発明の請求項４にかかる装置は、請求項２または請求項３記載の装置であって、前記ノイズ除去部（Ｃ１〜Ｃ４）はコンデンサである。
【００１２】
この発明の請求項５にかかる装置は、請求項４記載の装置であって、一の前記コンデンサ（Ｃ１〜Ｃ４）と前記電源バス（２）とで定まる共振周波数は、他の前記コンデンサと前記電源バスとで定まる共振周波数と互いに異なる。
【００１３】
この発明の請求項６にかかる装置は、請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載の装置であって、前記電源バス（２）の一端（ｒ２０）は、第２のノイズ除去部（３）を介して前記電源（Ｖｃ）に接続される。
【００１４】
この発明の請求項７にかかる装置は、請求項６記載の装置であって、前記第２のノイズ除去部（３）は、フェライトビーズである。
【００１５】
この発明の請求項８にかかる装置は、請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載の装置であって、グランドに接続される配線（１０１２）と、前記電源バス（２）と前記配線とを絶縁基板を介して積層する多層積層基板（１０１）とを更に備え、前記集積回路（１１）は、前記多層積層基板の前記電源バス側に設けられ、前記集積回路と前記配線との前記多層積層基板の積層方向（９０）についての距離（ｄ）は１ｍｍ以下である。
【００１６】
この発明の請求項９にかかる装置は、請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載の装置であって、基板（１０１）と、グランドに接続される配線（Ａ１）とを更に備え、前記集積回路（１１）は基板の表面に設けられ、前記配線は、前記集積回路と同じ前記表面に設けられ、前記集積回路及び前記電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）を囲む。
【００１７】
この発明の請求項１０にかかる接続方法は、複数の電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）と、前記複数の前記電源端子に接続される集積回路（１１）と、電源（Ｖｃ）に接続される一端（ｒ２０）と、他端（ｒ２０１）とを有する電源バス（２）とを備える装置の、前記電源端子の前記電源バスへの接続方法であって、前記電源端子を前記電源バスに、自身に流れる電流に含まれるノイズの強度（ａ１〜ａ４）が大きいもの程、前記他端に近い位置（ｒ２１〜ｒ２４）に接続する。
【００１８】
この発明の請求項１１にかかる接続方法は、請求項１０記載の接続方法であって、前記電源バス（２）とは別に用意された電源バス（２１）に前記電源端子（Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１）を接続して、前記集積回路（１１）に電源（Ｖｃ）を供給し、前記電源端子のそれぞれにおいて流れる電流のノイズの強度（ａ１〜ａ４）を予め測定し、当該ノイズの強度に基づいて前記電源端子を前記電源バスに接続する前記位置（ｒ２１〜ｒ２４）を決める。
【発明の効果】
【００１９】
この発明の請求項１にかかる装置もしくは請求項１０にかかる接続方法によれば、電源端子において強度の大きいノイズほど電源バスを長く通過して電源バスの一端側へと流れるので、当該電源端子と電源バスの一端との間のインダクタンスは大きくなる。よって、この一端に接続される電源へ漏れるノイズの高域を低減できる。
【００２０】
この発明の請求項２にかかる装置によれば、電源端子から電源バスへ流れるノイズを低減することができる。
【００２１】
この発明の請求項３にかかる装置によれば、他端に最も近い位置に接続される電源端子には他の電源との間にノイズ除去部が接続されないので、当該電源端子から電源バスへと流れる電流量の増加が防止できる。よって、当該電流に含まれるノイズの強度が大きくなりにくい。
【００２２】
この発明の請求項４にかかる装置によれば、電源端子や電源バス等の配線の寄生インダクタと、コンデンサとでローパスフィルタを構成する。よって、ノイズの多くを除去することができ、以って電源へのノイズの漏れがより低減できる。
【００２３】
この発明の請求項５にかかる装置によれば、共振周波数の異なるローパスフィルタが得られるので、除去できる周波数帯域が拡がる。
【００２４】
この発明の請求項６もしくは請求項７にかかる装置によれば、電源バスの一端に漏れたノイズを除去することができ、以って電源へのノイズの漏れをより低減することができる。
【００２５】
この発明の請求項８にかかる装置によれば、集積回路と配線との間の距離が小さくなるので、集積回路及び配線のいずれか一方から他方へと流れる電界は、集積回路と配線との間を流れやすい。よって、当該電界に起因したノイズの漏れが低減できる。
【００２６】
この発明の請求項９にかかる装置によれば、集積回路で発生したノイズを当該配線に流すことで、外部へのノイズの漏れが低減できる。しかも、集積回路の周囲で配線の面積を広くすることができるので、ノイズの外部への漏れをより低減することができる。
【００２７】
この発明の請求項１１にかかる接続方法によれば、予めノイズの強度を測定することで、電源端子の電源バスへの接続する位置が決まる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
第１の実施の形態．
本実施の形態にかかる素子１の電源バス２への接続方法を図１〜図６を用いて説明する。素子１は、集積回路１１及び複数の端子を有する（図１及び図６）。当該端子は、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１とグランド端子Ｐ１２，Ｐ２２、Ｐ３２，Ｐ４２とを含む。集積回路１１は、例えば高速デジタル集積回路であって、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１及びグランド端子Ｐ１２，Ｐ２２、Ｐ３２，Ｐ４２に接続される。
【００２９】
まず、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１のそれぞれに流れるノイズを測定する。当該ノイズの測定は、以下の手順で行われる。
【００３０】
第１に、素子１は、ノイズ測定用の回路Ｂに設けられる（図１）。
【００３１】
ノイズ測定用の回路Ｂは、電源Ｖｃ、電源バス２１、コンデンサＣ１１〜Ｃ４１、フェライトビーズ３１及び端子２１１，２１２，２２１，２２２，２３１，２３２，２４１，２４２を有する。
【００３２】
端子２３１は、電源バス２１の一端ｒ２１１に接続されている。端子２４１，２１１，２２１は、一端ｒ２１１側からこの順に電源バス２１の位置ｒ２１２，ｒ２１３，ｒ２１４に接続されている。
【００３３】
電源Ｖｃは、フェライトビーズ３１を介して電源バス２１に接続される。本実施の形態では、位置ｒ２１２に接続されている。
【００３４】
端子２１２，２２２，２３２，２４２はそれぞれグランドに接続され、端子２１１，２２１，２３１，２４１との間にコンデンサＣ１１〜Ｃ４１を接続している。
【００３５】
電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１はそれぞれ端子２１１，２２１，２３１，２４１に接続される。グランド端子Ｐ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２はそれぞれ端子２１２，２２２，２３２，２４２に接続される。
【００３６】
第２に、ノイズ測定用の回路Ｂで集積回路１１を駆動し、このとき電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１に流れるノイズを測定する。具体的には、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１のそれぞれに流れる電流を、例えば磁気プローブで測定する。そして、測定結果を例えばスペクトル分析することで、当該電流に含まれるノイズの強度を測定することができる。
【００３７】
図２〜図５には、それぞれ電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１で測定された電流を、周波数についてスペクトル分析した結果が例示されている。なお、スペクトルの強度の最大値がそれぞれ符号ａ１〜ａ４で示されている。図２〜図５では、最大値ａ１が最も大きく、最大値ａ２〜ａ４の順に小さくなっている場合が示されている。
【００３８】
ノイズを測定した後、素子１をノイズ測定用の回路Ｂから取り外し、上記最大値ａ１〜ａ４に基づいて、当該素子１に対して回路Ａを構成する。以下では、回路Ａの構成を図６及び図７を用いて説明する。なお、図６では回路Ａが構成された後の接続態様が示され、図７ではそれを回路図で示す。また、図７では電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１に流れるノイズを発生するノイズ源をそれぞれ符号Ｅｎ１〜Ｅｎ４で示している。
【００３９】
回路Ａは、電源Ｖｃ、電源バス２、コンデンサＣ１〜Ｃ４、フェライトビーズ３を有する。
【００４０】
電源バス２の一端ｒ２０は、フェライトビーズ３を介して電源Ｖｃに接続される。フェライトビーズ３は、一端ｒ２０から漏れたノイズを低減することができ、以って電源Ｖｃへのノイズの漏れを低減することができる。よって、フェライトビーズ３はノイズ除去部と把握することができる。なお、ノイズを低減できるものであれば、当該ノイズ除去部はフェライトビーズ３に限られない。例えば、コンデンサを用い、一端ｒ２０とグランドの間にコンデンサを接続しても良い。この場合、ノイズ測定用の回路Ｂでもフェライトビーズ３１に代えて、コンデンサを接続することが望ましい。
【００４１】
電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１には、電源バス２が接続される。このとき、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１は、強度ａ１〜ａ４が大きいもの程、電源バス２の他端ｒ２０１に近い位置ｒ２４，ｒ２３，ｒ２２，ｒ２１で接続される。なお、グランド端子Ｐ１２，Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２はそれぞれグランドに接続される。
【００４２】
コンデンサＣ１〜Ｃ４は、例えばバイパスコンデンサやデカップリングコンデンサであって、それぞれ電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１とグランドとの間に接続される。コンデンサＣ１〜Ｃ４は、それぞれ電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１から電源バス２へ流れるノイズを低減することができる。よって、コンデンサＣ１〜Ｃ４は、ノイズ除去部と把握することができる。なお、ノイズＥｎ１〜Ｅｎ４を除去できるものであれば、当該ノイズ除去部はコンデンサＣ１〜Ｃ４に限られない。例えば、位置ｒ２４での電源バス２と、電源端子Ｐ１１との間に介挿されるフェライトビーズを用いても良い。この場合、ノイズ測定用の回路ＢでもコンデンサＣ１１，Ｃ２１，Ｃ３１，Ｃ４１に代えて、フェライトビーズを介挿することが望ましい。具体的には、位置ｒ２１３と、電源端子Ｐ１１との間にフェライトビーズが介挿される。
【００４３】
ただし、当該ノイズ除去部にコンデンサＣ１〜Ｃ４を採用すれば、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１や電源バス２等の配線の寄生インダクタとでローパスフィルタを構成するので、より多くのノイズを除去することができる。寄生インダクタは、図７では符号Ｌ１〜Ｌ３で示されている。
【００４４】
かかる接続方法及び接続後の装置（図６）によれば、強度ａ１〜ａ４の大きいノイズが含まれる電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１から順に、他端ｒ２０１から一端ｒ２０へと並ぶ位置ｒ２４，ｒ２３，ｒ２２，ｒ２１で電源バス２に接続することで、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１において強度の大きいノイズほど長い距離で電源バス２を一端ｒ２０側へと流れる。つまり、自身に流れる電流のノイズが大きい電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１ほど、大きなインダクタンスを伴って一端ｒ２０に接続される。よって、このノイズの高域を低減できる。
【００４５】
フェライトビーズ３及びコンデンサＣ１〜Ｃ４が接続されていない場合であっても、上記効果を得ることができる。しかし、これらのノイズ除去部を上述のとおり接続することで、より多くのノイズを除去することが可能になる。
【００４６】
また、他端ｒ２０１に最も近い位置ｒ２４に接続されている電源端子Ｐ１１以外の電源端子Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１にだけ、グランドとの間にコンデンサＣ２〜Ｃ４などのノイズ除去部を接続する場合であっても良い。かかる態様によれば、電源端子Ｐ１１にはグランドとの間にノイズ除去部が接続されないので、電源端子Ｐ１１から電源バス２へと流れる電流量の増加が防止できる。よって、当該電流に含まれるノイズの強度が大きくなりにくい。
【００４７】
本実施の形態では、電源端子Ｐ１１に流れるノイズ（つまり、ノイズ源Ｅｎ１から発生したノイズ）は、コンデンサＣ１〜Ｃ４を順に介して電源バス２を一端ｒ２０側へと流れる。図７では、この内容がノイズの経路として矢印３０１で示されている。
【００４８】
電源端子Ｐ２１に流れるノイズ（図３）は、コンデンサＣ２〜Ｃ４を順に介して電源バス２を一端ｒ２０側へと流れる。電源端子Ｐ３１に流れるノイズ（図４）は、コンデンサＣ３，Ｃ４を順に介して電源バス２を一端ｒ２０側へと流れる。電源端子Ｐ４１に流れるノイズ（図５）は、コンデンサＣ４のみを介して電源バス２を一端ｒ２０側へと流れる。図７では、これらの内容がそれぞれノイズの経路として矢印３０２〜３０３で示されている。
【００４９】
よって、強度の大きいノイズほど、多くのローパスフィルタに入力されることとなり、以って電源Ｖｃへのノイズの漏れが低減できる。
【００５０】
本実施の形態において、一のコンデンサＣ１〜Ｃ４と電源バス２とで定まる共振周波数を、他のコンデンサＣ１〜Ｃ４と電源バス２とで定まる共振周波数と互いに異ならせても良い。かかる態様によれば、除去できる周波数帯域を拡げることができる。
【００５１】
第２の実施の形態．
図８は、基板１０１上に設けられた集積回路１１を概念的に示す断面図である。第１の実施の形態の回路Ａは、例えば素子１が設けられる側の基板１０１の表面１０１１上に構成される。
【００５２】
基板１０１には、例えば多層積層基板が採用でき、この場合が図８に示されている。当該多層積層基板は、電源プレーン１０１３及びグランドプレーン１０１２を有する。電源バス２、グランドプレーン１０１２及び電源プレーン１０１３は、この順に表面１０１１側から反対側の表面１０１５側へと、それぞれ絶縁基板を介して積層される。
【００５３】
グランド端子Ｐ１２は、ビア１０１４を介してグランドプレーン１０１２に接続される。図８では示されていないが、グランド端子Ｐ２２，Ｐ３２，Ｐ４２も同様にグランドプレーン１０１２に接続される。また、電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１は、電源バス２及び電源プレーンをこの順に介して電源Ｖｃに接続される。
【００５４】
素子１が上記多層積層基板の表面１０１１上に設けられる場合には、集積回路１１とグランドプレーン１０１２との多層積層基板の積層方向９０についての距離ｄは、１ｍｍ以下であることが望ましい。なぜなら、集積回路１１とグランドプレーン１０１２との間の距離ｄを小さくすることで、集積回路１１及びグランドプレーン１０１２のいずれか一方から他方へと流れる電界は、集積回路１１とグランドプレーン１０１２との間を流れやすい。よって、当該電界に起因したノイズの漏れが低減できる。
【００５５】
図９は、基板１０２上に設けられた集積回路１１を概念的に示す上面図である。基板１０１には、例えば上記多層積層基板が採用できる。
【００５６】
図９では、素子１は、基板１０２の表面１０２１に設けられている。そして、グランドパターンＡ１が、素子１と同じ表面１０２１に設けられ、素子１を囲んでいる。換言すれば、グランドパターンＡ１は、集積回路１１及び電源端子Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１を囲んでいる。
【００５７】
かかる態様によれば、集積回路１１で発生したノイズをグランドパターンに流すことで、外部へのノイズの漏れが低減できる。しかも、集積回路１１の周囲でグランドパターンの面積を広くすることができるので、ノイズの外部への漏れをより低減することができる。より望ましくは、グランドパターンの幅ｈ１，ｈ２は４ｍｍ以上である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】第１の実施の形態で説明される、ノイズ測定用の回路Ｂを示す図である。
【図２】ノイズのスペクトルを示す図である。
【図３】ノイズのスペクトルを示す図である。
【図４】ノイズのスペクトルを示す図である。
【図５】ノイズのスペクトルを示す図である。
【図６】回路Ａが構成された後の接続態様を示す図である。
【図７】回路Ａが構成された後の接続態様を示す回路図である。
【図８】基板１０１上に設けられた集積回路１１を概念的に示す断面図である。
【図９】基板１０２上に設けられた集積回路１１を概念的に示す上面図である。
【符号の説明】
【００５９】
２  電源バス
３  フェライトビーズ
１１  集積回路
９０  積層方向
１０１  多層積層基板
１０２  基板
１０１２  グランドプレーン
１０２１  表面
Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ４１  電源端子
ｒ２０  電源バスの一端
ｒ２０１  電源バスの他端
Ｖｃ  電源
ａ１〜ａ４  ノイズの強度
ｒ２１〜ｒ２４  位置
Ｃ１〜Ｃ４  コンデンサ
ｄ  距離
Ａ１  配線
【図１】
2007234864.tif 000003
【図２】
2007234864.tif 000004
【図３】
2007234864.tif 000005
【図４】
2007234864.tif 000006
【図５】
2007234864.tif 000007
【図６】
2007234864.tif 000008
【図７】
2007234864.tif 000009
【図８】
2007234864.tif 000010
【図９】
2007234864.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成19年2月28日(2007.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2007234864.tif 000012
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2007234864.tif 000013
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2007234864.tif 000014
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2007234864.tif 000015