(57)【要約】【課題】外部接続用端子の封止樹脂からの引き出し部において、熱衝撃によって封止樹脂にクラックが生じるのを抑制し、コンデンサの信頼性を向上する。【解決手段】複数のコンデンサ素子２をケース１に収納し樹脂８を充填すると共に、外部接続用端子６、７をケース開口部９から突出させる。コンデンサ素子２ａとコンデンサ素子２ｂとの間から上記外部接続用端子６、７を引き出し、ケース開口部９から外部に突出させる。各外部接続用端子６、７の引き出し部において、樹脂肉厚Ａを充分に確保する。【選択図】図１
2007150021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサ素子（２）をケース（１）に収納し樹脂（８）を充填すると共に、外部接続用端子（６）（７）をケース開口部（９）から突出させたコンデンサにおいて、コンデンサ素子（２ａ）とコンデンサ素子（２ｂ）との間から上記外部接続用端子（６）（７）を引き出し、ケース開口部（９）から外部に突出させたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記複数のコンデンサ素子（２）は、積層形コンデンサ素子であることを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し樹脂を充填したコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数のコンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填したコンデンサの従来例を図３に示している（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。このコンデンサは、ケース２１内に複数の積層形コンデンサ素子２２が併設され、各コンデンサ素子２２の端面には、メタリコン電極２３が形成されている。また、一対の電極板２４、２５が、絶縁体（図示せず）を介して相対向して配置されており、各電極板２４、２５の素子接続部２４ａ、２５ａが上記各メタリコン電極２３に接続されている。上記各電極板２４、２５には、外部接続用端子２６、２７が一体的に形成されている。そして、上記ケース２１内には、エポキシ樹脂２８が充填され、上記各コンデンサ素子２２が樹脂封止されると共に、各外部接続用端子２６、２７がケース開口部２９から外部に突設されている。この場合、各外部接続用端子２６、２７は、コンデンサ素子２２とケース２１の側壁内面との間から外部に引き出されている。
【特許文献１】特願２００５−５７００２
【特許文献２】特開２００３−１３３１７２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記従来のコンデンサにおいては、外部接続用端子２６、２７の封止樹脂２８からの引き出し部において、熱衝撃によって封止樹脂２８にクラックが生じることがある。この要因としては、外部接続用端子２６、２７とケース２１の側壁内面との間の樹脂肉厚Ａが薄いこと、及び外部接続用端子２６、２７を境として、コンデンサ素子２２の存在する側Ｂと存在しない側（ケース２１の側壁側）Ｃとで、ケース２１の内部深さ方向に対する樹脂量に大きな差があること等が考えられる。
【０００４】
この発明は上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、外部接続用端子の封止樹脂からの引き出し部において、熱衝撃によって封止樹脂にクラックが生じるのを抑制することが可能であり、そのため信頼性の向上されたコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこでこの発明のコンデンサは、複数のコンデンサ素子２をケース１に収納し樹脂８を充填すると共に、外部接続用端子６、７をケース開口部９から突出させたコンデンサにおいて、コンデンサ素子２ａとコンデンサ素子２ｂとの間から上記外部接続用端子６、７を引き出し、ケース開口部９から外部に突出させたことを特徴としている。
【０００６】
また、この発明のコンデンサは、複数のコンデンサ素子２は、積層形コンデンサ素子であることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明のコンデンサによれば、各外部接続用端子６、７を、コンデンサ素子２ａとコンデンサ素子２ｂとの間から外部に引き出しているので、各外部接続用端子６、７の封止樹脂８からの引き出し部において、外部接続用端子６、７の両側方向における樹脂肉厚Ａを充分に確保することが可能である。また、外部接続用端子６、７の両側において、ケース１の内部深さ方向に対する樹脂量に大きな差は生じず、両側での樹脂量Ｂ、Ｃをほぼ等しくできる。従って、外部接続用端子６、７の封止樹脂８からの引き出し部において、熱衝撃によって封止樹脂８にクラックが発生するのを防止でき、コンデンサの信頼性を向上することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図２に示すように、このコンデンサは、ケース１内に複数の積層形コンデンサ素子２が併設され、各コンデンサ素子２の両端面には、メタリコン電極３が形成されている。また、一対の電極板４、５が、絶縁体（図示せず）を介して相対向して配置されており、各電極板４、５の素子接続部４ａ、５ａが上記各メタリコン電極３に接続されている。上記各電極板４、５には、外部接続用端子６、７が一体的に形成されている。そして、上記ケース１内には、エポキシ樹脂８が充填され、上記各コンデンサ素子２が樹脂封止されると共に、各外部接続用端子６、７がケース開口部９から外部に突設されている。
【０００９】
この実施形態において特徴的な点は、各外部接続用端子６、７が、最もケース１の外側端部に位置するコンデンサ素子２ａと、それとは内側に相隣接して配置されたコンデンサ素子２ｂとの間から外部に引き出されていることである。なお、最もケース１の外側端部に位置するコンデンサ素子２ａのメタリコン電極３は、内側に位置するものと同様に、各外部接続用端子６、７に接続されている。
【００１０】
上記コンデンサにおいては、各外部接続用端子６、７を、最もケース１の外側端部に位置するコンデンサ素子２ａと、それとは内側に相隣接して配置されたコンデンサ素子２ｂとの間から外部に引き出しているので、各外部接続用端子６、７の封止樹脂８からの引き出し部において、外部接続用端子６、７とケース１の側壁内面との間の樹脂肉厚（樹脂幅）Ａを充分に確保することが可能である。また、外部接続用端子６、７の両側において、ケース１の内部深さ方向に対する樹脂量に大きな差は生じず、両側での樹脂量（樹脂深さ）Ｂ、Ｃをほぼ等しくできる。従って、外部接続用端子６、７の封止樹脂８からの引き出し部において、熱衝撃によって封止樹脂８にクラックが発生するのを防止でき、コンデンサの信頼性を向上することが可能である。
【００１１】
以上にこの発明のコンデンサの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態においては、各外部接続用端子６、７を、最もケース１の外側端部に位置するコンデンサ素子２ａと、それとは内側に相隣接して配置されたコンデンサ素子２ｂとの間から外部に引き出しているが、列状に併設されたコンデンサ素子２の任意のコンデンサ素子２の間から引き出してもよい。また、積層形のコンデンサ素子２を用いたコンデンサに限らず、巻回形の扁平なコンデンサ素子を有するコンデンサにおいても上記同様に実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態であるコンデンサの概略斜視図である。
【図２】上記実施の形態におけるコンデンサの概略断面図である。
【図３】従来のコンデンサの概略断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１・・・ケース、２・・・コンデンサ素子、３・・・メタリコン電極、４、５・・・電極板、６、７・・・外部接続用端子、８・・・封止樹脂、９・・・ケース開口部
【図１】
2007150021.tif 000003
【図２】
2007150021.tif 000004
【図３】
2007150021.tif 000005