(57)【要約】【課題】  温度センサに対して振動が加わることによる電極線の断線が生じる問題、及び高温下における金属チューブの酸化が原因でサーミスタの抵抗値が変化してしまう問題の両方について対策を行った温度センサにおいて、感温部を小型化せず、且つ金属管の巨大化が抑制できる温度センサの提供。【解決手段】  温度センサ１の金属チューブ１１４内には、電極線３及び金属芯線７の一方が電極線３及び金属芯線７の他方に非接触の状態を維持して一対の電極線３及び金属芯線７を支持する機能を持つ他に、自身の絶縁性を維持する範囲内で酸素供給酸化物からなる酸素供給物質を含有して酸素を放出する機能をも兼ねる絶縁支持部材１００を有している。これにより、温度センサ１の大型化を抑制しつつ温度検知に対する応答性の低下がない、高信頼性の温度センサ１を提供することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度によって電気的特性が変化する感温部と、前記感温部と導通される一対の電極線とを有する感温素子と、
先端部が前記電極線に接続され、後端部が外部回路接続用のリード線に接続される一対の金属芯線と、前記金属芯線の該先端部を少なくとも突出させた状態で、当該金属芯線を絶縁保持する筒部材とを有するシース部材と、
先端が閉じられた有底筒状をなし、内部に前記感温素子及び前記シース部材の少なくとも前記筒部材の先端部を収容する金属管と、
前記金属管内のうち、少なくとも前記感温部よりも後端側で、且つ前記筒部材よりも先端側に位置すると共に、前記電極線及び前記金属芯線の一方が前記電極線及び前記金属芯線の他方に非接触の状態を維持するように、一対の当該電極線及び金属芯線を支持する絶縁支持部材と、
を備える温度センサにおいて、
該絶縁支持部材は、自身の絶縁性を維持する範囲内で酸素供給酸化物からなる酸素供給物質を含有していることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
前記酸素供給物質は、ＮｉＯ、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｅＯ２のうち少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記酸素供給物質は、前記絶縁支持部材中に分散されてなることを特徴とする請求項１又は２記載の温度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属酸化物などの半導体からなるサーミスタやＰｔ等の金属抵抗体といった感温部を含む感温素子を有底筒状の金属管内に配置した温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、感温素子を有する温度センサとして特許文献１のような温度センサＳ１が知られている。この温度センサＳ１は、サーミスタ素子３（感温部）と、サーミスタ素子３に接続する電極線４と、電極線４と接続する金属芯線５ａと、金属芯線５ａの先端部を突出させた状態で、金属芯線５ａを絶縁保持するシースピン５（シース部材）とを有している。そして、サーミスタ素子３、電極線４、金属芯線５ａの先端部及びシースピン５の先端部は、金属カバー２（金属管）の内部に収容されている。さらに、温度センサＳ１に対して振動が加わることによる電極線４の断線が生じる問題に対し、金属カバー２の内部に電極線４を非接触の状態で保持する碍子部材６（絶縁支持部材）が収容されている。この碍子部材６は、詳細には、電極線４が挿入された穴部６ａを有し、この穴部６ａにて電極線４を支持することにより、電極線４の耐振性を向上させている。
【０００３】
また、従来の温度センサにおいて、特許文献２や特許文献３のような温度センサも知られている。この温度センサは、高温下における金属チューブの酸化が原因で、金属チューブ内の酸素欠乏によりサーミスタの特性が変化してしまう問題に対し、金属チューブ５（金属管）内部のサーミスタ１（感温部）の近傍に酸素放出セラミック体２を配置している。つまり、金属チューブ内の酸欠状態時に、酸素放出セラミック体２が一部酸素を放出するため、金属チューブ２内が酸素欠乏雰囲気となることを抑制ないし緩和することができる。
【特許文献１】特開２００２−２６７５４７号公報
【特許文献２】特開平５−２６４３６８号公報
【特許文献３】特開２０００−２６６６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１と特許文献２、３との両方の問題について対策を施した温度センサを作製すると、金属管内部に絶縁支持部材と酸素放出セラミック体の両方を配置する必要が出てくる。すると、金属管は、両者を配置するスペースが必要となり、金属管自身が大型化し、昨今の温度センサの小型化の要請に応えられない虞がある。また、絶縁支持部材と酸素放出セラミック体といった比較的容積の大きいものを感温素子と共に金属管内に収容すると、金属管を介して感温素子に熱が伝わりにくくなるため、温度検知に対する応答性が低下する可能性もある。
【０００５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、温度センサに振動が加わることによる電極線の断線が生じる問題、及び金属管の酸化が原因でサーミスタの特性が変化してしまう問題の両方について対策を行うにあたり、金属管を大型化させることなく、また温度検知に対する応答性を低下させることのない温度センサを提供することを目的にする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明の温度センサは、温度によって電気的特性が変化する感温部と、前記感温部と導通される電極線とを有する感温素子と、先端部が前記電極線に接続され、後端部が外部回路接続用のリード線に接続される金属芯線と、前記金属芯線の該先端部を少なくとも突出させた状態で、当該金属芯線を絶縁保持する筒部材とを有するシース部材と、先端が閉じられた有底筒状をなし、内部に前記感温素子及び前記シース部材の少なくとも前記筒部材の先端部を収容する金属管と、前記金属管内のうち、少なくとも前記感温部よりも後端側で、且つ前記筒部材よりも先端側に位置すると共に、前記電極線及び前記金属芯線の一方が前記電極線及び前記金属芯線の他方に非接触の状態を維持するように、一対の前記電極線及び前記金属芯線を支持する絶縁支持部材と、を備える温度センサにおいて、該絶縁支持部材は、自身の絶縁性を維持する範囲内で酸素供給酸化物からなる酸素供給物質を含有していることを特徴とする。
【０００７】
本発明の温度センサによれば、電極線及び金属芯線の周囲の少なくとも一部を覆う絶縁支持部材に、酸素供給酸化物からなる酸素供給物質を含有させることにより、高温時に金属管内が酸欠状態になった際にも、絶縁支持体が酸素を放出することができ、金属管内が酸素欠乏雰囲気となることを抑制ないし緩和することができる。つまり、本発明の温度センサでは、電極線及び金属芯線の周囲の少なくとも一部を覆う絶縁支持部材が、電極線及び金属芯線を支持する機能を持つ他に、上述した酸素放出機能をも兼ねさせるのである。
【０００８】
これにより、温度センサに振動が加わることによる電極線の断線が生じる問題と、金属管の酸化が原因でサーミスタの特性が変化してしまう問題の両方を対策するにあたって、従来のように酸素供給セラミック体を金属管内に配置する必要が無くなるため、温度センサの大型化を抑制しつつ温度検知に対する応答性の低下がない、高信頼性の温度センサを提供することができる。
【０００９】
なお、酸素供給物質は、絶縁支持部材の絶縁性を維持する範囲内で絶縁支持部材内に含有される必要がある。酸素供給物質を絶縁支持部材に含有させたことにより、絶縁支持部材が導電性を帯びることがあると、一対の電極線間ないし一対の金属芯線間にて絶縁支持部材を介してリーク電流が発生し、温度検知に影響を来たす虞があるからである。なお、本明細書において、絶縁支持部材の絶縁性を維持する範囲内とは、具体的には、９００℃での絶縁支持部材の絶縁抵抗が２．０ＫΩ以上であることを指す。この９００℃での絶縁抵抗は、２．６ＫΩ以上であることが、確実な絶縁性を維持する上で好ましい。
【００１０】
さらに、本発明の温度センサは、前記酸素供給物質が、ＮｉＯ、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｅＯ２のうち少なくとも一種であることが好ましい。酸素供給物質としては、ＮｉＯ、ＣｅＯ２、ＣｏＯ、ＷＯ３、ＣｕＯ、Ｇａ２Ｏ３、ＳｎＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、ＺｒＯ２等を採用することができるが、酸素供給物質として、ＮｉＯ、Ｆｅ２Ｏ３及びＣｅＯ２が特に酸素供給能力が高いためである。
【００１１】
さらに、本発明の温度センサは、前記酸素供給物質が、前記絶縁支持部材中に分散されてなることが好ましい。このように酸素供給物質が絶縁支持部材中に分散されていることで、酸素供給物質からの酸素が金属管内に効率良く放出することができ、酸素欠乏による感温部の特性変化を効率良く抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明を適用した第１実施形態である温度センサ１を図面と共に説明する。図１は、第１実施形態の温度センサ１の構造を示す部分破断断面図である。
【００１３】
温度センサ１は、一対の金属芯線７を筒部材２７の内側にて絶縁保持したシース部材１０８と、先端側が閉塞した軸線方向に延びる筒状の金属チューブ１１４と、金属チューブ１１４に接合されると共に金属チューブ１１４を支持する取り付け部材３０４と、取り付け部材３０４の後方側に接合される筒状の継手部材６と、六角ナット２５１及びネジ部２５２を有するナット部材２０５とを備えて構成されている。なお、軸線方向とは、温度センサ１の長手方向であり、図１においては上下方向に相当する。また、温度センサ１における先端側は図における下側であり、温度センサ１における後端側は図における上側である。
【００１４】
そして、温度センサ１は、金属チューブ１１４の内部にサーミスタ素子２を収容しており、例えば、内燃機関の排気管などの流通管に装着されて、サーミスタ素子２を測定対象ガス（排気ガス）が流れる流通管内に配置させて、測定対象ガスの温度検出に使用することができる。なお、サーミスタ素子２は、温度によって電気的特性（電気抵抗値）が変化する感温部（サーミスタ焼結体）９と、この感温部９の電気的特性の変化を取り出すための一対の電極線３とから構成される。
【００１５】
金属芯線７は、先端部が溶接によりサーミスタ素子２の電極線３と接続されており、後端部が溶接により加締め端子１１と接続されている。そして、加締め端子１１は、自身の後端側にて外部回路（例えば、車両の電子制御装置（ＥＣＵ）等）接続用のリード線１２と接続されている。これにより、感温部９の電気的特性の変化は、電極線３、金属芯線７、加締め端子１１、リード線１２を介して外部回路に取り出されることになる。
【００１６】
なお、一対の加締め端子１１は、絶縁チューブ１５により互いに絶縁されている。また、複数の導線を撚り合わせた導通部を絶縁性の被覆材にて被覆して構成されたリード線１２は、耐熱ゴム製の補助リング１３の内部を貫通する状態で継手部材６の内部から外部に向かって引き出されている。そして、補助リング１３は、継手部材６により加締め固定されている。
【００１７】
金属チューブ１１４は、耐食性金属（例えば、耐熱性金属でもあるＳＵＳ３１０Ｓなどのステンレス合金）からなり、鋼板の深絞り加工によりチューブ先端側１３１が閉塞した軸線方向に延びる筒状をなし、筒状のチューブ後端側１３２が開放した形態で構成されている。金属チューブ１１４は、チューブ後端側１３２が取り付け部材３０４の第２段部４６の内面に当接するように、軸線方向寸法が設定されている。
【００１８】
金属チューブ１１４は、内部にサーミスタ素子２およびセメント１１０を収納しており、セメント１１０は、サーミスタ素子２の周囲に充填されることで、サーミスタ素子２の揺動を防止している（図２参照）。なお、セメント１１０は、シリカにアルミナ骨材を含有した絶縁材よりなる。また、金属チューブ１１４は、先端部分を径が小さく設定された小径部５７とされており、この後端側が、経が小径部５７よりも大きく設定された大径部５８とされている。また、小径部５７と大径部５８とは、段差部５５により接続されている。
【００１９】
そして、金属芯線７の先端側及び電極線３の後端側の外周の大半を覆うように絶縁支持部材１００が配置されている。この絶縁支持部材１００は、図３に示すように、断面略Ｓ字状の形状を有し、第１スリット１００ａと第２スリット１００ｂが互いに逆方向を向くように形成されており、第１スリット１００ａと第２スリット１００ｂとの間には隔壁１００ｃが形成されている。そして、接続された状態の電極線３及び金属芯線７が第１スリット１００ａ、第２スリット１００ｂにそれぞれ挿入された状態で保持されている。これにより、温度センサ１に振動が加わっても隔壁１００ｃが電極線３同士や金属芯線７同士が接触することを防止しており、電極線３や金属芯線７が断線することを防止できる。
【００２０】
この絶縁支持部材１００は、アルミナに酸素供給酸化物であるＮｉＯが含有されている。これにより、金属チューブ１１４が９００〜１０００℃といった高温下に晒されて当該金属チューブ１１４に酸化が生じた場合にも、絶縁支持部材１００（詳細には、酸素供給酸化物）より酸素が放出されるため、金属チューブ１１４内が酸素欠乏雰囲気となることが抑制ないし緩和される。従って、感温部９の特性が変化することを抑制できる。
【００２１】
図１に戻り、取り付け部材３０４は、径方向外側に突出する突出部３４１と、突出部３４１の後端側に位置すると共に、軸線方向に延びる後端側鞘部４２とを有している。そして、取り付け部材３０４は、少なくとも金属チューブ１１４の先端側が外部に露出する状態で金属チューブ１１４の後端側の外周面を取り囲んで金属チューブ１１４を支持する。
【００２２】
突出部３４１は、先端側向き縮径状のテーパ形状となる取り付け座３４５を先端側に有する環状に形成されている。取り付け座３４５は、図示しない排気管のセンサ取り付け位置における後端側向き拡径状のテーパ部に対応したテーパ状に形成されている。つまり、取り付け部材３０４は、排気管のセンサ取り付け位置に配置される際に、取り付け座３４５がセンサ取り付け位置のテーパ部に直接密着して取り付けられることで、排気ガスが排気管外部へ漏出するのを防止するように構成されている。
【００２３】
後端側鞘部４２は、環状に形成されると共に、先端側に位置する第１段部４４と、第１段部４４よりも小さい外径を有する第２段部４６と、を備える二段形状をなしている。このうち、第２段部４６は、加締めによる変形が可能となるように、厚さ寸法（環状の内径寸法と外径寸法との径差寸法）が薄く設定されている。そして、第２段部４６と、金属チューブ１１４が溶接部３６３により溶接されている。また、第１段部４４と継手部材６の先端部が溶接部３６４により溶接されている。
【００２４】
第１実施形態の温度センサ１は、以下のようにして製造することができる。即ち、電極線３が感温部９から突出したサーミスタ素子２と、金属芯線７が筒部材２７から突出したシース部材１０８と、図３に示すような絶縁支持部材１００と、取り付け部材３０４を準備する。そして、絶縁支持部材１００内の第１スリット１００ａ、第２スリット１００ｂ内に、電極線３及び金属芯線７を所定の寸法だけ挿入し、それぞれをレーザ溶接にて溶接し、互いを接続する。
【００２５】
その後、感温部９と絶縁支持部材１００との隙間に未硬化のセメント１１０を配置する。具体的には、図示しないディスペンサ等を用いて、感温部９と絶縁支持部材１００との間の隙間に、未硬化のセメント１１０を注入充填する。ついで、セメント１１０を固化させる。具体的には、９００℃で５時間加熱して硬化させ、感温部９と絶縁支持部材１００とを互いに固着させる。
【００２６】
ついで、金属チューブ１１４を取り付け部材３０４に組み付ける作業を行う。具体的には、金属チューブ１１４を取り付け部材３０４に挿入し、第２段部４６を径方向内側に加締め、更にレーザ溶接により金属チューブ１１４と取り付け部材３０４とを固着する。その後、金属チューブ１１４の先端部１３１内に未硬化のセメント１１０を所定量注入し、その状態の金属チューブ１１４内に感温部９、絶縁支持部材１００及びシース部材１０８を挿入する。ついで、未硬化のセメント１１０を熱処理により硬化させる。すると、金属チューブ１１４内にセメント１１０を介して感温部９、絶縁支持部材１１０が安定して保持される。その後は、加締め端子１１をシース部材１０８の金属芯線７に取り付ける作業や、継手部材６を取り付け部材３０４に固着する作業といった公知の温度センサの製造方法を用いて、温度センサ１を完成する。
【００２７】
次に、本発明を適用した第２実施形態である温度センサ４００を図面と共に説明する。図４は、第２実施形態の温度センサ４００の構造を示す部分破断断面図である。なお、第２実施形態の温度センサ４００は、第１実施形態１の温度センサ１の金属チューブ１１４及び取り付け部３０４の形状が異なるのみであり、その部分を中心に説明し、その他の部分については、同符号を用いて簡略化して説明する、又は省略する。
【００２８】
温度センサ４００は、一対の金属芯線１０７を筒部材２７の内側にて絶縁保持したシース部材１０８と、シース部材１０８を支持する取り付け部材４０４と、六角ナット２５１及びネジ部２５２を有するナット部材２０５を備えて構成されている。なお、軸線方向とは、温度センサ４００の長手方向であり、図４においては上下方向に相当する。また、温度センサ４００における先端側は図における下側であり、温度センサ４００における後端側は図における上側である。
【００２９】
金属キャップ４１４は、耐食性金属（例えば、耐熱性金属でもあるＳＵＳ３１０Ｓなどのステンレス合金）からなり、鋼板の深絞り加工によりチューブ先端側４３１が閉塞した軸線方向に延びる筒状をなし、筒状のチューブ後端側４３２が開放した形態で構成されている。金属キャップ４１４は、チューブ後端側４３２の内面がシース部材１０８の筒部材２７の外面に溶接により固定されている。
【００３０】
金属キャップ４１４は、内部にサーミスタ素子２およびセメント１１０を収納しており、セメント１１０は、サーミスタ素子２の周囲に充填されることで、サーミスタ素子２の揺動を防止している（図５参照）。また、金属キャップ４１４は、先端部分が径が小さく設定された小径部４５７とされており、この後端側が、経が小径部４５７よりも大きく設定された大径部４５８とされている。また、小径部４５７と大径部４５８とは、段差部４５５により接続されている。
【００３１】
そして、金属芯線７の先端側及び電極線３の後端側の外周を覆うように絶縁支持部材１００が配置されている。この絶縁支持部材１００は、断面略Ｓ字状の形状を有し、第１スリット１００ａと第２スリット１００ｂが互いに逆方向を向くように形成されており、第１スリット１００ａと第２スリット１００ｂとの間には隔壁１００ｃが形成されている。そして、電極線３及び金属芯線７が第１スリット１００ａ、第２スリット１００ｂにそれぞれ挿入された状態で保持されている。これにより、温度センサ１に振動が加わっても隔壁１００ｃが電極線３同士や金属芯線７同士が接触することを防止でき、電極線３や金属芯線７が断線することを防止できる。
【００３２】
この絶縁支持部材１００は、アルミナに酸素供給酸化物であるＮｉＯが含有されている。これにより、金属キャップ４１４が９００〜１０００℃といった高温下に晒されて当該金属キャップ４１４に酸化が生じた場合にも、絶縁支持部材１００（詳細には、酸素供給酸化物）より酸素が放出されるため、金属キャップ４１４内が酸素欠乏雰囲気となることが抑制ないし緩和される。従って、感温部９の特性が変化することを抑制できる。
【００３３】
図４に戻り、取り付け部材４０４は、経方向外側に突出する突出部４４１と、突出部４４１の後端側に位置すると共に、軸線方向に延びる後端側鞘部４４２とを有している。そして、取り付け部材４０４は、少なくともシース部材１０８の先端側が外部に露出する状態でシース部材１０８の外周面を取り囲んでシース部材１０８を支持する。
【００３４】
突出部４４１は、先端側向き縮径状のテーパ形状となる取り付け座４４５を先端側にする環状に形成されている。取り付け座４４５は、図示しない排気管のセンサ取り付け位置における後端側向き拡径状のテーパ部に対応したテーパ状に形成されている。つまり、取り付け部材４０４は、排気管のセンサ取り付け位置に配置される際に、取り付け座４４５がセンサ取り付け位置のテーパ部に直接密着して取り付けられることで、排気ガスが排気管外部へ漏出するのを防止するように構成されている。
【００３５】
第２実施形態の温度センサは、以下のようにして製造することができる。即ち、電極線３が感温部９から突出したサーミスタ素子２と、金属芯線７が筒部材２７から突出したシース部材１０８と、絶縁支持部材１００と、取り付け部材４０４を準備する。そして、筒部材２７を取り付け部材４０４に挿入し、固定する。その後、絶縁支持部材１００内の第１スリット１００ａ、第２スリット１００ｂ内に、電極線３及び金属芯線７を挿入し、それぞれをレーザ溶接にて溶接し、互いを接続する。
【００３６】
その後、感温部９と絶縁支持部材１００との隙間に未硬化のセメント１１０を配置する。具体的には、図示しないディスペンサ等を用いて、感温部９と絶縁支持部材１００との間の隙間に、未硬化のセメント１１０を注入充填する。ついで、セメント１１０を硬化させる。具体的には、９００℃で５時間加熱して硬化させ、感温部９と絶縁支持部材１００とを互いに固着させる。その後、予め金属キャップ４１４の先端部４３１内に未硬化のセメント１１０を所定量注入しておいた金属キャップ４１４内に、感温部９及び絶縁支持部材１００を挿入する。このとき、シース部材１０８の筒部材２７の先端部までが金属キャップ４１４内に配置されるように、感温部９及び絶縁支持部材１００を挿入する。ついで、未硬化のセメント１１０を熱処理により硬化させる。すると、金属キャップ４１４内に、感温部９及び絶縁支持部材１１０がセメント１１０により安定して保持される。その後、金属キャップ４１４のチューブ後端側４３２を加締め、シース部材１０８に仮固定し、さらにレーザ溶接にて溶接することで、金属キャップ４１４とシース部材１０８とを固着する。その後は、公知の温度センサの製造方法により温度センサ４００を作製する。
【００３７】
なお、第１実施形態、第２実施形態において、サーミスタ素子２が特許請求の範囲の感温素子であり、金属チューブ１１４及び金属キャップ４１４が特許請求の範囲の金属管である。
【００３８】
以上、この発明の第１実施形態、第２実施形態について説明したが、この発明は第１実施形態、第２実施形態に限定されることはなく、様々に設計変更することができる。
例えば、第１実施形態、第２実施形態では、図３に示す絶縁支持部材１００を用いたが、図６に示すような絶縁支持部材を用いても良い。具体的には、図６（ａ）に示す絶縁支持部材５００は、第１スリット５００ａ及び第２スリット５００ｂが同方向（図中上方）に開口している、断面Ｅ字型の絶縁支持部材である。
また、図６（ｂ）に示す絶縁支持部材５１０は、第１スリット５１０ａ、第２スリット５１０ｂが背中合わせ状に互いに逆方向（図中上方）に開口している、断面Ｈ字型の絶縁支持部材である。
また、図６（ｃ）に示す絶縁支持部材５２０は、２つの部材、第１絶縁支持部材５２１、第２絶縁支持部材５２２とからなり、これらをあわせると、２つの孔の空いた円柱状の絶縁支持部材となる。
【００３９】
さらに、第１実施形態、第２実施形態では、絶縁支持部材１００の絶縁材料として、アルミナを用いたが、これに限らず、例えば、シリカやムライト等を使用することもできる。
【００４０】
さらに、第１実施形態、第２実施形態では、サーミスタ素子２や絶縁支持部材１００の周囲をセメント１１０で取り囲む例を示したが、これに限らず、例えば、感温部９と絶縁支持部材１００との間（間隙）のみにセメント１１０を配置した構造であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１実施形態のガスセンサ１の部分破断断面図である。
【図２】第１実施形態のガスセンサ１の主要部分破断断面図である。
【図３】第１実施形態、第２実施形態の絶縁支持部材１００の斜視図である。
【図４】第２実施形態のガスセンサ４００の部分破断断面図である。
【図５】第２実施形態のガスセンサ４００の主要部分破断断面図である。
【図６】別実施形態の絶縁支持部材５００、５１０、５２０の斜視図である。
【符号の説明】
【００４２】
１、４００・・・温度センサ
２・・・・・・・サーミスタ素子
３・・・・・・・電極線
７・・・・・・・金属芯線
９・・・・・・・感温部
２７・・・・・・筒部材
１０８・・・・・シース部材
１１０・・・・・セメント
１１４・・・・・金属チューブ
４１４・・・・・金属キャップ
１００、５００、５１０、５２０・・・・・絶縁支持部材
【図１】
2007240341.tif 000003
【図２】
2007240341.tif 000004
【図３】
2007240341.tif 000005
【図４】
2007240341.tif 000006
【図５】
2007240341.tif 000007
【図６】
2007240341.tif 000008