(57)【要約】【課題】  不良発生時の要因特定に役立てることが可能な検査結果出力方法を提供する。【解決手段】  基板の上に部品を実装する電子部品実装装置の印刷工程における検査結果出力方法は、たとえば、印刷工程における検査対象項目であるランドの印刷された面積のような、検査結果情報をその識別番号とともに準備し（Ｓ１１）、検査結果対象項目であるランドに関連する、ランドのＸ，Ｙ方向の寸法のような、関連情報を準備し（Ｓ１２）、検査結果情報とともに、関連情報を併せて出力する（Ｓ１３）。【選択図】      図３
2007081318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置の検査機において、検査結果を出力する検査結果出力方法であって、
前記複数の工程のうちの一工程における検査対象項目の検査結果情報を準備するステップと、
前記検査結果対象項目に関連する関連情報を準備するステップと、
前記検査結果情報とともに、前記関連情報を出力するステップとを含む、検査結果出力方法。
【請求項２】
前記関連情報は、前記基板の設計情報である、請求項１に記載の検査結果出力方法。
【請求項３】
前記関連情報は、前記一工程における作業を行なう装置のプログラム情報である、請求項１に記載の検査結果出力方法。
【請求項４】
前記一工程以外の他の工程における検査対象項目の検査結果情報を併せて出力するステップを含み、
前記複数の工程を構成する各工程ごとの検査対象項目は異なっている、請求項１に記載の検査結果出力方法。
【請求項５】
前記検査結果情報と前記関連情報とは、別々に出力される、請求項１に記載の検査結果出力方法。
【請求項６】
前記検査結果情報と前記関連情報とは、統合して出力される、請求項１に記載の検査結果出力方法。
【請求項７】
複数の工程を経て基板の上に部品を実装する実装装置の各工程において、当該工程における検査結果を出力する検査結果出力装置であって、
当該工程における検査対象項目の検査結果情報と、前記検査結果対象項目に関連する関連情報とを併せて出力する出力手段を含む、検査結果出力装置。
【請求項８】
前記基板の設計情報を有する基板設計装置からの情報を入力する入力手段をさらに含み、
前記関連情報は、前記基板設計装置から入力される、請求項７に記載の検査結果出力装置。
【請求項９】
前記各工程に設けられた検査結果出力装置は相互に接続され、
前記入力手段は、当該工程以外の工程からの検査結果情報およびその関連情報を入力し、
前記出力手段は、当該工程以外の他の工程の検査結果情報およびその関連情報を併せて出力し、
前記各工程ごとの検査対象項目は異なっている、請求項７に記載の検査結果出力装置。
【請求項１０】
前記出力手段は、当該工程の検査結果情報およびその関連情報を、当該工程以外の検査結果情報およびその関連情報とは別に出力する、請求項７に記載の検査結果出力装置。
【請求項１１】
前記出力手段は、当該工程の検査結果情報およびその関連情報を、当該工程以外の検査結果情報およびその関連情報と統合して出力する、請求項７に記載の検査結果出力装置。
【請求項１２】
コンピュータを、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する実装装置の各工程において、当該工程における検査結果を出力する検査結果出力装置として作動させる検査結果出力用プログラムであって、
前記コンピュータに、当該工程における検査対象項目の検査結果情報と、前記検査結果対象項目に関連する関連情報とを併せて出力する出力手段として機能させる、検査結果出力用プログラム。
【請求項１３】
コンピュータを、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する実装装置の各工程において、当該工程における検査結果を出力する検査結果出力装置として作動させる、検査結果出力用プログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体であって、
前記コンピュータに、当該工程における検査対象項目の検査結果情報と、前記検査結果対象項目に関連する関連情報とを併せて出力する出力手段として機能させる、検査結果出力用プログラムを記録した、コンピュータ読取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品をプリント基板等に実装する電子部品実装装置における、検査結果出力方法、検査結果出力装置、検査結果出力用プログラム、および検査結果出力用プログラムを記録した記録媒体に関し、特に、不良発生時の要因特定に役立てることが可能な検査結果出力方法、検査結果出力装置、検査結果出力用プログラム、および検査結果出力用プログラムを記録した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品実装工程における、不良基板発生時にその原因追及に利用できるシステムがたとえば、特開平９−２１４１３０号公報（特許文献１）に開示されている。この公報によれば、実装工程を構成する各工程の生産結果情報と検査結果情報とが各基板別に管理され、基板別に、検査情報と生産結果情報とを同時に得ることができる。
【０００３】
他の、実装工程における不良要因分析方法がたとえば、特開平６−１９６９００号公報（特許文献２）に開示されている。この公報によれば、実装工程を構成する印刷工程、マウント工程およびリフロー工程の各工程における検査結果を、実装対象であるプリント基板ごとに相互の比較を行ない、予め記録された、各工程間において関連して起こる可能性を示す品質不良関連規則に基づいて、最終不良に対する各工程の影響度を算出し、不良となる原因を自動的に予想できる実装工程不良要因分析方法を開示する。
【０００４】
また、実装工程を構成する各工程で行なわれた実装処理結果を画像データとして記録し、製造後に視覚で不良原因を特定できるシステムが特開２００４−３６１１４５号公報（特許文献３）に記載されている。
【特許文献１】特開平９−２１４１３０号公報（段落番号０００６等）
【特許文献２】特開平６−１９６９００号公報（段落番号０００９等）
【特許文献３】特開２００４−３６１１４５号公報（段落番号００１０等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の電子部品実装装置における、不良要因分析に役立つシステムは上記のように構成されていた。特許文献１によれば、基板別に、検査情報と生産結果情報とを同時に得ることができるという記載はあるが、検査対象は基板毎であり、具体的にどのような情報を用いて不良品の原因追及をおこなうのかという点についての記載はない。
【０００６】
また特許文献２によれば、予め記録された、品質不良関連規則に基づいて不良が予測されていたが、この品質不良関連規則をどのように求めれば良いのかという点については記載されていない。また、ここでは、各工程ごとの検査対象は全て基板となっているが、実際には、工程ごとの検査対象は異なっている。すなわち、実際の検査対象は、印刷工程ではランドであり、マウント工程では部品本体であり、リフロー工程ではリードと部品となっているため、実際にはここで示されているように不良要因の分析は簡単には行えない。また、各検査機は、装置自体のメモリ容量の関係で、データ量を最小にしようとするため、一般的には、検査結果データとしては、検査対象を特定するデータとその検査結果データだけであり、他のデータを追加しようという発想はない。
【０００７】
また特許文献３によれば、各工程における検査装置における画像が比較可能に表示されるため、良／不良の判断は目視で容易に行えるが、各工程における画像の比較だけでは、不良品の発生原因が特定できない場合もある。
【０００８】
この発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、不良発生時の要因特定に役立てることが可能な検査結果出力方法、検査結果出力装置、検査結果出力用プログラム、および検査結果出力用プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係る、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する電子部品実装装置の検査機において、検査結果を出力する検査結果出力方法は、複数の工程のうちの一工程における検査対象項目の検査結果情報を準備するステップと、検査結果対象項目に関連する関連情報を準備するステップと、検査結果情報とともに、関連情報を出力するステップとを含む。
【００１０】
複数の工程のうちの一工程における検査対象項目の検査結果情報が、検査結果対象項目に関連する関連情報とともに、出力されるため、検査対象に不良が生じたとき、検査結果情報をその検査の関連情報と併せて参照して、その原因を推定できる。
【００１１】
その結果、不良発生時の要因特定に役立てることが可能な検査結果出力方法を提供できる。
【００１２】
関連情報は、基板の設計情報であってもよいし、一工程における作業を行なう装置のプログラム情報であってもよい。
【００１３】
好ましくは、一工程以外の他の工程における検査対象項目の検査結果情報を併せて出力するステップを含み、複数の工程を構成する各工程ごとの検査対象項目は異なっている。
【００１４】
また、検査結果情報と関連情報とは、別々に出力されてもよいし、統合して出力されてもよい。
【００１５】
この発明の他の局面においては、検査結果出力装置は、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する実装装置の各工程において、当該工程における検査結果を出力する検査結果出力装置である。各工程ごとの検査対象項目は異なっている。検査結果出力装置は、当該工程における検査対象項目の検査結果情報と、検査結果対象項目に関連する関連情報とを併せて出力する出力手段を含む。
【００１６】
当該工程における検査対象項目の検査結果情報と、検査結果対象項目に関連する関連情報とが併せて出力されるため、検査対象に不良が生じたとき、検査結果情報をその検査の関連情報と併せて参照して、その原因を推定できる。
【００１７】
その結果、不良発生時の要因特定に役立てることが可能な検査結果出力装置を提供できる。
【００１８】
好ましくは、基板の設計情報を有する基板設計装置からの情報を入力する入力手段をさらに含み、関連情報は、基板設計装置から入力される。
【００１９】
さらに好ましくは、各工程に設けられた検査結果出力装置は相互に接続され、入力手段は、当該工程以外の工程からの検査結果情報およびその関連情報を入力し、出力手段は、当該工程以外の他の工程の検査結果情報およびその関連情報を併せて出力し、各工程ごとの検査対象項目は異なっている。
【００２０】
なお、出力手段は、当該工程の検査結果情報およびその関連情報を、当該工程以外の検査結果情報およびその関連情報とは別に出力してもよいし、統合して出力してもよい。
【００２１】
この発明の他の局面においては、検査結果出力用プログラムは、コンピュータを、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する実装装置の各工程において、当該工程における検査結果を出力する検査結果出力装置として作動させる。検査結果出力用プログラムは、コンピュータに、当該工程における検査対象項目の検査結果情報と、検査結果対象項目に関連する関連情報とを併せて出力する出力手段として機能させる。
【００２２】
この発明のさらに他の局面においては、検査結果出力用プログラムを記録したコンピュータ読取り可能記録媒体は、コンピュータを、複数の工程を経て基板の上に部品を実装する実装装置の各工程において、当該工程における検査結果を出力する検査結果出力装置として作動させる検査結果出力用プログラムを記録している。コンピュータ読取り可能記録媒体は、コンピュータに、当該工程における検査対象項目の検査結果情報と、検査結果対象項目に関連する関連情報とを併せて出力する出力手段として機能させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１はこの発明に係る検査結果出力方法が適用される、電子部品実装装置を示す全体図である。図１を参照して、電子部品実装装置１０は、電子部品が実装される基板の流れる上流側から下流側に向かって配列された印刷工程と、マウント工程と、リフロー工程とを含む。各工程間は、コンベヤ、ロボット、その他の搬送装置によって連結されている。各工程には、その工程の処理を行なうための装置が設けられている。
印刷工程には、基板にランドを印刷するための印刷機１１と、印刷後の検査を行なう印刷後検査機１２とが設けられる。マウント工程には、基板に部品をマウントするためのマウンタ１３と、マウント後の検査を行なうマウント後検査機１４とが設けられる。リフロー工程には、部品の端子をランドにハンダ付けをするためのリフロー炉１５とハンダ付け後の検査を行なうリフロー後検査機１６とが設けられる。印刷後検査機１２、マウント後検査機１４およびリフロー後検査機１６は、それぞれ、基板の設計を行なったＣＡＤ装置１８およびサーバ３０にＬＡＮのようなネットワーク１７を介して接続されており、相互にデータの送受信が可能である。したがって、ＣＡＤ装置１８の有する基板設計情報は各検査機１２，１４，１６に入力されうるとともに、各検査機１２，１４，１６の検査情報は各検査機１２，１４，１６およびサーバ３０間で相互に送受信可能である。なお、これらの各検査機は、検査結果出力装置として作動する。
【００２４】
図２は、各検査機１２，１４，１６の一例として、印刷後検査機１２の構成を示すブロック図である。他の検査機１４，１６も基本的に同様の構成を有している。図２を参照して、印刷後検査機１２は基本的にはパーソナルコンピュータ（以下「パソコン」という）と同様であり、検査機全体を制御するＣＰＵ２１と、ＣＰＵ２１に対してインターフェイス２２を介して接続された、ＲＯＭ，ＲＡＭ（図示無し）、表示装置２３、ハードディスク２４、キーボード２５、マウス２６、通信装置２７等を含む。また印刷後検査機１２は通信装置２７を介して、他の検査機１４，１６、ＣＡＤ装置１８やサーバ３０と送受信可能に接続されている。ここで、表示装置２３は、出力手段として作動し、通信装置は、入力手段として作動しうる。
【００２５】
図３は、図２に示した印刷後検査機１２の動作を示すフローチャートである。図３を参照して、印刷後検査機１２は、まず、印刷工程における、たとえば、印刷される個々のランドを特定するランドＩＤ番号のような、検査対象項目と、検査対象項目ごとの実際の印刷面積のような検査結果情報とを図示のない検査装置から得る（ステップＳ１１、以下、ステップを省略する）。次に、ランドのような、検査対象項目に関連する関連情報をたとえば、その基板の設計情報を有しているＣＡＤ装置１８から得る（Ｓ１２）。ここで、関連情報とは、たとえば、ランドごとの横（Ｘ）方向寸法や縦（Ｙ）方向寸法等をいう。印刷後検査機１２は、これらの情報をハードディスク２４等の記憶装置に、いつでも出力できるように準備して格納する。次いで、検査者の要求に応じて（Ｓ１３でＹＥＳ）、検査結果情報と、それに関連する関連情報とを併せて、表示装置２３に出力する（Ｓ１４）。なお、この出力は、表示装置２３への表示に限らず、図示の無いプリンタ等へ出力してもよい。また、具体的な出力内容については、以下で詳細に説明する。
【００２６】
なお、ここでは印刷後検査機１２を例にあげて説明したが、他の検査機も、検査対象項目や検査結果情報およびその関連情報が異なる点を除いて基本的に同様である。
（１）第１実施の形態
以下に、上記の構成を有する検査機において実施される、この発明の実施の形態を順に説明する。ここではまず、電子部品実装装置１０を構成する一工程における検査機の検査結果の出力例のみを用いた場合について説明する。
【００２７】
表１は、印刷後検査機１２が表示装置２３に表示する検査結果出力例を示す。検査結果等のデータはこのような表形式で出力されるため、表を用いて説明する。表１を参照して、印刷後検査機１２の出力情報は、印刷工程での検査対象項目である、印刷されるランドを特定するランド識別番号（ＩＤ）と、本来印刷工程で印刷されるべき面積のうち、実際に印刷された面積の割合を示す検査結果情報としての面積情報（表中においては「面積」と表示している）と、検査対象項目であるランドの関連情報として、各ランドのＸ（横）方向およびＹ（縦）方向の寸法を示すランドＸサイズおよびランドＹサイズと、を含む。ここで、ランドＸサイズおよびランドＹサイズ情報は基板設計情報であり、ＣＡＤ装置１８が保持しているため、そこからネットワーク１７を介して入力される。
【００２８】
従来の印刷後検査機の有していた検査結果情報は、検査対象項目を特定するランドＩＤと検査結果を示す面積情報だけであったのに対して、この発明の実施の形態においては、ランドＸサイズおよびランドＹサイズのような検査対象項目に関連した関連情報が追加されている。検査結果情報だけではなく、検査対象項目の関連情報であるＸ方向およびＹ方向サイズも出力されるため、印刷されるランドのサイズ毎による比較が可能となる。
【００２９】
【表１】
2007081318.tif 000003
【００３０】
次に、この出力結果の利用方法について説明する。表１を参照して、検査結果である面積が６０％と低いランド（ランドＩＤが０００１と０００３のもの）は、関連情報である、ランドのＸ、Ｙ方向の寸法から、そのランドサイズが他のランドに比べて小さい（Ｘ，Ｙ方向ともに５ｍｍ）ことがわかる。すなわち、このランド以外の、印刷された面積の大きい他のランド（ランドＩＤが０００２、０００４）では比較的問題がないことがわかる。このことから、印刷工程におけるマスクが厚すぎて、ランドのサイズの小さなランドでは、ハンダが抜けきらないのが原因である、という不良原因分析が可能となる。
【００３１】
なお、検査結果出力を表形式ではなく、図として表示してもよい。図４は、表１で示したような、ランドサイズと面積情報とともに、ランド位置情報を使って、ランドを基板３５上の位置で表わした場合の表示例を示す図である。ここでは、印刷された面積が一定以下の不良ランド３７を黒で、正常なランド３６を白で表示している。図４を参照して、このように、基板上のランドの位置が具体的に分かると、あるサイズのランドを抽出したとき、本来、同じ条件で印刷されているにも関わらず、基板上の一部の場所のみに不良ランド３７が集中しているということがわかる。この情報から、印刷過少の原因は、基板とスキージの水平度不足(下型の汚れ、スキージの設定不良)等、場所によって条件が異なっていることが原因であると推定できる。
【００３２】
次に他の例について説明する。表２はマウント工程におけるマウント後検査機１４の出力情報を示す。表２を参照して、マウント工程においては、検査対象物は印刷工程と異なり、部品であるため、部品を特定する部品ＩＤと、その部品位置情報と、この工程における検査結果である部品ずれ量およびその関連情報として、部品型式が出力される。部品型式情報は、ＣＡＤ装置１８から入力される。ここで、部品ずれ量は、横縦方向それぞれのずれ量をｍｍで示す（Ｘ、Ｙ）で表わされる。
【００３３】
【表２】
2007081318.tif 000004
【００３４】
従来であれば、部品型式に関する情報は無いため、たとえば、部品ＩＤ０００１の部品ずれ量（０．３，０．５）（ｍｍ）を見ても、これは、この部品特有の問題なのか、それとも、他の部品にも発生している問題なのかの判断が不可能であった。しかしながら、この実施の形態においては、検査結果情報である部品ずれ量とともに、検査対象項目である部品ずれ量に関連する「部品型式」の情報を出力することで、同じ部品型式のものの部品ずれ量と比較することが可能になる。この例では、部品ＩＤ０００１だけにＹ方向の不良が発生しており、同一の部品型式を有する部品ＩＤ０００３には発生していないことから、部品型式に特有の問題でなく、別の要因であるという事がわかる。
【００３５】
以上のように、この実施の形態においては、電子部品実装装置１０のうちの一つの工程において、その工程の検査結果とともに、検査対象項目に関連する情報を併せて出力するようにしたため、不良原因分析が可能となる。
（２）第２実施の形態
次にこの発明の第２実施の形態について説明する。上記実施の形態においては、検査結果として出力される内容は、電子部品実装装置１０の実装工程の一工程のみにおける検査結果情報とその関連情報であったが、この実施の形態においては、実装工程の複数工程の検査結果情報を関連付けて同時に出力する。実装工程においては、上記したように、印刷工程と、マウント工程と、リフロー工程とがあるが、そのうちの複数の工程の組合わせ方法は複数あるため、そのいくつかの例を以下に説明する。
【００３６】
なお、このように複数の工程における検査結果を出力する検査機は、基本的に下流側の検査機が上流側の検査機からの情報を受けて出力するが、これは、上流側の検査機が行なってもよい。また、この場合、各検査機１２，１４，１６がネットワーク１７を介して複数の工程の検査結果をサーバ３０に送信し、サーバ３０において、送信された情報を基に検査結果情報と関連情報とを関連付けした検査結果を準備し、それをその出力を必要とする検査機においてダウンロードして出力するようにしてもよい。
【００３７】
また、後に説明するように、印刷工程と、マウント工程と、リフロー工程のそれぞれの検査対象項目および検査結果情報は異なっており、当然、それらの情報のフォーマットも異なっている。
【００３８】
（ｉ）印刷工程とマウント工程の検査結果を関連付ける場合Ａ
表３は、印刷工程とマウント工程の検査結果を関連付ける場合の検査結果情報の出力例を示す。
【００３９】
【表３】
2007081318.tif 000005
【００４０】
表３を参照して、ここでは、印刷工程での検査対象項目であるランドＩＤ、印刷面積、と、マウント工程での検査対象項目である部品ＩＤ、部品位置、部品ずれとともに、関連情報として部品型式を含めて出力している。
【００４１】
この例において、部品ＩＤ０１０１が最終的に不良になったとする。そこで、この部品ＩＤ０１０１と同じ部品型式（ＡＨ００１）を有する部品ＩＤ０１０３を、その検査結果情報や関連情報を含めて比較する。この比較の結果、同じ部品型式であっても、部品ＩＤ０１０１の場合は、印刷面積が３０％と少ないため（ランドＩＤが０００１のもの）、この部品ずれが発生したという要因を推定することが可能である。さらに、２つあるランドの面積のうち片方は正常（印刷面積１００％）で、片方のみ異常（印刷面積３０％）になっている事から、「このランド固有の原因」ということが推定できる。印刷面積が少なくなる原因には、印刷圧力の設定不良、ハンダが少ない、ハンダが硬化している、マスクの穴が詰まっている、等様々なものが考えられるが、一ヶ所のみで発生しているため、「マスクの穴の目詰り」等、ランド固有の原因であると推定できる。
【００４２】
このように、単にマウント工程の検査結果情報だけではなく、印刷工程の検査結果および関連情報である部品型式を併せて検査結果情報とすることで、部品の不良は何が原因なのかを推定することが可能となる。
【００４３】
（ｉｉ）印刷工程とマウント工程の検査結果を関連付ける場合Ｂ
表４は、印刷工程とマウント工程の検査結果を別の方法で関連付けた場合の検査結果出力例を示す。
【００４４】
【表４】
2007081318.tif 000006
【００４５】
表４を参照してここでは表３の場合と異なり、検査結果の出力に部品外形の情報を含めるとともに、印刷工程の検査結果として、印刷ずれ量を含め、マウント工程の検査結果として「ブリッジ」の有無の判断も行なっている。なお、簡単のために、部品ずれ、ブリッジの判断は、問題の無いもの（良）を「○」、問題となるもの（不良）を「×」で示した。この判断の表示は以下においても同じである。
【００４６】
なお、ここで、ブリッジとは、部品の電極間を短絡するようにハンダが付着することをいい、部品ずれとは、部品やハンダがランドからずれていることをいい、濡れ不良とはハンダとランド、又は、ハンダと部品の電極との接合に不具合があることをいう。フィレット異常とは、ハンダ量が多すぎたり少なすぎたりすること（ハンダを断面から見たときの輪郭線がきれいな山型になっていない）をいい、部品なしとは、部品が存在しないことをいう。
【００４７】
ここで、部品外形の情報は、印刷工程におけるランドサイズをＸ方向の寸法とＹ方向の寸法を０．１ｍｍ単位で横に並べたもので表わす。すなわち、印刷されるランドのＸ方向の寸法が１.０ｍｍで、Ｙ方向の寸法が０．５ｍｍであれば、部品外形は１００５となる。
【００４８】
この例では、上記のような検査結果が得られたとする。この例では、良／不良を、部品型式でなく、部品外形、すなわち、ランドサイズ毎に比較する。その結果、部品外形が１００５で表わされるものについては、部品型式がＴＴ００１のものにブリッジの不良が発生し、ＴＴ００２には不良が発生していない。さらに、印刷面積を見ると、部品型式がＴＴ００１のもののみ、その値が安定していない（１５８％と８０％、１５４％と５７％）ことから、部品型式がＴＴ００１の印刷に何らかの原因があると考えることが可能である。
【００４９】
印刷過多の原因には、印圧の設定不良、マスクと基板の間にゴミの混入、ハンダの粘度不足、マスクの設計不良、マスクの傷み、などが考えられるが、この実施の形態のように、部品外形という関連情報を検査結果の出力に持たせたことで、同じ部品外形のものと比較して判断できる。すなわち、この例では、同じ部品外形でも、部品型式ＴＴ００２には問題が発生していない事から、他のロットにも同じ問題が発生してる情報等を補完することで、マスクの設計不良または傷み、このロット特有の不良ならばゴミの混入などが原因だと簡単に想定できる。
【００５０】
また、部品外形が０６０３（Ｘ方向寸法＝０．６ｍｍ、Ｙ方向寸法＝０．３ｍｍ）のものについては、部品型式ＴＭ００１にブリッジの不良が発生し、部品型式ＴＭ００２に不良が発生していないことから、部品型式ＴＭ００１に何らかの問題があることがわかる。この例の場合、印刷ずれ量は、部品型式ＴＭ００１と同等で正常であり、部品ずれ量(部品の装着位置)も正常である。印刷面積を見ると、ブリッジが発生したのにも関わらず、良／不良に差が無いことから、原因は、ノズルのゴミの付着等による、マウンタ１３での部品の押込みすぎ等(垂直方向の力が加わりハンダが押し潰れた)では無いかと考えることが可能である。
【００５１】
なお、この原因の調査は、マウンタ１３のノズルの情報を得ることによって可能である。
【００５２】
（ｉｉｉ）印刷工程とリフロー工程の検査結果を関連付ける場合
図５は、この場合における部品４１とその部品４１の端子用に印刷されるランド４２ａ〜４２ｈの形状を示す図である。図５に示すように、この部品４１の印刷部分は８点有り、その形状は、端子の方向によって縦長（４２ｃ，４２ｄ，４２ｇ，４２ｈ）と横長（４２ａ，４２ｂ，４２ｅ，４２ｆ）のいずれかである。
【００５３】
表５は、図５に示した部品４１に対して、印刷工程とリフロー工程の検査結果を一つのデータとして関連付けた場合の検査結果出力例を示す。
【００５４】
【表５】
2007081318.tif 000007
【００５５】
表５を参照して、ここでは、部品ＩＤと、その部品型式と、印刷後検査結果情報としての、各ランドごとの印刷面積および印刷ずれ情報と、リフロー後の検査結果情報が、印刷工程におけるＸ，Ｙ方向のランドサイズとともに出力される。リフロー後検査結果情報としては、ブリッジ、濡れ不良、フィレット異常および部品無しの各項目があり、その判断の表示は先の実施の形態と同じである。
【００５６】
この例（部品型式がＴＴ０１１）の場合、リフロー後検査結果において、濡れが不良となっているのは、Ｘ＝０．５ｍｍ，Ｙ＝０．１ｍｍという横長方向のランドの場合が、他の形状のランドに比べて多いことがわかる。
【００５７】
この場合、印刷方向をスキージの動作方向として、これが左右（Ｘ）方向とすると、以上の情報から、この不良の原因は、スキージによる印刷圧力が足りない等、基板とマスクの間に隙間があるのでは無いかと推定することが可能である。なお、この判断は、隙間がある場合、影響を受けやすいのは、スキージの動作方向に長いランドであるという知識があると仮定している。
（３）第３実施の形態
次にこの発明の第３実施の形態について説明する。この実施の形態においては、電子部品実装装置１０が有する３つの全ての工程の検査結果を関連付けて同時に出力する。
（ｉ）全ての工程の検査結果を関連付ける場合Ａ
表６は、印刷工程とマウント工程とリフロー工程の３つの検査結果を関連付ける場合の検査結果出力例を示す。
【００５８】
【表６】
2007081318.tif 000008
【００５９】
表６を参照して、ここでは、部品型式と、部品を基板に取付ける方向を示す部品方向とが関連情報としてＣＡＤ装置１８から入力され、それが各工程における検査結果とともに出力される。検査結果としては、印刷工程では印刷面積と印刷ずれが出力され、マウント工程では部品ずれとブリッジとが出力され、リフロー工程ではブリッジ、濡れ不良、フィレット異常および部品無しが判断され、その結果が出力される。ここでも、○は良を表わし、×は不良を表わす。
【００６０】
この例においては、リフロー後検査結果から、フィレット異常の発生が部品型式ＴＴ０１２の部品のうち、部品方向が０°のものだけに生じている。ここでは、印刷後検査結果情報から見て、印刷工程には問題なく、マウント工程において、部品ずれ量が大きい（０．３ｍｍ以上）ことがわかる。このことから、マウント工程におけるマウンタ１３の部品吸着ノズルが、ある特定の方向での吸着力が弱く、このような部品ずれが発生したのでは無いかなどと推定できる。
（ｉｉ）全ての工程の検査結果を関連付ける場合Ｂ
表７は、印刷工程とマウント工程とリフロー工程の３つの検査結果を別の態様で関連付けた場合の検査結果出力例を示す。
【００６１】
【表７】
2007081318.tif 000009
【００６２】
表７を参照して、ここでは、部品型式が関連情報としてＣＡＤ装置から入力される点については表６の場合と同じであるが、それ以外に、マウント時の部品の回転角度が関連情報として出力される点、および印刷後検査結果として、部品中心からの相対位置を出力している点が異なる。
【００６３】
この部品中心からの相対位置情報について説明する。図６は、印刷工程において使用される、ランドの位置情報を視覚的に示す平面図である。ここでは部品５１に８個のランド５２ａ〜５２ｈが設けられる。部品５１の部品中心座標をＴ（ｔａ，ｔｂ）とし、ランド５２ａの中心座標を（Ａａ，Ａｂ）とする。この場合の部品中心Ｔからのランド５２ａの相対位置情報は、（Ａａ−ｔａ，Ａｂ−ｔｂ）で表わされる。この（ｘ，ｙ）座標が表７においてランド位置の相対位置情報として出力される。なお、他のランド５２ｂ〜５２ｈについても同様である。ランド位置情報には、図６に示したそのランドの参照符号も表示している。なお、ここでも、○は良を表わし、×は不良を表わす。
【００６４】
相対位置情報を利用することで、部品ＩＤが００１の場合、右上の領域（ランド番号５２ａ，５２ｈ）にブリッジが多発している事がわかる。一方、９０°回転させた部品ＩＤ００２の場合、右下の領域（５２ｂ，５２ｃ）にブリッジが発生している一方、マウントのずれ量は小さく、問題がないということから、例えば、部品吸着ノズルの吸着時に部品を斜めに吸着しているためにハンダを押し潰してしまったのでは無いか、というように不良の原因を想定することができる。
【００６５】
ここで、下記の表８のように、表７の情報に加えて、ランドごとに、対応する印刷面積情報を設ければ、「印刷面積は正常」であるにも関わらず不良がでてきたことから、原因は、「部品吸着ノズルの吸着時に部品を斜めに吸着しているためにハンダを押し潰してしまった」ことによるものである、とより強く推定でき、より詳細な原因の推定が可能になる。
【００６６】
【表８】
2007081318.tif 000010
【００６７】
（４）第４実施の形態
上記実施の形態においては、複数の工程における検査結果を出力する場合に、各検査機１２，１４，１６に出力される情報は、複数の工程のものを統合して、全て１つにまとまった状態で出力した。しかしながら、この出力は、それぞれの工程における検査結果を必要に応じて個別に呼出して併せて別々に出力するようにしてもよい。この場合の例を以下に説明する。
【００６８】
表９は、印刷工程とリフロー工程における検査結果を個別に出力した場合の例を示すもので、第２実施の形態で説明した、一体で出力した場合の表３に対応する。表９（Ａ）は印刷工程における検査結果を表わし、表９（Ｂ）は、マウント工程における検査結果を表わす。
【００６９】
【表９】
2007081318.tif 000011
【００７０】
表９（Ａ）を参照して、印刷後検査機１２は、ランドを特定するランドＩＤと、部品ＩＤと、部品型式と、部品位置および印刷面積とを出力可能に有している。また、表９（Ｂ）を参照して、マウント後検査機１４は、部品を特定する部品ＩＤと、部品型式と、部品位置および部品ずれ情報とを有している。
【００７１】
たとえば、マウント後検査機１４において、表９（Ｂ）に示す情報を表示して部品ＩＤ０１０１の部品ずれに気づいて、その原因を特定するために、印刷後検査機１２の有している表９（Ａ）に示す情報を見たい場合がある。このとき、ネットワーク１７を介してこの情報を入力し、両者を併せてマウント後検査機１４の表示装置２３に表示する。ここで、両検査機１２，１４が共通に有する部品型式情報を照合することによって、上記の表３で説明したのと同様に、部品の不良原因の推定が可能となる。
（５）第５実施の形態
上記実施の形態においては、各工程の検査機の検査結果情報とＣＡＤ装置からの基板の設計情報とを関連付けて出力する場合について説明したが、上記に加えて、印刷機１１や、マウンタ１３やリフロー炉１５のような、各工程における作業を行なう装置のプログラム情報も含めて出力してもよい。ここでは、この場合について説明する。
【００７２】
表１０は、マウント工程における、マウント後検査結果情報と、マウンタ１３のプログラム情報等からの関連情報とを関連付けて個別に出力した場合の例を示す。
【００７３】
【表１０】
2007081318.tif 000012
【００７４】
表１０（Ａ）を参照して、マウント工程における検査結果情報は、部品ＩＤと、部品型式と、部品位置と、部品ずれと、を含む。一方、表１０（Ｂ）を参照して、関連情報は、ＣＡＤ装置１８から入力される、部品ＩＤ、部品型式、部品位置情報と、マウンタ１３が部品のマウント時に使用したマウント装置である、複数のフィーダおよびノズルの中から、実際に使用したフィーダやノズルを個別に特定する、それぞれの特定情報（ここでは、各装置の番号）とを含む。これらのマウント装置の情報は、マウンタ１３のプログラム情報が有しており、そこから入力される。
【００７５】
この例の場合、表１０（Ａ）から、部品ＩＤ０１０１に大きな部品ずれ（Ｘ方向において、０．３ｍｍ）が発生していることがわかる。この部品の部品型式を参照して部品型式はＡＨ００１であることから、この部品と同じ部品型式である部品ＩＤ０１０３と比較する。このとき、表１０（Ｂ）を併せて参照する。部品ＩＤ０１０１と、部品ＩＤ０１０３とは同じフィーダ（フィーダ番号３０）で搬送されているが、使用されたノズルはＡ１とＡ３とで異なっている。部品ＩＤ０１０３では、部品ずれが発生していないことから、フィーダの問題ではなく、ノズルの問題であり、部品ＩＤ０１０１を搬送したノズルＡ１に何か問題があると推定することができる。
【００７６】
なお、ここでは、マウント工程における検査結果情報と、ＣＡＤ装置およびマウンタから入力された情報とを個別に出力する場合について説明したが、これに限らず、実施の形態２および３に示したように、これらを一体にして統合して出力してもよい。
【００７７】
また、マウント工程での例について説明したが、任意の工程において適用してもよい。
【００７８】
上記実施の形態においては、電子部品実装装置の各工程における検査結果に、それに関連する情報をＣＡＤ装置等から得て併せて出力する例について説明したが、これに限らず、検査結果と関連情報とを合わせた後、さらに、実装された部品の「ロット番号」を出力可能にしてもよい。そうすれば、ロット単位での不良の発生具合いの変化を見ることができる。この結果、部品のロット不良の検出も可能になる。
【００７９】
この場合、出力される情報としては、たとえば、部品型式ＡＨ００１、ロット番号２００５０８１０の不良発生率＝０．０１（全数は１００００であり、不良発生数は１００である場合）、部品型式ＡＨ００１、ロット番号２００５０８２０の不良発生率＝０．１（全数は１００００であり、不良発生数は１０００である場合）等でよい。
【００８０】
また、上記した実施の形態においては、部品型式は、標準型式と呼ばれる、必ずしも本当に使われている部品型式では無い場合がある。そのような場合、この検査結果出力方法を工場の部品管理コンピュータと連携すれば、本来使用されるべき部品型式に変換したときに、不良の原因特定に利用できる。ここで、標準型式とは、抵抗やコンデンサなどの比較的単純で汎用的、かつ複数メーカが製造している部品では、メーカごとの特定の部品型式ではなく、それらに共通の部品の仕様・定格のみを指定する場合の型式をいう。
【００８１】
以下に、この例について説明する。たとえば、部品ＩＤ０１０１とＩＤ０１０３はともに抵抗（仕様：抵抗値１．５ＫΩ、定格：電力１０Ｗ、サイズ５ｍｍ×１ｍｍ、等）であり、この仕様の抵抗は、Ａ社の型式ＡＡ０１、Ｂ社の型式Ｂ−９９９があるとする。設計時には、標準型式として仮想的な型式、たとえば、Ｘ−１５Ｋを使って設計しておく。すなわち、ＣＡＤデータとしては、Ｘ−１５Ｋを使用する。実装時にＡＡ０１、Ｂ−９９９のどちらの部品を使用するかは、工場（たとえば購買部門）の判断で決定される。このとき、工場の部品管理コンピュータには実装時に使用されるメーカの特定の部品型式が記憶されている。
【００８２】
実装工程において、今までＡＡ０１を使用していたのに、ある時点でＢ−９９９に変更する、という場合がある。これは、たとえば、納期・コスト・信頼性などがより有利な会社の部品に変更するとか、工場在庫部品の消化等の理由による。この変更の過渡期では、ＡＡ０１とＢ−９９９が混在する。すなわち、部品ＩＤ０１０１はＡＡ０１だが、部品ＩＤ０１０３はＢ−９９９であるとか、ロットの前半はＡＡ０１だが、後半はＢ−９９９等の場合が生じる。
【００８３】
この場合、検査結果を標準型式であるＸ−１５Ｋで表示していると不良の原因が不明でも、実際に使用される、ＡＡ０１とＢ−９９９とを別部品として、それぞれのメーカの特定の部品型式で表示すれば原因がわかる場合がある。たとえば、Ｂ−９９９だけに不良が発生していれば、この部品が原因だと特定できる。
【００８４】
また、この場合、ＣＡＤ装置に入力するのに、実際に使う部品の型式でなく、標準型式を記載すれば良いというメリットも得られる。
【００８５】
なお、ここで用いられるＣＡＤ装置の設計情報は１つの基板種の情報に限らなくてもよい。同じ設計情報を持つ、複数の基板種(品種)で、同じ情報を使って品質の比較を行うことも可能である。これは、たとえば、同じ部品で、不良率を求め、それを比較することによって、基板の問題を特定できる。また、基板が同じで、印刷面積も同じであるが、異なるラインで生産しており、そのラインを特定する情報を加えて比較することにより、ラインの問題を特定できる。その結果、同じ設計情報を色々な場合適用する時に、各工程でどの程度の不良率となるかを、あらかじめ特定することができる。この場合、工程の繋がりが無くても、ＣＡＤ装置の情報との双方向の連携が取れれば実現可能である。
【００８６】
また、上記実施の形態においては、各工程の検査機に検査結果情報とそれに関連する情報とを併せて表示する際に、ネットワークを介して、他の工程の検査結果情報等を検査機に入力する場合について説明したが、これに限らず、各工程の検査機は従来通りのその工程のみの検査結果を出力し、それとは別に、パソコン等を検査機の近傍に設けてもよい。この場合、パソコンは、その工程の検査機からの検査結果情報と、ＣＡＤ装置からの情報とを保持しており、必要に応じて、所望の情報を組み合わせて表示可能としてもよい。こうすれば、ローカルで常時必要な情報を表示でき、ネットワークが故障しても問題が生じない。
【００８７】
また、上記実施の形態においては、各工程の検査機がその専用装置である場合について説明したが、これに限らず、検査機を汎用のパソコンとし、上記の動作を全てプログラム化して、パソコンをそのプログラムで作動させて検査機として使用してもよい。この場合、このプログラムは、光ディスクやハードディスクのような記録媒体で提供してもよいし、ネットワークを介して、ネット上のサーバからダウンロードするようにしてもよい。
【００８８】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示された実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】電子部品実装装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】各工程における検査機の構成を示すブロック図である。
【図３】各工程における検査機の行なう動作を示すフローチャートである。
【図４】印刷工程における、ランドの情報をランドの配置図として表示した例を示す図である。
【図５】一実施の形態の印刷工程における部品とランドとの関係を示す図である。
【図６】他の実施の形態の印刷工程における部品とランドとの関係を示す図である。
【符号の説明】
【００９０】
１０  電子部品実装装置、１１  印刷機、１２  印刷後検査機、１３  マウンタ、１４  マウント後検査機、１５  リフロー炉、１６  リフロー後検査機、１７  ネットワーク、１８  ＣＡＤ装置、２１  ＣＰＵ、２２  インターフェイス、２３  表示装置、２４  ハードディスク、２５  キーボード、２６  マウス、２７  通信装置、３０  サーバ。
【図１】
2007081318.tif 000013
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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