(57)【要約】【課題】基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供する。【解決手段】インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。
【請求項２】
インク受容基材表面に設けた前記樹脂層と、前記重合開始剤を含有する導電性インクとを会合させた後、光エネルギーまたは熱エネルギーを照射して、該樹脂層を硬化させることを特徴とする請求項１に記載の導電性パターンの作製方法。
【請求項３】
インク受容基材表面に設けた前記樹脂層を硬化させた後、該樹脂層の未硬化樹脂成分を除去する工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載の導電性パターンの作製方法。
【請求項４】
前記導電性インクが、少なくともメッキ触媒として作用する金属微粒子を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【請求項５】
可視部における平均透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【請求項６】
前記樹脂層上へ前記導電性インクをパターン状に付与する手段が、インクジェット記録装置を用いたインクジェット記録手段であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【請求項７】
前記インクジェット記録装置による前記導電性インクの吐出方法が、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることを特徴とする請求項６に記載の導電性パターンの作製方法。
【請求項８】
前記導電性パターンが、２層以上の導電性パターンが積層されて形成することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【請求項９】
インク受容基材に、導電性インクを用いて形成される導電性パターンにおいて、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成し、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与し、該樹脂層を硬化させることにより形成されたことを特徴とする導電性パターン。
【請求項１０】
インク受容基材表面に設けた前記樹脂層と、前記重合開始剤を含有する導電性インクとを会合させた後、光エネルギーまたは熱エネルギーを照射して、該樹脂層を硬化させて、パターンが形成されたことを特徴とする請求項９に記載の導電性パターン。
【請求項１１】
インク受容基材表面に設けた前記樹脂層を硬化させた後、該樹脂層の未硬化樹脂成分を除去することを特徴とする請求項９または１０に記載の導電性パターン。
【請求項１２】
前記導電性インクが、少なくともメッキ触媒として作用する金属微粒子を含有することを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【請求項１３】
可視部における平均透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【請求項１４】
前記樹脂層上へ前記導電性インクをパターン状に付与する手段が、インクジェット記録装置を用いたインクジェット記録手段であることを特徴とする請求項９〜１３のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【請求項１５】
前記インクジェット記録装置による前記導電性インクの吐出方法が、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることを特徴とする請求項１４に記載の導電性パターン。
【請求項１６】
前記導電性パターンが、２層以上の導電性パターンが積層されて構成であることを特徴とする請求項９〜１５のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、微細な導電性パターンを有するＩＣ、ＬＳＩなどの配線基板や電子回路等を形成するには、シート状基材に形成された導電層上に、レジスト剤を用いてレジスト層を形成した後、所望の導電回路パターンを有するフォトマスクで覆って光照射して、導電回路パターン状に形成されたレジスト層以外の未硬化のレジスト層及び導電層を除去して導電性パターンを形成するホトリソグラフによる方法が用いられている。しかしながら、この方法では、レジスト層の付与、光照射、レジスト層の除去等の導電性パターンを形成するための工程を多数必要とし、作業の煩雑性及び経済性の点で問題を抱えている。また、不要物を除去する際に、未硬化のレジスト層が多量に発生し、環境に対する負荷を与えるという課題もある。
【０００３】
また、シート基材上にアルミニウム粉末、銀粉末などの導電性粉末を含む導電性ペーストを印刷して導電回路を作成する方法があるが、印刷機を用いて印刷するため、製版が必要であり、大量生産という観点では適性を備えてはいるが、オンデマンドで少量、多品種の注文に応じることが困難である上、導電性ペースト中の導電性粉末同士の接触により導電性が付与されるため、導電性粒子間の接触不足により導電性が不十分となる場合があるという問題があった。
【０００４】
上記の様な各課題を解決する方法の１つとして、インクジェット吐出方式を備えたインクジェット記録装置を用いて、基材上に導電性粒子等を含有した導電性インクをパターン状に直接射出して、導電性パターンを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１〜３参照）。この様な方法で用いられる導電性インクは、一般的には、導電性粒子として金属ナノコロイドを含有し、この導電性インクを基材シート上に所望のパターンで射出した後、形成したパターン部を加熱、乾燥、溶融させて、金属微粒子を接触させることにより、導電性を付与する方法である。しかしながら、インクジェット吐出方式を用いた上記各特許文献に記載の方法では、導電性パターンを形成した金属微粒子自身は、基材シート、特に、平滑な表面を備えた樹脂シートとの接着性に劣るため、簡単に基材シートからの導電性パターンの剥離が生じてしますという課題があった。
【０００５】
上記のような導電性パターンと基材との密着性を向上する方法の１つとして、インクを受容する基材の全表面に対し、光架橋性の親水性ポリマー誘導体をコーティングし、導電性インクを射出した後に、光照射を行って硬化させることにより、導電性インクにより形成した導電性パターンとインク受容基材との接着性を向上させた方法が開示されている（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、特許文献４に記載の方法に従って導電性パターンとインク受容基材との接着性を向上させた場合、導電性インクを付与しなかった領域、すなわち未パターン領域でも、コーティングされた親水性ポリマー誘導体が硬化され、残存してしまう。この様に硬化されたポリマー膜が全面に存在すると、基材シートのフレキシビリティーが損なわれ、僅かな曲げ応力を付与しただけで、皮膜が破損しやすくなる。特に、樹脂シート上に配線基板等を形成する際の優れた特性の１つである自由に折り曲げて回路を実装するという特性が失われる結果となる。また、電磁波遮蔽シールド等の用途とする場合、配線回路シートの高い光透過性が求められているが、この様に未パターン形成部を含めポリマー膜が形成されると、その透過性は低下する傾向にある。また、この弊害は、導電性パターンにより回路形成を、２層、３層等で積層させて形成した場合、更に顕著に発現する。
【特許文献１】特開２００４−２４７６６７号公報
【特許文献２】特開２００４−３４５３２１号公報
【特許文献３】特開２００４−３４５３２２号公報
【特許文献４】特許第２９４９０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の上記目的は、以下の構成により達成される。
【０００８】
１．インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法。
【０００９】
２．インク受容基材表面に設けた前記樹脂層と、前記重合開始剤を含有する導電性インクとを会合させた後、光エネルギーまたは熱エネルギーを照射して、該樹脂層を硬化させることを特徴とする前記１に記載の導電性パターンの作製方法。
【００１０】
３．インク受容基材表面に設けた前記樹脂層を硬化させた後、該樹脂層の未硬化樹脂成分を除去する工程を有することを特徴とする前記１または２に記載の導電性パターンの作製方法。
【００１１】
４．前記導電性インクが、少なくともメッキ触媒として作用する金属微粒子を含有することを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【００１２】
５．可視部における平均透過率が８０％以上であることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【００１３】
６．前記樹脂層上へ前記導電性インクをパターン状に付与する手段が、インクジェット記録装置を用いたインクジェット記録手段であることを特徴とする前記１〜５のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【００１４】
７．前記インクジェット記録装置による前記導電性インクの吐出方法が、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることを特徴とする前記６に記載の導電性パターンの作製方法。
【００１５】
８．前記導電性パターンが、２層以上の導電性パターンが積層されて形成することを特徴とする前記１〜７のいずれか１項に記載の導電性パターンの作製方法。
【００１６】
９．インク受容基材に、導電性インクを用いて形成される導電性パターンにおいて、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成し、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与し、該樹脂層を硬化させることにより形成されたことを特徴とする導電性パターン。
【００１７】
１０．インク受容基材表面に設けた前記樹脂層と、前記重合開始剤を含有する導電性インクとを会合させた後、光エネルギーまたは熱エネルギーを照射して、該樹脂層を硬化させて、パターンが形成されたことを特徴とする前記９に記載の導電性パターン。
【００１８】
１１．インク受容基材表面に設けた前記樹脂層を硬化させた後、該樹脂層の未硬化樹脂成分を除去することを特徴とする前記９または１０に記載の導電性パターン。
【００１９】
１２．前記導電性インクが、少なくともメッキ触媒として作用する金属微粒子を含有することを特徴とする前記９〜１１のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【００２０】
１３．可視部における平均透過率が８０％以上であることを特徴とする前記９〜１２のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【００２１】
１４．前記樹脂層上へ前記導電性インクをパターン状に付与する手段が、インクジェット記録装置を用いたインクジェット記録手段であることを特徴とする前記９〜１３のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【００２２】
１５．前記インクジェット記録装置による前記導電性インクの吐出方法が、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることを特徴とする前記１４に記載の導電性パターン。
【００２３】
１６．前記導電性パターンが、２層以上の導電性パターンが積層されて構成であることを特徴とする前記９〜１５のいずれか１項に記載の導電性パターン。
【発明の効果】
【００２４】
本発明により、基材との密着性が向上し、フレキシブルで、かつ透明性に優れた導電性パターンとその作製方法を提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００２６】
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、インク受容基材に、導電性インクを用いて導電性パターンを形成する導電性パターンの作製方法において、該インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成する工程と、該樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与する工程と、該樹脂層を硬化させる工程とを経て、導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの作製方法及びそれにより得られた導電性パターンにより、インク受容基材と導電性パターン間における密着性が飛躍的に向上できると共に、インク受容基材上の導電性パターンの非付与領域には不必要な硬化済の樹脂成分が存在しないため、例えば、インク受容基材として、樹脂シートを使用した場合でも十分な柔軟性（フレキシビリティ）を備えると共に、不要な未硬化樹脂成分を最終的に取り除くことができることにより、高い光透過性を備えた導電性パターンを得ることができた。
【００２７】
以下、本発明の詳細について説明する。
【００２８】
〔導電性インク〕
本発明の導電性パターンの作製方法においては、インク受容基材の表面に樹脂層を形成した後、樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクをパターン状に付与することを特徴の１つとする。
【００２９】
本発明に係る導電性インクには、導電性付与材料として金属微粒子を含有する。
【００３０】
本発明に用いられる金属微粒子としては、例えば、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等が挙げられるが、その中でも特に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、かつ腐食に強い回路パターンを形成することができるので好ましい。これらの金属微粒子は、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属ナノコロイドであることが好ましい。
【００３１】
本発明に係る導電性インクには、金属微粒子の保護コロイドとして重合体または界面活性剤を用いることができ、特に、ポリエステル、ポリアクリルニトリル、ポリウレタンとアルカノールアミンとのブロック共重合体が好ましい。
【００３２】
本発明に係る導電性インクは、水系導電性インクと油系導電性インクとが挙げられる。金属微粒子を、水を主体とする分散媒に分散して構成される水系導電性インクは、例えば、以下に示す方法に従って調製することができる。
【００３３】
塩化金酸や硝酸銀のような金属イオンソース水溶液中に水溶性の重合体を溶解させ、撹拌しながら、ジメチルアミノエタノールのようなアルカノールアミンを添加する。数１０秒〜数分で金属イオンが還元され、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子が析出する。その後、塩素イオンや硝酸イオンを限外濾過などの濾過方法で除去した後、濃縮・乾燥することにより、高濃度に金属微粒子を含有した水系導電性インクが得られる。この水系導電性インクは、水やアルコール系溶媒、テトラエトキシシランやトリエトキシシランのようなゾルゲルプロセス用バインダーに安定に溶解、混合することが可能である。
【００３４】
また、金属微粒子を油性分散媒に分散した油系導電性インクは、例えば、以下に示す方法に従って調製することができる。
【００３５】
油溶性ポリマーをアセトンのような水混和性有機溶媒に溶解させ、このポリマー溶液を金属イオンソース水溶液と混合する。混合物は不均一系であるが、これを撹拌しながらアルカノールアミンを添加すると、金属微粒子が重合体中に分散した形で油相側に析出してくる。これを洗浄、濃縮、乾燥させることにより、水系導電性インクと同様の濃厚な金属微粒子を含有する油系導電性インクが得られる。この油系導電性インクは、芳香族系、ケトン系、エステル系などの溶媒やポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂等に安定に溶解、混合することが可能である。
【００３６】
導電性インクの分散媒中における金属微粒子の濃度は、最大８０質量％程度にすることが可能であるが、用途に応じて適宜稀釈して使用することができる。通常は、導電性インクにおける金属微粒子の含有量は２〜５０質量％、界面活性剤および樹脂成分の含有量は０．３〜３０質量％、粘度は３〜３０ｍＰａ・ｓとすることが好ましい。
【００３７】
本発明に係る導電性インクには、インク受容基材表面に設けた樹脂層を硬化するための重合開始剤を含有することを特徴の１つとする。
【００３８】
本発明で用いることのできる重合開始剤の例としては、光あるいは熱により発生したラジカルや他の活性種が、後述する樹脂層を構成する光あるいは熱により硬化するモノマー、オリゴマー中の重合性二重結合と反応して重合反応を誘起するものであれば特に制限はなく、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルなどのベンゾイン又はそのエーテル、ベンジル、ベンジルメチルケタール、ベンジルエチルケタールなどのベンジル系化合物、ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのヒドロキシアルキルフェニルケトン系化合物、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、ビスアシルフォスフィンオキサイド等を挙げることができる。これらの重合開始剤は１種或は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３９】
さらに重合開始剤の例としては、加藤清視著「紫外線硬化システム」株式会社総合技術センター発行（平成元年２月２８日発行）の第６５〜１４８頁に記載されている重合開始剤などを挙げることができる。これらの重合開始剤の使用量は、特に制限されていないが、一般に、導電性インクにおいて１〜１０質量％程度、好ましくは２〜５質量％程度使用される。
【００４０】
〔インク受容基材〕
本発明に用いられるインク受容材料としては、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂フィルム、ガラス−エポキシ基板、シリコン基板、セラミックス基板、ガラス基板等が挙げられるが、取り扱い性の観点からシート状の樹脂フィルムを用いることが好ましい。また、最終的な高い透過性、具体的には、可視部における平均透過率が８０％以上である導電性パターンを形成する観点からは、樹脂フィルムあるいはガラス基板が好ましい。
【００４１】
本発明で用いられる樹脂フィルムの材質としては、特に限定はないが、例えば、ポリエステル系フィルム（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリカーボネート系フィルム、ポリアリレート系フィルム、ポリスルホン（ポリエーテルスルホンも含む）系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム，ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマーフィルム（アートン（ＪＳＲ社製）、ゼオネックス、ゼオネア（以上、日本ゼオン社製））、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリアクリレート系フィルム、ポリアリレート系フィルム等を挙げることができる。これらの素材を主成分とする異なる材質のフィルムを積層したフィルムであってもよい。
【００４２】
また、本発明においては、インク受容材料とその上に設ける樹脂層との密着性を高める観点から、インク受容材料表面に、予め表面をコロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、プライマー処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、化学薬品処理を施すことが好ましい。
【００４３】
〔樹脂層〕
本発明の導電性パターンの作製方法において、導電性インクによる導電性パターンを形成する前に、インク受容基材の表面に乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下の樹脂層を形成することを特徴とする。
【００４４】
本発明に係る樹脂層は、導電性インクが含有する重合開始剤と会合した後、光あるいは熱エネルギーを付与することで硬化するモノマーを含有するが、更には、エネルギー照射による基材の変形等を考慮すると、活性光線、例えば、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化型樹脂を含有することが好ましい。
【００４５】
本発明で用いることのできる紫外線硬化性樹脂は、一般には分子中に一つ以上の反応性アクリル基を持つ重合性化合物のモノマー又はオリゴマー、あるいはこれらの混合物及び必要により反応触媒からなり、従来から紫外線硬化性樹脂として知られているものから選択して使用することができる。
【００４６】
一般に紫外線硬化樹脂は、ラジカル反応タイプの樹脂とイオン反応タイプの樹脂とがあるが、一般にイオン反応タイプの樹脂は反応速度が遅いため、ラジカル反応タイプの樹脂が好適に使用される。
【００４７】
ラジカル反応タイプの紫外線硬化樹脂は、通常、少なくとも、樹脂モノマー成分および光重合開始剤を使用し、更に、必要に応じて樹脂オリゴマー成分を使用して調製される。樹脂モノマー成分や樹脂オリゴマー成分を種々選択することにより、様々な特性のインク受容層を得ることが出来る。すなわち、樹脂モノマー成分の種類と量により、粘度、硬度などが変化し、樹脂オリゴマー成分の種類と量により、硬度、密着性、耐水性、耐湿性などが変化する。
【００４８】
樹脂モノマー成分としては、単官能または多官能モノマーの何れであってもよいが、樹脂層における架橋密度を上げて基材との密着性を保持するため、多官能モノマー成分を一定量含むのが好ましい。
【００４９】
単官能モノマーとしては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ノニルフェノキシエチルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルオキシヘキサノリドアクリレート、１，３−ジオキサンアルコールのε−カプロラクトン付加物のアクリレート、１，３−ジオキソランアクリレート等が挙げられる。
【００５０】
多官能モノマー成分としては、シクロペンテニールアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートのジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールのε−カプロラクトン付加物のジアクリレート、２−（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−５−ヒドロキシメチル−５−エチル−１，３−ジオキサンジアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、トリシクロデカンジメチロールジアクリレートのε−カプロラクトン付加物、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、プロピオン酸・ジペンタエリスリトールトリアクリト、ヒドロキシピバルアルデヒド変性ジメチロールプロパントリアクリレート、プロピオン酸・ジペンタエリスリトールのテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等が挙げられる。
【００５１】
樹脂オリゴマー成分としては、アクリル系オリゴマー、エステル系オリゴマー、ウレタン系オリゴマー、エーテル系オリゴマー等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいが、複数種を組み合わせて使用すると、各々異なった特性を持つインク受容層が得られる。例えば、アクリル系オリゴマーと共にエステル系オリゴマーを使用すると、耐水性に優れ、硬い層を得ることが出来る。この場合、硬化収縮が大きいため、媒体に反りが生じることがあるが、予め、基板に逆方向の反りを与えておくことにより解決可能である。一方、アクリル系オリゴマーと共にウレタン系オリゴマーを使用すると、ウレタン系オリゴマーは分子量が大きく硬化収縮が小さいため、基板の反り等が生じる可能性は小さくなる。この場合、形成された硬化塗膜は比較的柔らかいものととなる。
【００５２】
上記のアクリル系オリゴマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸や、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル等のアルキル（メタ）アクリレートの重合体、または、上記モノマーと、スチレン、α−メチルスチレン、（ｏ，ｍ，ｐ）ビニルフェノール等の芳香族ビニル化合物、マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸などのビニルカルボン酸化合物、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジル等のグリシジル基含有ビニル化合物、ベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族アクリレート化合物、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の置換アルキルアクリレート化合物、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド等のアクリルアミド系化合物、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸クロライド、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン等から選ばれた化合物との共重合体が挙げられる。
【００５３】
上記のエステル系オリゴマーとしは、例えば、無水フタル酸とプロピレンオキサイドの開環重合物から成るポリエステルジオールとアクリル酸とのエステル、アジピン酸１，６−ヘキサンジオールから成るポリエステルジオールとアクリル酸とのエステル、トリメリット酸ジエチレングリコールとの反応物から成るトリオールとアクリル酸とのエステル、δ−バレロラクトンの開環重合物とアクリル酸とのエステル等が挙げられる。
【００５４】
上記のウレタン系オリゴマーとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートと１，６−ヘキサンジオールから成るポリウレタンと２−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応物、アジピン酸と１，６−ヘキサンジオールから成るポリエステルジオールとトリレンジイソシアネートとを反応させたジイソシアネートオリゴマーに２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させたもの等が挙げられる。
【００５５】
上記のエーテル系オリゴマーとしては、例えば、ポリプロピレングリコールとアクリル酸とのエステル等が挙げられる。その他、エポキシ樹脂にアクリレートを反応させたエポキシ系オリゴマー、ポリアリレート等も樹脂オリゴマー成分として使用することが出来る。
【００５６】
また、その他の紫外線硬化性樹脂としては、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【００５７】
本発明に係る紫外線硬化性樹脂には、必要に応じ、重合停止剤、保存安定剤、分散剤、消泡剤、紫外線硬化性樹脂以外のバインダー樹脂などを含有していてもよい。
【００５８】
本発明に係る樹脂層の乾燥膜厚は、０．１〜２．０μｍの範囲であることを特徴とし、好ましくは０．１〜１．０μｍの範囲である。樹脂層の乾燥膜厚が０．１μｍ未満であると、樹脂層の目的とするインク受容基材との十分な接着性を発揮することができなくなり、逆に２．０μｍを越えると、樹脂層上に形成する導電性インクによる導電性パターンに滲みを生じる恐れがある。
【００５９】
本発明に係る樹脂層の形成方法としては、従来公知の塗布方法、例えば、スピンコート法、ディップコート法、バーコート法、ブレードコート法、エアナイフコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法などの方法で、インク受容基材上に塗布して形成することができる。
【００６０】
また、本発明の導電性パターンの作製方法においては、上記の方法に従って、インク受容基材上に樹脂層を塗設し、重合開始剤を含む導電性インクを付与して導電性パターンを形成した後、光エネルギーまたは熱エネルギーを照射して、樹脂層と導電性インクとを硬化させる。
【００６１】
硬化手段としては、インク受容基材に対するエネルギー的なダメージを考慮すると、光エネルギー（以下、活性光線ともいう）を照射して硬化する方法が好ましい。
【００６２】
本発明の導電性パターンの作製方法においては、活性光線の照射条件として、導電性インクが樹脂層上に着弾後、０．００１秒以上、５．０秒以下の間に活性光線が照射されることが好ましく、より好ましくは０．００１秒以上、１．０秒以下である。高精細な導電性パターン画像を形成するためには、照射タイミングが出来るだけ早いことが特に重要となる。
【００６３】
本発明において、活性光線の照射は、可視光照射、紫外線照射であってもよく、特に紫外線照射が好ましい。紫外線照射を行う場合、紫外線照射量は１５０ｍＪ／ｃｍ2以上、好ましくは２５０ｍＪ／ｃｍ2以上であり、また２０００ｍＪ／ｃｍ2以下、好ましくは１０００ｍＪ／ｃｍ2以下の範囲で行う。かかる程度の範囲内における紫外線照射量であれば、十分硬化反応を行うことができ、また紫外線照射によって導電性パターンに対する影響を防止できるので有利である。紫外線照射光源は、メタルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク灯、ケミカルランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ等のランプが挙げられる。例えば、Ｆｕｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ社製のＨランプ、Ｄランプ、Ｖランプ等の市販されているものを用いて行うことができる。
【００６４】
メタルハライドランプは高圧水銀ランプ（主波長は３６５ｎｍ）に比べてスペクトルが連続しており、２００〜４５０ｎｍの範囲で発光効率が高く、且つ長波長域が豊富である。
【００６５】
活性光線の照射方法として、導電性パターンとは別の領域で、活性光線を付与する方法であっても、あるいは導電性インク付与装置に活性光源部を取り付け、導電性インクの出射と共に活性光線を照射する方法であっても良い。その基本的な方法が特開昭６０−１３２７６７号公報に開示されている。これによると、ヘッドユニットの両側に光源を設け、シャトル方式でヘッドと光源を走査する。照射はインク着弾後、一定時間を置いて行われることになる。更に、駆動を伴わない別光源によって硬化を完了させる。米国特許第６，１４５，９７９号明細書では、照射方法として光ファイバーを用いた方法や、コリメートされた光源をヘッドユニット側面に設けた鏡面に当て、記録部へＵＶ光を照射する方法が開示されている。本発明の画像形成方法においては、これらの何れの照射方法も用いることが出来る。
【００６６】
また、活性光線の照射を２段階に分け、まずインク着弾後０．００１秒以上、２秒以下の間に前述の方法で活性光線を照射し、且つ全導電性パターンを形成した後、更に活性光線を照射する方法も好ましい態様の１つである。活性光線の照射を２段階に分けることで、よりインク硬化の際に起こる記録材料の収縮を抑えることが可能となる。
【００６７】
本発明では、２５４ｎｍの波長領域に最高照度をもつ活性光線を用いることが好ましく、総消費電力が１ｋＷ・ｈｒ以上の光源を用いても、高精細な導電性パターン画像を形成出来、且つインク受容基材への影響も実用上許容レベル内に収められる。
【００６８】
本発明においては、更に活性光線を照射する光源の総消費電力が１ｋＷ・ｈｒ未満であることが好ましい。総消費電力が１ｋＷ・ｈｒ未満の光源の例としては、蛍光管、冷陰極管、熱陰極管、ＬＥＤなどがあるが、これらに限定されない。
【００６９】
〔導電性パターンの形成方法〕
本発明において、本発明に係る導電性パターンの形成方法としては、特に制限はなく、公知のパターン形成方法を適用することができ、例えば、インクジェット方式、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等を挙げることができるが、インクジェット記録装置を用いたインクジェット方式を適用することが好ましく、更には、電気回路等に使用される線幅が２０μｍ以下の細線を高精度に形成できる観点から、インクジェット記録装置による導電性インクの吐出方法が、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた方法であることが好ましい。
【００７０】
以下、圧力印加手段と電界印加手段とを用いたインクジェット記録方法について説明する。
【００７１】
一般に、電子回路等で要求されている微細な線幅のパターンを高精細に描画するには、インクジェット記録装置から射出するインク液滴をより微細化する必要がある。
【００７２】
しかしながら、電気−機械変換方式（例えば、シングルキャビティー型、ダブルキャビティー型、ベンダー型、ピストン型、シェアーモード型、シェアードウォール型等）や電気−熱変換方式（例えば、サーマルインクジェット型、バブルジェット（登録商標）型等）のみの出力手段を用いて、極微小インク液滴を吐出した場合、ノズルから吐出したインク液滴に付与される運動エネルギーは、インク液滴の半径の３乗に比例して小さくなるため、微小液滴は空気抵抗に耐えるほどの十分な運動エネルギーを確保できず、空気対流などによる擾乱を受け、正確な着弾が困難となる。さらに、インク液滴が微細になるほど、表面張力の効果が増すために、液滴の蒸気圧が高くなり蒸発量が激しくなる。このため微細液滴は、飛翔中の著しい質量の消失を招き、着弾時に液滴の形態を保つことすら難しいという問題があった。このように着弾位置の高精度化は、インク液滴の微細化と相反する課題であり、これら２つを同時に実現することに対し、障害を抱えていた。
【００７３】
本発明においては、上記課題を解決する方法として、圧力印加手段と電界印加手段とを用いた射出方法を適用することが好ましい。
【００７４】
この射出方法は、０．１〜１００μｍの内径の吐出口を有するノズルを用い、導電性インクに任意波形の電圧を印加して、この導電性インクを帯電させることにより、そのインク液滴を吐出口から、樹脂層を有するインク受容基材に吐出する方法である。
【００７５】
すなわち、この射出方法は、ノズルの吐出口の内径が０．１〜１００μｍであり、電界強度分布が狭くなっているため、ノズル内に供給された導電性インクに任意波形の電圧を印加することにより電界を集中させることができる。その結果、形成されるインク液滴を微小で、かつ形状の安定化したものとすることができる。従って、従来よりも微細な、例えば１ｐｌ（ピコリットル）未満の複数のインク液滴からなるインク液滴パターンを樹脂層表面に形成することができる。また、電界強度分布が狭くなっているため、ノズル内の導電性インクに印加する総印加電圧を低減することができる。また、インク液滴は、ノズルから吐出された直後、電界と電荷の間に働く静電力により加速されるが、ノズルから離れると電界は急激に低下するので、その後は、空気抵抗により減速する。しかしながら、微小液滴でかつ電界が集中したインク液滴は、樹脂層に近づくにつれ、鏡像力により加速される。この空気抵抗による減速と鏡像力による加速とのバランスをとることにより、微小液滴を安定に飛翔させ、着弾精度を向上させることが可能となる。
【００７６】
図１は、本発明に好ましく適用できる圧力印加手段と電界印加手段とを用い導電性インク吐出装置の一例を示した概略断面図である。
【００７７】
図１において、導電性インク吐出装置２０は、帯電可能な導電性インクの液滴を先端部から樹脂層を有するインク受容基材Ｋに向かって吐出する超微細径のノズル２１と、ノズル２１の先端部に対向する面側には位置され、その対向面でインク受容基材Ｋを支持する対向電極２３と、ノズル２１内の流路２２に導電性インクを供給する導電性インク供給手段と、ノズル２１内の導電性インクに任意波形の吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段（電圧印加手段）２５とを備えている。なお、上記ノズル２１と導電性インク供給手段の一部の構成と吐出電圧印加手段２５の一部の構成とは、ノズルプレート２６と一体的に形成されている。
【００７８】
ノズル２１は、ノズルプレート２６の下面層２６ｃから垂設され、この下面層２６ｃと一体的に形成されている。ノズル２１の先端部は、対向電極２３に指向している。ノズル２１の内部には、その先端部からその中心線に沿って貫通するノズル内流路２２が形成されている。
【００７９】
ノズル２１は、例えば、ガラスなどの電気絶縁体により、超微細径で形成されている。ノズル２１の各部の寸法の具体例を挙げると、ノズル内流路２２の内部直径は１μｍ、ノズル２１の先端部における外部直径は２μｍ、ノズル２１の根元、すなわち、上端部の直径は５μｍ、ノズル２１の高さは１００μｍに設定されている。また、ノズル２１の形状は限りなく円錐形に近い円錐台形に形成されている。このようなノズル２１はその全体がノズルプレート２６の下面層２６ｃと共に絶縁性の樹脂材により形成されている。
【００８０】
なお、ノズル２１の各寸法は上記一例に限定されるものではない。特に吐出口の内径については、電界集中の効果により液滴の吐出を可能とする吐出電圧が１０００Ｖ未満を実現する範囲であって、例えば、１００μｍ以下であり、より望ましくは、２０μｍ以下であって、現行のノズル形成技術により溶液を通す貫通穴を形成することが実現可能な範囲である内径、例えば０．１μｍをその下限値とする。
【００８１】
導電性インク供給手段は、ノズルプレート２６の内部であってノズル２１の根元となる位置に設けられると共にノズル内流路２２に連通する溶液室２４と、図示しない外部の導電性インクタンクからインク室２４に導電性インクを導く供給路２７と、インク室２４への溶液の供給圧力を付与する図示しない供給ポンプとを備えている。
【００８２】
上記供給ポンプは、ノズル２１の先端部まで導電性インクを供給し、当該先端部からこぼれ出さない範囲の供給圧力を維持して導電性インクの供給を行う。
【００８３】
吐出電圧印加手段２５は、ノズル２１内の導電性インクに吐出電圧を印加してこの導電性インクを帯電させることにより、この導電性インクの液滴をノズル２１の吐出口からインク受容基材Ｋに向かって吐出させるものである。この吐出電圧印加手段２５は、ノズルプレート２６の内部であってインク室２４とノズル内流路２２との境界位置に設けられた吐出電圧印加用の吐出電極２８と、この吐出電極２８に常時，直流のバイアス電圧を印加するバイアス電源３０と、吐出電極２８にバイアス電圧に重畳して吐出に要する電位とするパルス電圧を印加する吐出電圧電源２９とを備えている。
【００８４】
吐出電極２８は、インク室２４内部において導電性インクに直接接触し、導電性インクを帯電させると共に吐出電圧を印加する。
【００８５】
バイアス電源３０によるバイアス電圧は、導電性インクの吐出が行われない範囲で常時電圧印加を行うことにより、吐出時に印加すべき電圧の幅を予め低減し、これによる吐出時の反応性の向上を図っている。
【００８６】
一例を挙げると、バイアス電圧はＤＣ３００Ｖで印加され、パルス電圧は１００Ｖで印される。従って、吐出の際の重畳電圧は４００Ｖとなる。
【００８７】
ノズルプレート２６は、最も上層に位置する上面層２６ａと、その下に位置する導電性インクの供給路を形成する流路層２６ｂと、この流路層２６ｂのさらに下に形成される下面層２６ｃとを備え、流路層２６ｂと下面層２６ｃとの間には、吐出電極２８が介挿されている。
【００８８】
対向電極２３は、ノズル２１に垂直な対向面を備えており、かかる対向面に沿うようにインク受容基材Ｋの支持を行う。ノズル２１の先端部から対向電極２３の対向面までの距離は、例えば１００μｍ等、一定に保持されている。
【００８９】
また、対向電極２３は接地されているため、常時、接地電位を維持している。従って、パルス電圧の印加時にはノズル２１の先端部と対向面との間に生じる電界による静電力により吐出された液滴を対向電極２３側に誘導する。
【００９０】
なお、導電性インク吐出装置２０は、ノズル２１の超微細化による当該ノズル２１の先端部での電界集中により電界強度を高めることで液滴の吐出を行うことから、対向電極２３による誘導がなくとも液滴の吐出を行うことは可能ではあるが、ノズル２１と対向電極２３との間での静電力による誘導が行われた方が望ましい。この場合、ノズル２１から吐出され空気抵抗により減速する液滴を、鏡像力により加速することができる。従って、これら空気抵抗による減速と鏡像力による加速とのバランスをとることにより、微小液滴を安定に飛翔させ、着弾精度を向上させることができる。またなお、帯電した液滴の電荷を、対向電極２３の接地により逃がすことも可能である。
【００９１】
以上のような導電性インク吐出装置２０は、図示しない駆動機構により、インク受容基材Ｋの搬送方向に対して直交する方向に走査自在とされた走査型の導電性インク吐出装置としてもよい。この場合において、導電性インク吐出装置２０に複数のノズル２１を配列するようにしてもよい。また、導電性インク吐出装置２０は、インク受容基材Ｋの搬送方向に対して直交する方向に多数のノズル２１を配列してなるライン型の導電性インク吐出装置としてもよい。
【００９２】
〔洗浄及び未硬化樹脂層の除去〕
本発明の導電性パターンの作製方法においては、インク受容基材上に樹脂層を設け、該樹脂層上に樹脂層を構成する樹脂の重合開始剤を含む導電性インクを付与して導電性パターンを形成し、瞬時に光エネルギーまたは熱エネルギーを与えて硬化する方法であるが、導電性パターンを硬化して形成した後は、導電性インクの付与を行わなかった未硬化状態で残存している樹脂成分を除去することが、基材のフレキシビリティを維持し、可視部における平均透過率が８０％以上という高い透過性が得られる観点から好ましい。
【００９３】
未硬化の樹脂成分を除去する方法としては、導電性パターンを有するインク受容基材から除去できる方法であれば特に制限はないが、樹脂層に残存する未硬化の樹脂成分（例えば、樹脂モノマー、樹脂オリゴマー等）を、溶解あるいは洗浄操作によりインク受容基材より遊離できる溶剤を用いて、その溶剤中に浸漬除去する方法を用いることが好ましい。
【００９４】
浸漬除去法で使用する溶媒としては、上記特性を備えた溶媒であれば特に制限はなく、水の他、従来公知の様々な有機溶媒を使用することができるが、環境への影響及び安全性等の観点から、水を用いた方法、すなわち水洗処理方法が特に好ましい。
【００９５】
〔メッキ処理〕
本発明の導電性インク、特には、メッキ触媒として作用する金属微粒子を含有する導電性インクにより形成した導電性パターンは、形成後に加熱、焼成処理により良好な導電性を呈するが、特に好ましくは、導電性パターンが含有している金属微粒子をメッキ触媒として作用させてメッキ処理を施すことが、より優れた導電性が得られる観点から好ましい。
【００９６】
以下、本発明に適用可能なメッキ処理方法について説明する。
【００９７】
本発明においては、従来公知のメッキ法を適用できるが、その中でも、低抵抗の導電性パターンを、煩雑な工程なしに簡便、低コストでメッキ処理することができる観点から、無電解メッキ法を適用することが好ましい。
【００９８】
無電解メッキ法によるメッキ処理は、上述の方法に従ってメッキ触媒として作用する金属微粒子を含有する導電性パターンに、メッキ剤を接触させる方法である。これにより、メッキ触媒である金属微粒子とメッキ剤とが接触し、導電性パターン部に無電解メッキが施されて、より優れた導電性を得ることができる。
【００９９】
本発明に係るメッキ処理で使用できるメッキ剤としては、例えば、メッキ材料として析出させる金属イオンが均一溶解された溶液が用いられ、金属塩とともに還元剤が含有される。ここで、通常は溶液が用いられるが、無電解メッキを生じさせるものであればこれに限らず、ガス状や粉体のメッキ剤を適用することも可能である。
【０１００】
具体的に、この金属塩としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅから選択される少なくとも１種の金属のハロゲン化物、硝酸塩、硫酸塩、燐酸塩、ホウ酸塩、酢酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩などが適用可能である。また還元剤としては、ヒドラジン、ヒドラジン塩、ボロハライド塩、次亜燐酸塩、次亜硫酸塩、アルコール、アルデヒド、カルボン酸、カルボン酸塩などが適用可能である。なお、これらの還元剤に含有されるボロン、燐、窒素などの元素が、析出する電極に含有されていても構わない。或いはこれらの金属塩の混合物を用いて合金が形成されていても構わない。
【０１０１】
メッキ剤は、上記金属塩と還元剤とが混合されたものを適用するようにしてもよいし、或いは金属塩と還元剤とを別個に適用するようにしてもよい。ここで、導電性パターンをより鮮明に形成するためには、金属塩と還元剤とが混合されたものを適用することが好ましい。また、金属塩と還元剤とを別個に適用する場合には、導電性パターン部にまず金属塩を配した後、還元剤を配することで、より安定した電極パターンを形成することができる。
【０１０２】
メッキ剤には、必要があれば、ｐＨ調整のための緩衝剤、界面活性剤などの添加物を含有させることができる。また、溶液に用いる溶媒としては、水以外にアルコール、ケトン、エステルなどの有機溶剤を添加するようにしてもかまわない。
【０１０３】
メッキ剤の組成は、析出させる金属の金属塩、還元剤、および必要に応じて添加物、有機溶媒を添加した組成で構成されるが、析出速度に応じて濃度や組成を調整することができる。また、メッキ剤の温度を調節して析出速度を調整することもできる。この温度調整の方法としては、メッキ剤の温度を調整する方法、また例えばメッキ剤中に浸漬する場合、浸漬前に基板を加熱、冷却して温度調節する方法などが挙げられる。さらに、メッキ剤に浸漬する時間で析出する金属薄膜の膜厚を調整することもできる。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「％」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量％」を表す。
【０１０５】
《導電性パターンを有する試料の作製》
〔試料１の作製〕
（インク受容基材）
厚さ１００μｍの延伸透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（ダイアホイルヘキスト（株）製、Ｔ１００）を用い、一方の面側に酸素プラズマ処理による親水化処理を施して、これをインク受容基材とした。
【０１０６】
（樹脂層の形成）
上記インク受容基材の親水化処理を施した面上に、下記の組成からなる紫外線硬化性樹脂液をスピンコートにより、乾燥後の膜厚が０．０４μｍとなる条件で塗布、乾燥した。
【０１０７】
〈紫外線硬化樹脂性液の調製〉
下記の２種の紫外線硬化性樹脂を混合して、紫外線硬化樹脂液を調製した。
【０１０８】
紫外線硬化性樹脂：アクリロイルモルホリン                            ２０質量％
紫外線硬化型樹脂：トリメチロールプロパントリアクリレート            ２０質量％
シリコーン系界面活性剤                                        ０．００４質量％
メチルエチルケトン                                                  ３０質量％
イソプロピルグリコール                                              ３０質量％
（導電性インク液の調製）
下記の各添加剤を攪拌、混合して、金属微粒子を含む導電性インク液を調製した。下記導電性インク液には、微量の界面活性剤を添加して、表面張力を調整した。
【０１０９】
金属微粒子：平均粒径が２０ｎｍのＡｇコロイド微粒子（保護コロイド成分を１５質量％含む）                                                                ５質量％
金属微粒子：平均粒径が５０ｎｍのＰｄコロイド微粒子（保護コロイド成分を３質量％含む）                                                                １５質量％
重合開始剤：イルガキュア９０７（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）４質量％
プロピレングリコールモノメチルアセテート                            ７３質量％
（導電性パターンの形成）
上記調製した導電性インク液を、図１に記載の圧力印加手段と電界印加手段とを備えたインクジェット記録装置に装填し、上記作製したインク受容基材の樹脂層上に、線幅１０μｍ、乾燥後膜厚０．５μｍ、線間隔２８５μｍの格子状回路パターンを形成した。
【０１１０】
格子パターンを形成した後、高圧水銀灯を用いて２３０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射させて、格子パターン部の樹脂層を硬化した。
【０１１１】
（洗浄処理）
上記導電性パターンを形成した試料を、４０℃の温水中に浸漬して、未硬化の樹脂層を除去した。
【０１１２】
（メッキ処理）
導電パターン付きの試料を無電解ニッケルメッキ浴中に浸漬し、平均膜厚が１０μｍとなるまで無電解めっき処理を行って、導電パターン上にニッケルによる導電パターンを形成し、これを試料１とした。
【０１１３】
〔試料２〜５の作製〕
上記試料１の作製において、樹脂層の乾燥後の膜厚をそれぞれ０．２μｍ、０．７μｍ、１．８μｍ、２．２μｍにそれぞれ変更した以外は同様にして、試料２〜５を作製した。
【０１１４】
〔試料６の作製〕
上記試料１の作製において、導電性パターンの形成を図１に記載のインクジェット記録装置に代えて、キャノン社製のバブルジェット（登録商標）カラープリンターＢＪＣ−６００を用いて、かつ線幅を４０μｍに変更した以外は同様にして、試料６を作製した。
【０１１５】
〔試料７の作製〕
上記試料１の作製において、樹脂層を形成せずに、かつ導電性インク液より重合開始剤を除き、紫外線照射を行わなかった以外は同様にして、試料７を作製した。
【０１１６】
〔試料８の作製〕
上記試料１の作製において、導電性インク液より重合開始剤を除き、除いた重合開始剤（イルガキュア９０７）を樹脂層に単位面積当たりの付量が同量になるように添加した以外は同様にして、試料８を作製した。
【０１１７】
《各試料の特性評価》
〔パターン再現性の評価〕
上記方法で作製した各導電性パターンの細線について、光学顕微鏡を用いて５０箇所の線幅を測定してその平均値を求め、線幅バラツキ率を下式に従って測定し、下記の基準に従ってパターン再現性を評価した。なお、設計線幅は、試料６が４０μｍで、それ以外は１０μｍである。
【０１１８】
線幅バラツキ率：｛｜設計線幅−測定線幅｜／設計線幅｝×１００（％）
○：線幅バラツキ率が、１％未満である
△：線幅バラツキ率が、１％以上、５％未満であるである
×：線幅バラツキ率が、５％以上である
〔接着性の評価〕
各導電性パターン表面を、イソプロピルアルコールを染み込ませた綿棒を用いて２０回のワイピングを行った。次いで、ワイピングを行った各導電性パターンの細線について、光学顕微鏡を用いて５０箇所の線幅を測定してその平均値を求め、ワイピング前後における線幅減少率を下式に従って測定して、これを接着性の尺度とし、下記の基準に従って接着性を評価した。
【０１１９】
線幅減少率：（ワイピング前の線幅−ワイピング後の線幅／ワイピング前の線幅）×１００（％）
○：線幅減少率が、２％未満である
△：線幅減少率が、２％以上、１０％未満であるである
×：線幅減少率が、１０％以上である
〔光透過性の評価〕
各試料の平均透過率を下記の方法に従って測定した。平均光透過率は、ＪＩＳ  Ｒ  １６３５に準じて、日立製作所製分光光度計１Ｕ−４０００型を用いて、４００ｎｍから７００ｎｍの波長で、５ｎｍ毎に、各波長における透過率（％）を６０点測定した。次いで、各波長の透過率の平均値を求め、これを平均光透過率とする。次いで、下記の基準に従って光透過性を評価した。
【０１２０】
○：平均透過率が、８５％以上である
△：平均透過率が７５％以上、８５％未満である
×：平均透過率が７５％未満である
以上により得られた各評価結果を、表１に示す。
【０１２１】
【表１】
2007335442.tif 000002
【０１２２】
表１に記載の結果より明らかなように、樹脂層の乾燥膜厚が０．０５μｍ以上、２．０μｍ以下で、かつ樹脂層を硬化させる重合開始剤を含有する導電性インクを用いて導電性パターンを形成した本発明の試料は、比較例に対し、導電性パターンを所望の線幅で高精度に形成でき、インク受容基材との密着性及び光透過性に優れていることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明に好ましく適用できる圧力印加手段と電界印加手段とを用い導電性インク吐出装置の一例を示した概略断面図である。
【符号の説明】
【０１２４】
２０  導電性インク吐出装置
２１  ノズル
２２  ノズル内流路
２３  対向電極
２４  インク室
２５  吐出電圧印加手段
２６  ノズルプレート
２７  供給路
２８  吐出電極
３０  バイアス電源
Ｋ  インク受容基材
【図１】
2007335442.tif 000003