(57)【要約】【課題】製造工程が簡単で、安価な回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びにその回路基板を使用した回路モジュールを提供すること。【解決手段】本発明の回路基板の製造方法において、貫通孔２ａを設けた第１のグリーンシート１３と導電体６を設けた第２のグリーンシート１４を積層した状態でプレス工程を行うと、導電体６が貫通孔２ａ内に突入して、第１のグリーンシート１３の露出表面と面一状態の電極７が形成されるため、その製造が簡単であると共に、製造工程が少なく、安価な回路基板が得られる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材からなる第１のグリーンシートに貫通孔を形成する孔形成工程と、セラミック材からなる第２のグリーンシートに導電体を形成する導体形成工程と、前記貫通孔に前記導電体を対向させて、前記第１，第２のグリーンシートを積層する積層工程と、積層された前記第１，第２のグリーンシートをプレスして、前記導電体が前記第１のグリーンシートの露出表面と面一状態で前記貫通孔内に突入するプレス工程と、前記第１，第２のグリーンシートを焼成する焼成工程とによってセラミック基板が形成され、前記セラミック基板の露出表面と面一状態の前記導電体が電子部品を接続するための電極となしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔より大きな面積で前記導電体が形成された状態で、前記プレス工程と前記焼成工程が行われ、前記導電体は、前記セラミック基板の露出表面と面一状態にある前記電極と、この電極に繋がり、前記第１，第２のグリーンシート間である前記セラミック基板の積層間に位置する引出導体を有したことを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記プレス工程は、液体中における等方圧プレスによって行われることを特徴とする請求項１、又は２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
少なくとも第１，第２の積層板からなるセラミック基板を備え、前記第１の積層板に設けられた貫通孔内には、前記第２の積層板に設けられた導電体が前記第２の積層板と共に突入して、前記導電体には、前記第１の積層板の露出表面と面一状態の電子部品接続用の電極が形成されたことを特徴とする回路基板。
【請求項５】
前記導電体は、前記第１の積層板の露出表面と面一状態にある前記電極と、この電極に繋がり、前記第１，第２の積層板間に位置する引出導体を有したことを特徴とする請求項４記載の回路基板。
【請求項６】
前記電極上には、半田盛り上がり部が設けられたことを特徴とする請求項４、又は５記載の回路基板。
【請求項７】
請求項４から６の何れか１項記載の回路基板を備え、前記電極には、前記電子部品が半田付によって接続されたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項８】
前記電子部品が半導体部品で形成され、前記半導体部品が前記電極に半田付けされると共に、前記半導体部品と前記回路基板との間には、アンダーフィルが形成されたことを特徴とする請求項７記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近距離無線装置等に使用して好適な回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びにその回路基板を使用した回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来の回路基板の製造方法、及びその回路基板を示す要部断面図であり、次に、従来の回路基板の構成を図６に基づいて説明すると、積層基板５１は、コア基板５２と、このコア基板５２に積層された複数の積層板５３ａ〜５３ｇとで構成されている。
【０００３】
これ等の積層板５３ａ〜５３ｇには、それぞれ孔５１ａが設けられ、これ等の孔５１ａ内には、無電解メッキによって導電パターン５４や導電パターン５４間等を電気的に繋ぐビア導体５５，及び、最上部に位置する電極５６が設けられると共に、この電極５６上には、半田盛り上がり部５７が設けられて、従来の回路基板が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような構成を有する従来の回路基板には、ここでは図示しないが、半導体部品が半田盛り上がり部５７によって電極５６に電気的に接続されて、従来の回路モジュールが形成されている。
【０００５】
次に、回路基板の製造方法を図６に基づいて説明すると、先ず、コア基板５２上には、積層板５３ａとなる感光性レジストが塗布されて形成され、次に、この感光性レジストが露光、現像されて、孔５１ａを形成した後、無電解メッキによって導電パターン５４を形成する。
【０００６】
次に、積層板５３ａとなる感光性レジスト上には、積層板５３ｂとなる感光性レジストが塗布されて形成され、次に、この感光性レジストが露光、現像されて、孔５１ａを形成した後、無電解メッキによってビア導体５５を形成する。
【０００７】
そして、積層板５３ｃ〜５３ｇでは、このような感光性レジストの形成、露光と現像、及び無電解メッキを繰り返して、導電パターン５４とビア導体５５の形成を行った後、最後に、積層板５３ｇの孔５１ａ内に電極５６を無電解メッキにより形成すると、その製造が完了する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１ー２８４７８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びに回路モジュールにあっては、積層板５３ａ〜５３ｇを形成するためのそれぞれの感光性レジストの塗布、それぞれの感光性レジストの露光と現像、及び無電解メッキを繰り返して、導電パターン５４やビア導体５５、及び電極５６の形成が行われるため、製造が煩雑であると共に、製造工程が多くなって、回路基板がコスト高になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、製造工程が簡単で、安価な回路基板の製造方法、及びその回路基板、並びにその回路基板を使用した回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は、セラミック材からなる第１のグリーンシートに貫通孔を形成する孔形成工程と、セラミック材からなる第２のグリーンシートに導電体を形成する導体形成工程と、貫通孔に導電体を対向させて、第１，第２のグリーンシートを積層する積層工程と、積層された第１，第２のグリーンシートをプレスして、導電体が第１のグリーンシートの露出表面と面一状態で貫通孔内に突入するプレス工程と、第１，第２のグリーンシートを焼成する焼成工程とによってセラミック基板が形成され、セラミック基板の露出表面と面一状態の導電体が電子部品を接続するための電極となしたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、貫通孔を設けた第１のグリーンシートと導電体を設けた第２のグリーンシートを積層した状態でプレス工程を行うと、導電体が貫通孔内に突入して、第１のグリーンシートの露出表面と面一状態の電極が形成されるため、その製造が簡単であると共に、製造工程が少なく、安価な回路基板が得られる。
【００１２】
また、本発明は、上記発明において、貫通孔より大きな面積で導電体が形成された状態で、プレス工程と焼成工程が行われ、導電体は、セラミック基板の露出表面と面一状態にある電極と、この電極に繋がり、第１，第２のグリーンシート間であるセラミック基板の積層間に位置する引出導体を有したことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、第２のグリーンシートに設けられた導電体によって電極と引出導体が形成されるため、製造工程が少なくなって、安価なものが得られると共に、引出導体が電極の近傍に露出することが無く、従って、セラミック基板と半導体部品との間へのアンダーフィルの注入が確実にできて、気泡のないアンダーフィルの形成が可能となる。
【００１４】
また、本発明は、上記発明において、プレス工程は、液体中における等方圧プレスによって行われることを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、等方圧プレスによって、グリーンシートのプレスが均等に行えて、精度の良い加圧ができる。
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明は、少なくとも第１，第２の積層板からなるセラミック基板を備え、第１の積層板に設けられた貫通孔内には、第２の積層板に設けられた導電体が第２の積層板と共に突入して、導電体には、第１の積層板の露出表面と面一状態の電子部品接続用の電極が形成されたことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、第２の積層板とこの第２の積層板に設けた導電体が第１の積層板に設けた貫通孔内に突入して、第１の積層板の露出表面と面一状態の電極が形成されるため、その製造が簡単であると共に、製造工程が少なく、安価な回路基板が得られる。
【００１８】
また、本発明は、上記発明において、導電体は、第１の積層板の露出表面と面一状態にある電極と、この電極に繋がり、第１，第２の積層板間に位置する引出導体を有したことを特徴としている。
【００１９】
このように構成した本発明は、第２の積層板に設けられた導電体によって電極と引出導体が形成されるため、製造工程が少なくなって、安価なものが得られると共に、引出導体が電極の近傍に露出することが無く、従って、セラミック基板と半導体部品との間へのアンダーフィルの注入が確実にできて、気泡のないアンダーフィルの形成が可能となる。
【００２０】
また、本発明は、上記発明において、電極上には、半田盛り上がり部が設けられたことを特徴としている。
【００２１】
このように構成した本発明は、電気部品が半導体部品である場合、半導体部品が半田盛り上がり部に半田付けできて、その取付の容易なものが得られる。
【００２２】
上記の目的を達成するために、本発明は、請求項４から６の何れか１項記載の回路基板を備え、電極には、電子部品が半田付によって接続されたことを特徴としている。
【００２３】
このように構成した本発明は、導電体で形成される電極への電子部品の取付が容易にできると共に、第２の積層板とこの第２の積層板に設けた導電体が第１の積層板に設けた貫通孔内に突入して、第１の積層板の露出表面と面一状態の電極が形成されるため、その製造が簡単であると共に、製造工程が少なく、安価な回路基板が得られる。
【００２４】
また、本発明は、上記発明において、電子部品が半導体部品で形成され、半導体部品が電極に半田付けされると共に、半導体部品と回路基板との間には、アンダーフィルが形成されたことを特徴としている。
【００２５】
このように構成した本発明は、第２の積層板に設けられた導電体によって電極と引出導体が形成されるため、製造工程が少なくなって、安価なものが得られると共に、引出導体が電極の近傍に露出することが無く、従って、セラミック基板と半導体部品との間へのアンダーフィルの注入が確実にできて、気泡のないアンダーフィルの形成が可能となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、貫通孔を設けた第１のグリーンシートと導電体を設けた第２のグリーンシートを積層した状態でプレス工程を行うと、導電体が貫通孔内に突入して、第１のグリーンシートの露出表面と面一状態の電極が形成されるため、その製造が簡単であると共に、製造工程が少なく、安価な回路基板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の回路モジュールに係る要部断面図、図２は本発明の回路基板に係る要部断面図、図３は本発明の回路基板の製造方法に係る第１工程を示す説明図、図４は本発明の回路基板の製造方法に係る第２工程を示す説明図、図５は本発明の回路基板の製造方法に係る第３工程を示す説明図である。
【００２８】
次に、本発明の回路モジュールと回路基板に係る構成を図１、図２に基づいて説明すると、積層基板からなるセラミック基板１は、複数の貫通孔２ａを有する第１の積層板２と、この第１の積層板２の下部に積層されて、一部３ａが貫通孔２ａ内に突入する第２の積層板３と、この第３の積層板３の下部に順次積層された第３，第４の積層板４，５によって形成されている。
【００２９】
導電パターンを形成する導電体６は、銅や銅を含む合金等で形成され、この導電体６は、貫通孔２ａ内に位置した状態で第１の積層板３の一部３ａ上に設けられ、第１の積層板２の露出表面と面一状態に形成された電極７と、この電極７に繋がり、第１，第２の積層板２，３間に位置する引出導体８を有している。
【００３０】
この引出導体８は、電極７の近傍の第１の積層板２の表面から露出しない状態で形成されると共に、セラミック基板１の表面や積層間には、ここでは図示しないが、導電パターンとなる導電体が形成されている。
【００３１】
そして、電極７上には、クリーム半田の溶融によって形成された半田盛り上がり部９が設けられて、図２に示すような本発明の回路基板が形成されている。
【００３２】
このような構成を有する本発明の回路基板には、図１に示すように、電子部品である半導体部品１０の金等からなるバンプ１１が半田盛り上がり部９によって電極７に電気的に接続され、引出導体８を介して電気回路に接続されると共に、セラミック基板１と半導体部品１０との間には、アンダーフィル１２が設けられて、本発明の回路モジュールが形成されている。
【００３３】
このような本発明の回路モジュールにおいて、少なくとも半導体部品１０と対向するセラミック基板１の面には、レジスト膜（図示せず）が設けておらず、電極７とセラミック基板１の表面が面一状態となっており、従って、アンダーフィル１２の注入がスムーズに行われるようになっている。
【００３４】
なお、この実施例では、半導体部品１０以外の電子部品における電極７への接続であっても良く、また、セラミック基板１には、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されたものとなっている。
【００３５】
次に、本発明のおける回路基板の製造方法を図３〜図５に基づいて説明すると、先ず第１工程として図３に示すように、孔形成工程によって貫通孔２ａが形成された第１の積層板２ａを形成するためのセラミック材からなる第１のグリーンシート１３と、印刷等の導体形成工程によって貫通孔２ａよりも面積の大きな導電体６を形成した第２の積層板３を形成するためのセラミック材からなる第２のグリーンシート１４と、第３，第４の積層板４，５を形成するためのセラミック材からなる第３，第４のグリーンシート１５，１６を用意する。
【００３６】
次に、第２工程として図４に示すように、貫通孔２ａに導電体６を対向させて、第１，第２のグリーンシート１３，１４を積層すると共に、第２のグリーンシート１４の下部に第３，第４のグリーンシート１５，１６を積層する積層工程を行った後、次に、第３工程として図５に示すように、積層された第１〜第４のグリーンシート１３〜１６を、液体中における等方圧プレス等によってプレスするプレス工程を行う。
【００３７】
すると、図５に示すように、導電体６と第２のグリーンシート１４の一部が貫通孔２ａ内に突入して、導電体６が第１のグリーンシート１３の露出表面と面一状態になる。
【００３８】
次に、焼成工程によって第１〜第４のグリーンシート１３〜１６と導電体６を焼成すると、図２に示すような第１〜第４の積層板２〜５からなるセラミック基板１が形成されると共に、導電体６には、セラミック基板１の露出表面と面一状態の電極７と、この電極７に繋がり、第１，第２の積層板２，３間に位置する引出導体８が形成される。
【００３９】
次に、図２に示すように、必要に応じて、電極７上に半田盛り上がり部９を形成すると、本発明の回路基板の製造が完了すると共に、セラミック基板１を形成するためのグリーンシートの枚数は、２枚以上で適宜に選択できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の回路モジュールに係る要部断面図である。
【図２】本発明の回路基板に係る要部断面図である。
【図３】本発明の回路基板の製造方法に係る第１工程を示す説明図である。
【図４】本発明の回路基板の製造方法に係る第２工程を示す説明図である。
【図５】本発明の回路基板の製造方法に係る第３工程を示す説明図である。
【図６】従来の回路基板の製造方法、及びその回路基板を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  セラミック基板
２  第１の積層板
２ａ  貫通孔
３  第２の積層板
３ａ  一部
４  第３の積層板
５  第４の積層板
６  導電体
７  電極
８  引出導体
９  半田盛り上がり部
１０  半導体部品（電子部品）
１１  バンプ
１２  アンダーフィル
１３  第１のグリーンシート
１４  第２のグリーンシート
１５  第３のグリーンシート
１６  第４のグリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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