(57)【要約】【課題】寸法精度を向上することができる３次元構造体の製造方法および３次元樹脂構造体の製造方法を提供する。【解決手段】光硬化樹脂に光を照射して行なわれる光造形によって基板上に光造形樹脂部を形成する工程と、電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法により光造形樹脂部が形成された基板上に３次元構造体を形成する工程と、を含む、３次元構造体の製造方法と、この製造方法により得られた３次元構造体を利用した３次元樹脂構造体の製造方法である。【選択図】図５
2007144737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光硬化樹脂に光を照射して行なわれる光造形によって基板上に光造形樹脂部を形成する工程と、
電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法により前記光造形樹脂部が形成された前記基板上に３次元構造体を形成する工程と、
を含む、３次元構造体の製造方法。
【請求項２】
前記基板の表面には導電膜が形成され、前記光造形樹脂部の形成後に電解めっきにより前記導電膜上に前記３次元構造体が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の３次元構造体の製造方法。
【請求項３】
無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法により前記光造形樹脂部上に導電層を形成した後に、電解めっきにより前記導電層上に前記３次元構造体が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の３次元構造体の製造方法。
【請求項４】
少なくとも基板を液状の光硬化樹脂中に浸漬させる工程と、
前記基板上に形成される光造形樹脂部の所定の高さの横断面の形状に光を前記光硬化樹脂に照射することによる樹脂膜の形成と前記基板の前記光硬化樹脂の深さ方向への移動とを交互に繰り返すことによって前記基板上に前記光造形樹脂部を形成する工程と、
電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法により前記光造形樹脂部が形成された前記基板上に３次元構造体を形成する工程と、
前記３次元構造体を前記基板から切り離す工程と、
を含む、３次元構造体の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかの方法により製造された３次元構造体を型として用いて樹脂を成形することによって３次元樹脂構造体を形成する工程を含む、３次元樹脂構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は３次元構造体の製造方法および３次元樹脂構造体の製造方法に関し、特に寸法精度を向上することができる３次元構造体の製造方法および３次元樹脂構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光造形を利用して成形金型や金属部品などを作製する方法が、特許文献１および特許文献２などに開示されている。
【０００３】
特許文献１の段落［０００３］〜［０００５］を参照すると、まず、光造形するモデルの三次元データに基づいて、形成対象物の各層ごとの断面のスライスデータを作成する。ここで、昇降可能なプラットホーム上には予めベースプレートを設置しておき、このベースプレート上に金属粉末を第１層目の厚み分だけ供給して、作成されたスライスデータに基づいてレーザ光を照射することによって金属粉末を焼結させてスライスデータで特定される形状に第１層目を硬化させるとともに、その第１層目とベースプレートとを結合する。
【０００４】
次に、プラットホームを降下させ、第２層目の厚み分だけ新たに金属粉末を供給して、作成されたスライスデータに基づいてレーザ光を照射することによって金属粉末を焼結させてスライスデータで特定される形状に第２層目を硬化させるとともに、その第２層目と第１層目とを結合する。
【０００５】
このような処理を繰り返して、特許文献１においては、金属粉末を焼結した造形物である成形金型が作製されている。
【０００６】
また、特許文献２の段落［０００７］〜［００１３］を参照すると、まず、形成対象物となる樹脂型の３次元形状を数値的に示すデータ（３次元ＣＡＤデータ）に基づいてレーザ光を照射して２次元形状の樹脂膜を層状に積み上げることにより、所定の形状の３次元形状の樹脂型を形成する。
【０００７】
次に、上記の光造形によって形成された樹脂型に樹脂製の枝部を介して樹脂製の湯口型を結合する。そして、樹脂型、枝部および湯口型の表面にそれぞれ、けい砂やアルミナをスラリ状にしたものをコーティングし、その後砂を振りかける処理を複数回繰り返すことにより、樹脂型などの表面に所定の厚みのシェル状の鋳型が形成される。
【０００８】
そして、上記のようにして形成した鋳型を十分乾燥させ加熱することにより鋳型はセラミックの様な材質に変性するとともに、樹脂製の樹脂型、枝部および湯口型は溶融して外部に流出することにより、内部が空洞の鋳型が完成する。
【０００９】
この鋳型の内部の空洞に溶融金属を鋳込み、溶融金属を冷却固化した後に鋳型を破壊し、枝部および湯口型の部位を切断する。これにより、樹脂型と同一形状の金属部品が完成する。
【特許文献１】特開２００２−１２９２０３号公報
【特許文献２】特開２００１−２１９２４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の方法においては、レーザ光の照射によって金属粉末を溶融した後に冷却して成形しているために、冷却時に熱収縮が起こり、成形物である成形金型の形状が変形して、成形金型の寸法精度が悪くなるという問題があった。
【００１１】
また、特許文献２に記載の方法において、鋳型に低融点金属を流し込んだ場合には、特許文献１の場合と同様に、低融点金属の冷却時に熱収縮が起こり、金属部品の形状が変形して、金属部品の寸法精度が悪くなるという問題があった。
【００１２】
上記の事情に鑑みて、本発明の目的は、寸法精度を向上することができる３次元構造体の製造方法および３次元樹脂構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、光硬化樹脂に光を照射して行なわれる光造形によって基板上に光造形樹脂部を形成する工程と、電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法により光造形樹脂部が形成された基板上に３次元構造体を形成する工程と、を含む、３次元構造体の製造方法である。この方法によれば、３次元構造体の寸法精度を向上することができる。
【００１４】
ここで、本発明の３次元構造体の製造方法においては、基板の表面に導電膜を形成し、光造形樹脂部の形成後に電解めっきにより導電膜上に３次元構造体を形成することができる。この方法によれば、３次元構造体の寸法精度を向上することができるとともに、導電膜を剥離することによって３次元構造体を容易に得ることができる。
【００１５】
また、本発明の３次元構造体の製造方法においては、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法により光造形樹脂部上に導電層を形成した後に、電解めっきにより導電層上に３次元構造体を形成することもできる。この方法によれば、基板上の光造形樹脂部が密集して導電膜を露出できない場合であっても、３次元構造体の寸法精度を向上することができる。
【００１６】
また、本発明は、少なくとも基板を液状の光硬化樹脂中に浸漬させる工程と、基板上に形成される光造形樹脂部の所定の高さの横断面の形状に光を光硬化樹脂に照射することによる樹脂膜の形成と基板の光硬化樹脂の深さ方向への移動とを交互に繰り返すことによって基板上に光造形樹脂部を形成する工程と、電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法により光造形樹脂部が形成された基板上に３次元構造体を形成する工程と、３次元構造体を基板から切り離す工程と、を含む、３次元構造体の製造方法である。この方法によれば、３次元構造体の寸法精度を向上することができる。
【００１７】
さらに、本発明は、上記のいずれかの方法により製造された３次元構造体を型として用いて樹脂を成形することによって３次元樹脂構造体を形成する工程を含む３次元樹脂構造体の製造方法である。この方法によれば、３次元樹脂構造体の寸法精度を向上することができる。
【００１８】
なお、本発明においては、基板の表面上には導電膜などが形成されてもよいため、基板と光造形樹脂部、並びに基板と３次元構造体はそれぞれ接していてもよく、接していなくてもよい。
【００１９】
また、本発明において、「光造形」とは、光硬化樹脂に光を照射することによって光造形樹脂部の底部から頂部までの横断面の形状の樹脂膜を順次形成し、これを積み上げていくことによって光造形樹脂部を形成する手法のことをいう。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば寸法精度を向上することができる３次元構造体の製造方法および３次元樹脂構造体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【００２２】
（実施の形態１）
まず、図１の模式的断面図に示すように、たとえばガラスまたは石英などの基板１上に１μｍの厚みでたとえばチタンからなる導電膜２をスパッタリング法などにより形成する。次に、図２の模式的断面図に示すように、たとえば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの従来から公知の光硬化樹脂にレーザ光を照射する光造形によって導電膜２上にたとえば直径５０μｍ、高さ５００μｍの円錐状の光造形樹脂部３を形成する。
【００２３】
ここで、光造形による光造形樹脂部３の形成はたとえば以下のようにして行なわれる。
まず最初に、図３（Ａ）の模式的側面図に示される光造形樹脂部３の３次元形状を示すデータに基づいて、光造形樹脂部３のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢに沿った横断面（図３（Ｂ））のデータ（以下、「スライスデータ」ということもある）を光造形樹脂部３の底部から頂部まで（高さｈ）のすべてについて作成する。
【００２４】
次に、図４（Ａ）の模式的断面図に示すように、導電膜２が形成された基板１を台座６上に設置した状態で容器５に収容された液状の光硬化樹脂４中に浸漬させる。
【００２５】
そして、上記のようにして作成されたスライスデータに基づいて、まず光造形樹脂部３の底面の形状にレーザ光７を照射することによって、レーザ光７が照射された部分の光硬化樹脂４が硬化して光造形樹脂部３の底面の形状と同一の形状の樹脂膜が形成される。その後、基板１を矢印８の方向（光硬化樹脂４の深さ方向）に移動させる。
【００２６】
そして、上記のスライスデータに基づいて、基板１の移動距離と同一の高さの位置の光造形樹脂部３の横断面の形状にレーザ光７を照射することによってその位置の横断面と同一の形状の樹脂膜を形成する。その後、基板１を矢印８の方向（光硬化樹脂４の深さ方向）にさらに移動させる。
【００２７】
このレーザ光７の光硬化樹脂４への照射と基板１を矢印８の方向への移動とを交互に繰り返すことによって、樹脂膜が順次積み上げられていって、図４（Ｂ）および図４（Ｃ）に示すように、導電膜２上に光造形樹脂部３が形成されることになる。
【００２８】
続いて、光造形樹脂部３が形成された後の基板１を取り出して洗浄した後にニッケルめっき液中に浸漬して電解めっきを行なって、図５の模式的断面図に示すように、導電膜２上にニッケルからなる３次元構造体９を形成する。なお、本実施の形態においては電解めっきにより３次元構造体を形成する場合について説明したが、本発明においては電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法を用いて３次元構造体９を形成することができる。
【００２９】
その後、酸素プラズマアッシングによって導電膜２が除去されると同時に光造形樹脂部３が除去されて、３次元構造体９が基板１から切り離されて、図６の模式的断面図に示す３次元構造体９が得られる。ここで、チタンからなる導電膜２は、酸素プラズマアッシングによって除去できるため、基板１から３次元構造体９を簡単に切り離すことができる。なお、３次元構造体９の基板１からの切り離しは、酸素プラズマアッシングによる方法には限定されず、酸素プラズマアッシング以外にもたとえば機械的に切り離す方法などによっても可能である。
【００３０】
ここで、図６に示す３次元構造体９は、たとえば直径５０μｍ、深さ５００μｍの円錐状の穴１０を有しているため、３次元構造体９はインクジェットプリンタのノズル（インクジェットノズル）などの製造に利用することができる。
【００３１】
このように本実施の形態においては、電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法を用いて３次元構造体を形成することができるため、３次元構造体の製造過程において３次元構造体に生じる熱収縮量を特許文献１および特許文献２に記載された方法と比べて低減することができる。したがって、本実施の形態においては、３次元構造体の寸法精度を向上することができる。
【００３２】
（実施の形態２）
まず、図１の模式的断面図に示すように、たとえばガラスまたは石英などの基板１上に１μｍの厚みでたとえばチタンからなる導電膜２をスパッタリング法などにより形成する。次に、図２の模式的断面図に示すように、たとえば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの従来から公知の光硬化樹脂にレーザ光を照射する光造形によって導電膜２上にたとえば直径５０μｍ、高さ５００μｍの円錐状の光造形樹脂部３を形成する。
【００３３】
ここで、光造形による光造形樹脂部３の形成はたとえば以下のようにして行なわれる。
まず最初に、図３（Ａ）の模式的側面図に示される光造形樹脂部３の３次元形状を示すデータに基づいて、光造形樹脂部３のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢに沿った横断面（図３（Ｂ））のスライスデータを光造形樹脂部３の底部から頂部まで（高さｈ）のすべてについて作成する。
【００３４】
次に、図４（Ａ）の模式的断面図に示すように、導電膜２が形成された基板１を台座６上に設置した状態で容器５に収容された液状の光硬化樹脂４中に浸漬させる。
【００３５】
そして、上記のようにして作成されたスライスデータに基づいて、まず光造形樹脂部３の底面の形状にレーザ光７を照射することによって、レーザ光７が照射された部分の光硬化樹脂４が硬化して光造形樹脂部３の底面の形状と同一の形状の樹脂膜が形成される。その後、基板１を矢印８の方向（光硬化樹脂４の深さ方向）に移動させる。
【００３６】
そして、上記のスライスデータに基づいて、基板１の移動距離と同一の高さの位置の光造形樹脂部３の横断面の形状にレーザ光７を照射することによってその位置の横断面と同一の形状の樹脂膜を形成する。その後、基板１を矢印８の方向（光硬化樹脂４の深さ方向）にさらに移動させる。
【００３７】
このレーザ光７の光硬化樹脂４への照射と基板１を矢印８の方向への移動とを交互に繰り返すことによって、樹脂膜が順次積み上げられていって、図４（Ｂ）および図４（Ｃ）に示すように、導電膜２上に光造形樹脂部３が形成されることになる。
【００３８】
続いて、光造形樹脂部３が形成された後の基板１を取り出して洗浄した後にニッケルめっき液中に浸漬して電解めっきを行なって、図５の模式的断面図に示すように、導電膜２上にニッケルからなる３次元構造体９を形成する。なお、本実施の形態においては電解めっきにより３次元構造体を形成する場合について説明したが、本発明においては電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法を用いて３次元構造体を形成することができる。
【００３９】
その後、酸素プラズマアッシングによって導電膜２が除去されると同時に光造形樹脂部３が除去されて、３次元構造体９が基板１から切り離されて、図６の模式的断面図に示す３次元構造体９が得られる。ここで、チタンからなる導電膜２は、酸素プラズマアッシングによって除去できるため、基板１から３次元構造体９を簡単に切り離すことができる。なお、３次元構造体９の基板１からの切り離しは、酸素プラズマアッシングによる方法には限定されず、酸素プラズマアッシング以外にもたとえば機械的に切り離す方法などによっても可能である。
【００４０】
ここで、図６に示す３次元構造体９は、たとえば直径５０μｍ、深さ５００μｍの円錐状の穴１０を有している。
【００４１】
最後に、図６に示す３次元構造体９を型として用いて、穴１０にアクリル樹脂などの樹脂を流し込んだ後に硬化することなどにより樹脂を成形することによって、図７に示す３次元樹脂構造体１１を得ることができる。
【００４２】
このようにして得られた３次元樹脂構造体１１は、たとえば直径５０μｍ、高さ５００μｍの円錐状の突起を有しているため、３次元樹脂構造体１１は、無痛針などに利用することができる。
【００４３】
このように本実施の形態においては、電解めっき、無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法を用いて型となる３次元構造体を形成することができるため、特許文献１および特許文献２に記載された方法と比べて３次元構造体の寸法精度を向上することができる。したがって、本実施の形態においては、寸法精度が向上した３次元構造体を型として用いて３次元樹脂構造体を成形することができるため、成形後の３次元樹脂構造体の寸法精度も向上する。
【００４４】
（実施の形態３）
まず、図８の模式的断面図に示すような、たとえばガラスまたは石英などの基板１を用意する。次に、図９の模式的断面図に示すように、たとえば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの従来から公知の光硬化樹脂にレーザ光を照射する光造形によって基板１の表面上にたとえば直径５０μｍ、高さ５００μｍの円錐状の光造形樹脂部３を形成する。
【００４５】
ここで、光造形による光造形樹脂部３の形成はたとえば以下のようにして行なわれる。
まず最初に、図１０（Ａ）の模式的側面図に示される光造形樹脂部３の３次元形状を示すデータに基づいて、光造形樹脂部３のＸＢ−ＸＢに沿った横断面（図１０（Ｂ））のスライスデータを光造形樹脂部３の底部から頂部まで（高さｈ）のすべてについて作成する。
【００４６】
次に、図１１（Ａ）の模式的断面図に示すように、基板１を台座６上に設置した状態で容器５に収容された液状の光硬化樹脂４中に浸漬させる。
【００４７】
そして、上記のようにして作成されたスライスデータに基づいて、まず光造形樹脂部３の底面の形状にレーザ光７を照射することによって、レーザ光７が照射された部分の光硬化樹脂４が硬化して光造形樹脂部３の底面の形状と同一の形状の樹脂膜が形成される。その後、基板１を矢印８の方向（光硬化樹脂４の深さ方向）に移動させる。
【００４８】
そして、上記のスライスデータに基づいて、基板１の移動距離と同一の高さの位置の光造形樹脂部３の横断面の形状にレーザ光７を照射することによってその位置の横断面と同一の形状の樹脂膜を形成する。その後、基板１を矢印８の方向（光硬化樹脂４の深さ方向）にさらに移動させる。
【００４９】
このレーザ光７の光硬化樹脂４への照射と基板１を矢印８の方向への移動とを交互に繰り返すことによって、樹脂膜が順次積み上げられていって、図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）に示すように、光造形樹脂部３が形成されることになる。
【００５０】
続いて、光造形樹脂部３が形成された後の基板１を取り出して洗浄した後に無電解ニッケルめっき液中に浸漬して無電解めっきを行なって、図１２の模式的断面図に示すように、光造形樹脂部３の表面上にニッケルからなる導電層１２を形成する。なお、本実施の形態においては無電解めっきにより導電層１２を形成する場合について説明したが、本発明においては無電解めっき、スパッタリング、ＣＶＤおよび蒸着からなる群から選択された少なくとも１種の方法を用いて導電層１２を形成することができる。
【００５１】
そして、電解めっきによって、図１３の模式的断面図に示すように、導電層１２の表面上に３次元構造体９を形成する。
【００５２】
その後、導電層１２から３次元構造体９が切り離されて、図６の模式的断面図に示すような形状を有する３次元構造体９が得られる。
【００５３】
ここで、図６に示す３次元構造体９は、たとえば直径５０μｍ、深さ５００μｍの円錐状の穴１０を有している。
【００５４】
最後に、図６に示す３次元構造体９を型として用いて、穴１０にアクリル樹脂などの樹脂を流し込んだ後に硬化することなどにより樹脂を成形することによって、図７に示す３次元樹脂構造体１１を得ることができる。
【００５５】
このようにして得られた３次元樹脂構造体１１は、たとえば直径５０μｍ、高さ５００μｍの円錐状の突起を有しているため、３次元樹脂構造体１１は、無痛針などに利用することができる。
【００５６】
このように本実施の形態においては、電解めっきによって型となる３次元構造体を形成することができるため、特許文献１および特許文献２に記載された方法と比べて３次元構造体の寸法精度を向上することができる。したがって、本実施の形態においては、寸法精度が向上した３次元構造体を型として用いて３次元樹脂構造体を成形することができるため、成形後の３次元樹脂構造体の寸法精度も向上することができる。
【００５７】
さらに、本実施の形態においては、無電解めっきなどによって導電層を形成した後に電解めっきにより３次元構造体を形成することができるため、基板上の光造形樹脂部が密集して導電膜を露出できない場合であっても、電解めっきによって寸法精度が向上した３次元構造体を導電層上に製造することができる。
【００５８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、インクジェットノズル、無痛針、ネブライザまたはマイクロレンズアレイなどの製造に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明において導電膜を形成した後の基板の一例の模式的な断面図である。
【図２】本発明において図１に示す導電膜上に光造形樹脂部を形成した後の基板の模式的な断面図である。
【図３】（Ａ）は本発明において形成される光造形樹脂部の一例の模式的な側面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す光造形樹脂部のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢに沿った横断面を模式的に示す図である。
【図４】（Ａ）は本発明において図１に示す基板を台座上に設置して容器に収容された液状の光硬化樹脂中に浸漬させる工程の一例を図解する模式的な断面図であり、（Ｂ）は本発明において光造形樹脂部を形成する途中の工程の一例を図解する模式的な断面図であり、（Ｃ）は本発明において光造形樹脂部の完成後の状態の一例を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明において光造形樹脂部が形成された図４（Ｃ）に示す基板上に３次元構造体を形成した後の状態の一例を示す模式的な断面図である。
【図６】本発明において基板から切り離した後の図５に示す３次元構造体を示す模式的な断面図である。
【図７】本発明において図６に示す３次元構造体を型として用いて樹脂を成形する工程の一例を図解する模式的な断面図である。
【図８】本発明において用いられる基板の他の一例を示す模式的な断面図である。
【図９】本発明において図１に示す基板上に光造形樹脂部を形成した後の基板の模式的な断面図である。
【図１０】（Ａ）は本発明において形成される光造形樹脂部の一例の模式的な側面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す光造形樹脂部のＸＢ−ＸＢに沿った横断面を模式的に示す図である。
【図１１】（Ａ）は本発明において図９に示す基板を台座上に設置して容器に収容された液状の光硬化樹脂中に浸漬させる工程の一例を図解する模式的な断面図であり、（Ｂ）は本発明において光造形樹脂部を形成する途中の工程の一例を図解する模式的な断面図であり、（Ｃ）は本発明において光造形樹脂部の完成後の状態の一例を示す模式的な断面図である。
【図１２】本発明において光造形樹脂部が形成された図１１（Ｃ）に示す基板上に導電層を形成した後の状態の一例を示す模式的な断面図である。
【図１３】本発明において図１２に示す導電層上に３次元構造体を形成した後の状態の一例を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  基板、２  導電膜、３  光造形樹脂部、４  光硬化樹脂、５  容器、６  台座、７  レーザ光、８  矢印、９  ３次元構造体、１０  穴、１１  ３次元樹脂構造体、１２  導電層。
【図１】
2007144737.tif 000003
【図２】
2007144737.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007144737.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007144737.tif 000009
【図８】
2007144737.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2007144737.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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