(57)【要約】【課題】貫通孔の位置に層間導電部を容易に位置精度良く形成できるプリント配線板用基材を提供する。【解決手段】絶縁性基材２の両面に導電体層３，４を有し、一方の導電体層３と絶縁性基材２には同一位置にビアホール５，６がそれぞれ設けられ、一方の導電体層３の表面には剥離可能なマスキング層１０が設けられ、マスキング層１０には貫通孔５，６より大きな径の開口部１２が設けられている。【選択図】図２
2007234664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の両面に導電体層を有し、一方の前記導電体層と前記絶縁性基材とに対して同一位置に互いに連通する貫通孔が設けられ、前記一方の導電体層の表面には剥離可能なマスキング層が設けられ、前記マスキング層には前記貫通孔を取り囲む大きさの開口部が形成されていることを特徴とするプリント配線板用基材。
【請求項２】
前記他方の導電体層には、前記貫通孔より小さい小孔が設けられたことを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板用基材。
【請求項３】
前記導電体層は、回路パターンに加工されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載されたプリント配線板用基材。
【請求項４】
前記一方の導電体層及び前記絶縁性基材の双方の前記貫通孔内と、前記マスキング層の前記開口部内とに、充填された導電性組成物によって層間導通部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載されたプリント配線板用基材。
【請求項５】
絶縁性基材の両面に導電体層を有する基材の前記一方の導電体層の表面にマスキング層を設ける工程と、
前記マスキング層と前記一方の導電体層に、前記一方の導電体層が溶融されるエネルギー限界よりも高いエネルギー密度のレーザ光を照射し、前記マスキング層と前記一方の導電体層に仮開口部及び貫通孔を形成する工程と、
前記マスキング層と前記一方の導電体層の前記貫通孔より大きな範囲にレーザ光を照射し、前記マスキング層に前記貫通孔を取り囲む大きさの開口部を形成すると共に、前記一方の導電体層をレーザ用マスクとして前記絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
【請求項６】
絶縁性基材の両面に導電体層を有する基材の前記一方の導電層に貫通孔を設ける工程と、
前記絶縁性基材の前記一方の導電体層の表面にマスキング層を設ける工程と、
前記マスキング層に、前記一方の導電層を溶融するエネルギー限界よりも小さいエネルギー密度のレーザ光を照射し、前記マスキング層に前記貫通孔を取り囲む大きさの開口部を形成すると共に、前記一方の導電体層をレーザ用マスクとして前記絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするプリント配線板用基材の製造方法。
【請求項７】
前記一方の導電体層に貫通孔を設ける工程は、前記一方の導電体層を回路パターンに加工する工程内で同時に行うことを特徴とする請求項６に記載されたプリント配線板用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基材の両面の導電体層同士を絶縁性基材の貫通孔内の層間導通部によって導通するプリント配線板用基材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型軽量化が進み、それに伴い、搭載されるプリント配線板の配線の高密度化が要求されている。配線の高密度化を達成させるには、回路パターンを形成する導電体層の配線幅や配線間隔を小さくすること、或いは、導電体層を多層化することが有効な手段として考えられる。導電体層の多層化には、絶縁性基材の両面に導電体層を有し、且つ、両面の導電体層同士が層間導通部によって導通されたプリント配線板用基材が使用される。
【０００３】
この種の従来のプリント配線板用基材としては、図５示すようなものがある（例えば、特許文献１参照）。図５に示すように、このプリント配線板用基材５０は、絶縁性基材５１の両面に導電体層５２，５３が形成されている。この一方の導電体層５２と絶縁性基材５１には、同一位置に貫通孔５４，５５が互いに連通するように形成されている。他方の導電体層５３において、貫通孔５４，５５内に位置する部分の中央には、これら貫通孔５４，５５より小さい小孔５６が形成されている。一方の導電体層５２の表面と、一方の導電体層５２及び絶縁性基材５１の双方の貫通孔５４，５５内と、他方の導電層５３の小孔５６内には、金属メッキによる層間導通部５７が設けられている。
【０００４】
次に、上記プリント配線板用基材５０の製造方法を説明する。まず、図６（ａ）に示すように、プリント配線板用基材５０は、絶縁性基材５１の両面に導電体層５２，５３を有する両面張り基材５０Ａを出発基材とする。
【０００５】
次に、図６（ｂ）に示すように、両面張り基材５０Ａの両面の導電体層５２，５３にエッチング加工をそれぞれ施し、所定の配線パターンに加工する。所定の配線パターンに加工された一方の導電体層５２に、ケミカルエッチング加工によって貫通孔５４を形成する。また、所定の配線パターンに加工された他方の導電体層５３に、ケミカルエッチング加工によって貫通孔５４より小さい径の小孔５６を形成する。このような穿孔工程によって、第１中間プリント配線板用基材５０Ｂを作製する。
【０００６】
次に、図６（ｃ）に示すように、一方の導電体層５２の上方よりレーザ光を照射し、一方の導電体層５２をレーザ用マスクとして絶縁性素材５１に貫通孔５５を形成する。このレーザ照射工程によって、第２中間プリント配線板用基材５０Ｃを作製する。
【０００７】
次に、図６（ｄ）に示すように、一方の導電体層５２の表面にメタルマスク６０を載せ、メタルマスク６０上の導電性ペースト６１をスキージプレート６２でスキージングする。このスキージングによってメタルマスク６０の開口部６０ａを介して導電性ペースト６１を印刷する。ここで、メタルマスク６０の開口部６０ａ内には貫通孔５４，５５等が開口するため、導電性ペースト６１は、図６（ｅ）に示すように、一方の導電体層５２の表面に付着されると共に、一方の導電体層５２及び絶縁性素材５１の双方の貫通孔５４，５５内、及び他方の導電体層５３の小孔５６内に充填される。このようなペースト印刷工程によって、第４中間プリント配線板用基材５０Ｄを作製する。
【０００８】
その後に、メタルマスク６０を取り外し、導電性ペースト６１を硬化処理すれば導電性ペースト６１による層間導電部５７が形成される。以上によって、図５に示すプリント配線板用基材５０が完成する。
【特許文献１】特開２００４−２２１１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来のプリント配線板用基材５０の製造過程にあっては、図６（ｄ）に示すように、メタルマスク６０を一方の導電体層５２の上面にセットする際に、メタルマスク６０の開口部６０ａを一方の導電体層５２の貫通孔５４に位置合わせした状態でセットしなければならない。また、メタルマスク６０は、スキージプレート６２の移動時に応力を受け、この応力によって位置ずれを起こす可能性がある。従って、貫通孔５４，５５の位置に層間導電部５７を容易に位置精度良く形成できないという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、貫通孔の位置に層間導電部を容易に位置精度良く形成できるプリント配線板用基材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の特徴は、プリント配線板用基材であって、絶縁性基材の両面に導電体層を有し、一方の前記導電体層と前記絶縁性基材とに対して同一位置に互いに連通する貫通孔が設けられ、前記一方の導電体層の表面には剥離可能なマスキング層が設けられ、前記マスキング層には前記貫通孔を取り囲む大きさの開口部が形成されていることを要旨とする。ここで、他方の導電体層には、貫通孔より小さい小孔が設けられたことが好ましい。また、導電体層は、回路パターンに加工されていてもよい。さらに、この発明では、一方の導電体層及び絶縁性基材の双方の前記貫通孔内と、マスキング層の開口部内とに、充填された導電性組成物によって層間導通部が設けられていてもよい。
【００１２】
本発明の第２の特徴は、プリント配線板用基材の製造方法であって、絶縁性基材の両面に導電体層を有する基材の一方の導電体層の表面にマスキング層を設ける工程と、マスキング層と一方の導電体層に、一方の導電体層が溶融されるエネルギー限界よりも高いエネルギー密度のレーザ光を照射し、マスキング層と一方の導電体層に仮開口部及び貫通孔を形成する工程と、マスキング層と一方の導電体層の前記貫通孔より大きな範囲にレーザ光を照射し、マスキング層に貫通孔を取り囲む大きさの開口部を形成すると共に、一方の導電体層をレーザ用マスクとして前記絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、を備えたことを要旨とする。
【００１３】
本発明の第３の特徴は、プリント配線板用基材の製造方法であって、絶縁性基材の両面に導電体層を有する基材の一方の導電層に貫通孔を設ける工程と、絶縁性基材の一方の導電体層の表面にマスキング層を設ける工程と、マスキング層に、一方の導電層を溶融するエネルギー限界よりも小さいエネルギー密度のレーザ光を照射し、マスキング層に貫通孔を取り囲む大きさの開口部を形成すると共に、一方の導電体層をレーザ用マスクとして絶縁性基材に貫通孔を形成する工程と、を備えたことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、一方の導電体層上にマスキング層が設けられているため、従来例のメタルマスク等のようなマスクを一方の導電体層上の所定の位置にセットする必要がなく、また、導電性組成物の充填作業時にマスキング層に応力が作用してもマスキング層が位置ずれを起こさない。従って、マスキング層の開口部と双方の貫通孔との位置ずれは、穿孔手段自体に起因するもの（例えばレーザ照射で穿孔する場合にはレーザ光の位置ずれ）のみとなり、非常に小さなものとなる。以上より、貫通孔の位置に層間導電部を容易に位置精度良く形成できる。他方の導電体層には、貫通孔より小さい小孔が設ければ、導電性組成物と他方の導電体層の接触面積が広くなるため、両面の導電体層間の導通信頼性を向上させることができる。一方の導電体層に回路パターンを形成する工程で一方の導電体層に貫通孔を同時に形成すれば、一方の導電体層に貫通孔を形成する工程を単独工程として設ける必要がないため、工程の簡略化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１はプリント配線板用基材の断面図、図２（ａ）〜（ｆ）はプリント配線板用基材の各製造過程を説明する断面図である。
【００１７】
図１に示すように、プリント配線板用基材１は、絶縁性基材２を有し、この絶縁性基材２の両面には導電体層３，４がそれぞれ設けられている。絶縁性素材２は、ポリイミド、繊維含浸エポキシ樹脂、液晶ポリマー、ＰＥＴ等より形成されている。双方の導電体層３，４は、銅箔にて形成され、それぞれ所望の回路パターンに形成されている。
【００１８】
一方の導電体層３と絶縁性基材２には、同一位置に同一径の貫通孔であるビアホール５，６がそれぞれ形成されている。他方の導電体層４で、且つ、貫通孔５，６の中心位置には、貫通孔５，６より小さい小孔７が形成されている。一方の導電体層３の表面と、双方のビアホール５，６及び小孔７内には、導電性組成物である銀ペースト１３によって層間導通部８が形成されている。この層間導通部８によって、両面の導電体層３，４の回路パターン間が導通されている。
【００１９】
次に、上記プリント配線板用基材１の製造方法を説明する。図１に示すプリント配線板用基材１は、図２（ａ）に示すように、絶縁性基材２と、この両面に銅箔による導電体層３，４を有する両面張り基材１Ａを出発基材とする。この両面張り基材１Ａに所定の加工を施して各種の中間プリント配線板用基材１Ｂ〜１Ｆを作製しつつ、最終的に図１のプリント配線板用基材１を作製する。
【００２０】
先ず、図２（ａ）の両面張り基材１Ａの両面の導電体層３，４をサブトラクティブ法によりそれぞれ所定の配線パターンに加工する。この配線パターン加工によって、図２（ｂ）に示す第１中間プリント配線板用基材１Ｂを作製する。
【００２１】
次に、図２（ｂ）の第１中間プリント配線板用基材１Ｂの一方の導電体層３の表面に剥離可能なマスキング層１０を形成する。このマスキング層１０の形成によって、図２（ｃ）に示す第２プリント配線板用基材１Ｃを作製する。マスキング層１０は、エポキシ樹脂や接着剤付きのポリイミドフィルムを熱圧着し、或いは、粘着材付きＰＥＴフィルム等の微粘着フィルムを圧着することによって形成する。また、マスキング層１０は、導電体層３，４に較べて融徐エネルギー（溶融に要するエネルギー）限界が小さいものを使用している。
【００２２】
次に、図２（ｃ）の第２中間プリント配線板用基材１Ｃのマスキング層１０側から、一方の導電層３の融徐エネルギー限界より大きなエネルギーのレーザ光を照射し、マスキング層１０と一方の導電体層３に直径１００μｍの仮開口部１１及び貫通孔であるビアホール５を共に形成する。この穿孔によって図２（ｄ）に示す第３中間プリント配線板用基材１Ｄを作製する。レーザ光としては、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ等のあらゆるものを使用できる。
【００２３】
次に、図２（ｄ）の第３中間プリント配線板用基材１Ｄのマスキング層１０側から、マスキング層１０に対して直径１５０μｍを照射範囲とするレーザ光を照射する。これにより、マスキング層１０に直径１５０μｍの開口部１２を形成すると共に一方の導電体層３をレーザ用マスクとして絶縁性基材２に貫通孔であるビアホール６を形成する。その後、レーザ光の照射によって、他方の導電体層４に直径３０μｍの小孔７を形成する。このようなレーザ光による穿孔によって、図２（ｅ）に示す第４中間プリント配線板用基材１Ｅを作製する。
【００２４】
次に、図２（ｅ）の第４中間プリント配線板用基材１Ｅに対し、マスキング層１０を印刷マスクとし、スクリーン印刷の手法で導電性組成物である銀ペースト１３を、マスキング層１０の開口部１２内、一方の導電体層３及び絶縁性基材２の双方のビアホール５，６内、他方の導電体層４の小孔７内に充填する。この銀ペースト１３の充填によって図２（ｆ）の第５中間プリント配線板用基材１Ｆを作製する。
【００２５】
次に、図２（ｆ）の第５中間プリント配線板用基材１Ｆよりマスキング層１０を剥離し、銀ペースト１３を加熱硬化する。この加熱硬化によって銀ペースト１３による層間導通部８を形成する。これで、図１のプリント配線板用基材１が作製される。
【００２６】
以上説明したように、図２（ｅ）の第４中間プリント配線板用基材１Ｄ、及び、その製造方法によれば、一方の導電体層３上にマスキング層１０が設けられているため、従来例のメタルマスク等のようなマスクを一方の導電体層３上の所定の位置にセットする必要がなく、また、銀ペースト１３の充填作業時にマスキング層１０に応力が作用してもマスキング層１０が位置ずれを起こさない。従って、マスキング層１０の開口部１２と双方のビアホール５，６との位置ずれは、第１の実施の形態ではレーザ照射で穿孔するため、レーザ光の位置ずれに起因するもののみとなり、非常に小さなものとなる。以上より、ビアホール５，６の位置に層間導通部８を容易に位置精度良く形成できる。
【００２７】
この第１の実施の形態では、他方の導電体層４には、ビアホール５，６より小さい小孔７が設けられているので、層間導通部８と他方の導電体層４との接触面積が広くなるため、両面の導体層３，４間の導通信頼性を向上させることができる。尚、他方の導電体層４に小孔７を設けなくても層間導通部８の形成は可能である。小孔７を設けない場合には層間導通部８の導通信頼性の向上を図ることができないが、小孔７を設ける手間を省略できる。
【００２８】
この第１の実施の形態では、図２（ｅ）の第４中間プリント配線板用基材１Ｄは、その一方の導電体層３が既に回路パターンに形成されているが、回路パターンの形成前のものであっても良いことはもちろんである。
【００２９】
（第２の実施の形態）
図３はプリント配線板用基材の断面図、図４（ａ）〜（ｅ）はプリント配線板用基材の各製造過程を説明する断面図である。
【００３０】
図３に示すように、第２の実施形態のプリント配線板用基材１０は、前記第１の実施の形態と同様の構成であるため、図面の同一構成箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【００３１】
次に、上記プリント配線板用基材１０の製造方法を説明する。図３に示すプリント配線板用基材１０は、図４（ａ）に示すように、絶縁性基材２の両面に銅箔による導電体層３，４を有する両面張り基材１０Ａを出発基材とする。この両面張り基材１０Ａに所定の加工を施して各種の中間プリント配線板用基材１０Ｂ〜１０Ｅを作製しつつ、最終的に図３のプリント配線板用基材１０を作製する。
【００３２】
先ず、図４（ａ）の両面張り基材１０Ａの両面の導電体層３，４をサブトラクティブ法によりそれぞれ所定の配線パターンに加工する。この配線パターンの加工に際して、一方の導電体層３に直径１００μｍの貫通孔であるビアホール５を同時に形成する。この配線パターン等の加工によって、図４（ｂ）に示す第１中間プリント配線板用基材１０Ｂを作製する。
【００３３】
次に、図４（ｂ）の第１中間プリント配線板用基材１０Ｂの一方の導電体層３の表面に剥離可能なマスキング層１０を形成する。このマスキング層１０の形成によって、図４（ｃ）に示す第２中間プリント配線板用基材１０Ｃを作製する。マスキング層１０は、エポキシ樹脂や接着剤付きのポリイミドフィルムを熱圧着しあたり、粘着材付きＰＥＴフィルム等の微粘着フィルムを圧着することによって形成する。また、マスキング層１０は、一方の導電体層に較べて融徐エネルギー限界が小さいものを使用している。
【００３４】
次に、図４（ｃ）の第２中間プリント配線板用基材１０Ｃのマスキング層側１０から、導電層３，４の融徐エネルギー限界より小さく、且つ、マスキング層１０及び絶縁性基材２の融徐エネルギーよりも大きいエネルギーのレーザ光を照射する。このレーザ光の照射によって、マスキング層１０に直径１５０μｍの開口部１２を形成すると共に一方の導電体層３をレーザ用マスクとして絶縁性基材２に１００μｍの貫通孔であるビアホール６を形成する。その後、レーザ光の照射によって他方の導電体層４に直径３０μｍの小孔７を形成する。これらレーザ光による穿孔によって、図４（ｄ）に示す第３中間プリント配線板用基材１Ｄを作製する。レーザ光としては、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ等のあらゆるものを使用できる。
【００３５】
次に、図４（ｄ）の第３中間プリント配線板用基材１Ｄに対し、マスキング層１０を印刷マスクとし、スクリーン印刷の手法で導電性組成物である銀ペースト１３を、マスキング層１０の開口部１２内、一方の導電体層３及び絶縁性基材２の双方のビアホール５，６内、他方の導電体層４の小孔７内に充填する。この銀ペースト１３の充填によって図４（ｅ）の第４中間プリント配線板用基材１０Ｅを作製する。
【００３６】
次に、図４（ｅ）の第４中間プリント配線板用基材１０Ｅよりマスキング層１０を剥離し、銀ペースト１３を加熱硬化する。この加熱硬化によって銀ペースト１３による層間導通部８を形成する。これで、図３のプリント配線板用基材１０が作製される。
【００３７】
以上説明したように、図４（ｄ）の第３中間プリント配線板用基材１０Ｄ、及び、その製造方法によれば、前記第１の実施の形態と同様に、一方の導電体層３上にマスキング層１０が設けられているため、従来例のメタルマスク等のようなマスクを一方の導電体層３上の所定の位置にセットする必要がなく、また、銀ペースト１３の充填作業時にマスキング層１０に応力が作用してもマスキング層１０が位置ずれを起こさない。従って、マスキング層１０の開口部１２と双方の貫通孔５，６との位置ずれは、この第２の実施の形態ではレーザ照射で穿孔するため、レーザ光の位置ずれに起因するもののみとなり、非常に小さなものとなる。以上より、ビアホール５，６の位置に層間導通部８を容易に位置精度良く形成できる。
【００３８】
この第２の実施の形態では、他方の導電体層４には、ビアホール５，６より小さい小孔７が設けられているので、層間導通部８と他方の導電体層４との接触面積が広くなるため、両面の導体層３，４間の導通信頼性を向上させることができる。尚、他方の導電体層４に小孔７を設けなくても良い。小孔７を設けない場合には層間導通部８の導通信頼性の向上を図ることができないが、小孔７を設ける手間を省略できる。
【００３９】
この第２の実施の形態では、第３中間プリント配線板用基材１０Ｄは、その一方の導電体層３が既に回路パターンに加工されている。そして、前記第２の実施の形態のように、一方の導電体層３にビアホール５を形成する工程を回路パターンの加工工程で同時に行えば、ビアホール５の穿孔工程を単独工程として設ける必要がないため、工程の簡略化を図ることができる。尚、第３中間プリント配線板用基材１０Ｄは、その一方の導電体層３が回路パターンの形成前のものであっても良いことはもちろんである。
【００４０】
（従来例と本実施の形態との位置ずれ量の比較）
従来例では、プリント配線板用基材の大きさを２５０ｍｍ×３５０ｍｍとすると、メタルマスク６０と第２中間プリント配線板用基材５０Ｃとの位置合わせのずれは、最大で２５０μｍであった。従って、位置合わせをするには、メタルマスク６０の開口部６０ａの直径を３００μｍ程度とする必要である。これに対し、本実施の形態では、マスキング層１０の開口部１２と一方の導電体層３及び絶縁性基材２の双方のビアホール５，６との位置は、上記したようにレーザ光の精度のみに依存することから、その位置合わせのずれ量は、最大で４０μｍ程度であった。従って、位置合わせをするには、マスキング層１０の開口部１２の直径を１４０μｍ程度（前記第１及び第２の実施の形態では、余裕を持って１５０μｍ）とすれば十分にある。このように本実施の形態の方が従来例に較べて狭いスペースで十分に層間導通部８を形成できる。これによって、一方の導電体層３の配線パターン部の幅を小さくできる。
【００４１】
（第１の実施の形態と第２の実施の形態の製造方法の比較）
第２の実施の形態では、一方の導電体層３にビアホール５を形成し、その後にマスキング層１０を形成するため、マスキング層１０への穿孔作業は一方の導電体層３のビアホール５の位置に対して位置合わせする必要がある。従って、マスキング層１０の開口部１２と一方の導電体層３のビアホール５の位置がずれる可能性がある。また、一方の導電体層３に設けるビアホール５と絶縁性素材２に設けるビアホール６とを別の穿孔手段（ケミカルエッチングとレーザ光照射）で形成するため、工程が複雑である。
【００４２】
これに対し、第１の実施の形態では、マスキング層１０と一方の導電体層３への穿孔作業は同時にレーザ光照射で行うことができ、その直後に再びレーザ光照射でマスキング層１０に開口部１２を、絶縁性基材２にビアホール６を形成するため、ほとんどマスキング層１０の開口部１２と双方のビアホール５，６との位置がずれる可能性がない。また、一方の導電体層３に設けるビアホール５と絶縁性素材２に設けるビアホール６とを同じ穿孔手段（レーザ光照射）で形成するため、工程が単純である。
【００４３】
次に、レーザの照射時間、照射回数、照射出力について対比する。尚、小孔７の形成に関するものは、説明の便便宜上除く。
【００４４】
第１の実施の形態では、レーザ光の出力強度を可変して２回の照射が必要である。レーザ照射時間は、１回目がマスキング層１０と一方の導電体層３を穿孔するに要する時間が必要である。２回目が絶縁性基材２を穿孔するに要する時間が必要である。これに対し、第２の実施の形態では、レーザ光の出力強度を可変することなく１回の照射で良い。レーザ照射時間は、マスキング層１０と絶縁性基材２を穿孔するに要する時間で足りる。
【００４５】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００４６】
例えば、上述した各実施の形態では、導電性組成物は、銀ペースト１３を使用したが、銅ペースト、銀コート銅ペースト、錫によって低温で金属焼結する金属焼結ペースト等のあらゆるものが適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線板用基材の断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線板用基材の各製造過程を説明する断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線板用基材の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線板用基材の各製造過程を説明する断面図である。
【図５】従来例のプリント配線板用基材の断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は従来例のプリント配線板用基材の各製造過程を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１Ａ  両面張り基材（基材）
１Ｅ  第４中間プリント配線板用基材（プリント配線板用基材）
１Ｆ  第５中間プリント配線板用基材（プリント配線板用基材）
２  絶縁性基材
３  一方の導電体層
４  他方の導電体層
５，６  ビアホール（貫通孔）
７  小孔
８  層間導通部
１０  マスキング層
１１  仮開口部
１２  開口部
１３  銀ペースト（導電性組成物）
１０Ａ  マザー基材（基材）
１０Ｄ  第３中間プリント配線板用基材（プリント配線板用基材）
１０Ｅ  第４中間プリント配線板用基材（プリント配線板用基材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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