(57)【要約】【課題】  本発明は、スチールウールによる耐擦傷性試験において、スチールウールの往復回数を増加させても界面剥離の発生を抑止した導電性反射防止積層体を提供することを課題とする。【解決手段】  少なくとも基材上に、ハードコート層、金属薄膜層及び透明薄膜層を積層してなる導電性薄膜積層層を有する導電性反射防止積層体であって、前記ハードコート層がＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験で４Ｈ以上であり、更に押し込み試験において押し込み深さが５０ｎｍ以下で弾性変形（負荷曲線と除荷曲線が２０％以内で一致していることを）示すハードコート層であることを特徴とする導電性反射防止積層体とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材上に、ハードコート層、金属薄膜層及び透明薄膜層を積層してなる導電性薄膜積層層を有する導電性反射防止積層体であって、前記ハードコート層がＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験で４Ｈ以上であり、更に押し込み試験において押し込み深さが５０ｎｍ以下で弾性変形（負荷曲線と除荷曲線が２０％以内で一致していることを）示すハードコート層であることを特徴とする導電性反射防止積層体。
【請求項２】
前記ハードコート層の押し込み硬度試験で求められたヤング率が４．５ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１記載の導電性反射防止積層体。
【請求項３】
前記導電性薄膜積層層が、高屈折率透明薄膜層／金属薄膜層／高屈折率透明薄膜層であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性反射防止積層体。
【請求項４】
前記金属薄膜層が銀または銀を含む合金であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性反射防止積層体。
【請求項５】
前記導電性薄膜積層層上に、低屈折率透明薄膜層を設けてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性反射防止積層体。
【請求項６】
前記低屈折率透明薄膜層が低密度層と高密度層との積層構造であり、高密度層が最外層側に位置することを特徴とする請求項５記載の導電性反射防止積層体。
【請求項７】
前記低屈折率層透明薄膜が、低密度層と高密度層とを交互に積層した多層構造であることを特徴とする請求項６記載の導電性反射防止積層体。
【請求項８】
前記低屈折率透明薄膜層の膜密度が連続的に変化していることを特徴とする請求項５記載の導電性反射防止積層体。
【請求項９】
最上層に防汚層を設けてなることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の導電性反射防止積層体。
【請求項１０】
前記導電性反射防止積層体の基材及びハードコート層を除いた膜厚が形状膜厚１１０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の導電性反射防止積層体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性反射防止積層体をディスプレイの前面に設けたことを特徴とするディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性反射防止積層体に関するものであり、さらに詳しくはフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の光学表示装置の前面に用いる反射防止フィルタとして有用な導電性反射防止積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＲＴ、液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の光学表示装置においては、外光の表示画面上への写り込みによって表示画像が認識しづらくなるという問題がある。光学表示装置は、最近では屋内だけではなく屋外にも持ち出される機会が増加し、表示画面上への外光の写り込みによる視認性の低下は一層深刻な問題になっている。
【０００３】
この外光の写り込みを低減するために、可視光領域の波長の広い範囲にわたって反射率の低い反射防止積層体を光学表示装置の前面に設けることが行われている。また、反射防止積層体に導電性を持たせることにより、帯電防止機能や電磁波シールド機能を付与した、導電性反射防止積層体を設けることが行われている。
【０００４】
導電性反射防止積層体の例としては、第一の例として、特許文献１では、高屈折率層に透明導電性酸化物を使用し導電性を付与する、透明導電性酸化物と低屈折率の交互積層膜が記載されている。また第二の例として、特許文献２では、光吸収性導電層と低屈折率層からなる積層体が記載されている。更に第三の例として、特許文献３や特許文献４では銀系薄膜と銀系薄膜を狭持する透明酸化物からなる導電性反射防止膜として記載されている。
【０００５】
前記反射防止積層体のうち、第一の例の高屈折率層の透明導電性酸化物と低屈折率の交互積層膜では、広帯域の反射防止性能を得るために積層数が４層以上必要で、総膜厚も１７０ｎｍ以上必要となるため、生産性とコストの面で課題を抱えている。第二の例の光吸収性導電層と低屈折率層からなる積層膜では、膜積層数が少なく膜厚も比較的薄くて可視域で広帯域の反射防止特性を有している。しかし吸収が比較的大きくディスプレイの輝度の明るいＣＲＴ用途では問題とならないが、最近のフラットパネルディスプレイのＬＣＤやＰＤＰではカラーフィルターや色調整用フィルター等の光吸収性の層をその構造から用いており、輝度減少の観点から使用できない。
【０００６】
第三の例の銀系薄膜と銀系薄膜を狭持する透明酸化物から成る導電性薄膜積層体では、高屈折率透明薄膜層で銀を主成分とする金属薄膜層とを狭支した３層、或いはそれ以上の奇数層積層した導電性薄膜積層層で各層の光学定数（複素屈折率ｎ−ｉｋ）と物理的膜厚を適正化することにより反射防止性能が得られるが、可視域での反射防止帯域が比較的狭く反射色が着色してしまうため、ディスプレイ表面では使用できない。特開平１１−６４６０３公報では広帯域の反射防止性能を有し且つ透過率も８０％以上が得られるが２００ｎｍ以上の膜厚であり、コストと量産性の観点から実用上使用できない。産業上でコストと量産性が優れ、且つ実用上満足する反射防止性能が得られる導電性反射防止積層体の構成として、膜厚が１２０ｎｍ以下である導電性反射防止積層体の構成が、非特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平１１−１３８６７７号公報
【特許文献２】特開平０９−７３００１号公報
【特許文献３】特開平１１−２３８０４号公報
【特許文献４】特開平１１−６４６０３号公報
【非特許文献１】Ｔｈｉｎ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ  ４４２（２００３）１５３−１５７
【非特許文献２】Ｊ．Ｎｏｎ−Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ    Ｓｏｌｉｄｓ    １７８（１９９４）２４５−２４９
【非特許文献２】Ｔｈｉｎ  Ｓｏｌｉｄ  Ｆｉｌｍｓ  ３９２（２００１）２８９−２９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、例えば前記非特許文献１記載の銀系薄膜と銀系薄膜を狭持する透明酸化物からなる構成では、ディスプレイの実用性として必須である機械的強度としてスチールウールによる耐擦傷性試験において、剥離の発生や機械強度が低いといった問題がある。
【０００８】
前記剥離箇所は、例えば図１に示す構成において、高屈折率透明薄膜層４ａと銀を主成分とする金属薄膜層４ｂの界面で剥離が起こる。これは高屈折率透明薄膜層と銀を主成分とする金属薄膜層とが交互に設けられた導電性薄膜積層層では、高温高湿下で微細な銀のマイグレーションが発生したりや外部応力などによって、界面で剥離を起こしやすいことと類似した現象であると思われる（非特許文献２、３参照）。
【０００９】
これは銀と透明酸化物導電体との密着性が弱く、銀と隣合う高屈折率透明薄膜層の内部応力が大きいと、銀のマイグレーション等の形状変化が起きると容易に銀と透明酸化物導電体の界面で剥離が発生するとされている。前記の耐擦傷性試験においては、スチールウールに荷重をかけて往復させながら擦り摩耗性を試験するが、その際に掛けた荷重がスチールウールの繊維を介して外部応力として導電性薄膜積層層に働き、透明基材、ハードコートを含めた形状変化が起こり、スチールウールの往復回数を増加させる過程で界面剥離に至り、結果として擦過傷に至ると思われる（図２参照）。
【００１０】
本発明は前記問題点を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、スチールウールによる耐擦傷性試験において、スチールウールの往復回数を増加させても界面剥離の発生を抑止した導電性反射防止積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、少なくとも基材上に、ハードコート層、金属薄膜層及び透明薄膜層を積層してなる導電性薄膜積層層を有する導電性反射防止積層体であって、前記ハードコート層がＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験で４Ｈ以上であり、更に押し込み試験において押し込み深さが５０ｎｍ以下で弾性変形（負荷曲線と除荷曲線が２０％以内で一致していることを）示すハードコート層であることを特徴とする導電性反射防止積層体である。
【００１２】
請求項２の発明は、前記ハードコート層の押し込み硬度試験で求められたヤング率が４．５ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１記載の導電性反射防止積層体である。
【００１３】
請求項３の発明は、前記導電性薄膜積層層が、高屈折率透明薄膜層／金属薄膜層／高屈折率透明薄膜層であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性反射防止積層体である。
【００１４】
請求項４の発明は、前記金属薄膜層が銀または銀を含む合金であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性反射防止積層体である。
【００１５】
請求項５の発明は、前記導電性薄膜積層層上に、低屈折率透明薄膜層を設けてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性反射防止積層体である。
【００１６】
請求項６の発明は、前記低屈折率透明薄膜層が低密度層と高密度層との積層構造であり、高密度層が最外層側に位置することを特徴とする請求項５記載の導電性反射防止積層体である。
【００１７】
請求項７の発明は、前記低屈折率層透明薄膜が、低密度層と高密度層とを交互に積層した多層構造であることを特徴とする請求項６記載の導電性反射防止積層体である。
【００１８】
請求項８の発明は、前記低屈折率透明薄膜層の膜密度が連続的に変化していることを特徴とする請求項５記載の導電性反射防止積層体である。
【００１９】
請求項９の発明は、最上層に防汚層を設けてなることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の導電性反射防止積層体である。
【００２０】
請求項１０の発明は、前記導電性反射防止積層体の基材及びハードコート層を除いた膜厚が形状膜厚１１０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の導電性反射防止積層体である。
【００２１】
請求項１１の発明は、請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性反射防止積層体をディスプレイの前面に設けたことを特徴とするディスプレイである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基材上に、ハードコート層、金属薄膜層及び透明薄膜層を積層してなる導電性薄膜積層層を有する導電性反射防止積層体において、スチールウールによる耐擦傷性試験のスチールウールの往復回数を増加させても界面剥離の発生を抑止した導電性反射防止積層体とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に本発明に係る導電性反射防止積層体について、図面をもとに詳細に説明する。
図４に示す導電性反射防止積層体１は、基材２と基材２上に設けられたハードコート層３と、ハードコート層３上に設けられた導電性薄膜積層層４と、導電性薄膜積層層４上に設けられた低屈折率透明薄膜層５と、低屈折率透明薄膜層５上に設けられた防汚層６により概略構成される。
【００２４】
＜基材＞
本発明の基材２としては、透明性を有する無機化合物成形物または有機化合物成形物が挙げられるが、そのフレキシビリティーと軽量性、それに何よりも加工性の点から有機化合物が好適である。また、成形物の形状は表面が平滑であれば特に限定されないが、ロール状等が好ましい。また、基材は、透明性を有すれば単一有機化合物成形物の均質構造（例えば光学的に異方性のない）でも、異なる有機化合物成形物の積層構造体であっても構わない。
【００２５】
このようなものとしては、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリウレタン、ポリエチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンサルファイド、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース等のプラスチックが挙げられる。特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース等のプラスチックフィルムが光学的性能、価格等から好適である。
【００２６】
前記基材２の厚さは、目的の用途に応じて２５〜３００μｍの範囲から適宜選択され、更に目的の用途に応じて、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤、酸化防止剤、難燃剤等が添加さてれていても特に構わないし制約をくわえるものではない。
＜ハードコート＞
【００２７】
ハードコート層３は、一般的には基材の表面の高硬度化する目的でよく使用され、その効果は、鉛筆等による引っ掻き傷、スチールウールによる擦り傷等が起こらない耐禍性処理である。ハードコート層３を形成する材料としては、透明性、適度な硬度および機械的強度を有するものであれば良く、アクリル系樹脂、有機シリコン系樹脂、ポリシロキサン等の樹脂材料が挙げられる。
ハードコート層３の膜厚は、２〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２８】
本発明では、ハードコート層３がＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験で４Ｈ以上であること、更に押し込み試験において押し込み深さが５０ｎｍ以下で弾性変形（負荷曲線と除荷曲線が２０％以内で一致していることを）示すハードコート層であることが求められる。
鉛筆硬度試験で４Ｈ以上であり、また弾性変形示すハードコート層とすることにより、外部応力による基材の変形にともなうハードコート層の変形、およびハードコート層自体の変形を少なくして、かつ塑性変形が起こらないので、高屈折率透明薄膜層と銀を主成分とする金属薄膜層の界面剥離を抑制できる。
【００２９】
またハードコート層が押し込み硬度試験で求められたヤング率が４．５ＧＰａ以上であることが好ましい。
ヤング率が４．５ＧＰａ以上であれば、同様に外部応力による基材の変形にともなうハードコート層の変形、およびハードコート層自体の変形を少なくして、かつ塑性変形が起こらないので、高屈折率透明薄膜層と銀を主成分とする金属薄膜層の界面剥離を抑制できる。
【００３０】
また、押し込み試験における押し込み深さが５０ｎｍ以下で弾性変形を示すことは、図３に示す様に、押し込み試験による負荷曲線１（点０→点Ａ）と除荷曲線２（点Ａ→点０）がほぼ一致することであり、一致性を示す指標は、
［｛（負荷曲線）−（除荷曲線）｝／（負荷曲線）］×１００  （％）  
で表される。ヤング率は、（加えた力Ｆ）／（押し込み深さｄ）で近似できる。
【００３１】
前述のようにハードコート層３が鉛筆硬度試験で４Ｈ以上であること、また押し込み硬度試験で求められたヤング率が４．５ＧＰａ以上であることを達成するには、ハードコート３を高硬度化する必要があるが、特にその方法に制約は加えるものではない。ハードコート３を塗工する際に、塗工液に樹脂フィラーや無機のフィラーを混合させることにより高硬度化することも可能であり、各々適宜使用しても構わない。
【００３２】
また、ハードコート層３は高硬度化のために２層化、またはそれ以上の多層化、あるいは厚膜化などを行っても良い。
【００３３】
ハードコート層３は、導電性薄膜積層層の透明薄膜層との密着向上を目的として、表面処理を施しても構わない。表面処理の方法として、コロナ処理法、高周波放電プラズマ処理法、イオンビーム処理法、大気圧グロー放電処理法、蒸着処理法、スパッタリング処理法の乾式処理と、アルカリ処理法、酸処理法等の湿式処理が挙げられる。
【００３４】
前記蒸着処理法やスパッタリング処理法では、非常に薄い密着層を形成することあり、材料としてはシリコン、ニッケル、クロム、錫、チタン、ニオブ、タンタル、タングステン、ジルコニウム、パラジウム等の金属や、これら金属の２種類以上からなる合金；これらの酸化物、窒化物等が挙げられる。
【００３５】
＜導電性薄膜積層層＞
次に、導電性薄膜積層層は、金属薄膜層と透明薄膜層を交互に積層してなり、基材側および最上層側が透明薄膜層からなる。なお、透明薄膜層は屈折率１．７以上の高屈折率透明薄膜層からなることが好ましい。物理膜厚、光学膜厚の最適化により電磁波シールド性、帯電防止性、反射防止性を付与することができる。
特に、生産性や性能の点から、図４に示すように基材側から順に、高屈折率透明薄膜層４ａ、金属薄膜層４ｂ、および高屈折率透明薄膜層４ａからなる構成にすることが好ましい。
【００３６】
＜高屈折率透明薄膜層＞
高屈折率透明薄膜層４ａは、可視域の光の屈折率が１．７以上であり、かつ消衰係数が０．５以下の光学定数のものから選択される。
このようなものとして、イットリウム、チタン、ニオブ、タンタル、亜鉛、インジウム、錫、ビスマス、セリウムを含む酸化物、窒化物または酸窒化物、またはそれらの複合物から構成されていることが望ましい。
高屈折率透明薄膜層４ａは、必ずしも同一の材料でなくても良く、目的に合わせて適宜選択でき、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、ＣＶＤ法、湿式塗工法等の従来公知の方法で形成できる。高屈折率透明薄膜層４ａの膜厚は、形状膜厚で１５〜７０ｎｍが好ましい。
【００３７】
＜金属薄膜層＞
前記金属薄膜層４ｂは、波長５５０ｎｍの光の屈折率が１．０以下、消衰係数が１０．０以下であることが好ましい。
このようなものとして、銀または銀を主成分として、金、銅、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、セリウム、ネオジウム、クロム、モリブデン、タングステン、ルテニウム、イリジウム、ニッケル、パラジウム、白金、亜鉛、アルミニウム、インジウム、シリコン、錫、ビスマスから選ばれた少なくとも一種を含有する合金、混合物からなることが好適である。
【００３８】
銀からなる金属薄膜層は、硫化物、ハロゲン等によって酸化されやすいだけでなく、また高温高湿下の保存でマイグレーションを起こしやすいため、銀に他の金属元素を含有させて銀の化学的安定性を向上させることが一般的に行われる。金属元素の添加は、前記の金属が有効であり、２種類以上を銀に含有させても構わないし、添加量も特に制約されないが、０．１原子％〜３０原子％程度が銀の光学定数を変えないので好適である。
【００３９】
該金属薄膜層４ｂの膜厚は、形状膜厚で５〜１５ｎｍが好ましく、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、ＣＶＤ法、湿式塗工法等の従来公知の方法により形成できる。金属薄膜層４ｂは非常に薄く、高精度な膜厚分布が必要であるのでスパッタリング法が好適である。
【００４０】
前記導電性薄膜積層層４は、図示例の３層構造の導電性薄膜積層層４に限定はされず、高屈折率金属透明薄膜層４ａと金属薄膜層４ｂが交互に設けられ、かつ最上層および最下層が高屈折率透明薄膜層４ａであれば、高屈折率透明薄膜層４ａと金属薄膜層４ｂの５層交互積層構造や７層交互積層構造であってもよい。後述の低屈折率透明薄膜層５を設けることで、導電性反射防止積層体１は、低反射率の可視光波長範囲が広くなるため、導電性反射防止積層体１の薄膜化、及び生産性と低コストの観点から、３層構造のものが好ましい。
【００４１】
＜低屈折率透明薄膜層＞
また、前記導電性薄膜積層層上に、低屈折率透明薄膜層を設けても良い。低屈折率透明薄膜層を導電性薄膜積層層上に設けることで、金属薄膜層と透明薄膜層のみで導電性薄膜積層層形成する場合に比べ、反射率が低いものとすることができる。
低屈折率透明薄膜層５は、可視光の屈折率が１．７未満であり、消衰係数が０．５以下の光学定数のものから選択される。
このようなものとして、シリコン、アルミニウム、マグネシウム、バリウム、カルシウム、セリウム、ハフニウム、ランタン、ナトリウム、アルミニウム、鉛、ストロンチウム、イッテリビウムの酸化物、フッ化物、窒化物または酸窒化物、またはそれらの複合物から構成されていることが望ましい。中でも酸化珪素、フッ化マグネシウムが好ましい。
低屈折率透明薄膜層５は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト法、ＣＶＤ法、湿式塗工法等の従来公知の方法で形成できる。低屈折率透明薄膜層５の膜厚は、形状膜厚で１５〜７０ｎｍが好ましい。
【００４２】
また、図５に示すように、低屈折率透明薄膜層５は、高密度層膜５ａと低密度層５ｂの積層構造に出来る。低密度層５ｂにより低屈折率透明薄膜層５の内部応力が緩和されるため、層間剥離を起こしにくくなる。更に高温高湿下での銀のマイグレーションによって引き起こされる低屈折率透明薄膜層１５のクラックによる欠陥発生を抑制し出来る。高密度層５ａと低密度層５ｂは、必ずしも同一の材料でなくても良く、前記の材料から目的に合わせて適宜選択される。
低屈折率透明薄膜層が低密度層と高密度層を交互に積層した構造にしたり、また膜密度を連続的に変化させたりすることにより低屈折率透明薄膜層の内部応力を少なくすることも有効である。最終的に高密度層が最外層側に位置することで低屈折率透明薄膜層の耐擦傷性を高く発現することが出来るため、導電性反射防止積層体全体の高い耐擦傷性を付与できる。
【００４３】
低屈折率透明薄膜層５は、低密度層５ｂと高密度層５ａの２層構造にのみには限定されず、低密度から高密度へ連続的に傾斜していく構造や、膜応力の低い低屈折率透明薄膜層５ｂと高密度層５ａとの積層体、ならびに低密度層５ｂと高密度層５ａとの間に少なくとも１層以上の中間密度層（図示せず）を挟み込む構造をとってもよい。
【００４４】
低屈折率透明薄膜層５は、図４と図５に示した導電性薄膜積層層４の上側の高屈折率透明薄膜層４ａに接する面に形成することのみに限定されず、下側の高屈折率透明薄膜層４ａとハードコート層３のとの間の両方に設けてもよい。
【００４５】
＜防汚層＞
また、最上層に防汚層を設けても良い。
図４において、防汚層６を形成することにより、導電性反射防止積層体１の表面についた水滴、指紋等を容易に拭き取れ、かつ表面の擦り傷等の外傷を防止できる。
防汚層６は、撥水性、撥油性および低摩擦性を有するものであればよく、有機シラン化合物、弗素含有シラン化合物、弗素含有珪素化合物で形成された層が挙げられる。特に反応性官能基と結合している珪素原子を２つ以上有するフッ素含有珪素化合物から得られた層であり、前記フッ素含有珪素化合物が、エーテル結合を有する層で有ることが望ましい。
【００４６】
防汚層６は、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、プラズマ重合法等の真空ドライプロセスの他、マイクログラビア法、スクリーンコート法、ディップコート法等のウェットプロセスにより形成できる。防汚層６の形状膜厚は、導電性薄膜積層層４と低屈折率透明薄膜層５で得られた反射防止特性を阻害しない範囲で、５〜１０ｎｍ程度で形成されるのが望ましい。
【００４７】
また、基材およびハードコート層を除いた全膜厚が形状膜厚１１０ｎｍ以下にすることで、各層の内部応力を少なくでき、界面剥離を抑制することができる。
【００４８】
＜密着向上層＞
図６に示したように、高屈折率透明薄膜層２４ａと金属薄膜層２４ｂとの間に、層間の密着性を向上させるための密着性向上層２４ｃを設けても良い。密着性向上層２４ｃの材料は、その効果が得られるものであれば特に制限されないが、シリコン、ニッケル、クロム、アルミニウム、マグネシウム、アンチモン、チタン、ビスマス、錫、ニオブ、タンタル等の金属を少なくとも１種類以上を含有した金属、および合金、その金属の酸化物、窒化物が挙げられる。密着性向上層２４ｃの膜厚は、導電性反射防止積層体２１の透明性を損なわないのであれば特に制限されないが、形状膜厚で０．１〜１０ｎｍが用いられる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。実施例は本発明実施の例であり、本発明の内容はこれらに限定されるものではない。
【００５０】
＜実施例１＞
図４に示す構成の導電性反射防止積層体を形成した。
基材２として、厚さ１５０μｍのポチエチレンテレフタレートフィルム（（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に、第１ハードコート層として以下に示すラジカル重合型樹脂からなる紫外線硬化型樹脂組成物に対し、同じく紫外線硬化型樹脂であるカチオン重合型樹脂を重量組成割合で２０％にブレンドし、この組成物を酢酸エチルにて樹脂固形分が７０ｗｔ％となるように調製した塗料組成物を第１ハードコート樹脂液として使用した。
（ラジカル重合型樹脂）
・ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート  ３０部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート        ２０部
・ラジカル光重合開始剤（Ｄａｒｏｃｕｒ  １１７３、チバガイギー社製）
２部
（カチオン重合型樹脂）
・３，４−エポキシ−６−  メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート
４５部
・シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル  ５部
・カチオン光重合開始剤（Ｓａｎ−Ａｉｄ  ＳＩ−１００Ｌ、三新化学工業社製）
１．５部
上記紫外線硬化型の塗料組成物をＰＥＴフィルムの片面に、マイクログラビア法にて塗布し、溶剤分を蒸発させて厚さ７μｍ前後の塗布層を形成した後、塗膜側より高圧水銀ＵＶランプ（１２０Ｗ／ｃｍ）の紫外線を積算光量約２５０ｍＪ／ｍ２の条件で照射し、硬化処理することにより、第１ハードコート層３ａを作製した。
【００５１】
第２のハードコート層として、ラジカル重合型樹脂のみで構成される紫外線硬化型の塗料組成物を、第２ハードコート樹脂液として調製した。
・ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート    ３０部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート          ２０部
・Ｄａｒｏｃｕｒ  １１７３（チバガイギー社製）  ２．５部
・酢酸エチル                                    ３０部
次に紫外線硬化した第１ハードコート層３ａ上に上記組成の第２ハードコート層３ｂを熱乾燥後の膜厚が８μｍ前後の塗布層を形成した後、塗膜側より高圧水銀ＵＶランプ（１２０Ｗ／ｃｍ）の紫外線を積算光量約３００ｍＪ／ｍ２の条件で照射し、硬化処理することによって、基材と第１及び第２ハードコートの３層から成る積層体を得た。
【００５２】
こうして得られたハードコート層３について、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験を実施したところ、４Ｈを示した。さらに押し込み硬度試験機（ＭＴＳ社  ナノインデンターＸＰ、バーコビッチ圧子使用）でヤング率を測定したところ、４．９ＧＰａであり、押し込み深さ５０ｎｍでの負荷曲線と除荷曲線の一致性は約１０％で弾性変形を示した。
【００５３】
ハードコート層３上に、高屈折率透明薄膜層４ａ、金属薄膜層４ｂ、高屈折率透明薄膜層４ａを順次積層し導電性薄膜積層層４を形成した。高屈折率透明薄膜層４ａは、インジウム中にセリウム１０原子％を含有する透明導電酸化物材料（ＩＣＯ）を、金属薄膜層４ｂは銀９８．５原子％、金１．５原子％および銅０．５原子％の合金を各々スパッタリング法により堆積させた。各層の形状膜厚は最初の高屈折率透明薄膜層４ａが２７ｎｍ、金属薄膜層４ｂが形状膜厚９ｎｍ、２番目の高屈折率透明薄膜層４ａが形状膜厚２０ｎｍでを形成した。
【００５４】
高屈折率透明薄膜層４ａ上にＳｉＯ２を反応性スパッタ法により形状膜厚４５ｎｍで形成し低屈折率透明薄膜層５とした。さらに、低屈折率透明薄膜層５上に、弗素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により、物理膜厚６ｎｍで形成して防汚層６とした。こうして得られた導電性反射防止積層体１の反射防止特性を図７に示す。
【００５５】
導電性反射防止積層体１の防汚層側に関して耐擦傷性試験を、スチールウール（ボンスター  ＃００００）に荷重２５０ｇ／ｃｍ２、往復回数５０回で行った。目視評価の結果、界面剥離は確認できなかった。
【００５６】
＜実施例２＞
図５に示す構成の導電性反射防止積層体を形成した。
基材２として、厚さ１５０μｍのポチエチレンテレフタレートフィルム（（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に、第１ハードコート層３ａ、第２のハードコート層３ｂとも実施例１と同様に作成し、積層体を得た。
【００５７】
ハードコート層３上に、高屈折率透明薄膜層４ａ、金属薄膜層４ｂ、高屈折率透明薄膜層４ａを順次積層し導電性薄膜積層層４を形成した。高屈折率透明薄膜層４ａは、インジウム中にセリウム１０原子％を含有する透明導電酸化物材料（ＩＣＯ）を、金属薄膜層４ｂは銀９８．５原子％、金１．５原子％および銅０．５原子％の合金を各々スパッタリング法により堆積させた。各層の形状膜厚は最初の高屈折率透明薄膜層４ａが２７ｎｍ、金属薄膜層４ｂが形状膜厚９ｎｍ、２番目の高屈折率透明薄膜層４ａが形状膜厚２０ｎｍでを形成した。
【００５８】
高屈折率透明薄膜層４ａ上にＳｉＯ２を反応性スパッタ法により形状膜厚３０ｎｍの低密度層５ｂとして形成し、さらにＳｉＯ２を反応性スパッタ法により形状膜厚１５ｎｍの高密度層５ａとして形成し、総膜厚が形状膜厚４５ｎｍの低屈折率透明薄膜層５とした。ＳｉＯ２層の密度を変更する方法は、成膜圧力を変えることで行った。低密度は成膜圧力を０．７〜１Ｐａの比較的高圧力で、高密度には０．１〜０．３Ｐａの比較的低圧力にして成膜した。
【００５９】
さらに、低屈折率透明薄膜層５上に、弗素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により、物理膜厚６ｎｍで形成して防汚層６とした。
【００６０】
こうして得られた導電性反射防止積層体１１の防汚層側に関して耐擦傷性試験を、スチールウール（ボンスター  ＃００００）に荷重２５０ｇ／ｃｍ２、往復回数５０回で行った。目視評価の結果、界面剥離は確認できなかった。
【００６１】
＜実施例３＞
図６に示す構成の導電性反射防止積層体を形成した。
基材２として、厚さ１５０μｍのポチエチレンテレフタレートフィルム（（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に、第１ハードコート層３ａ、第２のハードコート層３ｂとも実施例１と同様に作成し、ハードコート層３とした。
【００６２】
ハードコート層３上に、高屈折率透明薄膜層４ａ、金属薄膜層４ｂ、高屈折率透明薄膜層４ａを順次積層し導電性薄膜積層層４を形成した。高屈折率透明薄膜層４ａは、インジウム中にセリウム１０原子％を含有する透明導電酸化物材料（ＩＣＯ）を、金属薄膜層４ｂは銀９８．５原子％、金１．５原子％および銅０．５原子％の合金を各々スパッタリング法により堆積させた。各層の形状膜厚は最初の高屈折率透明薄膜層４ａが２３ｎｍ、金属薄膜層４ｂが形状膜厚９ｎｍ、２番目の高屈折率透明薄膜層４ａが形状膜厚１６ｎｍで形成した。本実施例では、高屈折率透明薄膜層４ａ形成後で金属薄膜層２４ｂ形成前と、金属薄膜層４ｂ形成後で高屈折率透明薄膜層４ａ形成前に、密着向上層２４ｃとしてＮｂ２Ｏ５ターゲットのＤＣスパッタ法を用いて各々４ｎｍのＮｂ２Ｏ５層を形成した。
【００６３】
高屈折率透明薄膜層４ａ上に実施例２同様の方法でＳｉＯ２層の低密度層５ｂと高密度層５ａを反応性スパッタ法で形成し、総膜厚が形状膜厚４５ｎｍの低屈折率透明薄膜層５とした。
さらに、低屈折率透明薄膜層５上に、弗素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により、物理膜厚６ｎｍで形成して防汚層６とした。
【００６４】
こうして得られた導電性反射防止積層体１の防汚層側に関して耐擦傷性試験を、スチールウール（ボンスター  ＃００００）に荷重２５０ｇ／ｃｍ２、往復回数５０回で行った。目視評価の結果、界面剥離は確認できなかった。
【００６５】
＜比較例１＞
基材２として、厚さ１５０μｍのポチエチレンテレフタレートフィルム（（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に、実施例１と同様にハードコート層３を形成した。ただし本比較例では、紫外線硬化型の塗料組成物をＰＥＴフィルムの片面に、マイクログラビア法にて塗布し、溶剤分を蒸発させて厚さ７μｍ前後の塗布層を形成した後、塗膜側より高圧水銀ＵＶランプ（１２０Ｗ／ｃｍ）の紫外線を積算光量約２００ｍＪ／ｍ２の条件で照射し、硬化処理することにより、第１ハードコート層を作製した。積算光量を減らしハードコートの硬度を低くした。
【００６６】
第２のハードコート層も実施例１と同様にして、ラジカル重合型樹脂のみで構成される紫外線硬化型の塗料組成物を、第２ハードコート樹脂液として調製し紫外線硬化した第１ハードコート層上に上記組成の第２ハードコート層を熱乾燥後の膜厚が８μｍ前後の塗布層を形成した後、塗膜側より高圧水銀ＵＶランプ（１２０Ｗ／ｃｍ）の紫外線を積算光量約２５０ｍＪ／ｍ２の条件で照射し、硬化処理することによって、基材と第１及び第２ハードコートの３層から成る積層体を得た。
こうして得られたハードコート層３について、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験を実施したところ、２Ｈを示した。さらに前記と同様に押し込み硬度試験機でヤング率を測定したところ、３．０〜３．５ＧＰａであり、押し込み深さ５０ｎｍでの負荷曲線と除荷曲線の一致性は約３０％で塑性変形を示した。
【００６７】
ハードコート層３上に、実施例１と同様に高屈折率透明薄膜層４ａ、金属薄膜層４ｂ、高屈折率透明薄膜層４ａを順次積層し導電性薄膜積層層４を形成し、更に高屈折率透明薄膜層４ａ上にＳｉＯ２を反応性スパッタ法により形状膜厚４５ｎｍで形成し低屈折率透明薄膜層５とした。低屈折率透明薄膜層５上に、弗素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により、物理膜厚６ｎｍで形成して防汚層６とした。
【００６８】
導電性反射防止積層体１の防汚層側に関して耐擦傷性試験を、スチールウール（ボンスター  ＃００００）に荷重２５０ｇ／ｃｍ２、往復回数５０回で行った。目視評価の結果、擦過傷が確認でき、微少分光計（オリンパス  レンズ反射率測定器ＵＳＰＭ−ＲＵ）で分光反射測定を行った結果、ハードコート層３上の高屈折率透明薄膜層４ａの分光反射特性であった。この結果、高屈折率透明薄膜層４ａと金属薄膜層４ｂとの間で界面剥離が生じていることが分かった。
【００６９】
＜比較例２＞
基材２として、厚さ１５０μｍのポチエチレンテレフタレートフィルム（（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に、第１ハードコート層のみを比較例１と同様に作成しハードコートフィルムを得た。ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験を実施したところ、２Ｈを示した。前記と同様に押し込み硬度試験機でヤング率を測定したところ、２．７〜３．１ＧＰａであり、押し込み深さ５０ｎｍでの負荷曲線と除荷曲線の一致性は約３５％で塑性変形を示した。
【００７０】
ハードコート層３上に実施例２と同様に、高屈折率透明薄膜層４ａ、金属薄膜層４ｂ、高屈折率透明薄膜層４ａを順次積層し導電性薄膜積層層４を形成し、更に高屈折率透明薄膜層４ａ上にＳｉＯ２を低密度層５ｂと高密度層５ａとして反応性スパッタを用いて形成し、総膜厚が形状膜厚４５ｎｍの低屈折率透明薄膜層５とした。次いで、低屈折率透明薄膜層５上に、弗素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により、物理膜厚６ｎｍで形成して防汚層６とした。
【００７１】
こうして得られた導電性反射防止積層体１の防汚層側に関して耐擦傷性試験を、スチールウール（ボンスター  ＃００００）に荷重２５０ｇ／ｃｍ２、往復回数５０回で行った。目視評価の結果、擦過傷が多数確認でき、微少分光計（オリンパス  レンズ反射率測定器ＵＳＰＭ−ＲＵ）で分光反射測定を行った結果、ハードコート層３上の高屈折率透明薄膜層４ａと金属薄膜層４ｂの分光反射特性とが混在していた。この結果高屈折率透明薄膜層４ａと金属薄膜層４ｂとの間、或いは金属薄膜層４ｂと高屈折率透明薄膜層４ａで界面剥離が生じていることが分かった。
【００７２】
＜比較例３＞
透明基材２として、厚さ１５０μｍのポチエチレンテレフタレートフィルム（（以下、ＰＥＴフィルムと記す）上に、実施例１と同様にハードコート層３を形成した。ただし本比較例では、紫外線硬化型の塗料組成物をＰＥＴフィルムの片面に、マイクログラビア法にて塗布し、溶剤分を蒸発させて厚さ７μｍ  前後の塗布層を形成した後、塗膜側より高圧水銀ＵＶランプ（１２０Ｗ／ｃｍ）の紫外線を積算光量約２５０ｍＪ／ｍ２の条件で照射し、硬化処理することにより、第１ハードコート層を作製した。
【００７３】
第２のハードコート層も実施例１と同様にして、ラジカル重合型樹脂のみで構成される紫外線硬化型の塗料組成物を、第２ハードコート樹脂液として調製し紫外線硬化した第１ハードコート層上に上記組成の第２ハードコート層を熱乾燥後の膜厚が８μｍ前後の塗布層を形成した後、塗膜側より高圧水銀ＵＶランプ（１２０Ｗ／ｃｍ）の紫外線を積算光量約３００ｍＪ／ｍ２の条件で照射し、硬化処理することによって、基材と第１及び第２ハードコートの３層から成る積層体を得た。
本比較例では、第２ハードコート樹脂液を以下のように調製した。
・ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート    ３０部
・ペンタエリスリトールトリアクリレート          ２０部
・Ｄａｒｏｃｕｒ  １１７３（チバガイギー社製）  １．５部
・酢酸エチル                                    ３０部
こうして得られたハードコート層３について、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００に定められた５００ｇ荷重の鉛筆硬度試験を実施したところ、４Ｈを示した。さらに前記と同様に押し込み硬度試験機でヤング率を測定したところ、３．７〜４．１ＧＰａであり、押し込み深さ５０ｎｍでの負荷曲線と除荷曲線の一致性は約２３％で塑性変形を示した。
【００７４】
ハードコート層３上に、実施例１と同様に高屈折率透明薄膜層４ａ、金属薄膜層４ｂ、高屈折率透明薄膜層４ａを順次積層し導電性薄膜積層層４を形成し、更に高屈折率透明薄膜層４ａ上にＳｉＯ２を反応性スパッタ法により形状膜厚４５ｎｍで形成し低屈折率透明薄膜層５とした。低屈折率透明薄膜層５上に、弗素系材料（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＰ８０１Ｍ）を真空蒸着法により、物理膜厚６ｎｍで形成して防汚層６とした。
【００７５】
導電性反射防止積層体１の防汚層側に関して耐擦傷性試験を、スチールウール（ボンスター  ＃００００）に荷重２５０ｇ／ｃｍ２、往復回数５０回で行った。目視評価の結果、擦過傷が確認でき、微少分光計（オリンパス  レンズ反射率測定器ＵＳＰＭ−ＲＵ）で分光反射測定を行った結果、ハードコート層３上の高屈折率透明薄膜層４ａの分光反射特性であった。この結果、高屈折率透明薄膜層４ａと金属薄膜層４ｂとの間で界面剥離が生じていることが分かった。
【００７６】
実施例比較例より本発明によれば、高屈折率透明薄膜層で銀を主成分とする金属薄膜層とを狭支した３層、或いはそれ以上の奇数層積層した導電性薄膜積層層に関して、産業上でコストと量産性が優れ、且つ実用上満足する反射防止性能が得られる導電性反射防止積層体の一構成である、膜厚が１２０ｎｍ以下である導電性反射防止積層体のうち、広帯域の反射防止性能を有し且つ透過率も８５％程度の高透過率が得られる一構成について鋭意検討を加えた結果、ディスプレイの実用性として必須であるスチールウールによる耐擦傷性試験で界面剥離が発生しない機械強度に優れた導電性反射防止積層体を得ることが可能であることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】従来の構成における問題点を説明する断面概略図である。
【図２】界面剥離の現象を説明する断面概略図である。
【図３】弾性変形、および一致性の説明するグラフ図である。
【図４】本発明の導電性反射防止積層体１の層構成の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の導電性反射防止積層体１０の層構成の別の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の導電性反射防止積層体２０の層構成の別の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の導電性反射防止積層体１の分光反射曲線の一例を示すグラフ図である。
【符号の説明】
【００７８】
１・・・導電性反射防止積層体
２・・・基材
３・・・ハードコート層
３ａ・・第一のハードコート層
３ｂ・・第二のハードコート層
４・・・導電性薄膜積層層
４ａ・・高屈折率透明薄膜層（金属酸化物層）
４ｂ・・金属薄膜層
４ｃ・・密着向上層
５・・・低屈折率層
５ａ・・低密度低屈折率層
５ｂ・・高密度低屈折率層
６・・・防汚層
ａ・・・負荷曲線１（点０→点Ａ）
ｂ・・・除荷曲線２（点Ａ→点０）
【図１】
2007144926.tif 000003
【図２】
2007144926.tif 000004
【図３】
2007144926.tif 000005
【図４】
2007144926.tif 000006
【図５】
2007144926.tif 000007
【図６】
2007144926.tif 000008
【図７】
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