(57)【要約】【課題】  端子間の狭ピッチ化にも低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能な電子部品の実装方法、実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、その実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。【解決手段】  電極用端子等が設けられた第１の基板５と、当該第１の基板上に実装され、当該電極用端子等に電気的に接続されたバンプ２３を有するＸ，Ｙドライバー１７，１８と、その電極用端子等とバンプ２３との間のみに配置された導電粒子２５とを具備することとした。【選択図】  図３
2007081082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子を有する配線を備えた基板に、前記第１の端子に電気的に接続される第２の端子を有する電子部品を実装する電子部品の実装方法において、
前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程と、
前記第１の端子と前記第２の端子とを対応させて、前記電子部品を前記基板に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
第１の端子を有する配線が設けられた基板と、前記第１の端子に電気的に接続される第２の端子を有する電子部品とを備えた実装構造体の製造方法において、
前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程と、
前記第１の端子と前記第２の端子とを対応させて、前記電子部品を前記基板に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項３】
第１の端子を有する配線が設けられた基板と、前記第１の端子に電気的に接続される第２の端子を有する電子部品とを備えた電気光学装置の製造方法において、
前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程と、
前記第１の端子と前記第２の端子とを対応させて、前記電子部品を前記基板に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記基板は、電気光学装置用基板であることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記配置工程は、前記一方の端子の前記導電粒子を配置する側の面の外周縁より内側に前記導電粒子が配置されるものであることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記配置工程は、前記一方の端子上に前記導電粒子を接着する第１の接着材を配置した後にその第１の接着材上に前記導電粒子が配置されるものであることを特徴とする請求項３から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記配置工程は、予め前記導電粒子を前記一方の端子上に接着する第１の接着材に混在させ、その第１の接着材を前記一方の端子上に配置することにより前記導電粒子を配置するものであることを特徴とする請求項３から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記実装工程の前に、前記電子部品が実装される前記基板の領域上に前記第１の端子が露出するように前記電子部品を前記基板に固定する第２の接着材を形成する形成工程を更に具備することを特徴とする請求項３から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記実装工程により前記基板に実装された前記電子部品と前記基板との間に、前記電子部品を前記基板に固定する第２の接着材を充填する充填工程を更に具備することを特徴とする請求項３から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記配置工程は、前記導電粒子を液滴吐出装置で配置することを特徴とする請求項３から請求項９のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第２の端子は、前記基板側の面に凹部を有し、
前記配置工程は、前記凹部に前記導電粒子を配置するものであることを特徴とする請求項３から請求項１０のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
前記実装工程により前記基板に実装された前記電子部品の第２の端子とその前記基板の第１の端子との間に挟まれた前記導電粒子の前記第１の端子と第２の端子とが重なる領域の単位面積あたりの数が、前記第２の端子同士間の領域の単位面積あたりに有する前記導電粒子の数より多いことを特徴とする請求項３から請求項１１のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
前記配置工程は、前記導電粒子を前記第１の端子と前記第２の端子とが重なる領域内にのみ配置することを特徴とする請求項３から請求項１２のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
第１の端子を有する配線が設けられた基板と、
前記基板上に実装され、前記第１の端子に電気的に接続された第２の端子を有する電子部品と、
前記第１の端子と第２の端子との間のみに配置された導電粒子と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項１５】
第１の端子を有する配線が設けられた電気光学装置用基板と、
前記電気光学装置用基板上に実装され、前記第１の端子に電気的に接続された第２の端子を有する電子部品と、
前記第１の端子と第２の端子との間のみに配置された導電粒子と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる電子部品の実装方法、実装構造体の製造方法及び電気光学装置の製造方法に関する。
【０００２】
また、本発明はその実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置があり、その液晶装置等の基板に液晶駆動用ドライバー等の電子部品が実装されている。
【０００４】
ここで、基板側の端子と電子部品側の端子との電気的接続は端子間の狭ピッチ化に対応できるように導電粒子が混在された異方性導電膜等が用いられているが、接続抵抗を小さくしようとして基板側の端子と電子部品側の端子との間により多くの導電粒子を挟み込もうとすると他の端子との間でその導電粒子が連なってしまい短絡しやすくなるという問題があった。
【０００５】
そこで、異方性導電接着剤を電子部品の電極をワークの電極と接合するとともに電気的に導通させる異方性導電接着剤であって、エポキシ樹脂に硬化剤および導電材としてカーボンを含むことが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−１２６１３号公報（段落[０００６]から[０００８]、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の方法により電子部品の電極とワーク（基板）の電極との隙間が短縮され、導電粒子の含有量を増加させることなく低接続抵抗を実現可能となったが、他の端子等との間に存在する導電粒子がやはり無駄になっている点や、より狭ピッチ化すると他の端子等との間に存在する導電粒子が連なり短絡するおそれが増加してしまうという問題が考えられた。
【０００７】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、端子間の狭ピッチ化にも低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能な電子部品の実装方法、実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、その実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電子部品の実装方法は、第１の端子を有する配線を備えた基板に、前記第１の端子に電気的に接続される第２の端子を有する電子部品を実装する電子部品の実装方法において、前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程と、前記第１の端子と前記第２の端子とを対応させて、前記電子部品を前記基板に実装する実装工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
本発明は、基板の第１の端子及び電子部品の第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程を設けたので、電気的接続として不必要な場所に導電粒子を配置する必要が無く、製造コストの低減を図ることができると共に他の端子等との間で導電粒子が存在しないようにすることも可能となり、導電粒子のつながりによる短絡を防止できる。
【００１０】
本発明の他の観点に係る実装構造体の製造方法は、第１の端子を有する配線が設けられた基板と、前記第１の端子に電気的に接続される第２の端子を有する電子部品とを備えた実装構造体の製造方法において、前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程と、前記第１の端子と前記第２の端子とを対応させて、前記電子部品を前記基板に実装する実装工程とを具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明は、基板の第１の端子及び電子部品の第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程を設けたので、電気的接続として不必要な場所に導電粒子を配置する必要が無く、製造コストの低減を図ることができると共に他の端子等との間で導電粒子が存在しないようにすることも可能となり、導電粒子のつながりによる短絡を防止できる。
【００１２】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、第１の端子を有する配線が設けられた基板と、前記第１の端子に電気的に接続される第２の端子を有する電子部品とを備えた電気光学装置の製造方法において、前記第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程と、前記第１の端子と前記第２の端子とを対応させて、前記電子部品を前記基板に実装する実装工程とを具備することを特徴とする。ここで、「基板」とは、例えば液晶パネルの電気光学装置用基板やその液晶パネルに電気的に接続された回路基板等をいう。
【００１３】
本発明は、基板の第１の端子及び電子部品の第２の端子の少なくとも一方の端子上に選択的に導電粒子を配置する配置工程を設けたので、電気的接続として不必要な場所に導電粒子を配置する必要が無く、製造コストの低減を図ることができると共に他の端子等との間で導電粒子が存在しないようにすることも可能となり、導電粒子のつながりによる短絡を防止できる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記基板は、電気光学装置用基板であることを特徴とする。これにより、例えば液晶駆動用ドライバーのように狭ピッチ化された端子を有する電子部品を基板にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装する際も他の端子との間での短絡を防止することができると共に不要な導電粒子等を削減できコストの軽減可能となる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記配置工程は、前記一方の端子の前記導電粒子を配置する側の面の外周縁より内側に前記導電粒子が配置されるものであることを特徴とする。これにより、配置工程での配置誤差により導電粒子が他の端子等との間に配置されたり、外周縁まで導電粒子が配置されたために実装工程中にその導電粒子が食み出てしまうこと等を防ぐことが可能となる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記配置工程は、前記一方の端子上に前記導電粒子を接着する第１の接着材を配置した後にその第１の接着材上に前記導電粒子が配置されるものであることを特徴とする。これにより、導電粒子を第１の接着材とは別に例えばインクジェット等で飛ばし配置するので、導電粒子を所望の所に必要なだけ的確に配置できる。また、第１の接着剤を予め端子上に配置してあるので、導電粒子が所望の位置に配置した後に動くことが無く、必要な場所にのみ導電粒子を配置させて電子部品を実装できる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記配置工程は、予め前記導電粒子を前記一方の端子上に接着する第１の接着材に混在させ、その第１の接着材を前記一方の端子上に配置することにより前記導電粒子を配置するものであることを特徴とする。これにより、一度に導電粒子を端子上に配置し接着でき、製造工程をより簡略化可能となる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記実装工程の前に、前記電子部品が実装される前記基板の領域上に前記第１の端子が露出するように前記電子部品を前記基板に固定する第２の接着材を形成する形成工程を更に具備することを特徴とする。これにより、第１の端子と第２の端子とが重なる領域でのみ電子部品を基板に接着する場合に比べ、接着面積を大きくすることができ、電子部品を基板により強固に接着固定可能となる。また、より狭ピッチ化にも正確に第２の接着材を配置でき、第１の端子と第２の端子との間に樹脂が挟まれることがより少なくなると共に実装時の応力をより均一化できる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記実装工程により前記基板に実装された前記電子部品と前記基板との間に、前記電子部品を前記基板に固定する第２の接着材を充填する充填工程を更に具備することを特徴とする。これにより、第１の端子と第２の端子とが重なる領域でのみ電子部品を基板に接着する場合に比べ、接着面積を大きくすることができ、電子部品を基板により強固に接着固定可能となる。また、電子部品と基板との間への異物の侵入を防ぐことが可能となり、電気的信頼性も向上できる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記配置工程は、前記導電粒子を液滴吐出装置で配置することを特徴とする。ここで、「液滴吐出装置」とは、例えばインクジェットのように細いノズルの先からジェットのように勢いよく導電粒子を吐出させる装置等をいう。これにより、正確に必要な所に導電粒子を配置できるので、より無駄を防ぎながら他の端子との間での短絡を回避できる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記第２の端子は、前記基板側の面に凹部を有し、前記配置工程は、前記凹部に前記導電粒子を配置するものであることを特徴とする。これにより、実装工程で導電粒子が第１及び第２の端子の間に挟まれときに、配置された導電粒子が当該凹部に捕らえられるので、第１及び第２の端子の間から食み出てしまうことをより防止できる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記実装工程により前記基板に実装された前記電子部品の第２の端子とその前記基板の第１の端子との間に挟まれた前記導電粒子の前記第１の端子と第２の端子とが重なる領域の単位面積あたりの数が、前記第２の端子同士間の領域の単位面積あたりに有する前記導電粒子の数より多いことを特徴とする。これにより、例えば実装工程等で第２の端子同士間に導電粒子が存在するようになっても、全体としては効率的に導電粒子が第１の端子と第２の端子との間の電気的接続に用いられ、導電粒子の無駄を少なくできる。また、第２の端子同士の短絡も防ぐことが容易となる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記配置工程は、前記導電粒子を前記第１の端子と前記第２の端子とが重なる領域内にのみ配置することを特徴とする。これにより、電気的接続として不必要な場所に導電粒子を配置されることが無く、他の端子等との間で導電粒子が存在しないので、導電粒子の繋がりによる短絡を確実に防止できる。また、不要な場所に導電粒子を配置しないのでコストの削減が可能となる。
【００２４】
本発明の他の観点に係る実装構造体は、第１の端子を有する配線が設けられた基板と、前記基板上に実装され、前記第１の端子に電気的に接続された第２の端子を有する電子部品と、前記第１の端子と第２の端子との間のみに配置された導電粒子とを具備することを特徴とする。
【００２５】
本発明は、基板の第１の端子と電子部品の第２の端子との間のみに導電粒子を配置したので、電気的接続として不必要な場所に導電粒子を配置する必要が無く、製造コストの低減を図ることができると共に他の端子等との間で導電粒子が存在しないので、導電粒子のつながりによる短絡を確実に防止できる。
【００２６】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、第１の端子を有する配線が設けられた電気光学装置用基板と、前記電気光学装置用基板上に実装され、前記第１の端子に電気的に接続された第２の端子を有する電子部品と、前記第１の端子と第２の端子との間のみに配置された導電粒子とを具備することを特徴とする。
【００２７】
本発明は、電気光学装置用基板の第１の端子と電子部品の第２の端子との間のみに導電粒子を配置したので、電気的接続として不必要な場所に導電粒子を配置する必要が無く、製造コストの低減を図ることができると共に他の端子等との間で導電粒子が存在しないので、導電粒子のつながりによる短絡を確実に防止できる。
【００２８】
本発明の他の観点に係る電子機器は、上述の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２９】
本発明は、端子間の狭ピッチ化にも低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能な電気光学装置を備えたので、電気的信頼性の高い電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、実装構造体及び電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００３１】
（第１の実施形態）
【００３２】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線部分断面図（Ｘドライバーは切断していない。）及び図３はＸ，Ｙドライバーの実装状態を示す説明図である。
【００３３】
（液晶装置の構成）
【００３４】
液晶装置１は、例えば図１に示すように実装構造体としての液晶パネル２、当該液晶パネル２に電気的に接続された基板でもあるフレキシブル基板３等を有する。ここで、液晶装置１には、フレキシブル基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。
【００３５】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた電気光学装置用基板としての第１の基板５及び第２の基板６及び両基板の間隙に封入されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７等を有する。
【００３６】
第１及び第２の基板５，６は、夫々例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる第１及び第２の基材５ａ，６ａを有し、図２に示すように第１及び第２の基材５ａ，６ａの外側には入射光を偏光させるための偏光板８，９が夫々貼着されている。
【００３７】
また、第１の基材５ａはその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向にゲート電極１０が形成され、Ｘ軸方向に信号線としてのソース電極１１が形成されており、更にそのゲート電極１０及びソース電極１１等の液晶側には配向膜１２が形成されている。ゲート電極１０及びソース電極１１は、例えばニッケル等から形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる画素電極１３に電気的に接続されている。
【００３８】
これにより、ゲート電極１０及びソース電極１１はゲート電極１０に電圧を印加したときにソース電極１１から画素電極１３に、またはその逆に電流が流れるようになる。ここで、ソース電極１１は画素電極１３にデータ信号を印加し、画素電極１３は後述する共通電極とでその間に挟まれた液晶７に電圧を印加するものである。
【００３９】
更に第１の基材５ａは、例えば図１及び図２に示すように第２の基材６ａの外周縁から張出した張出し部１４を有し、当該張出し部１４には、ゲート電極１０及びソース電極１１がシール材４で囲まれる領域から当該張出し部１４に延びた配線としてのゲート電極用配線１５及びソース電極用配線１６等が形成されている。また、張出し部１４にはその各電極用配線に電気的に接続された電子部品としての液晶駆動用のＸドライバー１７及びＹドライバー１８が実装されている。
【００４０】
更に張出し部１４は、例えば図１、図２及び図３に示すようにＸ、Ｙドライバー１７，１８の実装面に対応する領域内にゲート電極用配線１５及びソース電極用配線１６に電気的に接続された第１の端子としての電極用端子１９、更にフレキシブル基板３等からの電流をＸ，Ｙドライバー１７，１８に入力する同じく第１の端子としての入力用端子２０を有する。
【００４１】
また、張出し部１４は例えば図２に示すようにフレキシブル基板３等から電流を受取る外部用端子２１、その外部からの電流を入力用端子２０に供給する配線としての入力用配線２２等を有する。
【００４２】
Ｘ，Ｙドライバー１７，１８は、例えば図３に示すようにその張出し部１４に実装する実装面に電極用端子１９及び入力用端子２０に電気的に接続する複数配列された第２の端子としてのバンプ２３を有する。この電気的接続は、電極用端子１９及び入力用端子２０とバンプ２３との間に挟まれ、第１の接着材２４例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂中に混在された導電粒子２５を介して行なわれる。また、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８は、バンプ等の隙間を埋めるように形成された第２の接着材２６により第１の基板５に接着固定されている。
【００４３】
ここで、バンプ２３は例えば略直方体に形成されているがこれに限られるものではなく、円柱形等の形状であってもよく、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等で形成されている。
【００４４】
また、第１の接着材２４は、例えば図３に示すように挟まれた導電粒子２５により間が空いたバンプ２３の第１の基板側の面と電極用端子１９や入力用端子２０のＸ，Ｙドライバー側の面との間を埋めるように形成されており、導電粒子２５はその第１の接着材２４に埋め込まれるような状態になっている。ただし、当該導電粒子２５は第１の接着材２４を突き破ってバンプ２３及び電極用端子１９や入力用端子２０と少なくとも一部直接接している。
【００４５】
更に導電粒子２５は、例えばニッケル、銅、金等で形成されており（或はプラスチック製粒子にニッケル、銅、金等の材料がコーティングされており）、図３に示すようにバンプ２３と電極用端子１９や入力用端子２０との間にのみ、具体的には電極用端子１９や入力用端子２０とバンプ２３とが重なる領域Ｂ（図３中のＢ）内にのみ、やや潰されて複数挟まれている。
【００４６】
また、第２の接着材２６は例えば図３に示すように張出し部１４とＸ，Ｙドライバー１７，１８との間で、バンプ２３、電極用端子１９や入力用端子２０更に挟まれた導電粒子２５、第１の接着材２４の間を埋めるように形成されている。これにより、より強固にＸ，Ｙドライバー１７，１８が第１の基板５である張出し部１４に接着固定される。尚、第２の接着材２６は例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等により形成されている。
【００４７】
一方、第２の基材６ａは例えば図２に示すようにその内側（液晶側）表面に共通電極２７が形成されており、その共通電極２７の液晶側には配向膜２８が形成されている。
【００４８】
尚、第１及び第２の基材５ａ，６ａの液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。
【００４９】
次に、フレキシブル基板３は例えば図１及び図２に示すように基板としてのベース基材２９上に銅（Ｃｕ）等から形成された配線としての配線パターン３０等が形成され、実装されている。
【００５０】
ここで、ベース基材２９は可撓性を有するフイルム状の部材であり、配線パターン３０は例えば銅等から形成されている。また、配線パターン３０はベース基材２９の張出し部側の端に形成されている接続用端子（図示しない）に電気的に接続されており、その接続用端子は、例えば液晶パネル２の外部用端子２１に異方性導電膜３１を介して電気的に接続されている。
【００５１】
（液晶装置の製造方法）
【００５２】
次に、以上のように構成された液晶装置（電気光学装置）の製造方法について電子部品であるＸ，Ｙドライバー１７，１８の実装を中心に説明する。
【００５３】
図４は液晶装置の製造方法のフローチャート図、図５は導電粒子を第１の接着材に混在させてバンプに配置する工程の説明図及び図６は電子部品と基板との間に第２の接着材を充填する工程の説明図である。
【００５４】
例えば第１の基材５ａの液晶側にＴＦＴ、ゲート電極１０、ソース電極１１、画素電極１３等を形成し、その液晶側に配向膜１２を形成してラビング処理を施して第１の基板を製造する（ＳＴ１０１）。尚、ゲート電極１０やソース電極１１等を形成する際にゲート電極用配線１５、ソース電極用配線１６、電極用端子１９、入力用端子２０及び外部用端子２１等も同時に形成しても良い。
【００５５】
また、例えば第２の基材６ａの液晶側に必要に応じて下地層や反射膜、着色層等を夫々形成すると共にその液晶側に共通電極２７を形成し、更に配向膜２８を形成してラビング処理を施して第２の基板を製造する（ＳＴ１０２）。
【００５６】
そして、第２の基板上にギャップ材３２をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる。その後、シール材４の図示しない注入口から液晶７を注入し、シール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して当該液晶７を封入する（ＳＴ１０３）。
【００５７】
次に、予め導電粒子２５を混在させた第１の接着材２４を例えば図５（ａ）に示すようにＸ，Ｙドライバー１７，１８のバンプ２３の突出し側面３３に液滴吐出装置３４のノズル３５から射出する。すると図５（ｂ）に示すように導電粒子２５が混在された第１の接着材２４が、第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子であるバンプ２３上に配置されることとなり、これにより、例えば図５（ｂ）、（ｃ）に示すように導電粒子２５がバンプ２３の突出し側面３３に選択的に配置される（ＳＴ１０４）。
【００５８】
ここで、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように導電粒子２５が混在された第１の接着材２４は、導電粒子２５を配置する側の面である突出し側面３３の外周縁３６より内側、例えば半球状に形成されており、その中に混在する導電粒子２５も突出し側面３３の外周縁３６より内側に配置されることとなる。勿論、導電粒子２５が混在された第１の接着材２４の形成は半球状に限られるものではなく、略矩形状等に形成しても良い。更には導電粒子２５が混在された第１の接着材２４を突出し側面３３の全面に形成しても良いが、外周縁３６より内側に配置することにより、より実装時の導電粒子等のバンプ２３からのはみ出しを防ぐことが可能となる。
【００５９】
その後、例えば図５（ｂ）、（ｃ）に示すように導電粒子２５がバンプ２３の突出し側面３３に配置されたＸ，Ｙドライバー１７，１８を、当該バンプ２３が張出し部１４の電極用端子１９及び入力用端子２０に重なるように対応させてアライメントし、仮圧着する。
【００６０】
更に当該Ｘ，Ｙドライバー１７，１８を図示しない圧着ヘッドにより電極用端子１９や入力用端子２０に所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱して本圧着し、第１の基板５に実装する（ＳＴ１０５）。
【００６１】
次に、図６に示すようにＸ，Ｙドライバー１７，１８と第１の基板５との間で、第１及び第２の端子と異なり、当該第１の端子と第２の端子との間とも異なる領域であるバンプ２３、電極用端子１９や入力用端子２０更に挟まれた導電粒子２５、第１の接着材２４の間を、埋めるように第２の接着材２６を例えばディスペンサー３７等により充填する（ＳＴ１０６）。これにより、より強固にＸ，Ｙドライバー１７，１８が第１の基板５である張出し部１４に接着固定される。
【００６２】
更に偏光板８，９等を第１及び第２の基板５，６の各外面に貼着等して液晶パネル２が完成する。
【００６３】
また、例えばベース基材２９に必要な配線パターン３０や接続用端子等を形成し実装してフレキシブル基板３を製造する。そして、当該フレキシブル基板３の配線パターン３０に電気的に接続された接続用端子を、異方性導電膜３１を介して液晶パネル２の外部用端子２１に電気的に接続する（ＳＴ１０７）。
【００６４】
更に必要に応じてバックライト等の照明装置等を取り付けて（ＳＴ１０８）、液晶装置１が完成する（ＳＴ１０９）。
【００６５】
以上で液晶装置１の製造方法の説明を終了する。
【００６６】
このように本実施形態によれば、電極用端子等が設けられた第１の基板５と、当該第１の基板上に実装され、当該電極用端子等に電気的に接続されたバンプ２３を有するＸ，Ｙドライバー１７，１８と、その電極用端子等とバンプ２３との間のみに配置された導電粒子２５とを具備することとしたので、電気的接続として不必要な場所に導電粒子２５を配置されることが無く、無駄な導電粒子２５が不要になり製造コストの低減を図ることができる。更に他の端子等との間で導電粒子２５が存在しないので、導電粒子２５のつながりによる短絡を防止できる。
【００６７】
また、バンプ２３の突出し側面３３の外周縁３６より内側に導電粒子２５を配置することとしたので、導電粒子２５が混在した第１の接着材２４の配置工程での配置誤差により導電粒子２５が他の端子等との間に配置されたり、外周縁３６まで導電粒子２５が配置されたために実装工程中にその導電粒子２５が食み出てしまう可能性を無くすことが可能となる。
【００６８】
更に予め導電粒子２５を第１の接着材２４に混在させ、その第１の接着材２４をバンプ上に配置することにより導電粒子２５を配置することとしたので、一度に導電粒子２５をバンプ２３の突出し側面３３に配置し接着でき、製造工程をより簡略化可能となる。
【００６９】
また、導電粒子２５を液滴吐出装置３４で配置することとしたので、正確に必要な所に導電粒子２５を配置でき、より無駄を防ぎながら他の端子との間での短絡を回避可能となる。
【００７０】
（変形例１）
【００７１】
次に、本発明に係る液晶装置の変形例１について説明する。本変形例１においては、実装工程前に第１の基板のＸ，Ｙドライバーが実装される領域上に電極用端子等の部分が露出する第２の接着材が形成される点が、第１の実施形態と異なるのでその点を中心に液晶装置の製造方法を説明することとし、液晶装置の構成の説明は省略する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７２】
図７は第２の接着材から露出する端子にバンプを対応させてＸ，Ｙドライバーを第１の基板に実装する状態の説明図である。
【００７３】
ここで、液晶装置の製造方法のうち図４に示すＳＴ１０４の導電粒子２５がバンプ２３の突出し側面３３に選択的に配置されるまでは第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７４】
例えば図５（ｂ）、（ｃ）に示すように導電粒子２５がバンプ２３の突出し側面３３に選択的に配置する工程（ＳＴ１０４）の後或はそれと別に、図７に示すように、第１の基板５のＸ，Ｙドライバー１７，１８が実装される領域Ｃ（図７中の領域Ｃ）上に電極用端子１９、入力用端子２０が露出する開口部３８を有するように第２の接着材２６を形成する。尚、第２の接着材２６の材料としては、アクリル系樹脂等が用いられる。
【００７５】
具体的にはホトリソグラフィ法やスクリーン印刷法等により開口部３８を有する第２の接着材２６を形成する。この際、第２の接着材２６の厚さＤ（図７中の厚さＤ）は、図４のＳＴ１０４により導電粒子２５が混在された第１の接着材２４がバンプ２３上に配置された状態の当該第１の接着材２４の厚さとバンプ２３の突き出した高さとの合計である高さＥ（図７中の高さＥ）より、大きく（Ｄ>Ｅ）なるように形成されている。
【００７６】
次に、図７に示すようにその開口部３８に夫々のバンプ２３及びそのバンプ２３の突出し側面３３に配置された導電粒子２５が混在された第１の接着材２４が挿入される。
【００７７】
そして、第１の接着材２４がやがて開口部３８から露出した電極用端子等に当たり、更に押圧され電極用端子等とバンプ２３との間に導電粒子２５がやや潰れながら挟まれて、電極用端子等とバンプ２３とが電気的に接続されることとなる。また、このとき第２の接着材２６の中にややＸ，Ｙドライバー１７，１８がめり込むような状態となり、しっかりと当該Ｘ，Ｙドライバー１７，１８が第１の基板５に接着固定されることとなる。
【００７８】
以下は、第１の実施形態と同様であり、例えばベース基材２９に必要な配線パターン３０や接続用端子等を形成し実装してフレキシブル基板３を製造する。そして、当該フレキシブル基板３の配線パターン３０に電気的に接続された接続用端子を、異方性導電膜３１を介して液晶パネル２の外部用端子２１に電気的に接続する（ＳＴ１０７）等となる。
【００７９】
このように本変形例によれば、実装工程（ＳＴ１０５）の前に、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８が実装される第１の基板５の領域Ｃ上に端子用の開口部３８が開けられた第２の接着材２６を形成する形成工程を更に具備することとしたので、電極用端子等と第２の端子としてのバンプ２３とが重なる領域、例えば領域Ｂ（図３中のＢ）でのみＸ，Ｙドライバー１７，１８を第１の基板５に接着する場合に比べ、接着面積を大きくすることができ、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８を基板により強固に接着固定可能となる。また、より狭ピッチ化にも正確に第２の接着材２６を配置でき、接着むらがなくなるので実装時の応力をより均一にすることが可能となり、電気的接続の信頼性を向上できる。
【００８０】
（変形例２）
【００８１】
次に、本発明に係る液晶装置の変形例２について説明する。本変形例２においては、導電粒子２５がバンプ２３の突出し側面３３に選択的に配置される工程が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に液晶装置の製造方法を説明することとし、液晶装置の構成の説明は省略する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００８２】
図８は導電粒子がバンプの突出し側の面に選択的に配置される工程の説明図である。
【００８３】
ここで、液晶装置の製造方法のうち図４に示すＳＴ１０３の第１及び第２の基板を貼り合せてシール材４の図示しない注入口から液晶７を注入し、シール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して液晶７を封入する（ＳＴ１０３）するまでは第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００８４】
例えばシール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止した後、或は別に予め導電粒子２５が混在されていない第１の接着材２４を図８（ａ）に示すようにＸ，Ｙドライバー１７，１８のバンプ２３の突出し側面３３に液滴吐出装置３４のノズル１３５から射出する。
【００８５】
すると図８（ｂ）に示すように導電粒子２５が混在されない第１の接着材２４が第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子であるバンプ２３上に配置されることとなる。このとき、第１の接着材２４は例えば図８（ｂ）に示すようにバンプ２３の突出し側面３３の外周縁３６より内側に配置されることとなる。これにより、次に導電粒子２５を突出し側面３３に射出するとき外周縁３６上に導電粒子２５が接着されることを防止でき、より必要なところに必要なだけ導電粒子２５を配置できる。
【００８６】
次に、例えば図８（ｂ）（ｃ）に示すようにバンプ２３上に配置され形成された第１の接着材２４の上に液滴吐出装置３４のノズル１３９から導電粒子２５が射出され、第１の接着材２４によりバンプ２３の突出し側面３３の外周縁３６の内側に配置、接着される。
【００８７】
以下は、第１の実施形態と同様であり、例えば導電粒子２５が配置されたＸ，Ｙドライバー１７，１８を当該バンプ２３が張出し部１４の電極用端子１９及び入力用端子２０に重なるように対応させてアライメントし、仮圧着する。更に当該Ｘ，Ｙドライバー１７，１８を図示しない圧着ヘッドにより電極用端子１９及び入力用端子２０に所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱し本圧着して、第１の基板５に実装する（ＳＴ１０５）等となる。
【００８８】
このように本変形例によれば、導電粒子２５の配置工程（ＳＴ１０４）は、一方の端子上であるバンプ２３の突出し側面３３に第１の接着材２４を配置した後に、その第１の接着材上に導電粒子２５が配置されるものとし、導電粒子２５を第１の接着材２４とは別に例えばインクジェット等で飛ばし配置することとしたので、導電粒子２５を所望の所に必要なだけ的確に配置できる。また、第１の接着材２４を予めバンプ上に配置してあるので、導電粒子２５が所望の位置に配置した後に動くことが無く、必要な場所にのみ導電粒子２５を配置させて電子部品としてのＸ，Ｙドライバー１７，１８を実装できる。
【００８９】
（変形例３）
【００９０】
次に、本発明に係る液晶装置の変形例３について説明する。本変形例３においては、バンプの形状が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００９１】
図９は（ａ）が本変形例のバンプの平面図、（ｂ）がそのＦ−Ｆ線断面図である。
【００９２】
液晶装置２０１は、例えば図２に示すようにその液晶パネル２の張出し部１４に実装するＸ，Ｙドライバー１７，１８の当該実装面に電極用端子１９及び入力用端子２０に電気的に接続する複数配列された第２の端子としてのバンプ２２３を有する。
【００９３】
ここでバンプ２２３は、例えば図９（ａ）、（ｂ）に示すようにその突出し側面３３の外周縁３６の内側に凹部２４０が、当該凹部２４０と外周縁３６との間に突出し側面３３が残るように形成されている。
【００９４】
また、凹部２４０は図９（ｂ）に示すように当該凹部２４０の底面２４１が略張出し部面に平行で、その突出し側面３３からの深さＧ（図９（ａ）中のＧ）は導電粒子２５がバンプ２２３と電極用端子等に挟まれ少し潰れたときの高さＨ（図１０（ｂ）中のＨ）より小さくなるように形成されている。これにより、実装時に突出し側面３３と電極用端子等が直接当たってしまい、導電粒子２５のバンプ２２３や電極用端子等との電気的接続が不十分となり、電気的信頼性が図れなくなることを防止できる。
【００９５】
尚、凹部２４０の形状は上述の説明ではバンプ上から見て円形に形成したがこれに限られるものではなく、例えば矩形状に形成してもよい。
【００９６】
次に、液晶装置２０１の製造方法について簡単に説明する。
【００９７】
図１０は（ａ）が本変形例のバンプへ配置された導電粒子の説明図であり、（ｂ）が張出し部への実装の説明図である。
【００９８】
例えば予め導電粒子２５を混在させた第１の接着材２４をＸ，Ｙドライバー１７，１８のバンプ２２３の突出し側面３３の凹部２４０に液滴吐出装置３４のノズル３５から射出する。すると導電粒子２５は、第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子であるバンプ２２３上の凹部内に配置されることとなるが、例えば図１０（ａ）に示すように第１の接着材２４自体は凹部２４０より食み出てもかまわない。
【００９９】
その後は第１の実施形態と同様であり例えば図１０（ｂ）に示すように導電粒子２５がバンプ２３の凹部２４０に配置されたＸ，Ｙドライバー１７，１８を、当該バンプ２３が張出し部１４の電極用端子１９及び入力用端子２０に重なるように対応させてアライメントし、仮圧着する。
【０１００】
更に当該Ｘ，Ｙドライバー１７，１８を図示しない圧着ヘッドにより電極用端子１９や入力用端子２０に所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱して本圧着し、第１の基板５に実装するなどされることとなる。
【０１０１】
このように本変形例によれば、第２の端子としてのバンプ２２３は、基板側の面としての突出し側面３３に凹部２４０を有し、導電粒子２５の配置工程は、凹部２４０に導電粒子２５を配置するものであることとしたので、実装工程で導電粒子２５がバンプ２２３及び電極用端子等の間に挟まれときに導電粒子２５が、当該凹部２４０に捕らえられ、バンプ２２３及び電極用端子等の間から食み出てしまうことをより防止でき、電子部品としてのＸ，Ｙドライバー１７，１８の電気的接続の信頼性をより向上させることが可能となる。
【０１０２】
（変形例４）
【０１０３】
次に、本発明に係る液晶装置の変形例４について説明する。本変形例においては、バンプではなくて基板側の端子に導電粒子が配置される点が第１の実施形態と異なるのでその点を中心に液晶装置の製造方法について説明することとし、液晶装置の構成の説明は省略する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１０４】
図１１は電極用端子等に導電粒子を配置する工程の説明図である。
【０１０５】
液晶装置の製造方法のうち図４に示すＳＴ１０３の第１及び第２の基板を貼り合せてシール材４の図示しない注入口から液晶７を注入し、シール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封資材によって封止し、液晶７を封入する（ＳＴ１０３）までは第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１０６】
例えばシール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封資材によって封止した後、図１１（ａ）に示すように電極用端子及び入力用端子１９，２０が露出するように略矩形のマスク開口部４４１が形成されたスクリーン印刷用マスク４４２を、当該電極用端子及び入力用端子１９，２０の上にセットする。そして、その上から例えば図１１（ｂ）に示すように予め導電粒子２５を混在させた第１の接着材２４を当該マスク開口部４４１に埋め込む。最後にスクリーン印刷用マスク４４２を外すことにより例えば図１１（ｃ）に示すように電極用端子及び入力用端子１９，２０の上に導電粒子２５が混在した第１の接着材２４が配置される。
【０１０７】
これにより、第１の端子及び第２の端子の少なくとも一方の端子である電極用端子及び入力用端子１９，２０に導電粒子２５が選択的に配置される。
【０１０８】
ここで、マスク開口部４４１は例えば図１１に示すように電極用端子等の表面の外周縁４３６より内側に位置するように形成されており、埋め込まれ配置される導電粒子２５が混在した第１の接着材２４は図１１（ｃ）に示すように電極用端子等の表面の外周縁４３６より内側に配置される。勿論、スクリーン印刷用マスク４４２のマスク開口部４４１は矩形に限られるものではなく、例えば円形であっても良い。更には丁度電極用端子等の大きさ、形とも略同様に形成しても良い。
【０１０９】
その後、導電粒子２５が配置された第１の基板５の電極用端子１９及び入力用端子２０にバンプ２３が重なるように対応させてＸ，Ｙドライバー１７，１８をアライメントし、仮圧着する。
【０１１０】
以下の工程は第１の実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１１１】
このように本変形例によれば、第１の基板５の電極用端子１９及び入力用端子２０に選択的に導電粒子２５を配置することとしたので、電気的接続として不必要な場所に導電粒子２５が配置されず導電粒子２５がより効率的に用いられることとなり、コスト軽減となる。
【０１１２】
また、バンプ上に導電粒子２５を配置する場合に比べスクリーン印刷法により配置することも容易となり、配置方法の選択肢が増しより多種多様な液晶装置の製造が可能となる。
【０１１３】
更に電極用端子等の表面の外周縁４３６より内側に配置することとしたので、導電粒子２５の配置誤差等により導電粒子２５が電極用端子等の表面の外周縁４３６よりはみ出し端子間で短絡等するのをより防止することができる。
【０１１４】
（第２の実施形態・電子機器）
【０１１５】
次に、上述した液晶装置１，２０１を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説明する。尚、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１１６】
図１２は本発明の第２の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
【０１１７】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１２に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１１８】
また、液晶パネル２には表示領域Ｐを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０１１９】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１２０】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１２１】
このように本実施形態によれば、電子機器３００は端子間の狭ピッチ化にも低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能な液晶装置１を備えることとしたので、容易に小型化、高機能化され、その製品信頼性を向上させることができる。
【０１２２】
特に最近の電子機器にあっては、より製品信頼性が向上し高機能化された電子機器であることが要求されており、係る電子機器を提供する本発明の意義は大きいといえる。
【０１２３】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１，２０１が適用可能なのは言うまでもない。
【０１２４】
尚、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上記各実施形態及び変形例を組み合わせ得る。
【０１２５】
以上、好ましい実施形態及び変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態及び変形例にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
【０１２６】
例えば、上述の実施形態及び変形例では薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、端子間の狭ピッチ化に低コストで確実に端子の短絡を防ぎ、電気的信頼性を向上できる。
【０１２７】
更に上述の実施形態及び変形例では、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板３に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、端子間の狭ピッチ化に対して低コストで確実に端子の短絡を防ぎ、電気的信頼性を向上できる。
【０１２８】
また、上述した実施形態及び変形例では、電子部品の例としてＸ，Ｙドライバー１７，１８の第２の端子と基板の第１の端子との電気的接続として説明したがこれに限られるものではなく、例えば液晶パネル２と回路基板例えばフレキシブル基板３との電気的接続に用いてもよい。具体的には外部用端子２１と接続用端子との電気的接続も異方性導電膜３１によらずに、導電粒子２５を選択的に少なくとも外部用端子２１及び接続用端子のいずれか一方に配置しても良い。これにより、液晶パネルと回路基板との電気的接続についても、端子間の狭ピッチ化に対応でき、低コストで確実に端子の短絡を防ぐことが可能となる。
【０１２９】
更に上述した実施形態及び変形例では、導電粒子２５はバンプ２３，２２３または電極用端子等に配置するものとして説明したがこれに限られるものではなく、例えばバンプ及び電極用端子等の両方に配置しても勿論良い。
【０１３０】
また、上述した実施形態及び変形例では、第２の端子としてのバンプと第１の端子としての電極用端子等との間以外の所には導電粒子２５が存在しないものとして説明したがこれに限られるものではなく、例えば電子部品であるＸ，Ｙドライバー１７，１８を第１の基板５に実装した結果、バンプと電極用端子等とが対向する領域から導電粒子２５が食み出すことがある。その結果、バンプ同士の間にも導電粒子２５が存在してしまっても、そのバンプ同士間の領域の単位面積あたりの導電粒子２５の数が、バンプと電極用端子等との間に挟まれた導電粒子２５の当該バンプと電極用端子等とが重なる領域の単位面積あたりの数より小さくなるようにすれば、バンプと電極用端子等との電気的接続に導電粒子２５をより効率的に用いることができ、コスト軽減を図ることが可能となる。また、例えばバンプ同士間に存在する導電粒子２５の単位面積あたりの数が、電気的接続を図るべきバンプと電極用端子等との間より少ないので、バンプ同士の短絡防止の可能性を増大できることとなる。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】Ａ−Ａ線部分断面図（Ｘドライバーは切断していない。）である。
【図３】第１の実施形態に係るＸ，Ｙドライバーの実装状態を示す説明図である。
【図４】第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図５】導電粒子を第１の接着材に混在させてバンプに配置する説明図である。
【図６】電子部品と基板との間に第２の接着材を充填する工程の説明図である。
【図７】変形例１に係るＸ，Ｙドライバーを実装する説明図である。
【図８】変形例２に係る導電粒子２５の選択的配置の説明図である。
【図９】変形例３に係るバンプの平面図及び断面図である。
【図１０】変形例３に係るＸ，Ｙドライバーの実装の説明図である。
【図１１】変形例４に係る電極用端子等に導電粒子を配置する工程の説明図である。
【図１２】第２の実施形態に係る電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１，２０１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  フレキシブル基板、  ４  シール材、  ５  第１の基板、  ５ａ  第１の基材、  ６  第２の基板、  ６ａ  第２の基材、  ７  液晶、  ８，９  偏光板、  １０  ゲート電極、  １１  ソース電極、  １２，２８  配向膜、  １３  画素電極、  １４  張出し部、  １５  ゲート電極用配線、  １６  ソース電極用配線、  １７  Ｘドライバー、  １８  Ｙドライバー、  １９  電極用端子、  ２０  入力用端子、  ２１  外部用端子、  ２２  入力用配線、  ２３，２２３  バンプ、  ２４  第１の接着材、  ２５  導電粒子、  ２６  第２の接着材、  ２７  共通電極、  ２９  ベース基材、  ３０  配線パターン、  ３１  異方性導電膜、  ３２  ギャップ材、  ３３  突出し側面、  ３４  液滴吐出装置、  ３５，１３５，１３９  ノズル、  ３６，４３６  外周縁、  ３７  ディスペンサー、  ３８  開口部、  ２４０  凹部、  ２４１  底面、  ３００  電子機器、  ３６１  駆動回路、  ３９０  表示制御回路、  ４４１  マスク開口部、  ４４２  スクリーン印刷用マスク、  Ｂ  重なる領域、  Ｃ  実装される領域
【図１】
2007081082.tif 000003
【図２】
2007081082.tif 000004
【図３】
2007081082.tif 000005
【図４】
2007081082.tif 000006
【図５】
2007081082.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007081082.tif 000009
【図８】
2007081082.tif 000010
【図９】
2007081082.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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