(57)【要約】【課題】背面基板と前面基板と支持体とから構成される真空パネルの封着を低温度で実現させて電子源材料及び電極配線材料等の選択性を拡大させる画像表示装置を提供する。【解決手段】内面に陽極及び蛍光体を有する前面基板１と、複数の陰極配線と陰極配線に夫々に形成された複数の電子源とを内面に有し、且つ前面基板１と所定の間隔を有して対向配置された背面基板２と、前面基板１と背面基板２との間に形成される表示領域を周回して介挿され、且つ所定の間隔を保持する枠状の支持体３と、この支持体３の両端面と前面基板１及び背面基板２とを気密封着する封着部材とから構成され、この封着部材は、真空容器の真空側が少なくともフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材１０ｂで構成され、真空容器の大気側が低融点封着部材１０ａで構成されることにより、比較的低温度でのハイブリッド封着構造が実現できる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内面に陽極及び蛍光体を有する前面基板と、
複数の電子源を内面に有し、且つ前記前面基板と所定の間隔を有して対向配置された背面基板と、
前記前面基板と前記背面基板との間に形成される表示領域を周回して介挿され、且つ前記所定の間隔を保持する枠状の支持体と、
前記支持体の両端面と前記前面基板及び前記背面基板とを気密封着する封着部材と、
を有し、
前記支持体の端面と前記前面基板及び前記背面基板とをそれぞれ封着部材を介在させて気密封着してなる真空容器を形成する画像表示装置であって、
前記封着部材は、前記真空容器の真空側が少なくともフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材で構成されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記フェニル基を有するシロキサン化合物封着部材は、フェニルヘプタメチルシクロテトラシロキサンと、２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンとを含むシリコンレジンからなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記フェニル基を有するシロキサン化合物封着部材は、２００℃以上３００℃以下の温度で熱硬化することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記低融点封着部材は、３００℃以上３８０℃以下の温度で熱硬化する低融点フリットガラスからなることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前面基板と背面基板との間に形成される真空中への電子放出を利用した画像表示装置に係り、特に両基板間を所定間隔に保持固定させる支持体のハイブリッド封着構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高輝度，高精細に優れたディスプレイデバイスとして従来からカラー陰極線管が広く用いられている。しかしながら、近年の情報処理装置やテレビ放送の高画質化に伴い、高輝度，高精細の特性を有すると共に軽量化，薄型化を実現可能とした平板型ディスプレイ（パネルディスプレイ）の要求が高まっている。
【０００３】
その典型的な例として液晶表示装置，プラズマ表示装置などが実用化されている。また、特に高輝度化が可能なものとして電子源から真空中への電子放出を利用した画像表示装置（以下、電子放出型表示装置または電界放出型表示装置と呼ばれる。以下、ＦＥＤと呼ぶ）や低消費電力を特徴とする有機ＥＬディスプレイなど種々の型式のパネル型表示装置の実用化も図られている。
【０００４】
このようなパネル型表示装置のうち、上記電界放出型表示装置には、C.A.Spindtらにより発案された電子放出構造を有するもの、メタル−インシュレータ−メタル（ＭＩＭ）型の電子放出構造を有するもの、量子論的トンネル効果による電子放出現象を利用する電子放出構造（表面伝導型電子源とも呼ばれる）を有するもの、さらにはダイアモンド膜やグラファイト膜，カーボンナノチューブの有する電子放出現象を利用するものなどが知られている。
【０００５】
また、このようなパネル型表示装置のうち、電界放出型画像表示装置は、内面に電界放出型の電子源を有する陰極配線及び制御電極などを形成した背面基板と、この背面基板と対向する内面に陽極及び蛍光体を形成した前面基板とを両基板内周縁部に支持枠を介挿して貼り合わせて気密封着してパネルとし、そのパネルの密閉空間を外界の気圧より低圧または真空状態に保持されて構成される。上記制御電極は陰極配線とは絶縁層を介してあるいは絶縁間隙を有して当該陰極配線と交差させて設置される。
【０００６】
また、上記制御電極には、陰極配線上に有する電子源からの電子を通過させる単数または複数の開孔を画素毎に有している。さらに背面基板と前面基板との間の間隔を所定値の間隔に保持するために当該背面基板と前面基板との間に間隔保持部材が介在されている。なお、この間隔保持部材は、例えばガラスやセラミックスの薄板で形成され、画素を避けた位置に植立される。
【０００７】
図９は、従来のこの種のパネル型表示装置としての画像表示装置の構成を説明する要部断面図である。この画像表示装置は、複数の電子放出素子５を搭載した背面基板２と、この背面基板２に対向して配置されるとともに電子放出素子５から放出される電子線の照射により画像が形成される画像形成部材６を搭載した前面基板１と、背面基板２と前面基板１との間にあって背面基板２及び前面基板１の周縁部を支持する枠状の支持体３と、前面基板１と背面基板２との間に支柱として配置されるスペーサ（間隔保持部材）４とから構成されている。
【０００８】
このように構成される画像表示装置は、図１０に要部拡大断面図で示すように前面基板１と背面基板２との対向間の周縁部に、断面が略矩形状のガラス部材を枠状に組み立てて形成した支持体３がその両端面に例えばフリットガラス材からなる封着部材１０ａ，１０ｂにより接着されて接合固定され、さらにこの周縁部の内側にはガラス部材からなるスペーサ４がその両端面に例えばフリットガラス材からなる固定部材８を介在させて接着固定されている。これによって耐大気圧強度及び耐衝撃性を向上させている。この種の画像表示装置に関しては、例えば下記特許文献１等に開示されている。
【０００９】
【特許文献１】特許第３２４１２１９号（特開平７−２３０７７６号公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載されている画像表示装置は、前面基板１と背面基板２との間に支持体３の両端面を気密封着する封着部材として、一般的にフリットガラス材が用いられている。このフリットガラス材は、約４５０℃にて溶融封着した後、このフリットガラスの軟化点以下の温度、例えば約３００℃〜４００℃にて真空排気が行なわれる。したがって、例えば電子放出素子５としてＭＩＭ型電子源を用いた電子放出構造では、約４５０℃以上の耐熱性が要求される。このような温度制約の中で電気的特性の向上を目的として、電子源材料や電極配線材料の選択を行なうことは困難性が伴うという課題があった。
【００１１】
したがって、本発明は前述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、背面基板と前面基板と支持体とから構成される真空容器の封着を低温度で実現させることによって、電子源材料及び電極配線材料等の選択性を拡大することができる画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために本発明による画像表示装置は、前面基板及び背面基板の内周縁部と支持体の両端面とを気密封着させる封着部材が真空容器の真空側で少なくともフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材を含み、当該真空容器の大気側で低融点封着部材を含むことにより、比較的低温度での封着が可能となるので、背景技術の課題を解決することができる。
【００１３】
また、本発明による画像表示装置は、好ましくは、上記構成において、フェニル基を有するシロキサン化合物封着部材として、フェニルヘプタメチルシクロテトラシロキサンと、２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンとを含むシリコンレジンを用いることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明による画像表示装置は、好ましくは、上記構成において、フェニル基を有するシロキサン化合物封着部材が、２００℃乃至３００℃の温度で熱硬化することを特徴としている。
【００１５】
また、本発明による画像表示装置は、好ましくは、上記構成において、低融点封着部材として、３００℃乃至３８０℃の温度で熱硬化する低融点フリットガラスを用いたことを特徴としている。
【００１６】
なお、本発明は、上記各構成及び後述する実施の形態に記載される構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、封着部材は真空容器の高真空側が少なくともフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材により封着し、真空容器の大気側が低融点系封着部材により封着することにより、低温度での封着と気密保持封止とが同時に実現可能となるので、電子源材料及び電極配線材料等の選択性及び品質安定性が向上できるとともに、電気的特性も向上でき、さらには製造エネルギーの削減が可能となる等の極めて優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の具体的な実施の形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明による画像表示装置の実施例１による電界放出型の表示装置の概略構成を説明する要部平面図、図２は図１のＡ−Ａ´線に沿って切断した要部拡大断面図である。図１及び図２において、参照符号１は透光性ガラス板材からなる前面基板、参照符号２は前面基板１と同様に透光性ガラスまたはアルミナなどのセラミックス材からなる背面基板であり、これらの前面基板１及び背面基板２は、板厚が例えば約３ｍｍ程度の厚さで形成されている。
【００２０】
また、参照符号３はガラス板またはフリットガラス板材などの成形体を棒状に切断し、枠状に組み合わせて接着固定して形成された外枠を兼ねた支持体であり、この支持体３は、前面基板１と背面基板２との間の内周縁部に後述する２種類の封着部材１０ａ，１０ｂにより接着固定されて設置され、前面基板１と背面基板２との間の間隔を所定寸法、例えば約３ｍｍ程度に保持させている。また、前面基板１及び背面基板２と支持体の両端面とが上記２種類の封着部材１０ａ，１０ｂによって接合され、気密封止されて真空容器が構成される。
【００２１】
また、図２に示す参照符号４は間隔保持部材としての板状のスペーサであり、このスペーサ４は、例えば約０．１ｍｍ程度以下の薄いガラス板またはアルミナ等のセラミックス板材を約３ｍｍ程度の幅（高さ寸法）に切断して形成され、前面基板１及び背面基板２の基板面にほぼ垂直で一方向（Ｘ方向）に延在し、他方向（Ｙ方向）に複数枚並設して後述する固定部材１１ａ，１１ｂにより固定配置され、支持体３と協働して前面基板１と背面基板２との間の間隔を所定の寸法に保持させている。
【００２２】
また、参照符号５は電子放出素子であり、この電子放出素子５は、図３に要部拡大断面図で示すように陰極配線５１と、電子源５２と、制御電極５３とから構成され、背面基板２上に所定の間隔で配置されている。この陰極配線５１は、背面基板２の内側表面に複数本が一方向（Ｘ方向）に延在し、他方向（Ｙ方向）に並設されている。
【００２３】
この陰極配線５１の端部は、陰極配線引き出し線５１ａとして背面基板２の二辺に分けられて気密封着部の外側に引き出されている。この陰極配線５１は、例えば蒸着法などにより形成するか、または例えば粒径約１μｍ〜５μｍ程度の導電性銀粒子に絶縁性を発現する低融点ガラスを混合した銀ペーストを厚膜印刷し、例えば約６００℃の温度にて加熱焼成して形成することなどにより設けられている。
【００２４】
また、制御電極５３は、陰極配線５１の上方に陰極配線５１と絶縁されて配置され、この制御電極５３の端部は、制御電極引き出し線５３ａとして背面基板２の他の一辺で気密封着部の外側に引き出されている。
【００２５】
さらに、陰極配線５１上に所定の間隔で配置された電子源５２は、メタル−インシュレータ−メタル（ＭＩＭ）型の電子放出素子、量子論的トンネル効果による電子放出現象を利用する電子放出構造（表面伝導型電子源とも称される）素子、ダイアモンド膜やグラファイト膜またはカーボンナノチューブなどから形成されている。この形成方法としては、例えば厚膜印刷されて焼成された陰極配線５１の表面にカーボンナノチューブペーストを印刷し、例えば真空中にて約５９０℃の温度で加熱焼成する方法などが用いられる。
【００２６】
また、参照符号６は、画像形成部材であり、この画像形成部材６は、蛍光体膜６１とこの蛍光体膜６１上に被着されたメタルバック膜６２とブラックマトリクス（ＢＭ）膜６３とから形成され、前面基板１の内面上に配置されている。
【００２７】
また、参照符号１０ａは、図４に要部拡大断面図で示すように前面基板１及び背面基板２の内周縁部と、支持体３の上下端面の外周縁部、つまり、大気側と接する周縁部とを封着する低融点封着部材であり、この低融点封着部材１０ａは、例えばＰｂＯとＢ2Ｏ3とＺｎＯとを主成分とする結晶化フリットガラスにより形成されている。
【００２８】
また、参照符号１０ｂは、前面基板１及び背面基板２の内周縁部と支持体３の上下端面の内周縁部、つまり、高真空側と接する周縁部とを封着するフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材であり、このフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材１０ｂは、例えばフェニルヘプタメチルシクロテトラシロキサンと、２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンとを含むシリコンレジンにより形成されている。なお、これらの低融点封着部材１０ａ及びシロキサン化合物封着部材１０ｂのシール厚さＴは、図３に示すようにそれぞれ約２０μｍ程度である。
【００２９】
このフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材１０ｂは、フェニルヘプタメチルシクロテトラシロキサン及び２，６−シス−ジフェニルヘキサメチルシクロテトラシロキサンをトルエン，キシレンまたはソルベントナフサ等の有機溶媒に溶解し、約１００℃〜１５０℃にて約２時間〜５時間加熱し、溶媒を蒸発させながら、縮合反応させ、反応生成物の粘度を約１００ｃｐｓ〜１０００ｃｐｓに調整することによってペースト状接着材を形成することができる。
【００３０】
このようにして得られたペースト状接着材を例えばディスペンサー等により、支持体３の上下端面の内側（高真空側）に塗布し、さらに支持体３の上下端面の外側（大気側）にＰｂＯとＢ2Ｏ3とＺｎＯとを主成分とする低融点フリットガラス材を例えばディスペンサー等により塗布した後、真空チャンバーに入れ、約１００Ｐａ程度の減圧中で約１００℃に加熱しながら、真空排気し、溶媒の蒸発及び脱泡処理を行なって一度大気中に取り出す。
【００３１】
次に、支持体３の上下端面の接着材を塗布した部分に接合すべき前面基板１及び背面基板２を重ね合わせ、外面（図１中のＺ方向）から荷重を加えながら圧着し、大気中にて約２００℃〜３００℃に加熱してペースト状接着材を硬化させたシロキサン化合物封着部材１０ｂにより気密接合されることになる。
【００３２】
次に、約３００℃以上３５０℃以下の温度に加熱された窒素雰囲気中にて低融点フリットガラス材を溶融させながら、約３７０℃で真空排気を行ない、所定の真空度に達した後、約３８０℃に加熱焼成して硬化させた低融点封着部材１０ａにより気密接合されることになる。
【００３３】
なお、上記実施例では、シロキサン化合物封着部材１０ｂの封着法について詳細に説明したが、低融点封着部材１０ａの封着法は、フリットガラス材を公知のコーテング法によりシロキサン化合物封着部材１０ｂの塗布工程と同時に並行して進行させて行ない、一連の加熱処理工程を経ることによって低融点封着部材１０ａとシロキサン化合物封着部材１０ｂとによる気密接合を同一工程で形成することもできる。
【００３４】
これらの封着部材１０ａ，１０ｂは、それぞれ支持体３の上下端面に前面基板１と背面基板２とを配置させてＺ方向に積層された前面基板１と背面基板２との周縁部が気密封着される。また、支持体３と前面基板１，背面基板２とで囲繞された部分が図１に示す画像表示領域１２を構成しており、この表示領域１２の部分はその内部が真空状態に保持される。
【００３５】
また、参照符号１１ａ，１１ｂは、スペーサ４と前面基板１及び背面基板２とをそれぞれ接着固定する固定部材である。この固定部材１１ａは、ヒステリシス特性を有する物質として例えばＢ2Ｏ3とＰｂＯとＺｎＯとを主成分とする結晶化フリットガラスにより形成され、背面基板２とスペーサ４の下端面４２とが接合固定されている。
【００３６】
また、固定部材１１ｂは、例えばＳｉＯ2とＢ2Ｏ3とＰｂＯとを主成分とする非晶質フリットガラスにより形成され、前面基板１とスペーサ４の上端面４１とが接合固定されている。これらの固定部材１１ａ及び固定部材１１ｂのうち、固定部材１１ｂは、スペーサ４の硬度とほぼ同等もしくは低い硬度を有する非晶質フリットガラス等により形成されている。
【００３７】
このような構成において、陰極配線５１上に配置された電子源５２から放射された電子は、約１００Ｖ程度のグリット電圧の印加された制御電極５３の電子通過孔で制御され、この電子通過孔を通過し、数ＫＶ〜１０数ＫＶの陽極電圧の印加された画像形成部材に向かい、メタルバック層（陽極）６２を通過して蛍光体層６１に射突して蛍光体６１を発光させ、映視像面に所望の表示を行う構成となっている。そして、陰極配線５１と制御電極５３との交差部にマトリクス状に単位画素が形成され、このマトリクス配列された画素により表示領域が形成される。一般的には、単位画素の三個のグループで赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）からなるカラー画素が形成される。
【００３８】
このように構成された画像表示装置は、前面基板１と背面基板２と支持体３との組立体で構成される真空容器の高真空側ではフェニル基を有するシロキサン化合物封着部材１０ｂが約３００℃以下の温度により熱硬化して強固に接着固定して接合され、真空容器の大気側では低融点系封着部材１０ａが約３８０℃以下の温度により熱硬化して強固に接着固定して接合されるので、ガラスの融点（約４３０℃）以下の低温度での気密封着及び気密保持封止が同時に得られる。
【００３９】
なお、シロキサン化合物封着部材１０ｂは、約３００℃で硬化して強固に接合固定されるので、低融点フリットガラスを溶融させて低融点封着部材１０ａの加熱焼成温度（約４００℃）に対してもシロキサン化合物封着部材１０ｂが形状変化を起すことなく、強固に硬化されて接合される。
【００４０】
これによって、一般的にフリットガラス材を用いることで約４００℃にて溶融封着し、このフリットガラス材の軟化点以下の温度（例えば約４００℃以下）で真空排気を行なっていた一連の気密封着工程及び真空排気工程等に比べて高温度で長時間に亘って曝されることがなくなるので、電子源材料及び電極材料等の酸化促進を阻止することがきできる。
【００４１】
なお、フェニル基を有するシロキサン化合物封着部材１０ｂは、ペースト状接着材を加熱処理してシート状接着材に加工し、支持体３の両端面の内縁部に重ね合わせて上記同様の温度条件で封着させても同様の封着構造が実現可能となる。シロキサン化合物封着部材１０ｂとしてシート状接着材を用いることにより、脱泡処理時の脱ガスが少なく、耐熱性に優れている。
【００４２】
また、このように構成される画像表示装置は、前面基板１及び背面基板２と支持体とのハイブリッド封着が約４００℃以下の比較的低温度で形成することができるので、製造時の消費エネルギーを削減することが可能となる。また、比較的低温度で封着が可能となることから、真空封着時の温度条件に耐え得る電子源材料及び電極配線材料等を選択することが可能となるので、品質安定性が向上できるとともに、電気的特性も向上できる。
【実施例２】
【００４３】
図５は、本発明による画像表示装置の実施例２を説明する支持体の封着構造の構成を示す要部断面図であり、前述した図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図５において、図４と異なる点は、前面基板１及び背面基板２の内周縁部と支持体３の上下端面がシロキサン化合物封着部材１０ｂにより封着され、このシロキサン化合物封着部材１０ｂの大気と接する最表面で低融点封着部材１０ａにより封着されている。
【００４４】
このような構成においては、低融点封着部材１０ａがシロキサン化合物封着部材１０ｂの気密保持としてのバリア層となる封着構造が得られるので、上記実施例１と同様の効果が得られる。
【００４５】
図６は、本発明に係わる画像表示装置を構成する背面基板の内面側から見た要部平面図である。図６において、ガラスまたはセラミックス材などを好適とする背面基板１の主面（前面）には、第１の方向（Ｙ方向）に延在して第１の方向と交差する第２の方向（Ｘ方向）に並設された複数のデータ線（または陰極ラインとも称する）ＤＬと、第２の方向（Ｘ方向）に延在して第２の方向と交差する第１の方向（Ｙ方向）に並設された複数の走査線ＳＬとを有している。マトリクス状に配置されたこれらのデータ線ＤＬ及び走査線ＳＬの交差部または交差部近傍には電子放出素子が形成されている。
【００４６】
走査線ＳＬは、その一端が走査ドライバＳＤに接続されている。一方、データ線ＤＬはその一端がデータドライバＤＤに接続されている。前面基板は、図中、破線部分に沿って対向して配置される。前面基板２と背面基板１とはその対向領域の外周に沿って接着され、内部ガスを排気して封止される。前述したスペーサは走査線ＳＬ上に配置される。
【００４７】
図７は、本発明に係わる画像表示装置を構成する前面基板の内面側から見た要部平面図である。図７において、透光性ガラス材からなる前面基板２の内面には、図６に示す複数のデータ線ＤＬの長さ方向に沿って赤色蛍光体層ＰＨＲ，緑色蛍光体層ＰＨＧ及び青色蛍光体層ＰＨＢを有する蛍光面ＰＨが形成され、さらにこの蛍光面ＰＨには各赤色蛍光体層ＰＨＲ，緑色蛍光体層ＰＨＧ及び青色蛍光体層ＰＨＢを区画するブラックマトリクス膜ＢＭが形成されている。
【００４８】
図８は、前面基板２の内面に形成された蛍光面ＰＨの拡大断面図である。図８において、蛍光面ＰＨを構成する各赤色蛍光体層ＰＨＲ，緑色蛍光体層ＰＨＧ及び青色蛍光体層ＰＨＢはブラックマトリクス膜ＢＭの一部を覆って形成されている。また、この蛍光面ＰＨ上には各赤色蛍光体層ＰＨＲ，緑色蛍光体層ＰＨＧ及び青色蛍光体層ＰＨＢの発光光を効率的に反射させるメタルバック膜ＭＴが形成されている。このメタルバック膜ＭＴには陽極電圧が印加され、陽極電極として機能する。前述したスペーサはブラックマトリクス膜ＢＭ上に配置される。
【００４９】
また、前述した実施例においては、画像表示装置として内面に蛍光体層及びブラックマトリクス膜を有し、蛍光体層及びブラックマトリクス膜の背面にメタルバック膜（陽極電極）を有する前面基板を用いた表示装置に適用した場合について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００５０】
また、前述した実施例においては、前面基板１と背面基板２とを固定する固定部材１１ａ，１１ｂを前面基板１側と背面基板２とで組成が異なる場合について説明したが、本発明はこれにも限定されるものではなく、組成が同一の固定部材を用いても前述と同様の効果が得られる。
【００５１】
また、前述した実施例においては、画像表示装置として内面に蛍光体及びブラックマトリクスを有し、蛍光体及びブラックマトリクスの背面に陽極を有する前面基板を用いたＦＥＤに適用した場合について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）やメタル−インシュレータ−メタル型電子放出源を有するパネル型ディスプレイ（ＭＩＭ−ＦＥＤ）等に適用しても前述と全く同様の効果が得られることは勿論である。
【００５２】
さらには、前述した実施例の気密封着構造を、プロジェクタ照明ランプの封止構造や断熱窓ガラスの封着構造や真空装置の封止構造に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明による画像表示装置の実施例１による構成を示す模式平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´線の要部拡大断面図である。
【図３】図２の支持枠の辺部の構造を示す拡大断面図である。
【図４】図３の支持枠の封着構造の詳細を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明による画像表示装置の実施例２による支持枠の封着構造の詳細を示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明による画像表示装置の背面基板の構成を示す要部平面図である。
【図７】本発明による画像表示装置の前面基板の構成を示す要部平面図である。
【図８】本発明による画像表示装置の前面基板に形成される蛍光面の構成を示す要部拡大断面図である。
【図９】従来の画像表示装置の基本構造を示す要部断面図である。
【図１０】図９に示す画像表示装置の支持枠の封着構造を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・前面基板、２・・・背面基板、３・・・支持体、４・・・スペーサ（間隔保持部材）、５・・・電子放出素子、５１・・・陰極配線、５１ａ・・・陰極配線引き出し線、５２・・・電子源、５３・・・制御電極、５３ａ・・・制御電極引き出し線、６・・・画像形成部材、６１・・・蛍光体膜、６２・・・メタルバック膜、６３・・・ブラックマトリクス膜、１０ａ・・・低融点封着部材、１０ｂ・・・シロキサン化合物封着部材、１１ａ・・・固定部材、１１ｂ・・・固定部材、１２・・・表示領域。
【図１】
2007335363.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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