(57)【要約】【課題】巻取り素子の長さにばらつきがあっても、封口ゴムを巻取り素子の天面部に確実に密着させて圧入することができ、さらに圧入時に巻取り素子およびリード部との接続部に過大な負荷がかからないアルミ電解コンデンサの製造方法とそれに用いる製造装置を提供する。【解決手段】巻取り素子８に接続して引出されたリード部材９に封口ゴム１４を圧入するリード部材圧入工程と、封口ゴム１４を圧入した巻取り素子８を有底ケース１７へ圧入して前記巻取り素子８を気密封止する封止工程とからなるアルミ電解コンデンサ２０の製造方法であって、前記リード部材圧入工程は、前記巻取り素子８の天面部で位置決めした後に、封口ゴム１４を前記リード部材９に圧入することとした。【選択図】図１
2007335777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻取り素子に接続して引出されたリード部材に封口ゴムを圧入するリード部材圧入工程と、前記巻取り素子を有底ケースへ挿入するとともに、封口ゴムをこの有底ケースの開口部に圧入して気密封止する封止工程とからなるアルミ電解コンデンサの製造方法であって、前記リード部材圧入工程は、巻取り素子の天面を位置決め手段に当接して位置決めした後、この当接位置に封口ゴムを降下させて押圧し、前記巻取り素子のリード部材に前記封口ゴムを圧入することを特徴とするアルミ電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
巻取り素子の天面を位置決め手段に当接する際、その最大圧力を予め決定して行う請求項１に記載のアルミ電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
天面にリード部材に封口ゴムを押圧して圧入する際、その最大圧力を予め決定して行う請求項１または請求項２に記載のアルミ電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
リード部材を有する巻取り素子を所定位置に載置するステージと、前記巻取り素子の天面を当接させて位置決めを行う位置決め手段と、巻取り素子の位置決め後に前記リード部材を挟持して固定するリード部挟持手段と、前記巻取り素子の位置決め位置に封口ゴムを搬送しながら押圧するとともに、前記リード部にこの封口ゴムを圧入する封口ゴム圧入手段とを備えたアルミ電解コンデンサの製造装置であって、前記ステージは、主基台と、この主基台に昇降可能に支持された載置台と、前記載置台に連結され圧力に比例して前記載置台を上下動させる加圧機構とからなり、前記載置台をこの加圧機構により予め加圧することで上昇させた後、巻取り素子の天面を前記位置決め手段に当接する構成としたアルミ電解コンデンサの製造装置。
【請求項５】
ステージ全体を上下動させる機構を設けた請求項４に記載のアルミ電解コンデンサの製造装置。
【請求項６】
天面にリード部材を有する巻取り素子を所定位置に載置するステージと、前記巻取り素子の天面を当接させて位置決めを行う位置決め手段と、巻取り素子の位置決め後に前記リード部材を挟持して固定するリード部挟持手段と、前記巻取り素子の位置決め位置に封口ゴムを搬送しながら押圧するとともに、前記リード部にこの封口ゴムを圧入する封口ゴム圧入手段とを備えたアルミ電解コンデンサの製造装置であって、前記封口ゴム圧入手段は、前記封口ゴムを位置決めして保持する位置決め手段と、前記位置決め手段を昇降可能に支持する軸受け部と、前記位置決め手段に連結され圧力に比例して前記位置決め手段を上下動させる加圧機構とからなり、前記位置決め手段をこの加圧機構により予め加圧することで下降させた後、前記封口ゴムを巻取り素子の天面に当接する構成とした請求項４または請求項５に記載のアルミ電解コンデンサの製造装置。
【請求項７】
封口ゴム圧入手段全体を上下動させる機構を設けた請求項６に記載のアルミ電解コンデンサの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるアルミ電解コンデンサに関するものであり、特にリード部材に封口ゴムを圧入する製造方法とそれに用いる製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アルミ電解コンデンサは、電源回路や、ノイズ対策用フィルター回路などを構成する電子部品として各種電子機器に多用されており、機器の小型・薄型化のため、大容量・小型化が要求されている。アルミ電解コンデンサは、液状あるいはゲル状の電解液を用いるため、アルミなどの金属ケースにコンデンサ素子を気密封止する必要がある。気密封止には、封口ゴムを用いるが、特に小型（小径）のアルミ電解コンデンサでは、コンデンサ素子のアルミ電極箔から引出されたリード部と封口ゴムとの封止、封口ゴムと金属ケースとの封止、と２度圧入することにより、気密封止の信頼性を高めていた。
【０００３】
図６は従来のアルミ電解コンデンサの製造工程の一部であり、巻取り素子のリード部に封口ゴムを圧入する工程を示している。
【０００４】
先ず図６（ａ）に示すごとく、電解紙を介して２枚のアルミ電極箔を巻付けた巻取り素子１と、２枚のアルミ電極箔各々と電気的に接続するリード部２と、リード部２に溶接されたＣＰ線３とからなるコンデンサ素子４を、基台５に載置して位置決めする。次に図６（ｂ）に示すごとく、リード部２の外径より若干小さい孔径を有する封口ゴム６を上方からＣＰ線３に挿入する。次に、図６（ｃ）に示すごとく挟持手段７でＣＰ線３を挟持して固定した後、図６（ｄ）に示すごとく封口ゴム６を定寸動作させて巻取り素子１の天面に当接させることで、封口ゴム６をリード部２に圧入していた。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭６０−２６３４２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来例では、巻取り素子１の底面で位置決めした後、封口ゴム６を定寸で動作させるため、巻取り素子１の長さＬがばらつくことで、封口ゴム６の圧入不良が発生しやすいという課題を有していた。すなわち、巻取り素子１の長さＬが短い場合、封口ゴム６は圧入不足となり、封口ゴム６の底面と巻取り素子１の天面とが密着せず、空隙が生じることになり、その結果、アルミ電解コンデンサの信頼性が低下する。一方、巻取り素子１の長さＬが長い場合、巻取り素子１に過大な圧力がかかることとなる。リード部２と巻取り素子１との接続は、図７に示すように、リード部２の先端を扁平にしてさらに二つに分岐させた電極挟持部２ａでアルミ電極箔１ａを挟持したものである。この電極挟持部２ａには、貫通ピン２ｂを複数設けており、電極挟持部２ａを閉じることにより、アルミ電極箔１ａを貫通してカシメられる。このように、リード部２とアルミ電極箔１ａとの接続方法は、貫通ピン２ｂをアルミ電極箔１ａに貫通してカシメる接続方法であるため、その接続強度は低く、過大な圧力によりリード部２がアルミ電極箔１ａより外れて短絡不良などを起こし、信頼性が低下する。特にアルミ電解コンデンサを小型・大容量化するためには、巻取り素子を構成するアルミ電極箔１ａを薄くし、かつ表面積を広くするため面粗度を大きくする必要がある。そのため、アルミ電極箔１ａは裂けやすくなり、リード部２とアルミ電極箔１ａとの接続強度はさらに低下することとなり、上記の課題はより顕著となる。
【０００７】
そこで本発明は、アルミ電解コンデンサの信頼性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして上記目的を達成するために、本発明は、巻取り素子に接続して引出されたリード部材に封口ゴムを圧入するリード部材圧入工程と、前記巻取り素子を有底ケースへ挿入するとともに、封口ゴムをこの有底ケースの開口部に圧入して気密封止する封止工程とからなるアルミ電解コンデンサの製造方法であって、前記リード部材圧入工程は、巻取り素子の天面を位置決め手段に当接して位置決めした後、この当接位置に封口ゴムを降下させて押圧し、前記巻取り素子のリード部材に前記封口ゴムを圧入するものであるので、巻取り素子の長さばらつきに影響されず、確実に巻取り素子の天面に封口ゴムを当接させて密着させることができ、その結果、アルミ電解コンデンサの信頼性を高めることができるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のアルミ電解コンデンサの製造方法および製造装置によれば、巻取り素子の天面部を位置決めして、その位置を基準として封口ゴムを当接させるため、巻取り素子の長さにばらつきが生じた場合でも、確実に封口ゴムを巻取り素子の天面に当接させて密着した状態で圧入することができ、その結果、アルミ電解コンデンサの信頼性を高めることができる作用効果を奏するものである。さらに、封口ゴムを巻取り素子に当接させる圧力範囲を、予め決定することが可能な封口ゴム圧入手段を備えた製造装置であるため、封口ゴムの圧入時に、巻取り素子および巻取り素子と接続して引出されたリード部に過大な圧力がかからないので、巻取り素子とリード部との接続抵抗が上昇したり外れたりすることなく良好に維持され、その結果、アルミ電解コンデンサの信頼性を高めることができるさらなる作用効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施例１）
以下、実施例１を用いて本発明の一実施の形態におけるアルミ電解コンデンサの製造方法とそれに用いる製造装置について、図を用いて説明する。
【００１１】
図１（ａ）〜（ｉ）は、本実施例におけるアルミ電解コンデンサの製造法を示す製造工程図である。本実施例では、特に直径が１３ｍｍ以下の小型アルミ電解コンデンサの製造方法であり、大きく３つの工程に分けられる。すなわち、コンデンサ素子のリード部に封口ゴムを圧入する封口ゴム圧入工程（図１（ａ）〜（ｄ））と、アルミなどの有底ケースに電解液を注入する電解液注入工程（図１（ｅ）〜（ｇ））と、封口ゴムを圧入したコンデンサ素子を、電解液を注入した有底ケースに圧入して気密封止する圧入封止工程（図１（ｈ）〜（ｉ））である。
【００１２】
まず、封口ゴム圧入工程について説明する。
【００１３】
まず初めに、巻取り素子８、リード部９およびＣＰ線１０とからなるコンデンサ素子１１をステージ１２に位置決めして載置する（ａ）。尚、リード部９は主にアルミニウムからなり、ＣＰ線１０は、鉄を主材としてその表面に銅、錫などをメッキしたものである。次に、位置決め手段１３をＣＰ線１０に挿入する（ｂ）。この位置決め手段１３は、例えばその先端に櫛歯を設けた平板や、またはリード部９の外径とピッチに略等しい貫通孔を設けた平板であってもよい。先端に櫛歯を設けた平板を位置決め手段１３とした場合は、図面奥から手前へ動作させることでＣＰ線１０に挿入することができる。また、貫通孔を設けた平板を位置決め手段１３とした場合は、ＣＰ線１０の上端側より位置決め手段を降下させて挿入すればよい。また、位置決め手段１３は、平板で構成する以外に、位置決め板１３ａ〜１３ｄを独立した複数の平板で構成し、さらに各々が独立して開閉、移動可能な機構を設けてもよい。本実施例では、位置決め手段１３が図面奥より手前へ動作することで、ＣＰ線１０に挿入可能なものとした。次に、位置決め手段１３をＣＰ線１０の所定の位置に挿入した後、ステージ１２を上昇させて巻取り素子８の天面を位置決め手段１３の底面に当接させる（ｃ）。このとき、位置決め手段１３の要素である１３ａと１３ｂの間隔と、１３ｃと１３ｄとの間隔は、リード部９の外径と略等しいため、巻取り素子８の天面を当接させることで上下方向の位置決めと左右方向の位置決めを同時に行うことができる。さらにこのとき、封口ゴム１４をＣＰ線１０の上端側より挿入し、リード部９の直上まで降下させておき、左右開閉可能な挟持手段１５をＣＰ線１０の所定位置に挿入しておく。次に、位置決め手段１３を巻取り素子８から回避させた後、挟持手段１５を閉じてＣＰ線１０を挟持して固定する。最後に封口ゴム１４を降下させて、封口ゴム１４をリード部９に圧入し、封口ゴム１４の底面を巻取り素子８の天面へ当接して密着させる（ｄ）。上記が封口ゴム圧入工程である。
【００１４】
次に電解液注入工程について簡単に説明する。まず初めに電解紙１６をアルミニウムなどからなる筒状の有底ケース１７内に挿入し（ｅ）、有底ケース１７の底面に位置決めする（ｆ）。次に所定の量の電解液１８を有底ケース１７にディスペンサー１９などを用いて注入する（ｇ）。この電解液１８の注入量が信頼性に大きく影響するため、注入量のばらつきが所定の範囲に入るように制御する。
【００１５】
最後に圧入封止工程であるが、封口ゴム圧入工程後のコンデンサ素子１１を、電解液１８を注入した有底ケース１７に挿入する（ｈ）。このとき、有底ケース１７の開口径は、封口ゴム１４の外径よりも若干小さくしておくことで、封口ゴム１４は有底ケース１７の開口部内に圧入され、コンデンサ素子１１は有底ケース１７に気密封止される。そして、封口ゴム１４直下に相当する有底ケース１７の外側面を絞り加工し、さらに有底ケース１７の開口端を内側に巻きつけるカーリング加工を行うことで封止性をさらに高めアルミ電解コンデンサ２０は完成する（ｉ）。
【００１６】
本実施例におけるアルミ電解コンデンサ２０の製造方法では、特に上述した封口ゴム圧入工程において、巻取り素子８の天面を位置決め位置とすることを特徴としている。すなわち、巻取り素子８の天面部を位置決め手段１３に当接させてＣＰ線１０を挟持、固定することで、巻取り素子８の長さＬにばらつきが生じた場合でも、封口ゴム１４を確実に巻取り素子８の天面に当接させることができる。そのため、封口ゴム１４を巻取り素子８の天面に密着させて圧入することが可能となるので、その結果、アルミ電解コンデンサ２０の信頼性を高めることができる。さらに、位置決め手段１３へ巻取り素子８を当接させる圧力、封口ゴム１４を巻取り素子８の天面へ当接させる圧力を、後述する機構により予め決定することで、封口ゴム１４の圧入時に、巻取り素子８とリード部９に過大な圧力がかかることがなく、リード部９と巻取り素子８を構成するアルミ電極箔１ａ（図７）との接続部の破壊を防止することができるので、その結果、アルミ電解コンデンサ２０の信頼性を高めることができる。
【００１７】
次に、巻取り素子８の天面を定圧で位置決め手段１３に当接させる機構について説明する。
【００１８】
図２は、ステージ２１の動作を説明する工程図である。
【００１９】
ステージ２１は、加圧板２２と、加圧板２２とシャフト２３を介して固定されているコンデンサ素子１１を位置決めして載置する載置台２４と、シャフト２３をスラストフリーに支持する軸受け２５を有する主基台２６と、圧力をかけることにより載置台２４を押し上げる加圧手段２７とから構成されている。
【００２０】
加圧手段２７は、押しばねなどのコイルスプリングからなり、主基台２６と加圧板２２でその両端部を固定されて加圧機構２１ａを構成している。また、主基台２６は、ステージ２１全体を定量送り、または定寸送りが可能な昇降機構に固定されており、加圧板２２を昇降機構に固定された油圧や空圧のシリンダーなどで加圧することにより、その圧力に応じて加圧手段２７は縮み、載置台２４は上方に押し上げられる。上述した加圧機構２１ａを有するステージ２１に、コンデンサ素子１１を位置決めして固定する（ａ）。
【００２１】
次に、加圧板２２を昇降機構に固定された油圧や空圧のシリンダーなどで加圧して、加圧手段２７を縮ませることにより載置台２４を主基台２６から押し上げる（ｂ）。この載置台２４の押し上げ量ｔ１により加圧手段２７にかかる圧縮応力が、位置決め手段１３に巻取り素子８の天面を当接させるときの最大の圧力となるため、選択した加圧手段２７のバネ定数を考慮して加圧板２２の押し上げ量ｔ１を適切に設計するようにする。すなわち、この押し上げ量ｔ１を予め決定することで、巻取り素子８にかかる圧力範囲を予め決定することができるのである。
【００２２】
尚、本実施例では、この押し上げ量ｔ１を規制するストッパー２８を、加圧板２２の天面に設けることにより、加圧手段２７にかかる圧縮応力が所定の範囲を超えないように制限している。
【００２３】
上述したように、巻取り素子８にかけられる圧力範囲を予め決定することができるが、この時点では巻取り素子８は無負荷の状態となっている。この状態で、ステージ２１全体を昇降機構により定量送りで上昇させ、あるいは定寸送りで上昇させることで、位置決め手段１３の底面に巻取り素子８の天面を当接させる（ｃ）。
【００２４】
ここで、ステージ２１を定量送りした場合、巻取り素子８の天面が位置決め手段１３の底面に当接した瞬間から、ステージ２１の送り量に比例して巻取り素子８に圧力がかかり始め、同時にその載置台２４はその圧力に比例して押し下げられる。ステージ２１をさらに定量送りで上昇させることにより、比例して載置台２４は押し下げられ、主基台２６の天面部２６ａに当接して停止する。このとき、加圧手段２７にかかる圧縮応力は解放されて無負荷の状態となり、一方巻取り素子８には予め設定した最大圧力がかかることになる。この状態でステージ２１の上昇を停止することで、予め設定した圧力範囲内で巻取り素子８の天面を、位置決め手段１３に当接させることができるのである。
【００２５】
次に、ステージ２１を定寸送りで上昇させた場合、巻取り素子８の長さばらつきを考慮して、必ず巻取り素子８の天面が位置決め手１３の底面に当接する位置より高くなるようにステージ２１全体を上昇させる。そのため、定寸送り後の巻取り素子８の天面部は、定寸送りが完了したとき、常に位置決め手段１３の底面に当接して圧力がかかった状態であり、その圧力に比例して、載置台２４は押し下げられることになる。この押し下げられる量を、巻取り素子８の長さばらつきも考慮して、予め載置台２４を押し上げた範囲ｔ１内で収まるように適切に設定することで、巻取り素子８にかかる圧力範囲を、予め決定することが可能となる。上述した機構は、封口ゴム１４の圧入手段にも応用可能である。
【００２６】
次に封口ゴム１４の圧入手段の機構に関して説明する。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｃ）は、封口ゴム圧入手段２９の動作を説明する工程図である。
【００２８】
封口ゴム圧入手段２９は、封口ゴム１４を位置決め固定する位置決め手段３０とシャフト３１を介して固定された加圧板３２と、シャフト３１をスラストフリーに支持する軸受け３３ａ、３３ｂと、圧力をかけることにより位置決め手段３０を押し下げる加圧手段３４とから構成されている。
【００２９】
また、封口ゴム圧入手段２９は、その全体を定量送りまたは定寸送りが可能な昇降機構を有しており、軸受け３３ａはその昇降機構に、軸受け３３ｂは昇降機構に固定されたフレーム３５に固定されている。加圧手段３４は、引きばねなどのコイルスプリングからなり、この加圧手段３４の両端部を、シャフト３１に固定された係止ブロック３６とフレーム３５で固定することで加圧機構２９ａを構成している。上記のように構成される加圧機構２９ａを、昇降機構に固定された油圧、または空圧シリンダーなどを用いて加圧板３２を加圧することにより、その圧力に応じて加圧手段３４は伸び、位置決め手段３０は押し下げられる。上述した加圧機構２９ａを有する封口ゴム圧入手段２９に、封口ゴム１４を位置決め固定して、コンデンサ素子１１を搬送し、ＣＰ線１０の上端部を挟持手段１５で挟持して固定する（ａ）。
【００３０】
次に、昇降機構に固定された油圧や空圧からなるシリンダーなどで加圧板３２を加圧し、位置決め手段３０を押し下げる。このとき、加圧手段３４は、係止ブロック３６が押し下がるとともに延ばされることになる（ｂ）。この加圧手段３４を延ばす引っ張り応力が、後述する巻取り素子８の天面に封口ゴム１４を当接させるときの最大圧力となる。そして、長さ調整機構を有するストッパー３７の先端部が、最大圧力で加圧したときにフレーム３５に当接するようにその長さを調整しておくことで、巻取り素子８に過大な加圧がかかることを防止することができる。ただし、この時点では、封口ゴム１４は巻取り素子８に当接しておらず、巻取り素子８は無負荷の状態にある。
【００３１】
次に、加圧手段３４が延ばされた状態で、封口ゴム圧入手段２９を昇降機構で定量送り、または定寸送りで下降させて巻取り素子８の天面へ封口ゴム１４の底面を当接させる（ｃ）。
【００３２】
封口ゴム圧入手段２９を昇降機構により定量送りする場合、巻取り素子８の天面へ封口ゴム１４の底面が当接した瞬間から、その送り量に比例して巻取り素子８の天面には封口ゴム１４を介して圧力がかかり始める。一方で、位置決め手段３０を介して加圧板３２は押し上げられることで加圧手段３４は縮み、加圧手段３４にかかる引っ張り応力は減少していく。そして、（ｂ）で予め設定した圧力となった時点で、加圧手段３４は加圧前の長さ、すなわち無負荷の状態に戻り、一方で巻取り素子８には（ｂ）で加圧手段３４にかけた引っ張り応力が最大圧力としてかかることになる。この時点で封口ゴム圧入手段２９の下降を停止することで、予め設定した圧力範囲内で巻取り素子８の天面部に封口ゴム１４を当接させることができるのである。
【００３３】
尚、フレーム３５のストッパー３７直下にロードセルなどの圧力センサ３８を設けることで、加圧手段３４にかかる圧力を検知し、ＮＣなどを介して封口ゴム圧入手段の昇降機構の動作を制御することで、巻取り素子８にかかる圧力の変動を抑え、より高精度に圧入することが可能となる。
【００３４】
また、封口ゴム圧入手段２９を昇降機構により定寸送りする場合、その定寸送り高さ、すなわち位置決め手段３０を介した封口ゴム１４の底面位置の高さを、巻取り素子８の天面部の高さより若干低い位置としてオーバーシュートさせる。これは、封口ゴム１４を巻取り素子８の天面部に密着させて圧入する際のキックバックを考慮してのことである。以上のように、封口ゴム圧入手段２９を昇降機構により定寸送りすることで、封口ゴム１４は巻取り素子８の天面部に確実に当接して圧入される。このとき、巻取り素子８の天面部にかかる圧力に比例して、加圧板３２は上方に押し上げられることで、加圧手段３４の引っ張り応力は減少する。このオーバーシュート量を、予め加圧板３２を加圧して押し下げた量よりも小さく設定することで、結果として、予め加圧手段３４にかけられた圧力範囲内で巻取り素子８の天面部に封口ゴム１４を当接させることができるものである。
【００３５】
（実施例２）
以下、実施例２を用いて、本発明の一実施の形態におけるアルミ電解コンデンサの製造装置を、図４を用いて説明する。
【００３６】
図４は、アルミ電解コンデンサの製造装置の別の実施例における封口ゴム圧入手段２９の動作説明図である。
【００３７】
封口ゴム圧入手段２９は、封口ゴム１４を位置決め固定する位置決め手段３０とシャフト３１を介して固定された加圧板３２と、シャフト３１をスラストフリーに支持する軸受け３３ａ、３３ｂと、圧力をかけることにより位置決め手段３０を押し下げる加圧手段３４とから構成されている。
【００３８】
また、封口ゴム圧入手段２９は、その全体を定量送りまたは定寸送りが可能な昇降機構を有しており、軸受け３３ａはその昇降機構に、軸受け３３ｂは昇降機構に固定されたフレーム３５に固定されている。加圧手段３４は、押しばねなどのコイルスプリングからなり、この加圧手段３４の両端部を、加圧板３２とフレーム３５で固定することで加圧機構２９ａを構成している。上記のように構成される加圧機構２９ａを、昇降機構に固定された油圧、または空圧シリンダーなどを用いて加圧板３２を加圧することにより、その圧力に応じて加圧手段３４は縮み、位置決め手段３０は押し下げられる。上述した加圧機構２９ａを有する封口ゴム圧入手段２９に、封口ゴム１４を位置決め固定して、コンデンサ素子１１を搬送し、ＣＰ線１０の上端部を挟持手段１５で挟持して固定する（ａ）。
【００３９】
実施例１と異なるのは、加圧手段３４である。本実施例では、加圧手段３４を押しばねなどからなるコイルスプリングとした。この加圧手段３４を、シャフト３１をガイドとして加圧板３２およびフレーム３４に連結している。そのため、昇降機構に固定された油圧または空圧などからなるシリンダーなどで加圧板３２を加圧することで、加圧板３２は押し下げられ、シャフト３１を介して位置決め手段３０も押し下げられる（ｂ）。この加圧板３２を押し下げることにより、加圧手段３４には圧縮応力が働いて縮み、この加圧手段３４にかかる圧縮応力が、後に封口ゴム１４を巻取り素子８の天面部へ当接させるときの最大圧力となる。このとき、封口ゴム１４の底面は、巻取り素子８の天面部と当接していないため、封口ゴム１４は無負荷の状態にある。
【００４０】
最後に、封口ゴム圧入手段２９を昇降機構で定量送り、または定寸送りで下降させて、封口ゴム１４の底面を巻取り素子８の天面部へ当接させることで封口ゴム１４を圧入する（ｃ）。このとき、巻取り素子８の天面部にかかる圧力に比例して、位置決め手段３０は上方に押し上げられ、加圧手段３４の圧縮応力は減少する。この押し上げ量が、加圧板３２を予め押し下げた量と等しくなった時点で、加圧手段３６は無負荷となり、巻取り素子８の天面部には、最大の圧力がかかることとなる。この時点で、封口ゴム圧入手段２９の下降を停止することにより、予め設定した圧力範囲で封口ゴム１４を巻取り素子８の天面部へ当接させることができるものである。尚、昇降機構による定量送り、または定寸送りでの動作は、実施例１と同じであるため、本実施例では説明を簡略化する。
【００４１】
（実施例３）
以下、実施例３を用いて、本発明の一実施の形態におけるアルミ電解コンデンサの製造装置を、図５を用いて説明する。
【００４２】
本実施例では、さらに簡単な機構で封口ゴム１４を巻取り素子８の天面部に当接して圧入する圧力を制御することが可能となるものである。
【００４３】
図５は、アルミ電解コンデンサの製造装置の別の実施例における封口ゴム圧入手段２９の動作説明図である。
【００４４】
本実施例における封口ゴム圧入手段２９は、位置決め手段３０とシャフト３１を介して固定された加圧板３２と、シャフト３１をスラストフリーに支持する軸受け３３ａ、３３ｂと、位置決め手段３０を予め設定した圧力で加圧する加圧手段３４と、位置決め手段３０に当接して昇降する昇降手段３９とから構成されている。
【００４５】
加圧手段３４は、押しばねなどのコイルスプリングからなり、その上下端部は、フレーム３５と、シャフト３１に固定された係止ブロック３６とに固定されており、フレーム３５は固定されているため、昇降手段３９を位置決め手段３０に当接して押し上げることで係止ブロック３５も上昇し、その上昇とともに加圧手段３４を縮ませる加圧機構２９ａを構成している。
【００４６】
まず初めに、巻取り素子８の長さＬより若干量短い長さＬ１の調整治具４０を準備する。位置決め手段３０に封口ゴム１４を固定した後、昇降手段３９を位置決め手段３０に当接して上昇させる。そして調整治具４０を封口ゴム１４の直下に挿入した後、昇降手段３９を緩やかに降下させて、封口ゴム１４を調整治具４０の天面部へ当接させる（ａ）。このとき、押しばねなどコイルスプリングからなる加圧手段３４は、初期長さ（無負荷状態のときの長さ）より短く、圧縮応力がかかっており、この圧縮応力が調整治具４０にかかる最大圧力となる。
【００４７】
上記の最大圧力の測定方法としては、例えば、バネばかり等による加圧板３２を懸架することで測定しても良いし、ロードセルなどの圧力測定手段を、調整治具４０上に、あるいは、昇降手段３９上に、位置決め手段３０との当接面に設置してもよい。上述した圧力測定手段を用いて、封口ゴム１４を巻取り素子８のリード部９に圧入するために必要な圧力と同等以上となるように、加圧手段３４の初期長さ、バネ定数などを最適に選択し、さらに係止ブロック３６の固定位置なども予め調整しておく。
【００４８】
さらに、封口ゴム１４の底面が巻取り素子８の天面を過剰に押し下げないように、封口ゴム１４の底面（または、位置決め手段３０の底面）の下死点を、長さ調整機能を有するストッパー３７で予め設定しておく。すなわち、封口ゴム１４の底面を、高さＬ１となるように、フレーム３５と当接させるストッパー３７の長さを調整するものである。尚、このとき、フレーム３５上の、ストッパー３７直下にロードセルなどの圧力測定手段３８を設けることで、下死点の設定とともに、調整治具４０にかかっている圧力を測定することができる。
【００４９】
以上が準備作業であり、次に巻取り素子８を搬送して封口ゴム１４の圧入を開始する。図５（ａ）で、巻取り素子８にかかる圧力と、封口ゴム１４を押し下げる下死点を設定した後、昇降手段３９を位置決め手段３０の底面に当接させて押し上げる。そして、長さＬの巻取り素子８を搬送して、ＣＰ線１０を封口ゴム１４に挿入し、ＣＰ線１０の先端部を挟持手段１５で挟持して固定する（ｂ）。
【００５０】
最後に、昇降手段３９を降下させて封口ゴム１４の底面を巻取り素子８の天面部へ当接させ、さらに昇降手段３９を降下させることで、図５（ａ）で予め設定した圧力が封口ゴム１４にかかり、巻取り素子８のリード部９に圧入される（ｃ）。ここで、巻取り素子８の長さＬは、調整治具４０の長さＬ１より若干量長いため、巻取り素子８には、図５（ａ）で予め設定した圧力より若干大きな圧力がかかることになる。これは、封口ゴム１４の圧入時のキックバックを考慮して必ず設定するものであり、巻取り素子８の長さＬと、調整治具４０の長さＬ１との差、（Ｌ−Ｌ１）は、図７に示す巻取り素子８内のアルミ電極箔１ａとリード部２との接合部の信頼性に影響が出ない範囲で適宜設計するものである。（Ｌ−Ｌ１）を大きくすることで、封口ゴム１４を巻取り素子８に圧入するときの圧力は増大するが、それに比例して巻取り素子８とリード部９にかかる圧力も増大する。したがって、圧力は接合部に集中し、カシメられた電極挟持部２ａは下方に押し下げられるとともに、貫通ピン２ｂは押し下げられて接続抵抗は増大するので、その結果、信頼性が低下することになる（貫通ピン２ｂがアルミ電極箔１ａの開口縁の下方にのみ接触することになることが原因。）。
【００５１】
本実施例では、直径１０ｍｍ、長さ１０ｍｍの電解コンデンサに上記製造装置を用いて封口ゴム１４を巻取り素子８のリード部９に圧入した。封口ゴム１４を圧入するときの圧力を概ね５ｋｇ以下とし、（Ｌ−Ｌ１）を０．２ｍｍ以下とすることで、カシメられた電極挟持部２ａの接続抵抗の増大はほとんどなく、信頼性の高いアルミ電解コンデンサを製造することができた。
【００５２】
以上のように、本実施例のアルミ電解コンデンサの製造方法によれば、巻取り素子８の全長がばらついた場合でも、巻取り素子８や、巻取り素子８とリード部９との接続部に過大な負荷をかけずに、封口ゴム１４を巻取り素子８の天面部に密着させてリード部９に圧入することができるので、その結果、アルミ電解コンデンサ２０の信頼性を高めることができる。さらに、巻取り素子８を位置決めして載置するステージ２１と、封口ゴム１４を位置決めして固定し、巻取り素子８の天面部へ当接して加圧させる封口ゴム圧入手段２９が、巻取り素子８にかけられる最大圧力を予め決定する加圧機構を備えているため、巻取り素子８の天面部を位置決め手段１３に当接させる圧力範囲、または、封口ゴム１４を巻取り素子８の天面部へ当接させる圧力範囲を予め決定できるため、その結果、巻取り素子８および巻取り素子８とリード部９との接続部に過大な負荷をかけないアルミ電解コンデンサの製造装置を提供できる効果も同時に奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明に係るアルミ電解コンデンサの製造方法とそれに用いる製造装置は、巻取り素子の天面部を位置決めして、その位置を基準として封口ゴムを当接させるため、巻取り素子の長さにばらつきが生じた場合でも、確実に封口ゴムを巻取り素子の天面に当接させて密着した状態で圧入することができる製造方法であり、その結果、アルミ電解コンデンサの信頼性を高めることができる作用効果を奏するものである。さらに、封口ゴムを巻取り素子に当接させる圧力範囲を、予め決定することが可能な封口ゴム圧入手段を備えた製造装置であるため、封口ゴムの圧入時に、巻取り素子および巻取り素子と接続して引出されたリード部に過大な圧力がかからないので、その結果、巻取り素子とリード部との接続抵抗が上昇したり外れたりすることなく良好に維持され、その結果、アルミ電解コンデンサの信頼性を高めることができるさらなる作用効果を奏するので、各種電子機器に用いられるアルミ電解コンデンサの、特にリード部材に封口ゴムを圧入する製造方法とそれに用いる製造装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施の形態におけるアルミ電解コンデンサの製造方法を説明する製造工程図
【図２】本発明の一実施の形態におけるアルミ電解コンデンサの製造装置の動作説明図
【図３】本発明の別のアルミ電解コンデンサの製造装置の動作説明図
【図４】本発明の別のアルミ電解コンデンサの製造装置の動作説明図
【図５】本発明の別のアルミ電解コンデンサの製造装置の動作説明図
【図６】従来の製造方法を説明する製造工程図
【図７】リード部とアルミ電極箔との接続部を示す正面図
【符号の説明】
【００５５】
８  巻取り素子
９  リード部
１０  ＣＰ線
１３  位置決め手段
１４  封口ゴム
１５  挟持手段
１７  有底ケース
１８  電解液
２１  ステージ
２１ａ  加圧機構
２６  主基台
２９  封口ゴム圧入手段
２９ａ  加圧機構
３０  位置決め手段
３３ａ、３３ｂ  軸受け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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