(57)【要約】【課題】ダイシングフレームとの間にチップ飛びが起きないために十分な密着力を有し、且つ、ダイ取り出し時にダイクラックの発生の無いダイシング・ダイボンド用接着テープを提供することを目的とする。【解決手段】  基材層１、該基材フイルム１上に積層された粘着層（Ａ）、該粘着層（Ａ）上に積層された基材層３、該基材層３上に積層された粘着層（Ｂ）及び該粘着層（Ｂ）上に積層された接着剤層４を備え、粘着層（Ａ）とダイシングフレームとの間の粘着力が０．６Ｎ／２５ｍｍ以上であり、及び、粘着層（Ｂ）と接着剤層４との間の粘着力が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層１、該基材フイルム１上に積層された粘着層（Ａ）、該粘着層（Ａ）上に積層された基材層３、該基材層３上に積層された粘着層（Ｂ）及び該粘着層（Ｂ）上に積層された接着剤層４を備え、粘着層（Ａ）とダイシングフレームとの間の粘着力が０．６Ｎ／２５ｍｍ以上であり、及び、粘着層（Ｂ）と接着剤層４との間の粘着力が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項２】
粘着層（Ａ）とダイシングフレームとの間の粘着力が０．８Ｎ／２５ｍｍ以上であり、粘着層（Ｂ）と接着剤層４との間の粘着力が０．１〜０．４Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項３】
粘着層（Ｂ）がシリコーン系の粘着剤から得られたものであり、接着剤層４が（ａ）ポリイミドシリコーン樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、及び（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む組成物からなることを特徴とする請求項１または２記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項４】
（ａ）ポリイミドシリコーン樹脂が、フェノール性の水酸基を有する、請求項３記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項５】
前記シリコーン系の粘着剤が、直鎖状のビニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサン共重合体レジン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び白金族金属系触媒を含む組成物からなることを特徴とする請求項３または４記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項６】
基材層１がポリエチレン又はポリプロピレンフイルムからなり、基材層３がポリエステルフイルムからなる、請求項１〜５のいずれか１項記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【請求項７】
基材層３が、厚さ４〜５０μｍを有する、請求項６記載のダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置製造のウエハーダイシング工程におけるウエハーの固定と、切断されたチップのリードフレームへのダイ接着との双方の機能を有するダイシング・ダイボンド用接着テープに関する。詳細には、粘着層を２つ備えることによって、ダイシング工程において要求される粘着性と、チップ取出しにおいて要求される粘着性との双方を満たすダイシング・ダイボンド用接着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、一般に、大径のシリコンウエハーを粘着テープ（ダイシングテープ）上に固定し、ダイシング（切断分離）し、切断されたチップをダイシングテープより剥離して取出し（ピックアップ）、該取出されたチップを半導体装置基盤に硬化性の液状接着剤（ダイボンド剤）等で熱圧着及び接着固定して製造されている。最近では、ダイシングテープとダイボンド剤とを兼ねたダイシング・ダイボンドテープが開発されてきている。即ち、このテープは、ダイシング時にはチップが飛ばないように固定し、ダイシング後にはチップに接着剤が付着した状態で取出され（ピックアップ）、更にダイボンド工程では該接着剤を硬化させて半導体装置基盤に接着する。
【０００３】
ダイシング・ダイボンドテープとして、プラスチックフイルム基材上に熱可塑性のポリイミド系樹脂を形成したテープが提案されている（特許文献１）。同テープは、ウエハーをポリイミド樹脂層上に熱圧着固定してダイシングを行い、該ポリイミド樹脂層が付着した状態でダイシングされたチップ取り出し（ピックアップ）、半導体装置基盤へ熱圧着固定、加熱接着するものである。しかし、ポリイミド樹脂層とウエハーが熱圧着により強固に密着しているため、チップ取り出し（ピックアップ）性を容易にはコントロールできない。また接着層は熱可塑性のポリイミド系樹脂であるため、接着性、特に半導体装置の製造工程である、ワイヤボンド、封止、ハンダリフロー工程で要求される加湿後の接着性、高温時での接着性及び強度が不十分であるなどの欠点がある。
【０００４】
粘着性を制御できる放射線重合性粘着層を形成したフイルム基材上に、（Ａ）ポリイミド系樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール樹脂、及び（Ｄ）硬化促進剤からなる樹脂層を形成したダイシング・ダイボンドテープが提案されている（特許文献２）。該ダイボンドテープのダイボンド層は、硬化性のエポキシ樹脂組成物を含有するため、加湿後の接着性、高温時での接着性、強度に優れる。しかし、該ダイボンドテープは、ダイシング後のチップ取り出し（ピックアップ）性が困難になる場合がある。これは、密着性をコントロールする放射線重合性粘着層が、（メタ）アクリレート共重合体ポリマー、（メタ）アクリル基含有ポリマーあるいは多官能性アクリル化合物と光重合開始剤とからなり、エポキシ樹脂と相溶し易いために、紫外線照射による反応、あるいはダイシング工程におけるウエハー固定の熱圧着により、軟化したエポキシ樹脂との融着などにより、エポキシ樹脂との粘着力が増大して起るものと考えられる。また、経時によりダイボンド層と放射線重合性粘着層との密着力（粘着力）が変化（増大）し、同様にチップ取り出し（ピックアップ）ができなくなる場合もある。
【０００５】
これらの問題を改善するものとして、本発明者らは、ポリエチレンなどの基材上のシリコーン粘着層、及び該粘着層の上に形成された、（ａ）ポリイミド系樹脂と（ｂ）エポキシ樹脂とからなる接着層を備え、粘着層と接着層との間の剥離力が安定したダイシング・ダイボンドテープを提案した（特許文献３及び４）。
【特許文献１】特開２００３−３４７３２１号公報
【特許文献２】特開２００２−２５６２３６号公報
【特許文献３】特開２００４−１７２１８０号公報
【特許文献４】特開２００４−３４９４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、パッケージの薄型化、高密度化によりシリコンダイが薄型化、大型化し、チップ取り出しの際に、ダイクラックが生じ易くなっている。その原因としては、接着層と粘着層の間の剥離力が大き過ぎることが考えられる。しかし、粘着力を低下すると、ダイシングの際に該粘着層からダイシングフレームが剥離して、ダイシングが困難になる。そこで、本発明は、ダイシングフレームとの間にチップ飛びが起きないために十分な密着力を有し、且つ、ダイ取り出し（ピックアップ）時にダイクラックの発生の無いダイシング・ダイボンド用接着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、本発明は、基材フイルム１、該基材フイルム１上に積層された粘着層（Ａ）、該粘着層（Ａ）上に積層された基材フイルム３、該基材フイルム３上に積層された粘着層（Ｂ）及び該粘着層（Ｂ）上に積層された接着剤層４を備え、粘着層（Ａ）とダイシングフレームとの間の粘着力が０．６Ｎ／２５ｍｍ以上であり、及び、粘着層（Ｂ）と接着剤層４との間の粘着力が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープである。
【発明の効果】
【０００８】
上記ダイシング・ダイボンド用接着テープは、粘着層を２つ備えたことによって、ダイシングフレームとの十分な密着力と、ダイを取り出すのに最適な粘着力との双方を達成する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープを、図を参照して説明する。図１は本発明のテープの断面図である。同図において、１、３は粘着層用基材層、２は粘着層（Ａ）、４は粘着層（Ｂ）、５は接着剤層、６は接着剤層用基材層である。ダイシング工程では、図２に示すように、図１の基材層６を剥離して、接着剤層５の上に、シリコンウエハーを圧着して固定する。切断されたチップは、接着剤層５が付着された状態で、取り出される。該接着剤層５は、基板上で硬化されて、シリコンウエハーを基板に固定する。該テープは、粘着層（Ａ）と粘着層（Ｂ）とが、夫々、特定の粘着力を備えることを特徴とする。即ち、粘着層（Ａ）はダイシングフレームに対して０．６Ｎ／２５ｍｍ以上の粘着力を備えてダイシング工程においてウエハーを固定し、粘着層（Ｂ）は接着剤層との間に、０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍの粘着力を備え、ダイクラック無くチップを取り出すことを可能とする。粘着層は物質間の凝集力が他の物質、例えば接着剤層、への接着力に勝り、凝集破壊無く該物質から剥離される。一方、接着剤層は、熱硬化後に基板への接着力が凝集力に勝り、剥離される際に凝集破壊が見られる。以下、各層について説明する。なお、本発明において、テープにはシート形状のものも含まれる。
【００１０】
基材層１としては、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリブタジエンフイルム、ポリブテンフイルム、ポリメチルペンテンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、またこれらの共重合体フイルム等のポリオレフィンフイルム；ポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリブチレンテレフタレートフイルム等のポリエステルフイルム；（メタ）アクリル酸共重合体フイルム、酢酸ビニル共重合体フイルム、ポリエーテルケトン、ポリエーテル・エーテルケトン、ポリエーテルスルフォンフイルム、ポリアミドフイルム、ポリイミドフイルム、ポリエーテルイミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリスチレンフイルム等が使用できる。これらのフイルムの表面をプラズマ、コロナ処理したもの、また複数種のフイルムを積層したものであってもよい。基材は、ダイシングされたチップ間を隔離して容易に取り出せるようにするために、延伸（エキスパンド）される。斯かる延伸に適する点で、ポリエチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、及びエチレン・プロピレン共重合体フイルムが好ましい。
【００１１】
この基材層１の膜厚は、フイルムの弾性率及び要望される延伸性によるが、通常は２０〜４００μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍである。
【００１２】
上記基材上に形成される粘着層（Ａ）としては、ダイシングフレームとの粘着力が０．６Ｎ／２５ｍｍ以上、となるような公知の粘着剤から構成することができる。例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。好ましくは、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤 が使用される。また、粘着層（Ａ）の厚さは、５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。なお、粘着力の測定方法については、後述する。
【００１３】
ダイシングフレームは、通常使用されるステンレス製の物であってよい。粘着力が上記下限値未満であるとウエハーへの圧着時及びダイシング時に、粘着層（Ａ）とダイシングフレームとが剥離する場合がある。好ましくは、前記粘着力は ０．８Ｎ／２５ｍｍ以上である。
【００１４】
上記粘着層（Ｂ）をその上に形成する基材である基材層３としては、前記の基材層１と同様のものが使用できる。チップ取り出し（ピックアップ）に際し、容易に延伸、変形できる柔らかさを有するポリエステルフイルムが好ましい。また、これらのフイルムの厚さとしては、５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３０μｍ以下、最も好ましくは４〜２０μｍである。である。基材層を構成する素材の弾性率にも依存するが、厚さが前記上限値を超えると、チップ取り出しが困難になる場合がある。
【００１５】
上記基材層３上に形成される粘着層（Ｂ）は、接着剤層に対する粘着力が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは、０．１〜０．４Ｎ／２５ｍｍである。粘着力が前記下限値より小さいと、ダイシング時にチップが接着剤層と共に、粘着層（Ｂ）から剥れて飛ぶ場合がある。また、粘着力が前記上限値より大きいと、チップ取り出し（ピックアップ）が困難となり、ダイクラックが発生する場合がある。なお、粘着力の測定方法については、後述する。
【００１６】
粘着層（Ｂ）として使用できる粘着剤は、前記粘着層（Ａ）に関して記載した種々の粘着剤から、後述する接着剤層との組み合わせに応じて選択することができる。接着剤層が、ポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂を含む場合には、これらの樹脂と相溶しない点で、シリコーン系粘着剤が好ましい。該シリコーン系粘着剤としては、直鎖状のオルガノポリシロキサンと、固体状のシリコーンレジンとを含む、加熱硬化型の粘着剤を用いることができる。加熱硬化型のシリコーン粘着剤としては、有機過酸化物硬化型と白金付加硬化型がある。
【００１７】
ここで、有機過酸化物硬化型のシリコーン粘着剤は、直鎖状のオルガノポリシロキサンと、（Ｒ13ＳｉＯ1/2）単位と（ＳｉＯ2）単位（Ｒ1は置換もしくは非置換の一価炭化水素基）からなるオルガノポリシロキサン共重合体レジン（（ＳｉＯ2）単位に対する（Ｒ13ＳｉＯ1/2）単位のモル比が０．５〜１．５）との混合物、及び架橋硬化剤としてのベンゾイルパーオキサイド、ビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等の有機過酸化物を含有するものである。白金付加硬化型のシリコーン粘着剤は、直鎖状のビニル基含有オルガノポリシロキサン、前記オルガノポリシロキサン共重合体レジン、及び架橋硬化剤としてケイ素結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、触媒として塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体等の白金族金属系触媒を含有するものである。比較的低温で速硬化性の白金付加硬化型のシリコーン粘着剤を用いることが好ましい。硬化度を制御することによって、接着剤との粘着力を制御することができる。
【００１８】
粘着層（Ｂ）の厚さは、５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜３０μｍである。
【００１９】
接着剤層５としては、常温でフイルム状薄膜を形成し、加熱により可塑状態を経て、硬化するものであって、該フイルム状薄膜が、粘着層（Ｂ）との間で上述の範囲の粘着力を有するものが使用される。即ち、粘着層（Ｂ）が、熱硬化される前の接着剤層５から凝集破壊することなく、剥離される。好ましくは、半導体基板への接着力の強さの点で、（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を含む接着剤組成物からなる。
【００２０】
（ａ）ポリイミド樹脂は、下記式（１）で表されるものである。
【００２１】
【化１】
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（式中、Ｘは芳香族又は脂肪族の四価の有機基、Ｙは二価の有機基、ｑは１〜３００の整数である。）
（ａ）ポリイミド樹脂は、シロキサン結合を含むポリイミド樹脂を包含する。即ち、式（１）のＸ及びＹの少なくとも一方が、該シロキサン結合を含んでよい。
【００２２】
（ａ）ポリイミド樹脂は、下記式（２）で表される上記（１）の前駆体であるところのポリアミック酸樹脂であってもよい。しかし、ダイボンド工程における加熱硬化時のイミド化（脱水閉環）により水が副生し、接着面の剥離等が生じる場合があるため、上記式（１）のポリイミド樹脂を用いることが好ましい。
【００２３】
【化２】
2007150065.tif 000004
【００２４】
（式中、Ｘは芳香族又は脂肪族の四価の有機基、Ｙは二価の有機基、ｑは１〜３００の整数である。）
【００２５】
上記式（１）及び（２）において、ｑは１〜３００の整数、好ましくは２〜３００の整数、特には５〜３００の整数である。ｑが前記下限値未満では、基板への接着強度が不足し、一方、前記上限値を超えては、熱圧着性が不足する。
【００２６】
式（２）で表されるポリアミック酸樹脂は下記構造式（３）
【００２７】
【化３】
2007150065.tif 000005
（但し、Ｘは上記と同様の意味を示す。）
で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記構造式（４）
Ｈ2Ｎ−Ｙ−ＮＨ2                            （４）
（但し、Ｙは上記と同様の意味を示す。）
で表されるジアミンとを常法に従ってほぼ等モルで有機溶剤中で反応させることによって得られる。
【００２８】
上記式（３）で表されるテトラカルボン酸二無水物の例として下記のものが挙げられ、これら２種以上の混合物であってもよい。
【００２９】
【化４】
2007150065.tif 000006
【００３０】
上記式（４）で表されるジアミンのうち、好ましくは１〜８０モル％、更に好ましくは１〜５０モル％は下記構造式（５）
【００３１】
【化５】
2007150065.tif 000007
（式中、Ｒ2は炭素原子数３〜９の二価の有機基、Ｒ3、Ｒ4は、互いに独立に、炭素原子数１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｍは１〜２００の整数である。）
で表されるジアミノシロキサン化合物であることが、有機溶剤への溶解性、基材に対する接着性、柔軟性の点から好ましい。
【００３２】
式（５）のＲ2としては、例えば、−（ＣＨ2）3−，−（ＣＨ2）4−，−ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）−，−（ＣＨ2）6−，−（ＣＨ2）8−等のアルキレン基、下記アリーレン基、
【００３３】
【化６】
2007150065.tif 000008
、これらを組み合わせたベンジレン基等のアルキレン・アリーレン基、−（ＣＨ2）3−Ｏ−，−（ＣＨ2）4−Ｏ−等のオキシアルキレン基、下記オキシアリーレン基、
【００３４】
【化７】
2007150065.tif 000009
下記オキシアルキレン・アリーレン基、
【００３５】
【化８】
2007150065.tif 000010
等、エーテル結合を含んでもよい二価炭化水素基が挙げられる。
【００３６】
Ｒ3、Ｒ4としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換された基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基等が挙げられ、中でもメチル基及びフェニル基が好ましい。ｍは１〜２００の整数であり、好ましくは１〜１００の整数、より好ましくは１〜８０の整数である。
【００３７】
一般式（５）で表されるシロキサンジアミン化合物の例としては、下記に示すものが挙げられ、これらの２種以上の組み合わせでもよい。
【００３８】
【化９】
2007150065.tif 000011
【００３９】
更に上記ジアミノシロキサン化合物以外の、上記式（４）で表されるジアミンとしては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルスルホニル）ベンゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、１，４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］パーフルオロプロパン等の芳香族環含有ジアミン等が挙げられ、好ましくはｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン等である。
【００４０】
また、接着性の点から、該ポリイミド樹脂はフェノール性の水酸基を有することが好ましい。該水酸基は、式（４）のジアミノ化合物として、下記に例示するフェノール性の水酸基を有する物を用いることにより得ることができる。
【００４１】
【化１０】
2007150065.tif 000012
（式中、Ｒ5は独立に水素原子又はフッ素、臭素、よう素等のハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、トリフルオロメチル基、フェニル基等の非置換又は置換の一価炭化水素基である。ここでｎは０〜５の整数である。Ａ，Ｂはそれぞれ２種以上であってもよい。Ｒは水素原子、ハロゲン原子又は非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。）
【００４２】
Ｒ5としては、上記Ｒ3、Ｒ4に関して例示したものと同様のもの、及びエチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ヘキシニル基等のアルキニル基等を挙げることができる。また、Ｒも、上記Ｒ5で例示したものと同様のものを例示することができる。
【００４３】
なお、このフェノール性水酸基を有するジアミン化合物の使用量は、ジアミン化合物全体の５〜６０質量％、特に１０〜４０質量％であることが好ましい。配合量が少なすぎると接着力が低くなる場合があり、また多すぎると接着層の強度が不足する場合がある。
【００４４】
また、フェノール性水酸基の導入のためにモノアミンを用いることもでき、下記の構造を例示することができる。
【００４５】
【化１１】
2007150065.tif 000013
（式中、Ｒ5は上述のとおりであり、Ｄは２種の混合であってもよい。また、ｐは１〜３の整数である。）
【００４６】
ポリアミック酸樹脂及びポリイミド樹脂の生成反応は、上述の出発原料を、不活性な雰囲気下で溶媒に溶かし、通常、８０℃以下、好ましくは０〜４０℃で反応させて、ポリアミック酸樹脂を合成する。得られたポリアミック酸樹脂を、通常、１００〜２００℃、好ましくは１５０〜２００℃に加熱することにより、ポリアミック酸樹脂の酸アミド部分を脱水閉環させ、目的とするポリイミド樹脂を合成することができる。
【００４７】
上記反応に使用する有機溶媒は、得られるポリアミック酸と反応しないものであれば、前記出発原料を完全に溶解できるものでなくともよい。例えば、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド及びジメチルスルホキシドが挙げられ、好ましくは非プロトン性極性溶媒、特に好ましくはＮ−メチルピロリドン、シクロヘキサノン及びγ−ブチロラクトンである。これらの溶剤は、１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４８】
上記の脱水閉環を容易にするためには、トルエン、キシレンなどの共沸脱水剤を用いるのが望ましい。また、無水酢酸／ピリジン混合溶液を用いて低温で脱水閉環を行うこともできる。
【００４９】
なお、樹脂の分子量を調整するために、無水マレイン酸、無水フタル酸などのジカルボン酸無水物及び／又はアニリン、ｎ−ブチルアミン、上記に挙げたフェノール性の水酸基を有するモノアミンを添加することもできる。但し、ジカルボン酸無水物の添加量は、ジカルボン酸二無水物１００質量部当たり、通常、０〜２質量部であり、モノアミンの添加量は、ジアミン１００質量部当たり、通常、０〜２質量部である。
【００５０】
本発明で用いられる（ｂ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物が好ましい。このようなエポキシ化合物としては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン又はこのハロゲン化物のジグリシジルエーテル及びこれらの縮重合物（いわゆるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等）、ブタジエンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、レゾルシンのジグリシジルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキセン、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、１，２−ジオキシベンゼンあるいはレゾルシノール、多価フェノール又は多価アルコールとエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシグリシジルエーテルあるいはポリグリシジルエステル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂（あるいはハロゲン化ノボラック型フェノール樹脂）とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるエポキシノボラック（即ち、ノボラック型エポキシ樹脂）、過酸化法によりエポキシ化したエポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化ポリブタジエン、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００５１】
（ｂ）成分のエポキシ樹脂の配合量は、（ｃ）成分のポリイミド樹脂１００質量部に対して５〜２００質量部、特に１０〜１００質量部であることが好ましい。エポキシ樹脂の配合量が前記下限値未満であると接着力が劣る場合があり、前記上限値を超えると硬化後の接着剤層の柔軟性が不足する場合がある。
【００５２】
なお、上記のエポキシ基を１分子中に少なくとも２個有するエポキシ化合物にモノエポキシ化合物を適宜併用することは差し支えなく、このモノエポキシ化合物としては、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどが例示される。また、用いるエポキシ樹脂は必ずしも１種類のみに限定されるものではなく、２種類もしくはそれ以上を併用することができる。
【００５３】
本発明で用いる（Ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化触媒としては任意のものを使用することができる。例えば、リン系触媒としてはトリフェニルホスフィン、トリフェニルホスホニムトリフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートや下記に示すような化合物が挙げられる。
【００５４】
2007150065.tif 000014
（式中、Ｒ6〜Ｒ13は、互いに独立に、水素原子又はフッ素、臭素、よう素などのハロゲン原子、あるいは炭素原子数１〜８のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜８のアルコキシ基、トリフルオロメチル基、フェニル基などの非置換もしくは置換の一価炭化水素基である。）
【００５５】
また、アミン系触媒としてはジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体などが挙げられる。
【００５６】
本発明におけるエポキシ樹脂硬化触媒は、これらの中から１種又は２種以上を混合して用いることができる。なお、（ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化触媒の配合量は、触媒量とすることができ、通常、（ｂ）成分１００質量部に対し０．１〜１０質量部、好ましくは０．５〜５質量部である。
【００５７】
本発明において、接着剤組成物には、エポキシ樹脂の硬化剤を用いることができる。この硬化剤としては、公知のエポキシ樹脂用の種々の硬化剤またはその混合物を使用することができ、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミン、メンタンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンなどのアミン系化合物；エポキシ樹脂−ジエチレントリアミンアダクト、アミン−エチレンオキサイドアダクト、シアノエチル化ポリアミンなどの変性脂肪族ポリアミン；ビスフェノールＡ、トリメチロールアリルオキシフェノール、低重合度のフェノールノボラック樹脂、エポキシ化もしくはブチル化フェノール樹脂、“Ｓｕｐｅｒ  Ｂｅｃｋｃｉｔｅ”１００１［日本ライヒホールド化学工業（株）製］、“Ｈｉｔａｎｏｌ”４０１０［（株）日立製作所製］、Ｓｃａｄｏ  ｆｏｒｍ  Ｌ．９（オランダ国、Ｓｃａｄｏ  Ｚｗｏｌｌ社製）、Ｍｅｔｈｙｌｏｎ  ７５１０８（米国、ゼネラルエレクトリック社製）などの商品名で市販されているフェノール樹脂などの、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を含有するフェノール樹脂；“Ｂｅｃｋａｍｉｎｅ”Ｐ．１３８［日本ライヒホールド化学工業（株）製］、“メラン”［（株）日立製作所製］、“Ｕ−Ｖａｎ”１０Ｒ［東洋高圧工業（株）製］などの商品名で市販されている炭素樹脂；メラミン樹脂、アニリン樹脂などのアミノ樹脂；式ＨＳ（Ｃ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＳ）nＣ2Ｈ4ＯＣＨ2ＯＣ2Ｈ4ＳＨ（ｎ＝１〜１０の整数）で示されるような１分子中にメルカプト基を少なくとも２個有するポリスルフィド樹脂；無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸、ドデシル無水こはく酸、無水クロレンディック酸などの有機酸もしくはその無水物（酸無水物）などが挙げられる。上記した硬化剤のうちでもフェノール系樹脂（フェノールノボラック樹脂）が、優れた耐湿性を与え、比較的安価であるので望ましい。
【００５８】
この硬化剤の使用量は、典型的には、前記（ｂ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して１〜１００質量部、より典型的には５〜５０質量部の範囲である。硬化剤の使用量が１質量部未満では、本発明の組成物を良好に硬化させることが困難となる場合があり、逆に１００質量部を超えると、経済的に不利となるほか、エポキシ樹脂が希釈されて硬化に長時間を要するようになり、更には硬化物の物性が低下するという不利が生じる場合がある。
【００５９】
なお、（ａ）ポリイミド樹脂がフェノール性の水酸基を有する場合には、該水酸基の量を勘案して、フェノール系樹脂硬化剤の使用量を決定することが、所望する（ｂ）エポキシ樹脂の硬化性を達成するために必要である。エポキシ基はフェノール性の水酸基と反応して硬化するが、エポキシ基が少なすぎると被着体との接着力が十分でなくなるおそれがあり、また多すぎるとエポキシ樹脂により弾性率が上昇する場合があるため、柔軟な接着剤シートを作製するには不適となる。エポキシ基に対する、フェノール性水酸基の総量の化学当量比が、０．７〜１．３の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．８〜１．２である。
【００６０】
更に、接着剤組成物には、本発明の効果を損わない範囲内で、シリカ微粉末、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、シリコーン微粒子、導電性粒子等の充填剤、無機系あるいは有機系の顔料、染料等の着色剤、濡れ向上剤、酸化防止剤、熱安定剤等の添加剤などを目的に応じて添加することができる。
【００６１】
シリカ微粉末としては、好ましくは、球状で、平均粒径が０．１μｍ〜１０μｍ、好ましくは５μｍ〜０．５μｍであり、最大粒径が２０μｍ以下のものが使用される。該シリカ粒子は、エポキシ基を有する有機ケイ素化合物で表面処理されたものが好ましい。例えば、（株）アドマテックス社のＳＥ−２０５０、ＳＣ−２０５０、ＳＣ−２０５０、ＳＥ−１０５０、ＳＯ−Ｅ１、ＳＯ−Ｃ１、ＳＯ−Ｅ２、ＳＯ−Ｃ２、ＳＯ−Ｅ３、ＳＯ−Ｃ３、ＳＯ−Ｅ５、ＳＯ−Ｃ５などが例示され、これらの混合物であってもよい。該シリカ粒子の配合量は、組成物総重量の２０〜７０重量％、特に３０〜６５重量％とすることが好ましい。
【００６２】
好ましくは、シリカ微粉末と共に、複合シリコーンゴム微粒子を含む。該複合シリコーン微粒子は、例えば特開平７−１９６８１５号に記載されている方法に従って作ることができる。即ち、平均粒径が０．１〜１０μｍの球状シリコーンゴム微粒子の水分散液に、アルカリ性物質またはアルカリ性水溶液と、オルガノトリアルコキシシランを添加し、球状シリコーンゴム微粒子表面上で、オルガノトリアルコキシシランを加水分解して重合させ、次いでこれを乾燥する。該複合シリコーン微粒子としては、例えば、信越化学工業社製のＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０５、Ｘ−５２−７０３０などを使用することができる。また、これら２種以上の混合物を使用することもできる。該複合シリコーン微粒子は、平均粒径０．１〜１０μｍ、好ましくは０．１〜５μｍである。平均粒径がこの範囲を超えると、本発明の接着フイルムの表面状態の平滑性が損なわれる場合がある。複合シリコーン粒子の配合量は、組成物総重量の５〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量％である。これらの範囲外では、接着剤が低温、低圧で圧着し難くなり、また、硬化物の線膨張率が大きくなる場合ある。
【００６３】
接着剤層用組成物は、上記（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒、及び必要によりその他の成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。
【００６４】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープは、以下の方法で製造することができる。先ず、基材層１の上に、上記粘着剤を塗布した後、熱により乾燥あるいは硬化して粘着層（Ａ）を形成する（以下、これを粘着フイルム（Ａ）と称する）。硬化条件としては、プラスチックフイルム基材の耐熱性にもよるが、通常６０〜１２０℃である。別途、基材層３上に、粘着剤、好ましくはシリコーン粘着剤、を塗布し、熱により硬化して粘着層（Ｂ）を形成する（以下、これを粘着フイルム（Ｂ）と称する）。硬化条件としては、プラスチックフイルム基材の耐熱性にもよるが、通常６０〜１２０℃である。
【００６５】
次に、接着剤組成物、好ましくは（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒とを含む組成物、をトルエン、シクロヘキサノン、ＮＭＰなどの非プロトン性極性溶媒に適当な濃度に溶解し、基材６上に塗布、乾燥させ、接着剤層５を形成する（以下、これを接着フイルムと称する）。基材６としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、紙、金属箔等、あるいはこれらの表面を離型処理したものを用いることができる。該基材６は、ダイシング直前迄の何時剥離されてもよい。
【００６６】
接着剤層５の膜厚は、通常、１０〜１００μｍである。また、接着剤組成物の乾燥条件としては、常温〜２００℃、特に８０〜１５０℃で１分〜１時間、特に３〜１０分間とすることが好ましい。
【００６７】
上述のようにして得られた粘着フイルム（Ｂ）を、その外径がダイシングフレームの内径より小さい円形に切り出し、このフイルムの裏面、即ち粘着剤が塗布されていない面、を粘着フイルム（Ａ）の粘着層上に貼り付ける。得られた積層フイルムの粘着層（Ｂ）上に、接着フイルムの接着剤層５を圧着する。該接着剤層５は、粘着フイルム（Ｂ）とほぼ同じ形状となるように、該形状以外の部分が切断により除去されている。このようにして、本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープを得ることができる。なお、ウエハーが固定されればよいので、接着剤層５は円形である必要は無く、また、粘着フイルム（Ｂ）の形状についても、ダイシングフレーム内に収まり、且つ、ダイシング工程の間、接着剤層５を固定できれば、円形である必要は無い。
【００６８】
本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープの使用方法は、接着剤層の基材フイルム６を剥離し、接着剤層５をウエハーに、及び粘着層（Ａ）をダイシングフレームに圧着あるいは熱圧着して固定する。熱圧着条件は、接着剤層５の組成により選択することができるが、通常は４０〜１２０℃である。次いで、ダイシング装置に固定し、ダイシング後、接着剤層５と粘着層（Ｂ）との界面で剥離して、接着剤層の付着したチップを取り出す（ピックアップ）。このチップを半導体装置基盤に熱圧着後、加熱硬化することにより接着させる。この熱圧着条件は、上記ウエハーと接着剤層の熱圧着条件と同様にすることができる。また加熱硬化条件は、接着剤層の組成により選択することができるが、通常は、１２０〜２５０℃である。あるいは、チップを半導体装置基盤に熱圧着、ワイヤーボンデング、樹脂封止し後、封止樹脂のポストキュアーにより同時に硬化することができる。この温度は、１５０〜２５０℃である。
【００６９】
測定法
以下、粘着力等の測定方法について説明する。
【００７０】
粘着フイルム（Ａ）とダイシングフレームとの粘着力の測定
粘着フイルム（Ａ）を巾１０ｍｍのテープ状に切り出し、粘着面を８インチ用のダイシングフレーム（ディスコ社製）に圧着して、固定する。この試験体を２５±２℃、５０±５％ＲＨの恒温恒湿下に３０分以上放置した後、粘着フイルムの端を少し剥離して１８０°に折り返し、３００ｍｍ／分の速度で引き剥がすのに要する力を測定し、幅２５ｍｍに換算して、粘着力を求める。表２において、粘着力（Ａ）は、本粘着力を表す。
【００７１】
粘着フイルム（Ｂ）と接着剤層との粘着力の測定
ダイシング・ダイボンドテープを巾２５ｍｍのテープ状に切り出し、接着剤層側の基材フイルムを剥離して、接着剤層をガラス板（厚さ２．０ｍｍ、巾５０ｍｍ）に８０℃、０．０１ＭＰａの条件で１０秒熱圧着して、固定する。この試験体を２５±２℃、５０±５％ＲＨの恒温恒湿下に３０分以上放置した後、接着剤層から粘着フイルム（Ｂ）の端を少し剥離して１８０°に折り返し、３００ｍｍ／分の速度で引き剥がすのに要する力を測定する。表２において、粘着力（Ｂ）は、本粘着力を表す。
【００７２】
ガラス転移点、線膨張係数
接着フイルムを１７５℃で２時間加熱して硬化させる。２０ｍｍ×５ｍｍ×５０μｍのフイルムを切り出して、ガラス転移点を測定する。測定には熱機械測定装置、例えば、ＴＭＡ−２０００（アルバック理工製）を用い、引張りモードで、チャック間距離１５ｍｍ、測定温度２５〜３００℃、昇温速度５℃／分、測定荷重３ｇの条件でガラス転移点及び線膨張係数を測定する。なお、熱硬化温度は、接着剤組成物に応じて設定する。
【００７３】
ヤング率
接着フイルムを１７５℃で２時間加熱して硬化させる。４０ｍｍ×１０ｍｍ×５０μｍのフイルムを切り出し、動的粘弾性測定装置を用い、引張りモードで、チャック間距離１０ｍｍ、測定温度２５℃、測定周波数１Ｈｚの条件でヤング率を測定する。なお、熱硬化温度は、組成物に応じて設定する。
【００７４】
接着性試験
ダイシング・ダイボンドテープを４５０ｕｍの６インチのシリコンウエハーに熱圧着し、次いでウエハーを２ｍｍ×２ｍｍにダイシングする。裏面に接着層が付いたシリコンチップを取りだして、１０ｍｍ×１０ｍｍのＢＴ基板、例えばレジストＡＵＳ３０３（（株）ユニテクノ社製）が塗布されて硬化されたＢＴ基板、とシリコン基板とに、夫々、１５０℃、０．１ＭＰａの条件で２秒熱圧着して、固定する。得られた試験体を１７５℃で２時間加熱して接着層を硬化させ、接着用試験片を作製する。ボンドテスター（ＤＡＧＥ社製、４０００ＰＸＹ）により、２４０℃におけるせん断接着力を測定する。
【００７５】
湿熱後の接着性試験
接着性試験と同様の方法で作成した試験片を８５℃／６０％ＲＨの条件下で１６８時間保持し、次いで２６０℃のリフロー炉に３回通した後、２４０℃におけるせん断接着力を測定する。
【００７６】
ダイシング性及びチップ取り出し試験
ダイシング・ダイボンドテープの接着剤層の基材フイルムを剥離し、フイルム貼り付け装置、例えば、テクノビジョン社製ＦＭ−１１４、で、５０μｍの８インチウエハーを接着剤層に、及びダイシングフレーム、例えばディスコ社製、を粘着層（Ａ）に、６０℃で熱圧着し（ロール圧、２ｋｇ）、固定する。これを１０ｍｍ角のチップに下記条件でダイシングし、ダイボンダー装置、例えばＮＥＣマシナリー社製、ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２−ＴｙｐｅＣ、でチップ取り出しを行う。表２において、ダイシング時にチップが飛ばなかったものをＡ、飛んだものをＢとし、チップの取り出しが問題なくできたものをＡ、そうでなかったものをＢ、及びダイクラックが発生しなかったものをＡ、発生したものをＢと表わした。
ダイシング条件
装置ＤＡＤ３４１（（株）ディスコ製）
ブレード  ＺＨＴ４４５  ２０５０ＳＥ  ２７ＥＥＥ
回転数    ３０，０００ｒｐｍ
送り速度  ３０ｍｍ／ｓｅｃ
【００７７】
ダイシングフレームとの密着性
前記ダイシング性及びチップ取り出し試験において、ダイシングフレームとダイシング・ダイボンドテープとの密着状態を目視観察する。表２では、密着していたものをＡ、一部でも剥離したものをＢとした。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明をさらに説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００７９】
ポリイミド樹脂−Ｉの合成
還流冷却器を連結したコック付き２５ｍｌの水分定量受器、温度計、撹拌器を備えた１Ｌのセパラブルフラスコに、酸無水物として３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３２．２質量部を反応溶媒として２−メチルピロリドン１５０質量部を仕込み、撹拌し酸無水物を分散させた。下記式
【００８０】
【化１２】
2007150065.tif 000015
で示されるジメチルジアミノポリシロキサン−１  ５１．２８質量部（アミン当量６４１）を、２−メチルピロリドン５０質量部に分散させた溶液を滴下して室温にて１時間撹拌反応させることにより、酸無水物リッチのアミック酸オリゴマーを合成した。
【００８１】
次に、下記式
【００８２】
【化１３】
2007150065.tif 000016
に示すフェノール性水酸基を有する芳香族ジアミン（フェノールジアミン−１）２９．６８質量部と２−メチルピロリドン１４０質量部を滴下した後、室温で１６時間撹拌し、ポリアミック酸溶液を合成した。その後、トルエン８０ｍｌを投入してから温度を上げ、約１８０℃で４時間還流させた。水分定量受器に所定量の水がたまっていること、水の流出が見られなくなっていることを確認し、水分定量受器にたまっている流出液を除去しながら、１８０℃でトルエンを除去した。反応終了後、大過剰のメタノール中に得られた反応液を滴下してポリマーを析出させ、減圧乾燥して骨格中にフェノール性の水酸基を有するポリイミド樹脂−Ｉを得た。得られた樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収は現れず、１７８０ｃｍ-1及び１７２０ｃｍ-1にイミド基に基づく吸収を確認し、３５００ｃｍ-1にフェノール性水酸基に基づく吸収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて本樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定したところ、５６，０００であった。
【００８３】
ポリイミド樹脂−ＩＩの合成
合成例１において、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物の代わりに６ＦＤＡ（２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン）４４．４質量部、ジメチルジアミノポリシロキサン−１代わりに、同じ構造であるジメチルジアミノポリシロキサン−２（アミン当量４０７）５６．９８質量部  フェノール性水酸基を有するフェノールジアミン−１の代わりに、芳香族ジアミンとして：ＢＡＰＰ（２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）１２．３質量部と反応溶媒である２−メチルピロリドンの使用量として３４０質量部（全量）を用いた以外は合成例１に準じて、骨格中にフェノール性水酸基を有しないポリイミド樹脂−ＩＩを得た。同様に分子量を測定し結果、７２，０００であった。
【００８４】
接着剤組成物の調製
ポリイミド樹脂Ｉ又はＩＩの４０質量部をシクロヘキサノン６０質量部に溶解し、この溶液に表１に示す各エポキシ樹脂を、同表に示す配合量（固形分）で混合し、接着剤組成物−Ｉ〜ＩＶを調製した。
【００８５】
接着フイルムの作製
前記で得られた接着剤組成物をフッ素シリコーン離型剤を被覆した厚さ５０μｍのＰＥＴフイルム上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し、約４０μｍの接着剤層を形成させ、接着フイルムを作製した。各接着剤組成物−Ｉ〜ＩＶから作製したフイルムを接着フイルム−Ｉ〜ＩＶとする。
【００８６】
粘着層（Ａ）用のシリコーン粘着剤組成物の調製
［調製例１］
（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液１０８．３質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン３５質量部、トルエン１４２．４質量部、下記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．３２質量部、白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．１５質量部から、シリコーン粘着剤組成物−Ｉを調製した。
【００８７】
【化１４】
2007150065.tif 000017
【００８８】
［調製例２］
調製例１に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液７５質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン５５質量部、トルエン１５５．７質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．５１質量部、白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．１５質量部から、シリコーン粘着剤組成物−ＩＩを調製した。
【００８９】
粘着層（Ｂ）用のシリコーン粘着剤組成物の調製
［調製例３］
（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液３３．３３質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン８０質量部とトルエン１７２質量部を均一になるまで溶解し、次いで、この混合溶液に、下記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．６８質量部と反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．２４質量部混合し、次いでこの混合物に白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液とを混合し、シリコーン粘着剤組成物−ＩＩＩを調製した。
【００９０】
【化１５】
2007150065.tif 000018
【００９１】
［調製例４］
調製例３に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液４１．６７質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン７５質量部、トルエン１６９質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．６８質量部、反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．２４質量部と白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液とから、シリコーン粘着剤組成物−ＩＶを調製した。
【００９２】
［調製例５］
調製例３に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液１６．６６質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン９０質量部、トルエン１８０質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．７７質量部、反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．２４質量部と白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液とから、シリコーン粘着剤組成物−Ｖを調製した。
【００９３】
［調製例６］
調製例３に準じて、（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位１．１モルとＳｉＯ2単位１モルの割合からなるメチルポリシロキサンレジンを６０質量％含むトルエン溶液５８．３３質量部、末端及び側鎖にビニル基を１００ｇ当たり０．００２モル有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン６５質量部、トルエン１６２．４質量部、上記構造のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物０．５０質量部、反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．２４質量部と白金量が４０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液とから、シリコーン粘着剤組成物−ＶＩを調製した。
【００９４】
粘着フイルム（Ａ）の作製
シリコーン粘着剤組成物−Ｉ、ＩＩを、表面をコロナ処理した厚さ１００μｍの無延伸ポリエチレン（ＬＤＰ）上に塗布し、１００℃で１０分間加熱して、厚さ１５μｍのシリコーン粘着層を形成させて、粘着フイルム−Ｉ、ＩＩを作製した。
【００９５】
市販粘着フイルム（Ａ）
市販の粘着フイルムとしてＴ−８０ＬＷ（感圧型、トーヨーアドテック社製）、ＶＤ−８（感圧型、日東電工社製）を用いた。
【００９６】
粘着フイルム（Ｂ）の作製
シリコーン粘着剤組成物−ＩＩＩ〜ＶＩを、厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に塗布し、１００℃で１０分間加熱して、厚さ１５μｍのシリコーン粘着層を形成させることにより、シリコーン粘着フイルム−ＩＩＩ〜ＶＩを作製した。また、同様に４μｍ、７５μｍのＰＥＴ上にシリコーン粘着剤組成物−ＩＩＩを塗布、硬化してシリコーン粘着フイルム−ＶＩＩ及びＶＩＩＩを作製した。
【００９７】
ダイシング・ダイボンドテープの作製（実施例１〜６、参考例１〜４、比較例１）
表２に示す接着フイルム、粘着フイルム（Ａ）、（Ｂ）の組合わせで、ダイシング・ダイボンドテープを作成した。各粘着フイルム（Ｂ）をダイシングフレーム内に収まるような大きさに切り出し、このフイルムの裏面を粘着フイルム（Ａ）の粘着層上に貼り付け、次いで、この積層されたフイルムの粘着フイルム（Ｂ）面と、ウエハーの外径とほぼ同じ外径の円形状になるように周囲を切除した接着剤層を備える接着フイルムとを張り合わせることにより、ダイシング・ダイボンド用接着テープを作成した。張り合わせ条件は、荷重２ｋｇ、巾３００ｍｍロールにより圧着した。なお、比較例１は、１の粘着フイルム-ＶＩのみを接着フイルムと貼り合わせてダイシング・ダイボンドテープを作成した。
【００９８】
各接着フイルムについて、硬化後のガラス転移点、線膨張係数、及びヤング率の測定を、粘着フイルム（Ａ）について、ダイシングフレームとの粘着力を、各ダイシング・ダイボンドテープについて、接着層と粘着層（Ｂ）との間の粘着力、熱圧着性、接着性、湿熱後の接着性、ダイシング及びチップ取り出し性を、夫々上述した方法に従い、例示した装置等を用いて、試験した。表１及び表２にこれらの結果を示す。
【００９９】
【表１】
2007150065.tif 000019
表１中の樹脂等は、下記のとおりである。
ｂ１：ＲＥ−３１０Ｓ（日本化薬社製）
ｂ２：ＲＥ−６００Ｎ（日本化薬社製）
ｂ３：ＥＯＣＮ−１０２Ｓ（日本化薬社製）
ジシアンジアミド（ジャパンエポキシレジン社製）
２ＰＨＺ：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成社製）
球状シリカ：ＳＥ−２０５０ＭＡ（アドマテックス社製、平均粒径０．５ｕｍ）
シリコーンゴム粉末：Ｘ−５２−７０３０（信越化学工業社製、平均粒径０．７ｕｍ）
【０１００】
【表２】
2007150065.tif 000020
【０１０１】
比較例１のテープは、粘着層１層のみを備える。ダイフレームへの粘着力が低過ぎる一方、接着剤層への粘着力が高過ぎ、ダイクラックが見られた。
参考例１のテープは、粘着層（Ａ）の粘着力が不足してダイシングフレームとの密着性に劣った。参考例２のテープは、粘着層（Ｂ）の粘着力が不足してダイシング時にチップ飛びが見られた。一方、参考例３のテープは、粘着層（Ｂ）の粘着力が高すぎて、取り出したチップにクラックが見られた。参考例４のテープは、粘着フイルム（Ｂ）の基材が７５μｍのＰＥＴであり、チップを取り出すのに十分な延性に欠けた。
これらに対して、実施例のテープは、チップ飛びが無く、クラックを起こすことなく、チップを取り出すことができた。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本願発明のダイシング・ダイボントテープは、ダイシング工程において必要な密着性と、取出し工程に好適な密着性との双方を備え、半導体製造に好適である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明のダイシング・ダイボンドテープの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のダイシング・ダイボンドテープにシリコンウエハー及びダイシングフレームを固定した状態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１  粘着層（Ａ）用基材層（Ｉ）
２  粘着層（Ａ）
３  粘着層（Ｂ）用基材層（ＩＩ）
４  粘着層（Ｂ）
５  接着剤層
６  接着剤層用基材
７  ウエハー
８  ダイシングフレーム
【図１】
2007150065.tif 000021
【図２】
2007150065.tif 000022