(57)【要約】 【課題】  基板シート上に配列して作製されたＩＣタグを基板シートから切り出すことなく、個々のＩＣタグの通信検査を行うことができるＩＣタグの製造方法を提供すること。【解決手段】  折り曲げ可能な樹脂製の基板シート１２上にアレイ状またはマトリックス状にアンテナを形成する工程と、基板シート１２上でアンテナにＩＣチップを接続する工程と、基板シート１２上に形成された１つのＩＣタグの外縁となる周上に一辺またはその一部を残して切り込みを設ける工程と、残った一辺またはその一部を中心軸として回転するように、前記基板シート面から略９０°折り曲げたられたＩＣタグ１３の通信検査を行う工程と、通信検査を終了したＩＣタグを、切り込まれなかった、一辺またはその一部を中心軸として、逆向きに略９０°回転させ、基板シート１２の面内に収める工程とを備えるＩＣタグの製造方法。【選択図】  図１
2007018063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り曲げ可能な樹脂製の基板シート上にアレイ状またはマトリックス状にアンテナを形成する工程と、
前記基板シート上で前記アンテナにＩＣチップを接続する工程と、
前記基板シート上に形成された１つのＩＣタグの外縁となる周上に一辺またはその一部を残して切り込みを設ける工程と、
前記一辺またはその一部を中心軸として回転するように、前記基板シート面から略９０°折り曲げた状態で通信検査を行う通信検査工程と、
前記通信検査を終了したＩＣタグを、前記一辺またはその一部を中心軸として、逆向きに略９０°回転させ、前記基板シートの面内に収める平坦化の工程とを備えることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
前記通信検査工程では、前記１つのＩＣタグに押圧力また吸引力を加え、前記ＩＣタグを前記一辺またはその一部を中心軸として略９０°折り曲げた状態に保ち通信検査を行うことを特徴とする請求項１記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
前記平坦化の工程では、前記押圧力または吸引力を解除し、基板シートの弾性的な復元力を利用して前記ＩＣタグを基板シート面の近傍まで戻すことを特徴とする請求項２記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項４】
前記平坦化の工程では、通信検査を終了したＩＣタグ付近の基板シート面をローラ間に通すことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグの製造方法に関し、特にＩＣチップ装着後のＩＣタグの通信検査およびその後の工程を簡略化できるＩＣタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板シート上に配列して作製したＩＣタグの各々に非接触の通信検査をするには、隣接するＩＣタグとの干渉を防ぐために個片に切り出してから実施していた。図５は、従来例のＩＣタグの通信検査方法を示し、１１はＩＣタグ、１２は基板シート、５３は個片化されたＩＣタグ、１４はスキャナ（リーダ・ライタ）のアンテナ、１５はスキャナ本体である。同図のように基板シートからＩＣタグを分離して通信検査を行っていた。
【０００３】
しかし、個片化されたＩＣタグは、小型、軽量、薄型のため取り扱いが困難であり、個片でＩＣタグを扱う工程は能率的でなく、さらに出荷の前には、個片化されたＩＣタグを再び両面接着テープなどの上に整列させながら貼り付ける必要があった（たとえば、特許文献１）。
【０００４】
そこで、個片に切り出す前の状態のままで通信検査をしようとするときに起こるＩＣタグ間の干渉をなくするために、検査しようとするＩＣタグ以外をマスクで覆う方法もある。しかし、確実な結果を得ようとすると、作業能率が上がらないという問題がある。  
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−５４４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の状況にあって、本発明の課題は、基板シート上に配列して作製されたＩＣタグを基板シートから切り出すことなく、個々のＩＣタグの通信検査を行うことができるＩＣタグの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、基板シート面内に形成されたアンテナの指向性を利用し、通信検査対象となる１つのＩＣタグを基板シート面から略９０°折り曲げた状態にして、他の基板シート面上にあるＩＣタグとはほとんど送受信感度がない方向にスキャナ（リーダ・ライタ）のアンテナ位置を設定して通信検査を行い、その後、基板シートをローラ間に通すことにより、通信検査を終了したＩＣタグを再び基板シート面内に収める。
【０００８】
すなわち、本発明のＩＣタグの製造方法は、折り曲げ可能な樹脂製の基板シート上にアレイ状またはマトリックス状にアンテナを形成する工程と、前記基板シート上で前記アンテナにＩＣチップを接続する工程と、前記基板シート上に形成された１つのＩＣタグの外縁となる周上に一辺またはその一部を残して切り込みを設ける工程と、前記一辺またはその一部を中心軸として回転するように、前記基板シート面から略９０°折り曲げた状態で通信検査を行う工程と、前記通信検査を終了したＩＣタグを、前記一辺またはその一部を中心軸として、逆向きに略９０°回転させ、前記基板シートの面内に収める工程とを備えることを特徴とする。
【０００９】
前記通信検査工程では、前記１つのＩＣタグに押圧力また吸引力を加え、前記ＩＣタグを前記一辺またはその一部を中心軸として略９０°折り曲げた状態に保ち通信検査を行うとよい。
【００１０】
前記平坦化の工程では、前記押圧力または吸引力を解除し、基板シートの弾性的な復元力を利用して前記ＩＣタグを基板シート面の近傍まで戻すとよい。
【００１１】
前記平坦化の工程では、通信検査を終了したＩＣタグ付近の基板シート面をローラ間に通すとよい。
【発明の効果】
【００１２】
従来、ＩＣタグ製造工程において通信検査を行うには、ＩＣタグがアレイ状またはマトリックス状に配置された基板シートから各個片に切り出す必要があり、この個片化されたＩＣタグは、小型、軽量、薄型のため取り扱いが困難であった。それに対し、本発明のＩＣタグの製造方法によれば、基板シートからＩＣタグを切り出すことなく、通信検査を行い、工程を簡略化するものである。また、通信検査の終了後、出荷などのためにＩＣタグを整列させる工程を省略することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明では、通信検査前に、ＩＣタグ個片を切り出す際に基板シートから完全に切り離さずに一部を残し、そこを基点に折り曲げ可能な状態とする。通信検査時は検査対象外のＩＣタグに対して、検査対象のＩＣタグを基板シートの面から略９０°折り曲げておけば、それらは良品であっても通信しないので隣接するＩＣタグと干渉しない。この現象はＩＣタグのアンテナによる通信指向性を利用したものである。すなわち、基板シートから検査対象のＩＣタグのみ、略直角に折り曲げることで、そのＩＣタグのみスキャナと通信可能にする。
【００１４】
次に、通信検査後は折り曲げた箇所は基板シートの両側からローラで押し付けることにより、平坦化しリールに巻き取ることが可能である。そうすることで、次の工程に回し、さらには出荷することが可能になる。
【００１５】
引き続き、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
初めに、ＩＣタグを基板シート上に作製する工程を説明する。図３は本発明の一実施の形態でのアレイ状またはマトリックス状に配列したアンテナを示す斜視図である。１２は基板シートであり、厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートからなる。３３はアンテナ部であり、アルミニウム箔からなる。３１はＩＣチップ接続部であり、ここに、ＡｕバンプなどによりＩＣチップを接続する。こうして、アレイ状またはマトリックス状に配列されたＩＣタグが機能する状態になる。
【００１７】
次に個々のＩＣタグの動作状況を検査する。図１は本発明の一実施の形態でのＩＣタグの通信検査方法を示す斜視図であり、１１はＩＣタグ、１２は折り曲げ可能な樹脂製の基板シート、１３は折り曲げられたＩＣタグ、１４はスキャナのアンテナ、１５はスキャナ本体である。同図のように、スキャナのアンテナ１４は、折り曲げられたＩＣタグ１３に対しては最大感度の方向にあり、基板シート１２の面内にあるＩＣタグ１１に対しては、ほとんど送受信感度のない方向にある。その結果、検査対象でないＩＣタグ１１と検査対象となった折り曲げられたＩＣタグ１３の間で干渉が起こることはなくなる。
【００１８】
このように通信検査しようとする１つのＩＣタグを基板シート面から略９０°折り曲げる工程を説明する。図４は折り曲げるＩＣタグの周縁部に設けた切り込みを示し、図４（ａ）は本実施の形態での切り込みを示す斜視図であり、図４（ｂ）は他の実施の形態での切り込みを示す斜視図である。このような切り込み形状の違いは、基板シートの弾性変形と塑性変形の兼ね合いおよび通信検査時に対象となるＩＣタグにどのような外力を付加するかによる。
【００１９】
本実施の形態では、まず、図４（ａ）のように、ＩＣタグ１１の外縁となる周上に一辺を残して逆コ字形の切り込み２４をトムソン刃を用いて形成した後、切り込みを設けなかった一辺を中心軸として、約９０°回転させ、その一辺の付近に塑性変形を起こさせ折り曲げ、その後、通信検査を行う。
【００２０】
次に通信検査を終了したＩＣタグを基板シート面内に戻して、基板シートの全体を平坦化する。図２は検査終了後のＩＣタグおよび基板シートを示す斜視図であり、図２（ａ）は検査終了後、ローラ間に基板シートを通す前の状態を示す斜視図であり、図２（ｂ）はローラで平坦化した基板シートを示す斜視図である。基板シートはローラ２３により、図２（ｂ）のように平坦化され、検査終了後のＩＣタグは個片化されることなくシート単位で扱えるので、その後のＩＣチップを樹脂で覆う工程あるいは樹脂シートでラミネート加工する工程で、能率のよいＩＣタグ作製工程が可能になる。また、出荷時にテープ上に整列させることも容易であり、そのままリールに巻いて出荷することも可能である。
【００２１】
引き続き、本発明の他の実施の形態でのＩＣタグの通信検査方法について説明する。本実施の形態では、基板シート全体を張り詰めた状態にした後、通信検査対象の１つのＩＣタグを折り曲げるとき、主に弾性変形が起こり塑性変形が起こりにくい状態で、押圧力または吸引力により通信検査対象のＩＣタグに外力をかけたまま、検査対象のＩＣタグを他のＩＣタグとは略垂直に保ち通信検査を行う。このとき、外力をかける治具の材質はＩＣタグを傷つけず、通信を妨害しない絶縁体である樹脂を用いるとよい。なお、押圧力をかけるための治具は矩形断面の樹脂製ブロックが適しており、吸引力をつくる治具には真空吸着による吸引口を持つ吸引治具を用いるとよい。また、ＩＣタグ周縁部には図４（ｂ）のような切り込み４４を形成する。この切り込みは矩形状の周縁部の一辺の中央部のみを残して他部に切り込みを設けた形状である。
【００２２】
通信検査後、外力を解除したとき、検査ＩＣタグが、切り込みのない部分の弾性力により、ほぼ基板シート面内まで戻る場合には、そのまま次の工程に進みことができる。また、基板シート面内からずれた状態であれば、面内まで戻るような外力を加えて修正してもよく、ローラ間に通してもよい。
【００２３】
以上、本発明の実施の形態では検査対象の１つのＩＣタグの周縁部に切り込みを入れると共に、周縁部の一部には切り込みを入れないことにより、その部分の塑性変形または弾性変形を利用して、検査ＩＣタグを基板シート面から略垂直になる状態で通信検査を行ったが、基板シート面に形成するアンテナは基板シートを含む面内にある方向に対して、送受信感度がほぼゼロになるので、その方向にスキャナのアンテナを設置すれば、検査ＩＣタグが基板シートに垂直でない場合にも、非検査対象のＩＣタグとの干渉が起こらないようにすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態でのＩＣタグの通信検査方法を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態での検査終了後のＩＣタグおよび基板シートを示し、図２（ａ）は検査終了後、ローラ間に基板シートを通す前の状態を示す斜視図、図２（ｂ）はローラで平坦化した基板シートを示す斜視図。
【図３】本発明の一実施の形態でのアレイ状またはマトリックス状に配列されたアンテナを示す斜視図。
【図４】折り曲げるＩＣタグの周縁部に設けた切り込みを示し、図４（ａ）は本発明の一実施の形態での切り込みを示す斜視図、図４（ｂ）は他の実施の形態での切り込みを示す斜視図。
【図５】従来の通信検査方法を示す斜視図。
【符号の説明】
【００２５】
１１    ＩＣタグ
１２    基板シート
１３    折り曲げられたＩＣタグ
１４    スキャナのアンテナ
１５    スキャナ本体
２３    ローラ
２４，４４    切り込み
３１    ＩＣチップ接続部
３３    アンテナ部
５３    個片化されたＩＣタグ
【図１】
2007018063.tif 000003
【図２】
2007018063.tif 000004
【図３】
2007018063.tif 000005
【図４】
2007018063.tif 000006
【図５】
2007018063.tif 000007