(57)【要約】【課題】インターポーザー基板をテープキャリアに接続した際、テープキャリア上の配線電極がインターポーザー基板端部に接触したとしても配線電極間の短絡を起こさないＩＣチップ（液晶ドライバ）実装パッケージを提供する。【解決手段】本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、インターポーザー基板４ａを介してフィルム基材２と液晶ドライバ３とが接続している。インターポーザー基板４ａのフィルム基材接続用端子１３と、フィルム基材２のフィルム上配線５・６の端子とは、異方性導電接着材を用いて接続されている。インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部には絶縁膜７が形成されており、フィルム上配線５・６がこの絶縁膜７と接触した際、隣接フィルム上配線間での短絡が起こらない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、
ＩＣチップ側接続端子及びテープキャリア側接続端子を有する配線導体が設けられたインターポーザー基板と、
上記テープキャリア側接続端子と導電接続するインターポーザー基板側接続端子を有する配線導体が設けられたテープキャリアとを備えたＩＣチップ実装パッケージであって、
上記テープキャリア側接続端子と上記インターポーザー基板側接続端子とは異方性導電接着材を介して導電接続されており、
上記インターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることを特徴とするＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項２】
上記テープキャリアは、可撓性を有する材料からなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項３】
上記絶縁部は、上記インターポーザー基板の表面で、上記テープキャリアの配線導体と対向している領域に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項４】
上記絶縁部として絶縁膜が設けられていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項５】
上記インターポーザー基板が絶縁性基板からなることを特徴とする請求項１から３に記載のＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項６】
上記インターポーザー基板が可視光透過性を有する材料からなることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項７】
上記異方性導電接着材は、導電性粒子が混入された熱硬化性樹脂がフィルム状に形成された異方性導電フィルム、もしくは導電性粒子がペースト状の熱硬化性樹脂に混入された異方性導電ペーストであることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項８】
ＩＣチップと、
ＩＣチップ側接続端子及びテープキャリア側接続端子を有する配線導体が設けられたインターポーザー基板と、
上記テープキャリア側接続端子と導電接続するインターポーザー基板側接続端子を有する配線導体が設けられたテープキャリアとを備えたＩＣチップ実装パッケージであって、
上記インターポーザー基板は半導体基板からなり、
上記インターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることを特徴とするＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項９】
上記ＩＣチップが、電気信号によって動作する画像表示体を駆動するためのドライバＩＣであることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のＩＣチップ実装パッケージ。
【請求項１０】
請求項９に記載のＩＣチップ実装パッケージと、電気信号によって動作する画像表示体とを備えたことを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばファインピッチの端子を有するＩＣチップの実装パッケージ、及びこの実装パッケージを備えた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に搭載される液晶ドライバ（ＩＣチップ）は、液晶表示装置の高精細化・高性能化に伴って、更なる多出力化が要求されている。
【０００３】
一般的にＩＣチップの多出力化には、チップサイズの縮小化や、チップに設けられるバンプのファインピッチ（微細）化等によって実現される。最近では、ファインピッチ化が可能な、ベアチップ液晶ドライバを実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）が多用されている。
【０００４】
最新のＣＯＦパッケージでは、テープキャリアとＩＣチップとを導通させる際、加熱加圧することでＩＣチップ上のバンプとテープキャリア上のインナーリードとを接合させている。しかしながら、このような接合方法の場合、バンプ位置とインナーリード位置とのずれを無くすために、熱変形が小さく、且つ高精細なキャリアテープ材料を用いる必要がある。すなわち、ファインピッチを実現しようとするほど、テープキャリアに使用できる材料は限定されてしまうという欠点があった。
【０００５】
このような欠点を解決する方法として、インターポーザー基板を介してＩＣチップを回路基板（テープキャリア）に接続する方法が特許文献１に開示されている。図１８に、特許文献１より引用したパッケージ構造の断面図を示す。
【０００６】
ＩＣチップ１０４は、図１８に示すように、インターポーザー基板１０１にフリップチップ接続され、さらにインターポーザー基板１０１は、回路基板１０７の電極パターン１１０にバンプ接続されている。インターポーザー基板１０１はシリコン（Ｓｉ）基板であり、Ｓｉウエハプロセスにより形成されるため、ＩＣチップ１０４が接続される電極はＩＣチップ１０４の電極と同等なファインピッチに形成することが可能である。一方、回路基板１０７に接続される電極は、回路基板１０７の電極ピッチ、すなわち比較的幅広なピッチに合わせて形成される。そして、ＩＣチップ１０４に接続される電極と回路基板１０７に接続される電極は、対応する電極同士がインターポーザー基板１０１上で接続されている。なお、回路基板１０７として、テープキャリアを用いることができる。
【０００７】
すなわち、図１８に示すインターポーザー基板１０１を仲介することによって、ＩＣプロセスレベルのファインピッチをテープキャリアレベルの電極ピッチに変換することが可能となるので、ＩＣチップのサイズ縮小や多出力化により、接続電極が高度にファインピッチ化されたＩＣチップを実装するＣＯＦパッケージにおいても、テープキャリア基材の選択肢の制限を緩めることが可能となる。
【０００８】
また、ファインピッチに対応するため、ＩＣチップ１０４とインターポーザー基板１０１の接続には比較的硬く、且つ融点の高い金属または合金製バンプが用いられる。例えば、Ａｕバンプを用いたＡｕ−Ａｕ接合を適用することができる。これにより、バンプの変形が抑えられ、隣り合うバンプ間での接触の問題を解決できるので、２５μｍ程度まで端子ピッチを縮小することが可能となり、ＩＣチップの多出力化を可能にしている。
【０００９】
一方、インターポーザーとテープキャリアとの接続は、ＩＣチップの接続端子より広いピッチ、例えば５０〜１００μｍ程度のピッチを持つ端子間の接続とすることができる。このような場合は、Ａｕバンプのような高価な接続電極を形成する必要は無く、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）あるいは異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）を用いた一括ボンディングを適用することが可能である。
【００１０】
また、このようなＡＣＦ／ＡＣＰボンディングを採用することによって、接続する電極に突起電極が不要であることから、インターポーザー基板の工程簡略化も期待できる。
【特許文献１】特開２００４−２０７５６６号公報（２００４年７月２２日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図１８のような構成においてＡＣＦボンディング等によってＳｉ等のインターポーザー基板をテープキャリアに接続した場合、品質異常を招く虞がある。具体的に説明すると以下の通りである。
【００１２】
図１９はテープキャリア２０７に接続された、ＩＣチップ２０４を実装したインターポーザー基板２０１を示す断面図である。ＣＯＦに用いられるテープキャリア２０７は、曲げ加工し易いように薄くて可撓性が高い素材が用いられる。インターポーザー基板２０１は、ＳｉウエハプロセスによってＳｉウエハからダイシングあるいはスクライビングによって個片に分離されたものであり、その端部は導電性のＳｉ基板が露出している。このような構成を備えている場合に、インターポーザー基板２０１をキャリアテープ２０７にＡＣＦボンディング２０５すると、導電性のＳｉ基板が露出したインターポーザー基板２０１の端部と、テープキャリア２０７上の配線電極２１０とが接触し（図１９のＰ）、配線電極間が短絡して品質異常を招く。
【００１３】
そして、このような構成のＩＣチップ実装パッケージを備えた画像表示装置は、その信頼性が著しく低下する。
【００１４】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、インターポーザー基板をテープキャリアに接続した際、テープキャリアの配線電極がインターポーザー基板端部に接触した場合であっても配線電極間の短絡を起こさない、高品質のＩＣチップ実装パッケージ、及びこれを用いた画像表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、上述した課題を解決するために、ＩＣチップと、ＩＣチップ側接続端子及びテープキャリア側接続端子を有する配線導体が設けられたインターポーザー基板と、上記テープキャリア側接続端子と導電接続するインターポーザー基板側接続端子を有する配線導体が設けられたテープキャリアとを備えたＩＣチップ実装パッケージであって、上記テープキャリア側接続端子と上記インターポーザー基板側接続端子とは異方性導電接着材を介して導電接続されており、上記インターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることを特徴としている。
【００１６】
上記のようにインターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることから、ＡＣＦあるいはＡＣＰのような異方性導電接着材によって、曲げ加工し易いように薄くて可撓性が高い素材から構成されるテープキャリアにインターポーザー基板を接続した場合に、テープキャリアの配線がインターポーザー基板の端部に接触したとしても、テープキャリアの配線導体間の短絡を防ぐことができる。これにより、品質異常を引き起こすことなく、所望の品質を維持することができる。
【００１７】
また、上記のようなＡＣＦボンディングを無理なく適用できることから、所望の品質を実現しつつ、パッケージ製造に係るコストを低減させることが可能となる。これは、ＡＣＦボンディングが、低温プロセスであり、接続と同時に樹脂封止が完了することから、工程時間が短く高い生産性が実現でき、また、接続する電極に突起電極が不要であることから、インターポーザー基板の製造工程の簡略化を実現できるためである。
【００１８】
なおここで、絶縁部の配置位置は、テープキャリア側接続端子がテープキャリアのインターポーザー基板側接続端子と電気的接続を形成する際に接続に支障をきたすことなく、且つ露出したままではテープキャリアのテープ上配線導体と接触してしまう可能性が高い領域を含むことが好ましい。その領域について、具体的には、インターポーザー基板の表面であるとともに、上記テープキャリアの配線導体と対向している領域の少なくとも一部を含み、より具体的には、インターポーザー基板の端面、インターポーザー基板の端部及び当該端部からテープキャリア側接続端子までのインターポーザー基板表面の領域の少なくとも一部を含むことが好ましい。
【００１９】
また、本発明は、上記テープキャリアが可撓性を有する材料からなり、更には、上記テープキャリアの配線導体が上記絶縁部と接触している構造も含まれる。
【００２０】
具体的には、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、上記絶縁部として絶縁膜を備えることが好ましい。
【００２１】
これにより、インターポーザー基板として汎用されているシリコンなどの半導体基板をそのまま適用することができる。
【００２２】
また、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、上記インターポーザー基板が絶縁性基板からなることが好ましい。これは、絶縁性基板の一部を絶縁部として機能させるものである。
【００２３】
上記した構成とすることにより、インターポーザー基板全体を絶縁性とすることにより、上記インターポーザー基板の端部のみに絶縁材料を形成する場合と比較して、インターポーザー基板の製造を簡素化することができる。
【００２４】
また、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、上記インターポーザー基板が可視光透過性を有する材料からなることが好ましい。
【００２５】
上記した構成とすることにより、ＩＣチップのフリップチップボンディングにおいてアライメントの確認が容易となる。
【００２６】
すなわち、フリップチップボンディングの場合、ＩＣチップにおける出入力端子群が設けられた面と、インターポーザー基板におけるＩＣチップ側接続端子が設けられた面とを対向させて、ＩＣチップをインターポーザー基板に実装する。この場合、出入力端子群とＩＣチップ側接続端子とはＩＣチップ及びインターポーザー基板に挟まれて隠れてしまうため、製造者は接続状態の確認が困難となる。これに対して、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、インターポーザー基板に可視光透過性を有する材料を用いていることから、製造者、もしくは接続状態を確認できる機器によって、インターポーザー基板におけるＩＣチップ実装側とは反対側から、ＩＣチップの出入力端子群と、インターポーザー基板のＩＣチップ側接続端子との接続状態を確認することが容易となる。
【００２７】
また、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、上記異方性導電接着材として、導電性粒子が混入された熱硬化性樹脂がフィルム状に形成された異方性導電フィルム、もしくは導電性粒子がペースト状の熱硬化性樹脂に混入された異方性導電ペーストを用いることができる。
【００２８】
上記のように、上記異方性導電接着材として異方性導電フィルム（ＡＣＦ）もしくは異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いれば、インターポーザー基板のキャリアテープ側接続端子と、テープキャリアのインターポーザー基板側接続端子とをＡＣＦあるいはＡＣＰを挟んで加熱圧着することによって、端子間に挟まれた導電性粒子が端子間の電気的接続を形成し、熱硬化性樹脂が電極間のバインダーとなって電極接続が成される。
【００２９】
また、樹脂中の導電性粒子は横方向に分散して存在する一方、熱硬化性樹脂が含まれているので、熱硬化性樹脂が隣り合う端子間の絶縁状態を確保することができる。
【００３０】
また、導電性粒子は熱硬化性樹脂によって外部環境から保護されるため、導電性粒子が酸化等によって劣化することを回避することができる。
【００３１】
また、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、ＩＣチップと、ＩＣチップ側接続端子及びテープキャリア側接続端子を有する配線導体が設けられたインターポーザー基板と、上記テープキャリア側接続端子と導電接続するインターポーザー基板側接続端子を有する配線導体が設けられたテープキャリアとを備えたＩＣチップ実装パッケージであって、上記インターポーザー基板は半導体基板からなり、上記インターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることを特徴としている。
【００３２】
上記のように、シリコンなどの半導体材料からなるインターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることから、テープキャリアにインターポーザー基板を接続した場合に、テープキャリアの配線がインターポーザー基板の端部に接触したとしても、テープキャリアの配線導体間の短絡を防ぐことができる。これにより、品質異常を引き起こすことなく、所望の品質を維持することができる。ここで、ボンディングとして、ＡＣＦやＡＣＰなどの異方性導電接着材を用いるボンディングを採用するものに適用可能であるが、それ以外のボンディングを採用するものにも適用可能である。なお、絶縁部の好ましい配置位置は上述したのと同様である。
【００３３】
また、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、電気信号によって動作する画像表示体を駆動するためのドライバＩＣを上記ＩＣチップとして用いることができる。
【００３４】
また、本発明に係る画像表示装置は、上記ＩＣチップとして、電気信号によって動作する画像表示体を駆動するためのドライバＩＣを備えたＩＣチップ実装パッケージと、電気信号によって動作する画像表示体とを備えたことを特徴としている。
【００３５】
上記した構成とすることにより、多出力であって、且つ配線導体間において短絡を引き起こすことがない高品質のＩＣチップ実装パッケージを備えることができ、よって、高精細化及び高性能化を実現した、信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、以上のように、ＩＣチップと、ＩＣチップ側接続端子及びテープキャリア側接続端子を有する配線導体が設けられたインターポーザー基板と、上記テープキャリア側接続端子と導電接続するインターポーザー基板側接続端子を有する配線導体が設けられたテープキャリアとを備えたＩＣチップ実装パッケージであって、上記テープキャリア側接続端子と上記インターポーザー基板側接続端子とは異方性導電接着材を介して導電接続しており、上記インターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることを特徴としている。
【００３７】
以上の構成とすれば、ＡＣＦあるいはＡＣＰのような異方性導電接着材によって、曲げ加工し易いように薄くて可撓性が高い素材から構成されるテープキャリアにインターポーザー基板を接続した場合に、テープキャリアの配線がインターポーザー基板の端部に接触したとしても、テープキャリアの配線導体間の短絡を防ぐことができる。これにより、品質異常を引き起こすことなく、所望の品質を維持することができる。
【００３８】
また、本発明に係るＩＣチップ実装パッケージは、以上のように、ＩＣチップと、ＩＣチップ側接続端子及びテープキャリア側接続端子を有する配線導体が設けられたインターポーザー基板と、上記テープキャリア側接続端子と導電接続するインターポーザー基板側接続端子を有する配線導体が設けられたテープキャリアとを備えたＩＣチップ実装パッケージであって、上記インターポーザー基板は半導体基板からなり、上記インターポーザー基板の端部に絶縁部を有していることを特徴としている。
【００３９】
以上の構成とすれば、テープキャリアにインターポーザー基板を接続した場合に、テープ上配線がインターポーザー基板の端部及びその周辺部に接触したとしても、テープキャリアの配線導体間の短絡を防ぐことができる。これにより、品質異常を引き起こすことなく、所望の品質を維持することができる。
【００４０】
また、本発明に係る画像表示装置は、以上のように、上記ＩＣチップとして電気信号によって動作する画像表示体を駆動するためのドライバＩＣを備えたＩＣチップ実装パッケージと、電気信号によって動作する画像表示体とを備えたことを特徴としている。
【００４１】
以上の構成とすれば、高精細化及び高性能化を実現した信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
〔実施の形態１〕
本発明に係る液晶ドライバ実装パッケージ（ＩＣチップ実装パッケージ）についての一実施形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲が以下の実施形態および図面に限定されるものではない。
【００４３】
まず、図１ないし図１６に基づいて本発明に係る液晶ドライバ実装パッケージについて説明する。
【００４４】
図１は本実施形態における液晶ドライバ実装パッケージの構成を示した平面図であり、インターポーザー基板４ａ側から見た状態を示す平面図である。図２は図１に示す液晶ドライバ実装パッケージ１ａを切断線Ａ−Ａ’において切断した状態を示した矢視断面図である。なお図２は、説明の便宜上、インターポーザー基板４ａを図面の下方にした状態で示し、且つ、切断線Ａ−Ａ’において切断した断面の一部を示している。
【００４５】
本実施形態の液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、表示面を有する液晶表示体を駆動すべく当該表示面の周辺において当該液晶表示体に隣接配置される液晶表示体駆動装置として用いることができる。そのため、液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、図１に示すように、フィルム基材（テープキャリア）２と、液晶ドライバ（ＩＣチップ）３と、インターポーザー基板４ａとを少なくとも備えている。液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、図２に示すように、液晶ドライバ３を、フィルム基材２に設けられたデバイスホール８に配設しており、液晶ドライバ３は、インターポーザー基板４ａを介してフィルム基材２に固定されている。なお、本実施形態では、フィルム基材２上に形成された配線導体（インナーリード）と、インターポーザー基板４ａに形成された配線導体とが向き合う形で構成されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）形態の液晶ドライバ実装パッケージについて説明する。
【００４６】
上記液晶ドライバ３は、複数の液晶駆動用回路（不図示）を備えており、液晶表示体を駆動する機能を有している。液晶駆動用回路には、図２に示すように、駆動信号を出力するための駆動信号出力用端子３ａと、画像データ信号等を入力するための信号入力用端子３ｂとが設けられている。本実施形態の液晶ドライバ実装パッケージ１ａに実装される液晶ドライバ３としては、例えば１×８ｍｍのチップサイズのものを実装できる。また、チップを研磨することによって、薄層化することも可能である。
【００４７】
上記インターポーザー基板４ａは、半導体材料、好ましくはシリコンから構成することができる。サイズは特に限定されるものではないが、例えば２ｍｍ×２０ｍｍで、厚さ４００μｍとすることができる。インターポーザー基板４ａの詳細な構成については、図３を用いて説明する。
【００４８】
図３は、インターポーザー基板４ａの構成を示した斜視図であり、液晶ドライバ３が実装される前の状態を示している。
【００４９】
インターポーザー基板４ａには、図３に示すように、液晶ドライバ接続用端子（ＩＣチップ側接続端子）１２と、フィルム基材接続用端子（テープキャリア側接続端子）１３と、当該液晶ドライバ接続用端子１２とフィルム基材接続用端子１３とを接続する基板上配線（基板上配線導体）１４とが一表面上に設けられている。図３に示すように、液晶ドライバ接続用端子１２はインターポーザー基板４ａの中心付近に設けられており、フィルム基材接続用端子１３は液晶ドライバ接続用端子１２の配設位置よりも外周側に設けられている。
【００５０】
上記液晶ドライバ接続用端子１２は、バンプ接続によって液晶ドライバ３の駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂと接続している。そのため、液晶ドライバ接続用端子１２にはバンプ１１が形成されており、駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂ上にはそれぞれバンプ１０が形成されている。具体的な接続方法としては、例えばバンプとして金バンプを用いた場合には、インターポーザー基板４ａと液晶ドライバ３とを４３０℃程度まで加熱し、荷重をかけることにより、バンプ１０・１１同士を接合させて電気的接続を形成する方法がある。
【００５１】
上記バンプ１０・１１の高さは、例えば液晶ドライバ接続用端子１２に形成するバンプ１１の高さを７．５μｍ、バンプ１０の高さを７．５μｍとし、合計で１５μｍとすることができる。
【００５２】
また、液晶ドライバ３の駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂのピッチ（バンプ１０のピッチ）は、０μｍを超え、２０μｍ以下のファインピッチとなるように構成されているため、バンプ１０もこれに併せて２０μｍ以下のファインピッチとなるように構成されている。
【００５３】
上記のように、バンプ１０・１１には半導体プロセスで製造できる金バンプを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体プロセスで製造することができる導電性材料であればよい。このように半導体プロセスで製造することができるバンプ材料を採用することにより、半導体プロセスの微細化の進歩に伴って、バンプピッチをさらに微細なものとすることができる。つまり、液晶ドライバ３の端子に形成された金バンプがインターポーザー基板４ａの液晶ドライバ接続用端子１２と対向する位置関係になるように位置決めさえ可能ならば、半導体プロセスの配線間隔レベルで、接合が可能となる。
【００５４】
上記フィルム基材接続用端子１３は、フィルム基材２のデバイスホール８の周辺部に設けられたフィルム上配線５・６の端子（インターポーザー基板側接続端子）と接続するように構成されている。フィルム基材接続用端子１３のピッチは、上記した液晶ドライバ接続用端子１２のピッチよりも広いピッチで形成されている。具体的には、５０μｍ以上のピッチで形成されている。
【００５５】
このように、フィルム基材接続用端子１３のピッチを液晶ドライバ接続用端子１２のピッチよりも大きく形成したインターポーザー基板４ａを備えることによって、液晶ドライバ３の端子がファインピッチ化されている場合であっても、フィルム基材２のフィルム上配線５・６のピッチをファインピッチ化する必要はない。このため、フィルム基材２のフィルム上配線５・６は、銅箔厚を薄くする等の技術革新やそれに対応するための新規加工機器等の設備を備える必要はなく、既存の技術を用いて形成することができるため、技術面やコスト面の増加を著しく抑えることができる。
【００５６】
言い換えれば、インターポーザー基板４ａを備えることによって、フィルム基材２の端子ピッチを考慮することなく、液晶ドライバ３の端子のピッチを可能な限りファインピッチ化することができる。これにより、液晶ドライバ３のチップサイズを縮小することができる。従って、コストの低減を実現することができる。具体的には、５２０以上のバンプをもつ１×８ｍｍサイズ、２０μｍパッドピッチの液晶ドライバを実装することが可能となる。
【００５７】
なお、本実施形態では、インターポーザー基板４ａの液晶ドライバ接続用端子１２、及び液晶ドライバ３の駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂに各々バンプを設けているが、本発明はこれに限定されるものではなく、何れか一方に高さ１５μｍのバンプが形成されていれてもよい。
【００５８】
また本実施形態では、１つのインターポーザー基板４ａに１つの液晶ドライバ３を実装した構成について説明しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の液晶ドライバを実装してもよい。
【００５９】
ここで、フィルム基材接続用端子１３と、フィルム上配線５・６の端子との接続は、バンプ接続ではなく、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）あるいは異方性導電ペースト（ＡＣＰ）である異方性導電接着材を用いた一括ボンディングを採用している。これにより、バンプ接続の場合と比較して、バンプ形成工程を簡略化することが可能となるだけでなく、フィルム基材接続用端子１３と、フィルム上配線５・６の端子との間の距離を最小限にすることが可能となる。ＡＣＦは導電性粒子が混入された熱硬化性樹脂がフィルム状に形成されたものであり、ＡＣＰは導電性粒子がペースト状の樹脂に混入された形態のものであり、端子間にＡＣＦあるいはＡＣＰを挟んで加熱圧着することによって、上記導電性粒子が端子間の電気的接続を形成する。また、これと同時に、熱硬化性樹脂が端子間のバインダーとなる。ＡＣＦ及びＡＣＰ双方の作用は同等であり、このような樹脂を電極上に配置する際の工法によって適宜選択することができる。よって、貼付けで工程を行う場合はＡＣＦ、印刷あるいは塗布の場合はＡＣＰを適用することができる。
【００６０】
フィルム基材２に形成された上記フィルム上配線５・６は、フィルム基材接続用端子１３と接続することによって、インターポーザー基板４ａを介して、液晶ドライバ３の集積回路（不図示）と導通している。具体的には、フィルム上配線５は液晶ドライバ３から出力された信号（例えば駆動信号）を液晶表示体に送るための出力用配線であり、フィルム上配線６は制御信号（例えば画像データ信号）を液晶ドライバ３に入力するための入力用配線である。なお、図１に示すように、フィルム上配線５・６の表面には、フィルム上配線５・６を保護するためのソルダーレジスト１５を配設していることが好ましい。
【００６１】
フィルム基材２は、曲げ加工し易いように、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の有機フイルムなどの可撓性が高い素材によって形成されている。
【００６２】
ところで、フィルム基材２をこのような素材で構成すると、フィルム上配線５・６が、上述した図１９に示すようにインターポーザー基板の端部やその周辺部と接触することがある。後述するようにインターポーザー基板は、その製造工程においてウエハからダイシングあるいはスクライビングによって個片に分離されるため、端部において導電性のＳｉ基板が露出している。そのため、図１９のようにＳｉ基板が露出したままのインターポーザー基板２０１を備えている場合は、当該端面および端部に配線電極２１０が接触して、配線電極間が短絡する虞があった。しかしながら、本実施形態における液晶ドライバ実装パッケージ１ａでは、図４に示すように、インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部に絶縁膜７が設けられているため、フィルム上配線５・６をインターポーザー基板４ａに直接接触すること回避することができる。
【００６３】
すなわち、本発明は、可撓性が高いフィルム基材２を備えたことによって、製造過程や製造後に何らかの外的負荷によってフィルム上配線５・６が絶縁膜７と接触した構造の液晶ドライバ実装パッケージも含むものとする。
【００６４】
以下、絶縁膜７について説明する。
【００６５】
絶縁膜７は、図２に示すように、インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部に配設されている。ここで「周辺部」とは、フィルム基材接続用端子１３がフィルム上配線５・６の端子と電気的接続を形成する際に接続に支障をきたすことなく、且つ露出したままではフィルム上配線５・６と接触してしまう可能性が高い領域のことを示す。具体的には、インターポーザー基板４ａの表面であるとともに、フィルム上配線５・６と対向している領域のことを示し、図２に示すように、インターポーザー基板４ａの端面４ａ−１と、インターポーザー基板４ａの端部４ａ−２と、当該端部からフィルム基材接続用端子１３までのインターポーザー基板４ａ表面４ａ−３とに絶縁膜７が配設されている。
【００６６】
絶縁膜７としては、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂から構成することができる。また、絶縁膜７の厚さも、フィルム上配線５・６とインターポーザー基板４ａとを絶縁状態とすることができれば特に限定されるものではないが、例えば、２μｍ〜６μｍとすることができる。
【００６７】
次に、インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部に絶縁膜７を配設する方法を、本実施形態における液晶ドライバ実装パッケージ１ａの製造過程とともに説明する。
【００６８】
図５は、液晶ドライバ実装パッケージ１ａの製造過程を示した図である。
【００６９】
まず、液晶ドライバとなる、液晶駆動用回路などがパターニングされたドライバ用ウエハ３２をダイシングにより個片化して、液晶ドライバ３を形成する（図５中の点線囲み（ａ））。ダイシングは従来公知の方法を採用することができ、例えばドライバ用ウエハ３２を載置台３５に載置して、ダイシングブレード３４によって所定のチップサイズにダイシングすることができる。
【００７０】
次に、液晶ドライバ３を、液晶ドライバ接続用端子１２、フィルム基材接続用端子１３及び基板上配線１４がパターニングされたインターポーザーウエハ３３に接合する。接合は、予め形成しておいたバンプ１０・１１（図２）を用いたバンプ接続によって行う。接合後、接合された液晶ドライバ３とインターポーザーウエハ３３間を、レジストまたは樹脂などの封止剤９で封止する（図５中の点線囲み（ｂ））。封止剤９で封止することにより、続くインターポーザーウエハのダイシング工程で発生するシリコンくずの入り込みを防ぐことができる。なお、ここで、封止剤９による封止は、液晶ドライバ３全体を覆う必要はなく、液晶ドライバ３とインタポーザーウエハ３３との間隙を埋める程度でもよい。
【００７１】
ここで、インターポーザーウエハのダイシング工程については図６（ａ）・（ｂ）に基づいて詳述する。
【００７２】
図６（ａ）は、液晶ドライバ３が接合されたインターポーザーウエハ３３（以下、単にインターポーザーウエハ３３と記載することがある）の斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すインターポーザーウエハ３３を切断線Ｂ−Ｂ’において切断した断面を示す矢視断面図であり、インターポーザーウエハ３３をダイシングによって個片に分離する過程を示している。
【００７３】
本実施形態では、図６（ａ）に示すインターポーザーウエハ３３をダイシングブレード３４を用いてダイシングする際（図５中の点線囲み（ｃ））、インターポーザーウエハ３３の厚さの途中、具体的には厚さの１／２程度でダイシングを中断し、ウエハ表面に溝３６を形成する（図６（ｂ）の上段）。
【００７４】
そして、この溝３６およびその周辺部に、絶縁膜７となるエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの絶縁材料を塗布する（図６（ｂ）の中段）。塗布方法は、従来公知の方法を採用すればよく、一例としては、印刷法が挙げられる。
【００７５】
溝３６およびその周辺部に絶縁材料を塗布した後は、熱や光により絶縁材料を硬化した後にダイシングを再開し、インターポーザーウエハ３３を個片に分離する。これにより、個々のインターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部に絶縁膜７が形成された、液晶ドライバ実装インターポーザー基板４０を得ることができる（図６（ｂ）の下段、図５中の点線囲み（ｃ））。
【００７６】
液晶ドライバ実装インターポーザー基板４０は、液晶ドライバ３がフィルム基材２のデバイスホール８に配設されるように位置決めされ、フィルム基材２のフィルム上配線５・６の端子と、フィルム基材接続用端子１３とをＡＣＦあるいはＡＣＰを用いて接続する。そして最後に、フィルム基材２のフィルム上配線５・６を含めて樹脂などの封止剤９’で封止することにより図２に示すＣＯＦ形態の液晶ドライバ実装パッケージ１ａが完成する。なお、封止材９’による封止は、液晶ドライバ３やインターポーザー基板４ａ全体を覆う必要はなく、液晶ドライバ３とフィルム基材２との間隙やインターポーザー基板４ａとフィルム基材２との間隙を埋め、インターポーザー基板４ａの側面の端面を覆う程度でも良い。
【００７７】
ここで、図２に示す封止剤９と封止剤９’とは同一のものでも構わないが、種類を分けることも可能であり、例えば、樹脂流れの悪いファインピッチバンプで接合された部分のみを、０．５Ｐａ・ｓ程度の粘度をもつＣＯＦの樹脂封止に用いられている樹脂等の低粘度の封止剤を封止剤９として使用してもよい。また、封止剤９’には、１．５Ｐａ・ｓ程度の粘度をもつＴＣＰの樹脂封止に用いられている樹脂等の高粘度の封止剤を用いることもできる。高粘度の封止剤を用いることによって、デバイスホール８に封止剤９’が流れることを回避することができる。
【００７８】
また、上述した方法では、ＡＣＦ／ＡＣＰボンディングした箇所を中心に封止剤９で封止しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図７のように、液晶ドライバ３を被覆するように封止剤９’を提供してもよい。これにより、ＡＣＦ／ＡＣＰボンディングの保護とともに、液晶ドライバ３を保護することができる。
【００７９】
なお、上述した液晶ドライバ実装パッケージ１ａの製造方法は一例であり、本発明がこの方法に限定されるものではない。すなわち、以下の図８及び図９に示す方法であってもよい。
【００８０】
図８は、液晶ドライバを接合する前に、インターポーザーウエハ３３をダイシングする態様である。具体的には、図５中の点線囲み（ａ）のようにドライバ用ウエハ３２を載置台３５に載置して、ダイシングブレード３４によって所定のチップサイズにダイシングする一方で、図５中の点線囲み（ｂ）に示すインターポーザーウエハ３３のダイシングを開始する。ここで、インターポーザーウエハ３３に溝３６が形成されたところでダイシングを中断し、上記と同様に、絶縁膜７となる絶縁材料を塗布する。絶縁材料を塗布した後は、ダイシングを再開し、個片に分離してインターポーザー基板４ａを形成する。
【００８１】
そして、ダイシングにより個片化された液晶ドライバ３とインターポーザー基板４ａを接合させて、液晶ドライバ実装インターポーザー基板４０とし、上記と同様に、この液晶ドライバ実装インターポーザー基板４０をフィルム基材２に接続して、液晶ドライバ実装パッケージ１ａを得ることができる。
【００８２】
また、図９は、フィルム基材２上で液晶ドライバ３とインターポーザー基板４ａとを接合する態様である。すなわち、図８と同様、液晶ドライバ３と、絶縁膜７が設けられたインターポーザー基板４ａとを各々作成する。そして、インターポーザー基板４ａのフィルム基材接続用端子１３をＡＣＦあるいはＡＣＰを用いてフィルム基材２のフィルム上配線５・６と接続する。それから、フィルム基材２に搭載されたインターポーザー基板４ａに液晶ドライバ３を接合して、液晶ドライバ実装パッケージ１ａを得ることができる。
【００８３】
以上のように、本実施形態における液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、インターポーザー基板４ａの端部およびその周辺部における、フィルム上配線５・６が接触している箇所に絶縁膜７が形成されている。これにより、フィルム上配線５・６とインターポーザー基板４ａとの間で配線間の短絡が生じる虞はなく、シリコン等の半導体からなる一般的なインターポーザー基板を採用しても信頼性の高い液晶ドライバ実装パッケージ１ａを提供することができる。
【００８４】
また、絶縁膜７を設けたことによって、上述したようにＡＣＦボンディングを無理なく採用できることから、所望の品質を実現しつつ、パッケージ製造に係るコストを低減させることが可能となる。これは、ＡＣＦボンディングが、低温プロセスであり、且つ接続と同時に樹脂封止が完了することから、工程時間が短く高い生産性が実現できるためである。また、接続する電極に突起電極が不要であることから、インターポーザー基板の製造工程の簡略化を実現できるためである。
【００８５】
なお、本実施形態では、半導体基板からなるインターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部に絶縁材料を塗布することによって、絶縁膜７を配設した構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部を酸化処理することによってこれを絶縁膜７としてもよい。
【００８６】
また、本発明に係る液晶ドライバ実装パッケージは、インターポーザー基板４ａそのものを絶縁性材料や、可視光透過性を有する材料から構成してもよい。このようにインターポーザー基板全体を絶縁性基板から構成することによって、インターポーザー基板４ａの端部及びその周辺部のみに絶縁膜７を配設した構成と比較して、インターポーザー基板の製造を簡素化することができる。
【００８７】
具体的には、絶縁性基板として、セラミックスやガラスエポキシ、石英、サファイアなどが挙げられる。中でもガラスエポキシ、石英、サファイアは可視光透過性を有する。フリップチップボンディングの場合、液晶ドライバにおける上記端子群３ａ・３ｂが設けられた面と、インターポーザー基板における液晶ドライバ接続用端子１２が設けられた面とを対向させて接合する。この場合、端子群３ａ・３ｂと液晶ドライバ接続用端子１２とはドライバと基板との間に挟まれて隠れてしまうため、製造者はこれらの接合（接続）状態の確認が困難となる。これに対して、インターポーザー基板を可視光透過性を有する材料から構成することによって、製造者、もしくは接続状態を確認できる機器によって、上記接合状態を容易に確認することが可能となる。
【００８８】
また、本発明では、インターポーザー基板４ａに代えて、図１１に示すインターポーザー基板４ｂを用いてもよい。インターポーザー基板４ｂは、配線が多層構造となっている多層配線１４’を有している。
【００８９】
インターポーザー基板に設けられた基板上配線が単層の場合、フィルム基材接続用端子１３の端子順と、液晶ドライバ接続用端子１２の端子順は同一の順番でしか構成できない。しかしながら、多層配線１４’のように配線を多層にすることにより、図１１のように配線を交差することが可能になるため、フィルム基材接続用端子１３の端子順と、液晶ドライバ接続用端子１２の端子順を入れ替えることが可能となる。
【００９０】
例えば、液晶ドライバ実装パッケージを液晶表示体に実装する際に、液晶ドライバの入力側端子は、液晶表示体のタイプに応じて、変更が必要となる場合がある。このような場合、液晶ドライバがフィルム基材に直接接続されていると、液晶ドライバ自体の変更が必要となる。しかしながら、図１１に示したインターポーザー基板４ｂを備えていることによって、インターポーザー基板４ｂ上で配線を入れ替えることができる。インターポーザー基板４ｂは、上記したように、半導体プロセスによって製造することができ、液晶ドライバ３のように微細プロセスを必要としないことから、液晶ドライバ自体を変更する場合と比較して、コストを抑えて対応することができる。
【００９１】
本実施形態における液晶ドライバ実装パッケージ１ａは、多層配線１４’の他にも、以下のような構成素子を備えたインターポーザー基板４ｂを配設することができる。
【００９２】
図１２には、液晶ドライバ接続用端子１２と、フィルム基材接続用端子１３と、基板上配線１４とに加えて、電源回路（電源素子）１６及び出力駆動バッファー（出力バッファー素子）１７を備えている。
【００９３】
液晶ドライバ３とインターポーザー基板４ｂとは、実施形態１において説明したように別のプロセスで製造されるため、インターポーザー基板４ｂを例えば電源回路１６が作成しやすいプロセスで作成し、インターポーザー基板４ｂ上の電源回路１６で作成した電圧を液晶ドライバ３に供給することが可能となる。
【００９４】
液晶ドライバの液晶パネルの駆動能力は、実装される液晶表示体の大きさ等により決定される負荷容量を十分駆動できる能力が必要であるが、必要以上に大きくすると液晶ドライバが大きくなるという問題が生じる。そこで、図１２のインターポーザー基板４ｂに示すように、出力駆動バッファー１７を搭載することにより、液晶ドライバ３の駆動能力を小さく作成しておき、インターポーザー基板４ｂ上の出力駆動バッファーのサイズを液晶表示体に合わせて変更することにより、種々の液晶表示体に対応可能であると共に、液晶ドライバ３のコストダウンを実現することができる。
【００９５】
なお、図１２のように出力駆動バッファー１７をインターポーザー基板４ｂに搭載する際、出力駆動バッファー１７は出力数に相当する数あるため、全出力分に相当する出力駆動バッファー１７をインターポーザー基板４ｂに搭載してもよく、一部の出力に相当する出力駆動バッファー１７をインターポーザー基板４ｂに搭載してもよい。また、液晶ドライバ３の出力部のオペアンプをインターポーザー基板４ｂ上に設けることによって、全出力分に相当する出力駆動バッファー１７を含む液晶駆動電圧の出力回路を全てインターポーザー基板４ｂ上で製造してもよい。オペアンプ等のアナログ回路がすべてインターポーザー基板４ｂ上で構成でき、液晶ドライバ３はロジック回路のみになり、液晶ドライバ３のチップ面積を飛躍的に小さくできる。このように構成することによって、インターポーザー基板４ｂのコストは上がるが、インターポーザー基板４ｂを安価なプロセスで作成することで、液晶ドライバ３でのコストダウンより少ないコストアップに抑え、全体としてコストダウンを実現することが可能となる。
【００９６】
また、図１２では、出力駆動バッファー１７を備えたインターポーザー基板４ｂについて説明したが、入力バッファーを備えるものであってもよい。これにより、液晶ドライバのコストダウンを実現することができる。また、液晶ドライバへの信号入力は、差動信号を使用したＲＳＤＳやＬＶＤＳ等のディスプレイ・インターフェース技術を使用した信号が入力されることが多い。これらの技術は規格に合わせたレシーバーを液晶ドライバに内蔵する必要がある。半導体基板に入力バッファーやレシーバーを構成することにより、規格の異なったインターフェースにも容易に対応可能になる。
【００９７】
次に、図１３に示すインターポーザー基板４ｂは、液晶ドライバ接続用端子１２と、フィルム基材接続用端子１３と、基板上配線１４とに加えて、冗長バッファー（冗長バッファー素子）１８を備えている。
【００９８】
液晶表示体の画素を結ぶ配線が途中で切断された場合、切断後のラインは表示不良となる。これを回避するため、切断ラインの反対側から駆動信号を入力して救済を行うことが知られている。この時、信号ラインの接続等により負荷が増えるため、通常の駆動バッファーより大きな駆動能力が必要になる。しかしながら、このような大きな冗長用バッファーを、微細プロセスで作成する液晶ドライバに搭載するのは、コストアップになる。そこで、冗長用バッファー１８をインターポーザー基板４ｂに搭載することにより、インターポーザー基板４ｂでのコストアップを最小限にし、なお且つ、液晶ドライバ３のコストアップを防止することができる。
【００９９】
次に、図１４に示すインターポーザー基板４ｂは、液晶ドライバ接続用端子１２と、フィルム基材接続用端子１３と、基板上配線１４とに加えて、共通電源配線１９と、共通ＧＮＤ配線（共通接地配線）３０とを備えている。
【０１００】
液晶ドライバ３の場合、出力回路が多く、またアナログ回路が使用されているため、出力間で電源のインピーダンスが異なると出力電圧の差（出力間偏差）が発生する。この差を少なくするため、通常は、液晶ドライバで多層配線を使用し、幅広い電源配線を設ける必要がある。しかしながら、電源配線を配設することによって、配線層が１層多くなり、コストアップにつながる虞がある。そこで、図１４に示すインターポーザー基板４ｂは、共通配線（共通電源配線１９及び共通ＧＮＤ配線３０）を設け、液晶ドライバ３の各出力と当該共通配線と接続するパッド及び電極を設けている。これにより、液晶ドライバ３での電源配線を省略すると共に、液晶ドライバ３の各出力間での電源インピーダンスの差を少なくすることができ、液晶ドライバ３の出力間偏差の低減が行われ、表示品位の向上を実現することが可能となる。
【０１０１】
次に、図１５に示すインターポーザー基板４ｂは、液晶ドライバ接続用端子１２と、フィルム基材接続用端子１３と、基板上配線１４とに加えて、保護素子３１を備えている。
【０１０２】
保護素子３１は、静電放電（ＥＳＤ：Electrostatic discharge）に対する保護回路である。静電放電は、組み立てラインの機械や人に帯電して、帯電した物から集積回路へ放電するモードや、集積回路のパッケージが帯電して、パッケージから外部へ放電するモードが考えられており、何れも数千ボルトに及ぶ静電放電を生じるため、集積回路の破壊を招く。特に、液晶ドライバ実装パッケージ１ａを液晶パネルへ実装する工程で、前者のモードによる帯電が生じてＥＳＤ破壊を生じる虞がある。ところで、ＥＳＤでの破壊を防止するためには、保護素子３１自体の耐圧も必要になる。そのため、保護素子３１の内部回路の集積度が上がり微細化されても、保護素子３１自体は微細化できない傾向にある。そこで、図１５に示すように、保護素子３１をインターポーザー基板４ｂに搭載すれば、液晶ドライバ３は微細プロセスのみで製造できるため、集積度を向上させることができ、且つチップサイズを小さくしてコストダウンを図ることができる。一方、インターポーザー基板４ｂは、液晶ドライバ３のような微細なプロセスを使用せずに製造することができるので、保護素子３１を搭載しても、保護素子を液晶ドライバに搭載する構成と比較して、コストアップを抑えることができる。
【０１０３】
なお、本実施形態では、多層配線、出力駆動バッファー及び電源回路、入力バッファー、電源回路、冗長バッファー、共通電源配線、共通ＧＮＤ配線、保護素子の何れかを備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、適宜組み合わせることも可能である。
【０１０４】
さらに、本実施形態におけるインターポーザー基板４ｂは、図１６に示すような構成であってもよい。
【０１０５】
図１６は、インターポーザー基板４ｂ及び液晶ドライバの構成を示している。図１６に示す液晶ドライバ３’は端子パッドが液晶ドライバの全面に設けられており、インターポーザー基板４ｂの液晶ドライバ接続用端子１２及びバンプ１１は、これに対応するように設けられている。
【０１０６】
これにより、液晶ドライバ３’での出力回路（不図示）の配置の制約が少なくなり、液晶ドライバ３’の形状を、図５に示した長方形から正方形へ近い形状にすることができる。
【０１０７】
液晶ドライバをはじめとする集積回路は、上述したような円形のウエハ上に複数作成される。そのため、ウエハ上に乗るチップの個数（乗り数）を多くするためにはチップ形状を正方形にするほうが良いことになる。そこで、液晶ドライバ３’を用いることによって、その形状を正方形に近い形状にできるので、液晶ドライバ３’の製造に伴うコストダウンが可能となる。
【０１０８】
また、液晶ドライバ形状を正方形に近い形状にするために、基板上配線１４を上記のように多層構造とすることも有効である。
【０１０９】
次に、本実施形態における液晶ドライバ実装パッケージ１ａを備えた液晶ドライバ実装表示装置（画像表示装置）を、図１０に基づいて説明する。
【０１１０】
図１０は、本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装表示装置の構成を示した斜視図である。本実施形態における液晶ドライバ実装表示装置５１は、図１０に示すように、液晶表示手段（画像表示体）５２と、液晶ドライバ３がインターポーザー基板４ａを介してテープキャリア２に実装された液晶ドライバ実装パッケージ１ａとを備えている。液晶ドライバ実装パッケージ１ａにおいて、テープキャリア２には出力端子部４５と入力端子部４６が形成されている。
【０１１１】
上記液晶表示手段５２は、アクティブマトリクス基板２５と、液晶層２６と、対向電極が形成された対向基板２７と、が設けられた構成となっている。
【０１１２】
アクティブマトリクス基板２５は、図１０に示すように、ガラス基板２０と、その上に形成された信号配線２１、画素２４などを有している。画素２４は、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと称す）２２、画素電極２３などから構成されており、画素２４はＸＹマトリクス状（二次元行列状）に配置されている。そして、ＴＦＴ２２のデータ電極およびゲート電極はそれぞれデータ電極線２１ａおよびゲート電極線２１ｂに接続されている。
【０１１３】
さらに、データ電極線２１ａおよびゲート電極線２１ｂは、それぞれアクティブマトリクス基板２５の列方向および行方向に延びており、ガラス基板２０の端部においてそれぞれの電極線を駆動する複数の液晶ドライバに接続されている。なお、以下の説明においては便宜上、図１０に示したデータ電極線２１ａ側の構成についてのみ説明を行うが、ゲート電極線２１ｂ側も同様の構成とできることは明らかである。
【０１１４】
データ電極線２１ａはガラス基板２０の端部まで延伸され、ここで液晶ドライバ実装パッケージ１ａの出力端子部４５に設けられた駆動信号出力用端子と接続される。この接続は、例えば出力端子部４５に所定のピッチで形成された駆動信号出力用端子と、同じピッチでガラス基板２０の端部に形成された複数のデータ電極線を、ＡＣＦを介して重ね合わせて熱圧着することによって実施できる。
【０１１５】
一方、液晶ドライバ実装パッケージ１ａの入力端子部４６に設けられた信号入力用端子は、外部配線基板４７上に設けられた配線と接続されている。外部配線基板４７上の配線は表示データ等の制御信号や電源電位を供給し、これがテープキャリア２及びインターポーザー基板４ａを介して液晶ドライバ３に伝達される。
【０１１６】
上記表示データをもとに液晶ドライバ３で生成された駆動信号は、インターポーザー基板４ａを介して液晶ドライバ実装パッケージ１ａの駆動信号出力用端子に出力されるので、これがデータ電極線２１ａに伝達されて対応する画素２４の点灯をコントロールすることができる。
【０１１７】
上述したように本発明による液晶ドライバ実装パッケージ１ａにおいては、多出力化、あるいは小型化のためファインピッチ化された端子を持つ液晶ドライバ３を実装する際にも、インターポーザー基板４ａを介することによって信頼性を低下させることなく端子ピッチを広いピッチに変換できるので、フィルム基材（テープキャリア）上の配線ピッチは既存の技術から大きく変更する必要が無い。従って、既存の工程を変更することなく液晶ドライバ実装表示装置の組み立てが可能となるため、充分な信頼性を確保しながら、液晶ドライバ実装表示装置の高性能化や低コスト化を実現することが可能となる。
【０１１８】
なお、本実施形態では、アクティブマトリクス基板２５にはガラス基板２０を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明基板であれば従来公知のものを用いてもよい。
【０１１９】
また、本実施形態は、データ電極線側のドライバとして液晶ドライバ３を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ゲート電極線側の液晶ドライバに用いてもよい。
【０１２０】
なお、本実施形態においては、液晶表示体を駆動すべく構成された液晶ドライバ実装パッケージとして説明したが、本発明のＩＣチップ実装パッケージは、これに限定されるものではない。すなわち、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示体の駆動素子や、各種携帯用電子機器などの装置内部に搭載される素子の実装用パッケージとして適用することが可能である。
【０１２１】
また、本発明に係るＩＣドライバ実装パッケージは、以下の構成を特徴としていると換言することができる。
【０１２２】
すなわち、ＩＣドライバ実装パッケージは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップを実装するインターポーザー基板と、前記インターポーザー基板と接続されるテープキャリアとを備えたＩＣチップ実装パッケージであって、前記インターポーザー基板は、ＩＣチップを実装する面と同一面に前記テープキャリアと接続される端子を備えるとともに、少なくとも前記テープキャリアとインターポーザー基板とが重なる位置の基板表面及び基板端面には絶縁性を有しており、前記インターポーザー基板と前記テープキャリアとはＡＣＦ（異方性接着材）により接続されていることを特徴としていると換言することができる。
【０１２３】
〔実施の形態２〕
本発明にかかる他の実施の形態について、図１７に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本実施の形態では、上記実施の形態１との相違点について説明するため、説明の便宜上、実施の形態１で説明した部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付し、その説明を省略する。
【０１２４】
図１７は、本実施形態の液晶ドライバ実装パッケージ１ｂの構成を示した断面図である。本実施形態は、フィルム基材２におけるフィルム上配線５・６が形成された面とは反対側の面と、インターポーザー基板４ｃに形成された配線導体とが向き合う形の構成となった、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）形態の液晶ドライバ実装パッケージの例について示したものである。
【０１２５】
液晶ドライバ実装パッケージ１ｂは、フィルム上配線５・６が形成されたフィルム基材２からなるテープキャリアと、絶縁材料からなるインターポーザー基板４ｃと、液晶ドライバ３を備えている。液晶ドライバ３はバンプ１０・１１によりインターポーザー基板４ｂに接続されている。ＴＣＰ形態では図に示すように、フィルム上配線５・６がフィルム基材２に形成された貫通孔（デバイスホール）に突出するように形成されて片梁状のインナーリードとなり、インターポーザー基板４ｃは異方性導電接着剤によりこのインナーリードに接続されている。
【０１２６】
このようにフィルム基材２におけるフィルム上配線５・６が形成された面とは反対側の面と、インターポーザー基板４ｃに形成された配線導体とが向き合う形で構成されたＴＣＰの場合においても、フィルム上配線５・６からなるインナーリードとインターポーザー基板４ｃは対向して重なるため、インターポーザー基板を絶縁材料で構成する本発明は、フィルム上配線５・６の短絡を防ぐのに有効である。
【０１２７】
図１７に示した実施形態においては、インターポーザー基板４ｃが絶縁材料である場合について説明したが、基板の端部に絶縁部を有するインターポーザー基板を用いて構成した場合においても同様な効果を得ることができる。さらに、本実施形態２についても、上記実施形態１と同様に図１０に示したような画像表示装置にも適用して効果的である。
【０１２８】
なお、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明のＩＣチップ（液晶ドライバ等）実装パッケージは、インターポーザー基板をキャリアテープに接続した際、テープキャリアの配線電極がインターポーザー基板端部に接触したとしても配線電極間の短絡を起こさない。
【０１３０】
従って、液晶表示体を駆動すべく構成された液晶ドライバ実装パッケージとして適用できるほか、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示体の駆動素子や、各種携帯用電子機器などの装置内部に搭載される素子の実装用パッケージとして適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る液晶ドライバ実装パッケージの構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージを切断線Ａ−Ａ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【図３】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージに設けられた液晶ドライバ及びドライバソケットの構成を示した斜視図である。
【図４】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージのフィルム上配線が絶縁膜と接触している状態を示す断面図である。
【図５】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージの製造方法を説明した図である。
【図６】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージの製造方法を説明した図である。
【図７】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージの他の構成を示した断面図である。
【図８】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージの製造方法を説明した図である。
【図９】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージの製造方法を説明した図である。
【図１０】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージを備えた液晶ドライバ実装表示装置の構成を示した図である。
【図１１】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージに設けられたインターポーザー基板の他の構成について示した斜視図である。
【図１２】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージに設けられたインターポーザー基板の他の構成について示した斜視図である。
【図１３】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージに設けられたインターポーザー基板の他の構成について示した斜視図である。
【図１４】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージに設けられたインターポーザー基板の他の構成について示した斜視図である。
【図１５】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージに設けられたインターポーザー基板の他の構成について示した斜視図である。
【図１６】図１に示した液晶ドライバ実装パッケージに設けられたインターポーザー基板及び液晶ドライバの他の構成について示した斜視図である。
【図１７】本発明にかかる液晶ドライバ実装パッケージの他の実施形態の構造を示す断面図である。
【図１８】従来技術の構成を示す断面図である。
【図１９】図１８に示した構成において発生する問題点を説明した断面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１ａ，１ｂ  液晶ドライバ実装パッケージ（ＩＣチップ実装パッケージ）
２    フィルム基材（テープキャリア）
３，３’  液晶ドライバ（ＩＣチップ）
３ａ  駆動信号出力用端子（出入力端子群）
３ｂ  信号入力用端子（出入力端子群）
４ａ，４ｂ，４ｃ  インターポーザー基板
５    フィルム上配線
６    フィルム上配線
７    絶縁膜
８    デバイスホール
９，９’  封止剤
１０，１１    バンプ
１２    液晶ドライバ接続用端子（ＩＣチップ側接続端子群）
１３    フィルム基材接続用端子（テープキャリア側接続端子）
１４    基板上配線（基板上配線導体）
１４’  多層配線
１５    ソルダーレジスト
１６    電源回路（電源素子）
１７    出力駆動バッファー（出力バッファー素子）
１８    冗長用バッファー（冗長バッファー素子）
１９    共通電源配線
３０    共通接地配線
３１    保護素子
３２    液晶ドライバ（ＩＣチップ）用ウエハ
３３    インターポーザーウエハ
３４    ダイシングブレード
３５    載置台
３６    溝
４０    液晶ドライバ実装インターポーザー基板
５１    液晶ドライバ実装表示装置（画像表示装置）
５２    液晶表示手段（画像表示体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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