(57)【要約】【課題】下部構造体の天井面に形成した圧電振動素子の周波数測定用の調整用端子に対してプローブピン（コンタクト部材）の先端を当接させる際に、プローブピンが傾いたり位置ずれした状態で調整用端子に接触する結果として下部構造体の外壁に緩衝してこれを損傷したり、或いは下部構造体の凹所内の長手方向端部寄りに配置された調整用端子に対してプローブピンが当接した場合に容器の他端部が浮きを起こしたり、容器全体がぐらつきを起こして周波数測定が不可能になるという不具合を解消する。【解決手段】測定装置本体１０と接続された２本のコンタクト部材３と、２本のコンタクト部材から離間した位置に配置された少なくとも一本のサポート部材４と、を備えた。【選択図】図１
2007335939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定装置本体と接続された２本のコンタクト部材と、該２本のコンタクト部材から離間
した位置に配置された少なくとも一本のサポート部材と、を備えたことを特徴とする調整
用プローブ装置。
【請求項２】
前記サポート部材は、前記２本のコンタクト部材間を結ぶ直線の中心点から直交して延
びる中心線に沿った位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の調整用プロ
ーブ装置。
【請求項３】
前記２本のコンタクト部材と前記サポート部材は支持部材から突設されており、前記２
本のコンタクト部材が測定対象物の一端寄りに設けた２つの調整用端子と当接している時
に、前記サポート部材は該測定対象物の他端寄りの部位に当接することにより、各コンタ
クト部材からの当接圧によって測定対象物が浮きを起こすことを防止するように構成され
ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の調整用プローブ装置。
【請求項４】
前記サポート部材は、測定対象物を収容する収容凹所を備えた治具の上面と該測定対象
物の一部に跨って当接することにより、該測定対象物の浮き上がりを防止するように構成
されていることを特徴とする請求項１に記載の調整用プローブ装置。
【請求項５】
前記サポート部材の一部が前記治具の上面と接触している時に、該サポート部材の他の
部位は前記測定対象物の一部との間に微小の間隙を介して対向するように構成されている
ことを特徴とする請求項４に記載の調整用プローブ装置。
【請求項６】
前記サポート部材は、測定対象物を収容する収容凹所を備えた治具の上面に当接するこ
とにより、該測定対象物の浮き上がりを防止するように構成されていることを特徴とする
請求項１に記載の調整用プローブ装置。
【請求項７】
前記コンタクト部材は、プローブピン、又はタングステンプローブであることを特徴と
する請求項１乃至６の何れか一項に記載の調整用プローブ装置。
【請求項８】
請求項１、２又は３に記載された調整用プローブ装置を用いた表面実装型圧電発振器の
周波数測定方法であって、
前記表面実装型圧電発振器は、上面と下面に夫々凹所を有し、底面に実装端子を備えた
絶縁容器と、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた
２つの素子搭載用パッドと、発振回路を構成するＩＣ部品を搭載するために下面側凹所の
天井面に配置されたＩＣ部品搭載用パッドと、記各実装端子と素子搭載用パッドとＩＣ部
品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための配線パターンと、上記各素子搭載用パッ
ドと夫々接続され且つ前記下面側凹所の天井面に形成された２つの調整用端子と、を備え
、
前記ＩＣ部品を前記ＩＣ部品搭載用パッドに接続しない状態で、前記２つの調整用端子
に対して前記２つのコンタクト部材を夫々当接させて周波数測定を実施する際に、前記サ
ポート部材を前記下面側凹所の天井面の適所に当接させることを特徴とする表面実装型圧
電発振器の周波数測定方法。
【請求項９】
請求項１又は４に記載された調整用プローブ装置を用いた表面実装型圧電発振器の周波
数測定方法であって、
前記表面実装型圧電発振器は、上面と下面に夫々凹所を有し、底面に実装端子を備えた
絶縁容器と、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた
２つの素子搭載用パッドと、発振回路を構成するＩＣ部品を搭載するために下面側凹所の
天井面に配置されたＩＣ部品搭載用パッドと、記各実装端子と素子搭載用パッドとＩＣ部
品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための配線パターンと、上記各素子搭載用パッ
ドと夫々接続され且つ前記下面側凹所の天井面に形成された２つの調整用端子と、を備え
、
前記ＩＣ部品を前記ＩＣ部品搭載用パッドに接続しない状態にある前記表面実装型圧電
発振器を前記下面側凹所を上向きにして治具上面に設けた収容凹所内に収容し、
前記２つの調整用端子に対して前記２つのコンタクト部材を夫々当接させて周波数測定
を実施する際に、前記サポート部材を前記治具の上面と該表面実装型圧電発振器の上面側
凹所の外周壁上面に跨って当接、又は近接させたことを特徴とする表面実装型圧電発振器
の周波数測定方法。
【請求項１０】
前記コンタクト部材を前記調整用端子から離脱させる際に、前記サポート部材による外
周壁上面への当接を継続することを特徴とする請求項９に記載の表面実装型圧電発振器の
周波数測定方法。
【請求項１１】
請求項１又は５に記載された調整用プローブ装置を用いた表面実装型圧電発振器の周波
数測定方法であって、
前記表面実装型圧電発振器は、上面と下面に夫々凹所を有し、底面に実装端子を備えた
絶縁容器と、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた
２つの素子搭載用パッドと、発振回路を構成するＩＣ部品を搭載するために下面側凹所の
天井面に配置されたＩＣ部品搭載用パッドと、記各実装端子と素子搭載用パッドとＩＣ部
品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための配線パターンと、上記各素子搭載用パッ
ドと夫々接続され且つ前記下面側凹所の天井面に形成された２つの調整用端子と、を備え
、
前記ＩＣ部品を前記ＩＣ部品搭載用パッドに接続しない状態にある前記表面実装型圧電
発振器を前記下面側凹所を上向きにして治具上面に設けた収容凹所内に収容し、
前記２つの調整用端子に対して前記２つのコンタクト部材を夫々当接させて周波数測定
を実施する際に、前記サポート部材を前記治具の上面に当接させたことを特徴とする表面
実装型圧電発振器の周波数測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、従来のプローブ装置を用いた圧電発振器の周波数調整作業の不便さを解消し
た調整用プローブ装置、及び表面実装型圧電発振器の調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の
共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている
。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、ＰＬＬ回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が
確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が
強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシ
ールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
【０００３】
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の
電子部品としては、例えば圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等を例示することが
できるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えは図６に示
した如き二階建て構造のモジュールが採用されている。
即ち、図６（ａ）は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型圧電デバイ
ス（水晶発振器）の従来構成を示す平面図であり、（ｂ）は縦断面略図であり、（ｃ）は
その底面図である。この水晶発振器Ａは、セラミック製の容器本体１０１と金属リッド１
０２からなる容器の空所（上面側凹所）１０１ａ内に設けた素子搭載用パッド１０４上に
導電性接着剤１０４ａにより水晶振動素子１０３を接続した水晶振動子１００と、水晶基
板１０３ａの表裏両面に夫々励振電極１０３ｂを形成した水晶振動素子１０３と、水晶振
動子１００の底面に接合される容器１０５の空所（下面側凹所）１０５ａ内の天井面に設
けたＩＣ部品搭載用パッド１０５ｃに発振回路、温度補償回路などを構成するＩＣ部品１
０６をベアチップ実装した底部構造体（ＩＣ部品ユニット）１０７と、を備えている。こ
の水晶発振器Ａをプリント基板上に実装する際には、容器１０５の底面に設けた実装端子
１０５ｂを用いた半田付けが行われる（例えば、特許文献１）。
【０００４】
この水晶発振器Ａにあっては、水晶振動素子１０３の特性をチェックしながら水晶振動
素子の周波数調整を行うための２つの調整用端子１１０が、図６（ｂ）（ｃ）に示すよう
に空所１０５ａの天井面の長手方向一端縁寄り位置であってＩＣ部品搭載時にはＩＣ部品
によって隠蔽される位置に配置されている（特許文献２、３）。調整作業においては、Ｉ
Ｃ部品搭載前に２本のプローブピン（コンタクト部材）１２０を調整用端子１１０に当接
させて通電することにより水晶振動素子を励振させて出力される周波数を確認し、狙いの
周波数と実際の周波数との間に誤差がある場合には水晶振動素子上の励振電極膜厚を増減
させる等の手法によって調整していた。
【０００５】
この水晶発振器Ａを組み立てる手順は次の通りである。まず、容器本体１０１内へ水晶
振動素子１０３を搭載してから、容器１０５の空所１０５ａ内の２つの調整用端子１１０
に対して夫々プローブピン１２０を接触させて水晶振動素子１０３の特性をチェックしな
がら水晶振動素子に対する調整を行ってゆく。調整が完了した後で金属リッド１０２によ
り上面側凹所１０１ａを封止する。次いで、空所１０５ａ内のＩＣ部品搭載用パッド１０
５ｃにＩＣ部品１０６をフリップチップ実装する。
しかし、縦横寸法が十数ｍｍ程度の小型発振器に形成される調整用端子の面積は微小と
ならざるを得ないため、フローブピンを当接させての調整作業は極めて煩雑、且つ効率の
悪い作業となる。
このように従来のＨ型構造の水晶発振器にあっては、ＩＣ部品搭載用の空所１０５ａの
天井面にＩＣ部品搭載用パッド１０５ｃと調整用端子１１０とを並置させていたために、
容器の小型化の進展に伴って調整用端子の設置スペース確保が困難となり、調整用端子を
小面積化せざるを得ず、プローブピンを当接させての周波数測定作業に際して作業性の低
下、測定に際しての信頼性の低下といった不具合をもたらしていた。
【０００６】
例えば、図７に示すように２本のプローブピン（コンタクト部材）１２０を各調整用端
子１１０に対して同時に当接させた状態で測定する際に、プローブピンの当接位置が僅か
な位置ずれを起こしたり、当接角度が僅かでも傾倒すると、近接する底部構造体１０７の
外壁１０７ａにプローブピンが干渉、接触してこれを損傷するケースが多発する。外壁１
０７ａは極めて脆いため、プローブピンとの接触により損傷し易い状況にあるからである
。
或いは、図７中に示すように測定対象物としての水晶発振器Ａを治具１３０上に設けた
収容凹所１０１ａ内に搭載した状態でプローブピン１２０の先端部を底部構造体１０７の
長手方向一端縁に変位して配置された調整用端子１１０に当接する（押し付ける）場合に
は、破線で示すように水晶発振器の長手方向他端部が浮き上がりを起こし易くなる。発振
器の一端が浮き上がりを起こすと、収容された水晶振動素子の姿勢が水平でなくなるため
、正確な周波数測定が不可能となる。
【特許文献１】特開２０００−２７８０４７公報
【特許文献２】特許第３４０６８４５号
【特許文献３】特許第３４５１０１８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、圧電振動子の下面に連設した下部構造体の
凹所の天井面にＩＣ部品を搭載した二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装
型圧電発振器において、下部構造体の天井面に形成した圧電振動素子の周波数測定用の調
整用端子に対してプローブピン（コンタクト部材）の先端を当接させる際に、プローブピ
ンが傾いたり位置ずれした状態で調整用端子に接触する結果として下部構造体の外壁に緩
衝してこれを損傷したり、或いは下部構造体の凹所内の長手方向端部寄りに配置された調
整用端子に対してプローブピンが当接した場合に容器の他端部が浮きを起こしたり、容器
全体がぐらつきを起こして周波数測定が不可能になるという不具合を解消することを目的
としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る調整用プローブ装置は、測定装置本体と接続さ
れた２本のコンタクト部材と、該２本のコンタクト部材から離間した位置に配置された少
なくとも一本のサポート部材と、を備えたことを特徴とする。
２本のコンタクト部材を夫々測定対象物に設けた調整用端子に当接させて測定を行う場
合に、当接安定性、当接角度が確保されないとコンタクト部材が調整用端子の周辺部材に
当接する不具合が発生し易い。そこで、サポート部材を併設してコンタクト部材と調整用
端子との当接安定性を確保するようにした。また、調整用端子が軽量な測定対象物の一端
縁寄りに偏位して設けられている場合には、コンタクト部材が調整用端子に当接した際の
当接圧によって測定対象物の他端が浮き上がる不具合が生じる。本発明では、サポート部
材を設け、このサポート部材を調整用端子の他端寄り適所に当接させるようにしたので、
この浮き上がりを防止することができる。
【０００９】
このため、コンタクト部材を用いた測定、調整作業における生産性を高めることが可能
となる。特に、コンタクト部材による周辺部位への接触を回避して測定、調整作業を効率
化したり、測定対象物の浮き上がりを防止して測定精度を高めることができる。
また、コンタクト部材の先端が調整用端子に吸着すると測定終了後にコンタクト部材を
離脱させようとしても測定対象物が一緒に浮き上がってくる。本発明ではサポート部材を
用いたのでこのような不具合も解消できる。
更に、測定対象物を支持する治具がコンタクト部材が調整用端子に当接する際の当接圧
によって浮き上がることがある。本発明では、サポート部材を用いたのでこのような不具
合も解消できる。
【００１０】
また本発明は、前記サポート部材は、前記２本のコンタクト部材間を結ぶ直線の中心点
から直交して延びる中心線に沿った位置に配置されていることを特徴とする。
２本のコンタクト部材を調整用端子に当接させた状態で、サポート部材を測定対象物の
他の部位に当接させることにより、コンタクト部材の接触不良、傾倒等を防止するばかり
でなく、測定対象物の浮き上がりを防止できる。
【００１１】
また本発明は、前記２本のコンタクト部材と前記サポート部材は支持部材から突設され
ており、前記２本のコンタクト部材が測定対象物の一端寄りに設けた２つの調整用端子と
当接している時に、前記サポート部材は該測定対象物の他端寄りの部位に当接することに
より、各コンタクト部材からの当接圧によって測定対象物が浮きを起こすことを防止する
ように構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また本発明は、前記サポート部材は、測定対象物を収容する収容凹所を備えた治具の上
面と該測定対象物の一部に跨って当接することにより、該測定対象物の浮き上がりを防止
するように構成されていることを特徴とする。
これによれば、サポート部材によって治具と測定対象物を押さえ込みながらコンタクト
部材と調整用端子に当接させるので測定作業が安定するとともに、コンタクト部材の離脱
時にはサポート部材により測定対象物を押えつづけることによりコンタクト部材を先行し
て離脱させることができる。
【００１３】
また本発明は、前記サポート部材の一部が前記治具の上面と接触している時に、該サポ
ート部材の他の部位は前記測定対象物の一部との間に微小の間隙を介して対向するように
構成されていることを特徴とする。
これによれば、サポート部材によって脆弱な測定対象物の一部に過負荷をかけてしまう
ことがなくなる。
【００１４】
また本発明は、前記サポート部材は、測定対象物を収容する収容凹所を備えた治具の上
面に当接することにより、該測定対象物の浮き上がりを防止するように構成されているこ
とを特徴とする。
コンタクト部材が調整用端子に当接してこれを押圧することによって治具自体の一端部
が浮き上がることがあるが、本発明では治具を押さえ込むサポート部材を備えているので
、このような不具合を防止できる。
【００１５】
また本発明は、前記コンタクト部材は、プローブピン、又はタングステンプローブであ
ることを特徴とする。
【００１６】
また本発明に係る表面実装型圧電発振器の調整方法は、前記の調整用プローブ装置を用
いた表面実装型圧電発振器の周波数測定方法であって、前記表面実装型圧電発振器は、上
面と下面に夫々凹所を有し、底面に実装端子を備えた絶縁容器と、圧電振動素子の各励振
電極を電気的に接続するために上面側凹所内に設けた２つの素子搭載用パッドと、発振回
路を構成するＩＣ部品を搭載するために下面側凹所の天井面に配置されたＩＣ部品搭載用
パッドと、記各実装端子と素子搭載用パッドとＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線
を施すための配線パターンと、上記各素子搭載用パッドと夫々接続され且つ前記下面側凹
所の天井面に形成された２つの調整用端子と、を備え、前記ＩＣ部品を前記ＩＣ部品搭載
用パッドに接続しない状態で、前記２つの調整用端子に対して前記２つのコンタクト部材
を夫々当接させて周波数測定を実施する際に、前記サポート部材を前記下面側凹所の天井
面の適所に当接させることを特徴とする。
【００１７】
また本発明は、調整用プローブ装置を用いた表面実装型圧電発振器の周波数測定方法で
あって、前記表面実装型圧電発振器は、上面と下面に夫々凹所を有し、底面に実装端子を
備えた絶縁容器と、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹所内に
設けた２つの素子搭載用パッドと、発振回路を構成するＩＣ部品を搭載するために下面側
凹所の天井面に配置されたＩＣ部品搭載用パッドと、記各実装端子と素子搭載用パッドと
ＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための配線パターンと、上記各素子搭載
用パッドと夫々接続され且つ前記下面側凹所の天井面に形成された２つの調整用端子と、
を備え、前記ＩＣ部品を前記ＩＣ部品搭載用パッドに接続しない状態にある前記表面実装
型圧電発振器を前記下面側凹所を上向きにして治具上面に設けた収容凹所内に収容し、前
記２つの調整用端子に対して前記２つのコンタクト部材を夫々当接させて周波数測定を実
施する際に、前記サポート部材を前記治具の上面と該表面実装型圧電発振器の上面側凹所
の外周壁上面に跨って当接、又は近接させたことを特徴とする。
【００１８】
また本発明は、前記コンタクト部材を前記調整用端子から離脱させる際に、前記サポー
ト部材による外周壁上面への当接を継続することを特徴とする。
コンタクト部材と調整用端子が吸着している場合であっても、サポート部材による測定
対象物の押えが継続されるので、コンタクト部材を調整用端子から容易に分離させること
ができる。
【００１９】
また本発明は、上記の調整用プローブ装置を用いた表面実装型圧電発振器の周波数測定
方法であって、前記表面実装型圧電発振器は、上面と下面に夫々凹所を有し、底面に実装
端子を備えた絶縁容器と、圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続するために上面側凹
所内に設けた２つの素子搭載用パッドと、発振回路を構成するＩＣ部品を搭載するために
下面側凹所の天井面に配置されたＩＣ部品搭載用パッドと、記各実装端子と素子搭載用パ
ッドとＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための配線パターンと、上記各素
子搭載用パッドと夫々接続され且つ前記下面側凹所の天井面に形成された２つの調整用端
子と、を備え、前記ＩＣ部品を前記ＩＣ部品搭載用パッドに接続しない状態にある前記表
面実装型圧電発振器を前記下面側凹所を上向きにして治具上面に設けた収容凹所内に収容
し、前記２つの調整用端子に対して前記２つのコンタクト部材を夫々当接させて周波数測
定を実施する際に、前記サポート部材を前記治具の上面に当接させたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の一実施形態に係る調整用プローブ装置の構成、
及び使用状態を示す正面図、要部平面図、及び要部底面図である。なお、測定対象物とし
ての表面実装型圧電発振器の各構成要素については図６と同一の符号を付して説明する。
調整用プローブ装置１は、支持部材（プローブホルダ）２と、支持部材２の支持面上に
隣接配置され且つ測定装置本体１０とハーネス１１を介して夫々接続された２本のコンタ
クト用のプローブピン（コンタクト部材）３と、２本のプローブピン３の基端部間を結ぶ
直線Ｌ１の中心点から直交して延びる中心線Ｌ２に沿った位置に相当する支持部材２の支
持面から突設された少なくとも一本のサポートピン（サポート部材）４と、を備えている
。
調整用プローブ装置１と測定装置本体１０とから成る周波数測定装置Ｂは、測定対象物
である表面実装型水晶発振器Ａに設けられた調整用端子１１０に対してプローブピン３を
当接させた状態で通電することにより、水晶振動子１００内の水晶振動素子１０３を励振
させてその周波数特性を測定する手段であり、この周波数測定装置Ｂにより測定された実
際の周波数と狙いの周波数との間に誤差がある場合には調整作業が行われる。
【００２１】
図示したコンタクト用のプローブピン３は、スプリングプローブピンであり、図２の断
面図に示すように中空の棒状基部３ａと、棒状基部３ａの先端開口から軸方向へ進退自在
に支持されると共に弾性部材３ｃによって突出方向へ付勢された導電性の先端部材３ｂと
、を備えており、先端部材３ｂはハーネス１１と電気的に接続されている。発振器の実装
端子から通電して水晶振動素子１０３を励振させつつ、先端部材３ｂを調整用端子１１０
に当接することにより、水晶振動素子からの出力を測定装置本体１０に入力するように構
成されている。
サポートピン（サポート部材）４は、２本のプローブピン３の先端を２つの調整用端子
１１０に当接させた時に、容器１０５の空所１０５ａの天井面であってＩＣ部品搭載用パ
ッド１０５ｃ等のパターンが存在しない部分にその先端を当接させて各プローブピン３の
当接安定性を確保することができるように、支持部材２の適所から突設される。
サポートピン４は図２に示したスプリングプローブピン３と同様に構成してもよいが、
少なくとも先端部材は非導電材料から構成する。また、サポートピン４は、樹脂等の非導
電性材料にて構成してもよい。
【００２２】
２本のプローブピン３の先端を各調整用端子１１０に当接させる際に、サポートピン４
を空所１０５ａの天井面の適所（配線パターンを回避した個所）に当接させることによっ
て各プローブピンの傾倒、位置ずれを防止して常に適正な当接角度、位置関係で調整用端
子面に当接させることが可能となる。
その結果、プローブピンによって空所１０５ａの外周壁１０７ａを損傷することが防止
される。
また、２つの調整用端子１１０を空所１０５ａの長手方向一端部に相当する天井面に設
けた場合であっても、他端部寄りの天井面をサポートピン４によって押えながら２本のプ
ローブピン３を各調整用端子１１０に対して当接させることになるため、発振器の他端部
側が浮き上がったり、ぐらつく虞がなくなる。従って、プローブピンによる測定中は常に
水晶振動素子１０３が水平な姿勢に保持されることとなり、測定の失敗がなくなる。
【００２３】
特に、外周壁との干渉をさけるために先端が細いプローブピンを用いた場合に、プロー
ブピンと調整用端子と接触時に、サポートピンのバランス調整機能によって接触部の安定
性を高めることにより測定精度を高めることができる。
なお、スプリングプローブピン３はベリリウム銅等の軟質の金属材料により構成されて
いるため、基部３ａと先端部材３ｂとの摺動部が損耗し易く、比較的短期に交換する必要
が生じる。このため、最近では摺動部を有しないために耐久性を確保できるタングステン
プローブが使用される傾向にある。
【００２４】
図３はタングステンプローブに本発明を適用した場合の調整用プローブ装置１の構成例
、及び使用状態を示す縦断面図である。
タングステンプローブ（コンタクト部材）２０は、黄銅等から成る本体２１の先端にタ
ングステンから成る接触子２２を支持した構成を備えており、接触子２２の弾性を利用し
て調整用端子１１０との安定したコンタクトを確保するものであり、摺動部が存在しない
ためスプリングプローブピンに比して耐久性が高い点が特徴的である。各タングステンプ
ローブ２０は支持部材（プローブホルダ）２により支持されており、ハーネス１１を介し
て測定装置本体１０と接続されている。
【００２５】
水晶発振器（測定対象物）Ａを治具１３０の収容凹所１３０ａ内に搭載した状態で２本
のタングステンプローブ２０の接触子２２を底部構造体１０７の長手方向一端縁に変位し
て配置された調整用端子１１０に当接する（押し付ける）場合には、水晶発振器Ａの長手
方向他端部が浮き上がりを起こし易くなり測定不能に陥るが、本実施形態に係る調整用プ
ローブ装置１にあっては、サポート部材としてのサポートタングステンプローブ（サポー
ト部材）２５を備えており、サポートタングステンプローブ２５を２本のタングステンプ
ローブ２０によるコンタクト位置とは反対側の天井面端部寄り位置に当接させるので、水
晶発振器の浮き上がりが防止される。
サポートタングステンプローブ２５もタングステンプローブ２０と同様に本体２６と、
接触子２７とから構成するが、少なくとも接触子２７は非導電材料にて構成する。或いは
、本実施形態におけるサポート部材としてはタングステンプローブタイプにこだわる必要
はなく、プローブピンであってもよいし、単なる樹脂の棒であってもよい。
また、サポートタングステンプローブ２５を併用することによりタングステンプローブ
２０による調整用端子１１０に対する当接角度、当接位置を高精度に調整できるので、タ
ングステンプローブピンが空所１０５ａの外周壁１０７ａと接触してこれを損傷すること
が防止される。
【００２６】
ところで、水晶発振器Ａの空所１０５ａの天井面には調整用端子１１０、ＩＣ部品搭載
用パッド１０５ｃ等の配線パターンが近接した状態で配線されているため、上記各実施形
態に係る調整用プローブ装置１を用いて水晶振動素子１０３の周波数を測定する際にサポ
ート部材としてのサポートピン４やサポートタングステンプローブ２５の先端を当接させ
るスペースを確保できない虞がある。
また、プローブピン３やタングステンプローブ２０の先端は金属製であるため、真空中
において調整用端子１１０と接触させた際に両者が吸着する現象が発生することがある。
プローブピン等の金属製の先端と調整用端子１１０とが吸着すると、測定終了後にプロー
ブピン等を離間させようとしたときにプローブピン等の先端を介して発振器全体が持ち上
げられて治具１３０上の収容位置から離脱する等の不具合が発生する。このような不具合
は、特に新品のプローブを用いた場合に発生し易い。
【００２７】
図４（ａ）はこのような不具合に対処することを目的とした本発明の他の実施形態に係
る調整用プローブ装置の構成、及び使用状態を示す正面図であり、（ｂ）は要部平面図で
ある。
この実施形態に係る調整用プローブ装置１は、支持部材（プローブホルダ）２から延び
た２本のプローブピン３（或いは、タングステンプローブ２０）の他に、外周壁１０７ａ
の上面に当接（近接）して水晶発振器（測定対象物）Ａの浮き上がりを防止するサポート
部材３０を支持部材２から突設している。
【００２８】
サポート部材３０は、中空棒状の基部３１と、基部３１の先端開口内から出没自在に支
持され且つ図示しない弾性部材により突出方向へ常時付勢された先端部材３２と、を備え
ている。先端部材３２の先端には、面積が大きい押えパッド３２ａが設けられている。
ＩＣ部品を搭載していない水晶発振器Ａは、治具１３０の収容凹所１３０ａ内に水晶振
動子１００側を下向きにした状態で保持されている。
各サポート部材３０は、各プローブピン３が各調整用端子１１０に当接した状態にある
ときに、押えパッド３２ａの下面が治具１３０の上面１３０ｂと外周壁１０７ａの上面と
の間に跨って当接するように取り付けられている。押えパッド３２ａが治具上面１３０ｂ
と外周壁上面を同時に抑えることにより、空所１０５ａの天井面の長手方向一端寄りに設
けられた２つの調整用端子１１０をプローブピン３が押圧したとしても水晶発振器の長手
方向他端側が浮き上がることがなくなる。
なお、この例では、押えパッド３２ａを外周壁１０７ａの長辺の中間位置に当接させて
いるが、短辺の中間位置に当接させるようにしてもよい。
【００２９】
また、治具の収容凹所１３０ａの深さｈ１と水晶発振器の高さｈ２との関係をｈ１＞ｈ
２とし、収容凹所１３０ａ内に水晶発振器を収容した状態において治具上面１３０ｂより
も外周壁１０７ａの上面の方が僅かに下方に位置しているように構成してもよい。このよ
うに構成することにより、押えパッド３２ａの下面の一部が治具上面１３０ｂに当接した
際に、押えパッド３２ａの下面の他の部分は外周壁１０７ａの上面と非接触状態を維持で
きるので、押えパッド３２ａからの荷重が外周壁上面にかかりにくくなり、強度が低い外
周壁が損傷を受けにくくなる。例えば収容凹所１３０ａの深さｈ１を１．０ｍｍとし、水
晶発振器の高さｈ２を０．９７ｍｍ程度とすることによって、上記の如き効果を得ること
が可能となる。
なお、収容凹所１３０ａの深さｈ１と水晶発振器の高さｈ２とが同等の寸法である場合
、或いは水晶発振器の高さｈ２の方が治具上面の高さよりも大きい場合には、押えパッド
３２ａの下面に段差を設けて、押えパッド下面の一部により治具上面を抑えた状態で、押
えパッド下面の他の部位が外周壁上面との間に微小な隙間を形成するように構成すればよ
い。
【００３０】
一方、プローブピン３が調整用端子１１０に当接することによって発振器全体が浮き上
がり方向に付勢された場合には、事前に治具上面１３０ｂに当接した状態にある押えパッ
ド３２ａが浮き上がろうとする外周壁上面を押さえ込むので、浮き上がりを防止すること
ができる。
なお、押えパッド３２ａを治具上面１３０ｂ及び外周壁上面に当接（近接）させるタイ
ミングとプローブピン３を調整用端子１１０に当接させるタイミングとしては、同時であ
っても良いが、押えパッド３２ａによる当接（近接）を優先させ、押えパッドによる押さ
え込みが完了した後に、タイミングをずらしてプローブピン３を調整用端子１１０に当接
させるのが好ましい。
なお、上述のようにプローブピン３（タングステンプローブ２０の場合も同様）の先端
部が調整用端子１１０と吸着した状態となった場合には、測定終了後にプローブピン３を
離脱させようとすると発振器全体が浮き上がりを起こすが、本実施形態では、プローブピ
ン３を調整用端子から離間させる際には押えパッド３２ａによる押さえ込みを継続してお
き、プローブピンの離脱が完了した後に押えパッド３２ａを離脱させるように構成、制御
することにより、プローブピン３と調整用端子１１０との吸着を容易に解消し、発振器の
浮き上がりを防止する。
【００３１】
次に、図５は本発明の他の実施形態に係る調整用プローブ装置の構成説明図である。
この実施形態に係る調整用プローブ装置は、一つのベース上に左右２列の収容凹所１３
１、１３２を備えた治具１３０を使用する場合に適用される。収容凹所１３１、１３２は
、図面の紙面と直交する方向へ複数個所定の間隔で配列されている。周波数調整工程にお
いては、各収容凹所１３１、１３２内に水晶振動子１００側を下向きにした状態で水晶発
振器Ａを収容し、片側の列、この例では各収容凹所１３１内の水晶発振器に対する調整作
業を先行して実施する。しかし、各収容凹所１３１内の水晶発振器の調整用端子１１０に
対してプローブピン３（タングステンプローブ２０）を当接させると治具１３０の反対側
（図面左側）が浮き上がりを起こし、正確な測定が困難となる。
【００３２】
本実施形態に係る調整用プローブ装置１は、支持部材（プローブホルダ）２から延びた
２本のプローブピン３（或いは、タングステンプローブ２０）の他に、他方の収容凹所１
３２の周縁に位置する治具上面１３２ａと当接して水晶発振器の浮き上がりを防止するサ
ポート部材４０を支持部材２から突設している。
サポート部材４０は、中空棒状の基部４１と、基部４１の先端開口内から出没自在に支
持され且つ図示しない弾性部材により突出方向へ常時付勢された先端部材４２と、を備え
ている。サポート部材４０としては、使用しなくなった廃品としてのプローブピンを転用
してもよい。
各サポート部材４０は、各プローブピン３が収容凹所１３１内の水晶発振器の各調整用
端子１１０に当接した状態にあるときに、先端部材４２の端部が治具１３０の上面１３２
ａと当接するように取り付けられている。サポート部材４０が収容凹所１３２側に位置す
る治具上面１３２ａを抑えることにより、収容凹所１３１内の水晶発振器の２つの調整用
端子１１０をプローブピン３が押圧したとしても治具１３０の他端側が浮き上がることが
なくなる。
なお、上記実施形態では表面実装型圧電発振器の一例として水晶発振器を例示したが、
本発明の調整用プローブ装置は水晶発振器以外の圧電発振器、圧電振動子、ＳＡＷデバイ
ス等における周波数調整にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は本発明の一実施形態に係る調整用プローブ装置の構成、及び使用状態を示す正面図、要部平面図、及び要部底面図である。
【図２】プローブピンの構成例を示す断面図である。
【図３】タングステンプローブに本発明を適用した場合の調整用プローブ装置の構成例、及び使用状態を示す縦断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の他の実施形態に係る調整用プローブ装置の構成、及び使用状態を示す正面図、（ｂ）は要部平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る調整用プローブ装置の構成説明図である。
【図６】（ａ）は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型圧電デバイス（水晶発振器）の従来構成を示す平面図、（ｂ）は縦断面略図、（ｃ）はその底面図である。
【図７】従来例の欠点を説明する図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…調整用プローブ装置、２…支持部材、３…プローブピン（コンタクト部材）、３ａ
…棒状基部、３ｂ…先端部材、３ｃ…弾性部材、４…サポートピン（サポート部材）、１
０…測定装置本体、１１…ハーネス、２０…タングステンプローブ（コンタクト部材）、
２１…本体、２２…接触子、２５…サポートタングステンプローブ（サポート部材）、２
６…本体、２７…接触子、３０…サポート部材、３１…基部、３２…先端部材、３２ａ…
パッド、４０…サポート部材、４１…基部、４２…先端部材、１００…水晶振動子、１０
１…容器本体、１０１ａ…上面側凹所、１０２…金属リッド、１０３…水晶振動素子、１
０３ａ…収容凹所、１０３ａ…水晶基板、１０３ｂ…励振電極、１０４…素子搭載用パッ
ド、１０４ａ…導電性接着剤、１０５…容器、１０５ａ…空所、１０５ｂ…実装端子、１
０５ｃ…ＩＣ部品搭載用パッド、１０６…ＩＣ部品、１０７…底部構造体、１０７ａ…外
周壁、１１０…調整用端子、１２０…プローブピン、１３０…治具、１３０ａ…収容凹所
、１３０ｂ…治具上面、１３１…収容凹所、１３１、１３２…収容凹所、１３２ａ…治具
上面、１３２ａ…上面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007335939.tif 000008
【図７】
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