(57)【要約】【課題】高周波ノイズを効率良く除去することが目的とされる。【解決手段】基板１０１は、電源バス２、配線２１及びコンデンサＣを備える。電源バス２は、素子１が被さる位置で表面１０１ａ上に配される。配線２１の一端２１１は電源バス２に接続され、配線２１の他端２１２は、素子１の外周側から電源端子Ｐ１１に接続される。配線２１の一部の断面積Ｗ１は、電源バス２の断面積Ｂよりも小さい。具体的には配線２１のコンデンサＣが接続される位置ｒ１から一端２１１側の一部の断面積Ｗ１が、断面積Ｂよりも小さい。コンデンサＣは、配線２１と配線２２との間に接続される。【選択図】図１
2007234851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路（１１）と、前記集積回路に接続された電源端子（Ｐ１１）とを有する部品（１）が搭載される基板であって、
電源バス（２）と、
前記電源バスに接続される一端（２１１）と、前記電源端子（Ｐ１１）が接続できる他端（２１２）とを有する第１の配線（２１）と、
前記第１の配線とグランドとの間に接続されるコンデンサ（Ｃ）と
を備え、
前記第１の配線の一部の断面積（Ｗ１）は、前記電源バスの断面積（Ｂ）より小さく、
前記電源バスは、前記部品が被さる位置に配され、
当該集積回路を前記電源端子を介して前記他端に接続した場合において、前記他端は前記部品の外周側から前記電源端子に接続される、基板。
【請求項２】
前記第１の配線（２１）の前記コンデンサ（Ｃ）が接続される位置（ｒ１）から前記一端（２１１）側の一部の断面積（Ｗ１）が、当該位置から前記他端（２１２）側の断面積（Ｗ２）よりも小さい、請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記グランドに接続される第２の配線（２２）
を更に備え、
前記コンデンサ（Ｃ）は前記第１の配線（２１）と前記第２の配線との間に接続され、
前記第２の配線の一部の断面積（Ｗ３）は、前記電源バス（２）の前記断面積（Ｂ）よりも小さい、請求項１または請求項２記載の基板。
【請求項４】
前記第２の配線（２２）は前記集積回路（１１）にも接続され、
前記第２の配線の前記コンデンサ（Ｃ）が接続される位置（ｒ２）から前記グランド側の一部の断面積（Ｗ３）が、当該位置から前記集積回路側の断面積（Ｗ４）よりも小さい、請求項３記載の基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の基板（１０１）と、
前記部品（１）と
を備える、装置。
【請求項６】
前記基板（１０１）は、
絶縁板と、
前記グランドに接続される第３の配線（１０１２）と
を更に備え、
前記第３の配線は、前記絶縁板を介して前記電源バス（２）に、前記集積回路（１１）とは反対側から積層され、
前記集積回路と前記第３の配線との前記基板の積層方向（９０）についての距離（ｄ）は１ｍｍ以下である、請求項５記載の装置。
【請求項７】
前記基板（１０１）は、
前記グランドに接続される第３の配線（Ａ１）
を更に備え、
前記第３の配線は、前記電源バス（２）が配される前記基板の表面（１０１ａ）と同じ表面に設けられ、
前記部品（１）を囲む、請求項５記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板及び装置に関し、特に基板に設けられる配線に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路を設ける基板は電源バスを備えている。電源バスには、集積回路の電源端子が接続される。電源バスは、当該集積回路を駆動するための電力を電源から集積回路へと供給する。
【０００３】
また、集積回路を駆動すると当該集積回路からノイズが発生し、電源端子から電源バスへと漏れ出す。このため、電源バスの、電源端子が接続される位置で、電源バスとグランドとの間にコンデンサが設けられている。
【０００４】
なお、本発明に関連する技術を以下に示す。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３０２８８５号公報
【特許文献２】特許３１７０７９７号公報
【特許文献３】特許３３２７７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、コンデンサだけでは高周波ノイズを除去することが困難であった。
【０００７】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであり、高周波ノイズを効率良く除去することが目的とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の請求項１にかかる基板は、集積回路（１１）と、前記集積回路に接続された電源端子（Ｐ１１）とを有する部品（１）が搭載される基板であって、電源バス（２）と、前記電源バスに接続される一端（２１１）と、前記電源端子（Ｐ１１）が接続できる他端（２１２）とを有する第１の配線（２１）と、前記第１の配線とグランドとの間に接続されるコンデンサ（Ｃ）とを備え、前記第１の配線の一部の断面積（Ｗ１）は、前記電源バスの断面積（Ｂ）より小さく、前記電源バスは、前記部品が被さる位置に配され、当該集積回路を接続した場合において、前記他端は前記部品の外周側から前記電源端子に接続される。
【０００９】
この発明の請求項２にかかる基板は、請求項１記載の基板であって、前記第１の配線（２１）の前記コンデンサ（Ｃ）が接続される位置（ｒ１）から前記一端（２１１）側の一部の断面積（Ｗ１）が、当該位置から前記他端（２１２）側の断面積（Ｗ２）よりも小さい。
【００１０】
この発明の請求項３にかかる基板は、請求項１または請求項２記載の基板であって、前記グランドに接続される第２の配線（２２）を更に備え、前記コンデンサ（Ｃ）は前記第１の配線（２１）と前記第２の配線との間に接続され、前記第２の配線の一部の断面積（Ｗ３）は、前記電源バス（２）の前記断面積（Ｂ）よりも小さい。
【００１１】
この発明の請求項４にかかる基板は、請求項３記載の基板であって、前記第２の配線（２２）は前記集積回路（１１）にも接続され、前記第２の配線の前記コンデンサ（Ｃ）が接続される位置（ｒ２）から前記グランド側の一部の断面積（Ｗ３）が、当該位置から前記集積回路側の断面積（Ｗ４）よりも小さい。
【００１２】
この発明の請求項５にかかる装置は、請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の基板（１０１）と、前記部品（１）とを備える。
【００１３】
この発明の請求項６にかかる装置は、請求項５記載の装置であって、前記基板（１０１）は、絶縁板と、前記グランドに接続される第３の配線（１０１２）とを更に備え、前記第３の配線は、前記絶縁板を介して前記電源バス（２）に、前記集積回路（１１）とは反対側から積層され、前記集積回路と前記第３の配線との前記基板の積層方向（９０）についての距離（ｄ）は１ｍｍ以下である。
【００１４】
この発明の請求項７にかかる装置は、請求項５記載の装置であって、前記基板（１０１）は、前記グランドに接続される第３の配線（Ａ１）を更に備え、前記第３の配線は、前記電源バスが配される前記基板の表面（１０１ａ）と同じ表面に設けられ、前記部品（１）を囲む。
【発明の効果】
【００１５】
この発明の請求項１にかかる基板によれば、第１の配線の一部の断面積を電源バスの断面積より小さくすることで、第１の配線の寄生インダクタンスが大きくなる。これにより、寄生インダクタとして機能する第１の配線と、コンデンサとで構成されるローパスフィルタの共振周波数が小さくなる。よって、第１の配線の他端から高周波ノイズが入力されても、当該高周波ノイズを除去することができる。
【００１６】
電源バスを集積回路が被さる位置に配することで、当該位置とは異なる基板上の位置に信号線を配しやすい。しかも、部品が被さる位置を電源バスと部品とで共有するので、基板を小型化することができる。
【００１７】
第１の配線の他端を部品の外周側から電源端子に接続させることで、部品が被さる位置に配された電源バスから、部品の外周側へと第１の配線が引き出される。よって、第１の配線が長くなり、以って第１の配線の寄生インダクタンスが高まる。
【００１８】
この発明の請求項２にかかる基板によれば、第１の配線の寄生インダクタンスを大きくすることができる。
【００１９】
この発明の請求項３にかかる基板によれば、第２の配線の一部の断面積を電源バスの断面積より小さくすることで、第２の配線の寄生インダクタンスが大きくなる。これにより、寄生インダクタとして機能する第２の配線と、コンデンサとによっても、共振周波数が小さいローパスフィルタが構成される。よって、第１の配線の他端から高周波ノイズが入力されても、当該高周波ノイズを低減することができる。
【００２０】
この発明の請求項４にかかる基板によれば、第２の配線の寄生インダクタンスを大きくすることができる。
【００２１】
この発明の請求項５にかかる装置によれば、集積回路で高周波ノイズが発生しても、コンデンサと配線とで構成されるローパスフィルタで当該高周波ノイズが除去されるので、電源バスへとノイズが漏れにくい。
【００２２】
この発明の請求項６にかかる装置によれば、集積回路と第３の配線との間の距離が小さくなるので、集積回路及び第３の配線のいずれか一方から他方へと流れる電界は、集積回路と第３の配線との間を流れやすい。よって、当該電界に起因したノイズの漏れが低減できる。
【００２３】
この発明の請求項７にかかる装置によれば、集積回路で発生したノイズを第３の配線に流すことで、外部へのノイズの漏れが低減できる。しかも、部品の周囲で第３の配線の面積を広くすることができるので、ノイズの外部への漏れをより低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
第１の実施の形態．
図１は、本実施の形態にかかる装置を概念的に示す上面図である。当該装置は、基板１０１と素子１とを備える。
【００２５】
素子１は、本体１２及び複数の端子を有し、基板１０１の表面１０１ａ上に設けられる。当該端子には電源端子Ｐ１１が含まれている。本体１２には、集積回路が含まれている。なお、図１では、本体１２及び集積回路１１を破線で示している。また、素子１は、基板１０１に搭載される部品と把握することができる。
【００２６】
基板１０１は、電源バス２、配線２１及びコンデンサＣを備える。表面１０１ａ上には素子１を、例えば後付けで設けることができる。
【００２７】
電源バス２は、素子１が被さる位置で表面１０１ａ上に配される。つまり、図１を用いて説明すれば、表面１０１ａ側から見て、本体１２を示す破線の内側で電源バス２が表面１０１ａ上に配される。
【００２８】
かかる電源バス２の配置によれば、素子１が被さる位置とは異なる表面１０１ａ上の位置に信号線を配しやすい。しかも、素子１が被さる位置を電源バス２と素子１とで共有するので、基板１０１を小型化することができる。
【００２９】
配線２１の一端２１１は電源バス２に接続され、配線２１の他端２１２は電源端子Ｐ１１に接続される。
【００３０】
配線２１の一部の断面積Ｗ１は、電源バス２の断面積Ｂよりも小さい。具体的には配線２１のコンデンサＣが接続される位置ｒ１から一端２１１側の一部の断面積Ｗ１が、断面積Ｂよりも小さい（図１において断面積は幅として図示している。）。
【００３１】
かかる基板１０１によれば、配線２１の一部の断面積Ｗ１を電源バス２の断面積Ｂより小さくすることで、配線２１の寄生インダクタンスが大きくなる。これにより、寄生インダクタとして機能する配線２１と、コンデンサＣとで構成されるローパスフィルタの共振周波数が小さくなる。よって、集積回路１１で発生した高周波ノイズが配線２１の他端２１２から入力されても、当該高周波ノイズを除去することができる。
【００３２】
配線２１の他端２１２は、素子１の外周側から電源端子Ｐ１１に接続されることが望ましい（図１）。なぜなら、素子１が被さる位置に配された電源バス２から、素子１の外周側へと配線２１が引き出されるので、配線２１が長くなり、以って配線２１の寄生インダクタンスが高まるからである。
【００３３】
図１では、配線２１の位置ｒ１から一端２１１側の一部の断面積Ｗ１が、位置ｒ１から他端２１２側の断面積Ｗ２よりも小さい場合が示されている。
【００３４】
かかる配線２１の形状によっても、配線２１の寄生インダクタンスを大きくすることができる。
【００３５】
図１では、基板１０１が配線２２を更に有する場合が示されている。配線２２はグランドに接続される。具体的には例えば、配線２２は、第２の実施の形態で説明するビア１０１４とグランドプレーン１０１２と（図２）を、この順に介してグランドに接続される。なお、図１では、ビア１０１４が配線２２の一端２２１側に設けられた場合が示されている。
【００３６】
コンデンサＣは、配線２１と配線２２との間に接続される。
【００３７】
配線２２の一部の断面積Ｗ３は、電源バス２の断面積Ｂよりも小さい。具体的には、配線２２のコンデンサＣが接続される位置ｒ２から一端２２１側の一部の断面積Ｗ３が、断面積Ｂより小さい（図１）。
【００３８】
かかる配線２２の形状によれば、配線２２の一部の断面積Ｗ３を電源バス２の断面積Ｂより小さくすることで、配線２２の寄生インダクタンスが大きくなる。これにより、寄生インダクタとして機能する配線２２と、コンデンサＣとによっても、共振周波数の小さいローパスフィルタが構成される。よって、配線２２の他端２２２から高周波ノイズが入力されても、当該高周波ノイズを低減することができる。
【００３９】
図１では更に、素子１が有する複数の端子にはグランド端子Ｐ１２が含まれ、配線２２の他端２２２がグランド端子Ｐ１２に接続される場合であって、配線２２の位置ｒ２から一端２２１側の一部の断面積Ｗ３が、位置ｒ１から他端２２２側の断面積Ｗ４よりも小さい場合が示されている。
【００４０】
かかる配線２２の形状によれば、配線２２の寄生インダクタンスを大きくすることができる。
【００４１】
第２の実施の形態．
図２は、本実施の形態にかかる装置を概念的に示す断面図である。
【００４２】
基板１０１には、例えば多層積層基板が採用でき、この場合が図２に示されている。当該多層積層基板は、グランドプレーン１０１２及び電源プレーン１０１３を有する。電源バス２、グランドプレーン１０１２及び電源プレーン１０１３は、この順に表面１０１ａ側から反対側の表面１０１ｂ側へと、それぞれ絶縁基板を介して積層される。
【００４３】
グランド端子Ｐ１２は、配線２２及びビア１０１４をこの順に介してグランドプレーン１０１２に接続される。図２では示されていないが、電源端子Ｐ１１は、電源バス２及びビアをこの順に介して電源プレーン１０１３に接続される。
【００４４】
素子１が上記多層積層基板の表面１０１ａ上に設けられた場合には、集積回路１１とグランドプレーン１０１２との多層積層基板の積層方向９０についての距離ｄは、１ｍｍ以下であることが望ましい。なぜなら、集積回路１とグランドプレーン１０１２との間の距離ｄを小さくすることで、集積回路１１とグランドプレーン１０１２のいずれか一方から他方へと流れる電界は、集積回路１１とグランドプレーン１０１２との間を流れやすい。よって、当該電界に起因したノイズの漏れが低減できる。
【００４５】
第３の実施の形態．
図３は、本実施の形態にかかる装置を概念的に示す上面図である。
【００４６】
図３では、グランドパターンＡ１が、電源バス２と同じ表面１０１ａに設けられ、素子１を囲んでいる。
【００４７】
かかる態様によれば、集積回路１１で発生したノイズをグランドパターンに流すことで、外部へのノイズの漏れが低減できる。しかも、素子１の周囲でグランドパターンの面積を広くすることができるので、ノイズの外部への漏れをより低減することができる。より望ましくは、グランドプレーンの延在する方向に対する幅ｈ１，ｈ２は４ｍｍ以上である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施の形態で説明される、装置を概念的に示す上面図である。
【図２】第２の実施の形態で説明される、装置を概念的に示す断面図である。
【図３】第３の実施の形態で説明される、装置を概念的に示す上面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  素子（部品）
２  電源バス
１１  集積回路
２１，２２  配線
９０  積層方向
１０１  基板
２１１  配線の一端
２１２  配線の他端
１０１２  グランドプレーン
Ｃ  コンデンサ
Ｗ１〜Ｗ４，Ｂ  幅（断面積）
ｒ１，ｒ２  位置
Ｐ１１  電源端子
ｄ  距離
Ａ１  配線
【図１】
2007234851.tif 000003
【図２】
2007234851.tif 000004
【図３】
2007234851.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月1日(2007.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路（１１）と、前記集積回路に接続された電源端子（Ｐ１１）とを有する部品（１）が搭載される基板であって、
電源バス（２）と、
前記電源バスに接続される一端（２１１）と、前記電源端子（Ｐ１１）が接続できる他端（２１２）とを有する第１の配線（２１）と、
前記第１の配線とグランドとの間に接続されるコンデンサ（Ｃ）と
を備え、
前記第１の配線の一部の断面積（Ｗ１）は、前記電源バスの断面積（Ｂ）より小さく、
前記電源バスは、前記部品が被さる位置に配され、
当該集積回路を前記電源端子を介して前記他端に接続した場合において、前記他端は前記部品の外周側から前記電源端子に接続される、基板。
【請求項２】
前記第１の配線（２１）の前記コンデンサ（Ｃ）が接続される位置（ｒ１）から前記一端（２１１）側の一部の断面積（Ｗ１）が、当該位置から前記他端（２１２）側の断面積（Ｗ２）よりも小さい、請求項１記載の基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板（１０１）と、
前記部品（１）と
を備える、装置。
【請求項４】
前記基板（１０１）は、
絶縁板と、
前記グランドに接続される第３の配線（１０１２）と
を更に備え、
前記第３の配線は、前記絶縁板を介して前記電源バス（２）に、前記集積回路（１１）とは反対側から積層され、
前記集積回路と前記第３の配線との前記基板の積層方向（９０）についての距離（ｄ）は１ｍｍ以下である、請求項３記載の装置。
【請求項５】
前記基板（１０１）は、
前記グランドに接続される第３の配線（Ａ１）
を更に備え、
前記第３の配線は、前記電源バス（２）が配される前記基板の表面（１０１ａ）と同じ表面に設けられ、
前記部品（１）を囲む、請求項３記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
この発明の請求項３にかかる装置は、請求項１又は請求項２に記載の基板（１０１）と、前記部品（１）とを備える。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この発明の請求項４にかかる装置は、請求項３記載の装置であって、前記基板（１０１）は、絶縁板と、前記グランドに接続される第３の配線（１０１２）とを更に備え、前記第３の配線は、前記絶縁板を介して前記電源バス（２）に、前記集積回路（１１）とは反対側から積層され、前記集積回路と前記第３の配線との前記基板の積層方向（９０）についての距離（ｄ）は１ｍｍ以下である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
この発明の請求項５にかかる装置は、請求項３記載の装置であって、前記基板（１０１）は、前記グランドに接続される第３の配線（Ａ１）を更に備え、前記第３の配線は、前記電源バスが配される前記基板の表面（１０１ａ）と同じ表面に設けられ、前記部品（１）を囲む。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この発明の請求項３にかかる装置によれば、集積回路で高周波ノイズが発生しても、コンデンサと配線とで構成されるローパスフィルタで当該高周波ノイズが除去されるので、電源バスへとノイズが漏れにくい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
この発明の請求項４にかかる装置によれば、集積回路と第３の配線との間の距離が小さくなるので、集積回路及び第３の配線のいずれか一方から他方へと流れる電界は、集積回路と第３の配線との間を流れやすい。よって、当該電界に起因したノイズの漏れが低減できる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
この発明の請求項５にかかる装置によれば、集積回路で発生したノイズを第３の配線に流すことで、外部へのノイズの漏れが低減できる。しかも、部品の周囲で第３の配線の面積を広くすることができるので、ノイズの外部への漏れをより低減することができる。