(57)【要約】【課題】  額縁寸法を小さくすると共に、薄型化を図り得る表示モジュールを提供する。【解決手段】  液晶表示モジュール１０は、液晶パネル１３及び表示パネル駆動回路を備え、液晶パネル１３の端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板２０を液晶パネル１３の裏面側に折り曲げてなる。フレキシブル基板２０の両面に表示パネル駆動回路の部品である液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０及び回路部品２１が搭載されている。【選択図】  図１
2007079133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネル及び表示パネル駆動回路を備え、上記表示パネルの端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板を該表示パネルの裏面側に折り曲げてなる表示モジュールにおいて、
上記フレキシブル基板の両面に上記表示パネル駆動回路の部品が搭載されていることを特徴とする表示モジュール。
【請求項２】
前記フレキシブル基板を表示パネルの裏面側に折り曲げたときの上記表示パネルに対向するフレキシブル基板第１表面に、表示パネル駆動回路の部品である半導体集積回路が搭載される一方、
上記フレキシブル基板を表示パネルの裏面側に折り曲げたときの上記表示パネルに対向するフレキシブル基板第１表面とは反対側のフレキシブル基板第２表面に、表示パネル駆動回路の部品である上記半導体集積回路以外の回路部品が搭載されていることを特徴とする請求項１記載の表示モジュール。
【請求項３】
前記半導体集積回路は半導体集積回路基板に実装されていると共に、
上記半導体集積回路の外部接続端子は、半導体集積回路基板を貫通する貫通電極に接続され、かつ上記貫通電極と前記フレキシブル基板とは半田付けされていることを特徴とする請求項２記載の表示モジュール。
【請求項４】
前記半導体集積回路は、厚さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３記載の表示モジュール。
【請求項５】
前記半導体集積回路基板における半導体集積回路の搭載側とは反対側に前記表示パネル駆動回路の部品が搭載されていると共に、
前記フレキシブル基板には、上記表示パネル駆動回路の部品の突出部分を貫通させる貫通穴が設けられていることを特徴とする請求項３記載の表示モジュール。
【請求項６】
前記表示パネルとフレキシブル基板との間には、前記フレキシブル基板に搭載した半導体集積回路の高さ空間を確保するスペーサが設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項７】
前記表示パネルは、液晶表示素子を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【請求項８】
前記フレキシブル基板第２表面には、前記バックライトシステムの光源がさらに搭載されていることを特徴とする請求項７記載の表示モジュール。
【請求項９】
前記液晶表示素子は、反射板を有していることを特徴とする請求項７記載の表示モジュール。
【請求項１０】
前記表示パネルは、発光表示素子を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル及びドライバ集積回路等の表示パネル駆動回路を備え、表示パネルの端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板を該表示パネルの裏面側に折り曲げてなる表示モジュールに関するものであり、詳細には、額縁寸法を小さくし得る表示モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示モジュール１００では、図８（ａ）（ｂ）に示すように、液晶パネル１１０のＴＦＴガラス１０１の端部にＣＯＧ(Chip On Glass)方式にて半導体装置（部品）であるドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）１０２を搭載及び接合している。そして、この液晶表示モジュール１００では、ＴＦＴガラス１０１の最端部にフレキシブル基板（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）１０３を接続すると共に、このフレキシブル基板１０３の裏面側に回路部品１０４を搭載したものを裏側に折り曲げて使用している。
【０００３】
また、この液晶表示モジュール１００には、液晶パネル１１０に光を与えるＬＥＤ（Light Emitting Diode)１０５及び導光板１０６が設けられている。
【特許文献１】特開平７−１１１２７８号公報（１９９５年４月２５日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の液晶表示モジュール１００では、ＴＦＴガラス１０１の端部にドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）１０２を搭載及び接合し、さらに、ＴＦＴガラス１０１の端縁部にフレキシブル基板（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）１０３を接続していたので、図８（ａ）に示すように、所謂、額縁寸法ＡＬを小さくすることができないという問題点を有している。
【０００５】
また、ＴＦＴガラス１０１の端部にドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）１０２を搭載する場合には、異方性導電接着剤（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film)１０７を使用してドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）１０２がＴＦＴガラス１０１に圧着される。したがって、ＴＦＴガラス１０１は、この圧着に耐え得る強度を有するために厚くせざるを得ないので、液晶表示モジュール１００の薄型化に反するという問題点を有している。すなわち、液晶表示モジュール１００の強度の確保のために構成部材自体が厚くなりモジュールの薄型化に反することになっている。具体的には、従来のドライバ集積回路（ＩＣ:Integrated Circuit ）１０２の厚さは、０．４ｍｍ厚みが限界の薄さであった。
【０００６】
また、フレキシブル基板の固定方法により、液晶パネルに波うちが生じる等の表示品位の低下を起こすことにもなる。
【０００７】
なお、特許文献１には、ドライバ集積回路を絶縁配線基板に半田付けしたものが開示されているが、この技術は、一般に、大型の液晶表示装置に使用されているものである。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、額縁寸法を小さくすると共に、薄型化を図り得る表示モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表示モジュールは、上記課題を解決するために、表示パネル及び表示パネル駆動回路を備え、上記表示パネルの端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板を該表示パネルの裏面側に折り曲げてなる表示モジュールにおいて、上記フレキシブル基板の両面に上記表示パネル駆動回路の部品が搭載されていることを特徴としている。なお、この表示パネル駆動回路の部品とは、例えば、例えば液晶コントローラＩＣ又は電源ＩＣ等の半導体集積回路やコンデンサ又は抵抗等の回路部品をいう。
【００１０】
従来では、例えば、液晶表示モジュールにおける表示パネルの端部には、表示パネル駆動回路における例えば液晶コントローラＩＣ等の半導体集積回路がＣＯＧ(Chip On Glass)実装されていると共に、表示パネルの端縁部にはフレキシブル基板が接続されて内側に折り曲げられていた。また、フレキシブル基板には、片側にのみ表示パネル駆動回路の部品が搭載されていた。その結果、額縁寸法Ｌを小さくすることができないという問題点を有していた。
【００１１】
そこで、本発明では、フレキシブル基板の両面に表示パネル駆動回路の部品が搭載されている。すなわち、例えば、従来、ＣＯＧ実装していた液晶コントローラＩＣ等の半導体集積回路をフレキシブル基板の表面に搭載すると共に、コンデンサ又は抵抗等の回路部品をフレキシブル基板の裏面に搭載している。
【００１２】
したがって、従来、表示パネルの端部にＣＯＧ実装していた液晶コントローラＩＣ等の半導体集積回路はフレキシブル基板の表面に搭載されるので、表示パネルの端部に設けていた半導体集積回路を搭載するスペースが不要になる。したがって、表示モジュールの額縁寸法を小さくすることができる。
【００１３】
また、従来、液晶コントローラＩＣ等の半導体集積回路を表示パネルの端部にＣＯＧ実装するときには、異方性導電接着剤（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film)を使用する。この場合、半導体集積回路を圧着させるので、圧着強度を確保するために表示パネルや半導体集積回路を薄く形成することができなかった。
【００１４】
しかし、本発明では、表示パネルの表面に突出する液晶コントローラＩＣ等の半導体集積回路がなくなるので、その突出分だけ表示モジュールを薄く形成することができる。
【００１５】
したがって、額縁寸法を小さくすると共に、薄型化を図り得る表示モジュールを提供することができる。
【００１６】
また、本発明の表示モジュールでは、前記フレキシブル基板を表示パネルの裏面側に折り曲げたときの上記表示パネルに対向するフレキシブル基板第１表面に、表示パネル駆動回路の部品である半導体集積回路が搭載される一方、上記フレキシブル基板を表示パネルの裏面側に折り曲げたときの上記表示パネルに対向するフレキシブル基板第１表面とは反対側のフレキシブル基板第２表面に、表示パネル駆動回路の部品である上記半導体集積回路以外の回路部品が搭載されていることが好ましい。
【００１７】
上記の発明によれば、フレキシブル基板を表示パネルの裏面側に折り曲げたときの表示パネルに対向するフレキシブル基板第１表面に、表示パネル駆動回路の部品である半導体集積回路が搭載される。一方、フレキシブル基板を表示パネルの裏面側に折り曲げたときの表示パネルに対向する上記フレキシブル基板第１表面とは反対側のフレキシブル基板第２表面に、表示パネル駆動回路の部品である半導体集積回路以外の回路部品が搭載されている。
【００１８】
このように、フレキシブル基板の表面に半導体集積回路を搭載し、フレキシブル基板の裏面に回路部品を搭載するというように、具体的に、フレキシブル基板の両面に表示パネル駆動回路の部品を搭載することができる。
【００１９】
また、従来では、フレキシブル基板の片側面にのみ回路部品を搭載し、その裏面は平面状態であったのに対して、本発明では、従来空きスペースであったフレキシブル基板の該裏面を利用して半導体集積回路を搭載する。このため、半導体集積回路を搭載するためのスペースを確保するためにフレキシブル基板を拡大する必要もない。
【００２０】
また、本発明の表示モジュールでは、前記半導体集積回路は半導体集積回路基板に実装されていると共に、上記半導体集積回路の外部接続端子は、半導体集積回路基板を貫通する貫通電極に接続され、かつ上記貫通電極と前記フレキシブル基板とは半田付けされていることが好ましい。
【００２１】
すなわち、液晶コントローラＩＣ等の半導体集積回路を表示パネルの端部にＣＯＧ実装するときには、異方性導電接着剤（ＡＣＦ）を使用するのが一般的である。本発明においても、フレキシブル基板の片面に異方性導電接着剤（ＡＣＦ）を使用して圧着することも可能である。しかし、そのようにすると、圧着に耐え得る半導体集積回路の強度が必要となるので、半導体集積回路を薄くすることができない。
【００２２】
これに対して、本発明では、半導体集積回路は、貫通電極を利用してフレキシブル基板と半田付けされている。すなわち、半田付けによる実装では圧着を行わないので、半導体集積回路に強度を求めなくてもよい。したがって、半導体集積回路を薄く形成することができるので、表示モジュールの厚さをさらに薄くすることができる。
【００２３】
また、本発明の表示モジュールでは、前記半導体集積回路は、厚さが０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２４】
上記の発明によれば、半導体集積回路を、貫通電極を利用してフレキシブル基板と半田付け実装する結果、半導体集積回路の厚さを０．２ｍｍ以下としている。したがって、確実に、表示モジュールの厚さを薄くすることができる。
【００２５】
また、本発明の表示モジュールでは、前記半導体集積回路基板における半導体集積回路の搭載側とは反対側に前記表示パネル駆動回路の部品が搭載されていると共に、前記フレキシブル基板には、上記表示パネル駆動回路の部品の突出部分を貫通させる貫通穴が設けられていることが好ましい。
【００２６】
上記の発明によれば、半導体集積回路基板の表面に半導体集積回路を搭載すると共に、半導体集積回路基板の裏面に表示パネル駆動回路の部品を搭載する。このとき、半導体集積回路基板の裏面にはフレキシブル基板が存在するので、表示パネル駆動回路の部品の邪魔になる。そこで、本発明では、フレキシブル基板に、表示パネル駆動回路の部品の突出部分を貫通させる貫通穴を設けている。これにより、半導体集積回路基板の裏面に表示パネル駆動回路の部品を搭載するときに、フレキシブル基板が邪魔になることはない。
【００２７】
また、このようにすることによって、高さの高い回路部品について、半導体集積回路基板から回路部品の高さが測定される。したがって、フレキシブル基板に回路部品を搭載よりも、該フレキシブル基板からの突出高さが小さくなる。
【００２８】
したがって、さらに、表示モジュールの厚さを小さくすることができる。
【００２９】
また、本発明の表示モジュールでは、前記表示パネルとフレキシブル基板との間には、前記フレキシブル基板に搭載した半導体集積回路の高さ空間を確保するスペーサが設けられていることが好ましい。
【００３０】
これにより、スペーサにて表示パネルとフレキシブル基板との間を支持することにより、フレキシブル基板に搭載した半導体集積回路の高さ空間を確保して、半導体集積回路に荷重がかかるのを防止できる。したがって、半導体集積回路をさらに薄くすることができる。
【００３１】
また、本発明の表示モジュールでは、前記表示パネルは、液晶表示素子を備えていることが好ましい。
【００３２】
上記の発明によれば、表示パネルは、液晶表示素子を備えているので、表示モジュールは液晶表示モジュールである。したがって、額縁寸法を小さくすると共に、薄型化を図り得る液晶表示モジュールを提供することができる。
【００３３】
また、本発明の表示モジュールでは、前記フレキシブル基板第２表面には、前記バックライトシステムの光源がさらに搭載されていることが好ましい。
【００３４】
上記の発明によれば、フレキシブル基板第２表面には、バックライトシステムの光源がさらに搭載されている。したがって、この液晶表示モジュールは、バックライトシステムを採用する透過型の液晶表示モジュールということになる。また、本発明では、バックライトシステムの光源は、フレキシブル基板第２表面に搭載されており、光源の電源としてフレキシブル基板に搭載した電源を容易に利用することができる。
【００３５】
また、本発明の表示モジュールでは、前記液晶表示素子は、反射板を有していることが好ましい。
【００３６】
上記の発明によれば、液晶表示素子は、反射板を有している。すなわち、本発明の表示モジュールは、反射型の液晶表示モジュールということになる。したがって、額縁寸法を小さくすると共に、薄型化を図り得る反射型の液晶表示モジュールを提供することができる。
【００３７】
また、本発明の表示モジュールでは、前記表示パネルは、発光表示素子を備えていることが好ましい。
【００３８】
上記の発明によれば、表示パネルは、発光表示素子を備えている。すなわち、本発明の表示モジュールは、発光素子表示モジュールということになる。したがって、額縁寸法を小さくすると共に、薄型化を図り得る発光素子表示モジュールを提供することができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の表示モジュールは、以上のように、フレキシブル基板の両面に上記表示パネル駆動回路の部品が搭載されているものである。
【００４０】
それゆえ、従来、表示パネルの端部にＣＯＧ実装していた液晶コントローラＩＣ等の半導体集積回路はフレキシブル基板の一方の表面に搭載されるので、表示パネルの端部に設けていた半導体集積回路を搭載するスペースが不要になる。したがって、額縁寸法を小さくすることができる。
【００４１】
また、本発明では、表示パネルの表面に突出する半導体集積回路がなくなるので、その突出分だけ表示モジュールを薄く形成することができる。
【００４２】
したがって、額縁寸法を小さくすると共に、薄型化を図り得る表示モジュールを提供することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１ないし図５に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態の液晶表示モジュールは、例えば、携帯電話、ポケットベル、ゲーム機器等の小型電子機器に使用されるものとなっている。
【００４４】
本実施の形態の表示モジュールとしての液晶表示モジュール１０は、図１（ａ）（ｂ）及び図２に示すように、裏ケース１の上側に反射シート２を介してバックライトシステムとしての導光板３及びバックライトシステムの光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode) ４が設けられている。
【００４５】
上記導光板３の上には、拡散シート５、第１光学シート６及び第２光学シート７を介して裏偏向板８及び表偏向板９に挟持されたＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）ガラス基板１１及びカラーフィルタ（ＣＦ:Color Filter)ガラス基板１２からなる表示パネルとしての液晶パネル１３が設けられている。
【００４６】
本実施の形態の液晶表示モジュール１０は、ＣＧシリコン（Continuous Grain Silicon：連続粒界結晶シリコン）を搭載しており、パネルを駆動するドライバと画素ＴＦＴとを一体形成化したフルモノシリック（Full Monolithic)パネルとなっている。ＣＧシリコンは、従来のｐ−Ｓｉ膜に金属の添加剤を入れ、結晶化を促進して、ＴＦＴ特性を改善することによって、高速動作する回路が形成できることを可能にしたパネルである。
【００４７】
上記ＴＦＴガラス基板１１とカラーフィルタガラス基板１２との間には、図示しない液晶層が画素電極等と共に挟装されている。ＴＦＴガラス基板１１はカラーフィルタガラス基板１２よりも長く形成されており、その端部には液晶パネル１３から延びる図示しない配線パターンの末端に複数の外部接続端子が並んで設けられている。この外部接続端子には、フレキシブル基板（ＦＰＣ:Flexible Printed Circuits）２０が半田付けされて設けられている。
【００４８】
このフレキシブル基板２０は、ポリイミド系樹脂からなる薄膜のテープからなり、可撓性を有している。ここで、上記ポリイミド系樹脂からなるフレキシブル基板２０は、液晶表示モジュール１０の端部においてＴＦＴガラス基板１１の裏側にＵ字状に折曲されており、液晶パネル１３の下側に延在されている。
【００４９】
このＵ字状の折曲部分の内側には、スペーサ１５が設けられており、ＴＦＴガラス基板１１とフレキシブル基板２０との間隔を一定に保持している。また、フレキシブル基板２０と裏ケース１との間にもスペーサ１６が設けられており、フレキシブル基板２０と裏ケース１との間隔を一定に保持している。したがって、これらスペーサ１５・１６の存在により、液晶表示モジュール１０の表裏間に圧力がかかった場合にも、液晶表示モジュール１０の厚さを一定に保てるようになっている。
【００５０】
ここで、本実施の形態では、上記フレキシブル基板２０における裏ケース１側の表面に回路部品２１が搭載されている一方、フレキシブル基板２０におけるＴＦＴガラス基板１１側の表面に液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ：Liquid Crystal Driver Controller)ＩＣ３０等の半導体集積回路が搭載されている。
【００５１】
すなわち、詳細には、本実施の形態では、図３（ａ）に示すように、フレキシブル基板２０の一方の表面（第２の表面）に抵抗及びコンデンサ等の回路部品２１と、上記ＬＥＤ４とが搭載されている。また、図３（ｂ）に示すように、フレキシブル基板２０の他方の表面（第１の表面）である裏面には上記液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０及び電源回路（ＤＣＤＣ）ＩＣ２２が搭載されており、フレキシブル基板２０に対して両面実装となっている。
【００５２】
なお、このフレキシブル基板２０は側方から直角に延在しており、その端部には入力コネクタ２３が設けられている。
【００５３】
上記の液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、ＣＳＰ実装されており、コントローラＩＣ等のウエハにおいて基板と接続するために、ハンダバンプや金バンプ等を形成させて接続する方法を採用している。
【００５４】
具体的には、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０は、半導体集積回路基板３１の上側に集積回路（ＩＣ）３２を備えていると共に、半導体集積回路基板３１の下側にパッド電極３３を有している。すなわち、集積回路（ＩＣ）３２の図示しない外部接続端子が半導体集積回路基板３１を貫通する図示しない貫通電極を介して裏面のパッド電極３３に接続されている。したがって、この集積回路（ＩＣ）３２を取り付けた半導体集積回路基板３１のパッド電極３３は、上記フレキシブル基板２０の図示しない端子に半田付けによって接続される。
【００５５】
この構成の液晶表示モジュール１０とすることにより、図１（ａ）に示すように、額縁寸法Ｌは、図７に示す従来の液晶表示モジュール１００における額縁寸法ＡＬに比べて小さくすることができるものとなる。また、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０をフレキシブル基板２０に半田付けすることにより、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０に圧着強度が不要となるので、例えば０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以下にまで薄くすることができる。
【００５６】
このように、本実施の形態では、０．２ｍｍ以下の薄型化した液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０等のＩＣを中間基板であるフレキシブル基板２０を介して半田付けタイプにして高密度実装を図っている。そして、液晶表示モジュール１０の厚み方向の中央部にフレキシブル基板２０を配置し、コンデンサ等の駆動用部品である回路部品２１とＩＣの最適配置を行う。
【００５７】
これにより、外部からの衝撃などに弱い液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０の０．２ｍｍ以下の薄型化が可能になり、液晶表示モジュール１０の総厚みを２ｍｍ以下にすることが可能である。また、フレキシブル基板２０の実装可能領域を最大限に活用して、駆動部品の高密度実装を可能にするので、フレキシブル基板２０の外形を小さくすることができ、液晶表示モジュール１０の外形も従来に比べて小さくすることが可能である。
【００５８】
さらに、上部にある液晶パネル１３とバックライトの第１光学シート６及び第２光学シート７との空間を一定に保ち、表示品位を損なうことなく安定した性能を保つことを可能にする。
【００５９】
また、本実施の形態の液晶表示モジュール１０を分解することは、構造上、リフローにより、同時に構成部品も分解できるので分別回収を容易にすることができる。
【００６０】
以上のように、本実施の形態の液晶表示モジュール１０では、フレキシブル基板２０の両面に表示パネル駆動回路の部品が搭載されている。すなわち、従来、ＣＯＧ実装していた液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０等の半導体集積回路をフレキシブル基板２０の表面に搭載すると共に、コンデンサ又は抵抗等の回路部品２１をフレキシブル基板２０の裏面に搭載している。
【００６１】
したがって、従来、液晶パネル１３の端部にＣＯＧ実装していた液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０等の半導体集積回路は、フレキシブル基板２０の表面に搭載されるので、液晶パネル１３の端部に設けていた液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０を搭載するスペースが不要になる。したがって、液晶表示モジュール１０の額縁寸法Ｌを小さくすることができる。
【００６２】
また、従来、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０等の半導体集積回路を液晶パネル１３の端部にＣＯＧ実装するときには、異方性導電接着剤（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film)を使用していた。この場合、半導体集積回路を圧着させるので、圧着強度を確保するために表示パネルや半導体集積回路を薄く形成することができなかった。
【００６３】
しかし、本実施の形態では、液晶パネル１３の表面に突出する液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０等の半導体集積回路がなくなるので、その突出分だけ液晶表示モジュール１０を薄く形成することができる。
【００６４】
したがって、額縁寸法Ｌを小さくすると共に、薄型化を図り得る液晶表示モジュール１０を提供することができる。
【００６５】
また、本実施の形態の液晶表示モジュール１０では、フレキシブル基板２０の表面に液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０等の半導体集積回路を搭載し、フレキシブル基板２０の裏面に回路部品２１を搭載するというように、具体的に、フレキシブル基板２０の両面に表示パネル駆動回路の部品を搭載したものとなっている。
【００６６】
また、従来では、フレキシブル基板２０の片側面にのみ回路部品２１を搭載し、その裏面は平面状態であったのに対して、本実施の形態では、従来空きスペースであったフレキシブル基板２０の裏面を利用して液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０を搭載する。このため、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０を搭載するためのスペースを確保するためにフレキシブル基板２０を拡大する必要もない。
【００６７】
また、本実施の形態の液晶表示モジュール１０では、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０は、図示しない貫通電極及びパッド電極３３を利用してフレキシブル基板２０と半田付けされている。すなわち、半田付けによる実装では圧着を行わないので、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０に強度を求めなくてもよい。したがって、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０を薄く形成することができるので、液晶表示モジュール１０の厚さをさらに薄くすることができる。
【００６８】
また、本実施の形態の液晶表示モジュール１０では、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０を、貫通電極を利用してフレキシブル基板２０と半田付け実装する結果、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０の厚さを０．２ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以下としている。したがって、確実に、液晶表示モジュール１０の厚さを薄くすることができる。
【００６９】
また、本実施の形態の液晶表示モジュール１０では、液晶パネル１３とフレキシブル基板２０との間には、スペーサ１５が設けられている。これにより、フレキシブル基板２０に搭載した液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０の高さ空間を確保して、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０に荷重がかかるのを防止できる。したがって、液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０をさらに薄くすることができる。
【００７０】
また、本実施の形態では、液晶パネル１３は、液晶表示素子を備えているので、表示モジュールは液晶表示モジュール１０である。したがって、額縁寸法Ｌを小さくすると共に、薄型化を図り得る液晶表示モジュール１０を提供することができる。
【００７１】
また、本実施の形態の液晶表示モジュール１０は、透過型の液晶表示モジュールであり、フレキシブル基板２０の一方の表面には、バックライトシステムのＬＥＤ４がさらに搭載されている。したがって、ＬＥＤ４の電源としてフレキシブル基板２０に搭載した電源を容易に利用することができる。
【００７２】
なお、本実施の形態では、液晶表示モジュール１０は、光源としてのＬＥＤ４を用いたバックライトシステムによる透過型の液晶表示モジュールについて説明したが、本発明においては、必ずしもこれに限らず、反射型の液晶表示モジュールについても適用が可能である。
【００７３】
反射型の液晶表示モジュールとする場合には、図５に示すように、画素電極１１ａを例えばアルミニウム（Ａｌ）にて形成する。これにて、外部からの光１８は、この画素電極１１ａにて反射される。
【００７４】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図６及び図７に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７５】
前記実施の形態１の液晶表示モジュール１０では、回路部品２１はフレキシブル基板２０に搭載されていたが、本実施の形態の液晶表示モジュール４０では、図６に示すように、回路部品２１を半導体集積回路基板３１に搭載すると共に、フレキシブル基板２０に貫通穴２０ａを形成し、この貫通穴２０ａに回路部品２１を嵌挿させている点が異なっている。
【００７６】
すなわち、本実施の形態の液晶表示モジュール４０は、集積回路（ＩＣ）３２を取り付けた半導体集積回路基板３１の裏面に回路部品２１を取り付けている。なお、上記回路部品２１は、図７（ａ）（ｂ）に示すように、集積回路（ＩＣ）３２の直下ではなく、平面的に互いに並んだ位置に配されている。これにより、集積回路（ＩＣ）３２のパッド電極３３と回路部品２１とが接触するのを回避している。
【００７７】
このように、本実施の形態の液晶表示モジュール４０では、半導体集積回路基板３１の表面に液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ３０を搭載すると共に、半導体集積回路基板３１の裏面に回路部品２１を搭載する。このとき、半導体集積回路基板３１の裏面にはフレキシブル基板２０が存在するので、回路部品２１の邪魔になる。そこで、本実施の形態では、フレキシブル基板２０に、回路部品２１の突出部分を貫通させる貫通穴２０ａを設けている。これにより、半導体集積回路基板３１の裏面に回路部品２１を搭載するときに、フレキシブル基板２０が邪魔になることはない。
【００７８】
また、このようにすることによって、高さの高い回路部品２１について、半導体集積回路基板３１から回路部品２１の高さが測定される。したがって、フレキシブル基板２０に回路部品を直接搭載するよりも、フレキシブル基板２０からの突出高さが小さくなる。したがって、さらに、液晶表示モジュール４０の厚さを小さくすることができる。
【００７９】
また、本実施の形態では、液晶パネル１３は、液晶表示素子を備えているので、表示モジュールは液晶表示モジュール４である。したがって、額縁寸法Ｌを小さくすると共に、薄型化を図り得る液晶表示モジュール４０を提供することができる。
【００８０】
また、本実施の形態の液晶表示モジュール４０は、透過型の液晶表示モジュールであり、フレキシブル基板２０の一方の表面には、バックライトシステムのＬＥＤ４がさらに搭載されている。したがって、ＬＥＤ４の電源としてフレキシブル基板２０に搭載した電源を容易に利用することができる。
【００８１】
なお、本実施の形態１、２では、表示モジュールとして、液晶表示素子を用いた液晶表示モジュール１０・４０について説明したが、必ずしもこれに限らず、例えば、表示モジュールとして、バックライトシステムを持たない例えばＥＬ(Electro Luminescence)等の発光素子を用いた発光素子表示モジュールに適用することも可能である。
【００８２】
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、表示パネル及びドライバ集積回路等の表示パネル駆動回路を備え、表示パネルの端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板を該表示パネルの裏面側に折り曲げてなる表示モジュールに関するものである。表示モジュールは、例えば、携帯電話用、カーナビゲーション用、情報携帯端末（ＰＤＡ:Personal Data Assistant) 用、ワードプロセッサ用、パーソナルコンピュータ用、テレビ用、モニタ用等の各表示モジュールである。また、表示モジュールとしては液晶表示モジュールの他、発光素子表示モジュールへの適用が可能である。
【００８４】
液晶表示モジュールとしては、透過型及び反射型を問わず、アクティブマトリクス型の液晶表示モジュールに用いることができると共に、電気泳動型ディスプレイ、ツイストボール型ディスプレイ、微細なプリズムフィルムを用いた反射型ディスプレイ、デジタルミラーデバイス等の光変調素子を用いた液晶表示モジュールに適用できる。
【００８５】
発光素子表示モジュールとしては、有機ＥＬ発光素子、無機ＥＬ発光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode) 等の発光輝度が可変の発光素子を用いた発光素子表示モジュールに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】（ａ）は本発明における液晶表示モジュールの実施の一形態を示す平面図であり、（ｂ）は上記液晶表示モジュールの要部の構成を示す断面図である。
【図２】上記液晶表示モジュールの要部の構成を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は上記液晶表示モジュールのフレキシブル基板の構成を展開して示す平面図であり、（ｂ）は上記液晶表示モジュールのフレキシブル基板の構成を展開して示す底面図である。
【図４】（ａ）は上記液晶表示モジュールの集積回路（ＩＣ）の構成を示す平面図であり、（ｂ）は上記液晶表示モジュールの集積回路（ＩＣ）の構成を示す正面図である。
【図５】反射型の上記液晶表示モジュールを示す断面図である。
【図６】（ａ）は上記液晶表示モジュールの集積回路（ＩＣ）の構成を示す平面図であり、（ｂ）は上記液晶表示モジュールの集積回路（ＩＣ）の構成を示す底面図である。
【図７】本発明における液晶表示モジュールの他の実施の形態を示す要部断面図である。
【図８】（ａ）は従来の液晶表示モジュールを示す平面図であり、（ｂ）は上記液晶表示モジュールの要部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１      裏ケース
２      反射シート
３      導光板
４      ＬＥＤ
５      拡散シート
６      第１光学シート
７      第２光学シート
８      裏偏向板
９      表偏向板
１０      液晶表示モジュール
１１      ＴＦＴガラス基板
１２      カラーフィルタガラス基板
１３      液晶パネル（表示パネル）
１５      スペーサ
１６      スペーサ
２０      フレキシブル基板
２１      回路部品
２２      電源回路（ＤＣＤＣ）ＩＣ
２３      入力コネクタ
３０      液晶ドライバコントローラ（ＬＣＤＣ）ＩＣ
３１      半導体集積回路基板
３２      集積回路（ＩＣ）
３３      パッド電極
４０      液晶表示モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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