(57)【要約】【課題】耐電圧性に優れているとともに、ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装を容易にできる厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。【解決手段】所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に部品挿入穴７用開口部２を予め穿設し、該レジスト部材１上に金属板３を仮接着してエッチング処理し、回路を形成したものを各別に作成し、複数枚の合成樹脂製コア部材束５を挟持して加熱・加圧成形プレスする。【選択図】図１
2007081257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の合成樹脂製コア部材束５の両面に厚物金属回路４および湧出樹脂部６を同一高さに形成し、厚物金属回路４および湧出樹脂部６の上面をレジスト部材１で被覆し、部品挿入穴７を穿設したことを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板。
【請求項２】
部品挿入穴７用開口部２を穿設したレジスト部材１上に金属板３を仮接合する工程と、
該金属板３の上面を研磨する前処理を施してからエッチング処理して所望の厚物金属回路４を形成する工程と、
複数枚の合成樹脂製コア部材束５の上面および下面各別に前記厚物金属回路４が接し、前記レジスト部材１が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材束５から湧出する湧出樹脂部６が厚物金属回路４と同一高さになるよう形成する工程と、
部品挿入穴７を穿設し、所望の仕上げ処理をする工程と、
からなることを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板の製造方法。
【請求項３】
金属板３を切削、プレス打抜き、放電加工など所望の手段で厚物金属回路４に形成する工程と、
部品挿入穴７用開口部２を穿設したレジスト部材１上に前記厚物金属回路４を仮接合する工程と、
複数枚の合成樹脂製コア部材束５の上面および下面各別に前記厚物金属回路４が接し、前記レジスト部材１が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材束５から湧出する湧出樹脂部６が厚物金属回路４と同一高さになるよう形成する工程と、
部品挿入穴７を穿設し、所望の仕上げ処理をする工程と、
からなることを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚物金属を使用することにより、大電流を必要とする基板に対応でき、また耐電圧性にも優れ、更に小型化を可能にするプリント基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、その用途の広がりに伴い、益々高性能化、多機能化が求められているが、例えば医療用機器の電源部材や、車載用リレーボックスなどの大電流用途もしくは耐電圧性に富んだ基板の需要は著しく増大しているし、また、基板の小型化を可能とするものも求められている。
【０００３】
しかし、前記用途等に用いられる厚物金属回路を形成した従来の配線基板は、ソルダーレジスト印刷およびシルク印刷等の手間がかかるため、コストが高くなる製造上の欠点があるばかりでなく、加熱、加圧処理の際、合成樹脂製のコア材から基板の厚さ方向に流出した樹脂のため部品実装時の半田付けの効率を阻害するなどの欠点があった。そこで、これらの欠点を改良するため、鋭意研究し、実験を重ねることにより、本発明をするに至ったものである。
【非特許文献１】伊藤謹司編著「プリント配線技術読本」日刊工業新聞社
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、大電流を必要とする場合に対応でき、また耐電圧性に優れているとともに、前記ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装に際しての前記の阻害現象の発生を予防し、部品実装を容易にでき、小型化をも可能とする厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、所望の回路設計に基づき、レジスト部材に部品挿入穴用開口部を予め穿設し、該レジスト部材上に金属板（例えば、銅、アルミニウム、黄銅などを用いることができる。）を仮接合してエッチング処理し回路を形成したものを各別に作成し、或いは、例えば切削、プレス打抜き、放電加工などの手段を用い、所望の処理を施して予め形成した回路を前記レジスト部材上に仮接合したものを各別に作成して、複数枚の合成樹脂製コア部材を挟持して加熱・加圧成形プレスする。
【発明の効果】
【０００６】
上記手段によれば、加熱、加圧により前記複数枚のコア部材から湧出する樹脂が前記回路を上端部まで埋め込むことにより大電流に対応でき、耐電圧性を向上させ、また、前記レジスト部材が部品挿入穴用開口部を除き被覆するので、更めて例えばソルダーレジスト印刷等をする手間を省くことができる。また、湧出樹脂を介することにより、回路縁間を狭くすることができ、小型化を可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
加熱・加圧成形プレス工程において、湧出する樹脂は前記レジスト部材により抑止され、回路の高さと湧出樹脂部の高さとを同一に保持できる。
【実施例１】
【０００８】
本発明を図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る厚物金属回路埋め込み基板の構成を示す縦断面図、図２乃至５図は、製造工程の説明図である。図１に示すように、本発明に係る厚物金属回路埋め込み基板は、複数枚の合成樹脂製コア部材束５（例えばプリプレグ板で厚さ０．１５ミリメートルのもの４枚を重ねて束とし用いることができる。）の両面に、厚物金属回路４および湧出樹脂部６を同一高さに形成し、厚物金属回路４および湧出樹脂部６の上面をレジスト部材１で被覆し、部品挿入穴７を穿設してある。そこで、その製造方法を順次説明すると、まず図２、図３に示すように、所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に予め部品挿入穴７用開口部２を穿ち、これに接着面を粗加処理を施した金属板３、例えば銅、アルミニュウム、黄銅などを用い、最小厚み０．１ミリメートル以上のものを載置仮接着し、前処理研磨後エッチングによる厚物金属回路４の形成を行う。レジスト部材１は、例えば、熱硬化性樹脂からなる京セラケミカル（株）製ハロゲンフリーボンディングシートＴＦＡ−８９０などを用いることができる。次の各工程は、図４および図５に示すように、複数枚の合成樹脂製コア部材束５の上下面に厚物金属回路４がそれぞれ接するように重ね合わせた状態で、加熱・加圧成形プレス処理を行い、合成樹脂製コア部材束５から湧出する湧出樹脂部６が厚物金属回路４と同一高さになるよう形成する。そこで、図１に示すように部品挿入穴７を穿設し、所望の仕上げ処理を行い、厚物金属回路埋め込み基板を作成する。
【実施例２】
【０００９】
製造方法に係る他の実施例は、前記部品挿入穴７用開口部２を穿ったレジスト部材１に、例えば切削、プレス打抜き、放電加工などの手段により形成した厚物金属回路４を載置し、仮接着する。その余の工程は、実施例１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】厚物金属回路埋め込み基板の構成を示す縦断面図である。
【図２】製造工程の説明図である。
【図３】製造工程の説明図である。
【図４】製造工程の説明図である。
【図５】製造工程の説明図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  レジスト部材
２  部品挿入穴７用開口部
３  金属板
４  厚物金属回路
５  複数枚の合成樹脂製コア部材束
６  湧出樹脂部
７  部品挿入穴
【図１】
2007081257.tif 000003
【図２】
2007081257.tif 000004
【図３】
2007081257.tif 000005
【図４】
2007081257.tif 000006
【図５】
2007081257.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月4日(2006.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の合成樹脂製コア部材束５の両面に厚物金属回路４および湧出樹脂部６を同一高さに形成し、厚物金属回路４および湧出樹脂部６の上面をレジスト部材１で被覆し、めっきスルーホール７を穿設したことを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板。
【請求項２】
めっきスルーホール７用開口部２を穿設したレジスト部材１上に金属板３を仮接合する工程と、
該金属板３の上面を研磨する前処理を施してからエッチング処理して所望の厚物金属回路４を形成する工程と、
複数枚の合成樹脂製コア部材束５の上面および下面各別に前記厚物金属回路４が接し、前記レジスト部材１が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材束５から湧出する湧出樹脂部６が厚物金属回路４と同一高さになるよう形成する工程と、
めっきスルーホール７を穿設し、所望の仕上げ処理をする工程と、
からなることを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板の製造方法。
【請求項３】
金属板３を切削、プレス打抜き、放電加工など所望の手段で厚物金属回路４に形成する工程と、
めっきスルーホール７用開口部２を穿設したレジスト部材１上に前記厚物金属回路４を仮接合する工程と、
複数枚の合成樹脂製コア部材束５の上面および下面各別に前記厚物金属回路４が接し、前記レジスト部材１が外側に位置するよう重ね合わせた状態で加熱・加圧成形プレス処理し、合成樹脂製コア部材束５から湧出する湧出樹脂部６が厚物金属回路４と同一高さになるよう形成する工程と、
めっきスルーホール７を穿設し、所望の仕上げ処理をする工程と、
からなることを特徴とする厚物金属回路埋め込み基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚物金属を使用することにより、大電流を必要とする基板に対応でき、また耐電圧性にも優れ、更に小型化を可能にするプリント基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、その用途の広がりに伴い、益々高性能化、多機能化が求められているが、例えば医療用機器の電源部材や、車載用リレーボックスなどの大電流用途もしくは耐電圧性に富んだ基板の需要は著しく増大しているし、また、基板の小型化を可能とするものも求められている。
【０００３】
しかし、前記用途等に用いられる厚物金属回路を形成した従来の配線基板は、ソルダーレジスト印刷およびシルク印刷等の手間がかかるため、コストが高くなる製造上の欠点があるばかりでなく、加熱、加圧処理の際、合成樹脂製のコア材から基板の厚さ方向に流出した樹脂のため部品実装時の半田付けの効率を阻害するなどの欠点があった。そこで、これらの欠点を改良するため、鋭意研究し、実験を重ねることにより、本発明をするに至ったものである。
【非特許文献１】伊藤謹司編著「プリント配線技術読本」日刊工業新聞社
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、大電流を必要とする場合に対応でき、また耐電圧性に優れているとともに、前記ソルダーレジスト印刷等の手間を省いて生産性を向上させることができ、コストを低減させるばかりでなく、部品実装に際しての前記の阻害現象の発生を予防し、部品実装を容易にでき、小型化をも可能とする厚物金属回路を形成した基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、所望の回路設計に基づき、レジスト部材に部品挿入穴用開口部を予め穿設し、該レジスト部材上に金属板（例えば、銅、アルミニウム、黄銅などを用いることができる。）を仮接合してエッチング処理し回路を形成したものを各別に作成し、或いは、例えば切削、プレス打抜き、放電加工などの手段を用い、所望の処理を施して予め形成した回路を前記レジスト部材上に仮接合したものを各別に作成して、複数枚の合成樹脂製コア部材を挟持して加熱・加圧成形プレスする。
【発明の効果】
【０００６】
上記手段によれば、加熱、加圧により前記複数枚のコア部材から湧出する樹脂が前記回路を上端部まで埋め込むことにより大電流に対応でき、耐電圧性を向上させ、また、前記レジスト部材が部品挿入穴用開口部を除き被覆するので、更めて例えばソルダーレジスト印刷等をする手間を省くことができる。また、湧出樹脂を介することにより、回路縁間を狭くすることができ、小型化を可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
加熱・加圧成形プレス工程において、湧出する樹脂は前記レジスト部材により抑止され、回路の高さと湧出樹脂部の高さとを同一に保持できる。
【実施例１】
【０００８】
本発明を図面を用いて説明する。図１は、本発明に係る厚物金属回路埋め込み基板の構成を示す縦断面図、図２乃至５図は、製造工程の説明図である。図１に示すように、本発明に係る厚物金属回路埋め込み基板は、複数枚の合成樹脂製コア部材束５（例えばプリプレグ板で厚さ０．１５ミリメートルのもの４枚を重ねて束とし用いることができる。）の両面に、厚物金属回路４および湧出樹脂部６を同一高さに形成し、厚物金属回路４および湧出樹脂部６の上面をレジスト部材１で被覆し、めっきスルーホール７を穿設してある。そこで、その製造方法を順次説明すると、まず図２、図３に示すように、所望の回路設計に基づき、レジスト部材１に予めめっきスルーホール７用開口部２を穿ち、これに接着面を粗加処理を施した金属板３、例えば銅、アルミニュウム、黄銅などを用い、最小厚み０．１ミリメートル以上のものを載置仮接着し、前処理研磨後エッチングによる厚物金属回路４の形成を行う。レジスト部材１は、例えば、熱硬化性樹脂からなる京セラケミカル（株）製ハロゲンフリーボンディングシートＴＦＡ−８９０などを用いることができる。次の各工程は、図４および図５に示すように、複数枚の合成樹脂製コア部材束５の上下面に厚物金属回路４がそれぞれ接するように重ね合わせた状態で、加熱・加圧成形プレス処理を行い、合成樹脂製コア部材束５から湧出する湧出樹脂部６が厚物金属回路４と同一高さになるよう形成する。そこで、図１に示すようにめっきスルーホール用開口部２の壁面に金属を析出させてめっきスルーホール７を形成し、所望の仕上げ処理を行い、厚物金属回路埋め込み基板を作成する。
【実施例２】
【０００９】
製造方法に係る他の実施例は、前記めっきスルーホール７用開口部２を穿ったレジスト部材１に、例えば切削、プレス打抜き、放電加工などの手段により形成した厚物金属回路４を載置し、仮接着する。その余の工程は、実施例１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】厚物金属回路埋め込み基板の構成を示す縦断面図である。
【図２】製造工程の説明図である。
【図３】製造工程の説明図である。
【図４】製造工程の説明図である。
【図５】製造工程の説明図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  レジスト部材
２  めっきスルーホール７用開口部
３  金属板
４  厚物金属回路
５  複数枚の合成樹脂製コア部材束
６  湧出樹脂部
７  めっきスルーホール