(57)【要約】【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第１，第２のリードアウトパターンを引き出すことで構成される回路基板のリードアウト部であって、
前記フレキシブル回路基板上の前記第１，第２のリードアウトパターンの近傍位置に、前記第２のリードアウトパターンに接続する接続パターンを形成し、
前記フレキシブル回路基板の接続パターンに、他の電子部品の端子を接続したことを特徴とする回路基板のリードアウト部。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板の前記第１，第２のリードアウトパターンを設けた面の裏面に、補強板を取り付けたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のリードアウト部。
【請求項３】
前記補強板の両側部に、リードアウト部をその先端方向に向けて押圧する押圧部を突出して設けたことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のリードアウト部。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板の接続パターンと前記他の電子部品の端子との接続は、フレキシブル回路基板の接続パターンと他の電子部品の端子とを当接して電気的に接続した部分の周囲を成形によるケースによって覆うことで構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板のリードアウト部。
【請求項５】
前記他の電子部品は、表面に回路パターンを形成してなる他のフレキシブル回路基板であり、前記端子は、前記他のフレキシブル回路基板の回路パターンから引き出された端子パターンであることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の回路基板のリードアウト部。
【請求項６】
前記フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に取り付けた金属箔のエッチング又は金属蒸着によって前記回路パターン及び前記第１，第２のリードアウトパターンを形成してなり、前記他のフレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に導電ペーストを塗布することによって前記回路パターン及び前記端子パターンを形成してなることを特徴とする請求項５に記載の回路基板のリードアウト部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板の所定位置に設けられる回路基板のリードアウト部に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブル回路基板には、その表面に形成した回路パターンを他の電子部品（例えば主基板等）の回路に接続するためにリードアウト部が設けられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
一方、機器によっては、用途に応じて異なる種類のフレキシブル回路基板を使用する場合がある。例えば半田付けを必要とするフレキシブル回路基板として、耐熱性の高いポリイミド（以下「ＰＩ」という）製の合成樹脂フイルム上に張り付けた銅箔をエッチングすることによって回路パターンを形成したものを使用し、半田付けの必要ないフレキシブル回路基板として、安価なポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という）製の合成樹脂フイルム上に導電ペーストをスクリーン印刷することによって回路パターンを形成したものを使用したりする場合である。
【０００４】
しかしながら上記のように、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用すると、それぞれのフレキシブル回路基板からリードアウト部が引き出され、これら複数のリードアウト部をそれぞれ別の位置において他の電子部品に接続しなければならなくなり、その接続作業が煩雑になるばかりか、接続用のコネクタが複数必要となってコストアップにつながってしまうという問題があった。
【０００５】
またフレキシブル回路基板以外の各種電子部品においても、これら各種電子部品から引き出された端子を主基板等の他の電子部品に接続するには、その端子にその端子専用のコネクタを取り付け、主基板等にはそれを受けるコネクタを配置する必要があり、上記と同様にその接続作業が煩雑になるばかりか、コストアップになってしまうという問題があった。
【０００６】
また例えば前記銅箔のエッチングによって回路パターンを形成したフレキシブル回路基板の場合は、リードアウト部に並列に形成した複数本のリードアウトパターン間のピッチを０．３ｍｍ程度と小さく、いわゆるファインピッチで構成でき、このリードアウト部を接続するコネクタ（メス型コネクタ）の小型化等を図ることができるが、前記導電ペーストの塗布によって回路パターンを形成したフレキシブル回路基板の場合は、回路パターンの縁部にいわゆるダレが生じるため、前記エッチングの場合に比べて接続パターンのファイン化ができず、リードアウト部の各リードアウトパターン間のピッチは０．５ｍｍ程度と大きくなり、このリードアウト部を接続するコネクタの小型化等が図れないという問題もあった。
【特許文献１】特開２００４−８７７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供することにある。
【０００８】
また本発明の目的は、フレキシブル回路基板の中にリードアウト部のリードアウトパターンのファイン化ができない構成のフレキシブル回路基板を含んでいる場合でも、容易にそのリードアウト部のリードアウトパターンのファイン化が図れる回路基板のリードアウト部を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に記載の発明は、フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第１，第２のリードアウトパターンを引き出すことで構成される回路基板のリードアウト部であって、前記フレキシブル回路基板上の前記第１，第２のリードアウトパターンの近傍位置に、前記第２のリードアウトパターンに接続する接続パターンを形成し、前記フレキシブル回路基板の接続パターンに、他の電子部品の端子を接続したことを特徴とする回路基板のリードアウト部にある。
【００１０】
本願請求項２に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板の前記第１，第２のリードアウトパターンを設けた面の裏面に、補強板を取り付けたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のリードアウト部にある。
【００１１】
本願請求項３に記載の発明は、前記補強板の両側部に、リードアウト部をその先端方向に向けて押圧する押圧部を突出して設けたことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のリードアウト部にある。
【００１２】
本願請求項４に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板の接続パターンと前記他の電子部品の端子との接続は、フレキシブル回路基板の接続パターンと他の電子部品の端子とを当接して電気的に接続した部分の周囲を成形によるケースによって覆うことで構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板のリードアウト部にある。
【００１３】
本願請求項５に記載の発明は、前記他の電子部品は、表面に回路パターンを形成してなる他のフレキシブル回路基板であり、前記端子は、前記他のフレキシブル回路基板の回路パターンから引き出された端子パターンであることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の回路基板のリードアウト部にある。
【００１４】
本願請求項６に記載の発明は、前記フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に取り付けた金属箔のエッチング又は金属蒸着によって前記回路パターン及び前記第１，第２のリードアウトパターンを形成してなり、前記他のフレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に導電ペーストを塗布することによって前記回路パターン及び前記端子パターンを形成してなることを特徴とする請求項５に記載の回路基板のリードアウト部にある。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板上の第１，第２のリードアウトパターンの近傍位置に、他の電子部品の端子を接続したので、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部を１つに集中することができ、その構造を簡単にすることができる。またリードアウト部が１つになるので、リードアウト部のコネクタ等（コネクタ以外にも半田や導電性接着材による接続構造等もある）への接続作業が簡単になる。またフレキシブル回路基板のリードアウト部のリードアウトパターンをファイン化するだけで、例え他の電子部品の端子がファイン化できない場合であっても、容易にそのリードアウト部のリードアウトパターンのファイン化が図れ、これを接続するコネクタ等の接続手段の小型化が図れる。ここでコネクタとは、合成樹脂等からなるハウジングに設けた挿入口内に並列に金属挟持片等からなる接点部を設置して構成されたものであり、前記リードアウト部の先端を挿入口に挿入することでリードアウト部上の各リードアウトパターンを前記コネクタの各接点部に当接して両者間を電気的に接続し、これによって各リードアウトパターンに連結されたフレキシブル回路基板上の各回路パターンと、各接点部に連結された別の回路との間を電気的に導通するものである。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、リードアウト部の強度を強くでき、コネクタ等への接続を容易且つ確実に行なうことができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、リードアウト部をコネクタ等に接続する際のリードアウト部の押圧が容易になる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板の接続パターンと他の電子部品の端子との接続が確実になる。またケースを掴むことでリードアウト部の操作が容易になり、例えばコネクタ等への着脱作業が容易に行えるようになる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したような場合でも、リードアウト部を１つにでき、リードアウト部の構造を簡単にできる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、リードアウトパターンのファイン化ができない構成の他のフレキシブル回路基板であっても、リードアウトパターンをファイン化できるフレキシブル回路基板のリードアウト部を兼用させることで、容易に他のフレキシブル回路基板のリードアウトパターンをファイン化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１，図２は本発明の第１実施形態にかかる回路基板のリードアウト部１−１を示す図であり、図１は上側から見た斜視図、図２は下側から見た斜視図である。また図５は図１のＡ−Ａ線部分の断面図である。図１，図２に示すようにリードアウト部１−１は、フレキシブル回路基板（以下「第１フレキシブル回路基板」という）１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出し、前記第１フレキシブル回路基板１０上の前記第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に他の電子部品（他のフレキシブル回路基板、以下この実施形態では「第２フレキシブル回路基板」という）５０を接続しこの接続した部分をケース１００によって覆うことで構成されている。ここで第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置とは、その部分を掴むことでこのリードアウト部１−１をコネクタ等の別の部材に接続する操作が行なえる程度に第１，第２のリードアウトパターン１３，１５に接近している位置を言う。なお第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を設けた面の裏面には補強板７０が取り付けられ、またケース１００内には下記する接続部補強板８０が取り付けられている。以下各構成部品について説明する。
【００２２】
図３は前記リードアウト部１−１の分解斜視図（但しケース１００の記載は省略）である。同図に示すように第１フレキシブル回路基板１０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＩフイルム）１１の表面に回路パターン１２を形成し、その先端に回路パターン１２を露出することで形成される第１，第２リードアウトパターン１３，１５を設けて構成されている。ここで第１フレキシブル回路基板１０のリードアウト部１−１となる部分はその先端のリードアウトパターン１３，１５を形成する帯状のリードアウトパターン形成部１９と、リードアウトパターン形成部１９の根元側にリードアウトパターン形成部１９よりも幅広に設けられる接続パターン形成部２１とである。さらに接続パターン形成部２１の根元側からは接続パターン形成部２１よりも幅の狭いフラットケーブル部２３を引き出している。なお上記でいう根元側とは、リードアウト部１−１の先端側から遠のく方向、つまりリードアウト部１−１のより内方側のことを言う。
【００２３】
回路パターン１２（第１，第２リードアウトパターン１３，１５及び下記する接続パターン２９も回路パターン１２の一部である）は、前記合成樹脂フイルム１１の表面に張り付けた金属箔（この実施形態では銅箔）をエッチングすることによって形成されている。そして第１，第２リードアウトパターン１３，１５は、何れも同一ピッチで並列に複数本ずつ（この実施形態では４本ずつ）形成されており、そのピッチはこの実施形態では０．３ｍｍと狭く、いわゆるファインパターン（ファインピッチ）となっている。このようなファインピッチにできるのは、前述のように第１，第２リードアウトパターン１３，１５が金属箔のエッチングによって形成されるからである。
【００２４】
接続パターン形成部２１は前記第１リードアウトパターン１３の各々にそれぞれ接続された複数本（４本）の回路パターン１２と、前記第２リードアウトパターン１５の各々にそれぞれ接続された複数本（４本）の回路パターン１２とを並列に形成し、回路パターン１２を設けた側の表面を絶縁層２５で覆って構成されている。絶縁層２５は絶縁塗料（ウレタン樹脂や紫外線硬化型の合成樹脂等）を塗布したり、絶縁性の合成樹脂フイルムを貼り付けたりすることで形成され、この実施形態ではウレタン樹脂を塗布することで形成されている。第２リードアウトパターン１５の各々にそれぞれ接続された回路パターン１２のパターン間隔（ピッチ）は広げられ、その途中にこれら４本の回路パターン１２を横切る方向に向けて絶縁層２５を設けない帯状の露出部２７を設け、この露出部２７内に露出する回路パターン１２を接続パターン２９としている。露出部２７内の両端の接続パターン２９とそれらの１本内側の接続パターン２９の間にはスリット状に貫通する２つの樹脂挿通部３１が設けられている。また前記露出部２７の長手方向の両側の所定位置には３つの円形に貫通する位置決め穴３３が設けられている。両端の位置決め穴３３は接続パターン形成部２１の両側辺から舌片状に突出する取付片３５中に設けられ、もう１つの位置決め穴３３は第１リードアウトパターン１３に接続した回路パターン１２と第２リードアウトパターン１５に接続した回路パターン１２の間の位置に設けられている。
【００２５】
フラットケーブル部２３は帯状であり、前記第１リードアウトパターン１３に接続された回路パターン１２が複数本（４本）並列に設けられており、その末端側は第１フレキシブル回路基板１０の各種電子部品を搭載した図示しない本体部に接続されている。このフラットケーブル部２３の回路パターン１２を設けた側の表面にも前記絶縁層２５が形成されている。
【００２６】
図４は第２フレキシブル回路基板５０を下面側から見た斜視図である。同図及び図３に示すように第２フレキシブル回路基板５０は、帯状の合成樹脂フイルム５１の表面（図では下面側）に複数本（４本）の回路パターン５３を形成し、その端部に各回路パターン５３に接続する端子（以下この実施形態では「端子パターン」という）５５を設けて構成されている。各端子パターン５５は回路パターン５３上に取り付けられる絶縁層５７中にこれら４本の回路パターン５３を横切る方向に向けて絶縁層５７を設けない帯状の露出部５９を設けることで形成されており、前記第１フレキシブル回路基板１０に設けた各接続パターン２９に対向する位置に形成されている。露出部５９内の両端の端子パターン５５とそれらの１本内側の端子パターン５５との間にはスリット状に貫通する２つの樹脂挿通部６１が設けられ、また第２フレキシブル回路基板５０の両側辺の露出部５９の両側からは舌片状の取付片６３を突出し、両取付片６３中に円形に貫通する位置決め穴６５を設けている。各位置決め穴６５は第１フレキシブル回路基板１０の露出部２７の両側の位置決め穴３３に対向する位置に設けられている。合成樹脂フイルム５１としてこの実施形態ではＰＥＴフイルムを用い、また回路パターン５３は導電ペーストをスクリーン印刷等によって塗布することで形成されている。導電ペーストとしては、例えば銀ペースト（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）や、カーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）等を用いる。さらに金ペースト等の他の導電粉を用いた導電ペーストを用いても良く、また導電ペーストを複数層重ね塗りして回路パターン５３を形成しても良い。また絶縁層５７の材質や形成方法は前記絶縁層２５の場合と同様である。なお第２フレキシブル回路基板５０の図示しない末端側は第２フレキシブル回路基板５０の各種電子部品を搭載した図示しない本体部に連結されている。
【００２７】
補強板７０は、合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＥＴフイルム）製であり、前記第１フレキシブル回路基板１０のリードアウトパターン形成部１９及び接続パターン形成部２１の一部（下記するケース１００を取り付ける直前位置まで）を含む領域とほぼ同一外形形状に形成されている。
【００２８】
接続部補強板８０は薄板状の板であり、その長手方向の長さが前記接続パターン形成部２１の幅寸法と略同一の矩形状に形成され、その長手方向の両端辺にそれぞれ舌片状の取付片８１を突出して設けている。これら取付片８１は前記取付片３５に対向する位置にこれらと略同一形状で設けられ、また接続部補強板８０の前記各接続パターン形成部２１に設けた各位置決め穴３３に対向する位置と樹脂挿通部３１に対向する位置とに、それぞれ位置決め穴３３と同一形状の貫通する位置決め穴８３と、樹脂挿通部３１と同一形状の貫通する樹脂挿通部８５とを設けている。接続部補強板８０は具体的には例えば厚み１５０μｍ程度の金属板（ステンレス板）や、合成樹脂板（例えばＡＢＳ樹脂板やＰＢＴ樹脂板等）等を用いるが、補強となるものであれば上記以外の各種材質のものを用いても良い。
【００２９】
ケース１００は第１フレキシブル回路基板１０の接続パターン２９と第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５とを当接して電気的に接続した部分の周囲を覆うように成形される合成樹脂によって構成されている。ケース１００は前記接続した部分全体を覆う略矩形状に形成されており、第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０をこの接続部分において一体化している。ケース１００を構成する合成樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂やＡＢＳ樹脂やＰＯＭ樹脂等が用いられる。ケース１００の３ヶ所の前記位置決め穴３３，６５，８３に対向する位置にはこれら全体を貫通する貫通孔１０１が設けられ、またケース１００の下面（接続部補強板８０を配置した側の面）には複数個（この実施形態では５個）の接続部補強板８０の面に達する凹部１０３が設けられている。
【００３０】
この回路基板のリードアウト部１−１を製造するには、まず図３に示すように、第１フレキシブル回路基板１０と第２フレキシブル回路基板５０とを積層して各接続パターン２９と各端子パターン５５とを対向させるとともに、第１フレキシブル回路基板１０の接続パターン２９を設けた面の反対側の面に接続部補強板８０を積層する。そして積層した第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０と接続部補強板８０とを、図６に示すようにその上下から第１，第２金型１１０，１３０とによって挟持することで、第１，第２金型１１０，１３０からなる金型内の、前記積層した第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０及び接続部補強板８０の周囲に、ケース１００の形状のキャビティーＣ１を形成する。このとき接続部補強板８０と第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０にそれぞれ設けた位置決め穴８３，３３，６５には、第１金型１１０からキャビティーＣ１内に突出する棒状の位置決め部材１１１が挿入され、各部材間の位置決めが正確に行なわれる。またこのとき第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０及び接続部補強板８０にそれぞれ設けた樹脂挿通部３１，６１，８５の位置が一致している。また第１金型１１０からはキャビティーＣ１内に棒状の支持部材１１３が５本（図６では３つのみ示す）突出しており、それらの先端面は接続部補強板８０の表面に当接している。一方第２金型１３０のキャビティーＣ１に面する面には樹脂注入口１３１が設けられている。この実施形態では樹脂注入口１３１に対向する位置の接続部補強板８０の反対面側に１本の支持部材１１３が当接している。
【００３１】
そして樹脂注入口１３１から高温（例えばこの実施形態では２３０〜２６０℃）の溶融成形樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たせば、この溶融成形樹脂の熱と圧力により、第２フレキシブル回路基板５０が前記露出部２７，５９の部分において第１フレキシブル回路基板１０側に押し付けられることで、各接続パターン２９と各端子パターン５５とが各々強固に押し付けあって接合される。特にこの実施形態の場合、接続パターン２９と端子パターン５５とを接合した部分の裏面側の第２フレキシブル回路基板５０に樹脂注入口１３１から射出された溶融成形樹脂を直接当てるので、容易に第２フレキシブル回路基板５０を第１フレキシブル回路基板１０側に押し付けることができ、接続パターン２９と端子パターン５５とを確実に強固に接続することができる。
【００３２】
前記溶融成形樹脂が硬化した後に、第１，第２金型１１０，１３０を取り外せば、図１，図２に示すケース１００の成形が完了する。そしてリードアウトパターン形成部１９の裏面（第１，第２リードアウトパターン１３，１５を設けた面の裏面）に補強板７０を接着材などによって貼り付ければ、この回路基板のリードアウト部１−１が完成する。このとき図６に示す位置決め部材１１１によってケース１００の貫通孔１０１が形成され、支持部材１１３によって凹部１０３が形成される。
【００３３】
以上のようにして製造されたリードアウト部１−１は、例えばその先端のリードアウトパターン形成部１９を図示しないコネクタ（メス型コネクタ）のコネクタ挿入部に挿入することで、コネクタ側に取り付けた別の回路（回路基板）に接続される。その際リードアウトパターン形成部１９には補強板７０が取り付けられているので、リードアウトパターン形成部１９は撓みにくく、コネクタへの着脱が容易になる。またリードアウト部１−１のリードアウトパターン形成部１９をコネクタに着脱する際、硬質なケース１００の長手方向の両端を指で摘んで操作することができるので、第１フレキシブル回路基板１０だけを持って操作する場合に比べて、その取り扱い操作が容易になる。なお本実施形態にかかるリードアウト部１−１を別の回路に接続する方法として、コネクタ以外に、半田や導電性接着材による接続方法等を用いても良い。
【００３４】
以上のように、この回路基板のリードアウト部１−１によれば、第１フレキシブル回路基板１０上の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を接続したので、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部を１つに集中することができ、複数のリードアウト部が異なる場所から引き出されるような場合に比べて、その構造を簡単（簡素）にできる。またリードアウト部を１つにできるので、リードアウト部のコネクタ等（コネクタ以外にも半田や導電性接着材による接続構造等もある）への接続作業が一ヶ所で済み、簡単になる。
【００３５】
また第１フレキシブル回路基板１０の回路パターン１２は銅箔をエッチングすることによって形成したのでそのファイン化が容易に行なえるが、第２フレキシブル回路基板５０の回路パターン５３は導電ペーストを印刷して形成したのでそのファイン化が困難である。しかしながら本実施形態においては、第１フレキシブル回路基板１０のリードアウト部１−１の第１，第２リードアウトパターン１３，１５をファイン化するだけで、端子パターン５５がファイン化できない構造の第２フレキシブル回路基板５０を用いる場合であっても、容易にそのリードアウトパターン１５のファイン化が図れ、これに接続するコネクタ等の接続手段の小型化が図れる。
【００３６】
〔第２実施形態〕
図７は本発明の第２実施形態にかかる回路基板のリードアウト部１−２を示す斜視図である。同図に示す回路基板のリードアウト部１−２において、前記図１〜図６に示す回路基板のリードアウト部１−１と同一又は相当部分には同一符号（但し「−２」を付ける）を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図６に示す実施形態と同じである。図７に示すリードアウト部１−２は、第１フレキシブル回路基板１０−２上に形成した回路パターン１２−２から第１，第２のリードアウトパターン１３−２，１５−２を引き出し、前記第１フレキシブル回路基板１０−２上の前記第１，第２のリードアウトパターン１３−２，１５−２の近傍位置に他の電子部品（以下この実施形態では「第２フレキシブル回路基板」という）５０−２を導電性接着材１５０−２によって接続して構成されている。なお第１フレキシブル回路基板１０−２の第１，第２のリードアウトパターン１３−２，１５−２を設けた面の裏面には補強板７０−２が取り付けられている。以下各構成部品について説明する。
【００３７】
図８は前記リードアウト部１−２の分解斜視図である。同図に示す第１フレキシブル回路基板１０−２において、前記第１フレキシブル回路基板１０と相違する点は、第１実施形態のようにケース１００を成形しないので、ケース１００成形のために必要であった樹脂挿通部３１と位置決め穴３３と取付片３５とを省略し、その代りに接続パターン形成部２１−２の両側辺から外方に向けて舌片状の押圧部３７−２を突出して設けた点である。押圧部３７−２はリードアウト部１−２をその先端方向に向けて押圧するものであり、接続パターン形成部２１−２のリードアウトパターン形成部１９−２側の部分に設けられている。
【００３８】
第２フレキシブル回路基板５０−２において、前記第２フレキシブル回路基板５０と相違する点は、第１実施形態のようにケース１００を成形しないので、ケース１００成形のために必要であった樹脂挿通部６１と位置決め穴６５と取付片６３とを省略した点である。
【００３９】
補強板７０−２において、前記補強板７０と相違する点は、前記第１フレキシブル回路基板１０−２の形状に合せてその外形形状を変更した点である。即ち前記押圧部３７−２に対応して、略矩形状の補強板７０−２の両側部から外方に向けて、舌片状の押圧部７１−２をさらに突出して設けた点である。押圧部７１−２はリードアウト部１−２をその先端方向に向けて押圧するものである。
【００４０】
次にこの回路基板のリードアウト部１−２を製造するには、第１フレキシブル回路基板１０−２の各接続パターン２９−２と第２フレキシブル回路基板５０−２の各端子パターン５５−２とを異方性の導電性接着材１５０−２を介在して積層して押圧・加熱することで第１フレキシブル回路基板１０−２と第２フレキシブル回路基板５０−２とを機械的に固定すると同時に各接続パターン２９−２と各端子パターン５５−２とを其々電気的に接続する。そしてリードアウトパターン形成部１９−２の裏面（第１，第２リードアウトパターン１３−２，１５−２を設けた面の裏面）に補強板７０−２を接着材などによって貼り付ければ、図７に示す回路基板のリードアウト部１−２が完成する。
【００４１】
以上のようにして製造されたリードアウト部１−２も、例えばその先端のリードアウトパターン形成部１９−２を図示しないコネクタ（メス型コネクタ）のコネクタ挿入部に挿入することで、コネクタ側に取り付けた別の回路（回路基板）に接続されるが、その際リードアウトパターン形成部１９−２には補強板７０−２が取り付けられているので、リードアウトパターン形成部１９−２は撓みにくく、コネクタへの着脱が容易に行える。またリードアウトパターン形成部１９−２をコネクタに着脱する際、押圧部３７−２，７１−２を指で押えて操作することができるので、その取り扱い操作が容易になる。なお押圧部３７−２，７１−２は、第１フレキシブル回路基板１０−２又は補強板７０−２の何れか一方のみに設けても良い。また本実施形態にかかるリードアウト部１−２を別の回路に接続する方法として、コネクタ以外に、半田や導電性接着材による接続方法等を用いても良い。
【００４２】
以上のように、この回路基板のリードアウト部１−２によれば、第１フレキシブル回路基板１０−２上の第１，第２のリードアウトパターン１３−２，１５−２の近傍位置に、第２フレキシブル回路基板５０−２の端子パターン５５−２を接続したので、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部を１つに集中することができ、複数のリードアウト部が異なる場所から引き出されるような場合に比べて、その構造を簡単（簡素）にできる。またリードアウト部を１つにできるので、リードアウト部のコネクタ等（コネクタ以外にも半田や導電性接着材による接続構造等もある）への接続作業が一ヶ所で済み、簡単になる。またリードアウト部１−２の第１，第２リードアウトパターン１３−２，１５−２をファイン化するだけで、端子パターン５５−２がファイン化できない構造の第２フレキシブル回路基板５０−２を用いる場合であっても、容易にそのリードアウトパターン１５−２のファイン化が図れ、これに接続するコネクタ等の接続手段の小型化が図れる。
【００４３】
〔第３実施形態〕
図９は本発明の第３実施形態にかかる回路基板のリードアウト部１−３を示す斜視図である。同図に示す回路基板のリードアウト部１−３において、前記図１〜図８に示す回路基板のリードアウト部１−１，１−２と同一又は相当部分には同一符号（但し「−３」を付ける）を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図８に示す実施形態と同じである。図９に示すリードアウト部１−３は、第１フレキシブル回路基板１０−３上に形成した回路パターン１２−３から第１，第２のリードアウトパターン１３−３，１５−３を引き出し、第１フレキシブル回路基板１０−３上の前記第１，第２のリードアウトパターン１３−３，１５−３の近傍位置に他の電子部品（以下この実施形態では「スピーカ」という）５０−３の端子５５−３を半田によって接続することで構成されている。なお第１フレキシブル回路基板１０−３の第１，第２のリードアウトパターン１３−３，１５−３を設けた面の裏面に補強板７０−３が取り付けられている構成は第２実施形態と同様である。
【００４４】
図１０は前記リードアウト部１−３の分解斜視図である。同図に示す第１フレキシブル回路基板１０−３において、第２実施形態の第１フレキシブル回路基板１０−２と相違する点は、下記するスピーカ５０−３の端子５５−３が２本なので、これに合せて第２リードアウトパターン１５−３及びこれらに接続される回路パターン１２−３と接続パターン２９−３の本数を２本とし、その分露出部２７−３の長手方向の長さを短くした点である。
【００４５】
スピーカ５０−３は円形のスピーカ本体６７−３から複数本（２本）のリード線６９−３を引き出し、それらの先端にそれぞれ金属製の端子５５−３を取り付けて構成されている。
【００４６】
そしてこの回路基板のリードアウト部１−３を製造するには、第１フレキシブル回路基板１０−３の各接続パターン２９−３に各端子５５−３を半田（半田以外の各種導電性接着材や、その他の接続手段でも良い）によって接続する。そしてリードアウトパターン形成部１９−３の裏面（第１，第２リードアウトパターン１３−３，１５−３を設けた面の裏面）に補強板７０−３を接着材などによって貼り付けることでこの回路基板のリードアウト部１−３が完成する。
【００４７】
以上のようにして製造されたリードアウト部１−３も、例えばその先端のリードアウトパターン形成部１９−３を図示しないコネクタ（メス型コネクタ）のコネクタ挿入部に挿入することで、コネクタ側に取り付けた別の回路（回路基板）に接続される。その際リードアウトパターン形成部１９−３には補強板７０−３が取り付けられているので、リードアウトパターン形成部１９−３は撓みにくく、コネクタへの着脱が容易に行える。またリードアウトパターン形成部１９−３をコネクタに着脱する際、押圧部３７−３，７１−３を指で押えて操作することができるので、その取り扱い操作が容易になる。なお押圧部３７−３，７１−３は、第１フレキシブル回路基板１０−３又は補強板７０−３の何れか一方のみに設けても良い。また本実施形態にかかるリードアウト部１−３を別の回路に接続する方法として、コネクタ以外に、半田や導電性接着材等による接続方法等を用いても良いことも上記各実施形態と同様である。
【００４８】
以上のように、この回路基板のリードアウト部１−３によれば、第１フレキシブル回路基板１０−３上の第１，第２のリードアウトパターン１３−３，１５−３の近傍位置に、スピーカ５０−３の端子５５−３を接続したので、１つの機器においてフレキシブル回路基板１０−３と、スピーカ５０−３のようなフレキシブル回路基板以外の各種電子部品とを使用する場合でも、それらのリードアウトを１つに集中することができ、リードアウト部１−３と端子５０−３とが異なる場所から引き出されるような場合に比べて、その構造を簡単（簡素）にできる。またリードアウト部を１つにできるので、リードアウト部のコネクタ等（コネクタ以外にも半田や導電性接着材による接続構造等もある）への接続作業が一ヶ所で済み、簡単になる。
【００４９】
〔第４実施形態〕
図１１は本発明の第４実施形態にかかる回路基板のリードアウト部１−４を示す斜視図である。また図１２はリードアウト部１−４の分解斜視図（但しケース１００−４の記載は省略）である。これらの図に示す回路基板のリードアウト部１−４において、前記図１〜図１０に示す回路基板のリードアウト部１−１〜１−３と同一又は相当部分には同一符号（但し「−４」を付ける）を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図１０に示す実施形態と同じである。図１１に示すリードアウト部１−４は、第１フレキシブル回路基板１０−４上に形成した回路パターン１２−４から第１，第２のリードアウトパターン１３−４，１５−４を引き出し、第１フレキシブル回路基板１０−４上の前記第１，第２のリードアウトパターン１３−４，１５−４の近傍位置に他の電子部品（以下この実施形態では「スピーカ」という）５０−４の２本の端子５５−４（図１２参照）を接続しこの接続した部分をケース１００−４によって覆うことで構成されている。なお第１フレキシブル回路基板１０−４の第１，第２のリードアウトパターン１３−４，１５−４を設けた面の裏面に補強板７０−４が取り付けられ、またケース１００−４内に接続部補強板８０−４（図１２参照）が取り付けられている構成は第１実施形態と同様である。また第１実施形態の第１フレキシブル回路基板１０と相違する点は、第３実施形態と同様に、２本のスピーカ５０−４の端子５５−４に合せて第２リードアウトパターン１５−４及びこれらに接続される回路パターン１２−４と接続パターン２９−４の本数を２本とし、その分露出部２７−４の長手方向の長さを短くした点である。
【００５０】
この回路基板のリードアウト部１−４を製造するには、第１フレキシブル回路基板１０−４の各接続パターン２９−４に各端子５５−４を接続するとともに、第１フレキシブル回路基板１０−４の接続パターン２９−４を設けた面の反対側の面に接続部補強板８０−４を積層した状態で、これら各部材を図示しない第１，第２金型によって挟持して金型内のキャビティー内に、その樹脂注入口から高温の溶融成形樹脂を圧入してキャビティー内を満たし、溶融成形樹脂が硬化した後に、第１，第２金型を取り外すことで、図１１に示すケース１００−４を得る。そしてリードアウトパターン形成部１９−４の裏面に補強板７０−４を接着材などによって貼り付けることでこの回路基板のリードアウト部１−４が完成する。この実施形態においても、上記各実施形態と同様の作用・効果が生じる。
【００５１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記第２実施形態では異方性の導電性接着材１５０−２によって第１フレキシブル回路基板１０−２の各接続パターン２９−２と第２フレキシブル回路基板５０−２の各端子パターン５５−２とを接続したが、初期状態がペースト状の異方性の導電性接着材１５０−２の代りに、初期状態が固体のシートからなる異方性導電シートを用いても良い。この異方性導電シートを介在して第１フレキシブル回路基板１０−２の各接続パターン２９−２と第２フレキシブル回路基板５０−２の各端子パターン５５−２とを積層した後に、厚み方向に所定の温度で加熱しながらプレスすれば、プレスした方向のみが導通した状態で第１フレキシブル回路基板１０−２と第２フレキシブル回路基板５０−２間が接着固定されるので、各接続パターン２９−２と各端子パターン５５−２とを其々電気的に接続することができる。
【００５２】
また上記各実施形態では、第１フレキシブル回路基板１０（１０−２，１０−３，１０−４）の接続パターン２９（２９−２，２９−３，２９−４）に、第２フレキシブル回路基板５０，５０−２やスピーカ５０−３，５０−４等を接続したが、接続パターン２９（２９−２，２９−３，２９−４）に接続する電子部品はこれら以外の各種電子部品でも良く、例えばボタン電池に取り付けられている金属製の端子等の他の電子部品の端子であってもよい。端子の構造も上記実施形態以外の各種構造のものであっても良い。
【００５３】
また第１フレキシブル回路基板の接続パターンと他の電子部品の端子との接続方法として、ケースや導電性接着材や導電性接着シートを用いる方法以外にも、機械的な圧接手段等、さらに他の各種接続固定構造を用いても良い。また上記実施形態では第１フレキシブル回路基板１０の回路パターン１２を金属箔のエッチングによって形成したが、金属蒸着によって回路パターン１２を形成しても、第１，第２リードアウトパターン１３，１５をファイン化することができる。それ以外の方法で第１，第２リードアウトパターン１３，１５をファイン化してもよい。また逆に第１，第２リードアウトパターン１３，１５をファイン化する必要がない場合は、どのような方法で第１フレキシブル回路基板１０の回路パターン１２を形成しても良い。
【００５４】
なお第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０を構成する合成樹脂フイルム１１，５１の材質は場合に応じて変更可能であり、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、前記ＰＩフィルム、前記ＰＥＴフイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フイルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フイルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フイルム等を使用することができる。
【００５５】
また上記実施形態では、補強板７０（７０−２〜４）の材質としてＰＥＴフイルムを用いたが、補強板は他の各種材質からなるフイルムであってもよいし、フイルム以外の合成樹脂板等の各種板であっても良いし、ペースト状の樹脂材（例えばＵＶ硬化型の樹脂材）を塗布した後に硬化させた樹脂層等であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】回路基板のリードアウト部１−１を上側から見た斜視図である。
【図２】回路基板のリードアウト部１−１を下側から見た斜視図である。
【図３】リードアウト部１−１の分解斜視図（但しケース１００の記載は省略）である。
【図４】第２フレキシブル回路基板５０を下面側から見た斜視図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線部分の断面図である。
【図６】ケース１００の成形方法説明図である。
【図７】回路基板のリードアウト部１−２を示す斜視図である。
【図８】リードアウト部１−２の分解斜視図である。
【図９】回路基板のリードアウト部１−３を示す斜視図である。
【図１０】リードアウト部１−３の分解斜視図である。
【図１１】回路基板のリードアウト部１−４を示す斜視図である。
【図１２】リードアウト部１−４の分解斜視図（但しケース１００−４の記載は省略）である。
【符号の説明】
【００５７】
１−１  リードアウト部
１０  第１フレキシブル回路基板（フレキシブル回路基板）
１１  合成樹脂フイルム
１２  回路パターン
１３  第１のリードアウトパターン
１５  第２のリードアウトパターン
１９  リードアウトパターン形成部
２１  接続パターン形成部
２３  フラットケーブル部
２５  絶縁層
２７  露出部
２９  接続パターン
５０  第２フレキシブル回路基板（他のフレキシブル回路基板、他の電子部品）
５１  合成樹脂フイルム
５３  回路パターン
５５  端子パターン（端子）
５７  絶縁層
５９  露出部
７０  補強板
８０  接続部補強板
１００  ケース
１−２  リードアウト部
３７−２  押圧部
７１−２  押圧部
１５０−２  導電性接着材
１−３  リードアウト部
５０−３  スピーカ（他の電子部品）
５５−３  端子
１−４  リードアウト部
【図１】
2007335574.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007335574.tif 000005
【図４】
2007335574.tif 000006
【図５】
2007335574.tif 000007
【図６】
2007335574.tif 000008
【図７】
2007335574.tif 000009
【図８】
2007335574.tif 000010
【図９】
2007335574.tif 000011
【図１０】
2007335574.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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