(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩCチップ部の凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またＩＣチップとアンテナ接続部のはずれを防止する。【解決手段】ICカードはICチップの大きさより大きい補強板を有し、補強板が少なくとも２方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分がある。また、補強板は、ICチップ上部にあたる部分のＩＣチップ側の面もしくはその反対の面の少なくとも一方が平滑であり、かつそれ以外の部分が複合補強構造である。また、ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を有し、補強板がＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑である。また、複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つがICチップのアンテナ接続部上部を覆うか、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なる。【選択図】図１４
2007047937.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、  
前記ICチップの大きさより大きい補強板を有し、
前記補強板が少なくとも２方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分を有していることを特徴とするICカード。
【請求項２】
第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、  
前記ICチップに隣接してICチップの大きさより大きい補強板を有し、
前記補強板は、ICチップ上部にあたる部分のＩＣチップ側の面もしくはその反対の面の少なくとも一方が平滑であり、かつＩＣチップ上部にあたる部分以外の部分が複合補強構造を有していることを特徴とするICカード。
【請求項３】
第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、  
前記ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を有し、
前記補強板が前記ＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑であることを特徴とするICカード。
【請求項４】
前記補強板の平滑面の粗さが0.01μm以上1５μm以下であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のICカード。
【請求項５】
第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、  
前記ICチップに隣接して複数の補強板を具備し、
前記複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つの補強板が前記ICチップのアンテナ接続部上部を覆う、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なることを特徴とするICカード。
【請求項６】
前記補強板の物性がヤング率１００GＰａ以上の素材を少なくとも1つ含むことを特徴とする請求項５に記載のICカード。
【請求項７】
第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、  
前記ICチップに隣接して複数の補強板を具備し、
前記複数の補強板の少なくとも1つが複合補強構造であり、かつ前記ICチップと前記アンテナとの接続部が凹型構造の補強板で覆われており、その最小厚み、最大厚みの比が0.1以上1.5以下であることを特徴とするICカード。
【請求項８】
前記補強板の複合補強構造部分が、
H構造、波型構造、積層パネル構造、ハニカム構造、凹型構造、グリッド型パネル構造、メッシュ構造のいずれかから選択される複合補強構造であることを特徴とする請求項２乃至請求項６のいずれか１項に記載のICカード。    
【請求項９】
前記第１のシート材または前記第２のシート材の、少なくとも片面に受像層を有し、
前記受像層に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のICカード。
【請求項１０】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、
前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項９に記載のICカード。
【請求項１１】
前記ICチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１乃至請求項10のいずれか１項に記載のICカード。
【請求項１２】
前記ICカードが非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項11のいずれか１項に記載のICカード。
【請求項１３】
前記ICカードの表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±10μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項12のいずれか１項に記載のICカード。
【請求項１４】
前記カード基材をカード状に打ち抜いて前記請求項1乃至請求項13のいずれか１項に記載のＩＣカードを作成するＩＣカードの製造方法において、
前記カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
前記カード基材をカード状に打ち抜いて前記請求項1乃至請求項13にいずれか１項に記載のＩＣカードを作成するＩＣカードの製造方法において、
前記カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことを特徴とする記載のＩＣカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のＩＣチップ及びアンテナを有するICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカード及びＩＣカード製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。
【０００６】
従来ICカードはICチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、2枚のシート材の間に挿入し、湿気硬化型接着剤やUV硬化型、2液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて製造、または熱圧着可能な基材を用いて熱プレスした後、カード状に打ち抜いて製造されることが一般的である。
【０００７】
製造されたＩＣカードはカード券面に文字情報および画像情報を付与され、保護層をかけた後、一般に使用される。しかしながら、ＩＣカードの製造においては、カード製造時の圧力、曲げ等によるICチップの破壊やアンテナの断線が発生している。
【０００８】
また、ＩＣカードに階調画像や溶融画像をサーマルヘッドにより感熱転写した場合でも、密着機構であるプラテンによって曲げる応力とヘッドによる圧力によりICカード内に内臓されるICチップが破損するといった問題が発生していた。
【０００９】
これらのために今までも補強構造の改善する方法が各種提案がなされてきた。しかしながら、実際の使用においては、ズボンの尻ポケットにいれて体重がかかったまま、高温高湿下で長時間保持されるなどするため、耐久性は充分ではなかった。また、補強構造を強固にするためにチップ部分に高耐久性の部材、補強板をとりつける検討は特開2003-141490等に示されるように今までも行われている。
【特許文献１】特開2003−141490号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、ＩＣカードが使用され折り曲げられているうちに、ＩＣチップに取り付けられたアンテナがICチップとの接合部の根元からはずれてしまい動作不良が発生するというトラブルが報告されていた。また、補強板の形状がＩＣカードの表面に凹凸として現われ、ＩＣカードに階調画像や溶融画像をサーマルヘッドにより感熱転写する際に画像カスレ、印字カスレが生じるといった重大な問題が生じ、解決方法が強く望まれていた。
【００１１】
ゆえに、ＩＣチップが破壊されたりアンテナがＩＣチップからはずれることなく、高い耐久性が簡便に得られ、平滑性を損なうことのないICカードが必要とされるようになってきた。
【００１２】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩCチップ部の凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またＩＣチップとアンテナ接続部のはずれ防止が可能なＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【００１４】
請求項1に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、前記ICチップの大きさより大きい補強板を有し、前記補強板が少なくとも２方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分を有していることを特徴とするICカードである。ICチップの大きさより大きい補強板によってＩCチップの凹凸部分により凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またＩＣチップとアンテナ接続部のはずれ防止が可能である。
【００１５】
請求項2に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、前記ICチップに隣接してICチップの大きさより大きい補強板を有し、前記補強板は、ICチップ上部にあたる部分のＩＣチップ側の面もしくはその反対の面の少なくとも一方が平滑であり、かつＩＣチップ上部にあたる部分以外の部分が複合補強構造を有していることを特徴とするICカードである。ICチップの大きさより大きい補強板は機械的に優れる複合補強構造をとっており、かつその構造がカード平面性を阻害しないように上面部分を平らな構造とし、機械的強度とプリント適性を両立している。
【００１６】
請求項3に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、前記ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を有し、前記補強板が前記ＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑であることを特徴とするICカードである。補強板は機械的に優れる複合補強構造をとっており、かつその構造がカード平面性を阻害しないようにＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑な構造とし、機械的強度とプリント適性を両立している。          
【００１７】
請求項4に記載の発明は、前記補強板の平滑面の粗さが0.01μm以上1５μm以下であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のICカードである。補強板の平滑面の粗さを規定することで、プリント適性を向上させることができる。
【００１８】
請求項5に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、前記ICチップに隣接して複数の補強板を具備し、前記複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つの補強板が前記ICチップのアンテナ接続部上部を覆う、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なることを特徴とするICカードである。複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つの補強板がICチップのアンテナ接続部上部を覆う、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なり、ＩＣチップとアンテナ接続部のはずれを防止することができる。
【００１９】
請求項6に記載の発明は、前記補強板の物性がヤング率１００GＰａ以上の素材を少なくとも1つ含むことを特徴とする請求項５に記載のICカードである。カード厚みが厚くなるのを避けるため、補強板は高強度の素材が好ましく、特にヤング率が100GPa以上の素材が主構造に使用されていることが好ましい。
【００２０】
請求項7に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間の所定の位置に、ICチップ、アンテナからなるICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造したICカードにおいて、前記ICチップに隣接して複数の補強板を具備し、前記複数の補強板の少なくとも1つが複合補強構造であり、かつ前記ICチップと前記アンテナとの接続部が凹型構造の補強板で覆われており、その最小厚み、最大厚みの比が0.1以上1.5以下であることを特徴とするICカードである。凹型構造の補強板は、ICカードで最も補強すべきであるICチップとアンテナとの接続部をコの字型に覆うことが可能なため、耐久性を上げるために有効な手段であるが、厚みが厚くなりすぎるとカード面内の平滑性を劣化させるため、厚みの比率は0.1以上1.5以下であることが好ましい。
【００２１】
請求項8に記載の発明は、前記補強板の複合補強構造部分が、H構造、波型構造、積層パネル構造、ハニカム構造、凹型構造、グリッド型パネル構造、メッシュ構造のいずれかから選択される複合補強構造であることを特徴とする請求項２乃至請求項６のいずれか１項に記載のICカードである。補強板は機械的に優れる複合補強構造をとっており、かつその構造がカード平面性を阻害しないように上面部分を平らな構造とし、機械的強度とプリント適性を両立している。
【００２２】
請求項9に記載の発明は、前記第１のシート材または前記第２のシート材の、少なくとも片面に受像層を有し、前記受像層に熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のICカードである。ＩＣカードの少なくとも片面に氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、ＩＣカードの少なくとも一部に筆記可能なことで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００２３】
請求項10に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、前記透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項９に記載のICカードである。透明保護層が活性光線硬化樹脂からなり、氏名、顔画像を含む個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【００２４】
請求項11に記載の発明は、前記ICチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１乃至請求項10のいずれか１項に記載のICカードである。ＩＣカードのＩＣチップを、顔画像部分と重なる位置以外に配置し、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００２５】
請求項12に記載の発明は、前記ICカードが非接触式であることを特徴とする請求項１乃至請求項11のいずれか１項に記載のICカードである。ＩＣカードが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００２６】
請求項13に記載の発明は、前記ICカードの表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±10μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至請求項12のいずれか１項に記載のICカードである。ICカードの表面のチップ周辺部の表面の平滑性がよく、印字性が向上する。
【００２７】
請求項14に記載の発明は、前記カード基材をカード状に打ち抜いて前記請求項1乃至請求項13のいずれか１項に記載のＩＣカードを作成するＩＣカードの製造方法において、前記カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とするＩＣカードの製造方法である。カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつカード状に打ち抜く精度が向上する。
【００２８】
請求項15に記載の発明は、前記カード基材をカード状に打ち抜いて前記請求項1乃至請求項13にいずれか１項に記載のＩＣカードを作成するＩＣカードの製造方法において、前記カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことを特徴とする記載のＩＣカード製造方法である。カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカード製造方法を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００３０】
図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。このＩＣカードの製造工程では、図３に示される長尺シート状の第1のシート材（裏シート）1が第1のシート材供給部Ａに配備され、図４で示される枚葉状の第2のシート材（表シート）２が第2のシート材供給部Bに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃ１から接着剤を供給し、第２のシート材２に塗工する。第２のシート材搬送部Ｄでインレット供給部Ｅへ送る。この第２のシート材搬送部Ｄは、搬送ローラｄ１と搬送ベルトｄ２で構成され、接着剤供給部Ｃ１ではプラテンローラｃ１によって搬送ベルトｄ２が支持される。第1のシート材（裏シート）1及び第2のシート材（表シート）２にはフォーマット印刷があらかじめ印刷されていても良いし、ラミネートされてカード形状に打ち抜かれた後に印刷されても良いが、第1のシート材（裏シート）1及び第2のシート材（表シート）２の少なくともいずれか一方にフォーマット印刷が施されていることが好ましい。
【００３１】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。第１のシート材１に接着剤供給部Ｃ２から接着剤を供給して塗工し、バックローラ部Ｆへ送る。
【００３２】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラｆを有し、このラミネートローラｆを用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラｆの対ローラｆ１，ｆ２の温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラｆ１，ｆ２は、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００３３】
このバックローラ部Ｆの後段にカード基材搬送部Ｇが配置され、このカード基材搬送部Ｇは、対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２と、搬送ローラｇ３，ｇ４で構成される。カード基材搬送部Ｇの対向する搬送ベルトｇ１，ｇ２の間に、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせたシート基材を挟んで搬送し、この貼り合わせ品を裁断部Ｈへ送る。
【００３４】
裁断部Ｈでは、裁断機ｈ１によって貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁する。その後に、枚葉シート状のシート基材を回収部Ｋへ送る。
【００３５】
回収部Ｋでは、枚葉シート状のシート基材の間に平面板ｋ１を配置し、保管部Ｌへ送る。平面板ｋ１としては、例えばＳＵＳ板が用いられる。
【００３６】
保管部Ｌでは、所定の温度で、所定時間保管し、打ち抜き部Nへ送る。
【００３７】
打ち抜き部Ｎでは、打ち抜き機ｎ１によってカード状に打ち抜く。打ち抜いたＩＣカードは、印刷部Ｏでカード印刷機ｏ１を用いて表面又は裏面のフォーマット印刷、もしくは
予めフォーマット印刷が施されていた場合には追加事項等の印刷を行った後、装填部Ｐへ送る。
【００３８】
装填部Ｐでは、マガジンｐ１に収納し、カバーｐ２で封止するカートリッジ装填を行なう。
【００３９】
この実施の形態では、カード状に打ち抜く前に、裁断部Ｈで貼り合わせ品のシート基材を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷部Ｍでフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００４０】
また、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在させ、この接着剤層内にインレット基材上にＩＣチップを有するインレット３を封入してカード基材を作成し、このカード基材をカード状に打ち抜いてＩＣカードを製造する。カード基材の作成工程はクリーンルーム５０１で行ない、カード基材の保管工程はクリーンルーム５０２で行ない、フォーマット印刷、カード基材の打ち抜き工程及び打ち抜いたＩＣカードのカートリッジ装填工程はクリーンルーム５０３で行ない、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で作成する。このように、ＩＣカードをクラス１００，０００以下の環境下で製造することで、ＩＣカードの製造時にゴミ等の塵埃が混入することを防止でき、打ち抜き、印刷時、さらにカード搬送時等にキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００４１】
この発明のＩＣカード製造方法、またはＩＣカード製造装置を用いて作成されたＩＣカードを、図２及び図3に示す。図3はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図、図3はＩＣカードを示す図である。
【００４２】
ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体であるカード基材は、図2に示すように、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００４３】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００４４】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａ２は、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａ２が顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００４５】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュールを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００４６】
このように作成されたＩＣカードは、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、この実施の形態では、カード１枚の内部もしくは外部に混入もしくは付着するゴミの個数が１００個以下であり、ＩＣカードにキズや汚れが発生することを抑えることができ、良品カード収率が向上する。
【００４７】
また、ＩＣカードの少なくとも片面の受像層に、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けることで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。この実施の形態では、図3（ａ）に示すＩＣカードの表面に設けられた住所、氏名、期限、備考、用途記載欄、画像記録欄に、図3（ｂ）に示すように住所、氏名、有効期限、限定事項、用途、顔画像などの情報や画像を記録し、同様な情報をＩＣチップに書込む。また、ＩＣカードの裏面に設けられた罫線欄に、図3（ｃ）に示すように発行者名や電話番号など発行者に関する情報を記録する。
【００４８】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
[ＩＣカード基材作成用接着剤]
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００４９】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００５０】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
[電子部品]
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的にはＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００５１】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００５２】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にして使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００５３】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［補強板］
この発明の補強板は、ICチップの大きさより大きく、補強板が少なくとも２方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分を有している。ICチップの大きさより大きい補強板によってＩCチップの凹凸部分により凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またＩＣチップとアンテナ接続部のはずれ防止が可能である。
【００５４】
また、補強板は、ICチップ上部にあたる部分のＩＣチップ側の面もしくはその反対の面の少なくとも一方が平滑であり、かつＩＣチップ上部にあたる部分以外の部分が複合補強構造を有している。ICチップの大きさより大きい補強板は機械的に優れる複合補強構造をとっており、かつその構造がカード平面性を阻害しないように上面部分を平らな構造とし、機械的強度とプリント適性を両立している。
【００５５】
また、補強板は、ICチップに隣接して複合補強構造を有し、補強板がＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑である。補強板は機械的に優れる複合補強構造をとっており、かつその構造がカード平面性を阻害しないようにＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑な構造とし、機械的強度とプリント適性を両立している。補強板の平滑面の粗さが0.01μm以上1５μm以下であり、補強板の平滑面の粗さを規定することで、プリント適性を向上させることができる。
【００５６】
また、ICチップに隣接して複数の補強板を具備し、複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つが前記ICチップのアンテナ接続部上部を覆う、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なる。複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つがICチップのアンテナ接続部上部を覆う、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なり、ＩＣチップとアンテナ接続部のはずれを防止することができる。補強板の物性がヤング率１００GＰａ以上の素材を少なくとも1つ含み、カード厚みが厚くなるのを避けるため、補強板は高強度の素材が好ましく、特にヤング率が100GPa以上の素材が主構造に使用されていることが好ましい。
【００５７】
ICチップに隣接して複数の補強板を具備し、複数の補強板の少なくとも1つが複合補強構造であり、かつICチップとアンテナとの接続部が凹型構造の補強板で覆われており、その最小厚み、最大厚みの比が0.1以上1.0以下である。凹型構造の補強板は、ICカードで最も補強すべきであるICチップとアンテナとの接続部をコの字型に覆うことが可能なため、耐久性を上げるために有効な手段であるが、厚みが厚くなりすぎるとカード面内の平滑性を劣化させるため、厚みの比率は0.1以上1.5以下であることが好ましい。
【００５８】
ICカードの表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±10μｍ以内であり、ICカードの表面のチップ周辺部の表面の平滑性がよく、印字性が向上する。
［補強板の補強構造］
この発明の補強板は機械的に優れる複合補強構造であり、かつその構造がカード平面性を阻害しないように、ＩＣチップ側と反対の上面部分を平らな構造とし、機械的強度とプリント適性を両立している。カード厚みが厚くなるのを避けるため、補強板は高強度の素材が好ましい。特にヤング率が100GPa以上の素材が主構造に使用されていることが好ましい。複合補強構造を有する補強板が、H構造、波型構造、積層パネル構造、ハニカム構造、凹型構造、ブレードストリンガ構造、Z型ストリンガ構造、Ｉ型ストリンガ構造、ハット型ストリンガ構造、チューブ型ストリンガ構造、グリッド型パネル構造、メッシュ構造から選択される複合補強構造を有していることが特に好ましく、さらに好ましくはH構造、波型構造、積層パネル構造、ハニカム構造、凹型構造、グリッド型パネル構造、メッシュ構造のいずれかである。
［分割補強板］
ICチップに強い衝撃が加わったとき及び強い曲げ応力が加わったとき、補強板の存在する部分と存在しない部分との境目のアンテナが切れたりはずれるなどの問題が発生しやすいが、補強板を分割し、比較的切れやすいアンテナ接続部分を覆っておくと、アンテナはずれや切れることが減少する。分割された補強板の下部に弾性率の低い樹脂を挟んでおくと、補強板の動く力を樹脂が吸収し耐久性が向上し好ましい。
［凹型補強板の厚み比率］
凹型補強板は、ICカードで最も補強すべきであるICチップとアンテナとの接続部をコの字型に覆うことが可能なため、耐久性を上げるために有効な手段であるが、厚みが厚くなりすぎるとカード面内の平滑性を劣化させるため、厚みの比率は0.1以上1.5以下であることが好ましく、より好ましくは0.1以上0.5以下である。
［補強板平坦部］
ＩＣチップを保護するための強度を高め、かつプリント適性を向上させるためには、補強板の上面部分を平坦化し、補強板外周部を複合補強構造にすることが有効である。補強板外周部を複合補強構造にすることで、比較的はずれやすい、アンテナとICチップ部分の接続部を保護することが可能となる。プリント適性を向上させるために、補強板平坦部分の粗さは0.001μm以上15μm以下であることが好ましく、さらに好ましくは0.01μm以上5μm以下である。
【００５９】
[ＩＣカード基材用シート材]
シート部材の基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは、
３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。
【００６０】
この発明においては、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００６１】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００６２】
第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
【００６３】
[受像層]
第２のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００６４】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【００６５】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００６６】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【００６７】
［筆記層］  筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。
【００６８】
[ＩＣカード製造方法]
ここでホットメルト接着剤を使用したＩＣカードの作成方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作成に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。
【００６９】
また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７０】
この発明のＩＣカードの製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明では特に制限はない。
【００７１】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００７２】
或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
【００７３】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００７４】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、前記打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。［シートにかかる荷重］
ラミネートした直後のシート基材は接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた2枚のシート材の密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、シート基材に歪みが生じたり、貼り合わされたシート基材の内部にあるICチップなどが破損する可能性がある。シート基材に加えられる荷重は2kg/m2以上1500kg/m2以下であることが好ましい。
［完全硬化の判断］
湿気硬化型接着剤を用いたシート基材の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が95％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したシート基材をカード状に断裁し、90℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（NCO基）の量を定量することで調べることができる。
［打ち抜き方式］
この発明での打ち抜き刃は、打ち抜くパンチ側の刃と、受けるダイ側の刃との上下が対になった金型を用い、刃の角度が90°前後でシート基材を断裁する方式を用いた。この方式（以後、パンチダイ方式と記す）の断裁刃の角度は80°以上100°以下であることが好ましく、より好ましくは85°以上95°以下である。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のシート基材を打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いシートに対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。
【００７５】
[ＩＣカード上への転写箔付与方法]
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行う。
【００７６】
[実施例１]
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００７７】
[接着剤の選定]
用いる接着剤は、積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。
【００７８】
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕          ８部
イソシアネート                                                    １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                  微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                 
８０部
酢酸ブチル                                                      １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉    ポリエステル樹脂                                              ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                 １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕        ５部
メタノール                                                  ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【００７９】
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
【００８０】
（表シートの作成）
表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表シート）を形成した。
（光硬化型クッション層）    膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）
５５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）
１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）
２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                         ５部
メチルエチルケトン                                            １００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍｊ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                      ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                          ８０部
酢酸ブチル                                                  １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                      ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                            ４部
メチルエチルケトン                                          ８０部
酢酸ブチル                                                  １０部〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                          ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                        ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕        ０．１部
水                                                          ９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【００８１】
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【００８２】
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー                                  ５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー                        ３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）    ５部
トリメチロールプロパンアクリレート                              １０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
（使用インレット）
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの上にＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【００８３】
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図4の第１のシート材（裏シート）と、図5の第２のシート材（表シート）を用い、図１に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きカード基材の作成装置を用いてカード基材を作成した。
【００８４】
実施形態としてのカード基材作成について説明をする。第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【００８５】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図6乃至図8から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【００８６】
図6はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。      
図7のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【００８７】
図8はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【００８８】
使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【００８９】
第１のシート材に特定温度の窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を介在し、加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ２、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼り合され、７４０μｍに制御されたカード基材原版が作成された。このカード基材原版を図9及び図10に示す。図9は図7のインレットを用いた実施例であり、図10は図8のインレットを用いた実施例である。
【００９０】
第１、第２のシート材に塗工される接着剤の厚みはそれぞれ、３０〜４０μｍ、３３０〜３５０μｍを目標とした。この発明においては、それぞれの塗工厚み分布を制御することで、カード厚み標準偏差、厚みばらつき範囲、面内傾斜の値を調整し、打ち抜き後に実施例に示される値のＩＣカードを得た。
【００９１】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された原版は後に示される打ち抜き方式により５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
［ＩＣカードの保管］
上記で得られたＩＣカードを図１に示した形状のカードマガジンに３００枚を上下左右同じ方向で重ねて装填した。カードマガジンは、図11に示すカードプリンタの装填部に装着可能な形態とした。カードマガジンをシールした後、これらのマガジンを２３℃５５％環境下で１０日間保管した。
［ＩＣカード作成方法］
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）                          ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕  ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）                  ２部
ポリビニルアセタール                                      ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                    ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                          ７０部
トルエン                                                    ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）                      ３部
ポリビニルアセタール                                      ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                    １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                          ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                              １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                    １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                              ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕        ５部
メチルエチルケトン                                          ９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【００９２】
（文字情報の形成）
透明樹脂部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
【００９３】
上記により顔画像と属性情報を設けた。
[ＩＣカード表面保護層添加樹脂の合成]
[ＩＣカード表面保護用箔の作成]
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ-９３００／新中村化学社製ＥＡ-１０２０＝
３５／１１.７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                         ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                         ４８部
その他の添加剤 
大日本インキ界面活性剤Ｆ-１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ-１〕                        ３．５部
タフテックスＭ-１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                                           ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                   ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                        ２部
水                                                           ４５部
エタノール                                                   ４５部
（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ-９３００／新中村化学社製  
ＥＡ-１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                         ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                         ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ-１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
３．５部
タフテックスＭ-１９１３（旭化成）                                 ５部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］    １．５部
メチルエチルケトン                     ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈バリヤー層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ-１〕 
１部
タフテックスＭ-１９１３（旭化成）                                 ８部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］ １部
メチルエチルケトン                                          ９０部
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                  ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                          ４５部
エタノール                                 ４５部
画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行った。前記転写は、図１1に記載のＩＣカード作成装置を使用して行った。
【００９４】
図１1はＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【００９５】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【００９６】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【００９７】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【００９８】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
［補強構造］
この発明は、ICチップ3ａ2の大きさより大きい補強板3ｂを有し、補強板3ｂが少なくとも２方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分を有している。図１2は比較1の平滑の補強板3ｂであり、図13は比較２の波型形状の補強板3ｂである。図１4は実施例ａの補強板3ｂが補強板平滑部分3ｂ1と溝形状部分3ｂ2とを有し、溝形状部分3ｂ2は２方向以上の直線状の溝形状であり、図15は実施例ｂの補強板3ｂが補強板平滑部分3ｂ1と溝形状部分3ｂ2とを有し、溝形状部分3ｂ2は曲線状の溝形状であり、補強板平滑部分3ｂ1がＩＣチップ上部である。図16は実施例ｃの補強板3ｂが曲線状の溝形状であるが、補強板平滑部分が形成されていない。
【００９９】
図17乃至図20は補強板3ｂが補強板平滑部分3ｂ1と複合補強構造部分3ｂ3とを有し、図17の実施例ｄは複合補強構造部分3ｂ3が直線状の溝形状であり、図18の実施例ｅは複合補強構造部分3ｂ3が波形状であり、図19の実施例ｆは複合補強構造部分3ｂ3がメッシュであり、図20の実施例ｇは複合補強構造部分3ｂ3が積層タイル構造である。
【０１００】
図21は補強板3ｂがICチップ3ａ2に隣接してICチップ3ａ2の大きさより大きく、この補強板3ｂは、ICチップ上部にあたる部分のＩＣチップ側の面3ｂ4もしくはその反対の面3ｂ5の少なくとも一方が平滑であり、かつＩＣチップ上部にあたる部分以外の部分が複合補強構造を有している。
【０１０１】
また、ICチップ3ａ2に隣接して複合補強構造を有する補強板3ｂは、図１4、図１5、図17乃至図２1に示すように、ＩＣチップ3ａ2と隣接する面と反対側の面が平滑である。
【０１０２】
図22乃至図24はICチップ3ａ2に隣接して複数の補強板3ｂ11，3ｂ12を具備し、複数の補強板3ｂ11，3ｂ12の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つの補強板3ｂ12がICチップ3ａ2のアンテナ接続部上部3ａ21を覆う、もしくは隣接しており、この補強板3ｂ12の物性が他の部分の補強板3ｂ11の物性と異なリ、図22は補強板3ｂ11と補強板3ｂ12とを突き合わせ、図23は補強板3ｂ11と補強板3ｂ12とを突き合わせて両側から補強板3ｂ1３，３ｂ１４で挟み付けて固定し、図24は補強板3ｂ11と補強板3ｂ12とを一部を重ね合わせている。この補強板3ｂ11，3ｂ12，3ｂ1３，３ｂ１４の物性がヤング率１００GＰａ以上の素材を少なくとも1つ含む。
【０１０３】
図25はICチップ3ａ2に隣接して複数の補強板3ｂ15,3ｂ16を具備し、複数の補強板3ｂ15,3ｂ16の少なくとも1つが複合補強構造である。この実施例では複数の補強板3ｂ15,3ｂ16が複合補強構造であり、ICチップ3ａ2とアンテナ3ａ1との接続部が凹型構造の補強板3ｂ16で覆われており、その最小厚み、最大厚みの比が0.1以上1.5以下である。
［接続構造］
図26の比較1の接続部はアンテナ３ａ１が補強板３ｂの平滑部分と重なり、図27の例1の接続部はアンテナ３ａ１が補強板３ｂの補強部分と重なり、図28の例2の接続部はアンテナ３ａ１が補強板３ｂの曲線状の溝形状部分と重なり、図29の例3の接続部はアンテナ３ａ１が補強板３ｂの曲線状の溝形状部分及びＩＣチップ上部平滑部分と重なる。
【０１０４】
１に示すように、凹型構造の凹型厚み比率、補強板の平滑部の粗さ、補強板の高強度の素材のヤング率を変化させて、カード衝撃性、カード耐久性及びカード印字性を評価した。この物性の評価を以下に示す。
（カード衝撃性）
作成されたカード上に半径1cmの綱球50gを自由落下させる試験を行い、ICチップが破損する高さを求めた。高さが高いほど耐衝撃性があることを表している。20cm以上の衝撃力があるＩＣカードが実用可能レベルとした。
（カード耐久性）
最後まで作成されたＩＣカードを、カードの長辺方向：たわみ３５mm、カードの短辺方向：たわみ15mmとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／minの条件で合計１０００回のテストを行った。その後市販のリーダーライターでIC機能を確認し、5段階で評価を行った。4以上が好ましい結果である。
【０１０５】
5：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。
【０１０６】
4：多少変形があるが、ＩＣ機能に問題がない。
【０１０７】
3：変形がないか多少ある程度であるが、ＩＣ機能が失われている。
【０１０８】
2：大きく変形しており、ＩＣ機能が失われている。
【０１０９】
1：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。
(カード印字性)
顔画像および文字情報を形成した後の形成性を5段階で評価した
5  チップ周辺部に文字や画像のカスレが全くなくきれいである。
4  チップ周辺部に文字や画像のカスレはないが、凹凸により文字や画像がやや見にくい。
3  チップ周辺部に文字や画像のカスレが見られる。
2  チップ周辺部で文字や画像が全く形成されていない部分が一部ある。
1  チップ周辺部だけでなく文字や画像が全く形成されていない部分が多数ある。
4と5が実用可のレベルである。
結果を表1に示す。
【０１１０】
【表１】
2007047937.tif 000003
【０１１１】
表1の結果により本発明においては比較例に対し、カード衝撃性、カード耐久性及びカード印字性において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式のＩＣチップ及びアンテナを有するICモジュールを含む部品が積載され、貼り合わせてカード基材を作成し、このカード基材をカード状に製造し、ＩCチップ部の凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またＩＣチップとアンテナ接続部のはずれ防止が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】ＩＣカードを示す図である。
【図４】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図５】第２のシート材（表シート）を示す図である。
【図６】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図７】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図８】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図９】カード基材原版の断面図である。
【図１０】カード基材原版の断面図である。
【図１１】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【図１２】比較1の平滑の補強構造を示す図である。
【図１３】比較２の波型形状の補強構造を示す図である。
【図１４】実施例ａの補強構造を示す図である。
【図１５】実施例ｂの補強構造を示す図である。
【図１６】実施例ｃの補強構造を示す図である。
【図１７】実施例ｄの補強構造を示す図である。
【図１８】実施例ｅの補強構造を示す図である。
【図１９】実施例ｆの補強構造を示す図である。
【図２０】実施例ｇの補強構造を示す図である。
【図２１】実施例ｈの補強構造を示す図である。
【図２２】実施例ｉの補強構造を示す図である。
【図２３】実施例ｊの補強構造を示す図である。
【図２４】実施例ｋの補強構造を示す図である。
【図２５】実施例ｌの補強構造を示す図である。
【図２６】比較1の補強板の接続を示す図である。
【図２７】例1の補強板の接続を示す図である。
【図２８】例2の補強板の接続を示す図である。
【図２９】例3の補強板の接続を示す図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１  第１のシート材（裏シート）
２  第２のシート材（表シート）
３  インレット
３ａ  電子部品
３ａ１  アンテナ
３ａ２  ＩＣチップ
３ｂ，3ｂ11,3ｂ12，3ｂ15，3ｂ16  補強板
６，７  接着剤層
８ａ  受像層
８ｂ  個人識別情報
８ｃ  透明保護層
９ａ  筆記層
５０  カード基材
【図１】
2007047937.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007047937.tif 000010
【図８】
2007047937.tif 000011
【図９】
2007047937.tif 000012
【図１０】
2007047937.tif 000013
【図１１】
2007047937.tif 000014
【図１２】
2007047937.tif 000015
【図１３】
2007047937.tif 000016
【図１４】
2007047937.tif 000017
【図１５】
2007047937.tif 000018
【図１６】
2007047937.tif 000019
【図１７】
2007047937.tif 000020
【図１８】
2007047937.tif 000021
【図１９】
2007047937.tif 000022
【図２０】
2007047937.tif 000023
【図２１】
2007047937.tif 000024
【図２２】
2007047937.tif 000025
【図２３】
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【図２４】
2007047937.tif 000027
【図２５】
2007047937.tif 000028
【図２６】
2007047937.tif 000029
【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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