(57)【要約】【課題】電子機器に用いられる透明タッチパネルの外部回路への接続において、小型化と共に、加工工数の低減及びコスト低減を提供すること。【解決手段】透明タッチパネルの可動基板１１０と固定基板１３０との各電極１１２、１１２、１３２、１３２からの引き廻し回路１１３、１１３，１３３，１３３を、貫通するスルーホール５０、５０、５１、５１を介して、可動基板１１０又は固定基板１３０の透明導電層を有しない面に集め、別部品のコネクタを用いず、直接または金属クリップ８０で、電子機器の外部回路と接続する。【選択図】図１
2007018020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、
所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板又は固定基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板又は固定基板の透明導電層を有しない面に集められたことを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項２】
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、
所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板の透明導電層を有しない面に集められたことを特徴とする透明タッチパネル。 
【請求項３】
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、
所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、固定基板を貫通するスルーホールを介して、固定基板の透明導電層を有しない面に集められたことを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項４】
透明タッチパネルの外形が略方形であることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載の透明タッチパネル。
【請求項５】
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、
所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板又は固定基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板又は固定基板の透明導電層を有しない面に集められた透明タッチパネルからなる入力部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項６】
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、
所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板の透明導電層を有しない面に集められた透明タッチパネルからなる入力部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、
所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、
外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、固定基板を貫通するスルーホールを介して、固定基板の透明導電層を有しない面に集められた透明タッチパネルからなる入力部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
透明タッチパネルと外部回路との接続において、透明タッチパネル側に金属クリップを有することを特徴とする請求項５〜７いずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明タッチパネルと外部回路との接続が容易な、透明タッチパネル及び透明タッチパネルを有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
透明タッチパネルは、デジタル型とアナログ型に大別できるが、文字入力対応が可能なアナログ型が主流になりつつある。アナログ型透明タッチパネルは、それぞれ、表面に透明導電層を有し、その対向する両端に電極を有するタッチ側の可動基板と非タッチ側の固定基板とを、透明導電層が対向かつ電極方向が直交するように配し積層されている。そして可動基板と固定基板とを両面粘着テープ等で基板間の周囲を固持している。
【０００３】
図６は従来の透明タッチパネルの一例の分解図である。図６に示すように透明タッチパネルは、可動基板１１０と固定基板１３０を、両面粘着テープからなるスペーサ１４０を介して積層することにより構成される。両面粘着テープ厚みは、通常５０〜１００μｍくらいである。可動基板１１０は、透明タッチパネルにおいて操作者からの指や入力ペンを用いた入力を受け付ける。また１２０は、透明タッチパネルと接続されるコネクタ部で、他端は電子機器へ接続される。
【０００４】
スペーサ１４０は、コネクタ部１２０を装着する部分と、これと反対側のコーナの切除部１４１を除いて連続したフレーム状に形成されており、可動基板１１０と固定基板１３０がその周縁部において貼着される。なお、切除部１４１では、スペーサ部材が介在しないため、可動基板１１０と固定基板１３０間に隙間ができることになるが、これは内部の空気抜き穴として作用するものである。空気抜き穴を必要としない場合は切除部１４１を設けなくてよい。
【０００５】
スペーサ１４０より内側の可動基板１１０と固定基板１３０の隙間には、ドット状スペーサ１６０が、所定の間隔をおいて設けられており、可動基板１１０のうち、固定基板１３０に対向する側の主表面には、透明導電層１１１が、略全面に形成されている。また、透明導電層１１１の対向する２側辺には電極１１２、１１２が設けられている。そして、前記主表面の残余の領域であってコネクタ部１２０と対向する部位には、コネクタ部１２０側の一対の接続電極１２２、１２２と接続するための一対の電極端部１１４、１１４が形成され、この電極端部１１４、１１４と前記透明導電層１１１の２側辺に設けられた電極１１２、１１２との間が引き廻し回路１１３、１１３で接続されている。
【０００６】
固定基板１３０は、可動基板１１０に対向する側の主表面には、同じく透明導電層１３１が略全面に設けられている。透明導電層１３１の対向する２側辺であって、前記可動基板１１０の透明導電層１１１に形成された電極１１２，１１２の対向方向と直交する方向の側辺には、電極１３２、１３２が形成されている。そして、前記主表面の残余の領域には、可動基板１１０と同様、コネクタ部１２０側の一対の接続電極１２３、１２３と接続する一対の電極端部１３４、１３４が形成され、この電極端部１３４、１３４と前記透明導電層１３１の２側辺に設けられた電極１３２、１３２とを接続する引き廻し回路１３３，１３３が形成されている。
【０００７】
コネクタ部１２０は、可動基板１１０，固定基板１３０の電極端部１１４、１１４、１３４、１３４と接続される接続電極１２２、１２２、１２３、１２３を上下表面に露出形成されている。透明タッチパネルを組み立てた状態においては、可動基板接続電極１２２、１２２は可動基板電極端部１１４、１１４と、固定基板接続電極１２３、１２３は固定基板電極端部１３４、１３４と、それぞれ熱圧着等により接続されている。
【０００８】
ところで、最近の携帯パソコンや携帯電話、携帯情報端末器等携帯機器は、小型化やコストダウンのため、部品点数を減らすことが要求されてきた。表示装置に搭載される透明タッチパネルについても同様である。
【０００９】
その対応として、別部品のコネクタを用いない透明タッチパネルがある。（例えば、特許文献１参照。）これは透明タッチパネルの可動基板と固定基板との引き廻し回路を可動基板に集め、可動基板の引き出し回路部から外部回路へ接続するものである。しかし、可動基板の引き出し回路部が必要であるので、可動基板の材料においてはトリミングロスがある。
【００１０】
【特許文献１】特開平０１−２２１８３１号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
解決しようとする問題点は、別部品のコネクタを用いず、基板の材料においてはトリミングロスが少ない透明タッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を達成するために、請求項１の発明の透明タッチパネルは、
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板又は固定基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板又は固定基板の透明導電層を有しない面に集められたことを特徴とする。
【００１３】
請求項２の発明の透明タッチパネルは、
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板の透明導電層を有しない面に集められたことを特徴とする。 
【００１４】
請求項３の発明の透明タッチパネルは、
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、固定基板を貫通するスルーホールを介して、固定基板の透明導電層を有しない面に集められたことを特徴とする。 
【００１５】
請求項４の発明の透明タッチパネルは、請求項１〜３のいずれかに記載の透明タッチパネルの外形が略方形であることを特徴とする。
【００１６】
請求項５の発明の電子機器は、
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板又は固定基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板又は固定基板の透明導電層を有しない面に集められた透明タッチパネルからなる入力部を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項６の発明の電子機器は、
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、可動基板を貫通するスルーホールを介して、可動基板の透明導電層を有しない面に集められた透明タッチパネルからなる入力部を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項７の発明の電子機器は、
それぞれ、透明基材の表面に透明導電層を有し、透明導電層の略両端部に位置検出用電極を設けた可動基板と固定基板とを、所定ギャップを介して前記透明導電層が対向し、前記電極が直交するように配された透明タッチパネルにおいて、外部回路に接続するための前記各電極からの引き廻し回路が、固定基板を貫通するスルーホールを介して、固定基板の透明導電層を有しない面に集められた透明タッチパネルからなる入力部を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項８の発明の電子機器は、請求項５〜７いずれかに記載の電子機器が、透明タッチパネルと外部回路との接続において、透明タッチパネル側に金属クリップを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明によれば、透明タッチパネルの可動基板と固定基板の各電極からの引き廻し回路を、貫通するスルーホールを介して、可動基板又は固定基板の透明導電層を有しない面に集め、別部品のコネクタを用いず、直接または金属クリップで、電子機器の外部回路と接続する。別部品のコネクタを用いないので、形状は小型化され、コネクタ取り付けの工数やコストを低減でき、コネクタに起因するタッチパネル表面のうねりも発生しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の実施の形態を以下に述べる。各図面は構成が分かり易いように描いたため、実寸比でなく、部分的に拡大または縮小されている。
【００２２】
（実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態による透明タッチパネルの分解図で、各電極からの引き回し回路１１３、１１３，１３３、１３３はスルーホール５０、５０、５１、５１を経て可動基板１１０の透明導電層の有しない面に導かれている。図２はスルーホール５０、５０、５１、５１の断面の部分的拡大図である。
【００２３】
可動基板
この発明の透明タッチパネルの、透明導電層１１１を有する可動基板１１０は、基板としては、透明性を有する各種のプラスチックフィルムを使用出来、具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂など、またはそれらの積層体などがあげられる。また偏光板、位相差板、ハードコートフィルム、微細な凹凸フィルムなど貼り合わせることにより、入力時の弾力性や耐久性、視認性を向上出来る。フィルム基材の厚みとしては、通例２０〜５００μｍのものが用いられる。
【００２４】
固定基板
透明導電層１３１を有する固定基板１３０は、基板として可動基板１１０と同様の材質も用いられるが、ガラスであってもよい。また補強のため、耐久性向上のためなどで支持体を積層してもよい。支持体はポリカーボネイト樹脂基板、アクリル樹脂基板、ポリオレフィン系樹脂基板、ガラスなどからなり、支持体の厚みとしては、通例０．５〜５ｍｍのものが用いられ、形状としてはフラットなものが多く、中央が凸なものもある。
【００２５】
透明導電層
次に透明導電層１１１、１３１の形成方法であるが、フィルム基材上に透明導電層を形成する一般的な方式としてはスパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法、塗工法、印刷法等がある。なお透明導電層の形成材としては特に制限されるものではなく、例えば、インジュウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）、スズ酸化物、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどがあげられ、異なる形成材が重ねて形成されてもよい。また透明導電層を形成する前に、透明性や密着性等を向上させるためのアンダーコート層を設けてもよい。
【００２６】
透明導電層パターンと電極 
図１で、可動基板１１０の透明導電層１１１、固定基板１３０の透明導電層１３１は、各基板の周辺部において透明導電層が剥離されている。この部分は、透明導電性基板の透明導電層面に所望のパターン状マスクを形成し、しかる後に酸液でエッチングし不必要な部分の透明導電層のみを剥離し、その後、アルカリ液等の剥離剤により該パターン状マスクを溶解等により除去したものである。酸液によるエッチングを行わず、レーザーで透明導電層を線状、面状に除去する方法もある。
【００２７】
次に電極１１２、１１２、１３２、１３２であるが、透明導電層の両端に導電性インクで形成する。導電性インクとしては銀やカーボンインク、銅インク等の導電性のある印刷可能なペーストが使われ、銀とカーボンを混合したり重ね塗りしてもよい。電極幅は０．２ｍｍ〜数ｍｍ、厚みは数μｍ〜数十μｍが一般的である。その後、絶縁性の確保やマイグレーション対策として、絶縁インクを透明導電層や電極の必要部に塗布してもよい。絶縁インクはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が用いられる。引き廻し回路１１３、１１３、１３３、１３３及び電極端部１１４、１１４、１３４、１３４も通常電極と同時に形成される。電極端部１１４、１１４、１３４、１３４の形状は、通常スルーホール５０、５０、５１、５１より大きくする。
また、ドット状スペーサー１６０が固定基板の透明導電層パターン１３１上や周辺に設けられる。
【００２８】
スルーホール加工
可動基板１１０にスルーホール加工を行う。加工位置は、可動基板１１０の電極端部１１４、１１４に対応する位置と、固定基板１３０の電極端部１３４、１３４に対応する位置である。スルーホール径は０．１ｍｍ〜３ｍｍ程度で、プレス加工、ルーター加工、ドリル加工、レーザー加工などがある。図３のように必要に応じスルーホール内の側面や開口部周辺に導電性インク５５を施す。
【００２９】
可動基板側のスルーホールと電極端部の接合
図２に示すように、可動基板１１０の電極からの引き回し回路１１３、１１３は、電極端部１１４、１１４でスルーホール５０、５０と、導電性接着剤６０で接合硬化する。導電性接着剤としては、株式会社スリーボンド製の二液型エポキシ系導電接着剤（品番３３８０Ｂ）を用いることができる。
【００３０】
貼り合わせ
次に、可動基板１１０と固定基板１３０とを両面接着テープ１４０を介して貼り合わせる。両面接着テープ１４０は芯材フィルムをはさんで上下面に接着剤を塗布したもので、芯材としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等プラスチックフィルムが用いられる。接着剤としてはアクリル系、シリコン系、ウレタン系、それらの混合系のものが用いられる。両面接着テープ１４０は、固定基板１３０の電極端部１３４、１３４に対応する部位は、導通の妨げにならないように、切り込み部１４２を設ける。
【００３１】
固定基板側のスルーホールと電極端部の接合
図２に示すように、固定基板１３０の電極からの引き回し回路１３３、１３３は、電極端部１３４、１３４でスルーホール５１、５１と導電性接着剤６０で接合硬化する。
【００３２】
以上で、図１のように、全ての引き回し回路が、スルーホール５０、５０，５１、５１を経て、可動基板１１０の導電層を有しない面の１箇所、タッチパネル接続部に集められる。図４は外部回路への接続方法の一例であるが、液晶表示装置９０の上部に装着された透明タッチパネル１００のタッチパネル接続部１０１と、電子機器のハウジング部９１に設けた電子機器接続部９２とを接続できる。この場合、タッチパネル接続部１０１と電子機器接続部９２を導電性接着材で接着してもよいし、スプリングを利用し電子機器接続部９２でタッチパネル接続部１０１を押圧してもよい。
【００３３】
他の接続方法として図５に示すように、金属クリップ８０を用いることが出来る。金属クリップ８０を用いると電子機器への接続がし易くなる。接続位置を、タッチパネル１００の上面、下面、側面から選択できることになる。金属クリップの形状、大きさ、厚さは限定されず、金属クリップの一部を折り曲げて強度を高めてもよいし、一部樹脂を用いてもよい。金属クリップはタッチパネル１００を挟持するが、挟持部分を導電性接着材で固定を強化してもよい。金属クリップ以外にも金属箔などを用いてもよく、「コの字」のほか「Ｌ字」などであってもよい。もちろんタッチパネル１００の上面や下面に、直接導電性材料を印刷などで塗布して電子機器への接続をしてもよい。
【００３４】
（実施の形態２）第１の実施の形態では、各電極からの引き回し回路はスルーホールを経て可動基板の透明導電層の有しない面に導かれている。図面は省略するが、第２の実施の形態では、各電極からの引き回し回路スルーホールを経て固定基板の透明導電層の有しない面に導かれている。固定基板は電子機器の表示部上に設けられるので、固定基板の透明導電層の有しない面から電子機器の表示部上の部位に設けた導線と電気的に接続することが可能である。表示部が液晶装置であれば、液晶装置のタッチパネルとの対向部の一部に接続部を設け、導電性接着材で接着してもよいし、スプリングを利用して押圧接続してもよい。もちろん第１の実施の形態同様、金属クリップを用いてもよい。
【００３５】
（実施の形態３）第１の実施の形態では、各電極からの引き回し回路はスルーホールを経て可動基板の透明導電層の有しない面に導かれている。第２の実施の形態では、各電極からの引き回し回路スルーホールを経て固定基板の透明導電層の有しない面に導かれている。図面は省略するが第３の実施の形態では、可動基板の電極からの引き回し回路はスルーホールを経て可動基板の透明導電層の有しない面に、
固定基板の電極からの引き回し回路はスルーホールを経て固定基板の透明導電層の有しない面に導かれている。この場合可動基板と固定基板とを貼り合わせる前に、全てのスルーホールへの導通加工が出来る。もちろん第１の実施の形態同様、金属クリップを用いてよい。
【００３６】
（実施の形態４）図面は省略するが第４の実施の形態では、可動基板の電極からの引き回し回路はスルーホールを経て固定基板の透明導電層の有しない面に、固定基板の電極からの引き回し回路はスルーホールを経て可動基板の透明導電層の有しない面に導かれている。この場合可動基板と固定基板とを貼り合わせた後、全てのスルーホールへの導通加工が出来る。もちろん第１の実施の形態同様、金属クリップを用いてよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
可動基板と固定基板との２層構造の透明タッチパネルに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施の形態による透明タッチパネルの分解図。
【図２】スルーホールの断面の部分的拡大図。
【図３】スルーホールの開口部等の説明図。
【図４】外部回路への接続方法の説明図。
【図５】金属クリップ接続の説明図。
【図６】従来の透明タッチパネルの一例の分解図。
【符号の説明】
【００３９】
５０、５１  スルーホール  
５５  導電性インク
６０  導電接着材
８０  金属クリップ
９０  液晶表示装置
９１  電子機器のハウジング部
９２  電子機器側接続部
１００  透明タッチパネル
１０１  タッチパネル接続部
１１０  可動基板
１１１、１３１  透明導電層
１１２、１３２  電極
１１３、１３３  引き廻し回路
１１４、１３４  電極端部
１２０  コネクタ部
１３０  固定基板
１４０  両面粘着テープからなるスペーサ  
１４２  切り込み部
１６０  ドット状スペーサ
【図１】
2007018020.tif 000003
【図２】
2007018020.tif 000004
【図３】
2007018020.tif 000005
【図４】
2007018020.tif 000006
【図５】
2007018020.tif 000007
【図６】
2007018020.tif 000008