(57)【要約】【課題】本発明は、半田を用いて基板に実装する電子部品において、基板への実装時に半田量が不均一でも電子部品全体が傾きにくい電子部品を提供する。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、本体７と、この本体７の下面に設けた端子８と、本体７の下面に設けた端子９とを備え、端子８はその最下部に設けた段８Ａと、この段８Ａの上方に設けた段８Ｂとを有し、端子９はその最下部に設けた段９Ａと、この段９Ａの上方に設けた段９Ｂとを有し、段８Ａが段８Ｂよりも本体７の下面に略平行な方向に小さく、段９Ａが段９Ｂよりも本体７の下面に略平行な方向に小さい電子部品としたものである。【選択図】図１
2007081002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、この本体の下面に設けた第１の端子と、前記本体の下面に設けた第２の端子とを備え、前記第１の端子はその最下部に設けた第１の段と、この第１の段の上方に設けた第２の段とを有し、前記第２の端子はその最下部に設けた第３の段と、この第３の段の上方に設けた第４の段とを有し、前記第１の段が前記第２の段よりも前記本体の下面に略平行な方向に小さく、前記第３の段が前記第４の段よりも前記本体の下面に略平行な方向に小さい電子部品。
【請求項２】
第１の端子が第１の段と第２の段との間に第５の段を有し、この第５の段が前記第１の段よりも前記電子部品の本体の下面に略平行な方向に小さい請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
第２の端子が第３の段と第４の段との間に第６の段を有し、この第６の段が前記第３の段よりも前記電子部品の本体の下面に略平行な方向に小さい請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
第１の端子が第１の段と第２の段との間に第５の段を有し、この第５の段が前記第１の段よりも前記電子部品の本体の下面に略平行な方向に大きく且つ前記第２の段よりも前記本体の下面に略平行な方向に小さい請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
第２の端子が第３の段と第４の段との間に第６の段を有し、この第６の段が前記第３の段よりも前記電子部品の本体の下面に略平行な方向に大きく且つ前記第４の段よりも前記本体の下面に略平行な方向に小さい請求項４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられ、半田で基板に実装される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品は、図１７に示されるように、本体１の下面に、直方体状の端子２と端子３とがそれぞれ備え付けられていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１０４０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子部品は、その端子２、３と図１８に示すような基板４の電極（図示せず）との間において、接続不良を起こす恐れがあった。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、クリーム半田５とクリーム半田６との量が不均一な場合、実装される際に先に端子３が量の多いクリーム半田６と接し、片持ち状態で電子部品全体が支えられてしまうことで、端子２とクリーム半田５との間において、接続不良などが生ずる恐れがあった。
【０００６】
そこで本発明は、半田を用いて基板に実装する電子部品において、基板の電極への実装時に接続不良を起こしにくい電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、本体と、この本体の下面に設けた第１の端子と、前記本体の下面に設けた第２の端子とを備え、前記第１の端子はその最下部に設けた第１の段と、この第１の段の上方に設けた第２の段とを有し、前記第２の端子はその最下部に設けた第３の段と、この第３の段の上方に設けた第４の段とを有し、前記第１の段が前記第２の段よりも前記本体の下面に略平行な方向に小さく、前記第３の段が前記第４の段よりも前記本体の下面に略平行な方向に小さい電子部品としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子部品は、第１の段よりも第２の段を本体の下面に略平行な方向に小さくしているため、仮に第１の端子に接着する第１の半田が多かったとしても、第１の端子における第１の段が一方の半田内にまで沈み込み、第２の端子が他方の半田にまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良が生じる可能性を減少させることができる。
【０００９】
そして、第２の端子についても第３の段よりも第４の段を本体の下面に略平行な方向に小さくしているため、一方の半田が多い場合にも、他方の半田が多い場合にも、同様に接続不良が生じる可能性を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１に示すごとく、本体７の下面には、端子８と端子９とを備えており、端子８の最下部には段８Ａを、そして、その上には段８Ａよりも本体７の下面に略平行方向に大きい段８Ｂを設けている。そして、端子９の最下部には段９Ａを、そして、その上には段９Ａよりも本体７の下面に略平行方向に大きい段９Ｂを設けている。
【００１２】
このような構成にしたため、例えば図２に示すごとく基板４の電極（図示せず）上のクリーム半田５の量よりもクリーム半田６の量が多かったとしても、端子９の段９Ａが本体７の下面に略平行な方向に小さい分、クリーム半田６内にまで沈み込む。そのため、端子８がクリーム半田５にまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができる。
【００１３】
また、端子９がクリーム半田６の内部にまで沈み込む分、端子９とクリーム半田６との接合面積が増え、端子９と基板４の電極（図示せず）との接着強度を増すことができる。
【００１４】
さらに、本実施の形態においては基板４の電極（図示せず）と端子８、９間の導電率を向上させることができる。即ち、実装時においては端子８、９の表面に形成された酸化金属（図示せず）とクリーム半田５、６の中に含まれるフラックス成分との反応等によりガスが発生する。このガスが面積の大きい端子に行く手をさえぎられる等によりクリーム半田５内に溜まると、基板４の電極（図示せず）と端子８、９間の導電率を悪くしてしまう。しかし、本実施の形態のように、面積の小さな端子８Ａ、９Ａの上に面積の大きな端子８Ｂ、９Ｂを設ける構成にしておけば、ガスが重力に従いクリーム半田５、６内から上方へと抜け易い構造となり、クリーム半田５、６内にガスが溜まる可能性を低減し、基板４の電極（図示せず）と端子８、９間の導電率を向上させることができる。
【００１５】
なお、端子８、９にはそれぞれ、金、銀、銅、あるいはこれら合金などの高い導電率を持つ材料を用いると、電子部品全体と基板４の電極（図示せず）との間の抵抗値を減らすことができるという効果を有する。さらに、その外層にニッケル層、ニッケル合金層、あるいはパラジウム層を設ければ、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぐことができるという効果を有する。そのさらに外層に、金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設ければ、半田濡れ性が向上し、半田付け性を向上させることができるという効果を有する。
【００１６】
なお、端子８、９にそれぞれ、ニッケル、ニッケル合金、あるいはパラジウムを用い、その外層に金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設けても、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぎ、且つ表面酸化による半田付け性の低下を防止することができる。ただし、電子部品全体と基板４の電極（図示せず）との間の抵抗値を減らすことができるという効果を有するためには、端子８、９に金、銀、銅、あるいはこれら合金などの高い導電率を持つ材料を用いることが望ましい。
【００１７】
なお、本体７の側面には端子を設けない構造とすると、クリーム半田が側面の端子を引っ張る力により起こるチップ立ち現象を抑制することができ望ましい。
【００１８】
なお、段８Ｂ、９Ｂと本体７との間、あるいは段８Ａ、９Ａと段８Ｂ、９Ｂとの間に他の段を設けても、最下段８Ａ、９Ａの上方にこの段８Ａ、９Ａよりも本体７の下面と略平行な方向に大きな段８Ｂ、９Ｂを有していれば、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができるという効果を得ることができる。
【００１９】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図３に示すごとく、本体７の下面には、端子１０と端子１１とを備えており、端子１０の最下部には段１０Ａを、そして、その上方には段１０Ａよりも本体７の下面に略平行方向に大きい段１０Ｂを設けており、段１０Ａと段１０Ｂとの間には段１０Ａよりも本体７の下面に平行方向に小さい段１０Ｃを設けている。そして、端子１１の最下部には段１１Ａを、そして、その上方には段１１Ａよりも本体７の下面に略平行方向に大きい段１１Ｂを設けており、段１１Ａと段１１Ｂとの間には段１１Ａよりも本体７の下面に平行方向に小さい段１１Ｃを設けている。
【００２１】
このような構成にしたため、例えば図４に示すごとく基板４の電極（図示せず）上のクリーム半田５の量よりもクリーム半田６の量が多かったとしても、端子１１の段１１Ａが本体７の下面に略平行方向小さい分、クリーム半田６内にまで沈み込み、端子１０がクリーム半田５にまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができる。
【００２２】
この効果に加えて、本実施の形態では端子１１がクリーム半田６から抜けにくいという効果を有する。即ち、段１１Ｃを設けることにより、より端子１１とクリーム半田６との接着面積を増やすと共に、その下方に設けた段１１Ａを段１１Ｃよりも本体７の下面に略平行な方向に大きい構成とすることにより、段１１Ａを端子１１がクリーム半田６から抜けようとする力への負荷とすることができる。
【００２３】
なお、段１０Ｂ、１１Ｂと本体７との間、あるいは、段１０Ｃ、１１Ｃと段１０Ｂ、１１Ｂとの間、あるいは段１０Ａ、１１Ａと段１０Ｃ、１１Ｃとの間に他の段を設けても、最下段１０Ａ、１１Ａの上方にこの段１０Ａ、１１Ａよりも本体７の下面と略平行な方向に大きな段１０Ｂ、１１Ｂとを有し、且つ段１０Ａ、１１Ａと段１０Ｂ、段１１Ｂとの間に、段１０Ａ、１１Ａよりも本体７の下面と略平行な方向に小さな段１０Ｃ、１１Ｃを設けていれば、接着するクリーム半田の量に応じて接着される端子の段数を異ならせ、それぞれの端子の高さが略均一なところで釣り合わせることができ、電子部品全体が傾きにくいという効果、及び段１１Ａ（あるいは段１０Ａ）を端子１１（あるいは端子１０）がクリーム半田６（あるいはクリーム半田５）から抜けようとする力への負荷とすることができるという効果を得ることができる。
【００２４】
ただし、図５に示すごとく、段１０Ａ、１１Ａと段１０Ｃ、１１Ｃとの間に本体７の下面に略平行な方向に非常に大きい段１０Ｄ、１１Ｄを入れた場合、図６に示すごとく、異なる量のクリーム半田５、６を用いて基板４の電極（図示せず）に実装する際に、端子１１の段１１Ａが本体７の下面に略平行方向小さい分、クリーム半田６内にまで沈み込み、端子１０がクリーム半田５にまで達しやすくなり、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができるという効果は有するものの、段１１Ａを端子１１がクリーム半田６から抜けようとする力への負荷とすることができるという効果を得ることはできない。
【００２５】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図７に示すごとく、本体７の下面には、端子１２と端子１３とを備えており、端子１２の最下部には段１２Ａを、そして、その上方には段１２Ａよりも本体７の下面に略平行方向に大きい段１２Ｂを設けており、段１２Ａと段１２Ｂとの間には段１２Ａよりも本体７の下面に平行方向に大きく且つ段１２Ｂよりも本体７の下面に平行方向に小さな段１２Ｃを設けている。そして、端子１３の最下部には段１３Ａを、そして、その上方には段１３Ａよりも本体７の下面に略平行方向に大きい段１３Ｂを設けており、段１３Ａと段１３Ｂとの間には段１３Ａよりも本体７の下面に平行方向に大きく且つ段１３Ｂよりも本体７の下面に平行方向に小さな段１３Ｃを設けている。
【００２７】
このような構成にしたため、例えば図８に示すごとく基板４の電極（図示せず）上のクリーム半田５の量よりもクリーム半田６の量が多かったとしても、端子１３の段１３Ａ、１３Ｃが本体７の下面に略平行方向小さい分、クリーム半田６内にまで沈み込み、端子１２がクリーム半田５にまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができる。
【００２８】
この効果に加えて本実施の形態では、クリーム半田５、６の量によらず電子部品全体を傾けにくいという効果を有する。即ち、図９において、クリーム半田５の量及びクリーム半田６の量が不均一で且つ、両方の量が多い場合は、クリーム半田５が端子１２の段１２Ａを、クリーム半田６が端子１３の１３Ａをそれぞれ飲み込んだ状態となってしまうため、図８における段１２Ｃ、１３Ｃを設けなかった場合、クリーム半田５もクリーム半田６もそれぞれ段１２Ｂ、段１３Ｂに達してしまう。そのため、クリーム半田５の量とクリーム半田６の量との差の分だけ電子部品全体が傾いてしまう。しかし、図８のように、段１２Ａ、１３Ａよりも本体７の下面に平行方向に大きく且つ段１２Ｂ、１３Ｂよりも本体７の下面に平行方向に小さな段１２Ｃ、１３Ｃを設けることにより、段１２Ａ、１２Ｂを飲み込んでしまうようなクリーム半田量にも、この段１２Ｃ、段１３Ｃを飲み込むか否かによりクリーム半田量の差に対応することができ、電子部品全体を傾きにくくすることができる。さらに、この段１２Ｃ、１３Ｃを設けることにより、より端子１２、１３とクリーム半田６との接着面積を増やすことができ、端子１２、１３と基板４の電極（図示せず）との接着強度を高めている。
【００２９】
なお、段１２Ｂ、１３Ｂと本体７との間、あるいは、段１２Ｃ、１３Ｃと段１２Ｂ、１３Ｂとの間、あるいは段１２Ａ、１３Ａと段１２Ｃ、１３Ｃとの間に他の段を設けても、最下段１２Ａ、１３Ａの上方にこの段１２Ａ、１３Ａよりも本体７の下面と略平行な方向に大きな段１２Ｂ、１３Ｂを有し、且つ段１２Ａ、１３Ａと段１２Ｂ、段１３Ｂとの間に、段１２Ａ、１３Ａよりも本体７の下面と略平行な方向に大きく且つ段１２Ｂ、１３Ｂよりも本体７の下面と略平行な方向に小さな段１２Ｃ、１３Ｃを設けていれば、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができると共に、電子部品全体を傾きにくくすることができるという効果を有することができる。
【００３０】
ただし、図１０に示すごとく、段１２Ａ、１３Ａと段１２Ｃ、１３Ｃとの間に本体７の下面に略平行な方向に非常に大きい段１２Ｄ、１３Ｄを入れてしまうと、図１１に示すごとく、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができるという効果は有するものの、図１２に示すごとく、クリーム半田５が段１２Ａを飲み込む量であれば、電子部品全体をより傾きにくくするという効果を有することはできない。
【００３１】
なお、図１３に示すごとく、段１２Ａ、１３Ａと段１２Ｃ、１３Ｃとの間に、段１２Ａ、１３Ａよりも本体７の下面に略平行な方向に小さな段１２Ｄ、１３Ｄを入れた場合、図１４に示すごとく、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができる効果、及び段１２Ａ、１３Ａを飲み込むようなクリーム半田量に段１２Ｃ、１３Ｃが対応して電子部品全体を傾きにくくするという効果を有すると共に、段１２Ａ、１３Ａをそれぞれの端子がクリーム半田５、６から抜けようとする力への負荷とすることができるという効果を有する。
【００３２】
なお、図１５に示すごとく、段１２Ｃ、１３Ｃと段１２Ｂ、１３Ｂとの間に、段１２Ａ、１３Ａよりも本体７の下面に略平行な方向に小さな段１２Ｅ、１３Ｅを入れた場合、図１６に示すごとく、片持ち状態で支えられることがなく、接続不良を起こす可能性を低減させることができる効果、及び段１２Ａ、１３Ａを飲み込むようなクリーム半田量に段１２Ｃ、１３Ｃが対応して電子部品全体を傾きにくくするという効果を有すると共に、段１３Ｃを端子１３がクリーム半田６から抜けようとする力への負荷とすることができるという効果を有する。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明の電子部品は、基板の電極への実装時において、それぞれの端子に付着する半田量が異なったとしても片持ち状態で支えられることがなく、基板の電極との接続不良を起こす可能性を低減させることができ、携帯電話等の各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品と基板の断面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品の断面図
【図４】本発明の実施の形態２における電子部品と基板の断面図
【図５】本発明の実施の形態２における電子部品の断面図
【図６】本発明の実施の形態２における電子部品と基板の断面図
【図７】本発明の実施の形態３における電子部品の断面図
【図８】本発明の実施の形態３における電子部品と基板の断面図
【図９】本発明の実施の形態３における電子部品と基板の断面図
【図１０】本発明の実施の形態３における電子部品の断面図
【図１１】本発明の実施の形態３における電子部品と基板の断面図
【図１２】本発明の実施の形態３における電子部品と基板の断面図
【図１３】本発明の実施の形態３における電子部品の断面図
【図１４】本発明の実施の形態３における電子部品と基板の断面図
【図１５】本発明の実施の形態３における電子部品の断面図
【図１６】本発明の実施の形態３における電子部品と基板の断面図
【図１７】従来の電子部品の断面図
【図１８】従来の電子部品と基板の断面図
【符号の説明】
【００３５】
７  本体
８、９  端子
８Ａ、８Ｂ、９Ａ、９Ｂ  段
【図１】
2007081002.tif 000003
【図２】
2007081002.tif 000004
【図３】
2007081002.tif 000005
【図４】
2007081002.tif 000006
【図５】
2007081002.tif 000007
【図６】
2007081002.tif 000008
【図７】
2007081002.tif 000009
【図８】
2007081002.tif 000010
【図９】
2007081002.tif 000011
【図１０】
2007081002.tif 000012
【図１１】
2007081002.tif 000013
【図１２】
2007081002.tif 000014
【図１３】
2007081002.tif 000015
【図１４】
2007081002.tif 000016
【図１５】
2007081002.tif 000017
【図１６】
2007081002.tif 000018
【図１７】
2007081002.tif 000019
【図１８】
2007081002.tif 000020