(57)【要約】【課題】複数枚の基板貼り合わせにおける接着剤層への数μｍサイズの気泡混入を防止することができる電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１と第２の基板１０１，１０３の少なくとも一方に接着剤１０２を塗布する工程と、少なくとも一方に接着剤１０２が塗布された第１と第２の基板１０１，１０３を真空中に放置する工程と、第１と第２の基板１０１，１０３を真空中で貼り合わせて３分以上放置する工程と、この３分以上放置後に、前記３分以上放置する工程の貼り合せ圧力より高い圧力で加圧する工程と、を備えたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１と第２の基板の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程と、
少なくとも一方に接着剤が塗布された前記第１と第２の基板を真空中に放置する第１の放置工程と、
前記第１と第２の基板を真空中において貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせる工程の後に真空中で３分以上放置する第２の放置工程と、
前記第２の放置工程の後、前記第１と第２の基板を前記第２の放置工程の貼り合せ圧力より高い圧力で加圧する工程と、
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２の放置工程の放置は、５分以上行われることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
第１と第２の基板の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程と、
少なくとも一方に接着剤が塗布された前記第１と第２の基板を真空中に放置する第１の放置工程と、
前記第１と第２の基板を真空中で貼り合わせて放置する工程であって、貼り合わせ後の放置の温度が貼り合わせ前の放置の温度より高くされる第２の放置工程と、
前記第２の放置工程の後、前記第１と第２の基板を前記第２の放置工程の貼り合せ圧力より高い圧力で加圧する工程と、
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２の放置工程の放置の温度は、４０〜７０℃であることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の放置工程の放置の温度は、５０〜６０℃であることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２の放置工程の放置のときの温度制御は、熱輻射を含むことを特徴とする請求項３〜５のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚のガラス貼り合わせにおける接着剤層への気泡混入を防止する電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数枚の平坦な基板を接着剤を介して貼り合わせることが種々の分野において行われている。特に、電気光学装置などにおいて透明基板同士を接着剤を介して貼り合わせる場合には、透明基板の間の接着剤中に気泡が混入すると電気光学装置の光学特性を悪化させるため、気泡の混入を極力防止する必要がある。
【０００３】
電気光学装置、例えば、アクティブマトリクス型の液晶表示装置に用いられる液晶パネルの製造では、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が形成されたＴＦＴ基板と呼ばれる第１のガラス基板に対して、この第１のガラス基板の表面を保護する目的で防塵ガラスと呼ばれる第２のガラス基板を貼り合わせる工程がある。このように第１と第２のガラス基板を貼り合わせる場合には、例えばシリコーン接着剤を介在して貼り合わせるが、接着剤中に気泡を巻き込んでいると、貼り合わせ後の基板の光学特性を悪化させることになる。
【０００４】
このような基板貼り合わせにおいて気泡の混入を回避するために、複数枚のガラス基板を真空雰囲気中において貼り合わせることにより接着剤層への気泡巻き込みを抑制する技術が開示されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−１５６０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の技術では、複数枚のガラス基板をシリコーン接着剤により貼り合わせる場合、真空雰囲気で貼り合せを行うことにより、数ｍｍ以上のサイズの気泡巻き込みは抑制することは可能であるが、例えば液晶パネルの製造では接着剤層に数μｍサイズの気泡が残留していると製品不良となるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記の問題に鑑み、複数枚の基板貼り合わせにおける接着剤層への数μｍサイズの気泡混入を防止することができる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による電気光学装置の製造方法は、第１と第２の基板の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程と、少なくとも一方に接着剤が塗布された前記第１と第２の基板を真空中に放置する第１の放置工程と、前記第１と第２の基板を真空中において貼り合わせる工程と、前記貼り合わせる工程の後に真空中で３分以上放置する第２の放置工程と、前記第２の放置工程の後、前記第１と第２の基板を前記第２の放置工程の貼り合せ圧力より高い圧力で加圧する工程と、を備えたものである。
【０００８】
本発明によるこのような方法によれば、真空中で貼り合わせて３分以上放置することにより、複数枚の基板貼り合わせにおける接着剤層への数μｍサイズの気泡混入をほぼ無くすことが可能となる。
【０００９】
本発明において、前記第２の放置工程の放置は、５分以上行われることが好ましい。  
このような方法によれば、真空中で貼り合わせて５分以上放置することにより、数μｍサイズの気泡は完璧に無くすことが可能となる。
【００１０】
また、本発明による電気光学装置の製造方法は、第１と第２の基板の少なくとも一方に接着剤を塗布する工程と、少なくとも一方に接着剤が塗布された前記第１と第２の基板を真空中に放置する第１の放置工程と、前記第１と第２の基板を真空中で貼り合わせて放置する工程であって、貼り合わせ後の放置の温度が貼り合わせ前の放置の温度より高くされる第２の放置工程と、前記第２の放置工程の後、前記第１と第２の基板を前記第２の放置工程の貼り合せ圧力より高い圧力で加圧する工程と、を備えたものである。
【００１１】
本発明によるこのような方法によれば、真空中で貼り合わせて放置する際に、貼り合わせ後の放置の温度が貼り合わせ前の放置の温度より高くなるようにすることにより、気泡中の空気が膨張して真空雰囲気中に排出され易くなる。従って、複数枚の基板貼り合わせにおける接着剤層への数μｍサイズの気泡混入を防止することが可能となる。
【００１２】
本発明において、前記第２の放置工程の放置の温度は、４０〜７０℃であることが好ましい。  
このような方法によれば、接着剤が硬化せず且つ接着剤の粘性が小さくなる温度の範囲（４０〜７０℃）において放置することにより、接着剤層から気泡を排出し易くすることができる。  
本発明において、前記第２の放置工程の放置の温度は、５０〜６０℃であることが好ましい。  
このような方法によれば、接着剤が硬化しない範囲内で且つ接着剤の粘性が最も小さくなる温度の範囲（５０〜６０℃）において放置することにより、接着剤層から気泡を最も排出し易くすることができる。
【００１３】
本発明において、前記第２の放置工程の放置のときの温度制御は、熱輻射を含むことが好ましい。
【００１４】
このような方法によれば、真空雰囲気中での加熱方法として、赤外線などによる熱輻射を利用して、効率的に加熱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
発明の実施の形態について図面を参照して説明する。  
［第１の実施形態］
図１は本発明の第１の実施形態の電気光学装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態は、液晶パネルのガラスや合成樹脂などからなる透明基板と、液晶パネルの外側に配置されるガラスや合成樹脂などからなる透明な防塵板とを透明接着剤を介して貼り合わせる場合の方法を示す。以下の実施形態において、貼り合わせが行われる一対の基板の一方をＴＦＴ基板とし、他方を防塵ガラスとした例について説明する。また、貼り合わされる一対の基板のサイズとしては例えば８インチのウェハ基板を用いた例について説明する。
【００１６】
図１において、（ａ）は接着剤塗布の工程、（ｂ）は第１段階の脱泡処理の工程、（ｃ）は第２段階の脱泡処理の工程、（ｄ）は加圧貼り合わせ処理の工程を示している。以下に各工程について説明する。  
まず、図１（ａ）の接着剤塗布の工程においては、例えば防塵ガラスで構成される第１のガラス基板１０１の板面のほぼ中央部に接着剤としてシリコーン接着剤１０２を図示しないディスペンサー（定量吐出機）にて塗布し、例えばＴＦＴ基板で構成される第２のガラス基板１０３を第１のガラス基板１０１に対向させる。シリコーン接着剤１０２は例えば０．５〜０．６ｇを薄い膜状に塗布する。この接着剤塗布は大気中で行われる。なお、接着剤１０２の塗布（配置）は、複数箇所に塗布することも考えられるが、板面の中央部に１カ所だけ塗布することによって空洞部分（接着剤が存在しない空間）が少なくなるので気泡の発生を抑制し易い。
【００１７】
次に、図１（ｂ）の第１段階の脱泡処理の工程においては、第２のガラス基板１０２を第１のガラス基板１０１に対向させ状態で、真空チャンバー１０４内において所定の真空度（例えば１Ｐａ）で所定時間（例えば５分）放置して、第１段階の脱泡を行う。
【００１８】
次に、図１（ｃ）の第２段階の脱泡処理の工程においては、真空チャンバー１０４内において、第１のガラス基板１０１に対して第２のガラス基板１０３を接近させていき、第２のガラス基板１０３の下面を接着剤１０２に接触させることによって、貼り合わせた状態とする。このとき、第１のガラス基板１０１の上面と板状部材１２の下面とが厳密に平行に維持されていることが望ましい。このように第１と第２のガラス基板１０１，１０３が接触した状態（即ち貼り合わせた状態）で所定時間（例えば５分、真空度は１Ｐａである）無加圧状態のままで放置し、第２段階の脱泡を行う。
【００１９】
図２は、第２段階の脱泡処理において、基板貼り合わせ後の時間経過に対する、５μｍ以上の気泡数の変化特性を示したグラフである。実験の結果、シリコーン接着剤１０２をガラス基板１０１に塗布し真空雰囲気中で貼り合わせた状態で放置すると、接着剤１０２に混在している５μｍ以上の気泡数は、貼り合わせ後の時間経過に従って図２に示すように減少する結果が得られた。具体的には、貼り合わせ後の接着剤層に５μｍ以上のサイズの気泡数が１０個あった場合、３分経過すると９個脱泡して残りが１個だけとなり、５分経過後には気泡数が０個になった。従って、真空中で貼り合わせた後の放置時間を５分とすることが好ましいが、放置時間を５分に代えて３分としても気泡数が充分に減少した状態となるので、第１と第２のガラス基板１０１，１０３が接触した（貼り合わせた）状態で所定時間（例えば３分、真空度は１Ｐａ）無加圧状態のままで放置し、第２段階の脱泡を行ってもよい。
【００２０】
図３は、第２段階の脱泡処理において、基板貼り合わせに用いられる真空チャンバーの内部構成を示す断面図である。図３に示すように、真空チャンバー１０４内に配設された基台１１１の上にステージ１１２が固定され、このステージ１１２の上面に第１のガラス基板１０１が配置され、基台１１１にはステージ１１２の外周面の外側で且つガラス基板１０１の外周に接触しないように複数のシフトピン１１３が上下動可能に配設されており、複数のシフトピン１１３の上端部で第２のガラス基板１０３を支持することで、下側の第１のガラス基板１０１に対して第２のガラス基板１０３を上側に対向配置した状態で、図示の対向配置状態からシフトピン１１３の下方移動によって第２のガラス基板１０３を下降させることにより、第１のガラス基板１０１の接着剤塗布面に対して第２のガラス基板１０３を接触させて貼り合わせ、かつその貼り合わせ状態で所定時間放置することができる。なお、シフトピン１１３の上下移動の駆動装置（図示せず）は基台１１１内に設けられており、その駆動信号を供給する制御装置（図示せず）は真空チャンバー１０４の外部に配置されている。
【００２１】
次に、図１（ｄ）の加圧貼り合わせ処理の工程においては、図１（ｃ）のように貼り合わせ且つ放置した状態で、第２のガラス基板１０３の貼り合わせ側の面とは反対側の面に押圧手段として例えばハンドリングロボットのアーム１１５を用いそのアーム１１５の先端に貼り合わせ位置のずれを防ぐための静電チャック１１４（図５の２点鎖線にて示す）を取り付けてこの静電チャック１１４で第２のガラス基板１０３を吸着し、静電チャック１１４をハンドリングロボットの制御にて押下することにより、第２のガラス基板１０３を第１のガラス基板１０１に加圧して貼り合わせる。
【００２２】
図５は、加圧貼り合わせ処理において、加圧貼り合わせに用いられる真空チャンバーの内部構成を示す断面図である。加圧貼り合わせ処理は、図４に示すように静電チャック１１４（２点鎖線にて示す）で第２のガラス基板１０３を押圧する機構を用いることによって実施することができる。なお、静電チャックとは、チャック部材に電圧を印加したときに発生するクーロン力を利用してガラス基板を吸着して保持するするものである。この静電チャックを用いることにより、真空環境下であってもガラス基板を支持して貼り合わせ作業を行うことができる。
【００２３】
このようにして第１のガラス基板１０１に第２のガラス基板１０３を加圧状態（例えば直径８インチのウェハ基板の面に１００ｋｇの力、即ち約０．３ｋｇ／ｃｍ２の圧力）で所定時間（例えば１分、真空度は１Ｐａである）貼り合わせる。
【００２４】
そして、次に、真空チャンバー１０４から接着剤１０２にて貼り合わされた第１と第２のガラス基板１０１，１０３を大気中に取り出すと、貼り合わされた２枚の基板の外周を少し残した状態で貼り合わされていたものが、大気状態で接着剤が少し広がる。これは、真空状態から大気中の状態にすると、接着剤が自然と広がっていく現象を利用している。つまり、このような現象を利用して、シリコーン接着剤１０２をガラス基板の外周部分にまで漏れなく貼り合わせることが可能である。
【００２５】
そして、ガラス基板１０１，１０３の貼り合わせが完了後、シリコーン接着剤１０２を硬化させる。熱硬化性樹脂によって形成されている場合には加熱によって硬化処理が行われ、光硬化性樹脂によって形成されている場合には光照射によって硬化処理が行われる。本実施形態では、熱硬化性樹脂を用いているので、加熱によって硬化処理が行われる。
【００２６】
その後は、ウェハサイズの対向基板を貼り合わせた後、液晶パネル単位（即ちチップ単位）に切断し、得られた各チップに対して、チップサイズの防塵ガラスを接着剤にて貼り合わせることによって、液晶パネルとして完成することができる。
【００２７】
なお、真空チャンバー１０４内に対するガラス基板１０１，１０３の搬入及び搬出は図示しない搬送機器を用いて行う。
【００２８】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態の電気光学装置の製造方法を説明する。この製造方法の工程は、図１と同様であるので、図面を省略してある。  
第２の実施形態は、図１（ｃ）における第２の脱泡処理の工程において、２枚のガラス基板１０１，１０３を貼り合わせた後その状態で放置する際に、放置時間を問題にするのではなく、貼り合わせを行った後に熱輻射による加熱装置（例えば赤外線加熱装置）を用いて加熱するものである。すなわち、図４（及び図３）に示すように、真空チャンバー１０４内に赤外線加熱装置１１６（２点鎖線にて示す）を設け、貼り合わせ後の放置のときの温度を、貼り合わせ前の温度（通常は室温）より高くなるように温度制御を行うようにしたものである。これは気泡中には空気が入っているので、貼り合わせ後に真空雰囲気中で放置したときに加熱することによって、気泡内の空気が膨張して気泡の排出を速める効果が得られるためである。ただし、接着剤１０２は温度により粘性が変化するので、加熱温度に対する粘性の変化を考慮する必要がある。
【００２９】
図５は、温度に対する粘性の変化特性を示したグラフである。一点鎖線が接着剤１０２の温度上昇に従って粘性が減少する特性を示しており、点線が温度の上昇に従って硬化する特性（温度上昇に伴って粘性が増加する）を示している。この２つの線の合成した特性（実線にて示す）が接着剤１０２の温度変化に対する粘性特性となる。点線の硬化特性では、６０℃が最も粘性が低い状態にあり、実線の合成した特性でも、６０℃付近に粘性の最低点がある。従って、粘性が低くなる時の温度４０〜７０℃、好ましくは５０〜６０℃であれば、貼り合わせ前の温度（室温）よりかなり（２０〜５０℃）高く空気の膨張と相俟って接着剤１０２の粘性が低く、接着剤１０２に含まれる気泡が排出され易いと状態となる。  
本第２の実施形態は、上記の第２の脱泡処理の工程以外の工程は、図１と同様である。
【００３０】
［第３の実施形態］
図６は本発明の第３の実施形態の電気光学装置の製造方法を示す工程図である。図１と同一部材には同一符号を付してある。第１と第２の実施形態では、２枚の第１と第２のガラス基板１０１，１０３のうち、第１のガラス基板１０１にのみシリコーン接着剤１０２を塗布するものであった。本第３の実施形態は、接着剤塗布の工程において、第１と第２のガラス基板１０１，１０３の対向する各々の貼り合わせ面に、２枚の基板の貼り合わせ時の接着性を良くするために、予めシリコーン接着剤１０２を塗布しておいて、両基板を貼り合わせるようにするものである。
【００３１】
図６において、（ａ）は接着剤塗布の工程、（ｂ）は第１段階の脱泡処理の工程である。
【００３２】
まず、図６（ａ）の接着剤塗布の工程においては、第１のガラス基板１０１の貼り合わせ側の板面のほぼ中央部に接着剤としてシリコーン接着剤１０２を図示しないディスペンサー（定量吐出機）にて塗布する一方、第２のガラス基板１０３の貼り合わせ側の板面のほぼ中央部に接着剤としてシリコーン接着剤１０２をディスペンサーにて塗布して第１のガラス基板１０１に対向させる。貼り合わせの各面でのシリコーン接着剤１０２は第１の実施形態で述べた塗布量のほぼ半分量である例えば０．２５〜０．３ｇを極く薄い膜状に塗布する。この接着剤塗布は第１と第２の実施形態と同様に大気中で行われる。
【００３３】
次に、図６（ｂ）の第１段階の脱泡処理の工程においては、第２のガラス基板１０３を第１のガラス基板１０１に対向させ状態で、真空チャンバー１０４内において所定の真空度（例えば１Ｐａ）で所定時間（例えば５分）放置して、第１段階の脱泡を行う。  
第１と第２の実施形態のように一方のガラス基板１０１にのみ接着剤を塗布して両基板１０１，１０３の貼り合わせを行う場合には、もう一方のガラス基板１０３に何も塗布していない状態での貼り合わせとなって両基板の貼り合わせ時の界面で気泡に相当する空洞ができる虞があり、貼り合わせ時の接着性が良好とは言えないが、本第３の実施形態によれば、図６（ａ）の接着剤塗布の後に、図６（ｂ）の真空中での第１段階の脱泡処理を行うと、貼り合わせ前の２枚のガラス基板１０１，１０３に塗布したそれぞれの接着剤１０２について脱泡が行われ、両基板１０１，１０３それぞれの気泡の数が少なくなった状態（即ち接着剤全体の気泡数が第１と第２の実施形態の場合よりも少なくなった状態）で、次の図６（ｃ）の第２段階の脱泡処理（貼り合わせて放置する処理）に進むことが可能となる。
【００３４】
図６（ｃ）の第２段階の脱泡処理（例えば１Ｐａで５分）、及び、図６（ｄ）の加圧貼り合わせ処理（例えば１Ｐａで１分）の各工程の処理内容は、第１の実施形態における図１（ｃ），図１（ｄ）での処理と同様であるので、説明を省略する。
【００３５】
尚、以上述べた第１〜第３の実施形態では、多数の液晶パネルを形成可能にする例えば８インチの２枚の大判のウェハ基板（ＴＦＴ基板と防塵ガラス）を、接着剤にて貼り合わせる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、２枚の大判のウェハ基板として、ＴＦＴ基板の代わりに、ＴＦＴ基板の液晶充填側に貼り付けられる予定の対向基板と、その外面に配置する防塵ガラスとを、接着剤にて貼り合わせる場合にも、同様に適用することができる。
【００３６】
また、以上述べた第１〜第３の実施形態では、多数の液晶パネルを形成可能な大判（例えば８インチ）のウェハ基板を２枚、接着剤にて貼り合わせる場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、２枚のウェハ基板を貼り合わせる場合に限らず、大判のＴＦＴ基板に液晶パネル単位ごとに四角い閉ループ形状のシール材を多数個形成した後、各液晶パネルそれぞれのシール材の閉ループ内に液晶を充填した状態で大判の対向基板を貼り合わせ、この貼り合わせた大判の液晶パネル基板を液晶パネル単位（即ちチップ単位）で切断し、得られた各チップに対して、チップサイズの防塵ガラスを接着剤にて貼り合わせる場合についても同様に本発明を適用することができる。
【００３７】
ここで、電気光学装置の一例である駆動回路内蔵型のＴＦＴアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置について説明する。この液晶装置は、チップサイズの液晶パネルを用いて構成されている。図７は、液晶装置を示すもので、ＴＦＴ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、図８は、図７のＨ−Ｈ’断面図である。
【００３８】
図７及び図８において、本実施の形態に係る液晶装置では、ＴＦＴ基板１１０（図１のＴＦＴ基板１０３に形成される多数の液晶パネル単位のうちの一単位に相当する）と対向基板１２０とが対向配置されている。
【００３９】
ＴＦＴ基板１１０と対向基板１２０との間に液晶層１５０が封入されており、基板１１０と対向基板１２０とは、画像表示領域１１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材１５２により相互に接着されている。シール材１５２は、両基板を貼り合わせるために、例えば熱硬化樹脂、熱及び光硬化樹脂、光硬化樹脂、紫外線硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴ基板１１０上に塗布された後、加熱、加熱及び光照射、光照射、紫外線照射等により硬化させられたものである。
【００４０】
このようなシール材１５２中には、両基板間の間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が混合されている。即ち、本実施の形態の液晶装置は、例えばプロジェクタのライトバルブ用として小型で拡大表示を行うのに適している。なお、液晶装置が液晶ディスプレイや液晶テレビのように大型で等倍表示を行うものであれば、このようなギャップ材は、液晶層１５０中に含まれてもよい。
【００４１】
対向基板１２０の４隅には、上下導通材２０６が設けられており、ＴＦＴ基板１１０に設けられた上下導通端子と対向基板１２０に設けられた対向電極１２１との間で電気的な導通をとることが可能となっている。  
さらに、ＴＦＴ基板１１０と対向基板１２０の貼り合わせ側とは反対側の各外面には、両板１１０，１２０を保護するための防塵ガラス（図示せず）が貼着される。
【００４２】
図７及び図８において、シール材１５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１１０ａを規定する遮光性の額縁１５３が対向基板１２０側に設けられている。額縁１５３は基板１１０側に設けても良いことは言うまでもない。画像表示領域の周辺に広がる周辺領域のうち、シール材１５２が配置されたシール領域の外側部分には、データ線駆動回路２０１及び外部回路接続端子２０２がＴＦＴ基板１１０の一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路２０４が、この一辺に隣接する２辺に沿って設けられている。更にＴＦＴ基板１１０の残る一辺には、画像表示領域１１０ａの両側に設けられた走査線駆動回路２０４間をつなぐための複数の配線２０５が設けられている。
【００４３】
図８において、ＴＦＴ基板１１０上には、画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が形成された後の画素電極１１９ａ上に、配向膜が形成されている。他方、対向基板１２０上には、対向電極１２１の他、最上層部分に配向膜が形成されている。また、液晶層１５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。
【００４４】
なお、本実施の形態では、額縁１５３下にある基板１１０上の領域に、サンプリング回路（図示略）が設けられている。サンプリング回路は、画像信号線上の画像信号をデータ線駆動回路２０１から供給されるサンプリング回路駆動信号に応じてサンプリングしてデータ線からＴＦＴを経て各画素の電極に供給するように構成されている。
【００４５】
さらに、図８の液晶装置におけるＴＦＴ基板１１０と対向基板１２０のそれぞれの外面には防塵ガラス１３０，１４０（２点鎖線にて示す）がシリコーン接着剤を用いて貼り付けられる。
【００４６】
以上述べた本発明の実施形態によれば、真空雰囲気における基板貼り合わせと併せて、基板貼り合わせプロセス中に複数回の脱泡プロセスを行うことにより、複数枚の基板貼り合わせにおける接着剤層への数μｍサイズの微小気泡の混入を抑制することが可能となり、製品不良発生をなくすことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の電気光学装置は、アクティブマトリクス型の液晶パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶パネル）だけではなく、パッシブマトリクス型の液晶パネルにも同様に適用可能であり、また、液晶パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスブレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display等）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態の電気光学装置の製造方法を示す工程図。
【図２】基板貼り合わせ後の時間経過に対する、５μｍ以上の気泡数の変化特性を示すグラフ。
【図３】基板貼り合わせに用いられる真空チャンバーの内部構成を示す断面図。
【図４】加圧貼り合わせに用いられる真空チャンバーの内部構成を示す断面図。
【図５】温度に対する粘性の変化特性を示すグラフ。
【図６】本発明の第３の実施形態の電気光学装置の製造方法を示す工程図。
【図７】ＴＦＴ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図。
【図８】図７のＨ−Ｈ’断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０１…ガラス基板、１０２…シリコーン接着剤、１０３…ガラス基板、１０４…真空チャンバー、１１４…静電チャック、１１６…赤外線加熱装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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