(57)【要約】【課題】画像形成素子の動作に起因した電磁ノイズを確実に抑制することが可能なプロジェクタを提供する。【解決手段】ＤＭＤを実装した回路基板１０の金属製フレーム３Ａとの対向面上端部に接地パッド１０ａを設け、ヒートシンク１１との対向面上端部に接地パッド１０ｂを設ける。フレーム３Ａに回路基板１０とヒートシンク１１を取り付けた状態で装着するガスケットプレート２０の一端に、フレーム３Ａに係合されて接触する係合部２０ａを設け、他端にヒートシンク１１と回路基板１０との間に形成された隙間１９に挿入されかつ回路基板１０の上端部に嵌合されてヒートシンク１１と回路基板１０の両接地パッド１０ａ、１０ｂにそれぞれ接触する凹部２０ｃと凸部２０ｂを連続的に設ける。凹部２０ｃを略楕円形に成形し、凹部２０ｃと凸部２０ｂの共通の側部２０ｆを凸部２０ｂ側へ膨らませて、凸部２０ｂの嵌合前の幅を回路基板１０の厚みより小さくする。【選択図】図３
2007240769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源から照射された光を反射して画像を形成する素子であるＤＭＤ（Digital  Micromirror Device）と、ＤＭＤを実装した回路基板と、回路基板を貫通してＤＭＤに接触しＤＭＤに生じる熱を放熱するヒートシンクと、ＤＭＤ、回路基板、およびヒートシンクを取り付ける金属製のフレームであるエンジンキャスティングとを備えたプロジェクタにおいて、
前記エンジンキャスティングに前記各部材を取り付けた状態で装着され、前記エンジンキャスティング、前記回路基板、および前記ヒートシンクを電気的に接続する弾性および導電性を有した板金から成るガスケットプレートを備え、
前記エンジンキャスティング、前記回路基板、および前記ヒートシンクを個別に接地し、
前記回路基板の前記エンジンキャスティングと対向する面の端部に第１の接地パッドを設け、前記ヒートシンクと対向する面の端部に第２の接地パッドを設け、
前記ガスケットプレートの一端に前記エンジンキャスティングに係合されてエンジンキャスティングと接触する係合部を設け、他端に前記ヒートシンクと前記回路基板との間に形成された隙間に挿入されかつ前記回路基板の端部に嵌合されてヒートシンク、前記第１の接地パッド、および前記第２の接地パッドにそれぞれ接触する凹部と凸部とを連続的に設け、前記凹部の前記凸部と共通でない側部から底部へかけて切欠きを設け、
前記凹部を略楕円形に成形し、凹部と前記凸部の共通の側部を凸部側へ膨らませて、前記凸部の前記回路基板端部への嵌合前の幅を前記回路基板の厚みより小さくし、凹部の凸部と共通でない側部を凸部と反対側へ膨らませて、前記凹部の前記隙間への挿入前の幅を前記隙間の幅より大きくしたことを特徴とするプロジェクタ。
【請求項２】
光源から照射された光を反射して画像を形成する画像形成素子と、画像形成素子を実装した回路基板と、回路基板を貫通して画像形成素子に接触し画像形成素子に生じる熱を放熱するヒートシンクと、画像形成素子、回路基板、およびヒートシンクを取り付ける金属製のフレームとを備えたプロジェクタにおいて、
前記フレームに前記各部材を取り付けた状態で装着され、前記フレーム、前記回路基板、および前記ヒートシンクを電気的に接続する弾性および導電性を有した板金から成る接続部材を備え、
前記回路基板の前記フレームと対向する面の端部に第１の接地パッドを設け、前記ヒートシンクと対向する面の端部に第２の接地パッドを設け、
前記接続部材の一端に前記フレームに係合されてフレームと接触する係合部を設け、他端に前記ヒートシンクと前記回路基板との間に形成された隙間に挿入されかつ前記回路基板の端部に嵌合されてヒートシンク、前記第１の接地パッド、および前記第２の接地パッドにそれぞれ接触する凹部と凸部とを連続的に設け、
前記凹部を略楕円形に成形し、凹部と前記凸部の共通の側部を凸部側へ膨らませて、前記凸部の前記回路基板端部への嵌合前の幅を前記回路基板の厚みより小さくしたことを特徴とするプロジェクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のプロジェクタにおいて、
前記接続部材の前記凹部の前記凸部と共通でない側部から底部へかけて切欠きを設けたことを特徴とするプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＭＤ（Digital  Micromirror Device）のような画像形成素子を用いたプロジェクタの接地構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６は、ＤＬＰ（Digital Light  Processing）方式のプロジェクタ１００の概略構造を示す図である。プロジェクタ１００の本体１内には、光学系ユニット１Ａ、空調系ユニット１Ｂ、制御系ユニット１Ｃ、および図示しない電源系ユニット等がそれぞれ設けられている。２はランプとリフレクタから成る光源、３はマグネシウム製の上下分割型のフレームであるエンジンキャスティングである。エンジンキャスティング３には、下記の光学部品がそれぞれ組み付けられている。４はエンジンキャスティング３の側部に設けられた孔と該孔内に装着されたレンズ等から成る入光口であって、光源２から発せられた白色光をエンジンキャスティング３内に入光させる。５は赤、緑、青のカラーフィルタが円周方向に交互に配列された円板から成るカラーホイールであって、図示しないモータによって回転し、入光口４から入光された白色光をカラーフィルタのいずれかを透過させて赤色光、緑色光、青色光に分離する。６は内面にミラーが貼り付けられた導光筒であって、カラーホイール５で分離された各色光を分散しないように導く。７は導光筒６によって導かれた光を反射するミラー、８はミラー７で反射された光の光束を整えるリレイレンズである。９は半導体メモリ上に数十万個の微小なマイクロミラー（図示省略）が集積されたＤＭＤであって、メモリセルが割り当てられた個々のマイクロミラーにより画素が構成される。ＤＭＤ９のマイクロミラーは、±１２°の２方向に傾動することができる構造になっていて、メモリ値に応じて静電吸引力によりいずれかの方向に傾動し、傾動方向によってＯＮ／ＯＦＦの２値の状態をとる。１０は中央にＤＭＤ９が実装された回路基板、１１はＤＭＤ９に生じる熱を放熱するヒートシンクである。１２は軸方向に伸縮可能な筒と該筒内に装着された複数枚のレンズ等から成るプロジェクションレンズであって、ＤＭＤ９から出射する光をスクリーン１３上に投射する。
【０００３】
矢印で示すように、光源２から発せられた白色光は入光口４を通り、カラーホィール５のいずれかのカラーフィルタを透過して、赤色光、緑色光、青色光に分離される。そして、各色光は導光筒６に導かれ、プロジェクションレンズ１２の下側をくぐって、ミラー７で所定角度上向きに反射し、リレイレンズ８を通過して、ＤＭＤ９のマイクロミラーへ照射される。このとき、マイクロミラーがＯＮ状態にあるときは、該ミラーで反射された光がプロジェクションレンズ１２に取り込まれてスクリーン１３に投射される。また、マイクロミラーがＯＦＦ状態にあるときは、該ミラーで反射された光がプロジェクションレンズ１２に取り込まれずスクリーン１３に投射されない。つまり、プロジェクタ１００は、入力される映像信号等に基づいてＤＭＤ９の個々のマイクロミラーの動作状態をＯＮ／ＯＦＦに制御することにより、ＤＭＤ９で画像を形成して、該画像をプロジェクションレンズ１２を通してスクリーン１３に表示する。
【０００４】
図７は、従来の光学系ユニット１Ａの側面図である。図８は、図７の要部拡大図である。図７において、３Ａはエンジンキャスティング３の上側フレームであって、左側の側部にＤＭＤ９、回路基板１０、およびヒートシンク１１を組み付ける組付部３５が一体で形成されている。組付部３５は略枠状に形成されていて、該枠内を塞ぐように回路基板１０およびヒートシンク１１が同一のネジ１４によって固定されている。回路基板１０に実装されたＤＭＤ９は、図６に示したように組付部３５の枠内に配置されている。回路基板１０は、前述した制御系ユニット１Ｃに備わる図示しない制御基板と電気的に接続されて接地されている。回路基板１０の両面の上端部には、図８に示すように接地パッド１０ａ、１０ｂが設けられている。ヒートシンク１１には、フィン１１ｂと、該フィン１０ｂの反対側へ突出して回路基板１０の中央に形成された貫通孔１０ｃ（図６）を通ってＤＭＤ９の裏面に接触する吸熱部１１ｃが設けられている。
【０００５】
ＤＭＤ９は多数のマイクロミラーを高速で制御することに起因して電磁ノイズを放射する性質を有しているため、該ＤＭＤ９に接触している金属製のヒートシンク１１と上側フレーム３Ａはその電磁ノイズを増幅して放射してしまう。この対策として、回路基板１０のように、上側フレーム３Ａおよびヒートシンク１１を個別に接地することが考えられるが、個別に接地するとアースループが形成されて、電磁ノイズが一層増幅されることがある。 そこで、上側フレーム３Ａ、回路基板１０、およびヒートシンク１１を電気的に接続して一括して（連続的に）接地するために、上側フレーム３Ａ、回路基板１０、およびヒートシンク１１の上部にガスケットプレート４０を装着している。
【０００６】
図９は、従来のガスケットプレート４０を示す図であって、（ａ）が斜視図、（ｂ）が側面図である。ガスケットプレート４０は板金から成り、弾性および導電性を有している。ガスケットプレート４０の一端には平坦部４０ａが設けられ、他端には凸部４０ｂと凹部４０ｃが連続的に設けられている。凸部４０ｂは、両側部４０ｄ、４０ｆが平行でかつ平坦部４０ａに対して垂直で、幅が上下に渡って一定になっている。凹部４０ｃは、凸部４０ｂと共通しない側部４０ｈが凸部４０ｂと反対側に傾いていて、幅が下方から上方へ行くに連れて広がって途中で一定になっている。図８に示すように、凹部４０ｃをヒートシンク１１と回路基板１０との間に形成された隙間１９に挿入し、凸部４０ｂを回路基板１０の上端部に嵌合し、平坦部４０ａを上側フレーム３Ａに接触させると、上側フレーム３Ａ、回路基板１０の接地パッド１０ａ、１０ｂ、およびヒートシンク１１がガスケットプレート４０と接触して、ガスケットプレート４０を介して電気的に接続されかつ一括して接地されるため、上側フレーム３Ａおよびヒートシンク１１から放射される電磁ノイズが抑制される。
【０００７】
上記以外の電磁ノイズ対策として、下記の特許文献１では、画像形成素子を実装した回路基板にＧＮＤ端子を設け、ヒートシンクに凹所を設け、トップケースに凹所に挿入される突出部を設け、回路基板とヒートシンクを支持体に固定した状態で、凹所に弾性を有する導電部品を挿入し、トップケースをボトムケースに装着して、突出部で導電部品を圧迫し、導電部品とヒートシンクおよびＧＮＤ端子とを電気的に接続して、その接触面積を大きくしている。また、下記の特許文献２では、デバイスが実装された回路基板に接地パッドを設け、接地パッド上に導電材料を成形したフィンガプレートを着脱可能に接合し、ヒートシンクをフィンガストックに接合して回路基板にネジ等で固定し、ヒートシンク、フィンガストック、および接地パッドを電気的に接続している。さらに、下記の特許文献３では、投写レンズを装着した金属製カム筒と、ＰＣボードのグランドラインおよび金属製ライトガード取付筐体とを導電ケーブルによって電気的に接続している。
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１７４５２号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３４４８号公報
【特許文献３】特開２００４−１４４８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図７〜図９に示した従来の構造では、ガスケットプレート４０の凸部４０ｂの幅、即ち平行な両側部４０ｄ、４０ｆの間隔を回路基板１０の厚みより小さくするのが加工上困難であるため、ガスケットプレート４０を回路基板１０等に装着したときに、図８に示すように凸部４０ｂの凹部４０ｃと共通しない側部４０ｄが接地パッド１０ａから離間してしまう。また、凹部４０ｃと凸部４０ｂの共通の側部４０ｆ全体が接地パッド１０ｂと面接触するため、該接触力が弱くなってしまう。さらに、側部４０ｆ全体が支持端となり、凹部４０ｃのばねとして機能する部分の長さがもう一方の側部４０ｈと底部４０ｇの長さだけになって短くなるため、そのばねがへたり易く（弾性を失い易く）、側部４０ｆ、４０ｈと回路基板１０およびヒートシンク１１の接触力が弱くなってしまう。これらの結果、上側フレーム３Ａ、回路基板１０、およびヒートシンク１１の接続信頼性および接地性が低下して、上側フレーム３Ａおよびヒートシンク１１から放射される電磁ノイズを規定された許容レベルまで抑制することができなくなってしまう。また、特許文献１〜３の技術では、上記上側フレーム３Ａ、回路基板１０、およびヒートシンク１１の接続信頼性および接地性をともに向上させることはできない。
【００１０】
本発明は、上記問題点を解決するものであって、その課題とするところは、画像形成素子の動作に起因した電磁ノイズを確実に抑制することが可能なプロジェクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、光源から照射された光を反射して画像を形成する画像形成素子と、画像形成素子を実装した回路基板と、回路基板を貫通して画像形成素子に接触し画像形成素子に生じる熱を放熱するヒートシンクと、画像形成素子、回路基板、およびヒートシンクを取り付ける金属製のフレームとを備えたプロジェクタにおいて、フレームに前記各部材を取り付けた状態で装着され、フレーム、回路基板、およびヒートシンクを電気的に接続する弾性および導電性を有した板金から成る接続部材を備え、回路基板のフレームと対向する面の端部に第１の接地パッドを設け、ヒートシンクと対向する面の端部に第２の接地パッドを設け、接続部材の一端にフレームに係合されてフレームと接触する係合部を設け、他端にヒートシンクと回路基板との間に形成された隙間に挿入されかつ回路基板の端部に嵌合されてヒートシンク、第１の接地パッド、および第２の接地パッドにそれぞれ接触する凹部と凸部とを連続的に設け、凹部を略楕円形に成形し、凹部と凸部の共通の側部を凸部側へ膨らませて、凸部の回路基板端部への嵌合前の幅を回路基板の厚みより小さくする。
【００１２】
このようにすると、接続部材の凹部をヒートシンクと回路基板との隙間に挿入し、凸部を回路基板の上端部に嵌合し、係合部をフレームに係合することで、凸部の凹部と共通しない一方の側部を回路基板の第１の接地パッドと確実に接触させることができる。また、凹部と凸部の共通の側部および凹部のもう一方の側部の全体ではなく一部分を回路基板の第２の接地パッドおよびヒートシンクとそれぞれ略線接触状態で圧接させて、該接触力を強めることができる。さらに、凹部全体がばねとして機能して、該ばね長が長くなり、該ばねがへたり難く、凹部の両側部と第２の接地パッドおよびヒートシンクの接触力を強めたまま維持することができる。これらの結果、フレーム、回路基板の両接地パッド、およびヒートシンクが接続部材と確実に接触して、接続部材を介して電気的に接続されかつ一括して（連続的に）接地され、然もその接続信頼性および接地性が高くなり、画像形成素子の動作に起因してフレームおよびヒートシンクから放射される電磁ノイズを確実に抑制することが可能となる。
【００１３】
また、本発明では、前記接続部材の凹部の凸部と共通でない側部から底部へかけて切欠きを設けるのが好ましい。
【００１４】
このようにすると、接続部材の凹部の凸部と共通しない側部とヒートシンクとの接触力および接触面積を両者の接続信頼性および接地性に悪影響を与えない程度に低減して、凹部をヒートシンクと回路基板との隙間へ挿入し易くし、凹部のばねを一層へたり難くすることができる。
【００１５】
さらに、本発明の典型的な実施形態では、光源から照射された光を反射して画像を形成する素子であるＤＭＤ（Digital Micromirror Device）と、ＤＭＤを実装した回路基板と、回路基板を貫通してＤＭＤに接触しＤＭＤに生じる熱を放熱するヒートシンクと、ＤＭＤ、回路基板、およびヒートシンクを取り付ける金属製のフレームであるエンジンキャスティングとを備えたプロジェクタにおいて、エンジンキャスティングに前記各部材を取り付けた状態で装着され、エンジンキャスティング、回路基板、およびヒートシンクを電気的に接続する弾性および導電性を有した板金から成るガスケットプレートを備え、エンジンキャスティング、回路基板、およびヒートシンクを個別に接地し、回路基板のエンジンキャスティングと対向する面の端部に第１の接地パッドを設け、ヒートシンクと対向する面の端部に第２の接地パッドを設け、ガスケットプレートの一端にエンジンキャスティングに係合されてエンジンキャスティングと接触する係合部を設け、他端にヒートシンクと回路基板との間に形成された隙間に挿入されかつ回路基板の端部に嵌合されてヒートシンク、第１の接地パッド、および第２の接地パッドにそれぞれ接触する凹部と凸部とを連続的に設け、凹部の凸部と共通でない側部から底部へかけて切欠きを設け、凹部を略楕円形に成形し、凹部と凸部の共通の側部を凸部側へ膨らませて、凸部の回路基板端部への嵌合前の幅を回路基板の厚みより小さくし、凹部の凸部と共通でない側部を凸部と反対側へ膨らませて、凹部の前記隙間への挿入前の幅を該隙間の幅より大きくする。
【００１６】
このようにすると、ガスケットプレートの凹部をヒートシンクと回路基板との間の隙間に挿入し、凸部を回路基板の上端部に嵌合し、係合部をエンジンキャスティングに係合することで、凸部の凹部と共通しない一方の側部を回路基板の第１の接地パッドと確実に接触させることができる。また、凹部と凸部の共通の側部および凹部のもう一方の側部の全体ではなく一部分を回路基板の第２の接地パッドおよびヒートシンクとそれぞれ略線接触状態で接触させて、該接触力を強めることができる。さらに、凹部全体がばねとして機能して、該ばね長が長くなり、該ばねがへたり難く、凹部の両側部と第２の接地パッドおよびヒートシンクの接触力を強めたまま維持することができる。これらの結果、エンジンキャスティング、回路基板の両接地パッド、およびヒートシンクがガスケットプレートと確実に接触して、ガスケットプレートを介して電気的に接続されかつ一括して接地され、然もその接続信頼性および接地性が高くなり、ＤＭＤの動作に起因してエンジンキャスティングおよびヒートシンクから放射される電磁ノイズを確実に抑制することが可能となる。また、エンジンキャスティング、回路基板、およびヒートシンクをガスケットプレートによって一括して接地しつつ個別にも接地しているので、ＤＭＤの動作に起因した電磁ノイズの抑制の万全を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、接続部材の凹部をヒートシンクと回路基板との隙間に挿入し、凸部を回路基板の上端部に嵌合し、係合部をフレームに係合することで、フレーム、回路基板の両接地パッド、およびヒートシンクが接続部材と確実かつ強固に接触して、接続部材を介して電気的に接続されかつ連続的に接地され、然もその接続信頼性および接地性が高くなり、画像形成素子の動作に起因してフレームおよびヒートシンクから放射される電磁ノイズを確実に抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態につき図面を参照して説明する。なお、本発明の実施形態に係るプロジェクタの概略構成は、背景技術の項で説明した図６のものと同様であるため、以下では、図６を本発明の実施形態として引用し、重複する説明は省略する。図６に示すプロジェクタ１００は、本発明の実施形態に係るプロジェクタの一実施形態を構成する。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る光学系ユニット１Ａの斜視図、図２は、同側面図、図３は、図２の要部拡大図である。３Ａはエンジンキャスティング３の上側フレームであって、マグネシウム等の金属から成り、図示しない下側フレームを嵌め合わせてネジ等で締結することにより組み立てられる。上側フレーム３Ａは、プロジェクタ１００の本体１内に設けられた図示しない金属製のシールド板と接触されることにより接地されている。上側フレーム３Ａには、図２において手前側の側部に前述した入光口４、カラーホィール５、および導光筒６を組み付ける組付部３１、奥側の側部にミラー７を組み付ける組付部３２、内側にリレイレンズ８を組み付ける組付部３３、右側の側部にプロジェクションレンズ１２を組み付ける組付部３４、左側の側部にＤＭＤ９、回路基板１０、およびヒートシンク１１を組み付ける組付部３５がそれぞれ一体で形成されている。図１および図２では回路基板１０とヒートシンク１１を組み付けた状態のみを図示している。
【００２０】
組付部３５は図２で左側から見て略枠状に形成されていて、該枠内を塞ぐように回路基板１０およびヒートシンク１１が同一のネジ１４によって組付部３５に固定されている。回路基板１０に実装されたＤＭＤ９は、図６に示したように光源からの光を反射する面（マイクロミラーのある面）をプロジェクションレンズ１２側へ向けた状態で組付部３５の枠内に配置されて、マイクロミラー以外の部分を上側フレーム３Ａの内部に設けられた図示しない壁によって支持されている。
【００２１】
回路基板１０は、前述した制御系ユニット１Ｃに備わる図示しない制御基板とコネクタや電線等により電気的に接続されて、該制御基板を介して図示しない外部のアース端子に電気的に接続されることにより接地されている。回路基板１０には、制御基板から送信されるＤＭＤ９に対する制御信号を伝送する回路が形成されている。回路基板１０の上側フレーム３Ａと対向する面の上端部には、図３に示すように接地パッド１０ａが設けられ、その反対のヒートシンク１１と対向する面の上端部には、接地パッド１０ｂが設けられている。図５は、回路基板１０の上端部を示す斜視図である。図５に示すように、両接地パッド１０ａ、１０ｂは所定の幅で回路基板１０の左右に渡って長く延びるよう長方形に形成されていて、回路基板１０の図示しないグランド部（グランド層やグランド端子）と電気的に接続されている。
【００２２】
ヒートシンク１１は、アルミニウム等の伝熱性を有する金属から成り、プロジェクタ１００の本体１内に設けられた図示しない金属製のシールド板と接触されることにより接地されている。また、ヒートシンク１１は、回路基板１０と絶縁させるために、図２に示すように回路基板１０から所定の間隔で離間している。ヒートシンク１１の組付部３５側には、回路基板１０の中央に形成された貫通孔１０ｃ（図６）を通ってＤＭＤ９の裏面（マイクロミラーと反対側の面）に接触する突起状の吸熱部１１ｃが設けられていて、その反対側には、吸熱部１１ｃから伝わる熱を放熱する複数のフィン１１ｂが設けられている。ヒートシンク１１の回路基板１０と対向する面１１ａは平坦で滑らかになっている。
【００２３】
上側フレーム３Ａ、回路基板１０、およびヒートシンク１１の上部には、接続部材としてのガスケットプレート２０が装着されている。図４は、ガスケットプレート２０を示す図であって、（ａ）が斜視図、（ｂ）が側面図である。ガスケットプレート２０は、銅板等の板金から成り、弾性および導電性を有している。ガスケットプレート２０の一端には、図１等に示すように上側フレーム３Ａの上面３ａに係合されて該フレーム３Ａと接触する平坦な係合部２０ａが設けられ、該係合部２０ａには、上側フレーム３Ａの上面３ａに設けられた突起３ｂ、３ｃをそれぞれ嵌入させる位置決め用の貫通孔２０ｉと切欠き２０ｊが設けられている。ガスケットプレート２０の他端には、ヒートシンク１１と回路基板１０との間に形成された隙間１９（図２および図３）に挿入されかつ回路基板１０の上端部に嵌合されてヒートシンク１１および回路基板１０の両接地パッド１０ａ、１０ｂにそれぞれ接触する凹部２０ｃと凸部２０ｂが連続的に設けられている。凸部２０ｂの凹部２０ｃと共通でない側部２０ｄは係合部２０ａに対して略垂直に成形されていて、上部２０ｅは係合部２０ａに対して略平行に成形されている。凹部２０ｃは略楕円形に成形されていて、上方が開口されている。このように凹部２０ｃを略楕円形に成形すると、凹部２０ｃと凸部２０ｂの共通の側部２０ｆを凸部２０ｂ側へ膨らませて、凸部２０ｂの幅（両側部２０ｆ、２０ｄの間隔）を容易に上下に渡って変えて回路基板１０の厚みより小さくすることができるとともに、凹部２０ｃの凸部２０ｂと共通でない側部２０ｈを凸部２０ｂと反対側へ膨らませて、凹部２０ｃの幅（両側部２０ｈ、２０ｆの間隔）を容易に上下に渡って変えてヒートシンク１１と回路基板１０の隙間１９の幅より大きくすることができる。凹部２０ｃの底部２０ｇは、係合部２０ａより下方へ突出させられている。凹部２０ｃには、側部２０ｈから底部２０ｇへかけて複数の切欠き２０ｋが設けられている。
【００２４】
上側フレーム３Ａに回路基板１０、ヒートシンク１１、およびＤＭＤ９を取り付けた状態で、図３に示すようにガスケットプレート２０の凹部２０ｃをヒートシンク１１と回路基板１０との隙間１９に挿入し、凸部２０ｂを回路基板１０の上端部に嵌合し、係合部２０ａを上側フレーム３Ａに係合すると、凸部２０ｂの嵌合前の幅が回路基板１０の厚みより小さくなっているので、嵌合後は凸部２０ｂの両側部２０ｄ、２０ｆを回路基板１０の接地パッド１０ａ、１０ｂと確実に接触させることができる。また、凹部２０ｃと凸部２０ｂの共通の側部２０ｆおよび凹部２０ｃのもう一方の側部２０ｈの全体ではなく一部分を、回路基板１０の接地パッド１０ｂおよびヒートシンク１１の側面１１ａとそれぞれ略線接触状態で圧接させて、該接触力を強めることができる。さらに、凹部２０ｃ全体がばねとして機能するので、該ばね長が長くなり、該ばねがへたり難く、凹部２０ｃの両側部２０ｆ、２０ｈと接地パッド１０ｂおよびヒートシンク１１の側面１１ａの接触力を強めたまま維持することができる。
【００２５】
上記の結果、上側フレーム３Ａ、回路基板１０の両接地パッド１０ａ、１０ｂ、およびヒートシンク１１がガスケットプレート２０と確実に接触して、ガスケットプレート２０を介して電気的に接続されかつ一括して（連続的に）接地され、然もその接続信頼性および接地性が高くなり、これらの間でアースループが形成され難くなり、ＤＭＤ９の動作に起因して上側フレーム３Ａおよびヒートシンク１１から放射される電磁ノイズを確実に抑制することが可能となる。また、上側フレーム３Ａ、回路基板１０、およびヒートシンク１１を一括して接地しつつ個別にも接地しているので、ＤＭＤ９の動作に起因した電磁ノイズの抑制の万全を図ることが可能となる。
【００２６】
さらに、ガスケットプレート２０の凹部２０ｃの側部２０ｈから底部２０ｇへかけて複数の切欠き２０ｋを設けているので、側部２０ｈとヒートシンク１１の側面１１ａとの接触力および接触面積を両者の接続信頼性および接地性に悪影響を与えない程度に低減して、凹部２０ｃをヒートシンク１１と回路基板１０との隙間１９へ挿入し易くし、凹部２０ｃのばねを一層へたり難くすることができる。
【００２７】
本発明は、以上述べた実施形態以外にも種々の形態を採用することができる。また、以上の実施形態では、本発明をＤＬＰ方式のプロジェクタ１００におけるＤＭＤ９周辺の接地構造に適用した例を挙げているが、本発明はこれ以外にも、例えば液晶パネルを用いたプロジェクタやＣＲＴを用いたプロジェクタのような他の方式のプロジェクタにおける他の画像形成素子周辺の接地構造に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態に係る光学系ユニットの斜視図である。
【図２】同光学系ユニットの側面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】本発明の実施形態に係るガスケットプレートを示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る回路基板を示す図である。
【図６】プロジェクタの概略構造を示す図である。
【図７】従来の光学系ユニットの側面図である。
【図８】図７の要部拡大図である。
【図９】従来のガスケットプレートを示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
２  光源
３  エンジンキャスティング
３Ａ  上側フレーム
９  ＤＭＤ
１０  回路基板
１０ａ、１０ｂ  接地パッド
１１  ヒートシンク
１９  隙間
２０  ガスケットプレート
２０ａ  係合部
２０ｂ  凸部
２０ｃ  凹部
２０ｆ  凹部と前記凸部の共通の側部
２０ｇ  凹部の底部
２０ｈ  凹部の前記凸部と共通でない側部
２０ｋ  切欠き
１００  プロジェクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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