(57)【要約】  【課題】  外部端子の外観不良を解消し、量産性に優れた電子部品、及び、その製造方法を提供する。  【解決手段】  基体１００は、外面に露出する内部電極を有している。活電端子２０は、下地電極膜２１と、メッキ膜２２とを有し、基体の外面であって、内部電極が露出する部分に付着されている。下地電極膜２１は、内部電極の露出部に付着されており、メッキ膜２２は、下地電極膜２１の表面に付着されている。非活電端子３０は、下地電極膜３１と、メッキ膜３２とを有し、基体１００の外面に付着されている。下地電極膜３１は、基体１００の外面に付着されており、メッキ膜３２は、下地電極膜３１の表面に付着されている。下地電極膜３１は、下地電極膜２１より厚い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、活電端子と、非活電端子と含む電子部品であって、
前記基体は、内部電極を有し、前記内部電極は、端部が基体の外面に露出しており、
前記活電端子は、下地電極膜と、メッキ膜とを有し、前記基体の外面であって、前記内部電極が露出する部分に付着されており、
前記下地電極膜は、前記内部電極の露出部に付着されており、
前記メッキ膜は、前記下地電極膜の表面に付着されており、
前記非活電端子は、下地電極膜と、メッキ膜とを有し、前記基体の外面に付着されており、
前記下地電極膜は、前記基体の外面に付着されており、
前記メッキ膜は、前記下地電極膜の表面に付着されており、
前記非活電端子を構成する前記下地電極膜は、前記活電端子を構成する前記下地電極膜より厚い、
電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品であって、
前記非活電端子の表面と、前記活電端子の表面とは、略同一平面位置にある、
電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された電子部品の製造方法であって、
前記活電端子、及び、前記非活電端子のための下地電極ペーストを塗布する工程を含み、
前記塗布工程において、前記非活電端子のための前記下地電極ペーストは、前記活電端子のための前記下地電極ペーストより厚く塗布して下地電極膜を形成し、
その後、前記下地電極膜の上に、メッキ膜を付着させる、
工程を含む電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された電子部品の製造方法であって、
前記非活電端子のための前記下地電極ペーストの塗布回数は、前記活電端子のための下地電極ペーストの塗布回数よりも多い、
電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載された電子部品の製造方法であって、
前記非活電端子、及び、前記活電端子において、第１の下地電極ペーストを、前記基体の外面に付着させた後、さらに前記非活電端子において、前記第１の下地電極ペーストの表面に、第２の下地電極ペーストを付着させる、
工程を含む電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項３に記載された電子部品の製造方法であって、
前記非活電端子のための下地電極ペーストは、前記活電端子のための下地電極ペーストよりも高粘度のものを用いる、
電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載された電子部品の製造方法であって、
前記非活電端子のための前記下地電極ペーストのペースト粘度は、１００poise以上５００poise以下である、
電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、及び、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層バランや、積層バンドパスフィルタ等の各種セラミック積層電子部品に備えられる外部端子は、下地電極膜と、メッキ膜とを有する。下地電極膜は、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等を導電成分とする下地電極ペーストが基体の端子形成面に塗布され、且、乾燥及び焼結されることにより形成される。メッキ膜は、電解メッキ法により下地電極膜の表面に付着された半田メッキ膜として構成されており、それによって、回路基板上のランド等への半田付けの際における半田濡れ性の向上が図られる。
【０００３】
メッキ膜は、回路基板上のランド等に対面する外部端子の表面位置を決定するものであるから、半田付けされる全ての外部端子の表面位置に高低差が生じないように、全ての下地電極膜に対して均一な膜厚で付着されていることが重要である。電解メッキ法により、メッキ膜を、全ての下地電極膜の表面に、均一な膜厚をもって付着させるためには、全ての下地電極膜に、均一な電流が流れることが前提となる。
【０００４】
しかし、電子部品の外部端子において、必ずしも全ての下地電極膜に均一な電流が流れるとは限らない。即ち、電子部品には、基体内部に備えられている内部電極と電気的に導通を有する外部端子（以下、活電端子と称する）の他に、機械的強度を確保する等の観点から、内部回路との電気的な導通が図られていない外部端子（以下、非活電端子と称する）が形成されている。非活電端子としては、例えば、ダミー端子や、ノンコネクション端子（ＮＣ端子）、及び、フロート端子などが広く知られている。
【０００５】
上述したように、活電端子と、非活電端子とが混在する構成のもとでは、活電端子を構成する下地電極膜と、非活電端子を構成する下地電極膜とに対して、同時に電解メッキ法によりメッキ膜を付着させようとした場合、内部電極との電気的な導通の有無に応じて両下地電極膜に流れる電流に差が生じることとなり、非活電端子を構成する下地電極膜に対するメッキ付着量と、活電端子を構成する下地電極膜に対するメッキ付着量とに差が生じる。
【０００６】
このようなメッキ付着量の差は、非活電端子を構成するメッキ膜の膜厚が、活電端子を構成するメッキ膜の膜厚より薄くなるという結果としてあらわれ、両端子の表面位置に高低差のバラツキを生じさせる原因となる。
【０００７】
以上、説明したような外部端子の外観不良は、電子部品を、回路基板上のランド等への半田付けする場合に、半田付け不良の原因となるから、何らかの方法で解消しなければならない。
【０００８】
また、非活電端子を構成するメッキ膜の膜厚だけが、他の活電端子を構成するメッキ膜の膜厚より薄くなってしまうことにより、非活電端子には、回路基板等への半田付け時に、半田食われによる固着強度の低下の問題が生じる危険性が極めて高い。
【０００９】
上述した問題を解決する先行技術として、例えば、特許文献１は、ＮＣ端子とＧＮＤ端子との間をショートする導体パターンを基体正面付近に埋設し、両端子を構成する下地電極膜の表面にメッキ膜を形成したあと、前記導体パターンをトリミングしてＮＣ端子とＧＮＤ端子とを絶縁する構成を開示している。しかし、特許文献１に記載された構成では、製造効率が悪い。
【特許文献１】実開平６−５２１２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、外部端子の外観不良を解消しうる電子部品、及び、その製造方法を提供することである。
【００１１】
本発明のもう1つの課題は、量産性に優れた電子部品、及び、その製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決するため、本発明に係る電子部品は、基体と、活電端子と、非活電端子と含む。基体は内部電極を有し、内部電極は基体の外面に露出している。
【００１３】
活電端子は、下地電極膜と、メッキ膜とを有し、基体の外面であって、内部電極が露出する部分に付着されている。下地電極膜は、内部電極の露出部に付着されている。メッキ膜は、下地電極膜の表面に付着されている。非活電端子は、下地電極膜と、メッキ膜とを有し、基体の外面に付着されている。下地電極膜は、基体の外面に付着されている。メッキ膜は、下地電極膜の表面に付着されている。
【００１４】
上述した構成は、この種の電子部品における基本的態様である。本発明に係る電子部品の特徴は、非活電端子を構成する下地電極膜が、活電端子を構成する下地電極膜より厚い点にある。この構成によると、電解メッキ法において、活電端子と、非活電端子との間に生じるメッキ付着量の差が、非活電端子を構成する下地電極膜の増加された膜厚により解消される。従って、本発明に係る電子部品によると、活電端子の表面と、非活電端子の表面とを略同一平面位置に出し、活電端子と、非活電端子との間の外観不良を解消することができる。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品において、非活電端子を構成する下地電極膜は、活電端子を構成する下地電極膜より厚いから、電子部品を回路基板等への半田付けする際に、非活電端子に半田食われが生じたとしても、非活電端子を構成する下地電極膜の増加された膜厚により半田食われ分を吸収することができる。従って、電子部品の固着強度の低下を回避することができる。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法は、活電端子、及び、非活電端子のための下地電極ペーストを塗布する工程を含み、前記塗布工程において、非活電端子のための下地電極ペーストは、活電端子のための下地電極ペーストより厚く塗布して下地電極膜を形成し、その後、下地電極膜の上に、メッキ膜を付着させる。
【００１７】
非活電端子を構成する下地電極膜の膜厚を、活電端子を構成する下地電極膜の膜厚よりも厚くするための具体的方法としては、非活電端子のための下地電極ペーストの塗布回数を、活電端子のための下地電極ペーストの塗布回数よりも多くすることが考えられる。この方法によると、非活電端子のための下地電極ペーストを、活電端子のための下地電極ペーストの塗布回数よりも多く重ね塗りすることにより、非活電端子を構成する下地電極膜を、活電端子を構成する下地電極膜より厚くすることができる。
【００１８】
もう一つの具体的方法は、非活電端子のための下地電極ペーストについて、活電端子のための下地電極ペースよりも高粘度のものを用いることである。この方法によると、同一の塗布回数で、非活電端子のための下地電極ペーストを、活電端子のための下地電極ペースより厚く付着させることにより、非活電端子を構成する下地電極膜を容易に厚くすることができる。
【００１９】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。
【発明の効果】
【００２０】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（１）外部端子の外観不良を解消しうる電子部品、及び、その製造方法を提供することができる。
（２）量産性に優れた電子部品、及び、その製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の内部構造を模式的に示す図である。図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子部品は、積層バランや、積層バンドパスフィルタ等の各種セラミック積層電子部品であって、基体１００と、複数の活電端子２０と、非活電端子３０とを含む。
【００２２】
基体１００は、内部に第１〜第６の内部電極１１〜１６を有し、第１〜第６の内部電極１１〜１６は、基体１００の外面に露出している。より具体的に説明すると、基体１００は、第１〜第３の内部電極１１〜１３が一面１０１に露出するとともに、第４〜第６の内部電極１４〜１６が一面１０１に相対向する他面１０２に露出しており、これら第１〜第６の内部電極１１〜１６の露出する部分が、外部端子形成面として用いられている。
【００２３】
第１〜第４の内部電極１１〜１４、及び、第６の内部電極１６は、基体１００の内部において模式的に示す結線１７により電気的な導通が図られ、内部回路Ｃを構成している。これに対し、第５の内部電極１５は、内部回路Ｃとは接続されておらず、第１〜第４の内部電極１１〜１４、及び、第６の内部電極１６との電気的な導通が図られていない。
【００２４】
複数の活電端子２０は、それぞれ下地電極膜２１と、メッキ膜２２とを有する。下地電極膜２１は、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電材料を主成分とし、一面１０１、及び、他面１０２のそれぞれにおいて、第１〜第４の内部電極１１〜１４、及び、第６の内部電極１６の露出部に、膜厚寸法ｄ１をもって付着されている。メッキ膜２２は、半田メッキ膜として構成されており、下地電極膜２１の表面に膜厚寸法ｄ２をもって付着されている。
【００２５】
非活電端子３０は、所謂、ダミー端子や、ＮＣ端子、及び、フロート端子などと称されるものであって、第１の下地電極膜３１１と、第２の下地電極膜３１２と、メッキ膜３２とを有する。
【００２６】
図１に示す第１及び第２の下地電極膜３１１、３１２は、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電材料を主成分とし、他面１０２において、第５の内部電極１５の露出部に付着されている。
【００２７】
メッキ膜３２は、半田メッキ膜として構成されており、第１及び第２の下地電極膜３１１、３１２の表面に膜厚寸法ｄ４をもって付着されている。図１に示すメッキ膜３２の膜厚寸法ｄ４は、メッキ膜２２の膜厚寸法ｄ２より、厚み寸法差ｄ３分だけ薄い。
【００２８】
上述した構成は、この種の電子部品における基本的態様である。本発明の特徴は、非活電端子３０を構成する下地電極膜が、活電端子２０を構成する下地電極膜２１より厚い点にある。より詳細に説明すると、非活電端子３０を構成する下地電極膜において、第１の下地電極膜３１１は、下地電極膜２１と同一の膜厚寸法ｄ１をもって、第５の内部電極１５の露出部に付着されており、さらに、第２の下地電極膜３１２は、膜厚寸法ｄ３をもって第１の下地電極膜３１１の表面に付着されている。即ち、非活電端子３０を構成する下地電極膜は、下地電極膜２１より、第２の下地電極膜３１２の膜厚寸法ｄ３の分だけ厚くなっている。
【００２９】
上述した構造によると、メッキ膜３２の膜厚寸法ｄ４と、メッキ膜２２の膜厚寸法ｄ２との厚み寸法差ｄ３を、増加された第２の下地電極膜３１２の膜厚寸法ｄ３により解消し、メッキ膜２２の表面と、メッキ膜３２の表面とを略同一平面位置に出すことができる。従って、電子部品は、活電端子２０の表面位置と、非活電端子３０の表面位置との間の外観不良が解消されており、回路基板上のランド等への半田付けの際の半田付け性が向上されている。
【００３０】
また、非活電端子３０は、下地電極膜２１より、第２の下地電極膜３１２の膜厚寸法ｄ３の分だけ下地電極膜が厚くなっているから、メッキ膜３２の膜厚寸法ｄ４が、メッキ膜２２の膜厚寸法ｄ２より厚み寸法ｄ３分だけ薄いとしても、例えば、回路基板上のランド等への半田付けの際に生じる半田食われを、増加された第２の下地電極膜３１２によって吸収し、半田食われによる固着強度の低下を回避することができる。
【００３１】
本発明に係る電子部品において、非活電端子３０を構成する下地電極膜が、活電端子２０を構成する下地電極膜２１より厚い構成を実現するための方法としては、活電端子２０、及び、非活電端子３０のための下地電極ペーストを、それぞれ基体１００の端子形成面に塗布するとともに、前記塗布工程において、非活電端子３０のための下地電極ペーストを、活電端子２０を構成する下地電極ペーストより厚く塗布して、それぞれ下地電極膜を形成することが考えられる。
【００３２】
さらに、非活電端子３０のための下地電極ペーストを、活電端子２０を構成する下地電極ペーストより厚く塗布する具体的方法としては、非活電端子３０のための下地電極ペーストの塗布回数を、活電端子のための下地電極ペーストの塗布回数よりも多くすることが考えられる。その具体例を、図２乃至図１２を参照して詳しく説明する。図２乃至図１２は、本発明に係る電子部品の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。図２乃至図１２において、図１を参照して説明した電子部品と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００３３】
図２乃至図１２に示す電子部品の製造方法は、図１に示した電子部品の製造方法であって、予め、基体１００の内部に、第１〜第６の内部電極１１〜１６が埋設され、且、内部回路Ｃが構成されている電子部品チップ１０を用いて行われる。
【００３４】
まず、図２及び図３を参照すると、例えば、吸着機４を用いて、熱剥離粘着シート５の上に、電子部品チップ１０を整列する。具体的に、電子部品チップ１０は、基体１００の一面１０１であって、第１〜第３の内部電極１１〜１３がそれぞれ露出する部分を上にして、熱剥離粘着シート５の一面上に整列され、且、一時的に仮留めされる。
【００３５】
次に、図４を参照すると、電子部品チップ１０を整列した熱剥離粘着シート５を表裏反転させる。一方、これとは別に、第１〜第３の内部電極１１〜１３の露出部に対応する位置に、予め、長方形形状の弾力ブロック６を３個並べ、その表面にＡｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電材料を主成分とする下地電極ペースト６１を塗布しておく。そして、電子部品チップ１０を整列した熱剥離粘着シート５を裏返した状態で、弾力ブロック６に対して矢印Ｖ１で示す鉛直方向に下降させる。
【００３６】
次に、図５を参照すると、鉛直方向Ｖ１に下降された熱剥離粘着シート５の上の電子部品チップ１０は、第１〜第３の内部電極１１〜１３の露出部が、それぞれ下地電極ペースト６１に接触することにより、第１〜第３の内部電極１１〜１３の露出部に、下地電極ペースト６１が、膜厚寸法ｄ１をもって転写される。
【００３７】
図５に示す工程の後、好ましくは、一旦、熱剥離粘着シート５を鉛直方向Ｖ１と相対向する方向に上昇させ、第１〜第３の内部電極１１〜１３の露出部に転写された下地電極ペースト６１を乾燥し、さらには焼結して下地電極膜２１を形成する（図６参照）。
【００３８】
なお、下地電極ペースト６１の乾燥処理について、例えば、熱剥離粘着シート５は、電子部品チップ１０を整列した状態で乾燥炉に搬送され、乾燥炉内部において、７０〜２００℃で３〜５分間乾燥処理する。この乾燥処理により電子部品チップ１０は、第１〜第３の内部電極１１〜１３の露出部に転写された下地電極ペースト６１が、下地電極膜２１として形成されるとともに、一旦、熱剥離粘着シート５から取り外される。
【００３９】
次に、図７を参照すると、電子部品チップ１０は、基体部１００の他面１０２であって、未だ下地電極ペースト６１の転写されていない第４〜第６の内部電極１４〜１６の露出部を塗布面に出して、電子部品チップ１０を熱剥離粘着シート５の一面上に整列され、且、一時的に仮留めされる。
【００４０】
そして、再び、熱剥離粘着シート５を弾力ブロック６に対して鉛直方向（Ｖ１）に下降させることにより、第４〜第６の内部電極１４〜１６の露出部が、下地電極ペースト６１に接触し、第４〜第６の内部電極１４〜１６の露出部に、下地電極ペースト６１が膜厚寸法ｄ１をもって転写される（図８参照）。
【００４１】
図７に示す工程の後、第４〜第６の内部電極１４〜１６の露出部に転写された下地電極ペースト６１は、好ましくは、図５に示す工程に付随して説明した乾燥処理により、第４、第６の内部電極１４、１６の露出部に転写された下地電極ペースト６１が下地電極膜２１に形成されるとともに、第５の内部電極１５の露出部に転写された下地電極ペースト６１が第１の下地電極膜３１１に形成される（図８参照）。
【００４２】
さらに、図９を参照すると、図７に示す工程の後、一旦、熱剥離粘着シート５を鉛直方向に上昇させ、例えば、連続する製造ラインにおいて、予め、第５の内部電極１５の露出部に対応する位置に弾力ブロック６を配置し、その表面に下地電極ペースト６１を塗布する。そして、電子部品チップ１０は、熱剥離シート５を弾力ブロック６に対して鉛直方向（Ｖ１）に下降されることにより、第５の内部電極１５の露出部に形成された第１の下地電極膜３１１の表面に、下地電極ペースト６１が重ね塗りされる。図９の工程により得られる電子部品は、第１〜第４の内部電極１１〜１４、及び、第６の内部電極１６の露出部分に、それぞれ膜厚寸法ｄ１を有する下地電極膜２１が付着され、第５の内部電極１５が露出する部分に、膜厚寸法ｄ１を有する第１の下地電極膜３１１が付着されるとともに、さらに第１の下地電極膜３１１の表面に膜厚寸法ｄ３を有する下地電極ペースト６１が重ね塗りされている（図１０参照）。
【００４３】
図９に示す工程の後、第１の下地電極膜３１１の表面に転写された下地電極ペースト６１は、好ましくは、図５に示す工程に付随して説明した乾燥処理により、第２の下地電極膜３１２に形成される。さらに電子部品チップ１０は、図示しない焼結工程により、下地電極膜２１、第１及び第２の下地電極膜３１１、３１２に形成される。
【００４４】
次に、図１１及び図１２を参照すると、電子部品チップ１０は、電解メッキ法により下地電極膜２１の表面にメッキ膜２２が付着され、第２の下地電極膜３１２の表面にメッキ膜３２が付着される。
【００４５】
図１１に示す電解メッキ法は、所謂、平行式バレル電解メッキ法であって、電源７１と、バレル装置７２と、アノード７３とを有し、電源７１は、陰極がバレル装置７２の回転軸７２１に接続され、陽極がアノード７３に接続されている。すなわち、図１１に示す平行式バレル電解メッキ法において、回転軸７２１はカソード電極であって、バレル７２０の内部空間に、被メッキ物たる電子部品チップ１０と、メッキ用ダミー導体片７４とを多数投入する。
【００４６】
バレル７２０は、その内部に電子部品チップ１０、及び、導体片７４を内部に収納した状態で回転し、且、攪拌アーム７２２によりこれらを均一に攪拌させながら、電子部品チップ１０、及び、導体片７４を、アノード７３が設けられた電解液槽７５の中の電解液７６と接触させる。
【００４７】
上述した一連の動作により、電子部品チップ１０は、電解液７６の中において、下地電極膜２１、及び、第２の下地電極膜３１２が、導体片７４と接触して一時的な電流回路を構成し、電解液７６中の金属イオンM+が、下地電極膜２１の表面、及び、第２の下地電極膜３１２の表面に析出される。
【００４８】
図１１の工程により得られる電子部品チップ１０は、下地電極膜２１の表面に、メッキ膜２２が膜厚寸法ｄ２をもって付着されるとともに、第２の下地電極膜３１２の表面に、メッキ膜３２が膜厚寸法ｄ４をもって付着される（図１２参照）。図１２に示す工程の後、メッキ膜２２、３２を乾燥して電子部品が得られる。
【００４９】
図２乃至図１２を参照して説明した電子部品の製造方法によると、図１を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。例えば、従来の電子部品において、活電端子２０と、非活電端子３０とが混在する構成のもとでは、下地電極膜２１、及び、第１の下地電極膜３１１に、電解メッキ法により、メッキ膜２２、３２を付着させようとした場合、内部回路Ｃとの電気的な導通の有無により、それぞれに流れる電流の差に比例してメッキ付着量に差ｄ３が生じる。
【００５０】
このようなメッキ付着量の差ｄ３は、非活電端子３０を構成するメッキ膜３２の膜厚寸法ｄ４が、活電端子２０を構成するメッキ膜２２の厚ｄ２より膜厚寸法ｄ３分だけ薄くなるという結果としてあらわれ、両端子の表面位置に高低差ｄ３分のバラツキを生じさせる原因となっていた。
【００５１】
これに対し、図２乃至図１２を参照して説明した電子部品の製造方法によると、非活電端子３０のための下地電極ペースト６１は、活電端子２０のための下地電極ペースト６１も、高低差ｄ３を解消する分だけ多い塗布回数をもって重ね塗りされる結果、非活電端子３０を構成する下地電極膜が、下地電極膜２１より、第２の下地電極膜３１２の膜厚寸法ｄ３の分だけ厚くなっている。この膜構成によると、電解メッキ法において、活電端子２０と、非活電端子３０との間に生じるメッキ付着量分の高低差ｄ３は、第２の下地電極膜３１２の増加された膜厚寸法ｄ３により解消されるから、活電端子２０の表面位置と、非活電端子３０の表面位置との間の外観不良が解消される。
【００５２】
図２乃至図１２を参照して説明した電子部品の製造方法において、非活電端子３０のための下地電極ペースト６１は、何度でも重ね塗りを繰り返すことができる。従って、第２の下地電極膜３１２の膜厚寸法を適宜調節することができる。
【００５３】
また、図２乃至図１２を参照して説明した電子部品の製造方法は、製造効率の観点から、下地電極ペースト６１が生乾きの状態で、第１〜第６の内部電極１１〜１６への転写工程、及び、非活電端子３０のための重ね塗り工程を連続して行い、これら転写及び塗布工程の終了後に乾燥及び焼結処理することにより、一括して全ての下地電極ペースト６１を、それぞれ下地電極膜２１、第１及び第２の下地電極膜３１１、３１２に形成してもよい。
【００５４】
また、図２乃至図１２に示した電子部品の製造方法は、説明の都合上、熱剥離粘着シート５に電子部品チップ１０を一列だけ整列したもの用いているが、熱剥離粘着シート５に電子部品チップ１０の複数列を整列させることにより、量産性を高めることができる。
【００５５】
図１３及び図１４は、本発明のもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を模式的に示す図である。図１３及び図１４に示す電子部品において、図１乃至図１２を参照して説明した電子部品と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００５６】
図１３及び図１４に示す電子部品の構成によっても、図１乃至図１２を参照して説明した作用効果を全て有することができる。すなわち、本発明に係る電子部品の特徴は、非活電端子３０を構成する下地電極膜が、膜厚寸法ｄ１を有する第１の下地電極膜３１１と、膜厚寸法ｄ３を有する第２の下地電極膜３１２とでなる構成により、下地電極膜２１の膜厚ｄ1より膜厚寸法差ｄ３分だけ厚い点にある。この構成によると、電解メッキ法において、活電端子２０と非活電端子３０との間に生じるメッキ付着量差ｄ３は、増加された第２の下地電極膜３１２の膜厚寸法ｄ３により解消され、活電端子２０の表面位置と、非活電端子３０の表面位置との間の外観不良を解消することができる。
【００５７】
このような本発明に係る電子部品の特徴及び利点は、少なくとも１つ以上の活電端子２０と、非活電端子３０とが混在する構成であれば、全ての電子部品に適用することができる。従って、基体１００における活電端子２０、及び、非活電端子３０との設置数、及び、両者の比率、さらには具体的配置箇所、配置態様などは設計的事項である。
【００５８】
同様に、本明細書中の「電子部品」は、少なくとも活電端子２０と、非活電端子３０とをそれぞれ１つ以上有するものであれば、セラミック積層電子部品に限らず、電子部品モジュールなどに対しても適用することができる。
【００５９】
図１５は、本発明のさらにもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を模式的に示す図である。図１５に示す電子部品において、図１乃至図１４を参照して説明した電子部品と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００６０】
図１５に示す電子部品は、図１を参照して説明した電子部品とは異なり、非活電端子３０を構成する下地電極膜３１が単層構造である一方、図１を参照して説明した電子部品と同様に、下地電極膜３１の膜厚が厚み寸法（ｄ１＋ｄ３）を有することにより、予め、メッキ膜３２の表面と、メッキ膜２２の表面との間で生じるメッキ付着量分の高低差ｄ３が解消されている。従って、図１５に示す電子部品は、図１〜図１４を参照して説明した利点を全て有する。
【００６１】
図１５に示す電子部品の構造は、非活電端子３０のための下地電極ペーストを、活電端子２０を構成する下地電極ペーストより厚く塗布する具体的方法として、非活電端子３０のための下地電極ペーストに、活電端子２０のための下地電極ペーストよりも高粘度のものを用いることにより実現できる。以下、図１６乃至図２１を参照して、図１５に示した電子部品の製造方法を詳しく説明する。図１６乃至図２１は、図１５に示した電子部品の製造方法を示す斜視図である。図１５〜図２１に示す電子部品において、図１乃至図１４を参照して説明した電子部品と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００６２】
まず、図１６に示す前の工程において、図２乃至図５を参照して説明したように、吸着機４を用いて、熱剥離粘着シート５の上に、電子部品チップ１０を整列する。具体的に、電子部品チップ１０は、基体１００の一面１０１であって、第１〜第３の内部電極１１〜１３がそれぞれ露出する部分を上にして、熱剥離粘着シート５の一面上に整列され、且、一時的に仮留めされる。
【００６３】
さらに、電子部品チップ１０を整列した熱剥離粘着シート５を表裏反転する。一方これとは別に、第１〜第３の内部電極１１〜１３に対応する位置に、予め、長方形形状の弾力ブロック６を３個並べ、その表面にＡｇ、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電材料を主成分とする下地電極ペースト６１を塗布しておく。
【００６４】
そして、電子部品チップ１０を整列した熱剥離粘着シート５を裏返した状態で、弾力ブロック６に対して鉛直方向（Ｖ１）に下降する。
【００６５】
次に、図１６を参照すると、鉛直方向Ｖ１に下降された熱剥離粘着シート５の上の電子部品チップ１０は、第１〜第３の内部電極１１〜１３がそれぞれ露出する部分が、下地電極ペースト６１に接触することにより、第１〜第３の内部電極１１〜１３の露出部に、下地電極ペースト６１が、膜厚寸法ｄ１をもって転写される。
【００６６】
図１６に示す工程の後、一旦、熱剥離粘着シート５を上昇させ、好ましくは、図５に示す工程に付随して説明した乾燥処理により、第１〜第３の内部電極１１〜１３に転写された下地電極ペースト６１を乾燥し、下地電極膜２１を形成する（図１７参照）。さらに、電子部品チップ１０は、未だ下地電極ペーストの転写されていない第４〜第６の内部電極１４〜１６が露出する他面１０２を塗布面に出して、熱剥離粘着シート５に再整列される。
【００６７】
次に、図１８を参照すると、弾力性を有する弾力ブロック６を３個並べ、その表面に下地電極ペースト６１を塗布しておく。ここで、第５の内部電極１５が露出する部分に転写される下地電極ペースト６２は、第４、第６の内部電極１４、１６の露出する部分に転写される下地電極ペースト６１よりも高粘度のものをもちいる。下地電極ペースト６２の粘度は、所謂、動粘弾性値であって、周知のレオメータにより測定することができる。下地電極ペースト６２の粘度としては、１００poise以上５００poise以下が好ましい。１００poise以下ではニジミや膜厚不足の発生があり、５００poise以上ではカスレや濡れ不足が発生する。
【００６８】
電子部品チップ１０を再整列した熱剥離粘着シート５は、表裏反転され、裏返した状態で、弾力ブロック６に鉛直方向Ｖ１に下降される。
【００６９】
次に、図１９を参照すると、第４、第６の内部電極１４、１６の露出部に下地電極ペースト６１が接触し、下地電極ペースト６１が膜厚寸法ｄ１をもって転写され、第５の内部電極１５の露出部に下地電極ペースト６２が接触し、下地電極ペースト６２が厚み（ｄ１＋ｄ３）をもって転写される。
【００７０】
図１９に示す工程の後、熱剥離粘着シート５を上昇させ、好ましくは、図５に示す工程に付随して説明した乾燥処理、さらに焼結処理を経て、下地電極ペースト６１、６２が下地電極膜２１、３１に形成される（図２０参照）。
【００７１】
次に、図２１を参照すると、下地電極膜２１、３１の表面には、それぞれメッキ膜２２、３２が、電解メッキ法（図示しない）により付着されている。電解メッキ法は、図１１を参照して説明した平行式バレル電解メッキ法により行うことができる。
【００７２】
図１６乃至図２１を参照して説明した電子部品の製造方法によると、図１５を参照して説明した利点を全て有する電子部品を製造することができる。
【００７３】
しかも、非活電端子３０のための下地電極ペースト６２として、活電端子２０のための下地電極ペースト６１より高粘度のものを用いる構成によると、活電端子２０を構成する第４、第６の内部電極１４、１６の露出部と、非活電端子３０を構成する第５の内部電極１５の露出部とが混在する基体１００の端子形成面に対して、下地電極ペースト６１、６２を塗布する工程において、同一塗布回数で下地電極ペースト６２を下地電極ペースト６１より厚く付着させることできる。従って、図９乃至図１０に示した重ね塗り工程が不要となる分、電子部品の製造効率を向上し、量産性を高めることができる。
【００７４】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種種の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の内部構造を模式的に示す図である。
【図２】本発明に係る電子部品の製造方法の一実施形態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す電子部品の平面断面図である。
【図４】図２に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【図６】図５の工程により得られた電子部品の平面断面図である。
【図７】図５に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【図８】図７の工程により得られた電子部品の平面断面図である。
【図９】図７に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【図１０】図９の工程により得られた電子部品の平面断面図である。
【図１１】図９に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【図１２】図２〜図１１に示した工程により得られた電子部品の平面断面図である。
【図１３】本発明のもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を模式的に示す図である。
【図１４】本発明のさらにもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を模式的に示す図である。
【図１５】本発明のさらにもう一つの実施形態に係る電子部品の内部構造を模式的に示す図である。
【図１６】本発明に係る電子部品の製造方法のもう一つの実施形態を示す斜視図である。
【図１７】図１６の工程により得られた電子部品の平面断面図である。
【図１８】図１６に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【図１９】図１８に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【図２０】図１９の工程により得られた電子部品の平面断面図である。
【図２１】図１９に示した工程の後の工程により得られた電子部品の平面断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０            電子部品チップ
１００          基体
１１〜１６      第１〜第６の内部電極
２０            活電端子
２１            第１の下地電極膜
２２            メッキ膜
３０            非活電端子
３１１          第１の下地電極膜
３１２          第２の下地電極膜
３２            メッキ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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