(57)【要約】【課題】  液晶パネル外周からシールの突出がなく、液晶パネルの外周に沿ってきれいに分割でき、基板割れや欠けの発生しない液晶パネルの製造方法を提供することである。【解決手段】  第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃより外側の第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂにおける張出部１４ｆを保護フィルム１４の粘着層１４ｄを介して貼り合わせて重ねシール１８を形成している。重ねシール１８にてダイシング工程における水の浸入を抑止するとともに、液晶シール１６から充分に離間した領域の外縁部１２ｃに重ねシール１８を形成することから液晶パネル外周部からシールが突出することなく、さらに液晶シールの外周に沿ってきれいに分割することができ、そのうえ基板の割れや欠けの発生しない。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板に液晶駆動要素を形成し、該２枚の基板のいずれか一方に液晶シールを形成する液晶シール形成工程と、
前記液晶シールを介して前記２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、
前記２枚の基板の外縁部より大きな２枚の保護フィルムを、それぞれ前記２枚の基板の外面側に貼り付ける保護フィルム貼り付け工程と、
前記２枚の基板の外縁部より外側に張り出した前記２枚の保護フィルムにおける各張出部を、粘着層を介して貼り合わせて重ねシールを形成する重ねシール形成工程と、
前記２枚の基板のそれぞれに切断溝を形成する切断溝形成工程と、
前記２枚の基板を前記切断溝から分割して液晶パネルを形成する基板分割工程とを有することを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
前記粘着層は前記２枚の保護フィルムの少なくとも一方に形成することを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
前記重ねシール形成工程では、前記２枚の基板の前記外縁部より内側の前記２枚の基板が対向する領域に前記粘着層からなる間隙シールを形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項４】
前記保護フィルムは、基材フィルム上に粘着層を形成したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
前記粘着層は、前記張出部のみの前記基材フィルム上に形成することを特徴とする請求項４記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項６】
前記保護フィルムは、前記基材フィルムと前記粘着層との間に帯電防止層を形成したことを特徴とする請求項４記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項７】
前記帯電防止層は、導電性被膜からなることを特徴とする請求項６記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項８】
前記導電性被膜は、透明導電膜、カーボン被膜、または有機導電性被膜から選択される１つであることを特徴とする請求項７記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項９】
前記帯電防止層は、塗布法により形成することを特徴とする請求項７または請求項８のいずれか１項に液晶パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記２枚の基板のうち一方の基板はシリコン基板からなり、前記２枚の基板のうち他方の基板は絶縁性透明基板からなることを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記液晶駆動要素は、スイッチング素子を有するアクティブ方式、またはスイッチング素子を持たないパッシブ方式から選択される１つであることを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記２枚のうち一方の基板には前記粘着層を形成した前記保護フィルムを貼り付け、前記２枚の基板のうち他方の基板には前記粘着層を形成していない前記保護フィルムを貼り付けることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記切断溝は、ダイシング法、またはスクライブ法から選択される１つにより形成することを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記基板分割工程は、基板をエキスパンドフィルムに貼り付け、該エキスパンドフィルムを外周方向に伸張することにより行なうことを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記基板分割工程は、ローラーにより加圧して前記切断溝から基板を分割することを特徴とする請求項１記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルの製造方法においては、基板を液晶パネルの大きさに分割した後、２枚の基板を貼り合わせる単個組立製造方法と、液晶パネルより外形寸法が大きな２枚の基板を貼り合わせた後基板分割を行う多数個組立製造方法とがある。
多数個組立製造方法においては、それぞれの基板に液晶層を駆動するための所定の液晶駆動要素を形成した後、液晶を配向させるための配向膜を形成し配向膜にラビング処理を行い、さらに２枚の基板間の間隙に液晶を封入するための液晶シールを形成し、さらにその後液晶シールを用いて２枚の基板を貼り合わせた後、基板をダイシング処理して基板を分割し、さらにその後、液晶シール内に液晶を封入して単個の液晶パネルを製造している。
【０００３】
多数個組立製造方法におけるダイシング工程では、ダイシング装置を用いてダイシングブレードを高速回転させ基板の切削処理を行っている。この切削処理の際、基板切削に起因する摩擦熱によるダイシングブレードおよび基板を冷却するとともに切削くずを切削部から排出するために、切削部に水を供給している。
液晶シールには、液晶封入工程にて液晶を２枚の基板間に注入するための液晶注入口が開口している。このため、ダイシングブレード切削部に供給された水は、２枚の基板を貼り合わせた外縁部の間隙から液晶注入口を介して液晶駆動要素を形成した液晶シール内の領域に浸入する。
【０００４】
液晶注入口から２枚の基板間に浸入した水によって、つぎに記載するような問題点が発生する。すなわち、液晶シール内に浸入した水により、配向膜の配向状態の乱れを発生させたり、液晶駆動要素特性を悪化させたり、液晶に水が混入したりする悪影響を発生させ、液晶パネルの表示品質を劣化させる。
これらの悪影響を解消するため、たとえば特許文献１の製造方法が提案されている。この特許文献１には、２つの製造方法が記載されている。特許文献１における第１の製造方法は液晶シールを形成した領域近傍に液晶シールを囲繞するように外周シールを形成する製造方法であり、第２の製造方法は液晶シールと外周シールとを一部共用する製造方法である。第１および第２の製造方法のいずれにおいても、外周シールにて液晶シールを囲繞している。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３２８０２５号公報（段落００１２〜００２８、および図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の製造方法におけるダイシング工程では、液晶シールを囲繞する外周シールが密閉構造をとる。このことから、２枚の基板の外縁部間隙からの水は、外周シールにて浸入が阻止され、液晶注入口から液晶駆動要素を形成した液晶シール内の領域には入らない、という優れた点を引用文献１は有する。
【０００７】
しかしながら特許文献１においては、液晶シールの近傍に外周シールを形成する製造方法、あるいは液晶シールを一部外周シールと共用する製造方法を採用していることから、以下に記載する不具合が発生する。
その第１の不具合は、液晶シールの近傍に外周シールが形成されているため基板を分割したのちにも、外周シールが液晶パネルの基板間の間隙部に残存し、さらに液晶パネル外周部から外周シールが突出することである。ダイシング工程では、基板を完全に切断するフルカットダイシングを行うと、その切断部から水が液晶注入口を介して液晶シール内の領域に浸入するため、基板の切削深さ寸法は基板厚寸法より小さくするハーフカットダイシングを行う必要がある。このため外周シールは切断されず、分割した液晶パネルの外周部から突出するように残存する。液晶パネル外周部から突出した外周シールは、基板分割以降の工程で阻害要因となるため除去する必要がある。
【０００８】
特許文献１における第２の不具合は、基板を液晶シールの外周部に沿ってハーフカットダイシングしたのち基板を分割するとき発生する。すなわち特許文献１では、前述のように液晶シールの近傍に外周シールが形成されていたり、液晶シールと外周シールを共用している。このために、ダイシングラインに沿ってきれいに分割できず、さらに基板に欠けや割れが発生することである。
この第２の不具合は、外周シールが基板に強固に接着されているために発生する。
【０００９】
従来の外周シールであると、殆ど密閉された状態で外周シールが形成されるため、シール材がアクリル樹脂（ＵＶアクリル樹脂、ＵＶ熱効果アクリル樹脂）等の場合には、硬化中にアクリル樹脂から発生するガスをシール外部に排出することが出来ず、外周シール内、さらに、液晶を注入すべき表示領域にガスがのこる。そのため、イオン汚染等の問題が発生する。
【００１０】
本発明の目的は、上記の不具合を解決して、液晶パネル外周部からシールの突出がなく、液晶パネルの外周に沿ってきれいに分割でき、基板の割れや欠けが発生しない液晶パネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため本発明の液晶パネルの製造方法においては、下記記載の手段を採用する。
本発明の液晶パネルの製造方法は、２枚の基板に液晶駆動要素を形成し、この２枚の基板のいずれか一方に液晶シールを形成する液晶シール形成工程と、液晶シールを介して２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ工程と、２枚の基板の外縁部より大きな２枚の保護フィルムをそれぞれ２枚の基板の外面側に貼り付ける保護フィルム貼り付け工程と、２枚の基板の外縁部より外側に張り出した２枚の保護フィルムにおける各張出部を粘着層を介して貼り合わせて重ねシールを形成する重ねシール形成工程と、２枚の基板のそれぞれに切断溝を形成する切断溝形成工程と、２枚の基板を切断溝から分割して液晶パネルを形成する基板分割工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の液晶パネルの製造方法における粘着層は、２枚の保護フィルムの少なくとも一方に形成することを特徴とする。
【００１３】
本発明の液晶パネルの製造方法における重ねシール形成工程では、２枚の基板の外縁部より内側の２枚の基板が対向する領域に粘着層からなる間隙シールを形成することを特徴とする。
【００１４】
本発明の液晶パネルの製造方法における保護フィルムは、基材フィルム上に粘着層を形成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の液晶パネルの製造方法における粘着層は、張出部のみの基材フィルム上に形成することを特徴とする。
【００１６】
本発明の液晶パネルの製造方法における保護フィルムは、基材フィルムと粘着層との間に帯電防止層を形成したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の液晶パネルの製造方法における帯電防止層は、導電性被膜からなることを特徴とする。
【００１８】
本発明の液晶パネルの製造方法における導電性被膜は、透明導電膜、カーボン被膜、または有機導電性被膜から選択される１つであることを特徴とする。
【００１９】
本発明の液晶パネルの製造方法における帯電防止層は、塗布法により形成することを特徴とする。
【００２０】
本発明の液晶パネルの製造方法における２枚の基板のうち一方の基板はシリコン基板からなり、２枚の基板のうち他方の基板は絶縁性透明基板からなることを特徴とする。
【００２１】
本発明の液晶パネルの製造方法における液晶駆動要素は、スイッチング素子を有するアクティブ方式、またはスイッチング素子を持たないパッシブ方式から選択される１つであることを特徴とする。
【００２２】
本発明の液晶パネルの製造方法における２枚のうち一方の基板には粘着層を形成した保護フィルムを貼り付け、２枚の基板のうち他方の基板には粘着層を形成していない保護フィルムを貼り付けることを特徴とする。
【００２３】
本発明の液晶パネルの製造方法における切断溝は、ダイシング法、またはスクライブ法から選択される１つにより形成することを特徴とする。
【００２４】
本発明の液晶パネルの製造方法における基板分割工程は、２枚の基板をエキスパンドフィルムに貼り付け、このエキスパンドフィルムを外周方向に伸張することにより行うことを特徴とする。
【００２５】
本発明の液晶パネルの製造方法における基板分割工程は、ローラーにより加圧して前記切断溝から基板を分割することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の液晶パネルの製造方法においては、２枚の基板に液晶駆動要素を形成し、この２枚の基板のいずれか一方に液晶シールを形成し、この液晶シールを介して２枚の基板を貼り合わせ、さらに２枚の基板の外縁部より大きな２枚の保護フィルムをそれぞれ２枚の基板の外面側に貼り付け、その後２枚の基板の外縁部より外側に張り出した２枚の保護フィルムにおける各張出部を粘着層を介して貼り合わせて重ねシールを形成している。
本発明の液晶パネルの製造方法では、ダイシング工程における水の浸入は、保護フィルムの張出部に形成するとともに基板間隙を密閉する役割をもつ重ねシールにて抑止する。さらに本発明では、液晶シールから充分に離間した領域である基板外縁部に密閉構造の重ねシールを形成することから、液晶パネル外周部からシールが突出することはなく、さらに液晶パネルの外周に沿ってきれいに分割することができ、そのうえ基板の割れや欠けの発生しない液晶パネルの製造方法を提供できる。
更に、シート＆粘着層で外周シールを形成するので、ＵＶあるいは、熱を加えない状態で、外周にシールを形成でき、硬化時のガス発生がなくなるため、外周シール内や液晶を注入すべき表示領域にガスが残る問題は発生せず、イオン汚染等の問題が発生することもなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下図面を用いて本発明の最良の実施形態における液晶パネルの製造方法を詳しく説明する。
はじめに本発明の第１の実施形態における液晶パネルの製造方法を説明する。
【００２８】
〔第１の実施形態〕
本発明の第１の実施形態を図１〜図８、図１１、および図１３を用いて説明する。図１〜図７は本発明の液晶パネルの製造方法を工程順に示す断面図であり、図８は本発明の液晶パネルの製造方法における液晶シールを示す平面図であり、図１１は本発明の液晶パネルの製造方法おいて使用する保護フィルムを示す断面図であり、図１３は本発明の液晶パネルの製造方法で基板に形成する液晶駆動要素を示す等価回路図である。
本発明の液晶駆動要素としては、スイッチング素子を有するアクティブ方式、およびスイッチング素子をもたないパッシブ方式の両方が適用可能であり、第１の実施形態ではアクティブ方式よる液晶駆動要素を基板に形成した実施形態で説明する。また以下の実施形態の説明においては、基板に４つの液晶パネルを形成する例で説明するが、基板には４つ以上の液晶パネルを形成しても良いし、あるいは４つ以下の複数の液晶パネルを形成しても良い。
【００２９】
はじめに図１に示すように、２枚の基板である第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂに液晶駆動要素を形成する。第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとは、液晶パネルが透過型表示および半透過型表示であるときはいずれも絶縁性透明基板からなり、反射型表示であるときは視認側となる第２の基板１２ｂは絶縁性透明基板で構成し第１の基板１２ａは絶縁性透明基板または透明でない基板を用いる。また第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとは、ほぼ同じ外形形状で、しかも外形寸法がほぼ同一の基板を使用する。
【００３０】
液晶駆動要素は図１３の等価回路図を用いて説明する。図１３は１画素の液晶駆動要素を示す。第１の基板１２ａには、いずれも導電材料からなる信号電極３０および走査電極３２を形成する。さらに、走査電極３２にゲート電極が接続し信号電極３０にソース電極が接続しドレイン電極が画素電極２６に接続するスイッチング素子２４である薄膜トランジスタと、この薄膜トランジスタのドレイン電極に接続する保持容量３６とを第１の基板１２ａに形成する。第２の基板１２ｂには、液晶層３４を介して画素電極２６と対向する対向電極２８を形成する。保持容量３６は、薄膜トランジスタのリーク電流に起因する液晶層への印加電圧の低下を防止する役割をもつ。画素電極２６と対向電極２８間の液晶層３４を駆動制御して所定の表示を行う。
また液晶駆動要素形成工程では、後述する基板貼り合わせ工程で２枚の基板の位置合わせに使用するアライメントマークを第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂのそれぞれに形成する。
【００３１】
次に図１には図示しないが、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとの間の間隙に封入する液晶層３４を配向させるための配向膜を、それぞれ第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂに形成する。配向膜は樹脂材料からなり、樹脂被膜表面をラビング処理して所定の配向処理を行った配向膜を形成する。
あるいは、配向膜としては前述の有機配向膜以外に、一酸化シリコン（ＳｉＯ）を基板表面に対して斜め方向から真空蒸着する斜方蒸着によって形成する無機配向膜を使用しても良い。
【００３２】
次に、液晶シール形成工程を行う。第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとの間の間隙に液晶を封入するための液晶シール１６を、第１の基板１２ａの配向膜上に形成する。
液晶シール１６の平面パターン形状を、図８を用いて説明する。液晶シール１６の平面パターン形状は、液晶パネル表示領域の周囲を囲むとともに、液晶パネルに分割した後に第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂ間に液晶を注入するための液晶注入口１６ａを開口するようなパターン形状を有する。液晶注入口１６ａは、減圧雰囲気中で液晶シール１６内の領域に液晶を流入しやすくするためと、液晶シール１６内に液晶充填後液晶注入口１６ａを塞ぐ封口作業がしやすいように、表示領域の周囲を囲む液晶シール１６の辺より突出するような形状にしている。液晶シール１６は印刷法によって形成する。
なお、液晶シール１６の形成は、第１の基板１２ａに形成する代わりに第２の基板１２ｂに形成しても良い。また第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外形形状は、図８に示す円形だけでなく、矩形状であっても良い。
【００３３】
次に、図２に示すように、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとを液晶シール１６を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程を行う。
前述の液晶駆動要素形成工程にて第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂに形成したアライメントマーク（図示せず）を使用して、両基板１２ａ、１２ｂを位置合わせして所定位置で貼り合わせる。ここで、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂ間のギャップ寸法を制御するために、貼り合わせる前に基板１２ａ、１２ｂ間にギャップ寸法制御用のビーズを散布するか、あるいはビーズが混入された液晶シール１６を使用しても良い。
【００３４】
その後、焼成処理を行い、液晶シール１６を硬化させて第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとを、液晶シール１６を介して貼り合わせる。
この結果、表示領域を囲むとともに、液晶を注入するための液晶注入口１６ａを形成した液晶シール１６を、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する間隙に形成できる。
【００３５】
次に図３を用いて説明する２枚の基板のそれぞれに保護フィルムの貼り付け工程を行う。第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する面側と反対側、すなわち液晶シール１６を形成していない外面側に貼り付ける保護フィルム１４は、図１１に示すように、基材フィルム１４ｃの片面側に粘着層１４ｄを形成したものを使用する。
保護フィルム１４としては、たとえば積水化学工業株式会社の自己剥離型粘着テープである商品名セルファ、あるいは株式会社トーヨーアドテックのＵＶタイプ  ＵＤＶ−１００Ｊ（商品名）を使用する。これらの保護フィルム１４は、いずれも基材フィルム１４ｃの片面側に粘着層１４ｄが形成され、紫外線を照射すると粘着層１４ｄの粘着力を低下させることができる。このことから、液晶パネルに分割した後、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂからの保護フィルム１４の剥離作業を、液晶パネルに大きな外力を加えることなく容易に行うことができるという利点を有する。
【００３６】
第１の基板１２ａの外縁部１２ｃより外形寸法が大きいとともに、基材フィルム１４ｃと粘着層１４ｄからなる第１の保護フィルム１４ａを第１の基板１２ａに貼り付ける。このとき粘着層１４ｄと第１の基板１２ａとの間にごみなどの異物が入らないように、さらに気泡が発生しないように、充分注意して保護フィルム貼り付け工程を行う。そのためには第１の基板１２ａの被貼り付け面を清浄にし、好ましくはクリーンルーム内で貼り付け作業を行い、粘着層１４ｄと第１の基板１２ａとの間に異物混入を防止する。さらに第１の基板１２ａ中央部から第１の保護フィルム１４ａを貼り付け周辺部に気泡を押し出すようにすると、気泡の発生を防止できる。前述のように外形寸法が第１の基板１２ａより大きいことから、第１の保護フィルム１４ａには、第１の基板１２ａの外縁部１２ｃから張り出した張出部１４ｆが形成される。
第１の基板１２ａと同じように、第２の基板１２ｂにも、基材フィルム１４ｃと粘着層１４ｄからなる第２の保護フィルム１４ｂを貼り付け、第２の保護フィルム１４ｂに第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃから張り出した張出部１４ｆを形成する。
【００３７】
次に、図４に示すように、第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂを粘着層１４ｄにより貼り合わせる重ねシール形成工程を行う。
第１の保護フィルム１４ａを第１の基板１２ａの外縁部１２ｃに沿って折り曲げ、第２の保護フィルム１４ｂも第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃに沿って折り曲げたのち、第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂの張出部１４ｆで両保護フィルム１４ａ、１４ｂを貼り合わせる。
すると第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂの各粘着層１４ｄは、外縁部１２ｃに接着されるとともに、張出部１４ｆでは第１の保護フィルム１４ａの粘着層１４ｄと、第２の保護フィルム１４ｂの粘着層１４ｄとを、それぞれの粘着層１４ｄの粘着力を利用して、隙間なく、貼り合わせることができる。
【００３８】
この結果、張出部１４ｆに粘着層１４ｄからなる重ねシール１８を基板１２ａ、１２ｂ間の間隙部近傍に形成することができる。この重ねシール１８によって、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃにて基板間の間隙を閉塞して密閉構造を形成する。
また第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂのギャップ寸法が小さいことから、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃより内側の第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する領域にも、粘着層１４ｄからなる間隙シール１８ａを形成することができる。第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する領域の外縁部１２ｃより内側の領域に間隙シール１８ａが形成される理由は、ギャップ寸法が小さいことにより基板１２ａ、１２ｂ間の間隙部に、粘着層１４ｄが毛細管現象によって滲透するためである。
【００３９】
本発明の製造方法においては、重ねシール１８によって第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃは完全に密閉される。このことから、基板１２ａ、１２ｂ間の間隙を介して液晶シール１６内への外部からのごみやほこりなどの異物やダイシング工程における水の浸入を防止することができる。さらに本発明では外縁部１２ｃより内側の第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する領域にも密閉作用をもつ粘着層１４ｄからなる間隙シール１８ａが形成されている。このことによって、よりいっそう基板間の間隙を介して液晶シール１６内への水や異物の浸入を防止できる。したがって、本発明では異物混入や水浸入に起因する液晶パネルの表示品質の劣化は発生しない。
また、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外面は保護フィルム１４の基材フィルム１４ｃで完全に覆われている。このため、重ねシール形成工程以降の処理工程におけるハンドリング中やダイシング工程での、基板外面におけるきずの発生や基板の割れや欠けの発生を防止することができる。
【００４０】
さらに本発明では、液晶シール１６形成領域から離間した第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃに重ねシール１８を形成している。このため、基板を分割した後に、特許文献１のように外周シールが液晶パネルの外周部から突出することは発生せず、基板分割後に液晶パネルの外周部から突出した外周シールを除去する作業を行う必要はない。
またさらに本発明では、重ねシール１８が外縁部１２ｃに形成されており、引用文献１のように液晶シール１６の近傍に外周シールが形成されていない。このため、引用文献１のように、ダイシング後、基板を分割するとき、ダイシングラインに沿って分割できないという不具合は発生せず、本発明ではダイシングラインにそってきれいに基板分割でき、さらに基板に欠けや割れが発生することもない。
【００４１】
次に、図５に示すように、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの切断溝形成工程を行う。はじめに第２の基板１２ｂに対して切断溝２０の形成を行う。
切断溝２０の形成は、ダイシング装置を使用しダイシングブレードによる切削処理にて行う。ダイシングブレードによる切断溝２０の形成深さ寸法は、第２の基板１２ｂ厚さ寸法より小さく、第２の基板１２ｂの厚さの１／３から２／３程度とするハーフカットダイシングを行う。
なお、図５において第２の基板１２ｂの中央部付近の液晶シール１６間で切断溝２０を２本形成しているのは、第１の基板１２ａ外周部を第２の基板１２ｂの外周部より大きくして、第１の基板１２ａに液晶パネル駆動用の半導体チップを実装する実装領域や、外部接続用の電極端子領域を形成するために行っている。
【００４２】
前述のように、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃは重ねシール１８によって完全に密閉されている状態で、ダイシングブレードによる切断溝２０の形成工程を行っている。この結果、本発明の製造方法における切断溝２０の形成工程では、基板切削に起因する摩擦熱によるダイシングブレードおよび基板を冷却するためと切削くずを切削部から排出するために切削部に供給している水は、重ねシール１８が充分大きな粘着力をもち密閉構造をとることから、２枚の基板１２ａ、１２ｂの間隙から浸入することはない。
【００４３】
したがって、本発明の液晶パネルの製造方法では、水は重ねシール１８にて浸入が阻止され、液晶注入口１６ａから液晶駆動要素を形成した領域には入らない、という優れた点を有する。このため本発明においては、水浸入に起因する配向膜の配向状態の乱れは発生せず、さらに液晶駆動要素の劣化や液晶に水が混入することは発生せず、表示品質が良好な液晶パネルが得られる。
さらに保護フィルム１４ａ、１４ｂは、基板１２ａ、１２ｂに対して充分大きな粘着力を有している。このため本発明では、ダイシング処理工程で水の浸入を防止するとともに、ダイシングブレードにて基板１２ａ、１２ｂの切断溝２０を形成する切削処理において、保護フィルム１４ａ、１４ｂが基板１２ａ、１２ｂから剥離することや、ダイシングブレードに保護フィルム１４ａ、１４ｂが巻き付くことは発生しない。
【００４４】
次に、図６に示すように、第２の基板１２ｂと同じように、第１の基板１２ａに対して切断溝形成工程を行う。切断溝２０の形成は、ダイシング装置を使用しダイシングブレードにて行う。ダイシングブレードによる切断溝２０の形成深さ寸法は、第１の基板１２ａ厚さ寸法より小さく、第１の基板１２ａの厚さの１／３から２／３程度とするハーフカットダイシングを行う。
なお、図６において第１の基板１２ａの中央部付近の液晶シール１６間では、図５に示す第２の基板１２ｂの切断溝２０を２本形成しているのと異なり、１本の切断溝２０を形成し第１の基板１２ａ外周部を第２の基板１２ｂの外周部より大きくする。
第１の基板１２ａの切断溝２０形成工程でも、本発明では重ねシール１８が密閉構造をとることから、ダイシングブレードによる切削部に供給している水は、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの間隙から浸入することはない。
切断溝２０の形成順は、以上の説明とは逆である第１の基板１２ａに切断溝２０を形成したのち、第２の基板１２ｂに切断溝２０を形成する製造方法を採用してもよい。
【００４５】
第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの切断溝２０形成工程では、ダイシングブレードは高速回転していることから、切削部に供給された水に混入する基板の切削くずが基板表面にかなりのスピードで衝突することになる。しかし本発明の製造方法では、基板１２ａ、１２ｂの表面は基材フィルム１４ｃにて被覆されていることから、基板１２ａ、１２ｂ表面に水とともに切削くずが衝突したとしても、基板１２ａ、１２ｂ表面にきずが発生することはない。
【００４６】
このように本発明では、基板１２ａ、１２ｂ表面にきずの発生がないことから、液晶パネルの表示品質は良好となるという優れた効果を有する。また液晶パネルに、基板面からの光反射を押さえて見やすい表示にするために反射防止層を形成する場合、基板にきずがあると、きずの部分で光が乱反射して光反射を抑制できず、見にくい表示となってしまう。しかし、本発明においては基板表面にきずの発生がないことから、きずに起因する光の乱反射はなく、表示品質が高い液晶パネルを提供できる。
【００４７】
第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂへの切断溝２０の形成は、ダイシングブレード以外にも、ダイヤモンドポイントスクライブを用いて基板１２ａ、１２ｂ表面に微細な断面Ｖ字状の切断溝２０を形成してもよい。このダイヤモンドポイントスクライブによるＶ字状の切断溝２０形成工程では、微細な基板切削粉が発生し、この基板切削粉が基板間の間隙を介して液晶シール１６内の領域に入り込んだり、基板切削粉により基板表面にきずが発生する。
しかし本発明では、重ねシール１８によって第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの間隙から液晶シール１６内への基板切削粉の浸入を防止するとともに、基板１２ａ、１２ｂ表面を覆う基材フィルム１４ｃによって基板切削粉による基板表面のきずの発生を防止することができる。
なお、ダイヤモンドポイントスクライブによって断面Ｖ字状の切断溝２０を形成するときは、ダイシングブレードによる切断溝２０を形成するときに比較して、保護フィルム１４の基材フィルム１４ｃの厚さを薄くすることが好ましい。このようにすると、ダイヤモンドポイントスクライブの切り込み量を少なくすることができる。
【００４８】
次に、図７に示すように、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂを切断溝２０から分割して液晶パネルを形成する基板分割工程を行う。
基板分割工程では、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとに切断溝２０を形成した基板をエキスパンドフィルム２２に貼り付けたのち、エキスパンドフィルム２２を外周方向に伸張する。すると切断溝２０部に局部応力が加わり、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの最大降伏応力を超えるような曲げ応力が切断溝２０を形成した基板に発生し、基板１２ａ、１２ｂが破壊分割され、単個の液晶パネル１０を形成できる。
【００４９】
切断溝２０からの基板１２ａ、１２ｂの分割はエキスパンドフィルム２２を使用する以外に、ローラーを基板上に回転させながら加圧する方法も適用できる。あるいは、上に凸状のテーブルに基板１２ａ、１２ｂを載置し、上面から加圧して第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂを切断溝２０から分割しても良い。
【００５０】
その後、紫外線を照射して第１の基板１２ａから第１の保護フィルム１４ａ、第２の基板１２ｂから第２の保護フィルム１４ｂをそれぞれ剥離する。保護フィルム１４は、紫外線が照射されると粘着層１４ｄの粘着力が低下し、基板１２ａ、１２ｂから粘着層１４ｄと基材フィルム１４ｃを、大きな外力を液晶パネルに加えることなく容易に剥離することができる。
さらにその後、図示しないが、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとの間の液晶シール１６内に液晶を減圧雰囲気中で注入し、液晶注入口１６ａを塞ぐ封口処理を行い、第２の基板１２ｂの外周部より大きな第１の基板１２ａ上に液晶駆動用の半導体チップを異方性導電フィルムを使用して実装し、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外側の面に偏光フィルムを貼り付け液晶表示装置を得る。
あるいは保護フィルム１４の剥離は、基板分割工程と、偏光フィルムの貼り付け工程との間のいずれかの処理工程で行っても良く、好ましくは保護フィルム１４は偏光フィルム貼り付け工程直前まで残存させておくと良い。このようにすると、保護フィルム１４によって基板１２ａ、１２ｂ表面を保護することができ、ハンドリング中のきずの発生や基板１２ａ、１２ｂの割れや欠けの発生を防止できる効果を発揮する。
【００５１】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態における液晶パネルの製造方法を説明する。第１の実施形態と第２の実施形態とのおもな相違点は基板に貼り付ける保護フィルムが異なる点であり、第１の実施形態の製造方法と同じ工程は簡単に説明し、第１の実施形態と異なる工程は詳しく説明する。第２の実施形態で第１の実施形態と異なる工程は、図９、および図１０の断面図に図示している。
【００５２】
図１および図２を用いて説明した第１の実施形態と同じように、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂに所定の液晶駆動要素を形成し、その後配向処理を施した配向膜を形成する。その後、液晶シール１６を第１の基板１２ａに形成する液晶シール形成工程を行い、さらにその後、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂを液晶シール１６を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程を行う。
【００５３】
次に、図９に示すように、基板への保護フィルム貼り付け工程を行う。第１の基板１２ａには、基材フィルム１４ｃに粘着層１４ｄを形成した第１の保護フィルム１４ａを貼り付ける。第１の保護フィルム１４ａは、第１の実施形態と同じものを使用する。
【００５４】
第２の基板１２ｂには、粘着層１４ｄがない基材フィルム１４ｃを保護フィルムとして貼り付ける。絶縁性透明基板からなる第２の基板１２ｂ表面は鏡面仕上げ加工が施され、表面粗さはきわめて小さい。このため粘着層がない基材フィルム１４ｃは、第２の基板１２ｂに密着して貼り付けることができ、液晶パネル形成のための処理工程中に第２の基板１２ｂから剥離することは生じない。
基材フィルム１４ｃとしては、オレフィン系フィルムを使用する。オレフィン系フィルムとしては、ポリエチレン（ＰＥ）や、ポリプロピレン（ＰＰ）や、ポリビニルアルコール（ＰＶＣ）や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのフィルムが使用可能である。これのフィルムのうちポリエチレン（ＰＥ）とポリプロピレン（ＰＰ）は、耐薬品性が良好でしかも安価であり、ポリビニルアルコール（ＰＶＣ）は伸び性および加工性が良好であり、さらにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は高い剛性を有するとともに透明性および耐熱性に優れている。基材フィルム１４ｃとしては、これらのフィルムから用途に合致したものを選択して使用する。
第２の基板１２ｂに貼り付ける基材フィルム１４ｃは、第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃより外形寸法を大きくして、基材フィルム１４ｃに外縁部１２ｃから張り出した張出部１４ｆを形成する。
【００５５】
第１の基板１２ａに貼り付ける第１の保護フィルム１４ａは、第１の基板１２ａの外縁部１２ｃより外形寸法が大きくし、第１の保護フィルム１４ａに外縁部１２ｃから張り出す張出部１４ｆを設ける。
この第１の保護フィルム１４ａと基材フィルム１４ｃの貼り付け工程の際、第１の保護フィルム１４ａと第１の基板１２ａとの間、および基材フィルム１４ｃと第２の基板１２ｂとの間に異物が入らないように、さらに気泡が発生しないように充分注意して貼り付け処理を行う。
【００５６】
次に、図１０に示すように、第１の保護フィルム１４ａの粘着層１４ｄの粘着力を利用して、第１の保護フィルム１４ａと基材フィルム１４ｃとを貼り合わせる重ねシール形成工程を行う。
第１の保護フィルム１４ａを第１の基板１２ａの外縁部１２ｃに沿って折り曲げ、基材フィルム１４ｃも第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃに沿って折り曲げた後、張出部１４ｆで基材フィルム１４ｃと第１の保護フィルム１４ａを粘着層１４ｄの粘着力により貼り合わせる。
【００５７】
それぞれの基板１２ａ、１２ｂの外縁部１２ｃにおいては、第１の保護フィルム１４ａはこの第１の保護フィルム１４ａの粘着層１４ｄによって第１の基板１２ａの外縁部１２ｃに粘着するとともに、基材フィルム１４ｃは第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃに密着させる。張出部１４ｆにおいては、基材フィルム１４ｃと第１の保護フィルム１４ａとが、第１の保護フィルム１４ａの粘着層１４ｄの粘着力によって、隙間なく、貼り合わせることができる。
なお第２の実施形態では、第１の保護フィルム１４ａの粘着層１４ｄのみで、第２の基板１２ｂの基材フィルム１４ｃと第１の基板１２ａの基材フィルム１４ｃとを貼り合わせているが、粘着層１４ｄの粘着力は充分大きく、これ以降の処理工程で２枚の基材フィルム１４ｃが剥離することは発生しなかった。
好ましくは、第２の実施形態においては一方の保護フィルム１４にのみ粘着層１４ｄが形成されていることから、第１の実施形態より張出部１４ｆの面積を大きくして、粘着層１４ｄの粘着力を充分大きく確保すると良い。
【００５８】
この結果、張出部１４ｆに粘着層１４ｄからなる重ねシール１８を基板１２ａ、１２ｂ間の間隙部付近に形成できる。また粘着層１４ｄは、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとの間のギャップ寸法が小さいことから、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃより内側の第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する領域に間隙シール１８ａが形成される。第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する領域の外縁部１２ｃより内側の領域に粘着層１４ｄからなる間隙シール１８ａが形成されるのは、基板間のギャップ寸法が小さいことから粘着層１４ｄが毛細管現象によって間隙部に滲透するためである。
【００５９】
この重ねシール１８によって第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃは完全に密閉され、液晶シール１６内への外部からのごみやほこりの異物の混入や、ダイシング工程における水の浸入を防止することができる。
また、第１の基板１２ａは第１の保護フィルム１４ａ、第２の基板１２ｂは基材フィルム１４ｃで、それぞれ完全に覆われている。このため本発明では重ねシール１８形成工程以降の処理工程におけるハンドリング中やダイシング工程での、きずの発生や基板の割れや欠けの発生を防止することができる。
【００６０】
さらに液晶シール１６の形成領域から離間した第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃに重ねシール１８を形成している。このことから本発明では、基板を分割した後に、特許文献１のように外周シールが液晶パネルの外周部から突出することは発生せず、突出した外周シールの除去処理を行う必要もない。
またさらに本発明の製造方法では、ダイシング後、基板を分割するとき、重ねシール１８が外縁部１２ｃに形成されており、引用文献１のように液晶シール１６の近傍に外周シールが形成されていない。このため本発明では、ダイシングラインに沿ってきれいに分割でき、さらに基板に欠けや割れが発生することはない。
【００６１】
この第２の実施形態では、粘着層がない基材フィルム１４ｃを第２の基板１２ｂに密着させるとともに、第１の保護フィルム１４ａの粘着層１４ｄによって重ねシール１８を形成している。
このため、基材フィルム１４ｃ剥離後に、第２の基板１２ｂ外面への粘着層１４ｄの残渣発生が一切なく、残渣に起因する液晶パネルの表示品質の劣化は発生せず、さらに残渣除去のための処理工程を行う必要がないという利点を具備する。
【００６２】
その後は、図５および図６を用いて説明した第１の実施形態と同じように第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂにそれぞれ切断溝２０を形成する切断溝形成工程と、さらに図７を用いて説明した第１の実施形態と同じように第１の基板１２ａをエキスパンドフィルム２２に貼り付け切断溝２０から基板を分割する基板分割工程を行い、液晶パネル１０を形成する。さらにその後、液晶シール１６内への液晶注入工程と、液晶注入口１６ａの封口工程と、液晶駆動用の半導体チップ実装工程と、偏光フィルムの貼り付け工程とを行い液晶表示装置を得る。
【００６３】
〔変形例〕
次に、これまで説明した第１の実施形態と第２の実施形態の変形例を図１４の断面図を用いて説明する。図１４を用いて説明する変形例と、第１の実施形態および第２の実施形態とのおもな相違点は、重ねシール１８の形成工程である。この相違点は詳しく、第１の実施形態と第２の実施形態と同じ工程は簡単に説明する。
図１および図２を用いて説明した実施形態と同じように、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂにそれぞれ所定の液晶駆動要素を形成し、その後配向処理を施した配向膜を形成する。その後、液晶シール１６を第１の基板１２ａに形成する液晶シール形成工程を行い、さらにその後、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂを液晶シール１６を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程を行う。
次に、図３に示すように、基板への保護フィルム貼り付け工程を行う。第１の基板１２ａには第１の保護フィルム１４ａを、第２の基板１２ｂには第２の保護フィルム１４ｂをそれぞれ貼り付ける。第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂは、第１の実施形態と同じものを使用する。
【００６４】
次に、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂを張出部１４ｆで粘着層１４ｄを介して貼り合わせて重ねシール形成工程を行う。第１の実施形態と第２の実施形態では、保護フィルム１４ａ、１４ｂどうしを貼り合わせて重ねシール１８を形成する工程では、２枚の基板１２ａ、１２ｂの間隙部近傍である液晶パネル１０の厚さ方向のほぼ中央部位置で保護フィルム１４ａ、１４ｂどうしを貼り合わせ重ねシール１８を形成している。しかし、この変形例では基板に対する重ねシール形成位置が異なる。この相違点を中心に以下詳しく説明する。
図１４に示すように、第１の保護フィルム１４ａを第１の基板１２ａの外縁部１２ｃに沿って曲げずに、第１の基板１２ａ外面に貼り付けた面と平行状態のままとし、第２の保護フィルム１４ｂを第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとの外縁部１２ｃに沿って曲げる。その後、第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂを粘着層１４ｄを介して貼り合わせ重ねシール１８を形成する。
この図１４を用いて説明する変形例では、第１の保護フィルム１４ａの基材フィルム１４ｃ面は第１の基板１２ａ面と平行で、重ねシール１８は第１の基板１２ａの表面近傍に形成している。また第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとの間のギャップ寸法が小さいことから、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃより内側の第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する領域にも粘着層１４ｄからなる間隙シール１８ａが形成される。
【００６５】
図１４を用いて説明した変形例においては、第１の基板１２ａ面に第１の保護フィルム１４ａを貼り付けたのち、第２の基板１２ｂ面に第２の保護フィルム１４ｂを貼り付ける。その後、平坦な作業テーブル上に第１の基板１２ａ面が下側になるように載置して、第２の保護フィルム１４ｂを第２の基板１２ｂと第１の基板１２ａの外縁部１２ｃに沿って密着させながら曲げ、第２の保護フィルム１４ｂを第１の保護フィルム１４ａに押圧すれば粘着層１４ｄどうしが粘着し、重ねシール１８を形成することができる。
図１４に示すような重ねシール形成工程を採用すれば、保護フィルム１４ａ、１４ｂどうしの貼り合わせ作業が容易であるとともに、張出部１４ｆに均等な押圧力を加えることができる。この結果、第１の保護フィルム１４ａと第２の保護フィルム１４ｂとは隙間なく、貼り合わせることができる。したがって、重ねシール１８による密閉が完全となり、液晶シール１６内の領域への水や異物の浸入を防ぐことができる。
【００６６】
図１４においては、第１の保護フィルム１４ａを第１の基板１２ａ面と平行状態のままで、第２の保護フィルム１４ｂを第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃに沿って密着させながら曲げて重ねシール１８を形成しているが、つぎに説明する方法でも良い。すなわち第２の保護フィルム１４ｂを第２の基板１２ｂ面と平行状態のままで、第１の保護フィルム１４ａを第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの外縁部１２ｃに沿って密着させながら曲げて重ねシール１８を形成しても良い．
またこの図１４に示す変形例においては、２枚の保護フィルム１４ａ、１４ｂに粘着層１４ｄを形成した例を図示しているが、図９および図１０を用いて説明した一方の保護フィルムにのみ粘着層１４ｄを形成した保護フィルム（基材フィルム）を基板に貼り付ける製造方法にも適用できる。
その後、第１の実施形態と第２の実施形態と同じように、切断溝形成工程と、基板分割工程とを順次行えば液晶パネルを形成できる。さらにその後、液晶シール１６内への液晶注入工程と、液晶注入口１６ａの封口工程と、液晶駆動用の半導体チップ実装工程と、偏光フィルムの貼り付け工程とを行い液晶表示装置を得る。
【００６７】
〔液晶駆動要素〕
次に、液晶パネルを駆動するための液晶駆動要素を説明する。
第１の実施形態と第２の実施形態および変形例では、液晶駆動要素のスイッチング素子２４として絶縁性透明基板に形成する薄膜トランジスタを用いた例で説明したが、液晶駆動要素としては以下に説明するように、薄膜トランジスタ以外のスイッチング素子を備えるアクティブ方式や、スイッチング素子をもたないパッシブ方式を採用する液晶パネルも本発明の製造方法では適用できる。
【００６８】
第１の基板１２ａとして半導体材料であるシリコン基板を使用し、第２の基板１２ｂとして絶縁性透明基板を使用し、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂ間に液晶層を形成する反射型の液晶パネル（ＬＣＯＳ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）も、本発明の製造方法を用いることができる。このＬＣＯＳでは、スイッチング素子はシリコン基板に形成するＭＯＳ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）トランジスタとなる。
図１３に示すように、第１の基板１２ａには、走査電極３２と信号電極３０とスイッチング素子２４となるＭＯＳトランジスタと画素電極２６と保持容量３６を形成する。また第２の基板１２ｂには対向電極２８を形成する。画素電極２６は、表面反射率が高いアルミニウム被膜で形成し、対向電極２８は透明導電膜である酸化インジウムスズ被膜で形成する。
このＬＣＯＳでも、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの液晶を配向させるための配向膜を形成する。
【００６９】
第１の基板１２ａの材料が異なり、液晶駆動要素の形成方法が異なるが、液晶駆動要素形成工程以降は、前述の第１の実施形態または第２の実施形態で説明した製造方法、すなわち液晶シール形成工程と、基板貼り合わせ工程と、保護フィルム貼り付け工程と、重ねシール形成工程と、切断溝形成工程と、基板分割工程とを順次行えばＬＣＯＳの液晶パネルを形成できる。
なお、ＬＣＯＳにおいてはシリコン基板からなる第１の基板１２ａには、このシリコン基板面内の結晶学的基準方向を示すオリエンテーションフラットが形成されている。このオリエンテーションフラットは円形外形の一部領域を直線的に切り取ったような形状をしており、第２の基板１２ｂの外形形状も第１の基板１２ａの外形形状に合致させるほうが基板間の間隙の密閉状態を高めるためには好ましい。
【００７０】
また、絶縁性透明基板に形成する薄膜トランジスタからなるスイッチング素子の代わりに、薄膜ダイオードを使用してもよい。
薄膜ダイオードはＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）構造を有する。ＭＩＭ素子は下層と上層の金属をタンタルで形成し、下層金属と上層金属との間の中層の絶縁層をタンタルを陽極酸化した酸化タンタルで形成する。
そして、第１の基板１２ａには、タンタル被膜からなる配線と、ＭＩＭ素子と、透明導電被膜である酸化インジウムスズ被膜からなる画素電極を形成する。第２の基板１２ｂには酸化インジウムスズからなる対向電極を形成する。このＭＩＭ素子を形成した液晶パネルでも、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂの液晶を配向させるための配向膜を形成する。
ＭＩＭ素子のスイッチング素子からなる液晶駆動要素を形成した以降の処理工程は、液晶シール形成工程と、基板貼り合わせ工程と、保護フィルム貼り付け工程と、重ねシール形成工程と、切断溝形成工程と、基板分割工程とを順次行えば液晶パネルを形成できる。
【００７１】
本発明の液晶パネルの製造方法では、ＭＯＳトランジスタや薄膜トランジスタや薄膜ダイオードなどのスイッチング素子を備えるアクティブ方式以外に、アクティブ方式をもたないパッシブ方式を採用した液晶パネルにも適用可能である。
次に、パッシブ方式の液晶パネルの液晶駆動要素を説明する。
【００７２】
パッシブ方式の液晶駆動要素の第１例としては、たとえば数字を表示するセグメント電極を形成したものである。第１の基板１２ａに７つのセグメントを数字の「８」の字状に配置したセグメント電極と、各セグメントに接続する配線とを形成する。第２の基板１２ｂには７つのセグメント電極と対向する位置に形成する共通電極パターンと、この共通電極パターンに接続する配線とを形成する。液晶パネルではこの数字の「８」の字状の７つのセグメント電極をディジットと呼び、一般的にはこのディジットを複数配置して所定の情報を表示している。
セグメント電極と共通電極パターンと各配線は、いずれも透明導電膜である酸化インジウムスズ被膜で形成する。さらに第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂには、セグメント電極と共通電極パターンとの上の液晶層と接する面側に、液晶を配向させるための配向膜を形成する。これ以降の処理工程は、液晶シール形成工程と、基板貼り合わせ工程と、保護フィルム貼り付け工程と、重ねシール形成工程と、切断溝形成工程と、基板分割工程とを順次行えば液晶パネルを形成できる。
【００７３】
パッシブ方式の第２例としては、ドットマトリクスである。このドットマトリクスは、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとに、それぞれ細長い帯状の複数のストライプ電極とストライプ電極と接続する配線を形成し、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂに形成したストライプ電極が直交するように配置したものである。ストライプ電極と配線はいずれも酸化インジウムスズ被膜で形成する。
さらに第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂには、それぞれストライプ電極の上の液晶層と接する面側に、液晶を配向させるための配向膜を形成する。これ以降の処理工程は、液晶シール形成工程と、基板貼り合わせ工程と、保護フィルム貼り付け工程と、重ねシール形成工程と、切断溝形成工程と、基板分割工程とを順次行えば液晶パネルを形成できる。
【００７４】
〔保護フィルム〕
次に、第１の実施形態および第２の実施形態で使用した以外の保護フィルムについて図１１と図１２の断面図を用いて説明する。
はじめに図１１を用いて第１例の保護フィルムの構造を説明する。図１１に示すように、保護フィルム１４は基材フィルム１４ｃと、この基材フィルム１４ｃ上に形成する粘着層１４ｄからなる。粘着層１４ｄの上に、図示しないがカバーフィルムを設け、粘着層１４ｄを被覆して粘着層１４ｄの粘着力の経時変化による劣化を防止してもよい。
【００７５】
基材フィルム１４ｃとしては、さきに説明したポリエチレン（ＰＥ）や、ポリプロピレン（ＰＰ）や、ポリビニルアルコール（ＰＶＣ）や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのオレフィン系フィルムを使用する。
粘着層１４ｄ材料としては、ゴム系やアクリル系やシリコーン系が使用可能で、これらのうちシリコーン系材料においてはガス発生が少なく、液晶パネルが粘着層１４ｄから発生するガスで汚染されことがなく、表示品質が良好となり、とくに好ましい。
また基板１２ａ、１２ｂへの保護フィルム１４の貼り付け作業は、基材フィルム１４ｃに粘着層１４ｄを形成し、粘着層１４ｄの粘着力が低下しない時間内に、行うことが好ましい。あるいは粘着層１４ｄ表面をカバーフィルムにて被覆し、粘着層１４ｄの経時変化を抑制しても良い。
【００７６】
次に、第２例における保護フィルムを、図１２を用いて説明する。図１２に示す保護フィルム１４は、基材フィルム１４ｃと粘着層１４ｄとの間に帯電防止層１４ｅを設ける。帯電防止層１４ｅを設けることにより、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂへの静電気の帯電をなくすことができ、スイッチング素子や配線や保持容量の静電破壊を防ぐことができ、表示欠陥のない液晶パネルを形成できる。
さらに保護フィルム１４に静電気が帯電すると、空気中に浮遊している粉塵の微粒子やダイシング工程で発生する微細な切削粉を吸着し、これらの微粒子や切削粉が液晶シール１６内に混入するおそれがある。しかし本発明のように保護フィルム１４に帯電防止層１４ｅを形成すれば、保護フィルム１４表面の帯電を防止することができ、スイッチング素子や配線や保持容量の静電破壊を防止できるとともに、空気中に浮遊する微粒子や切削粉の付着に起因する問題点は発生せず、表示品質が良好な液晶パネルを提供できるという効果をもつ。
帯電防止層１４ｅは、透明導電膜やカーボン被膜や有機導電性被膜などの導電性被膜を適用でき、簡便でコスト的に有利な塗布法で形成することが好ましい。
【００７７】
さらに図１１および図１２に示す保護フィルム１４の粘着層１４ｄとして、以下に記載する保護フィルム１４剥離後の基板１２ａ、１２ｂへの粘着層１４ｄ残渣発生の少ないものを用いてもよい。
ポリアクリル酸ブチルやポリアクリス酸２−エチルヘキシル等のポリアクリス酸エステルを主成分として、アクリル酸や酢酸ビニル等のコモノマーを共重し調製して粘着層１４ｄとする。このアクリル系の粘着層１４ｄの粘着物性は、共重合組成やその比率、分子量とその分布、異種ポリマーとのブレンド、および架橋システムによって制御可能である。
このアクリル系粘着剤に紫外線を照射すると、以下のような反応が生じ粘着力が低下する。光開始剤は波長がおよそ３００ｎｍから４００ｎｍの紫外線を吸収して光重合反応を開始させるもので、光化学反応によりラジカルが発生して、光重合性オリゴマーによる連鎖的な重合反応を開始する。紫外線照射により粘着剤ポリマーは光架橋構造に取り込まれて網目構造となり、粘着力が低下し、基板１２ａ、１２ｂから保護フィルム１４を簡単に剥離させることができる。
この結果、基板１２ａ、１２ｂからの保護フィルム１４ａ、１４ｂの剥離工程で、基板１２ａ、１２ｂに圧力が加わらず、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂ間のギャップ寸法が変化することや、きずや割れや欠けの発生はなく、さらに基板１２ａ、１２ｂ表面に粘着層１４ｄ残渣が発生することもない。
【００７８】
さらに残渣発生が少ない保護フィルム１４を使用することにより、本発明の製造方法では、基板１２ａ、１２ｂ表面が清浄なことから液晶注入口１６ａから液晶を注入するとき純度の高い液晶を注入することができ、表示品質の高い液晶パネルを提供できるという効果を有する。
【００７９】
また基材フィルム１４ｃに形成する粘着層１４ｄは、基材フィルム１４ｃの全面に形成する実施形態で説明したが、保護フィルムとなる基材フィルム１４ｃの張出部１４ｆにのみ粘着層１４を形成し、この張出部１４ｆのみに形成した粘着層１４ｄによって基材フィルム１４ｃどうしを貼り合わせて重ねシール１８を形成してもよい。このようにしても重ねシール１８は、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとが対向する間隙領域にも滲透する。
このようにすれば、重ねシール１８で密閉構造が得られ、さらに第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂには、粘着層１４ｄを介さずに基材フィルム１４ｃだけを被覆することができる。第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとの表面は、鏡面仕上げ加工が施され表面粗さがきわめて小さいことから、基材フィルム１４ｃは基板１２ａ、１２ｂに密着して貼り付けることができ、液晶パネル製造工程中に剥離することはない。
このことから粘着層１４ｄ残渣は基板１２ａ、１２ｂ表面に残存することはなく、粘着層１４ｄ残渣に起因する悪影響は発生せず、本発明では高い表示品質を有する液晶パネルを提供できる効果を備える。
さらに基板１２ａ、１２ｂと保護フィルム１４ａ、１４ｂとの間には粘着層１４ｄがないことから、基板１２ａ、１２ｂに圧力が印加されることなく基材フィルム１４ｃを剥離することができ、ギャップ寸法の変化や、きずや割れや欠けの発生を防止でき、表示品質が良好な液晶パネルを提供できる。
【００８０】
さらに重ねシール形成工程では、それぞれ粘着層１４ｄを形成した２枚の保護フィルム１４ａ、１４ｂにより重ねシール１８を形成する第１の実施形態、一方の第１の保護フィルム１４ａの粘着層１４ｄによって重ねシール１８を形成する第２の実施形態で説明したが、以下に説明する方法を採用しても良い。
すなわち、粘着層１４ｄを形成しない基材フィルム１４ｃを第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂとに貼り付け、２枚の基材フィルム１４ｃ間の基板１２ａ、１２ｂの外縁部１２ｃに、さきに説明したシリコーン系材料からなる粘着剤をディスペンサーを用いて供給する。その後、粘着剤の粘着力を利用して２枚の基材フィルム１４ｃどうしを貼り合わせ重ねシール１８を形成する。
この方法においては、第１の基板１２ａと第２の基板１２ｂには粘着層１４ｄを形成していない基材フィルム１４ｃを貼り付けている。このことから、粘着層１４ｄ残渣の発生がなく、液晶パネルの表示品質が良好となるとともに、粘着剤の使用量が必要最低限で重ねシール１８を形成できることから低コストで液晶パネルを製造できるという効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法において使用する保護フィルムを示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法において使用する保護フィルムを示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法において各基板に形成する液晶駆動要素を示す等価回路図である。
【図１４】本発明の実施の形態における液晶パネルの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０    液晶パネル
１２ａ  第１の基板
１２ｂ  第２の基板
１２ｃ  外縁部
１４    保護フィルム
１４ａ  保護フィルム
１４ｂ  保護フィルム
１４ｃ  基材フィルム
１４ｄ  粘着層
１４ｅ  帯電防止層
１４ｆ  帳出部
１６    液晶シール
１６ａ  液晶注入口
１８    重ねシール
１８ａ  間隙シール
２０    切断溝
２２    エキスパンドフィルム
２４    スイッチング素子
２６    画素電極
２８    対向電極
３０    信号電極
３２    走査電極
３４    液晶層
３６    保持容量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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