(57)【要約】【課題】従来の技術による諸問題を解決するための光学モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】光学モジュールの製造方法は、（ａ）フレームを提供し、（ｂ）光源をフレームに設置し、（ｃ）光源を覆ってレンズを含む保護体を形成し、（ｄ）感光モジュールをフレームに設置するステップを含む。そのうちフレームに設けられる光源と感光モジュールは光学モジュールを構成する。【選択図】図１４
2007081355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学モジュールの製造方法であって、
（ａ）フレームを提供し、
（ｂ）光源をフレームに設置し、
（ｃ）光源を覆ってレンズを含む保護体を形成し、
（ｄ）感光モジュールをフレームに設置するステップを含み、そのうちフレームに設けられる光源と感光モジュールは光学モジュールを構成することを特徴とする光学モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記ステップ（ｄ）においてはセンサーチップをフレームに設置することを特徴とする請求項１記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記方法は更に、センサーチップを覆ってレンズを含む保護体を形成するステップ（ｅ）を含むことを特徴とする請求項２記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記方法は更に、フレームのアームを折り曲げ、アーム上の絞りをステップ（ｅ）におけるセンサーチップとレンズ間の位置につけるステップを含むことを特徴とする請求項３記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記ステップ（ｅ）においてはアームとセンサーチップを覆ってレンズを含む保護体を形成することを特徴とする請求項４記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記方法は更に、絞りを有する蓋をフレームに固定し、蓋にある絞りをセンサーチップの感光領域の上方に位置づけるステップを含むことを特徴とする請求項３記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記ステップ（ｅ）においては蓋とセンサーチップを覆ってレンズを含む保護体を形成することを特徴とする請求項６記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記方法は更に、フレームの複数の脚部を回路板に固定するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記方法は更に、光学モジュールを支持体に固定するステップを含むことを特徴とする請求項８記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記方法は更に、支持体を底部に固定するステップを含むことを特徴とする請求項９記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記方法は更に、フレームをある角度で折り曲げ、応用平面に投射された光源による光線の反射光を感光モジュールが感知できるようにさせるステップを含むことを特徴とする請求項１記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記フレームを折り曲げる角度が６０度から８５度であることを特徴とする請求項１１記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記ステップ（ｂ）はＬＥＤをフレームに設置するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１４】
光学モジュールの製造方法であって、
（ａ）フレームを提供し、
（ｂ）センサーチップをフレームに設置し、
（ｃ）センサーチップを覆ってレンズを含む保護体を形成し、
（ｄ）光源モジュールをフレームに設置するステップを含み、そのうちフレームに設けられる光源モジュールとセンサーチップは光学モジュールを構成することを特徴とする光学モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記方法は更に、フレームのアームを折り曲げ、アーム上の絞りをセンサーチップとレンズ間の位置につけるステップを含むことを特徴とする請求項１４記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記ステップ（ｃ）においてはアームとセンサーチップを覆ってレンズを含む保護体を形成することを特徴とする請求項１５記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記方法は更に、絞りを有する蓋をフレームに設置するステップを含むことを特徴とする請求項１４記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記ステップ（ｃ）においては蓋とセンサーチップを覆ってレンズを含む保護体を形成することを特徴とする請求項１７記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記ステップ（ｃ）においてはセンサーチップを覆ってレンズを含む樹脂を形成することを特徴とする請求項１４記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項２０】
前記方法は更に、フレームの複数の脚部を回路板に固定するステップを含むことを特徴とする請求項１４記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項２１】
前記方法は更に、光学モジュールを支持体に固定するステップを含むことを特徴とする請求項１４記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項２２】
前記方法は更に、支持体を底部に固定するステップを含むことを特徴とする請求項２１記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項２３】
前記方法は更に、フレームをある角度で折り曲げ、応用平面に投射された光源モジュールによる光線の反射光をセンサーチップが感知できるようにさせるステップを含むことを特徴とする請求項１４記載の光学モジュールの製造方法。
【請求項２４】
前記フレームを折り曲げる角度が６０度から８５度であることを特徴とする請求項２３記載の光学モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は光学モジュールの製造方法に関し、特に保護体で光学モジュールにある装置を保護しながらレンズを形成する光学モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学マウスは発光システムと結像システムに分けられ、発光システムはＬＥＤ（発光ダイオード）と、ホルダーと、レンズセットからなり、結像システムはレンズ（レンズセットに設けられる）と、ハウジングと、センサーチップと、導電フレームと、絞りからなる。その構造について以下に詳述する。
【０００３】
図１を参照する。図１は従来の光学マウス１０の構造を表す断面図である。まず複数の脚部１３を有する導電フレーム２６を提供する。図１と図３を参照する。センサーチップ２４を導電フレーム２６に固定して布線を完成してから、導電フレーム２６をハウジング２２に固定する。ハウジング２２は射出成形法で作られた黒い筐体であってセンサーチップ２４を守る。ハウジング２２は孔を有する下蓋を含み、孔は絞り２８として使用することができる。絞り２８は不要のビームを遮断して結像品質を向上させる。
【０００４】
図２を参照する。図２は図１における光学マウス１０の構造を表す組立図である。ホルダー１４でＬＥＤ１２の位置を固定し、レンズセット１６の上方にプリント回路板（ＰＣＢ）３０を設置する。ＰＣＢ３０は導電フレーム２６とホルダー１４と合わせてセンサーチップ２４とＬＥＤ１２を固定する。
【０００５】
図３を参照する。図３は図１におけるハウジング２２のＰＣＢ３０への溶接を表す説明図である。図３に示されるように、ハウジング２２をＰＣＢ３０に溶接するとき、センサーチップ２４を溶接物質の破壊から守るためには、絞り２８に防塵テープ１７を貼らなければならない。導電フレーム２６の複数の脚部１３をＰＣＢ３０に設けられる複数の溶接孔に挿入してハウジング２２をＰＣＢ３０に固定する。
【０００６】
高温の溶接を行うとき、ＰＣＢ３０とハウジング２２の一部は溶接物質２３に浸される。この場合、高温に耐える防塵テープ１７は溶接物質２３または高温がセンサーチップ２４に対する破壊を防ぐことができる。しかし、防塵テープ１７は溶接を完成した後に絞り２８からはずさなければならず、更に光学マウス１０を修理するときに再び貼付しなければならないので、はなはだしく不便である。
【０００７】
最後に、組み立てられた結像システムと発光システムを底部４０に固定し、光学マウス１０の製造を完成する。
【０００８】
前述によれば、従来の光学マウス１０を製造するためには、センサーチップ２４、絞り２８のある蓋と防塵テープ１７は必要とされる。それ以外にも、ＬＥＤ１２と、レンズ１６とその中に設けられるレンズ１８も必要とされる。このように数多くの装置を必要とするので、光学マウス１０の構造は複雑であって組み立てにくい。のみならず、従来の技術では各装置をテストしてから光学マウス１０を組み立てるので、組立時にレンズ１８とセンサーチップ２４の位置、並びにレンズセット１６とＬＥＤ１２の位置を正確に決めなければならない。そうでないと光学マウス１０の感度を低下させる恐れもある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は以上の問題を解決するための光学モジュールの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は光学モジュールの製造方法を提供する。該方法は、（ａ）フレームを提供し、（ｂ）光源をフレームに設置し、（ｃ）光源を覆ってレンズを含む保護体を形成し、（ｄ）感光モジュールをフレームに設置するステップを含む。そのうちフレームに設けられる光源と感光モジュールは光学モジュールを構成する。
【００１１】
この発明はその他の光学モジュールの製造方法を提供する。該方法は、（ａ）フレームを提供し、（ｂ）センサーチップをフレームに設置し、（ｃ）センサーチップを覆ってレンズを含む保護体を形成し、（ｄ）光源モジュールをフレームに設置するステップを含む。そのうちフレームに設けられる光源モジュールとセンサーチップは光学モジュールを構成する。
【発明の効果】
【００１２】
この発明による保護体はセンサーチップとＬＥＤチップのレンズを形成し、従来のレンズセットに取って代わる。保護体は高温に耐えるので、溶接時に溶接物質と高温がチップに対する破壊を防ぐだけでなく、防塵の効果も有する。なお、センサーチップとＬＥＤチップはいずれも導電フレームに設けられるので、両装置間の導電フレームの角度を調整するだけで両装置間の位置を決めることができる。これにより光学マウスの構造は簡素化されるとともに、各装置をテストしてから組み立てるという従来の技術の問題も解消される。言い換えれば、この発明による光学マウスは組立後にテストすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
かかる方法の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図面を参照して以下説明する。
【実施例１】
【００１４】
図４から図８を参照する。図４から図８はこの発明による感光モジュールと光源モジュールの組み立てを表す説明図である。
【００１５】
図４によれば、まず複数の脚部６２を有する導電フレーム６０を提供する。続いてセンサーチップ７２とＬＥＤチップ７４を導電フレーム６０に固定して布線を行う。図５によれば、センサーチップ７２とＬＥＤチップ７４の間には一部の導電フレーム６０が露出される。続いて図６に示されるように、絞り８２のある蓋８０を導電フレーム６０に固定し、絞り８２をセンサーチップ７２の感光領域の上方に位置づける。蓋８０はプラスチックまたはその他の材質で作られたものである。続いて図７に示されるようにモールディングを行い、保護体７５をセンサーチップ７２とＬＥＤチップ７４に覆わせると同時に、一部の保護体７５をレンズ７１、７３としてつくる。保護体７５はエポキシ樹脂（例えば２６５度の高温に耐える熱硬化性樹脂）で作られるものであり、透明樹脂を採用すれば、赤色、青色または緑色の可視光ＬＥＤもしくはレーザーダイオード（ＬＤ）を同時に使用することができる。なお、赤外線が透過できる不透明樹脂を採用すれば、赤外線ＬＥＤを使用することも可能である。もっとも、保護体７５の材質は上記に限らず、チップを保護しながらレンズを形成することができるあらゆる材質は、いずれもこの発明の範囲に属する。
【００１６】
最後に図８に示されるように、導電フレーム６０の複数の脚部６２を切り取って折り曲げ、更にセンサーチップ７２とＬＥＤチップ７４の間の導電フレーム６０をある角度７７で折り曲げ、感光モジュールと光源モジュールの組み立てを完成する。角度７７に関しては後述する。
【実施例２】
【００１７】
図６における絞り８２は蓋８０に設置されるに限らず、例えば図９に示されるような複数の脚部９２を有する導電フレーム９０を利用しても可能である。図４における導電フレーム６０と異なり、導電フレーム９０は絞り９６を備えたアーム９４を有する。絞りを設置するとき、アーム９４を図１０のように折り曲げ、絞り９６をセンサーチップ７２の感光領域の上方に位置づければ、図６と同様の効果を実現できる。
【００１８】
図８において製造された光学モジュールに９１と番号をつける。光学モジュール９１を利用すれば、光学マウスの構造は図１１のように簡素化することができる。図１１はこの発明による光学マウスの組立図である。支持体９５は２個の孔９５１、９５２及び斜面９５３を有する。孔９５１、９５２はそれぞれレンズ７１、７３を収容し、斜面９５３は角度７７を支持して外力による変形を防ぐ。支持体９５は底部９７の枠９７１内に固定される。この発明によれば、光学モジュール９１の脚部６２をＰＣＢ９３に溶接し、ＰＣＢ９３を底部９７の固定体９９に固定し、更に支持体９５で光学モジュール９１の位置を決めるだけで、光学マウス１００の組み立てを完成できる。なお、図１１における支持体９５を省略しても可能である。例えば図１２に示されるように、光学モジュール９１の脚部６２をＰＣＢ９３に溶接した後、ＰＣＢ９３を底部９７の固定体９９に固定して組み立てを完成する。
【００１９】
保護体７５は高温に耐えるので、光学モジュール９１をＰＣＢ９３に溶接するとき、保護体７５は図１３に示されるようにチップ７２、７４を溶接物質または高温から守ることができる。図１３は図８における光学モジュール９１のＰＣＢ９３への溶接を表す説明図である。この発明はチップ保護用の防塵テープ１７を必要としないので、製造工程を簡素化して防塵テープ１７の不便さを解消することができる。
【００２０】
図１４を参照する。図１４は図１０における絞り９６を使用する光学マウス１００の断面図である。図１４によれば、センサーチップ７２とＬＥＤ７４の間の導電フレーム９０はある角度７７（図８における角度７７）を呈する。ＬＥＤ７４による光線をレンズ７３で屈折してセンサーチップ７２の感光領域の下方に投射するためには、角度７７を適切に決めることが必要である。６０度から８５度が最も望ましい。
【００２１】
以上はこの発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
この発明による保護体はセンサーチップとＬＥＤチップのレンズを形成し、従来のレンズセットに取って代わる。保護体は高温に耐えるので、溶接時に溶接物質と高温がチップに対する破壊を防ぐだけでなく、防塵の効果も有する。なお、センサーチップとＬＥＤチップはいずれも導電フレームに設けられるので、両装置間の導電フレームの角度を調整するだけで両装置間の位置を決めることができる。これにより光学マウスの構造は簡素化されるとともに、各装置をテストしてから組み立てるという従来の技術の問題も解消される。言い換えれば、この発明による光学マウスは組立後にテストすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の光学マウスの構造を表す断面図である。
【図２】図１における光学マウスの構造を表す組立図である。
【図３】図１におけるハウジングのＰＣＢへの溶接を表す説明図である。
【図４】この発明による感光モジュールと光源モジュールの組み立てを表す第一説明図である。
【図５】この発明による感光モジュールと光源モジュールの組み立てを表す第二説明図である。
【図６】この発明による感光モジュールと光源モジュールの組み立てを表す第三説明図である。
【図７】この発明による感光モジュールと光源モジュールの組み立てを表す第四説明図である。
【図８】この発明による感光モジュールと光源モジュールの組み立てを表す第五説明図である。
【図９】この発明の実施例２による導電フレームを表す説明図である。
【図１０】この発明の実施例２による絞りの設置を表す説明図である。
【図１１】この発明による光学マウスの組立図である。
【図１２】この発明によるその他の光学マウスの組立図である。
【図１３】図８における光学モジュールのＰＣＢへの溶接を表す説明図である。
【図１４】図１０における絞りを使用する光学マウスの断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０、１００       光学マウス
１２               ＬＥＤ
１３、６２、９２   脚部
１４               ホルダー
１６               レンズセット
１７               防塵テープ
１８、７１、７３   レンズ
２０、６０、９０   導電フレーム
２２               ハウジング
２３               溶接物質
２４、７２         センサーチップ
２８、８２、９６   絞り
３０、９３         ＰＣＢ
４０、９７         底部
７４               ＬＥＤチップ
７５               保護体
７７               角度
８０               蓋
９１               光学モジュール
９４               アーム
９５               支持体
９８               応用平面
９９               固定体
９５１、９５２     孔
９５３             斜面
９７１             枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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