(57)【要約】【課題】交差している隔壁の高さのばらつきを簡単な方法で抑え、放電セル間のクロストークを生じさせないプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）およびその製造方法を提供する。【解決手段】凹部１２２は、焼成前の第１の隔壁１２０ａと焼成前の第１の隔壁１２０ａに直交する焼成前の第２の隔壁１２０ｂとの交差部１２１の接する位置に設けられている。このような凹部１２２を形成すると、交差部１２１の体積当たりの表面積と、交差部１２１とその交差部１２１と隣り合う交差部との間の焼成前の第１の隔壁１２０ａと焼成前の第２の隔壁１２０ｂとの体積当たりの表面積の値がほぼ等しくなる。その結果、焼成後に交差部１１５の高さが高くなることはなく、高さの揃った隔壁となり放電セル間にクロストークを生じることはなくなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のガラス基板上に第１の電極および誘電体層が形成された第１の基板と、第２のガラス基板上に第２の電極、隔壁および蛍光体層が形成された第２の基板とを対向配置させるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記隔壁は、前記第２の電極が形成された前記第２のガラス基板上にガラスペーストを第１の隔壁および前記第１の隔壁に交差する第２の隔壁となる形状にかつ、それらの交差する交差部および前記交差部に接する位置の少なくとも一方に凹部を備えた形状にパターニングした後、焼成して形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記凹部の大きさは、前記交差部の体積当たりの表面積と、前記交差部と前記交差部と隣り合う交差部との間の焼成前の前記第１の隔壁と焼成前の前記第２の隔壁との体積当たりの表面積とが同じになる大きさであることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記凹部の隔壁と直交する方向の幅が、焼成前の前記隔壁の頂部の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１または請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記凹部の隔壁と直交する方向の幅を焼成前の前記隔壁の頂部の幅の６０％以上８０％以下、前記凹部の深さを焼成前の前記隔壁の高さの３０％以上６０％以下、前記凹部の隔壁と平行な方向の幅を５μｍ以上１０μｍ以下としたことを特徴とする請求項３記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記凹部の形成は、前記第２のガラス基板上に前記ガラスペーストを塗布して乾燥させる工程と、前記ガラスペースト上にドライフィルムをラミネートする工程と、ラミネートされた前記ドライフィルムを露光、現像して所定の開口パターンを形成する工程と、前記開口パターンより前記ガラスペースト上に研磨材を吹き付けて前記ガラスペーストを除去して形成する工程とを含み、前記ドライフィルムに形成する前記開口パターンを、前記研磨材の平均粒径よりも小さい開口部を有するように形成することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記凹部の深さが焼成前の前記隔壁の高さと同じであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
第１のガラス基板上に第１の電極および誘電体層が形成された第１の基板と、第２のガラス基板上に第２の電極、第１の隔壁、前記第１の隔壁と交差する第２の隔壁および蛍光体層が形成された第２の基板とを対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁との少なくとも一方にそれらの頂部の幅より小さく、かつ前記第１の隔壁と前記第２の隔壁との交差部近傍に凹んだ領域を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、交差部のある隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と記す）は、対向配置した前面基板と背面基板との周縁部を封着部材によって封着した構造であって、前面基板と背面基板との間に形成された放電空間には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが封入されている。
【０００３】
前面基板は、ガラス基板の片面にストライプ状に形成された走査電極と維持電極とからなる複数の表示電極と、これらの表示電極を覆う誘電体層および保護膜とを備えている。表示電極は、それぞれ透明電極と、その透明電極上に形成した金属材料からなるバス電極とによって構成されている。
【０００４】
背面基板は、ガラス基板の片面に表示電極と直交する方向にストライプ状に形成された複数のアドレス電極と、これらのアドレス電極を覆う下地誘電体層と、放電空間を区画する格子状の隔壁（リブ）と、隔壁間の溝に順次塗布された赤色、緑色および青色の蛍光体層とを備えている。
【０００５】
表示電極とアドレス電極とは直交していて、その直交箇所が放電セルになる。これらの放電セルはマトリクス状に配列され、表示電極の方向に並ぶ赤色、緑色および青色の蛍光体層を有する３個の放電セルが、カラー表示のための画素になる。ＰＤＰは順次、走査電極とアドレス電極間、および走査電極と維持電極間に所定の電圧を印加してガス放電を発生させ、そのガス放電で生じる紫外線で蛍光体層を励起し、発光させることによりカラー画像を表示している。
【０００６】
ここで隔壁として、蛍光体の塗布面積が増えることで輝度と発光効率を向上させることができる格子状の構造が用いられてきている。そしてこのような格子状の隔壁は、アドレス電極に平行な縦リブと、縦リブに直交する横リブとで構成され、低融点ガラスペーストを焼成して形成している。
【０００７】
しかし縦リブと横リブとが直交する交差部は、交差部と交差部との間の非交差部に比べ焼成後の隔壁高さが高くなって前面基板とに隙間を生じ、放電後の残留荷電粒子が隣接する放電セルに移動してクロストークを生じる場合があった。
【０００８】
このような問題に対し、隔壁の非交差部を挟む段差パターンを設けて隔壁の非交差部の空気との接触面積を減少させ、隔壁の交差部と非交差部との自由表面を揃えて隔壁各部に働く表面張力を平準化し、隔壁の高さを揃える方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−８５９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら特許文献１の方法では、隔壁の非交差部に隔壁より高さの低い段差パターンを設ける工程が必要になり、工程数が増加するという課題がある。
【００１０】
上述したように隔壁は、有機バインダ、溶剤などを含む低融点ガラスペーストを炉で乾燥、焼成して形成している。そしてこのような低融点ガラスペーストは、乾燥、焼成時に溶剤および有機バインダが隔壁表面から除去されるため、焼成後の冷却時に熱収縮を起こす。ここで縦リブと横リブとが直交する交差部は、隔壁側面も炉内空気に接している非交差部に比べ受熱量が少なく、特に焼成時に十分な焼成温度に達していないと考えられる。そのため、交差部は有機バインダが十分に除去されず非交差部に比べ、焼成後の高さが高くなる。また、交差部の焼成温度を十分に上げようとすると、非交差部が高温になりすぎて溶融し形状を保てなくなる。
【００１１】
本発明は上記の課題を解決するもので、隔壁の交差部が交差部以外に比べて高くなることを簡単な方法で抑え、放電セル間のクロストークを生じさせないＰＤＰおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために本発明は、第１のガラス基板上に第１の電極および誘電体層が形成された第１の基板と、第２のガラス基板上に第２の電極、隔壁および蛍光体層が形成された第２の基板とを対向配置させるＰＤＰの製造方法であって、隔壁は、第２の電極が形成された第２のガラス基板上にガラスペーストを第１の隔壁および第１の隔壁に交差する第２の隔壁となる形状にかつ、それらの交差する交差部および交差部に接する位置の少なくとも一方に凹部を備えた形状にパターニングした後、焼成して形成する方法である。
【００１３】
ガラスペーストを焼成すると、ガラスペースト中に含まれる有機バインダが除去され収縮する。そこでこのような方法で隔壁を形成すると、凹部が隔壁の交差部の表面積を増すためガラスペーストを焼成炉などで焼成する際、交差部も十分に受熱し、焼成されて収縮する。その結果、交差部のガラスペースト中の有機バインダも十分に除去されるため、交差部が高くなることはなく、放電セル間にクロストークを生じさせることもない。また、このような凹部は隔壁形成時に一括してパターニングされるため、工程を増やすこともない。なお本特許出願に係り添付された書類での「交差」とは、隔壁同士が直角に交わる場合だけでなく、それ以外の角度で交わる場合も含めることにする。また、隔壁の交差部とは交わる隔壁の重なっている部分を意味する。
【００１４】
また本発明のＰＤＰの製造方法の凹部の大きさは、交差部の体積当たりの表面積と、交差部とその交差部と隣り合う交差部との間の焼成前の第１の隔壁と焼成前の第２の隔壁との体積当たりの表面積とが同じになる大きさとしてもよい。
【００１５】
隔壁焼成時の受熱は対流伝熱によるので、隔壁となる各部の受熱量はその表面積に比例する。また熱収縮は、各部から除去される有機バインダの量、すなわち体積に比例するので、交差部と交差部間の焼成前の第１の隔壁と焼成前の第２の隔壁との体積当たりの表面積の値を同じにすると、交差部の高さが高くなることがなく隔壁の高さを揃えることができる。ここで、体積当たりの表面積の値を同じにするとは、この値が全く同一のときのみ隔壁の高さが揃うということではなく、同じ値に近づけることで本発明の効果が発揮されることを意味する。
【００１６】
また本発明のＰＤＰの製造方法の凹部の隔壁と直交する方向の幅が、焼成前の隔壁の頂部の幅よりも小さくしてもよい。
【００１７】
焼成前の隔壁にこのような凹部を設けると、交差部の表面積を大きくすることができるとともに、凹部の幅は隔壁の幅より小さくするため、凹部による隙間が放電セル間に生じることはない。
【００１８】
また本発明のＰＤＰの製造方法の凹部の隔壁と直交する方向の幅を、焼成前の隔壁の頂部の幅の６０％以上８０％以下、凹部の深さを焼成前の隔壁の高さの３０％以上６０％以下、凹部の隔壁と平行な方向の幅を５μｍ以上１０μｍ以下としてもよい。
【００１９】
このような範囲の大きさの凹部を焼成前の隔壁に設けると、交差部の高さが高くならずに隔壁の高さを特によく揃えることができる。
【００２０】
また本発明のＰＤＰの製造方法の凹部の形成は、第２のガラス基板上にガラスペーストを塗布して乾燥させる工程と、ガラスペースト上にドライフィルムをラミネートする工程と、ラミネートされたドライフィルムを露光、現像して所定の開口パターンを形成する工程と、開口パターンよりガラスペースト上に研磨材を吹き付けてガラスペーストを除去して形成する工程とを含み、ドライフィルムに形成する開口パターンを、研磨材の平均粒径よりも小さい開口部を有するように形成してもよい。
【００２１】
このような凹部の形成方法とすると、研磨材の平均粒径よりも小さい開口部には、その大きさより小さい粒径の研磨材しか入らないため、平均粒径よりも大きな研磨材も入る開口部より、浅くしか研削されない。そのため、研磨材の平均粒径を適宜選択することにより、所望の深さの開口部を形成できる。
【００２２】
また本発明のＰＤＰの製造方法の凹部の深さが、焼成前の隔壁の高さと同じにしてもよい。
【００２３】
このような凹部は、交差部の高さに段差を生じさせることがないため、研磨材で研削するサンドブラスト加工であっても、スクリーン印刷であっても容易に形成できる。
【００２４】
さらに本発明のＰＤＰは、第１のガラス基板上に第１の電極および誘電体層が形成された第１の基板と、第２のガラス基板上に第２の電極、第１の隔壁、第１の隔壁と交差する第２の隔壁および蛍光体層が形成された第２の基板とを対向配置したＰＤＰであって、第１の隔壁と第２の隔壁との少なくとも一方にそれらの頂部の幅より小さく、かつ第１の隔壁と第２の隔壁との交差部近傍に凹んだ領域を備えている構成である。
【００２５】
このようなＰＤＰは、隔壁の交差部近傍に頂部の幅より小さな凹んだ領域があるだけなので、放電セル間が隙間でつながることがなく、放電セル間にクロストークを生じさせることはない。
【発明の効果】
【００２６】
以上のように本発明によれば、隔壁形成時の交差部の表面積を増やすための凹部を設けたので、隔壁形成時の受熱が交差部でも多くなり、交差部の隔壁高さだけが高くなることはなくなる。その結果、クロストークのないＰＤＰおよびその製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態によるＰＤＰおよびその製造方法について図面を用いて説明する。
【００２８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの要部を示す断面斜視図である。
【００２９】
ＰＤＰ１０１の第１の基板である前面板１０２は、例えばガラスのような透明かつ絶縁性の第１のガラス基板であるガラス基板１０３の一主面上に形成した走査電極１０４と維持電極１０５とからなる第１の電極である表示電極１０６と、その表示電極１０６を覆う誘電体層１０７と、さらにその誘電体層１０７を覆う、例えばＭｇＯによる保護膜１０８とを有する構造である。走査電極１０４と維持電極１０５とは、電気抵抗の低減を目的として、透明電極１０４ａ、１０５ａに金属材料、例えば銀（Ａｇ）などからなるバス電極１０４ｂ、１０５ｂを積層した構造としている。
【００３０】
また第２の基板である背面板１０９は、例えばガラスのような絶縁性の第２のガラス基板であるガラス基板１１０の一主面上に形成した第２の電極であるアドレス電極１１１と、そのアドレス電極１１１を覆う下地誘電体層１１２と、下地誘電体層１１２上に形成した第１の隔壁１１３ａおよび第１の隔壁１１３ａに交差する第２の隔壁１１３ｂからなる隔壁１１３と、隔壁１１３間を覆う蛍光体層１１４Ｒ、１１４Ｇ、１１４Ｂとを有する構造である。
【００３１】
ここで第１の隔壁１１３ａと第２の隔壁１１３ｂとが交差した交差部１１５近傍の第１の隔壁１１３ａおよび第２の隔壁１１３ｂには、それらの頂部の幅より小さく凹んだ領域１１７がある。
【００３２】
そして、前面板１０２と背面板１０９とは、隔壁１１３を挟んで、表示電極１０６とアドレス電極１１１とが直交するように対向配置され、画像表示領域外の周囲が図示していない封着部材により封止されている。前面板１０２と背面板１０９との間に形成された放電空間１１８には、例えばＮｅ−Ｘｅ１０％の放電ガスを６６．５ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ）の圧力で封入している。そして、放電空間１１８の表示電極１０６とアドレス電極１１１とが直交し、隔壁１１３で囲まれた領域が放電セル（単位発光領域）１１９として動作する。
【００３３】
次に、上述したＰＤＰ１０１について、その製造方法を同じく図１を参照しながら説明する。
【００３４】
前面板１０２は、ガラス基板１０３上にまず、走査電極１０４および維持電極１０５を形成する。具体的には、ガラス基板１０３上に、例えばＩＴＯによる膜を蒸着やスパッタなどの成膜プロセスにより形成し、その後、フォトリソ法などによってパターニングして透明電極１０４ａ、１０５ａを形成する。さらにその上から、例えばＡｇによる膜を蒸着やスパッタなどの成膜プロセスにより形成し、その後、フォトリソ法などによってパターニングすることでバス電極１０４ｂ、１０５ｂを形成する。以上により、走査電極１０４および維持電極１０５からなる表示電極１０６を得ることができる。
【００３５】
次に、以上のようにして形成した表示電極１０６を誘電体層１０７で被覆する。誘電体層１０７は、ガラス材料を含むペーストを、例えばスクリーン印刷で塗布した後、焼成することによって形成する。次に、以上のようにして形成した誘電体層１０７を、金属酸化膜、例えばＭｇＯによる保護膜１０８で被覆する。
【００３６】
背面板１０９は、ガラス基板１１０上に、アドレス電極１１１を形成する。具体的には、ガラス基板１１０上に、例えばＡｇ材料などによる膜を、蒸着やスパッタなどの成膜プロセスにより形成し、その後、フォトリソ法などによってパターニングしてアドレス電極１１１を形成する。さらに、アドレス電極１１１を下地誘電体層１１２により被覆した後、隔壁１１３を形成する。
【００３７】
そして、隔壁１１３間の溝に、赤色、緑色、青色の蛍光体粒子により構成される蛍光体層１１４Ｒ、１１４Ｇ、１１４Ｂを形成する。具体的には、各色の蛍光体粒子と有機バインダとからなるペースト状の蛍光体インキを塗布し、焼成して有機バインダを焼失させることによって各蛍光体粒子が結着してなる蛍光体層１１４Ｒ、１１４Ｇ、１１４Ｂを形成する。
【００３８】
以上のようにして作製した前面板１０２と背面板１０９とを、前面板１０２の表示電極１０６と背面板１０９のアドレス電極１１１とが直交するように重ね合わせるとともに、周縁に封着用ガラスによる封着部材を介挿し、これを焼成した気密シール層（図示せず）で封着する。そして、一旦、放電空間１１８内を高真空に排気した後、放電ガス（例えば、Ｈｅ−Ｘｅ系、Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入することによってＰＤＰ１０１を作製する。
【００３９】
次に、上述したＰＤＰ１０１の隔壁１１３の構成および製造方法について、さらに詳しく説明する。図２（ａ）は本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の形状を示す部分平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）の隔壁を焼成した後の断面図である。
【００４０】
図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように凹部１２２は、焼成前の第１の隔壁１２０ａと焼成前の第１の隔壁１２０ａに直交する焼成前の第２の隔壁１２０ｂとの交差部１２１の接する位置に設けられ、交差部１２１の表面積を増やしている。また、凹部１２２は四角錐の先端部を除いた形状である。
【００４１】
ここで、隔壁と直交する方向の凹部の幅１２２ａは、焼成前の第１の隔壁１２０ａの頂部の幅１２０ｃより小さくしてある。凹部の幅１２２ａが、焼成前の第１の隔壁の頂部の幅１２０ｃと同じであると、この凹部１２２からクロストークが生じる場合もある。しかし、このように凹部の幅１２２ａを、焼成前の第１の隔壁の頂部の幅１２０ｃより小さくしていると、焼成後の第１の隔壁１１３ａに隙間が生じることがないため、クロストークが生じることもない。同様に、焼成前の第２の隔壁１２０ｂに設ける凹部１２２の隔壁と直交する方向の凹部の幅１２２ｂは、焼成前の第２の隔壁１２０ｂの頂部の幅１２０ｄより小さくする。
【００４２】
特にこのような格子状構造の隔壁１１３では、凹部の幅１２２ａ、隔壁と直交する方向の凹部の幅１２２ｂをそれぞれ焼成前の第１の隔壁１２０ａの頂部の幅１２０ｃ、焼成前の第２の隔壁１２０ｂの頂部の幅１２０ｄの６０％以上８０％以下とする。また凹部の深さ１２２ｃを焼成前の第１の隔壁１２０ａおよび焼成前の第２の隔壁１２０ｂの高さである焼成前の隔壁高さ１２０ｅの３０％以上６０％以下とする。さらに凹部１２２の隔壁と平行な方向の幅である凹部の長さ１２２ｄを５μｍ以上１０μｍ以下にするのがよい。
【００４３】
例えば、焼成前の第１の隔壁の頂部の幅１２０ｃが５０μｍ、焼成前の隔壁高さ１２０ｅが１００μｍ、交差部１２１とその交差部１２１と隣り合う交差部との間の長さが２００μｍの場合、凹部の幅１２２ａを３０μｍ以上４０μｍ以下、凹部の長さ１２２ｄを５μｍ以上１０μｍ以下、凹部の深さ１２２ｃを３０μｍ以上６０μｍ以下に形成すればよい。
【００４４】
このような凹部１２２を形成すると、交差部１２１の体積当たりの表面積と、交差部１２１とその交差部１２１と隣り合う交差部との間の焼成前の第１の隔壁１２０ａと焼成前の第２の隔壁１２０ｂとの体積当たりの表面積の値がほぼ等しくなる。そして体積当たりの表面積の値を等しくすると、交差部１２１とその交差部１２１と隣り合う交差部との間の焼成前の第１の隔壁１２０ａと焼成前の第２の隔壁１２０ｂとは、焼成時の受熱量、およびガラスペースト中に含まれる有機バインダの除去される量もほぼ等しくなる。
【００４５】
その結果、図２（ｃ）に示すように交差部１１５近傍に凹んだ領域１１７があるが、第２の隔壁１１３ｂは交差部１１５の高さが高くなることはなく、高さの揃った隔壁となる。また第１の隔壁１１３ａも第２の隔壁１１３ｂと同様にして、交差部１１５を含めた高さを揃えることができ、放電セル間にクロストークを生じることはなくなる。
【００４６】
なお、凹部１２２は隔壁の焼成時の熱収縮に伴い形状が変形し、焼成後に凹んだ領域１１７となる。
【００４７】
次に、凹部１２２を設けた焼成前の第１の隔壁１２０ａおよび焼成前の第２の隔壁１２０ｂが、サンドブラスト加工により形成される過程を、図３を用いて説明する。図３は、本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の形成を説明する模式断面図で、図３（ａ）はサンドブラスト加工前、図３（ｂ）はサンドブラスト加工後の状態を示す。
【００４８】
まず、隔壁材であるガラスフリットに酸化ケイ素（ＳｉＯ２）などの骨材、有機バインダ成分としてエチルセルロース樹脂、溶剤としてターピネオール、可塑剤としてジブチルフタレートからなるガラスペーストを準備する。そしてそのガラスペーストをダイコート法により、図３（ａ）に示すように第２の電極であるアドレス電極１１１と下地誘電体層１１２の形成された第２のガラス基板であるガラス基板１１０に、１００μｍ〜２５０μｍの膜厚で塗布し、７０℃〜１５０℃で加熱、乾燥させ、ガラスペースト層１２３を形成する。
【００４９】
そして、乾燥させたガラスペースト層１２３の上へ、膜厚２０μｍ〜５０μｍのドライフィルム１２４を、７０℃〜１２０℃で加熱しながらラミネートする。このときラミネート前に、ガラス基板１１０を８０℃〜１００℃で５分〜１０分間予備加熱しておくと、ガラスペースト層１２３とドライフィルム１２４の密着性が向上する。
【００５０】
このドライフィルム１２４を、フォトマスクを介して露光（露光量：１００ｍＪ／ｃｍ２〜５００ｍＪ／ｃｍ２）後、アルカリ性の水溶液（例えば炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）の０．５％〜５％）で現像し、所定の開口パターン１２５を形成する。ここで開口パターン１２５は、放電セル１１９となる開口部１２６、凹部１２２の形状の開口部１２７が設けられている。ここで開口部１２７の幅は、次工程で使用される研磨材の平均粒径よりも小さくしている。
【００５１】
この状態でガラスペースト層１２３に研磨材を吹き付けるサンドブラスト加工にて、図３（ｂ）に示すように放電セル１１９となる開口部１２６、および開口部１２７のドライフィルム１２４に被覆されていない部分のガラスペースト層１２３を削り取り除去する。その後、ドライフィルム１２４を剥離して、最後に４５０℃〜６００℃で焼成して隔壁１１３を完成させる。
【００５２】
ここで、研削する深さが異なる放電セル１１９の部分と、凹部１２２とが同時に形成される理由を説明する。図４は本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの隔壁を形成する研磨材の粒径分布を示す図である。
【００５３】
サンドブラスト加工で用いる炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、ステンレス鋼などの研磨材の粒径は、除去する１００μｍ×２００μｍ前後の大きさの放電セル１１９の部分より小さい径（平均粒径φ２μｍ〜２０μｍ）である。そして研磨材は一般的に粒径分布があり、図４に示す平均粒径１０μｍの研磨材を使用した場合には、１０μｍ以下の粒子径を有す研磨材が５０％存在する。そのため、ドライフィルム１２４に凹部１２２となる開口部１２７の幅が１０μｍであると、その部分は放電セル１１９となる開口部１２６に比べ、半分の深さしか研削できない。これは、放電セル１１９となる開口部１２６は、全ての粒径の研磨材で研削できるが、凹部１２２となる開口部１２７は粒径分布上、半分の研磨材でしか研削できないからである。これらのことから、粒径分布の適宜な研磨材を選択することで、必要な凹部１２２の大きさと研削する深さを設定できる。
【００５４】
図５は、本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁に設けた凹部の変形例で、図５（ａ）は焼成前の隔壁の形状を示す部分平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。焼成前の第１の隔壁１２８ａとそれに直交する焼成前の第２の隔壁１２８ｂとの交差部１２９に、円形状の凹部１３０を設けている。このように、交差部１２９に円形状の凹部１３０を設けることで、交差部１２９の表面積を増加させる。そして交差部１２９と、その交差部１２９と隣り合う交差部との間の焼成前の第１の隔壁１２８ａと焼成前の第２の隔壁１２８ｂとの受熱量をほぼ一致させることができる。その結果、焼成後の交差部の高さも高くならず、高さの揃った隔壁を形成できる。
【００５５】
なお、図５では円形状の凹部１３０の例を示したが、形状は円形状に限定されることはなく、また交差部１２９に設ける凹部を多数個設けるようにしてもよい。
【００５６】
また図２の凹部１２２は、交差部１２１の４ヶ所に設けたが、交差している焼成前の第１の隔壁１２０ａと焼成前の第２の隔壁１２０ｂとの幅が大きく異なっている場合などは、大きい幅の焼成前の隔壁のみに凹部を設けるようにしてもよい。この場合も、大きい幅の焼成前の隔壁のみに凹部を設けることで、交差部１２１の表面積を十分に大きくし、交差部１２１と隣り合う交差部との間の焼成前の隔壁との体積当たりの表面積を同じにすればよい。
【００５７】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の形状を示す部分平面図である。本発明の第２の実施の形態のＰＤＰは、本発明の第１の実施の形態のＰＤＰと焼成前の隔壁の凹部の形状が異なるのみである。
【００５８】
図６に示すように、焼成前の第１の隔壁１３１ａとそれに直交する焼成前の第２の隔壁１３１ｂとの交差部１３２に部分円形状の凹部１３３が設けられている。この部分円形状の凹部１３３の深さは、焼成前の第１の隔壁１３１ａおよび焼成前の第２の隔壁１３１ｂの高さと同じである。すなわち、本発明の第２の実施の形態の部分円形状の凹部１３３は、第１の実施の形態のような隔壁と段差を設けた溝ではなく、交差部１３２の一部が焼成前の第１の隔壁１３１ａおよび焼成前の第２の隔壁１３１ｂより削り取られている。なお、焼成前の第１の隔壁１３１ａと焼成前の第２の隔壁１３１ｂとに囲まれた領域が放電セル１１９であり、その下部にアドレス電極１１１が配置されているのも、本発明の第１の実施の形態のＰＤＰと同じである。このように、交差部１３２の一部を削り取ることにより、交差部１３２の表面積を増やすことができる。そしてこの削り取る大きさは、交差部１３２と、隣り合う交差部１３２間の焼成前の第１の隔壁１３１ａと焼成前の第２の隔壁１３１ｂとの体積当たりの表面積を同じになるようにすればよい。
【００５９】
また、交差部１３２の一部を削り取る形状とする製造方法は、上述のサンドブラスト加工以外にも、スクリーン印刷でも可能であり、製造方法の選択が拡がる。
【００６０】
図７は、本発明の第２の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の変形例の形状を示す部分平面図である。図７は、輝度調整のために赤色、緑色、青色それぞれの蛍光体層を形成する放電セル１３４、１３５、１３６の開口率を変えた例である。例えばホワイトバランス調整のために、放電セル１３４、１３５、１３６の開口率を、放電セル１３５＜放電セル１３４＜放電セル１３６としている。そして、このような開口率とするために放電セル１３４、１３５、１３６のそれぞれ四隅に設ける凹部１３７、１３８、１３９の大きさを、凹部１３８＜凹部１３７＜凹部１３９とする。なお、１つの放電セルの四隅に設けられる凹部の大きさは等しく、凹部の深さは焼成前の第１の隔壁１４０ａおよび焼成前の第２の隔壁１４０ｂの高さと同じである。ここで、交差部１４１、１４２、１４３は、それぞれ放電セル１３４と放電セル１３５、放電セル１３５と放電セル１３６、放電セル１３６と放電セル１３４とで囲まれた領域となる。
【００６１】
さらに、凹部１３７、１３８、１３９の大きさは、交差部とその交差部に隣り合う交差部間の焼成前の第１の隔壁１４０ａと焼成前の第２の隔壁１４０ｂとの体積当たりの表面積を同じになるようにする。例えば凹部１３７の大きさは、交差部１４１と、交差部１４１および交差部１４２の間の焼成前の第２の隔壁１４０ｂとの体積当たりの表面積、交差部１４１間の焼成前の第１の隔壁１４０ａとの体積当たりの表面積を同じになるようにする。
【００６２】
その結果、交差部１４１、１４２、１４３の受熱量も増え、交差部１４１、１４２、１４３だけ隔壁高さが高くなることはない。そして、隔壁高さが揃いクロストークを生じることもなく、輝度調整も可能な放電セル１３４、１３５、１３６を備えたＰＤＰとすることができる。
【００６３】
なお、本発明の第２の実施の形態では、放電セルの四隅（４ヶ所）を部分円形状に削り取る例を示したが、体積当たりの表面積が同じになる範囲であれば、２ヶ所でも３ヶ所でもよい。また、形状も円形状に限定されることなく、矩形状、多角形状に削り取るようにしてもよい。
【００６４】
また、本発明の実施の形態では、格子状構造の交差部を有する隔壁で説明したが、隔壁同士が十字状に交わる構造の場合に限定されるのではない。例えばミアンダリブのような構造であってもよく、隔壁同士が交わっている場合に本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、交差する隔壁を備えたＰＤＰであっても、交差する部分の隔壁高さが高くなることもなく、クロストークを生じさせないＰＤＰおよびその製造方法を提供でき、高精細なプラズマディスプレイ装置などを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの要部を示す断面斜視図
【図２】（ａ）本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の形状を示す部分平面図（ｂ）図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図（ｃ）図２（ｂ）の隔壁を焼成した後の断面図
【図３】（ａ）本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の形成を説明するサンドブラスト加工前の模式断面図（ｂ）同サンドブラスト加工後の模式断面図
【図４】本発明の第１の実施の形態のＰＤＰの隔壁を形成する研磨材の粒径分布を示す図
【図５】（ａ）同実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁に設けた凹部の変形例を示す部分平面図（ｂ）図５（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
【図６】本発明の第２の実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の形状を示す部分平面図
【図７】同実施の形態のＰＤＰの焼成前の隔壁の変形例の形状を示す部分平面図
【符号の説明】
【００６７】
１０１    ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
１０２    前面板（第１の基板）
１０３，１１０    ガラス基板
１０４    走査電極
１０４ａ，１０５ａ    透明電極
１０４ｂ，１０５ｂ    バス電極
１０５    維持電極
１０６    表示電極（第１の電極）
１０７    誘電体層
１０８    保護膜
１０９    背面板（第２の基板）
１１１    アドレス電極（第２の電極）
１１２    下地誘電体層
１１３    隔壁
１１３ａ    第１の隔壁
１１３ｂ    第２の隔壁
１１４Ｒ，１１４Ｇ，１１４Ｂ    蛍光体層
１１５，１２１，１２９，１３２，１４１，１４２，１４３    交差部
１１７    凹んだ領域
１１８    放電空間
１１９，１３４，１３５，１３６    放電セル（単位発光領域）
１２０ａ，１２８ａ，１３１ａ，１４０ａ    焼成前の第１の隔壁
１２０ｂ，１２８ｂ，１３１ｂ，１４０ｂ    焼成前の第２の隔壁
１２０ｃ    焼成前の第１の隔壁の頂部の幅
１２０ｄ    焼成前の第２の隔壁の頂部の幅
１２０ｅ    焼成前の隔壁高さ
１２２，１３７，１３８，１３９    凹部
１２２ａ    凹部の幅
１２２ｂ    隔壁と直交する方向の凹部の幅
１２２ｃ    凹部の深さ
１２２ｄ    凹部の長さ
１２３    ガラスペースト層
１２４    ドライフィルム
１２５    開口パターン
１２６，１２７    開口部
１３０    円形状の凹部
１３３    部分円形状の凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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