(57)【要約】【課題】インナーリードの配線ピッチの広狭に起因する突起電極の高さの不均一を抑制可能な配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性基材１の両辺に沿った第１及び第２の給電電極２、３と、横方向に延在して両給電電極を接続する複数本の給電バスライン４と、突起電極９、１１、１３を有するインナーリードを一端部により形成し、他端が給電バスラインに接続された複数本の導体配線６、８、１２とを備える。各インナーリードは、横方向に２列に配列され、第１群のインナーリードは密な配線ピッチで配置され、第２群のインナーリードは、第１群のインナーリードと同等な配線ピッチの密ピッチ領域と、より広い配線ピッチの疎ピッチ領域とを含む。第１群のインナーリード６および第２群の密ピッチ領域のインナーリード１２は各領域の一方の側の給電バスラインに接続され、第２群の疎ピッチ領域のインナーリード８は他方の側の給電バスラインに接続される。【選択図】図１
2007150088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の長手方向の両辺に沿って設けられた第１及び第２の給電電極と、
前記絶縁性基材の横方向に延在して前記第１および第２の給電電極の少なくとも一方と接続された複数本の給電バスラインと、
前記給電バスラインが区画する各単位領域毎に設けられて、一方の端部によりインナーリードを形成し、他方の端部が前記給電バスラインに接続された複数本の導体配線と、
前記導体配線のインナーリードに各々形成された突起電極とを備え、
前記各インナーリードは、前記絶縁性基材の横方向に２列に配列され互いに先端を対向させた第１群および第２群を形成し、
前記第１群のインナーリードは配線ピッチが狭い密ピッチで配置され、前記第２群のインナーリードは、配線ピッチが前記第１群のインナーリードと同等である密ピッチ領域と、配線ピッチが前記第１群のインナーリードより広い疎ピッチ領域とを含む配線基板において、
前記給電バスラインが前記第１の給電電極と前記第２の給電電極とを接続し、
前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は前記各単位領域の一方の側の前記給電バスラインに接続され、
前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は他方の側の前記給電バスラインに接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１群のインナーリードに形成された突起電極から前記第１群のインナーリードを形成する導体配線が接続された前記一方の給電バスラインまでの距離と、前記第２群のインナーリードに形成された突起電極から他方の前記給電バスラインまでの距離とが等しい請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の長手方向の両辺に沿って設けられた第１及び第２の給電電極と、
前記絶縁性基材の横方向に延在して前記第１および第２の給電電極の少なくとも一方と接続された複数本の給電バスラインと、
前記給電バスラインが区画する各単位領域毎に設けられて、一方の端部によりインナーリードを形成し、他方の端部が前記給電バスラインに接続された複数本の導体配線と、
前記導体配線のインナーリードに各々形成された突起電極とを備え、
前記各インナーリードは、前記絶縁性基材の横方向に２列に配列され互いに先端を対向させた第１群および第２群を形成し、
前記第１群のインナーリードは配線ピッチが狭い密ピッチで配置され、前記第２群のインナーリードは、配線ピッチが前記第１群のインナーリードと同等である密ピッチ領域と、配線ピッチが前記第１群のインナーリードより広い疎ピッチ領域とを含む配線基板において、
前記給電バスラインが、前記第１の給電電極と接続された第１の給電バスラインと、前記第２の給電電極と接続され前記第１の給電バスラインと交互に配置された第２の給電バスラインとを含み、
前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は前記第１の給電バスラインに接続され、
前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は前記第２の給電バスラインに接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
前記第１の給電バスラインの幅と前記第２の給電バスラインの幅が異なる請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１群のインナーリードに形成された突起電極から前記第１の給電バスラインまでの距離と、前記第２群のインナーリードに形成された突起電極から前記第２の給電バスラインまでの距離とが等しい請求項３または４記載の配線基板。
【請求項６】
絶縁性基材の長手方向の両辺に沿った第１及び第２の給電電極と、前記絶縁性基材の横方向に延在して少なくとも一方の前記給電電極と接続された複数本の給電バスラインと、前記給電バスラインによって区画された各単位領域毎に配置された複数本の導体配線とを形成する工程であって、前記導体配線の一方の端部によりインナーリードを形成し、他方の端部を前記給電バスラインに接続し、前記各インナーリードを、前記絶縁性基材の横方向に２列に配列され互いに先端を対向させた第１群および第２群を形成して配置し、前記第１群のインナーリードを配線ピッチが狭い密ピッチで配置し、前記第２群のインナーリードを、配線ピッチが前記第１群のインナーリードと同等である密ピッチ領域と、配線ピッチが前記第１群のインナーリードより広い疎ピッチ領域とを含むように配置して形成する工程と、
前記導体配線が設けられた面にフォトレジストを形成する工程と、
前記フォトレジストに、前記インナーリードを横切って前記インナーリードの両側の領域に広がる開口部を形成して、前記開口部中に前記インナーリードの一部を露出させる工程と、
前記第１及び第２の給電電極から前記給電バスラインを介して前記インナーリードにめっき電流を給電することにより、前記露出した前記インナーリードの一部に電解めっき法により金属めっきを施して前記突起電極を形成する工程とを備えた配線基板の製造方法において、
前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を前記各単位領域を形成する一方の側の前記給電バスラインに接続し、前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を他方の側の前記給電バスラインに接続し、
前記各単位領域を形成する一対の前記給電バスラインに対する前記絶縁性基材の長手方向における両側の位置から前記第１及び第２の給電電極にめっき電流を給電することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
絶縁性基材の長手方向の両辺に沿った第１及び第２の給電電極と、前記絶縁性基材の横方向に延在して少なくとも一方の前記給電電極と接続された複数本の給電バスラインと、前記給電バスラインによって区画された各単位領域毎に配置された複数本の導体配線とを形成する工程であって、前記導体配線の一方の端部によりインナーリードを形成し、他方の端部を前記給電バスラインに接続し、前記各インナーリードを、前記絶縁性基材の横方向に２列に配列され互いに先端を対向させた第１群および第２群を形成して配置し、前記第１群のインナーリードを配線ピッチが狭い密ピッチで配置し、前記第２群のインナーリードを、配線ピッチが前記第１群のインナーリードと同等である密ピッチ領域と、配線ピッチが前記第１群のインナーリードより広い疎ピッチ領域とを含むように配置して形成する工程と、
前記フォトレジストに、前記インナーリードを横切って前記インナーリードの両側の領域に広がる開口部を形成して、前記開口部中に前記インナーリードの一部を露出させる工程と、
前記第１及び第２の給電電極から前記給電バスラインを介して前記インナーリードにめっき電流を給電することにより、前記露出した前記インナーリードの一部に電解めっき法により金属めっきを施して前記突起電極を形成する工程とを備えた配線基板の製造方法において、
前記給電バスラインとして、前記絶縁性基材の横方向に延在して前記第１の給電電極と接続された第１の給電バスラインと、前記絶縁性基材の横方向に延在して前記第２の給電電極と接続され、前記第１の給電バスラインと交互に配置された第２の給電バスラインとを形成し、
前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を前記第１の給電バスラインに接続し、前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を前記第２の給電バスラインに接続し、
前記第１の給電電極と前記第２の給電電極に互いに独立しためっき電流を給電することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
絶縁されたローラーの両端部の外周面に沿って第１および第２のリング状電極が互いに絶縁されて設けられた給電ローラーを用い、
前記給電ローラーの前記第１のリング状電極と前記配線基板上の前記第１の給電電極とを相対して接触させ、前記給電ローラーの前記第２のリング状電極と前記配線基板上の前記第２の給電電極とを相対して接触させることにより、前記第１および第２の給電電極に互いに独立しためっき電流を給電する請求項７記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ配線基板のように、柔軟な絶縁性の基材上に導体配線を設けて構成された配線基板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープ配線基板を使用したパッケージモジュールの一種として、例えばＣＯＦ（Chip On Film）が知られている。ＣＯＦは、柔軟な絶縁性のテープ配線基板の上に半導体チップが実装され、樹脂で封止することにより実装部が保護された構造を有する。テープ配線基板は、主たる要素として、絶縁性のフィルム基材とその面上に形成された多数本の導体配線を含む。フィルム基材としては一般的にポリイミドが、導体配線としては銅が使用される。
【０００３】
ＣＯＦの主要な用途は、液晶パネル等の表示パネル駆動用ドライバーの実装である。その場合、テープ配線基板上の導体配線は、出力信号用外部端子を形成する第１群と、入力信号用外部端子を形成する第２群に分けて配置され、両群の導体配線間に半導体チップが実装される。そのようなテープ配線基板の一例を図１０に示す。
【０００４】
図１０は、複数の半導体チップ搭載部を含むテープ配線基板の平面図である。１は可撓性の絶縁性基材であり、その長手方向の両辺に沿って各々第１及び第２の給電電極２、３が形成されている。複数本の給電バスライン４が絶縁性基材１の横方向に延在して形成され、第１および第２の給電電極２、３と接続されている。隣接する１対の給電バスライン４によって複数の単位領域が区画され、各単位領域には半導体チップ搭載部５が設けられている。
【０００５】
各単位領域毎に、絶縁性基材１上に複数本の導体配線６、７、８が形成されている。各導体配線６、７、８の一方の端部により形成されるインナーリード６ａ、７ａ、８ａが半導体チップ搭載部５中に整列して配置され、各導体配線６、７、８の他方の端部は、給電バスライン４に接続されている。インナーリード６ａ、７ａ、８ａには、各々突起電極９、１０、１１が形成されている。突起電極９、１０、１１は、半導体チップの電極パッドと整合するように配置される。
【０００６】
導体配線６の各インナーリード６ａは第１群を形成し、導体配線７、８の各インナーリード７ａ、８ａは第２群を形成しており、第１群のインナーリード６ａと第２群のインナーリード７ａ、８ａは、互いに先端が対向するように絶縁性基材１の横方向に整列して配置されている。例えば、第１群は半導体チップの出力側の電極パッドに接続され、第２群は半導体チップの入力側の電極パッドに接続される。
【０００７】
このテープ配線基板によれば、入力側と出力側の２群に分かれて対向する半導体チップの電極パッドを、突起電極９、１０、１１を介して高い接続信頼性をもってインナーリード６ａ、７ａ、８ａと接合することができる。なお、半導体チップを実装した後には、導体配線６、７、８と給電バスライン４の間は切り離されて、使用に供される。
【０００８】
上記構成のテープキャリア基板の製造方法は、以下のとおりである。まず、複数の導体配線が表面に整列して形成された絶縁性基材を用意する。この絶縁性基材の全面に、フォトレジスト層を形成し、導体配線を横切る長孔状パターンを開口する。それにより長孔状パターン中に、導体配線の一部が露出する。次に、フォトレジストの長孔状パターンを通して、導体配線の露出した部分に金属めっきを施すことにより、突起電極を形成する。フォトレジストを除去すれば、導体配線に突起電極が形成されたテープ配線基板が得られる（特許文献１を参照）。
【０００９】
図１１に、めっきを施すことにより形成された突起電極を示す。同図は、図１０のテープ配線基板の一部に対応し、インナーリード６ａ、７ａ、８ａには、それぞれ突起電極９、１０、１１が形成されている。
【００１０】
めっきを施す際には、図１２に示すようなめっき形成装置が用いられる。図１２は、めっき形成装置を概念的に示す断面図である。めっき槽２０内を通して、搬送ローラー２１ａ〜２１ｆにより絶縁性基材１が搬送される。めっき槽２０内にはめっき液２２が充填されるとともに、陽極２３が配置される。めっき槽２０の入口側に給電ローラー２４が配置され、絶縁性基材１上の第１及び第２の給電電極２、３に当接して給電を行う。給電ローラー２４は他方でめっき電源２６に接続され、めっき電源２６は第１のめっき配線２５により陽極２３と接続されている。めっき電源２６により、第１のめっき電流Ｉ0が供給される。
【００１１】
給電ローラー２４は、図１３に示すような構造を有する。給電ローラー２４は、絶縁ローラー２７と、その両端部の外周面に沿って、互いに絶縁されて設けられた第１および第２のリング状電極２８、２９からなる。この給電ローラー２４の第１のリング状電極２８と絶縁性基材１上の第１の給電電極２とを相対して接触させ、第２のリング状電極２９と絶縁性基材１上の第２の給電電極３とを相対して接触させることにより給電を行う。第１のリング状電極２８と第２のリング状電極２９は、一括して第１のめっき配線２５に接続されている。
【特許文献１】特開２００３−２４３４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
半導体チップ上の電極パッドのピッチは必ずしも一様ではない。従って、テープキャリア基板上の突起電極の間隔も、図１０に示したように広狭を有する配置にせざるを得ない。図１０における第１群のインナーリード６ａは、配線ピッチが均一な密ピッチである。第２群のインナーリードは、配線ピッチが第１群のインナーリード６ａと同等の密ピッチ領域のインナーリード７ａと、配線ピッチが第１群のインナーリード６ａより広い疎ピッチ領域のインナーリード８ａとからなる。
【００１３】
このように、インナーリードの領域においてピッチが異なる場合、密ピッチ領域のインナーリード６ａ、７ａに形成される突起電極９、１０に比べて、疎ピッチ領域のインナーリード８ａに形成される突起電極１１は、高さが高くなる。突起電極に高さの差があると、半導体チップの実装に際して、電極パッドと突起電極間の接続に不良が発生するおそれがある。突起電極に高さの差が生じるのは、配線ピッチが広い場合、配線ピッチが狭い密ピッチの場合に比べて、インナーリードにおけるめっき形成のための電流密度が高くなるためである。
【００１４】
本発明は、インナーリードにおける配線ピッチの広狭に起因する突起電極の高さの不均一を抑制することが可能な配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の配線基板は、絶縁性基材と、前記絶縁性基材の長手方向の両辺に沿って設けられた第１及び第２の給電電極と、前記絶縁性基材の横方向に延在して前記第１および第２の給電電極の少なくとも一方と接続された複数本の給電バスラインと、前記給電バスラインが区画する各単位領域毎に設けられて、一方の端部によりインナーリードを形成し、他方の端部が前記給電バスラインに接続された複数本の導体配線と、前記導体配線のインナーリードに各々形成された突起電極とを備える。前記各インナーリードは、前記絶縁性基材の横方向に２列に配列され互いに先端を対向させた第１群および第２群を形成し、前記第１群のインナーリードは配線ピッチが狭い密ピッチで配置され、前記第２群のインナーリードは、配線ピッチが前記第１群のインナーリードと同等である密ピッチ領域と、配線ピッチが前記第１群のインナーリードより広い疎ピッチ領域とを含む。
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の構成の配線基板は、前記給電バスラインが前記第１の給電電極と前記第２の給電電極とを接続し、前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は前記各単位領域の一方の側の前記給電バスラインに接続され、前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は他方の側の前記給電バスラインに接続されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第２の構成の配線基板は、前記給電バスラインが、前記第１の給電電極と接続された第１の給電バスラインと、前記第２の給電電極と接続され前記第１の給電バスラインと交互に配置された第２の給電バスラインとを含み、前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は前記第１の給電バスラインに接続され、前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線は前記第２の給電バスラインに接続されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の配線基板の製造方法は、絶縁性基材の長手方向の両辺に沿った第１及び第２の給電電極と、前記絶縁性基材の横方向に延在して少なくとも一方の前記給電電極と接続された複数本の給電バスラインと、前記給電バスラインによって区画された各単位領域毎に配置された複数本の導体配線とを形成する工程であって、前記導体配線の一方の端部によりインナーリードを形成し、他方の端部を前記給電バスラインに接続し、前記各インナーリードを、前記絶縁性基材の横方向に２列に配列され互いに先端を対向させた第１群および第２群を形成して配置し、前記第１群のインナーリードを配線ピッチが狭い密ピッチで配置し、前記第２群のインナーリードを、配線ピッチが前記第１群のインナーリードと同等である密ピッチ領域と、配線ピッチが前記第１群のインナーリードより広い疎ピッチ領域とを含むように配置して形成する工程と、前記導体配線が設けられた面にフォトレジストを形成する工程と、前記フォトレジストに、前記インナーリードを横切って前記インナーリードの両側の領域に広がる開口部を形成して、前記開口部中に前記インナーリードの一部を露出させる工程と、前記第１及び第２の給電電極から前記給電バスラインを介して前記インナーリードにめっき電流を給電することにより、前記露出した前記インナーリードの一部に電解めっき法により金属めっきを施して前記突起電極を形成する工程とを備える。
【００１９】
上記課題を解決するために、本発明の第１の構成の配線基板の製造方法は、前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を前記各単位領域を形成する一方の側の前記給電バスラインに接続し、前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を他方の側の前記給電バスラインに接続し、前記各単位領域を形成する一対の前記給電バスラインに対する前記絶縁性基材の長手方向における両側の位置から前記第１及び第２の給電電極にめっき電流を給電することを特徴とする。
【００２０】
本発明の第２の構成の配線基板の製造方法は、前記給電バスラインとして、前記絶縁性基材の横方向に延在して前記第１の給電電極と接続された第１の給電バスラインと、前記絶縁性基材の横方向に延在して前記第２の給電電極と接続され、前記第１の給電バスラインと交互に配置された第２の給電バスラインとを形成し、前記第１群のインナーリードおよび前記第２群の密ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を前記第１の給電バスラインに接続し、前記第２群の疎ピッチ領域のインナーリードを形成する各導体配線を前記第２の給電バスラインに接続し、前記第１の給電電極と前記第２の給電電極に互いに独立しためっき電流を給電することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の配線基板およびその製造方法によれば、電解めっきにより突起電極を形成する際の、インナーリードにおける配線ピッチの広狭に起因する電流密度の差異が抑制されるので、突起電極の高さの均一度を高めることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の第１の構成の配線基板において、前記第１群のインナーリードに形成された突起電極から前記第１群のインナーリードを形成する導体配線が接続された前記一方の給電バスラインまでの距離と、前記第２群のインナーリードに形成された突起電極から他方の前記給電バスラインまでの距離とが等しいことが好ましい。
【００２３】
本発明の第２の構成の配線基板において、前記第１の給電バスラインの幅と前記第２の給電バスラインの幅が異なる構成とすることができる。
【００２４】
また、前記第１群のインナーリードに形成された突起電極から前記第１の給電バスラインまでの距離と、前記第２群のインナーリードに形成された突起電極から前記第２の給電バスラインまでの距離とが等しいことが好ましい。
【００２５】
本発明の第２の構成の配線基板の製造方法において、絶縁されたローラーの両端部の外周面に沿って第１および第２のリング状電極が互いに絶縁されて設けられた給電ローラーを用い、前記給電ローラーの前記第１のリング状電極と前記配線基板上の前記第１の給電電極とを相対して接触させ、前記給電ローラーの前記第２のリング状電極と前記配線基板上の前記第２の給電電極とを相対して接触させることにより、前記第１および第２の給電電極に互いに独立しためっき電流を給電することができる。
【００２６】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照してより詳細に説明する。
【００２７】
（実施の形態１）
実施の形態１における配線基板の平面図を図１に示す。概略は図１０に示した従来例と同様であり、同一の要素については同一の参照符号を付して説明する。
【００２８】
可撓性の絶縁性基材１には、その長手方向の両辺に沿って第１及び第２の給電電極２、３が形成されている。複数本の給電バスライン４が絶縁性基材１の横方向に延在して形成され、第１および第２の給電電極２、３と接続されている。給電バスライン４によって絶縁性基材１上が複数の単位領域に区画され、各単位領域には半導体チップ搭載部５が設けられている。
【００２９】
各単位領域毎に、絶縁性基材１上に複数本の導体配線６、８、１２が形成されている。各導体配線６、８、１２の一方の端部により形成されるインナーリード６ａ、８ａ、１２ａが半導体チップ搭載部５中に整列して配置され、各導体配線６、８、１２の他方の端部は、給電バスライン４に接続されている。インナーリード６ａ、８ａ、１２ａには、各々突起電極９、１１、１３が形成されている。突起電極９、１１、１３は、半導体チップの電極パッドと整合するように配置される。
【００３０】
導体配線６の各インナーリード６ａは第１群を形成し、導体配線８、１２の各インナーリード８ａ、１２ａは第２群を形成している。第１群のインナーリード６ａと第２群のインナーリード８ａ、１２ａは、互いに先端が対向するように絶縁性基材１の横方向に整列して配置されている。例えば、第１群は半導体チップの出力側の電極パッドに接続され、第２群は半導体チップの入力側の電極パッドに接続される。
【００３１】
第１群のインナーリード６ａは、配線ピッチが均一な密ピッチである。第２群のインナーリードのうち、インナーリード１２ａは、配線ピッチが第１群のインナーリード６ａと同等の密ピッチ領域を形成している。インナーリード８ａは、配線ピッチが第１群のインナーリード６ａより広い疎ピッチ領域を形成している。
【００３２】
本実施の形態では、インナーリード１２ａの給電バスライン４に対する接続形態が、図１０に示した従来例とは相違する。すなわち、第２群の密ピッチ領域のインナーリード１２ａを形成する導体配線１２は、第１群のインナーリード６ａを形成する導体配線６とともに、上側の給電バスライン４に接続されている。第２群の疎ピッチ領域のインナーリード８ａを形成する導体配線８は下側の給電バスライン４に接続されている。
【００３３】
本実施の形態によれば、密ピッチのインナーリード６ａ、１２ａを上側の給電バスライン４に、疎ピッチのインナーリード８ａを下側の給電バスライン４にそれぞれ区分して接続することにより、インナーリードの領域においてピッチが異なることに起因する、電解めっきで形成される突起電極の高さの相違を抑制することが可能である。それは、絶縁性基材１の長手方向におけるめっき電流密度の勾配を利用することに基づく。すなわち、上側の給電バスライン４に接続されたインナーリード６ａ、１２ａと、下側の給電バスライン４に接続されたインナーリード８ａの間における、配線ピッチの相違に起因するめっき電流密度の相違を相殺するように、上側の給電バスライン４と下側の給電バスライン４の間に生じる給電電流の差異を調整する。そのような調整が可能である理由を以下に説明する。
【００３４】
図２（ａ）は、図１２に示した装置で電解めっき中の配線基板３１を示す。配線基板３１には、同一形状の単位領域が間隔Ｌで連続して形成されている。図２（ａ）には、給電ローラーからｋ−１番目、ｋ番目、ｋ＋１番目の単位領域が図示されている。電解めっき中の絶縁性基材１の搬送方向は、図２の左から右に向かう。図２（ａ）において、絶縁性基材１、第１の給電電極２、第２の給電電極３、および給電バスライン４は、図１０に示したものと同様である。ここでは説明を容易にするため、第１群の導体配線３２と第２群の導体配線３３の配線幅、配線ピッチ及び配線長さを同一とする。第１群の導体配線３２に形成された第１の突起電極３４と、第２群の導体配線３３に形成された第２の突起電極３５を区別して示す。対向する第１の突起電極３４と第２の突起電極３５の間隔をｄとする。
【００３５】
図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’断面の電気的な等価回路を示す。めっき液２２、陽極２３、めっき電源２６は図１２と同様である。めっき電源２６の陰極側はめっきローラー２４（図２には図示せず）を経由して第１の給電線２に接続されている。また、めっき電源２６の陽極側は陽極２３に接続されている。ｒは突起電極３４、３５と陽極２３との間のめっき液２２の等価電気抵抗、Ｒは２本の給電バスライン４の間の第１の給電電極２の配線抵抗である。
【００３６】
ここでは説明を容易にするため、給電バスライン４、導体配線３２、３３、陽極２３の電気抵抗は０とする。また、第１および第２の突起電極３４、３５のめっき面積は等しいものとする。また、めっき液２２の攪拌などの手段により、めっき液２２中のイオンの供給を十分におこなうことで、第１および第２の突起電極３４、３５と陽極２３との間のめっき液２２の等価電気抵抗ｒがどの突起電極の位置でも一定値であるものと仮定する。
【００３７】
図２（ｃ）は、給電ローラー２４からの第１の突起電極３４の距離ｘを横軸にとった場合の、第１の突起電極３４に流れるめっき電流Ｉａを示す。給電電極２の配線抵抗Ｒの影響により、給電ローラー２４からの第１の突起電極３４の距離ｘが大きくなる（給電ローラー２４から突起電極３４が離れる）に従い、突起電極３４のめっき電流Ｉａは減少する。
【００３８】
ここで、距離ｘ＝ｘ0の場合（ｋ番目の位置）、第１の突起電極３４のめっき電流Ｉａを
Ｉａ(k)＝I（ｘ0）          ・・・（１）
とする。同様に、距離ｘ＝ｘ0−Ｌの場合（ｋ−１番目の位置）、突起電極３６のめっき電流Ｉａを
Ｉａ(k-1)＝I（ｘ0−Ｌ）    ・・・（２）
で表わせば、
I（ｘ0−Ｌ）＞I（ｘ0）      ・・・（３）
となる。
【００３９】
次に、第１の突起電極３４のめっき電流Ｉａと、第２の突起電極３５のめっき電流Ｉｂとの関係を、図３を参照して説明する。図３（ａ）は図２（ｂ）と同一であり、ｋ番目の第１の突起電極３４が距離ｘ0にある場合を示す図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に比較して、絶縁性基材１が第１の突起電極３４と第２の突起電極３５の間隔ｄだけ右に移動し、ｋ番目の第２の突起電極３５が距離ｘ0にある状態を示す。
【００４０】
まず、図３（ｂ）におけるｋ番目の第１の突起電極３４のめっき電流Ｉａを計算する。一般的な液晶ドライバー用途のテープ基板の場合、テープ基板の屈曲性、配線密度、価格などを勘案して、Ｌは１０ｍｍ〜５０ｍｍ程度に設定される。また対向する第１の突起電極３４と第２の突起電極３５の間隔ｄは、配線基板に搭載する半導体チップの電極の距離に等しく、一般的に０．７ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。ｘ0は、めっき槽２０の構造から一般的に５００ｍｍ〜２０００ｍｍである。
【００４１】
従って、ここではＬ＝２５ｍｍ、ｄ＝１ｍｍ、ｘ0＝１０００ｍｍとする。図３（ａ）において、給電ローラー２４から距離ｘ0までの給電電極の抵抗をＲ0とすると、
Ｒ0＝（ｘ0／Ｌ）×Ｒ＝４０×Ｒ    ・・・（４）
となる。
【００４２】
また、図３（ｂ）において、絶縁性基材１がｄだけ右に移動したために生じる第１の給電電極２の配線抵抗の増加分をΔＲとすると、
ΔＲ＝（ｄ／Ｌ）×Ｒ＝０．０４×Ｒ  ・・・（５）
となる。式（４）、（５）より
ΔＲ＝０．００１×Ｒ0              ・・・（６）
となる。
【００４３】
式（６）のようにｄ＜＜ｘ０の場合、第１の給電電極２の配線抵抗の増加分ΔＲが給電ローラー２４から距離ｘ0までの給電電極２の抵抗Ｒ0よりも非常に少ないため、ｋ番目の第１の突起電極３４のめっき電流Ｉａは、絶縁性基材１が移動する前の状態（図３（ａ））から実質的に変化せず、図３（ｂ）においても式（１）で表されるとおりである。
【００４４】
同様に、ｋ−１番目の突起電極３６のめっき電流Ｉａは式（２）で表されるとおりである。
【００４５】
次に、ｋ番目の第２の突起電極３５について、絶縁性基材１がｄだけ右に移動した場合のめっき電流Ｉｂの変化を計算する。
【００４６】
図３（ｂ）において、前述のように、めっき液２２の等価電気抵抗ｒが位置によらず一定値であると仮定すると、同じｋ番目の第１の給電バスライン２４に接続されているｋ番目の第２の突起電極３５のめっき電流Ｉｂ(k)と、ｋ−１番目の第１の突起電極３６のめっき電流Ｉａ(k-1)は等しくなり、
Ｉａ(k-1)＝Ｉｂ(k)＝Ｉ（ｘ0−Ｌ）    ・・・（７）
となる。このとき、ｋ番目の第２の突起電極３５の位置はｘ0にある。
【００４７】
前述の式（１）、（３）及び（７）より、位置ｘ0の第１の突起電極３４のめっき電流Ｉａ(k)と第２の突起電極３５のめっき電流Ｉｂ(k)の関係は、
Ｉｂ(k)＝I（ｘ0−Ｌ）＞Ｉａ(k)＝I（ｘ0）    ・・・（８）
であるから、ｄ＜＜ｘ0の場合、図３（ｃ）に図示するように、
Ｉｂ（ｘ）＞Ｉａ（ｘ）          ・・・（９）
となる。
【００４８】
次に、図４を用いて第１の突起電極３４及び第２の突起電極３５とめっき電流密度の関係を説明する。図４（ａ）は、図４（ｂ）と照合し易いように、図１２と同一のめっき形成装置を示す。図４（ｂ）は、給電ローラー２４から突起電極までの距離ｘを横軸にとった場合の、突起電極に流れるめっき電流の積分値を示す。図４（ｃ）は、図４（ｂ）と照合し易いように、図２（ａ）と同一の配線基板を示す。
【００４９】
第１の突起電極３４、第２の突起電極３５のめっき面積は等しいものとして、距離ｘにおける、第１の突起電極３４の電流密度をＤａ（ｘ）、第２の突起電極３５のめっき電流密度をＤｂ（ｘ）とする。
【００５０】
この場合、めっき電流Ｉｂ、Ｉａは式（９）に示す関係を有するから、めっき電流密度Ｄｂ、Ｄａは、
Ｄｂ（ｘ）＞Ｄａ（ｘ）            ・・・（１０）
となる。
【００５１】
図４（ｂ）に示すように、絶縁性基材１が給電ローラー２４から離れる方向に等速で搬送される場合、めっき厚みは電流密度を距離ｘで積分した値に比例する。このため、図４（ａ）の製造装置で、図４（ｂ）に示すめっき電流密度分布により図４（ｃ）に示す基板をめっきした場合、同じｋ番目の突起電極であっても、給電ローラー２４に近い第２の突起電極３５のめっき厚みが、給電ローラー２４から遠い第１の突起電極３４のめっき厚みより厚くなる。
【００５２】
このような結果は、前述の式（７）及び図３（ｂ）に示すように、同じ給電バスライン４に接続されている第１の突起電極３６と第２の突起電極３５のめっき電流Ｉａ、Ｉｂが等しいことに起因することに留意が必要である。
【００５３】
以上のように絶縁性基材１の長手方向に沿って生じる電位勾配を、給電形態の改良により調整する方法について、図５を参照して説明する。
【００５４】
図５（ａ）は、図１２に示しためっき形成装置を改良したものである。図１２に示した装置に、第２の給電ローラー４０、第２の陽極４１、及び第２のめっき電源が追加されている。図５（ｂ）は、給電ローラー２４からの突起電極の距離ｘを横軸にとった場合の、突起電極に流れるめっき電流の積分値を示す。
【００５５】
この装置の場合、図５（ｂ）に示すように、第１の突起電極３４のめっき電流密度Ｄａと第２の突起電極３５のめっき電流密度Ｄｂの大きさは、陽極２３と第２の陽極４１の境界で反転し、陽極２３の下ではＤａ＜Ｄｂ、陽極４１の下ではＤｂ＞Ｄａとなることが、上述の図４による考察に基づいて容易に類推できる。
【００５６】
このため、図５（ｃ）に示すように、陽極２３の下では第２の突起電極３５のめっき厚みが第１の突起電極３４のめっき厚みより厚く成長し、第２の陽極４１の下では第１の突起電極３４のめっき厚みが第２の突起電極３５のめっき厚みより厚く成長することになる。図５（ｂ）に示すように、総合的なめっき厚みは電流密度を距離ｘで積分した値に比例する。このため、めっき電流Ｉ0と第２のめっき電流Ｉ1の比率により、第１の突起電極３４と第２の突起電極３５の総合的なめっき厚みを調整することができる。
【００５７】
すなわち、第１の突起電極３４のめっき厚ｔ１と第２の突起電極３５のめっき厚ｔ２の関係は、Ｉ0＞Ｉ1の場合はｔ１＞ｔ２となり、Ｉ0＜Ｉ1の場合はｔ１＜ｔ２となる。
【００５８】
以上のように、図５（ａ）に示す製造装置においてめっき電流Ｉ0と第２のめっき電流Ｉ1を調整することで、異なる給電バスラインに接続されている突起電極のめっき厚みの関係を調整することが可能である。さらに、上述のように、密ピッチのインナーリード６ａ、１２ａを上側の給電バスライン４に、疎ピッチのインナーリード８ａを下側の給電バスライン４にそれぞれ区分して接続することにより、インナーリードの領域においてピッチが異なることに起因する、電解めっきで形成される突起電極の高さの相違を抑制することが可能である。
【００５９】
（実施の形態２）
実施の形態２における配線基板の平面図を図６に示す。図１の実施の形態１における配線基板と同一の要素については同一の参照符号を付して、説明の繰り返しを省略する。
【００６０】
本実施の形態においては、給電バスラインに、第１の給電バスライン１４と、第２の給電バスライン１５の２種類が含まれる。第１の給電バスライン１４は、絶縁性基材１の横方向に延在して第１の給電電極２と接続されている。第２の給電バスライン１５は、絶縁性基材１の横方向に延在して第２の給電電極３と接続されている。第１および第２の給電バスライン１４、１５によって各単位領域が区画されている。
【００６１】
第１群のインナーリード６ａおよび第２群の密ピッチ領域のインナーリード１２ａを形成する各導体配線６、１２は、第１の給電バスライン１４に接続されている。第２群の疎ピッチ領域のインナーリード８ａを形成する各導体配線８は、第２の給電バスライン３に接続されている。
【００６２】
上記配線基板にめっきを施す際には、図７に示すような給電ローラーが用いられる。この給電ローラーは、図１３に示した給電ローラーと基本的に同様である。相違点は、第１および第２のリング状電極２８、２９に対して、互いに独立しためっき配線２５ａ、２５ｂに接続されることである。それにより、図５（ａ）に示したような２つの陽極および２つの給電ローラーを用いることなく、第１および第２の給電バスライン１４、１５に対して独立して給電することができる。
【００６３】
上記構成によれば、密ピッチのインナーリード６ａ、１２ａと、疎ピッチのインナーリード８ａが、それぞれ区分して第１および第２の給電バスライン１４、１５に接続され、しかも第１および第２の給電バスライン１４、１５は分離されているので、密ピッチと疎ピッチに適合させて給電電流を調整することが可能である。それにより、インナーリードの領域においてピッチが異なることに起因する、電解めっきで形成される突起電極の高さの相違を抑制することが可能である。
【００６４】
（実施の形態３）
実施の形態３における配線基板の平面図を図８に示す。図２の実施の形態２における配線基板と同一の要素については同一の参照符号を付して、説明の繰り返しを省略する。
【００６５】
本実施の形態においては、第１の給電バスライン１４の幅が、第２の給電バスライン１５の幅よりも大きく、それにより、電解めっきに際して第１の給電バスライン１４からの給電電流が第２の給電バスライン１５から給電電流よりも大きくなる。第１の給電バスライン１４には密ピッチのインナーリード６ａ、１２ａが接続され、第２の給電バスライン１５には疎ピッチのインナーリード８ａが接続されているので、突起電極が形成される箇所での電流密度は、全体的に均一化される。従って、インナーリードの領域においてピッチが異なることに起因する、電解めっきで形成される突起電極の高さの相違を抑制することが可能となる。
【００６６】
図８においては、第１の給電バスライン１４の幅が第２の給電バスライン１５の幅よりも大きく設定されているが、要するに、各給電バスラインに接続される導体配線の状態に応じて、突起電極が形成される箇所での電流密度が均一化されるように、第１の給電バスラインの幅と、第２の給電バスラインの幅を異ならせればよい。
【００６７】
（実施の形態４）
実施の形態４における配線基板の平面図を図９に示す。図１の実施の形態１における配線基板と同一の要素については同一の参照符号を付して、説明の繰り返しを省略する。
【００６８】
本実施の形態においては、第１群のインナーリード１６ａに形成された突起電極１９から導体配線１６が接続された上側の給電バスライン４までの距離Ｓと、第２群のインナーリード１７ａ、１８ａに形成された突起電極１９、２０から下側の給電バスライン４までの距離Ｔとが等しく設定されている。それにより、給電バスラインから突起電極までの導体配線の長さが均一化され、電流密度の調整が容易になる。
【００６９】
なお、図６、図８の実施の形態２、３にも同様の構成を適用することが可能である。すなわち、第１群のインナーリード６に形成された突起電極９から第１の給電バスライン１４までの距離と、第２群のインナーリード８，１２に形成された突起電極１１、１３から第２の給電バスライン１５までの距離とを等しく設定することができる。
【００７０】
以上の各実施の形態における配線基板において、導体配線は、銅箔を絶縁性基材に積層したものをエッチングすることにより形成することができる。材料としては、銅が一般的であるが、それ以外の導電体を用いることもできる。突起電極の素材としては、銅、ニッケル、銀、金、パラジウム、錫などを主成分とする材料が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の配線基板は、インナーリードにおける配線ピッチの広狭に関わらず、めっきにより形成される突起電極の高さの均一度が高く、表示パネル駆動用ドライバーの実装等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態１における配線基板の平面図
【図２】配線基板の突起電極を形成する際の動作を説明するための図であり、（ａ）は配線基板を示す平面図、（ｂ）は同配線基板を含むめっきを施すための系の等価回路図、（ｃ）はめっき形成の過程を示すグラフ
【図３】同突起電極を形成する際の動作を説明するための異なる過程を示す図であり、（ａ）、（ｂ）はめっきを施すための系の等価回路図、（ｃ）はめっき形成の過程を示すグラフ
【図４】同突起電極を形成する際の動作を説明するための図であり、（ａ）はめっき形成装置を示し、（ｂ）は、給電ローラーから突起電極までの距離ｘに対する突起電極に流れるめっき電流の積分値を示すグラフ、（ｃ）は配線基板を示す平面図
【図５】本発明の実施の形態１における配線基板の利点を説明するための図であり、（ａ）はめっき形成装置を示す模式断面図、（ｂ）はめっき形成の過程を示すグラフ、（ｃ）は配線基板上の突起電極の状態を説明するための平面図
【図６】本発明の実施の形態２における配線基板の平面図
【図７】同配線基板の突起電極を形成するためのめっき電流の給電方法を示す斜視図
【図８】本発明の実施の形態３における配線基板の平面図
【図９】本発明の実施の形態４における配線基板の平面図
【図１０】従来例の配線基板の平面図
【図１１】同配線基板に形成された導体配線と突起電極を示す斜視図
【図１２】従来例の配線基板の突起電極を形成するためのめっき形成装置を示す模式断面図
【図１３】同配線基板の突起電極を形成するためのめっき電流の給電方法を示す斜視図
【符号の説明】
【００７３】
１  絶縁性基材
２  第１の給電電極
３  第２の給電電極
４  給電バスライン
５  半導体チップ搭載部
６、７、８、１２、１６、１７、１８  導体配線
６ａ、７ａ、８ａ、１２ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａ  インナーリード
９、１０、１１、１３、１９  突起電極
１４  第１の給電バスライン
１５  第２の給電バスライン
２０  めっき槽
２１ａ〜２１ｆ  搬送ローラー
２２  めっき液
２３  陽極
２４  給電ローラー
２５、２５ａ、２５ｂ  めっき配線
２６  第１のめっき電源
２７  絶縁ローラー
２８  第１のリング状電極
２９  第２のリング状電極
３１  配線基板
３２、３３  導体配線
３４、３５、３６  突起電極
４０  第２の給電ローラー
４１  第２の陽極
４２  第２のめっき電源
【図１】
2007150088.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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