(57)【要約】【課題】  限られた回数の追加加熱工程において所定範囲内の接続損失にてファイバの接続を終了させることができる接続方法を提供することを目的とする。【解決手段】  ２の光ファイバが融着接続された融着光ファイバの製造方法であって、予め設定された目標接続損失に基づき追加加熱不要と判断されるまで追加加熱を反復し、追加加熱の時間は、直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて増加した場合には、追加加熱時間を所定量増加させ、直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて同一または低下した場合には、前記直前の追加加熱によって低下した接続損失の測定低下量と、前記所定の加熱時間で期待される予め設定された標準期待低下量に基づき決定することを特徴とする。【選択図】        図３
2007079448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つの光ファイバが融着接続された融着光ファイバの製造方法であって、
第１の光ファイバの端面と第２の光ファイバの端面を融着して融着光ファイバとなす第１の工程と、
前記融着光ファイバの接続損失の測定を行なう第２の工程と、
前記接続損失の測定の結果と予め設定された目標接続損失に基づき前記融着光ファイバの融着部分への追加加熱の要否を判断する第３の工程と、
前記接続損失の測定の結果に基づき前記追加加熱の時間を決定する第４の工程と、
前記融着光ファイバの融着部分に追加加熱を行なう第５の工程とを有し、
前記第３の工程において追加加熱不要と判断されるまで前記第２の工程から第５の工程を反復し、
前記追加加熱の時間を決定する第４の工程における追加加熱の時間は、
所定の加熱時間で行なった直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて増加した場合には、追加加熱時間を所定量増加させるものとし、
直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて同一または低下した場合には、前記直前の追加加熱によって低下した接続損失の測定低下量と、前記所定の加熱時間で期待される予め設定された標準期待低下量に基づき決定されるものとすることを特徴とする融着光ファイバの製造方法。
【請求項２】
前記追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が追加加熱前に比べて同一または低下した場合における追加加熱時間は、予め設定された目標接続損失と測定された前記接続損失との差ΔＩＬと前記標準期待低下量との比較において、前記ΔＩＬよりも標準期待低下量の少ない加熱条件を追加加熱の条件とすることを特徴とする請求項１に記載の融着光ファイバの製造方法。
【請求項３】
前記測定低下量と前記標準期待低下量に基づき決定される重み係数を前記ΔＩＬと標準期待低下量との比較に算入することを特徴とする請求項２に記載の融着光ファイバの製造方法。
【請求項４】
前記融着光ファイバは第１の光ファイバのコアと第２の光ファイバのコアが融着部分で径方向にずれているオフセット融着光ファイバであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の融着光ファイバの製造方法。
【請求項５】
前記追加加熱に対して予め上限回数を設定し、追加加熱が該上限回数に達した場合には追加加熱を終了することを特徴とする請求項４に記載の融着光ファイバの製造方法。
【請求項６】
二つの光ファイバを融着接続した融着光ファイバの製造装置であって、
前記光ファイバの接続損失を測定する測定部と、
融着光ファイバの融着部の追加加熱を行なう加熱部と、
前記加熱の条件を制御する制御部とを備え、
前記測定部による接続損失の測定結果が前記制御部に入力され、
前記制御部は、
所定の加熱時間で行なった直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて増加した場合には、追加加熱時間を所定量増加させた追加加熱条件で前記加熱部を制御し、
直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて同一または低下した場合には、前記直前の追加加熱によって低下した接続損失の測定低下量と前記所定の加熱時間で期待される予め設定入力された標準期待低下量に基づき追加加熱時間を算出し、該追加加熱条件で前記加熱部を制御することを特徴とする融着光ファイバの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、単純に２つの光ファイバを接続延長する場合、光モニタや光スイッチ等の光部品を構成する場合等における、広く２つの光ファイバを融着接続する方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
二つの光ファイバを接続する方法としてお互いの端面を加熱溶融し、接続する融着接続が一般的に利用される場合が多い。二つの光ファイバを径方向ずらして接続する場合も同様である。通常の融着接続では二つのファイバの接続損失が最小となるように行われる。現在では融着接続装置の性能が向上しており、画像処理技術を導入した調芯、ファイバに適した融着条件を適用することにより、比較的短時間で作業を完了することができる。
【０００３】
しかし、二つの光ファイバの種類が異なる場合（例えば、シングルモードファイバと分散シフトファイバである場合）や融着により一方の光ファイバと他方の光ファイバのモードフィールド径が変化し異なる場合などは両者間の接続損失は必ずしも最小とはならない。
【０００４】
そこで、融着終了後に加熱工程を設け、互いのファイバに添加されている添加物を拡散させ、二つの光ファイバの融着点におけるモードフィールド径の差を小さくし、あるいは、二つの光ファイバの融着点近傍領域のモードフィールド径の変化を緩やかにすることなどにより接続損失を低減することが行われている。例えば、加熱工程の際に同時に接続損失を測定し、測定された接続損失値が所望値以下になった時点で加熱工程を終了することで接続損失を所望値以下まで確実に低減することができる旨が報告されている(特許文献１、２)。
【０００５】
また、加熱工程の際に同時に接続損失を測定するのではなく、加熱工程終了後に接続損失が安定するまで待機して、接続損失を測定し、所望値以上のとき放電手段による一定時間の追加放電を光ファイバの融着部に行ない、所望値以下のとき放電手段による一定時間の追加放電を光ファイバに行なわない方法も報告されている（特許文献３）。
【０００６】
更に接続損失が設定値以下になるか、加熱工程前後の接続損失差が設定値以下になるかで加熱条件を変更して、光ファイバの接続部に加熱を行い、且つ、前加熱時間が現加熱時間よりも長い、又は前加熱温度が現加熱温度よりも高いことを特徴とする方法も報告されている（特許文献４）。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２１５９３１号公報
【特許文献２】特開平７−２４８４２３号公報
【特許文献３】特開昭６０−２３７４０８号公報
【特許文献４】特開２００２−３６５４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記のような従来の方法は、一方の光ファイバのコア（モードフィールド径）と他方の光ファイバのコア（モードフィールド径）のずれを極力小さくすることで接続損失を限りなく小さくするためのものである。しかしながら、光部品の用途によっては、接続損失以外の特性設定の要請から、接続損失を最小化せずに所定の範囲に制御することを必要とする場合がある。例えば、二つの光ファイバのコアを径方向にずらし、所定範囲内の接続損失で該二つの光ファイバの接続を実施する場合においては、従来の方法は最良な方法とはならない。この理由は、コアを径方向にずらして融着されたファイバは一方のファイバの中心軸からみると対象性が崩れており、加熱工程における表面張力などの働きが不安定になり易く、ある加熱条件で加熱を行った場合、その接続損失の変化量は一定ではなく、また必ず低下するとは限らないからである。また、狙いとする接続損失範囲が極めて狭く、加熱回数に制限が設けられている場合などは、少ない加熱回数で目標とする接続損失範囲に収束させる必要がある。しかし、従来の融着接続方法はかかる制御を想定していないため、決められた加熱回数内で接続損失を所定の範囲に制御することは極めて困難であった。
【０００９】
本発明は、上記の課題に鑑み、融着光ファイバの製造方法において、より少ない回数で追加加熱が終了するように、速やかに所定範囲内に接続損失を制御することができる融着光ファイバの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、二つの光ファイバが融着接続された融着光ファイバの製造方法であって、
第１の光ファイバの端面と第２の光ファイバの端面を融着して融着光ファイバとなす第１の工程と、
前記融着光ファイバの接続損失の測定を行なう第２の工程と、
前記接続損失の測定の結果と予め設定された目標接続損失に基づき前記融着光ファイバの融着部分への追加加熱の要否を判断する第３の工程と、
前記接続損失の測定の結果に基づき前記追加加熱の時間を決定する第４の工程と、
前記融着光ファイバの融着部分に追加加熱を行なう第５の工程とを有し、
前記第３の工程において追加加熱不要と判断されるまで前記第２の工程から第５の工程を反復し、
前記追加加熱の時間を決定する第４の工程における追加加熱の時間は、
所定の加熱時間で行なった直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて増加した場合には、追加加熱時間を所定量増加させるものとし、
直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて同一または低下した場合には、前記直前の追加加熱によって低下した接続損失の測定低下量と、前記所定の加熱時間で期待される予め設定された標準期待低下量に基づき決定されるものとすることを特徴とする融着光ファイバの製造方法である。ここで、測定低下量とは追加加熱が行われる前の接続損失と追加加熱後の接続損失の差であり、標準期待低下量とは、ある時間で追加加熱を行う場合、その時間で低下するであろうと期待される接続損失の低下量である。該標準期待低下量は、予め予備検討等の結果に基づき設定しておく。
【００１１】
追加加熱の条件が、直前の追加加熱における所定の加熱時間で追加加熱したときの接続損失の測定低下量と、前記所定の加熱時間で期待される予め設定された標準期待低下量に基づき決定されることによって、追加加熱における接続損失の変動挙動に応じた的確な追加加熱条件を設定することができるため、融着光ファイバの接続損失を、目標とする範囲に、より少ない追加加熱回数で、速やかに制御することができる。接続損失を目標とする範囲に速やかに制御することは、他の特性の劣化防止や生産性向上にも寄与しうる。
【００１２】
また、前記発明において、前記追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が追加加熱前に比べて同一または低下した場合における追加加熱時間は、予め設定された目標接続損失と測定された前記接続損失との差ΔＩＬと前記標準期待低下量との比較において、前記ΔＩＬよりも標準期待低下量の少ない加熱条件を追加加熱の条件とすることが好ましい。これにより、目標接続損失より、実際の接続損失が低下し過ぎないようにすることができる。
【００１３】
さらに、前記発明において、前記測定低下量と前記標準期待低下量に基づき決定される重み係数を前記ΔＩＬと標準期待低下量との比較に算入することが好ましい。これにより、所定時間での一回の追加加熱による接続損失の変化量が大き過ぎる場合や小さ過ぎる場合においても、直ぐに次の追加加熱条件を決定する際にフィードバックさせることが可能となり、追加加熱時間が長過ぎたり、短過ぎたりする条件での追加加熱回数を低減することができる。ここで、重み係数とは、次回の追加放電時間を決定する際に、追加放電時間を長く又は短くし易い条件にするために用いる係数である。例えば前回の追加放電にて、追加放電の時間に対して接続損失の低下量が標準期待低下量よりも大きい場合と小さい場合において、大きい場合は次回の追加放電時間を短くし易いように係数が決められ、小さい場合には次回の追加放電時間を長くし易いように係数が決められる。
【００１４】
さらに、前記発明において、前記融着光ファイバは第１の光ファイバのコアと第２の光ファイバのコアが融着部分で径方向にずれているオフセット融着光ファイバであることが好ましい。オフセット融着光ファイバは、該オフセットによってコアから光を漏洩させること等を目的とするが、その場合は、他の特性との関係から接続損失は単純に最小化せず、所定の範囲に制御することが必要であり、例えばかかる用途に対しては追加加熱によって接続損失をいち早く目標とする範囲に制御することが可能な本発明の方法が特に有効である。
【００１５】
さらに、前記発明において、前記追加加熱に対して予め上限回数を設定し、追加加熱が該上限回数に達した場合には追加加熱を終了することが好ましい。これにより、接続損失の測定値のみの監視よって追加加熱回数が過剰になることを防ぐことができる。すなわち、追加加熱による融着部近傍での光ファイバの表面張力の影響で、光ファイバのコアの形状が変化することを抑制できる。
【００１６】
本発明の融着光ファイバの製造装置は、二つの光ファイバを融着接続した融着光ファイバの製造装置であって、
前記光ファイバの接続損失を測定する測定部と、
融着光ファイバの融着部の追加加熱を行なう加熱部と、
前記加熱の条件を制御する制御部とを備え、
前記測定手段による接続損失の測定結果が前記制御部に入力され、
前記制御手段は、
直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて増加した場合には、追加加熱時間を所定量増加させた追加加熱条件で前記加熱部を制御し、
直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて同一または低下した場合には、前記直前の追加加熱における所定の加熱時間で追加加熱したときの接続損失の測定低下量と前記所定の加熱時間で期待される予め設定入力された標準期待低下量に基づき追加加熱時間を算出し、該追加加熱条件で前記加熱部を制御することを特徴とする。
前記装置を用いることにより、接続損失を、目標とする範囲に、より少ない追加加熱回数で、早期に収束させた融着光ファイバを製造することができる。例えば、第１の光ファイバのコアと第２の光ファイバのコアが融着部分で径方向にずれているオフセット融着において、オフセットさせて融着された融着部に追加加熱を行うことで接続損失を所望の範囲内に制御された光ファイバを製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、速やかに精度よく所望の範囲内に接続損失を制御し、収束させた融着光ファイバを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、二つの光ファイバが融着接続された融着光ファイバの製造方法であって、
第１の光ファイバの端面と第２の光ファイバの端面を融着して融着光ファイバとなす第１の工程と、前記融着光ファイバの接続損失の測定を行なう第２の工程と、前記接続損失の測定の結果と予め設定された目標接続損失に基づき前記融着光ファイバの融着部分への追加加熱の要否を判断する第３の工程と、前記接続損失の測定の結果に基づき前記追加加熱の時間を決定する第４の工程と、前記融着光ファイバの融着部分に追加加熱を行なう第５の工程とを有し、前記第３の工程において追加加熱不要と判断されるまで前記第２の工程から第５の工程を反復し、前記追加加熱の時間を決定する第４の工程における追加加熱の時間は、所定の加熱時間で行なった直前の追加加熱による接続損失の変化量に基づいて決定されるものとすることを特徴とする。すなわち、追加加熱による変化量、すなわち追加加熱の前後で測定した接続損失の差を次の追加加熱の加熱時間に関連付ける。これにより、追加加熱による接続損失変化に応じ、接続損失を速やかに所望の範囲に制御することができる。より具体的には、本発明では、融着光ファイバを製造する融着工程において、第１の光ファイバの端面と第２の光ファイバの端面が融着され、その後、融着光ファイバの接続損失の測定が行われる。測定された接続損失が目標接続損失以下であれば追加加熱を行わずに接続作業を終了し、目標接続損失よりも測定された接続損失が大きい場合は、目標接続損失との差の大きさにより、追加加熱時間を決定し、決定された追加加熱時間で追加加熱を接続部に実施する。追加加熱実施後、接続損失を測定し、測定された接続損失が目標接続損失以下であれば追加加熱を行わずに接続作業を終了する。目標接続損失よりも測定された接続損失が大きい場合、前回の追加加熱により、接続損失が増加した場合には追加加熱時間を所定量増加させ、次の追加加熱を行う。一方、前回の追加加熱により、接続損失が減少した場合には所定の加熱時間で追加加熱したときの接続損失の低下量と、予め設定された前期所定加熱時間で期待される標準期待低下量に基づき、追加加熱時間が決定され、次の追加加熱を行う。このように、追加加熱毎に追加加熱条件を見直すことにより、目標とする接続損失で光ファイバの融着が可能となる。
【００１９】
そして、本発明の融着光ファイバの製造装置は、２の光ファイバを融着接続した融着光ファイバの製造装置であって、前記光ファイバの接続損失を測定する測定部と、
融着光ファイバの融着部の追加加熱を行なう加熱部と、前記加熱の条件を制御する制御部とを備え、前記測定部による接続損失の測定結果が前記制御部に入力され、前記制御部は、所定の加熱時間で行なった直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて増加した場合には、追加加熱時間を所定量増加させた追加加熱条件で前記加熱部を制御し、直前の追加加熱後の融着光ファイバの接続損失が前記直前の追加加熱前に比べて同一または低下した場合には、前記直前の追加加熱によって低下した接続損失の測定低下量と前記所定の加熱時間で期待される予め設定入力された標準期待低下量に基づき追加加熱時間を算出し、該追加加熱条件で前記加熱部を制御する。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。なお、これら実施例により本発明が限定されるものではない。
【００２１】
図１は本実施形態に係る光ファイバ接続方法が適用される融着光ファイバの製造装置の構成例を示す概略構成図である。この融着光ファイバの製造装置１００は、光ファイバを固定する固定部１３、１４、ファイバの融着、追加加熱を行う加熱部１１、１２、それらを備えた装置部１０、ファイバの光を伝搬させる光源部２１とファイバを伝搬した光を受光する受光部２２とを有する測定部、融着、追加加熱を制御する制御部２３、制御部２３と装置部１０、受光部２２とを繋ぐ配線２４、２５を備える。
【００２２】
固定部１３は第１の光ファイバ１を固定し、固定部１４は第２の光ファイバ２を固定する。この時、光ファイバ１の一方の端面１Ａと光ファイバ２の一方の端面２Ａは、互いに対向するように固定される。また、光ファイバ１の他方の端面１Ｂには光源部２１が接続され、光ファイバ２の他方の端面２Ｂは受光部２２に接続され、光ファイバ２の他方の端面２Ｂから光が出射された場合に受光される。なお、第１の光ファイバ１と第２の光ファイバ２は、例えばシングルモード光ファイバ、分散シフト光ファイバ、分散補償光ファイバ、希土類ドープ光ファイバなどを用いることができる。
【００２３】
融着工程では、光ファイバ１の端面１Ａと光ファイバ２の端面２Ａが５０μｍ以下の距離になるまで接近させ、互いの外形又はコアの位置を合わせるように調芯が行われる。そして、一方向に光ファイバ１又は光ファイバ２のどちらか一方を径方向にずらしてから加熱源１１、１２により加熱され、光ファイバ１の端面１Ａと光ファイバ２の端面２Ａが溶融され融着される。図１はアーク放電を加熱方法とする場合を例示しており、ここで前期加熱部１１、１２は一対の電極であり、この電極間で生じるアーク放電にて融着が行われる。
【００２４】
融着工程（第1の工程）後に行なわれる加熱工程（第５の工程）では、融着工程において径方向にずらして融着（オフセット融着）された光ファイバ１と光ファイバ２の接続点近傍が加熱される。これにより、光ファイバ１と光ファイバ２の接続点のずれを解消する方向、すなわち、光ファイバ１と光ファイバ２の径方向のずれをなくす方向に表面張力が加わり、接続損失が変化する。
【００２５】
融着工程において融着された光ファイバ１と光ファイバ２との接続損失を測定する測定工程（第２の工程）は一回の加熱工程が終了してから、例えば１秒程度、又はそれ以下の冷却時間を設け、接続損失の値が安定してから行う。例えば、アーク放電による加熱の最中は、放電の光がコアを伝搬する光に影響を及ぼすため、接続損失値が不安定になり、正確な測定が出来ない状態である。放電終了直後も受光部２２の測定値が不安定であるため、安定するのを待ってから測定する方が正確な接続損失が得られる。なお、接続損失の測定は光源部２１より、一定強度で安定な光を光ファイバ１の端面１Ｂから入射させ、その光が光ファイバ２の端面２Ｂより受光部２２へ出射された時の強度を受光部２２で検出することで測定される。加熱方法は、加熱条件を制御して加熱できるものであればよく、アーク放電の他、ガスバーナー、電熱線過熱等の方法を用いることができるが、加熱条件の制御性や融着機をそのまま利用できるなど生産性の観点からは、アーク放電がより好ましい。以下、加熱方法として必要に応じ、アーク放電を例にとり、説明する。加熱の条件を制御する制御部は、後述する加熱条件の算出、出力制御を行なう。
【００２６】
まず、本発明の融着光ファイバの製造方法における追加加熱を施す上での前提となる知見について説明する。図１に示した融着光ファイバ製造装置１００を用いて１０本の光ファイバに対し、オフセット融着を行った後に所定の条件での加熱工程と接続損失測定工程を５回実施した。具体的には、加熱工程は融着と同様にアーク放電にて行い、４水準の放電時間に対して、各々追加放電を５回加えた時の融着後の接続損失からの接続損失変化（ΔＩＬ）を測定した。図２（ａ）は追加放電時間をＴ１、図２（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は同様に追加放電時間をＴ２、Ｔ３、Ｔ４として追加放電を実施した結果である。なお、時間の関係はＴ１＜Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ４である。図中の各線が光ファイバの各個体に相当する。図２（ａ）では追加放電の時間が短いことから、追加放電による接続損失の変化は小さい。追加放電時間をＴ２とした図２（ｂ）では追加放電により、接続損失が低下していくもの、ほとんど変化しないもの、増加していくものと様々に変化している。追加放電時間をＴ３とした図２（ｃ）では追加放電回数の少ないときは接続損失が増加するものも存在するが、追加放電回数を重ねると接続損失が低下していく傾向がある。追加放電時間をＴ４とした図２（ｄ）では追加放電により接続損失は必ず低下している。これらの結果から、オフセット融着において、例えば０．１ｄＢの範囲内に制御された接続損失を、一定時間の追加放電、且つ限られた追加放電回数（例えば１０回以内）で実現することは困難であることが分かる。追加放電時間が短ければ、各ファイバの接続損失の変動バラツキは小さいが、接続損失の変化量も小さくなり、目標接続損失にするまで大きな低下量が必要な場合では追加放電回数が非常に多くなってしまう。追加放電時間が長ければ、各ファイバの接続損失は必ず低下していくが、その低下量が各ファイバによりばらばらである。目標とする接続損失範囲が広ければ問題とならないが、目標とする接続損失範囲が狭いほど追加放電により接続損失が低下し過ぎてしまう可能性が高くなる。また、図２（ａ）以外は、同じ追加放電時間であるにも関わらず各ファイバにより接続損失の変化の仕方が異なっていることも、接続損失値を制御することが困難であることを示している。本発明は、このような本願発明者の知見に基づいてなされたものである。
【００２７】
次に、本発明に係る融着光ファイバの製造方法の実施形態について説明する。図３は、その接続方法を説明するフローチャートである。融着工程を開始する前に、追加加熱も含めた融着工程全体の終了を判定するため、予め目標接続損失（目標ＩＬ）を設定する。ＩＬｔａｒｇｅｔは目標ＩＬよりも小さい値とし、目標ＩＬとの差をαとするとＩＬｔａｒｇｅｔ＝目標ＩＬ−αで定義される。目標ＩＬは融着工程を終了するかどうかの判定のみで有効で、その他の条件決定についてはＩＬｔａｒｇｅｔで行う。接続損失の測定精度、及び追加加熱工程での接続損失の制御にばらつきを考慮してαの値を設定し、設定した目標ＩＬからαを引いた値をＩＬｔａｒｇｅｔとする。
【００２８】
第１の工程では、第１の光ファイバ及び第２の光ファイバ双方の端面が径方向にオフセットされて融着される。オフセット融着終了後、接続損失を測定する光パワーメータの測定値（表示値）が安定するのを待ち、接続損失ＩＬの測定を行う（第２の工程）。測定されたこの追加加熱前の初期の接続損失値をＩＬｉｎｉとする。接続損失の測定結果であるＩＬｉｎｉと、予め設定された目標接続損失である目標ＩＬとを比較し、追加加熱の要否を判断する（第３の工程）。ＩＬｉｎｉが目標ＩＬより小さい場合は融着工程を終了する。この際、目標ＩＬに対し、オフセット量の設定値が小さ過ぎる場合は、追加加熱工程による接続損失制御を経ることなく、接続損失がオフセット融着のみでいきなり目標ＩＬよりもかなり小さくなってしまう恐れがある。そこで、初期の接続損失が目標ＩＬより小さくなりすぎないように、オフセット量の設定値は、十分大きめに設定しておく。ＩＬｉｎｉが目標ＩＬよりも大きい場合、接続損失を小さくするために追加加熱を行なう。追加加熱の方法としては、加熱パワーを一定として加熱時間を変化させる方法と、加熱時間を一定として加熱パワーを変化させる方法等がある。加熱を放電で行なう場合、前者の方が放電の制御が容易であり、より好ましい。本実施例では加熱パワーを一定として加熱時間を変化させる方法について説明する。
【００２９】
初回の追加加熱時間は、前回の追加加熱による接続損失変化をフィードバックできないため、測定された接続損失ＩＬｉｎｉが、初回追加加熱条件決定用に予め設定された追加加熱時間Ｔｎと接続損失値ＩＬＴｎとの関係（ＩＬｉｎｉがある接続損失値の範囲であれば、加熱時間はその範囲で定められた時間で行うというルールを決める関係）でどのレベルにあるかにより決定される。例えば、ＩＬｉｎｉがＩＬＴｎより大きい場合は加熱時間をＴｎ（ｓｅｃ）として追加加熱を行なう。次にＩＬｉｎｉがＩＬＴｎ以下で且つＩＬＴｎ−１より大きい場合は加熱時間をＴｎ−１（ｓｅｃ）として追加加熱を行なう。更に、ＩＬｉｎｉがＩＬＴｎ−１以下で且つＩＬＴｎ−２より大きい場合は加熱時間をＴｎ−２（ｓｅｃ）として追加加熱を行なう。このようにＩＬｉｎｉの値により追加加熱時間が決定され、最終的にはＩＬｉｎｉが下限値であるＩＬＴ１以下の場合にはＴ１（ｓｅｃ）で追加加熱を行なう。ここで示した加熱時間の関係は、Ｔｎ＞Ｔｎ−１＞Ｔｎ−２＞・・・＞Ｔ１（ｎは自然数）である。例えば、ｎ＝５の場合、加熱時間はＴ５、Ｔ４、Ｔ３、Ｔ２、Ｔ１の５条件の時間が準備されることになる。時間の振り分けはＴ５＝５００ｍｓｅｃ、Ｔ４＝４００ｍｓｅｃ、Ｔ３＝３００ｍｓｅｃ、Ｔ２＝２００ｍｓｅｃ、Ｔ１＝１００ｍｓｅｃとしても良いし、Ｔ５＝６００ｍｓｅｃ、Ｔ４＝５００ｍｓｅｃ、Ｔ３＝４５０ｍｓｅｃ、Ｔ２＝４００ｍｓｅｃ、Ｔ１＝３００ｍｓｅｃとすることもできる。
【００３０】
図３のフローチャートの一部をさらに具体的な例で説明したものを図４に示す。図４（ａ）に示すように、初回の追加加熱が終了した後、再度接続損失の測定を行い（第２の工程）、測定された接続損失値をＩＬｂとする。このＩＬｂと目標ＩＬを比較し、追加加熱の要否を判断する（第３の工程）。ＩＬｂが目標ＩＬより小さい場合は融着工程を終了する。一方、ＩＬｂが目標ＩＬよりも大きい場合は追加加熱を実行するため、接続損失の測定結果に基づき前記追加加熱の条件を決定する第４の工程に進む。図４（ｂ）に第４の工程から追加加熱を行なう第５の工程の流れの例を示す。まず、ＩＬｉｎｉとＩＬｂの比較を行う（Ｓ１）。接続損失が増加（ＩＬ増加）した場合では、接続損失の増加量と予め計算し（Ｓ６）、閾値となる接続損失増加量ΔｕｐＩＬ（＝２α）とを比較して増加量を判定し（Ｓ７）、接続損失の増加量がΔｕｐＩＬよりも小さい場合は前回加熱時間をＴｍ（ｍは自然数）とすると、Ｔｍ＋１を追加加熱時間として（Ｓ８）追加加熱を行なう。接続損失の増加量がΔｕｐＩＬ以上の場合は前回加熱時間Ｔｍに対し、Ｔｍ＋２を追加加熱時間として（Ｓ９）追加加熱を行なう（Ｓ１０）。ここでＴｍ＋１、Ｔｍ＋２はＴｍ＋２＞Ｔｍ＋１＞Ｔｍの関係を満たす加熱時間である。すなわち、追加加熱で損失が増加してしまった場合は、追加加熱時間を所定量増加させればよい。追加加熱で損失が増加してしまった場合は、目標接続損失からの乖離が大きくなっているので、接続損失の変化量と標準期待低下量とに基づく追加加熱時間決定を行なわず、このように単純に追加加熱時間を増加させる方法で、前記変化量と追加加熱の時間とを関連付け、次の追加加熱条件を設定することができる。なお、損失が低下した場合のように、所定の加熱条件で追加加熱したときの接続損失の測定低下量と、前記所定の加熱条件で期待される予め設定された標準期待低下量に基づき追加加熱条件を決定してもよい。追加加熱終了後、接続損失の測定を行い、測定された接続損失値をＩＬｂとし、次の追加加熱の要否判断の工程（第３の工程）に移る。
【００３１】
一方、ＩＬｂがＩＬｉｎｉに比べて同一又は低下した場合は、所定の加熱時間で行なった直前の追加加熱によって低下した接続損失の測定低下量と、前記所定の加熱時間で期待される予め設定された標準期待低下量に基づき、追加加熱の条件を決定する（図４（ｂ）に例示されたＳ２〜Ｓ５のステップ）。まず、低下したＩＬ量を計算し、その量をｄＩＬとする（Ｓ２）。また、前回加熱時間Ｔｍに対し、接続損失の低下すべき標準期待低下量をｅＩＬ（Ｔｍ）とする。両者から追加加熱にて低下した接続損失量が標準期待低下量に対して、低下量が適正であったかどうかを判断するための係数をＲａｔｅと定め、下記式にて算出を行う（Ｓ３）。
Ｒａｔｅ  ＝  ｅＩＬ（Ｔｍ）／ｄＩＬ
即ちＲａｔｅが１の時は、前回追加加熱において追加加熱時間Ｔｍで低下した接続損失量ｄＩＬが、追加加熱時間Ｔｍにより期待される接続損失低下量である標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）と等しかったことを意味する。Ｒａｔｅ＜１の場合は前回追加加熱にて追加加熱時間Ｔｍで低下した接続損失量ｄＩＬが、追加加熱時間Ｔｍにより期待される標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）より大きかったことを意味する。逆にＲａｔｅ＞１の場合は前回追加加熱にて追加加熱時間Ｔｍで低下した接続損失量ｄＩＬが、追加加熱時間Ｔｍにより期待される標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）より小さかったことを意味する。Ｒａｔｅが求められた後、ＩＬｂとＩＬＴａｒｇｅｔの差を求め、残りの低下させる必要がある接続損失量ΔＩＬを計算する（Ｓ４）。なお、計算の順序は、可能な範囲で入れ替えることもでき、例えばＳ４→Ｓ２→Ｓ３であってもよい。
【００３２】
追加加熱時間は、予め設定された目標接続損失と測定された前記接続損失との差ΔＩＬよりも標準期待低下量の少ない加熱条件を追加加熱の条件とすることが接続損失が低下し過ぎることを防止するうえで好ましいが、具体例をもって以下説明する。ΔＩＬとＲａｔｅと追加加熱時間Ｔｎ’により接続損失が低下するであろう標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）より追加加熱時間を決定する（Ｓ５）。基本的な考え方は、低下される必要がある接続損失量が大きい程、追加加熱の加熱時間は長く設定される。よって、低下させる必要がある接続損失量ΔＩＬの大きさから追加加熱時間を決定すれば良いが、追加加熱による接続損失量の変化量は非常に不安定であることが分かっている。オフセット融着を行う毎に様々な変化を示すことが予測される。そこでまず、現在実行中の融着ファイバの接続損失の変化度合いがどうであるかを判定する値としてＲａｔｅを用いる。該Ｒａｔｅは、測定低下量と標準期待低下量に基づき決定される重み係数に相当し、これを後述するΔＩＬと標準期待低下量との比較において算入する。なお、重み係数としては、加加熱時間Ｔｍで低下した接続損失量と該時間の標準期待低下量との比の他、これらを反映した他の関数であってもよい。Ｒａｔｅが1の場合は標準的な変化を示すと判断し、Ｒａｔｅ＜１では数値が小さくなるほど標準期待低下量よりも大きく接続損失が低下しているため、融着ファイバの接続損失低下が起こり易いと判断する。逆にＲａｔｅ＞1では数値が大きくなるほど融着ファイバの接続損失低下が起こり難いと判断する。この結果を次回加熱の条件決定に素早く反映させる必要があり、その方法として、追加加熱にて低下させる想定の接続損失量をΔＩＬとＲａｔｅの積として求めた。Ｒａｔｅが１の場合はΔＩＬの値そのままであるが、Ｒａｔｅ＜１の場合は、追加加熱にて低下させる接続損失量が小さく見積もられることになる。これは、前回の追加加熱時間Ｔｍによる追加加熱により低下した接続損失量ｄＩＬが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）よりも大きかったため、実際に低下させる必要がある接続損失量はΔＩＬであるが、このΔＩＬを低下させるために必要な追加加熱時間は予め設定されている時間よりも短く設定されなければならない。逆に、Ｒａｔｅ＞１の場合は、追加加熱にて低下させる接続損失量が大きく見積もられることになる。これは、前回の追加加熱時間Ｔｍによる追加加熱により低下した接続損失量ｄＩＬが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）よりも小さかったため、実際に低下させる必要がある接続損失量はΔＩＬであるが、このΔＩＬを低下させるために必要な追加加熱時間は予め設定されている時間よりも長く設定されなければならない。重み係数は、測定低下量と標準期待低下量に基づいて決めればよいが、例えば重み係数として測定低下量と標準期待低下量の比であるＲａｔｅ（＝ｅＩＬ（Ｔｍ）／ｄＩＬ）を採用した場合の重み係数の代表的な範囲は、０．１〜３．０である。
【００３３】
想定される低下すべき接続損失量ΔＩＬ×Ｒａｔｅが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）（ｎ’は自然数）より大きい場合には、追加加熱時間をＴｎとして追加加熱を行なうことになる。しかし、標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）が必ずしも追加加熱時間Ｔｎ’での追加加熱により低下する接続損失量ではない。接続損失が低下し過ぎないようにする為には、安全係数Ｃｓ(Ｃｓ＞１)という係数を標準期待低下量ｅＩＬにかけることが好ましい。以上より、想定される低下すべき接続損失量ΔＩＬ×Ｒａｔｅが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）×Ｃｓより大きい場合は追加加熱時間をＴｎ’として追加加熱を行なうこととした。後はΔＩＬ×ＲａｔｅがｅＩＬ（Ｔｎ’）×Ｃｓ以下、ｅＩＬ（Ｔｎ’−１）×Ｃｓより大きい場合には、追加加熱時間をＴｎ’−１として追加加熱を行ない、ｅＩＬ（Ｔｎ’−１）×Ｃｓ以下、ｅＩＬ（Ｔｎ’−２）×Ｃｓより大きい場合には追加加熱時間をＴｎ’−２として追加加熱を行なう。以下、ｅＩＬ（Ｔ３）×Ｃｓ以下、ｅＩＬ（Ｔ２）×Ｃｓより大きい場合には追加加熱時間をＴ３として追加加熱を行ない、ｅＩＬ（Ｔ２）×Ｃｓ以下ではＴ１として追加加熱を行なう。
【００３４】
ＩＬｉｎｉに対してＩＬｂが増加した場合と低下した場合で、追加加熱を行なう際の追加加熱時間の決め方が異なっているが、双方において追加加熱実施後に接続損失の測定を行い、測定された接続損失をＩＬｂとする。目標ＩＬとＩＬｂを比較し、ＩＬｂが目標ＩＬ以下の場合は融着工程を終了する。一方、ＩＬｂが目標ＩＬよりも大きい場合、ＩＬｂと、追加加熱前、すなわち前回の追加加熱後の接続損失ＩＬａの比較を行う。上述の初回の場合（ＩＬｉｎｉがＩＬａに相当）と同用、接続損失が増加(ＩＬ増加)した場合では、接続損失の増加量と予め設定されていた接続損失増加量ΔｕｐＩＬと比較し、ΔｕｐＩＬよりも小さい場合は前回加熱時間をＴｍ（ｍは自然数）とするとＴｍ＋１として追加加熱を行なう。ΔｕｐＩＬ以上の場合は前回加熱時間Ｔｍに対し、Ｔｍ＋２として追加加熱を行なう。追加加熱終了後、接続損失の測定を行い、測定された接続損失値をＩＬｂとする。
【００３５】
上述の初回の場合（ＩＬｉｎｉがＩＬａに相当）と同用、ＩＬａがＩＬｂよりも小さくなっている場合は、低下したＩＬ量を計算し、その量をｄＩＬとする。また、前回加熱時間Ｔｍに対し、接続損失の低下すべき標準期待低下量をｅＩＬ（Ｔｍ）とする。両者から追加加熱にて低下した接続損失量が標準期待低下量に対して、低下量が適正であったかどうかを判断するための係数をＲａｔｅと定め、下記式にて算出を行う。
Ｒａｔｅ  ＝  ｅＩＬ（Ｔｍ）／ｄＩＬ
即ちＲａｔｅが１の時は前回追加加熱にて追加加熱時間Ｔｍで低下した接続損失量ｄＩＬが予め設定していた追加加熱時間Ｔｍにより接続損失が低下するであろう標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）と等しかったことを意味する。Ｒａｔｅ＜１の場合は前回追加加熱にて追加加熱時間Ｔｍで低下した接続損失量ｄＩＬが追加加熱時間Ｔｍにより期待される標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）より大きかったことを意味する。逆にＲａｔｅ＞1の場合は前回追加加熱にて追加加熱時間Ｔｍで低下した接続損失量ｄＩＬが追加加熱時間Ｔｍにより期待される標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）より小さかったことを意味する。Ｒａｔｅが求められた後、ＩＬａとＩＬＴａｒｇｅｔの差を求め、残りの低下させる必要がある接続損失量ΔＩＬを計算する。
【００３６】
初回の場合（ＩＬｉｎｉがＩＬａに相当）と同様、ΔＩＬとＲａｔｅと追加加熱時間Ｔｎ’により接続損失が低下するであろう標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）より追加加熱時間を決定する。決定の仕方は上述の初回の場合（ＩＬｉｎｉがＩＬａに相当）と同様である。基本的な考え方は、低下される必要がある接続損失量が大きい程、追加加熱の加熱時間は長く設定される。よって、低下させる必要がある接続損失量ΔＩＬの大きさから追加加熱時間を決定すれば良いが、追加加熱による接続損失量の変化量は非常に不安定であることが分かっている。オフセット融着を行う毎に様々な変化を示すことが予測される。そこでまず、現在実行中の融着ファイバの接続損失の変化度合いがどうであるかを判定する値としてＲａｔｅを用いる。Ｒａｔｅが１の場合は標準的な変化を示すと判断し、Ｒａｔｅ＜１では数値が小さくなるほど標準期待低下量よりも大きく接続損失が低下しているため、融着ファイバの接続損失低下が起こり易いと判断する。逆にＲａｔｅ＞1では数値が大きくなるほど融着ファイバの接続損失低下が起こり難いと判断する。この結果を次回加熱の条件決定に素早く反映させる必要があり、その方法として、追加加熱にて低下させる想定の接続損失量をΔＩＬとＲａｔｅの積として求めた。Ｒａｔｅが１の場合はΔＩＬの値そのままであるが、Ｒａｔｅ＜１の場合は、追加加熱にて低下させる接続損失量が小さく見積もられることになる。これは、前回の追加加熱時間Ｔｍによる追加加熱により低下した接続損失量ｄＩＬが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）よりも大きかったため、実際に低下させる必要がある接続損失量はΔＩＬであるが、このΔＩＬを低下させるために必要な追加加熱時間は予め設定されている時間よりも短く設定されなければならない。逆に、Ｒａｔｅ＞１の場合は、追加加熱にて低下させる接続損失量が大きく見積もられることになる。これは、前回の追加加熱時間Ｔｍによる追加加熱により低下した接続損失量ｄＩＬが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｍ）よりも小さかったため、実際に低下させる必要がある接続損失量はΔＩＬであるが、このΔＩＬを低下させるために必要な追加加熱時間は予め設定されている時間よりも長く設定されなければならない。
【００３７】
想定される低下すべき接続損失量ΔＩＬ×Ｒａｔｅが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）(n’は自然数)より大きい場合には、追加加熱時間をＴｎ’として追加加熱を行なうことになる。しかし、標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）が必ずしも追加加熱時間Ｔｎ’での追加加熱により低下する接続損失量ではない。接続損失が低下し過ぎないようにする為には、安全係数Ｃｓ(Ｃｓ＞１)という係数を標準期待低下量ｅＩＬにかけることが好ましい。以上より、想定される低下すべき接続損失量ΔＩＬ×Ｒａｔｅが標準期待低下量ｅＩＬ（Ｔｎ’）×Ｃｓより大きい場合は追加加熱時間をＴｎ’として追加加熱を行なうこととした。後はΔＩＬ×ＲａｔｅがｅＩＬ（Ｔｎ’）×Ｃｓ以下、ｅＩＬ（Ｔｎ’−１）×Ｃｓより大きい場合には、追加加熱時間をＴｎ’−１として追加加熱を行ない、ｅＩＬ（Ｔｎ’−１）×Ｃｓ以下、ｅＩＬ（Ｔｎ’−２）×Ｃｓより大きい場合には追加加熱時間をＴｎ’−２として追加加熱を行なう。以下、ｅＩＬ（Ｔ３）×Ｃｓ以下、ｅＩＬ（Ｔ２）×Ｃｓより大きい場合には追加加熱時間をＴ２として追加加熱を行ない、ｅＩＬ（Ｔ２）×Ｃｓ以下ではＴ１として追加加熱を行なう。その後、測定された接続損失をＩＬｂとし、目標ＩＬとの比較、ＩＬａとの比較を行い、同様に追加加熱工程を進めていく。ここで、ＩＬａは前回追加加熱後に測定された接続損失値であり、ＩＬｂは現在の追加加熱実行後に測定された接続損失値とする。
【００３８】
これ以降、第２の工程から第５の工程を設定した既定回数繰り返すことで、オフセット融着した光ファイバの接続損失を既定の範囲内に追い込むことが可能となる。また、接続損失を、目標とする範囲内に精度良く制御することができる。
【００３９】
上述のステップで追加加熱を繰り返す方法は、オフセット融着光ファイバに特に好適である。該オフセットによってコアから光を漏洩させることが可能であり、例えば該漏洩光の量を検知して光ファイバを伝播する光量を監視する光モニタに適用することが可能である。かかる場合においては、漏洩光の検出効率とのバランスを取りつつ接続損失の低減を図る必要があり、かかる用途に対しては追加加熱によって接続損失をいち早く目標とする範囲に制御することが可能な本発明の方法が特に有効である。なお、本発明の製造方法は、接続損失を望小特性とする場合、すなわち接続損失の最小化を図る場合にも適用できることは言うまでもない。また、前記追加加熱に対して予め上限回数を設定し、追加加熱が該上限回数に達した場合には追加加熱を終了することが好ましい。これにより、接続損失の測定値のみの監視よって追加加熱回数が過剰になることを防ぐことができる。例えば、オフセット融着光ファイバを用いた光モニタでは、追加加熱回数が過剰になると、受光感度が低下する。これは、追加加熱による融着部近傍での光ファイバの表面張力の影響で、光ファイバのコアの形状が変化することに起因すると推測される。これを防止するためには、追加加熱に上限を設けることが好ましく、また上記発明は該上限回数を小さくすることにも寄与するのである。
【００４０】
なお、融着光ファイバの製造装置の制御部に与えられる、加熱時間Ｔｎ’と該時間での接続損失の標準期待低下量との関係のデータは、テーブルの形で与えられても良いし、関数を決定しそれに対して加熱時間を指定することで与えてもよい。また、追加加熱サイクルの反復において、同一のデータを用いても良いし、サイクルに応じて別のデータを用いても良い。これらのデータや指定は、制御部その他記憶手段に保存しておいても良いし、適宜外部から入力してもよい。
【実施例】
【００４１】
（実施例１）
目標ＩＬを０．７ｄＢ、ＩＬｔａｒｇｅｔを０．６５ｄＢ（α＝０．０５ｄＢ）とし、オフセット融着、追加放電を実施した場合の結果を図５に示す。追加放電時間は２００ｍｓ〜７００ｍｓまで１００ｍｓピッチで実施されるものとし、予備実験結果を基に予め設定された、各放電時間での接続損失の標準期待低下量は以下の通りとした。
ｅＩＬ（２００）＝０．０１ｄＢ
ｅＩＬ（３００）＝０．０２ｄＢ
ｅＩＬ（４００）＝０．０３ｄＢ
ｅＩＬ（５００）＝０．０６ｄＢ
ｅＩＬ（６００）＝０．１１ｄＢ
ｅＩＬ（７００）＝０．１６ｄＢ
オフセット融着後に測定された接続損失は０．９９７ｄＢと目標ＩＬの０．７ｄＢよりも大きいことから追加放電を行なう必要があった。ここで初回の追加放電時間は、接続損失が０．７２ｄＢ未満では２００ｍｓ、０．７２ｄＢ以上０．７５５ｄＢ未満では３００ｍｓ、０．７５５ｄＢ以上０．８６ｄＢ未満では４００ｍｓ、０．８６ｄＢ以上１．０３５ｄＢ未満では５００ｍｓ、１．０３５ｄＢ以上１．２１ｄＢ未満では６００ｍｓ、１．２１以上では７００ｍｓとする、予備実験結果を基に予め設定された関係から決められた。すなわち、初回の追加放電時間は５００ｍｓとして追加放電が行われた。
【００４２】
初回の追加放電後に測定された接続損失は０．７６９ｄＢであり、追加放電により接続損失は低下しており、測定低下量（ｄＩＬ）は０．２２８ｄＢである。ΔＩＬは０．１１９ｄＢ、Ｒａｔｅ（＝ｅＩＬ（５００）／０．２２８）は０．２６３となる。ΔＩＬ×Ｒａｔｅを計算すると０．０３１となる。次の追加放電時間を決定する条件は安全係数（Ｃｓ）を１．８とすると、図４のフローチャートの追加加熱時間を決定するステップ（Ｓ５）における追加熱時間決定のための不等式群は以下のように求められる。
２００ｍｓ：ΔＩＬ×Ｒａｔｅ≦ｅＩＬ（３００）×Ｃｓ＝０．０３６
３００ｍｓ：０．０３６＜ΔＩＬ×Ｒａｔｅ≦ｅＩＬ（４００）×Ｃｓ＝０．０５４
４００ｍｓ：０．０５４＜ΔＩＬ×Ｒａｔｅ≦ｅＩＬ（５００）×Ｃｓ＝０．１０８
５００ｍｓ：０．１０８＜ΔＩＬ×Ｒａｔｅ≦ｅＩＬ（６００）×Ｃｓ＝０．１９８
６００ｍｓ：０．１９８＜ΔＩＬ×Ｒａｔｅ≦ｅＩＬ（７００）×Ｃｓ＝０．２８８
７００ｍｓ：０．２８８＜ΔＩＬ×Ｒａｔｅ
上記計算結果よりΔＩＬ×Ｒａｔｅを計算すると０．０３１であり上記不等式群の中では、２００ｍｓの場合に相当するので、次回追加放電時間は２００ｍｓと決定され、追加放電が行なわれた。
【００４３】
この追加放電（前回追加放電）後に測定された接続損失は０．７４９ｄＢであり、測定低下量は０．０２ｄＢである。ΔＩＬは０．０９９ｄＢ、Ｒａｔｅ（＝ｅＩＬ（２００）／０．０２）は０．５、ΔＩＬ×Ｒａｔｅは０．０４９となった。これより、次回追加放電時間は３００ｍｓと決定され、追加放電が行なわれた。
【００４４】
この追加放電（前回追加放電）後に測定された接続損失は０．７２７ｄＢであり、測定低下量は０．０２２ｄＢである。ΔＩＬは０．０７７ｄＢ、Ｒａｔｅ（＝ｅＩＬ（３００）／０．０２２）は０．９０９、ΔＩＬ×Ｒａｔｅは０．０７０となった。これより、次回追加放電時間は４００ｍｓと決定され、追加放電が行なわれた。
【００４５】
この追加放電（前回追加放電）後に測定された接続損失は０．７０９ｄＢであり、測定低下量は０．０１８ｄＢである。ΔＩＬは０．０５９ｄＢ、Ｒａｔｅ（＝ｅＩＬ（４００）／０．０１８）は１．６６７、ΔＩＬ×Ｒａｔｅは０．０９８となった。これより、次回追加放電時間は４００ｍｓと決定され、追加放電が行なわれた。
【００４６】
この追加放電（前回追加放電）後に測定された接続損失は０．６９１ｄＢであり、目標ＩＬの０．７ｄＢ以下となったため、追加放電は終了となり、オフセット融着工程が完了した。本実施結果では５回の追加放電により接続損失を目標ＩＬ以下とすることができた。
【００４７】
（実施例２）
実際に、加熱を放電で行い、追加放電回数の制限を１０回として、本発明を実行した結果を図６に示す。目標ＩＬは０.７３ｄＢ（ＩＬＴａｒｇｅｔ：０.６８ｄＢ、α：０.０５ｄＢ）とし、最終的な接続損失仕様は０.６０ｄＢ〜０.７３ｄＢとした。図６（ａ）はオフセット融着が終了した時点での接続損失（ＩＬｉｎｉ）の分布を示したものである。分布の中心が０.９〜１.０ｄＢ付近にあり、オフセット融着のみの段階で接続損失が低過ぎるファイバが少なくなるようにオフセット量の設定が適切であることが分かる。図６（ｂ）は本発明を実施した時の接続損失の分布を示したものである。オフセット融着ファイバ数２０３８本に対し、合格ファイバ数が１９３４本と接続損失仕様を０.６０〜０.７３ｄＢと狭く設定しているにもかかわらず実に９４.９%の高い歩留まりを達成した。また、この結果は図６（ｃ）に示す通り、追加放電の回数が１０回までという制約の元で達成されたものである。１０回の追加放電が終了後、ＩＬａが目標ＩＬより大きい場合はＮＧ処置を行った。図６（ｂ）でスペックより大きいファイバは追加放電回数が１０回を超えたものを表している。なお、本発明を適用せず、追加放電時間を４００ｍｓで一定としてオフセット融着を実施した場合の歩留まりは８２．３％であった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の融着光ファイバ製造装置の概略を示す構成図である。
【図２】オフセット融着後に追加放電を行なった時の接続損失の変化の様子を各放電時間毎に示したグラフである。
【図３】本発明の融着光ファイバの製造方法の概略を説明するフローチャートである。
【図４】本発明の融着光ファイバの製造方法の一部を具体例で説明するフローチャートである。
【図５】本発明の実施例を示すグラフである。
【図６】本発明の実施例を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４９】
１、２：光ファイバ  １Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂ：光ファイバの端面  １０：装置部
１１，１２：加熱部  ２１：光源部  ２２：受光部  ２３：制御部  ２４，２５：配線
１００：融着光ファイバの製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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