(57)【要約】【課題】スイッチ自体の大きさを変えることなく、比較的大きな電流が流れる電気回路の制御ができるとともに、電流検知素子からの発熱などの問題を効果的に回避することができる配線器具を提供すること。【解決手段】基板50上に配置された発熱性を有する電子部品を含む電子回路を用いて形成された配線器具であって、前記電子回路は、（１）前記整流ブロックを構成する基板がセラミック基板であるか、或いは（２）前記基板における電子部品が設けられた面の裏側には、前記基板と同等か或いはそれよりも高い熱伝導率の材料で形成された放熱板を接触状態で設けた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置された発熱性を有する電子部品を含む電子回路を用いて形成された配線器具であって、
更に、以下の（１）及び（２）の少なくとも何れかの要件を具備することを特徴とする配線器具。
（１）前記発熱性を有する電子部品が配置された基板がセラミック基板である。
（２）前記基板における発熱性を有する電子部品が設けられた面の裏側には、前記基板と同等か或いはそれよりも高い熱伝導率を有する材料で形成された放熱板を接触状態で設ける。
【請求項２】
基板上に配置された発熱性を有する電子部品を含む電子回路を用いて形成された配線器具であって、
前記発熱性を有する電子部品が配置された基板がセラミック基板であり、且つ、
前記基板における発熱性を有する電子部品が配置された面の裏側には、前記基板よりも熱伝導率の高い材料で形成された放熱板が設けられ、
更に前記発熱性を有する電子部品の上方には弾性体を設けて、当該弾性体の弾性力により、前記基板を前記放熱板に密着させたことを特徴とする配線器具。
【請求項３】
前記電子回路は、何れかの面に放熱口が形成されている器体内に収容されており、
前記セラミック基板及び放熱板の少なくとも何れかは、その一方の面を当該放熱口から露出させて当該器体内に設置されている請求項１又は２に記載の配線器具。
【請求項４】
前記放熱口から一方の面を露出させるセラミック基板又は放熱板と、前記器体の放熱口の周縁部との間には耐熱パッキンを介在させた、請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項５】
前記放熱口から一方の面を露出させるセラミック基板又は放熱板の前記放熱口から露出する面に凹凸面を形成した、請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項６】
前記電子回路は器体内に収容されており、
当該器体の全部又は一部であって、少なくとも前記基板の接触する領域がセラミックで形成されている請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項７】
前記セラミック基板、放熱板及び器体の全部又は一部の少なくとも何れかは、アルミナもしくはアルミナを含有するセラミック、アルミナ粉末を分散含有する金属、窒化珪素もしくは窒化珪素を含有するセラミック、窒化アルミニウムもしくは窒化アルミニウム を含有するセラミック、ジルコニアもしくはジルコニアを含有するセラミック、イットリアもしくはイットリアを含有するセラミック、シリカあるいはシリカを含有するセラミック、ベリリアもしくはベリリアを含有するセラミックから選択される少なくとも１種から成るセラミックで形成されている請求項１乃至６の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項８】
前記発熱性を有する電子部品はダイオードであり、
前記電子回路は、基板上に複数のダイオードを配置してなる整流ブロックと、この整流ブロックの入出力端間に接続された表示ブロックとを有し、
前記整流ブロックは、複数のダイオードを順方向に直列に接続したダイオード群を相互に逆方向に通電する向きに並列接続して、これを前記基板上に設けてなる、請求項１乃至７の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項９】
基板上に配置された発熱性を有する電子部品を含む電子回路を用いて形成された配線器具であって、
当該発熱性を有する電子部品が配置された基板には、当該発熱性を有する電子部品が放出する熱を遠赤外線に変換する膜状、板状又はシート状の放熱部材が接触状態で設けられている配線器具。
【請求項１０】
前記放熱部材は、アルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物から形成することを特徴とする請求項９に記載の配線器具。
【請求項１１】
前記アルコキシシランが、ジアルコキシシラン、トリアルコキシシラン及びテトラアル
コキシシランの少なくとも一種を含有することを特徴とする請求項１０に記載の配線器具。
【請求項１２】
前記混合物は、チタンアルコキシド及び／又はアルミニウムアルコキシドを更に混合することを特徴とする請求項１０または１１に記載の配線器具。
【請求項１３】
前記放熱部材は、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウムの水溶液、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末並びにカオリン粉末との混合物から形成することを特徴とする請求項９に記載の配線器具。
【請求項１４】
前記放熱部材は、シリコーン樹脂を含むエマルジョン、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物から形成することを特徴とする請求項９記載の配線器具。
【請求項１５】
前記電子回路は器体内に収容されており、
当該器体における、少なくとも前記放熱部材と対向する面には、当該放熱部材から放射される遠赤外線を熱に変換して器体外に放出する膜状、板状又はシート状の第二の放熱部材が設けられるか、又は透明に形成されている請求項９〜１４の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項１６】
前記電子回路は器体内に収容されており、
当該器体の外面には、前記基板上に配置された発熱性を有する電子部品から生じた熱を遠赤外線に変換して器体外に放出する膜状、板状又はシート状の放熱部材が設けられている請求項１〜１４の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項１７】
前記器体を上部ケースと下部ケースとから構成するとともに、該器体内に、電源側接続端子と、負荷側接続端子と、これらの接続端子の一方と開閉する可動接触子と、前記上部ケースに揺動可能に設けられた操作子の操作により前記可動接触子を反転動作させる反転機構とを収容し、
上記可動接触子を支持する支持金具と、上記接続端子の他方との間に上記整流ブロックを構成する回路の交流入力端子を接続するとともに、該交流入力端子間に、発光部材を備える表示ブロックを構成する回路を接続した、請求項１乃至１６の何れか一項に記載の配線器具。
【請求項１８】
前記整流ブロックを構成する回路の交流入力端子から接続導体を上方に延出し、その先端部をスイッチ機構に接続するとともに、更に該スイッチ機構の上方に配置した上記発光部材に電気的に接続した、請求項１７記載の配線器具。
【請求項１９】
前記可動接触子の支持金具の下側には可動接触子を上方へ付勢する板バネからなる付勢部材を配置した、請求項１７又は１８記載の配線器具。
【請求項２０】
前記整流ブロックを構成するダイオードを１枚の両面基板の一面上に設けると共に、スルーホールを介して前記整流ブロックを構成するダイオードの搭載面に交流入力端子の接続導体を設けたことを特徴とする請求項１７記載の配線器具。
【請求項２１】
前記整流ブロックを構成する基板におけるダイオードの搭載面上に弾性体を搭載したことを特徴とする請求項１７乃至２０の何れか一項に記載の配線器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線器具、詳しくは器体内で発生する熱を効率的に放出するようにした配線器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、家庭内配線用の配線器具として様々な配線器具が開発され実用に供されている。特に、電気回路の開閉に対応して発光部材を点灯、消灯させ電気回路の状態を目で確認できるようにした配線器具として低電流検知素子内蔵発光表示付スイッチが本出願人より提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このスイッチは、上部ケース及び下部ケースからなる器体内に、上部ケースに揺動可能に軸支された操作子の揺動操作により可動接触子を反転動作させて電気回路を開閉させるスイッチ機構と、電線を接続する接続端子部と、低電流検知素子と、発光部材とを収納配置したものである。
【０００４】
また、整流ブロックに接続されたダイオードの電圧降下を利用することで、これと並列に接続された発光ダイオードの点灯時の明るさの変化を少なくした表示灯付きスイッチが特許文献２（特開平５−２９４２号）に開示されている。
【０００５】
そしてこの文献の段落番号〔００１５〕〜〔００１９〕欄には、ダイオードを整流ブロック接続して、各辺の中間点にダイオードを接続することにより、必要なダイオードを１個少なくすることができることが開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２３１１０４号公報
【特許文献２】特開平５−２９４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする問題点は、上述のスイッチは照明や小型換気扇などの駆動電流の低い電気回路に使用するのに適していたが、大型換気扇などの比較的駆動電流の大きな電気回路に適応させるためには電流検知素子の発熱量が大きくなり器体内の温度が上がり電子回路等に障害が発生し、誤動作する恐れがある点であった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決し、スイッチ自体の大きさを変えることなく、比較的大きな電流が流れる電気回路の制御ができるとともに、電流検知素子からの発熱によって電子回路に発生する障害を回避することができる配線器具を提供することを課題とする。
【０００８】
更に本発明では、電子回路で発生する熱を効率的に放出するこにより、熱に起因する電子回路に発生する障害を一層確実に回避することができる配線器具を提供することを課題とする。
【０００９】
そして本発明では、上記のように熱に起因して電子回路に発生する障害を確実に回避することができる配線器具を、より少ない部品点数で実現して、製造工程を簡略化すると共に製造コストを削減することのできる配線器具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために本発明に係る配線器具は、基板上に配置された発熱性を有する電子部品を含む電子回路を用いて形成された配線器具であって、更に、以下の（１）及び（２）の少なくとも何れかの要件を具備することを特徴とする。
（１）前記発熱性を有する電子部品が配置された基板がセラミック基板である。
（２）前記基板における発熱性を有する電子部品が設けられた面の裏側には、前記基板と同等か或いはそれよりも高い熱伝導率を有する材料で形成された放熱板を接触状態で設ける。
【００１１】
上記本発明に係る配線器具では、発熱性を有する電子部品が熱伝導率に優れたセラミック基板に設けられるか、あるいは当該基板の裏側には、熱伝導率に優れた材料で形成された放熱板が接触状態で設けられることから、当該電子部品で発生した熱は、セラミック基板や放熱板から迅速に放出することができ、当該回路自体の温度の上昇を抑制することができる。
【００１２】
上記配線器具において、発熱性を有する電子部品が配置される基板（以下、単に「基板」とも言う）と、基板と同等か或いはそれよりも高い熱伝導率を有する材料で形成された放熱板（以下、単に「放熱板」とも言う）との組み合わせとしては、放熱板を使用せずにセラミック基板を用いる場合、セラミック基板の裏面に放熱板を添設する場合の他、紙フェノール、ガラス布エポキシ、紙エポキシ、コンポジット（ガラス布とセルロース紙又は不織紙との組み合わせ）、ポリイミドフィルム（フレキシブル基板） などの有機材料を用いた基板の裏面に放熱板を添設する場合も含まれる。これらの何れの場合でも、セラミック基板か放熱板の少なくとも何れかが使用されることから、電子回路で発生した熱を効率的に放出することができる。
【００１３】
また、上記発熱性を有する電子部品としては、通電時において熱が発生する電子部品が該当し、より具体的には、ダイオード、抵抗、トランジスタ、トライアックなどが挙げられる。特に、電気回路の通電状態を目で確認できるようにした電流検知素子内蔵発光表示付スイッチにおいては、多くの場合はダイオードが該当する。
【００１４】
そして、発熱性を有する電子部品としてダイオードを使用し、当該ダイオードを複数用いて形成された電気回路を使用する配線器具の場合、前記電子回路は、基板上に複数のダイオードを配置してなる整流ブロックと、この整流ブロックの入出力端間に接続された表示ブロックとを有し、前記整流ブロックは、複数のダイオードを順方向に直列に接続したダイオード群を相互に逆方向に通電する向きに並列接続して、これを前記基板上に設ける事が望ましい。
【００１５】
このように形成すれば、整流ブロックを構成するダイオード（即ち、発熱性を有する電子部品。以下同じ）を逆並列に設けていることから、全波の電流が流れるダイオードが存在せず、よって１つのダイオードの発熱量が大きくなるといった問題を解消することができる。この点、例えば前述の特許文献２に示された整流ブロック回路を利用した場合には、必要なダイオードを１個少なくすることができる反面、その中間点に接続されたダイオードに全波の電流が流れる事から、当該ダイオードの発熱量が大きくなってしまうが、前記整流ブロックのように、各ダイオードを流れる電流を同じにすれば、このような問題を解消することができ、整流ブロックで発生する熱を、一層効率的に、当該整流ブロックを構成する基板（望ましくはセラミック基板）又はこの基板の背面に設けられた放熱板から放出することができるようになる。
【００１６】
この配線器具において、整流ブロックとは、複数のダイオードを順方向に直列に接続したダイオード群を、逆向きに並列に接続して基板上に配置して形成されたものであり、１つのダイオード群は、後述の表示ブロックを構成する発光手段を発光させるだけの電位差を生じさせる個数で形成される事が望ましい。
【００１７】
また、表示ブロックとは、少なくとも通電状態を表示することのできる発光手段を備えて形成され、例えば、整流ブロックの電圧降下を利用して表示ブロックの発光手段を点灯させるように構成することができる。このような発光手段としては発光ダイオードを使用することができ、当該発光ダイオードとダイオードを逆並列に接続して、これを前記整流ブロックに接続するか、或いは発光ダイオード同士を逆並列に接続して、これを前記整流ブロックに接続することができる。
【００１８】
而して、上記発光手段として発光ダイオードを使用する場合には、当該発光ダイオードの順方向電圧降下は、例えば、ガリウム・リン素子の場合は、約１．８Ｖであり、ガリウム・アルミニウム・ヒ素素子の場合は約１．５Ｖ程度であることから、一個当たりの順方向の電圧降下が略０．７Ｖ程度のダイオードを用いて、この発光ダイオードに電流を流すには、３個のダイオードの直列接続が必要となる。よって、この場合には３個のダイオードの直列回路を並列接続した合計６個のダイオードで前記整流ブロックを構成することになる。但し、直列に接続させるダイオードの個数は、発光手段との関係において任意に調整することができ、例えば２個のダイオードの直列回路を並列接続した合計４個のダイオードで前記整流ブロックを構成したり、４個のダイオードの直列回路を並列接続した合計８個のダイオードで前記整流ブロックすることもできる。
【００１９】
そして、上記整流ブロックで生じた熱は、当該整流ブロックを構成する基板（より詳しくは、整流ブロックを構成するダイオードが設けられる基板）がセラミック基板である場合には、当該セラミック基板から直接放熱され、また当該基板の熱伝導率が十分に高くない場合には、その背面に設けた放熱板によって放熱することができる。
【００２０】
上記セラミック基板とは、アルミナもしくはアルミナを含有するセラミック、アルミナ粉末を分散含有する金属、窒化珪素もしくは窒化珪素を含有するセラミック、窒化アルミニウムもしくは窒化アルミニウム を含有するセラミック、ジルコニアもしくはジルコニアを含有するセラミック、イットリアもしくはイットリアを含有するセラミック、シリカあるいはシリカを含有するセラミック、ベリリアもしくはベリリアを含有するセラミックから選択される少なくとも１種から成る基板であり、これを使用することにより発熱性を有する電子部品で発生した熱は直接当該セラミック基板に伝わり、当該セラミック基板から放熱されることになる。
【００２１】
また上記放熱板とは、少なくとも整流ブロックを構成する基板と同等かそれよりも高い熱伝導率を有する材料を用いて形成され、望ましくは上記セラミック基板の例で示した材料を使用する事が望ましい。但し基板の背面に出現する電子部品同士の短絡を阻止できる場合には、これらセラミック材料に限らず、各種の金属を使用することもできる。この放熱板に対する電子回路で生じた熱の伝導は、基板に設けられたスルーホールを介して行う他、他の伝熱部材を介在させて行う事もできる。
【００２２】
そして、本発明に係る配線器具では、上記整流ブロックを構成する基板としてセラミック基板を使用し、その背面に更に放熱板を設置することもできる。
【００２３】
また、本発明の配線器具において放熱板を使用する場合には、前記発熱性を有する電子部品の上方に弾性体を設けて、この弾性体の弾性力により、前記基板を放熱板に密着させる事が望ましい。基板と放熱板との密着性を高め、発熱性を有する部品を用いて形成された電子回路で発生した熱を効率的に放出できるようにする為である。
【００２４】
上記本発明に係る配線器具では、少なくとも前記電子回路で発生した熱を放熱するセラミック基板、又は放熱板が空冷される状態で設けられることが望ましく、例えば、何れかの面に放熱口が形成されている器体内に、発熱性を有する部品を用いて構成された電子回路を収容し、前記セラミック基板(又は放熱板)を、その一方の面が当該放熱口から露出するようにして当該器体内に設置する他、複数の貫通孔を形成する等によって通気性を確保した器体内に、前記整流ブロック及び、セラミック基板又は放熱板を設置することができる。前記器体は上面を開放した容器として形成することができ、放熱口は電子回路などが収容される器体の内外に貫通する開口乃至は孔として形成することができる。この放熱口は、セラミック基板(又は放熱板)の殆どの面積が露出する様に形成すれば、一層放熱効果を高めることができる。
【００２５】
特に、器体に形成した放熱口からセラミック基板（又は放熱板）を露出させた場合には、当該放熱口の周縁部とセラミック基板（又は放熱板）との間には耐熱パッキンを介在させることが好ましい。
【００２６】
そして、前記放熱口から一方の面を露出させるセラミック基板（又は放熱板）の前記放熱口から露出する面に凹凸面を形成し大気と接触する表面積を大きくすればよい。また、この凹凸面を波状に形成して、空冷時における空気の対流が円滑に行われるようにすることも望ましい。
【００２７】
更に本発明の配線器具では、前記電子回路を収容する器体の全部又は一部をセラミックで形成し、当該電子回路で発生した熱を放出する様に構成することもできる。かかる器体においてセラミックで形成される部分は、発熱性を有する部品で構成された電子回路が設置される周囲に存在する部分であり、特に前記基板の接触する領域であることが望ましい。この器体の全部又は一部を構成するセラミックも、上記セラミック基板の例で示した材料を使用することができる。なお、器体の全部又は一部をセラミックで形成した場合には、前記放熱口を不要にすることができるが、更に放熱口と放熱板とを組み合わせることも可能である。
【００２８】
また、本発明の配線器具では、前記発熱性を有する電子部品が配置される基板又は放熱板には、発熱性を有する電子部品が放出する熱を遠赤外線に変換する膜状、板状又はシート状の放熱部材を接触状態で設ける事が望ましい。発熱性を有する電子部品から発生する熱を遠赤外線に変換し、これを器体の透明部分から放出したり、或いは器体に設けられた第二の放熱部材で遠赤外線を熱に再変換して配線器具の外に放出することができる為である。更に、このような放熱部材を使用すれば、配線器具を密封構造にすることができ、塵埃の進入などを阻止しながらも放熱を果たすことができるので望ましい。
【００２９】
かかる放熱部材は、内部の蓄熱を、高い放射率で遠赤外線として放射するものとして構成することができ、電子回路を収容する器体内における、少なくとも前記放熱部材と対向する面に、第二の放熱部材を設けらる場合には、この第二の放熱部材も同一組成で構成することができる。このような性状を備えた放熱部材は、アルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物からなる薄膜、珪酸ナトリウムの水溶液、珪酸カリウムの水溶液、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物からなる薄膜、または、シリコーン樹脂を含むエマルジョン、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末との混合物殻なる薄膜のいずれか１つから選択することができる。
【００３０】
この場合、酸化珪素粉末、酸化アルミニウム粉末及びカオリン粉末をアルコキシシランを含むバインダー、珪酸ナトリウム水溶液と珪酸カリウム水溶液を含むバインダー又はシリコーンエマルジョンを含むバインダーに分散させ懸濁液となし、この懸濁液をセラミック基板や放熱板等に塗布して薄膜を形成することもできる。
【００３１】
放熱部材の構成成分として、酸化珪素、酸化アルミニウム及びカオリンの他にも、各種の金属酸化物や窒化物を使用することができ、例えば、金属酸化物としては酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化錫、酸化銅、酸化鉄、酸化コバルト、酸化マグネシウム、酸化マンガン、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化アンチモン、酸化硼素、酸化バリウム、酸化ビスマス、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム等の金属酸化物の少なくとも１ 種を含有することができる。
【００３２】
金属酸化物以外に、窒化硼素、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化錫、窒化ストロンチウム、窒化チタン、窒化バリウムや窒化珪素等の窒化物を含有することができる。
【００３３】
また、薄膜中に含有させる金属酸化物、カオリンや窒化物等は、その粒径を１５μｍ〜１００ｎｍとするのがよい。より好ましくは、１０μｍ〜８０ｎｍの粒径のものを使用する。この粒径のものを使用することにより、薄膜の表面が滑らかで綺麗になるとともに放熱の効率が高まる為である。
【００３４】
カオリンは、重量でアルコキシシラン、珪酸ナトリウムと珪酸カリウムを合わせたもの又はシリコーン樹脂１に対して０．１〜２０添加することが好ましい。また、金属酸化物の添加量は、重量でアルコキシシラン、珪酸ナトリウムと珪酸カリウムとを併せたもの又はシリコーン樹脂１に対して０．５〜７０添加することが好ましい。これは、薄膜形成性を維持しながら、高い放熱性能を保持するためである。
【００３５】
薄膜形成用の懸濁液の粘度が高くなるようであれば、必要に応じて、溶剤や水を添加して、粘度を調整する。このようにして得た懸濁液を対象物に塗布することにより、薄膜を得ることができる。またこの様な懸濁液を用いて、板状、シート状又はフィルム状の放熱部材を形成することができる。特に懸濁液を対象物に筆塗り、スプレー、ローラー、印刷等により塗布し、常温又は加温にて乾燥後、更に、必要に応じて、８０℃〜３００℃で熱処理することにより、セラミック基板などに対する密着性を高めることができる。
【００３６】
またこの放熱部材は、或る程度の厚さがないと放熱効果は充分に発現しないが、逆に厚さが大きすぎると皮膜に蓄熱作用が起こり、放熱効果が不十分になる。そこで、この膜厚は１００μｍ以下が好ましく、更に好ましくは１０μｍ〜１００μｍ、特に好ましくは３０μｍ〜８０μｍに形成する。
【００３７】
上記構成の薄膜は、蓄熱したエネルギーを遠赤外線として空気中に放射する能力が高く、放射率０．９５という高い数値を示す。内部に蓄積した熱を遠赤外線という電磁波に変換して効率よく放射し、物体の温度上昇を抑えることができる。効率良く遠赤外線を放射するということは、内部に蓄積した熱を遠赤外線という電磁波に変換して効率よく放熱することを意味し、結果として温度上昇を抑える効果をもたらす。
【００３８】
アルコキシシラン溶液とコロイダルシリカの水分散液との混合割合は、コロイダルシリカ（固形分） が、アルコキシシランに対して重量比で、０．０１〜１となるように混合することが好ましい。
【００３９】
アルコキシシランの具体的な例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、ジチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、更には、エポキシ基を有する有機基を有していてもよい。チタンアルコキシドの具体的な例としては、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、アルミニウムアルコキシドの具体的な例としては、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリエトキシド等を使用することができる。但し、これらに限定されるものではない。
【００４０】
コロイダルシリカは、周知技術に基づきテトラアルコキシシラン（ テトラアルキルシリケート）を加水分解することにより容易に得ることができる。コロイダルシリカの水分散液中のコロイダルシリカの量は、１０〜６０重量％程度である。
アルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液及び金属酸化物等との混合物から放熱部材を形成する際には、直前に、アルコキシシランの溶液とコロイダルシリカの水分散液を先ず混合し、この混合液に金属酸化物粉末等を加えて懸濁液を得ることができる。
【００４１】
さらにこの放熱部材としては、上述したアルコキシシランの溶液、コロイダルシリカの水分散液に替えて、珪酸のアルカリ金属塩の水溶液を使用することができる。珪酸のアルカリ金属塩としては、具体的には、珪酸ナトリウム、珪酸カリウムや珪酸リチウムを使用することができる。
【００４２】
混合使用する際、珪酸ナトリウムと珪酸カリウムの割合は重量で、珪酸カリウム１に対して珪酸ナトリウム０．５〜７（固形分ベース）が好ましい。これは、珪酸ナトリウムの量が多いと、皮膜の水除去、即ち、乾燥が困難で皮膜形成が難しく、また、珪酸カリウムの量が多いと膜形性能が低下するので、適量の珪酸ナトリウムと珪酸カリウムを併用使用するのが好ましい。
【００４３】
シリコーン樹脂を含むエマルジョンに酸化珪素、酸化アルミニウム及びカオリン等を混合して得た懸濁液において、シリコーン樹脂エマルジョンがこの懸濁液に占める割合は３０〜７０重量％であることが好ましい。シリコーン樹脂エマルジョンの量が少ないと、薄膜の安定性が低下し、同時に、膜の接着性が低くなるからである。
【００４４】
また、前記配線器具が中低ワット負荷通電表示スイッチ装置である場合には、このようなスイッチ装置は、前記器体を上部ケースと下部ケースとから構成するとともに、該器体内に、電源側接続端子と、負荷側接続端子と、これらの接続端子の一方と開閉する可動接触子と、前記上部ケースに揺動可能に設けられた操作子の操作により前記可動接触子を反転動作させる反転機構とを収容し、上記可動接触子を支持する支持金具と、上記接続端子の他方との間に上記整流ブロックを構成する回路の交流入力端子を接続するとともに、該交流入力端子間に、発光部材を備える表示ブロックを構成する回路を接続すればよい。
【００４５】
さらに、前記整流ブロックを構成する回路の交流入力端子から接続導体を上方に延出しその先端部をスイッチ機構に接続するとともに、更に該スイッチ機構の上方に配置した上記発光部材に電気的に接続すればよい。
【００４６】
なお、上記配線器具は、更に２つの基板を用いて形成することもできる。即ち、前記整流ブロックを構成するダイオードを配置した第１の回路基板と、前記接続導体を立設配置した第２の回路基板とで整流ブロック回路部を構成し、該整流ブロック回路部を上記第１の回路基板の上に第２の回路基板を所定間隔をおいて併設するとともに、上記整流ブロックの回路の交流入力端子に設けた柱状導体を上記第２の回路基板に接続し、柱状導体と接続導体を電気的に接続するとともに、上記第１の回路基板と第２の基板とを一体に結合して構成してもよい。このように形成すれば、整流ブロック回路部をユニット化することができ、従来の構成部品と同様に器体内に組み込むことができ、生産性の向上に貢献することができる。
【００４７】
そして、前記第１の回路基板の裏側面に放熱板の一方の面を密着させ、該放熱板の他方の面を前記器体に形成した放熱口から露出させてもよい。このように形成すれば、整流ブロック回路部に放熱板の一方の面を密着させ、他方の面を器体に形成された放熱口から露出させ、整流ブロック回路部から発生する熱を器体外に放出させたので器体内の温度上昇を防ぐことができる。
【００４８】
なお、前記可動接触子の支持金具の下側には可動接触子を上方へ付勢する板バネからなる付勢部材を配置することが好ましい。
【００４９】
さらに、前記第１の回路基板をセラミック基板で形成し、該第１の回路基板の裏側面に密着させた放熱板を前記器体に形成した放熱口から露出させるか、第１の回路基板の裏面を前記器体に形成した放熱口から直接露出させてもよい。このように形成すれば、第１の回路基板をセラミック基板で形成し、この第1の回路基板に放熱板を密着させれば、より効率的な冷却ができるし、第１の回路基板の底面を器体に形成した放熱口から直接露出させれば、別途放熱板を用意する必要もなく、整流ブロック回路部の発生する熱を直接放熱することができ効率的な冷却を図ることができる。
【００５０】
そして、前記第２の回路基板と該第２の回路基板に立設した接続導体とに代えて、前記柱状導体と接続導体とを一体に形成した接続ブロックを適用しても構わない。このように形成すれば、第２の回路基板と第２の回路基板に立設した接続導体とに代えて、柱状導体と接続導体とを一体に形成した接続ブロックが適用され、部品の点数を減らすことができるとともに製造工程や組立工程の省力化を図り生産性を向上させることができる。
【００５１】
また、前記整流ブロックを構成するダイオードを１枚の両面基板の一面上に設けると共に、スルーホールを介して前記整流ブロックを構成するダイオードの搭載面に交流入力端子の接続導体を設けてもよい。
【００５２】
なお、前記両面基板を耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性の高いセラミック基板で形成することが好ましい。
【００５３】
そして、前記両面基板の裏側面にセラミック等を用いて形成した放熱板の一方の面を密着させ、該放熱板の他方の面を前記器体に形成した放熱口から露出させればよい。
【００５４】
さらに、前記基板における電子部品の搭載面上に弾性体を搭載し、当該電子回路を器体内に設置する際、その基板の下面が放熱板に適度に（密着性を確保できる状態に）圧接させることが好ましい。このような弾性体は、クロロプレンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、ハイパロンゴム、ニトリルゴム等の各種の樹脂材料を用いて形成することができ、中でもクロロプレンゴム、シリコンゴムが望ましい。かかる弾性体は、整流ブロックを構成する基板を押圧するように形成することが望ましいが、回路に対する影響や弾性体の耐熱性を考慮した上で、発熱性を有する電子部品に接触させることもできる。
【発明の効果】
【００５５】
請求項１の発明によれば、発熱性を有する電子部品を含む電子回路で生じた熱は、セラミック基板や放熱板に伝えられ、これにより放熱領域が拡張されることから、効率的な放熱が行われ、当該電子部品から発生する熱を確実に放熱することができる配線器具を提供することができる。特に、請求項８の発明のように、当該電子部品としてダイオードを使用し、更に、順方向に直列接続したダイオードを、逆並列に接続した整流ブロックを用いる場合には、各ダイオードを流れる電流は等しくなり、何れかのダイオードの発熱量が大きいといった不均一な熱分布をなくすことができるので、より効率的な放熱を行うことができる。
【００５６】
請求項２の発明によれば、弾性体の弾性により基板と放熱板とを密着させることができるので、発熱源から放熱板への熱伝導をより確実に行うことができ、より確実に放熱効果が得られる配線器具とすることができる。
【００５７】
請求項３の発明によれば、器体に形成された放熱口からセラミック基板（又は放熱板）の一方の面を露出させて大気に接触させ、器体の内部に配置された電子部品から発生する熱を器体外に放熱できるので、電子部品から発生する熱を確実に放熱することができる配線器具を提供することができる。特に、請求項７に記載した発明のように、このセラミック基板や放熱板を、金属に比べて放熱性に優れたセラミックスで形成すれば、耐熱性を確保しながらも、その熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性により高い放熱効果を得ることができる。
【００５８】
請求項４の発明によれば、開口部から器体内への塵埃の進入を防止してスイッチ機構の接触不良などによるトラブルの発生を防止することができる。
【００５９】
請求項５の発明によれば、器体の放熱口から露出するセラミック基板（又は放熱板）に凹凸面を形成し大気と接触する表面積を大きくすることにより、放熱効果を高めることができる。特に、この凹凸面を波状にすることにより横方向に放熱される熱が互いに干渉することがなくなり、より放熱効果の高いセラミック放熱板を実現することができる。
【００６０】
請求項６の発明によれば、器体の全部又は一部をセラミックで形成していることから、放熱板などの部品を省略することができると共に、放熱効果を高めた配線器具が実現する。
【００６１】
請求項９から１６の発明によれば、電子部品で生じる熱を遠赤外線に変換して放出することができ、これにより対流や伝熱による放熱以外にも、放射によって熱を放出することが可能になる。特に請求項１５の発明のように、器体の一部を透明にすることで、配線器具の密閉性を確保することができ、また請求項１６の発明のように器体の一部又は全部に放熱部材を項けることにより、器体に伝わった熱を遠赤外線に変換して放出することが可能になる。
【００６２】
請求項１７及び１８の発明によれば、中低ワット負荷通電表示スイッチ装置を実現することができ、ダイオードで構成した整流ブロックの回路部の交流入力端子から接続導体を上方に延出し、その先端部をスイッチ機構に接続するとともに、このスイッチ機構の上方に配置した上記発光部材に接続したので、従来の器体と同程度の大きさの器体内にダイオードで構成した整流ブロック回路部、スイッチ機構、発光部材を重ねるように収容することができ、スイッチ装置の組立て作業が容易になるとともに、コンパクトにまとめることができる中低ワット負荷通電表示スイッチ装置を実現することができる。
【００６３】
請求項１９の発明によれば、可動接触子の支持金具の下側に可動接触子を上方へ付勢する付勢部材を配置したことにより、可動接触子の反転動作が確実になるとともに、付勢部材を板バネにしたことにより、支持金具との係わりが安定し、確実に支持金具を付勢することができる。
【００６４】
請求項２０の発明によれば、回路基板を両面基板で構成することにより整流ブロック回路部の簡素化を図ることができ、また当該整流ブロックの回路部をユニット化することができるので、従来の構成部品と同様に器体内に組み込むことができ、生産性の向上に貢献することができる。
【００６５】
請求項２１の発明によれば、両面基板の上面に弾性体を搭載したことにより、整流ブロック回路部を器体内に配置したとき、両面基板の下面を放熱板に、より強く圧接させることができ、放熱効果をさらに高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６６】
図１において符号Ａは、本発明に係る配線器具の一例を示し、本実施の形態では配線器具Ａとして中低ワット負荷通電表示スイッチ装置について説明する。なお、この配線器具Ａは調光装置などの内部に電子回路が配置され規格化して形成されているものであれば中低ワット負荷通電表示スイッチ装置に限定されるものではない。
【００６７】
この中低ワット負荷スイッチ装置（以下、スイッチ装置という）Ａは規格化(ＪＩＳＣ８３７５に規定又は規定に準じた)された又は規格に準じ配線器具取付部材である取付枠Ｂに取り付けができるように、規格化(ＪＩＳＣ８３０４に規定)され又は規格に準じて形成されているものである。
【００６８】
なお、図１において、符号４５は、取付枠Ｂを覆う中央が開口した化粧カバーを示し、４６は化粧操作板を示しており、この取付枠Ｂは、スイッチ装置Ａを取り付ける第一取付枠Ｂ１と化粧カバーを取り付ける第二取付枠Ｂ２で構成され、この取付枠Bはネジ４９によって壁面Wに取り付けられる。この化粧操作板４６は後述する操作子４に装着爪２９で取り付けられるようになっており、ほぼ中央に形成された透光部４７から、スイッチ装置Ａに設けられた発光部２７を視認することができるようになっており、発光部２７の下に配置された発光部材８の作動状態を透光部４７を介して目で確認できるように構成されている。
【００６９】
次に図２を参照しながらこのスイッチ装置Ａの構成を示すと、当該スイッチ装置Ａは、スイッチ機構Ｄを作動させて電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２とを通電させると、通電表示回路部Ｃが働いて発光部材８を発光させるようになっているもので、蓋状の上部ケース２と箱状の下部ケース３とで構成された器体１内に、電線を接続する接続端子部６と、上部ケース２に揺動可能に軸支された操作子４の揺動操作により可動接触子５を反転動作させる反転機構２８と、反転した可動接触子５で電気回路を開閉するスイッチ機構Ｄと、発熱性を有する部品であるダイオードで構成した整流ブロック回路部７と、発光部材８を配置した回路基板９とからなる通電表示回路部Ｃを収容し、上部ケース２は下面が全面開口するとともに、上面に操作子４の上面を露出させる開口部１０が形成された長方形の蓋体で、開口部１０の両側部には操作子４を回動可能に軸支する軸受部１１が形成されるとともに下面４隅には下方に突出してフック１２が形成されている。
【００７０】
下部ケース３は、上面が全面開口した箱状に形成されるとともに、図３に示すように、底面に電線を個別に挿入する電線挿入孔１５と、挿入された電線の係止を解除する解除部材１６を操作する為の工具を挿入する工具挿入口１７とが形成され、下部ケース３の両側面には係止突部１８（図２参照）が形成されている。さらに、底面には方形の放熱口１９が形成され、この放熱口１９から上記整流ブロック回路部７を冷却するためのセラミック放熱板２０の底面（角波状の放熱面）２０ａが露出している。
【００７１】
そして、上部ケース２と下部ケース３とは、図２に示す上部ケース２に形成されたフック１２を、下部ケース３に形成された係止突部１８に係止させることにより下部ケース３と上部ケース２とが一体になり、全体として箱状の器体１が形成できるようになっている。
【００７２】
図４に示す様に、電線が接続される接続端子部６は電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２とで構成され、これらの接続端子に対応するとともに、上記電線挿入孔１５の上部に配置され、挿入された電線を係止するとともに電線を各接続端子２１、２２に圧接し、電線と接続端子２１、２２とを導通させる押えバネ２３が配置され、いわゆるネジなし端子を構成している。
【００７３】
そして、電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２との中間には、可動接触子５と、付勢部材２４である板バネで常に上方に付勢されるとともに、可動接触子５を支持する側面視略Ｖ字状の支持部２５ａが形成された導電性及び弾性を有する支持板２５とが配置され、この可動接触子５が、図４上で、左に反転すると可動接触子５の可動接点５ａが負荷側接続端子２２の固定接点２２ａに接触し、右に反転すると可動接触子５の可動接点５ａと負荷側接続端子２２の固定接点２２ａとが離反し、電気回路の接続・遮断ができるように可動接触子５と接続端子部６とでスイッチ機構Ｄを構成している。
【００７４】
なお、上記付勢部材２４を側面視が略Ｍ字状に折り曲げられた板バネで構成することにより、中枠体１４内に安定して収容することができ、支持板２５の支持部２５ａを確実に下から付勢して可動接触子５の反転動作を確実に行わせることができる。また、このように簡略した形状とすることにより、当該付勢部材２４の製造を容易にすることができる。
【００７５】
上記可動接触子５は、図２に示す様に、操作子４によって反転駆動されて可動接点５ａが固定接点２２ａに接触、離反させられるが、この操作子４は中央に発光部材８である発光ダイオードの光を通過させる開口部２６に透明樹脂板からなる発光部２７が取り付けられた枠体で、長手方向両側部の中央下面には可動接触子５の両側部に形成された駆動片５ｂの上端に係合する反転機構２８を構成する駆動アームが下方に突出して形成され、化粧操作板４６を操作子４に装着する装着爪２９が開口部２６の長手方向両側に取り付けられ、両側部中央には上部ケース２に形成された軸受部１１に揺動可能に支持される支軸３０が側方に突出して形成されている。
【００７６】
整流ブロック回路部７は、図５の斜視図及び図６の分解斜視図に示すように、両面基板５０に接続導体３８ａ、３８ｂ及び面実装タイプのダイオード３４ａ〜３４ｆを設置して形成することができる。この両面基板５０は耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性に優れたセラミック基板で形成することができ、図６に示すように、上下面に貫通するスルーホール５１ａ〜５１ｄを形成し、上面には端子３３ａ〜３３ｆを導体部（銅箔）で構成するとともに、接続導体３８ａ、３８ｂをハンダ付けする導体部５２ａ、５２ｂを形成し、下面には端子３３ｃと導体部５２ａを接続する導体部５３ａ、端子３３ｄと導体部５２ｂとを接続する導体部５３ｂをそれぞれ形成すればよい。
【００７７】
このことにより、端子３３ｃと導体部５３ａはスルーホール５１ａを介して導通し、導体部５３ａと導体部５２ａはスルーホール５１ｃを介して導通するように形成され、端子３３ｄと導体部５３ｂはスルーホール５１ｂを介して導通し、導体部５３ｂと導体部５２ｂはスルーホール５１ｄを介して導通するように形成されている。
【００７８】
このようにして形成された両面基板５０には、図６に示すように、端子３３ａ〜３３ｆに面実装タイプのダイオード３４ａ〜３４ｆをハンダ付けすればよい。具体的には端子３３ｃ、３３eにダイオード３４ａを、端子３３ｅ、３３ｆにダイオード３４ｂを、端子３３ｆ、３３ｄにダイオード３４ｃを、端子３３ｄ、３３ｂにダイオード３４ｄを、端子３３ｂ、３３ａにダイオード３４ｅを、端子３３ａ、３３ｃにダイオード３４ｆをそれぞれハンダ付けし、さらに導体部５２ａ、５２ｂに接続導体３８ａ、３８ｂをハンダ付けすればよい。
【００７９】
以上の様に構成された整流ブロック回路部は、接続導体３８ａから入ってきた電流は、導体部５２ａからスルーホール５１ｃ、導体部５３ａ及びスルーホール５１ａを介して端子３３ｃ、ダイオード３４ａ、端子３３ｅ、ダイオード３４ｂ、端子３３ｆ、ダイオード３４ｃ、端子３３ｄ、スルーホール５１ｂ、導体部５３ｂ、スルーホール５１ｄ、導体部５２ｂを通って、接続導体３８ｂに流れる。一方、接続導体３８ｂから入ってきた電流は、導体部５２ｂからスルーホール５１ｂ、導体部５３ｂ及びスルーホール５１ｂを介して端子３３ｄ、ダイオード３４ｄ、端子３３ｂ、ダイオード３４ｅ、端子３３ａ、ダイオード３４ｆ、端子３３ｃ、スルーホール５１ａ、導体部５３ａ、スルーホール５１ｃ、導体部５２ａを通って、接続導体３８ａに流れる。これにより図７の回路図における整流ブロック回路部が形成され、各ダイオードを均等に電流が流れることで、何れかのダイオードの発熱量が大きくなるといった事態を解消することができる。
【００８０】
そして上記の様に形成された整流ブロック回路部の裏面にはセラミック放熱板２０の上面が密着し、整流ブロック回路部７で発生した熱は直接セラミック放熱板２０に伝導するようになっている。
【００８１】
特に、この両面基板５０上には、図６に示す様に、弾性体（例えば、クロロプレンゴム等）５５を接着剤などの適宜手段で取り付けることによりユニット化した整流ブロック回路部７を構成することができる。この弾性体５５は、接続導体３８ａ、３８ｂを上方に突出させるための２つの貫通孔５８が形成された基部５６と、当該基部の上面から水平方向に展開する板状部６０と、この板状部６０の中央付近であって、前記ダイオードの空間領域に存在するように突起する張出部６１を伴って構成されている。この弾性体５５の厚さはダイオード３４ａ〜３４ｆの厚みよりも大きく、下部ケース３に組み込んだ際に中枠体１４とダイオード３４ａ〜３４ｆとの間に空隙ができるように形成するのが望ましい。
【００８２】
上述の整流ブロック回路部７によれば、下部ケース３に組み込んだ際、中枠体１４により弾性体５５を介して熱吸収性・熱伝導性に優れたセラミック基板で形成された両面基板５０の下面がセラミック放熱板に適度に圧接し、両面基板の熱がセラミック放熱板により伝導しやすくなり放熱効果をさらに高めることができる。
【００８３】
以上の様に構成された整流ブロック回路部は、図２に示す様に、交流入力端子３３ｃ、３３ｄに導通した接続導体３８ａ、３８ｂの先端が上記可動接触子５を支持する支持板２５の接合孔２５ｂ及び電源側接続端子２１の接合孔２１ａにそれぞれハンダ付けされ、電源側接続端子２１、負荷側接続端子２２の上面に突出した接続ピン２１ｂ、２２ｂは、上方に配置した回路基板９の接合孔９ａ、９ｂをそれぞれ貫通するので、接合孔９ａ、９ｂから突出した接続ピン２１ｂ、２２ｂの先端を回路基板９の接合孔９ａ、９ｂにそれぞれ半田付けすることにより、図７に示すように、ネオンランプ１３が電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２とに電気的に接続され、発光ダイオード８が交流入力端子３３ｃ、３３ｄに電気的に接続されることになり、発光部材８の点灯回路（表示ブロック回路）を構成することができるので、負荷がＯＦＦ（可動接点５ａと固定接点２２ａとが開放）の場合はネオンランプ１３が点灯し、負荷がＯＮ（可動接点５ａと固定接点２２ａとが短絡）になればネオンランプ１３が消灯し、発光ダイオード８を点灯させることができるようになっている。
【００８４】
スイッチ装置は上述のように構成されているので、このスイッチ装置を組み立てる際には、下部ケース３の放熱口１９の周囲を覆うように耐熱パッキン３１を配置した後、セラミック放熱板（以下、放熱板という）２０の放熱面２０ａが放熱口１９から露出するように下部ケース３内に放熱板２０を配置する。
【００８５】
次に、放熱板２０の平坦な上面に整流ブロック回路部７の底面が密着するように載置し、整流ブロック回路部７の上に中枠体１４を重ねるように載置する。この時、接続導体３８ａ、３８ｂは中枠体１４の図示しない貫通孔を貫通し、中枠体１４の上面に突出する。
【００８６】
電源側接続端子２１、支持板２５にはそれぞれ接合孔２１ａ、２５ｂが形成されているので、中枠体１４の上面に突出した接続導体３８ａ、３８ｂの先端部が接合孔２１ａ、２５ｂを貫通するように電源側接続端子２１、支持板２５を載置し、接合孔２１ａ、２５ｂから突出した先端部を電源側接続端子２１、支持板２５にそれぞれ半田付けすればよい（図８参照）。これにより、図７の回路図に示すように、整流ブロック回路部７が電源側接続端子２１と支持板２５との間に電気的に接続されることになる。
【００８７】
そして、図９（ａ）に示すように、回路基板９を電源側接続端子２１と負荷側接続端子２２の上に載置し、回路基板９の接合孔９ａ、９ｂから突出する接続ピン２１ｂ、２２ｂをハンダ付けし、操作子４を駆動アーム２８の先端が可動接触子５の駆動片５ｂの上端に係合するようにセットし、操作子４の支軸３０が上部ケース２の軸受部１１に対応するように上部ケース２を下部ケース３に重ね合わせ、フック１２を係止突部１８に係止させれば、図９（ｂ）に示すように、スイッチ装置１を組み上げることができる。
【００８８】
上述のように、スイッチ装置１を構成する構成部品を順次、下部ケース内３に収容し、上部ケース２を被せてこの上部ケース２を下部ケース３に固定することによりスイッチ装置１を組み上げることができるので、作業の効率化及び自動化を図ることができ生産性の向上に寄与することができる。
【００８９】
そして、整流ブロック回路を構成するダイオードの定格を自由に選択して使用することができ中低ワットの負荷に柔軟に対応できる整流ブロック回路部７を組み上げることができる。
【００９０】
さらに、整流ブロック回路部７の発熱は下部ケース３に形成された放熱口１９から露出した放熱板２０で放熱されるので中低ワットの負荷に対応させることができるスイッチ装置を実現することができる。
【００９１】
しかも、放熱板２０と放熱口１９との間には耐熱パッキン３１を設けたので、放熱口１９から器体１内に塵埃が進入してスイッチ機構の接触不良などのトラブルを発生させることを防止できるとともに、放熱板２０の熱が下部ケース３に熱伝導して下部ケース３に歪が生ずるようなことはない。
【００９２】
図１０〜１３は配線器具の他の実施の形態の分解図を示し、特に器体の全体又は一部をセラミック製にした態様を示している。
【００９３】
図１０に示す配線器具では、器体を構成する下部ケース３全体を熱伝導性に優れたセラミックで形成しており、これにより別途放熱板や、耐熱パッキン３１など設ける必要性をなくしている。即ち、上記整流ブロックを構成する基板の下面は、図１１（ａ）に示す様に、セラミックで形成された下容器の底面に面で接触していることから、当該整流ブロックで生じた熱は、そのまま下部ケース全体に伝わり、広い面積で冷却を行うことができるようになっている。特に、この図に示す配線器具では、図１１（ｂ）に示す様に、下部ケース３における下面を波上に凹凸させて形成することで、放熱面積を増加させ、十分な冷却効果を確保できるようにしている。
【００９４】
また、この実施の形態では中枠体１４をもセラミックで形成していることから、熱を生じさせる整流ブロックは、熱伝導性に優れたセラミックで覆われることになり、これによって、整流ブロックで発生した熱は効率的に大気中に放出されることになる。
【００９５】
図１２及び１３は、器体１の下部ケース３の一部をセラミックで形成した態様を示しており、図１２において、下部ケース３は、上部ケース２と組み合わさる下部ケース本体３ａと、この下部ケース本体３ａの底面に形成された開口部から突出して、この開口部を塞ぐ下部セラミックケース体３ｂとで構成されている。
このように構成される下部ケース３を使用する場合には、整流ブロックを構成する基板の下面を、下部セラミックケース体３ｂの底面に面接触させて配置することで、当該整流ブロックで生じた熱は下部セラミックケース体３ｂに伝わり、当該下部セラミックケース体３ｂから大気中に放出されることになる。この実施の形態においても、下部セラミックケース体３ｂの下面には、放熱の為の面積を増大させる為に、波状の凹凸部が形成されており、また中枠体１４もセラミックで形成して、熱を生じさせる整流ブロックの周りを、放熱効果の高いセラミックスで包囲し、放熱効果を増大させている。
【００９６】
更に、上記整流ブロック回路は、それを構成するダイオードの個数を任意に設定することができ、例えば図１４〜１６に示すように、２個のダイオードの直列回路を並列接続して合計４個のダイオードで構成してた整流ブロック回路とすることもできる。
【００９７】
即ち、この図１４の斜視図に示す整流ブロック回路部１０７は、図１５の分解斜視図に示すように、両面基板１５０に接続導体１３８ａ、１３８ｂ及び面実装タイプのダイオード１３４ａ〜１３４ｄを設置して形成することができる。この両面基板１５０も耐熱性・熱吸収性・熱伝導性・熱放熱性に優れたセラミック基板で形成することができ、図１６に示すように、上下面に貫通するスルーホール１５１ａ〜１５１ｄを形成し、上面には端子１３３ａ〜１３３ｄを導体部（銅箔）で構成するとともに、接続導体１３８ａ、１３８ｂをハンダ付けする導体部１５２ａ、１５２ｂを形成し、下面には端子１３３ａと導体部１５２ａを接続する導体部１５３ａ、端子１３３ｃと導体部１５２ｂとを接続する導体部１５３ｂをそれぞれ形成すればよい。
【００９８】
このことにより、端子１３３ａと導体部１５３ａはスルーホール１５１ａを介して導通し、導体部１５３ａと導体部１５２ａはスルーホール１５１ｃを介して導通するように形成され、端子１３３ｃと導体部１５３ｂはスルーホール１５１ｂを介して導通し、導体部１５３ｂと導体部１５２ｂはスルーホール１５１ｄを介して導通するように形成されている。
【００９９】
このようにして形成された両面基板５０には、図１４に示すように、端子１３３ａ〜１３３ｄに面実装タイプのダイオード１３４ａ〜１３４ｄをハンダ付けすればよい。具体的には端子１３３ａ、１３３ｂにダイオード１３４ａを、端子１３３ｂ、１３３ｃにダイオード１３４ｂを、端子１３３ｂ、１３３ｄにダイオード３４ｃを、端子１３３ｄ、１３３ａにダイオード１３４ｄをそれぞれハンダ付けし、さらに導体部１５２ａ、１５２ｂに接続導体１３８ａ、１３８ｂをハンダ付けすればよい。
【０１００】
以上の様に構成された整流ブロック回路部は、接続導体１３８ａから入ってきた電流は、導体部１５２ａからスルーホール１５１ｃ、導体部１５３ａ及びスルーホール１５１ａを介して端子１３３ａ、ダイオード１３４ａ、端子１３３ｂ、ダイオード１３４ｂ、端子１３３ｂ、スルーホール１５１ｂ、導体部１５３ｂ、スルーホール１５１ｄ、導体部１５２ｂを通って、接続導体１３８ｂに流れる。一方、接続導体１３８ｂから入ってきた電流は、導体部１５２ｂからスルーホール１５１ｂ、導体部１５３ｂ及びスルーホール１５１ｂを介して端子１３３ｃ、ダイオード１３４ｃ、端子１３３ｄ、ダイオード１３４ｄ、端子１３３ａ、スルーホール１５１ａ、導体部１５３ａ、スルーホール１５１ｄ、導体部１５２ａを通って、接続導体１３８ａに流れる。これにより図１６の回路図における整流ブロック回路部が形成され、各ダイオードを均等に電流が流れることで、何れかのダイオードの発熱量が大きくなるといった事態を解消することができる。
【０１０１】
そして上記の様に形成された整流ブロック回路部の裏面にもセラミック放熱板２０の上面が密着し、整流ブロック回路部７で発生した熱は直接セラミック放熱板２０に伝導するようになっている。但し、この実施の形態においても、前記図１０〜１３に基づいて説明したように、器体の全体又は一部をセラミックで形成することもできる。
【０１０２】
また、この両面基板１５０上には、図１５に示す様に、弾性体（例えば、クロロプレンゴム等）１５５を接着剤などの適宜手段で取り付けることによりユニット化した整流ブロック回路部１０７を構成することができる。この弾性体１５５は、接続導体１３８ａ、１３８ｂを上方に突出させるための２つの貫通孔１５８が形成された基部１５６と、当該基部の上面から水平方向に展開する板状部１６０と、この板状部１６０の中央付近であって、前記ダイオードの空間領域に存在するように突起する張出部１６１を伴って構成されている。この弾性体１５５の厚さはダイオード１３４ａ〜１３４ｄの厚みよりも大きく、下部ケース３に組み込んだ際に中枠体１４とダイオード１３４ａ〜１３４ｄとの間に空隙ができるように形成するのが望ましい。
【０１０３】
以上の図１４〜１６に示すように、合計４個のダイオードを用いて整流ブロック回路を構成することにより、その全体における発熱量を減じることができ、依って、通電時に発生する熱に起因する問題をより確実に解決することのできる配線器具が実現する。
【０１０４】
また、本発明に係る配線器具では、発熱性を有する電子部品（整流ブロック回路部７）が配置される基板５０５０（望ましくはセラミック基板５０）に、熱を遠赤外線に変換する膜状、板状又はシート状の放熱部材７０を接触状態で設ける事もできる。
【０１０５】
図１７はこのような放熱部材７０を配置した状態を示す略図であり、この図に示す配線器具では、電子部品が配置された基板５０の背面に、この放熱部材７０を密着させて設置し、少なくとも当該放熱部材７０と対向する器体の面（底面３ｃ）を透明に形成した態様を示している。特にこの実施の形態では、器体の底面３ｃに限らず、下部ケース３自体を透明に形成している。このように形成した配線器具によれば、基板５０上の電子部品で発生した熱は、そのまま基板５０から放熱部材７０に伝わり、放熱部材７０において遠赤外線に変換されて、これが透明に形成された器体の底面３ｃから配線器具の外側に放出されることになる。これにより、電子部品で発生した熱により回路が高温になってしまう事態を回避することができる。
【０１０６】
このような配線器具において、発熱性を有する電子部品を配置する基板５０は、有機系の材料からなる基板５０であっても良いが、望ましくは当該電子部品の熱を効率的に放熱部材７０に伝えることができるように、セラミック基板５０が使用される。更に、この図に示すように、少なくとも器体１における放熱部材７０と対向する面を透明に形成することにより、この配線器具内を気密に保つことができる。
【０１０７】
また、上記図１７に示した配線器具に関連し、器体における放熱部材７０に対向する面を開放状または多孔状に形成し、遠赤外線を器体外に放出する様に形成することもできる。即ち、前記図２及び３に示したように、下部ケース３の底面（３ｃ）に、方形の放熱口１９を形成し、この放熱口１９から上記整流ブロック回路部７で発生した熱を器体外の放出する様に形成することもできる。このような実施の態様においては、当該放熱部材７０は前記放熱板と同様の機能を果たすことになる。
【０１０８】
そして、このような放熱部材７０は、更に上記図１〜１６に示したような配線器具において、器体１の熱を放出することを目的として使用することができる。
【０１０９】
即ち、図１８に示すように、蓋状の上部ケース２と箱状の下部ケース３とで構成された器体１の外側の全部又は一部に、熱を遠赤外線に変換する放熱部材７０を接触配置した配線器具として形成することができる。
【０１１０】
これまで説明してきた配線器具は、発熱性を有する電子部品近傍（整流ブロック回路部７近傍）において最も熱が上昇し、これはセラミック基板５０や放熱板、或いは放熱部材７０などによって効率的に器体１外に放出されることになるが、これらのセラミック基板５０などから放出されなかった熱はそのまま器体１内に滞留することになる。そこでこの実施の形態では、このような器体内に滞留した熱も効果的に放出することができるように、器体の一部又は全部に放熱部材７０を接触配置するものである。
【０１１１】
これにより、器体内に滞留する熱は器体を介して放熱部材７０に伝わり、放熱部材７０において遠赤外線に変換されて器体外に放出されることから、当該配線器具の温度上昇を効果的に抑えることができる。
【０１１２】
かかる放熱部材７０は、器体における上面、および放熱板やセラミック基板５０などが露出している放熱口１９を除いた全面に設けられることが望ましいが、発熱性を有する電子部品が存在する下ケース側にだけ設けることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明に係る配線器具の一例を説明する斜視図
【図２】上記配線器具の分解斜視図
【図３】上記配線器具の底面図
【図４】上記配線器具の縦断面図
【図５】整流ブロック回路部の斜視図
【図６】上記整流ブロック回路部の分解斜視図
【図７】発光部材の表示ブロック回路図
【図８】上記配線器具の組み立ての過程を説明する下部ケースの平面図
【図９】（ａ）（ｂ）は上記配線器具の組み立ての過程を説明する下部ケースの平面図及び上部ケースを取り付けた状態の平面図
【図１０】他の例を説明する分解斜視図
【図１１】（ａ）（ｂ）は他の例を説明する縦断面図及び底面図
【図１２】更に他の例を説明する分解斜視図
【図１３】（ａ）（ｂ）は他の例を説明する縦断面図及び底面図
【図１４】他の実施の形態にかかる整流ブロック回路部の斜視図
【図１５】図１４に示す整流ブロック回路部の分解斜視図
【図１６】他の実施の形態にかかる発光部材の表示ブロック回路図
【図１７】他の実施の形態に係る配線器具の一例を示す縦断面図
【図１８】更に他の実施の形態に係る配線器具の一例を示す縦断面図
【符号の説明】
【０１１４】
１    器体
２    上部ケース
３    下部ケース
４    操作子
５    可動接触子
６    接続端子部
７    整流ブロック回路部
８    発光部材
７０  放熱部材
Ａ    配線器具
Ｂ    配線器具取付部材
Ｃ    通電表示回路部
Ｄ    スイッチ機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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