(57)【要約】【課題】簡便で効率的かつ実用的な電子機器開発に貢献できる電磁界解析方法を提供する。【解決手段】ある格子サイズで電磁界解析を行い、次に、それよりも小さい格子サイズで電磁界解析を行う。前回の電磁界解析の解析結果と今回の電磁界解析の解析結果との差分が所定値よりも小さくなるまで、格子サイズを小さくしながら電磁界解析を続ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器における構成物のＣＡＤデータを読み込み、
解析モデルを分割する格子の寸法、もしくは解析モデルの分割数、もしくはその他格子の寸法を決めるためのパラメータ条件を入力し、
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割することで電磁界解析モデルデータを作成し、
電磁界解析モデルデータを電磁界解析し、
電磁界解析結果データとその格子条件の関係情報を記憶し、
異なる格子条件でのそれぞれの電磁界解析結果データの許容差分を入力し、
異なる格子条件でのそれぞれの電磁界解析結果データの差分と前記許容差分を比較し、
前記許容差分の方が大きい場合には処理を終了し、前記許容差分の方が小さい場合には、その辺の長さが、記憶した電磁界解析を行ったときの格子の辺の長さより小さく、かつＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割し、再び電磁界解析モデルデータの作成処理にフィードバックする電磁界解析方法。
【請求項２】
電子機器における構成物のうち同一材質かつ分離していない構成要素において、構成要素が内部に納まる一つの直方体、または板状の構成要素のひとつの面の外形が内部に納まる一つの長方形を簡略化構造として作成し、
前記簡略化構造データから電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする請求項１の電磁界解析方法。
【請求項３】
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割し、一つの格子の半分以上の領域にＣＡＤデータ構造領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりで電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする請求項１、または請求項２の電磁界解析方法。
【請求項４】
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割し、ＣＡＤデータ構造領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりで電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする請求項１、または請求項２の電磁界解析方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかの電磁界解析方法により得られる電磁界解析結果の格子条件を入力し、
前記格子条件により電磁界解析モデルデータを作成し、
電磁界解析モデルデータを電磁界解析する電磁界解析方法。
【請求項６】
電子機器における構成物のＣＡＤデータを読み込むＣＡＤデータ入力手段と、
解析モデルを分割する格子の寸法、もしくは解析モデルの分割数、もしくはその他格子の寸法を決めるためのパラメータ条件を入力する格子条件入力手段と、
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割することで電磁界解析モデルデータを作成する電磁界解析モデルデータ作成手段と、
電磁界解析モデルデータを電磁界解析する電磁界解析手段と、
電磁界解析結果データとその格子条件の関係情報を記憶する結果データ記憶手段と、
異なる格子条件でのそれぞれの電磁界解析結果データの許容差分を入力する許容差分入力手段と、
異なる小格子条件でのそれぞれの電磁界解析結果データの差分と前記許容差分を比較する結果データ比較手段を有する電磁界解析装置。
【請求項７】
電子機器における構成物のうち同一材質かつ分離していない構成要素において、構成要素が内部に納まる一つの直方体、または板状の構成要素のひとつの面の外形が内部に納まる一つの長方形を簡略化構造とする簡略化構造データ作成手段を有し、
電磁界解析モデルデータ作成手段が前記簡略化構造データから電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする請求項６の電磁界解析装置。
【請求項８】
電磁界解析モデルデータ作成手段が、
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割し、一つの格子の半分以上の領域にＣＡＤデータ構造領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりで電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする請求項６、または請求項７の電磁界解析装置。
【請求項９】
電磁界解析モデルデータ作成手段が、
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割し、ＣＡＤデータ構造領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりで電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする請求項６、または請求項７の電磁界解析装置。
【請求項１０】
請求項６〜請求項９のいずれかの電磁界解析装置により得られる電磁界解析結果の格子条件を入力する入力手段と、
前記格子条件により電磁界解析モデルデータを作成する電磁界解析モデルデータ作成手段と、
電磁界解析モデルデータを電磁界解析する電磁界解析手段を有する電磁界解析装置。
【請求項１１】
ある格子サイズで電磁界解析を行い、次に、それよりも小さい格子サイズで電磁界解析を行うことを、前々回の電磁界解析の解析結果と前回の電磁界解析の解析結果との差分と前回の電磁界解析の解析結果と今回の電磁界解析の解析結果との差分との差分（すなわち、差分の差分）が所定値よりも小さくなるまで、格子サイズを小さくしながら続けることを特徴とする電磁界解析方法。
【請求項１２】
ある大格子サイズ及びその大格子サイズにおける小格子サイズで電磁界解析を行い、次に、それよりも小さい大格子サイズ、それよりも小さい小格子のサイズ又はそれよりも小さい大格子のサイズ及びそれよりも小さい小格子のサイズで電磁界解析を行うことを、前々回の電磁界解析の解析結果と前回の電磁界解析の解析結果との差分と前回の電磁界解析の解析結果と今回の電磁界解析の解析結果との差分との差分（すなわち、差分の差分）が所定値よりも小さくなるまで、大格子サイズ、小格子サイズ又はその双方を小さくしながら続けることを特徴とする電磁界解析方法。
【請求項１３】
ある格子サイズで電磁界解析を行い、次に、それよりも小さい格子サイズで電磁界解析を行うことを、前々回の電磁界解析の解析結果と前回の電磁界解析の解析結果との差分と前回の電磁界解析の解析結果と今回の電磁界解析の解析結果との差分との差分（すなわち、差分の差分）が所定値よりも小さくなるまで、格子サイズを小さくしながら続けることを特徴とする電磁界解析装置。
【請求項１４】
ある大格子サイズ及びその大格子サイズにおける小格子サイズで電磁界解析を行い、次に、それよりも小さい大格子サイズ、それよりも小さい小格子のサイズ又はそれよりも小さい大格子のサイズ及びそれよりも小さい小格子のサイズで電磁界解析を行うことを、前々回の電磁界解析の解析結果と前回の電磁界解析の解析結果との差分と前回の電磁界解析の解析結果と今回の電磁界解析の解析結果との差分との差分（すなわち、差分の差分）が所定値よりも小さくなるまで、大格子サイズ、小格子サイズ又はその双方を小さくしながら続けることを特徴とする電磁界解析装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＤＴＤ(Finite Difference Time Domain)法などの、電磁界解析領域を格子で分割して電磁界解析を行う場合の電磁界解析モデルの作成技術、およびその技術を用いた電磁界解析方法、及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器または電子機器の一部構成要素における電磁界解析用モデルの作成方法の一つとして、ＣＡＤデータを用いて電磁界解析用モデルを作成することがあった。
【特許文献１】特願２０００−０２８６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、一般にＣＡＤデータ量は非常に多く、構造が複雑すぎて解析時間が長い場合があった。例えば、ＦＤＴＤ法による電磁界解析を行う場合、電子機器構造を含めた解析領域を格子で分割して解析用モデルを作成するが、構造の最も小さい稜や構造間の最も小さい隙間などの寸法により格子寸法がほぼ決まるため、その最小寸法が解析領域に比べて極端に小さい場合には、解析時間が非常に長くなってしまうという問題があった。
【０００４】
背景技術の代表的な電磁界解析フローを図１６に示す。取り込んだＣＡＤデータから電磁界解析モデルを作成することについて、例えば特許文献１の第５６段落、第７３段落、第９６段落に記述されている。それらによれば、ＣＡＤデータが表す構造が消滅することなく、構造における最も小さい寸法以下に格子寸法を設定することが示されている。図３のＣＡＤデータを小格子で分割する例を図１７に示す。ＣＡＤデータの最小の線分を検出し、この線分の長さを辺の長さとする格子でＣＡＤデータ全体を分割する。このように細かい格子での分割によって、高精度の電磁界解析結果が得られる可能性が高いが、解析時間が非常に長い可能性がある。また、一部の解析領域のみ格子寸法を小さくする「サブグリッド法」と称される方法があるが、異なる寸法の格子間の界面接続条件など考慮すべき事項が増加し、高精度の解析を行うためにはその取り扱いに注意を要する。
【０００５】
本願発明は上記の問題を回避するとともに、簡便で効率的かつ実用的な電子機器開発に貢献できる電磁界解析方法、及びその方法を用いた電磁界解析装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、電子機器における構成物のＣＡＤデータを読み込むＣＡＤデータ入力手段と、
解析モデルを分割する格子の寸法、もしくは解析モデルの分割数、もしくはその他格子の寸法を決めるためのパラメータ条件を入力する小格子条件入力手段と、
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割することで電磁界解析モデルデータを作成する電磁界解析モデルデータ作成手段と、
電磁界解析モデルデータを電磁界解析する電磁界解析手段と、
電磁界解析結果データを記憶する結果データ記憶手段と、
異なる小格子条件でのそれぞれの電磁界解析結果データの許容差分を入力する許容差分入力手段と、
異なる小格子条件でのそれぞれの電磁界解析結果データの差分と前記許容差分を比較する結果データ比較手段を有する電磁界解析装置を提供する。
【０００７】
また、電子機器における構成物のうち同一材質かつ分離していない構成要素において、構成要素が内部に納まる一つの直方体、または板状の構成要素のひとつの面の外形が内部に納まる一つの長方形を簡略化構造とする簡略化構造データ作成手段を有し、
電磁界解析モデルデータ作成手段が前記簡略化構造データから電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする電磁界解析装置を提供する。
【０００８】
また、電磁界解析モデルデータ作成手段が、
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割し、一つの格子の半分以上の領域にＣＡＤデータ構造領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりで電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする電磁界解析装置を提供する。
【０００９】
また、電磁界解析モデルデータ作成手段が、
電磁界解析領域を、その辺の長さがＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える大きさの格子で分割し、ＣＡＤデータ構造領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりで電磁界解析モデルデータを作成することを特徴とする電磁界解析装置を提供する。
【００１０】
また、前記いずれかの電磁界解析装置により得られる電磁界解析結果の格子条件を入力する入力手段と、
前記格子条件により電磁界解析モデルデータを作成する電磁界解析モデルデータ作成手段と、
電磁界解析モデルデータを電磁界解析する電磁界解析手段を有する電磁界解析装置を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＣＡＤデータを簡略化して作成する電磁界解析用モデルにより電磁界解析を行うことで、実用的な解析の時間と精度が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００１３】
図１は、以下に示す本発明の第１〜５の実施例に共通の電磁界解析装置の構成である。入力部、出力部、記憶部が情報処理部に接続している。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図２は本発明の第１の実施の形態である電磁界解析方法を示すフロー図である。
【００１５】
図２のフロー図を用いて詳細な説明を行う。
【００１６】
電子機器の構成物であるプリント回路基板の一導体層に設けている図３のグラウンドパターンＣＡＤデータを電磁界解析装置に取り込む。ここでは、導体層の厚みは非常に薄いためこれを無視し、２次元構造のグラウンドパターンを一例とする。ちなみに、厚みを無視できないブロック状の構成物については、３次元構造として取り扱うことになるが、次元を一つ増やすだけで同様に取り扱うことができる。
【００１７】
ＣＡＤデータパターンに含まれる最小の線分または隙間を検出して、その最小長さを記憶媒体に記憶する。ＣＡＤデータパターンを分割する小格子の辺の長さが、この最小長さを超えるように、小格子の辺の長さを入力するか、またはＣＡＤデータパターンの分割数を入力するか、あるいはその他小格子の辺の長さを決めるためのパラメータを入力する。この入力条件に従って、ＣＡＤデータパターンを小格子で分割する（図４）。この時の小格子条件を、第１番目の小格子条件とする。なお、フローにおいてフィードバックした後の第２番目以降の小格子条件を決めるための、小格子条件を盛り込んでもよい。例えば、Ｎ番目の小格子条件における格子の辺の長さを０．１×Ｎ［ｍｍ］ずつ小さくしたり、または１／Ｎに小さくしたりしてもよい。あるいは、フィードバックした後の第２番目以降の小格子条件を、その都度入力することもできる。
【００１８】
装置の動作速度や記憶容量などの基本的な装置仕様、及び解析領域の格子数などの解析条件によって、一般におおよその解析時間の見積もりは可能である。機器開発の現場では、許される解析時間がほぼ決まっている場合がほとんどであることを考慮すると、装置操作者はその許される解析時間で解析を完了するような格子寸法を設定することができる。例えば、許される解析時間が通常より短くなった場合には大きめの格子寸法を選択し、逆に許される解析時間が長くなった場合には小さめの格子寸法を選択するなど、解析の時間と精度を勘案することで自由度の高い機器開発を行うことができる。
【００１９】
ここで、小格子は、ＣＡＤデータが本実施例のように２次元構造の場合には正方形、また３次元構造の場合には立方体に近いことが、精度の高い解析結果データを得るためには望ましく、そのようになるように小格子の辺の長さ、またはＣＡＤデータパターンの分割数、あるいはその他小格子の辺の長さを決めるためのパラメータを入力することが望ましい。
【００２０】
ＣＡＤデータパターンの小格子分割以外に、給電点や解析領域境界の吸収境界条件など必要な設定を行って電磁界解析モデルデータを作成し、電磁界解析を行う。
【００２１】
電磁界解析が終了したら、解析結果データと第１番目の小格子条件と関連付けて記憶媒体に記憶する。この時の解析結果データを、第１番目の解析結果データとする。
【００２２】
次に、辺の長さが、第１番目の小格子条件における小格子の辺の長さより小さく、かつＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える長さの辺を持つ小格子でＣＡＤデータパターンを分割する。この時の小格子条件を、第２番目の小格子条件とする。
【００２３】
小格子で分割された解析領域において、給電点や解析領域境界の吸収境界条件など必要な設定を行って電磁界解析モデルデータを作成し、電磁界解析を行う。
【００２４】
電磁界解析が終了したら、解析結果データと小格子条件を関連付けて記憶媒体に記憶する。この時の解析結果データを、第２番目の解析結果データとする。
【００２５】
次に、第１の解析結果データと第２の解析結果データを比較し、差分を計算する。この時の差分を、第１番目の差分とする。
【００２６】
ここで、第Ｎ−１番目の解析結果データと第Ｎ番目の解析結果データの許容差分を、例えば１ｄＢとして入力する。この入力処理は、第１番目の解析結果データが得られる前など上記差分を計算する前に行ってもよいし、または直後に行ってもよい。また、第１番目と第２番目の解析結果データの差分をＤ１２とし、同様に第２番目と第３番目の解析結果データの差分をＤ２３とすると、図５のような傾向のグラフが描かれ。Ｎを増やすと解析精度が高くなることから、ある値に漸近していくことを示している。したがって、Ｄ１２−Ｄ２３、Ｄ２３−Ｄ３４・・・・の各解析結果データ差分間の許容差分を、例えば１ｄＢとして入力する方法でもよい。
【００２７】
第１番目の差分と許容差分を比較し、許容差分のほうが大きい場合にはディスプレイなどによって処理の終了を装置操作者に知らせるともに、解析結果データと小格子条件の関連を示す情報を出力する。
【００２８】
すなわち、差分の差分が許容差分よりも小さいということは、解析結果が収束値にかなり近づいていることを意味するので、差分の差分が許容差分よりも小さくなったならば、解析を終了する。
【００２９】
一方、許容差分の方が小さい場合には、辺の長さが第２番目の小格子条件における小格子の辺の長さより小さく、かつＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える長さの辺を持つ小格子でＣＡＤデータパターンを含む解析領域を分割する。この時の小格子条件を、第３番目の小格子条件とする。
【００３０】
以降は、第Ｎ−１番目の解析結果データと第Ｎ番目の解析結果データの差分が、許容差分以下となるまで、Ｎを一つずつ増やして同様に処理を繰り返す。
【００３１】
（第２の実施の形態）
図６は本発明の第１の実施の形態である電磁界解析方法を示すフロー図である。
【００３２】
図６のフロー図を用いて詳細な説明を行う。
【００３３】
このパターンにおけるＸ軸方向とＹ軸方向の最小座標値と最大座標値を検出し、それらの差を求めることで各軸方向の長さＬｘとＬｙを求める（図７）。ＬｘとＬｙを辺の長さとする長方形を第１番目の簡略化構造とする。この第１番目の簡略化構造をＣＡＤパターンの材質で満たす。
【００３４】
ＣＡＤデータパターンに含まれる最小の線分または隙間を検出して、第１番目の簡略化構造を分割する小格子の辺の長さが、この最小長さを超えるように、小格子の辺の長さを入力するか、または第１番目の簡略化構造の分割数を入力するか、あるいはその他小格子の辺の長さを決めるためのパラメータを入力する。この入力条件に従って第１番目の簡略化構造を小格子で分割する（図８）。この時の小格子条件を、第１番目の小格子条件とする。なお、フローにおいてフィードバックした後の第２番目以降の小格子条件を決めるための、小格子条件を盛り込んでもよい。例えば、Ｎ番目の小格子条件における格子の辺の長さを０．１×Ｎ［ｍｍ］ずつ小さくしたり、または１／Ｎに小さくしたりしてもよい。あるいは、フィードバックした後の第２番目以降の小格子条件を、その都度入力することもできる。
【００３５】
第１番目の簡略化構造の小格子分割以外に、給電点や解析領域境界の吸収境界条件など必要な設定を行って電磁界解析モデルデータを作成し、電磁界解析を行う。
【００３６】
電磁界解析が終了したら、解析結果データと第１番目の小格子条件と関連付けて記憶媒体に記憶する。この時の解析結果データを、第１番目の解析結果データとする。
【００３７】
次に、Ｘ軸方向の辺の長さがＬｘより小さく、Ｙ軸方向の辺の長さがＬｙより小さく、かつＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える長さの辺を持つ大格子でＣＡＤデータ構造を分割する（図９）。これを第２番目の簡略化構造とし、この時の大格子条件を第２番目の大格子条件とする。この第２番目の簡略化構造をＣＡＤパターンの材質で満たす。なお、フローにおいてフィードバックした後の第２番目以降の大格子条件を決めるための、大格子条件を盛り込んでもよい。例えば、Ｎ番目の大格子条件における格子の辺の長さを０．１×Ｎ［ｍｍ］ずつ小さくしたり、または１／Ｎに小さくしたりしてもよい。あるいは、フィードバックした後の第２番目以降の大格子条件を、その都度入力することもできる。
【００３８】
次に、辺の長さが、第１番目の小格子条件における小格子で第２番目の簡略化構造を分割する（図１０）。図８の例では、大格子により構成される簡略化構造は長方形であるため、小格子は、この長方形全体を網羅するが、図１０の例では、大格子により構成される簡略化構造はＬ字型であるため、小格子は、このＬ字型の部分のみを網羅するのみであり、右上の１／４の部分を覆わない。この時の小格子条件を、第２番目の小格子条件とする。なお、辺の長さが、第１番目の小格子条件における小格子の辺の長さより小さく、かつＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える長さの辺を持つ小格子で第２番目の簡略化構造を分割してもよく、例えば図１のように第１番目の簡略化構造をＸ軸方向に６分割、Ｙ軸方向に８分割した場合、第２番目の簡略化構造におけるひとつの大格子を、Ｘ軸方向に６分割、Ｙ軸方向に８分割するなどしてもよい。
【００３９】
小格子で分割された解析領域において、給電点や解析領域境界の吸収境界条件など必要な設定を行って電磁界解析モデルデータを作成し、電磁界解析を行う。
【００４０】
電磁界解析が終了したら、解析結果データと小格子条件及び大格子条件を関連付けて記憶媒体に記憶する。この時の解析結果データを、第２番目の解析結果データとする。
【００４１】
次に、第１の解析結果データと第２の解析結果データを比較し、差分を計算する。この時の差分を、第１番目の差分とする。
【００４２】
ここで、第Ｎ−１番目の解析結果データと第Ｎ番目の解析結果データの許容差分を、例えば１ｄＢとして入力する。この入力処理は、第１番目の解析結果データが得られる前など上記差分を計算する前に行ってもよいし、または直後に行ってもよい。
【００４３】
第１番目の差分と許容差分を比較し、許容差分のほうが大きい場合にはディスプレイなどによって処理の終了を装置操作者に知らせるともに、解析結果データと小格子条件及び大格子条件の関連を示す情報を出力する。
【００４４】
一方、許容差分の方が小さい場合には、辺の長さが第２番目の大格子条件における大格子の辺の長さより小さく、かつＣＡＤデータ構造に含まれる最小の線分または隙間を越える長さの辺を持つ大格子でＣＡＤデータパターンを分割する。この時の大格子条件を、第３番目の小格子条件とする。
【００４５】
以降は、第Ｎ−１番目の解析結果データと第Ｎ番目の解析結果データの差分が、許容差分以下となるまで、Ｎを一つずつ増やして同様に処理を繰り返す。
【００４６】
また、Ｎを増す際に、大格子を小格子化して小格子は寸法を変えない、または小格子を小格子化して大格子は寸法を変えない、または大格子と小格子をともに小格子化する、のいずれかを選択してもよい。
【００４７】
（第３の実施の形態）
図１１は本発明の第３の実施の形態であり、第１または第２の実施の形態における大格子及び小格子への分割方法を示している。
【００４８】
ＣＡＤパターンや簡略化構造を大格子または小格子に分割する際に、一つの格子の半分以上の領域にＣＡＤパターン領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりにＣＡＤパターンの材質を満たす（図４、図１１）。一つの格子の半分以上の領域にＣＡＤパターン領域、もしくは簡略化構造領域を含むかどうかの判断方法の例として、図１２のように積分計算によって、ＣＡＤパターン領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子内面積（斜線部面積）Ｓ１〜Ｓ４、及びＳａｌｌ＝Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４を求めることで、Ｓａｌｌが格子面積の半分以上かどうかを判断することができる。ここで、Ｓａｌｌは、格子中に実際に物質が存在する領域の面積である。またディスプレイ上において、図の斜線部に含まれる画素数をカウントすることによって判断することもできる。
【００４９】
（第４の実施の形態）
図１３と図１４は本発明の第４の実施の形態であり、第１または第２の実施の形態における大格子及び小格子への分割方法を示している。
【００５０】
ＣＡＤパターンや簡略化構造を大格子または小格子に分割する際に、一つの格子内にＣＡＤパターン領域、もしくは簡略化構造領域を含む格子の集まりにＣＡＤパターンの材質を満たす。すなわち、物質の存在を表す画素が少なくとも１つでもある格子に含まれているならば、その格子を解析の対象とし、それ以外の格子は、解析の対象から外す（計算に入れない）。
【００５１】
（第５の実施の形態）
図１５は本発明の第５の実施の形態である。
【００５２】
第１または第２の実施の形態のフローにより得られるが得られた場合に、この最終の小格子条件と大格子条件を図１５のフロー図に入力し、電磁界解析を行う。
【００５３】
ＣＡＤパターンにおいて一部形状の変更、または解析条件において給電位置の変更などを行うことで、電磁界解析結果がどのように変化するか知りたい場合、第１または第２の実施の形態のフローを再度行わずに、実用的な精度と時間で電磁界解析を行うことができる。
【００５４】
なお電磁界解析の結果としては、解析領域内の各点における電界、磁界、電流などを例に挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の電磁解析装置の構成を示す図
【図２】本発明の第１の実施の形態を示すフロー図
【図３】ＣＡＤパターンを示す図
【図４】小格子分割処理を示す図
【図５】解析結果が収束していく様子を示す図
【図６】本発明の第２の実施の形態を示すフロー図
【図７】第１番目の簡略化構造を示す図
【図８】小格子分割処理を示す図
【図９】第２番目の簡略化構造を示す図
【図１０】小格子分割処理を示す図
【図１１】小格子分割処理を示す図
【図１２】格子内面積の導出を示す図
【図１３】小格子分割処理を示す図
【図１４】小格子分割処理を示す図
【図１５】本発明の第５の実施の形態を示すフロー図
【図１６】従来技術の実施の形態を示すフロー図
【図１７】従来技術の小格子分割処理を示す図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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