(57)【要約】【課題】短い加熱時間で電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。【解決手段】酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物。
【請求項２】
前記酸化銀と前記脂肪酸シリルエステルとの質量比が、１００／０．１〜１００／３０である請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記脂肪酸シリルエステルが、第二級脂肪酸シリルエステルおよび／または第三級脂肪酸シリルエステルである請求項１または２に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記第二級脂肪酸シリルエステルが、２−メチルプロパン酸シリルエステルである請求項３に記載の導電性組成物。
【請求項５】
前記第三級脂肪酸シリルエステルが、ネオデカン酸シリルエステルである請求項３または４に記載の導電性組成物。
【請求項６】
さらに、溶媒を含有する請求項１〜５のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項７】
さらに、２−メチルプロパン酸および／または２−メチルプロパン酸銀塩を含有する請求項１〜６のいずれかに記載の導電性組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、を具備する導電性被膜の形成方法。
【請求項９】
前記熱処理工程において、前記塗膜を熱処理する際の温度が、１００〜２５０℃である請求項８に記載の導電性被膜の形成方法。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の導電性被膜の形成方法により得られる導電性被膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物、導電性被膜の形成方法および導電性被膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリエステルフィルムなどの合成樹脂基材上に、銀粒子などの導電性粒子と、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなるバインダ、有機溶剤、硬化剤、触媒などとを混合して得られる銀ペーストなどの導電性組成物を、スクリーン印刷などの印刷法によって、所定の回路パターンとなるように印刷し、これらを加熱して導体回路をなす導電性被膜を形成し、回路基板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「粒子状の酸化銀と、三級脂肪酸銀塩とを含有することを特徴とする銀化合物ペースト。」が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２０３５２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明者は、特許文献１に記載されている導電性ペーストから得られる被膜は、長時間の加熱時間を要するため導電性被膜の生産性が低く、電気抵抗が高いという問題を見出した。
【０００６】
そこで、本発明は、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する組成物が、短い加熱時間でも電気抵抗の低い導電性被膜となりうることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
即ち、本発明は、下記（１）〜（１０）を提供する。
（１）  酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物。
（２）  前記酸化銀と前記脂肪酸シリルエステルとの質量比が、１００／０．１〜１００／３０である上記（１）に記載の導電性組成物。
（３）  前記脂肪酸シリルエステルが、第二級脂肪酸シリルエステルおよび／または第三級脂肪酸シリルエステルである上記（１）または（２）に記載の導電性組成物。
（４）  前記第二級脂肪酸シリルエステルが、２−メチルプロパン酸シリルエステルである上記（３）に記載の導電性組成物。
（５）  前記第三級脂肪酸シリルエステルが、ネオデカン酸シリルエステルである上記（３）または（４）に記載の導電性組成物。
（６）  さらに、溶媒を含有する上記（１）〜（５）のいずれかに記載の導電性組成物。
（７）  さらに、２−メチルプロパン酸および／または２−メチルプロパン酸銀塩を含有する上記（１）〜（６）のいずれかに記載の導電性組成物。
（８）  上記（１）〜（７）のいずれかに記載の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、を具備する導電性被膜の形成方法。
（９）  前記熱処理工程において、前記塗膜を熱処理する際の温度が、１００〜２５０℃である上記（８）に記載の導電性被膜の形成方法。
（１０）  上記（８）または（９）に記載の導電性被膜の形成方法により得られる導電性被膜。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の導電性組成物は、短い加熱時間で電気抵抗の低い導電性被膜となりうる。
また、本発明の導電性被膜の形成方法によれば、電気抵抗が低い導電性被膜を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明について以下詳細に説明する。
まず、本発明の導電性組成物について説明する。
本発明の導電性組成物は、酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する組成物である。
【００１１】
酸化銀について以下に説明する。
本発明の導電性組成物に含有される酸化銀は、酸化銀（Ｉ）、即ち、Ａｇ2Ｏである。
本発明においては、酸化銀の形状は特に限定されず、粒子径が１０μｍ以下の粒子状であるのが好ましく、１μｍ以下であるのがより好ましい。粒子径がこの範囲であると、より低温で自己還元反応が生ずるので、結果的により低温で導電性被膜を形成できる。
【００１２】
脂肪酸シリルエステルについて以下に説明する。
脂肪酸シリルエステルは、分子内に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｓｉを少なくとも１個有する化合物であれば特に制限されない。
脂肪酸シリルエステルとしては、例えば、下記式（１）で表されるものが挙げられる。
【００１３】
【化１】
2007335194.tif 000002
【００１４】
式中、Ｒ1は脂肪族炭化水素基であり不飽和結合を有してもよく、Ｒ2〜Ｒ4はそれぞれ独立に炭化水素基である。
脂肪族炭化水素基は、Ｒ1以外の基と結合しているＲ1の炭素原子が第一級炭素原子である脂肪族炭化水素基（以下、これを「第一級脂肪族炭化水素基」という。また、Ｒ1以外の基と結合しているＲ1の炭素原子が第二級炭素原子である脂肪族炭化水素基を、以下、「第二級脂肪族炭化水素基」といい、Ｒ1以外の基と結合しているＲ1の炭素原子が第三級炭素原子である脂肪族炭化水素基を、以下、「第三級脂肪族炭化水素基」という。）、第二級脂肪族炭化水素基、第三級脂肪族炭化水素基が挙げられる。
なかでも、第二級脂肪族炭化水素基および／または第三級脂肪族炭化水素基がより電気抵抗の低い導電性被膜となりうるという観点から好ましい。
【００１５】
第二級脂肪族炭化水素基は、炭素原子数３〜１７であるのが好ましく、３〜７であるのがより好ましい。
第二級脂肪族炭化水素基としては、例えば、イソプロピル基、ｓ−ブチル基、１−メチルブチル基などが挙げられる。
【００１６】
第三級脂肪族炭化水素基は、炭素原子数４〜２９であるのが好ましく、４〜９であるのがより好ましい。
第三級脂肪族炭化水素基としては、例えば、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基などが挙げられる。
【００１７】
Ｒ2〜Ｒ4としての炭化水素基は、特に制限されない。例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基およびこれらの炭化水素基を組み合わせたものが挙げられる。脂肪族炭化水素基であるのが好ましい態様の１つとして挙げられる。
Ｒ2〜Ｒ4としての脂肪族炭化水素基は、炭素原子数１〜９であるのが好ましく、１〜３であるのがより好ましい。
脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基が挙げられる。
Ｒ2〜Ｒ4がすべてメチル基であるのが好ましい態様の１つとして挙げられる。
【００１８】
脂肪酸シリルエステルとしては、例えば、Ｒ1が第一級脂肪族炭化水素基である場合の第一級脂肪酸シリルエステル、Ｒ1が第二級脂肪族炭化水素基である場合の第二級脂肪酸シリルエステル、Ｒ1が第三級脂肪族炭化水素基である場合の第三級脂肪酸シリルエステルが挙げられる。
第二級脂肪酸シリルエステルとしては、例えば、下記式（２）で表される２−メチルプロパン酸トリメチルシリルエステルが挙げられる。
第三級脂肪酸シリルエステルとしては、例えば、下記式（３）で表されるネオデカン酸トリメチルシリルエステルが挙げられる。
【００１９】
【化２】
2007335194.tif 000003
【００２０】
より電気抵抗の低い導電性被膜となりうるという観点から、脂肪酸シリルエステルは、第二級脂肪酸シリルエステルおよび／または第三級脂肪酸シリルエステルであるのが好ましい。
第二級脂肪酸シリルエステルは、２−メチルプロパン酸シリルエステルが好ましく、式（２）で表される２−メチルプロパン酸トリメチルシリルエステルがより好ましい。
第三級脂肪酸シリルエステルは、ネオデカン酸シリルエステルが好ましく、式（３）で表されるネオデカン酸トリメチルシリルエステルが好ましい。
【００２１】
脂肪酸シリルエステルは、その製造について特に制限されない。例えば、脂肪酸とシラザンまたはシラノール化合物とを反応させることによって得られるものが挙げられる。
脂肪酸シリルエステルの製造の際に使用される脂肪酸は、第一級脂肪酸、第二級脂肪酸、第三級脂肪酸が挙げられる。脂肪酸は、不飽和結合を有することができる。
また、脂肪酸シリルエステルの製造の際に使用される脂肪酸は例えばＲ1ＣＯＯＨと表すことができ、Ｒ1は上記と同義である。
脂肪酸としては、例えば、２−メチルプロパン酸、ネオデカン酸が挙げられる。
【００２２】
脂肪酸シリルエステルの製造の際に使用されるシラザンは、Ｎ−Ｓｉ−Ｎ結合を有する化合物であれば特に制限されない。例えば、ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。
脂肪酸シリルエステルの製造の際に使用されるシラノール化合物は、特に制限されず、例えば、下記式（４）で表されるものが挙げられる。なお、式（４）中、Ｒ2〜Ｒ4は上記と同義である。
【００２３】
【化３】
2007335194.tif 000004
【００２４】
シラノール化合物としては、例えば、トリメチルシラノールが挙げられる。
脂肪酸とシラザンまたはシラノール化合物との反応は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
【００２５】
本発明において、酸化銀と脂肪酸シリルエステルとの質量比（酸化銀／脂肪酸シリルエステル）は、より電気抵抗の低い導電性被膜となりうるという観点から、１００／０．１〜１００／３０であるのが好ましく、１００／１〜１００／２０であるのがより好ましい。
【００２６】
本発明の導電性組成物は、チクソ性に優れ、電気抵抗のより低い皮膜となりうるという観点から、さらに溶媒を含有するのが好ましい。
溶媒は、脂肪酸シリルエステルを溶解できるものであれば、特に制限されない。
例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオールなどが挙げられる。
なかでも、電気抵抗のより低い被膜となりうるという観点から、α−テルピネオールが好ましい。
溶媒は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２７】
溶媒の量は、チクソ性に優れ、電気抵抗のより低い被膜となりうるという観点から、酸化銀１００質量部に対して、２０〜５０質量部であるのが好ましく、２５〜４０質量部であるのがより好ましい。
【００２８】
本発明の導電性組成物は、さらに、第二級脂肪酸および／または第二級脂肪酸銀塩を含有することができる。
本発明の導電性組成物が含有することができる第二級脂肪酸は、カルボキシ基が第二級炭素原子に結合している脂肪酸であれば特に制限されない。第二級脂肪酸は、不飽和結合を有することができる。
第二級脂肪酸としては、例えば、下記式（５）で表されるものが挙げられる。
【００２９】
【化４】
2007335194.tif 000005
【００３０】
式中、Ｒ5、Ｒ6は、アルキル基を表す。アルキル基は分岐していてもよい。
【００３１】
アルキル基は、炭素原子数１〜３であるのが好ましく、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。
Ｒ5は、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
Ｒ6は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基であるのが好ましい。
【００３２】
第二級脂肪酸としては、例えば、２−メチルプロパン酸（別名：イソ酪酸）、２−メチルブタン酸（別名：２−メチル酪酸）、２−メチルペンタン酸、２−エチルブタン酸のような飽和第二級脂肪酸；アクリル酸のような不飽和第二級脂肪酸が挙げられる。
【００３３】
本発明の導電性組成物が含有することができる第二級脂肪酸銀塩は、カルボキシ基が第二級炭素原子に結合している脂肪酸の銀塩であれば特に制限されない。第二級脂肪酸銀塩は、不飽和結合を有することができる。
第二級脂肪酸銀塩としては、例えば、下記式（６）で表されるものが挙げられる。
【００３４】
【化５】
2007335194.tif 000006
【００３５】
式中、Ｒ5、Ｒ6は、アルキル基を表す。アルキル基は分岐していてもよい。アルキル基は上記と同義である。
Ｒ5は、メチル基、エチル基であるのが好ましい。
Ｒ6は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基であるのが好ましい。
【００３６】
第二級脂肪酸銀塩としては、例えば、２−メチルプロパン酸銀塩（別名：イソ酪酸銀塩）、２−メチルブタン酸銀塩（別名：２−メチル酪酸銀塩）、２−メチルペンタン酸銀塩、２−エチルブタン酸銀塩、アクリル酸銀塩が挙げられる。
【００３７】
なかでも、得られる組成物を用いて形成される導電性被膜の形成時間が短時間、具体的には１８０℃程度の温度で数秒（例えば５〜６０秒程度）でも電気抵抗のより低い導電性被膜となりうることから、２−メチルプロパン酸銀塩が好ましい。
第二級脂肪酸銀塩は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３８】
第二級脂肪酸銀塩は、その製造について特に制限されず、例えば、第二級脂肪酸と酸化銀とを反応させることによって得ることができる。
一方、第二級脂肪酸銀塩の製造の際に用いられる酸化銀は、本発明の導電性組成物に含有される酸化銀と同義である。
【００３９】
第二級脂肪酸と酸化銀との反応は、下記式（７）で表される反応が進行するものであれば特に限定されない。
【００４０】
【化６】
2007335194.tif 000007
【００４１】
第二級脂肪酸銀塩の製造において、酸化銀を粉砕しつつ進行させる方法や酸化銀を粉砕した後に第二級脂肪酸を反応させる方法が好ましい態様として挙げられる。前者の方法としては、具体的には、酸化銀と、溶剤により第二級脂肪酸を溶液化したものとを、ボールミル等により混練し、固体である上記酸化銀を粉砕させながら、室温で、１〜２４時間程度、好ましくは２〜８時間反応させるのが好ましい。
【００４２】
第二級脂肪酸を溶液化する溶剤としては、例えば、ブチルカルビトール、メチルエチルケトン、イソホロン、α−テルピネオールが挙げられる。
溶剤は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
なかでも、イソホロンおよび／またはα−テルピネオールを溶剤として用いるのが、得られる第二級脂肪酸銀塩を含有する本発明の導電性組成物のチクソ性が良好となる。
【００４３】
本発明の導電性組成物において、酸化銀と第二級脂肪酸および／または第二級脂肪酸銀塩との量比は、酸化銀のモル数Ａと、第二級脂肪酸および／または第二級脂肪酸銀塩のモル数Ｂとのモル比（Ａ／Ｂ）が、２／１〜１５／１であるのが好ましく、１／１〜１０／１であるのがより好ましい。モル比がこの範囲である場合、得られる導電性組成物を用いて形成した導電性被膜の電気抵抗がより低くなる。
【００４４】
本発明の導電性組成物は、必要に応じて、さらに、金属粉、還元剤等の添加剤を含有することができる。
金属粉としては、具体的には、例えば、銅、銀、アルミニウム等が挙げられ、中でも、銅、銀であるのが好ましい。また、０．０１〜１０μｍの粒径の金属粉であるのが好ましい。
還元剤としては、具体的には、例えば、エチレングリコール類等が挙げられる。
【００４５】
本発明の導電性組成物は、その製造について特に限定されない。例えば、酸化銀と、脂肪酸シリルエステルと、必要に応じて含有することができる、溶媒と、第二級脂肪酸および／または第二級脂肪酸銀塩と、添加剤とを、ロール、ニーダー、押出し機、万能かくはん機等により混合する方法が挙げられる。
【００４６】
本発明の導電性組成物の用途としては、例えば、基材上に電子回路、アンテナ等の回路を作製するためのインクなどが挙げられる。
【００４７】
本発明の導電性組成物が水分（例えば、湿気等）に触れると、本発明の導電性組成物に含有される脂肪酸シリルエステルが加水分解して、脂肪酸とシラノールを生成する。
例えば、下記式（１０）に示すように、脂肪酸シリルエステルが式（３）で表されるネオデカン酸トリメチルシリルエステルである場合、ネオデカン酸トリメチルシリルエステルが加水分解されると、式（８）で表されるネオデカン酸と式（９）で表されるトリメチルシラノールとになる。
【００４８】
【化７】
2007335194.tif 000008
【００４９】
生成した脂肪酸［式（１０）においては式（８）で表されるネオデカン酸］は、系内において酸化銀と反応して脂肪酸銀塩となり、脂肪酸銀塩は還元反応によって銀となる。
一方、生成したシラノール［式（１０）においては式（９）で表されるトリメチルシラノール］および／または熱等によって生成するシラノールの分解物は、系内において、酸化銀や上述のように生成した脂肪酸銀塩、必要に応じて使用される第二級脂肪酸銀塩の還元反応を促進していると本発明者は推測する。これは、シラノールが熱等によって分解しやすいものであり、カルボン酸とアルコールとのエステルの加水分解によって生成するアルコールと比べてより分解しやすいためと考えられる。
このようなシラノールの還元反応の促進に対する寄与によって、本発明の導電性組成物は、従来の導電性組成物よりも速やかに銀塗膜となり、電気抵抗の低い導電性被膜が得られるのである。
【００５０】
また、本発明の導電性組成物がさらに第二級脂肪酸および／または第二級脂肪酸銀塩を含有する場合、電気抵抗のより低い被膜となることができ、導電性被膜の形成時間がより短く、具体的には、１８０℃程度の温度で数秒〜１分程度で形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる。これは、第二級脂肪酸銀塩が熱処理により銀に分解されやすく、第二級脂肪酸またはその分解物が揮発されやすいためであると考えられる。また、熱重量測定（ＴＧＡ）の結果からも、第三級脂肪酸銀塩よりも還元されやすいことが明らかとなっている。
【００５１】
このように、本発明の導電性組成物は、被膜の電気抵抗の低減化に優れるものである。
本発明の導電性組成物をインクとして使用する場合、印刷時に膜厚をコントロールしやすく、細線でも精度よく印刷することができ、ニジミがなく、版離れがよく、印刷性に優れる。
【００５２】
次に、本発明の導電性被膜の形成方法について以下に説明する。
本発明の導電性被膜の形成方法は、本発明の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、を具備する導電性被膜の形成方法である。
以下に、塗膜形成工程、熱処理工程について詳述する。
【００５３】
＜塗膜形成工程＞
塗膜形成工程は、本発明の導電性組成物を基材上に塗布して塗膜を形成する工程である。
ここで、基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどのフィルム；銅板、銅箔、ガラス、エポキシなどの基板が挙げられる。
本発明の導電性組成物は、例えば、インクジェット、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷のような塗布方法により基材上に塗布され、塗膜を形成する。
【００５４】
＜熱処理工程＞
熱処理工程は、塗膜形成工程で得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る工程である。
熱処理工程において、塗膜を熱処理して導電性被膜を得ることによって、塗膜を有する基板を導電性被膜付き基材とすることができる。
【００５５】
熱処理工程において、塗膜を熱処理する際の温度は、耐熱性の低い基材にも良好な導電性被膜を形成することができる観点から、１００〜２５０℃であるのが好ましく、１８０℃程度で、数秒（例えば５〜６０秒）程度、加熱する処理であるのがより好ましい。熱処理の温度および時間がこの範囲である場合、耐熱性の低い基材にも良好な導電性被膜を形成することができる。これは、本発明の導電性被膜の形成方法において使用される導電性組成物は、第二級脂肪酸銀塩を含有するためである。
【００５６】
なお、本発明の導電性被膜の形成方法においては、塗膜形成工程で得られた塗膜は、紫外線または赤外線の照射による場合でも導電性被膜を形成することができる。このため、熱処理工程において、紫外線または赤外線を用いることができる。
【００５７】
本発明の導電性被膜の形成方法においては、塗膜を熱処理することによって、塗膜に含有される、脂肪酸シリルエステルが分解されて脂肪酸とシラノール化合物となる。分解により生じた脂肪酸またはこれらの分解物は、その一部が揮発する。また、一部の脂肪酸は酸化銀と反応して脂肪酸銀塩となり、これらが還元されて銀が生成する。このようなサイクルが繰り返されることによって、系内において効率的に銀が生成し、銀によって基板上に被膜化され、導電性被膜（銀膜）、すなわち本発明の導電性被膜が形成される。
【００５８】
本発明の導電性被膜について以下に説明する。
本発明の導電性被膜は、本発明の導電性被膜の形成方法によって得られるものである。
【００５９】
本発明の導電性被膜は、その体積抵抗率が、１８０℃にて３０分間の熱処理を施したものにおいてその体積抵抗率が、１２×１０−６Ω・ｃｍ以下であるのが好ましく、１０×１０−６〜８×１０−６Ω・ｃｍであるのがより好ましい。
また、本発明の導電性被膜は、その体積抵抗率が、１８０℃にて１分間の熱処理を施したものにおいてその体積抵抗率が、１２×１０−６Ω・ｃｍ以下であるのが好ましく、１０×１０−６〜８×１０−６Ω・ｃｍであるのがより好ましい。
本発明の導電性被膜は、細線でも精度よく印刷することができ、ニジミがなく、版離れがよく、印刷性に優れる。
本発明の導電性被膜の用途としては、例えば、電子回路、アンテナの回路が挙げられる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例を用いて、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６１】
１．体積抵抗率の評価
基材としての厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（商品名：ルミラーＳ５６、東レ社製）に得られた導電性組成物をスクリーン印刷し、１８０℃で３０分間乾燥させて組成物を被膜化させ、被膜を有するサンプルを作製した。得られたサンプルを用いて、低抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）を用いた４端子４探針法によって、被膜の体積抵抗率を測定した。結果を第１表に示す。
なお、実施例４においては、導電性組成物をスクリーン印刷した後、１８０℃で１分間乾燥させたほかは、上記と同様にして実験を行った。
【００６２】
２．導電性組成物の調製
第１表に示す成分を第１表に示す量（単位：ｇ）でボールミルに投入して、２４時間酸化銀を粉砕させながら混合し、導電性組成物を調製した。
【００６３】
【表１】
2007335194.tif 000009
【００６４】
第１表に示す成分の詳細は以下のとおりである。
・酸化銀：東洋化学工業社製
・ネオデカン酸：東洋合成工業社製
・脂肪酸シリルエステル：ネオデカン酸２０ｇ（東洋合成工業社製）とヘキサメチルジシラザン９．４ｇ（関東化学社製）とを溶媒であるトルエン（５０ｇ）とともに容器に入れ、混合物を還流下で２時間反応させることによってネオデカン酸トリメチルシリルエステルを２９ｇ得た。得られたネオデカン酸トリメチルシリルエステルを脂肪酸シリルエステルとして使用した。
・２−メチルプロパン酸銀塩：α−テルピネオール（東京化成工業社製）６０ｇ中に、２−メチルプロパン酸（関東化学社製）３０．５ｇと酸化銀４０ｇとを加えて混合物とし、この混合物をボールミルで１２時間混練することによって得られた２−メチルプロパン酸銀塩
・溶媒：α−テルピネオール、東京化成工業社製
【００６５】
第１表に示す結果から明らかなように、脂肪酸シリルエステルを含有しない比較例１、２は、組成物を被膜化する際にシラノールが生成しなので、導電性被膜の生産性が低く、得られる被膜の電気抵抗が高かった。
これらに対して、実施例１〜４の組成物は、短時間の熱処理において得られる被膜の電気抵抗が低かった。
これは、被膜化の際脂肪酸シリルエステルから生成するシラノールが還元反応を促進しているためと考えられる。
また、実施例１〜４の組成物は、加熱温度が低くとも電気抵抗の低い被膜を形成することができるので、耐熱性の低い基材にも使用することができた。
また、さらに第二級脂肪酸銀塩を含有する組成物（実施例４）は１８０℃で１分間乾燥させることによって電気抵抗の低い導電性被膜となった。
このことから、本発明の導電性組成物がさらに第二級脂肪酸および／または第二級脂肪酸銀塩を含有する場合、加熱時間がより短く、導電性被膜の生産性をより高くすることができ、得られる導電性被膜の電気抵抗がより低い。