(57)【要約】【課題】組立の作業性が良く、安価な回路部品の実装方法、及びその実装構造を提供すること。【解決手段】本発明の回路部品の実装方法において、バネ性のある端子６自体によってランド部２に圧接するため、従来に比して、部品点数が少なく、その組立作業も少なくなって、安価なものが得られると共に、回路部品３の回路基板１への取付にあたっては、回路部品３を回路基板１側に加圧することなく組込できて、組立の作業性の良好なものが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バネ性のある金属材からなる端子の一端を回路部品に設けられた電極に固着する固着工程と、前記端子を除く位置で、前記回路部品と回路基板とを接着剤を加熱することによって接着する接着工程と、前記端子を加熱することによって、前記端子の他端を変位させる変位工程と、前記端子自体のバネ性により前記他端を前記回路基板に設けられたランド部に圧接して、前記電極と前記ランド部を接続する接続工程とを備えたことを特徴とする回路部品の実装方法。
【請求項２】
前記端子は板材、或いは線材で形成されると共に、前記端子の前記他端が前記回路部品に仮止め材によって仮止めされ、前記変位工程によって、前記他端の前記仮止め材による仮止めが解かれた後、前記接続工程を行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の回路部品の実装方法。
【請求項３】
前記接着工程が行われた後、前記接着工程よりも高い温度で、前記変位工程を行うようにしたことを特徴とする請求項２記載の回路部品の実装方法。
【請求項４】
前記端子はバイメタルで形成され、前記端子の前記他端は、前記変位工程によって前記回路部品側に近づく方向に変位すると共に、前記端子が常温状態になった時、前記端子の前記他端は、前記回路部品から離れる方向に変位して、前記接続工程を行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の回路部品の実装方法。
【請求項５】
前記接着工程と前記変位工程とを同一工程で行うようにしたことを特徴とする請求項４記載の回路部品の実装方法。
【請求項６】
前記回路部品は、前記電極が設けられた半導体部品で形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の回路部品の実装方法。
【請求項７】
前記回路部品は、前記電極が設けられたプリント基板を有する回路モジュールで形成され、前記プリント基板が前記回路基板に前記接着剤によって接着されたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の回路部品の実装方法。
【請求項８】
電極を有する回路部品と、一端が前記電極に固着されたバネ性のある金属材からなる端子と、前記端子の他端が接触するランド部を有する回路基板と、前記端子を除く位置で、前記回路部品と前記回路部品を接着する接着剤とを備え、前記端子自体のバネ性により前記他端が前記回路基板に設けられた前記ランド部に圧接したことを特徴とする回路部品の実装構造。
【請求項９】
前記端子は板材、或いは線材で形成されたことを特徴とする請求項８記載の回路部品の実装構造。
【請求項１０】
前記端子はバイメタルで形成され、前記端子の常温状態において、前記端子の前記他端が前記ランド部に圧接したことを特徴とする請求項８記載の回路部品の実装構造。
【請求項１１】
前記回路部品は、前記電極が設けられた半導体部品で形成されたことを特徴とする請求項８から１０の何れか１項に記載の回路部品の実装構造。
【請求項１２】
前記回路部品は、前記電極が設けられたプリント基板を有する回路モジュールで形成され、前記プリント基板が前記回路基板に前記接着剤によって接着されたことを特徴とする請求項８から１０の何れか１項に記載の回路部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子機器や回路モジュールに使用して好適な回路部品の実装方法、及びその実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７は従来の半導体部品の実装構造に係る要部の正面図、図８は従来の半導体部品の実装方法を示す説明図である。次に、従来の半導体部品の実装構造の構成を図７に基づいて説明すると、回路基板５１には、複数のランド部５２が設けられている。
【０００３】
半導体部品５３は、本体部５４と、本体部５４の下面に間隔をおいて設けられた電極５５，及びダミー電極５６と、この電極５５とダミー電極５６との間で本体部５４の下面に設けられた弾性体突起５７と、この弾性体突起５７を跨いだ状態で、両端が電極５５とダミー電極５６に固着されたバネ性の無い導電性ワイヤ５８を有する。
【０００４】
そして、この半導体部品５３の本体部５４は、接着剤５９によって、回路基板５１に接着されると共に、導電性ワイヤ５８が弾性体突起５７によってランド部５２に押し付けられて、電極５５とランド部５２を接続することによって、従来の半導体部品の実装構造が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
次に、従来の半導体部品の実装方法を図８に基づいて説明すると、先ず、図８の（ａ）に示すように、電極５５とダミー電極５６との間の本体部５４に、弾性体突起５７を取り付けた後、図８の（ｂ）に示すように、弾性体突起５７を跨いだ状態で、バネ性の無い導電性ワイヤ５８の両端を電極５５とダミー電極５６に固着する。
【０００６】
次に、図８の（ｃ）に示すように、半導体部品５３を裏返し後、図８の（ｄ）に示すように、導電性ワイヤ５８が弾性体突起５７を介してランド部５２に押し付けられるように半導体部品５３を加圧した状態で、接着剤５９によって半導体部品５３を回路基板５１に接着すると、従来の半導体部品の実装が完了する（例えば、特許文献１参照）。このような半導体部品の実装方法では、半導体部品５３と回路基板５１の熱膨張率が異なっていても、圧設部における導電性ワイヤ５８とランド部５２は、電気的に繋がれた状態で摺動するのみで、接続部に応力の集中が発生しないので、半導体部品５３と回路基板５１の接続部における疲労破壊を防止することが可能となる。
【特許文献１】特開平７ー２６３４９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の半導体部品の実装方法、及びその実装構造にあっては、バネ性の無い導電性ワイヤ５８をランド部５２に押し付けるための弾性体突起５７を必要とし、部品点数が多く、且つ、弾性体突起５７の取付作業が必要で、生産性が悪くなってコスト高になる上に、半導体部品５３の回路基板５１への接着に際しては、弾性体突起５７の弾性に抗して半導体部品５３を回路基板５１方向に加圧した状態で行うため、組立の作業性が悪くなるという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、組立の作業性が良く、安価な回路部品の実装方法、及びその実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、バネ性のある金属材からなる端子の一端を回路部品に設けられた電極に固着する固着工程と、端子を除く位置で、回路部品と回路基板とを接着剤を加熱することによって接着する接着工程と、端子を加熱することによって、端子の他端を変位させる変位工程と、端子自体のバネ性により他端を回路基板に設けられたランド部に圧接して、電極とランド部を接続する接続工程とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成した本発明は、バネ性のある端子自体によってランド部に圧接するため、従来に比して、部品点数が少なく、その組立作業も少なくなって、安価なものが得られると共に、回路部品の回路基板への取付にあたっては、回路部品を回路基板側に加圧することなく組込できて、組立の作業性の良好なものが得られる。また、端子とランド部が摺動可能なため、回路部品と回路基板との間の熱膨張率が異なっていても、回路部品と回路基板との電気的接続を確保できる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、端子は板材、或いは線材で形成されると共に、端子の他端が回路部品に仮止め材によって仮止めされ、変位工程によって、他端の仮止め材による仮止めが解かれた後、接続工程を行うようにしたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、板材や線材の端子であるため、構成が簡単で、安価であると共に、加熱による変位工程によって仮止めが解かれて、端子の他端が自動的にランド部に圧接するため、生産性の良好なものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、接着工程が行われた後、接着工程よりも高い温度で、変位工程を行うようにしたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、接着工程時よりも端子の仮止めを解くための変位工程時の温度が高いため、接着工程時に端子の仮止めが解かれることが無く、端子の損傷のないものが得られる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、端子はバイメタルで形成され、端子の他端は、変位工程によって回路部品側に近づく方向に変位すると共に、端子が常温状態になった時、端子の他端は、回路部品から離れる方向に変位して、接続工程を行うようにしたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、端子を加熱したり、冷却（常温に戻す）することによって、端子の他端が自動的に変位するため、組立時における端子の損傷のないものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、接着工程と変位工程とを同一工程で行うようにしたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、バイメタルからなる端子を使用することによって、接着工程と変位工程とを同一工程で行うことができて、生産性の良好なものが得られる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、回路部品は、電極が設けられた半導体部品で形成されたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、半導体部品に適用することによって、従来に比して、組立性が良くなって、安価なものが得られる。
【００２１】
また、本発明は、上記発明において、回路部品は、電極が設けられたプリント基板を有する回路モジュールで形成され、プリント基板が回路基板に接着剤によって接着されたことを特徴としている。
【００２２】
このように構成した本発明は、プリント基板が回路基板に接着剤によって接着されるため、プリント基板の取付が強硬になると共に、プリント基板の回路基板への接続作業が簡単となって、安価なものが得られる。
【００２３】
上記の目的を達成するために、本発明は、電極を有する回路部品と、一端が電極に固着されたバネ性のある金属材からなる端子と、端子の他端が接触するランド部を有する回路基板と、端子を除く位置で、回路部品と回路部品を接着する接着剤とを備え、端子自体のバネ性により他端が回路基板に設けられたランド部に圧接したことを特徴としている。
【００２４】
このように構成した本発明は、バネ性のある端子自体によってランド部に圧接するため、従来に比して、部品点数が少なく、その組立作業も少なくなって、安価なものが得られる。
【００２５】
また、本発明は、上記発明において、端子は板材、或いは線材で形成されたことを特徴としている。
【００２６】
このように構成した本発明は、板材や線材の端子であるため、構成が簡単で、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００２７】
また、本発明は、上記発明において、端子はバイメタルで形成され、端子の常温状態において、端子の他端がランド部に圧接したことを特徴としている。
【００２８】
このように構成した本発明は、バイメタルからなる端子を使用することによって、接着工程と変位工程とを同一工程で行うことができて、生産性の良好なものが得られる。
【００２９】
また、本発明は、上記発明において、回路部品は、電極が設けられた半導体部品で形成されたことを特徴としている。
【００３０】
このように構成した本発明は、半導体部品に適用することによって、従来に比して、組立性が良くなって、安価なものが得られる。
【００３１】
また、本発明は、上記発明において、回路部品は、電極が設けられたプリント基板を有する回路モジュールで形成され、プリント基板が回路基板に接着剤によって接着されたことを特徴としている。
【００３２】
このように構成した本発明は、プリント基板が回路基板に接着剤によって接着されるため、プリント基板の取付が強硬になると共に、プリント基板の回路基板への接続作業が簡単となって、安価なものが得られる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、バネ性のある端子自体によってランド部に圧接するため、従来に比して、部品点数が少なく、その組立作業も少なくなって、安価なものが得られると共に、回路部品の回路基板への取付にあたっては、回路部品を回路基板側に加圧することなく組込できて、組立の作業性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の回路部品の実装構造の第１実施例に係る正面図、図２は本発明の回路部品の実装方法の第１実施例に係り、その第１工程を示す要部拡大正面図、図３は本発明の回路部品の実装方法の第１実施例に係り、その第２工程を示す要部拡大正面図、図４は本発明の回路部品の実装構造の第２実施例に係る要部拡大正面図、図５は本発明の回路部品の実装方法の第２実施例を示す要部拡大正面図、図６は本発明の回路部品の実装構造の第３実施例に係る正面図である。
【００３５】
次に、本発明の回路部品の実装構造の第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、回路基板１には、並設された複数のランド部２が設けられると共に、回路部品３は、半導体部品で形成され、本体部４と、この本体部４の下面にランド部２に対応して設けられた電極５を有する。
【００３６】
電極５に固着される複数の端子６は、鋼やリン青銅等のバネ性のある板材、或いは線材の金属材で形成され、その一端６ａが電極５に電気的に接続された状態で固着されると共に、他端６ｂは自由端となって、中間に位置する接触部６ｃがランド部２に対して、端子６自体のバネ性によって圧接した状態となっている。
【００３７】
端子６を除く位置で、回路部品３の本体部４の下面と回路基板１の上面との間には、熱硬化性樹脂等からなり、アンダーフィルを形成する接着剤７が設けられ、この接着剤７によって、回路部品３が回路基板１に取り付けられて、本発明の回路部品の実装構造が形成されている。
【００３８】
次に、本発明の回路部品の実装方法の第１実施例を図２，図３に基づいて説明すると、先ず、図２に示す第１工程において、バネ性のある金属材の板材、或いは線材からなる端子６の一端６ａを、回路部品３に設けられた電極５に固着する固着工程を行うと共に、熱可塑性樹脂や半田等の熱溶融性接着剤からなる仮止め材８によって、端子６の他端６ｂを回路部品３に仮止めする仮止め工程を行う。
【００３９】
次に、図２に示すように、接着剤７を回路基板１，或いは回路部品３に塗布し、回路基板１と回路部品３とを所定の間を持って合わせた状態で、例えば、１５０℃で加熱して、回路基板１と回路部品３とを接着する接着工程を行うが、この時、仮止め材８の溶融温度が接着工程よりも高い温度に設定されているため、仮止めが解かれることが無い。
【００４０】
次に、図３に示す第２工程として、上記の接着工程よりも高い温度（例えば２００℃）で端子６を加熱すると、仮止め材８が溶融して、端子６の他端６ｂの仮止めが解かれ、端子６自体のバネ性によってランド部２方向に他端６ｂを変位させる変位工程が行われると共に、他端６ｂのランド部２方向への変位工程によって、端子６自体のバネ性により他端６ｂを回路基板１に設けられたランド部２に圧接し、電極５とランド部２を接続する接続工程が行われて、本発明の回路部品の実装方法が完了する。また、温度を徐々に上げるためには、例えば、リフロー炉に通すことにより、実現可能なので、同一の工程で、接着工程と、変位工程を行うことができる。
【００４１】
また、図４は本発明の回路部品の実装構造の第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、端子６がバイメタルで形成され、このバイメタルは、他端６ｂが常温時と加熱時によって反転するようになっており、回路部品３としての使用時である常温時にあっては、接触部６ｃがランド部２に圧接している。
【００４２】
そして、このバイメタルは、常温時は、他端６ｂが回路部品３から遠い状態となって、接触部６ｃがランド部２に圧接し、また、加熱時は、他端６ｂが回路部品３に近づいて、接触部６ｃがランド部２から離れるようになっており、その他の構成は、上記実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４３】
次に、本発明の回路部品の実装方法の第２実施例を図４，図５に基づいて説明すると、先ず、図５に示すように、バイメタルからなる端子６の一端６ａを、回路部品３に設けられた電極５に固着する固着工程を行った後、接着剤７を回路基板１，或いは回路部品３に塗布し、回路基板１と回路部品３とを所定の間を持って合わせた状態で、例えば、１５０℃で加熱して、回路基板１と回路部品３とを接着する接着工程を行う。
【００４４】
この時、接着工程における加熱によって、端子６が加熱されて、他端６ｂは、回路部品３側に近づく方向に変位して変位工程が行われて、端子６がランド部２から離れた状態となり、次に、接着工程が終わった後、冷却（常温に戻す）すると、図４に示すように、端子６の他端６ｂは、回路部品３から離れる方向に変位してランド部２の圧接し、電極５とランド部２を接続する接続工程が行われて、本発明の回路部品の実装方法が完了する。
【００４５】
また、図６は本発明の回路部品の実装構造の第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、回路部品９が回路モジュールで形成され、この回路モジュールは、電極５が設けられたプリント基板１０と、このプリント基板１０に搭載され、所望の電気回路を形成する種々の電子部品１１によって形成されている。
【００４６】
そして、回路部品９である回路モジュールは、プリント基板１０がマザー基板である回路基板１に接着剤７によって固着されると共に、電極５に固着された端子６の接触部６ｃがランド部２に圧接した構成となっており、その他の構成は、上記第１，或いは第２実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の回路部品の実装構造の第１実施例に係る正面図である。
【図２】本発明の回路部品の実装方法の第１実施例に係り、その第１工程を示す要部拡大正面図である。
【図３】本発明の回路部品の実装方法の第１実施例に係り、その第２工程を示す要部拡大正面図である。
【図４】本発明の回路部品の実装構造の第２実施例に係る要部拡大正面図である。
【図５】本発明の回路部品の実装方法の第２実施例を示す要部拡大正面図である。
【図６】本発明の回路部品の実装構造の第３実施例に係る正面図である。
【図７】従来の半導体部品の実装構造に係る要部の正面図である。
【図８】従来の半導体部品の実装方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  回路基板
２  ランド部
３  回路部品（半導体部品）
４  本体部
５  電極
６  端子
６ａ  一端
６ｂ  他端
６ｃ  接触部
７  接着剤
８  仮止め材
９  回路部品（回路モジュール）
１０  プリント基板
１１  電子部品
【図１】
2007335655.tif 000003
【図２】
2007335655.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007335655.tif 000007
【図６】
2007335655.tif 000008
【図７】
2007335655.tif 000009
【図８】
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