(57)【要約】      （修正有）【課題】空気溜りによる半導体素子と基板との接着不良から生じる電気特性の劣化及び熱歪みによるクラック発生の防止構造を提供する。【解決手段】基板１の表面の搭載部３に接着剤６を介して半導体素子２が接着される半導体装置において、半導体素子２の縁部に対向する基板１の表面位置に、基板１の表面に対する凹み開始角度が鈍角に形成された凹部８を設ける。【選択図】図１
2007081148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面の搭載部に接着剤を介して半導体素子が接着される半導体装置において、
前記半導体素子の縁部に対向する前記基板の表面位置に設けられた凹部であって、前記表面に対する前記凹部の凹み開始角度が鈍角に形成されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記半導体素子の縁部が前記搭載部よりも突出し、
前記凹部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記凹部は、楕円の短軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記凹部は、楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記凹部は、半円の円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項６】
前記凹部の上縁部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に設けられた搭載部に接着剤を介して半導体素子が接着される半導体装置に関し、特に、半導体素子の縁部に対向する基板の表面位置に接着剤が流入される凹部が設けられた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面に設けられた搭載部に接着剤を介して半導体素子が接着される半導体装置が知られている。例えば、下記特許文献１には、基板上の搭載部の周囲に接着剤が流入される段状の凹部を形成し、基板と半導体素子との接着の際に、余った接着剤を凹部に流入させることで、接着剤が半導体素子の表面に這い上がるのを防止する半導体装置が開示されている。
【特許文献１】特開平７−４５６４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記した半導体装置には次のような解決すべき課題があった。即ち、凹部が段状に形成されていることから、接着剤の粘性によっては、接着剤がその凹部の壁面に沿って流れ込まず、凹部の角部に隙間が生じ、空気溜りが発生する問題があった。また、半導体装置の製造後、基板と半導体素子との熱膨張係数差によって生じる熱応力が凹部の壁面に集中して加わることから、熱歪みによるクラックが発生する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、以上の点を解決するために、次の構成を採用する。
〈構成１〉
基板の表面の搭載部に接着剤を介して半導体素子が接着される半導体装置において、前記半導体素子の縁部に対向する前記基板の表面位置に設けられた凹部であって、前記表面に対する前記凹部の凹み開始角度が鈍角に形成されることを特徴とする。
〈構成２〉
構成１の半導体装置において、前記半導体素子の縁部が前記搭載部よりも突出し、前記凹部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成３〉
構成２の半導体装置において、前記凹部は、楕円の短軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成４〉
構成２の半導体装置において、前記凹部は、楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成５〉
構成２の半導体装置において、前記凹部は、半円の円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
〈構成６〉
構成１乃至５のいずれか１つの半導体装置において、前記凹部の上縁部は、円弧に沿った断面形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の半導体装置では、半導体素子の縁部に対向する基板の表面位置に基板の表面に対する凹み開始角度が鈍角に形成されている凹部を設けたことから、接着剤が粘性に依存することなく、凹部にその傾斜に沿って流れ込み、半導体素子を基板に空気溜りを発生させずに接着できると共に、製造後においては、半導体素子と基板との熱膨張係数差によって凹部の壁に加わる熱応力を分散させることができる。従って、空気溜りによる接着不良から生じる電気特性の劣化を防止し、かつ熱歪みによるクラックの発生を低減できる信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の一実施形態を図を用いて詳細に説明する。
【実施例】
【０００７】
図１は、本発明の一例として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの半導体装置の構造を示す断面図である。図１に示すように、本実施例の半導体装置は基板１を有しており、この基板１の表面には、所定の実装位置に半導体素子２を搭載するための金メッキ等が施された搭載部３および基板１の例えば、ハンダボールからなる外部端子４と導通している電極５が形成されている。
【０００８】
基板１上に形成されている搭載部３の接着面には、絶縁性、或いは導電性の接着剤６が塗布されており、この接着剤６を介して半導体素子２が搭載部３に固定されている。本実施例では、この半導体素子２は、図１に示すように、搭載部３よりもその縁部が突出するように形成されている。また、この半導体素子２はボンディングワイヤー７によって電極５と電気的に接続されている。さらに、半導体素子２およびボンディングワイヤー７は、例えば、エポキシ樹脂等の封止樹脂９にて封止されている。
【０００９】
また、半導体素子２の縁部に対向する基板１の表面位置には、半導体素子２と基板１との接着の際に余った接着剤６が流入されるための凹部８が設けられている。
【００１０】
この凹部８は、基板１の表面に対する凹み開始角度が鈍角α（＝少なくとも９０度）に形成されるように、その内壁をミーリングによる研削加工で形成されている。本実施例では、この凹部８は楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状に形成されている。尚、この凹部８の上縁部も円弧に沿った断面形状に形成することで、余った接着剤をより効果的に流入させることができる。特に、開始角度を９０度を超える角度とすればする程、この効果を向上させることができる。
【００１１】
ところで、従来の半導体装置では、上記した凹部８が段状に形成されていたことから、接着剤の粘性によっては、接着剤がその凹部の壁面に沿って流れ込まず、凹部の角部に隙間が生じ、空気溜り（ボイド）が発生していた。しかしながら、上記したように構成された本発明の半導体装置では、凹部８が傾斜面を含む形状を有している。従って、半導体素子２と基板１とを接着させる際、接着剤が緩やかな円弧状の凹部８の内壁傾斜に沿って、図２に示す点線位置まで徐々に流れ込み、従って、ボイドの発生を防止できる。
【００１２】
また、従来の半導体装置では、製造後において、基板１と半導体素子２との熱膨張係数差によって生じる熱応力が凹部の直交側壁に集中して加わることから、熱歪みによるクラックが発生する虞れがあった。しかしながら、上記したように構成された本発明の半導体装置では、半導体素子２と基板１との間で熱膨張差が生じても凹部８の緩やかな傾面に沿って熱応力が分散するので、熱歪みによるクラックの発生を低減できる。
【００１３】
さらに、半導体素子２の縁部に対向する位置に凹部８を設けたことから、凹部８を形成しない場合に比べて、半導体素子２の縁部下方と基板１との距離が長くなるので、半導体素子２の側面に接着剤６が付着するのをより効果的に防止できる。
【００１４】
〈実施例の効果〉
本実施例の半導体装置では、楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状の凹部８を半導体素子２の縁部に対向する基板１の表面位置に設けたことから、接着時、接着剤６が、円弧状の傾斜に沿って凹部８に流れ込むので、半導体素子２と基板１とを空気溜りなく接着できると共に、製造後においては、半導体素子２と基板１との間に熱膨張差によって凹部８に応力が生じてもこの応力を円弧状の斜面により分散させることができる。従って、空気溜りによる接着不良から生じる電気特性の劣化を防止し、かつ熱歪みによるクラックの発生を低減した、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
上記実施例では、基板１上に形成されている搭載部３の接着面に対して、絶縁性、或いは導電性の接着剤６が塗布されていたが、これに限られることはなく、半導体素子２に対して接着剤６を塗布する構成としてもよい。例えば、基板１上にて半導体素子２の配置領域近傍に形成された配線と半導体素子２とをより確実に電気的に絶縁させる場合には、絶縁性の接着剤６が用いられる。一方、半導体素子２の放熱性を高めたい場合には、導電性の接着剤６が用いられる。
【００１６】
本発明の実施例としてＢＧＡタイプの半導体装置を例に説明を行ったが、これに限られることはなく、基板１上に接着剤６を介して半導体素子２を設ける構成の半導体装置であれば、本発明を適用することができる。
【００１７】
上記実施例では、基板１上に半導体素子２を搭載するための搭載部３を設ける構成であったが、これに限られることはなく、搭載部３を設けず、基板１表面に接着剤６を介して半導体素子２を接着させる構成としてもよい。
【００１８】
上記実施例では、凹部８は、楕円の長軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状に形成されていたが、これに限られることはなく、楕円の短軸の両端を結ぶ円弧に沿った断面形状、半円の円弧に沿った断面形状等のように底が円弧状に形成されるものであればどのようなものでもよい。
【００１９】
さらに、上記実施例の凹部８の上縁部を円弧に沿った断面形状に形成させることで、余った接着剤６をより効果的に流入されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の半導体装置の構造を示す断面図
【図２】本発明の半導体装置の構造を示す部分断面図
【符号の説明】
【００２１】
１  基板
２  半導体素子
３  搭載部
４  外部端子
５  電極
６  接着剤
７  ボンディングワイヤー
８  凹部
９  封止樹脂
【図１】
2007081148.tif 000003
【図２】
2007081148.tif 000004