(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明は、データ授受の自在なＩＣカード、ＩＣタグ又はモバイル端末内蔵の非接触型ＩＣモジュール等のＩＣメディアの製造方法及びＩＣメディアに関し、平坦化、品質の向上を図ることを目的とする。【解決手段】第１シート１２上に粘性を失わない粘着剤による粘着剤層１３が設けられ、当該粘着剤層１３上に当該第１シート１２より小のＩＣモジュール１４が設けられると共に、当該粘着剤層１３とＩＣモジュール１４上に固化により接着力を保有する接着剤による接着剤層１５が設けられ、当該接着剤１５上に第２シート１６が設けられる構成とする。【選択図】  図１
2007316893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ授受の自在なＩＣメディアの製造方法であって、
所定基材の第１シート上に粘性を失わない粘着剤により粘着剤層を形成する工程と、
アンテナ部にＩＣチップが実装された前記第１シートと同一大または小のＩＣモジュールを前記粘着剤層上に貼り付ける工程と、
前記ＩＣモジュール上又は前記粘着剤層とＩＣモジュール上に、固化により接着力を保有する接着剤により接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層上に所定基材の第２シートを貼り付ける工程と、
前記接着剤層を固化させる工程と、
を含むことを特徴とするＩＣメディアの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣメディアの製造方法であって、前記第１シート上に形成された前記粘着剤層の表面に凹凸を形成する工程を含むことを特徴とするＩＣメディアの製造方法。
【請求項３】
データ授受の自在なＩＣメディアであって、
所定基材の第１シートと、
粘性を失わない粘着剤で前記第１シート上に設けられる粘着剤層と、
前記粘着剤層上に設けられるものであり、アンテナ部にＩＣチップが実装された前記第１シートと同一大または小のＩＣモジュールと、
固化により接着力を保有する接着剤により、前記ＩＣモジュール上又は前記粘着剤層とＩＣモジュール上に設けられる接着剤層と、
前記接着剤層上に設けられる所定基材の第２シートと、
を有することを特徴とするＩＣメディア。
【請求項４】
請求項３記載のＩＣメディアであって、前記第１シート上に形成される前記粘着剤層の表面が凹凸形状であることを特徴とするＩＣメディア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ授受の自在なＩＣカード、ＩＣタグ又はモバイル端末内蔵の非接触型ＩＣモジュール等のＩＣメディアの製造方法及びＩＣメディアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣメディアとして、例えばＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型ＩＣメディア（非接触型ＩＣカード等）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このような非接触型ＩＣメディアを含めたＩＣメディアは、品質の向上、製造における歩留りの向上等が望まれる。
【０００３】
従来、非接触型ＩＣカード等を製造するにあたり、下記特許文献に開示されているような製造方法及び非接触ＩＣカードが知られている。当該特許文献には、薄型かつＩＣチップを封止する接着剤層に気泡を巻き込むことを防止することを目的として、連続した基板上にＩＣチップ及びアンテナコイルを搭載した回路モジュールが所定間隔で形成され、この上に、接着剤層が形成された連続状のカバーシートを重ね合わせて接着する際に、当該重ね合わせ体を低温かつ低圧力でロールプレスした後に、高温かつ高圧力で静圧プレスし、各ＩＣカード状に断裁することが開示されている。そして、図６に示すように、当該特許文献で製造された非接触ＩＣカードに対して基板（回路モジュール）を保護するために接着剤又は接着剤シートでさらにカバーシートを設けることも知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−０５７２９５号公報
【０００５】
そこで、図６に、従来のＩＣメディア製造例の説明図を示す。図６（Ａ）は回路モジュール（インレット）に対して両側にカバーシートを設ける場合の製造装置を示したものであり、基材上に複数のアンテナ部が形成されてそれぞれにＩＣチップ１０１を搭載した連続状のインレットロール１０２が順次供給され、その表裏両面に例えば接着剤シート１０３，１０４が貼合せローラ１０５Ａ，１０５Ｂで貼り合わされる。この接着剤シート１０３，１０４は、両面に接着剤が形成されたもので、当該接着剤には上記特許文献に記載されているように熱可塑性のものを使用するのが一般的である。
【０００６】
そして、上記接着剤シート１０３，１０４の表裏両面にそれぞれカバーシートロール１０６，１０７が供給され、加圧・加熱ローラ１０８Ａ，１０８Ｂにより温度１２０℃〜１６０℃、及び加圧力０．５〜２０ｋｇ／ｃｍ2を加えて断裁部１０９により単一の非接触ＩＣメディア１１０とするものである。この場合、上記特許文献に提案されているように、２段階で加熱、加圧を行うこともできる。すなわち、加圧しながら加熱させることでそれぞれの接着剤シート１０３，１０４の接着剤を一体化させて乾燥等で硬化させるものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記特許文献で提案され、又は図６（Ａ）に示されるような製造手法を、個片のインレット（回路モジュール）に適用させた場合、図６（Ｂ）に示すように、基材１１１上に接着剤層（又は接着剤シート）１１２を形成させ、当該接着剤層１１２上に順次個片インレット１１３を貼り付け、当該個片インレット１１３側にさらなる接着剤層を介してカバーシートを貼り付けた後に、図６（Ａ）に示すような加熱・加圧ローラで加圧しながら加熱してそれぞれの接着剤を液化させて一体化させることとなる。
【０００８】
しかしながら、上記熱可塑性の接着剤層１１２上に個片インレット１１３を配置する際に多少なりとも加熱して仮留めする必要があり、そのための設備要素が必要になるという問題がある。また、仮留めされた個片インレット１１３は、カバーシートを貼り付ける際に図６（Ａ）に示すような加熱・加圧ローラで加熱されることから、接着剤層１１２の接着剤自体が溶融し、加圧によって仮留め位置から大きなずれを生じさせると共に、インレットに実装されたＩＣチップの突部分に荷重が集中して当該ＩＣチップの破損や接続不良を招くことになるという問題がある。さらには、接着剤層１１２と個片インレット１１３との貼り合わせ面に空気が混入し易く加熱によって気泡膨れを生じさせてしまうとう問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、平坦化、品質の向上を図るＩＣメディアの製造方法及びＩＣメディアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、データ授受の自在なＩＣメディアの製造方法であって、所定基材の第１シート上に粘性を失わない粘着剤により粘着剤層を形成する工程と、アンテナ部にＩＣチップが実装された前記第１シートと同一大または小のＩＣモジュールを前記粘着剤層上に貼り付ける工程と、前記ＩＣモジュール上又は前記粘着剤層とＩＣモジュール上に、固化により接着力を保有する接着剤により接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層上に所定基材の第２シートを貼り付ける工程と、前記接着剤層を固化させる工程と、を含む構成とする。
【００１１】
請求項２の発明では、前記第１シート上に形成された前記粘着剤層の表面に凹凸を形成する工程を含む構成とする。
【００１２】
請求項３の発明では、データ授受の自在なＩＣメディアであって、所定基材の第１シートと、粘性を失わない粘着剤で前記第１シート上に設けられる粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられるものであり、アンテナ部にＩＣチップが実装された前記第１シートと同一大または小のＩＣモジュールと、固化により接着力を保有する接着剤により、前記ＩＣモジュール上又は前記粘着剤層とＩＣモジュール上に設けられる接着剤層と、前記接着剤層上に設けられる所定基材の第２シートと、を有する構成とする。
【００１３】
請求項４の発明では、前記第１シート上に形成される前記粘着剤層の表面が凹凸形状である構成とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１シート上に粘性を失わない粘着剤の粘着剤層が適宜凹凸状で形成され、当該粘着剤層上に当該第１シートと同一大又は小のＩＣモジュールが形成され、当該ＩＣモジュール上又は粘着剤層とＩＣモジュール上に固化により接着力を保有する接着剤による接着剤層が形成されて当該接着剤上に第２シートが形成される構成とすることにより、ＩＣモジュールが第１シートと同一大の場合には貼り合わせに必要な圧力以上に加圧しないことからＩＣチップの突部に対して平坦化を図ることができると共に、粘着剤層によりＩＣチップへの荷重を大いに軽減させて歩留りを向上させることができるものであり、また、粘着剤層を凹凸形状とさせることでＩＣモジュールの接着面に気泡の混入を防止することができる。
【００１５】
また、ＩＣモジュールが第１シートより小の場合には、粘着剤層の粘着剤と接着剤層の接着剤とが接着されることで接着力を高めることができると共に、上記同様に、貼り合わせに必要な圧力以上に加圧しないことからＩＣチップの突部に対して平坦化を図ることができ、粘着剤層によりＩＣチップへの荷重を大いに軽減させて歩留りを向上させることができるものであり、また、粘着剤層を凹凸形状とさせることで接着力をさらに高めることができ、ＩＣモジュールの接着面に気泡の混入を防止することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の最良の実施形態を図により説明する。なお、実施形態に係る図は、本発明の理解を容易とするために寸法を無視してある。
【００１７】
図１に、本発明に係るＩＣメディアの第１実施形態の構成図を示す。図１（Ａ）はＩＣメディアの概念断面図、図１（Ｂ）はＩＣモジュールの説明図である。図１（Ａ）において、ＩＣメディア１１は、例えばＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ等の厚さ１００〜３５０ｍｍの樹脂シート（紙材であってもよい）で形成された第１シート１２上に、粘性を失わない粘着剤で第１シート１２上に粘着剤層１３が設けられる。
【００１８】
また、上記粘着剤層１３上に当該第１シートより小のＩＣモジュール１４が設けられる。このＩＣモジュール１４は、図１（Ｂ）に示されるように、例えば樹脂フィルムや紙材のような絶縁性の基材２１上に例えば導電性インキによる印刷や金属膜の蒸着によりコイル形状等のアンテナ部２２が形成され、当該アンテナ部２２の両端にデータ授受の自在な公知のＩＣチップ２３が実装されたされたものである。そして、粘着剤層１３及びＩＣモジュール１４上に固化により接着力を保有する接着剤により接着剤層１５が設けられ、当該接着剤層１５上に例えば第１シート１２と同様の第２シート１６が設けられたものである。
【００１９】
ここで、粘着剤について、ＪＩＳＫ６８００によれば、「粘着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）とは、常温で粘着性を有し、軽い圧力で被着材に接着する物質」と定義されているが、当業者においては液体と固体の両方の性質を持ち、常に濡れた状態を安定して保っているものと認識されている。本発明の上記粘着剤層１３を構成させる粘着剤には、加熱によっても粘性を失わないものとして、例えば王子タック株式会社製の商品名「Ｎユポ８０／ＯＰ１／ＧＢ８０」、リンテック株式会社製の商品名「ＴＬ−８５Ｆ−１２」、日栄化工株式会社製の商品名「透明５０−ＰＭＸ１」が使用可能である。
【００２０】
また、接着剤について、ＪＩＳＫ６８００によれば、「接着剤（ａｄｈｅｓｉｖｅ）とは、物体の間に介在することによって物体を結合することのできる物質」と定義されているが、当業者においては使用前では液体で貼り合わせることによって固体（固化による接着力を保有）となるものと認識されている。本発明の接着剤層１５を構成させる接着剤には、固化により接着力を保有するものとして、例えば日東シンコー株式会社製のホットメルトと称される商品名「ＦＢ−ＭＬ８０」、東亜合成株式会社製の商品名「アロンメルトＰＥＳ−１１１ＥＥＷ」、東亜合成株式会社製の商品名「アロンマイティＡＰ−３１７（Ａ：主剤）」が使用可能である。
【００２１】
そこで、図２に図１のＩＣメディア製造の製造システムの概念図を示すと共に、図３に図２のＩＣメディア製造システムでの製造説明図を示す。図２において、ＩＣメディアの製造システムは、第１シート１２が連続した第１シート連続体１２Ａの供給手段から順次粘着剤塗工手段３１、上下動自在なＩＣモジュール供給手段３２、接着剤塗工手段３３、第２シート１６が連続した第２シート連続体１６Ａの供給手段、貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂ及び上下動自在な断裁手段３５が配置される。
【００２２】
上記ＩＣメディアの製造システムにおいて、まず、供給される第１シート連続体１２Ａ上の全面に粘着剤塗工手段３１により例えば厚さ１０〜１００μｍで上記粘着剤が塗工されて粘着剤層１３が形成される（図３（Ａ））。この形成された粘着剤層１３上にＩＣモジュール供給手段３２により所定間隔でＩＣモジュール１４が貼り付けられ（図３（Ｂ））、当該ＩＣモジュール１４及び粘着剤層１３上の全面に接着剤塗工手段３３により当該ＩＣモジュール１４を吸収するように例えば厚さ５０〜４５０μｍで上記接着剤が塗工されて接着剤層１５が形成される（図３（Ｃ））。
【００２３】
上記接着剤層１５が形成された全面に、第２シート連続体１６Ａが供給され、貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂにより貼り合わせる（図３（Ｄ））。当該貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂは、第２シート連続体１６Ａを貼り合わせるだけのもので、加圧は無視できる程度のものである。そして、貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂによる第２シート連続体１６Ａの貼合せの後に断裁手段３５により所定間隔で断裁され、図示しない乾燥工程により接着剤層１５の接着剤を固化させて接着力が保有されることにより図１（Ａ）に示すようなＩＣメディア１１となるものである（図３（Ｅ））。当該乾燥工程を断裁前に行ってもよい。
【００２４】
なお、上記ＩＣメディアの製造システムにおいて、第１シート連続体１２Ａ上に粘着剤層１３を形成してＩＣモジュール１４を貼り付けるまでの工程と、接着層１５を形成して第２シート連続体１６Ａを貼り合わせて断裁するまでの工程とを別々としてもよい。
【００２５】
このように、粘着剤層１３の粘着剤と接着剤層１５の接着剤とが接着されることで接着力を高めることができると共に、貼り合わせに必要な圧力以上に加圧しないことからＩＣチップ２３の突部に対して平坦化を図ることができ、粘着剤層１３によりＩＣチップ２３への荷重を大いに軽減させて歩留りを向上させることができるものである。
【００２６】
次に、図４に、本発明に係るＩＣメディアの製造方法における第２実施形態の構成説明図を示す。図４（Ａ）において、ＩＣメディアの製造システムは、第１シート１２が連続した第１シート連続体１２Ａの供給手段から順次粘着剤塗工手段３１、所定基材上に所定間隔で連続してＩＣモジュール（２２，２３）が形成されたＩＣモジュール連続体４１Ａの供給手段、貼合せローラ４２Ａ，４２Ｂ、接着剤塗工手段３３、第２シート１６が連続した第２シート連続体１６Ａの供給手段、貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂ及び上下動自在な断裁手段３５が配置される。
【００２７】
ここで、ＩＣモジュール連続体４１Ａは、図４（Ｂ）に示すように、例えば樹脂フィルムや紙材のような絶縁性の連続した基材４１上に例えば導電性インキによる印刷や金属膜の蒸着によりコイル形状等のアンテナ部２２が所定間隔で形成され、当該アンテナ部２２の両端にデータ授受の自在な公知のＩＣチップ２３が実装されたものである。ここでは、当該連続した基材４１は、第１シート連続体１２Ａ及び第２シート連続体１６Ａと同一大としている。
【００２８】
上記のようなＩＣメディアの製造システムにおいては、まず、供給される第１シート連続体１２Ａ上の全面に粘着剤塗工手段３１により上述の粘着剤が塗工されて粘着剤層１３が形成され、この形成された粘着剤層１３上にＩＣモジュール連続体４１Ａが供給されて貼合せローラ４２Ａ，４２Ｂによって軽い圧力（貼合せ接着に十分な圧力）で貼り付けられる。続いて、当該ＩＣモジュール連続体４１Ａ上の全面に接着剤塗工手段３３により当該ＩＣチップ２３を吸収する厚さで上記接着剤が塗工されて接着剤層１５が形成され、上記接着剤層１５が形成された全面に、第２シート連続体１６Ａが供給されて貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂにより貼り合わせる。当該貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂは、上記同様に第２シート連続体１６Ａを貼り合わせるだけのもので、加圧は無視できる程度のものである。
【００２９】
そして、貼合せローラ３４Ａ，３４Ｂによる第２シート連続体１６Ａの貼合せの後に断裁手段３５により所定間隔で断裁され、図示しない乾燥工程（断裁前でもよい）により接着剤層１５の接着剤を固化させて接着力が保有されることにより図４（Ｃ）に示すようなＩＣメディア１１となるものである。すなわち、ＩＣモジュール１４Ａは、第１シート１２及び第２シート１６と同一大であり、粘着剤層１３を介して第１シート１２と接着され、接着剤層１５を介して第２シート１６と接着されている構成となるものである。
【００３０】
このように、ＩＣモジュール１４Ａを第１シート１２（第２シート１６）と同一大とさせる場合であっても貼り合わせに必要な圧力以上に加圧しないことからＩＣチップ２３の突部に対して平坦化を図ることができると共に、粘着剤層１３によりＩＣチップ２３への荷重を大いに軽減させて歩留りを向上させることができるものである。
【００３１】
次に、図５に、本発明に係るＩＣメディアの製造方法における第３実施形態の構成説明図を示す。第３実施形態では、ＩＣモジュールを第１シートより小とした場合を示すが、同一大であっても同様であり、説明を省略する。
【００３２】
図５（Ａ）において、上記図２及び図４の粘着剤塗工手段３１の後段にエンボスローラ３６Ａ及び対向ローラ３６Ｂを配置して、第１シート連続体１２Ａ上に形成された粘着剤層１３の表面を凹凸に形成して凹凸状粘着剤層１３Ａとさせるものである。すなわち、図５（Ｂ）に示すように、凹凸状粘着剤層１３Ａ上にＩＣモジュール１４が貼合せ接着され、当該凹凸状粘着剤層１３Ａ及びＩＣモジュール１４上に上記接着剤が塗工された場合、凹凸粘着剤層１３Ａ上では当該接着剤が凹凸形状に沿って流れ込んで凹凸状接着剤層１５Ａとして固化されてＩＣメディア１１とされるものである。
【００３３】
このように、粘着剤層１３の表面を凹凸とした凹凸状粘着剤層１３Ａとすることで、凹凸状接着剤層１５Ａとの接触面積が増大することから接着力をさらに高めることができ、また、ＩＣモジュール１４を貼合せ接着させる際に内在する空気が凹部分より排出されることから接着面に気泡の混入を防止することができる。また、ＩＣモジュール１４が第１シート１２（第２シート１６）と同一大の場合であっても、製造工程におけるＩＣモジュール連続体４１Ａを凹凸状粘着剤層１３Ａに貼合せ接着させる際において空気が凹部分より排出されることから接着面に気泡の混入を防止することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、データ授受の自在なＩＣカードや非接触型ＩＣタグ又は携帯電話等のモバイル端末に内蔵される非接触型ＩＣモジュール等に適用され、識別符号（ＩＤ）や電子マネー等のデータ授受に使用されるものに適する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係るＩＣメディアの第１実施形態の構成図である。
【図２】図１のＩＣメディア製造の製造システムの概念図である。
【図３】図２のＩＣメディア製造システムでの製造説明図である。
【図４】本発明に係るＩＣメディアの製造方法における第２実施形態の構成説明図である。
【図５】本発明に係るＩＣメディアの製造方法における第３実施形態の構成説明図である。
【図６】従来のＩＣメディア製造例の説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１１            ＩＣメディア
１２            第１シート
１３            粘着剤層
１４            ＩＣモジュール
１５            接着剤層
１６            第２シート
２１            基材シート
２２            アンテナ部
２３            ＩＣチップ
３１            粘着剤塗工手段
３２            ＩＣモジュール供給手段
３３            接着剤塗工手段
３４            貼合せローラ
３５            断裁手段
３６Ａ          エンボスローラ
【図１】
2007316893.tif 000003
【図２】
2007316893.tif 000004
【図３】
2007316893.tif 000005
【図４】
2007316893.tif 000006
【図５】
2007316893.tif 000007
【図６】
2007316893.tif 000008