(57)【要約】【課題】十分な固定強度を確保しながら、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができるフレキシブル配線基板接着方法および配線基板を提供すること。【解決手段】電気配線基板２０2上にブロック２３ａを形成し、この上部にＦＰＣ１０1がワイヤ５０とワイヤボンディングにより接合される部位であるボンディングパッド１３が位置するように、接着剤３０により電気配線基板２０2とＦＰＣ１０1を接着する。これにより、接着剤３０の層は、ボンディングパッド１３の下においては薄く、他の部分においては厚くなるので、接着剤３０による接合効果の低下を抑止しつつ、固定強度を保つことができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線基板からなる第１の配線基板と、前記第１の配線基板とワイヤボンディングにより電気的に接続される第２の配線基板とを接着するフレキシブル配線基板接着方法であって、
前記第２の配線基板に複数の凸状のブロックを形成するブロック形成工程と、
前記ブロック形成工程により形成された前記ブロックに囲まれた位置に接着剤を滴下する接着剤滴下工程と、
前記接着剤滴下工程により接着剤が滴下された前記第２の配線基板上に、ワイヤボンディングを施す部位が前記ブロックのいずれか一つの上部に位置するように前記第１の配線基板を配置して接着させる接着工程と
を含んだことを特徴とするフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項２】
前記ブロック形成工程は、前記第２の配線基板上に形成される配線パターンの一部として前記ブロックを形成することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項３】
前記ブロック形成工程は、前記接着工程において、前記接着剤が流出することがないように、隙間を設けずに前記ブロックを形成することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項４】
前記ブロック形成工程は、前記接着工程において、前記接着剤が所定の方向に流出することがないように、他の方向に隙間を設けて前記ブロックを形成することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項５】
前記ブロック形成工程は、前記接着工程による接着が高い固定強度を必要とするほど、間隔を広くとって前記ブロックを形成することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項６】
前記ブロック形成工程は、前記接着工程による接着が高い固定強度を必要とするほど、前記ブロックを高く形成することを特徴とする請求項１、２または５に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項７】
前記ブロック形成工程は、前記接着剤の粘度が低いほど、間隔を狭くとって前記ブロックを形成することを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項８】
前記接着工程は、前記第１の配線基板を、前記第２の配線基板に対して水平方向に振動させながら押し当て、前記第２の配線基板との間の前記接着剤の厚みを一定にした後に接着剤を固定化させることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項９】
前記第１の配線基板の前記接着剤との接触部分に１ないし複数の空孔を設ける空孔形成工程をさらに含んだことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【請求項１０】
フレキシブル配線基板からなる第１の配線基板と、前記第１の配線基板とワイヤボンディングにより電気的に接続される第２の配線基板とが接着された配線基板であって、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板を接着させる接着剤の層と、
前記第１の配線基板においてワイヤボンディングが施される部位と前記第２の配線基板との間における前記接着剤の層が、他の部分よりも薄くなるように前記第２の配線基板上に設けられたブロックと
を備えたことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブル配線基板を他の配線基板と接着させるフレキシブル配線基板接着方法および同方法により得られる配線基板に関し、特に、十分な固定強度を確保しながら、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができるフレキシブル配線基板接着方法および配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話端末等の小型の電子機器においては、小型化とデザインの自由度の要請から、ガラスエポキシなどの電気絶縁体を素材とした旧来の電気配線基板（以下、単に「電気配線基板」という場合、この旧来の電気配線基板を指すものとする）に加えて、フレキシブル配線基板（以下、「ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）」という）が使用されることが多くなっている。ＦＰＣは、柔軟性をもつフィルム状の樹脂の表面や内部に配線パターンを設けた配線基板である。
【０００３】
このように、電気配線基板とＦＰＣを併用する場合、電気配線基板上の電子部品もしくは配線と、ＦＰＣとを電気的に接続する必要が生じる。比較的大型の電子機器の場合、空間に余裕があるため、電気配線基板とＦＰＣを金具等で固定し、リード線等を用いて電子部品等とＦＰＣを接続することも可能である。
【０００４】
一方、小型の電子機器においては、空間に余裕がないため、電気配線基板とＦＰＣを接着剤等で接着させ、ワイヤボンディングによって電子部品等とＦＰＣを接続することがしばしばおこなわれる。特許文献１には、ワイヤボンディングによって電子部品等とＦＰＣを接続する場合に、ＦＰＣの素材の厚みを調整することにより、接合不良による歩留まりの悪さを改善し、信頼性の高いワイヤボンディングを実現する技術が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２７５９３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１において開示されている技術では、接着剤による問題が考慮されていない。ワイヤボンディングでは、一般に、金などの配線ワイヤに超音波振動を加え、ワイヤが接続される対象とワイヤとの間に発生する摩擦によって両者を接合させる超音波ボンディング法が用いられる。このとき、ワイヤが接続される対象に熱を加えることにより、接合効果を向上させることができる。
【０００７】
したがって、電気配線基板に接着されたＦＰＣにワイヤボンディングを実施する場合、接合部に対して十分に超音波と熱を印加することが重要である。ところが、電気配線基板とＦＰＣとを接着する接着剤の層の厚みが厚いと、この層により超音波による振動が吸収され、さらに、接合部へ十分に熱が伝達されないため、接合不良が発生しやすくなる。一方、接着剤の層の厚みを薄くすると、固定強度が弱まり、ＦＰＣが電気配線基板から剥離する危険性が高まる。
【０００８】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、十分な固定強度を確保しながら、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができるフレキシブル配線基板接着方法および配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の一つの態様では、フレキシブル配線基板からなる第１の配線基板と、前記第１の配線基板とワイヤボンディングにより電気的に接続される第２の配線基板とを接着するフレキシブル配線基板接着方法であって、前記第２の配線基板に複数の凸状のブロックを形成するブロック形成工程と、前記ブロック形成工程により形成された前記ブロックに囲まれた位置に接着剤を滴下する接着剤滴下工程と、前記接着剤滴下工程により接着剤が滴下された前記第２の配線基板上に、ワイヤボンディングを施す部位が前記ブロックのいずれか一つの上部に位置するように前記第１の配線基板を配置して接着させる接着工程とを含んだことを特徴とする。
【００１０】
この発明の態様によれば、第２の配線基板上にブロックを設けることにより、フレキシブル配線基板のワイヤボンディングが施される部分の接着剤の層の厚みを薄くし、他の部分の接着剤の厚みを十分に確保するように構成したので、十分な固定強度を確保しながら、接着剤による接合効果の低下を防止し、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができる。
【００１１】
また、接着時に、フレキシブル配線基板がブロックにより支持されるので、フレキシブル配線基板が傾いた状態で第２の配線基板に接着されたり、固体ごとに接着剤の層の厚さが異なったりといった不具合を防止することができる。
【００１２】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記ブロック形成工程は、前記第２の配線基板上に形成される配線パターンの一部として前記ブロックを形成することを特徴とする。
【００１３】
この発明の態様によれば、上記のブロックを配線パターンの一部として形成するように構成したので、加工工程を増やすことなく、ブロックの形成を実現することができる。
【００１４】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記ブロック形成工程は、前記接着工程において、前記接着剤が流出することがないように、隙間を設けずに前記ブロックを形成することを特徴とする。
【００１５】
これらの発明の態様によれば、ブロックの形状等によって、接着剤の余剰分の流出を抑止するように構成したので、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止することができる。
【００１６】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記ブロック形成工程は、前記接着工程において、前記接着剤が所定の方向に流出することがないように、他の方向に隙間を設けて前記ブロックを形成することを特徴とする。
【００１７】
これらの発明の態様によれば、ブロックの形状等によって、接着剤の余剰分の流出方向を制御しながら排出するように構成したので、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止しつつ、接着剤の滴下量によって接着剤の層にばらつきが生じることを回避することができる。
【００１８】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記ブロック形成工程は、前記接着工程による接着が高い固定強度を必要とするほど、間隔を広くとって前記ブロックを形成することを特徴とする。
【００１９】
この発明の態様によれば、必要とされる固定強度に応じて、ブロックを形成する間隔を調整するように構成したので、必要十分な固定強度をもつ信頼性の高い配線基板を得ることができる。
【００２０】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記ブロック形成工程は、前記接着工程による接着が高い固定強度を必要とするほど、前記ブロックを高く形成することを特徴とする。
【００２１】
この発明の態様によれば、必要とされる固定強度に応じて、形成するブロックの高さを調整するように構成したので、必要十分な固定強度をもつ信頼性の高い配線基板を得ることができる。
【００２２】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記ブロック形成工程は、前記接着剤の粘度が低いほど、間隔を狭くとって前記ブロックを形成することを特徴とする。
【００２３】
この発明の態様によれば、接着剤の粘度が低い場合には、ブロックの間隔を狭くとるように構成したので、接着剤の余剰分の流出を抑止し、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止することができる。
【００２４】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記接着工程は、前記第１の配線基板を、前記第２の配線基板に対して水平方向に振動させながら押し当て、前記第２の配線基板との間の前記接着剤の厚みを一定にした後に接着剤を固定化させることを特徴とする。
【００２５】
この発明の態様によれば、フレキシブル配線基板を振動させながら前記第２の配線基板に接着させるように構成したので、配線基板とブロックに囲まれた各面に接着剤を十分に行き渡らせることができる。
【００２６】
また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記第１の配線基板の前記接着剤との接触部分に１ないし複数の空孔を設ける空孔形成工程をさらに含んだことを特徴とする。
【００２７】
この発明の態様によれば、フレキシブル配線基板に空孔を設け、ここから接着剤の余剰分を排出するように構成したので、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止しつつ、接着剤の滴下量によって接着剤の層にばらつきが生じることを回避することができる。
【００２８】
また、本発明の他の態様では、フレキシブル配線基板からなる第１の配線基板と、前記第１の配線基板とワイヤボンディングにより電気的に接続される第２の配線基板とが接着された配線基板であって、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板を接着させる接着剤の層と、前記第１の配線基板においてワイヤボンディングが施される部位と前記第２の配線基板との間における前記接着剤の層が、他の部分よりも薄くなるように前記第２の配線基板上に設けられたブロックとを備えたことを特徴とする。
【００２９】
この発明の態様によれば、第２の配線基板上にブロックを設けることにより、フレキシブル配線基板のワイヤボンディングが施される部分の接着剤の層の厚みを薄くし、他の部分の接着剤の厚みを十分に確保するように構成したので、十分な固定強度を確保しながら、接着剤による接合効果の低下を防止し、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させた配線基板を得ることができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の一つの態様によれば、第２の配線基板上にブロックを設けることにより、フレキシブル配線基板のワイヤボンディングが施される部分の接着剤の層の厚みを薄くし、他の部分の接着剤の厚みを十分に確保するように構成したので、十分な固定強度を確保しながら、接着剤による接合効果の低下を防止し、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができるという効果を奏する。
【００３１】
また、この態様によれば、接着時に、フレキシブル配線基板がブロックにより支持されるので、フレキシブル配線基板が傾いた状態で第２の配線基板に接着されたり、固体ごとに接着剤の層の厚さが異なったりといった不具合を防止することができるという効果を奏する。
【００３２】
また、本発明の他の態様によれば、上記のブロックを配線パターンの一部として形成するように構成したので、加工工程を増やすことなく、ブロックの形成を実現することができるという効果を奏する。
【００３３】
また、本発明の他の態様によれば、ブロックの形状等によって、接着剤の余剰分の流出を抑止するように構成したので、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止することができるという効果を奏する。
【００３４】
また、本発明の他の態様によれば、ブロックの形状等によって、接着剤の余剰分の流出方向を制御しながら排出するように構成したので、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止しつつ、接着剤の滴下量によって接着剤の層にばらつきが生じることを回避することができるという効果を奏する。
【００３５】
また、本発明の他の態様によれば、必要とされる固定強度に応じて、ブロックを形成する間隔を調整するように構成したので、必要十分な固定強度をもつ信頼性の高い配線基板を得ることができるという効果を奏する。
【００３６】
また、本発明の他の態様によれば、必要とされる固定強度に応じて、形成するブロックの高さを調整するように構成したので、必要十分な固定強度をもつ信頼性の高い配線基板を得ることができるという効果を奏する。
【００３７】
また、本発明の他の態様によれば、接着剤の粘度が低い場合には、ブロックの間隔を狭くとるように構成したので、接着剤の余剰分の流出を抑止し、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止することができるという効果を奏する。
【００３８】
また、本発明の他の態様によれば、フレキシブル配線基板を振動させながら前記第２の配線基板に接着させるように構成したので、配線基板とブロックに囲まれた各面に接着剤を十分に行き渡らせることができるという効果を奏する。
【００３９】
また、本発明の他の態様によれば、フレキシブル配線基板に空孔を設け、ここから接着剤の余剰分を排出するように構成したので、接着剤の余剰分の流出による配線基板上の配線や部品への悪影響を防止しつつ、接着剤の滴下量によって接着剤の層にばらつきが生じることを回避することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下に添付図面を参照して、本発明に係るフレキシブル配線基板接着方法および配線基板の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【００４１】
まず、従来のフレキシブル配線基板接着方法について説明する。図１０は、従来のフレキシブル配線基板接着方法を用いて接着した電気配線基板２０1とＦＰＣ１０1をワイヤボンディングにより電気的に接続する場面を示す図である。
【００４２】
同図は、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０1を接着剤３０で接着したものをワイヤボンダステージ４０に載せ、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０1を電気的に接続するため、ワイヤ５０をワイヤボンディングによりＦＰＣ１０1のボンディングパッド１３に接合させようとしている場面を示している。
【００４３】
ＦＰＣ１０1は、柔軟性と絶縁性を有するフィルム１１の上に配線１２を設けた配線基板である。そして、配線１２の一端には、ワイヤボンディングによりワイヤ５０と接合される端子であるボンディングパッド１３が設けられている。なお、図示はしていないが、ＦＰＣ１０1には、任意の電子部品等を実装することができる。
【００４４】
電気配線基板２０1は、ガラスエポキシなどの電気絶縁体を素材とした基板２１の上に配線２２を設けた配線基板である。配線２２は、ワイヤボンディングによりワイヤ５０と接合される。なお、図示はしていないが、電気配線基板２０1には、任意の電子部品等を実装することができる。ワイヤボンダステージ４０は、ワイヤボンディングの対象物が置かれる水平移動が可能な台である。
【００４５】
接着剤３０は、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０1を接着するための接着剤であり、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０1の間に層を形成している。この層の厚さは、接着時における接着剤３０の塗布量によってばらつくことがある。一般に、接着剤は、振動を吸収しやすく、また、熱を伝達し難い特性をもち、接着剤３０の層の厚さは、ワイヤボンディングの信頼性に大きな影響を与える。
【００４６】
具体的には、接着剤３０の層が厚い場合、ワイヤボンディングによりワイヤ５０とボンディングパッド１３を接合させるために、ボンディングパッド１３の上部から超音波を印加し、基板２１と接着剤３０を介して下部から熱を与えたとしても、接着剤３０によって超音波による振動が吸収され、熱も十分に伝達されないため、接合不良が発生しやすくなる。接合不良は、直ちに断線をもたらさない場合であっても、接触抵抗の増大や長期的な信頼性の低下といった問題を生じさせる。
【００４７】
一方、接着剤３０の層が薄い場合、固定強度が低下するために、ＦＰＣ１０1が電気配線基板２０1からはがれてしまうことがある。このように、従来のフレキシブル配線基板接着方法では、接着剤３０の層による超音波吸収と加熱効率低下の防止と、固定強度の確保とを両立させることが困難であった。
【００４８】
次に、本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法について説明する。図１は、本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法を用いて接着した電気配線基板２０2とＦＰＣ１０1をワイヤボンディングにより電気的に接続する場面を示す図である。
【００４９】
同図は、図１０と同様に、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０2を接着剤３０で接着したものをワイヤボンダステージ４０に載せ、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０2を電気的に接続するため、ワイヤ５０をワイヤボンディングによりＦＰＣ１０1のボンディングパッド１３に接合させようとしている場面を示している。
【００５０】
同図に示すように、本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法では、接着剤３０の層による超音波吸収と加熱効率低下の防止と、固定強度の確保とを両立させるため、硬質かつ高熱伝導性の凸状のブロック２３ａおよび２３ｂを電気配線基板２０2上に形成する。
【００５１】
ブロック２３ａおよび２３ｂは、間隔をあけて形成され、接着剤３０は、これらのブロックの間に滴下される。そして、ＦＰＣ１０1は、ボンディングパッド１３がブロック２３ａもしくは２３ｂのいずれかの直上に位置するように電気配線基板２０2と接着される。図１の例の場合、ボンディングパッド１３がブロック２３ａの直上に位置するように接着がおこなわれている。
【００５２】
接着に際して、ＦＰＣ１０1は、電気配線基板２０2に対して押し付けられ、余分な接着剤３０は、ブロック２３ａと２３ｂの間の隙間から流れ出る。この結果、接着剤３０の層の厚さは、ボンディングパッド１３の直下は薄く、ブロック２３ａと２３ｂの中間では厚くなっている。
【００５３】
ボンディングパッド１３の下部の接着剤３０の層は薄いので、ワイヤボンディングによりワイヤ５０とボンディングパッド１３を接合させるために、ボンディングパッド１３の上部から印加された超音波による振動は、接着剤３０の層に吸収されることなく、十分な摩擦を発生させる。また、基板２１と接着剤３０を介して下部から加えられた熱も十分に接合部に伝達され、接合効果を向上させる。
【００５４】
また、ブロック２３ａと２３ｂの中間の接着剤３０の層は厚いので、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０2の接着は、十分な固定強度が確保される。このように、本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法では、接着剤３０の層による超音波吸収と加熱効率低下の防止と、固定強度の確保とを両立させることができる。
【００５５】
さらに、接着時に、ＦＰＣ１０1がブロック２３ａと２３ｂにより支持されるので、ＦＰＣ１０1が傾いた状態で電気配線基板２０2に接着されたり、固体ごとに接着剤３０の層の厚さが異なったりといった不具合を防止することができる。
【００５６】
なお、図１では、ブロック２３ａおよび２３ｂという２つの長方形のブロックを電気配線基板２０2上に形成する例を示したが、ＦＰＣ１０1の寸法、必要とされる固定強度等に応じて、ブロックの数、形状、高さ、配置等を任意に変更することができる。例えば、高い固定強度が必要な場合は、ブロック２３ａおよび２３ｂの間隔を広げ、高さを高くすればよい。
【００５７】
また、ブロック２３ａおよび２３ｂの素材は、硬質かつ高熱伝導性のものであれば、何であってもよい。例えば、配線２２と同様の配線パターンの一部としてブロック２３ａおよび２３ｂを形成することもできる。電気配線基板２０2上の配線パターンは、一般に、銅の薄膜をエッチング処理することにより形成されるが、配線パターンの一部としてブロック２３ａおよび２３ｂを形成することとすれば、加工工程を増やすことなく、これらの形状を作成することができる。また、銅は、硬質かつ高熱伝導性であり、好適な素材である。
【００５８】
また、図１では、電気配線基板２０2とＦＰＣ１０1を接着し、それぞれの配線をワイヤボンディングにより接続する例について説明したが、それぞれの配線基板に設けられた配線と電子部品、もしくは、電子部品同士をワイヤボンディングにより接続する場合にも本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法は有効である。また、ＦＰＣ同士を接着し、それぞれの配線基板に設けられた配線等をワイヤボンディングにより接続する場合にも本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法は有効である。
【００５９】
図２は、図１に示した電気配線基板２０2とＦＰＣ１０1を上部から見た図である。同図では、配線１２を、３本の並行する配線からなるものとして、それぞれ、配線１２ａ〜１２ｃとして区別して図示している。同様に、ボンディングパッド１３と配線２２も、それぞれ、ボンディングパッド１３ａ〜１３ｃと配線２２ａ〜２２ｃとして区別して図示している。
【００６０】
同図に示すように、接着時に余った接着剤３０は、ブロック２３ａよ２３ｂの隙間から電気配線基板２０2上へ流れ出している。ボンディングパッド１３の下部の接着剤３０の層を薄くし、さらに、ブロック２３ａと２３ｂの中間に十分に接着剤３０を充填させるようとする場合、このように接着剤３０の余剰分が電気配線基板２０2上へ流れ出す可能性が高くなる。
【００６１】
接着剤３０の余剰分が流れ出すと、電気配線基板２０2上の電子部品が埋まってしまって他の電子部品と接続させることができなくなるといった不具合を生じさせることが起こりうる。このような不具合の発生を防止するため、ブロック２３ａや２３ｂと同様のブロックを電気配線基板２０2上に追加し、接着剤３０の余剰分の流出を制御することもできる。
【００６２】
図３は、ブロックを追加することにより接着剤３０の余剰分の流出を制御する場合の一例を示す図である。同図に示した例では、電気配線基板２０3上の電子部品２４および２５に接着剤３０の余剰分の流出が及ぶことを防止するために、ブロック２３ａと２３ｂの隙間を埋めるように、電気配線基板２０3上にブロック２３ｃおよび２３ｄが設けられている。
【００６３】
このように、ブロックの配置を工夫することにより、接着剤３０の余剰分の流出を制御し、流出による不具合の発生を防止することができる。なお、図３に示したブロック２３ａ〜２３ｄの配置は、一例であり、余剰分の流出をどのように制御したいか等に応じて、ブロックの配置、数、形状、高さ等を任意に決定することができる。
【００６４】
例えば、所定の方向に接着剤３０の余剰分が流出することを防止したいのであれば、それ以外の方向へ流出が生じるように、意図的にブロックの隙間を設けておくことができる。このように、接着剤３０の余剰分を電気配線基板２０3上の電子分品等に影響を与えることなく排出させれば、接着剤３０の滴下量によって接着剤３０の層の厚みが個体間でばらつくことを防止できる。
【００６５】
一方、余剰分の流出を完全に防止したいのであれば、全く隙間ができないようにブロックを配置することもできる。また、接着剤３０の粘度が低い場合には、ブロックの間隔を狭くすることが、余剰分の流出の防止に有効であり、接着剤３０の粘度が高い場合には、ブロックの間隔を広くしても余剰分の流出が発生し難い。
【００６６】
また、ブロックの配置等に加えて、ＦＰＣを加工することにより、接着剤３０の余剰分の流出を制御することもできる。図４は、ＦＰＣ１０2を加工することにより接着剤３０の余剰分の流出を制御する場合の一例を示す図である。
【００６７】
同図に示した例では、ＦＰＣ１０2のフィルム１１に複数の空孔１４を開け、電気配線基板２０4にブロック２３ａ、２３ｂ、２３ｅおよび２３ｆを隙間ができないように配置している。このため、ＦＰＣ１０2と電気配線基板２０4を接着する際に、余った接着剤３０は、空孔１４を通ってＦＰＣ１０2の上部へ流れ出し、電子部品２４および２５に及ぶことがない。
【００６８】
このように、ＦＰＣ１０2を加工することによっても、接着剤３０の余剰分の流出を制御し、流出による不具合の発生を防止することができる。また、接着剤３０の余剰分をＦＰＣ１０2の上部へ排出することにより、接着剤３０の滴下量によって接着剤３０の層の厚みが個体間でばらつくことを防止できる。なお、図４に示したＦＰＣ１０2の加工は、一例であり、必要とされる固定強度や接着剤３０の粘度等に応じて、空孔１４の数、形状、位置、大きさ等を任意に決定することができる。
【００６９】
次に、図１に示したＦＰＣ１０1と電気配線基板２０2を接着する場合を例にして、本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法の処理工程について説明する。図５は、本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法の処理工程を示すフローチャートである。
【００７０】
第１の工程として、図６に示すように、電気配線基板２０2の基板２１の上にブロック２３ａおよび２３ｂを形成させる（ステップＳ１０１）。なお、ブロック２３ａおよび２３ｂの形成は、配線２２と同時におこなってもよいし、別のタイミングでおこなってもよい。そして、第２の工程として、図７に示すように、ブロック２３ａと２３ｂの間に所定の量の接着剤３０を滴下する（ステップＳ１０２）。
【００７１】
続いて、第３の工程として、ＦＰＣ１０1を接着面と水平方向に微小距離振動させながら基板２１に押し当てていき、ＦＰＣ１０1上のボンディングパッド１３がブロック２３ａの上に位置するようにＦＰＣ１０1の位置合わせをおこなう（ステップＳ１０３）。ここで、ＦＰＣ１０1を微小距離振動させるのは、ＦＰＣ１０1、基板２１、ブロック２３ａおよび２３ｂで囲まれた空間の各面に接着剤３０を十分に行き渡らせるためである。
【００７２】
こうして、位置合わせが完了し、ＦＰＣ１０1を電気配線基板２０2に対して十分に圧迫させて余剰な接着剤３０を流出させた後、接着剤３０を固定化させることにより、図９に示すように、ＦＰＣ１０1と電気配線基板２０2の接着は完了する（ステップＳ１０４）。
【００７３】
上述してきたように、本実施例では、電気配線基板上にブロックを設けることにより、フレキシブル配線基板のワイヤボンディングが施される部分の接着剤の層の厚みを薄くし、他の部分の接着剤の厚みを十分に確保するように構成したので、十分な固定強度を確保しながら、接着剤による接合効果の低下を防止し、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができる。
【００７４】
（付記１）フレキシブル配線基板からなる第１の配線基板と、前記第１の配線基板とワイヤボンディングにより電気的に接続される第２の配線基板とを接着するフレキシブル配線基板接着方法であって、
前記第２の配線基板に複数の凸状のブロックを形成するブロック形成工程と、
前記ブロック形成工程により形成された前記ブロックに囲まれた位置に接着剤を滴下する接着剤滴下工程と、
前記接着剤滴下工程により接着剤が滴下された前記第２の配線基板上に、ワイヤボンディングを施す部位が前記ブロックのいずれか一つの上部に位置するように前記第１の配線基板を配置して接着させる接着工程と
を含んだことを特徴とするフレキシブル配線基板接着方法。
【００７５】
（付記２）前記ブロック形成工程は、前記第２の配線基板上に形成される配線パターンの一部として前記ブロックを形成することを特徴とする付記１に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００７６】
（付記３）前記ブロック形成工程は、前記接着工程において、前記接着剤が流出することがないように、隙間を設けずに前記ブロックを形成することを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００７７】
（付記４）前記ブロック形成工程は、前記接着工程において、前記接着剤が所定の方向に流出することがないように、他の方向に隙間を設けて前記ブロックを形成することを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００７８】
（付記５）前記ブロック形成工程は、前記接着工程による接着が高い固定強度を必要とするほど、間隔を広くとって前記ブロックを形成することを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００７９】
（付記６）前記ブロック形成工程は、前記接着工程による接着が高い固定強度を必要とするほど、前記ブロックを高く形成することを特徴とする付記１、２または５に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００８０】
（付記７）前記ブロック形成工程は、前記接着剤の粘度が低いほど、間隔を狭くとって前記ブロックを形成することを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００８１】
（付記８）前記接着工程は、前記第１の配線基板を、前記第２の配線基板に対して水平方向に振動させながら押し当て、前記第２の配線基板との間の前記接着剤の厚みを一定にした後に接着剤を固定化させることを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００８２】
（付記９）前記第１の配線基板の前記接着剤との接触部分に１ないし複数の空孔を設ける空孔形成工程をさらに含んだことを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００８３】
（付記１０）前記ブロックのいずれか一つを介して前記第１の配線基板に熱を印加しながら、前記第１の配線基板にワイヤボンディングを施すワイヤボンディング実施工程をさらに含んだことを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００８４】
（付記１１）前記第２の配線基板は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする付記１または２に記載のフレキシブル配線基板接着方法。
【００８５】
（付記１２）フレキシブル配線基板からなる第１の配線基板と、前記第１の配線基板とワイヤボンディングにより電気的に接続される第２の配線基板とが接着された配線基板であって、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板を接着させる接着剤の層と、
前記第１の配線基板においてワイヤボンディングが施される部位と前記第２の配線基板との間における前記接着剤の層が、他の部分よりも薄くなるように前記第２の配線基板上に設けられたブロックと
を備えたことを特徴とする配線基板。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
以上のように、本発明に係るフレキシブル配線基板接着方法および配線基板は、フレキシブル配線基板を他の配線基板と接着させる場合に有用であり、特に、十分な固定強度を確保しながら、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることが必要な場合に適している。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法を用いて接着した電気配線基板とＦＰＣをワイヤボンディングにより電気的に接続する場面を示す図である。
【図２】図１に示した電気配線基板とＦＰＣを上部から見た図である。
【図３】ブロックを追加することにより接着剤の余剰分の流出を制御する場合の一例を示す図である。
【図４】ＦＰＣを加工することにより接着剤の余剰分の流出を制御する場合の一例を示す図である。
【図５】本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法の処理工程を示すフローチャートである。
【図６】本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法の第１の工程を示す図である。
【図７】本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法の第２の工程を示す図である。
【図８】本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法の第３の工程を示す図である。
【図９】本実施例に係るフレキシブル配線基板接着方法の完了後を示す図である。
【図１０】従来のフレキシブル配線基板接着方法を用いて接着した電気配線基板とＦＰＣをワイヤボンディングにより電気的に接続する場面を示す図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０1、１０2  ＦＰＣ
１１  フィルム
１２、１２ａ〜１２ｃ  配線
１３、１３ａ〜１３ｃ  ボンディングパッド
１４  空孔
２０1〜２０4  電気配線基板
２１  基板
２２、２２ａ〜２２ｃ  配線
２３ａ〜２３ｆ  ブロック
２４、２５  電子部品
３０  接着剤
４０  ワイヤボンダステージ
５０  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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