(57)【要約】【課題】  熱ストレスによる反りが抑制されてコプラナリティが良好に維持され、機械的強度も強い構造であって、ベースカードに接着されたＩＣパッケージが剥離し難い構造を有するメモリカードを提供する。【解決手段】  本発明の実施の一形態に係るメモリカードは、データ記憶ＩＣが搭載された基板と、上記基板上の上記データ記憶ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護すると共に、少なくとも一辺において上記基板端部よりも突出する突出部が一体的に成形された絶縁封止樹脂と、上記突出部と係合する係合部を有する凹陥状ポケット部であって、上記基板の底面に備えられた電極端子が露出し且つ上記突出部と上記係合部とが係合した状態で、上記基板及び上記絶縁封止樹脂により構成されるＩＣパッケージが収納されて接着固定される凹陥状ポケット部を有するベースカードと、を備えているものである。【選択図】  図３
2007018366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ記憶ＩＣが搭載された基板と、
前記基板上の前記データ記憶ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護すると共に、少なくとも一辺において前記基板端部よりも突出する突出部が一体的に成形された絶縁封止樹脂と、
前記突出部と係合する係合部を有する凹陥状ポケット部であって、前記基板の底面に備えられた電極端子が露出し且つ前記突出部と前記係合部とが係合した状態で、前記基板及び前記絶縁封止樹脂により構成されるＩＣパッケージが収納されて接着固定される凹陥状ポケット部を有するベースカードと、
を備えていることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
前記突出部と前記係合部とが係合して前記ＩＣパッケージが前記凹陥状ポケット部に収納されたときに、前記突出部が成形された辺と対向する前記絶縁封止樹脂の辺が、前記ベースカードの外縁部と一致するように、前記凹陥状ポケット部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項３】
前記突出部と前記係合部とが係合して前記ＩＣパッケージが前記凹陥状ポケット部に収納されたときに、前記突出部が成形された辺と対向する前記絶縁封止樹脂の辺が、前記ベースカードの外縁部から離間するように、前記凹陥状ポケット部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項４】
データ記憶ＩＣが搭載された基板と、
前記基板上の前記データ記憶ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護すると共に、少なくとも一辺において前記基板端部よりも突出する突出部が一体的に成形された絶縁封止樹脂と、
前記基板の底面に備えられた電極端子が露出した状態で、前記基板及び前記絶縁封止樹脂により構成されるＩＣパッケージのうち前記絶縁封止樹脂の部分が収納されて接着固定される凹陥状ポケット部、及び、前記凹陥状ポケット部の周囲の部分が前記基板に相当する厚さだけ枠状に除去された枠状段部を有するベースカードと、
前記枠状段部に嵌合されて接着され、前記突出部と係合して前記ＩＣパッケージを支持し固定する底部枠状部材と、
を備えていることを特徴とするメモリカード。
【請求項５】
前記絶縁封止樹脂は、前記電極端子を除いて前記基板の側面及び底面も被覆するものであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードに関し、特に、データ記憶ＩＣを搭載したメモリカード製品に用いられるものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術によるメモリカードの構造について、図１及び図２を用いて説明する。
【０００３】
図１は、従来のメモリカードの断面図、図２は、従来のメモリカードの平面図である。
【０００４】
従来のＳｉＰ化メモリカードは、データ記憶ＩＣが搭載された基板１と、基板１と同等の外形寸法を有し、基板１上のデータ記憶ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護する絶縁封止樹脂２と、基板１及び絶縁封止樹脂２により構成されるＩＣパッケージが、基板１の底面に備えられた電極端子５が露出した状態で収納され、接着剤４により絶縁封止樹脂２の上面が接着される凹陥状ポケット部３１を有するベースカード３と、を備えている。
【０００５】
絶縁封止樹脂２は、通常、金型を用いて射出成形加工されたものである。
【０００６】
上述のように、絶縁封止樹脂により基板を封止したＩＣパッケージがカードフレームに接着されて一体化されたメモリカードは、従来より公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
しかし、上述のような従来の技術によるメモリカードの構造では、組立時及び組立後の熱ストレスによるベースカード３自体の反りが抑えられず、結果としてメモリカードのコプラナリティ（coplanarity：共平面性）が低下することがある。
【０００８】
また、ベースカード３の反りにより、基板１及び絶縁封止樹脂２により構成されるパッケージとベースカード３との接着強度も劣化するため、ベースカード３からパッケージが剥離する可能性がある。
【特許文献１】実開昭６４−０４４１７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、熱ストレスによる反りが抑制されてコプラナリティが良好に維持され、機械的強度も強い構造であって、ベースカードに接着されたＩＣパッケージが剥離し難い構造を有するメモリカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施の一形態に係るメモリカードによれば、データ記憶ＩＣが搭載された基板と、上記基板上の上記データ記憶ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護すると共に、少なくとも一辺において上記基板端部よりも突出する突出部が一体的に成形された絶縁封止樹脂と、上記突出部と係合する係合部を有する凹陥状ポケット部であって、上記基板の底面に備えられた電極端子が露出し且つ上記突出部と上記係合部とが係合した状態で、上記基板及び上記絶縁封止樹脂により構成されるＩＣパッケージが収納されて接着固定される凹陥状ポケット部を有するベースカードと、を備えていることを特徴とするメモリカードが提供される。
【００１１】
本発明の他の実施の形態に係るメモリカードによれば、データ記憶ＩＣが搭載された基板と、上記基板上の上記データ記憶ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護すると共に、少なくとも一辺において上記基板端部よりも突出する突出部が一体的に成形された絶縁封止樹脂と、上記基板の底面に備えられた電極端子が露出した状態で、上記基板及び上記絶縁封止樹脂により構成されるＩＣパッケージのうち上記絶縁封止樹脂の部分が収納されて接着固定される凹陥状ポケット部、及び、上記凹陥状ポケット部の周囲の部分が上記基板に相当する厚さだけ枠状に除去された枠状段部を有するベースカードと、上記枠状段部に嵌合されて接着され、上記突出部と係合して上記ＩＣパッケージを支持し固定する底部枠状部材と、を備えていることを特徴とするメモリカードが提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施の一形態に係るメモリカードの上記構成により、熱ストレスによる反りが抑制されてコプラナリティが良好に維持され、機械的強度も強い構造であって、ベースカードに接着されたＩＣパッケージが剥離し難い構造を有するメモリカードを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るメモリカードの実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
本発明の各実施の形態に係るメモリカードは、特に、データ記憶及び制御ＩＣをＳｉＰ（System in Package）化したメモリカードにおいて、基板上のデータ記憶及び制御ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護する絶縁封止樹脂の外形寸法を基板の外形寸法よりも大きくして、少なくとも一辺において基板端部よりも突出する突出部を絶縁封止樹脂の一部として一体的に成形し、当該絶縁封止樹脂突出部に対応してベースカードに形成されたパッケージ係合部と絶縁封止樹脂突出部とを係合させて、パッケージ係合部に絶縁封止樹脂突出部を支持させる構造を有している。
【００１５】
上述のような構造により、熱ストレスによる反りが抑制されてコプラナリティが良好に維持され、機械的強度も強い構造であって、ベースカードに接着されたＩＣパッケージが剥離し難い構造を有するメモリカードを提供することが可能となる。
【００１６】
図３は、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの断面図、図４は、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【００１７】
本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードは、データ記憶及び制御ＩＣが搭載された基板１０と、基板１０上のデータ記憶及び制御ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護すると共に、少なくとも一辺において基板端部よりも突出する突出部２１が一体的に成形された絶縁封止樹脂２０と、突出部２１と係合する係合部３２を有する凹陥状ポケット部３１であって、基板１０の底面に備えられた電極端子５０が露出し且つ突出部２１と係合部３２とが係合した状態で、基板１０及び絶縁封止樹脂２０により構成されるＩＣパッケージが収納され、接着剤４０により絶縁封止樹脂２０の上面が接着される凹陥状ポケット部３１を有するベースカード３０と、を備えている。
【００１８】
尚、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードにおいては、突出部２１と係合部３２とが係合してＩＣパッケージがベースカード３０の凹陥状ポケット部３１に収納されたときに、突出部２１が成形された辺と対向する絶縁封止樹脂２０の辺が、ベースカード３０の外縁部と一致するように、凹陥状ポケット部３１が形成されている。
【００１９】
絶縁封止樹脂２０は、通常、金型を用いて射出成形加工され、基板１０よりも大きい外形寸法を有し、少なくとも一辺において基板端部よりも突出する突出部２１が一体的に成形されたものである。突出部２１は、絶縁封止樹脂２０の本体と同時に一体的に成形される。
【００２０】
基板１０の底面には電極端子５０が備えられており、基板１０及び絶縁封止樹脂２０により構成されるＩＣパッケージがベースカード３０の凹陥状ポケット部３１に収納されたときに、電極端子５０が露出するようになっている。
【００２１】
ベースカード３０は、ポリカーボネイト等の樹脂を成形加工して製作されており、ＩＣパッケージ、特にＳｉＰを収納するための凹陥状ポケット部３１を有している。
【００２２】
基板１０及び絶縁封止樹脂２０により構成されるＩＣパッケージは、凹陥状ポケット部３１に収納される際には、絶縁封止樹脂２０の突出部２１と凹陥状ポケット部３１の係合部３２とが係合し、かつ、絶縁封止樹脂２０の上面が凹陥状ポケット部３１の底面に、例えばフィルム状の接着剤４０により接着され固定される。
【００２３】
以上のような構成を有する本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードにおいては、基板１０及び絶縁封止樹脂２０により構成されるＩＣパッケージは、接着剤４０によりベースカード３０に接着され固定されるだけではなく、絶縁封止樹脂２０の突出部２１と凹陥状ポケット部３１の係合部３２とが係合することによって、ベースカード３０の係合部３２に支持固定される。
【００２４】
その結果、熱ストレスが加えられた場合においても、メモリカード全体の反りが抑制されてコプラナリティが良好に維持され、ＩＣパッケージとベースカード３０との接着状態も良好に維持されて剥離し難くなり、曲げ又は捻りストレスが加えられた場合においても、機械的強度が強い構造を有するメモリカードを提供することができる。
【００２５】
図５は、本発明の第二の実施の形態に係るメモリカードの断面図、図６は、本発明の第二の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【００２６】
本発明の第二の実施の形態に係るメモリカードは、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードとほぼ同様の構成を有しているが、突出部２１と係合部３２とが係合してＩＣパッケージがベースカード３０の凹陥状ポケット部３１に収納されたときに、突出部２１が成形された辺と対向する絶縁封止樹脂２０の辺が、ベースカード３０の外縁部から離間するように、凹陥状ポケット部３１が形成されている点が異なっている。即ち、係合部３２が形成されている辺と対向する凹陥状ポケット部３１の側壁がベースカード３０の外縁部から離間するように、凹陥状ポケット部３１が形成されている。
【００２７】
本発明の第二の実施の形態に係るメモリカードにおいても、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードと同様の効果を得ることができる。
【００２８】
図７は、本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードの断面図、図８は、本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【００２９】
本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードは、データ記憶及び制御ＩＣが搭載された基板１０と、基板１０上のデータ記憶及び制御ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護すると共に、少なくとも一辺において基板端部よりも突出する突出部２１が一体的に成形された絶縁封止樹脂２０と、基板１０の底面に備えられた電極端子５０が露出した状態で、基板１０及び絶縁封止樹脂２０により構成されるＩＣパッケージのうち絶縁封止樹脂２０の部分が収納され、接着剤４０により絶縁封止樹脂２０の上面が接着される凹陥状ポケット部３１、及び、凹陥状ポケット部３１の周囲の部分が基板１０に相当する厚さだけ枠状に除去された枠状段部３３を有するベースカード３０と、枠状段部３３に嵌合されて接着され、突出部２１と係合してＩＣパッケージを支持し固定する底部枠状部材６０と、を備えている。
【００３０】
本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードは、係合部を有する凹陥状ポケット部３１の代わりに、基板１０に相当する厚さだけ枠状に除去された枠状段部３３を周囲に有する凹陥状ポケット部３１がベースカード３０に形成されており、ＩＣパッケージが凹陥状ポケット部３１に収納され接着された後、枠状段部３３に底部枠状部材６０を嵌合して、絶縁封止樹脂２０の突出部２１と底部枠状部材６０とを係合させ、枠状段部３３と底部枠状部材６０とを接着することにより、ＩＣパッケージが支持され固定される構造を有している。
【００３１】
底部枠状部材６０と枠状段部３３とは、超音波溶着により接着するとよいが、接着剤により接着してもよい。
【００３２】
枠状段部３３と底部枠状部材６０とを接着するだけでＩＣパッケージが十分に固定される場合には、絶縁封止樹脂２０の上面と凹陥状ポケット部３１の底面とは接着しなくてもよい。
【００３３】
本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードにおいても、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードと同様の効果を得ることができる。
【００３４】
図９は、本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードの断面図、図１０は、本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【００３５】
本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードは、データ記憶及び制御ＩＣが搭載された基板と、基板上のデータ記憶及び制御ＩＣを被覆して外部から絶縁及び保護し、且つ、基板の底面に備えられた電極端子５０を除き基板の側面及び底面も被覆すると共に、少なくとも一辺において基板端部よりも突出する突出部２１が一体的に成形された絶縁封止樹脂２０１と、突出部２１と係合する係合部３２を有する凹陥状ポケット部３１であって、基板の底面に備えられた電極端子５０が露出し且つ突出部２１と係合部３２とが係合した状態で、基板及び絶縁封止樹脂２０１により構成されるＩＣパッケージが収納され、接着剤４０により絶縁封止樹脂２０１の上面が接着される凹陥状ポケット部３１を有するベースカード３０と、を備えている。
【００３６】
本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードは、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードとほぼ同様の構成を有している。従って、突出部２１と係合部３２とが係合してＩＣパッケージがベースカード３０の凹陥状ポケット部３１に収納されると、突出部２１が成形された辺と対向する絶縁封止樹脂２０１の辺が、ベースカード３０の外縁部と一致するように、凹陥状ポケット部３１が形成されている。
【００３７】
但し、本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードは、基板上のデータ記憶及び制御ＩＣだけでなく、電極端子５０を除いて基板の側面及び底面も被覆する絶縁封止樹脂２０１により、基板並びに基板上のデータ記憶及び制御ＩＣを一体成形封止した構成を有している点において、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードと異なっている。
【００３８】
本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードにおいては、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードと同様の効果を得ることができるだけでなく、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードと比較して絶縁封止樹脂２０１の厚さが厚く形成されているので、曲げ又は捻りストレスに対する機械的強度をより向上させることができる。
【００３９】
図１１は、本発明の第五の実施の形態に係るメモリカードの断面図、図１２は、本発明の第五の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【００４０】
本発明の第五の実施の形態に係るメモリカードは、本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードとほぼ同様の構成を有しているが、突出部２１と係合部３２とが係合してＩＣパッケージがベースカード３０の凹陥状ポケット部３１に収納されると、突出部２１が成形された辺と対向する絶縁封止樹脂２０の辺が、ベースカード３０の外縁部から離間するように、凹陥状ポケット部３１が形成されている点が異なっている。即ち、係合部３２が形成されている辺と対向する凹陥状ポケット部３１の側壁がベースカード３０の外縁部から離間して形成されるように、凹陥状ポケット部３１が形成されている。
【００４１】
従って、本発明の第五の実施の形態に係るメモリカードは、基板並びに基板上のデータ記憶及び制御ＩＣを一体成形封止した絶縁封止樹脂２０１を備えている点は本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードと同様であり、凹陥状ポケット部３１の形態は本発明の第二の実施の形態に係るメモリカードと同様である。
【００４２】
本発明の第五の実施の形態に係るメモリカードにおいても、本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードと同様の効果を得ることができる。
【００４３】
図１３は、本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードの断面図、図１４は、本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【００４４】
本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードは、本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードとほぼ同様の構成を有している。即ち、係合部を有する凹陥状ポケット部３１の代わりに、基板１０に相当する厚さだけ枠状に除去された枠状段部３３を周囲に有する凹陥状ポケット部３１がベースカード３０に形成されており、ＩＣパッケージが凹陥状ポケット部３１に収納され接着された後、枠状段部３３に底部枠状部材６０を嵌合して、絶縁封止樹脂２０の突出部２１と底部枠状部材６０とを係合させ、枠状段部３３と底部枠状部材６０とを接着することにより、ＩＣパッケージが支持され固定される構造を有している。
【００４５】
但し、本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードは、基板上のデータ記憶及び制御ＩＣだけでなく、電極端子５０を除いて基板の側面及び底面も被覆する絶縁封止樹脂２０１により、基板並びに基板上のデータ記憶及び制御ＩＣを一体成形封止した構成を有している点において、本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードと異なっている。本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードのこのＩＣパッケージの構成は、本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードのＩＣパッケージの構成と同様のものである。
【００４６】
本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードにおいては、本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードと同様の効果を得ることができるだけでなく、本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードと比較して絶縁封止樹脂２０１の厚さが厚く形成されているので、曲げ又は捻りストレスに対する機械的強度をより向上させることができる。
【００４７】
次に、本発明に係るメモリカードの製造方法の実施の一形態について説明する。ここでは、一例として、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの製造方法について説明する。
【００４８】
図１５乃至図２０は、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの製造方法の一工程を示す平面図、端面図又は断面図である。
【００４９】
図１５は、より具体的には、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの製造方法において用いられる基板フレーム１０１の平面図である。
【００５０】
この例における基板フレーム１０１は、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードに搭載されるＩＣパッケージ、特にＳｉＰを１２個同時に製造することができるものである。従って、基板フレーム１０１の上面には、データ記憶及び制御ＩＣチップ、抵抗、キャパシタ等の電子部品が搭載され、ＩＣパッケージを構成する基板１０の領域が１２個分存在する。基板１０の電子部品を搭載する上面とは反対側の底面には、メモリカードの電極端子５０が配置され、これらの電極端子５０は、基板１０の上面に搭載される電子部品と配線により接続される。
【００５１】
また、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの製造方法において用いられる基板フレーム１０１の特徴的な点として、２列に配置された基板１０の領域の列間にスリット１０２が予め設けられている。このスリット１０２は、基板１０の端部より突出した絶縁封止樹脂２０の突出部２１を成形するために設けられているものであり、通常の基板フレーム１０１には形成されないものである。
【００５２】
図１６は、データ記憶及び制御ＩＣチップが搭載された後の基板フレーム１０１の平面図である。
【００５３】
データ記憶及び制御ＩＣチップ７０は、予め定められた位置に、例えばダイボンド樹脂により接着固定され、ワイヤボンディングにより基板１０と電気的に接続される。
【００５４】
また、予め抵抗、キャパシタ等の電子部品を表面実装プロセスによってリフロー実装した基板１０の上面に、データ記憶及び制御ＩＣチップ７０を同等工程により搭載する場合もある。
【００５５】
図１７は、データ記憶及び制御ＩＣチップが搭載された基板フレーム１０１上に絶縁封止樹脂２０を射出成形加工した後の基板フレーム１０１の平面図（ａ）、ダイシングにより個片化されたＩＣパッケージの平面図（ｂ）及び端面図（ｃ）である。
【００５６】
絶縁封止樹脂２０は、図１７（ａ）に示すように、スリット１０２を含めて基板１０の領域を被覆するように、金型等を用いて射出成形加工される。
【００５７】
そして、絶縁封止樹脂２０の硬化後に、本例の基板フレーム１０１では、切断線Ａ−Ａ’から切断線Ｋ−Ｋ’までの計１１ステップでダイサによる切断を行い、最終的に、図１７（ｂ）及び図１７（ｃ）に示すように、ＩＣパッケージ（本例ではＳｉＰ）が個片化される。
【００５８】
基板１０の端部から離間した、スリット１０２の内部を通過する切断線Ｉ−Ｉ’、Ｊ−Ｊ’に沿って絶縁封止樹脂２０及び基板フレーム１０１を切断することにより、本発明の各実施の形態に係るメモリカードの特徴である絶縁封止樹脂２０の突出部２１が形成される。
【００５９】
図１８は、個片化されたＩＣパッケージの絶縁封止樹脂２０の上面に、ベースカード３０に接着固定するためのフィルム状の接着剤４０を貼り付ける様子を示す端面図である。このように、絶縁封止樹脂２０の上面にフィルム状の接着剤４０を貼り付けておく。
【００６０】
図１９及び図２０は、接着剤４０が貼り付けられたＩＣパッケージをベースカード３０の凹陥状ポケット部３１に収納する際の様子を示す断面図である。
【００６１】
図１９及び図２０に示すように、個片化されたＩＣパッケージが収納されるように、ＩＣパッケージの形状に対応して予め成形加工されたベースカード３０の凹陥状ポケット部３１に、絶縁封止樹脂２０の突出部２１と凹陥状ポケット部３１の係合部３２とが係合するようにして、ＩＣパッケージを収納する。
【００６２】
その後、熱圧着によりＩＣパッケージをベースカード３０に接着固定すると、本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードが完成する。
【００６３】
以上に説明した本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの製造方法は、熱ストレスが加えられた場合においても、メモリカード全体の反りが抑制されてコプラナリティが良好に維持され、ＩＣパッケージとベースカード３０との接着状態も良好に維持されて剥離し難くなり、曲げ又は捻りストレスが加えられた場合においても、機械的強度が強い構造を有するメモリカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】従来のメモリカードの断面図である。
【図２】従来のメモリカードの平面図である。
【図３】本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの断面図である。
【図４】本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態に係るメモリカードの断面図である。
【図６】本発明の第二の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【図７】本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードの断面図である。
【図８】本発明の第三の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【図９】本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードの断面図である。
【図１０】本発明の第四の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【図１１】本発明の第五の実施の形態に係るメモリカードの断面図である。
【図１２】本発明の第五の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【図１３】本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードの断面図である。
【図１４】本発明の第六の実施の形態に係るメモリカードの平面図である。
【図１５】本発明の第一の実施の形態に係るメモリカードの製造方法において用いられる基板フレーム１０１の平面図である。
【図１６】データ記憶ＩＣチップが搭載された後の基板フレーム１０１の平面図である。
【図１７】データ記憶ＩＣチップが搭載された基板フレーム１０１上に絶縁封止樹脂２０を射出成形加工した後の基板フレーム１０１の平面図（ａ）、並びに、ダイシングにより個片化されたＩＣパッケージの平面図（ｂ）及び端面図（ｃ）である。
【図１８】個片化されたＩＣパッケージの絶縁封止樹脂２０の上面に、ベースカード３０に接着固定するためのフィルム状の接着剤４０を貼り付ける様子を示す端面図である。
【図１９】接着剤４０が貼り付けられたＩＣパッケージとベースカード３０とを嵌合させる際の様子を示す断面図である。
【図２０】接着剤４０が貼り付けられたＩＣパッケージとベースカード３０とを嵌合させる際の様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１，１０  基板
２，２０，２０１  絶縁封止樹脂
３，３０  ベースカード
４，４０  接着剤
５，５０  電極端子
２１  絶縁封止樹脂突出部
３１  凹陥状ポケット部
３２  係合部
３３  枠状段部
６０  底部枠状部材
７０  データ記憶ＩＣチップ
１０１  基板フレーム
１０２  スリット
【図１】
2007018366.tif 000003
【図２】
2007018366.tif 000004
【図３】
2007018366.tif 000005
【図４】
2007018366.tif 000006
【図５】
2007018366.tif 000007
【図６】
2007018366.tif 000008
【図７】
2007018366.tif 000009
【図８】
2007018366.tif 000010
【図９】
2007018366.tif 000011
【図１０】
2007018366.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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