(57)【要約】【課題】  ＰＷＢのスルーホールコーナー部のクラックの発生を抑制し、製品の信頼性の向上を図る。【解決手段】  経年劣化（使用環境の温度差）により発生するスルーホールコーナー部のクラックの発生を抑制するために、両面ＰＷＢ１の表面ランドをなくす構造とする。特に、無鉛はんだ５を用いた場合は、その組成が硬いために、挿入部品３、ＰＷＢ１、無鉛はんだ５の熱膨張の各係数が相違して、挿入部品３のスルーホール側面に応力がかかり、使用年数と共に壁剥離が発生することがあるが、はんだ付け５をしない側（ＰＷＢの表面）のスルーホール部のランドをなくすことで、コーナー部に応力が集中せず、クラック発生が防止される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する両面プリント配線板であって、一面のみにスルーホールランドを設けたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
スルーホールを有する多層プリント配線板であって、一面のみにスルーホールランドを設けたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
スルーホールを有するプリント配線板であって、前記スルーホールに挿入する電子部品のリードをはんだ付けする面側のみにスルーホールランドを設けたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
両面プリント配線板であることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
多層プリント配線板であることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記リードのはんだは無鉛はんだであることを特徴とする請求項３〜５いずれか記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板に関し、特にスルーホールを有するプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、ＰＷＢ（Printed Wiring Board：プリント配線板）に電子部品を搭載する場合、ＰＷＢのスルーホール部に、電子部品のリード（ピンなどの端子を含む）を挿入して、無鉛はんだを用いてはんだ付けする方法がある。図４はこの場合の断面構造を示したものであり、ＰＷＢ１へ搭載すべき電子部品（図示せず）のリード４を通常のスルーホール２へ挿入して、無鉛はんだ５により、スルーホール２のランドとはんだ付けしたものである。
【０００３】
このような構造においては、製品の使用環境の変化によって、挿入部品（電子部品）の熱膨張とＰＷＢ１の熱膨張と、更には無鉛はんだ５の熱膨張の各係数が異なるために、挿入部品のスルーホール側面に応力が掛かり、製品の使用年数と共に、図４に示すような、壁剥離７が発生することがある。
【０００４】
このように、スルーホール側面に壁剥離が発生すると、その応力がスルーホール２のコーナー部に集中するために、図５に示す如く、スルーホールコーナー部にクラック８が発生する傾向がある。
【０００５】
なお、この様なクラックが発生する現象は、無鉛はんだを用いた場合に、この無鉛はんだの組成が硬いために生ずる不具合であり、従来使用されている鉛入りはんだでは、無鉛はんだに比較して凝固後の結晶組成が柔らかく、経年変化によるストレスを、はんだ自体が収縮して吸収することにより、基板スルーホール側には応力が掛かり難く、スルーホール壁面剥離やコーナー部クラックが発生することは少ないものである。
【０００６】
そこで、図６に示すように、多層ＰＷＢ１の場合に、スルーホール壁剥離やスルーホールコーナークラックに起因する断線不良を発生させないために、挿入部品３のスルーホール２は、多層ＰＷＢ１の内層配線１０と電気的に導通しない内層ランド９を設ける技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
なお、特許文献２を参照すると、はんだのリフトオフ現象を防止するために、スルーホール部の表面ランドを切欠く技術が提案されている。
【特許文献１】特開２０００−２１８５３４号公報
【特許文献２】再公表特許ＷＯ０１／０６９９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、両面印刷のＰＷＢの場合には、多層ＰＷＢのように内層ランドがないために、図６のような内層ランド９を用いた対策を施すことはできず、よって、両面ＰＷＢでは、挿入部品の熱膨張係数の高い材料を使用している部品などを採用することができないという問題がある。なお、特許文献２の技術は、あくまでも、はんだのリフトオフ現象を防止するためのものであって、本発明の課題である熱膨張の差に起因するスルーホールコーナー部のクラック防止をなすものではない。
【０００９】
本発明の目的は、スルーホールコーナー部のクラックの発生を抑制し、製品の信頼性の向上を図ったプリント配線板の構造を提供することである。
【００１０】
本発明の他の目的は、両面ＰＷＢにおいても、挿入部品の熱膨張係数の高い材料を使用した部品を用いることが可能なプリント配線板の構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるプリント配線板は、スルーホールを有する両面プリント配線板であって、一面のみにスルーホールランドを設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明によるプリント配線板は、スルーホールを有する多層プリント配線板であって、一面のみにスルーホールランドを設けたことを特徴とする。
【００１３】
更に、本発明によるプリント配線板は、スルーホールを有するプリント配線板であって、前記スルーホールに挿入する電子部品のリードをはんだ付けする面側のみにスルーホールランドを設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、はんだ付けをしない側のスルーホール部のランドをなくすようにしたので、コーナー部に応力が集中することがなくなり、コーナー部クラックが発生しにくくなり、製品の信頼性が向上するという効果がある。また、本発明によれば、コーナー部クラックが発生しにくくなるので、両面ＰＷＢにおいても、挿入部品の熱膨張係数の高い材料を使用した部品を採用できるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態の断面図であり、図４〜図６と同等部分は同一符号により示している。
【００１６】
図１を参照すると、本発明の一実施の形態として、両面ＰＷＢ１に電子部品である挿入部品３のリード４をスルーホール部へ挿入してはんだ付けしたものが示されている。挿入部品１のリード４は、ＰＷＢ１の裏面のスルーホールランド６にはんだ付けされている。ＰＷＢ１の表面側にはスルーホールランドは設けられていない。信号線はＰＷＢ１の裏面側のランド６と接続されて電気的接続をなすようになっているものとする。なお、２は通常のスルーホールの構造を示している。
【００１７】
ここで、図２を参照すると、挿入部品のリード４を、無鉛はんだ用ＰＷＢ１のスルーホールに挿入して、はんだ５による接続を行う。製品から発生する熱や製品の使用環境の変化により、部品及びスルーホール内のはんだや、ＰＷＢ１の材料の熱膨張係数の相違により、スルーホール部には応力が掛かることになる。よって、使用年数と共に、スルーホール側面に壁剥離７が、図２の如く発生する。しかしながら、スルーホールの上部をランドにより塞ぐようになっていないために、スルーホールとランドのコーナー部に応力が集中することがなくなり、コーナー部でのクラックの発生が抑制されることになるのである。
【００１８】
図３は本発明の他の実施の形態を示す断面図であり、図１〜２及び図６と同等部分は同一符号により示している。一般的に、両面ＰＷＢは、その材料として、ガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）を使用するが、ＰＷＢ基材の熱膨張の高いコンポジット積層材（ＣＥＭ−３）の両面ＰＷＢに対しても、本発明を適用することができ、スルーホール部の信頼性が向上できる。また、無鉛はんだを用いた場合に特に有効であるが、特にこれに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１の例において、コーナー部クラックが発生した状態を説明するための断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図４】従来技術の問題点を示す断面図である。
【図５】従来技術の問題点を示す断面図である。
【図６】従来技術の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  ＰＷＢ（プリント配線板）
２  スルーホール
３  挿入部品（電子部品）
４  リード
５  はんだ
６  ランド
７  壁剥離
８  クラック
９  内層ランド
１０  内層配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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