(57)【要約】【課題】  基板の中央部に表示不能領域のある場合においても、方向性と製品に関する情報の両方を視認性よく表示することができる電子部品を得る。【解決手段】  電子部品１０は、四角形板状の基板１２を含む。基板１２の中央部１２ａには、電子素子が実装されて回路が形成される。基板１２の外周部１２ｂの１隅に、第１のマーク１４を形成する。基板１２の外周部１２ｂには、第１のマーク１４の形成位置以外の位置に、第１のマーク１４と異なる形状の第２のマーク１６が形成される。第１のマーク１４によって、基板１２の所定の方向が示され、第２のマークによって、電子部品１０に関する製品情報が示される。第１のマークは、複数の隅部に形成されてもよいが、基板１２の方向性を定義できるように、基板１２の中心点に対して非対称に配置される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板、
前記基板の前記外周部の４隅のうちの１隅に形成される第１のマーク、および
前記基板の前記外周部の前記第１のマーク以外の位置に形成される前記第１のマークと異なる形状の第２のマークを含む、電子部品。
【請求項２】
電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板、
前記基板の前記外周部の４隅のうちの１隅を除く３隅の中の少なくとも隣接する２隅に形成される第１のマーク、および
前記基板の前記外周部の前記第１のマーク以外の位置に形成される前記第１のマークと異なる形状の第２のマークを含む、電子部品。
【請求項３】
前記第２のマークは、製品に関する情報を表すマークである、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、前記基板を所定の方向で前記被搭載部材に搭載する場合においてのみ前記外部電極が前記被搭載部材の前記外部端子と正常に電気的に接続される、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、前記基板を所定の方向で前記被搭載部材に搭載する場合においてのみ前記外部電極が前記被搭載部材の前記外部端子に正常に接続され、かつ正常な電気的性質を示す、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１のマークは方向性を有する外形を有し、前記基板の所定の方向を示すマークである、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記基板は、セラミックグリーンシートを積層して焼成したものである、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項８】
前記セラミックグリーンシートには、電極を形成するための電極パターンが印刷されている、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記第１のマークおよび前記第２のマークは、前記基板表面に形成された電極と同じ材質で形成された、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１のマークおよび前記第２のマークは、前記基板主面上において端部から略１ｍｍ以内の領域に形成される、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第１のマークは、前記基板の主面上において角部に沿ってＬ字状に形成される、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】
前記第２のマークは、前記基板の予め決められた位置に形成され、マークの有無により製品情報を表している、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品に関し、特にたとえば、基板の中央部に電子素子を実装して回路を構成した電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は、従来の半導体装置の一例を示す平面図である。半導体装置１はパッケージ２を含み、パッケージ２内に半導体ＩＣが内蔵されている。さらに、パッケージ２の周囲には、内蔵された半導体ＩＣに接続される複数のピン３が形成される。これらのピン３によって、外部回路とパッケージ２内の半導体ＩＣとが接続される。パッケージ２の上面には、複数の表示領域Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄが形成される。これらの表示領域Ｔａ，Ｔｂ，Ｔｃ，Ｔｄには、半導体装置１の品名や製造ロット番号などが、識別マークで表示される。製品に関する情報を文字で表示すると、半導体装置１が小型化された場合、表示領域が小さくなって、表示される文字も小さくなり、情報の視認性が低下する。それに対して、製品に関する情報を識別マークで表示することにより、半導体装置１の小型化により表示領域が小さくなっても、文字で情報を表示する場合のように視認性が低下しない（特許文献１参照）。
【０００３】
また、図１２に示すように、方向性を示す複合電子部品がある。この複合電子部品４は、基板５と金属パッケージ６とを含む。基板５上には、複数個の搭載部品が搭載され、搭載部品が金属パッケージ６で覆われる。金属パッケージ６には、冷却用の複数の貫通孔７が形成される。さらに、金属パッケージ６の角の部分には、大きめの方向識別用貫通孔８が形成される。方向識別用貫通孔８は、外部から内部の搭載部品の特定のものが目視できる位置に配置される。このような方向識別用貫通孔８によって、複合電子部品４の方向性を識別することができる（特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１８３２３８号公報
【特許文献２】特開２００４−３１９８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらの半導体装置や複合電子部品では、搭載された部品を覆うパッケージにマークが表示されたり、貫通孔が形成されている。しかしながら、基板上に電子素子が実装されて回路が構成され、電子素子を覆うパッケージのない電子部品の場合には、基板の中央部にマークを表示することができない。そのため、このような中央部に表示不能領域がある電子部品においては、マークの視認性が低下するという問題がある。また、このような電子部品において、情報量が多くなると、マークの数を増やしたり、マークの配置を工夫する等の対策を行っても、視認性がさらに悪くなるという問題がある。そのため、電子部品の方向性と製品に関する情報の両方を表示する場合、中央部に表示不能領域がある電子部品では、マークの視認性が悪くなる。
【０００６】
それゆえに、この発明の主たる目的は、基板の中央部に表示不能領域のある場合においても、方向性と製品に関する情報の両方を視認性よく表示することができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板と、基板の外周部の４隅のうちの１隅に形成される第１のマークと、基板の外周部の第１のマーク以外の位置に形成される第１のマークと異なる形状の第２のマークとを含む、電子部品である。
また、この発明は、電子素子を実装するための実装領域となる中央部とその周囲の外周部とを有する四角形の板状の基板と、基板の外周部の４隅のうちの１隅を除く３隅の中の少なくとも隣接する２隅に形成される第１のマークと、基板の外周部の第１のマーク以外の位置に形成される第１のマークと異なる形状の第２のマークとを含む、電子部品である。
基板に形状の異なる第１のマークと第２のマークを形成することにより、複数の情報を表示することができる。ここで、第１のマークおよび第２のマークは、基板の外周部に形成されるため、基板の中央部に電子素子を実装する実装領域がある電子部品においても、これらのマークを表示することができる。さらに、第１のマークは基板の隅部に形成されるため、第１のマークの形成された位置が予めわかっており、目視により容易に第１のマークを視認することができる。したがって、第１のマークを基板の所定の方向を示すものと定義しておくことにより、基板の隅部のマークを見ることにより、基板の方向性を知ることができる。この場合、第１のマークが基板の中心点に対して対称な位置関係に配置されると、基板の方向性を第１のマークによって定義することができないため、第１のマークは、基板の中心点に対して非対称となるように配置される。
【０００８】
これらの電子部品において、第２のマークは、製品に関する情報を表すマークとすることができる。
第２のマークの形状に合わせて、電子部品の生産年月日、ロット番号、品種などの製品に関する情報を定義しておくことにより、第２のマークによって電子部品に関する製品情報を表示することができる。
【０００９】
また、基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、基板を所定の方向で被搭載部材に搭載する場合においてのみ外部電極が被搭載部材の外部端子と正常に電気的に接続されるようにすることができる。
基板には、電子部品が搭載される被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極を形成することができる。この場合、基板を所定の方向で被搭載部材に搭載する場合にのみ、外部電極が被搭載部材の外部端子と正常に電気的に接続されるとき、基板の方向性を示すマークにより、基板の所定の方向を特定することができる。
【００１０】
さらに、基板には被搭載部材の外部端子と電気的に接続するための外部電極が形成され、基板を所定の方向で被搭載部材に搭載する場合においてのみ外部電極が被搭載部材の外部端子に正常に接続され、かつ正常な電気的性質を示すようにすることができる。
基板に形成された外部電極の配置と被搭載部材に形成された外部端子の配置の関係において、基板が逆向きになっても外部電極を外部端子に接続できるが、所定の方向においてのみ正常な電気的性質を示す電子部品の場合、基板の方向性を示すマークにより、基板の所定の方向を特定することができる。
【００１１】
また、第１のマークは方向性を有する外形を有し、基板の所定の方向を示すマークとすることができる。
第１のマークが形成される基板の隅部の位置によって、基板の方向性を定義することができるが、第１のマークを矢印などの方向性を示す外形を有するものとすることにより、その外形により一目で基板の方向性を把握することができる。
【００１２】
さらに、基板は、セラミックグリーンシートを積層して焼成したものとすることができる。
この場合、セラミックグリーンシートには、電極を形成するための電極パターンを印刷してもよい。
セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより基板を形成するとき、セラミックグリーンシートに電極パターンを形成しておくことにより、焼成によって基板上に電極が形成される。このようにして形成される電極としては、基板中央部に実装される電子素子を接続するための電極や、被搭載部材の外部端子に接続するための外部電極などがある。
また、第１のマークおよび第２のマークは、基板表面に形成された電極と同じ材質で形成することができる。
第１のマークおよび第２のマークを基板表面に形成された電極と同じ材質とすれば、たとえばセラミックグリーンシート上に電極パターンと同時にマークのパターンを印刷しておくことができ、セラミックグリーンシートの積層体を焼成して、電極と同時にこれらのマークを形成することができる。
【００１３】
さらに、第１のマークおよび第２のマークは、基板主面上において端部から略１ｍｍ以内の領域に形成されることが好ましい。
このような領域に第１のマークおよび第２のマークを形成することにより、基板中央部の電子素子実装部に対して基板があまり大きくならず、かつマークの視認性を確保することができる。
【００１４】
また、第１のマークは、基板の主面上において角部に沿ってＬ字状に形成されてもよい。
基板の角部に沿ってＬ字状の第１のマークを形成すれば、第１のマークの視認性を特に良好にすることができる。
さらに、第２のマークは、基板の予め決められた位置に形成することができ、この場合、マークの有無により製品情報を表すことができる。
第２のマークによって製品情報を表す場合、マークの形状だけでなく、予め決められた位置に形成された第２のマークの有無によって、製品情報を表すことができる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、基板の隅部に第１のマークを形成することにより、基板の方向性などのような特定の情報の表示場所が予めわかっているため、その情報についての視認性が良好となる。さらに、基板の隅部に形成された特定の情報と区別して第２のマークを見ることができるため、第２のマークについても、視認性を良好にすることができる。したがって、基板の中央部にマークを表示できない電子部品においても、基板の方向性や製品情報などの複数の情報について、視認性の良好な表示を行うことができる。そのため、第１のマークおよび第２のマークを正確に視認することができ、電子部品の正確な取り扱いが可能となる。
【００１６】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１（Ａ）はこの発明の電子部品の一例を示す平面図であり、図１（Ｂ）はその裏面図である。電子部品１０は、たとえば正方形板状の基板１２を含む。基板１２の一方主面の中央部１２ａには、複数の電子素子が実装されて回路が形成される。基板１２の中央部１２ａの周囲である外周部１２ｂには、複数のマークが形成される。基板１２の外周部１２ｂの１隅には、第１のマーク１４が形成される。さらに、基板１２の外周部１２ｂにおいて、第１のマーク１４が形成された１隅を除く３隅および外周部１２ｂの辺の中央部には、第１のマーク１４と異なる形状の第２のマーク１６が形成される。なお、第２のマーク１６は、第１のマーク１４が形成された１隅を除く３隅および外周部１２ｂの辺の中央部の少なくとも１か所に形成されていればよく、全ての場所に形成される必要はない。
【００１８】
第１のマーク１４は、基板１２の所定の方向を示すマークとして用いられる。基板１２の所定の方向と第１のマーク１４との関係は、予め定義することにより定められる。たとえば、基板１２の所定の方向に対して、第１のマーク１４が右上の隅部となるように配置するというように定義される。なお、基板１２の所定の方向と第１のマーク１４との関係は、任意に定義することができる。
【００１９】
また、第２のマーク１６は、たとえば電子部品１０に関する製品情報を示すために用いられる。製品情報としては、たとえば電子部品１０の生産年月日、ロット番号、品種などの情報が考えられるが、その他の情報を示すものであってもよい。これらの情報が、第２のマーク１６の形状に対応させられる。したがって、第２のマーク１６の形状により、各種の製品情報を知ることができる。
【００２０】
基板１２の他方主面の端部には、複数の外部電極２０が形成される。これらの外部電極２０は、基板１２の一方主面の中央部１２ａに形成された回路に接続される。そして、これらの外部電極２０によって、基板１２上に形成された回路が、電子部品１０を搭載するプリント基板などの被搭載部材に形成された外部端子に接続される。
【００２１】
このような電子部品１０としては、たとえば図２に示すように、基板１２の一方主面の１隅に、Ｌ字状の第１のマーク１４を形成し、それに隣接する１隅に円形の第２のマーク１６を形成したものがある。この電子部品１０では、Ｌ字状の第１のマーク１４によって基板１２の所定の方向が定義される。たとえば、所定の方向に対して、第１のマーク１４が右上の隅部となるように配置するものと定義した場合、図２に示す電子部品１０においては、所定の方向は右方向ということになる。
【００２２】
また、円形の第２のマーク１６は、電子部品１０の製品情報に対応させられる。第２のマーク１６の形状と製品情報とは、予め対応するように定義される。したがって、第２のマーク１６の形状を変更することにより、異なる情報を表示することができる。なお、第２のマーク１６は、基板１２の外周部１２ｂの他の隅部や、外周部１２ｂの辺の中央部などに形成されてもよく、その数も自由に設定可能である。したがって、複数の第２のマーク１６を形成することにより、複数の製品情報を表示することができる。
【００２３】
また、図２において、円形の第２のマーク１６の形成位置を予め決めておき、第２のマーク１６の有無によって情報を表示してもよい。たとえば、図２において、円形の第２のマーク１６の有無によって、電子部品１０に特別な機能があるかどうかを示すことができる。
【００２４】
このような電子部品１０の基板１２は、たとえばセラミックグリーンシートを積層し、得られた積層体を焼成することにより形成される。このとき、セラミックグリーンシート上に、導電材料で電極パターンが形成される。電極パターンとしては、基板１２の中央部１２ａに形成される回路用の電極や、外部電極２０などのための電極パターンが形成される。さらに、セラミックグリーンシート上に、第１のマーク１４および第２のマーク１６の形状のパターンを形成しておくことができる。このとき、これらのマーク１４，１６の形状のパターンは、電極パターンと同じ導電材料で形成される。このようなセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより、基板１２が形成されるのと同時に、各電極、第１のマーク１４および第２のマーク１６を形成することができる。そして、得られた基板１２の一方主面の中央部１２ａに、電子素子を実装することにより、電子部品１０が形成される。
【００２５】
基板１２の所定の方向が問題となる場合としては、たとえば図３（Ａ）に示すように、基板１２の隣接する辺に外部電極２０が形成され、かつ外部電極２０の配置と、電子部品１０を実装するプリント基板などに形成された外部端子２２の配置とが対応している場合がある。なお、図３においては、外部電極２０は、電子素子が実装された基板１２の一方主面側からみた配置を示している。このような外部電極２０と外部端子２２の関係において、図３（Ｂ）に示すように、基板１２の外部電極２０の配置と外部端子２２の配置とを合わせることにより、外部電極２０と外部端子２２とを正常に接続することができる。しかしながら、図３（Ｃ）に示すように、基板１２が所定の向きと異なる向きに配置されると、外部電極２０と外部端子２２とを正常に接続することができなくなる。このような場合に、基板１２の所定の方向を示す必要があり、第１のマーク１４による方向性の表示が有効となる。
【００２６】
また、図４（Ａ）に示すように、基板１２の対向端部に外部電極２０が形成され、それに対応した配置となるように外部端子２２が形成されている場合、電子部品１０の機能の方向性が問題となる場合がある。つまり、図４（Ｂ）に示すように、基板１２の一方側の外部電極２０から他方側の外部電極２０に向かって、正常な電気的性質を示すような方向性をもつ回路が形成されている場合がある。このような場合、図４（Ｃ）に示すように、逆向きに基板１２を配置すると、外部電極２０と外部端子２２とを接続することはできるが、プリント基板上において、正常な電気的性質を発揮することができない。このような場合においても、基板１２の所定の方向を示す必要があり、第１のマーク１４による方向性の表示が有効となる。
【００２７】
基板１２の方向性が問題となるのは、電子部品１０をプリント基板などに搭載する場合だけでなく、電子部品１０の特性を測定するための冶具や、電子部品１０を実装するために用いられるテーピング台紙などが被搭載部材である場合も含まれる。これらの場合においても、基板１２の所定の方向が正しく配置されるようにして、電子部品１０が被搭載部材の上に搭載される必要がある。
【００２８】
なお、図５に示すように、第１のマーク１４は、基板１２の外周部１２ａの隣接する２隅に形成されてもよい。また、図６に示すように、基板１２の外周部１２ａの３隅に形成されてもよい。このように、第１のマーク１４は、基板１２の外周部１２ａの複数の隅部に形成することができるが、その配置は、基板の１２の方向性を定義できるように、基板１２の中心点に対して非対称にする必要がある。たとえば、図７（Ａ）に示すように、基板１２の外周部１２ａにおいて、対向する２隅に第１のマーク１４が形成されたり、図７（Ｂ）に示すように、外周部１２ａの４隅に形成されると、基板１２の所定の方向を定義することができない。したがって、複数の第１のマーク１４を形成する場合、第１のマーク１４は、基板１２の４隅のうちの１隅を除く３隅の中の少なくとも隣接する２隅に形成される。
【００２９】
第１のマーク１４としては、基板１２の角部に沿ったＬ字状とすることにより、視認性を良好にすることができるが、長方形や矢印などのような他の形状にしてもよい。特に、第１のマーク１４の形状を、長手方向を有する形状にすれば、基板１２の向きを明確にすることができ、第１のマーク１４が形成された位置との関係と合わせて、基板１２の方向性を明確にすることができる。さらに、図８に示すように、第１のマーク１４の形状が、矢印などのような、それ自体で所定の方向を示す外形を有していれば、いっそう基板１２の方向性を明確にすることができる。このような第１のマーク１４の形状としては、図９に示すような形状があるが、もちろんこれ以外の形状であってもよい。
【００３０】
このように、第１のマーク１４の形状は任意に設定することができるため、第１のマーク１４に、基板１２の方向性だけでなく、製品情報を対応させることもできる。つまり、第１のマーク１４を基板１２の外周部１２ｂの隅部に形成することにより基板１２の方向性を示し、第１のマーク１４の形状で製品情報を示すことができる。
【００３１】
また、図１０に示すように、第２のマーク１６についても、二等辺三角形や矢印などのように、基板１２の方向性を示す形状にすることができる。このような形状を採用することにより、第２のマーク１６の形状によって、製品情報と基板１２の方向性の両方を表示することができる。
【００３２】
なお、第１のマーク１４および第２のマーク１６は、基板１２の端部から略１ｍｍの範囲内に表示されることが好ましい。このような範囲にこれらのマーク１４，１６を形成すれば、電子素子を実装する中央部１２ａに対して基板１２をあまり大きくすることなく、視認性の良好なマークの表示が可能となる。
【００３３】
このように、この発明の電子部品１０においては、基板１２の隅部に形成された第１のマーク１４で基板１２の所定の方向を示し、第２のマーク１６で製品情報を示すことができる。これらのマーク１４，１６は、基板１２の外周部１２ｂに形成されるため、回路などが形成されるために基板１２の中央部１２ａにマークを表示できない場合でも、マーク１４，１６を表示することができる。ここで、基板１２の隅部に第１のマーク１４を形成することにより、基板１２の方向性などのような特定の情報の表示場所が予めわかっているため、その情報についての視認性が良好となる。さらに、基板１２の隅部に形成された特定の情報と区別して第２のマーク１６を見ることができるため、第２のマーク１６についても、視認性を良好にすることができる。したがって、基板１２の中央部にマークを表示できない電子部品においても、基板１２の方向性や製品情報などの複数の情報について、視認性の良好な表示を行うことができる。そのため、第１のマーク１４および第２のマーク１６を正確に視認することができ、電子部品１０の正確な取り扱いが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（Ａ）はこの発明の電子部品の一例を示す平面図であり、（Ｂ）はその裏面図である。
【図２】具体的なマークを形成した電子部品の一例を示す平面図である。
【図３】電子部品の外部電極とプリント基板の外部端子との関係を示す図解図である。
【図４】電子部品の電気的性質の方向性を示す図解図である。
【図５】第１のマークの表示方法の他の例を示す平面図である。
【図６】第１のマークの表示方法のさらに他の例を示す平面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は、本願発明の範囲外の第１のマークの配置例を示す平面図である。
【図８】この発明の電子部品の他の例を示す平面図である。
【図９】第１のマークの形状の例を示す図解図である。
【図１０】この発明の電子部品のさらに他の例を示す平面図である。
【図１１】従来の電子部品の一例を示す平面図である。
【図１２】従来の電子部品の他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  電子部品
１２  基板
１２ａ  中央部
１２ｂ  外周部
１４  第１のマーク
１６  第２のマーク
２０  外部電極
【図１】
2007081219.tif 000003
【図２】
2007081219.tif 000004
【図３】
2007081219.tif 000005
【図４】
2007081219.tif 000006
【図５】
2007081219.tif 000007
【図６】
2007081219.tif 000008
【図７】
2007081219.tif 000009
【図８】
2007081219.tif 000010
【図９】
2007081219.tif 000011
【図１０】
2007081219.tif 000012
【図１１】
2007081219.tif 000013
【図１２】
2007081219.tif 000014