(57)【要約】【課題】基板にクラックが発生することを抑制した配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板は、表面に溝を備えた基板と、該溝に配置された第１配線と、各々が前記第１配線と前記基板とを接着する、互いに離れた、複数の接着部材と、を備え、前記第１配線と前記溝の表面との間に隙間が設けられている。【選択図】図１
2007335241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に溝を備えた基板と、
該溝に配置された第１配線と、
各々が前記第１配線と前記基板とを接着する、互いに離れた、複数の接着部材と、を備え、
前記第１配線と前記溝の表面との間に隙間が設けられている、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記接着部材が絶縁性の接着部材で構成された絶縁層であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
表面に溝を備えた基板と、
該溝に配置された第１配線と、
各々が前記第１配線と前記基板とを接着する、互いに離れた、複数の絶縁層と、を備え、
前記第１配線と前記溝の表面との間に隙間が設けられている、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
前記複数の絶縁層の各々は、前記第１配線と交差する方向で前記第１配線の一部と前記基板の一部とを覆っていることを特徴とする請求項２または３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１配線は金属粒子と０．２ｗｔ％以上１ｗｔ％未満のガラスフリット成分とを含むペーストを焼成することで形成された配線であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
さらに、前記第１配線と交差する第２配線を備えており、前記第２配線が、前記絶縁層上に設けられていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記隙間が５ミクロン以上２０ミクロン以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項８】
請求項５に記載の配線基板と該配線基板上に配置された電子放出素子とを備える電子源であって、前記電子放出素子が前記第１配線に接続されていることを特徴とする電子源。
【請求項９】
電子源と、該電子源から放出された電子が照射されることで発光する発光体とを備える画像表示装置であって、前記電子源が請求項８に記載の電子源であることを特徴とする画像表示装置。
【請求項１０】
放送信号または電気通信回線を経由した信号の少なくとも一方を受信する受信機と該受信機に接続された画像表示装置とを少なくとも備える画像再生装置であって、前記画像表示装置が請求項９に記載の画像表示装置であることを特徴とする画像再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に設けられた配線を備えた配線基板、および該配線基板を用いた電子源、画像表示装置、及び画像再生装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）やＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、ＦＥＤ（電界放出型ディスプレイ）などの平板型画像表示装置（フラットパネルディスプレイ）は多数の画素を平面状に配置した表示装置である。このような表示装置において、多くはガラスなどの基板上に複数の配線（Ｘ方向配線またはＹ方向配線）が設けられた配線基板を備えている。表示装置によっては、さらに、複数の配線が、基板上の配線と交差する配線（Ｙ方向配線またはＸ方向配線）が設けられている。配線は、一般に、基板表面上に導電体材料を塗布または成膜することで形成される。
【０００３】
従来は、Ｘ方向配線及びＹ方向配線は、平滑な基板表面上に積層して形成されていた。ディスプレイの高精細化が進展するに伴い、１画素あたりに許容されるスペースを更に小さくすることが要求されている。このとき単純に配線を細くしてしまうと、配線抵抗が上昇してしまうため、導電断面積確保のため配線の厚みを大きくしなければなかった。一方、配線が余りにも厚くなると配線自身の厚み（高さ）が問題となる場合もあった。特に、電界放出型や表面伝導型などの電子放出素子を利用したディスプレイにおいては、電子放出素子から放出された電子の軌道が周囲の構造体（例えば、配線）の形状や電位の影響を受ける場合があり、配線はできるだけ低くする必要があった。そのため電子放出素子が形成される基板表面より掘り下げた溝内に配線を形成するなどの手法が検討されていた（特許文献１〜３）。
【特許文献１】特開２００３−３４２５４７号公報
【特許文献２】特開２００５−１９０７６９号公報
【特許文献３】特開２００５−２１６６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図５（ａ）および図５（ｂ）は、基板１００の表面に設けた溝２００内に配線３００を隙間なく充填して設けた際の様子を模式的に示す。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図５（ｂ）に示すように、溝２００内に配線３００を完全に充填した場合、基板１００にクラックや割れ４００を生じることがあった。クラックや割れ４００が生じる一因として、基板１００の材料（基板材料）の熱膨張係数と配線３００の材料である溝２００内の充填材料（溝内充填材料）の熱膨張係数の差が考えられる。この傾向は、特に印刷法で溝２００内を完全に充填するように導電性ペーストを塗布し焼成する場合に顕著に見られる。配線３００を形成する際や表示装置を駆動する際に、基板１００や溝２００内の充填材料の温度が大きく昇降する。このような場合、溝２００内の充填材料が膨張や収縮して、溝２００の内壁を押し広げたり引き寄せたりすることで、基板１００にクラックや割れ４００を生じさせると考えられる。一般に、溝２００内の充填材料は金属であり基板はガラスであるので、充填材料の熱膨張係数は基板１００の材料の熱膨張係数より大きい。
【０００５】
また、本発明者らは、溝の形状や基板材料と溝内充填材料との密着力の大小などもクラックや割れを生させる一因と考えている。
【０００６】
クラックや割れを生じさせない境界条件は明確に解明されていない。熱膨張率がおおよ
そ８〜９×１０−６であるガラス基板と、主成分であるＡｇの熱膨張率が１９×１０−６である溝内充填材料とを使用した場合には、熱膨張率の差が大きくなりクラックや割れが発生する確率が大きくなっていた。そのため材料選択の自由度が狭まる他、構造設計を工夫するなどの対応が必要であった。
【０００７】
本発明は、上述したようなクラックや割れが発生することを抑制した配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明の配線基板は上記目的を達成するため、表面に溝を備えた基板と、該溝に少なくともその一部が配置された第１配線と、第１配線を覆う互いに離れた複数の絶縁層と、を有し、第１配線と溝の表面との間に隙間が設けられており、複数の絶縁層の各々は第１配線と基板とを接続している、ことを特徴とする。
【０００９】
（２）また、本発明の電子源は、（１）に記載の配線基板と該配線基板上に配置された電子放出素子とを備える電子源であって、電子放出素子が第１配線と絶縁層上に設けられた第２配線とに接続されていることを特徴とする。
【００１０】
（３）また、本発明は、電子源と、該電子源から放出された電子が照射されることで発光する発光体とを備える画像表示装置であって、電子源が（２）に記載の電子源であることを特徴とする。
【００１１】
（４）また、本発明は、放送信号または電気通信回線を経由した信号の少なくとも一方を受信する受信機と該受信機に接続された画像表示装置とを少なくとも備える画像再生装置であって、画像表示装置が（３）に記載の画像表示装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板にクラックや割れが発生することを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に図面を参照して、本発明に好適な実施形態を例示的に詳しく説明する。ただし、本実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。また、本発明の配線基板は、前述したＬＣＤやＰＤＰやＦＥＤに適用することができる。そして、その他の機能素子と本発明の回路基板の配線とを接続することで様々な電子デバイスを構成することができる。
【００１４】
図１は本実施形態の配線基板の特徴を模式的に表す平面図（ａ）と破線部分の断面図（ｂ）である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂ−ｂ’における断面模式図である。
【００１５】
図１において、配線基板は、表面に溝２を備えた基板１と、該溝２に少なくともその一部が配置された第１配線３と、第１配線３と基板１とを互いに離れた複数箇所で接着する複数の接着部材５と、を有する。そして、第１配線３と溝２の表面との間に隙間４が設けられており、複数の接着部材５の各々は隙間４を越えて第１配線３と基板１とを接続している。尚、接着部材５としては、第１配線３と基板１とを接着できるものであれば導電性材料などであってもよく、特に限定されるものではないが、第１配線３への電気的な影響を抑制する上で絶縁性材料を用いることが好ましい。また、ここでは、複数の接着部材５の各々が、第１配線３上および溝２の近傍に位置する基板１の表面上に配置された形態を示したが、各々の接着部材５は溝２内に配置された形態であっても良い。しかしながら、後述する第２配線９と第１配線３との絶縁を確保する上でも、接着部材５は絶縁材料から
なる層（絶縁層）であって、且つ、第１配線３の一部と基板１の一部とを覆うように配置されることが好ましい。そのため、以下の説明では、接着部材５として絶縁層を用いた場合について説明する。また、基板１としては、加工性に優れるガラスを用いることが特に好ましいが、ガラス以外の絶縁性材料を用いることもできる。基板１の表面は、溝２を除けば、実質的に平坦な平面を備えるものであることが好ましい。
【００１６】
溝２は、基板１の表面から掘り下げられた状態で設けられている。溝２内には、導電性材料を主成分とする第１配線３が形成されている。導電性材料としては、典型的には金属材料が用いられる。
【００１７】
隙間４は、第１配線３と溝２の表面との間に設けられる。複数配置された絶縁層５の各々は、第１配線が延在する方向と交差する方向で隙間４を越えて第１配線３と基板１とを接着（固着）している。これにより、第１配線３は溝２内に固定される。図１では、基板１と第１配線３とが、溝２内において、離れた状態で描かれている。しかし、本発明は、ｂ−ｂ’断面とは平行な断面であって、ｂ−ｂ’断面とは異なる断面において（例えば、絶縁層５で覆われていない箇所などで）ところどころ、ガラス基板１と第１配線３とが接触している形態を除外するものではない。また、例えば、図１（ｂ）において、第１配線３の左側、右側、または、低部の少なくともいずれかが溝２の表面と接触している形態もあり得る。しかしながら、本発明では、配線３と溝２の表面とをできるだけ多くの箇所で離しておくことが好ましい。複数の絶縁層５は互いに離れており、その間隔は、実用的には、溝２の幅の２分の１よりも大きく設定されることが好ましい。このような形態であれば、溝２の表面と第１配線３とが強固に固着されておらず、また、間隔を開けて設けられた絶縁層５による接着以外では、第１配線３と基板１とが固着されていない形態とすることができる。そのため、第１配線３が溝２内で膨張や収縮をしても、配線３の膨張や収縮による基板１の表面に対する悪影響（前述したクラックや割れの発生）を低減することができる。言い換えると、本発明では、第１配線３と溝２の表面（溝２の内壁）とが実質的に固着されずに、基板１と第１配線３とが絶縁層５を介して固着されているため、配線３を溝２内で可動可能な状態とすることができる。従って、最も理想的な本発明の配線基板の構成としては、配線３が溝２の表面（溝２内に位置する基板１の表面）には接触せずに、絶縁層５で基板１に固定されている形態である。
【００１８】
図２は、本発明の構成を実現するための基本的工程図である。以下、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて、本実施形態における配線基板の製造工程の一例を示す。尚、各図の右側には、左側に示した平面図における断面図を示している。
【００１９】
（工程１）ガラス基板１の表面に例えばサンドブラスト法により溝２を形成する（図２（ａ））。初めに、ガラス基板１上へサンドブラスト用レジストパターンを予め形成する。そして、サンドブラスト法により５０〜３００μｍ幅の溝２を形成する。また、サンドブラスト条件を制御することにより溝深さを１０〜１００μｍに調整できる。尚、ここでは、平坦な表面を備えた基板を用意し、この表面を加工することで溝２を設ける例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、予め、溝２を形成する型に基板材料を流し込んで溝２を備えた基板１を用意する方法を採用することもできる。しかしながら、サンドブラスト法で形成した溝２には、微細な凹凸が形成されるため、配線３が熱膨張や収縮した際における、溝２の表面との接触面積を低減することができるので特に好ましい。
【００２０】
（工程２）工程１で形成された溝２内にスクリーン印刷法等により第１配線３の材料であるＡｇペースト（銀ペースト）を充填したのち８０〜１２０℃で溶剤の蒸発乾燥を行なう。その後、Ａｇペーストを充填したガラス基板１を４００〜５００℃で焼成する。このときＡｇペーストに含有されているフリット成分含有率の少ないペーストを用いると、ペ
ースト焼成時に溝２の表面（溝２内壁）からの配線３の剥離が起き易く、第１配線３（Ａｇ配線）と溝２の表面との間に隙間４が形成される（図２（ｂ））。
【００２１】
金属ペーストはＡｇ粒子を含むＡｇペーストに限定されるものだけではなく、焼成工程において酸素分圧をコントロールすればＣｕ（銅）粒子やＮｉ（ニッケル）粒子などを含む金属ペーストを用いることも可能である。本工程２で形成された第１配線３は、溝２内部で、溝２の表面から極めて剥離しやすい状態となっている。
【００２２】
（工程３）本実施形態においては、更に基板１の融点（ガラス基板の場合は軟化点）より軟化点が低いガラス材料である絶縁層５を、複数、離散的に（互いに離れるように）形成することにより、隙間４を維持した状態で第１配線３を溝２内に固定する。複数の絶縁層５の各々は、絶縁性ペーストを所定箇所に付与して焼成することにより形成することができる。具体的には酸化鉛または酸化ビスマスを含む絶縁性ペースト材料（６００℃以下のガラス転移温度を持つガラスを主体とする低融点ガラスペースト）を用意する。そして、絶縁性ペーストを、例えばスクリーン印刷法により、所定の箇所（複数箇所）に印刷し、８０〜１２０℃の溶剤乾燥後４００〜５００℃の焼成により、絶縁層５を、複数、離散的に形成する。
【００２３】
基本的構成は工程１〜工程３により形成されるが、一般的には各工程の前後や途中に別の工程を挿入してより複雑な構造の一部として使用される。以下の実施例において、更に詳しく説明する。
【００２４】
＜実施例＞
図３は、配線基板及び電子源以下、実施例１及び実施例２において、配線基板及び電子源のより具体的な製造工程を説明する。
【００２５】
（実施例１）
図３は、本実施例の配線基板及び電子源の製造工程を説明する図である。以下、図３（ａ）〜図３（ｈ）を参照して実施例１について説明する。
【００２６】
（工程１：第１電極６及び第２電極７の形成）
ガラス基板１（旭硝子（株）製  ＰＤ２００）の上へＰｔ薄膜を全面成膜し、フォトリソ法によりパターンニングを行い、第１電極６と第２電極７とからなる電極対（ユニット）を、多数、マトリクス状に形成する（図３（ａ））。尚、各ユニットにおいて、第１電極６と第２電極７は、互いに離れて設けられている。
【００２７】
（工程２：溝２の形成）
サンドブラスト用レジストをフォトリソ法により溝２を形成しない部分にレジストパターンを形成し、サンドブラスト法によりレジスト被覆されていない部分のガラス基板１を削ることにより溝２を形成する（図３（ｂ））。本実施例において溝２の幅は２８０μｍ、深さは中心部で６０μｍとする。尚、本工程２は前述の工程１の前に行うこともできる。
【００２８】
（工程３：Ａｇ配線の形成）
スクリーン印刷法によりＡｇペーストを溝２内へ落とし込むように印刷する。その後、８０〜１２０℃で溶剤乾燥を行い、ピーク温度４８０℃で大気中での焼成を行なうことで第１配線３（Ａｇ配線（Ｘ方向配線））を形成する（図３（ｃ））。この際、Ａｇペースト中のガラスフリット成分の含有率を、Ａｇペースト中のＡｇに対して０．２ｗｔ％以上、１ｗｔ％未満とする（本実施例では０．８ｗｔ％）。これにより、Ａｇ材料の焼結収縮時に、第１配線３が溝２の表面から離れ、５μｍ以上２０μｍ以下の隙間４が形成される
。Ａｇペーストの充填量は、焼成後の第１配線３の厚みが溝２の深さと同程度となるように調整する。ここでは、第１配線３をＡｇを主成分とする配線としたが、第１配線３の主成分はＡｇに限らず、Ｃｕ、Ｎｉなど、様々な金属材料を用いることができる。
【００２９】
（工程４：接続電極８の形成）
スクリーン印刷法により第１電極６と第１配線３とをＡｇペーストで接続させるためにＡｇペーストの印刷を行う。Ａｇペーストは、隙間４を跨いて第１配線３と第１電極６上に印刷される。その後、Ａｇペーストの溶剤の乾燥工程および焼成工程を行い、第１配線３と第１電極６とを接続するための電極である接続電極８を形成する（図３（ｄ））。尚、ここでは、本工程４を工程３の後に設けたが、工程２と工程３の間に設けても良い。この場合、接続電極８を溝２内から延在するように形成し、その後、工程３で溝２内にＡｇペーストを充填することで、接続用の電極８とＡｇ配線２とを接続するようにすればよい。接続電極８は第１配線３と第１電極６とに接着される必要がある。そのため、接続電極８用のＡｇペーストは、ガラスフリットの含有率が１ｗｔ％以上である。
【００３０】
（工程５：絶縁層５の形成）
酸化ビスマスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷法により、長さ１００μｍ、幅３００μｍ、厚さ３０μｍ、ピッチ（隣合う絶縁層５の間隔）２８０μｍで、第１配線３と溝２の両側に位置するガラス基板１の表面とを覆うように印刷する。印刷後、溶剤乾燥を行い、その後大気中での焼成を行なうことで、絶縁層５を、多数、離散的に（互いに離れて）形成する（図３（ｅ））。この工程により、第１配線３は、熱膨張時および収縮時に体積が変動しても基板１に悪影響を与えずに、溝２内に絶縁層５で固定される。更に、複数の絶縁層５を第１配線３の長手方向（図３における左右方向）に互いに離して形成することにより、絶縁層５で覆われていない部分において、熱による体積の変動を吸収できる。尚、各々の絶縁層５は、第１配線３と交差する方向に延在しており、第１配線３および第１配線を挟んで第１配線の両脇に位置するガラス基板１の表面を覆っている。このように、絶縁層を多数形成することにより、配線３の熱膨張、収縮時における基板１へのダメージを低減することができる。また、絶縁層５をこの様な構成にすれば、絶縁層５上に第１配線３と交差する第２配線９を形成する場合、第２配線９を印刷法で形成しても、第２配線９形成用の導電性ペーストが溝２内に入ってしまう事で第１配線と第２配線が短絡する事を抑制する事ができる。
【００３１】
（工程６：第２配線９の形成）
スクリーン印刷法によりＡｇペーストを所定形状に印刷し焼成することで、配線３と交差する方向に且つ絶縁層５上に、第２配線（Ｙ方向配線）９を形成する（図３（ｆ））。この際、第２配線９は工程５で形成された絶縁層５により第１配線３と絶縁された状態で交差し、電極７の一部と接続される。
【００３２】
（工程７：電子放出素子の形成１）
第１電極６と第２電極７とを繋げるように、インクジェット法により、有機パラジウム含有溶液を塗布した後、加熱焼成処理をして、酸化パラジウムからなる導電性膜１０を形成した（図３（ｇ））。導電性膜１０の形成方法はインクジェット法に限られるものではなく、周知の性膜方法を採用することができる。
【００３３】
（工程８：電子放出素子の形成２）
その後、大気圧よりも低い圧力の雰囲気中（真空中）で、配線３と配線９との間に電圧を印加することで、導電性膜１０に間隙１１を形成した（図３（ｈ））。その後、公知の活性化処理を行った。
【００３４】
上記工程１から工程６により配線基板が製造される。また、工程７及び工程８により配
線基板上に複数の表面伝導型電子放出素子を設けることにより、電子源を製造できる。
【００３５】
本実施例において製造した配線基板において、加熱と冷却を繰返した試験を行ったがガラス基板１にクラックや割れ、第１配線３のガラス基板１からの剥離などの不具合は発生しなかった。また、配線３、９や絶縁層５や接続電極８や導電性膜１０の製造過程によって、加熱処理および冷却処理を繰返したが、基板１にはクラックの発生はなかった。
【００３６】
（実施例２）
以下、実施例２について説明する。
【００３７】
本実施例においては実施例１における第１配線３に用いたＡｇペースト中のガラスフリット含有率を変化させたものを用いて、実施例１における（工程１）〜（工程５）を行い溝２内に形成された焼結体（配線３）と溝２の様子を観察したものである。
【００３８】
【表１】
2007335241.tif 000003
【００３９】
Ａｇペースト中のガラスフリット成分の含有率を増やしたものは、溝２の表面（溝２内壁）のガラス基板１の表面への密着力が強まる反面、Ａｇ材料の熱膨張、収縮に起因する応力をガラス基板１の表面に直接伝えてしまう。このため、図５（ｂ）の４００に示すようなクラックをガラス基板１内に生じさせてしまう事例が観察された。
【００４０】
クラックや割れの発生はガラスフリット含有率のみによって決定されるとは限らないが、他の実験結果等も含め、最終的に得られる配線３中に含まれる固形成分の含有率としてガラスフリット成分を１ｗｔ％未満に抑えておけば、ほとんどの配線基板の製造条件においてガラス基板の表面と強固な密着力が生じず（クラックを発生させず）、溝２の表面との間に隙間４が形成されることがわかった。尚、固形分含有率とは、最終的に得られた配線３中における含有率と実質的に等価である。例えば、Ａｇペースト中には溶剤などが含まれるが、これらは、配線３を得る際の焼成工程で実質的に焼失するため、最終的に得られた配線３中には実質的に含まれるものではない。このように、焼成など、配線３を得るためのプロセス過程で失われて最終的に配線３に残らない部材は上記「固形成分」には相当しない。
【００４１】
また、ガラスフリット含有率を低めることにより、Ａｇペースト中のＡｇ粒子の量が増えるため、結果としてＡｇ配線の比抵抗をより低下させる効果もある。ただし、実用的には、ガラスフリットの含有率が０．２ｗｔ％を下回ると、Ａｇ粒子同士の結合させて配線としての形態を維持することが困難になり、配線としての機能が大きく低下する。そのため、ペースト中に含まれる固形成分のうちのガラスフリットの含有率は、０．２ｗｔ％以上１ｗｔ％未満に設定することが実用上好ましい。尚、このガラスフリットの含有率は、Ａｇペーストに限られるものではなく、他の金属粒子（例えばＣｕ粒子）を用いた導電性ペーストの場合においても同様である。
【００４２】
（実施例３）
本実施例は、実施例１において製造した電子源とフェースプレート基板とを対面配置し、図４に示すフラットパネルディスプレイ１０８（本発明の「画像表示装置」に相当）を製造した。
【００４３】
実施例１で製造した電子源の４ｍｍ上方に、フェースプレート基板１０６を、支持枠１０２を介して配置し、フェースプレート基板１０６、支持枠１０２、電子源の各接合部にフリットガラスを塗布し封着した。尚、フェースプレート基板１０６は、ガラス基板１０３の内面に蛍光体膜１０４（本発明の「発光体」に相当）とメタルバック１０５とから構成される。蛍光体膜１０４は電子源から放出された電子が照射されることで発光する。
【００４４】
尚、図４において、７４は電子放出素子、７２、７３はそれぞれＸ方向配線及びＹ方向配線である。
【００４５】
本実施例の画像表示装置において、各電子放出素子は、容器外端子Ｄｏｘ１ないしＤｏｘｍ、Ｄｏｙ１ないしＤｏｙｎを通じ、走査信号及び変調信号を不図示の信号発生手段より、それぞれ印加することにより、電子ビームを放出する。画像は、高圧端子Ｈｖからメタルバック１０５に１０ｋＶ以上の高電圧を印加して、電子ビームを加速し、蛍光体膜１０４に衝突させて励起・発光させることで表示される。
【００４６】
さらに、前記フラットディスプレイ装置に放送信号を受信する受信機または無線回線網、電話回線網、ディジタル回線網、アナログ回線網、ＴＣＰ／ＩＰプロトコルで結ばれたインターネット等の電気通信回線を経由した信号を送受信する通信機を接続し、信号処理を行なうことによりテレビ画像やインターネットを介して受信した情報などを再生する画像再生装置を提供することができる。
【００４７】
以上説明したように、本発明によれば、ガラス基板の表面を掘り下げた溝内に第１配線を設けた構造において、溝の表面と第１配線と間に隙間を設け、絶縁層を第１配線の配線方向に離散的に固定することにより、配線材料と基板の線熱膨張係数の違いによる基板表面へのクラック等の発生を抑制でき、また、実用上十分に第１配線を基板に固定できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態の配線基板の特徴を表す平面図、及び断面図である。
【図２】本発明の構成を実現するための基本的工程図である。
【図３】実施例１における配線基板及び電子源の製造工程を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態に係る画像形成装置の概略構成斜視図である。
【図５】従来例を示す平面図、及び断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    基板
２    溝
３    第１配線
４    隙間
【図１】
2007335241.tif 000004
【図２】
2007335241.tif 000005
【図３】
2007335241.tif 000006
【図４】
2007335241.tif 000007
【図５】
2007335241.tif 000008