(57)【要約】【課題】圧電セラミックス複合体とそれによって構成された圧電アクチュエータ、圧電ラッパまたは圧電ブザーを提供する。【解決手段】  一種の圧電セラミックス複合体で、上層セラミックシート一枚、底層セラミックシート一枚及び一枚以上の中層セラミックシートを積み重ねて、高温焼結により作られたもの。各セラミックシートの接合面の間、最上面、底層セラミックシートの外部にはそれぞれ銀パラジウム合金がコーティングされており、これによって内側に導電回路をもった圧電セラミックス複合体が形成されている。この複合体は金属板の端面に固定することができ、プラス、マイナス極信号供給端のユニットとの組合せにより圧電アクチュエータ、圧電ラッパまたは圧電ブザーを構成する。  【選択図】図１
2007081276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一種の圧電セラミックス複合体で、下記のユニットを含む。
上層セラミックシート一枚、底層セラミックシート一枚及び一枚以上の中層セラミックシートを積み重ねて、熱水加圧と高温焼結で作られたもの。
各セラミックシートの間には互いに繋がるプラス極貫通穴及びマイナス極貫通穴があり、しかも各セラミックシートの接合面には銀パラジウム合金がコーティングされており、プラス極とマイナス極の銀パラジウム合金層を仕切っている。  
各銀パラジウム合金層には最低一つの絶縁穴があり、プラス極とマイナス極の貫通穴、マイナス極とプラス極の貫通穴の絶縁を保っている。
上層セラミックシートの最上面には銀ペーストがプラス極貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだプラス極回路が形成されている。それが上層の銀ペーストとプラス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
また、底層セラミックシートの底にも銀ペーストがマイナス極貫通穴貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだマイナス極回路を形成し、底層銀ペーストとマイナス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
上述の構成により、最上層銀ペーストをプラス極回路の的剥き出し接触端、  底層銀ペーストをマイナス極回路の剥き出し接触端として、プラス、マイナス極の信号電源を接続すると、各セラミックシートの間にプラス、マイナス極信号電圧の隣接した導電回路が形成される。
【請求項２】
一種の圧電セラミックス複合体から構成される圧電アクチュエータ。最低一つの複合体と一枚の金属板を組み合わせた圧電式制御チップ一つ、絶縁ユニットに装着された制御チップ一つによって構成された圧電アクチュエータ。その特徴を下記に示す。
その複合体は最上層セラミックシート一枚、底層セラミックシート一枚及び最低一枚の中層セラミックシートをを重ねて、熱水加圧と高温焼結により作られたもの。
各セラミックシートの間には互いに通じるプラス極とマイナス極の貫通穴があり、さらに各セラミックシートの接合面には銀パラジウム合金ががコーティングされており、プラス極とマイナス極の銀パラジウム合金層を仕切っている。  
各銀パラジウム合金層には最低一つの絶縁穴があり、プラス極とマイナス極の貫通穴、マイナス極とプラス極の貫通穴の絶縁を保っている。  
上層セラミックシートの最上面には銀ペーストがプラス極貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだプラス極回路が形成されている。それが上層の銀ペーストとプラス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
また、底層セラミックシートの底にも銀ペーストがマイナス極貫通穴貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだマイナス極回路を形成し、底層銀ペーストとマイナス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
上述の組合せにより、プラス、マイナス極導電回路をもつ圧電セラミックス複合体が形成させる。  
その複合体の底層銀ペーストは金属板のある端面に接着され、マイナス極回路を金属板に導いている。また、その金属板にはマイナス極回路の接触端子となる剥き出し部があり、その最上層の銀ペーストをプラス極回路の剥き出し接触端子として、一つの制御チップを構成している。
また、その絶縁ユニットの内部には最低一つのプラス極導電パーツとマイナス極導電パーツが装着され、それらを上述の制御チップと組み合わせることで、最上層の銀ペーストとプラス極導電パーツ、金属板の剥き出し部とマイナス極の導電パーツが互いに結合する。さらに、そのプラス、マイナス極導電パーツには絶縁ユニットの外側に伸びる最低一つの外接部剥き出し部があり、それを利用してプラス、マイナス極の信号電源を接続し、圧電アクチュエータに共振を起こして音声を発する仕組みとなっている。
【請求項３】
特許請求第２項が述べる圧電セラミックス複合体によって構成されている圧電アクチュエータは、その絶縁ユニットの外接部は駆動電子回路チップの出力ポートと一体になっており、そのチップの入力ポートには音声プラス極端子、音声マイナス極端子、信号入力端子及びスタンバイ端子があり、それらを利用して信号電圧を圧電アクチュエータに送る仕組みになっている。
【請求項４】
一種の圧電セラミックス複合体によって構成されている圧電ラッパで、最低一つの複合体と一枚の金属板によって圧電式制御チップを構成している。そして、圧電ラッパは最低一つの制御チップから構成されている。その特徴を下記に示す。  
その複合体は最上層セラミックシート一枚、底層セラミックシート一枚及び最低一枚の中層セラミックシートを重ねて、熱水加圧と高温焼結により作られたもの。
各セラミックシートの間には互いに通じるプラス極とマイナス極の貫通穴があり、さらに各セラミックシートの接合面には銀パラジウム合金ががコーティングされており、プラス極とマイナス極の銀パラジウム合金層を仕切っている。
各銀パラジウム合金層には最低一つの絶縁穴があり、プラス極とマイナス極の貫通穴、マイナス極とプラス極の貫通穴の絶縁を保っている。
上層セラミックシートの最上面には銀ペーストがプラス極貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだプラス極回路が形成されている。それが上層の銀ペーストとプラス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
また、底層セラミックシートの底にも銀ペーストがマイナス極貫通穴貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだマイナス極回路を形成し、底層銀ペーストとマイナス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
上述の組合せにより、プラス、マイナス極導電回路をもつ圧電セラミックス複合体が形成させる。
その複合体の底層銀ペーストは金属板のある端面に接着され、マイナス極回路を金属板に導いている。また、その金属板にはマイナス極回路の接触端子となる剥き出し部があり、その最上層の銀ペーストをプラス極回路の剥き出し接触端子として、制御チップを構成している。
さらに、その金属板の剥き出し部には一つのダンピングマットが装着され、それらが圧電ラッパを形成している。
【請求項５】
上記請求項４が述べる圧電セラミックス複合体によって構成されている圧電ラッパには音声プラス極端子、音声マイナス極端子、信号入力端子及びスタンバイ端子の駆動電子回路チップがあり、その出力ポートにはプラス、マイナス極出力端子を含む軟性基板が設けられ、そのプラス極出力端子は複合体最上層にある銀ペーストに、マイナス極出力端子は金属板に接続されており、それらを利用して信号電圧を圧電アクチュエータに送る仕組みになっている。
【請求項６】
上記請求項５が述べる圧電セラミックス複合体によって構成されている圧電ラッパは一つの絶縁ユニットの穴に粘着固定されている。
【請求項７】
圧電セラミックス複合体によって構成されている一種の圧電ブザーで、最低一つの複合体と一枚の金属板を組み合わせた圧電式制御チップ、一つ以上の制御チップを筐体に装着することで圧電ブザーを形成している。その特徴を以下に示す。
その複合体は上層セラミックシート一枚、底層セラミックシート一枚及び一枚以上の中層セラミックシートを重ねて、熱水加圧と高温焼結で作られたもの。
各セラミックシートの間には互いに繋がるプラス極貫通穴及びマイナス極貫通穴があり、しかも各セラミックシートの接合面には銀パラジウム合金がコーティングされており、プラス極とマイナス極の銀パラジウム合金層を仕切っている。
各銀パラジウム合金層には最低一つの絶縁穴があり、プラス極とマイナス極の貫通穴、マイナス極とプラス極の貫通穴の絶縁を保っている。
上層セラミックシートの最上面には銀ペーストがプラス極貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだプラス極回路が形成されている。それが上層の銀ペーストとプラス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
また、底層セラミックシートの底にも銀ペーストがマイナス極貫通穴貫通穴の中に充填され、シルバーを含んだマイナス極回路を形成し、底層銀ペーストとマイナス極銀パラジウム合金層を導通させる働きをしている。
上述の組合せにより、プラス、マイナス極導電回路をもつ圧電セラミックス複合体が形成させる。
その複合体の底層銀ペーストは金属板のある端面に接着され、マイナス極回路を金属板に導いている。また、その金属板にはマイナス極回路の接触端子となる剥き出し部があり、その最上層の銀ペーストをプラス極回路の剥き出し接触端子として、制御チップを構成している。
そして、その筐体の内部には一枚の基板と一つ以上の制御チップが装着されている。その基板は複合体の最上層の銀ペーストと連結したプラス極出力端子及び金属板の剥き出し部と連結したマイナス極出力端子、さらにプラス、マイナス極の信号電源を外接するためのプラス、マイナス入力端子も備えているため、それらの働きによって圧電ブザーに共振現象が起こり、音声を発する仕組みとなっている。
【請求項８】
上記請求項７が述べる圧電セラミックス複合体によって構成されている圧電ブザーは基板のプラス、マイナス極出力端子とプラス、マイナス極入力端子の間に音声プラス極端子と音声マイナス極端子をもった駆動電子回路チップがあり、そのチップの音声プラス極端子と音声マイナス極端子は基板のプラス極入力端子とマイナス極入力端子にそれぞれ接続されている。また、そのチップの出力ポートは基板のプラス極出力端子とマイナス極出力端子にも連結している。
【請求項９】
上記請求項７が述べる圧電セラミックス複合体によって構成されている圧電ブザーの金属板の剥き出し部は筐体内側の溝に装着されており、その構造によって剥き出し部は溝に固定されている。
【請求項１０】
上記請求項７が述べる圧電セラミックス複合体製成之圧電ブザーの金属板の剥き出し部は筐体内側の螺旋リングに組み込まれ、その構造によって剥き出し部は螺旋リングと粘着固定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層セラミックシートによって構成されたプラス、マイナス極導電回路をもつ圧電セラミックス複合体を提案している。その複合体を利用して作る圧電アクチュエータ、圧電ラッパ及び圧電ブザーの製造技術も本発明の範疇に含まれるものとする。
【背景技術】
【０００２】
旧式の圧電アクチュエータ、圧電ラッパ及び圧電ブザーはいずれも一つの圧電式制御チップを使ってプラス、マイナス極の信号を刺激（Ｓｔｉｍｕｌａｔｅ）して音声を出す仕組みを採っている。  
しかも、旧式の制御チップは金属板の端面に単層セラミックシート（Ｃｅｒａｍｉｃ  ｓｈｅｅｔ  ｏｆ  ｓｉｎｇｌｅ  ｌａｙｅｒ）を貼り付けて作られるもので、剥きだし状態の各セラミックシートの両端にはそれぞれ電極層となる導電材がコーティングされており、信号発信源のプラス極信号導線と半田接着されている。そして、金属板は信号発信源のマイナス極信号導線に半田接着され、それによって共振現象を起こし、音声を放つことのできる圧電アクチュエータ、圧電ラッパまたは圧電ブザーを形成する。
しかし、上述の金属板の両面に粘着されているセラミックシートは単層構造であるため、比較的に高い駆動電圧を加えないと必要とする音效が出ない。つまり、信号発信源に入力された信号電圧が弱すぎると、単層セラミックシートと金属板の間に望ましい共振音效が得られないことが一つの問題点となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の主な目的は比較的に低い電圧で駆動できる圧電セラミックス複合体を提供することである。
上述の目的を達成するため、本発明の複合体は一つの最上層、一つの底層及び最低一つ以上の中層セラミックシートを重ねた構造となっており、熱水加圧と高温焼結により作られている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
各セラミックシートの接合面にはそれぞれ銀パラジウム合金がコーティングされ、それがプラス、マイナス極の導電層となる。その銀パラジウム合金は一定の割合の銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）合金によって形成されたもので、その中に含まれる銀の導電性は良好だが、融点は僅か９６１Ｃしかないため、導電性が良く、しかも融点が１５５４Ｃであるパラジウムと併せて銀パラジウム合金とすることで、各セラミックシートを１１５０Ｃの高温で焼結する時、高い耐熱特性を発揮し、各層のセラミックシートは順調にセラミック複合体として焼結される。
さらに、各セラミックシート間にはそれぞれ導通したプラス、マイナス極貫通穴があり、その最上層、底層セラミックシートの外側には銀ペーストが被覆され、それぞれが所属するプラスまたはマイナス極貫通穴に埋め込まれている。各層の銀パラジウム合金と銀ペーストには絶縁穴が設けられ、各層のプラスまたはマイナス極貫通穴の外周を囲み、複合体の内側のプラス、マイナス極回路を形成している。この仕組みにより、プラス、マイナス極の信号電圧が連結し、複合体内部の何層もの絶縁用セラミックシートと銀ペースト、銀パラジウム合金層の導電回路隔離作用により、駆動電圧を下げる目的を達成している。
【０００５】
本発明のもう一つの目的は上述の複合体を利用して比較的に低い駆動電圧で駆動できる、生産性の高い、導線剥き出しによる縺れを防止できる一種の圧電アクチュエータを開発することである。この目的を達成するため、本発明は最低一つ以上の複合体の底層銀ペーストを一枚の金属板の端面に粘着し、圧電式制御チップを形成している。その圧電式制御チップは内側にプラス、マイナス極導電パーツを備えた絶縁ユニットと共に圧電アクチュエータを組成している。
本発明のもう一つの目的は上述の制御チップを用いて比較的に低い駆動電圧で駆動できる、生産性の高い、導線剥き出しによる縺れを防止できる一種の圧電アラッパを作ることである。この目的を達成するため、本発明は一つのダンピングマットを利用して制御チップを駆動電子回路チップを内蔵した絶縁ユニットに粘着することで圧電ラッパを形成している。
【０００６】
本発明のもう一つの目的は上述の制御チップを用いて比較的に低い駆動電圧で駆動できる、生産性の高い一種の圧電ブザーを作ることである。この目的を達成するため、  本発明は最低一つ以上の制御チップを凹溝をもった筐体の内側にシリコンで粘着固定し、圧電ブザーを形成する。また、制御チップを螺旋リングをもった筐体に装着し、その結合部分をシリコンで固定することもできる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明における圧電アクチュエータ、圧電ラッパ及び圧電ブザーはいずれも信号端子間の接続方式のシンプル化、導線剥き出し防止、低駆動電圧による素晴らしい共振音效等の特長をもっている。  
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【０００９】
図１が示すように、本発明の第一実施例における圧電セラミックス複合体１１及びそれによって構成されている制御チップ１は矩形をした一枚の最上層セラミックシート１１１、一枚の底層セラミックシート１１３と最低一枚以上の中層セラミックシート１１２を積み重ねて、熱水加圧と高温焼結により作られたものである。
【００１０】
その最上層セラミックシート１１１と中層セラミックシート１１２の接合面には第一銀パラジウム合金層３１（図１を参照）がコーティングされ、中層セラミックシート１１２と底層セラミックシート１１３の接合面の間には第二銀パラジウム合金層３２がコーティングされている。銀パラジウム合金層３１及び３２は銀パラジウム合金を被覆したもので、各セラミックシートはこの銀パラジウム合金層の働きとて高温焼結によってより緊密な構造をもったセラミック複合体となり、しかも各銀パラジウム合金層はセラミックシートによって仕切られ、互いに絶縁状態（図２を参照）となっている。
【００１１】
上述の各銀パラジウム合金層にも最低一つの絶縁穴が設けられている。本実施例では、第一銀パラジウム合金層３１には第一絶縁穴３１１、第二銀パラジウム合金層３２上には第二絶縁穴３２１が設置され、さらに各セラミックシートのには互いに連結したプラス極貫通穴１３及びマイナス極貫通穴１４が設けられている（図２を参照）。
【００１２】
プラス極貫通穴１３は最上層セラミックシート１１１の最上面に一つのプラス極最上面穴１３１を形成し、それは最上層セラミックシート１１１、中層セラミックシート１１２、第二銀パラジウム合金層３２及び底層セラミックシート１１３を次々と貫通し、底層セラミックシート１１３の底にプラス極底穴１３２を形成している。そのプラス極貫通穴１３は第一絶縁穴３１１を貫通して第一銀パラジウム合金層３１と絶縁を形成している。そして、マイナス極貫通穴１４は最上層セラミックシート１１１の最上面に一つのマイナス極最上面穴１４１を形成し、それは最上層セラミックシート１１１、中層セラミックシート１１２、第一銀パラジウム合金層３１及び底層セラミックシート１１３を次々と貫通し、底層セラミックシート１１３の底にマイナス極底穴１４２を形成している。そのマイナス極貫通穴１４は第二絶縁穴３２１を貫通して第二銀パラジウム合金層３２と絶縁を形成している。
【００１３】
上述複合体の仕掛品１１ａが出来上がった後、最上層セラミックシート１１１の最上面に最上層銀ペースト２１（図３を参照）をコーティングし、底層セラミックシート１１３の底に底層銀ペースト２２をコーティングすることができる。銀ペースト２１及び２２はコーティング加工によりそれぞれプラス極貫通穴１３とマイナス極貫通穴１４の内側に充填だれ、しかも最上層銀ペースト２１はマイナス極最上面穴１４１の外周に最上層絶縁穴２１１を形成し、最上層銀ペースト２１とマイナス極最上面穴１４１の内側の銀ペーストの絶縁を保っている。これと同様に底層銀ペースト２２はプラス極底穴１３２の外周に底層絶縁穴２２１を形成し、底層銀ペースト２２とプラス極底穴１３２の内側の銀ペーストの絶縁を保っている。この仕組みにより、最上層銀ペースト２１と第二銀パラジウム合金層３２の間は銀メタルを充填したプラス極貫通穴１３によって導通し、プラス極回路１３０を形成し、底層銀ペースト２２と第一銀パラジウム合金層３１の間は銀メタルを充填したマイナス極貫通穴１４によって導通し、マイナス極回路１４０が形成され、圧電セラミックス複合体１１を構成している。この時、最上層銀ペースト２１はプラス極回路１３０の剥き出し接触端として、底層銀ペースト２２はマイナス極回路１４０の剥き出し接触端として利用される。
【００１４】
本発明は一つ若しくは二つの複合体１１を使用して、その底層銀ペースト２２を矩型金属板１２の片側または両端に貼付け（図１と図４を参照）、金属板１２にはマイナス極の接続部として最低一つの剥き出し端部１２１を有し、二つの複合体１１の最上層銀ペースト２１をプラス極に接続し、少なくとも片側に複合体１１をもった圧電式制御チップ１を構成するものである。
【００１５】
上述の制御チップ１を使用する時、両端の最上層銀ペースト２１にプラス極信号電源を半田接着し、金属板１２の剥き出し端部１２１にマイナス極信号電源（図４を参照）を半田接着すると、プラス極回路１３０を通じて最上層銀ペースト２１と第二銀パラジウム合金層３２に同時にプラス極信号電圧、マイナス極回路１４０を通じて金属板１２、底層銀ペースト２２及び第一銀パラジウム合金層３１に同時にマイナス極信号電圧が流れて、各層のセラミックシートと金属板１２の間にプラス、マイナス極信号電圧に隣接した導電回路が形成され、駆動電圧を低く抑えることができ、より高品質な音效が得られる。
【００１６】
本発明における第二実施例は最低一つの圧電制御チップ１を使って圧電アクチュエータを作る技術を提示している（図５を参照）。その構造は絶縁ユニット４の内部にプラス極導電パーツ４１及びマイナス極導電パーツ４２を設置に、最低一つの制御チップ１をユニット４に装着している（図６、図７を参照）。
そのプラス極導電パーツ４１には三つの触圧端４１１（図６を参照）があり、それぞれ制御チップ１の最上層銀ペースト２１と結合している。また、そのプラス極導電パーツ４１は絶縁ユニット４の最上部、底部及び片側の外接部４１３、４１４、４１２に三つの剥き出し外接部をもっている。
【００１７】
マイナス極導電パーツ４２には二つの挟み口４２１（図７を参照）が設けられ、上述の二つの制御チップ１の金属板１２の剥き出し端部１２１に接続されている。また、そのプラス極導電パーツ４２は絶縁ユニット４の最上部、底部及び片側の外接部４２３、４２４、４２２に剥き出しになっている三つの外接部をもっている。
【００１８】
これにより、コネクター５を圧電アクチュエータ片側の外接部４１２、４２２に接続し（図５を参照）、コネクター５の供給信号電圧を受けることができるほか、外接部４１４、４２４を利用して基板６の対応するソケット６１に（図８を参照）差し込んで  基板６の電子回路６２の供給信号電圧を受け取り、圧電アクチュエータに共振を発生させ音声を放送することもできる。
【００１９】
また、圧電アクチュエータ用の駆動電子回路をチップ７（Ｄｉｃｅ）形式にして、  圧電アクチュエータと組み合わせることができる（図９を参照）。
その駆動電子回路は一つのＤＣコンバータ（ＤＣ  ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）とアンプ（ＡＭＰ）を組み合わせてできた整合電子回路（ＩＣ）であり、チップ７の入力ポートには音声プラス極端（Ｖ＋）７１、音声マイナス極端（Ｖ−）７２、信号入力端子（Ｓｉｇｎａｌ  Ｉｎｐｕｔ、ＳＩ）７３とスタンバイ端（Ｓｔａｎｄｂｙ  ｍｏｄｅ、ＳＭ）７４等の導線が外接されており、チップ７の出力ポートは直接（ｍｏｕｎｔ）ユニット４最上面の外接部４１３、４２３に装着され、信号電圧を圧電アクチュエータに伝送するために使われている。
【００２０】
本発明における第三実施例は一種の圧電ラッパ（図１０を参照）の製造技術を提案するものである。その構造は最低一つの円形制御チップ１０を有し、その上には上述の複合技術を利用した複合体１１０及び金属板１２０があり、金属板１２０には最低１箇所の剥き出し端部１２２が設けられ、剥き出し端部１２２には低周波の音效品質を改善するためのダンピングマット８が一つ設置されている。ダンピングマット８はダンピング抵抗の高い、粘性を有する接着材で作られたものを使用する。圧電ラッパに使われている円形制御チップ１０の金属板１２０には片側に粘着できる一つの複合体１１０を装着する。
【００２１】
さらに、その圧電ラッパは上述と同じ音声プラス極端、音声マイナス極端、信号入力端子及びスタンバイ端子を備えた駆動電子回路チップ７０（図１１を参照）を形成することができる。  チップ７０の出力ポートには軟性基板６０（ＦＰＣ）が設けられ、その中のプラス、マイナス極出力端子６０１及び６０２はそれぞれ二つの多層圧電セラミックス複合体１１０の最上層銀ペースト２１０と金属板１２０に接続され、これにより駆動電子回路チップ７０と圧電ラッパユニットが一体化する。
【００２２】
その他の手法として、上述の駆動電子回路チップ７０の圧電ラッパを絶縁ユニット４０の装着穴４０１の内側（図１２、１３を参照）に粘着固定することで、上述の実施例と同じ構造を形成することができる。
【００２３】
本発明における第四実施例は一種の圧電ブザー（図１４を参照）の製造技術を提案するものである。その構造は円形圧電セラミックス複合体１１０の底層銀ペースト２２０を円形金属板１２０の端面に粘着することで圧電式制御チップ１０ａを形成し、その金属板１２０には最低一つの剥き出し端部１２２があり、端部１２２を利用して制御チップ１０を凹槽９１１をもつ筐体９に貼付け、シリコン９４を用いて端部１２２と凹槽９１１を固定している。筐体９の片側には音声穴９２が形成され、制御チップ１０ａから発せられた音声は音声穴９２を伝って放たれる。筐体９のもう片方には基板６ａが装着され、基板６ａには複合体１１０の最上層銀ペースト２１０と繋がったプラス極出力端子６０３と金属板１２０の剥き出し端部１２２と繋がったマイナス極出力端子６０４があり、さらに基板６ａはプラス極入力端子９３１とマイナス極入力端子９３２をもち、それらを利用してプラス、マイナス極信号電源を外接することで圧電ブザーに共振を起こさせ音声を発する仕組みとなっている。
【００２４】
基板６ａのプラス、マイナス極出力端子６０３、６０４（図１５を参照）とプラス、マイナス極入力端子９３１、９３２の間に音声プラス極と音声マイナス極をもった駆動電子回路チップ７０ａを形成し、チップ７０ａの音声プラス極は基板６ａのプラス極入力端子９３１に、チップ７０ａの音声マイナス極は基板６ａのマイナス極入力端子９３２にそれぞれ接続されている。また、チップ７０ａの出力ポートは基板６ａのプラス極出力端子６０４及びマイナス極出力端子６０４と連結している。同様の実施例として、端部１２２を用いて圧電制御チップ１０ａを螺旋リング９１２をもった筐体９０に取り付け（図１５を参照）、端部１２２と螺旋リング９１２をシリコン９４で粘着固定することもできる。
【００２５】
上記は本発明の最良実施例であり、本発明の請求範囲を限定するものではない。本発明に掲示された精神から離脱せずに完成した同等効力或いは置換も、全部本発明の請求範囲に含まれている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明における第一実施例の立体分解図であり、圧電セラミックス複合体の構造を説明している。
【図２】本発明における圧電セラミックス複合体仕掛品の断面図であり、  各セラミックシートの接合面の銀パラジウム合金コーティング、各セラミックシートの間のプラス、マイナス極貫通穴を示している。
【図３】本発明における圧電セラミックス複合体の断面図であり、最上層銀ペーストが充填されたプラス極貫通穴によって形成された銀含有のプラス極回路及び底層銀ペーストが充填されたマイナス極貫通穴によって形成された銀含有のマイナス極回路を示している。
【図４】本発明図１における制御チップの断面図であり、制御チップが二つの圧電セラミックス複合体及び一枚の金属より構成されていることを示す。
【図５】本発明における第二実施例の立体図であり、圧電アクチュエータが絶縁ユニットの内側にあるプラス極導電パーツ一つ、マイナス極導電パーツ一つと最低一つ以上の制御チップより構成されていることを示す。
【図６】本発明図５における断面図であり、明プラス極導電パーツの三つの触圧端と剥き出し外接部を示す。
【図７】本発明図５における別の断面図であり、マイナス極導電パーツには一つの挟み口と三つの剥き出し外接部をもっている。
【図８】本発明における第二実施例の配置断面図であり、外接部から基板の的ソケットに差し込んで信号電圧を供給する仕組みを説明している。
【図９ａ】本発明における第二実施例の別の配置断面図であり、圧電アクチュエータと駆動電子回路チップの組合せ形態を示す。
【図９ｂ】本発明における第二実施例の別の配置断面図であり、圧電アクチュエータと駆動電子回路チップの組合せ形態を示す。
【図１０】本発明における第三実施例の立体図。制御チップを円形にして、一つのダンピングマットと導線を半田接着することで構成された圧電ラッパを示す。
【図１１】本発明における圧電ラッパの他の実施形態を示す立体図。圧電ラッパと駆動電子回路チップ、軟性基板の組合せ形態を示している。
【図１２】本発明における圧電ラッパの他の実施形態を示す立体図。圧電ラッパと駆動電子回路チップ、軟性基板を絶縁ユニットに装着した状態を示す。
【図１３】本発明における図１２の局部断面イメージ図。  軟性基板の出力ポートが制御チップの最上層銀ペーストと金属板に接続していることを示す。
【図１４】本発明における第４実施例の断面図。制御チップを円形にして、凹槽をもつ筐体の内側に装着することで形成された圧電ブザーの構造を示す。
【図１５】本発明における圧電ブザーの他の実施形態を示す断面図。制御チップを円形にして、螺旋リングをもつ筐体の内側に装着することで形成された圧電ブザーの構造を示す。
【符号の説明】
【００２７】
１  制御チップ
１１  複合体
１１ａ  仕掛品
１１０  複合体
１１１  最上層セラミックシート
１１２  中層セラミックシート
１１３  底層セラミックシート
１２  矩型金属板
１２０  金属板
１２１  剥き出し端部
１２２  剥き出し端部
１３  プラス極貫通穴
１３０  プラス極回路
１３１  プラス極最上面穴
１３２  プラス極底穴
１４  マイナス極貫通穴
１４０  マイナス極回路
１４１  マイナス極最上面穴
１４２  マイナス極底穴
２１  最上層銀ペースト
２１０  最上層銀ペースト
２１１  最上層絶縁穴
２２  底層銀ペースト
２２０  底層銀ペースト
２２１  底層絶縁穴
３１  第一銀パラジウム合金層
３１１  第一絶縁穴
３２  第二銀パラジウム合金層
３２１  第二絶縁穴
４  絶縁ユニット
４０  絶縁ユニット
４１  プラス極導電パーツ
４０１  装着穴
４１１  触圧端
４１２  外接部
４１３  外接部
４１４  外接部
４２  マイナス極導電パーツ
４２１  挟み口
４２２  外接部
４２３  外接部
４２４  外接部
５  コネクター
６  基板
６ａ  基板
６０  軟性基板
６１  ソケット
６０１  マイナス極出力端子
６０２  マイナス極出力端子
６０３  プラス極出力端子
６０４  マイナス極出力端子
６２  電子回路
７  チップ
７０  駆動電子回路チップ
７０ａ  チップ
７１  音声プラス極端
７２  音声マイナス極端
７３  信号入力端子
７４  スタンバイ端
８  ダンピングマット
９  筐体
９０  筐体
９１１  凹層
９１２  螺旋リング
９２  音声穴
９３１  プラス極入力端子
９３２  マイナス極入力端子
９４  シリコン
１０  円形制御チップ
１０ａ  圧電制御チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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