(57)【要約】【課題】  小型化、薄型化を図ることができ、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる通話装置を提供する。【解決手段】  配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカＳＰと、音響信号を電気信号に変換し配線を介して伝達する１乃至複数のマイクロホンＭ１とを収納したモジュール本体１０Ａを備え、マイクロホンＭ１は、半導体基板材料からなる音響信号−電気信号変換部と、音響信号−電気信号変換部にバイアス電圧を印加するバイアス駆動回路と、マイクロホンの出力の電気インピーダンスを変換するインピーダンス変換回路とを電磁シールド機能を備えた筐体に収めている。【選択図】図１
2007150631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音響信号を電気信号に変換し配線を介して伝達する１乃至複数のマイクロホンとを収納した本体を備え、前記マイクロホンは、半導体基板材料からなる音響信号−電気信号変換部と、音響信号−電気信号変換部にバイアス電圧を印加するバイアス駆動回路と、マイクロホンの出力の電気インピーダンスを変換するインピーダンス変換回路とを電磁シールド機能を備えた筐体に収めたことを特徴とする通話装置。
【請求項２】
前記マイクロホンは、可聴域の音響信号を検知することを特徴とする請求項１記載の通話装置。
【請求項３】
前記マイクロホンは、超音波域の音響信号を検知することを特徴とする請求項１または２記載の通話装置。
【請求項４】
前記インピーダンス変換回路の出力をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路を前記電磁シールド機能を備えた筐体に収めることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の通話装置。
【請求項５】
前記バイアス駆動回路、インピーダンス変換回路、Ａ／Ｄ変換回路のうち少なくとも２つ以上の回路を１つの半導体集積回路で構成することを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の通話装置。
【請求項６】
２つ以上の前記マイクロホンを並設し、各マイクロホンが出力する電気信号に基づいて、並設されたマイクロホンの検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする請求項１乃至５いずれか記載の通話装置。
【請求項７】
前記マイクロホンの筐体内に２つ以上の前記音響信号−電気信号変換部を並設し、前記マイクロホンは、各音響信号−電気信号変換部の出力に基づいて、並設された音響信号−電気信号変換部の検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする請求項１乃至５いずれか記載の通話装置。
【請求項８】
前記本体は合成樹脂で形成されており、前記マイクロホンは、前記本体に立体配線を施した立体回路基板に形成されることを特徴とする請求項１乃至７いずれか記載の通話装置。
【請求項９】
前記マイクロホンは、回路収容層に絶縁樹脂を介在させて、１組の外側配線パターン形成基板で挟んで接合させた回路部品内蔵モジュールで構成されることを特徴とする請求項１乃至７いずれか記載の通話装置。
【請求項１０】
前記本体は、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部を備え、前記スピーカは第２の接続部を介して伝達された音声情報を出力し、前記マイクロホンは第２の接続部を介して情報信号を伝達し、第１の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第２の接続部の形態を定形としていることを特徴とする請求項１乃至９いずれか記載の通話装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報と電力とを同時に送ることができる配線システムに用いる通話装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、インターホンシステム等で屋内に設置される通話装置があり、他の場所に設置された通話装置からの音声を出力するスピーカや、他の通話装置へ伝達する音声を入力するマイクロホン等を備えている。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開平７−１８３９５８号公報（段落番号［００２６］［００２７］、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の通話装置では、テフロン（登録商標）等の高分子材料の半永久帯電現象を利用したエレクトレットコンデンサマイクロホンを用いたとしてもマイクロホンのサイズが大きくなり、通話装置自体の小型化、薄型化が困難となっていた。
【０００４】
また、屋内の天井面、壁面、床面に設置されるスイッチやコンセント等の機能装置を電力線，情報線に接続して使用する配線システムにこの通話装置を機能装置の一形態として用いた場合、他の機能装置より大きくなり、システムとしての統一感が得られるものではなかった。さらに、上述の配線システムに用いる場合、施工性、及びシステムとしての拡張性も求められる。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化、薄型化を図ることができ、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる通話装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音響信号を電気信号に変換し配線を介して伝達する１乃至複数のマイクロホンとを収納した本体を備え、前記マイクロホンは、半導体基板材料からなる音響信号−電気信号変換部と、音響信号−電気信号変換部にバイアス電圧を印加するバイアス駆動回路と、マイクロホンの出力の電気インピーダンスを変換するインピーダンス変換回路とを電磁シールド機能を備えた筐体に収めたことを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、半導体基板材料からなる音響信号−電気信号変換部を備えることで、エレクトレットコンデンサマイクロホンに比べてマイクロホンを小型に構成できるので、通話装置自体も小型化、薄型化が可能となり、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１において、前記マイクロホンは、可聴域の音響信号を検知することを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、音声等の可聴域音の検知手段を構成することができる。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１または２において、前記マイクロホンは、超音波域の音響信号を検知することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、超音波リモコンの受信手段を構成することができる。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３いずれかにおいて、前記インピーダンス変換回路の出力をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路を前記電磁シールド機能を備えた筐体に収めることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、電磁シールド機能を備えた筐体内でデジタル信号に変換するので、ノイズを抑制したデジタル信号を出力することができる。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１乃至４いずれかにおいて、前記バイアス駆動回路、インピーダンス変換回路、Ａ／Ｄ変換回路のうち少なくとも２つ以上の回路を１つの半導体集積回路で構成することを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、さらなる小型化、薄型化が可能となる。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１乃至５いずれかにおいて、２つ以上の前記マイクロホンを並設し、各マイクロホンが出力する電気信号に基づいて、並設されたマイクロホンの検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、特定の方向からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカからの不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。
【００１８】
請求項７の発明は、請求項１乃至５いずれかにおいて、前記マイクロホンの筐体内に２つ以上の前記音響信号−電気信号変換部を並設し、前記マイクロホンは、各音響信号−電気信号変換部の出力に基づいて、並設された音響信号−電気信号変換部の検知範囲に指向性を持たせる手段を備えることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、特定の方向からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカからの不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項１乃至７いずれかにおいて、前記本体は合成樹脂で形成されており、前記マイクロホンは、前記本体に立体配線を施した立体回路基板に形成されることを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、マイクロホンの小型集積化を図ることができる。
【００２２】
請求項９の発明は、請求項１乃至７いずれかにおいて、前記マイクロホンは、回路収容層に絶縁樹脂を介在させて、１組の外側配線パターン形成基板で挟んで接合させた回路部品内蔵モジュールで構成されることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、マイクロホンの薄型化を図ることができる。
【００２４】
請求項１０の発明は、請求項１乃至９いずれかにおいて、前記本体は、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部を備え、前記スピーカは第２の接続部を介して伝達された音声情報を出力し、前記マイクロホンは第２の接続部を介して情報信号を伝達し、第１の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第２の接続部の形態を定形としていることを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、通話装置は、第２の接続部を第１の接続部に電気的に接続すれば電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、優れた施工性を得ることができる。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように、本発明では、小型化、薄型化を図ることができ、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２８】
（実施形態１）
本実施形態の通話装置１０ａを用いるシステム構成は、図１０に示すように建物内の適所において埋め込み配設している１乃至複数のスイッチボックス２を設け、各スイッチボックス２間に壁面内に先行配線した電力線Ｌ１と、情報線Ｌ２とを送り配線するとともに、始端のスイッチボックス２に対しては、配線盤１内の主幹ブレーカＭＢと分岐ブレーカＢＢとを介して屋内に引き込まれた電力線Ｌ１を導入し、また外部のインターネット網ＮＴにゲートウェイＧＷ（ルータ、ハブ内蔵）を介して接続されている情報線Ｌ２を導入してある。ここでスイッチボックス２には室内の天井面のようなハイポジションＨＰに設けられるものと、壁スイッチ等で推奨される高さ位置（ミドルポジションＭＰ）に設けられるものと、足元付近（ローポジションＬＰ）に設けられるものとに区分される。
【００２９】
これらのスイッチボックス２は、例えばＪＩＳで規格化された大角形の１個モジュール寸法の埋め込み型の配線器具が３個取り付けることができる１連の取付枠４（図１１参照）に対応して規格化されたスイッチボックスからなり、図２に示すように上部から配線盤１または他のスイッチボックス２から送り配線されてくる電力線Ｌ１及び情報線Ｌ２を導入するとともに、下部からは他のスイッチボックス２へ送り配線するための電力線Ｌ１及び情報線Ｌ２を導出している。そして各スイッチボックス２には基本機能モジュール８を接続するゲート装置３のボディを夫々取付枠４により取り付けてある。
【００３０】
この取付枠４は図１１に示すように中央に器具取り付け用の窓孔４ａを設けてあって、この窓孔４ａに取り付け対象の器具本体の前部を背方から嵌め、左右両側の枠片に設けた係止手段に器具本体の両側に設けた被係止部を係止させて器具本体を固定するようになっている。そして上下枠片に設けた取付孔４ｂに挿通する取り付けねじ（図示せず）をスイッチボックス２のねじ孔（図示せず）に締結することで、器具本体ごとスイッチボックス２に取り付けられる。またスイッチボックス２を用いず、埋め込み孔を開口した壁パネルに取り付ける場合には所謂挟み金具で壁パネルを挟持させて取り付けたり、木ねじを用いて取り付けることもできるようになっている。
【００３１】
ゲート装置３は図１２に示すようにボディ背面部に速結端子構造の接続端子部５ａ，５ｂ及び送り配線用の接続端子部５ａ’、５ｂ’を設け、夫々に対応する電力線Ｌ１、情報線Ｌ２を接続するようになっている。またボディ前面部には、送られてきた電力線Ｌ１と電気的に接続されている接触部を備えた電力路接続口６Ａと、送られてきた情報線Ｌ２と電気的に接続されている情報路接続口６Ｂとを有しモジュール化した接続口６を図１１に示すように備えている。
【００３２】
これら接続口６Ａ，６Ｂは両者間の間隔及び内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化されており、このゲート装置３のボディ前面部を覆うようにスイッチボックス２の前面開口側に取り付ける図１３に示す基本機能モジュール８の背面部に設けたコネクタ７の被接続部７Ａ、７Ｂが各接続口６Ａ，６Ｂに着脱自在に結合されるようになっている。
【００３３】
基本機能モジュール８は、後述する拡張機能モジュール１０とで機能装置を構成するもので、図１３，図１４（ａ）に示す合成樹脂製（ＡＢＳ等の非結晶性汎用プラスチック）で扁平なモジュール本体８Ａ内に図１６に示す回路を内蔵しているもので、背面部のコネクタ７の被接続部７Ａ，７Ｂをゲート装置３の接続口６Ａ，６Ｂに結合させることで、スイッチボックス２の前面開口を覆うとともに、周部のフランジをスイッチボックス２の前面開口周辺の壁面に重ねた状態となり、その状態で上、下部の中央に穿孔している取付孔８０に取り付けねじ（図示せず）を前面部側から挿通させて取付枠４の上下枠に設けたねじ孔４ｃに螺入締結することでスイッチボックス２に取付枠４を介して取り付けられる。
【００３４】
またモジュール本体８Ａの前面部には、上、下の取付孔８０の開口位置より上または下側位置において、図１４（ａ）に示すようにモジュール本体８Ａの幅方向に幅広溝８１ａと幅狭溝８１ｂとからなる連結用溝部８１を中央の仕切壁８２で左右に二分されるように形成している。
【００３５】
この仕切壁８２の左側または右側の連結用溝部８１には図１４（ｂ）に示す合成樹脂製の連結体１００の片側半分を仕切壁８２に当たる位置まで嵌め込み、この連結体１００の残り半分を図１５に示すように拡張機能モジュール１０側に同様に設けてある連結用溝部８１に嵌め込むことで、基本機能モジュール８と拡張機能モジュール１０とを機械的に結合できるようになっている。連結体１００は背面に幅広溝８１ａ，幅狭溝８１ｂを仕切る仕切壁８１ｃが嵌る溝１００ａを設け、両溝８１ａ、８１ｂに跨るように挿入される。そして基本機能モジュール８では前面部側から化粧カバー８Ｂを着脱自在に被着することで、また拡張機能モジュール１０では蓋部８３を閉じることで、両者の連結用溝部８１に跨るように嵌め込んである連結体１００が脱落しないように保持して連結状態を維持するようになっている。而して連結体１００と連結用溝部８１とが基本機能モジュール８と拡張機能モジュール１０との連結手段を構成する。
【００３６】
本実施形態の配線システムでは、機能によって複数の種類の基本機能モジュール８が準備されており、基本機能モジュール８は、図１６に示すように、被接続部７Ａを介して供給される商用電源ＡＣを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源＋Ｖに変換するＡＣ／ＤＣコンバータ２１と、被接続部７Ｂを介して接続される情報線Ｌ２を通じて双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部２２と、被接続部７Ａを介して商用電源ＡＣに接続される電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’と、通信伝送部２２、被接続部７Ｂを介して情報線Ｌ２に接続される情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’と、通信伝送部２２で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該基本機能モジュール８から他の基本機能モジュール８あるいは拡張機能モジュール１０宛、、あるいは情報線Ｌ２を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部２３と、Ｉ／Ｏインターフェース２４を介して演算処理部２３との間でデータの授受を行って動作する機能部２５とから構成され、これら各部は動作電源＋Ｖを前記のＡＣ／ＤＣコンバータ２１から供給されるのである。この機能部２５の構成が基本機能モジュール８によって異なるのである。
【００３７】
基本機能モジュール８のモジュール本体８Ａの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ９Ａ、情報用コネクタ９Ｂを、他方側には雌型の電源用コネクタ９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ’を設けている。そして、これら電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’の接触片に被接続部７Ａの接触片を内部で接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール１０が連結されても商用電源ＡＣを供給することができるようにしている。さらに、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’の接触片に通信伝送部２２の入出力を接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール１０が連結されても情報信号の授受を行えるようにしている。なお、上記電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’は、モジュール本体８Ａの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’は、モジュール本体８Ａの両側側面において他端側に偏倚して配置される。
【００３８】
これら電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’は、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、拡張機能モジュール１０の後述する電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’が着脱自在に結合されるようになっている。
【００３９】
次に、本実施形態の配線システムでは、電力供給を受けて動作する機能によって複数の種類の拡張機能モジュール１０が準備されており、拡張機能モジュール１０は図１７に示すように、電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’と、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’と、電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’いずれか一方を介して供給される商用電源ＡＣを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源＋Ｖに変換するＡＣ／ＤＣコンバータ３１と、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’を介して双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部３２と、通信伝送部３２で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該拡張機能モジュール１０から基本機能モジュール８あるいは他の拡張機能モジュール１０宛、あるいは情報線Ｌ２を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部３３と、Ｉ／Ｏインターフェース３４を介して演算処理部３３との間でデータの授受を行って動作する機能部３５とから構成され、これら各部は動作電源＋Ｖを前記のＡＣ／ＤＣコンバータ３１から供給されるのである。この機能部３５の構成が拡張機能モジュール１０によって異なるのである。
【００４０】
そして、拡張機能モジュール１０は、基本的には図１８（ａ）に示すようにモジュール本体１０Ａの高さ寸法を基本機能モジュール８と同じ高さ寸法に規格化され、また横幅寸法も規格化された単位モジュール寸法の整数倍に規格化されている。
【００４１】
また、合成樹脂製（ＡＢＳ等の非結晶性汎用プラスチック）で扁平なモジュール本体１０Ａの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂを、他方側には雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’を設けている。上記電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’は、モジュール本体１０Ａの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’は、モジュール本体１０Ａの両側側面において他端側に偏倚して配置される。これら電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’は、基本機能モジュール８の電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’と同様に、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、基本機能モジュール８の電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’、あるいは他の拡張機能モジュール１０の電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’が着脱自在に結合されるようになっている。
【００４２】
具体的には、雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂは、基本機能モジュール８の雌型の電源用コネクタ９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ’、あるいは他の拡張機能モジュール１０の雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’に接続し、雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’は、基本機能モジュール８の雄型の電源用コネクタ９Ａ、情報用コネクタ９Ｂ、あるいは他の拡張機能モジュール１０の雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂに接続する。
【００４３】
そして、モジュール本体１０Ａ内ではこれら電源用コネクタ１１Ａ，１１Ａ’の接触片を互いに接続しており、片側の電源用コネクタが隣接する基本機能モジュール８または拡張機能モジュール１０の電源用コネクタに嵌合して電力を受け取る側（受電口）となると、他方の電源用コネクタが電力供給側（給電口）となる。
【００４４】
さらに、情報用コネクタ（情報授受口）１１Ｂ，１１Ｂ’の接触片に通信伝送部３２の入出力を接続することで、左右何れの方向に基本機能モジュール８や、他の拡張機能モジュール１０が連結されても情報信号の授受を行えるようにしており、両側に隣接する基本機能モジュール８または拡張機能モジュール１０との間で情報信号を授受できるようになっている。
【００４５】
また、拡張機能モジュール１０のモジュール本体１０Ａの形状は、背面を図１８（ｂ）、（ｃ）に示すように平坦な面に形成して壁面に沿わせることができるようにしている。そして上下位置には上述の連結体１００を基本機能モジュール８と同様に挿入するための幅広溝８１ａ、幅狭溝８１ｂからなる連結用溝部８１を設けるとともに、この連結用溝部８１を開閉する蓋部８３を設け、連結体１００を装着する際や外す場合にはこの蓋部８３を開き、連結体１００の装着状態を保持する際には上述したように閉じるようになっている（図１８（ｃ）参照）。
【００４６】
次に、拡張機能モジュール１０の１つの形態である本実施形態の通話装置１０ａについて、以下説明する。図３に示すように、通話装置１０ａは、拡張機能モジュール１０と同様に、ＡＣ／ＤＣコンバータ３１、通信伝送部３２、演算処理部３３、Ｉ／Ｏインターフェース３４、機能部３５がモジュール本体１０Ａ内に収納され、モジュール本体１０Ａの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂを、他方側には雌型の電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’を設けている。
【００４７】
モジュール本体１０Ａ内には図４に示すように、機能部３５として、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ１、通話スイッチＳＷ１、警報解除スイッチＳＷ２、増幅部３５ａ、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄを備える。他の部屋等から情報線Ｌ２を介して送信された音声信号は、エコーキャンセル部３５ｄを介して増幅部３５ａで増幅された後、スピーカＳＰから出力される。また、通話スイッチＳＷ１を操作することで通話可能状態となり、マイクロホンＭ１から出力された音声信号はエコーキャンセル部３５ｃを通過し、情報線Ｌ２を介して他の部屋等へ送信される。すなわち、部屋間で双方向の通話が可能なインターホンとして機能するものである。
【００４８】
また、当該通話装置１０ａが配置された部屋内に設置されているセンサ機能を有する基本機能モジュール８あるいは拡張機能モジュール１０、あるいは他の部屋から情報線Ｌ２を介して警報信号が送信された場合、スピーカＳＰから警報音を発するが、警報解除スイッチＳＷ２を操作することで警報音出力を解除することができる。
【００４９】
以下、スピーカＳＰの構成について説明する。スピーカＳＰは、図１（ａ）（ｂ）に示すように、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ，ＳＰＣＥＮ）、電磁軟鉄（ＳＵＹ）等の厚み０．８ｍｍ程度の鉄系材料で形成されて一端を開口した円筒状のヨーク７０を具備し、ヨーク７０の開口端から外側に向かって円形の支持体７２が延設され、支持体７２の外縁部には筒状に形成された支持部７２ａが形成されている。
【００５０】
ヨーク７０の筒内にはネオジウムで形成された円柱型永久磁石７１（例えば、残留磁束密度１．３９Ｔ〜１．４３Ｔ）を配置し、支持部７２ａの端面にはドーム型の振動板７３が設けられている。すなわち、振動板７３の外周側の縁部が支持部７２ａの端面に固定されている。
【００５１】
振動板７３は、ＰＥＴ（PolyEthyleneTerephthalate）またはＰＥＩ（Polyetherimide）等の熱可塑性プラスチック（例えば、厚み１２μｍ〜３５μｍ）で形成される。振動板７３の背面には筒状のボビン７４が固定されており、このボビン７４の後端にはクラフト紙の紙管にポリウレタン銅線（例えば、φ０．０５ｍｍ）を巻回することによって形成されたボイスコイル７５が設けられている。ボビン７４およびボイスコイル７５は、ボイスコイル７５がヨーク７０の開口端に位置するように設けられており、ヨーク７０の開口端近傍を前後方向に自在に移動する。
【００５２】
ボイスコイル７５のポリウレタン銅線に音声信号を入力すると、この音声信号の電流と永久磁石７１の磁界とにより、ボイスコイル７５に電磁力が発生するため、ボビン７４が振動板７３を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板７３から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカＳＰが構成される（例えば、直径２０〜２５ｍｍ，厚さ４．５ｍｍ程度）。
【００５３】
そして、スピーカＳＰの振動板７３が対向するモジュール本体１０Ａの前面内側には、断面Ｌ字のリブ１４が環状に形成されており、スピーカＳＰの円形の支持体７２の外周端部から前面側に突出した凸部７２ｂの端面がリブ１４の載置部１４ａに当接し、凸部７２ｂの外側面がリブ１４の突出部１４ｂの内面に嵌合して、振動板７３がモジュール本体１０Ａの前面に内側から対向する状態でスピーカＳＰが位置決めされる。また、支持体７２の外縁部を円形形状とし、リブ１４を環状とすることで、モジュール本体１０ＡへのスピーカＳＰの実装がしやすい構造となっている。
【００５４】
リブ１４によって位置決めされたスピーカＳＰは、図５に示すように、外縁部に等間隔で設けた４つの取付片７６に穿設した挿通孔７６ａに挿通する取り付けねじ（図示せず）をモジュール本体１０Ａの前面内側のねじ孔（図示せず）に締結することで、スピーカＳＰがモジュール本体１０Ａの前面内側に取り付けられる。
【００５５】
次に、マイクロホンＭ１の構成について説明する。マイクロホンＭ１はコンデンサ型のシリコンマイクロホンからなり、その音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１は図６（ａ）（ｂ）に示すように半導体基板材料からなる構成を備えて、可聴域の音響信号を検知するものである。基板５７上に形成されたシリコン基板からなる下部電極５１と、振動部分５３ｃと、振動部分５３ｃの外周の４箇所に延設された支持部分５３ｂとからなり、ポリシリコン膜によって形成される上部電極５３と、下部電極５１と上部電極５３との間に形成された空洞５４ａと、下部電極５１と上部電極５３との間に配置されたＳｉＮ膜からなる絶縁層５２とから構成されている。なお、絶縁層５２は、上部電極５３の振動部分５３ｃのほぼ直下と、下部電極５１に端子を接続するための領域とに開口を有する以外は、下部電極５１のほぼ全面を被覆している。また、振動部分５３ｃにおいて複数個の小孔５３ａが形成されている。また、周辺部に下部電極５１と接続されたＡｕ／ＴｉＷ膜からなる端子５５と、支持部分５３ｂ上に上部電極５３と接続されたＡｕ／ＴｉＷ膜からなる端子５５が形成されている。
【００５６】
さらに、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように、振動部分５３ｃの略中央に対向する下部電極５１、基板５７に挿通孔５６を設けて、空洞５４ａを外部に連通させて、振動部分５３ｃの振動時の排気孔として用いる。
【００５７】
そして、外部から音響に対応する振動が加わると、振動膜である上部電極５３が振動し、下部電極５１との距離が変化する。これにより、両電極５１、５３の静電容量が変化し、電荷量が変化して、この電荷量の変化に伴って両電極５１、５３から電流が流れる。両電極５１、５３から流れる電流は、図７に示す回路によってデジタル信号に変換されてエコーキャンセル部３５ｃに入力される。
【００５８】
マイクロホンＭ１は、図７に示すように、ＡＣ／ＤＣコンバータ３１（図４参照）が出力する動作電源＋Ｖ（例えば５Ｖ）を定電圧Ｖｒ（例えば１２Ｖ）に変換するチップＩＣからなる定電圧回路Ｋ１を備えており、マイクロホンＭ１内においては、抵抗Ｒ１１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１との直列回路に定電圧Ｖｒが印加され、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１にバイアス電圧が印加される。すなわち、上記定電圧回路Ｋ１と抵抗Ｒ１１とでバイアス駆動回路Ｋ２を構成している。
【００５９】
そして、抵抗Ｒ１１と音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１との接続中点はコンデンサＣ１１を介してジャンクション型のＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のゲート端子に接続され、Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のドレイン端子は動作電源＋Ｖに接続され、ソース端子は抵抗Ｒ１２を介してグランドに接続される。Ｊ−ＦＥＴ素子Ｓ１１はマイクロホンＭ１の出力の電気インピーダンスの変換用であり、このＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１のソース端子の電圧はＡ／Ｄ変換回路Ｋ４でデジタル信号に変換された後、音声信号としてエコーキャンセル部３５ｃに出力される。なお、上記コンデンサＣ１１とＪ−ＦＥＴ素子Ｓ１１とでインピーダンス変換回路Ｋ３を構成している。
【００６０】
図８は、マイクロホンＭ１の側面断面図であり、一面を開口したケース５９ａと、ケース５９ａの開口に覆設するカバー５９ｂとで構成される函状の筐体５９内に、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１，バイアス駆動回路Ｋ２，インピーダンス変換回路Ｋ３、Ａ／Ｄ変換回路Ｋ４を収めている。また、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１の振動部分５３ｃ（集音部）に対向する筐体５９の一面には音孔５９ｃが形成されている。
【００６１】
上記筐体５９は電磁シールド機能を備えるものであり、例えば、金属筐体、または表面にシールドパターンを施したセラミック筐体等で形成される。さらに筐体５９を接地する構成でもよい。特に筐体５９内にＡ／Ｄ変換回路Ｋ４を収めることで、電磁シールド機能を備えた筐体５９内でデジタル信号に変換するので、ノイズを抑制したデジタル信号を出力することができる。
【００６２】
このように、マイクロホンＭ１は、電磁シールド機能を有する筐体５９に、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１，バイアス駆動回路Ｋ２，インピーダンス変換回路Ｋ３，Ａ／Ｄ変換回路Ｋ４を収めて構成されており、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１（例えば、一辺が２ｍｍ、厚さが２．５ｍｍ）を半導体基板材料からなるコンデンサ型のシリコンマイクロホンで構成することで、エレクトレットコンデンサマイクロホンを用いる場合に比べてマイクロホンＭ１の小型化、薄型化を図ることができる。したがって、通話装置１０ａ自体も小型化、薄型化が可能となり、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。
【００６３】
また、図９に示すように、バイアス駆動回路Ｋ２，インピーダンス変換回路Ｋ３、Ａ／Ｄ変換回路Ｋ４を１つの半導体集積回路Ｋ５で構成すれば、通話装置のさらなる小型化、薄型化が可能となる。あるいは、バイアス駆動回路Ｋ２，インピーダンス変換回路Ｋ３、Ａ／Ｄ変換回路Ｋ４のうちいずれか２つの回路を１つの半導体集積回路で構成しても同様の効果を得ることができる。
【００６４】
上記のように構成されたマイクロホンＭ１は、モジュール本体１０Ａの前面内側において、スピーカＳＰの振動板７３に対向しないスピーカＳＰの側方に設けた函体１６内に配置され、上記振動部分５３ｃ（集音部）がモジュール本体１０Ａの前面内側に対向する状態に矩形枠状のリブ１６ａによって位置決めされる。また、函体１６の内側面から仕切板１６ｂがマイクロホンＭ１の後方にまで形成されており、延設面１７の背面には断面Ｌ字のリブ１６ｃが形成されており、増幅部３５ａ、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄが内蔵されたＩＣパッケージ３５ｉの前面がリブ１６ａ上に載置され、ＩＣパッケージ３５ｉの背面は函体１６の内面に当接して位置決めされる。
【００６５】
そして、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ１に対向するモジュール本体１０Ａの前面には複数の音孔１０Ｂや、通話スイッチＳＷ１，警報解除スイッチＳＷ２を前面に露出させる挿通孔１０Ｃ，１０Ｃが穿設されている。
【００６６】
そして、マイクロホンＭ１が出力するデジタル信号は、エコーキャンセル部３５ｃに入力され、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄでは、マイクロホンＭ１からのデジタル信号をメモリにストアして、ＣＰＵまたはＤＳＰでデジタル信号処理することで、以下の処理を行う。
【００６７】
まず、エコーキャンセル部３５ｃ（図４参照）は、エコーキャンセル部３５ｄの出力を参照信号として取り込み、マイクロホンＭ１の出力に対して演算を施すことにより、スピーカＳＰからマイクロホンＭ１に回り込んだ音声信号をキャンセリングする。さらにエコーキャンセル部３５ｄは、エコーキャンセル部３５ｃの出力を参照信号として取り込み、Ｉ／Ｏインターフェース３４の出力に対して演算を施すことにより、通話先の相手側でのスピーカからマイクロホンへの音声信号の回り込みをもキャンセリングするものである。
【００６８】
具体的には、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄは、スピーカＳＰ−マイクロホンＭ１−エコーキャンセル部３５ｃ−Ｉ／Ｏインターフェース３４−エコーキャンセル部３５ｄ−増幅部３５ａ−スピーカＳＰで構成されるループ回路内に設けた可変損失手段（図示無し）での損失量を調節することにより、ループゲインが１以下となるようにしてハウリングを防止するのである。
【００６９】
ここで、上記マイクロホンＭ１とＩＣパッケージ３５ｉとの間は、モジュール本体１０Ａの内面に形成した導電パターンＰＴを介して電気的に接続されており（図１（ａ）（ｂ）参照）、導電パターンＰＴの生成方法について以下説明する。
【００７０】
本実施形態ではＭＩＤ（Molded Interconnection Device）成形基板技術を用いて導電パターンＰＴを形成しており、合成樹脂製のモジュール本体１０Ａの前面内側において、導体パターンＰＴを形成する部位を含む領域に導体薄膜からなるメッキ下地電極を形成する。このメッキ下地電極は導体パターンＰＴと一致している必要はなく、導体パターンＰＴを形成する部位の全体を含んでいればよい。
【００７１】
メッキ下地電極はレーザ照射によってパターニングされ、導体パターンＰＴとなる部位と他の部位との間が分離される。つまり、導体パターンＰＴとなる部位の輪郭線に沿ってメッキ下地電極の一部が除去される。次に、導体パターンＰＴとなる部位に電気メッキによる厚み付けを行って導体パターンＰＴを形成し、その後、導体パターンＰＴ以外の部位の導体薄膜をエッチングにより除去する。この手順で、導体パターンＰＴの形状をレーザ照射によるパターニングで決定することができ、導体パターンＰＴの微細な加工が可能になる。つまり、導体パターンＰＴを精密に形成することができる。また、別体の給電線、信号線が不要となり、構造の簡易化を図ることができる。
【００７２】
また、上記ＭＩＤ成形基板技術を用いて、モジュール本体１０Ａの内面に立体配線を施した立体回路基板にマイクロホンＭ１を形成すれば、マイクロホンＭ１の小型集積化を図ることができる。
【００７３】
なお、マイクロホンの数は１つに限定されるものではなく、状況に応じた複数のマイクロホンを配置して上記同様の処理を行えばよい。
【００７４】
そして、例えば図２に示すように、照明器具のオン／オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール８ｂをゲート装置３に接続し、基本機能モジュール８ｂの右側部には時計機能を有する拡張機能モジュール１０ｂを接続し、拡張機能モジュール１０ｂの右側部には上記通話装置１０ａを接続することで、壁スイッチ機能、時計機能等の様々な機能装置にインターホン機能を追加することができる。あるいは、予め設置している通話装置１０ａに新たな拡張機能モジュール１０ｂを接続することができる。
【００７５】
この場合、拡張機能モジュール１０ｂの電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に相当し、通話装置１０ａの電源用コネクタ１１Ａ、情報用コネクタ１１Ｂが、第１の接続部から電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部に相当する。さらに通話装置１０ａの右側部に所定機能を有する拡張機能モジュール（図示無し）を接続すれば、通話装置１０ａの電源用コネクタ１１Ａ’、情報用コネクタ１１Ｂ’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第３の接続部に相当する。
【００７６】
したがって、通話装置１０ａは、予め同一に配線されている電力線Ｌ１、情報線Ｌ２にゲート装置３、基本機能モジュール８、他の拡張機能モジュール１０を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、基本機能モジュール８、他の拡張機能モジュール１０と同一の情報線Ｌ２を用いることで、通話装置１０ａと基本機能モジュール８、他の拡張機能モジュール１０との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。
【００７７】
照明器具をオン／オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール８ｂの機能部２５は、図１９に示すように操作スイッチＳＷ３と、操作スイッチＳＷ３の操作データを生成して演算処理部２３にＩ／Ｏインターフェース２４を介して送るデータ生成機能を有するＣＰＵ部２５ａとで構成され、化粧カバー８Ｂの前面には図２に示すように操作スイッチＳＷ３の操作部を露出させている。
【００７８】
また、時計機能を有する拡張機能モジュール１０ｂの機能部３５は、図２０に示すようにタイマー部３５ｆと、タイマー部３５ｆの時刻データを生成して演算処理部３３にＩ／Ｏインターフェース３４を介して送るデータ生成機能を有するＣＰＵ部３５ｅと、時刻データに基づいて時刻を表示する時刻表示部３５ｇとで構成され、モジュール本体１０Ａの前面には図２に示すように時刻表示部３５ｇを露出させている。
【００７９】
基本機能モジュール８としては上記以外に、コンセント機能を有するものや、モニタ機能を有するものや、スピーカ機能のみを有するもの等がある。
【００８０】
拡張機能モジュール１０としては上記以外に、空調機器の運転操作器や、空調機器の温度設定器や、電力供給を利用した電気カミソリ、電動歯ブラシ、携帯オーディオプレーヤ等の充電器、照明器具や空調機器等のリモコン赤外線を有するもの等がある。また音声情報だけでなく、監視カメラ等で撮像した映像の伝送機能や、映像のモニタ機能を有するインターホンの親機，子機もある。
【００８１】
なお、本発明の機能装置を用いる配線システムの情報信号の伝送方式としては、ベースバンド伝送またはブロードバンド伝送の何れを採用しても良く、またプロトコルも何れでも良いが、音声、映像などを用いるインターホンの親機、子機との間にはＪＴ−Ｈ２３２パケットを基づいて音声・映像を相互に送るようし、また制御系においては操作側からの操作データにより１乃至複数を操作できるような１対１または１対Ｎの対応が可能なユニキャスト、ブロードキャストに対応する経路制御プロトコルを採用すれば良く、特に限定されるものではないので、説明は省略する。またゲート装置３間の使用プロトコルと、ゲート装置３に連なる機能モジュール８，１０での使用プロトコルを異ならせ、例えばゲート装置３でプロトコル変換を行うようにしても良い。
【００８２】
而して機能装置を構成する基本機能モジュール８を使用するに当たっては、まず、ゲート装置３を予め建物の適所の壁面に埋設してあるスイッチボックス２に取付枠４を介して取り付け、先行配線されている電力線Ｌ１，情報線Ｌ２の接続を行う。その後、ゲート装置３の前面部に設けられた電線路接続口６Ａ，６Ｂに対して基本機能モジュール８のコネクタ７の対応する被接続部７Ａ，７Ｂを接続するとともに、基本機能モジュール８をゲート装置３の前面部を覆うように取付枠４に取り付ける。この基本機能モジュール８はこの取り付けた状態において壁面よりも前面部が突出し、両側面が室内側に露出することになる。
【００８３】
そして、拡張機能モジュール１０は基本機能モジュール８の露出した両側側面の一方に片側の側面を面接させてコネクタ接続し、この状態で連結体１００を用いて拡張機能モジュール１０と基本機能モジュール８とを機械的に連結する。これによって基本機能モジュール８と拡張機能モジュール１０とで機能装置が構成されることになる。このとき拡張機能モジュール１０の背面はスイッチボックス２の側方の壁面に沿うことになり、例えば壁面にクロス貼り等が施されている場合、拡張機能モジュール１０の背面の位置が多少のずれていてもそれを吸収して背面を壁部に密接させた状態に配設することができ、拡張機能モジュール１０の前面部から操作力等が加わっても連結部位に加わる荷重を軽減することができる。
【００８４】
さらに先に連結した拡張機能モジュール１０に別の拡張機能モジュール１０を連結する場合には、対向側面を面接させてコネクタ接続した状態で連結体１００により互いに機械的に連結する。このようにして図２に示すように順次拡張機能モジュール１０（１０ａ，１０ｂ．．．）を側方に連結することができる。
【００８５】
なお、基本機能モジュール８は両側に拡張機能モジュール１０を連結することができるため、基本機能モジュール８の両側方向に拡張機能モジュール１０を連結しても良い。このようにして拡張機能モジュール１０を連結した後、両端に位置する拡張機能モジュール１０または基本機能モジュール８の連結部位の側部に着脱自在にエンドカバー１０１を被着することで、拡張機能モジュール１０の連結施工が完了することになる。なお、基本機能モジュール８に拡張機能モジュール９を連結しない状態、つまり未使用のまま置いておく場合にはエンドカバー１０１を基本機能モジュール８の両側部に被着する。
【００８６】
そして、基本機能モジュール８の化粧カバー８Ｂの上辺，下辺、拡張機能モジュール１０（通話装置１０ａ含む）の上辺，下辺に設けた蓋部８３、エンドカバー１０１で構成される枠体は、ＪＩＳで規格化されたワイドハンドル形スイッチプレート（ＪＩＳ８３１６）と略同様の形状を有するもので、既に設置されているワイドハンドル形スイッチ等との見た目の統一感が得られる。なお、この枠体の形状は上記ワイドハンドル形スイッチプレートの形状に限定されるものではなく、ＪＩＳで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと略同様の形状であれば、既設のコンセント等の埋込形配線器具との見た目の統一感を得ることができる。
【００８７】
また、基本機能モジュール８，拡張機能モジュール１０の横幅方向、高さ方向の寸法は、両側部にエンドカバー１０１を被着した状態で、ＪＩＳで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと同一寸法となるように形成されており、さらに基本機能モジュール８，拡張機能モジュール１０の厚さ寸法は同一寸法で各々形成されているので、施工後に別の基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０に容易に交換できる。
【００８８】
また、基本機能モジュール８に連結できる拡張機能モジュール１０の数は連結部位に加わる荷重の大きさにより制限があり、また基本機能モジュール８の電力供給能力によっても制限される。
【００８９】
ここで例えば図１０に示すように建物内の適所において埋め込み配設している１乃至複数のスイッチボックス２の内、室内の天井面のようなハイポジションＨＰに設けられたスイッチボックス２のゲート装置３には引掛栓刃接続部６０を備えた基本機能モジュール８が接続され、この基本機能モジュール８には人感センサ６１等が設けられた拡張機能モジュール９などが連結され、あるいは、ゲート装置３にスピーカＳＰのみを備えてＢＧＭ用の機能等を有する基本機能モジュール８ｃが接続される。
【００９０】
壁スイッチ等で推奨される室内の壁面のような高さ位置（ミドルポジションＭＰ）に設けられたスイッチボックス２のゲート装置３には照明器具をオン／オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール８ｂに、時計機能を有する拡張機能モジュール１０ｂや、通話装置１０ａが連結される。あるいはミドルポジションＭＰのスイッチボックス２のゲート装置３にはモニタ装置６４を備えた基本機能モジュール８を接続している。
【００９１】
さらに床面を含む足元付近（ローポジションＬＰ）に設けられたスイッチボックス２のゲート装置３には電源コンセント部６２を備えた基本機能モジュール８が接続され、更に足元灯６３を構成する拡張機能モジュール１０が連結され、あるいは、ゲート装置３にスピーカＳＰのみを備えてＢＧＭ用の機能等を有する基本機能モジュール８ｃが接続されている。
【００９２】
以上のようにして配設施工が終了し、システムが完成した後は、対応する基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０間で情報信号の授受を行い、通話装置１０ａであれば他の部屋の通話装置１０ａとの間でインターホンシステムを構成し、両者間での通話を可能とするとともに、警報報知等を行う。
【００９３】
また、本実施形態では拡張機能モジュール１０や基本機能モジュール８の追加や削除に特別な施工が不要となり、そのため一般ユーザーの好みに合わせて拡張機能モジュール１０を基本機能モジュール８に連結するだけで、拡張性が確保される。
【００９４】
なお、本実施形態に用いるゲート装置３は取付枠４でスイッチボックス２に取り付けているが、スイッチボックス２の奥壁に直接取り付け、基本機能モジュール８をスイッチボックス２に取り付ける構成としても勿論良い。
【００９５】
（実施形態２）
本実施形態は、基本機能モジュール８の機能部２５として、図２１に示すように、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ１、通話スイッチＳＷ１、警報解除スイッチＳＷ２、増幅部３５ａ，エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄを備え、実施形態１の通話装置１０ａと同様の機能を有する通話装置８ａを構成する。なお、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００９６】
通話装置８ａは、モジュール本体８Ａ内には基本機能モジュール８と同様に、ＡＣ／ＤＣコンバータ２１、通信伝送部２２、演算処理部２３、Ｉ／Ｏインターフェース２４、機能部２５が収納されており、その外観を図２２に示す。
【００９７】
そして、本実施形態の通話装置８ａにおいても、図２３に示すように、モジュール本体８Ａの前面内側において、スピーカＳＰの振動板７３に対向しないスピーカＳＰの側方に配置され、上記振動部分５３ｃ（集音部）がモジュール本体１０Ａの前面内側に対向する状態に矩形枠状のリブ１６ａによって位置決めされる。また、函体１６の内側面から仕切板１６ｂがマイクロホンＭ１の後方にまで形成されており、延設面１７の背面には断面Ｌ字のリブ１６ｃが形成されており、増幅部３５ａ、エコーキャンセル部３５ｃ，３５ｄが内蔵されたＩＣパッケージ３５ｉの前面がリブ１６ａ上に載置され、ＩＣパッケージ３５ｉの背面は函体１６の内面に当接して位置決めされる。
【００９８】
そして、スピーカＳＰ、マイクロホンＭ１に対向するモジュール本体８Ａの前面には複数の音孔８Ｃや、通話スイッチＳＷ１，警報解除スイッチＳＷ２を前面に露出させる挿通孔８Ｄ，８Ｄが穿設されている。
【００９９】
さらに、マイクロホンＭ１は、図６〜図８に示す実施形態１と同様の構成を備えており、マイクロホンＭ１は、電磁シールド機能を有する筐体５９に、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１，バイアス駆動回路Ｋ２，インピーダンス変換回路Ｋ３，Ａ／Ｄ変換回路Ｋ４を収め、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１を半導体基板材料からなるコンデンサ型のシリコンマイクロホンで構成することで、エレクトレットコンデンサマイクロホンを用いる場合に比べてマイクロホンＭ１の小型化、薄型化を図ることができる。したがって、通話装置８ａ自体も小型化、薄型化が可能となり、配線システムに機能装置の一形態として用いても、システムとしての統一感を得ることができる。
【０１００】
また、基本機能モジュールとして通話装置８ａ単体で用いることができ、さらには必要に応じて、電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’を介して側部に拡張機能モジュール１０を連結すればよい。この場合、ゲート装置３の電力路接続口６Ａ、情報路接続口６Ｂからなる接続口６が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも１系統の配線に電気的に接続された第１の接続部に相当し、通話装置８ａの被接続部７Ａ、被接続部７Ｂからなるコネクタ７が、第１の接続部から電力供給を受け、第１の接続部との間で情報信号を授受するための第２の接続部に相当する。さらに通話装置８ａの右側部あるいは左側部に所定機能を有する拡張機能モジュール（図示無し）を接続すれば、通話装置８ａの電源用コネクタ９Ａ，９Ａ’、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第３の接続部に相当する。
【０１０１】
したがって、通話装置８ａは、予め同一に配線されている電力線Ｌ１、情報線Ｌ２にゲート装置３を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、他の基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０と同一の情報線Ｌ２を用いることで、通話装置８ａと他の基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。
【０１０２】
（実施形態３）
本実施形態は、マイクロホンＭ１を２つ備える点が実施形態１，２と異なるものであり、図２４に示すようにモジュール本体１０Ａの前面内側に設けた函体１６内に２つのマイクロホンＭ１，Ｍ１を並設し、図２５に示すように２つのマイクロホンＭ１，Ｍ１の各デジタル出力を、指向性設定部３５ｋを介してエコーキャンセル部３５ｃに入力する。
【０１０３】
指向性設定部３５ｋでは、２つのマイクロホンＭ１，Ｍ１の各デジタル出力を所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、２つのマイクロホンＭ１，Ｍ１による指向性を前方に限定した単一指向性に設定する。したがって、前方からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカＳＰからマイクロホンＭ１への不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。
【０１０４】
なお、マイクロホンＭ１の数は２つに限定されるものではなく、複数であれば上記同様に所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、指向性を設定することができる。また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。
【０１０５】
（実施形態４）
本実施形態は、図２６に示すように、マイクロホンＭ１は筐体５９内に音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１を４つ備える点が実施形態１，２と異なるものであり、各音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１の出力は、半導体集積回路Ｋ５を介して、エコーキャンセル部３５ｃに入力される。
【０１０６】
半導体集積回路Ｋ５は、バイアス駆動回路Ｋ２，インピーダンス変換回路Ｋ３、Ａ／Ｄ変換回路Ｋ４以外に、実施形態３の指向性設定部３５ｋと同様の機能を有しており、各音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１の出力を所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、４つの音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１による指向性を前方に限定した単一指向性に設定する。したがって、前方からの音響信号のみを高感度に検知することで、スピーカＳＰからマイクロホンＭ１への不要な音声の回り込みを抑制して、ハウリングを防止できる。
【０１０７】
なお、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１の数は４つに限定されるものではなく、複数であれば上記同様に所定のアルゴリズムに基づいて処理することで、指向性を設定することができる。また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。
【０１０８】
（実施形態５）
本実施形態は、図２７に示す回路部品内蔵モジュールでマイクロホンＭ１を構成した点が実施形態１，２と異なる。
【０１０９】
マイクロホンＭ１は、回路収容層９０と、この回路収容層９０を上下で一組とした外側配線パターン形成基板９１，９１で加圧接合した構造体に構成されている。
【０１１０】
ここに、回路収容層９０は、バイアス駆動回路Ｋ２，インピーダンス変換回路Ｋ３、Ａ／Ｄ変換回路Ｋ４を構成する半導体集積回路Ｋ５，周辺部品Ｋ６と、Ｃｕ（銅）の直方体柱で成る複数のビア（インナービア）９２とを、例えばＰＥＴフィルムをベースにフィラー高充填エポキシ樹脂層を形成した有機グリーンシート（ＯＧＳ）９３に埋め込み収容している。また、半導体集積回路Ｋ５，周辺部品Ｋ６は、それらの表、裏面に電極部を設けて、電極部を露出させている。また、ビア９２を用いれば、有機グリーンシート９３に貫通配線を形成する工程が省略できる。また、外側配線パターン形成基板９１の各々は、厚さが１００μｍのＦＲ−４コア材による絶縁基板の表裏の両面に、Ｃｕ（銅）による配線パターンが形成されており、半導体集積回路Ｋ５，周辺部品Ｋ６の表、裏面に設けた電極部に電気的に接続している。
【０１１１】
さらに、一方の外側配線パターン形成基板９１の回路収容層９０に接していない面にも、有機グリーンシート９３を接合しており、この有機グリーンシート９３の表面にはグランド層９４が形成されている。また、この有機グリーンシート９３には凹部９５が形成されており、凹部９５内に音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１が配置される。
【０１１２】
このように、マイクロホンＭ１を上記回路部品内蔵モジュールで構成することで、マイクロホンＭ１の薄型化を図ることができる。また、他の構成は実施形態１，２と同様であり、説明は省略する。
【０１１３】
（実施形態６）
実施形態１〜５においてマイクロホンＭ１は可聴域の音響信号を検知するものであるが、本実施形態ではマイクロホンＭ１が可聴域の音響信号だけでなく、超音波域の音響信号も検知することで、超音波リモコンの受信手段を構成することができる点が実施形態１〜５とは異なる。
【０１１４】
マイクロホンＭ１の音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１の振動部分５３ｃ（図６（ａ）（ｂ）参照）を一様な厚さｂの円形に形成し、振動部分５３ｃの半径をａとした場合、振動部分５３ｃが法線方向に振動する時の基本共振周波数ｆｏは次式で表される。但し、Ｅは振動部分５３ｃのヤング率、ρはポアソン比を示す。
ｆｏ＝０．４６７ｂ×√｛Ｅ／ρ（１−ρ２）｝／ａ２
コンデンサマイクロホンの感度特性は、通常はこの基本共振周波数ｆｏより低い周波数帯域で一様、つまりフラットな感度を得ることが必要となる。
【０１１５】
ここで、マイクロホンＭ１が可聴域の音響信号を検知する場合は、人が聞くことのできる５０Ｈｚ〜１６ｋＨｚ程度の帯域でフラット且つ十分な感度が得られればよい。
【０１１６】
一方、マイクロホンＭ１が超音波域の音響信号を検知する場合、より高周波域でフラット且つ十分な感度を得るためには、上式より振動部分５３ｃの半径ａを小さくすればよい。例えば、振動部分５３ｃの半径ａを、代表寸法ａ１に対してａ１×４／５，ａ１×３／５，ａ１×２／５と小さくした場合の、相対感度の変化を簡易的にシミュレーションした結果を図２８に示す。図２８中の特性Ｙ１は半径ａ＝ａ１、特性Ｙ２は半径ａ＝ａ１×４／５、特性Ｙ３は半径ａ＝ａ１×３／５、特性Ｙ４は半径ａ＝ａ１×２／５時の各感度特性である。このように、振動部分５３ｃの半径ａが小さくなるにしたがって、より高周波数帯域にまでフラット且つ十分な感度を得ることができるようになる。
【０１１７】
但し、振動部分５３ｃの半径ａを小さくすることによって、振動部分５３ｃの剛性は増大し、振動し難くなるため、感度は低下する傾向にある。この感度低下を防止するために、音響信号−電気信号変換部Ｃｍ１に印加するバイアス電圧を上げる方法や、振動部分５３ｃの基本共振周波数ｆｏが低下しない範囲で振動部分５３ｃの厚さｂを薄くする方法や、振動部分５３ｃと下部電極５１とのギャップを調整する方法等がある。あるいは、下部電極５１に空気を通す微細な複数の孔（図示無し）を設けた場合、この微細孔による音響抵抗を制御する方法でも、音響特性は調整可能である。
【０１１８】
そして、超音波リモコンが発する超音波域の音響信号をマイクロホンＭ１が検知すると、演算処理部３３で照明器具や空調機器等の制御信号が生成され、該制御信号が情報線Ｌ２を介して照明器具や空調機器等に伝達されて、照明器具や空調機器等のオン・オフ制御、調光制御、室温制御等の制御を行う。なお、他の構成は実施形態１〜６と同様であり、説明は省略する。
【０１１９】
また、超音波域の音響信号のみを検知可能にマイクロホンＭ１を構成すれば、超音波リモコンの受信機能を有する機能装置となる。
【０１２０】
（実施形態７）
上記実施形態１〜６では、ゲート装置３、基本機能モジュール８（通話装置８ａを含む）、拡張機能モジュール１０（通話装置１０ａを含む）の間では、コネクタ接続による電力路、情報路が構築されている。
【０１２１】
しかし、本実施形態では、コネクタ接続の代わりに磁気結合による非接触で電力を供給して電力路を構成する。具体的には、ゲート装置３、基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０がコネクタの代わりにコアにコイルを巻回した構成を各々備え、互いのコアが磁気結合することで相手側のコイルに低圧交流電源電圧を誘起させて電源供給を行う。ここで商用周波数よりも周波数が高い交流電源をコイルに印加することで、電磁結合部によるトランス構成の小型化を図ることができる。
【０１２２】
さらに、ゲート装置３、基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０において、情報信号をＥ／Ｏ変換を経て送り出し、情報信号をＯ／Ｅ変換を経て取り込むことで、光信号からなる情報信号を発光素子、受光素子を用いて非接触で双方向に伝送することができる情報路が構築されることになる。
【０１２３】
（実施形態８）
上記実施形態１〜７では電力（電源）の送りと、情報信号の受け渡しは別系統で行っているが、本実施形態では、システム全体の情報信号の伝送方式を電力線搬送に行うことで、電力路と情報路との共通化を図ったものである。
【０１２４】
つまり各スイッチボックス２での先行配線は電力線Ｌ１のみとし、これに対応してゲート装置３の接続口は図１１に示す接続口の電力路接続口６Ａのみとなり、これに対応する基本機能モジュール８（通話装置８ａを含む）のコネクタ７も電力路接続口６Ａに対応する被接続口７Ａのみとなり、情報用コネクタ９Ｂ，９Ｂ’も省略される。さらに、拡張機能モジュール１０（通話装置１０ａを含む）も、情報用コネクタ１１Ｂ，１１Ｂ’が省略される。
【０１２５】
そして、図２９に示すように通話装置１０ａ内では、電力線搬送による情報信号を受信し、また情報信号を送信するためのＰＬＣモデム部３６と、このＰＬＣモデム部３６を介して受信された情報信号のデータ処理を行うとともにＰＬＣモデム部３６を介して電力線搬送によって送信する情報信号のデータ生成を行う演算処理部３３と、機能部３５と、機能部３５と演算処理部３３との間に設けられるＩ／Ｏインターフェース３４とを設けている。この演算処理部３３、Ｉ／Ｏインターフェース３４、機能部３５は実施形態１乃至３におけるものと同じ機能を持つものである。
【０１２６】
さらに、上記ＰＬＣモデム部３６と同様の構成をゲート装置３、基本機能モジュール８、拡張機能モジュール１０にも設けておく。
【０１２７】
なお、本実施形態で採用する電力線搬送の変調方式としては広帯域スペクトラム拡散方式、マルチキャリア方式、ＯＦＤＭ方式等各種方式の何れでも良いので、ここでは特に説明はしない。
【０１２８】
而して本実施形態では、電力路と情報路とが共通であるため、ゲート装置３での接続口が電力路接続口６Ａのみとなり、基本機能モジュール８のコネクタ７も一つの被接続部７Ａのみとなり、拡張機能モジュール１０のコネクタ１１も一つの被接続部１１Ａのみとなるため接続周りの構成のスペースが小さくなる。また基本機能モジュール８や拡張機能モジュール１０の内部回路に通信伝送部や、情報用コネクタの構成が不要となり、そのため薄型のモジュール本体８Ａ，１０Ａ内の配置スペースにゆとりができる。
【０１２９】
また照明器具や空調機器にＰＬＣモデム部を内蔵することで、直接情報信号を照明器具、空調機器に送ることができるため、遠隔制御のための赤外線リモコン信号発信機能を備えた機能モジュールを設ける必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】（ａ）（ｂ）実施形態１の通話装置のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。
【図２】同上の通話装置を用いた配線システムの配設状態を示す一部破断せる斜視図である。
【図３】同上の通話装置を示す斜視図である。
【図４】同上の通話装置の回路構成図である。
【図５】同上のスピーカを示す平面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）同上のマイクロホンの音響信号−電気信号変換部の構成図である。
【図７】同上のマイクロホンの回路構成図である。
【図８】同上のマイクロホンの側面断面図である。
【図９】同上のマイクロホンの別の側面断面図である。
【図１０】同上の通話装置を用いた配線システムの構成図である。
【図１１】同上のゲート装置を取付枠に取り付けた状態の正面図である。
【図１２】同上のゲート装置への配線形態を示す斜視図である。
【図１３】同上の基本機能モジュールをスイッチボックスから外した状態の斜視図である。
【図１４】（ａ）は同上の基本機能モジュールの化粧カバーを外した状態の斜視図、（ｂ）は連結体の斜視図である。
【図１５】同上の基本機能モジュールと拡張モジュールとの連結構成の説明図である。
【図１６】同上の基本機能モジュールの回路構成図である。
【図１７】同上の拡張機能モジュールの回路構成図である。
【図１８】同上の拡張機能モジュールを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は蓋部を開き、連結体を外した状態の側面図である。
【図１９】同上の壁スイッチを構成する基本機能モジュールの機能部の回路構成図である。
【図２０】同上の時計機能を有する拡張機能モジュールの機能部の回路構成図である。
【図２１】実施形態２の通話装置の機能部の回路構成図である。
【図２２】同上の通話装置を用いた配線システムの配設状態を示す斜視図である。
【図２３】（ａ）（ｂ）同上の通話装置のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。
【図２４】実施形態３の通話装置のマイクロホン近傍を示す断面図である。
【図２５】同上の通話装置の回路構成図である。
【図２６】実施形態４の通話装置のマイクロホンの側面断面図である。
【図２７】実施形態５の通話装置のマイクロホンの側面断面図である。
【図２８】実施形態６の通話装置のマイクロホンの相対感度の変化のシミュレーション結果を示す図である。
【図２９】実施形態８の通話装置の回路構成図である。
【符号の説明】
【０１３１】
１０Ａ  モジュール本体
３５ｉ  ＩＣパッケージ
ＳＰ  スピーカ
Ｍ１  マイクロホン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2007150631.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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