(57)【要約】【課題】透明明樹脂の脱落防止構造を有するもかかわらず、それによって発光素子の光が遮られることがなく、しかも比較的容易に製造できる発光素子用セラミックパッケージを提供すること。【解決手段】本発明の発光素子用セラミックパッケージ１０は、セラミック基板１１とヒートシンク１８とを備える。セラミック基板１１は、基板主面１２側及び基板裏面１３側にて開口する穴部１７を有する。ヒートシンク１８は、金属体主面１９上にＬＥＤ素子２２を搭載可能な搭載部２３を有する。ヒートシンク１８は、穴部１７を金属体主面１９によって基板裏面１３側から塞ぐようにして、セラミック基板１１に取り付けられる。キャビティ２１内には、搭載部２３とＬＥＤ素子２２とを覆う透明樹脂２５が充填される。搭載部２３の周囲には、樹脂固定用の凹部３９が設けられている。【選択図】  図１
2007234846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板主面及び基板裏面を有するとともに、前記基板主面側及び前記基板裏面側にて開口する穴部を有するセラミック基板と、
金属体主面及び前記金属体主面上に発光素子を搭載可能な搭載部を有し、前記穴部を前記金属体主面によって前記基板裏面側から塞ぐようにして前記セラミック基板に取り付けられた放熱用金属体と
を備え、前記金属体主面と穴部の側面とでキャビティが形成され、そのキャビティ内に前記搭載部と前記発光素子とを覆う透明樹脂が充填可能な発光素子用セラミックパッケージにおいて、
前記金属体主面における前記搭載部の周囲に、樹脂固定用の凹凸部が設けられていることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【請求項２】
前記樹脂固定用の凹凸部は、前記放熱用金属体を貫通しない凹部であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
【請求項３】
前記凹部は、前記搭載部を包囲する溝部であることを特徴とする請求項２に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
【請求項４】
前記凹部の開口部は、前記セラミック基板により部分的に覆われていることを特徴とする請求項２または３に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
【請求項５】
前記セラミック基板は複数のセラミック層により構成された多層基板であり、前記多層基板は前記複数のセラミック層のうちの少なくとも１層で構成され、前記穴部の側面から突出した張出部を有し、前記放熱用金属体の前記金属体主面は前記張出部にロウ材を介してロウ付けされていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光素子用セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を搭載するために用いるセラミックパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子の一種として、発光ダイオード（Light emission diode：以下ＬＥＤ素子とも記す）がよく知られている。近年においては、高輝度青色発光ダイオードが実用化された結果、赤色、緑色及び青色のＬＥＤ素子を組み合わせて高輝度の白色光が得られるようになった。そのため、これら３色のＬＥＤ素子を電球や自動車のヘッドライトとして使用するための開発が進められている。ＬＥＤ素子は電力消費量が少ないという利点を有するため、ヘッドライトにＬＥＤ素子を使用すればバッテリーの負荷を減らすことが可能である。そのほか、ＬＥＤ素子は長寿命という利点も有するため、蛍光灯や電球などといった室内照明への適用も検討されている。上記のような用途でＬＥＤ素子を使用する場合、ＬＥＤ素子の利点を最大限引き出すためには、ＬＥＤ素子を搭載するためのパッケージ自体の性能がよいことも重要なファクターとなる。その点、セラミックパッケージは、例えばオーガニックパッケージと比較して耐久性、耐熱性、耐食性、放熱性に優れることから、ＬＥＤ素子の搭載に好適であると考えられている。
【０００３】
図１２には、ＬＥＤ素子用セラミックパッケージ１００の従来例を示している。このＬＥＤ素子用セラミックパッケージ１００は、ＬＥＤ素子１０１を収容可能なキャビティ１０２を有している。詳しくは、ＬＥＤ素子用セラミックパッケージ１００は、複数のセラミック層１０３〜１０６からなるセラミック基板１０７を備え、そのセラミック基板１０７の中央部には、上面側及び下面側にて開口する穴部１０８が形成されている。そして、そのセラミック基板１０７の下面側から穴部１０８を塞ぐようにヒートシンク１０９が設けられている。このヒートシンク１０９の上面と穴部１０８の側面とにより基板上面側に開口するキャビティ１０２が形成され、そのキャビティ１０２内においてヒートシンク１０９の上面にＬＥＤ素子１０１が搭載されている。
【０００４】
このＬＥＤ素子用セラミックパッケージ１００のキャビティ１０２内には、ＬＥＤ素子１０１を覆うための透明樹脂１１０が充填されている。この構成であると、ＬＥＤ素子１０１が透明樹脂１１０により封止され保護される。さらに、光を透過可能な透明樹脂１１０であるので、ＬＥＤ素子１０１からの発光光束を遮らずにキャビティ１０２外に放射させることができる。また、ＬＥＤ素子１０１はその発光時に発熱を伴うが、ヒートシンク１０９を設けることにより熱が効率よく放散される。これにより、ＬＥＤ素子１０１自体の昇温により発光輝度や発光波長が変化するといった問題が回避される。
【０００５】
ところで、ＬＥＤ素子１０１を封止するために用いられる透明樹脂１１０は、セラミックパッケージ１００との接着性が十分ではなく、さらにセラミックパッケージ１００と熱膨張率が異なる。そのため、ＬＥＤ素子１０１の発熱により透明樹脂１１０が膨張してセラミックパッケージ１００から脱落するといった問題が生じる。その対策として、このセラミックパッケージ１００では、キャビティ１０２の開口側に鍔部１１１を設け、その鍔部１１１によって透明樹脂１１０を脱落不能に固定している。なお、この鍔部１１１は、セラミック基板１０７を構成する最上層のセラミック層１０３における穴部１０８の内周寸法を小さくし、そのセラミック層１０３を下層のセラミック層１０４よりも張り出させることで形成されている。
【０００６】
図１２のような従来例と同じく、キャビティの開口側に透明樹脂を固定するための係合構造（即ち脱落防止構造）を設けたセラミックパッケージが、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平１１−７４５６１号公報（図１、図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記セラミックパッケージ１００では、キャビティ１０２の開口側にて鍔部１１１がパッケージ中心方向に出っ張っている。ゆえに、その鍔部１１１がＬＥＤ素子１０１の発する光を遮ってしまい、発光効率を悪化させるといった問題がある。また、セラミック基板１０７を加工して鍔部１１１を設けようとしても、セラミックは加工性がよくないため、製造が極めて困難になる。よって、パッケージ１００の製造コストが増加するといった問題も生じる。
【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明樹脂の脱落防止構造を有するもかかわらず、それによって発光素子の光が遮られることがなく、しかも比較的容易に製造できる発光素子用セラミックパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための手段（手段１）としては、基板主面及び基板裏面を有するとともに、前記基板主面側及び前記基板裏面側にて開口する穴部を有するセラミック基板と、金属体主面及び前記金属体主面上に発光素子を搭載可能な搭載部を有し、前記穴部を前記金属体主面によって前記基板裏面側から塞ぐようにして前記セラミック基板に取り付けられた放熱用金属体とを備え、前記金属体主面と穴部の側面とでキャビティが形成され、そのキャビティ内に前記搭載部と前記発光素子とを覆う透明樹脂が充填可能な発光素子用セラミックパッケージにおいて、前記金属体主面における前記搭載部の周囲に、樹脂固定用の凹凸部が設けられていることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージがある。
【００１０】
従って、手段１に記載の発明によると、放熱用金属体の金属体主面において搭載部の周囲に樹脂固定用の凹凸部が設けられているので、キャビティ内に充填される透明樹脂との密着性が高くなり、透明樹脂を確実に固定することができる。また、この樹脂固定用の凹凸部は、発光素子よりも奥側（基板裏面に近い側）に位置するので、従来のパッケージのように発光素子が発する光を遮断することがなく、発光効率の悪化を回避することができる。さらに、凹凸部は放熱用金属体に設けられるので、セラミック基板に設ける場合と比較して加工性に優れ、樹脂を固定するために最適な形状の凹凸部を容易に形成することができる。このように、本発明の発光素子用セラミックパッケージは、透明樹脂の脱落防止構造を有するもかかわらず、それによって発光素子の光が遮られることがなく、しかも比較的容易に製造することができる。
【００１１】
上記セラミックパッケージを構成するセラミック基板は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ほう素、ベリリア、ムライトなどのセラミック絶縁材料を主体として構成されている。セラミック基板は発光素子に電力を供給するための導体層を有していることがよく、特にはこのような導体層を２層以上に有するセラミック多層基板を用いることが好ましい。このような導体層としては、例えば、パッケージ内部に設けられたメタライズ層からなる内層導体パターンや、基板主面と基板裏面に設けられたメタライズ層からなるパッドなどを挙げることができる。
【００１２】
前記セラミック基板は、基板主面にて開口するキャビティを１つまたは２つ以上有している。このキャビティの形状としては特に限定されず、矩形状や円形状などが採用されうる。
【００１３】
前記放熱用金属体は、熱伝導率が大きく熱を効率よく逃がす金属材料を用いて形成される。この形成材料としては、例えば、銅−タングステン系やコバルト系などの合金、銅やアルミニウムなどの金属が用いられる。
【００１４】
前記放熱用金属体の搭載部に搭載されるべき発光素子の好適例としてはＬＥＤ素子が挙げられるが、これ以外のもの、例えば半導体レーザ素子（ＬＤ素子）やＶＣＳＥＬなどを用いてもよい。１つのキャビティ内に搭載される発光素子は１つであっても、複数であってもよい。例えば、赤色、緑色及び青色のＬＥＤ素子を１つのキャビティ内に実装することで、白色光を得るように構成してもよい。
【００１５】
前記樹脂固定用の凹凸部は、放熱用金属体を貫通しない凹部であることがよい。このようにすると、キャビティ内に透明樹脂を充填する際にその凹部を通してパッケージ外部に透明樹脂が漏れ出てしまうことが防止される。また、前記凹部は、前記搭載部を包囲する溝部であることがよい。この溝部としては、円形状の環状溝や、蛇行させた溝を挙げることができる。また、この溝部は、前記基板裏面側に行くに従って幅広となる断面形状の凹部であることがより好ましい。このように凹部を設けると、透明樹脂をより確実に固定することができる。さらに、前記凹部の開口部は、前記セラミック基板により部分的に覆われていることがよい。このようにすると、透明樹脂を固定するための好適な係合構造を実現することができる。勿論、前記樹脂固定用の凹凸部は、溝に限定されるものではなく、放熱用金属体を貫通する貫通孔や非貫通孔であってもよい。なお、前記樹脂固定用の凹凸部は、周知の金属加工（例えばコイニング加工やパンチング加工）にて容易に形成することができる。
【００１６】
前記セラミック基板は複数のセラミック層により構成された多層基板であり、前記多層基板は前記複数のセラミック層のうちの少なくとも１層で構成され、前記穴部の側面から突出した張出部を有し、前記放熱用金属体の前記金属体主面は前記張出部にロウ材を介してロウ付けされていることがよい。
【００１７】
前記ロウ材としては、例えば銀ロウ材や銅ロウ材などが挙げられる。銀ロウ材とは、銀（Ａｇ）を主成分として、これに銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）などの金属を加えた合金のことを指す。銅ロウ材とは、銅（Ｃｕ）を主成分として、これに銀（Ａｇ）、亜鉛（Ｚｎ）などの金属を加えた合金のことを指す。ちなみに、銀ロウ材及び銅ロウ材以外のロウ材としては、金ロウ材、ニッケルロウ材、アルミニウムロウ材などがある。
【００１８】
前記放熱用金属体は、多層基板の内層に位置する中間セラミック層に対して取り付けられていることが好ましい。その理由は、放熱用金属体を多層基板から突出させない状態で取り付けることができ、パッケージの低背化に有利だからである。さらに、前記中間セラミック層をパッケージ中心方向に向かって張り出し、その中間セラミック層の張出部の下面側をテーパ状に形成することが好ましい。このようにすると、キャビティへの透明樹脂の充填時においてその透明樹脂が凹凸部内に確実に入り込む。また、その透明樹脂とセラミック基板との接触面積を十分に確保できるため、透明樹脂をより確実に固定することができる。
【００１９】
上記課題を解決するための別の手段(手段２)としては、手段１に記載のセラミックパッケージと、前記セラミック基板の前記基板主面側に搭載された発光素子と、前記発光素子を覆う透明樹脂とを備えたことを特徴とする発光装置がある。従って、手段２に記載の発光装置によれば、透明樹脂を用いて発光素子を確実に封止することができ、発光素子の発光光束を遮蔽せずに外部に確実に放射することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態の発光素子用セラミックパッケージ１０を図面に基づき詳細に説明する。図１は、発光素子付きのセラミックパッケージ１０（即ち発光装置１）を示す概略断面図である。図２は、発光素子搭載前のセラミックパッケージ１０を示す概略断面図である。図３は、発光素子搭載前のセラミックパッケージ１０を示す平面図である。
【００２１】
図１〜図３に示されるように、セラミックパッケージ１０を構成するセラミック基板１１は、上面（基板主面）１２及び下面（基板裏面）１３を有する矩形平板状の部材である。このセラミック基板１１は、上側セラミック層１４と中間セラミック層１５と下側セラミック層１６とからなる３層構造の基板（多層基板）であり、上面１２側及び下面１３側にて開口する円形状の穴部１７を有する。なお、セラミック層の層数は任意であり、２層や４層以上であってもよい。本実施形態において、各セラミック層１４〜１６は、いずれもアルミナ焼結体からなる。
【００２２】
セラミック基板１１には、穴部１７を基板裏面１３側から塞ぐようにしてヒートシンク１８が取り付けられており、そのヒートシンク１８の上面（金属体主面）１９と穴部１７の側面２０とでキャビティ２１が形成されている。
【００２３】
ヒートシンク１８における上面の中央部（キャビティ２１の底面の中央部）には、ＬＥＤ素子２２を搭載可能な搭載部２３が形成されており、この搭載部２３に、例えば熱硬化性接着剤等を用いてＬＥＤ素子２２が接合されている。ヒートシンク１８は、熱伝導率の大きな金属材料（例えば、銅）を用いて板状に形成された放熱用金属体であり、ＬＥＤ素子２２が発する熱を効率よく放熱する。
【００２４】
本実施形態のキャビティ２１は平面視で円形状を呈している。このキャビティ２１内にはエポキシ等の熱硬化性樹脂からなる透明樹脂２５が充填され、その結果、透明樹脂２５により搭載部２３とＬＥＤ素子２２とが全体的に覆われている。
【００２５】
キャビティ２１の開口側の側面（上側セラミック層１４の穴部１７側面）２０は、底面（ヒートシンク１８の上面）を基準として約４５°の傾斜角を有するテーパ面となっている。このキャビティ２１の側面２０には、タングステンメタライズ層上にニッケルめっき、銀メッキ等を施した層構造の光反射層２８が形成されており、この光反射層２８によって、ＬＥＤ素子２２の発光光束がセラミック基板１１の厚さ方向（図１の上方）に反射されるようになっている。
【００２６】
中間セラミック層１５における穴部１７の直径は、上側セラミック層１４及び下側セラミック層１６の穴部１７の直径よりも小さく形成されている。中間セラミック層１５において穴部１７の周縁部分は、穴部１７の側面２０からパッケージ中心方向に突出した張出部３０となっている。
【００２７】
各セラミック層１４〜１６の界面にはタングステンメタライズ層からなる導体層３１が形成されている。中間セラミック層１５の張出部３０上面には、導体層３１の一部を構成するボンディングパッド３２が一対設けられている。これらボンディングパッド３２は、タングステンメタライズ層上にニッケルめっき、銀めっき等を施した層構造を有している。各ボンディングパッド３２はワイヤボンディング３３を介してＬＥＤ素子２２側の端子と電気的に接続されている。
【００２８】
セラミック基板１１（下側セラミック層１６）における下面１３の外周部には、電極用ソルダーパッド３４が複数個設けられている。これら電極用ソルダーパッド３４は、ボンディングパッド３２と同様の層構造（タングステンメタライズ層上にニッケルめっき、銀めっき等を施した層構造）を有している。各電極用ソルダーパッド３４は、セラミック基板１１の側面に設けられたキャスタレーション３５の導体部を介して内層の導体層３１に接続されている。
【００２９】
中間セラミック層１５における張出部３０下面の導体層３１上には、図示しないめっき層を介してロウ材層３７が設けられており、そのロウ材層３７を介してヒートシンク１８がロウ付けされている。
【００３０】
ヒートシンク１８の上面において、搭載部２３の周囲には樹脂固定用の凹部３９が設けられている。この凹部３９は、ヒートシンク１８を貫通しない凹部であって、その深さはヒートシンク１８の厚さの半分以下である。本実施形態における凹部３９は、搭載部２３を包囲するよう形成された平面視で円形状の溝（環状溝）であり、その凹部３９の開口部４０はセラミック基板１１の張出部３０により部分的に覆われている。つまり、凹部３９は、その内周縁の直径がセラミック基板１１の穴部１７の最小径（中間セラミック層１５の直径）の値よりも小さく、外周縁の直径が穴部１７の最小径の値よりも大きくなるよう形成されている。そして、中間セラミック層１５とヒートシンク１８との接合状態において、凹部３９が形成する空間は、張出部３０の下側に入り組んだ断面形状（基板裏面側に行くに従って幅広となる断面形状）となる。
【００３１】
ヒートシンク１８における搭載部２３や凹部３９は、周知の金属加工方法（コイニング加工やパンチング加工）によって形成される。このように、ヒートシンク１８に凹部３９を形成することによって、キャビティ２１内に充填された透明樹脂２５が脱落しないよう確実に固定される。なお、エッチング加工などを行って搭載部２３や凹部３９を形成してもよい。
【００３２】
次に、上記構造のセラミックパッケージ１０を製造する方法について説明する。
【００３３】
まず、アルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法（例えばドクターブレード法やカレンダーロール法）によりシート状に成形して、複数のセラミックグリーンシート４１，４２，４３を作製する（図４参照）。
【００３４】
次に、従来周知の打ち抜き金型を用いてパンチング加工を行い、各セラミックグリーンシート４１，４２，４３に円形状の貫通穴４５，４６，４７をそれぞれ形成する（図５参照）。なお、最上層となるセラミックグリーンシート４１の貫通穴４５はテーパ状をなすように形成される。また、従来周知の打ち抜き加工によって、各セラミックグリーンシート４１，４２，４３にキャスタレーション用の穴４８を形成する。
【００３５】
次に、従来周知のペースト印刷装置を用いて、最上層となるセラミックグリーンシート４１の有する貫通穴４５の内周面に、メタライズ層形成用材料であるタングステンペースト４９を塗布する（図６参照）。また、同じ装置を用いて、タングステンペースト４９をセラミックグリーンシート４２，４３の所定箇所に塗布する（図６参照）。
【００３６】
次に、各セラミックグリーンシート４１，４２，４３を積層し、従来周知のラミネート装置を用いて厚さ方向に所定の荷重を加えることにより、これらを圧着、一体化して積層体を形成する。その後、この積層体をアルミナが焼結しうる所定の温度（例えば１５００℃〜１７００℃程度の温度）に加熱する焼成工程を行う。この焼成を経ると、図７に示されるように、各セラミックグリーンシート４１，４２，４３が焼結して、複数のセラミック層１４，１５，１６からなるセラミック基板１１が得られる。また、タングステンペースト４９の焼結によって、キャビティ２１の光反射層２８、導体層３１、ボンディングパッド３２、電極用ソルダーパッド３４、及びキャスタレーション３５のタングステンメタライズ層がそれぞれ形成される。
【００３７】
次に、電解ニッケルめっきを行ってタングステンメタライズ層上にニッケル層を形成し、さらに電解銀めっきを行ってニッケル層上に銀めっき層を形成する。その結果、光反射層２８、導体層３１、ボンディングパッド３２、電極用ソルダーパッド３４、及びキャスタレーション３５を完成させる。
【００３８】
さらに、セラミック基板１１の穴部１７における張出部３０下面に銀ロウ材を配置して炉内で所定温度（例えば、７５０℃の温度）に加熱することでロウ材層３７を形成する。その後、その張出部３０におけるロウ材層３７にヒートシンク１８の上面外周部を接合させてロウ付けする。その結果、図２に示す発光素子用セラミックパッケージ１０が完成する。
【００３９】
以上のようにして得られた発光素子用セラミックパッケージ１０については、この後さらに素子搭載工程を行って、ＬＥＤ素子２２の実装及びワイヤボンディングを実施する。次に充填工程を行って、キャビティ２１内に透明樹脂２５を充填する。その際、透明樹脂２５が凹部３９内にも進入するが、この凹部３９はヒートシンク１８を貫通していないので透明樹脂２５がパッケージ外部に漏れ出す心配がない。次に、このようにして充填された透明樹脂２５を熱硬化させることにより、透明樹脂２５の脱落防止構造を有する発光素子付きのセラミックパッケージ１を完成させる。得られたセラミックパッケージ１は、オーガニック配線基板２上にはんだ３を用いて実装される（図１参照）。
【００４０】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４１】
（１）本実施形態の発光素子用セラミックパッケージ１０では、ヒートシンク１８の上面において搭載部２３の周囲に樹脂固定用の凹部３９が設けられているので、キャビティ２１内に充填される透明樹脂２５との密着性が高くなり、透明樹脂２５を確実に固定することができる。また、この樹脂固定用の凹部３９は、キャビティ２１内においてＬＥＤ素子２２よりも奥側に位置するので、従来のセラミックパッケージ１００のようにＬＥＤ素子１０１が発する光を遮断することがなく、発光効率の悪化を回避することができる。さらに、凹部３９は金属材料からなるヒートシンク１８に設けられるので、従来技術のようにセラミック基板１０７に鍔部１１１を設ける場合と比較して加工性に優れ、透明樹脂２５を固定するために最適な形状の凹部３９を設けることができる。このように、本実施形態の発光素子用セラミックパッケージ１０は、透明樹脂２５の脱落防止構造を有するもかかわらず、それによってＬＥＤ素子２２の光が遮られることがなく、しかも比較的容易に製造することができる。
【００４２】
（２）本実施の形態の場合、樹脂固定用の凹部３９は搭載部２３を包囲する環状溝であるので、キャビティ２１内に設けられた透明樹脂２５をその周方向に均一に固定することができる。また、凹部３９は基板裏面側に行くに従って幅広となる断面形状の空間を形成するので、いわゆるアンカー効果が得られ、透明樹脂２５を確実に固定することができる。
【００４３】
（３）本実施の形態の発光素子用セラミックパッケージ１０には、ヒートシンク１８が設けられているため、ＬＥＤ素子２２が発する熱を効率よく放熱することができ、ＬＥＤ素子２２自体の昇温により発光輝度や発光波長が変化するといった問題を回避することができる。
【００４４】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態の発光素子用セラミックパッケージ１０では、キャビティ２１の内面に、タングステンメタライズ層等を主体とする光反射層２８を形成したが、これを省略した構成としてもよい。即ち、白色を呈するセラミックをキャビティ２１の内面にて露出させ、その表面を光反射面としてもよい。
【００４５】
・図８〜図１１には、別の実施形態のセラミックパッケージ５０，６０，７０，８０が示されている。図８のセラミックパッケージ５０では、中間セラミック層１５の張出部３０を、下面側に行くほど広くなるテーパ状に形成している点が上記実施形態と異なっている。このようにすると、透明樹脂２５の充填時において搭載部２３周囲の凹部３９に透明樹脂２５が確実に入り込む。また、その透明樹脂２５とセラミック基板１１との接触面積を十分に確保できるため、透明樹脂２５をより確実に固定することができる。
【００４６】
図９のセラミックパッケージ６０では、ヒートシンク１８における凹部３９の底面が、微細な凹凸からなる粗化面６１となっている点が上記実施形態と異なっている。この粗化面６１は、例えば金属表面を粗す表面粗化処理を施すことで形成される。この表面粗化処理は物理的な処理であってもよいし、化学的な処理であってもよい。このように凹部３９に粗化面６１を形成することで、透明樹脂２５との接触面積が増すため、その透明樹脂２５をより確実に固定することができる。なお、凹部３９を形成することなく微細な凹凸からなる粗化面６１のみを形成するようにしてもよい。
【００４７】
図１０のセラミックパッケージ７０では、ヒートシンク１８においてその厚さ方向に貫通する貫通穴７１が設けられている点が上記実施形態と異なっている。貫通穴７１は搭載部２３の周囲において等間隔に複数設けられており、これら貫通穴７１を設けることにより透明樹脂２５が固定されている。
【００４８】
図１１のセラミックパッケージ８０では、ヒートシンク１８に設けた凹部８１の形状を搭載部２３の周囲にて蛇行させた形状とした点が上記実施形態と異なっている。この凹部８１は、そのほぼ半分が穴部１７の開口縁にかかるよう形成されている。このセラミックパッケージ８０において、ヒートシンク１８をロウ付けする際に、ロウ材を必要以上に多く用いてしまうと、セラミック基板１１の縁部にかかる凹部８１内にロウ材が入りこむことがあるが、セラミック基板１１から遠い位置の凹部８１内にはロウ材が入り込むことがない。従って、ヒートシンク１８のロウ付け後においても、透明樹脂２５を固定するための凹部３９の面積を十分に確保することができる。
【００４９】
・上記実施形態ではキャビティ２１内にＬＥＤ素子２２を１つ実装した構造を例示したが、その数は２つ以上であっても構わない。具体例を挙げると、平面視で長円形状のキャビティを形成し、そのキャビティの底面の略中央部に、赤色、緑色及び青色のＬＥＤ素子２２をそれぞれ実装する。このように構成すると、高輝度の白色光が得られる装置を実現することができる。
【００５０】
・上記実施形態のセラミックパッケージ１０では、銀ロウ材を用いてヒートシンク１８をセラミック基板１１に接合していたが、その銀ロウ材に代えて銅ロウ材などの他のロウ材を用いてもよい。ただし、ヒートシンク１８の搭載部２３にＬＥＤ素子２２をロウ付けする場合には、そのＬＥＤ素子２２接合用のロウ材よりも高融点であるロウ材を用いてヒートシンク１８をセラミック基板１１に接合することが好ましい。
【００５１】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００５２】
（１）基板主面及び基板裏面を有するとともに、前記基板主面側及び前記基板裏面側にて開口する穴部を有するセラミック基板と、金属体主面及び前記金属体主面上に発光素子を搭載可能な搭載部を有し、前記穴部を前記金属体主面によって前記基板裏面側から塞ぐようにして前記セラミック基板に取り付けられた放熱用金属体とを備え、前記金属体主面側にキャビティが形成され、そのキャビティ内に前記搭載部と前記発光素子とを覆う透明樹脂が充填可能な発光素子用セラミックパッケージにおいて、前記金属体主面における前記搭載部の周囲に、樹脂固定用の溝が設けられていることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００５３】
（２）上記１において、前記溝の深さは放熱用金属体の厚さの半分以下であることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００５４】
（３）上記１または２において、前記溝の底面は粗化面であることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００５５】
（４）上記１乃至３のいずれかにおいて、前記溝は、前記基板裏面側に行くに従って幅広となる断面形状の空間を形成することを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００５６】
（５）上記１乃至４のいずれかにおいて、前記溝は搭載部を包囲する環状溝であることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００５７】
（６）上記５において、前記穴部及び前記溝は前記基板主面に垂直な方向から見て円形状であり、前記溝の内周縁の直径は前記穴部の最小径の値よりも小さく、前記溝の外周縁の直径は前記穴部の最小径の値よりも大きいことを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００５８】
（７）上記１乃至４のいずれかにおいて、前記溝は、その一部が前記穴部の開口縁にかかるように蛇行させた溝であることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００５９】
（８）上記１乃至７のいずれかにおいて、前記セラミック基板は複数のセラミック層からなる多層基板であり、前記放熱用金属体は内層に位置する中間セラミック層に対して取り付けられていることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００６０】
（９）上記８において、前記中間セラミック層をパッケージ中心方向に向かって張り出し、その中間セラミック層の張出部を下面側に行くに従って広がるテーパ状に形成したことを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００６１】
（１０）上記８において、前記放熱用金属体は前記セラミック基板に対してロウ材を用いてロウ付けされていることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００６２】
（１１）上記１０において、前記ロウ材は、前記発光素子を接合するためのロウ材よりも高融点であることを特徴とする発光素子用セラミックパッケージ。
【００６３】
（１２）上記１乃至１１のいずれかに記載のセラミックパッケージと、前記放熱用金属体の前記搭載部上に搭載された発光素子と、前記発光素子を覆うべく前記キャビティ内に充填された透明樹脂とを備えたことを特徴とする発光装置。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明を具体化した一実施形態の発光素子付きのセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図２】一実施形態のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図３】一実施形態のセラミックパッケージを示す平面図。
【図４】一実施形態のセラミックパッケージの製造方法を示す説明図。
【図５】一実施形態のセラミックパッケージの製造方法を示す説明図。
【図６】一実施形態のセラミックパッケージの製造方法を示す説明図。
【図７】一実施形態のセラミックパッケージの製造方法を示す説明図。
【図８】別の実施形態のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図９】別の実施形態のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図１０】別の実施形態のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図１１】別の実施形態のセラミックパッケージを示す平面図。
【図１２】従来のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【符号の説明】
【００６５】
１０，５０，６０，７０，８０…発光素子用セラミックパッケージ
１１…セラミック基板
１２…基板主面
１３…基板裏面
１４，１５，１６…セラミック層
１７…穴部
１８…放熱用金属体としてのヒートシンク
１９…金属体主面
２０…穴部の側面
２１…キャビティ
２２…発光素子としてのＬＥＤ素子
２３…搭載部
２５…透明樹脂
３０…張出部
３９，８１…樹脂固定用の凹凸部としての凹部
４０…凹部の開口部
７１…樹脂固定用の凹凸部としての貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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