(57)【要約】【課題】各電子モジュールを形成するための多層基板の全数検査を実現することができる。【解決手段】内蔵素子を有する多層基板２と、多層基板２の表面に実装される電子部品とを有する電子モジュールを複数製造するために、各電子モジュールを形成するための多層基板２を複数設けた集合基板１であって、多層基板２のそれぞれの表面には、電子部品の電極を半田付けする複数の電極パッド２１ａ〜２８ａ、２１ｂ〜２８ｂと、内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために用いられる複数の検査パッド２２ａ、２２ｃ、２３ａ、２３ｃ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２７ａ、２８ａ、２８ｃとが設けられている。【選択図】  図１
2007150187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内蔵素子を有する多層基板と、該多層基板の表面に実装される電子部品とを有する電子モジュールを複数製造するために、各電子モジュールを形成するための多層基板を複数設けた集合基板であって、
前記多層基板のそれぞれの表面には、前記電子部品の電極を半田付けする電極パッドと、前記内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために用いられる検査パッドとが設けられていることを特徴とする電子モジュールを製造するための集合基板。
【請求項２】
前記内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために、前記検査パッドには、前記電極パッドとしての機能を兼ね備える検査兼用電極パッドが含まれる請求項１記載の電子モジュールを製造するための集合基板。
【請求項３】
検査用プローブによる前記内蔵素子の特性の検査は、前記検査パッドとその相手方となる前記検査パッド間において行われる請求項２記載の電子モジュールを製造するための集合基板。
【請求項４】
前記集合基板は前記各多層基板の間の境界領域にダイシング部を有し、前記検査パッドは前記ダイシング部に配設されている請求項１記載の電子モジュールを製造するための集合基板。
【請求項５】
前記内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために用いられる前記検査パッドとその相手方となる前記検査パッド間との距離は、予め定めた距離に統一されていることを特徴とする請求項２ないし請求項４の何れかに記載の電子モジュールを製造するための集合基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールを製造するための集合基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子モジュールは、電子モジュールを形成する多層基板を複数設けた集合基板上に電子部品を実装し、その後、集合基板をダイシングにより切断し、各電子モジュールへ分割する。
【０００３】
図３（ａ）及び（ｂ）は、従来の電子モジュールを形成する多層基板１０２を複数設けた集合基板１０１を示している。即ち、多層基板１０２は各電子モジュール基板部分であり、この基板部分を複数設けたものが集合基板１０１となる。図３（ａ）において、集合基板１０１は多層基板１０２を２２０個備えている。これら多層基板１０２のそれぞれの表面には、前記電子部品の電極を半田付けする電極パッド（図示せず）が設けられている。
【０００４】
さらに、集合基板１０１には、検査用基板１０３が５個配設されている。この検査用基板１０３は、図３（ａ）において、集合基板１０１の中央部に１個、上下左右の各辺部分の中央にそれぞれ１個の計５個が配設されている。
【０００５】
この検査用基板１０３は、多層基板１０２内に形成された内蔵素子の特性を間接的に検査するために用いられる。即ち、各検査用基板１０３の内部には、多層基板１０２が有する内蔵素子と同様の内蔵素子が形成されており、図３（ｂ）に示すように、各検査用基板１０３の表面にはこれら内蔵素子の特性を検査するために用いられる検査パッド１３１ａ〜１３５ａ、１３１ｂ〜１３５ｂが設けられている。これら検査パッド１３１ａ〜１３５ａは、それぞれの相手方となる検査パッド１３１ｂ〜１３５ｂと共に一対の電極を構成し、これら一対の検査パッド毎に検査用プローブの２本の針を接触させることにより、検査用基板１０３の内蔵素子の特性が検査される。
【０００６】
集合基板１０１が、上記検査用基板１０３と検査用プローブとを用いた検査に合格すれば、検査用プローブにより検査されていない全ての多層基板１０２も、その内蔵素子の特性が正常であると推定される。即ち、２２０個の多層基板１０２と５個の検査用基板１０３の各基板内部に形成される内蔵素子は、１枚の集合基板１０１を製造することにより一括して製造されるため、５個の検査用基板１０３の全てが検査に合格すれば、２２０個の多層基板１０２が正常であると推定されるのである。検査により５個の検査用基板１０３が正常であると確認されると、各多層基板１０２上に電子部品が実装され、ダイシングによりダイシング部１０４が切断され、各電子モジュールへと分割される。なお、５個の検査用基板１０３には、その表面に電子部品が実装されない。そして、電子モジュールとして完成した後、各電子モジュールは最終検査を受ける。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の電子モジュールを製造するための集合基板１０１の検査において、５個の検査用基板１０３が検査対象とされ、他の２２０個の多層基板１０２は検査されない。
【０００８】
そこで、５個の検査用基板１０３は、ダイシング後に廃棄される。このため、検査用基板１０３が設けられている集合基板１０１からの取り数が必ず５個減るという問題点がある。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、各電子モジュールを形成するための多層基板の全数検査が可能な電子モジュールを製造するための集合基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子モジュールを製造するための集合基板は、内蔵素子を有する多層基板と、該多層基板の表面に実装される電子部品とを有する電子モジュールを複数製造するために、各電子モジュールを形成するための多層基板を複数設けた集合基板であって、前記多層基板のそれぞれの表面には、前記電子部品の電極を半田付けする電極パッドと、前記内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために用いられる検査パッドとが設けられていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係る電子モジュールを製造するための集合基板は、前記内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために、前記検査パッドには、前記電極パッドとしての機能を兼ね備える検査兼用電極パッドが含まれることが好ましい。
【００１２】
さらに、本発明に係る電子モジュールを製造するための集合基板は、検査用プローブによる前記内蔵素子の特性の検査が、前記検査パッドとその相手方となる前記検査パッド間において行われることが好ましい。
【００１３】
さらに、本発明に係る電子モジュールを製造するための集合基板は、前記集合基板は前記各多層基板の間の境界領域にダイシング部を有し、前記検査パッドは前記ダイシング部に配設されていることが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明に係る電子モジュールを製造するための集合基板は、前記内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために用いられる前記検査パッドとその相手方となる前記検査パッド間との距離は、予め定めたプローブ間の距離に統一されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の本発明によれば、各多層基板がそれぞれ電極パッドと検査パッドを備えているため、全ての多層基板における内蔵素子の特性を検査することができる。このため、正常ではない多層基板への電子部品の実装を回避することができ、これら電子部品が正常ではない多層基板と共に廃棄されることを防止することができる。
【００１６】
請求項２記載の本発明によれば、検査パッドには、電極パッドとしての機能を兼ね備える検査兼用電極パッドが含まれているため、多層基板の表面に検査のみを目的とする検査パッドを設けるためのスペースを節約することができる。このため、多層基板の表面に検査パッドを設けることによって生じる多層基板の大型化を防止することができる。
【００１７】
請求項３記載の本発明によれば、検査用プローブによる多層基板の内部に形成された内蔵素子の特性の検査は、検査パッド（検査兼用電極パッドを含む）とその相手方になる検査パッド（検査兼用電極パッドを含む）間において行われるため、各多層基板の検査を効率的に行うことができる。
【００１８】
請求項４記載の本発明によれば、検査パッドがダイシング部に配設されている。このため、検査パッドを設けるためのスペースを多層基板の表面に確保する必要がなく、多層基板を小型化することができる。また、検査パッドは、ダイシングによりダイシング部が切断される際に同時に切除される。このため、この検査専用パッドが存在することに起因する寄生静電容量の増加や、部品実装の際に用いられる半田が検査専用パッドに付着することによって生じる電子部品の電極間の短絡を防止することができる。
【００１９】
請求項５記載の本発明によれば、検査パッドとその相手方となる検査パッド間（検査パッドとその相手方となる検査兼用電極パッド間、又は、検査兼用電極パッドとその相手方となる検査兼用電極パッド間）との距離は、予め定めた距離に統一されている。このため、検査用プローブが有する２本の針間の距離は常に一定であり、検査用プローブの針間の距離を変更する必要がない。このため、検査用プローブによる検査工程の作業時間を短縮することができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の第１実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は集合基板１の平面図であり、図１（ｂ）は多層基板２の拡大図である。電子モジュールを製造するための集合基板１は、内蔵素子（図示せず）を有する多層基板２と、該多層基板２の表面に実装される電子部品（図示せず）とを有する電子モジュールを複数製造するために、各電子モジュールを形成するための多層基板２を複数設けた集合基板１であって、多層基板２のそれぞれの表面には、電子部品の電極を半田付けする複数の電極パッドと、前記内蔵素子の特性を検査用プローブによって検査するために用いられる複数の検査パッドとが設けられている。
【００２１】
集合基板１は、複数の電子モジュール製造するための多層基板であり、各電子モジュールを形成する多層基板２を複数有している。本実施形態において、図１（ａ）に示すように、集合基板１は縦１５列及び横１５列の計２２５個の多層基板２を有している。なお、この図１（ａ）の格子状の線は、後述するダイシング部３を示している。
【００２２】
各多層基板２は、図１（ｂ）に示すように、その表面に電子部品の電極を半田付けする複数の電極パッド２１ａ〜２８ａ、２１ｂ〜２８ｂを備えている。これら電極パッドはそれぞれ一組の電極パッドを構成し、例えば、一組の電極パッドである２１ａ、２１ｂの両電極パッドのそれぞれには、１個の電子部品が有する両電極のそれぞれが半田付される。このように、電極パッド２２ａ、２２ｂ、電極パッド２３ａ、２３ｂ、電極パッド２４ａ、２４ｂ、電極パッド２５ａ、２５ｂ、電極パッド２６ａ、２６ｂ、電極パッド２７ａ、２７ｂ、電極パッド２８ａ、２８ｂがそれぞれ一組の電極パッドを構成する。
【００２３】
また、各多層基板２は、図１（ｂ）に示すように、その表面に検査パッドとして、複数の検査専用パッド２２ｃ、２３ｃ、２８ｃと、複数の検査兼用電極パッド２２ａ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２７ａ、２８ａとを備えている。これら検査パッドは、相手方の検査パッドを有し、例えば、検査専用パッド２２ｃの相手方の検査パッドは検査兼用電極パッド２２ａとなっている。この検査専用パッド２２ｃは検査兼用電極パッド２２ａと一対の検査パッドを構成し、検査用プローブの２本の針を一対の検査パッドのそれぞれに接触させることにより、多層基板２の内蔵素子の特性を検査することができる。このように、検査専用パッド２３ｃと検査兼用電極パッド２３ａ、検査専用パッド２８ｃと検査兼用電極パッド２８ａ、検査兼用電極パッド２４ａと２４ｂ、検査兼用電極パッド２５ａと２７ａのそれぞれが、一対の検査パッドを構成している。また、これら検査パッドとその相手方となる検査パッド間（検査パッドとその相手方となる検査兼用電極パッド間、又は、検査兼用電極パッドとその相手方となる検査兼用電極パッド間）との距離は、予め定めた距離に統一されている。この距離は検査用プローブが有する２本の針間の距離と同一である。なお、検査兼用電極パッド２２ａ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２７ａ、２８ａは、検査パッドであると同時に電極パッドとしての機能も有している。
【００２４】
ダイシング部３は、集合基板１において、各多層基板２の間に設けられている。このダイシング部３は、後述するダイシングにより切断される集合基板１の一部分である。
【００２５】
以下、本実施形態における電子モジュールの製造工程及び検査工程を説明する。
最初に、集合基板１が製造され、この集合基板１に設けられている複数の多層基板２の全てが検査用プローブにより検査される。この検査工程では、各多層基板２の内部に形成された内蔵素子の特性が検査される。
【００２６】
検査用プローブの２本の針は、各多層基板２の表面に設けられている検査専用パッド２２ｃと検査兼用電極パッド２２ａ、検査専用パッド２３ｃと検査兼用電極パッド２３ａ、検査専用パッド２８ｃと検査兼用電極パッド２８ａ、検査兼用電極パッド２４ａと２４ｂ、検査兼用電極パッド２５ａと２７ａのそれぞれ一対となっている検査パッド毎にそれぞれ接触し、多層基板２の内部に形成された内蔵素子の特性を検査してゆく。この検査により、ある一対となっている検査パッド間において正常ではない特性が確認されると、その一対となっている検査パッドを有する多層基板２にマーキングがなされる。
【００２７】
検査用プローブによる検査工程が終了し、正常ではない多層基板２へのマーキングが完了すると、部品実装工程が開始される。この部品実装工程では、マーキングが施された多層基板２以外の多層基板２に電子部品がリフロー半田付けされる。この電子部品の半田付けは、それぞれ一組となっている電極パッド２１ａ、２１ｂ、電極パッド２２ａ、２２ｂ、電極パッド２３ａ、２３ｂ、電極パッド２４ａ、２４ｂ、電極パッド２５ａ、２５ｂ、電極パッド２６ａ、２６ｂ、電極パッド２７ａ、２７ｂ、電極パッド２８ａ、２８ｂにおいて実行される。
【００２８】
部品実装工程が完了すると、ダイシングによりダイシング部３が切断され、各電子モジュールが完成され、同時に、マーキングされた正常ではない多層基板２が廃棄される。
【００２９】
最後に、電子モジュールとして完成した後、各電子モジュールに対して最終検査が行われる。この最終検査では、電子部品の実装状態において所定の性能を有しているかが検査される。
【００３０】
以下、本実施形態における作用効果を説明する。
本実施形態の集合基板１では、各多層基板２がそれぞれ電極パッドと検査パッドを備えているため、全ての多層基板２における内蔵素子の特性を検査することができる。このため、正常ではない多層基板２への電子部品の実装を回避することができ、これら電子部品が正常ではない多層基板２と共に廃棄されることを防止することができる。
【００３１】
また、検査パッドには、電極パッドとしての機能を兼ね備える検査兼用電極パッドが含まれているため、多層基板２の表面に検査専用の検査パッドを設けるためのスペースを節約することができる。このため、多層基板２の表面に検査パッドを設けることによって生じる多層基板２の大型化を防止することができる。
【００３２】
また、検査用プローブによる多層基板２の内部に形成された内蔵素子の特性の検査は、検査パッド（検査兼用電極パッドを含む）とその相手方になる検査パッド（検査兼用電極パッドを含む）間において行われるため、各多層基板２の検査を効率的に行うことができる。
【００３３】
また、検査パッドとその相手方となる検査パッド間（検査パッドとその相手方となる検査兼用電極パッド間、又は、検査兼用電極パッドとその相手方となる検査兼用電極パッド間）との距離は、予め定めた距離に統一されている。このため、検査用プローブが有する２本の針間の距離は常に一定に保たれ、検査用プローブの針間の距離を変更する必要がない。このため、検査用プローブによる検査工程の作業時間を短縮することができる。
【００３４】
以下、図２を参照しつつ、本発明に係る第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態においては、上記第１実施形態の各部材と同様の機能を備える部材に関し、同一の符号を用いて説明する。この電子モジュールを製造するための集合基板１は、上記第１実施形態と略同様の構成を備えているが、ダイシング部３に検査専用パッドが設けられている点が異なる。
【００３５】
検査専用パッド２９ａ〜ｄは、ダイシング部３に設けられている。この検査専用パッド２９ａ〜ｄは、後述するように、ダイシングによりダイシング部３が切断される際に同時に切除される。
【００３６】
検査専用パッド２９ａの相手方である検査兼用電極パッド２２ａは一対の検査パッドを構成する。同様に、検査専用パッド２９ｂと検査兼用電極パッド２４ｂ、検査専用パッド２９ｃと検査兼用電極パッド２８ａ、検査専用パッド２９ｄと検査兼用電極パッド２３ａが、それぞれ一対の検査パッドを構成している。また、これら検査専用パッドとその相手方となる検査兼用電極パッド間との距離は、予め定めた距離に統一されている。上記第１実施形態と同様に、この距離は検査用プローブが有する２本の針間の距離と同一である。なお、本実施形態においては、上記第１実施形態における検査兼用電極パッド２４ａは、検査パッドとしての機能を有さない通常の電極パッドとなっている。
【００３７】
本実施形態の電子モジュールの製造工程及び検査工程は、上記第１実施形態の電子モジュールの製造工程及び検査工程と同様であるが、集合基板１のダイシングにおいて検査専用パッド２９ａ〜ｄがダイシング部３と共に切除される点で異なる。
【００３８】
以下、本実施形態の作用効果を説明する。
本実施形態の集合基板１は、検査パッドである検査専用パッドがダイシング部３に配設されている。このため、検査パッドである検査専用パッドを設けるためのスペースを多層基板２の表面に確保する必要が無く、多層基板２を小型化することができる。
【００３９】
さらに、検査パッドである検査専用パッドは、ダイシングによりダイシング部３が切断される際に同時に切除される。このため、この検査専用パッドが存在することに起因する寄生静電容量の増加や、部品実装の際に用いられる半田が検査専用パッドに付着することによって生じる電子部品等の短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る第１実施形態の電子モジュールを製造するための集合基板１の説明図である。図１（ａ）は集合基板１の平面図であり、図１（ｂ）は多層基板２の拡大図である。なお、図１（ｂ）において斜線で示すパッドはグランドであり、黒色に塗りつぶされているパッドは検査信号用パッドである。
【図２】本発明に係る第２実施形態の電子モジュールを製造するための集合基板に設けられている多層基板２の拡大図である。なお、斜線で示すパッドはグランドであり、黒色に塗りつぶされているパッドは検査信号用パッドである。
【図３】従来の電子モジュールを製造するための集合基板１０１の説明図である。図３（ａ）は集合基板１０１の平面図であり、図３（ｂ）は多層基板１０２の拡大図である。
【符号の説明】
【００４１】
１、１０１  集合基板
１０３  検査用基板
１３１ａ〜１３５ａ、１３１ｂ〜１３５ｂ  検査パッド
２、１０２  多層基板
２１ａ〜２８ａ、２１ｂ〜２８ｂ  電極パッド
２２ｃ、２３ｃ、２８ｃ、２９ａ〜ｄ  検査専用パッド
２２ａ、２３ａ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２７ａ、２８ａ  検査兼用電極パッド
３  ダイシング部
【図１】
2007150187.tif 000003
【図２】
2007150187.tif 000004
【図３】
2007150187.tif 000005