(57)【要約】【課題】柔軟性、耐水性、耐屈曲繰返し性、耐薬品性に加えて、耐熱性をも併せ持つＩＣタグとその製造方法を提供する。【解決手段】アンテナ２とＩＣチップ１とを有するＩＣタグ要素を少なくとも樹脂６で被覆したＩＣタグである。ここで、樹脂６は、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂である。【選択図】図１
2007079526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナとＩＣチップとを有するＩＣタグ要素を樹脂で直接または間接に被覆したＩＣタグにおいて、
前記樹脂が、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂である、
ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
前記３次元架橋は、架橋剤が含まれたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも加熱することによりなされるものである、ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項３】
前記３次元架橋は、架橋剤を含まないエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂に放射線または電子線を照射することによりなされるものである、ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
アンテナとＩＣチップとを有するＩＣタグ要素と、
前記ＩＣタグ要素の片側または両側に配置された、架橋剤を含むフィルム状のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂と、
を備え、
前記樹脂を少なくとも加熱することにより、前記樹脂によって前記ＩＣタグ要素を被覆するとともに、前記樹脂を３次元架橋した、ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項５】
アンテナとＩＣチップとを有するＩＣタグ要素と、
前記ＩＣタグ要素の片側または両側に配置された、架橋剤を含まないフィルム状のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂と、
を備え、
前記樹脂によって前記ＩＣタグ要素を被覆した後、前記樹脂に放射線または電子線を照射して前記樹脂を３次元架橋した、ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、さらに、前記ＩＣタグ要素のうちの少なくともＩＣチップと前記樹脂との密着を防止するための密着防止部材を、前記ＩＣタグ要素と前記樹脂との間に備えた、ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のＩＣタグの最外側の片側または両側に、加熱することにより被着体に接着可能な接着部材が設けられている、ことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項８】
アンテナおよびＩＣチップとを有するＩＣタグ要素の片側または両側に、架橋剤を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも配置する工程と、
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも加熱することにより、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で前記ＩＣタグ要素を直接または間接に被覆するとともに、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元架橋する工程と、
を有していることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項９】
アンテナおよびＩＣチップとを有するＩＣタグ要素の片側または両側に、架橋剤を含まないエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも配置する工程と、
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも加熱することにより、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で前記ＩＣタグ要素を直接または間接に被覆する工程と、
前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂に放射線または電子線を照射することにより前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元架橋する工程と、
を有していることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナとＩＣチップとを有するＩＣタグ要素を備えたＩＣタグ及びその製造方法に関し、特に、樹脂で直接又は間接に被覆保護されたＩＣタグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣタグの使用用途範囲は、単に電子荷札として物品等に貼り付けられ単一環境下で識別管理する使用用途範囲から、例えば衣料品等に取り付けられ、洗濯から熱プレスまでその物品と共に２次的３次的な加工環境を伴うランドリー用途などのような、複数の異なる環境に置かれる使用用途範囲へと拡大しつつある。
しかしながら、ＩＣタグは、導電性のアンテナとＩＣチップ（集積電子回路）とをＩＣタグ要素とするＩＣモジュールを備えた電子機能部品であるから、このままの形態では使用範囲が自ずと限られることとなる。
そこで、従来からＩＣタグの耐環境性能を向上させてＩＣタグの使用範囲を拡げるべく、ＩＣモジュールを、プラスチック、インモールド、ラミネートなどの成形で被覆保護する様々な提案がなされてきた（特許文献１、特許文献２、特許文献３）。
【特許文献１】特開２００３−６７６９６号公報
【特許文献２】特開２００２−２４７８３号公報
【特許文献３】実登第３１０１７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のＩＣタグは、ＩＣモジュールを何らかの熱可塑性樹脂で被覆する形態が殆どであるところ、この熱可塑性樹脂は、被覆成形時に加熱によって自由に溶融変形できる特性を有し被覆加工性に優れている反面、物品に取り付けられた後の使用時にアイロン等の再加熱により容易に再度溶融して熱変形する問題をも有している。このため、熱可塑性樹脂で被覆された従来のＩＣタグは、アンテナ部とＩＣチップによる不均一な厚さ形態のＩＣモジュールに対してこれらの凹凸に倣って被覆させるには好都合の加熱加工性を有しているものの、軟化点が低くアイロンなどによるその後の加熱工程により被覆樹脂が再溶融流動して、被覆形態が変形し、やがてはＩＣモジュールの変形・破壊を生じ使用不能となるものであった。
これらの解決のため被覆樹脂に耐熱性の高い樹脂を使用しても薄く被覆成形することが難しく、強固で分厚い形態のものとなり柔軟性を必要とする用途には適合できないものであった。
したがって、従来のＩＣタグは、例えば、ランドリー用途や、衣料品用途等のように、着衣中にはＩＣタグの存在や違和感を感じさせない程度の柔軟性が要求され、且つまた、着衣中の動作あるいは取扱いにおいて容易に破壊せず、着衣後の洗濯では水密性と耐水性と耐屈曲繰返し性が要求され、さらに洗剤等に対する耐薬品性に優れ、且つまた、アイロン掛けの熱プレスに耐え得る高度な耐熱性を要求されるという、柔軟性、耐水性、耐薬品性等のみならず、耐熱性までもが要求される過酷な使用条件に耐え得るものではなかった。
そこで、本発明は、柔軟性を有し、耐水性、耐屈曲繰返し性、耐薬品性に加えて、高度な耐熱性をも併せ持ち、幅広い使用用途に適用できるＩＣタグとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明によれば、上記課題は、次の手段により、解決される。
【０００５】
第１の発明は、アンテナとＩＣチップとを有するＩＣタグ要素を樹脂で直接または間接に被覆したＩＣタグにおいて、前記樹脂が、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂である、ことを特徴とするＩＣタグである。
【０００６】
第２の発明は、前記３次元架橋は、架橋剤が含まれたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも加熱することによりなされるものである、ことを特徴とする第１の発明に係るＩＣタグである。
【０００７】
第３の発明は、前記３次元架橋は、架橋剤を含まないエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂に放射線または電子線を照射することによりなされるものである、ことを特徴とする第１の発明に係るＩＣタグである。
【０００８】
第４の発明は、アンテナとＩＣチップとを有するＩＣタグ要素と、前記ＩＣタグ要素の片側または両側に配置された、架橋剤を含むフィルム状のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂と、を備え、前記樹脂を少なくとも加熱することにより、前記樹脂によって前記ＩＣタグ要素を被覆するとともに、前記樹脂を３次元架橋した、ことを特徴とするＩＣタグである。
【０００９】
第５の発明は、アンテナとＩＣチップとを有するＩＣタグ要素と、前記ＩＣタグ要素の片側または両側に配置された、架橋剤を含まないフィルム状のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂と、を備え、前記樹脂によって前記ＩＣタグ要素を被覆した後、前記樹脂に放射線または電子線を照射して前記樹脂を３次元架橋した、ことを特徴とするＩＣタグである。
【００１０】
第６の発明は、第１の発明〜第５の発明のいずれか１つに係るＩＣタグにおいて、さらに、前記ＩＣタグ要素のうちの少なくともＩＣチップと前記樹脂との密着を防止するための密着防止部材を、前記ＩＣタグ要素と前記樹脂との間に備えた、ことを特徴とするＩＣタグである。
【００１１】
第７の発明は、第１の発明〜第６の発明のいずれか１つに係るＩＣタグの最外側の片側または両側に、加熱することにより被着体に接着可能な接着部材が設けられている、ことを特徴とするＩＣタグである。
【００１２】
第８の発明は、アンテナおよびＩＣチップとを有するＩＣタグ要素の片側または両側に、架橋剤を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも配置する工程と、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも加熱することにより、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で前記ＩＣタグ要素を直接または間接に被覆するとともに、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元架橋する工程と、を有していることを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１３】
第９の発明は、アンテナおよびＩＣチップとを有するＩＣタグ要素の片側または両側に、架橋剤を含まないエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも配置する工程と、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を少なくとも加熱することにより、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で前記ＩＣタグ要素を直接または間接に被覆する工程と、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂に放射線または電子線を照射することにより前記エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元架橋する工程と、を有していることを特徴とするＩＣタグの製造方法である。
【００１４】
ここで、上記の「直接に」とは、アンテナおよびＩＣチップとを有するＩＣタグ要素と３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂との間に他の部材（他の樹脂を含む）が存在しないことをいい、「間接に」とは、アンテナおよびＩＣチップとを有するＩＣタグ要素と３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂との間に他の部材（他の樹脂を含む）が存在することをいう。
また、上記の「架橋剤を含む」とは、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元架橋するための架橋剤が配合や塗布などされていることをいい、「架橋剤を含まない」とは、該架橋剤が配合や塗布などされていないことをいう。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、ＩＣタグ要素を、エチレン−酢酸ビニル共重合体を基本とする樹脂により直接または間接に被覆する。したがって、本発明によれば、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の持つ基本特性である、柔軟性、耐水性、耐屈曲繰返し性および耐薬品性能並びに、被覆手段における優れた加工性をそのままにして、ＩＣタグを製造することができる。
また、本発明は、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が２次元的な分子鎖構造を持つため、使用時の再加熱により分子間の結合が離れて再溶融する問題に対して、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元架橋させることによって、再加熱による再溶融を無くし、優れた耐熱特性を付与する。
よって、本発明によれば、柔軟性を有し、耐水性能に優れ、耐屈曲繰返し性と耐薬品性も高く、被覆手段における加工性も良いエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の数多くの利点をそのままに、最大の欠点である耐熱特性を改善したＩＣタグを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１７】
本発明では、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が２次元的な分子鎖構造を持つため、加熱により特に結晶化部分の分子間の結合が離れ、分子間での移動が容易となって再溶融可塑化する点に着目し、被覆成形時の加熱と同時に当該樹脂の分子間を化学的３次元に橋架け架橋（３次元架橋）させることにより分子間を固定化させ、再加熱による分子間の移動を阻止してその耐熱特性を向上させようとするものである。
そのため、本発明のＩＣタグは、ＩＣタグ要素（以下ＩＣモジュールと称する）を、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で直接または間接に被覆するものである。
【００１８】
本発明に係るＩＣタグは、たとえば、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂中に予め架橋剤を配合して製膜（フィルム化）した樹脂フィルムを、ＩＣモジュールの両側に配置した後、これら全体を一体的に加熱することにより、製造することができる。当該架橋剤が配合されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は、この加熱初期には熱可塑性樹脂の性質によりＩＣモジュールに対して溶融流動してこれを被覆成形したのち、その後の加熱を継続することにより、樹脂中に予め配合された架橋剤のラジカル反応によって、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は化学的に３次元架橋される。こうして３次元架橋されたチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂により被覆成形されたＩＣタグはその後の加熱により溶融したり流動することがなくなるため、優れた耐熱性を具備するものとなる。
【００１９】
ここで、採用され得るエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は特に制限されないが、初期の加熱により溶融して被覆成形させる上では概ね５０〜１００℃の温度で溶融するエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が成形性の点で好ましく、さらに好ましくは、６０〜８０℃の溶融温度のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂が、成形性と柔軟性の観点からより優れている。
そのため、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂に配合する架橋剤としては、１００℃以上の温度で分解してラジカル反応を生ずる有機過酸化物を用いることができるが、配合時の安定性を保つ上から、半減期１０時間の分解温度が７０℃以上、もしくは１３０℃における半減期が１時間以内の有機過酸化物を用いるのが好ましい。
また、架橋剤の配合量はエチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して１０重量部以下、好ましくは０．１〜５重量部である。その結果、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は７０℃以上の加熱で架橋が可能となり、また、１３０℃以上の温度であればより短時間に架橋を完了することができ、このような加熱により３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は再加熱により溶融することがなくなるため、優れた耐熱性が付与されるものとなる。
【００２０】
これらに適合する有機過酸化物の例としては、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）パレレート、ｔ−ブチルパーオキシベンズエート、ベンゾイルパーオキサイド、等を挙げることができ、これらの内の１種もしくは複数種を前記の割合で配合することが好ましい。さらに、架橋効果を上げるための架橋助材として、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等の多官能性モノマーを、エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して５重量部以下で配合することが好ましい。
【００２１】
ここで、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率は１０〜４０重量％であるのが好ましく、１０重量％以下ではエチレン成分が多くなりすぎ柔軟性が失われるとともに融点が高く初期の溶融被覆がしずらくなり、また、４０重量％以上では強度的に被覆強度が不足するとともに融点が低すぎ溶融被覆に問題を呈する。また、ＩＣモジュールにおけるアンテナ部およびＩＣチップ等との接着性を考慮すれば、接着向上剤として公知のシランカップリング剤を配合することが好ましい。シランカップリング剤の配合量としてはエチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部に対して５重量部以下が好ましい。さらにまた、使用用途によってＩＣタグを屋外で使用する用途の場合などには、公知の紫外線吸収剤、酸化防止剤、変色防止剤、着色剤等を添加するのがよく、耐候性を向上する上で好ましい。
【００２２】
なお、以上の架橋剤として有機過酸化物を配合したエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は、製膜した樹脂フィルム（またはシート）として使用することがＩＣモジュールを被覆成形する上でのハンドリングの点等から特に好ましい。製膜の方法は、公知の製膜方法が適用できるが、安定した製膜を行うため、混練時の発熱を抑え材料樹脂の融点付近のできる限り低温で加工することが好ましく、例えば、ロールミル等で充分に混和した後プレス成形による製膜、もしくは低温押出成形による製膜等も可能であるが、カレンダー成形にて連続的に製膜することが好ましい。製膜厚さとしては特に限定されないが、例として５０μｍ〜３ｍｍ程度の範囲が使用可能である。その他の方法として、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の粉体樹脂に上記の架橋剤を配合し、例えばヘンシェルミキサー等での撹拌の後、低温焼結製膜成形により製膜することもできる。
【００２３】
本発明では少なくとも加熱手段を必要とするが、好ましくは加熱と同時に加圧手段を併用することが好ましい。加熱、加圧の方法は、公知の加熱、加圧手段を採用でき、加熱方式についてはプレス加熱、熱風恒温加熱、オーブン加熱、オートクレーブ加熱、ローラー加熱、赤外線等のヒーター加熱、流体加熱等の方式が挙げられ、また、加圧方式については、プレス加圧、真空吸引加圧、オートクレーブ加圧、ロール加圧、空気加圧、流体加圧等の方式が挙げられ、これらを適宜組み合わせた加熱、加圧手段を好ましく採用できる。加熱、加圧を加熱プレス方式で行う場合は、冷却装置を備えた加熱プレス装置であることが、成型サイクルを上げる上で好ましい。
【００２４】
加熱の条件としては、上記で説明した架橋剤を配合したエチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂フィルムを加熱して、ＩＣモジュールを被覆成形すると同時に当該樹脂フィルムを３次元的に架橋させるためには、少なくとも７０℃以上の加熱温度が好ましく、能率よく架橋を完了するためには１３０℃以上の加熱温度とすることが好ましい。また、該樹脂フィルムをよく溶融流動させてＩＣモジュール表面の凹凸に充分浸透させ、且つ樹脂フィルムを完全に３次元架橋させるためには、７０〜１００℃での時間帯を一定時間設けた後、１２０〜１４０℃に温度を上昇させるような適宜な時間温度プログラムを設定することが好ましく、これらの条件は製品の構成、態様に合わせ適宜に決定できる。
【００２５】
また、加圧についての条件として、架橋剤を配合したエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は本来の溶融粘度が低いため、加圧力として大きなものを必要とせず、概ね０〜０．５ＭＰａ程度の圧力範囲で成形が可能であり、加圧力が低すぎても被覆は可能であるがＩＣモジュール表面の凹凸が大きくなったり気泡を抱いたりする。また、高すぎると該樹脂フィルムが流動し過ぎて薄くなり充分な被覆効果を得られないという問題を生じるため、これらの条件は製品の構成、態様に合わせ適宜に決定できる。
【００２６】
さらに、ＩＣモジュールと該樹脂フィルムとの層間に気泡を抱くことを嫌う場合には、これらの全体を真空吸引袋に入れて減圧したり、あるいは減圧下で加熱成形することで、これらの気泡の介在を防止することができる。この場合には真空減圧が加圧力として作用するため、プレス装置を省略して適宜な加熱手段だけを適用することもできる。さらにまた、樹脂フィルム表面には適宜な凹凸模様を設けておくことは、これらの層間に気泡の介入を防止する上で好ましい。その他の例として、減圧した真空吸引袋において、少なくとも８０℃で１５分以上の条件で予備加熱圧着した後、オーブン加熱などにより、１３５℃３０分以上の加熱条件で成形することも可能である。
【００２７】
なお、上記した例においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂中に予め架橋剤を配合することとしたが、本発明においては、樹脂中に予め架橋剤を配合しておく以外の方法として、公知の製膜方法により得られた架橋剤を配合しないエチレン−酢酸ビニル共重合体の製膜フィルムに対して、該フィルムの表面の両側に上記の有機過酸化物による架橋剤を塗布することによっても、被覆成形時の加熱により該樹脂を３次元架橋させることができ、上記と同様の効果を得ることができる。この場合の製膜フィルムは、１０〜１５０μｍ程度の比較的薄い製膜フィルムほど架橋効果が高いが特に限定されるものではない。製膜フィルムに架橋剤を塗布する方法は特定されず、上記の有機過酸化物を刷毛塗りしたり、ロールコート等の公知の塗布手段を適用でき、あるいはまた、溶剤に希釈してディッピング（浸漬）した後乾燥させる方法等も好ましく適用可能である。
【００２８】
なお、被覆の形態としては、アンテナとＩＣチップだけからなるＩＣモジュールに対してはその両側から被覆する形態が好ましく、あるいは、特に耐熱性に優れた例えばポリエチレンテレフタレート樹脂の２軸延伸フィルム（２軸延伸ＰＥＴフィルム）等のフィルム基材上に固着されたＩＣモジュールを使用する場合、これらの両側から被覆する形態でもよいほか、該ＩＣモジュールのアンテナ部とＩＣチップの側の片側にだけ、架橋剤が配合もしくは塗布されたエチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂フィルムを配置する被覆形態であってもよい。当該樹脂フィルムは、これらＩＣモジュールのフィルム基材等との接着性が良好であり、またアンテナ部およびＩＣチップとの接着性にも優れているので、良好な水密性を保てる。また、ＩＣモジュールの形態を問わず、その両側から当該樹脂フィルムで被覆することが好ましいが、ＩＣモジュールの片面側に当該樹脂フィルムを使用し、他方の面側にはこれと異なる樹脂による樹脂フィルムを表面部材として使用し、ＩＣモジュール全体を被覆する形態でもよい。
【００２９】
さらに、本発明では、ＩＣモジュールの両側もしくは片側に、架橋剤が配合もしくは塗布されたエチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂フィルムを少なくとも配置して加熱により被覆成形するが、これらの外側の片側もしくは両側にさらに他の機能を付加する目的で、他の樹脂フィルム類、紙類、金属箔類、粘着剤類、接着材類等を同時に一体化してもよいし、あるいは別加工で設けるようにしてもよい。例えば、耐擦傷性を向上させるために、両側に配置された本発明の前記樹脂フィルムの各外側に耐熱性の高い例えば２軸延伸ＰＥＴフィルム、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、６ナイロン、６６ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン等による表面部材をそれぞれ設けるようにしてもよい。また、架橋剤が配合もしくは塗布されたエチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂フィルムをＩＣモジュールの片側にだけ配置する場合、他方の片面側に配置する樹脂をこれら掲げた表面部材を適用して被覆一体化することでもよい。
【００３０】
その他の例として、後のＩＣタグを物品に取り付ける際の接着部材とするため、粘着材シートあるいは接着性の部材フィルム等をＩＣタグの取り付け接着面となる片側もしくは両側に上記の被覆成形と同時に一体化することでもよい。例えば、熱可塑性接着フィルムを用いる場合、当該ＩＣタグを物品に取り付ける際には当該ＩＣタグを加熱することで、接着部材とした熱可塑性接着フィルムが溶融して被取り付け物に溶融接着させることができる。これらの接着部材としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、軟質熱可塑性ウレタン系樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、ナイロン系樹脂、ポリエステル系樹脂、等の熱可塑性の接着性樹脂が好ましく適用できる。
【００３１】
次に、本発明では、ＩＣモジュールを３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で被覆する他の実施形態として以下を挙げることができる。これは、架橋剤を配合もしくは塗布していない、即ち、架橋剤を含まないエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂による製膜フィルムを使用して、一旦、ＩＣモジュールを被覆成形一体化した後、これら全体に放射線または電子線を一定量照射することで、いわゆる放射線架橋することにより、３次元架橋を達成するものである。上記の架橋剤を使用することなく被覆成形した後に、放射線架橋によってエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元架橋させることができ、この場合にも、前記同様の効果を得ることができる上、放射線照射は被覆成形後にこれらを複数同時にまとめて行うことができ、能率的で好ましく適用できる。放射線照射の例として、例えばガンマ線照射による場合は、１０〜８０ｋＧｙの吸収線量で３次元架橋させることができ、好ましくは３０〜７０ｋＧｙである。吸収線量が少なければ３次元架橋が不完全となり、多すぎれば放射線による樹脂の劣化を生ずる。
【００３２】
また、本発明でのＩＣタグは、最終的に、ＩＣモジュールが３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂により直接または間接に少なくとも被覆されていればよく、例として、上記いずれかの架橋方法により、事前に、３次元架橋を完了したもしくは架橋途中の上記樹脂フィルムを用いて、あるいは、これらと未架橋の樹脂フィルムとを複数組み合わせて用いるなどして、最終的にＩＣモジュールを直接または間接に３次元架橋したエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で被覆したＩＣタグとすることもできる。また、直接に被覆する場合には、ＩＣモジュールと３次元架橋したエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂とは必ずしも全体が密着せず、単に袋状に被覆されることでもよく、例えば、少なくとも外周部分がシールされた袋状の形状であっても十分な水密性を保つことができ、前記と同様の効果をもつものとなる。
【００３３】
また、間接に被覆する場合の例として、ＩＣモジュールと３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂との間に、ＩＣモジュールとの密着を防止する密着防止部材を挿入した形態も採用可能で、これらも前記同様の特性を持つものとなる。密着防止部材としては、例えば、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、四フッ化エチレン、６ナイロン、６６ナイロン等の少なくとも１５０℃以上の耐熱性を有する部材フィルムであり、好ましくは１８０℃以上の耐熱特性であり、さらに好ましくは２００℃以上の耐熱特性を有する部材フィルムであることが好ましい。これらの部材フィルムをＩＣモジュールの片側もしくは両側に配置することにより、加熱による少なくとも凸形状のＩＣチップ部での被覆樹脂との密着を防止して、ＩＣモジュールの動的融通性を向上させ、ＩＣタグ使用中の加熱伸縮、曲げ作用等の極圧応力に対するＩＣチップ等の破壊を防止することができる。
【００３４】
以上説明したように、本発明に係るＩＣタグは、アンテナとＩＣチップを備えたＩＣモジュールの片側または両側（好ましくは両側）に、架橋剤が含まれたエチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂フィルムを少なくとも配置し、これら全体を少なくとも加熱することにより、当該樹脂フィルムを当該ＩＣモジュールに直接または間接に被覆させると同時に、あるいはまた、架橋剤を含まないエチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂フィルムを少なくとも配置し、これら全体を少なくとも加熱して、当該樹脂フィルムを当該ＩＣモジュールに直接または間接に被覆させた後、放射線または電子線を照射すること等により、該エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を３次元的に架橋せしめることにより、製造することができる。
本発明で使用する当該樹脂フィルムは、例えば熱プレス成形による場合のＩＣチップの凸部への集中応力を考慮すれば、少なくともＩＣチップ側の片側及び／又は両側に配置される樹脂フィルムの厚さは少なくとも１５０μｍ以上とすることが好ましく、加圧によるＩＣチップの損傷を防止することができる。また、ＩＣモジュールの被覆としての耐久性を考慮すれば２５０μｍ以上の厚さとすることが好ましく、さらに、十分な被覆カバーリング効果を得るには４００μｍ以上の厚さとすることが好ましいが、樹脂フィルムの厚さに特に限界はなく、衣料品等の用途観点からすれば概ね１〜２ｍｍ程度の厚さであればＩＣタグの柔軟性を維持する上で好ましい。また、この際使用する樹脂フィルムは、１枚で構成されていてもよく、薄いフィルムを複数枚重ねて使用してもよく、あるいは、ＩＣモジュールの上下に使用する場合のフィルム厚さは、上下の厚さを異ならせて採用することもできる。
【００３５】
また、本発明では、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂は、少なくとも１５０℃以上の加熱によっても溶融流動しないことが好ましく、さらに好ましくは１８０℃以上の温度で溶融流動しないことであり、そしてさらに好ましくは２００℃以上の加熱によっても溶融流動しないような架橋密度であることが好ましい。ＩＣモジュールはこのような耐熱特性に優れた樹脂により被覆されることにより、アイロン加熱等の再加熱によっても被覆が溶融流動してＩＣモジュールが損傷されることがない、ＩＣタグが得られる。
本発明によれば、ＩＣモジュールが、少なくとも３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂により直接または間接に被覆されるため、ＩＣモジュール、ひいては、ＩＣタグに、柔軟性、耐水性、耐屈曲繰返し性、耐薬品性のみならず、優れた耐熱性を付与することができる。したがって、本発明によれば、ＩＣタグに、優れた耐環境性能を持たせることができる。
【００３６】
また、本発明では、ＩＣモジュールの被覆手段として以上のようなフィルム形態で使用するもののほか、架橋剤が含まれたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂を使用してインモールド成型、射出成形、ラミネート成形等の他の公知の被覆成形手段を用いた後、加熱の継続により３次元架橋させるものでもよく、あるいはまた、架橋剤を含まないエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂で同様に被覆成形した後、放射線架橋により３次元架橋を達成すること等によるＩＣタグとすることも好ましく適用できる。
さらに、本発明では、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の３次元架橋について、上記以外の公知のいずれの架橋方法について限定なく適用できるものであり、例えば、感光剤を架橋剤として作用させた光ラジカルを利用する架橋、あるいは、シラン変性水架橋による架橋等の架橋方法が挙げられ、また、これらの架橋は単独で行なってもよく、複数を組み合わせて行なうことでもよい。
また、以上説明したエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂については、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とする樹脂であればよく、適宜の添加剤、安定剤、改質剤、接着付与剤等、を配合したものも含まれるものとする。
【００３７】
一方、本発明のＩＣタグでは、アンテナとＩＣチップを備えたＩＣモジュールについて、その方式、規格、種類を問わず、その目的を達成できるだけの機能を持つどのようなタイプのＩＣモジュールをも使用できる。例えばアンテナコイルとＩＣチップだけの素材のみによるＩＣモジュールであってもよく、あるいはまた、例えばポリエステル等のフィルム基材上にアンテナとＩＣチップが固着された形態のものも好ましく使用できる。
【００３８】
後者のフィルム基材上に固着したＩＣモジュールの例として、５０〜２００μｍ程度のフィルム基材上に例えば銀ペーストなどの導電性インキによりアンテナ部をパターン印刷形成したもの、あるいは、銅箔を積層したフィルム基材をフォトエッチングして銅箔のアンテナ部を形成したものなどでもよく、その後、これらの接続部上にＩＣデバイスチップを導電性の接着剤などで結合固着させたＩＣモジュール等はその後のハンドリングが容易で好ましく使用できる。
【００３９】
そして、これらの形態はアンテナ部は１〜３００μｍ程度と薄く形成され、これに接続されるＩＣデバイスとしては０．５〜５ｍｍ角程度の大きさで、その高さが０．１〜１ｍｍ程度のＩＣチップが搭載され、一見フィルム薄片状の形態でありながら微少なＩＣチップだけが部分的に凸状に突き出た形態のフィルム片である。また、これらの大きさは概ね５５×８５ｍｍ程度の大きさから、その約１／１〜１／１０程度の面積を有するものがＩＣタグとして多用されている。
【００４０】
さらに、これらのフィルム基材上にアンテナ部とＩＣチップが固着されたＩＣモジュールの上面に、さらに絶縁性の樹脂をコーティングして大量生産されたものは、通常そのまま一般用途のＩＣタグとしても使用されており、あるいはまた、その他構成の市販のＩＣタグであっても、本発明のＩＣモジュールとして好ましく使用することができるものであり、本発明でのＩＣタグはこれらＩＣモジュールの形態、種類、大きさ等を問わずに適用できる。
【００４１】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明の主旨を越えない限り本実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００４２】
図１は、本発明の実施例１に係わるＩＣタグ７を説明する側面の説明断面図である。また、図２は、本発明の実施例１に係わるＩＣタグ７の平面の外観図である。本実施例１では、ＩＣチップ１とアンテナ２とがフィルム基材３の上に固着形成されたＩＣモジュール４と、これに隣接して配置される上下の樹脂フィルム５とは、熱プレス装置（図示せず）に狭持されて、全体を一体的に加熱、加圧することにより被覆一体化成形されたＩＣタグ７の様子を示すものである。
【００４３】
ＩＣモジュール４は、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと称する）の２軸延伸フィルムによる厚さ１００μｍで１０×４６ｍｍのフィルム基材３の上に、銀ペーストにより３０μｍの厚さでパターン印刷されたアンテナ２と、アンテナ２の接続部上に結合固着された２ｍｍ角×０．５ｍｍ高さのＩＣチップ１とを有しており、さらにその表面に絶縁と固着のためのコーティング樹脂１０が形成されており、良好な使用環境ではそのまま一般のＩＣタグとして利用可能な市販のＩＣモジュール４である。
【００４４】
そして該ＩＣモジュール４の両側に配置される樹脂フィルム５は、有機過酸化物による架橋剤を配合したエチレン−酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡと称する）樹脂により製膜した厚さ５００μｍで１５０ｍｍ角の樹脂フィルム５である。ここで、本実施例１では、ＩＣチップ１側に隣接する樹脂フィルム５とフィルム基材３側に隣接する樹脂フィルム５は同じ厚さで構成しているが、加熱、加圧により当該樹脂フィルム５が溶融変形した際に、凸状のＩＣチップ１上に被覆される膜厚さの確保を考慮して、特にＩＣチップ１側の樹脂フィルム５の厚さを、基材フィルム３側の樹脂フィルム５より厚くして、重要機能部品の被覆効果を高めることでもよく、あるいは、基材フィルム３側の樹脂フィルム５を省略することもできる。
【００４５】
次に、ＩＣモジュール４を樹脂フィルム５の平面の中心寄りに３枚を等間隔に並べ、図示の如くの順番に重ねた後、これら全体を真空吸引袋（図示せず）に挿入し、−０．０９ＭＰａで３０分減圧した後、そのまま加熱プレス装置の上下の熱盤（図示せず）間に狭持して加熱、加圧した。加熱、加圧の条件は、加圧力０．２ＭＰａにて、７０℃５分、１００℃５分、１３０℃２０分、１３５℃３０分、１４０℃３０分の順でプログラムコントロール加熱を実施した後、そのまま２０分後４０℃の冷却速度で冷却した後、解圧して取り出した。
【００４６】
その後、真空吸引袋から取り出した後、余剰の外周の樹脂を切除して、厚さ１ｍｍで１６×５２ｍｍの大きさのＩＣタグ７を３枚作製した。当該ＩＣタグ７の外観はいずれも、表面平らでＩＣモジュール４のＩＣチップ１側の表面の凹凸によくなじみ、内部に気泡を抱くこともなく、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂６により、良好に被覆一体化され、衣服等に取り付けてその存在を感じさせない程度の柔軟性を有するＩＣタグ７であった。
【実施例２】
【００４７】
図３は、本発明の実施例２に係わるＩＣタグ９を説明する側面の説明断面図である。本実施例２は、図３に示す如く、実施例１の構成の最外層の両側に同様の大きさで、耐熱性に優れたＰＥＴの２軸延伸フィルムによる厚さ１００μｍの表面部材８をさらに配置し、また、樹脂フィルム５の厚さを４００μｍとした点以外は、前記実施例１と全く同一の材料を使用し、同一の成形方法と同一の成形条件によって、ＩＣモジュール４を被覆一体化したＩＣタグ９を、実施例１と同じ外形寸法で同様に３枚作製したものである。
【００４８】
得られたＩＣタグ９はいずれも、実施例１と同様、表面平らでＩＣモジュール４のＩＣチップ１側の表面の凹凸によくなじみ、内部に気泡を抱くこともなく、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）樹脂６により、良好に被覆一体化されるものであった。そして、その最外層表面に形成されたＰＥＴフィルムによる表面部材８は、摩擦係数も低く、表面硬度が高く耐擦傷性に優れることを予知させるものであった。また、柔軟性については実施例１と比較して、硬く仕上がってはいるものの、指先で摘んでも容易にＵの字状に屈曲できる柔軟性を有するＩＣタグ９であった。
【実施例３】
【００４９】
図４は、本発明の実施例３に係わるＩＣタグ１１を説明する側面の説明断面図である。本実施例３では、ＩＣモジュール４を被覆するための樹脂フィルムが、樹脂フィルム５と３次元架橋された架橋樹脂フィルム６０とにより、それぞれＩＣモジュール４の両側に配置されていることが実施例１と異なる。
さらにまた、ＩＣモジュール４のＩＣチップ１側と樹脂フィルム５との層間に、他のフィルム部材である密着防止部材８０が介在されている点が実施例１と異なり、その他の部材、成形方法等については実施例１と同様にして得られたＩＣタグ１１である。
【００５０】
樹脂フィルム５は、実施例１で使用した有機過酸化物による架橋剤を配合したＥＶＡ樹脂により製膜した厚さ２５０μｍの樹脂フィルム５である。また、架橋樹脂フィルム６０は、当該樹脂フィルム５を別手段にて加熱処理を行って予め３次元架橋を略完了させた２５０μｍ厚さの架橋樹脂フィルム６０であり、それぞれ１５０ｍｍ角の大きさに調整されている。
図４の如く、この架橋樹脂フィルム６０をＩＣタグ１１の最外層に位置するように配置し、隣接する内側に未架橋の樹脂フィルム５を配置して加熱、加圧による一体化を行うと、架橋樹脂フィルム６０は３次元架橋が完了しているために再溶融することがなく、一方、未架橋の樹脂フィルム５はＩＣモジュール４の凹凸に倣って溶融変形するため、加熱成形時における圧力むら、溶融むら等の不測のばらつき要因等に対しても、ＩＣモジュール４の特にＩＣチップの上部に対する被覆層の厚さ確保を容易で確実に維持することができ、被覆成形後には架橋樹脂フィルム６０および樹脂フィルム５のこれらは融合一体化され３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６となる。
また、本実施例ではこの架橋樹脂フィルム６０は、ＩＣモジュール４の両側に配置されて使用しているが、特に凸部を有するＩＣチップ１側の片側にのみ採用してもよく、また、架橋樹脂フィルム６０の３次元架橋の架橋度合い（架橋密度）は任意に設定できるものである。
【００５１】
次に、フィルム部材である密着防止部材８０は、ＩＣモジュール４の基材フィルム３の外形寸法と略同一寸法で構成される、厚さ７５μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルム部材であり、ＩＣモジュール４のＩＣチップ側の面に配置され、ＩＣチップ１及びアンテナ２とが被覆後の３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６と完全密着することを防止して、ＩＣチップ１及びアンテナ２に作用する不測の極圧作用を緩和して、ＩＣモジュール４の耐久性を向上させるために配置された密着防止部材８０であり、少なくともＩＣチップ部分を十分に覆う大きさに形成されることが好ましい。
また、フィルム部材である密着防止部材８０は、ＩＣモジュール４の両側に配置しても差し支えなく、あるいは、実施例１及び実施例２の構成に適用することもできる。
さらに、密着防止部材８０としては、本実施例の如く２軸延伸ＰＥＴフィルムのほかに、耐熱性に優れるフィルム部材であればいずれも使用可能である。また、当該フィルム部材の表面にはマット加工、エンボス加工等の微細な凹凸模様を付することにより、エアーの抜けを良好にして内部気泡の介在を防止できるため好ましい。
【実施例４】
【００５２】
図５は、本発明の実施例４に係わるＩＣタグ１３を説明する側面の説明断面図である。本実施例４では、架橋剤が配合された樹脂フィルム５と、密着防止部材８０と、ＩＣモジュール４と、架橋剤が配合された樹脂フィルム５と、さらに接着部材９０とを図示の如くの順番に重ね、実施例１と同様の条件で被覆成形したＩＣタグ１３である。
本実施例４での密着防止部材８０は、厚さ１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルム部材であり、ＩＣモジュール４のＩＣチップ側の面に配置されているが、ＩＣモジュール４の外形寸法より大きく形成され、ＩＣタグ１３の外形と同じ寸法となっているところが実施例３の場合と異なる。この場合にもＩＣモジュール４と３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６との密着を防止してＩＣタグの耐久性を高めるほか、被覆成型時にこれらの部材を重ねるときの位置決めが非常に容易となる。
【００５３】
また、図５に示す如く、最下層に設けられた接着部材９０は、ＥＶＡ系樹脂による厚さ１００μｍの部材フィルムであり、これをＩＣタグ１３の取付面となる面側に配置して、ＩＣモジュール４を被覆成形すると同時に一体化したものである。成形後のＩＣタグ１３には良好に接着部材９０が形成され、軟質の熱可塑性樹脂である接着部材９０は例えば織布、不織布等の繊維製品に対してアイロン等の加熱手段により容易な取付を可能とするものであった
その他については、実施例１と同様である。
【実施例５】
【００５４】
図６は、本発明の実施例５に係わるＩＣタグ１５を説明する側面の説明断面図である。本実施例５では、上面の最外層から接着部材９０と、架橋剤が配合された樹脂フィルム５と、密着防止部材８０と、ＩＣモジュール４と、さらに、密着防止部材８０と、架橋剤が配合された樹脂フィルム５と、さらに接着部材９０とを図示の如くの順番に重ね、実施例１と同様の材料及び条件で被覆成形したＩＣタグ１５であり、特に密着防止部材８０と、接着部材９０とをＩＣモジュール４の両側に配置した点で、実施例３、実施例４の応用例となっている。
【００５５】
本実施例５での密着防止部材８０は、厚さ１８８μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルム部材であり、ＩＣモジュール４の両面側に配置されており、ＩＣモジュール４のＩＣチップ１側の密着防止部材８０はＩＣモジュール４の外形寸法より大きく、実施例４の場合と同様にＩＣタグ１５の外形と同じ寸法となっている。また、ＩＣモジュール４のフィルム基材３側の密着防止部材８０は実施例３と同様にＩＣモジュール４の外形寸法と略同一寸法に設定されている。そのため、ＩＣモジュール４と３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６とはその両側からほぼ完全に密着が防止されている。また、３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６と密着防止部材８０とは接着性に優れるため、ＩＣモジュール４は上下２枚の樹脂フィルム５によって、その外周部分においてのみ、上側の密着防止部材８０を介して完全に密着され、袋状に被覆成形されている。
【００５６】
さらに、ＩＣモジュール４は、その上下に配置された比較的厚い２枚のＰＥＴフィルム部材によりＩＣモジュール４の直近部で狭持されてＩＣタグ１５の曲げ剛性が高められ、より一層の屈曲耐久性を向上できる。
ここで、密着防止部材８０の厚さに制限はないが、好ましくは１０μｍ〜２ｍｍ程度の範囲で使用可能であり、好ましくは１００〜５００μｍであり、軟質の３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６に対する剛性の付与に寄与し、耐屈曲繰返し性を向上させる効果がある。
また、本実施例での大きさの異なる上下２枚の密着防止部材８０については、その上下位置関係を逆に配置してもよく（上側がＩＣモジュール４と略同寸法で、下側がＩＣタグ１５の外形寸法と略同寸法）、あるいは、上下の２枚の密着防止部材８０を同一寸法にすることでもよいし、さらには、上下２枚の密着防止部材８０の厚さを異ならせて配置することでもよく、同様の効果が得られる。
【００５７】
そして、本実施例５では、ＩＣタグ１５の最外側の両側に接着部材９０が設けられている。接着部材９０は、ＥＶＡ系樹脂による厚さ１００μｍの接着部材フィルムであり、これをＩＣタグ１５の取付面となる面の両側に配置して、ＩＣモジュール４を被覆成形すると同時に一体化したものであり、実施例４と同様のものである。成形後のＩＣタグ１５の両面には良好に接着部材９０が形成され、軟質ＥＶＡの熱可塑性樹脂である接着部材９０は例えば織布、不織布等の繊維製品の層間に使用することができ、アイロン等の加熱手段によりＥＶＡ樹脂が溶融して被着体の空隙に含浸しやすく容易で確実に取付けることができ、また、取付後についても硬化することがないので、繊維製品に取付けてもその柔軟性を阻害することがない。  ここで、接着部材９０を特にＥＶＡ系樹脂とする場合、その厚さは特に制限されないが、３０〜３００μｍの厚さで使用可能であるが、好ましくは７５〜２００μｍであれば取付を確実なものとすることができる。
【実施例６】
【００５８】
図７は、本発明の実施例６に係わるＩＣタグ１７を説明する側面の説明断面図である。本実施例６では、上面の最外層を形成する表面部材８と、ＩＣモジュール４と、密着防止部材８０と、架橋剤が配合されたＥＶＡによる樹脂フィルム５とにより構成され、図示の如くの順番に重ね、実施例１と同様の材料及び条件で被覆成形したＩＣタグ１７である。本実施例６は、上記で述べた、樹脂フィルム５がＩＣモジュール４の片面側にだけ設けられた形態の一例であり、他の実施例とは、この点に関する具体的形態（すなわち、特に架橋剤が配合されたＥＶＡの樹脂フィルム５がＩＣモジュール４の片面側にだけ設けられている形態）が異なる。
【００５９】
本実施例６のＩＣモジュール４、密着防止部材８０および樹脂フィルム５については、実施例５と同様である。表面部材８については、特に耐熱特性に優れた１１ナイロン樹脂による厚さ５００μｍのフィルムを使用している。そのため、一体化の際の加熱により、表面部材８は熱溶融変形を起こすことなく、また、一方の樹脂フィルム５は熱溶融変形してＩＣモジュール４の下面側からこれを取り囲むことにより、表面部材８と、加熱により３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６とによりＩＣモジュール４を被覆し、その外周部分でこれらが接着一体化した袋状に形成され水密性を良好に保つものとなっている。
【００６０】
本実施例６では、表面部材８として耐熱特性に優れた１１ナイロン樹脂を使用しているため、ＩＣタグ１７の耐熱性を維持できるほか、当該樹脂は３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６と比較して剛性の高い樹脂でもある。そのため、他の実施例のように上下を３次元架橋されたＥＶＡ樹脂６で成形したもの等と比較して、当該剛性の高い表面部材８の厚さを微妙に変更するだけで、ＩＣタグ１７全体の曲げ剛性を自由に調整することができるので、客先の要求する微妙な柔軟性の要求に対応できる利点がある。
【００６１】
また、本実施例６では、１１ナイロン樹脂による表面部材８のＩＣモジュール４と接する面の表面に、サンディング加工による粗面加工を施してある。そのため、本実施例によるＩＣタグ１７は、アイロン等の再加熱および加圧力に対しても、表面部材８とＩＣタグ４との密着を防止することができるので、ＩＣタグ１７に曲げ応力が作用したときの動的融通性が向上して、曲げ応力時にずれが生じ易くなりＩＣチップ等に作用する極圧応力を緩和する効果がある。
【００６２】
また、本実施例６では、密着防止部材８０は省略してもよく、さらに、表面部材８および架橋剤が配合されたＥＶＡの樹脂フィルム５の上下位置関係を逆に配置することでもよく、同様の効果が得られる。さらに、このような表面部材８と樹脂フィルム５とによりＩＣモジュール４を被覆一体化する構成は他の実施例にも適用できることは言うまでもない。
【００６３】
［比較例］
本発明のＩＣタグと比較検討するための比較例として（図示せず）、実施例１の構成において、樹脂フィルム５に代えて、有機過酸化物による架橋剤が未配合のエチレン−酢酸ビニル共重合体の樹脂フィルムを使用した。その他は実施例１と同一の材料を使用し、同一の成形方法による。そして、加熱・加圧の成形条件については各実施例と異なり、３次元架橋するための条件は必要なく単に融点を超える条件で成形すればよいため、加圧力０．１ＭＰａにて１１０℃７５分の加熱を実施した後、そのまま２０分後４０℃の冷却速度で冷却して、ＩＣモジュール４を被覆一体化した比較例としてのＩＣタグを３枚作製した。当該比較例のＩＣタグは、実施例１と同様の外観を呈し、同等の柔軟性を有する良好に成形された比較例のＩＣタグであった。
【００６４】
［性能比較］
実施例１〜６、および比較例の計７種類各３枚のＩＣタグを、それぞれデータキャリヤシステムのホスト機により非接触でのデータ読みとり試験の比較を行ったが、いずれのＩＣタグも遜色なくデータの送受信が行えるものであった。
【００６５】
次に、これら７種類の各３枚に対して耐熱特性試験を行った。２枚の綿布の間にこれらのＩＣタグを挟み、市販の電気アイロンにて最高設定値である１９０℃の設定温度にて、上部から自重加重にて５分間の加熱テストを行った。その結果、実施例１〜６のＩＣタグはいずれも外観上、何等の変化もなかったが、比較例のＩＣタグはいずれも、表面のＥＶＡ樹脂が溶融流動して、２枚の綿布に流動してＥＶＡ樹脂が甚だしく変形するものであった。その後、前述の非接触でのデータ読みとり試験を行った結果、比較例の３枚はいずれも読みとりができず、また、実施例１〜６のＩＣタグはいずれも正常に読みとることができるものであった。一方、実施例４、５のＩＣタグは、取り付け面に接着部材がついているため、ポリエステル布製の作業服に取り付けて試験を行ったが、作業服との取り付け接着性は良好であった。
【００６６】
さらに、以上で使用可能な実施例１〜６のＩＣタグについて、ポリエステル布製の作業服５着に分けて、それぞれの各３枚を実際に取り付けての洗濯テストを行った。取り付けの方法は、実施例４、５以外は、布地にホットメルト接着剤が塗布された市販の接着布をＩＣタグ全体にオーバーラップして、上記の市販電気アイロンの１９０℃設定温度で、それぞれの作業服の襟部分に均等間隔で各３枚を接着固定させたものを用意した。
【００６７】
そして、これらの６着について、市販の６ｋｇ全自動電気洗濯機にて、市販の洗濯用粉石鹸を使用して、洗濯とすすぎと脱水工程とを合わせて５０分行った後、市販の電気回転ドラム式乾燥機にて３０分乾燥した後、上記電気アイロン１９０℃設定にて約５分間のアイロン掛けをＩＣタグが取り付けられた襟部に対して行うことを１サイクルとする、洗濯テストを３０サイクル実施した後、前述のデータ読みとりテストを行った結果、実施例１〜６のＩＣタグはいずれにおいても十分読みとりができるものであった。
【００６８】
以上の結果から、本発明のアンテナとＩＣチップを備えたＩＣモジュールを、３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂により少なくとも被覆したことを特徴とするＩＣタグは、過酷な使用条件であるランドリー用途等、柔軟性、耐水性、耐屈曲繰返し性、耐薬品性及び高度な耐熱性能を併せ持ち、優れた耐久性を持つＩＣタグであることが確認されるものであった。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
近年、物品等に取り付けられているタグ情報を自動的に読みとる識別システムとして従来から使用されるバーコード方式に代えて、より大量の情報を遠隔読み出しが可能なデータキャリアシステムとして、ＩＣタグ、ＲＦタグ、電子タグ、電子荷札等と称される非接触通信媒体を利用したＩＣタグ識別システムの開発が盛んに行われている。
【００７０】
これらの識別システムは、アンテナとＩＣチップを基本要素としたＩＣモジュールをタグ化して物品等に取り付け、ホスト側の機器との間で、磁気、電磁波、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行うことにより、ＩＣタグに情報を加えたり、タグの情報を読み出したりすることによる遠隔識別システムである。
【００７１】
加えて、これらの情報伝送方式の中でも、ホスト側の機器からの伝送信号のエネルギーをＩＣタグ自体の駆動電力としているＩＣタグは、電池などを搭載することなく非常に小型の薄片とすることができるため、単一環境下で識別管理する使用範囲のほか、複数の異なる環境に置かれる使用範囲への応用が試みられてきた。
【００７２】
複数の異なる環境で使用するためには、ＩＣタグが過酷な条件に耐え得るものでなければならないところ、本発明に係るＩＣタグは、柔軟性、耐水性、耐屈曲繰返し性、耐薬品性のみならず、高度な耐熱性を有しているため、従来のＩＣタグよりも、過酷な条件に耐え得ることができる。したがって、本発明によれば、従来は使用できなかった過酷な条件下でもＩＣタグを使用できるようになるため、ＩＣタグの使用範囲を拡大することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施例１に係わるＩＣタグ７を説明する側面の説明断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係わるＩＣタグ７の平面の外観図である。
【図３】本発明の実施例２に係わるＩＣタグ９を説明する側面の説明断面図である。
【図４】本発明の実施例３に係わるＩＣタグ１１を説明する側面の説明断面図である。
【図５】本発明の実施例４に係わるＩＣタグ１３を説明する側面の説明断面図である。
【図６】本発明の実施例５に係わるＩＣタグ１５を説明する側面の説明断面図である。
【図７】本発明の実施例６に係わるＩＣタグ１７を説明する側面の説明断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  ＩＣチップ
２  アンテナ
３  フィルム基材
４  ＩＣモジュール
５  樹脂フィルム
６  ３次元架橋されたエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
７  ＩＣタグ
８  表面部材
９  ＩＣタグ
１０  コーティング樹脂
１１  ＩＣタグ
１３  ＩＣタグ
１５  ＩＣタグ
１７  ＩＣタグ
６０  架橋樹脂フィルム
８０  密着防止部材
９０  接着部材
【図１】
2007079526.tif 000003
【図２】
2007079526.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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