(57)【要約】【課題】  電子部品の複数の端子のそれぞれを略同じ圧力で押圧し接続信頼性を向上させることができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置及び実装構造体の製造方法を提供する。【解決手段】  ドライバＩＣ１７の押圧中心点Ｃを圧着ヘッド４２により押圧するときに、基板側入出力端子１１ａ、１４ａ側から複数のドライバ側入出力端子２３、２４にそれぞれ同じ圧力が掛かるように、圧着ヘッド４２をアライメントする工程（Ｓ３）と、アライメントされた圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ１７を基板４に圧着する工程（Ｓ４）とを備えているので、ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、導電粒子２６の潰れを略同じにして、例えば基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とに挟まれた導電粒子２６の潰れムラを防止し接続の信頼性を向上させることができる。【選択図】  図６
2007047347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有する電子部品を基板上に押圧部材により押圧して実装する電気光学装置の製造方法において、
前記複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように、前記電子部品と前記押圧部材とをアライメントする工程と、
前記アライメントする工程によりアライメントされた前記押圧部材により前記電子部品を前記基板に圧着する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
複数の端子を有する電子部品を基板上に押圧部材により押圧して実装する電気光学装置の製造方法において、
前記電子部品と前記押圧部材とをアライメントする工程と、
前記アライメントする工程によりアライメントされた前記押圧部材により前記電子部品を前記基板に圧着する工程と
を具備し、
前記アライメントする工程は、ｉを１〜ｎの自然数、ｎを前記電子部品の端子の個数、それぞれの前記端子の面積を面積Ｓｉ、それぞれの前記面積の単位面積当りに掛かる等しい圧力を圧力Ｐとするときに、前記複数の端子に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）のモーメントの合計が零になる点である中心点に、前記押圧部材の押圧中心を一致させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記中心点は、前記端子の面積の中心の位置が前記電子部品の前記複数の端子を有する能動面での任意の点に対する二方向の座標により位置ｘｉ及び位置ｙｉで表されるときに、下記の式、
ｘｉ＝（Ｆ１・ｘ１＋Ｆ２・ｘ２＋・・・＋Ｆｎ・ｘｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）
ｙｉ＝（Ｆ１・ｙ１＋Ｆ２・ｙ２＋・・・＋Ｆｎ・ｙｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）
により求められることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の端子は、前記電子部品の能動面側に設けられた第１の個数の入力端子と、前記能動面に設けられた前記第１の個数より多い第２の個数の出力端子とを有することを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記複数の端子は、前記電子部品の能動面で第１の面積を占める入力端子と、前記能動面で前記第１の面積より大きい第２の面積を占める出力端子とを有することを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記端子は、前記電子部品の能動面上に設けられた弾性部材からなる突状部と、前記突状部の突出側を覆う導電部材とを有することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記端子は、前記電子部品の能動面上に設けられた導電性の突状部を有することを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
複数の端子を有する被接続部材を基板上に押圧部材により押圧して実装する実装構造体の製造方法において、
前記複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように前記押圧部材をアライメントする工程と、
前記アライメントする工程によりアライメントされた前記押圧部材により前記被接続部材を前記基板に圧着する工程と
を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項９】
複数の端子を有する電子部品が基板上に押圧部材により押圧されて実装された電気光学装置の製造装置において、
前記複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように前記押圧部材をアライメントする位置制御部と、
前記位置制御部によりアラインメトされ前記電子部品を前記基板に圧着する押圧部材と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器に用いられる電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置及び実装構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等には、例えば、基板とＩＣチップとの間にＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）等を介してフリップチップ方式でＩＣチップが実装されているが、ＩＣチップの入力バンプと出力バンプとの中心と、ＩＣチップの外形の中心とが異なる場合には、加圧ヘッドによりＩＣチップを押圧するときに入出力バンプを均一に押圧することが難しく入出力バンプの接続信頼性が低下する、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、例えば加圧ヘッドの中心が、入力バンプ列と出力バンプ列との中心線に略一致する状態で、加圧ヘッドによりＩＣチップを押圧しようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３４０１６３号公報（段落［００２８］、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、導電接続の信頼性を向上させることができるものの、例えば、出力バンプに比べて入力バンプの数が少なく、出力バンプが配置される領域に占める出力バンプの面積の割合が、入力バンプが配置される領域に占める入力バンプの面積の割合より大きくなっている、すなわち、入力バンプは疎に、出力バンプは密に設けられているため、実装時に出力バンプ１つ当たりにかかる圧力が、入力バンプ１つ当たりにかかる圧力より小さくなり、入出力バンプや導電粒子の潰れムラが生じ接続信頼性が低下する、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電子部品の複数の端子のそれぞれを略同じ圧力で押圧し接続信頼性を向上させることができる電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置及び実装構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、複数の端子を有する電子部品を基板上に押圧部材により押圧して実装する電気光学装置の製造方法において、前記複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように、前記電子部品と前記押圧部材とをアライメントする工程と、前記アライメントする工程によりアライメントされた前記押圧部材により前記電子部品を前記基板に圧着する工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明では、複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように、電子部品と押圧部材とをアライメントする工程と、アライメントする工程によりアライメントされた押圧部材により電子部品を基板に圧着する工程とを備えているので、例えば基板側と電子部品の複数の端子とを例えば導電粒子を含む接着材を介して圧着するときに、複数の端子の配設状態に依存せずに、複数の端子をそれぞれ略同じ圧力で押圧部材により基板側に押圧することができ、それぞれの導電粒子の潰れが略等しくして、例えば基板側と電子部品の複数の端子とに挟まれた導電粒子の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が小さくなり接続不良が生じたのに対して、確実に電子部品の複数の端子を基板側に接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【０００８】
また、導電粒子を含まない接着材を介して電子部品を圧着するときにも、例えば複数の端子の配設状態に依存せずに、電子部品の複数の端子のそれぞれを略同じ圧力で押圧することができ、例えば各端子の潰れムラを防止して、各端子と基板側との接続の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、複数の端子を有する電子部品を基板上に押圧部材により押圧して実装する電気光学装置の製造方法において、前記電子部品と前記押圧部材とをアライメントする工程と、前記アライメントする工程によりアライメントされた前記押圧部材により前記電子部品を前記基板に圧着する工程とを具備し、前記アライメントする工程は、ｉを１〜ｎの自然数、ｎを前記電子部品の端子の個数、それぞれの前記端子の面積を面積Ｓｉ、それぞれの前記面積の単位面積当りに掛かる等しい圧力を圧力Ｐとするときに、前記複数の端子に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）のモーメントの合計が零になる点である中心点に、前記押圧部材の押圧中心を一致させることを特徴とする。なお、電子部品の端子の個数ｎには、実際に基板側の配線に接続される端子の他に、例えば実際に基板側の配線に接続されていないダミー端子を含んでいてもよい。ここで、押圧中心とは、例えば押圧部材により電子部品を押圧したときに、電子部品の複数箇所に押圧力が作用する場合に、これらの押圧力の合力の作用線の位置をいう。
【００１０】
本発明では、電子部品と押圧部材とをアライメントする工程と、アライメントする工程によりアライメントされた押圧部材により電子部品を基板に圧着する工程とを具備し、アライメントする工程は、ｉを１〜ｎの自然数、ｎを電子部品の端子の個数、それぞれの端子の面積を面積Ｓｉ、それぞれの面積の単位面積当りに掛かる等しい圧力を圧力Ｐとするときに、複数の端子に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）のモーメントの合計が零になる点である中心点に、押圧部材の押圧中心を一致させるので、例えば基板側と電子部品の複数の端子とを例えば導電粒子を含む接着材を介して圧着するときに、複数の端子に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）の中心点に関するモーメントが釣り合う状態となり、複数の端子をそれぞれ確実に同じ圧力で押圧部材により基板側に押圧することができ、例えば導電粒子の潰れムラを防止して、確実に電子部品の複数の端子を基板側に接続することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記中心点は、前記端子の面積の中心の位置が前記電子部品の前記複数の端子を有する能動面での任意の点に対する二方向の座標により位置ｘｉ及び位置ｙｉで表されるときに、下記の式、ｘｉ＝（Ｆ１・ｘ１＋Ｆ２・ｘ２＋・・・＋Ｆｎ・ｘｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）、  ｙｉ＝（Ｆ１・ｙ１＋Ｆ２・ｙ２＋・・・＋Ｆｎ・ｙｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）により求められることを特徴とする。これにより、中心点は、端子の面積の中心の位置が電子部品の複数の端子を有する能動面での任意の点に対する二方向の座標により位置ｘｉ及び位置ｙｉで表されるときに、下記の式、ｘｉ＝（Ｆ１・ｘ１＋Ｆ２・ｘ２＋・・・＋Ｆｎ・ｘｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）、ｙｉ＝（Ｆ１・ｙ１＋Ｆ２・ｙ２＋・・・＋Ｆｎ・ｙｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）により求められるので、電子部品が異なる位置ｘｉ、ｙｉに異なる面積Ｓｉの端子を複数備えている場合に、上記式にｘｉ、ｙｉ及びＦｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）の各値を代入することで容易かつ正確に、中心点を求めることができ、中心点を押圧部材により正確に押圧することで、電子部品の各端子をそれぞれ略同じ圧力で押圧でき接続の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記複数の端子は、前記電子部品の能動面側に設けられた第１の個数の入力端子と、前記能動面に設けられた前記第１の個数より多い第２の個数の出力端子とを有することを特徴とする。これにより、複数の端子は、電子部品の能動面側に設けられた第１の個数の入力端子と、能動面に設けられた第１の個数より多い第２の個数の出力端子とを有するので、押圧部材をアライメントする工程では、例えば入力端子と出力端子とが略平行に設けられている場合には、例えば入力端子の第１の個数に対する出力端子の第２の個数の比率が大きくなるにつれて、入力端子より出力端子により近い位置に中心点を移すようにすることで、複数の入出力端子をそれぞれ略同じ圧力で押圧部材により基板側に押圧することができ、出力端子側の接着材中の導電粒子の潰れが小さくなることを防止し、入力端子、出力端子と、基板側との接続信頼性を向上させることができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記複数の端子は、前記電子部品の能動面で第１の面積を占める入力端子と、前記能動面で前記第１の面積より大きい第２の面積を占める出力端子とを有することを特徴とする。これにより、複数の端子は、電子部品の能動面で第１の面積を占める入力端子と、能動面で第１の面積より大きい第２の面積を占める出力端子とを有するので、複数の入出力端子をそれぞれ略同じ圧力で押圧部材により基板側に押圧することができるようにして、出力端子側の接着材中の導電粒子の潰れが小さくなることを防止し、入力端子、出力端子と、基板側との接続信頼性を向上させることができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、前記電子部品の能動面上に設けられた弾性部材からなる突状部と、前記突状部の突出側を覆う導電部材とを有することを特徴とする。これにより、端子は、電子部品の能動面上に設けられた弾性部材からなる突状部と、突状部の突出側を覆う導電部材とを有するので、圧着する工程で突状部を弾性変形させることができ、例えば導電部材と基板側とを確実に接続することができる。また、圧着後に、例えば外力等により電子部品と基板との距離が大きくなっても突状部が弾性変形することで追従し端子と基板側との接続を確保することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、前記電子部品の能動面上に設けられた導電性の突状部を有することを特徴とする。これにより、端子は、電子部品の能動面上に設けられた導電性の突状部を有するので、基板側と電子部品の複数の導電性の突状部とを例えば導電粒子を含む接着材を介して圧着するときに、複数の導電性の突状部をそれぞれ略同じ圧力で押圧部材により基板側に押圧することができ、それぞれの突状部の潰れを略等しくして、例えば基板側と電子部品の複数の導電性の突状部とに挟まれた導電粒子の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が小さくなり接続不良が生じたのに対して、確実に電子部品の複数の端子を基板側に接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【００１６】
本発明の他の観点に係る実装構造体の製造方法は、複数の端子を有する被接続部材を基板上に押圧部材により押圧して実装する実装構造体の製造方法において、前記複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように前記押圧部材をアライメントする工程と、前記アライメントする工程によりアライメントされた前記押圧部材により前記被接続部材を前記基板に圧着する工程とを具備することを特徴とする。
【００１７】
ここで、「基板」とは、例えばガラス基板、フレキシブル基板等を含む。
【００１８】
本発明では、複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように押圧部材をアライメントする工程と、アライメントする工程によりアライメントされた押圧部材により被接続部材を基板に圧着する工程とを備えているので、例えば基板側と被接続部材の複数の端子とを例えば導電粒子を含む接着材を介して圧着するときに、複数の端子の配設状態に依存せずに、複数の端子をそれぞれ略同じ圧力で押圧部材により基板側に押圧することができ、それぞれの導電粒子の潰れを略同じにして、例えば基板側と被接続部材の複数の端子とに挟まれた導電粒子の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が小さくなって接続不良が生じたのに対して、確実に被接続部材の複数の端子を基板側に接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【００１９】
また、導電粒子を含まない接着材を介して被接続部材を圧着するときにも、例えば複数の端子の配設状態に依存せずに、被接続部材の複数の端子のそれぞれを略同じ圧力で押圧することができ、例えば各端子の潰れムラを防止することができ、各端子と基板側との接続の信頼性を向上させることができる。従って、被接着部材が例えば可撓性基板である場合には、可撓性基板の端子と基板側との接続信頼性を向上させることができる。
【００２０】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造装置は、複数の端子を有する電子部品が基板上に押圧部材により押圧されて実装された電気光学装置の製造装置において、前記複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように前記押圧部材をアライメントする位置制御部と、前記位置制御部によりアラインメトされ前記電子部品を前記基板に圧着する押圧部材とを具備することを特徴とする。
【００２１】
本発明では、複数の端子のそれぞれで単位面積当りに等しい力が掛かるように押圧部材をアライメントする位置制御部と、位置制御部によりアラインメトされ電子部品を基板に圧着する押圧部材とを備えているので、例えば基板側と電子部品の複数の端子とを例えば導電粒子を含む接着材を介して圧着するときに、複数の端子の配設状態に依存せずに、複数の端子をそれぞれ略同じ圧力で押圧部材により基板側に押圧することができ、それぞれの導電粒子の潰れを略同じにして、例えば基板側と電子部品の複数の端子とに挟まれた導電粒子の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が小さくなって接続不良が生じたのに対して、確実に電子部品の複数の端子を基板側に接続することで、接続の信頼性に優れた電気光学装置を製造することができる。
【００２２】
また、導電粒子を含まない接着材を介して電子部品を圧着するときにも、例えば複数の端子の配設状態に依存せずに、電子部品の複数の端子のそれぞれを略同じ圧力で押圧することができ、例えば各端子の潰れムラを防止することができ、各端子と基板側との接続の信頼性に優れた電気光学装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器、及び液晶装置の製造装置のドライバＩＣ実装装置について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２４】
（第１の実施形態）
【００２５】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置のドライバＩＣの平面図である。
【００２６】
（液晶装置の構成）
【００２７】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００２８】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２９】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。
【００３０】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３１】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３２】
また、基板４は、基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、入力配線１１〜１３、出力配線１４〜１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７、１８及び１９が実装されている。
【００３３】
入力配線１１は、図２に示す一端部の基板側入力端子１１ａがドライバＩＣ１７の図２に示す入力端子２３に接続され、他端部１１ｂが回路基板３の可撓性基材３１に付設された配線３６に図示しないＡＣＦ等を介して接続されている。なお、入力配線１２、１３は、それぞれ一端部の図示しない入力端子がドライバＩＣ１８、１９の図示しない入力端子に接続される等している。
【００３４】
出力配線１４は、図２に示す一端部の出力端子１４ａがドライバＩＣ１７の図２に示す出力端子２４に接続されており、他端部が図１に示すゲート電極７に繋がっている。なお、出力配線１５、１６は、一端部の図示しない出力端子がそれぞれドライバＩＣ１８、１９の図示しない出力端子に接続される等している。
【００３５】
ドライバＩＣ１７は、図２に示すように、ドライバＩＣ１７と、基板４との間に設けられた例えばＡＣＦ２５等の接着材により基板４に接着されている。ＡＣＦ２５は、例えば樹脂製の弾性粒子が金属膜により被覆された導電粒子２６を含んでいる。
【００３６】
ドライバＩＣ１７は、図２に示すように、シリコンチップ２０と、シリコンチップ２０の基板４と対向する能動面２０ａ側に設けられた例えばアルミニウム製の電極パッド２１、電極パッド２２と、電極パッド２１、２２にそれぞれ接続されドライバＩＣ１７の能動面２０ａ側に突設された複数のドライバ側入力端子２３、複数のドライバ側出力端子２４とを備えている。
【００３７】
シリコンチップ２０は、図２に示すように例えば略矩形状のチップであり、電極パッド２１、２２に接続された図示を省略した配線等を備えている。この配線は、例えばシリコンチップ２０内に設けられたトランジスタ等の電子部品に接続されている。
【００３８】
電極パッド２１、２２は、シリコンチップ２０の能動面２０ａ側にＹ方向に配列して設けられている。
【００３９】
ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、それぞれ図２に示す電極パッド２１、２２に接続されて図３に示すようにそれぞれＹ方向に配列して設けられている。
【００４０】
ドライバ側出力端子２４の個数は、ドライバ側入力端子２３の個数より多くなっている。本実施形態では、説明を簡略化するために、ドライバ側入力端子２３の個数が例えば８個、ドライバ側出力端子２４の個数が例えば２０個の例を示すが、これらの個数は限定されず、例えば、ドライバ側入力端子２３の個数が約２００個、ドライバ側出力端子２４の個数が約１０４０個等の場合であってもよい。
【００４１】
ドライバ側入力端子２３と、基板側入力端子１１ａとが接続された面積Ｓｉ（ｉ＝１〜８）は、図３に示すように、例えば、ドライバ側出力端子２４と、基板側出力端子１４ａとが接続された面積Ｓｉ（ｉ＝９〜２８）より大きくなるように設定されている。例えば、本実施形態では、説明を簡略化するために、面積Ｓｉ（ｉ＝１〜８）が、面積Ｓｉ（ｉ＝９〜２８）の例えば２倍に設定されている場合について説明する。なお、この面積の比（倍率）についても特に限定されるものではない。この面積Ｓｉは、例えばＡＣＦ２５の複数の導電粒子２６と各ドライバ側入力端子２３とが接続されているそれぞれの面積やＡＣＦ２５の複数の導電粒子２６と各ドライバ側出力端子２４とが接続されているそれぞれの面積である。
【００４２】
ドライバ側入力端子２３の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）（ｉ＝１〜８）は、例えばドライバＩＣ１７の外径の図３に示す左下角を原点としたときに、面積Ｓｉの中心の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）で表される。ドライバ側出力端子２４の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）（ｉ＝９〜２８）は、例えば面積Ｓｉ（ｉ＝９〜２８）の中心の位置で表される。
【００４３】
このように、入力配線１１からドライバＩＣ１７に入力された信号をドライバＩＣ１７を介して出力配線１４に出力し液晶を駆動することができるように構成されている。なお、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４のＹ方向の幅が、それぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａの幅と略等しい例を示したが大きくても小さくてもよい。
【００４４】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着材等を介して接続されている。回路基板３は、可撓性基材３１と、可撓性基材３１に設けられた出力配線３２、入力配線３３と、例えばドライバＩＣ１７等を制御するために可撓性基材３１に実装された半導体ＩＣ３４とを備えている。可撓性基材３１には、例えばこの他にも図示を省略した電源供給用の半導体ＩＣ等が実装されている。
【００４５】
出力配線３２は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されており、その一端が、可撓性基材３１に形成された図２に示すスルーホール内に設けられた接続部材３７を介して可撓性基材３１に付設された配線３６の端部に接続されている。出力配線３２の他端は、ＡＣＦ等を介して半導体ＩＣ３４の図示を省略した出力端子に接続されている。
【００４６】
入力配線３３は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線３３の一端は、図１に示すように例えば半導体ＩＣ３４の図示しない入力端子にＡＣＦ等を介して接続されている。入力配線３３の他端は、例えば図示しない外部装置に接続されている。
【００４７】
次に、本実施形態の液晶装置１の製造時に用いられる液晶装置１の製造装置（ドライバＩＣ実装装置を含む）について図面を参照して説明する。
【００４８】
図４はドライバＩＣ実装装置の概略断面図である。
【００４９】
（液晶装置１の製造装置の構成）
【００５０】
液晶装置１の製造装置は、ドライバＩＣ１７を実装する前の液晶パネルを製造するための図示を省略した液晶パネル製造装置、ドライバＩＣ１７等を実装するためのドライバＩＣ実装装置４０等を備えている。なお、ドライバＩＣ１７を実装する前の液晶パネル製造装置等については公知技術と同様なのでその説明を省略する。
【００５１】
<ドライバＩＣ実装装置４０>
【００５２】
ドライバＩＣ実装装置４０は、図４に示すように、例えば基板側入出力端子１１ａ、１４ａにＡＣＦ２５が貼り付けられた液晶パネル２を支持、固定可能なステージ４１と、ドライバＩＣ１７等を圧着するための押圧部材としての圧着ヘッド４２と、圧着ヘッド４２を上下動させたり所定位置に位置合わせさせたりするための搬送部４３とを備えている。
【００５３】
ステージ４１は、例えば液晶パネル２を下方から支持したり、固定したりすることができるように設けられている。
【００５４】
圧着ヘッド４２は、ドライバＩＣ１７を液晶パネル２に圧着することができるように、例えばステージ４１に対して上下動可能に設けられている。圧着ヘッド４２は、例えばドライバＩＣ１７等を押圧する側の面の中心に押圧中心Ｈが位置するように構成されている。押圧中心Ｈは、例えば圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ１７を押圧したときに、ドライバＩＣ１７の複数箇所に押圧力が作用する場合に、これらの押圧力の合力の作用線の位置である。
【００５５】
搬送部４３は、例えばステージ４１に対して圧着ヘッド４２の位置をＸＹ方向に制御可能な搬送機構を備えている。
【００５６】
（液晶装置１の製造方法）
【００５７】
次に、液晶装置１の製造装置を用いた液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５８】
図５は第１の実施形態の液晶装置１の製造装置を用いた液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１７等を実装するための接着材を貼り付けるまでの液晶パネル２の製造工程については公知技術と同様なのでその説明を省略し、ドライバＩＣ１７の実装工程等（Ｓ１〜Ｓ４）について中心的に説明する。
【００５９】
まず、基板側入出力端子１１ａ、１４ａを覆うようにＡＣＦ２５を貼り付けたドライバＩＣ１７実装前の液晶パネル２を、ドライバＩＣ実装装置４０のステージ４１上にセットする（Ｓ１）。
【００６０】
続いて、例えば手動等によりドライバＩＣ１７を張り出し部４ａにセットする（Ｓ２）。すなわち、基板側入出力端子１１ａ、１４ａと、ドライバ側入出力端子２３、２４とが対応するようにする。
【００６１】
次に、例えば、搬送部４３により、図４に示すように圧着ヘッド４２の重心である押圧中心Ｈを予め後述するように求めた押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）にアライメントする（Ｓ３）。本実施形態の場合には、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、図６に示すように、例えばドライバＩＣ１７の外径の中心Ｑに対して右上にずれた位置である。
【００６２】
押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、それぞれのドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとが接続する面積Ｓｉと、面積Ｓｉの中心の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）とで定められる点である。
【００６３】
押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、例えば圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ１７をその押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）で押圧したときに基板側入出力端子１１ａ、１４ａから複数のドライバ側入出力端子２３、２４に働くそれぞれの力Ｆｉの押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）に関するモーメントの合計が零になる位置である。
【００６４】
すなわち、位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）、面積Ｓｉ、圧着ヘッド４２による押圧時に基板４側から位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）のドライバ側入出力端子２３、２４に働く力を力Ｆｉ（＝Ｐｉ・Ｓｉ）のときに、ｘｙ座標表示した押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、
【００６５】
（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｆ１・ｘ１＋Ｆ２・ｘ２＋・・・＋Ｆｎ・ｘｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ），（Ｆ１・ｙ１＋Ｆ２・ｙ２＋・・・＋Ｆｎ・ｙｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）｝  ここで、ｉは１〜ｎの自然数、ｎはドライバ側入出力端子２３、２４の個数）により求められる。
【００６６】
ここで、ドライバＩＣ１７を圧着ヘッド４２により押圧するときに複数のドライバ側入出力端子２３、２４にかかる圧力Ｐｉ（ｉ＝１〜２８）がそれぞれ略同じ圧力Ｐとなり（例えばＦｉ＝Ｐ・Ｓｉ）、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、
【００６７】
（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｓ１・ｘ１＋Ｓ２・ｘ２＋・・・＋Ｓｎ・ｘｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ），（Ｓ１・ｙ１＋Ｓ２・ｙ２＋・・・＋Ｓｎ・ｙｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ）｝  ここで、ｉは１〜ｎの自然数、ｎはドライバ側入出力端子２３、２４の個数）により求められる。このとき、面積Ｓｉは、図６に示すドライバ側入出力端子２３、２４と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとが対向する面積に略比例するので、この式中に面積Ｓｉを代入する代わりにこの対向する面積を代入するようにすればよい。
【００６８】
具体的には、（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（８（２・０．５）＋２０・（１・３．５））／（２＋２＋２＋２＋２＋２＋２＋２＋１・（２０）），（２・１＋２・３＋２・６＋２・１２＋２・１４＋２・１６＋２・１８＋２・２０＋１・１＋１・２＋…＋１・２０）／（２＋２＋２＋２＋２＋２＋２＋２＋１・（２０））｝＝（８３／３６，３９０／３６）、すなわち、押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）は略（２．３，１０．８）となる。
【００６９】
次に、搬送部４３により圧着ヘッド４２を下降させ、ドライバＩＣ１７を圧着する（Ｓ４）。このとき、図７に示すように、圧着ヘッド４２により押圧するときに例えば基板側入力端子１１ａからドライバ側入力端子２３に働く力Ｆ１は、基板側出力端子１４ａからドライバ側出力端子２４に働く図２に示す力Ｆ９の２倍になるが（他の力Ｆ２等についても同様）、単位面積当たりの力である圧力Ｐはそれぞれ同じとなり、図４に示すようにＡＣＦ２５中の導電粒子２６の潰れ状態に潰れムラが生ずることが防止される。なお、図７では、圧着ヘッド４２以外のドライバＩＣ実装装置４０の各構成部の図示を省略した。
【００７０】
そして、液晶パネル２と、半導体ＩＣ３４が実装された回路基板３とを図示を省略した導電性の接着剤等を介して電気的に接続し（Ｓ５）、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置１を製造する（Ｓ６）。
【００７１】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００７２】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１７の押圧中心点Ｃを圧着ヘッド４２により押圧するときに、基板側入出力端子１１ａ、１４ａ側から複数のドライバ側入出力端子２３、２４にそれぞれ同じ圧力が掛かるように、圧着ヘッド４２をアライメントする工程（Ｓ３）と、アライメントされた圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ１７を基板４に圧着する工程（Ｓ４）とを備えているので、ＡＣＦ２５を介して圧着するときに、ドライバ側入出力端子２３、２４の配設状態に依存せずに、ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、導電粒子２６の潰れを略同じにして、例えば基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とに挟まれた導電粒子２６の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が減少し接続不良が生じたのに対して、確実にドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４を基板側入出力端子１１ａ、１４ａに接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
また、アライメントする工程（Ｓ３）は、それぞれの面積Ｓｉ、圧着ヘッド４２により押圧中心点Ｃを押圧したときに基板側入出力端子１１ａ、１４ａからドライバ側入出力端子２３、２４に働くそれぞれの圧力Ｐｉを用いて、ドライバ側入出力端子２３、２４に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐｉ・Ｓｉ）の押圧中心点Ｃに関するモーメントの合計が零になるように、圧着ヘッド４２をアライメントするので、例えばＡＣＦ２５を介して圧着するときに、ドライバ側入出力端子２３、２４に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐｉ・Ｓｉ）の押圧中心点Ｃに関するモーメントが釣り合う状態となり、ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ確実に同じ圧力で圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、例えば導電粒子２６の潰れムラを防止して、確実にドライバ側入出力端子２３、２４を基板側入出力端子１１ａ、１４ａに接続することができる。
【００７４】
このとき、例えばＦｉ＝Ｐ・Ｓｉ（圧力Ｐは一定）となるときには、（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｓ１・ｘ１＋Ｓ２・ｘ２＋・・・＋Ｓｎ・ｘｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ），（Ｓ１・ｙ１＋Ｓ２・ｙ２＋・・・＋Ｓｎ・ｙｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ）｝により求められるので、ドライバＩＣ１７が異なる位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）に異なる面積Ｓｉのドライバ側入出力端子２３、２４を複数備えている場合に、上記式に（ｘｉ，ｙｉ）、Ｓｉの各値を代入することで容易かつ正確に押圧中心点Ｃを求めることができ、押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）を圧着ヘッド４２により正確に押圧することで、ドライバＩＣ１７の各ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力Ｐで押圧することができ、接続の信頼性を向上させることができる。
【００７５】
更に、ドライバＩＣ１７は、ドライバＩＣ１７の能動面２０ａ側に設けられた例えば８個のドライバ側入力端子２３と、能動面２０ａに設けられた２０個のドライバ側出力端子２４とを有するので、圧着ヘッド４２をアライメントする工程（Ｓ３）では、例えば図６に示すようにＸ方向でドライバ側入力端子２３よりドライバ側出力端子２４により近い位置に押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）を移すことで、ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、ドライバ側出力端子２４と基板側出力端子１４ａとの間の導電粒子２６の潰れが小さくなることを防止し、ドライバ側入出力端子２３、２４と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性を向上させることができる。
【００７６】
また、ドライバＩＣ１７の能動面２０ａで例えばそれぞれ面積が面積Ｓ１〜Ｓ８のドライバ側入力端子２３と、能動面２０ａで例えばそれぞれ面積が面積Ｓ１〜Ｓ８より小さい面積Ｓ９〜Ｓ２８のドライバ側出力端子２４とを備えているので、複数のドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板側入出力端子１１ａ、１４ａに押圧することができるようにして、ドライバ側出力端子２４に接触する導電粒子２６の潰れが小さくなることを防止し接続信頼性を向上させることができる。
【００７７】
更に、ドライバＩＣ１７は、ドライバＩＣ１７の能動面２０ａ上に設けられた導電性の突状部であるドライバ側入出力端子２３、２４を備えているので、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とを例えば導電粒子２６を介して圧着するときに、ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力で圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、導電粒子２６の潰れを略同じにして、例えば基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とに挟まれた導電粒子２６の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が減少して接続不良が生じたのに対して、確実に基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とを接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【００７８】
また、ドライバＩＣ実装装置４０は、ドライバＩＣ１７の複数のドライバ側入出力端子２３、２４に働くそれぞれの圧力が同じになるように、圧着ヘッド４２の押圧中心ＨをドライバＩＣ１７の押圧中心点Ｃにアライメントする位置制御部としての搬送部４３と、アライメントされた圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ１７を基板４に圧着する圧着ヘッド４２とを備えているので、例えば基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とを例えば導電粒子２６を含むＡＣＦ２５を介して圧着するときに、ドライバ側入出力端子２３、２４の配設状態に依存せずに、ドライバ側入出力端子２３、２４をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、導電粒子２６の潰れを略同じにして、例えば基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とに挟まれた導電粒子２６の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が小さくなり接続不良が生じたのに対して、確実に基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とを接続することで、接続の信頼性に優れた品質のよい液晶装置１を製造することができる。また、ドライバＩＣ実装装置４０を用いて液晶装置１を製造することで、確実に基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とを接続し安定した歩留まりを確保することができる。
【００７９】
（第２の実施の形態）
【００８０】
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置、液晶装置の製造方法について説明する。なお、本実施形態以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。また、ドライバＩＣ実装装置４０については第１の実施の形態と同様のものを用いるのでその説明を省略する。
【００８１】
図８は本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置の部分断面図である。
【００８２】
（液晶装置の構成）
【００８３】
本実施形態の液晶装置５０は、ドライバＩＣ１７等に代えて例えば樹脂コアバンプ５１、５２を備えたドライバＩＣ５３等が実装されている。
【００８４】
ドライバＩＣ５３は、ドライバＩＣ５３の能動面２０ａ側に突設された樹脂コアバンプ５１、５２を備えている。樹脂コアバンプ５１、５２は、例えば第１の実施の形態のドライバ側入出力端子２３、２４に対応するようにＹ方向に配列して設けられ、基板側入出力端子１１ａ、１４ａにそれぞれ接続されている。
【００８５】
出力側の樹脂コアバンプ５２の個数は、入力側の樹脂コアバンプ５１の個数より多くなっている。本実施形態では、説明を簡略化するために、樹脂コアバンプ５１の個数が例えば８個、樹脂コアバンプ５２の個数が例えば２０個の例を示すが、これらの個数は限定されず、例えば、樹脂コアバンプ５１の個数が約２００個、樹脂コアバンプ５２の個数が約１０４０個の場合であってもよい。
【００８６】
樹脂コアバンプ５１、５２は、それぞれ能動面２０ａに突設された突状部としての樹脂コア５４、５６と、樹脂コア５４、５６を被覆するように設けられた導電部材としての金属配線５５、５７とを備えている。これにより、ドライバＩＣ５３の実装時に、樹脂コアバンプ５１の樹脂コア５４、５６が弾性変形することで、基板側入出力端子１１ａ、１４ａと、金属配線５５、５７との接触する面積Ｓｉが確保される。
【００８７】
樹脂コアバンプ５１と、基板側入力端子１１ａとが接続された面積Ｓｉ（ｉ＝１〜８）は、例えば、樹脂コアバンプ５２と、基板側出力端子１４ａとが接続された面積Ｓｉ（ｉ＝９〜２８）より大きくなるように設定されている。例えば、本実施形態では、説明を簡略化するために、面積Ｓｉ（ｉ＝１〜８）が、面積Ｓｉ（ｉ＝９〜２８）の例えば２倍に設定されている場合について説明する。ここで、面積Ｓｉとは、それぞれの基板側入力端子１１ａと金属配線５５とが接触するそれぞれの面積やそれぞれの基板側出力端子１４ａと金属配線５７とが接触するそれぞれの面積である。
【００８８】
樹脂コアバンプ５１、５２の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）（ｉ＝１〜２８）は、例えばドライバＩＣ１７の外径の一つの角を原点としたときに、面積Ｓｉの中心の位置で表される。
【００８９】
これにより、入力配線１１からドライバＩＣ５３に入力された信号をドライバＩＣ５３を介して出力配線１４に出力し液晶を駆動することができるように構成されている。
【００９０】
ドライバＩＣ５３は、ドライバＩＣ５３と、基板４との間等に設けられた例えばＮＣＦ５８等の接着材により基板４に接着されている。なお、他の構成については、第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【００９１】
（液晶装置５０の製造方法）
【００９２】
次に、上記第１の実施の形態で用いた液晶装置の製造装置を用いた液晶装置５０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ５３等を実装するためのＮＣＦ５８を貼り付ける前の液晶パネル２の製造工程については第１の実施形態と同様なのでその説明を省略し、ドライバＩＣ５３実装のためのＮＣＦ５８を貼り付ける工程以降について中心的に説明する。
【００９３】
まず、基板側入出力端子１１ａ、１４ａを覆うようにＮＣＦ５８を貼り付け、液晶パネル２（ドライバＩＣ５３等の実装前）を、ドライバＩＣ実装装置４０のステージ４１上にセットする。
【００９４】
続いて、例えば手動等によりドライバＩＣ５３を張り出し部４ａにセットする。すなわち、基板側入出力端子１１ａ、１４ａと、ドライバ側入出力端子２３、２４とが対応するようにする。
【００９５】
次に、例えば、ドライバＩＣ実装装置４０の搬送部４３により圧着ヘッド４２の押圧中心Ｈを押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）にアライメントする。本実施形態の場合には、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、例えばドライバＩＣ５３に対して右上にずれた位置である。
【００９６】
押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、それぞれの樹脂コアバンプ５１、５２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとが接続する面積Ｓｉと、面積Ｓｉの中心の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）とで定められる点である。
【００９７】
また、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ５３をその押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）で押圧したときに基板側入出力端子１１ａ、１４ａから複数の樹脂コアバンプ５１、５２に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐｉ・Ｓｉ）の押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）に関するモーメントの合計が零になる位置である。
【００９８】
すなわち、複数の樹脂コアバンプ５１、５２の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）、位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）の樹脂コアバンプ５１、５２が基板側入出力端子１１ａ、１４ａに接触する面積Ｓｉ、基板側入出力端子１１ａ、１４ａから位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）の樹脂コアバンプ５１、５２に働く力を力Ｆｉ（＝Ｐｉ・Ｓｉ）、を用いて、ｘｙ座標表示した押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、
【００９９】
（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｆ１・ｘ１＋Ｆ２・ｘ２＋・・・＋Ｆｎ・ｘｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ），（Ｆ１・ｙ１＋Ｆ２・ｙ２＋・・・＋Ｆｎ・ｙｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）｝  （ここで、ｉは１〜ｎの自然数、ｎは樹脂コアバンプ５１、５２の個数）により求められる。
【０１００】
ここで、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、ドライバＩＣ５３を圧着ヘッド４２により押圧するときに複数の樹脂コアバンプ５１、５２にかかる圧力Ｐｉ（ｉ＝１〜２８）がそれぞれ略同じ圧力Ｐとなるとき（Ｆｉ＝Ｐ・Ｓｉ（圧力Ｐは一定））、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、
【０１０１】
（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｓ１・ｘ１＋Ｓ２・ｘ２＋・・・＋Ｓｎ・ｘｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ），（Ｓ１・ｙ１＋Ｓ２・ｙ２＋・・・＋Ｓｎ・ｙｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ）｝  （ここで、ｉは１〜ｎの自然数、ｎは樹脂コアバンプ５１、５２の個数）により求められる。
【０１０２】
具体的には、本実施形態では、第１の実施形態のドライバ側入出力端子２３、２４と同じ位置に樹脂コアバンプ５１、５２が配設されているため、押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）は、図９に示すドライバＩＣ５３の外径の中心Ｑから例えばＸ、Ｙ方向にそれぞれプラス向きにずれている。
【０１０３】
次に、搬送部４３により圧着ヘッド４２を下降させ、ドライバＩＣ５３を圧着する。このとき、例えばＸ方向について見ると、圧着ヘッド４２により押圧するときに例えば基板側入力端子１１ａから樹脂コアバンプ５１に働く力Ｆ１は、基板側入力端子１４ａから樹脂コアバンプ５２に働く力Ｆ９の２倍になる（他の樹脂コアバンプ５１、５２についても同様）が、単位面積当たりの力である圧力Ｐはそれぞれ同じとなり、図９に示すように樹脂コアバンプ５１、５２の潰れムラが防止される。
【０１０４】
そして、液晶パネル２と、半導体ＩＣ３４が実装された回路基板３とを図示を省略した導電性の接着剤等を介して電気的に接続し、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置５０を製造する。
【０１０５】
以上で液晶装置５０の製造方法についての説明を終了する。
【０１０６】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ５３の押圧中心点Ｃを圧着ヘッド４２により押圧するときに、基板側入出力端子１１ａ、１４ａ側から複数の樹脂コアバンプ５１、５２にそれぞれ同じ圧力Ｐが掛かるように、圧着ヘッド４２をアライメントする工程と、アライメントされた圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ５３を基板４に圧着する工程とを備えているので、ＮＣＦ５８を介して圧着するときに、樹脂コアバンプ５１、５２の配設状態に依存せずに、樹脂コアバンプ５１、５２をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、樹脂コアバンプ５１、５２の潰れを同じにして、樹脂コアバンプ５１、５２の潰れムラの発生を防止して、確実に樹脂コアバンプ５１、５２を基板側入出力端子１１ａ、１４ａに接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０７】
また、アライメントする工程は、圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ５３の押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）を押圧したときに基板側入出力端子１１ａ、１４ａから複数の樹脂コアバンプ５１、５２に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）の押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）に関するモーメントの合計が零になるように、圧着ヘッド４２をアライメントするので、樹脂コアバンプ５１、５２に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）の押圧中心点Ｃに関するモーメントが釣り合う状態となり、樹脂コアバンプ５１、５２をそれぞれ確実に同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により基板４側に圧着することができ、樹脂コアバンプ５１、５２の潰れを同じにして、確実に樹脂コアバンプ５１、５２を基板側入出力端子１１ａ、１４ａに接続することができる。
【０１０８】
更に、ドライバＩＣ５３は、能動面２０ａ上に設けられた弾性部材からなる突状部である樹脂コア５４、５６と、樹脂コア５４、５６の突出側を覆う導電部材としての金属配線５５、５７とを備えているので、ドライバＩＣ５３を圧着する工程で樹脂コア５４、５６を弾性変形させることができ、例えば樹脂コアバンプ５１、５２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを確実に接続することができる。また、圧着後に、外力等によりドライバＩＣ５３と基板４との距離が大きくなっても樹脂コアバンプ５１、５２が弾性変形することで追従し樹脂コアバンプ５１、５２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続を確保することができる。
【０１０９】
また更に、ドライバＩＣ実装装置４０は、基板側入出力端子１１ａ、１４ａからドライバＩＣ５３の複数の樹脂コアバンプ５１、５２に働くそれぞれの圧力Ｐが同じになるように、圧着ヘッド４２の押圧中心をドライバＩＣ５３の押圧中心点Ｃにアライメントする位置制御部としての搬送部４３と、アライメントされた圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ５３を基板４に圧着する圧着ヘッド４２とを備えているので、導電粒子を含まない接着材としてのＮＣＦ５８を介してドライバＩＣ５３を圧着するときにも、例えば樹脂コアバンプ５１、５２の配設状態に依存せずに、樹脂コアバンプ５１、５２のそれぞれを略同じ圧力Ｐで押圧することができ、樹脂コアバンプ５１、５２の潰れを同じにして、接続の信頼性に優れた液晶装置５０を製造することができる。
【０１１０】
（第３の実施の形態）
【０１１１】
次に、本発明に係る第３の実施の形態の液晶装置、液晶装置の製造方法について説明する。なお、ドライバＩＣ実装装置４０については第１の実施の形態と同様のものを用いるのでその説明を省略する。
【０１１２】
図１０は第３の実施形態の液晶装置の部分平面図、図１１は図１０の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【０１１３】
（液晶装置の構成）
【０１１４】
本実施形態の液晶装置７０は、図１０に示すように、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の液晶装置であり、液晶パネル２’の張り出し部４ａ’に回路基板７１が接続されている。
【０１１５】
液晶パネル２’は、上記実施形態の張り出し部４ａよりＸ方向の張り出し長さが短い張り出し部４ａ’を備えている。張り出し部４ａ’上には、図１に示す出力配線１４に繋がる図１０に示す配線１４’が付設されている。配線１４’の端部には、接続端子１４ａ’が形成されている。
【０１１６】
一方、回路基板７１は、図１０に示すように可撓性基材７２と、可撓性基材７２に実装されたドライバＩＣ７３とを備えている。
【０１１７】
可撓性基材７２上には、図１０、１１に示すように例えば基板側入出力端子７６ａ、７７ａに繋がる入出力配線７６、７７が付設されている。出力配線７７は、図１０に示すように、可撓性基材７２の張り出し部４ａ’に対向する面側に付設された配線７９に、図示を省略したスルーホールを介して接続されている。配線７９は、図１０に示すように接続端子１４ａ’に例えばＡＣＦ７８を介して接続されている。
【０１１８】
ドライバＩＣ７３は、図１１に示すようにドライバＩＣ７３の能動面２０ａ側に突設されたドライバ側入出力端子７４、７５を備えている。ドライバ側入出力端子７４、７５は、図１０に示すように例えば基板側入出力端子７６ａ、７７ａに対応するようにＹ方向に配列して設けられ、図１１に示すように基板側入出力端子７６ａ、７７ａにそれぞれＡＣＦ８０の導電粒子８１を介して接続されている。
【０１１９】
ドライバ側出力端子７５の個数は、ドライバ側入力端子７４の個数より多くなっている。本実施形態では、説明を簡略化するために、ドライバ側入力端子７４の個数が例えば３個、ドライバ側出力端子７５の個数が例えば８個の例を示すが、これらの個数は限定されない。
【０１２０】
ドライバ側入力端子７４と、基板側入力端子７６ａとが接続された面積Ｓｉ（ｉ＝１〜３）は、図１０に示すように、例えば、ドライバ側出力端子７５と、基板側出力端子７７ａとが接続された面積Ｓｉ（ｉ＝４〜１１）より大きくなるように設定されている。例えば、本実施形態では、説明を簡略化するために、面積Ｓｉ（ｉ＝１〜３）が、面積Ｓｉ（ｉ＝４〜１１）の例えば２倍に設定されている場合について説明する。この面積Ｓｉは、例えばＡＣＦ８０の複数の導電粒子８１と各ドライバ側入力端子７４とが接続されているそれぞれの面積やＡＣＦ８０の複数の導電粒子８１と各ドライバ側出力端子７５とが接続されているそれぞれの面積である。
【０１２１】
ドライバ側入出力端子７４、７５の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）（ｉ＝１〜１１）は、ドライバＩＣ７３の外径の一つの角を原点Ｏとしたときに、それぞれ面積Ｓｉの中心の位置で表される。
【０１２２】
これにより、入力配線７６からドライバＩＣ７３に入力された信号をドライバＩＣ７３を介して出力配線７７に出力し液晶を駆動することができるように構成されている。なお、他の構成については、第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【０１２３】
（液晶装置７０の製造方法）
【０１２４】
次に、液晶装置の製造装置を用いた液晶装置７０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、液晶パネル２’の製造工程（図１２のステップ１）については上記第１の実施形態と同様なのでその説明を省略し、ドライバＩＣ７３の実装工程等について中心的に説明する。
【０１２５】
図１２は、本実施形態の液晶装置の製造方法のフローチャートである。
【０１２６】
まず、可撓性基材７２上の基板側入出力端子７６ａ、７７ａを覆うようにＡＣＦ８０を貼り付け、ドライバＩＣ７３実装前の可撓性基材７２を、例えばドライバＩＣ実装装置４０のステージ４１上にセットする（Ｓ２）。
【０１２７】
続いて、例えば手動等によりドライバＩＣ７３を可撓性基材７２に対してセットする（Ｓ３）。すなわち、基板側入出力端子７６ａ、７７ａと、ドライバ側入出力端子７４、７５とが対応するようにする。
【０１２８】
次に、例えば、ドライバＩＣ実装装置４０の搬送部４３により圧着ヘッド４２の押圧中心Ｈを押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）にアライメントする（Ｓ４）。
【０１２９】
押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、それぞれのドライバ側入出力端子７４、７５と基板側入出力端子７６ａ、７７ａとが接続する面積Ｓｉと、面積Ｓｉの中心の位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）とで定められる点である。
【０１３０】
また、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ７３をその押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）で押圧したときに基板４の基板側入出力端子７６ａ、７７ａから複数のドライバ側入出力端子７４、７５に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐｉ・Ｓｉ）の押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）に関するモーメントの合計が零になる位置である。
【０１３１】
位置Ｒｉ（ｘｉ，ｙｉ）、面積Ｓｉ、力Ｆｉ（＝Ｐｉ・Ｓｉ）を用いて、ｘｙ座標表示した押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、
【０１３２】
（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｆ１・ｘ１＋Ｆ２・ｘ２＋・・・＋Ｆｎ・ｘｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ），（Ｆ１・ｙ１＋Ｆ２・ｙ２＋・・・＋Ｆｎ・ｙｎ）／（Ｆ１＋Ｆ２＋・・・＋Ｆｎ）｝  ここで、ｉは１〜ｎの自然数、ｎはドライバ側入出力端子７４、７５の個数）により求められる。
【０１３３】
ここで、押圧中心点Ｃ（ｘｃ、ｙｃ）は、ドライバＩＣ７３を圧着ヘッド４２により押圧するときにドライバ側入出力端子７４、７５にかかる圧力Ｐｉ（ｉ＝１〜１１）がそれぞれ略同じになる位置である。すなわち、押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）は、
【０１３４】
（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｓ１・ｘ１＋Ｓ２・ｘ２＋・・・＋Ｓｎ・ｘｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ），（Ｓ１・ｙ１＋Ｓ２・ｙ２＋・・・＋Ｓｎ・ｙｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ）｝により求められる。このとき、面積Ｓｉは、ドライバ側入出力端子７４、７５と、基板側入出力端子７６ａ、７７ａとが対向する面積に略比例するので、この式中の面積Ｓｉを代入する代わりにこの対向する面積を代入するようにすればよい。
【０１３５】
具体的には、本実施形態では、図１０に示すようにドライバ側入出力端子７４、７５がそれぞれ３、９個ずつ配設されると共に例えばＸ、Ｙ方向に偏って設けられているため、押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（３（２・０．５）＋８・（１・３．５））／（２＋２＋２＋１・（８）），（２・３＋２・４＋２・６＋１・１＋１・２＋…＋１・８）／（２＋２＋２＋１・（８））｝＝（３１／１４，６２／１４）＝（２．２，４．４）、すなわち、図１３に示すように、例えばドライバＩＣ５３の外径の中心Ｑから例えばＸ方向、Ｙ方向にずれている。
【０１３６】
次に、搬送部４３により圧着ヘッド４２を下降させ、ドライバＩＣ７３を圧着する（Ｓ５）。このとき、図１３に示すように、圧着ヘッド４２により押圧するときに例えば基板側入力端子７６ａからドライバ側入力端子７４に働く力Ｆ１は、基板側出力端子７７ａからドライバ側出力端子７５に働く力Ｆ６の２倍になるが、単位面積当たりの力である圧力Ｐｉ（ｉ＝１〜１１）はそれぞれ同じとなり、図１３に示すようにＡＣＦ８０潰れムラが防止される。
【０１３７】
そして、液晶パネル２’と、ドライバＩＣ７３が実装された回路基板７１とをＡＣＦ７８等を介して電気的に接続し（Ｓ６）、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置７０を製造する（Ｓ７）。
【０１３８】
以上で液晶装置７０の製造方法についての説明を終了する。
【０１３９】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ７３の押圧中心点Ｃを圧着ヘッド４２により押圧するときに、基板側入出力端子７６ａ、７７ａ側から複数のドライバ側入出力端子７４、７５にそれぞれ同じ圧力が掛かるように、圧着ヘッド４２をアライメントする工程（Ｓ４）と、アライメントされた圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ７３を可撓性基材７２に圧着する工程（Ｓ４）とを備えているので、ＡＣＦ８０を介して圧着するときに、ドライバ側入出力端子７４、７５の配設状態に依存せずに、ドライバ側入出力端子７４、７５をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により可撓性基材７２側に圧着することができ、導電粒子８１の潰れを同じにして、例えば基板側入出力端子７６ａ、７７ａとドライバ側入出力端子７４、７５とに挟まれた導電粒子８１の潰れムラを防止することができ、潰れムラが大きいときに接触面積が低下して接続不良が生じたのに対して、確実にドライバＩＣ７３のドライバ側入出力端子７４、７５を基板側入出力端子７６ａ、７７ａに接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【０１４０】
また、アライメントする工程（Ｓ４）は、圧着ヘッド４２によりドライバＩＣ７３を押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）で押圧したときに基板側入出力端子７６ａ、７７ａから複数のドライバ側入出力端子７４、７５に働くそれぞれの力Ｆｉ（＝Ｐ・Ｓｉ）の図１３に示す押圧中心点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）に関するモーメントの合計が零になるように、圧着ヘッド４２をアライメントするので、例えば可撓性基材７２の基板側入出力端子７６ａ、７７ａとドライバ側入出力端子７４、７５とを例えばＡＣＦ８０を介して圧着するときに、複数のドライバ側入出力端子７４、７５に働くそれぞれの力Ｆ（＝Ｐ・Ｓｉ）の押圧中心点Ｃに関するモーメントが釣り合う状態となり、ドライバ側入出力端子７４、７５の配設状態に依存せずに、ドライバ側入出力端子７４、７５をそれぞれ略同じ圧力Ｐで圧着ヘッド４２により可撓性基材７２側に押圧することができ、ドライバ側入出力端子７４、７５の潰れを略同じにして、確実にドライバＩＣ７３のドライバ側入出力端子７４、７５を基板側入出力端子７６ａ、７７ａに接続することで、接続の信頼性を向上させることができる。
【０１４１】
なお、本実施形態において、例えば液晶パネル２’と、回路基板７１とを接続するときにも、例えば各接続端子１４ａ’の位置Ｒｉと、各接続端子１４ａ’に接続される配線７９の接続端子の面積Ｓｉとを用いて押圧中心点Ｃを求め、液晶パネル２’と回路基板７１とを押圧して接続するようにしてもよい。これにより、液晶パネル２’と、回路基板７１との接続の信頼性を向上させることができる。
【０１４２】
（第４の実施形態・電子機器）
【０１４３】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第４の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１４４】
図１４は本発明の第４の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【０１４５】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１４６】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１７等を含む駆動回路３６１を有する。
【０１４７】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１４８】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１４９】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４と液晶パネル２の張り出し部４ａの基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続信頼性に優れた液晶装置１を備えているので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。
【０１５０】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。
【０１５１】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１５２】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【０１５３】
また、上記第１の実施の形態等では、ドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４のみが能動面２０ａに設けられている例を示したが、これに限定されず、例えばドライバ側入出力端子２３、２４の他に、例えば基板４に設けられたダミー配線に接続されるダミー端子がドライバＩＣ１７の能動面２０ａ側に設けられていてもよい。この場合にも、基板側入出力端子１１ａ、１４ａ及びダミー配線から複数のドライバ側入出力端子２３、２４及びダミー端子に働くそれぞれの力の押圧中心点Ｃに関するモーメントの合計が零になるように、圧着ヘッド４２をアライメントするようにすればよい。この場合の押圧中心点Ｃは、例えば（ｘｃ，ｙｃ）＝｛（Ｓ１・ｘ１＋Ｓ２・ｘ２＋・・・＋Ｓｎ・ｘｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ），（Ｓ１・ｙ１＋Ｓ２・ｙ２＋・・・＋Ｓｎ・ｙｎ）／（Ｓ１＋Ｓ２＋・・・＋Ｓｎ）｝  （ここで、ｎはドライバ側入出力端子２３、２４とダミー端子との総数、ｘｉ、ｙｉはドライバ側入出力端子２３、２４とダミー端子）により求めるようにすればよい。）
【図面の簡単な説明】
【０１５４】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置のドライバＩＣの平面図である。
【図４】ドライバＩＣ実装装置の概略断面図である。
【図５】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】ドライバＩＣに対して圧着ヘッドをアライメントした状態の平面図である。
【図７】ドライバＩＣ圧着時のドライバ側入力端子に掛かる力の説明図である。
【図８】本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置の部分断面図である。
【図９】第２の実施の形態の圧着ヘッドによるドライバＩＣ圧着時の断面図である。
【図１０】第３の実施形態の液晶装置の部分平面図である。
【図１１】図１０の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】第３の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図１３】圧着ヘッドによるドライバＩＣ圧着時の断面図である。
【図１４】本発明に係る第４の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１５５】
Ｒｉ…位置、Ｐ、Ｐｉ…圧力、  Ｓｉ…面積、  Ｃ…押圧中心点、Ｈ…押圧中心、Ｑ…中心、  Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  Ｆｉ…力、  Ｏ…原点、  Ｉ…表示領域、  １、５０、７０…液晶装置、  ２…液晶パネル、  ３、７１…回路基板、  ４、５…基板、  ４ａ…張り出し部、  ５ａ…共通電極、  ６…シール材、  ７…ゲート電極、  ８…ソース電極、  ９…画素電極、  １１〜１３、３３、７６…入力配線、  １１ａ、７６ａ…基板側入力端子、  １１ｂ…他端部、  １４〜１６、３２、７７…出力配線、  １４ａ、７７ａ…基板側出力端子、  １４’、３６、７９…配線、  １４ａ’…接続端子、  １７、１８、１９、５３、７３…ドライバＩＣ、  ２０…シリコンチップ、  ２０ａ…能動面、  ２１、２２…電極パッド、  ２３、７４…ドライバ側入力端子、  ２４、７５…ドライバ側出力端子、  ２５、７８、８０…ＡＣＦ、  ２６、８１…導電粒子、  ３１、７２…可撓性基材、  ３４…半導体ＩＣ、  ３７…接続部材、  ４０…ドライバＩＣ実装装置、  ４１…ステージ、  ４２…圧着ヘッド、  ４３…搬送部、  ５１、５２…樹脂コアバンプ、  ５４、５６…樹脂コア、  ５５、５７…金属配線、  ５８…ＮＣＦ、  ３００…電子機器、  ３６１…駆動回路、  ３９０…表示制御回路
【図１】
2007047347.tif 000003
【図２】
2007047347.tif 000004
【図３】
2007047347.tif 000005
【図４】
2007047347.tif 000006
【図５】
2007047347.tif 000007
【図６】
2007047347.tif 000008
【図７】
2007047347.tif 000009
【図８】
2007047347.tif 000010
【図９】
2007047347.tif 000011
【図１０】
2007047347.tif 000012
【図１１】
2007047347.tif 000013
【図１２】
2007047347.tif 000014
【図１３】
2007047347.tif 000015
【図１４】
2007047347.tif 000016