(57)【要約】【課題】ウエハマウンターによる離型フィルムからの粘接着剤層の剥離時に発生する不具合を解決し、良好なウエハ加工用粘接着テープのプリカット加工品を提供する。【解決手段】基材フィルム５の少なくとも片面のウエハ１貼り合わせ予定部分に粘接着剤層２（４）が設けられるとともに、この粘接着剤層２（４）側に離型フィルムが設けられてなる、ウエハ加工用粘接着テープにおいて、上記粘接着剤層２（４）の剥離起点部の曲げスティフネスが剥離起点部以外の曲げスティフネスより大きく設定されていることを特徴とするウエハ加工用粘接着テープ。【選択図】図１
2007081060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面のウエハ貼り合わせ予定部分に粘接着剤層が設けられるとともに、この粘接着剤層側に離型フィルムが設けられてなる、ウエハ加工用粘接着テープであって、上記粘接着剤層に曲げスティフネスを他より大きくした剥離起点部を設けたことを特徴とするウエハ加工用粘接着テープ。
【請求項２】
粘接着剤層の剥離起点部の曲げスティフネスが０．００２Ｎ／１０ｍｍ以上である請求項１に記載のウエハ加工用粘接着テープ。
【請求項３】
粘接着剤層の剥離起点部は、あらかじめ放射線が照射されて硬化されている請求項１または２に記載のウエハ加工用粘接着テープ。
【請求項４】
半導体ウエハを半導体素子に切断分離するためのダイシングテープである請求項１〜３のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘接着テープ。
【請求項５】
半導体ウエハを半導体素子に切断分離し、かつ切断分離した半導体素子を支持部材に接着固定するためのダイシング・ダイボンド一体型テープである請求項１〜３のいずれか１項に記載のウエハ加工用粘接着テープ。
【請求項６】
粘接着剤層は、基材フィルム上に直接または間接に粘着剤層、接着剤層が順次形成された構成からなる請求項５に記載のウエハ加工用粘接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用粘接着テープに関し、詳しくは、半導体ウエハを半導体素子に切断分離するダイシング工程に使用するダイシングテープ、半導体ウエハを半導体素子に切断分離するダイシング工程と上記半導体素子を支持部材に接着固定するダイボンド工程との両工程に使用するダイシング・ダイボンド一体型テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハへのダイシングテープの貼り合わせに際しては、ウエハマウンターにより半導体ウエハとそれを支持するリングフレームにダイシングテープが貼り合わされ、リングフレーム上で円形にカットされるのが一般的である。
ダイシング・ダイボンド一体型テープでは、ウエハサイズよりも大きいがリングフレームには接触しない形状で、接着剤層側より接着剤層と粘着剤層界面部分までを打ち抜いてあって、貼り合わせの際は、ウエハマウンターにより半導体ウエハとそれを支持するリングフレームにダイシング・ダイボンド一体型テープが貼り合わされ、リングフレーム上で円形にカットされるのが一般的である（図１参照）。
【０００３】
しかしながら、最近では、これらのダイシングテープやダイシング・ダイボンド一体型テープからなるウエハ加工用粘接着テープは、その作業性を考慮して、プリカット加工がなされているものが求められている（例えば、特許文献１）。
プリカット加工とは、離型フィルム（セパレーター）上の粘接着剤層をリングフレームに貼り合わせすることができかつリングフレームからはみ出さない大きさに、あらかじめ円形に打ち抜き加工を施すことである。
【０００４】
このようにプリカット加工されたウエハ加工用粘接着テープをウエハマウンターにより半導体ウエハに貼り合わせる際は、剥離用くさび（ピールプレート）で離型フィルムからの剥離のきっかけを得たのち、プレスローラーにより半導体ウエハおよびリングフレームへの貼り合わせが実施される（図２参照）。
この方法によると、上記貼り合わせ後に従来のようなリングフレーム上で円形にカットする打ち抜き工程を省くことができるので、作業性の改善をはかれ、またリングフレームへのダメージをなくすことができる。
【０００５】
このようにプリカット加工品を半導体ウエハに貼り合わせたのちに、ダイシング工程に入る。このダイシング工程で、半導体素子の切断が行われ、基材フィルムをエキスパンドさせて半導体素子のピックアップを行う。
また、ダイシング・ダイボンド一体型テープでは、上記ピックアップ後の半導体素子を支持部材に接着固定するダイボンド工程に入る。このダイボンド工程や前記のダイシング工程は、常法に準じて、通常の方法で実施される。
【０００６】
このような方法において、プリカット加工されたウエハ加工用粘接着テープを離型フィルムから剥離して半導体ウエハに貼り合わせるにあたり、剥離用くさびを通過しても剥離のきっかけが得られず、半導体ウエハやリングフレームへの貼り合わせができなくなるという不具合を生じることがあった。
この理由として、粘接着テープの厚さが非常に薄いことや使用する基材フィルムにより粘接着テープの剛性が不足することが考えられる。しかし、粘接着テープの厚さや使用する基材フィルムを安易に変更することは、その後のダイシング工程での不具合や、基材フィルムをエキスパンドさせての半導体素子のピックアップ工程でのピックアップミスを発生させる原因となり、好ましくない。
【０００７】
そこで、離型フィルム上のプリカット加工された粘接着剤層に突起状の剥離起点部を設けて、この部分を剥離のきっかけとすることにより、上記のような問題を回避することが提案されている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】実開平２−０７１８７８号公報
【特許文献２】特開２００５−１１６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記提案の方法では、突起状の剥離起点部を設けるという面倒な工程を必要とし、また剥離のきっかけは得られても、それにより離型フィルムからの粘接着剤層の剥離が確実にスムーズに行えるとまではいえないこともあった。
本発明は、上記した従来技術の問題に鑑み、ウエハマウンターによる離型フィルムからの粘接着剤層の剥離時に発生する不具合を解決して、良好なウエハ加工用粘接着テープのプリカット加工品を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の課題に対し、鋭意検討した結果、ダイシングテープやダイシング・ダイボンド一体型テープからなるウエハ加工用粘接着テープのプリカット加工品において、ウエハ貼り合わせ部分以外でかつ少なくともウエハマウンターでの繰り出し始めとなる部分にあらかじめ放射線照射を施してその部分の粘接着剤層を硬化させるなどの手法を用いることにより、上記部分の曲げスティフネスを大きくしてその剛性を高めておくようにすると、この部分を剥離起点部として、剥離用くさびによる離型フィルムからの剥離のきっかけを容易に得ることができ、これにより上記課題をみごと克服できるものであることを見い出し、この知見に基づいて、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、基材フィルムの少なくとも片面のウエハ貼り合わせ予定部分に粘接着剤層が設けられるとともに、この粘接着剤層側に離型フィルムが設けられてなる、ウエハ加工用粘接着テープにおいて、上記粘接着剤層の剥離起点部の曲げスティフネスが剥離起点部以外の曲げスティフネスより大きく設定されていることを特徴とするウエハ加工用粘接着テープ、特に、粘接着剤層の剥離起点部の曲げスティフネスが０．００２Ｎ／１０ｍｍ以上である上記構成のウエハ加工用粘接着テープ、粘接着剤層の剥離起点部があらかじめ放射線が照射されて硬化されている上記構成のウエハ加工用粘接着テープ、に係るものである。
本発明において、これらの各ウエハ加工用粘接着テープは、半導体ウエハを半導体素子に切断分離するためのダイシングテープか、または半導体ウエハを半導体素子に切断分離し、かつ切断分離した半導体素子を支持部材に接着固定するためのダイシング・ダイボンド一体型テープかのいずれかである。特に、上記ダイシング・ダイボンド一体型テープとしては、基材フィルム上に直接または間接に粘着剤層、接着剤層が順次形成された構成の粘接着剤層を有するものを提供することができる。
【００１１】
なお、この明細書において、「ウエハ加工用粘接着テープ」、「ダイシングテープ」、「ダイシング・ダイボンド一体型テープ」には、通常幅狭に裁断されたテープ状物の他、裁断前の幅広のシート状物も含まれ、その形態について特に限定されない。
また、「粘接着剤層」には、単層構成として、（ａ）粘着性を有する粘着剤層、（ｂ）粘着性を有しかつ接着性も有する粘着剤層の他、（ｃ）これらの粘着剤層と接着剤層との２層構成とされた形態が含まれる。「ダイシングテープ」には、上記（ａ）または（ｂ）の形態のものが用いられ、また「ダイシング・ダイボンド一体型テープ」としては、上記（ｂ）または（ｃ）の形態、通常は（ｃ）の形態ものが用いられる。
【発明の効果】
【００１２】
このように、本発明のウエハ加工用粘接着テープによると、ウエハマウンターによる貼り合わせ工程において剥離用くさびによる離型フィルムからの粘接着剤層の剥離を容易に行うことができ、プレスローラーによって半導体ウエハおよびリングフレームへの貼り合わせを非常にスムーズに確実に実施することができる。
また、本発明のウエハ加工用粘接着テープでは、プリカット加工が施されていてもよく、その場合には従来のようなリングフレーム上でのカット工程を省くことができ、またそれによりリングフレームへのダメージをなくすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明のウエハ加工用粘接着テープは、基材フィルムの少なくとも片面のウエハ貼り合わせ予定部分に粘接着剤層が設けられるとともに、この粘接着剤層側に離型フィルムが設けられた構成からなっている。
ここで、上記の粘接着剤層には、ダイシングテープであるか、ダイシング・ダイボンド一体型テープであるかにより、前記した（ａ）〜（ｃ）のいずれかの形態がとられる。
【００１４】
具体的には、ダイシングテープとして、基材フィルム上に単層構成の粘着剤層が形成されたものでは、長尺の離型フィルム上で、上記の粘着剤層が基材フィルムと一体にリングフレームに貼り合わせすることができかつリングフレームからはみ出さない形状にあらかじめ加工されることになる。
また、ダイシング・ダイボンド一体型テープとして、基材フィルム上に直接または間接に粘着剤層、接着剤層が順次形成された２層構成の粘接着剤層を有するものでは、長尺の離型フィルム上で、上記の粘着剤層が基材フィルムと一体にリングフレームに貼り合わせすることができかつリングフレームからはみ出さない形状にあらかじめ加工されるとともに、上記の接着剤層が半導体ウエハよりも大きいがリングフレームには接触しない形状にあらかじめ加工されることになる。
【００１５】
本発明のウエハ加工用粘接着テープは、粘接着剤層に、曲げスティフネスが剥離起点部以外の曲げスティフネスより大きく設定されている剥離起点部を設けていることを特徴とする。ここで、剥離起点部は、ウエハ貼り合わせ部分以外でかつ少なくともウエハマウンターでの繰り出し始めとなる部分を含んでいればよく特に制限はないが、粘接着剤層がプリカット加工され、そのプリカット加工された粘接着剤層の最端部を含んでいることが好ましい。
剥離起点部の曲げスティフネスが、剥離起点部以外の曲げスティフネスよりも、大きく設定されると、剥離起点部の剛性が高められ、剥離用くさびによる離型フィルムからの剥離のきっかけが容易に得られ、半導体ウエハへの貼り合わせ作業をスムーズに行える。このような効果を得るため、粘接着剤層の剥離起点部の曲げスティフネスは０．００２Ｎ／１０ｍｍ以上であるのが望ましいが、これに制限されるものではない。
なお本発明において曲げスティフネスとは、本発明のウエハ加工用粘接着テープの剥離起点部とそれ以外の部分から切り出し、それぞれ１０ｍｍ幅の輪状にし、その輪状の試験片に２０ｇの荷重を加えたときの反発荷重をいうものとする。測定器としては、例えばループスティフネステスタ（東洋精機製作所株式会社製、商品名）を使用することができる。
【００１６】
本発明において、剥離起点部の曲げスティフネスを上記のように設定する手段は、特に限定されない。代表的な方法としては、前記したダイシングテープの単層構成の粘着剤層や、ダイシング・ダイボンド一体型テープの２層構成の粘接着剤層のうちの粘着剤層を、それぞれ、放射線硬化型粘着剤で構成して、この放射線硬化型粘着剤層の剥離起点部に、あらかじめ放射線を照射して硬化させておく方法が挙げられる。
放射線の照射により、粘着剤層は三次元網状化（架橋）ないし重合して硬化し、放射線照射を施す前よりも粘着剤層（ひいてはテープ）の剛性が増す。また、三次元網状化（架橋）ないし重合して硬化した部分の粘着剤層は放射線照射を施す前よりも粘着力が著しく低下するため、離型フィルムからの剥離がより容易になる。なお、ここで、放射線とは、紫外線のような光線や、電子線などの電離性放射線をいう。
【００１７】
このような放射線硬化型粘着剤としては、放射線重合性成分および熱重合性成分を含有する公知の粘着剤が広く使用できるものである。
放射線重合性成分としては、放射線照射によって三次元網状化しうるものであれば特に制限はなく、後述する各種の放射線重合性化合物の中から、単独でまたは２種類以上を組み合わせて、使用することができる。
熱重合性成分としては、熱により重合するものであれば特に制限はなく、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられる。これらの化合物は、単独でまたは２種類以上を組み合わせて、使用することができる。
【００１８】
放射線重合性成分には、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、オリゴエステルアクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミンおよびイソシアネート化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体が挙げられる。
【００１９】
また、放射線重合性成分としては、上記の各成分ほか、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られるウレタンアクリレート系オリゴマーが挙げられる。
【００２０】
本発明のウエハ加工用粘接着テープが、基材フィルム上に直接または間接に粘着剤層、接着剤層が順次形成された２層構成の粘接着剤層を有するダイシング・ダイボンド一体型テープである場合に、上記の接着剤層に用いられる材料は特に限定されるものではなく、主剤ポリマーとして接着剤に使用される公知の樹脂が広く用いられる。
具体的には、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。
【００２１】
本発明のウエハ加工用粘接着テープにおいて、基材フィルムには、通常は、プラスチック、ゴムなどが好ましく用いられる。粘着剤層に放射線硬化型粘着剤を使用するときは、基材フィルム側から放射線を照射するため、放射線を透過する材料が選択される。放射線が紫外線のような光線であれば、光透過性の良いものが選択される。
このような基材フィルムとして選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレートなどのエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体などの熱可塑性エラストマーが挙げられる。
なお、基材フィルムは、これらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層または複層化されたものでもよい。
【００２２】
本発明のウエハ加工用粘接着テープにおいて、長尺の離型フィルムは、基材フィルム上の粘接着剤層の表面に剥離可能に設けられて、粘接着剤層の表面保護をはかり、また取り扱い性を良くするためのものであり、公知のセパレーター材料が用いられる。
具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系などの各種のプラスチックフィルムにシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系などの剥離処理剤にて剥離処理したものを使用することができる。また、ポリエチレン系、ポリプロピレン系などのポリオレフィン系フィルムでは、これ単独でも離型機能を有するため、上記剥離処理を施すことなく、そのまま使用することもできる。
【００２３】
本発明のウエハ加工用粘接着テープにおいて、各層の厚さは、特に限定されない。通常は、基材フィルムが３０〜２００μｍ、粘接着剤層（粘着剤層単独の厚さ、あるいはこれと接着剤層との２層構成のものではその合計厚さ）が５〜３００μｍ、長尺の離型フィルムが１０〜８０μｍで、これら各層の合計の厚さ、つまりテープ全体の厚さが５０〜４００μｍであるのが望ましい。
ただし、これらの厚さは、テープの用途目的に応じて、例えば、ダイシングテープであるか、ダイシング・ダイボンド一体型テープであるかなどにより、適宜設計できるものであり、本発明の特徴を損なわない限り、任意の厚さに設定可能である。
【００２４】
つぎに、本発明のウエハ加工用粘接着テープの使用方法を、前記した基材フィルム上に直接または間接に粘着剤層、接着剤層が順次形成された２層構成の粘接着剤層を有するダイシング・ダイボンド一体型テープである場合を例にとり、説明する。
図１は、上記のダイシング・ダイボンド一体型テープのプリカット加工品を、その長尺の離型フィルムから剥離して、半導体ウエハ１およびリングフレーム３に貼り合わせた状態を示したものである。
ここで、上記のプリカット加工品は、基材フィルム５上に直接、粘着剤層４、接着剤層２が順次形成されており、このうち、粘着剤層４が基材フィルム５と一体にリングフレーム３に貼り合わせできかつリングフレーム３からはみ出さない形状にあらかじめ加工されており、また接着剤層２が半導体ウエハ１よりも大きいがリングフレーム３には接触しない形状にあらかじめ加工されている。
【００２５】
図２は、ウエハマウンターによって上記のプリカット加工品をその長尺の離型フィルムから剥離して、上記貼り合わせを行う様子を示したものである。
すなわち、剥離用くさび（ピールプレート）７により長尺の離型フィルム６からの剥離のきっかけを得たのち、エアーブロー８の助けで剥離したプリカット加工品１１をプレスローラー１０の下降によりテーブル９上のリングフレーム３（および図示しない半導体ウエハ）に接触させ、その後プレスローラー１０がエアーブローの風下から風上方向に向かって転がり、図１に示す貼り合わせ状態とする。
ここで、プリカット加工品１１の粘接着剤層の剥離起点部は、その曲げスティフネスが剥離起点部以外の曲げスティフネスより大きく設定されている。例えば、前記の粘着剤層４が放射線硬化型粘着剤で構成されて、その最端部（つまり、ウエハ貼り合わせ部分以外でかつ少なくともウエハマウンターでの繰り出し始めとなる部分）があらかじめ放射線の照射により硬化されている場合を例示することができ、その場合にはこの部分の剛性が増し、上記剥離のきっかけが容易に得られ、これにより上記貼り合わせが非常にスムーズに行われる。
【００２６】
本発明において半導体ウエハ固定用粘着テープあるいはダイシングダイボンドシートのウエハ貼合部分以外でかつ少なくともウエハマウンターでの繰り出し始めとなる部分に、予め放射線照射を施す。この放射線照射量は、放射線照射部の曲げスティフネスが非照射部の曲げスティフネスよりも大きく、剥離の際放射線照射部から最初に粘接着剤層が剥離を起こす剥離起点部となるために必要な量とする。このような放射線照射量は粘接着剤の組成に応じて当業者が適宜に定めることができる。
図３にこの放射線照射の一例を示す。図中６は拡大して示した長尺の剥離フィルムのロールであり、１２は放射線照射１３により曲げスティフネスの向上した部分すなわち剥離起点部を示す。
本発明において剥離起点部は、間隔を１〜２５ｍｍとして、粘接着剤層に設けるが、この剥離起点部の間隔、数は適宜に定められる。
【００２７】
このようにしてダイシング・ダイボンド一体型テープのプリカット加工品を半導体ウエハ上に貼り合わせたのち、通常のダイシング工程に入り、半導体素子の切断が行われる、ついで、上記テープの基材フィルム側より放射線を照射して、粘着剤層と半導体素子間、あるいは粘着剤層と接着剤層間の剥離強度を十分に低下させ、基材フィルムをエキスパンドさせて半導体素子のピックアップを行う。その後、通常のダイボンド工程に入り、ピックアップ後の半導体素子を支持部材に接着固定する。
【００２８】
つぎに、本発明を実施例により説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【実施例１】
【００２９】
放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマー１００部に、熱重合性成分（ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物）２部と、光重合開始剤（２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）１部を配合し、放射線硬化型粘着剤を調製した。
この放射線硬化型粘着剤を、厚さが１００μｍのポリオレフィン系基材フィルム上に、塗布したのち、１１０℃で２分間乾燥して、厚さが１０μｍの粘着剤層を形成し、粘着テープとした。この粘着テープをリングフレームに貼り合わせすることができかつリングフレームからはみ出さない形状にプリカット加工を施した。
【００３０】
また、アクリル系共重合体１００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５部とキシレンジアミン０．５部を配合し、接着剤を調製した。
この接着剤を、ＰＥＴフィルムの片面に塗布したのち、１１０℃で２分間乾燥して、厚さが２０μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムをウエハサイズよりも大きいがリングフレームには接触しない形状で打ち抜き加工を施した。
【００３１】
つぎに、前記のプリカット加工を施した粘着テープの粘着剤層上に、上記の打ち抜き加工を施した接着フィルムを、同心円状となるように貼り合わせて、ダイシング・ダイボンド一体型テープとした。このテープの粘接着剤層側には離型フィルムとしてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系のセパレーターが設けられている。
最後に、このダイシング・ダイボンド一体型テープ（プリカット加工品）における粘着剤層の最端部から３ｍｍ内側までに放射線として紫外線を照射して硬化させることにより、この部分を剥離起点部（ウエハ貼り合わせ部分以外でかつ少なくともウエハマウンターでの繰り出し始めとなる部分）とした。
【００３２】
このダイシング・ダイボンド一体型テープについて、上記紫外線を照射して硬化させた部分と、紫外線を照射していない未硬化部分との曲げスティフネスをループスティフネステスタ（東洋精機製作所株式会社製、商品名）を用いて測定した。また、上記両部分の剛性（引張試験による破断伸びおよび破断強度）と粘着力を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７にしたがい、測定した。結果は、表１に示されるとおりであった。
なお、上記両部分の各測定にあたり、便宜上、紫外線を照射して粘着剤層全体を硬化させたダイシング・ダイボンド一体型テープと、紫外線を全く照射しないダイシング・ダイボンド一体型テープとを用いて、測定した。
【００３３】
【表１】
2007081060.tif 000003
【００３４】
つぎに、上記のダイシング・ダイボンド一体型テープについて、実際に、８インチセミオートウエハマウンター（型式ＲＡＤ−２５００ｍ／８、ＬＩＮＴＥＣ社製）を用いて、剥離用くさび（ピールプレート）による離型フィルムからの剥離の評価を行った。
結果は、離型フィルムからの剥離が非常に容易であり、剥離した粘接着剤層（プリカット加工品）を半導体ウエハおよびリングフレームの所定位置にスムーズに貼り合わせできた。一方、紫外線を全く照射しなかったダイシング・ダイボンド一体型テープについて、同様の試験を行ったところ、上記剥離が難しく、貼り合わせ困難であった。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明のダイシング・ダイボンド一体型テープが半導体ウエハおよびリングフレームに貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図２】本発明のダイシング・ダイボンド一体型テープをウエハマウンターにより半導体ウエハおよびリングフレームに貼り合わせる様子を示す断面図である。
【図３】本発明の剥離起点部を形成する方法の説明する端面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  半導体ウエハ
２  接着剤層
３  リングフレーム
４  粘着剤層
５  基材フィルム
６  離型フィルム
７  剥離用くさび（ピールプレート）
８  エアーブロー
９  テーブル
１０  プレスローラー
１１  ダイシング・ダイボンド一体型テープ（プリカット加工品）
１２  剥離起点部
１３  放射線
【図１】
2007081060.tif 000004
【図２】
2007081060.tif 000005
【図３】
2007081060.tif 000006