(57)【要約】【課題】高性能、高信頼性で安価な光モジュールを提供する。【解決手段】情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信／受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板３と、その回路基板３に搭載され、回路基板３に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリ４と、その光送信アセンブリ４に一端が接続され、送信用光ファイバ２ｔに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔと、受信用光ファイバ２ｒに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒと、回路基板３に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒの他端が接続される光受信アセンブリ５とを備えた。【選択図】図１
2007316226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気信号を波長多重光信号に変換して送信用光ファイバに送信し、受信用光ファイバからの波長多重光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して伝送するための光モジュールにおいて、
情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信／受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板と、
その回路基板に搭載され、回路基板に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリと、
その光送信アセンブリに一端が接続され、上記送信用光ファイバに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバと、
上記受信用光ファイバに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバと、
上記回路基板に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、上記光モジュール内部受信用ファイバの他端が接続される光受信アセンブリと
を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
上記回路基板は１枚のリジッド基板からなる請求項１記載の光モジュール。
【請求項３】
上記回路基板と、上記光送信アセンブリと、上記光モジュール内部送信用ファイバと、上記光モジュール内部受信用ファイバと、上記光受信アセンブリとをケース内に収納し、そのケースの光送受信路側の端部にＳＣ光アダプタを設け、そのＳＣ光アダプタを介して上記光モジュール内部送信用ファイバと上記送信用光ファイバとを接続すると共に、上記受信用光ファイバと上記光モジュール内部受信用ファイバとを接続した請求項１または２記載の光モジュール。
【請求項４】
上記ケースの光送受信路側の端部に、上記ＳＣ光アダプタを収納するアダプタ収納部を設けた請求項３記載の光モジュール。
【請求項５】
上記光モジュール内部送信用ファイバ及び／又は上記光モジュール内部受信用ファイバは、上記ケース内に余長を持たせて収納される請求項３または４記載の光モジュール。
【請求項６】
上記回路基板上に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び／又は上記光モジュール内部受信用ファイバを載置して収納するファイバ置きトレイを設け、そのファイバ置きトレイの両側に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び／又は上記光モジュール内部受信用ファイバの余長を抑えて案内するガイド部を設けた請求項１〜５いずれかに記載の光モジュール。
【請求項７】
上記回路基板に、上記各発光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成すると共に、上記各受光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成した請求項１〜６いずれかに記載の光モジュール。
【請求項８】
上記回路基板の上記情報システム機器側となる端部に、複数個の端子を形成して構成されるカードエッジ部を設けた請求項１〜７いずれかに記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送信及び／又は受信する光モジュールに係り、特に、ギガビットクラスのイーサネット（登録商標）信号を伝送する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットは、通信インフラとして定着し、データ通信・音声・映像など情報の種類を選ばず、様々な業種・サービスを取り込み、その適用範囲は拡大し続けている。それにあわせて回線容量も増加の一途をたどっている。この中においてイーサネット（登録商標）は、低価格さと簡便な運用性により家庭内ＬＡＮ、ＷＡＮにおいても広く利用されるコア技術として普及している。
【０００３】
この情勢の中、既に１０ギガイーサネット（登録商標）の標準化が完了し、各社から１０ギガ対応のネットワーク機器が開発されており、これに伴い、光モジュールにおいても、中距離ネットワークを中心に１ギガから１０ギガへのアップグレードが始まっている。
【０００４】
このような光モジュールとしては、４個の長波長の半導体レーザ（ＬＤ）を用いた４波ＷＷＤＭ（広帯域波長分割多重）のＬＸ４光トランシーバがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図５に示すように、光モジュール（ＬＸ４光トランシーバ）５１は、リジッド基板５２ａ〜５２ｃと、リジッド基板５２ａに搭載される光送信アセンブリ（ＴＯＳＡ）５３と、リジッド基板５２ｃに搭載される光受信アセンブリ（ＲＯＳＡ）５４とを備え、これら複数のリジッド基板５２ａ〜５２ｃはフレキシブル基板や２ピースコネクタを用いて接続される。
【０００６】
光送信アセンブリ５３は４個ＬＤを備え、光受信アセンブリ５４は４個のＰＤ（フォトダイオード）を備える。この光モジュール５１は、リジッド基板５２ｃの他端（ネットワーク機器側）が、ネットワーク機器に備えた電気コネクタであるカードエッジコネクタと嵌合し、光送信アセンブリ５３および光受信アセンブリ５４は、光ファイバによってケース５６内を引き回され、コネクタプラグ５７，５８を介して外部のコネクタ付き光ファイバと接続される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−９９７６９号公報
【特許文献２】特開平２−１８０４３９号公報
【特許文献３】特開２００１−２９８２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の光モジュール５１は、ＬＤなどの個別素子とＷＤＭ光学部品を光モジュール５１内でそれぞれ光ファイバと接続しているため、構成が複雑で、組み立てが難しいという問題がある。
【０００９】
また、従来の光モジュール５１は、図６に示すように、リジッド基板５２ａに光送信アセンブリ５３が横に並んで実装されるため、光送信アセンブリ５３の分だけ各リジッド基板５２ａ〜５２ｃの占有スペースが侵食され、その結果リジッド基板５２ａ〜５２ｃの実装面積が小さくなる。
【００１０】
一方、一般的な従来の光モジュールは、電気コネクタの中心軸と光コネクタの中心軸が異なる。一般的な従来の光モジュールでは、光送信アセンブリ、光受信アセンブリが共にレセプタクル型であるため、入出力の位置が固定され、設計の自由度が少ないという問題がある。また、ケースにフェルール保持部を支持するための支持部材を高精度に作り込まなければならず、コストが高くなる問題もある。
【００１１】
さらに、光送信アセンブリや光受信アセンブリのぐらつき、あるいは光コネクタのぐらつきにより、光結合変動（接続ロス）が大きくなる（ウィグル特性が悪い）という問題がある。
【００１２】
設計の自由度が少ない問題を解決すべく、光／電気の中心軸の段差を吸収するため、回路基板としてリジッドフレキ基板（フレックスリジッドプリント配線板）を使用した光モジュールもある。しかし、リジッドフレキ基板は作り方が複雑で高価であり、製造メーカーも少ないため、光モジュールが高価になる。
【００１３】
また、上述したＬＸ４光モジュールではないが、光ファイバをピッグテイル化していない一般的な従来の光モジュールでは、光／電気の中心軸がずれやすく、光／電気の中心軸の段差を吸収するために、光送信アセンブリのＬＤや光受信アセンブリのＰＤのリードをリードフォーミングして回路基板に実装することがある。この場合、上述したようにリード長が長くなるため、電気信号の高周波特性が悪いという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、高性能、高信頼性で安価な光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、複数の電気信号を波長多重光信号に変換して送信用光ファイバに送信し、受信用光ファイバからの波長多重光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して伝送するための光モジュールにおいて、
情報システム機器に接続されると共に、電気信号の送信／受信処理を行う信号処理回路が搭載された回路基板と、
その回路基板に搭載され、回路基板に形成された複数のレーンからの信号処理された電気信号を光信号に変換する複数個の発光素子を有すると共に、その各発光素子の光信号を波長多重する光合波器を有する光送信アセンブリと、
その光送信アセンブリに一端が接続され、上記送信用光ファイバに他端が接続される光モジュール内部送信用ファイバと、
上記受信用光ファイバに一端が接続される光モジュール内部受信用ファイバと、
上記回路基板に搭載され、波長多重光信号を分波する光分波器を有すると共に、その光分波器からの光信号を波長ごとに電気信号に変換する複数個の受光素子を有し、上記光モジュール内部受信用ファイバの他端が接続される光受信アセンブリと
を備えた光モジュールである。
【００１６】
請求項２の発明は、上記回路基板は１枚のリジッド基板からなる請求項１記載の光モジュールである。
【００１７】
請求項３の発明は、上記回路基板と、上記光送信アセンブリと、上記光モジュール内部送信用ファイバと、上記光モジュール内部受信用ファイバと、上記光受信アセンブリとをケース内に収納し、そのケースの光送受信路側の端部にＳＣ光アダプタを設け、そのＳＣ光アダプタを介して上記光モジュール内部送信用ファイバと上記送信用光ファイバとを接続すると共に、上記受信用光ファイバと上記光モジュール内部受信用ファイバとを接続した請求項１または２記載の光モジュールである。
【００１８】
請求項４の発明は、上記ケースの光送受信路側の端部に、上記ＳＣ光アダプタを収納するアダプタ収納部を設けた請求項３記載の光モジュールである。
【００１９】
請求項５の発明は、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び／又は上記光モジュール内部受信用ファイバは、上記ケース内に余長を持たせて収納される請求項３または４記載の光モジュールである。
【００２０】
請求項６の発明は、上記回路基板上に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び／又は上記光モジュール内部受信用ファイバを載置して収納するファイバ置きトレイを設け、そのファイバ置きトレイの両側に、上記光モジュール内部送信用ファイバ及び／又は上記光モジュール内部受信用ファイバの余長を抑えて案内するガイド部を設けた請求項１〜５いずれかに記載の光モジュールである。
【００２１】
請求項７の発明は、上記回路基板に、上記各発光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成すると共に、上記各受光素子の端子を挿通して半田付けするためのスルーホールを形成した請求項１〜６いずれかに記載の光モジュールである。
【００２２】
請求項８の発明は、上記回路基板の上記情報システム機器側となる端部に、複数個の端子を形成して構成されるカードエッジ部を設けた請求項１〜７いずれかに記載の光モジュールである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、光送信アセンブリや光受信アセンブリに接続する光ファイバをピッグテイルファイバにすることで、光学部品と電気部品の高さ調整をピッグテイルファイバで吸収することができる。したがって、高性能、高信頼性な光モジュールを実現できる。
【００２４】
また、ケースに光送信アセンブリや光受信アセンブリのレセプタクル用加工が不要になり、加工費を安くできる。
【００２５】
さらに、光送信アセンブリや光受信アセンブリの位置に制約がなくなるため、回路基板の自由な位置に配置できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２７】
図１は、本発明の好適な実施形態を示す光モジュールの分解斜視図、図２はその縦断面図、図３はその内部構成を示す斜視図、図４はその回路図である。
【００２８】
図１〜図４に示すように、本実施形態に係る光モジュール１は、複数の電気信号を波長多重光信号に変換して伝送路である送信用光ファイバ２ｔに送信し、伝送路である受信用光ファイバ２ｒからの波長多重光信号を受信すると共にこれを電気信号に変換して伝送するためのものであり、４波ＷＷＤＭ（広帯域波長分割多重）のＬＸ４光トランシーバである。
【００２９】
この光モジュール１は、１枚のリジッド基板からなる回路基板（メイン基板）３と、その回路基板３に一体構造のスペーサｓを介して搭載される光送信アセンブリ（ＴＯＳＡ）４と、光受信アセンブリ５とを備える。
【００３０】
回路基板３には、光モジュール１が接続されるスイッチングハブやメディアコンバータなどのネットワーク機器（情報システム機器）からの電気信号を伝送する４つの送信用レーン６が形成される。回路基板３には、光受信アセンブリ５からの電気信号を伝送する受信用レーン７も形成される。
【００３１】
回路基板３のネットワーク機器側となる他端（後述するＳＣ光コネクタ側とは反対端）には、複数個の端子２７を形成して構成されるカードエッジ部２８を設けており、ネットワーク機器に備えたカードエッジコネクタに嵌合することで、光モジュール１の活線挿抜が可能となっている。
【００３２】
図４に示すように、光送信アセンブリ４は、４つの送信用レーン６からの信号処理された電気信号を光信号に変換する４個の１．３μｍ帯のＤＦＢ（分布帰還型）−ＬＤ８と、各ＬＤ８の光信号を波長多重する光合波器９とを備え、これらを放熱性の高いＡｌなどの金属からなる箱状のＯＳＡベース４ｂ内に収納したものである。各ＬＤ８は、発光素子としてのＬＤ素子をそれぞれＣａｎパッケージに収納したものである。
【００３３】
各ＬＤ８の波長は、１２７５、１３００、１３２５、１３５０ｎｍである。光合波器９としては、所定の波長帯域の波長の光信号を反射し、それ以外の波長帯域の光信号を透過する４個の光フィルタを用いる。
【００３４】
図３に示すように、光送信アセンブリ４には、光合波器９からの波長多重した光信号を伝送する光モジュール内部送信用ファイバ１０（送信用ピッグテイルファイバ）ｔの一端が簡易ＳＣ光コネクタを介して接続される。送信用光ファイバ２ｔには後述するＳＣ光コネクタ、簡易ＳＣ光コネクタを介して送信用ピッグテイル光ファイバ１０ｔの他端が接続される。
【００３５】
図４に示すように、光受信アセンブリ５は、受信用光ファイバ２ｒからの波長多重光信号を分波する光分波器１１と、分波された光信号を電気信号に変換する４つのＰＤ（フォトダイオード）１２からなる４ｃｈ−ＰＤアレイ１３と、各電気信号を増幅する４つのプリアンプ１４とを備える。光分波器１１としては、４層の誘電体多層フィルタを用いる。
【００３６】
図３に示すように、受信用光ファイバ２ｒには、後述するＳＣ光コネクタ、簡易ＳＣ光コネクタを介して光モジュール内部受信用ファイバ（受信用ピッグテイルファイバ）１０ｒの一端が接続される。
【００３７】
光受信アセンブリ５には、簡易ＳＣ光コネクタを介して光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒの他端が接続される。
【００３８】
図４に示すように、回路基板３は、各ＬＤ８を駆動する４個のＬＤドライバ１５と、電気信号の送信／受信処理を行うと共に、レーンの位置合わせなどを行う信号処理回路１６と、光送信アセンブリ４および光受信センブリ５に接続され、各ＬＤ８や各ＰＤ１２をモニタするＤＯＭ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ）回路１７とを備える。信号処理回路１６は、例えばＬＳＩで構成できる。もちろん、信号処理回路１６、ＬＤドライバ１５、ＤＯＭ回路１７を１チップ化してＬＳＩで構成してもよい。回路基板３上には、ＬＳＩからのフレームを物理層に適合したフレームにする物理層デバイス（ＰＨＹ）１８（図１参照）も搭載される。
【００３９】
光モジュール１の各種制御およびモニタは、ネットワーク機器において、ＭＤＩＯ（Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｄａｔａ  Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）／ＭＤＣ（Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｄａｔａ  Ｃｌｏｃｋ）インタフェースによりシリアル通信でアクセス可能となっている。
【００４０】
図１〜図３に示すように、回路基板３と、光送信アセンブリ４と、光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔと、光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒと、光受信アセンブリ５とは、横断面が略コ字状の下ケース１９ｄと横断面が略コ字状の上ケース１９ｕとからなる上下２分割のケース１９内に収納される。ケース１９はＡｌなどの放熱性が高い金属で形成される。
【００４１】
下ケース１９ｄの光送受信路側の端部は下スリーブ２０ｄとなっており、下スリーブ２０ｄ上に上スリーブ２０ｕが取り付けられる。下ケース１９ｄ上には、各部品が組み込まれた後、上ケース１９ｕが取り付けられる。
【００４２】
また、下スリーブ２０ｄには、ＳＣ光アダプタ２１を収納する凹状のアダプタ収納部２２が形成され、そのアダプタ収納部２２にＳＣ光アダプタ２１が収納される。ＳＣ光アダプタ２１は、送信用光ファイバ２ｔや受信用光ファイバ２ｒがそれぞれ接続されたＳＣ光プラグと光送受信路側で嵌合するものである。これらＳＣプラグとＳＣ光アダプタ２１とでＳＣ光コネクタが構成される。
【００４３】
ＳＣ光アダプタ２１のネットワーク機器側には、光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔの他端に接続された簡易ＳＣ光コネクタが嵌められると共に、光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒの一端に接続された簡易ＳＣ光コネクタが嵌められる。
【００４４】
これにより、ＳＣ光アダプタ２１を介して光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔと送信用光ファイバ２ｔとを接続すると共に、受信用光ファイバ２ｒと光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒとを接続する。
【００４５】
光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔ及び／又は光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒは、ケース１９内に余長を持たせて渦巻き状に巻いて収納される。余長の長さは約２０ｃｍである。具体的には、回路基板３上に、光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔ及び／又は光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒを載置して収納するファイバ置きトレイ２３を設ける。
【００４６】
ファイバ置きトレイ２３は、回路基板３よりも幅狭で短く形成される。ファイバ置きトレイ２３の両側には、光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔ及び／又は光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒの余長の上方および側方への広がりを抑えて案内する略逆Ｌ字状のガイド部２４を設けてある。また、ファイバ置きトレイ２３には、回路基板３に光受信アセンブリ５を搭載できるように切り欠きあるいは穴が形成される。
【００４７】
回路基板３には、各ＬＤ８のリードを挿通して半田付けするためのスルーホール２５が形成されると共に、各ＰＤ１２のリードを挿通して半田付けするためのスルーホール２６が形成される（図１参照）。
【００４８】
光モジュール１の寸法は、全長が約８０ｍｍ、幅が約４０ｍｍ、回路基板３の長さが５０〜６０ｍｍである。
【００４９】
光モジュール１の組み立ては、下ケース１９ｄに回路基板３を収納し、その回路基板３に光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔが接続された光送信アセンブリ４を搭載すると共に、光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒが接続された光受信アセンブリ５を搭載し、回路基板３上にファイバ置きトレイ２３を載置し、ガイド部２４を頼りに光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔ及び／又は光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒの余長をファイバ置きトレイ２３に収納する。
【００５０】
また、下スリーブ２０ｄのアダプタ収納部２２にＳＣ光アダプタ２１を収納しておき、下スリーブ２０ｄ上に上スリーブ２０ｕを取り付ける。ＳＣ光アダプタ２１のネットワーク機器側に、光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔに接続された簡易ＳＣ光コネクタを挿入すると共に、光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒに接続された簡易ＳＣコネクタを挿入する（図３の状態）。最後に、下ケース１９ｄ上に上ケース１９ｕをネジで取り付けると、光モジュール１が完成する。
【００５１】
本実施形態の作用を説明する。
【００５２】
まず、光モジュール１の動作を簡単に説明する。光モジュール１は、ネットワーク機器に光モジュール１を挿入し、ＳＣ光アダプタ２１に送信用光ファイバ２ｔに接続されたＳＣ光プラグを差し込むと共に、受信用光ファイバ２ｒに接続されたＳＣ光プラグを差し込んだ状態で動作する。
【００５３】
ネットワーク機器からの３．１２５Ｇｂｉｔ／ｓの４つの送信用電気信号（ＸＡＵＩ（１０  Ｇｉｇａｂｉｔ  Ａｔｔａｃｈｍｅｎｎｔ  Ｕｎｉｔ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）  Ｔｘ  Ｄａｔａ）は、各ＬＤ８で４つの光信号に変換され、これら光信号が光合波器９で合波されて波長多重光信号として送信用光ファイバ２ｔに送信される。他方、受信用光ファイバ２ｒからの波長多重光信号は、光分波器１１で４つの光信号に分波され、各ＰＤ１２で４つの電気信号に変換され、４つの受信用電気信号（ＸＡＵＩ  Ｒｘ  Ｄａｔａ）としてネットワーク機器に伝送される。
【００５４】
本実施形態に係る光モジュール１は、光送信アセンブリ４に一端が接続され、送信用光ファイバ２ｔに他端が接続される１本の光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔと、受信用光ファイバ２ｒに一端が接続され、光受信アセンブリ５に他端が接続される１本の光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒとを備えている。
【００５５】
すなわち、光送信アセンブリ４や光受信アセンブリ５に接続する光ファイバをピッグテイルファイバにしている。言い換えれば、４個のＬＤ素子を一体化した光送信アセンブリ４の合波した光出力に１本の光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔを接続し（光出力側をピッグテイル化し）、他方、４個のＰＤ素子を一体化した光受信アセンブリ５の分波前の光入力に１本の光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒを接続している（光入力側をピッグテイル化している）。
【００５６】
これにより、光学部品と電気部品の高さ調整（光／電気の中心軸の段差）をピッグテイルファイバで吸収することができ、ＬＤ８、ＰＤ１２のリードや光送信アセンブリ４、光受信アセンブリ５の機械的なストレスを吸収できる。さらに、ケース１９に光送信アセンブリ４や光受信アセンブリ５のレセプタクル用加工が不要になり、加工費を安くできる。また、ＬＤ８、ＰＤ１２のリードに半田付けした半田に熱応力でクラックが入ることも防止できる。
【００５７】
このため、光送信アセンブリ４や光受信アセンブリ５の入出力の位置に制限はなく、設計の自由度が大きい。つまり、光送受信アセンブリの入出力位置の制約が無くなるので、光モジュールとして光学特性や電気特性面で最適な構造を採用できる。したがって、ピッグテイル化により、光送信アセンブリ４や光受信アセンブリ５は回路基板３の自由な位置に配置できる。
【００５８】
さらに、光モジュール１はピッグテイル化により、図５の従来の光モジュール５１に比べ、光モジュール１内の部品構成が簡単になり、光モジュール１の組み立ても容易になる。
【００５９】
また、ピッグテイル化により、回路基板３として１枚のリジッド基板を使用できるため、リジッドフレキ基板よりも安価に製作でき、光モジュール１が安価になる。基板製造工程も簡単になるため、リードタイムや製造時間も短くなる。
【００６０】
ここで、一般的な従来の光モジュールでは、フェルール保持部内にスタブフェルールを備えている。スタブフェルール内のファイバはＳＭＦ（シングルモードファイバ）で長さは数ｍｍと短く、また直線構造であるため、光結合部で発生する高次モード成分を除去できない。このため、一般的な従来の光モジュールでは、スタブフェルールに接続するファイバの種類（ＳＭＦやＭＭＦ（マルチモードファイバ））によって、光信号のパワーが変動してしまうという問題がある。
【００６１】
しかし、光モジュール１では、ピッグテイル化により、光信号の経路の距離を取ったり、光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔや光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒを曲げたり（Ｒをつけたり）することで、スタブフェルールを使用する場合に問題となる高次モードを除去できる。
【００６２】
さらに、光モジュール１では、回路基板３上にガイド部２４を有するファイバ置きトレイ２３を設けているため、光モジュール内部送信用ファイバ１０ｔ及び／又は光モジュール内部受信用ファイバ１０ｒの余長を下ケース１９ｄ内に簡単に収納できる。
【００６３】
下ケース１９ｄの光送受信路側の端部にＳＣ光アダプタ２１を設けているため、光Ｉ／Ｆ（インタフェース）はＳＣ光プラグとＳＣ光アダプタ２１からなるコネクタアダプタ接続となるため、ウィグル特性（光コネクタのぐらつきによる光結合変動（接続ロス））を従来よりも大幅に改善できる。
【００６４】
したがって、光モジュール１は、高性能、高信頼性で安価な光モジュールである。
【００６５】
また、下スリーブ２０ｄには、ＳＣ光アダプタ２１を収納する凹状のアダプタ収納部２２が形成される。このアダプタ収納部２２はあまり精度が要求されない（光結合の精度はＳＣ光アダプタ２１で担う）ため、従来の光モジュール５１のように、下ケース１９ｄにスタブフェルールｆを支持するための支持部材６１を高精度に作り込む必要もない。したがって、この点からも光モジュール１のコストを安くできる。
【００６６】
回路基板３には、ＬＤ８のリードの端子を挿通して半田付けするためのスルーホール２５を形成すると共に、ＰＤ１２のリードを挿通して半田付けするためのスルーホール２６も形成している。
【００６７】
これにより、光送信アセンブリ４のＬＤや光受信アセンブリ５のＰＤのリードをリードフォーミングする必要がなく、光送信アセンブリ４の各ＬＤ８や光受信アセンブリ５の各ＰＤ１２と回路基板３を最短で接続できるため、光モジュール１はリードフォーミングを必要とする従来の光モジュールに比べ、電気信号の高周波特性がよく、高速で動作する。
【００６８】
しかも、光モジュール１は、回路基板３上に光送信アセンブリ４や光受信アセンブリ５が実装されるため、回路基板３の占有スペースが光送信アセンブリ４や光受信アセンブリに侵食されず、従来の光モジュール５１に比べ、回路基板３の実装面積が大きくなる。また、光送信アセンブリ４や光受信アセンブリ５の形状に応じて回路基板を分割する必要もなく、回路基板３として１枚のリジッド基板を使用できる。
【００６９】
上記実施形態では、４個のＬＤ８を備えた光送信アセンブリ４、４個のＰＤ１２を備えた光受信アセンブリ５の例で説明したが、光送信アセンブリや光受信アセンブリは、複数個のＬＤ８やＰＤ１２を備えていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の好適な実施形態を示す光モジュールの分解斜視図である。
【図２】図１に示した光モジュールの縦断面図である。
【図３】図１に示した光モジュールの内部構成を示す斜視図である。
【図４】図１示した光モジュールの回路図である。
【図５】従来の光モジュールの分解斜視図である。
【図６】図５に示した従来の光モジュールにおいて、光送信アセンブリ近傍の拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  光モジュール
２ｔ  送信用光ファイバ
２ｒ  受信用光ファイバ
３  回路基板
４  光送信アセンブリ
５  光受信アセンブリ
１０ｔ  光モジュール内部送信用ファイバ
１０ｒ  光モジュール内部受信用ファイバ
【図１】
2007316226.tif 000003
【図２】
2007316226.tif 000004
【図３】
2007316226.tif 000005
【図４】
2007316226.tif 000006
【図５】
2007316226.tif 000007
【図６】
2007316226.tif 000008