(57)【要約】【課題】応力緩和層が変形しても割れないしなやかさを持ち、耐摺動性に優れ、熱収縮が小さく、かつ硬度の高いハードコート層を備えた透明導電性フィルムと、この透明導電性フィルムを有する耐久性に優れたタッチパネルを提供する。【解決手段】高分子フィルム１１の一方の面にハードコート層１２が形成され、他方の面に、アクリル系樹脂よりなる応力緩和層１３を介して透明導電薄膜１４が形成された透明導電性フィルム１０であって、ハードコート層１２がアクリル樹脂を含有し、該アクリル樹脂の組成が、ペンタエリスリトールテトラアクリレート２０〜４０重量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート６０〜８０重量部である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子フィルムの一方の面にハードコート層が形成され、他方の面に透明導電薄膜が形成されてなる透明導電性フィルムであって、
該高分子フィルムと透明導電薄膜との間に、アクリル系樹脂よりなる応力緩和層が設けられており、該応力緩和層の厚みが１０〜５０μｍであり、ビッカース硬さが３８〜２４０Ｎ／ｍｍ２である透明導電性フィルムにおいて、
該ハードコート層がアクリル樹脂を含有し、該アクリル樹脂の組成が、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート：２０〜４０重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート：６０〜８０重量部
であることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項２】
請求項１において、前記ハードコート層は無機酸化物微粒子を含有し、前記アクリル樹脂と該無機酸化物微粒子の総量に対する該無機酸化物微粒子の含有割合が１０重量％以下であることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記ハードコート層の膜厚が４〜７μｍであることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記高分子フィルムの一方の面に易接着層を介して前記ハードコート層が形成されており、該易接着層の屈折率をｎ（ｉ）、該高分子フィルムの屈折率をｎ（ｔ）、該ハードコート層の屈折率をｎ（ｈ）としたときに、
ｎ（ｉ）＝｛ｎ（ｔ）＋ｎ（ｈ）｝／２±０．０３
と調整されており、かつ、該易接着層の膜厚が３０〜１２０ｎｍであることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、さらに、前記ハードコート層は、２〜１０ｐｈｒの光開始剤を含有し、かつ、酸素濃度１０００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中にて３００ｍＪ／ｃｍ２以上の積算光量で硬化させたものであることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、該応力緩和層は塗工により形成されていることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項７】
請求項１又ないし６のいずれか１項において、該透明導電薄膜はスパッタリング法により形成されていることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項において、該透明導電薄膜上にスパッタリング法によりオーバーコート層が形成されていることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを備えることを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高分子フィルム上に透明導電薄膜を形成してなる透明導電性フィルムであって、透明導電薄膜の耐剥離性に優れ、また、ハードコート層の耐摺動性に優れ、熱収縮性が小さく、かつ硬度の高い透明導電性フィルムと、この透明導電性フィルムを有する耐久性に優れたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
指で押したり、専用ペンで描画すると、その部分が対面電極と接触、通電して信号が入力される抵抗膜式タッチパネルは、小型、軽量、薄型化に有利であることから、各種の家電や携帯端末の入力機器として広く用いられている。
【０００３】
抵抗膜式タッチパネルは、図２に示す如く、ガラス板１の上に透明導電薄膜２を形成してなる下部電極３の上に、ＰＥＴフィルム等の高分子フィルム４に透明導電薄膜５を形成してなる上部電極６を、透明導電薄膜２，５が対面するようにスペーサ（マイクロドットスペーサ）７を介して積層したものであり、上部電極６の表示面を指やペンで押すと、上部電極６と下部電極３とが接触して通電し信号が入力される。なお、上部電極６の表面には、高分子フィルム４の保護のためにハードコート層８が設けられている。
【０００４】
従来において、タッチパネルの透明導電薄膜２，５は、一般にＤＣスパッタリングにより形成されている。
【０００５】
このようなタッチパネルでは、指やペンによる入力に伴って、上部電極６の透明導電薄膜５と下部電極３の透明導電薄膜２とが接触と非接触とを繰り返すこととなるが、透明導電薄膜５，２の形成材料であるＩＴＯ（インジウム・スズ酸化物）等の透明導電性材料は、耐擦傷性が低いために、透明導電薄膜２，５のうち、特にタッチパネルの入力時に繰り返し変形を受ける上部電極６の透明導電薄膜５には亀裂が入り易く、また、同材質の透明導電薄膜２，５同士の接触、非接触で透明導電薄膜５が基材である高分子フィルム４から剥離して脱落し易いという問題があった。
【０００６】
上部電極６の透明導電薄膜５が損傷したり、剥離したりすると、透明導電薄膜５面の電気抵抗値が変化し、また、その均一性が失われ、電気特性が損なわれることにより、正確な入力を行うことができなくなり、このことがタッチパネルの信頼性を損ない、損傷、欠陥、耐久性低下の原因となっていた。
【０００７】
透明導電薄膜の剥離を防止するために、ＰＥＴフィルムと透明導電薄膜の間にＳｉＯ２やＳｉＣ等のスパッタ又はシラザンポリマーのウェットコーティング等のアンダーコート層を介在させることも提案されているが、十分に満足し得る剥離防止効果は得られておらず、透明導電薄膜として、耐摺動性に優れた結晶ＩＴＯ薄膜を用いても耐摺動試験ではＩＴＯ薄膜の剥離が容易に確認される。特に、額縁試験という非常に厳しい耐摺動試験を行う際に、摺動試験１０万回以内でＩＴＯ薄膜が剥離する。
【０００８】
そこで、耐摺動試験の際のタッチペンからの応力緩和のために、ハードコート層／ＰＥＴフィルム／粘着剤層／ＰＥＴ層／アンダーコート層／透明導電薄膜の積層構成としたタッチパネル用透明導電性フィルムが市販されている。この透明導電性フィルムであれば、粘着剤層の柔らかさによって摺動時の応力が緩和され、額縁試験でも１０万回以上の耐久性が示されるが、フィルム構成が非常に複雑になり、製法も複雑となってコストが高くつくという欠点がある。
【０００９】
そこで、本発明者らは、特開２００４−１５８２５３号公報において、透明導電薄膜の欠損、剥離等を生じることがなく、しかもフィルム構成が簡易で安価に提供される透明導電性フィルムを発明した。即ち、図１の通り、特開２００４−１５８２５３号公報には、高分子フィルム１１の一方の面にハードコート層１２が形成され、他方の面に透明導電薄膜１４が形成されてなる透明導電性フィルム１０において、該高分子フィルム１１と透明導電薄膜１４との間に、アクリル系樹脂よりなる応力緩和層１３が設けられた透明導電性フィルム１０が記載されている。なお、必要に応じ、透明導電膜１４上に、さらにオーバーコート層１５が設けられる。
【００１０】
この透明導電性フィルム１０では、アクリル系樹脂よりなる応力緩和層１３が高分子フィルム１１と透明導電薄膜１４との間に介在することにより、この応力緩和層１３により摺動時の応力を緩和し、永久歪みを低減して透明導電薄膜１４の剥離を有効に防止することができる。また、この透明導電性フィルムはハードコート層／高分子フィルム／応力緩和層／透明導電薄膜という簡易な層構成であるため安価に提供される。なお、この応力緩和層は厚み１０〜５０μｍであり、０．５μｍ押し込み深さにおけるビッカース硬さ３８〜２４０Ｎ／ｍｍ２であることが好ましい。
【特許文献１】特開２００４−１５８２５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、上記特開２００４−１５８２５３号公報の透明導電性フィルムにあっては、応力緩和層が柔らかいため、透明導電性フィルムをハードコート層側からタッチペンで押すと、応力緩和層のうちタッチペンで押した箇所に相当する部分が大きく凹み、このためハードコート層のうちタッチペンで押した箇所が大きく歪むことから、ハードコート層の耐摺動性が悪化するという不都合がある。
【００１２】
なお、耐摺動性を良好にするためには柔らかいハードコート層を使用すればよいが、それでは透明導電性フィルムの硬度が非常に低くなり、ハードコート層が傷付き易くなる。
【００１３】
さらに、ハードコート層の温度変化による熱収縮が大きい場合、透明導電性フィルムに反りが生じるおそれがあるため、熱収縮を小さくする必要もある。
【００１４】
本発明は、上記問題点を解決し、耐摺動性に優れ、熱収縮が小さく、かつ硬度の高いハードコート層を備えた透明導電性フィルムと、この透明導電性フィルムを有する耐久性に優れたタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明（請求項１）の透明導電性フィルムは、高分子フィルムの一方の面にハードコート層が形成され、他方の面に透明導電薄膜が形成されてなる透明導電性フィルムであって、該高分子フィルムと透明導電薄膜との間に、アクリル系樹脂よりなる応力緩和層が設けられており、該応力緩和層の厚みが１０〜５０μｍであり、ビッカース硬さが３８〜２４０Ｎ／ｍｍ２である透明導電性フィルムにおいて、該ハードコート層がアクリル樹脂を含有し、該アクリル樹脂の組成が、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート：２０〜４０重量部
ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート：６０〜８０重量部
であることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項２の透明導電性フィルムは、請求項１において、前記ハードコート層は無機酸化物微粒子を含有し、前記アクリル樹脂と該無機酸化物微粒子の総量に対する該無機酸化物微粒子の含有割合が１０重量％以下であることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項３の透明導電性フィルムは、請求項１又は２において、前記ハードコート層の膜厚が４〜７μｍであることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項４の透明導電性フィルムは、請求項１ないし３のいずれか１項において、前記高分子フィルムの一方の面に易接着層を介して前記ハードコート層が形成されており、該易接着層の屈折率をｎ（ｉ）、該高分子フィルムの屈折率をｎ（ｔ）、該ハードコート層の屈折率をｎ（ｈ）としたときに、
ｎ（ｉ）＝｛ｎ（ｔ）＋ｎ（ｈ）｝／２±０．０３
と調整されており、かつ、該易接着層の膜厚が３０〜１２０ｎｍであることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項５の透明導電性フィルムは、請求項１ないし４のいずれか１項において、さらに、前記ハードコート層は、２〜１０ｐｈｒの光開始剤を含有し、かつ、酸素濃度１０００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中にて３００ｍＪ／ｃｍ２以上の積算光量で硬化させたものであることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項６の透明導電性フィルムは、請求項１ないし５のいずれか１項において、該応力緩和層は塗工により形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項７の透明導電性フィルムは、請求項１又ないし６のいずれか１項において、該透明導電薄膜はスパッタリング法により形成されていることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項８の透明導電性フィルムは、請求項１ないし７のいずれか１項において、該透明導電薄膜上にスパッタリング法によりオーバーコート層が形成されていることを特徴とするものである。
【００２３】
本発明（請求項９）のタッチパネルは、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の透明導電性フィルム及びタッチパネルにあっては、アクリル系樹脂よりなる応力緩和層が高分子フィルムと透明導電薄膜との間に介在しており、この応力緩和層が摺動時の応力を緩和することから、透明導電薄膜の剥離が有効に防止される。
【００２５】
本発明の透明導電性フィルムは、ハードコート層が、ペンタエリスリトールテトラアクリレート２０〜４０重量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート６０〜８０重量部よりなるアクリル樹脂を含有する。かかるハードコート層は、耐摺動性に優れ、熱収縮が小さく、かつ硬度が高いものとなる。
【００２６】
一般に、ハードコート層中に、アクリル樹脂と共に無機酸化物微粒子を含有することがある。この理由は、無機酸化物微粒子の種類によっては、耐擦傷性を付与することができたり、ハードコートの屈折率を調整することができるためである。
【００２７】
ハードコート層中の無機酸化物微粒子の含有割合は、アクリル樹脂及び無機酸化物微粒子の総量に対して１０重量％以下であることが好ましい。１０％以上であると、耐摺動性が著しく劣ってくるからである。
【００２８】
本発明では、ハードコート層の膜厚が４〜７μｍであることが好ましい。
【００２９】
本発明においては、高分子フィルムの一方の面に易接着層を介して前記ハードコート層が形成されており、該易接着層の屈折率をｎ（ｉ）、該高分子フィルムの屈折率をｎ（ｔ）、ハードコート層の屈折率をｎ（ｈ）とすると、
ｎ（ｉ）＝｛ｎ（ｔ）＋ｎ（ｈ）｝／２±０．０３
と調整されており、かつ、該易接着層の膜厚が３０〜１２０ｎｍであることが好ましい。上記の式を満たすと、いわゆる干渉ジミが大幅に低減され、外観が向上する。
【００３０】
本発明において、透明導電薄膜はスパッタリング法により形成されることが好ましい。この透明導電薄膜上にはスパッタリング法によりオーバーコート層が形成されていることが好ましく、これにより透明導電薄膜の機械的耐久性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に図面を参照して本発明の透明導電性フィルム及びタッチパネルの実施の形態を詳細に説明する。
【００３２】
本実施の形態の透明導電性フィルムは、上記従来の技術における図１の透明導電性フィルムと同一の積層構造であるが、ハードコート層の材質が異なるものである。
【００３３】
図１の透明導電性フィルム１０は、高分子フィルム１１の一方の面にハードコート層１２が形成され、他方の面にアクリル系樹脂よりなる応力緩和層１３を介して透明導電薄膜１４が形成され、この透明導電薄膜１４の上にオーバーコート層１５が形成されたものである。
【００３４】
高分子フィルム１１の樹脂材料としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテート（ＴＡＣ）、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等が挙げられるが、特に強度面でＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＴＡＣ、とりわけＰＥＴ、ＴＡＣが好ましい。
【００３５】
このような高分子フィルム１１の厚さは、透明導電性フィルムの用途等によっても異なるが、タッチパネルの上部電極としての用途には、通常の場合１３μｍ〜０．５ｍｍ程度とされる。この高分子フィルムの厚さが１３μｍ未満では、上部電極としての十分な耐久性を得ることができず、０．５ｍｍを超えると得られるタッチパネルの厚肉化を招き、また、上部電極としての柔軟性も損なわれ、好ましくない。
【００３６】
ハードコート層１２は、ペンタエリスリトールテトラアクリレート２０〜４０重量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート６０〜８０重量部よりなるアクリル樹脂を含有する。なお、「含有する」には、該アクリル樹脂のみよりなることも含まれる。該組成のアクリル樹脂を含有するハードコート層１２は、耐摺動性に優れ、熱収縮が小さく、かつ硬度が高いものとなる。このため、このハードコート層１２を備えた透明導電性フィルム１０は、耐久性に優れるものとなる。
【００３７】
このアクリル樹脂の組成を、ペンタエリスリトールテトラアクリレート２０重量部未満、残部をジメチロールトリシクロデカンジアクリレートとすると、熱収縮は小さいが、耐摺動性に劣り、硬度も低くなる。また、ペンタエリスリトールテトラアクリレートを４０重量部超とし、残部をジメチロールトリシクロデカンジアクリレートとすると、耐摺動性に優れ、硬度も高くなるが、熱収縮が大きくなる。
【００３８】
ハードコート層１２中には、上記組成のアクリル樹脂の他に無機酸化物微粒子を含有してもよい。このように無機酸化物微粒子を含有する理由は無機酸化物微粒子の種類によっては、耐擦傷性を付与することができたり、ハードコートの屈折率を調整することができるためである。
【００３９】
ハードコート層中の無機酸化物微粒子の含有割合は、アクリル樹脂及び無機酸化物微粒子の総量に対して１０重量％以下であることが好ましい。１０％以上であると、耐摺動性が著しく劣ってくるからである。
【００４０】
ハードコート層の膜厚は、４〜７μｍであることが好ましい。
【００４１】
アクリル系樹脂よりなる応力緩和層（以下「ソフトアクリル層」と称す場合がある。）１３は、アクリル系樹脂の塗工液を高分子フィルム１１に塗工し、光硬化又は熱硬化、好ましくは光硬化させることにより形成される。
【００４２】
このソフトアクリル層１３の厚みが薄過ぎるとソフトアクリル層１３を形成したことによる十分な応力緩和効果を得ることができず、厚過ぎると透明導電性フィルムの厚みが厚くなり好ましくない。従って、ソフトアクリル層１３は１０〜５０μｍの厚さに形成する。
【００４３】
また、このソフトアクリル層１３が柔らか過ぎるとソフトアクリル層１３が硬化し難く、この上に透明導電薄膜１４を密着性良く形成することが困難である。ソフトアクリル層１３が硬過ぎると、応力緩和効果が低くなる。このため、ソフトアクリル層１３は０．５μｍ深さでのビッカース硬さで３８〜２４０Ｎ／ｍｍ２の範囲である。
【００４４】
ソフトアクリル層１３の硬さは、ソフトアクリル層１３の形成において、種々のアクリルモノマーの配合比を変えることにより調整することができる。
【００４５】
透明導電薄膜１４の構成材料としては特に制限はなく、インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム・亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミナドープ・スズ酸化物（ＡＴＯ）、又はアンチモンドープ・亜鉛酸化物（ＡＺＯ）等が挙げられるが、何らこれらに限定されるものではない。
【００４６】
この透明導電薄膜１４の膜厚が薄過ぎると十分な導電性を得ることができず、過度に厚くても導電性には差異はなく、成膜コストが高くつく上に透明導電性フィルムの厚みが厚くなって好ましくない。このため、透明導電薄膜の膜厚は１〜５００ｎｍ、特に５〜１００ｎｍであることが好ましい。
【００４７】
このような透明導電薄膜１４は、得られる透明導電薄膜の緻密性、機械的強度、ソフトアクリル層に対する接着性に優れ、成膜時のコンタミが少なく、また高速での成膜が可能なことから、スパッタリング法により形成することが好ましい。
【００４８】
透明導電薄膜１４上のオーバーコート層１５は透明導電薄膜１４を保護するためのものであり、オーバーコート層１５の材料としては、酸化物、窒化物、炭化物、カーボン及びこれらの複合材料（例えば酸窒化物等）よりなる群から選ばれる１種又は２種以上を主成分とするもの、より具体的にはＣ（カーボン）、ＣＮｘ（ｘ≦１．４）、ＢＮｘ（ｘ≦１．１）、ＢｘＣ（ｘ＝１×１０６〜２）、ＳｉＣ等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を主成分とするものが用いられる。
【００４９】
オーバーコート層１５の膜厚が過度に薄いと透明導電薄膜１４の保護効果を十分に得ることができず、逆に過度に厚いと透明性が低下したり、透明導電フィルム自体の厚さも厚くなり、好ましくない。従って、オーバーコート層１５の膜厚は０．５〜１００ｎｍ、特に０．５〜５０ｎｍとするのが好ましい。
【００５０】
このようなオーバーコート層１５は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、レーザーアブレーション等の物理蒸着法、又はＣＶＤ等の化学蒸着法、特に好ましくはスパッタリング法で成膜するのが、得られるオーバーコート層の緻密性、透明導電薄膜に対する接着性に優れ、成膜時のコンタミが少なく、また高速での成膜が可能で、しかも透明導電薄膜の成膜後同一の装置内で連続的に成膜を行うことができ、成膜効率にも優れる点で望ましい。
【００５１】
また、このハードコート層は、２〜１０ｐｈｒの光開始剤を含有し、かつ、酸素濃度１０００ｐｐｍ以下の不活性ガス雰囲気中にて３００ｍＪ／ｃｍ２以上の積算光量で硬化させたものであることが好ましい。酸素濃度が高すぎると、ハードコートの硬化が阻害され、耐摺動性が悪くなる。また、積算光量が３００ｍＪ／ｃｍ２以下であっても、同様にハードコートの硬化が阻害され、耐摺動性が悪くなる。
【００５２】
本発明のタッチパネルは、図２に示す如く、このような透明導電性フィルムを上部電極として備えるものである。かかるタッチパネルは、透明導電薄膜が剥離し難く、また、ハードコート層が耐摺動性に優れ、熱収縮が小さく、かつ硬度が高いものとなることから、耐久性、信頼性に優れる。
【００５３】
なお、本発明の透明導電性フィルムは、タッチパネルの上部電極としての用途に好適であるが、その他、透明スイッチングデバイス、その他の各種の光学系透明導電性フィルム用途に有効に使用することができる。
【００５４】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。例えば、ハードコート層、高分子フィルム、応力緩和層及び透明導電薄膜のいずれかの層間に、層同士の接着やその他の理由のために、他の層が形成されてもよい。かかる透明導電性フィルムの一例は以下の通りである。
ハードコート層／易接着層／高分子フィルム／易接着層／応力緩和層（粘着剤）
／ＰＥＴ／透明導電薄膜
【００５５】
この透明導電性フィルムを作製する際には、先ず、両面に易接着層を有する高分子フィルムを用意し、一方の易接着層にハードコート層を塗工し、紫外線を照射して硬化させる。また、それとは別に、ＰＥＴにＩＴＯ等をスパッタすることにより、透明導電薄膜を成膜する。これら２種類の積層体を応力緩和層（粘着剤）でラミネートすることにより、透明導電性フィルムを得る。
【実施例】
【００５６】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００５７】
［実施例１及び比較例１〜４］
ハードコート層／第１の易接着層／高分子フィルム／第２の易接着層／粘着剤／ＰＥＴ
／透明導電薄膜よりなる透明導電性フィルムを以下の通り作製した。
【００５８】
「第１の易接着層／高分子フィルム／第２の易接着層」の３層が積層してなる市販の積層体を用意した。
【００５９】
この積層体の第１の易接着層上に、表１に示すハードコート剤を塗工し、酸素濃度１０００ｐｐｍのＮ２ガス雰囲気中にて高圧水銀灯で５００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量で硬化させ、膜厚５μｍのハードコート層を形成した。
【００６０】
また、ＰＥＴフィルムを用意し、この上に、スパッタリング法によりインジウム：錫＝９０：１０程度の重量比率のＩＴＯターゲットを使用して、透明導電薄膜としてのＩＴＯ膜を成膜した。
【００６１】
このＰＥＴフィルムと上記積層体の第２の易接着層とを、応力緩和層としての粘着剤で接着することにより、透明導電性フィルムを得た。
【００６２】
なお、ハードコート層以外の各層の種類及び膜厚は以下の通りとした。
【００６３】
第１の易接着層
種類：（株）帝人製「ＯＬＷ１２５」
膜厚：約１００μｍ
ＯＬＷ１２５
種類：（株）帝人製「ＯＬＷ１２５」
膜厚：１２５ｎｍ
第２の易接着層
種類：（株）帝人製「ＯＬＷ１２５」
膜厚：１００ｎｍ
粘着剤（応力緩和層）
種類：総研化学社製「１８１１Ｌ」
膜厚：２５μｍ
ＰＥＴ
種類：（株）帝人製  帝人デュポンフィルム
膜厚：２５〜５０μｍ
ＩＴＯ（透明導電薄膜）
種類：住友金属鉱山（株）製ＩＴＯターゲット
膜厚：２０〜３０ｎｍ
【００６４】
作製したサンプルのＩＴＯ膜側を、マイクロドットスペーサ付のＩＴＯガラス基板と対向させてこれらを張り合わせ、透明導電性フィルムのハードコート層形成面をポリアセタール樹脂製のタッチパネル用入力ペン（先端部０．８Ｒ）を用い、５００ｇｆの荷重をかけて往復摺動筆記試験を行い、２万回毎にハードコート層における傷の有無を観察した。
【００６５】
また、この透明導電性フィルムのハードコート層について、鉛筆硬度試験をＪＩＳ  Ｋ  ５４００  ８．４に準拠して行った。なお、検査方法は人間による手かき法により行った。
【００６６】
さらに、該透明導電性フィルムから、長さ１０ｃｍ、幅５ｍｍの短冊状の小片を切り出した。この際、該短冊状小片の長さ方向、幅方向及び厚み方向が、それぞれ該透明導電性フィルムのＭＤ方向、ＴＤ方向及び膜厚方向と平行となるように切り出した。次いで、該短冊状小片をオーブン内で１５０℃にて３０分間加熱し、該短冊状小片が反った高さを測定した。この反り高さが５ｍｍ以下のものを○、５ｍｍ超１０ｍｍ以下のものを×、１０ｍｍ超のものを××として評価した。
【００６７】
【表１】
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【００６８】
［実施例２〜５］
ハードコート層の膜厚を変えたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様の評価及び測定を行った。その結果を表１に示す。
【００６９】
［実施例６，７］
ハードコート層が、実施例１と同様の組成のアクリル樹脂と触媒化成社製シリカ微粒子（粒径１０〜２０ｎｍ）とを表１の割合で混合したものであること以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様の評価及び測定を行った。その結果を表１に示す。
【００７０】
［比較例５〜８］
ハードコート層の材質を市販（共栄社製）のアクリル樹脂に変えたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作製し、同様の評価及び測定を行った。その結果を表１に示す。
【００７１】
［結果］
表１の実施例１と比較例１〜４の比較から明らかな通り、ハードコート層におけるアクリル樹脂の組成をペンタエリスリトールテトラアクリレート２０〜４０重量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート：６０〜８０重量部にすることにより、耐摺動性に優れ、硬度が高く、かつ熱収縮の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。
【００７２】
また、表１の実施例１〜５から明らかな通り、ハードコート層の膜厚が４〜７μｍの範囲内にあると、耐摺動性に優れ、硬度が高く、かつ熱収縮の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。
【００７３】
さらに、表１の実施例１，６及び７から明らかな通り、ハードコート層中におけるシリカ微粒子の割合が１０重量％以下の範囲内にあると、耐摺動性に優れ、硬度が高く、かつ熱収縮の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。
【００７４】
［実施例８及び比較例９］
高分子フィルムとして、帝人製ＰＥＴフィルム「ＯＬＷ−１２５」（厚さ１２５μｍ）を用い、その片面に、実施例１〜７又は比較例１〜８と同様のハードコート剤を塗工し、酸素濃度１０００ｐｐｍのＮ２ガス雰囲気中にて高圧水銀灯で５００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量で硬化させ、膜厚５μｍのハードコート層を形成した。その後、このＰＥＴフィルムのハードコート層形成面と反対側の面に、総研化学社製応力緩和剤「１８１１Ｌ」の塗工液を塗工し、高圧水銀灯で５００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量で照射して硬化させることにより、膜厚２５μｍの応力緩和層を形成した。
【００７５】
この応力緩和層上に透明導電薄膜として、スパッタリング法によりインジウム：錫＝９０：１０程度の重量比率のＩＴＯターゲットを使用して膜厚約６０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜した。このＩＴＯ膜の上にカーボンオーバーコート層をスパッタリング法により膜厚約５ｎｍで成膜して、透明導電性フィルムの各種サンプル作製した。
【００７６】
これらのサンプルについて、実施例１〜７及び比較例１〜８と同様の試験を行なったところ、実施例１〜７及び比較例１〜８と同様の結果を得た。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の透明導電性フィルムの実施の形態を示す断面図である。
【図２】一般的なタッチパネルの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  ガラス板
２  透明導電薄膜
３  下部電極
４  高分子フィルム
５  透明導電薄膜
６  上部電極
７  スペーサ
８  ハードコート層
１０  透明導電性フィルム
１１  高分子フィルム
１２  ハードコート層
１３  応力緩和層
１４  透明導電薄膜
１５  オーバーコート層
【図１】
2007018869.tif 000004
【図２】
2007018869.tif 000005