(57)【要約】【課題】所望の通信特性を有する電子タグ用インレットを容易かつ安価に製造できる技術を提供する。【解決手段】高い寸法精度が求められる整合回路パターン３と、高い寸法精度を必要としないアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとは、それぞれ別の材料から別の工程で形成する。整合回路パターン３、チップ５および絶縁フィルム２からなる構造体４８は、たとえば樹脂製の接着材を用いて絶縁フィルム２がアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂと対向するようにアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂに接着し、構造体４８とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとを電気的にそれぞれ容量Ｃ１、Ｃ２を介して近接接合する。【選択図】図２１
2007150868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、
第１導電性膜からなるアンテナと、
一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、前記アンテナと第１絶縁フィルムを介して近接接合する整合回路体と、
前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置において、
前記スリットは、前記半導体チップの第１インピーダンスと前記アンテナの第２インピーダンスとを整合するパターンで形成されている。
【請求項３】
請求項１記載の電子装置において、
前記アンテナは、第２絶縁フィルム上にてパターニングされた前記第１導電性膜から形成されている。
【請求項４】
請求項１記載の電子装置において、
前記アンテナは、台紙上に貼付され、前記台紙と対向している粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有するラベルシール上にて印刷された前記第１導電性膜から形成されている。
【請求項５】
請求項１記載の電子装置において、
前記アンテナは、紙製のタグ上にて印刷された前記第１導電性膜から形成され、
前記タグには、前記整合回路体と前記アンテナとを分離可能な位置で破線状の溝が形成されている。
【請求項６】
請求項１記載の電子装置において、
前記アンテナは、電子装置取り付け対象物に印刷された前記第１導電性膜から形成されている。
【請求項７】
半導体チップと、
一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、第１絶縁フィルムを介してアンテナと近接接合されることで機能する整合回路体と、
前記半導体チップを封止する樹脂とを備えた電子装置。
【請求項８】
請求項７記載の電子装置において、
前記スリットは、前記半導体チップの第１インピーダンスと前記アンテナの第２インピーダンスとを整合するパターンで形成されている。
【請求項９】
以下の工程を含む、半導体チップと、第１導電性膜からなるアンテナと、一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、前記アンテナと第１絶縁フィルムを介して近接接合する整合回路体とを備えた電子装置の製造方法：
（ａ）第１絶縁体上に形成された前記アンテナを用意する工程、
（ｂ）主面上において複数の前記整合回路体が形成された前記第１絶縁フィルムを用意する工程、
（ｃ）前記複数の整合回路体の各々に前記半導体チップを搭載し、前記複数の整合回路体の各々と前記半導体チップとを電気的に接続する工程、
（ｄ）前記半導体チップを樹脂によって封止する工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程後、前記第１絶縁フィルムを切断し、前記複数の整合回路体を個片化する工程、
（ｆ）前記第１絶縁フィルムと前記アンテナとが対向するようにして前記アンテナに個片化された前記整合回路体を貼付する工程。
【請求項１０】
請求項９記載の電子装置の製造方法において、
前記スリットは、前記半導体チップの第１インピーダンスと前記アンテナの第２インピーダンスとを整合するパターンで形成する。
【請求項１１】
請求項９記載の電子装置の製造方法において、
前記第１絶縁体は、連続テープ状の第２絶縁フィルムであり、
前記アンテナは、前記第２絶縁フィルムの主面上に複数の前記第１導電性膜を形成した後に前記第２絶縁フィルムを切断して個片化することで形成し、
前記（ｆ）工程は、前記第２絶縁フィルムを切断する前に実施する。
【請求項１２】
請求項９記載の電子装置の製造方法において、
前記第１絶縁体は、台紙上に貼付され、前記台紙と対向している粘着面および前記粘着面とは反対側のラベル面を有するラベルシールであり、
前記アンテナは、前記ラベルシールの前記ラベル面に前記第１導電性膜を印刷することで形成する。
【請求項１３】
請求項１２記載の電子装置の製造方法において、
前記第１導電性膜は、導電性インクまたはめっき転写膜を主成分とする。
【請求項１４】
請求項９記載の電子装置の製造方法において、
前記第１絶縁体は、紙製のタグであり、
前記アンテナは、前記タグに前記第１導電性膜を印刷することで形成し、
前記タグには、前記整合回路体と前記アンテナとを分離可能な位置で破線状の溝を形成する。
【請求項１５】
請求項１４記載の電子装置の製造方法において、
前記第１導電性膜は、導電性インクまたはめっき転写膜を主成分とする。
【請求項１６】
請求項９記載の電子装置の製造方法において、
前記第１絶縁体は、電子装置取り付け対象物であり、
前記アンテナは、前記電子装置取り付け対象物に前記第１導電性膜を印刷することで形成する。
【請求項１７】
請求項１６記載の電子装置の製造方法において、
前記第１導電性膜は、導電性インクまたはめっき転写膜を主成分とする。
【請求項１８】
請求項９記載の電子装置の製造方法において、
複数の仕様の前記アンテナに対して、単一の仕様の前記整合回路体を近接接合する。
【請求項１９】
以下の工程を含む、半導体チップと、一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、第１絶縁フィルムを介してアンテナに近接接合されることで機能する整合回路体とを備えた電子装置の製造方法：
（ａ）主面上において複数の前記整合回路体が形成された前記第１絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記複数の整合回路体の各々に前記半導体チップを搭載し、前記複数の整合回路体の各々と前記半導体チップとを電気的に接続する工程、
（ｃ）前記半導体チップを樹脂によって封止する工程、
（ｄ）前記（ａ）〜（ｃ）工程後、前記複数の整合回路体を出荷する工程。
ここで、前記（ｄ）工程は、以下の（ｄ１）工程もしくは（ｄ２）工程を含む。
（ｄ１）前記第１絶縁フィルムを切断し、前記複数の整合回路体を個片化して出荷する工程、
（ｄ２）前記第１絶縁フィルムは切断せず、前記複数の整合回路体を個片化せずに出荷する工程。
【請求項２０】
請求項１９記載の電子装置の製造方法において、
前記スリットは、前記半導体チップの第１インピーダンスと前記アンテナの第２インピーダンスとを整合するパターンで形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置およびその製造技術に関し、特に、非接触型電子タグ用インレットの製造に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
日本特開２００１−１０２８３７号公報（特許文献１）には、絶縁体の上にアンテナの一部分におけるアンテナパターンと同一のパターンとした導体を有するキャパシタンス調整手段を非接触型データ送受信体に重ね合わせて接着して、キャパシタンスの値を調整した非接触型データ送受信体を容易に得る技術が開示されている。
【０００３】
日本特開２００４−３６２１９０号公報（特許文献２）には、ＩＣチップの２つの入出力端子を表面と裏面からそれぞれ取り出すことを可能としたＩＣチップおよび上下２枚の長方形アンテナを用い、薄型、低コスト、高信頼性および通信特性の良好なダイポール型の非接触型のＩＣタグを得る技術が開示されている。
【０００４】
日本特開２００４−２１３５８２号公報（特許文献３）には、複数のアンテナ付きタグを重ね合わせることにより、複数の規格に対応することができるタグを得る技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１０２８３７号公報
【特許文献２】特開２００４−３６２１９０号公報
【特許文献３】特開２００４−２１３５８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
非接触型の電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路に所望のデータを記憶させ、マイクロ波を使ってこのデータを読み取るようにしたタグであり、リードフレームで構成したアンテナに半導体チップを実装した構造を有している。
【０００６】
電子タグは、半導体チップ内のメモリ回路にデータを記憶させるため、バーコードを利用したタグなどに比べて大容量のデータを記憶できる利点がある。また、メモリ回路に記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点もある。
【０００７】
図３６に示すように、電子タグ用インレット１００は、たとえばアンテナ基材１０１上に形成された導電性のアンテナパターン１０２に半導体チップ１０３を接続することで形成される。また、図３７は、この電子タグ用インレット１００の回路図である。アンテナパターン１０２としては、たとえばダイポールアンテナが用いられており、このダイポールアンテナであるアンテナパターン１０２のインピーダンスと半導体チップ１０３のインピーダンスとはかけ離れた値となることが多い。そこで、アンテナパターン１０２と半導体チップ１０３との間に、両者のインピーダンスを整合する整合回路１０４を電気的に接続する手段が考えられる。この整合回路１０４は、アンテナパターン１０２における半導体チップ１０３の搭載位置付近にスリットパターン１０５を形成し、このスリットパターン１０５の形状を工夫することによって生成されるインダクタンス成分およびキャパシタンス成分によって形成することができる。
【０００８】
図３６に示した構造では、アンテナパターン１０２と、インピーダンス整合用のスリットパターン１０５とを同じアンテナ基材１０１上に形成することになる。前述したように、電子タグ用インレット１００は、マイクロ波を用いて通信を行う。そのため、スリットパターン１０５のわずかな寸法の誤差で整合回路１０４のインピーダンスが変わってしまい、電子タグ用インレット１００の通信特性が低下して通信距離が短くなってしまう課題が存在する。
【０００９】
また、半導体チップ１０３は、ごく僅かな面積でアンテナパターン１０２と接続するため、整合回路１０４のインピーダンスを所望の値とするためにスリットパターン１０５を含むアンテナパターン１０２については高い寸法精度が求められる。そのため、アンテナパターン１０２を含むアンテナ基材１０１としては、寸法精度の高い高価な材料が必要となる。一方で、アンテナパターン１０２は、アンテナパターン１０２を形成している導電性材料が空間に張り出していればアンテナとしての役割を果たす。そのため、アンテナとしての役割に着目すれば、アンテナパターン１０２を含むアンテナ基材１０１は、高い寸法精度が必要ない。すなわち、高い寸法精度が求められるのは、アンテナ基材１０１のうち、スリットパターン１０５が形成されるごく僅かな一部分のみであり、この一部分のためにアンテナ基材１０１のすべてを高い寸法精度の高価な材料で形成するのは無駄が多くなる。そこで、アンテナ基材１０１をスリットパターン１０５が形成される部分とそれ以外の部分とで別材料で形成すれば、材料面ではコストを低減することが可能となる。しかしながら、両者を圧着等により接続する作業が必要となり、技術的に難しく工程が増えてしまうことから、結果的にコスト低減が困難になってしまう課題が存在する。
【００１０】
また、アンテナパターン１０２を含むアンテナ基材１０１が一体で形成された構造とすると、大きさ、形状および通信特性等が異なる仕様の電子タグ用インレット１００を製造する際には、すべての工程にわたって設備の見直しが必要となる。そのため、電子タグ用インレット１００の製造コストの増加を招き、結果として少量多品種といった市場の要求に応えることが困難になってしまう課題が存在する。
【００１１】
本発明の一つの目的は、所望の通信特性を有する電子タグ用インレットを容易かつ安価に製造できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、一つの代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
（１）本発明による電子装置は、
半導体チップと、
第１導電性膜からなるアンテナと、
一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、前記アンテナと第１絶縁フィルムを介して近接接合する整合回路体と、
前記半導体チップを封止する樹脂とを備える。
【００１４】
（２）また、本発明による電子装置は、
半導体チップと、
一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、第１絶縁フィルムを介してアンテナと近接接合されることで機能する整合回路体と、
前記半導体チップを封止する樹脂とを備える。
【００１５】
（３）また、本発明による電子装置の製造方法は以下の工程を含み、半導体チップと、第１導電性膜からなるアンテナと、一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、前記アンテナと第１絶縁フィルムを介して近接接合する整合回路体とを備える：
（ａ）第１絶縁体上に形成された前記アンテナを用意する工程、
（ｂ）主面上において複数の前記整合回路体が形成された前記第１絶縁フィルムを用意する工程、
（ｃ）前記複数の整合回路体の各々に前記半導体チップを搭載し、前記複数の整合回路体の各々と前記半導体チップとを電気的に接続する工程、
（ｄ）前記半導体チップを樹脂によって封止する工程、
（ｅ）前記（ａ）〜（ｄ）工程後、前記第１絶縁フィルムを切断し、前記複数の整合回路体を個片化する工程、
（ｆ）前記第１絶縁フィルムと前記アンテナとが対向するようにして前記アンテナに個片化された前記整合回路体を貼付する工程。
【００１６】
（４）また、本発明による電子装置の製造方法は以下の工程を含み、半導体チップと、一端が外縁に延在するスリットが形成された第２導電性膜からなり、前記半導体チップが搭載され、前記半導体チップと電気的に接続し、第１絶縁フィルムを介してアンテナに近接接合されることで機能する整合回路体とを備える：
（ａ）主面上において複数の前記整合回路体が形成された前記第１絶縁フィルムを用意する工程、
（ｂ）前記複数の整合回路体の各々に前記半導体チップを搭載し、前記複数の整合回路体の各々と前記半導体チップとを電気的に接続する工程、
（ｃ）前記半導体チップを樹脂によって封止する工程、
（ｄ）前記（ａ）〜（ｃ）工程後、前記複数の整合回路体を出荷する工程。
【００１７】
ここで、前記（ｄ）工程は、以下の（ｄ１）工程もしくは（ｄ２）工程を含む。
（ｄ１）前記第１絶縁フィルムを切断し、前記複数の整合回路体を個片化して出荷する工程、
（ｄ２）前記第１絶縁フィルムは切断せず、前記複数の整合回路体を個片化せずに出荷する工程。
【発明の効果】
【００１８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
（１）整合回路パターン（整合回路体）とアンテナパターンとが間に絶縁フィルムを介して接着材によって接着されるので、容易に整合回路パターンとアンテナパターンとを接着させることができる。それにより、整合回路パターンとアンテナパターンとを接着させて形成するインレットを短期間で生産することが可能となる。
（２）高い寸法精度が求められる整合回路パターン（整合回路体）と、高い寸法精度を必要としないアンテナパターンとは、それぞれ別の材料から別の工程で形成するので、整合回路パターンとアンテナパターンとを接着させて形成するインレットの製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本願発明を詳細に説明する前に、本願における用語の意味を説明すると次の通りである。
【００２０】
電子タグとは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）システム、ＥＰＣ（Electronic Product Code）システムの中心的電子部品であり、一般的に数ｍｍ以下（それ以上の場合を含む）のチップに電子情報、通信機能、データ書き換え機能を納めたものを言い、電波や電磁波で読み取り器と交信する。無線タグもしくはＩＣタグとも呼ばれ、商品に取り付けることでバーコードよりも高度で複雑な情報処理が可能になる。アンテナ側（チップ外部または内部）からの非接触電力伝送技術により、電池を持たない半永久的に利用可能なタグも存在する。タグは、ラベル型、カード型、コイン型およびスティック型など様々な形状があり、用途に応じて選択する。通信距離は数ｍｍ程度のものから数ｍのものがあり、これも用途に応じて使い分けられる。
【００２１】
インレット（一般にＲＦＩＤチップとアンテナとの複合体、ただし、アンテナのないものやアンテナをチップ上に集積したものもある。したがって、アンテナのないものもインレットに含まれることがある。）とは、金属コイル（アンテナ）にＩＣチップを実装した状態での基本的な製品形態を言い、金属コイルおよびＩＣチップは一般にむき出しの状態となるが、封止される場合もある。
【００２２】
近接接合とは、複数の電子分品を直接結合することなく電気的導通を取ることを言い、たとえば電気回路的には容量等を介して接続し、回路の高周波動作によって電気的に接合した状態を言う。
【００２３】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００２４】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
【００２５】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、実施例等において構成要素等について、「Ａからなる」、「Ａよりなる」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。
【００２６】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００２７】
また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
また、本実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするために部分的にハッチングを付す場合がある。
【００２９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
本実施の形態１の電子装置は、電子タグ用インレットである。この本実施の形態１のインレットについて、その製造方法と併せて図１〜図２２を用いて説明する。図１は、インレットの製造工程を説明するフローチャートである。
【００３１】
まず、本実施の形態１のインレットの製造に用いる絶縁フィルムを用意する（工程Ｐ１）。図２は、本実施の形態１のインレットの製造に用いる絶縁フィルム（第１絶縁フィルム）２を示す平面図であり、図３は、図２の一部を拡大して示す平面図である。
【００３２】
図２に示すように、連続テープ状の絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態でインレットの製造工程に搬入される。この絶縁フィルム２の一面には、あらかじめ多数の整合回路パターン（整合回路体）３が所定の間隔で形成されている。これらの整合回路パターン３を形成するには、たとえば絶縁フィルム２の一面に厚さ２０μｍ程度のＡｌ箔（第２導電性膜）を接着し、このＡｌ箔を整合回路パターン３の形状にエッチングする。この時、それぞれの整合回路パターン３に、スリット７および後述するリードを形成する。このスリット７の形状によって整合回路パターン３のインピーダンスが決定されるので、スリット７は寸法精度よく加工する必要がある。整合回路パターン３は、たとえばリール２５に巻き取られた絶縁フィルム２が引き出される方向に沿って４列で形成される。絶縁フィルム２は、フィルムキャリアテープの規格に従ったもので、たとえば厚さ２５μｍのポリエチレンナフタレート製フィルムからなる。このように、整合回路パターン３をＡｌ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリエチレンナフタレートから形成することにより、たとえば整合回路パターン３をＣｕ箔から形成し、絶縁フィルム２をポリイミド樹脂から形成した場合に比べてインレットの材料コストを低減することができる。
【００３３】
次に、上記整合回路パターン３に搭載する半導体チップ（以下、単にチップと記す）５を用意する（工程Ｐ２）。ここで、図４はチップ５の主面に形成された４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトを示す平面図であり、図５はＡｕバンプ９ａの近傍の拡大断面図であり、図６はＡｕバンプ９ｃの近傍の拡大断面図である。
【００３４】
チップ５は、厚さ＝０．１５ｍｍ程度の単結晶シリコン基板からなり、その主面には、整流・送信、クロック抽出、セレクタ、カウンタ、ＲＯＭなどからなる回路が形成されている。ＲＯＭは、１２８ビットの記憶容量を有しており、バーコードなどの記憶媒体に比べて大容量のデータを記憶することができる。また、ＲＯＭに記憶させたデータは、バーコードに記憶させたデータに比べて不正な改竄が困難であるという利点がある。
【００３５】
上記回路が形成されたチップ５の主面上には、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄが形成されている。これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、図４の二点鎖線で示す一対の仮想的な対角線上に位置し、かつこれらの対角線の交点（チップ５の主面の中心）からの距離がほぼ等しくなるようにレイアウトされている。これらのＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄは、たとえば電解めっき法を用いて形成されたもので、その高さは、たとえば１５μｍ程度である。
【００３６】
なお、これらＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのレイアウトは、図４に示したレイアウトに限られるものではないが、チップ接続時の加重に対してバランスを取りやすいレイアウトであることが好ましく、たとえば平面レイアウトにおいてＡｕバンプの接線によって形成される多角形が、チップの中心を囲む様に配置するのが好ましい。
【００３７】
上記４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄのうち、たとえばＡｕバンプ９ａは、前述の回路の入力端子を構成し、Ａｕバンプ９ｂは、ＧＮＤ端子を構成している。また、残り２個のＡｕバンプ９ｃ、９ｄは、上記回路には接続されていないダミーのバンプを構成している。
【００３８】
図５に示すように、回路の入力端子を構成するＡｕバンプ９ａは、チップ５の主面を覆うパッシベーション膜２０とポリイミド樹脂２１とをエッチングして露出させた最上層メタル配線２２の上に形成されている。また、Ａｕバンプ９ａと最上層メタル配線２２との間には、両者の密着力を高めるためのバリアメタル膜２３が形成されている。パッシベーション膜２０は、たとえば酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層膜で構成され、最上層メタル配線２２は、たとえばＡｌ合金膜で構成されている。また、バリアメタル膜２３は、たとえばＡｌ合金膜に対する密着力が高いＴｉ膜と、Ａｕバンプ９ａに対する密着力が高いＰｄ膜との積層膜で構成されている。図示は省略するが、回路のＧＮＤ端子を構成するＡｕバンプ９ｂと最上層メタル配線２２との接続部も、上記と同様の構成になっている。一方、図６に示すように、ダミーのバンプを構成するＡｕバンプ９ｃ（および９ｄ）は、上記最上層メタル配線２２と同一配線層に形成されたメタル層２４に接続されているが、このメタル層２４は、前記回路に接続されていない。
【００３９】
上記チップ５を形成するには、まず、ウエハ状の半導体基板（以下、単に基板と記す）の主面上に半導体素子、集積回路および上記Ａｕバンプ９ａ〜９ｄなどを形成するウエハ処理を実施する。続いて、そのウエハ状の基板をダイシングによりチップ単位に分割し、前述のチップ５を形成する。
【００４０】
次に、図７に示すように、ボンディングステージ３１とボンディングツール３２とを備えたインナーリードボンダ３０にリール２５を装着し、ボンディングステージ３１の上面に沿って絶縁フィルム２を移動させながら、整合回路パターン３にチップ５を接続する（工程Ｐ３）。
【００４１】
絶縁フィルム２を移動させている駆動ローラーＫＲＬ１は、寸法および回転速度等の動作が同じ規格のものを２つ一組で用いるものであり、２つの駆動ローラーＫＲＬ１が絶縁フィルム２を挟み、摩擦力で絶縁フィルム２を移動させるものである。また、図７中に示した４つの駆動ローラーＫＲＬ１は、すべて同じ規格のものである。絶縁フィルム２を移動させるに当たり、このような方式を適用することにより、薄い絶縁フィルム２でも対応でき、絶縁フィルム２へのダメージが少なく、絶縁フィルム２を高速搬送することができる。また、駆動ローラーＫＲＬ１は、図７中には示していないパルスモーターから動力を得て動作する。
【００４２】
整合回路パターン３にチップ５を接続するには、図８（図７の要部拡大図）に示すように、８０℃程度に加熱したボンディングステージ３１の上にチップ５を搭載し、このチップ５の真上に絶縁フィルム２のデバイスホール８を位置決めした後、デバイスホール８の内側に突出したリード１０の上面に３５０℃程度に加熱したボンディングツール３２を押し当て、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０を接触させる。この時、ボンディングツール３２に所定の超音波および荷重を０.２秒程度印加することにより、リード１０とＡｕバンプ（９ａ〜９ｄ）との界面にＡｕ／Ａｌ接合が形成され、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０が互いに接着する。
【００４３】
ここで、図９および図１０は、上記スリット７が形成された整合回路パターン３の中央部付近を拡大して示す平面図であり、図９は整合回路パターン３の表面側、図１０は裏面側をそれぞれ示している。
【００４４】
図示のように、上記デバイスホール８は、絶縁フィルム２の一部を打ち抜くことによってスリット７の中途部に形成されている。前記チップ５は、このデバイスホール８の中央部に配置されている。デバイスホール８の寸法は、たとえば縦×横＝０．８ｍｍ×０．８ｍｍであり、チップ５の寸法は、縦×横＝０．４８ｍｍ×０．４８ｍｍである。また、リード１０は、整合回路パターン３と一体に形成され、その一端がデバイスホール８の内側に延在している。４本のリード１０のうち、２本のリード１０は、スリット７によって２分割された整合回路パターン３の一方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ａ、９ｃと電気的に接続される。また、残り２本のリード１０は、整合回路パターン３の他方からデバイスホール８の内側に延在し、チップ５のＡｕバンプ９ｂ、９ｄと電気的に接続されている。
【００４５】
上記のように、本実施の形態１では、チップ５の主面上に、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとを設け、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを整合回路パターン３のリード１０に接続する。この構成により、回路に接続された２個のＡｕバンプ９ａ、９ｂのみをリード１０に接続する場合に比べて、Ａｕバンプとリード１０の実効的な接触面積が大きくなるので、Ａｕバンプとリード１０の接着強度、すなわち両者の接続信頼性が向上する。また、４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを図４に示したようなレイアウトでチップ５の主面上に配置することにより、Ａｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄにリード１０を接続した際に、チップ５が絶縁フィルム２に対して傾くことがない。これにより、チップ５をポッティング樹脂４で確実に封止することができるので、本実施の形態２のインレットの製造歩留まりが向上する。
【００４６】
次に、ボンディングステージ３１の上に新たなチップ５を搭載し、上記と同様の操作を行うことによって、このチップ５を新たな整合回路パターン３に接続する。以後、上記と同様の操作を繰り返すことによって、絶縁フィルム２に形成された全ての整合回路パターン３にチップ５を接続する。チップ５と整合回路パターン３の接続作業が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次の樹脂封止工程に搬送される。
【００４７】
なお、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接続信頼性を向上させるためには、図９に示すように、４本のリード１０を整合回路パターン３の長辺方向と直交する方向に延在させた方がよい。図１１に示すように、４本のリード１０を整合回路パターン３の長辺方向と平行に延在させた場合は、完成したインレットを折り曲げたときに、Ａｕバンプ（９ａ〜９ｄ）とリード１０の接合部に強い引っ張り応力が働くので、両者の接続信頼性が低下する虞がある。
【００４８】
チップ５の樹脂封止工程では、図１２および図１３に示すように、ディスペンサ３３などを使ってデバイスホール８の内側に実装されたチップ５の上面および側面にポッティング樹脂４を供給する（工程Ｐ４）。
【００４９】
次いで、組立一貫機内に設けられた加熱炉内において、ポッティング樹脂４に対して約１２０℃で仮ベーク処理を施す（工程Ｐ５）。ポッティング樹脂４の供給および仮ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、図１４に示すように、リール２５に巻き取られた状態で次のベーク処理が行われる加熱炉へ搬送され、約１２０℃でベーク処理が施される（工程Ｐ６）。
【００５０】
上記ベーク処理が完了した絶縁フィルム２は、リール２５に巻き取られた状態で次工程へ搬送される。ここでは、整合回路パターン３にチップ５が搭載されチップ５がポッティング樹脂４によって封止されてなる構造体に対して抜取外観検査を行う。ここでは、すべての構造体に対して外観検査を行うのではなく、無作為抽出した所定数の構造体に対して外観検査を行う（工程Ｐ７）。すなわち、外観不良が見つかった場合には、外観不良の発生具合から工程Ｐ６までに用いた製造装置および材料等で、本実施の形態１のインレットの製造に当たって不具合のある個所を特定し、以降のインレットの製造へフィードバックすることによって不具合の発生を未然に防ぐためのものである。また、ここで言う外観不良とは、構造体への異物の付着、構造体に生じた傷、ポッティング樹脂４の封止不良（ぬれ不足）、チップ５の欠け等の破損、および構造体の好ましくない変形のうちの１つ以上を含むものである。
【００５１】
次いで、次工程以降での必要がある場合には、絶縁フィルム２の両側部に図１５に示すような絶縁フィルム２を搬送するためのスプロケットホール３６を所定の間隔で形成する（工程Ｐ８）。スプロケットホール３６は、絶縁フィルム２の一部をパンチで打ち抜くことによって形成することができる。一方、このようなスプロケットホール３６を形成しない場合には、スプロケットホール３６の形成に要するコスト（絶縁フィルム２の両端のスプロケットホール３６を一組（２個）形成するのに約１円）を削減することができる。
【００５２】
次いで、上記整合回路パターン３とチップ５とから形成された上記構造体の各々に対して通信特性検査（工程Ｐ９）、ポッティング樹脂４（図１３参照）の外観検査（工程Ｐ１０）、および工程Ｐ１０を経た上での良品選別（工程Ｐ１１）を順次行う。
【００５３】
図１６は、工程Ｐ９の通信特性検査の説明図である。前述したように、整合回路パターン３は、たとえばリール２５に巻き取られた絶縁フィルム２が引き出される方向に沿って４列で形成されていることから、以下のような構成で通信特性検査を実施する。すなわち、整合回路パターン３およびチップ５からなる構造体との間で通信を行う測定治具４１と測定治具４１と電気的に接続された測定回路４２とからなる通信特性検査器を前記構造体の配列に合わせて４組並べる。この状況下で絶縁フィルム２をリール２５から引き出し、４個の前記構造体をそれぞれ測定治具４１に設けられた２個の電極４３Ａ、４３Ｂと接触する位置に配置する。この時、その構造体は、電極４３Ａ、４３Ｂと直接接触するのではなく、絶縁フィルム２を介して接触することになる。つまり、容量を介して構造体と電極４３Ａ、４３Ｂとが結合する、いわゆる近接接合となる。この状態で４個の構造体に対して同時に通信特性検査を行う。構造体と電極４３Ａ、４３Ｂとは電波によって結合しているのではなく、電気回路的（電気的）に結合しているので、通信特性検査器の周辺の電波環境を考慮することなく通信特性検査を実施することができる。それにより、狭い場所でも通信特性検査を実施することができるようになる。また、１度に複数個の構造体に対して通信特性検査を実施することができるので、小型かつ高速な生産設備、特に小型かつ高速な通信特性検査設備の構築が可能となる。
【００５４】
上記一連の工程をすべての構造体に対して行うことで、通信特性検査を実施する。
【００５５】
次に、最終的な良品および不良品の上記構造体数をそれぞれ調べる（工程Ｐ１２）。続いて、絶縁フィルム２を切断して上記構造体を個片化する（工程Ｐ１３）。ここで、図１７は、個片化した構造体４８の平面図を示しており、チップ５およびスリット７の付近については拡大して示してある。上記の工程を経て個片化された構造体４８は、たとえば幅Ｗ１が２．３７５ｍｍ程度であり、長さＬ１が１１ｍｍ〜２０ｍｍ程度である。
【００５６】
次に、本実施の形態１のインレットのアンテナの製造に用いる連続テープ状の絶縁フィルムを用意する（工程Ｐ１４）。図１８は、本実施の形態１のインレットのアンテナの製造に用いる絶縁フィルム２を示す平面図であり、図１９は、図１８の一部を拡大して示す平面図である。
【００５７】
図１８に示すように、ポリエチレンナフタレート等から形成された連続テープ状の絶縁フィルム（第１絶縁体、第２絶縁フィルム）４５は、前述した絶縁フィルム２（図２および図３参照）と同様に、リール４６に巻き取られた状態でアンテナの製造工程に搬入される。この絶縁フィルム４５の一面には、あらかじめ多数のアンテナパターン（アンテナ）４７Ａ、４７Ｂが所定の間隔で形成されている。これらのアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂは、前述の整合回路パターン３（図２および図３参照）と同様の工程でＡｌ薄膜（第１導電性膜）等から形成することができるが、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂはインレットのアンテナとして機能すればよいので、整合回路パターン３におけるスリット７（図３参照）のような寸法精度は必要としない。
【００５８】
ところで、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂと整合回路パターン３とを同一の材料から一体に形成した場合には、整合回路パターン３に求められる高い加工精度でアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂも形成しなければならなくなることから、一部分（整合回路パターン３）のためにすべてを高い寸法精度の高価な材料で形成することになり、インレットの製造コストが高くなってしまう不具合が懸念される。
【００５９】
一方、本実施の形態１によれば、前述したように高い寸法精度が求められる整合回路パターン３と、高い寸法精度を必要としないアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとは、それぞれ別の材料から別の工程で形成する。また、本実施の形態１のように整合回路パターン３を４列で形成した場合（図２参照）には、整合回路パターン３の面積はアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂの総面積の１／４程度にすることができる。それにより、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂと整合回路パターン３とを同一の材料から一体に形成した場合に比べて、整合回路パターン３の製造コストを低減することができる。また、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂは、整合回路パターン３を形成する絶縁フィルム２とは別の材料費の低い絶縁フィルム４５から形成するので、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂについても製造コストを低減することができる。すなわち、本実施の形態１によればインレットの製造コストを低減することができる。また、整合回路パターン３を複数列（４列）で形成するので、１本（１ロット）の絶縁フィルム２から取得できる整合回路パターン３の数を増加することができる。それにより、絶縁フィルム２の総数を減らすことができるので、絶縁フィルム２の管理労力を低減することが可能となる。
【００６０】
絶縁フィルム４５は、絶縁フィルム２と同様にフィルムキャリアテープの規格に従ったものである。整合回路パターン３と同様に、アンテナパターン４７Ａ、４７ＢをＡｌ箔から形成し、絶縁フィルム４５をポリエチレンナフタレートから形成することにより、たとえばアンテナパターン４７Ａ、４７ＢをＣｕ箔から形成し、絶縁フィルム４５をポリイミド樹脂から形成した場合に比べてインレットの材料コストを低減することができる。
【００６１】
次に、図２０に示すように、上記工程で形成され、整合回路パターン３、チップ５および絶縁フィルム２からなる構造体４８を、たとえば樹脂製の接着材を用いてアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂに接着する（工程Ｐ１５）。この時、図２１に示すように、構造体４８は、絶縁フィルム２がアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂと対向するように接着される。その後、図２０中に示す一点差線に沿って絶縁フィルム４５を切断し（工程Ｐ１６）、個片化された本実施の形態１のインレットを得て出荷することができる（工程Ｐ１７）。
【００６２】
図２１に示すように、構造体４８とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとは、間に薄い絶縁フィルム２を介して接着されている。すなわち、構造体４８とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとは、直接は接触しないものの、電気的にはそれぞれ容量Ｃ１、Ｃ２を介して近接接合されていることになる。
【００６３】
ここで、図２２は、このような近接結合を含む本実施の形態１のインレットを形成している各部材の電気的接続状態を図示している。整合回路パターン３は、インダクタＬ２、Ｌ３、Ｌ４を形成し、チップ５とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとの間のインピーダンス整合を取る。すなわち、整合回路パターン３に形成されているスリット７は、チップ５のインピーダンス（第１インピーダンス）とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂのインピーダンス（第２インピーダンス）との整合を取るためのインダクタＬ２、Ｌ３、Ｌ４が形成されるようなパターンで形成されている。
【００６４】
上記のように製造された本実施の形態１のインレットにおいては、整合回路パターン３とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとが間に絶縁フィルム２を介して接着材によって接着されている。それにより、整合回路パターン３とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとを直接接触させて溶接等により接着させる手段を用いた場合に比べて容易に整合回路パターン３とアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂとを接着させることができる。その結果、本実施の形態１のインレットを短期間で生産することが可能となる。また、本実施の形態１のインレットの製造コストを低減することが可能となる。
【００６５】
また、上記の説明では、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂの組み合わせを１列で形成する場合（図１８参照）について説明したが、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂの長さが短くてもよい場合には、図２３に示すように複数列（たとえば２列）で形成してもよい。この場合でも、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂに接着する整合回路パターン３は、図１８を用いて説明した場合と同種のものを接着することができる。すなわち、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂの寸法等の仕様が変わっても、絶縁フィルム２、整合回路パターン３およびチップ５を含む構造体については同じ仕様のものを共用することができる。それにより、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂを含む絶縁フィルム４５を製造する設備を変更するのみで多様なインレットを製造することが可能となる。その結果、本実施の形態１のインレットの生産設備への投資を最小限に抑制することができ、インレットの製造コストの増加を抑制できるので、少量多品種といった市場の要求に応えることが可能となる。
【００６６】
また、上記の本実施の形態１では、インレットを形成して出荷する場合について説明したが、顧客の要求に応じて工程Ｐ１２の後に長尺の絶縁フィルム２をリール２５に巻き取った状態で出荷し、絶縁フィルム２、整合回路パターン３およびチップ５からなる構造体を個片化してその構造体をアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂに接着する作業は顧客側で行う形態としてもよい。また、顧客の要求に応じて構造体を個片化した後に出荷してもよい。
【００６７】
ところで、チップ５の整合回路パターン３への搭載も顧客側で行う場合には、チップ５単体で出荷することになるが、この場合には少しの帯電でチップ５内に形成された素子や回路が破壊されてしまう虞がある。一方、本実施の形態１によれば、チップ５が金属製の整合回路パターン３に搭載された状態で出荷されるので、帯電に対する耐性を向上することができる。
【００６８】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、前記実施の形態１で説明したアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂを他の方法によって形成するものである。この本実施の形態２について図２４〜図２７を用いて説明する。また、本実施の形態２においても、前記実施の形態１において説明した工程１３（図１参照）までは同様である。
【００６９】
本実施の形態２の電子タグは、たとえばラベルシール型であり、物品の表面に貼付して用いることで商品管理等を行えるようにしたものである。図２４、図２５および図２６は、本実施の形態２の電子タグの製造に用いるラベルシールのそれぞれ要部斜視図、要部側面図および要部平面図である。図２４〜図２６に示すように、本実施の形態２のラベルシール（第１絶縁体）５１は、たとえば一般強粘着タイプの紙製のラベルシールであり、種々の印刷等が施されるラベル面およびそのラベル面とは反対側の粘着面を有し、連続テープ状の台紙５２に連続して貼付され、その台紙５２が芯部５３に巻き取られた状態のラベルテープＬＴとして供給される。
【００７０】
図２６に示すように、本実施の形態２では、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂは、ラベルシール５１のラベル面に形成されている。本実施の形態２においては、アンテナルパターン４７Ａ、４７Ｂは、たとえばラベルシール５１のラベル面への導電性インクを用いた印刷、または銅薄膜のめっき転写等によって形成することができる。アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂを形成するに当たり、導電性インクおよび銅薄膜以外の材料でも、１０Ω程度以下の導電材料であれば用いることができる。このようなアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂに対して、整合回路パターン３（図１７参照）、チップ５（図１７参照）および絶縁フィルム２（図１７参照）からなる構造体４８を、たとえば樹脂製の接着材を用い、絶縁フィルム２を介して前記実施の形態１と同様の方法で接着することで本実施の形態２の電子タグを製造する。この接着工程は、芯部５３からラベルシール５１が貼付された台紙５２を引き出しつつ行い、接着処理が完了した部分は別の芯部５３もしくはリール等に巻き取ることができる。接着処理の完了後は、芯部５３もしくはリール等に巻き取られた状態で出荷することができる。
【００７１】
上記のような本実施の形態２によれば、前記実施の形態１で用いたアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂの基材となる絶縁フィルム４５を省略することができる。また、構造体４８をアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂに接着した時点で電子タグが完成するので、インレットをタグに貼付する工程を省略できる。それにより、本実施の形態２の電子タグの製造コストを低減できるので、電子タグそのものの価格も低減することができる。
【００７２】
上記の本実施の形態２では、ラベルシール５１が連続テープ状の台紙５２に連続して貼付されているラベルシール５１を用いる場合について説明したが、図２７に示すように、１枚のシート状の台紙５２Ａに並べて貼付されているラベルシール５１を用いてもよい。
【００７３】
上記の本実施の形態２によっても前記実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００７４】
（実施の形態３）
次に本実施の形態３について説明する。
【００７５】
本実施の形態３の電子タグは、たとえば糸、紐または針金等によって物品に取り付けることで商品管理等を行えるようにした使用形態を有する、紙を基材としたタグである。
【００７６】
本実施の形態３の電子タグを形成するには、まず図２８に示すように、電子タグの基材となる紙（第１絶縁体）５５の表面に所定数のアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂを形成する。アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂは、前記実施の形態２と同様の手段で形成することができる。
【００７７】
次いで、前記実施の形態１説明した工程と同様の工程で形成された構造体４８をアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂに、たとえば樹脂製の接着材を用い、絶縁フィルム２を介して前記実施の形態１と同様の方法で接着する。
【００７８】
次いで、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂと構造体４８とを分離できる位置において紙５５にミシン目（破線状の溝）５６を形成する。このミシン目５６は、図２８中では破線で示した位置に形成される。
【００７９】
次いで、電子タグの外形となる位置、および紐５７を取り付ける位置で紙５５を切断して個々のタグを形成し、紐５７等を取り付けることで図２９に示す本実施の形態３の電子タグ５８を製造する。なお、図２８中において、電子タグ５８の外形となる位置、および紐５７を取り付ける位置は一点差線で示してある。また、図３０は、電子タグ５８のアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂが形成された主面とは反対側の裏面を図示したものであり、その裏面にはメーカー名５９および製品名６０等が印刷されている。これらメーカー名５９および製品名６０等は、紙５５の主面にアンテナパターン４７Ａ、４７Ｂを形成する前に予め印刷しておいてもよいし、電子タグ５８の完成後に書き加える形態としてもよい。
【００８０】
上記の工程で製造された本実施の形態３の電子タグ５８は、たとえば商品の値札として用いられる場合には、商品を消費者に手渡す時点で上記ミシン目５６に沿って紙５５を手で容易に切断し、通信不能とすることができる（図３１および図３２参照）。それにより、個人情報保護の観点から適切な時点で電子タグとして使用不能として欲しいという要望に応えることが可能となる。
【００８１】
上記の本実施の形態３によっても前記実施の形態１、２と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
（実施の形態４）
次に本実施の形態４について説明する。
【００８３】
本実施の形態４の電子タグは、たとえば図３３に示すような半導体パッケージ６１等の電子部品が実装されたプリント配線基板（第１絶縁体、電子装置取り付け対象物）６２や、図３４に示すような証書（第１絶縁体）６３や、図３５に示すようなプラスチック製の容器（第１絶縁体）６４等の製品および構造体等に組み込まれた形態を有する。この場合、アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂは、これら製品および構造体等の表面に形成し、前記実施の形態１で説明した構造体４８（図１７参照）を、たとえば樹脂製の接着材を用いて絶縁フィルム２を介して前記実施の形態１と同様の方法で接着する。アンテナパターン４７Ａ、４７Ｂを形成するには、前記実施の形態２で説明したような導電性インクを用いた印刷、または銅薄膜のめっき転写等の方法を例示することができる。
【００８４】
上記の本実施の形態４によれば、電子タグが商品および構造体等に組み込まれてしまうことから、前記実施の形態１で示した絶縁フィルム４５（図２０参照）、前記実施の形態２で示したラベルシール５１（図２６参照）、および前記実施の形態３で示した紙５５（図２９参照）等のような基材を省略することができる。それにより、前記実施の形態１〜３と比較してさらに電子タグの製造コストを低減することができる。
【００８５】
また、上記の本実施の形態４によれば、電子タグが商品および構造体等に組み込まれてしまうので、商品が正規品であることを適宜証明することが可能となり、偽造品との差別化を容易に図ることが可能となる。
【００８６】
上記の本実施の形態４によっても前記実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
【００８７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８８】
前記実施の形態では、ポリエチレンテレフタレートからなる絶縁フィルムに貼り付けたＡｌ箔を使ってアンテナを構成したが、たとえば絶縁フィルムの一面に貼り付けたＣｕ箔を使ってアンテナを構成したり、絶縁フィルムをポリイミド樹脂で構成したりしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の電子装置およびその製造方法は、たとえば電子タグ用インレットおよびその製造工程にて適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程を説明するフローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。
【図３】図２に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットに実装された半導体チップの平面図である。
【図５】図４に示す半導体チップの主面に形成されたバンプ電極およびその近傍の断面図である。
【図６】図４に示す半導体チップの主面に形成されたダミーバンプ電極およびその近傍の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップと整合回路パターンの接続工程）を示すインナーリードボンダの概略図である。
【図８】図７に示すインナーリードボンダの要部を拡大して示す概略図である。
【図９】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程一部（半導体チップと整合回路パターンの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップと整合回路パターンの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程と比較した電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップとアンテナの接続工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す概略図である。
【図１３】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程の一部（半導体チップの樹脂封止工程）を示す絶縁フィルムの要部拡大平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造に用いる絶縁フィルムをリールに巻き取った状態を示す側面図である。
【図１５】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程中における通信特性検査の説明図である。
【図１７】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットのアンテナ製造に用いる長尺の絶縁フィルムの一部を示す平面図である。
【図１９】図１８に示す絶縁フィルムの一部を拡大して示す平面図である。
【図２０】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程中の要部断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの構成部材の電気的接続状態を示す説明図である。
【図２３】本発明の実施の形態１の電子装置である電子タグ用インレットの製造工程中の要部平面図である。
【図２４】本発明の実施の形態２の電子装置の製造に用いるラベルシールの要部斜視図である。
【図２５】本発明の実施の形態２の電子装置の製造に用いるラベルシールの要部側面図である。
【図２６】本発明の実施の形態２の電子装置の製造に用いるラベルシールの要部平面図である。
【図２７】本発明の実施の形態２の電子装置の製造に用いるラベルシールの平面図である。
【図２８】本発明の実施の形態３の電子装置の製造工程中の平面図である。
【図２９】本発明の実施の形態３の電子装置の平面図である。
【図３０】本発明の実施の形態３の電子装置の平面図である。
【図３１】本発明の実施の形態３の電子装置の平面図である。
【図３２】本発明の実施の形態３の電子装置の平面図である。
【図３３】本発明の実施の形態４の電子装置の平面図である。
【図３４】本発明の実施の形態４の電子装置の平面図である。
【図３５】本発明の実施の形態４の電子装置の斜視図である。
【図３６】本発明者が検討した電子装置である電子タグ用インレットの平面図である。
【図３７】本発明者が検討した電子装置である電子タグ用インレットの回路図である。
【符号の説明】
【００９１】
２  絶縁フィルム（第１絶縁フィルム）
３  整合回路パターン（整合回路体）
４  ポッティング樹脂
５  チップ
８  デバイスホール
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ  Ａｕバンプ
１０  リード
２０  パッシベーション膜
２１  ポリイミド膜
２２  最上層メタル配線
２３  バリアメタル膜
２４  メタル層
２５  リール
３０  インナーリードボンダ
３１  ボンディングステージ
３２  ボンディングツール
３３  ディスペンサ
３６  スプロケットホール
４１  測定治具
４２  測定回路
４３Ａ、４３Ｂ  電極
４５  絶縁フィルム（第１絶縁体、第２絶縁フィルム）
４６  リール
４７Ａ、４７Ｂ  アンテナパターン（アンテナ）
４８  構造体
５１  ラベルシール（第１絶縁体）
５２、５２Ａ  台紙
５３  芯部
５５  紙（第１絶縁体）
５６  ミシン目（破線状の溝）
５７  紐
５８  電子タグ
５９  メーカー名
６０  製品名
６１  半導体パッケージ
６２  プリント配線基板（第１絶縁体、電子装置取り付け対象物）
６３  証書（第１絶縁体、電子装置取り付け対象物）
６４  容器（第１絶縁体、電子装置取り付け対象物）
１００  電子タグ用インレット
１０１  アンテナ基材
１０２  アンテナパターン
１０３  半導体チップ
１０４  整合回路
１０５  スリットパターン
Ｃ１、Ｃ２  容量
Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４  インダクタ
ＬＴ  ラベルテープ
Ｐ１〜Ｐ１７  工程
【図１】
2007150868.tif 000003
【図２】
2007150868.tif 000004
【図３】
2007150868.tif 000005
【図４】
2007150868.tif 000006
【図５】
2007150868.tif 000007
【図６】
2007150868.tif 000008
【図７】
2007150868.tif 000009
【図８】
2007150868.tif 000010
【図９】
2007150868.tif 000011
【図１０】
2007150868.tif 000012
【図１１】
2007150868.tif 000013
【図１２】
2007150868.tif 000014
【図１３】
2007150868.tif 000015
【図１４】
2007150868.tif 000016
【図１５】
2007150868.tif 000017
【図１６】
2007150868.tif 000018
【図１７】
2007150868.tif 000019
【図１８】
2007150868.tif 000020
【図１９】
2007150868.tif 000021
【図２０】
2007150868.tif 000022
【図２１】
2007150868.tif 000023
【図２２】
2007150868.tif 000024
【図２３】
2007150868.tif 000025
【図２４】
2007150868.tif 000026
【図２５】
2007150868.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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