(57)【要約】【課題】端子部の高さ位置が異なる複数の電子部品の端子部の電気的接続における電気的特性の低下を抑制し、その製造効率にも優れた絶縁基体および該絶縁基体を備える電子装置を提供する。【解決手段】本発明に係る絶縁基体３０は、外部と電気的導通を図るための端子部１１，２１を有する複数の電子部品１０，２０を搭載するための搭載面３０ａ，３０ｂを有しており、搭載面３０ａ，３０ｂは、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置の高低差が電子部品１０の端子部１１における高さＨ１と電子部品２０の端子部２１における高さＨ２との高低差（Ｈ１−Ｈ２）より小さくなるように、各々異なる高さに設定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部と電気的導通を図るための端子部を有する電子部品を搭載するための複数の搭載面を有しており、
前記複数の搭載面は、該各搭載面に搭載される前記電子部品の前記端子部における高さに応じて異なる高さに設定されていることを特徴とする、絶縁基体。
【請求項２】
前記複数の搭載面は、各搭載面に搭載状態にある前記電子部品の前記端子部の高さ位置が略同一となるように設定されている、請求項１に記載の絶縁基体。
【請求項３】
前記電子部品の前記端子部と電気的に接続する配線導体を備えており、
前記配線導体における前記電子部品の前記端子部と電気的に接続する部位の高さ位置は、該電子部品の端子部の高さ位置と略同一となるように設定されている、請求項１または２に記載の絶縁基体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の絶縁基体と、
前記絶縁基体の前記複数の搭載面に搭載され、外部と電気的導通を図るための端子部を有する複数の電子部品と、
前記複数の電子部品の各端子部間、および、前記電子部品の前記端子部と前記配線導体における前記電子部品の前記端子部と電気的に接続する部位との間の少なくとも一方を電気的に接続するための導電性部材と、を備えることを特徴とする、電子装置。
【請求項５】
前記導電性部材はボンディングワイヤである、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記絶縁基体と協働して、該絶縁基体の前記複数の搭載面に搭載される前記複数の電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備える、請求項４または５に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を収納するための収納空間を規定する絶縁基体および該絶縁基体を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品（半導体素子など）を収納するための収納空間を規定する絶縁基体を備える電子装置は、例えば特許文献１，２に開示されている。
【０００３】
図２は、従来の複数の電子部品を収納してなる電子装置の一例を表す断面図である。図２に示す電子装置９０は、電子部品９１，９２と、絶縁基体９３と、蓋体９４と、ボンディングワイヤ９５を備えており、例えば携帯電話やパーソナルコンピュータなどの各種電子機器に使用される。電子部品９１，９２は、各々、外部と電気的導通を図るための端子部９１ａ，９２ａを有する。電子部品９１の端子部９１ａにおける高さｈ１は、電子部品９２の端子部９２ａにおける高さｈ２よりも大きい。絶縁基体９３は、電子部品９１，９２を搭載するための搭載面９３ａと、搭載面９３ａからの高さが電子部品９１の高さｈ１と略等しい位置に形成されている段差部９３ｂとを有する。段差部９３ｂには、一端部が絶縁基体９３の外表面（例えば下面）に露出している配線導体（図示せず）の他端部である配線パッド部９６が形成されている。蓋体９４は、絶縁基体９３とともに電子部品９１，９２を収納するための収納空間を規定するためのものであり、絶縁基体９３の上面９３ｃに図示しない接合材を介して接合されている。ボンディングワイヤ９５は、電子部品９１，９２の端子部９１ａ，９２ａと配線パッド部９６、あるいは、電子部品９１の端子部９１ａと電子部品９２の端子部９２ａとを電気的に接続するためのものである。
【特許文献１】特開２００５−５０９７４号公報
【特許文献２】特開２００４−２００２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品９１，９２を搭載面９３ａ上に搭載すると、電子部品９１の高さｈ１と電子部品９２の高さｈ２とは異なる（ｈ１＞ｈ２）ので、端子部９１ａと端子部９２ａとの高さ位置も異なる。この高さ位置が異なると、電子部品９１の端子部９１ａと電子部品９２の端子部９２ａとを電気的に接続するためのボンディングワイヤ９５の長さが例えば高さ位置が略等しい場合に比べて長くなってしまう。したがって、電子装置９０では、インダクタンスや電気抵抗などの電気的特性の低下を充分に抑制できない場合がある。
【０００５】
また、電子装置９０の製造において、例えばボンディングマシンを使用してボンディングワイヤ９５により端子部９１ａと端子部９２ａとを電気的に接続する場合に、各電子部品９１，９２の端子部９１ａ，９２ａの高さｈ１，ｈ２に応じてボンディングマシンの高さ設定を変更する必要がある。したがって、電子装置９０では、その製造効率（生産性）の点で充分とは言えない。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、端子部の高さ位置が異なる複数の電子部品の端子部の電気的接続における電気的特性の低下を抑制し、その製造効率にも優れた絶縁基体および該絶縁基体を備える電子装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面に係る絶縁基体は、外部と電気的導通を図るための端子部を有する複数の電子部品を搭載するための複数の搭載面を有しており、複数の搭載面は、該各搭載面に搭載される電子部品の端子部における高さに応じて異なる高さに設定されていることを特徴としている。ここで、「外部」とは、一の電子部品外の空間に位置している部位（例えば他の電子部品の端子部や配線導体の配線パッド部）を意味する。また、「各搭載面に搭載される電子部品の端子部における高さに応じて異なる高さに設定」とは、例えば端子部における高さが相対的に大きい第１電子部品と、端子部における高さが相対的に小さい第２電子部品とを、各々異なる搭載面に搭載する際に、第１電子部品を搭載する搭載面の高さを、第２電子部品を搭載する搭載面の高さより小さく設定することを意味する。
【０００８】
本絶縁基体における複数の搭載面は、各搭載面に搭載状態にある電子部品の端子部の高さ位置が略同一となるように設定されているのが好ましい。
【０００９】
本絶縁基体は、電子部品の端子部と電気的に接続する配線導体を備えており、配線導体における電子部品の端子部と電気的に接続する部位の高さ位置は、該電子部品の端子部の高さ位置と略同一となるように設定されているのが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る絶縁基体と、この絶縁基体の複数の搭載面に搭載され、外部と電気的導通を図るための端子部を有する複数の電子部品と、複数の電子部品の各端子部間、および、電子部品の端子部と配線導体における電子部品の端子部と電気的に接続する部位との間の少なくとも一方を電気的に接続するための導電性部材と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
本電子装置における導電性部材はボンディングワイヤであるのが好ましい。
【００１２】
本電子装置は、絶縁基体と協働して、該絶縁基体の複数の搭載面に搭載される複数の電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備えるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第１の側面に係る絶縁基体は、外部と電気的導通を図るための端子部を有する複数の電子部品を搭載するための複数の搭載面を有しており、複数の搭載面は、該各搭載面に搭載される電子部品の端子部における高さに応じて異なる高さに設定されている。そのため、本絶縁基体では、各電子部品の端子部の高さが異なる場合に、その高さの相違に応じて設定される各搭載面に搭載することにより、各搭載面に搭載状態にある電子部品の端子部の高さ位置の高低差を低減することができる。したがって、本絶縁基体では、例えば同一高さの搭載面に搭載状態にある各電子部品の端子部の高さ位置の高低差に比べて、各電子部品の端子部間を電気的に接続するための導電性部材（例えば、ボンディングワイヤ）の長さを短くすることができる。つまり、本絶縁基体は、端子部における高さが異なる複数の電子部品の端子部間の電気的接続における電気的特性の低下を抑制するうえで好適である。
【００１４】
また、本絶縁基体では、各搭載面に搭載状態にある各電子部品の端子部の高さ位置の高低差を低減することができるため、例えばボンディングマシンを使用してボンディングワイヤにより各端子部間を電気的に接続する場合に、各搭載面に搭載状態にある各電子部品の端子部の高さ位置に応じてボンディングマシンの高さ設定を変更する必要がない。したがって、本絶縁基体は、該絶縁基体を備える電子装置の製造効率（生産性）を高めるうえで好適である。
【００１５】
本絶縁基体における複数の搭載面は、各搭載面に搭載状態にある電子部品の端子部の高さ位置が略同一となるように設定されているのが好ましい。このような構成によると、端子部における高さが異なる各電子部品の端子部間の電気的接続における電気的特性の低下をより抑制し、且つ、該絶縁基体を備える電子装置の製造効率（生産性）をより高めるうえで好適である。
【００１６】
本絶縁基体は、電子部品の端子部と電気的に接続する配線導体を備えており、配線導体における電子部品の端子部と電気的に接続する部位の高さ位置は、該電子部品の端子部の高さ位置と略同一となるように設定されている。このような構成によると、電子部品の端子部と配線導体との間の電気的接続における電気的特性の低下をより抑制し、且つ、該絶縁基体を備える電子装置の製造効率（生産性）をより高めるうえで好適である。
【００１７】
本発明の第２の側面に係る電子装置では、絶縁基体が、外部と電気的導通を図るための端子部を有する複数の電子部品を搭載するための複数の搭載面を有しており、複数の搭載面は、該各搭載面に搭載される電子部品の端子部における高さに応じて異なる高さに設定されている。そのため、本電子装置では、各電子部品の端子部における高さが異なる場合に、その高さの相違に応じて設定される各搭載面に搭載することにより、各搭載面に搭載状態にある電子部品の端子部の高さ位置の高低差を低減することができる。したがって、本電子装置では、例えば同一高さの搭載面に搭載状態にある各電子部品の端子部の高さ位置の高低差に比べて、各電子部品の端子部間を電気的に接続するための導電性部材（例えば、ボンディングワイヤ）の長さを短くすることができる。つまり、本電子装置は、端子部における高さが異なる複数の電子部品の端子部間の電気的接続における電気的特性の低下を抑制するうえで好適である。
【００１８】
本電子装置における導電性部材はボンディングワイヤである。このような構成の場合において、上述の本発明における効果がより強く発揮される。
【００１９】
本電子装置は、絶縁基体と協働して、該絶縁基体の複数の搭載面に搭載される複数の電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備える。このような構成によると、絶縁基体の複数の搭載面に搭載される複数の電子部品を収納空間内に収納して気密封止するうえで好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置Ｘを表す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線に沿った断面図である。電子装置Ｘは、電子部品１０，２０と、絶縁基体３０と、蓋体４０と、ボンディングワイヤ５０とを備える。なお、図１（ａ）は、図面の見易さの観点から蓋体４０を省略している。
【００２１】
電子部品１０，２０は、各々、外部と電気的導通を図るための端子部１１，２１を有する。本実施形態において電子部品１０の端子部１１における高さＨ１は、電子部品２０の端子部２１における高さＨ２よりも大きい。電子部品１０，２０としては、光半導体素子（ラインセンサ、エリアセンサ、イメージセンサ、電荷結合素子、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable Read Only Memory）など）、圧電素子（圧力センサ、加速度センサ、水晶振動子、弾性表面波素子など）、半導体集積回路素子（ＩＣ）、コンデンサ、抵抗器、インダクタなどが挙げられる。
【００２２】
絶縁基体３０は、搭載面３０ａ，３０ｂおよび段差部３０ｃを有しており、例えば平面視において略矩形状である。
【００２３】
搭載面３０ａ，３０ｂは、各々、電子部品１０，２０を搭載するための部位であり、絶縁基体３０の下面３０ｄを基準としての搭載面３０ａの高さＨ３は、絶縁基体３０の下面３０ｄを基準としての搭載面３０ｂの高さＨ４より小さい。本実施形態においては、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置を略同一にすべく、以下の数式を満たすように高さＨ３，Ｈ４が設定されている。
【数１】
2007150034.tif 000003
【００２４】
本実施形態における段差部３０ｃには、後述する配線導体３１の配線パッド部（電子部品１０，２０の端子部１１，２１と電気的に接合する部位）３１ａが設けられており、絶縁基体３０の下面３０ｄを基準としての段差部３０ｃに設けられた配線パッド部３１ａの高さＨ５は、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置と略同一であり、以下の数式を満たすように設定されている。
【数２】
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【００２５】
絶縁基体３０を構成する材料としては、セラミックスや樹脂、セラミックスと樹脂との複合材などが挙げられる。ここで、セラミックスとは、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などであり、樹脂とは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。
【００２６】
ここで、絶縁基体３０を構成する材料としてアルミナ質焼結体を採用した場合における絶縁基体３０の作製方法の一例について説明する。まず、酸化アルミニウム（アルミナ）やシリカなどの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートの一部を電子部品１０のみが収納可能な所定寸法の矩形状に打ち抜き、第１打抜きシートを作製する。また、作製されたセラミックグリーンシートの一部を電子部品１０，２０が収納可能な所定寸法の矩形状に打ち抜き、第２打抜きシートを作製する。さらに、作製されたセラミックグリーンシートの一部を電子部品１０，２０が収納可能で且つ段差部３０ｃが形成可能な所定寸法の矩形状に打ち抜き、第３打抜きシートを作製する。次に、打ち抜かれていないセラミックグリーンシートを所定寸法まで積層し、その上に第１打抜きシートを電子部品１０が収納可能な所定寸法まで積層し、その上に第２打抜きシートを電子部品２０が収納可能な所定寸法まで積層し、その上に第３打抜きシートを所定寸法まで積層したうえで所定の焼成温度（例えば１３００〜１６００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基体３０は作製される。また、絶縁基体３０の作製方法としては、上述の同時焼成による方法に限られず、板状の絶縁体の上面の外周部に、接合材（例えば、ろう材、ガラス、樹脂）を用いて枠状の絶縁体を接合する方法を採用してもよい。さらに、絶縁基体３０を構成する材料として上記樹脂を採用した場合、この樹脂を所定の成形方法（例えば、射出成形やトランスファ成形）により形成することができる。
【００２７】
配線導体３１は、配線パッド部３１ａおよび端子電極部３１ｂを有しており、電子装置Ｘの内外の電気的導通を得るための部材である。また、配線導体３１の形態としては、メタライズ層状、めっき層状、蒸着層状、金属箔層状などが挙げられる。配線パッド部３１ａは、段差部３０ｃに設けられており、後述するボンディングワイヤ５０を介して電子部品１０，２０の端子部１１，２１に電気的接続される部位である。端子電極部３１ｂは、絶縁基体３０の下面３０ｄで露出しており、導電性接続材（例えば、はんだ）を介して外部電気回路（図示せず）に電気的接続される部位である。配線パッド部３１ａおよび端子電極部３１ｂは、それらの間の部位より相対的に広面積に形成されている。このような構成によると、電気的接続をより確実且つ容易に行うことができる。配線導体３１を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、白金、金などの金属材料が挙げられる。なお、電子装置Ｘの内外の電気的導通を得るための部材としては、配線導体３１には限られず、例えば金属製リード端子（リードフレーム）などを採用してもよい。
【００２８】
ここで、配線導体３１を構成する材料としてタングステンを採用するとともに、配線導体３１の形態をメタライズ層状にした場合における配線導体３１の形成方法の一例について説明する。まず、タングステン粉末を有機溶剤やバインダなどとともに混練して金属ペーストを作製する。次に、作製された金属ペーストを所定の印刷方法（例えば、スクリーン印刷法）により絶縁基体３０を構成するセラミックグリーンシートの表面あるいはビア用貫通孔に対して印刷する。以上のようにして、配線導体３１は形成される。なお、配線導体３１における露出表面に対しては、さらにめっき層（例えば、金めっきや錫めっき）を形成してもよい。
【００２９】
蓋体４０は、絶縁基体３０の搭載面３０ａ，３０ｂに搭載された電子部品１０，２０を収納可能な収納空間Ｓを規定することが可能な形状や寸法で構成され、例えば収納空間Ｓが平面視四角形状であれば、外径寸法が収納空間Ｓの平面視面積よりも若干大きい四角板状に構成される。蓋体４０を構成する材料としては、絶縁基体３０を構成するものと同様のものに加え、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金、銅などの金属材料や透光性材料（ガラス、石英、サファイア、透明樹脂など）などが挙げられる。なお、蓋体４０を構成する材料として金属材料を採用する場合、その表面にニッケルや金などのめっき層が被着されていてもよい。
【００３０】
ここで、蓋体４０を構成する材料として鉄−ニッケル−コバルト合金を採用した場合における蓋体４０の作製方法の一例について説明する。まず、鉄−ニッケル−コバルト合金の板材に、圧延加工などの金属加工を施して所定の厚さの金属板とする。次に、作製された金属板に対して機械的な打ち抜き加工やエッチング加工等を施して所定の蓋体の外形寸法に切断する。その後、必要に応じて周知の電解めっき法や無電解めっき法によりニッケル、金などのめっき層を被着させることにより蓋体４０は作製される。なお、蓋体４０がガラスや透明樹脂（アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂等）からなる場合にも、上記同様に、所定の厚さのガラス板などの原板に切断加工を施すことにより蓋体４０を作製することができる。
【００３１】
ボンディングワイヤ５０は、電子部品１０，２０の端子部１１，２１同士、あるいは、電子部品１０，２０の端子部１１，２１と配線導体３１の配線パッド３１ａとを電気的に接続するための部材であり、その一端部および他端部が電子部品１０，２０の端子部１１，２１あるいは配線導体３１の配線パッド３１ａに対して電気的に接続されている。ボンディングワイヤ５０を構成する材料としては、金やアルミニウムなどの金属が挙げられる。なお、本実施形態におけるボンディングワイヤ５０に代えて、いわゆるボンディングリボンなどの帯状接続線や金属バンプなどを採用してもよい。
【００３２】
電子装置Ｘでは、絶縁基体３０が、電子部品１０，２０を搭載するための搭載面３０ａ，３０ｂを有しており、搭載面３０ａ，３０ｂは、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置の高低差が電子部品１０の端子部１１における高さＨ１と電子部品２０の端子部２１における高さＨ２との高低差（Ｈ１−Ｈ２）より小さくなる（実質的にゼロとなる）ように、各々異なる高さに設定されている。そのため、電子装置Ｘでは、各電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さＨ１，Ｈ２が異なる場合に、その高さＨ１，Ｈ２の相違に応じて設定される各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載することにより、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置の高低差を低減することができる。したがって、電子装置Ｘでは、例えば同一高さの搭載面に搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置の高低差に比べて、各電子部品１０，２０の端子部１１，２１間を電気的に接続するためのボンディングワイヤ５０の長さを短くすることができる。つまり、電子装置Ｘは、各電子部品１０，２０の端子部１１，２１間の電気的接続における電気的特性の低下を抑制するうえで好適である。ここで、「電気的特性の低下」とは、例えばボンディングワイヤ５０が相対的に長くなることにより不要なインダクタンスが発生して高周波信号の伝送特性が劣化してしまうことや、電気抵抗が高くなることを意味する。
【００３３】
また、電子装置Ｘでは、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置の高低差を低減する（実質的にゼロにする）ことができるため、例えばボンディングマシンを使用してボンディングワイヤ５０により各端子部１１，２１間を電気的に接続する場合に、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある各電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置に応じてボンディングマシンの高さ設定を変更する必要がない。したがって、電子装置Ｘは、その製造効率（生産性）を高めることができる。
【００３４】
電子装置Ｘの絶縁基体３０における複数の搭載面３０ａ，３０ｂは、各搭載面３０ａ，３０ｂに搭載状態にある電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置が略同一（実質的にゼロ）となるように設定されている。このような構成によると、端子部１１，２１の高さ位置が異なる電子部品１０，２０の端子部１１，２１間の電気的接続における電気的特性の低下をより抑制し、且つ、電子装置Ｘの製造効率（生産性）をより高めることができる。
【００３５】
電子装置Ｘは、絶縁基体３０が、電子部品１０，２０の端子部１１，２１と電気的に接続する配線導体３１を備えており、配線導体３１における電子部品１０，２０の端子部１１，２１と電気的に接続する部位の高さＨ５は、該電子部品１０，２０の端子部１１，２１の高さ位置と略同一（実質的にゼロ）となるように設定されている。このような構成によると、電子部品１０，２０の端子部１１，２１と配線導体３１の配線パッド部３１ａとの間の電気的接続における電気的特性の低下をより抑制し、且つ、電子装置の製造効率（生産性）をより高めることができる。
【００３６】
電子装置Ｘは、絶縁基体３０と協働して、絶縁基体３０の搭載面３０ａ，３０ｂに搭載される電子部品１０，２０を収納するための収納空間Ｓを規定する蓋体４０を備える。このような構成によると、絶縁基体３０の搭載面３０ａ，３０ｂに搭載される電子部品１０，２０を収納空間Ｓ内に収納して気密封止することができる。
【００３７】
以下に、電子装置Ｘの製造方法について説明する。
【００３８】
まず、図示しない接着剤を用いて、絶縁基体３０の搭載面３０ａ，３０ｂに、各々、電子部品１０．２０を接着（搭載）する。具体的には、絶縁基体３０の搭載面３０ａ，３０ｂの所定位置に、未硬化の樹脂からなる接着剤を塗布し、画像認識装置により位置合わせしつつ移送装置（例えば、バキューム吸着によるピックアップ・アンド・プレース機能を有する）により接着剤上に電子部品１０，２０を載置した後、上記未硬化の樹脂を熱や紫外線などにより硬化させる。
【００３９】
次に、電子部品１０，２０の端子部１１，２１同士、および、電子部品１０，２０の端子部１１，２１と配線導体３１の配線パッド部３１ａとをボンディングワイヤ５０を用いて電気的に接続する。
【００４０】
次に、図示しない接合材を、絶縁基体３０の接合面３０ｅの蓋体４０が載置される領域に塗布する。この接合材の塗布方法としては、例えば未硬化の接合材（ペースト状）を所定のシリンジに注入しておき、シリンジ内にエア圧を負荷させることにより、シリンジ先端のニードル部より、突出量を調整しながら塗布する方法、あるいは、塗布パターン形状の印刷マスクを準備し、その上部より未硬化の接合材をスキージなどにより印刷・塗布するスクリーン印刷法が適用される。
【００４１】
次に、上記接合材が塗布された絶縁基体３０の接合面３０ｅに蓋体４０を位置決めしつつ載置する。
【００４２】
次に、上記接合材を硬化させることにより、絶縁基体３０と蓋体４０とを接合して電子部品１０，２０を気密封止する。以上のようにして、図１に示す電子装置Ｘを製造することができる。
【００４３】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００４４】
本実施形態においては、２つの搭載面３０ａ，３０ｂの各々に電子部品１０，２０を１つずつ搭載されているが、搭載パターンはこれには限られない。具体的には、Ｘ（Ｘは２以上の整数）個以上の搭載面の各々に１つ以上の電子部品を搭載するパターンであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に係る電子装置を表し、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はそのＩｂ−Ｉｂ線に沿った断面図である。
【図２】従来型の電子装置の一例を表す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
Ｘ    電子装置
１０    電子部品
１１    端子部
２０    電子部品
２１    端子部
３０    絶縁基体
３０ａ，３０ｂ    搭載面
３０ｃ    段差部
３０ｄ    下面
３０ｅ    接合面
３１    配線導体
３１ａ    配線パッド
３１ｂ    接続端子部
４０    蓋体
５０    ボンディングワイヤ
【図１】
2007150034.tif 000005
【図２】
2007150034.tif 000006