(57)【要約】【課題】装置の小型化を実現しつつ、製造時における作業性に優れたポインティングデバイス及びその回路基板製造方法を提供すること。【解決手段】装置の筐体２に形成された孔２ｃから接触面に対して光を照射するＬＥＤ４と、上記接触面からの反射光を受光するセンサＩＣ６と、ＬＥＤ４（ＬＥＤユニット５）及びセンサＩＣ６（センサユニット７）が実装される回路基板３と、を具備し、回路基板３は、ＬＥＤ４からの光が上記接触面で反射してセンサＩＣ６に到達する光学経路を形成するように屈曲形状を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置筐体に形成された孔から接触面に対して光を照射する発光素子と、前記接触面からの反射光を受光する受光素子と、前記発光素子及び受光素子が実装される回路基板と、を具備し、前記回路基板は、前記発光素子からの光が前記接触面で反射して前記受光素子に到達する光学経路を形成するように屈曲形状を有することを特徴とするポインティングデバイス。
【請求項２】
前記回路基板は、前記発光素子が実装される第１面と、当該第１面から屈曲形成され前記受光素子が実装される第２面とを有し、前記接触面に対して光を照射可能な前記第１面上の位置に前記発光素子を保持する一方、前記発光素子からの光の前記接触面による反射光を受光可能な前記第２面上の位置に前記受光素子を保持することを特徴とする請求項１記載のポインティングデバイス。
【請求項３】
前記第１面及び第２面に、それぞれ前記発光素子及び受光素子が取り付けられる開口部が形成されたことを特徴とする請求項２記載のポインティングデバイス。
【請求項４】
前記第１面と第２面とで形成される角度が２０５〜２２５度に設定されることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のポインティングデバイス。
【請求項５】
前記回路基板は、多層構造を有し、加工性を有するコア部材の両面に、片側にプリント配線が形成された基板を重ねて構成されることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のポインティングデバイス。
【請求項６】
前記コア部材に、アルミニウム製の板を用いたことを特徴とする請求項５記載のポインティングデバイス。
【請求項７】
加工性を有するコア部材に開口部を形成する工程と、前記コア部材に、片側にプリント配線が形成された基板を重ねて回路基板を作製する工程と、前記回路基板を屈曲する工程と、前記回路基板における前記コア部材の開口部に発光素子及び受光素子を取り付ける工程と、を有することを特徴とするポインティングデバイスの回路基板製造方法。
【請求項８】
前記発光素子からの光が装置筐体に形成された孔から接触面に照射され、当該接触面における反射光が前記受光素子に到達する光学経路を形成するように前記回路基板を屈曲することを特徴とする請求項７記載のポインティングデバイスの回路基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポインティングデバイス及びその回路基板製造方法に関し、特に、光学的に移動の量、方向又は速度を読み取るポインティングデバイス及びその回路基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子と受光素子とを内蔵し光学的に移動の量、方向又は速度を検出する光学式マウスが、ポインティングデバイスとして知られている。かかる光学式マウスにおいては、発光素子が発する光を反射部材を経て机などの接触面に照射し、受光素子で受光した反射光に基づいて装置の移動量などを検出するようになっている。
【０００３】
例えば、公知の光学式マウスにおいては、図１１に示すように、筐体１００の下面に平行に回路基板（プリント基板）１０１が固定され、この回路基板１０１に発光素子としてのＬＥＤ１０２、反射部材としてのレンズ１０３及び受光素子としてのセンサＩＣ１０４が実装又は保持されている。ＬＥＤ１０２が発する光は、レンズ１０３の第１反射面１０３Ａ、第２反射面１０３Ｂを経て接触面に投射され、その反射光がレンズ１０３の球面１０３Ｃで集光されてセンサＩＣ１０４に到達するようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のような公知の光学式マウスにおいては、ＬＥＤ１０２が発した光がセンサＩＣ１０４に到達するまで少なくとも３回の反射を要する光学経路が形成されているため、筐体１００内にこのような光学経路を確保する関係上、筐体１００内の構造を簡素化することができず、装置の小型化に限界があった。
【０００５】
一方、昨今、電子機器においては多機能化が進んでおり、光学式マウスにおいても、本来の機能である入力機能以外の機能の搭載が要請されている。このような要請に対応するには、上記入力機能以外の機能を付加するためのスペースを筐体１００内に確保することが必要となるため、入力機能に要するスペースを可能な限り削減することが不可欠となる。
【０００６】
また、上述したような公知の光学式マウスにおいては、センサＩＣ１０４に光が到達するまで少なくとも３回の反射を要するので、各素子及び部材同士の適切な位置関係を確保する必要があり、これらの位置精度が厳密に要求される。このため、各素子又は部材を回路基板１０１に実装又は保持させる工程における作業効率が悪いという問題がある。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、装置の小型化を実現しつつ、製造時における作業性に優れたポインティングデバイス及びその回路基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のポインティングデバイスは、装置筐体に形成された孔から接触面に対して光を照射する発光素子と、前記接触面からの反射光を受光する受光素子と、前記発光素子及び受光素子が実装される回路基板と、を具備し、前記回路基板は、前記発光素子からの光が前記接触面で反射して前記受光素子に到達する光学経路を形成するように屈曲形状を有することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、回路基板が、発光素子からの光が接触面で反射して受光素子に到達する光学経路を形成するように屈曲形状を有することから、発光素子からの光を、接触面における１回の反射で受光素子に到達させることができる。これにより、装置筐体内の光学経路を簡素化できることから、光の反射を複数回要する光学経路を備える従来の光学式マウスと比べて装置筐体内に確保すべきスペースを削減できるので、装置の小型化を実現することが可能となる。
【００１０】
また、装置筐体内に本来の入力機能のために確保すべきスペースを削減できることから、上記入力機能以外の機能を付加するためのスペースを確保することができるので、昨今、要請されている電子機器の多機能化に対応することが可能となる。
【００１１】
本発明のポインティングデバイスにおいては、回路基板は、発光素子が実装される第１面と、当該第１面から屈曲形成され受光素子が実装される第２面とを有し、接触面に対して光を照射可能な第１面上の位置に発光素子を保持する一方、発光素子からの光の接触面による反射光を受光可能な第２面上の位置に受光素子を保持することが好ましい。これにより、筐体内に、発光素子からの光が接触面で反射して受光素子に到達する簡素な光学経路を形成することができ、上述の効果を得ることが可能となる。
【００１２】
本発明のポインティングデバイスにおいては、第１面及び第２面に、それぞれ発光素子及び受光素子が取り付けられる開口部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、回路基板に対して発光素子及び受光素子を取り付ける際、開口部を利用して発光素子及び受光素子の位置決めをすることができるので、製造時における作業性に優れたポインティングデバイスを提供することが可能となる。
【００１３】
本発明のポインティングデバイスにおいては、第１面と第２面とで形成される角度を２０５〜２２５度とすることが好ましい。この場合には、発光素子と受光素子との距離を短くすると共に、装置の高さを低く抑えることができ、装置全体を小型化することが可能となる。
【００１４】
本発明のポインティングデバイスにおいては、回路基板は、多層構造を有し、加工性を有するコア部材の両面に、片側にプリント配線が形成された基板を重ねて構成されることが好ましい。この構成によれば、コア部材が加工性を有することから、上記光学経路が形成されるように、適切に回路基板を屈曲させることが可能となる。
【００１５】
本発明のポインティングデバイスにおいては、回路基板のコア部材に、アルミニウム製の板を用いたことが好ましい。このようにアルミニウム製の板を用いる場合には、加工性を確保しつつ、回路基板自体の軽量化を図ることが可能となる。また、熱伝導性に優れたアルミニウム製の板を用いることで、発光素子の放熱効果も得ることが可能となる。
【００１６】
本発明のポインティングデバイスの回路基板製造方法は、加工性を有するコア部材に開口部を形成する工程と、このコア部材に、片側にプリント配線が形成された基板を重ねて回路基板を作製する工程と、この回路基板を屈曲する工程と、回路基板におけるコア部材の開口部に発光素子及び受光素子を取り付ける工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、発光素子からの光が装置筐体に形成された孔から接触面に照射され、この接触面における反射光が受光素子に到達する光学経路を形成するように回路基板を屈曲させることで、発光素子からの光を、接触面における一回の反射で受光素子に到達させることができる。これにより、装置筐体内の光学経路を簡素化できることから、光の反射を複数回要する光学経路を備える従来の光学式マウスと比べて装置筐体内に確保すべきスペースを削減できるので、装置の小型化を実現することが可能となる。
【００１８】
また、装置筐体内に本来の入力機能のために確保すべきスペースを削減できることから、上記入力機能以外の機能を付加するためのスペースを確保することができるので、昨今、要請されている電子機器の多機能化に対応することが可能となる。
【００１９】
さらに、回路基板に発光素子及び受光素子を取り付ける際、開口部を利用して発光素子及び受光素子の位置決めをすることができるので、製造時における作業性に優れたポインティングデバイスを提供することが可能となる。
【００２０】
本発明のポインティングデバイスの回路基板製造方法においては、発光素子からの光が装置筐体に形成された孔から接触面に照射され、当該接触面における反射光が受光素子に到達する光学経路を形成するように回路基板を屈曲することが好ましい。このように回路基板を屈曲することで、装置筐体内に簡素化された光学経路を形成することができ、上述の効果を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、装置の小型化を実現しつつ、製造時における作業性に優れたポインティングデバイス及びその回路基板製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施の形態に係るポインティングデバイスとしての光学式マウス１の概略構成図である。図１に示すように、本実施の形態に係る光学式マウス１は、上部ケース２ａと下部ケース２ｂとから為る筐体２内に各種素子が実装される回路基板３を備えている。後述するように、回路基板３は、多層基板で構成されると共に、所定の角度で屈曲した形状を有し、その端部が下部ケース２ｂの側端部近傍に固定されている。また、下部ケース２ｂの底面部の中央近傍には孔２ｃが形成され、机などに載置された状態においてその接触面（載置面）が孔２ｃに臨むようになっている。
【００２４】
回路基板３には、所定位置に各種素子を実装するための開口部（以下、「素子用開口部」という）が複数形成され（本実施の形態では少なくとも２箇所）、これらの素子用開口部に、発光素子としてのＬＥＤ４を有するＬＥＤユニット５及び受光素子としてのセンサＩＣ６を有するセンサユニット７が保持されている。ＬＥＤユニット５は、ＬＥＤ４及びこのＬＥＤ４に対向配置されるレンズ８で構成され、センサユニット７は、センサＩＣ６及びこのセンサＩＣ６に対向配置され、接触面からの反射光を集光するレンズ９で構成される。後述するように、センサユニット７は、屈曲した回路基板３のうち、ＬＥＤユニット５と異なる斜面上に保持され、接触面で反射したＬＥＤ４からの光を受光するように構成されている。
【００２５】
以下、このような構成を有する光学式マウス１の製造工程の一部について図２〜図７を用いて説明する。図２〜図７は、本実施の形態に係る光学式マウス１の製造工程の一部について説明するための拡大図である。
【００２６】
図２は、本実施の形態に係る光学式マウス１の回路基板３のコア部材に用いられるアルミニウム製の板（以下、適宜「コアＡｌ板」という）３１を示している。本実施の形態の光学式マウス１において、コアＡｌ板３１は、例えば、０．５ｍｍ〜２．０ｍｍの厚みに設定し、回路基板３に一定の強度をもたせている。なお、このコアＡｌ板３１は、回路基板３のコア部材として機能するのみならず、取り付けられたＬＥＤ４の放熱板として機能すると共に、回路基板３（多層基板）の接地層として機能する。
【００２７】
このように、本実施の形態においては、回路基板３のコア部材としてアルミニウム製の板を用いることで、加工性を確保しつつ、回路基板３の軽量化を図っている。なお、回路基板３のコア部材の素材としてはアルミニウムに限定されるものではなく、所定の剛性及び加工性を有する素材であれば、どのような素材も用いることが可能である。このように、回路基板３のコア部材に加工性を有する部材を用いることで、後述するような簡素な光学経路を形成するように、適切に回路基板３を屈曲させることが可能となる。
【００２８】
本実施の形態では、このようなコアＡｌ板３１のうち、上述の素子用開口部に対応する所定位置を、例えば、プレス加工によりくり抜いて開口させる。なお、コアＡｌ板３１を開口させる加工方式としてはどのような方式を用いても良い。図３は、素子用開口部に対応する所定位置が開口されたコアＡｌ板３１を示している。図３に示すように、コアＡｌ板３１には、センサユニット７用の開口部３２及びＬＥＤユニット５用の開口部３３が形成される。
【００２９】
次に、このように開口部３２，３３が形成されたコアＡｌ板３１の両面に、図４に示すように、一方の面（コアＡｌ板３１と反対側の面）に誘電体としてのプリント配線ＰＣが形成された片面基板３４，３５を貼り付けることで回路基板３を作製する。なお、この片面基板３４，３５は、プリント配線ＰＣの形成に支障を与えないことを前提として、後述する回路基板３の曲げ加工に対応可能なフレキシブル性を有する素材で構成されるものとする。
【００３０】
これらの片面基板３４，３５をコアＡｌ板３１に貼り付ける際には、これらのコアＡｌ板３１に対向する面に接着剤Ｂを付着させ、加熱しながらプレス加工を施すことでコアＡｌ板３１に貼り付ける。なお、片面基板３４，３５を貼り付ける作業を行う際、片面基板３４，３５は版基板の一部を為す状態のため、コアＡｌ板３１に貼り付けた後、この版基板を除去し、シード層をエッチングにより除去する。
【００３１】
なお、片面基板３４には、図４に示すように、コアＡｌ板３１の開口部３２，３３に対応する位置に、それぞれ開口部３６，３７が形成されている。また、片面基板３５には、コアＡｌ板３１の開口部３２，３３に対応する位置に、それぞれ開口部３８，３９が形成されている。開口部３８は、センサユニット７のレンズ部分のみ回路基板３より下方に露出させるように、コアＡｌ板３１の開口部３２よりも小さく設定されている。
【００３２】
図５は、コアＡｌ板３１の両面に片面基板３４，３５を貼り付けて構成された回路基板３を示している。図５に示すように、コアＡｌ板３１の開口部３２に片面基板３４の開口部３６及び片面基板３５の開口部３８が連結されてセンサユニット７を実装するための素子用開口部（以下、「センサユニット用開口部」という）４０が形成され、コアＡｌ板３１の開口部３３に片面基板３４の開口部３７及び片面基板３５の開口部３９が連結されてＬＥＤユニット５を実装するための素子用開口部（以下、「ＬＥＤユニット用開口部」という）４１が形成される。
【００３３】
次に、このようにして作製した回路基板３を、センサユニット用開口部４０とＬＥＤユニット用開口部４１との間の所定位置で曲げ加工する。図６は、所定位置で曲げ加工された状態の回路基板３を示している。このとき、回路基板３は、センサユニット用開口部４０が形成された斜面部４０Ａと、ＬＥＤユニット用開口部４１が形成された斜面部４１Ａとで形成される角度αが２０５〜２２５度、特に、角度αが２１０〜２２０に設定されるように曲げ加工される。
【００３４】
このように角度αを２０５〜２２５度に設定したのは、従来の光学式マウスと同程度の受光効率を確保しつつ、装置の小型化を図るためである。ここで、角度αと本光学式マウス１の状態との関係について図７を用いて説明する。図７においては、角度αを２００〜２３０度に設定した場合における光学式マウス１の状態について示している。
【００３５】
図７に示すように、角度αを２００度以下に設定した場合には、回路基板３が垂直方向に長くなる結果、光学式マウス１の高さが高くなり、従来の光学式マウスよりも装置が大型化することが分かる。一方、角度αを２３０度以上に設定した場合には、回路基板が水平方向に長くなる結果、回路基板３に保持される素子間の距離が大きくなり、受光効率が従来の光学式マウスよりも低下することが分かる。これに対し、角度αを２０５〜２２５度に設定した場合には受光効率を同程度に確保しつつ、従来の光学式マウスよりも装置を小型化することが可能となった。特に、角度αを２１０〜２２０度に設定した場合にさらに装置を小型化することが可能となった。
【００３６】
次に、このように曲げ加工した回路基板３を、コアＡｌ板３１の余分な部分（図６に示す右端側部分）を切除して筐体２の下部ケース２ｂの所定位置に固定する。そして、下部ケース２ｂに固定した回路基板３に各種素子を実装する。具体的には、センサユニット用開口部４０に、センサユニット７のレンズ９が回路基板３の下方側に突出するように上方側からセンサユニット７を取り付けると共に、ＬＥＤユニット用開口部４１に、ＬＥＤユニット５のレンズ８が回路基板３の下方側に突出するようにＬＥＤユニット５を上方側から取り付ける。
【００３７】
なお、本実施の形態においては、センサユニット用開口部４０及びＬＥＤユニット用開口部４１は、それぞれセンサユニット７及びＬＥＤユニット５の収容する外周部分と略同一寸法の形状に設けられている。このため、センサユニット用開口部４０及びＬＥＤユニット用開口部４１に、センサユニット７及びＬＥＤユニット５を取り付けるだけで固定され、これらの位置決めがされることとなる。
【００３８】
センサユニット用開口部４０及びＬＥＤユニット用開口部４１に、センサユニット７及びＬＥＤユニット５を取り付けた後、例えば、これらのユニットと回路基板３（片面基板３４，３５）上のプリント配線ＰＣとを半田付けする。図８は、下部ケース２ｂに固定され、センサユニット用開口部４０及びＬＥＤユニット用開口部４１に、センサユニット７及びＬＥＤユニット５が実装された状態の回路基板３を示している。
【００３９】
そして、このように各種素子を実装した回路基板３の下部ケース２ｂの上方から上部ケース２ａを被せる。これにより、図１に示す本実施の形態に係る光学式マウス１が完成する。
【００４０】
図１に示すように、本実施の形態に係る光学式マウス１においては、センサユニット７のセンサＩＣ６が、ＬＥＤユニット５のＬＥＤ４から発され、接触面により反射した光を受光できる位置に配置されている。具体的には、センサＩＣ６が、接触面による反射光を受光できる位置に配置されるように、回路基板３を屈曲させると共に、センサユニット用開口部４０及びＬＥＤユニット用開口部４１を形成している。
【００４１】
しかし、センサＩＣ６（より具体的にはセンサＩＣ６における反射光の検出面）が、接触面による反射光を垂直に受光する場合にはセンサＩＣ６で検出する光量（検出光量）が過大となり、適切に装置の移動量などを検出できない事態が発生し得る。このため、本実施の形態に係る光学式マウス１においては、接触面による反射光が、センサＩＣ６に対して垂直に入射しないように、回路基板３の屈曲角度、並びに、センサユニット用開口部４０及びＬＥＤユニット用開口部４１の形成位置を調節している。
【００４２】
図９は、接触面による反射光の調節度合いを説明するための図である。図９において、実線Ａは、センサＩＣ６に垂直に入射する反射光を示している。これに対し、実線Ｂは、センサＩＣ６が本光学式マウス１において検出する反射光を示している。図９に示すように、本光学式マウス１においては、接触面と実線Ａとで形成される角度を角度βとした場合、接触面と実線Ｂとで形成される角度を角度βよりも小さくすることでセンサＩＣ６の検出光量を調節している。
【００４３】
ここで、角度βからの調節角度θと検出光量の割合（垂直に入射する反射光と比較した場合の割合）及び文字解像状態との関係について図１０を用いて説明する。図１０においては、調節角度θを−４０〜２５度に設定した場合における検出光量及び文字解像状態について示している。図１０に示すように、本光学式マウス１においては、調節角度θを−３０〜−２０度に設定した場合、並びに、調節角度θを１５度に設定した場合に適度の検出光量と良好な文字解像状態を得られることが分かる。このため、本光学式マウス１においては、調節角度θを−２５度調節するようにしている。このように調節角度θを設定することで、接触面から適度な光量の反射光を受光でき、適切に装置の移動量などを検出することが可能となる。
【００４４】
以上説明したように、本実施の形態の光学式マウス１によれば、回路基板３に、ＬＥＤ４からの光が接触面で反射してセンサＩＣ６に到達する光学経路を形成するように屈曲形状をもたせたことから、ＬＥＤ４からの光を、接触面における１回の反射でセンサＩＣ６に到達させることができる。これにより、筐体２内の光学経路を簡素化できることから、光の反射を複数回要する光学経路を備える従来の光学式マウスと比べて筐体２内に確保すべきスペースを削減できるので、装置の小型化を実現することが可能となる。
【００４５】
また、上述のように、筐体２内に本来の入力機能のために確保すべきスペースを削減できることから、上記入力機能以外の機能を付加するためのスペースを確保することができるので、昨今、要請されている電子機器の多機能化に対応することが可能となる。
【００４６】
特に、本実施の形態に係る光学式マウス１において、回路基板３は、ＬＥＤ４（ＬＥＤユニット５）が実装される第１面としての斜面部４１Ａと、当該斜面部４１Ａから屈曲形成されセンサＩＣ６（センサユニット７）が実装される第２面としての斜面部４０Ａとを有し、接触面に対して光を照射可能な斜面部４１Ａ上の位置にＬＥＤ４を保持する一方、ＬＥＤ４からの光の接触面による反射光を受光可能な斜面部４０Ａ上の位置にセンサＩＣ６を保持する。これにより、筐体２内に、ＬＥＤ４からの光が接触面で反射してセンサＩＣ６に到達する簡素な光学経路を形成することができ、上述の効果を得ることが可能となる。
【００４７】
また、斜面部４１Ａ及び斜面部４０Ａには、ＬＥＤ４（ＬＥＤユニット５）及びセンサＩＣ６（センサユニット７）がそれぞれ取り付けられるＬＥＤユニット用開口部４１及びセンサユニット用開口部４０が形成されている。この構成によれば、ＬＥＤ４（ＬＥＤユニット５）及びセンサＩＣ６（センサユニット７）の取付けの際に、ＬＥＤユニット用開口部４１及びセンサユニット用開口部４０を利用できることから、これらの開口部を利用してＬＥＤ４及びセンサＩＣ６の位置決めをすることができ、製造時における作業性に優れた光学式マウス１を提供することが可能となる。
【００４８】
さらに、本実施の形態に係る光学式マウス１において、斜面部４０Ａと斜面部４１Ａとで形成される角度αが２０５〜２２５度（より好ましくは２１０〜２２０度）となるように回路基板３を曲げ加工する。このような範囲に角度αを設定した場合には、ＬＥＤ４及びセンサＩＣ６との距離を短くすると共に、光学式マウス１自体の高さを低く抑えることができ、装置全体を小型化することが可能となる。
【００４９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００５０】
例えば、上記実施の形態においては、コアＡｌ板３１の両面に片側基板３４，３５を貼り付けて回路基板３を構成する場合について説明しているが、実装される各種素子が駆動することを前提として、回路基板３の構成ついては適宜変更が可能である。例えば、必ずしも片側基板３４，３５をコアＡｌ板３１の両面に貼り付ける必要はなく、一面にのみ貼り付けるようにしても良い。
【００５１】
また、上記実施の形態における光学式マウス１の製造工程においては、回路基板３を曲げ加工し、筐体２の下部ケース２ｂに固定した後に各種素子を実装する場合について示しているが、曲げ加工した後の製造工程については適宜変更が可能である。例えば、回路基板３を曲げ加工した後、各種素子を実装してからこれを下部ケース２ｂに固定するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態に係るポインティングデバイスとしての光学式マウスの概略構成図である。
【図２】上記実施の形態に係る光学式マウスの回路基板のコア部分に用いられるアルミ板（コアＡｌ板）を示す図である。
【図３】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、素子用開口部に対応する所定位置が開口されたコアＡｌ板を示す図である。
【図４】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、コアＡｌ板の両面に片面基板を貼り付ける状態を説明するための図である。
【図５】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、コアＡｌ板の両面に片面基板を貼り付けて構成された回路基板を示す図である。
【図６】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、所定位置で曲げ加工された状態の回路基板を示す図である。
【図７】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、角度αと本光学式マウスの状態との関係について示す図である。
【図８】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、各開口部に、各種素子が実装された状態の回路基板を示す図である。
【図９】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、接触面による反射光の調節度合いを説明するための図である。
【図１０】上記実施の形態に係る光学式マウスにおいて、調節角度θと検出光量の割合及び文字解像状態との関係について示す図である。
【図１１】公知の光学式マウスについて示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  光学式マウス（ポインティングデバイス）
２  筐体
３  回路基板
４  ＬＥＤ
５  ＬＥＤユニット
６  センサＩＣ
７  センサユニット
８，９  レンズ
３４，３５  片側基板
４０  センサユニット用開口部
４１  ＬＥＤユニット用開口部
【図１】
2007018106.tif 000003
【図２】
2007018106.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007018106.tif 000007
【図６】
2007018106.tif 000008
【図７】
2007018106.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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