(57)【要約】【課題】薄型で、容易に分解することが可能な基板ユニットを提供する。【解決手段】本発明の基板ユニット２２は、第１の基板２４、第２の基板２５、および連結部材２６を具備する。第１の基板２４は、第１の基板本体３１と、回路部品３３とを有する。第２の基板２５は、第２の基板本体４１と、この第２の基板本体４１に設けられる開口部４５と、回路部品３３を冷却するクーリングモジュール４２とを有する。連結部材２６は、第１の基板２４と第２の基板２５とが対向するように連結する。回路部品３３は、第１の基板本体３１の第２の基板に対向する面３１Ａに実装される。クーリングモジュール４２は、本体４２ａと、突出部４２ｂとを有する。連結部材２６は、本体４２ａを第２の基板本体４１の第２の面４１ｂに固定するとともに、突出部４２ｂを開口部４５に嵌め込んで回路部品３３に押し付けるように連結させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板本体と、回路部品とを有する第１の基板と、
第２の基板本体と、この第２の基板本体に設けられる開口部と、前記回路部品を冷却する冷却部材とを有する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とが対向するようにこれらを連結する連結部材と、
を具備し、
前記回路部品は、前記第１の基板本体の前記第２の基板に対向する面に実装され、
前記第２の基板本体は、前記第１の基板に対向する第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有し、
前記冷却部材は、本体と、前記本体から突出する突出部と、を有し、
前記連結部材は、前記冷却部材の本体を前記第２の基板本体の前記第２の面に固定するとともに、前記冷却部材の突出部を前記開口に嵌め込んで前記回路部品に押し付けるように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結させることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
前記回路部品の周囲は、前記開口部を規定する前記第２の基板本体の縁部によって囲まれていることを特徴とする請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記連結部材は、
前記第２の基板本体に対して前記冷却部材を間に挟んだ反対に位置するとともに、複数の角部を有する止め金と、
前記止め金の各角部から突出するとともに前記第２の基板を貫いて前記第１の基板に固定されるピンと、
を含み、
前記止め金は、ばね性を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記連結部材は、前記ピンと前記第１の基板とを固定するねじを有し、
前記第１の基板本体は、前記ねじが通る長穴を有し、
前記ねじは、前記長穴に沿って摺動可能であることを特徴とする請求項３に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記止め金は、前記冷却部材の前記突出部に対応する位置に、半球状の凸部を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記連結部材は、前記冷却部材と一体に成形されるピンであり、
前記ピンは、前記冷却部材の各角部から突出するとともに前記第２の基板を貫いて前記第１の基板に固定されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板ユニット。
【請求項７】
前記ピンは、
第２の基板に突き当たる段部と、
前記段部から延びて、前記第２の基板を貫くとともに第１の基板に突き当たる先端部と、
を有することを特徴とする請求項３ないし６のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項８】
前記ピンは、導電性を有することを特徴とする請求項３ないし７のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項９】
前記回路部品は、中央演算処理装置およびグラフィックスチップのいずれかであることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項１０】
前記第１の基板と前記第２の基板とを電気的に接続するコネクタを具備することを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項１１】
基板ユニットと、
前記基板ユニットの冷却を促進させる冷却ユニットと、を具備する冷却装置であって、
前記基板ユニットは、
第１の基板本体と、回路部品とを有する第１の基板と、
第２の基板本体と、この第２の基板本体に設けられる開口部と、前記回路部品を冷却する冷却部材とを有する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とが対向するようにこれらを連結する連結部材と、
を備え、
前記回路部品は、前記第１の基板本体の前記第２の基板に対向する面に実装され、
前記第２の基板本体は、前記第１の基板に対向する第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有し、
前記冷却部材は、本体と、前記本体から突出する突出部と、を有し、
前記連結部材は、前記冷却部材の本体を前記第２の基板本体の前記第２の面に固定するとともに、前記冷却部材の突出部を前記開口に嵌め込んで前記回路部品に押し付けるように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結させることを特徴とする冷却装置。
【請求項１２】
前記冷却ユニットは、
前記冷却部材に連なるヒートパイプと、
前記ヒートパイプに連なる冷却用フィンと、
冷却用フィンに向けて送風するファンと、
を備えることを特徴とする請求項１１に記載の冷却装置。
【請求項１３】
筐体と、
前記筐体に収容される冷却装置と、を具備する電子機器であって、
前記冷却装置は、基板ユニットと、前記基板ユニットの冷却を促進させる冷却ユニットと、を含み、
前記基板ユニットは、
第１の基板本体と、回路部品とを有する第１の基板と、
第２の基板本体と、この第２の基板本体に設けられる開口部と、前記回路部品を冷却する冷却部材とを有する第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とが対向するようにこれらを連結する連結部材と、
を備え、
前記回路部品は、前記第１の基板本体の前記第２の基板に対向する面に実装され、
前記第２の基板本体は、前記第１の基板に対向する第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有し、
前記冷却部材は、本体と、前記本体から突出する突出部と、を有し、
前記連結部材は、前記冷却部材の本体を前記第２の基板本体の前記第２の面に固定するとともに、前記冷却部材の突出部を前記開口に嵌め込んで前記回路部品に押し付けるように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結させることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板を有する基板ユニット、およびこれを備えた冷却装置並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電子機器に搭載され、基板上の冷却対象素子を冷却するための冷却部材を備えた基板が存在する。この基板は、基板本体と、この基板本体上に実装された冷却対象素子と、冷却対象素子を冷却するためにこの基板本体に固定された冷却部材と、冷却対象素子と冷却部材とを密着させるためのカバーとを備えている。
【０００３】
基板本体は、冷却対象素子を搭載する位置の下側に、開口部を有している。冷却部材は、この開口部を貫通する先端を有し、基板本体上の冷却対象素子が固定された面と反対側の面に固定される。開口部を貫通した先端で、冷却対象素子に下側から突き当たるようになっている。また、カバーは、冷却対象素子を上側から押さえている。カバーは、冷却対象素子にあたる部分に弾性体を有し、弾性体によって冷却対象素子と冷却部材とを密着させている。このように、従来の冷却装置は、１つの基板上において冷却対象素子と冷却部材とが搭載されている。
【特許文献１】特開平８−２２２６７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記従来の基板において、冷却対象素子の修理や交換の作業を行うには、基板を電子機器から取り外した後、基板本体から冷却部材およびカバーを除去する必要がある。このため、作業が煩雑になる問題がある。また、基板に冷却部材とカバーが設けられる分だけ、基板の厚みが増してしまう問題がある。
【０００５】
本発明の目的は、薄型で、容易に分解することが可能な基板ユニット、およびこれを備えた冷却装置、並びに電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る基板ユニットは、第１の基板本体と、回路部品とを有する第１の基板と、第２の基板本体と、この第２の基板本体に設けられる開口部と、前記回路部品を冷却する冷却部材とを有する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向するようにこれらを連結する連結部材と、を具備し、前記回路部品は、前記第１の基板本体の前記第２の基板に対向する面に実装され、前記第２の基板本体は、前記第１の基板に対向する第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有し、前記冷却部材は、本体と、前記本体から突出する突出部と、を有し、前記連結部材は、前記冷却部材の本体を前記第２の基板本体の前記第２の面に固定するとともに、前記冷却部材の突出部を前記開口に嵌め込んで前記回路部品に押し付けるように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結させる。
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る冷却装置は、基板ユニットと、前記基板ユニットの冷却を促進させる冷却ユニットと、を具備し、前記基板ユニットは、第１の基板本体と、回路部品とを有する第１の基板と、第２の基板本体と、この第２の基板本体に設けられる開口部と、前記回路部品を冷却する冷却部材とを有する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向するようにこれらを連結する連結部材と、を備え、前記回路部品は、前記第１の基板本体の前記第２の基板に対向する面に固定され、前記第２の基板本体は、前記第１の基板に対向する第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有し、前記冷却部材は、本体と、前記本体から突出する突出部と、を有し、前記連結部材は、前記冷却部材の本体を前記第２の基板本体の前記第２の面に固定するとともに、前記冷却部材の突出部を前記開口に嵌め込んで前記回路部品に押し付けるように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結させる。
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容される冷却装置と、を具備し、前記冷却装置は、基板ユニットと、前記基板ユニットの冷却を促進させる冷却ユニットと、を含み、前記基板ユニットは、第１の基板本体と、回路部品とを有する第１の基板と、第２の基板本体と、この第２の基板本体に設けられる開口部と、前記回路部品を冷却する冷却部材とを有する第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向するようにこれらを連結する連結部材と、を備え、前記回路部品は、前記第１の基板本体の前記第２の基板に対向する面に固定され、前記第２の基板本体は、前記第１の基板に対向する第１の面と、前記第１の面と反対側の第２の面とを有し、前記冷却部材は、本体と、前記本体から突出する突出部と、を有し、前記連結部材は、前記冷却部材の本体を前記第２の基板本体の前記第２の面に固定するとともに、前記冷却部材の突出部を前記開口に嵌め込んで前記回路部品に押し付けるように前記第１の基板と前記第２の基板とを連結させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、冷却部材の本体が第１の基板と第２の基板との間から外れた位置に配置されるともに、冷却部材の突出部が第２の基板の開口に嵌まる。このため、基板ユニットを薄型にすることができる。また、第１の基板を取り外した後は、回路部品は外部に面するようになっている。このため、回路部品の修理や交換を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
まず、図９を参照して、電子機器に搭載される従来の一般的な冷却装置について説明する。
【００１１】
従来の冷却装置１０１は、回路部品１０２が搭載される第１の基板１０３と、Ｉ／Ｏポート１０４が搭載される第２の基板１０５と、第１の基板１０３と第２の基板１０５とを連結する第１の連結部材１０６と、回路部品１０２を冷却するためのクーリングモジュール１０７と、クーリングモジュール１０７と第１の基板１０３とを連結する第２の連結部材１０８とを備えている。さらに冷却装置１０１は、クーリングモジュール１０７に連なるヒートパイプ１１１と、ヒートパイプ１１１に連なる冷却用フィン１１２と、冷却用フィン１１２に向けて送風するファン１１３と、を備えている。
【００１２】
回路部品１０２は、第１の基板１０３の上側に固定されている。クーリングモジュール１０７は、回路部品１０２を第１の基板１０３との間で挟むように、回路部品１０２の上側から第１の基板１０３に固定されている。すなわち、従来の冷却装置１０１の基板構造は、上側からクーリングモジュール１０７、第１の基板１０３、および第２の基板１０５の３層構造をとっており、装置全体として厚くなっている。また、第１の基板１０３は、第１の連結部材１０６と固定するための計４個の第１貫通穴１１４のほか、第２の連結部材１０８と固定するための計４個の第２貫通穴１１５を有している。４個の第２貫通穴１１５は、４個の第１貫通穴１１４よりも中央寄りに配置している。また、第１貫通穴１１４および第２貫通穴１１５の周囲には、接地用のためのグランド部が設けられる。このため、この冷却装置１０１では、設置面積を小さくすることが難しくなっていた。
【００１３】
この従来の冷却装置１０１において、回路部品１０２の修理等を行う場合には、まず、第２の連結部材１０８の固定を解除して、第１の基板１０３からクーリングモジュール１０７を取り外す。続いて、第１の連結部材１０６の固定を解除して、第２の基板１０５から第１の基板１０３を取り外す。こうして、第１の基板１０３上の回路部品１０２の修理や交換を行う。従来の冷却装置１０１の基板構造は、第１の連結部材１０６の固定と、第２の連結部材１０８の固定の解除を別々に行う必要がある。
【００１４】
次に、第１の実施形態にかかる冷却装置、およびこれを備えた電子機器のついて以下に説明する。
【００１５】
図１に示すように、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１１は、本体部１２、表示部１３、およびヒンジ部１４を備えている。表示部１３は、ディスプレイ１５を有している。ヒンジ部１４は、表示部１３を本体部１２に対して回動可能に支持している。本体部１２は、筐体１６、キーボード１７、タッチパッド１８を有している。筐体１６の内部に、冷却装置２１が収容されている。
【００１６】
図２から図４に示すように、冷却装置２１は、基板ユニット２２と、冷却ユニット２３とを有している。
【００１７】
基板ユニット２２は、第１の基板２４と、第２の基板２５と、第１の基板２４と第２の基板２５とを連結する連結部材２６と、第１の基板２４と第２の基板２５とを電気的に接続するコネクタ２７と、を備えている。連結部材２６は、第１の基板２４と第２の基板２５とが対向するように第１の基板２４と第２の基板２５とを連結している。
【００１８】
図２と図４に示すように、第１の基板２４は、第１の基板本体３１と、第１の基板本体３１の上面に実装される複数のチップ部品３２と、第１の基板本体３１の第２の基板２５に対向する面３１Ａに実装される回路部品３３と、第１の基板本体３１の第２の基板２５に対向する面３１Ａに実装されるオス型コネクタ２７ａとを有している。回路部品３３は、冷却ユニット２３の冷却対象となる素子である。回路部品３３は、中央演算処理装置の一例であるＣＰＵで構成されている。オス型コネクタ２７ａは、コネクタ２７の一部を構成している。第１の基板本体３１の４箇所の角部に、連結部材２６を固定するための長穴３４が設けられている。長穴３４は、角部から中心に向かう方向に長くなった長円状をなしている。
【００１９】
第１の基板本体３１の上面で長穴３４に接する部分と、第１の基板本体３１の下面で長穴３４に接する部分とのそれぞれに、導電性の第１のグランド部３５が設けられている。本実施形態では、回路部品３３をＣＰＵで構成しているが、例えば、グラフィックスチップやその他の発熱する部品で構成してもよい。
【００２０】
図３と図４に示すように、第２の基板２５は、第２の基板本体４１を有している。この第２の基板本体４１には、第１の基板２４に対向する第１の面４１ａと、第１の面４１ａと反対側の第２の面４１ｂとがある。第２の基板２５は、冷却部材であるクーリングモジュール４２と、第２の基板本体４１の第１の面４１ａに実装された複数のチップ部品４３と、第２の基板本体４１の第１の面４１ａに固定されたＩ／Ｏポートの一例であるインタフェース４４と、第２の基板本体４１の第１の面４１ａに固定されたメス型コネクタ２７ｂと、を有している。第２の基板本体４１の中央部に、方形の開口部４５が設けられている。開口部４５の周囲は、第２の基板本体４１の縁部４０によって規定されている。
【００２１】
第２の基板本体４１は、第１の基板２４の各長穴３４に対応する４箇所に、連結部材２６の一部が差し込まれる挿通孔４６が設けられている。第２の基板本体４１の第１の面４１ａで挿通孔４６と接する部分と、第２の基板２５の第２の面４１ｂで挿通孔４６と接する部分とのそれぞれに、導電性の第２のグランド部４７が設けられている。メス型コネクタ２７ｂは、コネクタ２７の一部を構成している。
【００２２】
冷却部材であるクーリングモジュール４２は、熱伝導性の良いアルミニウム合金で構成される。クーリングモジュール４２は、本体４２ａと、本体４２ａから一体に突出する突出部４２ｂとを有している。本体４２ａは、方形の板状をなしている。突出部４２ｂは、断面台形状をなしている。突出部４２ｂには、回路部品３３に突き当てられる平坦な接触面４８が含まれる。なお、クーリングモジュール４２の材質はこれに限られるものではなく、例えばマグネシウム合金等、熱伝導性の良い材料であればどのような材質であってもよい。
【００２３】
図３と図４に示すように、連結部材２６は、板状でばね性を有する金属製の止め金５１と、止め金５１の四隅に溶接されたピン５２と、第１の基板２４を固定するためのねじ５３と、を備えている。止め金５１は、第２の基板本体４１から見て、クーリングモジュール４２を間に挟んだ反対位置に配置される。クーリングモジュール４２の突出部４２ｂに対応する位置、すなわち止め金５１の中央部に、半球状の凸部５１Ａが設けられている。
【００２４】
ピン５２は、止め金５１の四隅の角部から止め金５１と直交する方向に突出している。ピン５２は、第２の基板２５に突き当たる段部５２ａと、段部５２ａから延びて、第２の基板２５を貫くとともに第１の基板２４に突き当たる先端部５２ｂとを有している。各ピン５２の先端部５２ｂの上面に、ねじ５３が螺合するためのねじ穴５４が設けられている。ピン５２およびねじ５３は、導電性の金属材料で形成されている。ピン５２およびねじ５３により第１の基板２４と第２の基板２５がアースされている。
【００２５】
冷却ユニット２３は、クーリングモジュール４２に連なるヒートパイプ５５と、ヒートパイプ５５に連なる冷却用フィン５６と、冷却用フィン５６に向けて送風するファン５７と、を備えている。
【００２６】
図５は、冷却装置２１を縦方向に切断した断面図である。図５に示すように、冷却装置２１を組み立てた状態において、連結部材２６は、クーリングモジュール４２の本体４２ａを第２の基板本体４１の第２の面４１ｂに固定する。また、連結部材２６は、クーリングモジュール４２の突出部４２ｂを開口部４５に嵌め込んで、突出部４２ｂの接触面４８を回路部品３３に押し付けるように、第１の基板２４と第２の基板２５とを連結させる。この状態において、クーリングモジュール４２は、所定の押し圧で回路部品３３に押し付けられる。また、この固定状態では、回路部品３３の周囲は、第２の基板本体４１の縁部４０によって囲まれている。
【００２７】
図３から図５を参照して、基板ユニット２２の組立作業について説明する。基板ユニット２２の組立は、まず、図３と図４に示すように、第２の基板２５の挿通孔４６に連結部材２６のピン５２の先端部５２ｂを挿入して、第２の基板２５と連結部材２６とを仮止めする。この場合、第２の基板２５と連結部材２６との間には、クーリングモジュール４２が挟み込まれている。この状態で、第２の基板２５を筐体１６に固定する。
【００２８】
続いて、第１の基板２４を第２の基板２５の上側から差し込むように固定する。その際、第１の基板２４のオス型コネクタ２７ａを、第２の基板のメス型コネクタ２７ｂに差し込むことを利用して、第１の基板２４の大体の位置決めを行う。そして、４箇所の角部において、長穴３４を経由してピン５２のねじ穴５４にねじ５３を止める。このねじ止めにより、図５に２点差線で示した止め金５１が実線で示すように変形する。止め金５１の変形すると、長穴３４を通るねじ５３が第１の基板２４の中央部に向かうように摺動する。
【００２９】
このねじ５３の固定と止め金５１の変形によって、凸部５１Ａがクーリングモジュール４２に押し付けられる。この凸部５１Ａの押圧力により、クーリングモジュール４２の突出部４２ｂが回路部品３３に所定の押し圧で押し付けられる。このように、本実施形態の基板ユニット２２は、第１の基板２４と第２の基板２５とを連結することを利用して、クーリングモジュール４２の回路部品３３への押し付けも行っている。以上により、冷却装置２１の組み立てが終了する。
【００３０】
逆に、筐体１６に固定された第２の基板２５から第１の基板２４を取り外すなど、冷却装置２１および基板ユニット２２の分解を行う場合には、４箇所のねじ５３を外すだけで、簡単に第１の基板２４を取り外すことができる。
【００３１】
以上が、ポータブルコンピュータ１１の実施形態である。本実施形態によれば、冷却対象素子である回路部品３３を第１の基板２４に、クーリングモジュール４２を第２の基板２５に、それぞれ分離して配置できる。このため、第１の基板２４単体では、クーリングモジュール４２を含まないように構成できる。これにより、第１の基板２４を薄くすることができる。
【００３２】
回路部品３３は、第１の基板２４の第２の基板２５に対向する面に実装されている。このため、基板ユニット２２を組んだ状態において、回路部品３３は、第１の基板２４と第２の基板２５によって挟まれる。これにより、回路部品３３に直接に衝撃が加わるの防止できる。
【００３３】
クーリングモジュール４２の本体４２ａは、第２の基板２５の第２の面４１ｂに固定される。このため、第１の基板２４と第２の基板２５との間にクーリングモジュール４２の本体４２ａが配置しないこととなり、第１の基板２４と第２の基板２５との隙間を小さくできる。これにより、基板ユニット２２を薄型にできる。また、突出部４２ｂは、第２の基板２５の開口部４５に嵌まるため、これによっても基板ユニット２２を薄くできる。
【００３４】
連結部材２６により、第１の基板２４と前記第２の基板２５とが連結され、回路部品３３にクーリングモジュール４２の突出部４２ｂが押し付けられる。これにより、第１の基板２４と第２の基板２５の連結と、回路部品３３に対するクーリングモジュール４２の押し付けとを一括して行うことができる。さらに、第１の基板２４を第２の基板２５から取り外せば、回路部品３３とクーリングモジュール４２との接触状態が解除される。このため、第１の基板２４を第２の基板２５から取り外して処置をする際に、第１の基板２４からクーリングモジュール４２を取り外す必要がない。
【００３５】
本実施形態では、連結部材２６は、第１の基板２４と第２の基板２５との連結のみならず、第１の基板２４とクーリングモジュール４２との固定も行っている。このため、第１の基板２４に設けられる長穴３４等の貫通孔の数を少なくできる。貫通孔の数が少なくなれば、第１のグランド部３５に必要な総面積も小さくなり、第１の基板２４を省スペース化できる。
【００３６】
回路部品３３の周囲は、開口部４５を規定する第２の基板本体４１の縁部４０によって囲まれている。これにより、第１の基板２４と第２の基板２５とによって、回路部品３３の周囲を保護することができ、基板ユニット２２の外部から回路部品３３に直接的に衝撃が加えられることを防止できる。
【００３７】
連結部材２６は、第２の基板２５に対してクーリングモジュール４２を間に挟んだ反対に位置する止め金５１とピン５２とで構成され、この止め金５１はばね性を有している。このため、連結部材２６によって、クーリングモジュール４２を弾力的に回路部品３３に押し付けることができる。また、ポータブルコンピュータ１１に衝撃が加えられた場合には、止め金５１によって衝撃を吸収して、クーリングモジュール４２が回路部品３３に突き当たった状態のままになるのを防止できる。
【００３８】
第１の基板２４は、ねじ５３が通る長穴３４を有し、この長穴３４に沿ってねじ５３が摺動可能である。このため、止め金５１の変形を第１の基板２４において受容することができる。これにより、止め金５１のばね性が十分に発揮される。
【００３９】
止め金５１は、冷却部材であるクーリングモジュール４２の突出部４２ｂに対応する位置に、半球状の凸部５１Ａを有している。これにより、特にクーリングモジュール４２の突出部４２ｂにおいて、回路部品３３に対する押し圧を十分に発揮できる。
【００４０】
ピン５２は、第２の基板２５に突き当たる段部５２ａと、段部５２ａから延びて、第２の基板２５を貫くとともに第１の基板２４に突き当たる先端部５２ｂと、を有している。このため、第１の基板２４と第２の基板２５の間に所定の隙間を設けることができる。また、第２の基板２５と連結部材２６とをねじ等で固定する必要がなく、第２の基板２５を簡単に保持できる。また、ピン５２は、導電性を有しているため、第１の基板２４と第２の基板２５とをアースすることができる。
【００４１】
回路部品３３は、中央演算処理装置およびグラフィックスチップのいずれかで構成されている。このため、第１の基板２４に重要な部品を配置できる。これにより、ユーザは、第１の基板２４を交換するだけで、中央演算処理装置およびグラフィックスチップのアップグレードを簡単にすることができる。また、第１の基板２４には、クーリングモジュール４２が設けられていない。このため、メーカとしても、薄型で且つ安価な交換用の第１の基板２４をユーザに対して提供できる。
【００４２】
基板ユニット２２は、第１の基板２４と第２の基板２５とを電気的に接続するコネクタ２７を具備している。このため、第１の基板２４と第２の基板２５との間で情報をやり取りできる。また、コネクタ２７を第１の基板２４と第２の基板２５との仮止めに利用すれば、第１の基板２４と連結部材２６との固定が容易になる。本実施形態の冷却装置２１は、冷却用フィン５６およびファン５７を含む冷却ユニット２３を備える。このため、基板ユニット２２の冷却をより一層促進することが可能である。
【００４３】
図６を参照して、第２の実施形態にかかる冷却装置６１について説明する。第２の実施形態の冷却装置６１は、クーリングモジュール６２と連結部材の構造が第１の実施形態と異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
第２の実施形態の冷却装置６１は、基板ユニット２２と、冷却ユニット２３とを備えている。基板ユニット２２は、冷却部材であるクーリングモジュール６２を有している。クーリングモジュール６２は、熱伝導性のあるアルミニウム合金などで構成される。クーリングモジュール６２は、第２の面４１ｂに固定される本体６２ａと、開口部４５に嵌まる突出部６２ｂと、第１の基板２４と固定するための連結部材であるピン６２ｃとを有している。すなわち、本実施形態では、連結部材は、クーリングモジュール６２と一体に成形されている。
【００４５】
ピン６２ｃは、クーリングモジュール６２の４箇所の各角部から突出している。ピン６２ｃは、第２の基板２５に突き当たる段部６３と、段部６３から延びて、第２の基板２５を貫くとともに第１の基板２４に突き当たる先端部６４とを有している。ピン６２ｃの周囲には、導電性の塗料が塗布されており、ピン６２ｃに導電性を持たせている。これにより、第１の基板２４と第２の基板２５とがアースされている。
【００４６】
第２の実施形態の冷却装置６１によれば、クーリングモジュール６２と連結部材とが一体に成形される。このため、連結部材を別途に必要とすることがなく、冷却装置６１を簡単に構成できる。また、本実施形態では、第１の実施形態で示した止め金５１が必要ない。このため、第１の実施形態では、回路部品３３の押し圧を調整するために、クーリングモジュール４２、止め金５１、ピン５２のそれぞれの公差を考慮する必要があるが、本実施形態では、成形後のクーリングモジュール６２の公差のみ考慮すれば足りる。このため、クーリングモジュール６２の押し圧を精度よく管理できる。
【００４７】
図７を参照して、第３の実施形態の冷却装置７１について説明する。第３の実施形態の冷却装置７１は、第２の実施形態のものと、冷却装置７１、連結部材７２、およびクーリングモジュール７３の構造が異なっている。このため、主として第２の実施形態と異なる部分について説明し、第２の実施形態と共通する部分には、共通の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
第３の実施形態の冷却装置７１は、基板ユニット２２と冷却ユニット２３とを備えている。基板ユニット２２は、第１の基板２４と、第２の基板２５と、これらを連結する連結部材７２とを有している。連結部材７２は、第２の基板２５に半田付けされた円筒状のスタッド７２ａで構成されている。スタッド７２ａは、第１の基板の角部に対応した第１の面４１ａ上の４箇所と、第２の面４１ｂ上でクーリングモジュール７３の角部に対応した４箇所と、に設けられている。各スタッド７２ａは導電性を有しており、第１の基板２４と第２の基板２５とをアースしている。スタッド７２ａに対して第１の基板２４をねじ５３で固定することにより、第２の基板２５に対して第１の基板２４を固定する。また、スタッド７２ａに対してクーリングモジュール７３をねじ５３で固定することにより、第２の基板２５に対してクーリングモジュール７３を固定する。
【００４９】
第３の実施形態の冷却装置によれば、マウンタにより、連結部材７２であるスタッド７２ａを第２の基板２５に実装できる。このため、第２の基板２５に連結部材７２を予め組み込んでおくことができる。
【００５０】
前記各実施形態の電子機器は、上記実施形態に示したポータブルコンピュータ用に限らず、例えば携帯情報端末のようなその他の電子機器に対しても実施可能である。
【００５１】
冷却装置２１、６１、７１は、発明の要旨を逸脱しない範囲で以下のように種々変形して実施することも可能である。すなわち、前記各実施形態の冷却装置２１、６１、７１では、クーリングモジュール４２、６２、７３を第２の基板２５に固定しているが、図８に示す冷却装置８１のように、クーリングモジュール８２を第１の基板２４に固定することもできる。
【００５２】
図８に示す実施例では、クーリングモジュール８２が第１の基板２４と同じ面積を有している。また、連結部材であるスタッド８３が、第１の基板２４の上面と下面の両面で、同一の箇所に半田付けで固定されている。このため、図９に示す従来の冷却装置１０１のように第１貫通穴１１４のほかに、第１貫通穴１１４の内側に第２貫通穴１１５を設ける必要がなく、基板ユニット２２を省スペースにできる。その他、前記した各実施の形態や変形例を組み合わせて実施することができることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】図１に示すポータブルコンピュータの筐体内部に収容される冷却装置を示す斜視図。
【図３】図２に示す冷却装置を上方からみた分解斜視図。
【図４】図２に示す冷却装置を下方からみた分解斜視図。
【図５】図２に示す冷却装置を縦方向に切断した断面図。
【図６】第２の実施形態に係る冷却装置を示す断面図。
【図７】第３の実施形態に係る冷却装置を分解して示す断面図。
【図８】実施形態に係る冷却装置の変形例を示す断面図。
【図９】従来の冷却装置を示す断面図。
【符号の説明】
【００５４】
１１…ポータブルコンピュータ、１６…筐体、２１、６１、７１、８１…冷却装置、２２…基板ユニット、２３…冷却ユニット、２４…第１の基板、２５…第２の基板、２６、７２…連結部材、２７…コネクタ、３１…第１の基板本体、３１Ａ…第２の基板に対向する面、３３…回路部品、３４…長穴、４１…第２の基板本体、４１ａ…第１の面、４１ｂ…第２の面、４２、６２、７３、８２…クーリングモジュール、４２ａ、６２ａ…本体
４２ｂ、６２ｂ…突出部、４５…開口、５１…止め金、５１Ａ…凸部、５２、６２ｃ…ピン、５２ａ…段部、５２ｂ…先端部、６３…段部、６４…先端部、５３…ねじ、５５…ヒートパイプ、５６…冷却用フィン、５７…ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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