(57)【要約】【課題】本発明は、積層型電子部品の内部構成体を形成した被引張積層シートを高精度に位置決めして積層する積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】矩形の被引張積層シート１の対向する二隅にそれぞれ形成された第一認識マーク３および第二認識マーク４の位置をカメラ７で検出し、この位置検出結果と既知である設計値寸法積層シート１ａの第一認識マーク３ａと第二認識マーク４ａの間の直交方向距離設計値Ｗとから、被引張積層シート１の中心位置１７と傾きを求め、この被引張積層シート１を既積層体９に対して相対位置決めして積層するものとした。【選択図】図３
2007335778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前工程で所定の電子部品内部構成体のパターンおよび認識マークが形成されるとともに、この前工程において一方向に引張力を付加された矩形の被引張積層シートをヘッドで保持し、
この矩形の被引張積層シートの対向する二隅にそれぞれ形成された二つの認識マークの位置をカメラで検出し、
この二つの認識マークの位置検出結果と、この二つの認識マーク間の前記一方向と直交する直交方向距離設計値とから、前記被引張積層シートの電子部品内部構成体のパターンの中心位置および傾きを求め、
この被引張積層シートを既積層体に対して相対位置決めして積層するものとした、積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の内部構成体を形成した積層シートを積層して積層型電子部品を製造する積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層型電子部品の一種である積層チップコンデンサは次のようにして製造している。
【０００３】
すなわち、ＸＹ寸法が１８０ｍｍ×１５０ｍｍ程度で厚さが２μｍ程度の矩形のセラミックのグリーンシートで構成された積層シートを用意し、この積層シートを約６００枚程度積層して、積層チップコンデンサの積層体を製造している。各積層シートは、予め、積層チップコンデンサの内部構成体である内部電極などのパターンが形成されており、また、積層の際の位置決めに利用される認識マークが形成されているものである。内部構成体である内部電極などのパターンは、１００５サイズと呼ばれるサイズの積層チップコンデンサの場合、一枚の積層シートに約５０００個分の非常に微細なパターンが形成されている。
【０００４】
このようにして製造された積層チップコンデンサの積層体は、個々の積層チップコンデンサのサイズに切断され、その後、焼成される。その後、必要に応じて、外部電極などが、個々の積層チップコンデンサの表面に形成されるようになっている。
【０００５】
そして、約６００枚の積層シートを順次積層する際には、まず、矩形の積層シートの対向する二つの隅部にそれぞれ形成された二つの認識マークの位置をカメラなどで検出する。次に、この二つの認識マークを結ぶ線分（連結線分）の中点を、この積層シートのパターンの中心位置として求め、また、この線分（連結線分）がＸ方向（すなわち一方向）となす角度を設計値の角度と比較して、傾き、すなわち、角度方向（すなわちθ方向）のずれを求めるようにしている。そして、この二つの認識マークの位置検出結果に応じて、電子部品内部構成体である内部電極などのパターンを形成した積層シートを、既積層体（すなわち、既に複数の積層シートを積層済みのもの）に対して相対位置決めして、順次積層するようになっている。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−１８５５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のような従来の積層型電子部品の製造方法では次のような課題があった。
【０００８】
すなわち、矩形の積層シートに形成された電子部品内部構成体である内部電極などのパターンや、二つの認識マーク間の距離寸法などが、引張りによる下記理由で設計値とは大きく異なってしまう。この場合に、二つの認識マークの位置検出結果に基づいて、積層シートの相対位置決めが適切に行われずに、積層シートの積層の際に、位置ずれを起こしてしまい、製造された積層型電子部品の不良を生じさせてしまう。
【０００９】
これは、積層シートの相対位置決めの際に、この積層シートに形成された電子部品内部構成体のパターンの角度検出、すなわち、傾き検出を、二つの認識マークの連結線分とＸ方向（すなわち一方向）とがなす角度として検出するのに対し、この求めた角度、すなわち、傾きの比較対象が設計値の角度となっているためである。
【００１０】
つまり、実際の積層シートは、後述する理由によって、前工程において、一方向、すなわち、Ｘ方向に引張力が付加されている。このため、一方向、すなわち、Ｘ方向に伸張しており、二つの認識マーク間の一方向距離、つまり、Ｘ方向距離が設計値よりも長くなってしまう。この結果、積層シートの電子部品内部構成体のパターンが角度ずれ（すなわちθずれ）、すなわち、傾きを生じていない場合でも、認識マークの位置検出結果から求めた角度が角度ずれ（すなわちθずれ）、つまり、傾きを生じていると判断し、誤った位置決めをしてしまうのである。
【００１１】
実際の積層シートが、一方向、すなわち、Ｘ方向に伸張してしまうのは、次のような理由による。積層シートの積層工程の前工程として、電子部品内部構成体のパターン形成工程があるのであるが、この際に、積層シートは、長尺のロール状に巻回された状態から一方向、つまり、Ｘ方向に引出されながら、ローラ印刷などによってパターン形成がされるようになっており、このローラ印刷終了後も、またロール状に巻回されるため、一方向、すなわち、Ｘ方向に引張力を付加されてしまうのである。そして、認識マークは、このパターン形成工程と同時か、さらなる前工程で積層シートに形成されるものとなっているのである。さらに、この後、このパターン形成がされた長尺のロール状の状態から一方向、すなわち、Ｘ方向に引出されながら、積層シートは所定のＸ方向寸法、例えば、１８０ｍｍで切断されて、一枚の個片の積層シートとされるのである。
【００１２】
このように、実際の積層シートは、前工程において、一方向、すなわち、Ｘ方向に引張力を付加された被引張積層シートとなっているのである。
【００１３】
そして、この被引張積層シートは、厚さが２μｍ程度と極めて薄いセラミックのグリーンシートで構成されているので、一方向、すなわち、Ｘ方向に伸張しやすいものとなっていることに加え、ＸＹ寸法が１８０ｍｍ×１５０ｍｍ程度のものであって、この寸法内に約５０００個分の積層チップコンデンサの極めて微細なパターンが形成されているものであるので、積層工程では、高精度な位置決めを必要とするのである。
【００１４】
そこで、本発明は、積層型電子部品の内部構成体を形成した被引張積層シートを高精度に位置決めして積層する積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そして、この目的を達成するために、本発明は、前工程で所定の電子部品内部構成体のパターンおよび認識マークが形成されるとともに、この前工程において一方向に引張力を付加された矩形の被引張積層シートをヘッドで保持し、この矩形の被引張積層シートの対向する二隅にそれぞれ形成された二つの認識マークの位置をカメラで検出し、この二つの認識マークの位置検出結果と、この二つの認識マーク間の前記一方向と直交する直交方向距離設計値とから、前記被引張積層シートの電子部品内部構成体のパターンの中心位置および傾きを求め、この被引張積層シートを既積層体に対して相対位置決めして積層するものとしたものである。
【発明の効果】
【００１６】
以上の本発明の積層型電子部品の製造方法によれば、積層型電子部品の内部構成体を形成した被引張積層シートを高精度に位置決めして積層することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における積層型電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態１における積層型電子部品の製造装置の概略を示す正面図である。図２は設計値寸法積層シートを示す平面図であり、図３は被引張積層シートを示す平面図であり、図４は同平面図である。
【００１９】
図１に示すように、本実施の形態の積層型電子部品の製造装置は、被引張積層シート１を吸着保持するヘッド２を有している。この被引張積層シート１はＸＹ寸法が１８０ｍｍ×１５０ｍｍで厚さが２μｍの矩形のセラミックのグリーンシートで構成されており、前工程で約５０００個分の積層チップコンデンサの内部電極などの電子部品内部構成体のパターンが、ローラ印刷などによって形成されているものである。また、この被引張積層シート１には、図１に示すように、第一認識マーク３と第二認識マーク４が前工程で形成されており、後述するように、この第一認識マーク３と第二認識マーク４は被引張積層シート１の対向する二つの隅部に（すなわち二隅に）形成されている。そして、この被引張積層シート１は、電子部品内部構成体のパターン形成工程や、所定寸法への切断工程などの前工程において、図１に示すＸ方向、すなわち、一方向に引張力を付加されているものである。
【００２０】
そして、図１に示すヘッド２は、図示していないが、多数の微細孔を有しており、この多数の微細孔を通じて真空吸引を行うことで、厚さが２μｍと極めて薄いセラミックのグリーンシートで構成された被引張積層シート１を、しわを発生させないで吸着保持できるようになっているものである。
【００２１】
また、図１に示すように、ヘッド２には、被引張積層シート１の第一認識マーク３に対応した位置に、この第一認識マーク３よりも大きい第一孔５が設けられ、同様に、第二認識マーク４に対応した位置に、この第二認識マーク４よりも大きい第二孔６が設けられており、これらの第一孔５、第二孔６を通して、カメラ７によって第一認識マーク３または第二認識マーク４の位置検出ができるものとなっている。
【００２２】
そして、図１に示すように、ヘッド２の下方にはθテーブル８がヘッド２と対向するように配置されており、このθテーブル８には、その上面に既積層体９が保持されるようになっている。この既積層体９は、既に複数の被引張積層シート１を位置決めして積層したものである。そして、図１に示すように、θテーブル８はθ軸モータ１０によって、θ方向、すなわち、角度方向に回動駆動されるようになっている。
【００２３】
さらに、このθテーブル８は、図１に示すように、Ｘ軸モータ１１によってＸ方向、すなわち、一方向に移動駆動されるＸテーブル１２上に取付けられ、このＸテーブル１２は、Ｙ軸モータ１３によってＹ方向、すなわち、直交方向に移動駆動されるＹテーブル１４上に取付けられている。
【００２４】
また、図１に示すように、θテーブル８には昇降シリンダ１５が取付けられており、この昇降シリンダ１５の駆動によってθテーブル８は、ヘッド２に向けて上昇し、このような動作をすることによって、θテーブル８上に保持された既積層体９に対して、ヘッド２に吸着保持された被引張積層シート１が積層されて、積層作業が行われるのである。そして、このような積層作業が約６００回繰返し行われることで、既積層体９は積層チップコンデンサなどの積層型電子部品となるのである。
【００２５】
そして、この積層作業の際には、ヘッド２に吸着保持された被引張積層シート１の位置検出が、この被引張積層シート１に形成された第一認識マーク３と第二認識マーク４を利用して行われ、この位置検出結果に応じて、ヘッド２に吸着保持された被引張積層シート１とθテーブル８上に保持された既積層体９の相対位置決めが行われた上で、θテーブル８上に保持された既積層体９が昇降シリンダ１５の駆動によって上昇し、積層作業が行われるのである。上述の相対位置決めは、具体的には、既積層体９が、θテーブル８のθ方向（すなわち角度方向）の補正移動、Ｘテーブル１２のＸ方向（すなわち一方向）の補正移動、Ｙテーブル１４のＹ方向（すなわち直交方向）の補正移動によって、適切な位置に位置決めされることによってなされるのである。
【００２６】
次に、被引張積層シート１の位置検出について説明する。
【００２７】
図２は、設計値寸法積層シート１ａを示す平面図である。この設計値寸法積層シート１ａは、設計値寸法通りの積層シートであって、いわば仮想のものである。図２に示すように、設計値寸法積層シート１ａは矩形形状をしており、右上の隅部に第一認識マーク３ａが設けられ、左下の隅部に第二認識マーク４ａが設けられており、このように対向する二隅に、それぞれ、第一認識マーク３ａまたは第二認識マーク４ａが形成されているのである。
【００２８】
そして、図２に示すように、第一認識マーク３ａと第二認識マーク４ａの間のＸ方向距離、すなわち、一方向距離はＬとなっており、また、Ｙ方向距離、すなわち、直交方向距離（直交方向距離設計値）はＷとなっている。
【００２９】
第一認識マーク３ａと第二認識マーク４ａの位置検出が、図１に示すカメラ７で行われると、図２に示す設計値寸法積層シート１ａに形成されたパターンの中心は、第一認識マーク３ａと第二認識マーク４ａを結ぶ連結線分１６の中点、すなわち、中心位置１７として求められる。また、この連結線分１６とＸ方向直線１８とがなす角１９が求められるが、これが設計値の角度なのである。そして、従来は、この設計値の角度を比較基準として、被引張積層シート１の位置検出に利用していたのである。
【００３０】
一方、図１に示す、実際の被引張積層シート１の位置検出はどうなるかということであるが、図３に示すように、実際の被引張積層シート１は、上述のように前工程でＸ方向、すなわち、一方向に引張力を付加されているため、設計値寸法積層シート１ａよりもＸ方向、すなわち、一方向に伸張しているようになっており、一方、Ｙ方向、すなわち、直交方向には寸法の変化がほとんど生じていない状態となっており、このことを考慮した位置検出をするようになっている。
【００３１】
図３に示すように、設計値寸法積層シート１ａの第一認識マーク３ａと第二認識マーク４ａの間のＸ方向距離、すなわち、一方向距離をＬとし、そのＹ方向距離、すなわち、直交方向距離（直交方向距離設計値）はＷとし、さらに、図３に示す被引張積層シート１の第一認識マーク３と第二認識マーク４の間のＸ方向距離、すなわち、一方向距離をＬＴとし、そのＹ方向距離、すなわち、直交方向距離をＷＴとしたとき、設計値寸法積層シート１ａと被引張積層シート１は、Ｘ方向距離（すなわち一方向距離）は異なるがＹ方向距離（すなわち直交方向距離）は、ほとんど等しいものとなり、すなわち、上述のＷとＷＴはほとんど等しいものとなる。
【００３２】
そして、上述のように、設計値寸法積層シート１ａの第一認識マーク３ａと第二認識マーク４ａとを結ぶ連結線分１６が、Ｘ方向直線１８となす角度は角１９となるが、図３に示す被引張積層シート１の第一認識マーク３と第二認識マーク４を結ぶ連結線分２０が、Ｘ方向直線１８となす角度は角２１となって、この角２１は図３に示すように上述の角１９よりも角度の小さいものとなる。つまり、図３に示すように、被引張積層シート１が設計値寸法積層シート１ａに対して上述のようにＸ方向（すなわち一方向）に伸張していると、被引張積層シート１がθ方向ずれ（すなわち角度ずれ）、すなわち、傾きを生じていなくても、連結線分２０がＸ方向直線１８となす角度は角２１は設計値の角度より小さくなってしまうのである。
【００３３】
そこで、図３に示す、実際の被引張積層シート１の位置検出は、第一認識マーク３と第二認識マーク４の位置を図１に示すカメラ７で検出し、図３に示すように、この二点を結ぶ連結線分２０の中心を中心位置１７として求め、この連結線分２０の長さと既知である図３に示す距離Ｗ、すなわち、設計値寸法積層シート１ａの第一認識マーク３ａと第二認識マーク４ａの間のＹ方向距離、すなわち、直交方向距離（直交方向距離設計値）とから図３に示す角２１を求めることによって行うようにしている。
【００３４】
なお、図３に示すように、被引張積層シート１と設計値寸法積層シート１ａの中心位置１７は同じとなるのである。
【００３５】
そして、図４に示すように、被引張積層シート１がθ方向ずれ（角度ずれ）、すなわち、傾きを生じていた場合には、同様に第一認識マーク３と第二認識マーク４の位置を図１に示すカメラ７で検出し、図４に示すように、この二点を結ぶ連結線分２０の中点を中心位置１７として求め、この連結線分２０の長さと既知である図３に示す距離Ｗ、すなわち、直交方向距離設計値とから図４に示す角２２の角度を求め、この角２２と図３、図４に示す角２１、すなわち、連結線分２０とＸ方向直線１８がなす角度とから、図４に示す被引張積層シート１のθ方向（角度方向）の位置決め補正量を求めるようにするのである。
【００３６】
以上に説明したように、本実施の形態の積層型電子部品の製造方法によれば、積層チップコンデンサなどの積層型電子部品の内部電極などの電子部品内部構成体の非常に微細なパターンを形成した被引張積層シート１を、既積層体９に対して高精度に位置決めして積層することができ、この結果として、積層チップコンデンサなどの積層型電子部品の不良を大幅に低減することができる。
【００３７】
実際、このようにして、出願人は、本実施の形態の積層型電子部品の製造方法を用いることによって、従来、ＸＹ寸法が１８０ｍｍ×１５０ｍｍで厚さが２μｍのセラミックのグリーンシートで構成された被引張積層シート１では、そのＸ方向寸法、すなわち、一方向寸法が０．３ｍｍ伸張してしまっていたため、０．２ｍｍほど発生していた積層ずれを、０．００１ｍｍほどのずれに抑えることができた。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明にかかる積層型電子部品の製造方法は、前工程で一方向に引張力を付加された被引張積層シートを既積層体に対して高精度に位置決めして積層することができるので、積層型電子部品の製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態１における積層型電子部品の製造装置の概略を示す正面図
【図２】設計値寸法積層シートを示す平面図
【図３】被引張積層シートを示す平面図
【図４】同平面図
【符号の説明】
【００４０】
１  被引張積層シート
１ａ  設計値寸法積層シート
２  ヘッド
３  第一認識マーク
３ａ  第一認識マーク
４  第二認識マーク
４ａ  第二認識マーク
５  第一孔
６  第二孔
７  カメラ
８  θテーブル
９  既積層体
１０  θ軸モータ
１１  Ｘ軸モータ
１２  Ｘテーブル
１３  Ｙ軸モータ
１４  Ｙテーブル
１５  昇降シリンダ
１６  連結線分
１７  中心位置
１８  Ｘ方向直線
１９  角
２０  連結線分
２１  角
２２  角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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