(57)【要約】【課題】運搬時における落下衝撃や使用者による外的応力により、プリント回路基板上に配置された電子部品が倒れたり破損したりする事を防止するために電子部品の近傍に倒れ防止部材を配置する必要があるが、従来では樹脂成型品を用いていた為、成型金型製造コストがかかるという問題点があった。【解決手段】電子部品の倒れを防止するために電子部品近傍に配置する倒れ防止部品を、回路基板を用いて構成する事により、成型品金型作成費用が不要になり、また成型樹脂コストも不要になり、総合的に製造コストを下げる事が可能となる。また回路パターン設計上発生してしまうプリント回路基板の余り部分を用いる事も可能である。回路基板の耐熱温度は、従来成型品倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度はより高いため、安全性も向上する。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に平面置される主基板と該ケースの前面から見えるように該主基板に直立させる蛍光表示管と該表示器が倒れないようにその背面を支持する倒れ防止部材とからなる電子機器の倒れ防止構造において、該倒れ防止部材は該主基板とミシン目によって連結された３つの割り基板を切り離して略キの字状に組み立て該主基板に半田付けしかつそれぞれの割り基板の相互に直交する部分に両者をかんごうさせるためのスリットを設けたことを特徴とする電子機器の倒れ防止構造。
【請求項２】
ケース内に平面置される主基板と該ケースの前面から見えるように該主基板に直立させる蛍光表示管と該表示器が倒れないようにその背面を支持する倒れ防止部材とからなる電子機器の倒れ防止構造において、該倒れ防止部材は該主基板とミシン目によって連結された４つの割り基板を切り離して略井の字状に組み立て該主基板に半田付けしかつそれぞれの割り基板の相互に直交する部分に両者をかんごうさせるためのスリットを設けたことを特徴とする電子機器の倒れ防止構造。
【請求項３】
該表示器が蛍光表示管である請求項１または２に記載の倒れ防止構造。
【請求項４】
該割り基板はそれぞれが足を有し該足の先端幅は該主基板に設けられた孔の幅よりも小さい請求項１または２に記載の倒れ防止構造。
【請求項５】
該割り基板はそれぞれが足を有し該足の根元幅は該主基板に設けられた孔の幅よりも大きい請求項1または２に記載の倒れ防止構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器の倒れ防止構造に関し、特にDVDプレーヤ、DVDレコーダ、ビデオカセットレコーダー、ハードディスクレコーダ、およびこれらの複合製品のような映像記録再生装置に用いられるプリント回路基板上に配置された電子部品を保護する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器において、現在時間、再生時間、動作状態等、種々の情報を表示する手段として、蛍光表示管が主に使用されている。蛍光表示管は図７に示すように表示パターン１０を印刷した電極をアクリル樹脂等で覆った長方形のパッケージから表示パターンを駆動する為の信号を受けたり駆動電圧を受けたりする為の多数のリード線端子が出ている。
これら多数のリード線９をプリント回路基板上に半田付けにて実装するが、このようなリード線だけでは落下や何らかの外的応力によってパッケージが傾いてユーザが表示を認識出来なくなったり、更にはリード線が他の部品のリード線に接触して誤動作もしくは電子部品の破壊に発展したりする事が想定される。従いこのような事態にならないように蛍光表示管の倒れ防止用の部品を図９に示すような倒れ防止用の部品２Ｃを配置する必要がある。
下記特許文献１では、回路基板上に配置された最も大きな電子部品の最も高い点と回路基板の一側端を含む平面と、回路基板面の２平面に挟まれる空間内に電子部品を配置するよう工夫する事により、電子部品を保護する手法が開示されている。
また特許文献では見つからなかったが発明者が知る先行技術として図９がある。倒れ防止部品はABS樹脂を金型により成型して作られ、その足部に夫々フック１１を有し、プリント回路基板１ｃに設けられた孔にこのフック１１が入り込みプリント回路基板１ｃのパターン面に引っかかることで抜けることなく自立する。このようにして倒れ防止部品２ｃが蛍光表示管３を背面から支えて倒れる事を防止している。
【特許文献１】特開２００２−４３７１５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に開示されている技術では回路基板上に必要となる電子部品のうちの最も背の高い部品の配置によって、外部応力の影響によるその他の部品を破壊される事から保護するという発想であるが、この発明だけでは蛍光表示管等の表示器を保護する発明には至らない。
発明が解決しようとする課題を先行技術図９と共に説明する。図９の倒れ防止部品は、成型する為の金型を作成する必要があったため、金型費用がかかり、さらに成型に使用するＡＢＳ樹脂の材料等が必要であった。またABS樹脂の場合、耐熱温度が低く、半田槽によるディッピング後に取り付けるしかなかった。
本発明は、先の課題を鑑み、保護部品成型用の金型を作成する必要の無く電子部品を保護するための装置を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一つはケース内に平面置される主基板と該ケースの前面から見えるように該主基板に直立させる蛍光表示管と該表示器が倒れないようにその背面を支持する倒れ防止部材とからなる電子機器の倒れ防止構造において、該倒れ防止部材は該主基板とミシン目によって連結された３つの割り基板を切り離して略キの字状に組み立て該主基板に半田付けしかつそれぞれの割り基板の相互に直交する部分に両者をかんごうさせるためのスリットを設ける。
もう一つはケース内に平面置される主基板と該ケースの前面から見えるように該主基板に直立させる蛍光表示管と該表示器が倒れないようにその背面を支持する倒れ防止部材とからなる電子機器の倒れ防止構造において、該倒れ防止部材は該主基板とミシン目によって連結された４つの割り基板を切り離して略井の字状に組み立て該主基板に半田付けしかつそれぞれの割り基板の相互に直交する部分に両者をかんごうさせるためのスリットを設ける。
該割り基板はそれぞれが足を有し該足の先端幅は該主基板に設けられた孔の幅よりも小さく設計する。
該割り基板はそれぞれが足を有し該足の根元幅は該主基板に設けられた孔の幅よりも大きく設計する。
ケース内に平面置される主基板と該ケースの前面から見えるように該主基板に直立させる蛍光表示管と該表示器が倒れないようにその背面を支持する倒れ防止部材とからなる電子機器の倒れ防止構造において、該倒れ防止部材は該主基板とミシン目によって連結された３つの割り基板を切り離して略キの字状に組み立て該主基板に半田付けしかつそれぞれの割り基板の相互に直交する部分に両者をかんごうさせるためのスリットを設け、その足を主基板に設けられた孔に挿入して半田付けすることによって、倒れ防止部材と主基板が強固に固定される。
【発明の効果】
【０００５】
本発明に係る電子部品の倒れ防止構造は、電子部品を実装する為の基板を用いて構成される。基板で構成することにより設計コストを削減することが可能となり、また複数の基板を立体を構成するように組み合わせることで、外的応力に対する耐力も向上することが可能となる。また、定格サイズ基板から設計基板を取り出す場合に、取り出す設計基板の形状等の理由から定格サイズ基板の周縁などに残る部分がでることがあるが、本願ではこれらを利用する事もことも可能である。また基板材料の主である紙フェノールであれば耐熱温度は摂氏１３０度あり、従来使用している成型品の倒れ防止部材の材質であるABS樹脂の耐熱温度摂氏９０度を大きく上回るので、ディッピング槽での半田付けが可能で有り、かつ電子部品の温度上昇による倒れ防止部材の変形等も少なくなり温度に対する信頼性も向上する。
近年では量産効率化のため、電子部品のほとんどが基板に仮挿入された後に基板ごと半田槽で一度にディッピング（半田付け）されるようになっている。従来のABS樹脂倒れ防止部材ではディッピングは出来ないが、本願の紙フェノール基板では、半田槽ディッピングが可能となり、生産の高効率化が可能となる。
ケース内に平面置される主基板と該ケースの前面から見えるように該主基板に直立させる表示器と該表示器が倒れないようにその背面を支持する倒れ防止部材とからなる電子機器の倒れ防止構造において、該倒れ防止部材を前記主基板とミシン目によって連結された一つ以上の割り基板を切り離して組み立て、該割り基板はそれぞれが足を有し、該主基板に設けられた該倒れ防止部材の足と同数の孔に挿入され、該割り基盤の足は銅箔パターンを有し、該主基板は設けられた孔の周辺に銅箔パターンを有し、該倒れ防止部材は該主基板に半田付けしかつそれぞれの割り基板の相互に直交する部分に両者をかんごうさせるためのスリットを設けることにより、強固な倒れ防止部材を構成することが可能となる。
該割り基板はそれぞれが足を有し該足の先端幅は該主基板に設けられた孔の幅よりも小さく設計することにより、割れ基板で構成された倒れ防止部材を主基板に挿入することを容易に出来る。
該割り基板はそれぞれが足を有し該足の根元幅は該主基板に設けられた孔の幅よりも大きく設計することにより、主基板に挿入された倒れ防止部材が抜けにくくすることが出来る。これにより、ディッピングの前工程や本行程での外的応力により抜けて半田付けが不完全になることを防ぐことができ、サービス対応で主基板を逆さまにして半田付けを行う場合にも仮止めされて有効となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【０００７】
図1は本発明の第一の実施形態を示した図である。図1においてプリント回路基板１ａ上に複数の電子部品が実装されている。プリント回路基板上１ａに蛍光表示管３と倒れ防止部材２Ａが実装されている。
図２は倒れ防止構造の実装前を表す。捨て基板から構成される倒れ防止部材２ａには基板の下側に２箇所のスリット４ａがあり、また倒れ防止部材２ｂおよび２ｃには基板の上側にそれぞれ１箇所のスリット４ｂおよび４ｃがあり、破線で示すように２箇所のスリット４ａとスリット４ｂおよび４ｃをそれぞれ嵌め合わせることで倒れ防止部材３つを用いてカタカナのキの字に似た形状の組み立て体を形成して図１の倒れ防止部材２Ａを構成する。
プリント回路基板１ａには孔６が設けられており、これら倒れ防止構造２Ａの足５がプリント回路基板上に設けられた孔６に挿入される。
次に図３は倒れ防止部材２ａとプリント回路基板１ａの孔６の断面を表している。２‘は倒れ防止部材の直線の辺を表しており、この直線の辺２’がプリント回路基板１ａと接する事で倒れ防止部材２ａが安定してプリント回路基板上１ａに配置されることが出来る。足５は根元から先端にかけて徐々に幅が狭くなっており、根元の幅をＡ、先端の幅をＢ、プリント回路基板の孔６の幅をＣとすると、この３つの関係はＢ＜Ｃ＜Ａとならなければならない。これは倒れ防止部材２ａの足５を挿入した際に足５の幅が先端から根元に掛けて徐々に小さくなっている事で孔６と嵌め合わせ、倒れ防止部材２ａがプリント回路基板１ａの上に自立する事が可能となる。
図４は倒れ防止部材２ａをプリント回路基板１ａに挿入したところの正面図と側面図、及びプリント回路基板１ａのパターン面を示している。プリント回路基板１ａのパターン面の孔６の周囲には銅箔パターン８が設けられている。倒れ防止部材２ａの足５をプリント回路基板１ａの孔６に挿入した後、倒れ防止部材２ａとプリント回路基板１ａを強固に固定する為に、倒れ防止部材２ａの足５の銅箔パターン７とプリント回路基板１ａの孔６の銅箔パターン８を半田にて固定する。
ディッピングではなく、サービス対応等で手半田を行う場合には、図３にて述べたように倒れ防止部材２ａの足５の幅と、プリント回路基板１ａの孔６の幅の関係により、倒れ防止部材２ａの足５をプリント回路基板１ａの孔６に嵌め合わせると互いに仮留めされるため、逆さまにしても外れる事はないため、特に別途の治具等にて倒れ防止部材を固定する必要無く手半田が可能となり、サービス対応の作業効率が高くなる。
【実施例２】
【０００８】
次に本発明に係る第２の実施例を図５に示す。図５は本発明の第二の実施形態を示した図である。図５においてプリント回路基板１ｂ上に複数の電子部品が実装されている。プリント回路基板上１ｂに蛍光表示管３とその倒れ防止部材２Ｂが実装されている。
図６は倒れ防止部材の実装前を表す。倒れ防止部材２ｄおよび２ｅには基板の下側に２箇所のスリット４ｄおよび４ｅがあり、また倒れ防止部材２ｆおよび２ｇには基板の上側にそれぞれ２箇所のスリット４ｆおよび４ｇがあり、破線で示すように相対するスリット４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇがそれぞれ勘合することで倒れ防止部材４つを用いて井の字に似た形状の組み立て体を形成して図５の倒れ防止部材２Ｂを構成する。
プリント回路基板１ｂには孔６ｂが設けられており、これら倒れ防止部材２Ｂの足５ｂがプリント回路基板上に設けられた孔６ｂに挿入される。
図７は本発明実施例１および２における完成品の斜視図である。本実施例ではＤＶＤプレーヤーを一例としており、ケース１Ａにより側面及び天面が覆われ、ケース１Ｂにより前面が覆われる。ＤＶＤディスクは口３ｂからスロットイン形式にてローディング、アンローディングされる。アクリル等の透明な材料で形成された表示窓３ａより、蛍光表示管の表示が透過される。
このように、割り基板を使用する枚数を多くする事によって、外部からの応力に対してより強固になり、電子部品を保護する作用も強くする事が出来る。従って使用する割り基板の枚数は実施例に限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明による第一の実施例であって電子部品の倒れ防止構造をプリント回路基板に実装した斜視図。
【図２】本発明による第一の実施例であって電子部品の倒れ防止構造をプリント回路基板に実装する前を表す斜視図。
【図３】本発明による倒れ防止部材の一つと、プリント回路基板の断面図。
【図４】本発明による倒れ防止部材を実装したプリント回路基板の斜視図と、プリント回路基板の裏面を示す図。
【図５】本発明による第二の実施例であって電子部品の倒れ防止構造をプリント回路基板に実装した斜視図。
【図６】本発明による第二の実施例であって電子部品の倒れ防止構造をプリント回路基板に実装する前を表す斜視図。
【図７】本発明実施例のケースの斜視図。
【図８】蛍光表示管の単体図。
【図９】従来の倒れ防止部品を実装したプリント回路基板の斜視図。
【符号の説明】
【００１０】
１ａ、１ｂ、１ｃ  プリント回路基板
２Ａ  第一の実施例における倒れ防止構造
２Ｂ  第二の実施例における倒れ防止構造
２Ｃ  従来技術における倒れ防止部材
２‘  直線の辺
１Ａ  ケース
３  蛍光表示管
４ａ〜４ｇ  スリット
５ａ〜５ｃ  倒れ防止部材の足
６ａ〜６ｃ  プリント回路基板の孔
７  倒れ防止部材の足の銅箔パターン
８  プリント回路基板の孔周辺の銅箔パターン
９  蛍光表示管のリード線
１０  蛍光表示管の表示パターン
１１  従来技術の倒れ防止部品のフック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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