(57)【要約】【課題】個々の電子機器に応じた湿度環境が得られる電子機器用ラック、電子機器、電子機器用加湿装置を提供すること。【解決手段】ウレタン、不織布等の、吸水性が良く水を気化させるのに適した吸水部材８を、サーバー２を収納させる箱体状の電子機器用ラック１またはサーバー２の筐体に、通気上流側となるように内装し、その吸水部材８に水を含浸して、サーバー２の発熱に応じた気化による加湿をする。また、湿度を検出する湿度センサーと、水が含浸される吸水部材と、湿度センサーの検出に基づいて吸水部材に給水させる給水部とを備えて電子機器用加湿装置を構成する。【選択図】図１
2007234941.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱体状に形成され電子機器を収納させる電子機器用ラックであって、水が含浸される吸水部材が内装されてなることを特徴とする電子機器用ラック。
【請求項２】
前記電子機器は、外部と連通する通気孔が設けられてなり、
前記吸水部材は、前記通気孔近傍の当該電子機器用ラックを構成する壁面に配設されることを特徴とする請求項１記載の電子機器用ラック。
【請求項３】
筐体を備えた電子機器であって、水が含浸される吸水部材が前記筐体に内装されてなることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
前記電子機器は、外部と連通する通気孔が設けられてなり、
前記吸水部材は、前記通気孔近傍に配設されることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
箱体状に形成され電子機器を収納させる電子機器用ラックまたは電子機器に内装される電子機器用加湿装置であって、
湿度を検出する湿度センサーと、
水が含浸される吸水部材と、
前記湿度センサーの検出に基づいて前記吸水部材に給水させる給水部と
を備えてなることを特徴とする電子機器用加湿装置。
【請求項６】
前記電子機器は、外部と連通する通気孔が設けられてなり、
前記吸水部材は、前記通気孔近傍に配設されることを特徴とする請求項５記載の電子機器用加湿装置。
【請求項７】
箱体状に形成され電子機器を収納させる電子機器用ラック内または電子機器内の湿度を所望の湿度に加湿する電子機器における加湿方法であって、水を気化させて所望の湿度に加湿することを特徴とする電子機器における加湿方法。
【請求項８】
前記電子機器用ラック内または前記電子機器内の湿度を検出して、その検出結果に基づいて気化させる前記水の量を制御することを特徴とする電子機器における加湿方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用ラック、電子機器、電子機器用加湿装置、電子機器における加湿方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーバー等の発熱の大きい電子機器は、安全に運用するために温度及び湿度の管理が重要であるが、従来のサーバー等の電子機器は、温度管理にのみ着目しており、さまざまな冷却手段が提案されている。
【０００３】
例えば、熱交換ユニットと、該熱交換ユニットに熱的に接続され、電子装置の熱伝達インターフェースに配設された少なくとも１つの冷却インターフェースと、熱交換ユニットからの熱を電子装置から離れた遠隔位置に排気するよう熱交換ユニットに熱的に接続された熱排気管とを備えた電子装置冷却システムがある。この電子装置冷却システムによれば、電子装置の配置場所を限定することなく使用可能な電子装置冷却システムが提供できる、としている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、他の例として、箱体の前面及び背面に扉を設け、天井板には換気扇を設け、少なくとも前面扉は、前面扉を閉じた際に複数の収納部に収納された電子機器と前面扉との間に冷却用空気通路となる空間を形成する張出部を有し、換気扇を駆動することにより冷却用空気通路介して冷却用空気を通流させ、前記電子機器に冷却用空気を供給する電子機器用収納用ラックがある。この電子機器用収納用ラックによれば、ラックに搭載される電子機器の奥行の長さに係わらず、搭載された各電子機器に冷却用空気を供給することが可能、としている（例えば特許文献２参照）。
【０００５】
このように、従来のサーバー等の電子機器や、電子機器を収納させる箱状のラックは、上記したように、温度管理、すなわち、冷却にのみ着目をしており、湿度の管理としては、電子機器が設置される部屋全体を専用の加湿器で行っていた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−６３４３４公報（第１頁、図１）
【特許文献２】特開２００４−３９６７５公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、サーバー等の電子機器が設置された部屋全体を加湿してしまうと、発熱の異なる電子機器が混在して設置してある場合、発熱が小さい装置においては結露してしまう危険性がある。
【０００８】
一方、発熱が大きい電子機器においては、温度上昇により機器内の内飽和水蒸気量が低下し、湿度が低くなりすぎる危険性がある。
【０００９】
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる電子機器用ラック、電子機器、電子機器用加湿装置、電子機器における加湿方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記技術課題を達成するために、本発明にかかる電子機器用ラック、電子機器、電子機器用加湿装置、電子機器における加湿方法は、下記の技術的手段を講じた。
すなわち、請求項１にかかる電子機器用ラックは、箱体状に形成され電子機器を収納させる電子機器用ラックであって、水が含浸される吸水部材が内装されてなることを特徴とする。
請求項２にかかる電子機器用ラックは、請求項１において、前記電子機器は、外部と連通する通気孔が設けられてなり、前記吸水部材は、前記通気孔近傍の当該電子機器用ラックを構成する壁面に配設されることを特徴とする。
請求項３にかかる電子機器は、筐体を備えた電子機器であって、水が含浸される吸水部材が前記筐体に内装されてなることを特徴とする。
請求項４にかかる電子機器は、請求項３において、前記電子機器は、外部と連通する通気孔が設けられてなり、前記吸水部材は、前記通気孔近傍に配設されることを特徴とする。
請求項５にかかる電子機器用加湿装置は、箱体状に形成され電子機器を収納させる電子機器用ラックまたは電子機器に内装される電子機器用加湿装置であって、湿度を検出する湿度センサーと、水が含浸される吸水部材と、前記湿度センサーの検出に基づいて前記吸水部材に給水させる給水部とを備えてなることを特徴とする。
請求項６にかかる電子機器用加湿装置は、請求項５において、前記電子機器は、外部と連通する通気孔が設けられてなり、前記吸水部材は、前記通気孔近傍に配設されることを特徴とする。
請求項７にかかる電子機器における加湿方法は、箱体状に形成され電子機器を収納させる電子機器用ラック内または電子機器内の湿度を所望の湿度に加湿する電子機器における加湿方法であって、水を気化させて所望の湿度に加湿することを特徴とする。
請求項８にかかる電子機器における加湿方法は、請求項７において、前記電子機器用ラック内または前記電子機器内の湿度を検出して、その検出結果に基づいて気化させる前記水の量を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、水が含浸される吸水部材を、電子機器を収納させる箱体状の電子機器用ラックまたは電子機器の筐体に内装し、その吸水部材に水が含浸して、電子機器の発熱に応じた気化による加湿をするから、発熱が小さい装置においては結露してしまう危険性を回避し、また、発熱が大きい電子機器においては、温度上昇により機器内の内飽和水蒸気量が低下し、湿度が低くなりすぎる危険性を回避することができる。
加えて、水が気化する際の気化熱によって、電子機器用ラック内または電子機器内の温度をも下げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明にかかる実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
実施の形態１は、複数のサーバー２を上下方向に設置させる箱状の電子機器用ラック１を例示している。
【００１４】
すなわち、実施の形態１にかかる電子機器用ラック１は、図１に示すように、前面に開閉扉３を設け、内部にサーバー２を載置または固定させる仕切板４が複数段設けられた箱状に形成されている。また、この開閉扉３には、吸気用スリット５が複数個設けられており、電子機器用ラック１内に通気されるようになっている。また、この吸気用スリット５と対向した壁面には排気用スリット６が設けられている。なお、本実施の形態では、通気用及び排気用にスリット状の通気孔を例示しているが、円形孔や楕円孔など特に限定されない。
【００１５】
そして、筐体前面から冷却のための吸気が行われるサーバー２が、その筐体前面を電子機器用ラック１の開閉扉３側にして配置される場合、仕切板４に載置または固定されたサーバー２と対向するように、その開閉扉３の裏面に吸気用スリット５と重なるように、水が含浸される吸水部７が配設されている。このように吸水部７の配置は、上記の如く、サーバー２の冷却用の吸気側に配設されることが好ましいが、この吸水部７の配置は特に限定されない。また、この仕切板４の架設方向は、本実施の形態では、水平方向に架設されるものを例示しているが、上下方向に架設しても良いものである。
【００１６】
吸水部７は、ウレタン、不織布等の、吸水性が良く水を気化させるのに適した吸水部材８と、その吸水部材８を支持させる支持部９とを備えて構成されている。
【００１７】
吸水部材８は、その形状が、表裏を貫く連通孔１０が複数個設けられた帯布状に形成されている。なお、この吸水部材８の形状は、上記の形状の他、短冊状にしたり、格子状に形成させたり、また、絽や紗のような透けた織り物状に形成しても良く、特に限定されない。
【００１８】
支持部９は、枠体状に形成されてなり、吸水部材８の端部を固定させると共に、開閉扉３の裏面に着脱可能に貼付または係合されるようになっている。この支持部９は、上記の形状の他、皿状に形成して吸水部材８の端部あるいは吸水部材８全体を固定しても良く、さらに、開閉扉３裏面の形状を吸水部材８の端部を固定可能に形設して、開閉扉３と一体成形させても良い。すなわち、吸水部材８が電子機器用ラック１内に支持されていれば良いもので、その形態は特に限定されない。
【００１９】
以上のように構成された実施の形態１にかかる電子機器用ラック１は、当該電子機器用ラック１に収納されるサーバー２の発熱量とラックの内容積（空隙部）に基づいて、吸水部材８に所要量の水を含浸する。そして、サーバー２が発熱することで、その発熱に応じて水が気化して電子機器用ラック１内を加湿する。また加湿と同時に、水が気化する際の気化熱によって、電子機器用ラック１内の温度が下がる。
【００２０】
実施の形態１では、電子機器用ラック１を例示しているが、サーバー２の一構成部材である筐体内に上記した吸水部７を配設しても良い。この場合、サーバー２内へ冷却のための吸気が行われる側の壁面に吸水部７（図１において二点鎖線で図示）を配設することが好ましい（吸気孔と重なるように配置することが好ましい）。
【００２１】
（実施の形態２）
実施の形態２は、サーバー２、または、このサーバー２を設置させる箱状の電子機器用ラック１に設けられる電子機器用加湿装置が例示されている。
すなわち、実施の形態２にかかる電子機器用加湿装置は、図２に示すように、湿度を検出する湿度センサー１１と、水が含浸される吸水部７２と、湿度センサー１１の検出に基づいて吸水部７２に給水させる給水部１２とを備えて構成されている。
【００２２】
湿度センサー１１は、湿度に応じた電気信号が出力される周知構造のもので、サーバー２内、または、電子機器用ラック１内の湿度を検出するようになっている。この湿度センサー１１の配置は、サーバー２、または、電子機器用ラック１における冷却のための排気用スリット６近傍に設けることが好ましい。
【００２３】
また、吸水部７２は、吸水部材８と、支持部９２とを備えて構成され、実施の形態１と同じように配設される。なお、吸水部材８は、実施の形態１で説明した吸水部材８と同一構成であるため詳細な説明は省略する。
【００２４】
支持部９２は、実施の形態１の支持部９２と同様に、枠体状に形成されてなり、吸水部材８の端部を固定させると共に、開閉扉３の裏面に着脱可能に貼付または係合されるようになっている。さらに、この支持部９２の上部には、後述する給水部１２から延設された給水用チューブ１３が接続されており、適宜、吸水部材８へ給水が可能になっている。なお、支持部９２の下部に、水漏れを防止するための排水用チューブ（図示せず）を接続して、過度の水が供給された場合、吸水部材８から伝わってきた水を回収できるようにすることが好ましい。
【００２５】
給水部１２は、ポンプ（図示せず）が内装されると共に給水用チューブ１３が接続された水タンク１４と、湿度センサー１１と接続され湿度センサー１１からの電気信号に基づいてポンプの吐出しを制御する制御部（図示せず）とを備えて構成される。
【００２６】
この制御部は、上記したように、湿度センサー１１からの電気信号に基づいてポンプの吐出し制御を行うが、その水の吐き出し制御（給水制御）は後述する。
【００２７】
以上のように構成された実施の形態２にかかる電子機器用加湿装置は、まず、湿度センサー１１の湿度検出に基づいて、制御部が、電子機器用ラック１内またはサーバー２内の湿度が予め設定された湿度より下回っていると判断した場合、ポンプを所定時間駆動して支持部９２に給水を行い、吸水部材８に所要量の水を含浸する。
【００２８】
次いで、サーバー２が発熱することで、その発熱に応じて水が気化して電子機器用ラック１内またはサーバー２内を加湿する。また加湿と同時に、水が気化する際の気化熱によって、電子機器用ラック１内またはサーバー２内の温度が下がる。
【００２９】
そして、吸水部材８に含浸された水の量が減って、サーバー２内、または、電子機器用ラック１内の湿度が、設定された値より下がった場合、ポンプを所定時間駆動させて、所要量の水を吸水部材８へ給水する。
【００３０】
所定時間を経ても、サーバー２内、または、電子機器用ラック１内の湿度が設定された値より下がっている場合、再度、ポンプを所定時間駆動させて、所要量の水を吸水部材８へ給水する。この動作は所定の湿度になるまで繰り返される。
このようにして、電子機器用ラック１内またはサーバー２内の湿度を所望の湿度に維持する。
【００３１】
なお、上記の水の吐き出し制御（給水制御）以外の制御としては、気化によって蒸発される分の水が補給されるように、常時、送水されるようにポンプを駆動（絞り弁による水量調整でも良い）しても良い。
【００３２】
このように本実施の形態にかかる電子機器用ラック１、サーバー２、電子機器用加湿装置は、吸気側の開閉扉３で空気を加湿しているので、電子機器用ラック１内、サーバー２内のみを効率よく加湿できる。
【００３３】
また、サーバー２が設置されるサーバールーム全体を過度に加湿する必要が無く、また、従来のような専用の加湿器ではなく、水の自然気化を用いて加湿しているので、ランニングコストを低減できる（消費電力はサーバー内蔵のファン、または、電子機器用ラック１内に設けたファンをまわすために必要な電力だけですませられることである）。
【００３４】
また、電子機器用ラック１の場合、電子機器用ラック１内のサーバー２だけを局所的に加湿しているので、吸気温度がサーバー２の内部温度よりも低くなり、結露する危険性を回避できる。
【００３５】
また、水が気化することでサーバー２内の湿度が上昇し、空気の熱伝導率が上昇しているので、サーバー２の冷却効率が改善し、冷却ファンの回転数を低下させることが可能となり、騒音を抑えることができる。
また、水の気化熱により吸気温度が下がるため、サーバー２を冷却できる。
【００３６】
以上、本発明にかかる実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【００３７】
例えば、箱体状に形成されサーバー２を収納させる電子機器用ラック１内またはサーバー２内の湿度を、水を気化させて所望の湿度に加湿するサーバー２における加湿方法でもよい。この場合において、電子機器用ラック１内またはサーバー２内の湿度を検出して、その検出結果に基づいて気化させる水の量を制御することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施の形態１にかかる電子機器用ラックの模式的な横断平面図である。
【図２】実施の形態２にかかる電子機器用ラックの模式的な横断平面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  電子機器用ラック
２  サーバー
３  開閉扉
４  仕切板
５  吸気用スリット
６  排気用スリット
７、７２  吸水部
８  吸水部材
９、９２  支持部
１０  連通孔
１１  湿度センサー
１２  給水部
１３  給水用チューブ
１４  水タンク
【図１】
2007234941.tif 000003
【図２】
2007234941.tif 000004