(57)【要約】【課題】本発明は機器の温度制御方法及び装置に関し、機器の内部の温度を測定し、異常温度になる場合に所定の発熱処理対策を行なうようにした機器の温度制御方法及び装置を提供することを目的としている。【解決手段】機器のモールド部分１０に埋め込まれ、モールド１０の温度を検出する温度センサ１１と、該温度センサ１１出力をデジタルデータに変換する温度センサ回路１２と、該温度センサ回路１２の出力を受けて、所定の温度より高くなったら所定の発熱処理対策を行なう制御手段とを有して構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器のモールド内に温度を検出する少なくとも一つの温度センサを埋め込み、
該温度センサの出力を監視して所定の温度より高くなったら所定の発熱処理対策を実行する
ことを特徴とする機器の温度制御方法。
【請求項２】
前記所定の発熱処理対策は、先ず温度アラームの通知であり、更に温度が高くなったらスロットリングであり、更に温度が高くなったらサスペンドモードの設定であり、更に温度が高くなったら電源オフであることを特徴とする請求項１記載の機器の温度制御方法。
【請求項３】
機器のモールド部分に埋め込まれ、モールドの温度を検出する温度センサと、
該温度センサ出力をデジタルデータに変換する温度センサ回路と、
該温度センサ回路の出力を受けて、所定の温度より高くなったら所定の発熱処理対策を行なう制御手段と、
を有することを特徴とする機器の温度制御装置。
【請求項４】
前記所定の発熱処理対策は、先ず温度アラームの通知であり、更に温度が高くなったらスロットリングであり、更に温度が高くなったらサスペンドモードの設定であり、更に温度が高くなったら電源オフであることを特徴とする請求項３記載の機器の温度制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は機器の温度制御方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のノートパソコンの温度制御は、ＣＰＵの温度、温度センサＬＳＩ内の温度情報を基に排気ファンを回転させたり、ＣＰＵスロットリングさせることで、一定の温度を超えないようにコントロールしている。ここで、ＣＰＵスロットリングとは、ＣＰＵの動作電圧を低くし、動作クロック周波数を低く設定した状態とすることをいう。もちろん、筐体内の板金により自然放熱も利用している。
【０００３】
図４はノートパソコンを開いた状態を示す図である。１は例えばＬＣＤパネル等の表示部、３はパソコン本体を示すロアカバー、３はロアカバー２の上に取り付けられたキーボード等のパームレストである。前述した排気ファンは、表示部１とロアカバー２の係合部４側のパソコン本体部に設置される場合が多い。
【０００４】
また、装置の動作保証としては、吸気・排気口は十分確保された環境、ＬＣＤパネルは開いている環境下での動作を基本的に保証しており、排気ファンの排気口が塞がれた状態、ＬＣＤパネルを閉じた状態で発生した障害は保証外となっている。
【０００５】
従来のこの種装置としては、タイヤの内部に温度センサユニットを熱硬化性樹脂からなるハウジングで被覆したものを埋め込み、該タイヤの内部温度を測定するようにした技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２２５２９７号公報（段落０００８〜００１４、図１〜図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、従来はＣＰＵの温度、温度センサＬＳＩ内の温度を基に温度制御するのが基本となっている。また、吸気口、排気口は十分確保された環境、ＬＣＤパネルは開いている環境下での動作を保証しており、布団のような排熱機構を塞いでしまうような環境、パネルを閉じた環境を想定していない。
【０００７】
よって、何らかの原因でＣＰＵスロットリングに移行しないか、排気ファンが回転しない状況に陥り、装置内部が高温状態になった場合は、モールドの変形や発煙障害に至る可能性がある。ここで、発煙障害とは、排熱不良→素子の発熱→素子の破壊→電源破壊という一連の過程をへて発煙することをいう。
【０００８】
また、ユーザがパソコンを布団のようなパソコンの排熱機構を塞いでしまう環境下で長時間使用した場合、ＬＣＤパネルを閉じた状態で長時間ＣＰＵに高負荷の処理をさせた場合も、モールドが変形することがある。このようなモールド変形の障害は、ユーザがどのような環境で使用していたかを特定することは困難である。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、ノートパソコンの内部の温度を測定し、異常温度になる場合に所定の発熱処理対策を行なうようにしたノートパソコンの温度制御方法及び装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）請求項１記載の発明は、機器のモールド内に温度を検出する少なくとも一つの温度センサを埋め込み、該温度センサの出力を監視して所定の温度より高くなったら所定の発熱処理対策を実行することを特徴とする。
（２）請求項２記載の発明は、前記所定の発熱処理対策は、先ず温度アラームの通知であり、更に温度が高くなったらスロットリングであり、更に温度が高くなったらサスペンドモードの設定であり、更に温度が高くなったら電源オフであることを特徴とする。
【００１１】
ここで、サスペンドモードとは、低消費電力モードのことである。
（３）請求項３記載の発明は、機器のモールド部分に埋め込まれ、モールドの温度を検出する温度センサと、該温度センサ出力をデジタルデータに変換する温度センサ回路と、該温度センサ回路の出力を受けて、所定の温度より高くなったら所定の発熱処理対策を行なう制御手段と、を有することを特徴とする。
（４）請求項４記載の発明は、前記所定の発熱処理対策は、先ず温度アラームの通知であり、更に温度が高くなったらスロットリングであり、更に温度が高くなったらサスペンドモードの設定であり、更に温度が高くなったら電源オフであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
（１）請求項１記載の発明によれば、パソコン内の温度が所定の温度より高くなったら所定の発熱処理対策を施すことにより、パソコンのモールドが変形したり、パソコンが熱のために破壊されることを防止することができる。
（２）請求項２記載の発明によれば、パソコン内の温度が所定の温度より高くなったら、その温度に応じて、温度アラームの通知→スロットリング→サスペンスモード→電源オフという一連の処理を行なうことにより、発熱温度に応じて最適な対策をとることができる。
（３）請求項３記載の発明によれば、パソコン内の温度が所定の温度より高くなったら所定の発熱処理対策を施すことにより、パソコンのモールドが変形したり、パソコンが熱のために破壊されることを防止することができる。
（４）請求項４記載の発明によれば、パソコン内の温度が所定の温度より高くなったら、その温度に応じて、温度アラームの通知→スロットリング→サスペンスモード→電源オフという一連の処理を行なうことにより、発熱温度に応じて最適な対策をとることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を詳細に説明する。
図１は本発明の要部の一実施の形態例を示す回路図である。図において、１０はパソコンのモールドである。１１は該モールド１０内に埋め込まれた温度センサである。該温度センサとしては、例えば熱電対やサーミスタ、測温抵抗体等が用いられる。図では、温度センサ１１がＮ個設けられた場合を示している。温度センサ１１は、モールド変形が予想される箇所のモールドに埋め込んだ状態でモード成形する。
【００１４】
１２は該温度センサ１１の出力を増幅してＡ／Ｄ変換器によりディジタルデータに変換する温度センサ回路である。具体的には温度センサＩＣが用いられる。１３は該温度センサＩＣ１２の出力を受けて、パソコン（ＰＣ）へ通知するＬＳＩである。ＬＳＩ１３は、ディジタル化された各温度センサ１１の温度データを読み取る。これらのデータはドライバを介することでＯＳからも読み取ることができる。また、ＬＳＩ１３は、温度センサ１１の出力が予め設定された温度に達した場合、パソコン（ＰＣ）に割り込みを上げることもできる。或いは、通常の温度データをそままパソコンに通知することもできる。
【００１５】
ここで、モールドに温度センサを埋め込む手順について説明する。図２はモールドに温度センサを埋め込む手順を示す図である。（ａ）では、モールド１０に対して、温度センサを埋め込む部分に溝を作るように成形する。次に、（ｂ）では、モールド１０の溝に温度センサ１１を置く。１５は温度センサ１１から出る信号線である。
【００１６】
（ｃ）では、温度センサ１１の上にモールド片１６をかぶせる。そして、該モールド片１６に熱を加え、モールド片１６を溶かしてふたをする。（ｄ）はモールド片１６が溶けて温度センサ１１を隠蔽した様子を示している。このようにして、モールド内部に温度センサを埋め込むことになる。
【００１７】
図３は本発明に係るノートパソコンの一実施の形態例を示すブロック図である。図１，図２と同一のものは、同一の符号を付して示す。図において、１０はモールド、１１は該モールド１０内に埋め込まれた温度センサである。該温度センサ１１はモールド変形が予想される箇所に埋め込まれている。２０は該温度センサ１１の出力を受けて温度センサ１１からの信号を増幅した後、内蔵のＡ／Ｄ変換器（図示せず）により、ディジタルデータに変換して出力する温度センサコントロール回路である。該温度センサコントロール回路２０は、図１の温度センサＩＣ１２ととＬＳＩ１３を合わせたものである。
【００１８】
２１は温度センサコントロール回路２０からの出力を受けて所定の処理を行なうＳ．Ｂ（Ｓｏｕｔｈ  Ｂｒｉｄｇｅ）、２２は該Ｓ．Ｂと接続されるＮ．Ｂ（Ｎｏｒｔｈ  Ｂｒｉｄｇｅ）である。ここで、Ｓ．ＢとＮ．Ｂとでチップセット４０を構成している。２３は該Ｎ．Ｂ２２と接続され、パソコン全体の動作制御を行なうＣＰＵである。２４はＮ．Ｂ２２と接続され、プログラム等が記憶されるメモリ、２５はＳ．Ｂ２１と接続されるハードディスク装置（ＨＤＤ）である。
【００１９】
２６はその一端がアンテナと接続され、他端がＳ．Ｂ２１と接続されるＰＨＳ部、２７はその一端がＳ．Ｂ２１と接続され、他端がアンテナと接続されるＷＬＡＮである。２８はその一端がＳ．Ｂ２１と接続され、他端がスピーカと接続されるオーディオ回路である。２９はＳ．Ｂ２１と接続されるＢＩＯＳ  ＲＯＭ、３０は装置の電源を制御する電源マイコンである。ここで、ＢＩＯＳとは、ＯＳの下にある制御プログラム群である。３１はＮ．Ｂ２２と接続され、各種の情報を表示する例えばＬＣＤ等の表示部である。
【００２０】
モールド１０に埋め込まれた温度センサ１１は、信号線（ケーブル）１５を通じて温度センサコントロール回路２０と接続されており、該温度センサコントロール回路２０は温度センサ１１の情報をディジタル情報に変換する。また、温度センサコントロール回路２０はＳ．Ｂ２１に接続され、ディジタル化された温度データをドライブすることでＯＳから読み取らせる。また、予め設定された温度に達した場合、チップセット（Ｎ．ＢとＳ．Ｂ）４０に対してウェイク（ｗａｋｅ）信号を立ち上げる機能を有している。このように構成された回路の動作を説明すれば、以下の通りである。
【００２１】
温度センサ１１は常時モールド１０内の温度を測定している。パソコンが電源オフ時にも、内蔵バッテリーを使用して温度センサコントロール回路２０は温度センサ１１を介してモールド１０の温度を監視している。測定された温度信号は、続く温度センサコントロール回路２０に入って増幅された後、内蔵のＡ／Ｄ変換器（図示せず）によりディジタルデータに変換される。このディジタル化された温度データは、Ｓ．Ｂ２１に通知される。該Ｓ．Ｂ２１は、温度センサ１１の測定温度が予め定められている基準温度に達したらチップセット（Ｎ．ＢとＳ．Ｂ）４０に対してウェイク信号を上げる。
【００２２】
このウェイク信号は電源マイコン３０に通知される。電源マイコン３０はこの通知を受けると、ＰＣを起動させる。ウェイク要因が温度センサコントロール回路２０からのものであることを、ドライバ及び常駐アプリが識別してアラーム処理アプリを起動して、アラーム処理に移行する。この状態では、ＣＰＵ２３は、所定の発熱処理対策を行なう。
【００２３】
この場合において、第１の段階は、アラーム処理アプリでは、予め設定された動作を行ない、ユーザに危険を知らせることである。例えば、表示部３１からアラーム表示を行なう。或いは、音で知らせるようにしてもよい。
【００２４】
この例としては、以下のような処理が考えられる。
１．ＰＣに搭載されているＷＬＡＮ２７の機能を利用し、ユーザにメールを送信し、危険を知らせる。
２．又は、ＰＣに搭載されているＰＨＳ部２６の通信機能を利用して、ユーザにメールを送信し、危険を知らせる。或いは、通話モードで指定の電話番号をダイヤルし、自動音声で知らせる。或いは、ＦＡＸ送信する方法もある。
３．ＰＣに搭載されているオーディオ回路２８を利用して、スピーカから大きな音を発生させ、周囲に危険を知らせる。
【００２５】
このように、本発明によれば、パソコン内の温度が所定の温度より高くなったらことをユーザが認識すると所定の発熱処理対策を施すことにより、パソコンのモールドが変形したり、パソコンが熱のために破壊されることを防止することができる。
【００２６】
ユーザがこの発熱アラームに対して、何らかの処置をとらなかったら温度センサ１１で検出される温度は更に上昇する。この温度データを受けたＣＰＵ２３は、今度はスロットリングを行なう。このようにして発熱対策を自動で行なう。
【００２７】
この状態から更に温度が上がった場合には、ＣＰＵ２３は今度はサスペンドモードに入る。このサスペンドモードに入っても、温度が上昇したら、ＣＰＵ２３は最終的にパソコンの電源をオフにする。このように、本発明によれば、パソコン内のモールドの温度が高くなったら、その温度に応じて温度アラームの通知→スロットリング→サスペンドモード→電源オフという一連の処理を行なうことにより、発熱温度に応じて最適な対策をとることができる。以上の説明では、温度が上昇した場合に、種々の発熱制御対策を行なう場合について説明したが、本発明はこれに限るものではなく、時間の経過と共に前記した種々の発熱対策を行なうようにしてもよい。また、上述の実施の形態例では、ノートパソコンに適用した場合を例にとったが、本発明はこれに限るものではなく、その他の発熱する機器に等しく適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の要部の一実施の形態例を示す回路図である。
【図２】モールドに温度センサを埋め込む手順を示す図である。
【図３】本発明に係るノートパソコンの一実施の形態例を示すブロック図である。
【図４】ノートパソコンを開いた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  モールド
１１  温度センサ
１２  温度センサ回路
１３  ＬＳＩ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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