(57)【要約】      （修正有）【課題】内側に向いた面を外側に向いた面と同等の条件で観測を行えるようにすることができるコネクタ搭載基板の提供。【解決手段】基板を重ねて構成したコネクタ搭載基板の内側面に位置するコネクタに対向する位置の外側面の位置にその内側面のコネクタと同等のコネクタを搭載し、両コネクタのそれぞれのピンを直接電気的に接続したことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した複数の基板をコネクタによって接続して重ねて構成することができるようにしたコネクタ搭載基板において、
基板を重ねて構成した基板の内側面に位置するコネクタに対向する外側面の位置にその内側面のコネクタと同等のコネクタを搭載し、両コネクタのそれぞれ対応するピンを直接電気的に接続したことを特徴とするコネクタ搭載基板。
【請求項２】
請求項１において、両コネクタのそれぞれのピンを、左右に位置するピン同士を両コネクタ間で対応させて電気的に接続したことを特徴とするコネクタ搭載基板。
【請求項３】
請求項１において、コネクタの搭載位置を基板の端部にしたことを特徴とするコネクタ搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送装置等に用いるコネクタ搭載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体やユニットのサイズの制限による基板面積の制限のある伝送装置等においては、所望の機能を実現するにあたり、基板を複数枚に分割して重ねて構成することが行われ、各基板はコネクタによって直接電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１６３４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、一般に装置内基板の電気回路設計・基板配線設計の検証作業として、基板上における各配線の電気的特性や電気信号論理等の各種電気的条件を観測・評価しなければならない。
その場合、１枚の基板で機能を実現している場合は、観測や評価の検証作業は特に問題なく行うことができるが、複数枚に分割して重ねた基板で機能を実現している場合には問題がある。
【０００４】
つまり、装置を構成する各基板間は、各基板のコネクタ同士で直接電気的に接続されるため、基板間の間隔が狭い。このため、コネクタ同士で接続された基板間の内側に向いた面の電気的条件を測定したいときに、その測定したい個所に対して、測定するための器具（プローブ等）を当てることが物理的に難しいという問題がある。
しかも、昨今の伝送装置の基板は、図７に示すようなＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）といわれる外部入出力用のピンをパッケージの四辺に配置したタイプのＬＳＩやＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）といわれるパッケージの下面に外部入出力用のパッドをならべたタイプのＬＳＩが搭載されていることが多く、基板の両面に重要な観測点が分散していることが多い。
【０００５】
つまり、重ねた基板間の内側に向いた面の観測すべき点が多数あるが、物理的な問題で観測することが難しい問題が多い。
仮に、基板間の内側に向いた面の観測点について、測定用配線を外側に引き出すようなことを検討しても、伝送装置内では１００ＭＨｚを超えるような高速信号を扱うことが多く、このような信号は、配線の分岐が生じると、正確な波形が測定できないため、電気的条件を正確に観測することは困難である。
【０００６】
また、コネクタ間を専用ケーブルを使用して接続する手段も考えられるが、専用ケーブルを製作するには手間がかかる上に基板間の信号には配線長制限があるようなケースがあるため万能な手段とはなりえない。
このように、基板を重ねた基板構造の内側に向いた面の観測点の電気的条件の確認は、外側に向いた面の観測点を確認する場合に比べて非常に手間のかかるものである。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決することを課題とするもので、内側に向いた面を外側に向いた面と同等の条件で観測を行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで本発明は、基板を重ねて構成するコネクタ搭載基板において、基板の内側面に位置するコネクタに対向する位置の外側面にその内側面のコネクタと同等のコネクタを搭載し、両コネクタのそれぞれのピンを直接電気的に接続したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
このようにした本発明によると、基板を重ねて構成したコネクタ搭載基板の電気回路設計・基板配線設計の検証作業として、基板の内外両面に電気的に接続して設けてあるそれぞれのコネクタを、対する基板のコネクタに接続しなおすことによって、基板を裏返しにして接続することができ、基板の外側面および内側面の両面の電気的条件を測定器具によって直接測定することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１は平面図、図２は側面図である。
図において、１および２はそれぞれ基板であり、それぞれ必要な電子部品（パッケージ）３が搭載されており、それぞれＡ面およびＢ面の両面を有し、支柱４によって一体に重ねて構成されている。
【００１１】
５は基板１のＢ面に設けたコネクタであり、基板２のＡ面に設けたコネクタ６と接続される。なお、図面において、この両コネクタ５、６の設置位置が両基板１、２の端部に配置されているが、後述するように、端部のほうが作業性に優れるためであるが、必ずしも端部でなくてもよい。
７は基板１のＡ面に設けたコネクタであり、Ｂ面に設けたコネクタ５と同等のコネクタである。このコネクタ７が本発明の特長であり、このコネクタ７はＢ面に設けたコネクタ５と図３および図４に示す如く直接電気的に接続されている。
【００１２】
この接続状態を説明すると、図３は接続状態を示す平面図であり、点線によって２層以下との配線を示し、図４はその側断面図であり、Ｂ面のコネクタ５のピン列のピン８とＡ面のコネクタ７のピン列のピン９の接続状態を示し、Ｂ面のコネクタ５のピン列の各ピン８とＡ面のコネクタ７のピン列の各ピン９はそれぞれ対応するピン８、９ごとにそれぞれ左右向かい合っている反対側のピン列のピンの端部に直接電気的に接続して一体に構成する。要するに、コネクタ７のピン列のＬ側ピンとコネクタ５のそれに対応するピン列のＲ側ピンとが配線１０、１１でそれぞれ接続される。
【００１３】
なお、上記説明では基板１のＡ面にコネクタを設けたが、基板２のＢ面に設けても同様である。
以上の如く構成された基板１および２によると、それぞれ基板１のコネクタ５と基板２のコネクタ６を接続して重ねて構成すると図５に示す如く、通常の基板状態が構成される。
【００１４】
この状態で、基板１のＡ面と基板２のＢ面の電気的条件の測定を行うことができる。
つぎに、基板１のＢ面と基板２のＡ面の両内側面の電気的条件の測定を行う場合は、図６に示す如く、基板１のコネクタ５と基板２のコネクタ６の接続状態を外し、基板１をそのまま１８０度裏返してＢ面とＡ面を逆にして基板のコネクタ５に電気的に接続して取付けてあるコネクタ７を基板２のコネクタ６に接続する。
【００１５】
このように接続することにより、上記図５に示した状態と同じ電気的接続状態で、しかも基板１がＡ面とＢ面が逆になった状態で接続することができ、これによって、基板１のＢ面と基板２のＡ面の内側面だった両面が開放面となる。これによって、その両面に測定器具（プローブ等）を直接当てて電気的条件の測定を行うことができることになる。
したがって、上記した如く、コネクタの取付け位置は端部にあるほうが基板同士が重なり合わないために測定に具合がよいものである。図６中の１２は仮支柱である。
【００１６】
上記説明では、基板が２枚の場合で説明を行ったが、基板を上記の構成とすることにより、３枚以上重ねた基板構成でも同様に行うことができる。
なお、設計検証が済んだ後の装置量産段階においては、基板１のＡ面のコネクタ７は当然搭載する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例を示す平面図
【図２】側面図
【図３】配線図を示す平面説明図
【図４】配線図を示す側断面説明図
【図５】測定時状態の説明図
【図６】測定時状態の説明図
【図７】基板表面の説明図
【符号の説明】
【００１８】
１  基板
２  基板
３  電子部品
４  支柱
５  コネクタ
６  コネクタ
７  コネクタ
８  ピン
９  ピン
１０  配線
１１  配線
１２  仮支柱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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