(57)【要約】【課題】  表示部の欠陥検査時に、配線端子部にある検査用電極や引出配線用導電膜（例えばＣｒ）の腐食、消失等によって表示異常が生じるのを、簡単な構成で効果的に防止できる画像表示装置を提供する。【解決手段】  配線端子部において、実装用電極２５を表示部の内部配線に電気的に接続する引出配線２３用の第１導電膜２３ａは、検査用電極２６とは分離して形成される。実装用電極２５と検査用電極２６との電気的接続は、第１導電膜２３ａを覆う引出配線用絶縁膜２３ｃ上に設けられた接続用導電膜２７によって行われる。接続用導電膜２７は、表示部１１の欠陥検査時における耐腐食性が検査用電極２６よりも高い材料（例えばＩＴＯ）で形成される。【選択図】    図４
2007316263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アレイ状に配置された複数の画素を含む表示部と、駆動用半導体装置を実装する実装領域を含む配線端子部とを備え、前記配線端子部には、前記表示部中の内部配線と前記駆動用半導体装置とを電気的に接続する複数の引出配線が形成されていて、それら引出配線の各々が、前記駆動用半導体装置の実装に使用される実装用電極と、前記表示部の欠陥の検査に使用される検査用電極とを有している画像表示装置において、
前記実装用電極を前記内部配線に電気的に接続する前記引出配線用の第１導電膜が、前記検査用電極とは分離して形成されており、
前記実装用電極と前記検査用電極との電気的接続が、前記第１導電膜を覆う前記引出配線用の絶縁膜の上に設けられた接続用導電膜によって行われていると共に、その接続用導電膜が、前記表示部の欠陥の検査時における耐腐食性が前記検査用電極よりも高い材料で形成されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記検査用電極の直下に孤立して形成され且つ前記引出配線用の絶縁膜で覆われた前記引出配線用の第２導電膜をさらに備えており、前記実装用電極は前記絶縁膜の第１開口を介して前記第１導電膜に接触し、前記検査用電極は前記絶縁膜の第２開口を介して前記第２導電膜に接触している請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記引出配線用導電膜がＣｒから形成されている請求項１または２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記接続用導電膜がＩＴＯから形成されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記検査用電極に近接して形成された追加の検査用電極をさらに有しており、その追加の検査用電極は前記接続用導電膜によって前記実装用電極と前記検査用電極に電気的に接続されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記追加の検査用電極の直下に孤立して形成され且つ前記引出配線用の絶縁膜で覆われた前記引出配線用の第３導電膜をさらに備えており、前記追加の検査用電極は前記絶縁膜の第３開口を介して前記第３導電膜に接触している請求項５に記載の画像表示装置。
【請求項７】
当該画像表示装置がＣＯＧ型の液晶表示装置として構成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置に関し、さらに言えば、アレイ状に配置された複数の画素を含む表示部と、ドライバＩＣ（Integrated Circuit）（駆動用半導体装置）が実装される配線端子部とを備えており、その配線端子部に、前記ドライバＩＣの実装に使用される実装用電極と、前記表示部の欠陥の検査に使用される検査用電極とが形成されている画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高解像度のディスプレイ（画像表示装置）として液晶表示装置が広く用いられている。液晶表示装置は、一般に、薄膜トランジスタ（Thin-Film Transistor,ＴＦＴ）等のスイッチング素子が形成された基板（以下、ＴＦＴ基板という）と、カラーフィルタ、ブラックマトリクス等が形成された基板（以下、ＣＦ基板という）と、これら二つの基板の間に配置された液晶層とを備え、ＴＦＴ基板とＣＦ基板の各々に設けた電極の間、またはＴＦＴ基板に設けた複数の電極の間に生じる電界で液晶分子の配向方向を変化させることにより、光の透過量を画素毎に制御して画像を表示するものである。このようにして画像を表示する部分（領域）は、「表示部」と呼ばれており、アレイ状に配置された複数の画素を含んでいる。表示部においては、通常、ＴＦＴ基板上にゲート電極線（走査線）やドレイン電極線（信号線）、共通電極線などの各種配線（以下、内部配線という）が形成されている。
【０００３】
前記表示部の外側には、液晶駆動用のドライバＩＣ（駆動用半導体装置）を接続する部分（領域）として「配線端子部」が設けられている。この配線端子部には、ドライバＩＣと表示部中の配線（内部配線）とを電気的に接続する複数の引出配線が形成されており、それら引出配線の端部にＴＣＰ（Tape Carrier Package）構成としたドライバＩＣが、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式で接続されるのが一般的である。
【０００４】
ところで、近年、液晶駆動用のドライバＩＣがＴＦＴ基板上に直接実装されるＣＯＧ（Chip On Glass）型の液晶表示装置が開発され、実用化されている。ＣＯＧ型液晶表示装置は、ＴＣＰ構成のドライバＩＣを配線端子部の引出配線の端部に接続する従来のＴＡＢ方式に比べて、薄型化・軽量化が可能である、という利点を持つ。ＣＯＧ型液晶表示装置では、引出配線の途中に、ドライバＩＣを実装するために使用される複数の実装用電極（パッド）が形成されるが、それに加えて表示部内の欠陥の検査に使用される複数の検査用電極が、実装用電極に近接して形成される。これら検査用電極の各々は、対応する実装用電極に電気的に接続されている、換言すれば、各実装用電極に対して一対一対応で形成されている。
【０００５】
図７は、従来のＣＯＧ型液晶表示装置の配線端子部の概略構成を示す部分平面図である。図６は、図７のＢ−Ｂ’線に沿った部分断面図である。
【０００６】
この従来のＣＯＧ型液晶表示装置は、図７に示すように、表示部１１１と配線端子部１１２とを有している。表示部１１１は、画像を表示する部分（領域）であり、アレイ状に配置された複数の画素を含んでいる。配線端子部１１２は、表示部１１１の外側にそれに隣接して設けられており、液晶駆動用ドライバＩＣの実装とＦＰＣの接続を行う部分（領域）である。配線端子部１１２には、表示部１１１内の複数の配線（内部配線）を配線端子部１１２まで引き出して、ドライバＩＣやＦＰＣ（いずれも図示せず）に電気的に接続するための複数の引出配線１２３が形成されている。これらの引出配線１２３は、図７に示すように、ＴＦＴ基板１２０上で配線端子部１１２内に設けられたドライバＩＣの実装領域１２４を通って、ＴＦＴ基板１２０の表示部１１１とは反対側の端部の近傍まで延在している。
【０００７】
図７では、１３本の引出配線１２３のみが示されており、それら引出配線１２３の各々の端部に、ドライバＩＣの実装に使用される実装用電極（パッド）１２５と、表示部１１１内の欠陥の検査に使用される検査用電極（パッド）１２６が、相互に近接して設けられている。同じ引出配線１２３に設けられた実装用電極１２５と検査用電極１２６は、引出配線１２３の両電極１２５及び１２６の間にある部分を介して、電気的に相互接続されている。図７では、隣接する引出配線１２３に設けられた実装用電極１２５及び検査用電極１２６は、その延在方向（図７では上下方向）に沿って相互にシフトされていて、全体が千鳥状に配置されている。これらの引出配線１２３と、それらに対応する実装用電極１２５及び検査用電極１２６の構成は、いずれも同じである。
【０００８】
実装用電極１２５は、すべてがドライバＩＣの実装領域１２４の内部に配置されており、ＡＣＦ（Asymmetric Conductive Film、非対称導電性フィルム）を用いてドライバＩＣの対応するバンプ（図示せず）と電気的に接続するために使用される。検査用電極１２６は、すべてが実装領域１２４の外部に配置されており、表示部１１１の欠陥検査に使用される。
【０００９】
引出配線１２３の構成を図６に示す。引出配線１２３は、ＴＦＴ基板１２０のガラス基板１２１上に細帯状に形成された引出配線用導電膜１２３ａと、その引出配線用導電膜１２３ａを覆うようにガラス基板１２１上に形成された、同じく細帯状の引出配線用絶縁膜１２３ｃとから形成されている。引出配線用導電膜１２３ａは、一端が表示部１１１中の内部配線（図示せず）と電気的に接続され、他端が検査用電極１２６まで延在している。このため、実装用電極１２５と検査用電極１２６は、引出配線用導電膜１２３ａを介して電気的に相互接続されている。引出配線用導電膜１２３ａは、例えば、抵抗率が低いクロム（Ｃｒ）から形成されている。
【００１０】
引出配線用導電膜１２３ａの全体を覆っている引出配線用絶縁膜１２３ｃは、二箇所で切欠されて二つの開口１２３ｃｍ及び１２３ｃｉが形成されている。実装用電極１２５は、表示部側の開口１２３ｃｍ内に嵌合するように形成され、検査用電極１２６は、表示部とは反対側（配線端子部１１２の端部側）の開口１２３ｃｉ内に嵌合するように形成されている。実装用電極１２５と検査用電極１２６は、いずれも、中央部が窪んだ略矩形の皿状とされていて、それらの周辺部は引出配線用絶縁膜１２３ｃ上に位置し、他の部分はそれぞれ開口１２３ｃｍ及び１２３ｃｉの内部に位置している。両電極１２５及び１２６は、開口１２３ｃｍ及び１２３ｃｉを介して引出配線用導電膜１２３ａにそれぞれ接触している。両電極１２５及び１２６は、例えば、引出配線用導電膜１２３ａと同じＣｒから形成されている。
【００１１】
実装用電極１２５及び検査用電極１２６の表面には、略矩形のキャップ導電膜１２７及び１２８がそれぞれ形成されており、両電極１２５及び１２６の表面の大部分をそれぞれ覆っている。キャップ導電膜１２７及び１２８は、例えば、透明な導電体であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）から形成されている。
【００１２】
本発明に関連する他の先行技術として、特許文献１（特開２００５−１２１９７６号公報）に開示されたものがある。特許文献１には、表示領域（表示部）の一つの内部配線（表示領域内配線）に複数の引出配線（周辺領域配線）が接続されている場合に、それら引出配線（周辺領域配線）のうちの一部を耐腐食性が高いものの抵抗率が高いＩＴＯで形成される第１引出配線で構成し、残りを抵抗率が低いものの耐腐食性が低い金属配線を含む第２引出配線で構成してなる画像表示装置が開示されている。この画像表示装置によれば、引出配線（周辺領域配線）に腐食が発生していないときには、当該内部配線（表示領域内配線）を合成抵抗が低い複数の引出配線（第１及び第２の引出配線）でドライバＩＣ（駆動回路）に電気的に接続することができ、腐食が進行した場合でも、複数の引出配線（第１及び第２の引出配線）がすべて断線する事態を防ぐことができる。その結果、少なくとも初期の段階では高い表示品質を得ることができると共に、長期間にわたって使用した場合でも、複数の引出配線（第１及び第２の引出配線）が全て断線する事態を防ぐことにより、画像表示装置の表示品質をあるレベル以上に保つことができる、とされている。
【特許文献１】特開２００５−１２１９７６号公報（図５〜図６、段落００１１〜００１２、００１８、００２６〜００２８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
図６及び図７に示した従来のＣＯＧ型液晶表示装置では、表示部１１１の欠陥の検査は、実装用電極１２５上にドライバ用ＩＣを実装する前に行われるが、その際には、まず、検査用電極１２６に所定の検査装置のプローブを接触させる。その後、検査用電極１２６を介して表示部１１１の各画素に所定の液晶駆動電圧を印加し、表示部１１１の各画素が正常に点灯するか否かを検査する。この時、Ｃｒの耐腐食性が低いことに起因して、次のような問題が生じる。
【００１４】
第一に、検査用電極１２６に付着した汚れ、検査装置のプローブの磨耗や当該プローブへ異物の付着等により、電圧印加時に検査用電極１２６とプローブとの接触部分に微少放電を生じ、それによってＩＴＯからなるキャップ導電膜１２８が変色することがある。これは、Ｃｒからなる検査用電極１２６の消失に繋がるものである。
【００１５】
第二に、配線端子部１１２に洗浄液が残っていると、検査装置のプローブを介して検査用電極１２６に電圧を印加した際に、電気化学反応によりＣｒがＣｒ酸化物となって溶け出してしまい、Ｃｒよりなる検査用電極１２６とその近傍にある引出配線用導電膜１２３ａが消失することがある。
【００１６】
第三に、検査用電極１２６とその近傍の引出配線用導電膜１２３ａの配線抵抗が、それらを構成するＣｒ膜の腐食によって上昇することもある。
【００１７】
このような検査用電極１２６及びその近傍におけるＣｒ膜（検査用電極１２６及び引出配線用導電膜１２３ａ）の腐食や消失という現象は、引出配線用導電膜１２３ａによって検査用電極１２６に電気的に接続されている実装用電極１２５にも影響を与え、表示異常の原因となるのである。
【００１８】
なお、特許文献１に記載の画像表示装置では、耐腐食性が低い金属配線の腐食について考慮されているが、それだけに留まり、図６及び図７に示した従来のＣＯＧ型液晶表示装置の検査用電極１２６についてはなんら言及されていない。また、当然のことながら、表示部１１１の欠陥検査時に生じる上述した問題とそれに対する対策についても言及されていない。
【００１９】
本発明は上記問題を考慮してなされたものであって、その目的とするところは、表示部の欠陥の検査時に、検査用電極や引出配線用導電膜の腐食、消失等によって表示異常が生じるのを、簡単な構成で効果的に防止することができる画像表示装置を提供することにある。
【００２０】
本発明の他の目的は、検査用電極や引出配線用導電膜の材料を変えたり新たなプロセスを追加したりすることなく、容易に製造することができる画像表示装置を提供することにある。
【００２１】
ここに明記しない本発明の他の目的は、以下の説明及び添付図面から明らかであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
（１）  本発明の画像表示装置は、
アレイ状に配置された複数の画素を含む表示部と、駆動用半導体装置を実装する実装領域を含む配線端子部とを備え、前記配線端子部には、前記表示部中の内部配線と前記駆動用半導体装置とを電気的に接続する複数の引出配線が形成されていて、それら引出配線の各々が、前記駆動用半導体装置の実装に使用される実装用電極と、前記表示部の欠陥の検査に使用される検査用電極とを有している画像表示装置において、
前記実装用電極を前記内部配線に電気的に接続する前記引出配線用の第１導電膜が、前記検査用電極とは分離して形成されており、
前記実装用電極と前記検査用電極との電気的接続が、前記第１導電膜を覆う前記引出配線用の絶縁膜の上に設けられた接続用導電膜によって行われていると共に、その接続用導電膜が、前記表示部の欠陥の検査時における耐腐食性が前記検査用電極よりも高い材料で形成されていることを特徴とするものである。
【００２３】
本発明の画像表示装置では、上述したように、前記実装用電極を前記内部配線に電気的に接続する前記引出配線用の第１導電膜は、前記検査用電極とは分離して形成されているため、前記第１導電膜は前記実装用電極に接続されているのみであり、前記検査用電極には接続されていない。このため、前記表示部内の欠陥の検査時に、前記検査用電極の近傍において前記第１導電膜が腐食したり消失したりする可能性が抑制される。
【００２４】
また、前記実装用電極と前記検査用電極との電気的接続は、前記第１導電膜を覆う前記引出配線用の絶縁膜の上に設けられた接続用導電膜によって行われており、しかも、その接続用導電膜は、前記表示部の欠陥の検査時における耐腐食性が前記検査用電極よりも高い材料で形成されているから、前記表示部の欠陥の検査時に前記検査用電極の腐食や消失が起こったとしても、それが前記接続用導電膜を介して前記実装用電極や前記第１導電膜まで伝わる可能性は極めて低い。
【００２５】
さらに、本発明の画像表示装置は、上述した特徴を持てばよいので、構成が簡単である。
【００２６】
よって、前記表示部の欠陥の検査時に、前記検査用電極や前記第１導電膜の腐食、消失等によって表示異常が生じるのを、簡単な構成で効果的に防止することができる。
【００２７】
しかも、本発明の画像表示装置では、前記接続用導電膜が、前記表示部の欠陥の検査時における耐腐食性が前記検査用電極よりも高い材料で形成されており、そのような材料として検査時の耐腐食性がＣｒよりも高いＩＴＯを使用することが可能である。そして、ＩＴＯは、前記検査用電極及び前記実装用電極上にそれぞれ形成されるキャップ導電膜用の材料として使用されている。他方、前記引出配線用の第１導電膜は、前記検査用電極と分離して形成するだけで足りるので、当該第１導電膜用の材料として使用されているＣｒを使用することが可能である。したがって、上述した本発明の特徴は、前記第１導電膜を形成するためのマスク・パターンと、前記キャップ導電膜を形成するためのマスク・パターンとを変えるだけで、容易に実現することができる。
【００２８】
よって、本発明の画像表示装置は、前記検査用電極や前記第１導電膜の材料を変えたり新たなプロセスを追加したりすることなく、容易に製造することができる。
【００２９】
（２）  本発明の画像表示装置の好ましい例では、前記検査用電極の直下に孤立して形成され且つ前記引出配線用の絶縁膜で覆われた前記引出配線用の第２導電膜をさらに備えており、前記実装用電極は前記絶縁膜の第１開口を介して前記第１導電膜に接触し、前記検査用電極は前記絶縁膜の第２開口を介して前記第２導電膜に接触する。
【００３０】
この例では、前記検査用電極の直下に前記引出配線用の第２導電膜が存在するため、前記表示部の欠陥の検査時に、前記検査用電極と共に前記第２導電膜が腐食したり消失したりする恐れがある。しかし、前記第２導電膜は孤立しているため、前記第１導電膜にその影響が及ぶことはない。
【００３１】
他方、前記実装用電極の直下に前記第１導電膜が存在し、前記検査用電極の直下に前記第２導電膜が存在するため、一つの導電膜をパターン化することによって前記第１導電膜及び前記第２導電膜を形成し、その上に前記絶縁膜を形成してからその絶縁膜を選択的にエッチングして前記第１及び第２の開口を形成すると、前記第２開口の深さは前記第１開口の深さと同じになる。このため、前記絶縁膜上に導電膜を形成してからそれを選択的にエッチングして前記実装用電極と前記検査用電極を形成する際に、両電極の形成条件が同じになり、その結果、前記実装用電極と前記検査用電極の形成条件を最適化することが容易である。
【００３２】
これに対し、前記検査用電極の直下に前記第２導電膜が存在しない場合、前記第２開口の深さは前記第１開口の深さよりも大きくなるから、前記絶縁膜上に導電膜を形成してからそれを選択的にエッチングして前記実装用電極と前記検査用電極を形成する際に、両電極を所望の形状とすることが困難である。
【００３３】
よって、この例では、本発明の画像表示装置をいっそう容易に製造することができる、という利点が得られる。
【００３４】
本発明の画像表示装置の他の好ましい例では、前記引出配線用導電膜がＣｒから形成される。Ｃｒは、ＩＴＯに比べて抵抗率は低いが耐腐食性が低い（腐食しやすい）ため、検査時に腐食、消失等が生じやすく、したがって本発明の効果が顕著に得られるからである。
【００３５】
本発明の画像表示装置のさらに他の好ましい例では、前記接続用導電膜がＩＴＯから形成される。ＩＴＯは、抵抗率は比較的高いが耐腐食性が高い（腐食しにくい）ことから、前記接続用導電膜用の材料として適当であるだけでなく、図６及び図７に示した従来のＣＯＧ型液晶表示装置において、実装用電極１２５と検査用電極１２６の表面に設けられるキャップ導電膜１２７及び１２８を形成する工程において、マスク・パターンを変えるだけで、本発明の上記特徴を容易に実現できる、という利点がある。
【００３６】
本発明の画像表示装置のさらに他の好ましい例では、前記検査用電極に近接して形成された追加の検査用電極をさらに有しており、その追加の検査用電極は前記接続用導電膜によって前記実装用電極と前記検査用電極に電気的に接続される。この例では、検査用電極が複数になるため、前記表示部の欠陥の検査時にいずれかの検査用電極が腐食したり消失したりしても、残りの検査用電極を使用できる。また、検査の種類に応じて異なる検査用電極にプローブを接触させることにより、各検査用電極の腐食・消失の可能性を低減せしめることも可能である。プローブへの悪影響も抑制することができる。よって、表示異常の発生をいっそう効果的に防止することができる、という利点がある。
【００３７】
この例では、好ましくは、前記追加の検査用電極の直下に孤立して形成され且つ前記引出配線用の絶縁膜で覆われた前記引出配線用の第３導電膜をさらに備えており、前記追加の検査用電極は前記絶縁膜の第３開口を介して前記第３導電膜に接触する。この例では、前記追加の検査用電極を有する本発明の画像表示装置をいっそう容易に製造することができる、という利点が得られる。
【００３８】
本発明の画像表示装置のさらに他の好ましい例では、当該画像表示装置がＣＯＧ型の液晶表示装置として構成される。本発明の効果が顕著に発揮されるからである。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の画像表示装置によれば、（ａ）表示部の欠陥の検査時に、検査用電極や引出配線用導電膜の腐食、消失等によって表示異常が生じるのを、簡単な構成で効果的に防止することができる、（ｂ）検査用電極や引出配線用導電膜の材料を変えたり新たなプロセスを追加したりすることなく、容易に製造することができる、といった効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る画像表示装置の全体構成を示す概念図、図２はその画像表示装置の概略構成を示す側面図、図３はその画像表示装置の配線端子部の概略構成を示す部分平面図、図４は図３のＡ−Ａ’に沿った部分拡大断面図である。
【００４２】
本発明の第１実施形態に係る画像表示装置は、ＣＯＧ型液晶表示装置１０として構成されており、図１に示すように、表示部１１と、表示部１１の外側に隣接して設けられた配線端子部１２とを有している。表示部１１は、画像を表示する部分（領域）であり、アレイ状に配置された複数の画素を含んでいる。配線端子部１２は、液晶駆動用のドライバＩＣを実装し、ＦＰＣを接続する部分（領域）である。
【００４３】
表示部１１と配線端子部１２の概略構成を図２に示す。表示部１１は、ガラス基板２１とその上にアレイ状に形成された複数のＴＦＴや複数の画素電極等（いずれも図示せず）を含むＴＦＴ基板２０と、ガラス基板３１とその上に形成されたカラーフィルタ（ＣＦ）３２、ブラックマトリクス（図示せず）等を含むＣＦ基板３０と、これら二つの基板２０及び３０の間に配置された液晶４０とを備えている。液晶４０は、シール材４１によって基板２０及び３０の間の空間に封止されている。ＴＦＴ基板２０とＣＦ基板３０の各々に設けた電極の間、またはＴＦＴ基板２０に設けた複数の電極の間に生じる電界で液晶分子の配向方向を変化させることにより、光の透過量を画素毎に制御して画像を表示する。ＴＦＴ基板２０には、それら電極に接続されたゲート電極線（走査線）やドレイン電極線（信号線）、共通電極線などの各種の配線（いずれも図示せず）が格子状に形成されている。ガラス基板２１及び３１の外側には、それぞれ偏光板５１及び５２が装着されている。
【００４４】
図２では、表示部１１内の各種配線を代表して内部配線２２として表示しており、それら内部配線２２を複数の引出配線２３によって配線端子部１２まで引き出している。これらの引出配線２３は、図３に示すように、ＴＦＴ基板２０上において配線端子部１２に設けられたドライバＩＣ６０の実装領域２４を経由して、ＴＦＴ基板２０の表示部１１とは反対側の端部の近傍まで延在している。図３では、簡略化して、１３本の引出配線２３が示してある。
【００４５】
この液晶表示装置１０では、１３本の引出配線２３の各々の端部に、ドライバＩＣ６０を実装するために使用される実装用電極（パッド）２５と、表示部１１内の欠陥の検査に使用される検査用電極（パッド）２６とが相互に近接して設けられている。同じ引出配線２３に設けられた実装用電極２５と検査用電極２６は、細帯状の接続用導電膜２７によって電気的に相互接続されている。偶数番目の引出配線２３とそれらに設けられた実装用電極２５及び検査用電極２６は、奇数番目の引出配線２３とそれらに設けられた実装用電極２５及び検査用電極２６に対して、引出配線２３の延在方向（図３では上下方向）に沿ってシフトされており、全体が千鳥状に配置されている。
【００４６】
実装用電極２５は、すべてが実装領域２４の内部に配置されている。そのうちの７本の引出配線２３の実装用電極２５は、実装領域２４の表示部１１側の端部に並列されており、残り６本の引出配線２３の実装用電極２５は、実装領域２４の表示部１１とは反対側の端部に並列されている。これら１３個の実装用電極２５は、ＡＣＦ（Asymmetric Conductive Film、非対称導電性フィルム）を用いて、それぞれ、ドライバＩＣ６０の対応するバンプ（図示せず）に対して電気的に接続される。
【００４７】
検査用電極２６は、すべてが実装領域２４の外部に配置されている。そのうちの７本の引出配線２３の検査用電極２６は、実装領域２４の近傍にその長手方向（図３では左右方向）に沿って並列されており、残り６本の引出配線２３の検査用電極２６は、それら検査用電極２６よりも実装領域２４から少し離れた位置において、実装領域２４の長手方向に沿って並列されている。
【００４８】
１３本の引出配線２３とそれらに設けられた実装用電極２５及び検査用電極２６の構造は、いずれも同じである。したがって、以下では、図３の右端にある引出配線２３とそれに設けられた実装用電極２５及び検査用電極２６の構成について、図４を参照しながら説明する。
【００４９】
図４に示す引出配線２３は、細帯状にパターン化された引出配線用導電膜２３ａと、島状にパターン化された引出配線用導電膜２３ｂと、引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂを覆うように細帯状にパターン化された引出配線用絶縁膜２３ｃとから形成されている。引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂは、いずれもパターン化されたＣｒ膜から形成されている。引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂと引出配線用絶縁膜２３ｃは、いずれも、ＴＦＴ基板２０のガラス基板２１上にある。
【００５０】
引出配線用導電膜２３ａは、一端が対応する内部配線２２に電気的に接続され、他端が実装用電極２５の直下の領域まで延在している。引出配線用導電膜２３ｂは、検査用電極２６の直下の領域に孤立して存在しており、引出配線用導電膜２３ａとは分離している。引出配線用絶縁膜２３ｃには、実装用電極２５の領域と検査用電極２６の領域に、平面形状が矩形の開口２３ｃｍ及び２３ｃｉがそれぞれ形成されていて、それら二つの開口２３ｃｍ及び２３ｃｉから引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂがそれぞれ露出している。実装用電極２５は、表示部１１側の開口２３ｃｍに嵌合するように形成され、検査用電極２６は、表示部１１とは反対側（配線端子部１２の端部側）の開口２３ｃｉに嵌合するように形成されている。実装用電極２５及び検査用電極２６は、いずれも中央部が窪んだ略矩形の皿状とされていて、それらの周辺部は引出配線用絶縁膜２３ｃ上に位置し、他の部分はそれぞれ開口２３ｃｍ及び２３ｃｉの内部に位置している。両電極２５及び２６は、Ｃｒから形成されている。
【００５１】
実装用電極２５及び検査用電極２６は、開口２３ｃｍ及び２３ｃｉの内部において、それらの底部が引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂにそれぞれ接触しており、それによって実装用電極２５は引出配線用導電膜２３ａに電気的に接続され、検査用電極２６は引出配線用導電膜２３ｂに電気的に接続されている。実装用電極２５は、引出配線用導電膜２３ａの端部の直上に位置しており、検査用電極２６は、引出配線用導電膜２３ｂの直上に位置している。したがって、実装用電極２５と検査用電極２６の間の領域には、引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂの双方が存在していない。引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂは、それらの全体が引出配線用絶縁膜２３ｃによって覆われているから、実装用電極２５と検査用電極２６の間の領域では、引出配線用絶縁膜２３ｃがガラス基板２１に接触している。
【００５２】
実装用電極２５及び検査用電極２６の間に露出した引出配線用絶縁膜２３ｃの表面には、実装用電極２５と検査用電極２６とを電気的に相互接続するための接続用導電膜２７が形成されている。接続用導電膜２７は、図３に示すように細帯状にパターン化されていて、その一端が実装用電極２５の表面まで達しており、従来のＣＯＧ型液晶表示装置における実装用電極１２５上のキャップ導電膜１２７（図６参照）とほぼ同様に、実装用電極２５の表面の大部分を覆っている。また、接続用導電膜２７の他端は、検査用電極２６の表面まで達しており、従来のＣＯＧ型液晶表示装置における検査用電極１２６上のキャップ導電膜１２８（図６参照）とほぼ同様に、検査用電極２６の表面の大部分を覆っている。接続用導電膜２７は、Ｃｒよりも耐腐食性の高い（腐食し難い）ＩＴＯから形成されている。したがって、本第１実施形態の接続用導電膜２７は、従来のＣＯＧ型液晶表示装置において、実装用電極（パッド）１２５のキャップ導電膜１２７と検査用電極（パッド）１２６のキャップ導電膜１２８を相互接続して一体化したものに相当する、と言うことができる。
【００５３】
以上説明したように、本発明の第１実施形態に係るＣＯＧ型液晶表示装置１０では、実装用電極２５を内部配線２２に電気的に接続する引出配線用導電膜２３ａ（第１導電膜に対応する）は、検査用電極２６とは分離して形成されているため、引出配線用導電膜２３ａは実装用電極２５に接続されているのみであり、検査用電極２６には接続されていない。このため、各引出配線２３の検査用電極２６にプローブをそれぞれ接触させて表示部１１内の欠陥の検査を行う時に、検査用電極２６の近傍において引出配線用導電膜２３ａが腐食したり消失したりする可能性が抑制される。
【００５４】
また、実装用電極２５と検査用電極２６との電気的接続は、引出配線用導電膜２３ａを覆う引出配線用絶縁膜２３ｃの上に設けられた接続用導電膜２７によって行われており、しかも、その接続用導電膜２７は、表示部１１の欠陥の検査時における耐腐食性が検査用電極２６の材料（Ｃｒ）よりも高い材料（ＩＴＯ）で形成されているから、表示部１１の欠陥の検査時に検査用電極２６の腐食や消失が起こったとしても、それが接続用導電膜２７を介して実装用電極２５や引出配線用導電膜２３ａまで伝わる可能性は極めて低い。
【００５５】
さらに、本発明のＣＯＧ型液晶表示装置１０は、図３及び図４に基づいて上述した特徴を持てばよいので、構成が簡単である。
【００５６】
よって、表示部１１の欠陥の検査時に、検査用電極２６や引出配線用導電膜２３ａの腐食、消失等によって表示異常が生じるのを、簡単な構成で効果的に防止することができる。
【００５７】
しかも、このＣＯＧ型液晶表示装置１０では、接続用導電膜２７は、表示部１１の欠陥の検査時における耐腐食性が検査用電極２６の材料よりも高い材料で形成されるが、そのような材料として検査時の耐腐食性がＣｒよりも高いＩＴＯを使用している。そして、ＩＴＯは、前述した従来のＣＯＧ型液晶表示装置のように、検査用電極１２６及び実装用電極１２５上にそれぞれ形成されるキャップ導電膜１２７用の材料として使用されている。他方、引出配線用導電膜２３ａは、検査用電極２６と分離して形成するだけで足りるので、引出配線用導電膜２３ａの材料として使用されているＣｒを使用することが可能である。したがって、上述した本第１実施形態の特徴は、引出配線用導電膜１２３ａを形成するためのマスク・パターンと、キャップ導電膜１２７及び１２８を形成するためのマスク・パターンとを変えるだけで、容易に実現することができる。
【００５８】
よって、本第１実施形態のＣＯＧ型液晶表示装置１０は、検査用電極２６や引出配線用導電膜２３ａの材料を変えたり新たなプロセスを追加したりすることなく、容易に製造することができる。
【００５９】
なお、本第１実施形態では、検査用電極２６の直下に引出配線用導電膜２３ｂ（第２導電膜に対応する）が存在するため、表示部１１の欠陥の検査時に、検査用電極２６と共に引出配線用導電膜２３ｂが腐食したり消失したりする恐れがある。しかし、引出配線用導電膜２３ｂは孤立しているため、引出配線用導電膜２３ａにその影響が及ぶことはない。
【００６０】
他方、実装用電極２５の直下に引出配線用導電膜２３ａが存在し、検査用電極２６の直下に引出配線用導電膜２３ｂが存在するため、一つの導電膜をパターン化することによって引出配線用導電膜２３ａ及び２３ｂを形成し、その上に引出配線用絶縁膜２３ｃを形成してからその絶縁膜を選択的にエッチングして開口２３ｃｍ（第１開口に対応する）及び開口２３ｃｉ（第２開口に対応する）を形成すると、開口２３ｃｉの深さは開口２３ｃｍの深さと同じになる。このため、引出配線用絶縁膜２３ｃ上に導電膜を形成してからそれを選択的にエッチングして実装用電極２５と検査用電極２６を形成する際に、両電極２５及び２６の形成条件が同じになり、その結果、実装用電極２５と検査用電極２６の形成条件を最適化することが容易である。
【００６１】
これに対し、検査用電極２６の直下に引出配線用導電膜２３ｂが存在しない場合、開口２３ｃｉの深さは開口２３ｃｍの深さよりも大きくなるから、引出配線用絶縁膜２３ｃ上に導電膜を形成してからそれを選択的にエッチングして実装用電極２５と検査用電極２６を形成する際に、両電極２５及び２６を所望の形状とすることが困難である。
【００６２】
よって、本第１実施形態では、液晶表示装置１０をいっそう容易に製造することができる、という利点が得られる。
【００６３】
また、接続用導電膜２７がＣｒより耐腐食性の高いＩＴＯで形成されているので、検査時におけるＣｒ膜の腐食や消失等の現象によって接続用導電膜２７が腐食する恐れはないと考えてよい。このため、検査用電極２６と実装用電極２５の上に接続用導電膜２７が配置されていても、検査時に両電極２６及び２５間の電気的接続が消失する懸念はない。
【００６４】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る画像表示装置として構成されたＣＯＧ型液晶表示装置において、その配線端子部１２に形成された引出配線２３の概略構成を示す、図４と同様の図である。
【００６５】
第２実施形態における引出配線２３は、一つの実装用電極２５に対して三つの検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３が形成されている、換言すれば、検査用電極２６−１に対して、追加の検査用電極２６−２及び２６−３が付加されている点を除き、上述した第１実施形態における引出配線２３の構成と同じである。そこで、以下では、主として第１実施形態とは異なる部分について説明する。
【００６６】
図５に示すように、引出配線２３は、細帯状にパターン化された引出配線用導電膜２３ａと、島状にパターン化され且つ隣接して並置された三つの引出配線用導電膜２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３と、それらの引出配線用導電膜２３ａ、２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３の全体を覆うように細帯状にパターン化された引出配線用絶縁膜２３ｃとを有している。引出配線用導電膜２３ｂ−１と２３ｂ−２は、所定間隔をおいて離隔しており、引出配線用導電膜２３ｂ−２と２３ｂ−３も、所定間隔をおいて離隔している。引出配線用導電膜２３ａ、２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３は、いずれもＴＦＴ基板２０ａのガラス基板２１上にある。
【００６７】
引出配線用導電膜２３ａは、第１実施形態と同様に、一端が表示部１１の内部配線２２に電気的に接続され、他端が実装用電極２５まで延在していて、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３とは分離している。島状の引出配線用導電膜２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３は、それぞれ、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３の直下の領域のみに存在する。したがって、実装用電極２５と、最も実装用電極２５寄りにある検査用電極２６−１の間の領域と、検査用電極２６−１と検査用電極２６−２の間の領域と、検査用電極２６−２と検査用電極２６−３の間の領域では、引出配線用導電膜２３ａも引出配線用導電膜２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３も存在していない。引出配線用導電膜２３ａ、２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３は、それらの全体が引出配線用絶縁膜２３ｃによって覆われているから、実装用電極２５と検査用電極２６−１の間の領域と、検査用電極２６−１と検査用電極２６−２の間の領域と、検査用電極２６−２と検査用電極２６−３の間の領域では、引出配線用絶縁膜２３ｃがガラス基板２１に接触している。引出配線用導電膜２３ａ、２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３は、いずれもＣｒから形成されている。
【００６８】
引出配線用絶縁膜２３ｃには、第１実施形態と同様に、実装用電極２５の位置に平面形状が矩形の開口２３ｃｍが形成されていて、その開口２３ｃｍから引出配線用導電膜２３ａが露出している。また、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３の位置には、平面形状が矩形の三つの開口２３ｃｉ−１、２３ｃｉ−２及び２３ｃｉ−３がそれぞれ形成されていて、それら三つの開口２３ｃｉ−１、２３ｃｉ−２及び２３ｃｉ−３から引出配線用導電膜２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３がそれぞれ露出している。
【００６９】
引出配線用絶縁膜２３ｃの開口２３ｃｍには、第１実施形態と同様に、中央部が窪んだ皿状でＣｒからなる実装用電極２５が形成されており、その底部で引出配線用導電膜２３ａに接触している。引出配線用絶縁膜２３ｃの開口２３ｃｉ−１、２３ｃｉ−２及び２３ｃｉ−３には、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３がそれぞれ形成されている。検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３も、同様に、中央部が窪んだ皿状とされており、引出配線用導電膜２３ａと同じＣｒから形成されている。検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３は、それらの底部で引出配線用導電膜２３ｂ−１、２３ｂ−２及び２３ｂ−３にそれぞれ接触している。
【００７０】
実装用電極２５及び検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３の間に露出した引出配線用絶縁膜２３ｃの表面には、接続用導電膜２７が形成されている。接続用導電膜２７の一端は、第１実施形態と同様に、実装用電極２５の表面まで達していて、実装用電極２５の表面の大部分を覆っている。接続用導電膜２７の他端は、検査用電極２６−３の表面まで達しており、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３の表面の大部分をそれぞれ覆っている。接続用導電膜２７は、実装用電極２５と、三つの検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３とを電気的に相互接続している。接続用導電膜２７はＩＴＯから形成されている。したがって、接続用導電膜２７は、従来のＣＯＧ型液晶表示装置における引出配線１２３において、実装用電極（パッド）１２５のキャップ導電膜１２７と、検査用電極（パッド）１２６のキャップ導電膜１２８を相互接続したものに相当する。
【００７１】
図５及び図６から明らかなように、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３のそれぞれは、第１実施形態における検査用電極２６に比べて小さく形成されている。配線端子部１２の検査用電極用のスペースが限られているからである。このため、三つの検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３の占有スペースは、第１実施形態における検査用電極２６の占有スペースよりも少し大きい程度に抑えられている。
【００７２】
以上説明したように、本発明の第２実施形態に係るＣＯＧ型液晶表示装置は、第１実施形態において単一の検査用電極２６に代えて、三つの並列された検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３を設け、これら検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３を接続用導電膜２７によって実装用電極２５に電気的に接続したものに相当するから、上述した第１実施形態の場合と同じ効果が得られることが明らかである。
【００７３】
また、本発明の第２実施形態に係るＣＯＧ型液晶表示装置では、三つの検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３が設けられているため、表示部１１の欠陥の検査時に検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３のいずれかが腐食したり消失したりしても、残りの検査用電極を使用することができると共に、その腐食や消失が実装用電極２５に向かって進行するのを防止することもできる。さらに、検査の種類に応じて、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３のうちの異なるものにプローブを接触させることにより、検査用電極２６−１、２６−２及び２６−３の腐食・消失の可能性それ自体を低減せしめることが可能である。さらに、プローブへの悪影響も抑制することができる。
【００７４】
よって、本発明の第２実施形態に係るＣＯＧ型液晶表示装置では、上述した第１実施形態のＣＯＧ型液晶表示装置１０に比べて、表示異常の発生をいっそう効果的に防止することができる、という利点がある。
【００７５】
（変形例）
上述した第１〜第２の実施形態は本発明を具体化した例を示すものである。したがって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００７６】
例えば、上記第１〜第２の実施形態では、画像表示装置をＣＯＧ型液晶表示装置として構成しているが、本発明はこの種の液晶表示装置に限定されない。アレイ状に配置された複数の画素を含む表示部と、駆動用半導体装置を実装する実装領域を含む配線端子部とを備えていて、前記配線端子部に形成された複数の引出配線の各々が駆動用半導体装置の実装に使用される実装用電極と、前記表示部の欠陥の検査に使用される検査用電極とを備えていれば、本発明は他の任意の画像表示装置、例えばプラズマディスプレイ装置等にも適用可能である。
【００７７】
また、上記第１〜第２の実施形態では、実装用電極、検査用電極及び引出配線用導電膜をＣｒを用いて形成しているが、Ｃｒに代えて、これと同様の腐食・消失等の恐れがある他の金属を用いてもよい。例えば、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）等を使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る画像表示装置（ＣＯＧ型液晶表示装置）の全体構成を示す概念図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る画像表示装置（ＣＯＧ型液晶表示装置）の概略構成を示す側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る画像表示装置（ＣＯＧ型液晶表示装置）の配線端子部の概略構成を示す部分平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る画像表示装置（ＣＯＧ型液晶表示装置）の配線端子部に形成された複数の引出配線の概略構成を示す、図３のＡ−Ａ’に沿った部分拡大断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る画像表示装置（ＣＯＧ型液晶表示装置）の配線端子部に形成された複数の引出配線の概略構成を示す、図４と同様の部分拡大断面図である。
【図６】従来のＣＯＧ型液晶表示装置の配線端子部に形成された複数の引出配線の概略構成を示す、図７のＢ−Ｂ’に沿った部分拡大断面図である。
【図７】従来のＣＯＧ型液晶表示装置の配線端子部の概略構成を示す部分平面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０  ＣＯＧ型液晶表示装置
１１  表示部
１２  配線端子部
２０、２０ａ  ＴＦＴ基板
２１  ガラス基板
２２  表示部内配線
２３  引出配線
２３ａ  引出配線用導電膜
２３ｂ、２３ｂ−１、２３ｂ−２、２３ｂ−３  引出配線用導電膜
２３ｃ  引出配線用絶縁膜
２３ｃｍ  引出配線用絶縁膜の開口
２３ｃｉ、２３ｃｉ−１、２３ｃｉ−２、２３ｃｉ−３  引出配線用絶縁膜の開口
２４  ドライバＩＣの実装領域
２５  実装用電極（パッド）
２６、２６−１、２６−２、２６−３  検査用電極（パッド）
２７  接続用導電膜
３０  ＣＦ基板
３１  ガラス基板
３２  カラーフィルタ
４０  液晶
４１  シール材
５１、５２  偏光板
６０  ドライバＩＣ（駆動用半導体装置）
【図１】
2007316263.tif 000003
【図２】
2007316263.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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