(57)【要約】【課題】ディスク基板の製造において、被転写媒体にアライメントマークを設けることなく、記録パターン中心と回転軸をディスクの表裏で正確に位置合せすること。【解決手段】ディスク基板に記録パターンを転写するための光インプリントモールドであって、ディスク基板中央の転写されない回転軸周りの開口部に該当する位置にアライメントマークを設けた光インプリントモールドを提供する。また、レジストが塗布されたディスク基板とモールドを圧着する前に、ディスク基板のストッパー、及びディスク基板中央の開口部に位置するようにアライメントマークを有する基板ホルダーにディスク基板を載置し、次に前記光インプリントモールドのアライメントマークと前記基板ホルダーのアライメントマークに基づいて、ディスク基板とモールドの位置合わせを行う光インプリント方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク基板に記録パターンを形成するための光インプリントモールドであって、ディスク基板中央の回転軸周りのパターン形成されない開口部に該当する位置にアライメントマークが設けられていることを特徴とする光インプリントモールド。
【請求項２】
ディスク基板に記録パターンを形成するための光インプリント方法であって、レジストが塗布されたディスク基板とモールドを圧着する前に、
ディスク基板のストッパー、及びディスク基板中央の開口部に位置するようにアライメントマークを有する基板ホルダーにディスク基板を載置し、
次に請求項１記載の光インプリントモールドのアライメントマークと前記基板ホルダーのアライメントマークに基づいて、ディスク基板とモールドの位置合わせを行うことを特徴とする光インプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光インプリント法において、ディスク基板（記録媒体）に記録パターンを転写するためのモールドおよび光インプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、汎用のコンピュータ等に用いられている情報記録装置は、音声や動画等の大容量のデータを取り扱うようになり記録容量の増大が進められている。情報記録装置であるハードディスク等の磁気記録媒体においては、記録容量を増やすために媒体表面の磁性層を物理的にパターニングして、トラックや記録ビットを物理的に孤立させる「パターンドメディア」が有望とされており、隣り合う記録ビットの周期は３０ｎｍ程度以下が要求されている。
【０００３】
磁気記録媒体をこのサイズにする場合、従来のフォトリソグラフィー法では光の波長の限界から使用できない。また、電子線リソグラフィー法や集束イオンビームリソグラフィー法等では、このサイズの微細加工が可能であるが、スループットの悪さが問題となる。
【０００４】
そこで、電子線リソグラフィー法等で製造したナノオーダの加工原盤によってつくられたモールドを用いて、磁性層上に塗布したレジスト膜に物理的にプレスすることにより、モールド表面の凹凸パターンをレジスト膜に転写し、その後、レジスト膜の凹凸パターンをマスクとして用いてエッチングを行うことで磁性層をパターニングするインプリント法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
このレジスト膜の凹凸パターン形成は、熱サイクルまたは紫外線照射によって行われる。熱サイクルによるものを熱インプリント法と呼び、紫外線照射によるものを光インプリント法と呼んでいる。
【０００５】
現在、情報記録装置であるハードディスク等の磁気記録媒体は、１枚あたりの記録容量を増やすために表裏に磁性膜を形成して両面の読書きを行う手法が主流である（例えば、特許文献２参照。）。多数枚のディスクが搭載されたハードディスク装置では、表・裏面には磁気ヘッドが個々に配置され、指定されたデータ領域のあるシリンダーに該当するヘッドが搭載されたＨＳＡ（ヘッド・スタック・アセンブリ）のみがサーボ制御により所定の位置になるようにし、その他のＨＳＡは制御されない状態となる。
【０００６】
この時、読み書きするシリンダーが例えば、表面から裏面に変わった場合、表・裏のサーボパターンのずれが大きいと、裏面でのＨＳＡのサーボによる位置の安定までに時間を要し、結果的にはシリンダー切替え後のデータの読み出し時間に相当するセットリング時間が大きくなるという問題があり、磁気記録媒体の表裏の記録パターンのズレがないことが要求されている。また、ディスク基板の場合、記録パターン中心と回転軸のズレがないことが要求されることから、位置合せが非常に重要である。
【０００７】
また、特許文献１で用いられた熱インプリントでは、表裏のパターンで回転軸を一致させるために位置決めパターンを被転写媒体に転写しているが、そのことで媒体の記録領域が狭められる不具合もあった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１５７５２０号公報
【特許文献２】特開２００２−３１９１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、以上のような問題を解決するためになされたもので、インプリント法におけるディスク基板（記録媒体）製造において、被転写媒体にアライメントマークを設けることなく、記録パターン中心と回転軸をディスクの表裏で正確に位置合せすることが可能となる光インプリント用モールドおよび光インプリント方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するための本発明の第１の発明は、ディスク基板に記録パターンを転写するための光インプリントモールドであって、ディスク基板中央の転写されない回転軸周りの開口部に該当する位置にアライメントマークが設けられていることを特徴とする光インプリントモールドである。
【００１１】
また、第２の発明は、ディスク基板に記録パターンを形成するための光インプリント方法であって、レジストが塗布されたディスク基板とモールドを圧着する前に、ディスク基板のストッパー、及びディスク基板中央の開口部に位置するようにアライメントマークを有する基板ホルダーにディスク基板を載置し、次に請求項１記載の光インプリントモールドのアライメントマークと前記基板ホルダーのアライメントマークに基づいて、ディスク基板とモールドの位置合わせを行うことを特徴とする光インプリント方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、アライメントマークを有する石英モールドを製造することで、インプリント法におけるディスク基板（記録媒体）製造において、ディスク基板にアライメントマークを形成することなく、パターンドメディアを有する形状および記録パターンとディスク基板の回転軸にズレのない転写パターンを容易にかつ精度良く設けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明にかかる一実施の形態を示す。
図１は本発明に係るディスク基板製造用の光インプリントモールドを説明する図である。使用するモールドは石英モールドである。図１（ａ）は石英モールド正面（表面）を示し、（ｂ）は断面を示す。
【００１４】
１２０は石英基板であり、１２１は石英基板１２０上に設けた記録パターンである。ディスク基板中央の開口部に位置するアライメントマーク１２２は不透明なパターンであり、被記録媒体に転写されないパターンである。
【００１５】
＜モールドの製造＞
次に、モールドの製造方法について図２を用いて説明する。モールドの元となる基板として、Ｃｒ１００ｎｍ、レジスト４００ｎｍ厚を有する６０２５サイズのフォトマスク用合成石英基板を使用した（図２（ｂ））。電子線描画装置にて、１００〜２００ｎｍ程度のドットパターンを描画し、次いで有機現像によりレジストパターンを形成した（図２（ｃ））。この時の条件は、描画時のドーズを１００μＣ／ｃｍ２、現像時間を２分とした。
【００１６】
次いで、ＩＣＰドライエッチング装置を用いたＣｒエッチングとバレル式アッシング装置を用いたＯ２プラズマアッシングによって、Ｃｒパターンを形成した（図２（ｄ））。Ｃｒエッチングの条件は、Ｃｌ２流量２０ｓｃｃｍ、Ｏ２流量１０ｓｃｃｍ、Ｈｅ流量３０ｓｃｃｍ、圧力３Ｐａ、ＩＣＰパワー５００Ｗ、ＲＩＥパワー５０Ｗ、エッチング時間４０秒とし、Ｏ２プラズマアッシングの条件は、Ｏ２流量５００ｓｃｃｍ、圧力３０Ｐａ、ＲＦパワー１０００Ｗとした。
【００１７】
次いで、ＩＣＰドライエッチング装置を用いて、パターニングされたＣｒ層をエッチングマスクとして、石英基板をエッチングした（図２（ｅ））。このとき、石英エッチング条件を、Ｃ４Ｆ８流量１０ｓｃｃｍ、Ｏ２流量１０〜２５ｓｃｃｍ、Ａｒ流量７５ｓｃｃｍ、圧力１〜２Ｐａ、ＩＣＰパワー２００Ｗ、ＲＩＥパワー５５０Ｗ、エッチング時間９０秒とした。
【００１８】
次いで、Ｃｒ層のウエット剥離洗浄にて石英モールドを製造した（図２（ｆ））。このとき、アライメントマーク部をカプトンテープなどで覆いＣｒを残すことで、モールド上のアライメントマークが転写パターンの形成に影響を与えないために、ディスク基板中央の開口部に位置するように、２個以上のアライメントマーク１３３（不透明）が設けられているモールドを製造した。
【００１９】
＜ディスク基板の製造＞
次に、本発明の石英モールドを用いて、光インプリント装置にて光インプリントを実施してディスク基板を製造した。
まず、図３（ａ）に示す石英モールド１５０のパターン面に、離型剤として、フッ素系表面処理剤ＥＧＣ−１７２０（住友スリーエム社製）をあらかじめコートした。続いて図３（ｂ）に示すように、インプリントの対象となる基板に、ドーナツ型のシリコン基板１５１上に光硬化性レジストＰＡＫ−０１（東洋合成工業社製）１５２をスプレー方式により３００ｎｍ厚でコートした。
【００２０】
続いて、石英モールド１５０とシリコン基板１５１の位置合わせを行った後、図３（ｃ）に示すように、石英モールド１５０を光硬化性レジスト１５２に圧着させ、モールド１５０の裏面から光を照射し、光硬化性レジスト１５２を硬化させた。光インプリントの条件は、プリベークなし（室温）、プレス圧力２ＭＰａ、ＵＶ波長３６５ｎｍ、ＵＶ露光量４０ｍＪ／ｃｍ２とした。
【００２１】
次に、図３（ｄ）に示すように、石英モールドを離型し、モールド１５０のパターンが転写された光硬化性レジスト１５２の薄い残膜をＯ２ＲＩＥ法などにより除去して、図５（ｅ）に示すように、ディスク基板中央の開口部に位置するように設けたアライメントマークおよび記録ビットを物理的に孤立させるためのレジストパターンを形成したシリコン基板を得た。
【００２２】
ここで、図３（ｃ）の工程の前に行う、石英モールド１５０とシリコン基板１５１の位置合わせについて図４を用いて説明する。図４はモールドとディスク基板の基板ホルダーに設けられたアライメントマークを合わせる様子を示す投影図（ａ）と断面図（ｂ）である。一方のディスク基板側は、１４５のようなストッパーを有する基板ホルダー１４６上に、ドーナツ型ディスク基板１４４を設置する。基板ホルダー１４６には、ディスク基板中央の開口部に位置するようにアライメントマーク１４３が設けられている。
【００２３】
もう一方のモールド側は、石英モールド１４０をモールドホルダー１４１に真空吸着させる。モールドホルダー１４１はＸ方向、Ｙ方向、およびＸＹ平面上の回転角θの移動機構を有している。モールド１４０と基板ホルダー１４６上のアライメントマークを顕微鏡１４２にて観察し、位置合せを行った。
【００２４】
この方法によれば、レジストの硬化を光反応によって行うため熱サイクルがなく（室温で良く）、処理時間を大幅に短縮することができ、熱サイクルによる位置精度の低下もない。また、光硬化性レジストは、粘度が低い液体であるため、熱インプリントのようにモールドを高い圧力で光硬化性レジストに圧着させなくてもパターンの転写を行うことができる。よって、プレス圧力による位置精度の低下やモールドの破損も劇的に少なくなる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、ディスク基板に記録パターンを転写する工程に利用可能である。特に、ディスクの両面に記録層を有する記録媒体に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る光インプリントモールドを説明する図である。
【図２】石英モールドの製造工程を示す断面図である。
【図３】光インプリント法によるパターン形成工程を示す断面図である。
【図４】本発明の光インプリント方法における位置合わせ方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００２７】
１２０・・・石英基板
１２１・・・記録パターン
１２２・・・アライメントマーク
１３０・・・石英基板
１３１・・・クロム
１３２・・・レジスト
１３３・・・アライメントマーク
１４０・・・石英モールド
１４１・・・モールドホルダー
１４２・・・顕微鏡
１４３・・・アライメントマーク
１４４・・・記録媒体
１４５・・・ストッパー
１４６・・・基板ホルダー
１５０・・・石英モールド
１５１・・・シリコン基板
１５２・・・レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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