(57)【要約】【課題】特殊な装置を用いずに簡単かつ短時間に製造でき、薄型で耐熱性にも優れたストリップ線路を提供する。【解決手段】第１の基板１と第２の基板２とを両面接着テープ４を用いて線路３を挟持するように接着固定することでストリップ線路を形成する。この両面接着テープ４は、アクリル系の粘着剤と、剥離紙とから構成され、基材が無いため薄型であり、耐熱性に優れている。これにより、従来のストリップ線路の製造工程である高温度・高圧力の環境での接着が不要となり、常温の下で、手で抑える程度の圧力を加えることにより、短時間で両基板を接着することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
伝送線路が形成される第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを、前記伝送線路が挟持されるように接着固定する接着固定手段とを具備し、
前記接着固定手段は、前記第１または第２の基板の接着固定面上にアクリル系粘着剤による両面接着テープを均一に貼付した後、剥離紙を剥離して、残った粘着剤上に前記第２または第１の基板を載置し接着固定してなることを特徴とするストリップ線路。
【請求項２】
前記第１または第２の基板は、フッ素樹脂を基材とすることを特徴とする請求項１記載のストリップ線路。
【請求項３】
第１の基板と伝送線路が形成される第２の基板とを、前記伝送線路が挟持されるように接着固定するストリップ線路の製造方法において、
前記第１または第２の基板の接着固定面上にアクリル系粘着剤による両面接着テープを均一に貼付する工程と、
前記両面接着テープの剥離紙を剥離する工程と、
前記接着固定面上に残った粘着剤上に前記第２または第１の基板を載置して接着固定する工程と
を具備することを特徴とするストリップ線路の製造方法。
【請求項４】
前記第１または第２の基板は、フッ素樹脂を基材とすることを特徴とする請求項３記載のストリップ線路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高周波の伝送線路として用いられるストリップ線路とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
伝送線路とは電磁波をそれに沿って伝搬させるための機構であり、その代表的なものとしては導波管や同軸線路がある。ストリップ線路はその伝送線路の１つであり、外部からの雑音に強く伝送特性が良好であることを特徴とする。特にプリント板（誘電体を積層して成形されたものであり以下、基板と呼ぶ）においては、配線層に隣接する両側の層にグランド・プレーン（一般的に銅箔を貼り付けてあり、地導体と呼ばれる）を設けることによって容易にストリップ線路を構成できる。用いる基板の条件として、伝送損失の観点から低誘電率、低誘電正接のものを選定する場合、多くはフッ素樹脂(４フッ化エチレン樹脂)を基材として成形されたものがそれにあたる。
【０００３】
一方、テープ・接着剤の分野では、高い接着性を発揮するアクリル系の粘着剤を使用した転写テープが提供されている（例えば、非特許文献１参照。）。この種のテープは、基材が無いため極めて薄いものであるが、耐熱性にも優れている。
【非特許文献１】３Ｍ Technical Data Sheet「“３Ｍ”  ３００ＬＳＥ  粘着剤転写テープ  ９６７１ＬＥ  ９６７２ＬＥ」、住友スリーエム株式会社  テープ・接着剤製品事業部
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ストリップ線路を基板で構成する場合には、線路を誘電体で挟み込む様にサンドイッチ状に密接させる必要がある。形状の小さなストリップ線路であれば金属板を両側にあててネジにてこの金属板を両側から締め付けることでこの構造を実現できるが、大きなものになるとこの方法では形状の拡大化、重量の増加の原因となりほとんど採用されない。現状、形状の大きなものについては基板を接着することでストリップ線路を構成している。しかしながら前述のフッ素樹脂は非常に接着し難い材質の１つであり、従来のストリップ線路の製造では、特殊な装置を用いて高温度・高圧力の環境下で専用の接着素材を用いて接着を行っていた。このため、製造コストの増大及び工期の長期化の問題があった。
【０００５】
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、特殊な装置を用いずに簡単かつ短時間に製造でき、薄型で耐熱性にも優れたストリップ線路とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためにこの発明に係わるストリップ線路とその製造方法は、第１の基板と伝送線路が形成される第２の基板とを、前記伝送線路が挟持されるように接着固定するに際し、前記第１または第２の基板の接着固定面上にアクリル系粘着剤による両面接着テープを均一に貼付した後、剥離紙を剥離して、残った粘着剤上に前記第２または第１の基板を載置し接着固定するようにしたことを特徴とする。
【０００７】
上記構成によるストリップ線路とその製造方法では、基板の接着に高圧を必要とせず軽く圧力を加えるだけでよく、また短時間で接着が終了するため、これにより安価な製品が短時間で製造可能になる。このとき、両面接着テープから剥離紙を剥離し残った粘着剤は非常に薄い層となるため、薄型化を実現可能にする。また、アクリル系の粘着剤であるため、耐熱性にも優れたものとなる。
【発明の効果】
【０００８】
したがってこの発明によれば、特殊な装置を用いずに簡単かつ短時間に製造でき、薄型で耐熱性にも優れたストリップ線路とその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。  
図１は本発明に係るストリップ線路の一実施形態の基本構造を示す図である。このストリップ線路は、第１の基板１と第２の基板２とを備え、第１の基板１と第２の基板２とを両面接着テープ４で接着固定する構成である。第１の基板１は、片面に銅箔の地導体１１が設けられた誘電体基材１２で構成される。誘電体基材１２には、例えば、フッ素樹脂（４フッ化エチレン樹脂）が用いられる。また、第２の基板２は、片面に銅箔の地導体１１、他の片面には銅箔で成形された線路３がパターニングされた誘電体基材２２により構成される。
【００１０】
図２は、両面接着テープ４の構成を示す図である。両面接着テープ４は、アクリル系の粘着剤と、剥離紙とから構成される。基材が無いため薄型であり、耐熱性（−３０℃〜６０℃に適合）の特性に優れているため、様々な用途・被着体に対応できるものである。また、ストリップ線路の伝送特性に影響を及ぼさないようにするために、両面接着テープ４は、非常に薄型のものが好ましく、例えば、厚さ０．０５ｍｍや０．１３ｍｍのものを用いる。
【００１１】
次に、このストリップ線路の製造方法について説明する。第１の基板１の誘電体基材１２の面、または、第２の基板２の誘電体基材２２の面の一面全体に、両面接着テープ４を貼付する。そして、両面接着テープ４の剥離紙を剥がした後に、第１の基板１と第２の基板２とを接着させる。従来のストリップ線路の製造では、図３に示すように、フッ素樹脂に対応したボンディングフィルムを基板と基板の間に挟み、高温度・高圧力の環境（一例として、加熱条件：２１８℃、加圧条件：７ｋｇ／ｃｍ２、時間：約４時間）の下で接着する工程が必要であった。このため、１ｍ以上の大きな基板を接着できる特殊な装置も非常に数が限られ、製造にかかるコストの増大及び工期の長期化の原因となっていた。
【００１２】
これに対し、この発明のストリップ線路は、常温の下、手で抑える程度の圧力を加えることにより、短時間で両基板を接着することができる。また、ネジと金属板による締付のように重量の増加や形状が拡大したりすることがない。さらに、基板に接着剤を塗布する場合と比較しても、両面接着テープを使用することで、基板の大小に拘わらず容易に接着させることができ、ストリップ線路全体の厚みを均一にすることができる。
【００１３】
以上述べたようにこの発明では、第１の基板１と第２の基板２とを線路３を挟持するように両面接着テープ４を用いて接着固定することでストリップ線路を形成する。この両面接着テープ４は、アクリル系の粘着剤と、剥離紙とから構成され、基材が無いため薄型であり、耐熱性にも優れている。これにより、従来のストリップ線路の製造工程である高温度・高圧力の環境での接着が不要となり、常温の下、手で抑える程度の圧力を加えることにより、短時間で両基板を接着することができる。
【００１４】
したがって、この発明によれば、特殊な装置を必要とすることなく、簡単かつ短時間に製造でき、薄型で耐熱性にも優れたストリップ線路を提供することができる。これにより、製品時のコストの低減および工期を短縮することが可能となる。
【００１５】
なお、この発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、フッ素樹脂基材の基板を例に挙げて説明したが、基板はこれに限らずエポキシ樹脂やフェノール樹脂を基材とするものでも良い。また、２層構造のものに限らず多層構造のものにも適用できる。
【００１６】
要するにこの発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るストリップ線路の一実施形態の基本構造を示す図。
【図２】図１に示す両面接着テープの構成を示す図。
【図３】従来のストリップ線路の基本構造の一例を示す図。
【符号の説明】
【００１８】
１…第１の基板、２…第２の基板、１１，２１…地導体、１２，２２…誘電体基材、３…線路、４…両面接着テープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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