(57)【要約】【課題】コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性を向上し、且つ、製造コストを低減することができる電子制御装置を提供する。【解決手段】表面にランド２１１が設けられた基板２００と、端子３１０がハウジング３２０に複数配設され、端子３１０が対応するランド２１１と電気的に接続された表面実装型のコネクタ３００と、コネクタ３００と外部コネクタ６００とを接続するためのコネクタ用開口部４１１を有し、基板２００及びコネクタ３００を収納する筐体４００と、を備えた電子制御装置１００であって、ハウジング３２０を、複数の端子３１０を保持する保持部３３０と、保持部３３０との固定部位３４１を有し、外部コネクタ６００との接続に供せられる端子３１０の部位３１２を保護する保護部３４０とにより構成し、筐体４００に外部コネクタ６００のハウジング６１０と嵌合する嵌合部４３０を設けた。【選択図】図５
2007335254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装され、表面にランドが設けられた基板と、
外部コネクタと前記基板とを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、前記端子が対応する前記ランドと電気的に接続された表面実装型のコネクタと、
前記コネクタと外部コネクタとを接続するためのコネクタ用開口部を有し、前記基板及び前記コネクタを収納する筐体と、を備えた電子制御装置であって、
前記ハウジングは、複数の前記端子を保持する保持部と、前記保持部との固定に供せられる固定部位を有し、前記保持部から露出して前記外部コネクタとの接続に供せられる前記端子の部位を保護する保護部と、により構成され、
前記筐体は、前記コネクタと前記外部コネクタを電気的に接続するための、前記外部コネクタのハウジングと嵌合する嵌合部を有することを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記電子部品として、放熱部材を介して前記筐体へ放熱する電子部品を含み、
前記筐体は、前記基板の厚さ方向に分割された複数の部材からなり、
複数の前記部材のうち、少なくとも２つの前記部材によって、前記コネクタ用開口部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記筐体を構成する複数の前記部材は、前記嵌合部をそれぞれ有することを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記筐体を構成する複数の前記部材のうち、取り付け部材に取り付けられる前記部材のみが、前記嵌合部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記筐体は、前記基板及び前記コネクタを収納する収納部と、当該収納部から突出し、一部に前記嵌合部が形成された支持部と、を有し、
前記支持部は、前記嵌合部の形成部位に応じて前記収納部から部分的に突出していることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
複数の前記端子として、前記外部コネクタとの接続に供せられる部位と、前記保持部から露出して対応する前記ランドとの接続に供せられる部位とが、前記保持部に対して同一側に引き出された構成の端子を含むことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記筐体は、弾性部材を介して前記保護部と接触していることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記保護部は筒状部位を有し、
前記筒状部位の内周面及び外周面の少なくとも一方と前記外部コネクタのハウジングとの間、及び、前記筒状部位の外周面と前記筐体との間、に防水構造がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記保持部に対し、前記保持部から前記外部コネクタが接続される側に遠ざかる方向の前記保護部の先端位置が、前記保持部から前記外部コネクタが接続される側に遠ざかる方向の前記嵌合部の先端位置よりも、前記保持部に近い位置とされていることを特徴とする請求項８に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記筒状部位の外周面と前記筐体との防水構造形成部位は、前記基板の平面方向において、前記嵌合部と重なるように形成されていることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記嵌合部は、前記基板の平面方向において、前記端子の前記外部コネクタと接続される部位と重なるように形成されていることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型のコネクタが実装された基板を筐体内に収納してなる電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板にコネクタを実装する実装構造として、高密度化、小型化、実装の効率化の観点から、例えば特許文献１に示すように、リフローはんだ付けによって、ハウジングから延びる端子と基板表面に設けられたランドとを電気的に接続する構造（表面実装構造）が提案されている。
【０００３】
また、コネクタと外部コネクタとを電気的に接続する構造として、例えば特許文献２，３に示される接続構造が知られている。特許文献２に示す接続構造は、外部コネクタのハウジングに設けた凹部に、コネクタのハウジングに設けた凸状の嵌合部を嵌合させることで、コネクタと外部コネクタとを電気的に接続するようにしている。特許文献３に示す接続構造は、コネクタのハウジングのうち、端子を保持する部分（絶縁性ピン支持部材）を除く部分（筒状のコネクタハウジング）が筐体と一体成形され、一体成形されたハウジングに設けた嵌合部（凹部）に外部コネクタに設けた突起を嵌合させることで、コネクタと外部コネクタとを電気的に接続するようにしている。
【特許文献１】特開２００４−２０６９２４号公報
【特許文献２】特開２００６−１００２５２号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献２に示される接続構造の場合、外部コネクタを挿抜する（嵌合或いは嵌合を解除する）際に生じる応力や外部コネクタを通じて伝達される振動等の外部応力は、その一部が端子を通じて端子と対応するランドとの接続部に伝達されるだけでなく、嵌合部からコネクタのハウジングを経て、端子と対応するランドとの接続部に伝達される。すなわち、端子と対応するランドとの接続部に伝達される応力が大きい。したがって、特許文献１に示される表面実装構造に特許文献２に示される接続構造を採用した場合には、端子と対応するランドとの電気的な接続信頼性が低下する恐れがある。
【０００５】
これに対し、特許文献３に示される接続構造の場合、コネクタのハウジングの一部が筐体の一部として一体成形されており、嵌合部から伝達される応力が、コネクタのハウジングを経て筐体に効率よく伝達される。したがって、特許文献１に示される表面実装構造に特許文献３に示される接続構造を採用すると、特許文献２に示される接続構造を採用した場合と比べて、端子と対応するランドとの電気的な接続信頼性を向上することができる。しかしながら、特許文献３に示される接続構造の場合、筒状のコネクタハウジングが筐体に一体成形されている。したがって、例えばコネクタの仕様変更にともなって筐体も作りかえることとなり、製造コストが増加するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性を向上し、且つ、製造コストを低減することができる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、電子部品が実装され、表面にランドが設けられた基板と、外部コネクタと基板とを電気的に接続する端子がハウジングに複数配設され、端子が対応するランドと電気的に接続された表面実装型のコネクタと、コネクタと外部コネクタとを接続するためのコネクタ用開口部を有し、基板及びコネクタを収納する筐体と、を備えた電子制御装置であって、ハウジングは、複数の端子を保持する保持部と、保持部との固定に供せられる固定部位を有し、保持部から露出して外部コネクタとの接続に供せられる端子の部位を保護する保護部と、により構成され、筐体は、コネクタと外部コネクタを電気的に接続するための、外部コネクタのハウジングと嵌合する嵌合部を有することを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によれば、筐体に外部コネクタとの嵌合部を設けており、筐体と外部コネクタを嵌合させることで、コネクタと外部コネクタを電気的に接続することができる。すなわち、外部コネクタを挿抜する（嵌合或いは嵌合を解除する）際に生じる応力や外部コネクタを通じて伝達される振動等の外部応力のうち、嵌合部から伝達される応力が、直接筐体に効率よく伝達する（逃がす）ことができる。したがって、コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性を向上することができる。
【０００９】
また、本発明によれば、コネクタのハウジングのうち、端子を保持する保持部以外の部位であり、保持部から露出する端子を保護する保護部と、筐体とを別部材として構成している。したがって、コネクタの仕様変更時に筐体を作りかえずに対応することが可能であり、製造コストを低減することができる。
【００１０】
ここで、上述した特許文献３に示される接続構造においては、筒状のコネクタハウジングが筐体に一体成形されている。したがって、基板に実装されたコネクタの端子をコネクタハウジングの筒内に配置しようとすると、基板を平面方向に移動させて筒内に配置させる必要がある。しかしながら、電子部品として放熱部材（例えば放熱ゲル）を介して筐体へ放熱する電子部品（所謂発熱素子）を含む場合、基板を平面方向に移動させると、放熱部材の位置ずれが生じて放熱性が低下する恐れがある。また、放熱部材の位置ずれを防ごうとすると、特許文献３の例えば図１に示されるように、基板を平面方向に移動させずに筐体内に配置し、筒状のコネクタハウジングを通して外部に端子が露出するように構成しなければならない。したがって、基板を平面方向に移動させて、端子を筒状のコネクタハウジング内に配置することができない。したがって、基板の平面方向において、筐体（電子制御装置）の体格を小型化するのが困難である。
【００１１】
そこで、請求項２に記載のように、電子部品として、放熱部材を介して筐体へ放熱する電子部品を含む場合、筐体が、基板の厚さ方向に分割された複数の部材からなり、複数の部材のうち、少なくとも２つの部材によってコネクタ用開口部が形成される構成を採用することが好ましい。これによれば、放熱性を向上しつつ、且つ、基板の平面方向における電子制御装置の体格を小型化することができる。また、防水構造の場合には、基板の厚さ方向に分割された複数の部材を組み付けることにより、コネクタのハウジングと筐体との間の防水性（シール性）を向上することができる。
【００１２】
請求項３に記載のように、筐体を構成する複数の部材が、嵌合部をそれぞれ有する構成としても良い。これによれば、外部応力をそれぞれの部材に逃がすことができるので、コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性をより向上することができる。
【００１３】
また、請求項４に記載のように、筐体を構成する複数の部材のうち、取り付け部材に取り付けられる部材のみが、嵌合部を有する構成としても良い。これによれば、例えば取り付け部材から振動等の応力が伝達されても、コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性を確保することができる。また、嵌合部の数を減らすことによって、筐体（電子制御装置）を軽量化することができる。
【００１４】
また、請求項５に記載のように、筐体が、基板及びコネクタを収納する収納部と、当該収納部から突出し、一部に嵌合部が形成された支持部と、を有し、支持部が、嵌合部の形成部位に応じて収納部から部分的に突出する構成としても良い。これによれば、例えば筒状に設けられた支持部に嵌合部を形成する構成と比べて、筐体（電子制御装置）を軽量化することができる。
【００１５】
ここで、複数の端子としては、外部コネクタとの接続に供せられる部位と、ランドとの接続に供せられる部位とが、保持部を挟んで反対側に引き出された構成の端子のみを採用することも可能である。しかしながら、このような構成において端子数の増加（高密度化）に対応しようとすると、ハウジングの長手方向の長さが長くなり、基板も大きくなるので、基板の平面方向において、電子制御装置の体格が大きくなってしまう。
【００１６】
そこで、請求項６に記載のように、複数の端子として、外部コネクタとの接続に供せられる部位と、保持部から露出して対応するランドとの接続に供せられる部位とが、保持部に対して同一側に引き出された構成の端子を含む構成を採用することが好ましい。これによれば、基板の平面方向において、電子制御装置の体格を大きくすることなく、端子数の増加（高密度化）に対応することが可能となる。
【００１７】
なお、本発明においては、ハウジングを構成する保持部と保護部とがそれぞれ独立して構成されており、リフローにより端子を含む保持部を基板上に実装した状態で、保持部と保護部とを固定することができる。したがって、基板との接続に供せられる部位をハウジングの開口部（外部コネクタとの接続側）を介して基板に実装しなくとも良いので、基板の平面方向における体格を小型化することができる。
【００１８】
請求項７に記載のように、筐体が、弾性部材を介して保護部と接触する構成としても良い。これによれば、筐体と保護部が接触する構成において、筐体と保護部（ハウジング）との間において伝達される応力を、弾性部材によって緩和することができる。例えば、筐体から保護部（ハウジング）に伝達される応力を低減することができる。また、組み付け時に、筐体と保護部が接触することによる応力を緩和することができる。したがって、コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性をより向上することができる。
【００１９】
請求項１〜７いずれかに記載の発明において、請求項８に記載のように、保護部は筒状部位を有し、筒状部位の内周面及び外周面の少なくとも一方と外部コネクタのハウジングとの間、及び、筒状部位の外周面と筐体との間、に防水構造がそれぞれ形成された構成としても良い。なお、防水構造としては公知の構成（例えば、シール材、パッキン等）を採用することができる。また、非防水構造にも適用することができる。
【００２０】
防水構造においては、請求項９に記載のように、保持部に対し、保持部から外部コネクタが接続される側に遠ざかる方向の保護部の先端位置が、保持部から外部コネクタが接続される側に遠ざかる方向の嵌合部の先端位置よりも、保持部に近い位置とされた構成とすると良い。これによれば、外部コネクタのハウジングとの間で防水構造を形成する保護部の範囲が短くなるので、外部コネクタを挿抜する際に、防水構造形成部位にて生じる応力を低減することができる。すなわち、コネクタの端子と対応するランドとの接続信頼性をより向上することができる。
【００２１】
請求項８又は請求項９に記載の発明において、請求項１０に記載のように、筒状部位の外周面と筐体との防水構造形成部位が、基板の平面方向において、嵌合部と重なるように形成された構成とすると良い。これによれば、外部コネクタからの応力の支点となる嵌合部と作用点となる防水構造形成部位が近いので、コネクタの端子や端子と対応するランドとの接続部に伝達される、外部コネクタからの応力（例えば外部コネクタの振動）を低減することができる。
【００２２】
請求項１１に記載のように、嵌合部が、基板の平面方向において、端子の外部コネクタと接続される部位と重なるように形成された構成とすると良い。これによれば、外部コネクタからの応力の支点となる嵌合部と作用点となる接続部位が近いので、コネクタの端子や端子と対応するランドとの接続部に伝達される、外部コネクタからの応力（例えば外部コネクタの振動）を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）を外部コネクタが嵌合される側から見た平面図である。図２は、コネクタのハウジングのうち、保持部の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は外部コネクタが嵌合される側から見た平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図３は、コネクタのハウジングのうち、保護部の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図４は、外部コネクタが嵌合される側から見た筐体の概略構成を示す平面図である。
【００２４】
図１（ａ）に示すように、電子制御装置１００は、基板２００と、当該基板２００に実装された表面実装型のコネクタ３００と、基板２００及びコネクタ３００を収納する筐体４００と、を少なくとも含むものである。さらに、本実施形態に係る電子制御装置１００は、筐体４００の内部空間を防水空間とするシール材５００を含んでいる。このように、本実施形態に係る電子制御装置１００は防水構造を有しており、車両の車室外（例えばエンジンルーム内）に配置される電子制御装置（例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit））として好適である。
【００２５】
基板２００は、図示されない配線パターンや、配線パターン間を接続するビアホール等を形成してなるプリント基板２１０に、マイコン、抵抗、コンデンサ等の電子部品２２０を実装してなる回路基板である。本実施形態においては電子部品２２０の１つであるコネクタ３００を基板２００に実装した状態で、基板２００の一部がコネクタ３００を構成するハウジング内に収納されている。なお、プリント基板２１０の構成材料としては、特に限定されるものではない。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。本実施形態においては、ＦＲ−５相当のガラス・エポキシ樹脂に、配線パターンを多層に配置してなる多層基板を採用している。
【００２６】
また、図１（ａ）に示すように、基板２００の表面に実装された電子部品２２０のうち、発熱量の大きい電子部品２２０ａ（パワー系素子）と対向する筐体４００との間には、公知の放熱部材５１０（本実施形態においては放熱ゲル）が配置され、放熱部材５１０を介して電子部品２２０ａの発する熱を筐体４００に逃がすように構成されている。
【００２７】
コネクタ３００は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、導電性材料（本実施形態においては黄銅を金属メッキ）からなる複数の端子３１０を、絶縁材料（本実施形態においては合成樹脂）からなるハウジング３２０に配設した表面実装型のコネクタであり、外部との入出力部として基板２００に実装されている。ハウジング３２０は、複数の端子３１０の一部分がそれぞれ埋設された保持部３３０と、保持部３３０との固定に供せられる部位を有し、端子３１０のうち、保持部３３０から露出して外部コネクタとの接続に供せられる部位を保護する保護部３４０とにより構成される。また、保持部３３０と保護部３４０とは互いに独立して構成されており、端子３１０が、プリント基板２１０の表面に設けられた対応するランドとはんだを介して接合された状態で、保持部３３０が保護部３４０と固定されている。
【００２８】
端子３１０は、図２（ａ）に示すように、保持部３３０から露出し、基板２００との接続に供せられる（基板２００表面に設けられたランドと接合する）側の第１端部３１１と、保持部３３０から露出し、外部コネクタとの接続に供せられる側の第２端部３１２と、第１端部３１１及び第２端部３１２とを繋ぐ連結部３１３とにより構成される。本実施形態においては、複数の端子３１０として、第１端部３１１と第２端部３１２が保持部３３０に対して同一側に延出された構成の第１端子３１０ａと、第１端部３１１と第２端部３１２が保持部３３０に対して反対方向に延出された構成の第２端子３１０ｂとを含んでいる。このように、複数の端子３１０として、第１端子３１０ａを含む構成とすると、端子数の増加にともなうハウジング３２０（保持部３３０）の長手方向の長さの増大を抑制することができる。すなわち、基板２００の平面方向において、電子制御装置１００の体格を大きくすることなく、端子数の増加（高密度化）に対応することが可能となる。
【００２９】
保持部３３０は、略直方体であり、基板２００のコネクタ実装面に対して略垂直な面のうち、長手側の一側面（第１面３３１）から、第１端子３１０ａの第１端部３１１と第１端子３１０ａ及び第２端子３１０ｂの第２端部３１２が延出されている。そして、複数の端子３１０（３１０ａ，３１０ｂ）は、保持部３３０の長手方向に沿って、配列されている。また、保持部３３０には、第１面３３１から裏面方向に、第１端子３１０ａの連結部３１３が挿入固定される、所定深さの溝部３３２が設けられている。本実施形態においては、図２（ａ），（ｃ）に示すように、溝部３３２に第１端子３１０ａの連結部３１３が挿入固定された状態で、溝部外に露出する連結部３１３の部位が、溝部内であって、保持部３３０の第１面３３１よりも深い位置となるように、溝部３３２が設けられている。したがって、導電性材料からなる異物による、連結部３１３間の短絡を低減することができる。なお、保持部３３０には、第１面３３１の裏面から第１面３３１方向に、第２端子３１０ｂの連結部３１３が挿入固定される、所定深さの溝部（図示略）も設けられており、当該溝部に対して、第２端子３１０ｂの連結部３１３が挿入固定されている。また、本実施形態においては、図２（ａ），（ｂ）に示すように、保持部３３０の上面及び側面に、保護部３４０と固定するための嵌合突起３３３が一体的に設けられている。なお、図２（ｂ）に示す符号３３４は、保持部３３０のうち、基板２００に固定するための固定部位である。保持部３３０が固定部位３３４を有さない構成としても良い。
【００３０】
保護部３４０は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、保持部３３０との固定に供せられる固定部位３４１と、端子３１０のうち、外部コネクタとの接続に供せられる第２端部３１２を保護する保護部位３４２とにより構成される。本実施形態においては、固定部位３４１に、保持部３３０の嵌合突起３３３に対応して嵌合溝３４３が形成されている。また、固定部位３４１に連結された筒状の保護部位３４２の外周面に、防水構造を形成するためのシール材５００を配置するシール用溝３４４が形成されている。さらには、保護部位３４２は、外部コネクタがコネクタ３００と電気的に接続された状態で、内周面３４５が外部コネクタのハウジングに直接若しくは防水部材を介して接触し、防水構造を形成するように構成されている。
【００３１】
また、保護部３４０（保護部位３４２）の内面には、筒内に挿入される基板２００に対応して、図３（ｂ）に示すように、筒の開口方向において、プリント基板２１０（基板２００）の両端をガイドし、基板２００を所定位置に導くためのガイド用溝３４６が形成されている。したがって、基板２００を保護部３４０内の所定位置に位置決めすることができる。なお、本実施形態に係るガイド用溝３４６は、外部コネクタとの接続に供せられない側の開口部から基板２００の収納先端位置までの所定範囲に渡り、プリント基板２１０の厚さとほぼ同じか若干大きい同一幅をもって形成されている。
【００３２】
上述したように、保持部３３０と保護部３４０とを互いに独立して構成すると、先ず、リフローによって保持部３３０を基板２００に実装、すなわち保持部３３０から露出する複数の端子３１０の第１端部３１１を、図２（ｂ）に示すように、プリント基板２１０の表面に設けられた対応するランド２１１とはんだ２１２を介して接合する。そして、ガイド用溝３４６を用いて基板２００及び保持部３３０を保護部３４０に対して位置決めし、嵌合溝３４３と保持部３３０の嵌合突起３３３とを嵌合させて、保持部３３０と保護部３４０とを固定することができる。したがって、保護部３４０の筒状部位内に第１端部３１１が配置される構成であっても、接続信頼性を向上することができる。また、第１端部３１１を保護部３４０の開口部（外部コネクタが挿入される側）を介して基板２００に実装しなくとも良いので、基板２００の実装禁止領域を低減でき、基板２００の平面方向における体格を小型化することができる。
【００３３】
筐体４００は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料（本実施形態においては、アルミニウム）からなり、図１（ａ），（ｂ）に示すように、基板２００及びコネクタ３００を収納する収納部４１０、当該収納部４１０から突出する支持部４２０、外部コネクタのハウジングと嵌合する嵌合部４３０とを有している。
【００３４】
収納部４１０は箱状に設けられ、基板２００の平面に垂直な一側面にコネクタ用開口部４１１が形成されている。これにより、コネクタ用開口部４１１を介して端子３１０の第２端部３１２が筐体外に露出され、基板２００と外部コネクタとの電気的な接続が可能となっている。また、図１（ａ）に示すように、コネクタ用開口部４１１を形成する収納部４１０の開口端４１２は、シール材５００を介して、コネクタ３００の保護部３４０に接触しており、コネクタ３００のハウジング３２０との間に防水構造を形成している。
【００３５】
支持部４２０は、コネクタ用開口部４１１が形成された収納部４１０の面から突出し、嵌合部４３０を所定位置に支持している。本実施形態においては、図１（ｂ）に示すように、支持部４２０がコネクタ用開口部４１１を取り囲むように筒状に形成されており、支持部４２０の外周面に複数の嵌合部４３０（本実施形態においては４箇所）が突状に形成されている。なお、嵌合部４３０の個数は上記例に限定されるものではない。外部コネクタ６００を電子制御装置１００に安定的に固定できるのであれば１個でも良い。しかしながら、本実施形態に示すように互いに離間して複数個形成すると、外部コネクタ６００を電子制御装置１００に安定的に固定することができる。ただし、嵌合部４３０の個数を多くしすぎると、組み付けのズレ等によって、全ての嵌合部４３０が嵌合しないことも考えられる。
【００３６】
また、本実施形態に係る筐体４００は、基板２００の厚さ方向に分割された複数の部材から構成されている。具体的には、図１（ａ），（ｂ）及び図４に示すように、一方が開放された箱状のケース４００ａと、ケースの開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー４００ｂとにより構成されている。そして、ケース４００ａとカバー４００ｂは、互いに組み付ける（本実施形態においては螺子５２０により締結する）ことによって、基板２００を収納する内部空間（収納部４１０）を形成するとともに、コネクタ用開口部４１１を形成するように構成されている。なお、図４に示すように、ケース４００ａとカバー４００ｂには、組み付けた状態でコネクタ用開口部４１１を形成するケース側開口端４１２ａとカバー側開口端４１２ｂがそれぞれ形成されている。また、組み付けた状態で筒状の支持部４２０を形成するケース側支持部４２０ａとカバー側支持部４２０ｂがそれぞれ形成されており、各支持部４２０ａ，４２０ｂに、ケース側嵌合部４３０ａとカバー側嵌合部４３０ｂが形成されている。
【００３７】
なお、図１（ａ）に示す符号４１３は、収納部４１０の内周面に、発熱量の大きい電子部品２２０ａに応じて形成された突起部であり、当該突起部４１３と電子部品２２０ａが放熱部材５１０を介して熱的に接続されている。また、図４に示す符号４４０ａ，４４０ｂは、螺子５２０によって互いに締結固定される周縁部である。
【００３８】
シール材５００は、反発力（弾性力）と粘着力を兼ね備えた材料であり、コネクタ３００に外部コネクタ（外部コネクタ）が嵌合された状態で、コネクタ３００と筐体４００との間で防水構造を形成することのできる材料（シール効果を発揮できるもの）であれば採用することができる。本実施形態においては、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤を採用している。それ以外にも、例えば本出願人による特開２００５−９３６０２号公報に記載の材料を採用することができる。
【００３９】
次に、このように構成される電子制御装置１００の効果について、図５を用いて説明する。図５は、外部コネクタが接続された状態を示す概略断面図である。先ず外部ハウジングについて説明する。
【００４０】
外部コネクタ６００は、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなる外部ハウジング６１０と、当該外部ハウジング６１０に保持され、コネクタ３００の端子３１０と電気的に接続される外部端子６２０（ハーネス）とを有している。
【００４１】
外部ハウジング６１０には、筐体４００の嵌合部４３０に対応して、凹状の外部嵌合部６１１が形成されている。そして、外部嵌合部６１１に筐体４００の嵌合部４３０が嵌合し、外部コネクタ６００が電子制御装置１００に安定的に固定されている。また、外部ハウジング６１０の、コネクタ３００を構成する保護部３４０の筒状部位の内周面３４５と接触する部位に凹部６１２が形成され、当該凹部６１２にゴムパッキン等の防水部材６１３（本実施形態においては環状のゴムパッキン）が配置されている。そして、外部コネクタ６００を保護部３４０の筒内に挿入した状態で、保護部３４０の筒状部位の内周面３４５に外部ハウジング６１０が接触し、防水部材６１３が潰れて、保護部３４０と外部ハウジング６１０との間で防水構造が形成されている。そして、外部コネクタ６００が電子制御装置１００に固定された状態で、外部端子６２０に接続されたソケット６２１にコネクタ３００の端子３１０（第２端部３１２）が挿入され、端子３１０と外部端子６２０が電気的に接続されている。
【００４２】
このように、本実施形態に係る電子制御装置１００によれば、筐体４００に外部コネクタ６００との嵌合部４３０を設けており、筐体４００と外部コネクタ６００を嵌合させることで、コネクタ３００と外部コネクタ６００を電気的に接続することができる。すなわち、外部コネクタ６００を挿抜する（嵌合或いは嵌合を解除する）際に生じる応力や外部コネクタ６００を通じて伝達される振動等の外部応力のうち、嵌合部４３０から伝達される応力（図５に示す実線矢印）が、直接筐体４００に伝達される。したがって、コネクタのハウジングに嵌合部を設けた従来構成と比べて、コネクタ３００の端子３１０（第１端部３１１）と対応するランド２１１との接続信頼性を向上することができる。なお、非防水構造の電子制御装置においても、同様の構成を採用することにより、同様の効果を期待することができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、コネクタ３００のハウジング３２０（特に保護部３４０）と筐体４００とを別部材として構成している。したがって、ハウジングと筐体が一体成形された従来構造のように、コネクタ３００の仕様変更時に筐体４００を作りかえずに対応することが可能であり、製造コストを低減することができる。なお、非防水構造の電子制御装置においても、同様の構成を採用することにより、同様の効果を期待することができる。
【００４４】
また、本実施形態に示すように、コネクタ３００と筐体４００が接触する構成においては、筐体４００に伝達された応力の一部が、接触部位を介して、コネクタ３００に伝達されることも考えられる。これに対し、本実施形態においては、コネクタ３００のハウジング３２０（保護部３４０）と筐体４００のコネクタ用開口部４１１の開口端４１２に、弾性力を有するシール材５００を配置している。したがって、図５に示すように、嵌合部４３０を介して筐体４００に伝達される応力を緩和することができる。すなわち、コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性をより向上することができる。なお、コネクタのハウジングに嵌合部を設けた従来構成において、上述のシール構造を採用したとしても、嵌合部を介してハウジングに応力が伝達されるため、シール材がコネクタへ伝達される応力緩和に対して効果的でなく、コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性が低下する恐れがある。なお、非防水構造の電子制御装置１００においては、コネクタ３００と筐体４００とを接触させなくとも良いが、コネクタ３００と筐体４００の間に弾性部材を配置した接触構造することで、同様の効果を期待することができる。この場合、弾性部材としては、シール性（防水性）を有さないものを採用することができる。
【００４５】
また、本実施形態においては、ケース４００ａとカバー４００ｂを組み付けることで、コネクタ用開口部４１１が形成される（すなわち、組み付け前の状態で、ケース４００ａ及びカバー４００ｂのいずれかにコネクタ用開口部４１１が形成されてはいない）。このように、ケース４００ａとカバー４００ｂを互いに組み付けることによってコネクタ用開口部４１１を形成する構成とすると、コネクタ３００が実装された基板２００（端子３１０の第２端部３１２）を、基板２００の平面方向に移動させることなく、筐体４００に対して所定位置に配置することができる。したがって、電子部品２２０として、本実施形態に示すように、放熱部材５１０を介して筐体４００へ放熱する電子部品２２０ａを含む構成であっても、放熱性を向上しつつ、且つ、基板の平面方向における電子制御装置１００の体格を小型化することができる。なお、非防水構造の電子制御装置においても、同様の構成を採用することにより、同様の効果を期待することができる。
【００４６】
また、本実施形態においては、筐体４００を構成するケース４００ａとカバー４００ｂが、嵌合部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）をそれぞれ有している。したがって、外部応力を、図５に示すようにケース４００ａとカバー４００ｂに逃がすことができるので、コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性をより向上することができる。なお、非防水構造の電子制御装置においても、同様の構成を採用することにより、同様の効果を期待することができる。
【００４７】
また、本実施形態においては、筐体４００を、基板２００の厚さ方向に分割されたケース４００ａとカバー４００ｂによって構成している。したがって、ケース４００ａとカバー４００ｂを組み付けることにより、シール材５００をしっかりと押さえることができるので、コネクタ３００のハウジング３２０と筐体４００との間の防水性（シール性）を向上することができる。
【００４８】
なお、本実施形態においては、筐体４００の一部である支持部４２０が、コネクタ用開口部４１１を取り囲むように筒状に形成される例を示した。しかしながら、支持部４２０の構成は上記例に限定されるものではない。筐体４００の収納部４１０から突出して、嵌合部４３０を所定位置に支持するものであれば良い。例えば図６に示すように、支持部４２０が筒状に形成されなくとも良い。図６においては、ケース側支持部４２０ａとカバー側支持部４２０ｂを、ともに平板状に形成し、それぞれにケース側嵌合部４３０ａとカバー側嵌合部４３０ｂが形成している。したがって、外部応力を、ケース４００ａとカバー４００ｂに逃がすことができる。また、筐体４００（電子制御装置１００）を軽量化することができる。図６は、電子制御装置１００の変形例を示す平面図である。図６は図１（ｂ）に対応している。さらには、図７に示すように、支持部４２０が、嵌合部４３０の形成部位に応じて収納部４１０から部分的に突出した構成としても良い。筐体４００（電子制御装置１００）をより軽量化することができる。図７は、電子制御装置１００の変形例を示す平面図である。図７は図１（ｂ）に対応している。
【００４９】
また、本実施形態においては、嵌合部４３０が、筐体４００を構成する複数の部材のそれぞれに形成される例を示した。しかしながら、取り付け部材に取り付けられる部材のみに、嵌合部４３０が形成されても良い。例えば図８においては、図６に示す構成において、カバー４００ｂに車両への取り付け部材（図示略）が固定され、カバー４００ｂのカバー側支持部４２０ｂのみに嵌合部４３０（カバー側嵌合部４３０ｂ）を形成している。このように構成すると、車両振動等の応力が取り付け部材を介して伝達されても、取り付け部材と接するカバー４００ｂの嵌合部４３０を介して、筐体４００に効率よく応力を伝達することができる。したがって、コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性を確保することができる。また、嵌合部４３０の数を減らすことによって、筐体４００（電子制御装置１００）を軽量化することができる。図８は、電子制御装置１００の変形例を示す平面図である。図８は図１（ｂ）に対応している。
【００５０】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図９に基づいて説明する。図９は、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す図である。図９においては、図５に対応して、外部コネクタ６００がコネクタ３００と電気的に接続された状態を示している。
【００５１】
第１実施形態においては、例えば図５に示すように、コネクタ３００のハウジング３２０を構成する保持部３３０に対し、基板２００の平面方向において、保持部３３０から外部コネクタ６００が接続される側に遠ざかる方向の保護部３４０の先端位置が、保持部３３０から外部コネクタ６００が接続される側に遠ざかる方向の嵌合部４３０の先端位置と、ほぼ同一に設定される例を示した。
【００５２】
これに対し、本実施形態においては、図９に示すように、コネクタ３００のハウジング３２０を構成する保持部３３０に対し、基板２００の平面方向において、保持部３３０から外部コネクタ６００が接続される側に遠ざかる方向の保護部３４０の先端位置が、保持部３３０から外部コネクタ６００が接続される側に遠ざかる方向の嵌合部４３０の先端位置よりも、図中の矢印間の距離分、保持部３３０に近い位置に設定されている。すなわち、図５に示す構成と比べて、外部コネクタ６００の外部ハウジング６１０との間で防水構造を形成する保護部３４０の接触範囲（保護部３４０の内周面３４５と接する外部ハウジング６１０のストローク量）が短く設定されている。したがって、外部コネクタ６００を挿抜する際に、防水構造形成部位にて生じる応力を低減することができる。すなわち、コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性をより向上することができる。
【００５３】
なお、本実施形態においては、保持部３３０に対し、基板２００の平面方向において、保持部３３０から外部コネクタ６００が接続される側に遠ざかる方向の保護部３４０の先端位置と、保持部３３０から外部コネクタ６００が接続される側に遠ざかる方向の嵌合部４３０の先端位置との関係について着目した。しかしながら、支持部４２０に嵌合部４３０が形成される構成においては、嵌合部４３０を図９に示すように支持部４２０の突出先端付近に設けることで、外部コネクタ６００の構成を簡素化することが考えられる。したがって、このような構成においては、保護部３４０の先端位置を支持部４２０の先端位置よりも、保持部３３０に近い位置に設定することで、上述と同様の効果を期待することができる。
【００５４】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図１０（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図１０は、本発明の第３実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は外部コネクタ６００がコネクタ３００と電気的に接続された状態を示す断面図、（ｂ）は基板２００の平面方向における端子３１０の外部コネクタ６００との接続部位と嵌合部４３０との位置関係を示す平面図である。なお、図１０（ｂ）において、破線で囲まれた領域は、端子３１０の第２端部３１２のうち、外部コネクタ６００（ソケット６２１）と接続される接続部位を示している。
【００５５】
第１実施形態及び第２実施形態においては、例えば図５に示すように、基板２００の平面方向において、嵌合部４３０が、端子３１０の外部コネクタ６００との接続部位と重ならず、離れて配置される例を示した。
【００５６】
これに対し、本実施形態においては、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、基板２００の平面方向において、嵌合部４３０が、端子３１０（第２端部３１２）の外部コネクタ６００（ソケット６２１）との接続部位と重なるように配置されている。したがって、嵌合部４３０を支点として、図１０（ａ）に示すように外部コネクタ６００が振動した場合に、嵌合部４３０と端子３１０の接続部位が近傍にあるので、例えば図５に示す構成よりも、接続部位に作用する応力を低減することができる。すなわち、端子３１０の接続部位を介して、コネクタ３００の端子３１０（第１端部３１１）と対応するランド２１１との接続部に伝達される、外部コネクタ６００からの応力を低減することができ、その結果、コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性をより向上することができる。
【００５７】
なお、本実施形態においては、防水構造の電子制御装置１００について示したが、非防水構造の電子制御装置において同様の構成を採用することにより、同様の効果を期待することができる。
【００５８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１１（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図１１は、本発明の第４実施形態に係る電子制御装置１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は外部コネクタ６００がコネクタ３００と電気的に接続された状態を示す断面図、（ｂ）は基板２００の平面方向におけるコネクタ３００と筐体４００の防水構造形成部位と嵌合部４３０との位置関係を示す平面図である。なお、図１１（ｂ）において、破線で囲まれた領域は、端子３１０の第２端部３１２のうち、外部コネクタ６００（ソケット６２１）と接続される接続部位を示している。
【００５９】
本実施形態においては、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、コネクタ３００のハウジング３２０を構成する保護部３４０と筐体４００との防水構造形成部位が、基板２００の平面方向において、嵌合部４３０と重なるように形成されている。なお、コネクタ３００のハウジング３２０を構成する保護部３４０と筐体４００との防水構造形成部位とは、保護部３４０を構成する筒状の保護部位３４２のうち、外周面にシール用溝３４４の形成された部位と、当該部位に対向する筐体４００（ケース４００ａ及びカバー４００ｂ）の、コネクタ用開口部４１１を形成する開口端４１２とが、シール材５００を介して接続された部位である。図１１（ｂ）においては、便宜上、開口端４１２を防水構造形成部位として図示している。
【００６０】
このように本実施形態においては、コネクタ３００と筐体４００の防水構造形成部位（接続部位）と嵌合部４３０とが近傍にあるので、嵌合部４３０を支点として、図１１（ａ）に示すように外部コネクタ６００が振動した場合に、例えば図５に示す構成よりも、防水構造形成部位に作用する応力を低減することができる。すなわち、防水構造形成部位を介して、コネクタ３００の端子３１０（第１端部３１１）と対応するランド２１１との接続部に伝達される、外部コネクタ６００からの応力を低減することができ、その結果コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性をより向上することができる。
【００６１】
なお、図１１（ａ），（ｂ）においては、上述した構成に加えて、第３実施形態に示した構成、すなわち、基板２００の平面方向において、嵌合部４３０が、端子３１０（第２端部３１２）の外部コネクタ６００（ソケット６２１）との接続部位と重なる構成も採用している。したがって、コネクタ３００の端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性をさらに向上することができる。しかしながら、嵌合部４３０が、端子３１０（第２端部３１２）の外部コネクタ６００（ソケット６２１）との接続部位と重ならない構成としても良い。
【００６２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６３】
本実施形態においては、筐体４００が、基板２００の厚さ方向に分割された２つの部材（ケース４００ａ及びカバー４００ｂ）によって構成される例を示した。しかしながら、筐体４００の構成は上記例に限定されるものではない。少なくとも、基板２００及びコネクタ３００を収納する収納部４１０と、外部コネクタ６００のハウジング（外部ハウジング６１０）と嵌合する嵌合部４３０を有するものであれば良い。例えば１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。
【００６４】
例えば図１２に示すように、筐体４００が、基板２００の平面方向に分割されたケース４００ａとカバー４００ｂ（図示略）からなり、コネクタ用開口部４１１が１つの部材（図１２においてはケース４００ａ）から形成された構成を採用することもできる。この場合も筐体４００（ケース４００ａ）に嵌合部４３０を設けているので、端子３１０と対応するランド２１１との接続信頼性を向上することができる。しかしながら、このような構成の場合、組み付け時に基板２００を平面方向に移動させて所定位置に配置することとなるため、放熱部材５１０を用いる放熱構造には不向きである。図１２は、電子制御装置１００の変形例を示す平面図である。
【００６５】
また、本実施形態においては、例えば図１（ｂ）に示すように、嵌合部４３０が、基板２００に対して上下（厚さ方向）に位置するように、支持部４２０の外周面に形成された例を示した。しかしながら、図１２に示すように、嵌合部４３０が、基板２００に対して左右（平面方向）に形成された構成しても良い。また、図１３に示すように、嵌合部４３０が、支持部４２０の内周面に形成された構成としても良い。図１３は、電子制御装置１００の変形例を示す平面図である。図１３においては、嵌合部４３０が、支持部４２０の内周面だけでなく外周面にも形成された構成となっており、これにより、外部コネクタ６００をより安定して固定することができる。
【００６６】
また、本実施形態においては、防水構造を有する電子制御装置１００を示し、コネクタ３００のハウジング３２０を構成する保護部３４０の筒状部位の内周面３４５が、外部コネクタ６００のハウジング（外部ハウジング６１０）と接触し、防水構造を形成する構成を示した。しかしながら、図１４に示すように、保護部３４０の筒状部位の外周面３４７と外部コネクタ６００のハウジング（外部ハウジング６１０）が接触し、防水構造を形成する構成としても良い。図１４は、電子制御装置１００の変形例を示す平面図である。図１４においては、保護部３４０の筒状部位の内周面３４５及び外周面３４７が、外部コネクタ６００のハウジング（外部ハウジング６１０）とそれぞれ接触し、防水構造を形成している。このような構成とすると、防水性を高めることができる。
【００６７】
本実施形態においては、複数の端子３１０として、第１端部３１１と第２端部３１２が、ともに保持部３３０の第１面３３１から同一側に延出された第１端子３１０ａと、第２端部３１２が保持部３３０の第１面３３１から延出され、第１端部３１１が第１面３３１の裏面から延出された第２端子３１０ｂを含む例を示した。しかしながら、複数の端子３１０として、第１端子３１０ａ及び第２端子３１０ｂのいずれかのみを含む構成としても良い。
【００６８】
本実施形態においては、例えば図１（ａ）に示すように、ハウジング３２０を構成する保護部３４０の、外部コネクタ６００のハウジング（外部ハウジング６１０）との接続に供せられない側の開口端が、基板２００が配置される側と配置されない側とで、筐体４００内に収納される長さが異なる例を示した。しかしながら、一致するようにしても良い。
【００６９】
本実施形態においては、基板２００に保持部３３０が実装された状態で、基板２００の一部及び保持部３３０の一部が保護部３４０の筒状内に収納される例を示した。しかしながら、保持部３３０の全てが、保護部３４０の筒状内に収納されても良い。また、基板２００及び保持部３３０が、保護部３４０の筒状内に収納されない構成としても良い。
【００７０】
また、本実施形態においては、発熱量の大きい電子部品２２０ａが、基板２２０のカバー４００ｂと対向する面上に実装され、放熱部材５１０を介してカバー４００ｂに放熱する構成を示した。しかしながら、発熱量の大きい電子部品２２０ａが、基板２２０のケース４００ａと対向する面上に実装され、放熱部材５１０を介してケース４００ａに放熱する構成としても良い。
【００７１】
また、本実施形態においては、端子３１０の連結部３１３が保持部３３０の溝部３３２に圧入固定された例を示した。しかしながら、保持部３３０への端子３１０の固定は上記例に限定されるものではない。例えば、端子３１０をインサート部品として射出成形により、端子３１０の保持された保持部３３０を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第1実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）を外部コネクタが嵌合される側から見た平面図である。
【図２】コネクタのハウジングのうち、保持部の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は外部コネクタが嵌合される側から見た平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】コネクタのハウジングのうち、保護部の概略構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】外部コネクタが嵌合される側から見た筐体の概略構成を示す平面図である。
【図５】外部コネクタが接続された状態を示す概略断面図である。
【図６】電子制御装置の変形例を示す平面図である。
【図７】電子制御装置の変形例を示す平面図である。
【図８】電子制御装置の変形例を示す平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は外部コネクタがコネクタと電気的に接続された状態を示す断面図、（ｂ）は基板の平面方向における端子の外部コネクタとの接続部位と嵌合部との位置関係を示す平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は外部コネクタがコネクタと電気的に接続された状態を示す断面図、（ｂ）は基板の平面方向における端子の外部コネクタとの接続部位と嵌合部との位置関係を示す平面図である。
【図１２】電子制御装置の変形例を示す平面図である。
【図１３】電子制御装置の変形例を示す平面図である。
【図１４】電子制御装置の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１００・・・電子制御装置
２００・・・基板
３００・・・コネクタ
３１０・・・端子
３２０・・・ハウジング
３３０・・・保持部
３４０・・・保護部
４００・・・筐体
４１０・・・収納部
４２０・・・支持部
４３０・・・嵌合部
５００・・・シール材
【図１】
2007335254.tif 000003
【図２】
2007335254.tif 000004
【図３】
2007335254.tif 000005
【図４】
2007335254.tif 000006
【図５】
2007335254.tif 000007
【図６】
2007335254.tif 000008
【図７】
2007335254.tif 000009
【図８】
2007335254.tif 000010
【図９】
2007335254.tif 000011
【図１０】
2007335254.tif 000012
【図１１】
2007335254.tif 000013
【図１２】
2007335254.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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