(57)【要約】【課題】電子部品に外部空気を広く当てることができるようにすると共に、電子部品を効率的に冷却することができるようにする。【解決手段】コンピュータ１００の筐体１の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流するエアインテークフロント部４０ａ及びエアインテーク背面部４０ｂを有したエアインテーク５と、少なくとも、フロント部４０ａ又は背面部４０ｂがハードディスク２４ａ乃至２４ｄ又はヒートシンク２６に対峙して配置される。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被冷却物である一以上の電子部品が配置された筐体と、
前記筐体の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流する２つの吹き出し面を有した空気取り入れ口と、
前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記被冷却物を流通した空気を吸って排気する第１排気手段と、
前記空気取り入れ口から分流された他方の空気であって、前記被冷却物を流通した空気を吸って排気する第２排気手段とを備え、
少なくとも、前記空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が前記被冷却物に対峙して配置されていることを特徴とする電子部品冷却構造。
【請求項２】
前記空気取り入れ口の吹き出し面が前記被冷却物の所定の被冷却面に隣接して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品冷却構造。
【請求項３】
前記筐体には、中央処理装置、磁気記憶装置及び周辺装置が配置され、
前記第１排気手段は、
前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記中央処理装置を流通した空気を吸って排気し、
前記第２排気手段は、
前記空気取り入れ口から分流された他方の空気であって、前記磁気記憶装置を流通した空気を吸って排気し、更に、前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記周辺装置を流通した空気を吸って排気し、
少なくとも、前記空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が前記中央処理演算装置又は前記磁気記憶装置に対峙して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品冷却構造。
【請求項４】
情報を処理する一以上の電子部品を冷却する電子部品冷却構造を有した情報処理装置において、
前記電子部品冷却構造は、
被冷却物が配置された筐体と、
前記筐体の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流する２つの吹き出し面を有した空気取り入れ口と、
前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記被冷却物を流通した空気を吸って排気する第１排気手段と、
前記空気取り入れ口から分流された他方の空気であって、前記被冷却物を流通した空気を吸って排気する第２排気手段とを備え、
少なくとも、前記空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が前記被冷却物に対峙して配置されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
前記空気取り入れ口の吹き出し面が前記被冷却物の所定の被冷却面に隣接して配置されていることを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記筐体には、中央処理装置、磁気記憶装置及び周辺装置が配置され、
前記第１排気手段は、
前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記中央処理装置を流通した空気を吸って排気し、
前記第２排気手段は、
前記空気取り入れ口から分流された他方の空気であって、前記磁気記憶装置を流通した空気を吸って排気し、更に、前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記周辺装置を流通した空気を吸って排気し、
少なくとも、前記空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が前記中央処理演算装置又は前記磁気記憶装置に対峙して配置されていることを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、筐体に設置された電子部品に外部空気を当てて冷却する構造を備えたコンピュータに適用して好適な電子部品冷却構造及び情報処理装置に関するものである。
【０００２】
詳しくは、筐体の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流する２つの吹き出し面を有した空気取り入れ口と、少なくとも、この空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が被冷却物に対峙して配置されていることにより、電子部品に外部空気を広く当てると共に、電子部品を効率的に冷却できるようにしたものである。
【背景技術】
【０００３】
近年、パーソナルコンピュータの性能向上は著しく、それに対応して特に中央処理装置（Central Processing Unit；以下ＣＰＵという）からの発熱量が大きくなっている。その為、動作の安定を保つのに、ＣＰＵ等により発生する大きな熱量をＣＰＵを格納している筐体の外部へ速やかに放出するための冷却構造が非常に重要になってきた。
【０００４】
従来、発熱量の大きい高性能コンピュータ、特にデスクトップ型コンピュータの場合には、本体内部の最も発熱量の大きいＣＰＵを直接冷却するのに、ヒートシンク、ヒートパイプ及び冷却ファン等が備えられている。この場合、冷却用の外部空気をコンピュータ内部に取り入れるために、例えば、図８に示すように、コンピュータの筐体前面に大量の吸気孔が設けられ、これらの吸気孔から外部空気を取り込む。ヒートシンクはヒートパイプを介してＣＰＵに接続され、このヒートシンクに吸気孔から取り込んだ外部空気を当ててＣＰＵを冷却するというものである。
【０００５】
図７は、従来のコンピュータ２００における冷却用空気の吸排気例を示す断面図である。図７に示すコンピュータ２００には、光学ドライブ５０、第１の冷却ファン５１、第２の冷却ファン５２、第３の冷却ファン５３、ハードディスク５４ａ乃至５４ｃ、電源ユニット５５、ヒートシンク５６、ヒートパイプ５７、ＣＰＵ５８、エアインテーク５９、第１の排気口６０、第２の排気口６１、シャーシ６２が備えられている。
【０００６】
コンピュータ２００は、シャーシ６２により上下２つの空間に分けられている。シャーシ６２を境にして上の空間には、第１の排気口６０近傍に第１の冷却ファン５１、ヒートシンク５６、ヒートパイプ５７、ＣＰＵ５８が配置される。第１の冷却ファン５１は、エアインテーク５９から外部空気を取り込みヒートシンク５６に吹き出す。ヒートシンク５６に吹き出された外部空気はヒートシンク５６の熱を吸収し、第１の冷却ファン５１によって第１の排気口６０から外部へ排出される。
【０００７】
第３の冷却ファン５３、ハードディスク５４ａ乃至５４ｃは、ＣＰＵ５８に対向して配置される。シャーシ６２を境にして下の空間には、シャーシ孔６３の近傍に光学ドライブ５０が設置され、第２の排気口６１近傍に第２の冷却ファン５２、電源ユニット５５が配置される。
【０００８】
第３の冷却ファン５３により、エアインテーク５９から外部空気が取り込まれ、取り込まれた外部空気は、ハードディスク５４ａ乃至５４ｃに吹き出される。更に、第３の冷却ファン５３によりハードディスク５４ａ乃至５４ｃに吹き出されたこの空気は、ハードディスク５４ａ乃至５４ｃの熱を吸収し、シャーシ孔６３を通って光学ドライブ５０に吹き出され、光学ドライブ５０に吹き出されたこの空気は、光学ドライブ５０の熱を吸収する。第２の冷却ファン５２は、光学ドライブ５０の熱を吸収したこの空気を電源ユニット５５に吹き出し、電源ユニット５５に吹き出されたこの空気は電源ユニット５５の熱を吸収し、第２の冷却ファン５２によって第２の排気口６１から外部へ排出される。これにより、エアインテーク５９から取り込んだ外部空気によって、コンピュータ２００を冷却するというものである。
【０００９】
このような冷却構造を備えたコンピュータに関連して、特許文献１には、コンピュータの冷却装置が開示されている。このコンピュータの冷却装置によれば、ＣＰＵを冷却するための横流ファンを備え、横流ファンによって厚みの薄い幅の広い風を作り、この風をＣＰＵに当てる。このようにすることで、コンピュータ内部の空気の流れを円滑にして、ＣＰＵを効率的に冷却できるようにしたというものである。
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−４２９７３号公報（第３頁、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、従来例に係るコンピュータ冷却構造によれば、発熱量の多いＣＰＵ及びハードディスクなどが、外部空気吹き出し面から離れた位置に配置されているので、ＣＰＵ及びハードディスクなどに外部空気を広く当てることができない。また、特許文献１に見られるように、横流ファンによって厚みの薄い幅の広い冷却用の風を作っているために、ＣＰＵを冷却する空気を当てる面積を広く取ることができない。
【００１２】
そこで、本発明はこのような従来例に係る課題を解決したものであって、電子部品に外部空気を広く当てると共に、電子部品を効率的に冷却することができるようにした電子部品冷却構造及び情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するために、請求項１に記載の電子部品冷却構造は、被冷却物である一以上の電子部品が配置された筐体と、前記筐体の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流する２つの吹き出し面を有した空気取り入れ口と、前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記被冷却物を流通した一方の空気を吸って排気する第１排気手段と、前記空気取り入れ口から分流された他方の空気であって、前記被冷却物を流通した他方の空気を吸って排気する第２排気手段とを備え、少なくとも、前記空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が前記被冷却物に対峙して配置されていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明に係る電子部品冷却構造によれば、空気取り入れ口の吹き出し面が被冷却物の所定の被冷却面に隣接して配置される。この構造によって、当該電子部品に外部空気を広く当てることができる。従って、電子部品を効率的に冷却することができる。
【００１５】
上述した課題を解決するために、請求項４に記載の情報処理装置は、情報を処理する一以上の電子部品を冷却する電子部品冷却構造を有した情報処理装置において、前記電子部品冷却構造は、被冷却物が配置された筐体と、前記筐体の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流する２つの吹き出し面を有した空気取り入れ口と、前記空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、前記被冷却物を流通した一方の空気を吸って排気する第１排気手段と、前記空気取り入れ口から分流された他方の空気であって、前記被冷却物を流通した他方の空気を吸って排気する第２排気手段とを備え、少なくとも、前記空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が前記被冷却物に対峙して配置されていることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明に係る情報処理装置によれば、空気取り入れ口の吹き出し面が被冷却物の所定の被冷却面に隣接して配置される。この構造によって、被冷却物に外部空気を広く当てることができる。従って、被冷却物を効率的に冷却することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る電子部品冷却構造によれば、筐体の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流する２つの吹き出し面を有した空気取り入れ口と、空気取り入れ口から分流された一方の空気であって、被冷却物である電子部品を流通した一方の空気を吸って排気する第１排気手段と、空気取り入れ口から分流された他方の空気であって、被冷却物である電子部品を流通した他方の空気を吸って排気する第２排気手段とを備え、少なくとも、空気取り入れ口の一方の空気吹き出し面が被冷却物に対峙して配置されている。
【００１８】
この構造によって、当該電子部品に外部空気を広く当てることができる。従って、電子部品を効率的に冷却することができる。これにより、電子部品の温度上昇を抑え、当該電子部品冷却構造を有したコンピュータ等の熱上昇によるスループットの低下を防ぐことができる。また、電子部品冷却構造を有したコンピュータ等を提供できるようになる。
【００１９】
本発明に係る情報処理装置によれば、本発明に係る電子部品冷却構造が応用されるので、中央処理装置、磁気記憶装置及び周辺装置等の電子部品に外部空気を広く当てることができる。従って、中央処理装置、磁気記憶装置及び周辺装置等を効率的に冷却することができる。これにより、これら電子部品の温度上昇を抑え、当該情報処理装置の熱上昇によるスループットの低下を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
続いて、本発明に係る電子部品冷却構造及び情報処理装置の一実施例について、図面を参照しながら説明をする。図１は、本発明に係る実施例としてのコンピュータ１００の外形例を示す図である。図１に示すコンピュータ１００は、情報処理装置の一例であり、また、電子部品冷却構造の一例を構成し、外部空気を吸気孔から取り込み、被冷却物にこの空気を当てて冷却し、その後この空気を外部へ排出する冷却構造を持つコンピュータである。
【００２１】
コンピュータ１００の筐体１には、フロントパネル２、側面パネル３、エアインテーク５及び図示しない背面、天面及び下面パネルが備えられている。フロントパネル２は、一部脱着式フロントパネル４を有している。例えば、コンピュータ１００にハードディスクを装着する場合に、一部脱着式フロントパネル４をコンピュータ１００から取り外し、ハードディスクをハードディスクドライブに装着し、装着後、このフロントパネル２を取付ける。
【００２２】
エアインテーク５は、空気取り入れ口の一例を構成し、筐体１の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流するものである。エアインテーク５は、２つの空気吸入口と空気吹き出し面を有している。エアインテーク５は、例えば、外部空気を取り入れるために筐体１の側面を左右に貫通するトンネル（スリット）状を成している。図１で２点鎖線で示すエアインテーク部材５’は、筐体１の側面から外部に取り出した状態を示している。エアインテーク部材５’は、金属製の本体部材に複数の吸気孔６を有したものである。
【００２３】
このエアインテーク部材５’は、例えば、展開された長方形の鉄板に、第１及び第２の吹き出し面形成領域と、天面部と、底面部とを割り当てる。次に、第１の空気吹き出し面用に多数の六角形の吸気孔６を開口すると共に、第２の空気吹き出し面用にも多数の六角形の吸気孔６を開口する。その後、天面部の一方の側とその側面部に第１の空気吹き出し面が配置されるように折曲げ加工すると共に、天面部の他方の側とその側面部に第２の空気吹き出し面が配置されるように折曲げ加工する。更に、底面部を折曲げ加工してトンネル（筒）状のエアインテーク部材５’を形成する。エアインテーク部材５’の前後は空気吸入口となる。
【００２４】
筐体１に備えられている空気吸入口に、このエアインテーク部材５’を取付ける方法は、エアインテーク部材５’の第１及び第２の吹き出し面が、例えば、筐体１の側面を左右に貫通する方向（貫通方向）に対して直交する方向（以下吹出方向という）に向くように、エアインテーク部材５’を筐体１の空気吸入口に嵌め込み、筐体１に備え付けられた引っ掛け用のフック等で固定する。このように、貫通方向に対して直交する吹出方向に第１及び第２の空気吹き出し面を配置すると、エアインテーク５の一方の空気吹き出し面を被冷却物となるハードディスクの側面に対峙させることができる。
【００２５】
また、図１に２点鎖線で示したエアインテーク部材５’は、天面と底面を持たない吸気孔６を有した２枚の鉄板でもよい。その場合の取付け方法は、各鉄板を吹出方向に向けて筐体１の各々の空気吸入口にねじ等で固定する。
【００２６】
図２（Ａ）乃至（Ｂ）は、コンピュータ１００における正面又は背面の外形例を示す図である。図２（Ａ）に示す筐体１のフロントパネル２は、図１で示したように、脱着式フロントパネル２を有しており、ハードディスクの交換などに使用される。図２（Ｂ）に示す筐体１の背面パネル７には、第１の排気口８、第２の排気口９及び周辺機器接続端子１１が備えられている。排気口８及び排気口９は多数の六角形の排気孔１０を有しており、図１に示したエアインテーク５から取り込まれた外部空気が、排気口８及び排気口９から外部へ排出される。周辺機器接続端子１１は、例えば、マウスやキーボード等を接続するのに使用される。
【００２７】
図３（Ａ）乃至（Ｂ）は、コンピュータ１００におけるエアインテーク５の配置例（垂直断面）を示す図である。図３（Ａ）に示す側面パネル３は、コンピュータ１００の筐体１を真横から見た図であり、図１で示したように、外部空気を取り入れるための貫通状態であるエアインテーク５を有している。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示したエアインテーク５の垂直断面（Ａ−Ａ’断面）図である。図１に２点鎖線で示したエアインテーク部材５’は側面パネル３に対して水平な両面を持っていない直方体であり、この貫通した直方体は、対向する面積の広い両面に多数の六角形の吸気孔６を有しており、これらの吸気孔６から筐体１に外部空気を取り込む。吸気孔６は、貫通した直方体の対向する面積の広い両面に取付けられており、対向する面積の狭い両面には取付けられていない。これは、外部空気吹き出し面が電子部品に対峙して配置される面積を大きくするためである。
【００２８】
図４（Ａ）乃至（Ｂ）は、コンピュータ１００におけるエアインテーク５の配置例（水平断面）を示す図である。図４（Ｂ）に示す筐体１の水平断面図は、Ｂ−Ｂ’で水平断面をして、天面から見たエアインテーク５の位置を示している。フロントパネル２側に第１の空気吹き出し面を成す吸気孔６を有したエアインテークフロント部４０ａが備えられ、背面パネル７側に第２の空気吹き出し面を成す吸気孔６を有したエアインテーク背面部４０ｂが備えられる。
【００２９】
図５は、コンピュータ１００の電子部品の構成例を示す断面図である。コンピュータ１００には、マザーボード２０、ＣＰＵ２１、グラフィカルカード２２、テレビチューナー２３、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄ、光学ドライブ２５、ヒートシンク２６、ヒートパイプ２７、電源ユニット２８、第１の冷却ファン２９及び第２の冷却ファン３０が備えられている。冷却ファン３０は、第２排気手段の一例を構成する。
【００３０】
ＣＰＵ２１、ヒートパイプ２７及びヒートシンク２６は、排気口９近傍に配置される。ＣＵＰが発生した熱はヒートパイプ２７を伝ってヒートシンク２６に溜まる。背面部４０ｂの下部から取り込まれた外部空気は、背面部４０ｂの下部にダクトを介して接続された冷却ファン３０によって、ＣＰＵ２１の熱が溜まったヒートシンク２６に対して直接吹き出される。ヒートシンク２６に対して吹き出されたこの空気は、ヒートシンク２６に溜まった熱を吸収して、冷却ファン３０によって排気口９から外部へ排出される。これにより、ヒートシンク２６が背面部４０ｂに対峙し、かつ、隣接しているので、ヒートシンク２６に外部空気を広く当てることができる。従って、ヒートシンク２６を効率的に冷却することができる。
【００３１】
冷却ファン２９は第１排気手段の一例を構成する。冷却ファン２９及び電源ユニット２８は、排気口８近傍に配置される。グラフィカルカード２２及びテレビチューナー２３は、電源ユニット２８の近傍に配置される。ダクトに遮られていない背面部４０ｂの上部から取り込まれた外部空気は、グラフィカルカード２２及びテレビチューナー２３が発生した熱を吸収し、その後、電源ユニット２８が発生した熱を吸収して、冷却ファン２９によって排気口８から外部へ排出される。
【００３２】
ハードディスク２４ａ乃至２４ｄは、エアインテークフロント部４０ａ近傍に配置される。光学ドライブ２５は、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄの上方向に配置される。フロント部４０ａから取り込まれた外部空気は、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄに直接吹き出され、吹き出されたこの空気は、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄの熱を吸収し、ハードディスク２４ｄと光学ドライブ２５の間を抜ける。そして、冷却ファン２９によって、この空気は電源ユニット２８へ吹き出され、電源ユニット２８の熱を吸収して排気口８から外部へ排出される。これにより、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄが背面部４０ａに対峙し、かつ、隣接しているので、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄに外部空気を広く当てることができる。従って、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄを効率的に冷却することができる。
【００３３】
図６は、コンピュータ１００における冷却用空気の吸排気例を示す断面図である。図５で示したように、エアインテーク５から外部空気を取り込んで排出する経路は３つある。第１の経路Ｒ１は、背面部４０ｂの下部から外部空気が取り込まれ、ヒートシンク２６の熱を吸収して、熱を吸収した空気は排気口９から外部へ排出される。第２の経路Ｒ２は、背面部４０ｂの上部から外部空気が取り込まれ、グラフィカルカード２２及びテレビチューナー２３などの熱を吸収して、熱を吸収した空気は排気口８から外部へ排出される。第３の経路Ｒ３は、フロント部４０ａから外部空気が取り込まれ、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄ及び光学ドライブ２５などの熱を吸収して、熱を吸収した空気は排気口８から外部へ排出される。
【００３４】
上述した第１の経路Ｒ１は、背面部４０ｂの下部から取り込まれた外部空気が、背面部４０ｂの下部にダクトを介して接続された冷却ファン３０によって、ＣＰＵ２１の熱が溜まったヒートシンク２６に対して直接吹き出され、ヒートシンク２６に対して吹き出されたこの空気は、ヒートシンク２６に溜まった熱を吸収して、冷却ファン３０によって排気口９から外部へ排出される経路である。
【００３５】
上述した第２の経路Ｒ２は、ダクトに遮られていない背面部４０ｂの上部から取り込まれた外部空気が、グラフィカルカード２２及びテレビチューナー２３が発生した熱を吸収し、その後、電源ユニット２８が発生した熱を吸収して、冷却ファン２９によって排気口８から外部へ排出される経路である。
【００３６】
上述した第３の経路Ｒ３は、フロント部４０ａから取り込まれた外部空気が、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄに直接吹き出され、吹き出されたこの空気が、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄの熱を吸収し、ハードディスク２４ｄと光学ドライブ２５の間を抜け、そして、冷却ファン２９によってこの空気は電源ユニット２８へ吹き出され、電源ユニット２８の熱を吸収して排気口８から外部へ排出される経路である。
【００３７】
このように、本発明に係るコンピュータ１００によれば、筐体１の側面に取付けられて、１又は２つの空気吸入口から流入した空気を分流するフロント部４０ａ及び背面部４０ｂを有したエアインテーク５を備え、フロント部４０ａは、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄに対峙、かつ、隣接されて配置され、背面部４０ｂは、ヒートシンク２６に対峙、かつ、隣接されて配置されている。
【００３８】
これにより、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄ及びヒートシンク２６に外部空気を広く当てることができる。従って、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄ及びヒートシンク２６を効率的に冷却することができる。これにより、ＣＰＵ２１及びハードディスク２４ａ乃至２４ｄ等の温度上昇を抑え、コンピュータ１００の熱上昇によるスループットの低下を防ぐことができる。
【００３９】
また、フロント部４０ａから取り込まれた外部空気は、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄに直接吹き出され、冷却ファン２９は、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄに吹き出されたこの空気を外部へ排出するので、ハードディスク２４ａ乃至２４ｄを冷却するための専用の冷却用ファンが不要になり、冷却ファンを減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る実施例としてのコンピュータ１００の外形例を示す図である。
【図２】（Ａ）乃至（Ｂ）は、コンピュータ１００における正面又は背面の外形例を示す図である。
【図３】（Ａ）乃至（Ｂ）は、コンピュータ１００におけるエアインテーク５の配置例（垂直断面）を示す図である。
【図４】（Ａ）乃至（Ｃ）は、コンピュータ１００におけるエアインテーク５の配置例（水平断面）を示す図である。
【図５】コンピュータ１００の電子部品の構成例を示す断面図である。
【図６】コンピュータ１００における冷却用空気の吸排気例を示す断面図である。
【図７】従来のコンピュータにおける冷却用空気の吸排気例を示す断面図である。
【図８】従来のフロントパネルに吸気孔を設けたコンピュータ例を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・筐体、２・・・フロントパネル、３・・・側面パネル、４・・・一部脱着式フロントパネル、５・・・エアインテーク（空気取り入れ口）、６・・・吸気孔、７・・・背面パネル、８・・・第１の排気孔、９・・・第２の排気孔、２１・・・ＣＰＵ、２４ａ乃至２４ｄ・・・ハードディスク、２６・・・ヒートシンク、２９・・・第１の冷却ファン（第１排気手段）、３０・・・第２の冷却ファン（第２排気手段）、４０ａ・・・エアインテークフロント部（空気吹き出し面）、４０ｂ・・・エアインテーク背面部（空気吹き出し面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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