(57)【要約】【課題】仮焼成時及びパネル封着時の位置ずれに起因する真空リークの発生を回避し、品質及び信頼性を向上させることができる画像表示装置を提供する。【解決手段】前面基板２及び背面基板１と支持体１３の端面とをそれぞれ封着部材４を介して気密封着してなる画像表示装置において、支持体１３を複数の支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２の集合体により構成し、支持体片相互間の接合面の中央部が第１の接合部材１４１で接合され、この中央部を囲む周辺部が第２の接合部材１４２で接合され、第１の接合部材１４１が第２の接合部材１４２よりも軟化温度を高く設定したことにより、仮焼成時並びにパネル封着時における位置ずれが生じ難くなる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極及び蛍光体を内面に有する前面基板と、
複数の電子源を内面に有して前記前面基板と所定の間隔をもって対向する背面基板と、
前記前面基板と前記背面基板との間で表示領域を周回して介挿され、前記所定の間隔を保持する支持体と、
前記支持体の端面と前記前面基板及び背面基板とをそれぞれ気密封着する封着部材と、を備え、
前記支持体は、複数の支持体片を組み合わせて構成され、かつ前記支持体片の接合面が軟化温度の異なる複数種類の接合部材を介在して気密接合されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記接合部材は、前記接合面の中央部を接合する第１の接合部材と、前記中央部の周辺部を接合する第２の接合部材とから構成され、前記第１の接合部材が第２の接合部材よりも軟化温度が高く設定されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記接合部材は、前記接合面の中央部長手方向を接合する第１の接合部材と、前記中央部を挟む上下部を接合する第２の接合部材とから構成され、前記第１の接合部材が第２の接合部材よりも軟化温度が高く設定されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記接合部材は、第１の接合部材と第２の接合部材との軟化温度差が２０℃以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記第２の接合部材は、前記支持体片相互間が接合した状態で接合面から外側に押し出された食み出し部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記第２の接合部材は、前記食み出し部の幅が前記接合面の接合幅に対して３０％以上であることを特徴とする請求項５に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記第２の接合部材は、前記食み出し部が前記前面基板及び前記背面基板に押し潰されて楕円形状を有していることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記接合部材は、非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記封着部材は、非晶質のフリットガラスからなることを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項１０】
前記封着部材は、前記接合部材より軟化温度が低いことを特徴とする請求項１乃至請求項９の何れかに記載の画像表示装置。
【請求項１１】
前記封着部材と前記第２の接合部材との軟化温度の差は、７０℃以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０の何れかに記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置に係り、特に基板間に介挿されて密閉空間を囲繞する支持体を備えた画像表示装置に関し、詳細には支持体を構成する複数の支持体片の接合構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高輝度，高精細に優れた画像表示装置として従来からカラー陰極線管が広く用いられている。また、近年の情報処理装置やテレビ放送の高画質化に伴い、高輝度，高精細の特性を有すると共に、軽量，省スペースの画像表示装置である平板状ディスプレイ（パネルディスプレイ）が要求されている。
【０００３】
その典型的な例として、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置などのパネルディスプレイが実用化されている。この種パネルディスプレイの内、特に高輝度化が可能なものとして電子放出型表示装置や、低消費電力を特徴とする有機ＥＬディスプレイなど種々の型式のパネルディスプレイも提案されている。
【０００４】
このようなパネル型の表示装置のうち、前面基板と背面基板との二枚の基板間の密閉空間を外界の気圧より低圧または真空とした表示装置では、二枚の基板間の間隙を所定値に保持すると共に、当該密閉空間を囲繞して気密を維持する枠状の支持体が配置されている。
【０００５】
図１０は、既知の電子放出型画像表示装置の一構成例を説明する断面図である。図１０において、電子放出型画像表示装置は、背面基板１と、この背面基板１と対向する前面基板２とを備え、これら両基板の内周縁部に一体構成からなる枠状の支持体３を介挿して封着部材４により気密封止され、この支持体に囲繞された表示領域となる内部空間を外界の気圧より低圧または真空状態に保持して構成される。
【０００６】
また、この画像表示装置は、背面基板１の内面に電子放出型の電子源５と制御電極等を備えており、さらに、前面基板２の内面には陽極と蛍光体層６とを備えている。また、この背面基板１と前面基板２との対向間には、表示領域の間隔を所定間隔に保持する複数のスペーサ７が複数の画素毎に画素の動作を妨げない位置に接着部材８を介して設置されている。なお、このスペーサ７は、表示画面の大型化に伴い、必要不可欠となっている。
【０００７】
背面基板１は、ガラスまたはセラミックスなどを好適とする材料から形成され、また、前面基板２は、ガラス等の光透過性の材料で形成されている。さらに支持体３は、ガラスまたはセラミックスなどを好適とする材料から形成され、背面基板１と前面基板２との内周縁にフリットガラスなどの封着部材４で固着される。背面基板１と前面基板２と支持体３とで形成される内部空間は、例えば１０−５〜１０−７Ｔｏｒｒの真空度に排気される。
【０００８】
また、電子源５は、例えばカーボンナノチューブ（ＣＮＴ），ダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）またはその他の電子放出性カソードで構成される。
【０００９】
このようなパネルディスプレイにおいて、両基板間の間隔を保持して表示領域を囲繞する支持体３は、上述した一体構成のものと、図１１に一例を示すような複数の壁部材を結合して構成されたもの等が知られている。図１１は、下記特許文献１に開示された表示装置の説明図であり、背面基板１と前面基板２と支持体３との構成例を模式的に説明する展開斜視図である。
【００１０】
この図１１に示す表示装置では、背面基板１及び前面基板２はガラス板で構成され、支持体３はガラス材で構成されている。なお、ここでは、背面基板１と前面基板２との各内面に形成する各種の構成部分は図示を省略してある。
【００１１】
図１１において、背面基板１と前面基板２の周縁に所定の厚みを有する支持体３を介在させ、これらを封着部材により一定の間隙をもって固定して内部に密閉空間を形成してある。この支持体３は、複数の壁部材３Ｘ１、３Ｘ２、３Ｙ１、３Ｙ２、３Ｃ１乃至３Ｃ４に分割されている。
【００１２】
各壁部材３Ｘ１、３Ｘ２、３Ｙ１、３Ｙ２、３Ｃ１〜３Ｃ４は、互いに隣接して係合する部分のそれぞれに斜面３Ｐが形成されている。そして、この斜面３Ｐに立てた法線と背面基板１または前面基板２に立てた法線の交差角度を鋭角にしてある。
【００１３】
また、図１２は、図１１における支持体の平面および二つの側面を示す３面図であり、図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は短辺側側面図、図１２（ｃ）は長辺側側面図を示す。図中の符号は図１１と同一部分に対応する。
【００１４】
図１２に示したように、この例の支持体３は、二つの長辺壁部材３Ｘ１，３Ｘ２と、二つの短辺壁部材３Ｙ１，３Ｙ２と、四つのコーナー壁部材３Ｃ１，３Ｃ２，３Ｃ３，３Ｃ４とに分割され、各斜面３Ｐで相互に接合されて支持体３を構成している。
【００１５】
また、下記特許文献２には、電子放出素子を内包する第１の枠部材と、この第１の枠部材を内包する第２の枠部材とを備え、これら第１の枠部材及び第２の枠部材を、複数本の板状の部材を長方形に並べて位置決め固定し、それぞれの接触部分をバーナで加熱して溶かし、溶着して形成する技術が記載されている。
【００１６】
さらに、下記特許文献３には、一体構造の支持枠を持つ画像形成装置で、前面板とスペーサ間、背面板とスペーサ間及び支持枠と両面板間をそれぞれ軟化温度の異なるフリットガラスで封着することにより封着回数を減らし、寸法変化を最小限とし、微少リークの発生を抑える技術が記載されている。
【００１７】
【特許文献１】特開２００２−２９８７６１号公報
【特許文献２】特開２０００−３１１６３０号公報
【特許文献３】特開平１１−３１７１６４号公報
【特許文献４】特開２００５−２２２８９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
上記従来技術において、二枚のガラス板を一体構造の枠型の支持体を介して接着固定するものでは、表示装置が大型化（大画面化）した場合に取り扱い時に支持体が破損し易く、また、その材料取りに無駄が生じて結果として高価になってしまうという問題があった。
【００１９】
これを回避するために、図１１等に示すように支持体を複数の部材に分割して組み合わせ接着することも提案されている。この組み合わせ接着は、前述の一体構造の枠型の支持体に比べ破損の問題も解決でき、材料取りの点でも無駄の発生も回避でき、廉価である等の特徴を備えている。
【００２０】
しかしながら、両基板と支持体とを封着部材を介して封着する際、両基板にそれぞれ板面に垂直方向（Ｚ方向）に加重をかけるが、この加圧接着時に支持体の各分割部材の接合部分が互いに離隔する方向（Ｘ方向，Ｙ方向）に変位してこの接合部分の気密保持が不十分となってリークが発生する恐れがあり、これを防止するための治具の使用が必須となる。
【００２１】
さらに、封着後の排気工程でも高温雰囲気となることから、接合部の接着材が溶融する恐れがあり、支持体の各分割部材の変位を規制する治具の再使用が必要となる等の課題があり、これらを解消することが当該技術分野における課題の一つとなっていた。
【００２２】
また、従来技術では、複数の板状の部材を長方形にならべて位置決め固定し、それぞれの接触部分をバーナで加熱して溶解し、溶着して支持体を形成する技術においては、溶着に伴う変形の発生とその整形工程が必須となること及びバーナ加熱による作業環境の問題、更には作業効率の点等からその採用が敬遠され、接着材による固定の手法が賞用されている。
【００２３】
これらの課題を解決したものとしては、前面基板及び背面基板と支持体の端面とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる画像表示装置において、この支持体を複数の支持体片の集合体で構成し、各支持体片相互を封着部材とは異なる接合部材を介して気密接合することにより、リークの発生を回避した構成が提案されている。この構成は上記特許文献４に開示されている。
【００２４】
このような構成においては、接着部材による接合強度及びシール性を確保するために、支持体接合部では接着部材が支持体から押し出されて（食み出して）接合されなくてはならない。この食み出した接着部材は、パネル封着時（シールフリット溶着時）の温度で押し潰されなければならない。しかしながら、パネル封着温度で柔らかくなるフリットでは仮焼成時並びにパネル封着時に位置ずれを起してリークが発生し易いという課題があった。
【００２５】
したがって、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、仮焼成時及びパネル封着時の位置ずれに起因するリークの発生を抑制し、品質及び信頼性を向上させることができる画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
このような目的を達成するために本発明による画像表示装置は、前面基板及び背面基板と支持体の端面とをそれぞれ封着部材を介して気密封着してなる画像表示装置において、支持体を複数の支持体片の集合体により構成し、支持体片相互間を軟化温度の異なる複数種類の接合部材を介して気密接合した構成とすることにより、仮焼成時並びにパネル封着時における位置ずれが生じ難くなるので、背景技術の課題を解決することができる。
【００２７】
本発明による他の画像表示装置は、接合部材が接合面の中央部を接合する第１の接合部材と、中央部の周辺部を接合する第２の接合部材とから構成され、第１の接合部材を第２の接合部材よりも軟化温度を高くすることにより、仮焼成時並びにパネル封着時における位置ずれが生じ難くなるので、背景技術の課題を解決することができる。
【００２８】
また、本発明による他の画像表示装置は、接合部材を封着部材よりも軟化温度を高くすることにより、封着時及び排気時等で支持体片相互間に変位が生じ難く、気密接合が確保できるので、現行の治具の使用が不要となり、作業性の大幅な向上が図れるので、背景技術の課題を解決することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、支持体を構成する各支持体片の接合面で軟化温度の異なる複数種類の接合部材を用いることにより、軟化温度の高い接合部材がその軟化温度より低い温度の製造プロセスでは軟化しないので、支持体片相互間の位置ずれなどの変位が発生し難くなり、確実な気密接合が確保できるので、真空リークの発生の恐れを回避でき、気密性が大幅に向上できるので、品質及び信頼性の高い画像表示装置が実現可能となるという極めて優れた効果が得られる。
【００３０】
また、本発明によれば、第１の接合部材が第２の接合部材よりも軟化温度が高く設定されており、第２の接合部材が支持体形成時に支持体片の接合面から外部に食み出し、パネル封着時に押し潰されて封着部材により前面基板及び背面基板との馴染みを補うことができる。そして、確実な気密接合が確保でき、真空リークの発生の恐れを回避できるとともに、機械的強度が向上するので、気密性が大幅に向上し、品質及び信頼性の高い画像表示装置が実現可能となるという極めて優れた効果が得られる。
【００３１】
また、本発明によれば、支持体が複数の支持体片の集合体から構成されるので、一体構造の支持体で問題となっていた破損の欠点も解決でき、さらに材料取りの点でも無駄の発生も回避できる。そして、廉価にて支持体片相互間にリークが発生し難い気密接合構造が実現可能となるので、品質及び信頼性が向上し、しかも表示画像の大画面化も容易に実現可能とする画像表示装置が得られるという極めて優れた効果が得られる。
【００３２】
また、本発明によれば、封着時及び排気時等における支持体片相互間の位置ずれなどの変位が生じ難くなり、高い気密接合性が確保できるので、現行の煩雑な治具等の使用は必須ではなくなり、作業性が向上する。そして、生産性の高い大型（大画面）の画像表示装置が実現可能となるという極めて優れた効果が得られる。
【００３３】
なお、本発明は、上記の構成及び後述する実施例の構成に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱することなく種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の具体的な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、ここでは、本発明をＦＥＤに適用した構成について説明するが、他の同様の画像表示装置またはこれに類似する表示装置にも同様に適用できることは言うまでもない。
【実施例１】
【００３５】
図１は、本発明による画像表示装置の一実施例を示し、背面基板，前面基板及び支持体の構成例を模式的に説明する展開斜視図であり、図中、Ｚ方向は前面基板１及び背面基板２の積層方向を示している。また、図２は図１の支持体の構成を拡大して示す平面図である。さらに、図３は支持体片の接合部分を示す図であり、図３（ａ）は図２のＡ−Ａ´線で切断した拡大断面図、図３（ｂ）は図２のＢ−Ｂ´線で切断した拡大断面図である。
【００３６】
この画像表示装置では、背面基板１及び前面基板２はガラス板、支持体１３はガラス材により構成されている。なお、ここでは、背面基板１及び前面基板２の各内面に形成する電子源及び蛍光体層等の各種の構成部分は図示を省略してある。
【００３７】
図１乃至図３において、背面基板１と前面基板２とを一定の間隙をもって対向配置し、その周縁部に所定の厚みを有する支持体１３を介在させ、この支持体１３の上下端面に配置した封着部材４を介して背面基板１及び前面基板２と支持体１３を封着固定して内部に表示領域となる密閉空間が形成されている。
【００３８】
この支持体１３は、二つの長辺支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２と、二つの短辺支持体片１３Ｙ１，１３Ｙ２とを有し、これらの支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２を表示領域を囲繞する形状寸法に組み合わせ、各接合面１３Ｐで例えば非晶質フリットガラスなどからなる接合部材１４を介して気密接合して構成されている。また、上記構成では各接合面１３Ｐは垂直面形状としている。
【００３９】
この接合部材１４は、第１の接合部材１４１と第２の接合部材１４２とは異なるガラス特性を有するフリットガラスが用いられる。すなわち、この接合部材１４の一例として、第１の接合部材１４１には、例えば軟化温度が約４２０℃で接合温度が約４６０℃の非晶質フリットガラスが用いられ、また、第２の接合部材１４２には第１の接合部材１４１よりも軟化温度が低い例えば軟化温度が約３８０℃で接合温度が約４２０℃の非晶質フリットガラスが用いられる。
【００４０】
これらのフリットガラスの組成としては種々のものがあるが、例えばＰｂＯ：約７０ｗｔ％、Ｂ2Ｏ3：約４ｗｔ％、ＴｉＯ2：約９ｗｔ％、その他からなる非晶質フリットガラス等が使用可能であり、フリットガラスの軟化温度の制御は、含有する酸化物の量により可能であり、例えば融点が低い酸化物の量が多いと軟化温度が低くなり、逆に融点が高い酸化物の量が多いと軟化温度が高くなる。さらに、フリットガラスの構成成分の組成比を変えることで軟化温度を制御可能なことはガラスハンドブック等に既に開示されている。
【００４１】
この接合部材１４は、図３（ａ），（ｂ）に示すように接合面１３Ｐの中央部には、第１の接合部材１４１が接合され、この中央部を囲繞する周辺部には第１の接合部材１４１よりも軟化温度が低い第２の接合部材１４２が接合されて支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２の各接合面１３Ｐが気密接合されている。
【００４２】
接合面１３Ｐに接合される軟化温度の高い第１の接合部材１４１は、枠形成時に押し潰されても、囲繞する周辺部及び内外部に食み出さない程度の量に規定されている。また、接合面１３Ｐの周辺部に接合される第１の接合部材１４１よりも軟化温度が低い接合部材１４２は、枠形成時に押し潰されて外部に食み出ることになる。
【００４３】
しかしながら、この第２の接合部材１４２は、パネル封着時の温度で軟化し、図３（ａ）に示すように接合面１３Ｐの接合面外形１３Ｑから上下左右側から外側に食み出されることになる。なお、図中、１４３は、第２の接合部材１４２の軟化により外部に食み出した食み出し部を示している。この接合面１３Ｐの接合面外形１３Ｑの上下側から外部に食み出した食み出し部１４３は、図４に上方から見た要部平面図で示すように背面基板及び前面基板によるパネル封着時の封着温度によりほぼ楕円形状に押し潰されることになる。
【００４４】
この構造の場合、押し潰された食み出し部１４３は、図示しないが、前面基板２及び背面基板１と馴染みが不足気味となっても、シール用接着部材４が外周面に存在するので、このシール用接着部材４により、前面基板２及び背面基板１との馴染みを補うことができる。
【００４５】
図５は、支持体１３の幅と食み出し部１４３の食み出し量との関係を説明する模式拡大平面図である。図５に示すように接合部材１４２は、支持体１３の幅Ｗ１に対して食み出る幅Ｗ２は約３０％以上、可能であれば、約６０％以上食み出していることが好ましい。この食み出し量が約３０％以下の場合は、シール用封着部材が食み出していない部分に入り込み難くなり、真空リーク並びに機械的強度不足が生じてしまうことになる。
【００４６】
図６は、パネル化した場合の図２のＢ−Ｂ線に相当する要部断面図である。図６において、背面基板１と前面基板２とを一定の間隙をもって対向配置し、その周縁に所定の厚みを有する支持体１３（１３Ｘ１，１３Ｙ１）を介在させ、この支持体１３の上下端面に配置した封着部材４を介して背面基板１及び前面基板２と支持体１３を封着固定して内部に表示領域となる密閉空間が形成されている。
【００４７】
この封着部材４には、軟化温度が接合部材１４（第１の接合部材１４１及び第２の接合部材１４２）より約６０℃程度低い例えば軟化温度が約３５０℃で封着温度が約３９０℃の非晶質フリットガラスが用いられる。すなわち、封着部材４と、第１の接合部材１４１と、第２の接合部材１４２との軟化温度の関係は、第１の接合部材１４１＞第２の接合部材１４２＞封着部材４の関係となっている。
【００４８】
なお、第２の接合部材１４２と封着部材４との軟化温度差は、約０℃〜７０℃の間であり、第１の接合部材１４１と第２の接合部材１４２との軟化温度差は、約２０℃〜１２０℃である。また、第２の接合部材１４２と封着部材４とを同一部材を用いても全く問題はない。例えば、第１の接合部材１４１及び第２の接合部材１４２は、非晶質フリットガラスの固形粉のプレス成形体を用いるが、封着部材４はペーストとして塗布，焼成して使用する。なお、この封着部材４の軟化温度は、約３５０℃、第２の接合部材１４２は約３８０℃、第１の接合部材１４１は約４２０℃である。
【００４９】
この支持体１３は、例えば次のようにして形成される。すなわち、各支持体片１３Ｘ１、１３Ｘ２、１３Ｙ１，１３Ｙ２を、各支持体片の各接合面１３Ｐの中央部に第１の接合部材１４１として例えば軟化温度約４２０℃、接合温度約４６０℃の特性の非晶質フリットガラスと所定のバインダーとを混練されたペーストを塗布し、その周辺部に第２の接合部材１４２として例えば軟化温度約３８０℃、接合温度４２０℃の特性の非晶質フリットガラスと所定のバインダーとを混練させたペーストを塗布して所定の配列で治具内にセットし、加圧しながら、接合温度約４６０℃、１０分間加熱した後、徐熱して支持体１３を形成する。
【００５０】
次に、この支持体１３の上下両端面に封着部材４となる例えば軟化温度約３５０℃、封着温度３９０℃の特性の非晶質フリットガラスと所定のバインダーとを混連させたペーストを塗布し、これをバインダ−を消失させる程度の温度の約１５０℃で仮焼成して支持体組立体として形成する。
【００５１】
この実施例の構成であれば、支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２及び支持体１３の形成が容易であると共に、支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２の相互の接合面１３Ｐを垂直面形状とし、この接合面１３Ｐの中央部を軟化温度の高い第１の接合部材１４１により接合させ、その周辺部を軟化温度の低い第２の接合部材１４２により接合させ、一方、背面基板１及び前面基板２と支持体１３との封着時に第２の接合部材１４２の軟化温度よりも低い封着部材４を用いて第２の接合部材１４２の軟化温度よりも高い温度で封着させるので、接合面１３Ｐから外側に食み出る第２の接合部材１４２の食み出し部１４３は、封着部材４による封着時に軟化し、押し潰すことができる。
【００５２】
しかしながら、パネル封着時の封着温度では接合面１３Ｐの中央部を接合した第１の接合部材１４１は軟化しないので、支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２の相互間の位置ずれ等を起さず、接合面積の小さい接合面１３Ｐで気密接合の信頼性の確保が図れる。したがって、真空リークの発生を完全に回避でき、支持体１３として機能を十分に発揮できる。なお、上記実施例では、軟化温度の差が約５０℃の非晶質フリットガラスを用いたが、この差は少なくとも約２０℃有れば実用上可能であり、約５０℃以上であれば作業裕度の点からも一層望ましい。
【実施例２】
【００５３】
図７は、本発明による画像表示装置の他の実施例を説明するための図２のＡ−Ａ´線に相当する接合部の拡大平面図であり、上述した図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図７において、図３（ａ）と異なる点は、接合部材１４が接合面１３Ｐの中央部長手方向に第１の接合部材１４１が接合され、この中央部長手方向の上下部に第１の接合部材１４１よりも軟化温度が低い第２の接合部材１４２が接合されて図示しないが、支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２の各接合面１３Ｐが気密接合される構造となっている。
【００５４】
このような構成においても、第２の接合部材１４２は、パネル封着時の温度で軟化し、接合面１３Ｐの接合面外形１３Ｑから上下側から外側に食み出されて食み出し部１４３が形成される。この食み出した食み出し部１４３は、図４で説明したようにパネル封着時の封着温度によりほぼ楕円形状に押し潰される。
【００５５】
この実施例の構成においても、パネル封着時の封着温度では、接合面１３Ｐの中央部長手を接合した第１の接合部材１４１は軟化しないので、支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２の相互間の位置ずれ等の変位を起さず、接合面積の小さい接合面１３Ｐで気密接合の信頼性の確保が図れる。したがって、真空リークの発生を完全に回避でき、支持体１３として機能を十分に発揮できる。
【実施例３】
【００５６】
図８は、本発明による画像表示装置のさらに他の実施例を説明するための支持枠の構成を示す平面図であり、上述した図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図８において、図２と異なる点は、この支持体１３は、二つの長辺支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２と、二つの短辺支持体片１３Ｙ１，１３Ｙ２との組み合わせ及びその支持体片幅を異ならせて形成されている。
【００５７】
つまり、二つの長辺支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２の片幅ＷＸが二つの短辺支持体片１３Ｙ１，１３Ｙ２の片幅ＷＹよりも大きく（ＷＸ＞ＷＹ）して形成されるとともに、二つの長辺支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２が二つの短辺支持体片１３Ｙ１，１３Ｙ２の間に挟持して組み合わされて接合部材１４によって接合されている。なお、この接合部材１４は、上述した図３（ａ）または図７で説明した接合構造で接合されている。
【００５８】
このような構成によれば、二つの長辺支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２が短辺支持体片１３Ｙ１，１３Ｙ２の内側壁に対して大きな接合面で接合されるので、支持体片１３Ｘ１，１３Ｘ２，１３Ｙ１，１３Ｙ２の相互間の位置ずれ等の変位が生じなくなるので、面積の大きい垂直面形状の接合面で気密接合及び機械的強度の信頼性確保が図れる。したがって、真空リークの発生に対する信頼性を大幅に向上し、十分な支持体１３としての機能が得られる。
【実施例４】
【００５９】
図９は、本発明による画像表示装置の他の実施例を説明するための支持体を構成する支持体片の組み合わせ構造を説明する要部平面図であり、上述した図と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図９（ａ）においては、長辺支持体片１３Ｘと短辺支持体片１３Ｙとの接合面を臍構造で組み合わせ、この接合面間に接合部材１４（第１の接合部材１４２及び第２の接合部材１４２）を介在させて気密接合することにより、接合面積を広く確保できることから、機械的強度及び真空リークに対する信頼性が向上し、気密保持機能の向上が図れる。
【００６０】
また、図９（ｂ）においては、長辺支持体片１３Ｘと短辺支持体片１３Ｙとの接合面を段差構造で組み合わせ、その接合面間に接合部材１４（第１の接合部材１４２及び第２の接合部材１４２）を介在させて気密接合することにより、図９（ａ）の構造と同様に接合面積を広く確保できることから、機械的強度及び真空リークに対する信頼性が向上し、気密保持機能の向上が図れる。
【００６１】
また、図９（ｃ）においては、長辺支持体片１３Ｘと短辺支持体片１３Ｙとの接合面を傾斜面構造で組み合わせ、その接合面間に接合部材１４（第１の接合部材１４２及び第２の接合部材１４２）を介在させて気密接合することにより、図９（ａ）の構造と同様に接合面積を広く確保できることから、真空リークに対する信頼性が向上し、気密保持機能の向上が図れる。
【００６２】
なお、上記実施例では、長辺支持体片１３Ｘと短辺支持体片１３Ｙとの接合面を臍構造，段差構造または傾斜面構造とした場合について説明したが、本発明はこれらの接合構造に限定されるものではなく、これらの構造を組み合わせた接合構造または微細な凹凸面を組み合わせた接合構造などを用いても上記同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明による画像表示装置の一実施例を模式的に説明する展開斜視図である。
【図２】図１の支持体の構成を示す平面図である。
【図３】図２の支持体片の接合部分を示す図であり、図３（ａ）は図２のＡ−Ａ´線で切断した拡大断面図、図３（ｂ）は図２のＢ−Ｂ´線で切断した拡大断面図である。
【図４】接合面の接合面外形の上下側から外部に食み出した食み出し部を示す要部拡大平面図である。
【図５】支持体の幅と接合部材の食み出し量との関係を説明する模式拡大平面図である。
【図６】本発明による画像表示装置のパネル化した場合の接合部分の拡大断面図である
【図７】本発明による画像表示装置の他の実施例を説明する支持体接合部分を示す拡大断面図である。
【図８】本発明による画像表示装置のさらに他の実施例を説明する支持体の構成を示す平面図である。
【図９】本発明による画像表示装置の他の実施例を説明するための支持体を構成する支持体片の組み合わせ構造を示す要部平面図である。更に他の実施例の支持体の他の例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１０】従来の画像表示装置の構成を示す要部断面図である。
【図１１】従来の画像表示装置の構成例を模式的に説明する展開斜視図である。
【図１２】図１１に示す従来の支持体の平面図及びその側面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・背面基板、２・・・前面基板、３・・・支持体、４・・・封着部材、５・・・電子源、６・・・蛍光体層、７・・・スペーサ、８・・・接着部材、１３・・・支持体、１３Ｘ１・・・長辺側支持体片、１３Ｘ２・・・長辺側支持体片、１３Ｙ１・・・短辺側支持体片、１３Ｙ２・・・短辺側支持体片、１３Ｐ・・・接合面、１３Ｑ・・・接合面外形、１４・・・接合部材、１４１・・・第１の接合部材、１４２・・・第２の接合部材、１４３・・・食み出し部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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