(57)【要約】【課題】  陽極酸化中に局部的な電流集中によって金属パターンが溶け、断線するのを防ぐ弾性表面波（ＳＡＷ）素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハを提供する。【解決手段】  ＳＡＷ素子片１０の製造方法は、ＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４に接続した導通パターン２２の一部を電解液から露出させて電源に接続し、前記電極パターン１４を陽極酸化するものであって、前記導通パターン２２の前記電解液の液面と対応した位置を保護部２４で覆う構成である。【選択図】  図４
2007081934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性表面波素子片の電極パターンに接続した導通パターンの一部を電解液から露出させて電源に接続し、前記電極パターンを陽極酸化する弾性表面波素子片の製造方法であって、
前記導通パターンの前記電解液の液面と対応した位置を保護部材で覆うことを特徴とする弾性表面波素子片の製造方法。
【請求項２】
弾性表面波素子片の電極パターンに接続した導通パターンの位置を電解液から露出させて電源に接続し、前記電極パターンを陽極酸化する弾性表面波素子片の製造方法であって、
前記導通パターンの前記電解液の液面に接触する位置を、前記電極パターンの陽極酸化の途中で変えることを特徴とする弾性表面波素子片の製造方法。
【請求項３】
前記導通パターンの前記液面との接触位置の変更は、前記電極パターンに印加する電圧が所定値に達したときに、前記導通パターンと前記液面との相対位置を変え、前記導通パターンより下方の部分を前記液面に接触させることを特徴とする請求項２に記載の弾性表面波素子片の製造方法。
【請求項４】
金属パターンを電解液に浸漬して表面に陽極酸化膜を形成する陽極酸化方法であって、
前記金属パターンの一部に保護部を形成し、前記金属パターンの一部を前記電解液から出しつつ前記保護部を前記電解液の液面と対応した位置に配置して、前記金属パターンを前記電解液に浸漬することを特徴とする陽極酸化方法。
【請求項５】
前記保護部は、前記金属パターン上にレジストを塗布して形成されることを特徴とする請求項４に記載の陽極酸化方法。
【請求項６】
前記保護部は、前記金属パターン上に金属材料を成膜して形成されることを特徴とする請求項４に記載の陽極酸化方法。
【請求項７】
前記金属パターンは、ウエハ上に形成されており、
前記保護部は、前記金属パターンと前記ウエハとの間に、前記金属パターンと異なる種類の金属を用いて形成されることを特徴とする請求項４に記載の陽極酸化方法。
【請求項８】
金属パターンを電解液に浸漬して表面に陽極酸化膜を形成する陽極酸化方法であって、
前記金属パターンの一部を前記電解液に浸漬し、陽極酸化の途中で前記電解液の液面を前記金属パターンに対して相対的に下げることを特徴とする陽極酸化方法。
【請求項９】
請求項４ないし８のいずれかに記載の陽極酸化方法を用いて、前記金属パターン上に陽極酸化膜を形成したことを特徴とするウエハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハに係り、金属表面を陽極酸化する弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属表面を陽極酸化して製造されるものとしては、例えば弾性表面波（ＳＡＷ）素子片や半導体デバイス、液晶パネル等がある。ＳＡＷ素子片の製造工程における陽極酸化の工程を説明すると、次のようになっている。すなわち、ＳＡＷ素子片を構成するすだれ状電極（ＩＤＴ）等が圧電ウエハ（以下、ウエハという）上に形成されている。またウエハ上には、ＩＤＴに接続してウエハの周縁部に引き出された導通パターンも形成されており、この導通パターンにコンタクト電極を接触させてＩＤＴと導通させておく。なおＩＤＴは、アルミニウムやアルミニウム合金等により形成されている。コンタクト電極が接触されたウエハを陽極酸化用の電解液に浸漬するとともに、対向電極を電解液に浸漬する。そしてコンタクト電極および対向電極に電力を供給してＩＤＴの表面を陽極酸化し、陽極酸化膜を形成している。
なおＳＡＷ素子片を構成するＩＤＴ等に陽極酸化膜を形成することについて開示されたものとして、例えば特許文献１，２が挙げられる。
【特許文献１】特開平１１−１０３２２８号公報  段落００１３，００２３および図８
【特許文献２】特開平４−２６１２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述したＳＡＷ素子片のＩＤＴ等を陽極酸化する工程では、ウエハが電解液に全て浸漬されるかまたは一部を除いて浸漬される。そしてウエハが電解液に全て浸漬される場合において、共振周波数の調整のために複数回の陽極酸化をするときや、何らかの理由により陽極酸化が途中で中断してしまい、再度陽極酸化をするとき等のウエハの陽極酸化を複数回行うときには、コンタクト電極を１回目の陽極酸化時と同じ位置に接触させなければならない。
【０００４】
すなわちウエハを電解液に全て浸漬すると、コンタクト電極と導通パターンが接触している部分を除いた全ての金属表面が陽極酸化されるので、この金属表面は陽極酸化膜により絶縁される。このため２回目以降に陽極酸化するときには、１回目の陽極酸化のときにコンタクト電極と導通パターンが接触した箇所にコンタクト電極を接触させなければ、コンタクト電極と導通パターンが導通しないので、金属表面が陽極酸化されない。そして２回目以降に陽極酸化をするときに、１回目と同じコンタクト電極と導通パターンとの接触箇所にコンタクト電極を接触させるには手間と時間が掛かるので、特にＳＡＷ素子片を量産する場合においては、ウエハを全て浸漬させるのは好ましくない。
【０００５】
またコンタクト電極がウエハに接触している部分を除いて、ウエハを電解液に浸漬すればよいと考えられる。このときＳＡＷ素子片のＩＤＴ等は電解液に全て浸漬され、導通パターンの上面に電解液の液面がある。しかし、このような場合には、導通パターンにおける電解液の液面位置において局部的な電流集中が発生して導通パターンが溶けてしまう虞があり、また導通パターンが溶断してしまう虞もある。
【０００６】
このような現象は、電解液に浸漬されているＩＤＴ等や導通パターンが陽極酸化されて、表面の抵抗値が高くなったときに生じる。すなわち電解液に浸漬されているＩＤＴ等や導通パターンの表面は陽極酸化されて抵抗値が高くなるので、電解液を介してＩＤＴ等や導通パターンと対向電極との間に流れる電流値は陽極酸化の初期に比べて低くなっている。しかし電解液に浸漬されていない導通パターン表面の抵抗値は低いままなので、何らかの理由により電解液の液面が振れて陽極酸化されていない導通パターンに電解液が掛かると、そこに電流が集中してしまうので導通パターンが溶けてしまう。そして場合によっては導通パターンが断線してコンタクト電極とＩＤＴの導通が確保されなくなり、ＩＤＴ等の陽極酸化が止まってしまう。また断線した場合には、陽極酸化ができなくなるので、ウエハは不良品として廃棄されてしまう。
【０００７】
近年は、ＳＡＷ素子片が高周波化されているので、ＩＤＴ等が薄膜化されている。このためＩＤＴ等と同時に形成される導通パターンも薄膜化されるので、少しの局部的な電流集中でも導通パターンが溶けてしまい、または断線してしまう問題が顕著になってきた。またＩＤＴ等を陽極酸化して形成される陽極酸化膜の膜厚は、特許文献１の段落００２４や図９に開示されるように、ＩＤＴ等に印加される電圧値との間に関係があることが知られている。このため陽極酸化膜を厚くするために、ＩＤＴ等に印加する電圧値を高くした場合にも、局部的な電流集中により導通パターンが溶けてしまい、または断線してしまう虞がある。
本発明は、陽極酸化中に局部的な電流集中によって金属パターンが溶け、また断線するのを防ぐ弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る弾性表面波素子片の製造方法は、弾性表面波素子片の電極パターンに接続した導通パターンの一部を電解液から露出させて電源（電源部）に接続し、前記電極パターンを陽極酸化する弾性表面波素子片の製造方法であって、前記導通パターンの前記電解液の液面と対応した位置を保護部材で覆うことを特徴としている。
【０００９】
電極パターンを陽極酸化するときには、導通パターンと電源を接続した箇所が電解液から出ているので、陽極酸化が行われてもこの箇所の周辺が陽極酸化膜によって絶縁されない。したがって電極パターンの陽極酸化を複数回行う場合であっても、コンタクト電極と導通パターンを容易に接触させることができ、電源から導通パターンに電力を確実に供給することができる。また保護部材と対応した位置に電解液の液面がくるので、導通パターンにおける電解液から出ている部分と浸漬されている部分とが断線することが無くなる。したがって、陽極酸化を確実に行うことができる。
【００１０】
また本発明に係る弾性表面波素子片の製造方法は、弾性表面波素子片の電極パターンに接続した導通パターンの位置を電解液から露出させて電源（電源部）に接続し、前記電極パターンを陽極酸化する弾性表面波素子片の製造方法であって、前記導通パターンの前記電解液の液面に接触する表面と対応した位置を、前記電極パターンの陽極酸化の途中で変えることを特徴としている。
【００１１】
電極パターンを陽極酸化するときには、導通パターンと電源を接続した箇所が電解液から出ているので、陽極酸化が行われてもこの箇所の周辺が陽極酸化膜によって絶縁されない。したがって電極パターンの陽極酸化を複数回行う場合であっても、コンタクト電極と導通パターンを容易に接触させることができ、電源から導通パターンに電力を確実に供給することができる。また電解液の液面を陽極酸化の途中で変えると、電解液の液面が振れても局部的な電流集中が生じることが無くなり、導通パターンが溶けたり断線したりするのを防ぐことができる。したがって電極パターンの陽極酸化を確実に行うことができる。
【００１２】
また前記導通パターンの前記液面との接触位置の変更は、前記電極パターンに印加する電圧が所定値に達したときに、前記導通パターンと前記液面との相対位置を変え、前記導通パターンより下方の部分を前記液面に接触させることを特徴としている。
【００１３】
電極パターンの陽極酸化を行うと、電解液に浸漬されている部分の導通パターンも陽極酸化されて、表面の抵抗値が高くなる。このため電極パターンの陽極酸化を行っている途中で電解液の液面を相対的に下げると、下げた後の液面は抵抗値が高くなった導通パターン上にくることになる。そして液面を下げた後に液面が振れても、導通パターンの抵抗値が高くなっているので局部的な電流集中が生じるのを防ぐことができ、導通パターンが溶けたり断線したりするのを防ぐことができる。したがって電極パターンの陽極酸化を確実に行うことができる。
【００１４】
また本発明に係る陽極酸化方法は、金属パターンを電解液に浸漬して表面に陽極酸化膜を形成する陽極酸化方法であって、前記金属パターンの一部に保護部を形成し、前記金属パターンの一部を前記電解液から出しつつ前記保護部を前記電解液の液面と対応した位置に配置して、前記金属パターンを前記電解液に浸漬することを特徴としている。保護部と対応した位置に電解液の液面がくるので、金属パターンにおける電解液から出ている部分と浸漬されている部分とが断線することが無くなる。したがって、陽極酸化を確実に行うことができる。
【００１５】
また前記保護部は、前記金属パターン上にレジストを塗布して形成されることを特徴としている。陽極酸化時は保護部（レジスト）上に電解液の液面がくるので、金属パターン上に電解液の液面がくることが無くなり、電解液の液面が振れても金属パターンに局部的な電流集中が生じることを防ぐことができ、金属パターンが溶けたり断線したりするのを防ぐことができる。したがって金属パターンの陽極酸化を確実に行うことができる。またレジストは、フォトリソグラフィの工程において塗布することができるので、保護部を容易に且つ高精度に形成することができる。
【００１６】
また前記保護部は、前記金属パターン上に金属材料を成膜して形成されることを特徴としている。この場合、金属材料は、厚膜形成されればよい。陽極酸化時は保護部（金属材料）上に電解液の液面がくるので、金属パターン上に電解液の液面がくることが無くなり、電解液の液面が振れても金属パターンに局部的な電流集中が生じることを防ぐことができ、金属パターンが溶けたり断線したりするのを防ぐことができる。また保護部は、リフトオフにより容易に形成することができる。
【００１７】
また前記金属パターンは、ウエハ上に形成されており、前記保護部は、前記金属パターンと前記ウエハとの間に、前記金属パターンと異なる種類の金属を用いて形成されることを特徴としている。これにより金属パターンが溶けたり断線したりしても、保護部（異種金属）まで溶けたり断線したりすることが無いので、金属パターンを確実に陽極酸化することができる。
【００１８】
また本発明に係る陽極酸化方法は、金属パターンを電解液に浸漬して表面に陽極酸化膜を形成する陽極酸化方法であって、前記金属パターンの一部を前記電解液に浸漬し、陽極酸化の途中で前記電解液の液面を前記金属パターンに対して相対的に下げることを特徴としている。
【００１９】
金属パターンの陽極酸化を行うと、電解液に浸漬されている部分が陽極酸化されて表面の抵抗値が高くなる。このため陽極酸化を行っている途中で電解液の液面を相対的に下げると、下げた後の液面は抵抗値が高くなった金属パターン上にくることになる。そして液面を下げた後に液面が振れても、金属パターンの抵抗値が高くなっているので局部的な電流集中が生じるのを防ぐことができ、金属パターンの外観を損なうことが無い。したがって金属パターンの陽極酸化を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明に係る弾性表面波（ＳＡＷ）素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハの最良の実施形態について説明する。以下に説明する実施形態では、圧電性を有するウエハ上に形成されたすだれ状電極（ＩＤＴ）等の電極パターンに陽極酸化膜を形成してＳＡＷ素子片を製造する形態について説明するが、シリコンやガラス基板を初めとする様々な種類のウエハ上に金属のパターンを形成し、この金属パターン表面を陽極酸化する場合にも、以下に説明する実施形態と同様に行うことができる。
【００２１】
まず第１の実施形態について説明する。図１はウエハの概略正面図である。図２はウエハに形成されたＳＡＷ素子片の電極パターンの一例を示す概略平面図である。ＳＡＷ素子片１０を製造する場合、まずウエハ１２の表面に金属膜が形成される。この金属は、アルミニウムやアルミニウム合金であればよく、スパッタ等の成膜法により成膜される。
【００２２】
この金属膜上にフォトレジストが塗布された後、フォトレジスト上にフォトマスクを配置する。このフォトマスクは、ＳＡＷ素子片１０を構成するＩＤＴ１６や反射器１９、パッド電極２０等の電極パターン１４（金属パターン）に対応した形状の孔部を有している。なおフォトレジストは、ポジ型であってもよく、ネガ型であってもよい。そしてフォトマスクを介して紫外光をフォトレジストに照射して、フォトレジストを露光する。この後、フォトレジストを現像すると、ウエハ１２上の電極パターン１４が形成される箇所にレジスト膜が形成される。
【００２３】
次に、金属膜のエッチングを行うと、レジスト膜が形成された部分の金属膜が残って電極パターン１４となり、他の部分は除去される。この後、レジスト膜が除去されると、ウエハ１２の表面に複数の電極パターン１４が形成された構成になる。これによりウエハ１２には、図１に示されるように、複数の電極パターン１４が形成される。なお図１に示される四角形の１つが１つのＳＡＷ素子片１０を表している。そしてウエハ１２には、各電極パターン１４に接続する導通パターン２２（金属パターン）が設けられている。導通パターン２２は、ウエハ１２の周縁部、すなわち後述するコンタクト電極３４がウエハ１２に接触する箇所まで引き出されている。これによりコンタクト電極３４は、導通パターン２２を介して電極パターン１４と導通する。なお導通パターン２２は、電極パターン１４のうち少なくともＩＤＴ１６と接続していればよい。
【００２４】
ウエハ１２に形成されたＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４は、図２に示されるように、電極指１８の一端を短絡させて櫛歯１７を形成し、２つの櫛歯１７の電極指１８を噛み合せて一対のＩＤＴ１６を形成した構成である。各櫛歯１７には、パッド電極２０が接続されている。そしてＩＤＴ１６を挟み込む位置に反射器１９を設けた構成である。なお図２では、導通パターン２２の記載を省略している。
【００２５】
この後、ＩＤＴ１６を構成している電極指１８間の短絡防止や静電破壊防止のために、電極パターン１４上に絶縁膜を形成する。この絶縁膜は、電極パターン１４を陽極酸化して形成され、電極パターン１４のうち少なくともＩＤＴ１６に形成されればよい。また電極パターン１４を陽極酸化すると電極パターン１４の質量が変わるので、ＳＡＷの波長も変化する。このため、電極パターン１４の陽極酸化を行う前にＳＡＷ素子片１０の共振周波数を測定しておき、この測定共振周波数から目標となる共振周波数までの周波数調整量を求め、この周波数調整量に応じた陽極酸化を行うための設定電圧値を求める。
【００２６】
なお測定共振周波数は、ウエハ１２に形成されたＳＡＷ素子片１０の中から複数のＳＡＷ素子片１０を選んで共振周波数を測定し、この測定結果を平均して求めてもよい。この場合、図１では、黒く塗りつぶした部分が共振周波数の測定されるＳＡＷ素子片１０ａを示しており、測定対象のＳＡＷ素子片１０ａは、ウエハ１２の中心部と、この中心部に対して上下左右のほぼ対称となる位置に設定されればよい。そして図１では、測定対象のＳＡＷ素子片１０ａが５つ設定された形態を示しているが、この形態に限定されることはない。
【００２７】
またパッド電極２０は、ＳＡＷ素子片１０がパッケージ（不図示）に搭載されたときに、パッケージ側の電極と導通させるためのワイヤやバンプが接合される箇所になるので、パッド電極２０の上面を陽極酸化したくない。このためパッド電極２０の上面に、陽極酸化を防止するレジスト膜が設けられる。このレジスト膜は、例えばフォトレジストを塗布して形成されればよい。また導通パターン２２上の一部に保護部２４が形成される（図４参照）。この保護部２４は、導通パターン２２が電解液３８の液面と接する部分に設けられ、液面が振れても液面と導通パターン２２が接触しないように設けられる。そして保護部２４は、レジスト膜（保護部材）により形成されればよく、パッド電極２０上面の陽極酸化を防止するためのレジスト膜と共に形成されることができる。
【００２８】
次に、電極パターン１４の陽極酸化を行う。図３は陽極酸化装置の概略説明図である。陽極酸化装置３０は、プラス（＋）端子およびマイナス（−）端子を備えた電源部３２を備えている。このプラス端子にはウエハ１２に接触するコンタクト電極３４が接続されており、マイナス端子には対向電極３６が接続されている。また陽極酸化装置３０は、電解液３８が貯留された陽極酸化容器４０を備えている。電解液３８は、電極パターン１４の陽極酸化を行えるものであればよく、例えばリン酸アンモニウム系の溶液を用いればよい。電解液３８には、対向電極３６の一部が浸漬されている。陽極酸化容器４０は、ウエハ１２が入れられる大きさを有しており、一部を除いてウエハ１２が電解液３８に浸漬されている。そしてウエハ１２の電解液３８に浸漬されていない箇所にコンタクト電極３４が接触されている。
【００２９】
図４はウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図であり、図１のＡ−Ａ線における断面図である。ウエハ１２は、ＳＡＷ素子片１０の電極パターン１４が形成されている部分が電解液３８に浸漬され、コンタクト電極３４とウエハ１２が接触している部分が電解液３８に浸漬されていない。なお図１では、ウエハ１２を電解液３８に浸漬したときの液面を２点鎖線で示している。そしてウエハ１２を電解液３８に浸漬すると、図４に示されるように導通パターン２２が保護部２４によって覆われて、電解液３８の液面に触れないようになる。
【００３０】
図５は電極に供給される電圧および電流と処理時間との関係を示すグラフである。なお図５では、破線が電圧を示し、実線が電流を示している。上述したように求められた設定電圧値と、陽極酸化を行うための設定電流値とを電源部３２に設定する。電源部３２のスイッチをオンにして電極パターン１４と対向電極３６に電力を加えると、電解液３８を介して電極パターン１４と対向電極３６の間に電流が流れて陽極酸化が開始される。電源部３２のスイッチをオンにした直後は、電極パターン１４が陽極酸化されておらず、表面の抵抗値が低い状態のため、供給される電流（供給電流）は設定電流値まで上昇し、その後、定電流処理が行われる。また、処理時間が経過するにつれて電極パターン１４が陽極酸化されるので、表面の抵抗値が高くなり、印加される電圧（印加電圧）も高くなっていく。
【００３１】
その後、印加電圧が設定電圧値になると、これ以降、定電圧処理が行われるとともに、供給電流が低下していく。この供給電流は電流計等（不図示）により計測されているので、この供給電流値が予め設定されている陽極酸化の終了電流値に到達すると、電源部３２をオフにして陽極酸化を終了する。なお供給電流値が終了電流値に到達すると、タイマーを起動させて予め設定された時間の経過後に電源部３２をオフにし、陽極酸化を終了させてもよい。これにより電極パターン１４の表面を確実に陽極酸化することができる。図６は陽極酸化された電極パターンの断面図である。電極パターン１４の上面および側面に陽極酸化膜２６が形成される。
【００３２】
この後、パッド電極２０の上面に形成されたレジスト膜と、導通パターン２２の上面に形成された保護部２４を除去する。このようにして電極パターン１４の表面に陽極酸化膜２６が形成されたウエハ１２が製造される。そして、ウエハ１２を切断して、各ＳＡＷ素子片１０のチップにする。このとき図２に示される２点鎖線に沿ってウエハ１２が切断されればよい。最後にＳＡＷ素子片１０の検査が行われる。このようにしてＳＡＷ素子片１０が製造される。
なおＳＡＷ素子片１０は、ＳＡＷ共振片やＳＡＷフィルタであればよく、パッケージ等に搭載されてＳＡＷデバイスを形成することができる。なおこのＳＡＷデバイスには、ＳＡＷ共振片を共振させる回路等を搭載してもよい。
【００３３】
このようなＳＡＷ素子片１０の製造方法、陽極酸化方法およびウエハ１２によれば、ウエハ１２は、所望の厚さの陽極酸化膜２６が形成された電極パターン１４を備えることができる。またウエハ１２は、その一部が電解液３８に浸漬され、コンタクト電極３４が接触する部分は浸漬されないので、コンタクト電極３４が接触する部分に陽極酸化膜２６が形成されることはない。このためウエハ１２に設けられた電極パターン１４を複数回の陽極酸化する場合であっても容易にウエハ１２とコンタクト電極３４とを接触させて、導通パターン２２とコンタクト電極３４を確実に導通することができる。
【００３４】
そして導通パターン２２が電解液３８の液面と接する付近に保護部２４を設けることにより、導通パターン２２が電解液３８の液面に接することがなくなるので、陽極酸化中に液面が振れても局部的な電流集中が生じるのを防ぐことができ、導通パターン２２が溶けたり、断線したりするのを防止することができる。したがって電極パターン１４の安定した陽極酸化処理が可能になるので、電極パターン１４を確実に陽極酸化することができ、所望の厚さの陽極酸化膜２６を得ることができる。また局部的な電流集中が生じることによりウエハ１２を廃棄することが無くなる。
【００３５】
また保護部２４は、パッド電極２０の上面にレジスト膜を形成するのと同時に形成することができるので、容易に且つ精度よく形成することができる。
またＳＡＷ素子片１０は、所望の厚さの陽極酸化膜２６が形成されているので、所定の共振周波数や通過帯域を得ることができる。
【００３６】
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、第１の実施形態で説明した導通パターンの一部に形成される保護部の変形例について説明する。このため第２の実施形態では保護部について説明し、第１の実施形態と同構成の部分の説明を省略する。
まず第１の変形例について説明する。図７は第１の変形例におけるウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図である。第１の変形例に係る保護部は、導通パターン２２の一部に設けられた構成である。具体的には、ウエハ１２の一部が電解液３８に浸漬されたときに、導通パターン２２と電解液３８の液面とが接触する付近の導通パターン２２上に金属膜５０（保護部材）を設けた構成である。この金属膜５０は、電極パターン１４と同じ種類の金属材料を導通パターン２２上に成膜して、厚膜形成したものである。金属膜５０は、陽極酸化の途中で電解液３８の液面が振れて、局部的な電流集中が生じたとしても、導通パターン２２が溶けたり断線したりしない厚さを有していればよく、予め実験等を行うことによって厚さが設定されればよい。そして金属膜５０は、リフトオフにより導通パターン２２上に形成されればよい。
【００３７】
次に、第２の変形例について説明する。図８は第２の変形例におけるウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図である。第２の変形例に係る保護部は、導通パターン２２の一部に設けられた構成である。具体的には、ウエハ１２の一部が電解液３８に浸漬されたときに、導通パターン２２と電解液３８の液面が接触する付近のウエハ１２と導通パターン２２の間に金属膜５２（保護部材）を設けた構成である。この金属膜５２は、導通パターン２２を形成している金属と異なる種類の金属で形成されればよい。この異種金属には、電解液３８と反応しない金属が用いられ、例えばプラチナ等が用いられる。これにより陽極酸化の途中で電解液３８の液面が振れ、局部的な電流集中が発生して導通パターン２２が溶けたり断線したりしても、電解液３８と反応しない金属膜５２が導通パターン２２の下地に設けられているので、金属膜５２が溶けたり断線したりすることはなく、金属膜５２を介してコンタクト電極３４と電極パターン１４の導通を確保することができる。
【００３８】
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、導通パターンに局部的に電極集中が生じるのを防止するために、陽極酸化の処理工程中に電解液の液面をウエハの下方側に相対的に変動させる処理を行う。なお第３の実施形態では、第１の実施形態と同構成の部分に同番号を付し、その説明を省略する。図９は第３の実施形態に係るウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図である。電極パターン１４を陽極酸化すると、電解液３８に浸漬されている導通パターン２２も陽極酸化されて表面の抵抗値が高くなる。このため陽極酸化の処理中に電解液３８の液面をウエハ１２に対して相対的に下げれば、下げた後の液面は陽極酸化膜２６が形成されて導通パターン２２表面の抵抗値が高くなった所に位置するので、この位置で液面が振れても電流集中が起こることはない。
【００３９】
具体的に説明すると、次のようになる。まず一部を除いてウエハ１２を電解液３８に浸漬する。このときの電解液３８の液面（第１液面）は、図９に実線で示される位置である。ＳＡＷ素子片１０を構成する電極パターン１４が形成された部分は電解液３８に浸漬され、コンタクト電極３４がウエハ１２に接触する部分は電解液３８に浸漬されていない。そしてコンタクト電極３４と対向電極３６に電力を供給して電極パターン１４の表面を陽極酸化する。このとき電解液３８に浸漬されている導通パターン２２の表面も陽極酸化される。陽極酸化を行うと、電解液３８に浸漬されている電極パターン１４や導通パターン２２の表面に陽極酸化膜２６が形成されて、その表面の抵抗値が高くなる。そして印加電圧が設定電圧値に到達すると、電解液３８の液面をウエハ１２に対して相対的に下げる。
【００４０】
電解液３８の液面を下げるには、陽極酸化容器４０に供給される電解液３８の供給量を低くすればよい。すなわち陽極酸化容器４０の下部に供給管５４が接続されており、この供給管５４を通って陽極酸化容器４０に電解液３８が供給されている。また陽極酸化容器４０の上部に排出管５６が接続されており、この排出管５６により陽極酸化容器４０から電解液３８が排出されている。このため、陽極酸化容器４０への電解液３８の供給量を減らすと、陽極酸化容器４０内の電解液３８の量が減るので液面が下がることになる。なお電解液３８の液面を下げるには、ウエハ１２を上方に持ち上げて相対的に液面を下げてもよく、陽極酸化容器４０から電解液３８を抜くことにより液面を下げてもよい。
【００４１】
そして下げた後の液面（第２液面）は、図９に破線で示される位置となる。この第２液面の位置は導通パターン２２上にあるので、液面を下げても電極パターン１４は電解液３８に浸漬されたままとなる。このように電解液３８の液面を第１液面から第２液面まで下げた後も、供給電流が予め設定された終了電流値に到達するまで電極パターン１４の陽極酸化を続ける。
【００４２】
このようなＳＡＷ素子片１０の製造方法、陽極酸化方法およびウエハ１２によれば、ウエハ１２は、所望の厚さの陽極酸化膜２６が形成された電極パターン１４を備えることができる。またウエハ１２は、その一部が電解液３８に浸漬され、コンタクト電極３４が接触する部分は浸漬されないので、コンタクト電極３４が接触する部分に陽極酸化膜２６が形成されることはない。このためウエハ１２に設けられた電極パターン１４を複数回の陽極酸化を行う場合であってもウエハ１２とコンタクト電極３４とを容易に接触させて、導通パターン２２とコンタクト電極３４を確実に導通することができる。
【００４３】
またＳＡＷ素子片１０は、所望の厚さの陽極酸化膜２６が形成されているので、所定の共振周波数を得ることができる。
また第３の実施形態では導通パターン２２に保護部を設ける工程が無いので、ＳＡＷ素子片１０やウエハ１２の製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】ウエハの概略正面図である。
【図２】ウエハに形成されたＳＡＷ素子片の電極パターンの一例を示す概略平面図である。
【図３】陽極酸化装置の概略説明図である。
【図４】ウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図である。
【図５】電極に供給される電圧および電流と処理時間との関係を示すグラフである。
【図６】陽極酸化された電極パターンの断面図である。
【図７】第１の変形例におけるウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図である。
【図８】第２の変形例におけるウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図である。
【図９】第３の実施形態に係るウエハとコンタクト電極が接触している箇所の説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０………ＳＡＷ素子片、１２………ウエハ、１４………電極パターン、２２………導通パターン、２４………保護部、３０………陽極酸化装置、３２………電源部、３４………コンタクト電極、３６………対向電極、３８………電解液。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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