(57)【要約】【課題】  解体または破壊が不必要であり、簡単で効率的に検査することができる印刷回路基板および被検査ユニットを提供する。【解決手段】  本発明による印刷回路基板は、基板本体；および基板本体の板面に設けられて検査装置によって検査可能にはんだ付け部を有する検査試片部を含む。【選択図】      図３
2007150300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板において、
基板本体；および
前記基板本体の板面に設けられて検査装置によって検査可能にはんだ付け部を有する検査試片部を含むことを特徴とする印刷回路基板。   
【請求項２】
前記検査試片部は、前記基板本体から分離可能であることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記検査試片部は、一定の大きさの外力によって切断されるように前記はんだ付け部を前記基板本体に支持させる切断支持部を備えることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記切断支持部は、前記はんだ付け部の一部の縁部に形成されたことを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記切断支持部は、前記はんだ付け部の縁部に一定の間隔で配列された切断ホールを備えることを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記検査試片部は、前記基板本体の板面に分離可能に接着支持されることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記はんだ付け部は、前記基板本体の板面方向に３〜３０ｍｍの幅を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記はんだ付け部は、前記検査装置によって検査される検査面が平らであることを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板。
【請求項９】
前記基板本体と前記検査試片部は一体に形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項１０】
前記検査装置は、Ｘ線蛍光分析器（ＸＲＦ）を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項１１】
検査装置によって検査される被検査ユニットにおいて、
ユニット本体；
前記ユニット本体と同一の材質で形成され、検査装置によって検査可能な検査試片部；および
一定の大きさの外力によって切断されるように前記検査試片部を前記ユニット本体に支持させる切断支持部を含むことを特徴とする被検査ユニット。
【請求項１２】
前記ユニット本体はプラスチック基板であることを特徴とする請求項１１に記載の被検査ユニット。
【請求項１３】
前記ユニット本体、前記検査試片部、および前記切断支持部は一体に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の被検査ユニット。
【請求項１４】
前記切断支持部は、前記検査試片部の縁部に沿って配列されている切断ホールを備えることを特徴とする請求項１１に記載の被検査ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板および被検査ユニットに係わり、より詳しくは、解体または破壊が不必要であり、簡単で効率的に検査することができる印刷回路基板および被検査ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器には多数の印刷回路基板が装着されている。環境親和的技術が重大な価値として認識されることに従って、電子機器、特に印刷回路基板に対する有害物質制限（ＲｏＨＳ：Ｒｅｓｔｒｉｃｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｈａｚａｒｄｏｕｓ  Ｓｕｂｓｔａｎｃｅｓ）が強化されている。
【０００３】
印刷回路基板の製造は、回路素子を基板に実装するためにはんだ付けするはんだ付け工程を含む。はんだ付けによって形成されたはんだ付け部に鉛などの規制対象の有害物質が存在することがあり、このような残存有害物質は印刷回路基板が装着された電子機器の有害性の有無に直接的な影響を与える。これによって、完成された電子機器の有害性の有無を検査する時、印刷回路基板のはんだ付け部に残存する有害物質の含有量の如何を検査する。完成された電子機器の有害性を検査するために、一般にＸ線蛍光分析器（ＸＲＦ：Ｘ−ｒａｙ  ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ  ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）を利用して印刷回路基板のはんだ付け部を検査する。
【０００４】
図１は従来の印刷回路基板の表面実装を示す概略図である。図示されているように、印刷回路基板１０は表面実装技術（ＳＭＴ：ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって基板１２に実装された回路素子１４を備えている。回路素子１４ははんだ付けを通して形成されたはんだ付け部１６によって基板１２に安定的に支持されている。
【０００５】
図２は従来の印刷回路基板の挿入実装を示す概略図である。図示されているように、印刷回路基板２０は挿入実装技術（ＩＭＴ：ｉｎｓｅｒｔ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって基板２２に実装された回路素子２４を備えている。回路素子２４ははんだ付けを通じて形成されたはんだ付け部２６によって基板２２に安定的に支持されている。
【０００６】
しかし、従来の印刷回路基板１０、２０では検査装置Ｘを通じてによってはんだ付け部１６、２６を検査することが容易でない。検査装置Ｘによって検査されるはんだ付け部１６、２６の検査面１６ａ、２６ａが検査装置Ｘの光走査方向Ｌに対して斜めに形成されているため、光の乱反射が発生することがある。また、はんだ付け部１６、２６の検査面１６ａ、２６ａの幅が狭くていため、検査装置Ｘが十分な光をはんだ付け部１６、２６に走査しにくい。これによって、検査装置Ｘが適正にはんだ付け部１６、２６を検査しにくい。
【０００７】
また、従来の印刷回路基板１０、２０は、検査装置Ｘの直接接近が難しい場合、印刷回路基板１０、２０を電子機器から解体または分離しなければならない面倒さが発生することがある。これによって電子機器が破損されることがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
解体または破壊が不必要であり、簡単で効率的に検査することができる印刷回路基板および被検査ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的は、本発明によって、印刷回路基板において、基板本体；および前記基板本体の板面に設けられて検査装置によって検査可能にはんだ付け部を有する検査試片部を含むことを特徴とする印刷回路基板によって達成される。
【００１０】
前記検査試片部は、前記基板本体から分離可能であるなように設けられることができる。
【００１１】
前記検査試片部は、一定の大きさの外力によって切断されるように前記はんだ付け部を前記基板本体に支持させる切断支持部を備えることができる。
【００１２】
前記切断支持部は、前記はんだ付け部の一部の縁部に形成されることができる。前記切断支持部は、前記はんだ付け部の縁部に一定の間隔で配列された切断容易ホールを備えることができる。
【００１３】
前記検査試片部は、前記基板本体の板面に分離可能に接着支持されることができる。
【００１４】
前記はんだ付け部は、前記基板本体の板面方向に３〜３０ｍｍの幅を有することができる。前記はんだ付け部は、前記検査装置によって検査される検査面が平らであることができる。
【００１５】
前記基板本体と前記検査試片部は一体に形成されることができる。
【００１６】
前記検査装置は、Ｘ線蛍光分析器（ＸＲＦ）を含むことができる。
【００１７】
前記目的は、本発明によって、検査装置によって検査される被検査ユニットにおいて、ユニット本体；前記ユニット本体と同一の材質で形成され、検査装置によって検査可能な検査試片部；および一定の大きさの外力によって切断されるように前記検査試片部を前記ユニット本体に支持させる切断支持部を含むことを特徴とする被検査ユニットによって達成される。
【００１８】
前記ユニット本体はプラスチック基板であることができる。
【００１９】
前記ユニット本体、前記検査試片部、および前記切断支持部は一体に形成されることができる。
【００２０】
前記切断支持部は、前記検査試片部の縁部に沿って配列されている切断ホールを備えることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による印刷回路基板および被検査ユニットは、解体または破壊が不必要であり、簡単で効率的に検査することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施例形態を詳しく説明する。いろいろな実施例形態において同一の構成要素には同一の参照番号を付与する。同一の構成要素については第１実施例形態で代表的に説明し、他の実施例形態では説明しないことができる。
【００２３】
図３は本発明の実施例形態による印刷回路基板を示す概略図である。図３の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）は検査試片部が基板本体に設けられる三つの実施例形態をそれぞれ示すものであって、便宜上一つの図面に一緒に示した。図３の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）をそれぞれ異なる実施例形態として説明する。
【００２４】
図３の（Ａ）に示されているように、印刷回路基板１００は基板本体１１０と検査試片部１２０を備えている。検査試片部１２０は、基板本体１１０の板面に設けられ検査装置（図示せず）によって検査されるはんだ付け部１２２を備えている。
【００２５】
検査装置（図示せず）ははんだ付け部１２２の成分を測定して、はんだ付け部１２２に含まれている鉛、水銀、カドミウム、６価クロム、臭素系難燃剤物質２種の６大有害物質またはその他の有害物質の含有量を検査する。検査装置（図示せず）はＸ線蛍光分析器（ＸＲＦ）であることができる。Ｘ線蛍光分析器ははんだ付け部１２２にＸ線を走査し、電子の移動によって放出される光を測定して、はんだ付け部１２２の構成物質を把握する。もちろん、検査装置（図示せず）としてＸ線蛍光分析器以外に他の検査装置が用いられることができる。検査装置（図示せず）は非破壊検査が可能な装置であるのが好ましい。
【００２６】
はんだ付け部１２２は基板本体１１０の板面方向に３〜３０ｍｍの幅を有するようにはんだ付けされている。また、はんだ付け部１２２は検査装置（図示せず）によって検査される検査面が平らなように形成されるのが好ましい。つまり、はんだ付け部１２２の検査面は基板本体１１０の板面方向に形成されるのが好ましい。これによって、検査装置（図示せず）が精密にはんだ付け部１２２を検査できる。図示された実施例形態で、はんだ付け部１２２は円形に形成されているが、基板本体１１０の板面方向に３〜３０ｍｍの幅を有することができるものであれば四角形などの多角形またはその他の形状に形成されることができる。
【００２７】
検査試片部１２０は基板本体１１０から分離されることができる。検査試片部１２０は一定の大きさの外力によって切断されるようにはんだ付け部１２２を基板本体１１０に支持させる切断支持部１２４を備えている。切断支持部１２４ははんだ付け部１２２の一部の縁部に形成されており、一定の間隔で配列された複数の切断ホール１２６を備えている。はんだ付け部１２２の他の縁部には基板本体１１０と分離されている分離部１２８が形成されている。基板本体１１０の板面に対する垂直方向に一定の大きさの外力が検査試片部１２０に加えられると、切断支持部１２４が切断ホール１２６を基礎にして切断される。これによって、検査試片部１２０は容易に基板本体１１０から分離されることができる。図示された実施例形態で、切断ホール１２６は円形に形成されているが、他の実施例形態として切断ホール１２６ははんだ付け部１２２の周縁に沿って延長されたスリット形状、その他の形状に形成されることもできる。
【００２８】
これによって、印刷回路基板１００が装着された電子機器を検査する時、検査試片部１２０を基板本体１１０から分離して、検査試片部１２０を検査することによって電子機器を簡単で効果的に検査することができる。印刷回路基板１００の解体または分解が必要なく、電子機器が破損されるという問題点が発生しない。
【００２９】
基板本体１１０と検査試片部１２０は一体に形成される。基板本体１１０の製造工程で検査試片部１２０が設けられる位置にはレジスターレジストを塗布せずにはんだ付けしてはんだ付け部１２２を形成させる。これによって、はんだ付け部１２２の構成物質と基板本体１１０に実装された回路素子（図示せず）のはんだ付け部分の構成物質とが同一になる。他の実施例形態として、検査試片部１２０は基板本体１１０と別途に製造されて、基板本体１１０に支持されることもできる。
【００３０】
図３の（Ａ）に示された検査試片部１２０は基板本体１１０によって囲まれているが、他の実施例形態として、検査試片部１２０は一部の縁部が基板本体１１０に囲まれないように基板本体１１０の縁部に設けられることもできる。また、検査試片部１２０の切断支持部１２４ははんだ付け部１２２の一部の縁部に形成されているが、他の実施例形態として、切断支持部１２４ははんだ付け部１２２を囲むように形成されることもできる。また、検査試片部１２０の切断支持部１２４は切断ホール１２６を備えて容易に切断されることができるが、他の実施例形態として、切断支持部１２４は基板本体１１０の厚さより相対的に小さい厚さを有するように形成されて容易に切断されることもできる。
【００３１】
図３の（Ｂ）に示されているように、検査試片部１３０は基板本体１１０の板面に分離可能に接着支持されることができる。検査試片部１３０は、はんだ付け部１３２と、はんだ付け部１３２を支持し基板本体１１０に分離可能なように接着されている接着部１３４とを備えている。電子機器を検査する時、接着部１３４を基板本体１１０から分離させて、検査試片部１３０を基板本体１１０から容易に分離させることができる。
【００３２】
図３の（Ｃ）に示されているように、検査試片部１４０は基板本体１１０の板面に露出されるように設けられている。検査試片部１４０は基板本体１１０から分離されないこともできる。検査試片部１４０は検査装置（図示せず）が直接接近可能な位置に配置されるのが好ましい。電子機器を検査する時、印刷回路基板１００を電子機器から分離させずに、検査装置（図示せず）が直接はんだ付け部１４２に接近してはんだ付け部１４２を検査することによって電子機器を検査することができる。
【００３３】
以下、本発明の実施例形態による被検査ユニットを図４を参照して説明する。
【００３４】
図４は本発明の実施例形態による被検査ユニットを示す概略図である。図４の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）は検査試片部がユニット本体に設けられる三つの実施例形態をそれぞれ示すものであって、便宜上一つの図面に一緒に示した。図４の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）をそれぞれ異なる実施例形態として説明する。
【００３５】
図４の（Ａ）に示されているように、被検査ユニット２００はユニット本体２１０、検査試片部２２０および切断支持部２３０を備えている。検査試片部２２０はユニット本体２１０と同一の材質で形成され検査装置（図示せず）によって検査される。検査試片部２２０はユニット本体２１０に囲まれている。切断支持部２３０は一定の大きさの外力によって切断されるように検査試片部２２０をユニット本体２１０に支持させる。切断支持部２３０は検査試片部２２０の一部の縁部に沿って配列されている切断ホール２３２を備えている。
【００３６】
ユニット本体２１０はプラスチック基板であることができ、検査試片部２２０は同一の材質で形成されている。検査試片部２２０はユニット本体２１０と一体に形成されるのが好ましい。検査試片部２２０をユニット本体２１０から分離させて検査装置（図示せず）で検査試片部２２０を検査することによって被検査ユニット２００を簡単に検査することができる。ユニット本体２１０はプラスチック基板の他に一般的な装置、物品、製造物の本体であることができる。
【００３７】
図４の（Ｂ）に示されているように、検査試片部２４０はユニット本体２１０の縁部に設けられている。切断支持部２５０は検査試片部２４０のユニット本体２１０側に形成されて分離を容易にする切断ホール２５２を備えている。切断ホール２５２は円形またはスリット形状に形成されることができる。
【００３８】
図４の（Ｃ）に示されているように、検査試片部２６０は切断支持部２７０によってユニット本体２１０に分離可能に支持されている。切断支持部２７０は一定の大きさの外力によって切断されるようにユニット本体２１０の板面の厚さより薄い厚さに形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来の印刷回路基板の表面実装状態を示す概略図である。
【図２】従来の印刷回路基板の挿入実装状態を示す概略図である。
【図３】本発明の実施例形態による印刷回路基板を示す概略図である。
【図４】本発明の実施例形態による被検査ユニットを示す概略図である。
【符号の説明】
【００４０】
１００      印刷回路基板
１１０      基板本体
１２０、１３０、１４０、２２０、２４０、２６０      検査試片部
１２２、１３２、１４２      はんだ付け部
１２４、２３０、２５０、２７０      切断支持部
１２６、２３２、２５２      切断ホール
１２８      分離部
１３４      接着部
２００      被検査ユニット
２１０      ユニット本体
【図１】
2007150300.tif 000003
【図２】
2007150300.tif 000004
【図３】
2007150300.tif 000005
【図４】
2007150300.tif 000006