(57)【要約】【課題】マイクロカプセルの潰れのばらつきをなくして、表示不良を防止した電気泳動表示装置の製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】本発明は、共通電極７上にマイクロカプセル１０を多数接着した第２の基板３と、第１の基板２とを、第２の基板３のマイクロカプセル１０側と第１の基板２のセグメント電極６側とが接着シート１４を介して接着するように接合する基板接合工程を有し、基板接合工程では、第１の基板２と第２の基板３とを接合する際に、これら第１の基板２と第２の基板３とのうちの少なくとも一方の外側に平板状の剛体を、少なくともマイクロカプセル１０が接着された領域を覆うようにして配し、該剛体を介して第１の基板２及び第２の基板３を加圧し加熱して表示装置４を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動電極を有してなる第１の基板と共通電極を有してなる第２の基板との間に挟着され、電気泳動粒子と該電気泳動粒子を分散させる液相分散媒とからなる電気泳動分散液を封入したマイクロカプセルが、少なくとも前記駆動電極により規定される表示領域内に配設された電気泳動表示装置の製造方法において、
前記共通電極上に前記マイクロカプセルを多数接着した前記第２の基板と、前記第１の基板とを、前記第２の基板のマイクロカプセル側と前記第１の基板の駆動電極側とが接着剤を介して接着するように接合する基板接合工程を有し、
前記基板接合工程では、前記第１の基板と第２の基板とを接合する際に、これら第１の基板と第２の基板とのうちの少なくとも一方の外側に平板状の剛体を、少なくとも前記マイクロカプセルが接着された領域を覆うようにして配し、該剛体を介して前記第１の基板及び前記第２の基板を加圧し加熱して表示装置を形成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板接合工程において、真空ラミネート装置を用いて前記第１の基板及び前記第２の基板を加圧し加熱することを特徴とする請求項１に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項３】
真空ラミネート装置を用いて、前記表示装置を保護フィルムで封止する保護フィルム被覆工程を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気泳動表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の製造方法により製造された電気泳動表示装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動表示装置の製造方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液相分散媒と電気泳動粒子とを含む電気泳動分散液を有し、電界を印加することにより、該電気泳動粒子の分布状態が変化して該電気泳動分散液の光学特性が変化することを利用した、電気泳動表示装置が知られている。
このような電気泳動表示装置は、バックライトが必要が無いことから低コスト化や薄型化が可能となり、さらに、視野角が広くコントラストが高いことに加え、表示のメモリ性を有するために、次世代の表示デバイスとして注目を集めている。
【０００３】
また、このような電気泳動表示装置においては、電気泳動分散液をマイクロカプセルに封入し、このマイクロカプセルを、例えば共通電極となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの透明電極を有する透明基板（第２の基板）と、セグメント電極などからなる駆動電極を有する基板（第１の基板）との間に挟着したものが知られている。電気泳動分散液をマイクロカプセルに封入することにより、表示装置の製造工程において分散液の流出を防止することができると共に、電気泳動粒子の沈降や凝集を減少させることができるという利点がある。なお、これらの基板には、可撓性や割れ難さ、軽量化等の観点から、プラスチック等の材料が用いられている。このように、分散系を予めマイクロカプセル化する手法は近年広く利用されている。
例えば、特許文献１には、少なくとも一方が透明な一組の対向電極間に、電気泳動粒子を含む分散系を封入したマイクロカプセルを配装した電気泳動表示装置が提案されている。
また、特許文献２には、互いに対向配置される透光性の透明基板と非透光性の背面基板との対向する面それぞれに透明電極が形成され、これら透明電極間に形成される閉空間に多数のマイクロカプセルを配置した電気泳動表示装置が提案されている。
このように、分散系をマイクロカプセル化することによって、分散系封入処理の容易化と良好な表示を実現させることを図っている。
【特許文献１】特開昭６４−８６１１６号公報
【特許文献２】特開平１０−１４９１１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板上に表示用の駆動電極を形成する場合、マージンを確保するため、駆動電極と基板の外周辺との間（周縁部）には隙間が設けられる。この隙間には駆動電極が形成されないため、この隙間を形成する基板面は駆動電極に対して段差を有したものとなる。また、上記したマイクロカプセルは、共通電極及び駆動電極により形成される表示領域内には必ず配設されるようになっている。しかし、マイクロカプセルの大きさは非常に小さく、例えば直径が３０〜５０μｍであることが多い。したがって、マイクロカプセルを少なくとも表示領域内に配するため、通常は表示領域の外側にもマイクロカプセルをはみ出させ、マージンを確保している。
【０００５】
このような電気泳動表示装置は、例えば、駆動電極を設けた第１の基板にマイクロカプセルが塗布された第２の基板を貼り合わせることにより製造される。ここで、基板同士を貼り合わせる際に、通常は、柔軟性のあるシリコンゴム等で第１の基板及び第２の基板等を挟んで加圧するため、マイクロカプセルが塗布されていない基板間の外周部の隙間においては前記の段差により基板が湾曲されて変形する。すると、この基板の変形により基板の外周部には他の領域に比べてストレスが強くかかってしまう。そのため、図７に示すように、第１の基板７０及び第２の基板７１の外周部（表示領域Ａの外側）に位置するマイクロカプセル７４ａが潰れて、それぞれの基板７０，７１の対向面側に設けられた電極（共通電極７５及び駆動電極７６）間でショートしてしまう虞があった。また、基板７１の変形による影響は、表示領域Ａの外周に位置するマイクロカプセル７４ａだけでなく、表示領域Ａの周縁部に位置するマイクロカプセル７４ｂにまで及んでしまう。そのため、各マイクロカプセル７４の潰れにばらつきが生じてしまい、表示不良の原因となっていた。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、マイクロカプセルの潰れのばらつきをなくして、表示不良を防止した電気泳動表示装置の製造方法及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、駆動電極を有してなる第１の基板と共通電極を有してなる第２の基板との間に挟着され、電気泳動粒子と該電気泳動粒子を分散させる液相分散媒とからなる電気泳動分散液を封入したマイクロカプセルが、少なくとも駆動電極により規定される表示領域内に配設された電気泳動表示装置の製造方法において、共通電極上にマイクロカプセルを多数接着した第２の基板と、第１の基板とを、第２の基板のマイクロカプセル側と第１の基板の駆動電極側とが接着剤を介して接着するように接合する基板接合工程を有し、基板接合工程では、第１の基板と第２の基板とを接合する際に、これら第１の基板と第２の基板とのうちの少なくとも一方の外側に平板状の剛体を、少なくともマイクロカプセルが接着された領域を覆うようにして配し、該剛体を介して第１の基板及び第２の基板を加圧し加熱して表示装置を形成することを特徴とする。
【０００８】
少なくとも一方の基板の外側に剛体を設けたことにより、加圧時における基板の外周部への応力集中が緩和され、少なくともマイクロカプセルが配された領域が略一様に加圧される。これによって、少なくとも駆動電極及び共通電極間（表示領域内）に配設されたマイクロカプセルにおいては、一様な加圧を受けることで均一な潰れ量が得られる。したがって、マイクロカプセルの潰れのばらつきによって生じる表示不良を防ぐことができる。なお、表示領域外に配設されたマイクロカプセルにおいては、表示に寄与しないため、駆動電極及び共通電極間に配設されたマイクロカプセルと潰れ量が多少異なっていたとしても問題はない。
さらに、マイクロカプセルの完全な潰れを阻止することができ、対向電極間におけるショートを回避することができる。
【０００９】
また、本発明の電気泳動表示装置の製造方法は、基板接合工程において、真空ラミネート装置を用いて第１の基板及び第２の基板を加圧し加熱することも好ましい。
この方法によれば、真空状態において加圧するため基板同士を一様に加圧することが容易となり、表示領域内のマイクロカプセルの潰れを確実に均一化することができる。
【００１０】
また、本発明の電気泳動表示装置の製造方法は、真空ラミネート装置を用いて、表示装置を保護フィルムで封止する保護フィルム被覆工程を有することも好ましい。
この方法によれば、保護フィルムが設けられることで、水分、ガス等が遮断され、表示装置内への水分、ガス等の進入が防止される。これにより、表示装置の耐久性と寿命を格段に向上させることができ、表示機能の劣化が防止される。
【００１１】
本発明の電子機器は、上記した製造方法によって製造された電気泳動表示装置を備えることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、表示不良を防止した電気泳動表示装置を備えるため、高信頼性、高品質の電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の製造方法によって得られた電気泳動表示装置１の一例を示す図であり、図１中符号１は電気泳動表示装置である。なお、図１においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００１４】
図１に示すように、電気泳動表示装置１は、表示装置４と該表示装置４の外周を覆う一対の保護フィルム５，５とを備えている。
表示装置４は、対向配置されたセグメント電極６（駆動電極）を有してなる第１の基板２と、共通電極７を有してなる第２の基板３と、これら基板２，３間に挟着される、電気泳動粒子８と該電気泳動粒子８を分散させる液相分散媒９とからなる電気泳動分散液１１を封入した複数のマイクロカプセル１０とを有している。
【００１５】
第１の基板２、第２の基板３としては、特に、電気泳動表示装置１がＩＣカードや電子ペーパーなど、フレキシブル性（可撓性）が求められる場合には、フィルム状あるいはシート状の樹脂基板が用いられる。
【００１６】
本実施形態においては第２の基板３側が、閲覧者が画像を視認する表示面となっており、電気泳動表示装置１の閲覧者側の第２の基板３には光透過性の高い透明材料からなるものが用いられている。このような樹脂基板の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）が好適に用いられる。
【００１７】
第２の基板３には、その内面全体に共通電極７が蒸着法等により形成されている。共通電極７の材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の導電性酸化物類や、ポリアニリン等の電子導電性高分子類、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂等のマトリックス樹脂中にＮａＣｌ、ＬｉＣｌＯ４、ＫＣｌ等のイオン性物質を分散させたイオン導電性高分子類等が用いられる。本例においては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）が用いられる。
【００１８】
一方、第２の基板３に対向配置された表示面とならない第１の基板２は透明である（光透過性が高い）必要はなく、第１の基板２に用いた材料以外にも、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエテルケトン（ＰＥＥＫ）、アクリルあるいはポリアクリレート類等の樹脂類、液晶ポリマー、ステンレスなどの金属類やガラス等を用いることができる。
【００１９】
第１の基板２の内面上には、所定形状のセグメント電極６が形成されている。該セグメント電極６を形成する際、基板２上にマージンを確保するため、セグメント電極６と第１の基板２の外周辺との間（周縁部）に隙間を設けておく。この隙間を形成する基板面（内面）は、セグメント電極６に対して段差を有したものとなっている。セグメント電極６の材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の導電性酸化物類や、ポリアニリン等の電子導電性高分子類、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂等のマトリックス樹脂中にＮａＣｌ、ＬｉＣｌＯ４、ＫＣｌ等のイオン性物質を分散させたイオン導電性高分子類、アルミニウム、銅、金、銀、白金、ニッケル、錫等の金属類等が用いられる。本例では、銅箔パターンによって形成されている。
【００２０】
このような構成からなる第１の基板２と第２の基板３との間には、少なくとも前記のセグメント電極６上に多数のマイクロカプセル１０が配置されている。マイクロカプセル１０は、前述したように電気泳動粒子８と、これを分散させる液相分散媒９とからなる電気泳動分散液１１を封入したもので、全てが略同一の直径に形成されたものであり、本実施形態では、直径が約５０μｍ程度に形成されている。よって、これらマイクロカプセル１０をセグメント電極６によって規制される表示領域Ａ内に配するために、表示領域Ａの外側にもマイクロカプセル１０をはみ出させて前記したマージンを確保している。表示領域Ａからはみ出たマイクロカプセル１０は、直接第１の基板２の内面上に接着される。そのため、セグメント電極６上のマイクロカプセル１０に対して前記した段差の分だけ、基板面上における高さ位置が異なることになる。第２の基板３は、マイクロカプセル１０の配置に沿うようにして接着されるため、前記した段差の分だけ第２の基板３の外周部が若干変形することになるが、この変形によって特定のマイクロカプセル１０に負荷がかかることはない。
【００２１】
マイクロカプセル１０に封入された電気泳動分散液１１は、電界を印加することにより、電気泳動粒子８の分布状態が変化して該電気泳動分散液１１の光学特性が変化するものである。
前記電気泳動粒子８を分散させる液相分散媒９としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、メチルセルソルブ等のアルコール系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等の各種エステル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、ぺンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素、シクロへキサン、メチルシクロへキサン等の脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼン等の長鎖アルキル基を有するベンゼン類等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素、カルボン酸塩又はその他の種々の油類等の単独、又はこれらの混合物に界面活性剤等を配合したものを用いることができる。
【００２２】
また、電気泳動粒子８は、液相分散媒９中で電位差による電気泳動により移動する性質を有する有機あるいは無機の粒子（高分子あるいはコロイド）である。
この電気泳動粒子８としては、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック、チタンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン、亜鉛華、三酸化アンチモン等の白色顔料、モノアゾ、ジイスアゾン、ポリアゾ等のアゾ系顔料、イソインドリノン、黄鉛、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、チタンイエロー、アンチモン等の黄色顔料、モノアゾ、ジスアゾ、ポリアゾ等のアゾ系顔料、キナクリドンレッド、クロムバーミリオン等の赤色顔料、フタロシアニンブルー、インダスレンブルー、アントラキノン系染料、紺青、群青、コバルトブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等の１種又は２種以上を用いることができる。
【００２３】
さらに、これらの顔料には、必要に応じ、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂、ゴム、油、ワニス、コンパウンド等の粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤等を添加することができる。
マイクロカプセル１０の壁膜を形成する材料としては、アラビアゴム・ゼラチンの複合膜、ウレタン樹脂、メラニン樹脂、尿素樹脂などの化合物が使用できる。
【００２４】
なお、本実施形態の電気泳動表示装置１においては、前記マイクロカプセル１０に電気泳動粒子８が二種類封入されており、一方が負に、他方が正に帯電している。これら二種類の電気泳動粒子８としては、例えば白色顔料である二酸化チタンと、黒色顔料であるカーボンブラックが用いられる。そして、このような白、黒の二種類の電気泳動粒子８を用いることにより、例えば、数字等の表示をなす場合、黒の電気泳動粒子８によって数字等を表示することができる。また、電気泳動粒子８を一種類のみ用い、これを共通電極７側、あるいはセグメント電極６側に泳動させることで、表示をなすようにしてもよい。
【００２５】
また、これらマイクロカプセル１０は、特に第２の基板３に対して、その共通電極７上の所定領域にてバインダ１２により固定されている。このバインダ１２としては、マイクロカプセル１０の壁膜に対する親和性が良好で、共通電極７に対する密着性に優れ、かつ絶縁性を有するものが使用可能である。例えば、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリプロピレン、ＡＢＳ樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−メタクリル酸共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、エチレン−ビニルアルコール−塩化ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、セルロース系樹脂等の熱可塑性樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリアミノビスマレイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアリレート、グラフト化ポリフィニレンエーテル、ポリエーテルエテルケトン、ポリエーテルイミド等の高分子、ポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化エチレンプロピレン、四フッ化エチレン−パーフロロアルコキシエチレン共重合体、エチレン−四フッ化エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリ三フッ化塩化エチレン、フッ素ゴム等のフッ素系樹脂、シリコン樹脂、シリコンゴム等の珪素樹脂、その他として、メタクリル酸−スチレン共重合体、ポリブチレン、メタクリル酸メチル‐ブタジエン−スチレン共重合体等を用いることができる。
【００２６】
一方、これらマイクロカプセル１０は、第１の基板２に対して、そのセグメント電極６上及びその周辺にて、熱硬化樹脂からなる接着シート１４（接着剤）により固定されている。この接着シート１４に第２の基板３のマイクロカプセル１０を固着させることにより、多数のマイクロカプセル１０を第１の基板２上に保持固定している。なお、接着シート１４としては、熱硬化性樹脂の他に、熱可塑性樹脂又は紫外線硬化性樹脂等を用いることができる。
【００２７】
表示装置４の外周には、該表示装置４を挟み込むようにして、例えば一対の保護フィルム５，５がラミネートされており、表示装置４全体がこれら保護フィルム５，５によって覆われた状態となっている。すなわち、一対の保護フィルム５，５の内部に表示装置４を有した状態で、周縁が接着剤１８を介して封止され、これによって封止部１６が形成されている。本実施形態では、図１に示すように、保護フィルム５，５の周囲が全周に亘って溶着され、封止部１６とされており、該封止部１６が表示装置４の全周を囲った状態となっている。
このような封止部１６は、レーザ光照射処理や超音波処理などによる溶着によって形成されたものである。そして、その後冷却されて固化されることにより、この溶融部分が互いに密着し、一体化して封止部１６となる。
【００２８】
保護フィルム５，５は、高分子材料からなる樹脂層と無機材料からなるバリア層との２層構造から構成されている。保護フィルム５，５によって一対の基板２，３を封止する際には、保護フィルム５，５のバリア層は樹脂層よりも基板側（内側）となるように配置される。バリア層を外側に配置した場合にはバリア層に生じる欠陥部から水分が内部に浸入するおそれがある。これに対し、保護フィルム５，５のバリア層を樹脂層よりも基板側に配置することで、バリア層に欠陥部が生じた場合でも外側の樹脂層により外部からの水分等の浸入を遮断することができる。さらに、樹脂層は、水分バリア性は高いが、吸水性を有するものが多く、バリア層よりも基板側に配置すると樹脂層に吸収された水分により表示装置４内に水分が浸入してしまうおそれがある。これに対し、樹脂層をバリア層よりも外側に配置することで、樹脂層から表示装置４への直接の水分等の浸入を防止することができる。
【００２９】
バリア層の材料としては、酸化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機材料、又はアルミ箔、銅箔、コバール箔等の金属箔が好適に用いられる。
樹脂層の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂、又はアルミ箔、銅箔、コバール箔等の金属箔又は金属薄膜と樹脂膜とを積層したものが好適に用いられる。
【００３０】
接着剤１８は、保護フィルム５，５の周縁部に配置され、封止の際には表示装置４の側周に沿って貼り付けられる。この接着剤１８によって、一対の保護フィルム５，５の外周部が接着され、表示装置４が封止される。接着剤１８の材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、若しくはアクリル樹脂等の樹脂系接着剤、又はこれらの樹脂系接着剤中に窒化珪素等の無機材料フィラーを含有させたものが好適に用いられる。
【００３１】
（電気泳動表示装置の製造方法）
次に、本発明の、電気泳動表示装置の製造方法の一実施形態について図１〜図４を参照して説明する。
【００３２】
まず、表示装置４の形成方法について図２を参照して簡単に説明する。
弾性変形可能なポリイミドからなる第１の基板２を用意し、セミアディティブ法等の方法により第１の基板２の表示領域Ａに所定形状のセグメント電極６を形成する。
また、透明材料のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる第２の基板３を用意し、第２の基板３の内面全体にＩＴＯからなる共通電極７を蒸着法等により形成する。
【００３３】
次に、第２の基板３の共通電極７の表面に、バインダ１２を用いて多数のマイクロカプセル１０を印刷法等によって固着する。続いて、第１の基板２に対して、そのセグメント電極６上及びその周辺に接着シート１４を貼着する。そして、このようにして接着シート１４を設けた第１の基板２上に第２の基板３を対向配置し、第１の基板２のセグメント電極６を形成した側に、第２の基板３の共通電極７側を押し当てて基板２，３同士をラミネートする。このとき、図３に示すように、対向配置された第１の基板２と第２の基板３とを真空ラミネート装置１９内に搬送し、該真空ラミネート装置１９によって基板２，３同士を接合させる。
【００３４】
以下に、真空ラミネート装置１９の構成と、該真空ラミネート装置１９を用いて基板２,３同士を接合する工程について、図１及び図３を参照して説明する。
【００３５】
（真空ラミネート装置）
真空ラミネート装置１９は、ヒーターを備えた上側挟持体２１と、該上側挟持体２１に対向配置され同じくヒーターを備えた下側挟持体２２とからなるプレスユニット２３、及び該プレスユニット２３に接続された真空装置を備えて構成されている。
なお、上側挟持体２１には、その内面側にシリコンゴム等からなる緩衝材２５が設けられている。また、下側挟持体２２は、空気を入れることのできる風船状のもので、例えばシリコンゴム等からなる。該下側挟持体２２に空気を入れ、その膨張具合を調整することにより第１の基板２の形状に沿って密着させ、該第１の基板２を均一に加圧することができる。
従って、これら緩衝材２５や下側挟持体２２の弾性により、マイクロカプセル１０に負荷を掛け過ぎることなく、基板２，３同士を適度に且つ均一に加圧することができる。
【００３６】
真空ラミネート装置１９内に搬送された第１の基板２及び第２の基板３のうち、本実施形態においては、第２の基板３の外側（第２の基板３と上側挟持体２１との間）に平板状の剛体２６を配しておく。この剛体２６は、少なくともマイクロカプセル１０が接着された領域を被覆可能なもので、ここでは、第２の基板３全体を被覆可能な大きさで形成されている。そして、このような剛体２６が、マイクロカプセル１０が接着された領域を覆うように、第１の基板２及び第２の基板３を配置する。
なお、剛体２６は、曲げや変形に強い剛性を有し且つ耐熱性を有したものが好ましく、例えばステンレス等の金属類、ガラス、耐熱性の硬質プラスチック等からなる。
【００３７】
（真空ラミネート装置による基板接合工程）
まず、第１の基板２及び第２の基板３が配された真空ラミネート装置１９内を真空装置によって真空引きする。真空ラミネート装置１９内の真空引きに伴い、下側挟持体２２内にエアを導入させて膨張させることによって、緩衝材２５や下側挟持体２２が表示装置４の外形に沿って弾性変形し、第２の基板３を剛体２６で支持しながら基板２，３同士を略一様にエア加圧する。それと同時に、上側挟持体２１及び下側挟持体２２に備えられているヒーターにより基板２，３同士を、例えば１００℃前後にまで加熱して、第１の基板２のセグメント電極６上及びその周辺に貼着された接着シート１４を熱硬化させ、第１の基板２及び第２の基板３をラミネート（接合）する。
【００３８】
このように、対向配置された一対の第１の基板２及び第２の基板３同士を、上側挟持体２１と下側挟持体２２とで挟み込んで加熱圧着することで、図４に示すように、基板２，３間にマイクロカプセル１０が挟持された表示装置４を形成する。こうして形成された表示装置４は、第１の基板２の内面におけるセグメント電極６に対する段差により、第２の基板３の外周部が若干変形した状態となる。つまり、加圧による第２の基板３の変形はマイクロカプセル１０の配置に沿うものであるため、表示領域Ａの外側に位置するマイクロカプセル１０が、前記した段差により第１の基板２上に直接接着されることで基板２の外周部が変形することになる。ここで、上記したように基板２，３をラミネートする際、第２の基板３と上側挟持体２１との間に剛体２６を介在させることにより、該剛体２６によって被覆された第２の基板３には一定の圧力が加わる。そのため、加圧時における第２の基板３の外周部への応力集中が緩和される。これにより、基板２の変形は表示領域Ａの略外周部のみに留まり、表示領域Ａの範囲内における基板２の変形は殆どない。また、基板２の変形は、表示領域Ａの外側及び表示領域Ａの周縁部に位置する特定のマイクロカプセル１０に極端な負荷を与えるものではない。
これにより、表示領域Ａ内のマイクロカプセル１０は均一な潰れ量となっている。
【００３９】
（真空ラミネート装置による保護フィルム被覆工程）
また、予め用意した一対の保護フィルム５，５の一方面（内面）の封止部１６に対応する位置（表示装置４の外周）に接着剤１８を塗布する。詳細には、第１の基板２及び第２の基板３の外形よりも大きい保護フィルム５，５の周縁部に沿って配置する。そして、接着剤１８が配置された側が対向するようにして、一対の保護フィルム５，５のそれぞれを第１の基板２及び第２の基板３の外面側に位置合わせして配置する。
【００４０】
次に、一対の保護フィルム５，５を第１の基板２及び第２の基板３の外面にそれぞれ接触させて、これら保護フィルム５，５によって表示装置４を挟み込む。
続いて、保護フィルム５，５が配置された表示装置４を真空ラミネート装置１９（図３参照）内に搬送する。表示装置４を真空ラミネート装置１９のプレスユニット２３内に収容し、その後、プレスユニット２３内を真空装置によって真空引きする。
【００４１】
プレスユニット２３内の真空引きに伴って、下側挟持体２２内にエアを導入させて膨張させることによって、緩衝材２５や下側挟持体２２が表示装置４の外形形状に沿って変形する。すると、表示装置４の側周の保護フィルム５，５が伸縮し、保護フィルム５，５同士が接着シート１４を介して固着される。また、表示装置４の側周において保護フィルム５，５の周縁部同士が接着剤１８を介して固着された封止部１６が形成される。このようにして、図１に示すように、表示装置４の第１の基板２及び第２の基板３の外面側に保護フィルム５，５がラミネートされる。
【００４２】
なお、基板２，３同士を接合する接着シート１４は、セグメント電極６上ではなく、マイクロカプセル１０側に設けることも可能である。
【００４３】
さらに、上記においては剛体２６を第２の基板３の外側に配したが、第１の基板２及び第２の基板３のそれぞれの外側に配置し、これら一対の剛体２６で第１の基板２と第２の基板３とを挟み込むようにしても良い。さらには、第１の基板２側にのみ配置してもよい。いずれにせよ、共通電極７を有する第２の基板３の外側には必ず配置するようにする。
【００４４】
本発明の製造方法によれば、第２の基板３の外側に剛体２６を設けたことにより、加圧時における第２の基板３の外周部への応力集中が緩和され、少なくともマイクロカプセル１０が配された領域が略一様に加圧される。これによって、セグメント電極６によって規定された表示領域Ａ内に配設されたマイクロカプセル１０においては、一様な加圧を受けることで均一な潰れ量が得られる。したがって、マイクロカプセル１０の潰れのばらつきによって生じる表示不良を防ぐことができる。なお、表示領域Ａ外に配設されたマイクロカプセル１０においては、表示に寄与しないため、表示領域Ａ内に配設されたマイクロカプセル１０と潰れ量が多少異なっていたとしても問題はない。さらに、第２の基板３の変形が抑えられたことからマイクロカプセル１０の完全な潰れを阻止することができ、対向電極間におけるショートを回避することができる。
【００４５】
また、真空ラミネート装置１９を用いて真空状態において加圧するため、第１の基板２，第２の基板３同士を一様に加圧することが容易となり、表示領域Ａ内のマイクロカプセル１０の潰れを確実に均一化することができる。
【００４６】
さらに、一対の保護フィルム５，５によって表示装置４が被覆されることで、外部からの水分、ガス等が遮断され、表示装置４内への水分、ガス等の進入が防止される。これにより、表示装置４の耐久性と寿命を格段に向上させることができ、表示機能の劣化が防止される。
【００４７】
（電子機器）
次に、本発明の電子機器について説明する。本発明の電子機器は、前述した本発明の製造方法により得られた電気泳動表示装置を備えてなるものである。
以下、前記電気泳動表示装置を備えた電子機器の例について説明する。
【００４８】
＜携帯電話＞
まず、前記電気泳動表示装置を、携帯電話の表示部に適用した例について説明する。図５は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。この携帯電話９０は、図５に示すように、複数の操作ボタン９１の他、受話口９２、送話口９３とともに、表示部９４を備えるものである。
【００４９】
＜電子ペーパー＞
次に、前記電気泳動表示装置を、電子ペーパーの表示部に適用した例について説明する。図６は、この電子ペーパーの構成を示す斜視図である。この電子ペーパー１１０は、紙と同様の質感及び柔軟性を有するリライタブルシートからなる本体１１１と、表示部１１４を備えた表示ユニットとから構成されている。
【００５０】
本発明の製造方法により得られた電気泳動装置を備えた電子機器によれば、表示不良を防止した電気泳動表示装置１を備えるため、高信頼性、高品質の電子機器を提供することができる。
なお、前記の電子機器としては、携帯電話９０及び電子ペーパー１１０以外にも、例えば表示部に上記電気泳動表示装置１を備える、電子ノート、パーソナルコンピュータ、指紋検知センサ等を備えたＩＣカードや、さらには、電子ブック、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などを挙げることができる。
【００５１】
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
さらに、上記実施形態では、真空ラミネート装置１９を用いて、基板２，３間をラミネートしたが、一対のローラ間に接合部材（基板２，３）を通すことによってラミネートするロールラミネート装置を用いることも可能である。また、上記では基板接合工程と保護フィルム被覆工程とを別工程で行っているが、これらを同時に行うようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施形態に係る製造方法によって得られる電気泳動表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】第１の基板と第２の基板とを接合する基板接合工程を示す断面図である。
【図３】第１の基板と第２の基板とを真空ラミネート装置により接合する基板接合工程を示す断面図である。
【図４】基板接合工程により形成された表示装置を示す断面図である。
【図５】携帯電話の外観構成を示す斜視図である。
【図６】電子ペーパーの外観構成を示す斜視図である。
【図７】従来の電気泳動表示装置の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…電気泳動表示装置、  ２…第１の基板、  ３…第２の基板、  ４…表示装置、  ５…保護フィルム、  ６…セグメント電極（駆動電極）、  ７…共通電極、  ８…電気泳動粒子、  ９…液相分散媒、  １０…マイクロカプセル、  １１…電気泳動分散液、  １４…接着剤、  １９…真空ラミネート装置  ２６…剛体、  ９０…携帯電話（電子機器）、  １１０…電子ペーパー（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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