(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシング工程時の切断線・切断面の曲がり、斜め切り、封止樹脂や基板のチッピング、半円状メッキ電極等の不良が発生しない方法を提供する。 【解決手段】複数の素子１２が規則的に配置された領域を囲んで型枠１３を設けた基板１１上に、前記素子を封止する封止樹脂１４を充填する封止樹脂充填工程と、前記型枠と前記封止樹脂を切断する第１の切断工程と、次に前記第１の切断工程の切断溝を用いて前記基板を切断する第２の切断工程と、前記第２の切断工程によって複数の素子が配置された前記基板を各電子部品１６に切断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素子が規則的に配置された領域を囲んで型枠を設けた基板上に、前記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
前記型枠と前記封止樹脂を切断する第１の切断工程と、次に前記第１の切断工程の切断溝を用いて前記基板を切断する第２の切断工程と、前記第２の切断工程によって複数の素子が配置された前記基板を各電子部品に切断することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記型枠は、液体状樹脂を金型に充填して加圧して成形することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の切断工程にてできる切断溝の幅は前記第２の切断工程にてできる切断溝の幅よりも広いことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１の切断工程にてできる切断溝の底部は平坦であることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の切断工程、および前記第２の切断工程にてできる切断溝は、ダイシングブレードにて形成することを特徴とする、請求項３もしくは請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の切断工程に使用するダイシングブレードの砥粒径のサイズを、第１と第２の切断で使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分より小さくすることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の切断工程において、前記基板表面に切れ込みを入れることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１の切断工程において、前記基板の表面に基板材料とは異なる色を付けることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
ダイシングシートの色を、基板表面の色、基板材料の色とは異なる色のものを使用することを特徴とする、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の方法を用いて製造された電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の電子部品パッケージの製造方法に関するものである
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ等の電子部品を樹脂で実装する製造工程には、複数のＩＣチップ（集積回路素子）を予め端子取り出し用の配線等が形成された１つの基板に接着固定させるダイボンド工程、基板とＩＣチップとを電気的に金線で接続するワイヤボンド工程、ＩＣチップや金線を封止樹脂で固め保護するためのパッケージング工程、これらを１つの電子部品として切り分け完成させるためのダイシング工程がある。おおよそのダイシング工程の順序を次に記す（図６  参照）。パッケージング工程を終えた基板１１は、裏面にダイシングシート２０（切断後の離散防止用）を貼られ、ダイシングマシンに装着される。ダイシングマシンにはダイシング対象物２６（前記のダイシングシート付き基板等）を真空吸引等で固定し、ＸＹＺθ方向に移動可能な台２５がある。ダイシングマシンに装備されている画像認識ＣＣＤカメラ等で、基板１１上につくられたマーカー１５（メッキパターン、レジストパターン、穴といったもので作成）を基準にアライメントを行い、ダイシング方向を決める。ダイシングブレード２４を高速回転させ、台のＺ方向の位置を決め、ダイシングをスタートさせる。ダイシング対象物２６のＸ方向のダイシングが終わると、台を９０度回転させてダイシング対象物２６のＹ方向のダイシングを行い、工程を完了させる。
【０００３】
表面実装型の電子部品の製造工程においてのパッケージング工程、ダイシング工程は図７を用いて説明する従来の方法がある（特許文献１  参照）。
【０００４】
図７に従来の表面実装型の電子部品の製造工程を示す。樹脂成形用型枠１３はシリコンゴム等のシート材と、このシート材にラミネートされた両面粘着シートとで成るラミネートシート材を金型等により図に示すような枠形状に打ち抜かれ形成されている。複数のＩＣチップ１２がダイボンド工程・ワイヤボンド工程で接着固定・金線接続されている基板１１に、樹脂成形用型枠１３を治具等をもちいて手作業にて貼り付ける（図７（ａ））。このとき、樹脂成形用型枠１３の枠形状内側にＩＣチップ１２が収まるようにする（図７（ｂ））。基板１１上の樹脂成形用型枠１３の内側に液体状の封止樹脂１４を流し込み、オーブンで液体状の封止樹脂１４を硬化させる（図７（ｃ））。このあと、樹脂成形用型枠１３を基板１１から剥がし（図７（ｄ））、一体化した基板１１と封止樹脂１４を、ダイシングマシンにて、カットラインＬ（基板上に作られ、対向するマーカー１５を結ぶライン）に沿って切断し（図７（ｅ））、分割された各個別の電子部品１６が完成する。しかしこれらの製造方法においては次に示すような問題がある。
【０００５】
１）樹脂成形用型枠１３を構成するシート材のシリコンゴムは高価であり、型枠となる周囲を残してその大部分が打ち抜かれて廃棄されてしまい、材料使用効率が悪く、コスト高の原因となる。
【０００６】
２）樹脂成形用型枠１３を基板１１に貼り付ける工程では、治具等を用いた手作業になるため、工数が多く、コスト高の原因となる。
【０００７】
３）樹脂成形用型枠１３を基板１１に貼り付ける手作業での工程では、接触で金線が倒れてしまったり断線してしまうといった不具合、あるいは、樹脂成形用型枠１３の基板１１への密着不足による液体状の封止樹脂１４の漏れといった不具合が起きる場合があり、製品歩留まりの向上が難しくなる。
【０００８】
４）樹脂成形用型枠１３を構成しているシリコンゴム等のシート材、両面粘着シートの厚みが不均一であること、樹脂成形用型枠１３の基板１１への手作業での貼り付けでは接着状態が不均一であること、これらより樹脂成形用型枠１３が基板に対して平行にならず、硬化させた後の封止樹脂１４も基板に対して平行にならない。
【０００９】
５）樹脂成形用型枠１３を構成しているシリコンゴムは薄膜化が困難であり、樹脂成形用型枠１３の厚さを薄くすることが出来ず、封止樹脂１４の厚みを薄くして製品の薄型化することが難しい。
【００１０】
図８に、図７で示した製造方法の改善例を示す（特許文献２  参照）。複数のＩＣチップ１２がダイボンド工程・ワイヤボンド工程で接着固定・金線接続されている基板１１に、ＩＣチップ１２を囲むように樹脂からなる樹脂形成用型枠１３を形成する。この樹脂形成用型枠１３はインジェクション金型を用いた射出成形により形成している（図８（ａ））。基板１１上の樹脂成形用型枠１３の内側に液体状の封止樹脂１４を流し込み、オーブンで液体状の封止樹脂１４を硬化させる（図８（ｂ））。一体化した基板１１と封止樹脂１４を、ダイシングマシンにて、カットラインＬ（対向するマーカー１５を結ぶライン）を切断し、電子部品１６が完成する（図８（ｃ））。電子部品１６の領域外に形成されていた樹脂形成用型枠１３はダイシング工程時に廃棄物１７として処理される。
【００１１】
図９においては、図８に示した方法で実施した一例を示す。樹脂形成用型枠１３の一辺を共通して使用する形で成形したもので、材料を効率よく利用できる方法である。
【００１２】
図１０においては、図８に示した方法で実施した、電子部品の完成図の一例を示す。基板１１上にＩＣチップをダイボンド、ワイヤボンドを行い、封止樹脂１４で成形した構造となっている。図１１においては、その電子部品で使用している基板の一例を示す。図１０（ａ）に示す電子部品の構造では、基板１１側面に半円状メッキ電極２１が設けられており、実装時この部分に半田フィレットを設けることが出来る。この方式に採用する基板の一例が図１１（ここでは片側４電極、計８電極構造を例として示す）で示すものとなる。基板１１上の所定の位置にＩＣチップ１２を搭載、ダイボンド工程、ワイヤボンド工程を経て、金線２３で基板電極２９と接続させる。基板電極２９と、電子部品の電極の一部となる裏面ランドとは半円状メッキ電極であるスルーホール２２にて導通している。封止樹脂１４にて封止後、カットラインＬに沿って切断し、複数の電子部品が完成する（ダイシング工程時にスルーホール２２の中心を切断することにより、電子部品の半円状メッキ電極２１が形成される）。
【００１３】
近年では電子部品の多機能、高機能、高性能化により電極数が多くなる傾向があり、電子部品の小型化とあわせ半円状メッキ電極間の狭ピッチ化、小径化が求められている。図１１に示す基板では、隣り合う電子部品を１度のダイシング工程で切り離す構造であり、あまり刃厚のあるダイシングブレードを使用して切断すると、半円状メッキ電極のサイズが小さくなってしまう。また、切断時にカットラインＬに対し切断線がずれ、一方の半円状メッキ電極のサイズが無くなってしまった場合、裏面ランドとの導通がとれなくなり不良品となってしまう。つまり刃厚のあるダイシングブレードを使用すると、半円状メッキ電極の大きさに対し切断線のずれの余裕度が小さくなる。こういった円状スルーホール上を切断して電子部品を製造する方法の場合、ダイシングブレードの刃厚は円状スルーホールの大きさに適するものを選択しなければならない。
【００１４】
図１０（ｂ）に示す電子部品の構造では、電極は裏面ランドのみに存在し図１０（ａ）のように円状スルーホール上を切断することはない。刃厚があるダイシングブレードを使用するとその分削りとられる部分も多くなるので、無駄部分が増え、コスト高の原因となる。
【００１５】
こういったことからダイシングブレードの刃厚は薄い方が望ましい。しかしこの電子部品の製造方法では次に示す問題点がある。
【００１６】
１）樹脂形成用型枠１３は、射出成形により形成できる樹脂として、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂を用い、これらは射出成形時、基板の反りを抑えることを目的に熱膨張係数が互いに近い材料を使用しているが、基板１１の材料、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂積層材料、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅積層材料に比べて硬い。刃厚の小さい（薄い）ダイシングブレードでは、樹脂形成用型枠１３と封止樹脂１４を切断時、硬度が弱い為に切削に刃が負けてしまい、切断面の曲がり、斜め切り、封止樹脂や基板のチッピングの原因となる。またダイシングブレード自体が破損する場合もある。
【００１７】
２）  １）の問題を解決する為、厚みが大きい（厚い）ダイシングブレードを使用して切断すると、基板１１切断時にスルーホールの半円状メッキ電極のサイズが小さくなり、電子部品として使用する際に実装不良の問題が起こる。半円状メッキ電極が完全に無くなってしまった場合にはＩＣチップと導通が完全に取れなくなる為、その電子部品は不良品となる。
【特許文献１】特開平１１−２７４３７３号
【特許文献２】特開２００５−１９１０５１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
ダイシング工程時の切断線・切断面の曲がり、斜め切り、封止樹脂や基板のチッピング、半円状メッキ電極等の不良発生の問題を解決する。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の製造方法は、複数の素子が規則的に配置された領域を囲んで型枠を設けた基板上に、前記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、前記型枠と前記封止樹脂を切断する第１の切断工程と、次に前記第１の切断工程の切断溝を用いて前記基板を切断する第２の切断工程と、前記第２の切断工程によって複数の素子が配置された前記基板を各電子部品に切断することを特徴としている。
【００２０】
また、本発明の製造方法は、前記型枠を、液体状樹脂を金型に充填して加圧して成形していることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程にてできる切断溝の幅は前記第２の切断工程にてできる切断溝の幅よりも広いことを特徴としている。
【００２２】
また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程にてできる切断溝の底部が平坦であることを特徴としている。
【００２３】
また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程、および前記第２の切断工程にてできる切断溝が、ダイシングブレードにて形成されることを特徴としている。
【００２４】
また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程に使用するダイシングブレードの砥粒径のサイズを、第１と第２の切断で使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分より小さくしたことを特徴としている。
【００２５】
また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程において、前記基板表面に切れ込みを入れることを特徴としている。
【００２６】
また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程において、前記基板の表面に基板材料とは異なる色を付けることを特徴としている。
【００２７】
また、本発明の製造方法は、ダイシングシートの色を、基板表面の色、基板材料の色とは異なる色のものを使用することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２８】
電子部品のダイシング工程を、樹脂形成用型枠及び封止樹脂を切断する第１回目ダイシング工程と、基板を切断する第２回目ダイシング工程に分け、それぞれの切断には樹脂形成用型枠及び封止樹脂を切断するダイシングブレードと、基板を切断するダイシングブレードを使用する。それぞれ切断する材質に適したダイシングブレードを用いることで、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、そして基板及び封止樹脂のチッピング発生等の不具合を防止できる。その結果、電子部品の製造歩留まりを向上させることが出来る。
【００２９】
また、第１回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードの砥粒径のサイズを、第１回目と第２回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分より小さくすることによって、第２回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードの曲がりをなくすことが出来る。この為、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、そして基板及び封止樹脂のチッピング発生等の不具合を防止できる。その結果、電子部品の製造歩留まりを向上させることが出来る。
【００３０】
また、第１回目ダイシング工程において基板表面まで切れ込みを入れ、基板表面に第１回目ダイシング工程の切断溝を形成することにより、第２回目ダイシング工程において同一焦点でダイシング工程をモニターすることが出来、アライメントが正確に行える。この為、第１回目と第２回目ダイシングラインのずれを無くすことができる。この為、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、そして基板及び封止樹脂のチッピング発生等の不具合を防止できる。その結果、電子部品の製造歩留まりを向上させることが出来る。
【００３１】
また、基板の表面に、基板材料の色とは異なる色を着色し、その色と第１回目ダイシング工程にて出てくる切断溝の色（基板材料の色）のコントラスト差を出すことにより、第１回目ダイシング工程でできる切断溝を正確にモニター出来るようになる。この為、第２回目ダイシング工程のアライメントをより正確に且つ容易に行うことが出来る。
【００３２】
また、ダイシングシートの色を、基板の表面に着色した色、基板材料の色とは異なる色にして、コントラスト差を出すことにより第２回目ダイシング工程でできる切断溝を正確に且つ容易にモニター出来るようになり、正確なダイシング工程が行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に関わる模式図である。図１（ａ）においては、予め端子を取り出すための配線は形成された基板１１上に、複数のＩＣチップ１２を端子位置に対応させて規則的に配置し、ダイボンド、ワイヤボンドを行った後、ＩＣチップ１２の周りを囲むように、樹脂からなる樹脂形成用型枠１３を形成した形態を示している。樹脂形成用型枠１３はインジェクション金型を用いた射出成形により形成出来る樹脂として、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂等を用いる。このあと、樹脂形成用型枠１３の内側に液体状の封止樹脂、例えばエポキシ樹脂、を流し込み、オーブンで硬化させて、図１（ｂ）に示すように封止樹脂１４を形成する。次にダイシングマシンを用いて、図１（ｃ）に示すように第１回目ダイシング工程となる、例えば樹脂形成用型枠１３に形成した所定のカットラインＬに沿って樹脂形成用型枠１３と封止樹脂１４をまず切断する。すべての縦横の第１回目のダイシング工程を終えると、ダイシングマシンのダイシングブレードを交換し、図１（ｄ）に示すように第２回目ダイシング工程となる、前記所定のカットラインＬに沿って次に基板１１を切断する。この工程を終えると、基板１１の上にダイボンド、ワイヤボンドされたＩＣチップ１２を覆うように形成された封止樹脂１４を有する各個別に分離された電子部品１６が完成する。電子部品１６の領域外に形成されていた樹脂形成用型枠１３はダイシング工程時に廃棄物１７として処理される。
【００３４】
ここで、図２に切断時のダイシングブレードとダイシング対象物との関係を模式図に示す。樹脂形成用型枠１３は、射出成形により形成できる樹脂として、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂を用い、封止樹脂１４には例えばエポキシ樹脂を用いている。樹脂形成用型枠１３の材料は、射出成形時、基板１１の反りを抑えるのを目的に基板との熱膨張係数が近い材料を使用しているが、これらの硬度が強い為、通常０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みのダイシングブレードを使用して切断する（図２（ａ）型枠及び封止樹脂切断時の模式図  参照）。
【００３５】
基板１１は、材料に例えばガラス布基材エポキシ樹脂積層材料、ガラス布基材ポリイミド樹脂積層材料を用いる。基板には表面メッキ部と裏面ランド部の導通の為にスルーホールが設置され、且つ、切断後には半円状メッキ電極となり、電子部品の側面部の電極として形成される。基板１１を切断するときには、こういったスルーホールを切断するのに適した厚みのダイシングブレードを使用する。近年の電子部品の多機能化、高性能化による、電極数の増加により、半円状メッキ電極のサイズは小さくなる傾向にあり、例えば０．２５〜０．３ｍｍ程度のスルーホールを切断する場合、０．０５〜０．０６ｍｍ程度の厚みのダイシングブレードを使用する（図２（ｂ）基板切断時の模式図  参照）。
【００３６】
基板１１を切断する第２回目ダイシング工程では、樹脂形成用型枠１３および封止樹脂１４を切断する第１回目ダイシング工程で出来る溝を切断するため、第１回目ダイシング工程で出来る溝の形状が重要になる。第１回目ダイシング工程で出来る溝の形状がＵ字、もしくはＶ字形状になっていると、その形状に沿った形で、第２回目ダイシング工程のダイシングブレードが曲がって入る為、基板の切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピング等の原因となる。またダイシングブレードにストレスが加わる為、破損の原因となる。つまり、第１回目ダイシング工程で出来る溝の底を平坦にする必要があり、ダイシングブレードの切削面も平坦なものを選択する必要がある。そのときの使用する適切なダイシングブレードの刃断面を図２（ａ）に示す。
【００３７】
ダイシングブレードには、通常、ダイヤモンド砥粒２８が埋め込まれているが、切削を続けていくうちに、古いダイヤモンド砥粒２８は脱落し、新たなダイヤモンド砥粒２８が出てくる。例えば、ダイシングブレードの厚み方向の両端にダイヤモンド砥粒２８があって、それが同時に脱落した場合、新たなダイヤモンド砥粒２８が出てくるまでは、切断で出来る溝の底の部分は、ダイヤモンド砥粒２個分だけ幅が狭くなることになる（図２（ｃ）ダイシングブレードから砥粒が欠けたときの模式図  参照）。
【００３８】
第１回目ダイシング工程で出来る溝の底の幅は、第２回目ダイシング工程で使用するダイシングブレードの厚みより大きいことが必要である。第２回目ダイシング工程で使用するダイシングブレードの厚が、この条件を満たしていない場合、前述の通り、第２回目ダイシング工程のダイシングブレードの曲がりを起こし、基板の切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピング発生等の原因となる。またダイシングブレードにストレスが加わる為、破損の原因となる。
【００３９】
本発明では、第１回目の切断に使用するダイシングブレードのダイヤモンド砥粒径のサイズを、第１回目と第２回目に使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分よりも小さくすることによって、万が一、ダイシングブレードの厚み方向の両端にダイヤモンド砥粒があって、それが同時に脱落した場合でも、第１回目ダイシング工程で出来る溝の底の部分の幅を、第２回目ダイシング工程で使用するダイシングブレードの厚みより大きくすることが出来る。これにより、第２回目ダイシング工程時のダイシングブレードの曲がりを無くすことが出来、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、基板および封止樹脂のチッピング発生等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを従来よりも向上できる。またダイシングブレードの破損を減らすことが出来、コストダウンも実現できる。
【００４０】
例えば、第１回目、第２回目に使用するダイシングブレードの厚みをそれぞれ、０．１０ｍｍ、０．０６ｍｍとした場合、
（０．１０−０．０６）／２＝０．０２ｍｍ
より小さいサイズのダイヤモンド砥粒径のものを、第１回目切断に使用するダイシングブレードとして使用する。
【００４１】
第２回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードは、基板材料の硬さ、基板の厚み、スルーホール切断時のメッキバリの発生の有無の状態を見て、適したダイヤモンド砥粒径のダイシングブレードを使用する。通常、ダイヤモンド砥粒径が粗いダイシングブレードを使用するほど、切断面が荒れる為、メッキバリは大きくなる傾向にある。
【００４２】
したがって、樹脂形成用型枠１３および封止樹脂１４を切断する第１回目ダイシング工程と、基板を切断する第２回目ダイシング工程の、上述した条件を満たすサイズ、仕様のダイシングブレードを使用することにより、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、基板および封止樹脂のチッピング発生等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを従来よりも向上できる。
【００４３】
なお、図１（ａ）では、ＩＣチップ１２を基板１１上にダイボンド、ワイヤボンドをした後に、樹脂形成用型枠１３を射出成形したが、先ず樹脂形成用型枠１３を基板１１上に射出成形した後に、ＩＣチップ１２を基板１１上にダイボンド、ワイヤボンドをしてもよい。
【００４４】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２に関わる模式図である。本実施の形態による電子部品の製造方法では、第１回目ダイシング工程、第２回目ダイシング工程、２工程に分けて電子部品の切断を行う為、切断時におけるダイシングマシンのアライメント合わせが重要になる。通常、第１回目ダイシング工程のカットラインと、第２回目ダイシング工程のカットラインの中心を同一とし、第１回目ダイシング工程で形成した切断溝の中央に第２回目ダイシング工程の切断溝が位置するように調整するが、第１回目ダイシング工程、第２回目ダイシング工程でアライメントがずれて、例えば第１回目ダイシング工程の切断で形成した切断溝の壁面に、第２回目ダイシング工程の切断のダイシングブレードが当たると、ダイシングブレードに振動が生じ、切削に異常が起こり、切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピングなどの不具合の原因となる。またダイシングブレードの破損の原因ともなる。
【００４５】
例えば、第１回目ダイシング工程に０．１ｍｍ厚のダイシングブレードを使用し、第２回目ダイシング工程に０．０６ｍｍ厚のダイシングブレードを使用した場合、第１回目ダイシング工程の切断溝に対して、第２回目ダイシング工程の切断溝のずれは±０．０２ｍｍ以内にする精度が要求される。第１回目と第２回目ダイシング工程のブレード厚みの差が小さいほど、ずれ量を小さくする精度が求められる。
【００４６】
通常、ダイシング工程のアライメントは基板外周部に配設した、マーカーの中心を狙ってアライメントを行うが、たとえマーカーの中心をきちんと狙ったとしても、実際の切断溝はずれることが往々にしてある。第１回目ダイシング工程ではマーカーの位置と切り始める位置とが、樹脂形成用型枠および封止樹脂の高さの分だけ異なることから焦点位置がずれている状態でアライメントを行っている。結果第１回目と第２回目ダイシング工程との切り始め位置の差が生じ、切断にずれを生じさせる原因となる。
【００４７】
この場合、第１回目ダイシング工程で実際に形成された切断溝１８の中心線を切るように、第２回目ダイシング工程のアライメントを行う方法が有効である。
【００４８】
本実施の形態では図３（ａ）に示すように、第１回目ダイシング工程において、基板１１までわずか（基板厚１ｍｍ程度に対し０．０６ｍｍ〜０．０７ｍｍ）に切れ込むようにする。これにより、基板表面に第１回目ダイシング工程での切断溝１８が形成される為、第２回目ダイシング工程時では切断溝１８にアライメントを合わせると、正確なアライメントモニターすることが出来、正確に切断を行うことが出来る。第１回目と第２回目ダイシング工程の切断のずれを無くすことによって、切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピングなどの不具合の原因を無くすことが出来る為、その結果、電子部品の製造の歩留まりを従来よりも向上できる。
【００４９】
図３（ｂ）は、第２回目ダイシング工程が終了した状態の図である。
【００５０】
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３に関わる模式図である。本実施の形態による電子部品の製造方法では、ダイシングマシンのアライメント用モニターカメラの性能によっては、第１回目ダイシング工程によって形成される、基板表面の切断溝が見えにくい場合がある。
【００５１】
この対策として、図４（ａ）のように基板１１の表面に、基板材料の色とは異なる着色１９を施す。基板１１の表面の色と、切断によって現れる基板材料の色のコントラストの違いによって、第１回目ダイシング工程の切断溝１８を際立たせることが出来る（図４（ｂ））。これにより、第１回目ダイシング工程の切断溝１８がはっきりとモニター出来る為、第２回目ダイシング工程時のアライメントをより正確に且つ、容易に行うことが出来るようになる。
【００５２】
色を付けるには、例えば、メッキパターン、レジストパターン等で形成する、または、マーカーペンで色を塗るなどする。図４では樹脂形成用型枠の外側の基板表面全体に色を付けているが、カットライン近傍のみに色を付けるだけでも良い。
【００５３】
基板１１の表面に付ける色は、基板材料の色とコントラストの差が、なるべく大きい色を使用すれば良い。
【００５４】
（実施の形態４）
図５は本発明の実施の形態４に関わる模式図である。本実施の形態による電子部品の製造方法では、ダイシング工程では通常、基板１１裏面にダイシングシート２０に貼り付けて切断する。このダイシングシート２０は基板１１切断後に電子部品１６が離散しないようにする為のものである。ダイシングシート２０は通常、０．２ｍｍ程度の厚みがあり、０．１ｍｍ程度切れ込んで、電子部品をフルダイスする。ダイシングシートの大きさは、基板全体を切断するのに充分な大きさのものを用いる。
【００５５】
ダイシング工程では、アライメント後、切断スタートするが、実際のカットラインが正常かどうか、ダイシングマシンを一時停止させて確認することが往々にしてある。アライメントが間違っていたり、実際のカットラインがずれているのを気付かずに基板１枚の切断を終えてしまうと、基板１枚全部の電子部品が不良品になってしまう為、それを防止する為にも工程途中の確認が必要である。
【００５６】
実施の形態３の通り、基板の表面に、基板材料の色とは異なる色を付けて、基板の表面の色と、第１回目ダイシング工程によって現れる基板材料の色のコントラストの差を出すことによって、第１回目ダイシング工程の切断溝がはっきりとモニター出来るようになるが、第２回目ダイシング工程の切断溝についても、ダイシングシート２０の色を、基板１１の表面の色および、基板材料の色とは異なる色にして、コントラストに差を出すことによって、はっきりとモニター出来るようになる。これによって、第２回目ダイシング工程切断溝のラインの確認も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図
【図２】ダイシングブレードの断面とダイヤモンド砥粒の付き方を示す模式図
【図３】本発明の実施の形態２にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図
【図４】本発明の実施の形態３にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図
【図５】本発明の実施の形態４にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図
【図６】ダイシングマシンの切断部を示す模式図
【図７】従来技術における電子部品の製造方法の工程を示す模式図
【図８】従来技術における電子部品の製造方法の工程を示す模式図
【図９】従来技術における電子部品の製造方法の工程の一部を示す模式図
【図１０】表面実装型電子部品の完成外形図
【図１１】表面実装型電子部品で使用している基板の一例図
【符号の説明】
【００５８】
１１  基板
１２  ＩＣチップ（集積回路素子）
１３  樹脂成形用型枠
１４  封止樹脂
１５  マーカー
１６  電子部品
１７  廃棄物
１８  切断溝
１９  着色された基板表面
２０  ダイシングシート
２１  半円状メッキ電極
２２  スルーホール
２３  金線
２４  ダイシングブレード
２５  ダイシングマシンの台
２６  ダイシング対象物
２７  ダイシング切削面
２８  ダイヤモンド砥粒
２９  基板電極
Ｌ  カットライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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