(57)【要約】【課題】小規模生産に適する方法によって製造可能で、美観を損なうことがなく、しかも不正目的による剥離・再利用を防止することができる非接触ＩＣカード及びその非接触ＩＣカード用の平板状カード基板を提供する。【解決手段】非接触ＩＣカードは、（１）非接触ＩＣ粘着ラベル１の全体を完全に収納可能な大きさの窪み部２１を表面に有する平板状カード基板２の窪み部に、非接触ＩＣ粘着ラベル１を、窪み部の平坦底面２１Ａに貼着して含有すること、及び（２）非接触ＩＣ粘着ラベル１を窪み部の底面から剥離すると、非接触ＩＣ粘着ラベル１に含まれている非接触データキャリア要素６が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、非接触ＩＣ粘着ラベル１が前記窪み部２１の平坦底面２１Ａに貼着されていることを特徴とする。【選択図】図１
2007079632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）非接触ＩＣ粘着ラベルの全体を完全に収納可能な大きさの窪み部を表面に有する平板状カード基板の前記窪み部に、前記非接触ＩＣ粘着ラベルを、前記窪み部の底面に貼着して含有すること、及び
（２）前記非接触ＩＣ粘着ラベルを前記窪み部の底面から剥離すると、前記非接触ＩＣ粘着ラベルに含まれている非接触データキャリア要素が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、前記非接触ＩＣ粘着ラベルが前記窪み部の底面に貼着されていること
を特徴とする、非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記非接触ＩＣ粘着ラベルと前記窪み部底面との粘着力が、１５Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項１に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
前記窪み部が１つの平坦底面を有する、請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】
前記窪み部の深さが１００μｍ〜５００μｍである、請求項３に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
前記窪み部がメイン窪み部とサブ窪み部とからなり、前記サブ窪み部が、前記メイン窪み部の平坦底面の一部の領域に設けた窪み部である、請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項６】
前記メイン窪み部の平坦底面までの深さが１００μｍ〜３００μｍであり、前記メイン窪み部の平坦底面から前記サブ窪み部の平坦底面までの深さが５０μｍ〜２００μｍである、請求項５に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項７】
前記非接触ＩＣ粘着ラベルを前記窪み部の底面に貼着するための粘着剤層の中に非接触データキャリア要素が包埋されて含まれている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項８】
前記非接触ＩＣ粘着ラベルを前記窪み部の底面に貼着するための粘着剤層が、１層の粘着剤層であるか、又は両面粘着剤層である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項９】
前記窪み部に貼着されている前記非接触ＩＣ粘着ラベルの表面と、前記非接触ＩＣ粘着ラベルを有している側の前記平板状カード基板の表面とが、同一平面上にある、請求項１〜８のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項１０】
全体の厚さが６００μｍ〜９００μｍである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の非接触ＩＣカード用の平板状カード基板であり、粘着力向上の表面処理を行った表面を、前記窪み部の底面に有することを特徴とする、前記平板状カード基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカード及びその非接触ＩＣカード用の平板状カード基板に関する。本発明によれば、例えば、粘着ラベルタイプの非接触ＩＣ粘着ラベルをカード形状媒体の表面に貼り付けて製造するＩＣカード（すなわち、非接触ＩＣカード）において、非接触ＩＣ粘着ラベルの不正剥離後の再使用を有効に防止することができる。
【背景技術】
【０００２】
非接触データキャリアシステムは、データキャリア（応答器）と、インテロゲータ（質問器）とから構成され、両者間で、非接触状態で情報交信が行われる。このシステムの１種として、非接触ＩＣカードも広く利用されている。
電磁誘導を利用した従来の非接触ＩＣカードは、表側用樹脂板と裏側用樹脂板との間に、ＩＣチップ及びループアンテナから構成されるＩＣモジュールを装着して含む構造を有している。この種の非接触ＩＣカードを製造する場合は、非接触方式のＩＣモジュールの形状に沿った凹部を切削形成した表側用樹脂板と裏側用樹脂板をそれぞれ別々に製造し、一方の樹脂板の内側に加熱硬化型接着剤を塗布した後、非接触方式ＩＣモジュールを前記凹部の位置に合わせて装着し、もう一方の樹脂板を接着剤が硬化するまでプレス機により加圧して張り合わせることによって製造している。しかしながら、この方法では、製造時にクリーンな環境が必要になるだけでなく、静電放電対策なども必要になるので、設備が大規模になる。そのため、少量のカード製造に採用するには、コスト的に問題があった。
小規模生産に適する最も簡便な方法は、非接触ＩＣ粘着ラベルをカード表面に貼着させる方法であるが、非接触ＩＣ粘着ラベルの厚みにより非接触ＩＣ粘着ラベルがカード表面から突出し、外観が損なわれると共に、剥がれ易く、しかも故意に剥がすことも容易であるという欠点がある。従って、例えば、非接触ＩＣカードをカードリーダーに挿入した場合に、非接触ＩＣ粘着ラベルが剥がれ易くなる。更に、簡単に剥がすことができると、不正目的による剥離・再利用を防止することも困難になる。
【０００３】
また、カード表面に凹部を設け、その凹部に非接触ＩＣ粘着ラベルを装着する技術も知られている。例えば、カード基材表面に設けた凹部に、非接触型ＩＣモジュールを備えたＣＯＢ（chip on board）をヒートシール剤で固着した非接触ＩＣカードが知られている（特許文献１）。しかしながら、この非接触ＩＣカードは、ヒートシールによる固着を行うので、その製造方法は必ずしも簡便ではない。また、封筒型箱体の裏面側に台形状凹部を設け、その凹部底面に無線タグを貼り付けた収容容器も知られている（特許文献２）。しかしながら、この収容容器では、隣接する収容容器の無線タグ相互間の干渉を防止するスペーサーとしての機能を台形状凹部の深さによって保証する必要があるため、台形状凹部を深くする必要があり、本来的に薄い形態であるＩＣカードへの利用は不適切である。また、前記特許文献１及び２には、非接触ＩＣ粘着ラベルの不正目的による剥離・再利用を防止する観点についての記載は全くない。
【特許文献１】特開平８−３３７０８４号公報
【特許文献２】特開２００５−１６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の課題は、小規模生産に適する方法によって製造することができ、剥離が困難で、美観を損なうことがなく、しかも不正目的による剥離・再利用を防止することができる非接触ＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の課題は、本発明による
（１）非接触ＩＣ粘着ラベルの全体を完全に収納可能な大きさの窪み部を表面に有する平板状カード基板の前記窪み部に、前記非接触ＩＣ粘着ラベルを、前記窪み部の底面に貼着して含有すること、及び
（２）前記非接触ＩＣ粘着ラベルを前記窪み部の底面から剥離すると、前記非接触ＩＣ粘着ラベルに含まれている非接触データキャリア要素が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、前記非接触ＩＣ粘着ラベルが前記窪み部の底面に貼着されていること
を特徴とする、非接触ＩＣカードによって解決することができる。
【０００６】
本発明の非接触ＩＣカードの好ましい態様によれば、前記非接触ＩＣ粘着ラベルと前記窪み部底面との粘着力が、１５Ｎ／２０ｍｍ以上である。
本発明の非接触ＩＣカードの別の好ましい態様によれば、前記窪み部が１つの平坦底面を有し、特には、前記窪み部の深さが１００μｍ〜５００μｍである。
本発明の非接触ＩＣカードの更に別の好ましい態様によれば、前記窪み部がメイン窪み部とサブ窪み部とからなり、前記サブ窪み部が、前記メイン窪み部の平坦底面の一部の領域に設けた窪み部である。また、この態様においては、特には、前記メイン窪み部の平坦底面までの深さが１００μｍ〜３００μｍであり、前記メイン窪み部の平坦底面から前記サブ窪み部の平坦底面までの深さが５０μｍ〜２００μｍである。
【０００７】
本発明の非接触ＩＣカードの更に別の好ましい態様によれば、前記非接触ＩＣ粘着ラベルを前記窪み部の底面に貼着するための粘着剤層の中に非接触データキャリア要素が包埋されて含まれている。
本発明の非接触ＩＣカードの更に別の好ましい態様によれば、前記非接触ＩＣ粘着ラベルを前記窪み部の底面に貼着するための粘着剤層が、１層の粘着剤層であるか、又は両面粘着剤層である。
本発明の非接触ＩＣカードの更に別の好ましい態様によれば、前記窪み部に貼着されている前記非接触ＩＣ粘着ラベルの表面と、前記非接触ＩＣ粘着ラベルを有している側の前記平板状カード基板の表面とが、同一平面上にある。
本発明の非接触ＩＣカードの更に別の好ましい態様によれば、全体の厚さが６００μｍ〜９００μｍである。
【０００８】
本発明は、前記非接触ＩＣカード用の平板状カード基板であり、粘着力向上の表面処理を行った表面を、前記窪み部の底面に有することを特徴とする、前記平板状カード基板にも関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の非接触ＩＣカードでは、非接触ＩＣ粘着ラベルを窪み部から剥離すると、非接触データキャリア要素が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、前記非接触ＩＣ粘着ラベルが前記窪みに貼着されているので、不正目的による剥離・再利用を防止することができる。
また、非接触ＩＣ粘着ラベルを貼着する領域としての窪み部が平板状カード基板の表面に設けられているので、非接触ＩＣ粘着ラベルを貼着する位置を一定の位置にさせることができ、従来の平坦表面への貼着操作の際に必要になることのあった位置合わせなどが不要となり、製造工程の煩雑性が解消されるので、製造コストの低減化を促進することができる。すなわち、貼着操作を行う作業員が、特に貼着位置を意識しなくても、極めて容易に正しい位置に非接触ＩＣ粘着ラベルを貼り付けることができる。
【００１０】
更に、非接触ＩＣ粘着ラベルが、カード基板の一定位置に存在することになるので、読み取り機器（リーダー・ライター）と非接触ＩＣ粘着ラベルの位置関係も一定となることから、より安定した交信が可能となる。
更にまた、非接触ＩＣ粘着ラベルが平板状カード基板の表面から突出も陥没もしておらず、装着部段差が存在しないので、外観が損なわれることがなく、カードリーダーに挿入した場合でも非接触ＩＣ粘着ラベルが剥がれにくくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
最初に添付図面に沿って本発明による非接触ＩＣカードの典型的実施態様を説明する。
図１は、本発明の一実施態様である非接触ＩＣカード１０の模式的分解断面図である。なお、この図１も含めて、本明細書に添付した各断面図は、非接触ＩＣカードの層状構造を説明することが主な目的であるので、各層の厚さを誇張して示すと共に、各層の厚さの相対比も正確なものではない。
【００１２】
図１に示すように、非接触ＩＣカード１０は、非接触ＩＣ粘着ラベル１と平板状カード基板２とを含む。非接触ＩＣ粘着ラベル１は、回路基板５と、その回路基板５の一方の表面に形成された非接触データキャリア要素６と、その非接触データキャリア要素６の全体を包埋して被覆する第１粘着剤層７とを含む。また必要により、前記回路基板５のもう一方の表面に形成された第２粘着剤層８と、その第２粘着剤層８によって貼着された表面層９とを含む。なお、非接触ＩＣ粘着ラベル１は、任意の形状であることができ、例えば、円盤状又は角板状（例えば、四角板状）であることができる。
【００１３】
前記非接触データキャリア要素６は、電気回路６１、ジャンパ６２、及びＩＣチップ６３を含む。一般に、非接触データキャリア要素は、電子部品と電気回路とによって構成することができる。電気回路は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、又はこれら粉末を用いた導電性ペースト・インキからなる接続線やアンテナコイルである。電子部品としては、例えば、ＩＣチップ、電池、コンデンサ、抵抗器、コイル、又はダイオードを挙げることができる。非接触データキャリア要素は、それ自体公知の任意の方法により回路基板の一方の表面上に形成するか、あるいは両方の表面に分割して形成することができる。非接触データキャリア要素を回路基板の両方の表面上に形成する場合は、後述するとおり、回路基板にスルーホールを設け、両表面に形成した電気回路を相互に連絡させると共に、両方の表面上において、それぞれの要素部分を第１粘着剤層７と第２粘着剤層８とによって包埋して被覆する。なお、非接触データキャリア要素は、例えば、ＩＣチップ、電池、又はコンデンサを接着剤、はんだや導電性樹脂で固定又は接続する方法によって形成することができる。
【００１４】
前記非接触ＩＣ粘着ラベルの回路基板の材料は、例えば、上質紙、コート紙、若しくは不織布等の紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、又はポリイミド等のプラスチックフィルムを用いることができる。回路基板の厚みは、５μｍ〜２００μｍ、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍである。
【００１５】
電気回路は、回路基板の一方の表面上に導電インクを印刷又は金属をスパッタリングする方法、あるいは予め回路基板の一方の表面上に貼られた金属箔をエッチングする方法によって形成することができる。回路基板の両側表面上にそれぞれ電気回路を設け、両方の電気回路をスルーホールで接続することにより、回路基板の両面に分けて設けた各部分から１つの非接触データキャリア要素を構成することもできる。この場合、電子部品は、一方の表面のみに形成するかあるいは両方の表面にそれらの一部分を分けて形成することもできる。
ジャンパとしては、電気回路上にアクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂等からなる絶縁樹脂を、更にその上に前記電気回路で用いた導電性材料を用いることができる。ジャンパの形成には、スクリーン印刷法を用いることができる。
【００１６】
前記第１粘着剤層及び第２粘着剤層に用いる粘着剤は、例えば、アクリル系、ウレタン系、天然ゴム系、合成ゴム系、ポリエステル系、又はシリコーン系の粘着剤であることができる。粘着剤の厚みは、５μｍ〜１５０μｍ、好ましくは１０μｍ〜１００μｍである。本発明で用いる非接触ＩＣ粘着ラベルは、その厚さが、例えば、１００μｍ〜５００μｍ、好ましくは２５０μｍ〜４００μｍである。
【００１７】
本発明の非接触ＩＣカードにおいては、前記非接触ＩＣ粘着ラベルを前記窪み部から剥離すると、前記非接触ＩＣ粘着ラベルに含まれている非接触データキャリア要素が送信不能状態に破壊される粘着力以上の粘着力で、前記非接触ＩＣ粘着ラベルが前記窪み部の底面（特に、平坦底面）に貼着されている。具体的な粘着力は、使用する非接触ＩＣ粘着ラベルの種類、平板状カード基板の種類、あるいは窪み部底面の表面状態などに応じて、簡単なパイロット試験を実施して容易に決定することができる。
【００１８】
本発明の非接触ＩＣカードにおいて、前記非接触ＩＣ粘着ラベルが前記窪み部の底面（特に、平坦底面）に貼着されている粘着力は、例えば、１５Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは２０Ｎ／２０ｍｍ以上である。ここで、粘着力は、以下の方法で測定した値である。すなわち、平板状カード基板の窪み部の底面に、２０ｍｍ幅の非接触ＩＣ粘着ラベルを、２ｋｇのゴムローラ（ＪＩＳ  Ｚ−０２３７の圧着装置に使用）で約３００ｍｍ／ｍｉｎの速さで一往復させて圧着する。２３℃・５０％ＲＨ雰囲気下に２４時間放置後、非接触ＩＣ粘着ラベルの端部を手で引き剥がし１８０度折り返し、引張試験機（ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００；ＴＯＹＯＢＡＬＤＷＩＮ社製）で３００ｍｍ／ｍｉｎの速さで引き剥がして粘着力を測定する。
【００１９】
前記第１粘着剤層７は、図１に示すように、支持シート７１の両面に粘着剤層７２，７３を設けた両面粘着剤層であるか、あるいは１層の粘着剤層であることができる。図１に示すように、前記第１粘着剤層７が両面粘着剤層である場合には、内側粘着剤層７２が、非接触データキャリア要素６の全体を包埋して含んでおり、外側粘着剤層７３が被貼着表面である窪み部２１の平坦底面２１Ａに貼着される。一方、前記第１粘着剤層７が１層の粘着剤層のみからなる場合は、図１に示す前記第１粘着剤層７において、支持シート７１と外側粘着剤層７３が存在せず、粘着剤層７２のみとなり、この粘着剤層７２が非接触データキャリア要素６の全体を包埋して含んでいると共に、被貼着表面である窪み部２１の平坦底面２１Ａに直接に貼着される。
【００２０】
前記回路基板５の一方の表面に前記第２粘着剤層８によって貼着される前記表面層９としては、回路基板に用いた材料と同じ種類の材料を使用することができる。前記表面層９は、露出する表面に印字受理層を設けることが好ましい。印字受理層としては、コート層やインクジェット層など公知のものを適時選択して用いることができる。
【００２１】
本発明で用いる平板状カード基板としては、従来公知の同様の平板状カード基板を用いることができ、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、又はポリエチレンテレフタレートグリコールからなることができる。本発明で用いる平板状カード基板の厚さも、従来公知の同様の平板状カード基板と同程度であることができ、例えば、６００μｍ〜９００μｍ、好ましくは７５０μｍ〜８５０μｍである。
【００２２】
一方、平板状カード基板２には、図１に示すとおり、前記非接触ＩＣ粘着ラベル１を装着する側の表面２Ａの一部に窪み部２１を有しており、非接触ＩＣ粘着ラベル１は、その窪み部２１に向かって矢印Ａの方向に挿入され、窪み部２１の平坦底面２１Ａに貼着される。前記平坦底面２１Ａは、平板状カード基板２の表面２Ａと平行な平坦面であり、深さも挿入される非接触ＩＣ粘着ラベル１の高さとほぼ一致するので、非接触ＩＣ粘着ラベル１が窪み部２１の平坦底面２１Ａに貼着されると、非接触ＩＣ粘着ラベル１の外側表面１Ａは、平板状カード基板２の表面２Ａに対して、突出も陥没もせず、ほぼ同一平面上に揃えることができる。また、前記窪み部２１の側方壁面は、前記平坦底面２１Ａに対してほぼ垂直方向に設けられており、挿入される非接触ＩＣ粘着ラベル１の側面輪郭の形状に沿った形状を有している。従って、挿入された非接触ＩＣ粘着ラベル１の側面と、前記窪み部２１の側方壁面との間に空隙は殆ど形成されないが、挿入・貼着操作を容易にする目的で、若干の空隙部が形成されるように、前記窪み部２１の側方壁面の形状を形成することが好ましい。特に、窪み部の内径を、挿入される非接触ＩＣ粘着ラベル１の外径よりも１ｍｍ〜２ｍｍ長くして、窪み部を幅方向に拡げることが好ましい。
【００２３】
一般に、非接触ＩＣ粘着ラベルは、ＩＣチップ部の厚さが５００μｍ以下であるので、図１に示す態様の非接触ＩＣ粘着ラベル１０に使用する平板状カード基板２における窪み部２１の平坦底面２１Ａの深さは、１００μｍ〜５００μｍとすることが好ましい。
【００２４】
本発明による非接触ＩＣカードは、全体の厚さが、好ましくは６００μｍ〜９００μｍ、より好ましくは７５０μｍ〜８５０μｍである。６００μｍよりも薄くなるとカードとしての強度が低下して、使用時に割れてしまうことがある。一方、９００μｍよりも厚くなると、携帯性の低下につながる。
【００２５】
本発明による非接触ＩＣカードは、前記平板上カード基板の少なくとも一方の表面（前記窪み部を有する表面の場合は、前記窪み部の領域以外の部分）において、例えば、表示層（例えば、ロイコ層）や磁気記録層を設けることができる。磁気記録層を備えていると、例えば、ＩＣチップ破損時の情報のバックアップとすることができる。また、ロイコ層を備えていると、例えば、非接触ＩＣカードの表面に印字を行うこと等が可能となり、非接触ＩＣカード（例えば、ＩＣカード）としての用途を広げることができる。
【００２６】
本発明においては、平板状カード基板の表面、特に、窪み部の平坦底面に粘着力向上の表面処理を行うことが好ましい。前記表面処理としては、粘着力を向上させることのできる処理であれば特に限定されず、例えば、コロナ処理、大気圧プラズマ処理、真空プラズマ処理、又は易接着コート処理（例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又はポリエステル樹脂のコートによる処理）を挙げることができる。各種表面処理の強度や樹脂コートの厚み等は特に限定されず、非接触ＩＣ粘着ラベルを剥離することによって、非接触ＩＣ粘着ラベル内に含まれる非接触データキャリア要素が送信不能状態に破壊される粘着力とすることのできる範囲で適時選択すればよい。
【００２７】
図２は、本発明による非接触ＩＣカードの別の実施態様である非接触ＩＣカード１０Ａの模式的分解断面図である。図２に示す非接触ＩＣカード１０Ａは、非接触ＩＣ粘着ラベル１と平板状カード基板３とを含む。ここで、非接触ＩＣ粘着ラベル１は、図１に示す非接触ＩＣカード１０で使用する非接触ＩＣ粘着ラベルと同じあるので、説明を省略する。図２に示す非接触ＩＣカード１０Ａで用いる平板状カード基板３には、２つの窪み部３１，３２を有する。メイン窪み部３１は、図１に示す非接触ＩＣカード１０で使用する平板状カード基板２が有する窪み部２１に相当し、大きい面積のメイン平坦底面を有している。また、その側方壁面も、挿入される非接触ＩＣ粘着ラベル１の側面輪郭の形状に沿った形状を有している。
【００２８】
一方、サブ窪み部３２は、前記メイン窪み部３１の中に更に設けた窪み部であり、非接触ＩＣ粘着ラベル１の裏側に形成される突出部１１Ｂに対するものである。すわなち、非接触ＩＣ粘着ラベル１の前記第１粘着剤層７に包埋させて設ける非接触データキャリア要素６は、ＩＣチップ６３を含み、そのＩＣチップ６３を設けた部位は、他の電気回路６１やジャンパ６２を設けた部位よりも厚くなり、従って、前記第１粘着剤層７に突出部１１Ｂが形成される。この突出部１１Ｂは、例えば、２００μｍ程度に達することもあるので、このような場合には、前記突出部１１Ｂを収容する空隙部を設けることが好ましい。この目的で前記サブ窪み部３２を設ける。従って、矢印Ｂの方向に非接触ＩＣ粘着ラベル１を挿入すると、前記サブ窪み部３２のサブ平坦底面３２Ａには、前記突出部１１Ｂが貼着し、前記メイン窪み部３１のメイン平坦底面３１Ａには非接触ＩＣ粘着ラベル１の非突出部１１Ａが貼着する。前記メイン窪み部３１の平板状カード基板３までの深さは１００〜３００μｍ、前記サブ窪み部３２のメイン窪み部３１の平坦底面３１Ａまでの深さは５０〜２００μｍとすることができる。
【００２９】
なお、以下の説明において、図１に示す非接触ＩＣカード１０で使用する平板状カード基板２のように、１つの窪み部２１を有する平板状カード基板を「１段型窪み部含有平板状カード基板」と称し、その窪み部を「１段型窪み部」と称することがある。同様に、図２に示す非接触ＩＣカード１０Ａで使用する平板状カード基板３のように、２つの窪み部３１，３２を有する平板状カード基板を「２段型窪み部含有平板状カード基板」と称し、それらの窪み部の総称として「２段型窪み部」を用いることがある。
【００３０】
本発明で用いる非接触ＩＣ粘着ラベルとしては、従来公知の同様の非接触ＩＣ粘着ラベルを用いることができる。例えば、図１及び図２に示すとおり、回路基板と、その回路基板の一方の表面に形成された非接触データキャリア要素と、その非接触データキャリア要素の全体を包埋して被覆する第１粘着剤層を含む。また必要により、前記回路基板のもう一方の表面に形成された第２粘着剤層と、その第２粘着剤層８によって貼着された表面層９とを含む。
【００３１】
本発明で用いる平板状カード基板の表面（通常は一方の表面）に設ける窪み部には、前記の通り、１段型窪み部及び２段型窪み部がある。これらの窪み部の深さは、挿入すべき非接触ＩＣ粘着ラベルの厚さに依存する。図１に示す態様においては、１段型窪み部２１に非接触ＩＣ粘着ラベル１を貼着する。図１では凹凸構造が誇張して表現されているが、粘着剤層７３の表面には、微細ではあっても、実際に凹凸構造が現れる。しかしながら、１段型窪み部２１の平坦底面２１Ａに対して、粘着剤層７３の粘着剤のもつ粘弾性により、粘着剤表面の全面が貼着される。これにより、非接触ＩＣ粘着ラベル表面１ＡのＩＣチップ部がわずかに突出されるが、非接触ＩＣ粘着ラベル表面１Ａの両端は、平面状カード基板表面２Ａから突出されることなく、ほぼ同一面となる。なお、挿入される非接触ＩＣ粘着ラベルにおいて、ＩＣチップ部による突出部の厚さが厚い場合には、２段型窪み部を用いることによって、カード表面から非接触ＩＣ粘着ラベルの突出を抑えられることにより、本発明による非接触ＩＣカードの強度を向上させることができる。
【００３２】
ＩＣチップ部による突出部の厚さは、最大で２００μｍ程度にまで及ぶことがあり、このような場合には、前記２段型窪み部のサブ平坦底面の深さも２００μｍ程度とすることが好ましい。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。
【００３４】
《実施例１》
（１）非接触ＩＣ粘着ラベルの製造
図１及び図２に示す非接触ＩＣ粘着ラベル１と同様の非接触ＩＣ粘着ラベルを製造した。
具体的には、回路基板５に相当するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（５０μｍ）に銅箔（３５μｍ）を貼り合わせた基材（ニカフレックスＦ−１０Ｔ５０Ｃ−１；ニッカン工業社製）に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した後、エッチングにて不要な銅箔を除去して回路（電気回路６１に相当）を形成した。次に、回路の最内部と最外部とを結合させるため、絶縁レジストインク（ＭＬ２５０８９；日本アチソン社製）と銀ペースト材（ＤＷ２５０Ｌ−１；東洋紡績社製）とを用いてジャンパ（ジャンパ６２に相当）を作成した。ジャンパの形成にはスクリーン印刷法を用いた。こうして作成した回路へ、ＲＦＩＤ−ＩＣチップ（Ｉ  Ｃｏｄｅ；フィリップス社製；チップ厚み＝１５０μｍ）（ＩＣチップ６３に相当）を実装した。実装にはフリップチップ実装機（ＦＢ３０Ｔ−Ｍ；九州松下社製）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（ＴＡＰ０４０２Ｅ；京セラケミカル社製）を使用し、加熱温度２２０℃、圧力１．９６Ｎ、時間７秒の条件にて熱圧着して接続させ、回路基板５に非接触データキャリア要素６を作成した。
この回路基板５の非接触データキャリア要素６の回路側には両面接着剤（ＰＥＴ２５Ｗ  ＰＡＴ１；リンテック社製）（第１粘着剤層７に相当）を貼り合わせ、反対側のＰＥＴ面側には白色着色ＰＥＴ粘着ラベル（ＦＲ３４１２−５０；リンテック社製）（第２粘着剤層８及び表面層９に相当）を貼り合わせて、非接触ＩＣ粘着ラベル（非接触ＩＣ粘着ラベル１に相当）を２５枚作成した。このときの非接触ＩＣ粘着ラベルの厚みはＩＣチップ部で４２０μｍ、その他の部分では２７０μｍであった。
【００３５】
（２）非接触ＩＣカードの製造
図１に示す平板状カード基板２と同様に、１段型窪み部２１（深さ＝２７０μｍ）を有するポリエチレンテレフタレートグリコール（ＳＫＹＧＲＥＥＮ  ＰＥＴＧ  Ｓ２００８；ＳＫｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製）製カード（大きさ＝８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ；厚さ＝７６０μｍ）を用意した。次に、前項（１）で作成した非接触ＩＣ粘着ラベルを、前記カードの窪み部に貼り付け、非接触ＩＣカード（計２５枚）を製造した。
【００３６】
（３）物性評価
全ての非接触ＩＣカードの表面が平滑性に優れていることを目視にて確認した。これらの非接触ＩＣカードを２４時間室温（２３℃）にて保管した後、非接触ＩＣカードの窪み部から非接触ＩＣ粘着ラベル２０枚を手で引き剥がしたところ（引き剥がし試験）、１４枚の非接触ＩＣ粘着ラベルでは回路が切れて破損していた。
残りの６枚の非接触ＩＣ粘着ラベルに関して、評価キット（フィリップス社製Ｉ  Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００）を用いて交信試験を行った。なお、この交信試験には、ＲＦＩＤに関するＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験を用いた。これら６枚の非接触ＩＣ粘着ラベルは交信しなかった。これら６枚のＩＣ実装部付近を顕微鏡で観察したところ、ＩＣチップが割れていた。
上記引き剥がし試験を行わなかった残りの５枚の非接触ＩＣカードは、平板状カード基板の窪み部の底面に、２０ｍｍ幅の非接触ＩＣ粘着ラベルを、２ｋｇのゴムローラ（ＪＩＳ  Ｚ−０２３７の圧着装置に使用）で約３００ｍｍ／ｍｉｎの速さで一往復させて圧着させた。２３℃・５０％ＲＨ雰囲気下に２４時間放置後、非接触ＩＣ粘着ラベルの端部を手で引き剥がし１８０度折り返し、引張試験機（ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００；ＴＯＹＯＢＡＬＤＷＩＮ社製）で３００ｍｍ／ｍｉｎの速さで引き剥がして粘着力を測定したところ、平均で２０Ｎ／２０ｍｍであった。
【００３７】
《実施例２》
（１）非接触ＩＣ粘着ラベルの製造
前記実施例１（１）と同様にして非接触ＩＣ粘着ラベルを２５枚製造した。
【００３８】
（２）非接触ＩＣカードの製造
前記実施例１（２）と同様に、１段型窪み部２１（深さ＝２７０μｍ）を有するポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）製カード（大きさ＝８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ；厚さ＝７６０μｍ）を用意した。このカードの窪み部の平坦底面に、予めコロナ処理を施した。このときのコロナ処理条件は、以下の通りであった。
放電エネルギー：６×１０４Ｊ／ｍ２、
電極間距離：２ｍｍ、
シャッタースピード：１／３０秒。
次に、前項（１）で作成した非接触ＩＣ粘着ラベルを、前記カードの窪み部に貼り付け、非接触ＩＣカード（計２５枚）を製造した。
【００３９】
（３）物性評価
全ての非接触ＩＣカードの表面が平滑性に優れていることを目視にて確認した。これらの非接触ＩＣカードを２４時間室温（２３℃）にて保管した後、非接触ＩＣカードの窪み部から非接触ＩＣ粘着ラベル２０枚を手で引き剥がしたが、電気回路やＩＣチップ、粘着層の破壊を起こし、十分な密着性が得られていることが確認された。この現象は２０枚全てで観察された。次に、非接触ＩＣカードの窪み部から引き剥がした非接触ＩＣ粘着ラベルについて、前記実施例１（３）と同様の交信試験を行ったところ、全て交信不能であった。
残りの５枚の非接触ＩＣカードを用いて、実施例１と同様に非接触ＩＣ粘着ラベルの粘着力を測定したところ、電気回路やＩＣチップ、粘着層が破壊され２５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、十分な粘着力を有していることが確認された。
【００４０】
《実施例３》
（１）非接触ＩＣ粘着ラベルの製造
ＩＣチップにＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＳＲＦ５５Ｖ０２Ｐ；インフィニオン社製；チップ厚み＝１８５μｍ）を用いたこと以外は、前記実施例１（１）と同様にして非接触ＩＣ粘着ラベルを２５枚製造した。このときの非接触ＩＣ粘着ラベルの厚みはＩＣチップ部で４５５μｍ、その他の部分では２７０μｍであった。
【００４１】
（２）非接触ＩＣカードの製造
図２に示す平板状カード基板３と同様に、メイン窪み部３１（平板状カード基板３の表面３Ａからの深さ＝２７０μｍ）及びサブ窪み部３２（メイン窪み部底面３１Ａからの深さ＝１８５μｍ）の２段型窪み部を有するポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）製カード（大きさ＝８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ；厚さ＝７６０μｍ）を用意した。このカードの２段型窪み部に、前記実施例２（２）と同様にして予めコロナ処理を施した後、前記実施例２（２）と同様にして非接触ＩＣカード（計２５枚）を製造した。なお、サブ窪み部３２に、ＩＣチップによる突出部１１Ｂを挿入させた。
【００４２】
（３）物性評価
全ての非接触ＩＣカードの表面の平滑性が、極めて優れていることを目視にて確認した。これらの非接触ＩＣカードを２４時間室温（２３℃）にて保管した後、非接触ＩＣカードの窪み部から非接触ＩＣ粘着ラベル２０枚を手で引き剥がしたが、電気回路やＩＣチップ、粘着層が破壊を起こし、十分な密着性が得られていることが確認された。この現象は２０枚全てに観察された。次に、非接触ＩＣカードの窪み部から引き剥がした非接触ＩＣ粘着ラベルについて、リーダー／ライター（ＦＭＲ１００−Ａ；ＦＥＩＧ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ社製）を用いて交信試験を行ったが、全て交信不能であった。
残りの５枚の非接触ＩＣカードを用いて、実施例１と同様に粘着力を測定したところ、電気回路、ＩＣチップ、及び粘着層が破壊され２５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、十分な粘着力を有していることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、非接触ＩＣカードの小規模生産を安価なコストで実施することが可能になり、しかも、美観を損なうことがなく、不正目的による剥離・再利用を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明による非接触ＩＣカードの一実施態様の模式的分解断面図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカードの別の実施態様の模式的分解断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・非接触ＩＣ粘着ラベル；
１Ａ・・・非接触ＩＣ粘着ラベルの外側表面；
２，３・・・平板状カード基板；
２Ａ，３Ａ・・・平板状カード基板表面；
５・・・回路基板；
６・・・非接触データキャリア要素；
７・・・第１粘着剤層；
８・・・第２粘着剤層；
９・・・表面層；
１０，１０Ａ・・・非接触ＩＣカード；
１１Ａ・・・非突出部；
１１Ｂ・・・突出部
２１・・・窪み部；
２１Ａ・・・窪み部の平坦底面；
３１・・・メイン窪み部；
３１Ａ・・・メイン平坦底面；
３２・・・サブ窪み部；
３２Ａ・・・サブ平坦底面；
６１・・・電気回路；
６２・・・ジャンパ；
６３・・・ＩＣチップ；
７１・・・支持シート；
７２，７３・・・粘着剤層。
【図１】
2007079632.tif 000003
【図２】
2007079632.tif 000004