(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、本発明の目的は、高輝度を実現可能な蒸着パターンのディスプレイを得ることができ、マスクの変形を防止することができるマスク、及びマスクを使用して製造するディスプレイの製造方法を提供することである。【解決手段】多数の開口４が形成されたプレート５を備えた蒸着マスクにおいて、前記プレート５は、隣接する前記開口４間に位置する領域が断面凹状を成す凹部６を有することを特徴とする蒸着マスク。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の開口が形成されたプレートを備えた蒸着マスクにおいて、
前記プレートは、隣接する前記開口間に位置する領域が断面凹状を成す凹部を有することを特徴とする蒸着マスク。
【請求項２】
前記凹部の高低差が１００ｎｍ以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記凹部の高低差が２５０ｎｍ以下に設定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の蒸着マスク。
【請求項４】
前記プレートは、第１層と、前記第１層よりも膜厚が大きな第２層とを少なくとも備え、
前記凹部の内表面側に前記第１層が、前記凹部の外表面側に前記第２層が、それぞれ位置するようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蒸着マスク。
【請求項５】
前記第１層を構成する材料の粒径は、前記第２層を構成する材料の粒径よりも大きいことを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスク。
【請求項６】
前記第１層の引張り応力は、前記第２層の引張り応力よりも大きいことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のマスク。
【請求項７】
前記第１層が非光沢材料により、前記第２層が光沢材料により、それぞれ形成されていることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の蒸着マスク。
【請求項８】
前記第１層及び前記第２層の構成材料の主成分が、ニッケルであることを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれかに記載の蒸着マスク。
【請求項９】
前記プレートは単層からなり、該単層を構成する材料の粒径は、前記プレートの厚み方向に関して前記凹部の外表面側で小さく、内表面側で大きく設定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蒸着マスク。
【請求項１０】
前記単層を構成する材料の粒径は、前記プレートの厚み方向に関して前記凹部の外表面に向かって漸次小さくなることを特徴とする請求項９に記載の蒸着マスク。
【請求項１１】
基板と、請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の蒸着マスクとを準備する工程と、
前記基板と前記蒸着マスクとを互いに離間させた状態で、前記蒸着マスクの前記凹部の内表面が前記基板と対向するように配置する工程と、
前記基板に対して前記蒸着マスクを位置合わせする工程と、
前記基板に対して前記蒸着マスクを接触させる工程と、
前記蒸着マスクの前記開口を介して有機材料を前記基板上に堆積させて前記基板上に多数の有機発光層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１２】
請求項１１における有機ＥＬディスプレイの製造方法において、
前記基板上に、複数の画素形成領域と、隣接する前記画素形成領域同士の間を仕切る隔壁を備え、
前記蒸着マスクの前記凹部の内表面の開口端部が、前記基板上の隔壁に接触することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスク、及びそれを用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、薄膜ディスプレイとして、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ等が知られている。この中でも、有機ＥＬディスプレイは、次世代ディスプレイの主流となることが期待されている。
【０００３】
かかる有機ＥＬディスプレイは、複数の有機ＥＬ素子をマトリックス状に配置した構成を有しており、各有機ＥＬ素子を構成する有機発光層等を形成する際には、一般的に、蒸着法が用いられる。蒸着法には、多数の開口を有する金属製プレートを備えた蒸着マスクが用いられ、該蒸着マスクの各開口は、有機ＥＬディスプレイの各画素パターンに対応するように形成されている。
【０００４】
かかる蒸着マスクを用いて各有機ＥＬ素子の有機発光層を形成する場合、たとえば、下記（１）―（４）の工程を経て形成される。
【０００５】
（１）  まず、下方に蒸着マスクを、上方にディスプレイ基板を互いに離間させた状態で配置し、
（２）  次に、前記ディスプレイ基板に対して前記蒸着マスクを位置合わせし、
（３）  続いて、前記ディスプレイ基板の上方に配置されるマグネットプレートの磁力によって前記蒸着マスクをマグネットプレート側に吸引し、該吸引力で前記蒸着マスクを前記ディスプレイ基板に対して吸着させ、
（４）  そして、前記蒸着マスクの下方に配置した蒸着源から蒸発される有機発光材料を、前記蒸着マスクの開口を介して前記ディスプレイ基板上に堆積させ、前記ディスプレイ基板上に多数の有機発光層を形成する。
【０００６】
尚、前記マグネットプレートの磁力によって蒸着マスクが表面に吸着される前記ディスプレイ基板は、その吸着面に各画素領域を仕切るための隔壁を有しているため、蒸着時には、蒸着マスクはディスプレイ基板の隔壁に対して密着されることとなる。
【特許文献１】特開２００５−３１０４７２号公報
【特許文献２】特開２００５−１５９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、一般的に、有機ＥＬ素子の形成に用いられる蒸着マスクは、そのプレートの厚みが数十μｍと非常に薄い（上記特許文献１、２参照）。このような蒸着マスクをディスプレイ基板に対して密着させようとすると、蒸着マスクの開口端に沿った領域がディスプレイ基板に対して接触せずに浮き上がり易い。この場合、図８に示すように、蒸着マスクの開口から露出するディスプレイ基板の領域が大きくなり、所望の領域よりも広い範囲に有機層が被着されることとなり、有機層のパターン精度の低下を招くという問題がある。
【０００８】
本発明は、上述した課題に鑑みなされたものであって、ディスプレイ基板上に形成される有機層のパターン精度を向上させることが可能な蒸着マスク、及びそれを用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、第１の本発明は、多数の開口が形成されたプレートを備えた蒸着マスクにおいて、前記プレートは、隣接する前記開口間に位置する領域が断面凹状を成す凹部を有することを特徴とする。
【００１０】
また、第２の本発明は、前記凹部の高低差が１００ｎｍ以上に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
【００１１】
また、第３の本発明は、前記凹部の高低差が２５０ｎｍ以下に設定されていることを特徴とする。
【００１２】
また、第４の本発明は、前記プレートは、第１層と、前記第１層よりも膜厚が大きな第２層とを少なくとも備え、前記凹部の内表面側に前記第１層が、前記凹部の外表面側に前記第２層が、それぞれ位置するようにしたことを特徴とする。
【００１３】
また、第５の本発明は、前記第１層を構成する材料の粒径は、前記第２層を構成する材料の粒径よりも大きいことを特徴とする。
【００１４】
また、第６の本発明は、前記第１層の引張り応力は、前記第２層の引張り応力よりも大きいことを特徴とする。
【００１５】
また、第７の本発明は、前記第１層が非光沢材料により、前記第２層が光沢材料により、それぞれ形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、第８の本発明は、前記第１層及び前記第２層の構成材料の主成分が、ニッケルであることを特徴とする。
【００１７】
また、第９の本発明は、前記プレートは単層からなり、該単層を構成する材料の粒径は、前記プレートの厚み方向に関して前記凹部の外表面側で小さく、内表面側で大きく設定されていることを特徴とする。
【００１８】
また、第１０の本発明は、前記単層を構成する材料の粒径は、前記プレートの厚み方向に関して前記凹部の外表面に向かって漸次小さくなることを特徴とする。
【００１９】
また、第１１の本発明は、基板と、上述の蒸着マスクとを準備する工程と、前記基板と前記蒸着マスクとを互いに離間させた状態で、前記蒸着マスクの前記凹部の内表面が前記基板と対向するように配置する工程と、前記基板に対して前記蒸着マスクを位置合わせする工程と、前記基板に対して前記蒸着マスクを接触させる工程と、前記蒸着マスクの前記開口を介して有機材料を前記基板上に堆積させて前記基板上に多数の有機発光層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２０】
また、第１２の本発明は、上述の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、前記基板上に、複数の画素形成領域と、隣接する前記画素形成領域同士の間を仕切る隔壁を備え、前記蒸着マスクの前記凹部の内表面の開口端部が、前記基板上の隔壁に接触することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、多数の開口が形成されたプレートを、隣接する前記開口間に位置する領域が断面凹状を成した蒸着マスクを、前記凹部の内表面が基板と対向するように配置し、かかる蒸着マスクを基板に対して接触させて蒸着を行うようにしたことから、蒸着マスクは開口端に沿った領域から基板に対して接触されるため、該開口端に沿った領域は安定的に基板に対して良好に密着されることとなる。その結果、蒸着マスクの開口より露出する基板領域を所望の広さとすることができ、有機層のパターン精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明の一実施形態にかかる蒸着マスク、及びそれを用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法について、図面に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００２３】
＜マスクの構成＞
以下に、本発明に係る蒸着マスクについて説明する。図１〜図３に示すマスク１は、有機ＥＬディスプレイ用の蒸着マスクであり、同図に示すマスク１は、マトリックス状に配列された孔２を有するフレーム３と、孔２に対応する位置に取付けされ、多数の開口４を有するプレート５とを備えた構成を有している。
【００２４】
フレーム３は、磁力によって吸引される金属（例えば、ステンレス、インバー、その他の磁性体材料等）により１ｍm〜３０ｍmの厚みに形成されており、形成しようとする有機EＬディスプレイのパターン数と同数の孔２を有している。
【００２５】
この孔２は、プレート５を内部に収容するためのものであり、プレート５と略等しい大きさに設定され、プレート５に対して溶接されることにより、プレート５を孔２の内部に保持している。
【００２６】
一方、フレーム３の孔２に取り付けられるプレート５は、２層の金属層７、８から成る板体に多数の開口４を設けた構成を有しており、隣接する開口４間に位置する領域に断面凹状を成す凹部６を備えている。
【００２７】
プレート５の凹部６は、その内表面側に金属層７が、凹部６の外表面側に金属層８が位置するように湾曲されており、凹部６の高低差ｈは１００ｎｍ〜２５０ｎｍに設定されている。ここで、凹部６の高低差ｈが１００ｎｍよりも小さいと、ディスプレイ基板上に形成される有機層と所望する有機層の被着領域との差が大きくなる傾向にある。
【００２８】
一方、凹部６の高低差ｈが２５０ｎｍよりも大きいと、開口４の幅が所望の値よりも大きく広くなるおそれがあるために、ディスプレイ基板上に形成される有機層のパターン精度が低下することが懸念されるからである。
【００２９】
なお、凹部６は、隣接する開口４のいずれの断面も図３の（Ｂ）に示す形状となる。
【００３０】
なお、高低差ｈは、凹部６の内表面における底点７ａから頂点７ｂまでの垂線方向の長さとし、光学式表面形状測定器、実体顕微鏡等を用いて写真測定によって計測することができる。また、レーザ式変位計、触針式表面粗さ計を使用することで、高低差ｈを実測することが可能である。
【００３１】
また、プレート５を構成する金属層７、８は、互いに内部の引張り応力が異なる金属材料により形成される。具体的には、金属層７は金属層８よりも引張り応力が大きな同質の金属材料により形成される。
【００３２】
金属層７、８の具体的な材料としては、例えば、金属層７、８が同質の金属材料により形成される場合、金属層７は、ニッケル、ニッケルコバルト、ニッケル鉄、ニッケルチタン等のニッケル合金、クロム、パラジウムまたはタングステン等の金属材料により形成され、一方、金属層８は、金属層７と同様の金属材料を主成分とし、これに光沢材料（例えば、ベンゼンスルホン酸、またはサッカリン等）を添加することにより形成される。金属層８は、金属層７に比べて、光沢材料、水、水酸化物、水素等の不純物が多く含まれて形成される。このとき、金属層８の粒径は、金属層７の粒径よりも小さく形成される。
【００３３】
金属層７、８を同質の金属材料により形成することで、金属層７と金属層８の界面の強度を良好なものとすることができる。
【００３４】
また、このような材料により形成された金属層７の引張り応力は１０ＭＰａ〜３５０ＭＰａ、金属層８の引張り応力は−５０ＭＰａ〜５０ＭＰａ（「−」は圧縮応力であることを示す）にそれぞれ設定される。また、金属層７の硬度は２００ＨＶ〜４００ＨＶであり、金属層８の硬度は５００ＨＶ〜６００ＨＶとなる。なお、金属層７、８の引張り応力や粒径は、エックス線回折法で計測することができ、硬度は、ビッカース硬度計測法で測定可能である。
【００３５】
プレート５の厚みは、例えば、３μｍ〜２０μｍに形成される。また、金属層７、８の膜厚比は、蒸着の際に２００度〜２０００度の温度が印加されても熱膨張によるプレート５の形状変化を抑制しつつ、凹部６の高低差を適度な値に保つため、金属層８の膜厚が金属層７の膜厚の１倍〜２倍に設定することが好ましい。金属層８の膜厚が金属層７の膜厚よりも小さいと、凹部６の高低差を適度な値に設定することが困難となり、一方、金属層８の膜厚が金属層７の膜厚の２倍よりも大きいと、蒸着時にチャンバー内の熱によってプレート５が高温となった場合に熱膨張率が大きな金属層８が大きく膨張してプレート５に皺や歪みが発生するおそれがあるからである。
【００３６】
そして、プレート５に設けられる多数の開口４は、形成しようとする有機EＬディスプレイの画素に対応するようにマトリックス状に配置されており、マスク１を用いてディスプレイ基板に対して蒸着する際、蒸着源からの蒸発物質を通過させ、該蒸発物質をディスプレイ基板上に蒸着させるためのものである。
【００３７】
かかる開口４の端部に沿ったプレート５は、蒸着する際に、ディスプレイ基板に対して近接するほど開口４より露出されるディスプレイ基板の領域が開口４の面積に近いものとなり、ディスプレイ基板９に形成される有機発光層のパターン精度が向上することから、プレート５は開口４の端部に沿った領域をディスプレイ基板に対して密着させることが重要である。
【００３８】
ここで、本実施形態のマスク１によれば、隣接する開口４間の領域に凹部６が形成されているため、かかる凹部６の内表面をディスプレイ基板に対して近づけて接触させるようにすれば、有機発光層のパターン精度に対する影響の大きい開口４の端部に沿った領域をディスプレイ基板に対して良好に密着されることができ、有機発光層のパターン精度を向上させることが可能となる。
【００３９】
なお、蒸着する際に開口４をディスプレイ基板の上面に近接させた方が有機発光層のパターン精度が向上するため、凹部６の内表面がプレート５の上面よりもディスプレイ基板側に位置するように設定することが好ましい。
【００４０】
なお、開口４の内壁面の高さ（プレート５の厚み方向の高さ）が大きい場合、開口４に対して入射する蒸発粒子の入射角が大きくなると、該蒸発粒子がディスプレイ基板の上面まで到達せずに途中で開口４の内壁面に付着してしまい、成膜効率が低下するおそれがある。従って、開口４の内壁面の高さを小さくするため、プレート５は、フレーム３よりも厚みを小さくすることが好ましい。
【００４１】
＜マスクの製造方法＞
次に、マスク１の製造方法について説明する。
【００４２】
概略的には、（１）まず、フレーム３と、プレート５とを個々に製作し、（２）次に、プレート５をフレーム３に設けられた孔２にはめ込み、（３）最後に、孔２とプレート５との境界に沿ってレーザ溶接や電気抵抗溶接等の方法で溶接することにより、プレート５をフレーム３に接合し、マスク１が完成する。
【００４３】
ここで、フレーム３は、例えば、磁性体材料からなる板体を切削加工する方法や、電鋳法で所定形状に製作される。
【００４４】
また、プレート５は、従来周知の電鋳法を採用することにより、開口４を有した金属層２層を順に積層し、これら金属層間の引張り応力の違いを利用することにより、隣接する開口４間の領域を断面凹状に湾曲させることで製作される。
【００４５】
具体的には、まず、ステンレスから成る板状の母材にレジスト層を形成し、該レジスト層上に開口パターンとなるパターンフィルムを配置する。次に、レジスト層を露光・現象し、パターンフィルムの無いレジスト層を除去する。更に、該除去された箇所にニッケルを主成分とするメッキ液からなる電鋳槽に浸漬し、開口を有する金属層７（非光沢層）を形成する。続いて、ニッケルに対してベンゼンスルホン酸、サッカリン、ブチンジオール、ホルムアルデヒド等の光沢材を混入したメッキ液から成る電鋳槽に金属層７を浸漬することにより、金属層７上に、該金属層７よりも構成材料の粒径が細かく、引張り応力の小さい金属層８（光沢層）を形成する。
【００４６】
このように形成した金属層７、８は、互いに内部の引張り応力が異なり、加えて、金属層７の方が金属層８よりも引張り応力は大きいことから、金属層８が金属層７に引っ張られる。その結果、金属層８が突出するように形成し、隣接する開口４間の領域が断面凹状に湾曲することで同領域に凹部６が形成され、プレート５が完成する。
【００４７】
なお、本実施形態において、金属層７の方が金属層８よりも引張り応力が大きい理由（推定）は、次のとおりである。すなわち、金属層７、８は、構成材料の粒子間に存在する隙間を埋めるように粒子が移動することで層自体が収縮すると考えられるが、金属層７を構成する材料の粒径は金属層８を構成する材料の粒径よりも大きいことから、金属層７内における粒子間の隙間が金属層８よりも大きい。それ故、金属層７は金属層８よりも大きく収縮し、大きな引張り応力が生じるものと推定される。
【００４８】
本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、種々の変更、改良が可能である。
【００４９】
例えば、上述の蒸着マスクに係る実施形態においては、プレート５を複数層で形成するようにしたが、これに代えて、単層で形成するようにしても良い。この場合、プレート５において開口４間の領域に凹部６を形成する方法は種々考えられる。第１の方法としては、断面凸状に形成された母材に対して従来周知の電鋳法を用いて金属層を形成する方法が考えられる。第２の方法としては、平坦な母材上に電鋳法を用いて金属層を形成する際に、電鋳槽に流す電流密度を徐々に上昇させることで、母材上に形成される金属層の粒径を漸次小さくし、金属層内の引張り応力の分布を下部よりも上部で大きくすることにより、金属層を湾曲させる方法が考えられる。その他の方法としては、電鋳槽のＰＨを徐々に小さくしたり、あるいは、電鋳槽の温度を徐々に高くしたりすることにより、金属層の粒径を変化させ、凹部６を形成する方法が考えられる。
【００５０】
なお、プレート５は単層よりも複数層で形成する方が強度が強く、皺が発生しにくい傾向があるため、複数層の構成とすることが好ましい。
【００５１】
また上述の蒸着マスクに係る実施形態においては、プレート５を構成する金属層７、８を同質の金属材料により形成するようにしたが、金属層７、８を異なる金属材料により形成してもよい。
【００５２】
＜ディスプレイの製造方法＞
次に、上記したマスクを用いた有機ＥＬディスプレイの製造方法について説明する。
【００５３】
ここでは、主に、ディスプレイ基板９上に有機発光層を形成する場合に焦点を当てて説明する。なお、本製造方法に用いるディスプレイ基板９は、透明なガラスやプラスチック等により形成された基板の上面に、複数の画素形成領域と、隣接する画素形成領域を取り囲むように形成される隔壁１０と、を有している。また、各画素形成領域内には、有機ＥＬ素子を構成する第1電極層（例えば、陽極層）を有しており、かかる第１電極層に対応するようにマスク１の開口４が形成されている。
【００５４】
（１）まず、図５に示すように、蒸発物質を加熱し蒸発させるチャンバー内において、マスク１とディスプレイ基板９とを準備し、下方にマスク１を、上方にディスプレイ基板９をそれぞれ保持し、ディスプレイ基板９の上面と、マスク１の凹部６の内表面とを対向させるように配置する。
【００５５】
なお、ディスプレイ基板９の更に上方には、後の工程においてマスク１を磁力によって吸引するマグネットプレート１２が配置される。また、マスク１の下方には、蒸発物質を加熱・蒸発するルツボＲが配置される。
【００５６】
（２）次に、マスク１をディスプレイ基板９に対して位置合わせ用カメラ等を用いて位置合わせする。マスク１のディスプレイ基板９に対する位置合わせは、マスク１の開口４と、ディスプレイ基板９の電極との位置が平面視で略一致するように行われる。
【００５７】
（３）続いて、ディスプレイ基板９の上方から上記マグネットプレート１２をマスク１に対して接近させて、磁力によってフレーム３をマグネットプレート１２側に吸引し、マスク１とマグネットプレート１２との間にディスプレイ基板９を挟持する。その結果、ディスプレイ基板９に対してマスク１の位置が固定される。
【００５８】
このとき、図６に示すように、プレート５の凹部６の開口端部６ａが、ディスプレイ基板９（隔壁１０）に接触することで、プレート５はディスプレイ基板９に対して良好に密着され、開口端部６ａの領域でマスク１とディスプレイ基板９との間の隙間を狭くすることができる。
【００５９】
（４）次に、チャンバー内を高真空状態とし、蒸着源であるルツボＲから発光特性を有するアルミキノリノール錯体等（代表例、Ａｌｑ3）の有機材料を加熱蒸発させて、マスク１の開口４を介してディスプレイ基板９上に有機材料を堆積させ、ディスプレイ基板９上に有機発光層を形成する。このとき、開口端部６ａの領域においてマスク１はディスプレイ基板９の隔壁に対して密着しているため、開口４より露出するディスプレイ基板９の電極層の面積を所望の値から大きくずれることが良好に防止され、有機発光層のパターン精度を良好なものとすることができる。
【００６０】
なお、ルツボＲから蒸発した有機材料は、下方から上方に向かって飛翔し、マスク１の開口４を介してディスプレイ基板９に被着する。その結果、ディスプレイ基板９上に、マスク１の開口パターンに応じた多数の有機発光層が形成される。
【００６１】
（５）そして、ルツボＲ内部の材料をＣａ等の金属材料に交換し、ルツボＲから金属材料を加熱蒸発させて有機発光層上に金属材料を堆積させ、有機発光層上に第２電極層（例えば、陰極層）を成膜することにより、複数の有機発光素子をディスプレイ基板９上に形成することができる。
【００６２】
（６）最後に、この有機発光素子が大気中の水分等によって酸化するのを防止するために、必要に応じて有機発光素子上に保護膜等を形成することにより有機ＥＬディスプレイが完成する。
【実施例】
【００６３】
本実施例では、本発明の実施形態に係る蒸着マスクを用いた真空蒸着法によって電極層及び隔壁を有するディスプレイ基板上に有機材料からなる有機発光層を形成し、形成した有機発光層の実際の被着領域と、所望の被着領域とを比較し、蒸着法による有機発光層のパターン精度について調べた。なお、凹部の高低差が異なる複数のマスクを使用して、有
機発光層のパターン精度について精査した。パターン精度は、後述する有機層の「かげ」と「にじみ」の幅を測定することにより算定した。
【００６４】
ディスプレイ基板９上に蒸着する有機材料として、通電することで赤色に発光する銅フタロシアニンを使用した。また、銅フタロシアニンを蒸発させる際のルツボＲの加熱温度は４５０℃に、加熱時間は１０分間に設定し、有機層の膜厚が１００ｎｍとなるようにした。
【００６５】
使用したマスク１は、厚み１ｍｍ、大きさ６００ｍｍ×４３０ｍｍのフレーム３と、厚さ１０μｍ、大きさ５０μｍ×１００μｍのプレート５で構成されている。なお、フレーム３はＳＵＳ３０４で、プレート５の金属層７はニッケルコバルトで、プレート５の金属層８は光沢材の一種であるベンゼンスルホン酸を添加したニッケルコバルトで、それぞれ製作した。しかる後、フレーム３とプレート５とを電気抵抗溶接によって接合した。
【００６６】
ここで、上述した有機発光層の「かげ」、「にじみ」について説明する。「かげ」とは、マスク１の開口４の直下領域に形成された有機発光層のうち、膜厚が略均等に成膜された中央付近に比べて明らかに膜厚が薄く、上面が傾斜した領域をいう。「にじみ」とは、マスク１の開口４の直下領域外に被着された有機発光層の領域をいう。
【００６７】
本実施例の結果を図７と図８に示す。図７は、凹部６の高低差ｈが０ｎｍ、１００ｎｍ、４５ｎｍ、１５９ｎｍ、２０９ｎｍに形成された場合のそれぞれの「にじみ」の幅、「かげ」の幅を合計した値ｄ（μｍ）との関係をプロットした図である。なお、高低差ｈは、光学式表面形状測定器を用いて計測した。
【００６８】
高低値ｈと合計値ｄの関係は、高低差ｈが０ｎｍのとき合計値ｄが６．４μｍ、高低差ｈが４５ｎｍのとき合計値ｄが６．４μｍ、高低差ｈが１００ｎｍのとき合計値ｄが５．０μｍ、高低差ｈが１５９ｎｍのとき合計値が４．６μｍ、高低差ｈが２０９ｎｍのとき合計値ｄが３．３μｍであった。
【００６９】
ここで、合計値ｄは、マスクで製造した３５個の有機ＥＬ発光素子のそれぞれの四隅と中央の画素の「にじみ」の幅、「かげ」の幅を１７５箇所計測し、計測した１７５箇所の画素の「にじみ」の幅、「かげ」の幅の合計値を１７５で割った平均値である。
【００７０】
また、画素の「にじみ」の幅、「かげ」の幅の計測値は、画素の四辺の「にじみ」の幅、「かげ」の幅の平均値である。
【００７１】
なお、「にじみ」の幅と「かげ」の幅の計測値は、有機発光層の最大厚みの２０％以上、８０％以下の膜厚となっている有機層における「にじみ」と「かげ」の幅を計測した値としている。
【００７２】
図６によれば、凹部６の高低差ｈが大きくなるにつれて、「にじみ」の幅と「かげ」の幅との合計値ｄが減少する傾向にあることが判る。その結果、本実施形態の蒸着マスクを使用することで、有機発光層の蒸着パターン精度が向上するのを確認できた。
【００７３】
また、図７は、プレート５の膜厚（金属層７と金属層８の膜厚）に対する金属層８の膜厚の割合（Ｋ／（Ｋ＋Ｈ））と、凹部６の高低差ｈとの関係をプロットした図である。Ｋ／（Ｋ＋Ｈ）が０．１０のとき高低差ｈが４５ｎｍ、Ｋ／（Ｋ＋Ｈ）が０．２９のとき高低差ｈが１００ｎｍ、Ｋ／（Ｋ＋Ｈ）が０．５０のとき高低差ｈが１５９ｎｍ、Ｋ／（Ｋ＋Ｈ）が０．６７のとき高低差ｈが１６７ｎｍであった。
【００７４】
図７に示すように、プレート５の膜厚に対して金属層８の膜厚を厚くすることで、凹部６の高低差ｈを大きくできることが判る。その結果、「にじみ」の幅と「かげ」の幅との合計値ｄを低減させて、蒸着パターンの混色や滲みを防止することができ、マスクの開口パターンがより正確に有機発光層のパターンに反映されたことが判った。したがって、凹部６の反りを大きくすることで、凹部６の開口端部６ａがよりディスプレイ基板９に密着しやすくなり、開口４より露出するディスプレイ基板９の電極層の面積を所望の値から大きくずれることが良好に防止され、有機発光層のパターン精度を良好なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施の形態に係るマスク１の平面図である。
【図２】（Ａ）は図１のマスク１の部分拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図３】（Ａ）は、プレート５の部分拡大断面図、（Ｂ）は凹部６の部分拡大断面図である。
【図４】蒸着法により有機層を形成する場合の、マスク１とディスプレイ基板９とマグネットプレート１２の配置関係を示した断面図である。
【図５】本発明のマスクを使用して製造した有機層を示す概略断面図である。
【図６】凹部６の高低差ｈと、にじみ幅とかげ幅の合計値ｄとの関係をプロットした図である。
【図７】プレート５に対する金属層８の割合（Ｋ／（Ｋ＋Ｈ））と、凹部６の高低差ｈとの関係をプロットした図である。
【図８】従来のマスクを使用して製造した薄膜層を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１    マスク
２    孔
３    フレーム
４    開口
５    プレート
６    凹部
６ａ  開口端部
７    金属層
７ａ  底点
７ｂ  頂点
８    金属層
９    ディスプレイ基板
１０    隔壁
１１    形成面
１２    マグネットプレート
Ｒ    ルツボ
ｈ    高低差
Ｙ    有機発光層
【図１】
2007234248.tif 000003
【図２】
2007234248.tif 000004
【図３】
2007234248.tif 000005
【図４】
2007234248.tif 000006
【図５】
2007234248.tif 000007
【図６】
2007234248.tif 000008
【図７】
2007234248.tif 000009
【図８】
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