(57)【要約】【課題】コネクタに発熱体を内蔵された場合でも良好な超音波診断を行う。【解決手段】超音波プローブと装置本体部とを電気的に接続するコネクタ１６の内部には、電気回路２２が内蔵されている。この電気回路２２は、発熱体であるＩＣ４４と基板４２から構成されている。このＩＣ４４からの熱を放熱するために、コネクタ１６は放熱機構を備えている。具体的には、コネクタ１６は、その上面に設けられたヒートシンク２６と、当該ヒートシンク２６とＩＣ４４とを物理的に接続してＩＣ４４からの熱をヒートシンク２６に伝達するヒートパイプ２８と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体の内部に超音波ビームを送受する探触子と、
探触子から出力されるエコー信号に基づいて、超音波断層像を形成する本体部と、
探触子と本体部とを電気的に接続するコネクタと、
を備える超音波診断装置であって、
コネクタは、コネクタの内部に設けられた発熱体で発生した熱を外部に放出する放熱手段を有することを特徴とする超音波診断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波診断装置であって、
放熱手段は、高伝熱材料からなるとともにその表面に複数の凹凸が形成された多凹凸部材を含むことを特徴とする超音波診断装置。
【請求項３】
請求項２に記載の超音波診断装置であって、
放熱手段は、さらに、高伝熱材料からなり、多凹凸部材と発熱体とを物理的に接続することで、発熱体で発生した熱を多凹凸部材に伝達する伝熱部材を備えることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項４】
請求項３に記載の超音波診断装置であって、
伝熱部材は、可撓性を備えるシート状部材であることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項５】
請求項２から４のいずれか１項に記載の超音波診断装置であって、
多凹凸部材は、その表面に形成された凹凸が外気に接触する位置に設けられることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項６】
請求項５に記載の超音波診断装置であって、
多凹凸部材は、コネクタを装置本体部に接続した際に、コネクタの上面または側面となる面に設けられることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項７】
請求項１から４のいずれか１項に記載の超音波診断装置であって、
放熱手段は、コネクタ内部に設けられ、外部に連通する通気路を備え、
装置本体部は、コネクタを装置本体部に接続した際に、前記通気路に接続される通気ダクトを備えることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項８】
請求項７に記載の超音波診断装置であって、
通気路は、コネクタの内部空間を内壁で分割することにより形成されることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項９】
請求項７または８に記載の超音波診断装置であって、
装置本体部は、さらに、通気ダクト内の空気を外部に排出、または、通気ダクト内に外部空気を吸引するファンを備えることを特徴とする超音波診断装置。
【請求項１０】
請求項７から９のいずれか1項に記載の超音波診断装置であって、
放熱手段が、多凹凸部材を備える場合、
多凹凸部材は、通気路内に設けられることを特徴とする超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体内部への超音波の送受で得られたエコー信号に基づいて断層像を形成する超音波診断装置に関し、特に、超音波診断装置の本体部と超音波探触子との接続部分であるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、被検体の内部に超音波を送受し、その際、得られるエコー信号に基づいて診断対象部位の断層像を形成する超音波診断装置が広く知られている。この超音波診断装置は、通常、超音波を送受する超音波探触子と、当該超音波探触子で得られたエコー信号に基づいて断層像を形成、表示する装置本体部と、に大別される。この超音波探触子と装置本体部は、コネクタを介して、電気的に接続される。すなわち、超音波探触子のコネクタには接続端子が設けられており、当該接続端子を装置本体部に設けられた端子穴に接続することで、超音波探触子と装置本体部とが電気的に接続される。
【０００３】
ここで、従来、超音波探触子のコネクタには、接続端子、および、当該接続端子と振動素子とを接続するケーブルのみが内蔵されていた。したがって、コネクタの内部で多大な熱が発生するなどの問題はなかった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５３１４７号公報
【特許文献２】米国特許第５５６０３６２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、近年、振動素子の駆動制御や、得られたエコー信号の信号処理等を行うための電気回路をコネクタに内蔵することが提案されている。これによれば、装置本体部に多大な変更を加えることなく、超音波診断装置全体の性能向上等を図ることができる。
【０００６】
しかしながら、コネクタに電気回路を内蔵した場合、電気回路から発生した熱によりコネクタ内部が高温になるという問題がある。すなわち、電気回路に搭載されるＩＣ等は、その駆動に際して、高い熱を発生する。このような発熱体であるＩＣをコネクタ内部に密閉すると、熱がこもり、駆動時間とともに、コネクタが高温になる場合がある。
【０００７】
特許文献１，２には、超音波探触子のうち、振動素子が搭載されるヘッド部の温度を制御する技術が開示されている。しかし、これらは、あくまで、ヘッド部の温度制御を目的としており、コネクタの放熱については考慮されていない。したがって、既述したようにコネクタに電気回路等の発熱体を搭載した際に生じる問題を解決することはできない。
【０００８】
つまり、従来、超音波探触子のコネクタに電気回路等の発熱体を搭載した際に生じる発熱問題を解決する技術は無かった。
【０００９】
そこで、本発明では、コネクタに発熱体を内蔵しても良好な超音波診断が可能な超音波診断装置、および、超音波探触子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の超音波診断装置は、被検体の内部に超音波ビームを送受する探触子と、探触子から出力されるエコー信号に基づいて、超音波断層像を形成する本体部と、探触子と本体部とを電気的に接続するコネクタと、を備える超音波診断装置であって、コネクタは、コネクタの内部に設けられた発熱体で発生した熱を外部に放出する放熱手段を有することを特徴とする。
【００１１】
好適な態様では、放熱手段は、高伝熱材料からなるとともにその表面に複数の凹凸が形成された多凹凸部材を含む。この場合、放熱手段は、さらに、高伝熱材料からなり、多凹凸部材と発熱体とを物理的に接続することで、発熱体で発生した熱を多凹凸部材に伝達する伝熱部材を備えることが望ましい。伝熱部材は、可撓性を備えるシート状部材であることが望ましい。
【００１２】
また、多凹凸部材は、その表面に形成された凹凸が外気に接触する位置に設けられることが望ましい。さらに、多凹凸部材は、コネクタを装置本体部に接続した際に、コネクタの上面または側面となる面に設けられることがより望ましい。
【００１３】
他の好適な態様では、放熱手段は、コネクタ内部に設けられ、外部に連通する通気路を備え、装置本体部は、コネクタを装置本体部に接続した際に、前記通気路に接続される通気ダクトを備える。この場合、通気路は、コネクタの内部空間を内壁で分割することにより形成されることが望ましい。また、装置本体部は、さらに、通気ダクト内の空気を外部に排出、または、通気ダクト内に外部空気を吸引するファンを備えることが望ましい。この場合において、放熱手段が、多凹凸部材を備える場合、多凹凸部材は、通気路内に設けられることが望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、コネクタに放熱機構を備えているため、コネクタに内蔵された発熱体により生じる熱問題を解消できる。その結果、コネクタに発熱体を内蔵しても良好な超音波診断が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態である超音波診断装置１０の概略構成を示すブロック図である。この超音波診断装置１０は、超音波を送受する超音波プローブ１２と、得られたエコー信号に基づいて断層画像を形成する装置本体部１４と、に大別される。
【００１６】
超音波プローブ１２は、多数の振動子を備えており、後述する送受信部３２または電気回路２２からの指示に応じて適宜、超音波ビームを被検体内部に送信する。また、超音波プローブ１２は、被検体内部で反射した反射ビームを電気信号に変換してエコー信号として電気回路２２または送受信部３２に出力する。
【００１７】
この超音波プローブ１２は、プローブケーブル１８およびコネクタ１６を介して装置本体部１４に接続される。超音波プローブ１２から引き出されたプローブケーブル１８は、コネクタ１６の筐体内部において、接続端子２０に接続される。この接続端子２０は、コネクタ１６の筐体外部に突出しており、当該接続端子２０が装置本体部１４に設けられた端子穴３０に差し込まれることで、超音波プローブ１２と装置本体部１４との電気的接続が実現される。ここで、本実施形態のコネクタ１６は、従来のコネクタとは異なり、電気回路２２が内蔵されている。この電気回路２２は、超音波プローブ１２の送受信制御や、得られた受信信号に関する各種信号処理などを行うために設けられる。電気回路２２をコネクタ１６に内蔵することにより、異なる装置本体部１４に超音波プローブ１２を接続した場合でも、好適な送受信制御等が可能となる。
【００１８】
一方で、電気回路２２をコネクタ１６に内蔵した場合、その発熱が問題となる。すなわち、電気回路２２に設けられたＩＣ等は、種々の処理過程で発熱することが知られている。この発熱は、コネクタ１６の筐体やコネクタ内部に引き込まれたプローブケーブル１８に悪影響を与えるばかりでなく、操作者の操作を妨げたりする。そこで、本実施形態では、コネクタ１６に、電気回路２２で発生した熱を放熱するための放熱機構２４も設けている。この放熱機構の具体的な構成については後に詳説する。
【００１９】
装置本体部１４の送受信部３２は、超音波プローブ１２を制御して、断層面内において超音波ビームを電子走査する。超音波プローブ１２がリニアプローブの場合、例えば１２０本の超音波ビームが次々に電子走査され、各超音波ビームごとにエコー信号が取得される。送受制御部３４は、操作パネル３６を介して入力されたユーザからの指示に応じて、適宜、送受信部３２を制御する。
【００２０】
送受信部３２で取得された複数のエコー信号は断層画像形成部３８に出力される。断層画像形成部３８は複数のエコー信号に基づいて断層画像（Ｂモード画像）を形成する。形成された断層画像は、ディスプレイ４０に出力される。操作者は、このディスプレイ４０に表示された断層画像に基づいて、被検体の内部の状態を診断する。
【００２１】
次に、本実施形態におけるコネクタ１６の構成について図２，３を用いて詳説する。図２は、コネクタ１６を正面側（超音波プローブ側）からみた斜視図であり、図３は背面側（接続端子側）からみた斜視図である。なお、見易さのために、図２，３では、筐体２１の側壁は省略している。また、筐体２１の内部に引き込まれるプローブケーブル１８の図示も省略している。
【００２２】
既述したとおり、本実施形態のコネクタ１６の内部には複数の電気回路２２が設けられている。各電気回路２２は、基板４２と、当該基板に搭載されたＩＣ４４で構成されている。このうち、ＩＣ４４は、その駆動に際して発熱することが知られている。
【００２３】
本実施形態では、このＩＣ４４で発生した熱を外部に放出するための放熱機構２４をコネクタ１６に設けている。具体的には、熱を高効率で外部に放出するヒートシンク２６と、発熱体であるＩＣ４４で発生した熱を当該ヒートシンク２６に伝達するヒートパイプ２８で放熱機構２４を構成している。
【００２４】
ヒートシンク２６は、周知のとおり、高伝熱材料、例えば、銅やアルミなどの金属材料からなる部材であり、その表面に多数の凹凸を形成することで表面積を増加させた多凹凸部材である。なお、図２，３では、ヒートシンク２６の一例として、フィン（リブ）状の突起が多数形成されたヒートシンク２６を図示している。しかし、表面積を増加できるのであれば、フィン状に限らず、針状、波型などのヒートシンクであってもよい。このように、表面積を増加した場合、ヒートシンク２６の表面と外気との接触面積が増加し、放熱効果を増加することができる。
【００２５】
このヒートシンク２６は、凹凸部分（フィン部分）が外気に接触できる位置、すなわち、コネクタの筐体２１の外表面であればどこに設置されてもよい。ただし、ヒートシンク２６からの放熱によって温度上昇した空気は上方に移動する。この空気の流れが阻害されると、ヒートシンク２６周辺に高温空気が滞留し、充分な放熱効果を得ることができない。そこで、ヒートシンク２６は、筐体２１の外表面のうち、熱せられた空気の上昇を妨げない位置、例えば、筐体２１の上面や側面に設けられることが望ましい。
【００２６】
ヒートパイプ２８は、熱源であるＩＣ４４と、ヒートシンク２６を物理的に接続することにより、ＩＣ４４で発生した熱をヒートシンク２６に伝達する伝熱手段である。このヒートパイプ２８は、高伝熱材料、例えば、銅やアルミ、グラファイトなどからなる長尺部材であり、その一端はＩＣ４４の表面に、他端はヒートシンク２６の底面にそれぞれ接触した状態で取り付けられる。かかるヒートパイプ２８を設けることにより、ＩＣ４４で発生した熱が高効率でヒートシンク２６に伝達され、その結果、高効率での放熱が可能となる。
【００２７】
ここで、ヒートパイプ２８は、ＩＣ４４とヒートシンク２６を物理的に接続できるのであれば、その形状は特に限定されず、平板形状や丸棒形状などであってもよい。ただし、伝熱効率を向上するためには、ヒートパイプ２８とＩＣ４４、および、ヒートパイプ２８とヒートシンク２６との接触面積を向上することが望ましい。そのため、ヒートパイプ２８は、平面であるＩＣ４４の表面およびヒートシンク２６の底面に大面積で接触できる幅広の平面を備えていることが望ましい。また、ヒートパイプ２８は、その取り付けの際に、多少の位置ずれを吸収するべく、ある程度の可撓性を備えていることが望ましい。したがって、ヒートパイプ２８としては、幅広の平面を備え、可撓性を実現でき得る程度の厚みを持ったシート状部材であることが望ましい。
【００２８】
図４は、このヒートパイプ２８の取り付け状態を示す図である。ヒートパイプ２８は、中間板４６を介して、ヒートシンク２６に接続される。中間板４６は、高伝熱材料からなり、ヒートシンク２６の底面に螺合される薄板である。この中間板４６には、  ヒートパイプ２８が挿入されるスリット４８が複数形成されている。各ヒートパイプ２８は、この中間板４６のスリット４８に挿入された後、当該スリット４８に沿って略直角に折り曲げられ、ヒートシンク２６の底面に平行になる。この状態で、中間板４６をヒートシンク２６の底面に螺合すると、中間板４６の上面において折り曲げられたヒートパイプ２８がヒートシンク２６の底面に接触することになり、ヒートシンク２６とヒートパイプ２８間での伝熱が実現される。中間板４６から下側に延びるヒートパイプ２８は、高伝熱性の接着剤（例えば、金属含有接着剤など）により、ＩＣ４４の表面に接着される。ここで、ヒートパイプ２８が可撓性を備えていない場合に、スリットから下側に延びるヒートパイプ２８をＩＣ４４の表面に接着するためには、スリット４８とＩＣ４４を含む電気回路２２の相互位置関係が厳密に調整されていることが必要となる。かかる厳密な位置調整は困難かつ煩雑であるため、本実施形態では、ヒートパイプ２８は可撓性を備えたシート状部材としている。可撓性を備えることにより、スリット４８と電気回路２２との相互位置関係が多少ずれていても、容易に、ＩＣ４４の表面にヒートパイプ２８を接着できる。
【００２９】
以上、説明したように、本実施形態では、コネクタ１６に、放熱機構２４を設けているため、コネクタ１６の内部に設けられたＩＣ４４を長時間駆動させても、熱がコネクタ１６内部にこもらず、良好な状態を維持できる。
【００３０】
なお、本実施形態では、放熱機構２４として、ヒートパイプ２８およびヒートシンク２６の両方を設けているが、必ずしも両方を設ける必要はなく、いずれか一方のみであってもよい。例えば、ヒートパイプ２８を省略して、ヒートシンク２６のみで放熱機構２４を構成してもよい。
【００３１】
次に、他の実施形態について説明する。図５は、他の実施形態における超音波診断装置１０の構成を示すブロック図である。この超音波診断装置１０は、上述の実施形態と同様に、超音波プローブ１２のコネクタ１６の内部に電気回路２２が設けられている。そして、この電気回路２２で発生した熱を放熱するための放熱機構２４が、コネクタ１６に設けられている。ここで、本実施形態の放熱機構２４は、既述のヒートシンク２６およびヒートパイプ２８に加え、さらに、通気路５０も備えている。また、装置本体部１４は、このコネクタ１６の内部に設けられた通気路５０に接続される通気ダクト５２を備えている。
【００３２】
ヒートシンク２６およびヒートパイプ２８によって通気路内５０に放熱された熱は、当該通気路５０を介して装置本体部１４の通気ダクト５２へと流動する。そして、通気ダクト５２に流入した熱は、装置本体部１４の背面に設けられたダクト出口から外部に放出されるようになっている。以下、この超音波診断装置１０について詳説する。
【００３３】
図６、図７は、本実施形態におけるコネクタ１６の外観を示す図である。また、図８は、コネクタ１６の概略断面図である。図６、図７から明らかなように、本実施形態では、コネクタ１６の正面（プローブ側）および背面（装置本体部側）に、正面側空気口５８および背面側空気口６０が設けられている。この二つの空気口５８，６０は、コネクタ１６の内部に設けられた通気路５０への空気の流入出を許容する開口である。この二つの空気口５８，６０は、コネクタ内部に設けられる通気路５０の位置や形状に応じて、適宜、その位置および形状は変更可能である。ただし、背面側空気口６０は、後述する装置本体部１４に設けられた通気ダクト５２に接続可能な位置に設けられる必要がある。
【００３４】
通気路５０は、コネクタ１６の筐体２１を二重構造にすることにより構成されている。すなわち、図８に図示するように、筐体２１の内部に、筐体内部空間を二つに分離する内壁６６を設け、当該内壁６６より下側に電気回路２２等を設け、内壁６６より上側の空間を通気路５０として利用する。つまり、本実施形態では、通気路５０は、内壁６６および筐体２１の外壁により構成される。このように筐体２１の外壁および内壁６６を利用して通気路５０を構成することにより、通気路専用部材を最小限に抑えることができ、より小型かつ安価に、通気路５０を構成することができる。
【００３５】
この内壁６６の略中央には、ヒートシンク２６より僅かに小さい開口が設けられている。ヒートシンク２６は、この開口を覆うべく、内壁６６の上面に設置される。したがって、ヒートシンク２６の底面は、開口から露出した状態となる。この露出しているヒートシンク２６の底面にヒートパイプ２８が接続される。すなわち、上述の実施形態と同様に、ヒートパイプ２８を中間板４６に形成されたスリットに挿入して折り曲げた状態で、中間板をヒートシンク２６の底面に螺合する。これにより、ヒートパイプ２８とヒートシンク２６が直接、接触し、ヒートパイプ２８によって伝達されたＩＣ４４からの熱が、ヒートシンク２６に伝達される。ヒートシンク２６は、伝達された熱を通気路５０に放出する。放出された熱は、コネクタ１６の背面（装置本体部１４との対向面）に設けられた背面側空気口６０へと移動する。
【００３６】
ここで、ヒートシンク２６は、上述の実施形態と同様、高伝熱材料からなり、その表面に多数の凹凸が形成されている。このヒートシンク２６の表面に設けられる凹凸形状は、特に、限定されないが、空気の流れを阻害しない形状であることが望ましい。すなわち、本実施形態では、空気は、図８において矢印で示したように、コネクタ１６の正面に設けられた正面側空気口５８から、コネクタ１６の背面に設けられた背面側空気口６０へと流れる。ヒートシンク２６は、この空気の流れを阻害しないような形状とすることが望ましい。したがって、ヒートシンク２６をフィン状とするのであれば、各フィンは、空気流れ方向に長尺の形状とすることが望ましい。
【００３７】
背面側空気口６０は、コネクタ１６を装置本体部１４に接続した際に、装置本体部１４に設けられた通気ダクト５２のダクト入口６２に正対する位置に設けられる。そして、背面側空気口６０から流出した空気は、装置本体部１４に設けられた通気ダクト５２へと流入するようになっている。
【００３８】
なお、通気路５０の形状は適宜変更可能である。そして、この通気路５０の形状に応じて、空気口５８，６０やヒートシンク２６、ヒートパイプ２８の位置や数等も適宜、変更可能である。例えば、図９に図示するように、通気路５０を略Ｊ字状とする場合、空気口５８，６０は、コネクタ１６の背面および底面に設けることができる。この場合、通気路５０の複数箇所にヒートシンク２６を設け、一つのＩＣ４４と複数のヒートシンク２６とを接続する複数のヒートパイプ２８を設けてもよい。かかる構成とすることで、放熱効果をより向上することができる。
【００３９】
図１０は、通気ダクト５２の概略構成を示す図である。装置本体部１４に設けられた通気ダクト５２は、装置本体部１４の正面から、背面へと延びる。通気ダクトの背面側端部付近には、排気ファン（図示せず）が設けられており、ダクト入口６２から流入した熱風を積極的に外部に放出する。この排気ファンによる積極的排気により、コネクタ内部の通気路５０、および、装置本体部内部の通気ダクト５２における空気の流動性が向上し、放熱効果をより向上できる。
【００４０】
この通気ダクト５２のダクト入口６２の周囲には、当該通気ダクト５２への空気流入を確実にするための接続用ラバー６４が設けられている。接続用ラバーは、ダクト入口６２の周囲を取り囲むべく装置本体部１４の正面に固着された環状部材であり、弾性材料からなる。この接続用ラバー６４は、コネクタ１６を装置本体部１４に接続した際、コネクタ１６の背面に密着し、通気ダクト５２以外への空気の流出を防止する。つまり、接続用ラバー６４を設けることにより、熱風を確実に通気ダクト５２へ導くことができ、効率的な放熱が可能となる。また、当該接続用ラバー６４を設けることにより、背面側空気口６０から流出した熱風による操作者の火傷等を防止できる。
【００４１】
以上、説明したように、本実施形態においても、コネクタ１６に放熱機構を設けているため、ＩＣ４４を長時間駆動しても、熱がコネクタ内部にこもらず、良好な状態を維持できる。特に、本実施形態では、通気路５０、通気ダクト５２および排気ファンにより、空気の流れを形成して積極的に熱を外部に放出しているため、放熱効果をより向上できる。また、この空気流れを形成するための通気路５０は、コネクタ内部を二重構造にすることにより形成されているため、コネクタ１６の大型化を防止できる。
【００４２】
なお、本実施形態では、ヒートパイプ２８、ヒートシンク２６、および、通気路５０で放熱機構を構成しているが、これらのいずれかを省略してもよい。例えば、ヒートシンク２６を省略して、ヒートパイプ２８および通気路５０のみで放熱機構を構成してもよい。この場合、ヒートパイプ２８の先端は、通気路５０の底面に接続すればよい。かかる構成であっても、ＩＣ４４から発生した熱は、ヒートパイプ２８を介して通気路５０に伝達され、外部に放出されるため、高い放熱効果を得ることができる。また、ヒートパイプ２８を省略して、ヒートシンク２６および通気路５０のみで放熱機構を構成してもよい。この場合、通気路５０およびヒートシンク２６を熱源であるＩＣ４４に近い位置に設けることが望ましい。
【００４３】
また、本実施形態では、通気ダクト５２の終端に排気ファンを設けて、積極的に空気流れを形成しているが、排気ファンを省略してもよい。排気ファンを省略しても、通気路５０および通気ダクト５２には、温度差に起因した空気流れが生じるため、充分な放熱効果を得ることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、熱風を通気ダクト５２の終端から排気することにより放熱を行っているが、通気路５０に常温または低温空気を送り込むことにより、放熱を実現してもよい。すなわち、通気ダクト５２に排気ファンではなく、吸気ファンを設け、外部から吸引した常温以下の空気をコネクタ１６の通気路５０に送り込んでもよい。この流入した空気により、通気路内にある熱風の熱が除去される。また、空気の流入により通気路内には、空気流れが生じ、熱が外部へと流出しやすくなる。なお、この場合、吸気ファンは、通気ダクト５２の終端近傍ではなく、始端近傍、すなわち、コネクタ１６に近い位置に設けることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態である超音波診断装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】コネクタを正面側からみた斜視図である。
【図３】コネクタを背面側からみた斜視図である。
【図４】ヒートパイプの取り付けの様子を示す図である。
【図５】他の実施形態である超音波診断装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】コネクタを正面側からみた斜視図である。
【図７】コネクタを背面側からみた斜視図である。
【図８】コネクタを概略断面図である。
【図９】他のコネクタの概略断面図である。
【図１０】装置本体部の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  超音波診断装置、１２  超音波プローブ、１４  装置本体部、１６  コネクタ、１８  プローブケーブル、２０  接続端子、２１  筐体、２２  電気回路、２４  放熱機構、２６  ヒートシンク、２８  ヒートパイプ、３０  端子穴、４２  基板、４４  ＩＣ、４６  中間板、４８  スリット、５０  通気路、５２  通気ダクト、５８，６０  空気口、６２  ダクト入口、６４  接続用ラバー、６６  内壁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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