(57)【要約】【課題】真空雰囲気下で部品と部品とを重ね合わせた状態で熱を加えて接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的に冷却することができるアタッチメント及び真空接合装置を提供すること。【解決手段】冷却気体を導入可能な真空チャンバ９内でキャビティ部品５とベース部品１ａとを加熱して接合するアタッチメントであって、上記キャビティ部品５及び上記ベース部品１ａのうち少なくとも一方を加熱する為のヒータ８と、上記ベース部品１ａを保持する為のホルダ６と、押圧されることで弾性変形する弾性体１４を備え、上記キャビティ部品５、及び上記ベース部品１ａあるいは上記ホルダ６を上記弾性体１４を介して押圧する押圧部材７とを有することを特徴とするアタッチメント、及び該アタッチメントを具備する真空接合装置。【選択図】図１
2007335749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却気体を導入可能な真空チャンバ内でキャビティ部品とベース部品とを加熱して接合するアタッチメントであって、
上記キャビティ部品及び上記ベース部品のうち少なくとも一方を加熱する為のヒータと、
上記ベース部品を保持する為のホルダと、
押圧されることで弾性変形する弾性体を備え、上記キャビティ部品、及び上記ベース部品あるいは上記ホルダを上記弾性体を介して押圧する押圧部材と、
を有することを特徴とするアタッチメント。
【請求項２】
上記弾性体は、上記押圧部材における上記ベース部品との当接部に設けられ、
上記弾性体が上記ベース部品に対して当接及び押圧されて弾性変形することで、上記弾性体と上記押圧部材と上記ベース部品とによって気密性を有する空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載のアタッチメント。
【請求項３】
上記弾性体は、上記押圧部材における上記キャビティ部品との当接部に設けられた加熱用弾性体、及び上記押圧部材における上記ホルダとの当接部に設けられたシール用弾性体であることを特徴とする請求項１に記載のアタッチメント。
【請求項４】
上記弾性体の材質は、ポリイミド樹脂またはポリイミドアミド樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のアタッチメント。
【請求項５】
上記加熱用弾性体の材質は、ポリイミド樹脂またはポリイミドアミド樹脂であり、
上記シール用弾性体の材質は、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素系ゴム、及びシリコン系ゴムのうちの何れかであることを特徴とする請求項３に記載のアタッチメント。
【請求項６】
上記弾性体の厚さは、１μｍ乃至２０μｍであることを特徴とする請求項２に記載のアタッチメント。
【請求項７】
上記加熱用弾性体の厚さは、１μｍ乃至２０μｍであることを特徴とする請求項３に記載のアタッチメント。
【請求項８】
上記シール用弾性体は、上記加熱用弾性体よりも厚いことを特徴とする請求項３に記載のアタッチメント。
【請求項９】
上記押圧部材の材質は、ＡｌＮ、ＳｉＣ、及びＳｉ３Ｎ４のうちの何れかであることを特徴とする請求項１に記載のアタッチメント。
【請求項１０】
請求項１に記載のアタッチメントと、
所望の真空圧力雰囲気に設定し得る真空チャンバと、
上記押圧部材を駆動する為のヘッド駆動機構と、
上記真空チャンバ内に、冷却気体を所定の流量及び圧力で導入する為のバルブと、
を具備することを特徴とする真空接合装置。
【請求項１１】
上記真空チャンバ内において上記冷却気体を攪拌する為の攪拌手段を更に具備することを特徴とする請求項１０に記載の真空接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体製造に使用するアタッチメント及び真空接合装置に関し、特に真空雰囲気下において熱及び荷重を加えることで部品と部品とを接合するアタッチメント及び真空接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信装置や顕微鏡等の光学製品に搭載される半導体チップ又は半導体基板に、例えばレンズやミラー等の光学的機能を有する部材を付加することで、使用部品の部品数の削減、製品の小型化、及び高機能化を図ったデバイスの開発が盛んに行われている。なお、このようなデバイスは、その機能を有効に発揮させる為や信頼性を確保する為に、実際の生産工程においては、真空雰囲気下での半導体部品同士の接合工程を要求することも多い。
【０００３】
ところで、真空雰囲気下では、例えば部品を接合して所定のデバイスを形成する為に加熱を要する工程において、加熱した部材を冷却する際に対流による放熱が期待できないという問題が生じる。したがって、大気雰囲気下における場合と比較すると、デバイスの冷却時間が必然的に長くなってしまい、生産効率が低下する。このような事情に鑑みて、真空雰囲気下において部品を接合する為に加熱して形成した部材を強制的に冷却することができる真空接合装置が開発されており、例えば特許文献１には、真空チャンバ内で基板を基板プレートに載せ、該基板プレートを加熱／冷却することによって、基板の加熱／冷却を簡単に行う方法及び装置が開示されている。以下、図９を参照して上記特許文献１に記載の方法及び装置の特徴部について説明する。
【０００４】
特許文献１に開示された装置は、基板１０２を保持可能且つ昇降可能な基板プレート１０３と、上記基板プレート１０３を加熱する為の加熱プレート１０４と、上記基板プレート１０３を冷却する為の冷却ユニット１０５とが真空チャンバ１０１内に設置されている装置である。
【０００５】
このような構成にて、上記基板プレート１０３は、その上昇時（図９（ａ）参照）には上記冷却ユニット１０５と接続される。また、上記基板プレート１０３は、その下降時（図９（ｂ）参照）には上記加熱プレート１０４と接続される。
【０００６】
したがって、上記基板１０２を加熱する場合には、上記基板プレート１０３を降下させ、上記基板プレート１０３と上記加熱プレート１０４とを接触させる。この時、上記基板プレート１０３は、上記冷却ユニット１０５とは分離されている為、上記加熱プレート１０４によって上記基板１０２及び上記基板プレート１０３を効率良く加熱することができる。一方、上記基板１０２を冷却する場合には、上記基板プレート１０３を上昇させ、上記基板プレート１０３と上記冷却ユニット１０５とを接触させる。この時、上記基板プレート１０３は、上記加熱プレート１０４とは分離されている為、上記加熱プレート１０４からの熱伝導による加熱はなく、上記冷却ユニット１０５により上記基板１０２及び上記基板プレート１０３を効率良く冷却することができる。
【特許文献１】特開平２００３−３１８０７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、上記特許文献１に開示された方法及び装置では、上記基板１０２を効率良く冷却する場合に、上記基板プレート１０３を上昇させて上記加熱プレート１０４と分離させる（図９（ａ）参照）ことで、上記加熱プレート１０４から上記基板プレート１０３への伝導による熱の移動を遮断する。しかしながら、上記基板１０２上に塗布されている塗膜は高温では粘度が低い状態となっており、上記基板プレート１０３の上昇動作に伴う振動によって、上記塗膜の表面にうねりが発生するという不具合が生じる可能性がある。そして、上記塗膜におけるうねりは、上記塗膜中に分子レベルの孔を生じ得る。
【０００８】
したがって、上記塗膜の粘度が、振動によって上記塗膜の表面にうねりが生じないような高い粘度になるまでは、上記基板プレート１０３を上昇させることはできない。すなわち、上記基板プレート１０３を上昇させることが出来るようになるまでは、上記基板プレート１０３と上記加熱プレート１０４とが接続された状態（図９（ｂ）参照）にて、上記基板１０２及び上記基板プレート１０３の冷却を行わなければならない。
【０００９】
ここで、上記基板プレート１０３と上記加熱プレート１０４とが分離されない状態においては、上記加熱プレート１０４から上記基板プレート１０３への、伝導による熱の移動が生じる。したがって、このような状態では、上記加熱プレート１０４の発熱を中止しても、上記基板１０２の急速な冷却は非常に困難である。
【００１０】
なお、上記特許文献１に開示された技術を、真空中における部品と部品との接合に適用する場合、例えば上記塗膜として加熱によって溶融する接合材であるロウ材やはんだ材を用いる工法に対しては、溶融した接合材が凝固するまでは上記基板プレート１０３を上昇及び下降させることができない為、加熱後の上記部品の冷却に時間が掛かりタクトタイムが長くなってしまうという問題が生じる。
【００１１】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、真空雰囲気下で部品と部品とを重ね合わせた状態で熱を加えて接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的に冷却することができるアタッチメント及び真空接合装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の態様によるアタッチメントは、冷却気体を導入可能な真空チャンバ内でキャビティ部品とベース部品とを加熱して接合するアタッチメントであって、上記キャビティ部品及び上記ベース部品のうち少なくとも一方を加熱する為のヒータと、上記ベース部品を保持する為のホルダと、押圧されることで弾性変形する弾性体を備え、上記キャビティ部品、及び上記ベース部品あるいは上記ホルダを上記弾性体を介して押圧する押圧部材と、を有することを特徴とする。
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の第２の態様による真空接合装置は、本発明の第１の態様によるアタッチメントと、所望の真空圧力雰囲気に設定し得る真空チャンバと、上記押圧部材を駆動する為のヘッド駆動機構と、上記真空チャンバ内に、冷却気体を所定の流量及び圧力で導入する為のバルブと、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、真空雰囲気下で部品と部品とを重ね合わせた状態で熱を加えて接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的に冷却することができるアタッチメント及び真空接合装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明のアタッチメント及び真空接合装置の実施形態を説明する。  
[第１実施形態]
本第１実施形態に係る真空接合装置は、図１に示すように、ホルダ６と、押圧部材７と、ヒータ８と、真空チャンバ９と、圧力制御機構１０と、真空ポンプ１１と、ヘッド駆動機構１３と、弾性体１４と、キャビティ部品押圧部材１５と、バルブ１６と、ファン２０とを具備する。なお、上記ホルダ６と、上記押圧部材７と、上記ヒータ８と、上記弾性体１４とから成る部分は、本第１実施形態に係るアタッチメントである。
【００１６】
そして、本第１実施形態においては、図１に示すようにあらかじめデバイス２が実装されているベース部品１ａとキャビティ部品５とを、接合部３ａ及び接合材４を介して接合する場面を想定する。ここで、上記接合部３ａは上記ベース部品１ａ上に設けられている。また、上記接合部３ａには、図１及び図２に示すように、あらかじめ上記接合材４が供給されているとする。つまり、上記ベース部品１ａ上には、上記接合部３ａ及び上記接合材４を介して上記キャビティ部品５が設置されている。なお、上記ベース部品１ａと、上記接合部３ａと、上記接合材４と、上記キャビティ部品５とで構成される部品を、セット部品１７と称する。ここで、上記接合材４と上記キャビティ部品５との間には、図２に示すように凸部１８を有する上記接合材４の存在によって隙間部１９が形成されている。そして、上記接合材４における上記凸部１８及び上記隙間部１９によって、上記セット部品１７内部の空間（上記デバイス２の存在する空間）の圧力を所望の値に制御可能なコンダクタンスが確保されている。
【００１７】
なお、上記接合材４に関しては、上記接合部３ａに供給するのではなく、上記キャビティ部品５にあらかじめ供給するとしてもよい。また、上記接合材４に関しては、上記接合部３ａ及び上記キャビティ部品５の両方に、あらかじめ供給するとしても良い。なお、必要に応じて、上記ベース部品１ａと上記キャビティ部品５とを、あらかじめ仮留めした状態としても勿論よい。
【００１８】
以下、図１を参照して本発明の第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置の構成を説明する。
【００１９】
まず、上記真空チャンバ９は、上記圧力制御機構１０によってその内部の圧力を任意に制御することが可能なチャンバである。また、上記真空チャンバ９は、上記真空ポンプ１１によってその内部の気体を排気することが可能となっている。さらに、上記真空チャンバ９は、分割もしくは開閉可能なゲート（不図示）を有している。このゲートによって、上記真空チャンバ９内への、上記ベース部品１ａや上記キャビティ部品５等の出し入れが可能となっている。そして、上記ベース部品１ａは、図示しない保持機構（例えばメカチャックや静電チャックなど）を有する上記ホルダ６によって保持されている。
【００２０】
また、上記押圧部材７は、熱伝導の良好な材料から成る部材である。なお、上記押圧部材７の材質としては、熱伝導の良い真鍮（ＣｕＺｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）などが適している。また必要に応じて、上記押圧部材７の内壁には、輻射熱を反射することが可能な成膜を施してもよい。この成膜としては、例えばＡｌ、Ｎｉ、若しくはＡｕコートが望ましい。
【００２１】
そして、上記押圧部材７の先端（上記ベース部品１ａとの当接部）には、図１に示すように上記弾性体１４が貼付されている。上記弾性体１４は押圧されることで弾性変形する部材であるので、上記押圧部材７は、上記弾性体１４を介して上記ベース部品１ａと密着することが可能である。換言すれば、上記弾性体１４は、上記ベース部品１ａと上記押圧部材７とを密着可能とする為の部材である。なお、上記弾性体１４の材質としては、ポリイミド樹脂またはポリイミドアミド樹脂が望ましい。また、上記弾性体１４は、その厚さに比例して熱抵抗が大きくなってしまい加熱及び冷却の効率が損なわれる。したがって、上記弾性体１４の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが望ましい。
【００２２】
さらに、上記押圧部材７には、図１に示すように上記ヒータ８が密着されて設けられている。なお、上記ヒータ８は、必要に応じて上記ホルダ６側に設置されていてもよい。また、上記ヒータ８は、上記押圧部材７側及び上記ホルダ６側の両方に設置されていても良い。
【００２３】
そして、上記押圧部材７の内壁には、図１に示すように上記キャビティ部品５を上記ベース部品１ａに対して押圧する為のキャビティ部品押圧部材１５が設けられている。しかしながら、上記キャビティ部品押圧部材１５は、必須の構成部材ではない。換言すれば、上記キャビティ部品５への荷重が不要であれば、上記キャビティ部品押圧部材１５も不要である。また、上記キャビティ部品５への荷重が必要な場合であっても、錘等を用いることによって、上記キャビティ部品押圧部材１５を用いた場合と同様の効果を得ることも可能である。
【００２４】
なお、上記押圧部材７と、上記ヒータ８と、上記弾性体１４と、上記キャビティ部品押圧部材１５とから成る部分をヘッド１２と称する。そして、上記ヘッド駆動機構１３は、上記ヘッド１２を駆動して任意の位置へ昇降させる為の駆動機構である。また、上記ヘッド駆動機構１３によって上記ヘッド１２を駆動することで、上記ベース部品１ａや上記キャビティ部品５等に、任意の荷重を加えることができる。
【００２５】
ところで、上記バルブ１６は、上記ヘッド１２を冷却する為の冷却気体を、所望の圧力及び流量で上記真空チャンバ９内部に導入する為の部材である。ここで、上記冷却気体は、大気であっても構わないが、窒素ガスに代表されるような不活性ガスであることが望ましい。なお、上記ファン２０は、上記真空チャンバ９内部に導入された上記冷却気体を攪拌する為の部材である。
【００２６】
以下、図３に示すフローチャートを参照して、本第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置を用いた部品接合工程について説明する。
【００２７】
まず、上記ベース部品１ａ上に設けられた上記接合部３ａ上の所定の位置に、上記接合材４を介在させた状態で、上記キャビティ部品５を設置する（ステップＳ１）。ここで必要があれば、不図示のバインダーまたは圧着によって、上記ベース部品１ａと、上記接合材４及びキャビティ部品５とを互いにずれないように固定してもよい。ここで、上記バインダーとは、例えば錫等から成る接着剤である。
【００２８】
次に、上記真空チャンバ９に設けられている上記ゲート（不図示）を開放して、上記セット部品１７を上記真空チャンバ９内に搬入し、上記ホルダ６の上記チャック（不図示）によって上記セット部品１７を保持する（ステップＳ２）。
【００２９】
そして、上記真空チャンバ９に設けられている上記ゲート（不図示）を閉鎖して上記真空チャンバ９を密閉し、図４に示すように上記真空ポンプ１１を運転して上記真空チャンバ9を排気し、且つ上記圧力制御機構１０を駆動することによって、上記真空チャンバ９内の圧力を所定の値にする（ステップＳ３）。なお、上記隙間部１９によって、上記ベース部品１ａと上記キャビティ部品５とによって形成される空間を排気するのに十分なコンダクタンスが得られる。したがって、上記真空チャンバ９内部の圧力と、上記セット部品１７内部の圧力とは同一の値になる。
【００３０】
その後、図５に示すように、上記ヘッド駆動機構１３を駆動することによって上記ヘッド１２を降下させ、上記押圧部材７と上記ベース部品１ａとによって気密性を有する空間を形成する。すなわち、上記押圧部材７と上記ベース部品１ａとが上記弾性体１４を介して密着させられ（ステップＳ４）、且つ上記キャビティ部品５上面は上記キャビティ部品押圧部材１５により所望の荷重で押圧される（ステップＳ５）。
【００３１】
なお、上記ステップＳ４において得られる、上記押圧部材７と上記ベース部品１ａとの密着性は、上記ヘッド駆動機構１３により駆動された上記ヘッド１２によって押圧されることで弾性変形した上記弾性体１４の存在によって実現する。
【００３２】
その後、上記ヒータ８を駆動して上記押圧部材７を加熱する（ステップＳ６）。このステップＳ６において、上記ヒータ８の熱は、上記押圧部材７、上記弾性体１４、上記接合部３ａ、上記接合材４と順次伝導していく。このような熱の伝導によって、上記接合材４は加熱され溶融する。
【００３３】
所望の温度及び時間で上記接合材４を加熱後、上記真空ポンプ１１の運転を停止させ、且つ上記バルブ１６及び上記圧力制御機構１０を駆動して、図６に示すように冷却気体（不図示）を所望の圧力及び流量で上記真空チャンバ９内部に導入する（ステップＳ７）。このステップＳ７において、上記冷却気体（不図示）によって上記ヘッド１２が冷却されると、上記弾性体１４、上記接合部３ａ、上記接合材４は順次伝導により効率良く冷却される。
【００３４】
また、上記冷却気体（不図示）を上記セット部品１７の封止圧力よりも大きな圧力（例えば大気圧）で導入することにより、上記冷却気体の圧力によって上記ヘッド１２が押圧される。これにより、上記押圧部材７によって形成される空間の気密性が低下することはない。さらに、上記ファン２０によって、上記真空チャンバ９内に導入された上記冷却気体を攪拌させて、対流による冷却を促進することも可能である。
【００３５】
上記接合材４が硬化する温度まで冷却した（ステップＳ８）後、図７に示すように上記ヘッド駆動機構１３を駆動して上記ヘッド１２を上昇させる。この時、上記接合材４は既に硬化している為、上記ヘッド１２を上昇させても、上記キャビティ部品５とベース部品１ａとで形成される空間を、所望の真空度に維持することができる。
【００３６】
上記ヘッド１２を上昇させた後も同様に、所望の圧力及び流量で上記冷却気体（不図示）を上記真空チャンバ９内に導入し、上記セット部品１７を所望の温度になるまで冷却する（ステップＳ９）。
【００３７】
上記セット部品１７を所望の温度になるまで冷却した後、上記真空チャンバ９に設けられた上記ゲート（不図示）を開け、接合された上記セット部品１７を回収し（ステップＳ１０）、接合加工を終了する。
【００３８】
以上の工程により、本第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置による接合加工は終了する。
【００３９】
以上説明したように、本第１実施形態によれば、真空雰囲気下で部品と部品とを重ね合わせた状態で熱を加えて接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的に冷却することができるアタッチメント及び真空接合装置を提供することができる。
【００４０】
具体的には、本第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置によれば、上記押圧部材７と上記ベース部品１ａとを、上記弾性体１４を介して当接及び押圧して密着させることで、上述したように真空中においても伝導による熱の移動が可能となる。
【００４１】
また、上記弾性体１４によって、上記押圧部材７と上記ベース部品１ａとで構成される内部空間の気密性を確保することができる。したがって、上記真空チャンバ９内に冷却気体を導入することで、対流による上記セット部品１７の冷却を実施することができる。つまり、従来技術では不可能であった、上記接合材４の硬化前における上記セット部品１７の冷却を開始することができる。これにより、冷却工程のタクトすなわち製造タクトの短縮が可能となり、安価に製品を提供することができる。
【００４２】
なお、本第１実施形態においては、上記ステップＳ１として部品の仮組立て工程を説明したが、この工程は以下のような工程に代えることもできる。
【００４３】
すなわち、上記ステップＳ１の代わりに、図示しない保持機構（例えばメカチャックや静電チャック等）によって、上記キャビティ部品５を上記押圧部材７によって保持し、且つ図示しない位置決め機構によって上記ベース部品１ａと上記キャビティ部品５との相対的な位置決めを行った後、上記ヘッド駆動機構１３によって上記ヘッド１２を降下及び押圧させることにより、上記ベース部品１ａと上記キャビティ部品５との位置決め及び組立てを行うとしても良い。
【００４４】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置について説明する。以下、上記第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置との相違点を中心に、本第２実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置を説明する。
【００４５】
本第２実施形態においては、上記第１実施形態における上記ベース部品１ａに相当する部品としてベース部品１ｂ、上記第１実施形態における上記接合部３ａに相当する部品として接合部３ｂ、上記第１実施形態における上記ヘッド１２に相当する部材としてヘッド２５があり、上記第１実施形態における上記押圧部材７に設けられた上記弾性体１４の機能を担う部材として、シール用弾性体２１及び加熱用弾性体２３がある。
【００４６】
上記接合部３ｂは、上記ベース部品１ｂと上記キャビティ部品５との接合面の相似形状にて設けられている。また、図８に示すように上記キャビティ部品５の上面は、当該上面の面積よりも大きな面積である上記アタッチメント内面上壁２４と対向している。そして、該アタッチメント内面上壁２４には上記加熱用弾性体２３が貼付されており、上記加熱用弾性体２３は、上記キャビティ部品５上面と当接可能となっている。なお、上記加熱用弾性体２３の材質及び厚さに関しては、上記第１実施形態における上記弾性体１４と同様である。また、上記加熱用弾性体２３における上記キャビティ部品５上面と当接する面の大きさに関しては、上記キャビティ部品５上面よりも大きな面積であることが望ましい（図８においては、上記加熱用弾性体２３における上記キャビティ部品５上面と当接する面の大きさは、上記キャビティ部品５上面と同じ面積であるとして示されている）。
【００４７】
また、図８に示すように上記押圧部材２２における先端面（上記ホルダ６との当接面）には、該先端面と上記ホルダ６とを密着させる為の弾性体である上記シール用弾性体２１が貼付してある。
【００４８】
なお、上記シール用弾性体２１の材質は、実際に使用する上記ヒータ８の最高温度に対して持続する耐熱性を有するものが望ましい。具体的には、上記シール用弾性体２１の材質としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素系ゴム（エラストマー）、シリコン系ゴム（エラストマー）等を挙げることができる。なお、上記シール用弾性体の厚さは、上記加熱用弾性体のそれよりも厚いとする。
【００４９】
本第２実施形態においては、上記ヘッド２５は、上記押圧部材２２と上記ヒータ８とによって構成される。そして、上記ヘッド駆動機構１３によって、上記ヘッド２５を所望の位置に昇降させ且つ上記ヘッド２５と接触した部材に対して所望の荷重を加えることが可能である。
【００５０】
以下、本第２実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置を用いた部品接合工程について説明する。なお、本第２実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置を用いた部品接合工程は、上記第１実施形態において図３を参照して説明した部品接合工程と、上記ステップＳ４乃至上記ステップＳ６以外は同様である。したがって、ここでは上記第１実施形態における上記ステップＳ４乃至上記ステップＳ６に代わる部品接合工程であるステップＳ４Ａ乃至ステップＳ６Ａを中心に説明する。
【００５１】
まず、ステップＳ１乃至ステップＳ３において上記第１実施形態と同様、部品の組立て、部品の供給／保持、及び封止圧力の制御を行った後、上記ヘッド駆動機構１３を駆動することによって上記ヘッド２５を降下させ、上記押圧部材２２の先端に貼付された上記シール用弾性体２１と上記ホルダ６とを当接させ、更に上記ヘッド駆動機構１３によって所望の荷重を与えることで上記シール用弾性体２１を弾性変形させ、上記押圧部材２２と上記ホルダ６とで形成される空間の気密性を確保する（ステップＳ４Ａ）。
【００５２】
その後、上記押圧部材２２における上記アタッチメント内面上壁２４に貼付されている上記加熱用弾性体２３と上記キャビティ部品５の上面とを当接させ、上記ヘッド駆動機構１３によって所望の荷重を与えることで、上記シール用弾性体２１を弾性変形させ、上記押圧部材２２と上記キャビティ部品５との密着性を確保し且つ上記キャビティ部品５に所望の荷重を与える（ステップＳ５Ａ）。
【００５３】
そして、上記ヒータ８を駆動して上記押圧部材２２を加熱する（ステップＳ６Ａ）。ここで、本第２実施形態においては、上記押圧部材２２と上記キャビティ部品５とは、上記加熱用弾性体２３によって密着性が確保されている為、真空中においても伝導により熱が効率よく伝わるので上記接合材４を加熱することができる。
【００５４】
以降、上記ステップＳ７乃至上記ステップＳ１０において、冷却気体の導入、接合材の冷却、部品の冷却、及び部品の回収を行い、本第２実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置による接合加工は終了する。
【００５５】
以上説明したように、本第２実施形態によれば、真空雰囲気下で部品と部品とを重ね合わせた状態で熱を加えて接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的に冷却することができるアタッチメント及び真空接合装置を提供することができる。
【００５６】
具体的には、上記シール用弾性体２１によって、上記ホルダ６と上記押圧部材２２との密着性を確保する。これにより、上記ホルダ６と上記押圧部材２２とで構成される空間の気密性を確保することができる。また、上記加熱用弾性体２３によって、上記押圧部材２２と上記キャビティ部品５との密着性を確保する。これにより、真空中においても、上記押圧部材２２と上記キャビティ部品５との間の、効率的な熱の伝導が可能となる。このような構成により、上記真空チャンバ９内に冷却気体を導入することで対流により上記セット部品１７を冷却することが可能となる。したがって、従来技術では不可能であった、上記接合材４が硬化する前における上記セット部品１７の冷却が可能となる。これにより、冷却工程のタクトすなわち製造タクトの短縮が可能になり、安価に製品を提供することができる。
【００５７】
さらに、本第２実施形態によれば、上記第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置における上記ベース部品１ａ及び上記キャビティ部品５を小型化することができる。つまり、本第２実施形態によれば、上記第１実施形態と比較して上記セット部品１７を小型化することができる。これにより、部品の材料費を減らすことができ、より安価に製品を提供することが可能となる。
【００５８】
以上、第１実施形態及び第２実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形及び応用が可能なことは勿論である。
【００５９】
さらに、上述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成も発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置の構成を示す図。
【図２】接合材とキャビティ部品との間に形成される隙間部を示す図。
【図３】本発明の第１実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置を用いた部品接合工程を示すフローチャート。
【図４】図３に示すフローチャートにおけるステップＳ３の部品接合工程の様子を示す図。
【図５】図３に示すフローチャートにおけるステップＳ４の部品接合工程の様子を示す図。
【図６】図３に示すフローチャートにおけるステップＳ７の部品接合工程の様子を示す図。
【図７】図３に示すフローチャートにおけるステップＳ８の部品接合工程の様子を示す図。
【図８】本発明の第２実施形態に係るアタッチメント及び真空接合装置の構成を示す図。
【図９】特許文献１に開示された技術における特徴部を示す図。
【符号の説明】
【００６１】
１ａ，１ｂ…ベース部品、  ２…デバイス、  ３ａ，３ｂ…接合部、  ４…接合材、  ５…キャビティ部品、  ６…ホルダ、  ７，２２…押圧部材、  ８…ヒータ、  ９…真空チャンバ、  １０…圧力制御機構、  １１…真空ポンプ、  １２…ヘッド、  １３…ヘッド駆動機構、  １４…弾性体、  １５…キャビティ部品押圧部材、  １６…バルブ、  １７…セット部品、  １８…凸部、  １９…隙間部、  ２０…ファン、  ２１…シール用弾性体、  ２３…加熱用弾性体、  ２４…アタッチメント内面上壁、  ２５…ヘッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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