(57)【要約】【課題】表面パターンやビア等と基板端面との位置関係を正確に設定できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。【解決手段】印刷パターン１７を形成したセラミックグリーンシート１１を複数積層してグリーンシート積層体２１を形成した。このグリーンシート積層体２１には、グリーン複合積層体２５を切断する際にその切断位置を認識するための目印１９を形成した。また、グリーンシート積層体２１の表面に収縮抑制グリーンシート２３を積層した。この収縮抑制グリーンシート２３には、収縮抑制グリーンシート２３を積層した際に目印１９を確認可能な開口部２７を設けた。そして、グリーンシート積層体２１の目印１９の形成面側に収縮抑制グリーンシート２３を積層して、目印１９を開口部２７から確認可能とし、その目印１９にて、グリーン複合積層体２１をその積層方向に切断した。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数積層してグリーンシート積層体を形成する工程と、
前記グリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に、該グリーンシート積層体が焼結する温度では焼結しない収縮抑制グリーンシートを積層する工程と、
前記収縮抑制グリーンシートを積層したグリーン複合積層体を、その積層方向に切断する工程と、
前記切断したグリーン複合積層体を焼成する工程と、
を備えた多層セラミック基板の製造方法において、
前記グリーンシート積層体には、前記グリーン複合積層体を切断する際にその切断位置を前記積層方向から認識するための目印を形成するとともに、
前記収縮抑制グリーンシートには、当該収縮抑制グリーンシートを前記グリーンシート積層体に積層した際に前記目印を確認可能な開口部を設け、
前記グリーンシート積層体の前記目印の形成面側に、前記開口部を設けた収縮抑制グリーンシートを積層して、前記目印を前記開口部から確認可能とすることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記グリーンシート積層体を形成する際には、少なくとも前記目印を形成したセラミックグリーンシートを最上層に積層することを特徴とする前記請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記グリーンシート積層体を形成した後に、当該グリーンシート積層体自体に、前記目印を形成することを特徴とする前記請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記目印は、前記セラミックグリーンシートに形成された、導体パターン、ビア、及び穴のうち１種であることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記収縮抑制グリーンシートの開口部の最小内径は、前記目印のうちの前記切断位置を特定するために用いる領域の最大外径より大きいことを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記収縮抑制グリーンシートの開口部の最小内径は、前記目印の最大外径よりも前記切断されたセラミックグリーンシートの最小外径の０．１％以上大きいことを特徴とする前記請求項１〜５のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項７】
前記目印は、前記多層セラミック基板を製造するための製品エリア外に形成することを特徴とする前記請求項１〜６のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、焼成時において平面方向の収縮を実質的に発生させないようにする、いわゆる「無収縮焼成プロセス」を使用して多層セラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特に移動通信体分野などで使用される多層配線基板として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどの低抵抗導体と同時焼成が可能な、いわゆる低温焼成基板が用いられている。
この種の用途（移動通信体分野）では、個々の部品が小型化される一方、それら個々の部品を一体化した、いわゆるモジュール部品の開発が進んでいる。
【０００３】
このモジュール部品に使用される基板（モジュール基板）として、前述の低温焼成基板が多く用いられており、モジュール基板では、基板表面に個々の部品をハンダ実装し、最終的なモジュールとして完成される。
【０００４】
前記ハンダ実装工程では、ハンダペースト印刷及びチップ部品実装を行うが、これらの工程は、通常、個々のモジュール基板の状態で作業されるのではなく、個々のモジュールが多数個配列された、いわゆる多数個取り基板の状態で作業される。
【０００５】
近年、この多数個取り基板は、実装工程での工数削減のため、例えば１００ｍｍ角の基板から２００ｍｍ角の基板に変更されるなど大型化しているが、そうなると、実装工程での位置合わせ精度の観点から、大板としての寸法精度の要求が、ますます厳しいものとなる。
【０００６】
つまり、モジュール部品を基板に実装する場合には、基板端面からの距離によりモジュール部品の搭載位置を決めているが、基板の外形寸法の精度が低いと、モジュール部品の実装位置の精度が低下してしまうので、高い寸法精度が要求されており、特に基板が大板になるほどその問題は顕著になる。
【０００７】
この高寸法精度の要求を満たすための方法としては、いわゆる無収縮焼成法が有効であり、無収縮焼成法では、実施的に平面方向の収縮を伴わないので、焼成時における寸法のバラツキを極めて小さくできるというメリットがある。
【０００８】
上述した無収縮焼成法を実施するためには、通常の焼成法とは異なる各種の要素技術が必要になる。
例えば、グリーンシート積層体の両面に、グリーンシートが焼成する温度では焼成しない焼成抑制シートを貼り付けて複合積層体を形成し、その後複合積層体の周囲を所定の寸法に切断した後に、その複合積層体を焼成し、その後複合積層体の表面に残った無機組成物を取り除くことにより、平面方向の収縮が小さい基板を得る方法がある（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２４９７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した無収縮焼成法では、グリーンシート積層体の表面に配置された導体（表面パターン）や表面に露出しているビアは、グリーンシート積層体の両側に配置された収縮抑制シートにより隠されてしまうので、複合積層体を所定の外形寸法に切断する際に、表面パターンやビアの位置を確認できないという問題がある。
【００１０】
つまり、複合積層体を切断する際には、パターン認識等によって表面パターンやビアを認識し、その表面パターンやビアを目印にして、そこから所定距離に基板端面が位置する様に切断するが、表面パターンやビアが隠されている場合には、表面パターンやビアから適切な距離に基板端面がくるように、精度良く複合積層体を切断することができないという問題があった。
【００１１】
すなわち、複合積層体を切断する際に、表面パターンやビアと基板端面との位置関係を保証できないという問題があった。
本発明は、上記問題に鑑みて為されたものであり、表面パターンやビア等と基板端面との位置関係を正確に設定することができる多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本発明者等が鋭意研究を重ねた結果、グリーンシート積層体の表面パターンやビア等と基板端面との位置関係を正確にするためには、切断する際に、収縮抑制シートにより隠されている表面パターンやビア等を見えるようにすることが重要であることを見い出し、本発明に到ったものである。以下、各請求項毎に説明する。
【００１３】
（１）請求項１の発明は、導体パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数積層してグリーンシート積層体を形成する工程と、前記グリーンシート積層体の少なくとも一方の表面に、該グリーンシート積層体が焼結する温度では焼結しない収縮抑制グリーンシートを積層する工程と、前記収縮抑制グリーンシートを積層したグリーン複合積層体を、その積層方向に切断する工程と、前記切断したグリーン複合積層体を焼成する工程と、
を備えた多層セラミック基板の製造方法において、前記グリーンシート積層体には、前記グリーン複合積層体を切断する際にその切断位置を前記積層方向から認識するための目印を形成するとともに、前記収縮抑制グリーンシートには、当該収縮抑制グリーンシートを前記グリーンシート積層体に積層した際に前記目印を確認可能な開口部を設け、前記グリーンシート積層体の前記目印の形成面側に、前記開口部を設けた収縮抑制グリーンシートを積層して、前記目印を前記開口部から確認可能とすることを特徴とする。
【００１４】
本発明では、収縮抑制グリーンシートをグリーンシート積層体に積層した際に、グリーンシート積層体の目印が見えるように、収縮抑制グリーンシートに開口部を設けておく。よって、収縮抑制グリーンシートの開口部を介して、外側から目印の認識が可能であるので、つまり、例えば目印をカメラで撮影した画像からパターン認識等が可能であるので、その目印がグリーンシート積層体のどの位置にあるかという位置の特定が可能である。
【００１５】
従って、その特定した位置にある目印を基準として、切断位置を精度良く定めることができるので、表面パターンやビア等と基板端面との位置関係を正確に設定できるという顕著な効果を奏する。
【００１６】
尚、切断位置は、目印上の特定の位置（例えば目印の中心）でもよいが、目印（例えば目印上の特定の位置）から所定方向に所定距離だけ離れた位置であってもよい。
前記目印としては、例えば図１に示す様に、パターン認識等によって特定位置（Ｔ）を求め、その特定位置に基づいて切断位置を設定できるものであれば、特に限定はない。
【００１７】
（２）請求項２の発明では、前記グリーンシート積層体を形成する際には、少なくとも前記目印を形成したセラミックグリーンシートを最上層に積層することを特徴とする。
本発明は、目印の形成位置を例示したものである。この方法であれば、目印が形成し易く、また、形成された目印の認識が容易である。
【００１８】
（３）請求項３の発明では、前記グリーンシート積層体を形成した後に、当該グリーンシート積層体自体に、前記目印を形成することを特徴とする。
本発明は、目印の形成方法を例示したものである。
【００１９】
（４）請求項４の発明では、前記目印は、前記セラミックグリーンシートに形成された、導体パターン、ビア、及び穴のうち１種であることを特徴とする。
本発明は、目印を例示したものである。尚、導体パターンとしては、配線パターンと同様な印刷パターンを採用すると、配線パターンの印刷時に同時に形成できるので、好適である。また、穴としては、貫通穴又は有底の穴を採用できる。
【００２０】
（５）請求項５の発明では、前記収縮抑制グリーンシートの開口部の最小内径は、前記目印のうちの前記切断位置を特定するために用いる領域（特定領域）の最大外径より大きいことを特徴とする。
【００２１】
本発明は、開口部と目印の大きさを例示したものであり、この大きさであれば、パターン認識等によって目印を認識して、その特定位置（例えば切断位置）を精度良く求めることができるので、好適である。
【００２２】
ここで、目印の特定位置を特定するために用いる領域とは、パターン認識等によって特定位置を求める際に用いる領域である。
例えば、前記図１に示す様に、円形や長方形等の多角形の場合には、その外形を求めてその中心（又は対角線の交点）を特定位置（例えば切断位置）とすることができるので、その形状全体を前記特定領域ＴＲとみなすことができる。また、例えば、十字形やＬ字形等の場合には、所定の角や角を結んだ線の所定位置を特定位置とすることができるので、その角又は線分がある領域を前記特定領域ＴＲとみなすことができる（例えば図１（ｇ）、（ｈ）のメッシュ領域）。
【００２３】
（６）請求項６の発明では、前記収縮抑制グリーンシートの開口部の最小内径は、前記目印の最大外径よりも前記切断されたセラミックグリーンシートの最小外径の０．１％以上大きいことを特徴とする。
【００２４】
実際に、多層セラミック基板を製造する際には、どうしても、ある程度のズレ（寸法誤差）が生じる。従って、ズレが発生した場合でも、開口部から目印（特に目印全体）を確実に認識できるように、開口部の最小内径より目印の最大外径を十分に大きく設定する必要がある。
【００２５】
そこで、本発明では、前記寸法となる様に設定しているが、これは、実際の作業の結果得られた値であり、この値を満たしていれば、目印を確実に認識することが可能である。
（７）請求項７の発明では、前記目印は、前記多層セラミック基板を製造するための製品エリア外に形成することを特徴とする。
【００２６】
本発明は、目印の形成位置を例示したものであり、例えば多数個取り用基板を製造する場合には、多数の多層セラミック基板が配置される製品エリアより外側に目印を形成する。従って、目印を元に設定された切断位置を基準にして、つまり、切断された基板端面（多数個取り用基板の場合にはその基板端面）を基準として、各種の電子部品を実装することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
ａ）まず、本実施形態の多層セラミック基板の製造方法により得られる多層セラミック基板を、図２に基づいて説明する。尚、図２は多層セラミック基板の断面構造を概略的に表している。
【００２８】
図２に示す様に、多層セラミック基板１は、主として複数のセラミック層３Ａ〜３Ｃ（３と総称する）を積層した積層体から構成されており、各セラミック層５の表面には配線層７が形成されるとともに、異なるセラミック層３の配線層７同士を接続するようにビア９が形成されている。
【００２９】
前記セラミック層３は、例えばガラス成分とセラミック成分との混合物を、例えば８００〜１０５０℃程度の低温にて焼成した低温焼成のガラスセラミックから形成されており、配線層５やビア７は、例えばＡｇ系のペーストを焼成した導体から形成されている。
【００３０】
ｂ）次に、本実施形態の多層セラミック基板の製造方法を、図３〜図６に基づいて詳細に説明する。尚、図３は多数個取り用基板を示し、図４は多層セラミック基板の製造手順を示し、図５及び図６は目印（切断用マーク）の位置を示している。
【００３１】
上述した多層セラミック基板１は、図３に示す様に、通常は、多数の多層セラミック基板１が配列された大板の多数個取り用基板９を切断することにより得られるものであるが、ここでは、説明を簡単にするために、１個の多層セラミック基板１を製造する工程を記載した図４を用いて説明する。
【００３２】
図４（ａ）に示す様に、まず、セラミック層３を形成するための原料粉末として、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｂ2Ｏ3を主成分とするホウケイ酸系ガラス粉末（平均粒径：３μｍ、比表面積：１．０ｍ2／ｇ）と、アルミナ粉末（平均粒径：３μｍ、比表面積：１．０ｍ2／ｇ）とを用意した。また、セラミックのグリーンシートを形成する際のバインダー成分及び可塑剤成分として、アクリル系バインダとＤＯＰ（ジ・オチクル・フタレート）を用意した。
【００３３】
次に、前記ホウケイ酸系ガラス粉末とアルミナ粉末とを、重量比で５０：５０、総量で１ｋｇとなるように秤量して、アルミナ製のポットに入れた。
これに、前記アクリル樹脂（バインダ）を１２０ｇと、適当な粘度とシート強度を持たせるのに必要な溶剤（ＭＥＫ：メチルエチルケトン）及び可塑剤（ＤＯＰ）の適量を、前記ポットに入れ、５時間混合することにより、セラミックスラリーを得た。
【００３４】
得られたセラミックスラリーを用いて、ドクターブレード法により、厚み０．１５ｍｍのグリーンシート（低温焼成用のセラミックグリーンシート１１）を得た。尚、ここでは、セラミックグリーンシート１１の縦横の寸法は、２００×２００ｍｍである。
【００３５】
次に、図４（ｂ）に示す様に、前記セラミックグリーンシート１１に、パンチングにより貫通孔（スルーホール）１３を形成した。
次に、図４（ｃ）に示す様に、前記スルーホール１３に、導電ペーストを充填して（後にビア７となる）導体充填部１５を形成した。
【００３６】
この導電ペーストは、例えばＡｇ、Ｃｕ等の主成分である金属成分以外に、アクリル樹脂等の有機バインダやトルエン等の有機溶剤、若干のガラス成分等を含んでいる。
次に、図４（ｄ）に示す様に、セラミックグリーンシート１１の表面に、導電ペーストと同様な印刷ペーストを用いて、例えば導体充填部１５などの表面を覆う様に、印刷によって（後に配線層５となる）導体パターンである配線パターン（印刷パターン）１７を形成した。
【００３７】
ここで、各セラミック層３に対応する各セラミックグリーンシート１１Ａ〜１１Ｃ（１１と総称する）には、それぞれ異なる形状の印刷パターン１７が形成されるが、最上層のセラミックグリーンシート１１Ａには、印刷パターン１７と同様な材料を用い及び同じ工程によって、目印（切断用マーク）１９が形成される。
【００３８】
この切断用マーク１９は、図５に示す様に、多層セラミック基板１を製造する領域Ｓ１の外側の枠部分Ｓ２に形成されるものであり、セラミックグリーンシート１１Ａの４隅に形成される。
【００３９】
尚、切断用マーク１９は、１辺が３００μｍの正方形である。そして、切断用マーク１９の中心が特定位置であり、この特定位置が切断位置となる。
次に、図４（ｅ）に示す様に、切断用マーク１９を形成したセラミックグリーンシート１１Ａが最上層となるように、各セラミックグリーンシート１１を積層して、グリーンシート積層体２１を形成した。尚、切断用マーク１９は、グリーンシート積層体２１の製造後に形成しても良い。
【００４０】
次に、図４（ｆ）に示す様に、グリーンシート積層体２１の上下両面に、グリーンシート積層体２１と同様な縦横の寸法で、厚みが０．３０ｍｍの収縮抑制グリーンシート２３Ａ、２３Ｂ（２３と総称する）を積層して、グリーン複合積層体２５を形成した。尚、下面側の収縮抑制グリーンシート２３Ｂは省略してもよい。
【００４１】
この収縮抑制グリーンシート２３は、アルミナ粉末とアクリル樹脂とで製造されるが、セラミックグリーンシート１１よりはアクリル樹脂の含有量が少ない。
これにより、セラミックグリーンシート１１が焼結する温度でも、収縮抑制グリーンシート２３は焼結しなくなるので、セラミックグリーンシート１１の焼結の際の収縮を収縮抑制グリーンシート２３が抑制できるようになる。
【００４２】
特に、本実施形態では、最上層のセラミックグリーンシート１１Ａの表面に積層する収縮抑制グリーンシート２３Ａには、切断用マーク１９が外側（同図上方）から目視できるように、開口部２７が設けてある。
【００４３】
この開口部２７は、図６及び図７に示す様に、直径５００μｍの円形であり、正方形の切断用マーク１９の全体が見えるような寸法に、また、互いの中心が一致するように同軸に設定されている。
【００４４】
次に、図４（ｇ）に示す様に、グリーン複合積層体２５を、切断用マーク１９に沿って、その積層方向にカッターにより切断した。
具体的には、図示しないカメラにより開口部２７及びその近傍を撮影し、パターン認識によって、切断用マーク１９の画像の中心（対角線の交点）を求め、この中心を切断位置とした。そして、四隅の各切断用マーク１９の中心を繋ぐラインＬ１（図５参照）に沿って、グリーン複合積層体２５の４辺を切断した。
【００４５】
次に、図４（ｈ）に示す様に、切断したグリーン複合積層体２５を、「９００℃、３０分キープ、in-out ９０分」という焼成条件で焼成し、その後、上下の表面に残った無機組成物（収縮抑制グリーンシート２３の残滓）を除去し、多層セラミック基板１を得た。
【００４６】
尚、同様な方法で多数個取り用基板９を製造する場合には、前記図３に示す様に、その切断ラインＬ２（図３参照）に沿って切断することにより、個々の多層セラミック基板１が得られる。
【実施例】
【００４７】
次に、本発明の効果を確認するために行った実験について説明する。
まず、前記実施形態に示した製造方法にて、本発明の範囲（実施例１〜６）のグリーン複合積層体及び本発明の範囲外（比較例１〜３）のグリーン複合積層体を製造した。
【００４８】
この実験では、グリーン複合積層体は、セラミックグリーンシートを５枚使用した。また、グリーン複合積層体は通常は多数個取り用基板となるものであるが、ここでは、説明を簡易化するために、１個の多層セラミック基板を製造する例を挙げている。
【００４９】
尚、この実験では、切断用マークの中心が特定位置Ｔ（＝切断位置）である。
［実施例１］
実施例１では、図８（ａ）に示す様なグリーン複合積層体３１を製造するとともに、図８（ｂ）に示す切断用マーク３３を形成した。尚、実験に用いる試料は１０個製造した（以下同様）。
【００５０】
また、下記表１にまとめて示す様に、収縮抑制グリーンシート３５の円形の開口部３７の直径Ｒｂは０．４ｍｍ、正方形の切断用マーク３３の内接円の直径Ｒａは０．３ｍｍであり、正方形の多層セラミック基板の基板外径（１辺の寸法）Ｃは１００ｍｍである。
【００５１】
これらの数値は、グリーン複合積層体３１の形成時に多少寸法の誤差があっても、開口部３７から切断用マーク３３の中心（特定位置Ｔ＝切断位置）が正確に検出できるように、「Ｒｂ≧Ｒａ＋Ｃ×０．１／１００」の式（１）が成り立つ様に設定されている。
【００５２】
そして、グリーン複合積層体３１を切断用マーク３３の中心に沿って切断し、その後焼成して多層セラミック基板を得た後に、基板外形に最も近い製品の中心（ｘ）と基板端面（基板側面）との距離Ｄ（図３参照：多数個取り用基板の場合）のズレ（位置のズレ：設計値からのズレ）を求めた。尚、ズレの数値は、ぞれぞれの試料１０個の平均値である。
【００５３】
この結果を、同じく表１に示すが、実施例１の場合は、位置のズレが４０μｍであり、目標とする１００μｍ以内であるので好適である。
尚、図９（ａ）に示す様に、円形の開口部４１と円形の切断用マーク４３の場合には、開口部４１の直径がＲｂ、切断用マーク４３の直径がＲａとなり、正方形の開口部４５と正方形の切断用マーク４７を用いる場合には、開口部４５の１辺がＲｂで切断用マーク４７の１辺がＲａとなり、それぞれ、前記式（１）が成立するように、Ｒａ、Ｒｂ、Ｃの値が設定される。
［実施例２］
実施例２では、図１０（ａ）に示す様なグリーン複合積層体５１を製造するとともに、図１０（ｂ）に示す切断用マーク５３を形成した。
【００５４】
また、下記表１に示す様に、収縮抑制グリーンシート５５の円形の開口部５７の直径Ｒｂは０．２ｍｍ、円形の切断用マーク５３の直径Ｒａは０．１ｍｍであり、正方形の多層セラミック基板の基板外径（１辺の寸法）Ｃは１００ｍｍであり、このＲａ、Ｒｂ、Ｃの値は、前記式（１）が成り立つ様に設定されている。
【００５５】
特に、本実施例２では、切断用マーク５３として、ビアが用いられているので、このビアの中心に沿って、グリーン複合積層体５１が切断される。
本実施例２では、同じく表１に示す様に、位置のズレが４０μｍであり、目標とする１００μｍ以内であるので好適である。
［実施例３］
実施例３では、図１１（ａ）に示す様なグリーン複合積層体６１を製造するとともに、図１１（ｂ）に示す切断用マーク６３を形成した。
【００５６】
また、下記表１に示す様に、収縮抑制グリーンシート６５の円形の開口部６７の直径Ｒｂは０．６ｍｍ、円形の切断用マーク６３の直径Ｒａは０．５ｍｍであり、正方形の多層セラミック基板の基板外径（１辺の寸法）Ｃは１００ｍｍであり、このＲａ、Ｒｂ、Ｃの値は、前記式（１）が成り立つ様に設定されている。
【００５７】
特に、本実施例３では、切断用マーク６３として、ホールが用いられているので、このホールの中心に沿って、グリーン複合積層体６１が切断される。
本実施例３では、同じく表１に示す様に、位置のズレが４０μｍであり、目標とする１００μｍ以内であるので好適である。
【００５８】
尚、図１１（ａ）に示す様に、ホールは、グリーン複合積層体６１を貫いていても、有底であってもよい。
［実施例４］〜［実施例６］
実施例４〜実施例６では、図示しないが、前記実施例１と同様な開口部や切断用マークを形成した試料を製造し、同様な位置のズレの測定を行った。尚、その開口部や切断用マーク等の数値は、下記表１に示す様に、実施例１とは異なっている。
【００５９】
その結果を同じく表１に示すが、実施例４〜実施例６のいずれも、位置のズレが６０μｍ以下であり、目標とする１００μｍ以内であるので好適である。
［比較例１］
比較例１では、図１２に示す様なグリーン複合積層体７１を製造するとともに、切断用マーク７３を形成した。
【００６０】
また、下記表１に示す様に、収縮抑制グリーンシート７５には開口部は無く、円形の切断用マーク７３の直径Ｒａは０．３ｍｍであり、正方形の多層セラミック基板の基板外径（１辺の寸法）Ｃは１００ｍｍである。
【００６１】
特に、本比較例１では、切断用マーク７３の外側表面は、収縮抑制グリーンシート７５で覆われており、よって、外側から切断用マーク７３が目視できない。そのため、ここでは、グリーン複合積層体７１の端部からの設計値にて、グリーン複合積層体７１が切断される。
【００６２】
従って、本比較例１では、同じく表１に示す様に、位置のズレが２２０μｍと大きく、目標とする１００μｍを大きく上回るので好ましくない。
［比較例２］
比較例２では、図１３（ａ）に示す様なグリーン複合積層体８１を製造するとともに、図１３（ｂ）に示す切断用マーク８３を形成した。
【００６３】
また、下記表１に示す様に、収縮抑制グリーンシート８５の円形の開口部８７の直径Ｒｂは０．５ｍｍ、円形の切断用マーク８３の直径Ｒａは０．５ｍｍであり、正方形の多層セラミック基板の基板外径（１辺の寸法）Ｃは１００ｍｍである。
【００６４】
特に、本比較例２では、切断用マーク８３としてホールが用いられているが、この切断用マーク８３の直径Ｒａと開口部８７の直径Ｒｂとが同一寸法である。そのため、それぞれの中心がずれた場合には、切断用マーク８３の一部が、収縮抑制グリーンシート８５の下に隠れてしまい、よって、画像認識によって切断用マーク８３の中心を求める際には、開口部８７から見える切断用マーク８３の部分の中心を求めてしまい、正しい中心からずれてしまうことがある。
【００６５】
従って、本比較例２では、同じく表１に示す様に、位置のズレが１５０μｍと大きく、目標とする１００μｍを大きく上回るので好ましくない。
［比較例３］
比較例３では、図１４（ａ）に示す様なグリーン複合積層体９１を製造するとともに、図１４（ｂ）に示す切断用マーク９３を形成した。
【００６６】
また、下記表１に示す様に、収縮抑制グリーンシート９５の円形の開口部９７の直径Ｒｂは０．２ｍｍ、円形の切断用マーク９３の直径Ｒａは０．３ｍｍであり、正方形の多層セラミック基板の基板外径（１辺の寸法）Ｃは１００ｍｍである。
【００６７】
特に、本比較例３では、切断用マーク９３として印刷パターンが用いられているが、この切断用マーク９３の直径Ｒａは開口部９７の直径Ｒｂより大きい。そのため、切断用マーク９３の外縁部分が、収縮抑制グリーンシート９５の下に隠れてしまうので、それぞれの中心がずれた場合には、画像認識によって切断用マーク９３の中心を求める際には、開口部９７から見える切断用マーク９３の部分の中心を求めてしまい、正しい中心からずれてしまうことがある。
【００６８】
従って、本比較例３では、同じく表１に示す様に、位置のズレが１８０μｍと大きく、目標とする１００μｍを大きく上回るので好ましくない。
【００６９】
【表１】
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【００７０】
尚、本発明は前記実施形態や実施例になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】実施形態の多層セラミック基板の製造方法によって製造された多層セラミック基板の断面図である。
【図２】実施形態の多層セラミック基板の製造方法によって製造された多層セラミック基板の断面図である。
【図３】多数個取り用基板を破断して示す平面図である。
【図４】多層セラミック基板の製造方法を示す説明図である。
【図５】切断用マークの平面的な配置を示す説明図である。
【図６】開口部と切断用マークとの平面的な位置関係を示す説明図である。
【図７】開口部と切断用マークとの位置関係を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は実施例１のグリーン複合積層体を示す断面図、（ｂ）はその開口部と切断用マークとの位置関係を拡大して示す平面図である。
【図９】（ａ）は他の開口部と切断用マークとの位置関係を拡大して示す平面図、（ｂ）は更に他の開口部と切断用マークとの位置関係を拡大して示す平面図である。
【図１０】（ａ）は実施例２のグリーン複合積層体を示す断面図、（ｂ）はその開口部と切断用マークとの位置関係を拡大して示す平面図である。
【図１１】（ａ）は実施例３のグリーン複合積層体を示す断面図、（ｂ）はその開口部と切断用マークとの位置関係を拡大して示す平面図である。
【図１２】比較例１のグリーン複合積層体を示す断面図である。
【図１３】（ａ）は比較例２のグリーン複合積層体を示す断面図、（ｂ）はその開口部と切断用マークとの位置関係を拡大して示す平面図である。
【図１４】（ａ）は比較例３のグリーン複合積層体を示す断面図、（ｂ）はその開口部と切断用マークとの位置関係を拡大して示す平面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１…多層セラミック基板
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ…セラミックグリーンシート
１７…導体パターン（配線パターン；印刷パターン）
１９、３３、４３、４７、５３、６３、７３、８３、９３…目印（切断用マーク）
２１…グリーンシート積層体
２３、２３Ａ、２３Ｂ、３５、５５、６５、７５、８５、９５…収縮抑制グリーンシート
２５、３１、５１、６１、７１、８１、９１…グリーン複合積層体
２７、３７、４１、４５、５７、６７、８７…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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