(57)【要約】【課題】  アンテナ回路とＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させ高品質のＩＣカードを安定して製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】  ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０の凹部２２内に、接続電極１８を有したＩＣモジュール１１を、配置する工程と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程と、を備えている。ＩＣモジュールは、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片１９と対面するようにして凹部内に配置される。ＩＣモジュールに超音波振動が付与されることにより、アンテナ回路とＩＣモジュールとが電気的に接続される。【選択図】  図４
2007047850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有するアンテナ回路を有し前記接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたＩＣカード用基材の前記凹部内に、接続電極を有したＩＣモジュールを、前記接続電極が前記接続端子上に設けられる導電性材料片と対面するようにして配置する工程と、
前記凹部内に配置された前記ＩＣモジュールに超音波振動を付与して、前記アンテナ回路と前記ＩＣモジュールとを電気的に接続する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記凹部内にＩＣモジュールを配置する工程の前に、
前記凹部内に露出した前記接続端子と前記導電性材料片とを接触させながら前記導電性材料片に超音波振動を付与して、前記接続端子と前記導電性材料片とを電気的に接続する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記凹部内にＩＣモジュールを配置する工程の前に、
前記ＩＣモジュールの前記接続電極と前記導電性材料片とを接触させながら、前記ＩＣモジュールまたは前記導電性材料片に超音波振動を付与して、前記接続電極と前記導電性材料片とを電気的に接続する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
超音波振動を付与することによって、前記アンテナ回路の前記接続端子と前記導電性材料片との間、および前記導電性材料片と前記接続電極との間の少なくともいずれかを、超音波接合することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記ＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程において、前記凹部の底面部分と前記ＩＣモジュールの前記底面部分に対面する部分とを超音波接合することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記ＩＣモジュールを配置される前の前記凹部内、または前記凹部内に配置される前の導電性材料片、または前記凹部内に配置される前の前記ＩＣモジュールに、接着剤を供給する工程を、さらに備えたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
接続端子を有するアンテナ回路を有し前記接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたＩＣカード用基材の前記凹部内に、接続電極を有したＩＣモジュールを、前記接続電極が前記接続端子上に設けられる導電性材料片と対面するようにして配置する手段と、
前記凹部内に配置された前記ＩＣモジュールに超音波振動を付与して、前記アンテナ回路と前記ＩＣモジュールとを電気的に接続する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項８】
前記凹部内に露出した前記接続端子と前記導電性材料片とを接触させながら前記導電性材料片に超音波振動を付与して、前記接続端子と前記導電性材料片とを電気的に接続する手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項９】
前記ＩＣモジュールの前記接続電極と前記導電性材料片とを接触させながら、前記ＩＣモジュールまたは前記導電性材料片に超音波振動を付与して、前記接続電極と前記導電性材料片とを電気的に接続する手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項７に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１０】
前記ＩＣモジュールを配置される前の前記凹部内、または前記凹部内に配置される前の導電性材料片、または前記凹部内に配置される前の前記ＩＣモジュールに、接着剤を供給する手段を、さらに備えたことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１１】
接続端子を有するアンテナ回路を有し前記接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたＩＣカード用基材と、
前記凹部内に配置され、前記凹部内に露出した前記接続端子と面接触した導電性材料片と、
前記凹部内に配置され、前記導電性材料片と面接触した接続電極を有するＩＣモジュールと、を備えたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１２】
前記接続端子と前記導電性材料片との間および前記導電性材料片と前記接続電極との間の少なくともいずれかが超音波接合されていることを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記ＩＣモジュールが接着剤を介して前記ＩＣカード用基材の前記凹部内に固定されていることを特徴とする請求項１１または１２に記載のＩＣカード。
【請求項１４】
前記接着剤は前記導電性材料片の周囲に設けられていることを特徴とする請求項１３に記載のＩＣカード。
【請求項１５】
前記凹部の底面部分と前記ＩＣモジュールの前記底面部分に対面する部分とが超音波接合されていることを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部装置とデータの送受信を行うＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、およびＩＣカードの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行うＩＣカードが広く普及している。一般に、ＩＣカードは、接続端子を有するアンテナ回路を有したＩＣカード用基材と、ＩＣ回路を有しアンテナ回路に接続されたＩＣモジュールと、を備えている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、ＩＣモジュールが外部端子を有し、非接触状態だけでなく接触状態においても、外部装置とデータの送受信を行うことができるＩＣカードも普及している。このようなＩＣカードは、「ツーウェイカード」、「デュアルカード」、あるいは「ハイブリッドカード」と呼ばれることもある。
【０００４】
このようなＩＣカードにおいては、製造上の条件等に起因して、アンテナ回路とＩＣモジュールとが直接接触しているのではなく、主に銀ペーストや異方性導電性接着剤等を介して電気的に接続されている。
【特許文献１】特開平９−１２３６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、銀ペーストや異方性導電性接着剤等を用いた場合、アンテナ回路とＩＣモジュールとは、銀ペーストや異方性導電性接着剤の非導電性樹脂等からなるバインダー中に分散された導電性粒子を介して電気的に接続される。すなわち、アンテナ回路とＩＣモジュールとの間は、銀ペーストや異方性導電性接着剤等との界面を含め、導電性粒子を介した点接触により電気的に接続されている。このような点接触によってアンテナ回路とＩＣモジュールとが電気的に接続されている場合、アンテナ回路とＩＣモジュールとの間の接続抵抗値が大きくなってしまうことがあり、また一般的に、接続抵抗値のばらつきが大きくなってしまう。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ回路とＩＣモジュールとを低接続抵抗値で電気的に接続させた高品質のＩＣカードを安定して製造することができるＩＣカードの製造方法およびＩＣカードの製造装置、並びに、アンテナ回路とＩＣモジュールとが低接続抵抗値で電気的に接続させられた高品質で信頼性の高いＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、接続端子を有するアンテナ回路を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたＩＣカード用基材の凹部内に、接続電極を有したＩＣモジュールを、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片と対面するようにして配置する工程と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与して、アンテナ回路とＩＣモジュールとを電気的に接続する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。このような本発明によれば、接続端子上、導電性材料片上、あるいは接続電極上に形成された酸化膜を大幅に除去することができ、これにより、ＩＣモジュールとアンテナとの接続抵抗値が低減された高品質のＩＣカードを安定して製造することができる。また、超音波振動の振幅や時間等を調整することにより、アンテナ回路の接続端子と導電性材料片との間、および導電性材料片と接続電極との間のいずれか一方あるいは双方を超音波接合することができ、これにより、ＩＣモジュールとアンテナとの接続抵抗値をさらに低減することができる。さらに、超音波振動の条件やＩＣモジュールおよび凹部の形状を調整することにより、凹部の底面部分とＩＣモジュールの底面部分に対面する部分とを超音波接合することもでき、これにより、ＩＣモジュールとアンテナ回路とが電気的に接続された状態でＩＣモジュールをＩＣカード用基材の凹部内に固定することができる。
【０００８】
このようなＩＣカードの製造方法が、凹部内にＩＣモジュールを配置する工程の前に、凹部内に露出した接続端子と導電性材料片とを接触させながら導電性材料片に超音波振動を付与して、接続端子と導電性材料片とを電気的に接続する工程を、さらに備えるようにしてもよいし、あるいは、凹部内にＩＣモジュールを配置する工程の前に、ＩＣモジュールの接続電極と導電性材料片とを接触させながら、ＩＣモジュールまたは導電性材料片に超音波振動を付与して、接続電極と導電性材料片とを電気的に接続する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、接続端子上、導電性材料片上、あるいは接続電極上に形成された酸化膜をより大幅に除去することができる。また、アンテナ回路の接続端子と導電性材料片との間、および導電性材料片と接続電極との間を確実に超音波接合させることもできる。これらにより、ＩＣモジュールとアンテナとの接続抵抗値がより低減された高品質のＩＣカードをより安定して製造することができる。
【０００９】
また、このようなＩＣカードの製造方法が、ＩＣモジュールを配置される前の凹部内、または凹部内に配置される前の導電性材料片、または凹部内に配置される前のＩＣモジュールに、接着剤を供給する工程を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣモジュールをＩＣカード用基材の凹部内に堅固に固定することができる。したがって、その後の製造工程や製造されたＩＣカードの使用中において、ＩＣモジュールがＩＣカード用基材の凹部から取れてしまうこと、さらにはＩＣモジュールとアンテナ回路との電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。
【００１０】
本発明は、接続端子を有するアンテナ回路を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたＩＣカード用基材の凹部内に、接続電極を有したＩＣモジュールを、接続電極が接続端子上に設けられる導電性材料片と対面するようにして配置する手段と、凹部内に配置されたＩＣモジュールに超音波振動を付与して、アンテナ回路とＩＣモジュールとを電気的に接続する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造装置である。このような本発明によれば、接続端子上、導電性材料片上、あるいは接続電極上に形成された酸化膜を大幅に除去することができ、これにより、ＩＣモジュールとアンテナとの接続抵抗値が低減された高品質のＩＣカードを安定して製造することができる。また、超音波振動の振幅や時間等を調整することにより、アンテナ回路の接続端子と導電性材料片との間、および導電性材料片と接続電極との間のいずれか一方あるいは双方を超音波接合することができ、これにより、ＩＣモジュールとアンテナとの接続抵抗値をさらに低減することができる。さらに、超音波振動の条件やＩＣモジュールおよび凹部の形状を調整することにより、凹部の底面部分とＩＣモジュールの底面部分に対面する部分とを超音波接合することもでき、これにより、ＩＣモジュールとアンテナ回路とが電気的に接続された状態でＩＣモジュールをＩＣカード用基材の凹部内に固定することができる。
【００１１】
このようなＩＣカードの製造装置が、凹部内に露出した接続端子と導電性材料片とを接触させながら導電性材料片に超音波振動を付与して、接続端子と導電性材料片とを電気的に接続する手段を、さらに備えるようにしてもよいし、あるいは、ＩＣモジュールの接続電極と導電性材料片とを接触させながら、ＩＣモジュールまたは導電性材料片に超音波振動を付与して、接続電極と導電性材料片とを電気的に接続する手段を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、接続端子上、導電性材料片上、あるいは接続電極上に形成された酸化膜をより大幅に除去することができる。また、アンテナ回路の接続端子と導電性材料片との間、および導電性材料片と接続電極との間を確実に超音波接合させることもできる。これらにより、ＩＣモジュールとアンテナとの接続抵抗値がより低減された高品質のＩＣカードをより安定して製造することができる。
【００１２】
また、このようなＩＣカードの製造装置が、ＩＣモジュールを配置される前の凹部内、または凹部内に配置される前の導電性材料片、または凹部内に配置される前のＩＣモジュールに、接着剤を供給する手段を、さらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、ＩＣモジュールをＩＣカード用基材の凹部内に堅固に固定することができる。したがって、その後の製造工程や製造されたＩＣカードの使用中において、ＩＣモジュールがＩＣカード用基材の凹部から取れてしまうこと、さらにはＩＣモジュールとアンテナ回路との電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。
【００１３】
本発明は、接続端子を有するアンテナ回路を有し接続端子の少なくとも一部分が内部に露出した凹部を形成されたＩＣカード用基材と、凹部内に配置され、凹部内に露出した接続端子と面接触した導電性材料片と、凹部内に配置され、導電性材料片と面接触した接続電極を有するＩＣモジュールと、を備えたことを特徴とするＩＣカードである。このような本発明によれば、接続電極と導電性材料片との間および導電性材料片と接続端子との間が面接触により電気的に接続されているので、ＩＣモジュールとアンテナ回路との間の接続抵抗値が大幅に低減された高品質のＩＣカードとなる。
【００１４】
このようなＩＣカードにおいて、接続端子と導電性材料片との間および導電性材料片と接続端子との間の少なくともいずれかが超音波接合されていてもよい。このような本発明によれば、ＩＣモジュールとアンテナ回路との間の接続抵抗値がさらに大幅に低減されたより高品質のＩＣカードとなる。
【００１５】
また、このようなＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールが接着剤を介してＩＣカード用基材の凹部内に固定されていてもよい。このような本発明によれば、使用中等において、ＩＣモジュールがＩＣカード用基材の凹部から取れてしまうこと、さらにはＩＣモジュールとアンテナ回路との電気的接続が損なわれてしまうことが格段に抑制される。この場合、接着剤が導電性材料片の周囲に設けられていることが好ましい。このような本発明によれば、接続電極と導電性材料片と接続端子との相対位置が堅固に固定され、ＩＣモジュールとアンテナ回路との電気的接続を強固に維持することができる。
【００１６】
さらに、このようなＩＣカードにおいて、凹部の底面部分とＩＣモジュールの底面部分に対面する部分とが超音波接合されていてもよい。このような本発明によれば、ＩＣモジュールがＩＣカード用基材の凹部内に堅固に固定された状態となり、使用中等において、ＩＣモジュールがＩＣカード用基材の凹部から取れてしまうこと、さらにはＩＣモジュールとアンテナ回路との電気的接続が損なわれてしまうことが格段に抑制される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、アンテナ回路とＩＣモジュールとが低接続抵抗値で電気的に接続させられた高品質のＩＣカードを安定して製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１乃至図１０は本発明によるＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、およびＩＣカードの製造装置の一実施の形態を示す図である。このうち、図１はＩＣカードを示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３はＩＣカード用基材を示す斜視図であり、図４はＩＣカードの製造装置およびＩＣカードの製造方法を示す概略構成図であり、図５乃至１０はＩＣカードの製造方法における各工程を製造装置とともに説明する断面図である。
【００２０】
＜ＩＣカード＞
まず、主に図１乃至３を用いて、本実施の形態におけるＩＣカード１０について説明する。
【００２１】
図１乃至３に示すように、ＩＣカード１０は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し、接続端子３４ａの一部分が内部に露出する凹部２２が形成されたＩＣカード用基材２０と、接続端子３４ａと接触して配置され、接続端子３４ａと電気的に接続した導電性材料片（導電性シムとも呼ぶ）１９と、凹部２２内に配置され、導電性材料片１９と電気的に接続したＩＣモジュール１１と、を備えている。このようなＩＣカード１０は、図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触で通信することができ、外部装置からＩＣモジュール１１に記憶された情報を読み取ったり、ＩＣモジュール１１へ新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。なお、後述するように、本実施の形態においては、ＩＣモジュール１１に外部端子１３ａが設けられており（図１および図２）、この外部端子１３ａを介した接触状態で、ＩＣカード１０と外部装置との間における情報の送受信を行うことも可能となっている。
【００２２】
図２に示されているように、本実施の形態において、ＩＣカード用基材２０は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０の上側に積層された第２板状部材３０と、第２板状部材３０の上側に積層された第３板状部材と、を有しており、第２板状部材３０には予めアンテナ回路３４が形成されている。各板状部材４０，３０，４６の積層は、種々の方法を用いることができる。本実施の形態においては、図２から理解されるように、各板状部材４０，３０，４６間にポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる接着層２５，２８を設け、熱圧着処理を施すことにより、各板状部材が隣接する板状部材に対して接着固定されている。しかしながら、このような態様は一例であり、当然にこれに限定されるものではない。
【００２３】
第１乃至第３の板状部材４０，３０，４６は、一般的に、白色系のＰＥＴや紙等からなり、非導電性である。一方、アンテナ回路３４は、外部装置と非接触状態で通信する際にアンテナとして機能するものであり、銅やアルミニウム等の導電性の材料から構成される。
【００２４】
図３に示すように、ＩＣカード用基材２０には凹部２２が形成されている。後に図６を用いて詳述するように、凹部２２は、それぞれ切削加工によって形成される第３板状部材４６の貫通孔４８、第２板状部材３０の貫通孔３２、および第１板状部材４０の開口孔４２によって構成される。そして、図２に示されているように、第３板状部材４６の貫通孔４８、第２板状部材３０の貫通孔３２、および第１板状部材４０の開口孔４２は組み合わさってＩＣモジュール１１を収納することができるような形状となっている。
【００２５】
本実施の形態において、アンテナ回路３４は、図３に示されているように、コイル状アンテナの形式をとっており、コイル状アンテナの両端部が一対の接続端子３４ａ，３４ａを形成している。図２に示すように、一対の接続電極３４ａ，３４ａは、それぞれに対応して配置された一対の導電性材料片１９，１９と対面し接触している。また、図２および図４に示されているように、アンテナ回路３４は、予め第２板状部材３０の下側面に接着層２４を介して接着されている。このようなアンテナ回路３４は、例えば、まず、第２板状部材３０に接着層２４を介して銅やアルミニウム等の導電性金属箔を積層し、次に、エッチングにより所望の形状にパターニングすることにより、得られる。ここで接着層２４としては、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００２６】
ところで、第２板状部材３０の上側面にも接着層２４が設けられている（図２および図４）。アンテナ回路３４を形成するにあたり、アンテナ回路３４のコイル部分を短絡しないよう、必要に応じて、銅やアルミニウム等の導電性金属からなるブリッジ部（図示せず）が設けられる。ブリッジ部は、例えば、図３における、アンテナ回路３４のコイル部分を横切って接続端子３４ａ（図３において右側に配置されている接続端子３４ａ）まで延びる部分に設けられる。第２板状部材３０の上側面に設けられた接着層２４は、このようなブリッジ部を上述した方法と同様にして第２板状部材３０の上側面に形成する際、金属箔を接着するために用いられるものである。なお、形成されたブリッジ部は、例えば、第２板状部材３０を貫通する穴を設け、この穴を導電性材料（例えば、銀ペースト）で埋めることにより第２板状部材３０の下側面のアンテナ回路３４と電気的に接続される。なお、ブリッジ部の構成は、上述した態様に限定されるものではなく、例えば、非導性接着剤を介して導電性材料（金属箔等）をアンテナ回路３４の所望の場所に貼り付ける等、種々の方法で形成することができる。
【００２７】
また、本実施の形態において、アンテナ回路３４がコイル状アンテナからなる例を示したが、これに限られない。非接触状態での通信に用いられる電磁波によっては、例えば、ダイポールアンテナとして機能する、一対の略棒状の導電体によってアンテナ回路が構成されることもある。この場合、略棒状の導電体の一部が、ＩＣモジュール１１との接続用の接続端子３４ａを構成することになる。
【００２８】
次に、図２を用いてＩＣモジュール１１について説明する。
【００２９】
本願におけるＩＣモジュール１１とは、アンテナ回路３４と接続されて外部装置と非接触状態で情報の送受信を行うことができる機能を有した要素であり、本実施の形態におけるＩＣモジュール１１はこのような機能を達成することができる回路を書き込まれたＩＣチップ１５を有している。また、図２に示すように、ＩＣモジュール１１は、一対の導電性材料片１９，１９に対面して接触する平坦な端面をそれぞれ有した一対の接続電極１８，１８と、上述した外部端子１３ａが表面に設けられ、外部端子１３ａをＩＣチップ１５に接続させて外部装置との接触状態における通信を可能にするための基板１３と、をさらに有している。図２に示すように、基板１３は、外部端子１３ａをＩＣカード１０の外部に露出させるよう、ＩＣチップ１５の一側に設けられている。また、接続電極１８は基板１３の外部端子１３ａが設けられた面と反対側の面に設けられている。
【００３０】
図２に示されているように、ＩＣモジュール１１をＩＣカード用基材２０の凹部２２内に堅固に固定するため、凹部２２内における隙間、とりわけ導電性材料片１９の周囲が、接着剤３８によって埋められていることが好ましい。この場合、ＩＣカード１０の使用中等において、ＩＣモジュール１１がＩＣカード用基材２０の凹部２２から外れてしまうこと、さらにはＩＣモジュール１１とアンテナ回路２０との電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。さらに、凹部２２内におけるＩＣモジュール１１の堅固な固定を担保するため、凹部２２の底面部分２２ａと、該底面部分２２ａに対面するＩＣモジュール１１の底部分１１ａとが超音波接合されていることがなお好ましい。
【００３１】
次に、一対の接続端子３４ａ，３４ａに対応して設けられた一対の導電性材料片１９について説明する。
【００３２】
本実施の形態において、導電性材料片１９は金属片から構成されている。この場合、金属片の材料として導電性の良い銅やアルミニウムを用いることが好ましい。また、一対の導電性材料片１９，１９は、凹部２２内に露出した一対の接続端子３４ａ上に安定して配置することができるよう、それぞれ略平板形状を有していることが好ましく、例えば、両端に一対の平坦な底面１９ａ，１９ｂを有した略半円板状や略円板状であることが好ましい。このような導電性材料片１９は、例えば、金属製の薄板材を打ち抜き加工することによって安価に得られる。
【００３３】
図２に示されているように、導電性材料片１９の一側（図２における紙面の下側）の底面１９ａは、アンテナ回路３４の接続端子３４ａと面接触しこれと導通した（電気的に接続した）状態となっている。また、導電性材料片１９の他側（図２における紙面の上側）の底面１９ｂは、ＩＣモジュール１１の接続電極１８と面接触しこれと導通した（電気的に接続した）状態となっている。このような導電性材料片１９と接続端子３４ａおよび接続電極１８との面接触により、アンテナ回路３４とＩＣモジュール１１とが、それ自体導電性である導電性材料片１９を介し低接続抵抗値で電気的に接続されるようになっている。また、導電性材料片１９とアンテナ回路３４との間の接続抵抗値をさらに低減するには、導電性材料片１９が接続端子３４ａおよび接続電極１８と超音波接合（金属間結合）されていることが好ましい。
【００３４】
ところで、ここで言う「面接触」とは、導電性材料片１９が接続端子３４ａおよび接続電極１８と対面する面の全面において接触している必要はない。導電性材料からなる両者が少なくとも部分的に接触していれば、両者間の接続抵抗値は十分に低い値となり、ＩＣカード１０が求められている諸機能を十分に発揮することができるようになるからである。
【００３５】
したがって、略半円板状や略円板状からなる導電性材料片１９の底面に微細な凸部が形成されている、あるいは導電性材料片１９の底面が荒らされていてもよい。底面に凸部が形成されている場合、あるいは底面が荒らされている場合には、後述するように、導電性材料片１９と接続端子３４ａおよび接続電極１８とを部分的にではあるが面接触させることができ、導電性材料片１９と接続端子３４ａおよび接続電極１８とを十分に低い接続抵抗値で電気的に接続させることができる。微細な凸部は、例えば、導電性材料片１９自体の厚みが０．１〜０．３ｍｍ程度であるとき、５〜５０μｍ程度とすることができる。このように凸部が微細であれば、接続端子３４ａ上に安定して配置することもできる。なお、このような導電性材料片１９は、例えば、まず、金属薄板材にエンボス加工を施すことによって金属薄板材の両側の表面に凸部を形成し、次に、この凸部が形成された金属薄板材を打ち抜き加工することによって、得られる。
【００３６】
以上のような構成からなるＩＣカード１０によれば、通信用の電磁波を発する外部装置にＩＣカード１０を接近させることにより、あるいは、外部装置にＩＣカード１０を物理的に接触させることにより、情報の送受信、例えば、ＩＣカード１０の所有者の認証等を行うことができる。また、ＩＣカード１０を外部装置のスロットに挿入し、外部端子３４ａを介して電気的に接触（接続）した状態で、情報の送受信、例えば、データの書き込みや修正を行うことができる。
【００３７】
＜ＩＣカードの製造装置および製造方法＞
次に、主に図４乃至１０を用いて、本実施の形態におけるＩＣカードの製造装置５０および製造方法について説明する。
【００３８】
［ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の概略構成］
まず、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の概略構成について説明する。
【００３９】
図４に示すように、ＩＣカードの製造方法は、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子３４ａの少なくとも一部分が内部に露出する凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０を製造する工程と、ＩＣモジュール１１および導電性材料片１９が配置される前の凹部２２内に接着剤３８を供給する工程と、凹部２２内に露出した接続端子３４ａと対面するようにして凹部２２内に導電性材料片１９を配置する工程と、凹部２２内に露出した接続端子３４ａと導電性材料片１９とを接触させながら導電性材料片１９に超音波振動を付与して、接続端子３４ａと導電性材料片１９とを電気的に接続する工程と、ＩＣモジュール１１が配置される前であって導電性材料片１９が配置された後の凹部２２内に接着剤３８を供給する工程と、接続電極１８と接続端子３４ａとが導電性材料片１９を介して対面するようにしてＩＣモジュール１１を凹部２２内に配置する工程と、凹部２２内に配置されたＩＣモジュール１１に超音波振動を付与して、アンテナ回路３４とＩＣモジュール１１とを電気的に接続する工程と、を備えている。
【００４０】
一方、ＩＣカードの製造装置５０は製造方法に対応して、接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有し接続端子３４ａの少なくとも一部分が内部に露出する凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０の製造装置５２と、ＩＣモジュール１１および導電性材料片１９が配置される前の凹部２２内に接着剤３８を供給する第１接着剤供給手段７０と、凹部２２内に露出した接続端子３４ａと対面するようにして凹部２２内に導電性材料片１９を配置する第１配置手段（本実施の形態においては、導電性材料片配置手段とも呼ぶ）７４と、凹部２２内に露出した接続端子３４ａと導電性材料片１９とを接触させながら導電性材料片１９に超音波振動を付与する第１接続手段７６と、ＩＣモジュール１１が配置される前であって導電性材料片１９が配置された後の凹部２２内に接着剤３８を供給する第２接着剤供給手段８２と、接続電極１８と接続端子３４ａとが導電性材料片１９を介して対面するようにしてＩＣモジュール１１を凹部２２内に配置する第２配置手段（本実施の形態においては、ＩＣモジュール配置手段とも呼ぶ）と、凹部２２内に配置されたＩＣモジュール１１に超音波振動を付与する第２接続手段と、接着剤３８を硬化させる硬化手段と、を備えている。
【００４１】
以下、各工程について順に詳述していく。
【００４２】
［ＩＣカード用基材を製造する工程］
図４乃至６に示すように、ＩＣカード用基材の製造装置５２は、各板状部材４０，３０，４６を積層して積層体２１を製造する積層手段６２と、積層体２１に切削加工を施して積層体２１に凹部２２を形成する切削手段６６と、を有している。
【００４３】
図４および図５に示すように、ＩＣカード用基材２０を製造する工程においては、まず、積層手段６２を用い、第１板状部材４０と、アンテナ回路３４を形成された第２板状部材３０と、第３板状部材４６とが、接着層２５，２８を介して熱圧着して積層体２１が製造される。
【００４４】
具体的には、まず、一対の接続端子３４ａ，３４ａを有するアンテナ回路３４が形成された第２板状部材３０を準備する。このような第１板状部材３０は、上述したように、第１板状部材３０上に接着層２４を介して導電性箔を接着し、次に、エッチングにより導電性箔を所望形状にパターニングすることによって、得られ得る。
【００４５】
次に、アンテナ回路３４を挟むようにして第１板状部材４０を第２板状部材３０に重ね合わせるとともに、第３板状部材４６を第２板状部材３０の第１板状部材４０が設けられていない側に重ね合わせる。また、各板状部材４０，３０，４６間には、熱可塑性樹脂からなる接着剤が供給される。接着剤としては、例えば、液体状の接着剤やシート状の接着剤を用いることができる。
【００４６】
図４に示すように、このようにして重ね合わされた第１乃至第３の板状部材４０，３０，４６が、積層手段６２へ供給される。本実施の形態において、積層手段６２は、各板状部材４０，３０，４６間に供給される接着剤が熱可塑性接着剤であることに対応し、熱圧着機６４から構成されている。熱圧着機６４は、第１乃至第３の板状部材４０，３０，４６を加熱しながら押圧する。これにより、各板状部材３０，４０，４６間に設けられた接着剤は一旦溶融し、その後、温度の低下にともなって各板状部材同士をそれぞれ融着させる接着層２５，２８を形成するようになる（図２）。
【００４７】
このようにして積層体２１が製造され、製造された積層体２１は、第２板状部材３０と、第２板状部材３０に積層された第１板状部材４０と、第２板状部材３０と第１板状部材４０との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を備えている。
【００４８】
なお、積層体２１は略対称な層構成を有している。したがって、熱圧着機６４によって加熱されたとしても、熱膨張によって内部に発生する熱応力は第１板状部材４０側と第３板状部材４６側とで略同一となる。このため、熱応力によって、不具合を来すようなレベルの曲がりが積層体２１に生じてしまうことはない。
【００４９】
次に、図４および図６に示すように、切削手段６６によって、積層体２１に凹部２２が形成される。
【００５０】
本実施の形態において、切削手段６６は、切削刃としてエンドミル６８が取り付けられたフライス盤から構成されている。周知のようにエンドミル６８を用いたフライス加工を行った場合、凹部２２の底面を略平らにすることができる。
【００５１】
エンドミル６７は、アンテナ回路３４の接続端子３４ａに対応する部分であって、接続端子３４ａを基準として第２板状部材３０側のＩＣカード用基材２０表面から切削を開始する。すなわち、図６に示すように、本実施の形態においては、エンドミル６８が、ＩＣカード用基材２０の第３板状部材４６側から切削を開始して接続端子３４ａに向けて削り込んでいき、第３板状部材４６に貫通孔４８が形成され、第２板状部材３０に貫通孔３２が形成され、さらに第１板状部材に開口孔４２が形成される。このようにして、接続端子３４ａが露出した凹部２２が形成される。
【００５２】
以上のようにしてＩＣカード用基材２０が製造され、製造されたＩＣカード用基材２０は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０上に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有し、少なくとも接続端子３４ａの一部分を露出させる凹部２２が形成されている。
【００５３】
なお、本実施の形態におけるＩＣカードの製造方法および製造装置５０にＩＣカード用基材の製造方法および製造装置５２が組み込まれるものとして説明してきたが、これに限られない。製造済みのＩＣカード用基材２０を入手し、これを投入することにより、ＩＣカードの製造方法および製造装置５０からＩＣカード用基材の製造方法および製造装置５２を省くことも可能である。
【００５４】
［凹部内に接着剤を供給する工程、凹部内に導電性材料片を配置する工程、導電性材料片に超音波振動を付与する工程］
図４に示すように、ＩＣカード用基材の製造装置５２の下流側には、第１接着剤供給手段７０が設けられ、第１接着剤供給手段７０の下流側に第１配置手段７４が設けられ、第１配置手段７４の下流側に第１超音波振動付与手段７６が設けられている。
【００５５】
第１接着剤供給手段７０は、ディスペンサ７２（図７）やスクリーン印刷機から構成することができる。図７に示すように、第１接着剤供給手段７０は、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内の内、接続端子３４ａ上に接着剤３８を供給するようになっている。接着剤３８として、例えば、熱硬化性接着剤が用いられる。
【００５６】
また、図４に示すように、第１配置手段７４は、例えば、第１の吸着ノズル（本実施の形態においては、導電性材料片用吸着ノズルとも呼ぶ）７５を有するようにすることができる。第１吸着ノズル７５は、供給される導電性材料片１９を１個ずつ吸着するとともに、接着剤３８を供給された凹部２内の接続端子３４ａ上方に導電性材料片１９を搬送する。その後、第１吸着ノズル７５が降下して、導電性材料片１９の一側の底面１９ａが、平坦な接続端子３４ａ上に供給された接着剤３８を介して接続端子３４ａと対面するようにして、凹部２２内に配置される。
【００５７】
ところで、第１配置手段７４に導電性材料片１９を供給する導電性材料片供給手段（図示せず）として、パーツフィーダーを用いることができる。パーツフィーダーは、多数のワークを振動により整列させるとともに、ワークを１個ずつ供給していく手段である。一方、上述したように、打ち抜き加工によって得られる略半円板状からなる金属片等が、導電性材料片１９として用いられる。パーツフィーダーを用いれば、投入される多数の導電性材料片１９を振動によってばらすとともに整列させ、吸着ノズル７５に向けて微細な導電性材料片１９を１個ずつ安定して正確に供給することができる。
【００５８】
なお、凹部２２内には一対の接続端子３４ａ，３４ａが露出しており、この工程においては、各接続端子３４ａ，３４ａ上に導電性材料片１９が配置される。すなわち、１つの凹部２２内に２個の導電性材料片１９，１９が配置されていく。したがって、２つの吸着ノズル、さらには２台の導電性材料片の供給手段を用いることが好ましく、この場合、２個の導電性材料片１９，１９の配置が同時に進められ、生産効率上都合が良い。
【００５９】
また、図４および図８に示すように、本実施の形態の第１接続手段７６は、一対の導電性材料片１９，１９をそれぞれ対面する接続端子３４ａに向けて押圧する一対の第１押圧装置（導電性材料片用押圧装置とも呼ぶ）８０，８０と、一対の第１押圧装置８０，８０とそれぞれ連結され、対応する第１押圧装置８０に超音波振動を付与する一対の第１超音波ホーン（導電性材料片用超音波付与装置とも呼ぶ）と、を有している。図８に示すように、第１押圧装置８０は、図示しない吸引装置に連通する吸引孔８１を有しており、吸引装置を動作させることにより導電性材料片１９を吸着保持することができるようになっている。
【００６０】
導電性材料片１９に超音波振動を付与する工程においては、まず、図示しない吸引装置が動作して第１押圧装置８０が導電性材料片１９を吸着保持する。そして、第１押圧装置８０は吸着保持した導電性材料片１９を接続端子３４ａへ向けて押圧する。これにより、導電性材料片１９と接続端子３４ａとの間に介在する接着剤３８が圧縮されて導電性材料片１９の下方から押し退けられ、導電性材料片１９の一側の底面１９ａが接続端子３４ａの平坦な露出面と接触する。一方、押し退けられた接着剤３８は、凹部２２内に広がり、例えば、図８に示すように、導電性材料片１９の側方における導電性材料片１９とＩＣカード用基材２０との間が接着剤３８で埋められる。
【００６１】
次にこの状態で、第１押圧装置８０によって導電性材料片１９を接続端子３４ａに押圧しながら、第１超音波ホーン７８が動作して第１押圧装置８０を介し導電性材料片１９に超音波振動が付与される。これにより、導電性材料片１９はアンテナ回路３４の接続端子３４ａに接触しながら、接続端子３４ａに対して超音波振動する。このような導電性材料片１９と接続端子３４ａとの摩擦により、導電性材料片１９あるいは接続端子３４ａ上に形成された酸化膜が大幅に除去され、この結果、導電性材料片１９とアンテナ回路３４との間における接続抵抗値および接続抵抗値のばらつきを大幅に低減することができる。さらに、第１超音波ホーン７８によって付与される超音波振動の振幅、周期、および振動付与時間、並びに第１押圧装置８０による押圧力等を調整することによって、導電性材料片１９と接続端子３４ａとを超音波接合（金属間結合）させることもできる。この場合、導電性材料片１９とアンテナ回路３４との間における接続抵抗値と接続抵抗値のばらつきとを飛躍的に低減することができる。
【００６２】
ところで、上述したように、導電性材料片１９の底面に凸部が形成されている場合、あるいは底面が荒らされている場合には、導電性材料片１９と接続端子３４ａとが、部分的にではあるが、接触しやすくなる。また、この接触部分に第１押圧装置８０による押圧力が集中するので、酸化膜を除去しながら導電性材料片１９と接続端子３４ａとが接触部分を中心として面接触しやすくなる。さらに、第１超音波ホーン７８によって超音波振動を付与されている場合においては、この接触部分に摩擦が集中し、より導電性材料片１９と接続端子３４ａとが超音波接合しやすくなる。これらのことから、導電性材料片１９の底面に凸部が形成されている場合、あるいは底面が荒らされている場合には、導電性材料片１９と接続端子３４ａとを精度良く低い接続抵抗値で電気的に接続することができるようになる。
【００６３】
このように導電性材料片１９が、凹部２２内に露出したアンテナ回路３４の接続端子３４ａと電気的に接続するようにして、ＩＣカード用基材２０の凹部２０内に配置される。
【００６４】
なお、本実施の形態において、第１接着剤供給手段７０が凹部２２内の接続端子３４ａ上に接着剤３８を供給する例を示したが、これに限られず、凹部２２内に配置される前の導電性材料片１９の周囲に接着剤３８を供給するようにしてもよい。
【００６５】
また、本実施の形態において、第１配置手段７４と第１接続手段７６とが別個に設けられた例を示しているが、これに限られない。例えば、第１吸着ノズル７５を省略し、第１接続手段７６の押圧装置８０が導電性材料片供給手段（例えば、パーツフィーダー）から導電性材料片１９を直接受け取り、凹部２２内に配置するようにしてもよい。
【００６６】
さらに、本実施の形態において、一対の第１押圧装置８０，８０にそれぞれ対応して一対の第１超音波ホーンが設けられた例を示したが、これに限られない。一対の第１押圧装置８０，８０の両者に連結された単一の超音波ホーンを用いることもできる。
【００６７】
［凹部内に接着剤を供給する工程、凹部内にＩＣモジュールを配置する工程、ＩＣモジュールに超音波振動を付与する工程］
図４に示すように、第１接続手段７６の下流側には、第２接着剤供給手段８２が設けられ、第２接着剤供給手段８２の下流側に第２配置手段８６が設けられ、第２配置手段８６の下流側に第２接続手段９０が設けられている。
【００６８】
第２接着剤供給手段８２は、第１接着剤供給手段７０と同様に構成され得る。図９に示すように、第２接着剤供給手段８２は、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内の内、底面部分２２ａ上や導電性材料片１９上に接着剤３８を供給するようになっている。
【００６９】
また、第２配置手段８６も第１配置手段７４と同様に構成することができ、例えば、第２の吸着ノズル（ＩＣモジュール用吸着ノズルとも呼ぶ）８８を有するようにすることができる。第２吸着ノズル８８は、供給されるＩＣモジュール１１を１個ずつ吸着するとともに、第２接着剤供給手段８２により接着剤３８を供給された凹部２０上方にＩＣモジュール１１を搬送する。その後、第２吸着ノズル８８が降下して、ＩＣモジュール１１は、一対の接続電極１８，１８とアンテナ回路３４の一対の接続端子３４ａとがそれぞれ導電性材料片１９を介して対面するようにして、凹部２２内に収納される。
【００７０】
なお、第２配置手段８６にＩＣモジュール１１を供給するＩＣモジュール供給手段（図示せず）として、導電性材料片供給手段と同様に、パーツフィーダーを用いることができる。パーツフィーダーによれば、第２吸着ノズル８８に向けてＩＣモジュール１１を１個ずつ安定して正確に供給することができる。
【００７１】
また、図４および図１０に示すように、本実施の形態の第２接続手段９０は、ＩＣモジュール１１をＩＣカード用基材２０に向けて押圧する第２押圧装置（ＩＣモジュール用押圧装置とも呼ぶ）９４と、第２押圧装置９４と連結され第２押圧装置９４に超音波振動を付与する第２超音波ホーン（ＩＣモジュール用超音波付与装置とも呼ぶ）と、を有している。図１０に示すように、第２押圧装置９４は、図示しない吸引装置に連通する吸引孔９５を有しており、吸引装置を動作させることによりＩＣモジュール１１を吸着保持することができるようになっている。
【００７２】
ＩＣモジュール１１に超音波振動を付与する工程においては、まず、図示しない吸引装置が動作して第２押圧装置９４が導電性材料片１９を吸着保持する。そして、第２押圧装置９４は吸着保持したＩＣモジュール１１をＩＣカード用基材２０へ向けて押圧する。これにより、ＩＣモジュール１１の接続電極１８と導電性材料片１９との間に介在する接着剤３８が圧縮されて押し退けられ、ＩＣモジュール１１の接続電極１８の平坦な端面が導電性材料片１９の他側の底面１９ｂと接触する。一方、押し退けられた接着剤３８は凹部２２内に広がり、好ましくは、図１０に示すように、凹部２２内におけるＩＣモジュール１１および導電性材料片１９が占める部分以外の空間が埋められる。
【００７３】
次にこの状態で、第２押圧装置９４によってＩＣモジュール１１を凹部２２内に向けて押圧しながら、第２超音波ホーン９２が動作して第２押圧装置９４を介しＩＣモジュール１１に超音波振動が付与される。これにより、ＩＣモジュール１１の接続電極１８が導電性材料片１９に接触しながら、ＩＣモジュール１１は導電性材料片１９に対して超音波振動する。このような接続電極１８と導電性材料片１９との摩擦により、接続電極１８あるいは導電性材料片１９上に形成された酸化膜が大幅に除去され、これにより、ＩＣモジュール１１と導電性材料片１９との間における接続抵抗値および接続抵抗値のばらつきが大幅に低減され、この結果、導電性材料片１９を介したＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４との間における接続抵抗値および接続抵抗値のばらつきを大幅に低減することができる。さらに、第２超音波ホーン９２によって付与される超音波振動の振幅、周期、および振動付与時間、並びに第２押圧装置９４による押圧力等を調整することによって、接続電極１８と導電性材料片１９とを超音波接合（金属間結合）させることもできる。この場合、導電性材料片１９を介したＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４との間における接続抵抗値および接続抵抗値のばらつきを飛躍的に低減することができる。
【００７４】
ところで、上述したように、導電性材料片１９の底面に凸部が形成されている場合、あるいは底面が荒らされている場合には、導電性材料片１９と接続電極１８とが、部分的にではあるが、接触しやすくなる。また、この接触部分に第２押圧装置９４による押圧力が集中するので、酸化膜を除去しながら導電性材料片１９と接続電極１８とが接触部分を中心として面接触しやすくなる。さらに、第２超音波ホーン９２によって超音波振動を付与されている場合においては、この接触部分に摩擦が集中し、より導電性材料片１９と接続端子３４ａとが超音波接合しやすくなる。これらのことから、導電性材料片１９の底面に凸部が形成されている場合、あるいは底面が荒らされている場合には、導電性材料片１９と接続電極１８とを精度良く低い接続抵抗値で電気的に接続することができるようになる。
【００７５】
なお、Ｉモジュール１１がＩＣカード用基材２０に対して超音波振動するためには、凹部２２内においてＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０との間に隙間が生じていなければならない。実験結果によれば、ＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０との間に、片側１０μｍ程度の隙間が設けられていれば、ＩＣモジュール１１の接続電極１８と導電性材料片１９とを超音波接合させることができた。
【００７６】
ところで、第２押圧装置９４による押圧によってＩＣモジュール１１の接続電極１８が導電性材料片１９と接触した際に、ＩＣカード用基材２０の凹部２２の底面部分２２ａに、この底面部分２２に対面するＩＣモジュール１１の底部分１１ａが接触することが好ましい。この状態において、ＩＣモジュール１１に適切な条件で超音波振動を付与することによって、ＩＣモジュール１１の底部分１１ａとＩＣカード用基材２０の底面部分２２ａとを超音波接合させることもできる。この場合、ＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４とを低接続抵抗値で電気的に接続させることができると同時に、その状態において、ＩＣモジュール１１をＩＣカード用基材２０に堅固に固定することができる。これにより、その後の製造工程等において、ＩＣモジュール１１がＩＣカード用基材２０の凹部２２内で移動し、接続電極１８と導電性材料片１９との間、あるいは導電性材料片１９と接続端子３４ａとの間における一度形成された電気的接続が損なわれてしまうことを大幅に抑制することができる。
【００７７】
なお、本実施の形態において、第２接着剤供給手段８２がＩＣモジュール１１を配置される前の凹部２２内に接着剤３８を供給する例を示したが、これに限られず、凹部２２内に配置される前のＩＣモジュール１１のＩＣカード用基材２０あるいは導電性材料片１９と対面する部分に接着剤３８を供給するようにしてもよい。
【００７８】
また、本実施の形態において、第２配置手段８６と第２接続手段９０とが別個に設けられた例を示しているが、これに限られない。例えば、第２吸着ノズル８８を省略し、第２接続手段９０の押圧装置９４がＩＣモジュール供給手段からＩＣモジュール１１を直接受け取り、凹部２２内に配置するようにしてもよい。
【００７９】
［接着材を硬化する工程］
図４に示すように、第２接続手段９０の下流側に接着剤３８を硬化するための硬化手段９８が設けられている。硬化手段９８の態様は、第１接着剤供給手段７０および第２接着剤供給手段８２から供給される接着剤３８の種類に応じて選定される。例えば、用いられる接着剤３８が熱硬化性樹脂からなる場合には、硬化手段９８は、図４に示すようにＩＣモジュール１１の周辺を加熱することができる加熱装置９８を有するようになる。
【００８０】
このような硬化手段９８により、ＩＣモジュール１１の接続電極１８が導電性材料片１９と面接触するとともに導電性材料片１９がアンテナ回路３４の接続端子３４ａと面接触した状態で、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内であって、ＩＣモジュール１１と導電性材料片１９とＩＣカード用基材２０との間に介在する接着剤３８が硬化される。これにより、導電性材料片１９を介してＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４とが大幅に低減された接続抵抗値により電気的に接続された状態で、ＩＣモジュール１１とＩＣカード用基材２０と導電性材料片１９との相対位置が堅固に固定される。
【００８１】
以上のようにしてＩＣカード１０が製造され、製造されたＩＣカード１０は、第１板状部材４０と、第１板状部材４０上に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材４０と第２板状部材３０との間に設けられた接続端子３４ａを有したアンテナ回路３４と、を有し、接続端子３４ａの少なくとも一部分が露出した凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０と、接続端子３４ａと接触して凹部２２内に配置され接続端子３４と電気的に接続した導電性材料片１９と、凹部２２内に配置され導電性材料片１９と電気的に接続した接続電極１８を有するＩＣモジュール１１と、を備えている。
【００８２】
＜作用効果＞
以上のように本実施の形態によれば、接続端子３４ａの平坦な露出面と導電性材料片１９の平坦な一側底面１９ａとが対面するようにして、凹部２２内の接続端子３４ａ上に導電体材料片１９が配置され、導電性材料片１９の平坦な他側底面１９ｂとＩＣモジュール１１の平坦な端面とが対面するようにして、凹部２２内にＩＣモジュール１１が配置される。したがって、アンテナ回路３４と導電性材料片１９とが面接触して電気的に接続されるとともに、導電性材料片１９とＩＣモジュール１１とが面接触して電気的に接続される。また、ＩＣカードの製造装置５０に第１接続手段７６および第２接続手段９０が設けられており、凹部２２内に配置された導電性材料片１９に超音波振動が付与され、凹部２２内に配置されたＩＣモジュール１１に超音波振動が付与されるようになっている。したがって、接続端子３４ａ上、導電性材料片１９上、あるいは接続電極１８上に形成された酸化膜を大幅に除去することができる。これらにより、ＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４との接続抵抗値が低減された高品質のＩＣカード１０を安定して製造することができる。
【００８３】
また、現状の切削精度によれば、切削工程において接続端子３４ａ上の接着層２４が切削しきれていない切削不良品が発生することがある。そして、このような切削不良品は、接着層２４が、通常、無色透明であることに起因して視覚的に判別することが困難であり、最終的な動作確認検査でようやく発見されていた。すなわち、現状において、切削不良品に対してもその後の処理が施されており、製造歩留まりおよび製造効率を著しく悪化させていた。しかしながら、本実施の形態によれば、第１接続手段７６による導電性材料片１９の接続電極３４ａへ向けた押圧力および超音波振動の条件等を調整することによって、接続端子３４ａ上に残留した接着層２４を突き破って、導電性材料片１９とアンテナ回路３４とを電気的に接続させることができる。これにより、ＩＣカード１０の製造歩留まりおよび製造効率を向上させることができる。
【００８４】
さらに、超音波振動の振幅や時間等を調整することにより、アンテナ回路３４の接続端子３４ａと導電性材料片１９との間、および導電性材料片１９と接続電極１８との間のいずれか一方あるいは双方を超音波接合することができ、これにより、ＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４との接続抵抗値をさらに低減することができる。
【００８５】
さらに、超音波振動の条件やＩＣモジュール１１および凹部２２の形状を調整することにより、凹部２２の底面部分２２ａと、この底面部分２２ａに対面するＩＣモジュール１１の底部分１１ａとを超音波接合することもでき、これにより、ＩＣモジュール１１をＩＣカード用基材２０の凹部２２内に堅固に固定することができる。この場合、その後の製造工程や製造されたＩＣカード１０の使用中において、ＩＣモジュール１１がＩＣカード用基材２０の凹部２２から外れてしまうこと、さらにはＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４との電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。すなわち、製造されるＩＣカード１０の品質に対する信頼性を向上させることができる。
【００８６】
また、本実施の形態によれば、ＩＣモジュール１１および導電性材料片１９が配置される前の凹部２２内に接着剤３８を供給する第１接着剤供給手段７０と、導電性材料片１９が配置された後であってＩＣモジュール１１が配置される前の凹部２２内に接着剤３８を供給する第２接着剤供給手段８２とが設けられている。このような本実施の形態によれば、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に接着剤３８を２回に分けて供給することができ、これにより、凹部内２２全域だけでなく導電性材料片１９の全周囲にも接着剤３８を塗布することができる。したがって、ＩＣモジュール１１をＩＣカード用基材２０の凹部２２内に堅固に固定することができる。加えて、凹部２２内におけるＩＣモジュール１１と導電性材料片１９とアンテナ回路３４の接続端子３４ａとの相対位置が堅固に固定される。これにより、その後の製造工程やＩＣカード製造後の使用において、ＩＣモジュール１１がＩＣカード用基材２０の凹部２２から外れてしまうことを防止することができ、さらには、ＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４との電気的接続を強固に維持することができる。
【００８７】
＜変形例＞
上記の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００８８】
［導電性材料片を配置および電気的に接続する工程についての変形例］
上述した実施の形態においては、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置する前に、凹部２２内に導電性材料片１９を配置するとともに導電性材料片１９を凹部２２内に露出した接続端子３４ａと電気的に接続させる例を示したが、これに限られない。
【００８９】
例えば、まず、導電性材料片１９を凹部２２内に配置するのに先立ち、ＩＣモジュール１１と導電性材料片１９とを、接続電極１８の平坦な端面と導電性材料片１９の他側の底面１９ｂとが対面するようにして保持（配置）する。次に、ＩＣモジュール１１と導電性材料片１９とを互いに向けて押圧して接続電極１８と導電性材料片１９とを接触させながら、第１接続手段７４または第２接続手段９０によりＩＣモジュール１１または導電性材料片１９に超音波振動を付与して、接続電極１８と導電性材料片１９とを電気的に接続する。そして、その後、第２接着剤供給手段８２により凹部２２内に接着剤３８を供給し、次に、ＩＣモジュール１１および導電性材料片１９を凹部内２２内に配置するようにしてもよい。この例においても、ＩＣモジュール１１および導電性材料片１９を対面するようにして保持（配置）する工程の前に、第１接着剤供給手段７０によりＩＣモジュール１１または導電性材料片１９のいずれかに接着剤３８を供給するようにしてもよいし、また、超音波振動を付与する工程においては、接続電極１８と導電性材料片１９とを超音波接合させるようにしてもよい。この場合、ＩＣモジュール１１と導電性材料片１９とが対して互いに固定された状態となり、その後の凹部２２内への配置作業を円滑に進めることができる点で好ましい。
【００９０】
また、上述した第１接続手段７６により導電性材料片１９に超音波振動を付与する工程を省略することもでき、併せて、製造装置５０から第１接続手段７６を省略することもできる。この例においては、ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に導電性材料片１９が配置された後、第２配置手段８６によりＩＣモジュール１１が凹部２２内に配置され、次に、第２接続手段９０によりＩＣモジュール１１に超音波振動が付与される。また、この間、
凹部２２内に導電性材料片１９が配置される前に、第１接着剤供給手段７０によって接着剤３８が供給され、これに併せてあるいはこれに代えて、凹部２２内に導電性材料片１９が配置された後であって凹部２２内にＩＣモジュール１１が配置される前に、第２接着剤供給手段８２によって接着剤３８が供給されるようにしてもよい。このような例において、第１接着剤供給手段７０および第２接着剤供給手段８２により供給される接着剤３８の種類や供給量、および第２接続手段９０により付与される超音波振動の条件等を調整することによっては、第２接続手段９０によりＩＣモジュール１１の接続電極１８を導電性材料片１９に対して振動させるとともに、接続電極１８と導電性材料片１９との摩擦等によって導電性材料片１９をアンテナ回路３４の接続端子３４ａに対して振動させることができる。これにより、接続電極１８、導電性材料片１９、および接続端子３４ａに形成された酸化膜を除去すること、さらには、接続電極１８と導電性材料片１９との間だけでなく導電性材料片１９と接続端子３４ａとを同工程内において超音波接合することも可能になるり、生産効率上の観点からも非常に好ましい。
【００９１】
［接着剤を供給する工程についての変形例］
上述した実施の形態においては、第１接着剤供給手段７０および第２接着剤供給手段８２が製造装置５０に設けられ、凹部２２内に２回に分けて接着剤３８を供給する例を示したが、これに限られない。例えば、導電性材料片１９とアンテナ回路３４の接続端子３４ａとが超音波接合される場合には、第１接着剤供給手段７０によって接着剤３８を供給する工程を省いてもよい。さらに、例えば、ＩＣカード用基材２０の底面部分２２ａとＩＣモジュール１１の底部分１１ａとが超音波接合される場合には、第２接着剤供給手段８２によって接着剤３８を供給する工程を省いてもよい。
【００９２】
［ＩＣカード用基材の構成についての変形例］
さらに、上述した実施の形態においては、３枚の板状部材４０，３０，４６とアンテナ回路３４とによってＩＣカード用基材２０が構成されている例を示したが、これに限られない。ＩＣカード用基材２０が接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４を有するとともに、接続端子３４ａの少なくとも一部分が内部に露出する凹部２２がＩＣカード用基材２０に形成されている限りにおいて、種々の変更が可能である。また、ＩＣカード用基材の製造方法についても、アンテナ回路３４の形成方法および凹部２２の形成方法等を含め上述した方法から種々変更することができる。例えば、事前に貫通孔が形成された板状部材を用いてＩＣカード用基材２０を作製し、板状部材の貫通孔によって凹部２２が形成されるようにしてもよい。さらに、２枚または４枚以上の板状部材を用いてＩＣカード用基材２０を作製してもよいし、断面略コ字状または断面略Ｌ字状を有する板状部材からＩＣカード用基材２０を作製してもよいし、アンテナ回路のコイル部分をコイル巻きにした導線から構成してもよいし、スクリーン印刷機から塗布される銀ペーストによってアンテナ回路を形成してもよい。
【００９３】
［ＩＣモジュールの構成についての変形例］
さらに、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１が外部端子１３ａを有し、製造されたＩＣカード１０が接触状態で外部装置と通信することができるようになっている例を示したが、これに限られない。外部端子１３ａを有さないＩＣモジュール１１に対しても、すなわち、得られたＩＣカード１０が非接触状態でのみ外部装置と通信することができるようなＩＣモジュール１１に対しても、本発明を適用することができる。
【００９４】
また、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１の接続電極１８が、基板１３の下面から突設された例を示したが、これに限られず、例えば、接続電極１８がＩＣチップ１５の下側面に突設されるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明によるＩＣカードの一実施の形態を示す斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】ＩＣカード用基材を示す斜視図。
【図４】本発明によるＩＣカードの製造装置およびＩＣカードの製造方法の一実施の形態を示す概略構成図。
【図５】ＩＣカード用基材の製造方法をＩＣカード用基材の製造装置とともに説明する断面図。
【図６】ＩＣカード用基材の製造方法をＩＣカード用基材の製造装置とともに説明する断面図。
【図７】接着剤を供給する工程を接着剤供給手段とともに説明する断面図。
【図８】アンテナ回路の接続端子と導電性材料片とを電気的に接続する方法を接続手段とともに説明する断面図。
【図９】接着剤を供給する工程を接着剤供給手段とともに説明する断面図。
【図１０】ＩＣモジュールの接続電極と導電性材料片とを電気的に接続する方法を接続手段とともに説明する断面図。
【符号の説明】
【００９６】
１０  ＩＣカード
１１  ＩＣモジュール
１１  底部分
１３ａ  外部端子
２０  ＩＣカード用基材
２２  凹部
２２  底面部分
３４  アンテナ回路
３４ａ  接続端子
３８  接着剤
５０  ＩＣカードの製造装置
７０  接着剤を供給する手段（第１接着剤供給手段）
７６  接続する手段（第１接続手段）
８２  接着剤を供給する手段（第２接着剤供給手段）
８６  配置する手段（第２配置手段）
９０  接続する手段（第２接続手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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