(57)【要約】【課題】コンデンサの設置場所の周囲温度が変化しても外部接続端子の封止樹脂からの引き出し部分においてクラックが発生するのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ素子１をケース２に収納し樹脂３を充填するとともに、外部接続端子６、７を充填樹脂３から外方へと導出して成るコンデンサである。外部接続端子６、７の樹脂表面との接触部及びその近傍の位置に、外部接続端子６、７の両側から円弧状に凹入するように外部接続端子６、７を切欠いた切欠き部１０を形成する。切欠き部１０に進入した充填樹脂３によって、外部接続端子６、７と充填樹脂３との上下方向への相対移動の規制を強化する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子（１）をケース（２）に収納し樹脂（３）を充填するとともに、外部接続端子（６）（７）を充填樹脂（３）から外方へと導出して成るコンデンサにおいて、外部接続端子（６）（７）においては、樹脂表面との接触部及びその近傍の位置に、他の部分よりも横断面積の小となる括れ部（１０）を設けたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
上記外部接続端子（６）（７）として平板状のものを用い、上記括れ部（１０）を、外部接続端子（６）（７）の両側から円弧状に凹入するように外部接続端子（６）（７）を切欠いた切欠き部（１０）として形成したことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
上記外部接続端子（６）（７）の適所には貫通孔（１１）を設け、貫通孔（１１）内に充填樹脂（３）を侵入させたことを特徴とする請求項１又は請求項２のコンデンサ。
【請求項４】
上記外部接続端子（６）（７）には、コンデンサ素子１のメタリコン電極（４）（５）と接触する部分（６ａ）（７ａ）に、透孔（１２）を設け、この透孔（１２）を通して充填樹脂（３）がメタリコン電極（４）（５）に接触するようにしていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかのコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填した構造のコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填した構造のコンデンサは公知である（例えば、特許文献１、特許文献２）。このコンデンサの概略構造を図２に示している。同図において、２１はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子２１が、上方に開口したケース２２に収納され、この状態でエポキシ樹脂２３によって封止されている。コンデンサ素子２１の上下面にはメタリコン電極２４、２５が形成されており、各メタリコン電極２４、２５には、外部接続端子２６、２７が半田付け２８によって接続され、各外部接続端子２６、２７が、封止樹脂２３から外部へと導出されている。
【特許文献１】特開２００５−１５９１０７号公報
【特許文献２】特開２００５−０３９０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記した構造のコンデンサにおいては、コンデンサの設置場所の周囲温度が変化すると、各外部接続端子２６、２７の封止樹脂２３からの引き出し部分（図２における矢印Ａ部分）においてクラックが発生するという問題が生じることがある。それは、コンデンサ素子２１、封止樹脂２３、外部接続端子２６、２７の材質の相違により、各部の熱膨張係数が異なることに起因する。これを防止しようとすれば、軟質の樹脂２３を用いればよいが、その場合には、コストアップを招くという不都合の生じることが予想される。
【０００４】
この発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、コンデンサの設置場所の周囲温度が変化しても外部接続端子の封止樹脂からの引き出し部分においてクラックが発生するのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、この発明のコンデンサは、コンデンサ素子１をケース２に収納し樹脂３を充填するとともに、外部接続端子６、７を充填樹脂３から外方へと導出して成るコンデンサにおいて、外部接続端子６、７においては、樹脂表面との接触部及びその近傍の位置に、他の部分よりも横断面積の小となる括れ部１０を設けたことを特徴としている。
【０００６】
この発明において、平板状の外部接続端子６、７を用いる場合には、上記括れ部１０を、外部接続端子６、７の両側から円弧状に凹入するように外部接続端子６、７を切欠いた切欠き部１０として形成している。
【０００７】
また、外部接続端子６、７の適所には貫通孔１１を設け、貫通孔１１内に充填樹脂３を侵入させるようにする。
【０００８】
さらに、外部接続端子６、７には、コンデンサ素子１のメタリコン電極４、５と接触する部分６ａ、７ａに、透孔１２を設け、この透孔１２を通して充填樹脂３がメタリコン電極４、５に接触するようにしている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明のコンデンサでは、括れ部、あるいは切欠き部に進入した充填樹脂によって、外部接続端子と充填樹脂との相対移動、例えば、図１においては上下方向への相対移動の規制が強化され、この結果、コンデンサの設置場所の周囲温度が変化しても外部接続端子の封止樹脂からの引き出し部分においてクラックが発生するのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供することができる。
【００１０】
また、この発明のコンデンサでは、外部接続端子の適所には貫通孔を設け、貫通孔内に充填樹脂を侵入させているので、外部接続端子と充填樹脂との相対移動の規制が強化され、この結果、クラックの発生を一段と効果的に抑制でき、コンデンサの信頼性を一段と向上できる。
【００１１】
さらに、この発明のコンデンサでは、外部接続端子には、コンデンサ素子のメタリコン電極と接触する部分に、透孔を設け、この透孔を通して充填樹脂がメタリコン電極に接触するようにしているので、外部接続端子、充填樹脂、メタリコン電極の相対移動の規制が強化され、この結果、メタリコン電極に作用する温度変形ストレスが軽減され、クラックの発生を一段と効果的に抑制でき、コンデンサの信頼性を一段と向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、この発明のコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１において、１はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子１が、上方に開口したケース２に収納され、この状態でエポキシ樹脂３によって封止されている。コンデンサ素子１の上下面には、例えば、亜鉛溶射によるメタリコン電極４、５が形成されており、各メタリコン電極４、５には、平板状の外部接続端子６、７が半田付け８によって接続され、各外部接続端子６、７が、封止樹脂３から外部へと導出されている。上記上側のメタリコン電極４に接続された外部接続端子６は、電極接続部６ａと、外部へと導出される導出部６ｂと、これらを連結する連結部６ｃとが一体に形成されたものである。また、上記下側のメタリコン電極５に接続された外部接続端子７も同様に、電極接続部７ａと、外部へと導出される導出部７ｂと、これらを連結する連結部７ｃとが一体に形成されたものであって、この外部接続端子７は、上側のメタリコン電極４とは、電気的に絶縁されている。
【００１３】
図１（ｂ）に示すように、上記両外部接続端子６、７において、導出部６ｂ、７ｂには、その中途部の位置であって、樹脂表面との接触部及びその近傍の位置（充填樹脂３からの引出し部分）に、他の部分よりも横断面積の小となる括れ部１０を設けている。この括れ部１０は、この場合、外部接続端子６、７の両側から円弧状に凹入するように外部接続端子６、７を切欠いた切欠き部１０として形成している。そして、この切欠き部１０の下半分が、充填樹脂３内に埋設されている。また、図１（ａ）に示すように、上記各外部接続端子６、７における連結部６ｃ、７ｃの内、上側のメタリコン電極４と相対向する部分には、貫通孔１１、１１が穿設されており、各貫通孔１１、１１内にも充填樹脂３を進入させている。さらに、図１（ａ）に示すように、上側のメタリコン電極４に接続される外部接続端子６の電極接続部６ａには、透孔１２が穿設されており、充填樹脂３をこの透孔１２内に進入させ、メタリコン電極４と充填樹脂３とを密着させている。なお、図示しないが、下側のメタリコン電極５に接続される外部接続端子７の電極接続部７ａにも、上記同様の透孔が形成されている。
【００１４】
上記コンデンサでは、括れ部１０、あるいは切欠き部１０に進入した充填樹脂３によって、外部接続端子６、７と充填樹脂３との相対移動、例えば、図１においては上下方向への相対移動の規制が強化され、この結果、コンデンサの設置場所の周囲温度が変化しても外部接続端子６、７の封止樹脂３からの引き出し部分においてクラックが発生するのを抑制することが可能であり、そのため、信頼性の向上されたコンデンサを提供することができる。
【００１５】
また、上記コンデンサでは、外部接続端子６、７の連結部６ｃ、７ｃに、貫通孔１１を設け、貫通孔１１内に充填樹脂３を侵入させているので、外部接続端子６、７と充填樹脂３との相対移動の規制が強化され、この結果、クラックの発生を一段と効果的に抑制でき、コンデンサの信頼性を一段と向上できる。
【００１６】
さらに、上記コンデンサでは、外部接続端子６、７には、コンデンサ素子１のメタリコン電極４、５と接触する部分６ａ、７ａに、透孔１２を設け、この透孔１２を通して充填樹脂３がメタリコン電極４、５に密着するようにしているので、外部接続端子６、７、充填樹脂３、メタリコン電極４、５の相対移動の規制が強化され、この結果、メタリコン電極４、５に作用する温度変形ストレスが軽減され、クラックの発生を一段と効果的に抑制でき、コンデンサの信頼性を一段と向上できる。
【００１７】
以上にこの発明のコンデンサの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態においては、貫通孔１１を、外部接続端子６、７の連結部６ｃ、７ｃに設けているが、この貫通孔１１は、導出部６ｂ、７ｂにおいて、充填樹脂３に埋設される部分に設けてもよい。また、充填樹脂３は、エポキシ樹脂に限られるものではないし、メタリコン電極４、５も亜鉛溶射に限られるものではなく、これら材質は、種々変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態であるコンデンサを示す図で、（ａ）は樹脂充填前の状態を示す平面図、（ｂ）は樹脂充填後の断面図である。
【図２】従来のコンデンサを示す図で、（ａ）は樹脂充填前の状態を示す平面図、（ｂ）は樹脂充填後の断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１・・コンデンサ素子、２・・ケース、３・・充填樹脂、４、５・・メタリコン電極、６、７・・外部接続端子、８・・半田付け部、１０・・括れ部（切欠き部）、１１・・貫通孔、１２・・透孔
【図１】
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【図２】
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