(57)【要約】【課題】基板と信号端子との接続部分が損傷することを抑制し、基板と信号端子との接続部における信頼性を高める。【解決手段】電子機器１は、電気信号を導通する信号端子５と、支持端子４を介してハウジング３と連結された基板６を備える。ハウジング３には、支持端子４及び信号端子５が一体に形成されている。信号端子５は、ハウジング３と基板６との間を連結かつ基板６と電気的に接続された部分を有するように取り付けられている。支持端子４及び信号端子５は、それぞれバネ部４０、５０を有し、支持端子４と信号端子５とは同様の態様で熱変形するように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を備える電子機器であって、
支持部と、
前記支持部と前記基板とを連結かつ前記基板を支持する支持端子と、
前記支持部と前記基板との間を連結かつ前記基板と電気的に接続された部分を有する信号端子とを備え、
前記支持端子及び前記信号端子は、それぞれ弾性部を有し、前記支持端子と前記信号端子とは同様の態様で熱変形するように構成された電子機器。
【請求項２】
前記支持端子及び前記信号端子は、インサート成形によって前記支持部と一体に形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板は、半田付けによって前記支持端子及び前記信号端子に取り付けられている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記支持端子又は前記信号端子の少なくともいずれか一方は、前記基板の取り付け時に前記基板と当接して前記基板を位置決め可能な位置決め部を備える請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記支持部の下方には、ヒートシンクが併設され、前記支持端子は、少なくとも一つが前記ヒートシンクにまで延長され接続されている請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記基板は、前記支持端子と前記信号端子のみ又は前記支持端子のみで支持されている請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持端子を介して支持部に支持された基板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、支持端子を介して支持部に支持された基板を備える電子機器においては、接続端子の熱変形が支持部と基板とによって規制されているため、接続端子の熱膨張や熱収縮に起因して、基板と接続端子との接続部に応力が発生し、基板と接続端子との接続部が損傷する虞がある。そこで、接続端子の熱膨張や熱収縮によって生じる負荷を吸収して、基板と接続端子との接続部が損傷することを抑制する電子機器が提案されている（特許文献１参照。）。特許文献１に記載の電子機器は、半導体や電子部品等が実装された制御部基板とパワー素子が組み込まれたパワー部基板とを電気的に接続する棒状の接続端子と、制御部基板と接続された支持部材とを備える。そして、特許文献１に記載の電子機器では、接続端子が熱膨張・熱収縮する際には基板自体も熱膨張・熱収縮するのであるが、この時の接続端子の熱変形と基板の熱変形との違いによって生じる負荷を支持部材の切込み部によって吸収し、基板と接続端子との接合部の損傷を抑制する。
【特許文献１】実開平６−２１２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載の電子機器では、支持部材は弾性を付与するために切込みが交互に入れられた形状であるのに対して、接続端子の形状は棒状である。そして、接続端子の形状と支持部材の形状とが異なるため、接続端子及び支持部材の熱変形の様相（例えば、熱変形の度合いや熱変形する方向等）も異なり、特許文献１に記載の電子機器では、接続端子の熱変形と支持部材の熱変形の様相を同様に調整することは難しい。したがって、特許文献１に記載の電子機器では、接続端子と基板との接続部が損傷する可能性が高く、接続端子と基板との接続部における信頼性が低いのである。
【０００４】
本発明は、こうした事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、信号端子と基板との接続部における信頼性を高めることができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、基板を備える電子機器であって、支持部と、前記支持部と前記基板とを連結かつ前記基板を支持する支持端子と、前記支持部と前記基板との間を連結かつ前記基板と電気的に接続された部分を有する信号端子とを備え、前記支持端子及び前記信号端子は、それぞれ弾性部を有し、前記支持端子と前記信号端子とは同様の態様で熱変形するように構成されたことを要旨とする。
【０００６】
ここで、「同様の態様で熱変形する」とは、熱膨張及び熱収縮した時に生じる変位の度合い及び変位の方向が同様であることを意味する。
この構成によれば、支持端子及び信号端子は、支持端子及び信号端子の周囲温度が変化すると、その周囲温度の変化に伴って熱変形する。この時、支持端子の変形及び信号端子の変形が基板と支持部とによって規制されているため、支持端子及び信号端子には応力が生じる。この際に、支持端子及び信号端子の弾性部は、支持端子及び信号端子に生じる応力を緩和する。また、支持端子及び信号端子は同様の態様で熱変形するため、熱変形によって生じる支持端子と信号端子との変位差は小さく、変位差に起因して生じる基板と支持端子及び信号端子との接続部分における応力も小さい。したがって、基板と信号端子との接続部分が損傷することは抑制され、接続部分の信頼性が向上する。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記支持端子及び前記信号端子は、インサート成形によって前記支持部と一体に形成されていることを要旨とする。
この構成によれば、インサート成形によって支持端子及び信号端子を支持部と一体にすることができる。したがって、例えば、支持端子をねじ等の締結部材によって支持部に固定する場合に比べて部品点数を低減できる。そして、支持部の射出成形工程時に支持端子及び信号端子を支持部に取り付ける工程も同時に行われるため、取り付け作業が容易である。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記基板は、半田付けによって前記支持端子及び前記信号端子に取り付けられていることを要旨とする。
【０００９】
この構成によれば、ねじとねじ受けナットとで基板を支持部に取り付ける場合に比べて、ねじとねじ受けナットとを省略できるため、部品点数低減、製造コスト低減及び省スペース化に寄与することができる。また、半田を用いているため、例えば、基板上に設けられた配線と信号端子とを電気的に接続する場合には好適に接続することができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記支持端子又は前記信号端子の少なくともいずれか一方は、前記基板の取り付け時に前記基板と当接して前記基板を位置決め可能な位置決め部を備えることを要旨とする。
【００１１】
この構成によれば、基板を支持端子及び信号端子に取り付ける際、位置決め部によって基板を位置決めできる。また、位置決め部を備えるのは支持端子又は信号端子の少なくともいずれか一方であり、支持端子又は信号端子が熱収縮した際には位置決め部も共に熱収縮する。したがって、熱収縮の際に基板の支持部側への移動が位置決め部によって規制されて応力が生じることは回避される。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記支持部の下方には、ヒートシンクが併設され、前記支持端子は、少なくとも一つが前記ヒートシンクにまで延長され接続されていることを要旨とする。
【００１３】
この構成によれば、例えばヒートシンク自体を接地することで、ヒートシンクと接続している支持端子から基板のＧＮＤを安定して、精度良く取ることができる。
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記基板は、前記支持端子と前記信号端子のみ又は前記支持端子のみで支持されていることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、信号端子と基板との接続部における信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１に従って説明する。
図１（ａ）に示すように、電子機器１は、底部にアルミニウム製のヒートシンク２を備える。ヒートシンク２は、板状であるとともに、電子機器１において生じた熱を外部に放熱する機能を有する。そして、ヒートシンク２の上方には支持部としてのハウジング３が設けられている。
【００１６】
ハウジング３は、樹脂からなるとともに、図示しないねじによってヒートシンク２が接合されている。ハウジング３は、ヒートシンク２側に突出した下側突条３０を備える。下側突条３０は、ハウジング３の外縁に沿って設けられており、先端面は平面になっている。そして、下側突条３０の先端は、ヒートシンク２に当接しており、ハウジング３とヒートシンク２との間には空間Ｓが形成されている。
【００１７】
また、ハウジング３の側面にはコネクタ部３１が設けられており、コネクタ部３１は、図示しない複数の接続端子を備えている。
ハウジング３の上面には、ハウジング３の外縁に沿って上側突条３２が設けられるとともに、上側突条３２より内側に上側突部３３が設けられている。
【００１８】
上側突条３２からは、位置決め部３２ａが延設されており、位置決め部３２ａの先端は、上側突部３３の先端と高さ位置が同じとなるように形成されている。そして、位置決め部３２ａの先端面及び上側突部３３の先端面は、同一の平面上に位置するように形成されるとともに、上側突部３３も位置決め部として構成されている。
【００１９】
そして、ハウジング３には支持端子４と信号端子５とが設けられている。図１（ｂ）に示すように、支持端子４及び信号端子５は、インサート成形によって一部がハウジング３内に埋め込まれた状態に形成されている。支持端子４及び信号端子５は、同じ材質からなる金属によって構成されている。また、支持端子４及び信号端子５は、ハウジング３の上面から露出している部分においては同様の形状となるように形成されている。すなわち、支持端子４及び信号端子５は、同様の態様で熱変形するように構成されているのである。ここで、「支持端子４及び信号端子５が同様の態様で熱変形する」とは、支持端子４における熱変形の度合いや熱変形の方向が、信号端子５における熱変形の度合いや熱変形の方向と同様であることを意味する。
【００２０】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、支持端子４は、複数設けられるとともにハウジング３の上面から露出している部分に弾性部としてのバネ部４０が設けられている。支持端子４のバネ部４０は、クランク状に形成されている。バネ部４０より上方にある支持端子４の上部は、屈曲されることなく真っ直ぐに延びており、支持端子４の先端は尖っている。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、信号端子５は、支持端子４の内側に位置するとともに複数設けられている。信号端子５は、ハウジング３内を経由してコネクタ部３１にまで延設されるとともに、コネクタ部３１の接続端子と接続されている。信号端子５は、コネクタ部３１の接続端子から入力される電気信号を伝達可能に構成されている。なお、図面では、信号端子５とコネクタ部３１の接続端子とが接続している状態については図示していない。図１（ｂ）に示すように、信号端子５は、ハウジング３の上面から露出している部分に弾性部としてのバネ部５０を備える。信号端子５のバネ部５０は、クランク状に形成されている。また、信号端子５の上部は、屈曲することなく真っ直ぐに延びている。そして、信号端子５の先端は、尖っている。
【００２２】
支持端子４を介してハウジング３に連結された基板６は、支持端子４のバネ部４０及び信号端子５のバネ部５０の上方に位置している。そして、ハウジング３と基板６との間に亘って信号端子５が取り付けられており、信号端子５はハウジング３と基板６との間を連結かつ基板６と電気的に接続された部分を有している。基板６は、支持端子４と信号端子５のみによって支持されている。基板６は、プリント基板であるとともに、基板６には図示しない電子部品（例えば、半導体素子、ＩＧＢＴ等）が実装されている。平面視において基板６は、長方形状であるとともに、基板６の４隅に支持端子４が配置されている。ただし、図１においては、奥側に位置する支持端子４は図示していない。基板６には、複数の挿通孔６０（スルーホール）が設けられるとともに挿通孔６０の周囲には図示しないランドが設けられている。基板６に設けられた挿通孔６０の径は、挿通孔６０に支持端子４及び信号端子５が挿通されている状態で、挿通孔６０と支持端子４及び信号端子５との間に隙間ができるような大きさに形成されている。
【００２３】
次に、支持端子４及び信号端子５をインサート成形によってハウジング３と一体に形成する方法について説明する。
まず、本実施形態において、支持端子４及び信号端子５をハウジング３と一体に形成するインサート成形では、支持端子４及び信号端子５のそれぞれの端部を連結する連結部を備えたインサート品を準備する。
【００２４】
そして、インサート品を金型内に装填し、インサート品の連結部はキャビティの外に位置させるとともに、インサート品の支持端子４及び信号端子５の一部はそれぞれキャビティ内に位置させる。このようにしてインサート品を装填した後、金型内に樹脂を注入してインサート成形を行う。その後、ハウジング３から露出しているインサート品の部分のうち所定箇所を切断することによって、支持端子４及び信号端子５をそれぞれ独立した端子としたうえで、支持端子４及び信号端子５をハウジング３と一体に形成することができる。
【００２５】
次に、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際の手順について説明する。
基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際には、まず、挿通孔６０に支持端子４及び信号端子５を挿通するとともに基板６を位置決め部３２ａ及び上側突部３３に当接させる。そして、この状態において、基板６と支持端子４及び信号端子５との半田付けを行う。この際、半田付けは、挿通孔６０を介して基板６の表面側と基板６の裏面側とに跨って行われている。この時、位置決め部３２ａ及び上側突部３３は、基板６の姿勢を傾斜させることなく水平に保持している。支持端子４及び信号端子５と半田付けされた基板６は、半田接合部７を介して支持端子４及び信号端子５に接合されて、取り付けられる。
【００２６】
次に、前記のように構成された電子機器１を搭載した場合の作用について説明する。
車両等に搭載された図示しない外部装置から電子機器１が備えるコネクタ部３１の接続端子へ電気信号が入力されると、その電気信号は信号端子５に伝達される。信号端子５は、伝達された電気信号を基板６上に設けられている電子部品に入力する。このような動作を行う電子機器１は、配置空間の狭い箇所に配置され、配置された状態における電子機器１の周囲に存在する空間は小さいため、電子機器１は周囲温度の影響を受けやすい。したがって、電子機器１の周囲温度が上昇すると、それに伴って熱が支持端子４及び信号端子５に伝達され、信号端子５及び支持端子４は熱膨張する。この時、信号端子５が備えるバネ部５０及び支持端子４が備えるバネ部４０は、支持端子４及び信号端子５が熱膨張して基板６を持ち上げようとする際に加えられる負荷を緩和するため、半田接合部７において生じる応力は抑制される。また、支持端子４と信号端子５とは同様の形状であり、支持端子４及び信号端子５は同様の態様で熱膨張する。したがって、熱膨張した場合における支持端子４と信号端子５との変位差は小さい。
【００２７】
また、電子機器１の周囲温度が降下すると、支持端子４及び信号端子５から熱が発散され、支持端子４及び信号端子５は熱収縮する。この時、信号端子５が備えるバネ部５０及び支持端子４が備えるバネ部４０は、位置決め部３２ａや位置決め部としての上側突部３３に基板６がひっかかることで生じる応力を緩和する。したがって、半田接合部７において生じる応力は抑制される。また、支持端子４と信号端子５とは同様の形状であり、支持端子４及び信号端子５は同様の態様で熱収縮する。したがって、熱収縮した場合における支持端子４及び信号端子５の変位差は小さい。
【００２８】
本実施形態では、以下の効果を有する。
（１）支持端子４及び信号端子５は、それぞれバネ部４０、５０を備える。そして、基板６は支持端子４を介してハウジング３に連結されており、信号端子５は、ハウジング３と基板６との間に接続された部分を有する。支持端子４及び信号端子５は同様の態様で熱変形するように構成されている。この構成によれば、熱変形した際の支持端子４の変位と信号端子５の変位との差は小さい。支持端子４の変位と信号端子５との変位との差が小さいと、支持端子４及び信号端子５と基板６との間に介在する半田接合部７に生じる応力も小さくなり、半田接合部７にクラックが生じることは抑制される。したがって、半田接合部７における信頼性が向上する。
【００２９】
（２）支持端子４及び信号端子５の一部は、インサート成形によってハウジング３に埋め込まれた状態で固着されている。したがって、例えば、ねじ等の締結部材によって支持端子４をハウジング３に固定する場合に比べて部品点数を低減でき、支持端子４をハウジング３に取り付ける作業が容易である。
【００３０】
（３）基板６は、半田付けによって支持端子４及び信号端子５に取り付けられている。したがって、ねじによって基板６をハウジング３に取り付ける場合には、ねじとねじ受けナットとが必要であるが、半田付けによって支持端子４及び信号端子５に取り付けるようにすれば、ねじとねじ受けナットとを省略できるため部品コスト低減、製造コスト低減及び省スペース化に寄与することができる。また、基板６を支持端子４及び信号端子５に対して取り付ける工程を、同じ工程で行うことができる。
【００３１】
（４）信号端子５は、基板６を半田付けによって取り付けている。したがって、例えば、基板６上に設けられた配線回路と信号端子５とを電気的に接続する場合には、導電性接着剤によって基板６と信号端子５とを接続する場合に比べて、好適に電気的な接続を行うことができる。
【００３２】
（５）上側突条３２に設けられた位置決め部３２ａ及び位置決め部としての上側突部３３は、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際に、基板６と当接して基板６の高さ位置を位置決め可能に形成されている。したがって、水平にして基板６を支持端子４及び信号端子５に固定することを容易に行える。
【００３３】
（６）支持端子４及び信号端子５は、同じ材料によって構成されている。したがって、支持端子４の材料と信号端子５の材料とが異なる場合に比べて、支持端子４の熱変形と信号端子５の熱変形とを同様の態様にすることを容易にできる。
【００３４】
（７）支持端子４の先端及び信号端子５の先端は、尖っている。支持端子４の先端及び信号端子５の先端が尖っていれば、先端が尖っていない場合に比べて、支持端子４及び信号端子５を基板６が備える挿通孔６０に挿通することが容易である。したがって、支持端子４及び信号端子５に基板６を取り付ける取り付け作業を容易に行うことができる。
【００３５】
（８）支持端子４及び信号端子５が基板６の挿通孔６０に挿通された状態において、半田付けによって支持端子４及び信号端子５には基板６が取り付けられている。この際、半田付けは、挿通孔６０を介して基板６の表面側と基板６の裏面側とに跨って行われている。したがって、基板６の表面のみに半田付けを行う場合に比べて、基板６を支持端子４及び信号端子５に対して確実に固着させることができ、半田接合部７の信頼性はより高められている。
【００３６】
（９）支持端子４及び信号端子５をハウジング３と一体に形成するインサート成形では、支持端子４及び信号端子５のそれぞれの端部が連結部によって連結されているインサート品を金型内に装填した後、樹脂を注入する。その後、成形品から露出しているインサート品の部分のうち所定箇所を切断することによって、支持端子４及び信号端子５をそれぞれ独立した端子にする。このようにしてインサート成形を行えば、複数の支持端子４及び信号端子５を一つずつ金型内に装填する場合に比べて、装填作業を簡易にすることができる。
【００３７】
実施の形態は、前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  位置決め部３２ａ、上側突部３３を設けることに限定されない。すなわち、支持端子４や信号端子５が位置決め部位を備えるようにしてもよい。例えば、図２に示すように、支持端子４が、位置決め部位としてのＬ字部４１を備えるように構成してもよい。このように構成すれば、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際に、基板６の高さ位置はＬ字部４１が基板６と当接することで保持される。したがって、基板６の高さ位置をＬ字部４１のみで決めることができ、基板６を容易に支持端子４及び信号端子５に取り付けることができる。また、ハウジング３に位置決め部３２ａを設けた場合には、支持端子４が熱収縮しても位置決め部が追従することはないため、支持端子４が熱収縮した時に基板６と位置決め部３２ａとが接触して半田接合部７に余分な応力が生じる虞がある。これに対して、支持端子４が位置決め部位としてのＬ字部４１を備える構成を採用することで、支持端子４が熱収縮した際にはＬ字部４１も支持端子４の熱収縮に追従する。したがって、支持端子４が熱収縮した時には、基板６及び位置決め部としてのＬ字部４１も移動するため、基板６とＬ字部４１との相対位置がずれて、基板６に余分な応力が生じることは回避される。さらに、基板６の高さ位置をＬ字部４１のみで決めることができるため、例えばハウジング３に余分な位置決め部としての上側突部３３や位置決め部３２ａを設ける必要がなくなる。
【００３８】
○  位置決め部３２ａ、上側突部３３の形状については、とくに限定されない。例えば、上側突部３３を側断面視において台形形状にしてもよい。また、位置決め部を鍔状にして支持端子４や信号端子５に設けてもよい。
【００３９】
○  支持端子４を支持部としてのハウジング３に固定する方策は、インサート成形に限らない。例えば、支持端子４を締結部材としてのねじによってハウジング３に固定してもよい。また、支持端子４を接着剤によってハウジング３に固定してもよい。
【００４０】
○  信号端子５をインサート成形によってハウジング３と一体に形成する代わりに、信号端子５をハウジング３に融着させることで一体に形成してもよい。このような場合には、ハウジング３に接続部を複数設け、信号端子５を接続部に融着し信号端子５をハウジング３と一体に形成するとよい。なお、この場合、接続部はコネクタ部３１が備える接続端子と電気的に接続されている。
【００４１】
○  図３に示すように、支持端子４の下端４２をヒートシンク２まで延長し、支持端子４の下端４２をねじ４３によってハウジング３の下方に併設されているヒートシンク２に固定してもよい。そして、電子機器１を装備する際にヒートシンク２自体を接地すれば、ヒートシンク２に接続された支持端子４から基板６のＧＮＤを安定して、精度良く取ることができる。また、ヒートシンク２と固定する支持端子４の数は、一つでもよいし、複数でもよい。なお、支持端子４の下端４２をヒートシンク２にまで延長した構成を採用した場合、ハウジング３に埋め込まれている支持端子４の部分は熱変形することはないため、ハウジング３より下側に位置する支持端子４の部分の熱変形は、ハウジング３の上面から露出している支持端子４の部分の熱変形に影響を与えない。すなわち、ハウジング３より下側に位置する支持端子４の部分が熱変形しても、半田接合部７に生じる応力に影響を与えることはないのである。
【００４２】
○  支持部として構成する部材は、ハウジング３でなくてもよい。例えば、ハウジング３の代わりに、剛性の高い板材を支持部として用いてもよい。
○  アルミ製のヒートシンク２は省略してもよい。また、アルミ製のヒートシンク２を板状に形成する代わりに、例えば、筐体に形成してもよい。
【００４３】
○  基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける方法として半田付けを採用しなくてもよい。例えば、接着剤によって基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付けてもよい。ただし、信号端子５に用いる接着剤には、導電性接着剤を用いる必要がある。また、支持端子４及び信号端子５と同数のソケットを基板６に設け、支持端子４及び信号端子５の形状をソケットに嵌合可能な形状にすることで、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付けてもよい。
【００４４】
○  支持端子４及び信号端子５に取り付ける基板６の材質については、とくに限定されない。基板６は、フレキシブル基板のような剛性の低い基板でなければよいため、所定の剛性を有していれば、例えば、エポキシ樹脂がガラス繊維で強化されたガラスエポキシを材質とする基板を用いてもよいし、セラミック基板を用いてもよい。
【００４５】
○  ハウジング３から露出している部分における支持端子４の形状と信号端子５の形状とを同様の形状にしなくともよい。支持端子４の形状と信号端子５の形状とが異なる場合には、例えば、支持端子４及び信号端子５に用いる材料や端子の大きさを調整することで、支持端子４と信号端子５とが同様の態様で熱変形するようにすればよい。
【００４６】
○  支持端子４のバネ部４０及び信号端子５のバネ部５０は、クランク状にしなくともよい。例えば、支持端子４のバネ部４０及び信号端子５のバネ部５０をねじりばね、板ばね等にしてもよい。
【００４７】
○  電子機器１に基板６を覆う蓋部材を取り付けたうえで使用してもよい。このような場合には、例えば、蓋部材に突起を複数設けるとともに、上側突条３２に嵌め込み部を設け、突起を嵌め込み部に嵌め込んで、基板６を覆う蓋部材を上側突条３２に接合させるとよい。このように構成することで、蓋部材を電子機器１に取り付けることができる。
【００４８】
○  支持端子が信号端子の役割を兼用してもよい。
以下の技術的思想は前記実施形態から把握できる。
○  前記支持端子と前記信号端子とは同様の形状である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（ａ）は、電子機器の側断面図、（ｂ）は、電子機器に取り付けられた支持端子及び信号端子の一部側断面図。
【図２】別の実施形態における電子機器の一部側断面図。
【図３】別の実施形態における電子機器の一部側断面図。
【符号の説明】
【００５０】
１…電子機器、２…ヒートシンク、３…ハウジング、４…支持端子、５…信号端子、６…基板、７…半田接合部、３２ａ…位置決め部、３３…上側突部、４０…バネ部、４１…Ｌ字部、５０…バネ部。
【図１】
2007234549.tif 000003
【図２】
2007234549.tif 000004
【図３】
2007234549.tif 000005