(57)【要約】【課題】レジスト膜等の保護膜を使用することなく、また、基板の形状に関わらず、基板の一方の面のみに選択的に処理液を供給することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、エッチング液の液面に沿って配列された複数の搬送ローラ１５により基板９を搬送する。各搬送ローラ１５の外周部１５ｂは、スポンジ材料により構成されているため、各搬送ローラ１５はエッチング液を吸収して保持し、基板９の下面に供給する。このため、基板９の上面にレジスト膜を形成することなく、基板９の下面のみに選択的にエッチング液を供給することができる。また、基板９の形状にかかわらず、基板９の下面のみに選択的にエッチング液を供給することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送しつつ基板の表面に処理液を供給する基板処理装置であって、
処理液を貯留する貯留槽と、
基板の下面に接触しつつ回転することにより基板を搬送する複数の搬送ローラと、
を備え、
前記複数の搬送ローラのそれぞれは保液性表面を有し、前記貯留槽に貯留された処理液に部分的に浸漬された状態で処理液の液面に沿って配列され、前記貯留槽内の処理液を前記保液性表面に保持して基板の下面に供給することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記搬送ローラの表面は凹凸を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記搬送ローラの外周部は、多孔質材料により構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記搬送ローラの外周部は、スポンジ材料により構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記スポンジ材料は、独立気泡を有するスポンジ材料であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記スポンジ材料は、連続気泡を有するスポンジ材料であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記搬送ローラは軸部と外周部とを有し、
前記軸部は、前記貯留槽に貯留された処理液の液面よりも上方に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
基板の上面に接触して回転することにより基板の搬送を補助しつつ、基板に下方向の押圧力を与える複数の押さえローラを更に備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記押さえローラの上下位置を調節する上下位置調節部を更に備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の基板処理装置であって、
前記複数の搬送ローラと、前記複数の押さえローラとは、平面視において基板の搬送方向に交互に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記搬送ローラの外周部は、弾性材料により構成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の基板処理装置であって、
前記搬送ローラを押圧して前記搬送ローラに保持されている処理液を搾り出す搾り部を更に備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板処理装置であって、
前記搬送ローラに対する前記搾り部の押圧深さを調節する押圧深さ調節部を更に備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記貯留槽は、基板の搬送方向に配列された複数の分割槽を有し、前記複数の分割槽のそれぞれは、個別に処理液を貯留可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の基板処理装置であって、
前記複数の分割槽は、基板の処理条件に関わらず使用される常用槽と、基板の処理条件に応じて使用される予備槽とを含み、
前記予備槽は、前記常用槽に対して基板の搬送方向上流側に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の基板処理装置であって、
前記複数の分割槽は、前記常用槽と、複数の前記予備槽とを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１７】
請求項１４から請求項１６までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記複数の分割槽のそれぞれに処理液を供給する処理液供給部と、
前記複数の分割槽のそれぞれの上部からオーバーフローした処理液を回収する回収槽と、
を更に備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の基板処理装置であって、
前記複数の分割槽の境界に、前記貯留槽の周囲よりも高い壁高を有する境界壁を更に備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１９】
請求項１７または請求項１８に記載の基板処理装置であって、
前記回収槽に回収された処理液を前記処理液供給部へ循環させる循環部を更に備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２０】
請求項１から請求項１９までのいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記貯留槽は、薬液を貯留する薬液貯留槽と、純水を貯留する純水貯留槽と、を有し、
前記純水貯留槽は、前記薬液貯留槽に対して基板の搬送方向下流側に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等の電子部品製造用の基板の表面に処理液を供給することにより基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板処理装置は、基板にエッチング処理を行うときには、基板の表面にエッチング液をシャワー状に供給するか、あるいは、基板をエッチング液中に浸漬させていた。このため、従来の基板処理装置では、基板の一方の面のみにエッチング処理を行うときには、基板の他方の面をレジスト膜により保護した上でエッチング液を供給していた。すなわち、基板処理装置は、まず、基板の他方の面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、その後、基板に対してエッチング液をシャワーまたは浸漬により供給する。そして、エッチング処理後の基板からレジスト膜を剥離する。
【０００３】
基板の一方の面のみにエッチング液を供給する技術として、特許文献１には、基板の下面にガスを噴射しつつ基板の上面にエッチング液を供給する技術が開示されている。特許文献１の装置は、基板の上面に供給されるエッチング液がガスの圧力によって周囲に吹き飛ばされ、基板の下面側に到達しないものとなっている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１４７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、レジスト膜を利用する場合には、エッチング処理の前後にレジスト塗布工程やレジスト剥離工程が必要となる。このため、処理工程数が増加するとともに製造設備も大型化してしまうという問題があった。上記の特許文献１の技術を使用すれば、レジスト塗布工程やレジスト剥離工程を省略することはできる。しかしながら、処理対象となる基板の形状によっては（例えば、基板の形状が短冊形である場合や、基板に部分的に貫通孔が形成されているような場合には）、特許文献１の技術を使用しても基板の一方の面のみに良好にエッチング液を供給することは困難であった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、レジスト膜等の保護膜を使用することなく、また、基板の形状に関わらず、基板の一方の面のみに選択的に処理液を供給することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板を搬送しつつ基板の表面に処理液を供給する基板処理装置であって、処理液を貯留する貯留槽と、基板の下面に接触しつつ回転することにより基板を搬送する複数の搬送ローラと、を備え、前記複数の搬送ローラのそれぞれは保液性表面を有し、前記貯留槽に貯留された処理液に部分的に浸漬された状態で処理液の液面に沿って配列され、前記貯留槽内の処理液を前記保液性表面に保持して基板の下面に供給することを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記搬送ローラの表面は凹凸を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の基板処理装置であって、前記搬送ローラの外周部は、多孔質材料により構成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記搬送ローラの外周部は、スポンジ材料により構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項４に記載の基板処理装置であって、前記スポンジ材料は、独立気泡を有するスポンジ材料であることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に係る発明は、請求項４に記載の基板処理装置であって、前記スポンジ材料は、連続気泡を有するスポンジ材料であることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に係る発明は、請求項１から請求項６までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送ローラは軸部と外周部とを有し、前記軸部は、前記貯留槽に貯留された処理液の液面よりも上方に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項８に係る発明は、請求項１から請求項７までのいずれかに記載の基板処理装置であって、基板の上面に接触して回転することにより基板の搬送を補助しつつ、基板に下方向の押圧力を与える複数の押さえローラを更に備えることを特徴とする。
【００１５】
請求項９に係る発明は、請求項８に記載の基板処理装置であって、前記押さえローラの上下位置を調節する上下位置調節部を更に備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に係る発明は、請求項８または請求項９に記載の基板処理装置であって、前記複数の搬送ローラと、前記複数の押さえローラとは、平面視において基板の搬送方向に交互に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１に係る発明は、請求項１から請求項１０までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送ローラの外周部は、弾性材料により構成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項１２に係る発明は、請求項１１に記載の基板処理装置であって、前記搬送ローラを押圧して前記搬送ローラに保持されている処理液を搾り出す搾り部を更に備えることを特徴とする。
【００１９】
請求項１３に係る発明は、請求項１２に記載の基板処理装置であって、前記搬送ローラに対する前記搾り部の押圧深さを調節する押圧深さ調節部を更に備えることを特徴とする。
【００２０】
請求項１４に係る発明は、請求項１から請求項１３までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記貯留槽は、基板の搬送方向に配列された複数の分割槽を有し、前記複数の分割槽のそれぞれは、個別に処理液を貯留可能であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１５に係る発明は、請求項１４に記載の基板処理装置であって、前記複数の分割槽は、基板の処理条件に関わらず使用される常用槽と、基板の処理条件に応じて使用される予備槽とを含み、前記予備槽は、前記常用槽に対して基板の搬送方向上流側に配置されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項１６に係る発明は、請求項１５に記載の基板処理装置であって、前記複数の分割槽は、前記常用槽と、複数の前記予備槽とを含むことを特徴とする。
【００２３】
請求項１７に係る発明は、請求項１４から請求項１６までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記複数の分割槽のそれぞれに処理液を供給する処理液供給部と、前記複数の分割槽のそれぞれの上部からオーバーフローした処理液を回収する回収槽と、を更に備えることを特徴とする。
【００２４】
請求項１８に係る発明は、請求項１７に記載の基板処理装置であって、前記複数の分割槽の境界に、前記貯留槽の周囲よりも高い壁高を有する境界壁を更に備えることを特徴とする。
【００２５】
請求項１９に係る発明は、請求項１７または請求項１８に記載の基板処理装置であって、前記回収槽に回収された処理液を前記処理液供給部へ循環させる循環部を更に備えることを特徴とする。
【００２６】
請求項２０に係る発明は、請求項１から請求項１９までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記貯留槽は、薬液を貯留する薬液貯留槽と、純水を貯留する純水貯留槽と、を有し、前記純水貯留槽は、前記薬液貯留槽に対して基板の搬送方向下流側に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１〜２０に記載の発明によれば、基板処理装置は、基板を搬送しつつ基板の表面に処理液を供給する基板処理装置であって、処理液を貯留する貯留槽と、基板の下面に接触しつつ回転することにより基板を搬送する複数の搬送ローラと、を備え、複数の搬送ローラのそれぞれは保液性表面を有し、貯留槽に貯留された処理液に部分的に浸漬された状態で処理液の液面に沿って配列され、貯留槽内の処理液を保液性表面に保持して基板の下面に供給する。このため、基板の上面に保護膜を形成することなく、基板の下面のみに選択的に処理液を供給することができる。また、基板の形状に関わらず、基板の下面のみに選択的に処理液を供給することができる。
【００２８】
特に、請求項２に記載の発明によれば、搬送ローラの表面は凹凸を有する。このため、処理液は搬送ローラの表面に良好に保持され、基板の下面に供給される。
【００２９】
特に、請求項３に記載の発明によれば、搬送ローラの外周部は、多孔質材料により構成されている。このため、処理液は搬送ローラの表面に更に良好に保持され、基板の下面に供給される。
【００３０】
特に、請求項４に記載の発明によれば、搬送ローラの外周部は、スポンジ材料により構成されている。このため、処理液は搬送ローラの表面に更に良好に保持され、基板の下面に供給される。
【００３１】
特に、請求項５に記載の発明によれば、スポンジ材料は、独立気泡を有するスポンジ材料である。このため、搬送ローラの外周部は高い耐久性を有する。
【００３２】
特に、請求項６に記載の発明によれば、スポンジ材料は、連続気泡を有するスポンジ材料である。このため、搬送ローラの外周部は高い吸液性を有する。
【００３３】
特に、請求項７に記載の発明によれば、搬送ローラは軸部と外周部とを有し、軸部は、貯留槽に貯留された処理液の液面よりも上方に配置されている。このため、搬送ローラの軸部は処理液に浸漬されず、軸部の腐食が抑制される。
【００３４】
特に、請求項８に記載の発明によれば、基板処理装置は、基板の上面に接触して回転することにより基板の搬送を補助しつつ、基板に下方向の押圧力を与える複数の押さえローラを更に備える。このため、基板の下面と搬送ローラとを密着させ、基板の下面に処理液を均一に供給することができる。特に、基板の平坦度が低い場合であっても、基板の下面を均一に処理することができる。
【００３５】
特に、請求項９に記載の発明によれば、基板処理装置は、押さえローラの上下位置を調節する上下位置調節部を更に備える。このため、基板と搬送ローラとの間の押圧力を任意に調節することができる。
【００３６】
特に、請求項１０に記載の発明によれば、複数の搬送ローラと、複数の押さえローラとは、平面視において基板の搬送方向に交互に配置されている。このため、押さえローラが搬送ローラの表面と接触することはなく、押さえローラの表面に処理液が付着することはない。したがって、押さえローラから基板の上面に処理液が転着することもない。
【００３７】
特に、請求項１１に記載の発明によれば、搬送ローラの外周部は、弾性材料により構成されている。このため、搬送ローラの表面と基板の下面とを密着させ、基板の下面に処理液を均一に供給することができる。
【００３８】
特に、請求項１２に記載の発明によれば、基板処理装置は、搬送ローラを押圧して搬送ローラに保持されている処理液を搾り出す搾り部を更に備える。このため、搬送ローラに保持されている処理液を新しい処理液に良好に置換することができる。
【００３９】
特に、請求項１３に記載の発明によれば、基板処理装置は、搬送ローラに対する搾り部の押圧深さを調節する押圧深さ調節部を更に備える。このため、搬送ローラに対する搾りローラの押圧深さを任意に調節することができる。
【００４０】
特に、請求項１４に記載の発明によれば、貯留槽は、基板の搬送方向に配列された複数の分割槽を有し、複数の分割槽のそれぞれは、個別に処理液を貯留可能である。このため、基板の搬送速度を変えることなく基板に対する処理時間を調節することができる。
【００４１】
特に、請求項１５に記載の発明によれば、複数の分割槽は、基板の処理条件に関わらず使用される常用槽と、基板の処理条件に応じて使用される予備槽とを含み、予備槽は、常用槽に対して基板の搬送方向上流側に配置されている。このため、処理後における基板の搬送時間を一定とすることができる。
【００４２】
特に、請求項１６に記載の発明によれば、複数の分割槽は、常用槽と、複数の予備槽とを含む。このため、基板の処理時間を多段階に調整することができる。
【００４３】
特に、請求項１７に記載の発明によれば、基板処理装置は、複数の分割槽のそれぞれに処理液を供給する処理液供給部と、複数の分割槽のそれぞれの上部からオーバーフローした処理液を回収する回収槽と、を更に備える。分割槽に貯留された処理液は、所定の液面高さに達するとオーバーフローするため、処理液の液面高さは一定に維持される。
【００４４】
特に、請求項１８に記載の発明によれば、基板処理装置は、複数の分割槽の境界に、貯留槽の周囲よりも高い壁高を有する境界壁を更に備える。このため、オーバーフロー時に分割槽間の処理液の移動を塞き止めることができる。
【００４５】
特に、請求項１９に記載の発明によれば、基板処理装置は、回収槽に回収された処理液を処理液供給部へ循環させる循環部を更に備える。このため、処理液の消費量を低減することができる。
【００４６】
特に、請求項２０に記載の発明によれば、貯留槽は、薬液を貯留する薬液貯留槽と、純水を貯留する純水貯留槽と、を有し、純水貯留槽は、薬液貯留槽に対して基板の搬送方向下流側に配置されている。このため、基板の下面に薬液処理を行った後、基板の下面を純水により洗浄することができる。また、純水洗浄時においても、純水や薬液の成分が基板の上面に付着することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００４８】
＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１の上面図である。図２は、図１の基板処理装置１をＩＩ−ＩＩ線で切断したときの縦断面図であり、併せて配管や制御系の構成も示している。図１、図２、および以下の各図には、各部位の方向関係を明確にするためにｘｙｚ直交座標系が付されている。この基板処理装置１は、短冊形の３枚の基板９を並行に搬送しつつ、各基板９の下面側にエッチング処理および水洗処理を行うための装置である。図１および図２に示したように、基板処理装置１は、エッチング処理部１０と純水処理部２０とを備えている。
【００４９】
まず、エッチング処理部１０の構成について説明する。エッチング処理部１０は、基板９を搬送しつつ基板９の下面にエッチング処理を行うための処理部である。エッチング処理部１０は、主として、基板搬入部１１と、貯留槽１２と、回収槽１３と、循環部１４と、複数の搬送ローラ１５と、複数の搾りローラ１６と、複数の押さえローラ１７と、を有している。
【００５０】
基板搬入部１１は、前処理工程から搬送された基板９をエッチング処理部１０へ搬入するための機構部である。基板搬入部１１は、搬入ローラ１１ａを有し、搬入ローラ１１ａを基板９の下面に当接させつつ回転させることにより、基板９を図中の白抜き矢印の方向へ搬送する。基板９は、前処理工程における搬送速度と等しい速度でエッチング処理部１０へ搬入される。
【００５１】
貯留槽１２は、フッ酸（ＨＦ）等のエッチング液を貯留するための容器である。貯留槽１２は、基板９の搬送方向上流側に配置された予備槽１２ａと、基板９の搬送方向下流側に配置された常用槽１２ｂとに分割されている。予備槽１２ａおよび常用槽１２ｂの底部には、循環部１４から供給されるエッチング液を各槽内に供給するための供給部１２ｃ，１２ｄが設けられている。また、予備槽１２ａおよび常用槽１２ｂの上部は開放されている。このため、供給部１２ｃ，１２ｄから供給されたエッチング液は、予備槽１２ａ内および常用槽１２ｂ内に個別に貯留され、各槽の上部から周囲へオーバーフローする。
【００５２】
予備槽１２ａおよび常用槽１２ｂに貯留されたエッチング液は、貯留槽１２の周囲の壁高を超えるとオーバーフローするため、エッチング液の液面高さは一定に維持される。また、予備槽１２ａと常用槽１２ｂとの境界には、境界壁１２ｅが設けられている。境界壁１２ｅは、貯留槽１２の周囲よりも高い壁高を有し、オーバーフロー時に予備槽１２ａと常用槽１２ｂとの間でエッチング液が互いに流れ込むことを防止する。
【００５３】
常用槽１２ｂは、基板９の処理条件に関わらず使用される。すなわち、どのような処理条件で基板９を処理するときにも、常用槽１２ｂ内にはエッチング液が貯留され、オーバーフローの状態とされる。一方、予備槽１２ａは、基板９の処理条件に応じて使用される。例えば、常用槽１２ｂにおけるエッチング処理で十分な場合には予備槽１２ａにはエッチング液が貯留されず、長いエッチング処理時間が必要な場合には、予備槽１２ａ内にエッチング液が貯留されてオーバーフローの状態とされる。貯留槽１２は、このような常用槽１２ｂと予備槽１２ａとに分割されているため、基板９の搬送速度を変えることなく、基板９に対するエッチング処理時間を調節することができる。また、予備槽１２ａは常用槽１２ｂよりも基板９の搬送方向上流側に配置されている。このため、エッチング処理後の基板９の搬送時間は常に一定となる。
【００５４】
回収槽１３は、予備槽１２ａおよび常用槽１２ｂからオーバーフローしたエッチング液を回収するための容器である。回収槽１３は、貯留槽１２の周囲および下方を取り囲むように設けられており、予備槽１２ａおよび常用槽１２ｂの周囲においてエッチング液を受ける。また、回収槽１３の底部には、循環部１４に連通する排出部１３ａが設けられている。このため、回収槽１３に回収されたエッチング液は、排出部１３ａを介して循環部１４へ排出される。
【００５５】
循環部１４は、回収槽１３から排出されたエッチング液を貯留槽１２へ循環させるための配管部である。循環部１４は、複数の配管１４ａ〜１４ｄと、バッファタンク１４ｅと、ポンプ１４ｆと、開閉弁１４ｇ，１４ｈと、を有している。配管１４ａは、上流側の端部が回収槽１３の排出部１３ａに接続されており、下流側の端部がバッファタンク１４ｅに接続されている。また、配管１４ｂは、上流側の端部がバッファタンク１４ｅに接続されており、その経路途中にはポンプ１４ｆが介挿されている。配管１４ｂの下流側の端部は、配管１４ｃと配管１４ｄとに分岐されている。配管１４ｃの経路途中には開閉弁１４ｇが介挿されており、配管１４ｃの下流側の端部は予備槽１２ａの供給部１２ｃに接続されている。また、配管１４ｄの経路途中には開閉弁１４ｈが介挿されており、配管１４ｄの下流側の端部は常用槽１２ｂの供給部１２ｄに接続されている。
【００５６】
上記構成を有する循環部１４において、開閉弁１４ｈを開放してポンプ１４ｆを動作させると、回収槽２２内のエッチング液がバッファタンク１４ｅを経由して流れ、常用槽１２ｂ内へ供給される。また、開閉弁１４ｈおよび開閉弁１４ｇを開放してポンプ１４ｆを動作させると、回収槽２２内のエッチング液がバッファタンク１４ｅを経由して流れ、常用槽１２ｂおよび予備槽１２ａ内へ供給される。エッチング処理部１０では、貯留槽１２の上部からオーバーフローしたエッチング液を、このように循環させて再利用する。このため、エッチング液の消費量が低減される。なお、バッファタンク１４ｅには、配管１４ｉおよび開閉弁１４ｊを介してエッチング液供給源１４ｋが接続されている。このため、開閉弁１４ｊを開放すると、循環部１４に新しいエッチング液を導入することも可能である。
【００５７】
複数の搬送ローラ１５は、基板９を搬送しつつ基板９の下面にエッチング液を供給するためのローラである。複数の搬送ローラ１５は、貯留槽１２に貯留されたエッチング液の液面に沿って基板９の搬送方向に配列されており、各搬送ローラ１５は、駆動機構３０により同一方向に同一の速度で回転する。このため、基板搬入部１１から搬入された基板９は、搬送ローラ１５上において図中白抜き矢印の方向に一定の速度で搬送される。
【００５８】
図３は、１つの搬送ローラ１５付近の拡大縦断面図である。図３に示すように、各搬送ローラ１５は、金属製の軸部１５ａとスポンジ材料により構成された外周部１５ｂとを有している。予備槽１２ａおよび常用槽１２ｂにエッチング液が貯留されると、搬送ローラ１５の外周部１５ｂはエッチング液に部分的に浸漬される。このため、搬送ローラ１５の外周部１５ｂは、予備槽１２ａまたは常用槽１２ｂ内のエッチング液を吸収して保持し、搬送ローラ１５の回転によってエッチング液を汲み上げて基板９の下面へ供給する。このように、エッチング液は、搬送ローラ１５の外周部１５ｂに保持されて、外周部１５ｂとの接触部分のみに供給される。したがって、基板９の上面にエッチング液が付着することはなく、基板９の下面のみにエッチング液が供給される。
【００５９】
なお、搬送ローラ１５の軸部１５ａは、エッチング液に対して耐性を有する合金により構成されている。例えば、エッチング液としてフッ酸が使用される場合には、軸部１５ａはＭＣアロイ（登録商標）やハステロイ（登録商標）等の合金により構成される。一方、搬送ローラ１５の外周部１５ｂは、エッチング液に対して耐性を有するスポンジ材料により構成されている。例えば、エッチング液としてフッ酸が使用される場合には、外周部１５ｂはポリオレフィンやウレタン等の発泡体により構成される。
【００６０】
スポンジ材料には、スポンジ内の複数の気泡が互いに連通していない独立気泡型のものと、スポンジ内の複数の気泡が互いに連通している連続気泡型のものとがある。独立気泡型のスポンジ材料を使用して外周部１５ｂを構成すれば、外周部１５ｂの耐久性が向上する。一方、連続気泡型のスポンジ材料を使用して外周部１５ａを構成すれば、外周部１５ｂの吸液性が向上する。また、搬送ローラ１５の軸部１５ａは、エッチング液の液面よりも上方に位置するような高さに配置されている。このため、軸部１５ａはエッチング液中に浸漬されず、軸部１５ａの腐食は抑制される。
【００６１】
複数の搾りローラ１６は、各搬送ローラ１５に保持されたエッチング液を搾り出すためのローラである。図２に示したように、搾りローラ１６は、各搬送ローラ１５の隣接位置に１つずつ設けられている。各搾りローラ１６は、エッチング液に対する耐性を有する金属により構成されており、搬送ローラ１５よりも小さい径を有する。
【００６２】
図３に示したように、搾りローラ１６は、回転する搬送ローラ１５の表面のうち、基板９の下面に当接してから液面に接触するまでの部分（図３の範囲Ｒ１に相当する表面部分）に当接して当該表面を押圧し、搬送ローラ１５の回転により従動回転する。これにより、搾りローラ１６は搬送ローラ１５の外周部１５ｂに保持されているレジスト液を搾り出す。レジスト液が搾り出された搬送ローラ１５の外周部１５ｂは、予備槽１２ａまたは常用槽１２ｂ内のレジスト液に接触すると、効率よくレジスト液を吸収する。なお、搾りローラ１６は、レジスト液中の搬送ローラ１５の表面（図３の範囲Ｒ２に相当する表面部分）に当接するように配置されていてもよい。
【００６３】
搾りローラ１６の両端部は、回収槽１３の壁部に取り付けられた一対の搾りローラ支持部１６ａに支持されている。図４は、一方の搾りローラ支持部１６ａをｙ方向から見た図である。搾りローラ支持部１６ａには、搾りローラ１６の径と略同一の幅を有する複数の第１切り欠き部１６ｂが形成されており、各第１切り欠き部１６ｂには搾りローラ１６の端部が嵌合されている。このため、回収槽１３に対する搾りローラ支持部１６ａの取り付け位置を調節すると、各搾りローラ１６の位置は基板９の搬送方向に調節される。これにより、搬送ローラ１５に対する搾りローラ１６の押圧深さを任意に調節することができる。なお、搾りローラ支持部１６ａには、搬送ローラ１５の軸部１５ａが通る部分に第２切り欠き部１６ｃが形成されている。第２切り欠き部１６ｂは、軸部１５ａの径よりも大きい幅を有するため、搾りローラ支持部１６ａの位置調整が搬送ローラ１５の軸部１５ａにより規制されることはない。
【００６４】
図１および図２に戻り、複数の押さえローラ１７は、基板９の搬送を補助しつつ基板９に下方への押圧力を与えるためのローラである。複数の押さえローラ１７は、基板９の搬送方向に沿って搬送ローラ１５の上部に配列されており、各押さえローラ１７は、駆動機構３０により同一方向に同一速度で回転する。このため、搬送される基板９の上面には押さえローラ１７が接触して回転し、基板９の搬送を補助する。このように、基板９は、搬送ローラ１５と押さえローラ１７との間に挟まれて搬送される。
【００６５】
搬送される基板９は、押さえローラ１７により下方への押圧力を受ける。このため、基板９の下面は弾性を有する搬送ローラ１５の表面に密着する。特に、基板９の平坦度が低い場合であっても、押さえローラ１７の押圧力により基板９の下面と搬送ローラ１５の表面とは良好に密着する。このため、基板９の下面は均一にエッチング処理される。押さえローラ１７の高さは、例えば駆動機構３０内に設けられた軸受けブロックの高さ変更により、調節することができる。これにより、基板９に与える押圧力は任意に調節することができる。
【００６６】
また、搬送ローラ１５と押さえローラ１７とは、平面視において基板９の搬送方向に交互に配置されている。このため、押さえローラ１７の表面と搬送ローラ１５の表面とが接触することはなく、押さえローラ１７の表面にエッチング液が付着することはない。したがって、押さえローラ１７から基板９の上面にエッチング液が転着することもない。
【００６７】
続いて、純水処理部２０の構成について説明する。純水処理部２０は、エッチング処理後の基板９を搬送しつつ基板９の下面を純水洗浄するための処理部である。純水処理部２０は、エッチング処理部１０に対して基板９の搬送方向下流側に配置されている。純水処理部２０は、主として、貯留槽２１と、回収槽２２と、循環部２３と、複数の搬送ローラ２４と、複数の押さえローラ２５と、基板搬出部２６と、を有している。
【００６８】
貯留槽２１は、純水を貯留するための容器である。貯留槽２１の底部には、循環部２３から供給される純水を貯留槽２１内に供給するための供給部２１ａが設けられている。また、貯留槽２１の上部は開放されている。このため、供給部２１ａから供給された純水は、貯留槽２１内に貯留され、貯留槽２１の上部から周囲へオーバーフローする。貯留槽２１に貯留された純水は、貯留槽２１の周囲の壁高を超えるとオーバーフローするため、純水の液面高さは一定に維持される。
【００６９】
回収槽２２は、貯留槽２１からオーバーフローした純水を回収するための容器である。回収槽２２は、貯留槽２１の周囲および下方を取り囲むように設けられており、貯留槽２１の周囲において純水を受ける。また、回収槽２２の底部には、循環部２３に連通する排出部２２ａが設けられている。このため、回収槽２２に回収された純水は、排出部２２ａを介して循環部２３へ排出される。
【００７０】
循環部２３は、回収槽２２から排出された純水を貯留槽２１へ循環させるための配管部である。循環部２３は、配管２３ａ，２３ｂと、バッファタンク２３ｃと、ポンプ２３ｄと、開閉弁２３ｅと、を有している。配管２３ａは、上流側の端部が回収槽２２の排出部２２ａに接続されており、下流側の端部がバッファタンク２３ｃに接続されている。また、配管２３ｂは、上流側の端部がバッファタンク２３ｃに接続されており、下流側の端部が貯留槽２１の供給部２１ａに接続されている。配管２３ｂの経路途中には、ポンプ２３ｄと開閉弁２３ｅとが介挿されている。
【００７１】
上記構成を有する循環部２３において、開閉弁２３ｅを開放してポンプ２３ｄを動作させると、回収槽２２内の純水がバッファタンク２３ｃを経由して流れ、貯留槽２１内へ供給される。純水処理部２０では、貯留槽２１の上部からオーバーフローしたエッチング液を、このように循環させて再利用する。このため、純水の消費量が低減される。なお、バッファタンク２３ｃには、配管２３ｆおよび開閉弁２３ｇを介して純水供給源２３ｈが接続されている。このため、開閉弁２３ｇを開放すると、循環部２３に新しい純水を導入することも可能である。
【００７２】
複数の搬送ローラ２４は、基板９を搬送しつつ基板９の下面に純水を供給するためのローラである。複数の搬送ローラ２４は、貯留槽２１に貯留された純水の液面に沿って配列されており、各搬送ローラ２４は、駆動機構３０により同一方向に同一の速度で回転する。このため、エッチング処理部１０から搬送された基板９は、搬送ローラ２４上において一定の速度で搬送される。
【００７３】
図５は、１つの搬送ローラ２４付近の拡大縦断面図である。図５に示すように、各搬送ローラ２４は、金属製の軸部２４ａとスポンジ材料により構成された外周部２４ｂとを有している。貯留槽２１に純水が供給されると、搬送ローラ２４の外周部２４ｂは純水に部分的に浸漬される。このため、搬送ローラ２４の外周部２４ｂは、貯留槽２１内の純水を汲み上げて基板９の下面へ供給する。このように、純水は、搬送ローラ２４の外周部２４ｂに保持されて、外周部２４ｂとの接触部分のみに供給される。したがって、基板９の上面に純水が付着することはなく、基板９の下面のみに純水が供給される。また、基板９の下面から洗い流されるエッチング液の成分が基板９の上面に付着することもない。
【００７４】
図１および図２に戻り、複数の押さえローラ２５は、基板９の搬送を補助しつつ基板９に下方への押圧力を与えるためのローラである。複数の押さえローラ２５は、基板９の搬送方向に沿って搬送ローラ２４の上部に配列されており、各押さえローラ２５は、駆動機構３０により同一方向に同一速度で回転する。このため、搬送される基板９の上面には押さえローラ２５が接触して回転し、基板９の搬送を補助する。このように、基板９は、搬送ローラ２４と押さえローラ２５との間に挟まれて搬送される。
【００７５】
搬送される基板９は、押さえローラ２５により下方への押圧力を受ける。このため、基板９の下面は弾性を有する搬送ローラ２４の表面に密着する。特に、基板９の平坦度が低い場合であっても、押さえローラ２５の押圧力により基板９の下面と搬送ローラ１５の表面とは良好に密着する。このため、基板９の下面は均一にエッチング処理される。押さえローラ２５の高さは、例えば駆動機構３０内に設けられた軸受けブロックの高さ変更により、調節することができる。これにより、基板９に与える押圧力は任意に調節することができる。
【００７６】
また、搬送ローラ２４と押さえローラ２５とは、平面視において基板９の搬送方向に交互に配置されている。このため、押さえローラ２５の表面と搬送ローラ２４の表面とが接触することはなく、押さえローラ２５の表面に純水やエッチング液の成分が付着することはない。したがって、押さえローラ２５から基板９の上面に純水やエッチング液の成分が転着することもない。
【００７７】
基板搬出部２６は、純水処理後の基板９を後処理工程へ搬出するための機構部である。基板搬出部２６は、上下一対の搬出ローラ２６ａ，２６ｂを有し、搬出ローラ２６ａ，２６ｂを基板９の上面および下面に接触させつつ回転させることにより、基板９を搬出する。基板９は、後処理工程における搬送速度と等しい速度で純水処理部２０から搬出される。すなわち、この基板処理装置１において、基板９は前後の処理工程と等しい速度で搬入及び搬出され、基板処理装置１内においても前後の処理工程と等しい一定速度で搬送されている。
【００７８】
また、基板処理装置１は、上記の各部のほかに制御部４０を備えている。制御部４０は、上記のポンプ１４ｆ，２３ｄ、開閉弁１４ｇ，１４ｈ，１４ｊ，２３ｅ，２３ｇ、および駆動機構３０と電気的に接続されており、これらの動作を制御する。制御部８０は、ＣＰＵやメモリを備えた一般的なコンピュータにより構成され、所定のプログラムに基づいて動作することにより、上記の各部を制御する。
【００７９】
＜２．基板処理装置における処理の流れ＞
続いて、上記構成を有する基板処理装置１において基板９の処理を行うときの動作について、図６のフローチャートを参照しつつ説明する。なお、以下の各工程は、上記のコンピュータがポンプ１４ｆ，２３ｄ、開閉弁１４ｇ，１４ｈ，１４ｊ，２３ｅ，２３ｇ、および駆動機構３０の動作を制御することにより進行する。
【００８０】
まず、制御部４０は、基板９に対する処理条件を確認し、エッチング処理部１０において予備槽１２ａを使用するか否かを決定する（ステップＳ１）。そして、予備槽１２ａを使用しない場合には、開閉弁１４ｈを開放するとともにポンプ１４ｆを動作させ、常用槽１２ｂに貯留されたエッチング液の循環を開始する。また、予備槽１２ａを使用する場合には、開閉弁１４ｇ，１４ｈを開放するとともにポンプ１４ｆを動作させ、常用槽１２ｂおよび予備槽１２ａに貯留されたエッチング液の循環を開始する（ステップＳ２）。また、純水処理部２０においては、開閉弁２３ｅを開放するとともにポンプ２３ｄを動作させ、貯留槽２１に貯留された純水の循環を開始する（ステップＳ３）。
【００８１】
基板９が前処理工程から搬送されてくると、基板搬入部１１は搬入ローラ１１ａを回転させ、基板９をエッチング処理部１０へ搬入する（ステップＳ４）。基板９がエッチング処理部１０へ搬入されると、複数の搬送ローラ１５および複数の押さえローラ１７は、それぞれ回転を行うことにより基板９を搬送する。搬送ローラ１５は、予備槽１２ａまたは常用槽１２ｂに貯留されているエッチング液を吸液して保持し、搬送される基板９の下面にエッチング液を供給する。これにより、基板９の下面はエッチング処理される（ステップＳ５）。
【００８２】
基板９がエッチング処理部１０を通過すると、純水処理部２０の複数の搬送ローラ２４および複数の押さえローラ２５は、基板９を受け取り、それぞれ回転を行うことにより基板９を搬送する。搬送ローラ２４は、貯留槽２１に貯留されている純水を吸液して保持し、搬送される基板９の下面に純水を供給する。これにより、基板９の下面に付着しているエッチング液を洗い流す（ステップＳ６）。基板９に対する純水処理が終了すると、基板搬出部２６は、搬出ローラ２６ａ，２６ｂを回転させ、基板９を純水処理部２０から搬出する（ステップＳ７）。
【００８３】
このように、本実施形態の基板処理装置１は、エッチング液の液面に沿って配列された複数の搬送ローラ１５を備え、各搬送ローラ１５によりエッチング液を保持して基板９の下面に供給する。このため、基板９の上面にレジスト膜を形成することなく、基板９の下面のみに選択的にエッチング液を供給することができる。また、基板９の形状にかかわらず、基板９の下面のみに選択的にエッチング液を供給することができる。
【００８４】
＜３．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の基板処理装置１はエッチング処理および純水処理を行う装置であったが、エッチング処理に代えて他の薬液処理を行うものであってもよい。例えば、アンモニア水等の薬液を使用して基板９の下面に洗浄処理を行うものであってもよい。また、必ずしも薬液処理と純水処理とを共に行うものでなくてもよく、所定の処理液を使用して基板の処理を行う装置であればよい。
【００８５】
また、上記の例では搬送ローラの外周部を構成する材料としてスポンジを使用したが、スポンジ以外の多孔質材料を使用してもよい。また、表面にディンプル加工や梨地加工を施して微小凹凸を形成した樹脂材料や金属材料を使用してもよい。また、処理液に対して化学的に親液性を有するように表面加工がされた樹脂材料や金属材料を使用してもよい。すなわち、搬送ローラの外周部は、少なくともその表面が保液性を有するものであればよい。
【００８６】
また、上記の例では、貯留槽１２は１つの予備槽１２ａと常用槽１２ｂとに分割されていたが、図７に示したように、本発明の貯留槽は２つ以上の予備槽１２ａを有していてもよい。予備槽を複数有していれば、処理液による処理時間（上記の例ではエッチング時間）を多段階に調節することが可能となる。また、常用槽と予備槽との区別は必ずしもされていなくてもよく、貯留槽が個別に処理液を貯留可能な複数の分割槽に分割され、各分割槽が処理条件に応じて使用されるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の上面図である。
【図２】図１の基板処理装置をＩＩ−ＩＩ線で切断したときの縦断面図である。
【図３】エッチング処理部の１つの搬送ローラ付近の拡大縦断面図である。
【図４】搾りローラ支持部の構成を示した図である。
【図５】純水処理部の１つの搬送ローラ付近の拡大縦断面図である。
【図６】基板処理装置における基板処理の流れを示したフローチャートである。
【図７】変形例に係る貯留槽の構成を示した縦断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１    基板処理装置
９    基板
１０    エッチング処理部
１１    基板搬入部
１２    貯留槽
１２ａ    予備槽
１２ｂ    常用槽
１２ｅ    境界壁
１３    回収槽
１４    循環部
１５    搬送ローラ
１５ａ    軸部
１５ｂ    外周部
１６    搾りローラ
１６ａ    ローラ支持部
１７    押さえローラ
２０    純水処理部
２１    貯留槽
２２    回収槽
２３    循環部
２４    搬送ローラ
２４ａ    軸部
２４ｂ    外周部
２５    搾りローラ
２６    基板搬出部
３０    駆動機構
４０    制御部
【図１】
2007335791.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2007335791.tif 000006
【図５】
2007335791.tif 000007
【図６】
2007335791.tif 000008
【図７】
2007335791.tif 000009