(57)【要約】【課題】熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる電子部品のプリント配線板への取付け方法を提供する。【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板３と、プリント配線板３の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部４と、プリント配線板３と導通させるための接続部を持つ電子部品１と、電子部品１の同極の接続部が２つに分かれている端子部２と、プリント配線板３に電子部品１を挿入後、端子部２の少なくとも１つをクリンチし銅箔部４と接続するようにしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装用孔を備えたプリント配線板と、前記プリント配線板の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部と、前記プリント配線板と導通させるための接続部を持つ電子部品と、前記電子部品の同極の接続部が２つに分かれている端子部と、前記プリント配線板に前記電子部品を挿入後、前記端子部の少なくとも１つをクリンチし前記銅箔部と接続する取付け方法。
【請求項２】
端子部は電子部品の同極の接続部が複数に分かれていて、プリント配線板に電子部品を挿入後、前記端子部の１本以上をクリンチし前記銅箔部と接続する請求項１に記載の取付け方法。
【請求項３】
端子部は電子部品の同極の接続部が太いものと細いものに分かれている請求項１または２に記載の取付け方法。
【請求項４】
電子部品はプリント配線板に取り付け後強い外部応力がかかり熱ストレスの大きい環境下で使用する場合の請求項１〜３に記載の取付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の半田付け技術に関し、特に部品端子形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品をプリント配線板に挿入し半田付けをした際に電子部品とプリント配線板の間に隙間ができ外部応力によってプリント配線板の銅箔部が浮いてしまう為、電子部品の端子部をプリント配線板の部品挿入孔に挿入後クリンチを施して電子部品とプリント配線板を密着させた状態で半田付けを行っている。
【０００３】
また、電子部品の端子部にクリンチを施して半田付けを行うと、プリント配線板の銅箔部に半田が均等になじまず半田の薄い部分は熱ストレスに対する半田付け強度が低下するため、自動半田槽にて半田付けをした後に作業者による手作業または半田付けロボットによる半田盛りを追加して、電子部品の端子部とプリント配線板の銅箔部との半田量を増加している。
【０００４】
図５は、前記従来の電子部品のプリント配線板への取付け方法を示すものである。
【０００５】
図５に示すように、電子部品１と、クリンチを施した端子部２と、プリント配線板３と、銅箔部４と、自動半田槽での半田部５と、半田盛りした半田部６から構成されている。
【０００６】
また、同極を２つに分割して設けた端子構成としては特許文献１に示すようなものがあった。
【特許文献１】実開昭５７−１０４４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の構成では、工程の増加、通常半田付け後の半田使用による半田ボール付着による品質低下、特に手作業の場合は作業者のミス、半田盛り量のばらつきによる信頼性の低下といった課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電子部品とプリント配線板を密着させた状態で半田付けを行う事が出来、工程の増加、品質低下、信頼性の低下を伴うことなく熱ストレスに対する半田付け強度を確保することができる電子部品のプリント配線板への取付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品のプリント配線板への取付け方法は、部品とプリント配線板を接続するためのランドと、電子部品の端子部を挿入する孔を有するプリント配線板と、同極の端子部を２本に分割しその一方を部品挿入後クリンチした電子部品とで構成したものである。
【００１０】
これによって、同極の端子部を２本に分割し部品挿入後クリンチした方の端子部がプリント配線板と電子部品を密着させ、また熱ストレスの応力による半田クラックにより導通が絶たれても、クリンチをしていない方の端子部は導通状態を維持することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品のプリント配線板への取付け方法は、自動半田槽による半田付け後の
半田盛りを施すことなく電子部品への外部応力によるプリント配線板の銅箔浮きを防ぎ、熱ストレスに対する半田付け強度の確保ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
第１の発明は、電子部品の同極の端子部を２本に分割した一方を部品挿入後クリンチし半田付けをすることにより、電子部品とプリント配線板との密着を高めることができる。
【００１３】
第２の発明は、電子部品の同極の端子部を２本に分割することにより、プリント配線板と端子部を半田付けした後の熱ストレスによる応力を分散することができる。
【００１４】
第３の発明は、端子部は電子部品の同極の接続部が太いものと細いものに分かれて構成としてある。
【００１５】
第４の発明は、電子部品はプリント配線板に取り付け後強い外部応力がかかり熱ストレスの大きい環境下で使用する場合としたものである。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
【００１７】
図１において、電子部品１とプリント配線板３の銅箔部４とを接合するため端子部２を半田５によって銅箔部４と接続している。
【００１８】
以上のように構成された電子部品のプリント配線板への取付け方法について、以下その動作、作用を説明する。
【００１９】
まず、電子部品１の端子部２を２本の端子部２-ａ、端子部２-ｂのように分割させた状態でプリント配線板３の部品挿入孔へ挿入する。この時、端子部２-ａをクリンチし電子部品１とプリント配線板３との隙間Ａを密着させる。この状態で自動半田槽にて半田付けをし端子部２-ａには半田部５-ａのように不均等に半田が付き熱ストレスの応力によって半田クラックの発生し易い状態となる。半田部５-ａで半田クラックによって電子部品と銅箔部４との導通が絶たれてしまっても端子部２-ｂには半田部５-ｂのように均等に半田が付いているので熱ストレスの応力による半田クラックが発生し難い状態となり導通を維持できるようになる。
【００２０】
（実施の形態２）
図２は本発明の第２の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
【００２１】
図２において、電子部品１とプリント配線板３の銅箔部４とを接合するため端子部２を半田５によって銅箔部４と接続している。
【００２２】
以上のように構成された電子部品のプリント配線板への取付け方法について、以下その動作、作用を説明する。
【００２３】
まず、電子部品１の端子部２を３つの端子部２-ａ、端子部２-ｂ、端子部２-ｃのように分割させた状態でプリント配線板３の部品挿入孔へ挿入する。この時、端子部２-ａ、端子部２-ｃをクリンチし電子部品１とプリント配線板３との隙間Ａ-ａと隙間Ａ-ｂを均等に密着させる。この状態で自動半田槽にて半田付けをし端子部２-ａ、端子部２-ｃには半田部５-ａのように不均等に半田が付き熱ストレスの応力によって半田クラックの発生
し易い状態となる。半田部５-ａで半田クラックによって電子部品と銅箔部４との導通が絶たれてしまっても端子部２-ｂには半田部５-ｂのように均等に半田が付いているので熱ストレスの応力による半田クラックが発生し難い状態となり導通を維持できるようになる。
【００２４】
（実施の形態３）
図３は本発明の第３の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
【００２５】
図３において、電子部品１とプリント配線板３の銅箔部４とを接合するため端子部２を半田５によって銅箔部４と接続している。
【００２６】
以上のように構成された電子部品のプリント配線板への取付け方法について、以下その動作、作用を説明する。
【００２７】
まず、電子部品１の端子部２を２本の端子部２-ａ、端子部２-ｂのように太さが違うように分割させた状態でプリント配線板３の部品挿入孔へ挿入する。この時、端子部２-ａをクリンチし電子部品１とプリント配線板３との隙間Ａを密着させる。この状態で自動半田槽にて半田付けをし端子部２-ａには半田部５-ａのように不均等に半田が付き熱ストレスの応力によって半田クラックの発生し易い状態となる。半田部５-ａで半田クラックによって電子部品と銅箔部４との導通が絶たれてしまっても端子部２-ｂには半田部５-ｂのように均等に半田が付く。また、端子部２-ｂは端子部２-ａより太いので半田部５-ａが半田部５-ｂの方が半田が多く付き熱ストレスの応力による半田クラックが発生し難い状態となり導通を維持できるようになる。
【００２８】
（実施の形態４）
図４は本発明の第１の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
【００２９】
図４において、電子部品１とプリント配線板３の銅箔部４とを接合するため端子部２を半田５によって銅箔部４と接続している。
【００３０】
以上のように構成された電子部品のプリント配線板への取付け方法について、以下その動作、作用を説明する。
【００３１】
まず、電子部品１の端子部２を途中で端子部２-ａのように分岐させた状態でプリント配線板３の部品挿入孔へ挿入する。この時、端子部２をクリンチし端子部２を矢印のように真下に引っ張ることにより電子部品１とプリント配線板３との隙間Ａ-ａ、隙間Ａ-ｂを均等に密着させる。この状態で自動半田槽にて半田付けをし端子部２には半田部５のように不均等に半田が付き熱ストレスの応力によって半田クラックの発生し易い状態となる。半田部５で半田クラックによって電子部品と銅箔部４との導通が絶たれてしまっても端子部２-ａには半田部５-ａのように均等に半田が付いているので熱ストレスの応力による半田クラックが発生し難い状態となり導通を維持できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
以上のように、本発明にかかる電子部品のプリント配線板への取付け方法は電子部品への外部応力によるプリント配線板の銅箔浮きを防ぎ、熱ストレスに対する半田付け強度の確保が可能となるので、特に屋外や自動車などの温度変化が大きく、振動や作業者などの外部応力がかかるような機器に応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品のプリント配線板への取付け方法の構成図
【図２】本発明の実施の形態２における電子部品のプリント配線板への取付け方法の構成図
【図３】本発明の実施の形態３における電子部品のプリント配線板への取付け方法の構成図
【図４】本発明の実施の形態４における電子部品のプリント配線板への取付け方法の構成図
【図５】従来の電子部品のプリント配線板への取付け方法の構成図
【符号の説明】
【００３４】
１  電子部品
２  端子部
３  プリント配線板
４  銅箔部
５  半田部
Ａ  プリント配線板と電子部品の隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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