(57)【要約】【課題】対象周波数帯が異なるＩＣチップにも適用可能な非接触通信体を提供する。【解決手段】第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４および第四アンテナ１５が、基材１１の一面１１ａ上に異なる形状および／または異なる方向に配設されてなる非接触通信体１０において、第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５それぞれのＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａを互いに突き合わさせ、かつ、間隔をおいて配置されたことを特徴とする。【選択図】図１
2007150675.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３つ以上のアンテナが基材の同一面上に異なる形状および／または異なる方向に配設されてなる非接触通信体であって、
前記アンテナそれぞれのＩＣチップ実装部は互いに突き合わされ、かつ、間隔をおいて配置されたことを特徴とする非接触通信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象周波数帯がそれぞれ異なる複数のアンテナを備えた非接触通信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣタグ、非接触ＩＣラベルなどのＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触通信体が提案されている。
【０００３】
非接触通信体の一例である非接触ＩＣラベルは、リーダ／ライタからの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣラベル内のＩＣチップが起動し、チップ内の情報を信号化し、この信号が非接触ＩＣラベルのアンテナから発信される。
非接触ＩＣラベルから発信された信号は、リーダ／ライタのアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
【０００４】
このような非接触ＩＣラベルは、航空券、荷札、パスポートや運転免許証などの身分証などの幅広い分野への応用がなされつつある。
非接触ＩＣラベルが作動するためには、リーダ／ライタから発信された電磁波が非接触ＩＣラベルの非接触アンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。
【０００５】
従来、非接触通信体には、使用される電磁波の周波数帯（以下、「対象周波数帯」とも言う。）に応じて１つもしくは１対のアンテナが設けられた基材が用いられ、さらに、そのアンテナに適応するＩＣチップが用いられていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特願２００４−２４８４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そのため、ＩＣチップの対象周波数帯が異なる場合には、それに応じたアンテナが設けられた基材からなる非接触通信体を製造しなければならず、種々のＩＣチップを用いた非接触通信体を構成するには時間を要するとともに、異なるアンテナが設けられた他品種の非接触通信体を製造しなければならず、製造コストが嵩むという問題があった。
【０００７】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、対象周波数帯が異なるＩＣチップにも適用可能な非接触通信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る非接触通信体は、３つ以上のアンテナが基材の同一面上に異なる形状および／または異なる方向に配設されてなる非接触通信体であって、前記アンテナそれぞれのＩＣチップ実装部は互いに突き合わされ、かつ、間隔をおいて配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の非接触通信体によれば、対象周波数帯が異なるアンテナを３つ以上備えているので、ＩＣチップの対象周波数帯に応じて、アンテナを選択して、ＩＣチップとアンテナとを電気的に接続することにより、異なる３つ以上のリーダ／ライタの何れかとの情報の送受信が可能な非接触通信体を構成することができる。したがって、本発明の非接触通信体によれば、ＩＣチップの対象周波数帯に応じたアンテナが設けられた非接触通信体を製造する必要がないので、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施した非接触通信体について詳細に説明する。
【００１１】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る非接触通信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ領域αを拡大した平面図である。図２は、本発明に係る非接触通信体にＩＣチップを実装して構成した非接触通信体を示す概略平面図である。
図１および図２中、符号１０は非接触通信体、１１は基材、１２は第一アンテナ、１３は第二アンテナ、１４は第三アンテナ、１５は第四アンテナ、１６はアンテナ、１７はアンテナ、１８はＩＣチップ、２０は非接触通信体、をそれぞれ示す。
【００１２】
この実施形態の非接触通信体１０は、基材１１と、この基材１１の一面１１ａ上に配設された第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４および第四アンテナ１５とから概略構成されている。
第一アンテナ１２は、その一方の端部にＩＣチップを実装（接続）するためのＩＣチップ実装部１２ａを備えている。同様に、第二アンテナ１３はＩＣチップ実装部１３ａを備えており、第三アンテナ１４はＩＣチップ実装部１４ａを備えており、第四アンテナ１５はＩＣチップ実装部１５ａを備えている。
【００１３】
第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４および第四アンテナ１５は、そのＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａが互いに突き合わされ、かつ、間隔をおいて配置されている。
また、図１（ｂ）に示すように、ＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａは全て、形状が等しく、先端が略三角形状、四角以上の多角形状、半円形状などに形成されている。そして、互いに隣接するＩＣチップ実装部同士が、前記の三角形の斜辺で近接するように配置されている。特に、ＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａの先端を略三角形状とすることにより、ＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａを密に配置することができる。
なお、本発明において、「ＩＣチップ実装部」とは、それぞれのアンテナにおいて、ＩＣチップを実装（電気的に接続）する部分のことである。
【００１４】
また、ＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａのそれぞれを基端とする第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５は、基材１１の一面１１ａ上に、互いに異なる方向に配設されている。すなわち、第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５は、基材１１の一面１１ａ上において、互いに交わることなく配設されている。
【００１５】
第一アンテナ１２と第三アンテナ１４とは互いに形状が等しく、また、第二アンテナ１３と第四アンテナ１５とは互いに形状が等しいが、第一アンテナ１２および第三アンテナ１４と、第二アンテナ１３および第四アンテナ１５とは形状が異なっている。すなわち、第一アンテナ１２および第三アンテナ１４と、第二アンテナ１３および第四アンテナ１５とは、対象周波数帯（共振周波数帯）が異なっている。
さらに、第一アンテナ１２と第三アンテナ１４は、ＩＣチップ実装部１２ａとＩＣチップ実装部１４ａが対向するように配置された一対のアンテナ１６を構成している。同様に、第二アンテナ１３と第四アンテナ１５は、ＩＣチップ実装部１３ａとＩＣチップ実装部１５ａが対向するように配置された一対のアンテナ１７を構成している。
【００１６】
基材としては、特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙材、樹脂材などの絶縁性の基材が挙げられる。
【００１７】
第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５は、導電性インキ、導電性ペーストからなる導電性の膜などからなる導電体である。
第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５を形成する導電体をなす導電性インキ、導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。また、第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５の厚みは、特に限定されず、第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５に接続されるＩＣチップに応じて、適宜調整される。
【００１８】
上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００１９】
また、非接触通信体１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。
【００２０】
このような非接触通信体１０は、図２に示すように、ＩＣチップ１８が実装されて、非接触通信体２０として実用に供される。
この非接触通信体２０では、ＩＣチップ１８が、ＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａが突き合わされている部分のほぼ中央に、導電性ペーストなどの導電材を介して実装され、その対象周波数帯に応じて、第一アンテナ１２および第三アンテナ１４、もしくは、第二アンテナ１３および第四アンテナ１５に電気的に接続されている。
【００２１】
このように非接触通信体２０は、ＩＣチップ１８の対象周波数帯に応じて、アンテナ１６またはアンテナ１７を選択して、ＩＣチップ１８と、アンテナ１６またはアンテナ１７とを電気的に接続することにより、異なる２つのリーダ／ライタの何れかとの情報の送受信が可能となる。
【００２２】
なお、この実施形態では、４つのアンテナ（第一アンテナ１２、第二アンテナ１３、第三アンテナ１４、第四アンテナ１５）を設けた非接触通信体１０を例示したが、本発明の非接触通信体はこれに限定されるものではない。本発明の非接触通信体にあっては、アンテナが３つ以上設けられていればよい。
また、この実施形態では、第一アンテナ１２と第三アンテナ１４の形状、および、第二アンテナ１３と第四アンテナ１５の形状を等しくしたが、本発明の非接触通信体はこれに限定されるものではない。本発明の非接触通信体にあっては、基材の同一面上に設けられる３つ以上のアンテナの形状は全て異なっていてもよい。
また、本発明の非接触通信体にあっては、基材の同一面上にアンテナを配設する方向は特に限定されるものではなく、それぞれのアンテナが互いに交わることなく配設されていればよい。
【００２３】
さらに、本発明の非接触通信体にあっては、アンテナの形状は特に限定されるものではなく、アンテナとしては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポールアンテナ、折り曲げポールアンテナループアンテナ、ループアンテナなどの方式を採用しても、起電力が得られれば、アンテナの形状などにおいても、違いがあってもよい。
【００２４】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明に係る非接触通信体の第二の実施形態を示す概略平面図である。
図３において、図１に示した非接触通信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
図３中、符号２１、２２、２３、２４は導電体、３０は非接触通信体、をそれぞれ示す。
この実施形態の非接触通信体３０が、上述の非接触通信体１０と異なる点は、第一アンテナ１２と第二アンテナ１３を電気的に接続する導電体２１が設けられ、第二アンテナ１３と第三アンテナ１４を電気的に接続する導電体２２が設けられ、第三アンテナ１４と第四アンテナ１５を電気的に接続する導電体２３が設けられ、かつ、第四アンテナ１５と第一アンテナ１２を電気的に接続する導電体２４が設けられている点である。
【００２５】
この実施形態の非接触通信体３０によれば、隣り合って配置されたアンテナは、互いに導電体を介して電気的に接続されてはいるが、アンテナのインピーダンス調整のための接続であり、基本的には、導電体を介さない複数のアンテナ構造と同一の機能を保持するものである。したがって、互いに突き合わされて配置されたＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａが接続されているのでなければ、ＩＣチップ実装部１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ以外の部分でアンテナ同士が接続されていてもよい。また、この実施形態の非接触通信体３０は、複数のアンテナを備えているが、アンテナ特性を調整し易い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る非接触通信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ領域αを拡大した平面図である。
【図２】本発明に係る非接触通信体にＩＣチップを実装して構成した非接触通信体を示す概略平面図である。
【図３】本発明に係る非接触通信体の第二の実施形態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０，２０，３０・・・非接触通信体、１１・・・基材、１２・・・第一アンテナ、１３・・・第二アンテナ、１４・・・第三アンテナ、１５・・・第四アンテナ、１６，１７・・・アンテナ、１８・・・ＩＣチップ、２１，２２，２３，２４・・・導電体。
【図１】
2007150675.tif 000003
【図２】
2007150675.tif 000004
【図３】
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