(57)【要約】【課題】本発明は、基板に半田で実装される電子部品を有する電子機器の電気的信頼性の向上を目的とする。【解決手段】この目的を達成するために本発明は、ケース１０Ａ、１０Ｂと、このケース１０Ａ、１０Ｂ内に設けた基板３と、この基板３上に実装された電子部品７とを備え、基板３はその上面に半田２Ａと半田２Ｂとを有し、電子部品７はその下面に半田２Ａに対応する端子８と半田２Ｂに対応する端子９とを有し、端子８はその最下部に設けた段８Ａと、この段８Ａの上方に設けた段８Ｃとを有し、端子９はその最下部に設けた段９Ａと、この段９Ａの上方に設けた段９Ｃとを有し、段８Ａが段８Ｃよりも電子部品７の下面に略平行な方向に小さく、前記段９Ａが段９Ｃよりも電子部品７の下面に略平行な方向に小さい電子機器とした。【選択図】図２
2007081003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、このケース内に設けた基板と、この基板上に実装された電子部品とを備え、前記基板はその上面に第１の半田と第２の半田とを有し、前記電子部品はその下面に前記第１の半田に対応する第１の端子と前記第２の半田に対応する第２の端子とを有し、前記第１の端子はその最下部に設けた第１の段と、この第１の段の上方に設けた第２の段とを有し、前記第２の端子はその最下部に設けた第３の段と、この第３の段の上方に設けた第４の段とを有し、前記第１の段が前記第２の段よりも前記電子部品の下面に略平行な方向に小さく、前記第３の段が前記第４の段よりも前記電子部品の下面に略平行な方向に小さい電子機器。
【請求項２】
電子部品の第１の端子が第１の段と第２の段との間に第５の段を有し、この第５の段が前記第１の段よりも前記電子部品の下面に略平行な方向に小さい請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
電子部品の第２の端子が第３の段と第４の段との間に第６の段を有し、この第６の段が前記第３の段よりも前記電子部品の下面に略平行な方向に小さい請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話やＰＣなど、基板に半田で実装される電子部品を有する各種電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子機器は、図５に示されるように、電子部品１を、その下面に設けた端子１Ａ、１Ｂにそれぞれクリーム半田２を接着することにより基板３の電極（図示せず）に実装し、これら電子部品１、クリーム半田２、基板３全てを覆うようにケース４Ａ、４Ｂを設ける構造としていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１０４０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の電子機器においては、電気的信頼性が低いことが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、図６に示すようにクリーム半田２Ａとクリーム半田２Ｂとの量が不均一な場合、実装される際に先に端子１Ｂが量の多いクリーム半田２Ｂと接し、電子部品全体が支えられてしまうことで、端子１Ａとクリーム半田２Ａとの間において、接続不良などが生ずる恐れがあった。
【０００６】
そこで本発明は、基板に半田で実装される電子部品を有する電子機器の電気的信頼性の向上を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、ケースと、このケース内に設けた基板と、この基板上に実装された電子部品とを備え、前記基板はその上面に第１の半田と第２の半田とを有し、前記電子部品はその下面に前記第１の半田に対応する第１の端子と前記第２の半田に対応する第２の端子とを有し、前記第１の端子はその最下部に設けた第１の段と、この第１の段の上方に設けた第２の段とを有し、前記第２の端子はその最下部に設けた第３の段と、この第３の段の上方に設けた第４の段とを有し、前記第１の段が前記第２の段よりも前記電子部品の下面に略平行な方向に小さく、前記第３の段が前記第４の段よりも前記電子部品の下面に略平行な方向に小さい電子機器としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子機器は、第１の段よりも第３の段を電子部品の下面に略平行な方向に小さくしているため、仮に第１の端子に接着する第１の半田が多かったとしても、第１の端子における第１の段が第１の半田内にまで沈み込むため、第２の端子が第２の半田にまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、電気的信頼性を向上させることができる。
【０００９】
そして、第２の端子についても第４の段よりも第６の段を電子部品の下面に略平行な方向に小さくしているため、第１の半田が多い場合にも、第２の半田が多い場合にも、同様に電気的信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子機器について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１に示すごとく、本発明の電子機器に実装する電子部品７の下面に設ける端子８、９の形状は、端子８の最下部には段８Ａを、そして、その上には段８Ａよりも電子部品７の下面に略平行方向に小さい段８Ｂを、そして、そのさらに上には段８Ａよりも電子部品７の下面に略平行方向に大きい段８Ｃを設けている。そして、端子９の最下部には段９Ａを、そして、その上には段９Ａよりも電子部品７の下面に略平行方向に小さい段９Ｂを、そして、そのさらに上には段８Ａよりも電子部品７の下面に略平行方向に大きい段９Ｃを設けている。
【００１２】
このような構成にしたため、例えば図２に示すごとく基板３の電極（図示せず）上のクリーム半田２Ａの量よりもクリーム半田２Ｂの量が多かったとしても、端子９の段９Ａが電子部品７の下面に略平行方向小さい分、半田２Ｂ内にまで沈み込み、端子８が半田２Ａにまで達することができ、片持ち状態で支えられることがなく、電気的信頼性を向上させることができる。
【００１３】
この効果に加えて、端子９がクリーム半田２Ｂから抜けにくいという効果を有する。即ち、段９Ａを段９Ｂよりも電子部品７の下面に略平行な方向に大きくしているため、仮に端子９が半田２Ｂから抜けるような力が加わったとしても、段９Ａがその力に対する負荷となるため、半田２Ｂと端子９との接合が外れにくく、電気的信頼性を向上させることができる。さらに、段９Ｂを設けることにより、端子９とクリーム半田２Ｂとの接着面積をより増やすことができ、より電気的信頼性を向上させることができる。
【００１４】
なお、段８Ｃ、９Ｃと電子部品本体７Ａとの間、あるいは、段８Ｂ、９Ｂと段８Ｃ、９Ｃとの間、あるいは段８Ａ、９Ａと段８Ｂ、９Ｂとの間に他の段を設けても、最下段８Ａ、９Ａの上方にこの段８Ａ、９Ａよりも電子部品７の下面と略平行な方向に小さな段８Ｂ、９Ｂとを有し、且つ段８Ｂ、９Ｂの上方に段８Ａ、９Ａよりも電子部品７の下面と略平行な方向に大きな段８Ｃ、９Ｃとを有していれば、接着するクリーム半田の量に応じて接着される端子の段数を異ならせ、それぞれの端子の高さが略均一なところで釣り合わせることができ、電子部品全体が傾きにくいという効果、及び段８Ａ、９Ａを端子８、９がクリーム半田２Ａ、２Ｂから抜けようとする力への負荷とすることができるという効果を得ることができる。
【００１５】
ただし、図３に示すごとく、段８Ａ、９Ａと段８Ｂ、９Ｂとの間に電子部品７の下面に略平行な方向に非常に大きい段８Ｄ、９Ｄを入れてしまうと、図４に示すごとく、異なる量のクリーム半田２Ａ、２Ｂを用いて基板３の電極（図示せず）に実装する際に、段９Ａがクリーム半田２Ｂに沈み込む分、電子部品７が片持ち状態とならず、端子８とクリーム半田２Ａとの接続不良が生じないという効果は有するものの、段９Ａを端子９がクリーム半田２Ｂから抜けようとする力への負荷とすることができるという効果を得ることはできない。
【００１６】
なお、端子８、９にはそれぞれ、金、銀、銅、あるいはこれら合金などの高い導電率を持つ材料を用いると、電子部品全体と基板３の電極（図示せず）との間の抵抗値を減らすことができるという効果を有し、さらにその外層にニッケル層、ニッケル合金層、あるいはパラジウム層を設ければ、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぐことができるという効果を有し、そのさらに外層に金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設ければ、半田濡れ性が向上し、半田付け性を向上させることができるという効果を有する。
【００１７】
なお、端子８、９にそれぞれ、ニッケル、ニッケル合金、あるいはパラジウムを用い、その外層に金からなる膜、スズめっき膜又は半田めっき膜を設けても、実装時の半田喰われ（溶蝕）を防ぎ、且つ表面酸化による半田付け性の低下を防止することができる。
【００１８】
なお、電子部品本体７の側面には端子を設けない構造とすると、クリーム半田が側面の端子を引っ張る力により起こるチップ立ち現象を抑制することができ望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明の電子機器は、電子部品が基板の電極に実装される際に、片持ち状態で支えられることがなく、電気的信頼性を向上させることができるという効果を有し、各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子機器の断面図
【図３】本発明の実施の形態１における電子機器に実装する電子部品の断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子機器の断面図
【図５】従来の電子機器の断面図
【図６】従来の電子機器の断面図
【符号の説明】
【００２１】
２Ａ、２Ｂ  半田
３  基板
７  電子部品
８、９  端子
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ  段
１０Ａ、１０Ｂ  ケース
【図１】
2007081003.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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