(57)【要約】【課題】ＬＥＤアレイモジュールを用いたときのＬＥＤチップからの光取りだし効率を向上させ、明るいＬＥＤアレイモジュールを光源として用いた液晶表示装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ光源モジュール（ＬＯＭ）において、サファイア基板（６９４）の２つの対向する面の内で半導体を形成する第１面に対向する第２面が当該第２面に対して所定の角度（α）で傾斜して構成され、封止樹脂（６２４）は第２面と前記取付け面（ＰＢ）との間に反射層（６１４）を介してＬＥＤチップ（６２１）はモジュール基板（６２２）の取付け面（ＰＢ）上に封止すれ、封止樹脂（６２４）の側面の内で第１面に対して鋭角を成す側面（ＲＳ１）に反射フィルム（６３０）が設けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サファイア基板の２つの対向する面の内で半導体を形成する第１面に対向する第２面が当該第２面に対して所定の角度で傾斜して構成されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを実装するモジュール基板と、
前記第２面と前記取付け面との間に反射層を介して、前記ＬＥＤチップを前記モジュール基板の取付け面上に封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の側面の内で、前記第１面に対して鋭角を成す側面に設けられた反射フィルムとを備えたＬＥＤ光源モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤ光源モジュールを備えたことを特徴とするエッジ入力型バックライト。
【請求項３】
請求項２に記載のエッジ入力型バックライトを備えたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項４】
前記所定の角度は４５°であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源モジュール。
【請求項５】
前記エッジ入力型バックライトは前記ＬＥＤ光源モジュールから発せられた光を受ける導光板を備え、当該導光板の入射面には当該ＬＥＤ光源モジュールの発光層から出射された光束の２つの照射痕が結ばれることを特徴とする請求項２に記載のエッジ入力型バックライト。
【請求項６】
前記２つの照射痕のそれぞれは、前記発光層の２つの発光面のそれぞれから出射されて光束により形成されることを特徴とする請求項５に記載のエッジ入力型バックライト。
【請求項７】
前記２つの照射痕のそれぞれは、前記発光層の２つの発光面のそれぞれから出射されて光束がさらに前記２つの反射フィルムのそれぞれによって反射されて形成されることを特徴とする請求項６に記載のエッジ入力型バックライト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置、特に液晶パネルをその背面から照明するバックライトに関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型軽量で画像表示が可能な液晶表示装置は、製造技術の進展による価格低減や高画質化技術開発によって急速に普及し、パーソナルコンピュータのモニターやＴＶ受像機などに広く用いられている。液晶表示装置としては、透過型液晶表示装置が一般的に用いられている。透過型液晶表示装置は、バックライトと呼ばれる面状光源を備え、当該バックライトから発せられる照明光を液晶パネルによって空間変調して画像を形成して表示する。バックライトとしては、ほぼ線状光源である冷陰極管を用いて、薄板状の導光板の側面より入射する方式のものが良く用いられている。
【０００３】
図４を参照して、上述の冷陰極線管を用いたバックライトについて説明する。図４（ａ）は、バックライトＢＬｃを出射面側から見た状態を示している。そして、図４（ｂ）は、図４（ａ）における直線ＩＶＢ−ＩＶＢに関するバックライトＢＬｃの断面を示している。図４（ａ）に示すように、バックライトＢＬｃは、導光板１１０および冷陰極線管１２０を含む。
【０００４】
図４（ｂ）に示すように、冷陰極線管１２０は、概ねコの字状の断面を有するリフレクタ１３０にて覆われている。なお、リフレクタ１３０の開放端は、導光板１１０の一端に接続されている。なお、図４（ａ）には、視認性の都合上、リフレクタ１３０は表示されていない。
【０００５】
冷陰極線管１２０から照射された光は、導光板１１０の入射面１１１から導光板１１０の内部に入射する。そして、光は、導光板１１０の対向する主面間で全反射を繰り返しながら伝播する。出射面１１２の対向面となる反射面１１３の表面には、伝播する光の一部を出射させるように、特定の密度分布、大きさの拡散反射層あるいは反射用凹凸が形成されている。
【０００６】
拡散反射層あるいは反射用凹凸を形成する密度分布、および大きさの分布などを適度に設定することにより、液晶パネルの全面にわたってほぼ一様な照明をすることが可能になる。導光板１１０の反射面１１３の側に、反射シート１４０を設けることにより、反射面１１３から導光板１１０の外部に漏れる一部の光を導光板１１０の方に反射して光の損失を防止する。
【０００７】
また、バックライトＢＬｃから出射する光の指向性を制御して所望の配光特性で液晶パネルを照明するために、一般的に、導光板１１０の出射面１１２の側に拡散フィルムやプリズムシートなどの光学フィルム１５０が設置される。なお、冷陰極線管１２０を囲み導光板１１０の入射面１１１に向かって開口するリフレクタ１３０が設けられる。これにより、冷陰極線管の発光する光を余すところなく導光板に導くことができる。
【０００８】
さらに、最近、発光効率の高い発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と称す）が開発され、これを液晶バックライト用の光源に用いることが提案されている。点光源であるＬＥＤから、バックライトとして使用可能な面状の発光をえるための方法としては、多数のＬＥＤを導光板の端面に配置して直接光を入力する方法が一般的である。
【０００９】
図５を参照して、上述の複数のＬＥＤにより面状の発光をえる方法の１つであるサイドエミッタ型のＬＥＤ発光素子を用いた方式について説明する。サイドエミッタ型においては、発光素子自身に箱状の反射部材が備えられる。なお、図５（ａ）は、光源部を中心とした要部の部分断面を示し、図５（ｂ）は光源部を導光板２１０の入射面１１１から観察した状態を示している。図５（ｃ）は、光源部から導光板の入射面を観察した状態を示している。
【００１０】
素子基板２２２上にＬＥＤチップ２２１をボンディングし、その周囲に反射部材２２３を設け、さらに透明な樹脂製の封止樹脂部２２４で封止される。そして、接続電極２２５が設けられて、サイドエミッタ型のＬＥＤ素子２２０が構成される。複数のＬＥＤ素子２２０がフレキシブル基板２７０上に配列して接続されて、光源部が構成される。
【００１１】
そして、光源部は、複数のサイドエミッタ型ＬＥＤ素子２２０の開口部それぞれが導光板２１０の入射面に近接して対向するように、樹脂フレーム２６０上に固定する。なお、図５（ｂ）においては、図５（ａ）に示されている透明な封止樹脂部２２４が割愛されている。このように構成することにより、光源部を導光板２１０と対向する所定の位置に安定に保持して出射した光を導光板２１０に導くことができる。
【００１２】
図５（ｃ）に示すように、ＬＥＤチップ２２１から出射された光束は拡散しながら導光板２１０の入射面２１１上を円形状に照明する。同図において、入射面２１１上に示される円形は、ＬＥＤチップ２２１から出射された光束が導光板２１０への入射する光束の断面形状を表している。この意味において、光束によって導光板の入射面上に描かれるこの円形を照射痕Ｃと呼ぶものとする。そして、図６（ｃ）に示される円形を照射痕Ｃ１と呼ぶものとする。
【００１３】
図６を参照して、上述の複数のＬＥＤにより面状の発光をえる別の方法について説明する。本方法においては、図５に示した方式と異なり多数の高出力のＬＥＤを導光板の端面に配置して直接光を入力する方式が採用されている。なお、図６（ａ）は光源部を中心とした要部の部分断面を示し、図６（ｂ）は光源部を導光板５１０の入射面５１１から観察した状態を示している。図６（ｃ）は、光源部から導光板の入射面を観察した状態を示している。
【００１４】
ＬＥＤ素子５２０は、素子基板５２２とＬＥＤチップ５２１と集光レンズ５２４を含む。ＬＥＤ素子５２０は、配線基板５７０の上に、直線状に多数配置される。反射部材５２３は断面がコの字状で、集光レンズ５２４が挿入できるだけの穴がＬＥＤ素子５２０の数だけ開いている。多数直線状に並んだＬＥＤ素子５２０と対向するように導光板５１０が配置される。このように構成することで、ＬＥＤ素子５２０からの光を導光板５１０に導くことができる。
【００１５】
図６（ｃ）に示すように、ＬＥＤチップ５２１から出射された光束は導光板５１０の入射面５１１上に照射痕Ｃ２を形成する。
【００１６】
図７を参照して、上述の複数のＬＥＤにより面状の発光をえるさらなる方法について説明する。本方法においては、図５および図６に示した方式と異なり複数のＬＥＤチップが１つの基板上に直線状に配列された状態で封止されているＬＥＤアレイモジュールとして構成される（例えば特許文献１参照）なお、図７（ａ）は光源部を中心とした要部の部分断面を示し、図７（ｂ）は光源部を導光板３１０の入射面３１１から観察した状態を示している。図７（ｃ）は、光源部から導光板の入射面を観察した状態を示している。
【００１７】
ＬＥＤアレイモジュール３２０は、複数のＬＥＤチップ３２１をアレイモジュール基板３２２上に直線状に配列して透明樹脂製の封止樹脂部３２４で封止されて構成される。このように、ＬＥＤアレイモジュール３２０は１つの大きなアレイモジュール基板上（３２２）にマトリクス状にＬＥＤチップ３２１を配置して封止した後に、これを切断することによって効率よく作成できる。また、アレイモジュール基板３２２として配線基板を用いることにより、ＬＥＤアレイモジュール３２０内の複数のＬＥＤチップ３２１を内部で接続できき、接続点数が削減できる。
【００１８】
上述の如く構成されたＬＥＤアレイモジュール３２０の封止樹脂部３２４はその断面が矩形状となる。結果、封止樹脂部３２４は、アレイモジュール基板３２２と対向する面のみならずそれと隣接する側面部からも光が出射可能な光出射部になる。そして、封止樹脂部３２４およびアレイモジュール基板３２２の側面部に反射フィルム３３０を設けられる。これにより、ＬＥＤアレイモジュール３２０の側面部から導光板３１０の入射面３１１以外の部分に光が漏れることを防止して光を有効利用することが可能になる。
【００１９】
図７（ｃ）に示すように、ＬＥＤチップ３２１から出射された光束は導光板３１０の入射面３１１上に照射痕Ｃ３を形成する。
【００２０】
このＬＥＤアレイモジュール３２０を用いると、ＬＥＤチップを個々に封止したＬＥＤ光源素子を用いる場合に比べ、製造コストを低減でき、配線を簡略化できる等大きな効果が期待できる。
【特許文献１】特開２００４−２３５１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
液晶バックライトとして必要な光量を確保するためには、多数のＬＥＤチップをＬＥＤアレイモジュール上に狭いピッチで配置する必要がある。このような構成にした場合、充分な放熱対策を講じておかなければＬＥＤチップの温度は大きく上昇する。このような光源の温度上昇は、冷陰極線管の場合は大きな問題とはならない。しかしながら、ＬＥＤの発光効率はその温度上昇と共に低下するので、ＬＥＤチップが多数配置されたＬＥＤアレイモジュールを光源として用いられる液晶バックライトの発光効率と共に照度が減少する。
【００２２】
バックライトにおいて必要な明るさを確保するためには、使用するＬＥＤチップの数量を増やしたり、構成するＬＥＤチップの出力を大きくしたりすることが考えられる。しかしながら、ＬＥＤチップの増加や出力の増大は、とバックライトとしての消費電力が増え、発熱量も増える。結果、バックライトの製造コストおよびランニングコストの増大と共に、バックライト特にＬＥＤチップ周りの高温化が必至である。ＬＥＤチップは一般的に高温となると発光効率が低下するので、折角コストを犠牲にしてＬＥＤチップを増やしても、バックライトに必要な明るさを確保できない。
【００２３】
このように、ＬＥＤチップの数を増やしても、バックライトに所望な明るさを確保できるとは限らず、かり所望の明るさをえられたとしても製造コスト、ランニングコスト、および発熱等の製造上および使用上の問題を有する。それ故に、ＬＥＤチップから効率よく光を取り出す技術が求められている。ＬＥＤチップから効率よく光りを取り出すことができれば、バックライトの明るさを向上でき、消費電力を抑え、ＬＥＤチップ自身の温度を低く保てる。結果、ＬＥＤチップの発光効率の低下を抑えてバックライトの明るさを向上できる。
【００２４】
ＬＥＤチップの発光層からは四方八方に均一に光線が発散される。それゆえに、ＬＥＤチップを配線基板や保持具に保持すれば、ＬＥＤチップから配線基板上面方向への光は有効に利用できるが、ＬＥＤチップから配線基板へ向かう光は配線基板で吸収されて有効利用できない。
【００２５】
光の有効利用の観点から、ＬＥＤ光源モジュールにおいてＬＥＤチップの前方に軸対称の集光レンズを配置することも考えられる。この場合、ＬＥＤチップからの光の配光特性は軸対称であることが好ましいが、そのためにはＬＥＤチップの配置の位置や方法などに要求が生じる。そして、このような要求がバックライトに対する製造上の制限となり光の利用効率の改善を困難にしている。
【００２６】
本発明は、上述の問題に鑑みて、ＬＥＤアレイモジュールを用いたときのＬＥＤチップからの光取りだし効率を向上させ、明るいＬＥＤアレイモジュールを光源として用いた液晶表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上述した課題を解決するために、本発明にかかるＬＥＤ光源モジュールは、サファイア基板の２つの対向する面の内で半導体を形成する第１面に対向する第２面が当該第２面に対して所定の角度で傾斜して構成されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを実装するモジュール基板と、
前記第２面と前記取付け面との間に反射層を介して、前記ＬＥＤチップを前記モジュール基板の取付け面上に封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂の側面の内で、前記第１面に対して鋭角を成す側面に設けられた反射フィルムとを備える。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のＬＥＤ光源モジュールは、ＬＥＤチップの発光層の片面のみならず両面からの光を有効に利用することができ、明るいＬＥＤ光源モジュールを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施の形態について詳述する前に、本発明にかかるＬＥＤ光源モジュールの特徴について説明する。上述のように、従来からＬＥＤ光源モジュールの光の利用効率改善のためにＬＥＤチップの前方に軸対称の集光レンズを配置するためには、ＬＥＤチップからの配光特性は軸対称であることが好ましいと広く認識されていた。そのために、従来はＬＥＤ光源モジュールの改良が困難とされていた。
【００３０】
本発明の発明者は、上述した課題を解決するために、ＬＥＤアレイモジュールの配線基板に対して、ＬＥＤチップの発光層を傾斜させて、基板底面から反射した光を封止樹脂でもう一度反射させることによって、発光層から直接射出する光線が通る封止樹脂の光取り出し面と同じ面から光を取り出すことを可能とした。
【００３１】
（第１の実施形態）
図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態にかかるＬＥＤ光源モジュールについて説明する。図１に、本実施の形態にかかるＬＥＤ光源モジュールの断面を示し、図２にＬＥＤチップ位置を表すＬＥＤ光源モジュールの透過斜視図を示している。
【００３２】
図１に示すように、ＬＥＤ光源モジュールＬＯＭは、対向する２つの角が概ね９０°で、残り２つの角が鈍角と鋭角であるような断面形状を有する台形柱状のモジュール基板６２２の底面ＰＢ（図１においては、底面が上向きに載置されて状態が示されている）の上に、ＬＥＤチップ６２１が斜めに設けられている。モジュール基板６２２の台形断面形状は、同図に示すように、底面ＰＢと平行な天面ＰＴと、底面ＰＢおよび天面ＰＴに対してほぼ直角な直側面ＰＳ１と、底面ＰＢに対して鋭角を成し天面ＰＴに対して鈍角を成す斜側面ＰＳ２で規定される。
【００３３】
ＬＥＤチップ６２１は、ｎ型半導体６９２、ｎ型半導体６９２、発光層６９３、サファイア基板６９４、ｐ電極６９５、ｎ電極６９６、およびワイヤ６９７を含む。つまり、ｐ型半導体６９１およびｎ型半導体６９２は、サファイア基板６９４およびｎ型半導体６９２の上でそれぞれ成長させた後に、ｎ電極６９６およびｐ電極６９５が設けられる。
【００３４】
ＬＥＤチップ６２１は、サファイア基板６９４、ｎ型半導体６９２、ｎ電極６９６、発光層６９３、ｐ型半導体６９１、およびｐ電極６９５を含む。サファイア基板６９４の上で成長させたｎ型半導体６９２と発光層６９３とｐ型半導体６９１に、ｎ電極６９６とｐ電極６９５を形成したＬＥＤチップ６２１を、サファイア基板の底面ＰＢが発光層６９３の面とは傾斜するように切削加工されている。発光層６９３の面と傾斜したサファイア基板６９４の成す角度αは好ましくは４５度である。傾斜した面には反射層６１４が形成されている。
【００３５】
つまり、ＬＥＤチップ６２１は、サファイア基板６９４の斜面ＰＳで、反射層６１４を介して、モジュール基板６２２の底面ＰＢに接合されている。ｐ電極６９５とｎ電極６９６はワイヤ６９７でそれぞれモジュール基板と電気的に接続されている。なお、底面ＰＢをＬＥＤチップ取付け面とも呼ぶ。
【００３６】
この状態で、ＬＥＤチップ６２１の周囲に、モジュール基板６２２の直側面ＰＳ１および斜側面ＰＳ２に沿って封止樹脂６２４が充填されて、図１に示されるような四角形の断面形状を有する封止部が形成される。封止樹脂６２４によって形成されるこの封止部を必要に応じて、封止部６２４と呼ぶものとする。そして、封止部６２４においてモジュール基板６２２の、底面ＰＢと接する面を底面ＲＢと呼び、直側面ＰＳ１より延在すると共に底面ＲＢにほぼ垂直な側面を直側面ＲＳ１と呼び、斜側面ＰＳ２より延在する側面を斜側面ＲＳ２と呼び、底面ＲＢに対向する面を天面ＲＴと呼ぶ。封止部６２４の直側面ＲＳ１には、反射フィルム６３０が貼り付けられている。
【００３７】
モジュール基板６２２からワイヤ６９７を通してＬＥＤチップを駆動する電流が流れると発光層６９３が発光する。発光層６９３からｐ型半導体６９１側へ向かう光は封止樹脂６２４を透過して、封止樹脂６２４の天面ＲＴから射出する。この意味において、天面ＲＴを光射出面とも呼ぶ。また発光層６９３からｎ型半導体６９２側へ向かう光はサファイア基板６９４を透過した後に、反射層６１４で反射され、封止樹脂６２４を透過し、反射フィルム６３０で再度反射され、封止樹脂６２４を透過し、最終的に封止樹脂６２４の光射出面ＲＴよりＬＥＤチップ６２１の外部に出射する。
【００３８】
上述の光反射特性をえるためには、直側面ＲＳ１は必ずしも底面ＲＢに対してほぼ直角である必要はなく、発光層６９３に対して鈍角を成すように構成されれば良い。但し、斜側面ＲＳ２は発光層６９３に対して直角を成すのが望ましい。
【００３９】
図２に、ＬＥＤ光源モジュールＬＯＭを、その封止樹脂６２４の底面部ＰＢを上にして斜め情報から見た様子を示す。上述のようにモジュール基板６２２の上に、ＬＥＤチップ６２１が配置され、封止樹脂６２４は、直側面ＲＳ１に反射フィルム６３０が配置され、光射出面ＲＴはモジュール基板６２２に対して傾いている。このようにして、ＬＥＤチップ６２１の発光層６３９の両面から異なる方向に射出される光を一方向（光射出面ＲＴ）から取り出すことができる。結果、本発明においては、発光層の片面から射出される光しか有効に利用できない従来のＬＥＤチップに比較して明るいＬＥＤ光源モジュールを実現できる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図４を参照して、上述のＬＥＤ光源モジュールＬＯＭを用いて構成されるエッジ入力型バックライトＢＬＥについて説明する。図４（ａ）は、ＬＥＤ光源モジュールＬＯＭおよびその近傍を含むエッジ入力型バックライトＢＬＥの要部断面を示している。導光板６１０と反射シート６４０と光学シート６５０は重ねられ、導光板６１０の入射面６１１が封止樹脂６２４の光射出面ＲＴと平行となるように配置されて、エッジ入力型バックライトＢＬＥは構成される。
【００４１】
図４（ｂ）は、ＬＥＤ光源モジュールＬＯＭからエッジ入力型バックライトＢＬＥの導光板６１０の入射面６１１を観察した状態を示している。上述のように、１つのＬＥＤチップ６２１から出射された光束は、２つの光束として照射面ＰＥから導光板６１０の入射面６１１に対して照射される。図４（ｂ）において、示される２つの照射痕Ｃはそれぞれ、１つのＬＥＤチップ６２１から照射された光束が入射面６１１に照射／入射していることを示している。
【００４２】
なお、図４（ｂ）においては、１つのＬＥＤチップ６２１の発光層６９３の二つの発光面のそれぞれから出射された光束による入射面６１１上に結ばれる２つの照射痕Ｃが示されている。なお、同図においては、ＬＥＤ光源モジュールＬＯＭ１が用いられるエッジ入力型バックライトＢＬＥの場合（２つの照射痕Ｃ）が示されている。ＬＥＤ光源モジュールＬＯＭ２が用いられる場合には、入射面６１１の表面には、使用されるＬＥＤチップ６２１のそれぞれに対して２つの照射痕Ｃが観察されることは言うまでもない。また、照射痕Ｃの大きさや位置はＬＥＤ光源モジュールＬＯＭ１やＬＯＭ２が用いられるエッジ入力型バックライトＢＬＥで、より均質かつ光効率が良くなるように設定されるが、基本的には２つの照射痕Ｃが入射面６１１の輪郭内に重複することなる収まる最大径であることが望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、液晶テレビや特に小型軽量が要求されるノート型パーソナルコンピュータなどの映像表部等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態にかかるＬＥＤ光源モジュールの構成を示す断面図
【図２】図１のＬＥＤ光源モジュールを斜め上方見た透過斜視図
【図３】本発明の第２の実施の形態にエッジ入力型バックライトの構成の説明図
【図４】従来の冷陰極線管を用いたエッジ入力型バックライトの説明図
【図５】サイドエミッタ型ＬＥＤ光源素子を用いた従来のエッジ入力型バックライトの説明図
【図６】高出力型ＬＥＤ光源素子を用いた従来のエッジ入力型バックライトの説明図
【図７】ＬＥＤアレイモジュールを用いた従来のエッジ入力型バックライトの説明図
【符号の説明】
【００４５】
１１０、２１０、３１０、５１０、６１０  導光板
１１１、２１１、３１１、５１１、６１１  入射面
１１２  出射面
１１３  反射面
１２０  冷陰極線管
１３０  リフレクタ
１４０  反射シート
１５０、３５０、５５０  光学フィルム
２２０、５２０  ＬＥＤ素子
２２１、３２１、５２１、６２１  ＬＥＤチップ
２２２、５２２  素子基板
２２３、５２３  反射部材
２２４、３２４  封止樹脂
２２５、  接続端子
２６０  樹脂フレーム
２７０、５７０  配線基板
３２０  ＬＥＤアレイモジュール
３２２  モジュール基板
３３０、６３０  反射フィルム
５２４  集光レンズ
６１１  入射面
６１４  反射層
６２２  モジュール基板
６２４  封止樹脂
６５０  光学フィルム
６９１  ｐ型半導体
６９２  ｎ型半導体
６９３  発光層
６９４  サファイア基板
６９５  ｐ電極
６９６  ｎ電極
６９７  ワイヤ
ＬＯＭ  ＬＥＤ光源モジュール
ＢＬＥ  エッジ入力型バックライト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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