(57)【要約】【課題】間に介在物を設けることなく、透明樹脂同士をレーザ光により溶着することを目的とする。【解決手段】本溶着方法は、樹脂板Ｗｂに吸収性を有する第一のレーザ光（炭酸ガスレーザ）を照射して粗面領域Ｓを形成する第一工程と、粗面領域Ｓが当接面となるように他方側の樹脂板Ｗａを重ね合わせる第二工程と、互いに重ね合わされた樹脂板Ｗａ、Ｗｂの粗面領域Ｓに向けて第二のレーザ光を照射して両樹脂部板Ｗａ、Ｗｂを熱溶着させる第三工程と、からなる。【選択図】図１
2007230051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光により樹脂部材同士を溶着する樹脂溶着方法であって、
前記樹脂部材が共に可視光の波長域の光に対して透光性を有する透明樹脂であるものにおいて、
前記樹脂部材のうちの少なくともいずれか一方に、同樹脂部材に対し吸収性を有する波長の第一のレーザ光を照射して表面に粗面領域を形成する第一工程と、
前記粗面領域が形成された一方の樹脂部材と、他方の樹脂部材とを、前記粗面領域が形成された表面が当接面となるように重ね合わせる第二工程と、
互いに重ね合わされた樹脂部材同士の表面或いは、裏面側のいずれか一方から、前記当接面のうちの粗面領域が形成された部分に向けて、前記両樹脂部材に対して透過性を有する波長の第二のレーザ光を照射して両樹脂部材同士を熱溶着させる第三工程と、からなる樹脂溶着方法。
【請求項２】
前記第一のレーザ光は、９μｍから１１μｍの波長領域の中赤外レーザ光であり、
前記第二のレーザ光は、８００ｎｍから１１００ｎｍの波長領域の近赤外レーザ光であることを特徴とする請求項１記載の樹脂溶着方法。
【請求項３】
前記第１のレーザ光は、炭酸ガスレーザであり、
前記第二のレーザ光は、半導体レーザであることを特徴とする請求項２に記載の樹脂溶着方法。
【請求項４】
前記第一工程で、前記一方の樹脂部材の表面の一部に粗面領域を形成し、
前記第三工程で、前記第二のレーザ光を前記粗面領域にのみ照射して、両樹脂部材同士を熱溶着するようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の樹脂溶着方法。
【請求項５】
前記第三工程において、
前記粗面領域のうち、前記熱溶着される部分の少なくとも一部に前記識別情報を含ませるよう前記第二のレーザ光を照射するようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の樹脂溶着方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の樹脂溶着方法による溶着部を有する樹脂部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂溶着方法、並びにそれを使用した溶着部を有する樹脂部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明性の樹脂部材同士を接合する方法として、赤外線吸収シートを両樹脂部材間に挟む方法が知られている（図１２参照）。これは、レーザ光が樹脂部材を透過しても、赤外線吸収シートがレーザ光を吸収するので、その熱で樹脂部材を溶かして接合するというものである。このように樹脂部材間にレーザ光を吸収する物を挿入し、これによってレーザ光を吸収させることで、透明性の樹脂部品同士を溶着する技術が、特許文献１にも開示されている。
【特許文献１】特開２００１−２３２６８７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記構造によれば、両樹脂部材間に、それとは異なる材質のものを介挿させているので、リサイクルに向かないという問題がある。すなわち、リサイクルする場合には、接合部（溶着部）を削り取って樹脂部材だけにする必要があるので、手間がかかっていまう。
加えて、樹脂部材間に、それとは異なる材質の部材を介挿させれば、専用の工程が必要になり、また、部品点数も増えるのでコスト面でも不利になる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、間に介在物を設けることなく、透明樹脂同士をレーザ光により溶着することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、レーザ光により樹脂部材同士を溶着する樹脂溶着方法であって、前記樹脂部材が共に可視光の波長域の光に対して透光性を有する透明樹脂であるものにおいて、前記樹脂部材のうちの少なくともいずれか一方に、同樹脂部材に対し吸収性を有する波長の第一のレーザ光を照射して表面に粗面領域を形成する第一工程と、
前記粗面領域が形成された一方の樹脂部材と、他方の樹脂部材とを、前記粗面領域が形成された表面が当接面となるように重ね合わせる第二工程と、互いに重ね合わされた樹脂部材同士の表面或いは、裏面側のいずれか一方から、前記当接面のうちの粗面領域が形成された部分に向けて、前記両樹脂部材に対して透過性を有する波長の第二のレーザ光を照射して両樹脂部材同士を熱溶着させる第三工程と、からなるところに特徴を有する。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記第一のレーザ光は、９μｍから１１μｍの波長領域の中赤外レーザ光であり、前記第二のレーザ光は、８００ｎｍから１１００ｎｍの波長領域の近赤外レーザ光であるところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記第１のレーザ光は、炭酸ガスレーザであり、前記第二のレーザ光は、半導体レーザであるところに特徴を有する。
【０００７】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記第一工程で、前記一方の樹脂部材の表面の一部に粗面領域を形成し、前記第三工程で、前記第二のレーザ光を前記粗面領域にのみ照射して、両樹脂部材同士を熱溶着するようにしたところに特徴を有する。
【０００８】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記第三工程において、前記粗面領域のうち、前記熱溶着される部分の少なくとも一部に前記識別情報を含ませるよう前記第二のレーザ光を照射するようにしたところに特徴を有する。
【０００９】
上記の目的を達成するための手段として、請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の樹脂溶着方法による溶着部を有するところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１並びに請求項６の発明＞
請求項１並びに請求項６の発明によれば、溶着を行なうのに先立って、溶着対象としての透明樹脂部材（通常、光が透過してしまう材質）に吸収性を有する波長のレーザ光を照射して、表面を削り粗面領域を形成するようにした。このように、予め、粗面領域を設けておけば、あとは、両部材を重ね合わせ、その後、透過性を有する波長の第二のレーザ光を照射すると、粗面領域でレーザ光の散乱が起こる。すると、散乱が起こった部分では、光の吸収が起こり熱が発生するので、この熱で両樹脂部材同士を溶着させることが出来る。このような溶着方法であれば、両樹脂部材間に、レーザ光を吸収する介在物を設けなくても、溶着できる。従って、リサイクルも簡単に出来るし、コスト面においても優れる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、第一のレーザ光は９μｍから１１μｍの波長領域の中赤外レーザ光とし、第二のレーザ光は８００ｎｍから１１００ｎｍの波長領域の近赤外レーザ光とした。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明では、第１のレーザ光は、炭酸ガスレーザであり、第二のレーザ光は、半導体レーザとした。このような構成であれば、汎用のレーザ光源を使用できるので、装置の低コスト化に寄与する。
【００１３】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、樹脂部材の表面の一部に粗面領域を形成するとともに、第二のレーザ光を粗面領域にのみ照射することとした。このような溶着方法であれば、レーザ光の照射時間が最短で済む。従って、溶着工程にかかる時間を短くすることが出来る。
【００１４】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、熱溶着される部分の少なくとも一部に識別情報を含ませることとした。このような構成であれば、識別情報を印字する工程を廃止することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。
１．レーザ溶着装置の全体構成
図１に示す符号Ｗａ、Ｗｂは溶着対象となる一対の透明樹脂板、符号Ｍはレーザ溶着装置である。レーザ溶着装置Ｍはレーザ発光部１０、ガルバノスキャナ２０、コントローラ３０を主体として構成される。レーザ発光部１０は炭酸ガスレーザ光源１１、半導体レーザ光源１２を備える。
【００１６】
図２に示すように、炭酸ガスレーザ（本発明の第一のレーザ光に相当）の波長は９μｍから１１μｍであり、可視光域から外れた中赤外光に属する。従って、図３に示すように、透明樹脂（可視光に対して透光性を有する樹脂）に対し透過性が低いという特性がある。言い換えれば、炭酸ガスレーザは透明樹脂に対し吸収性を有する。一方、半導体レーザ（本発明の第二のレーザ光に相当）の波長は８００ｎｍから１１００ｎｍであり、近赤外光に属する。従って、図３に示すように、透明樹脂に対し透過性が高いという特性を有する。
【００１７】
そして、本実施形態のレーザ溶着装置Ｍは、コントローラ３０から出力される切替信号Ｓｒにより、レーザ光源１１、１２の切り替えを行なうことで、上述した波長の異なる２種のレーザ光を選択的に出射出来る。
【００１８】
ガルバノスキャナ２０は、一対のガルバノミラー２１、２２を備える。これら両ガルバノミラー２１、２２は駆動手段２１Ａ、駆動手段２２Ａにより向きが変えられるようになっている。これにより、レーザ発光部１０から出射されたレーザ光は両ガルバノミラー２１、２２により向きを変えられることで、透明樹脂板Ｗａ、Ｗｂ上の任意の位置に走査される。なお、収束レンズ２５は、ガルバノミラー２１，２２で反射されたレーザ光を収束させる機能を有するものである。
【００１９】
また、透明樹脂板Ｗａ、Ｗｂの材質について、例示しておくと、ＰＥ（ポリエリレン）、ＰＰ（ポロプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）、ＰＡ（ポリアミド）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン）、ＰＭＭＡ（メタクリル樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビフェ二ール）、ＰＰＳ（ポリフェミレンサルファイド）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ナイロン系樹脂、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）などが少なくとも使用できる。
【００２０】
２．透明樹脂板の溶着手順
透明樹脂板Ｗａ、Ｗｂの溶着は、以下に説明する第一工程、第二工程、第三工程の３つの工程により行なわれる（図４参照）。
まず、第一工程では、透明樹脂板Ｗｂの上面に対して粗面領域Ｓが形成される。具体的に説明すると、まず、コントローラ３０からの指令（切替信号Ｓｒ）がレーザ発光部１０に与えられて、レーザ光源として炭酸ガスレーザ光源１１が選択される。そして、図５に示すように、透明樹脂板Ｗｂの上面の所定の領域に炭酸ガスレーザ光が照射される。尚、本実施形態では、所定の領域が、透明樹脂板Ｗｂの表面の広さより狭い設定になっている。
【００２１】
先にも述べたように、第一工程で使用される炭酸ガスレーザ光は、中赤外光に属し透明樹脂板Ｗｂに対し吸収性を有する。そのため、炭酸ガスレーザ光が照射された領域は、同レーザ光により表面が削られる。これにより図６に示すように、所定の領域の表面には微小な凹凸が出来、そこは粗面になる（粗面領域Ｓの形成）。
【００２２】
尚、粗面の形成パターンは種々変形することが可能である。すなわち、図５に示すようなパターン（所定の領域の全体にレーザ光をランダムに照射するパターン）の他にも、所定の領域に対してレーザ光を格子状或いは、縦横のいずれか一方向に規則的に走査して粗面を形成してもよく、更に、ドットパターン（レーザを間欠的に照射して格子点により粗面を形成する）により粗面を形成するものであってもよい。
【００２３】
第一工程により透明樹脂板Ｗｂの上面に粗面領域Ｓが形成されると、今度は、第二工程に移行する。
第二工程では、図７、図８に示すように、粗面が形成された上面が当接面となるように他方側の透明樹脂板Ｗａが重ね合わされる（図７の例では、図示上方より重ねあわされる）。
【００２４】
そして、第二工程に続いて、第三工程が行なわれる。
第三工程では、粗面領域Ｓにレーザ光を照射することで両樹脂板Ｗａ、Ｗｂが接合される。具体的に説明すると、まず、コントローラ３０からの指令（切替信号Ｓｒ）がレーザ発光部１０に与えられて、レーザ光源として半導体レーザ光源１２が選択されるとともに、図示しない加圧手段により両樹脂板Ｗａ、Ｗｂが互いに密着するように圧力が加えられる。
【００２５】
そして、図９に示すように、両樹脂板Ｗａ、Ｗｂに圧力をかけた状態で、先の粗面領域Ｓに向けて半導体レーザ光が照射される（図９の例では、図示上方より下向きに照射される）。先にも述べたように、第三工程で使用される半導体レーザ光は、近赤外光に属し樹脂板Ｗａ、Ｗｂに対し透過性を有する。そのため、半導体レーザ光は樹脂板Ｗａでは吸収されず、粗面領域Ｓに達する。
【００２６】
粗面領域Ｓは微細な凹凸よりなる。これにより、粗面領域Ｓでは、半導体レーザ光の散乱が起こる。すると、散乱が起こった部分では、光の吸収が起こり熱が発生し、この結果、粗面領域Ｓを含む周縁部が熱により溶ける。そして、両透明樹脂板Ｗａ、Ｗｂ同士は加圧された状態にあるので、この溶解により同部分が溶着部となって両樹脂板Ｗａ、Ｗｂが溶着される（図１０参照）。
【００２７】
このように、当接面に粗面領域Ｓを予め設けておけば、あとは、樹脂板Ｗａ、Ｗｂに対して透過性を有する波長のレーザ光を照射するだけで、樹脂板Ｗａ、Ｗｂ同士を簡単に溶着出来る。このような溶着方法であれば、両樹脂板Ｗａ、Ｗｂ間に介在物を設けなくてもよいので、リサイクルも簡単に出来るし、コスト面においても優れる。
【００２８】
加えて、透明樹脂板Ｗｂの表面の一部に粗面領域Ｓを形成するとともに、第三工程では半導体レーザ光を粗面領域Ｓにのみ照射することとしているので、レーザ光の照射時間が最短で済む。従って、溶着工程にかかる時間を短くすることが出来る。
【００２９】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１によって説明する。
実施形態２は、実施形態１と同じく、第一工程では炭酸ガスレーザ光を用いて粗面領域Ｓを形成し、第三工程では、同部分に対して半導体レーザ光を照射して溶着する点は同じであるが、溶着部により識別情報を表示するようした点が異なる。
【００３０】
具体的に説明すると、例えば、識別情報がＳＵＮＸなる文字列であったとすると、第三工程では、粗面領域Ｓに対して半導体レーザ光が「ＳＵＮＸなる文字列」に倣って走査される。これにより、粗面領域Ｓのうちの、半導体レーザ光が照射された部分（溶着部Ｒ）、すなわち「ＳＵＮＸなる文字列」並びに、その周縁部だけが溶けて透明になる。一方、粗面領域Ｓのうちの、半導体レーザ光が照射されなかった部分は、粗面状態のまま白く残る。従って、溶着後には、図１１のように、粗面領域Ｓ上に「ＳＵＮＸなる文字列」を表示できる。
【００３１】
上記により、本発明の「前記第三工程において、前記粗面領域のうち、前記熱溶着される部分の少なくとも一部に前記識別情報を含ませるよう前記第二のレーザ光を照射するようにした」が実現されている。
【００３２】
このように、粗面領域Ｓを部分的に溶かすことで、識別情報を表示する文字列を樹脂板Ｗ上に表示させるようにした。これにより、識別情報を印字する工程を廃止することが出来る。
【００３３】
また、上記の要領で、溶着部Ｒを形成することとすれば、当然ではあるが、透明樹脂部板Ｗａ、Ｗｂの表面積、粗面領域Ｓ、溶着部Ｒとの間には、以下の関係がなりたつこととなる。
溶着部Ｒ≦粗面領域Ｓ≦透明樹脂部板の表面積
【００３４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００３５】
（１）実施形態１では、近赤外光に属するレーザ光として、半導体レーザを用いたが、ＹＡＧレーザ或いは、ルビーレーザ、ファイバレーザなどであってもよい。
【００３６】
（２）実施形態１では、第三工程で、半導体レーザ光を下向きに照射させる構成をとったが、粗面領域Ｓに対して照射するものであればよく、たとえば、照射方向を反転させて、図９の下方から上向きに照射してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施形態１に係るレーザ溶着装置の電気的構成を示すブロック図
【図２】第１のレーザ光、第２のレーザ光の波長を示す図
【図３】各レーザ光の特性を示す図表
【図４】溶着工程を示す図
【図５】第一工程を示す図
【図６】粗面が形成された状態を示す図
【図７】第二工程を示す図
【図８】同じく第二工程を示す図
【図９】第三工程を示す図
【図１０】溶着が完了した状態を示す図
【図１１】実施形態２において、樹脂板上の識別情報を示す図
【図１２】従来例を示す図
【符号の説明】
【００３８】
１０…レーザ発光部
１１…炭酸ガスレーザ光源
１２…半導体レーザ光源
２０…ガルバノスキャナ
３０…コントローラ
Ｗａ…透明樹脂板
Ｗｂ…透明樹脂板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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