(57)【要約】【課題】半導体回路基板を切断する際に、ハレーションなどの不具合が発生するのを防止し得る半導体回路基板の切断方法を提供する。【解決手段】半導体回路基板Ｋを上下一対の金型２，３により挟持させて切断する切断方法であって、上金型３に移動機構２４を介して切断刃２５を半導体回路基板Ｋと平行な方向で移動可能に保持しておき、上金型３により上記切断刃２５を半導体回路基板表面に対して垂直に移動させて切断した後、切断刃２５を切断開始位置（イ）に戻す際に、当該切断刃２５を半導体回路基板表面と平行に移動させてその切断面Ｓから離間させるようにしたもの。【選択図】図２
2007331030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体回路基板を上下一対の金型により挟持させて切断する切断方法であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を半導体回路基板と平行な方向で移動可能に保持しておき、
上記切断刃を半導体回路基板表面に対して垂直に移動させて切断した後、切断刃を切断開始位置に戻す際に、当該切断刃を半導体回路基板表面と平行に移動させてその切断面から離間させることを特徴とする半導体回路基板の切断方法。
【請求項２】
半導体回路基板を上下一対の金型により挟持させて切断する切断方法であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を半導体回路基板の切断面に対して垂直な垂直面内で揺動可能に保持しておき、
上記切断刃を半導体回路基板表面に対して垂直に移動させて切断した後、切断刃を切断開始位置に戻す際に、当該切断刃を揺動させてその切断面から離間させることを特徴とする半導体回路基板の切断方法。
【請求項３】
半導体回路基板を上下一対の金型により挟持させて切断する切断方法であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃の側面に凹状部を形成しておき、
上記切断刃を半導体回路基板に対して垂直に移動させて切断した後、半導体回路基板を移動させる際に、その切断面を切断刃に形成された凹状部に対向させて当該切断刃が切断面に接触しないようにすることを特徴とする半導体回路基板の切断方法。
【請求項４】
半導体回路基板を上下一対の金型により切断する装置であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を、半導体回路基板表面と平行に移動させ得る移動機構を介して保持させたことを特徴とする半導体回路基板の切断装置。
【請求項５】
半導体回路基板を上下一対の金型により切断する装置であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を、半導体回路基板の切断面に対して垂直な垂直面内で揺動させ得る揺動機構を介して保持させたことを特徴とする半導体回路基板の切断装置。
【請求項６】
半導体回路基板を上下一対の金型により切断する装置であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃の側面に凹状部を形成したことを特徴とする半導体回路基板の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品の組立工程において、半導体回路基板を切断して個片化するための切断方法および切断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体製品は、金属性のリードフレーム、または有機材料、セラミックなどで構成された基板上に、半導体素子が搭載されたものである。
上記基板においては、半導体製品の端子となる半田ボール搭載部や、半導体素子を搭載するためのダイパッド部（アイランドとも言う）や、複数の半導体製品を繋ぐフレーム外枠などのフレームパターンが予め形成されるとともに表面に絶縁材料からなる被膜が形成されたものが用いられていた。
【０００３】
そして、半導体製品を製造する場合、ダイパッド部に半導体素子をダイボンディングにて搭載した後、半導体素子と基板電極部とをワイヤボンディングにより互いに電気的に接続し、次に金型を使用して基板の一部と半導体素子とがエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にて封止されていた。
【０００４】
さらに、金型の間から漏れ出た不要な樹脂を除去した後、基板裏面に半田ボールを搭載し電気的接続端子を形成する工程、パッケージ部に所定の文字やマーク等をマークするマーク工程、半導体製品の電気的特性を検査するテスト工程などを経て、半導体製品が製造されていた。
【０００５】
上述したような各工程を経て、半導体製品は組み立てられているが、これらの工程の中で、基板に半導体素子などが搭載されてなる半導体回路基板を切断して半導体製品を得る切断工程について、以下に説明する。
【０００６】
この切断工程においては、金型による切断方法が採用されている。
この切断用金型には、リードフレームなどの半導体回路基板（以下、回路基板という）を所定ピッチで搬送し得る搬送爪、半導体製品の切断前後において当該半導体製品を押さえるストリッパ、回路基板を切断する際に当該回路基板を支持するダイ、回路基板を切断する切断刃などが具備されている。
【０００７】
そして、金型で回路基板を切断する場合、まず搬送爪により回路基板を、金型内の所定の切断位置へ搬送して、切断が行われる。
具体的には、金型を閉じ始めると、回路基板は金型内の規制ピンにより水平方向での移動（ガタツキ）が防止されるとともに、ストリッパとダイとにより回路基板が挟持される。
【０００８】
次に、回路基板が固定された状態で金型が閉じられると、上金型に配置されている切断刃の下降により、回路基板が切断される。
回路基板を切断した後は金型が開かれ、上記とは逆の動作により、切断により個片化された半導体製品は搬送アームにて金型外に搬送される。
【０００９】
個片化された半導体製品が搬送されると、再度、搬送爪により、回路基板は所定ピッチで移動されて、切断動作が繰り返し行われる。
ところで、上述した回路基板の切断装置としては、下記に示すような分割装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【００１０】
この分割装置には、図７に示すように、少なくとも、回路基板Ｋをその両側縁で保持する基板ガイド６１と、回路基板Ｋ上の分割ラインＬに沿って設けられた切断刃６２と、切断刃６２に連結棒６３を介して接続されて当該切断刃６２を上方から押圧する押し板６４と、連結棒６３を介して切断刃６２をガイドするガイド板６５とが具備されている。
【００１１】
この分割装置によると、回路基板Ｋ上に形成された分割ラインＬに沿って設けられた切断刃６２をその上方に配置された押し板６４で押して、回路基板Ｋを分割ラインＬに沿って切断、すなわち分割するようにしたものである。
【特許文献１】実開平０４−２５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、上述した分割装置により回路基板を切断する場合、切断刃は上下方向で真っ直ぐに移動することになり、したがって、切断後、切断刃を元の切断開始位置に戻す際に、回路基板の切断面に接触した状態で上昇されることになる。
【００１３】
このように、回路基板の切断面に接触した状態で上昇されると、図８に示すように、回路基板Ｋの基材Ｋ１とその保護膜Ｋ２とが剥離してしまい、図９に示すように、回路基板Ｋの切断面の近傍にハレーション（変色する現象）Ｈが発生するという問題がある。
【００１４】
詳しく説明すれば、切断刃の動作が上下動だけであるため、回路基板Ｋの切断後、切断刃６２の刃先が元の切断開始位置に戻る際に、切断時と同一の軌道を通過することになる。すなわち、一度切断する際に接触した切断刃６２が回路基板Ｋの切断面Ｓに再び逆方向に擦り付けて移動するため、その切断面Ｓが荒れて基材Ｋ１と保護膜Ｋ２との剥離が発生し、ハレーションＨが生じることになる。
【００１５】
そこで、本発明は、半導体回路基板を切断する際に、ハレーションなどの不具合が発生するのを防止し得る半導体回路基板の切断方法およびその切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載の半導体回路基板の切断方法は、半導体回路基板を上下一対の金型により挟持させて切断する切断方法であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を半導体回路基板と平行な方向で移動可能に保持しておき、
上記切断刃を半導体回路基板表面に対して垂直に移動させて切断した後、切断刃を切断開始位置に戻す際に、当該切断刃を半導体回路基板表面と平行に移動させてその切断面から離間させる方法である。
【００１７】
また、請求項２に記載の半導体回路基板の切断方法は、半導体回路基板を上下一対の金型により挟持させて切断する切断方法であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を半導体回路基板の切断面に対して垂直な垂直面内で揺動可能に保持しておき、
上記切断刃を半導体回路基板表面に対して垂直に移動させて切断した後、切断刃を切断開始位置に戻す際に、当該切断刃を揺動させてその切断面から離間させる方法である。
【００１８】
また、請求項３に記載の半導体回路基板の切断方法は、半導体回路基板を上下一対の金型により挟持させて切断する切断方法であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃の側面に凹状部を形成しておき、
上記切断刃を半導体回路基板に対して垂直に移動させて切断した後、半導体回路基板を移動させる際に、その切断面を切断刃に形成された凹状部に対向させて当該切断刃が切断面に接触しないようにする方法である。
【００１９】
また、本発明の請求項４に記載の半導体回路基板の切断装置は、半導体回路基板を上下一対の金型により切断する装置であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を、半導体回路基板表面と平行に移動させ得る移動機構を介して保持させたものである。
【００２０】
また、請求項５に記載の半導体回路基板の切断装置は、半導体回路基板を上下一対の金型により切断する装置であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃を、半導体回路基板の切断面に対して垂直な垂直面内で揺動させ得る揺動機構を介して保持させたものである。
【００２１】
さらに、請求項６に記載の半導体回路基板の切断装置は、半導体回路基板を上下一対の金型により切断する装置であって、
上記いずれかの金型に設けられる切断刃の側面に凹状部を形成したものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る半導体回路基板の切断方法および切断装置によると、上下の金型のいずれかに配置された切断刃を半導体回路基板に対して上下動させて切断した後、切断刃を半導体回路基板の切断面に接触しないようにしたので、半導体回路基板の基材から保護膜が剥がれることがなくなり、したがってハレーションやバリなどの発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態に係る半導体回路基板の切断装置および切断方法について説明する。
なお、本実施の形態においては、リードフレームなどの基板上に半導体素子が複数搭載されてなる半導体回路基板を、金型を用いて、例えば半導体素子ごとに個々に切断し分離（所謂、個片化）するものについて説明する。
［実施の形態１］
まず、本発明の実施の形態１に係る半導体回路基板の切断装置および切断方法を、図１および図２に基づき説明する。
【００２４】
図１に示すように、この切断装置１には、少なくとも、半導体回路基板（以下、回路基板といい、例えば基材の表面に保護膜が施されたものである）Ｋを切断し分離するための下金型２および上金型３と、これら両金型２，３内に回路基板Ｋを所定のピッチでもって送り込むための搬送機構（図示せず）とが具備されている。
【００２５】
上記下金型２は、少なくとも、下側ベース部材１１と、この下側ベース部材１１の上面に配置されて回路基板Ｋを支持するための支持部材であるダイ１２と、同じく下側ベース部材１１の上面に垂設された棒状の下側ストッパ１３とから構成されている。
【００２６】
また、上記上金型３は、少なくとも、昇降自在に設けられた上側ベース部材２１と、この上側ベース部材２１の下面に弾性部材例えば圧縮ばね２２を介して吊持されるとともに下金型２のダイ１２に支持された回路基板Ｋをそのダイ１２側に押さえるための押さえ部材（ストリッパともいう）２３と、同じく上側ベース部材２１の下面に移動機構２４を介して水平方向で移動可能に設けられるとともに下端に刃部を有する切断刃２５と、同じく上側ベース部材２１の上記下側ストッパ１３に対応する位置で下面に垂設（垂下）された棒状の上側ストッパ２６とから構成されている。
【００２７】
なお、図示しないが、上記金型内には、具体的には、上金型３には、送り込まれた回路基板Ｋの水平方向での移動（所謂、ガタツキ）を阻止するための規制ピンが設けられており、また押さえ部材２３を上側ベース部材２１に所定ストロークでもって昇降可能に案内するガイド部材（例えば、押さえ部材２３の上面に立設されるとともにその上端部が上側ベース部材２１に形成された貫通孔に挿通され且つその頭部が上側ベース部材２１に上方から係合されたもの）が設けられている。
【００２８】
また、上記移動機構２４は、上側ベース部材２１に取り付けられた固定部材３１と、この固定部材３１に移動部材３２を介して水平方向で且つ所定方向（矢印ａ方向で、具体的には、切断刃の側面と直交する方向、言いかえれば、回路基板の切断面に対して直交する方向）でもって移動可能に保持案内される可動部材３３とから構成されており、この可動部材３３に切断刃２５が取り付けられている。上記可動部材３３を固定部材３１に対して移動させる移動部材３２としては、例えばリニアモータ式、モータにより駆動されるねじ式のもの、またはエアシリンダなどが用いられており、またこの移動部材３２については、その移動量を調節し得るようにされている。
【００２９】
さらに、上記ダイ１２と押さえ部材２３とは、両外側面同士が同一鉛直面内に位置するように配置されるとともに、回路基板Ｋの切断時には、切断刃２５が押さえ部材２３の外側面に沿うようにされている。
【００３０】
なお、両金型２，３同士の切断完了位置、すなわち切断刃２５の停止位置は、上下のストッパ１３，２６同士が当接する位置である。
次に、上記切断装置による切断方法を、図２に基づき説明する。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示すように、回路基板Ｋを搬送機構により下金型２のダイ１２上に移動させた後、当該回路基板Ｋをダイ１２の上面に載置させる。勿論、このとき、上側ベース部材２１は上方に位置されて、切断刃２５は切断開始位置（イ）に待機している状態にされている。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、上側ベース部材２１を下降させて、まず規制ピンにより回路基板Ｋの水平方向での移動を防止し、その後、押さえ部材２３にて回路基板Ｋをダイ１２に押し付けて保持する。
【００３３】
このとき、押さえ部材２３は圧縮ばね２２の付勢力にて回路基板Ｋを押し付けているが、この付勢力が回路基板Ｋに対して最適な荷重となるようにされており、すなわち回路基板Ｋにおける耐荷重を超えるような力が加えられることがないため、押さえ部材２３の押さえ力による回路基板Ｋでの変形、損傷などが発生するのを防止することができる。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、上金型３を下降させて、切断刃２５にてダイ１２上に固定された回路基板Ｋを切断する。勿論、切断刃２５の最下端位置は、上下のストッパ１３，２６により規制されている。なお、切断された個片（廃棄部分または半導体製品）Ｋ′は、下側ベース部材１１に形成された開口部１１ａより外部に取り出される。
【００３５】
次に、図２（ｄ）に示すように、切断刃２５による切断が終了すると、移動部材３２により、可動部材３３が外方（矢印ｂ方向）に移動されて、切断刃２５がダイ１２の側面から離間される。すなわち、回路基板Ｋの切断面Ｓから離間される。
【００３６】
次に、図２（ｅ）に示すように、この離間した状態で、上側ベース部材２１が上昇されて、切断刃２５は元の切断開始位置（イ）に戻される。勿論、このとき、押さえ部材２３の上昇とともに規制ピンによる移動規制が解除される。
【００３７】
そして、この後、搬送機構により回路基板Ｋが所定ピッチでもって移動され、上述した手順（工程）が繰り返されて、切断が引き続き行われる。
このように、下金型２側に支持された回路基板Ｋを、上金型３の下降動作により切断刃２５を下降させて切断した後、移動機構２４によりその切断面Ｓから離間させ、そして元の切断開始位置（イ）に戻すようにしたので、言いかえれば、切断刃２５を元の位置に戻す際に、切断時とは異なる軌道を通過させるようにしたので、切断刃２５と回路基板Ｋとの接触がなくなり、したがって基材に対して保護膜が剥がれることがなくなるので、ハレーションやバリなどの不具合が発生するのを防止することができる。
【００３８】
ところで、上記説明においては、切断刃２５を一箇所だけ（左右のいずれかに）にしか示さなかったが、勿論、切断刃を複数箇所に配置してもよい。
例えば、切断刃２５を左右に配置するとともに、それぞれの箇所に複数個ずつ配置した場合には、左右に配置される各可動部材３３に、それぞれ複数個の切断刃２５を一緒に取り付ければよい。
［実施の形態２］
次に、本発明の実施の形態２に係る半導体回路基板の切断装置および切断方法を、図３および図４に基づき説明する。
【００３９】
なお、本実施の形態２と上述した実施の形態１と異なる箇所は、切断刃の戻り時に、切断刃が半導体回路基板の切断面から逃げる機構であり、このため、本実施の形態２においては、この部分に着目して説明するとともに、実施の形態１と同一の構成部材については、同一の部材番号を付して、その説明を省略する。
【００４０】
異なる箇所を簡単に説明すれば、切断刃の戻り時に半導体回路基板の切断面から逃げる機構として、実施の形態１においては、切断刃を水平方向に移動させる移動機構を用いたが、本実施の形態２においては、水平方向に移動させる代わりに、切断刃を揺動させるようにしたものである。
【００４１】
すなわち、図３に示すように、上側ベース部材２１の下面から、棒状の取付部材４１を垂設（垂下）するとともに、この取付部材４１の下端部に、水平取付軸４２を介して、半導体回路基板Ｋの切断面Ｓに対して垂直な垂直面内（鉛直面内）で揺動自在（回転自在）に切断刃２５を保持させ、さらにこの切断刃２５を所定角度でもって且つその切断面Ｓから離間する方向でもって揺動させる揺動機構（図示せず）を具備したものである。
【００４２】
この揺動機構（揺動部材ともいえる）としては、例えば切断刃２５を揺動させるモータ、エアシリンダ若しくは電動シリンダ、または切断刃２５を所定方向に引っ張る引張材とその引張方向とは反対方向に付勢するバネ材とからなるばね式機構などが用いられ、またこの揺動機構については、その揺動角度を必要に応じて任意に調節し得るようにされている。
【００４３】
したがって、切断する際には、切断刃２５は鉛直な切断姿勢にされるが、切断後の戻り時には、外側に揺動された（折れ曲がった）揺動姿勢（逃げ姿勢）にされる。
次に、上記切断装置による切断方法を、図４に基づき説明しておく。
【００４４】
まず、図４（ａ）に示すように、回路基板Ｋを搬送機構により下金型２のダイ１２上に移動させた後、当該回路基板Ｋをダイ１２の上面に載置させる。勿論、このとき、上側ベース部材２１は上方に位置されて、切断刃２５は切断開始位置（イ）に待機している状態にされている。
【００４５】
次に、図４（ｂ）に示すように、上側ベース部材２１を下降させて、まず規制ピンにより回路基板Ｋの水平方向での移動を防止し、その後、押さえ部材２３にて回路基板Ｋをダイ１２に押し付けて保持する。
【００４６】
次に、図４（ｃ）に示すように、上金型３を下降させて、切断刃２５にてダイ１２上に固定された回路基板Ｋを切断する。勿論、切断刃２５の最下端位置は、上下のストッパ１３，２６により規制されている。なお、切断された個片（廃棄部分または半導体製品）Ｋ′は、下側ベース部材１１に形成された開口部１１ａより外部に取り出される。
【００４７】
次に、図４（ｄ）に示すように、切断刃２５による切断が終了すると、揺動機構により、切断刃２５が外方（矢印ｃ方向）に揺動されて、切断刃２５がダイ１２の側面から離間される。すなわち、回路基板Ｋの切断面Ｓから離間される。
【００４８】
次に、図４（ｅ）に示すように、この離間した状態で、上側ベース部材２１が上昇されて、元の切断開始位置に戻される。
したがって、この場合も、上述した実施の形態１と同様の効果が得られる。
［実施の形態３］
次に、本発明の実施の形態３に係る半導体回路基板の切断装置および切断方法を、図５および図６に基づき説明する。
【００４９】
なお、本実施の形態３と上述した実施の形態１と異なる箇所は、切断刃の戻り時に、切断刃が半導体回路基板の切断面から逃げる機構であり、このため、本実施の形態３においては、この部分に着目して説明するとともに、実施の形態１と同一の構成部材については、同一の部材番号を付して、その説明を省略する。
【００５０】
異なる箇所を簡単に説明すれば、切断刃の側面に溝部（凹状部の一例）を形成しておき、この溝部に対応する位置で半導体回路基板を移動させて、切断刃の移動時に、当該切断刃が半導体回路基板の切断面に接触しないようにしたものである。
【００５１】
すなわち、図５に示すように、上側ベース部材２１の下面から切断刃２５が垂下して設けられる（垂設される）とともに、この切断刃２５のダイ１２側の側面に、水平方向でもって所定高さの溝部２５ａが形成されたものである。
【００５２】
そして、切断した後は、その溝部２５ａが回路基板Ｋの切断面Ｓに対向（対応）する位置で、僅かの時間ではあるが一時的に停止され、この停止時に回路基板Ｋが搬送（または移動）されることになる。
【００５３】
このため、切断装置の押さえ部材２３については、上側ベース部材２１に昇降機構５１を介して保持されており、切断刃２５とは別個に昇降し得るようにされている。上記昇降機構５１としては、例えばモータによりカムを駆動させて昇降させるようにした機構、またはエアシリンダなどが用いられる。
【００５４】
次に、上記切断装置による切断方法を、図６に基づき説明しておく。
まず、図６（ａ）に示すように、回路基板Ｋを搬送機構により下金型２のダイ１２上に移動させた後、当該回路基板Ｋをダイ１２の上面に載置させる。勿論、このとき、上側ベース部材２１は上方に位置されて、切断刃２５は切断開始位置（イ）に待機している状態にされている。
【００５５】
次に、図６（ｂ）に示すように、上側ベース部材２１を下降させて、まず規制ピンにより回路基板Ｋの水平方向での移動を防止した後、昇降機構５１により、押さえ部材２３を下降させて回路基板Ｋをダイ１２に押し付けて保持する。
【００５６】
次に、図６（ｃ）に示すように、さらに上側ベース部材２１を下降させて、切断刃２５にてダイ１２上に固定された回路基板Ｋを切断する。勿論、切断刃２５の最下端位置は、上下のストッパ１３，２６により規制されている。なお、切断された個片（廃棄部分または半導体製品）Ｋ′は、下側ベース部材１１に形成された開口部１１ａより外部に取り出される。
【００５７】
次に、図６（ｄ）に示すように、切断刃２５による切断が終了した時点で、上側ベース部材２１の動作すなわち上昇動作が一時的に停止されるとともに、昇降機構５１により、押さえ部材２３が上昇されて回路基板Ｋの固定が解除される。勿論、このとき、規制ピンも解放されている。
【００５８】
そして、この状態で、搬送機構により、回路基板Ｋを例えば所定ピッチで搬送（移動）させた後、上側ベース部材２１を上昇させて、切断刃２５を元の切断開始位置（イ）に戻せばよい。
【００５９】
この場合も、回路基板Ｋの搬送時においては、切断刃２５は回路基板Ｋの切断面Ｓには接触していないため、ハレーションやバリなどの不具合が発生するのが防止される。
勿論、切断刃２５の溝部２５ａの形状は、切断後に回路基板４を搬送し得るような隙間にされており、切断刃２５の停止位置についても、溝部２５ａが回路基板Ｋの切断面Ｓに対向する位置となるようにされている。
【００６０】
ところで、上記各実施の形態においては、切断刃を上金型側に配置したが、場合によっては、下金型側に配置することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
半導体回路基板の切断工程における基材と保護膜との剥離によるハレーションの発生を防止し、回路基板の金型による切断を安定して実施できる極めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体回路基板の切断装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る半導体回路基板の切断方法を説明する要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る半導体回路基板の切断装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図４】同実施の形態２に係る半導体回路基板の切断方法を説明する要部断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る半導体回路基板の切断装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図６】同実施の形態３に係る半導体回路基板の切断方法を説明する要部断面図である。
【図７】従来例に係る半導体回路基板の切断装置の概略斜視図である。
【図８】従来例に係る半導体回路基板の切断方法を説明する要部側面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ矢視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１      切断装置
２      下金型
３      上金型
１１      下側ベース部材
１２      ダイ
１３      下側ストッパ
２１      上側ベース部材
２２      圧縮ばね
２３      押さえ部材
２４      移動機構
２５      切断刃
２５ａ    溝部
２６      上側ストッパ
３１      固定部材
３２      移動部材
３３      可動部材
４１      取付部材
４２      水平取付軸
５１      昇降機構
【図１】
2007331030.tif 000003
【図２】
2007331030.tif 000004
【図３】
2007331030.tif 000005
【図４】
2007331030.tif 000006
【図５】
2007331030.tif 000007
【図６】
2007331030.tif 000008
【図７】
2007331030.tif 000009
【図８】
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【図９】
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