(57)【要約】【課題】各種電子部品をプリント基板に実装する際に使用されるヤニ入り糸半田に関し、フラックス切れが確認できないという課題を解決し、フラックス切れを容易に確認可能なヤニ入り糸半田を提供することを目的とする。【解決手段】同心円状の中心部にフラックス２を有し、このフラックス２の外周に合金層４が設けられたヤニ入り糸半田において、上記同心円状の中心部に設けられたフラックス２に合金粉末３を混入した構成により、Ｘ線観察によってフラックス２内に混入された合金粉末３を極めて容易に確認することができるようになるため、フラックス切れに対する保証を確実に行って優れた品質の半田付け作業を安定して行うことができるようになり、しかも合金粉末３として半田合金を用いることによって半田付け品質に影響を及ぼすことがないという効果が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同心円状の中心部にフラックスを有し、このフラックスの外周に合金層が設けられたヤニ入り糸半田において、上記同心円状の中心部に設けられたフラックスに合金粉末を混入したヤニ入り糸半田。
【請求項２】
フラックスに混入する合金粉末が半田合金である請求項１に記載のヤニ入り糸半田。
【請求項３】
フラックスの外周に設ける合金層がＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金層である請求項１に記載のヤニ入り糸半田。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子部品をプリント基板に実装する際に使用されるヤニ入り糸半田に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２は各種電子部品をプリント基板に実装する際に使用される従来のヤニ入り糸半田を示した断面図であり、図２において、５はＳｎ−Ｐｂ合金等からなる半田合金、６はこの半田合金５の同心円状に設けられたフラックスであり、このフラックス６は半田付け部の酸化膜を除去し、半田濡れ性を向上させる目的で２〜４重量％添加されており、このように構成された従来のヤニ入り糸半田は、半田径の太いヤニ入り糸半田を作製し、所定の太さになるまで延伸により細くして作製されており、その太さは使用目的に応じて種々の太さのものが作製されているものである。
【０００３】
また、図３は昨今の地球環境保護の観点から開発された、鉛を含有しない鉛フリーのヤニ入り糸半田（以下、ヤニ入り無鉛糸半田と呼ぶ）を示した断面図であり、図３において、７はＳｎ−Ｚｎ合金からなる第１の合金層、８はこの第１の合金層７の外周に設けられたＳｎ−Ｂｉ合金からなる第２の合金層、９はこれらの同心円状に設けられたフラックスであり、このような構成により、細い糸状のヤニ入り無鉛糸半田１０を提供することができるというものであった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−１７６６７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来のヤニ入り糸半田（ヤニ入り無鉛糸半田を含む）では、半田付け部の酸化膜を除去し、半田濡れ性を向上させる目的で同心円状に添加されたフラックス６が長さ方向全般に亘って均一に、かつ確実に存在しているという保証がなく、特に、半田径が細いものになればなる程、このような問題が大きくなり、仮にフラックス６が存在しない状態（以下、フラックス切れと呼ぶ）のヤニ入り糸半田を用いて半田付け作業を行った場合には、半田付け部の酸化膜の除去ができないばかりでなく、半田濡れ性が悪いためにボイドが発生したりして、半田付け強度が著しく低下するという課題があった。
【０００６】
このために、ヤニ入り糸半田のフラックス切れを検査する方法としてＸ線観察が考えられるが、ヤニ入り糸半田をＸ線観察しても中空部分しか映らず、フラックス切れを保証することは極めて難しいという課題を有したものであった。
【０００７】
本発明はこのような従来の課題を解決し、ヤニ入り糸半田に添加されたフラックスの存在を確実に確認することができ、フラックス切れを保証することが可能なヤニ入り糸半田を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明は、同心円状の中心部にフラックスを有し、このフラックスの外周に合金層が設けられたヤニ入り糸半田において、上記同心円状の中心部に設けられたフラックスに合金粉末を混入した構成にしたものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明によるヤニ入り糸半田は、同心円状の中心部に設けられたフラックスに合金粉末を混入した構成により、Ｘ線観察によってフラックス内に混入された合金粉末を極めて容易に確認することができるようになるため、フラックス切れに対する保証を確実に行って優れた品質の半田付け作業を安定して行うことができるようになり、しかも上記合金粉末として半田合金を用いることによって半田付け品質に影響を及ぼすことがないという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態）
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に全請求項に記載の発明について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１１】
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態によるヤニ入り糸半田の構成を示した断面図と正面図であり、図１において、１はヤニ入り糸半田、２はこのヤニ入り糸半田１の同心円状の中心部に設けられたフラックス、３はこのフラックス２中に混入された合金粉末、４は上記フラックス２の外周に設けられた合金層であり、このヤニ入り糸半田１は半田径の太いヤニ入り糸半田を作製した後、複数回の伸線工程を経て所定の太さに形成したものであり、以下にその詳細について説明する。
【００１２】
まず、ヤニ入り糸半田１の主材料となる合金層４として、無鉛半田として多用されているＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金を用いた。なお、無鉛半田でないＳｎ−Ｐｂ合金を用いても良い。
【００１３】
次に、ロジン（樹脂成分）等の活性成分及びイソプロピルアルコール等の溶剤を含んだフラックス２中に混入する合金粉末３として、上記合金層４と同材料であるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金からなるクリーム半田用の半田合金粒を用いた。なお、これもまた同様に、Ｓｎ−Ｐｂ合金を用いても良い。
【００１４】
また、上記クリーム半田用の半田合金粒を用いた合金粉末３の粒径は、一般用として２５〜３６μｍ、狭ピッチ用として１５〜２５μｍのものが市販されており、いずれの大きさのものを用いても本発明の目的を達成することができるものである。
【００１５】
また、上記フラックス２に混入する合金粉末３の含有量については、本発明の目的から考察すると極めて微量でも良いものであるが、一般的なヤニ入り糸半田におけるフラックス径の関係を、フラックス含有量とヤニ入り糸半田の径毎に（表１）に示す。
【００１６】
【表１】
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【００１７】
この（表１）を基に、ヤニ入り糸半田の径が最も小さいφ０．３ｍｍと、同径が最も大きいφ１．６ｍｍの場合の単位長さ（１００ｍｍ）当たりのフラックス体積と、このフラックス体積に占める合金粉末（１５μｍ品、３６μｍ品各１個）の体積割合を試算した結果を（表２）に示す。なお、１５μｍ品の１個当たりの体積は１．８Ｅ−０６、３６μｍ品の同体積は２．４Ｅ−０５である。
【００１８】
【表２】
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【００１９】
この（表２）から明らかなように、フラックス体積に占める合金粉末の体積割合は極めて少ないものであることから、フラックスに混入させる合金粉末の含有量を多くすることは十分に可能であるが、合金粉末の含有量を増やす分だけフラックス量が低下するために好ましくないため、フラックスに対する合金粉末の含有量としては１重量％程度あれば十分であり、このようにフラックスに合金粉末を混入することによってヤニ入り糸半田の外観からＸ線観察によってフラックス内に混入された合金粉末を極めて容易に確認することができるようになり、フラックス切れに対する保証を確実に行って優れた品質の半田付け作業を安定して行うことができるようになり、しかも上記合金粉末として半田合金を用いることによって半田付け品質に影響を及ぼすことがないという格別の効果を奏するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明によるヤニ入り糸半田は、Ｘ線観察によりフラックス内に混入された合金粉末を確認することによってフラックス切れに対する保証を確実に行うことができるため、良好な品質の半田付け作業を安定して行うことができるという効果を有し、特に厳しい信頼性が要求される車用の分野等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態によるヤニ入り糸半田の構成を示した断面図、（ｂ）同正面図
【図２】従来のヤニ入り糸半田の構成を示した断面図
【図３】従来のヤニ入り無鉛糸半田の構成を示した断面図
【符号の説明】
【００２２】
１  ヤニ入り糸半田
２  フラックス
３  合金粉末
４  合金層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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