(57)【要約】【課題】  本発明は、多層構成の記録媒体における、複雑な工程を繰り返す事無く、転写用基板のリサイクルが可能な多層構成記録媒体の製造方法を提供するものである。【解決手段】  平坦基板上に塗布された２Ｐ樹脂層の表面に凹凸パターンを形成し、前記凹凸パターン上に記録層を形成し、前記２Ｐ樹脂層及び前記記録層を光記録媒体の支持基板上に接着した後に、前記平坦基板を前記２Ｐ樹脂層から剥離する光記録媒体の製造方法。【選択図】  図１
2007048367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦基板上に塗布された２Ｐ樹脂層の表面に凹凸パターンを形成し、
前記凹凸パターン上に記録層を形成し、
前記２Ｐ樹脂層及び前記記録層を光記録媒体の支持基板上に接着した後に、
前記平坦基板を前記２Ｐ樹脂層から剥離することを特徴とする光記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記２Ｐ樹脂層及び前記記録層を少なくとも１つの記録層を介して支持基板上に接着することを特徴とする請求項１記載の光記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の記録層を有した光記録媒体の製造方法及びその光記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する記録媒体として応用されつつある。更に、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。
【０００３】
上記情報の記録もしくは再生を光によって行う光記録媒体は、基板上にトラッキングサーボ信号等を得るためのピットやプリグルーブ或いはデータ情報等の微細凹凸パターン（以下信号パターンと表す）が形成されている。この上に記録層或いは反射層を形成し、更に有機保護層を形成した単板構成の光記録媒体、或いは、２枚の基板を記録層或いは反射層面を対向させて貼り合せた構成の光記録媒体がある。
【０００４】
更に高密度化の要求に伴い、線密度をより高めるため波長のより小さい光源を用いることが提案、製品化がなされている。また波長のより小さい光源を用いることでトラック密度の向上もなされている。
その他の方法として、基板面に複数の記録層を形成する記録媒体が提案されている。
【０００５】
具体的には、上記単板構成及び貼り合わせ構成の記録媒体が一方の基板面に記録層を１つしか有しないことに対して、複数の記録層を形成するものである。信号パターンが形成された基板上に記録膜及び誘電体膜等の複数の記録膜からなる記録層を形成し、更にその記録層上に信号パターン形成層を介して記録膜及び誘電体膜等からなる別の記録層を形成している。必要に応じて、信号パターン形成層と記録層形成を繰り返し形成して、最後に記録層上に有機保護膜を形成することで一方の基板面に複数の記録層を有する光記録媒体を製造するものである。記録層が単層膜で形成される記録媒体及びＲＯＭなどの反射層を形成した記録媒体においても、同様な多層構成の記録媒体を形成できることが知られている。なお、情報の記録・再生及び消去を行うための光の入射面は、上記基板面側からでも記録層上の有機保護層面側からでも可能である。そして、一方の面又は両方の面を用いることができるが、有機保護層面側から行う方が光透過基板の厚さを薄くすることが容易である。そのため、ピックアップの対物レンズのＮＡ（開口度）を高めることができ、高密度化を図るうえで有利であることが知られている。
【０００６】
上記一方の基板面に複数の記録層を形成する方法として、特開２００３−１１５１３０号公報が提案されている。
【０００７】
しかしながら、本発明者らが検討してきた有機保護層から記録再生を行う方式において、複数の記録層を有する光記録媒体の製造を行う上で大きな問題点が発生している。
【０００８】
従来から複数の記録層を形成するためにはフォトポリマー（２Ｐ）法が用いられてきた。
【０００９】
２Ｐ法による製造方法の模式図が図７となる。以下図７を用いて説明する。
（１）支持基板となる基板上に射出成型法によってスタンパー７から信号パターンを転写する。
（２）支持基板１となる。
（３）上記信号パターン上に目的とする１層目の記録膜５を形成する。
（４）同時に２層目となる信号パターンを形成するための透明スタンパー８をスタンパー７を用いて射出成形する。
（５）透明スタンパー８となる。
（６）その後、記録膜上に２Ｐ樹脂を塗布し２層目となる透明スタンパー８を２Ｐ樹脂３上に張り合わせることによって、２層目信号パターンが形成される。
（７）透明スタンパー８を剥離する。
（８）２層目信号パターン上にさらに２層目の記録膜６を形成する。
（９）その後、有機保護膜１４を形成する事で２層光記録媒体となる。
２層以上の多層媒体の作成法もこの方式で作成可能である。即ち、記録膜６を形成後、上層となる透明スタンパー８を前記と同様に２Ｐ法によって形成、必要な場合には工程を繰り返すことによって更なる多層光記録媒体となる。透明スタンパー８とは、スタンパー７と呼ばれる精密金型から射出成形法によって作られ、転写用基板として用いられる透明基板である。透明基板に転写された信号パターンを、更に２Ｐ樹脂３を介して、記録層５上に信号パターン面を転写するものである。
【００１０】
しかし、この方法では、透明スタンパー８は必要とされる層ごとに射出成形が必要であり、生産ラインを構成するためには、必要な層数と同じ台数の射出成型機が必要となり、設備投資の増大に繋がっている。
【００１１】
また（１０）で示す如く、一度用いられた透明スタンパー８は剥離時にダメージを受けるために使い捨てられ、コスト低減の阻害要因となっている。一方、カバー層と呼ばれる有機保護膜１４の形成を最表面に行う工程がある。この工程はスピンコート法もしくはシート材の貼り合わせ法によって行われているが寸法上、非常に高い精度を求められており、公差±２μｍと非常に難易度が高く、生産効率向上の妨げとなっている。
【特許文献１】特開２００３−１１５１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記多層構成の記録媒体における、複雑な工程を繰り返す事無く、転写用基板のリサイクルが可能な多層構成記録媒体の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目標を達成するために以下を提供する。
【００１４】
平坦基板上に塗布された２Ｐ樹脂層の表面に凹凸パターンを形成し、
前記凹凸パターン上に記録層を形成し、
前記２Ｐ樹脂層及び前記記録層を光記録媒体の支持基板上に接着した後に、
前記平坦基板を前記２Ｐ樹脂層から剥離する光記録媒体の製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によって、転写用基板をリサイクル可能にした多層構成記録媒体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。先ず、凹凸パターン転写に使用される精密金型であるスタンパーの製造方法を、図３を用いて説明する。
【００１７】
図３は本発明に用いた信号パターン形成用スタンパーの製造方法を示す図である。
（１）原盤ガラス４２にスピンコートによってフォトレジスト４１を塗布した。
（２）レーザービーム４３によって所定の信号パターンの露光を行った。
（３）露光部４４をアルカリ現像し、原盤ガラス４２上の信号パターンを形成した。
（４）前記信号パターン表面にニッケル導電膜４５をスパッタにより形成した。
（５）ニッケル電鋳を行い、電鋳層４５を形成した。電鋳時の厚さは０．３ｍｍとし、全面裏面研磨を行った。
（６）前記原盤ガラスからニッケル層の剥離を行い、所定の信号パターンを形成したスタンパー７を作製した。このように、本発明の光記録媒体製造方法では、多数回繰り返し使用することが可能な従来から用いられているＮｉスタンパー７を使用することが出来、成形毎に使い捨てする樹脂製の透明スタンパー８を使用する必要がない。
【００１８】
続いて本発明における製造方法を図によって説明する。
図１は第一の実施形態による、夫々の記録層の作成工程を模式的に表したものである。番号は各工程に付したものと一致する。
【００１９】
先ず信号パターンを形成するためのスタンパー７を準備する。
（１）射出成形法によって作成された支持基板１はスタンパー７より信号パターンを転写される。
（２）支持基板１となる。支持基板１は、記録再生用の光レーザーの入射を必要とされないため、光学的特性はあまり求められないが、機械的寸法の安定性、及び吸湿の少ない材料が望ましい。また信号パターンも有するため、信号パターンの高精度な転写性も求められる。具体的な基材としての材料は、ポリカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂やアクリル樹脂が適しているが特に限定されるものではない。基板の作成方法としてもコスト的には射出成形法が適しているが、特に限定されるものではない。
【００２０】
信号パターンを転写された支持基板１は続いて成膜装置（図示せず）へ搬送される。
（３）成膜装置において記録層または反射層５がスパッタ等の方法によって、信号パターン形成面に成膜される。成膜方法については他に蒸着法、ＣＶＤ法、ディッピング塗布、スピンコート塗布なども考えられ、各々の生産工程、生産装置及び生産する記録媒体に最適な方式であれば良く特に限定されるものではない。
【００２１】
光記録膜材料としては、Ｔｅ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｐｂ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｓ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｓｉ等の材料の少なくとも１種類以上からなる合金等などが幅広く一般的に知られている。その他にも光磁気記録材料としてＴｂ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｃｅ、Ｈｏ等の材料の少なくとも１種類以上からなる合金、希土類−遷移金属合金が多く用いられており、これらもすでに多くの材料が公知の技術として存在する。反射膜材料としてもＡｌやＡｌ合金、あるいはＳｉやＳｉＮ及びＡｇやＡｇ合金などが用いられており、すでに多くの材料が公知の技術として存在する。更にシアニン系やフタロシアニン系やアゾ系などの有機色素系の材料を記録層として用いることができる。上記記録層或いは反射層の膜厚は、任意に設定できる。しかし、光入射面側から各記録層及び反射層で光の減衰が生じるため、用いる光の波長における透過率を入射面側に近い層程高めることが望ましい。更に各記録層及び反射層の組成や膜厚を調整して各層の記録・再生・消去に支障のない構成にすることが好ましい。記録層または反射層５及び６（後述する）毎に、組成や膜厚及び成膜条件などを最適化することで、任意の透過率と反射率の記録層及び反射層を形成することができる。本発明では必要とされる光記録媒体に適した材料を用いる事で、特に限定するものではない。
（４）次に、２Ｐ法による信号パターンの転写用の平坦基板２（以下転写用基板と省略する）を準備する。転写用基板２は、両面に信号パターンの無い平坦なミラー基板となっている。そのため、必要とする層ごとに成型機を必要とせず、従来用いられている透明スタンパー８より簡便に基板作成が可能となる。また必要とされる特性としては２Ｐ法を用いるため、硬化用紫外線波長を通す材料であることが望ましい。本発明では転写用基板として射出成形法で作成された基板による検討と同時に、ガラス基板によっても検討を行ったが、平面性、平滑性及びリサイクルを考えた場合、後者が更に有利になる。
【００２２】
射出成形で作成した転写用基板２を使用する場合、３０分以上脱気した後、２Ｐ法によって信号パターンを転写する。ガラス基板７を用いた転写用基板２を使用する場合、前工程として表面を微細な研磨粒子によって研磨、洗浄を行い、その後２Ｐ法によって信号パターンを転写する。
【００２３】
転写工程の際、２Ｐ樹脂３の膜厚を調整する事によって、中間層及び表層の有機保護層に用いる事が出来る。また後工程で位置合わせを簡易に行う事が出来るよう、スタンパー７と転写用基板２とで偏芯調整を行う事が望ましい。偏芯調整を行うためには、治具による調整方法、あるいは画像処理を用いる方法など様々な方式が可能である。
【００２４】
また信号パターン転写時にデータエリア外に位置合わせ用のアライメントマーク（図示せず）を施す事で、後工程で行う位置合わせをより簡便に行う事も可能である。それと同様に、信号パターン側あるいは基板側に特異な形状を設け、後工程あるいは基板特性の向上を図ることも可能である。
（５）その後、信号パターンを有した転写用基板２を支持基板１と同様に成膜装置にて、必要とされる反射膜あるいは記録膜６の成膜を行う。
（６）続いて支持基板１及び転写用基板２の貼り合わせを行う。転写用基板２の表面に貼り合わせ用の接着剤４を塗布する。紫外線照射は、転写用基板２の側から行うことが望ましい。本発明では紫外線硬化樹脂を用いたが、接着剤４として用いられる材料としては、カチオン系接着剤、熱硬化性接着剤、２液性接着剤、ホットメルト、感圧性接着剤等上げられる。しかし、光透過率や反射率等の光記録媒体として必要な仕様を満たすのであれば、特に限定されるものではない。また本発明においてはスピンコート法を用いたが、スピンコート法以外にもディッピング法、ロールコート法、シート貼り合わせ法、ブレードによる膜厚調整法など様々な方式を用いる事も可能である。接着層の面内分布が必要とされる規格を満たすのであればいかなる方法であっても構わない。重ね合わせた後、紫外線照射による硬化を行った。貼り合わせ硬化時においては、層間に空気や異物の混入を防ぐため、真空貼り合わせ装置あるいはそれに類する装置を用いる。そして、上下から水平且つ平行を保つため、加圧を行った方がより望ましい。また、重ねあわせ時に基板間で位置がずれないよう、保持及び位置合わせできる機構を有する事が望ましい。また位置精度をより高めるため、貼り合わせ装置内に位置合わせ機構を盛り込む事で更なる位置精度の向上を計る事も可能である。
（７）次に剥離工程を示す。転写用基板２と２Ｐ樹脂３の剥離を行った。剥離に関しては、機械的に剥離を行う事が簡便で望ましい。内周側あるいは外周側より爪状の物できっかけを作った後、エアーブローで剥離を行う方法や、転写用基板２側にきっかけを作りやすい形状を設けるなど、基板側に特異形状を設ける事も構わない。また公知技術としてＤＶＤ−１８の製造方法で用いられている基板材料としてＰＭＭＡを用いる方法なども知られており、材料や方法で様々な方式を用いることが可能である。また本発明では、用いる基板は表面に信号パターンを有さないミラー基板である事から、従来の如く剥離時に透明スタンパー表面の信号パターンへのダメージが存在しない。そのため、何度もリサイクルが可能でありコスト低減を図る上で有効である。
【００２５】
同時に、２Ｐ樹脂３の厚みを有機保護層１４と同じ厚みにする事で、その後の有機保護層１４の貼り合わせ工程を省く事が可能である。
【００２６】
また、剥離時に静電気による帯電を引き起こす可能性が非常に高く、除電ブロー、帯電防止剤あるいは、表層への保護コート等行う事が帯電防止効果をより確実にする事が出来る。図２は第二の実施形態による、夫々の記録層の作成工程を模式的に表したものである。
【００２７】
先ず信号パターンを形成するためのスタンパー７を準備する。
（１）支持基板１としてミラー基板を準備した。基板として凹凸形状が無いが、機械的寸法の安定性、及び吸湿の少ない材料が望ましい。具体的な基材としての材料は、ポリカーボネート樹脂やポリオレフィン樹脂やアクリル樹脂が適しているが特に限定されるものではない。基板の作成方法としてもコスト的には射出成形法が適しているが、特に限定されるものではない。
（２）１層目用の転写用基板２を準備する。スタンパー７より２Ｐ法により転写用基板２へ凹凸パターンを転写した。転写用基板２は、両面に信号パターンの無い平坦なミラー基板となっている。そのため、必要とする層ごとに成型機を必要とせず、従来用いられている透明スタンパー８より簡便に基板作成が可能となる。また必要とされる特性としては２Ｐ法を用いるため、硬化用紫外線波長を通す材料であることが望ましい。本発明では射出成形基板２による検討と同時に、ガラス基板によっても検討を行ったが、平面性、平滑性及びリサイクルを考えた場合、更に有利になる。
【００２８】
射出成形で作成した転写用基板２を使用する場合、３０分以上脱気した後、２Ｐ法によって信号パターンを転写する。ガラス基板７を用いた転写用基板２を使用する場合、前工程として表面を微細な研磨粒子によって研磨、洗浄を行い、その後２Ｐ法によって信号パターンを転写する。
【００２９】
転写工程の際、２Ｐ樹脂３の膜厚を調整する事によって、中間層及び表層に用いる事が出来る。また後工程で位置合わせを簡易に行う事が出来るよう、スタンパー７と転写用基板２とで偏芯調整を行う事が望ましい。偏芯調整を行うためには、治具による調整方法、あるいは画像処理を用いる方法など様々な方式が可能である。また信号パターン転写時にデータエリア外に位置合わせ用のアライメントマークを施す事で、後工程で行う位置合わせをより簡便に行う事も可能である。それと同様に、信号パターン側あるいは基板側に特異な形状を設け、後工程あるいは基板特性の向上を図ることも可能である。
（３）１層目転写用基板を成膜機へ搬送後、記録膜５を成膜する。成膜装置において記録層または反射層５がスパッタ等の方法によって、信号パターン形成面に成膜される。上記記録層或いは反射層の膜厚は、任意に設定できるが、光入射面側から各記録層及び反射層で光の減衰が生じるため、用いる光の波長における透過率を入射面側に近い層程高めることが望ましい。更に、各記録層及び反射層の組成や膜厚を調整して各層の記録・再生・消去に支障のない構成にすることが好ましい。記録層または反射層５及び６（後述する）毎に、組成や膜厚及び成膜条件などを最適化することで、任意の透過率と反射率の記録層及び反射層を形成することができる。本発明では必要とされる光記録媒体に適した材料を用いる事で、特に限定するものではない。
（４）支持基板１と１層目転写用基板２の貼り合わせを行う。転写用基板２の表面に貼り合わせ用の接着剤４を塗布する。紫外線照射は、支持基板１の側から行うことが望ましい。本発明では紫外線硬化樹脂を用いたが、接着剤４として用いられる材料としては、カチオン系接着剤、熱硬化性接着剤、２液性接着剤、ホットメルト、感圧性接着剤等上げられる。光透過率や反射率等の光記録媒体として必要な仕様を満たすのであれば、特に限定されるものではない。また本発明においてはスピンコート法を用いたが、スピンコート法以外にもディッピング法、ロールコート法、シート貼り合わせ法、ブレードによる膜厚調整法など様々な方式を用いる事も可能である。接着層の面内分布が必要とされる規格を満たすのであればいかなる方法であっても構わない。重ね合わせた後、紫外線照射による硬化を行った。貼り合わせ硬化時においては、層間に空気や異物の混入を防ぐため、真空貼り合わせ装置が望ましい。或いはそれに類する装置を用い上下から水平且つ平行を保つため、加圧を行った方がより望ましい。また重ねあわせ時に基板間で位置がずれないよう、保持及び位置合わせできる機構を有する事が望ましい。また位置精度をより高めるため、貼り合わせ装置内に位置合わせ機構を盛り込む事で更なる位置精度の向上を計る事も可能である。
（５）次に多層光記録媒体の製造方法における剥離工程を示す。１層目転写用基板２を剥離する。転写用基板２と２Ｐ樹脂３の剥離を行った。剥離に関しては、機械的に剥離を行う事が簡便で望ましい。内周側あるいは外周側より爪状の物できっかけを作った後、エアーブローで剥離を行う方法や、転写用基板２側にきっかけを作りやすい形状を設けるなど、基板側に特異形状を設ける事も構わない。また公知技術としてＤＶＤ−１８の製造方法で用いられている基板材料としてＰＭＭＡを用いる方法なども知られており、材料や方法で様々な方式を用いることが可能である。また本発明では、用いる基板は表面に信号パターンを有さないミラー基板である事から、従来の如く剥離時に透明スタンパー表面の信号パターンへのダメージが存在しない。そのため、何度もリサイクルが可能でありコスト低減を図る上で有効である。
（６）２層目転写用基板２（１層目転写用基板と同様なものを用いることが出来る）を準備する。１層目転写基板と同様に、信号パターンを有した転写用基板２を２Ｐ法により転写用基板２へ凹凸パターンを転写した。
（７）１層目転写基板と同様に、２層目転写用基板の凹凸パターン上に記録膜６を成膜する。
（８）続いて１層目転写基板と同様に、支持基板１及び２層目転写用基板２の貼り合わせを行う。（９）次に１層目転写基板と同様に、２層目転写用基板２と２Ｐ樹脂３の剥離を行った。
【００３０】
同時に、２Ｐ樹脂３の厚みを有機保護層１４と同じ厚みにする事で、その後の有機保護層１４の貼り合わせ工程を省く事が可能である。
【００３１】
また、剥離時に静電気による帯電を引き起こす可能性が非常に高く、除電ブロー、帯電防止剤あるいは、表層への保護コート等行う事が帯電防止効果をより確実にする事が出来る。
図４は本発明に係る多層光記録媒体の製造方法にしたがって作製された多層光記録媒体を模式的に表した図である。
【００３２】
図４−１は実施形態１において製造された光記録媒体構成の模式図である。
支持基板１上に１層目の記録層５が形成され、その上に接着層４を経て２層目の記録層６および２Ｐ樹脂３が形成され、かつ２Ｐ樹脂３は有機保護層を兼ねた構成となっている。
【００３３】
図４−２は実施形態２において製造された光記録媒体構成の模式図である。
支持基板１上に接着層４を介して１層目の記録層５、２Ｐ樹脂層３が形成され、その上に接着層４を経て２層目の記録層６および２Ｐ樹脂３が形成され、かつ２Ｐ樹脂３は有機保護層を兼ねた構成となっている。
【００３４】
以下、本発明の実施形態に基づき実施した結果を示す。
【実施例１】
【００３５】
実施形態１に基づき、光記録媒体の作成を行った。
【００３６】
スタンパー７を射出成型機によって支持基板１を作成した。作成した基板は１．１ｍｍの厚さで外形φ１２０ｍｍ、内径φ１５ｍｍである。用いた熱可塑性樹脂はポリカーボネート樹脂である。作成された支持基板１を成膜機に搬送し、反射層５としてＡｇ合金を成膜した。
【００３７】
また、同様に射出成型機に信号パターンの無いスタンパー７を取り付け、転写用基板２を作成した。同様にポリカーボネート樹脂を用いた。
【００３８】
次に、転写用基板２に塗布された２Ｐ樹脂３に対して、スタンパー７から信号パターンを転写した。基板は脱気処理を３０分行った。基板の偏芯調整は、スタンパー内径位置を基準に、治具による調整で行った。
【００３９】
このとき用いた２Ｐ樹脂３は日本化薬製：ＩＮＣ−１１８である。また、２Ｐ樹脂厚は７０μｍとした。ここで得られた転写用基板２も同様に成膜機に搬送後、反射層６としてＡｇ合金を成膜した。
【００４０】
その後、転写用基板２上に形成された反射層６上にスピンコート法によって紫外線硬化型の接着剤４を塗布した。このときの厚みは２５μｍである。
【００４１】
次いで、支持基板１及び転写用基板２を真空貼り合わせ装置１０に搬送した。
図５を用いて、貼り合わせ工程を説明する。
【００４２】
図５−１において、支持基板１を下に、転写用基板２を上側に保持、治具（１１，１２）により内周側を固定したままの状態で真空状態にした後、貼りあわせを行った。支持基板１は下側保持治具１６に置かれ、内周保持治具１１により偏芯調整及び保持を行い、転写用基板２は内周部をチャック治具により偏芯調整及び保持されている。
【００４３】
一定の真空度に達した後、上部保持治具が下降する事で支持基板１と転写用基板２を接着した。
【００４４】
上部には加圧用石英ガラス１３が配置されており、貼り合わせ後石英ガラス１３による加圧を行いながら押し込み量で最終的な膜厚調整を行った。
【００４５】
その後、装置内で紫外線光源１５より紫外線を照射する事で硬化させた。
【００４６】
図５−２は保持治具のチャック部分の断面図である。
【００４７】
チャック部分の位置関係を説明する。
【００４８】
上下各々、３本づつ爪を有しており、夫々は基板をチャック及び芯だしできるように可動する機構を有する。偏芯位置合わせの際には、爪が内周にすぼんだ形から外周に広がる事で、各基板の芯合わせを可能としている。基板は射出成形時及び２Ｐ転写時に信号パターンと基板の偏芯調整を行っており、この貼り合わせ工程では基板の芯を出す事で十分に満足の行く偏芯精度を得る事が出来る。
【００４９】
また、上下の保持治具の中心位置合わせは前もって高精度に調整されている。貼り合わせは上下で重なった場合でも互いに干渉しない形状となるような機構としている。これにより各基板の偏芯合わせ及び保持と下降及び貼り合わせを可能としている。
【００５０】
続いて剥離装置へ搬送後、剥離を行った。
図６により剥離工程を説明する。
貼り合わせされた基板は、基板保持治具２０に固定される。固定方法は真空吸着によって行われている。基板押さえ治具２０に固定した後、外周側に機械的な爪１７により転写基板２の側面部より力を加え、爪が回転すると同時にエアーブロー１８が出る機構となっている。また剥離後の転写用基板２を回収及び剥離時に固定する目的からオートハンド１９が真空吸着によって転写用基板２を支えている。
【００５１】
エアーブローが始まり、かつ転写用基板２が上方へ上がり始めると、オートハンド１９が上方に引き上げを始める。この時のエアーブローは除電ガンであり、剥離と同時に除電ブローを行う。剥離が完了すると、オートハンド１９によって基板回収用マガジンに回収され、リサイクルされる。
【００５２】
次いで、表層に帯電防止効果を促進するために保護コートを行った。（図示せず）保護コート材は大日本インキ製：ＥＸ−７３０を用いた。
【００５３】
このようにして、２層の光記録媒体を作成した。
【００５４】
完成した２層構成の光記録媒体の保護コート層面から再生を行ったが各層において支障なく再生ができた。また同様の手法によって、使用された転写用基板をリサイクル使用し、更に多層の光記録媒体を作成したが支障なく再生する事が出来た。
【実施例２】
【００５５】
実施形態２に基づき、光記録媒体を作成した。実施例１と同様に作成した。但し支持基板に用いた基板をミラー基板とした。更に転写用基板を２枚、Ａ基板とＢ基板を使用した。Ａ基板の２Ｐ樹脂厚を１０μｍ、Ｂ基板の２Ｐ樹脂厚を７０μｍとし、その後ミラー基板上にＡ基板を接着及び剥離した後、Ｂ基板を接着及び剥離した。その際の接着層の厚さはミラー基板とＡ基板の間が１０μｍ、剥離後の支持基板１とＢ基板との間は１５μｍとなるよう接着剤塗布量を調整、接着した。そのように作成された２層の光記録媒体は保護コート面から、何ら支障なく再生できた。また同様の手法によって、使用された転写用基板をリサイクル使用し、更に多層の光記録媒体を作成したが支障なく再生する事が出来た。
【実施例３】
【００５６】
実施例１と同様に多層の光記録媒体を作成した。
【００５７】
但し転写用基板にガラス基板を用いた。ガラスは前工程として、歯磨き粉による表面洗浄を行い、その後クリーンオーブンにより９０℃で３０分乾燥後、常温に戻ったのを確認した後２Ｐ法によって信号パターンを転写した。
【００５８】
同様に作成された２層の光記録媒体は保護コート面から、何ら支障なく再生ができた。また同様の手法によって、使用された転写用基板をリサイクル使用し、更に多層の光記録媒体を作成したが支障なく再生する事が出来た。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の記録層或いは反射層形成工程、第一の実施形態の模式図
【図２】本発明の記録層或いは反射層形成工程、第二の実施形態の模式図
【図３】スタンパー作成工程の概略図
【図４】本発明の多層構成光記録媒体の模式断面図
【図５】本発明の貼り合わせ工程と基板保持治具断面図
【図６】本発明の剥離工程模式図
【図７】従来２Ｐ法の記録層或いは反射層形成工程の模式図
【符号の説明】
【００６０】
１  支持基板
２  転写用基板
３  ２Ｐ樹脂
４  接着剤
５  記録膜１
６  記録膜２
７  スタンパー
８  透明スタンパー
１４  有機保護層
１５  貼り合わせ装置紫外線照射光源
４１  フォトレジスト
４２  原盤ガラス
４３  レーザー光
４４  露光部
４５  ニッケル導電膜
【図１】
2007048367.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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