(57)【要約】【課題】  レジスト密着性を向上させ、ＡＢＳ凹凸形状を精度良く規定可能な薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法を得る。【解決手段】  先ず、薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面となる面上に、第１シリコン膜、第１カーボン膜、第２シリコン膜及び第２カーボン膜を順に積層形成し、この第２カーボン膜上に突起形成用のレジストパターンを形成する。次に、Ｏ2／ＣＦ4による反応性イオンエッチングを行い、突起形成用レジストパターンで覆われていない第２カーボン膜及び第２シリコン膜を除去し、除去部分に露出した第１カーボン膜上に第３カーボン膜を形成する。続いて、突起形成用レジストパターンを除去し、第２シリコン膜及び第２カーボン膜からなる突起を露出させる。そして、突起と第３カーボン膜が露出している表面上にＡＢＳレジストパターンを形成し、このＡＢＳレジストパターンから露出している表面を加工してＡＢＳ凹凸形状を付与する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面に、ＡＢＳ凹凸形状と突起とを形成する方法であって、
前記媒体対向面の上に、第１シリコン膜、第１カーボン膜、第２シリコン膜及び第２カーボン膜を順に積層形成する工程と、
前記第２カーボン膜上に、形成すべき突起の位置及び形状を規定する突起レジストパターンを形成する工程と、
前記第１カーボン膜をエッチングストッパとしてＯ2及びＣＦ4による反応性イオンエッチングを行い、前記突起レジストパターンに覆われていない前記第２カーボン膜及び前記第２シリコン膜を除去する工程と、
前記第２カーボン膜及び前記第２シリコン膜の除去部分に露出した第１カーボン膜の上に、該第１カーボン膜を覆う第３カーボン膜を形成する工程と、
前記突起レジストパターンを除去し、前記第２シリコン膜及び前記第２カーボン膜からなる突起を露出させる工程と、
前記突起及び前記第３カーボン膜が露出している表面に、形成すべきＡＢＳ凹凸形状の位置及び形状を規定するＡＢＳレジストパターンを形成する工程と、
このＡＢレジストパターンから露出している表面を加工し、ＡＢＳ凹凸形状を付与する工程と、
を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法。
【請求項２】
請求項１記載の薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法において、前記第３のカーボン膜は５Å以上の膜厚で形成する薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法において、前記第２カーボン膜及び前記第２シリコン膜は、前記第１カーボン膜及び前記第１シリコン膜よりも厚く形成する薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、浮力発生用のＡＢＳ凹凸形状とスティクション低減用の複数の突起とを形成する薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
浮上式の薄膜磁気ヘッドは、磁気抵抗効果素子やインダクティブ素子等を組み込んだスライダと、このスライダを自由端部に接着固定した可撓性の金属薄板からなるフレキシャと、このフレキシャを固定したロードビームとを備え、記録媒体が停止しているときはロードビームの弾性力によりスライダの下面が記録媒体表面に接触し、記録媒体が始動すると、該記録媒体の移動方向に沿ってスライダと記録媒体表面の間に空気流が導かれ、この空気流による浮上力を受けてスライダが記録媒体表面から浮上する。浮上姿勢を保って薄膜磁気ヘッドは再生記録動作する。
【０００３】
この種の薄膜磁気ヘッドでは、スライダの媒体対向面に、該スライダと記録媒体表面の間に空気流による浮上力を発生させるためのＡＢＳ凹凸形状と、該薄膜磁気ヘッドが記録媒体表面上に静止しているとき、同薄膜磁気ヘッドと記録媒体表面との間に働く吸着力及び該吸着力に伴う障害（スティクション）を低減するための突起との両方を備えたものがある。
【特許文献１】特開２００３−２６３７１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記浮力発生用のＡＢＳ凹凸形状とスティクション低減用の突起を備えるスライダの媒体対向面は、従来、次のような工程で形成していた。先ず、スライダの媒体対向面となる面の上に、第１シリコン膜と第１カーボン膜と第２シリコン膜と第２カーボン膜を順に積層形成する。次に、第２カーボン膜の上に、突起形状を規定するためのレジストパターンを形成し、このレジストパターンで覆われていない第２カーボン膜及び第２シリコン膜を反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）により除去する。エッチングガスにはＯ2とＣＦ4を用い、ＲＩＥ後はレジストパターンを除去する。これにより、第１カーボン膜上に、第２シリコン膜と第２カーボン膜からなる突起が得られる。続いて、フォトリソグラフィ技術を用いて、スライダの媒体対向面となる面にＡＢＳ凹凸形状を形成する。具体的には例えば、突起を含む第１カーボン膜上にレジスト膜を全面的に形成した後、露光及び現像してＡＢＳ凹凸形状を規定するためのレジストパターンを形成し、このレジストパターンで覆われていない第１カーボン膜及び第１シリコン膜をエッチングにより除去する。さらにレジストパターンを除去する。これにより、突起を含むＡＢＳ凹凸形状が得られる。
【０００５】
しかしながら、上述の従来製法では、ＡＢＳ凹凸形状を形成する工程において、レジストパターンが浮き上がり、剥がれてしまうことが課題となっている。レジストパターンが剥がれた状態で現像すると、エッチングで正確なＡＢＳ凹凸形状が得られず、薄膜磁気ヘッドの浮上特性を悪化させる要因となる。
【０００６】
本発明は、以上の問題意識に基づき、レジスト密着性を向上させ、ＡＢＳ凹凸形状を精度良く規定可能な薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ＡＢＳ凹凸形状用レジストパターンの形成面である第１カーボン膜の表面がＣＦ4を用いたＲＩＥ工程によりフッ化されているために、レジスト密着性が悪いことを見出してなされたもので、フッ化されている第１カーボン膜を別のカーボン膜で覆うことによりフッ化されていない表面を新たに設け、このフッ化されていないカーボン面にレジストを形成することを提案する。
【０００８】
すなわち、本発明は、薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面に、ＡＢＳ凹凸形状と突起とを形成する方法であって、媒体対向面の上に、第１シリコン膜、第１カーボン膜、第２シリコン膜及び第２カーボン膜を順に積層形成する工程と、第２カーボン膜上に、形成すべき突起の位置及び形状を規定する突起レジストパターンを形成する工程と、第１カーボン膜をエッチングストッパとしてＯ2及びＣＦ4による反応性イオンエッチングを行い、突起レジストパターンに覆われていない第２カーボン膜及び第２シリコン膜を除去する工程と、第２カーボン膜及び第２シリコン膜の除去部分に露出した第１カーボン膜の上に、該第１カーボン膜を覆う第３カーボン膜を形成する工程と、突起レジストパターンを除去し、第２シリコン膜及び第２カーボン膜からなる突起を露出させる工程と、突起及び第３カーボン膜が露出している表面に、ＡＢＳ凹凸形状の位置及び形状を規定するＡＢＳレジストパターンを形成する工程と、このＡＢＳレジストパターンから露出している表面を加工し、ＡＢＳ凹凸形状を付与する工程とを有することを特徴としている。
【０００９】
第３カーボン膜は、第１カーボン膜を確実に覆えるように、５Å以上の膜厚で形成することが好ましい。
【００１０】
第２カーボン膜及び第２シリコン膜は、第１カーボン膜及び第１シリコン膜よりも厚く形成することが実際的である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、レジスト密着性を向上させ、ＡＢＳ凹凸形状を精度良く規定可能な薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜図６を参照し、本発明を適用した薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工方法の一実施形態について説明する。図２〜図５において、（Ａ）は薄膜磁気ヘッドスライダのＡＢＳ加工工程を示す断面図、（Ｂ）は同工程を薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面側から見て示す平面図である。
【００１３】
先ず、図１に示す薄膜磁気ヘッドスライダ１を準備する。薄膜磁気ヘッドスライダ１は、アルミナチタンカーバイド（ＡｌＴｉＣ）からなる略直方体の浮上式スライダであり、磁気抵抗効果素子やインダクティブ素子等を有している。
【００１４】
次に、図２に示すように、薄膜磁気ヘッドスライダ１の媒体対向面となる面１ａの上に、第１シリコン膜１１、第１カーボン膜２１、第２シリコン膜１２及び第２カーボン膜２２を順に積層形成する。第１シリコン膜１１は、スライダ１（ＡｌＴｉＣ）と第１カーボン膜２１の密着性を高める密着層であり、１０Å程度の膜厚があればよい。第１カーボン膜２１は、第１シリコン膜１１と第２シリコン膜１２の間に３０Å程度の膜厚で形成し、後工程でＲＩＥ用のエッチングストッパとして利用する。第２シリコン膜１２及び第２カーボン膜２２は、それぞれ第１シリコン膜１１及び第１カーボン膜２１よりも厚く形成する。この第２シリコン膜１２及び第２カーボン膜２２の合計膜厚は、本実施形態では約２５ｎｍであり、後工程で形成される突起３０の厚さに一致する。
【００１５】
続いて、図３に示すように、第２カーボン膜２２の上に、突起形状を規定するための突起レジストパターンＲ１を形成し、この突起レジストパターンＲ１で覆われていない第２カーボン膜２２及び第２シリコン膜１２をＲＩＥにより除去し、該除去部分に第１カーボン膜２１を露出させる。第１カーボン膜２１が露出したら、ＲＩＥを終了させる。このＲＩＥ工程では、エッチングガスとしてＯ2及びＣＦ4を用いる。
【００１６】
ＲＩＥ工程後は、図４に示すように、突起レジストパターンＲ１を残したまま、露出させた第１カーボン膜２１の上に、該第１カーボン膜２１をすべて覆う第３カーボン膜２３を形成する。露出している第１カーボン膜２１の表面は前工程のＲＩＥでフッ化されている可能性が高いが、第３カーボン膜２３で覆うことにより、フッ化されていない新たなカーボン面を形成することができる。第３カーボン膜２３の膜厚は、第１カーボン膜２１の表面が完全に覆えるよう、５Å程度とすることが好ましい。
【００１７】
第３カーボン膜２３を形成したら、突起レジストパターンＲ１を除去する。これにより、第２シリコン膜１２と第２カーボン膜２２からなる複数の突起３０が得られる。この複数の突起３０は、薄膜磁気ヘッドスライダ１が記録媒体表面に接触しているとき、その接触面積を最小限に抑え、薄膜磁気ヘッドスライダ１と記録媒体表面の間の吸着力を低減させる。本実施形態の突起３０は、平面形状が円形をなす円形突起であり、厚さ２５ｎｍ程度で形成されている。突起３０の形状は問わない。
【００１８】
続いて、フォトリソグラフィ技術を用いて、薄膜磁気ヘッドスライダ１の媒体対向面となる面１ａにＡＢＳ凹凸形状４０を形成する。具体的には、図５に示すように、複数の突起３０を含む第３カーボン膜２３の上にレジスト膜を全面的に成膜した後、露光及び現像によりＡＢＳ凹凸形状を規定するためのＡＢＳレジストパターンＲ２を形成する。第３カーボン膜２３の表面はフッ化されていないカーボン面なので、該第３カーボン膜２３とＡＢＳレジストパターンＲ２との密着性は周知のとおり良好であり、例えば露光時に窒素が発生してもＡＢＳレジストパターンＲ２の剥がれは生じない。次に、ＡＢＳレジストパターンＲ２で覆われていない第３カーボン膜２３、第１カーボン膜２１及び第１シリコン膜１１をイオンミリングや反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、エッチング等により除去し、さらにＡＢＳレジストパターンＲ２も除去する。これにより、図６に示すように、複数の突起３０とＡＢＳ凹凸形状４０を媒体対向面１ａに備えた薄膜磁気ヘッドスライダ１が得られる。
【００１９】
以上の本実施形態では、複数の突起３０を形成する際のＲＩＥ工程で露出させた第１カーボン膜２１の上に新たなカーボン膜（第３カーボン膜２３）を形成しているので、フッ化されていないカーボン膜面上にＡＢＳレジストパターンＲ２が形成され、Ｏ2とＣＦ4を用いたＲＩＥ工程を前工程で実行してもＡＢＳレジストパターンＲ２の密着性を良好にでき、精度良くＡＢＳ凹凸形状を規定することができる。
【００２０】
本実施形態では、ＲＩＥ工程で露出させた第１カーボン膜２１の上に第３カーボン膜２３を単層で形成しているが、シリコン膜とカーボン膜による多層構造で設けてもよい。また本実施形態では、複数の突起３０を第２シリコン膜１２と第２カーボン膜２２の２層構造で形成しているが、突起３０は３層以上の多層構造であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明によるＡＢＳ加工方法の適用対象である薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面を示す斜視図である。
【図２】本発明によるＡＢＳ加工方法の一工程を示す（Ａ）断面図、（Ｂ）平面図である。
【図３】図２に示す工程の次工程を示す（Ａ）断面図、（Ｂ）平面図である。
【図４】図３に示す工程の次工程を示す（Ａ）断面図、（Ｂ）平面図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を示す（Ａ）断面図、（Ｂ）平面図である。
【図６】本発明によるＡＢＳ加工方法で形成した薄膜磁気ヘッドスライダの媒体対向面を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１     薄膜磁気ヘッドスライダ
１ａ   媒体対向面（媒体対向面となる面）
１１   第１シリコン膜
１２   第２シリコン膜
２１   第１カーボン膜
２２   第２カーボン膜
２３   第３カーボン膜
Ｒ１   突起レジストパターン
Ｒ２   ＡＢＳレジストパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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