(57)【要約】【課題】ドリフトの発生を抑制しつつ、ミラーと電極の電着を防止する。【解決手段】マイクロミラー装置１００ａは、ミラー２３０の回動時にミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触を防止する接触防止部材として、絶縁性部材４００を電極基板３００ａの基部３１０上に配設している。【選択図】  図１
2007212728.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部基板に対して回動可能に支持されるミラーと、前記上部基板と対向する下部基板の上に形成された、前記ミラーの傾斜角を制御する電極とを備えたマイクロミラー装置において、
前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極の接触を防止する第１の接触防止部材を、前記ミラーとこれに対向する前記下部基板との間の空間内に有することを特徴とするマイクロミラー装置。
【請求項２】
請求項１記載のマイクロミラー装置において、
前記第１の接触防止部材は、前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極が接触する前に前記ミラーと接触するように前記下部基板の上に形成された絶縁性部材であることを特徴とするマイクロミラー装置。
【請求項３】
請求項１記載のマイクロミラー装置において、
前記第１の接触防止部材は、前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極が接触する前に前記ミラーと接触するように前記下部基板の上に形成された、前記ミラーと同電位の導電性部材であることを特徴とするマイクロミラー装置。
【請求項４】
請求項１記載のマイクロミラー装置において、
前記第１の接触防止部材は、前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極が接触する前に前記電極又は前記下部基板と接触するように、前記下部基板と対向する前記ミラーの面に形成された絶縁性部材であることを特徴とするマイクロミラー装置。
【請求項５】
請求項１記載のマイクロミラー装置において、
さらに、前記上部基板に対して回動可能に支持され、かつ内側の開口部に配置された前記ミラーを回動可能に支持する、前記ミラーと同電位の可動枠を有し、
前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極の接触を防止する第２の接触防止部材を、前記可動枠とこれに対向する前記下部基板との間の空間内に有することを特徴とするマイクロミラー装置。
【請求項６】
請求項５記載のマイクロミラー装置において、
前記第２の接触防止部材は、前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極が接触する前に前記可動枠と接触するように前記下部基板の上に形成された絶縁性部材であることを特徴とするマイクロミラー装置。
【請求項７】
請求項５記載のマイクロミラー装置において、
前記第２の接触防止部材は、前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極が接触する前に前記可動枠と接触するように前記下部基板の上に形成された、前記可動枠と同電位の導電性部材であることを特徴とするマイクロミラー装置。
【請求項８】
請求項５記載のマイクロミラー装置において、
前記第２の接触防止部材は、前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極が接触する前に前記電極又は前記下部基板と接触するように、前記下部基板と対向する前記可動枠の面に形成された絶縁性部材であることを特徴とするマイクロミラー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用の光スイッチング素子、計測機器、ディスプレイ、スキャナ、波長選択スイッチ等に使用されるマイクロミラー装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インターネット通信網などにおける基盤となる光ネットワークの分野では、多チャンネル化、波長分割多重（ＷＤＭ）化および低コスト化を実現する技術として、光ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術が脚光を浴びており、この技術を用いて光スイッチが開発されている（例えば、特許文献１参照）。このＭＥＭＳ型の光スイッチの構成部品として最も特徴的なものがミラーアレイである。光スイッチは、光を電気信号に変換することなく、また多重化された光を波長ごとに分波することなく経路切り替えを可能にする。このような光スイッチは、使用している経路に障害が発生した際に別の経路に信号を振り分け、通信できる状態を維持する際に使用される。
【０００３】
ミラーアレイは、複数のマイクロミラー装置を２次元的にマトリクス状に配設したものである。従来のマイクロミラー装置の１例を図１７、図１８に示す。図１７は従来のマイクロミラー装置の構成を示す分解斜視図、図１８は図１７のマイクロミラー装置の断面図である。
マイクロミラー装置１００は、ミラーが形成されたミラー基板２００と、電極が形成された電極基板３００とが平行に配設された構造を有する。
【０００４】
ミラー基板２００は、平面視略円形の開口を有する板状の枠部２１０と、平面視略円形の開口を有し、一対の可動枠連結部２１１ａ，２１１ｂにより枠部２１０の開口内に配設された可動枠２２０と、一対のミラー連結部２２１ａ，２２１ｂにより可動枠２２０の開口内に配設された平面視略円形のミラー２３０とを有する。枠部２１０、可動枠連結部２１１ａ，２１１ｂ、可動枠２２０、ミラー連結部２２１ａ，２２１ｂおよびミラー２３０は、例えば単結晶シリコンで一体形成されている。また、枠部２１０の上面には、可動枠２２０およびミラー２３０を取り囲むような枠状部材２４０が形成されている。
【０００５】
一対の可動枠連結部２１１ａ，２１１ｂは、それぞれトーションバネから構成され、枠部２１０と可動枠２２０とを連結している。可動枠２２０は、一対の可動枠連結部２１１ａ，２１１ｂを通る図１７の可動枠回動軸ｘを軸として回動することができる。
同様に、一対のミラー連結部２２１ａ，２２１ｂは、それぞれトーションバネから構成され、可動枠２２０とミラー２３０とを連結している。ミラー２３０は、一対のミラー連結部２２１ａ，２２１ｂを通る図１７のミラー回動軸ｙを軸として回動することができる。可動枠回動軸ｘとミラー回動軸ｙとは、互いに直交している。結果として、ミラー２３０は、直交する２軸で回動する。
【０００６】
電極基板３００は、板状の基部３１０と、基部３１０の表面（上面）から突出し、対向するミラー基板２００のミラー２３０と対向する位置に形成された段丘状の突出部３２０を有する。基部３１０と突出部３２０は例えば単結晶シリコンからなる。突出部３２０は、基部３１０の上面に形成された角錐台の形状を有する第２テラス３２２と、この第２テラス３２２の上面に形成された角錐台の形状を有する第１テラス３２１と、この第１テラス３２１の上面に形成された柱状の形状を有するピボット３３０とから構成される。このピボット３３０は、第１テラス３２１のほぼ中央に位置するように形成される。これにより、ピボット３３０は、ミラー２３０の中心に対向する位置に配設される。
【０００７】
突出部３２０の四隅とこの四隅に続く基部３１０の上面には、対向するミラー基板２００のミラー２３０と同心の円内に４つの電極３４０ａ〜３４０ｄが形成されている。また、基部３１０の上面には、突出部３２０を挟むように並設された一対の凸部３６０ａ，３６０ｂが形成されている。さらに、基部３１０の上面の突出部３２０と凸部３６０ａおよび凸部３６０ｂとの間の箇所には、それぞれ配線３７０が形成されており、この配線３７０には、引き出し線３４１ａ〜３４１ｄを介して電極３４０ａ〜３４０ｄが接続されている。
【０００８】
以上のようなミラー基板２００と電極基板３００とは、ミラー２３０とこのミラー２３０に対応する電極３４０ａ〜３４０ｄとが対向配置されるように、枠部２１０の下面と凸部３６０ａ，３６０ｂの上面とを接合することにより、図１８に示すようなマイクロミラー装置１００を構成する。
このようなマイクロミラー装置１００においては、ミラー２３０を接地し、電極３４０ａ〜３４０ｄに正の電圧を与えて、しかも電極３４０ａ〜３４０ｄ間に非対称な電位差を生じさせることにより、ミラー２３０を静電引力で吸引し、ミラー２３０を任意の方向へ回動させることができる。
【０００９】
特許文献１に開示されたマイクロミラー装置１００では、電極３４０ａ〜３４０ｄに駆動電圧を印加した際にミラー２３０全体が電極３４０ａ〜３４０ｄと略平行に引き寄せられて電極３４０ａ〜３４０ｄに衝突することを防止するために、ピボット３３０が形成されている。このピボット３３０は、この位置を支点としてミラー２３０が回動する役割も果たす。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−５７５７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ミラー２３０は、４つの電極３４０ａ〜３４０ｄ間に印加される電位差によって発生する静電引力と、この静電引力に抗してミラー２３０の位置を電位差０の場合の相対位置に戻そうとするトーションバネの復元力とが釣り合った場合に、ある角度を維持して停止する。ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄとの電位差を大きくして、ミラー２３０の傾斜角度を大きくすると、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄ間の距離が小さくなる。ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄとの間に発生する静電引力は、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄ間の距離の２乗に反比例する。よって、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄ間の距離が小さくなると、静電引力は大きくなる。静電引力に抗するトーションバネの復元力は、ミラー２３０の傾斜角度に比例して大きくなる。そこで、ミラー２３０の傾斜角度が大きくなると、静電引力とトーションバネの復元力とが釣り合わなくなり、ミラー２３０の回動が停止せずに、ミラー２３０が電極基板３００に衝突するまで回動するプルインと呼ばれる現象が発生する。
【００１２】
ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄとが衝突したときに、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄ間に電位差があると、電位差を発生させている電源の容量で制限された量の電流が短時間に流れ、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄとは電着される。一旦、この電着現象が発生すると、その後に電位差を０にしても、電位差０の場合の角度位置にミラー２３０が戻らず、ミラー２３０が動作しない状態、すなわち不良になるという問題点があった。また、ミラー２３０が動作不良になった後には、反対側にミラー２３０が回動するように別の電極３４０ａ〜３４０ｄに電圧を印加しても、ミラー２３０は電極基板３００に固着したままで動作しない。よって、電着現象発生後にはミラー２３０が動作しなくなるという問題が生じる。
【００１３】
電着現象を防止するために、電極３４０ａ〜３４０ｄと対向するミラー２３０の面（図１８の下面）と電極３４０ａ〜３４０ｄの表面のうち少なくとも一方を絶縁体で覆い、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄとが接触したとしても電流が流れないようにすることが考えられる。しかしながら、このような絶縁体を形成すると、この絶縁体が電極３４０ａ〜３４０ｄへの電圧印加により分極し、あるいは何らかの理由で帯電し、これが徐々に放電あるいは充電されてミラー２３０の駆動力に影響を与えるため、ミラー２３０の動作時に、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄ間の電位が時間と共に変動して、ミラー２３０の傾斜角度が変動する現象、すなわちドリフトが発生してしまうという問題点があった。
【００１４】
また、ミラー２３０と電極基板３００がどのような条件下でも接触しないように、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄ間の距離を大きくすることも考えられるが、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄ間の距離を大きくすると、静電駆動型のマイクロミラー装置１００の場合には非常に大きな駆動電圧を必要とするという問題点があった。
したがって、電極３４０ａ〜３４０ｄと対向するミラー２３０の面と電極３４０ａ〜３４０ｄの表面を露出させたまま、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが電着することを防止する構造あるいは技術が必要とされている。
【００１５】
本発明は、上述したような課題を解決するためになされたものであり、ドリフトの発生を抑制しつつ、ミラーと電極の電着を防止することができるマイクロミラー装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上部基板に対して回動可能に支持されるミラーと、前記上部基板と対向する下部基板の上に形成された、前記ミラーの傾斜角を制御する電極とを備えたマイクロミラー装置において、前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極の接触を防止する第１の接触防止部材を、前記ミラーとこれに対向する前記下部基板との間の空間内に有するものである。
また、本発明のマイクロミラー装置の１構成例において、前記第１の接触防止部材は、前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極が接触する前に前記ミラーと接触するように前記下部基板の上に形成された絶縁性部材である。
また、本発明のマイクロミラー装置の１構成例において、前記第１の接触防止部材は、前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極が接触する前に前記ミラーと接触するように前記下部基板の上に形成された、前記ミラーと同電位の導電性部材である。
また、本発明のマイクロミラー装置の１構成例において、前記第１の接触防止部材は、前記ミラーの回動時に前記ミラーと前記電極が接触する前に前記電極又は前記下部基板と接触するように、前記下部基板と対向する前記ミラーの面に形成された絶縁性部材である。
【００１７】
また、本発明のマイクロミラー装置の１構成例は、さらに、前記上部基板に対して回動可能に支持され、かつ内側の開口部に配置された前記ミラーを回動可能に支持する、前記ミラーと同電位の可動枠を有し、前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極の接触を防止する第２の接触防止部材を、前記可動枠とこれに対向する前記下部基板との間の空間内に有するものである。
また、本発明のマイクロミラー装置の１構成例において、前記第２の接触防止部材は、前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極が接触する前に前記可動枠と接触するように前記下部基板の上に形成された絶縁性部材である。
また、本発明のマイクロミラー装置の１構成例において、前記第２の接触防止部材は、前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極が接触する前に前記可動枠と接触するように前記下部基板の上に形成された、前記可動枠と同電位の導電性部材である。
また、本発明のマイクロミラー装置の１構成例において、前記第２の接触防止部材は、前記可動枠の回動時に前記可動枠と前記電極が接触する前に前記電極又は前記下部基板と接触するように、前記下部基板と対向する前記可動枠の面に形成された絶縁性部材である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ミラーの回動時にミラーと電極の接触を防止する第１の接触防止部材を、ミラーと下部基板との間の空間内に配設することにより、ミラーと電極の電着を防止することができる。その結果、ミラーを動作させている際に、故意にあるいは不慮にミラーをプルインさせても、ミラーが電極と接したまま固着することがなくなり、動作不良のミラー数の増加を防止することができる。また、外部から振動が伝わってもミラーの破損・動作不良を引き起こすことがなくなるので、使用環境の制限を緩和することができる。また、本発明では、ミラーと電極の表面を絶縁体で覆う従来の方法に比べて、ミラーと下部基板との間の空間内に存在する絶縁体を小さくすることができるので、絶縁体が分極あるいは帯電することによる、ミラーを駆動する力への影響を小さくすることができ、ドリフトの発生を抑制することができる。
【００１９】
また、本発明では、第１の接触防止部材として、ミラーと同電位の導電性部材を下部基板の上に形成することにより、ミラーと下部基板との間の空間内の絶縁体を減らすことができるので、ドリフトの発生をより効果的に抑制することができる。
【００２０】
また、本発明では、第１の接触防止部材として、下部基板と対向するミラーの面に絶縁性部材を形成することにより、上部基板と下部基板の貼り合わせ工程における位置合わせの精度を考慮する必要がなくなる。
【００２１】
また、本発明では、可動枠の回動時に可動枠と電極の接触を防止する第２の接触防止部材を、可動枠と下部基板との間の空間内に配設することにより、可動枠と電極の電着を防止することができる。
【００２２】
また、本発明では、第２の接触防止部材として、可動枠と同電位の導電性部材を下部基板の上に形成することにより、可動枠と下部基板との間の空間内の絶縁体を減らすことができるので、ドリフトの発生をより効果的に抑制することができる。
【００２３】
また、本発明では、第２の接触防止部材として、下部基板と対向する可動枠の面に絶縁性部材を形成することにより、上部基板と下部基板の貼り合わせ工程における位置合わせの精度を考慮する必要がなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図であり、図１７、図１８と同一の構成には同一の符号を付してある。図１は図１７のｘ軸と平行な平面でマイクロミラー装置を切断したときの断面図である。本実施の形態のマイクロミラー装置１００ａは、ミラー２３０の回動時にミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触を防止する接触防止部材として、例えば酸化シリコンからなる絶縁性部材４００を、ミラー２３０と電極基板３００ａ（下部基板）との間の空間内に配設したものである。
【００２５】
ミラー基板２００（上部基板）の構成は、図１７、図１８に示した従来のマイクロミラー装置１００と同じである。
図２は本実施の形態の電極基板３００ａの構成を示す平面図である。図２では、電極基板３００ａのうち電極３４０ａ〜３４０ｄの部分のみを記載している。図２に示すように、絶縁性部材４００は、電極基板３００ａの基部３１０上に４箇所形成されている。なお、例えば単結晶シリコンからなる基部３１０の表面には酸化シリコン等からなる絶縁層３１１が形成されており、この絶縁層３１１の上に電極３４０ａ〜３４０ｄ、引き出し線３４１ａ〜３４１ｄ、配線３７０および絶縁性部材４００が形成されている。
【００２６】
図１７、図１８で説明したとおり、ミラー基板２００の枠部２１０、可動枠連結部２１１ａ，２１１ｂ、可動枠２２０、ミラー連結部２２１ａ，２２１ｂおよびミラー２３０は、単結晶シリコンで一体形成されており、ミラー２３０には、枠部２１０と可動枠連結部２１１ａ，２１１ｂと可動枠２２０とミラー連結部２２１ａ，２２１ｂとを介して、接地電位が印加される。
【００２７】
そして、図示しない電源から電極３４０ａ〜３４０ｄに正又は負の駆動電圧を与えて、かつ電極３４０ａ〜３４０ｄ間に非対称な電位差を生じさせることにより、ミラー２３０を静電引力で吸引し、ミラー２３０を任意の方向へ回動させることができる。
従来のマイクロミラー装置では、ミラー２３０の傾斜角度が大きくなると、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの電着が生じる恐れがある。これに対して、本実施の形態では、図３に示すようにミラー２３０の傾斜角度が大きくなったとしても、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触する前にミラー２３０と絶縁性部材４００が接触して、絶縁性部材４００がミラー２３０の動きを止めるため、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触することはない。
【００２８】
以上のように、本実施の形態では、電極基板３００ａ上に絶縁性部材４００を配設することにより、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの電着を防止することができる。また、本実施の形態では、絶縁性部材４００を電極基板３００ａ上に限定的に配設しているため、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの表面を絶縁体で覆う従来の方法に比べて、ミラー２３０と電極基板３００ａとの間の空間内に存在する絶縁体を小さくすることができるので、絶縁体が分極あるいは帯電することによる、ミラー２３０を駆動する力への影響を小さくすることができ、ドリフトの発生を抑制することができる。
【００２９】
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では、電極基板３００ａの基部３１０上に絶縁性部材４００を４箇所配設したが、図４に示すように絶縁性部材４００を８箇所配設してもよい。
ミラー２３０の２軸方向の回動を制御する静電力を与えるためにミラー２３０と対向して配されている電極３４０ａ〜３４０ｄは４分割で構成されるのが普通である。
【００３０】
第１の実施の形態では、ミラー２３０が電極３４０ａ〜３４０ｄの分割線と平行な方向（図１７のｘ軸、ｙ軸の方向）に回動する場合は問題ないが、分割線に対して４５度の方向に回動する場合はミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触する可能性がある。
そこで、電極３４０ａ〜３４０ｄの分割線と平行な方向に絶縁性部材４００を設けるだけでなく、分割線に対して４５度の方向にも絶縁性部材４００を設けることで、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触をより効果的に防止することができる。
【００３１】
絶縁性部材４００の配設箇所を増やすと、（１）電極面積の減少により静電力が減少する、（２）絶縁体の面積が増えることによりドリフトが発生する可能性がある、などのデメリットがあるが、第１の実施の形態に比べて絶縁性部材４００の高さを低くできるというメリットがある。その理由は、第１の実施の形態では、前記分割線に対して４５度方向のミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触を考慮して絶縁性部材４００を高くしておく必要があるが、本実施の形態ではそのような必要がないからである。
なお、絶縁性部材４００を８箇所以上配設してもよいことは言うまでもない。また、第１、第２の実施の形態において、絶縁性部材４００の位置と高さは適宜設定すればよいことは言うまでもない。
【００３２】
［第３の実施の形態］
図５は本発明の第３の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図、図６は本実施の形態の電極基板の構成を示す平面図であり、図１７、図１８と同一の構成には同一の符号を付してある。図５は図１７のｘ軸と平行な平面でマイクロミラー装置を切断したときの断面図である。本実施の形態のマイクロミラー装置１００ｂは、接触防止部材として、例えば酸化シリコンからなる円弧状の絶縁性部材４０１ａ〜４０１ｄを電極基板３００ｂ（下部基板）の基部３１０上に配設したものである。
【００３３】
本実施の形態では、図７に示すようにミラー２３０の傾斜角度が大きくなったとしても、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触する前にミラー２３０と絶縁性部材４０１ａ〜４０１ｄが接触して、絶縁性部材４０１ａ〜４０１ｄがミラー２３０の動きを止めるため、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触することはない。これにより、第１、第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３４】
なお、本実施の形態では、電極３４０ａ〜３４０ｄの周囲に絶縁性部材４０１ａ〜４０１ｄを配設するため、第１、第２の実施の形態に比べて電極３４０ａ〜３４０ｄが小さくなり、ミラー２３０を駆動する力が低下する可能性がある。そこで、駆動力を補うために、図５、図６に示すように基部３１０上の絶縁性部材４０１ａ〜４０１ｄの周囲に電極３４２ａ〜３４２ｄを配設してもよい。電極３４２ａ，３４２ｂ，３４２ｃ，３４２ｄは、それぞれ電極３４０ａ，３４０ｂ，３４０ｃ，３４０ｄと同電位になるように接続される。これにより、ミラー２３０を駆動する力を高めることができる。なお、図示しない電源から電極３４２ａ，３４２ｂ，３４２ｃ，３４２ｄに印加する駆動電圧を、電極３４０ａ，３４０ｂ，３４０ｃ，３４０ｄに印加する駆動電圧と別にして、それぞれ個別に制御してもよい。
【００３５】
［第４の実施の形態］
第１〜第３の実施の形態では、接触防止部材として絶縁性部材を用いているが、絶縁性部材の代わりに金属等からなる導電性部材を設け、この導電性部材をミラー２３０と同電位（接地電位）にしてもよい。導電性部材をミラー２３０と同電位に制御することにより、ミラー２３０と導電性部材が接触した際に電流が流れることを防止することができる。導電性部材は、第１〜第３の実施の形態の絶縁性部材４００，４０１ａ〜４０１ｄと同様に配設すればよい。
【００３６】
第１〜第３の実施の形態では、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの表面を絶縁体で覆う従来の方法に比べて、ミラー２３０と電極基板３００ａ，３００ｂとの間の空間内に存在する絶縁体を小さくすることができるので、ドリフトの発生を抑制することができるが、本実施の形態では、ミラー２３０と電極基板３００ａ，３００ｂとの間の空間内の絶縁体を減らすことができるので、第１〜第３の実施の形態に比べてドリフトの発生をより効果的に抑制することができる。
【００３７】
［第５の実施の形態］
第１〜第４の実施の形態では、電極基板３００側に接触防止部材を配設したが、ミラー２３０側に接触防止部材を配設するようにしてもよい。図８は本発明の第５の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図であり、図１７、図１８と同一の構成には同一の符号を付してある。図８は図１７のｘ軸と平行な平面でマイクロミラー装置を切断したときの断面図である。本実施の形態のマイクロミラー装置１００ｃは、電極基板３００と対向するミラー２３０の面（図８の下面）に絶縁性部材４０２を配設したものである。
【００３８】
電極基板３００の構成は、図１７、図１８に示した従来のマイクロミラー装置１００と同じである。
図９は本実施の形態のミラー２３０を下から見た下面図である。図９に示すように、絶縁性部材４０２（４０２−１〜４０２−６）はミラー２３０上に６箇所形成されている。
【００３９】
本実施の形態では、図１０に示すようにミラー２３０の傾斜角度が大きくなったとしても、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触する前に絶縁性部材４０２と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触して、ミラー２３０の動きが止まるため、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触することはない。これにより、第１〜第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
また、第１〜第４の実施の形態では、ミラー基板２００と電極基板３００ａ，３００ｂの貼り合わせ工程における位置合わせの精度が悪いと、ミラー２３０が電極３４０ａ〜３４０ｄに接触してしまう可能性があるので、位置合わせの精度を考慮して、絶縁性部材４００，４０１ａ〜４０１ｄ又は導電性部材を配設する必要がある。これに対して、本実施の形態では、ミラー基板２００ｃと電極基板３００の貼り合わせがずれたとしても、絶縁性部材４０２が電極基板３００の基部３１０に当たるだけなので、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触することはなく、位置合わせの精度を考慮しなくてもよい。ここで使用する電圧に対して絶縁性を維持できる耐電圧を有する材料を選択するか、あるいは材料の厚さを決定すればよい。絶縁性部材４０２は、ミラー２３０の下面に６箇所以上配設してもよいし、ミラー２３０の周縁部に円弧状又は円環状に設けてもよい。
なお、第１〜第５の実施の形態では、接触防止部材を電極基板３００ａ，３００ｂあるいはミラー２３０に最低２箇所配設すればよい。すなわち、回動時に最も大きく変位するミラー２３０の箇所あるいはその近傍に接触防止部材を配設すればよく、接触防止部材を電極基板３００ａ，３００ｂ側に配設する場合は、回動時に最も大きく変位するミラー２３０の箇所と対向する位置に配設すればよい。回動時に最も大きく変位する箇所は、ミラー回動軸ｙと垂直な方向にあるミラー２３０の端部であり、図９の例では４０２−１，４０２−４の位置である。また、接触防止部材を４箇所配設する場合は、図９の４０２−２，４０２−３，４０２−５，４０２−６の位置に配設すればよい。
【００４１】
［第６の実施の形態］
第１〜第５の実施の形態では、ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触のみを考慮しているが、２軸回動形のマイクロミラー装置では、可動枠回動軸（図１７のｘ軸）の周りで可動枠２２０も回動するため、電極３４０ａ〜３４０ｄの大きさによっては可動枠２２０が電極３４０ａ〜３４０ｄと接触する可能性もある。可動枠２２０はミラー２３０と同電位なので、可動枠２２０が電極３４０ａ〜３４０ｄと接触してしまうと、ミラー２３０の場合と同様の電着が生じる。前述のとおり、基部３１０の表面には絶縁層３１１が形成されているので、ミラー２３０と基部３１０が接触しても問題はないが、電極３４０ａ〜３４０ｄの半径がミラー２３０の半径より大きい場合には、可動枠２２０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触する可能性が高くなる。
【００４２】
そこで、本実施の形態では、可動枠２２０の回動時に可動枠２２０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触を防止する接触防止部材を、可動枠２２０と電極基板との間の空間内に配設する。図１１は本実施の形態のマイクロミラー装置の構成を示す断面図であり、図１７、図１８と同一の構成には同一の符号を付してある。図１１は図１７のｙ軸と平行な平面でマイクロミラー装置を切断したときの断面図である。本実施の形態のマイクロミラー装置１００ｄは、接触防止部材として、例えば酸化シリコンからなる絶縁性部材４０３を電極基板３００ｄ上に配設したものである。ミラー２３０と電極３４０ａ〜３４０ｄの接触については、第１〜第５の実施の形態を適宜適用すればよい。
【００４３】
ミラー基板２００の構成は、図１７、図１８に示した従来のマイクロミラー装置１００と同じである。
図１２は本実施の形態の電極基板３００ｄの構成を示す平面図である。図１２では、電極基板３００ｄのうち電極３４０ａ〜３４０ｄの部分のみを記載している。図１２に示すように、絶縁性部材４０３は電極基板３００ｄの基部３１０上に４箇所形成されている。
【００４４】
本実施の形態では、図１３に示すように可動枠２２０の傾斜角度が大きくなったとしても、可動枠２２０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触する前に可動枠２２０と絶縁性部材４０３が接触して、絶縁性部材４０３が可動枠２２０の動きを止めるため、可動枠２２０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触することはない。また、本実施の形態では、絶縁性部材４０３を電極基板３００ｄ上に限定的に配設しているため、可動枠２２０と電極基板３００ｄとの間の空間内に存在する絶縁体を小さくすることができるので、絶縁体が分極あるいは帯電することによる、可動枠２２０を駆動する力への影響を小さくすることができ、ドリフトの発生を抑制することができる。
なお、絶縁性部材４０３は、第２の実施の形態と同様に電極３４０ａ〜３４０ｄの周囲に８箇所以上配設してもよいし、円弧状又は円環状に配設してもよい。
【００４５】
［第７の実施の形態］
第６の実施の形態では、電極基板側に接触防止部材を配設したが、可動枠２２０側に接触防止部材を配設するようにしてもよい。図１４は本発明の第７の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図であり、図１７、図１８と同一の構成には同一の符号を付してある。図１４は図１７のｙ軸と平行な平面でマイクロミラー装置を切断したときの断面図である。本実施の形態のマイクロミラー装置１００ｅは、電極基板３００と対向する可動枠２２０の面（図１４の下面）に絶縁性部材４０４を配設したものである。
【００４６】
電極基板３００の構成は、図１７、図１８に示した従来のマイクロミラー装置１００と同じである。
図１５は本実施の形態の可動枠２２０を下から見た下面図である。図１５に示すように、絶縁性部材４０４（４０４−１〜４０４−６）は可動枠２２０上に６箇所形成されている。
【００４７】
本実施の形態では、図１６に示すように可動枠２２０の傾斜角度が大きくなったとしても、可動枠２２０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触する前に絶縁性部材４０４と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触して、可動枠２２０の動きが止まるため、可動枠２２０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触することはない。これにより、第６の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
また、第６の実施の形態では、ミラー基板２００と電極基板３００ｄの貼り合わせ工程における位置合わせの精度を考慮して、絶縁性部材４０３を配設する必要がある。これに対して、本実施の形態では、ミラー基板２００ｅと電極基板３００の貼り合わせがずれたとしても、絶縁性部材４０４が電極基板３００の基部３１０に当たるだけなので、可動枠２２０と電極３４０ａ〜３４０ｄが接触することはなく、位置合わせの精度を考慮しなくてもよい。
絶縁性部材４０４は、可動枠２２０の下面に６箇所以上配設してもよいし、可動枠２２０の周縁部に円弧状又は円環状に設けてもよい。
【００４９】
なお、第６、第７の実施の形態では、接触防止部材を電極基板３００ｄあるいは可動枠２２０に最低２箇所配設すればよい。すなわち、回動時に最も大きく変位する可動枠２２０の箇所あるいはその近傍に接触防止部材を配設すればよく、接触防止部材を電極基板３００ｄ側に配設する場合は、回動時に最も大きく変位する可動枠２２０の箇所と対向する位置に配設すればよい。回動時に最も大きく変位する箇所は、可動枠回動軸ｘと垂直な方向にある可動枠２２０の端部であり、図１５の例では４０４−１，４０４−４の位置である。また、接触防止部材を４箇所配設する場合は、図１５の４０４−２，４０４−３，４０４−５，４０４−６の位置に配設すればよい。
【００５０】
本発明は、回動時に大きく変位するミラー上の位置あるいはこれと対向する電極基板上の位置に接触防止部材を配設することが、従来のピボット３３０と異なる点である。
第１〜第７の実施の形態の接触防止部材は、ミラー２３０の必要な傾斜角度を妨げない高さや位置に配設されることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、マイクロミラー装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１のマイクロミラー装置の電極基板の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の効果を説明する断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るマイクロミラー装置の電極基板の構成を示す平面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図である。
【図６】図５のマイクロミラー装置の電極基板の構成を示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態の効果を説明する断面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図である。
【図９】図８のミラーの構成を示す下面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態の効果を説明する断面図である。
【図１１】本発明の第６の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図である。
【図１２】図１１のマイクロミラー装置の電極基板の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の第６の実施の形態の効果を説明する断面図である。
【図１４】本発明の第７の実施の形態に係るマイクロミラー装置の構成を示す断面図である。
【図１５】図１４の可動枠の構成を示す下面図である。
【図１６】本発明の第７の実施の形態の効果を説明する断面図である。
【図１７】従来のマイクロミラー装置の構成を示す分解斜視図である。
【図１８】図１７のマイクロミラー装置の断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
２００，２００ｃ，２００ｅ…ミラー基板、２２０…可動枠、２３０…ミラー、３００ａ，３００ｂ，３００ｄ…電極基板、３１０…基部、３１１…絶縁層、３２０…突出部、３２１…第１テラス、３２２…第２テラス、３４０ａ〜３４０ｄ，３４２ａ〜３４２ｄ…電極、４００，４０１ａ〜４０１ｄ，４０２〜４０４…絶縁性部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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