(57)【要約】【課題】ダイボンドフィルムとダイシングテープの一体化後に、経時による粘着力の変化が生じないダイボンドダイシングフィルムを提供する。【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを粘着層とするダイシングテープ2と、常温では非粘着性で、４０〜８０℃の温度域でせん断粘度が１０〜１０００００Ｐａ・ｓとなる粘着層を有するダイボンドフィルム1の各粘着層面同士を貼り合せて一体化することにより得られるダイボンドダイシングフィルムであって、ダイシングテープの粘着層が弾性率１×１０6〜１×１０9ＭＰａ、重量平均分子量が３０万〜１００万の側鎖結晶ポリマー層であることを特徴とするダイボンドダイシングフィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側鎖結晶性ポリマーを粘着層とするダイシングテープと、常温では非粘着性で、４０℃以上、８０℃以下の温度域でせん断粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１０００００Ｐａ・ｓ以下となる粘着層を有するダイボンドフィルムの各粘着層面同士を貼り合せて一体化することにより得られるダイボンドダイシングフィルムであって、ダイシングテープの粘着層が弾性率１×１０6〜１×１０9ＭＰａの側鎖結晶ポリマー層であることを特徴とするダイボンドダイシングフィルム。
【請求項２】
ダイシングテープの粘着層が重量平均分子量が３０万以上、１００万以下で、常温での弾性率が１×１０6〜１×１０9ＭＰａの側鎖結晶ポリマー層であることを特徴とする請求項１のダイボンドダイシングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンドフィルムとダイシングテープの一体型フィルムに関するものであり、更に詳しくは半導体装置を製造する際の半導体チップとリードフレーム又は回路基板および半導体チップと半導体チップの接合に使用されるのに適したダイボンドダイシングフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップをリードフレーム又は回路基板に接着させる方法としては価格面、信頼性面から銀ペーストが用いられてきた。しかし、携帯電話などの軽薄短小化の要求により、半導体チップも薄型化し積層される要求が出てくると、銀ペーストでは接着層厚みの不均一やペーストの巻き上がりによってワイヤーボンド時の不具合の発生等が生じていた。
【０００３】
上記の問題を解決するために、フィルム状接着剤（ダイボンドフィルム）が提案され（例えば、特許文献１）、更にピックアップ工程とダイボンド工程のプロセスを簡略化するためにダイシングテープとの一体化シートが提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３-２６１８３３号公報
【特許文献２】特開２００３-３０１１４８号公報
【０００５】
ダイボンドフィルムとダイシングテープを一体化し、使用する用途の中で、従来のポリマー成分を主体とするダイボンドフィルムはウェハと貼り合せる温度が比較的高く（１００℃以上）、ダイシングテープと一体化になったダイボンドダイシングフィルムでは、ダイシングテープの耐熱性が低いために使用することができない。
【０００６】
ウエハと貼り合せる温度が比較的低いダイボンドフィルムと下記１）〜４）に示す従来のダイシングテープとの一体化では剥離不良や経時変化が起こる。
１）ＵＶ硬化型ダイシングテープは、ダイボンドフィルムとのテープ一体化時には、経時により剥離強度が変化し、ＵＶ照射後も剥離強度が安定しない。また、ウェハとの接着を行う際は加熱を伴うため、更に接着力が変化し、剥離強度が不安定となる。
２）加熱によるトリガーで剥離を行うダイシングテープ、例えば熱発泡ダイシングテープは、剥離温度が１００℃以上必要なため、ダイボンドフィルムの軟化による巻きあがりや、ダイボンドフィルム成分の硬化が起こる。
３）比較的低温の熱トリガーを有する相変化タイプのダイシングテープは、剥離推奨温度が４０〜７０℃と通常工程上は問題ないが、ダイボンドフィルムとのテープ一体化時には、粘着剤成分が比較的柔軟なため、経時で徐々に親和性が増し剥離性が悪くなっていく。更に近年、低温で貼り付けることのできるダイボンドフィルムが主流となりつつあるが、ダイボンドフィルムの粘着性の発現する領域が４０〜７０℃以上であるため、ウェハとの接着時にダイシングテープの粘着性が消失する問題が発生する。
４）ダイシングテープとして、比較的粘着層の固い、微粘着タイプが存在する。ダイボンドフィルムとのテープ一体化時には、粘着剤成分が比較的硬いため親和性の増加は少ないが、ダイシング時及びエキスパンド時にダイボンドフィルム層とチップの固定力が不足し、チップが飛散することがある。
【０００７】
ダイボンドフィルムとダイシングテープは、別々に保管し、使用時に貼り合せる方法も提案されているが、ウェハとダイボンドフィルムを貼り合わせ、ウェハの大きさにカットする工程（カットした後、貼り合わせても良い）と、ウェハとダイボンドフィルムの貼り合わせたものを、ダイシングテープに貼り合わせる２工程を必要としてしまう工程増加も問題要因である。更に、別々に保管したものを使用時（ダイシング前）に貼り合わせる工法でも、ダイシングまでの放置や、ダイシング後ピックアップまでの放置、一度に全部ピックアップしないものなど、ダイボンドフィルムとダイシングテープが長期間室温域にさらされると、剥離不良や経時変化が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ウェハをダイシングする際、ウェハにダイボンドダイシングフィルムを貼りつけるが、貼ってからすぐにダイシングを実施できることは通常ありえない。ダイボンドダイシングフィルムを貼り付けた状態で数時間から数日間放置される場合が多い。その時に、ダイボンドダイシングフィルムのダイシングテープの粘着剤とダイボンドフィルムの粘着剤の層間での接着力が時間と共に変化してしまうことが多い。このように接着力が経時変化するダイボンドダイシングフィルムを使うと、ダイシング時にウエハの固定が安定せず、不良を招く恐れが大きい。また、ウエハをダイシングした後、個片化した半導体チップをピックアップしなければならないが、その際も前記層間の接着力が時間とともに変化することから、一定の条件でピックアップすると不良が発生してしまう。時間とともに変化する層間の接着力に応じたピックアップ条件を設定しなければならず、工程が煩雑になっていた。
【０００９】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、常温でタック性がなく(タックフリー)、低温度域でウェハとラミネートが可能なダイボンドフィルムを、同じく低温度域で貼り合せることができ、かつダイボンドフィルムとの一体化後に、経時による粘着力の変化が生じないダイシングテープとを積層してなるダイシングダイボンドフィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、側鎖結晶性ポリマーよりなる粘着層を有するダイシングテープと、常温ではタックフリーで、かつ４０℃以上、８０℃以下の温度域で所定のせん断粘度を示すダイボンドフィルムを貼り合せることにより、上記課題が解決されることを見出した。
【００１１】
本発明は、側鎖結晶性ポリマーを粘着層とするダイシングテープと、常温では非粘着性で、４０℃以上、８０℃以下の温度域でせん断粘度が１０Ｐａ・ｓ以上、１０００００Ｐａ・ｓ以下となる粘着層を有するダイボンドフィルムの各粘着層面同士を貼り合せて一体化することにより得られるダイボンドダイシングフィルムであって、ダイシングテープの粘着層が弾性率１×１０6〜１×１０9ＭＰａの側鎖結晶ポリマー層であることを特徴とするダイボンドダイシングフィルムである。ここで、ダイシングテープの粘着層が重量平均分子量が３０万〜１００万で、常温での弾性率が１×１０6〜１×１０9ＭＰａの側鎖結晶ポリマー層であることが望ましい。更に、ダイシングテープの粘着層となる側鎖結晶性ポリマーが、融点以上で加熱することにより、親和性の高い非結晶状態で存在することが好ましい。また、テープ貼り合せ後は、常温下ではテープとフィルムが共に粘着性を有しない状態であることが望ましい。
【００１２】
以下、本発明の実施形態について詳述する。
本発明で使用するダイボンドフィルムは粘着層を有する。この粘着層は樹脂成分とフィラーからなることが望ましい。フィラーとしては、例えば金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、カーボン、シリカ、石英などが用いられ、好ましくは球状のシリカである。このようなフィラーは樹脂成分１００重量部に対し、１００〜１０００重量部程度の割合で用いられる。
【００１３】
樹脂成分は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂と硬化剤からなることが望ましい。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ、フェノール、ユリア等の熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましいエポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型のエポキシ樹脂があり、これらを単独あるいは複数の混合物として使用することが可能である。硬化剤は種々のものから選択できるが、エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物類、多価フェノール類などの汎用の硬化剤やジシアンジアミド、イミダゾール類、ヒドラジド類などの潜在性硬化剤を使用できる。硬化剤は、常温以上の所定の温度、例えば上記樹脂成分が必要な粘着性を示す温度以上で硬化性を発揮し、室温での長期保存も可能な潜在性硬化剤が望ましい。
【００１４】
これらを配合することにより得られるダイボンドフィルムの粘着層は、常温ではタックフリーであるが、４０℃〜８０℃以下に加熱することにより、せん断粘度が１０〜１０００００Ｐａ・ｓ以下になる。１０Ｐａ・ｓより低いと流動性が高く、流れ出してしまい、１０００００Ｐａ・ｓを超えると良好な接着性を得ることができない。
【００１５】
本発明で使用するダイシングテープは、ベースの基材フィルムと側鎖結晶性ポリマーの粘着層の少なくとも２層以上からなることが好ましい。ベースの基材フィルムは、室温から９０℃までの熱処理により機械的物性を損なわないものを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムが用いられ、厚みは、５０〜２５０μｍが望ましい。プラスチックフィルム面には、粘着層との密着性を上げるために表面処理、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、サンドマット処理、プライマー薬品処理などの化学的、物理的処理を行うこともできる。更にその上に、粘着層、例えばアクリル系、ゴム系、シリコン系粘着層をコーティングすることによって、更なる密着性の向上あるいは、ダイシングカット時に使用する金属製のダイシングリングへの粘着力の付与を行っても良い。
【００１６】
ダイシングテープの側鎖結晶性ポリマーの粘着層は、温度変化に対応して、結晶状態と非結晶状態とを可逆的に起こす粘着剤である。結晶状態と非結晶状態との変化点を融点といい、これは最初は秩序ある状態に整合されていた特定部分が、無秩序状態となる温度を意味するものであり、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）で、１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。
【００１７】
側鎖結晶性ポリマーの粘着層は、炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル３０〜１００重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル０〜７０重量部と、極性モノマー０〜１０重量部とを重合して得られる重合体であることが望ましい。この側鎖結晶性ポリマーは、ホモポリマー又はコーポリマーのいずれでも良い。
【００１８】
前記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステル（以下、（メタ）アクリレートともいう）としては、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレート等の１種又は２種以上を好ましく用いることができる。この直鎖状アルキル基はポリマーとされたとき側鎖となる。
【００１９】
炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等の１種又は２種以上を好ましく用いることができる。
【００２０】
極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などのカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等の１種又は２種以上を好ましく用いることができる。
【００２１】
この様な側鎖結晶性ポリマーは、従来公知の方法で得られるが、粘着剤による汚染を低減するために、低分子量体を含まないことが望ましく、ポリマーの重量平均分子量は、ポリスチレン換算で３０万以上、１００万以下が望ましい。分子量が３０万未満であると、凝集力不足により粘着剤の転写などの汚染を起こす恐れがある。また、分子量が１００万を超えると、溶液粘度が高くなり塗工が困難になる恐れがある。また、得られたポリマーの融点は、３０〜７０℃、好ましくは４０〜６０℃である。融点が７０℃を超えると、粘着フィルム貼り付け時の好適温度が高くなりすぎ、３０℃より低いと、室温で粘着性が発現し、粘着力の経時変化が起こる可能性がある。
【００２２】
前記のダイボンドフィルムと前記のダイシングテープの各粘着層面同士を、ダイボンドフィルムの粘着層のタック性発現温度以上、もしくはダイシングテープの粘着層の融点以上であって、かつダイボンドフィルムの粘着剤の硬化温度未満で貼り合わせ一体化して、本発明のダイボンドダイシングフィルムとする。ダイボンドフィルムのタック性発現温度以上、もしくはダイシングテープの粘着層の融点以上の温度に加熱して貼り合わせることで、各粘着層の少なくとも一方の界面は、粘着剤が流動状態にあって、各粘着層同士を密着させ、接着させることができる。この積層されたフィルムを元の温度状態（常温）に戻しても、本発明の積層フィルムの粘着剤の境界層は、貼り合わせた時の密着状態を維持している。そして、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以下、もしくはダイシングテープの融点以下の状態にある場合には、粘着剤が非流動状態で、粘着剤の経時変化が起こらない。
【００２３】
前記するように本発明で使用するダイシングテープの粘着剤は、主に側鎖結晶性ポリマーが使われており、粘着剤が融点に達すると急速に結晶状態から相転移して非結晶状態の流動性を示す状態へ転移する性質を持つ。このような急激な相転移は、前記粘着剤の貯蔵弾性率（Ｇ'）が、融点以下の温度では５×１０6Ｐａ以上を示すのに対し、融点以上の温度では１×１０5Ｐａ以下へ急激に低下することからも明らかといえる。
【００２４】
このように融点の温度を境にして、結晶性と非結晶性を可逆的に繰り返すことができる粘着剤をダイシングテープに使用し、ダイシングテープの粘着剤の融点以上の温度でダイボンドフィルムの粘着剤と貼り合わせ、その後、常温状態に戻すと、ダイシングテープの粘着剤が瞬時に相転移することで、貼り合わせた時の各粘着剤の界面の状態を維持することが可能となる。なお、この粘着剤として通常のアクリル粘着剤を使った場合は、急激な相転移を示さないことから、上記の現象を発生させることが難しい。
【００２５】
このようなダイボンドダイシングフィルム（以下、積層フィルムともいう）を使用して、ダイボンドフィルムの粘着層のタック性発現温度以下、もしくはダイシングテープの粘着層の融点以下の状態で、ウエハをダイシングすることで、ウエハを十分固定することができると共にダイシング時発生する半導体チップのチップ飛びやチッピングが防止できる。
【００２６】
本発明では、上記ダイシングテープの粘着剤と同様に、ダイボンドフィルムの粘着剤についても、上記相転移に似た現象を示すことがよい。すなわち、タック性発現温度以上の温度では、せん断粘度が急激に小さくなり、流動性を示すと共に、常温では、急激にせん断粘度が高まり、流動性を示さない非粘着性の状態へ変化することがよい。この状態の変化は、前記ダイシングテープの粘着剤と同じく急激に変化するので、ダイシングテープの粘着剤と貼り合わせた後、ダイボンドフィルムのタック性発現温度以下、もしくはダイシングテープの融点以下の温度状態にすると、ダイボンドフィルムの粘着剤が瞬時に流動性を示さない非粘着性の状態へ変化することで、貼り合わせた時の各粘着剤の界面の状態を保持し、経時的な粘着力の増加を防止することが可能となる。
【００２７】
ダイシングテープとダイボンドフィルムのいずれの粘着剤も上記するように、急激な状態の変化を起こす粘着剤とすれば、この現象をうまく使ってダイシングテープとダイボンドフィルムの粘着剤同士を貼り合わせることで本目的を達成することが可能となる。
【００２８】
ウエハを所定のサイズへダイシングした後、吸引コレットにより半導体チップを上方へピックアップする。もしくはニードルレスピックアップ用の冶具を用いてピックアップする（ピックアップ工程）。通常この工程では、半導体チップを下方からニードルでチップを突き上げながら、吸引コレットで半導体チップをピックアップする。
【００２９】
本発明の積層フィルム（ダイボンドダイシングフィルム）を使用してダイシングした場合、ダイボンドフィルムの粘着剤とダイシングテープの粘着剤の界面で剥離する必要がある。ダイシングの工程およびピックアップの工程で、前記各粘着剤はダイボンドフィルムのタック性発現温度以下、もしくはダイシングテープの融点以下の状態となっていることから、ニードルの突き上げ、若しくはニードルレス冶具の押し上げにより作られる小さな剥離の起点から、わずかな力で容易に半導体チップをピックアップできる。
【発明の効果】
【００３０】
半導体装置を製造する際のウェハのダイシング工程から、半導体チップとリードフレーム又は回路基板および半導体チップと半導体チップの接合を行うピックアップ工程までで、経時変化による親和性の増加や化学反応による永久接着を起こさずに工程が円滑に行え、且つウェハチッピング、バリ、汚染による半導体の信頼性低下を防止するのに適したダイボンドダイシングフィルムが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の一例を工程図を示す図１を参照して説明する。ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2が用意される。ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2は、上記した粘着層を有するものであればよいが、支持体（図示せず）を有してもよい。次に、ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2の粘着層面を重ねて上記のような条件で熱圧着して積層して、本発明のダイボンドダイシングフィルムとする。
【００３２】
ダイボンドダイシングフィルムのダイシングテープ2の側に（支持体を有する場合はそれを剥がしたのち）、粘着テープ3を密着させ、固着させる。粘着テープ3は、ピックアップ操作での、ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2の剥離を助ける。次に、ダイボンドフィルム1の側に（支持体を有する場合はそれを剥がしたのち）、ウエハー4を密着させ、固着させる。その後、ダイシング処理してウエハー4とダイボンドダイシングフィルムを所定のチップサイズに切断する。次に、ピックアップニードル5でチップを押し上げ、ダイボンドフィルム1とダイシングテープ2の界面で剥離させ、ダイボンドフィルム付きのチップを得る。
【実施例】
【００３３】
以下、参考例、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、部は重量部を意味する。
【００３４】
実施例１
熱硬化樹脂分としてエポキシ樹脂と溶剤とフェノキシ樹脂とを混合し、球状シリカを加え、３本ロールで混練した。この混合物にマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を加え、混合ワニスを得た。これを５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥しダイボンドフィルムを得た。
【００３５】
ベヘニルアクリレート４５部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部を酢酸エチル２００部と混合、５５℃で重合し、側鎖結晶性ポリマーＡ溶液を得た。得られたポリマーの重量平均分子量は６０万、融点は５５℃であった。これに架橋剤としてケミタイトＰＺ３３をポリマー１００部に対し５部添加し、５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥しダイシングテープＡを得た。
【００３６】
前記ダイボンドフィルムの粘着層と前記ダイシングテープＡの粘着層を４０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム1）。積層フィルム１を２１ｃｍφの円形に打ち抜き、これに１００μｍのポリエチレンフィルム上に１０μｍのアクリル粘着剤層を塗布したものをダイシングテープＡの粘着層側に貼り合せ、一体化テープ（テープ１）を得た。
【００３７】
実施例２
実施例１と同組成のダイボンドフィルムとダイシングテープＡを用い、６０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム２）。これを一体化テープとし、テープ２を得た。
【００３８】
実施例３
実施例１と同組成のダイボンドフィルムとダイシングテープＡを用い、８０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム３）。これを一体化テープとし、テープ３を得た。
【００３９】
実施例４
ステアリルアクリレート４５部、メチルアクリレート５０部、アクリル酸５部、アゾビスイソブチロニトリル０．５部を酢酸エチル２００部と混合、５５℃で重合し、側鎖結晶性ポリマーＢ溶液を得た。得られたポリマーの重量平均分子量は５５万、融点は３５℃であった。これに架橋剤としてケミタイトＰＺ３３をポリマー１００部に対し５部添加し、５０μｍの離型処理されたＰＥＴフィルム上に塗布、乾燥しダイシングテープＢを得た。
実施例１と同組成のダイボンドフィルムの粘着剤層と前記のダイシングテープＢの粘着層４０℃でラミネートし、積層フィルムを得た（積層フィルム４）。アセンブリ２を２１ｃｍφの円形に打ち抜き、これに１００μｍのポリエチレンフィルム上に１０μｍのアクリル粘着剤層を塗布したものをダイシングテープＢの粘着層に貼り合せ、一体化テープ（テープ４）を得た。
【００４０】
比較例１
ダイシングテープとして市販ＵＶテープを使用して、実施例１のダイボンドフィルムの粘着剤層に、このＵＶテープの粘着層を４０℃で貼り合わせ、積層フィルム（テープ５）を得た。ピックアップ（剥離）前にＵＶ光を照射した。
【００４１】
比較例２
ダイシングテープとして微粘着テープを使用して、実施例１のダイボンドフィルムの粘着層に、この微粘着テープの粘着層を４０℃で貼り合わせ、積層フィルム（テープ６）を得た。
【００４２】
得られたテープ１〜６を室温で４８時間放置後、１００μｍ厚みの半導体ウェハに貼り合わせ、２ｍｍサイズと８ｍｍサイズにカットし、回路基板に貼り合せた半導体装置を作成し、ダイシング適正（チップ飛び、チッピング、ヒゲ）、ピックアップ性（ピックアップミス）、ダイボンディング性（耐リフロー評価、温度サイクル評価）を行った。
同時に、テープ１〜６で使用されているダイボンドフィルムと側鎖結晶性粘着剤界面の粘着特性をピール剥離で評価した。テープを貼り合わせ後、１時間と４８時間の評価を行った。これらをまとめて表１に示す。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
テープ１〜３は貼り合わせ温度により、粘着力を制御でき、４８時間後も、貼り合わせ１時間後の粘着力と変わりない。テープ４は、ダイシングテープの粘着層を構成する側鎖結晶性ポリマーの融点がテープ１に比べ低く、且つ粘着力の変化は少ない。テープ５は、ＵＶテープの粘着性が高いため、チップ飛びはないが、経時により粘着性が増加し剥離時にピックアップミスが多い。微粘着テープ６は、粘着力が弱くチップ飛びが発生する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４６】
1：ダイボンドフィルム
2：ダイシングテープ
3：粘着テープ
4：ウエハー
5：ピックアップニードル
【図１】
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