(57)【要約】【課題】、簡単に、必要な部分においてサイドエッチングを制御することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁樹脂板に積層された金属箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストを介してエッチングを行うことにより、配線パターン２０を形成するプリント配線板の製造方法において、配線パターン２０は、電気回路を構成する回路パターン２２と、回路パターン２２の近傍に離隔して設けられるダミーパターン２１とから構成している。これによって、回路パターン２２に対するエッチングの進行速度を緩和させ、回路パターン２２のサイドエッチングを抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂板に積層された金属箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストを介してエッチングを行うことにより、配線パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、前記配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、該回路パターンの近傍に離隔して設けられるダミーパターンとからなることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ダミーパターンは、前記エッチングにより完全に除去されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ダミーパターンは、前記エッチングにより部分的に除去されることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記エッチングは、前記ダミーパターンのエッチング量によって、エッチング条件を変更することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記ダミーパターンは、前記回路パターンの先端の延長線上に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記ダミーパターンは、前記回路パターンの先端の延長線上の両側に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記回路パターンは、長方形端子状であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記ダミーパターンは、前記回路パターンの角部の近傍に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記角部は、前記回路パターンの折れ曲り部であることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記回路パターンの先端は並列して配置してあり、前記ダミーパターンは各先端に対応させて列状に形成されていることを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記ダミーパターンは、複数列状に形成されていることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記ダミーパターンは、前記各列が整列した方向にずれて形成されていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記ダミーパターンは、円形、楕円形、矩形、または三角形であることを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
絶縁樹脂板に積層された金属箔上に、配線パターンに対応するエッチングレジストを形成するプリント配線板用フォトマスクにおいて、前記配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、該回路パターンの近傍に離隔して設けられるダミーパターンとからなることを特徴とするプリント配線板用フォトマスク。
【請求項１５】
プリント配線板の配線パターンに対応するフォトレジストを形成するフォトマスクのマスクパターンを作成するフォトマスク作成プログラムにおいて、前記配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、該回路パターンの近傍に離隔して設けられるダミーパターンとからなることを特徴とするフォトマスク作成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの形成についてのプリント配線板の製造方法、プリント配線板用フォトマスク、およびフォトマスク作成プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造方法について、図面に基づいて説明する。
【０００３】
プリント配線板の基板は絶縁性の樹脂からなり、基板の表面には銅箔が積層されている。金属箔にドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォトマスクを重ね合わせ、紫外線を照射することにより、エッチングレジストが形成される。次いで、エッチング液によってエッチングレジストに覆われていない部分がエッチングされる。その後、エッチングレジストを除去することにより、配線パターンが形成され、プリント配線板が完成する。
【０００４】
図８は、エッチング後の状態を示すプリント配線板の断面概略図である。エッチングは、基板１１０に対して垂直な方向に進行するだけでなく、基板１１０に対して水平な方向にも進行する。すなわち、エッチングレジスト１６０に覆われた部分の銅箔１５０の側面がエッチングされる。いわゆる、サイドエッチングが発生する。したがって、エッチングレジスト１６０のパターンよりは、小さめの配線パターンが形成されることになる。
【０００５】
図９は、エッチングレジストパターンと形成された配線パターンを示す平面図である。エッチングにより形成された配線パターン１２２は、全体的にレジストパターン１３２よりも小さめに形成され、さらに、先端１２４は他の部分よりも比較的細くなっている。先端部１２４は、他の部分と比較してエッチングが進行する度合いが速いからである。
【０００６】
エッチングの進行度合いは、エッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度により変化する。したがって、エッチング液に対するプリント配線板の配置の仕方、配線パターンの形状等により、エッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度が変化するので、一枚のプリント配線板上であっても、場所によってエッチングの進行度合いが異なる。そのため、一枚のプリント配線板上であっても、均一にエッチングされて配線パターンが形成されることはなく、過剰にエッチングが進行した部分が生じる。
【０００７】
例えば、配線パターンによって、エッチング液が流れやすい部分と、滞留しやすい部分があるので、エッチング液の流れやすい部分では比較的エッチング量が大きい。また、エッチングする量が少ない部分では、エッチング液の濃度が高いまま維持されて、活性度が相対的に高いので、比較的エッチング量が大きくなり、結果的に他の部分より配線パターン幅が細くなる。また、エッチング液の流れに対して上流側にある領域は、エッチング液の活性度が高い状態で接触することになるので、比較的エッチング量が大きい。
【０００８】
また、エッチングの進行度合いは、銅箔の特性、結晶面の方向、厚さ等により変化するので、１枚のプリント配線板であっても、場所によって銅箔の状態が異なれば、そのエッチング量が異なることになる。
【０００９】
そこで、このような問題に対して種々の解決方法が提案されている。例えば、特許文献１に記載の技術（従来技術１）は、まず試験的にエッチングすることによりサイドエッチング量を測定し、測定した値に基づいてとして配線パターンを補正する方法である。
【００１０】
図１０は、従来技術１に係る配線パターンの概略図である。実線は、補正されたレジストパターン１３２であり、点線は、形成される配線パターン１２２を示す。補正されたレジストパターン１３２は、サイドエッチングされる分に対応させてレジストパターン１３２を大きくしてある。これにより、所定の配線パターン１２２が形成されることになる。
【００１１】
特許文献２に記載の技術（従来技術２）は、隣接する配線パターンを略同じ形状とする方法である。図１１は、従来技術２に係るプリント配線板の正面図である。当初の配線パターン１２２では、並列したパッド１２５に対して、いくつかのパッド１２５には両側に導線１２３が設けられており、いくつかのパッド１２５には片側だけに導線１２３が設けられていた。この配線パターン１２２において、片側だけに導線１２３が設けられたパッド１２５に、隣接するパッド１２５と同様に、補正導線１８１を設けている。これにより、並列しているパッド１２５のエッチング状態を同じ条件に揃えられるので、形成されるパッド１２５の形状が均一化されることになる。
【００１２】
また、特許文献３に記載の技術（従来技術３）は、配線パターンの折れ曲り部を太くする方法である。図１２は、従来技術３に係るプリント配線板の正面図である。配線パターンの折れ曲り部１９１が太くなっている。配線パターン１２２の折れ曲り部１９１は、直線部分と比べサイドエッチングが過剰に進むので、直線部分における導線１２３の幅よりも太めに設計されている。
【特許文献１】特開昭５９−１１６６５７号公報
【特許文献２】特開平４−２３３３８号公報
【特許文献３】特開平５−１１０２２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、従来技術１では、予め実際にエッチングを行う必要があり、工程が増える上、補正値を測定しなければならないので、生産効率の上で問題があった。
【００１４】
また、従来技術２では、近接する端子同士のエッチング状態を均一化するものの、エッチング量を制御するものではないため、配線パターンを所定の幅に制御することまではできなかった。また、端子部における補正であるため、他の配線パターンに対して適用することができなかった。
【００１５】
また、従来技術３では、折れ曲り部における補正であるため、折れ曲り部以外の配線パターンに対して適用することができなかった。
【００１６】
さらにまた、従来技術２および従来技術３では、もとのエッチングレジスト自体を修正する必要があり、面倒なものであった。
【００１７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、簡単に、また、必要な部分においてサイドエッチングを制御することができるプリント配線板の製造方法、プリント配線板用フォトマスク、およびフォトマスク作成プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁樹脂板に積層された金属箔上にエッチングレジストを形成し、該エッチングレジストを介してエッチングを行うことにより、配線パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、前記配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、該回路パターンの近傍に離隔して設けられるダミーパターンとからなることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、エッチングにより回路パターンを形成すると同時にダミーパターンを形成することから、回路パターン付近のエッチング液は両者をエッチングすることになるので、回路パターンに対するエッチングの進行速度を緩和させ、回路パターンのサイドエッチングを抑制することができる。すなわち、寸法精度が要求される回路パターン近傍にダミーパターンを形成することにより、サイドエッチングを抑制することができるので、回路パターンの寸法精度を向上させることができる。
【００２０】
また、ダミーパターンの大きさ、形状、配置等を変えることにより、エッチング工程におけるエッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度等を制御することができるので、回路パターンのサイドエッチング状態に合わせて適宜、エッチング状態を制御することができる。
【００２１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、前記エッチングにより完全に除去されることを特徴とする。
【００２２】
この構成により、プリント配線板の完成時において、不必要なダミーパターンがなくなるので、実装上においてミスを発生させない。すなわち、ダミーパターンが残っている場合、実装ミスによってダミーパターン上に電子部品等の端子を配置させてしまうおそれがあるが、このような実装ミスを生じさせない。
【００２３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、前記エッチングにより部分的に除去されることを特徴とする。
【００２４】
この構成により、エッチングが行われている間、回路パターンの近傍にダミーパターンが存在することから、エッチング中は常時サイドエッチングが抑制されるので、適切にエッチングを制御することができる。すなわち、完全にダミーパターンを除去するように構成した場合には、回路パターンのエッチング終了前にダミーパターンが完全に除去されることから、ダミーパターンが完全に除去された後は回路パターンのみがエッチングされることになるので、サイドエッチングが進行してしまうことになる。これに対して、ダミーパターンを部分的に除去し、一部を残す構成とした場合には、このようなことが生じないので、効果的にサイドエッチングを抑制し、適切な回路パターンを形成することができる。
【００２５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記エッチングは、前記ダミーパターンのエッチング量によって、エッチング条件を変更することを特徴とする。
【００２６】
この構成により、最適な回路パターンを形成することができる。また、ダミーパターンは回路パターンから離隔していることから、ダミーパターンに対するレジスト面積とエッチング後のダミーパターンの面積との比較が容易であり、エッチングの進行度合いに合わせて、適宜適切なエッチング条件に変更することができる。
【００２７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、前記回路パターンの先端の延長線上に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
この構成により、回路パターンの先端付近におけるエッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度を制御することができるので、回路パターンの先端におけるサイドエッチングを制御することができる。
【００２９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、前記回路パターンの先端の延長線上の両側に形成されていることを特徴とする。
【００３０】
この構成により、回路パターンの先端の両側を通過するエッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度を制御することができるので、回路パターンの先端におけるサイドエッチングを制御することができる。
【００３１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記回路パターンは、長方形端子状であることを特徴とする。
【００３２】
この構成により、プリント配線板に形成される長方形の端子の先端におけるサイドエッチングを制御することができる。
【００３３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、前記回路パターンの角部の近傍に形成されていることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、回路パターンの角部（例えば、電子部品を搭載するランドの角部）付近のエッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度を制御することができるので、角部におけるサイドエッチングを制御することができる。
【００３５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記角部は、前記回路パターンの折れ曲り部であることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、回路パターンの折れ曲り部（例えば、配線ラインの折れ曲り部）付近のエッチング液の流れ、活性度、および濃度を制御することができるので、折れ曲り部におけるサイドエッチングを制御することができる。
【００３７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記回路パターンの先端は並列して配置してあり、前記ダミーパターンは各先端に対応させて列状に形成されていることを特徴とする。
【００３８】
この構成により、並列した先端のそれぞれに対して、サイドエッチングを抑制することができる。
【００３９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、複数列状に形成されていることを特徴とする。
【００４０】
この構成により、ダミーパターンは複数列状であるので、エッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度を効果的に制御することができ、サイドエッチングを抑制することができる。
【００４１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、前記各列が整列した方向にずれて形成されていることを特徴とする。
【００４２】
この構成により、ダミーパターン間を流れるエッチング液の流れをさらに精度良く制御することできることから、回路パターンの先端における場所によるエッチング液の濃度差を小さくすることができるので、場所によるサイドエッチングの度合いのばらつきを小さくすることができる。
【００４３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記ダミーパターンは、円形、楕円形、矩形、または三角形であることを特徴とする。
【００４４】
この構成により、回路パターン周辺におけるエッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度を適切に制御できることから、サイドエッチングを制御して、適切な回路パターンとすることができる。
【００４５】
また、回路パターンの位置（プリント配線板全体に対する位置）、形状等に応じて、ダミーパターンの形状を適宜変更して配置することにより、それぞれの部分に応じてエッチング量を制御し、全体として最適な回路パターンを作成することができる。
【００４６】
また、本発明に係るフォトマスクは、絶縁樹脂板に積層された金属箔上に、配線パターンに対応するエッチングレジストを形成するプリント配線板用フォトマスクにおいて、前記配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、該回路パターンの近傍に離隔して設けられるダミーパターンとからなることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、プリント配線板の電気回路を構成する回路パターンと、サイドエッチングを抑制することができるダミーパターンを形成することができる。
【００４８】
また、本発明に係るフォトマスク作成プログラムは、プリント配線板の配線パターンに対応するフォトレジストを形成するフォトマスクのマスクパターンを作成するフォトマスク作成プログラムにおいて、前記配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、該回路パターンの近傍に離隔して設けられるダミーパターンとからなることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、フォトマスク作成プログラムは、電気回路を構成する回路パターンと、サイドエッチングを抑制することができるダミーパターンを有するフォトマスクを作成することができる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンを形成することにより、回路パターンのサイドエッチングを抑制することができる。
【００５１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンが完全に除去されるので、実装上のミスを発生させない。
【００５２】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンの一部が残されるので、適切にエッチングを制御することができる。
【００５３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンのエッチング量を確認することにより、適宜最適なエッチング条件に変更でき、最適な配線パターンを形成することができる。
【００５４】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンを回路パターンの先端の延長線上に形成することにより、先端のサイドエッチングを抑制することができる。
【００５５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンを回路パターンの先端の延長線上の両側に形成することにより、先端両側のエッチング液の流れを制御し、先端のサイドエッチングを抑制することができる。
【００５６】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンを回路パターンの端子の延長線上、またはその両側に形成することにより、回路パターンの端子の形状を制御することができる。
【００５７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンを回路パターンの角部の近傍に形成することにより、角部のサイドエッチングを抑制することができる。
【００５８】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンを回路パターンの折れ曲り部の近傍に形成することにより、角部のサイドエッチングを抑制することができる。
【００５９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、並列した先端に対して、それぞれにダミーパターンを形成することにより、先端のそれぞれに対してサイドエッチングを抑制することができる。
【００６０】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、並列した先端に対して、それぞれにダミーパターンを複数列にして形成することにより、先端のそれぞれに対して効果的にサイドエッチングを抑制することができる。
【００６１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、並列した先端に対して、それぞれにダミーパターンを複数列にし、各列をずらして形成することにより、先端のそれぞれに対してばらつきを小さくしてサイドエッチングを抑制することができる。
【００６２】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、ダミーパターンを円形、楕円形、矩形、または三角形とすることにより、エッチング量を制御し、適切な形状の配線パターンとすることができる。
【００６３】
また、本発明に係るフォトマスクによれば、電気回路を構成する回路パターンと、サイドエッチングを抑制することができるダミーパターンを形成することができる。
【００６４】
また、本発明に係るフォトマスク作成プログラムによれば、フォトマスク作成プログラムは、電気回路を構成する回路パターンと、サイドエッチングを抑制することができるダミーパターンを作成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００６６】
＜実施の形態１＞
本実施の形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。
【００６７】
プリント配線板の基板は、絶縁性の樹脂、例えばガラスエポキシ樹脂、紙フェノール樹脂等からなる。基板の表面には金属箔、例えば銅箔が形成されている。次に、金属箔上にドライフィルムフォトレジストを貼付け、フォトマスクを重ね合わせ、紫外線を照射することにより、エッチングレジストが形成される。次いで、エッチング液により、エッチングレジストに覆われていない部分がエッチングされる。その後、エッチングレジストを除去することにより、配線パターンが形成され、プリント配線板が完成する。
【００６８】
配線パターンは、電気回路を構成する回路パターンと、電気回路を構成する上で必要とされないダミーパターン（図１参照）とからなっている。回路パターンは、例えば、半導体等の端子に接続させるランド、他の電子部品の端子と接続させる端子、ランドや端子を接続する導線等からなる。
【００６９】
ここで、エッチングにより形成される配線パターンについて説明する。図１は、端子、ダミーパターン、およびこれらに対応するレジストパターンを示した概略拡大図である。実線は、回路パターンとして形成された端子２２およびダミーパターン２１を示す。破線は、ダミーパターン２１および端子２２を形成するために設けられたレジストパターン３１、３２を示す。
【００７０】
ダミーパターン２１は、回路パターンの近傍に離隔して形成される。特に、サイドエッチングが他の部分と比較して大きくなると予測される部分の近傍に形成される。図１では、端子２２の先端２４は、他の部分と比較してサイドエッチングの進行度合いが高いため、端子２２の先端２４の延長線上にダミーパターン２１が設けられている。
【００７１】
形成された端子２２およびダミーパターン２１は、レジストパターン３１、３２よりも全体的に小さくなっている。端子２２の先端２４も、他の部分と比較してほぼ同じ程度のサイドエッチング量であり、エッチング進行度合いが抑制されている。これは、端子２２の先端２４の近傍にダミーパターン２１が存在するため、この付近のエッチング液が両者をエッチングし、エッチング液の濃度を低下させて先端２４に対するエッチングの進行速度を緩和させ、先端２４のサイドエッチングを抑制するからである。
【００７２】
また、先端２４の近傍に配置されるダミーパターン２１は、エッチング液の流れを妨げ、エッチング液の入れ替わり頻度を少なくさせて新たなエッチング液の流入を少なくさせることから、エッチング液の活性度が低下するので、先端２４のサイドエッチングが抑制される。
【００７３】
なお、レジストパターン３１、３２は、回路パターンがサイドエッチングによりエッチングされることから、サイドエッチング量を考慮して大きめに設計されている。
【００７４】
ここで、エッチング条件の変更について説明する。配線パターンは、エッチング条件を調整することにより、適切な形状に形成される。エッチング条件は、エッチング液の濃度、温度、エッチング液の流量等により変更することができる。
【００７５】
エッチング状態は、ダミーパターン２１のエッチング量を測定することにより把握される。また、ダミーパターン２１は、過剰にサイドエッチングされると予測される回路パターンの近傍に配置されるため、周辺のエッチング状態を把握するための指標となる。また、プリント配線板上の複数箇所に設けることもできるので、同時に、複数箇所の回路パターンのエッチング状態を監視できる。
【００７６】
さらに、ダミーパターン２１は、回路パターンから隔離しているので、ダミーパターン２１に対するレジスト面積からエッチング後のダミーパターン２１の面積を比較することが容易にできて、簡単にエッチング量を測定することができる。これにより、エッチングの進行度合いを容易に把握することができる。また、目視によって、エッチングの進行度合いを容易に判断してもよい。
【００７７】
例えば、ダミーパターン２１の面積が、当該ダミーパターン２１に対するエッチングレジストの面積に対して半分以下になったときは、過剰エッチング状態として、エッチング液の流量をダウンさせる処置、あるいはエッチング液の温度をダウンさせる処置をとる。なお、ダミーパターン２１においてエッチング量を測定するのではなく、回路パターンにおいてエッチング量を測定して、エッチング条件を変更してもよい。
【００７８】
次に、他の配線パターンの例を説明する。
【００７９】
図２は、実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。プリント配線板１の基板１０の表面上に、配線パターン２０が形成されている。この例では、並列した回路パターンとしての端子２２の延長線上に、それぞれの端子２２に対して略円状のダミーパターン２１が形成されている。端子２２の先端２４は回路パターンの先端にあり、エッチングの進行度が速い部分であるので、ダミーパターン２１を設けることにより、サイドエッチングが抑制される。
【００８０】
また、ダミーパターン２１は、それぞれの端子２２に対して一定距離おいて配置されており、列状に配置されている。これにより、並列した端子２２は、同じ条件でエッチングされるので、寸法上均一な端子２２を形成することができる。
【００８１】
なお、回路パターンが形成されたときに、ダミーパターン２１が残っている例を示しているが、ダミーパターン２１が完全に除去されるような構成としてもよい。これにより、電気回路の設計上において不必要なダミーパターン２１がなくなるので、実装上においてミスを発生させない。すなわち、ダミーパターン２１が残っている場合、実装ミスによってダミーパターン２１上に電子部品等の端子２２を配置させてしまうおそれがあるが、このような実装ミスを生じさせない。
【００８２】
また、ダミーパターン２１は略円形としているが、円形に限るものではない。例えば、楕円形、矩形、三角形としてもよい。これによって、サイドエッチングを抑制させる回路パターンの位置、形状等に応じて、ダミーパターン２１の形状を適宜変更して配置することにより、それぞれの部分に応じてエッチング量を制御し、全体として最適な回路パターンを作成することができる。
【００８３】
図３は、実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。プリント配線板１の基板１０の表面上に、配線パターン２０が形成されている。この例では、並列した回路パターンとしての端子２２の延長線の両側に、それぞれの端子２２に対して略円状のダミーパターン２１を形成している。ダミーパターン２１は、回路パターンの端子２２の先端２４の両側を通過するエッチング液の流れを妨げることから、エッチング液の流れ、活性度、温度、および濃度を制御され、端子２２の先端２４におけるサイドエッチングが制御される。
【００８４】
図４は、実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。プリント配線板１の基板１０の表面上に、配線パターン２０が形成されている。この例では、並列した回路パターンとしての端子２２の延長線上の両側に、それぞれの端子２２に対して略円状のダミーパターン２１（第１ダミーパターン２１ａ）を形成して一列に配列し、さらに、別のダミーパターン２１（第２ダミーパターン２１ｂ）を第１ダミーパターン２１ａの後方（端子２２が配列している側に対して反対側）に、ダミーパターン２１間隔の半分の距離をずらして配置している。これによって、ダミーパターン２１の総面積が大きくなり、また、エッチング液の流れの妨げが大きくなるので、端子２２のサイドエッチング量がさらに効果的に制御することができる。
【００８５】
図５は、実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。プリント配線板１の基板１０の表面上に、配線パターン２０が形成されている。この例では、並列した回路パターンとしての端子２２の延長線上の両側に、それぞれの端子２２に対して略正方形のダミーパターン２１を形成している。ダミーパターン２１は、略正方形であり流線型ではないので、回路パターンの端子２２の先端２４の両側を通過するエッチング液の流れを効果的に妨げ、端子２２の先端２４におけるサイドエッチングをより効果的に制御することができることになる。
【００８６】
図６は、実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。プリント配線板１の基板１０の表面上に、配線パターン２０が形成されている。この例では、並列した回路パターンとしての端子２２の延長線上の両側に、それぞれの端子２２に対して矩形のダミーパターン２１を形成している。ダミーパターン２１は、矩形で細長であるので、回路パターンの端子２２の先端２４の両側を通過するエッチング液の流れをさらに効果的に妨げ、端子２２の先端２４におけるサイドエッチングをより効果的に制御することができることになる。
【００８７】
図７は、実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。プリント配線板１の基板１０の表面上に、配線パターン２０が形成されている。この例では、回路パターンとしての導線２３の折れ曲り部２５の近傍に、ダミーパターン２１を設けた例である。折れ曲り部２５の角部は、特にエッチングされやすい部分であるので、その近傍にダミーパターン２１を設けることによって、効果的にサイドエッチングを抑制することができる。
【００８８】
なお、回路パターンの角部、例えば、電子部品を搭載するランドの角部に対してダミーパターン２１を設けても同様の効果が得られる。
【００８９】
＜実施の形態２＞
ここでは、本実施の形態に係るフォトマスクについて、図１乃至図７を参照して説明する。
【００９０】
フォトマスクには、配線パターン２０を形成するためのマスクパターンが形成される。配線パターン２０は、実施の形態１で説明したように、電気回路を構成する回路パターンと、電気回路を構成する上で必要とされないダミーパターン２１から構成されている。これに対して、マスクパターンは、回路パターンとダミーパターン２１に対応する回路マスクパターンとダミーマスクパターンとから構成されている。
【００９１】
プリント配線板１の製造において、本実施の形態２に係るフォトマスクを用いることにより、回路パターンとダミーパターン２１に対応するフォトレジストを形成され、回路パターンとダミーパターン２１を有するプリント配線板１が作成される。
【００９２】
＜実施の形態３＞
ここでは、本実施の形態に係るフォトマスク作成プログラムについて、図１乃至図７を参照して説明する。
【００９３】
フォトマスク作成プログラムは、電気回路を構成する回路パターンから回路マスクパターンを形成する回路モジュールと、ダミーパターン２１に対応するダミーマスクパターンを形成するダミーモジュールと、両者を合成する合成部とから構成されている。
【００９４】
回路モジュールは、フォトマスク作成プログラムに入力される回路パターンに対して、回路マスクパターンを作成するものである。
【００９５】
ダミーモジュールは、フォトマスク作成プログラムに入力される回路パターンに基づいて、ダミーパターン２１の配置できる位置、形状等を設計し、設計したダミーパターン２１に基づき対応するダミーマスクパターンを作成するものである。
【００９６】
次いで、合成部により回路マスクパターンとダミーマスクパターンが合成されて、マスクパターンが作成される。
【００９７】
このプログラムにより、回路パターンおよびダミーパターン２１に対応するマスクパターンを作成できるので、これに対応するフォトマスクを容易に作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】端子、ダミーパターン、およびこれらに対応するレジストパターンを示した概略拡大図である。
【図２】実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。
【図３】実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。
【図４】実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。
【図５】実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。
【図６】実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。
【図７】実施の形態１に係る配線パターンの一例を示す平面図である。
【図８】エッチング後の状態を示すプリント配線板の断面概略図である。
【図９】エッチングレジストパターンと形成された配線パターンを示す平面図である。
【図１０】従来技術１に係る配線パターンの概略図である。
【図１１】従来技術２に係るプリント配線板の正面図である。
【図１２】従来技術３に係るプリント配線板の正面図である
【符号の説明】
【００９９】
１            プリント配線板
１０          基板
２０          配線パターン
２１          ダミーパターン
２２          端子（回路パターン）
２３          導線（回路パターン）
２４          端子の先端
２５          折れ曲り部
３１、３２    レジストパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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