(57)【要約】【課題】  ＧＨｚといった高周波帯域でフェライトの損失が大きくなるために、伝送される差動信号に対する挿入損失も大きくなる傾向にあり、伝送する必要のある差動信号が減衰されてしまうという問題がある。そのため、高速差動伝送が行われる通信機器に使用できなかった。【解決手段】  絶縁体層と導体パターンが積層される。これらの積層体内には、第１の端子と第２の端子間に接続された第１のコイル、第３の端子と第４の端子間に接続された第２のコイル、第１のコイルと並列に接続された第１のコンデンサ、第２のコイルと並列に接続された第２のコンデンサ、第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に接続された第３のコンデンサ及び、第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に接続された第４のコンデンサを備え、第１のコイルと第２のコイルを磁気的に結合させる。【選択図】  図１
2007159069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に、第１の端子と第２の端子間に接続された第１のコイル、第３の端子と第４の端子間に接続された第２のコイル、該第１のコイルと並列に接続された第１のコンデンサ、該第２のコイルと並列に接続された第２のコンデンサ、該第１のコイルの巻き始め端と該第２のコイルの巻き始め端間に接続された第３のコンデンサ及び、該第１のコイルの巻き終わり端と該第２のコイルの巻き終わり端間に接続された第４のコンデンサを備え、該第１のコイルと該第２のコイルを磁気的に結合させたことを特徴とする積層型コモンモードフィルタ。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に４つのコンデンサと共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた２つのコイルとを備え、該２つのコイルはそれぞれ巻き始め側が近接する様に積層方向に重畳して配置され、第１の端子と第２の端子間に該第１のコイルが接続され、第３の端子と第４の端子間に該第２のコイルが接続され、該第１のコイルと並列に第１のコンデンサを接続し、該第２のコイルと並列に第２のコンデンサを接続し、該第１のコイルの巻き終わり端と該第２のコイルの巻き終わり端間に第４のコンデンサを接続し、該第１のコイルの巻き始め端部と該第２のコイルの巻き始め端部間に形成された容量によって該第１のコイルの巻き始め端と該第２のコイルの巻き始め端間に第３のコンデンサが接続されたことを特徴とする積層型コモンモードフィルタ。
【請求項３】
絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に４つのコンデンサと共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた２つのコイルとを備え、該２つのコイルはそれぞれ巻き終わり側が近接する様に積層方向に重畳して配置され、第１の端子と第２の端子間に該第１のコイルが接続され、第３の端子と第４の端子間に該第２のコイルが接続され、該第１のコイルと並列に第１のコンデンサを接続し、該第２のコイルと並列に第２のコンデンサを接続し、該第１のコイルの巻き始め端と該第２のコイルの巻き始め端間に第３のコンデンサを接続し、該第１のコイルの巻き終わり端部と該第２のコイルの巻き終わり端部間に形成された容量によって該第１のコイルの巻き終わり端と該第２のコイルの巻き終わり端間に第４のコンデンサが接続されたことを特徴とする積層型コモンモードフィルタ。
【請求項４】
前記積層体内に、前記４つのコンデンサと２つのコイルを複数組形成してコモンモードフィルタのアレイが形成された請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型コモンモードフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層して積層体内に互いに磁気的に結合した複数のコイルを有する積層型コモンモードフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のコモンモードチョークコイルに、２本の銅線を平行に並べて一体化したペア線をフェライトコアに巻回し、各銅線の端部を端子に接続することにより、図１２に示す様に、コイルＬ７を端子１２１と端子１２２間に接続し、コイルＬ８を端子１２３と端子１２４間に接続し、コイルＬ７とコイルＬ８が磁気的に結合した回路が構成されたものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開2004-356473号公報
【０００３】
この種のコモンモードチョークコイルは、周波数が高くなるに従ってフェライトの透磁率μが小さくなるために、数ＫＨｚ〜数ＧＨｚまでコモンモードノイズを除去でき、通信機器のインターフェイス（ＵＳＢ２．０、ＩＥＥ１３９４）やＰＣＩバスの伝送線路に使用されている。近年、ＰＣＩバスでは、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓという仕様が発表され、動作周波数２．５ＧＨｚのシリアルデータ（差動信号）でデータの送受信が行われることになった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のコモンモードチョークコイルは、ＧＨｚといった高周波帯域でフェライトの損失が大きくなるために、伝送される差動信号に対する挿入損失も大きくなる傾向にあり、伝送する必要のある差動信号が減衰されてしまうという問題があり、前述の様な高速差動伝送が行われる通信機器に使用できなかった。
【０００５】
本発明は、ＧＨｚといった高周波帯域においても必要な信号に対する挿入損失が低い小型の積層型コモンモードフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層型コモンモードフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に、第１の端子と第２の端子間に接続された第１のコイル、第３の端子と第４の端子間に接続された第２のコイル、第１のコイルと並列に接続された第１のコンデンサ、第２のコイルと並列に接続された第２のコンデンサ、第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に接続された第３のコンデンサ及び、第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に接続された第４のコンデンサを備え、第１のコイルと第２のコイルを磁気的に結合させる。
また、本発明の積層型コモンモードフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に４つのコンデンサと共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた２つのコイルとを備え、２つのコイルはそれぞれ巻き始め側が近接する様に積層方向に重畳して配置され、第１の端子と第２の端子間に第１のコイルが接続され、第３の端子と第４の端子間に第２のコイルが接続され、第１のコイルと並列に第１のコンデンサを接続し、第２のコイルと並列に第２のコンデンサを接続し、第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に第４のコンデンサを接続し、第１のコイルの巻き始め端部と第２のコイルの巻き始め端部間に形成された容量によって第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に第３のコンデンサが接続される。
さらに、本発明の積層型コモンモードフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に４つのコンデンサと共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた２つのコイルとを備え、２つのコイルはそれぞれ巻き終わり側が近接する様に積層方向に重畳して配置され、第１の端子と第２の端子間に第１のコイルが接続され、第３の端子と第４の端子間に第２のコイルが接続され、第１のコイルと並列に第１のコンデンサを接続し、第２のコイルと並列に第２のコンデンサを接続し、第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に第３のコンデンサを接続し、第１のコイルの巻き終わり端部と第２のコイルの巻き終わり端部間に形成された容量によって第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に第４のコンデンサが接続される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の積層型コモンモードフィルタは、絶縁体層と導体パターンの積層体内に、第１の端子と第２の端子間に接続された第１のコイル、第３の端子と第４の端子間に接続された第２のコイル、第１のコイルと並列に接続された第１のコンデンサ、第２のコイルと並列に接続された第２のコンデンサ、第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に接続された第３のコンデンサ及び、第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に接続された第４のコンデンサを備え、第１のコイルと第２のコイルを磁気的に結合させるので、形状を小型化できると共に、高周波帯域においても必要な信号に対する挿入損失を高くすることなく、不必要なノイズの減衰量を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の積層型コモンモードフィルタは、絶縁体層と導体パターンを積層し、これらの積層体内に４つのコンデンサと共通の巻軸を中心に螺旋状に巻かれた２つのコイルとが形成される。２つのコイルはそれぞれ巻き始め側が近接する様に積層方向に重畳して配置され、第１の端子と第２の端子間に第１のコイルが接続され、第３の端子と第４の端子間に第２のコイルが接続される。この第１のコイルには、第１のコンデンサが並列に接続される。また、第２のコイルには、第２のコンデンサが並列に接続される。さらに、第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に第４のコンデンサが接続される。第１のコイルの巻き始め端部と第２のコイルの巻き始め端部間には、２つのコイルの巻き始め側の導体パターン間に形成された容量によって第３のコンデンサが接続される。
また、本発明の別の積層型コモンモードフィルタの２つのコイルはそれぞれ巻き終わり側が近接する様に積層方向に重畳して配置され、第１の端子と第２の端子間に第１のコイルが接続され、第３の端子と第４の端子間に第２のコイルが接続される。この第１のコイルには、第１のコンデンサが並列に接続される。また、第２のコイルには、第２のコンデンサが並列に接続される。この場合、第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に第３のコンデンサが接続される。また、第１のコイルの巻き終わり端部と第２のコイルの巻き終わり端部間には、２つのコイルの巻き終わり側の導体パターン間に形成された容量によって第４のコンデンサが接続される。
従って、本発明の積層型コモンモードフィルタは、２つのコイルのインダクタンス値と４つのコンデンサの容量値及び、２つのコイルの磁気的結合係数を調整することによって、伝送する必要のある差動信号の周波数帯域に不必要なノイズ（同相信号）を減衰するための減衰極を形成することができる。
【実施例】
【０００９】
以下、本発明の積層型コモンモードフィルタを図１乃至図１１を参照して説明する。
図１は本発明の積層型コモンモードフィルタの回路図、図２は本発明の積層型コモンモードフィルタの第１の実施例の分解斜視図、図３は本発明の積層型コモンモードフィルタの第１の実施例の斜視図である。
コイルＬ１は第１の端子１１と第２の端子１２間に接続される。コイルＬ２は第３の端子１３と第４の端子１４間に接続される。コイルＬ１とコイルＬ２は、同一のインダクタンス値を有し、互いに磁気的に正結合させる。
コンデンサＣ１はコイルＬ１と並列に接続される。また、コンデンサＣ２はコイルＬ２と並列に接続される。
コンデンサＣ３はコイルＬ１の巻き始め端とコイルＬ２の巻き始め端間に接続される。また、コンデンサＣ４はコイルＬ１の巻き終わり端とコイルＬ２の巻き終わり端間に接続される。
【００１０】
この様なコモンモードフィルタは、図２のように絶縁体層と導体パターンを積層することにより、積層体内に形成される。
絶縁体層２１Ａ乃至２１Ｊは、磁性体、非磁性体、誘電体等絶縁性を有する材料を用いて形成される。
絶縁体層２１Ａの表面には、コンデンサ用導体パターン２２Ａとコンデンサ用導体パターン２３Ａが互いに接触しない様に離間して形成される。このコンデンサ用導体パターン２２Ａの引出し端とコンデンサ用導体パターン２３Ａの引出し端は、絶縁体層２１Ａの同じ側面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン２２Ｂ、コンデンサ用導体パターン２３Ｂ、コンデンサ用導体パターン２４が互いに接触しない様に離間して形成される。コンデンサ用導体パターン２２Ｂは、コンデンサ用導体パターン２２Ａと対向する位置に形成される。また、コンデンサ用導体パターン２３Ｂは、コンデンサ用導体パターン２３Ａと対向する位置に形成される。さらに、コンデンサ用導体パターン２４は、コンデンサ用導体パターン２２Ａとコンデンサ用導体パターン２３Ａの両方に跨って対向する位置に形成される。コンデンサ用導体パターン２２Ｂの引出し端とコンデンサ用導体パターン２３Ｂの引出し端は、絶縁体層２１Ｂの同じ側面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｃの表面には、コイル用導体パターン２５Ａが形成される。コイル用導体パターン２５Ａの一端は絶縁体層２１Ｃの側面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｄの表面には、コイル用導体パターン２５Ｂが形成される。コイル用導体パターン２５Ｂの一端は、絶縁体層２１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２５Ａの他端に接続される。
絶縁体層２１Ｅの表面には、コイル用導体パターン２５Ｃが形成される。コイル用導体パターン２５Ｃの一端は、絶縁体層２１Ｅのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２５Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン２５Ｃの他端は、絶縁体層２１Ｅの側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン２５Ａ乃至コイル用導体パターン２５Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ１が形成される。このコイルＬ１は、絶縁体層２１Ｅの表面に形成されたコイル用導体パターン２５Ｃが巻き始め端部を構成し、絶縁体層２１Ｃの表面に形成されたコイル用導体パターン２５Ａが巻き終わり端部を構成する。
絶縁体層２１Ｆの表面には、コイル用導体パターン２６Ａが形成される。コイル用導体パターン２６Ａは、コイル用導体パターン２５Ｃと対向する位置に、コイル用導体パターン２５Ｃと巻回方向が同じになる様に形成される。コイル用導体パターン２６Ａの一端は絶縁体層２１Ｆの側面まで引き出される。
絶縁体層２１Ｇの表面には、コイル用導体パターン２６Ｂが形成される。コイル用導体パターン２６Ｂの一端は、絶縁体層２１Ｇのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２６Ａの他端に接続される。
絶縁体層２１Ｈの表面には、コイル用導体パターン２６Ｃが形成される。コイル用導体パターン２６Ｃの一端は、絶縁体層２１Ｈのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン２６Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン２６Ｃの他端は、絶縁体層２１Ｈの側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン２６Ａ乃至コイル用導体パターン２６Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ２が形成される。このコイルＬ２は、その巻軸がコイルＬ１の巻軸と一致する様に積み重ねられると共に、コイルＬ１の巻回方向と同じ方向に巻回される。また、このコイルＬ２は、絶縁体層２１Ｆの表面に形成されたコイル用導体パターン２６Ａが巻き始め端部を構成し、絶縁体層２１Ｈの表面に形成されたコイル用導体パターン２６Ｃが巻き終わり端部を構成する。
絶縁体層２１Ｉの表面には、磁気シールド用導体パターン２７が形成される。
この様に絶縁体層２１Ａから絶縁体層２１Ｉまで順次積層し、保護用の絶縁体層２１Ｊで覆われた積層体の側面には、図３に示す様に端子電極３１、３２、３３、３４が形成される。そして、コイル用導体パターン２５Ｃの他端とコンデンサ用導体パターン２２Ｂの引出し端が端子電極３１に接続され、コイル用導体パターン２５Ａの一端とコンデンサ用導体パターン２２Ａの引出し端が端子電極３２に接続されることにより、コイルＬ１とコンデンサＣ１の並列回路が第１の端子１１と第２の端子１２間に接続される。また、コイル用導体パターン２６Ａの一端とコンデンサ用導体パターン２３Ｂの引出し端が端子電極３３に接続され、コイル用導体パターン２６Ｃの他端とコンデンサ用導体パターン２３Ａの引出し端が端子電極３４に接続されることにより、コイルＬ２とコンデンサＣ２の並列回路が第３の端子１３と第４の端子１４間に接続される。さらに、コンデンサ用導体パターン２２Ａとコンデンサ用導体パターン２４間及び、コンデンサ用導体パターン２３Ａとコンデンサ用導体パターン２４間に形成される容量によってコイルＬ１の巻き終わり端とコイルＬ２の巻き終わり端間にコンデンサＣ４が接続される。またさらに、コイル用導体パターン２５Ｃとコイル用導体パターン２６Ａ間に形成される容量によってコイルＬ１の巻き始め端とコイルＬ２の巻き始め端間にコンデンサＣ３が接続される。
【００１１】
この様に形成された積層型コモンモードフィルタにおいて、絶縁体層２１Ａ〜２１Ｊに誘電率が４．６の誘電体を用い、コイル用導体パターン２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃの線幅を７５μｍにして同じインダクタンス値を有するコイルＬ１とコイルＬ２を形成し、コイルＬ１の巻き始め端とコイルＬ２の巻き始め端を近接させた状況で互いに磁気的に結合させ、全体の大きさを１．０×１．２×０．８ｍｍとしたところ、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す様な特性が得られた。図４において、横軸は周波数、縦軸は減衰量、４１が差動信号の減衰量、４２が同相信号（ノイズ）の減衰量、４３が差動信号の反射波の減衰量、４４がコモンモード除去比、４５がＳＣＤ２１（外部へのノイズ減衰量）、４６がＳＤＣ２１（外部からのノイズ減衰量）を示している。ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓのクロック周波数の２．５ＧＨｚでこれらの特性を見てみると、図５に示す様に、差動挿入損失が０．４５９ｄＢ、差動反射損失が２６．１２ｄＢ、ノイズ減衰量が３１．８４ｄＢ、コモンモード除去比が３６．８３ｄＢ、ＳＣＤ２１が３２．７５ｄＢ、ＳＤＣ２１が３９．６７ｄＢとなり、従来のものに比較して差動挿入損失を１／２以下に低減した状態で、ノイズの減衰量を２０％も改善することができた。
【００１２】
図６は、本発明の積層型コモンモードフィルタの第２の実施例の分解斜視図である。
絶縁体層６１Ａの表面には、コンデンサ用導体パターン６２Ａ、コンデンサ用導体パターン６２Ｂ、コンデンサ用導体パターン６３Ａ及び、コンデンサ用導体パターン６３Ｂが形成される。コンデンサ用導体パターン６２Ａとコンデンサ用導体パターン６２Ｂは、絶縁体層６１Ａの片側半面（図６では左半面）に互いに接触しない様に離間して形成され、それぞれの引出し端が絶縁体層６１Ａの同じ側面まで引き出される。また、コンデンサ用導体パターン６３Ａとコンデンサ用導体パターン６３Ｂは、絶縁体層６１Ａの残りの半面（図６では右半面）に互いに接触しない様に離間して形成され、それぞれの引出し端が絶縁体層６１Ａの同じ側面まで引き出される。この時、コンデンサ用導体パターン６２Ａ、６２Ｂと、コンデンサ用導体パターン６３Ａ、６３Ｂは、絶縁体層６１Ａの表面の中心を原点とする点対称に形成され、コンデンサ用導体パターン６２Ａ、６２Ｂの引出し端とコンデンサ用導体パターン６３Ａ、６３Ｂの引出し端が絶縁体層６１Ａの異なった側面に引き出される。
絶縁体層６１Ｂの表面には、コンデンサ用導体パターン６２Ｃ、コンデンサ用導体パターン６２Ｄ、コンデンサ用導体パターン６２Ｅ、コンデンサ用導体パターン６３Ｃ、コンデンサ用導体パターン６３Ｄ及び、コンデンサ用導体パターン６３Ｅが形成される。コンデンサ用導体パターン６２Ｃとコンデンサ用導体パターン６２Ｄとコンデンサ用導体パターン６２Ｅは、絶縁体層６１Ｂの片側半面（図６では左半面）に互いに接触しない様に離間して形成され、コンデンサ用導体パターン６２Ｃの引出し端とコンデンサ用導体パターン６２Ｄの引出し端が絶縁体層６１Ｂの同じ側面まで引き出される。また、コンデンサ用導体パターン６３Ｃとコンデンサ用導体パターン６３Ｄとコンデンサ用導体パターン６３Ｅは、絶縁体層６１Ｂの残りの半面（図６では右半面）に互いに接触しない様に離間して形成され、コンデンサ用導体パターン６３Ｃの引出し端とコンデンサ用導体パターン６３Ｄの引出し端が絶縁体層６１Ｂの同じ側面まで引き出される。この時、コンデンサ用導体パターン６２Ｃ、６２Ｄの引出し端とコンデンサ用導体パターン６３Ｃ、６３Ｄの引出し端は、絶縁体層６１Ｂの異なった側面に引き出される。この様にコンデンサ用導体パターン６２Ｃ、６２Ｄ、６２Ｅとコンデンサ用導体パターン６３Ｃ、６３Ｄ、６３Ｅは、絶縁体層６１Ｂの表面の中心を原点とする点対称に形成される。
絶縁体層６１Ｃの表面には、コイル用導体パターン６４Ａとコイル用導体パターン６５Ａが形成される。コイル用導体パターン６４Ａは絶縁体層６１Ｃの片側半面（図６では左半面）に形成される。また、コイル用導体パターン６５Ａは絶縁体層６１Ｃの残り半面（図６では右半面）に形成される。このコイル用導体パターン６４Ａの一端とコイル用導体パターン６５Ａの一端は、絶縁体層６１Ｃの異なった側面にそれぞれ引き出される。
絶縁体層６１Ｄの表面には、コイル用導体パターン６４Ｂとコイル用導体パターン６５Ｂが形成される。コイル用導体パターン６４Ｂは絶縁体層６１Ｄの片側半面（図６では左半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６４Ａの他端に接続される。また、コイル用導体パターン６５Ｂは絶縁体層６１Ｄの残り半面（図６では右半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６５Ａの他端に接続される。
絶縁体層６１Ｅの表面には、コイル用導体パターン６４Ｃとコイル用導体パターン６５Ｃが形成される。コイル用導体パターン６４Ｃは絶縁体層６１Ｅの片側半面（図６では左半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６４Ｂの他端に接続される。また、コイル用導体パターン６５Ｃは絶縁体層６１Ｅの残り半面（図６では右半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６５Ｂの他端に接続される。このコイル用導体パターン６４Ｃの他端とコイル用導体パターン６５Ｃの他端は、絶縁体層６１Ｅの異なる側面にそれぞれ引き出される。この様にコイル用導体パターン６４Ａ乃至コイル用導体パターン６４Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ３が形成され、コイル用導体パターン６５Ａ乃至コイル用導体パターン６５Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ６が形成される。このコイルＬ３は、絶縁体層６１Ｅの表面に形成されたコイル用導体パターン６４Ｃが巻き始め端部を構成し、絶縁体層６１Ｃの表面に形成されたコイル用導体パターン６４Ａが巻き終わり端部を構成する。また、コイルＬ６は、絶縁体層６１Ｅの表面に形成されたコイル用導体パターン６５Ｃが巻き始め端部を構成し、絶縁体層６１Ｃの表面に形成されたコイル用導体パターン６５Ａが巻き終わり端部を構成する。
絶縁体層６１Ｆの表面には、コイル用導体パターン６６Ａとコイル用導体パターン６７Ａが形成される。コイル用導体パターン６６Ａは、絶縁体層６１Ｆの片側半面（図６では左半面）において、コイル用導体パターン６４Ｃと対向する位置に、コイル用導体パターン６４Ｃと同一の巻回方向となる様に形成される。また、コイル用導体パターン６７Ａは、絶縁体層６１Ｆの残り半面（図６では右半面）において、コイル用導体パターン６５Ｃと対向する位置に、コイル用導体パターン６５Ｃと同一の巻回方向となる様に形成される。このコイル用導体パターン６６Ａの一端とコイル用導体パターン６７Ａの一端は、絶縁体層６１Ｆの異なる側面にそれぞれ引き出される。
絶縁体層６１Ｇの表面には、コイル用導体パターン６６Ｂとコイル用導体パターン６７Ｂが形成される。コイル用導体パターン６６Ｂは、絶縁体層６１Ｇの片側半面（図６では左半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６６Ａの他端に接続される。また、コイル用導体パターン６７Ｂは、絶縁体層６１Ｇの残り半面（図６では右半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６７Ａの他端に接続される。
絶縁体層６１Ｈの表面には、コイル用導体パターン６６Ｃとコイル用導体パターン６７Ｃが形成される。コイル用導体パターン６６Ｃは、絶縁体層６１Ｈの片側半面（図６では左半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６６Ｂの他端と接続される。また、コイル用導体パターン６７Ｃは、絶縁体層６１Ｈの残り半面（図６では右半面）に形成され、その一端がコイル用導体パターン６７Ｂの他端と接続される。このコイル用導体パターン６６Ｃの他端とコイル用導体パターン６７Ｃの他端は、絶縁体層６１Ｈの異なる側面にそれぞれ引き出される。この様にコイル用導体パターン６６Ａ乃至６６Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ４が、コイル用導体パターン６７Ａ乃至６７Ｃを螺旋状に接続することによりコイルＬ５が形成される。コイルＬ４は、その巻軸がコイルＬ３の巻軸と一致する様に積み重ねられると共に、コイルＬ３の巻回方向と同じ方向に巻回される。また、このコイルＬ４は、絶縁体層６１Ｆの表面のコイル用導体パターン６６Ａが巻き始め端部を構成し、絶縁体層６１Ｆの表面のコイル用導体パターン６６Ｃが巻き終わり端部を構成する。コイルＬ５は、その巻軸がコイルＬ６の巻軸と一致する様に積み重ねられると共に、コイルＬ６の巻回方向と同じ方向に巻回される。また、コイルＬ５は、絶縁体層６１Ｆの表面のコイル用導体パターン６７Ａが巻き始め端部を構成し、絶縁体層６１Ｈの表面のコイル用導体パターン６７Ｃが巻き終わり端部を構成する。
絶縁体層６１Ｉの表面には、磁気シールド用導体パターン６８Ａと磁気シールド用導体パターン６８Ｂが形成される。
この様に絶縁体層６１Ａから絶縁体層６１Ｉまで順次積層し、保護用の絶縁体層６１Ｊで覆うことにより、これらの積層体内に図７に示す様な回路が形成されると共に、積層体の側面に図８に示す様に端子電極８１〜８７が形成される。そして、コイル用導体パターン６４Ｃとコンデンサ用導体パターン６２Ｃが端子電極８１に接続され、コイル用導体パターン６４Ａとコンデンサ用導体パターン６２Ａが端子電極８２に接続されることにより、コイルＬ３とコンデンサＣ５の並列回路が第１の端子７１と第２の端子７２間に接続される。また、コイル用導体パターン６６Ａとコンデンサ用導体パターン６２Ｄが端子電極８３に接続され、コイル用導体パターン６６Ｃとコンデンサ用導体パターン６２Ｂが端子電極８４に接続されることにより、コイルＬ４とコンデンサＣ６の並列回路が第３の端子７３と第４の端子７４間に接続される。さらに、コンデンサ用導体パターン６２Ａとコンデンサ用導体パターン６２Ｅ間及び、コンデンサ用導体パターン６２Ｂとコンデンサ用導体パターン６２Ｅ間に形成される容量によってコイルＬ３の巻き終わり端とコイルＬ４の巻き終わり端間にコンデンサＣ８が接続される。またさらに、コイル用導体パターン６４Ｃとコイル用導体パターン６６Ａ間に形成される容量によってコイルＬ３の巻き始め端とコイルＬ４の巻き始め端間にコンデンサＣ７が接続される。また、コイル用導体パターン６７Ａとコンデンサ用導体パターン６３Ｃが端子電極８５に接続され、コイル用導体パターン６７Ｃとコンデンサ用導体パターン６３Ａが端子電極８６に接続されることにより、コイルＬ５とコンデンサＣ９の並列回路が第５の端子７５と第６の端子７６間に接続される。さらに、コイル用導体パターン６５Ｃとコンデンサ用導体パターン６３Ｄが端子電極８７に接続され、コイル用導体パターン６５Ａとコンデンサ用導体パターン６３Ｂが端子電極８８に接続されることにより、コイルＬ６とコンデンサＣ１０の並列回路が第７の端子７７と第８の端子７８に接続される。また、コンデンサ用導体パターン６３Ａとコンデンサ用導体パターン６３Ｅ間及び、コンデンサ用導体パターン６３Ｂとコンデンサ用導体パターン６３Ｅ間に形成される容量によってコイルＬ５の巻き終わり端とコイルＬ６の巻き終わり端間にコンデンサＣ１２が接続される。またさらに、コイル用導体パターン６５Ｃとコイル用導体パターン６７Ａ間に形成される容量によってコイルＬ５の巻き始め端とコイルＬ６の巻き始め端間にコンデンサＣ１１が接続される。この回路は、図１の回路を２組備えた回路で、送信と受信の２つの高速差動伝送ラインを有するＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓに適した回路構成となっており、積層体の片側半分に送信側コモンモードフィルタＴＸが、積層体の残りの半分に受信側コモンモードフィルタＲＸが形成される。
【００１３】
この様に形成された積層型コモンモードフィルタにおいて、絶縁体層６１Ａ〜６１Ｊに誘電率が４．６の誘電体を用い、コイル用導体パターン６４Ａ〜６４Ｃ、６５Ａ〜６５Ｃ、６６Ａ〜６６Ｃ、６７Ａ〜６７Ｃの線幅を７５μｍにしてコイルＬ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６を形成し、コイルＬ３の巻き始め端とコイルＬ４の巻き始め端を近接させた状況で互いに磁気的に結合させ、コイルＬ５の巻き始め端とコイルＬ６の巻き始め端を近接させた状況で互いに磁気的に結合させ、全体の大きさを２．０×１．２×０．８ｍｍとしたところ、積層体内に２組のコモンモードフィルタ回路を一体に形成することができると共に、図９に示す様な受信側特性と、図１０に示す様な送信側特性が得られた。図９において、横軸は周波数、縦軸は減衰量、９１が受信側の差動信号の減衰量、９２が受信側の同相信号（ノイズ）の減衰量、９３が受信側の差動信号の反射波の減衰量、９４がコモンモード除去比、９５がＳＣＤ２１（外部へのノイズ減衰量）、９６がＳＤＣ２１（外部からのノイズ減衰量）を示している。図１０において、横軸は周波数、縦軸は減衰量、１０１が差動信号の減衰量、１０２が同相信号（ノイズ）の減衰量、１０３が差動信号の反射波の減衰量、１０４がコモンモード除去比、１０５がＳＣＤ２１（外部へのノイズ減衰量）、１０６がＳＤＣ２１（外部からのノイズ減衰量）を示している。また、この時の送受信間の電気的の分離度は、図１１の様になり、３５ｄＢ以上確保することができた。なお、図１１において横軸は周波数、縦軸は減衰量、１１１が受信側の入力端と送信側の入力端間の分離度、１１２が受信側の入力端と送信側の出力端間の分離度、１１３が受信側の出力端と送信側の入力端間の分離度、１１４が受信側の出力端と送信側の出力端間の分離度を示している。
【００１４】
以上、本発明の積層型コモンモードフィルタの実施例を述べたが、これら実施例に限られるものではない。例えば、互いに磁気的に結合する２つのコイルがそれぞれ巻き終わり側を近接させた状態で積層方向に重畳して配置され、第１の端子と第２の端子間に第１のコイルが接続され、第３の端子と第４の端子間に第２のコイルが接続され、第１のコイルと並列に第１のコンデンサを接続し、第２のコイルと並列に第２のコンデンサを接続し、第１のコイルの巻き始め端と第２のコイルの巻き始め端間に第３のコンデンサを接続し、第１のコイルの巻き終わり端部と第２のコイルの巻き終わり端部間に形成された容量によって第１のコイルの巻き終わり端と第２のコイルの巻き終わり端間に第４のコンデンサが接続されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の積層型コモンモードフィルタの回路図である。
【図２】本発明の積層型コモンモードフィルタの第１の実施例の分解斜視図である。
【図３】本発明の積層型コモンモードフィルタの第１の実施例の斜視図である。
【図４】本発明の積層型コモンモードフィルタの第１の実施例の特性図である。
【図５】本発明の積層型コモンモードフィルタの第１の実施例の特性と従来のコモンモードフィルタの特性を比較した表である。
【図６】本発明の積層型コモンモードフィルタの第２の実施例の分解斜視図である。
【図７】本発明の積層型コモンモードフィルタの第２の実施例の回路図である。
【図８】本発明の積層型コモンモードフィルタの第２の実施例の斜視図である。
【図９】本発明の積層型コモンモードフィルタの第２の実施例の特性図である。
【図１０】本発明の積層型コモンモードフィルタの第２の実施例の特性図である。
【図１１】本発明の積層型コモンモードフィルタの第２の実施例の特性図である。
【図１２】従来のコモンモードチョークコイルである。
【符号の説明】
【００１６】
１１  第１の端子
１２  第２の端子
１３  第３の端子
１４  第４の端子
Ｌ１  第１のコイル
Ｌ２  第２のコイル
Ｃ１  第１のコンデンサ
Ｃ２  第２のコンデンサ
Ｃ３  第３のコンデンサ
Ｃ４  第４のコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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