(57)【要約】【課題】  均一な画像データを生成することができるＸ線画像診断装置、Ｘ線検出装置、及びＸ線投影データの補正方法を提供する。【解決手段】  被検体Ｐに対してＸ線を照射するＸ線発生部１と、Ｘ線発生部１から照射されたＸ線を検出してＸ線投影データを生成する検出器本体２４と、平面検出器２１の位置を設定する検出器移動機構部２２と、検出器本体２４から生成されたＸ線投影データを補正する補正処理部２６と、補正処理部２６により補正されたＸ線投影データから画像データを生成する画像データ処理部６と、画像データ処理部６により生成された画像データを表示する表示部７とを備え、補正処理部２６は、ゲイン補正処理部３２を有し、ゲイン補正処理部３２は、システム制御部９からのＸ線発生部１と平面検出器２１間の距離情報に基づいて、検出器本体２４から出力されたＸ線投影データのゲイン成分を補正する。【選択図】  図１
2007089922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に対してＸ線を照射するＸ線発生手段と、
前記Ｘ線発生手段から照射されたＸ線を検出してＸ線投影データを生成するＸ線検出手段と、
前記Ｘ線発生手段及びＸ線検出手段の少なくとも一方の第１の位置を設定する位置設定手段と、
前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データをキャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いて補正するＸ線投影データ補正手段と、
前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出したゲイン補正係数を用いてゲインを補正するゲイン補正手段を介して画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記画像データ生成手段により生成された画像データを表示する表示手段とを備え、
前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定した第１の位置の情報に基づいて、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データの前記第１の位置におけるゲイン成分を補正することを特徴とするＸ線画像診断装置。
【請求項２】
前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定された複数の位置から算出された複数のゲイン補正係数を有し、前記複数のゲイン補正係数の内、前記第１の位置に近い位置から算出されたゲイン補正係数を用いて、Ｘ線投影データの前記第１の位置におけるゲイン成分を補正するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項３】
前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定した第１の位置から算出された第１のゲイン補正係数を有し、Ｘ線診断時に設定した第２の位置から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を、前記第１の位置と前記第２の位置の関係に基づいて、前記第１のゲイン補正係数から算出した第２のゲイン補正係数を用いて、補正するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項４】
前記位置設定手段は、前記Ｘ線発生手段及び前記Ｘ線検出手段の少なくとも一方を他方の前後方向に移動して位置を設定するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項５】
前記位置設定手段は、前記Ｘ線発生手段及び前記Ｘ線検出手段の少なくとも一方を他方に対して回動して位置を設定するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項６】
被検体に対してＸ線を照射するＸ線発生手段と、
前記Ｘ線発生手段から照射されたＸ線を検出してＸ線投影データを生成するＸ線検出手段と、
前記Ｘ線発生手段及びＸ線検出手段の少なくとも一方の第１の位置を設定する位置設定手段と、
前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いて補正するＸ線投影データ補正手段と、
前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出したゲイン補正係数を用いてゲインを補正するゲイン補正手段と、
前記ゲイン補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時における欠陥点データから算出した欠陥点位置情報を用いて欠陥点を補正する欠陥点補正手段を介して画像データを生成する画像データ生成手段と、
前記画像データ生成手段により生成された画像データを表示する表示手段とを備え、
前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定した第１の位置の情報に基づいて、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データの前記第１の位置におけるゲイン成分を補正することを特徴とするＸ線画像診断装置。
【請求項７】
Ｘ線を検出してＸ線投影データを生成するＸ線検出手段と、
前記Ｘ線検出手段の位置を設定する位置設定手段と、
前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データをキャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いて補正するＸ線投影データ補正手段と、
前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出したゲイン補正係数を用いてゲインを補正するゲイン補正手段とを備え、
前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定した位置の情報に基づいて、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データの前記位置におけるゲイン成分を補正することを特徴とするＸ線検出装置。
【請求項８】
被検体に対してＸ線をＸ線発生手段により照射し、
前記Ｘ線発生手段から照射されたＸ線をＸ線検出手段により検出してＸ線投影データを生成し、
前記Ｘ線発生手段及びＸ線検出手段の少なくとも一方の第１の位置を位置設定手段により設定し、
前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データをキャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いてＸ線投影データ補正手段により補正し、
前記位置設定手段により設定された第１の位置の情報に基づいて、前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出した前記第１の位置のゲイン成分を補正するゲイン補正係数を用いてゲイン補正手段により補正し、
前記ゲイン補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを画像データ生成手段により生成して画像データとし、
前記画像データ生成手段により生成された画像データを表示手段により表示することを特徴とするＸ線投影データの補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面検出器を備えたＸ線画像診断装置、Ｘ線検出装置、及びＸ線投影データの補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線画像診断装置は、Ｘ線を発生するＸ線発生部と、Ｘ線発生部から照射され、被検体を透過したＸ線を検出してＸ線投影データを生成するＸ線検出部とを備え、画像データ処理部がＸ線検出部から出力されたＸ線投影データを基に画像データを生成して表示部に表示する。
【０００３】
近年、Ｘ線検出部は平面検出器が使用され、この平面検出器は、二次元に配列されたＸ線を電荷に変換する半導体の画素を有し、その画素から蓄積された電荷を読み出して電気信号に変換して二次元のＸ線投影データを生成する検出器本体と、検出器本体から出力されたＸ線投影データに対して補正処理を行う補正処理部を備えている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
補正処理部は、検出器本体の画素の感度特性のばらつきを補正するためのゲイン補正係数などを有し、そのゲイン補正係数を用いて検出器本体から出力されたＸ線投影データのゲイン成分を補正する。そして、ゲイン補正係数は、Ｘ線発生部からキャリブレーション用のＸ線を照射し、検出器本体から出力されるゲインデータの各画素に対応した信号の強度が一様になるようにして算出される。
【０００５】
図１１（ａ）のＸ線発生部１０１と平面検出器１０２間の距離Ｄａにおいて、Ｘ線発生部１０１から照射されるＸ線強度はどの方向に対しても一様ではないこと、Ｘ線発生部１０１と平面検出器１０２間の距離が各画素の位置で異なることなどから平面検出器１０２から出力されるゲインデータの信号強度分布は一様でない。平面検出器１０２の両端部及び中央部を含む一次元に配置された画素に対応するゲインデータの信号強度の分布は、例えば図１１（ｂ）の中央部付近を頂点とする山形の曲線Ｗａで表される。
【０００６】
このように一様でない曲線Ｗａを補正するために、補正処理部は、キャリブレーションにより曲線Ｗａを所定の基準強度にするゲイン補正係数を算出する。そして、そのゲイン補正係数を用いて平面検出器１０２から出力される例えばゲインデータを補正することにより、補正処理部から出力される曲線Ｗａは基準強度に一致し、例えば図１１（ｃ）で表される直線Ｃａになる。
【０００７】
従って、画像データ処理部により生成されたゲイン補正後のゲインデータからゲイン画像データを生成し、表示部に表示されるゲイン画像データの直線Ｃａに対応する部分は、明暗差がなく均一になる。
【特許文献１】特開２００２−２０４７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
平面検出器の位置を設定できるＸ線画像診断装置において、図１１（ａ）の距離Ｄａよりも長い距離Ｄｂ及び距離Ｄａよりも短い距離Ｄｃの位置に平面検出器１０２を設定した場合、検出器本体から出力されるゲインデータの曲線Ｗａと同じ位置の信号強度分布は、図１１（ｂ）の曲線Ｗａとほぼ同じ形状で曲線Ｗａよりも信号強度が弱い曲線Ｗｂ及びＷａよりも信号強度が強い曲線Ｗｃで表される。そして、曲線Ｗａから算出したゲイン補正係数を用いて補正することにより、曲線Ｗｂ及びＷｃは、図１１（ｃ）の曲線Ｃｂ及びＣｃで表される。
【０００９】
曲線Ｃｂは、曲線Ｃａよりも信号強度が弱く中央部付近を最下点とする緩やかな曲線、また曲線Ｃｃは、直線Ｃａよりも信号強度が強く中央部を頂点とする山形の曲線を形成する。
【００１０】
従って、表示部に表示される距離Ｄｂのゲイン画像データは、距離Ｄａよりも全体的に暗く、中央部よりも平面検出器の縁辺部に対応した端部の方が明るい不均一な分布になる。また、表示部に表示される距離Ｄｃのゲイン画像データは、距離Ｄａよりも全体的に明るく、平面検出器の縁辺近傍に対応した部分よりも中央部が明るい不均一な分布になる。
【００１１】
このように、平面検出器から出力されるゲインデータの各画素に対応する信号強度の分布は平面検出器の位置により変化し、この信号強度の差が明暗となって表示部に表示され、しかも不均一さの傾向を変化させるので、医師などによる画像データの読影を誤らせて誤診をまねく問題がある。
【００１２】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、均一な画像データを生成することができるＸ線画像診断装置、Ｘ線検出装置、及びＸ線投影データの補正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記問題を解決するために、請求項１に係る本発明のＸ線画像診断装置は、被検体に対してＸ線を照射するＸ線発生手段と、前記Ｘ線発生手段から照射されたＸ線を検出してＸ線投影データを生成するＸ線検出手段と、前記Ｘ線発生手段及びＸ線検出手段の少なくとも一方の第１の位置を設定する位置設定手段と、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データをキャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いて補正するＸ線投影データ補正手段と、前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出したゲイン補正係数を用いてゲインを補正するゲイン補正手段を介して画像データを生成する画像データ生成手段と、前記画像データ生成手段により生成された画像データを表示する表示手段とを備え、前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定した第１の位置の情報に基づいて、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データの前記第１の位置におけるゲイン成分を補正することを特徴とする。
【００１４】
また請求項６に係る本発明のＸ線画像診断装置は、被検体に対してＸ線を照射するＸ線発生手段と、前記Ｘ線発生手段から照射されたＸ線を検出してＸ線投影データを生成するＸ線検出手段と、前記Ｘ線発生手段及びＸ線検出手段の少なくとも一方の第１の位置を設定する位置設定手段と、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いて補正するＸ線投影データ補正手段と、前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出したゲイン補正係数を用いてゲインを補正するゲイン補正手段と、前記ゲイン補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時における欠陥点データから算出した欠陥点位置情報を用いて欠陥点を補正する欠陥点補正手段を介して画像データを生成する画像データ生成手段と、前記画像データ生成手段により生成された画像データを表示する表示手段とを備え、前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定した第１の位置の情報に基づいて、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データの前記第１の位置におけるゲイン成分を補正することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７に係る本発明のＸ線検出装置は、Ｘ線を検出してＸ線投影データを生成するＸ線検出手段と、前記Ｘ線検出手段の位置を設定する位置設定手段と、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データをキャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いて補正するＸ線投影データ補正手段と、前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出したゲイン補正係数を用いてゲインを補正するゲイン補正手段とを備え、前記ゲイン補正手段は、前記位置設定手段により設定した位置の情報に基づいて、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データの前記位置におけるゲイン成分を補正することを特徴とする。
【００１６】
更に、請求項８に係る本発明のＸ線投影データの補正方法は、被検体に対してＸ線をＸ線発生手段により照射し、前記Ｘ線発生手段から照射されたＸ線をＸ線検出手段により検出してＸ線投影データを生成し、前記Ｘ線発生手段及びＸ線検出手段の少なくとも一方の第１の位置を位置設定手段により設定し、前記Ｘ線検出手段により生成されたＸ線投影データをキャリブレーション時におけるオフセットデータから算出したオフセット補正係数を用いてＸ線投影データ補正手段により補正し、前記位置設定手段により設定された第１の位置の情報に基づいて、前記Ｘ線投影データ補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを、キャリブレーション時におけるゲイン補正データから算出した前記第１の位置のゲイン成分を補正するゲイン補正係数を用いてゲイン補正手段により補正し、前記ゲイン補正手段により補正された補正後のＸ線投影データを画像データ生成手段により生成して画像データとし、前記画像データ生成手段により生成された画像データを表示手段により表示することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、Ｘ線発生部及び平面検出器の一方の位置が変わっても均一なＸ線投影データ、画像データを生成し、精度よくＸ線検出を行うことが可能なＸ線画像診断装置、Ｘ線検出装置、及びＸ線投影データの補正方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１９】
以下に、本発明のＸ線画像診断装置の実施例１を、図１乃至図９を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係るＸ線診断装置の構成を示したブロック図である。このＸ線画像診断装置１０は、Ｘ線を被検体Ｐに照射するＸ線発生部１と、被検体Ｐを透過したＸ線を二次元的に検出すると共に、このＸ線検出データに基づいて被検体ＰのＸ線投影データを生成するＸ線検出部２と、Ｘ線発生部１とＸ線検出部２を支持するＣアーム５と、被検体Ｐを載置する天板５１と、Ｘ線発生部１におけるＸ線照射に必要な高電圧を発生する高電圧発生部４とを備えている。
【００２０】
また、Ｘ線画像診断装置１０は、Ｃアーム５、天板５１などの移動を行う機構部３と、Ｘ線検出部２において生成された被検体ＰのＸ線投影データを処理して透視画像データ、撮影画像データなどの画像データを生成する画像データ処理部６と、画像データ処理部６から出力された画像データを表示する表示部７とを備えている。
【００２１】
更に、Ｘ線画像診断装置１０は、被検体Ｐの被検体情報、撮影条件、表示に関する諸条件の選択や入力、種々のコマンドの入力を行う操作部８と、Ｘ線発生部１、Ｘ線検出部２、高電圧発生部４、機構部３、画像データ処理部６、表示部７などの各ユニットを統括して制御するシステム制御部９とを備えている。
【００２２】
Ｘ線発生部１は、図示しないが被検体Ｐに対しＸ線を照射するＸ線管と、このＸ線管から照射されたＸ線に対してＸ線錘（コーンビーム）を形成するＸ線絞り器とを備えている。
【００２３】
Ｘ線検出部２は、Ｘ線発生部１から照射され被検体Ｐを透過したＸ線を検出して電気信号に変換する平面検出器２１と、平面検出器２１の位置を設定する検出器移動機構部２２とを備えている。
【００２４】
平面検出器２１は、検出したＸ線を電気信号に変換してＸ線投影データを生成する検出器本体２４と、検出器本体２４から出力されたＸ線投影データを補正する補正処理部２６と、検出器本体２４及び補正処理部２６の制御を行う読み出し制御部２５とを備えている。
【００２５】
検出器移動機構部２２は、平面検出器２１をＸ線発生部１方向に対して前後に移動してその位置を設定する移動機構、及び移動機構を制御する制御回路を有する検出器移動機構２７と、平面検出器２１の位置を検出する位置検出器２８とを備えている。
【００２６】
検出器移動機構２７は、図２に示すように、システム制御部９からの距離Ｄの設定指示に基づいて平面検出器２１を矢印Ｌ方向へ移動し、Ｘ線発生部１のＸ線源と平面検出器２１間の距離Ｄの設定が可能で、最も短い距離Ｄ１乃至最も長い距離Ｄｎに対応した位置信号を受信した時点で停止して平面検出器２１の位置を設定する。
【００２７】
機構部３は、Ｘ線発生部１及びＸ線検出部２を支持するＣアーム５を被検体Ｐの周囲に所定角度回動するＣアーム回動・移動機構３ａと、被検体Ｐを載置した天板５１を長手方向、短手方向、及び上下方向へ移動する天板移動機構３ｂと、Ｃアーム回動・移動機構３ａ及び天板移動機構３ｂを制御するＣアーム・天板機構制御部３ｃとを備えている。
【００２８】
高電圧発生部４は、Ｘ線発生部１に印加する高電圧を発生させる高電圧発生器４２と、システム制御部９からの指示信号に従い、高電圧発生器４２における管電流、管電圧、照射時間等のＸ線照射条件の制御を行うＸ線制御部４１を備えている。
【００２９】
画像データ処理部６は、Ｘ線検出部２から出力されたＸ線投影データに対して種々の画像処理を行なって透視画像データ、撮影画像データなどの画像データを生成する。
【００３０】
表示部７は、液晶或いはＣＲＴのモニタを備え、画像データ処理部６から出力された透視画像データ、撮影画像データなどの画像データを表示する。
【００３１】
操作部８は、キーボード、トラックボール、ジョイスティック、マウスなどの入力デバイスや表示パネル、更には、各種スイッチ等を備えたインターラクティブなインターフェースであり、Ｘ線診断時には被検体情報、撮影対象部位（対象臓器）、撮影用の距離Ｄ（距離Ｄｘ）、透視画像データ、撮影画像データなどを生成するための収集モード（透視モード、撮影モード）等の設定、キャリブレーション時にはキャリブレーションモード、キャリブレーション用の距離Ｄ（距離Ｄ１乃至Ｄｎ）等の設定など各種撮影条件の設定、各種コマンドの入力を行う。
【００３２】
システム制御部９は、図示しないＣＰＵと記憶回路を備え、操作部８から供給されるコマンド信号、撮影条件などの信号を一旦記憶した後、これらの信号に基づいたＸ線投影データや画像データなどの生成、上述の各種画像データの生成や再構成と表示、或いは移動機構に関する制御などシステム全体の制御を行う。
【００３３】
次に、図２乃至図７を参照してＸ線検出部２の平面検出器２１における各部を詳細に説明する。
【００３４】
図３は、平面検出器２１の検出器本体２４の構成を説明するための図である。この検出器本体２４は、Ｘ線を電荷に変換して蓄積する複数の画素１１と、各画素１１に蓄積された電荷を読み出すための半導体スイッチであるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１２と、各画素１１に読み出し用の駆動パルスを供給するゲートドライバ１３と、各ＴＦＴ１２とゲートドライバ１３間を接続するゲート線１４とを備えている。
【００３５】
また、検出器本体２４は、画素１１から読み出した電荷を増幅して電圧に変換する積分アンプ１６と、各ＴＦＴ１２と積分アンプ１６間を接続する信号線１５と、積分アンプ１６からの電圧を増幅するアンプ１７と、アンプ１７からの各画素１１に対応した信号を選択するマルチプレクサ１８と、マルチプレクサ１８からのアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータ１９と、積分アンプ１６及びアンプ１７の条件設定を行う動作パラメータ設定部２０とを備えている。
【００３６】
画素１１は、矢印で示した列方向及びライン方向の２次元に配列された多数の素子から構成されており、各素子は、図示はしないがＸ線を感知し入射Ｘ線量に応じて電荷を生成する光電膜、この光電膜に発生した電荷を蓄積する電荷蓄積コンデンサなどから構成される。そして、各画素１１がＴＦＴ１２のソース端子に接続され、各ＴＦＴ１２のゲート端子及びドレイン端子は、ライン方向及び列方向のライン毎に各ゲート線１４及び信号線１５に共通接続されている。
【００３７】
以下では説明を簡単にするために、画素１１及びＴＦＴ１２が列方向（上下方向）、及びライン方向（左右方向）に３組ずつ配列されている構成について説明する。
【００３８】
ゲートドライバ１３は、読出し制御部２５によって制御され、図４のタイミングチャートに示すように、ゲート線１４のゲート線＃１乃至＃３を介して接続されたＴＦＴ１２毎にＯＮ及びＯＦＦさせるゲート信号を出力する。これにより、各画素１１に蓄積された電荷がＴＦＴ１２のソース端子を通して読み出され、そのＴＦＴ１２のドレイン端子から出力される。
【００３９】
信号線１５は、信号線＃４乃至＃６から構成され、信号線＃４乃至＃６に接続された各列の各ＴＦＴ１２のドレイン端子からの電荷を、積分アンプ１６の各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃに通す。
【００４０】
各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃは、信号線＃４乃至＃６を介して各列の各ＴＦＴ１２からの電荷を増幅して電圧に変換してアンプ１７の各アンプ１７ａ乃至１７ｃに出力し、その電圧を各アンプ１７ａ乃至１７ｃが、更に増幅してマルチプレクサ１８に出力する。
【００４１】
マルチプレクサ１８は、アンプ１７によって増幅された出力を画素１１単位で選択してＡ／Ｄコンバータ１９に出力し、Ａ／Ｄコンバータ１９は、マルチプレクサ１９からの出力であるアナログ信号をデジタル信号に変換して補正処理部２６に出力する。
【００４２】
図５は、検出器本体２４の積分アンプ１６及びアンプ１７の動作を説明するための図である。各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃは、オペアンプと、このオペアンプの「−」入力端子と出力端子の間に接続された容量の異なる複数のコンデンサＣ１乃至Ｃ３、及びスイッチＳ１乃至Ｓ４から構成される。このうちスイッチＳ４は、電荷を読み出す前に各コンデンサＣ１乃至Ｃ３に蓄積されている各電荷をリセットするもので、コンデンサを介さずにオペアンプの「−」入力端子と出力端子との間に接続されている。
【００４３】
各アンプ１７ａ乃至１７ｃは、Ｘ線診断時の収集モード毎に適切なゲインになるように設定される。
【００４４】
動作パラメータ設定部２０には、収集モード毎に最適な各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃの容量値、各アンプ１７ａ乃至１７ｃのゲインなどが予め保存されている。そして、操作部８からの収集モード設定操作により、動作パラメータ設定部２０は、システム制御部９を介して行われる読み出し制御部２５からの指示に基づいて、設定された収集モードの最適な各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃの容量値及び各アンプ１７ａ乃至１７ｃのゲインに設定する。
【００４５】
図６は、平面検出器２１の補正処理部２６の構成を説明するためのブロック図である。この補正処理部２６は、検出器本体２４から出力されたＸ線投影データのオフセット成分を補正するオフセット補正処理部３１と、オフセット補正処理部３１から出力されたＸ線投影データのゲイン成分を補正するゲイン補正処理部３２と、ゲイン補正処理部３２から出力されたＸ線投影データの欠陥点を補正する欠陥点補正処理部３３とを備えている。
【００４６】
オフセット補正処理部３１は、Ｘ線投影データのオフセット成分を補正するためのオフセット補正係数を算出するオフセット補正係数計算部３４と、オフセット補正係数計算部３４において算出されたオフセット補正係数を保存するオフセット補正係数テーブル３５と、検出器本体２４から出力されたＸ線投影データのオフセット成分を補正する加算器３６とを備えている。
【００４７】
オフセット補正係数計算部３４は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からのキャリブレーション指示により動作し、収集モード毎にＸ線発生部１からＸ線を照射しないで検出器本体２４から出力されるオフセットデータの各画素１１に対応した信号からオフセット補正係数を算出する。なお、オフセット成分には、平面検出器２１の各画素１１が有する暗電流、積分アンプ１６及びアンプ１７のオフセットなどがある。
【００４８】
オフセット補正係数テーブル３５は、磁気ディスク、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリを備え、オフセット補正係数計算部３４により算出されたオフセット補正係数を保存する。
【００４９】
加算器３６は、「−」の入力端子にオフセット補正係数テーブル３５が接続され、「＋」の入力端子に検出器本体２４が接続されている。そして、加算器３６は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モード等の情報を含む指示に基づいて、Ｘ線発生部１からのＸ線照射により検出器本体２４により生成されたＸ線投影データからオフセット補正係数テーブル３５から読み出したオフセット補正係数を差し引いて、Ｘ線投影データのオフセット成分の補正を行う。
【００５０】
ゲイン補正処理部３２は、オフセット補正処理部３１から出力されたＸ線投影データのゲイン成分を補正するためのゲイン補正係数を算出するゲイン補正係数計算部３７と、ゲイン補正係数計算部３７において算出されたゲイン補正係数を保存するゲイン補正係数テーブル３８と、ゲイン補正係数テーブル３８からゲイン補正係数を選択する切換器３９と、オフセット補正処理部３１から出力されたＸ線投影データのゲイン成分を補正する乗算器４０とを備えている。
【００５１】
ゲイン補正係数計算部３７は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モード毎の距離Ｄ１乃至Ｄｎにおけるキャリブレーション指示により動作し、Ｘ線発生部１からのゲイン用のＸ線照射により、オフセット補正処理部３１でオフセット補正された検出器本体２４からのゲインデータの各画素１１に対応した信号強度を所定の基準値に合わせるゲイン補正係数（１乃至ｎ）を算出する。なお、ゲイン成分には、Ｘ線発生部１と検出器本体２４の画素１１間の距離、各画素１１の感度のばらつき、各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃ及び各アンプ１７ａ乃至１７ｃのゲインのばらつきなどがある。
【００５２】
なお、キャリブレーション指示においてゲイン補正係数を算出するための距離Ｄ１乃至Ｄｎ、ゲイン用のＸ線照射条件などは、予め操作部８からの設定入力によりシステム制御部９の内部の記憶回路に保存されている。
【００５３】
ゲイン補正係数テーブル３８は、磁気ディスク、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリを備え、収集モード毎にゲイン補正係数計算部３７により算出された距離Ｄ１乃至Ｄｎにおけるゲイン補正係数（１乃至ｎ）を保存する。
【００５４】
切換器３９は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モード及び距離Ｄｘの情報に基づいて、ゲイン補正係数テーブル３８の中からその収集モードに合致し、且つその距離Ｄｘに最も近い距離Ｄから算出されたゲイン補正係数を選択して乗算器４０に出力する。
【００５５】
乗算器４０は、第１入力端子が切換器３９に接続され、第２入力端子がオフセット補正処理部３１の加算器３６に接続されている。そして、乗算器４０は、Ｘ線発生部１からＸ線照射により、オフセット補正処理部３１からオフセット補正されて出力されたＸ線投影データに対して、切換器３９からのゲイン補正係数を乗じてそのＸ線投影データのゲイン成分を補正する。
【００５６】
図７は、ゲイン補正処理部３２におけるゲイン成分の補正について説明するための概略図である。図７（ａ）に示したＸ線発生部１からのゲイン用のＸ線照射により、検出器本体２４から出力されるゲインデータにおいて、検出器本体２４のＸ線検出面のほぼ中央部を通る一次元の線ｘ−ｘにおける位置に対応した信号を例に説明を行う。
【００５７】
図７（ｂ）は、検出器本体２４から出力されるゲインデータの線ｘ―ｘの位置に配置された画素１１に対応した信号強度の分布を表した図である。Ｘ線発生部１から照射されるＸ線強度はどの方向に対しても一様ではないこと、Ｘ線発生部１と検出器本体２４間の距離が各画素１１の位置で異なることなどから検出器本体２４から出力されるゲインデータの線ｘ―ｘに対応した信号強度は一様でない。
【００５８】
例えば、Ｘ線発生部１のＸ線源から照射されるＸ線の強度分布の中心が検出器本体２４の中心に合っている場合、検出器本体２４から出力されるゲインデータの線ｘ―ｘに対応した信号強度の分布は、中央部の信号強度が強く、中央部を頂点とする緩やかな山形の曲線で表される。従って、距離Ｄ１乃至Ｄｎにおいて線ｘ−ｘに対応した信号強度の分布は、中央部を頂点とする山形であり、距離Ｄにおいて長くなる距離Ｄｎほど低い山形を形成する各曲線Ｗ１乃至Ｗｎで表される。
【００５９】
このように、検出器本体２４から出力されるゲインデータの線ｘ―ｘに対応する信号強度は一様でないので、ゲインデータの線ｘ―ｘの各画素１１に対応した信号毎に基準値に合わせるためのゲイン補正係数が算出される。そして、ゲイン補正係数（１乃至ｎ）を用いることにより、ゲイン補正処理部３２から出力される距離Ｄ１乃至Ｄｎのゲインデータの線ｘ―ｘに対応した信号強度の分布は、図７（ｃ）示すように、基準値に一致する直線Ｗ１１乃至Ｗｎｎで表され、表示部８においては明暗差のない均一なゲイン画像データとして表されることになる。そして、検出器本体２４の検出面全体についても、ゲインデータの線ｘ―ｘの場合と同様のことがいえる。
【００６０】
図６の欠陥点補正処理部３３は、ゲイン補正処理部３２から出力されたＸ線投影データの欠陥点を補正するための欠陥点位置情報を算出する欠陥点位置情報計算部４１と、欠陥点補位置情報計算部４１において算出された欠陥手印位置情報を保存する欠陥点位置情報テーブル４２と、ゲイン補正処理部３２から出力されたＸ線投影データの欠陥点を補正する欠陥点補正部４３とを備えている。
【００６１】
欠陥点位置情報計算部４１は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モード毎の欠陥点用の距離Ｄにおけるキャリブレーション指示により動作し、ゲイン補正処理部３２から出力された検出器本体２４からの欠陥点データの各画素１１に対応する信号強度が所定範囲から外れた信号の位置を欠陥点位置情報として算出する。
【００６２】
ところで、上述の欠陥点データは、収集モード毎にその距離ＤにおけるＸ線発生部１からの欠陥点用のＸ線照射により検出器本体２４で生成され、次いでオフセット補正処理部３１でオフセット補正され、更にゲイン補正処理部３２では、乗算器４０が切換器３９からの欠陥点用の距離Ｄに最も近い距離Ｄから算出されたゲイン補正係数を乗じて欠陥点補正処理部３３に出力される。なお、キャリブレーション指示において欠陥点位置を算出するための欠陥点用の距離Ｄ、欠陥点用のＸ線照射条件などは予め操作部８からの入力設定によりシステム制御部９の内部の記憶回路に保存されている。
【００６３】
欠陥点位置情報テーブル４２は、磁気ディスク、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリを備え、欠陥点補正係数計算部３７からの欠陥点位置情報を収集モード毎に保存する。
【００６４】
欠陥点補正部４３は、第１入力端子が欠陥点位置情報テーブル４２に接続され、第２入力端子が乗算器４０に接続されている。そして、ゲイン補正処理部３２から出力されたＸ線投影データの欠陥点を、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モードの情報に基づいて欠陥点位置情報テーブル４２から欠陥点位置情報を読み出した後、例えばこの欠陥点の近傍の欠陥点を挟む位置に配置されている複数の画素１１に対応した信号から求めた平均値に置き換えて補正する。
【００６５】
なお、欠陥点補位置情報計算部４１は、ゲイン補正係数テーブル３８に保存されているゲイン補正係数（１乃至ｎ）を読み出して、ゲイン補正係数毎に所定範囲から外れたものを欠陥点位置情報（１乃至ｎ）として欠陥点位置情報テーブル４２に保存するようにしてもよい。
【００６６】
また欠陥点補正部４３は、ゲイン補正処理部３２から出力されたＸ線投影データの欠陥点を、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モード及び距離Ｄｘの情報に基づいて、欠陥点位置情報テーブル４２の中からその収集モードに合致し、且つその距離Ｄｘに最も近い距離Ｄから算出された欠陥点位置情報を選択し、更に選択した欠陥点位置情報を用いて補正するようにしてもよい。
【００６７】
次に、Ｘ線画像診断装置１０のキャリブレーション及びＸ線診断時のＸ線透視の一連の動作について図８及び図９を参照して説明する。
【００６８】
図８は、キャリブレーション時におけるＸ線画像診断装置１０のキャリブレーション動作の一例を示したフローチャートである。このキャリブレーションは、Ｘ線診断時に行われるものではなく、定期点検、所定の部品交換など特定の作業の後に、被検体Ｐを装置内部に配置することなく行われる。
【００６９】
操作部８からのキャリブレーション指示や、透視モードなどの入力設定により、Ｘ線画像診断装置１０は、キャリブレーション動作を開始する（ステップＳ１）。
【００７０】
まず、システム制御部９は、高電圧発生部４からＸ線発生部１への電圧供給動作を停止させた状態で、Ｘ線検出部２の平面検出器２１にオフセット補正係数を求める指示をする。
【００７１】
読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの指示により、平面検出器２１の検出器本体２４に含まれる動作パラメータ設定部２０は、平面検出器２１の読み出し制御部２５からの制御により、検出器本体２４の各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃ及び各アンプ１７ａ乃至１７ｃを透視モードに最適な容量値及びゲインに設定する（ステップＳ２）。
【００７２】
次に、検出器本体２４は、読み出し制御部２５からのゲートドライバ１３の制御に基づいて、透視モードにおけるオフセットデータを平面検出器２１の補正処理部２６に出力する。そのオフセットデータを受信した補正処理部２６のオフセット補正処理部３１は、検出器本体２４から出力されたオフセットデータをオフセット補正係数計算部３４に入力する。そして、オフセット補正係数計算部３４は、検出器本体２４からのオフセットデータから透視モードのオフセット補正係数を算出してオフセット補正係数テーブル３５に保存する（ステップＳ３）。
【００７３】
次に、Ｘ線検出部２の検出器移動機構部２２は、システム制御部９からのゲイン補正係数を求める指示により、平面検出器２１を、例えば最初に図２に示した距離Ｄ１の位置に設定する（ステップＳ５）。
【００７４】
高電圧発生部４は、システム制御部９からの指示により、ゲイン用の高電圧を発生し、Ｘ線発生部１がゲイン用のＸ線を照射する（ステップＳ６）。そして、検出器本体２４は、ゲイン用のＸ線を検出した後、読み出し制御部２５からのゲートドライバ１３の制御により距離Ｄ１のゲインデータを生成してオフセット補正処理部３１に出力する。
【００７５】
オフセット補正処理部３１では、検出器本体２４からのゲインデータを加算器３６に入力する。そして、加算器３６は、オフセット補正係数テーブル３５からオフセット補正係数を読み出して検出器本体２４からのゲインデータから差し引いた後、ゲイン補正処理部３２へ出力する。
【００７６】
ゲイン補正処理部３２では、オフセット補正処理部３１の加算器３６からの距離Ｄ１のゲインデータをゲイン補正係数計算部３７に入力する。そして、ゲイン補正係数計算部３７は、距離Ｄ１のゲインデータから距離Ｄ１のゲイン補正係数１を算出してゲイン補正係数テーブル３８に保存する。
【００７７】
更に、システム制御部９からの指示により、図２に示した距離Ｄ２乃至距離Ｄｎにおいても、距離Ｄ１の場合と同様に、検出器移動機構部２２が平面検出器２１を移動して距離Ｄを設定した後、ゲイン補正係数計算部３７が、距離Ｄ毎にＸ線発生部１からのゲイン用のＸ線照射によりオフセット補正処理部３１から出力された検出器本体２４からの距離Ｄ２乃至Ｄｎのゲインデータからゲイン補正係数２乃至ｎを求めてゲイン補正係数テーブル３８に保存する（ステップＳ７）。
【００７８】
次に、システム制御部９からの欠陥点位置情報を求める指示により、Ｘ線検出部２の検出器移動機構部２２は、平面検出器２１を欠陥点用の距離Ｄの位置に設定する（ステップＳ８）。
【００７９】
また、高電圧発生部４は、システム制御部９からの指示により、欠陥点用の高電圧を発生し、Ｘ線発生部１が欠陥点用のＸ線を照射する（ステップＳ９）。そして、検出器本体２４が、欠陥点用のＸ線を検出した後、読み出し制御部２５からのゲートドライバ１３の制御により、欠陥点データを生成してオフセット補正処理部３１に出力する。
【００８０】
オフセット補正処理部３１では、検出器本体２４からの欠陥点データを加算器３６に入力する。加算器３６は、オフセット補正係数テーブル３５からオフセット補正係数を読み出してその欠陥点データから差し引いてゲイン補正処理部３２に出力する。
【００８１】
ゲイン補正処理部３２では、ゲイン補正処理部３２からの欠陥点データを乗算器４０に入力する。また、ゲイン補正処理部３２の切換器３９は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの距離Ｄの情報に基づいてゲイン補正係数テーブル３８からゲイン補正係数を選択して乗算器４０に出力する。そして、乗算器４０は、オフセット補正処理部３１からの欠陥点データに切換器３９からのゲイン補正係数を乗じて欠陥点補正処理部３３に出力する。
【００８２】
欠陥点補正処理部３３では、ゲイン補正処理部３２から出力された欠陥点データを欠陥点位置情報計算部４１へ入力する。欠陥点位置情報計算部４１は、ゲイン補正処理部３２からの欠陥点データから欠陥点位置情報を求めて欠陥点位置情報テーブル４２に保存する（ステップＳ１０）。
【００８３】
そして、欠陥点位置情報テーブル４２が欠陥点位置情報を保存した後、システム制御部９が、高電圧発生部４、Ｘ線発生部１、Ｘ線検出部２などの動作を停止させた時点で、キャリブレーション動作が終了する（ステップＳ１１）。
【００８４】
図９は、Ｘ線診断時の透視モードにおけるＸ線画像診断装置１０のＸ線透視動作の一例を示したフローチャートである。被検体Ｐが予め天板５１上に載置されているとする。
【００８５】
透視モード、距離Ｄｘなどの入力設定により、Ｘ線画像診断装置１０は、Ｘ線透視の動作を開始する（ステップＳ２１）。
【００８６】
透視モードの入力設定で、システム制御部９は、Ｘ線検出部２の平面検出器２１へＸ線透視の指示をする。平面検出器２１の検出器本体２４における動作パラメータ設定部２０は、システム制御部９からの指示による平面検出器２１の読み出し制御部２５からの制御により、検出器本体２４の各積分アンプ１６ａ乃至１６ｃ及び各アンプ１７ａ乃至１７ｃを透視モードに最適な容量値及びゲインに設定する（ステップＳ２２）。
【００８７】
また、操作部８からの距離Ｄｘの入力設定で、システム制御部９は、検出器移動機構部２２に指示を出し、平面検出器２１を移動させて距離Ｄｘの位置に設定させる（ステップＳ２３）。
【００８８】
更に、システム制御部９は、高電圧発生部４からＸ線発生部１へ透視用の電圧を供給させ、Ｘ線発生部１に対して透視用のＸ線を照射させる（ステップＳ２４）。
【００８９】
Ｘ線発生部１からの透視用のＸ線照射により、検出器本体２４は、被検体Ｐを透過したＸ線を検出した後、システム制御部９からの指示による読み出し制御部２５からのゲートドライバ１３の制御に基づいて、被検体ＰのＸ線投影データを生成して補正処理部２６に出力する。
【００９０】
オフセット補正処理部３１は、検出器本体２４からのＸ線投影データを加算器３６に入力する。加算器３６は、検出器本体２４により生成されたＸ線投影データＡからオフセット補正係数テーブル３５から読み出したオフセット補正係数を差し引いてＸ線投影データＡのオフセット成分の補正を行った後、ゲイン補正処理部３２に出力する（ステップＳ２５）。
【００９１】
ゲイン補正処理部３２は、オフセット補正処理部３１からのＸ線投影データＢを乗算器４０に入力する。切換器３９は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの指示により、ゲイン補正係数テーブル３８から距離Ｄｘに最も近い距離Ｄから算出されたゲイン補正係数を選択して乗算器４０に出力する。
【００９２】
そして、乗算器４０は、オフセット補正処理部３１からのＸ線投影データＢに、切換器３９からのゲイン補正係数を乗じてＸ線投影データＢのゲイン成分を補正した後、欠陥点補正処理部３３に出力する（ステップＳ２６）。
【００９３】
欠陥点補正処理部３３は、ゲイン補正処理部３２から出力されたＸ線投影データＣを欠陥点補正部４３へ入力する。欠陥点補正部４３は、欠陥点位置情報テーブル４２から欠陥点位置情報を読み出した後、その欠陥点位置情報に基づいてＸ線投影データＣの欠陥点を補正して画像データ処理部６へ出力する（ステップＳ２７）。
【００９４】
画像データ処理部６は、欠陥点補正処理部３３から出力されたＸ線投影データＤから透視画像データを生成した後、表示部７に出力する（ステップＳ２８）。
【００９５】
表示部７は、画像データ処理部６からのオフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥点補正された透視画像データを表示する（ステップＳ２９）。
【００９６】
そして、操作部８からＸ線透視の終了操作による入力信号により、システム制御部９が高電圧発生部４、Ｘ線発生部１、Ｘ線検出部２、画像データ処理部６、表示部７などの各ユニットの動作を停止させた時点で、Ｘ線診断時の透視モードにおける一連の透視動作が終了する（ステップＳ３０）。
【００９７】
以上述べた本発明の実施例１によれば、キャリブレーション時に検出器本体から出力されるオフセットデータからオフセット補正係数を算出して保存しておくことにより、Ｘ線診断時に平面検出器の検出器本体から出力されるＸ線投影データのオフセット成分を、そのオフセット補正係数を用いて補正することができる。
【００９８】
また、キャリブレーション時に設定した平面検出器の複数の位置において、その設定位置毎に検出器本体から出力されるゲインデータから複数のゲイン補正係数を算出して保存しておくことにより、Ｘ線診断時に設定した平面検出器の第１の位置の検出器本体から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を、複数のゲイン補正係数の中から第１の位置に近い位置のゲイン補正係数を用いて補正することができる。
【００９９】
更に、キャリブレーション時に検出器本体から出力される欠陥点データから各画素に対応した欠陥点位置情報を算出して保存しておくことにより、Ｘ線診断時にその欠陥位置情報を用いて検出器本体から出力されるＸ線投影データの欠陥点の補正を行うことができる。
【０１００】
そして、前述の各設定によってＸ線診断時の透視モード及び撮影モード時には検出器本体から出力されるＸ線投影データのオフセット成分、Ｘ線診断時に設定した平面検出器の位置に応じたゲイン成分、及び欠陥点を補正することにより、平面検出器の設定位置の影響を受けることなく均一な画像データを生成できるので、精度よくＸ線画像診断を行うことができる。
【０１０１】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、Ｘ線発生部を平面検出器に対して前後に移動して位置設定するＸ線発生部移動機構部を設け、Ｘ線発生部の位置に基づいて検出器本体から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を補正するように実施してもよい。また、Ｘ線発生部及び平面検出器の双方を前後移動して位置設定するＸ線発生部移動機構部及び検出器移動機構部を設け、Ｘ線発生部及び平面検出器の双方の位置に基づいて検出器本体から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を補正するように実施してもよい。
【０１０２】
更に、Ｘ線発生部及び平面検出器の一方を回動してＸ線発生部に対する平面検出器の角度を設定する回動機構部を設け、キャリブレーション用に複数の角度から角度毎にゲイン補正係数を算出して保存し、Ｘ線診断時に設定した一方の第１の角度において検出器本体から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を、複数のゲイン補正係数の中から第１の角度に近い角度のゲイン補正係数を用いて補正して実施するようにしてもよい。
【実施例２】
【０１０３】
以下に、本発明に係るＸ線画像診断装置の平面検出器の実施例２を、図１０を参照して説明する。図１０に示した実施例２が、図６における実施例１と異なる点は、平面検出器２１ａにおける補正処理部２６ａのゲイン補正処理部３２ａ及び欠陥点補正処理部３３ａを変更した点で、同一部分には同符号を付してある。
【０１０４】
このゲイン補正処理部３２ａは、オフセット補正処理部３１から出力されたＸ線投影データのゲイン成分を補正するための第１のゲイン補正係数を算出する第１ゲイン補正係数計算部３７ａと、第１ゲイン補正係数計算部３７ａにおいて算出された第１のゲイン補正係数を保存するゲイン補正係数テーブル３８と、第１のゲイン補正係数から第２のゲイン補正係数を算出する第２ゲイン補正係数計算部３７ｂと、オフセット補正処理部３１から出力されたＸ線投影データのゲイン成分を補正する乗算器４０とを備えている。
【０１０５】
第１ゲイン補正係数計算部３７ａは、キャリブレーション時に、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モード毎のキャリブレーション指示により動作し、収集モード毎にゲイン用の距離ＤｃにおけるＸ線発生部１からのゲイン用のＸ線照射により、検出器本体２４から出力され、オフセット補正処理部３１においてオフセット補正されたゲインデータの各画素１１の信号レベルを所定の基準値にするような第１のゲイン補正係数を算出する。
【０１０６】
ゲイン補正係数テーブル３８は、第１ゲイン補正係数計算部３７ａにより算出された収集モード毎のゲイン用の距離Ｄｃにおける第１のゲイン補正係数をそのメモリに保存する。
【０１０７】
第２ゲイン補正係数計算部３７ｂでは、操作部８からＸ線診断用に設定入力された距離Ｄｘによるシステム制御部９からの指示により、ゲイン補正係数テーブル３８から第１のゲイン補正係数を読み出して、距離Ｄｃに対する距離Ｄｘの関係に基づき距離Ｄｃの第１のゲイン補正係数から第２のゲイン補正係数を算出して乗算器４０に出力する。なお、第２のゲイン補正係数は、例えば各画素１１に対応した第１のゲイン補正係数にＤｘ／Ｄｃの２乗を乗じて求める。
【０１０８】
乗算器４０は、Ｘ線診断時に、Ｘ線発生部１からのＸ線照射により、検出器本体２４で生成され、オフセット補正処理部３１から出力されたＸ線投影データに対して、第２ゲイン補正係数計算部３７ｂからの第２のゲイン補正係数を乗じてゲイン成分を補正して欠陥点補正処理部３３ａへ出力する。
【０１０９】
欠陥点補正処理部３３ａは、検出器本体２４から出力されるＸ線投影データの欠陥点を補正するための欠陥点位置情報を算出する欠陥点位置情報計算部４１ａと、欠陥点位置情報計算部４１ａにおいて算出された欠陥点位置情報を保存する欠陥点位置情報テーブル４２と、ゲイン補正処理部３２ａから出力されたＸ線投影データの欠陥点を補正する欠陥点補正部４３とを備えている。
【０１１０】
欠陥点位置情報計算部４１ａは、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モード毎のゲイン用の距離Ｄｃにおけるキャリブレーション指示により動作し、ゲイン補正処理部３２から出力された検出器本体２４からの欠陥点データの各画素１１に対応する信号強度が所定範囲から外れた信号の位置を欠陥点情報として算出する。
【０１１１】
ところで、上述の欠陥点データは、収集モード毎にゲイン用の距離ＤｃにおけるＸ線発生部１からのゲイン用のＸ線照射により、オフセット補正処理部３１でオフセット補正された検出器本体２４からのデータ対して、ゲイン補正処理部３２ａの乗算器４０が第１のゲイン補正係数を乗じてゲイン補正したものである。
【０１１２】
なお、欠陥点位置情報計算部４１ａでは、ゲイン補正係数テーブル３８ａに保存されている第１のゲイン補正係数の各画素１１に対応する補正係数の値が所定範囲から外れた補正係数の位置を欠陥点位置情報として算出するようにしてもよい。
【０１１３】
欠陥点位置情報テーブル４２は、欠陥点位置情報計算部４１ａからの欠陥点位置情報を収集モード毎に保存する。
【０１１４】
欠陥点補正部４３は、読み出し制御部２５を介して行われるシステム制御部９からの収集モードの情報に基づいて欠陥点位置情報テーブル４２からその収集モードの欠陥点位置情報を読み出し、その位置情報に基づいてゲイン補正処理部３２から出力されたＸ線投影データの欠陥点を補正する。
【０１１５】
以上述べた本発明の実施例２によれば、キャリブレーション時に検出器本体から出力されるオフセットデータからオフセット補正係数を算出して保存しておくことにより、Ｘ線診断時に平面検出器の検出器本体から出力されるＸ線投影データのオフセット成分を、そのオフセット補正係数を用いて補正することができる。
【０１１６】
また、キャリブレーション時に設定した平面検出器の第１の位置における検出器本体から出力されるゲインデータから第１のゲイン補正係数を算出して保存しておくことにより、Ｘ線診断時に設定した平面検出器の第２の位置における検出器本体から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を、第１の位置と第２の位置との関係に基づいて、第１のゲイン補正係数から第２のゲイン補正係数を算出し、その第２のゲイン補正係数を用いて補正を行うことができる。
【０１１７】
更に、キャリブレーション時に検出器本体から出力される欠陥点データから画素に対応した位置の欠陥点位置情報を算出して保存しておくことにより、Ｘ線診断時にその欠陥位置情報を用いて検出器本体から出力されるＸ線投影データの欠陥点の補正を行うことができる。
【０１１８】
そして、Ｘ線診断時に、検出器本体から出力されるＸ線投影データのオフセット成分、Ｘ線診断時に設定した位置に応じたゲイン成分、及び欠陥点を補正することにより、平面検出器の設定位置の影響を受けることなく均一な画像データを生成できるので、精度よくＸ線画像診断を行うことができる。
【０１１９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、Ｘ線発生部を平面検出器に対して前後に移動して位置設定するＸ線発生部移動機構部を設け、Ｘ線発生部と平面検出器間の距離に基づいて検出器本体から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を補正するように実施してもよい。
【０１２０】
また、Ｘ線発生部及び平面検出器の一方を回動してＸ線発生部に対する平面検出器の角度を設定する回動機構部を設け、キャリブレーション時に第１の角度から第１のゲイン補正係数を算出し、Ｘ線診断時に設定した一方の第２の角度において検出器本体から出力されるＸ線投影データのゲイン成分を、第１の角度と第２の角度との関係に基づいて、第１のゲイン補正係数から第２のゲイン補正係数を算出し、その第２のゲイン補正係数を用いて補正して実施するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】本発明の実施例１に係るＸ線画像診断装置の構成を示すブロック図。
【図２】本発明の実施例１に係る検出器移動機構部による平面検出器の動作を説明するための図。
【図３】本発明の実施例１に係る平面検出器の構成を説明するための図。
【図４】本発明の実施例１に係る平面検出器のゲートドライバのタイミングチャート。
【図５】本発明の実施例１に係る積分アンプ及びアンプの動作を説明するための図。
【図６】本発明の実施例１に係る平面検出器の補正処理部の構成を説明するためのブロック図。
【図７】本発明の実施例１に係る補正処理部のゲイン補正処理部の補正動作を説明するための概略図。
【図８】本発明の実施例１に係るキャリブレーション時におけるＸ線画像診断装置の動作の一例を示すフローチャート。
【図９】本発明の実施例１に係るＸ線診断時におけるＸ線透視動作の一例を示すフローチャート。
【図１０】本発明の実施例２に係る補正処理部の構成を示すブロック図。
【図１１】従来技術における補正の概念を示す図。
【符号の説明】
【０１２２】
１  Ｘ線発生部
２  Ｘ線検出部
３  機構部
４  高電圧発生部
５  Ｃアーム
６  画像データ処理部
７  表示部
８  操作部
９  システム制御部
１０  Ｘ線画像診断装置
２１  平面検出器
２２  検出器移動機構部
２４  検出器本体
２５  読み出し制御部
２６  補正処理部
２７  検出器移動機構
２８  位置検出器
３１  オフセット補正処理部
３２  ゲイン補正処理部
３３  欠陥点補正処理部
【図１】
2007089922.tif 000003
【図２】
2007089922.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007089922.tif 000010
【図９】
2007089922.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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