(57)【要約】【課題】駆動用回路と圧電素子とを容易に電気的に接続することができ、製造コストを削減することができると共に接続不良の発生を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】ＩＣチップ２００が、流路形成基板１０側とは反対側の面に設けられて外部配線２０４が接続されると共に駆動用回路２０１と電気的に接続される第１のパッド部２０５と、流路形成基板１０側の面に設けられて圧力発生素子３００の電極が接続される第２のパッド部２０８とを有すると共に、半導体基板２０３を貫通して設けられて第２のパッド部２０８に接続される貫通電極２０２を有し、圧力発生素子３００の少なくとも個別電極が貫通電極２０２を介して駆動用回路２０１と電気的に接続されているようにする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる複数の圧力発生素子と、半導体基板の表面に当該圧力発生素子を駆動するための駆動用回路を有し前記流路形成基板の前記圧力発生素子側の面に搭載されるＩＣチップとを具備し、
前記ＩＣチップが、前記流路形成基板側とは反対側の面に設けられて外部配線が接続されると共に前記駆動用回路と電気的に接続される第１のパッド部と、前記流路形成基板側の面に設けられて前記圧力発生素子の電極が接続される第２のパッド部とを有すると共に、前記半導体基板を貫通して設けられて前記第２のパッド部に接続される貫通電極を有し、前記圧力発生素子の少なくとも個別電極が前記貫通電極を介して前記駆動用回路と電気的に接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記ＩＣチップは複数の半導体基板が積層されてなり、前記貫通電極が、各半導体基板をそれぞれ貫通して設けられると共に、各半導体基板に設けられた貫通電極のそれぞれが、前記半導体基板同士が接合される接合面に延設される中間配線によって接続されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記流路形成基板の前記圧力発生素子側の面に接合される接合基板をさらに具備し、液体が供給される流路の少なくとも一面が前記接合基板によって構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記流路形成基板には前記ノズル開口が穿設されるノズルプレートが接合され、前記流路形成基板及び前記ノズルプレートがシリコン単結晶基板からなることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記貫通電極が、各圧力発生素子の電極から引き出されたリード電極に接続されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記リード電極が前記圧力発生素子の共通電極から引き出される共通リード電極と前記個別電極から引き出される個別リード電極とを含み、これら共通リード電極及び個別リード電極が前記駆動用回路と接続する領域において同一の高さに形成されていることを特徴とする請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板の表面に圧電素子を形成して、圧電素子の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したもの等が実用化されている。
【０００３】
また、このようなインクジェット式記録ヘッドには、ノズル開口に連通する圧力発生室の列を備えた流路形成基板と、この流路形成基板の圧電素子側に接合される接合基板とを有し、この接合基板に設けられる配線パターン上に圧電素子を駆動させるための駆動ＩＣが実装され、この駆動ＩＣと配線パターン、また駆動ＩＣと各圧電素子から引き出される引き出し配線とが、ワイヤボンディングにより電気的に接続されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような従来のインクジェット式記録ヘッドでは、駆動ＩＣが実装される配線パターンを構成する各配線を高密度に配列するため、配線パターンを高精度にパターニングする必要があり製造コストが高くなってしまうという問題や、隣接する配線同士が短絡してしまうこと等による接続不良が発生するという問題がある。また、駆動ＩＣと配線パターン、あるいは駆動ＩＣと圧電素子とをワイヤボンディングによって接続しようとすると、ボンディングワイヤを延設するための比較的広い面積を確保する必要があり、ヘッドが大型化してしまうという問題もある。なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−０３４２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、駆動用回路と圧電素子とを容易に電気的に接続することができ、製造コストを削減することができると共に接続不良の発生を防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、ノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる複数の圧力発生素子と、半導体基板の表面に当該圧力発生素子を駆動するための駆動用回路を有し前記流路形成基板の前記圧力発生素子側の面に搭載されるＩＣチップとを具備し、前記ＩＣチップが、前記流路形成基板側とは反対側の面に設けられて外部配線が接続されると共に前記駆動用回路と電気的に接続される第１のパッド部と、前記流路形成基板側の面に設けられて前記圧力発生素子の電極が接続される第２のパッド部とを有すると共に、前記半導体基板を貫通して設けられて前記第２のパッド部に接続される貫通電極を有し、前記圧力発生素子の少なくとも個別電極が前記貫通電極を介して前記駆動用回路と電気的に接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第１の態様では、圧力発生素子と駆動用回路とが貫通電極によって比較的容易且つ確実に電気的に接続される。また、圧力発生素子と駆動用回路とを接続するための配線構造が簡略化されるため、製造コストの削減を図ることができると共に接続不良の発生を防止することができる。
【０００８】
本発明の第２の態様は、前記ＩＣチップは複数の半導体基板が積層されてなり、前記貫通電極が、各半導体基板をそれぞれ貫通して設けられると共に、各半導体基板に設けられた貫通電極のそれぞれが、前記半導体基板同士が接合される接合面に延設される中間配線によって接続されていることを特徴とする第１の態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第２の態様では、貫通電極の両端部の位置を、ＩＣチップの外部配線側の面と流路形成基板側の面とで異なる位置とすることができるため、所望の位置で、貫通電極と圧力発生素子の電極とを接続することができる。
【０００９】
本発明の第３の態様は、前記流路形成基板の前記圧力発生素子側の面に接合される接合基板をさらに具備し、液体が供給される流路の少なくとも一面が前記接合基板によって構成されていることを特徴とする第１又は２の態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第３の態様では、ＩＣチップが流路形成基板上に搭載されているため、流路形成基板上に流路を構成する接合基板が接合されていても、ＩＣチップを実装するための導電性の接着剤として耐インク性を考慮する必要がなくなり、接着剤の選択範囲が広がる。
【００１０】
本発明の第４の態様は、前記流路形成基板には前記ノズル開口が穿設されるノズルプレートが接合され、前記流路形成基板及び前記ノズルプレートがシリコン単結晶基板からなることを特徴とする第１〜３の何れかの態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第４の態様では、流路形成基板とノズルプレートとがそれぞれシリコン単結晶基板からなり線膨張係数が同一であるため、流路形成基板上にＩＣチップを比較的高温で実装しても、流路形成基板等が変形することがない。
【００１１】
本発明の第５の態様は、前記貫通電極が、各圧力発生素子の電極から引き出されたリード電極に接続されていることを特徴とする第１〜４の何れかの態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第５の態様では、ＩＣチップを流路形成基板上に比較的容易に実装でき、且つ駆動用回路と圧力発生素子とをより確実に電気的に接続することができる。
【００１２】
本発明の第６の態様は、前記リード電極が前記圧力発生素子の共通電極から引き出される共通リード電極と前記個別電極から引き出される個別リード電極とを含み、これら共通リード電極及び個別リード電極が前記駆動用回路と接続する領域において同一の高さに形成されていることを特徴とする第５の態様の液体噴射ヘッドにある。
かかる第６の態様では、個別リード電極と駆動用回路との接続面と、共通リード電極と駆動用回路との接続面が、同一平面となり、個別リード電極及び共通リード電極に駆動用回路をがたつきが無く良好に接続できる。
【００１３】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第７の態様では、ヘッドの小型化を図ると共にヘッドの信頼性を向上した液体噴射装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設された列１３が２列形成されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１４が形成され、連通部１４と各圧力発生室１２とが、圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１５を介して連通されている。なお、連通部１４は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路１５は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１４から圧力発生室１２に流入する液体の一例であるインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１５】
また、流路形成基板１０の開口面側には、圧力発生室１２を形成する際のマスクとして用いられた絶縁膜５１を介して、各圧力発生室１２のインク供給路１５とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０の材料としては、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、あるいはステンレス鋼などが挙げられ、特に、流路形成基板１０と同一材料であるシリコン単結晶基板が好適に用いられる。
【００１６】
一方、このような流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、絶縁体膜５５上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とからなる圧電素子３００が設けられている。ここで、圧力発生素子の一例である圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用するが、弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０を振動板としてもよい。
【００１７】
また、このような各圧電素子３００の電極には、リード電極が接続されている。具体的には、各圧電素子３００の個別電極を構成する上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなる個別リード電極９０が接続されており、この個別リード電極９０は、圧力発生室１２の列１３の間に対応する領域まで延設されている。また、複数、例えば、１０個の圧電素子３００毎に１本の割合で、圧電素子３００の共通電極を構成する下電極膜６０からも共通リード電極９１が延設されている。
【００１８】
そして、詳しくは後述するが、各圧電素子３００から引き出された個別リード電極９０及び下電極膜６０から引き出された共通リード電極９１の先端部に、圧電素子３００を駆動するための駆動用回路（半導体集積回路）が電気的に接続されている。
【００１９】
さらに、流路形成基板１０上には、圧電素子３００を保護するための空間である圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が接合されている。例えば、本実施形態では、各圧電素子３００の列１３のそれぞれに対応する複数の保護基板３０が流路形成基板１０上に接合されている。また、保護基板３０には、流路形成基板１０の連通部１４に対応する領域にリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の列１３に沿って設けられており、上述したように流路形成基板１０の連通部１４と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。すなわち、保護基板３０は、インクが供給されるインク流路の一部を構成している。
【００２０】
このような保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２１】
なお、各保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２２】
そして、圧電素子３００を駆動するための駆動用回路２０１を有するＩＣチップ２００が、これら保護基板３０の間の領域の流路形成基板１０上に実装されている。実際には、上述した個別リード電極９０及び共通リード電極９１が保護基板３０の間の領域まで延設されており、ＩＣチップ２００は、これら個別リード電極９０及び共通リード電極９１上に、例えば、ＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰ等の異方性導電剤を介して実装されている。また以下に説明するように、駆動用回路２０１と個別リード電極９０及び共通リード電極９１とは、ＩＣチップ２００に設けられる貫通電極２０２を介して接続されている。すなわち、圧電素子３００の個別電極である上電極膜８０が、貫通電極２０２及び個別リード電極９０を介して駆動用回路２０１に電気的に接続される。さらに、圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０が、貫通電極２０２及び共通リード電極９１を介して駆動用回路２０１に電気的に接続される。
【００２３】
図３の拡大断面図に示すように、このＩＣチップ２００を構成する半導体基板２０３は、例えば、シリコン基板からなり、この半導体基板２０３の一方面側、すなわち、流路形成基板１０との接合面とは反対側の表面には、圧電素子３００を駆動するための駆動用回路２０１が形成されている。また、ＩＣチップ２００の一方面側には、例えば、フレキシブルテープで構成される外部配線２０４、例えばＣＯＦ等が固定されている。ＩＣチップ２００の一方面側には、駆動用回路２０１に接続された第１のパッド部２０５が設けられており、外部配線２０４の各配線２０６はこの第１のパッド部２０５に接続されている。
【００２４】
各圧電素子３００の個別電極である上電極膜８０は、上述のようにＩＣチップ２００に設けられ貫通電極２０２等を介して駆動用回路２０１と電気的に接続されている。この貫通電極２０２は、ＩＣチップ２００を厚さ方向に貫通して個別リード電極９０及び共通リード電極９１に対応して設けられている。そして、各貫通電極２０２は、その一端部側がＩＣチップ２００の表面（外部配線２０４が固定される面）に設けられる連結配線２０７に接続され、この連結配線２０７を介して駆動用回路２０１と電気的に接続されている。一方、貫通電極２０２の他端部側は、ＩＣチップ２００の個別リード電極９０側の表面に設けられる第２のパッド部２０８に接続されており、この第２のパッド部２０８に各圧電素子３００の上電極膜８０から引き出された個別リード電極９０の先端部が接続されている。なお、図示しないが、貫通電極２０２は、圧電素子３００の共通電極である下電極膜６０から引き出された各共通リード電極９１に対応する領域にも設けられており、各共通リード電極９１もこの貫通電極２０２を介して外部配線２０４の所定の配線２０６に接続されている。なお、共通リード電極９１は、クロストークの発生しない範囲で、例えば、２ノズル毎や１０ノズル毎のピッチで配置されている。
【００２５】
このように本実施形態では、ＩＣチップ２００を構成する半導体基板２０３に貫通電極２０２を設け、外部配線２０４が固定される側とは反対側の面に、個別リード電極９０及び共通リード電極９１が接続される第２のパッド部２０８を設けるようにした。すなわち、各圧電素子３００の上電極膜８０及び下電極膜６０が貫通電極２０２を介して駆動用回路２０１に電気的に接続されるようにした。
【００２６】
これにより、駆動用回路２０１と各圧電素子３００の電極（下電極膜６０及び上電極膜８０）とを電気的に接続するための配線構造が簡略化される。すなわち、流路形成基板１０上に、ＩＣチップ２００を実装するための配線を設ける必要がなくなる。また、全ノズルを駆動する際に大電流が供給される下電極膜６０に対して、１つ以上の配線を比較的抵抗値の小さな外部配線２０４から接続するようにしたので、下電極膜６０は薄く形成することが可能であり、下電極膜６０の精度向上、ヘッドの変位を阻害せず変位特性が向上する。したがって、ヘッドの小型化を図ることができると共に製造コストを削減することができる。
【００２７】
また、上電極膜８０から引き出された個別リード電極９０と下電極膜６０から引き出された共通リード電極９１とは、駆動用回路２０４との接続する領域、すなわち、第２のパッド部２０８に接続される領域において同一高さとなるように形成されていることが好ましい。そして、例えば、上電極膜８０から引き出される個別リード電極９０の高さよりも下電極膜６０から引き出される共通リード電極９１の高さ（厚み）が低い（小さい）ときは、共通リード電極９１の駆動用回路と接続する領域に高さを調整するためのパッドを形成する。このような構成にすれば個別リード電極９０及び共通リード電極９１に駆動用回路をがたつきが無く良好に接続できる。
【００２８】
さらに本実施形態では、上述したようにノズルプレート２０が流路形成基板１０と同一材料であるシリコン単結晶基板で形成されている。このため、ＩＣチップ２００の実装温度を、例えば、１５０℃程度と比較的高い温度とすることができる。すなわち、流路形成基板１０とノズルプレート２０との線膨張係数が同じであり、ＩＣチップ２００の実装温度を比較的高い温度としても流路形成基板１０等に変形が生じることがなく、ＩＣチップ２００を良好に実装することができる。
【００２９】
また上述したように、本実施形態では、流路形成基板１０上にＩＣチップ２００が実装されると共に接合基板でありリザーバ部３２を有する保護基板３０が接合されており、このようなインク流路を構成する保護基板３０を流路形成基板１０に接合する際には、耐インク性（耐液体性）を有する接着剤を用いる必要がある。そして、例えば、この保護基板上にＩＣチップを実装しようとすると、ＩＣチップを接続固定するための接着剤の耐インク性を考慮する必要がある。すなわち、ＩＣチップの接続方法を考慮する必要がある。しかしながら、本実施形態のように流路形成基板１０上にＩＣチップ２００を実装することで、例えば、接着剤（異方性導電剤）の耐インク性を考慮する必要がなくなり、接着剤の選択範囲が広がる。すなわち、ＩＣチップの接続方法の選択範囲が広がる。
【００３０】
なお、以上説明した本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動用回路２０１からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３１】
（実施形態２）
図４は、実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの概略を示す拡大断面図である。本実施形態は、ＩＣチップ２００の変形例であり、それ以外の構成は実施形態１と同様である。具体的には、本実施形態に係るＩＣチップ２００Ａは、図４に示すように、２枚の半導体基板（第１の半導体基板２０３Ａ及び第２の半導体基板２０３Ｂ）が積層されてなり、これら第１及び第２の半導体基板２０３Ａ，２０３Ｂには、それぞれ第１及び第２の貫通電極２０２Ａ，２０２Ｂが形成されている。そして、第１の半導体基板２０３Ａに設けられた第１の貫通電極２０２Ａと第２の半導体基板２０３Ｂに設けられた第２の貫通電極２０２Ｂとが、第１及び第２の半導体基板２０３Ａ，２０３Ｂ間に設けられる中間配線２０９によってそれぞれ接続されている。
【００３２】
このような構成では、貫通電極（第１の貫通電極）の連結配線２０７との接続部と、貫通電極（第２の貫通電極）の第２のパッド部２０８との接続部とを、ＩＣチップ２００Ａの面内方向で異なる位置に設けることができる。すなわち、ＩＣチップ２００の表面に配線等を延設することなく、これら貫通電極の接続部分を比較的容易に所望の位置に設けることができるようになる。また、このような構成においても、勿論、上述した実施形態１と同様の効果が得られる。
【００３３】
なお、本実施形態では、駆動用回路２０１を、第２の半導体基板２０３Ｂの表面、すなわち、第１の半導体基板２０３Ａとは反対側の面に設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、図５に示すように、駆動用回路２０１を、第２の半導体基板２０３Ｂの第１の半導体基板２０３Ａ側の面に設けるようにしてもよい。この場合、圧電素子３００の上電極膜８０から引き出される個別リード電極９０及び下電極膜６０から引き出される共通リード電極９１が接続される第２のパッド部２０８は、第１の半導体基板２０３Ａに設けられる第１の貫通電極２０２Ａ及び中間配線２０９を介して駆動用回路２０１に接続されるようにし、一方、外部配線２０４が接続される第１のパッド部２０５は、第２の半導体基板２０３Ｂに設けられる第２の貫通電極２０２Ｂ及び中間配線２０９を介して駆動用回路２０１に接続されるようにすればよい。
【００３４】
また、本実施形態では、２枚の半導体基板を積層したＩＣチップを例示したが、勿論、ＩＣチップは、３枚以上の半導体基板が積層されたものであってもよい。
【００３５】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。また、これら各実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図６は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図６に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになっている。
【００３６】
なお、上述した実施形態においては、液体噴射ヘッドとしてインクジェット式記録ヘッドを例示して本発明を説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの拡大断面図である。
【図４】実施形態２に係る記録ヘッドの拡大断面図である。
【図５】実施形態２に係る記録ヘッドの変形例を示す拡大断面図である。
【図６】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ３０  保護基板、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体膜、  ８０  上電極膜、  ９０  個別リード電極、  ９１  共通リード電極、  １００  リザーバ、  ２００  ＩＣチップ、  ２０１  駆動用回路、  ２０２  貫通電極、  ２０３  半導体基板、  ２０４  外部配線、  ２０５  第１のパッド部、  ２０６  配線、  ２０７  連結配線、  ２０８  第２のパッド部、  ２０９  中間配線、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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