(57)【要約】【課題】  共用される複数の発注会社の社名が標印されるプリント基板において、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できるようにすること。【解決手段】  基板本体２の所定の位置に、発注会社と同数とされた実装エリア４１，４２を設ける。基板本体２の回路パターンは、実装エリア４１，４２のいずれかに実装部品を選択的に実装可能なように構成する。実装エリア４１，４２のうち、実装部品を実装した場合に当該実装部品が占有する領域に、互いに異なる発注会社の社名を標印する。標印社名の除去作業は、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリアに対してのみ実装部品を実装するだけで済む。その結果、露呈した実装エリア内の標印文字などを確認しなくても、何れの位置の実装エリアに実装部品が実装されていないかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかが分かる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回路設計に基づき回路パターンが形成される基板本体と、前記回路パターンに接続されるようにして前記基板本体上に実装される実装部品とを備え、複数の発注会社の間で共用されるプリント基板であって、
前記基板本体の所定の位置には、前記実装部品のうちの所定の実装部品を実装可能な広さであるとともに前記発注会社と同数とされた複数の実装エリアが設けられており、
前記回路パターンは、前記複数の実装エリアのいずれかに前記所定の実装部品を選択的に実装可能なように構成されており、
前記複数の実装エリアのうち、前記所定の実装部品を実装した場合に当該実装部品が占有する領域には、互いに異なる発注会社の社名が標印されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記回路パターンは、前記複数の実装エリアのそれぞれに前記所定の実装部品を実装すると仮定した場合にこれらが互いに並列に接続されるようにパターン化され、これにより、前記複数の実装エリアのいずれかに前記所定の実装部品を選択的に実装可能なように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
所定の回路設計に基づき回路パターンが形成される基板本体と、前記回路パターンに接続されるようにして前記基板本体上に実装される実装部品とを備え、複数の発注会社の間で共用されるプリント基板であって、
前記基板本体の所定の位置には、前記実装部品とは別のダミー実装部品を実装可能な広さであるとともに前記発注会社と同数とされた複数のダミー実装エリアが設けられており、
前記複数のダミー実装エリアのうち、前記ダミー実装部品を実装した場合に当該ダミー実装部品が占有する領域には、互いに異なる発注会社の社名が標印されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
請求項１または２に記載のプリント基板を処理するための方法であって、
前記所定の実装部品の実装時において、前記複数の実装エリアのうち、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリアに対してのみ、前記所定の実装部品を実装するステップを含むことを特徴とするプリント基板の処理方法。
【請求項５】
請求項２に記載のプリント基板を処理するための方法であって、
前記実装部品の実装時又はその前後において、前記複数のダミー実装エリアのうち、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されているダミー実装エリアに対してのみ、前記ダミー実装部品を実装するステップを含むことを特徴とするプリント基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されている、プリント基板、及びこのプリント基板の処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、プリント基板の金型を共用することにより、プリント基板毎の金型を製造するといった作業手間を省き、且つ、製造コストの低減化を図ることができる技術が種々提案されている。
【０００３】
このような技術の典型的な例としては、特許文献１にて提案されている技術を挙げることができる。
【０００４】
かかる特許文献１には、収容筐体内の長さを異にする保持部材の誤挿入防止用の溝に嵌合する基板本体の一部に、縦横に抜き孔を形成することにより、切り外し可能な複数の切り取り片を形成して切り取り部を構成した、プリント基板が開示されている。
【０００５】
上記構成によると、各保持部材の長さに応じて切り取り片を切り取って、各保持部材の長さにあった切り取り部を選択することができる。そのため、プリント基板の金型を共用することにより、プリント基板毎に金型を製造しないで済み、結果的に製造コストの低廉化に貢献している。
【０００６】
【特許文献１】特開平５−１３６５８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特にスロットマシンやパチンコ遊技機などのメイン基板として利用されるプリント基板にあっては、近時、プリント基板のサイズに毎に、発注会社としての複数の遊技機メーカーとの間で当該プリント基板を共用することが実施されている。このように複数の遊技機メーカーとの間で共用化されるプリント基板には、そのメーカー名（社名）を入れることが義務付けられている。
【０００８】
そこで、上記共用されるプリント基板は、所定の回路設計に基づいて回路パターンが形成された基板上に所要の電子部品がマウンティングされてなり、当該基板上に上記複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されている。
【０００９】
かかる標印された複数の社名のうち、出荷先となる発注会社の社名以外の社名を出荷前に除去する必要がある。そこで、除去すべき標印社名を所要の薬剤などを用いて、消したり削り取ったりすることが考えられるが、このような薬剤などを使用した標印社名の除去作業は、非常に煩雑であり手間がかかるばかりか、プリント基板の製造に要する時間が長くなりかねない。加えて、誤って標印社名が除去されていないか検査する必要も生じ、プリント基板の製造の高速化を推進する上で好ましくない。
【００１０】
本発明は、上記技術的課題に鑑みなされたもので、短時間で標印社名の除去作業が行え、且つ、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる、プリント基板、及びこのプリント基板の処理方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の局面から観た発明は、所定の回路設計に基づき回路パターンＰが形成される基板本体と、前記回路パターンに接続されるようにして前記基板本体上に実装される実装部品とを備え、複数の発注会社の間で共用されるプリント基板であって、前記基板本体の所定の位置には、前記実装部品のうちの所定の実装部品を実装可能な広さであるとともに前記発注会社と同数とされた複数の実装エリアが設けられており、前記回路パターンＰは、前記複数の実装エリアのいずれかに前記所定の実装部品を選択的に実装可能なように構成されており、前記複数の実装エリアのうち、前記所定の実装部品を実装した場合に当該実装部品が占有するエリアには、互いに異なる発注会社の社名が標印されている。
【００１２】
特に、前記回路パターンは、前記複数の実装エリアのそれぞれに前記所定の実装部品を実装すると仮定した場合にこれらが互いに並列に接続されるようにパターン化され、これにより、前記複数の実装エリアのいずれかに前記所定の実装部品を選択的に実装可能なように構成されていることが好ましい。
【００１３】
第２の局面から観た発明は、所定の回路設計に基づき回路パターンＰが形成される基板本体と、前記回路パターンに接続されるようにして前記基板本体上に実装される実装部品とを備え、複数の発注会社の間で共用されるプリント基板であって、前記基板本体の所定の位置には、前記実装部品とは別のダミー実装部品を実装可能な広さであるとともに前記発注会社と同数とされた複数のダミー実装エリアが設けられており、前記複数のダミー実装エリアのうち、前記ダミー実装部品を実装した場合に当該ダミー実装部品が占有するエリアには、互いに異なる発注会社の社名が標印されている。
【００１４】
第３の局面から観た発明は、上記第１の局面から観た発明に係るプリント基板を処理するための方法であって、前記所定の実装部品の実装時において、前記複数の実装エリアのうち、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリアに対してのみ、前記所定の実装部品を実装するステップを含む。
【００１５】
第４の局面から観た発明は、上記第２の局面から観た発明に係るプリント基板を処理するための方法であって、前記実装部品の実装時又はその前後において、前記複数のダミー実装エリアのうち、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されているダミー実装エリアに対してのみ、前記ダミー実装部品を実装するステップを含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、上記の標印社名の除去作業は、出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリアに対してのみ実装部品を実装したり、又は出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されているダミー実装エリアに対してのみダミー実装部品を実装したりするだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短縮される。加えて、露呈している実装部品エリア又はダミー実装エリア内の標印文字などを確認しなくても、何れの位置の実装エリア内に実装部品が実装されていないか、又は何れの位置のダミー実装部品エリア内にダミー実装部品が実装されていないかを確認することにより一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
【００１８】
＜実施の形態１＞
図１〜図４を参照して、本実施の形態１に係るプリント基板１は、スロットマシンやパチンコ遊技機などの遊技機のメイン基板として利用されるものであって、発注会社としてのスロットマシンやパチンコ遊技機などの遊技機の複数の遊技機メーカーＡ及びＢの間で共用され、これら複数の発注会社としての上記遊技機メーカー（以下、単に「発注会社」という）の社名Ａ及びＢが所定の印刷技術を駆使して標印されている。本プリント基板１は、図１に示すように、矩形状の基板本体２を備えている。
【００１９】
基板本体２には、図４に示すように、所定の回路設計に基づき回路パターンＰが形成されると共に、この回路パターンＰ上に能動素子や受動素子或いはＩＣチップなどの所要の実装部品３が実装される。特に、この基板本体２の右辺側縁部には、互いに異なる発注会社の社名Ａ，Ｂが標印され、実装部品３が実装される複数の実装エリア４１，４２が設けられている。これら実装エリア４１，４２の数は、本プリント基板１を共用する発注会社の数と同数である。また、回路パターンＰは、各実装エリア４１，４２のそれぞれに実装部品３を実装すると仮定した場合にこれらが互いに並列に接続されるようにパターン化され、これにより、当該実装エリア４１，４２のいずれかに実装部品３を選択的に実装可能なように構成されている。
【００２０】
各実装エリア４１，４２には、図２に示すように、実装部品３が実装されるランド５１，５２が設けられている。これらの各実装エリア４１，４２の面積は、互いに同一であって、実装部品３が実装可能な広さを有している。第１の実装エリア４１及び第２の実装エリア４２同士は、基板本体２の右辺に沿って縦一列に並んでいる。
【００２１】
第１の実装エリア４１は、基板本体２上において、第２の実装エリア４２よりも上側に配置されている。特に、この第１の実装エリア４１の上側のランド５１は、図４に示すように、同実装エリア４１内で下側のランド５１と所定の間隔を隔てた状態で、上記の回路パターンＰのうちの第１の配線パターン６１（図２参照）を介して第２の実装エリア４２の上側のランド５２と共通接続され、共通パターン化されている。第１の実施部品実装エリア４１内において実装部品３が占有する領域、換言すると同実装エリア４１側の各ランド５１で囲まれた領域には、図２及び図４に示すように、Ａ社の社名が標印されている。
【００２２】
他方、第２の実装エリア４２は、基板本体２上において、第１の実装エリア４１より下側に配置されている。特に、この第２の実装エリア４２の下側のランド５２は、図４に示すように、同実装エリア４２内で上側のランド５２と所定の間隔を隔てた状態で、上記の回路パターンＰのうちの第２の配線パターン６２（図２参照）を介して第１の実装エリア４１の下側のランド５１と共通接続され、それによって共通パターン化されている。第２の実装エリア５２内において実装部品３が占有する領域、換言すると同実装エリア４２側のランド５２で囲まれた領域には、図２及び図４に示すように、Ｂ社の社名が標印されている。
【００２３】
上記構成において、本プリント基板１の出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリア４１，４２には、人手又はダイボンダーによって、実装部品３が実装される。
【００２４】
詳細には、上記のプリント基板１を出荷すべき発注会社がＡ社である場合には、図３（Ａ）に示すように、第２の実装エリア４２内に実装部品３が実装される。より具体的には、実装部品３のパッケージ３１で第２の実装エリア４２内に標印された社名Ｂが隠れるように、実装部品３のリード端子３２を第２の実装エリア４２内の各ランド５２上に半田付けする。その結果、基板本体２上の第２の実装エリア４２内の標印社名Ｂは、実装部品３で見えなくなるが、第１の実装エリア４１内の標印社名Ａは、同実装エリア４１内で露呈したままとなる。
【００２５】
他方、上記プリント基板１を出荷すべき発注会社がＢ社である場合には、図３（Ｂ）に示すように、第１の実装エリア４１内に実装部品３が実装される。より具体的には、実装部品３のパッケージ３１で第１の実装エリア４１内に標印された社名Ａが隠れるように、実装部品３のリード端子３２を第１の実装エリア４１内の各ランド５１上に半田付けする。その結果、基板本体２上の第１の実装エリア４１内の標印社名Ａは、実装部品３で見えなくなるが、第２の実装エリア４２内の標印社名Ｂは、同実装エリア４２内で露呈したままとなる。
【００２６】
このように、本実施の形態１によると、上記の標印社名の除去作業は、実装部品の実装時に、出荷先となる発注会社の社名が標印されている実装エリア内のみに実装部品を実装せず、それ以外の出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリア内に実装部品を実装するだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短縮される。加えて、露呈している実装部品エリア内の標印文字などを確認しなくても、何れの位置の実装エリア内に実装部品が実装されていないかを確認することによって、一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。
【００２７】
＜実施の形態２＞
図５〜図７を参照して、本実施の形態２に係るプリント基板１の特徴は、基板本体２の下辺側縁部に、互いに異なる発注会社の社名Ａ及びＢが標印されると共にダミー実装部品７が実装される複数のダミー実装エリア８１，８２が設けられている点にある。
【００２８】
ダミー実装エリア８１，８２の数は、本プリント基板１を共用する発注会社の数と同数である。各ダミー実装エリア８１，８２には、図６に示すように、ダミー実装部品７が実装されるダミーランド９１，９２が設けられている。これらの各ダミー実装エリア８１，８２の面積は、互いに同一であって、ダミー実装部品７が実装可能な広さを有している。第１のダミー実装エリア８１及び第２のダミー実装エリア８２は、基板本体２の下辺に沿って横一列に並んでいる。
【００２９】
第１のダミー実装エリア８１は、基板本体２上において、第２のダミー実装エリア８２の左側に配置されている。特に、この第１のダミー実装エリア８１のダミーランド９１は、同ダミー実装エリア８１内で所定の間隔を隔てた状態で第１のダミーパターン１０１の各先端部に形成されている。第１のダミー実装エリア８１内においてダミー実装部品７が占有する領域、換言すると同ダミー実装エリア８１側の各ダミーランド９１で囲まれた領域には、Ａ社の社名が標印されている。
【００３０】
他方、第２のダミー実装エリア８２は、基板本体２上において、第１のダミー実装エリア８１の右側に配置されている。特に、この第２のダミー実装エリア８２のダミーランド９２は、同ダミー実装エリア８２内で所定の間隔を隔て隔てた状態で第２のダミーパターン１０２の各先端部に形成されている。第２のダミー実装エリア８２内においてダミー実装部品７が占有する領域、換言すると同ダミー実装エリア８２側の各ダミーランド９２で囲まれた領域には、Ｂ社の社名が標印されている。
【００３１】
上記構成において、実装部品の実装時又はその前後に、本プリント基板１の出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されている実装エリア４１，４２には、人手又はダイボンダーによって、ダミー実装部品７が実装される。
【００３２】
詳細には、上記のプリント基板１を出荷すべき発注会社がＡ社である場合には、図７（Ａ）に示すように、第２のダミー実装エリア８２内にダミー実装部品７が実装される。より具体的には、ダミー実装部品７のパッケージ７１で第２のダミー実装エリア８２内に標印された社名Ｂが隠れるように、ダミー実装部品７のリード端子７２を第２のダミー実装エリア８２内で各ダミーランド９２上に半田付けする。その結果、第２のダミー実装エリア８２内の標印社名Ｂは、ダミー実装部品７で見えなくなるが、第１のダミー実装エリア８１内の標印社名Ａは、同実装エリア８１内で露呈したままとなる。
【００３３】
他方、上記プリント基板１を出荷すべき発注会社がＢ社である場合には、図７（Ｂ）に示すように、第１のダミー実装エリア８１内にダミー実装部品７が実装される。より具体的には、ダミー実装部品７のパッケージ７１で第１のダミー実装エリア８１内に標印された社名Ａが隠れるように、ダミー実装部品７のリード端子７２を第１のダミー実装エリア８１内で各ダミーランド９１上に半田付けする。その結果、第１のダミー実装エリア８１内の標印社名Ａは、ダミー実装部品７で見えなくなるが、第２のダミー実装エリア８２内の標印社名Ｂは、同実装エリア８２内で露呈したままとなる。
【００３４】
このように、本実施の形態２によると、上記の標印社名の除去作業は、実装部品の実装時又はその前後に、出荷先となる発注会社の社名が標印されているダミー実装エリア内のみにダミー実装部品を実装せず、それ以外の出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されているダミー実装エリア内にダミー実装部品を実装したりするだけで済む。その結果、標印社名の除去作業時間は大幅に短縮される。加えて、露呈しているダミー実装エリア内の標印文字などを確認しなくても、何れの位置のダミー実装部品エリア内にダミー実装部品が実装されていないかを確認することにより一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できる。
【００３５】
なお、本発明は上記実施の形態１及び実施の形態２に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態１においては、２つの実装エリアを基板本体の下辺側縁部に配置すると共に基板本体の下辺に沿って横一列に並べた例について記載したが、これに限らず、実装エリアの数は２つ以上であれば任意に設定でき、実装エリアの配置箇所及び配置状態（配列状態を含む概念である）も任意に設定できることは云うまでもない。また、上記実施の形態２においては、２つのダミー実装エリアを基板本体の下辺側縁部に配置すると共に基板本体の下辺に沿って横一列に並べた例について記載したが、これに限らず、ダミー実装エリアの数は２つ以上であれば任意に設定でき、ダミー実装エリアの配置箇所及び配置状態（配列状態を含む概念である）も任意に設定できることは云うまでもない。さらに、上記実施の形態１及び実施の形態２においては、本発明を回路パターンを基板本体の片面に設けたプリント基板に適用した例について記載したが、本発明を回路パターンの基板本体の両面にプリント基板に適用しても、本発明の目的は十分に達成される。なお、この場合、回路パターンによる敗戦は、スルーホールなどを形成して並列接続すればよい。その他、本明細書に添付の特許請求の範囲内での種々の設計変更及び修正を加え得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明では、上記の標印社名の除去作業は、複数の実装エリアのうち、出荷先となる発注会社以外の社名が標印されている実装エリアに対してのみ実装部品を実装したり、又は出荷先となる発注会社の社名以外の社名が標印されているダミー実装エリアに対してのみダミー実装部品を実装したりするだけで済むので、結果的に標印社名の除去作業時間は大幅に短縮され、しかも、露呈している実装部品エリア又はダミー実装エリア内の標印文字などを確認しなくても、何れの位置の実装エリア内に実装部品が実装されていないか、又は何れの位置のダミー実装部品エリア内にダミー実装部品が実装されていないかを確認することにより一目で誤って標印社名が除去されていないかを判別できるゆえ、複数の発注会社の間で共用され、これら複数の発注会社の社名が所定の態様で標印されている、プリント基板、及びこのプリント基板の処理方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント基板の平面図である。
【図２】図１のＸ部を拡大して示す図である。
【図３】同プリント基板において、社名が標印された実装エリアに実装部品を実装した状態を示す図である。
【図４】回路パターンの配線パターンの一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るプリント基板の平面図である。
【図６】図５のＹ部を拡大して示す図である。
【図７】同プリント基板において、社名が標印されたダミー実装エリアにダミー実装部品を実装した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  プリント基板
２  基板本体
３  実装部品
４１，４２  実装エリア
５１，５２  ランド
７  ダミー実装部品
８１，８２  ダミー実装エリア
９１，９２  ダミーランド
Ｐ  回路パターン
【図１】
2007036114.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007036114.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007036114.tif 000007
【図６】
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【図７】
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