(57)【要約】【課題】検査時間が極めて短く、作業時間、タクトタイムを短縮することが可能な線状体ないし帯状体として把握可能であり、しかも、被検体に歪みや変形がある場合でも、誤認識を防止し、正確な欠陥検出が可能な欠陥検出方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムを提供する。【解決手段】半導体ウエハのエッジ部分など、線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する構成の欠陥検査方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する欠陥検査方法。
【請求項２】
前記被検体は円板の端部である請求項１の欠陥検査方法。
【請求項３】
線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像を取得し、得られた被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する欠陥検査装置。
【請求項４】
線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像データから幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する処理を行う欠陥検査プログラム。
【請求項５】
請求項４の欠陥検査プログラムを記憶した記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば半導体ウエハの外周部（以下、ウエハエッジ部と称する）や、ハードディスク等の円盤状体の外周部や、電線、光ケーブルなどのように、被検体の画像が線状体として把握できる画像の、傷や汚れ、埃、クラックなどの欠陥を検出する欠陥検出方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
工業製品を市場に供給したり、別の工程に移す際等に欠陥検査が行われ、不良品を除去することが一般に行われている。例えば、半導体の製造工程においては、各製造工程毎に欠陥検査が行われる。
【０００３】
この欠陥検査は、例えば半導体ウエハの表面上の傷やクラック、塵の付着、汚れ、むらなどの欠陥部の検査が主流である。最近では、ウエハのエッジカット量や分布などの観察が要求されている。特に、ウエハエッジ部分にクラックがあると、これが原因でウエハが割れてしまうこともあり、より初期の段階でウエハエッジ部におけるクラックの有無を検出して、不良ウエハを排除するなどの処置をする必要がある。
【０００４】
また、ウエハエッジ部は、ウエハの表面上にフォトレジストの薄膜が塗布された後、リンス液が適量滴下されてフォトレジストが所定幅だけカットされるが、このときのフォトレジストのカット幅（以下、エッジカットライン幅と称する）を検出することも、それ以降の工程で処理を進めて良品の半導体ウエハを製造する上で重要な検査項目となる。
【０００５】
ウエハエッジ部の検査を行う技術としては、例えば特開平９−２６９２９８号公報には、楕円鏡を用いて集光した平行光をウエハのエッジ部に照射し、発生した回折光のうち低次元の回折光を遮光して高次元の回折光を楕円境により集光し、この回折光の強度および／または周波数成分からウエハのエッジ部の欠陥、性状を特定する手法が開示されている。また、特開２０００−１３６９１６号公報に記載されているように、赤外線レーザビームをウエハのエッジ部に照射し、ウエハをレーザビームに対して傾斜させて少なくとも１つのビデオカメラで検査する技術がある。
【０００６】
しかしながら、これらの文献の手法は、いずれもウエハのエッジ部を検出することは可能であるが、ウエハのエッジ部における欠陥部、特にエッジカットライン幅を検出するものではない。このため、フォトレジストの薄膜が塗布された後の工程で処理を進めていく上で、不良のウエハを検出する作業に適用することは困難である。
【０００７】
また、欠陥検査では、ウエハの外周部の全周の画像データ（エッジ画像）を得てこれを評価しなければならないが、上記各技術は、全周のエッジ画像を取得するものではないため、エッジ部全周に亘る欠陥を検出するのが困難である。
【０００８】
このような問題を解決するため、例えば再表０３／０２８０８９号公報において、半導体製造検査工程における半導体ウエハの外周部分の検査を行う手法が開示されている。この文献の手法では得られた帯状の画像データと、良品の画像データとを比較して判定している。しかし、このように画像データ同士を比較する場合、膨大なデータを演算処理しなければならず、近年高速化されたプロセッサを用いたとしても相当量の処理時間を必要としてしまう。このため、単に外観検査という単純な検査の割には検査時間を要し、半導体製造工程の作業時間、タクトタイムを短縮する上で障害となる。
【０００９】
ところで、従来の方式の場合でも、例えば図５に示すようにエッジ領域が直線状の場合には、エッジ端e1,e2に挟まれたエッジ領域にある欠陥ｄは、ある程度問題なく検出できる。しかし、図６に示すように、検体であるエッジ領域に歪みや変形があると、取得した画像にも波状、あるいはうねりといったような振動を生じてしまう。これを、上記のような従来の手法で処理すると、図７に示すように、この振動部分ｍを欠陥として認識してしまう恐れがあった。一方、フィルタリング処理によりこの振動部分の影響を少なくしようとすると、今度は欠陥部分までも除外してしまい検出能力が著しく低下すると行った問題があった。
【特許文献１】再表０３／０２８０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、検査時間が極めて短く、作業時間、タクトタイムを短縮することが可能な線状体ないし帯状体として把握可能な被検体画像の欠陥検出方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムを提供することである。
【００１１】
また、被検体に歪みや変形がある場合でも、誤認識を防止し、正確な欠陥検出が可能な欠陥検出方法、欠陥検出装置、欠陥検出プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、上記目的は以下の本発明の構成により達成される。
（１）線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する欠陥検査方法。
（２）前記被検体は円板の端部である上記（１）の欠陥検査方法。
（３）線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像を取得し、得られた被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する欠陥検査装置。
（４）線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像データから幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断する処理を行う欠陥検査プログラム。
（５）上記（４）の欠陥検査プログラムを記憶した記憶媒体。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、簡単な構成で、検査時間が極めて短く、作業時間、タクトタイムを短縮することが可能な線状体ないし帯状体として把握可能な被検体画像の欠陥検出方法および検出装置を提供することができる。
【００１４】
また、被検体に歪みや変形がある場合でも、誤認識を防止し、正確な欠陥検出が可能な欠陥検出方法および検出装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の欠陥検査方法は、線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像の幅方向の輝度と画素数とを積算し、この積算値が所定の基準値以下のときに欠陥であると判断するものである。
【００１６】
このように、線状体ないし帯状体として認識可能な被検体画像の長手方向と直交するような幅方向の輝度と画素数とを積算することで、極めて容易にしかも迅速に欠陥を検出することができる。すなわち、被検体の幅方向の輝度と画素数の積算は、被検体の品質が一定の場合は等しくなる。しかし、欠陥がある場合には、欠陥個所の画像が暗くなったり、輝度ないし光度が一定しないため幅方向の輝度と画素数との積算値がある一定の基準値以下となる。しかも、欠陥検出のための演算は、ある特定位置（θ）における輝度と画素数の積算（積分）であるため、扱うデータ量が極めて少なく、極めて容易に高速に処理することができる。
【００１７】
次に図を参照しつつ、本発明の欠陥検出方法についてより詳細に説明する。図１は本発明方法の原理を説明するための模式図である。この例では、半導体ウエハのエッジ部の欠陥検出を行う場合について説明する。
【００１８】
図において、グラフ（Ａ）は検出されたエッジ部を模式的に表した図で、ｘ軸は原点位置からの距離、θ軸はウエハディスクの回転量、つまり被検体の位置を表している。２つの曲線e1，e2は半導体ウエハのエッジ端部を現し、これらの曲線e1，e2に囲まれた領域が、半導体ウエハのエッジ部となる。また、このエッジ部は、半導体ウエハのディスク両面に存在するため、図示例は一方の面のエッジ部を現している。このエッジ画像は、半導体ウエハディスクを回転させながら、エッジ部を撮像装置により撮影することで得られる。図から明らかなように曲線e1，e2で示されるエッジ画像は、ディスクの歪みによる影響で振動している。
【００１９】
いま、ある回転位置において、原点位置から一方のエッジ端までの距離をLBl１、曲線e1，e2間の距離をLe１、他方のエッジ端から基準位置ａまでの距離をLbr１とする。また、さらに回転した位置における原点位置から一方のエッジ端までの距離をLBl２、曲線e1，e2間の距離をLe２、他方のエッジ端から基準位置ａまでの距離をLbr２とする。取得画像のｘ方向の光量（輝度）の積算をすると、図１（Ｂ）に示すような曲線Ｆ（θ）が得られる。ここで、（Ｂ）におけるＬ軸は積算光量（輝度）を表し、θ軸は上記グラフ（Ａ）と同様である。また、ｓは任意に設定できるしきい値を表している。
【００２０】
図１（Ａ）から明らかなように、
（１）振動があっても欠陥がない場合には、
Le１≒Le２
従って、
LBl１＋Le１＋Lbr１＝LBl１＋Le１＋Lbr１＝CONST
であるから
【００２１】
【数１】
2007304002.tif 000003
【００２２】
となる（ａは任意に設定される基準位置）。つまり、振動があっても、エッジ画像部分の何れの部位θにおけるｘ軸方向の積算光量（輝度）は一定である。
【００２３】
（２）振動の有無に関わらず欠陥がある場合には
Ｌed＜＞Le１／Le２
であるから
Ｆ（θｄ）＜＞CONST
θｄ：Leｄ
となる。つまり、欠陥がある場合には、その部位θにおけるｘ軸方向の積算光量（輝度）、つまりx軸方向の光量の積分値は一定ではなく変動する。通常、欠陥がある場合には図１（Ｂ）の様に、積算光量（輝度）は減少する。このため、上記一定値CONSTから所定の安全率を掛けた値をしきい値として設定し、この値よりも低い部位の積算光量（輝度）Ｆ（θ）、つまりＦ（θｄ）を検出することで容易に欠陥部位を検出することができる。なお、θは検出する欠陥により特定点でもよいし、特定区間ないし特定の微小区間としてもよい。
【００２４】
ここで、画像判定で積算（積分）するのは、取得された被検体画像の幅方向（ｘ軸方向）の輝度または光度である。通常、幅方向（ｘ軸方向）の輝度または光度は、撮像装置の受像素子ないし受光素子の出力信号からえられ、幅方向（ｘ軸方向）の画素毎の輝度または光度に応じた出力信号として得られる。このため、被検体画像の幅方向（ｘ軸方向）の積算光量（輝度）は、幅方向（ｘ軸方向）の画素数に各画素毎の輝度または光度に応じた信号値を乗じることで得られる。
【００２５】
このような積算光量（輝度）算出のための演算は、画像処理分野では一般にプロセッサを用いたソフトウエアによる演算処理により行われている。このため、画像データという膨大量なデータを随時演算処理しなければならず、プロセッサその他の処理能力にかなりの高レベルのものを必要とし、しかも処理時間が相当かかってしまうのが実状である。しかし、本発明の場合、画像全体を把握して処理するのではなく、その一部の光量に着目して積算処理を行えばよいため、処理するデータ量が桁違いに少なく、また演算処理自体が単純なため、単純なアルゴリズムで極めて高速に処理することができる。
【００２６】
また、単に撮像装置からの出力信号を積算すればよいので、プロセッサを用いることなく、ロジックアレイ等のように論理回路を組み合わせてハードウエアによる処理を行うことも可能である。この場合、判断基準となるしきい値の設定には、ディップスイッチ、ロータリースイッチ、エンコーダー等の機械的動作を伴う部材を用いることができ、簡単な構成でオペレーターにより容易にしきい値の設定変更を行わせることができる。また、このように、ハードウエアによる処理を行うとさらに処理速度を向上させることができる。
【００２７】
さらに、撮像装置から出力された信号をアナログ回路にて積算（演算）することも可能である。この場合、判断基準となるしきい値も、電圧レベルなど、アナログ信号にて提供することが出来、通常用いられている可変抵抗器等を用いることで、容易にしきい値の設定変更を行うこともできる。
【００２８】
次に、本発明の検査方法について、より具体的に説明する。図２，３は本発明方法の処理の流れを示したフローチャートである。
【００２９】
先ず、被検体、例えば半導体ウエハの検査用画像を取得するため、検体が半導体ウエハであればそのエッジ部の全画像を取得するために、被検体である半導体ウエハを回転（動作）させる（Ｓ１）。次に、この被検体が動作しているときに検査部分の画像を撮像装置により取得する（Ｓ２）。このように、被検体を動作させながら検査部位の画像を取得することで、検査部位の連続した画像が取得できる。そして、このような画像取得動作を全ての検査部位の全画像を取得するまで行う（Ｓ３）。
【００３０】
次いで、被検体の動作を終了し（Ｓ４）、得られた画像の処理を行う。この処理は、理解を容易にするために、全画像取得後にバッチ処理を行う場合を例に説明するが、リアルタイムに処理を行うようにしてもよい。なお、リアルタイム処理による場合でも、後述するように一定の標本データを取得して処理を行うことが望ましい。
【００３１】
先ず、得られた画像のノイズ成分を除去する操作を行う（Ｓ５）。具体的にはある一定の輝度以下のピクセルを検査対象から除外する。これは、ある一定の輝度以下の画像はノイズ成分であることが殆どであり、この部分を除外することで測定精度を飛躍的に向上させることができる。除去されるノイズ成分レベルの設定は、経験則に基づいた値から容易に導き出すことができる。また、被検体の状態や装置のコンディション等により異なったり変動するため、特定のパラメータを設定し、この値をオペレーターが自由に設定できるようにするとよい。
【００３２】
次に、処理された画像データの被検体部分の画像について、厚み方向における輝度の積分処理演算を行う（Ｓ６）。より具体的には、厚み方向における各画素ごとの輝度データを積算処理する。
【００３３】
次いで、しきい値の算出作業を行う（Ｓ７）。このしきい値は、後述するように自動で算出することが好ましいが、場合によっては経験則等に基づいて設定することもでき、上記のようにパラメータとして設定して、これをオペレータが自由に設定できるようにしてもよい。
【００３４】
しきい値の自動算出にあたっては、ある程度の被検体の積算データの蓄積が必要である。これはオフセットを除去する等、しきい値算出のため統計処理上要求される一定の標本データが必要だからである。
【００３５】
しきい値算出のフローは、先ず、図３に示されるように、検査を必要としない非検査部位をマスクする（Ｓ１１）。これは、例えば半導体ウエハ等では、検体上の位置を正確に規定するため等の理由から、いわゆるノッチ、オリフラといった切欠や凹部を有し、このような変形箇所を検査対象に含めてしまうと誤動作や誤差の増大を招くからである。
【００３６】
次に、得られた積算輝度データから直流成分Ｄcを抽出する（Ｓ１２）。ここで、直流成分とは、積算輝度データのオフセットのことであり、図１のグラフ（Ｂ）の直線部分のレベルに相当する。つまり、得られた積算輝度データグラフの最も多い直線部分のレベルが直流成分となる。
【００３７】
次いで、得られた積算輝度データの欠陥部分の面積を、直流成分Ｄdに変換する（Ｓ１３）。ここで、欠陥部分とは上記オフセットより低いレベルの部分であり、この欠陥部分をある一定の面積抽出してこれを直流成分に変換することで、欠陥部分のレベルが得られる。なお、欠陥の大きさ（レベル）をどこまで設定するかは、検査対象や検出したい欠陥の種類、あるいは求める精度等により異なるため、オペレーターが任意に設定できるようにするとよい。
【００３８】
そして、得られた正常領域の直流成分Ｄcから欠陥部分の直流成分Ｄdを除くことで、しきい値ｓが得られる。つまり、Ｄc−Ｄd＝しきい値ｓとなる（Ｓ１５）。
【００３９】
次いで、得られたしきい値（レベル）と特定位置の積算データ（レベル）とを比較し、積算データ（レベル）がしきい値（レベル）よりも小さいときには欠陥であると判断する（Ｓ８）。
【００４０】
欠陥であると判断したときには、その欠陥の位置や大きさ等といった欠陥に関するデータを記録する（Ｓ９）。また、そうでないときにはこの操作は行わない。最後に、トレーに収納された複数のウエハを一括検査する場合など、被検体が複数あったり、検査部位が複数ある場合等には全ての検査が終わったか否か確認し、終了していない場合には上記ノイズ成分除去操作（Ｓ５）から同様の処理を繰り返し、終了した場合には全ての処理を終了する。
【００４１】
これにより、殆ど自動的に欠陥の検出を行うことができ、しかもその演算処理は単純であるため極めて高速に処理することができる。
【００４２】
上記のようなアルゴリズムは、種々のソフトウエアにより実現することが可能であり、例えばビジュアルベーシック、Ｃ言語等、市場で入手可能な汎用ソフトにより構成することができる。また、そのようなソフトウエアは、フレキシブルディスク、ハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤ、ＤＶＤ等の光学式ディスク、半導体メモリといった種々の記憶媒体に記憶させることが可能である。そして、種々の搬送手段、流通手段により、広く頒布することができる。また、インターネット等の電子通信手段により送信したり、頒布することも可能である。
【００４３】
次に、図を参照しつつ、本発明の実施するもっとも好適な装置について説明する。図４は本発明の方法を実施するための半導体ウエハの検査装置の基本構成を示すブロック図である。図において、検査装置は、ウエハ１１が収納された収納容器１０内の複数のウエハを検査部にまで持ち上げるウエハー突き上げ部３０を有し、このウエハー突き上げ部３０上には、複数のウエハを一括して保持し回転させるウエハ一括回転部１５と、ウエハのエッジ部を撮影する撮像装置１６ａ，１６ｂと撮影のための光を照射する照明器具１７とを有する検査部１８を有する。そして、前記撮像装置１６ａ，１６ｂから得られた画像を画像処理検査部２３で処理して、複数ウエハのエッジ欠陥検出検査を行いその結果をマンマシン制御部２５にある表示装置２５ａに表示したりする。また、ウエハー突き上げ部３０、およびウエハ一括回転部１５等を総合的に制御するメカ制御部２４を有する。
【００４４】
メカ制御部２４は、ウエハー突き上げ部３０、およびウエハ一括回転部１５等を総合的に制御する。このため、パルスモータやサーボモータの駆動や制御に必要な回路やプロセッサ等を有し、画像処理部２３およびマンマシン制御部を情報の授受を行いながら、操作指令や各部の動作の進行に応じた動作が行えるようになっている。メカ制御部２４はシーケンサなどの汎用の制御装置で独立に構成してもよいし、ＰＣ等の汎用コンピュータシステムを用い、前記画像処理検査部２３と一体として構成してもよい。
【００４５】
マンマシン操作部２５は、装置とオペレータとのコミュニケーションを行う。具体的には、液晶（ＬＣＤ）、ＥＬ等の各種のフラットパネルディスプレーや、ＣＲＴ等の陰極管を用いたディスプレー等で構成される表示装置２５ａと、キーボード、タッチパネル、マウス等の入力装置２５ｂを有する。そして、これらにより、検査結果を表示したり、処理中の画像を表示させたり、内部のデータを表示されたりする。また、初期データを与えたり、蓄積されているデータを他の媒体に移転させたりする。
【００４６】
ウエハ突き上げ部３０は、検査台１３上に位置した収納容器１０内に収納されている複数のウエハ１１を一括して持ち上げ、その上部に位置する検査部１８に搬送する。ウエハ突き上げ部３０は、単に収納容器１０内のウエハ１１を検査台１３上から検査部１８の位置に移動させる機能を有すればよいが、検査部１８の位置ではある程度の位置決め精度が必要である。このため、所定の精度を有するサーボモータ、パルスモータにより駆動されるボールネジを用いてもよいが、例えば付き当て位置決め機構を有するエアーシリンダにより移動するようにしてもよい。
【００４７】
検査部１８のウエハ一括回転部１５は、複数のウエハ１０を一括して保持し回転させる。具体的には、複数のウエハに対応した凹凸を有するローラを上下に一対配置した保持ユニットを検査部の両側に配置し、上昇してきたウエハ１１が検査部１８に到達した時点でこれらの保持ユニットをウエハに向けて前進させて前記一対のローラをウエハに当接させる。ローラの凹部はＶ字状に形成されいるので、ウエハ１１はローラにより強制的に位置決めされる。このように円周方向から４点で位置決めされ、面直方向も４点のＶ溝により位置決めされることで、極めて精度よくウエハ１１を規制することができる。そして、これらのローラをパルスモータやサーボモータ等の高精度の回転制御が可能な駆動装置にて駆動することで複数のウエハを高い精度で位置決めしたまま、高い安定性の回転動作を行わせることができる。
【００４８】
検査部１８の上部にはウエハ１１エッジを撮影するための撮像装置１６ａ，１６ｂが配置されている。この撮像装置１６ａ，１６ｂは、１台でウエハのエッジを撮像するようにしてもよいが、この場合エッジ端から、中心方向に僅かに入り込んだ領域まで検査するためには、ウエハ平面に対してある程度の角度を持たせて撮影する必要があり、表と裏の両面についてそれぞれ検査しなければならない。このため、表面側と裏面側のそれぞれのエッジ部を撮影する撮像装置１６ａ，１６ｂをそれぞれ設けることで表と裏の両面について一括して撮影し検査するようにするとよい。
【００４９】
検査部に配置されている照明器具１７は、ウエハを撮影して検査するために必要な光源を提供するものであり、一般に光源として用いられている白熱灯、蛍光灯、冷陰極管、ＬＥＤ、ＥＬ等の中から好適なものを用いればよい。照明器具１７の発光する光の波長は、エッジの欠陥検出に適した波長を有するものが好ましい。照明器具１７の配置位置や個数は、照明器具７の種類や大きさ発光の強さと共に検査に適したものに適宜調整するとよい。
【００５０】
撮像装置１６ａ，１６ｂにより撮影された画像データは、キャプチャ機能などを有する画像処理検査部２３に取り込まれ、画像データに変換された後、上記の検査処理が行われて欠陥の検出が行われる。このとき、取り込まれた画像データは、複数のウエハの表裏面のエッジ部が回転しながら撮影されたものであるからウエハ枚数の倍の線状または帯状の画像データとして捉えられている。また、オリフラ・ノッチ等のインデックスを利用してインデックスが一致するように整列させ、インデックス部を基準としたマッピングを一括して行うこともできる。あるいは、このようなインデックスを基準にソフトウエアによりマッピングし、データ上で整列させてもよい。そして、このような線状または帯状の画像データは上記のような手法により処理され、欠陥が発見された場合には、前記マップにより位置が直ちに特定される。また、収納容器内のウエハも全て収納位置により特定されているので、複数の中の任意のウエハの欠陥位置を客観的な位置データとして特定することができる。
【００５１】
このようにして得られた欠陥データは、装置内の特定記憶領域に記憶され、例えば１ロット、あるいは収納容器１つ等の単位毎に管理される。そして必要により、ＦＤ、ＣＤ、ＤＶＤ等の記憶媒体に保存したり、直接通信を行うなどして、他の装置、例えばミクロ検査装置等にこれらのデータが伝達される。あるいは、欠陥が発見されたウエハをマンマシン操作部２５の表示装置（モニター）２５ａ上に表示して検査終了後に排除してもよい。この場合、収納容器内の位置も特定できるので、収納容器内のウエハの具体的な画像上で欠陥のあるウエハを表示するような表示も可能である。
【００５２】
このように、いちいちオペレータが欠陥位置を記憶したり、マーキングしたりすることなく、検査終了後の任意の時間空間においても正確に被測定物上の欠陥位置を特定することができる。
【００５３】
また、半導体ウエハをトレーに収納した状態で一括して処理することができ、しかも、画像処理検査部における欠陥検出工程で本発明の方法、装置が応用されるので極めて高速で精度のよい検出処理が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の欠陥検査方法は、これをアルゴリズムとしたソフトウエアによる演算処理により、極めて高速な処理が可能であり、しかも被検体の変形などの影響も除外することができ、極めて高精度の欠陥検出を行うことができる。また、ソフトウエアのみならず、ゲート素子の組み合わせや、アナログ回路による処理も可能であり応用範囲は広い。
【００５５】
しかも、被検体として半導体ウエハのみならず、ディスク状のエッジであればどのようなものでも応用することができ、例えばハードディスクやその他の記憶媒体などに応用することもできる。さらに、ファイバーや電線等、線状、帯状として画像を把握できるものであれば、その欠陥検出に応用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の原理を示したグラフである。
【図２】本発明の処理を示すフローチャートである。
【図３】しきい値算出の処理を示すフローチャートである。
【図４】本発明を実施するために好適な装置の一例を示したブロック図である。
【図５】従来の欠陥検出処理の様子を示した模式図である。
【図６】従来の欠陥検出処理の様子を示した模式図である。
【図７】従来の欠陥検出処理の様子を示した模式図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０    収納容器
１１    ウエハ
１５    ウエハ一括回転部
１６ａ，１６ｂ  撮像装置
１７    照明器具
１８    検査部
２３    画像処理検査部
２４    制御するメカ制御部
２５    マンマシン制御部
２５ａ  表示装置
３０    ウエハー突き上げ部３０
【図１】
2007304002.tif 000004
【図２】
2007304002.tif 000005
【図３】
2007304002.tif 000006
【図４】
2007304002.tif 000007
【図５】
2007304002.tif 000008
【図６】
2007304002.tif 000009
【図７】
2007304002.tif 000010