(57)【要約】【課題】表示部を有するＩＣ実装体において、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部の損傷、および機械内での移動に伴う表示部の損傷を防止できるようにする。【解決手段】ＩＣインレット２を内蔵した板状のＩＣ実装体１であって、表裏両面の少なくとも周縁部１ａは軟質材料からなっており、表裏両面のうち少なくとも一方の面には、表示部５ａ、５ｂが設けられるとともに、硬質材料からなる表示保護部材６が露出していることを特徴とするＩＣ実装体１。【選択図】図１
2007133647.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣインレットを内蔵した板状のＩＣ実装体であって、
表裏両面の少なくとも周縁部は軟質材料からなっており、
表裏両面のうち少なくとも一方の面には、表示部が設けられるとともに、硬質材料からなる表示保護部材が露出していることを特徴とするＩＣ実装体。
【請求項２】
前記表示部が書き換え可能であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ実装体。
【請求項３】
前記ＩＣインレットがＩＣ保護部材に包囲されていることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣ実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣインレットを内蔵し、表示部を有するＩＣ実装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣインレットを内蔵した各種形状のＩＣ実装体の普及が進んでいる。例えば下記特許文献１には、円板状の外装体内にＩＣ回路を内蔵するとともに、外装体の一面に可視情報を表示する表示部が設けられたコイン型のＩＣ実装体（データキャリア）が記載されている。
このような、表示部を有するＩＣ実装体によれば、ＩＣ回路に格納されているデータに関する情報等を表示部に表示することができる。
【特許文献１】特開２０００−２６８１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
表示部を有するＩＣ実装体にあっては、表示部表面の損傷を防止することが重要である。
前記特許文献１では、コイン型のＩＣ実装体（データキャリア）が書き込み装置内の搬送路を転動する際に、表示部の表面が摩耗するのを防止するために、外装体の外面に設けた凹部内に表示部を配設しているが、これだけでは不十分である。
例えば、複数個のＩＣ実装体を袋等に入れて持ち歩く場合や、複数個を一括的に洗浄する場合などに、ＩＣ実装体どうしが互いに接触することにより表示部表面が傷つくことがある。
また、コイン型のＩＣ実装体を、例えばパチンコ遊技場において、パチンコ玉やメダル等の払い出し用媒体（硬貨の代替）として使用する場合には、該ＩＣ実装体は、硬貨と同様に、自動払い出し機内で転動して機械出口から出てくるため、このような機械内の移動によっても表示部が傷つくことがある。
【０００４】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、表示部を有するＩＣ実装体において、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部の損傷、および機械内での移動に伴う表示部の損傷を防止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部の傷は、主に、ＩＣ実装体の周縁部が表示部表面と接触したときに生じることを見出し、この点に着目してさらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明のＩＣ実装体は、ＩＣインレットを内蔵した板状のＩＣ実装体であって、表裏両面の少なくとも周縁部は軟質材料からなっており、表裏両面のうち少なくとも一方の面には、表示部が設けられるとともに、硬質材料からなる表示保護部材が露出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、表示部を有するＩＣ実装体であって、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部の損傷、および機械内での移動に伴う表示部の損傷を防止できるＩＣ実装体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
＜第１の実施形態＞
図１および２は本発明のＩＣ実装体の第１の実施形態を示したもので、図１は断面図、図２は平面図である。なお図１は、図２中のＩ−Ｉ線に沿って断面視した図に相当する。
本実施形態のＩＣ実装体１は、コイン型の外装部材４の中心部に、ＩＣ保護部材３に包囲されたＩＣインレット２が内蔵されており、外装部材４の表面および裏面の中央部には、それぞれ円形の表示部５ａ、５ｂが設けられている。表示部５ａ、５ｂの周囲において、外装部材４内には、球状の表示保護部材６が複数個、周方向に等間隔に埋め込まれている。外装部材４の厚さ方向における表示保護部材６の両端部６ａ、６ｂは、外装部材４の表面および裏面にそれぞれ露出している。
【０００８】
［ＩＣインレット］
図３はＩＣインレット２の例を示した概略平面図である。ＩＣインレット２は、フィルム基材２ａの両面または片面に回路素子２ｂが設けられたものである。フィルム基材２ａとしては、例えばポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、エチレングリコールとテレフタル酸と１，４−シクロヘキサンジメタノールの３成分を重合した非結晶変性ポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂や紙などが挙げられる。フィルム基材２ａの厚みは１０〜５００μｍが好ましい。
ＩＣインレット２の回路素子２ｂは通常、ＩＣチップ２ｃと、該ＩＣチップ２ｃに電気的に接続された平面状のアンテナ２ｄを備えている。アンテナ２ｄは例えばループ状に形成される。
ＩＣチップ２ｃとしては、キャリア周波数１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、ＵＨＦ帯に対応可能であり、一般に、縦横の長さが０．５〜１０ｍｍで、厚さが５０〜８００μｍのものが使用される。例えば、インフィニオン社、富士通社、フィリップス社などより販売されているＩＣタグ用ＩＣチップを用いることができる。
アンテナ２ｄとしては、金属箔、あるいは感度が高くなるように、エッチング方式、巻線方式、印刷方式等でパターニングされた金属線などが挙げられる。
【０００９】
［ＩＣ保護部材］
本実施形態において、ＩＣインレット２はＩＣ保護部材３内に包囲されている。ＩＣ保護部材３は、フィルム状のＩＣインレット２の変形を防止できる程度に硬い材料で構成される。またＩＣ保護部材３は、強度に優れるともに、ＩＣインレット２との密着性が良好であることが好ましい。
ＩＣ保護部材３を構成する材料の具体例としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
ＩＣ保護部材３を構成する材料は、耐熱性の点で熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
【００１０】
ＩＣ保護部材３の形状や厚さは特に限定されず、ＩＣインレット２の変形を防止できる範囲で適宜設計できる。ＩＣ保護部材３の材質にもよるが、例えば、ＩＣインレット２を内包した状態のＩＣ保護部材３全体の厚さが５０〜１０００μｍであることが好ましい。
【００１１】
［外装部材］
本実施形態における外装部材４の外形は円形の板状（コイン状）であり、表裏両面の中央部に、それぞれ表示部５ａ、５ｂが配置されている。図４に示すように、表示部５ａ、５ｂを収容するための凹部４ａ、４ｂを設けてもよい。また外装部材４内の中心部には、ＩＣ保護部材３を収容するための第１の空間部４ｃが設けられており、その周囲に、表示保護部材６を収容するための球状の第２の空間部４ｄが複数（本実施形態では８個）設けられている。ＩＣ実装体１において、第１の空間部４ｃは気密に閉じられており、第２の空間部４ｄは、外装部材４の表裏両面に設けられた円形の開口部４ｅにおいて開放されている。
【００１２】
外装部材４のうち、少なくとも表裏両面の周縁部１ａは軟質材料で構成される。該軟質材料は、該周縁部１ａが、別のＩＣ実装体の表示部５ａ、５ｂに接触しても該表示部５ａ、５ｂを傷つけない程度に軟質であるものが用いられる。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準処する測定方法による引張弾性率が１ＭＰａ以上２００ＭＰａ未満である材料が好ましく、１０〜２００ＭＰａの範囲である材料がより好ましい。かかる引張弾性率を有する材料は、ゴム材料、エンジニアリングエラストマー等の市販材料から入手可能である。
例えばゴム材料としては、引張弾性率が０．８〜２０ＭＰａのものが一般的であるので、これらの中から、所望の引張弾性率を有する材料を適宜選択して用いることができる。また市販の熱可塑性ポリエステルエラストマーであるペルプレン（商品名、東洋紡社製）は、引張弾性率１０〜１０００ＭＰａのものが市販されているので、その中から、所望の引張弾性率を有する材料を適宜選択して用いることができる。
【００１３】
［表示部］
表示部５ａ、５ｂは、外装部材４の表裏両面の中央部に設けられている。外装部材４の表裏両面の中央部に凹部４ａ、４ｂを設けた場合は、該凹部４ａ、４ｂ内に表示部５ａ、５ｂが収容され、固定される。
表示部５ａ、５ｂは、所望の画像を表示できればよく、表示方式は任意である。表示部５ａ、５ｂを構成する材料も表示方式に応じて適宜設計される。
例えば印刷や彫刻による表示方式でもよく、一旦画像を形成した後に、その画像を書き換えできるリライト方式でもよい。
印刷方式は、特に制限されず、例えば、オフセット印刷方式、スクリーン印刷方式、パッド印刷方式、昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式等を用いることができる。
【００１４】
表示部５ａ、５ｂは、例えば、感熱記録、感圧記録、熱転写記録、インクジェット記録などの記録層を有する構成とされる。特に、感熱記録は、プリンタ装置が簡単であり、持ち運びが容易である点で好ましい。感熱記録層の発色剤と呈色剤の組み合わせについては、両者が反応して呈色を起こすような組み合わせならいずれも使用可能である。感熱記録層の場合、記録を保護する為に、オーバーコート層を形成することが好ましい。感熱記録を２色以上で行える多色感熱記録層でもよい。
また、可逆的に繰り返し印字できるリライト方式はリサイクルの面で好ましい。リライト方式の記録方法としては、サーモリライト方式の感熱記録層を用いる方法が代表的であり、具体的には、感熱性色素、感熱性高分子、または感熱性磁性粒子を含有する記録層を用いる表示方法が挙げられる。それらは詳しくは特開平９−２００８４号公報及び特開平１０−２０３０１６号公報等に説明されている。サーモリライト方式の感熱記録層の代表例の一つとしては、ロイコ染料と可逆顕色剤を溶融混合させ、これを用いて基材であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に記録層を形成したロイコ型サーマルリライタブルペーパ（特開平１０−２０３０１６号公報 参照）がある。これは、記録部に熱を印加したのち、急冷して発色させ、一方、消色する場合には徐冷却して表示を制御するものである（さらに詳しくは、特開平９−２００８４号公報及び特開平１０−２０３０１６号公報参照）。
【００１５】
また、別の系列のリライト方式の記録方法として、エレクトロニックペーパが挙げられる。エレクトロニックペーパはマイクロカプセル中の帯電粒子の電気泳動による凝集・拡散を利用するもの（必要ならば、Ｅ．Ｋｉｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，ＳＩＤ００ Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ．２４，２０００、或いは、Ｓ．Ａ．Ｓｗａｎｓｏｎ ｅｔ ａｌ．，ＳＩＤ００ Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ．２９，２０００参照）、二色に塗り分けた球の移動や回転により表示を行なうもの、液晶を高分子材料に設けた微小孔に詰め込んだ所謂高分子分散型液晶、エレクトロクロミズム、或いは、磁性を有する微粒子を磁気を制御して回転、移動させる磁気記録装置（必要ならば、Ｌ．Ｌ．Ｌｅｅ ｅｔ ａｌ．，ＳＩＤ７６ Ｄｉｇｅｓｔ，ｐ．５６，１９７６参照）が知られている。これらのリライト方式の記録層も用いることができる。
【００１６】
表示部５ａ、５ｂの大きさや形状は適宜設計できる。表示部５ａ、５ｂの表面（表示面）は、損傷を防止するうえで、外装部材４の表面（または裏面）から突出していないことが好ましい。表示部５ａ、５ｂの表面（表示面）は、外装部材４の表面（または裏面）と面一でもよく、外装部材４の表面（または裏面）より凹んでいてもよい。
【００１７】
［表示保護部材］
表示保護部材６は、外装部材４の第２の空間部４ｄ内に収容されている。好ましくは、表示保護部材６は第２の空間部４ｄの内壁面に密着した状態で固定されている。
本実施形態において表示保護部材６は球状である。表示保護部材６の直径ｄは、外装部材４の厚さＤと等しいか、Ｄより若干大きく（すなわちＤ≧ｄ）、外装部材４の表裏両面ににおいて、表示保護部材６の厚さ方向の両端部６ａ、６ｂが露出している。
なお、本実施形態において表示保護部材６の直径ｄが外装部材の厚さＤと等しい場合など、表示保護部材６の表面が外装部材４の表面と接している状態も、本発明における「表示保護部材が露出している」状態に含まれるものとする。
図１，２に示すように、表示保護部材６の直径ｄがＤより若干大きく、外装部材４の表裏面に設けられた開口部４ｅにおいて、表示保護部材６の両端部６ａ、６ｂの表面の一部がわずかに外方に突出した状態で露出していることが好ましい。この場合の突出量は、大きすぎると、例えば、複数個のＩＣ実装体１を袋等に入れて持ち歩く場合や、複数個を一括的に洗浄する場合などに、表示保護部材６が他のＩＣ実装体１の表示部５ａ、５ｂと接触して表示部５ａ、５ｂに損傷が生じる可能性が高くなるので、かかる不都合が生じない程度に小さくすることが好ましい。具体的には、外装部材４の厚さ（Ｄ）方向における表示保護部材６の突出量が、外装部材４の表裏面それぞれにおいて０．１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
表示保護部材６は、外装部材４よりも硬い硬質材料で構成される。具体的には、（１）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準処する測定方法による引張弾性率が２００ＭＰａ以上のプラスチック、（２）金属、（３）ガラス、（４）セラミック、（５）プラスチック基材中に金属粉を含有する金属粉含有樹脂材料、（６）ガラス繊維強化樹脂材料等を用いることができる。これらの材料のうちの複数の材料を組み合わせてもよい。
【００１９】
（１）例えば、前記引張弾性率が２００ＭＰａ以上のプラスチックの具体例としては、ＡＢＳとＰＣのアロイ（比重１．０〜１．５）、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、Ｕポリマー（登録商標）等が挙げられる。
（２）表示保護部材６が金属からなる場合、該金属材料の具体例としては、アルミ（比重２．７）、鉄（比重７．８）、タングステン（比重１９．３）、ステンレス鋼（好ましくはＳＵＳ３０４、比重７．９）等が挙げられる。
（３）ガラスの比重は、一般に２．２〜６．３程度である。
（４）セラミックの比重は、一般に３．０〜７．７程度である。
（５）表示保護部材６が金属粉含有樹脂材料からなる場合、金属粉の材料の具体例としては、アルミ（比重２．７）、鉄（比重７．８）、タングステン（比重１９．３）、ステンレス鋼（好ましくはＳＵＳ３０４、比重７．９）等が挙げられる。
金属粉含有樹脂材料に含まれる金属粉の平均粒子径（測定方法：フィッシャー法）は、小さすぎると金属粉による研磨性（耐磨耗性）が低くなり、例えば自動支払い機などの機械内を移動するときに機械内の金属壁と接触した場合に、外装部材４の磨耗が生じ易いので、１０μｍ以上が好ましい。一方、該金属粉の平均粒子径の上限は、金属粉含有樹脂材料を用いた表示保護部材６の成形が問題なく行える範囲であればよい。
金属粉含有樹脂材料の基材となるプラスチックは、前記引張弾性率が２００ＭＰａ以上のものが好ましい。具体例としてはＡＢＳとＰＣのアロイ等が挙げられる。
（６）表示保護部材６がガラス繊維強化樹脂材料からなる場合、基材となるプラスチックは、前記引張弾性率が２００ＭＰａ以上のものが好ましい。具体例としてはＡＢＳとＰＣのアロイ等が挙げられる。
表示保護部材６の材料として上記に挙げた中でも、比重およびヤング率の点から、特にＳＵＳ３０４、アルミナ、酸化チタンが好ましい。
【００２０】
［製造方法］
本実施形態のＩＣ実装体１は、例えば以下の方法で製造することができる。図４は、ＩＣ実装体１の製造方法を説明するための図である。
予め、ＩＣインレット２を内包するＩＣ保護部材３、および表示保護部材６をそれぞれ製造しておく。
そして、外装部材４を厚さ方向に垂直な断面で二つ割りにした形状の第１の部材７ａおよび第２の部材７ｂを成形し、これらの間に前記ＩＣ保護部材３および表示保護部材６を挟んだ状態で、第１の部材７ａおよび第２の部材７ｂを一体化して外装部材４を形成する。前記第１の部材７ａおよび第２の部材７ｂは、互いに接合される面に、ＩＣ保護部材３を収容するための第１の空間部４ｃ、および表示保護部材６を収容するための第２の空間部４ｄを有し、その反対側の面に、表示部５ａ、５ｂを収容するための円形の凹部４ａ、４ｂを有する。
第１の部材７ａおよび第２の部材７ｂは、例えば二段射出成形法により成形することができる。具体的には、まず第１の部材７ａを射出成形により形成した後、ＩＣ保護部材３および表示保護部材６を、第１の部材７ａの所定の位置に配置し、その後第２の部材７ｂを射出成形することによって、内部にＩＣ保護部材３および表示保護部材６を有する外装部材４を得ることができる。
この後、外装部材４の表裏両面の凹部４ａ、４ｂ内に表示部５ａ、５ｂをそれぞれ設けることにより、ＩＣ実装体１が得られる。
【００２１】
本実施形態のＩＣ実装体１によれば、外装部材４が軟質材料からなるため、ＩＣ実装体１どうしが接触しても、表示部５ａ、５ｂに損傷が生じ難い。
またＩＣ実装体１の表裏両面に表示保護部材６が露出しているため、ＩＣ実装体１が機械内を転動する際などに、ＩＣ実装体１の表裏面が他の部材と擦れ合っても、表示部５ａ、５ｂが傷つき難い。これにより、機械内での移動に伴う表示部５ａ、５ｂの損傷が防止される。
また、ＩＣインレット２はＩＣ保護部材３に包囲された状態でＩＣ実装体１内に収容されているため、ＩＣ実装体１全体に、曲げなどの外力が加わった場合にも、ＩＣインレット２の変形が防止され、ＩＣインレット２の性能劣化が防止される。
また、ＩＣ実装体１の表示部５ａ、５ｂを書き換え可能なリライト方式の表示部とすれば、残高やポイントなど可変の情報の表示、消去、書き換えができる。
またＩＣ実装体１の比重を重くするほど、機械内で転動させたり、落下させる場合など、重力を利用して機械内部でＩＣ実装体１を移動させる場合に、移動がスムーズに行われるので好ましい。
特に、本実施形態のＩＣ実装体１は円板状であり、ＩＣインレット２およびＩＣ保護部材３が円板の中央部に配されており、かつ複数個の表示保護部材６が円板の中心軸に対して対称に配されているので、機械内で転動させる場合などに、円周方向に転がり易いという利点が得られる。
【００２２】
＜第２の実施形態＞
図５は、本発明のＩＣ実装体の第２の実施形態を示した平面図である。なお図５中のＩ−Ｉ線に沿って断面視した図は前記図１と同様である。図５において、図１，２と同じ構成要素には同じ符号を付してその説明を省略する。
本実施形態のＩＣ実装体１１が前記第１の実施形態と大きく異なる点は、表示保護部材１６が、断面円形の棒状部材を略Ｃ字状に曲げた形状である点、および外装部材１４の開口部１４ｅの形状がＩＣ実装体１１の周方向に沿う帯状である点である。
本実施形態において、表示保護部材１６の断面の径方向の端部１６ａは、外装部材１４の開口部１４ｅにおいてＩＣ実装体１１の表面に露出している。なお裏面は図示していないが、同様に表示保護部材１６の径方向の端部が露出している。
【００２３】
本実施形態によっても、前記第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、ＩＣインレット２が金属材料で囲まれているとＩＣインレット２の機能阻害が生じるおそれがあるが、本実施形態ではＩＣインレット２の周囲に沿って設けられた表示保護部材１６がＣ字状であるので、金属材料や金属粉含有樹脂材料等で表示保護部材１６を形成しても、ＩＣインレット２の機能阻害は生じない。
【００２４】
＜第３の実施形態＞
図６は、本発明のＩＣ実装体の第３の実施形態を示した平面図である。図６において、図１，２と同じ構成要素には同じ符号を付してその説明を省略する。
本実施形態のＩＣ実装体２１が前記第１の実施形態と大きく異なる点は、外装部材２４の外形が矩形の板状であり、ＩＣ実装体２１がカード状である点である。
本実施形態において、表示部２５ａは矩形であり、該表示部２５ａを収容するために外装部材２４の中央部に設けられた凹部２４ａも矩形である。
表示保護部材６は、表示部２５ａの周りに１０個、ほぼ等間隔で設けられている。
本実施形態によっても、前記第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００２５】
＜第４の実施形態＞
図７は、本発明のＩＣ実装体の第４の実施形態を示した断面図である。図７において、図１，２と同じ構成要素には同じ符号を付してその説明を省略する。
本実施形態のＩＣ実装体３１が前記第１の実施形態と大きく異なる点は、外装部材が、ＩＣ保護部材３を内包する第１の外装部材３４ａと、該第１の外装部材３４ａの周囲に設けられた第２の外装部材３４ｂとからなる点、および前記第１の実施形態では表示保護部材６が規則的に配置されているのに対して、本実施形態ではＩＣ実装体３１の表面および裏面において表示保護部材３６が不規則な配置で露出している点である。
第１の外装部材３４ａは円板状で、表面および裏面の中央にそれぞれ円形の表示部５ａ、５ｂが設けられている。第２の外装部材３４ｂは円環状で、第１の外装部材３４ａの周面上に一体化されている。
【００２６】
本実施形態において、第２の外装部材３４ｂは、前記第１の実施形態における外装部材４と同様の軟質材料で構成される。
ＩＣ実装体３１の径方向における、第２の外装部材３４ｂの幅Ｗは、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部の損傷を防止するうえで、１ｍｍ以上が好ましく２ｍｍ以上がより好ましい。また、Ｗが大きいほど、例えば自動支払い機などの機械内を移動するときに機械内の金属壁と接触した場合に、外装部材の磨耗が生じ易い。したがってＷの上限は、特に限定されるものではないが、一般に、コインの直径が５０ｍｍ以下であることも考慮して、Ｗは１０ｍｍ以下が好ましく、５ｍｍ以下がより好ましい。
【００２７】
本実施形態における第１の外装部材３４ａは、基材３７中に硬質材料からなる多数の表示保護部材３６が分散された材料で構成されている。
表示保護部材３６の大きさは、最も大きい外径（長径）Ａが第１の外装部材３４ａの厚さＤ以下であればよい。
一方、表示保護部材３６が小さすぎると表示保護部材３６による研磨性（耐磨耗性）が低くなり、例えば自動支払い機などの機械内を移動するときに機械内の金属壁と接触した場合に、第１の外装部材３４ａの磨耗が生じ易いので、表示保護部材３６の平均粒子径（測定方法：フィッシャー法）が１０μｍ以上であることが好ましい。
本実施形態における表示保護部材３６の材料としては、前記第１の実施形態における表示保護部材６と同様の硬質材料を用いることができる。
【００２８】
第１の外装部材３４ａの基材３７の材料としては、表示保護部材３６を分散状態で含有可能なものであればよく、特に制限されない。第１の外装部材３４ａと第２の外装部材３４ｂとの接合強度の点からは、第１の外装部材３４ａの基材３７と第２の外装部材３４ｂとが同程度の硬さであることが望ましい。すなわち、基材３７の材料として、前記第１の実施形態における外装部材４の材料と同様の軟質材料を用いることができる。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準処する測定方法による引張弾性率が１ＭＰａ以上２００ＭＰａ未満である材料が好ましく、１０〜２００ＭＰａの範囲である材料がより好ましい。かかる引張弾性率を有する材料は、ゴム材料、エンジニアリングエラストマー等の市販材料から入手可能である。例えばゴム材料としては、引張弾性率が０．８〜２０ＭＰａのものが一般的であるので、これらの中から、所望の引張弾性率を有する材料を適宜選択して用いることができる。また市販の熱可塑性ポリエステルエラストマーであるペルプレン（商品名、東洋紡社製）は、引張弾性率１０〜１０００ＭＰａのものが市販されているので、その中から、所望の引張弾性率を有する材料を適宜選択して用いることができる。
また、第２の外装部材３４ｂと、第１の外装部材３４ａの基材３７とを同種の材料で構成することが好ましい。
【００２９】
第１の外装部材３４ａにおいて、基材３７中における表示保護部材３６の含有量は、少なすぎると、例えば自動支払い機などの機械内での移動による外装部材の磨耗が生じ易く、多すぎると表示保護部材３６と他のＩＣ実装体１の表示部５ａ、５ｂとの接触による、表示部５ａ、５ｂの損傷が生じ易くなるので、これらの不都合が生じないように適宜設定される。表示保護部材３６の大きさにもよるが、例えば、第１の外装部材３４ａの全体の体積に対して、表示保護部材３６の合計の体積が１〜７０体積％の範囲が好ましく、５〜５０体積％の範囲がより好ましい。
【００３０】
本実施形態のＩＣ実装体３１を製造するには、例えば、第１の実施形態と同様にして、第１の外装部材３４ａを厚さ方向に垂直な断面で二つ割りにした形状の部材を成形し、これらの間にＩＣ保護部材３を挟んだ状態で両者を一体化して第１の外装部材３４ａを形成する。
そして、第１の外装部材３４ａの周りに、例えば射出成形により第２の外装部材３４ｂを形成し、さらに第１の外装部材３４ａの凹部４ａ、４ｂ内に表示部５ａ、５ｂをそれぞれ設けることにより、ＩＣ実装体３１が得られる。
なお、第１の外装部材３４ａとは別に第２の外装部材３４ｂを成形し、しかる後に両者を接着剤を用いて一体化することもできるが、第１の外装部材３４ａと第２の外装部材３４ｂとは、成形時の加熱等により融着一体化されていることが好ましい。
また、第１の外装部材３４ａおよび第２の外装部材３４ｂを別々に成形するとともに、互いに嵌合する凹部と凸部をそれぞれに設けておき、該凹部と凸部を嵌め込むことによって第１の外装部材３４ａと第２の外装部材３４ｂを一体化する方法も好ましい。
本実施形態によっても、前記第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００３１】
なお、表示保護部材の形状は、その一部をＩＣ実装体の表裏面に露出させた状態で、ＩＣ実装体の内部に収容できる形状であればよく、適宜変更可能である。また表示保護部材の外面のうち、少なくともＩＣ実装体の表裏面に露出する部分が曲面であることが、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部損傷を防止するうえで好ましい。
例えば、表示保護部材の形状は、第１の実施形態のような球状のほかに半球状でもよい。また第２の実施形態のようなＣ字状のほかにＯリング状とすることもできる。表示保護部材をＯリング状とする場合は、ＩＣインレットの機能阻害を防止するうえで、ガラス、セラミックなどの非磁性材料を用いて表示保護部材を形成することが好ましい。
【００３２】
また、ＩＣ実装体の形状は板状であればよく、用途に応じて適宜変更可能である。第１および第２の実施形態のようなコイン状であってもよく、第３の実施形態のようなカード状であってもよく、それら以外の形状であってもよい。
【００３３】
また上記の各実施形態では、ＩＣ実装体の表裏両面に表示部を設けた例を示したが、表示部は片面だけに設けてもよい。表示部を片面にのみ設ける場合には、表示保護部材は、少なくとも該表示部が設けられている面において露出していればよい。
【００３４】
また、上記第１〜第３の各実施形態では、ＩＣ保護部材、表示部、および表示保護部材以外の外装部材の部分を単一の材料で構成したが、上記第４の実施形態のように、該外装部材の部分を、異なる材料からなる複数のパーツで構成してもよい。その場合、少なくともＩＣ実装体の表裏両面の周縁部を軟質材料で構成することにより、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部の損傷を効果的に防止することができる。
【００３５】
また、上記の各実施形態では、ＩＣ実装体の表裏面の中央に表示部を設け、その周囲に表示保護部材を配したが、表示部の位置、および表示保護部材の配置は適宜変更可能である。例えば、表面および／または裏面の中央に表示保護部材を設け、その周囲に表示部を設けてもよい。
ＩＣ実装体の取り扱い易さの点からは、ＩＣ実装体全体の重心がほぼ中央部に位置するように配置設計することが好ましい。
【００３６】
また上記の各実施形態において、ＩＣインレット２はＩＣ保護部材３内に包囲されているが、ＩＣ保護部材３を設けない構成とすることもできる。この場合、外装部材内に、ＩＣインレット２を収容するための空間部を設け、該空間部の内面上にＩＣインレット２を両面テープや接着剤を用いて固定することが好ましい。前記ＩＣインレット２を収容するための空間部は、ＩＣインレット２よりも大きく形成し、ＩＣインレット２の片面のみを外装部材と密着させた状態で固定することが、ＩＣインレット２への外力の影響を抑えるうえで好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明にかかるＩＣ実装体の第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明にかかるＩＣ実装体の第１の実施形態を示す平面図である。
【図３】ＩＣインレットを示す概略平面図である。
【図４】本発明にかかるＩＣ実装体の製造方法の例を説明するための断面図である。
【図５】本発明にかかるＩＣ実装体の第２の実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明にかかるＩＣ実装体の第３の実施形態を示す平面図である。
【図７】本発明にかかるＩＣ実装体の第４の実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１，１１，２１，３１：ＩＣ実装体
２：ＩＣインレット
３：ＩＣ保護部材
４：外装部材
５ａ、５ｂ、２５ａ：表示部
６，３６：表示保護部材
３４ａ：第１の外装部材
３４ｂ：第２の外装部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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