(57)【要約】      （修正有）【課題】本発明は、アース接続用のアースコネクタに関し、コネクタ結合時の静電気放電による突入電流を確実に抑制するとともに、当接する端子部分の保守を不要にできるアースコネクタを提供する。【解決手段】アースコネクタ１は、ＨＳＡコネクタ２の１つ以上の突起状接続端子２２に押圧接触させる高抵抗率導電性樹脂製の樹脂端子ブロック１１と、ＨＳＡコネクタ２側の１つ以上の端子信号接続部位２３それぞれに対して独立して押圧接触させる棒状金属端子１２と、棒状金属端子１２を固定し、樹脂端子ブロック１１をＨＳＡコネクタ２の挿抜方向にスライド可能に装着させるとともに、棒状金属端子１２および樹脂端子ブロック１１との電気的接続を保持する金属製の金属フレーム１３とを有し、ＨＳＡコネクタ２への挿入時、最初に樹脂端子ブロック１１が突起状接続端子２２に接触し、更なる挿入によって棒状金属端子１２が端子信号接続部位２３に接触する構成。【選択図】図１
2007048469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自身の弾性力にて対向する相手側接続端子に押圧して相互間の電気的接続を得る突起状接続端子を１つ以上有する電子回路ユニット搭載用のインターコネクタに結合させて、前記電子回路ユニット上の静電気を放電させるアースコネクタであって、
高抵抗率導電性樹脂材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子に接触させる樹脂端子ブロックと、
金属材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触させる金属接触子と、
金属材料で形成され、該金属接触子を固定し、前記樹脂端子ブロックを前記インターコネクタの挿抜方向にスライド可能に装着させるとともに、前記金属接触子及び前記樹脂端子ブロックとの電気的接続を保持する金属フレームとを有し、
前記インターコネクタへの挿入時、最初に前記樹脂端子ブロックが前記突起状接続端子に接触し、更なる挿入によって前記金属接触子が前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触することを特徴とする突入電流抑制アースコネクタ。
【請求項２】
自身の弾性力にて対向する相手側接続端子に押圧して相互間の電気的接続を得る突起状接続端子を１つ以上有する電子回路ユニット搭載用のインターコネクタに結合させて、前記電子回路ユニット上の静電気を放電させるアースコネクタであって、
金属材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子に接触させる金属端子ブロックと、
高抵抗率導電性樹脂材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触させる樹脂接触子と、
金属材料で形成され、該樹脂接触子を固定し、前記金属端子ブロックを前記インターコネクタの挿抜方向にスライド可能に装着させるとともに、前記樹脂接触子及び前記金属端子ブロックとの電気的接続を保持する金属フレームとを有し、
前記インターコネクタへの挿入時、最初に前記樹脂接触子が前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触し、更なる挿入によって前記金属端子ブロックが前記突起状接続端子に接触することを特徴とする突入電流抑制アースコネクタ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の突入電流抑制アースコネクタにおいて、
前記金属接触子は、
接触させる前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位ごとに独立させた突起状金属端子あるいは棒状金属端子であり、
また、前記樹脂接触子は、                                                        接触させる前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位ごとに独立させた突起状樹脂端子あるいは棒状樹脂端子である
ことを特徴とする突入電流抑制アースコネクタ。
【請求項４】
請求項３記載の突入電流抑制アースコネクタにおいて、
前記棒状金属端子または前記棒状樹脂端子は、
その一部に前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位への接触時の高さバラツキを吸収させるための弾性体付きスライド部を有する
ことを特徴とする突入電流抑制アースコネクタ。
【請求項５】
請求項１〜４記載の前記突入電流抑制アースコネクタを用いるとともに、前記金属フレームまたは前記樹脂端子ブロックあるいは前記金属端子ブロックの少なくとも１つがアース接続されたことを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が備える接続コネクタに接続するアース接続用のアースコネクタに関し、特にアースコネクタを接続する際に生じる静電気放電による突入電流を抑制するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の製造や組立調整時、それら製造工程において生じる誘導帯電に起因する静電気放電によって搭載電子回路部品などが破壊されることを回避するため、各製造工程の作業実施前などに、製造途中のユニット等の電子回路上に備えた接続コネクタにアース接続（アース接地）用のアースコネクタを接続させて、積極的に静電気放電を行っている。
【０００３】
具体的には例えば磁気ディスク装置の製造において、高記録密度化で採用されている磁気ヘッドのＧＭＲ（Giant MagnetoResistive）ヘッドが特に静電気耐力の低い電子素子であることから、磁気ディスク装置の製造工程の１つであって、ＧＭＲヘッドの取り付けられた複数のヘッド・ジンバル組立体を積層させて磁気ディスク装置に搭載可能な形態とする工程であるヘッド・スタック・アセンブリ（以下、ＨＳＡと称す）工程にて、ＨＳＡを不用意にＨＳＡ自動機パレットやカシメ治具などの設備にセットした際、ＨＳＡ上のアクチュエータ・ブロック（以下、ＡＣＢと称す）と前記設備側との間にてＨＳＡの誘導帯電に起因する静電気による静電気放電が生じ、その時のＡＣＢから前記設備側への突入電流によりＧＭＲヘッド内のパターンに二次誘導電流が発生し、その二次誘導電流によってＧＭＲヘッドが破壊される場合がある。
【０００４】
そこで、ＨＳＡ工程の際、ＨＳＡに取り付けられているインターコネクタ（ＨＳＡコネクタ）に先ず、前記設備に取り付けられているアースコネクタを接続させ、ＨＳＡに帯電していると思われる静電気をアースコネクタを介して積極的にアース接続して放電させる。この場合、アースコネクタの金属製アース端子をいきなりインターコネクタの金属製端子に接触させれば、インターコネクタの端子からアースコネクタのアース端子への静電気放電による大きな突入電流が生じ、この場合においても前記と同様にＧＭＲヘッドが破壊される場合がある。
【０００５】
そこで従来では、いずれかのコネクタ（コストの観点から通常は設備側のアースコネクタ）の雄端子先端部の相手側コネクタへの当接部位に、その端子本体よりも高い電気抵抗率（以下、抵抗率と称す）を有する導電性ペースト層を１つ以上形成して、相手側の雌端子に挿入する際、導電性ペースト層の高抵抗率層から低抵抗率層へと段階的に接触して最終的に端子本体に接触させることで、静電気放電による突入電流を抑制するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、挿入側コネクタの雄型端子（コスト面から通常は設備側のアースコネクタ側）の相手側コネクタ（雌型端子）への当接部分を挿入先端部から、 (1)金属材料による突入電流緩衝部、 (2)高抵抗率材料（例えばカーボン）による衝撃抵抗部、 (3)金属材料による定常接続部の３段階の直列構造とし、相手側コネクタの雌型端子へ挿入する際、雌型端子の当接部分を先ず (1)の突入電流緩衝部である金属端子と接触させ、その時の突入電流を (2)の衝撃抵抗部である高抵抗率材料を介して (3)の定常接続部の金属端子およびそれ以降の電子回路へと流し、 (2)の高抵抗率材料にて突入電流値を制限させることで、コネクタ接続時の静電気放電による突入電流を抑制するものがある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−０１７１８１号公報
【特許文献２】実開平４−１０２５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術の前者の方法においては、通常アースコネクタ側の雄端子の先端部に導電性ペースト層を形成しており、アースコネクタは製造工程において長期に渡って繰り返し挿抜されることから、挿抜時の機械的摩擦による導電性ペースト層の徐々の剥離が生じて導電性ペースト層が薄くなり、いずれは下地の金属製端子面が剥き出しになるという問題がある。
【０００８】
また、導電性ペースト層の徐々の剥離に伴う発塵が懸念されるため、発塵の影響に厳しい例えばクリーンルーム内での使用には適さず、もしもその影響は小さいものとして例え使用できるとしても、導電性ペースト層の外観点検や塗布修復などの煩わしい保守が必要になるという問題がある。
【０００９】
一方、後者の方法においては、前者の方法の場合と同様にアースコネクタは製造工程において長期に渡って繰り返し挿抜されることから挿抜時の物理的応力や温度変化などによって、 (1)の金属材料と(2) の高抵抗率材料との間、または (2)の高抵抗率材料と(3) の金属材料との間の接合部の接合状態が変化し、いずれか一方または両方の接合部の一部が剥離した場合には (1)と(3) との間の抵抗値が所定値以上に大きくなったり、またいずれかの接合部が完全に剥離した場合には絶縁状態になることも懸念されることから、 (1)と(3) との間の抵抗値点検や不具合検出時の端子交換など、前者の方法と同様に煩わしい保守が必要になるという問題がある。
【００１０】
そこで本発明は、コネクタ結合時の静電気放電による突入電流を確実に抑制するとともに、当接する端子部分の保守を不要にできるアースコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の発明の突入電流抑制アースコネクタは、自身の弾性力にて対向する相手側接続端子に押圧して相互間の電気的接続を得る突起状接続端子を１つ以上有する電子回路ユニット搭載用のインターコネクタに結合させて、前記電子回路ユニット上の静電気を放電させるアースコネクタであって、高抵抗率導電性樹脂材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子に接触させる樹脂端子ブロックと、金属材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触させる金属接触子と、金属材料で形成され、該金属接触子を固定し、前記樹脂端子ブロックを前記インターコネクタの挿抜方向にスライド可能に装着させるとともに、前記金属接触子及び前記樹脂端子ブロックとの電気的接続を保持する金属フレームとを有し、前記インターコネクタへの挿入時、最初に前記樹脂端子ブロックが前記突起状接続端子に接触し、更なる挿入によって前記金属接触子が前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触する構成とする。
【００１２】
第２の発明の突入電流抑制アースコネクタは、自身の弾性力にて対向する相手側接続端子に押圧して相互間の電気的接続を得る突起状接続端子を１つ以上有する電子回路ユニット搭載用のインターコネクタに結合させて、前記電子回路ユニット上の静電気を放電させるアースコネクタであって、金属材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子に接触させる金属端子ブロックと、高抵抗率導電性樹脂材料で形成され、少なくとも１つの前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触させる樹脂接触子と、金属材料で形成され、該樹脂接触子を固定し、前記金属端子ブロックを前記インターコネクタの挿抜方向にスライド可能に装着させるとともに、前記樹脂接触子及び前記金属端子ブロックとの電気的接続を保持する金属フレームとを有し、前記インターコネクタへの挿入時、最初に前記樹脂接触子が前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位に接触し、更なる挿入によって前記金属端子ブロックが前記突起状接続端子に接触する構成とする。
【００１３】
第３の発明の突入電流抑制アースコネクタは、前記第１および第２の発明の突入電流抑制アースコネクタにおいて、前記金属接触子は、接触させる前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位ごとに独立させた突起状金属端子あるいは棒状金属端子であり、また、前記樹脂接触子は、接触させる前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位ごとに独立させた突起状樹脂端子あるいは棒状樹脂端子である構成とする。
【００１４】
第４の発明の突入電流抑制アースコネクタは、前記第３の発明の突入電流抑制アースコネクタにおいて、前記棒状金属端子または前記棒状樹脂端子は、その一部に前記突起状接続端子またはその端子信号接続部位への接触時の高さバラツキを吸収させるための弾性体（例えば圧縮バネ）付きスライド部を有する構成とする。
【００１５】
第５の発明の電子回路装置は、前記第１〜第４の発明の突入電流抑制アースコネクタを搭載し、前記金属フレームまたは前記樹脂端子ブロックあるいは前記金属端子ブロックの少なくとも１つがアース接続された構成とする。
【００１６】
前記第１、第２および第５の発明によれば、アースコネクタのインターコネクタへの挿入時、高抵抗率導電性樹脂で形成された樹脂端子ブロック（または樹脂接触子）を最初にインターコネクタの突起状端子部分に接触させて静電気を放電させ、更なる挿入にて金属材料で形成された金属接触子（または金属端子ブロック）を突起状端子部分に接触させて完全にアース接続させることから、両コネクタ結合時のインターコネクタ側からアースコネクタ側への静電気放電の突入電流値のピーク値が抑制できる。
【００１７】
また、前記第３の発明によれば、金属接触子（または樹脂接触子）は、接触させる突起状接続端子またはその端子信号接続部位ごとに独立させた突起状金属端子（または突起状樹脂端子）あるいは棒状金属端子（または棒状樹脂端子）であることから、突起状接続端子またはその端子信号接続部位の周辺に存在する実装物や構成物などによる接触阻害が回避できる。
【００１８】
更に、前記第４の発明によれば、棒状金属端子（または棒状樹脂端子）がその一部に弾性体付きスライド部を有することから、突起状接続端子またはその端子信号接続部位への押し当て接触時、それら端子間相互や部位間相互の高さバラツキを吸収でき、確実に接触させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、突入電流抑制アースコネクタのインターコネクタへの挿入時、高抵抗率導電性樹脂で形成されアース接続された樹脂端子ブロック（または樹脂接触子）を最初にインターコネクタの突起状端子部分に接触させて静電気を放電させ、更なる挿入にて金属材料で形成された金属接触子（または金属端子ブロック）を突起状端子部分に接触させて完全にアース接続させることから、静電気帯電に起因する両コネクタ結合時のインターコネクタ側からアースコネクタ側への静電気放電の突入電流値のピーク値を確実に抑制できる。
【００２０】
このピーク値の抑制によってインターコネクタ側の電子回路での二次誘導電流値が抑制できることから、搭載電子回路部品の破壊が防止できる。
【００２１】
また、突入電流抑制アースコネクタの樹脂端子ブロックまたは樹脂接触子はインターコネクタ側とはスライド接触ではなく押圧接触し、しかもそれらは高抵抗率導電性樹脂で形成されているため、高抵抗率部分が磨耗して薄くなったり更には無くなったり、あるいは剥離して絶縁状態になるなどの心配の無いことから、樹脂端子ブロックまたは樹脂接触子のインターコネクタとの当接部分の外観点検等の保守を不要にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施例１）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明に係る突入電流抑制アースコネクタの実施例１の構成とインターコネクタへの挿入過程とを示す図であり、図２は、弾性体付きスライド部を有する棒状金属端子の第１実施形態を示す図である。
【００２３】
図１の(a) の側面図において、突入電流抑制アースコネクタ１は、電子回路装置側の電子回路基板３上に搭載されたインターコネクタ２に結合される。ここでは、インターコネクタ２を例えば磁気ディスク装置のＨＳＡ（ヘッド・スタック・アセンブリ）に搭載されたＨＳＡコネクタとして説明する。
【００２４】
インターコネクタ（以下、ＨＳＡコネクタと称す）２側は、ＨＳＡコネクタ２の基礎部分である樹脂製のコネクタベース２１と、その上部に突起状に突き出て、弾性力（例えば圧縮バネ構造による）によって対向する相手側接続端子に押圧して相互間の電気的接続を得る金属製の接触端子である突起状接続端子２２と、その突起状接続端子２２の延長上にあって、突起状接続端子２２の他端引出し部分（リード端子）または電子回路基板３上へのそのハンダ付け部分、あるいはハンダ付けされたその信号線配線パターン上の一部などを含む端子信号接続部位２３とを、少なくとも有する構成である。
【００２５】
突入電流抑制アースコネクタ１は、ＨＳＡコネクタ２の１つ以上の突起状接続端子２２に押圧接触させる高抵抗率導電性樹脂製の樹脂端子ブロック１１と、ＨＳＡコネクタ２側の１つ以上の端子信号接続部位２３それぞれに対して独立して押圧接触させる棒状の金属製接触子である棒状金属端子１２と、棒状金属端子１２を固定し、樹脂端子ブロック１１をＨＳＡコネクタ２の挿抜方向にスライド可能に装着させるとともに、棒状金属端子１２および樹脂端子ブロック１１との電気的接続を保持する金属製の金属フレーム１３とを有する構成である。
【００２６】
なお、棒状金属端子１２に代わるものとして、図示しない突起状金属端子があるが、その場合の端子１つの形状は、その端子の一部または全体が例えば円錐状であって、その円錐部分の長さは所望の長さであり、その先端部分は被接触側の端子信号接続部位２３を損傷させることなく、接触し易い形状のものである。
【００２７】
棒状金属端子１２は、その一部に端子信号接続部位２３への接触時の高さバラツキや衝撃などを吸収させるための弾性体（例えば圧縮バネ）を内蔵した弾性体付きスライド部１２１を有する構成とする。
【００２８】
樹脂端子ブロック１１の突起状接続端子２２への押圧接触の状態は、樹脂端子ブロック１１がコネクタベース２１に突き当てられたとき、樹脂端子ブロック１１が突起状接続端子２２の一部分に接触した状態（図１の (b)に図示した接触状態に相当）から突起状接続端子２２全てがコネクタベース２１内に押し入れられた状態までのいずれかの状態であれば良い。
【００２９】
勿論、図示しない挿入制止手段（例えば、樹脂端子ブロック１１の先端部に設けられた突当て部）によって樹脂端子ブロック１１がコネクタベース２１に突き当てられる手前で制止された場合、樹脂端子ブロック１１が突起状接続端子２２の少なくとも一部分に接触する接触状態が得られればその様な手段を設けても構わない。また、挿入により最終的に得ようとする接触状態によって、樹脂端子ブロック１１の幅が異なったりする（図１で図示した樹脂端子ブロック１１の幅は、ＨＳＡコネクタ２に対してほぼ最小幅に等しい幅）ことは言うまでもない。
【００３０】
更に図１の(d) の上面図において、樹脂端子ブロック１１は、金属フレーム１３との接触部分がスライド可能（例えば、極めて僅かな相互寸法差設定による）で、且つその接触部分にて相互の電気的接続を保持する構造としているが、金属（例えば銅）導線や金属網線などによる所定のアース線１４を金属フレーム１３のアース線固定ネジ１５ａと樹脂端子ブロック１１のアース線固定ネジ１５ｂとでそれぞれ固定することで、金属フレーム１３と樹脂端子ブロック１１間の電気的接続を更に確実なものにする。このことによって、樹脂端子ブロック１１のスライド時、特にＨＳＡコネクタ２への挿入時でのスライド時の電気的接続の不安定さを無くすことが可能になる。
【００３１】
なお、樹脂端子ブロック１１の任意の樹脂部分と棒状金属端子１２（または、金属フレーム１３）との間の抵抗値Ｒは、例えば０．１ＭΩ≦Ｒ＜１０００ＭΩであることが望ましいが、静電気放電時の突入電流値のピーク値（波高値）を所望の値とさせる適切な抵抗値にすることは構わない。
【００３２】
また、金属フレーム１３のアース線固定ネジ１５ａまたは樹脂端子ブロック１１のアース線固定ネジ１５ｂの少なくとも一方には、図示しない他の所定のアース線が接続され、アース接続（アース接地）されている。可能であれば、棒状金属端子１２にアース接続のためのアース線を接続することでも構わない。
【００３３】
更に、金属フレーム１３には、突起状接続端子２２の数量（ここでは全１４端子）に一致する数（計１４端子）の棒状金属端子１２が固定されている。全ての棒状金属端子１２が全ての端子信号接続部位２３に接続されることによりＨＳＡコネクタ２の全信号端子が確実にアース接続されるため、ＨＳＡの誘導帯電による静電気帯電の影響をより確実に無くすことが可能になる。
【００３４】
図２において、棒状金属端子１２の一部には、圧縮バネ１２２を内蔵して、電気的接続を保持（例えば、圧縮バネ１２２を樹脂製ではなく金属製とすることで圧縮バネ１２２を介して電気的接続、または固定部と可動部とのスライド部分の接触度向上などによる）させた状態で、棒状金属端子１２の端子信号接続部位２３または突起状接続端子２２への接触方向に対して双方向（図２では上下方向）にスライド可能とする弾性体付きスライド部１２１が設けられ、可動部となる先端部側の可動によって端子信号接続部位２３または突起状接続端子２２への接触時の高さバラツキや衝撃などを吸収させることができる。図２では、棒状金属端子１２が端子信号接続部位２３へ接触した状態を示す。
【００３５】
また、棒状金属端子１２に弾性体付きスライド部１２１を設ける箇所は、接触させる先端部から金属フレーム１３による固定箇所までの間のいずれの箇所であっても構わない。勿論、弾性体付きスライド部１２１を、複数の箇所に設けても良いし、全ての棒状金属端子１２に設けなくても良い。
【００３６】
次に、本発明の突入電流抑制アースコネクタをＨＳＡコネクタに結合させる際の両コネクタの状態についてを、図を参照しながら説明する。参照する図は、先に参照した図１である。
【００３７】
先ず、突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２の挿入面の前に位置合わせし（図１の(a) の状態）、次に突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２へ挿入して行き、最初に樹脂端子ブロック１１を突起状接続端子２２それぞれにほぼ均等に接触させながらコネクタベース２１面に突き当てる（図１の(b) の状態）。
【００３８】
更なる突入電流抑制アースコネクタ１の挿入にて、金属フレーム１３を樹脂端子ブロック１１にスライドさせながら前進させることにより、金属フレーム１３に固定された棒状金属端子１２が端子信号接続部位２３の各々に押し当てられて完全に接触する（図１の(c) の状態）。
【００３９】
つまり、金属製の棒状金属端子１２がＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触するよりも先に、高抵抗率導電性樹脂製の樹脂端子ブロック１１を先行してＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触させることで、ＨＳＡコネクタ２に帯電した静電気を高抵抗率導電性樹脂材料を介して最初に放電させることができることから、静電気放電時の突入電流値のピーク値が確実に抑制できる。
（実施例２）
図３は、本発明に係る突入電流抑制アースコネクタの実施例２の構成とインターコネクタへの挿入過程とを示す図であり、図４は、弾性体付きスライド部を有する棒状金属端子の第２実施形態を示す図である。
【００４０】
図３の(a) の側面図および (d)の上面図においては、棒状金属端子１２によるＨＳＡコネクタ２側への接触箇所が端子信号接続部位２３ではなく突起状接続端子２２であるため、金属フレーム１３への棒状金属端子１２の固定位置が異なる（中央寄り）ことを除いては、図１の(a) の側面図および (d)の上面図を参照して上述した説明に同じため、それら同じ構成部分の説明はここでは省略する。
【００４１】
図３の(a) の側面図において、棒状金属端子１２はコネクタベース２１上の突起状接続端子２２に押圧接触するため、棒状金属端子１２の端子列間の距離を図１の(a) の場合の距離よりも狭くできる。それに伴って、金属フレーム１３の幅を狭くできることから、突入電流抑制アースコネクタ１自体の小型化が可能になる。勿論、場合によっては棒状金属端子１２を、外側から内側への斜めに（例えば、強度的あるいは操作性などから金属フレーム１３の幅を狭くすることが困難な場合）、または内側から外側への斜めに（例えば、金属フレーム１３の幅を狭くして更に小型化したい場合）突起状接続端子２２へ押圧接触させても良い。
【００４２】
また、棒状金属端子１２は、自身が弾性力を有する突起状接続端子２２へ押圧接触するため、棒状金属端子１２には突起状接続端子２２への接触時の高さバラツキや衝撃などを吸収させるための弾性体付きスライド部１２１を不要にすることができ、その場合は構成が簡単になることから低コスト化が可能になる。
【００４３】
樹脂端子ブロック１１の突起状接続端子２２への押圧接触の状態は、樹脂端子ブロック１１がコネクタベース２１に突き当てられたとき、樹脂端子ブロック１１が突起状接続端子２２の一部分に接触した状態（図３の (b)に図示した接触状態に相当）から突起状接続端子２２全体がコネクタベース２１内に押し入れられた状態までのいずれかの状態であれば良い。但し、後者の場合、棒状金属端子１２が突起状接続端子２２に押圧接触できることが前提である。
【００４４】
図４において、弾性体付きスライド部１２１を有する棒状金属端子１２の説明は、上述した図２の説明に同じため、説明は省略する。なお、図４では、棒状金属端子１２が突起状接続端子２２へ接触した状態を示す。
【００４５】
次に、本発明の突入電流抑制アースコネクタをＨＳＡコネクタに結合させる際の両コネクタの状態についてを、図を参照しながら説明する。参照する図は、先に参照した図３である。
【００４６】
先ず、突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２の挿入面の前に位置合わせし（図３の(a) の状態）、次に突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２へ挿入して行き、最初に樹脂端子ブロック１１を突起状接続端子２２それぞれにほぼ均等に接触させながらコネクタベース２１面に突き当てる（図３の(b) の状態）。
【００４７】
更なる突入電流抑制アースコネクタ１の挿入にて、金属フレーム１３を樹脂端子ブロック１１にスライドさせながら前進させることにより、金属フレーム１３に固定された棒状金属端子１２が突起状接続端子２２の各々に押し当てられて完全に接触する（図３の(c) の状態）。
【００４８】
つまり、実施例１に同じく、金属製の棒状金属端子１２がＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触するよりも先に、高抵抗率導電性樹脂製の樹脂端子ブロック１１を先行してＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触させることで、ＨＳＡコネクタ２に帯電した静電気を高抵抗率導電性樹脂材料を介して最初に放電させることができることから、静電気放電時の突入電流値のピーク値が確実に抑制できる。
（実施例３）
次に、図示しない本発明に係る突入電流抑制アースコネクタの実施例３の構成を説明するが、図示上は基本的には図１および図２に同様であるため、それら図示が参照可能なように実施例３での異なる内容説明のものについてはそれら図中の番号記号の後にサフィクス（英小文字のａ）を付け加えて対応付けし、以下に説明する。以下に説明のない部分は、基本的には上述した実施例１の説明に同様である。
【００４９】
突入電流抑制アースコネクタ１は、ＨＳＡコネクタ２の１つ以上の突起状接続端子２２に押圧接触させる金属製の金属端子ブロック１１ａと、ＨＳＡコネクタ２側の１つ以上の端子信号接続部位２３それぞれに対して独立して押圧接触させる高抵抗率導電性樹脂材料であって棒状の樹脂製接触子である棒状樹脂端子１２ａと、棒状樹脂端子１２ａを固定し、金属端子ブロック１１ａをＨＳＡコネクタ２の挿抜方向にスライド可能に装着させるとともに、棒状樹脂端子１２ａおよび金属端子ブロック１１ａとの電気的接続を保持する金属製の金属フレーム１３とを有する構成である。
【００５０】
なお、棒状樹脂端子１２ａに代わるものとして、図示しない突起状樹脂端子があるが、その場合の端子１つの形状は、その端子の一部または全体が例えば円錐状であって、その円錐部分の長さは所望の長さであり、その先端部分は被接触側の端子信号接続部位２３を損傷させることなく、接触し易い形状のものである。
【００５１】
棒状樹脂端子１２ａは、その一部に端子信号接続部位２３への接触時の高さバラツキや衝撃などを吸収させるための弾性体（例えば圧縮バネ）を内蔵した弾性体付きスライド部１２１ａを有する構成とする。
【００５２】
金属端子ブロック１１ａの突起状接続端子２２への押圧接触の状態は、金属端子ブロック１１ａがコネクタベース２１に突き当てられたとき、金属端子ブロック１１ａが突起状接続端子２２の一部分に接触した状態（図１の (b)に図示した接触状態に相当）から突起状接続端子２２全てがコネクタベース２１内に押し入れられた状態までのいずれかの状態であれば良い。
【００５３】
なお、棒状樹脂端子１２ａの任意の樹脂部分と金属端子ブロック１１ａ（または、金属フレーム１３）との間の抵抗値Ｒは、例えば０．１ＭΩ≦Ｒ＜１０００ＭΩであることが望ましいが、静電気放電時の突入電流値のピーク値（波高値）を所望の値とさせる適切な抵抗値にすることは構わない。
【００５４】
次に、本発明の突入電流抑制アースコネクタをＨＳＡコネクタに結合させる際の両コネクタの状態についてを説明する。なお、説明のための図は無いが、先に参照した図１を一部比較参照することができる。
【００５５】
先ず、突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２の挿入面の前に位置合わせし（図１の(a) の状態）、次に突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２へ挿入して行き、最初に棒状樹脂端子１２ａを端子信号接続部位２３の各々に押し当てて接触させる。
【００５６】
更なる突入電流抑制アースコネクタ１の挿入にて、金属端子ブロック１１ａを金属フレーム１３にスライドさせながら前進させ、金属端子ブロック１１ａを突起状接続端子２２それぞれにほぼ均等に接触させながらコネクタベース２１面に突き当てる（図１の(c) の状態）。
【００５７】
つまり、実施例１と同様に、金属製の金属端子ブロック１１ａがＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触するよりも先に、高抵抗率導電性樹脂製の棒状樹脂端子１２ａを先行してＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触させることで、ＨＳＡコネクタ２に帯電した静電気を高抵抗率導電性樹脂材料を介して最初に放電させることができることから、静電気放電時の突入電流値のピーク値が確実に抑制できる。
（実施例４）
次に、図示しない本発明に係る突入電流抑制アースコネクタの実施例４の構成を説明するが、図示上は基本的には図３および図４に同様であるため、それら図示が参照可能なように実施例４での異なる内容説明のものについてはそれら図中の番号記号の後にサフィクス（英小文字のａ）を付け加えて対応付けし、以下に説明する。以下に説明のない部分は、基本的には上述した実施例２の説明に同様である。
【００５８】
図３の(a) の側面図および (d)の上面図においては、棒状樹脂端子１２ａによるＨＳＡコネクタ２側への接触箇所が端子信号接続部位２３ではなく突起状接続端子２２であるため、金属フレーム１３への棒状樹脂端子１２ａの固定位置が異なる（中央寄り）ことを除いては、上述した実施例３の説明に同じため、それら同じ構成部分の説明はここでは省略する。
【００５９】
次に、本発明の突入電流抑制アースコネクタをＨＳＡコネクタに結合させる際の両コネクタの状態についてを説明する。なお、説明のための図は無いが、先に参照した図３を一部比較参照することができる。
【００６０】
先ず、突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２の挿入面の前に位置合わせし（図３の(a) の状態）、次に突入電流抑制アースコネクタ１をＨＳＡコネクタ２へ挿入して行き、最初に棒状樹脂端子１２ａを突起状接続端子２２の各々に押し当てて接触させる。
【００６１】
更なる突入電流抑制アースコネクタ１の挿入にて、金属端子ブロック１１ａを金属フレーム１３にスライドさせながら前進させ、金属端子ブロック１１ａを突起状接続端子２２それぞれにほぼ均等に接触させながらコネクタベース２１面に突き当てる（図３の(c) の状態）。
【００６２】
つまり、実施例３と同じく、金属製の金属端子ブロック１１ａがＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触するよりも先に、高抵抗率導電性樹脂製の棒状樹脂端子１２ａを先行してＨＳＡコネクタ２の端子部分に接触させることで、ＨＳＡコネクタ２に帯電した静電気を高抵抗率導電性樹脂材料を介して最初に放電させることができることから、静電気放電時の突入電流値のピーク値が確実に抑制できる。
【００６３】
以上、突入電流抑制アースコネクタ１について説明したが、樹脂端子ブロック１１（または金属端子ブロック１１ａ）および金属フレーム１３の形状は、図１および図３による形状に限定されるものでなく、説明した前記の機能を満足するものであればその外観形状は一切問わない（例えば、円錐状、円柱状、糸巻型、逆糸巻型、多角形立体やそれらの変形型あるいは組合せ型、また内部を中空にするなど）。
【００６４】
また、高抵抗率導電性樹脂材料で形成された樹脂端子ブロック１１および棒状樹脂端子１２ａは、説明した前記の機能を損なわなければ、それ自身に物理的強度を持たせるために、それら内部または表面の一部に、例えば金属材料を有しても構わない。
【００６５】
更に、突入電流抑制アースコネクタ１のＨＳＡコネクタ２への挿入時の金属フレーム１３と樹脂端子ブロック１１あるいは金属端子ブロック１１ａとの相対的な移動のための駆動方法は、手動または何らかの駆動手段による自動のいずれでも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係る突入電流抑制アースコネクタの実施例１の構成とインターコネクタへの挿入過程とを示す図
【図２】弾性体付きスライド部を有する棒状金属端子の第１実施形態を示す図
【図３】本発明に係る突入電流抑制アースコネクタの実施例２の構成とインターコネクタへの挿入過程とを示す図
【図４】弾性体付きスライド部を有する棒状金属端子の第２実施形態を示す図
【符号の説明】
【００６７】
１    突入電流抑制アースコネクタ
２    ＨＳＡコネクタ
３    電子回路基板
１１  樹脂端子ブロック
１２  棒状金属端子
１３  金属フレーム
１４  アース線
１５ａ，１５ｂ  アース線固定ネジ
２１  コネクタベース
２２  突起状接続端子
２３  端子信号接続部位
１２１  弾性体付きスライド部
１２２  圧縮バネ
【図１】
2007048469.tif 000003
【図２】
2007048469.tif 000004
【図３】
2007048469.tif 000005
【図４】
2007048469.tif 000006