(57)【要約】【課題】  簡単な構成で、抵抗体を回路基板側に向けて実装可能であって、実装後の洗浄性が良く、抵抗体の発熱による熱の影響も受けにくい低抵抗のチップ抵抗器をとその製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁基板１２の表面に一対の表面電極１４が形成され、表面電極１４間に抵抗体１６，１７を有する。抵抗体１７の表面側よりも突出して表面電極１４上に形成され、上方の絶縁基板１２を回路基板３４の表面で安定に支持する支持突起３０を備える。支持突起３０は、絶縁材料または導電材料により形成された凸部１８や、電極材料または抵抗体材料を積層して成る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に一対の表面電極が形成され、この表面電極間に抵抗体が設けられたチップ抵抗器において、前記抵抗体の表面側よりも突出して前記表面電極上に形成され、上方の前記絶縁基板を回路基板表面で安定に支持する支持突起が設けられたことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記支持突起は、絶縁材料または導電材料により形成された凸部から成るものである請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記支持突起は、電極材料を複数層積層して成る請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記支持突起は、前記抵抗体を前記表面電極に積層して成る請求項１記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
絶縁基板の表面に抵抗体とその抵抗体の両端に接続した表面電極を形成し、前記一対の表面電極の上に、前記抵抗体の保護層よりも突出するように絶縁体または導電体のペーストを塗布して凸部を形成し、この凸部により前記チップ抵抗器を回路基板表面で安定に支持する支持突起を形成するチップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
絶縁基板の表面に抵抗体とその抵抗体の両端に積層した表面電極を形成し、前記抵抗体及び電極材料を複数層積層して、前記抵抗体の保護層よりも突出し前記チップ抵抗器を回路基板表面で安定に支持する支持突起を形成するチップ抵抗器の製造方法
【請求項７】
前記支持突起は、前記抵抗体を前記絶縁基板表面に一面に形成した上に設ける請求項５または６記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板表面に表面実装されるチップ抵抗器であって、特に低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般に絶縁基板表面に抵抗体材料を印刷し焼成して成る厚膜型チップ抵抗器は、端子部分の電極高さよりも抵抗体表面の保護層が盛り上がって高く形成され、回路基板への実装時には、抵抗体を上にして表面実装されている。
【０００３】
また、特許文献１に開示されているように、抵抗体の保護層と電極表面との段差を小さくして、抵抗体を回路基板側にして実装した場合も、チップ抵抗器が傾いたりしないようにしたチップ抵抗器もある。
【０００４】
さらに、低抵抗のチップ抵抗器において、特許文献２に開示されているように、電極表面の高さを抵抗体の保護層の表面よりも僅かに高くなるようにメッキ層を厚く形成して、抵抗体を回路基板面に対面させて実装しても、抵抗体が回路基板表面に接することがないようにしたものも提案されている。これにより、電極部分の抵抗による影響を抑え、素子全体としての抵抗値のバラツキを小さくしているものである。特に、表面実装型のチップ抵抗器のうち１００ｍΩ以下の超抵抗のチップ抵抗器においては、高精度で低温度係数（Ｔ．Ｃ．Ｒ）のものに対する要求が増大しており、電極抵抗を抑えるためにも、抵抗体を回路基板側にして実装することが求められている。
【特許文献１】特開平１０−１９９７０２号公報
【特許文献２】特開２００３−４５７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の場合、抵抗体の保護層は回路基板に接しているものであり、大電流が流れる低抵抗の素子の場合、素子表面の温度が高温になるため、回路基板が焼けたり焦げてしまう恐れがあった。
【０００６】
さらに、上記特許文献２の場合も、抵抗体の保護層は回路基板表面から僅かに離れてはいるが、隙間がせまく、抵抗体からの放熱により、回路基板が焼ける恐れがある。また、回路基板とチップ抵抗器との間の空間に、ハンダ付け時に用いるフラックス等が入り込み、ハンダ付け後の洗浄においても除去されにくいという問題もある。
【０００７】
この発明は、上記従来の技術に鑑みて成されたもので、簡単な構成で、抵抗体を回路基板側に向けて実装可能であって、実装後の洗浄性が良く、抵抗体による熱の影響も受けにくい低抵抗のチップ抵抗器をとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、絶縁基板の表面に一対の表面電極が形成され、この表面電極間に抵抗体が設けられたチップ抵抗器であって、前記抵抗体の表面側よりも突出して前記表面電極上に形成され、上方の前記絶縁基板を回路基板表面で安定に支持する支持突起が設けられたチップ抵抗器である。
【０００９】
前記支持突起は、絶縁材料または導電材料により形成された凸部から成るものである。または、前記支持突起は、電極材料を複数層積層して成るものや、前記抵抗体を前記表面電極に積層して成るものでも良い。
【００１０】
またこの発明は、絶縁基板の表面に抵抗体とその抵抗体の両端に接続した表面電極を形成し、前記一対の表面電極の上に、前記抵抗体の保護層よりも突出するように絶縁体または導電体のペーストを塗布して凸部を形成し、この凸部によりチップ抵抗器を回路基板表面で安定に支持する支持突起を形成するチップ抵抗器の製造方法である。
【００１１】
またこの発明は、絶縁基板の表面に抵抗体とその抵抗体の両端に積層した表面電極を形成し、前記抵抗体及び電極材料を複数層積層して、前記抵抗体の保護層よりも突出し前記チップ抵抗器を回路基板表面で安定に支持する支持突起を形成するチップ抵抗器の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
この発明のチップ抵抗器は、回路基板に対して安定に表面実装可能であり、抵抗体を回路基板側に向けて実装した状態で、回路基板側と十分か間隔をとることができ、実装後の洗浄性が良く、抵抗体の発熱の影響も受けにくいものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明のチップ抵抗器の第一実施形態を示すもので、この実施形態のチップ抵抗器１０は、図１に示すように、セラミックス等の絶縁基板１２の表面にＡｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のメタルグレーズペーストを焼成した一次電極として、表面電極１４及び裏面電極１５が形成されている。表面電極１４間には、酸化ルテニウムやＡｇ−Ｐｄ等の抵抗体ペーストを焼成した抵抗体１６，１７が２層になって形成されている。
【００１４】
さらに、一対の表面電極１４の表面には、ガラスペーストや電極用のメタルグレーズペースト等を塗布し焼成して成る凸部１８が形成されている。凸部１８は、後述する保護層２４よりも突出して形成され、凸部１８とメッキ層２８等により、保護層２４よりも突出した支持突起３０が形成されている。凸部１８は、上端面が絶縁基板１２の表面と平行な直線状に形成され、一対の凸部１８により安定にチップ抵抗器１０を支持する。
【００１５】
凸部１８及び表面電極１４の表面には、二次電極２０が、表面電極１４と同様の材料により形成されている。また、抵抗体１７の表面には、ホウケイ酸鉛ガラス等による薄いガラスコート２２が形成され、その表面に、ガラスコート２２と同様に塗布焼成された保護層２４が形成されている。
【００１６】
絶縁基板１２の両端面及び凸部１８の側面には、導電ペースト等による端面電極２６が形成されている。そして、端面電極２６及び二次電極２０の表面は、保護層としてのＮｉメッキとその外側のＳｎメッキ等によるメッキ層２８が形成されている。
【００１７】
次にこの実施形態のチップ抵抗器１０の製造方法について図２を基にして説明する。この実施形態のチップ抵抗器１０は、図２（Ａ）に示すように、後で分割して絶縁基板１２を多数個取りするためのアルミナ製分割用基板３２に、表面電極１４、裏面電極１５のメタルグレーズペーストを複数列印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。そして、各表面電極１４間に、図２（Ｂ）に示すように、抵抗体１６を形成する抵抗体ペーストを印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。同様に図２（Ｃ）に示すように、抵抗体１７を形成する抵抗体ペーストを印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。
【００１８】
次に、図２（Ｄ）に示すように、一対の表面電極１４の表面に、ガラスペーストや電極の導電ペースト等を塗布して凸部１８を形成し、焼成する。凸部１８は、後に形成する保護層２４よりも突出するように、１回または複数回塗布し５０〜１００μｍ程度の高さに形成して、８５０℃程度の温度で焼成する。さらに、図２（Ｅ）に示すように、凸部１８及び表面電極１４の表面に、表面電極１４と同様のメタルグレーズペースト等を塗布し、８５０℃程度の温度で焼成して二次電極２０を形成する。
【００１９】
次に、図２（Ｆ）に示すように、抵抗体１７の表面に、ホウケイ酸鉛ガラス等のガラスペーストを塗布して６２０℃程度で焼成し、薄いガラスコート２２を形成する。この後、抵抗体１６，１７をレーザートリミングして、抵抗値を調整する。
【００２０】
さらに、図２（Ｇ）に示すように、ガラスコート２２に重ねて保護層２４を形成するガラスペースト等の材料を塗布する。そして、１枚の分割用基板３２を、抵抗体１６の両側の表面電極１４及び凸部１８の端部で、表面電極１４の整列方向と平行に１次分割し、表面電極１４の端部の絶縁基板１２の端面を露出させる。次に、図２（Ｈ）に示すように、絶縁基板１２の端面及び二次電極２０及び裏面電極１５の基板端面側に、端面電極２６用のメタルグレーズペースト等の導電ペーストを塗布し、６２０℃程度で保護層２４及び端面電極２６を同時に焼成する。
【００２１】
続いて、１次分割した絶縁基板１２を、さらに１次分割と直交する方向に２次分割してチップ状に形成し、図２（Ｉ）に示すように、二次電極２０、裏面電極１５、及び端面電極２６に、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキを施してメッキ層２８を形成する。
【００２２】
この実施形態のチップ抵抗器１０によれば、基板１２の両端部に抵抗体１６，１７の保護層２４よりも突出した凸部１８により、保護層２４よりも突出した支持突起３０がチップ抵抗器１０の両端部に形成される。これにより、チップ抵抗器１０の抵抗体１６を回路基板３４のランド３６側に向けて安定に表面実装可能であり、回路基板３４と保護層２４間に十分な空間が形成され、放熱性が良く、ハンダ付け時のフラックス等の洗浄も確実になされる。なお、この実施形態において、抵抗体１６，１７は、必要な抵抗値に応じて抵抗体１６，１７のうちの一層にしても良い。
【００２３】
次に、この発明の第二実施形態のチップ電子部品について、図３を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材は、同一符号を付して説明を省略する。この実施形態のチップ抵抗器３８は、上記第一実施形態の抵抗体１６，１７を延長して表面電極１４と二次電極２０に積層し、その上に凸部１８を設けて、支持突起３０を形成したものである。
【００２４】
この実施形態のチップ抵抗器３８の製造方法は、図３（Ａ）に示すように、まず、分割用基板３２の表面に抵抗体１６を一面に形成し、裏面に裏面電極１５のメタルグレーズペーストを複数列印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。そして、図３（Ｂ）に示すように、抵抗体１６の表面に、一次電極として表面電極１４のメタルグレーズペーストを複数列印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。次に、各表面電極１４間及びその表面に、図３（Ｃ）に示すように、２層目の抵抗体１７の抵抗体ペーストを印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。
【００２５】
次に、図３（Ｄ）に示すように、ガラスペーストや電極の導電ペースト等を塗布して凸部１８を形成し、焼成する。凸部１８は、後に形成する保護層２４と同程度または突出するように、１回または複数回塗布し、例えば５０μｍ程度の高さに形成して、８５０℃程度の温度で焼成する。そして、図３（Ｅ）に示すように、抵抗体１７の表面電極１４と対向する位置に、二次電極２０の導電ペーストを印刷し凸部１８を覆い、８５０℃程度の温度で焼成する。
【００２６】
次に、図３（Ｆ）に示すように、抵抗体１７の表面に、ガラスペーストを塗布して６２０℃程度で焼成し、薄いガラスコート２２を形成する。この後、抵抗体１６，１７をレーザートリミングして、抵抗値を調整する。
【００２７】
さらに、図３（Ｇ）に示すように、ガラスコート２２に重ねて保護層２４を形成するガラスペースト等の材料を塗布する。そして、１枚の分割用基板３２を、抵抗体１６の両側の表面電極１４の端部で、表面電極１４の整列方向と平行に１次分割し、表面電極１４の端部の絶縁基板１２の端面を露出させる。次に、図３（Ｈ）に示すように、絶縁基板１２の端面及び二次電極２０及び裏面電極１５の基板端面側に、端面電極２６用のメタルグレーズペースト等の導電ペーストを塗布し、保護層２４及び端面電極２６を６２０℃程度で同時に焼成する。
【００２８】
続いて、１次分割した絶縁基板１２を、さらに１次分割と直交する方向に２次分割してチップ状に形成し、図３（Ｉ）に示すように、二次電極２０、裏面電極１５、及び端面電極２６に、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキを施してメッキ層２８を形成する。
【００２９】
この実施形態のチップ抵抗器３８によれば、基板１２の両端部に抵抗体１６，１７が延び、さらに凸部１８、表面電極１４及び二次電極２０が形成され、これらにより保護層２４よりも突出した支持突起３０が形成される。これにより、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、この実施形態においても、抵抗体１６，１７は、必要な抵抗値に応じていずれか一方の一層にしても良い。
【００３０】
次に、この発明の第三実施形態のチップ電子部品について、図４を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材は、同一符号を付して説明を省略する。この実施形態のチップ抵抗器４０は、表面電極１４に積層するように一層の抵抗体１６を形成し、その上に凸部１８を形成してなるものである。
【００３１】
この実施例のチップ抵抗器４０の製造方法は、図４（Ａ）に示すように、まず、分割用基板３２の表面に、一次電極として表面電極１４、裏面電極１５のメタルグレーズペーストを複数列印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。次に、各表面電極１４間及びその表面に、図４（Ｂ）に示すように、抵抗体１６を形成する抵抗体ペーストを一面に印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。
【００３２】
次に、図４（Ｃ）に示すように、ガラスペーストや電極の導電ペースト等を塗布して凸部１８を形成し、焼成する。凸部１８は、後に形成する保護層２４と同程度または突出するように、１回または複数回塗布し、例えば５０μｍ程度の高さに形成して、８５０℃程度の温度で焼成する。
【００３３】
次に、図４（Ｄ）に示すように、凸部１８の表面及びその周辺の、抵抗体１６の表面電極１４と対向する位置に、二次電極２０の導電ペーストを印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。そして、図４（Ｅ）に示すように、抵抗体１６の表面に、ガラスペーストを塗布して６２０℃程度で焼成し、薄いガラスコート２２を形成する。この後、抵抗体１６をレーザートリミングして、抵抗値を調整する。
【００３４】
さらに、図４（Ｆ）に示すように、ガラスコート２２に重ねて保護層２４を形成するガラスペースト等の材料を塗布する。そして、１枚の分割用基板３２を、抵抗体１６の両側の表面電極１４の端部で、表面電極１４の整列方向と平行に１次分割し、表面電極１４の端部の絶縁基板１２の端面を露出させる。次に、図４（Ｇ）に示すように、絶縁基板１２の端面及び二次電極２０及び裏面電極１５に、メタルグレーズペースト等の導電ペーストを塗布し、保護層２４及び端面電極２６を６２０℃程度で同時に焼成する。
【００３５】
続いて、１次分割した絶縁基板１２を、さらに１次分割と直交する方向に２次分割してチップ状に形成し、図４（Ｈ）に示すように、二次電極２０、裏面電極１５、及び端面電極２６に、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキを施してメッキ層２８を形成する。
【００３６】
この実施形態のチップ抵抗器４０によれば、基板１２の両端部に抵抗体１６が延び、さらに表面電極１４と二次電極２０が形成され、凸部１８により保護層２４よりも突出した支持突起３０が形成される。これにより、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、この実施形態においても、抵抗体１６は、必要な抵抗値に応じて二層にしても良い。
【００３７】
次に、この発明の第四実施形態のチップ電子部品について、図５、図６を基にして説明する。ここで上述の実施形態と同様の部材は、同一符号を付して説明を省略する。この実施形態のチップ抵抗器４２は、端面電極を省略した構造のものである。
【００３８】
この実施形態のチップ抵抗器４２の製造方法について図５を基にして説明する。この実施形態のチップ抵抗器４２は、図５（Ａ）に示すように、分割用基板３２に、表面電極１４のメタルグレーズペーストを複数列印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。そして、各表面電極１４間に、図５（Ｂ）に示すように、抵抗体１６を形成する抵抗体ペーストを印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。同様に図５（Ｃ）に示すように、抵抗体１７を形成する抵抗体ペーストを印刷し、８５０℃程度の温度で焼成する。
【００３９】
次に、図５（Ｄ）に示すように、一対の表面電極１４の表面に、ガラスペーストや電極の導電ペースト等を塗布して凸部１８を形成し、焼成する。さらに、図５（Ｅ）に示すように、凸部１８及び表面電極１４の表面に、表面電極１４と同様のメタルグレーズペースト等を塗布し、８５０℃程度の温度で焼成して二次電極２０を形成する。
【００４０】
次に、図５（Ｆ）に示すように、抵抗体１７の表面に、ホウケイ酸鉛ガラス等のガラスペーストを塗布して６２０℃程度で焼成し、薄いガラスコート２２を形成する。この後、抵抗体１６，１７をレーザートリミングして、抵抗値を調整する。さらに、図５（Ｇ）に示すように、ガラスコート２２に重ねて保護層２４を形成するガラスペースト等の材料を塗布し、６２０℃程度で焼成する。
【００４１】
そして、１枚の分割用基板３２を、抵抗体１６の両側の表面電極１４及び凸部１８の端部で、表面電極１４の整列方向と平行に１次分割する。続いて、１次分割した絶縁基板１２を、さらに１次分割と直交する方向に２次分割してチップ状に形成し、図５（Ｈ）に示すように、二次電極２０に、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキを施してメッキ層２８を形成する。
【００４２】
この実施形態のチップ抵抗器４２によれば、上記実施形態と同様の効果に加えて、図６に示すように、回路基板３４のランド３６小さくすることができ、実装面積を小さくすることができる。また、この実施形態のチップ抵抗器は、上記第二、第三実施形態のように抵抗体を基板一面に形成したものでも良く、端面電極を省略することにより同様の効果を得ることができる。さらに、抵抗体も一層乃至複数層いずれの構造でも良い。
【００４３】
尚、この発明のチップ抵抗器とその製造方法は、上記実施形態に限定されず、支持突起の上端部は、安定にチップ抵抗器を支持可能な形状であれば良く、一定の面からなるものであれば良い。また、抵抗体や電極の種類は問わないものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の第一実施形態のチップ抵抗器の実装状態を示す縦断面図である。
【図２】この発明の第一実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図である。
【図３】この発明の第二実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図である。
【図４】この発明の第三実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図である。
【図５】この発明の第四実施形態のチップ抵抗器の製造工程を示す縦断面図である。
【図６】この発明の第四実施形態のチップ抵抗器の実装状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  チップ抵抗器
１２  絶縁基板
１４  表面電極
１６，１７  抵抗体
１８  凸部
２０  二次電極
２２  ガラスコート
２４  保護層
２６  端面電極
２８  メッキ層
３０  支持突起
３２  分割用基板
３４  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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