(57)【要約】【課題】  薄物フェライト基板にブラスト処理により小径貫通穴をあける方法及びこれに用いる装置を提供する。【解決手段】薄板フェライト基板を台座板に熱剥離発泡シートにより接着し、フォトリソグラフィによりパターン成形した耐ブラスト性レジストを介してブラスト処理することにより小径貫通穴をあけることを特徴とする穴あけ加工方法および本加工方法を実施するブラスト装置であってブラスト処理粒子を混合した圧縮空気を噴出する複数のノズルを加工物の上を複数回それぞれ異なった経路をたどって移動させるように制御する手段を備えたことを特徴とする薄板フェライト基板の穴あけに用いるブラスト装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板フェライト基板を台座板に熱剥離発泡シートにより接着し、フォトリソグラフィによりパターン成形した耐ブラスト性レジストを介してブラスト処理することにより小径貫通穴をあけることを特徴とする穴あけ加工方法。
【請求項２】
請求項１項記載の薄板フェライト基板の穴あけ加工方法を実施するブラスト装置であってブラスト処理粒子を混合した圧縮空気を噴出する複数のノズルを加工物の上を複数回それぞれ異なった経路をたどって移動させるように制御する手段を備えたことを特徴とする薄板フェライト基板の穴あけに用いるブラスト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は薄物フェライト基板にブラスト処理により小径貫通穴をあける方法及びこれに用いる装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、このようなフェライト基板などセラミック系の焼物を加工する手段として熱リン酸によるウエットエッチングによる方法あるいは超音波加工機により穴をあける方法かあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  従来のウエットエッチングによりフェライト基板など焼物を加工する場合加工速度が遅く長い作業時間がかかった。その為パターニング用のレジストが加工物より剥離を起こし、そこに処理液が入りパターン精度が低下するなどの問題があった。また超音波加工機で穴をあけるには穴形状に対応した治具が必要であり１枚の基板に小径穴を多数あけるような場合は対応出来ない。
【問題を解決するための手段】
【０００４】  本発明の薄板フェライト基板に小径貫通穴をあける方法は上記の課題を解決するために薄板フェライト基板を台座板に熱剥離発泡シートにより接着し、フォトリソグラフィによりパターン成形した耐ブラスト性レジストを介してブラスト処理することにより小径貫通穴をあけることを特徴とする穴あけ加工方法である。
【０００５】  本発明の薄板フェライト基板に小径貫通穴をあけるブラスト装置はブラスト処理粒子を混合した圧縮空気を噴出する複数のノズルを加工物の上を複数回それぞれ異なった経路をたどって移動させるように制御する手段を備えたことを特徴とする薄板フェライト基板の穴あけに用いるブラスト装置である。
【発明の効果】
【０００６】  本発明の薄板フェライト基板に小径貫通穴をあける方法によれば、従来のような薬剤を用いたウエットエッチングによらず高速に加工が出来るブラスト処理にて貫通穴加工が出来、実用に有効である。
【０００７】  従来、薄板セラミック基板や薄板フェライト基板をブラスト装置にて貫通穴加工をする方法として、これら薄板基板をワックスにより台座板に固定してブラスト処理を行う方法もあったが、これら薄板をワックスで固定するとき台座板と基板の間に気泡が入りこれを抜こうとして押えたりすると基板が割れ易いという問題があった。
【０００８】  またワックスの場合は薄板基板を台座板からはずした後基板の穴の表面に残留物が残りこれを除くための洗浄など後処理が必要であったが熱剥離シートを使った場合には残留物が残ることもなく、後処理が不要である。
【０００９】  また、フェライト基板を台座板に熱剥離発泡シートにより接着した場合には、ワックスにより固定した場合のように気泡が入ることもなく均一に接着できるので貫通時に台座板とフェライト基板の間に隙間が生ずる事も無く、貫通穴の下端部に発生しやすいアンダーカットやマイクロクラックの発生する事も無く、一様な穴の表面の貫通穴をあけることが出来る。
【０００１０】  本発明の薄板フェライト基板の小径貫通穴あけに用いるブラスト装置によれば複数のノズルにより複数枚のフェライト基板に対し同時に処理出来るようにノズルを移動させる。このときノズルの移動経路を複数の基板の複数の貫通穴がすべて均一に精度良く加工できるように制御することにより低コストで大量生産が出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００１１】  以下本発明の薄板フェライト基板の小径貫通穴あけ方法とこれを実施する装置が適用された一実施例について説明する。図１（ａ）は実施の形態を説明平面図であり図１（ｂ）がその構成要素のすべてを示すワークとしての側面図である。【０００１２】  薄板フェライト基板（１）は熱剥離シート（２）によりガラスの台座板（３）に接着されている。薄板フェライト基板（１）の上には小径穴あけ部分であるレジストが剥離部（５）が形成されたレジスト（４）が接着している状態を示す。レジスト剥離部（５）は１枚の薄板フェライト基板に複数個あることを示す。【０００１３】  図２（ａ）から図２（ｆ）はそれぞれ本発明の薄板フェライト基板の小径貫通穴あけ方法工程順に示すワークの断面図である。【０００１４】  図２（ａ）は薄板フェライト基板に小径貫通穴をあける位置を決めるため感光性ドライフィルムであるレジスト（４）を貼った状態をしめす。【０００１５】  図２（ｂ）は感光性ドライフィルムであるレジスト（４）に穴をあける位置を示すマスクを当てフォトリソグラフィ法により、レジスト（４）穴あけ位置であるレジスト剥離部（５）を形成した状態を示す。【０００１６】  図２（ｃ）は図２（ｂ）までの工程でフェライト基板上に穴あけ位置がレジストに形成れたワーク全体をブラスト処理粒子を圧縮空気で噴出するブラスト処理装置にのせブラスト処理により薄板フェライト基板に複数個の小径貫通穴（６）を同時にあけた状態を示す。【０００１７】  図２（ｄ）は図２（ｃ）で示した小径貫通穴（６）のあいた穴部分（１０）の拡大図を示す。小径貫通穴（６）の穴の表面（７）は基板の下端部（２０）まで一様である。【０００１８】  これに比べ図２（ｅ）は熱剥離シート（２）を使わず、ガラスの台座板（３）に薄板フェライト基板（１）を固定する為にワックス（８）を用いていた場合を示す。薄板フェライト基板（１）の穴あけが進み、穴が貫通する瞬間、基板を固定しているワックス（８）に気泡がある場所に当たった場合、基板の下端部（２０）とワックス（８）の間に隙間が出来る。この状態で穴あけがさらに進むと穴の下端部（２０）に割れが発生し、穴の表面（７）の下端部が広がるアンダーカット発生する。この部分にはマイクロクラックも発生し穴の表面（７）が一様でなくなる。これらのアンダーカットやマイクロクラックはこの小径貫通穴（６）にその後ペーストにより穴埋めしたり蒸着でビアホールとするなどの後工程に悪い影響を与えることになる。【０００１９】  図２（ｆ）は薄板フェライト基板に所定の穴あけが完了した後、上面のレジストを除去しさらに全体を所定の温度であたため熱剥離シートを発泡させ薄板フェライト基板（１）を台座板（３）から外した基板の穴あけ完了の状態を示す。【０００２０】  図３は薄板フェライト基板（１）がガラスの台座板（３）に熱剥離シート（２）で接着されたワークの状態でブラスト処理装置で加工される状況を説明する図である。本発明によるブラスト処理装置はブラスト処理粒子（３０）を混合した圧縮空気を噴出する複数のノズル（３１）をセットした加工物を固定したワークの上を複数回それぞれ異なった経路をたどって移動させる様に制御するノズル制御部（３２）を���えている。小径穴（６）はその位置によってその寸法が異なることがない様にノズルの移動経路が制御される。
【図面の簡単な説明】
【０００２１】
【図１】（ａ）薄板フェライト基板に小径貫通穴をあける加工をする際のワークの平面図  （ｂ）薄板フェライト基板に小径貫通穴をあける加工をする際のワークの断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）薄板フェライト基板の小径貫通穴あけ方法を工程順に示すワクの断面図  （ｄ）穴部分の拡大図  （ｅ）従来の方法による穴部分の拡大図
【図３】ワークの状態でブラスト処理装置で加工される状況を説明する図
【符号の説明】
【０００２２】  １    薄板フェライト基板
２    熱剥離シート
３    台座板
４    レジスト
５    レジスト剥離部
６    小径貫通穴
７    穴の表面
８    ワックス
９    気泡
１０  穴部分
２０  穴の下端部
３０  ブラスト処理粒子
３１  ノズル
３２  ノズル制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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