(57)【要約】【課題】  基板やボトムシャーシに歪が発生してもこの歪を吸収することができる基板に配置されたＩＣの放熱構造を提供する。【解決手段】  基板１の裏面がボトムシャーシ２に取り付けられ、この基板１の裏面に配置されたＩＣ４が放熱シート６を介してボトムシャーシ２に保持され、ＩＣ４の下面に配置された放熱シート６の下側に放熱板７が設置され、ボトムシャーシ２には下面から放熱板７に向けて複数本の長ねじ８が挿通され、この複数本の長ねじ８の先端が放熱板７の下面に当接されており、放熱板７の下面には長ねじ８の先端が入り込む位置決め用の凹部７ｂが形成され、長ねじ８の頭部８ａとボトムシャーシ２との間にスプリングワッシャ１０が配設され、ＩＣ４の発熱を放熱シート６と放熱板７で放熱する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の裏面がボトムシャーシに取り付けられ、この基板の裏面に配置されたＩＣが放熱シートを介して前記ボトムシャーシに保持されるように構成した基板に配置されたＩＣの放熱構造において、前記ＩＣの下面に配置された前記放熱シートの下側に放熱板が設置され、前記ボトムシャーシには下面から前記放熱板に向けて複数本の長ねじが挿通され、この複数本の長ねじの先端が前記放熱板の下面に当接されており、前記放熱板の下面には前記長ねじの先端が入り込む位置決め用の凹部が形成され、前記長ねじの頭部と前記ボトムシャーシとの間にスプリングワッシャが配設され、前記ＩＣの発熱を前記放熱シートと前記放熱板で放熱するように構成されていることを特徴とする基板に配置されたＩＣの放熱構造。
【請求項２】
基板の裏面がボトムシャーシに取り付けられ、この基板の裏面に配置されたＩＣが放熱シートを介して前記ボトムシャーシに保持されるように構成した基板に配置されたＩＣの放熱構造において、前記ＩＣの下面に配置された前記放熱シートの下側に放熱板が設置され、前記ボトムシャーシには下面から前記放熱板に向けて複数本の長ねじが挿通され、この複数本の長ねじの先端が前記放熱板の下面に当接されており、前記長ねじの頭部と前記ボトムシャーシとの間にスプリングワッシャが配設され、前記ＩＣの発熱を前記放熱シートと前記放熱板で放熱するように構成されていることを特徴とする基板に配置されたＩＣの放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の裏面がボトムシャーシに取り付けられ、この基板の裏面に配置されたＩＣが放熱シートを介して前記ボトムシャーシに保持されるように構成した基板に配置されたＩＣの放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板に配置されたＩＣの放熱構造は、例えば、図２に示すように、基板１０１の面にボトムシャーシ１０２の両側の突出部１０２ａが当接され、この突出部１０２ａにビス１０３で基板１０１が取付固定されている。また、基板１０１の裏面には、ＩＣ１０４を有するボールググリットアレイ１０５が配置され、このＩＣ１０４の下面には放熱シート１０６が配置されている。この放熱シート１０６の下面には、ボトムシャーシ１０２の中央の突出部１０２ｂが当接しており、この突出部１０２ｂにより放熱シート１０６を介してＩＣ１０４を保持している。
【０００３】
ところが、これにおいては、基板１０１とボトムシャーシ１０２に歪があると、この歪を放熱シート１０６だけで吸収しなければならないという問題があった。また、放熱シートの下側に放熱板を配置し、この放熱板と基板とをビスで固定するものがあるが、基板にビスを挿入するための孔を形成しなければならないため、基板のプリント面のスペースを取ってしまうという問題があった。
【０００４】
第１の従来技術を図３（ａ）（ｂ）に示す。この従来の基板の固定構造は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、筐体２１１にパワートランジスタ２２０を備えた基板２１５が収容され、この基板２１５は、複数のヒートシング２１６を介して、筐体２１１の側壁部２１３に設けられた突起２１４に固定されている。パワートランジスタ２２０は、ヒートシンク２１６の素子取付部２１９に固定されている。ヒートシンク２１６の筐体側取付部２１８を突起２１４に固定するための止めねじ２２３の方向は、基板２１５側からこの基板２１５に対して垂直に設定されている。これによれば、基板側と筐体側とのこの基板２１５の平面方向についての寸法差に起因するこの基板２１５へのストレスを低減できる利点がある。（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ところが、これにおいては、基板２１５や筐体２１１の製造上の歪に対して考慮がされていないという問題があった。
【特許文献１】特開２００２−３３５０８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、基板やボトムシャーシに歪が発生してもこの歪を吸収することができる基板に配置されたＩＣの放熱構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板の裏面がボトムシャーシに取り付けられ、この基板の裏面に配置されたＩＣが放熱シートを介して前記ボトムシャーシに保持されるように構成した基板に配置されたＩＣの放熱構造において、前記ＩＣの下面に配置された前記放熱シートの下側に放熱板が設置され、前記ボトムシャーシには下面から前記放熱板に向けて複数本の長ねじが挿通され、この複数本の長ねじの先端が前記放熱板の下面に当接されており、前記放熱板の下面には前記長ねじの先端が入り込む位置決め用の凹部が形成され、前記長ねじの頭部と前記ボトムシャーシとの間にスプリングワッシャが配設され、前記ＩＣの発熱を前記放熱シートと前記放熱板で放熱するように構成されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、基板の裏面がボトムシャーシに取り付けられ、この基板の裏面に配置されたＩＣが放熱シートを介して前記ボトムシャーシに保持されるように構成した基板に配置されたＩＣの放熱構造において、前記ＩＣの下面に配置された前記放熱シートの下側に放熱板が設置され、前記ボトムシャーシには下面から前記放熱板に向けて複数本の長ねじが挿通され、この複数本の長ねじの先端が前記放熱板の下面に当接されており、前記長ねじの頭部と前記ボトムシャーシとの間にスプリングワッシャが配設され、前記ＩＣの発熱を前記放熱シートと前記放熱板で放熱するように構成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣの下面に配置された放熱シートの下側に放熱板が設置され、ボトムシャーシから放熱板に向けて挿通された長ねじの先端が放熱板の下面に当接されて、長ねじの頭部とボトムシャーシとの間にスプリングワッシャが配設されているから、ボトムシャーシや基板に歪が発生しても、この歪を吸収することができる。また、放熱板の下面に長ねじの先端が入り込む位置決め用の凹部が形成されているから、放熱板の位置決めを行うことができ、長ねじがずれている場合には、このずれを解ることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、ＩＣの下面に配置された放熱シートの下側に放熱板が設置され、ボトムシャーシから放熱板に向けて挿通された長ねじの先端が放熱板の下面に当接されて、長ねじの頭部とボトムシャーシとの間にスプリングワッシャが配設されているから、ボトムシャーシや基板に歪が発生しても、この歪を吸収することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る基板に配置されたＩＣの放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１２】
図１は本発明の基板に配置されたＩＣの放熱構造の実施形態を示す縦断面図である。
【００１３】
図１に示すように、この実施形態の基板に配置されたＩＣの放熱構造は、基板１の裏面がボトムシャーシ２の両側の突出部２ａにビス３で取付固定されている。また、この基板１の裏面の略中央部には、ＩＣ４を備えたボールグリットアレイ５が配置され、このＩＣ４に放熱シート６が貼着されている。この放熱シート６の下面に下向きに複数本の放熱用脚部７ａを有する放熱板７が設置され、ボトムシャーシ２に前後左右４本挿通された長ねじ８が、放熱板７の下面に設けられた凹部７ｂに入り込んだ状態で当接されている。また、長ねじ８の頭部８ａとボトムシャーシ２との間には、ワッシャ９とスプリングワッシャ１０が配設されている。更に、ＩＣ４の発熱は、放熱シート６と放熱板７で放熱されるようになっている。尚、長ねじ８の頭部８ａが大きい場合には、スプリングワッシャ１０のみを配設してもよい。また、ＩＣ４を備えたボールグリットアレイ５に限らず、ＩＣだけの場合にも適用できる。更に、長ねじ８の本数は４本に限らず、３本以上複数本あればよい。
【００１４】
本実施形態によれば、ＩＣ４の下面に配置された放熱シート６の下側に放熱板７が設置され、ボトムシャーシ２から放熱板７に向けて挿通された長ねじ８の先端が放熱板７の下面に当接されて、長ねじ８の頭部８ａとボトムシャーシ２との間にスプリングワッシャ１０が配設されているから、ボトムシャーシ２や基板１に歪が発生しても、この歪を吸収することができる。また、放熱板７の下面に長ねじ８の先端が入り込む位置決め用の凹部７ｂが形成されているから、放熱板７の位置決めを行うことができ、長ねじ８がずれている場合にはこのずれを解ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の基板に配置されたＩＣの放熱構造の実施形態を示す縦断面図である。
【図２】従来の基板に配置されたＩＣの放熱構造を示す縦断面図である。
【図３】従来の基板の固定構造を示し、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその部分平面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１      基板
２      ボトムシャーシ
２ａ    突出部
３      ビス
４      ＩＣ
５      ボールグリットアレイ
６      放熱シート
７      放熱板
７ａ    放熱用脚部
７ｂ    凹部
８      長ねじ
８ａ    頭部
９      ワッシャ
１０    スプリングワッシャ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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