(57)【要約】【課題】光デバイスに光を照射して測定を行う際の測定精度を上げる。【解決手段】本装置１は、チップがパッケージに封入されているＤＵＴ１０を測定する測定部４と、ＤＵＴ１０を保持して測定部４に搬送する保持ヘッド２１とを備える。保持ヘッド２１が、胴体２１Ａと、その先端面に設けられＤＵＴ１０の受光面側の外形に対応する形状を有する凹部２５と、凹部２５と距離をおいて胴体２１Ａに固定されている発光デバイス２８と、胴体２１Ａ内に形成され発光デバイス２８の光出射面から凹部２５に連通する光ガイド部２６とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップがパッケージに封入されている被検査デバイスを測定する測定部と、
前記被検査デバイスを前記被検査デバイスを保持して前記測定部に搬送する保持ヘッドと、
を備え、
前記保持ヘッドが、
胴体と、
前記胴体の先端面に設けられ、前記被検査デバイスの受光面側の外形に対応する形状を有する凹部と、
前記凹部と距離をおいて前記胴体に固定されている発光デバイスと、
前記胴体内に形成され前記発光デバイスの光出射面から前記凹部に連通する光ガイド部と、
を有する光デバイス測定装置。
【請求項２】
前記光ガイド部における胴体内部の面が鏡面となっている
請求項１に記載の光デバイス測定装置。
【請求項３】
前記発光デバイスと前記凹部との間の前記光ガイド部に埋め込まれ、前記凹部に前記被検査デバイスを保持したときに前記発光デバイスから発せられる光を散乱させて前記被検査デバイスの前記受光面に導く光学部品を、
さらに有する請求項１に記載の光デバイス測定装置。
【請求項４】
前記発光デバイスは、前記光ガイド部内に固定され、
前記胴体に、前記光ガイド部と連通する真空接続部が設けられている
請求項１に記載の光デバイス測定装置。
【請求項５】
前記保持ヘッドを備える搬送部および前記測定部がベース上に固定され、
当該ベースに、前記凹部に対応した受光面側の外形を有し、前記保持ヘッド内の前記発光デバイスの光量を校正するための基準となる基準受光デバイスが実装されている校正部を、
備える請求項１に記載の光デバイス測定装置。
【請求項６】
被検査デバイスの受光面側外形に対応する形状の凹部を有する搬送部の当該凹部に前記被検査デバイスを保持し、測定のために搬送するステップと、
前記凹部に前記被検査デバイスを保持した状態で当該被検査デバイスを測定のためのソケットに挿入し、当該挿入状態で前記搬送部の動作を一時停止するステップと、
前記搬送部に設けられている発光デバイスを発光させ、当該搬送部内の光ガイド部を介して前記凹部の内面から保持状態の前記被検査デバイスに光を照射し、測定するステップと、
前記搬送部の動作を再開し、前記検査後の被検査デバイスを前記ソケットから抜いて搬送し、搬送先で当該被検査デバイスを前記凹部から離すステップと、
を含む光デバイス測定方法。
【請求項７】
前記光ガイド部の内面を鏡面にすることによって前記発光デバイスからの光を光ガイド部の通過中に散乱させる
請求項６に記載の光デバイス測定方法。
【請求項８】
前記光ガイド部に埋め込まれた光学部品によって前記発光デバイスからの光を前記光学部品を透過中に散乱させる
請求項６に記載の光デバイス測定方法。
【請求項９】
前記搬送部の前記光ガイド部内を真空引きして前記凹部に前記被検査デバイスを吸着させ保持する
請求項６に記載の光デバイス測定方法。
【請求項１０】
前記被検査デバイスを前記凹部から離すときに前記真空引きを一旦解除し、当該解除後から次に被検査デバイスを保持するために前記搬送部を移動する期間中に前記真空引きを行う
請求項６に記載の光デバイス測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査デバイスの受光面に光を照射し、その出力を測定する受光感度特性の測定に好適な光デバイス測定装置および光デバイス測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光信号を電気信号に変換する光デバイスは、コンパクトディスク、ＤＶＤなどのピックアップのフォーカスサーボやトラッキングサーボの誤差検出信号を出力するＩＣとして使用される。
かかるＩＣは、その受光面側に多くのフォトダイオードセルを集積化したチップを内蔵している。そして、当該光デバイスの測定には上記チップの受光面に対して、照度の均一な光を照射する必要がある。
【０００３】
光デバイスが測定時に挿入されるソケット自身に光照度を均一化させる部材を有するＩＣソケットが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
図１に、上記特許文献１に記載されているＩＣソケットの断面図を示す。
図１に示すＩＣソケットは、被測定ＩＣ１００を、ソケット本体１０１のＩＣ収容部に収容した状態で押え板１０２を被せロックする。このとき押え板１０２の凸部１０２ａによって被測定ＩＣ１００のリードが、ソケット本体１０１のリードに圧着されて電気的接続がとられる。被測定ＩＣ１００の受光面は、ソケット本体１０１の底面と対向しており、その底面には光拡散板１０３が設けられている。図１の符号θに示す範囲の光が光拡散板１０３により拡散され均一光となって被測定ＩＣ１００の受光面に入射する。
【特許文献１】特開平２−１７６５８３号公報（第１図およびその説明箇所）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１のように構成されたＩＣソケットを光感度特性の測定に用いると以下の不都合がある。
【０００６】
受光感度特性の定義は、定量的な光量に対する出力電圧値であり、受光デバイスをコンパクトディスク、ＤＶＤなどのピックアップのフォーカスサーボやトラッキングサーボの誤差検出の信号として使用する場合、被測定デバイス（ＤＵＴ：device under test）に要求される規格は厳しく、正確にＤＵＴの受光感度特性を測定するには、光量の精度（照度の均一性）を凡そ３[％]以内とする必要がある。
【０００７】
ところが、図１に示すＩＣソケットは、被測定ＩＣ１００をソケット本体１０１に挿入する際に、そのＩＣ収容部は被測定ＩＣ１００の本体より一回り大きく形成する必要がある。このため光拡散板１０３に対して、被測定ＩＣ１００の受光面の面内におけるＸ方向、Ｙ方向のずれが生じる。このずれに、ソケット本体１０１に対する光拡散板１０３の取り付け誤差が加わり、上記Ｘ方向、Ｙ方向のずれ量が大きい。
また、ソケット本体１０１に対する光拡散板１０３のＸ方向（厚さ方向）の取り付け誤差、被測定ＩＣ１００の固定位置のバラツキによって、被測定ＩＣ１００の受光面と光拡散板１０３の距離（Ｚ方向のずれ量）もばらつく。
以上の被測定ＩＣ１００と光拡散板１０３の相対位置のずれによって、入射光に対し、受光面で予定している照度が変化することから、この受光面での照度を許容範囲である３[％]以内に収めるのが難しい。
【０００８】
また、光拡散板は入射光をランダムに散乱させることから、被測定ＩＣ１００の受光面以外にも光が照射され、したがって光の利用効率が悪い。
そのため入射光のパワーを上げる必要があるが、このことによってデバイスの温度が上昇し測定精度の低下を招く。
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、被検査デバイスに光を照射して測定を行う際の測定精度を上げることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る光デバイス測定装置は、半導体チップがパッケージに封入されている被検査デバイスを測定する測定部と、前記被検査デバイスを前記被検査デバイスを保持して前記測定部に搬送する保持ヘッドと、を備える。前記保持ヘッドが、胴体と、前記胴体の先端面に設けられ、前記被検査デバイスの受光面側の外形に対応する形状を有する凹部と、前記凹部と距離をおいて前記胴体に固定されている発光デバイスと、前記胴体内に形成され前記発光デバイスの光出射面から前記凹部に連通する光ガイド部と、を有する。
本発明では好適に、前記光ガイド部における胴体内部の面が鏡面となっている。
あるいは好適に、前記発光デバイスと前記凹部との間の前記光ガイド部に埋め込まれ、前記凹部に前記被検査デバイスを保持したときに前記発光デバイスから発せられる光を散乱させて前記被検査デバイスの前記受光面に導く光学部品を、さらに有する。
【００１１】
上記構成によれば、搬送部の保持ヘッドの胴体先端に、被検査デバイスの受光面側外形に対応する形状の凹部が形成され、その凹部に被検査デバイスを密着させて測定を行う。このとき保持ヘッドの胴体内に設けられている光ガイド部が凹部と連通しており、また、胴体の凹部と離れた位置に発光デバイスが固定されており、発光デバイスからの光が光ガイド部を通って被検査デバイスの受光面に達する。
光ガイド部内面を鏡面にすることによって、あるいは、光散乱を行う光学部材を設けることによって発光デバイスからの光が均一光となり、この均一光が光ガイド部から被検査デバイスの受光面に照射される。
【００１２】
本発明における光照射機構は、凹部および光ガイド部の加工精度によって、被検査デバイスの受光面に対する光の照射範囲のバラツキがほぼ決まる。一方、発光デバイスはその出射光を光ガイド部に入射できればよく、発光デバイスの固定位置は被検査デバイスの受光面に対する光の照射範囲のバラツキと関係しない。
また、凹部に密着された被検査デバイスに光が導かれるため、検査に利用されないで凹部から漏れる光は殆ど生じない。
【００１３】
本発明に係る光デバイス測定方法は、被検査デバイスの受光面側外形に対応する形状の凹部を有する搬送部の当該凹部に前記被検査デバイスを保持し、測定のために搬送するステップと、前記凹部に前記被検査デバイスを保持した状態で当該被検査デバイスを測定のためのソケットに挿入し、当該挿入状態で前記搬送部の動作を一時停止するステップと、前記搬送部に設けられている発光デバイスを発光させ、当該搬送部内の光ガイド部を介して前記凹部の内面から保持状態の前記被検査デバイスに光を照射し、測定するステップと、前記搬送部の動作を再開し、前記検査後の被検査デバイスを前記ソケットから抜いて搬送し、搬送先で当該被検査デバイスを前記凹部から離すステップと、を含む。
本発明では好適に、前記光ガイド部の内面を鏡面にすることによって前記発光デバイスからの光を光ガイド部の通過中に散乱させる。
あるいは好適に、前記光ガイド部に埋め込まれた光学部品によって前記発光デバイスからの光を前記光学部品を透過中に散乱させる。
【００１４】
本発明では好適に、前記搬送部の前記光ガイド部内を真空引きして前記凹部に前記被検査デバイスを吸着させ保持する。
さらに好適に、前記被検査デバイスを前記凹部から離すときに前記真空引きを一旦解除し、当該解除後から次に被検査デバイスを保持するために前記搬送部を移動する期間中に前記真空引きを行う。
【００１５】
上記方法によれば、被検査デバイスのソケットへの搬送、光照射、測定、および測定後の搬送が一連の動作で行われる。その際、被検査デバイスの搬送部に、被検査デバイスを保持する凹部、光源としての発光デバイス、光を導く光ガイド部が備えられているため、被検査デバイスの受光面側に搬送部の凹部を密着させた状態でほぼ均一な光を受光面に当てることができる。
また、真空引きにより被検査デバイスを凹部に吸着させる場合には、測定後の被検査デバイスを凹部から離した後の空搬送の際に真空引きを行うことで、発光デバイスおよび光ガイド部が冷却される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、被検査デバイスに光を照射して測定を行う際の測定精度が高いという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１８】
図２は、本実施形態に関わる光デバイス測定装置の概略構成図である。
図解した光デバイス測定装置１は、測定機本体２とテスタを含む制御装置３とを有する。
【００１９】
光デバイス測定装置１の測定対象である光デバイスは、とくに図示しないが、たとえば光ディスクの光学ピックアップに内蔵され、光ディスクに照射され反射した光（レーザスポット光）の位置、光量に応じてサーボ制御を行うための部品であり、フォトダイオードが集積化された受光部を有する半導体チップを透明樹脂によりモールドして形成されている。受光面側から光を入射し、その入射光量に応じた出力信号を出力する。
なお、本発明は均一な光を受光してそれに応じた出力を得る光デバイスに広く適用できる。
【００２０】
図２において測定機本体２は、本体のベース板２Ａと、その上に配置されている各部のみを示す。
ベース板２Ａ上にハンドラ２０が設置され、さらに測定部４と校正部５が配置されている。
測定部４は、とくに詳細は示さないが、光デバイスの受け部（ソケット）を有し、ソケット内にハンドラ２０により搬送される光デバイスを収容し、測定のための電気的接続をとる機構を有する。また、インピーダンスマッチングその他の目的で測定回路を測定部４に内蔵する。なお、本発明で「ソケット」というときは、ソケット部品に限らず測定対象の光デバイスを着脱可能に収容し電気的接続のための機構を広く意味する。
【００２１】
校正部５も測定部４と同様に測定のための部分であり、上記測定部４と同様の測定回路を内蔵する。ただし、とくに詳細は示さないが、校正部５は測定部４と異なりソケットではなく、校正時の基準となる基準光デバイスが予め固定され、または、取り外し可能になっている。基準光デバイスが取り外し可能な場合は、その基準光デバイス以外の構造および測定回路等を測定部４と同じにすることもできる。
ここで校正は、主にハンドラ２０が内蔵する光源としての発光デバイスの駆動電流量または駆動パワーを調整するために行う。従って、例えば定期的にハンドラ２０を、この校正部５に移動して発光デバイスを基準光デバイスに照射し、その出力に基づいて光デバイスに印加する駆動電流またはパワーの値を調整する。それにより、製品である光デバイスの測定を繰り返し行う場合に、その受光面の照度を測定誤差に影響しない程度の狭い許容範囲内に制御することができる。この校正時の制御、すなわち校正部５からの出力に基づいて発光デバイスの駆動を制御することは、図２に示す制御装置３が実行する。
【００２２】
測定機本体２のベース板２Ａ上に、測定すべき光デバイス（製品）を所定の姿勢で収容する供給トレイ６、上記測定部４により評価された光デバイスを良品、不良品に分けて収容するための良品トレイ７および不良品トレイ８Ａ,８Ｂがそれぞれ設置されている。
不良品トレイは単数でもよいが、解析のために不良項目に分ける必要がある場合、図示のように複数設ける。また、良品トレイも製品の特性ランク付けを行う必要がある場合等にあっては複数設けてもよい。
【００２３】
ハンドラ２０は、製品（光デバイス）を供給トレイ６から測定部４に移送し、測定後に良品トレイ７、不良品トレイ８Ａまたは８Ｂに移送する一連の動作を行うためのデバイス機構である。この動作は制御装置３に内蔵するプログラムに従って実行される。また、このプログラムには、例えば定期的に校正のためにハンドラ２０のヘッド部を校正部５に移動するルーチンが記述されている。
【００２４】
具体的にハンドラ２０は、図２に付記した３次元座標においてＸ軸に沿った搬送のためのＸ方向可動部２２、Ｙ軸に沿った搬送のためのＹ方向可動部２３、および、Ｚ方向に沿った搬送のためのＺ方向可動部（光デバイスの保持ヘッド）２１を有する。
保持ヘッド２１は、詳細は後述するが、その先端面（図の下面）側に光デバイスを保持可能であり、Ｙ方向可動部２３に対して所定のストロークでＺ方向の往復運動が可能である。Ｙ方向可動部２３は、保持ヘッド２１をＹ方向に所定ストローク内で往復移動させることができる。また、Ｘ方向可動部２２はＹ方向可動部２３をＸ方向に所定のストローク内で往復移動させることができる。
制御装置３は、光デバイスの搬送元、搬送先あるいは校正部５の位置の座標に基づいて、これらの３つの可動部を制御して一連の搬送動作を実行する。
【００２５】
保持ヘッド２１は、光デバイスの保持を真空吸着により行う。そのために保持ヘッド２１には真空接続部２４が設けられている。真空接続部２４には真空チューブ４１が接続され、真空チューブ４１と真空ポンプ４０との途中にバルブ４２が設けられている。制御装置３は搬送動作における必要なタイミングでバルブ４２をオンまたはオフする制御を行う。
【００２６】
図３（Ａ）に、保持ヘッド２１の一部の断面図を示す。この図は保持ヘッド２１の可動方向、すなわち図２のＺ軸に沿った断面を示す。また、図３（Ｂ）には、図３（Ａ）の破線からＡ方向に見た断面図を示す。
なお、図３（Ａ）には測定中の光デバイス（ＤＵＴ１０）と、ＤＵＴ１０に電気的接続をとる機構（ソケット）の簡単な模式図を併せて示している。
【００２７】
図３に示すように、ＤＵＴ１０は、複数のリード１１Ａ,１１Ｂと、その一方にダイボンドされている半導体チップ１２を有し、その半導体チップ１２とリード１１Ａ,１１Ｂの一部とを透明樹脂でモールドしたパッケージ製品である。
半導体チップ１２の表面（ダイボンド側と反対の面）側に受光部１２Ａが形成され、この受光部１２Ａに対向するパッケージ外面が受光面１３である。
ＤＵＴ１０のパッケージ外面は、受光面１３のコーナーからリードに至る傾斜面１４を有する。この傾斜面１４は、モールド時の金型から製品の型離れを容易にするために受光面１３に対し鈍角の角度を持っている。
【００２８】
保持ヘッド２１の胴体２１Ａの先端面には、ＤＵＴ１０の受光面１３および傾斜面１４の形状に適合した内面形状の凹部２５を備える。また、保持ヘッド２１に、その凹部２５の受光面１３が接触する面から胴体２１Ａ内に向かって長い空洞の光ガイド部２６が形成されている。
本実施形態では、図３（Ｂ）に示すように保持ヘッド２１の胴体断面がほぼ正方形、光ガイド部２６の断面形状もほぼ正方形となっている。
【００２９】
光ガイド部２６内に光学部品としてのロッドインテグレータ２７が埋め込まれている。ロッドインテグレータ２７は凹部２５から光ガイド部２６の途中までの長さを有する。
ロッドインテグレータ２７の凹部２５と反対側の端面に保持板２９によって発光デバイス２８が取り付けられている。
発光デバイス２８は、例えばＬＥＤ、レーザ素子であり、その光出射面がロッドインテグレータ２７内に望むように保持板２９に取り付けられている。保持板２９を実装基板とした場合、発光デバイス２８をベア（チップのまま）またはパッケージに収容した状態で保持板２９に実装する。なお、図３において、発光デバイス２８のアノードおよびカソードからの配線は図示を省略している。
【００３０】
図２に示す真空接続部２４は、図３（Ａ）の光ガイド部２６に連通しており、これにより光ガイド部２６が真空ノズルとして機能する。このため図３（Ｂ）に示すようにロッドインテグレータ２７の内部は中空になっており、また、保持板２９によってロッドインテグレータ２７の内部空間を塞がないように、その大きさが決められている。
真空引きは図３（Ａ）のようにＤＵＴ１０を凹部２５内に接触させた状態で行うが、その気密性を高めるためのシートを凹部２５内面に貼ることが望ましい。図３（Ａ）において凹部２５の太い線で示す箇所は、このシートが貼られていることを示している。
【００３１】
凹部２５の内面にＤＵＴ１０の受光面１３および傾斜面１４を接触させた状態で真空引きを開始すると、ＤＵＴ１０が凹部２５内面に吸着し、搬送可能となる。この接触時の位置合わせでは、ＤＵＴ１０の受光面１３に対し傾斜面１４が鈍角を形成していることから、多少の位置ずれがあっても凹部２５の内側壁がガイド面として機能し、両者が互いに密着する状態が容易に整うという利点がある。
【００３２】
搬送後にＤＵＴ１０をソケットに差し込んだ状態でも真空引きをそのまま継続し、測定を行う。
ソケットは図３（Ａ）に示すように、ソケットベース３２と、ソケットベース３２から立設し、接点が弾性復元可能に押し込まれる接続部（たとえば測定プローブ）３１Ａ,３１Ｂとを有し、接続部３１ＡがＤＵＴ１０のリード１１Ａに押し当てられ、接続部３１Ｂがリード１１Ｂに押し当てられることによってＤＵＴ１０とソケットとの電気的接続が取られる。
【００３３】
図４に、ロッドインテグレータ２７単体の斜視図を示す。また、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に、ロッドインテグレータ２７の機能説明図を示す。
ロッドインテグレータ２７は、図４に示すように、概略的には４枚の反射部材２７Ａを、内部が空洞の管状となる四角柱形状に組み合わせたものである。反射部材２７Ａは光を全反射する材料から構成し、あるいは、全反射する材料でない場合は、反射板２７Ａの互いに対抗する内面２７Ｂに全反射フィルムを貼るか、銀などを蒸着して反射膜を形成する。反射部材２７Ａの材質は通常、ガラスまたはプラスチックである。
【００３４】
かかる構成のロッドインテグレータ２７は、その一方の端部から入射した光を内部で複数回反射しながら他方の端部へ導き、光の照度分布を均一化し、特にプロジェクタなど照明光学系に好適なる光学部材である。
より詳細には、図５（Ａ）に示すようにロッドインテグレータ２７の一方端面に光源２００からの拡散光を当てると、ロッドインテグレータ２７内部を通る最中に光の広がりがロッドインテグレータ２７内面に制限されるため、当該内面に何度も反射して散乱しながら光が進む。このため、入射端面では図５（Ｂ）のように光源２００の出射特性を反映して中心に照度ピークを持つ照度分布が、ロッドインテグレータ２７の出射端面では図５（Ｃ）に示すようにほぼ均一な照度分布を持つ均一光に変換される。
このためには、光源２００の出射光の広がり角度にも依存するが、ロッドインテグレータ２７の内径に対しある程度の長さが必要である。
【００３５】
なお、本実施形態ではロッドインテグレータ２７を用いるが、その機能を光ガイド部２６自身に持たせることもできる。つまり、保持ヘッド２１の胴体２１Ａが全反射可能な材料の場合は、光ガイド部２６内面を鏡面仕上げにすることでロッドインテグレータ２７と同様な機能を持たせることが可能である。また、光ガイド部２６の内面に全反射フィルムを貼る、あるいは、当該内面に銀などを蒸着して鏡面にしてもよい。
【００３６】
つぎに、以上の構成の光デバイス測定装置を用いる特性試験の方法（光デバイス測定方法）について説明する。
図６は、この測定時のフローチャートである。
ステップＳＴ０では、図２の供給トレイ６に試験対象のＩＣ（光デバイス）を供給する。
【００３７】
次に、ステップＳＴ１にて初期校正を行う。図２のハンドラ２０が、その保持ヘッド２１を校正部５に移動させる。校正部５は基準光デバイスを有することから、保持ヘッド２１の凹部２５に当該基準光デバイスが収まるように位置合わせを行う。後述するように、両者の位置が多少ずれていても基準構成デバイス側が多少動くようになっていれば完全な位置合わせが容易である。
【００３８】
ここで校正を行う理由は、図３（Ａ）の発光デバイス２８は使用中に発熱し、同じ電流量でも出力パワーが変動することが多いからである。もちろん、長期使用しても出力パワーが変動しない発光デバイスであれば校正は不要であるが、精密なＩＣ検査では校正は必須である。
この校正に用いる基準光デバイスは、入射光量（絶対照度）と出力との関係が予め正確に測定されたものである。校正では、現在の装置における発光デバイス２８の光出力状態をＤＵＴ１０が測定される箇所で確認する。そして、当該測定ポイントにおける光照度が所定の許容範囲から外れている場合は、次の校正までの期間に発光デバイス２８に印加すべき駆動電流量を調整して、ＤＵＴ１０の受光面での光照度が上記許容範囲に入るようにする。
【００３９】
また発光デバイス２８の駆動電流調整を行わない校正も可能である。すなわち、入射光量と出力の関係が分かっているので、実際のＩＣ測定時にＤＵＴ１０から出力される結果を上記関係に基づいて補正して、その補正後の結果に基づいて良品と不良品の判定を行うことも可能である。
なお、当該ステップＳＴ１における校正はまだＩＣを一度も測定していない段階なので省略してもよい。ただし、何らかの理由で装置状態が変わっていると次の校正までは良品を不良と判断する可能性がゼロではないことから、念のために初期校正を行うことが望ましい。
【００４０】
校正が終了すると、ハンドラ２０が動作し、まず、ステップＳＴ２にて供給トレイ６内の１つのＩＣを取りにいく（搬送Ａ）。
具体的には、供給トレイ６内の測定対象のＩＣ位置上方に保持ヘッド２１先端が移動するように、Ｘ方向可動部２２およびＹ方向可動部２３が動作し、続いて保持ヘッド２１がＺ方向に動作して、保持ヘッド２１の先端面の凹部２５（図３（Ａ）参照）にＤＵＴ１０となるＩＣが接触するようにする。このとき実際のＩＣ位置と制御装置３の制御ターゲット位置に多少の誤差があっても、ＩＣパッケージの傾斜面１４に対応する凹部２５の内壁面にＩＣのコーナーが位置していれば、その内壁面に沿ってＩＣのコーナーが移動するようにＩＣ自体が多少ずれて丁度、ＩＣが凹部２５に収まるようになる。従って、ＩＣ位置が多少ずれていても凹部２５とＩＣは図３（Ａ）のように正しく接触可能である。
凹部２５内にＩＣが正しく収まった状態で制御装置３が指令を出して真空引きを開始する。この真空引きは、時間節約のために保持ヘッド２１の直前までは配管等の真空引きを予め行い、その配管のバルブ（たとえば図２のバルブ４２）を開けることで開始するとよい。真空引きによってＩＣは保持ヘッド２１の凹部２５に吸着するため、ハンドラ２０がＩＣを図２の測定部４に搬送し、そのソケットにＩＣを差し込む。
この状態でハンドラ２０の動作は一時停止になる。ただし、真空引きは継続する。
【００４１】
ハンドラ２０の保持ヘッド２１がＩＣ（ＤＵＴ１０）に接触し真空引きを継続したままの状態で、ステップＳＴ３での測定と、次のステップＳＴ４での測定結果の判定とを必要な回数繰り返す。なお、複数回の測定を一気に行い、その結果をまとめて判定してもよい。いずれにしてもその測定には光を照射して行う光学的電気測定（たとえば受光感度特性の測定）を含む。
光学的電気測定では、例えば、図２の制御装置３の指令により図３（Ａ）の発光デバイス２８が発光し、発光状態が安定した段階でＤＵＴ１０の出力を測定して、所望の測定規格内かを判定する。このとき発光特性安定の時間節約のために真空引きの邪魔にならない程度のシャッターを発光デバイス２８の前面側に設け、予め発光デバイス２８を発光させておいてシャッターを開く動作を行うようにしてもよい。
その後、全ての項目を測定すると、その測定結果に基づいて、不良品（「ＮＯ」）と良品（「ＧＯ」）の判定を行う。
【００４２】
判定が終了すると搬送先が決まるので、ステップＳＴ５にて、保持ヘッド２１を、真空引きを継続したまま上方に移動してＩＣ（ＤＵＴ１０）をソケットから抜き、当該ＩＣを判定結果に応じたトレイに搬送する（搬送Ｂ）。
【００４３】
つぎに終了かどうかを判断し（ステップＳＴ６）、終了の場合はフローが完了するが、継続の場合は処理フローがステップＳＴ７に進む。
ステップＳＴ７では、校正すべきかを判断する。これは、発光デバイス２８の種類等に応じて測定回数、経過時間等により制御装置３によって管理され、判断される。例えば、発光デバイス２８がＬＥＤの場合は一旦校正を行うと比較的長い時間校正が不要な場合も多いが、レーザの場合はＬＥＤに比べ頻繁に校正を行う必要がある。
校正が不要な場合は、ステップＳＴ２に戻って、ステップＳＴ６で終了と判断されるまでステップＳＴ２〜ＳＴ６の動作、処理または判断を繰り返す。
【００４４】
ステップＳＴ７で校正が必要な場合は、前述した初期校正の場合と同様にして校正部へのハンドラ移動（ステップＳＴ８）と校正（ステップＳＴ９）を行った後、ステップＳＴ２の前に処理フローを戻す。
以上より、光デバイスの測定が、測定対象がトレイになくなる等の理由によって終了と判断されるまで、適宜校正を行いながら実行される。
【００４５】
本測定方法では、ハンドラ２０がＩＣを搬送していない空搬送の期間が存在するが、その期間を利用して、発光デバイス２８の冷却を行うことが望ましい。
より詳細には、あるＩＣの測定を終了して次のＩＣを取りに行くまでの期間、校正前後の保持ヘッド２１の移動期間等にあって、真空引きを行う。このときＩＣによって光ガイド部２６先端が塞がれていないが、ここから空気を吸い込み、それにより発光デバイス２８を空冷する。このとき真空ポンプ４０への負担が大きい場合はダンパーで真空引きを弱めても空冷としては十分である。また、空気の引き込みでなくドライエアまたは不活性ガスの吹き出しに切り替えて、これにより空冷を行ってもよい。
【００４６】
発光デバイス２８は、光照射時に電流印加されるため、光パワー以外は熱に変わり、デバイス自体の温度が上昇する。空冷により発光デバイス２８が冷却されると、出射光量が安定し、校正頻度を少なくでき、結果として精度が高く効率がよい検査が可能である。
また、ロッドインテグレータ２７は全反射すると説明したが、通常全反射といっても光が反射するごとに光の一部が光損失として四角柱の壁面に吸収され熱に変わる場合があり、これによりロッドインテグレータ２７自体の温度が上昇する可能性がある。空冷はロッドインテグレータ２７を冷やす意味もある。高精度な測定では、ロッドインテグレータ２７の温度上昇も測定精度に無関係ではない。
以上より、測定用光源（発光デバイス２８）を含む真空吸着ノズル全体で温度上昇が抑制し、温度上昇による光出力低下の割合を小さくして高効率で安定かつ高精度な光デバイス測定が可能となる。
【００４７】
本実施形態の光デバイス測定装置およびこれを用いた測定において、以下の利点がある。
前述したように保持ヘッド２１に凹部２５を備え、その内面形状が被測定デバイス（ＤＵＴ１０）の外面形状に適合しているため、ＤＵＴ１０の受光面に対して均一光を位置ずれなく、かつ、効率よく照射できる。
より詳細には、本実施形態では、凹部２５および光ガイド部２６の加工精度によって、ＤＵＴ１０の受光面１３に対する光の照射範囲のバラツキがほぼ決まる。よって、このバラツキが極めて小さい。
【００４８】
また、ロッドインテグレータ２７を用いているため（あるいは、光ガイド部２６内面が鏡面仕上げになっているため）、また、ＤＵＴ１０が凹部２５に密着するため、発光デバイス２８から出射された光のそのほぼ全部が、ＤＵＴ１０に対して照射され、光の利用効率が高い。よって、その分、発光デバイス２８の入力パワーを下げても所望の照度が得られやすい。入力パワーが下げられるということは、温度上昇を緩和でき、その分、安定で精度が高い測定が可能なことを意味する。
また、空冷を適宜行うため、発光デバイス２８を含む真空吸着ノズル全体の温度上昇を防止または抑制でき、その意味でも、安定で精度が高い測定が可能である。
【００４９】
必要に応じて校正を行うが、その校正のための測定部（校正部５）とＤＵＴのための測定部４とはほぼ同一構造となっている（基準光デバイスがあるかないかの違いである）ため、測定用光源の照射位置（光軸）に対する位置関係は互いに同一となり、精度の良い校正ができる。
また、空冷を組み合わせると校正頻度を少なくでき、タクトタイム（ＩＣ一個あたりの検査時間）を短くできる。
以上より、本実施形態によれば、受光デバイスに対する受光感度特性等の光学的電気特性の測定を、高精度で安定に、かつ効率よく行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】特許文献１に記載されているＩＣソケットの断面図である。
【図２】本実施形態に関わる光デバイス測定装置の概略構成図である。
【図３】（Ａ）は保持ヘッドの一部の断面図、（Ｂ）は（Ａ）の破線からＡ方向に見た保持ヘッドの断面図である。
【図４】ロッドインテグレータの斜視図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）はロッドインテグレータの機能説明図である。
【図６】本実施形態に関わる光デバイス測定方法の手順を含むフローチャートである。
【符号の説明】
【００５１】
１…光デバイス測定装置、２…測定機本体、３…制御装置、４…測定部、５…校正部、６…供給トレイ、７…良品トレイ、８Ａ,８Ｂ…不良品トレイ、１０…ＤＵＴ、１１Ａ,１１Ｂ…リード、１２…半導体チップ、１２Ａ…受光部、１３…受光面、１４…傾斜面、２０…ハンドラ、２１…保持ヘッド、２２…Ｘ方向可動部、２３…Ｙ方向可動部、２４…真空接続部、２５…凹部、２６…光ガイド部、２７…ロッドインテグレータ、２７Ａ…反射部材、２７Ｂ…内面、２８…発光デバイス、２９…保持板、３１Ａ,３１Ｂ…接続部、３２…ソケットベース、４０…真空ポンプ、４１…真空チューブ、４２…バルブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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