(57)【要約】      （修正有）【課題】被処理基板の加工精度と加工効率が良好である基板加工方法、および当該基板加工方法を実施する基板加工装置を提供する。【解決手段】複数の位置決めマーク３０ａが形成された被処理基板３０が載置される、保持台１１と、前記被処理基板を加工する加工手段と、前記位置決めマークの位置を検出する検出手段１３と、前記保持台を可動する可動手段１２と、前記保持台の位置を制御する制御手段１０Ａと、を有し、前記検出手段は、前記位置決めマークに対応して複数形成され、前記制御手段は、前記複数の検出手段により検出される前記位置決めマークの位置に対応して、前記加工手段が前記被処理基板上の複数の加工ポイントを順次加工するように、前記保持台の位置を順次制御することを特徴とする基板加工装置。【選択図】図１
2007158252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の位置決めマークが形成された被処理基板が載置される、保持台と、
前記被処理基板を加工する加工手段と、
前記位置決めマークの位置を検出する検出手段と、
前記保持台を可動する可動手段と、
前記保持台の位置を制御する制御手段と、を有し、
前記検出手段は、前記位置決めマークに対応して複数形成され、
前記制御手段は、前記複数の検出手段により検出される前記位置決めマークの位置に対応して、前記加工手段が前記被処理基板上の複数の加工ポイントを順次加工するように、前記保持台の位置を順次制御することを特徴とする基板加工装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記複数の加工ポイントを順次加工する場合に、前記位置決めマークの位置の変化に順次対応して前記保持台の位置を制御することを特徴とする請求項２記載の基板加工装置。
【請求項３】
前記加工手段は、レーザ照射手段であることを特徴とする請求項１または２記載の基板加工装置。
【請求項４】
前記検出手段は、前記保持台に埋設されるように設置されていることを特徴とする請求項１乃至３のうち、いずれか１項記載の基板加工装置。
【請求項５】
前記検出手段は、ＣＣＤカメラ、またはＣＭＯＳカメラを含むことを特徴とする請求項４記載の基板加工装置。
【請求項６】
前記被処理基板は光透過性材料よりなり、前記位置決めマークは当該被処理基板の加工面に形成されていることを特徴とする請求項４または５記載の基板加工装置。
【請求項７】
前記保持台に、前記位置決めマークの認識を容易にするための照明手段が埋設されていることを特徴とする請求項４乃至６のうち、いずれか１項記載の基板加工装置。
【請求項８】
前記保持台に、前記検出手段に入射する光の波長を制限するフィルタが設置されていることを特徴とする請求項１乃至７のうち、いずれか１項記載の基板加工装置。
【請求項９】
複数の加工ポイントと複数の位置決めマークを有する被処理基板を加工する、基板加工装置による基板加工方法であって、
前記複数の位置決めマークの位置に対応して第１の加工ポイントの加工位置を決定し、当該第１の加工ポイントの加工をする第１の工程と、
前記第１の工程後、前記複数の位置決めマークの位置の変化に対応して第２の加工ポイントの加工位置を決定し、当該第２の加工ポイントの加工をする第２の工程と、を有することを特徴とする基板加工方法。
【請求項１０】
前記被処理基板の加工はレーザ加工であることを特徴とする請求項９記載の基板加工方法。
【請求項１１】
前記複数の位置決めマークの位置は、前記被処理基板を保持する保持台に埋設された、当該複数の位置決めマークに対応する複数の検出手段により、検出されることを特徴とする請求項９または１０記載の基板加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持台に載置した被処理基板を加工する基板加工装置、および基板加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被処理基板を加工する加工装置、例えばレーザ加工装置（レーザアニール装置）においては、加工位置の精度を確保する必要があり、加工手段（レーザ照射部）と被処理基板の相対的な位置を正確に制御する必要がある。
【０００３】
図１０は、従来の基板加工装置の一例であるレーザ加工装置を模式的に示した図である。図１０を参照するに、本図に示すレーザ加工装置１００は、被処理基板３００が載置される保持台１０１と、該被処理基板３００を加工するための、たとえばレーザ照射部よりなる加工手段１０３と、を有している。
【０００４】
前記加工手段１０３には、レーザを発振する発振部１０５からレーザ供給ライン１０４を介してレーザ光が供給される。前記加工手段１０３では、供給されたレーザ光に対して必要な光学的処理が施され、前記被処理基板３００にレーザ光１０３Ａが照射されてレーザ加工（例えばレーザアニール）が行われる構造になっている。
【０００５】
また、前記保持台１０１には、可動手段１０２が設置され、当該保持台１０１を、被処理基板と平行な方向の一つであるＸ方向と、被処理基板と平行であって、当該Ｘ方向と直交するＹ方向（図示せず）とに稼動することが可能に構成されている。
【０００６】
前記被処理基板３００を加工するにあたっては、前記加工手段１０３に対する前記被処理基板３００の位置を、正確に制御する必要がある。例えば、上記の基板加工装置１００の場合、前記被処理基板３００には、位置決めマーク３００ａが形成されている。さらに、前記保持台１０１上には、当該位置決めマーク３００ａの位置を検出する、例えばＣＣＤカメラよりなる検出手段１０６が設置されている。
【０００７】
前記被処理基板３００は、例えば搬送ロボット２００によって搬送され、前記保持台１０１に載置される。その後、前記被処理基板３００が加工される前に、まず前記可動手段１０２によって前記保持台１０１がＸ方向またはＹ方向に稼動され、前記検出手段１０６によって前記位置決めマーク３００ａの位置が検出される。そこで、被処理基板３００が保持台１０１に載置された位置が確認され、いわゆるアライメントの動作が行われる。
【０００８】
次に、前記可動手段１０２によって前記保持台１０１が稼動され、前記被処理基板３００が加工に必要な位置に移動されて、前記加工手段１０６によって当該被処理基板３００の加工が行われる構造になっている。
【０００９】
例えば、上記の加工装置１００において、被処理基板をレーザ加工する場合には、被処理基板上の複数の加工ポイントに対して、順次レーザを照射し、レーザアニール処理を行っていく。この場合、前記保持台１０１を前記可動手段１０２によって移動し、加工ポイントに対して順次レーザを照射する。
【特許文献１】特許第３０２３３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、前記被処理基板を加工する場合に、熱の影響により当該被処理基板が変形する場合があり、加工が進行するに従い、加工位置の精度が低下してしまう問題が生じる場合があった。
【００１１】
例えば、複数の加工ポイント（デバイス）に対してレーザ加工を行う場合、近年のデバイスの微細化、高密度化によって、加工ポイントの狭小化、高密度化が進んでいる。このような場合、レーザ加工による熱により、被処理基板が変形する影響が特に大きくなる場合がある。
【００１２】
図１１は、上記の加工装置１００を用いて、前記被処理基板３００ａを加工する場合の、該被処理基板３００ａの変形の状態を模式的に示したものである。
【００１３】
図１１を参照するに、加工前の被処理基板３００ａは長方形であるが、例えば複数の加工ポイントを、下側の行から上側の行に走査するように加工した後は、図に示すように変形してしまう。なお、図では変形の状態を強調して示しており、変形率は図示した場合と異なる場合がある。
【００１４】
このように、被処理基板の変形が生じると、加工前に基板のアライメント動作を行ったにもかかわらず、所望の加工ポイントを正確に加工することが困難となり、加工精度が低下してしまう問題が生じる場合があった。
【００１５】
また、上記のアライメント動作を行うためには、保持台を稼動するための時間を要し、基板加工の時間が長くなって処理効率が低下してしまう場合があった。
【００１６】
そこで、本発明では、上記の問題を解決した、新規で有用な基板加工装置、および基板加工方法を提供することを統括的課題としている。
【００１７】
本発明の具体的な課題は、被処理基板の加工精度と加工効率が良好である基板加工方法、および当該基板加工方法を実施する基板加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の第１の観点では、上記の課題を、複数の位置決めマークが形成された被処理基板が載置される、保持台と、前記被処理基板を加工する加工手段と、前記位置決めマークの位置を検出する検出手段と、前記保持台を可動する可動手段と、前記保持台の位置を制御する制御手段と、を有し、前記検出手段は、前記位置決めマークに対応して複数形成され、前記制御手段は、前記複数の検出手段により検出される前記位置決めマークの位置に対応して、前記加工手段が前記被処理基板上の複数の加工ポイントを順次加工するように、前記保持台の位置を順次制御することを特徴とする基板加工装置。により、解決する。
【００１９】
当該基板加工装置は、被処理基板の加工精度と加工効率が良好である特徴を有している。
【００２０】
前記制御手段は、前記複数の加工ポイントを順次加工する場合に、前記位置決めマークの位置の変化に順次対応して前記保持台の位置を制御し、前記加工手段に対する前記被処理基板の位置を制御すると、加工ポイントを加工する場合の保持台の位置決め精度が良好となる。
【００２１】
また、前記加工手段は、レーザ照射手段であると、効率よく高精度で被処理基板へのレーザ加工を行うことが可能となる。
【００２２】
また、前記検出手段は、前記保持台に埋設されるように設置されていると、省スペースで前記検出手段を設置することが可能となる。
【００２３】
また、前記検出手段は、ＣＣＤカメラ、またはＣＭＯＳカメラを含んでいてもよい。
【００２４】
また、前記被処理基板は光透過性材料よりなり、前記位置決めマークは当該被処理基板の加工面に形成されていることを特徴とすると、前記保持台側から前記検出手段によって前記位置決めマークを検出することが容易となる。
【００２５】
また、前記保持台に、前記位置決めマークの認識を容易にするための照明手段が埋設されていると、位置決めマークの検出精度が良好となる。
【００２６】
また、前記保持台に、前記検出手段に入射する光の波長を制限するフィルタが設置されていると、位置決めマークの検出精度が良好となる。
【００２７】
また、本発明の第２の観点では、上記の課題を、複数の加工ポイントと複数の位置決めマークを有する被処理基板を加工する、基板加工装置による基板加工方法であって、前記複数の位置決めマークの位置に対応して第１の加工ポイントの加工位置を決定し、当該第１の加工ポイントの加工をする第１の工程と、前記第１の工程後、前記複数の位置決めマークの位置の変化に対応して第２の加工ポイントの加工位置を決定し、当該第２の加工ポイントの加工をする第２の工程と、を有することを特徴とする基板加工方法により、解決する。
【００２８】
当該基板加工方法は、被処理基板の加工精度と加工効率が良好である特徴を有している。
【００２９】
また、前記被処理基板の加工はレーザ加工であると、効率よく高精度で被処理基板へのレーザ加工を行うことが可能となる。
【００３０】
また、前記複数の位置決めマークの位置は、前記被処理基板を保持する保持台に埋設された、当該複数の位置決めマークに対応する複数の検出手段により、検出されると、精度よく前記位置決めマークを検出することが可能となる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、被処理基板の加工精度が良好であって被処理基板のアライメント時間が短く、基板加工の精度と効率が良好である基板加工方法、および当該基板加工方法を実施する基板加工装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
次に、本発明の実施の形態について図面に基づき、説明する。
【実施例１】
【００３３】
図１は、実施例１による基板加工装置である、レーザ加工装置を模式的に示した図である。図１を参照するに、本図に示すレーザ加工装置１０は、被処理基板３０が載置される保持台１１と、該被処理基板３０を加工するための、たとえばレーザ照射部よりなる加工手段１３と、を有している。
【００３４】
前記加工手段１３には、レーザを発振する発振部１５からレーザ供給ライン１４を介してレーザ光が供給される。前記加工手段１３では、供給されたレーザ光に対して必要な光学的処理が施され、前記被処理基板３０にレーザ光１３Ａが照射されてレーザ加工（例えばレーザアニール）が行われる構造になっている。
【００３５】
例えば、レーザ加工の一例としては、基板上に形成された非晶質シリコン（α―Ｓｉ）を、多結晶シリコン（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）へと結晶化させる加工を行うことが可能である。このような加工は、例えば表示装置のスイッチング回路に用いるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）のチャネル領域の加工などに用いられる。
【００３６】
また、前記保持台１１には、可動手段１２が設置され、当該保持台１１を、被処理基板と平行な方向の一つであるＸ方向と、被処理基板と平行であって、当該Ｘ方向と直交するＹ方向（図示せず）とに稼動することが可能に構成されている。
【００３７】
前記被処理基板３０を加工するにあたっては、前記加工手段１３に対する前記被処理基板３０の位置を正確に制御する必要がある。例えば、上記の基板加工装置に、被処理基板を供給する場合、前記被処理基板３０は、搬送アームを有する搬送ロボット２０によって搬送され、前記保持台１１に載置される。
【００３８】
例えば、表示装置を形成する場合の被処理基板の大きさは、１辺が数メートルの長方形または正方形のガラス基板であり、搬送ロボットによる搬送の精度（搬送位置のばらつき）は、数ミリ程度である。上記の搬送の精度は、例えばＴＦＴなどの微細な加工する上では不十分である。そのため、従来の基板加工装置では、いわゆる被処理基板のアライメント動作が必要となっており、加工処理の効率を低下させる問題が生じていた。
【００３９】
また、複数の加工ポイントの加工を行う場合に、加工が進行するに従い、被処理基板が熱のために変形して、加工ポイントの加工位置の精度が低下してしまう問題が生じる場合があった。
【００４０】
そこで、本実施例による加工装置では、これらの問題を解決するために、前記搬送ロボット２０によって前記保持台１１上に載置される前記被処理基板３０の位置を検出する検出手段１６を、当該保持台１１の側に複数設けている。この場合、当該複数の検出手段１６は、以下に説明するように、前記被処理基板３０に形成された複数の位置決めマーク３０ａに対応して、複数形成されている。
【００４１】
前記保持台１１には、前記被処理基板３０に形成された複数の位置決めマーク３０ａに対応して、複数の開口部１１Ａが形成されている。当該複数の開口部１１Ａに埋設されるようにして、例えばＣＣＤカメラ、またはＣＭＯＳカメラなどの画像検出が可能な検出手段１６がそれぞれ設置されている。前記検出手段１６によって、前記被処理基板３０に形成された位置決めマーク３０ａが検出され、前記保持台１１に対して前記被処理基板３０が載置された位置（前記保持台１１と前記被処理基板３０の相対的な位置関係）が精度よく検出される。
【００４２】
前記被処理基板３０は、レーザ加工が行われる加工面（表面）３０Ａと、当該加工面３０Ａの反対側であって、前記保持台１１に面する搬送面（裏面）３０Ｂを有しており、前記位置決めマーク３０ａは、当該加工面３０Ａに形成されている。前記位置決めマーク３０ａを形成する場合は、前記加工面３０Ａに形成されることが一般的であり、また形成が容易である。
【００４３】
例えば、表示装置のレーザ加工の場合、前記被処理基板３０は通常ガラス基板などの、光透過性材料よりなる。そのため、前記保持台１１に埋設されるようにして設置された前記検出手段１６は、前記搬送面３０Ｂの側から前記位置決めマーク３０ａを検出（認識）することが可能となっている。
【００４４】
本実施例による前記可動手段１２は、前記保持台１１に対する前記被処理基板３０の位置（前記保持台１１と前記被処理基板３０の相対的な位置関係）に対応して、前記保持台１１の位置を制御し、前記加工手段１３に対する前記被処理基板３０の位置を制御することが可能となっている。
【００４５】
前記可動手段１２は、例えばステッピングモータなどの駆動手段を有し、予め、前記加工手段１３と前記保持台１１との位置関係を正確に制御することが可能に構成されている。前記可動手段１２は、例えばＸ−Ｙテーブルと呼ばれる場合がある。
【００４６】
前記可動手段１２は、制御手段１０Ａによって制御される。前記制御手段１０Ａは、インターフェースを介して前記可動手段１２、および前記検出手段１６と接続されている。また、前記制御手段１０Ａは、位置検出手段１０ａ、記憶部１０ｂ、および位置制御手段１０ｃとを有している。
【００４７】
前記位置検出手段１０ａは、前記検出手段１６から送信される画像情報に基づき、前記保持台１１に対する前記被処理基板３０の位置を算出する。前記記憶部１０ｂは、ステッピングモータなどの駆動手段で前記保持台１１を稼動する場合の、前記加工手段１３と前記保持台１１との位置関係を記憶している。前記位置制御手段１０ｃは、前記位置検出手段１０ａで算出される前記保持台１１に対する前記被処理基板３０の位置の情報と、前記記憶部に記憶された前記加工手段１３と前記保持台１１との位置関係の情報より、前記保持台１２の移動量を算出し、前記可動手段１２を制御する。
【００４８】
このため、上記の基板加工装置１０では、従来の基板加工装置で必要とされた、アライメントのために保持台を稼動させる工程が短縮され、実質的にアライメント時間を必要としないことになる。
【００４９】
例えば、前記搬送ロボット２０によって、前記保持台１１に前記被処理基板３０が載置される場合には、当該保持台１１は、前記搬送ロボット２０の側に移動される。前記保持台１１に前記被処理基板３０が載置された後、前記可動手段１２によって、当該保持台１１が移動され、前記加工手段１３と前記被処理基板３０の相対的な位置関係が、加工上必要とされる位置関係となるように制御される。この場合、先に説明したように、前記加工手段１３と前記被処理基板３０の相対的な位置関係は、前記保持台１１と前記被処理基板３０の相対的な位置関係（搬送ずれなど）に対応したものとなっている。
【００５０】
すなわち、上記の可動手段１２の一連の動作では、アライメントのために前記保持台１１が移動される工程を要しないことになる。このため、本実施例による基板加工装置では、被処理基板のアライメント時間が短く（実質的には略０）、基板加工の処理効率が良好である特長を有している。
【００５１】
また、前記被処理基板３０には、加工されるべき加工ポイントが複数存在するため、前記位置制御手段１０ｃは、前記保持台１１の位置を順次制御し、前記加工手段１３と前記被処理基板３０の位置関係を適宜に制御する。そこで、制御された位置に対応して、前記加工手段１３が、複数の加工ポイントを順次加工する。この場合、従来はレーザなどによる熱のために被処理基板が変形し、加工ポイントの加工位置の制御（前記加工手段１３と前記被処理基板３０の相対的な位置関係の制御）の精度が低下してしまう問題が生じていた。
【００５２】
これは、図１０に示すような従来の基板加工装置では、基板の加工前にアライメントを行った後に加工が進行するに従い、熱により被処理基板が変形することで、加工位置の位置決め精度の維持が困難となるためである。例えば、いくつかの加工ポイントの加工が終了する毎に、アライメント動作をやり直す方法も考えられるが、保持台の移動にさらに時間を要し、基板加工に時間がかかってしまう問題があった。
【００５３】
一方、本実施例の基板加工装置１０では、複数の位置決めマーク３０ａに対応して複数の検出手段１６が設置されており、特別なアライメント動作、すなわちアライメントのための保持台の移動を行うことなく、前記保持台１１と前記被処理基板３０の相対的な位置関係の変化や、前記被処理基板３０の変形の程度を、随時把握することが可能になっている。
【００５４】
このため、複数の加工ポイントを加工する加工が進行する過程で、いわゆるリアルタイムで前記保持台１１と前記被処理基板３０の相対的な位置関係の変化や、前記被処理基板３０の変形の程度を、随時把握することが可能であり、上記の情報に対応して前記保持台１１の位置を制御して、前記加工手段１３に対する前記被処理基板３０の位置を制御することが可能に構成されている。
【００５５】
この場合、前記位置検出手段１０ａは、例えば１つの加工ポイントの加工が終了する毎に、前記検出手段１６から送信される画像情報に基づき、前記保持台１１に対する前記被処理基板３０の位置を算出する。前記位置制御手段１０ｃは、前記位置検出手段１０ａで算出される前記保持台１１に対する前記被処理基板３０の位置の情報と、前記記憶部に記憶された前記加工手段１３と前記保持台１１との位置関係の情報より、次の加工ポイントを加工するために必要な前記保持台１２の移動量を算出し、前記可動手段１２を制御する。
【００５６】
このため、前記制御手段１０Ａは、加工が進行するに従い生じると考えられる、前記保持台１１に対する前記被処理基板３０の相対的な位置関係のずれや、前記被処理基板３０の変形に対応して前記保持台１１の位置を制御し、前記加工手段１３と前記保持台１１の位置関係を、次の加工ポイントを加工するために必要な位置関係に制御することが可能になっている。
【００５７】
すなわち、本実施例による基板加工装置１０は、被処理基板のアライメント時間が短く、基板加工の処理効率が良好であることに加えて、加工ポイントの位置決め精度が良好である特徴を有している。特に、レーザ加工など、加工に伴い熱が発生する基板加工装置では、上記の構成が基板の位置決め精度を保持するために有効である。
【００５８】
次に、上記の基板加工装置で加工する、加工ポイントの概要について、図２、図３に基づき、説明する。
【００５９】
図２は、被処理基板上に加工ポイントＰ１―Ｐ４を配列する場合の配列の一例である。図２に示すように、加工ポイントは直線状に配列され、被処理基板上では、さらに加工ポイントが配列された直線が、複数並行に配列された構造をとる。すなわち、加工ポイントは、被処理基板上で、例えば略格子状に配列されることになる。基板加工装置は上記の加工ポイントを順次加工していくことになる。
【００６０】
図３は、前記被処理基板３０に対して、複数の加工ポイントを加工する場合の加工の順番の一例を模式的に示した図である。なお、本図では位置決めマークは図示を省略している。
【００６１】
図３を参照するに、例えば１行目乃至４行目に複数配列された加工ポイントを加工する場合、１行目の右端の加工ポイントから加工を開始し、順次加工を進めて、１行目の左端で１行目の加工が終了すると、次に２行目の左端から右端に向かって加工を進める。以下同様にして、３行目、４行目と加工を進めていく。
【００６２】
次に、前記被処理基板３０の位置決めマークの配置の一例を、図４に示す。ただし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００６３】
図４を参照するに、前記被処理基板３０の前記加工面３０Ａには、先に説明した位置決めマーク３０ａが複数形成されている。当該位置決めマーク３０ａは、例えば被処理基板３０の前記加工面３０Ａに、格子状に配列されて複数形成される。
【００６４】
また、前記位置決めマーク３０ａが形成される個数や設置位置は、図４に示した場合に限定されず、様々に変更しても良い。また、図示した位置決めマークの形状は一例であり、他にも様々な形状を用いることが可能である。
【００６５】
また、図５は、前記保持台１１の平面図であり、図４に示した位置決めマーク３０ａに対応して、前記検出手段１６が設置された状態を示している。ただし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００６６】
前記位置決めマーク３０ａは、その数を増やすと基板の位置決め精度が向上するが、対応する前記検出手段１６の設置数も増加させる必要があるため、必要な位置決め精度に応じて適宜な数を設ければよい。
【００６７】
次に、前記検出手段１６が埋設された前記保持台１１の一部の拡大図を、図６に示す。ただし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００６８】
図６を参照するに、先に説明したように、前記保持台１１に形成された、例えば略円柱形上の開口部１１Ａに、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラよりなる検出手段１６が、埋設されるように設置されていることがわかる。
【００６９】
また、前記検出手段１６が前記保持台１１に埋設されるようにして設置されているため、位置決めマークと検出手段の距離が近く、アライメントの精度がより良好となる。
【００７０】
また、図７は、上記の基板加工装置の変形例である。ただし図中、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。また、特に説明しない部分は、図１で先に説明した構造と同様とする。
【００７１】
図７を参照するに、本図に示す基板加工装置では、前記検出手段１６と前記被処理基板３０の間に、前記位置決めマーク３０ａの認識を容易にするためのレンズを備えている。このため、前記検出手段１６で前記位置決めマーク３０ａを検出する場合の焦点を調整することが可能となり、位置決め精度が良好となる効果を奏する。
【００７２】
また、前記開口部１１Ａに隣接するように開口部１１Ｂが形成され、当該開口部１１Ｂには、発光素子（例えばＬＥＤ）などよりなる照明手段１９が埋設されている。このため、前記位置決めマーク３０ａの認識が容易となるとともに、位置決め精度がより良好となっている。
【００７３】
さらに、前記保持台１１に、前記検出手段１６に入射する光の波長を制限するフィルタ１８を設けても良い。この場合、前記検出手段１６の検出感度の波長に対する特性に対応したフィルタを用いることで、検出手段の検出精度をより良好とすることができる。
【００７４】
また、この場合、前記フィルタは、前記照明手段１９から発する光線の波長を制限するように構成してもよい。
【００７５】
このように、前記検出手段１６に入射する光には、より検出精度（アライメント精度）が良好となるように、様々な光学的変更が加えられるようにしてもよい。
【００７６】
次に、前記基板加工装置１０を用いて加工を行う場合の加工ポイント補正の例について図８、図９に基づき、説明する。
【００７７】
図８は、上記の基板加工装置１０を用いて加工を行う場合の、前記位置決めマーク３０ａの位置の変化を模式的に示した図である。
【００７８】
図８を参照するに、前記位置決めマーク３０ａは、加工が開始される前の初期位置から、加工が進行するに従い、例えばｘ方向にｄｘ、ｙ方向にｄｙだけ位置がずれる。従来はこのような位置のずれに速やかに対応することが困難であったが、本実施例による基板加工装置では、順次検出手段によってこのようなずれが検出され、前記位置制御手段１０ｃによる前記保持台１１の位置の制御に反映される。このため、加工ポイントの位置決め精度は加工が進行して被処理基板の温度が上昇した場合であっても正確に維持される。
【００７９】
また、図９は、位置１乃至位置３に形成された位置決めマーク３０ａの、加工の前後での位置の変化を模式的に示した図である。図９を参照するに、加工前の状態では、位置１乃至位置３に形成された位置決めマーク３０ａは、略直線状になっている。しかし、加工が進行すると、位置１乃至位置３を結ぶ腺は、図に示すように、当該直線から離れるような下に凸の曲線を描くようになる。
【００８０】
例えば、上記の場合、加工ポイントの位置を決定（補正）するには、以下に示すようにすればよい。例えば、まず位置１乃至位置３の位置決めマーク３０ａの間を、例えば最小自乗法などを用いて補完し、曲線の関数を求める。次に、加工ポイントの位置を当該曲線に対応して算出し、加工手段と被処理基板の位置関係が適切となるように前記保持台の位置を制御すればよい。
【００８１】
また、上記の補正方法は一例であり、その他にも様々な方法を用いて加工ポイントの位置を補正することが可能である。また、位置決めポイントの位置の曲線の関数を求める場合には、２次近似に限定されず、３次、４次関数などを用いて近似してもよい。また、簡易に加工ポイントを決定する方法としては、加工対象となる加工ポイントに最も近い２つの位置決めマークを直線で結び、加工ポイントを決定してもよい。
【００８２】
また、上記の実施例では、おもに表示装置を形成する場合の基板を加工する、レーザ加工装置（レーザアニール装置）を例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００８３】
例えば、配線基板を形成する場合のビアホールを加工するレーザ加工装置や、その他機械的な加工をする装置など、加工手段に対して保持台を移動させて加工を行う様々な装置に適用することが可能なことは明らかである。
【００８４】
以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明によれば、被処理基板の加工精度と加工効率が良好である基板加工方法、および当該基板加工方法を実施する基板加工装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】実施例１による基板加工装置を示す図である。
【図２】被処理基板の加工の方法を示す図（その１）である。
【図３】被処理基板の加工の方法を示す図（その２）である。
【図４】被処理基板の位置決めマークの配置例を示す図である。
【図５】検出手段の配置例を示す図である。
【図６】図３の装置の一部拡大図（その１）である。
【図７】図８の変形例である。
【図８】位置決めマークの位置の変化を模式的に示した図（その１）である。
【図９】位置決めマークの位置の変化を模式的に示した図（その２）である。
【図１０】従来の基板加工装置を示す図である。
【図１１】被処理基板の変形を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０  基板加工装置
１０Ａ  制御装置
１０ａ  位置検出手段
１０ｂ  記憶部
１０ｃ  位置制御手段
１１  保持台
１１Ａ  開口部
１２  可動手段
１３  加工手段
１４  レーザ供給ライン
１５  発振部
１６  検出手段
１７  レンズ
１８  フィルタ
１９  照明
２０  搬送ロボット
３０  被処理基板
３０Ａ  加工面
３０Ｂ  搬送面
３０ａ  位置決めマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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