(57)【要約】【課題】  第１基板と第２基板との接続作業が容易なプローブカードを提供することを目的とする。【解決手段】  複数本の接続配線を可撓性フィルムで一体的に保持し、その可撓性フィルムを湾曲させることにより接続部材６を形成する。これにより、可撓性フィルムによって一体的に保持された複数本の接続配線を、一度に湾曲させて、コンタクト基板４及びメイン基板５の電極４１，５１に接続することができる。したがって、複数本の接続配線をコンタクト基板４及びメイン基板５の電極４１，５１に１本ずつ接続するような場合と比べて、コンタクト基板４とメイン基板５との接続作業が容易である。【選択図】  図１
2007212164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトプローブに導通する複数の第１電極を有する第１基板と、
上記第１基板に対して平行に配置され、上記第１電極に対向する複数の第２電極を有する第２基板と、
上記第１基板及び上記第２基板の間に配置され、互いに対向する上記第１電極及び上記第２電極に接合されて、それらの電極を電気的に接続する複数本の接続配線と、
上記複数本の接続配線を互いに間隔を隔てて保持し、それらの接続配線とともに湾曲又は屈曲された状態で上記第１基板及び上記第２基板の間に配置された可撓性フィルムとを備えたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記可撓性フィルムは、その幅方向が上記第１基板及び上記第２基板の各中心部に対する放射方向に直交するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、更に詳しくは、コンタクトプローブが形成されたコンタクト基板と、このコンタクト基板を保持するメイン基板との電気的な接続構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置との電気的な接続を行うための装置の一例として、半導体集積回路などの検査対象物にコンタクトプローブ（接触探針）を接触させることにより電気的な接続を行うプローブカードが知られている。プローブカードは、一般的に、半導体集積回路の電極数及びピッチに対応して多数のコンタクトプローブを基板上に整列配置することにより構成されている。
【０００３】
プローブカードの中には、コンタクトプローブが形成された第１基板としてのコンタクト基板と、このコンタクト基板に対向するように配置され、コンタクト基板を保持する第２基板としてのメイン基板とを備えたものがある（例えば、特許文献１）。コンタクト基板上のコンタクトプローブとメイン基板上の配線との電気的な接続は、コンタクト基板とメイン基板との間に設けられたインターポーザと呼ばれる電気的接続手段により行うことができる。このインターポーザは、例えば、コンタクト基板及びメイン基板にそれぞれ形成された電極に対して両端部が接触する複数の接続子と、これらの接続子を一体的に保持する支持板とからなるユニットとして構成されている。
【０００４】
コンタクトプローブは、その先端において検査対象物に接触する。より具体的には、コンタクト基板に対して平行に配置された検査対象物に対して、コンタクトプローブを鉛直方向に接近させ、その先端を接触させる。その後、コンタクトプローブを更に押し付けることにより、いわゆるオーバードライブを行い、すべてのコンタクトプローブを検査対象物に確実に接触させることができる。
【特許文献１】特開２００４−１１９９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、インターポーザの接続子は、いわゆるワイヤーボンディングなどの形成方法を用いて弾性変形可能な細長い形状に形成され、その先端がコンタクト基板及びメイン基板の各電極に当接している。そのため、このようなプローブカードを高温環境下で使用したときには、コンタクト基板やメイン基板が熱膨張することにより接続子の先端位置がずれて、コンタクト基板及びメイン基板の各電極間の電気的な接続を良好に行うことができない場合があった。
【０００６】
接触子をコンタクト基板及びメイン基板の各電極に接合すれば、各電極に対して接続子の先端位置がずれるのを防止することはできるが、この場合、コンタクト基板やメイン基板の熱膨張により、コンタクト基板及びメイン基板の各電極の相対位置がずれて、各電極と接触子との接合が外れたり、接続子が破損したりするおそれがある。
【０００７】
したがって、接触子をコンタクト基板及びメイン基板の各電極に接合する場合には、その接触子が変形しやすい方向を考慮して、その方向がコンタクト基板やメイン基板の熱膨張の方向と一致するように配置することが好ましい。しかし、通常、プローブカードには多数のコンタクトプローブが設けられているため、それらのコンタクトプローブの数に対応してコンタクト基板及びメイン基板の各電極の数も多くなる。そのため、多数の電極に対して、それぞれ方向を考慮して接触子を接合することは容易ではない。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、第１基板と第２基板との接続作業が容易なプローブカードを提供することを目的とする。また、本発明は、第１基板と第２基板との電気的な接続をより確実に行うことができるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の本発明によるプローブカードは、コンタクトプローブに導通する複数の第１電極を有する第１基板と、上記第１基板に対して平行に配置され、上記第１電極に対向する複数の第２電極を有する第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板の間に配置され、互いに対向する上記第１電極及び上記第２電極に接合されて、それらの電極を電気的に接続する複数本の接続配線と、上記複数本の接続配線を互いに間隔を隔てて保持し、それらの接続配線とともに湾曲又は屈曲された状態で上記第１基板及び上記第２基板の間に配置された可撓性フィルムとを備えて構成される。
【００１０】
このような構成により、可撓性フィルムによって一体的に保持された複数本の接続配線を、一度に湾曲又は屈曲させて、第１基板及び第２基板に接続することができる。したがって、複数本の接続配線を第１基板と第２基板に１本ずつ接続するような場合と比べて、第１基板と第２基板との接続作業が容易である。
【００１１】
第２の本発明によるプローブカードにおいて、上記可撓性フィルムは、その幅方向が上記第１基板及び上記第２基板の各中心部に対する放射方向に直交するように配置されている。このような構成により、可撓性フィルムを第１基板及び第２基板に垂直な面内で湾曲又は屈曲させて、複数本の接続配線を第１基板及び第２基板に接続することができる。これにより、可撓性フィルムを、その変形しやすい方向が第１基板及び第２基板の各中心部に対する放射方向に延びるように配置することができる。
【００１２】
このプローブカードが高温環境下で使用された場合、第１基板及び第２基板は、各中心部に対して放射状に熱膨張することとなる。上記のような構成によれば、可撓性フィルムを、その変形しやすい方向が第１基板及び第２基板の熱膨張の方向と一致するように配置することができる。したがって、第１基板及び第２基板が熱膨張した場合に、各電極と接続配線との接合が外れたり、接続配線が破損したりするのを防止できるので、第１基板と第２基板との電気的な接続をより確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、可撓性フィルムによって一体的に保持された複数本の接続配線を、一度に湾曲又は屈曲させて、第１基板及び第２基板に接続することができるので、複数本の接続配線を第１基板と第２基板に１本ずつ接続するような場合と比べて、第１基板と第２基板との接続作業が容易である。また、本発明によれば、可撓性フィルムを、その変形しやすい方向が第１基板及び第２基板の熱膨張の方向と一致するように配置することができる。したがって、第１基板及び第２基板が熱膨張した場合に、各電極と接続配線との接合が外れたり、接続配線が破損したりするのを防止できるので、第１基板と第２基板との電気的な接続をより確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態によるプローブカード１の一例を示した断面図であり、シリコンウエハ２とのコンタクト前の状態を示している。このプローブカード１は、第１基板としてのコンタクト基板４と、第２基板としてのメイン基板５とを備えている。
【００１５】
コンタクト基板４は、平板状に形成された薄いシリコン製の基板からなり、その下面には、検査対象物としてのシリコンウエハ２の電極２１に接触させるための多数のコンタクトプローブ３が、複数列に整列配置されている。コンタクト基板４の上面には、多数の電極４１が形成されている。これらの電極４１は、コンタクト基板４に形成されている多数の配線を介して、それぞれ対応するコンタクトプローブ３に導通している。
【００１６】
メイン基板５は、平板状に形成されたガラスエポキシ製の基板からなり、コンタクト基板４よりも表面積及び厚みが大きく形成されている。コンタクト基板４は、メイン基板５の中央部の下方に平行に配置されており、メイン基板５の下面におけるコンタクト基板４に対向する領域には、コンタクト基板４の上面に形成されている電極４１に対向する多数の電極５１が形成されている。
【００１７】
コンタクト基板４及びメイン基板５の互いに対向する電極４１，５１は、接続部材６により電気的に接続されている。メイン基板５には、各電極５１に導通する多数の配線が形成されており、これらの配線がテスター装置（図示せず）と電気的に接続されている。このように、コンタクト基板４に形成されている多数のコンタクトプローブ３は、電極４１，５１及び接続部材６を介して、それぞれテスター装置に接続されている。
【００１８】
検査時には、シリコンウエハ２が可動テーブル７上に載置されて、シリコンウエハ２の電極２１がプローブカード１に対向した状態となる。この状態から、可動テーブル７を水平面内で移動又は回転させ、各コンタクトプローブ３と各電極２１との位置合わせを行った後、可動テーブル７を上昇させて各コンタクトプローブ３を対応する電極２１に接触させ、テスター装置による集積回路の電気特性の検査が行われる。
【００１９】
このように、プローブカード１は、シリコンウエハ２に対して鉛直方向に向かって接近し、各コンタクトプローブ３の先端部がシリコンウエハ２の電極２１に接触する。このとき、シリコンウエハ２の電極２１の取付誤差等に起因して、一部のコンタクトプローブ３の先端部だけが電極２１に接触した状態となる。その後、コンタクトプローブ３を更に電極２１に押し付けることにより、いわゆるオーバードライブを行い、すべてのコンタクトプローブ３をシリコンウエハ２の電極２１に確実に接触させることができる。
【００２０】
コンタクト基板４は、メイン基板５により上下動可能に保持されている。コンタクト基板４の周縁部には、それぞれコンタクト基板４を貫通して上方へ延びる棒材からなる複数の保持部材８が固定されている。各保持部材８の上端部は、メイン基板５に形成された貫通孔５２を介してメイン基板５を貫通している。
【００２１】
各保持部材８には、上下方向に真っ直ぐ延びる軸部８１と、この軸部８１の上端部に形成された頭部８２とが備えられている。頭部８２は、軸部８１よりも大きい外径を有している。各保持部材８の軸部８１を貫通孔５２に貫通させた状態で、頭部８２をメイン基板５の上面における貫通孔５２の周縁部に係合させることにより、コンタクト基板４が複数の保持部材８を介してメイン基板５に保持されている。
【００２２】
各接続部材６は、複数本の接続配線を可撓性フィルム上に保持することにより形成された可撓性を有する薄板状の部材であり、コンタクト基板４及びメイン基板５に垂直な面内で厚み方向に湾曲されることにより、開口部６１を有する略Ｕ字形状に形成されている。
【００２３】
各接続部材６は、開口部６１がコンタクト基板４及びメイン基板５に対向しないように配置され、外周面の下部がコンタクト基板４の電極４１に当接するとともに、外周面の上部がメイン基板５の電極５１に当接している。すなわち、各接続部材６は、コンタクト基板４及びメイン基板５に対して平行に延び、コンタクト基板４の電極４１及びメイン基板５の電極５１にそれぞれ当接する１対の当接部６２と、これらの１対の当接部６２を連結する連結部６３とを備えている。本実施の形態のような略Ｕ字形状の接続部材６においては、連結部６３が、コンタクト基板４及びメイン基板５に垂直な面内で湾曲された湾曲部６４として形成されている。
【００２４】
このような構成により、各接続部材６は、コンタクト基板４及びメイン基板５の各電極４１，５１から受ける上下方向の力に対して、連結部６３が弾性変形するようになっている。言い換えれば、各接続部材６は、コンタクト基板４及びメイン基板５を弾性的に連結している。したがって、オーバードライブ時などのようにコンタクト基板４に上下方向の外力が作用した場合には、各保持部材８の軸部８１がメイン基板５の貫通孔５２内を摺動するようにして、コンタクト基板４がメイン基板５に対して上下動することとなる。
【００２５】
図２は、図１の接続部材６の構成例を示した図であり、（ａ）は、接続部材６の斜視図を示しており、（ｂ）は、接続部材６を製造する際の態様を側面図で示している。図２（ａ）に示すように、この接続部材６は、２本以上の接続配線６５を可撓性フィルム６６で保持することにより形成されている。各接続配線６５は、可撓性フィルム６６上で互いに平行になるように幅方向に一定間隔を隔てて配置されている。
【００２６】
可撓性フィルム６６に保持されている各接続配線６５の両端部には、コンタクト基板４の電極４１及びメイン基板５の電極５１にそれぞれ当接して接合される接続パッド６７が形成されている。各接続配線６５の両端部に形成された１対の接続パッド６７は、上下方向、すなわちコンタクト基板４及びメイン基板５に垂直な方向に対向しており、接続配線６５をコンタクト基板４及びメイン基板５の間に配置した状態で、互いに対向するコンタクト基板４及びメイン基板５の電極４１，５１にそれぞれ当接する。
【００２７】
この接続部材６を製造する際には、複数本の接続配線６５が保持された平板状の可撓性フィルム６６が、図２（ｂ）に示すように、円柱状又は円筒状の芯材９の外周面に押し当てられる。これにより、可撓性フィルム６６を複数本の接続配線６５とともに湾曲させた状態で癖付けて、略Ｕ字状の接続部材６を形成することができる。つまり、複数本の接続配線６５が保持された可撓性フィルム６６は、湾曲又は屈曲された状態を保持することができる程度の可撓性を有している。
【００２８】
このようにして形成された接続部材６は、芯材９を取り外した状態でコンタクト基板４及びメイン基板５の間に配置されてもよいし、図２（ｂ）に示すように芯材９を当接部６２間に挟んだ状態のまま、コンタクト基板４及びメイン基板５の間に配置されてもよい。芯材９を当接部６２間に挟んだ状態のまま、接続部材６をコンタクト基板４及びメイン基板５の間に配置する場合には、芯材９を耐熱性のある材料で形成することが好ましい。
【００２９】
この例では、可撓性フィルム６６の厚みが１０μｍ程度であり、コンタクト基板４及びメイン基板５の電極４１，５１間の距離が７０μｍ程度である。この場合、外径が５０μｍ程度の芯材９を用いて可撓性フィルム６６を湾曲させれば、１対の当接部６２の間隔を電極４１，５１の間隔に対応させることができる。
【００３０】
本実施の形態では、可撓性フィルム６６によって一体的に保持された複数本の接続配線６５を、一度に湾曲させて、コンタクト基板４及びメイン基板５の電極４１，５１に接続することができる。したがって、複数本の接続配線６５をコンタクト基板４及びメイン基板５の電極４１，５１に１本ずつ接続するような場合と比べて、コンタクト基板４とメイン基板５との接続作業が容易である。
【００３１】
図３は、プローブカード１の構成例を示した平面図であり、（ａ）は、コンタクト基板４が円形状に形成された構成例、（ｂ）は、コンタクト基板４が矩形状に形成された構成例を示している。図３に示すように、この例では、メイン基板５は円形状に形成されている。
【００３２】
図３（ａ）の例では、円形状に形成されたコンタクト基板４が、メイン基板５の中心部５３に対向するように配置されている。すなわち、コンタクト基板４は、その中心部４３がメイン基板５の中心部５３に対向するように配置されている。ここで、コンタクト基板４の中心部４３は、円形状のコンタクト基板４における中心点４４近傍の領域であり、この中心部４３にコンタクトプローブ３が形成されている。また、メイン基板５の中心部５３は、円形状のメイン基板５における中心点５４近傍の領域である。
【００３３】
各接続部材６は、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対して外側に、環状に並べて配置されている。より具体的には、コンタクト基板４及びメイン基板５の中心点４４，５４に対する放射方向に対して、各接続部材６の幅方向、すなわち各接続部材６における接続配線６５の整列方向が直交している。この例では、中心点４４，５４を中心に一定角度ごとに８つの接続部材６が配置されている。
【００３４】
このように接続部材６を配置することにより、各接続部材６の接続パッド６７を、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対して環状に並べて配置することができる。コンタクト基板４及びメイン基板５の各電極４１，５１は、これらの接続パッド６７にそれぞれ対向するように、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対して環状に並べて配置されている。
【００３５】
各接続部材６は、開口部６１をコンタクト基板４及びメイン基板５の放射方向に沿って中心部４３，５３側に向けた姿勢で配置されている（図１参照）。このような構成により、複数の接続部材６が、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心点４４，５４に対して点対称に配置されている。この場合、環状の芯材９を用いて、その周方向に複数の可撓性フィルム６６を配置し、それらの可撓性フィルム６６を芯材９の外周面に押し当てることにより略Ｕ字状の接続部材６を複数形成して、その芯材９ごと複数の接続部材６を一体的にコンタクト基板４及びメイン基板５の間に配置してもよい。
【００３６】
各保持部材８は、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対して接続部材６の外側に配置されている。メイン基板５の各貫通孔５２は、周方向よりも径方向の長さの方が長い長孔として形成されている。したがって、各貫通孔５２に貫通された保持部材８は、メイン基板５の径方向である放射方向に沿ってスライド可能となっている。
【００３７】
図３（ｂ）の例では、矩形状に形成されたコンタクト基板４が、メイン基板５の中心部５３に対向するように配置されている。この例のコンタクト基板４は、その対角線の交点としての中心点４４近傍の領域を中心部４３として、その中心部４３がメイン基板５の中心部５３に対向するように配置されている。このような円形状でないコンタクト基板４においては、その中心点４４に対して放射状に延びる方向を放射方向とし、この放射方向に直交する方向を周方向とする。
【００３８】
各接続部材６は、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対して外側に、環状に並べて配置されている。この例において、各接続部材６の配置態様は、図３（ａ）の例と同様であるので、その説明を省略することとする。また、各保持部材８も、図３（ａ）の例と同様に、メイン基板５における接続部材６の外側に放射方向に延びるように形成された長孔５２に対して、放射方向にスライド可能に取り付けられている。
【００３９】
本実施の形態において、各接続部材６は、その幅方向がコンタクト基板４及びメイン基板５の周方向に沿っているので、周方向へ変形しにくくなっている。すなわち、各接続部材６は、コンタクト基板４及びメイン基板５の周方向に比べて、図１に矢印Ａで示すように、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対する放射方向に変形しやすく形成されている。
【００４０】
特に、各接続部材６は、環状ではなく開口部６１を有しているので、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対する放射方向により変形しやすい。ただし、各接続部材６の開口部６１が、すべてコンタクト基板４及びメイン基板５の中心部４３，５３側を向くような構成に限らず、その一部又はすべてがコンタクト基板４及びメイン基板５の中心部４３，５３と反対側を向くように配置されていてもよい。
【００４１】
このように、本実施の形態では、接続部材６を、その変形しやすい方向がコンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３に対する放射方向に延びるように配置して、コンタクト基板４及びメイン基板５の各電極４１，５１に接合することができる。接続部材６がそれぞれコンタクト基板４及びメイン基板５の各電極４１，５１に接合されるので、各電極４１，５１の接続をより強固に行うことができる。また、接続部材６がコンタクト基板４及びメイン基板５の周方向に変形しにくいので、コンタクトプローブ３とシリコンウエハ２の電極２１との接触時の安定性を確保することができる。
【００４２】
このプローブカード１が高温環境下で使用された場合、コンタクト基板４及びメイン基板５は、各中心部４３，５３に対して放射状に熱膨張することとなる。ここで、コンタクト基板４及びメイン基板５は、それぞれ材質が異なるので、各中心部４３，５３に対する放射方向への熱膨張率が異なる。
【００４３】
本実施形態のような構成によれば、接続部材６を、その変形しやすい方向がコンタクト基板４及びメイン基板５の熱膨張の方向と一致するように配置することができる。したがって、コンタクト基板４及びメイン基板５が熱膨張した場合に、各電極４１，５１と接続部材６との接合が外れたり、接続部材６が破損したりするのを防止できるので、コンタクト基板４とメイン基板５との電気的な接続をより確実に行うことができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、各中心部４３，５３に対して放射状に熱膨張するコンタクト基板４及びメイン基板５が、各中心部４３，５３内の１点である中心点４４，５４に対して点対称に配置された複数の接続部材６により接続されている。これにより、コンタクト基板４及びメイン基板５の熱膨張時に、各接続部材６に作用する力を均一化することができ、コンタクト基板４及びメイン基板５の相対的な位置ずれを抑制することができる。したがって、各電極４１，５１と接続部材６との接合が外れたり、接続部材６が破損したりするのをより効果的に防止でき、コンタクト基板４とメイン基板５との電気的な接続をさらに確実に行うことができる。
【００４５】
図４は、図１の接続部材６の変形例を示した図であり、（ａ）は、変形例に係る接続部材６ａが適用されたプローブカード１の一部断面図を示しており、（ｂ）は、この接続部材６ａの斜視図を示している。
【００４６】
図４に示す接続部材６ａは、可撓性フィルム６６ａがコンタクト基板４及びメイン基板５に垂直な面内で屈曲されることにより、３つの開口部６１ａを有する略Σ字形状に形成されている。可撓性フィルム６６ａは、２本以上の接続配線６５ａを互いに平行になるように幅方向に一定間隔を隔てて保持しており、各接続配線６５ａの両端部には、コンタクト基板４の電極４１及びメイン基板５の電極５１にそれぞれ当接して接合される接続パッド６７ａが形成されている。
【００４７】
各接続配線６５ａの両端部に形成された１対の接続パッド６７ａは、上下方向、すなわちコンタクト基板４及びメイン基板５に垂直な方向に対向しており、接続部材６ａをコンタクト基板４及びメイン基板５の間に配置した状態で、互いに対向するコンタクト基板４及びメイン基板５の電極４１，５１にそれぞれ当接する。
【００４８】
この接続部材６ａは、コンタクト基板４及びメイン基板５に対して平行に延び、コンタクト基板４の電極４１及びメイン基板５の電極５１にそれぞれ当接する１対の当接部６２ａと、これらの１対の当接部６２ａを連結する連結部６３ａとを備えている。連結部６３ａには、コンタクト基板４及びメイン基板５に垂直な面内で屈曲された３つの屈曲部６４ａが形成されている。この接続部材６ａは、その幅方向がコンタクト基板４及びメイン基板５の周方向に沿うように、開口部６１ａをコンタクト基板４及びメイン基板５の放射方向に向けた姿勢で、コンタクト基板４とメイン基板５の間に配置される。
【００４９】
ただし、接続部材の構成は、上記のような構成に限られるものではない。すなわち、可撓性フィルムが湾曲又は屈曲されることにより、コンタクト基板４の電極４１及びメイン基板５の電極５１にそれぞれ当接する１対の当接部と、これらの１対の当接部を連結する連結部とが形成され、連結部に少なくとも１つの湾曲部又は屈曲部が含まれるような構成であれば、略Ｕ字形状や略Σ字形状に限らず、略Ｖ字形状、略Ｓ字形状、略Ｚ字形状などの他の形状であってもよい。
【００５０】
また、可撓性フィルムにより保持される複数本の接続配線は、互いに平行に保持された構成に限らず、例えば、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心部４３，５３から遠ざかるにつれて互いの間隔が拡がるように、放射状に延びていてもよい。
【００５１】
上記実施の形態では、コンタクト基板４が円形状や矩形状に形成された構成について説明したが、このような構成に限らず、コンタクト基板４が多角形などの他の形状に形成されていてもよい。また、メイン基板５も、円形状に限らず、矩形状やその他の形状であってもよい。この場合、コンタクト基板４及びメイン基板５の各中心点を、コンタクト基板４及びメイン基板５の各重心とし、それらの重心近傍の領域を中心部としてもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態では、検査対象物の一例としてのシリコンウエハ２にプローブカード１を接触させる場合について説明したが、このプローブカード１は、シリコンウエハ２などの半導体集積回路に限らず、他の半導体装置の電極に接触させて使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態によるプローブカードの一例を示した断面図であり、シリコンウエハとのコンタクト前の状態を示している。
【図２】図１の接続部材の構成例を示した図であり、（ａ）は、接続部材の斜視図を示しており、（ｂ）は、接続部材を製造する際の態様を側面図で示している。
【図３】プローブカードの構成例を示した平面図であり、（ａ）は、コンタクト基板が円形状に形成された構成例、（ｂ）は、コンタクト基板が矩形状に形成された構成例を示している。
【図４】図１の接続部材の変形例を示した図であり、（ａ）は、変形例に係る接続部材が適用されたプローブカードの一部断面図を示しており、（ｂ）は、この接続部材の斜視図を示している。
【符号の説明】
【００５４】
１  プローブカード
２  シリコンウエハ
３  コンタクトプローブ
４  コンタクト基板
５  メイン基板
６，６ａ  接続部材
９  芯材
４１  電極
４３  中心部
４４  中心点
５１  電極
５３  中心部
５４  中心点
６１，６１ａ  開口部
６２，６２ａ  当接部
６３，６３ａ  連結部
６４，６４ａ  湾曲部
６５，６５ａ  接続配線
６６，６６ａ  可撓性フィルム
６７，６７ａ  接続パッド
【図１】
2007212164.tif 000003
【図２】
2007212164.tif 000004
【図３】
2007212164.tif 000005
【図４】
2007212164.tif 000006