(57)【要約】【課題】ウェーハにクラックなどが生じること無しに表面保護フィルムを剥離する。【解決手段】ウェーハ（２０）の表面に貼付けられた表面保護フィルム（１１）を剥離する表面保護フィルム剥離方法において、表面保護フィルムを上方に向けてウェーハを可動テーブル（３１）上に支持し、表面保護フィルムの一端（２８）において表面保護フィルムに切込み（１５）をウェーハの表面に沿って形成し、表面保護フィルムの一端において切込みが形成された部分の表面に剥離テープを貼付け、可動テーブルをウェーハの他端（２９）から一端に向かう方向に移動させて、表面保護フィルムをウェーハの表面から剥離する。また、切込みが形成された部分を把持した状態で可動テーブルを移動させる場合には、剥離テープを用いることなしに、表面保護フィルムを剥離できる。【選択図】図５
2007230740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを可動テーブル上に支持し、
前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成し、
前記表面保護フィルムの前記一端において前記切込みが形成された部分に剥離テープを貼付け、
前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させて、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離方法。
【請求項２】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを可動テーブル上に支持し、
前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成し、
前記表面保護フィルムの前記切込みが形成された部分を把持し、
前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させて、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離方法。
【請求項３】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、
前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成する切込形成手段と、
前記表面保護フィルムの前記一端において前記切込みが形成された部分に剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付手段とを具備し、
前記剥離テープの貼付後に前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させることにより、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離するようにした表面保護フィルム剥離装置。
【請求項４】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、
前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成する切込形成手段と、
前記表面保護フィルムの前記切込みが形成された部分を把持する把持手段と、を具備し、
前記把持手段により前記切込みが形成された部分を把持した後に、前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させることにより、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離するようにした表面保護フィルム剥離装置。
【請求項５】
前記切込形成手段が鉛直方向に移動可能である請求項３または４に記載の表面保護フィルム剥離装置。
【請求項６】
前記切込形成手段は、刃部と、該刃部の先端の位置を決める位置決め手段とを含む請求項３から５のいずれか一項に記載の表面保護フィルム剥離装置。
【請求項７】
前記切込形成手段は水平軸線回りに回動可能に設けられており、
前記表面保護フィルム剥離装置の使用時には、前記刃部は前記切込形成手段のカバーの下方に位置しており、
前記刃部の交換時には、前記切込形成手段を水平軸線回りに回動させることにより前記刃部を前記カバーよりも上方に位置させるようにした請求項６に記載の表面保護フィルム剥離装置。
【請求項８】
前記把持手段は前記切込形成手段と一体的に形成されている請求項４から７のいずれか一項に記載の表面保護フィルム剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法、およびこの方法を実施する表面保護フィルム剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。バックグラインド時には、ウェーハ表面に形成された半導体素子を保護するために表面保護テープがウェーハ表面に貼付けられる。
【０００３】
図９は表面保護フィルムが貼付けられた円形ウェーハの拡大断面図である。図９から分かるように、円形ウェーハ２０の縁部２５は当初から面取加工されている。また、ウェーハ２０の表面２１には回路パターンを保護するための表面保護フィルム１１が貼付けられている。図示されるように、ウェーハ２０の縁部２５が面取加工されているので、表面保護フィルム１１も縁部２５の面取部分に沿って斜めに切断されている。
【０００４】
次いで、ウェーハ２０が裏面研削（バックグラインディング）されてその厚さが厚さＺ０から厚さＺ１まで低下すると、ウェーハ２０の裏面側の面取部２７が削除され、ウェーハ２０の新たな裏面２２（研削面）は表面側の面取部２６まで到達する。このため、ウェーハ２０の縁部は傾斜面になる。
【０００５】
その後、図１０に示されるようにウェーハ２０の裏面２２にはダイシングテープ３が貼付けられ、それにより、ウェーハ２０はマウントフレーム３６と一体化される。次いで、図１１に示されるように、表面保護フィルム１１が上方に位置するようにウェーハ２０をテーブル１３１上に支持させる。そして、断面が略三角形の剥離部材１４６に剥離テープ４を繰り出して、その剥離部材１４６を表面保護フィルム１１に押付けて、剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける。次いで、ウェーハ２０を支持するテーブル１３１を水平方向に移動させることにより、剥離テープ４が貼り付けられた場所が剥離開始箇所として機能し、表面保護フィルム１１を剥離開始箇所から連続的にウェーハ２０より剥離できる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特願２００５−３４３７４４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１１に示されるように、剥離部材１４６の先端は水平面に対して斜め下向きに位置決めされて表面保護フィルム１１に押付けられる。しかしながら、ウェーハ２０および表面保護フィルム１１の断面は上底が下底よりも小さい略台形状であるので、剥離部材１４６の先端１４６ａに在る剥離テープ４がダイシングテープ３に接着する事態が生じうる（実際にはウェーハ２０および表面保護フィルム１１の厚さは剥離部材１４６に比べてかなり小さいことに留意されたい）。
【０００７】
さらに、ウェーハ２０が極めて薄くなっているためにウェーハ自体の剛性も大幅に低下している。従って、剥離部材１４６によって剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける際には、ウェーハ２０に割れまたはクラックが生じる場合があり、製品の歩留まりが低下する。また、割れなどが生じない場合であっても、ウェーハ２０に内部歪みを生じさせ、後工程において割れまたはクラックとして出現する可能性もある。
【０００８】
なお、剥離部材１４６の断面形状が三角形でない場合、例えば断面が円形である場合も同様な問題が生じうる。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、このような問題が生じることなしに、表面保護フィルムを容易に剥離することのできる表面保護フィルム剥離方法およびこの方法を実施する表面保護フィルム剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを可動テーブル上に支持し、前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成し、前記表面保護フィルムの前記一端において前記切込みが形成された部分に剥離テープを貼付け、前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させて、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離方法が提供される。
【００１１】
２番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを可動テーブル上に支持し、前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成し、前記表面保護フィルムの前記切込みが形成された部分を把持し、前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させて、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離方法が提供される。
【００１２】
３番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成する切込形成手段と、前記表面保護フィルムの前記一端において前記切込みが形成された部分に剥離テープを貼付ける剥離テープ貼付手段とを具備し、前記剥離テープの貼付後に前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させることにより、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離するようにした表面保護フィルム剥離装置が提供される。
【００１３】
４番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、前記表面保護フィルムの一端において前記表面保護フィルムの厚さ部分に切込みを前記ウェーハの表面に沿って形成する切込形成手段と、前記表面保護フィルムの前記切込みが形成された部分を把持する把持手段と、を具備し、前記把持手段により前記切込みが形成された部分を把持した後に、前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させることにより、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離するようにした表面保護フィルム剥離装置が提供される。
【００１４】
すなわち１番目および３番目の発明においては、剥離テープが切込みを入れた部分にのみ接着すれば足りるので、剥離テープ貼付手段を必要以上に押圧する必要がなくなる。従って、剥離テープがダイシングテープに貼付くのを抑制しつつ、表面保護フィルムの剥離開始箇所を容易に形成して、表面保護フィルムを剥離することができる。また、剥離テープ貼付手段を必要以上に押圧する必要がなくなることによって、ウェーハに割れ、クラックまたは内部歪みが生じることも防止できる。
【００１５】
すなわち２番目および４番目の発明においては、単に切込み部分を把持した状態で可動テーブルを移動させれば足りるので、剥離テープおよび関連する剥離テープ貼付手段を排除することができる。このため、剥離テープがダイシングテープに貼付くことは無く、表面保護フィルムの剥離開始箇所を容易に形成して、表面保護フィルムを剥離することができる。また、剥離テープ貼付手段を排除できるので、剥離テープ貼付手段の押圧作用に基づいてウェーハに割れ、クラックまたは内部歪みが生じることを防止できる。
【００１６】
５番目の発明によれば、３番目または４番目の発明において、前記切込形成手段が鉛直方向に移動可能である。
すなわち５番目の発明においては、切込形成手段を表面保護フィルムの表面とウェーハの表面との間の適切な鉛直位置、つまり表面保護フィルムの厚さ部分の適切な位置に位置決めすることができる。
【００１７】
６番目の発明によれば、３番目から５番目のいずれかの発明において、前記切込形成手段は、刃部と、該刃部の先端の位置を決める位置決め手段とを含む。
刃部は再研磨することによりまたはロットに応じて寸法誤差を含んでいるものの、６番目の発明においては、刃部を交換した後などに位置決め部材によって刃部の先端の位置を一定にすることができる。
【００１８】
７番目の発明によれば、６番目の発明において、前記切込形成手段は水平軸線回りに回動可能に設けられており、前記表面保護フィルム剥離装置の使用時には、前記刃部は前記切込形成手段のカバーの下方に位置しており、前記刃部の交換時には、前記切込形成手段を水平軸線回りに回動させることにより前記刃部を前記カバーよりも上方に位置させるようにした。
すなわち７番目の発明においては、交換時には刃部をカバーよりも上方に配置できるので、操作者が目視した状態で刃部を交換することができる。
【００１９】
８番目の発明によれば、４番目から７番目のいずれかの発明において、前記把持手段は前記切込形成手段と一体的に形成されている。
すなわち８番目の発明においては、把持手段を設けるのに必要なスペースを小さくすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の略図である。表面保護フィルム剥離装置１０に供給されるウェーハ２０は、図９を参照して説明したように、バックグラインドによりその裏面が表面側の面取部２６まで研削されており、ウェーハ２０の厚さは例えば１００マイクロメートル以下であるものとする。また、公知であるように、ウェーハ２０の表面には、回路パターンを保護する表面保護フィルム１１が既に貼付けられているものとする。さらに、ウェーハ２０の研削面２２にはダイシングテープ３が貼付けられており、ウェーハ２０はダイシングテープ３によってマウントフレーム３６と一体化されているものとする。
【００２１】
図１に示される表面保護フィルム剥離装置１０は、ウェーハ２０の表面保護フィルム１１に貼付けられる剥離テープ４を供給する供給部４２と、供給部４２からの剥離テープを巻取る巻取部４３とを含んでいる。また、表面保護フィルム剥離装置１０の下方部分には制御部９０、例えばデジタルコンピュータが配置されている。なお、以下の説明において使用される剥離テープ４は圧力を加えられると粘着作用を呈するいわゆる感圧テープまたは加熱により粘着作用を呈する感熱テープである。
【００２２】
図１に示されるように、供給部４２の下流には、剥離テープ４を案内すると共に剥離テープ４に所定の張力を掛けるガイドロール４７、６５が設けられている。剥離テープ４は表面保護フィルム剥離装置１０の剥離部材４６を通って巻取部４３に導かれている。図示されるように剥離部材４６の断面は矩形または三角形であり、ウェーハ２０とわずかな面積で接触するような向きに配置されている。さらに、剥離部材と巻取部４３との間には、ガイドロール５６、ダンサロール５５、一対のガイドロール５１、他のダンサロール５９が設けられている。これらダンサロール５５、５９は剥離テープ４の繰出量に応じて運動する。
【００２３】
表面保護フィルム剥離装置１０はカバーガイド部６３に挿入されたシャフト６２を有している。また、カバーガイド部６３の上方にはモータ６１が取り付けられている。図示されるように、剥離部材４６がシャフト６２の底端部に設けられており、剥離部材４６に関連するガイドロール５６、６５はシャフト６２の所定の場所に設けられている。従って、モータ６１によってシャフト６２がカバーガイド部６３に沿って昇降運動すると、これら剥離部材４６およびガイドロール５６、６５も一体的に昇降する。なお、エアシリンダを採用してシャフト６２が昇降する構成であってもよい。
【００２４】
また、センサ９１がガイドロール６５の後方に配置されている。センサ９１は後述する可動テーブル３１に支持されたウェーハ２０の縁部の位置を検出できる。このセンサ９１も制御部９０に接続されている。
【００２５】
さらに、図１を再び参照して分かるように、キーボード、マウスなどの入力部９６も制御部９０に接続されている。操作者は、裏面研削後のウェーハ２０の厚さおよび／または表面保護フィルム１１の厚さ、ならびにダイシングテープ３の厚さを入力部９６から適宜入力することができる。
【００２６】
図１においては切込形成ユニット７０がシャフト６２の左方に配置されている。図示されるように、カバーガイド部６３から延びる連結ユニット６６に設けられたホルダ６７が切込形成ユニット７０のカバーガイド部７３を保持している。切込形成ユニット７０はカバーガイド部７３の正面に配置されたスライダ７２と、カバーガイド部７３の上方に取付けられたモータ７１とを有している。
【００２７】
スライダ７２の底端部には、後述する切込形成部８０を備えたブラケット７５がネジ留めされている。モータ７１によってスライダ７２をカバーガイド部７３の案内レール７４に沿って昇降させると、これらブラケット７５および切込形成部８０も一体的に昇降する。当然のことながら、エアシリンダを利用してシャフト７２が昇降する構成であってもよい。
【００２８】
図２は切込形成ユニットの先端を拡大して示す部分拡大図である。ブラケット７５の先端には、剥離テープ４の長手方向に対して垂直に配置された水平軸部７６が設けられている。切込形成部８０は、連結アーム８７によって水平軸部７６に連結されている。このため、図２において矢印で示されるように、切込形成部８０は水平軸部７６回りに回動できる。
【００２９】
図３は切込形成部の詳細図である。切込形成部８０のカバー８１の下面には、固定部材８３によって刃部８２が固定されており、位置決め部材８４が刃部８２の先端に対面するように配置されている。つまり、カバー８１は操作者が刃部８２に触れるのを防止する安全カバーとしての役目を果たしている。
【００３０】
位置決め部材８４はカバー８１の下面に設けられた軸部８５回りで回動するよう形成されている。さらに、位置決め部材８４は軸部８５に設けられたバネ（図示しない）により常にはカバー８１から離れる方向に付勢されている。このため、図３において実線で示されるように位置決め部材８４がその初期位置に在るときには、位置決め部材８４の先端は軸部８５よりもわずかながら下方に位置している。
【００３１】
位置決め部材は刃部８２の先端位置を決定するのに使用される。すなわち、位置決め部材８４がその初期位置に在るときに、刃部８２はその先端が位置決め部材８４の先端に接触するように調節される。刃部８２の先端位置を調節した後で、刃部８２は固定部材８３によって固定される。
【００３２】
通常は、刃部８２の先端の寸法は長時間の使用またはロットに応じて、もしくは刃部８２を再研磨することにより変化する。従って、本発明においては、刃部８２の先端を位置決め部材８４の先端に接触させることによって刃部８２の先端位置を一定に維持することができる。なお、切込形成部８０は連結アーム８７の軸部８６回りにおいても回動可能であり、それにより、切込形成部８０の位置を微調整できるようになっている。図３に示されるように、刃部８２の先端の断面は略二等辺三角形状になっており、切込形成部８０の通常状態においては、刃部８２の先端の下側の辺が概ね水平になるように配置されている。
【００３３】
再び図２を参照して分かるように、切込形成部８０の刃部８２を新規に取付けまたは交換するときには、切込形成部８０を水平軸部７６（図２を参照されたい）回りに約１８０°回動させる。これにより、切込形成部８０のカバー８１が刃部８２よりも下方に位置するようになる。つまり、固定部材８３が露出した状態になるので、操作者は刃部８２の取付けおよび交換を目視で行うことができ、その後の刃部８２の先端位置の調整を目視で容易に行うことができる。
【００３４】
図４はウェーハの部分拡大頂面図である。図４に示されるように、切込形成部８０の刃部８２の幅は、ウェーハ２０の寸法に比較して十分に小さく、かつ剥離テープ４の幅に概ね等しい。このため、後述する切込形成動作は必要最小限の箇所においてのみ行われ、切込形成時にウェーハ２０に掛かる負荷を小さくできる。このことは、裏面研削によりその厚みが小さくされたウェーハ２０の表面保護フィルム１１を剥離するときに有利であるのが分かるであろう。
【００３５】
図５は本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の部分拡大図である。表面保護フィルム剥離装置１０の下方には、可動テーブル３１が配置されている。この可動テーブル３１は駆動部９５（図１を参照されたい）に接続されており、水平方向に移動する。ウェーハ２０は表面保護フィルム１１が貼付けられている表面２１が上方を向いた状態で可動テーブル３１に支持される。このため、ウェーハ２０を支持したときには、ウェーハ２０の裏面２２に貼付けられたダイシングテープ３が可動テーブル３１に直接的に接する。
【００３６】
ダイシングテープ３によってウェーハ２０と一体化されたマウントフレーム３６はダイシング時にウェーハ２０が賽の目状に切断されるときに、切断されたウェーハ２０の各部分を保持する役目を果たす。なお、ウェーハ２０は、可動テーブル３１において真空吸着などの公知の手段により支持されているものとする。
【００３７】
以下、本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置１０の剥離動作について説明する。はじめに、可動テーブル３１を切込形成ユニット７０の切込形成部８０の下方まで移動させる。具体的には、所定の高さに在る切込形成部８０がマウントフレーム３６とウェーハ２０との間に位置するように可動テーブル３１を移動させる。可動テーブル３１の移動距離は、剥離部材４６と切込形成ユニット７０との間の所定の距離およびセンサ９１によって検出されたウェーハ２０の位置、例えばウェーハ２０の縁部位置に基づいて、制御部９０により算出されるものとする。
【００３８】
その後、切込形成ユニット７０のシャフト７２を案内レール７４に沿って下方に摺動させる。シャフト７２の下方への摺動距離は裏面研削されたウェーハ２０の厚さならびにダイシングテープ３および表面保護フィルム１１の厚さに応じて定められる。これら厚さは入力部９６から予め入力しておくのが好ましい。この場合には切込形成部８０を正確に下降させられる。シャフト７２を摺動させることによって、図５に示されるように切込形成部８０の位置決め部材８４がウェーハ２０の表面保護フィルム１１に当接し、位置決め部材８４自体の付勢作用に抗して上方向にわずかながら回動する。言い換えれば、ウェーハ２０は位置決め部材８４によって押圧されることになる。
【００３９】
一方、位置決め部材８４が上方に回動したことによって、刃部８２の先端は位置決め部材８４から露出するようになる。表面保護フィルム剥離装置１０の動作を示す部分拡大図である図６（ａ）に示されるように、露出した刃部８２の先端はウェーハ２０の表面に貼付けられた表面保護フィルム１１の縁部２８に対面して位置するようになる。より好ましくは、刃部８２の先端は表面保護フィルム１１とウェーハ２０の表面２１との間の界面と表面保護フィルム１１の厚さ部分の半分の位置との間に配置される。あるいは、表面保護フィルム１１の粘着層（図示しない）に対応する位置に刃部８２の先端を配置してもよい。
【００４０】
次いで、図６（ｂ）に示されるように、可動テーブル３１を切込形成ユニット７０に向かって所定の微少距離だけさらに移動させる。この微少距離は刃部８２の先端がウェーハ２０の表面２１に形成された回路パターン（図示しない）に到達しない程度に短い距離であり、例えば１ｍｍである。可動テーブル３１を微少距離だけ移動させると、刃部８２の先端は表面保護フィルム１１の厚さ部分に進入し、それにより、表面保護フィルム１１がその表面に沿って部分的に切り込まれるようになる。その結果、表面保護フィルム１１の縁部２８は、ウェーハ２０に貼付いたままの下方片１３と、刃部８２上に乗上げた上方片１２とに分かれる。その後、可動テーブル３１を反対方向に移動させて刃部８２を退出させると、上方片１２はその弾性作用によって概ね元位置まで戻り、上方片１２と下方片１３との間に切込み１５が形成される（図７を参照されたい）。
【００４１】
切込み１５を形成した後、切込形成ユニット７０のシャフト７２を上昇させ、可動テーブル３１を剥離部材４６の下方まで戻す。これにより、上方片１２に対応する表面保護フィルム１１の縁部２８が剥離部材４６の先端の下方に位置するようになる。
【００４２】
図７は（ａ）から図７（ｃ）は本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の剥離動作を示す部分拡大図である。モータ６１を駆動して、図７（ａ）に示されるように、剥離部材４６の先端が表面保護フィルム１１の縁部２８に到達するまで表面保護フィルム剥離装置１０のシャフト６２を下降させる。シャフト６２の下降距離は、入力部９６から予め入力されたウェーハ２０、ダイシングテープ３、表面保護フィルム１１および剥離テープ４の厚さに基づいて定められる。これにより、ウェーハ２０の裏面研削の度合いおよび／または表面保護フィルム１１の厚さ等がウェーハ２０毎にまたはロット毎に異なる場合であっても、シャフト６２の剥離部材４６を正確に下降させられる。
【００４３】
図７（ａ）から分かるように、剥離部材４６は表面保護フィルム１１の上方片１２、つまり切込み１５が形成された部分の表面を押圧するよう下降される。これにより、剥離部材４６に巻回された剥離テープ４が上方片１２に貼付けられる。本発明においては、剥離テープ４が上方片１２にのみ接着するように剥離部材４６を押圧しているので、剥離部材４６の押圧力は比較的小さくて足りる。このため、ウェーハ２０に割れ、クラックまたは内部歪みが生じることはない。さらに、剥離部材４６が上方片１２にのみ接触すれば足りるので、剥離テープ４がダイシングテープ３に貼付くことも抑制できる。
【００４４】
次いで、図７（ｂ）に示されるように可動テーブル３１を切込形成ユニット７０に向かって、つまりウェーハ２０の他方の縁部２９から縁部２８に向かう直径方向（図１０）にわずかに移動させる。この移動距離は例えば前述した微少距離程度で良い。剥離部材４６の剥離テープ４が可動テーブル３１の運動に連動して移動し、表面保護フィルム１１の上方片１２が剥離テープ４の移動に応じて引張られるようになる。そして、上方片１２が引張られることにより、下方片１３も切込み１５の根本、つまり切込み１５の最深部側から引張られ、ウェーハ２０から剥離する。
【００４５】
図７（ｃ）に示されるように可動テーブル３１を切込形成ユニット７０に向かってさらに移動させると、下方片１３がウェーハ２０から完全に剥離される。そして、可動テーブル３１をさらに移動させると、下方片１３に隣接する表面保護フィルム１１が続いて剥離されるようになる。ウェーハ２０の反対側の縁部２９が剥離部材４６を通過するまで可動テーブル３１を移動させると、表面保護フィルム１１をウェーハ２０から完全に剥離することができる。このように本発明においては、切込み１５が形成された表面保護フィルム１１の一部分が剥離開始箇所として機能するので、表面保護フィルム１１を容易に剥離することができる。
【００４６】
図８は本発明の他の実施形態に基づく表面保護フィルム剥離装置の部分拡大図である。図８においては、切込形成部８０に把持部材９２が設けられている。把持部材９２はカバー８１を貫いて刃部８２の側面に向かって延びるロッド９３と、ロッド９３の先端に取付けられた押付部９４とを含んでいる。ロッド９３は公知の手法でカバー８１に対して垂直方向に伸縮するよう形成されている。なお、ロッド９３の駆動源等は図示を省略している。
【００４７】
図８に示される実施形態においては、前述したように刃部８２によって表面保護フィルム１１を切込んだ後で、ロッド９３を刃部８２に向かって延ばす。ロッド９３の押付部９４を刃部８２に押付け、それにより、表面保護フィルム１１の上方片１２を押付部９４と刃部８２との間で把持するようになる。
【００４８】
次いで、把持部材９２によって上方片１２を把持した後で、切込形成部８０をわずかながら、例えば表面保護フィルム１１の厚さ程度だけ上昇させ、次いで可動テーブル３１を縁部２９から縁部２８に向かう方向に移動させる。把持部材９２によって上方片１２が引張られると、下方片１３も切込み１５の根本から引張られ、ウェーハ２０から剥離される。同様にして、表面保護フィルム１１をウェーハ２０から完全に剥離できる。これにより、表面保護フィルム１１の剥離を円滑に行うことができる。
【００４９】
さらに、図８に示される実施形態においては、剥離部材４６および剥離テープ４の使用を排除できる。それゆえ、剥離部材４６の押圧作用に基づいてウェーハ２０に割れ、クラックまたは内部歪みが生じることを防止できる。
【００５０】
図８を参照して説明した実施形態においては把持部材９２が切込形成部８０のカバー８１に設けられているが、把持部材９２が切込形成部８０とは別個の部材であって、把持部材９２単独で上方片１２を把持できる構成であってもよい。このような場合には、切込形成部８０を後退させた後で、把持部材９２を用いて表面保護フィルム１１を剥離する。また、ウェーハ２０の裏面２２にダイシングテープ３６が貼付けられている場合について説明したが、ダイシングテープ３６が貼付けられていないウェーハ２０の表面保護フィルム１１を剥離する場合も本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の略図である。
【図２】切込形成ユニットの先端を拡大して示す部分拡大図である。
【図３】切込形成部の詳細図である。
【図４】ウェーハの部分拡大頂面図である。
【図５】本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の部分拡大図である。
【図６】（ａ）本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の切込形成動作を示す部分拡大図である。（ｂ）本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の切込形成動作を示す他の部分拡大図である。
【図７】（ａ）本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の剥離動作を示す部分拡大図である。（ｂ）本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の剥離動作を示す部分拡大図である。（ｃ）本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の剥離動作を示す部分拡大図である。
【図８】本発明の他の実施形態に基づく表面保護フィルム剥離装置の部分拡大図である。
【図９】表面保護フィルムが貼付けられたウェーハの拡大断面図である。
【図１０】マウントフレームと一体化されたウェーハの頂面図である。
【図１１】従来技術において剥離テープをウェーハの表面保護テープに貼付ける状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
３    ダイシングテープ
４    剥離テープ
１０    表面保護フィルム剥離装置
１１    表面保護フィルム
１２    上方片
１３    下方片
１５    切込み
２０    ウェーハ
２８    縁部
２９    縁部
３１    可動テーブル
４６    剥離部材
７０    切込形成ユニット
７５    ブラケット
８０    切込形成部
８１    カバー
８２    刃部
８３    固定部材
８４    位置決め部材
９１    センサ
９２    把持部材
９３    ロッド
９４    押付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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