(57)【要約】【課題】支持ベースに伝達される振動を減衰させるダンパ部材の振動耐久性を向上すること。【解決手段】ダンパ部材３００は、第１の大径部３００ａと第２の大径部３００ｂと、これらの間に形成された小径部３００ｃとを有している。ピックアップやターンテーブル等を支持する支持ベース５０４には、ダンパ部材３００の小径部３００ｃが嵌合する嵌合孔５０４ａが形成されている。支持ベース５０４には、さらに、第１の大径部３００ａの外周面と第２の大径部３００ｂの外周面の少なくとも一方に当接する当接部６００ａが形成されている。【選択図】図１２
2007133990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを保持するターンテーブルと、
前記ディスクに対して情報信号の読み取り又は書き込みを行うヘッド部と、
前記ヘッド部及び前記ターンテーブルを支持する支持ベースと、
前記支持ベースが収容された装置本体と、
前記支持ベースと前記装置本体との間に設けられ、前記支持ベースへの振動の伝達を減衰させるダンパ部材と
を備え、
前記ダンパ部材は、第１の大径部及び第２の大径部と、前記第１の大径部と前記第２の大径部との間に形成された小径部とを有し、
前記支持ベースは、前記ダンパ部材の前記小径部に嵌合する嵌合部と、前記第１の大径部の外周面及び前記第２の大径部の外周面の少なくとも一つに当接する当接部とを有することを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
前記当接部は、前記支持ベースに対し、ねじにより固定されていることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記当接部は、前記支持ベースの一部に対し、曲げ加工、絞り加工又は半抜き加工を施すことにより形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置。
【請求項４】
ディスクを保持するターンテーブルと、
前記ディスクに対して情報信号の読み取り又は書き込みを行うヘッド部と、
前記ヘッド部及び前記ターンテーブルを支持する支持ベースと、
前記支持ベースが収容された装置本体と、
前記支持ベースと前記装置本体との間に設けられ、前記支持ベースへの振動の伝達を減衰させるダンパ部材と
を備え、
前記ダンパ部材は、３以上の大径部と、前記３以上の大径部のうち隣り合う各大径部の間にそれぞれ形成された２以上の小径部とを有し、
前記支持ベースは、前記ダンパ部材の前記２以上の小径部に嵌合する２以上の嵌合部を有することを特徴とするディスク装置。
【請求項５】
前記支持ベースが、前記ダンパ部材の前記３以上の大径部の外周面の少なくとも一つに当接する当接部を有することを特徴とする請求項４に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記支持ベースの前記当接部に、切り欠き部を形成したことを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項７】
ディスクを保持するターンテーブルと、
前記ディスクに対して情報信号の読み取り又は書き込みを行うヘッド部と、
前記ヘッド部及び前記ターンテーブルを支持する支持ベースと、
前記支持ベースが収容された装置本体と、
前記支持ベースと前記装置本体との間に設けられ、前記支持ベースへの振動の伝達を減衰させるダンパ部材と
を備え、
前記ダンパ部材は、第１の小径部及び第２の小径部と、前記第１の小径部と前記第２の小径部との間に形成された大径部とを有し、
前記支持ベースは、前記第１の小径部の外周面及び前記第２の小径部の外周面に当接する第１の当接部及び第２の当接部を有し、
前記支持ベースの前記第１の当接部及び前記第２の当接部により、前記ダンパ部材の前記大径部を挟持することにより、前記支持ベースが前記ダンパ部材に取り付けられることを特徴とするディスク装置。
【請求項８】
前記支持ベースが、前記ダンパ部材の前記大径部の外周面に当接する更なる当接部を有することを特徴とする請求項７に記載のディスク装置。
【請求項９】
前記支持ベースの前記第１の当接部、前記第２の当接部及び前記更なる当接部の少なくとも一つに、切り欠き部を形成したことを特徴とする請求項７又は８に記載のディスク装置。
【請求項１０】
前記ダンパ部材は、前記装置本体に取り付けられたボスに固定されることを特徴とする請求項１から９までのいずれか１項に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク状の記録媒体に対して情報信号の記録又は再生を行うディスク装置に関し、特に、外部からの振動を減衰させる防振機構を備えたディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ディスク装置では、ピックアップを含むユニット（例えば再生ユニット）に伝達される振動や衝撃を減衰するため、当該ユニットを、ダンパ部材を介して支持された支持ベースに搭載している。
【０００３】
ここで、近年のディスク装置では、ディスクの大容量化に伴って、ディスクの回転数が増加する傾向にある。ディスクの回転数が高いほど自励振動の発生が顕著になり、また、大容量化に伴ってピックアップの感度の向上が必要となるため、振動の影響をより確実に排除することが求められている。
【０００４】
従来のダンパ部材は、装置本体に取り付けられたボスに固定されており、ダンパ部材の外周に形成された溝に支持ベースの切り欠き孔が嵌合している。また、振動が大きい場合にのみ作用する保持部材を用いて、ダンパ部材を保持する技術も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３４４９５９号公報（第２−３頁、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、支持ベースに伝達される振動を十分に減衰させるためには、ダンパ部材の共振周波数が低いことが望ましい。例えば、車載用ディスク装置では、一般に、１００Ｈｚの周波数における十分な減衰効果を得るために、共振周波数は２０〜４０Ｈｚ程度に設定される。
【０００７】
しかしながら、従来のダンパ部材では、ボスの軸方向の防振有効体積よりも、ボスの軸に垂直な方向（軸垂直方向とする。）の防振有効体積の方が小さい。防振有効体積が小さいほど共振周波数が小さくなるため、ボスの軸垂直方向における共振周波数が低くなり、それだけ当該方向の振動に対する振動耐久性が低下することになる。
【０００８】
また、振動が大きい場合に作用する保持部材でダンパ部材を保持する構成（特許文献１）を採用したとしても、振動耐久性を向上する効果は得られない。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、ディスク装置において、ボスの軸垂直方向の振動に対する振動耐久性を向上することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るディスク装置は、ディスクを保持するターンテーブルと、前記ディスクに対して情報信号の読み取り又は書き込みを行うピックアップと、前記ピックアップ及び前記ターンテーブルを支持する支持ベースと、前記支持ベースが収容された装置本体と、前記支持ベースと前記装置本体との間に設けられ、前記支持ベースへの振動の伝達を減衰させるダンパ部材とを備える。前記ダンパ部材は、第１の大径部及び第２の大径部と、前記第１の大径部と前記第２の大径部との間に形成された小径部とを有する。前記支持ベースは、前記ダンパ部材の前記小径部に嵌合する嵌合部と、前記第１の大径部の外周面及び前記第２の大径部の外周面の少なくとも一つに当接する当接部とを有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、支持ベースの嵌合部をダンパ部材の小径部に嵌合させると共に、支持ベースの当接部をダンパ部材の第１の大径部の外周面及び第２の大径部の外周面の少なくとも一つに当接させるようにしたので、ダンパ部材の軸方向に垂直な方向の振動に対する防振有効体積が増大し、これにより当該方向の振動耐久性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るディスク装置１０の内部構成を、天板を取り外した状態で示す斜視図である。図２は、ディスク装置１０の再生ユニット２００の斜視図である。図３は、ディスク装置１０の再生ユニット２００の分解斜視図である。図４は、ディスク装置１０の再生ユニット２００の支持ベース５０４及び関連する構成部品を示す斜視図である。図５は、再生ユニット２００のユニットベース５０３及び関連する構成部品を示す斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、ディスク装置１０は、略直方体形状の筐体１００を有し、その内側に、ディスクの情報信号の読み取り等を行うピックアップを含む再生ユニット（ヘッド部）２００が設けられている。情報記録媒体としてのディスク（符号Ｄで示す）は、図１に矢印Ｆで示す方向に挿入され、又は排出される。
【００１５】
以下の説明では、ディスクの回転軸方向（ここでは鉛直方向）を、Ｚ方向とする。このＺ方向において、ピックアップからディスクに向かう方向を上方とし、その反対方向を下方とする。Ｚ方向に直交する面内において、ディスクの筐体１００に対する挿入及び排出の方向（矢印Ｆで示す方向）を、Ｙ方向とする。さらに、Ｙ方向及びＺ方向に対して直交する方向を、Ｘ方向とする。
【００１６】
ここでは、再生ユニット２００は、回動軸１０１ａ（図３）を中心として回動可能に支持されており、図１に示す位置から、ディスクＤの中心に対応する位置まで回動するよう構成されている。
【００１７】
再生ユニット２００は、図２及び図３に示すように、ユニットベース５０３と、このユニットベース５０３上で支持された支持ベース５０４とを有している。両ベース５０３，５０４は、いずれもＸＹ面と平行な板面を有する板状部材であり、一方向に長い長尺形状を有している。図３に示すように、ユニットベース５０３の長手方向一端には、穴５０３ａが形成されている。この穴５０３ａに、筐体１００の底板に立設されたＺ方向の回動軸１０１ａが係合することにより、ユニットベース５０３がＸＹ面内で回動可能となっている。以下の説明では、ユニットベース５０３の長手方向両端のうち、穴５０３ａ側の端部を「基端部」とし、反対側の端部を「先端部」とする。
【００１８】
ユニットベース５０３の基端部には、穴５０３ａに隣接して、ボス３０１が上方に向けて突出形成されている。また、ユニットベース５０３の先端部における幅方向両側に、それぞれボス３０１が上方に向けて突出形成されている。これら３つのボス３０１に、後述するダンパ部材３００を介して、支持ベース５０４が支持されている。
【００１９】
図５に示すように、ユニットベース５０３の先端部の近傍には、筐体１００の底板上に設けられたディスクセンタリング位置決め部材１０３と係合する切り込み溝５０３ｂが形成されている。ユニットベース５０３がディスク中心位置に向けて回動する際、切り込み溝５０３ｂにディスクセンタリング位置決め部材１０３が係合する。
【００２０】
ユニットベース５０３上には、一対のレバーであるロック部材５０５，５０６がＸＹ面内で揺動可能に設けられている。ロック部材５０５，５０６は、互いに噛み合うギア５０５ａ，５０６ａを有しており、ギア５０５ａ，５０６ａの近傍の揺動軸５０５ｂ，５０６ｂにより揺動可能に支持されている。すなわち、ロック部材５０５，５０６は、揺動軸５０５ｂ，５０６ｂを中心として互いに連動して揺動する。ロック部材５０５，５０６は、さらに、支持ベース５０４の両側に係合する凹部である係合部５０５ｃ，５０６ｃを有している。
【００２１】
図４に示すように、支持ベース５０４の先端部の近傍には、ディスクを保持して回転するターンテーブル５０７が設けられている。ターンテーブル５０７は、回路基板５１２上に設けられた円盤型モータ５１２ａのＺ方向の回転軸に取り付けられている。支持ベース５０４上には、ディスクに記憶された情報信号を読み出すピックアップ５１３が設けられている。このピックアップ５１３は、支持ベース５０４の基端部とターンテーブル５０７との間に配設された送りねじ５５１によって移動可能に支持されている。ピックアップ５１３の移動領域に対応して、支持ベース５０４には、情報読み取り窓５０４ｄが設けられている。
【００２２】
支持ベース５０４の基端部に設けられた支持部材５５２には、モータ５５３と、このモータ５５３の駆動力を伝達するギア列５５４とが取り付けられている。ギア列５５４の一つが、送りねじ５５１に取り付けられたギアと噛み合っている。また、支持部材５５２には、送りねじ５５１の傾角を調整するための調整機構５５５が設けられている。
【００２３】
支持ベース５０４の基端部の両側には、上方に折り曲げられた垂直折り曲げ片５０４ｃが設けられている。垂直折り曲げ片５０４ｃには、支持ベース５０４の幅方向の支軸５０４ｅが設けられている。この支軸５０４ｅには、図３に示すように、支持ベース５０４の上方に位置するクランプ板５０８が設けられている。クランプ板５０８は、支持ベース５０４と平行に設けられた長尺状の板状部材であり、その基端部の幅方向両側に設けられた鉛直壁５０８ｂに設けた孔部が支軸５０４ｅに係合している。クランプ板５０８の先端部には、ディスクをターンテーブル５０７に押圧するクランパ５０８ａが取り付けられている。また、クランプ板５０８の基端部には、クランパ５０８ａをターンテーブル５０７側に押圧するコイルスプリング５０９が当接している。
【００２４】
図６は、再生ユニット２００の回動等を行うための機構を示す平面図である。図７乃至図９は、図６に示した機構の動作を示す斜視図である。図６に示すように、筐体１００の底板上には、駆動源となるモータ２０１と、モータ２０１の動力によりギア列２０２を介して回転駆動される第１の回転体２０３及び第２の回転体２０４とが設けられている。第１の回転体２０３には渦巻き型のカム溝２０３ａが形成されており、第２の回転体２０４には互いに独立した４つのカム溝２０４ａ，２０４ｂ，２０４ｃ，２０４ｄが形成されている。ギア列２０２、第１の回転体２０３及び第２の回転体２０４は、いずれも筐体１００の底板に回動自在に支持されている。
【００２５】
第１の回転体２０３のカム溝２０３ａには、第１の回転体２０３の上側に配置された回動レバー５０１（図７）に設けられたカムピンが係合している。回動レバー５０１は、ユニットベース５０３に形成されたカム溝５０３ｄ（図９）に係合している。図７に示すように、第１の回転体２０３の回転により、回動レバー５０１がＸＹ面内で回動し、ユニットベース５０３が回動軸１０１ａの周りに回動する。すなわち、再生ユニット２００全体が、筐体１００の側壁に沿った退避位置と、図７に示すディスク中心位置（ターンテーブル５０７がディスクの中心に対向する位置）との間で回動する。
【００２６】
図６に示すように、第２の回転体２０４のカム溝２０４ａは、第２の回転体２０４の外周に沿って形成された円弧状の中間部と、これと同心で且つ内側に形成された円弧状の両端部と、これらを繋いで第２の回転体２０４の半径方向に形成された連結部とを有している。カム溝２０４ａには、第２の回転体２０４の下側に配置された検知板駆動レバー２０５（図７）に取り付けられたカムピンが係合している。検知板駆動レバー２０５は、図７に示すように、筐体１００の側壁部に設けられたスライド機構２０６を介して、ディスク検知板２０７を回動させる。ディスク検知板２０７は、ディスクの外周端縁を検知するものであり、上述した再生ユニット２００のディスク中心位置への回動と連動して、ディスクの検知が可能な位置まで回動する。
【００２７】
図６に示すように、第２の回転体２０５のカム溝２０４ｂは、第２の回転体２０４の回転中心に対してカム溝２０４ａと反対の側に形成され、カム溝２０４ａと略同一半径の円弧状（略半円状）に形成されている。カム溝２０４ｂには、第２回転体２０４の下側に配置されたシャッタ駆動レバー３１０に取り付けられたピン３１０ａが係合している。シャッタ駆動レバー３１０の一端は、ギア列２０２の中の１つのギア軸に回転自在に支持されている。シャッタ駆動レバー３１０がＸＹ面内で回動すると（図中矢印Ａ）、これに係合する中間レバー３１１が同方向に回動し（図中矢印Ｂ）、図示しないカム板を介してディスク挿入口のシャッタの開閉が行われる。
【００２８】
図６に示すように、第２回転体２０５のカム溝２０４ｃは、第２の回転体２０４の外周側の一端と内周側の他端とを有する円弧状（略半円状）に形成されている。カム溝２０４ｃには、第２の回転体２０４の下側に配置されたセンサ駆動レバー２１３に取り付けられたピン２１３ａが係合している。センサ駆動レバー２１３の一端は、筐体１００の底板に設けられた軸２１３ｂに回動自在に支持されている。センサ駆動レバー２１３の他端に形成された二股部２１３ｃは、ラインセンサ２１４の可動片２１４ａと係合している。センサ駆動レバー２１３がＸＹ面内で回動すると可動片２１４ａがスライドし、第２の回転体２０４の回転位置がラインセンサ２１４に検知される。
【００２９】
図６に示すように、第２回転体２０５のカム溝２０４ｄは、上述したカム溝２０４ａ〜２０４ｃよりも内周側に円弧状（略半円状）に形成されており、その一端部が中心軸側に屈曲した形状を有している。カム溝２０４ｄには、図８に示すように第２の回転体２０４の上側に配置されたチャック駆動レバー５１０に設けられたピン５１０ａが係合している。チャック駆動レバー５１０の一端は、筐体１００の底板に設けられた軸５１０ｂに回動自在に支持され、他端は、ユニットベース５０３の下側に配置されたスライド体５１１に連結されている。スライド体５１１は、図９に示すように、連結板５０２ｃを介して、ユニットベース５０３上のストッパ５０２に連結されている。ストッパ５０２は、クランプ板５０８の支軸５０４ｅ（図４）の周りの揺動を規制するものである。チャック駆動レバー５１０がＸＹ面内で回動すると、スライド体５１１の移動により、ストッパ５０２がクランプ板５０８の揺動を規制する位置から退避し、クランプ板５０８が揺動可能となる。これにより、クランプ板５０８がコイルスプリング５０９の付勢力により揺動し、クランパ５０８ａがターンテーブル５０７側に付勢される（すなわち、クランパ５０８ａとターンテーブル５０７とによりディスクが挟持される）。
【００３０】
次に、再生ユニット２００において、ユニットベース５０３が支持ベース５０４を支持する防振構造について説明する。図３を参照して説明したように、ユニットベース５０３の先端部の両側及び基端部には、ダンパ部材３００を固定するための複数（ここでは３つ）のボス３０１が設けられている。支持ベース５０４は、ユニットベース５０３の各ボス３０１に取り付けられた複数（ここでは３つ）のダンパ部材３００を介して支持されている。
【００３１】
図１０は、ダンパ部材３００の基本構造を示す断面図である。ダンパ部材３００は、内側にボス３０１の軸部３０１ａ（ここではＺ方向の軸部）が嵌合するよう、中空形状に形成されている。ダンパ部材３００は、ボス３０１の軸方向に２つの大径部、すなわち第１の大径部３００ａ及び第２の大径部３００ｂを有している。これら大径部３００ａ，３００ｂの間には、小径部３００ｃが形成されている。ダンパ部材３００は、ゴムまたはシリコンを主原料とした弾性材料により成型されている。
【００３２】
ボス３０１は、さらに、ダンパ部材３００を下方から支持するつば部３０１ｂを有している。また、ボス３０１の軸部３０１ａの上端には、雌ねじ部３０１ｃが形成されており、この雌ねじ部３０１ｃにはねじ３３０が螺合している。ねじ３３０のつば部３３１は、ダンパ部材３００の上端に当接し、つば部３０１ｂとの間でダンパ部材３００を挟み込む。すなわち、ダンパ部材３００は、その内側にボス３０１の軸部３０１ａが嵌合し、つば部３３１，３０１ｂに挟まれた状態で、ボス３０１に固定される。
【００３３】
図１１は、ダンパ部材３００の支持ベース５０４への取付構造を説明するための図である。図１２は、ダンパ部材３００のより具体的な形状を示す断面図である。図１１に示すように、支持ベース５０４の先端部両側および基端部には（図１１には１箇所のみ示す）、ダンパ部材３００の小径部３００ｃに嵌合する嵌合孔５０４ａが形成されている。
【００３４】
支持ベース５０４の嵌合孔５０４ａは、略円形の切り欠き孔であって、その一部が支持ベース５０４の外部につながっており、ダンパ部材３００の小径部３００ｃが挿入できるようになっている。嵌合孔５０４ａは、その内側にダンパ部材３００の小径部３００ｃが嵌合可能な内径を有している。支持ベース５０４の上面には、嵌合孔５０４の外周に沿って延在する当接部６００ａが形成されている。当接部６００ａは、嵌合孔５０４ａと同心の円弧状に延在しており、その内径は、ダンパ部材３００の第１の大径部３００ａの外径と同径である。すなわち、図１２に示すように、当接部６００ａは、ダンパ部材３００の小径部３００ｃが嵌合孔５０４ａに嵌合した状態で、第１の大径部３００ａの外周面に当接する。
【００３５】
支持ベース５０４を樹脂により構成する場合には、当接部６００ａを成型により形成することができる。また、支持ベース５０４を板金により構成する場合であっても、上述した嵌合孔５０４ａと当接部６００ａとが形成された樹脂製の部品を板金に結合することにより、同様の構成を実現することができる。
【００３６】
支持ベース５０４をユニットベース５０３に取り付ける際には、まず、ダンパ部材３００の小径部３００ｃを嵌合孔５０４ａに嵌合させることにより、３つのダンパ部材３００を支持ベース５０４に取り付ける。次いで、支持ベース５０４に取り付けた３つのダンパ部材３００に、ユニットベース５０３に予め取り付けた３つのボス３０１の軸部３０１ａを嵌合させる。そののち、各ねじ３３０を、ボス３０１の雌ねじ部３０１ｃに螺合させる。これにより、支持ベース５０４が、ユニットベース５０３にダンパ部材３００を介して固定される。また、この状態で、図３，図６に示したロック部材５０５，５０６が支持ベース５０４を幅方向両側から挟みこみ、ユニットベース５０３に対する支持ベース５０４の位置を規制する。
【００３７】
本実施の形態では、ダンパ部材３００が、第１の大径部３００ａ及び第２の大径部３００ｂと、これらの間の小径部３００ｃとを有し、第１の大径部３００ａの外周面に支持ベース５０４の当接部６００ａが当接するため、ボス３０１の軸方向に垂直な方向（以下、軸垂直方向とする。）の防振有効体積を増大させることができる。
【００３８】
ここで、防振有効体積とは、ダンパ部材３００の全体積のうち、支持ベース５０４に対して振動の方向（軸方向又は軸垂直方向）に位置している部分の体積をいう。防振有効体積が大きければ共振周波数が大きく、防振有効体積が小さければ共振周波数が小さい。
【００３９】
本実施の形態１における防振有効体積について説明する前に、支持ベース５０４に当接部６００ａを設けなかった場合の防振有効体積について説明する。図１３（Ａ）及び（Ｂ）は、支持ベース５０４に当接部６００ａを設けなかった場合のボス３０１の軸方向（Ｚ方向）におけるダンパ部材３００の防振有効体積及びその応答特性を示す。図１４（Ａ）及び（Ｂ）は、支持ベース５０４に当接部６００ａを設けなかった場合のボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積及びその応答特性を示す。
【００４０】
図１３（Ａ）に示すように、支持ベース５０４に当接部６００ａを設けなかった場合、ボス３０１の軸方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積（符号３２０で示す）は、ダンパ部材３００の全体積のうち、支持ベース５０４の上方及び下方に位置する部分（嵌合孔５０４ａよりも外側に位置する部分）となる。また、図１４（Ａ）に示すように、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積（符号３２０で示す）は、ダンパ部材３００の全体積のうち、支持ベース５０４の嵌合孔５０４ａの内側に位置する部分となる。図１３及び図１４から、防振有効体積は、軸方向（図１３（Ａ））よりも軸垂直方向（図１４（Ａ））で小さく、従って軸垂直方向の共振周波数が特に小さいことがわかる（図１４（Ｂ））。
【００４１】
図１５は、本発明の実施の形態１におけるボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積（Ａ）及びその応答特性（Ｂ）を示す。支持ベース５０４に当接部６００ａを形成することにより、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積（符号３２０で示す）は、ダンパ部材３００の全体積のうち、嵌合孔５０４ａの内側の部分と当接部６００ａの内側の部分とを合わせた体積に増大する。その結果、図１５（Ｂ）に示すように、ボス３０１の軸垂直方向の共振周波数が高くなり、これにより振動耐久性を向上することができる。
【００４２】
なお、ボス３０１の軸方向の共振周波数は、支持ベース５０４に当接部６００ａを設けなかった場合（図１３（Ｂ））と同様である。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ダンパ部材３００が、第１の大径部３００ａ及び第２の大径部３００ｂと、これらの間の小径部３００ｃとを有し、第１の大径部３００ａの外周面に支持ベース５０４の当接部６００ａが当接するよう構成したので、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積を増大させ、これにより当該方向の振動耐久性を向上することができる。
【００４４】
図１６〜図２１は、本実施の形態１における他の構成例を示す断面図である。
【００４５】
図１６に示す構成例は、支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）に、上述した当接部６００ａ（図１２）の代わりに、ダンパ部材３００の第２の大径部３００ｂの外周面に当接する当接部６００ｂを形成したものである。当接部６００ｂは、嵌合孔５０４ａと同心の円弧状に延在し、その内径は第２の大径部３００ｂの外径と同径である。その他の構成は、図１２に示した構成と同様である。当接部６００ｂがダンパ部材３００の第２の大径部３００ｂの外周面に当接することにより、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。
【００４６】
図１７に示す構成例は、支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）に、ダンパ部材３００の第１の大径部３００ａの外周面に当接する当接部６００ａに加えて、第２の大径部３００ｂの外周面に当接する当接部６００ｂを設けたものである。当接部６００ａ及び当接部６００ｂは、それぞれ図１２及び図１６を参照して説明したものである。その他の構成は、図１２に示した構成と同様である。当接部６００ａ，６００ｂがダンパ部材３００の第１の大径部３００ａ及び第２の大径部３００ｂに当接することにより、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。
【００４７】
図１８に示す構成例は、支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）に、上述した当接部６００ａ（図１２）の代わりに、ダンパ部材３００の第１の大径部３００ａの外周面に当接する当接部６００ｃをねじ６０２により固定したものである。当接部６００ｃは、支持ベース５０４とは別体の成型品であり、嵌合孔５０４ａと同心の円弧状に延在し、その内径は第１の大径部３００ａの外径と同径である。当接部６００ｃは、支持ベース５０４を下方から上方に貫通するねじ６０２により、支持ベース５０４に固定されている。他の構成は、図１２に示した構成と同様である。当接部６００ｃがダンパ部材３００の第１の大径部３００ａに当接することにより、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。また、当接部６００ｃをねじ６０２により支持ベース５０４に固定するようにしたので、当接部６００ｃと支持ベース５０４とを別体として構成することが可能となる。
【００４８】
図１９に示す構成例は、支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）に、上述した当接部６００ａ（図１２）の代わりに、ダンパ部材３００の第１の大径部３００ａの外周面に当接する当接部６００ｄを、曲げ加工により形成したものである。当接部６００ｄは、板金で形成された支持ベース５０４の嵌合孔５０４ａの周囲の部分を、一定範囲において、上方に屈曲するように曲げ加工することにより形成したものであり、嵌合孔５０４ａと同心の円弧状に延在し、その内径は第１の大径部３００ａの外径と同径である。他の構成は、図１２に示した構成と同様である。当接部６００ｄがダンパ部材３００の第１の大径部３００ａに当接することにより、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。
【００４９】
図２０に示す構成例は、支持ベース５０４の先端部両側および基端部（図には１箇所のみ示す）に、上述した当接部６００ａ（図１２）の代わりに、ダンパ部材３００の第２の大径部３００ｂの外周面に当接する当接部６００ｅを、絞り加工により形成したものである。当接部６００ｅは、板金で形成された支持ベース５０４の嵌合孔５０４ａの周囲の部分を絞り加工することにより形成したものであり、嵌合孔５０４ａと同心の円弧状に延在し、内径は第１の大径部３００ａの外径と同径である。その他の構成は、図１２に示した構成と同様である。当接部６００ｅがダンパ部材３００の第２の大径部３００ｂに当接することにより、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。
【００５０】
図２１に示す構成例は、支持ベース５０４の先端部両側および基端部（図には１箇所のみ示す）に、上述した当接部６００ａ（図１２）の代わりに、ダンパ部材３００の第２の大径部３００ｂの外周面に当接する当接部６００ｆを、半抜き加工により形成したものである。当接部６００ｆは、板金で形成された支持ベース５０４の嵌合孔５０４ａの周囲の部分を半抜き加工することにより形成したものであり、嵌合孔５０４ａと同心の円弧状に延在し、内径は第２の大径部３００ｂの外径と同径である。その他の構成は、図１２に示した構成と同様である。当接部６００ｆがダンパ部材３００の第２の大径部３００ｂに当接することにより、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３００の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。また、図１９〜図２１に示した各構成例によれば、支持ベース５０４を板金等で構成した場合にも、当接部６００ｄ〜６００ｆを支持ベース５０４と容易に一体形成することができる。
【００５１】
なお、図１８及び図１９に示した構成例では、当接部６００ｃ，６００ｄが第１の大径部３００ａの外周面に当接しているが、当接部６００ｃ，６００ｄが第２の大径部３００ｂの外周面に当接するようにしてもよい。同様に、図２０及び図２１の構成例では、当接部６００ｃ，６００ｄが第３の大径部３００ｂの外周面に当接しているが、当接部６００ｃ，６００ｄが第１の大径部３００ａの外周面に当接するようにしてもよい。いずれの場合も、ボス３０１の軸垂直方向における振動耐久性を向上する効果が得られることは言うまでもない。
【００５２】
実施の形態２．
図２２は、実施の形態２に係るディスク装置の要部を示す分解斜視図である。図２３は、図２２におけるＡ−Ａ断面図である。
【００５３】
図２２に示すように、本実施の形態におけるダンパ部材３０２は、第１の大径部３０２ａ及び第２の大径部３０２ｂに加えて、第３の大径部３０２ｃを有している。第１の大径部３０２ａ、第２の大径部３０２ｂ及び第３の大径部３０２ｃは、この順に、ボス３０１の軸方向に（ここでは上方から下方に）配列されている。第１の大径部３０２ａと第２の大径部３０２ｂとの間には、第１の小径部３０２ｄが形成されている。同様に、第２の大径部３０２ｂと第３の大径部３０２ｃとの間には、第２の小径部３０２ｅが形成されている。ダンパ部材３０２は、ゴム又はシリコンを主原料とした弾性材料により成型され、内側にボス３０１の軸部３０１ａが嵌合するよう中空形状を有している。
【００５４】
ダンパ部材３０２は、実施の形態１と同様、ユニットベース５０３（図３）に設けられたボス３０１の軸部３０１ａに嵌合し、雌ねじ部３０１ｃにねじ３３０を螺合させることによりボス３０１に固定される。
【００５５】
支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）には、ダンパ部材３０２を取り付けるための取付部５１４が形成されている。取付部５１４は、ダンパ部材３０２の第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅがそれぞれ嵌合する第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂを有している。第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂは、いずれも略円形の切り欠き孔であり、その内径は、ダンパ部材３０２の第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅの外径と同径である。
【００５６】
図２３に示すように、ダンパ部材３０２を支持ベース５０４の取付部５１４に取り付けると、取付部５１４の第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂに、ダンパ部材３０２の第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅがそれぞれ嵌合する。すなわち、取付部５１４の第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂが、ダンパ部材３０２の第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅの外周面にそれぞれ当接する。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００５７】
本実施の形態では、支持ベース５０４の第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂが、ダンパ部材３０２の第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅの各外周面に当接するため、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３０２の防振有効体積は、ダンパ部材３０２の全体積のうち第１の嵌合孔５１４ａの内側に位置する部分と第２の嵌合孔５１４ｂの内側に位置する部分とを合わせた体積となる。その結果、図１４に示したようにダンパ部材の一つの小径部に支持ベース５０４が嵌合する構成と比較して、（ボス３０１の軸方向における防振有効体積は変化しないが）ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３０２の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。
【００５８】
なお、ダンパ部材３０２の大径部の数は３つに限らず、４つ以上であってもよい。同様に、ダンパ部材３０２の小径部の数は２つに限らず、３つ以上であってもよい。
【００５９】
実施の形態３．
図２４は、実施の形態３に係るディスク装置の要部を示す分解斜視図である。図２５は、図２４におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００６０】
図２４に示すように、本実施の形態におけるダンパ部材３０２は、実施の形態２と同様、第１の大径部３０２ａ、第２の大径部３０２ｂ、第３の大径部３０２ｃ、第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅを有している。また、支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）に設けられた取付部５１４は、ダンパ部材３０２の第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅに当接する第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂを有している。
【００６１】
本実施の形態では、さらに、支持ベース５０４の取付部５１４が、第１の嵌合孔５１４ａと第２の嵌合孔５１４ｂとの間に、ダンパ部材３０２の第２の大径部３０２ｂの外周面に当接する当接部６００ｆを有している。当接部６００ｆは、第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂを同心であり、第２の大径部３０２ｂの外径と同径の内径を有している。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００６２】
本実施の形態では、支持ベース５０４の第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂが、第１の小径部３０２ｄ及び第２の小径部３０２ｅの各外周面に当接するのに加えて、支持ベース５０４の当接部６００ｆがダンパ部材３０２の第２の大径部３０２ｂの外周面に当接するため、ダンパ部材３０２のボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３０２の防振有効体積が更に増大し、当該方向の振動耐久性が更に向上する。
【００６３】
尚、ここでは、支持ベース５０４が、第２の大径部３０２ｂの外周面に当接する当接部６００ｆを有する例について説明したが、第１の大径部３０２ａ又は第３の大径部３０２ｃ（又はその両方）に当接する当接部を設けてもよく、同様の効果を得ることができる。
【００６４】
実施の形態４．
図２６は、実施の形態４に係るディスク装置の要部を示す分解斜視図である。図２７は、図２６におけるＣ−Ｃ断面図である。
【００６５】
本実施の形態におけるダンパ部材３０３は、ボス３０１の軸方向に２つの小径部、すなわち第１の小径部３０３ａ及び第２の小径部３０３ｂを有しており、これらの間には大径部３０３ｃが形成されている。ダンパ部材３０３は、ゴムまたはシリコンを主原料とした弾性材料により成型され、内側にボス３０１の軸部３０１ａが嵌合するよう中空形状を有している。
【００６６】
支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）には、ダンパ部材３０３を取り付けるための取付部５１４が形成されている。取付部５１４は、ダンパ部材３０３の第１の小径部３０３ａ及び第２の小径部３０３ｂがそれぞれ嵌合する第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂを有している。第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂは、いずれも略円形の切り欠き孔であり、その内径は、ダンパ部材３０３の第１の小径部３０３ａ及び第２の小径部３０３ｂの外径と同径である。取付部５１４は、また、第１の嵌合孔５１４ａと第２の嵌合孔５１４ｂとの間で、ダンパ部材３０３の大径部３０３ｃを上下方向（ボス３０１の軸方向）に挟持するよう構成されている。
【００６７】
ダンパ部材３０３は、実施の形態１と同様、ユニットベース５０３に設けられたボス３０１の軸部３０１ａに嵌合し、雌ねじ部３０１ｃにねじ３３０を螺合することにより、ボス３０１に固定される。
【００６８】
本実施の形態では、支持ベース５０４の第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂが、ダンパ部材３０３の第１の小径部３０３ａ及び第２の小径部３０３ｂに当接するため、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３０３の防振有効体積は、ダンパ部材３０３の全体積のうち第１の嵌合孔５１４ａの内側に位置する部分と、第２の嵌合孔５１４ｂの内側に位置する部分とを合計した体積となる。その結果、ボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３０３の防振有効体積が増大し、当該方向の振動耐久性が向上する。
【００６９】
なお、ダンパ部材３０３の小径部の数は２つに限らず、３つ以上であってもよい。同様に、ダンパ部材３０３の大径部の数は１つに限らず、２つ以上であってもよい。
【００７０】
実施の形態５．
図２８は、実施の形態５に係るディスク装置の要部を示す分解斜視図である。図２９は、図２８におけるＤ−Ｄ断面図である。
【００７１】
本実施の形態におけるダンパ部材３０３は、実施の形態４と同様、第１の小径部３０３ａ、第２の小径部３０３ｂ及び大径部３０３ｃを有している。また、支持ベース５０４の先端部両側及び基端部に設けられた取付部５１４は、ダンパ部材３０３の第１の小径部３０３ａ及び第２の小径部３０３ｂに当接する第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂを有している。
【００７２】
本実施の形態では、さらに、支持ベース５０４の取付部５１４が、第１の嵌合孔５１４ａと第２の嵌合孔５１４ｂとの間に、ダンパ部材３０３の大径部３０３ｃの外周面に当接する当接部６００ｇを有している。当接部６００ｇは、第１の嵌合孔５１４ａと第２の嵌合孔５１４ｂと同心であり、その内径は、大径部３０３ｃの外径と同径である。その他の構成は、実施の形態４と同様である。
【００７３】
本実施の形態では、支持ベース５０４の第１の嵌合孔５１４ａ及び第２の嵌合孔５１４ｂが、第１の小径部３０３ａ及び第２の小径部３０３ｂの各外周面に当接するのに加え、支持ベース５０４の当接部６００ｇがダンパ部材３０２の大径部３０３ｃの外周面に当接するため、ダンパ部材３０３のボス３０１の軸垂直方向におけるダンパ部材３０３の防振有効体積が更に増大し、当該方向の振動耐久性が更に向上する。
【００７４】
実施の形態６．
図３０は、実施の形態６に係るディスク装置の要部の一構成例を示す斜視図である。図３１は、実施の形態６に係るディスク装置の要部の他の構成例を示す斜視図である。本実施の形態は、ボス３０１の軸方向及び軸垂直方向（あるいは軸垂直方向のみ）における共振周波数を調整するための構成に関するものである。
【００７５】
図３０に示したダンパ部材３００は、実施の形態１と同様、第１の大径部３００ａ及び第２の大径部３００ｂと、これらの間に形成された小径部３００ｃとを有している。ダンパ部材３００は、ゴム又はシリコンを主原料とした弾性材料により成型され、内側にボス３０１の軸部３０１ａが嵌合するよう中空形状を有している。また、ダンパ部材３００は、ユニットベース５０３に取り付けられたボス３０１の軸部３０１ａに嵌合し、雌ねじ部３０１ｃにねじ３３０を取り付けることによりボス３０１に固定される。
【００７６】
支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）には、ダンパ部材３００の小径部３００ｃが嵌合する嵌合孔５０４ａが形成されている。本実施の形態では、嵌合孔５０４ａの内周面に、その円周方向に沿って複数の切り欠き部５２４が一定間隔で形成されている。
【００７７】
嵌合孔５０４ａの内周面に切り欠き部５２４を形成することにより、支持ベース５０４の嵌合孔５０４ａの内周面のうち、ダンパ部材３００の小径部３００ｃの外周面に接する面積が小さくなる。また、支持ベース５０４の上下面において、ダンパ部材３００の大径部３００ａ，３００ｂと上下方向（ボス３０１の軸方向）に接触する面積も小さくなる。すなわち、嵌合孔５０４ａにおける切り欠き部５２４の幅や配設間隔を調整することで、ボス３０１の軸方向及び軸垂直方向の振動に対する共振周波数を調整することができる。
【００７８】
なお、図示は省略するが、支持ベース５０４には、実施の形態１と同様、ダンパ部材３００の第１の大径部３００ａに当接する当接部６００ａ（図１２）が設けられている。
【００７９】
一方、図３１に示した構成では、支持ベース５０４の先端部両側及び基端部（図には１箇所のみ示す）に、ダンパ部材３００の小径部３００ｃが嵌合する略円形の嵌合孔５０４ａが形成されている。嵌合孔５０４ａは、ダンパ部材３００の小径部３００ｃの外径と同径の内径を有している。さらに、支持ベース５０４には、ダンパ部材３００の第１の大径部３００ａに当接する当接部６００ｉが形成されている。当接部６００ｉは、嵌合孔５０４ａと同心の円弧状に形成されている。当接部６００ｉには、その円周方向に沿って、複数の切り欠き部５２４ａが一定間隔で形成されている。
【００８０】
図３１に示した構成では、当接部６００ｉの内周面に切り欠き部５２４を形成することにより、当接部６００ｉの内周面のうち、第１の大径部３００ａの外周面に当接する面積が小さくなる。すなわち、嵌合孔５０４ａにおける切り欠き部５２４ａの幅や配設間隔を調整することで、ボス３０１の軸垂直方向の振動に対する共振周波数を調整することができる。
【００８１】
なお、図３０の構成例では嵌合孔５０４ａに切り欠き部５２４を形成し、図３１の構成例では当接部６００ｉに切り欠き部５２４ａを形成したが、上述したいずれの実施の形態の当接部（ダンパ部材の外周面に当接する部分）に同様の切り欠き部を形成しても、同等の効果を得ることができる。
【００８２】
上述した実施の形態１〜６では、ボス３０１はユニットベース５０３に立設されていたが、ユニットベース５０３に限らず、ディスク装置の装置本体とみなすことができる部分であればよい。ダンパ部材をボス３０１に取り付ける構成により、支持ベース５０４に伝達する振動を減衰すると共に、支持ベース５０４を支持する十分な強度を得ることができる。
【００８３】
また、上述した実施の形態１〜６では、支持ベース５０４には再生ユニット２００が搭載されていたが、再生ユニット２００に限らず、情報記録媒体であるディスクに対して情報信号の記録、再生又はその両方を行うためのユニット（ヘッド部）であればよい。
【００８４】
また、図１に示したディスク装置は、支持ベース５０４及びユニットベース５０３が回動軸１０１ａを中心として回動するよう構成されていたが、これらが回動しない構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の実施の形態１に係るディスク装置を、天板を取り外して示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るディスク装置の再生ユニットを示す斜視図である。
【図３】実施の形態１に係るディスク装置の再生ユニットを示す分解斜視図である。
【図４】実施の形態１に係るディスク装置の再生ユニットの支持ベース及び関連する構成部品を示す斜視図である。
【図５】実施の形態１に係るディスク装置の再生ユニットのユニットベース及び関連する構成部品を示す斜視図である。
【図６】実施の形態１に係るディスク装置において、ユニットベースの回動等を行うための機構を示す平面図である。
【図７】図６に示した機構の動作を示す斜視図である。
【図８】図６に示した機構の動作を示す斜視図である。
【図９】図６に示した機構の動作を示す斜視図である。
【図１０】実施の形態１に係るダンパ部材の基本構成を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１に係るダンパ部材の取付構造を示す分解斜視図である。
【図１２】実施の形態１に係るダンパ部材の具体的な形状を示す断面図である。
【図１３】実施の形態１に対する比較例を示す断面図（Ａ）及びその応答特性を示す図（Ｂ）である。
【図１４】実施の形態１に対する比較例を示す断面図（Ａ）及びその応答特性を示す図（Ｂ）である。
【図１５】実施の形態１に係るダンパ部材の防振有効体積を示す断面図（Ａ）及びその応答特性を示す図（Ｂ）である。
【図１６】実施の形態１の他の構成例を示す断面図である。
【図１７】実施の形態１の他の構成例を示す断面図である。
【図１８】実施の形態１の他の構成例を示す断面図である。
【図１９】実施の形態１の他の構成例を示す断面図である。
【図２０】実施の形態１の他の構成例を示す断面図である。
【図２１】実施の形態１の他の構成例を示す断面図である。
【図２２】実施の形態２に係るダンパ部材の取付構造を示す分解斜視図である。
【図２３】実施の形態２に係るダンパ部材のＡ−Ａ断面図である。
【図２４】実施の形態３に係るダンパ部材の取付構造を示す分解斜視図である。
【図２５】実施の形態３に係るダンパ部材のＢ−Ｂ断面図である。
【図２６】実施の形態４に係るダンパ部材の取付構造を示す分解斜視図である。
【図２７】実施の形態４に係るダンパ部材のＣ−Ｃ断面図である。
【図２８】実施の形態５に係るダンパ部材の取付構造を示す分解斜視図である。
【図２９】実施の形態５に係るダンパ部材のＤ−Ｄ断面図である。
【図３０】実施の形態６に係るダンパ部材の断面図である。
【図３１】実施の形態６に係るダンパ部材の他の構成例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８６】
１０  ディスク装置、  １００  筐体、  ２００  再生ユニット、  ３００，３０２，３０３  ダンパ部材、  ３００ａ，３０２ａ  第１の大径部、  ３００ｂ，３０２ｂ  第２の大径部、  ３００ｃ  小径部、  ３０１  ボス、  ３０２ｃ  第３の大径部、  ３０２ｄ  第１の小径部、  ３０２ｅ  第２の小径部、  ３０３ａ  第１の小径部、  ３０３ｂ  第２の小径部、  ３０３ｃ  大径部、  ３３０  ねじ、  ５０３  ユニットベース、  ５０４  支持ベース、  ５０４ａ，５１４ａ，５１４ｂ  嵌合孔、  ５２４，５２４ａ  切欠き部、  ６００ａ，６００ｂ，６００ｃ，６００ｄ，６００ｅ，６００ｆ，６００ｇ，６００ｈ，６００ｉ  当接部。
【図１】
2007133990.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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