(57)【要約】【課題】成形金型の材質の選択肢を狭めることなく、また、徒に高い加工精度を必要としないで、光学素子の二つの光学面の光軸ずれ量や、光学素子の外周側面部に形成された組み立て基準とされる面の中心軸と光学面の光軸とのずれ量を低減させることができる光学素子用成形金型を提供する。【解決手段】下型１２と胴型部材１３との間に、リング状部材に径方向の切り欠き部を設けた部材であって、下型１２及び胴型部材１３のいずれよりも線膨張係数の高い材質からなる高膨張部材１４を備え、成形時の温度に加熱されることによる各部材の熱膨張によって、下型１２と高膨張部材１４、及び、高膨張部材１４と胴型部材１３とがそれぞれ密着状態となるように下型１２、高膨張部材１４、及び胴型部材１３の寸法を設定する。【選択図】図２
2007331969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子の第１の光学面を形成するための第１転写面を有する第１転写部材と、
前記第１転写部材に対向して配置され、前記光学素子の第２の光学面を形成するための第２転写面を有する第２転写部材と、
成形時に前記第１転写部材及び前記第２転写部材が挿入される胴型部材と、を備えた光学素子用成形金型において、
前記第１転写部材は、成形時の温度において前記胴型部材内で摺動可能であり、
リング状部材に径方向の切り欠き部を設けた部材であって、前記第２転写部材及び前記胴型部材のいずれよりも線膨張係数の高い材質からなる高膨張部材を前記第２転写部材と前記胴型部材との間に備え、
成形時の温度に加熱されることによる前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記胴型部材の熱膨張によって、前記第２転写部材と前記高膨張部材、及び、前記高膨張部材と前記胴型部材とがそれぞれ密着状態となるように前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記胴型部材の寸法が設定されていることを特徴とする光学素子用成形金型。
【請求項２】
前記胴型部材は、前記光学素子の外周側面部の少なくとも一部を形成するための側面部転写面を有することを特徴とする請求項１記載の光学素子用成形金型。
【請求項３】
光学素子の第１の光学面を形成するための第１転写面を有する第１転写部材と、
前記第１転写部材に対向して配置され、前記光学素子の第２の光学面を形成するための第２転写面を有する第２転写部材と、
前記第２転写部材が挿入され、前記光学素子の外周側面部の少なくとも一部を形成するための側面部転写面を有する側面部転写部材と、を備えた光学素子用成形金型において、
リング状部材に径方向の切り欠き部を設けた部材であって、前記第２転写部材及び前記側面部転写部材のいずれよりも線膨張係数の高い材質からなる高膨張部材を前記第２転写部材と前記側面部転写部材との間に備え、
成形時の温度に加熱されることによる前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記側面部転写部材の熱膨張によって、前記第２転写部材と前記高膨張部材、及び、前記高膨張部材と前記側面部転写部材とがそれぞれ密着状態となるように前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記側面部転写部材の寸法が設定されていることを特徴とする光学素子用成形金型。
【請求項４】
前記高膨張部材は、リング状部材に径方向の１つの切り欠き部を設けたＣ字形状の部材であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の光学素子用成形金型。
【請求項５】
前記高膨張部材は、リング状部材に径方向に複数の切り欠き部を設けて複数個に分割された部材であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の光学素子用成形金型。
【請求項６】
前記高膨張部材は、オーステナイト系ステンレス鋼からなることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の光学素子用成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス製光学素子をプレス成形するための光学素子用成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、ガラス製の光学素子は、デジタルカメラ用レンズ、ＤＶＤ等の光ピックアップレンズ、携帯電話用カメラレンズ、光通信用のカップリングレンズなどとして広範にわたって利用されている。
【０００３】
かかるガラス製の光学素子は、加熱、軟化したガラス素材を成形金型で加圧成形するプレス成形法により製造されることが多くなってきた。ガラス製光学素子のプレス成形法として、（１）予め所定質量及び形状を有する成形用ガラス素材を作製し、該成形用ガラス素材を成形金型とともにガラスが変形可能な温度まで加熱した後、成形用ガラス素材を成形金型にて加圧成形してガラス成形体に光学面を転写させる方法や、（２）予め成形金型を所定温度に加熱しておき、成形金型の表面に溶融ガラス滴を滴下して、滴下されたガラス滴が未だ変形可能な温度にある間に成形金型にて加圧成形してガラス成形体に光学面を転写させる方法などが知られている。
【０００４】
近年の各種光学機器の小型化、高精度化に伴って、ガラス製の光学素子に要求される性能もますます高くなり、二つの光学面の光軸ずれ量（以下、「面間偏心量」という。）や、光学素子の外周側面部に形成される組み立て基準面の中心軸と光学面の光軸とのずれ量（以下、「外周偏心量」という。）についても、これらを十分に低減させるための検討が行われてきている。
【０００５】
面間偏心量や外周偏心量を低減させるための光学素子用成形金型として、成形金型の素材の熱膨張係数に注目したものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
そのような光学素子用成形金型について、図８を参照して説明する。図８は、特許文献１記載の光学素子用成形金型と成形された光学素子の断面を示した図である。この光学素子用成形金型は、摺動成形型１、非摺動成形型２、胴型３からなり、摺動成形型１の熱膨張率をα１、非摺動成形型２の熱膨張率をα２、胴型３の熱膨張率をα３とするとき、α２＞α１≧α３の関係になるように各部材の材質が選択されている。
【０００７】
成形温度までの加熱による膨張によって、非摺動成形型２と胴型３のクリアランスが実質的に０となるように寸法を設定しておく。また、摺動成形型１と胴型３のクリアランスは摺動可能な程度に残るように寸法を設定しておく。このように各部材の熱膨張率と寸法を設定することにより、成形される光学素子の面間偏心量や外周偏心量の低減を図ることが可能となる。
【特許文献１】特開２００５−２３１９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ガラス製光学素子をプレス成形するための光学素子用成形金型の材質は、高温でガラスと反応しにくいこと、酸化しにくいこと、鏡面が得られること、加工性が良いこと、硬いこと、脆くないことなど、多くの条件を満足している必要がある。実際にこれらの諸条件を満足する材料は、炭化タングステンや炭化珪素などを含んだ一部のセラミックス材料や、特殊な耐熱合金などに限られており、特許文献１に記載されているような熱膨張率の関係を満たすような材料を選択することは困難であった。
【０００９】
また、上記の熱膨張率の関係を満たしていても、各部材の熱膨張率の差を十分に大きく設定することができないために、非摺動成形型２と胴型３のクリアランスが実質的に０となるように寸法を設定しておくためには、非常に高い加工精度が必要になるという問題があった。
【００１０】
本発明は上記のような技術的課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、成形金型の材質の選択肢を狭めることなく、また、徒に高い加工精度を必要としないで面間偏心量や外周偏心量を低減させることができる光学素子用成形金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の特徴を有するものである。
【００１２】
１．  光学素子の第１の光学面を形成するための第１転写面を有する第１転写部材と、前記第１転写部材に対向して配置され、前記光学素子の第２の光学面を形成するための第２転写面を有する第２転写部材と、成形時に前記第１転写部材及び前記第２転写部材が挿入される胴型部材と、を備えた光学素子用成形金型において、前記第１転写部材は、成形時の温度において前記胴型部材内で摺動可能であり、リング状部材に径方向の切り欠き部を設けた部材であって、前記第２転写部材及び前記胴型部材のいずれよりも線膨張係数の高い材質からなる高膨張部材を前記第２転写部材と前記胴型部材との間に備え、成形時の温度に加熱されることによる前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記胴型部材の熱膨張によって、前記第２転写部材と前記高膨張部材、及び、前記高膨張部材と前記胴型部材とがそれぞれ密着状態となるように前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記胴型部材の寸法が設定されていることを特徴とする光学素子用成形金型。
【００１３】
２．  前記胴型部材は、前記光学素子の外周側面部の少なくとも一部を形成するための側面部転写面を有することを特徴とする１記載の光学素子用成形金型。
【００１４】
３．  光学素子の第１の光学面を形成するための第１転写面を有する第１転写部材と、前記第１転写部材に対向して配置され、前記光学素子の第２の光学面を形成するための第２転写面を有する第２転写部材と、前記第２転写部材が挿入され、前記光学素子の外周側面部の少なくとも一部を形成するための側面部転写面を有する側面部転写部材と、を備えた光学素子用成形金型において、リング状部材に径方向の切り欠き部を設けた部材であって、前記第２転写部材及び前記側面部転写部材のいずれよりも線膨張係数の高い材質からなる高膨張部材を前記第２転写部材と前記側面部転写部材との間に備え、成形時の温度に加熱されることによる前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記側面部転写部材の熱膨張によって、前記第２転写部材と前記高膨張部材、及び、前記高膨張部材と前記側面部転写部材とがそれぞれ密着状態となるように前記第２転写部材、前記高膨張部材、及び前記側面部転写部材の寸法が設定されていることを特徴とする光学素子用成形金型。
【００１５】
４．  前記高膨張部材は、リング状部材に径方向の１つの切り欠き部を設けたＣ字形状の部材であることを特徴とする１乃至３の何れか１項に記載の光学素子用成形金型。
【００１６】
５．  前記高膨張部材は、リング状部材に径方向に複数の切り欠き部を設けて複数個に分割された部材であることを特徴とする１乃至３の何れか１項に記載の光学素子用成形金型。
【００１７】
６．  前記高膨張部材は、オーステナイト系ステンレス鋼からなることを特徴とする１乃至５の何れか１項に記載の光学素子用成形金型。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の光学素子用成形金型によれば、加熱による高膨張部材の膨張によって第２転写部材と胴型部材が位置決めされて固定され、第１転写部材と第２転写部材の位置ずれを最小限に抑えることができることから、成形金型の材質の選択肢を狭めることなく、また、徒に高い加工精度を必要としないで光学素子の二つの光学面の光軸ずれ量を低減することができる。
【００１９】
また、本発明の別の光学素子用成形金型によれば、加熱による高膨張部材の膨張によって第２転写部材と側面部転写部材が位置決めされて固定され、両者の位置ずれを最小限に抑えることができることから、成形金型の材質の選択肢を狭めることなく、また、徒に高い加工精度を必要としないで光学素子の外周側面部に形成される組み立て基準面の中心軸と光学面の光軸とのずれ量を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】
（実施形態１）
本発明の第１の実施形態である光学素子用成形金型を図１及び図２に示す。図１は室温（２５℃）における状態を示す図であり、図２は成形温度（５６０℃）に加熱され、光学素子を加圧している状態を示す図である。図１（ａ）と図２（ａ）は光学素子用成形金型の断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示した光学素子用成形金型のＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示した光学素子用成形金型のＡ’−Ａ’断面図である。
【００２２】
本実施形態における光学素子用成形金型１０は、第１転写部材である上型１１、第２転写部材である下型１２、胴型部材１３、及び、高膨張部材１４により構成されている。上型１１は、光学素子１５の第１の光学面を形成するための第１転写面１６を有し、図示しないエアシリンダにより下方に移動して、胴型部材１３に挿入された状態で摺動して光学素子１５を加圧する。下型１２は、光学素子１５の第２の光学面を形成するための第２転写面１７を有し、胴型部材１３に挿入された状態で上型１１に対向して配置されている。また、胴型部材１３は、光学素子１５の外周側面部を全周にわたって形成するための側面部転写面１８を有している。
【００２３】
下型１２と胴型部材１３との間に、高膨張部材１４が配置されている。高膨張部材１４は、リング状部材に対して径方向に４つの切り欠き部１９を設けて４つに分割されたものである。高膨張部材１４として、ここでは４つに分割された場合を例に挙げて説明するが、分割数は４つに限定されるものではなく構成に応じて適宜選択すればよい。また、等分割に限らず、分割された部材の大きさに差があっても良い。但し、径方向の切り欠き部が少なくとも１つ設けられている必要がある。切り欠き部が設けられていない場合には、成形時の温度に加熱されることによる熱膨張によって下型１２と高膨張部材１４とを密着状態にすることが困難となるからである。
【００２４】
なお、切り欠き部１９の幅ｔ１は、成形時の温度に加熱された状態でも高膨張部材１４同士が密着せずに隙間が残存するような大きさとすることが好ましい。成形時の温度に加熱した場合に高膨張部材１４同士が密着してしまうと、下型１２と高膨張部材１４とを密着状態にすることが困難となる場合があるからである。ここでは、切り欠き部１９の幅ｔ１を０．５ｍｍに設定した。
【００２５】
上型１１、下型１２、及び胴型部材１３の材質は、炭化タングステンを主成分とする超硬材料、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウムなど、ガラス製光学素子をプレス成形するための光学素子用成形金型として公知の材質の中から用途に応じて適宜選択して用いることができる。また、これらの材質の表面に各種金属やセラミックス、カーボンなどの薄膜を形成したものを用いることもできる。本実施形態においては、上型１１、下型１２、及び胴型部材１３は、いずれも炭化タングステンを主成分とする超硬材料からなる。線膨張係数は６．２×１０-6／℃である。
【００２６】
一方、高膨張部材１４には、下型１２及び胴型部材１３のいずれよりも線膨張係数が高い材質を用いる。成形温度において、酸化等による表面の劣化の少ない材質が好ましい。例えば、ステンレス鋼、チタン合金、ニッケル基又はコバルト基の耐熱合金などが挙げられる。ステンレス鋼の中でも、オーステナイト系ステンレス鋼であるＳＵＳ３０３、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１０Ｓ、ＳＵＳ３１６などは、他の種類のステンレス鋼と比較して線膨張係数が高いため、加工精度を緩くすることができ、セッティングも容易になるため特に好ましい。本実施形態においては、高膨張部材１４はオーステナイト系ステンレス鋼であるＳＵＳ３０４からなる。線膨張係数は１７．３×１０-6／℃である。
【００２７】
本実施形態において、図１に示したＡ−Ａ断面における下型１２の外径ｄ１、高膨張部材１４の内径Ｄ１、高膨張部材１４の外径ｄ２、及び胴型部材１３の内径Ｄ２の各寸法は、室温で下型１２と高膨張部材１４との間、及び、高膨張部材１４と胴型部材１３との間にそれぞれセッティングに必要なクリアランスが存在するように設定する。ここでは、室温（２５℃）において、下型１２の外径ｄ１を直径１６ｍｍ、高膨張部材１４の内径Ｄ１を直径１６．０１ｍｍ、高膨張部材１４の外径ｄ２を直径２１．９９ｍｍ、胴型部材１３の内径Ｄ２を直径２２ｍｍに設定した。胴型部材１３と下型１２の間のスペースは片側３ｍｍ存在するのに対して、そのスペースに挿入される高膨張部材１４の幅は２．９９ｍｍである。従って、下型１２と高膨張部材１４との間、及び、高膨張部材１４と胴型部材１３との間にそれぞれ片側０．００５ｍｍずつのクリアランスが存在し、容易にセッティングすることが可能である。
【００２８】
更に、下型１２、高膨張部材１４、及び胴型部材１３の寸法は、成形時の温度に加熱されることによる熱膨張によって、下型１２と高膨張部材１４、及び、高膨張部材１４と胴型部材１３とがそれぞれ密着状態となるように設定する必要がある。成形時の温度（５６０℃）における、図２に示したＡ’−Ａ’断面での下型１２の外径ｄ１’は、直径１６．０５ｍｍ、胴型部材１３の内径Ｄ２’は、直径２２．０７ｍｍであり、胴型部材１３と下型１２の間のスペースは片側３．０１ｍｍとなる。このとき、高膨張部材１４は幅３．０２ｍｍにまで膨張しようとするため、いわゆるしまり嵌めとなり、下型１２と高膨張部材１４、及び、高膨張部材１４と胴型部材１３とがそれぞれ密着状態となって固定される。
【００２９】
一方、上型１１と胴型部材１３との間には、成形時の温度において摺動可能な程度のクリアランスが必要である。ここでは、室温（２５℃）において上型１１の外径を直径２１．９９ｍｍ、胴型部材１３の内径を直径２２ｍｍに設定している。上型１１と胴型部材１３とは同一素材で構成されているため、成形時の温度（５６０℃）においてもクリアランス量はほとんど変化しない。そのため、成形時の温度におけるクリアランス量は片側で０．００５ｍｍであり、良好に摺動可能であると同時に、上型１１と胴型部材１３の位置ずれを０．００５ｍｍ以下に抑えることができる。
【００３０】
このように、成形時の温度に加熱されることによる下型１２、高膨張部材１４、及び胴型部材１３の熱膨張によって、下型１２と高膨張部材１４、及び、高膨張部材１４と胴型部材１３とがそれぞれ密着状態となって位置決めされるため、上型１１と下型１２の位置ずれを最小限に抑えることができることから、光学素子１５の二つの光学面の光軸ずれ量を低減することができる。また、胴型部材１３は、光学素子１５の外周側面部に形成される組み立て基準面を形成するための側面部転写面１８を有していることから、かかる組み立て基準面の中心軸と光学面の光軸とのずれ量も低減することができる。
【００３１】
（実施形態２）
本発明の第２の実施形態である光学素子用成形金型を図３及び図４に示す。図３は室温（２５℃）における状態を示す図であり、図４は成形温度（５６０℃）に加熱され、光学素子を加圧している状態を示す図である。図３（ａ）と図４（ａ）は光学素子用成形金型の断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示した光学素子用成形金型のＡ−Ａ断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示した光学素子用成形金型のＡ’−Ａ’断面図である。
【００３２】
本実施形態における光学素子用成形金型２０は、上型２１の第１転写面２６が平面であること、及び、側面部転写面２８を有する側面部転写部材２３を胴型部材１３の代わりに備えること、とを除いて上記第１の実施形態における光学素子用成形金型１０と同様である。
【００３３】
上型２１と側面部転写部材２３の材質は、下型１２と同じく炭化タングステンを主成分とする超硬材料からなる。線膨張係数は６．２×１０-6／℃である。その他の部材の材質は全て第１の実施形態における光学素子用成形用金型１０と同じである。また、Ａ−Ａ断面の室温における各部材の寸法ｄ１、Ｄ１、ｄ２、Ｄ２も第１の実施形態の場合と同じである。
【００３４】
本実施形態においては、上型２１の第１転写面２６が平面であるため、上型２１と下型１２の位置ずれは必ずしも最小限に抑える必要はない。そのため、図４（ａ）に示すように、成形時においても上型２１は側面部転写部材２３に挿入されない構成となっている。
【００３５】
本実施形態において得られる光学素子２５の断面図を図５（ａ）に示す。光学素子２５は、上型２１の第１転写面２６の転写によって得られる第１の光学面５１及び下型１２の第２転写面１７の転写によって得られる第２の光学面５２に加え、側面部転写部材２３の側面部転写面２８の転写によって得られる外周側面部５３を有している。外周側面部５３は、光学素子２５の組み立て基準面として用いることができる。なお、本発明においては、組み立て基準面として用いることができる領域は、光学素子の外周側面部の厚み方向に全域にわたって形成される場合に限られず、図５（ｂ）に示すように、光学素子の外周側面部５５の少なくとも一部に組み立て基準面として用いることができる領域５４が形成されていれば良い。
【００３６】
本実施形態の場合、成形時の温度に加熱されることによる下型１２、高膨張部材１４、及び側面部転写部材２３の熱膨張によって、下型１２と高膨張部材１４、及び、高膨張部材１４と側面部転写部材２３とがそれぞれ密着状態となって位置決めされるため、側面部転写部材２３の側面部転写面２８によって光学素子２５の外周側面部に形成される組み立て基準面５３の中心軸と、下型１２の第２転写面１７によって形成される光学面５２の光軸とのずれ量を低減することができる。
【００３７】
（実施形態３）
本発明の第３の実施形態である光学素子用成形金型を図６及び図７に示す。図６は室温（２５℃）における状態を示す図であり、図７は成形温度（６５０℃）に加熱され、光学素子を加圧している状態を示す図である。図６（ａ）と図７（ａ）は光学素子用成形金型の断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示した光学素子用成形金型のＢ−Ｂ断面図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示した光学素子用成形金型のＢ’−Ｂ’断面図である。
【００３８】
本実施形態における光学素子用成形金型３０は、第１転写部材である下型３２、第２転写部材である上型３１、胴型部材３３、及び、高膨張部材３４により構成されている。上型３１は、光学素子３５の第２の光学面を形成するための第２転写面３６を有し、胴型部材３３に挿入されて固定された状態で、図示しないエアシリンダにより下方に移動して光学素子３５を加圧する。下型３２は、光学素子３５の第１の光学面を形成するための第１転写面３７を有し、上型３１に対向して配置されており、胴型部材３３が上型３１と共に下方に移動することで胴型部材３３に挿入される。
【００３９】
第１の実施形態の場合と異なり、胴型部材３３は、光学素子３５の外周側面部の少なくとも一部を形成するための側面部転写面は有しておらず、成形完了時においても光学素子３５の外周側面部は光学素子用成形金型３０とは接触しない。
【００４０】
上型３１と胴型部材３３との間に、高膨張部材３４が配置されている。高膨張部材３４は、リング状部材に対して径方向に１つの切り欠き部３９を設けたＣ字形状の部材である。このように、高膨張部材３４には切り欠き部３９が設けられているいるため、成形時の温度に加熱されることによる熱膨張によって外側に膨張して高膨張部材３４と胴型部材３３とが密着状態になって拘束されると、次に内径が小さくなる方向に変形する。従って、上型３１と高膨張部材３４、及び、高膨張部材３４と胴型部材３３とをそれぞれ密着状態として位置決めすることが可能となる。また、複数の部材に分割されていないため部材内での温度分布が発生しにくく、取り扱いも容易であるという利点がある。
【００４１】
なお、切り欠き部３９の幅ｔ２は、成形時の温度に加熱された状態でも隙間が残存するような大きさとすることが好ましい。成形時の温度に加熱した場合に隙間が無くなってしまうと、上型３１と高膨張部材３４とを密着状態にすることが困難となる場合があるからである。ここでは、切り欠き部３９の幅ｔ２を１ｍｍに設定した。
【００４２】
本実施形態においては、上型３１と下型３２には、線膨張係数が４．６×１０-6／℃の炭化珪素を用いている。また、胴型部材３３には、線膨張係数が５×１０-6／℃の窒化アルミニウムを、高膨張部材３４には、線膨張係数が１５．９×１０-6／℃のＳＵＳ３１０Ｓをそれぞれ用いている。
【００４３】
図６に示したＢ−Ｂ断面の室温（２５℃）における上型３１の外径ｄ３を直径１６ｍｍ、高膨張部材３４の内径Ｄ３を直径１６．０１ｍｍ、高膨張部材３４の外径ｄ４を直径２１．９９ｍｍ、及び胴型部材３３の内径Ｄ４を直径２２ｍｍに設定した。胴型部材３３と上型３１の間のスペースは片側３ｍｍ存在するのに対して、そのスペースに挿入される高膨張部材３４の幅は２．９９ｍｍである。従って、上型３１と高膨張部材３４との間、及び、高膨張部材３４と胴型部材３３との間にそれぞれ片側０．００５ｍｍずつのクリアランスが存在し、容易にセッティングすることが可能である。
【００４４】
成形時の温度（６５０℃）における、図７に示したＢ’−Ｂ’断面での上型３１の外径ｄ３’は、直径１６．０５ｍｍ、胴型部材３３の内径Ｄ４’は、直径２２．０７ｍｍであり、胴型部材３３と上型３１の間のスペースは片側３．０１ｍｍとなる。このとき、高膨張部材３４は幅３．０２ｍｍにまで膨張しようとするため、いわゆるしまり嵌めとなり、上型３１と高膨張部材３４、及び、高膨張部材３４と胴型部材３３とがそれぞれ密着状態となって固定される。
【００４５】
一方、下型３２と胴型部材３３との嵌合部の寸法は、下型３２の外径が２１．９９ｍｍ、胴型部材３３の内径が２２ｍｍに設定されている。従って、成形時の温度におけるクリアランス量は片側で０．００５ｍｍであり、良好に摺動可能であると同時に、上型１１と胴型部材１３の位置ずれを０．００５ｍｍ以下に抑えることができる。
【００４６】
このように、成形時の温度に加熱されることによる上型３１、高膨張部材３４、及び胴型部材３３の熱膨張によって、上型３１と高膨張部材３４、及び、高膨張部材３４と胴型部材３３とがそれぞれ密着状態となって位置決めされるため、上型３１と下型３２の位置ずれを最小限に抑えることができることから、光学素子３５の二つの光学面の光軸ずれ量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第１の実施形態である光学素子用成形金型の室温における状態を示す図
【図２】第１の実施形態である光学素子用成形金型の光学素子を加圧している状態を示す図
【図３】第２の実施形態である光学素子用成形金型の室温における状態を示す図
【図４】第２の実施形態である光学素子用成形金型の光学素子を加圧している状態を示す図
【図５】第２の実施形態において得られる光学素子の断面図
【図６】第３の実施形態である光学素子用成形金型の室温における状態を示す図
【図７】第３の実施形態である光学素子用成形金型の光学素子を加圧している状態を示す図
【図８】従来の光学素子用成形金型を示す図
【符号の説明】
【００４８】
１０、２０、３０  光学素子用成形金型
１１、２１、３１  上型
１２、３２  下型
１３、３３  胴型部材
１４、３４  高膨張部材
１５、２５、３５  光学素子
１６、２６、３７  第１転写面
１７、３６  第２転写面
１８、２８  側面部転写面
１９、３９  切り欠き部
２３  側面部転写部材
５１  第１の光学面
５２  第２の光学面
５３  外周側面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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