(57)【要約】【課題】意匠上の配置に応じてレイアウトが定められた複数の電動部品と、その電動部品を駆動するための駆動信号又は制御信号を供給する電動部品とを接続する導電パターンを、短い距離で互いに電気的に干渉することなくレイアウトすること。【解決手段】第１の基板に実装されるマイコンの各ポートを第１の基板の各接点に接続する各導電パターンを、第１の基板を構成する基板本体の複数の絶縁体層に跨って延設し、同一の絶縁体層上での交差接触による電気的干渉を回避することで、第１の基板を第２の基板５に重ね合わせて取り付けた際にマイコンの各ポートが接続対象の各モータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰの最寄りの辺に配置されていなくても、第２の基板５の各導電パターン５３ａ〜５３ｈを、各モータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰに各々近接して配置された各接点５１ａ〜５１ｊに接続するレイアウトにできるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能設定が各々予め定められた複数のポートを有する制御用チップを含む、駆動信号又は制御信号の供給側部品を、該供給側部品から供給される前記駆動信号又は制御信号により駆動される複数の電動部品が実装された主基板に実装するために用いられる中継基板であって、
絶縁体層を複数積層した基板本体と、
前記基板本体の周縁部に配置され前記制御用チップの複数のポートに各々対応する複数の接点と、
前記各接点を前記制御用チップの対応するポートと各々接続する、互いに電気的に独立した複数の導電パターンとを有しており、
前記各接点は、前記主基板に前記基板本体を実装した状態で、前記基板本体の複数の辺のうち前記各接点を電気的に接続すべき前記電動部品に近接する辺に各々配置されており、
少なくとも一部の前記導電パターンは、前記複数の絶縁体層に跨って形成されている、
ことを特徴とする中継基板。
【請求項２】
機能設定が各々予め定められた複数のポートを有する制御用チップを含む、駆動信号又は制御信号の供給側部品と、該供給側部品から供給される前記駆動信号又は制御信号により駆動され、意匠上の配置に応じてレイアウトが定められた複数の電動部品とが実装される基板ユニットであって、
前記供給側部品が実装される中継基板と、
前記複数の電動部品が実装されると共に、各電動部品の実装位置を除いた所定箇所に前記中継基板が重ねて配置される主基板とを備えており、
前記中継基板は、絶縁体層を複数積層した基板本体と、該基板本体の周縁部に配置され前記制御用チップの複数のポートに各々対応する複数の接点と、該各接点を前記制御用チップの対応するポートと各々接続する、互いに電気的に独立した複数の導電パターンとを有しており、
前記主基板は、前記所定箇所に前記中継基板を重ねて配置した状態で前記各接点と各々電気的に接続される複数の第２接点と、該第２接点を前記各電動部品と各々接続する、互いに電気的に独立した複数の第２導電パターンとを有しており、
少なくとも一部の前記導電パターンは、前記複数の絶縁体層に跨って形成されており、
前記各接点は、前記基板本体の複数の辺のうち、前記主基板の前記所定箇所に前記中継基板を重ねて配置した状態で前記第２接点及び前記第２導電パターンを介して電気的に接続される前記電動部品に近接する辺に各々配置されており、
前記各第２導電パターンは、前記各電動部品を、前記主基板の前記所定箇所に前記中継基板を重ねて配置した状態で前記各電動部品に対応する前記制御用チップのポートに前記導電パターン及び前記接点を介して電気的に接続される第２接点と、各々接続するように構成されている、
ことを特徴とする基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御用チップや、制御用チップの機能設定が予め定められたポートから出力される駆動信号又は制御信号により駆動される、意匠上の配置に応じてレイアウトが定められた複数の電動部品が実装される基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４に平面図で示すように、例えば車両における各種表示を行うコンビネーションメータには、センサによる計測値を指示するスピードメータＡやタコメータＢ、燃料計Ｃや水温計Ｄ、走行距離計Ｅ等が設けられている。
【０００３】
これらスピードメータＡやタコメータＢ、燃料計Ｃや水温計Ｄの指針Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１の回転駆動には電動モータが使用され、また、走行距離計Ｅはオド／トリップの切り替え表示が可能な電気式が主流であるので、図５の縦断面図に示すように、それら電気配線の必要な部品が実装された基板ＣＢが、コンビネーションメータ内部の、スピードメータＡやタコメータＢ、燃料計Ｃや水温計Ｄのそれぞれの文字板Ｓの背後に配置される。
【０００４】
この基板ＣＢ上には、図６に平面図で示すように、図４に示すスピードメータＡやタコメータＢ、燃料計Ｃや水温計Ｄの指針Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１を駆動するモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４や、走行距離計Ｅのオド／トリップの走行距離を切り替え表示する液晶ディスプレイＤＩＳＰ等、複数の電動部品が設けられており、それらは基本的に、車両の各所に設けたセンサ類からの信号を受けた制御用チップ（例えば図６に示すマイクロコンピュータμＣＯＭ）によって駆動制御される。
【０００５】
このマイクロコンピュータμＣＯＭには複数のポートが設けられており、基本的に各ポートの機能設定は予め定められているので、各モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰをどのポートに接続するかは、マイクロコンピュータμＣＯＭの仕様によって自ずと定まるのが通常である。
【０００６】
また、コンビネーションメータのデザインの都合上、スピードメータＡやタコメータＢ、燃料計Ｃや水温計Ｄ、走行距離計Ｅのレイアウトは、例えば図４に示すように予め定められており、そのレイアウトに応じて、指針Ａ１，Ｂ１，Ｃ１，Ｄ１を駆動するモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４やオド／トリップの走行距離を表示する液晶ディスプレイＤＩＳＰの基板ＣＢ上における配置も、図６に示すように自ずと定まるので、モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰの位置と、それらに対応するマイクロコンピュータμＣＯＭのポートの位置とは、必ずしも近接した位置関係にあるとは限らない。
【０００７】
しかも、各ポートと対応するモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰとを電気的に接続する基板ＣＢ上の導電パターンＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３，ＰＴ４，ＰＴ５は、互いに電気的に干渉することのないように交差しないよう配置する必要がある。
【０００８】
そのため、ある導電パターンＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３，ＰＴ４，ＰＴ５を、他の導電パターンＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３，ＰＴ４，ＰＴ５やその導電パターンＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３，ＰＴ４，ＰＴ５の接続対象であるモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰを迂回して、自らの接続対象であるモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰに達するように、基板ＣＢ上にレイアウトしなければならないケースが生じる。
【０００９】
例えば、図６に示すレイアウトの場合には、燃料計Ｃや水温計ＤのモータＭ３，Ｍ４とマイクロコンピュータμＣＯＭとの間に充分な空きスペースがあるにも拘わらず、それらの導電パターンＰＴ３，ＰＴ４に接続すべきマイクロコンピュータμＣＯＭのポート、即ち、図７に拡大平面図で示すマイクロコンピュータμＣＯＭのポートがモータＭ３，Ｍ４に近接する側とは反対側に配置されているので、マイクロコンピュータμＣＯＭを迂回して導電パターンＰＴ３，ＰＴ４を延設しなければならなくなる。
【００１０】
しかも、マイクロコンピュータμＣＯＭを迂回して導電パターンＰＴ３，ＰＴ４を延設するのに当たっては、マイクロコンピュータμＣＯＭの上方に配置されたＩ／Ｏ素子や周辺回路等のレイアウトスペースＳＰが邪魔になるので、これをも迂回して導電パターンＰＴ３，ＰＴ４を延設しなければならなくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そうすると、伝導ノイズに対する耐性を高くするために必要な導電パターンＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３，ＰＴ４，ＰＴ５の短距離化が、現実には基板ＣＢのレイアウト上の制約により実現することができないことになってしまい、伝導ノイズによるモータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰの誤動作を防ぐ上で好ましくないので、導電パターンＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３，ＰＴ４，ＰＴ５を短距離化するための工夫が何かしら必要となる。
【００１２】
本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、コンビネーションメータにおけるモータや液晶ディスプレイ等のような、意匠上の配置に応じてレイアウトが定められた複数の電動部品と、その電動部品を駆動するための駆動信号又は制御信号を供給する電動部品とを接続する導電パターンを、短い距離で互いに電気的に干渉することなくレイアウトすることができる基板ユニットと、この基板ユニットを構成するのに用いて好適な中継基板とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成する請求項１に記載した本発明は中継基板に関するものであり、請求項２に記載した本発明は基板ユニットに関するものである。
【００１４】
そして、請求項１に記載した本発明の中継基板は、機能設定が各々予め定められた複数のポートを有する制御用チップを含む、駆動信号又は制御信号の供給側部品を、該供給側部品から供給される前記駆動信号又は制御信号により駆動される複数の電動部品が実装された主基板に実装するために用いられる中継基板であって、絶縁体層を複数積層した基板本体と、前記基板本体の周縁部に配置され前記制御用チップの複数のポートに各々対応する複数の接点と、前記各接点を前記制御用チップの対応するポートと各々接続する、互いに電気的に独立した複数の導電パターンとを有しており、前記各接点は、前記主基板に前記基板本体を実装した状態で、前記基板本体の複数の辺のうち前記各接点を電気的に接続すべき前記電動部品に近接する辺に各々配置されており、少なくとも一部の前記導電パターンは、前記複数の絶縁体層に跨って形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項２に記載した本発明の基板ユニットは、機能設定が各々予め定められた複数のポートを有する制御用チップを含む、駆動信号又は制御信号の供給側部品と、該供給側部品から供給される前記駆動信号又は制御信号により駆動され、意匠上の配置に応じてレイアウトが定められた複数の電動部品とが実装される基板ユニットであって、前記供給側部品が実装される中継基板と、前記複数の電動部品が実装されると共に、各電動部品の実装位置を除いた所定箇所に前記中継基板が重ねて配置される主基板とを備えており、前記中継基板が、絶縁体層を複数積層した基板本体と、該基板本体の周縁部に配置され前記制御用チップの複数のポートに各々対応する複数の接点と、該各接点を前記制御用チップの対応するポートと各々接続する、互いに電気的に独立した複数の導電パターンとを有しており、前記主基板が、前記所定箇所に前記中継基板を重ねて配置した状態で前記各接点と各々電気的に接続される複数の第２接点と、該第２接点を前記各電動部品と各々接続する、互いに電気的に独立した複数の第２導電パターンとを有しており、少なくとも一部の前記導電パターンが、前記複数の絶縁体層に跨って形成されており、前記各接点が、前記基板本体の複数の辺のうち、前記主基板の前記所定箇所に前記中継基板を重ねて配置した状態で前記第２接点及び前記第２導電パターンを介して電気的に接続される前記電動部品に近接する辺に各々配置されており、前記各第２導電パターンが、前記各電動部品を、前記主基板の前記所定箇所に前記中継基板を重ねて配置した状態で前記各電動部品に対応する前記制御用チップのポートに前記導電パターン及び前記接点を介して電気的に接続される第２接点と、各々接続するように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載した本発明の中継基板によれば、制御用チップの各ポートに導電パターンを介して接続される各接点が、それら各接点を電気的に接続すべき、制御用チップの各ポートからの駆動信号又は制御信号の供給先である主基板上の電動部品に近接する辺に各々配置されていることから、各接点から対応する電動部品に至る主基板側の導電パターンを、主基板側の他の導電パターンやその導電パターンの接続対象である電動部品を迂回することなく、自らの接続対象である電動部品に短距離で達するレイアウトとすることができるようにして、主基板側の伝導ノイズに対する耐性を高めさせることができる。
【００１７】
しかも、少なくとも一部の導電パターンが、基板本体を構成する複数の絶縁体層に跨って形成されていることから、他の導電パターンと同一の絶縁体層の上では互いに電気的に干渉してしまうようなレイアウトであっても、他の絶縁体層を経由させ互いの電気的な独立を保つようにレイアウトすることが可能となる。
【００１８】
また、請求項２に記載した本発明の基板ユニットによれば、各接点が各々配置されるのが、中継基板の基板本体の複数の辺のうち、主基板の各電動部品の実装位置を除いた所定箇所に中継基板を重ねて配置した状態で、各接点に導電パターンを介して接続された制御用チップの各ポートに主基板の第２接点及び第２導電パターンを介して電気的に接続される電動部品に近接する辺であることから、主基板上における第２導電パターンのレイアウトが、他の第２導電パターンやその第２導電パターンの接続対象である電動部品を迂回することなく、自らの接続対象である電動部品に短距離で達することのできるレイアウトとなる。
【００１９】
しかも、少なくとも一部の導電パターンが、基板本体を構成する複数の絶縁体層に跨って形成されていることから、他の導電パターンと同一の絶縁体層の上では互いに電気的に干渉してしまうようなレイアウトであっても、他の絶縁体層を経由させ互いの電気的な独立を保つようにレイアウトすることが可能となる。
【００２０】
このため、意匠上の配置に応じてレイアウトが定められる複数の電動部品が実装される主基板上における複数の第２導電パターンのレイアウトを、伝導ノイズに対する耐性の高い短距離で、しかも、互いに電気的に干渉することのないパターンにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の中継基板及び基板ユニットを適用した車両のコンビネーションメータの基板ユニットの一実施形態を示す平面図であり、図１中引用符号１で示す本実施形態の基板ユニットは、第１の基板３（請求項中の中継基板に相当、図２参照）と第２の基板５（請求項中の主基板に相当）とを備えている。
【００２３】
前記第２の基板５は、センサによる計測値を指示するメータ、ゲージの指針（以上、図示せず）を駆動するモータＭ１〜Ｍ４や、オド／トリップの走行距離を切り替え表示する液晶ディスプレイＤＩＳＰ、ウィンカランプやビームランプ、ウォーニングランプといったインジケータ類の発光表示用の発光ダイオードＬＥＤ等が実装されるもので、これらモータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰ、発光ダイオードＬＥＤは、コンビネーションメータとしてのメータやゲージ、オド／トリップメータ、インジケータ類の意匠上の配置に応じた箇所に、各々配置されている。
【００２４】
尚、本実施形態では、説明の簡略化のため、モータＭ１〜Ｍ４及び液晶ディスプレイＤＩＳＰのみを請求項中の電動部品の一例として示すことにするが、発光ダイオードＬＥＤも請求項中の電動部品の一例となり得るのは言うまでもない。
【００２５】
モータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰが配置されない第２の基板５の略中央部には、正方形を呈する第１の基板３（図２参照）の実装スペース５７（請求項中の所定箇所に相当）が確保されており、この実装スペース５７の上下左右の四辺付近には、第１の基板３側との電気的接続を取るための接点５１ａ〜５１ｊ（請求項中の第２接点に相当）が形成されている。
【００２６】
ちなみに、前記各接点５１ａ〜５１ｊは、図１中では図面の見やすさのため外輪を矩形状に囲って示しているが、実際には多数の接点の集合体からなる。
【００２７】
また、図１中引用符号５３ａ〜５３ｈは、各接点５１ａ〜５１ｊとモータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰとを電気的に接続する導電パターン（請求項中の第２導電パターンに相当）で、このうち、モータＭ１〜Ｍ４に至る４つの導電パターン５３ａ〜５３ｄは、図１中実線で示す液晶ディスプレイＤＩＳＰの実装面に形成された部分と、破線で示すその裏側のモータＭ１〜Ｍ４の実装面に形成された部分とを、不図示のスルーホールで電気的に接続して構成されている。
【００２８】
そして、本実施形態では、実装スペース５７の左側に配置された２つのモータＭ１，Ｍ２は、これらモータＭ１，Ｍ２に近い実装スペース５７の左辺側の中央と一番下の接点５１ｂ，５１ｃに、他のモータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰを迂回することなく延設された導電パターン５３ａ，５３ｂによって、各々個別に電気的に接続されている。
【００２９】
また、実装スペース５７の右側に配置された２つのモータＭ３，Ｍ４は、これらモータＭ３，Ｍ４に近い実装スペース５７の右辺側の中央と一番下の接点５１ｅ，５１ｆに、他のモータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰを迂回することなく延設された導電パターン５３ｃ，５３ｄによって、各々個別に電気的に接続されている。
【００３０】
さらに、実装スペース５７の左下に配置された液晶ディスプレイＤＩＳＰは、この液晶ディスプレイＤＩＳＰに近い実装スペース５７の左辺側の一番下に配置された接点５１ｃの一部と、下辺側の接点５１ｉ，５１ｊと、右辺側の一番下に配置された接点５１ｆの一部とに、モータＭ１〜Ｍ４を迂回することなく延設された４つの導電パターン５３ｅ〜５３ｈによって、各々個別に電気的に接続されている。
【００３１】
尚、メータにより指示する計測値やオド／トリップメータにより表示するオド／トリップの走行距離の元となる、車両の各所に設けた不図示のセンサ類からの信号等が供給される、図１中に想像線で示す第２の基板５上のコネクタ５５は、不図示の導電パターンを介して実装スペース５７の上辺側の接点５１ｇ，５１ｈ等に電気的に接続されている。
【００３２】
前記第１の基板３は、図２に裏側から見た拡大平面図で示すように、前記不図示のセンサ類からの信号を受けてモータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰを駆動制御するワンチップマイクロコンピュータ（請求項中の制御用チップ及び供給側部品に相当、以下、マイコンと略記する）μＣＯＭや、マイコンμＣＯＭが行う処理に必要なパラメータやデータが書換可能に格納されるメモリＭＭ、マイコンμＣＯＭが行う処理の前段や後段の画一的な処理を高速で行うカスタム集積回路ＩＣ等が実装されるものである。
【００３３】
前記マイコンμＣＯＭは、第１の基板３のほぼ中央に配置されており、平面視正方形を呈するそのチップの四辺には、機能設定が予め定められた複数のポートＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOnが設けられている。
【００３４】
尚、前記ポートＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOnは、図面の見やすさのため、図２中では多少模式化して示している。
【００３５】
第１の基板３は平面視正方形に形成されており、その上下左右の四辺付近には、第２の基板５側との電気的接続を取るための接点３１ａ〜３１ｊ（請求項中の接点に相当）が、裏側を第２の基板５側にして実装スペース５７に重ね合わせた状態で、各接点３１ａ〜３１ｊが第２の基板５の対応する接点５１ａ〜５１ｊと対向するように配置、形成されている。
【００３６】
ちなみに、前記各接点３１ａ〜３１ｊは、図２中では図面の見やすさのため外輪を矩形状に囲って示しているが、実際には、第２の基板５の各接点５１ａ〜５１ｊと同様に、多数の接点の集合体からなる。
【００３７】
また、図２中引用符号３３ａ〜３３ｈは、各接点３１ａ〜３１ｊとマイコンμＣＯＭの各ポートＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOnとを電気的に接続する導電パターン（請求項中の導電パターンに相当）である。
【００３８】
前記第１の基板３は、図３の裏側から見た一部截断拡大斜視図で示すように、絶縁体層３５ａ〜３５ｄを多数（図３中では４層）積層した基板本体３５をベースとして有しており、その一番上の絶縁体層３５ａの表面にマイコンμＣＯＭを実装し、一番下の絶縁体層３５ｄの表面に各接点３１ａ〜３１ｊを配置している。
【００３９】
そして、図２に示す各導電パターン３３ａ〜３３ｈは、例えば図３に代表して示すように、例えば、一番下の絶縁体層３５ｄの表面に延設された接点ａの導電パターン３３１を、ビアｃによるレイヤー接続で下から２番目の絶縁体層３５ｃ乃至上から２番目の絶縁体層３５ｂに逃がして延設することで、一番下の絶縁体層３５ｄの表面に延設された接点ｂの導電パターン３３３と交差接触しないようにレイアウトされている。
【００４０】
これにより、各導電パターン３３ａ〜３３ｈは、マイコンμＣＯＭの各ポートＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOnを、そのポートＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOnの最寄りの辺に配置されていない接続先の接点３１ａ〜３１ｊまで、他の導電パターン３３ａ〜３３ｈと同一の絶縁体層３５ａ〜３５ｄ上で交差接触して電気的に干渉することなく、かつ、マイコンμＣＯＭの周辺に配置されたメモリＭＭやカスタム集積回路ＩＣに遮られることなく、電気的に接続している。
【００４１】
上記のように構成された第１の基板３は、裏側を第２の基板５側にして第２の基板５の実装スペース５７に重ね合わせた状態で、各接点３１ａ〜３１ｊを対向する第２の基板５の対応する接点５１ａ〜５１ｊに電気的に接続することで、第２の基板５上に取り付けられる。
【００４２】
尚、第１の基板３の各接点３１ａ〜３１ｊと第２の基板５の対応する接点５１ａ〜５１ｊとの電気的な接続は、リフロー等の半田付けによって実現してもよいし、スペーサを兼用してコネクタ等の部品を使って実現してもよい。
【００４３】
このように構成された本実施形態の基板ユニット１によれば、第１の基板３に実装したマイコンμＣＯＭの各ポートＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOnを、基板本体３５の複数の絶縁体層３５ａ〜３５ｄに跨って延設することで同一の絶縁体層３５ａ〜３５ｄ上での交差接触による電気的干渉を回避した各導電パターン３３ａ〜３３ｈによって、接続先の接点３１ａ〜３１ｊに電気的に接続したので、第１の基板３の各接点３１ａ〜３１ｊや、第１の基板３の裏側を第２の基板５側にして第２の基板５の実装スペース５７に重ね合わせて取り付けた状態で各接点３１ａ〜３１ｊに電気的に接続される第２の基板５の対応する各接点５１ａ〜５１ｊを、それら各接点３１ａ〜３１ｊ，５１ａ〜５１ｊと電気的に接続すべき各モータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰに各々近接して配置することができる。
【００４４】
このため、第２の基板５の各導電パターン５３ａ〜５３ｈを、他のモータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰを迂回することなく第２の基板５上に延設することができ、各導電パターン５３ａ〜５３ｈの短距離化による耐伝導ノイズ化を図ることができる。
【００４５】
しかも、マイコンμＣＯＭの各ポートＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOnに依存して第２の基板５の各導電パターン５３ａ〜５３ｈや各接点５１ａ〜５１ｊのレイアウトを決定する必要がなくなることから、仕様の異なるコンビネーションメータであっても使用するモータＭ１〜Ｍ４や液晶ディスプレイＤＩＳＰが同じである場合には、第２の基板５を共用するようにして、第１の基板３の各導電パターン３３ａ〜３３ｈのレイアウトや第１の基板３に実装するマイコンμＣＯＭを変更するだけで、仕様の異なるコンビネーションメータを構成できるようにすることができるという利点がある。
【００４６】
尚、本実施形態の基板ユニット１では、第１の基板３に実装されている素子のうちマイコンμＣＯＭのみが請求項中の供給側部品に相当するものとした場合について説明したが、例えば第１の基板３に実装されているカスタム集積回路ＩＣのポートから出力される信号が第２の基板５上の電動部品に駆動信号又は制御信号として供給される場合の、それに関連する第１の基板３の導電パターンや接点の配置、ひいては、第２の基板５側の関連する導電パターンや接点の配置等、意匠上の配置に応じてレイアウトが定められた複数の電動部品と共に、これら電動部品に駆動信号又は制御信号を供給する複数種の部品を基板に実装する場合にも、本発明は適用可能である。
【００４７】
また、本実施形態では車両のコンビネーションメータに使用される基板ユニット１の場合を例に取って説明したが、本発明は、制御用チップや、制御用チップの機能設定が予め定められたポートから出力される駆動信号又は制御信号により駆動される、意匠上の配置に応じてレイアウトが定められた複数の電動部品が実装される基板の全般に、広く適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明を適用した車両のコンビネーションメータの基板ユニットの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１の第２の基板と共に本発明の基板ユニットを構成する本発明の一実施形態に係る第１の基板を裏側から見た拡大平面図である。
【図３】図２の第１の基板の一部截断拡大斜視図である。
【図４】車両における各種表示を行うコンビネーションメータの一例を示す正面図である。
【図５】図４のコンビネーションメータの縦断面図である。
【図６】図５の基板の平面図である。
【図７】図６のマイクロコンピュータのポートの配置を示す拡大平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
３  第１の基板（中継基板）
３１ａ〜３１ｊ  接点
３３ａ〜３３ｈ  導電パターン
３５  基板本体
３５ａ〜３５ｄ  絶縁体層
５  第２の基板（主基板）
５１ａ〜５１ｊ  接点（第２接点）
５３ａ〜５３ｈ  導電パターン（第２導電パターン）
５７  実装スペース（所定箇所）
ＤＩＳＰ  液晶ディスプレイ（電動部品）
Ｍ１〜Ｍ４  モータ（電動部品）
ＰL1〜ＰLn，ＰR1〜ＰRn，ＰU1〜ＰUn，ＰO1〜ＰOn  ポート
μＣＯＭ  マイクロコンピュータ（制御用チップ、供給側部品）
【図１】
2007158180.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007158180.tif 000005
【図４】
2007158180.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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