(57)【要約】【課題】  耐電圧特性が良好なＰＴＣ素子及びＰＴＣ素子の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】    ＰＴＣ素子１は、第１の電極２と、第２の電極４と、第１の電極２及び第２の電極４の間に配置されたＰＴＣ素体Ｌ５とを備える。ＰＴＣ素体Ｌ５は、樹脂と導電性粒子とを含む第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８と、第１のＰＴＣ領域６と第２のＰＴＣ領域８とに挟まれる中間領域１０とを有している。この中間領域１０は、第１の電極２、ＰＴＣ素体Ｌ５、及び第２の電極４の配置方向である矢印Ａ方向と交差する方向に延びている。また、中間領域１０は、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８よりも高い抵抗値を有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向した状態で配置された１対の電極と、
前記１対の電極の間に配置されており、且つ、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体と、を備え、
前記ＰＴＣ素体は、樹脂と導電性粒子とを含む複数のＰＴＣ領域と、前記ＰＴＣ領域の間に挟まれると共に前記一対の電極及び前記ＰＴＣ素体の配置方向と交差する方向に延びる中間領域と、を有しており、
前記中間領域は、前記ＰＴＣ領域よりも高い抵抗値を有することを特徴とするＰＴＣ素子。
【請求項２】
前記中間領域は主成分として樹脂を含んでおり、前記中間領域に含まれる樹脂と前記ＰＴＣ領域に含まれる樹脂とは成分が同一であることを特徴とする請求項１に記載のＰＴＣ素子。
【請求項３】
前記電極の面のうち前記ＰＴＣ素体と接する面には、粗面処理が施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＰＴＣ素子。
【請求項４】
互いに対向した状態で配置された１対の電極と、前記１対の電極の間に配置されており、且つ、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体と、を備えるＰＴＣ素子の製造方法であって、
樹脂と導電性粒子とを含むＰＴＣ基材を複数用意する第１の工程と、
前記複数のＰＴＣ基材のうち少なくとも一つの前記ＰＴＣ基材の所定の面に、当該ＰＴＣ基材よりも高い抵抗値を有する高抵抗領域を形成する第２の工程と、
前記高抵抗領域が間に位置するように前記複数のＰＴＣ基材を重ね、前記ＰＴＣ素体となるＰＴＣ成形体を形成する第３の工程と、
前記ＰＴＣ基材の積層方向に対して前記ＰＴＣ成形体を挟むように前記１対の電極を配置する第４の工程と、
前記１対の電極を配置した後、前記ＰＴＣ成形体を架橋させる第５の工程と、
を有することを特徴とするＰＴＣ素子の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程は、前記ＰＴＣ基材を加熱し、当該ＰＴＣ基材に含まれる樹脂を前記所定の面に浮き出させることで前記高抵抗領域を形成することを特徴とする請求項４に記載のＰＴＣ素子の製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程は、前記ＰＴＣ基材に含まれる樹脂とは成分が異なる樹脂を用いて前記高抵抗領域を形成することを特徴とする請求項４に記載のＰＴＣ素子の製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程は、前記ＰＴＣ基材の所定の面をエッチングして前記導電性粒子を除去することで前記高抵抗領域を形成することを特徴とする請求項４に記載のＰＴＣ素子の製造方法。
【請求項８】
互いに対向した状態で配置された第１の電極及び第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されており、且つ、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体と、を備え、
前記ＰＴＣ素体は、樹脂及び導電性粒子を含むと共に前記第１の電極と接合する第１のＰＴＣ領域と、前記樹脂及び前記導電性粒子を含むと共に前記第２の電極と接合する第２のＰＴＣ領域と、前記第１のＰＴＣ領域と前記第２のＰＴＣ領域との間に位置すると共に前記第１のＰＴＣ領域及び前記第２のＰＴＣ領域よりも高い抵抗値を有する中間領域と、を有することを特徴とするＰＴＣ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＴＣ素子及びＰＴＣ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＰＴＣ素子として、例えば特許文献１に記載されているように、樹脂に導電性粒子を分散させて成るＰＴＣ素体（有機質正温度特性組成物）を電極で挟んだものが知られている。
【特許文献１】特開平５−０２１２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１記載のＰＴＣ素子が備えるＰＴＣ素体の内部には、製造時における導電性粒子の分散ばらつきや空気の混入によって、導電性粒子の凝集した領域が形成されることがある。このような領域が形成されたＰＴＣ素体をＰＴＣ素子に用いると、かかる領域を介して導電パスが構築されてしまい、ＰＴＣ素子の耐電圧特性が低下するという問題が生じうる。
【０００４】
そこで、本発明は、耐電圧特性が良好なＰＴＣ素子及びＰＴＣ素子の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＰＴＣ素子は、互いに対向した状態で配置された１対の電極と、１対の電極の間に配置されており、且つ、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体と、を備え、ＰＴＣ素体は、樹脂と導電性粒子とを含む複数のＰＴＣ領域と、ＰＴＣ領域の間に挟まれると共に一対の電極及びＰＴＣ素体の配置方向と交差する方向に延びる中間領域と、を有しており、中間領域は、ＰＴＣ領域よりも高い抵抗値を有することを特徴とする。
【０００６】
本発明のＰＴＣ素子は、一対の電極と、この電極に挟まれたＰＴＣ素体とを備えている。ＰＴＣ素体内には中間領域が形成されており、この中間領域は高い抵抗値を有している。このような高抵抗の領域をＰＴＣ素体内に設けることによって、導電パスの構築を抑制することができる。
【０００７】
ところで、導電パスの構築を抑制するには、ＰＴＣ素体の表面を高抵抗の膜等で覆うことも考えられる。しかしながら、この場合、ＰＴＣ素体に配置した電極によって高抵抗の膜が傷つけられてしまい、導電パスの構築を十分に抑制できないおそれがある。これに対して、本発明のＰＴＣ素子が備えるＰＴＣ素体では、中間領域はＰＴＣ領域とＰＴＣ領域との間に位置している。そのため、電極によって中間領域が傷つくことがない。したがって、導電パスの構築を確実に抑制することができる。その結果、耐電圧特性が良好なＰＴＣ素子を得ることができる。
【０００８】
また、中間領域は主成分として樹脂を含んでおり、中間領域に含まれる樹脂とＰＴＣ領域に含まれる樹脂とは成分が同一であることが好ましい。この場合、同一の成分からなる樹脂を含む中間領域とＰＴＣ領域とは、接合が容易となる。その結果、中間領域とＰＴＣ領域との接合状態が良好なＰＴＣ素子を得ることができる。
【０００９】
また、電極の面のうちＰＴＣ素体と接する面には、粗面処理が施されていることが好ましい。この場合、電極をＰＴＣ素体に配した際に、電極の面に形成された微細な凸部がＰＴＣ素体の表面に入り込むこととなる。よって、ＰＴＣ素体に対する電極の接合強度を向上させることができる。
【００１０】
本発明に係るＰＴＣ素子の製造方法は、互いに対向した状態で配置された１対の電極と、１対の電極の間に配置されており、且つ、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体と、を備えるＰＴＣ素子の製造方法であって、樹脂と導電性粒子とを含むＰＴＣ基材を複数用意する第１の工程と、複数のＰＴＣ基材のうち少なくとも一つのＰＴＣ基材の所定の面に、当該ＰＴＣ基材よりも高い抵抗値を有する高抵抗領域を形成する第２の工程と、高抵抗領域が間に位置するように複数のＰＴＣ基材を重ね、ＰＴＣ素体となるＰＴＣ成形体を形成する第３の工程と、ＰＴＣ基材の積層方向に対してＰＴＣ成形体を挟むように１対の電極を配置する第４の工程と、１対の電極を配置した後、ＰＴＣ成形体を架橋させる第５の工程と、を有することを特徴とする。
【００１１】
この製造方法では、ＰＴＣ基材の所定の面に高抵抗領域を形成した後、この高抵抗領域が間に位置するようにＰＴＣ基材を重ね合わせるので、高抵抗領域はＰＴＣ基材とＰＴＣ基材との間に挟まれる形になる。このように、ＰＴＣ基材とＰＴＣ基材との間に高抵抗領域を設けることによって、導電パスの構築を確実に阻害することができる。その結果、耐電圧特性が良好なＰＴＣ素子を得ることができる。
【００１２】
また、第２の工程は、ＰＴＣ基材を加熱し、当該ＰＴＣ基材に含まれる樹脂を所定の面に浮き出させることで高抵抗領域を形成することが好ましい。この場合、ＰＴＣ基材を加熱することにより高抵抗領域を形成できるため、高抵抗領域を容易に形成することができる。
【００１３】
また、第２の工程は、ＰＴＣ基材に含まれる樹脂とは成分が異なる樹脂を用いて高抵抗領域を形成することが好ましい。
【００１４】
また、第２の工程は、ＰＴＣ基材の所定の面をエッチングして導電性粒子を除去することが好ましい。この場合、高抵抗領域を形成するために新たな材料を必要としないため、高抵抗領域を安価に形成することができる。
【００１５】
本発明に係るＰＴＣ素子は、互いに対向した状態で配置された第１の電極及び第２の電極と、第１の電極と第２の電極との間に配置されており、且つ、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体と、を備え、ＰＴＣ素体は、樹脂及び導電性粒子を含むと共に第１の電極と接合する第１のＰＴＣ領域と、樹脂及び導電性粒子を含むと共に第２の電極と接合する第２のＰＴＣ領域と、第１のＰＴＣ領域と第２のＰＴＣ領域との間に位置すると共に第１のＰＴＣ領域及び第２のＰＴＣ領域よりも高い抵抗値を有する中間領域と、を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明のＰＴＣ素体は、高抵抗の中間領域を有している。この中間領域は、第１のＰＴＣ領域と第２のＰＴＣ領域との間に位置しているので、ＰＴＣ素子の表面に配置された第１の電極及び第２の電極によって傷つくことがない。そのため、導電パスの構築を確実に阻害することができる。よって、耐電圧特性が良好なＰＴＣ素子を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、耐電圧特性が良好なＰＴＣ素子及びＰＴＣ素子の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１は本実施形態に係るＰＴＣ素子の断面図である。図１に示されるように、ＰＴＣ素子１は、１対の電極である第１の電極２及び第２の電極４と、ＰＴＣ素体Ｌ５とを備えている。
【００２０】
第１の電極２及び第２の電極４は、互いに対向した状態で配置されている。第１の電極２及び第２の電極４はそれぞれ電子伝導性を有しており、第１の電極２及び第２の電極４の面のうち、ＰＴＣ素体Ｌ５と接する面２ａ，４ａは、粗面化されている。より具体的には、第１の電極２及び第２の電極４は、Ｎｉ又はＮｉメッキを施したＣｕ箔から成っている。第１の電極２及び第２の電極４は平板の形状を呈しており、第１の電極２の面２ａ及び第２の電極４の面４ａには、節瘤（凹凸差が約５〜１５μｍ程度で中間部から基部に至る部分が頭部に対してくびれている形状）が多数形成されている。この節瘤は、ＰＴＣ素体Ｌ５の表面に入り込んでいる。第１の電極２及び第２の電極４には、図示しないリードが接続される。接続されたリードを介して、第１の電極２及び第２の電極４から外部に対して電荷を放出又は注入することが可能となる。
【００２１】
第１の電極２と第２の電極４との間には、正の抵抗温度特性を有するＰＴＣ素体Ｌ５が配置されている。ＰＴＣ素体Ｌ５は、第１のＰＴＣ領域６と、第２のＰＴＣ領域８と、中間領域１０とを有している。第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８はそれぞれ、樹脂と導電性粒子とを含んでいる。より具体的には、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８は、熱可塑性の樹脂として直鎖状の低密度ポリエチレンと、導電性粒子としてニッケルからなるフィラメント状の粒子とを主成分としている。第１のＰＴＣ領域６は第１の電極２と接合しており、第２のＰＴＣ領域８は第２の電極４と接合している。
【００２２】
なお、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８に含まれる樹脂は、熱可塑性のものでなくてもよい。すなわち、熱硬化性樹脂であってもよく、また、結晶性樹脂であっても非晶性樹脂であってもよい。
【００２３】
ここで、結晶性樹脂とは、通常の熱分析測定によって融点を観測され得る樹脂のことをいい、非晶性樹脂とは、通常の熱分析測定によっても融点を観測され得ない樹脂のことをいう。非晶性樹脂としては、例えば、オレフィン系ポリマー、ハロゲン系ポリマー、ポリスチレン、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂もしくはメラミン樹脂等が挙げられる。
【００２４】
オレフィン系ポリマーとしては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニルコポリマーもしくはポリエチルアクリレート等のポリアルキルアクリレート、又は、ポリメチル（メタ）アクリレート等のポリアルキル（メタ）アクリレートなどのポリオレフィンあるいはそれらのコポリマーが挙げられる。
【００２５】
ハロゲン系ポリマーとしては、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンもしくはポリヘキサフルオロプロピレン又はこれらのコポリマー等のフッ素系ポリマー、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレンもしくは塩素化ポリプロピレン又はこれらのコポリマー等の塩素系ポリマー等が挙げられる。
【００２６】
これらは、１種類を単独で、あるいは２種類以上を組み合わせて用いることが可能である。これらの中で、オレフィン系ポリマーを用いることが好ましく、ポリエチレンを用いることがより好ましく、直鎖状の低密度ポリエチレンを用いることが特に好ましい。
【００２７】
また、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８に含まれる導電性粒子は、電子伝導性を有していれば特に限定されず、例えば、カーボンブラック、グラファイト、各形状の金属粒子もしくはセラミック系導電性粒子を用いることができる。これらは、１種類を単独で、あるいは２種類以上を組み合わせて用いることが可能である。
【００２８】
これらの中で、特に過電流保護素子のような低室温抵抗と十分な抵抗変化率とが求められる用途の場合、導電性金属粒子を用いることが好ましい。導電性金属粒子としては、銅、アルミニウム、ニッケル、タングステン、モリブデン、銀、亜鉛もしくはコバルト等が用いられるが、特に、銀もしくはニッケルを用いることが好ましい。さらに、その形状としては、球状、フレーク状もしくは棒状等が挙げられるが、表面にスパイク状の突起を有するものが好ましい。
【００２９】
このような導電性金属粒子は、その一つ一つの粒子（一次粒子）が個別に存在する粉体であってもよいが、それらの一次粒子が鎖状に連なりフィラメント状の二次粒子を形成していることがより好ましく、その材質はニッケルであると更に好ましい。このような粒子を高分子マトリックス中に均一に分散させてなるＰＴＣ素子は、繰り返し動作や長期保存に対する信頼性が高いものとなる。
【００３０】
第１のＰＴＣ領域６と第２のＰＴＣ領域８との間には、中間領域１０が形成されている。中間領域１０は、第１のＰＴＣ領域６と第２のＰＴＣ領域８との間に挟まれると共に、第１の電極２、ＰＴＣ素体Ｌ５、及び第２の電極４の配置方向である矢印Ａと交差する方向に延びている。中間領域１０は主成分として樹脂を含んでおり、かかる樹脂は第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８に含まれる樹脂と同一の成分を有している。より具体的には、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８で用いられている直鎖状の低密度ポリエチレンが、中間領域１０にも用いられている。中間領域１０の全成分の量に対する当該中間領域１０に含まれる直鎖状の低密度ポリエチレンの量の割合は、第１のＰＴＣ領域６の全成分の量に対する当該第１のＰＴＣ領域６に含まれる直鎖状の低密度ポリエチレンの量の割合よりも大きく、且つ、第２のＰＴＣ領域８の全成分の量に対する当該第２のＰＴＣ領域８に含まれる直鎖状の低密度ポリエチレンの量の割合よりも大きい。このような割合とすることにより、中間領域１０は、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８よりも高い抵抗値を有することとなる。
【００３１】
続いて、図１〜３を参照して、上述した構成を有するＰＴＣ素子１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係るＰＴＣ素子の製造方法を説明するためのフロー図である。図３は、本実施形態に係るＰＴＣ素子の製造方法を説明するための図である。
【００３２】
まず、ＰＴＣ基材を用意する（ステップＳ１０１）。ＰＴＣ基材を用意するにあたって、直鎖状の低密度ポリエチレンやニッケルからなるフィラメント状の粒子といったＰＴＣ基材の材料を所定の割合となるように各々秤量した後、各成分を混合して混練物を調製する。そして、調整した混練物を押出機に入れて棒状の塊とする。この棒状の塊を所定の幅に切断し、プレス成形等の成形処理を施すことにより、シート状のＰＴＣ基材を得る。
【００３３】
次に、得られたシート状のＰＴＣ基材上に、ＰＴＣ基材よりも高い抵抗値を有する高抵抗領域を形成する（ステップＳ１０３）。高抵抗領域は、シート状のＰＴＣ基材をホットプレート等で加熱することにより形成される。ＰＴＣ基材に含まれる直鎖状の低密度ポリエチレンは、ＰＴＣ基材に含まれる他の成分と比べて融点が低い。そのため、ＰＴＣ基材を加熱すると、直鎖状の低密度ポリエチレンがＰＴＣ基材の表面に浮き出てくる。この浮き出た直鎖状の低密度ポリエチレンが、高抵抗領域となる。このように、高抵抗領域は、ＰＴＣ基材を加熱するといった容易な方法により形成することができる。ＰＴＣ基材に対する加熱位置は、当該ＰＴＣ基材の所定の面に直鎖状の低密度ポリエチレンが浮き出るように調整される。ここで、所定の面とは、シート状のＰＴＣ基材の一方の主面を指す。
【００３４】
次に、図３に示されるように、それぞれに高抵抗領域Ｒ１が形成された２つのＰＴＣ基材Ｓ１を、高抵抗領域Ｒ１が間に位置するように重ね合わせ、ＰＴＣ積層体Ｇ５を得る（ステップＳ１０５）。すなわち、２つのＰＴＣ基材Ｓ１は、高抵抗領域Ｒ１の主面が対向するように重ねられることとなる。このようにして得られたＰＴＣ積層体Ｇ５を所望のサイズに切断して（ステップＳ１０７）、ＰＴＣ素体Ｌ５となるＰＴＣ成形体を得る。
【００３５】
次に、ＰＴＣ成形体の表面に、ＰＴＣ基材の積層方向に対してＰＴＣ成形体を挟むように第１の電極２及び第２の電極４を設ける（ステップＳ１０９）。これらの電極は、熱プレスによりＰＴＣ成形体に接合される。このとき、第１の電極２及び第２の電極４の節瘤がＰＴＣ成形体の表面に入り込むため、ＰＴＣ成形体に対して第１の電極２及び第２の電極４を確実に接合することができる。
【００３６】
次に、第１の電極２及び第２の電極４を接合したＰＴＣ成形体に電子線を照射する。電子線を照射すると、ＰＴＣ成形体に含まれる直鎖状の低密度ポリエチレンが架橋される。直鎖状の低密度ポリエチレンが架橋されることにより、流動性の高かったＰＴＣ成形体は架橋して、弾性を有するＰＴＣ素体Ｌ５となる（ステップＳ１１１）。その結果、第１の電極２側に位置するＰＴＣ基材Ｓ１は第１のＰＴＣ領域６となり、第２の電極４側に位置するＰＴＣ基材Ｓ１は第２のＰＴＣ領域８となり、高抵抗領域Ｒ１は中間領域１０となる。このようにして、第１の電極２と、第２の電極４と、ＰＴＣ素体Ｌ５とを備えるＰＴＣ素子１が製造されることとなる。
【００３７】
以上のように、本実施形態に係るＰＴＣ素子１は、第１の電極２及び第２の電極４に挟まれたＰＴＣ素体Ｌ５を備えている。このＰＴＣ素体Ｌ５は、第１のＰＴＣ領域６と第２のＰＴＣ領域８との間に高抵抗の中間領域１０を有している。高抵抗の中間領域１０を有することにより、導電パスの構築を抑制することができる。また、この中間領域１０の位置を第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８の間とすることにより、中間領域１０が第１の電極２及び第２の電極４によって傷つくことを防げる。よって、導電パスの構築を確実に抑制することができる。その結果、耐電圧特性が良好なＰＴＣ素子１を得ることができる。
【００３８】
また、中間領域１０は、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８に含まれる直鎖状の低密度ポリエチレンを主成分とするので、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８と中間領域１０とのなじみが良くなる。その結果、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８と中間領域１０との接合状態が良好なＰＴＣ素子１を得ることができる。
【００３９】
また、第１の電極２及び第２の電極４のＰＴＣ素体Ｌ５と接する面２ａ，４ａは、粗面化されているので、ＰＴＣ素体Ｌ５に対する第１の電極２及び第２の電極４の接合強度を向上させることができる。
【００４０】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００４１】
例えば上記実施形態では、中間領域１０には、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８に含まれる樹脂を用いる、とした。これを、中間領域１０には、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８に含まれる樹脂とは成分が異なる樹脂を用いる、としてもよい。また、中間領域１０には、第１のＰＴＣ領域６及び第２のＰＴＣ領域８に含まれる樹脂と、この樹脂とは成分が異なる樹脂とを用いる、としてもよい。これらの場合、中間領域１０となる高抵抗領域は、ＰＴＣ基材に対して上述した樹脂を塗布や蒸着、あるいは積層することにより形成される。
【００４２】
また、上記実施形態では、中間領域１０となる高抵抗領域は、ＰＴＣ基材を加熱してＰＴＣ基材の一方の主面に直鎖状の低密度ポリエチレンを浮き出させることにより形成される、とした。これを、中間領域１０となる高抵抗領域は、ＰＴＣ基材の一方の主面をエッチングして導電性粒子を除去することにより形成される、としてもよい。この場合、エッチング後のＰＴＣ基材の一方の主面には直鎖状の低密度ポリエチレンが残り、この直鎖状の低密度ポリエチレンが高抵抗領域となる。したがって、高抵抗領域を形成するために新たな材料を必要としないため、高抵抗領域を安価に形成することができる。
【００４３】
また、上記実施形態では、それぞれに高抵抗領域が形成された２つのＰＴＣ基材を重ね合わせて、ＰＴＣ積層体を得るとしたが、重ね合わせる２つのＰＴＣ基材のうち、少なくともいずれか一方に高抵抗領域が形成されていればよい。また、ＰＴＣ基材の数は３つ以上であってもよい。
【００４４】
また、ＰＴＣ素子１の断面形状は、上記実施形態の図１に示されるものに限られず、例えば、図４（ａ）及び（ｂ）に示されるようなものであってもよい。図４（ａ）に示されるＰＴＣ素子２０は、第１の電極２２、第２の電極２４、第１のＰＴＣ領域２６、第２のＰＴＣ領域２８、及び中間領域３０を有しており、これらはＰＴＣ素子１における第１の電極２、第２の電極４、第１のＰＴＣ領域６、第２のＰＴＣ領域８、及び中間領域１０に相当する。図４（ｂ）に示されるＰＴＣ素子４０は、第１の電極４２、第２の電極４４、第１のＰＴＣ領域４６、第２のＰＴＣ領域４８、及び中間領域５０を有しており、これらはＰＴＣ素子１における第１の電極２、第２の電極４、第１のＰＴＣ領域６、第２のＰＴＣ領域８、及び中間領域１０に相当する。
【００４５】
ここで、本発明のＰＴＣ素子について、耐電圧特性が良好となるという効果を確認するために、以下のような実験を行った。
【００４６】
すなわち、それぞれ構造が異なる複数の種類のＰＴＣ素子を用意し、耐電圧特性を調べた。実施例は、本実施形態のＰＴＣ素子１と同じ構成を有するＰＴＣ素子であって、図３に示される製造工程に従って製造されたものである。シート状のＰＴＣ基材を用意する工程では、ＰＴＣ基材の厚さが０．８ｍｍとなるようプレス成形した。また、ＰＴＣ成形体に第１の電極２及び第２の電極４を設ける工程では、２回の熱プレスを施した。
【００４７】
これに対して、比較例１のＰＴＣ素子は、１枚のシート状のＰＴＣ基材を所望のサイズに切断した後、当該切断したものを一対の電極で挟んで２回の熱プレスを施したものである。比較例２のＰＴＣ素子は、シート状のＰＴＣ基材を２枚重ねて所望のサイズに切断した後、当該切断したものを一対の電極で挟んで２回の熱プレスを施したものである。比較例１及び比較例２では、切断前のＰＴＣ基材に対してホットプレート等による加熱処理を行っていない。すなわち、比較例１及び比較例２のＰＴＣ素子は共に、高抵抗の領域を有していない。なお、比較例１及び比較例２で用いられるシート状のＰＴＣ基材は、実施例で用いられるシート状のＰＴＣ基材と同様に製造されたものである。
【００４８】
このようにして製造された３種類のＰＴＣ素子をそれぞれ１０個用意して、耐電圧値を測定した。測定の結果を図５に示す。なお、実施例、比較例１、及び比較例２それぞれにおいて、用意した１０個の中に耐電圧値が略同一であるものが存在したため、グラフ上の点の数はそれぞれ１０個以下となっている。
【００４９】
比較例１のＰＴＣ素子の耐電圧値は、約３０Ｖ以上であった。比較例２のＰＴＣ素子の耐電圧値は、約３２Ｖ以上であった。それに対して、実施例のＰＴＣ素子の耐電圧値は、約４４Ｖ以上であった。
【００５０】
このように、本発明に係る実施例の方が、比較例１及び比較例２と比べて耐電圧値が高い。よって、耐電圧特性が良好となるという本発明の有効性が確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態に係るＰＴＣ素子を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係るＰＴＣ素子の製造方法を説明するためのフロー図である。
【図３】本実施形態に係るＰＴＣ素子の製造方法を説明するための図である。
【図４】本実施携帯に係るＰＴＣ素子の変形例を示す断面図である。
【図５】ＰＴＣ素子の耐圧を調べる実験の結果を示す図表である。
【符号の説明】
【００５２】
１…ＰＴＣ素子、２…第１の電極、４…第２の電極、６…第１のＰＴＣ領域、８…第２のＰＴＣ領域、１０…中間領域、Ｌ５…ＰＴＣ素体、Ｒ１…高抵抗領域、Ｓ１…ＰＴＣ基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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