(57)【要約】【課題】  接着フィルムを半導体ウエーハに接着した後に接着フィルムを切断することによって発生する種々の不都合を解消することができるのは勿論のこと、様々なデバイスのサイズに簡単に適用可能な半導体ウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】  接着フィルム４をレーザにより半導体ウエーハ２のストリート２ｂと同形同大の形状に切断し、接着フィルム４の切断線５にストリート２ｂを合致させて半導体ウエーハ２を位置決めする。次いで、接着フィルム４を半導体ウエーハ２に接着し、半導体ウエーハ２をストリート２ｂに沿って切断してデバイス２ａを個片化する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にストリートによって区画された複数のデバイスが形成された半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを接着し、前記半導体ウエーハを前記ストリートに沿って切断し、前記デバイスを個片化する半導体ウエーハの加工方法において、
前記接着フィルムをレーザ光により前記ストリートと同形同大の形状に切断する接着フィルム切断工程と、前記接着フィルムの切断線に前記ストリートを合致させる位置決め工程と、前記接着フィルムを前記半導体ウエーハに接着する接着工程とを備えたことを特徴とする半導体ウエーハの加工方法。
【請求項２】
表面にストリートによって区画された複数のデバイスが形成されるとともに保護フィルムが設けられた半導体ウエーハを、前記ストリートに沿って切断して前記デバイスを個片化し、個片化された前記デバイスの裏面に接着フィルムを接着する半導体ウエーハの加工方法において、
前記接着フィルムをレーザ光により前記ストリートと同形同大の形状に切断する接着フィルム切断工程と、接着フィルムの切断線に個片化された前記デバイスの輪郭をそれぞれ合致させる位置決め工程と、前記接着フィルムを個片化された前記デバイスの裏面に接着する接着工程とを備えたことを特徴とする半導体ウエーハの加工方法。
【請求項３】
前記接着フィルムの裏面に剥離紙を設け、前記フィルム切断工程で前記接着フィルムを完全に切断することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエーハの加工方法。
【請求項４】
前記接着フィルムは、吸着テーブルに吸着された状態で切断されるとともに、前記半導体ウエーハまたは前記デバイスが接着されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体ウエーハの加工方法。
【請求項５】
前記吸着テーブルは加熱手段を備え、前記接着フィルムは、加熱することで接着性が発現される材料からなり、かつ、前記加熱手段で加熱されることにより、前記半導体ウエーハまたは前記デバイスに接着されることを特徴とする請求項４に記載の半導体ウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイス（半導体素子）が形成された半導体ウェーハの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを貼着する工程を含む半導体ウエーハの加工方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の半導体チップを積層するＭＣＰ（マルチ・チップ・パッケージ）やＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）といったパッケージを製造するために、あらかじめデバイスの裏面にＤＡＦ（ダイ・アタッチ・フィルム）と呼ばれる接着フィルムを貼ることが行われている。このように構成するために、所定の厚さに研削したウェーハの裏面にウェーハと同形同大の接着フィルムを貼り、この接着フィルムをウェーハと共に切断または割断する方法が知られている。あるいは、ウエーハを研削および切断して予め個々のデバイスに個片化しておき、ウェーハの裏面にウェーハと同形同大の接着フィルムを貼って接着フィルムをブレードまたはレーザにて切断する方法が知られている
【０００３】
ウエーハと共に接着フィルムを切断する前者の方法では、接着フィルムの切粉によるブレードの目詰まりなどを起こしやすく、また、接着フィルムにバリが生じてダイボンディング時の接合不良の原因にもなる。接着フィルムを後から切断する後者の方法では、予め個々のデバイスに個片化するため、ダイシフトと呼ばれるデバイス間の配列がずれる現象が生じてブレードによる切断は不可能である。このため、レーザにより接着フィルムを切断する他ないが、この場合、デバイスのずれに合わせて位置を補正しながらレーザを照射しなければならないため、作業効率が悪いという問題がある。仮に、ダイシフトを発生していないウェーハにおいてレーザ照射する場合でも、溶融した接着フィルムがデバイスの側面に付着する問題や、レーザがデバイスの側面などにも照射されてダメージを与える可能性がある。
【０００４】
上記のような問題点を解決するものとして、例えば特許文献１では、接着フィルムに金型を用いてプレス加工を行うことにより、接着フィルムをデバイスの形状に予め切断し、この接着フィルムにウエーハを位置決め接着した後にウエーハを切断する方法が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２６６１６３号公報（段落００２１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載された方法では、デバイスの形状毎に金型を用意しなければならないため製造コストが割高になり、また、製造ラインでの金型の段取りおよび保守が煩雑になるという問題がある。さらに、接着フィルムの厚さは現行の１０〜１５μｍからさらに薄くする要望がある。そのような薄い材料をプレスで切断するには、金型（上型）の下死点レベルを数μｍのオーダーで調製する必要があり、そのような精密な調製を行うことは容易ではない。加えて、切断された接着フィルムが上型に付着して持ち上げられ、接着フィルムの台紙である剥離紙からめくれてしまうことが懸念される。このように、接着フィルムをプレス切断するには、実際の製造現場ではかなりの困難を伴うことが想定されるとともに、精密な金型ないしプレスを製作するための高い設備費用が必要になる。
【０００７】
したがって、本発明は、接着フィルムによるブレードの目詰まりやバリの発生、ならびにレーザによるデバイスへのダメージや接着フィルムのデバイスへの付着といった問題を解決することができるのは勿論のこと、種々の大きさおよび形状のデバイスや極薄の接着フィルムにも容易に対応することができるとともに、設備費用を低減することができる半導体ウエーハの加工方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の第１の発明は、表面にストリートによって区画された複数のデバイスが形成された半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを接着し、半導体ウエーハをストリートに沿って切断し、デバイスを個片化する半導体ウエーハの加工方法において、接着フィルムをレーザ光によりストリートと同形同大の形状に切断する接着フィルム切断工程と、接着フィルムの切断線にストリートを合致させる位置決め工程と、接着フィルムを半導体ウエーハに接着する接着工程とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
本発明では、接着フィルムをレーザ光によりストリートと同形同大の形状に切断しておき、この接着フィルムと半導体ウエーハとを位置決めおよび接着した後に、半導体ウエーハをストリートに沿って切断してデバイスを個片化する。したがって、半導体ウエーハのみを切断することで接着フィルムが個々に接着したデバイスを得ることができるので、ブレードの目詰まりや接着フィルムへのバリの発生を防止することができる。また、レーザで接着フィルムを切断するから、種々の大きさおよび形状のデバイスや極薄の接着フィルムにも容易に対応することができるとともに、精密なプレスや金型を必要としないという利点もある。
【００１０】
次に、本願の第２の発明は、表面にストリートによって区画された複数のデバイスが形成されるとともに保護フィルムが設けられた半導体ウエーハを、ストリートに沿って切断してデバイスを個片化し、個片化されたデバイスの裏面に接着フィルムを接着する半導体ウエーハの加工方法において、接着フィルムをレーザ光によりストリートと同形同大の形状に切断する接着フィルム切断工程と、接着フィルムの切断線に個片化されたデバイスの輪郭をそれぞれ合致させる位置決め工程と、接着フィルムを個片化されたデバイスの裏面に接着する接着工程とを備えたことを特徴としている。
【００１１】
本発明では、半導体ウエーハをストリートに沿って切断してデバイスを個片化しておくとともに、接着フィルムをレーザ光によりストリートと同形同大の形状に切断しておき、接着フィルムと個片化されたデバイスとを位置決めおよび接着する。したがって、デバイスを保護フィルムから剥離することで接着フィルムが個々に接着したデバイスを得ることができるので、従来技術のように、デバイスの隙間をぬってレーザを照射することに起因するデバイスへのダメージといった不都合を回避することができる。また、レーザで接着フィルムを切断するから、種々の大きさおよび形状のデバイスや極薄の接着フィルムにも容易に対応することができるとともに、精密なプレスや金型を必要としないという利点もある。
【００１２】
第２の発明は、半導体ウエーハを接着フィルムに接着する前にデバイスに個片化しておくものであり、そのための方法は任意である。たとえば、ストリートに沿って半導体ウエーハの表面側に溝を形成し（ダイシング）、半導体ウエーハの表面に保護フィルムを貼着して裏面を研削加工する。そして、溝まで研削を進めることで半導体ウエーハが個々のデバイスに個片化される。あるいは、半導体ウエーハの表面に保護フィルムを貼着しておき、半導体ウエーハの裏面側からストリートに沿ってダイシングすることもできる。この場合、ダイシングを保護フィルムまで行うことにより、半導体ウエーハが個々のデバイスに個片化される。
【００１３】
接着フィルムは、レーザによりハーフカットの状態にしておき、デバイスが個片化された後に割断することもできるが、完全に切断しておくと工程が省けて好適である。たとえば、接着フィルムの裏面に粘着剤を有する剥離紙を貼着しておくことにより、レーザによって接着フィルムを完全に切断しつつもとの形態を維持しておくことができる。
【００１４】
また、接着フィルムは、吸着テーブルに吸着した状態で切断し、その状態で半導体ウエーハまたはデバイスを接着するとステージの数を最小にすることができる。この場合において、吸着テーブルは加熱手段を備えると一層好適である。接着フィルムは、例えば熱可塑性樹脂のように加熱することで接着性が発現される材料とし、加熱手段で加熱されることにより、半導体ウエーハまたはデバイスに接着される。なお、加熱手段として、吸着テーブルの内部や下面にヒータを配置することができる。また、吸着テーブルへの接着フィルムの接着を防止するために、接着フィルムには剥離紙を設ける必要がある。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接着フィルムによるブレードの目詰まりやバリの発生、ならびにレーザによるデバイスへのダメージや接着フィルムのデバイスへの付着といった不都合がなく、さらに、種々の大きさおよび形状のデバイスや極薄の接着フィルムにも容易に対応することができるとともに、設備費用を低減することができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
［１］半導体ウエーハ加工装置の構成
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態で加工を施す円盤状の半導体ウエーハを示している。この半導体ウエーハ２の表面には、複数のデバイス２ａが形成されている。これらデバイス２ａは、切断ラインであるストリート２ｂによって格子状に区画された矩形領域に電子回路が形成されることにより構成されている。また、半導体ウエーハ２の表面には、デバイス２ａを保護するための保護フィルム１が貼着されている。
【００１７】
図２は、接着フィルムを示している。この接着フィルム４は、半導体ウエーハ２と同形同大であり、その裏面には粘着剤を介して剥離紙（図示略）が貼着されている。図７および図８は、半導体ウエーハ２を加工するための装置であり、先ず、これらの図に示す半導体ウエーハ加工装置について説明する。
【００１８】
図７および図８において符号１１は複数の半導体ウエーハ２を上下方向に並べて収容するカセットであり、カセット１１には、半導体ウエーハ２を支持するための棚１１ａが複数形成されている。カセット１１の隣には、接着フィルム４を積み重ねて収容するストッカ１３が配置されている。ストッカ１３の隣には、吸着テーブル３が配置されている。吸着テーブル３は、上面が水平で円板状をなし、上下方向を回転軸として図示しない回転駆動機構により時計方向または反時計方向に回転させられる。また、吸着テーブル３は、図示しない駆動機構により前後方向（図７で上下方向）へ移動可能とされ、接着フィルム４を切断する切断ステージＡと、接着フィルム４に半導体ウエーハ２を接着する接着ステージＢとの間を往復する。また、その前後方向への移動は、後述するレーザによる切断時の送りにも利用される。吸着テーブル３の吸着方式は周知のバキュームチャックであり、吸着テーブル３には、表裏面に通じる吸引孔が形成され、裏面側に、図示しないバキューム装置の空気吸引口が接続されている。そして、そのバキューム装置を運転すると、接着フィルム４が吸着テーブル３上に吸着・保持されるようになっている。
【００１９】
吸着テーブル３の上方には、レーザヘッド６が配置されている。レーザヘッド６は、吸着テーブル３により前後方向へ移動させられる接着フィルム４にレーザを照射する。また、レーザヘッド６は、左右方向へ移動可能に構成され、接着フィルム４に対する切断ラインを移動させるようになっている。また、吸着テーブル３とストッカ１３との間には、両者の間を往復移動して接着フィルム４を吸着テーブル３へ供給する搬送機構１４が配置されている。搬送機構１４には、上下方向に移動可能な吸着パッド１４ａが取り付けられている。吸着パッド１４ａは、吸着テーブル３と同様のバキュームチャックであり、ストッカ１３内の接着フィルム４を吸着・保持し、これを吸着テーブル３の中央に載置する。
【００２０】
図７および図８には２つの吸着テーブル３を記載しているが、これは吸着テーブル３が切断ステージＡと接着ステージＢのそれぞれに位置する状態を示したものである。接着ステージＢに位置する吸着テーブル３の上方には、ＣＣＤカメラが配置されている。ＣＣＤカメラ１８は、吸着テーブル３に保持されている接着フィルム２を撮影し、その撮影画像は、パーソナルコンピュータなどの制御手段によって解析される。
【００２１】
接着ステージＢの隣には、位置決めテーブル１６が配置されている。位置決めテーブル１６は、上下方向を回転軸として図示しない回転駆動機構により時計方向または反時計方向に回転させられる。位置決めテーブル１６は、吸着テーブル３と同様のバキュームチャックであり、上面に載置された半導体ウエーハ２を吸着・保持する。接着ステージＢと位置決めテーブル１６との間には、前後左右方向へ移動可能とされ、両者の間を往復移動して半導体ウエーハ２を吸着テーブル３上の接着フィルム４の上へ載置する搬送機構９が配置されている。搬送機構９には、光透過性のある材料からなる吸着パッド９ａが取り付けられている。吸着パッド９ａは、上下方向へ移動可能であって吸着テーブル３と同様のバキュームチャックであり、位置決めテーブル１６上の半導体ウエーハ２を吸着・保持し、これを接着フィルム４の上へ載置する。
【００２２】
位置決めテーブルの上方には、半導体ウエーは２を撮影するＣＣＤカメラ１７が配置されている。位置決めテーブル１６とカセット１１との間にはロボット１２が配置されている。ロボット１２はチャック１２ａを備え、チャック１２ａによってカセット１１内に収納された半導体ウエーハ２を１枚づつ位置決めテーブル１６上に搬送する。
【００２３】
［２］第１実施形態
次に、上記構成の半導体ウエーハ加工装置により半導体ウエーハ２を加工する工程について説明する。第１実施形態では、半導体ウェーハの裏面を研削加工して所定の厚さとし、その裏面に予め切断した接着フィルムを貼って半導体ウェーハのみを切断する。
【００２４】
先ず、デバイス２ａが形成された半導体ウェーハ２の表面に保護フィルム１を貼着し、所定の厚さとなるように裏面を研削する。なお、研削加工によって半導体ウエーハ２に生じた内部応力を除去するために、エッチングや研磨などの応力除去工程を施しても良い。次いで、半導体ウエーハ２をカセット１１に収納し、カセット１１を半導体ウエーハ加工装置の所定の位置にセットする。また、裏面に剥離紙が貼着された接着フィルム４を積層した状態でストッカ１３に収納し、ストッカ１３を半導体ウエーハ加工装置の所定の位置にセットする。次いで、接着フィルム４を搬送機構１４の吸着パッド１４ａによって吸着し、吸着テーブル３に移送して接着フィルム４の剥離紙側を吸着テーブル３の中央に吸着・保持させる。
【００２５】
次いで、吸着テーブル３とレーザヘッド６を所定の切断開始位置に位置させ、レーザを接着フィルム４に照射しつつ吸着テーブル３を前方または後方へ移動させて接着フィルム４を切断する。そして、１つの切断ラインの切断が終了したらレーザヘッド６を右側へ移動させて次の切断ラインの切断を行い、そのようにして前後方向の全ての切断ラインの切断を行う。次に、吸着テーブル３を９０°回転させ、上記と同様にして全ての切断ラインの切断を行う。こうして、接着フィルム３は、半導体ウエーハ２のストリート２ｂと同形同大に切断される。
【００２６】
接着フィルム４の切断が終了したら、吸着テーブル３を接着ステージＢへ移動させる。吸着テーブル３上の接着フィルム４はＣＣＤカメラ１８により撮影される。一方、位置決めテーブル１６には、ロボット１２によって半導体ウエーハ２が載置され、その上面に吸着・保持されている。この半導体ウエーハ２もＣＣＤカメラ１７により撮影される。そして、ＣＣＤカメラ１７，１８によって撮影された画像が解析され、接着フィルム４および半導体ウエーハ２の相対的な角度変位が検出される。そして、両者の角度に変位が生じている場合には、吸着テーブル３または位置決めテーブル１６を回転させて変位を消失させる。
【００２７】
次いで、搬送機構９の吸着パッド９ａを下降させて半導体ウエーハ２を吸着させ、図５に示すように、半導体ウエーハ２を接着フィルム４の上方、つまり両者の輪郭が重なり合う位置まで搬送する。次いで、吸着パッド９ａが下降して半導体ウエーハ２が接着フィルム４に接触する寸前で停止し、ＣＣＤカメラ１８が撮影していた接着フィルム４の切断線５のパターンと、ＣＣＤカメラがその時撮影している半導体ウエーハ２のストリート２ｂとを比較しながら吸着パッド９ａの前後左右方向の位置を補正する（図６参照）。そして、吸着パッド９ａが正確な位置に停止したら下降させ、半導体ウエーハ２を接着フィルム４に押圧する。このとき、例えば吸着テーブル３に内蔵したヒータ等により接着フィルム４を加熱することにより、接着フィルム４は半導体ウエーハ２に接着される。
【００２８】
次に、接着フィルム４の裏面（剥離紙）にダイシングテープ７が貼着されるとともに（図４（Ａ）参照）、半導体ウエーハ２の表面から保護フィルム１が剥離され、その状態でダイシング装置に装着される。ダイシングはブレードによる切削加工だけでなくレーザによる加工でもよい。このダイシングでは半導体ウエーハ２のみが切断され、個々のデバイス２ａに個片化されるから、接着フィルム４によるブレードの目詰まりや接着フィルム４へのバリの発生が防止される。また、レーザで接着フィルム４を切断するから、種々の大きさおよび形状のデバイス２ａや極薄の接着フィルム４にも容易に対応することができるとともに、精密なプレスや金型を必要としないという利点もある。
【００２９】
ダイシングが終了した段階で個々のデバイス２ａは剥離紙およびダイシングテープ７によって互いに連結されている。そして、その状態で半導体ウエーハ２（デバイス２ａ）はダイボンディング装置に搬送され、ダイシングテープ側からニードルなどにより突き上げることでデバイス２ａは剥離紙と接着フィルム４の界面から剥離し、基板等に実装される。
【００３０】
［３］第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態により半導体ウエーハ２を加工する工程について説明する。第２実施形態では、半導体ウェーハを予めデバイスに個片化しておき、デバイスの裏面に予め切断した接着フィルムを貼って半導体ウェーハのみを切断する。
【００３１】
先ず、デバイス２ａが形成された半導体ウェーハ２の表面のストリート２ｂに沿って所定深さの溝をダイシングなどの加工方法により形成し、さらに表面に保護フィルム１を貼着する。次いで、半導体ウエーハ２の裏面を研削する。研削加工が進んで溝が表出すると個々のデバイス２ａに個片化されるが、保護フィルム１で互いに接続されているためバラバラにはならない。なお、説明を簡略化するために、このような状態のものも半導体ウエーハ２と称することとする。
【００３２】
ところで、保護フィルム１を半導体ウエーハ２に貼着する際に保護フィルム１に張力がかかると、デバイス２ａに個片化したときのデバイス２ａどうしの間隔が変化するダイシフトが著しくなる。したがって、ロールから巻き出した保護フィルム１を半導体ウエーハ２に貼るようなことは避けるべきであり、たとえば、半導体ウエーハ２と同形同大に切断した保護フィルム１を真空中で半導体ウエーハ２に貼着するなど、保護フィルム１に張力が生じないようにして半導体ウエーハ２に貼着することが望ましい。また、保護フィルム１の材料としては、ＰＥＴなどの収縮が生じ難い樹脂が望ましい。また、研削加工によってデバイス２ａに生じた内部応力を除去するために、エッチングや研磨などの応力除去工程を施しても良い。
【００３３】
次に、デバイス２ａに個片化された半導体ウエーハ２をカセット１１に収納し、カセット１１を半導体ウエーハ加工装置の所定の位置にセットする。なお、その段階では個々のデバイス２ａは保護フィルム１によってつながっているだけであり、それのみによって半導体ウエーハ２の形状を維持することができない。したがって、半導体ウエーハ２を収容するカセット１１は、半導体ウエーハ２を全面で支持するような棚板を備えるのが望ましい。同様に、半導体ウエーハ２をハンドリングするロボット１２のチャック１２ａは、保護フィルム１のほぼ全面を吸着するような吸着パッドであることが望ましい。
【００３４】
一方、裏面に剥離紙が貼着された接着フィルム４を積層した状態でストッカ１３に収納し、ストッカ１３を半導体ウエーハ加工装置の所定の位置にセットする。次いで、接着フィルム４を搬送機構１４の吸着パッド１４ａによって吸着し、吸着テーブル３に移送して接着フィルム４の剥離紙側を吸着テーブル３の中央に吸着・保持させる。
【００３５】
次いで、吸着テーブル３とレーザヘッド６を所定の切断開始位置に位置させ、レーザを接着フィルム４に照射しつつ吸着テーブル３を前方または後方へ移動させて接着フィルム４を切断する。そして、１つの切断ラインの切断が終了したらレーザヘッド６を右側へ移動させて次の切断ラインの切断を行い、そのようにして前後方向の全ての切断ラインの切断を行う。次に、吸着テーブル３を９０°回転させ、上記と同様にして全ての切断ラインの切断を行う。こうして、接着フィルム３は、半導体ウエーハ２のデバイス２ａの輪郭と同形同大に切断される。
【００３６】
接着フィルム４の切断が終了したら、吸着テーブル３を接着ステージＢへ移動させる。吸着テーブル３上の接着フィルム４はＣＣＤカメラ１８により撮影される。一方、位置決めテーブル１６には、ロボット１２によって半導体ウエーハ２が載置され、その上面に吸着・保持されている。この半導体ウエーハ２もＣＣＤカメラ１７により撮影される。そして、ＣＣＤカメラ１７，１８によって撮影された画像が解析され、接着フィルム４および半導体ウエーハ２の相対的な角度変位が検出される。そして、両者の角度に変位が生じている場合には、吸着テーブル３または位置決めテーブル１６を回転させて変位を消失させる。
【００３７】
次いで、搬送機構９の吸着パッド９ａを下降させてデバイス２ａを連結している保護フィルム１を吸着させ、図５に示すように、半導体ウエーハ２を接着フィルム４の上方、つまり両者の輪郭が重なり合う位置まで搬送する。次いで、吸着パッド９ａが下降してデバイス２ａが接着フィルム４に接触する寸前で停止し、ＣＣＤカメラ１８が撮影していた接着フィルム４の切断線５のパターンと、ＣＣＤカメラがその時撮影しているデバイス２ａの輪郭とを比較しながら吸着パッド９ａの前後左右方向の位置を補正する（図６参照）。そして、吸着パッド９ａが正確な位置に停止したら下降させ、デバイス２ａを接着フィルム４に押圧する。このとき、例えば吸着テーブル３に内蔵したヒータ等により接着フィルム４を加熱することにより、接着フィルム４はデバイス２ａに接着される。
【００３８】
次に、接着フィルム４の裏面（剥離紙）にダイシングテープ７が貼着されるとともに（図４（Ｂ）参照）、半導体ウエーハ２の表面から保護フィルム１が剥離される。この状態で、個々のデバイス２ａは剥離紙およびダイシングテープ７によって互いに連結されている。そして、その状態で半導体ウエーハ２（デバイス２ａ）はダイボンディング装置に搬送され、ダイシングテープ側からニードルなどにより突き上げることでデバイス２ａは剥離紙と接着フィルム４の界面から剥離し、基板等に実装される。
【００３９】
上記第２実施形態では、デバイス２ａから保護フィルム１を剥離することで接着フィルム４が個々に接着したデバイス２ａを得ることができるので、従来技術のように、デバイスの隙間をぬってレーザを照射することにに起因するデバイスへのダメージといった不都合を回避することができる。また、レーザで接着フィルムを切断するから、種々の大きさおよび形状のデバイスや極薄の接着フィルムにも容易に対応することができるとともに、精密なプレスや金型を必要としないという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態における半導体ウエーハを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態において接着フィルムを切断している状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態において接着フィルムに半導体ウエーハを重ね合わせる直前の状態を示す斜視図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第１実施形態において接着フィルムに半導体ウエーハを重ね合わせた状態を示す断面図であり、（Ｂ）は本発明の第２実施形態において接着フィルムに半導体ウエーハを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図５】半導体ウエーハを接着フィルム上へ搬送している状態を示す側面図である。
【図６】半導体ウエーハを接着フィルム上で位置決めしている状態を示す側面図である。
【図７】本発明の実施形態の半導体ウエーハ加工装置を示す平面図である。
【図８】本発明の実施形態の半導体ウエーハ加工装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  保護フィルム
２  半導体ウエーハ
３  吸着テーブル
４  接着フィルム
５  切断線
６  レーザヘッド
７  ダイシングテープ
９  搬送機構
９ａ  吸着パッド
１１  カセット
１２  ロボット
１３  ストッカ
１４  搬送機構
１４ａ  吸着パッド
１６  位置決めテーブル
１７  ＣＣＤカメラ
１８  ＣＣＤカメラ
【図１】
2007036143.tif 000003
【図２】
2007036143.tif 000004
【図３】
2007036143.tif 000005
【図４】
2007036143.tif 000006
【図５】
2007036143.tif 000007
【図６】
2007036143.tif 000008
【図７】
2007036143.tif 000009
【図８】
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