(57)【要約】【課題】製造工程の効率化を図れる基板搬送装置を提供することにある。【解決手段】処理チャンバ１２にガラス基板Ｂを搬出入する転送ロボット２０は、ベース部２１に対して旋回可能に支持されたアーム部２２と、ガラス基板Ｂを保持するテーブル部２６を備え、アーム部２６に対して回転機構２５を介してテーブル部２６が連結されている。回転機構２５によりテーブル部２６を回転させることにより、テーブル部２６上に載置されるガラス基板Ｂの処理チャンバ１２に対する搬入向きを変えることができる。これにより、特定の処理工程で不良が発生しているか否かを確認したいときに、処理チャンバ１２に搬入されるガラス基板Ｂの向きを容易に変えることができる。したがって、不良発生工程を迅速かつ容易に特定することができ、製造工程の効率化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を、この基板を処理する処理部に対して搬入または搬出する基板搬送装置であって、
基台に対して旋回可能に支持されたアーム部と、
前記基板を保持する保持部と、
前記アーム部に対して前記保持部を回転可能に連結する回転機構と、
を備える基板搬送装置。
【請求項２】
基板を処理する処理部と、
前記処理部に対して前記基板を搬入する搬入側基板搬送装置と、
前記処理部に対して前記基板を搬出する搬出側基板搬送装置と、を備え、
前記第１の基板搬送装置および前記第２の基板搬送装置が、
基台に対して旋回可能に支持されたアーム部と、
前記基板を保持する保持部と、
前記アーム部に対して前記保持部を回転可能に連結する回転機構と、
を備えるものである、基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置、及び基板搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイに使用される液晶パネルは、大まかには、間に所定のギャップを空けた状態で張り合わされた一対のガラス基板と、両ガラス基板の間に充填される液晶とで構成される。両ガラス基板のうち一方のガラス基板には、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor；薄膜トランジスタ）等のスイッチング素子が、他方のガラス基板には、Ｒ，Ｇ，Ｂの画素電極がそれぞれマトリックス状に設けられている。
【０００３】
ＴＦＴの形成は、ガラス基板上に膜を形成する成膜工程と、形成された膜をパターニングするフォトリソグラフィー工程とを繰り返すことにより行われる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−２８３１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、液晶パネルには、輝点や黒点等の点欠陥が生じることがある。ここで、常に同一の位置に欠陥が生じる場合には、工程中に何らかの不具合が存在することが考えられる。しかし、連続して行われる複数の工程のうちどの工程で不具合が生じているのかを特定することは、必ずしも容易ではない。このため、不良発生に迅速に対応できず、歩留まりの向上が困難となる場合がある。
【０００５】
欠陥発生の原因となっている工程を特定するために、ガラス基板の向きを変えても影響がない工程において、ガラス基板を処理装置へセットする向きを変化させて処理を行うといった方法も採用されている。この方法では、もしガラス基板の向きの変化に対応して欠陥の発生位置が移動していれば、その工程が原因であると判定できる。しかし、ガラス基板のサイズが大きくなれば、向きを変える操作そのものが容易ではない。また、複数の工程が直列に接続され、各工程間で基板を搬送する搬送装置に基板の向きを変えるための機構を備えないインラインシステムでは、そもそも基板の向きを変えることが不可能である。このため、製造工程の効率化に限界があった。
【０００６】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程の効率化を図れる基板搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板搬送装置は、基板を、この基板を処理する処理部に対して搬入または搬出する基板搬送装置であって、基台に対して旋回可能に支持されたアーム部と、前記基板を保持する保持部と、前記アーム部に対して前記保持部を回転可能に連結する回転機構と、を備えるものである。
ここで、「回転可能」とは、必ずしも３６０°回転可能である必要はなく、処理部に対して基板の挿入向きを変えることが可能な程度の回転が可能とされていれば良い。
【０００８】
また、本発明の基板処理システムは、基板を処理する処理部と、前記処理部に対して前記基板を搬入する搬入側基板搬送装置と、前記処理部に対して前記基板を搬出する搬出側基板搬送装置と、を備え、前記第１の基板搬送装置および前記第２の基板搬送装置が、基台に対して旋回可能に支持されたアーム部と、前記基板を保持する保持部と、前記アーム部に対して前記保持部を回転可能に連結する回転機構と、を備えるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、処理装置へセットする向きを変化させて処理を行うことにより、その処理工程で不良が発生しているか否かを確認したいときに、基板搬送装置に備えられる回転機構を使用することによって、処理部に搬入されるガラス基板の向きを容易に変えることができる。したがって、不良発生工程を迅速かつ容易に特定することができ、製造工程の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜第１実施形態＞
以下、本発明を具体化した実施形態について、図１〜図１２を参照しつつ詳細に説明する。なお、本実施形態では、液晶パネルに使用されるガラス基板Ｂの表面にＴＦＴを形成する工程に本発明を適用する場合を例に取り説明する。
【００１１】
図１には、本実施形態のチャンバシステム１を示す。このチャンバシステム１は、中央に位置する転送チャンバ１１の周囲に、ＴＦＴ形成の各工程に対応する処理チャンバ１２（本発明の処理部に該当する）が備えられたものである。５つの処理チャンバ１２はそれぞれガラス基板Ｂの洗浄処理を行う洗浄チャンバ１２Ａ、成膜処理を行う成膜チャンバ１２Ｂ、レジストの塗布および露光・現像処理を行うレジスト形成チャンバ１２Ｃ、エッチング処理を行うエッチングチャンバ１２Ｄ、およびレジスト除去処理を行う剥離チャンバ１２Ｅであって、それぞれの処理を行うための処理装置が内部に設置されている。なお以下では各処理チャンバ１２を区別する場合には、符号に添え字Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。
【００１２】
転送チャンバ１１の内部には、各処理チャンバ１２間でガラス基板Ｂを転送する転送ロボット２０（本発明の基板搬送装置に該当する）が配置されている。図２には、転送ロボット２０の斜視図を示した（なお、テーブル部２６については、アーム２３Ａとの接続構造が分かるよう一部を破断して示してある）。この転送ロボット２０は、ベース部２１（本発明の基台に該当する）と、このベース部２１に連結されたアーム部２２と、このアーム部２２に連結されてガラス基板Ｂを下側から支持するテーブル部２６（本発明の保持部に該当する）とを備える（図２参照）。アーム部２２は、長尺板状に形成された複数のアーム２３が長さ方向に連ねられ、隣り合うアーム２３の端部同士が回動軸２４を介して互いに回動可能に連結された多関節型のものである。べース部２１の内部には、駆動源であるモータ（図示せず）が内蔵されており、このモータによってそれぞれの回動軸２４が回転駆動されることにより、アーム部２２がベース部２１に対して旋回するようになっている。
【００１３】
最も先端側（ベース部２１から離れた側）のアーム２３Ａの先端部上面には、回転機構２５を介してテーブル部２６が連結されている。回転機構２５は、テーブル部２６をテーブル面内で３６０°回転させることが可能なものであって、例えばステッピングモータを利用したもの、モータによりギアを回転させる機構を備えるもの等、一般的なロータリーアクチュエータを使用することができる。テーブル部２６は、Ｈ型に形成されたフレーム部２７上に、搬送するガラス基板Ｂよりも一回り小さな矩形の板状に形成された載置板２８が固定されたものであって、載置板２８の中心位置が回転軸となるようにして回転機構２５に連結されている。
【００１４】
この転送ロボット２０は、一の処理チャンバ１２でのガラス基板Ｂの処理が終了すると、その処理チャンバ１２からガラス基板Ｂを搬出し、次の工程を行う処理チャンバ１２へそのガラス基板Ｂを搬入する役割を果たす。すなわち、各転送ロボット２０は、ある工程から次の工程へガラス基板Ｂを受け渡す際に、上流側の処理チャンバ１２に対しては搬出側基板搬送装置として、下流側の処理チャンバ１２に対しては搬入側基板搬送装置として働く。
【００１５】
チャンバシステム１の転送チャンバ１１は、ガラス基板Ｂの搬入・搬出のためのロードロック室１３を介してカセットステーション１４に接続されている。ロードロック室１３は、転送チャンバ１１および処理チャンバ１２を大気に開放することなくガラス基板Ｂの搬出入を行うことを目的としたもので、転送チャンバ１１との間がゲートバルブで仕切られた周知の構成のものである。また、カセットステーション１４の内部には、処理前および処理後のガラス基板Ｂを収めるカセットＣ１、Ｃ２、およびこれらのカセットＣ１、Ｃ２とロードロック室１３との間でガラス基板Ｂを受け渡すステーション側ロボット１５が備えられている。ステーション側ロボット１５は、基本的に転送ロボット２０と同様の構成であって、テーブル部１６が回転機構を介さずに直接にアーム部１７に接続されており、回転可能とされていない点でのみ異なっている。
【００１６】
次に、上記のようなチャンバシステム１を用いてガラス基板Ｂ上にＴＦＴを形成する工程について説明する。
【００１７】
まず、ステーション側ロボット１５により、転送チャンバ１１へのガラス基板Ｂの搬入を行う。ステーション側ロボット１５は、処理前基板用のカセットＣ１から処理前のガラス基板Ｂを一枚取り、ロードロック室１３に送り込む。次に、転送ロボット２０が、ロードロック室１３に搬入されたガラス基板Ｂをテーブル部１６上に載置するようにして支持し、チャンバシステム１の転送チャンバ１１内に引き込む。
【００１８】
転送チャンバ１１内に送り込まれたガラス基板Ｂは、洗浄チャンバ１２Ａ、成膜チャンバ１２Ｂ、レジスト形成チャンバ１２Ｃ、エッチングチャンバ１２Ｄ、剥離チャンバ１２Ｅに順次送られ、洗浄処理、成膜処理、レジスト形成処理、エッチング処理及びレジスト除去処理が施される。各処理チャンバ１２間でのガラス基板Ｂの受け渡しは、転送ロボット２０によって行われる。
【００１９】
転送ロボット２０によるガラス基板Ｂの搬出入は各処理チャンバ１２について同様に行われるので、以下には、成膜チャンバ１２Ｂへガラス基板Ｂの搬出入動作を例に取り説明する。なお、転送ロボット２０の動きを説明する際には、アーム部２２を伸ばした際にテーブル部２６が移動する方向（テーブル部２６においてアーム２３Ａが延出している側と逆側）を進行方向前方とする。
【００２０】
転送チャンバ１１内において、転送ロボット２０は、モータの駆動によりアーム部２２を操作し、テーブル部２６において進行方向先端が成膜チャンバ１２Ｂに向かうようにテーブル部２６の向きを変える（図３）。次いで、転送ロボット２０は、アーム部２２を伸ばしてテーブル部２６を成膜チャンバ１２Ｂ内に進入させ、ガラス基板Ｂを成膜チャンバ１２Ｂ内に搬入する（図４）。
【００２１】
成膜チャンバ１２Ｂでの処理が終了したら、転送ロボット２０は、アーム部２２を伸ばし、テーブル部２６を成膜チャンバ１２Ｂ内に進入させる。そして、テーブル部２６によってガラス基板Ｂを下側から支持する。次いで、アーム部２２を折り畳むようにしてテーブル部２６を進行方向後方へ引き戻し、ガラス基板Ｂを成膜チャンバ１２Ｂから転送チャンバ１１へ搬出する（図５）。次いで、上記した成膜チャンバＢへの搬入時と同様にして、ガラス基板Ｂを次のレジスト形成チャンバ１２Ｃに搬入する（図６）。
【００２２】
このようにして、ガラス基板Ｂを各処理チャンバ１２に順次搬送して処理を行い、ＴＦＴを形成する。全ての処理工程が終了したら、転送ロボット２０は、ガラス基板Ｂをロードロック室１３に送り出す。ステーション側ロボット１５は、送り出されたガラス基板Ｂを受け取ってカセットステーション１４に搬出し、処理済基板用のカセットＣ２に収める。
【００２３】
さて、工程中の何らかの不具合に起因して、形成されたＴＦＴに欠陥Ｄが生じる場合がある。本実施形態では、成膜工程における不具合が原因で欠陥Ｄが発生した場合を例示している（図５〜図７）。図５には、成膜工程を終えて成膜チャンバ１２Ｂから搬出されたガラス基板Ｂにおいて、進行方向先端を上として見た場合に、左下位置に欠陥Ｄが発生している様子を示す。この欠陥は、その後の工程に引き継がれ、最終的に完成したＴＦＴの欠陥となる。図７には、処理後のガラス基板ＢをＴＦＴ形成プロセスにおける進行方向先端を上として見た場合に、左下位置に欠陥Ｄが存在している様子を示している。
【００２４】
このような場合に、不具合が生じている工程を迅速に特定するために、ガラス基板Ｂの向きを変えても影響がない工程において、ガラス基板Ｂを処理装置へセットする際に通常とは向きを変えて処理を行う。本実施形態では、転送ロボット２０においてテーブル部２６を回転させる回転機構２５が備えられているから、この回転機構２５を利用してガラス基板Ｂの処理装置へのセット方向を変えることができる。以下には、成膜工程においてガラス基板Ｂのセット方向を変える場合を例にとり説明する。
【００２５】
洗浄チャンバ１２Ａにおける洗浄処理が終了すると、転送ロボット２０はガラス基板Ｂを洗浄チャンバ１２Ａから搬出する（図８の白太矢印）。次いで、転送チャンバ１１内で、転送ロボット２０は、アーム部２２を操作し、テーブル部２６の進行方向先端が成膜チャンバ１２Ｂに向かうようにテーブル部２６の向きを変える（図８）。次いで、回転機構２５を駆動してテーブル部２６を板面方向に沿って１８０°回転させ（図８の細矢印参照）、ガラス基板Ｂにおいてそれまで進行方向後方を向いていた側が、進行方向前方を向くようにする。次に、アーム部２２を伸ばして、テーブル部２６を成膜チャンバ１２Ｂ内に進入させ、ガラス基板Ｂを成膜チャンバ１２Ｂ内に搬入する（図８および図９の黒太矢印参照）。
【００２６】
成膜チャンバ１２Ｂでの処理が終了したら、転送ロボット２０は、上記と同様にしてガラス基板Ｂを成膜チャンバ１２Ｂから転送チャンバ１１へ搬出する（図１０の黒太矢印参照）。図１０には、成膜工程を終えて成膜チャンバ１２Ｂから搬出されたガラス基板Ｂにおいて、進行方向先端を上として見た場合に、左下位置に欠陥Ｄが発生している様子を示す（なお、本工程でいう進行方向とは、ガラス基板Ｂを１８０°回転させた際の進行方向、すなわち、本来の進行方向とは逆方向であって、回転操作を行っていない場合の進行方向を基準にすれば右上位置に欠陥Ｄが発生していることとなる）。
【００２７】
次いで、転送ロボット２０は、アーム部２２を操作し、テーブル部２６の進行方向先端がレジスト形成チャンバ１２Ｃに向かうようにテーブル部２６の向きを変える（図１０）。次いで、再び回転機構２５を駆動してテーブル部２６を板面方向に沿って１８０°回転させ（図１１の細矢印参照）、ガラス基板Ｂにおいてそれまで進行方向後方を向いていた側が、進行方向前方を向くようにする。すなわち、ガラス基板Ｂの向きを本来の向きに戻す。この状態で、アーム部２２を伸ばして、ガラス基板Ｂをレジスト形成チャンバ１２Ｃ内に搬入する（図１１の白太矢印参照）。
このようにして、ガラス基板Ｂを各処理チャンバ１２に順次搬送して処理を行い、ＴＦＴを形成する。
【００２８】
処理後のガラス基板Ｂを図１２に示す。このガラス基板Ｂの場合には、欠陥発生の原因となった成膜工程において、成膜チャンバ１２Ｂへの搬入向きを１８０°回転させているので、本来の（回転操作をしていない場合の）進行方向先端を上として見た場合に、右上位置に欠陥Ｄが移動している（なお、ガラス基板Ｂの回転操作を行わない場合に欠陥が発生するはずの位置を鎖線で示している）。このように、欠陥Ｄが本来発生するはずの位置から、ガラス基板Ｂの回転角度分だけ移動していれば、回転操作を行った工程で不具合が発生していることが特定できる。
【００２９】
以上のように本実施形態によれば、ガラス基板Ｂの処理チャンバ１２への搬入向きを変化させることにより、その処理工程で不良が発生しているか否かを確認したいときに、転送ロボット２０に備えられる回転機構２５を使用することによって、ガラス基板Ｂの向きを容易に変えることができる。したがって、不良発生工程を迅速かつ容易に特定することができ、製造工程の効率化を図ることができる。
【００３０】
＜第２実施形態＞
以下、本発明の第２実施形態について、図１３および図１４を参照しつつ説明する。本実施形態の第１実施形態との主たる相違点は、複数の処理チャンバ３１が直列的に配されている点にある。なお、第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３１】
本実施形態のチャンバシステム３０を図１３に示す。このチャンバシステム１は、複数の処理チャンバ３１が直列に配されたチャンバシステムである。５つの処理チャンバ３１は、それぞれガラス基板Ｂの洗浄を行う洗浄チャンバ３１Ａ、成膜処理を行う成膜チャンバ３１Ｂ、レジストの塗布および露光・現像処理を行うレジスト形成チャンバ３１Ｃ、エッチング処理を行うエッチングチャンバ３１Ｄ、およびレジスト除去処理を行う剥離チャンバ３１Ｅであって、それぞれの処理を行うための処理装置が内部に設置されている。なお以下では各処理チャンバ３１を区別する場合には、符号に添え字Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。
また、最上流側の洗浄チャンバ３１Ａの搬入側、および最下流側の剥離チャンバ３１Ｅの搬出口側には、それぞれロードロック室３２が配されている。
【００３２】
隣り合う処理チャンバ３１、および処理チャンバ３１Ａ、３１Ｅとロードロック室３２は転送室３３を介して接続されており、その内部には第１実施形態と同様の構成の転送ロボット２０が配置されている。各転送ロボット２０は、工程の上流側の処理チャンバ３１から処理済みのガラス基板Ｂを搬出し、下流側の処理チャンバ３１に搬入する。すなわち、各転送ロボット２０は、上流側の処理チャンバ３１に対しては搬出側基板搬送装置として、下流側の処理チャンバ３１に対しては搬入側基板搬送装置として働く。
【００３３】
本実施形態においても、転送ロボット２０は回転機構２５を備えている。したがって、不具合が生じている工程を迅速に特定するために、ガラス基板Ｂの向きを変えても影響がない工程において、ガラス基板Ｂを処理装置へセットする際に通常とは向きを変えて処理を行うことができる。
【００３４】
図１４には、チャンバシステム３０において、成膜チャンバ３１Ｂと、その上流側および下流側の転送室３３とを含む部分を拡大した図を示した。例えば、成膜工程においてガラス基板Ｂのセット方向を変える場合には、まず、洗浄チャンバ３１Ａにおける洗浄処理が終了すると、この洗浄チャンバ３１Ａの下流側に接続されている転送室３３に設置されている転送ロボット２０が、ガラス基板Ｂを洗浄チャンバ３１Ａから転送室３３へ搬出する。すなわち、転送ロボット２０は、アーム部２２を伸ばし、テーブル部２６を洗浄チャンバ３１Ａ内に進入させる。そして、テーブル部２６によってガラス基板Ｂを下側から支持する。次いで、アーム部２２を折り畳むようにしてテーブル部２６を進行方向後方へ引き戻し、ガラス基板Ｂを洗浄チャンバ３１Ａから転送室３３へ搬出する。
【００３５】
ガラス基板Ｂが転送室３３に搬出されると、転送ロボット２０は、アーム部２２を操作し、テーブル部２６の進行方向先端が成膜チャンバ３１Ｂに向かうようにテーブル部２６の向きを変える。次いで、回転機構２５を駆動してテーブル部２６を板面方向に沿って１８０°回転させ（図１４の実線矢印参照）、ガラス基板Ｂにおいてそれまで進行方向後方を向いていた側が、進行方向前方を向くようにする。次いで、アーム部２２を伸ばして、テーブル部２６を成膜チャンバ３１Ｂ内に進入させ、ガラス基板Ｂを成膜チャンバ３１Ｂ内に搬入する。
【００３６】
成膜チャンバ３１Ｂでの処理が終了したら、この成膜チャンバ３１Ｂの下流側に接続されている転送室３３に設置されている転送ロボット２０が、上記と同様にしてガラス基板Ｂを成膜チャンバ３１Ｂから転送室３３へ搬出する。次いで、この転送ロボット２０は、アーム部２２を操作し、テーブル部２６の進行方向先端がレジスト形成チャンバ３１Ｃに向かうようにテーブル部２６の向きを変える。次いで、再び回転機構２５を駆動してテーブル部２６を板面方向に沿って１８０°回転させ（図１１の破線矢印参照）、ガラス基板Ｂにおいてそれまで進行方向後方を向いていた側が、進行方向前方を向くようにする。すなわち、ガラス基板Ｂの向きを本来の向きに戻す。この状態で、アーム部２２を伸ばして、ガラス基板Ｂをレジスト形成チャンバ３１Ｃ内に搬入する。
【００３７】
処理後のガラス基板Ｂにおいて、欠陥が本来発生するはずの位置から、ガラス基板Ｂの回転角度分だけ移動していれば、回転操作を行った工程で不具合が発生していることが特定できる。
【００３８】
このように、本実施形態においても、ガラス基板Ｂの処理チャンバ３１への搬入向きを変化させることにより、その処理工程で不良が発生しているか否かを確認したいときに、転送ロボット２０に備えられる回転機構２５を使用することによって、ガラス基板Ｂの向きを容易に変えることができる。したがって、不良発生工程を迅速かつ容易に特定することができ、製造工程の効率化を図ることができる。また、回転機構２５を備える転送ロボットが、調べたい処理チャンバ３１（上記の場合は成膜チャンバ３１Ｂ）の搬入側、搬出側双方に備えられているから、搬入時のガラス基板Ｂの回転操作、および、搬出時にガラス基板Ｂの向きを元に戻す操作の双方を容易に行うことができる。
【００３９】
＜他の実施形態＞
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、ＴＦＴの形成工程に本発明を適用する場合を例に取り説明したが、ＴＦＴの形成工程に限らず、カセットまたは前工程から被処理材を受け取り次工程へ渡すための基板搬送装置一般に本発明を適用可能である。
【００４０】
（２）上記実施形態では、成膜工程においてガラス基板Ｂの搬入向きを変える場合について説明したが、成膜工程に限らず、ガラス基板の向きを変えても差し支えない工程において本発明を適用できる。例えば、上記実施形態のような成膜→フォトリソグラフィを経るＴＦＴ形成工程であれば、パターン形成に関わるレジスト形成チャンバ１２Ｃ以外でガラス基板の搬入向きを変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１実施形態のチャンバシステムの概略上面図
【図２】第１実施形態の転送ロボットの斜視図
【図３】第１実施形態において転送ロボットによる成膜チャンバへのガラス基板の搬入前の様子を示す部分拡大概略上面図
【図４】第１実施形態において転送ロボットにより成膜チャンバへガラス基板を搬入する様子を示す部分拡大概略上面図
【図５】第１実施形態において転送ロボットにより成膜チャンバからガラス基板を搬出する様子を示す部分拡大概略上面図
【図６】第１実施形態において転送ロボットにより成膜チャンバへのガラス基板を搬入する様子を示す部分拡大概略上面図
【図７】ガラス基板を回転操作しない場合におけるＴＦＴ形成処理後のガラス基板Ｂを示す上面図
【図８】第１実施形態において転送ロボットにより成膜チャンバへ搬入前のガラス基板を回転操作する様子を示す部分拡大概略上面図
【図９】第１実施形態において回転操作後のガラス基板を転送ロボットにより成膜チャンバへ搬入する様子を示す部分拡大概略上面図
【図１０】第１実施形態において転送ロボットにより成膜チャンバからガラス基板を搬出する様子を示す部分拡大概略上面図
【図１１】第１実施形態において転送ロボットにより成膜チャンバへ搬出後のガラス基板を回転操作する様子を示す部分拡大概略上面図
【図１２】ガラス基板を回転操作した場合におけるＴＦＴ形成処理後のガラス基板Ｂを示す上面図
【図１３】第２実施形態のチャンバシステムの概略上面図
【図１４】図１３の破線円内の拡大図
【符号の説明】
【００４２】
１、３０…チャンバシステム（基板処理システム）
１２、３１…処理チャンバ（処理部）
２０…転送ロボット（基板搬送装置）
２１…ベース部（基台）
２２…アーム部
２５…回転機構
２６…テーブル部（保持部）
Ｂ…ガラス基板（基板）
【図１】
2007158011.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007158011.tif 000009
【図８】
2007158011.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2007158011.tif 000012
【図１１】
2007158011.tif 000013
【図１２】
2007158011.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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