(57)【要約】【課題】セラミックスで形成されたパッケージは比較的高価である。又、セラミックスは硬度が高く、パッケージに外部より応力が加わった際に変形せずパッケージ自体にカケや割れが発生しやすい。又、セラミックスは通常焼成により形成されるので、パッケージとして形成した際の外形寸法等に生じるバラツキが大きい。  【解決手段】パッケージがリードフレームを樹脂でモールドしたモールドパッケージであり、且つパッケージの開口部を囲繞するパッケージの側壁部頂面にはリング形状の接合材が形成されており、この接合材上に金属製の蓋体がパッケージ開口部を塞ぐ形態で配置されており、この蓋体と接合材とを接合しパッケージ内の内部空間を気密に封止して成る圧電デバイス。【選択図】図１
2007036970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ内に少なくとも圧電振動素子を搭載する凹形状の内部空間が形成されており、該パッケージの開口部を塞ぐ形態で蓋体が配置され、該蓋体と該パッケージとを接合することにより該内部空間を気密に封じして成る圧電デバイスにおいて、
該パッケージがリードフレームを樹脂でモールドしたモールドパッケージであり、且つ該パッケージの開口部を囲繞する該パッケージの側壁部頂面にはリング形状の接合材が形成されており、該接合材上に金属製の蓋体が該開口部を塞ぐ形態で配置されており、該蓋体と該接合材とを接合し該パッケージ内の内部空間を気密に封止して成ることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ内部に少なくとも圧電振動素子を搭載する圧電デバイスに関し、特に気密性が高い圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器等の電子機器には各種電子部品が使用されており、そのうち基準信号発生源等とする圧電振動子や圧電発振器などは、素子である圧電振動素子を容器内部に気密封止した形態の圧電デバイスとして用いられている。
【０００３】
かかる従来の圧電デバイスの構造を、圧電振動子を例示して説明する。図２には表面実装形態の圧電振動子を示した。即ち、矩形平板状のセラミックス絶縁層３１ａと枠状のセラミックス絶縁層３１ｂとを積層して、且つセラミックス絶縁層３１ｂの積層面と反対側の枠形状の主面上（以下パッケージ側壁頂部という）には接合材３５が形成して容器３１を構成している。セラミックス絶縁層３１ｂとセラミックス絶縁層３１ａとで囲われたパッケージ内部空間３２に露出しているセラミックス絶縁層３１ｂ上には素子接続用電極パッド３３が形成されており、この素子接続用電極パッド３３に、導電性接着剤を介して電気的に接続する一対のパッケージ接続用電極を有する圧電振動板３４を固着導通させる。
【０００４】
圧電振動板３４を容器内部空間３２内に搭載した容器３１の容器側壁頂部に形成してある接合材３５の上に、容器内部空間３２の開口部を覆うように、容器側の主面全面に金属ろう材をクラッド化した金属蓋体３６を配置して、この蓋体３６と接合材３５をシーム溶接などで接合することにより容器内部空間３２を気密封止したパッケージ構造の圧電振動子３０が知られている。
【０００５】
このような圧電振動子３０は容器３１の下面に設けられている外部接続用電極パッド３７を介して圧電振動板３４に形成してある励振用電極（図示しない）に外部からの変動電圧が印可されると、圧電振動板３４の特性に応じた所定の周波数の振動モードで振動を起こすようになっており、その共振周波数に基づいて外部の発振回路で所定周波数の基準信号が発振出力される。このような基準信号は、例えば携帯用通信機器等の電子機器におけるクロック信号として利用されることとなる。
【０００６】
又、圧電デバイスの他の形態としては、圧電振動素子を搭載したベースに金属製のカンを被せ、圧電振動素子を気密に封止するようにカンとベースとを接合し圧電振動子を形成した後、圧電振動子等を搭載した基板ごとモールドする形態で樹脂を形成した圧電デバイスも知られている。
【０００７】
尚、このようなパッケージを用いた圧電デバイスについては、以下のような先行技術文献が公知となっている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２７４６４９号公報
【特許文献２】実開平５−７７９４４号
【０００９】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来、圧電デバイスのパッケージを構成する材料としてセラミックスが使用される場合が多い。パッケージ材料をセラミックスにすることで、パッケージ内部の気密性を高くすることができるが、セラミックスで形成されたパッケージは比較的高価である。又、セラミックスは硬度が高く、パッケージに外部より応力が加わった際に変形せずパッケージ自体にカケや割れが発生しやすい。又、セラミックスは通常焼成により形成されるので、パッケージとして形成した際の外形寸法等に生じるバラツキが大きい。
【００１１】
又、樹脂モールドを用いた圧電デバイスでは、圧電振動子や圧電発振器として形成したものの周囲に樹脂モールドを形成する形態を採ることで、所望する外形形状を得ることができるが、樹脂モールドを周囲に形成するために、圧電デバイスの外形サイズがセラミックスをパッケージ材として使用した場合に比べ大きくなる恐れがある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は前述した課題を解決するために成されたものであり、パッケージ内に少なくとも圧電振動素子を搭載する凹形状の内部空間が形成されており、このパッケージの開口部を塞ぐ形態で蓋体が配置され、この蓋体とパッケージとを接合することにより内部空間を気密に封止して成る圧電デバイスにおいて、
上記パッケージがリードフレームを樹脂でモールドしたモールドパッケージであり、且つパッケージの開口部を囲繞するパッケージの側壁部頂面にはリング形状の接合材が形成されており、この接合材上に金属製の蓋体がパッケージ開口部を塞ぐ形態で配置されており、この蓋体と接合材とを接合しパッケージ内の内部空間を気密に封止して成ることを特徴とする圧電デバイスである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る圧電デバイスにおいて、圧電デバイスのパッケージをリードフレームを樹脂でモールドして形成したモールドパッケージすることで、セラミックスで形成されたパッケージに比較して安価に形成できる。又、モールドパッケージの硬度が低く、モールドパッケージに外部より応力が加わった場合では、適宜変形し応力を緩和するので、パッケージ自体にカケや割れの発生が著しく低くなる。
【００１４】
更に、モールドパッケージは外形寸法等に生じるバラツキがセラミックスパッケージと比較して小さくすることが可能となり、又、モールドパッケージの形態をセラミックスパッケージと類似の形態とすることにより、従来の樹脂モールドを用いた圧電デバイス比べ小型化が可能となる。
【００１５】
因って、本発明を実施することにより、安価で且つパッケージ内の気密性が高い圧電デバイスを提供できる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明における圧電デバイスを、圧電デバイスの一つである圧電振動子を例に図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明に係わる圧電デバイスを、圧電振動子を例に示した断面概略図である。尚、図１にあって、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。
【実施例】
【００１７】
即ち、後述する素子接続用電極パッド１２、外部接続用電極端子１３及びそれらを電気的に接続するための導配線（図示せず）で構成されるリードフレームを所望とする外形形状に樹脂でモールドしモールドパッケージ１１を構成する。本実施例におけるモールドパッケージ１１の形状としては、外形は矩形体であり、内部にはモールドパッケージ１１の上方主面に開口部を有する概略凹形状の内部空間１４が形成されている。又、モールドパッケージの下方主面にはリードフレームを構成する外部接続用電極端子１３が露出しており、内部空間１４内面上には、リードフレームを構成する素子接続用電極パッド２が露出している。
【００１８】
尚、本実施例ではモールドパッケージ１１を構成する樹脂の材料としてはエポキシ系樹脂を用いているが、モールドパッケージ１１内に形成した内部空間１４を、長期にわたり所望のレベルで気密を保持できるのであれば、他の公知の樹脂材料を用いても構わない。
【００１９】
又、このモールドパッケージ１１に形成した内部空間１４の開口部を囲繞するモールドパッケージ１１の側壁部頂面にはリング形態の接合材１６が形成されている。尚、図１には側壁部頂面上に接合材１６を形成した形態を図示しているが、他に接合材１６の厚み方向の一部又は全部が側壁部頂面内に埋め込んだ形態でも構わない。更に、内部空間１４の内面に露出している素子接続用電極パッド１２上には、電気的に接続する一対のパッケージ接続用電極を短辺側縁部付近に有する矩形状の圧電振動素子１５を配置し、導電性接着剤より素子接続用電極パッド１２とパッケージ接続用電極とを固着導通させる。尚、パッケージ接続用電極は圧電振動素子１５の表裏主面上に設けた励振用電極と電気的に接続している。
【００２０】
この接合材１６上に、金属製の蓋体１７がパッケージ開口部を塞ぐ形態で配置されており、この蓋体１７と接合材１６とをシーム溶接等により接合し、圧電振動素子モールドパッケージ１１内の内部空間１４を気密に封止してある。尚、封止手段としては他にレーザーや電子ビームにより接合材１６部分を加熱溶融させる方法がある。このようにしてモールドパッケージ１１に蓋体１７を接合することにより圧電振動子１０が形成される。
【００２１】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上述した実施形態においては、圧電デバイスの一例として圧電振動子を例示して説明したが、他の形態として、デバイスを構成する部品として圧電振動素子の他に少なくとも発振回路を形成した集積回路素子やコンデンサ等の電子素子を搭載して成る圧電発振器であっても構わない。また、圧電振動素子として弾性表面波（ＳＡＷ）素子等の他の圧電振動素子を用いる場合にも本発明は適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明に係わる圧電デバイスを、圧電振動子を例に示した断面概略図である。
【図２】図２は、従来の圧電振動子を示した断面概略図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０・・・圧電振動子（圧電デバイス）
１１・・・モールドパッケージ
１２・・・素子接続用電極パッド
１３・・・外部接続用電極端子
１４・・・内部空間
１５・・・圧電振動素子
１６・・・接合材
１７・・・蓋体
【図１】
2007036970.tif 000003
【図２】
2007036970.tif 000004