(57)【要約】【課題】プリント配線基板にハンダペーストを塗布形成する等、高精細なパターンを形成するのに適したメタルマスクであって、印刷時の高い版離れ性を実現し得るメタルマスク、およびかかるメタルマスクを容易に製造することができる製造方法を提供すること。【解決手段】  金属板にパターン状の孔１２が設けられてなるメタルマスク１０であって、その被印刷物側の面に、当該面からの高さが略揃い、かつ、その端部が平面状の複数のポスト１４が、全面にわたり配されてなることを特徴とするメタルマスク１０、およびそのメタルマスク１０を製造するのに適した、２段階のメッキ処理の工程により１層目のメッキ層でパターン状の孔１２が設けられた金属板を形成し、２層目のメッキ層でポスト１０を形成して完成させるメタルマスクの製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板にパターン状の孔が設けられてなるメタルマスクであって、その被印刷物側の面に、当該面からの高さが略揃い、かつ、その端部が平面状の複数のポストが、全面にわたり配されてなることを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
被印刷物側の面における前記孔の淵に、当該面からの高さが前記ポストと略同一で、前記孔を取り囲む環状突起が形成されてなることを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク。
【請求項３】
前記環状突起において、その一部に、環の内外に渡り、被印刷物側の面からの高さが低い部位を有することを特徴とする請求項２に記載のメタルマスク。
【請求項４】
前記ポストの高さが、１μｍ〜１２μｍの範囲であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のメタルマスク。
【請求項５】
前記金属板および前記ポストが、一体成形されてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のメタルマスク。
【請求項６】
前記金属板および前記ポストの材質が、ニッケルまたはその合金であることを特徴とする請求項５に記載のメタルマスク。
【請求項７】
平面を有する金属母材の当該平面に対して、所望のパターン状のレジストを形成する第１レジスト形成工程と、
金属母材のレジストが形成された面に金属メッキを施し、前記パターン状の孔が穿たれた金属メッキ層を形成する第１メッキ工程と、
金属母材の金属メッキ層が形成された面に、複数のホール状の貫通孔が穿たれたレジストを形成する第２レジスト形成工程と、
金属母材のレジストが形成された面に、再び前記金属メッキと同一材質の金属メッキを施し、前記ホール状の貫通孔に対応する金属メッキのポストを形成する第２メッキ工程と、
残存する前記レジストを剥離する剥離工程と、
金属母材から、積層されたメッキ層を脱型してメタルマスクを得る脱型工程と、
を含むことを特徴とするメタルマスクの製造方法。
【請求項８】
第２レジスト形成工程において、前記金属メッキ層に穿たれた前記パターン状の孔を取り囲む環状、または、当該孔とそれを取り囲む環とからなる円盤状の貫通孔がさらに穿たれたレジストを形成し、
第２メッキ工程において、金属メッキのポストと共に、前記貫通孔における環状の部位に対応する金属メッキの環状突起を形成することを特徴とする請求項７に記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項９】
第２レジスト形成工程において形成するレジストに穿たれた環状または円盤状の貫通孔が、環状の部位において、環の内外に渡り、レジストが形成されている部位を有することを特徴とする請求項８に記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項１０】
前記金属メッキが、ニッケルメッキまたはその合金メッキであることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のメタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度なパターン印刷を可能にさせるスクリーン印刷用の版材であるメタルマスクおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば各種の電子部品等の実装のためにプリント配線基板にハンダペースト（クリームハンダ）、導体ペースト等を塗布形成するに際し、高精度なパターン印刷を可能にさせるスクリーン印刷が採用されている。特に高精度なパターン印刷が望まれる場合には、スクリーン印刷用の版材として、メタルマスク等のスクリーン印刷版が用いられる。
【０００３】
メタルマスクを用いたスクリーン印刷は、被印刷物面に接触させて、あるいは僅かに離れて位置するメタルマスクの一方の面（スキージ面）から他方の面（被印刷物側の面）に、スキージあるいは加圧等で被印刷物面に押し付けながら、メタルマスクに設けられたパターン状の孔から印刷インクその他の付着材料を押し出すことで、被印刷物表面に印刷が行われる。この印刷方法は、被印刷物が平板状である場合に好適である。
【０００４】
近年、電子機器ないし電子部品の小型化に伴い、プリント配線基板にハンダペーストを塗布形成するためにメタルマスクに設ける孔のパターンは、極微細でかつ孔相互の間の距離（孔のピッチ）が極めて短くなりつつある。また、高精細なパターンを形成するべく、メタルマスクと被印刷物との間は基本的に接触状態とするのが有利である。
【０００５】
このように、極微細な孔が密集したメタルマスクは、印刷時に被印刷物と接触した際に、ハンダペーストやフラックスの粘性や表面張力、さらにはメタルマスクの被印刷物面と被印刷物の印刷面との押圧による接着力等により、被印刷物と密着してしまい、版離れが悪くなり易い。版離れが悪化した状態のまま無理に両者を引き剥がすと、前記パターン状の孔におけるハンダペーストの被印刷物への抜けが悪くなり、該孔の内壁にハンダペーストが付着して、印刷されたパターン形状が崩れる原因となる。また、ハンダペーストが被印刷物に飛散して、印刷面の汚れや印刷されたパターン形状におけるエッジの滲みの原因ともなる。
【０００６】
現在まで、メタルマスクの版離れ改善に関して、多くの議論が為され、かつ種々の改良が為されてきた。
例えば、近年、メタルマスクの被印刷物側の面にメッキすることで、表面をある程度粗して版離れを改善する手段が採られている。しかし、メッキ処理では、表面粗度を正確に管理することが難しく、印刷用に用いられるハンダペーストの種類や粘度、粒径等に応じて積極的に被印刷物側の表面を所望の状態に制御することが困難であり、印刷の開口部におけるハンダペーストの抜け性をコントロールすることができない。また、メッキにより表面を粗面化する場合、粗面化状態の均一性を維持することが困難であり、特にメッキにより被印刷物側の表面に粗大粒子が形成されることもあり、その場合、印刷時に被印刷物表面を傷付けてしまう懸念がある。
【０００７】
版離れ向上を企図する他の技術として、特許文献１には、（被印刷物側の面における）印刷パターンの外側にハーフエッチングによる段差部を形成する技術的手段が開示されている。しかし、極微細なパターンやパターン間の距離が短い場合に、そのパターンの外側には、段差部を設けることが困難であるか、あるいは実質的に不可能であり、当該技術では、パターンの細部までは織り込まれていない。そのため、段差部を形成する箇所は細部以外の部位に限定され、版離れ性の向上効果は十分でない。
【０００８】
特許文献２には、被印刷物（基板）との接触面に、接触面で開口する凹部が離散的に設けてあることを特徴とするはんだ印刷用マスクが開示されている。しかし、被印刷物側の面に凹部を設けた場合、凹部相互間の空気の流れが生じず版離れを促す作用が生じ難いため、当該文献に記載されているような効果は実際には期待できない。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−３１３１７９号公報
【特許文献２】特開平１１−３２１１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明は、プリント配線基板や半導体基板等にハンダペーストなどを塗布形成する等、高精細なパターンを形成するのに適したメタルマスクであって、印刷時の高い版離れ性を実現し得るメタルマスク、およびかかるメタルマスクを容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的は、以下の本発明により達成される。すなわち本発明のメタルマスクは、金属板にパターン状の孔が設けられてなるメタルマスクであって、その被印刷物側の面に、当該面からの高さが略揃い、かつ、その端部が平面状の複数のポストが、全面にわたり配されてなることを特徴とする。
【００１２】
本発明のメタルマスクによれば、被印刷物側の面に、当該面からの高さが略揃い、かつ、その端部が平面状の複数のポストが突出しているため、印刷時に被印刷物と当接する面積が大幅に軽減され、版離れ性が向上する。また、凹状ではなく凸状のポストであるため、空気の流れが自由に起こり、吸着等の不具合を生じることが無く、版離れ性向上効果に影響を与える懸念も無い。さらに、前記ポストの被印刷物側の面からの高さ（以下、単に「ポストの高さ」という場合がある。）が略揃い、かつ、その端部が平面状であるため、印刷時に被印刷物の表面とそれなりの面積で当接し、被印刷物表面を傷付けてしまう心配も無い。
【００１３】
パターン状の孔から、ハンダペースト等が押し出されて被印刷物表面に転写されることで印刷するのがスクリーン印刷であるが、本発明のメタルマスクでは、前記ポストが突出していることから、前記孔と被印刷物表面との間には若干の間隙が生じており、ハンダペースト等の印刷インクが当該間隙から滲み出したり、当該間隙にはみ出したりと言った不都合が生じる懸念がある。勿論、ハンダペーストの粒径よりも前記間隙を狭めておけば当該間隙から滲み出す心配は無くなるが、それでも当該間隙にハンダ粒子が若干はみ出すことにより、パターンの外縁がギザギザになってしまう可能性があり、高精細なパターンを印刷する上ではやや不利である。
【００１４】
そこで、本発明のメタルマスクにおいては、被印刷物側の面における前記孔の淵に、当該面からの高さが前記ポストと略同一で、前記孔を取り囲む環状突起が形成されてなることが好ましい。
かかる環状突起を設けることで、印刷時において、前記孔の周りの隙間が封鎖され、ハンダ粒子が前記孔からはみ出すことがなくなり、極めて緻密で高精細なパターンを印刷することができるようになる。
【００１５】
ただし、前記環状突起において、その一部に、環の内外に渡り、被印刷物側の面からの高さが低い部位を有することが好ましい。これは、すなわち、前記環状突起の一部に谷を設けることを意味する。
既述のように単に環状突起を設けた場合には、印刷時に前記孔の周りの隙間が封鎖された状態となる。これに対し、前記環状突起の一部に谷を設けることで、前記孔を取り囲むように設けられた環状突起における環の内外を印刷時に連通する孔を設けた状態になる。このように前記環状突起の内外を連通させたことにより、前記環状突起内部の空気の逃げ場が確保され、空気溜まりが生じてこれが邪魔することによる印刷パターンの欠けや、空気の流れが生じずに却って被印刷物との間に吸着が生じてしまうことによる版離れの悪化と言った不具合を解消することができる。
【００１６】
本発明のメタルマスクにおいて、前記ポストの高さとしては、ポストとしての本発明の効果を奏しつつ、印刷時に被印刷物との間隙をハンダペーストの粒径よりも小さく保ち、高精細な印刷パターンを実現するには、１μｍ〜１２μｍの範囲であることが好ましい。
本発明のメタルマスクにおいて、前記金属板と前記ポストとは、一体成形されてなることが好ましい。一体成形されることで、メタルマスクとしての耐久性をより向上させることができる。
【００１７】
なお、本発明において、「一体成形」とは、後述する本発明のメタルマスクの製造方法のように、２段階のメッキ工程により層形成して成形する方法についても概念に含めることにする。すなわち、メッキにより層を積層することは、（厚膜化を企図する場合等では特に）メッキの業界では日常的に為されている行為であるが、形成された各層の間に材質的差異がなく、先に形成された層と後に形成された層とが一体的なものとして形成されるのであれば、メッキ工程という１つの工程により１つの層を形成していると捉えられるためである。
これら一体成形されるメタルマスクの材質としては、ニッケルまたはその合金であることが好ましい。
【００１８】
一方、本発明のメタルマスクの製造方法は、
（１−Ａ）  平面を有する金属母材の当該平面に対して、所望のパターン状のレジストを形成する第１レジスト形成工程と、
（１−Ｂ）  金属母材のレジストが形成された面に金属メッキを施し、前記パターン状の孔が穿たれた金属メッキ層を形成する第１メッキ工程と、
（２−Ａ）  金属母材の金属メッキ層が形成された面に、複数のホール状の貫通孔が穿たれたレジストを形成する第２レジスト形成工程と、
（２−Ｂ）  金属母材のレジストが形成された面に、再び前記金属メッキと同一材質の金属メッキを施し、前記ホール状の貫通孔に対応する金属メッキのポストを形成する第２メッキ工程と、
（２−Ｃ）  残存する前記レジストを剥離する剥離工程と、
（３）  金属母材から、積層されたメッキ層を脱型してメタルマスクを得る脱型工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明のメタルマスクの製造方法によれば、優れた特徴を有する本発明のメタルマスクを容易に製造することができる。当該本発明のメタルマスクの製造方法によれば、２回のメッキ処理を施すことにより、版離れの良い高性能なメタルマスクを高精度で簡単に製造できるため、印刷パターンの高精細化と共に、低コスト化をも実現することができる。
【００２０】
第２レジスト形成工程においては、前記金属メッキ層に穿たれた前記パターン状の孔を取り囲む環状、または、当該孔とそれを取り囲む環とからなる円盤状の貫通孔がさらに穿たれたレジストを形成し、
第２メッキ工程において、金属メッキのポストと共に、前記貫通孔における環状の部位に対応する金属メッキの環状突起を形成することが好ましい。
【００２１】
このように、第２レジスト形成工程において形成するレジストに、前記孔を取り囲む環状または前記孔とそれを取り囲む環とからなる円盤状の貫通孔を穿つことで、本発明のメタルマスクにおける好ましい態様である既述の環状突起を形成することができる。
【００２２】
このとき、本発明のメタルマスクにおける好ましい態様である前記環状突起への既述の「谷」を設けるには、第２レジスト形成工程において形成するレジストに穿たれた環状または円盤状の貫通孔が、環状の部位において、環の内外に渡り、レジストが形成されている部位を有するようにすればよい。
【００２３】
本発明のメタルマスクの製造方法において、前記金属メッキとしては、ニッケルメッキまたはその合金メッキであることが好ましい。ニッケルまたはその合金をメッキ材料とすることで、製造されるメタルマスクにおける特に細線印刷時の耐久性が向上する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、プリント配線基板にハンダペーストを塗布形成する等、高精細なパターンを形成するのに適したメタルマスクであって、印刷時の高い版離れ性を実現し得るメタルマスク、およびかかるメタルマスクを容易に製造することができる製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を図面に則して詳細に説明する。
［本発明のメタルマスク］
本発明のメタルマスクについて、構造的特徴の異なる４つの実施形態を挙げて、その構造を図面に則して説明し、後にその構成要素について詳述する。
【００２６】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の例示的一態様である第１の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。図１においては、印刷するためのパターン状の孔として円形の孔が穿たれた態様を例示している。
【００２７】
図１に示されるように、円形の開口部（パターン状の孔）１２が設けられた本実施形態のメタルマスク１０において本発明に特徴的な構成としては、開口部１２以外の表面に、多数の円柱状のポスト１４が配されている点である。このポスト１４は、高さ（メタルマスク１０の被印刷物側の表面からの高さ）が略揃っており、その端部は平面状となっている。
【００２８】
このように、被印刷物側の表面に、高さが略揃ったポスト１４が多数配されているため、印刷時には、このポスト１４の平面状の端部が被印刷物と当接する。したがって、メタルマスク１０が被印刷物と当接する面積が大幅に軽減され、版離れ性が向上する。また、凹状ではなく凸状のポストであるため、メタルマスク１０の被印刷物側の表面では空気の流れが自由に起こり、吸着等の不具合を生じることが無く、版離れ性向上効果に影響を与える懸念も無い。さらに、メタルマスク１０の被印刷物側の全表面に比すると大幅な面積低減ではあるものの、ポスト１４の平面状の端部の合計面積が、印刷時に被印刷物表面と当接する面積であるため、それなりの面積となり、被印刷物表面に局部的な荷重が加わる懸念が無く、傷付けてしまう心配も無い。
【００２９】
＜第２の実施形態＞
図２は、本発明の他の例示的一態様である第２の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。図２においては、図１と同様、印刷するためのパターン状の孔として円形の孔が穿たれた態様を例示している。
【００３０】
本実施形態のメタルマスク２０は、円形の開口部（パターン状の孔）２２以外の表面に、多数の円柱状のポスト２４が配されている点は、第１の実施形態のメタルマスク１０と同様である。しかし、本実施形態においては、メタルマスク２０の被印刷物側の面における開口部２２の淵に、当該面からの高さがポスト２４と略同一で、開口部２２を取り囲む額縁（環状突起）２６が形成されている点が、第１の実施形態のメタルマスク１０とは異なる。
【００３１】
このように、開口部２２を取り囲む状態に額縁２６を設けることで、印刷時において、ポスト２４とともに額縁２６の端部も被印刷物と当接し、開口部２２の周りの隙間が封鎖される。この状態で、メタルマスク２０のスキージ面（図２において図面上に現れない、ポスト２４が設けられていない面）側からハンダペースト等の印刷インクを押し出した場合、開口部２２に隙間が無いため、ハンダ粒子等が開口部２２からはみ出すことがなくなり、極めて緻密で高精細なパターンを印刷することができる。
【００３２】
勿論、本実施形態においても、メタルマスク２０の被印刷物側の表面には、高さが略揃ったポスト２４が多数配されているため、第１の実施形態と同様の作用で、同様の効果、すなわち版離れ性が良好であると共に、被印刷物表面を傷付けてしまう心配が無いと言う卓越した効果を奏する。
【００３３】
＜第３の実施形態＞
図３は、本発明のさらに他の例示的一態様である第３の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。図３においては、図１および図２と同様、印刷するためのパターン状の孔として円形の孔が穿たれた態様を例示している。
【００３４】
本実施形態のメタルマスク３０は、円形の開口部（パターン状の孔）３２以外の表面に、多数の円柱状のポスト３４が配されている点や、メタルマスク３０の被印刷物側の面における開口部３２の淵に、当該面からの高さがポスト３４と略同一で、開口部３２を取り囲む額縁（環状突起）３６が形成されている点は、第２の実施形態のメタルマスク２０と同様である。しかし、本実施形態においては、額縁３６において、谷状の溝部（環の内外に渡り、被印刷物側の面からの高さが低い部位）３８が４箇所設けられている点が、第２の実施形態のメタルマスク２０とは異なる。
【００３５】
第２の実施形態において図２を用いて説明したように、額縁２６を設けた場合には、印刷時に開口部２２の周りの隙間が封鎖された状態となる。これに対し、本実施形態では額縁３６の一部に谷状の溝部３８を設けることで、開口部３２を取り囲むように設けられた額縁３６の内外を印刷時に連通する孔を設けた状態になる。このように額縁３６の内外を連通させたことにより、額縁３６内部の空気の逃げ場が確保され、空気溜まりが生じてこれが邪魔することによる印刷パターンの欠けが生ずる懸念が払拭される。また、環状突起を設けることで、空気の流れが生じ難くなり却って被印刷物との間に吸着が生じてしまうことによる版離れの悪化を生じさせる懸念も払拭される。
【００３６】
溝部３８においては、ハンダペーストのハンダ粒子等がはみ出すことも考えられるが、額縁３６の環全体におけるごく一部であることからほとんど問題にならないし、溝部３８の幅をハンダ粒子等よりも小さくすることで、その懸念はほぼ完全に払拭できる。
【００３７】
勿論、本実施形態においても、メタルマスク２０の被印刷物側の表面には、高さが略揃ったポスト２４が多数配されているため、第１の実施形態と同様の作用で、同様の効果、すなわち版離れ性が良好であると共に、被印刷物表面を傷付けてしまう心配が無いと言う卓越した効果を奏する。
【００３８】
＜第４の実施形態＞
図４は、本発明のさらに他の例示的一態様である第４の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。図４においては、印刷するためのパターン状の孔として円形の孔が穿たれているが、その孔が４個単位で近接配置された態様を例示している。図１〜３では孔１つを代表して示しているのに対し、図４では近接する４つの孔同士のグループ４つを代表して示している。なお、図１〜３と同様、図４はあくまでも表面の一部分を拡大して示すものであり、本実施形態のメタルマスクについてもメタルマスク４０は四方に広がりのある物である。
【００３９】
本実施形態のメタルマスク４０は、上記の通り円形の開口部（パターン状の孔）４２が４個単位で近接配置されて１つのグループを形成し、そのグループが整列して配されている。本実施例において、１つのグループ内において開口部４２相互間には、ポストを配する間隙が無い。そのような場合、図４に示されるように、開口部４２が４個単位で近接配置されてなるグループの領域の外側に、多数の円柱状のポスト４４を配すればよい。このような状態も勿論、本発明に言う「複数のポストが全面にわたり配され」たものであると言え、本発明の概念の範疇に含まれる。そして勿論、本発明による種々の効果が奏される。
【００４０】
本実施形態のメタルマスク４０は、開口部４２が４個単位で近接配置されてなるグループを含む矩形の白抜きの領域（符号４６）の部分が、開口部４２の部分を除きポスト４４と同じ高さになっている。かかる領域は、図２で説明した額縁（環状突起）２６と同様の機能を有する変形例としての額縁（環状突起）４６である。なお、ここで言う高さとは、本発明に規定する被印刷物側の表面からの高さのことであり、図４における斜線ハッチングで示される領域４８の表面からの高さである。
【００４１】
このように、本発明において「環状突起」を設ける場合に、必ずしも開口部の形状に沿った環状となっていなくてもよく、本実施形態の額縁４６のように円形の開口部４２に対して矩形であっても問題ない。また、「環状突起」は必ずしも個々の開口部に対応して１つの環を成していなくてもよく、本実施形態の額縁４６のように複数の開口部４２に対してそれぞれの孔を取り囲んで１つの額縁４６を形成していても構わない。個々の開口部４２に着目した場合に、「被印刷物側の面からの高さがポスト４４と略同一で、開口部４２の淵にこれを取り囲む」状態になっていればよい。
【００４２】
開口部４２を取り囲む状態に額縁４６を設けることで、印刷時において、ポスト４４とともに額縁４６の端部も被印刷物と当接し、開口部４２の周りの隙間が封鎖され、第２の実施形態で説明したのと同様、印刷時にハンダ粒子等が開口部４２からはみ出すことがなくなり、極めて緻密で高精細なパターンを印刷することができる。
また、開口部４２相互の間隙が狭い場合にも環状突起を形成しつつ、後述するエッチング法による製造方法で容易にメタルマスクを製造することができる。
【００４３】
＜構成部材の詳細＞
次に、本発明のメタルマスクを構成する各要素について、詳細に説明する。
【００４４】
（金属板）
本発明において金属板（ポストや環状突起（額縁）を除く、一般的なメタルマスクの部分）の材料としては、特に制限はなく、従来からメタルマスクスクリーン版におけるメタルマスクの材料として用いられてきた各種金属を問題なく使用することができる。具体的には例えば、ニッケル、鉄、銅、およびこれらの金属を含む合金が挙げられる。加工性や経済性の観点から、これらの中でもニッケルおよびその合金が好ましい。
【００４５】
本発明において金属板の厚みとしては、特に制限はないが、ある程度の耐久性を確保するためには、１０μｍ以上であることが好ましく、１２μｍ以上であることがより好ましい。一方、当該金属板の厚みの上限としては、目的に応じて適宜厚膜とすることもできるが、高精細な画像を得るためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。
本発明において金属板の大きさとしては、印刷しようとする面の面積に依存し、特に制限はないが、一般的には一辺が２００ｍｍ〜６５０ｍｍの範囲内の矩形状のものが選択される。勿論、メタルマスクの形状としては、矩形に制限されるものではない。
【００４６】
（パターン状の孔（開口部））
パターン状の孔（開口部）は、ハンダペースト等の印刷インクにより印刷すべきパターンであるので、大きさや形状に勿論制限はなく、所望の形状・大きさが適宜選択される。ただし、プリント基板の配線を目的としてハンダペーストを印刷する場合には、そのハンダ粒子の粒径やプリント基板の機能から考えて、一般的に、円相当の開口径として８０μｍ以上とすることが望ましく、隣接する孔との間隔は、最短でも１５μｍ以上とすることが望ましい。
【００４７】
（ポスト）
本発明においてポストの材料としては、特に制限はない。ただし、後述するように、ポストは前記金属板や後述する環状突起（額縁）と一体成形することが、製造適性から好ましく、その観点からは、前記金属板や後述する環状突起と同一の材料とすることが望ましい。
【００４８】
ポストとしては、図１〜４に示される前記各実施形態のメタルマスクでは、円柱状のものを採用しているが、その形状には特に制限は無く、角柱状以外にも、角柱状、載頭円錐状、載頭角錐状、その他不定形等いずれの形状を採用しても構わない。ただし、その端部が平面状であることが条件となる。
【００４９】
ポストの径（円柱状以外の形状の場合には、円柱相当径）としては、一概には言えないが、印刷時にメタルマスクを支えるに十分な強度を有することが望まれることから、１００μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以上であることがより好ましい。
【００５０】
ポストの高さ（被印刷物側の面からの高さ）としては、印刷インクとしてハンダペーストを用いる場合、印刷時に被印刷物との間隙をハンダペーストのハンダ粒径よりも小さく保ち、高精細な印刷パターンを実現するには、当該ハンダペーストのハンダ粒径の１／３以上で、ハンダ粒径未満であることが好ましい。なお、ハンダ粒径は、ハンダの種類・組成にもよるが、８μｍ〜２５μｍの範囲内に含まれる。
また、このポストの具体的な高さとしては、１μｍ〜１２μｍの範囲であることが好ましく、４μｍ〜１２μｍの範囲であることがより好ましい。
【００５１】
本発明において、各ポストの高さは略揃っていることが要求されるが、必ずしも完全に同一の高さであることが要求されるわけではない。高さの上限と下限との幅が中心値に対してプラスマイナス１５％以内であれば、本発明に言う「略揃う」の範疇に含まれ、この値はプラスマイナス１０％以内であることが好ましい。この「略揃う」の概念については、後述する環状突起における「略同一」についても同様とする。
【００５２】
本発明において、ポストの先端の平面は、鏡面状態であることが望ましい。ポストの先端の平面を鏡面状態とすることで、被印刷物表面を傷付けてしまう懸念が払拭される。鏡面状態を実現するには、例えば高光沢メッキ（鏡面メッキ）によりポストを形成する方法を挙げることができる。なお、金属板の被印刷物側の表面は、被印刷物とは直接接触しないので、特に表面状態に制限や適性はない。
【００５３】
ポストの密度としては、ポストの径や高さ、パターン状の孔（開口部）の密度・ピッチ等にもより、一概には言えないが、空気の流れを阻害しない範囲で配置されることが望ましい。また、規則正しく配置されても不規則であっても構わないが、偏り無く均等に配置されることが望ましい。
【００５４】
（環状突起）
本発明において、メタルマスクのパターン状の孔（開口部）の淵に、これを取り囲む状態で形成される環状突起（額縁）は、前記ポストと同様、材料に特に制限はないが、前記金属板や前記ポストと一体成形することが好ましく、すなわちこれらと同一の材料とすることが望ましい。
【００５５】
図２および３に示される前記各実施形態のメタルマスクにおいて、環状突起（額縁２６，３６）は、パターン状の孔（開口部２２，３２）が円形であることからリング状となっているが、この形状は、当該孔の形状に準じて如何様にもなり得る。いずれにしても、当該環状突起は、パターン状の孔の淵に沿って、連続状（図２参照）に、あるいは断続状（図３および図１２参照）に環が形成されてなる。
【００５６】
また、環状突起の内縁はパターン状の孔に沿った形状となるが、外縁は必ずしもパターン状の孔に沿った形状である必要は無く、例えば図４に示される前記各実施形態のメタルマスクのように外縁が矩形であっても構わないし、その他の形状でも勿論構わない。
【００５７】
環状突起の端部（突起としての端部、すなわち印刷時に被印刷物と当接する部分）は、前記ポストの端部と同様の理由から、ある程度の幅を有し、かつ平面状であることが望ましく、好ましい幅としては７μｍ以上であり、１５μｍ以上であることがより好ましい。ただし、ポストとは目的が異なることから、また、環全体で被印刷物と当接するため被印刷物を傷付ける懸念が低いことから、幅を有しない線状であっても構わない。なお、環状突起の端部の幅が太過ぎると、当該部位における版離れ効果が低下する場合があるので、当該幅としては、３０μｍ以下であることが好ましい。
【００５８】
図３で示される第３の実施形態のメタルマスクにおける谷状の溝部３８のように、環状突起における環の内外に渡り被印刷物側の面からの高さが低い部位（以下、単に「溝部」という場合がある。）を形成する場合には、設ける溝部の大きさにもよるため、溝部の数は特に限定されず１個でも２個以上でも構わない。
ただし、開口部（パターン状の孔）の面積に比して溝部が極端に小さい場合には、溝部を設けることによる効果が得難くなるため、環状突起の環に複数の溝部をバランス良く（より望ましくは等間隔で）設けることが望ましい。
【００５９】
環状突起の高さ（被印刷物側の表面からの高さ）は、前記ポストと略同一であることが要求される。この「略同一」の解釈は、ポストの項で説明した通りであり、その好ましい高さや具体的に好適な範囲等についてもポストと同一である。
【００６０】
＜使用態様＞
本発明のメタルマスクは、そのまま版枠に固定して用いてもよいし、メッシュ（紗）によって紗張りして、これを版枠に固定してメタルマスクスクリーン版として用いてもよい。紗張りする場合に用いるメッシュの材料としては、特に制限はなく、従来からメタルマスクスクリーン版におけるメッシュ（紗）の材料として用いられてきたものを問題なく使用することができる。具体的には例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、およびこれらの金属を含む合金等の金属メッシュや、ポリエステル（例えばテトロン（登録商標））等の樹脂製メッシュが挙げられる。また、これら樹脂製メッシュの表面を前記金属あるいは合金で被覆した物でも構わない。
【００６１】
メッシュを構成する繊維の太さとしては、メタルマスクスクリーン版としての機能を損なわない程度に細く、また、印刷時のある程度の柔軟性と耐久性とを確保するために、２５ｍ〜８０μｍの範囲から選択することが好ましく、２８μｍ〜３５μｍの範囲から選択することがより好ましい。
【００６２】
本発明において、メッシュを構成する繊維の密度（いわゆる「メッシュ」）としては、高精細な画像を形成するためには大きい（目が細かい）方が好ましいが、あまり大きすぎる（目が細かすぎる）とハンダペースト等の印刷インクの成分を十分に透過させることができなくなる場合がある。したがって、１ｍｍ当たり３９〜１７７本（１００〜４５０メッシュ）とすることが好ましく、７８〜３５０本（２００〜３５０メッシュ）とすることがより好ましい。
【００６３】
メッシュの大きさとしては、対象となる本発明のメタルマスクの面積に依存し、特に制限はないが、一般的にはメタルマスクよりも一辺が４００ｍｍ〜４５０ｍｍの範囲内で大きい矩形状のものが選択される。勿論、メタルマスクの形状に応じて矩形以外の形状を選択しても構わないが、メタルマスクの形状にかかわらず矩形のメッシュを選択したり、他の形状を選択しても構わない。
その他、メッシュの物性、特性、形態等の各種態様は、特に制限されるものではなく、従来からメタルマスクスクリーン版におけるメッシュに使用されてきた範囲の物であれば、問題なく使用することができる。
【００６４】
また、使用可能な版枠としては、特に制限はなく、従来からスクリーン印刷版における版枠として用いられてきたものを問題なく使用することができる。前記メッシュを介して版枠に固定（いわゆる、「紗張り」）した際、前記メッシュに十分なテンションがかけられ、スクリーン印刷に供する際、十分な形状保持性を有するものであれば、その形状、構造、大きさ、材料に如何なる制限も課されない。具体的な材料としては、ステンレス、アルミニウム、鉄、銅、等の金属材料のほか、各種プラスチック材料でも構わない。
【００６５】
本発明のメタルマスクと前記メッシュとの間の固定、および、前記メッシュと版枠との間の固定は、特に制限は無く、従来公知の一般的な方法によればよい。例えば、接着固定方法の例を挙げれば、溶接による方法、接着剤による方法、メッキによる方法、超音波溶着による方法、ビス止めや押さえ具により加圧しての取り付け等機械的取付方法、等が挙げられ、いずれの方法で行っても全く問題ない。
【００６６】
なお、本発明において、当該版枠は必須の構成要素ではないが、通常のスクリーン印刷においては、版枠に紗張りした状態で用いられることが多い。ただし、印刷装置に直接取り付ける態様のもの等版枠を有しない状態のまま、スクリーン印刷に供しうる場合も想定され、かかる場合においても本発明のメタルマスクは好適に使用することができる。
【００６７】
＜メタルマスクの製造方法＞
以上説明した本発明のメタルマスクは、種々の方法によって製造することができる。各種製造方法の中から、それぞれのメタルマスクの孔の形状や板厚、ポストの形状、環状突起の有無乃至形状等に応じて最適な方法を選択すればよい。
【００６８】
以下に説明する本発明のメタルマスクの製造方法（以下、単に「本発明の製造方法」という場合がある。）は、例えば、図１〜図３に示した第１〜第３の実施形態のメタルマスクを製造するのに適している。
本発明のメタルマスクの製造方法は、大きく分けて２度のメッキ処理の工程（１および２）と、脱型工程と、からなる。また、それぞれのメッキ処理の工程は、さらにレジスト形成工程およびメッキ工程、第２のメッキ処理の工程ではさらに剥離工程に分かれ、これらが必須の工程となる。つまり整理すると以下のようになる。
【００６９】
（１）第１のメッキ処理の工程
（１−Ａ）  平面を有する金属母材の当該平面に対して、所望のパターン状のレジストを形成する第１レジスト形成工程。
（１−Ｂ）  金属母材のレジストが形成された面に金属メッキを施し、前記パターン状の孔が穿たれた金属メッキ層を形成する第１メッキ工程。
【００７０】
（２）第２のメッキ処理の工程
（２−Ａ）  金属母材の金属メッキ層が形成された面に、複数のホール状の貫通孔が穿たれたレジストを形成する第２レジスト形成工程。
（２−Ｂ）  金属母材のレジストが形成された面に、再び前記金属メッキと同一材質の金属メッキを施し、前記ホール状の貫通孔に対応する金属メッキのポストを形成する第２メッキ工程。
（２−Ｃ）  残存する前記レジストを剥離する剥離工程。
【００７１】
（３）  金属母材から、積層されたメッキ層を脱型してメタルマスクを得る脱型工程。
【００７２】
なお、（１）第１のメッキ処理の工程の最終工程として、第１レジスト形成工程において形成されたレジストを剥離する（１−Ｃ）予備剥離工程を設けても構わない。
【００７３】
以下、本発明の製造方法を、具体的な例を挙げて各工程ごとに分けて説明する。以下の具体例においては、図３に示す前記第３の実施形態と同様の構成のメタルマスクを製造する製造方法の例を説明する。より詳細には、図３に示されるメタルマスク３０における開口部３２と同様の円形の開口部が４つ穿たれており、ポスト３４がランダムに配されているメタルマスク３０とは異なり、本例では、開口部の部位を除きポストが千鳥状に規則的に配されたものを例示している。
【００７４】
（１）第１のメッキ処理の工程
（１−Ａ）第１レジスト形成工程
第１レジスト形成工程とは、平面を有する金属母材の当該平面に対して、所望のパターン状のレジストを形成する工程である。
まず、図５に示されるような平面を有する金属母材１１０を用意する。ここで、図５は、本発明のメタルマスクの製造方法を説明するための模式説明図であり、図５（ａ）は、本発明のメタルマスクの製造方法による処理前の金属母材を表す模式平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。なお、図６〜図１０についても、全て本発明のメタルマスクの製造方法を説明するための模式説明図である。
金属母材１１０としては、形成されるメタルマスクを平面状に保持し得る平面を有するものであれば、特に制限はなく、図５に示されるような平板状のものに限定されるものでは無い。
【００７５】
本工程では、金属母材１１０の表面に、所望のパターン状のレジストを形成する。図６（ａ）は本工程による操作が為された後の金属母材１１０表面の状態を示す模式平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。図６を見ればわかるように、本工程による操作の後に、円形のレジスト１０２が形成されている。
【００７６】
ここで「所望のパターン状」とは、プリント基板等の被印刷物の表面にハンダペースト等の印刷インクを形成すべき形状を言い、本例においては円形である。すなわち、本例では、当該円形が所望のパターン状であり、最終的に形成されるメタルマスクには、当該円形の開口部が形成されることになる。
【００７７】
レジスト１０２としては、従来公知の各種レジスト剤を用いることができ、レジスト剤として市販されている物でも、本発明のために新たに調合したものでも、何ら問題なく用いることができる。また、一般的にはレジストとして用いられていないもの（例えば、接着剤等）であっても、電解メッキにおける通電に対して不導体として作用するような材料であれば、いずれも採用可能である。精緻な印刷パターンを形成するためには、感光性のレジスト材料を用いることが望ましい。
感光性のレジスト材料としては、上市されているネガ型あるいはポジ型の市販品を挙げることができる。例えば、各種メーカーから市販されている感光性ドライフォトフィルム（感光性レジスト材、感光性樹脂）および液状感光性レジストを挙げることができる。
【００７８】
感光性のレジスト材料を用いてレジスト１０２を形成するには、当該感光性のレジスト材料を金属母材１１０の表面に塗布し、現像後に所望のパターン状のレジストが形成されるように、選択したレジスト材料の種類に応じてネガ状ないしポジ状に光を照射した後に、所定の現像を施せばよい。
【００７９】
（１−Ｂ）第１メッキ工程
第１メッキ工程とは、金属母材のレジストが形成された面に金属メッキを施し、前記パターン状の孔が穿たれた金属メッキ層を形成する工程である。
図６に示されるような、表面にレジスト１０２が形成された金属母材１１０の当該表面に、最終的に求めるメタルマスクを構成すべき材料の金属メッキを施すと、図７に示されるように、金属母材１１０表面のうちレジスト１０２が形成された部位以外の部位に、金属板となる金属メッキ層１０８が形成される。ここで、図７（ａ）は本工程による操作が為された後の金属母材１１０表面の状態を示す模式平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００８０】
例えば、金属メッキとして電解メッキを採用した場合、不導体として作用するレジスト１０２の部分には、メッキが施されない。また、それ以外のメッキ方法を採用した場合にも、レジスト１０２の部分には、メッキが施されないか、あるいはレジスト１０２の上にメッキされ、金属母材１１０表面に直接メッキが施されることは無い。
【００８１】
電解メッキによりメッキ処理する金属としては、各種金属およびその合金が挙げられ、本発明における金属板の材料として挙げた金属ないし合金を用いることができる。中でもニッケルおよびその合金は、細線印刷時の耐久性が高いため好ましく、また、加工性や経済性の観点からも好ましい。
本工程により形成すべき金属メッキの厚みとしては、メタルマスク本体である金属板の厚みになるため、当該厚みを所望の値とする程度にすればよい。
【００８２】
（１−Ｃ）予備剥離工程
予備剥離工程とは、第１レジスト形成工程において形成されたレジストを、第１メッキ工程の操作の後に剥離する工程である。
第１メッキ工程の操作が終了すると、図７に示されるように、金属母材１１０表面には、レジスト１０２と金属メッキ層（金属板）１０８とが混在した状態で存在している。本工程においては、このレジスト１０２を除去する。
【００８３】
図８（ａ）は本工程による操作が為された後の金属母材１１０表面の状態を示す模式平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図８（ｃ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
図８に示されるように、本工程の操作が終了した時点で、金属母材１１０表面には、円形のパターン状の開口部３２が穿たれた金属メッキ層（金属板）１０８が形成される。
【００８４】
レジスト１０２の除去は、レジスト材料の種類に応じて最適な方法を採用すればよく、例えば、アルカリ液やその他有機・無機の各種溶剤を用いて除去すればよい。いずれにしても、従来公知の方法に行えば問題ないため、詳細な説明は割愛する。
【００８５】
なお、当該工程は任意の工程であり、残存するレジストをその状態のまま後述する（２）第２のメッキ処理の工程の操作を継続し、当該工程の最終工程である（２−Ｃ）剥離工程で、全てのレジストを剥離しても構わない。本例においては、この先、当該予備剥離工程による操作を施すことなく以降の工程の操作を進めた場合について、例を挙げて説明する。
【００８６】
（２）第２のメッキ処理の工程
（２−Ａ）第２レジスト形成工程
第２レジスト形成工程とは、「（１）第１のメッキ処理の工程」の操作が終了した後、金属母材の金属メッキ層１０８が残存するレジスト１０２とともに（（１−Ｃ）予備剥離工程の操作を施した場合には、レジストは残存していない。）形成された面に、複数のホール状の貫通孔が穿たれたレジストを形成する工程である。
また、本例において、本工程で形成するレジストには、金属メッキ層１０８に穿たれた開口部（パターン状の孔）１３２を取り囲む環状の貫通孔がさらに穿たれたものを形成する。
【００８７】
図９（ａ）は本工程による操作が為された後の金属母材１１０表面の状態を示す模式平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。図９を見ればわかるように、本工程で形成されるレジスト１０２’，１０２”は、開口部（１３２）となる円形のレジスト１０２およびその淵以外の部位に、千鳥状に規則的にホール状の貫通孔１０４が穿たれ、また、開口部１３２を取り囲む環状の貫通孔１０６が穿たれたものである。
【００８８】
すなわち、環状の貫通孔１０６の内側には、（１−Ａ）第１レジスト形成工程において形成されたレジスト１０２と、本工程で形成されたレジスト１０２”とが積層した状態となっている。
本工程で形成される貫通孔１０４は、本発明におけるポストを形成するための孔である。一方、貫通孔１０６は、本発明における環状突起を形成するための孔である。
【００８９】
これら貫通孔１０４，１０６は、所定の面積範囲の領域同士で比較した場合に、開口面積にできる限り偏りが生じず均等になるように配することが望ましい。偏りが生じていると、後述する（２−Ｂ）第２メッキ工程において、開口面積の大きい領域と小さい領域との間でメッキの成長に差が生じて、形成されるポストおよび環状突起の高さにばらつきが生じる場合があるためである。勿論、当該「高さ」が、「略揃う」あるいは「略同一」の範疇から逸脱しない程度に、開口面積にばらつきがあっても問題なく、この「高さ」が、「略揃う」あるいは「略同一」となる程度に均等に貫通孔１０４，１０６を配すればよい。
【００９０】
環状突起を形成するための貫通孔１０６は、本例においては、図８における開口部１３２を取り囲む環状となっている。この貫通孔１０６の内外にレジスト１０２’，１０２”が形成される。なお、図９に示されるように、貫通孔１０６は厳密には完全な環を形成しておらず、断続的な環となっている。このような断続的な形状についても、本発明においては「環状」と称する。
【００９１】
ただし、環状突起を形成するための貫通孔としては、図８における開口部１３２を含む、より大径の円盤状であっても構わない。すなわち、（１−Ａ）第１レジスト形成工程で形成されたレジスト１０２が残っている円形部分と、それを取り囲む環部分（図９における貫通孔１０６の部分）とを合わせた円盤状の領域を貫通孔としても構わない。これは、次工程の（２−Ｂ）第２メッキ工程では、金属母材１１０あるいはそれと導通する金属メッキ層１０８が露出している箇所にのみ、電解メッキが施されるため、（１−Ａ）第１レジスト形成工程で形成されたレジスト１０２が残存している部分に、本工程で再びレジストを形成しなくても、当該箇所にはメッキは施されないからである。ただし、当該箇所にレジストを形成する本例の構成の方が、最終的に形成される環状突起の形状が環の内側に太らず精緻に形作ることができるため好ましい。
【００９２】
なお、上記（１−Ｃ）予備剥離工程の操作を施した場合には、貫通孔１０６に相当する部分の内側にレジスト１０２が残存しておらず、金属母材１１０の表面が露出した状態となっているため、当該箇所にレジストを形成する必要があり、本工程で形成するレジストにおける環状突起を形成するための貫通孔は、図９に示される本例と同形状となる。換言すれば、この場合に形成されるレジストは、図９（ａ）に示されるレジスト１０２’，１０２”と同形状となる。
【００９３】
環状突起を形成するための貫通孔１０６は、既述のように本例においては、厳密には円盤状ではなく、環が断続状態、すなわち、環の内外にわたり孔が閉じられて、レジストが形成された部位（図９における矢示Ａの部位）を１つの環に４箇所有する。当該部位Ａは、最終的に形成されるメタルマスクにおいて、環状突起の溝部（環の内外に渡り被印刷物側の面からの高さが低い部位）を形成する。
その他、レジスト１０２’，１０２”の材料や形成方法等は、「（１−Ａ）第１レジスト形成工程」におけるレジスト１０２の場合と同一であるため、その詳細な説明は省略する。
【００９４】
（２−Ｂ）第２メッキ工程
第２メッキ工程とは、第２レジスト形成工程においてレジストが形成された金属母材の面に、再び前記金属メッキと同一材質の金属メッキを施し、前記ホール状の貫通孔に対応する金属メッキのポストを形成する工程である。
【００９５】
図９に示されるような、表面に金属メッキ層（金属板）１０８およびレジスト１０２，１０２’，１０２”が形成された金属母材１１０の当該表面に、さらに金属メッキを施すと、図１０に示されるように、金属母材１１０表面のうちレジスト１０２，１０２’，１０２”が形成された部位以外の部位に金属メッキ層（１３４，１３６）が積層される。ここで、図１０（ａ）は本工程による操作が為された後の金属母材１１０表面の状態を示す模式平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００９６】
つまり、本工程の金属メッキによれば、貫通孔１０４位および貫通孔１０６の部位にのみ金属メッキが形成される状態となる。貫通孔１０４に形成される金属メッキは、最終的に製造されるメタルマスクにおけるポスト１３４に相当し、貫通孔１０６に形成される金属メッキは、額縁（環状突起）１３６に相当する。
【００９７】
なお、（１−Ｂ）第１メッキ工程で形成された金属メッキ層（金属板）１０８と本工程で形成されたポスト１３４および額縁１３６とは、図面上、上下に分断されているように表されているが、実際には、第１と第２の２つのメッキ処理の工程で積層されたこの上下のメッキ層は融合して、１つの膜を形成した状態となっている。その点、既述のように、両者を積層する２つのメッキ処理の工程を有していても、これら工程は一体で捉えることができ、本例の製造方法は、本発明に言う「一体成形」の概念から外れるものではない。
【００９８】
本工程において積層する金属メッキ層の厚みは、形成しようとするポスト１３４および額縁１３６の所望の高さになるように、適宜調整してやればよい。
その他、金属メッキ層におけるメッキ材料やメッキ方法等は、「（１−Ｂ）第１メッキ工程」の場合と同一であるため、その詳細な説明は省略する。
【００９９】
（２−Ｃ）剥離工程
剥離工程とは、第２メッキ工程の操作終了後に残存する前記レジストを剥離する工程である。
第２メッキ工程の操作が終了すると、図１０に示されるように、金属母材１１０表面には、レジスト１０２，１０２’，１０２”と、最終的に金属板となる金属メッキ層１０８と、ポスト１３４および額縁１３６と、が混在した状態で存在している。特に、レジスト１０２，１０２”は開口部１３２を埋めるような状態で、また、レジスト１０２’はメタルマスク本体となる金属板表面のポスト１３４および額縁１３６以外の部位を埋めるような状態で、残存している。本工程においては、これらレジスト１０２，１０２’，１０２”を除去する。
【０１００】
図１１（ａ）は本工程による操作が為された後の金属母材１１０表面の状態を示す模式平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
図１１に示されるように、本工程の操作が終了した時点で、金属母材１１０表面には、所望のパターン状（円形）の開口部１３２が穿たれているとともに、その淵には、開口部１３２を一部断続的に取り囲む額縁（環状突起）１３６が配され、かつ、これら以外の表面にポスト１３４が配された金属板１２８（金属メッキ層１０８）が貼り付いた状態で形成されている。
その他、レジスト１０２の除去方法等は、「（１−Ｃ）予備剥離工程」の場合と同一であるため、その詳細な説明は省略する。
【０１０１】
（３）脱型工程
脱型工程とは、「（２）第２のメッキ処理の工程」の操作が終了した後、金属母材から、積層されたメッキ層を脱型してメタルマスクを得る工程である。すなわち、図１１に示される状態となったメッキ層（金属板１２８，ポスト１３４および額縁１３６）を、本工程において金属母材１１０から引き剥がすことで脱型し、目的のメタルマスクを得る。
【０１０２】
この際の引き剥がす方法（脱型方法）としては、特に制限は無いが、ステンレス製の金属母材からニッケルないしその合金製の成型物（メッキ層）を剥離しようとする場合のように、両者異なる金属材料である場合には、通常、引き剥がすことは困難ではなく、手や器具を用いて、単に物理的な脱型作業を行えばよい。脱型が困難な場合には、従来公知の各種剥離手法により脱型を行えばよい。また、脱型を容易にするべく、例えば有機溶剤に浸漬する等の操作により、残存するレジスト１０２を完全に溶解してから脱型の操作を行うことも好ましい。
【０１０３】
以上のようにして、版離れが良好である等優れた特徴を有する本発明のメタルマスクを製造することができる。すなわち、２つのメッキ処理の工程によって、開口部（パターン状の孔）１３２が穿たれた金属板１２８と、ポスト１３４と、開口部１３２を断続的に取り囲む形状の額縁（環状突起）１３６とを簡便かつ一体的に形成することができ、本発明のメタルマスクを容易に製造することができる。
【０１０４】
また、本例の製造方法によれば、ポスト１３４および額縁１３６を１つのメッキ処理の操作で行うことにより、両者の高さ（被印刷物側の面からの高さ）が略揃うように自動的に管理される。すなわち、本例の製造方法によれば、ポスト１３４および額縁１３６の高さが略揃うように管理されたメタルマスクを簡便に製造することができる。
【０１０５】
本例の製造方法によれば、２回のメッキ処理を施すことにより、版離れが良好で高性能なメタルマスクを高精度で簡単に製造できるため、印刷物の高精細化と共に、低コスト化をも実現することができる。
また、本例の製造方法では、メッキ処理の両工程において用いるメッキ材料を同一のものとしているため、金属板１２８とポスト１３４と額縁１３６とが一体成形されてなるメタルマスクを容易に製造することができる。
【０１０６】
なお、本例においては、環状突起の形状として、図３に示される額縁３６の形状のものを形成する例を挙げているが、例えば、図２に示される溝部の無い額縁２６や、後述する図１２に示される環状溝部５０を有する額縁４６のように、本発明の製造方法では各種形状の環状突起を形成することができる。この場合、（２−Ａ）第２レジスト形成工程において形成するレジストにおける環状突起形成用の貫通孔を目的の形状の型となる形状に形成すればよい。勿論、環状突起を設けない場合（例えば、図１に示される第１の実施形態）には、（２−Ａ）第２レジスト形成工程において形成するレジストに環状突起形成用の貫通孔自体を設けなければよい。
【０１０７】
本発明のメタルマスクは、上記本発明の製造方法により製造することに限定されるものではない。例えば、金属母材にレジストを形成してレジストが存在しない領域にメッキを施すメッキ法や、原版に直接レーザその他の切削具で切り込む切削法、原版にレジストを形成した上で酸溶液に浸漬し、レジストが存在しない領域を溶解するエッチング法等任意の方法でパターン状の孔を形成した上で、ポストおよび必要に応じて環状突起を形成したい領域にのみレジストを形成して酸溶液に浸漬し、レジストが形成されていない部分を適当にエッチングしてポストおよび必要に応じて環状突起のみを残すエッチング法は、極めて簡便な製造方法であり、本発明のメタルマスクを容易に製造することができる。
【０１０８】
このエッチング法は、例えば、図４に示した第４の実施形態のメタルマスクを製造するのに適している。図４に示した第４の実施形態のメタルマスクを製造するには、まず、パターン状の開口部４２が穿たれた原板を用意して、開口部（パターン状の孔）４２が４個単位で近接配置されてなるグループを含む矩形の白抜きの領域（符号４６）と、ポスト４４を形成すべき領域とにレジストを形成する。
【０１０９】
その後、原板の背面全面をレジストやシール等で保護した上で原板を酸溶液に浸漬することで、レジストが形成されていない領域、すなわち図４において斜線ハッチングで示される領域４８の部分のみ適宜エッチングさせ、所望の高さのポスト４４および額縁（環状突起）４６部分を残すことでこれらを形成し、第４の実施形態のメタルマスクが製造される。
【０１１０】
以上、本発明のメタルマスクおよびその製造方法について、好ましい実施形態を挙げて詳細に説明してきたが、本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、当業者は公知の知見により本発明の構成に変更・改良を加えることができる。
【０１１１】
例えば、本発明の製造方法において、第１および第２のメッキ工程の２段のメッキ処理が行われているが、金属板の厚みやポストおよび環状突起の高さを確保する等の目的で、それぞれの工程において２段以上のメッキ処理を施すことにより、全体として３回以上のメッキ処理の操作が為されていても構わない。この場合は、単にそれぞれのメッキ工程の中で便宜上２回以上メッキ処理の操作が為されているのみであり、複数回のメッキ処理が１つの工程の中で為されているものと解される。
【０１１２】
また、本発明のメタルマスクの変形例として、環状突起の形状を複雑化した図１２の構成など、各種形状が考えられ、本発明の構成を具備する限り、本発明には如何なる変更や修正を加えることも可能である。
ここで、図１２は、本発明のメタルマスクの変形例を示すものであり、被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。図１２においては、既述の第１〜第３の実施形態における図１〜図３と同様、印刷するためのパターン状の孔として円形の孔が穿たれた態様を例示している。
【０１１３】
本変形例のメタルマスク５０は、円形の開口部（パターン状の孔）５２以外の表面に、多数の円柱状のポスト５４が配されている点、メタルマスク５０の被印刷物側の面における開口部５２の淵に、当該面からの高さがポスト５４と略同一で、開口部５２を取り囲む額縁（環状突起）５６が形成されている点、並びに、額縁５６において、谷状の溝部（環の内外に渡り、被印刷物側の面からの高さが低い部位）５８が４箇所設けられている点については、第３の実施形態のメタルマスク（図３におけるメタルマスク３０）と同様である。しかし、本変形例においては、額縁５６において、環状に刻まれた環状溝部６０が設けられている点が、第３の実施形態のメタルマスク３０とは異なる。
【０１１４】
なお、本変形例は、本発明のメタルマスクのあくまでも１つの変形例であり、開口部、環状突起、ポストの各形状や配置について、あるいは各種材料その他の構成について、様々な選択肢から選択することができ、何れの選択をした場合にも、本発明の構成を具備する限り勿論、本発明の概念の範疇に含まれ、本発明による卓越した効果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の例示的一態様である第１の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。
【図２】本発明の他の例示的一態様である第２の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。
【図３】本発明のさらに他の例示的一態様である第３の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。
【図４】本発明のさらに他の例示的一態様である第４の実施形態のメタルマスクの被印刷物側の表面の一部を拡大して表す模式平面図である。
【図５】本発明のメタルマスクスクリーン版の製造方法の一例による処理前の金属母材を表す模式説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】第１レジスト形成工程による操作が為された後の金属母材表面の状態を示す模式説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】第１メッキ工程による操作が為された後の金属母材表面の状態を示す模式説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】予備剥離工程による操作が為された後の金属母材表面の状態を示す模式説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】第２レジスト形成工程による操作が為された後の金属母材表面の状態を示す模式説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図１０】第２メッキ工程による操作が為された後の金属母材表面の状態を示す模式説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図１１】剥離工程による操作が為された後の金属母材表面の状態を示す模式説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図１２】本発明のメタルマスクの変形例であり、被印刷物側の表面の一部を拡大して表す拡大斜視図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１０，２０，３０，４０，５０：メタルマスク
１２，２２，３２，４２，５２，１３２：開口部（パターン状の孔）
１４，２４，３４，４４，５４，１３４：ポスト
２６，３６，４６，５６，１３６：額縁（環状突起）
３８，５８：溝部（高さが低い部位）
６０：環状溝部
１０２，１０２’：レジスト
１０４，１０６：貫通孔
１０８：金属メッキ層
１１０：金属母材
１２８：金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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