(57)【要約】【課題】  製品の幾何学的特性を検査する装置及び方法を提供する。【解決手段】  基板（１０１）と、基板（１０１）の中及び／又は基板（１０１）の表面（１０３）上に形成されている複数のテスト構造（１０２）とを備えており、テスト構造（１０２）は、光学検査によって製品（１００）の幾何学的特性を示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されている製品。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の中及び／又は該基板の表面上に形成されている複数のテスト構造と、
を備えており、
前記テスト構造は、光学検査によって製品の幾何学的特性を示すように互いに対して所定の空間的関係に配置されている、製品。
【請求項２】
前記テスト構造は、前記製品の幾何学的特性を定量的に示すように互いに対して所定の空間的関係に配置されていること、
前記テスト構造は、テストリセスであること、
前記基板は、ガラス基板又は半導体基板であること、
前記基板は、ウエハー又はチップであること、
前記基板は、複数のチップに分割されているウエハーであり、前記テスト構造は、前記チップの外側にある前記ウエハーの周辺領域、隣接している前記チップ同士の間の領域、及び前記チップから成る群のうちの少なくとも１つの中及び／又は上に形成されていること、
のうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１に記載の製品。
【請求項３】
前記基板の中及び／又は該基板の表面上に形成されており、前記製品の機能を提供するようになっている機能的構造を備えている、請求項１又は２に記載の製品。
【請求項４】
前記機能的構造が流体分離装置のチャネルとして適合していること、
前記機能的構造が前記流体分離装置のチャネルとして適合しており、該流体分離装置がゲル電気泳動装置又は液体クロマトグラフィ装置であること、
前記機能的構造が機能的リセスであること、
のうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項３に記載の製品。
【請求項５】
前記テスト構造は、該テスト構造の幅及び／又は深さを示すように互いに対して所定の空間的関係に配置されていること、
前記テスト構造はグループ化されており、異なるグループにおいて対応する前記テスト構造が互いから異なる距離を有していること、
前記テスト構造はグループ化されており、隣接しているグループ同士において対応する前記テスト構造が互いから様々な距離を有していること、
前記テスト構造はグループ化されており、隣接しているグループ同士において対応する前記テスト構造の互いからの距離が徐々に増えるように配置されていること、
前記テスト構造は、実質的に互いに平行な整列した細長い穴、互いに同心の円形の環、互いから或る距離に配置されている円、互いに同心の多角形の環、及び互いから或る距離に配置されている多角形から成る群のうちの少なくとも１つを含んでいること、
前記基板は微細構造基板であること、
のうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１から４のいずれか一項に記載の製品。
【請求項６】
前記テスト構造は、前記基板と、該基板に既に接合されている又はこれから接合される他方の基板との整列を示すように互いに対して所定の空間的関係に配置されていること、
前記テスト構造は、前記基板に既に接合されている又はこれから接合される前記他方の基板の中に形成されているテスト構造との整列を示すように互いに対して所定の空間的関係に配置されていること、
前記他方の基板のテスト構造は、互いに等距離を隔てて配置されているアイテムがグループになったものであること、
前記他方の基板のテスト構造は、互いに等距離を隔てて配置されているアイテムがグループになったものであり、該アイテムは、細長い穴、円形の環、円、及び多角形から成る群のうちの少なくとも１つを含んでいること、
前記テスト構造は、円、多角形、及び十字から成る群のうちの少なくとも１つであること
のうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１から５のいずれか一項に記載の製品。
【請求項７】
マイクロ流体製品として適合していること、
流体分離製品、ゲル電気泳動製品、及び液体クロマトグラフィ製品から成る群のうちの１つであること、
のうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１から６のいずれか一項に記載の製品。
【請求項８】
流体の混合物を分離する流体分離装置であって、
前記流体の混合物を分離するようになっている分離ユニットを備えており、
該分離ユニットは請求項１から７のいずれか一項に記載の製品を備えている、流体分離装置。
【請求項９】
前記流体を送出する流体送出ユニットを含んでいること、
前記流体は前記機能的構造に入れることができること、
のうちの少なくとも１つを含んでいる、請求項１から８のいずれか一項に記載の流体分離装置。
【請求項１０】
製品の検査システムであって、
前記製品の基板の中及び／又は該基板の表面上に複数のテスト構造を形成し、該テスト構造を互いに対して所定の空間的関係に配置するような構造形成ユニットと、
前記テスト構造の前記所定の空間的関係を考慮して前記製品の幾何学的特性を光学的に検査するような光学検査ユニットと、
を備えている、製品の検査システム。
【請求項１１】
製品の検査方法であって、
前記製品の基板の中及び／又は該基板の表面上に複数のテスト構造を形成するステップと、
前記テスト構造を互いに対して所定の空間的関係に配置するステップと、
該所定の空間的関係を考慮して前記製品の幾何学的特性を光学的に検査するステップと、
を含んでいる、製品の検査方法。
【請求項１２】
前記複数のテスト構造をエッチング又はアンダーエッチングするステップと、
前記テスト構造の形成と同時に前記基板の中及び／又は該基板の表面上に機能的構造を形成するステップであって、前記機能的構造が前記製品の機能を提供するようなステップと、
拡大鏡又は顕微鏡によって前記テスト構造の幾何学的特性を検査するステップ、
の少なくとも１つを含んでいる、請求項１１に記載の製品の検査方法。
【請求項１３】
レティクルであって、
基部材と、
該基部材の中及び／又は該基部材の上に形成されている複数のテストフィーチャと、
を備えており、
前記テストフィーチャは、光学検査によって、製品のテスト構造の幾何学的特性を示すように互いに対して所定の空間的関係に配置されており、該テスト構造は、前記レティクルを用いた手段によって製造されている請求項１から７のいずれか一項に記載の前記製品のテスト構造である、レティクル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品の幾何学的特性の検査装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型チャネルの形成を含んでいる微細構造技術の応用においては、そのようなチャネルの品質及び幾何学的特性が所定の仕様を満たすということが確実に保証されるべきである。２つの基板が接合によって接続されるような用途においては、その２つの基板が互いに対して適切に整列しているということが保証されるべきである。一般に微細構造技術において、製品は、そのような製品の基板の上又は中に形成されている構造が所定の許容範囲内にある幾何学的パラメータを有するときにのみその機能的能力を提供することができる。例えば、ゲル電気泳動装置のチャネル幅の所定目標値との差異は、所定の許容範囲内であるべきである。
【０００３】
チップの品質を制御又は検証するためには、チャネルの幾何学的形状が特定の仕様に従っているかを調べることが必要な場合がある。２つの基板が互いに接合されている場合では、上の基板に形成されている構造と下の基板に形成されている構造とが互いに対して適切に整列しているかを調べることが必要な場合がある。
【０００４】
従来、そのような構造の幾何学的特性は、複雑な測定法によって測定されている。例えばゲル電気泳動装置のチャネル幅は、高価な高品質の顕微鏡にさらに測定装置を付けたもので定量的に分析される。この方法は時間がかかる。このような従来の方法は、幾何学的要件に従っている、又は、従っていないとして製品を合格又は不合格とする前に、技術者がチャネルの幾何学的パラメータを手作業で調べる必要がある可能性があるので、かなりのさらなるコストを伴う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、製品の幾何学的特性の検査ができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、各独立クレームに記載の製品、流体分離装置、製品の検査システム、製品の検査方法、及びレティクルによって達成することができる。例示的な実施の形態は従属クレームによって示されている。
【０００７】
本発明の例示的な実施の形態によれば、製品が提供され、当該製品は、基板（例えばガラス基板又は半導体基板）と、当該基板の中及び／又は基板の表面上に形成されている複数のテスト構造（例えばリセス、突起部、又はカラーマーカー）とを備え、当該テスト構造は、製品の幾何学的特性を示すように互いに対して所定の空間的関係に配置されてもよい。
【０００８】
本発明の別の例示的な実施の形態によれば、流体の混合物を分離する流体分離装置（例えばゲル電気泳動装置、又は液体クロマトグラフィ装置）が提供され、当該流体分離装置は流体の混合物を分離するようになっている分離ユニットを備え、当該分離ユニットは上記の特徴を有する製品を備えている。
【０００９】
本発明の別の例示的な実施の形態によれば、製品（例えば上記の特徴を有している製品）の検査システム（例えば装置）が提供され、当該システムは、製品の基板の中及び／又は基板の表面上に複数のテスト構造を形成しており、当該テスト構造を互いに対して所定の空間的関係に配置している、構造形成ユニット（例えばリソグラフィ装置及びエッチング装置）を備えている。さらに、システムは、テスト構造の所定の空間的関係を考慮して製品の幾何学的特性を検査するような検査ユニット（拡大鏡又は簡単な顕微鏡）とを備えていてもよい。
【００１０】
本発明のさらに別の例示的な実施の形態によれば、製品の検査方法が提供され、当該方法は、製品の基板の中及び／又は基板の表面上に複数のテスト構造を形成するステップ（例えばリソグラフィステップ及びエッチングステップを含む）と、テスト構造を互いに対して所定の空間的関係に配置するステップと、当該所定の空間的関係を考慮して製品の幾何学的特性を（例えば拡大鏡又は簡単な顕微鏡によって）検査するステップとを含んでいる。
【００１１】
本発明のまた別の例示的な実施の形態によれば、レティクル（すなわちマスク）が提供され、当該レティクルは、（例えば不透明な、又は透明な）基部材と、当該基部材の中及び／又は上に形成されている複数の（例えば透明な、又は不透明な）テストフィーチャとを備えている。このテストフィーチャは、レティクルによって製造される上記の特徴を有している製品のテスト構造の幾何学的特性を示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されてもよい。
【００１２】
本発明の一実施形態によれば、テスト構造が、基板の、機能的構造を形成するのに必要ではない部分に形成されている。テスト構造同士は、互いに対して整列して、例えばテスト構造の光学検査によって、製品の幾何学的特性を導き出したり、幾何学的特性が仕様を満たすということを検証することができるようになっていてもよい。
【００１３】
例えばテスト構造は、個々のテスト構造をグループ化して配置してもよい。１つのグループ内のテスト構造は、互いからの距離が既知であってもよい。例えばエッチング工程によって引き起こされる、テスト構造の特徴的な平らな広がりが、結果としてテスト構造の幅が特徴的なものにする。テスト構造と機能的構造とが共通の製造段階において同時に製造される場合には、テスト構造の幅は機能的構造の幅と相関関係になり得る。したがって、テスト構造（特別にテストの目的に合わせていてもよい）の幾何学的特性の分析によって、機能的構造の幾何学的特性に関する情報を導き出すことができる可能性がある。特に、テスト構造同士が互いに対して整列することによって、機能的構造の幅を求めることができる可能性がある。
【００１４】
例えば、１つのグループのテスト構造のうちのテスト構造同士の互いに関する距離は、既知であってもよく、（例えばグループに割り当てられた対応する数値を付すことによって）このようなテスト構造が基板の上又は中に形成されて、基板上に示されていてもよい。この距離は、例えば、テスト構造及び機能的構造の予想幅の大きさであってもよい。
【００１５】
ある特定のグループについて、テスト構造の中央部同士の互いからの距離は、テスト構造の幅のちょうど２倍という特定のものであってもよい。したがって、このグループのテスト構造同士の間の部分は、テスト構造が広がることによって橋渡しがされる、すなわちバイパスができる。テスト構造の中央部同士の互いからの距離が、該テスト構造の中央部よりも大きいグループについては、広がったテスト構造同士の間にウェブ（ｗｅｂ）すなわち壁が残る。テスト構造の中央部同士の互いからの距離が、該テスト構造の中央部よりも小さいグループについてもまた、広がったテスト構造同士に橋渡しがされる。どのグループのテスト構造に橋渡しがされて、どのグループのテスト構造に橋渡しがされていないかを検査することによって、及び様々なグループのテスト構造同士の間の様々な既知の距離を考慮することによって、各テスト構造の幅を導き出すことができる。本発明の一実施形態によれば、（例えば圧力及び／又は熱エネルギーによって）接合されている互いに対向する２つの基板にテスト構造を形成して、製品を形成してもよい。第１の基板におけるテスト構造と第２の基板におけるテスト構造との整列は、この２つの基板における各テスト構造の互いに対する向きを検査することによって検証することができる。適切な整列は、２つの基板のテスト構造同士がそれに対応して重なり合うことによって検知することができる。
【００１６】
本発明の一実施形態によれば、好ましくは機能的構造の形成と同時に、さらなるコストなしでテスト構造を製造することができるので、テスト構造を提供するのにさらなるコストはかからない。テスト構造及び機能的構造は、単一の共通レティクルを基材として形成することができるからである。
【００１７】
幾何学的特性の検証は、ウエハーの１つ又は複数の特定の位置において実施してもよく、ウエハーを基材として製造されている個々のチップの各々の品質を制御するチップをベースにして実施してもよい。
【００１８】
さらに、本発明の一実施形態による製品の検査は、いかなる特定の技能もなしに簡単な拡大鏡で行うことができ、製品の幾何学的特性を、あまり労力をかけずに求めることができるようになっている。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、測定位置を統合した整列マーカーが設けられている。
【００２０】
基板のエッチング構造側に、エッチングによってその中に形成された機能的構造に対応する接合プレートを整列させるテスト構造として、十字又は円等をエッチングによって形成してもよい。その場合、対向する部分すなわち基板は、テスト構造として対応するマーキング又は孔を有してもよい。
【００２１】
そのような方法の利点のひとつは、マスクパターニング工程が高精度である（例えば許容誤差が約１ｎｍから５ｎｍ及びそれ以下）結果として、機能的構造とそのようなマーカーすなわちテスト構造との幾何学的関係が極めて良好になり得る、ということとされている。対向する側すなわち基板についても同じことが言えると考えてよい。パワーブラスト法（ｐｏｗｅｒ  ｂｌａｓｔ  ｍｅｔｈｏｄ）を用いれば、数マイクロメートル及びそれよりも高い精度を得ることができる。
【００２２】
ウエハー同士を整列させるのに有する構造が単一にならないようにするために、整列マーカーは測定マーカーを含んでいてもよい。そのような測定マーカーは、互いから既知の距離のところに設けられて、接合されている２つのウエハー同士の整列が高い精度で定量的に確認できるようになっていてもよい。他方のウエハー上の円形のテスト構造（円の代わりに、他の幾何学的形状も可能である）と組み合わせれば、さらなる測定装置なしに整列の質及び量を測定することが可能である。もし、上の基板において形成されている円が、下の基板上の互いから所定の距離に設けられたマーカーと対称ではない場合には、単にマーカーと円との関係を検査することによって、ずれた距離（ｄｅｆｏｃｕｓｉｎｇ  ｄｉｓｔａｎｃｅ）を確認することができる。例えば、整列工程の指定精度の４分の１になるようマーカーの距離を選択することが可能である。
【００２３】
本発明の他の例示的な実施の形態によれば、チャネル幅の直接的又は擬似直接的測定と、チャネル深さの間接的測定とが可能である。
【００２４】
エッチング法の水平エッチング方向と垂直エッチング方向とのエッチング比が既知である場合には、この情報を用いて、エッチングによって形成された、チャネルとしてのトレンチの深さ及び幅を推定することができる。エッチングによって形成された構造のチャネル幅は、マスク幅と、エッチング深さとエッチング比の積を２倍したものとの和として算出することができる。例えば、マスク幅が１０μｍ、エッチング比が１：１．２、所望深さが１５μｍである場合には、チャネル幅は４６μｍとなる。
【００２５】
したがって、本発明の一実施形態によって、形成されたチャネルの幅を擬似直接的な方法で測定することができるようになる。この目的のために、（多くの場合）マスク／レティクルのチャネル幅が十分な精度（例えば１ｎｍから３ｎｍ）で正確であるという合理的な仮定を行ってもよい。そのような場合には、上述のように、構造の測定値の２倍を加えることによってチャネル幅を求めることができる。これには、様々な幅のチャネルを有するチップについて、テスト構造におけるチャネルのそれぞれ１つをマッピングしなくてもよいという利点があり得る。最終的に様々になるエッチング深ささえ考慮に入れれば十分である可能性がある。
【００２６】
チャネルの幅及び深さの測定については、マスクレイアウトによって、２つの互いに平行な整列したテスト構造から成るグループを多数製造することができる。この、２つの互いに平行な整列したテスト構造同士の互いからの距離は、エッチング深さとエッチング比の積を２倍したものである。この状況において、エッチング深さは目標エッチング深さ付近の適切な範囲内で、例えば最小増分として許容誤差の４分の１刻みで変化する。これは、レティクルの許容誤差が１ｎｍから５ｎｍの範囲であり、したがって本方法で測定することになっているチャネル構造の必須の許容誤差よりもはるかに小さい、という仮定に基づいている。
【００２７】
本発明の例示的な一実施の形態によれば、定量的工程制御マークを有しているガラスチップが設けられている。これによって、エッチング幅及び層整列の推定に関する製造工程制御を簡単に改善することができる。したがって、エッチング後の取得パターンは、エッチング幅の基準の役割を果たすことができる。
【００２８】
本発明の一実施の形態によれば、互いに接合されている対向する基板上のパターンを、定性的に又は定量的に整列させることができる。
【００２９】
例えば、チャネルを有しているガラスチップを電気泳動の実験及び装置に用いることができる。この目的のために、幅が例えば３０μｍから２００μｍで深さが例えば８μｍから２５μｍのチャネルを、ガラスチップ又はガラスウエハーにエッチングによって形成してもよい。次に、第２のガラスチップにコンタクトチャネルとしての貫通孔を設けてもよい。第２の基板を第１の基板に接合して、第２の基板の貫通孔が第１の基板のチャネルに整合し、材料を貫通孔に挿入することによってこの材料を第１の基板のチャネルに導入することができるようにしてもよい。
【００３０】
ゲル電気泳動実験については、貫通孔を通じてチャネル内にゲル材料と検体とを供給してもよい。そのような実験が成功するには、チャネルを特徴づける幾何学的パラメータについての正確な知識が必要であり、上の基板と下の基板とが適切に整列して、上の基板の貫通孔の端部が下の基板のチャネルに接触するようになっている必要がある。そのようなガラスチップの製造の状況において、本発明の実施の形態は、チャネル及び／又は貫通孔のエッチング幅／エッチング深さを検証する安価な制御メカニズムを提供している。
【００３１】
本発明の一態様によれば、ガラスチップに構造が設けられ、基板の上及び／又は中に互いから所定の距離のところにテストチャネルを設けてもよい。このようなテストチャネルは、拡大鏡又は簡単な顕微鏡によって、或いは対応する機械、例えばテストリセスを走査するマイクロスキャナによって、光学的に特徴を調べてもよい。
【００３２】
基板のチャネルは、フォトレジストで覆われている基板を照明することによって、基板上のフォトレジスト層の照明されている部分（又は照明されない部分）をエッチングで選択的に除去することによって、及び好適なエッチング工程（例えばケミカルエッチング、ウェットエッチング、ドライエッチング、プラズマエッチング、レーザーエッチング等）でガラスチップのうちの覆われていない領域の材料を除去することによって、製造してもよい。したがって、光学リソグラフィ工程とエッチング工程とを組み合わせたものを用いて、テスト構造、及び所望であれば機能的構造を形成してもよい。前述のエッチング工程中に、アンダーエッチング／アンダーカッティングのような作用によって、フォトレジストの変形によって形成されるマスク構造が基板内で広がるようになっている。
【００３３】
テスト構造の各グループ、特にテストリセスを検査することによって、テスト構造の幅、及び、対応して形成される機能的構造の幅を、直接的に又は少なくとも擬似直接的に推定することができ、それらの深さを間接的に推定することができる。後者の間接的情報は、エッチング法の物理的性質によって、エッチングによって形成される構造の幅と深さとの比が特徴的で予測可能になる、という事実から導き出すことができる。例えば、フッ化水素酸（ＨＦ）を用いてケミカルエッチング法を行う場合には、このエッチング法は、等方性及び異方性のエッチング成分が特徴的な比になる、言い換えれば、アンダーエッチングの量が特徴的になる。この特殊なエッチング法で幅が特定の構造を形成する場合には、構造の幅が既知であることに基づいて、エッチングによって形成される構造の幅を十分な精度で理論的に又は経験的に算出すること或いは求めることが可能である。
【００３４】
本発明の一実施の形態に従って処理又は検査する基板は、直線寸法が例えば４インチ又は８インチである円形又は方形状のガラスウエハー等のガラス基板であってもよい。そのようなウエハーは、直線寸法が例えば１７．４ｍｍと５７ｍｍの間の範囲である例えば長方形の形状を有している複数のチップに分割してもよい。
【００３５】
テスト構造と機能的構造（又は使用構造）とは、同じ１つのウエハー又はチップ上に製造されてもよく、テスト構造と機能的構造とは同じ１つの方法段階で形成して、テスト構造製造中のエッチング特性が機能的構造製造中のエッチング特性にもまた当てはまるようにしてもよい。これによって、形成される製品の品質管理を意味のあるものにすることができる。
【００３６】
したがって、本発明の一実施の形態によれば、機能的構造に加えてテスト構造を形成してもよく、このようなさらなる構造によって、いかなるさらなる設備も設ける必要なしに機能的構造同士の整列又は寸法決定を検証することができる。したがって、製品の幾何学的品質を検証することが可能である。
【００３７】
本発明によるシステムの例示的な技術の応用分野は、電気泳動装置（検体の成分の電気的分離を行う）、又は例えばチャネルにおける、圧力誘起による検体分離によって検体の成分の分離を行うその他の分析装置用の製品である。さらに、本発明によるシステムをラブオンチップのフレームにおいて用いてもよい。
【００３８】
本発明の例示的な一実施の形態によれば、システムは半導体基板、例えばシリコンチップに形成されている集積回路に適用することができる。またこの状況においては、テスト構造を設け、テスト構造（例えば半導体基板に形成されているテストトレンチ）同士の間の空間的関係を検査することによって集積回路における機能的構造に関する幾何学的情報（例えばＭＯＳＦＥＴのゲート長）を求めることが可能である。半導体集積回路の品質を確実に適切なものにするためには、集積回路の各構成要素の幾何学的特性を正確に知ることが必要である。例えば、ＭＯＳＦＥＴトランジスタのゲート長はそのＭＯＳＦＥＴの電気的性質にかなりの影響を及ぼし、ＭＯＳＦＥＴの電気的性質の、ゲート長に対する感度は高い。
【００３９】
以下で製品のさらなる例示的な実施の形態を説明する。しかしこのような実施形態はまた、流体分離装置、製品の検査システム、製品の検査方法、及びレティクルにも適用されている。本発明の実施の形態によれば、定量的又は定性的な方法で製品の幾何学的特性を検査することを可能にすることができる。
【００４０】
基板は微細構造基板であってもよい。言い換えれば、製品は微細構造技術に基づいて製造されてもよい。
【００４１】
テスト構造は、製品の幾何学的特性を定量的に示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されてもよい。テスト構造すなわちマーカーを互いから所定の様々な距離のところに設けることが可能なので、テスト構造の分析に基づいて（例えば橋渡しがされているか、又は、されていないか、特に橋渡しがされているテスト構造と橋渡しがされていないテスト構造との境界を分析することによって）幾何学的特性に関する定量的情報を求めることができる。
【００４２】
テスト構造はテストリセスであってもトレンチであってもよい。或いは、テスト構造はテスト突起部又はカラーマーカーであってもよい。また、テスト構造を磁気マーカー、放射性マーカー等にすることも可能である。
【００４３】
基板はガラス基板であっても半導体基板であってもよい。しかし本発明はこのような材料に限定されるものではなく、他の材料でできた基板、例えばセラミック基板又はプラスチック基板とともに用いてもよい。半導体基板を用いる場合には、シリコン、ゲルマニウム、又はガリウムヒ素等のＩＩＩ−Ｖ族半導体でできていてもよい。
【００４４】
基板はウエハー（複数のチップを含む）であってもよく、又は、チップ（例えば１枚のウエハーから個々のチップを切り離すことによって製造される）であってもよい。したがって、本発明はチップレベルにもウエハーレベルにも適用することができる。
【００４５】
特に、基板は複数のチップに分割されるウエハーであってもよく、テスト構造は、ウエハーのチップの外側の周辺領域、隣接するチップ同士の間の領域、及びチップから成る群のうちの少なくとも１つの中及び／又は上に形成されてもよい。チップが占めていないウエハーの領域にテスト構造を配置することによって、ウエハーの「使用されていない」部分にテスト構造を設けて、高価なシリコン又はガラスのウエハーをより効率的に用いることができるようにすることが可能である。しかしテスト構造をチップ上に直接設けることもまた可能であり、それによってウエハーの、製造上の問題が累積している問題を抱えた部分の場所を特定することができる。例えば、１枚のウエハーのチップに番号を付けてもよく、特定のチップにおいて問題が生じると、それが個々のウエハーの問題なのか、それとも１ロットのうちの複数のウエハーが、ウエハーに関して対応する幾何学的位置に配置されている特定のチップのところで問題を呈しているのかを判断することができる。
【００４６】
製品は、基板の中及び／又は基板の表面上に形成されている機能的構造を含んでもよい。機能的構造は、製品の実際の機能を提供するようになっていてもよい。「機能的構造」という用語は、製品が提供することになっている意図した機能を満たすのに用いられる構造を特に意味していてもよい。ゲル電気泳動用ガラスチップの状況において、機能的構造は、その後実際の使用中にゲル及び検体材料で満たされるチャネルであってもよい。半導体チップの状況において、機能的構造は例えば、その後メモリセル、スイッチ等として用いられる、半導体チップに形成されているＭＯＳＦＥＴ又はその他の集積回路素子であってもよい。機能的構造とは対照的に、テスト構造は、製品の実際の使用中に特に割り当てられた機能を有しなくてもよいが、主なすなわち主流の機能は、製品の幾何学的特性の検査の支援であってもよい。
【００４７】
例えば機能的構造は、流体分離装置のチャネルとして適合させてもよい。そのような流体分離装置はゲル電気泳動装置であってもよく、液体クロマトグラフィ装置、例えばＨＰＬＣ（高速液体クロマトグラフィ）であってもよい。
【００４８】
特に、機能的構造はまた、機能的リセス、例えば流体分離装置のチャネル、又は例えば縦型トランジスタ若しくは埋め込み配線を備えている集積回路部材を形成する半導体工程中にエッチングによって形成されるトレンチであってもよい。又は、機能的リセスはバイオチップ用チャネルであってもよい。しかし機能的構造はまた、突起部、カラーマーカー、磁気構造又は放射性構造であってもよい。
【００４９】
テスト構造は、テスト構造の幅及び／又は深さを示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されてもよい。特に、幅は擬似直接的に測定されてもよく、深さは幅と深さとの相関関係についての理論的又は経験的知識に基づいて求められてもよい。
【００５０】
テスト構造は、異なるグループにおいて対応するテスト構造が互いから異なる距離にあるようにグループ化してもよい。例えば、それぞれのグループは、互いに平行な整列した細長い孔として形成されている、２つのテストリセスを含んでもよい。細長い孔同士の間の距離は、グループ間で、例えば単調な方法で異なる（すなわち、グループ間で連続して増大又は減少する）。そうすると、橋渡しがされているテストリセスのグループと橋渡しがされていないテストリセスのグループとの境界によって、構造の幅を求めることができる。
【００５１】
テスト構造はまた、隣接するグループ同士において対応するテスト構造が互いから様々な距離にあるようにグループ化してもよい。
【００５２】
特にテスト構造は、隣接するグループ同士において対応するテスト構造の互いからの距離が徐々に増えるようにグループ化してもよい。例えばグループ間で、この距離は例えば０．２５μｍ又は１μｍずつ増加させてもよい。
【００５３】
テスト構造は、互いに平行な整列した細長い孔又は互いに平行な整列した細長いウェブ、互いに同心の円形の環、互いから或る距離に配置されている円、互いに同心の多角形の環、及び互いから或る距離に配置されている多角形から成る群のうちの少なくとも１つを含んでもよい。しかし上述した形状は例示的なものに過ぎず、他の形状もまた同様に用いてもよい。
【００５４】
テスト構造は、基板と該基板に接合されている、又は、これから接合される該基板との整列を示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されてもよい。本実施の形態によれば、互いに接続されているこの２つの基板の整列を保証することができ、これによって、製品固有の機能の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
テスト構造は、既に基板に接合されている、又は、これから接合される基板に形成されるさらなるテスト構造との整列を示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されてもよい。
【００５６】
テスト構造は、互いに等距離を隔てて配列されたアイテムがグループになっていてもよい。この方法をとることによって、接合されている２つの基板の適切な整列を保証する定量的マーカーを設けることができる。
【００５７】
アイテムは、細長い孔、細長い突起部、円形の環、円、及び多角形から成る群のうちの少なくとも１つを含んでもよい。さらなるテスト構造は、円、多角形、及び十字から成る群のうちの少なくとも１つであってもよい。しかし本発明の実施の形態による製品はこのような例示的な幾何学的形状に限定されるものではない。
【００５８】
本発明による製品は、マイクロ流体製品、すなわちその中に流体又はゲルを導入することができるマイクロチャネルを有している製品、として実現してもよい。「マイクロ流体工学」とは、マイクロリットル、ナノリットル、又はピコリットル台の量の流体を扱う装置及びプロセスを設計、製造、及び開発する科学分野を特に意味し得る。そのような装置自体は特に、寸法がセンチメートル、ミリメートルからマイクロメートルに至る範囲であり得る。
【００５９】
特に、製品は、流体分離製品、ゲル電気泳動製品、及び液体クロマトグラフィ製品から成る群のうちの１つであってもよい。本発明の実施の形態による製品は、化学分析、生物学分析、及び／又は製剤分析用の装置として適合していてもよく、試料の混合物を分離するようになっている分離システムを含んでもよい。本発明の実施の形態による製品の例示的な応用分野としては、質量分光法、液体クロマトグラフィ、毛管電気泳動法、生物分析がある。
【００６０】
以下で、本発明の例示的な一実施形態による流体分離装置の、さらなる例示的な実施の形態を説明する。しかしこのような実施の形態はまた、製品、製品の検査システム、製品の検査方法、及びレティクルにも適用される。
【００６１】
流体分離装置は、流体を送出する流体送出ユニットを含んでもよい。そのような流体送出ユニットは、遊離した流体を収容する容器と、流体分離装置のチャネルを通じて分離ユニットにその流体（複数可）を搬送する搬送システムとを含んでもよい。分離された成分は、他の容器に入れられてもよい。流体は機能的構造に入れることができてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
本発明の目的及び本発明の実施形態に付随する利点の多くは、以下の実施形態のより詳細な説明を添付図面とともに参照することによって容易に認められ、さらに理解されよう。実質的に又は機能的に等しい又は同様の特徴は、同じ参照符号で参照される。
【００６３】
図面では概略的に示している。
【００６４】
以下図１を参照して本発明の例示的一実施形態による製品１００を説明する。
【００６５】
製品１００は、ガラス基板１０１とガラス基板１０１の表面１０３に形成されている複数のテストリセス１０２とを含んでいる。テストリセス１０２は、製品１００の幾何学的特性を示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されている。
【００６６】
さらに製品１００は、製品１００の機能を提供するようになっている複数の機能的チャネル構造１０４を含んでいる。製品１００は流体分離装置の一部なので、機能的チャネル構造１０４はこの流体分離装置のチャネルの役割を果たす。このようなチャネルによってゲル材料を受けることができ、電界を印加することによってこのようなチャネルを経由して検体溶液を搬送することができる。
【００６７】
図１における詳細図は、機能的チャネル構造１０４のうちの１つの拡大断面図を示している。図1におけるもう一方の詳細図は、テストリセス１０２のうちの２つの拡大断面図を示している。
【００６８】
図１においてさらにわかるように、製品１００の表面１０３の別の領域には、環の形状を有している円形のリセス１０５が形成されている。
【００６９】
テストリセス１０２は、テストリセス１０２の幅及び／又は深さを示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されている。特に、テストリセス１０２は２つ一対でグループ化され、異なる対において対応するテストリセス１０２が互いから異なる距離にあるようになっている。これについては図７及び図８を参照して詳細に説明する。
【００７０】
円形のリセス１０５の機能についてもまた、特に図９を参照して後述する。
【００７１】
以下図２を参照して、本発明の例示的一実施形態による製品２００を説明する。
【００７２】
製品２００はガラス基板２０１を含んでおり、ガラス基板２０１の表面２０３に複数のテストリセス２０２が形成されている。テストリセス２０２は、製品２００の幾何学的特性を示すよう互いに対して所定の空間的関係に配置されている。さらに、ガラス基板２０１の表面２０３の特定の位置に機能的貫通孔２０４が設けられている。
【００７３】
例えば製品１００と製品２００とは一緒に接合されてゲル電気泳動装置のチップを形成するようになっているので、貫通孔２０４は流体、ゲル、検体等を注入するための注入チャネルとして設けられ、この流体は貫通孔２０４を通じて図１の機能的チャネル構造１０４内へと搬送されるようになっている。
【００７４】
この所望の機能の結果として、貫通孔２０４は２つの要件を満たさなければならない。第一に、流体、ゲル等が適切に注入できるようにするために、貫通孔２０４の円形の表面部分の幅は特定の許容誤差内でなければならない。第二に、貫通孔２０４の位置は、製品１００を製品２００に接合後、貫通孔２０４が機能的チャネル構造１０４と整列して、貫通孔２０４に注入された流体を機能的チャネル構造１０４内で搬送することができるようになっていなければならない。
【００７５】
第１の目的のために、すなわち貫通孔２０４を規定する幾何学的パラメータが確実に所定の許容誤差内になるようにするために、ガラス基板２０１の表面２０３にテストリセス２０２が設けられている。このようなチャネルの詳細な機能については、図７、図８を参照して以下で説明する。
【００７６】
上記第２の条件、すなわち機能的チャネル構造１０４と貫通孔２０４との適切な整列を保証するために、第２の製品２００の表面２０３に整列リセス２０５が形成され、該整列リセス２０５は、該整列リセス２０５と第１の製品１００に形成されている円形のリセス１０５との整列を示すよう互いに対して所定の空間的関係になっている。そのような整列は、第１の製品１００が第２の製品２００に接合されるときに行われてもよい。
【００７７】
テストリセス１０２、円形のリセス１０５、テストリセス２０２、及び整列リセス２０５は、従来技術からそのようなものとして既知であるように、フォトリソグラフィ及びエッチング工程によって形成されてもよい、ということ留意すべきである。
【００７８】
テストリセス１０２の製造と円形のリセス１０５の製造及び機能的チャネル構造１０４の製造が１つの同じ同時のリソグラフィ及びエッチング工程によって行われてもよいことに留意することが重要である。したがって、マスク又はレティクルを用いてリセス１０２，１０４，１０５を形成する場合には、リセス１０２，１０４，１０５の空間的関係及び製造条件は構造１０２，１０４，１０５のすべてについて適切に規定され自動的に相関が取られるようになっている。したがって、テストリセス１０２の幅は機能的チャネル構造１０４の幅と相関関係にある。さらに、円形のリセス１０５と機能的チャネル構造１０４との幾何学的整列もまた適切に規定されている。
【００７９】
テストリセス２０２の寸法と貫通孔２０４の寸法との関係、及び整列リセス２０５と貫通孔２０４との相対的な幾何学的配置についても、同じことが言える。
【００８０】
図３は、一緒に接合してゲル電気泳動用のガラスチップを形成することができる、第２の製品２００と第１の製品１００との断面図を示している。
【００８１】
断面図３００は、第２の製品２００に形成されている貫通孔２０４が第１の製品１００の表面に形成されている機能的チャネル構造１０４と適切に整列することが必要である、ということを示している。これは、貫通孔２０４に入れられた材料が機能的チャネル構造１０４に注入されるのを保証するために必要である。この目的のために、リセス１０５及び整列リセス２０５が設けられている。これについては以下で図７ないし図９を参照してより詳細に説明する。
【００８２】
以下図４を参照して、本発明の例示的一実施形態による製品４００を説明する。
【００８３】
（半完成状態の）製品４００は、複数のガラスのチップ４０２に分割されているガラスウエハー４０１を備えている。ガラスウエハー４０１上又はチップ４０２上にテストリセス４０３ないし４０５がそれぞれ形成されている。特に第１のテストリセス４０３は、ガラスウエハー４０１の、チップ４０２の外側の周辺領域に形成されている。第２のテストリセス４０４はチップ４０２の上に形成されており、第３のテストリセス４０５は、ガラスウエハー４０１の、隣接するチップ４０２同士の間の領域に形成されている。
【００８４】
第１のテストリセス４０３及び第３のテストリセス４０５のように、ガラスウエハー４０１の使用されていない部分にテストリセス４０３を設けるならば、そのような使用されていない部分を本発明に従って、製造工程の幾何学的配置及び／又は整列を検証することができる。テストリセス４０４をチップ４０２上に直接形成することによって、例えばウエハー４０１からチップ４０２を切り離した後、個々の問題を検証することができる。個々の問題は、製造工程が原因で生じる可能性もあれば、それぞれのチップ４０２について生じる可能性もある。チップ４０２に番号を付ける場合、又は別の手段を設けて１つのチップ４０２をウエハー４０１上の特定の位置に明白に割り当てることができるようにする場合、製造工程中のガラスウエハー４０１上において個々の位置での特有の問題を検知することができる。
【００８５】
以下図５Ａないし図５Ｃを参照して、図１に示しているテストリセス１０２の製造方法による層シーケンス（ｌａｙｅｒ  ｓｅｑｕｅｎｃｅ）の様々な断面図を、本発明の例示的一実施形態に従って説明する。
【００８６】
第１の方法段階において、図５Ａに示しているように、ガラス基板１０１上にフォトレジスト層５０１を堆積させることによって層シーケンス５００が形成される。次に図５Ａに示している層シーケンス５００の、フォトレジスト層５０１のうちの特定の部分を、レティクル（図５Ａには示さず）を通した光で照射する。
【００８７】
その後、フォトレジスト層５０１のうちの照射された部分を除去するためにエッチング工程が行われ、エッチングによってフォトレジスト層５０１が除去された位置にトレンチ５１１を有している図５Ｂに示している層シーケンス５１０を得る。
【００８８】
次に、テストリセス１０２を形成するために、層シーケンス５１０にさらなるエッチング工程を行い、それによって、フォトレジスト層５０１によって露出したガラス基板１０１の材料を除去する。図５Ｃには示していないが、次に層シーケンス５２０にさらなるエッチング工程を行い、それによってフォトレジスト層５０１のうちの残っている部分を除去する。その結果、ガラス基板１０１は、テストリセス１０２がガラス基板１０１に設けられた状態で露出する。
【００８９】
しかし図５Ｃにおいて概略的にわかるように、アンダーエッチングの影響のために、テストリセス１０２の幅Ｂは、フォトレジスト層５０１にエッチングによって形成されたトレンチ５１１の幅Ａよりも広くなる可能性がある。テストリセス１０２の深さをＴで示し、テストリセス１０２の両端部における広がりをＴｖで示している。ただしｖはエッチング速度である。
【００９０】
したがって、図５Ｃに示している各パラメータ間の関係は次式のとおりになる。
Ｂ＝Ａ＋２Ｔｖ                                                            （１）
Ｔ＝（Ｂ−Ａ）／（２ｖ）                                                  （２）
【００９１】
式２によって、光学検査が可能な幅Ｂ並びに工程パラメータＡ及びｖから、テストリセス１０２の深さＴを間接的に算出することができる。
【００９２】
以下図６Ａ及び図６Ｂを参照して、アンダーエッチングによる広がりを用いてテストリセス１０２の幅を求める方法を説明する。
【００９３】
図６Ａは、マスク（図示せず）を用いてフォトレジスト層５０１を照射し、フォトレジスト層５０１のうちの照射された部分を第１のエッチング段階によって除去したときにフォトレジスト層５０１に形成される、複数の露出した部分６００の平面図を示している。
【００９４】
図６Ｂは、アンダーエッチングによってガラス基板１０１内のテストリセス１０２が広がり、フォトレジスト層５０１のうちの残っている部分を除去した後の、図６Ａの構造の平面図を示している。
【００９５】
図６Ｂにおいてわかるように、アンダーエッチングの広がり効果のために、露出した部分６００の厚さがある中央部に、アンダーエッチングが広げた結果として生じる２つの隣接部６０１を足したものによって、テストリセス１０２が形成されている。
【００９６】
図６Ａ及び図６Ｂからさらにわかるように、３列のテストリセス１０２を示し、これら３列のテストリセス１０２は互いからの距離が様々なところに設けられている。一番上の列は第１の距離を有し、真ん中の列は第１の距離よりも小さい第２の距離を有し、一番下の列は第２の距離よりも小さい第３の距離を有している。このように距離が様々であるために、エッチングによる広がりがこれら３列に及ぼす影響も様々となる。すなわち、一番上の列は、アンダーエッチング後であっても２つの別個のテストリセス１０２から成る。真ん中の列において、テストリセス１０２同士は互いにほぼ隣接している。アンダーエッチングによる広がりによって、この２つのテストリセス１０２の間に設けられていた材料がほとんどすべて除去されたからである。一番下の列において、アンダーエッチングの影響によってこの２つのテストリセス１０２はつながり、この２つの互いに隣接するテストリセス１０２の間には何の材料も残らず、この２つのテストリセス１０２はつながるようになっている。
【００９７】
したがって、図６Ｂに示しているアンダーエッチングによる広がりを光学検査することによって、アンダーエッチング後のテストリセス１０２の幅を導き出すことができる。そのような推定は、アンダーエッチング前のテストリセス１０２の幾何学的特性、すなわちそれぞれの列における図６Ａの構造６００同士の間の距離、が既知であることによってサポートすることができる。
【００９８】
以下図７を参照して、テストリセス１０２の、したがって図１に示している製品１００の機能的チャネル構造１０４の幅及び深さに関する情報を導き出す方法について説明する。
【００９９】
図７もまた製品１００の一部、すなわちテストリセス１０２が設けられる部分、の詳細を示している。
【０１００】
図７に示しているように、テストリセス１０２は、互いに平行に整列しているテストリセス１０２を２つずつの対にしたものがグループとなっている。テストリセス１０２の対はそれぞれ、実質的に互いに平行に配置されている２つの細長い孔を含み、様々な対の様々なテストリセス１０２同士の距離は互いに異なっている。図７に示しているように、距離マーク７０１が設けられている。
【０１０１】
図８は図７に示す構造の一部７００の詳細図を示している。
【０１０２】
アンダーエッチング工程のためにテストリセス１０２は広がっており、テストリセス１０２が徐々に広がりながら配置されるので、テストリセス１０２の対のいくつかについては、このようなテストリセス１０２同士の間の仕切りがなくなっている（図８の左端の一対のテストリセス１０２を参照されたい）。別の１対のテストリセス１０２については、この距離にバイパスができ、２つの対応するテストリセス１０２がつながっている（図８の右手の１対のテストリセス１０２を参照されたい）。しかし図８の中央部において、今つながったばかりの／まだつながっていない２つのテストリセス１０２を示し、図７の表示「１３」がテストリセス１０２の幅を示すようになっている。これについては後述する。
【０１０３】
図７及び図８は、エッチング深さの２倍ずつ距離が徐々に増えるダブルストライプ構造を示している。この構造のエッチング後、図８に示している状態が得られ、それに基づいて、形成されるチャネル幅を推定することができる。
【０１０４】
図８においてわかるように、「１３」の右側の構造はオーバーエッチングされている。すなわち、テストリセス１０２は構造の値よりも広い。「１３」の左側ではまだ仕切りが見えている。すなわち、テストリセス１０２の幅のこの値はまだ得られていない。したがって、値はこれら２つの値の間にある。増分の値が０．２５μｍである場合には、この２つのテストリセス１０２は、エッチングによって、±０．２５μｍの精度でマスク幅に１３μｍの２倍を足した幅に形成されると言うことが可能である。
【０１０５】
図９は、製品１００，２００を示しており、詳細には、製品１００を製品２００に接合した後の２つの製品１００，２００の右上部の詳細な平面図を示している。
【０１０６】
円形のリセス１０５が整列リセス２０５と整列して、製品１００と製品２００との配置が適切に調整されているということを定量的に検証することができるようになっている。
【０１０７】
図９は、第１の製品１００上のリセス１０５に加えて設けてもよい十字９００を示している。図示したように、十字９００と円形のリセス１０５とは、整列リセス２０５と整列している。様々な整列リセス２０５同士の互いからの距離は１０μｍである。
【０１０８】
円形のリセス１０５が整列リセス２０５の構造に対して対称的でない場合には、整列リセス２０５によって定量的に整列不良を視覚的に認識することができる。整列リセス２０５同士の互いに関する距離としては、整列工程の指定精度の少なくとも４分の１を選択してもよい。
【０１０９】
図１０Ａに示しているように、図１に示す長円形の孔１０２を互いに平行に配置する代わりに、互いから所定の距離１００１を置いて配置した２つの同心円の環１０００を用いることも可能である。アンダーエッチングによって、円形の環１０００にアンダーエッチング部１０１０の橋渡しがされると、光学的に認識することができる。
【０１１０】
さらなる選択肢として、図１０Ｂに示しているように、テスト構造は互いから所定の距離のところに配置されている２つの離心円１０５０として実現してもよく、この距離にはアンダーエッチング部１０５１によって橋渡しがされる可能性がある。
【０１１１】
以下図１１を参照して、本発明の例示的一実施形態によるレティクル１１０３を含んでいるリソグラフィ装置１１００を説明する。
【０１１２】
製品１００（図１を参照されたい）におけるテストリセス１０２，１０５及び機能的チャネル構造１０４を形成するために、リソグラフィ工程及びエッチング工程を実施してもよい。
【０１１３】
図１１は、光源１１０１と、アパーチャ１１０２と、レティクル１１０３と、フォトレジスト層５０１で覆われている基板１０１とを備えている光学リソグラフィ装置１１００を示している。光源１１０１は光を発し、その光は、アパーチャ１１０２と、テストフィーチャ１１０５と、機能的フィーチャ１１０６とを通る。テストフィーチャ１１０５及び機能的フィーチャ１１０６は、光を透過させないレティクル１１０３のうちの光が透過する部分として設けられている。テストフィーチャ１１０５及び機能的フィーチャ１１０６を通った光はフォトレジスト５０１の層に当たる。したがって、テストフィーチャ１１０５及び機能的フィーチャ１１０６の配置が、フォトレジスト５０１で覆われた基板１０１上の対応する位置にマッピングされるようになっている。
【０１１４】
レティクル１１０３は、基部材１１０４、基部材１１０４の中及び／又は上に形成されている複数のテストフィーチャ１１０５、及び基部材１１０４の中及び／又は上に形成れている複数の機能的フィーチャ１１０６を含んでいる。テストフィーチャ１１０５は、エッチングによって、フォトレジスト層５０１で覆われ光源１１０１によって照射された基板１０１を基材として形成した製品１００のテストリセス１０２、１０５の幾何学的特性を示すよう、互いに対して所定の空間的関係に配置されている。エッチング工程を行ってフォトレジスト層５０１のうちの照明された部分を除去し、エッチングによって部分的に露出した基板１０１の材料を除去した後、図５Ａないし図５Ｃを参照して説明したのと同様に、製品１００を容易に製造することができる。
【０１１５】
「含む」という用語は他の要素又はステップを除外するものではなく、「１つの」という用語は複数を除外するものではない、ということに留意すべきである。また、様々な実施形態に関して説明した要素同士を組み合わせてもよい。また、特許請求の範囲における参照符号は特許請求の範囲を限定するものとして解釈してはならないということにも留意すべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の例示的一実施形態による製品を示している図である。
【図２】本発明の例示的一実施形態による製品を示している図である。
【図３】本発明の例示的一実施形態による製品を示している図である。
【図４】本発明の別の例示的実施形態による製品を示している図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｃは、本発明の例示的一実施形態による製品の製造方法における層シーケンスの１つを示している図である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂは、テスト構造の平面図であり、テスト構造の配置の分析に基づいて構造情報を導き出す原理を示している図である。
【図７】製品の幾何学的特性の定量的分析ができるようにするために互いに対して所定の空間的関係に配置されているテストリセスを示している図である。
【図８】図７の一部の詳細図である。
【図９】本発明の例示的一実施形態による製品を示している図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、例示的テスト構造を示している図である。
【図１１】本発明の例示的一実施形態によるレティクルを含んでいるリソグラフィ装置を示している図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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