(57)【要約】【課題】可撓性に富み、微細なパターンを形成できると共に、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れ、さらに耐リフロー性に優れたアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）反応性希釈剤と、（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、
（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、
（Ｃ）光重合開始剤と、
（Ｄ）反応性希釈剤と、
（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、
を有することを特徴とするアルカリ現像ネガ型の感光性熱硬化型樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）成分のエポキシ化合物が、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１記載のアルカリ現像ネガ型の感光性熱硬化型樹脂組成物。
【請求項３】
表面に、請求項１又は２記載のアルカリ現像ネガ型の感光性熱硬化型樹脂組成物を用いた保護膜を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた可撓性を有する感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上の配線パターンを外部環境から保護したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に行われるはんだ付け工程において、不必要な部分にはんだが付着しないように保護するため、プリント配線板にはカバーコートまたはソルダーマスクと呼ばれる保護膜で表面を被覆することが行われている。
【０００３】
この保護膜に用いられるものとして、エポキシ樹脂を変性したアクリレート樹脂からなる感光性のソルダーレジストが挙げられ、このレジストは電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐化学薬品性に優れているため、従来よく用いられていた（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【特許文献１】特許第３２８１４７３号公報
【特許文献２】特開２００４−８５７３８号公報
【特許文献３】特開２００５−６２４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、これらの感光性ソルダーレジストは、耐リフロー性について満足いかない場合があり、上記したレジスト特性を維持していながら、かつ、より優れた耐リフロー性を有する感光性熱硬化型樹脂組成物が求められていた。
【０００５】
そこで、本発明は可撓性に富み、微細なパターンを形成できると共に、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れ、さらに耐リフロー性に優れたアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記のような課題を解決するために鋭意検討の結果、アルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物の耐リフロー性を向上させるべく、所定の樹脂と１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物との組み合わせにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本発明のアルカリ現像ネガ型の感光性熱硬化型樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）反応性希釈剤と、（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、を有することを特徴とするものであり、特に、エポキシ化合物（Ｂ）としてビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂およびノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種のエポキシ化合物を用いることにより、耐リフロー性を含む諸特性が優れたものとなる。
【０００８】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、表面に、本発明のアルカリ現像ネガ型の感光性熱硬化型樹脂組成物を用いた保護膜を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物によれば、その硬化物は電気絶縁性、はんだ耐熱性および耐化学薬品性に優れ、かつ耐リフロー性にも優れたものであるため、これをフレキシブルプリント配線板の保護層に用いた場合には、外部環境に安定なフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明に用いる（Ａ）成分であるビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂は、１分子中にビスフェノールＡまたはビスフェノールＦの主骨格を持ち、（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なものである。この成分は、紫外線等の活性エネルギー線が照射されることで（Ｃ）光重合開始剤から発生するラジカルによって、分子中の（メタ）アクリロイル基が重合し、その結果として樹脂組成物を不溶化させる働きを有するものである。
【００１２】
このような（Ａ）エポキシアクリレート樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂にアクリル酸またはメタクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、さらに酸無水物を付加して得られるエポキシアクリレートオリゴマーが挙げられる。
【００１３】
ここで用いる酸無水物としては、例えば、無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、へキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸などを用いることができ、特に無水コハク酸または無水フタル酸であることが好ましい。
【００１４】
なお、本発明で使用される（Ａ）成分は、その酸価が５０〜２００ｍｇ  ＫＯＨ／ｇであることが好ましく、酸価が９０〜１５０ｍｇ  ＫＯＨ／ｇであるとより好ましい。この酸価が５０ｍｇ  ＫＯＨ／ｇに満たないと、アルカリ溶解性が低下して、アルカリ現像が困難となってしまい、一方、酸価が２００ｍｇ  ＫＯＨ／ｇを超えると、アルカリ現像型フォトレジストとして使用した場合に、現像時の膜減りが大きく、解像度が著しく低下する場合がある。
【００１５】
また、本発明に含まれる（Ａ）成分は、樹脂組成物中に２０〜７０質量％となる量を配合することが好ましい。
【００１６】
本発明に用いる（Ｂ）エポキシ化合物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であれば、特に制限されず、例えば、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｐ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型三級脂肪酸変性ポリオールエポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等のジグリシジルエステル類、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、脂環式エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等のジグリシジルアミン類等が挙げられ、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００１７】
本発明に含まれる（Ｂ）成分は、樹脂組成物中に５〜５０質量％となる量を配合することが好ましい。
【００１８】
また、エポキシ化合物（Ｂ）を使用しているため、密着性、耐薬品性、耐熱性等の特性をより一層向上するためにエポキシ樹脂硬化剤を併用することが好ましい。
【００１９】
このエポキシ樹脂硬化剤の具体例としては、イミダゾール誘導体（例えば、２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ、１Ｂ２ＭＺ、２ＭＺ−ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ，Ｃ１１Ｚ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＨＺ−ＣＮ、２ＭＺ−ＣＮＳ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＳ、２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２ＭＡ−ＯＫ、２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ（以上、四国化成工業株式会社製））、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩および／またはエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン，２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体類、トリメチルアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、Ｎ−ベンジルジメチルアミン、ピリジン、Ｎ−メチルモルホリン、へキサ（Ｎ−メチル）メラミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類、ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類、トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、へキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類、多塩基酸無水物、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムへキサフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニルチオピリリウムへキサフルオロホスフェート、光カチオン重合触媒（例えば、イルガキュア−２６１（チバ・ガイギー社製）、オプトマ−ＳＰ−１７０（旭電化株式会社製））、スチレン−無水マレイン酸樹脂、フェニルイソシアネートとジメチルアミンの等モル反応物や、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の有機ポリイソシアネートとジメチルアミンの等モル反応物等の公知慣用の硬化剤類および硬化促進剤類が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して用いることができる。
【００２０】
このエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、（Ｂ）エポキシ化合物  １００質量部に対して、０．０１〜２５質量部であることが好ましく、０．１〜１５質量部であることが特に好ましい。
【００２１】
本発明に用いる（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４´−ジクロロベンゾフェノン、４，４´−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４´−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等があり、単独または２種以上を組合せて用いることができる。
【００２２】
さらに、この（Ｃ）光重合開始剤に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類のような光増感剤を単独あるいは２種以上と組合せて用いることができる。
【００２３】
光重合開始剤と光増感剤の好ましい組合せは、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・ガイギー社製、商品名：イルガキュア−９０７）と２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬株式会社製、商品名：カヤキュア−ＤＥＴＸ）、２−イソプロピルチオキサントンまたは４−ベンゾイル−４´−メチルジフェニルサルファイドとの組合せ等である。
【００２４】
本発明に含まれる（Ｃ）成分は、樹脂組成物中０．５〜２０質量％となる量を配合することが好ましい。
【００２５】
本発明に用いる（Ｄ）反応希釈剤は光重合性モノマーであり、（Ａ）成分を希釈し、塗布しやすい状態にすると共に、光重合性を増強するものである。この（Ｄ）反応希釈剤としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコールのモノまたはジ（メタ）アクリレート類、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アクリレート類、へキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコールまたはこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート類、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのε−カプロラクトン変性（メタ）アクリレート類、メラミン（メタ）アクリレート等を挙げることができ、これらは単独または２種以上の混合物として用いることができる。
【００２６】
この（Ｄ）成分の量は、樹脂組成物中  ５〜８０質量％となる量を配合することが好ましく、１０〜７０質量％であることが特に好ましい。
【００２７】
本発明に用いる（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物は、イミダゾール基による樹脂硬化の促進、防錆作用やアルコキシシリル基による密着性の向上、耐湿性の付与等の様々な作用を目的に加えられる。
【００２８】
（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物は、次の一般式
【化１】
2007133232.tif 000002
（式中、Ｒ１は、水素原子、ビニル基又は炭素数１〜５のアルキル基であり、Ｒ２は、水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ｒ３〜Ｒ４は、それぞれ炭素数１〜１０のアルキレン基又は水酸基含有アルキレン基であり、Ｒ５〜Ｒ６は、それぞれ炭素数１〜３のアルキル基であり、ＸはＯ、ＣＯ２、Ｓ及びＳＯ２から選ばれる基であり、ｍは１〜３の整数である。）で表される。
【００２９】
この（Ｅ）成分としては、例えば、トリアルコキシシリル基、ジアルコキシシリル基、二級水酸基含有トリアルコキシシリル基、二級水酸基含有ジアルコキシシリル基等のアルコキシシリル基とイミダゾール基とを有するイミダゾールシランが挙げられ、それぞれ一般式は次の通りである（各式中、Ｒは炭素数１〜３のアルキル基である。）。
【００３０】
【化２】
2007133232.tif 000003
【００３１】
【化３】
2007133232.tif 000004
【００３２】
【化４】
2007133232.tif 000005
【００３３】
【化５】
2007133232.tif 000006
【００３４】
また、（Ｅ）成分は１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有するものであり、酢酸、パルミチン酸、フタル酸等の有機酸と反応させ、有機塩とすることもでき、アルコール等の溶媒に希釈して使用することもできる。
【００３５】
その使用量は、本発明の樹脂組成物中  ０．０１〜５質量％の範囲で配合することが好ましく、０．１〜１質量％であることが特に好ましい。
【００３６】
本発明はさらに印刷性を向上する目的で有機溶剤を使用することができる。有機溶剤の代表的なものとしては、メチルエチルケトン、シクロへキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグルコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。
【００３７】
また、更に密着性、耐熱性、硬度などの特性を向上する目的で必要に応じて、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母粉等の公知慣用の無機充填剤を配合することができる。
【００３８】
また、更に必要に応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラックなどの公知慣用の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナイト等の公知慣用の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤および／まキは、レベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を用いることができる。
【００３９】
また、アクリル酸エステル類などのエチレン性不飽和化合物の共重合体類や、多価アルコール類と多塩基酸化合物から合成されるポリエステル樹脂類等の公知慣用のバインダー樹脂およびポリエステル（メタ）アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の光重合性オリゴマー類もソルダーレジストとしての諸特性に影響を及ぼさない範囲で用いることができる。
【００４０】
本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、必須の（Ａ）〜（Ｅ）の各成分に加えて、必要に応じてその他の成分を添加、配合した後、三本ロールミル等で均一に混合することによって製造することができる。本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、必要に応じて塗布方法に適した粘度に調整し、これを、例えば、回路形成されたプリント配線板にスクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等の方法により塗布し、例えば、６０〜１００℃の温度範囲で樹脂組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させｓることにより、タックフリーの塗膜を形成することができる。
【００４１】
その後、所定の露光パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性光線により、露光し、未露光部を希アルカリ水溶液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等の水溶液が挙げられる。
【００４２】
また、光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を用いることができ、その他、レーザー光線等も露光用活性エネルギー線として使用することができる。  
【００４３】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、ワニス状である本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物を、例えば、ポリイミドフィルムと銅箔とを片面または両面に熱ロールで貼り合わせたフレキシブルプリント配線板上に塗布し、その後、加熱硬化するという通常の方法によりフレキシブル銅張積層板を製造し、必要であれば穴あけ、スルーホールめっきを施したり、所定箇所に穴をあけたカバーレイを重ねて加熱加圧成形するという通常の方法で製造することができる。
【００４４】
したがって、本発明のフレキシブルプリント配線板の具体的な構成としては、例えば、ポリイミド層と銅層またはポリイミド層と接着層と銅層とから構成されるフレキシブルプリント配線板の表面に、本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物で形成された保護層を有するものが挙げられる。
【００４５】
さらに、このフレキシブルプリント配線板に熱硬化性樹脂組成物を介して補強板を重ね合わせ、加熱加圧成形するという通常の方法で補強板付きフレキシブルプリント配線板を製造したり、このフレキシブルプリント配線板に熱硬化性樹脂組成物を介してフレキシブル銅張積層板等を重ね合わせ、加熱加圧成形し、スルーホールを形成し、スルーホールめっきを行った後、所定の回路を形成するという通常の方法により多層プリント配線板としたりすることができる。
【実施例】
【００４６】
以下の実施例に基づき、本発明を詳細に説明する。なお、部数は全て質量部である。
【００４７】
（実施例１）
ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート樹脂  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＺＦＲ１１２２（日本化薬株式会社製、商品名）  ８０質量部、光重合性モノマーＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ（日本化薬株式会社、商品名）  ２０質量部、光重合開始剤  ＩＲＵＧＡＣＵＲＥ
９０７（チバガイギー社製、商品名）  ８質量部、光増感剤  ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）  ２質量部、ビフェニル型エポキシ樹脂  ＹＸ４０００（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）  ２０質量部、イミダゾール系硬化剤  Ｃ１７Ｚ（四国化成工業株式会社製、商品名）  １質量部、ジシアンジアミド系硬化剤  エピキュアＤＩＣＹ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）  ３質量部、硫酸バリウム  Ｂ−３０（堺化学工業株式会社製、商品名）  １０質量部、顔料  ＦＡＳＴＯＧＥＮ  ＢＬＵＥ５３８０（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）  １質量部、微粉シリカ  Ｒ９７２（日本アエロジル株式会社製、商品名）  ５質量部、イミダゾールシラン  ＩＳ１０００（日鉱マテリアル株式会社製、商品名）  １質量部を混合し、３本ロールミルで混練することで均一に混合したアルカリ現像ネガ型感光性熱硬化型樹脂組成物を製造した。
【００４８】
得られた樹脂組成物をスクリーン印刷機により、１５０メッシュポリエステルスクリーンを用いて、２０〜３０μｍの厚さになるようにパターン形成されている銅張ポリイミドフィルム基板（銅厚１８μｍ／ポリイミドフィルム厚２５μｍ）に全面塗布し、塗膜を８０℃の熱風乾燥機で３０分間乾燥させる。
【００４９】
次に、レジストパターンのネガフィルムを塗膜に接触させて紫外線照射露光装置を用いて、紫外線を照射した（露光量４００ｍＪ／ｃｍ２）。その後、１％炭酸ソーダ水溶液で１ｋｇｆ／ｃｍ２、１分間スプレーで現像し、未露光部を溶解除去した。さらに１５０℃３０分間熱硬化し得られた試験片について鉛筆硬度、解像性、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐リフロー密着性の試験を実施し、その結果を表２に示した。
（実施例２〜６、比較例１，２）
【００５０】
表１の配合に従い、実施例１と同様の操作により感光性熱硬化型樹脂組成物およびフレキシブルプリント配線板を製造した。具体的には、実施例２及び３は、エポキシ樹脂として実施例１のビフェニル型エポキシ樹脂の代わりに、それぞれクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：ＥＰＩＣＬＯＮＥ  Ｎ−６７０）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ株式会社製、商品名：ＥＰＩＣＬＯＮＥ  １０５０）を用い、実施例４〜６は、実施例１〜３のビスフェノールＦ型エポキシアクリレート樹脂の代わりに、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ  ＺＡＲ１０３５）を用いたものである。
【００５１】
また、比較例１は、実施例１のイミダゾールシランの代わりに、シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製、商品名：ＫＢＭ５７３）を用い、比較例２は、実施例１のビスフェノールＦ型エポキシアクリレート樹脂の代わりに、ウレタンアクリレート樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ  ＦＬＸ２０１８）とし、エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＡＫ６０１）を用いたものである。
【００５２】
【表１】
2007133232.tif 000007
【００５３】
【表２】
2007133232.tif 000008
【００５４】
＊１：ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に準拠し、鉛筆硬度を測定した。
＊２：電子顕微鏡で開口状態を確認した。
＊３：２６０℃のはんだ浴上に、試験片を１分間浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準で評価した。
○…膨れ・ハガレなし、×…膨れ・ハガレあり
＊４：１０％硫酸、１０％水酸化ナトリウム溶液、イソプロピルアルコール、メタノール、メチルエチルケトンに室温で試験片を３０分間浸漬し、外観を目視で確認した。
○…膨れ・ハガレなし、×…膨れ・ハガレあり
＊５：プリヒート温度  １８０±５℃、ピーク温度  ２４０±２℃、リフロー温度２３０℃、プリヒート時間  １００±２０秒、リフロー時間  ３５±５秒のリフロー条件でリフロー試験を実施した。
＊６：リフロー試験後の外観を目視で確認した。
○…良好（変化なし）、×…導体回路が褐色に変色
＊７：リフロー試験後、ＪＩＳ  Ｄ  ０２０２に準拠し、１００升にクロスカットし、セロハンテープで密着、保持されている数値を調べた。
【００５５】
この結果から、本発明は、従来のものと比べ、解像性、はんだ耐熱性、耐薬品性は同等の性能を維持していながら、さらに、耐リフロー性に優れた感光性熱硬化型樹脂組成物であることが確認できた。