(57)【要約】【課題】１つのモジュール基板に搭載された複数の回路間での干渉を効果的に防止できると共に実装占有面積を小型化すること。【解決手段】モジュール基板５０の第１の主面側に、当該第１の主面に形成された配線パターン５５ａ〜５５ｄ等と当該配線パターン上に設けられた電子部品とからなる送信部を構成する。モジュール基板５０の第２の主面側に、当該第２の主面に形成された配線パターン６１ａ〜６１ｄ等と当該配線パターン上に設けられた電子部品とからなる受信部を構成する。モジュール基板５０の内層に、送信部のグラウンドパターンと接続される第２層５２を形成し、第２層５２よりも第２の主面側の内層に受信部のグラウンドパターンと接続される第３層５３を形成する。【選択図】図３
2007158158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１及び第２の主面を有する多層基板と、
前記多層基板の第１の主面側に設けられ当該第１の主面に形成された配線パターンと当該配線パターン上に設けられた電子部品とを有する第１の回路と、
前記多層基板の第２の主面側に設けられ当該第２の主面に形成された配線パターンと当該配線パターン上に設けられた電子部品とを有する第２の回路と、
を備え、
前記多層基板は、当該多層基板の内層に形成され前記第１の回路のグラウンドパターンと接続される第１のグラウンド層と、前記第１のグラウンド層よりも第２の主面側の内層に形成され前記第２の回路のグラウンドパターンと接続される第２のグラウンド層と、を具備したことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記多層基板の第１の主面に前記第１の回路を覆うと共に前記第１のグラウンド層に接続される金属製の第１のカバーが設けられ、
前記多層基板の第２の主面に前記第２の回路を覆うと共に前記第２のグラウンド層に接続される金属製の第２のカバーが設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記多層基板の第２の主面における前記第２のカバーの外側に外部接続端子が形成され、前記外部接続端子からなるグラウンド端子が前記第１及び第２のグラウンド層にスルーホールを介して接続されたことを特徴とする請求項２記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記第１の回路は、ベースバンド信号を高周波信号に変調する送信用の回路であり、
前記第２の回路は、受信した高周波信号をベースバンド信号に復調する受信用の回路であることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール基板に複数の回路が搭載された電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＦＭ信号を受信するＦＭチューナ（受信機）とオーディオ信号をＦＭ信号に変換して送信するＦＭトランスミッター（送信機）とを備えたＦＭトランシーバが提案されている。
【０００３】
図７はＦＭトランシーバの構成例を示す図である。チューナーモジュール１０１は、受信機となるＦＭチューナをモジュール化したものであり、トランスミッターモジュール１０２は、送信機となるＦＭトランスミッターをモジュール化したものである。チューナーモジュール１０１にはＦＭ信号を受信するためのアンテナ１０３が接続され、トランスミッターモジュール１０２にはＦＭ信号を送信するためのアンテナ１０４が接続される。なお、受信機と送信機とでアンテナを共用する場合はアンテナ切替えのためのアンテナスイッチが設けられる。チューナーモジュール１０１及びトランスミッターモジュール１０２には個別にマイクロコンピュータ１０５、１０６が設けられ、それぞれバス１０７，１０８を経由して制御信号を与えることで動作制御している。チューナーモジュール１０１及びトランスミッターモジュール１０２が内蔵する各ＰＬＬ回路に対しては外部の水晶発振器から基準信号が別々の線路を介して与えられる。また、電源切替えスイッチ１０９を介してチューナーモジュール１０１及びトランスミッターモジュール１０２に対して個別に電力供給するように構成されている。
【０００４】
チューナーモジュール１０１及びトランスミッターモジュール１０２の各モジュール基板はメイン基板に取り付けられる。メイン基板上において、各モジュール１０１、１０２から引き出された信号ライン（アンテナ、オーディオ、基準信号、電源ライン等）が引き回されて配線される。
【０００５】
ところで、ＦＭチューナとＦＭトランスミッターとを別々にモジュール化し、各モジュール１０１，１０２を別のマイクロコンピュータ１０５，１０６から個別に制御したのでは、メイン基板上においてアンテナ、オーディオ、基準信号、電源等の各ラインが複雑になり、高周波的な干渉が起き易いといった問題がある。ＦＭチューナとＦＭトランスミッターとを１つにモジュール化できれば、メイン基板側での配線の煩雑さが軽減され、高周波的な干渉も抑制することができる。
【０００６】
ＦＭチューナとＦＭトランスミッターとを１つのモジュールにする場合、同一モジュール基板上に複数の回路を搭載することとなる。従来、複数の回路が搭載された電子回路モジュールにおいて、各回路のグラウンドを分離してノイズを抑えるといった対策が考えられている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１１９５９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、モジュール基板上の同一面（片方の面）に複数の回路を構成した場合、グラウンド以外にも共通部分が増えるために回路間の干渉を十分に抑制することができないといった問題が生じる。上記ＦＭトランシーバのように、送信機（ＦＭトランスミッター）と受信機（ＦＭチューナと）を１つにモジュール化した場合、送信回路と受信回路とで共通する部分が増加する一方で、送信回路の出力電力が大きく受信回路の入力電力が小さいために送信回路側から受信回路側に対して干渉が起きやすいという問題があった。
【０００８】
また、１つのモジュール基板の片方の面に複数の回路を搭載する場合、各回路で共通する部分をまとめたレイアウトにすることで、ある程度はモジュールの実装面積を削減可能であるが、例えば送信機又は受信機だけのモジュールに比べて、実装占有面積が大きくなるといった問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、１つのモジュール基板に搭載された複数の回路間での干渉を効果的に防止できると共に実装占有面積を小型化することのできる電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子回路モジュールは、互いに対向する第１及び第２の主面を有する多層基板と、前記多層基板の第１の主面側に設けられ当該第１の主面に形成された配線パターンと当該配線パターン上に設けられた電子部品とを有する第１の回路と、前記多層基板の第２の主面側に設けられ当該第２の主面に形成された配線パターンと当該配線パターン上に設けられた電子部品とを有する第２の回路とを備え、前記多層基板は、当該多層基板の内層に形成され前記第１の回路のグラウンドパターンと接続される第１のグラウンド層と、前記第１のグラウンド層よりも第２の主面側の内層に形成され前記第２の回路のグラウンドパターンと接続される第２のグラウンド層と、を具備したことを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、第１の回路と第２の回路とが別々のグラウンド層に接続され、互いに対向する第１の主面側に第１の回路が配置されると共に第２の主面側に第２の回路が配置されるので、第１の回路と第２の回路との干渉を効果的に抑制することができる。しかも、モジュール基板の片側に第１及び第２の回路を構成する場合に比べて、多層基板の別々の面に第１の回路と第２の回路が設けられるので実装占有面積が小さくなり小型化が可能になる。
【００１２】
また本発明は、上記電子回路モジュールにおいて、前記多層基板の第１の主面に前記第１の回路を覆うと共に前記第１のグラウンド層に接続される金属製の第１のカバーが設けられ、前記多層基板の第２の主面に前記第２の回路を覆うと共に前記第２のグラウンド層に接続される金属製の第２のカバーが設けられたことを特徴とする。
【００１３】
この構成により、第１の回路を覆う第１のカバーが第１のグラウンド層によってグラウンドされ、第２の回路を覆う第２のカバーが第２のグラウンド層によってグラウンドされることとなるので、第１及び第２のカバーの電位も分離されることとなり、カバーを経由した第１及び第２の回路の干渉を防止できる。
【００１４】
また本発明は、上記電子回路モジュールにおいて、前記多層基板の第２の主面における前記第２のカバーの外側に外部接続端子が形成され、前記外部接続端子の一部であるグラウンド端子が前記第１及び第２のグラウンド層にスルーホールを介して接続されたことを特徴とする。
【００１５】
この構成により、第１及び第２の回路の形成領域から外側に外れた場所で第１及び第２のグラウンド層が接続されると共に、電位の安定している外部端子部分で第１及び第２のグラウンド層が接続されることから、第１の回路と第２の回路との干渉が起こりづらい構造を実現できる。
【００１６】
また本発明は、上記電子回路モジュールにおいて、前記第１の回路は、ベースバンド信号を高周波信号に変調する送信用の回路であり、前記第２の回路は、受信した高周波信号をベースバンド信号に復調する受信用の回路であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、１つのモジュール基板に搭載された複数の回路間での干渉を効果的に防止できると共に実装占有面積を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は本実施の形態に係るＦＭトランシーバの概略的な機能ブロック図である。同図に示すＦＭトランシーバは、１つの電子回路モジュール１で送信部及び受信部が構成されている。電子回路モジュール１は、ＦＭチューナとしての機能を実現する回路であるチューナーセクション２と、ＦＭトランスミッターとしての機能を実現する回路であるトランスミッターセクション３とを備える。これらチューナーセクション２及びトランスミッターセクション３は１つのモジュール基板に構成され、当該電子回路モジュール１がマザーボードに取り付けられる。
【００１９】
アンテナ４は共通信号ライン４ａを経由してアンテナ切替えスイッチ５の一端に接続される。アンテナ切替えスイッチ５の他端はチューナーセクション２及びトランスミッターセクション３にそれぞれ選択的に接続される。また、電源（Ｖｃｃ）は共通給電ライン６ａを経由して電源切替えスイッチ６の一端に接続される。電源切替えスイッチ６の他端はチューナーセクション２及びトランスミッターセクション３にそれぞれ選択的に接続される。マイクロコンピュータ７は共通信号ライン７ａを経由してチューナーセクション２及びトランスミッターセクション３が接続されるバス７ｂに接続される。また、水晶発振器８は共通信号ライン８ａを経由してチューナーセクション２及びトランスミッターセクション３が接続されるバス８ｂに接続される。チューナーセクション２の出力端子はマザーボード側に設置されるオーディオアンプに接続され、トランスミッターセクション３の入力端子はマザーボード側に設置されるオーディオ入力端子に接続される。
【００２０】
このように、ＦＭチューナとＦＭトランスミッターとを１つの電子回路モジュール１で構成することにより、当該電子回路モジュール１からアンテナ４、マイクロコンピュータ７、水晶発振器８及び電源部に対して引き出される各信号ライン４ａ，６ａ，７ａ，８ａを共通化できる。よって、電子回路モジュール１のモジュール基板が取り付けられるマザーボード上での信号ラインの引き回しが簡素化され、信号ライン間の干渉を抑制することができる。
【００２１】
図２は本実施の形態に係るＦＭトランシーバの構成図であり、主に電子回路モジュール１の回路構成を示している。チューナーセクション２は、希望周波数を通過させるバンドパスフィルタ１１、ＦＭ受信信号を増幅する高周波増幅器１２、増幅されたＦＭ受信信号を周波数変換する混合器１３、局部発振信号を生成する局部発振器１４、周波数変換された受信信号を復調してオーディオ信号を出力する復調器１５、基準信号に基づいて位相制御信号を生成するＰＬＬ回路１６を備える。トランスミッターセクション３は、オーディオ信号を送信信号に変調する変調器２１、送信信号をＦＭ信号に周波数変換する混合器２２、局部発振信号を生成する局部発振器２３、周波数変換されたＦＭ信号を増幅する高周波増幅器２４、希望周波数を通過させるバンドパスフィルタ２５、基準信号に基づいて位相制御信号を生成するＰＬＬ回路２６を備える。
【００２２】
電子回路モジュール１は、モジュール基板の下面外周部に複数の外部接続端子３１〜３７が設けられている。外部接続端子３１に対してモジュール内部の復調器１５の出力端が接続されると共にモジュール外部のオーディオアンプ３８の入力端が接続されている。外部接続端子３２〜３５に対してはモジュール内部のバス７ｂが接続されると共にモジュール外部のマイクロコンピュータ７が接続されている。外部接続端子３６に対してモジュール内部のバス８ｂに接続されると共にモジュール外部の水晶発振器８が接続されている。外部接続端子３７に対してはモジュール内部の変調器２１の入力端が接続されると共にモジュール外部のオーディオ出力端子３９が接続されている。
【００２３】
本実施の形態は、送信部であるトランスミッターセクション３を構成している各回路素子（２１〜２６）及びアンテナ切替えスイッチ５をモジュール基板の上側（第１の主面側）に配置する一方、受信部であるチューナーセクション２を構成している各回路素子（１１〜１６）をモジュール基板の下側（第２の主面側）に配置している。
【００２４】
図３は電子回路モジュール１の断面構造を示す図である。モジュール基板５０は、基板上面にて形成される第１の主面と、基板下面にて形成される第２の主面とを有する。第１の主面側（基板上面だけでなく一部の内層を含む）には送信部を構成する第１の回路が形成され、第２の主面側（基板下面だけでなく一部の内層を含む）には受信部を構成する第２の回路が形成される。モジュール基板５０は、導電体層で形成された第１層〜第４層５１〜５４と、これら第１層〜第４層５１〜５４の層間を絶縁する絶縁体層５５〜５７とを有する多層基板で構成されている。
【００２５】
第１層５１は、第１の主面に形成された複数の配線パターンで構成されている。第１層５１において、第１の主面中央部に形成された配線パターン５５ａ〜５５ｄは主に送信部の高周波部品の一部を構成すると共に送信部の電子部品が取り付けられる。送信部の高周波部品としては、図２における変調器２１、混合器２２、局部発振器２３、高周波増幅器２４、バンドパスフィルタ２５、ＰＬＬ回路２６等がある。また、第１層５１において送信部の電子部品の配置領域よりも外側の外周部に形成された配線パターン５６ａは、第１層５１から第４層５４を連通して導通させているスルーホール６９、７０に導通接続している。さらに、第１層５１において中間領域に形成された配線パターン５６ｂ、５６ｃは、第４層５４に形成された所定の配線パターン（６２ｂ，６２ｃ）に対してスルーホール６７，６８を介して導通接続されている。スルーホール６７，６８により第１層５１と第４層５４とを導通接続している部分は、図１及び図２において送信部と受信部との間を横切るように配線されている信号ライン及び給電ラインに相当する。送信部の電子部品には、アンテナ切替えスイッチ５が含まれる。アンテナ切替えスイッチ５は、第２の主面側に構成された受信部に対してスルーホール６７又は６８を経由して受信信号を入力する。
【００２６】
第１の主面側の内層として第２層５２が形成されている。第２層５２は、第１の主面側に配置された送信部のグラウンドとして機能する第１のグラウンド層を構成している。送信部の高周波部品の配置領域に対向するグラウンド中央部５９に対して、第１層５１のグラウンドパターンを形成する配線パターン５５ａ〜５５ｃがスルーホール５９ａ〜５９ｃを介して導通接続されている。送信部の高周波部品の配置領域よりも外側のグラウンド外周部５８に対して、第１層から第４層を連通するスルーホール６９，７０が導通接続されている。
【００２７】
モジュール基板５０の第１の主面に対して金属製の上部カバー６０が設けられている。上部カバー６０は、第１層５１の外周部に形成された配線パターン５６ａに対して密着固定されている。第１の主面に取り付けられた送信部の電子部品及びアンテナ切替えスイッチ５は上部カバー６０の内部に収納された状態となる。
【００２８】
第４層５４は、第２の主面に形成された配線パターンで構成されている。第４層５４において、第２の主面中央部に形成された配線パターン６１ａ〜６１ｄは主に受信部の高周波部品の一部を構成すると共に受信部の電子部品が取り付けられる。受信部の高周波部品としては、図２におけるバンドパスフィルタ１１、高周波増幅器１２、混合器１３、局部発振器１４、復調器１５、ＰＬＬ回路１６等がある。また、第４層５４において受信部の電子部品の配置領域よりも外側の外周部に形成された配線パターン６２ａは、第１層５１から第４層５４を連通して導通させているスルーホール６９、７０に導通接続している。さらに、第４層５４において中間領域に形成された配線パターン６２ｂ，６２ｃは、第１層５１の配線パターン５６ｂ、５６ｃに対してスルーホール６７，６８を介して導通接続されている。配線パターン６２ａの形成領域に相当するモジュール基板５０の第２の主面の外周部には複数の外部接続端子が設けられている。なお、図３に示す配線パターン６２ａは、外部接続端子の中のグラウンド端子を構成している。
【００２９】
第２の主面側の内層として第３層５３が形成されている。第３層５３は、第２の主面側に配置された受信部のグラウンドとして機能する第２のグラウンド層を構成している。受信部の高周波部品の配置領域に対向するグラウンド中央部６３に対して、第４層５４のグラウンドパターンを形成する配線パターン６１ａ〜６１ｃがスルーホール６５ａ〜６５ｃを介して導通接続されている。受信部の高周波部品の配置領域よりも外側のグラウンド外周部６４に対して、第１層５１から第４層５４を連通するスルーホール６９，７０が導通接続されている。
【００３０】
モジュール基板５０の第２の主面に対して金属製の下部カバー６６が設けられている。下部カバー６６は、第４層５４の中間部に形成された配線パターン６２ａに対して密着固定されている。第２の主面に取り付けられた受信部の電子部品は上部カバー６０の内部に収納された状態となる。また、モジュール基板５０の第２の主面の外周部に設けられた配線パターン６２ａ等から構成される外部接続端子は下部カバー６６の外に配置される。図３に示すように、モジュール基板５０の第２の主面における外部接続端子が設けられた領域は下部カバー６６より外方へ延出している。
【００３１】
図２に示すように、モジュール基板５０の上側（第１の主面）には送信部とアンテナ切替えスイッチ５とが設けられており、モジュール基板５０の下側に（第２の主面）には受信部が設けられている。したがって、送信部と受信部の占有面積がほぼ同じサイズであるとすれば、モジュール基板５０の第１の主面における占有面積はアンテナ切替えスイッチ５の部分だけ大きくなる。図３に示すように、モジュール基板５０の第１の主面に配置される上部カバー６０は、モジュール基板５０の第２の主面に配置される下部カバー６６よりも大きなサイズとなっている。
【００３２】
また、第１のグラウンド層である第２層５２及び第２のグラウンド層である第３層５３はスルーホール６９，７０を経由してグラウンド端子である第４層の配線パターン６２ａに導通接続している。本実施の形態では、送信部及び受信部の高周波部品及びその他の電子部品の配置位置よりも外側となる基板外周部にスルーホール６９，７０を形成している。なお、上記電子回路モジュール１は図３において２点鎖線で示すマザーボード８０に取り付けられる。マザーボード８０と電子回路モジュール１との関係は後述する。
【００３３】
図４（ａ）は電子回路モジュール１を上方から見た上面図、図４（ｂ）は電子回路モジュール１を下方から見た下面図である。図４（ａ）に示すように、略正方形をなすモジュール基板５０の上面に対して基板外周部（配線パターン５６ａの外縁部）を僅かに露出させて正方形状をなす上部カバー６０が取り付けられている。
【００３４】
図４（ｂ）に示すように、モジュール基板５０の下面外周部に所定間隔で外部接続端子６７が形成されている。第４層５４において外周部に形成された配線パターン６２ａは、下部カバー６６の外側に位置しており、図２における外部接続端子３１〜３７に相当する。すなわち、モジュール基板５０の第２の主面において下部カバー６６の外側に外部接続端子３１〜３７が配置された構成となっている。図４（ｂ）に示す複数の外部接続端子６７のうちグラウンド端子は、第４層５４における配線パターン６２ａで構成されている。
【００３５】
図３及び図４に示すように、下部カバー６６は上部カバー６０よりもサイズ（面積）が小さい。第２の主面側に構成した受信部をモジュール基板中央部に集めることにより、受信部を覆った下部カバー６６の外周壁より外側にモジュール基板５０の外周部が突出した状態となる。下部カバー６６の外周壁より外側のモジュール基板５０の外周部に外部と電気的に接続するための外部接続端子６７（３１〜３７）が設けられている。
【００３６】
図５は電子回路モジュール１及びマザーボードの外観図、並びに電子回路モジュール１がマザーボードに取り付けられた状態の外観図を示す図である。マザーボード８０には、送信部及び受信部以外の回路部品であるマイクロコンピュータ７、水晶発振器８等が取り付けられる。マザーボード８０の所定位置にＦＭトランシーバの送信部及び受信部としての機能を有する電子回路モジュール１が取り付けられる。
【００３７】
マザーボード８０における電子回路モジュール１の取付け位置に開口部８１が形成されている。開口部８１は電子回路モジュール１の下部カバー６６の外形サイズに合わせた形状になっている。電子回路モジュール１の下部カバー６６をマザーボード８０の開口部８１に挿入し、下部カバー６６よりも外方へ延出したモジュール基板５０の第２の主面外周部を、開口部８１周縁部のマザーボード８０上面に係合させることにより電子回路モジュール１がマザーボード８０に位置決めされる。
【００３８】
モジュール基板５０の第２の主面外周部には上記した通り外部接続端子６７が形成されている。マザーボード８０の開口部８１周縁部にはマザーボード８０に搭載している電子機器（マイクロコンピュータ７、水晶発振器８等）に接続された複数のモジュール接続端子８２が形成されている。下部カバー６６をマザーボード８０の開口部８１に挿入して位置決めされた電子回路モジュール１の外部接続端子６７と対向する位置にマザーボード８０のモジュール接続端子８２が位置するように設定されている。したがって、マザーボード８０の開口部８１に電子回路モジュール１を位置決めすることによりマザーボード８０に搭載している電子機器（マイクロコンピュータ７、水晶発振器８等）と電子回路モジュール１の電子部品とを接続することができる。
【００３９】
図６は電子回路モジュール１が取り付けられたマザーボード８０の側面図である。モジュール基板５０及びモジュール接続端子８２の厚さに上部カバー６０の高さを足し合わせた距離だけマザーボード８０の上面から上方へ突出している。また、マザーボード８０の下面から下部カバー６６の高さからマザーボード８０の厚さを差し引いた距離だけ突出している。すなわち、電子回路モジュール１単体ではモジュール基板５０の下面に下部カバー６６を設けた分だけ厚さが増加しているが、マザーボード８０に形成した開口部８１に下部カバー６６をはめ込んで固定する構造とすることにより、電子回路モジュール１をマザーボード８０に取り付けた状態ではモジュール基板の片面だけに回路を構成した場合と大差ない程度までマザーボード８０からの突出量を抑えることができている。
【００４０】
以上のように構成された電子回路モジュール１では、モジュール基板５０の第１の主面側に設けられた配線パターン５５ａ〜５５ｄ、５６ｂ，５６ｃ及び当該配線パターンに取り付けられた電子部品にて送信部が構成される。送信部では、モジュール基板５０の第１の主面側において外部接続端子６７から入力されたベースバンド信号（オーディオ信号等）が高周波の送信信号に変換され、アンテナ切替えスイッチ５からスルーホール６８又は６９を経由して第２の主面の外部接続端子６７へ出力され、当該外部接続端子６７から再びメイン基板側へ送られてアンテナ４から送信される。
【００４１】
一方、モジュール基板５０の第２の主面側に設けられた配線パターン６１ａ〜６１ｄ，６２ｂ，６２ｃ及びこれら配線パターンに取り付けられた電子部品にて受信部が構成される。受信部では、アンテナ４で受信されアンテナ切替えスイッチ５を経由して入力された高周波の受信信号がベースバンド信号に変換され、該当する外部接続端子６７（図２の端子３１）からメイン基板７０側のオーディオアンプ３８へ送出される。
【００４２】
本実施の形態においては、モジュール基板５０の第１の主面側に送信部が構成され、第１の主面とは反対側となる第２の主面に受信部が構成され、送信部の高周波部品と受信部の高周波部品のグラウンドとが異なるグラウンド層５７（５２），６３（５３）に接続されるので、送信部及び受信部を同一基板面に隣接して設ける構成に比べて、送信部と受信部とを分離して干渉を抑制できると共に実装占有面積を大幅に縮小可能で小型化を実現できる。
【００４３】
また、送信部のグラウンドとなる第１のグラウンド層（第２層５２）と受信部のグラウンドとなる第２のグラウンド層（第３層５３）とが、送信部及び受信部の回路素子よりも外側においてスルーホール６９，７０を介して導通接続され、さらに電位の安定しているグラウンド端子（配線パターン６２ａ）に導通接続されているので、より干渉の起こりづらい構造が実現されている。
【００４４】
また、モジュール基板５０の第１の主面側に構成された送信部を覆う上部カバー６０は第１のグラウンド層（第２層５２）に接続され、モジュール基板５０の第２の主面側に構成された受信部を覆う下部カバー６６は第２のグラウンド層（第３層５３）に接続されるので、上部カバー６０と下部カバー６６の電位を分離できる。送信部から大きな送信電力で高周波信号が送出されたとしても、上部カバー６０により送信部から直接漏れ出す信号を遮蔽でき、さらに下部カバー６６により受信部にアンテナ及び送信部から回り込む信号を遮蔽することができ、送信部と受信部との干渉を防止することができる。
【００４５】
以上の説明では、ＦＭトランシーバの送信部と受信部とを１つのモジュールで構成する例を説明したが、本発明はＦＭトランシーバの送信部と受信部の電子回路モジュールに限定されない。種々の電子回路装置においてモジュール化して搭載したい第１及び第２の回路が存在する場合、モジュール基板の第１の主面側に第１の回路を構成し、モジュール基板の第２の主面側に第２の回路を構成し、モジュール基板の内層に第１の回路のグラウンド層と第２の回路のグラウンド層とを別々に設けることにより、第１の回路と第２の回路の干渉を抑制できると共に実装占有面積を小さくでき小型化が可能となる。
【００４６】
また、第２層５２を第１のグラウンド層とし、第３層５３を第２のグラウンド層としているが、第１及び第２の回路に対して、それぞれ複数のグラウンド層を設けるように構成しても良い。回路構成が複雑な場合は、グラウンド層を増加させることにより回路間の干渉抑制効果を上げることができる。
【００４７】
また、第１及び第２の回路についても、第１層５１、第４層５４の配線パターンだけで構成するのではなく、内層部に別の導体層を追加して複数層に亘る配線パターンで第１の主面側及び第２の主面側のそれぞれに回路を構成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、２つの回路を１つにモジュール化した電子回路モジュールに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施の形態となるＦＭトランシーバの全体構成図
【図２】図１に示すＦＭトランシーバの機能ブロック図
【図３】上記一実施の形態となるＦＭトランシーバにおける送信部及び受信部の電子回路モジュールの断面構造を示す図
【図４】（ａ）図３に示す電子回路モジュールの上面図、（ｂ）図３に示す電子回路モジュールの下面図
【図５】図３に示す電子回路モジュール及びメイン基板単独の外観図並びに取り付けた状態の外観図
【図６】電子回路モジュールを取り付けたマザーボードの概略的な側面図
【図７】送信部及び受信部を別々にモジュール化した従来のＦＭトランシーバの全体構成図
【符号の説明】
【００５０】
１  電子回路モジュール
２  チューナーセクション
３  トランスミッターセクション
４  アンテナ
４ａ，７ａ，８ａ  共通信号ライン
５  アンテナ切替えスイッチ
６  電源切替えスイッチ
６ａ  共通給電ライン
７  マイクロコンピュータ
７ａ，８ｂ  バス
８  水晶発振器
１１、２５  バンドパスフィルタ
１２、２４  高周波増幅器
１３、２２  混合器
１４、２３  局部発振器
１５  復調器
１６、２６  ＰＬＬ回路
２１  変調器
３１〜３７  端子
３８  オーディオアンプ
３９  オーディオ入力端子
５０  モジュール基板
５１〜５４  第１層〜第４層
５５〜５７  絶縁層
５５ａ〜５５ｄ、５６ａ〜５６ｃ  第１層の配線パターン
５９、６３  グラウンド中央部
５８、６４  グラウンド外周部
６１ａ〜６１ｄ，６２ａ〜６２ｃ  第４層の配線パターン
６０  上部カバー
６６  下部カバー
６７  外部接続端子
８０  マザーボード
８１  開口部
８２  モジュール接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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