(57)【要約】【課題】  本発明は電子回路基板の実装構造に関し、２つの電子回路基板の連結や半開放状態での固定が容易にできる電子回路基板の実装構造を提供することを目的とする。【解決手段】  第１の電子回路基板の裏面側に取り付く第１の連結部材と、第２の電子回路基板の表面側に取り付く第２の連結部材とで、第２の電子回路基板上に第１の電子回路基板を積み重ねる電子回路基板の実装構造であって、第２の連結部材の上下方向に設けたスリットに挿入した第１の連結部材の回動操作と、当該連結部材の第２の連結部材側スリットへの係合操作で、両電子回路基板の連結と、第２の電子回路基板上での第１の電子回路基板の半開放状態での固定を可能としたことを特徴とする。【選択図】    図３
2007036120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子回路基板の裏面側に取り付く第１の連結部材と、
第２の電子回路基板の表面側に取り付く第２の連結部材とで、第２の電子回路基板上に第１の電子回路基板を積み重ねる電子回路基板の実装構造であって、
第２の連結部材は、正面視円形状に形成された回動操作孔と、当該回動操作孔の中心を通って上下方向に形成され、上部が連結部材の上端に開口するスリットと、当該スリットと９０°の間隔を空けて回動操作孔と連通するスリットとを備えた正面視短冊状の板材で形成され、
第１の連結部材は、上記各スリットに挿入可能な板厚に形成されて、上記回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成されると共に、一方のスリットが連結部材の端部に開口する板材からなり、
第２の連結部材の上下方向に設けたスリットに挿入した第１の連結部材の回動操作と、当該連結部材の第２の連結部材側スリットへの係合操作で、両電子回路基板の連結と、第２の電子回路基板上での第１の電子回路基板の半開放状態での固定を可能としたことを特徴とする電子回路基板の実装構造。
【請求項２】
第１の連結部材は、中央に角穴が形成され、第１の電子回路基板が取り付く平面視四角形状の枠体からなり、その一端側の複数箇所に、第２の連結部材に設けた回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成されると共に、他端側は、第２の電子回路基板に止着部材を介して着脱自在に構成され、
第２の連結部材は、第１の連結部材に設けたスリットの位置に対応して第２の電子回路基板上に複数配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の実装構造。
【請求項３】
第１の連結部材は、第１の電子回路基板の裏面側に複数取り付く短冊状の板材からなり、その一端側に、第２の連結部材に設けた回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成され、
第２の連結部材は、第１の連結部材に対応して第２の電子回路基板上に複数配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の実装構造。
【請求項４】
第１の連結部材は、第１の電子回路基板の裏面側に複数取り付く帯状の板材からなり、その一端側に、第２の連結部材に設けた回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成されると共に、他端側は、第１の電子回路基板に止着部材を介して着脱自在に構成され、
第２の連結部材は、第１の連結部材に対応して第２の電子回路基板上に複数配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の実装構造。
【請求項５】
複数の第２の連結部材は、一体的に形成されていることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子回路基板の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板の実装構造に係り、詳しくは２つの電子回路基板の連結や半開放状態での固定が容易にできる電子回路基板の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
メイン基板とサブ基板等、２つの電子回路基板を積み重ねて電子装置を構成するに当たり、これらの結合方法として、従来、例えばネジと間隔スペーサを用いてメイン基板にサブ基板を結合する方法や、ネジを使わず樹脂で成形した専用の保持部材のみでメイン基板にサブ基板を結合する方法、或いは特許文献１に開示された従来例と同様、ネジと蝶番を用いてサブ基板をメイン基板に結合する方法が広く知られている。
【特許文献１】特開平１０−２３９５３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、このように電子回路基板を積み重ねて構成される電子装置では、組み立て時に一方の電子回路基板を半開放状態にして基板間の配線を行い、また、試験調整（回路の微調整等）を行う場合がある。
しかし、上述した何れの電子回路基板の結合方法にあっては、基板間の配線や調整時にサブ基板をメイン基板に対して一時的に半開放状態に維持することができない（サブ基板を所定の位置に固定できない）ため、サブ基板が不安定となって作業に熟練を要していた。
【０００４】
このため、ネジと間隔スペーサを用いた従来構造では、基板間の配線や調整時にサブ基板とメイン基板をバラしているのが実情で、この作業は手間が掛かり、また、例えば調整に当たり配線された基板同士をバラしてしまうと、予期せぬトラブルが発生してしまうおそれがある。
一方、専用の樹脂製の保持部材を用いた従来構造にあっては、保持部材の構造上、その取り外しに手間が掛かり、分解作業に熟練を要しているのが実情であり、また、このように保持部材を外してメイン基板とサブ基板をバラすことで、同様に予期せぬトラブル発生のおそれがある。
【０００５】
また、ネジと蝶番を用いてサブ基板とメイン基板を保持した従来構造にあっては、サブ基板を一時的に半開放状態に維持することができないため、サブ基板を見開き状態に展開して作業を行っているのが実情であるが、サブ基板を見開き状態に展開するために広い作業スペースを必要としていた。
しかも、このようにサブ基板を見開き状態に展開したり、既述したようにメイン基板からサブ基板をバラした場合、サブ基板上の実装部品を他の物にぶつけてしまうおそれもある。
【０００６】
更にまた、ネジと蝶番を用いた結合方法の場合、サブ基板を半開放状態に維持することができないため、作業中のサブ基板を回転防止用治具等を使って支えることもあるが、斯かる治具を用いることなく、サブ基板を一時的に半開放状態に維持，固定することができるメイン基板とサブ基板の結合方法が望まれていた。
本発明は斯かる実情に鑑み案出されたもので、２つの電子回路基板の連結や半開放状態での固定が容易にできる電子回路基板の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
斯かる目的を達成するため、請求項１に係る発明は、第１の電子回路基板の裏面側に取り付く第１の連結部材と、第２の電子回路基板の表面側に取り付く第２の連結部材とで、第２の電子回路基板上に第１の電子回路基板を積み重ねる電子回路基板の実装構造であって、第２の連結部材は、正面視円形状に形成された回動操作孔と、当該回動操作孔の中心を通って上下方向に形成され、上部が連結部材の上端に開口するスリットと、当該スリットと９０°の間隔を空けて回動操作孔と連通するスリットとを備えた正面視短冊状の板材で形成され、第１の連結部材は、上記各スリットに挿入可能な板厚に形成されて、上記回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成されると共に、一方のスリットが連結部材の端部に開口する板材からなり、第２の連結部材の上下方向に設けたスリットに挿入した第１の連結部材の回動操作と、当該連結部材の第２の連結部材側スリットへの係合操作で、両電子回路基板の連結と、第２の電子回路基板上での第１の電子回路基板の半開放状態での固定を可能としたことを特徴とする。
【０００８】
そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子回路基板の実装構造に於て、
第１の連結部材は、中央に角穴が形成され、第１の電子回路基板が取り付く平面視四角形状の枠体からなり、その一端側の複数箇所に、第２の連結部材に設けた回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成されると共に、他端側は、第２の電子回路基板に止着部材を介して着脱自在に構成され、第２の連結部材は、第１の連結部材に設けたスリットの位置に対応して第２の電子回路基板上に複数配置されていることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、請求項１に記載の電子回路基板の実装構造に於て、第１の連結部材は、第１の電子回路基板の裏面側に複数取り付く短冊状の板材からなり、その一端側に、第２の連結部材に設けた回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成され、第２の連結部材は、第１の連結部材に対応して第２の電子回路基板上に複数配置されていることを特徴とし、更に請求項４に係る発明は、請求項１に記載の電子回路基板の実装構造に於て、第１の連結部材は、第１の電子回路基板の裏面側に複数取り付く帯状の板材からなり、その一端側に、第２の連結部材に設けた回動操作孔の直径よりやや狭い間隔を空けてスリットが同軸上に形成されると共に、他端側は、第１の電子回路基板に止着部材を介して着脱自在に構成され、第２の連結部材は、第１の連結部材に対応して第２の電子回路基板上に複数配置されていることを特徴とする。
【００１０】
そして、請求項５に係る発明は、請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子回路基板の実装構造に於て、複数の第２の連結部材は、一体的に成形されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
各請求項に係る発明によれば、２つの電子回路基板の連結や、電子回路基板の半開放状態での固定が容易にでき、この結果、２つの電子回路基板を積み重ねて電子装置を構成する場合に、従来の電子回路基板の結合方法に比し、熟練を要せず、製造時に於ける基板相互間の配線作業中と組み立て試験調整が容易に行えることとなって製造性に優れ、安定した高品質の製品を提供できる利点を有する。
【００１２】
また、電子回路基板を半開放状態に位置決め保持することができるため、製品の保守，修理に於て、不具合箇所の発見，修理出荷までの工程が短縮でき、顧客へのサービス向上に寄与できる利点を有する。
更にまた、請求項２に係る発明によれば、第１の連結部材を枠体に形成することで、別途補強板を用いることなく、これに取り付く電子回路基板の反りを防止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１乃至図３は請求項１及び請求項２に係る発明の一実施形態を示し、図中、１はサブ基板（第１の電子回路基板）３の裏面側に４本のネジ５で固定される第１の連結部材、７，９はメイン基板（第２の電子回路基板）１１の表面の一端側に２本のネジ１３で固定される左右一対の第２の連結部材で、各連結部材１，７，９は、夫々、１枚の鋼板で形成されている。
【００１４】
尚、図２に示すように連結部材７，９は左右対称のため、本実施形態では、一方の連結部材７についてその構造を説明し、他方の連結部材９については、連結部材７と同一構造のものに同一符号を付してその構造説明は省略する。
図１に示すように連結部材１は、軽量化を図る目的からその中央に角穴１５が開口する平面視矩形状の枠体に形成され、その上面１７の四隅近傍にネジ５のネジ孔（ネジ取付孔）１９が設けられている。
【００１５】
そして、図１及び図３に示すように連結部材１の一端側は断面Ｌ字状に折曲されて脚部２１が形成されると共に、当該脚部２１の端部は更に外方へ断面Ｌ字状に曲げ加工されてメイン基板１１との取付フランジ２３が設けられている。そして、当該取付フランジ２３に、連結部材１をメイン基板１１に止着するネジ２５（止着部材）のネジ孔（図示せず）が設けられている。
【００１６】
また、連結部材１の曲げ強度を増すため、連結部材１の他側側も、脚部２１と同方向へ断面Ｌ字状に曲げ加工されて折曲片２７が設けられており、この折曲片２７は脚部２１に比し高さ寸法が短く設定されている。
そして、折曲片２７の左右両端側に、夫々、折曲片２７から上面１７に亘って１本のスリット２９が脚部２１方向へ設けられており、スリット２９は折曲片２７の端部に開口している。更に、連結部材１の上面１７には、スリット２７と同軸上に１本のスリット３１が所定の間隙Ｌを空けて設けられており、当該間隙Ｌは、後述する連結部材７の回動操作孔３３の直径に比しやや短く設定されている。
【００１７】
図２及び図３に示すように第２の連結部材７は、下部が断面Ｌ字状に折曲されてメイン基板１１との取付フランジ３５が設けられ、当該取付フランジ３５にネジ１３のネジ孔３７が形成されている。
そして、連結部材７の上部側には正面視円形状の回動操作孔３３が設けられており、既述したように回動操作孔３３の直径は、スリット２９，３１間の間隙Ｌに比し長尺とされている。
【００１８】
更に、図２に示すように連結部材７には、回動操作孔３３の中心を通って上下方向にスリット３９，４１が、あたかも時計の１２時と６時の方向に設けられており、スリット３９は上部が連結部材７の上部に開口している。
また、上記スリット３９，４１と９０°の間隔を空けて回動操作孔３３と連通する第３のスリット４３が、あたかも時計の３時の方向に設けられており、前記連結部材１は、これらのスリット３９，４１，４３に挿入，係合が可能な板厚とされている。
【００１９】
そして、図２に示すようにスリット３９を挟む連結部材７の上部の２枚の舌片４５，４７は、連結部材１の脚部２１側に配置される舌片４５が他方の舌片４７に比し短尺に設定されると共に、前記スリット３１は当該舌片４５が挿入できる長さ寸法とされており、このように舌片４５とスリット３１の長さを設定することで、後述する連結部材１側の回動操作時に、舌片４５がスリット３１の周縁部に引っ掛かることがないようになっている。
【００２０】
本実施形態はこのように構成されており、次に、上記連結部材１，７，９を用いたメイン基板１１とサブ基板３の実装方法を図４乃至図６に基づいて説明する。
先ず、連結部材１のスリット２９に対応して、連結部材７，９をメイン基板１１の一端側表面にネジ止めする。このとき、連結部材１の脚部２１側に舌片４５を配置する。
そして、図４に示すように、連結部材７，９側のスリット３９と連結部材１側のスリット２９を一致させて、連結部材１を上方からスリット３９内に挿入する。このとき、図４の実線で示すように連結部材１を真下までスライドさせて、スリット２９，３１間の連結部材１を連結部材７，９のスリット４１に係合させると、連結部材１が半開放状態、即ち、メイン基板１１に対し９０°の角度でメイン基板１１上に位置決め保持される。
【００２１】
一方、図４の破線及び図５の実線で示すように連結部材１を真下までスライドさせずに、スリット２９，３１間を回動操作孔３３に配置させた状態で、連結部材１を図５の矢印Ａ方向へ９０°回動させて、図６に示すように連結部材の取付フランジ２３をメイン基板１１に当接させた後、連結部材１を破線の位置から実線で示すように矢印Ｂ方向へスライドさせて、スリット２９，３１間の連結部材１を連結部材７のスリット４３に係合させると、連結部材１が連結部材７（メイン基板１１）に固定される。
【００２２】
そして、このとき、取付フランジ２３とメイン基板１１に設けたネジ孔が一致するように構成されており、両ネジ孔にネジ２５を締め付けて連結部材１が連結部材７（メイン基板１１）に完全に固定される。
このように連結部材１をメイン基板１１に完全に固定した後、連結部材１上にサブ基板３をネジ止めすればよく、また、メイン基板１１への組付けに当たり、予め連結部材１上にサブ基板３をネジ止めしておいてもよい。
【００２３】
そして、このようにサブ基板３をメイン基板１１に組み付けた後、例えばサブ基板３を半開放状態にして配線を行い、また、試験調整を行う際には、上述した手順と逆の操作を行うこととなる。
即ち、先ず、連結部材１がメイン基板１１に完全に固定された図６の状態で、ネジ２５を外し、連結部材１を矢印Ｃ方向へスライドさせてスリット４３との係合状態を解除する。
【００２４】
この後、連結部材１のスリット２９，３１間を回動操作孔３３に配置させた状態で、図５の如く連結部材５を矢印Ｄ方向へ９０°回転させて、図４の実線で示すように連結部材１を真下までスライドさせれば、連結部材１がスリット４１に係合して連結部材１が半開放状態で位置決め保持される。そして、スリット３９に沿って連結部材１を上方へスライドさせれば、メイン基板１１からサブ基板３を完全に取り外すことができる。
【００２５】
このように、本実施形態によれば、上述した連結部材１，７，９を用いることで、メイン基板１１とサブ基板３の連結や、メイン基板１１に対するサブ基板３の半開放状態での固定が容易にでき、この結果、２つの電子回路基板を積み重ねて電子装置を構成する場合に、既述した従来の電子回路基板の結合方法に比し、熟練を要せず、製造時に於ける基板相互間の配線作業中と組み立て試験調整が容易に行えることとなって製造性に優れ、安定した高品質の製品を提供できる利点を有する。
【００２６】
また、上述したようにメイン基板１１に対しサブ基板３を半開放状態に位置決め保持することができるため、製品の保守，修理に於て、不具合箇所の発見，修理出荷までの工程が短縮でき、顧客へのサービス向上に寄与できる利点を有する。
更にまた、連結部材１は平面視矩形状の枠体に形成されているため、メイン基板１１上に積み重ねるサブ基板３の反りを防止することが可能で、サブ基板３に補強板を装着する必要もなくなる。
【００２７】
図７は請求項１及び請求項３の一実施形態に係る第１の連結部材を示し、本実施形態に係る連結部材１-1は、平面視矩形状の枠体からなる図１の連結部材１に代え、一枚の短冊状の鋼板を断面Ｌ字状に曲げ加工して折曲片２７を設け、そして、連結部材１と同様、折曲片２７の端部から上面１７に亘ってスリット２９，３１を設けたもので、上面１７にはネジ孔１９が設けられている。
【００２８】
そして、連結部材１-1は、図示しないサブ基板の大きさに応じてその一端側裏面に複数箇所ネジ留めされる。
また、図中、４９は前記連結部材１の脚部２１と取付フランジ２３に相当する支持金具で、この支持金具４９は、一枚の短冊状の鋼板を断面Ｌ字状に曲げ加工して脚部２１を設けると共に、当該脚部２１の端部を更に外方へ断面Ｌ字状に曲げ加工してメイン基板との取付フランジ２３を設けたもので、連結部材１と同様、取付フランジ２３と上面１７に、夫々、ネジ孔１９が設けられている。そして、この支持金具４９も、サブ基板の大きさに応じてその他側側裏面に複数箇所ネジ留めされる。
【００２９】
そして、メイン基板側には、上記連結部材１-1に対応して図２の連結部材７，９が複数止着される。
本実施形態の連結部材１-1はこのように構成されており、当該連結部材１-1と連結部材７，９を用いても、図１乃至図３の実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能であり、また、この連結部材１-1と連結部材７，９を用いることで、あらゆる大きさのメイン基板とサブ基板に対応できる利点を有する。
【００３０】
図８は請求項１及び請求項４の一実施形態に係る第１の連結部材を示し、本実施形態に係る連結部材１-2は、一枚の帯状の鋼板の一端側を断面Ｌ字状に曲げ加工して折曲片２７を設け、そして、連結部材１と同様、折曲片２７の端部から上面１７に亘ってスリット２９，３１を設けると共に、鋼板の他端側を断面Ｌ字状に曲げ加工して脚部２１を設け、更に当該脚部２１の端部を外方へ断面Ｌ字状に曲げ加工してメイン基板との取付フランジ２３を設けたもので、連結部材１と同様、取付フランジ２３と上面１７に、夫々、ネジ孔１９が設けられている。
【００３１】
そして、連結部材１-2は、サブ基板の大きさに応じてその他側側裏面に複数箇所ネジ留めされ、メイン基板側には、上記連結部材１-2に対応して図２の連結部材７，９が複数止着される。
本実施形態の連結部材１-2はこのように構成されており、当該連結部材１-2と連結部材７，９を用いることで、図７の実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能であり、また、本実施形態によっても、メイン基板とサブ基板の様々な大きさに対応可能である。
【００３２】
尚、上述した各実施形態では、メイン基板１１側に取り付く第２の連結部材として、図２に示す左右一対の連結部材７，９を用いたが、図９に示すように、例えば連結部材７のみを２個または複数個用いてもよいし、図１０に示す請求項５の一実施形態の如く複数の連結部材７，９の間に補強片５１を一体的に形成した構造でもよいことは勿論である。
また、上述した各実施形態は、連結部材１，１-1，１-2，７，９を鋼板で形成したが、耐熱性，耐久性を満たす場合にこれらを樹脂で形成してもよいし、また、取付フランジ２３とメイン基板１１との間の止着を、ネジ２５に代えて従来の樹脂製の保持部材を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】請求項１及び請求項２の一実施形態に於ける第１の連結部材の全体斜視図である。
【図２】請求項１及び請求項２の一実施形態に於ける第２の連結部材の全体斜視図である。
【図３】請求項１及び請求項２の一実施形態に係る実装構造の全体斜視図である。
【図４】メイン基板とサブ基板の実装方法の説明図である。
【図５】メイン基板とサブ基板の実装方法の説明図である。
【図６】メイン基板とサブ基板の実装方法の説明図である。
【図７】請求項１及び請求項３の一実施形態に於ける第１の連結部材の全体斜視図である。
【図８】請求項１及び請求項４の一実施形態に於ける第１の連結部材の全体斜視図である。
【図９】第２の連結部材の変形例の全体斜視図である。
【図１０】請求項５の一実施形態に係る第２の連結部材の全体斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，１-1，１-2  第１の連結部材
３  サブ基板（第１の電子回路基板）
７，９  第２の連結部材
１１  メイン基板（第２の電子回路基板）
１５  角穴
２１  脚部
２３，３５  取付フランジ
２７  折曲片
２９，３１，３９，４１，４３  スリット
３３  回動操作孔
４５，４７  舌片
４９  支持金具
５１  補強片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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