(57)【要約】【課題】ピンホールが全く又は殆ど無い、厚い透明な釉薬層を有したガラス調タイルを製造する。【解決手段】耐火度１１００℃以下の透明釉薬を素焼きしたタイル素地上に被着させて焼成するタイルの製造方法であって、該釉薬のスラリーを複数回該タイル素地に掛けることにより厚さ１〜２ｍｍの透明釉薬層を有したガラス調タイルを製造することを特徴とするガラス調タイルの製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐火度１１００℃以下の透明釉薬を、タイル素地上に被着させて焼成するタイルの製造方法であって、
該釉薬のスラリーを複数回該タイル素地に掛けた後、焼成し、厚さ１〜２ｍｍの透明釉薬層を有したガラス調タイルを製造することを特徴とするガラス調タイルの製造方法。
【請求項２】
耐火度１１００℃以下の透明釉薬を、タイル素地上に被着させて焼成するタイルの製造方法であって、
該釉薬の乾粉を成形して板状釉薬とし、この板状釉薬をタイル素地の上に載せた後、焼成し、厚さ１〜２ｍｍの透明釉薬層を有したガラス調タイルを製造することを特徴とするガラス調タイルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記タイル素地の前面に高低差１．０ｍｍ以上の凹凸が設けられていることを特徴とするガラス調タイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚い透明釉薬層を有したガラス調タイルを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面（前面）に厚いガラス層が設けられたガラス調タイルは、独得の深みを有した意匠性に富むものである。
【０００３】
厚いガラス層を有したタイルを製造する方法の一つとして、タイルの表面に板ガラスを載せて焼成し、板ガラスを表面に融着させる方法がある（特開昭６０−２０３４４０号）。
【０００４】
しかしながら、タイルにガラス板を載せて焼成する場合、タイルとガラス板との間に空気が残留し易く、ガラス本来の美しさを生かしたタイルを焼成することができないことがある。しかも、タイルとガラス板の間に空気が残留すると、タイルとガラスの接着が弱くなり、ガラスの割れや剥離が生じる原因となってしまう。
【０００５】
特開平７−３２３３４号には、成形型内にまず透明釉薬粉粒体と着色粉粒体との混合物を充填し、予備的にプレス成形した後、その上にタイル素地成形用の粉粒体を充填し、プレス成形し、乾粉成形体を得、しかる後それを１２５０℃で３時間焼成することにより、厚さ１．１ｍｍの釉薬層を有したタイルを製造することが記載されている。
【特許文献１】特開昭６０−２０３４４０号
【特許文献２】特開平７−３２３３４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特開平７−３２３３４号の方法では、タイル素地の焼成時に併せて釉薬粉粒体を熔融軟化させるようにしているため、釉薬としてタイル素地の焼成温度（１２５０℃）でも垂れ流れることがない高耐火度、高熔融粘性のものを用いる必要がある。
【０００７】
かかる高耐火度、高熔融粘性の釉薬は、焼成時にタイル素地あるいは釉薬から発生したガスが抜けにくく、タイル製品の釉薬層中にピンホールが残留し易い。
【０００８】
本発明は、ピンホールが全く又は殆ど無い、厚い透明な釉薬層を有したガラス調タイルを製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１のガラス調タイルの製造方法は、耐火度１１００℃以下の透明釉薬を、タイル素地上に被着させて焼成するタイルの製造方法であって、該釉薬のスラリーを複数回該タイル素地に掛けた後、焼成し、厚さ１〜２ｍｍの透明釉薬層を有したガラス調タイルを製造することを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２のガラス調タイルの製造方法は、耐火度１１００℃以下の透明釉薬を、タイル素地上に被着させて焼成するタイルの製造方法であって、該釉薬の乾粉を成形して板状釉薬とし、この板状釉薬をタイル素地の上に載せた後、焼成し、厚さ１〜２ｍｍの透明釉薬層を有したガラス調タイルを製造することを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３のガラス調タイルの製造方法は、請求項１又は２において、前記タイル素地の前面に高低差１．０ｍｍ以上の凹凸が設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１，２のいずれのガラス調タイルの製造方法においても、釉薬として耐火度が１１００℃以下の低耐火度釉薬を用いるため、タイル素地に厚く釉薬層を掛けたり、あるいは厚い釉薬乾粉成形板をタイル素地に載せたりしても、焼成により釉薬が十分に熔融し、厚さ１〜２ｍｍの厚い透明釉薬層を有したガラス調タイルを製造することができる。
【００１３】
この透明釉薬層は、低耐火度のものであるから、熔融粘性が低く、ガスが抜け易いので、透明釉薬層中にピンホールが全く又は殆ど残らない。
【００１４】
この低耐火度釉薬をタイル素地に掛けたり釉薬乾粉成形板をタイル素地に載せた後に行う焼成は、タイル素地が既に素焼きしたものであるため、釉薬を熔融させる低い温度（例えば９００〜１０００℃）程度であり、熔融した釉薬が垂れ流れることはない。
【００１５】
請求項３の通り、タイル素地の前面に凹凸を設けておくと、焼成後の釉薬層とタイル素地との付着面積が増大し、釉薬層とタイル素地との付着強度が高くなる。なお、前記の通り、釉薬の熔融粘性が低いので、請求項２のように釉薬乾粉成形板を凹凸面の上に載せて焼成する場合に、該釉薬乾粉成形板とタイル素地との間の間隙にも熔融釉薬が十分に入り込み、気泡が残留することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
【００１７】
本発明では、耐火度１１００℃以下の透明釉薬をタイル素地に厚く被着させる。
【００１８】
タイル素地としては、通常のタイル用坏土を成形し、１０００〜１１００℃程度で素焼きしたものを用いることができる。坏土の原料は、通常の長石、珪石、陶土、粘土、シャモット等でよい。成形法は、乾式プレス法のほか、湿式押出成形法などを用いることができる。
【００１９】
透明釉薬としては、耐火度が１１００℃以下、好ましくは９００〜１１００℃、特に９００〜１０００℃のものが用いられる。
【００２０】
釉薬の好適な調合は次の通りである。
長石        １５〜３０重量部、特に２５〜３０重量部
珪砂        １５〜３０重量部、特に１５〜２０重量部
炭酸リチウム  ３〜  ７重量部、特に２〜５重量部
フリット    ３５〜５０重量部、特に４０〜５０重量部（合計で１００重量部）
【００２１】
フリットの組成は、ＳｉＯ２５５〜６０ｗｔ％、Ｎａ２Ｏ１０〜１５ｗｔ％、ＣａＯ５〜１０ｗｔ％、Ｋ２Ｏ５〜１０ｗｔ％、Ｂ２Ｏ３５〜１０ｗｔ％であることが好ましい。
【００２２】
釉薬をタイル素地に厚く被着させるには、釉薬スラリーを複数回幕掛けしてもよく、釉薬乾粉を板状に成形してタイル素地に載せてもよい。いずれの場合も、焼成後の釉薬厚みが１〜２ｍｍとなるようにする。乾粉成形板の厚みは、１．５〜２．５ｍｍ程度が好ましい。
【００２３】
このように厚く釉薬スラリーを掛けるか、又は釉薬乾粉成形板をタイル素地に載せて１１００〜１２００℃程度で焼成した場合、釉薬の熔融粘性が低く、ガスが十分に抜け、製品タイルの釉薬にピンホールが全く又は殆ど残留しない。また、上記焼成の釉薬の場合、熔融粘性が過度に小さくなく、熔融した釉薬がタイル素地から垂れ流れ落ちることもない。
【００２４】
なお、タイル素地の前面に高低差１．０〜１．５ｍｍ程度の凹凸、例えば波状凹凸を設けてもよい。このように凹凸を設けた場合、釉薬乾粉成形板をその上に載せたときに凹部と該釉薬乾粉成形板との間に間隙が生じるが、この間隙内の空気は焼成時に十分に抜ける。このような凹凸を設けておくと、意匠性が高まると共に、タイル素地と釉薬との結合性が向上する。
【実施例】
【００２５】
実施例１
長石１５重量部、珪砂２０重量部、炭酸リチウム５重量部、フリット４０重量部（合計で１００重量部）の釉薬を用いてガラス調タイルを製造した。フリットの組成は、ＳｉＯ２５７重量％、Ｎａ２Ｏ８重量％、ＣａＯ５重量％、Ｋ２Ｏ５重量％、Ｂ２Ｏ３５重量％、Ａｌ２Ｏ３２０重量％である。
この釉薬の耐火度は１０００℃である。
【００２６】
この釉薬を濃度６０重量％のスラリーとし、タイル素地に５回幕掛けした。タイル素地としては、通常の内装用タイルと同じものを用いた。
【００２７】
施釉後の焼成は迅速焼成炉（ＲＨＫ）を用い、１２００℃にて６０分行った。これにより、厚さ１．５ｍｍの透明釉薬層を有したガラス調タイルが得られた。
【００２８】
実施例２
上記釉薬を乾燥させて乾粉とし、これをプレス成形して厚さ２．０ｍｍの成形板とした。この成形板を実施例１のタイル素地と同一のタイル素地の上に載せ、同様に焼成することにより、厚さ１．５ｍｍの透明釉薬層を有したガラス調タイルが得られた。
得られたガラス調タイルは、いずれも釉薬が光沢を有した美麗なものであった。