(57)【要約】【課題】半導体集積回路の試験時、半導体パッケージの全ての外部端子に適切な接触圧力が加わる半導体集積回路用ソケットを提供する。【解決手段】半導体パッケージ用ソケットは、第１コンタクトピン（１００、１１０、１２０、１３０）と、第２コンタクトピン（２００、２１０、２２０、２３０）と、本体（３００）とを具備する。第１コンタクトピン（１００、１１０、１２０、１３０）は、半導体パッケージ（１０）に配列される第１端子に接触する。第２コンタクトピン（２００、２１０、２２０、２３０）は、第１端子と半導体パッケージ（１０）の同一面に配置される第２端子に接触する。この第２端子は、半導体パッケージ（１０）の同一面からの高さが第１端子と異なる。本体（３００）は、第１コンタクトピン（１００、１１０、１２０、１３０）と第２コンタクトピン（２００、２１０、２２０、２３０）とを同一面に配置して支持する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージに配列される第１端子に接触する第１コンタクトピンと、
前記第１端子と前記半導体パッケージの同一面に配置される第２端子に接触する第２コンタクトピンと、前記第２端子は、前記半導体パッケージの同一面からの高さが前記第１端子と異なり、
前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンとを同一面に配置して支持する本体と
を具備する
半導体パッケージ用ソケット。
【請求項２】
前記第１コンタクトピンは、
前記本体を貫通し、前記本体に固定される第１リード部と、
前記第１リード部に挿嵌され、一部分が長手方向に突出して前記第１端子に接触する第１プランジャ部と
を備え、
前記第２コンタクトピンは、
前記本体を貫通し、前記本体に固定される第２リード部と、
前記第２リード部に挿嵌され、一部分が長手方向に突出して前記第２端子に接触する第２プランジャ部と
を備える
請求項１に記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項３】
前記第１リード部の長手方向の長さと前記第２リード部の長手方向の長さが等しく、
前記第２プランジャ部の突出している長さは、前記第１プランジャ部の突出している長さより、前記第１端子の高さと前記第２端子の高さとの差分だけ長い
請求項２に記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項４】
前記第１プランジャの突出している長さと、前記第２プランジャの突出している長さとは等しく、
前記第２リード部の長手方向の長さは、前記第１リード部の長手方向の長さより、前記第１端子の高さと前記第２端子の高さとの差分だけ長い
請求項２に記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項５】
前記第１リード部は、前記第１プランジャ部を前記第１端子に付勢する第１弾性部材を含み、
前記第２リード部は、前記第１弾性部材と等しい弾性力を有し、前記第２プランジャ部を前記第２端子に付勢する第２弾性部材を含む
請求項２から請求項４のいずれかに記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項６】
前記第１リード部の長手方向の長さと前記第２リード部の長手方向の長さが等しく、
前記第１プランジャの突出している長さと、前記第２プランジャの突出している長さとは等しく、
前記第１リード部は、内部に前記第１プランジャ部を前記第１端子に付勢する第１弾性部材を有し、
前記第２リード部は、内部に前記第２プランジャ部を前記第２端子に付勢する第２弾性部材を有し、
前記第１弾性部材に所定の力を加えたとき、前記第１プランジャ部の突出している長さは、前記第２弾性部材に所定の力を加えたときの前記第２プランジャ部の突出している長さより、前記第１端子の高さと前記第２端子の高さとの差分だけ短い
請求項２に記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項７】
前記第１コンタクトピンが配列される間隔は、前記第２コンタクトピンが配列される間隔より広い
請求項１から請求項６のいずれかに記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項８】
前記第１コンタクトピンは、格子状に配列される前記第２コンタクトピンを囲む領域に、格子状に配列される
請求項１から請求項７のいずれかに記載の半導体パッケージ用ソケット。
【請求項９】
前記第１プランジャ部は、金属ボールが設けられて前記半導体パッケージに内蔵される半導体チップの電極を外部に接続する前記第１端子に接触し、
前記第２プランジャ部は、金属ボールが設けられておらず前記半導体チップの電極を試験の時のみ外部に接続される第２端子に接触する
請求項１から請求項８のいずれかに記載の半導体パッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージを搭載し、機能検査やバーンイン試験などに使用される半導体集積回路用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体技術の伸展によりＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の高集積化、多機能化が進行し、信号を入出力する端子数は増加の一途を辿っている。また、ＬＳＩに内蔵される機能の複雑化によってＬＳＩ自体のテストも高度になり、テストに使用される端子数も多くなっている。テストに使用される端子は、ユーザが使用するものではないため、その数は極力少ないことが望ましい。そのため、他の信号用端子との共用化やテスト信号のシリアル化などによりテスト専用に使用される端子数を削減する努力はなされているものの、その数は増加している。
【０００３】
ＬＳＩパッケージに実装できる端子数は、物理的に制限されため、半導体チップの全ての端子をパッケージ外部に引き出すことは困難になってきている。特に、ＳＩＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）において、この傾向は顕著である。従って、検査用の端子は半導体チップの実使用に必要が無いため、パッケージ外部に出す優先順位が下がる。検査用の端子が確保できなければ、当然ＬＳＩの品質を確保することはできなくなる。検査用の端子は、ＬＳＩの検査時のみ必要になり、実装されるプリント基板と接続される必要はない。従って、検査用の端子を確保するために、例えば、図１に示されるように、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）部分とＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）部分とを有する半導体パッケージが考えられている。半導体パッケージ１０は、ダイ１２を基板１１に搭載し、端子である半田ボールにより実装ボード１５に接着される。図中Ｘで示される部分は、半田ボールにより実装ボード１５に接着されるＢＧＡ部である。Ｙで示される部分は、ＬＳＩの検査時のみ使用される端子が集合するＬＧＡ部であり、この部分の端子は実装ボード１５に接続されない。
【０００４】
ＬＳＩを機能検査やバーンイン試験する時、ＩＣソケットが使用される。ＬＳＩを破損することなく、端子に確実に接触させるため、種々のＩＣソケットが開発されている。ＢＧＡパッケージに対するＩＣソケットは、例えば、特開２００３−１２３９２３号公報に開示されている。半導体パッケージのソケットは、ソケット本体と複数のコンタクトとを備える。ソケット本体は、各コンタクトを装着する複数の装着孔が設けられ、コンタクトは、半導体パッケージの片面に配列された複数の半田ボールにそれぞれ接触させる。装着孔は、ソケット本体の高さ方向に貫通する貫通孔と、コンタクトの支持孔とを備える。各コンタクトは、貫通孔に沿って延びる起立片と、その起立片から延びて支持孔に挿入される支持片とを備える。起立片の先端部には半田ボールに接触する接点部が形成され、起立片の基端部から支持片が延びている。
【０００５】
また、コイルスプリングによりプランジャを半田ボールに圧接する方法は、例えば、特開２００２−２４６１３１号公報、特開平１１−８６９９２号公報に開示されている。特開２００２−２４６１３１号公報によれば、電気部品の端子と回路基板とを電気的に接続するコンタクトピンがソケット本体に設けられた電気部品用ソケットに関する技術が開示されている。コンタクトピンは、第１プランジャ及び第２プランジャを有する。第１プランジャは、電気部品の端子又は回路基板の一方に電気的に接続される。第２プランジャは、電気部品の端子又は回路基板の他方に電気的に接続される。この第１プランジャ及び第２プランジャの間に筒体及び弾性部材が介在する。筒体は、一方の端部が第１又は第２プランジャの一方に突き当てられると共に、第１又は第２プランジャの他方に摺接される。或いは、筒体は、一方の端部が第１プランジャに突き当てられる一方、第２プランジャには、筒体内に摺動自在に挿入される軸部が形成される。更に、電気部品用ソケットは、弾性部材により、第１プランジャと第２プランジャとを互いに離間する方向に付勢するようになっている。
【０００６】
特開平１１−８６９９２号公報によれば、電子機器に実装される回路基板および電子部品との導電的な接続のためにスプリングによる付勢により上記回路基板および電子部品に接触する端子部を備えたスプリングコネクタに関する技術が開示されている。このスプリングコネクタは、有底筒体と、プランジャとを備え、筒体の底部表面に半田突起を位置させる。有底筒体は、内部にスプリングを挿嵌された導電性部材からなり、長手方向一端に開口部を有する。プランジャは、有底筒体の開口部側に配置され、スプリングにより突出付勢されて一部が有底筒体の開口縁に接触可能な端子部をなす。
【０００７】
また、ランドグリッドアレイパッケージ用ソケットに関する技術は、例えば、特開２００１−１９６１４４号公報に開示されている。このソケットは、ランドグリッドアレイパッケージのランドに対応させてターミナルが板状のハウジングの凹部の表面内にグリッドアレイ状態で配置されている。ターミナルは、屈曲ばね片部と側片部を有する。屈曲ばね片部は、ハウジングの板厚方向で伸縮可能とされ、伸長時にはハウジングの凹部の表面から上端係合部が突出する。側片部は、この屈曲ばね片部の側縁に対向してハウジングの板厚方向に延びる。ランドグリッドアレイパッケージ用ソケットは、屈曲ばね片部の側縁に側片部の対向面と係合する接点突部が設けられている。
【０００８】
このように、従来のＢＧＡ及びＬＧＡ半導体パッケージ用ＩＣソケットは、例えば、図２に示されるように、ＩＣソケット本体２０と、複数のコンタクトピン３０とを具備する。コンタクトピン３０は、リード部３２、プランジャ部３４を備える。ＩＣソケットは、複数のコンタクトピン３０の上に半導体パッケージを載せる。半導体パッケージ上から一定の圧力が加えられ、半導体パッケージの外部端子とプランジャ部３４とが接触する。また、プランジャ部３４を伸縮させるための弾性部材が、リード部３２の内部に入っている。したがって、プランジャ部３４は、半導体パッケージの外部端子に適切な圧力でプロービングする。
【０００９】
ＢＧＡ或いはＬＧＡ半導体パッケージにおける外部端子の位置は、均一であり、リード部３２から突出するプランジャ部３４の高さ、リード部３２の高さ、リード部３２の内部の弾性部材の構造等は、同じである。したがって、通常のＢＧＡ半導体パッケージ或いはＬＧＡ半導体パッケージにおいて、ＩＣソケットは、半導体パッケージ全端子に均一の圧力でプロービングを行うことが可能となる。すなわち、半導体パッケージの半田ボール等の端子を変形させるなどの外観に損傷を与えること無く、プランジャ部３４と外部端子と間において適切な接触インピーダンスを得ることができ、ＬＳＩの出荷検査等を行うことができる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１２３９２３号公報
【特許文献２】特開２００２−２４６１３１号公報
【特許文献３】特開平１１−８６９９２号公報
【特許文献４】特開２００１−１９６１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、ＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージにおいて、従来のソケットを用いると、コンタクトピンの位置が揃っているため、図３に示されるように、ＬＧＡ部分Ｙのコンタクトピン３０は、ＬＧＡの電極露出部分であるランドに接触しないことになる。ＬＧＡ部分Ｙのランドに接触するように半導体パッケージ１０を押し付けると、プランジャ部３４がランドにプロービングしている部分と、ＢＧＡ部分の電極露出部分である半田ボールにプロービングしている部分とに加わる接触の圧力が異なることになる。
【００１２】
ＬＧＡ部分Ｙに適切な接触インピーダンスを与えるために、半導体パッケージにさらに圧力を加えると、ＢＧＡ部分により大きな圧力がかかることになる。圧力が大きければ、半田ボールは潰れ、半導体パッケージの外観を損ねてしまう。逆に、ＢＧＡ部分Ｘの接触インピーダンスを適切にするように、半導体パッケージに加わる圧力を軽くするとランドとプランジャ部３４との接触の圧力が小さくなる。すなわち、ＢＧＡ部分Ｘの接触インピーダンスとＬＧＡ部分Ｙの接触インピーダンスとが異なることになり、適正なＬＳＩテストが実施できないことになる。
【００１３】
本発明は、半導体集積回路の試験時、半導体パッケージの全ての外部端子に適切な接触圧力が加わる半導体集積回路用ソケットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以下に、［発明を実施するための最良の形態］で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための最良の形態］との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【００１５】
本発明の観点では、半導体パッケージ用ソケットは、第１コンタクトピン（１００、１１０、１２０、１３０）と、第２コンタクトピン（２００、２１０、２２０、２３０）と、本体（３００）とを具備する。第１コンタクトピン（１００、１１０、１２０、１３０）は、半導体パッケージ（１０）に配列される第１端子に接触する。第２コンタクトピン（２００、２１０、２２０、２３０）は、第１端子と半導体パッケージ（１０）の同一面に配置される第２端子に接触する。この第２端子は、半導体パッケージ（１０）の同一面からの高さが第１端子と異なる。本体（３００）は、第１コンタクトピン（１００、１１０、１２０、１３０）と第２コンタクトピン（２００、２１０、２２０、２３０）とを同一面に配置して支持する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半導体集積回路の試験時、半導体パッケージの外部端子に適切な接触圧力が加わる半導体集積回路用ソケットを提供することができる。外部端子に適切な接触圧力が加わることにより、外部端子を破損すること無く半導体集積回路の試験を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図を参照して本発明を実施するための最良の形態が説明される。
【００１８】
図４は、本発明の半導体集積回路用ソケットを用いてＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージに搭載される半導体集積回路の試験を行うときのコンタクトピンの状態を示す断面図である。半導体集積回路用ソケットは、ソケット本体３００と、ＢＧＡ部の外部端子に接触する第１のコンタクトピン１００と、ＬＧＡ部の外部端子に接触する第２のコンタクトピン２００とを具備する。第１のコンタクトピン１００は、ソケット本体３００に固定されるリード部１０２と、リード部１０２に挿嵌されるプランジャ部１０４とを備える。第２のコンタクトピン２００は、ソケット本体３００に固定されるリード部２０２と、リード部２０２に挿嵌されるプランジャ部２０４とを備える。
【００１９】
ＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージの外部端子は、例えば図９に示されるように、半田ボールが無いランドによる外部端子４２を、半田ボールを有する外部端子４１が囲むように配置される。半田ボールを有する外部端子４１の並びが図４のＢＧＡ部分Ｘ、ランドによる外部端子４２の並びが図４のＬＧＡ部分Ｙに対応する。
【００２０】
半導体パッケージ１０において、半田ボールとソケット本体３００との間隔と、ランドとソケット本体３００との間隔とは、半田ボールの有無により差分Ｅを有する。第１のコンタクトピン１００が半田ボールに接触する位置と第２のコンタクトピン２００がランドに接触する位置との差がＥであるから、第１のコンタクトピン１００および第２のコンタクトピン２００はこの差を吸収する必要がある。ＢＧＡ部分Ｘの第１のコンタクトピン１００およびＰＧＡ部分Ｙのコンタクトピン２００を調整することにより、半導体パッケージ１０に一定の圧力を加えたときに、プランジャ部１０４およびプランジャ部２０４と半導体パッケージ１０の端子との接触の圧力を同じにすることができる。したがって、適切な検査を実施することが可能となる。
【００２１】
（第１の実施の形態）
図５に、第１のコンタクトピンおよび第２のコンタクトピンが配置される部分の断面を拡大した拡大図が示される。第１のコンタクトピン１１０は、リード部１１２とプランジャ部１１４とを備え、第２のコンタクトピン２１０は、リード部２１２とプランジャ部２１４とを備える。第１のコンタクトピン１１０のリード部１１２のリード長は、長さＡである。リード部１１２から突出するプランジャ部１１４のプランジャ長は、長さＢである。また、第２のコンタクトピン２１０のリード部２１２のリード長は、第１のコンタクトピンのリード部１１２と同じく、長さＡである。リード部２１２から突出するプランジャ部２１４のプランジャ長は、長さＣである。このプランジャ部１１４とプランジャ部２１４との長さの差（Ｃ−Ｂ）をＢＧＡ部の端子とＬＧＡ部の端子との高さの差Ｅとする。すなわち、ＬＧＡ部の端子に接触する第２のコンタクトピン２１０のプランジャ部２１４は、ＢＧＡ部の端子に接触する第１のコンタクトピン１１０のプランジャ部１１４よりＥだけ長い。また、コンタクトピン１１０、２１０は、リード部１１２、２１２の内部に、プランジャ部１１４、２１４を半導体パッケージ１０の端子に押し付ける弾性部材を備える。この弾性部材は、同じ弾性力を持つ。
【００２２】
このような第１のコンタクトピン１１０および第２のコンタクトピン２１０とが配置された半導体集積回路用ソケットに半導体パッケージ１０が搭載される。この半導体パッケージ１０に所定の圧力が加わると、各コンタクトピン１１０、２１０は、プランジャ部１１４、２１４がほぼ同じだけリード部１１２、２１２に入り込む。すなわち、コンタクトピン１１０、２１０のプランジャ部１１４、２１４は、ほぼ同じ圧力で半導体パッケージの端子に接触することになる。
【００２３】
（第２の実施の形態）
図６に第１のコンタクトピンおよび第２のコンタクトピンが配置される部分の断面を拡大した拡大図が示される。第１のコンタクトピン１２０は、リード部１２２とプランジャ部１２４とを備え、第２のコンタクトピン２２０は、リード部２２２とプランジャ部２２４とを備える。第１のコンタクトピン１２０のリード部１２２のリード長は、長さＡである。リード部１２２から突出するプランジャ部１２４のプランジャ長は、長さＢである。また、第２のコンタクトピン２２０のリード部２２２のリード長は、長さＤである。リード部２２２から突出するプランジャ部２２４のプランジャ長は、第１のコンタクトピンのリード部１２２と同じく、長さＢである。このリード部１２２とリード部２２２との長さの差（Ｄ−Ａ）をＢＧＡ部の端子とＬＧＡ部の端子との高さの差Ｅとする。すなわち、ＬＧＡ部の端子に接触する第２のコンタクトピン２２０のリード部２１２は、ＢＧＡ部の端子に接触する第１のコンタクトピン１２０のリード部１２４よりＥだけ長い。また、コンタクトピン１２０、２２０は、リード部１２２、２２２の内部に、プランジャ部１２４、２２４を半導体パッケージ１０の端子に押し付ける弾性部材を備える。この弾性部材は、同じ弾性力を持つ。
【００２４】
このような第１のコンタクトピン１２０および第２のコンタクトピン２２０とが配置された半導体集積回路用ソケットに半導体パッケージ１０が搭載される。この半導体パッケージ１０に所定の圧力が加わると、各コンタクトピン１２０、２２０は、プランジャ部１２４、２２４がほぼ同じだけリード部１２２、２２２に入り込む。すなわち、コンタクトピン１２０、２２０のプランジャ部１２４、２２４は、ほぼ同じ圧力で半導体パッケージの端子に接触することになる。
【００２５】
（第３の実施の形態）
図７に、第１のコンタクトピンおよび第２のコンタクトピンが配置される部分の断面を拡大した拡大図が示される。第１のコンタクトピン１３０は、リード部１３２とプランジャ部１３４とを備え、第２のコンタクトピン２３０は、リード部２３２とプランジャ部２３４とを備える。第１のコンタクトピン１３０のリード部１３２、および、第２のコンタクトピン２３０のリード部２３２のリード長は、ともに長さＡである。リード部１３２から突出するプランジャ部１３４、および、リード部２３２から突出するプランジャ部２３４の長さプランジャ長は、ともに長さＢである。コンタクトピン１３０、２３０は、リード部１３２、２３２の内部に、プランジャ部１３４、２３４を半導体パッケージの端子に押し付ける弾性部材を備える。それぞれの弾性部材は、所定の圧力が加わったときに、異なる所定の変位になる弾性部材が選定される。弾性部材は、コイルばね、板ばね等弾性力が任意に調整できる部材であることが好ましい。
【００２６】
それぞれのコンタクトピン１３０、２３０に同じ圧力が加わると、図８に示されるように、リード部１３２、２３２から突出するプランジャ部１３４、２３４の長さが変化する。すなわち、プランジャ部１３４は、ｂ１だけリード部１３２に移動し、有効長がＢ１になる。コンタクトピン２３０プランジャ部２３４は、ｂ２だけリード部２３２に移動し、有効長がＢ２になる。このプランジャ部１３４、２３４の有効長の差（Ｂ２−Ｂ１）をＢＧＡ部の端子とＬＧＡ部の端子との高さの差Ｅとする。すなわち、ＢＧＡ部の端子に接触する第１のコンタクトピン１３０のプランジャ部１３４は、ＬＧＡ部の端子に接触する第２のコンタクトピン２３０のプランジャ部２３４よりＥだけ大きくリードに入り込み、同じ圧力で端子に接触する。
【００２７】
このような第１のコンタクトピン１３０および第２のコンタクトピン２３０とが配置された半導体集積回路用ソケットに半導体パッケージ１０が搭載される。この半導体パッケージ１０に所定の圧力が加わると、各コンタクトピン１３０、２３０は、プランジャ部１３４、２３４がＢ１、Ｂ２だけリード部１３２、２３２に入り込む。すなわち、コンタクトピン１３０、２３０のプランジャ部１３４、２３４は、ほぼ同じ圧力で半導体パッケージの端子に接触することになる。
【００２８】
第１のコンタクトピンおよび第２のコンタクトピンは、図９に示されるように、格子状に配置される。第１のコンタクトピン同志の間隔および第２のコンタクトピン同志の間隔は、異なっていてもよい。ＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージにおいて、ＬＧＡ部分の端子は、半田ボールが実装されない分端子サイズが小さい。したがって、第２のコンタクトピン同志の間隔は、第１のコンタクトピン同志の間隔より狭いことが好ましい。ここでは、ＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージを例として説明したが、各コンタクトピンは格子状に配列される必要はなく、少なくともテスト時に使用される半導体パッケージの外部端子の配列に合致するように配列されていればよい。
【００２９】
以上述べたように、本発明によれば、ＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージのランド部分、半田ボール部分において同一の接触抵抗を得ることができる。また、過剰な圧力をかけて半田ボールが潰れること無くテストを行うことができるため、ＬＳＩの品質を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】ＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージが実装ボードに搭載される状態を示す図である。
【図２】従来のＢＧＡ及びＬＧＡ半導体パッケージ用ソケットの構成を示す断面図である。
【図３】従来のＢＧＡ及びＬＧＡ半導体パッケージ用ソケットをＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージに用いた状態を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージ用ソケットと半導体パッケージの接触状態を説明する図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るソケットの拡大断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るソケットの拡大断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るソケットの拡大断面図である。
【図８】同圧力が加わったときのプランジャ部を説明する図である。
【図９】ＢＧＡ／ＬＧＡ混載半導体パッケージの端子の配置例を説明する図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０  半導体パッケージ
１１  基板
１２  ダイ
１５  実装ボード
２０  ソケット本体
３０  コンタクトピン
３２  リード部
３４  プランジャ部
１００、１１０、１２０、１３０  第１コンタクトピン
１０２、１１２、１２２、１３２  リード部
１０４、１１４、１２４、１３４  プランジャ部
２００、２１０、２２０、２３０  第２コンタクトピン
２０２、２１２、２２２、２３２  リード部
２０４、２１４、２２４、２３４  プランジャ部
３００  ソケット本体
【図１】
2007304051.tif 000003
【図２】
2007304051.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007304051.tif 000006
【図５】
2007304051.tif 000007
【図６】
2007304051.tif 000008
【図７】
2007304051.tif 000009
【図８】
2007304051.tif 000010
【図９】
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