(57)【要約】【課題】マイクロフォンを信号干渉から好適に隔離する通信デバイスを提供する。【解決手段】本発明は、カバー（１２Ａ）、プリント回路基板（１０４）、そのプリント回路基板上のマイクロフォン（１１２）、カバー内の少なくとも一部に配置されたアンテナ、ＰＣＢのまわりのマイクロフォンを介して適合されるように形成されるＲＦシールドカン（１２０）とを備える、通信デバイスを提供する。デバイスにおいて、カバー（１２Ａ）は、ＰＣＢ（１０４）およびＲＦシールドカン（１２０）を囲むように形状付けられる。そのカバー（１２Ａ）は、ＰＣＢ（１０４）にマイクロフォン（１１２）を固定するように取り付けるために、マイクロフォン（１１２）に、内側へ圧力をかけるために、ＲＦシールドカン（１２０）上に圧力を提供する。【選択図】図５
2007013966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
マイクロフォンと、
該ＰＣＢのまわりの該マイクロフォンを介して適合するように形成されたＲＦシールドカンであって、該シールドカンは、該ＰＣＢに向かって内側にバイアスされている、ＲＦシールドカンと
を備える、通信デバイス。
【請求項２】
前記ＰＣＢおよび前記ＲＦシールドカンを囲むように形成されたカバーであって、該カバーは、該ＰＣＢ上に位置する前記マイクロフォンを固定するために、該マイクロフォン上にて内側に押す、カバーをさらに備える、請求項１に記載の通信デバイス。
【請求項３】
前記カバーが、壁のセットによって規定された内部キャビティをさらに備え、該キャビティが、前記シールドカンを受け取るように形成されている、請求項２に記載の通信デバイス。
【請求項４】
前記壁のセットは、金属化された材料を用いて裏打ちされている、請求項３に記載の通信デバイス。
【請求項５】
前記ＲＦシールドカンのボトムエッジと接触するように形成されたＲＦガスケットであって、該ガスケットは、前記ＰＣＢと該ＲＦシールドカンとの間に配置されている、ＲＦガスケットと、
該ＰＣＢ内の接地接続への該ＲＦシールドカンのための接地経路を完備するために、該ＲＦガスケットと接触する該ＰＣＢにおける電気接続と
をさらに備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【請求項６】
前記マイクロフォンおよび前記ＲＦガスケットのうちの一つをカバーするように適合されるマイクロフォンブーツをさらに備える、請求項５に記載の通信デバイス。
【請求項７】
前記マイクロフォンの上に配置されるヘルムホルツキャビティをさらに備える、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【請求項８】
前記ヘルムホルツキャビティが、前記カバーのすぐ下に位置されるスペースによって規定される、請求項７に記載の通信デバイス。
【請求項９】
前記カバー内の少なくとも一部に配置されるアンテナをさらに備え、
前記マイクロフォンが前記プリント回路基板上に配置され、該カバーが、該ＰＣＢに対して前記ＲＦシールドカンおよび該マイクロフォンを固定するために、該ＲＦシールドカン上に内向きの圧力を提供する、請求項２または請求項３、あるいは、請求項２または請求項３に従属する場合、請求項４から請求項８のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音声通信デバイスのためのマイクロフォンカプラーに関し、より詳細には、デバイスの外部からデバイス内に配置されたマイクロフォンへ、空洞を提供するカプラーに関する。
【背景技術】
【０００２】
音声通信デバイスにおいて、マイクロフォンおよびスピーカは、ユーザが、別の人によって使用された別の互換性のあるデバイスを用いて音声信号を送信および受信することを可能にするために、提供される。
【０００３】
通常の電話において、例えば、適度な間隔にて配置されたマイクロフォンおよびスピーカなどの、二つの変換器を有する形式であるハンドセットが提供される。その一方で、セル式電話などの携帯用通信デバイスは、より小さい形状を有する。セル式電話において変換器を配置させることは困難なタスクである。なぜならば、変換器のための潜在的な配置上において、および所定の制限されたスペースにおいて、スペース制限が存在するからであり、マイクロフォンなどの変換器の配置は、その電話内の他のデバイスから生じる信号干渉から十分に離れていなければならない。
【０００４】
従来技術におけるそのような困難と取り組む処置の必要が存在する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の局面において、通信デバイスが提供される。通信デバイスは、マイクロフォンのための回路を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）、マイクロフォン、および、ＰＣＢのまわりのマイクロフォンを介して適合するように形成されるＲＦシールドカンとを備える。デバイスにおいて、シールドは、マイクロフォンの上に、ＰＣＢを固定するように取り付けられ、シールドカンは、マイクロフォンを適切な位置に保持するために、マイクロフォンに対してバイアスされる。
【０００６】
デバイスはさらに、ＰＣＢおよびＲＦシールドカンを囲むように形成されたカバーを備え得、そのカバーは、ＰＣＢ上に、それを適切な位置に固定するために、マイクロフォンを押し付けるために、ＲＦシールドカン上に圧力を提供する。
【０００７】
デバイスにおいて、カバーは壁のセットによって規定された内部キャビティをさらに備え得、そのキャビティはシールドカンを受け取るように形成される
デバイスにおいて、壁のセットは、金属化された材料を用いて裏打ちされ（ｌｉｎｅｄ）得る。
【０００８】
デバイスはさらに、ＲＦシールドカンのボトムエッジとＰＣＢを接触するように形成されたＲＦガスケットをさらに備え得る。ガスケットは、前記ＰＣＢと該ＲＦシールドカンとの間に配置され、電気的に導電し得る。ＰＣＢにおける電気接続は、ＲＦシールドカンのための接地経路を完備するために、ＲＦガスケットと接触して提供され得、ＲＦシールドカンはガスケットを介して、接地経路へ通ずる。
【０００９】
デバイスは、マイクロフォンおよびＲＦガスケットのうちの一つをカバーするように適合されるマイクロフォンブートをさらに備え得る。
【００１０】
デバイスは、カバーのすぐ下に規定されたスペースに配置されたヘルムホルツキャビティをさらに備え得る。
【００１１】
第２の局面において、通信デバイスが提供される。デバイスは、カバー、プリント回路基板、プリント回路基板上のマイクロフォン、カバー内の少なくとも一部に配置されるアンテナ、および、ＰＣＢのまわりのマイクロフォンを介して適合されるように形成されたＲＦシールドカンを備える。デバイスにおいて、カバーは、ＰＣＢおよびＲＦシールドカンを囲むように、および、ＰＣＢに対してＲＦシールドカンおよびマイクロフォンを固定するように取り付けるために、ＲＦシールドカン上の圧力を提供するように、形成される。
【００１２】
デバイスにおいて、カバーは、壁のセットによって規定される内部キャビティをさらに備え得、そのキャビティは、シールドカンを受け取るように形成される。
【００１３】
デバイスにおいて、壁のセットは、金属化された材料を用いて裏打ちされ得る。
【００１４】
デバイスは、シールドカンおよびＰＣＢのボトムエッジと接触するように形成されたＲＦガスケットをさらに備え得る。ガスケットは、ＰＣＢとシールドカンとの間に配置され得、電気的に導電され得る。ＰＣＢにおける電気的接続は、ＲＦシールドカンのための接地経路を完備するためにＲＦガスケットと接触して提供され得、ＲＦシールドカンはガスケットを介して接地経路に通じる。
【００１５】
デバイスは、マイクロフォンおよびＲＦガスケットの一つをカバーするように適合されるマイクロフォンブートをさらに備え得る。
【００１６】
別の局面において、上記の局面のセットおよびサブセットの様々な組み合わせが提供される。
【００１７】
本発明は、さらに以下の手段を提供する。
【００１８】
（項目１）  
プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
マイクロフォンと、
該ＰＣＢのまわりの該マイクロフォンを介して適合するように形成されたＲＦシールドカンであって、該シールドカンは、該ＰＣＢに向かって内側に（ｉｎｗａｒｄｌｙ）バイアスされている、ＲＦシールドカンと
を備える、通信デバイス。
【００１９】
（項目２）  
上記ＰＣＢおよび上記ＲＦシールドカンを囲むように形成されたカバーであって、該カバーは、該ＰＣＢ上に位置する上記マイクロフォンを固定するために、該マイクロフォン上にて内側に（ｉｎｗａｒｄｌｙ）押す、カバーをさらに備える、項目１に記載の通信デバイス。
【００２０】
（項目３）  
上記カバーが、壁のセットによって規定された内部キャビティをさらに備え、該キャビティが、上記シールドカンを受け取るように形成されている、項目２に記載の通信デバイス。
【００２１】
（項目４）  
上記壁のセットは、金属化された材料を用いて裏地されている、項目３に記載の通信デバイス。
【００２２】
（項目５）  
上記ＲＦシールドカンのボトムエッジと接触するように形成されたＲＦガスケットであって、該ガスケットは、上記ＰＣＢと該ＲＦシールドカンとの間に配置されている、ＲＦガスケットと、
該ＰＣＢ内の接地接続への該ＲＦシールドカンのための接地経路を完備するために、該ＲＦガスケットと接触する該ＰＣＢにおける電気接続と
をさらに備える、項目１から項目４のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【００２３】
（項目６）  
上記マイクロフォンおよび上記ＲＦガスケットのうちの一つをカバーするように適合されるマイクロフォンブーツをさらに備える、項目５に記載の通信デバイス。
【００２４】
（項目７）  
上記マイクロフォンの上に配置されるヘルムホルツキャビティをさらに備える、項目１から項目６のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【００２５】
（項目８）  
上記ヘルムホルツキャビティが、上記カバーのすぐ下に位置されるスペースによって規定される、項目７に記載の通信デバイス。
【００２６】
（項目９）  
上記カバー内の少なくとも一部に配置されるアンテナをさらに備え、
上記マイクロフォンが上記プリント回路基板上に配置され、該カバーが、該ＰＣＢに対して上記ＲＦシールドカンおよび該マイクロフォンを固定するために、該ＲＦシールドカン上に内向きの（ｉｎｗａｒｄ）圧力を提供する、項目２または項目３、あるいは、項目２または項目３に従属する場合、項目４から項目８のいずれか一項に記載の通信デバイス。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の前述および他の局面は、本発明の原理（例示のためのみである）を表す以下の記載およびその特定の実施形態、ならびに添付された請求の範囲からさらに明らかになる。図面において、類似した要素特性は同様の参照番号を参照する（個々の要素は独自のアルファベットの接尾語を有する）。
【００２８】
本明細書における開示の一部は、著作権保護の下にある資料を含む。著作権所有者は、特許・商標事務所の特許ファイルまたは記録に現されるように、任意の特許文書または特許開示による複製に対して異議はないが、どんな場合においても、全ての著作権権利を留保する。
【００２９】
以下の説明および本明細書において説明される実施形態は、本発明の原理に対する特定の実施形態の実施例の図示の方法によって提供される。これらの実施例は、それらの原理および本発明に限定するのではなく、説明目的のために提供される。以下の説明において、同一の部分は、それぞれの同一の参照番号を用いて、明細書中および図面中に示される。
【００３０】
図１は、カバー１２、入力デバイス（例、キーボード１４Ａまたはサムホイール１４Ｂ）および他の種類の出力デバイスが代替的に使用され得るが、好ましくは、グラフィック液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）である、出力デバイス（ディスプレイ１６）を含むハンドヘルドモバイル通信デバイス１０とその構成要素を概略的に示す。一般に、カバー１２は、モールド・ポリカーボネート構造であり、周知のプラスチック形成技術によって形成され得る。デバイス１０の組み立てを補助するために、カバー１２は、一般に、内部デバイスを囲み、デバイス１０に対して外部ケーシングを形成するための固定配列において一緒に固定される、二つ以上の片を含む。例えば、カバー１２は、上部カバー（１２Ａ）および下部カバー（１２Ｂ）を含み得る。物理的に、デバイス１０に対しては、カバー１２は、垂直に伸長され得、または他のサイズおよび形になり得る（クラムシェルカバー構造を含む）。デバイス１０が通信デバイスであるとき、電話のコールのようなデバイス１０によって受信される通信を、最終のオーラル通信インターフェースに提供するために、デバイス１０は、デバイス１０内における電子回路およびソフトウェアによって接続および制御される構成要素として、スピーカ１１０ならびにマイクロホン１１２を有する。
【００３１】
図２を参照すると、デバイス１０のオペレーティング要素が示される。デバイス１０における中央データ処理要素は、キーボード１４Ａ、サムホイール１４Ｂ、ディスプレイ１６および他の内部デバイスのシリーズの間に結合されているように示される、マイクロプロセッサ１８である。この説明の目的のために、キーパッドおよびキーボードという用語は、外部に機械的にさらされたキー要素および内在する（ｕｎｄｅｒｌｙｉｎｇ）スイッチおよび起動要素（例、エラストマ、ドームおよびコンタクト領域）の両方として言及される。ユーザによるキーボード１４Ａ上のキーまたはサムホイール１４Ｂの作動に応答して、マイクロプロセッサ１８は、ディスプレイ１６の動作とともに、デバイス１０の全体的動作を制御する。マイクロプロセッサ１８のために使用され得る例示的マイクロプロセッサは、Ｉｎｔｅｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから両方利用可能である、データ９５０（登録商標）シリーズマイクロプロセッサおよび６２００シリーズマイクロプロセッサを含む。
【００３２】
マイクロプロセッサ１８に加えて、デバイス１０の他の内部デバイスは、概略的に示される。これらのデバイスは、通信サブシステム１００、短距離通信サブシステム１０２、補助Ｉ／Ｏデバイス１０６のセット、シリアルポート１０８、スピーカ１１０およびマイクロホン１１２を含む。デバイス１０のためのメモリは、フラッシュメモリ１１６およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１１８において提供される。内部デバイスは、カバー１２内に囲われ、一般に、カバーの内部に固定された、プリント配線板（ＰＣＢ）上に取り付けられるかまたはカバー１２内に何らかの手段によって支えられるかのどちらかである。無線周波数（ＲＦ）シールドカン１２０は、マイクロホン１１２のための保護チャンバを、外部ＲＦ信号に対して提供する。
【００３３】
デバイス１０は、好ましくは、音声およびデータ通信能力を有する双方向無線周波数（ＲＦ）通信デバイスである。更に、デバイス１０は、好ましくは、インターネットを介して、他のコンピュータシステムと通信する能力を有する。
【００３４】
マイクロプロセッサ１８によって実行されるオペレーティングシステムソフトウェアは、好ましくは、フラッシュメモリ１１６のようなコンピュータ読取可能媒体に格納されるが、読取専用メモリ（ＲＯＭ）または同様のストレージ要素のような、他の種類のメモリデバイスにも格納され得る。更に、システムソフトウェア、特定デバイスアプリケーション、またはそれらの一部は、ＲＡＭ１１８のような揮発性記憶装置に一時的にロードされ得る。モバイルデバイスによって受信される通信信号も、ＲＡＭ１１８に格納され得る。
【００３５】
マイクロプロセッサ１８は、そのオペレーティングシステム機能に追加して、デバイス１０におけるソフトウェアアプリケーションの実行を可能にする。音声通信モジュール１３０Ａおよびデータ通信モジュール１３０Ｂのような、基礎的デバイス動作を制御するソフトウェアアプリケーションのセットは、製造の間に、デバイス１０にインストールされ得またはその後にダウンロードされ得る。セルマッピングモジュール１３０Ｃも、製造の間、デバイス１０にインストールされ得る。更に、他のソフトウェアモジュール１３０Ｎとして示される、追加のソフトウェアモジュールは、例えば、個人情報管理ソフト（ＰＩＭ）アプリケーションになり得、製造の間に、デバイス１０にインストールされ得またはその後にダウンロードされ得る。ＰＩＭアプリケーションは、好ましくは、ｅ−ｍａｉｌメッセージ、カレンダイベント、ボイスメールメッセージ、予約、およびタスクアイテムのような、データアイテムの編成および管理が可能である。ＰＩＭアプリケーションは、更に好ましくは、無線ネットワーク１４０を介するデータアイテムの送信および受信が可能である。
【００３６】
データおよび音声通信を含む通信機能は、通信サブシステム１００を介し、可能であれば、短距離通信サブシステム１０２を介して実行される。通信サブシステム１００は、受信器１５０、送信器１５２ならびに受信アンテナ１５４および送信アンテナ１５６として示される一つ以上のアンテナ（一般に、単一のアンテナとして結合される）を含む。更に、通信サブシステム１００は、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）１５８および局部発振器（ＬＯ）１６０のような処理モジュールも含む。通信サブシステム１００の特定の設計および実施は、デバイス１０が動作することを意図する通信ネットワークに依存する。例えば、デバイス１０の通信サブシステム１００は、Ｍｏｂｉｔｅｘ（登録商標）、ＤａｔａＴＡＣ（登録商標）、またはＧｅｎｅｒａｌ  Ｐａｃｋｅｔ  Ｒａｄｉｏ  Ｓｅｒｖｉｃｅ（ＧＰＲＳ）モバイルデータ通信ネットワークを用いて動作するように設計され得、Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｐｈｏｎｅ  Ｓｅｒｖｉｃｅ（ＡＭＰＳ）、時分割多重接続（ＴＤＭＡ）、符号分割多重接続（ＣＤＭＡ）、個人通信サービス（ＰＣＳ）、Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ（ＧＳＭ）等のような任意の様々な音声通信ネットワークを用いて動作するようにも設計され得る。他の種類のデータおよび音声ネットワークも、個別および統合されているの両方であり、デバイス１０を用いて使用され得る。サブシステム１００を介して受信および送信されるいくつかの信号は、マイクロホン１１２のような、デバイス１０における他の構成要素に対して干渉する信号（ｉｎｔｅｒｆｅｒｉｎｇ  ｓｉｇｎａｌ）を提供し得ることが認識される。
【００３７】
ネットワークアクセス要求は、デバイス１０と通信できる通信システムの種類によって、異なる。例えば、Ｍｏｂｉｔｅｘ（登録商標）およびＤａｔａＴＡＣ（登録商標）ネットワークにおいては、モバイルデバイスは、各々のデバイスに関連する固有の個人識別番号（ＰＩＮ）を使用してネットワークに登録される。しかしながら、ＧＰＲＳネットワークにおいては、ネットワークアクセスは、デバイスの加入者またはユーザに関連する。ＧＰＲＳデバイスは、従って、ＧＰＲＳネットワークにおいて動作するために、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードとして通常言及される、加入者識別モジュールを要求する。
【００３８】
要求されるネットワーク登録または起動手順が完成された場合、デバイス１０は、通信ネットワーク１４０を通じて通信信号を送信および受信し得る。受信アンテナ１５４によって通信ネットワーク１４０から受信された信号は、信号増幅、周波数ダウン変換器、フィルタリング、チャネル選択等を提供し、アナログ−デジタル変換も提供し得る、受信器１５０に伝送される。受信された信号のアナログ−デジタル変換は、ＤＳＰ１５８が、信号復調および復号のような、より複雑な通信機能を実行することを許す。同様な方法において、ネットワーク１４０に送信される信号は、ＤＳＰ１５８によって処理（例、変調および符号化）され、次いで、デジタル−アナログ変換、周波数アップ変換、フィルタリング、増幅および送信アンテナ１５６を介しての通信ネットワーク１４０への送信のために、送信器１５２に提供される。
【００３９】
通信信号を処理することに加えて、ＤＳＰ１５８は、受信器１５０および送信器１５２の制御を提供する。例えば、受信器１５０および送信器１５２における通信信号に加えられる利得は、ＤＳＰ１５８において実施される自動的利得制御アルゴリズムを介して、適応的に制御され得る。
【００４０】
データ通信モードにおいては、テキストメッセージまたはウェブページダウンロードのような受信された信号は、通信サブシステム１００によって処理され、マイクロプロセッサ１８に入力される。受信された信号は、次いで、ディスプレイ１６または代替的に、他の補助Ｉ／Ｏデバイス１０６への出力のために、マイクロプロセッサ１８によって更に処理される。デバイスユーザは、キーボード（キーパッド）１４Ａ、サムホイール１４Ｂおよび／またはタッチパッド、ロッカスイッチまたは他の種類の入力デバイスのような他の補助Ｉ／Ｏデバイス１０６を使用して、ｅ−ｍａｉｌメッセージのようなデータアイテムの構成もできる。構成されたデータアイテムは、次いで、通信サブシステム１００を介して、通信ネットワーク１４０を通じて送信され得る。
【００４１】
音声通信モードにおいては、デバイス１０の全体的動作は、受信された信号がスピーカ１１０に出力され、受信されたオーディオ信号が電気信号への更なる変換およびデバイス１０による更なる処理のために、マイクロホン１１２に提供される以外は、データ通信モードと実質的に同様である。マイクロホン１１２は、好ましくは、エレクトレットコンデンサマイクロホン（ＥＣＭ）であるが、シリコンベースのトランスデューサを含む、ＰＣＢ１０４（図３に示される）に取り付けられ得る、任意の種類のマイクロホンが使用され得る。
【００４２】
短距離通信サブシステム１０２は、デバイス１０と、同様のデバイスである必要はない、他の近似システムまたはデバイスとの間の通信を可能にする。例えば、短距離通信サブシステムは、同様に可能になったシステムおよびデバイスとの通信を提供するために、赤外線デバイスとその関連する回路および構成要素、またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信モジュールを含み得る。
【００４３】
モバイルハンドヘルド通信デバイスの全体的エレクトロニクスをパワリングするのは、パワーソース１７０である。好ましくは、パワーソース１７０は、一つ以上のバッテリを含む。より好ましくは、パワーソース１７０は、単一のバッテリパック、特に充電式バッテリパックである。パワースイッチ１７２は、デバイス１０のために個別のオン／オフスイッチを提供する。
【００４４】
図３、図４、および図５は、カバー１２の局面における更なる詳細およびデバイス１０の内部デバイスを提供する。図示目的のために、前側、裏側、左側、右側ならびに下端および上端への参照は、図４に示されるように、ＰＣＢ１０４に相対的な方位マーキングを使用して提供される。そこにおいて、ＰＣＢの前側は正面側であり、そこに取り付けられているディスプレイ１６を有する。「上」という用語が、デバイス１０の「前」側および「上」端として互換的に使用され得、同様に、「下」という用語も、デバイス１０の「裏」側および「下」側として互換的に使用され得る。相対的な位置は、用語の使用上の文脈において明白になるであろう。これらの参照は、構成要素の相対的な位置参照を便利上のためにだけ提供し、留意されない限り、それらに限定するものではない。
【００４５】
ＰＣＢ１０４は、上側および下側の両方に内部デバイスを取り付け、サポートするための基板を提供し、プラスチック層および銅層内におけるエッチングによって定められるように、デバイスのための電気回路を提供する。そのような場合、デバイスは、その上においてより密集して詰め込まれた状態になり得、それによって、ＰＣＢ１０４のサイズが減少する。ＰＣＢ１０４は、典型的には、ねじを介して、カバー１２内にしっかりと取り付けられる。ＰＣＢ１０４は、プラスチック（またはＦＲ４）層と銅層との概して平らなサンドイッチ状のものである。マイクロフォン１１２は、その上に穴１２２を有する縦長のケーショングとして全般的に示される。ここにおいて、穴１２２は、それを介して周辺聴覚信号を受信し、電気信号への内部構成要素による処理および変換を可能にする。典型的に、ケーシングの下側に通常は位置するマイクロフォン１１２のために、少なくとも２つの電気接触が存在する。対応するコンタクトパッドは、別々にそれらのコンタクトを係合し、電気回路を完成するために、ＰＣＢ１０４上に位置する。ここにおいて、その電気回路は、デバイス１０内における他の要素によって使用されても良い。他の実施形態において、マイクロフォン１１２は、円柱状のケースを有するように実施され得る。
【００４６】
特定の物理的および操作上の制限は、ＰＣＢ１０４上におけるデバイスの位置に影響し得、ＰＣＢ１０４の特定の側の上へとそれらのデバイスの位置を制限し得る。例えば、デバイス１０の従来の産業的な外部設計は、その上面にキーパッドを有し、それによって、キーパッドに関する電気的構成要素がＰＣＢ１０４の上側に位置することを必要とする。同様に、マイクロフォン１１２は、アンテナ１５４および／または１５６からの干渉信号に対して敏感であり得る。そのような場合、アンテナ１５４および１５６から可能な限り離れてマイクロフォン１１２を配置することが好まれる。一設計レイアウトにおいて、アンテナ１５４および１５６のうちの少なくとも１つは、デバイス１０の下部にあるＰＣＢ１０４の下に位置する。そのようなアンテナ１５４およびまたは１５６からの干渉から、マイクロフォン１１２を隔離させることに対してのアシストをするために、マイクロフォン１１２は、そのようなアンテナから可能な限りは離れて位置されるが、設計および空間的な制限が、（少なくとも、ＲＦ干渉の利用に対して）好ましい距離よりも、そのようなアンテナに近接してマイクロフォン１１２を位置することを強い得る。
【００４７】
マイクロフォン１１２のシールドをさらにアシストするために、無線周波数（ＲＦ）シールドカン１２０は、ＰＣＢ１０４上においてマイクロフォン１１２をカバーするために提供される。シールドカン１２０は、電磁気干渉からマイクロフォン１１２を隔離させるために電磁気シールドを提供する。そのような干渉は、アンテナ１５４または１５６のいずれかによって、受信され、および生成される信号に起因し得る。シールドカン１２０は、穴２０４を有し、それによって、オーディオ信号エンタリングオープニング１２６が、シールドカン１２０に最終的に入り、マイクロフォン１１２に提供されることを可能にする。穴２０４のサイズおよび形状は、必要とされる音響およびシールド要求を満たすように設計され得る。特に、サイズは、効果的なＲＦシールドを提供するのに十分な小ささであるべきだが、音響信号が、マイクロフォン１１２に到達するために、その内部を通過するのに十分な大きさであるべきである。一実施形態において、穴２０４は、丸くなっており（ｒｏｕｎｄ）、約１ｍｍから２ｍｍの直径を有する。シールドカン１２０は、好ましくは金属製であり、穴２０４以外のマイクロフォン１１２を、マイクロフォン１１２がＰＣＢ１０４上に取り付けられる場合、完全に囲むように形状付けられる。その実施形態において、約０．２ｍｍの厚さが用いられるが、他の厚さが利用されても良い。シールドカン１２０は縦長の形状であるが、マイクロフォン１１２をカバーし得る任意の適切な形状が、使用され得る。シールドカン１２０の下縁において、横に伸びるフランジが、位置の許容性およびより優れた電気接触のためのより大きいガスケット領域を形成するために提供され得る。マイクロフォンブーツ２０６は、シールドカバー１２０とマイクロフォン１１２との間のスペーサーとして提供される。それは、ゴムのような圧縮性の非導電性材料から成り、通常、マイクロフォン１１２の本体を十分にカバーするように形状付けられた薄いカバーであり、それによって、マイクロフォン１１２とシールドカン１２０との間の接触を禁止または妨げる。ブーツ２０６は、マイクロフォン１１２とシールドカン１２０との間の全接触点をカバーする必要はない。ブーツ２０６はまた、マイクロフォン１１２のための、音響密閉および振動隔離をも提供する。ブーツ２０６は、その上面に穴２０８を有する。ここにおいて、穴２０８は、穴２０４および１１２と共に隣接して配置され、それによって、任意の周辺音信号が、ブーツ２０６を介して通過し、マイクロフォン１１２に到達することを可能にする。様々な穴が、アンテナ位置および結果的なＲＦ干渉に対するマイクロフォンの位置をより良い場所にするために、マイクロフォン自体から離れた外部ポートの位置を提供するように形状付けられ、サイズが決められ得る。それによって、妨げるもののない（ｃｌｅａｒ）経路が、マイクロフォン１１２に到達する周辺音に提供される。これは、カバー１２の外部ホール１２６の位置およびサイズに対する融通性をも提供し得る。
【００４８】
実施形態において、マイクロフォン１１２は、ＰＣＢ１０４にはんだ付けされ得、または固定され得る。他の実施形態において、マイクロフォン１１２は、ブーツ２０６、カン１２０およびカバー１２Ａの要素の摩擦適合度（ｆｒｉｃｔｉｏｎ  ｆｉｔ）を利用して、ＰＣＢ１０４に維持され得る。ＰＣＢ１０４上において、ＲＦガスケット２１０は、ＰＣＢ１０４の表面に設けられ、ＰＣＢ１０４上のマイクロフォン１１２のフットプリントを囲む。シールドカン１２０の下縁によって定まる境界と共に配列されるそのフットプリントの周りの周長を規定する。そのような際において、シールドカン１２０は、定位置にある場合、ガスケット２１０の上に置かれる。ＲＦ密閉を提供するために、ガスケット２１０は、好ましくは、導電性であり、そのような場合、ＧＳ８０００のような導電性材料製であり得る。ＰＣＢ１０４は、ＰＣＢ１０４の電気回路に、ガスケット２１０およびシールドカン１２０との電気接触を提供するために、ガスケット２１０の周辺下に、少なくとも１つのさらされたコンタクトパッドを有し得る。回路は、ＲＦシールドをアシストするための、単なる、ＰＣＢ１０４の内部グランド面への接触でもあり得る。
【００４９】
カバー１２Ａの内部において、壁１２４は、内部キャビティ２１４を規定するために、カバー１２Ａの内部天井から内側へ縦向きに降りる。ここにおいて、内部キャビティ２１４は、ＲＦシールドカン１２０の一部（または、その全部をも）を囲む精緻なフィットを提供するように形状付けられ得、および、マイクとフォン１１２上においてカン１２０を配列するためにアシストするように形状付けられる。当該実施形態において、長方形のマイクロフォン１１２の各側に位置する４つの壁１２４が存在する。他の実施形態において、異なった壁の数（例えば、２つ、または３つの壁）および他の配置が提供され得る。示される実施形態において、壁１２４はつながっているが、それらがつながっている必要性がない場合もある。他の実施形態において、内部天井から下がる角部分が提供され得る。キャビティ２１４の上面のカバー１２Ａの穴１２６は、可聴信号が、デバイス１０の外側周辺からその内部およびマイクロフォン１１２に入ることを可能にする。他の物理的な壁のような構造が、マイクロフォン１１２に対してシールドカン１２０を配列するために、カバー１２Ａおよび／またはＰＣＢ１０４内において提供され得ことは、理解されるであろう。所望されないＲＦ信号からのマイクロフォン１１２のシールドをアシストするために、キャビティのさらされた面は、金属化された材料によってコートされ得る。
【００５０】
関連構成要素を組み立てるために、マイクロフォン１１２は、ＰＣＢ１０４上の対応するパッドと配列する接続と共に、最終的な位置に配置される。先に留意されたように、マイクロフォン１１２は、典型的に、ＰＣＢ１０４にはんだ付けされない。ブーツ２０６は、マイクロフォン１１２を渡って合わせられる。そして、シールドカン１２０は、ブーツ２０６を渡って合わせられる。シールドカバー１２０、ブーツ２０６、およびマイクロフォン１１２は、ＰＣＢ１０４の挿入の前にて、全て一緒に全体的に、または部分的に組み立てられ得る。カバー１２Ａが、ＰＣＢ１０４を超えてカバー１２Ｂと共に定位置に合わされる場合、内部キャビティ２１４は、シールドカン１２０の上面と接触する。ＰＣＢ１０４、カバー１２Ａおよび１２Ｂ、シールドカン１２０、ブーツ２０６、ガスケット２１０、および、マイクロフォン１１２の大きさおよび形状は、カバー１２Ａがシールドカン１２０に対して内側に押し付け、それによって、ブーツ２０６を圧縮し、マイクロフォン１１２に対する内向きの圧力を提供するように規定される。それによって、コンタクトパッドに対する意図される位置へのマイクロフォン１１２の、ＰＣＢ１０４に対する内向きの摩擦適合が提供される。ねじ１２８のような固定（ｆａｓｔｅｎｉｎｇ）手段は、内部に適切に固定された全要素と共にロックされたカバー１２Ａおよび１２Ｂを維持するためのしっかりとしたつなぎ機構を提供する。代替的に、係合可能なラッチおよびフックのセットが、それらの部分品のスナップ適合を提供するために、カバー１２Ａおよび１２Ｂ、およびＰＣＢ１０４において提供され得る。図示はされないが、アンテナ１５４および１５６は、ＰＣＢ１０４の一端に通常、配置される。
【００５１】
図５において示されるように、ガスケット２１０の横方向の幅は、シールドカン１２０の下フランジを含む下縁をサポートするのに十分な幅である。壁１２４は、シールドカン１２０を渡って比較的にしっかりと適合するように、および、カン１２０のさらされた下フランジの上面に寄りかかるように延びるように、位置される。他の実施形態において、要素間における物理的な干渉が、異なった形および隣接部を有し得ることは、理解されるであろう。全要素が組み立てられる場合、穴１２６、２０４、および２０８の全部は、隣接する配列にあり、それによって、可聴信号がデバイス１０の外側からマイクロフォン１１２へと伝わることを可能にする。
【００５２】
図６を参照し、追加的なガスケット１３０（２）が、ＲＦシールドカン１２０（２）の上と内部キャビティ２１４の内面との間において提供される。ガスケット１３０（２）のフットプリントは、他の要素の対応する穴よりも大きなオープン面積をそのガスケットの穴１３２が有するように形状付けられる。そのような場合、穴１３２の形状およびサイズは、穴１３２の横の縁、カバー１２Ａ（２）の内部カバーの下、およびシールドカン１２０（２）の上によって、異なったヘルムホルツ共振器を提供するために、変化されても良い。共振器の１つの使用は、穴１３２を介して受信された高周波数の信号に前もって強調を与えることである。計算上の目的のため、１つまたは両方の穴は、共振器の一部であると考慮され得る。要素の定位置への固定をアシストするために、ガスケット１３０の上および下は、粘着性のものをそこに適用され得、それによって、隣接するものへの付着のアシストが為される。ガスケット２１０（２）は、シールドカン１２０（２）のまっすぐな下と共に配列されるように形状付けられる。壁１２４（２）は、それらが、ＰＣＢ１０４またはＲＦガスケット２１０（２）のいずれかに寄りかかるように、完全に内側に延びない。他の実施形態において、他の形状は、異なる要素に対して規定されても良い。
【００５３】
他の実施形態において、１つ以上の上記の構成要素が、特定の動作要求事項を満たすために、それらのサイズおよび形状において、修正され得ることは、理解されるであろう。また、構成要素の配置の順番も修正され得る。例えば、図７を参照し、ＲＦシールドカン１２０（３）がブーツ２０６（３）の下に配置される、さらなる実施形態が示される。ガスケット１３０（３）は、マイクロフォン１１２の上面とＲＦシールドカン１２０（３）の天井との間に位置する。内部キャビティ２１４（３）は、カバー１２Ａの下のキャビティ２１４（３）の追加的な空間を提供するために、その面積の外側周辺上において追加的なスペーサ１３２を有するように規定される。キャビティ２１４（３）は、上述されたように、同様の様式において、ヘルムホルツキャビティを規定する。
【００５４】
実施形態の１つの特徴は、マイクロフォンが、ＰＣＢ上に取り付けられ、ＰＣＢにマイクロフォンをはんだ付けする必要性を有さずに、ＲＦ信号からシールドされることを可能にするシステムであるは理解されるであろう。それは、内向きにバイアスされ、留め具によって定位置維持される。留意されたように、ＰＣＢへのシールドの固定の一方法は、ＰＣＢとデバイスのカバーとの間の摩擦適合を用いることである。しかし、他の実施形態において、他のデバイスまたは技術が、シールドに対する内向きの摩擦または圧力を添えるために用いられ得る。例えば、ＲＦシールドカンは、ラッチ、または、ＰＣＢ上の対応する要素と係合するラッチのための容器、または、シールドを定位置に固定するために下部のカバーと共に設けられ得る。また、シールドは、ＰＣＢに固定されるねじと共に止められ得る。はんだ付けを伴なわない、使用される他の技術が存在することは理解されるであろう。
【００５５】
他の実施形態において、マイクロフォンおよびシールドカンは、デバイス１０のＰＣＢの裏側に配置され得る。その中に、デバイス１０のバックカバーが、適切な内部キャビティ（上記されたものと類似する）と共に提供される。それによって、ＰＣＢに対してシールドカンを押える内向きで上向きの圧力、および、マイクロフォンを定位置に維持するための、マイクロフォンに対してシールドカンを押える内向きで上向きの圧力と共に提供される。そのような実施形態が上述された実施形態と類似する様式において行われるが、関連する構成要素はＰＣＢの裏側に位置され、デバイス１０のバックカバーに設けられる取り付け特徴、および配列特徴のために行われることは、理解されるであろう。
【００５６】
本発明は、ある特定的な実施形態への参照と共に記載されたが、添付の特許請求の範囲において述べられる本発明の範囲から逸脱することなく、当業者にとって、それらの様々な修正は明確である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の様々な実施形態を組み込んだ通信デバイスのブロック図である。
【図２】図１の通信デバイスの内部構成要素のブロック図であり、マイクロフォンおよびマイクロフォンカプラーを含む。
【図３】図１のデバイスに関連する第１の実施形態の、マイクロフォンカプラーおよびその周囲の構成要素の局面の上部組み立て分解図である。
【図４】図２のデバイスに関連する第１の実施形態の、マイクロフォンカプラーおよびその周囲の構成要素の局面の下部切断組み立て分解図である。
【図５】図２のインプリメンテーションのマイクロフォンおよびその周囲の構成要素の側面断面図である。
【図６】図１のデバイスに関連する第２の実施形態のマイクロフォンおよびその周囲の構成要素の側面断面図である。
【図７】図１のデバイスに関連する第３の実施形態のマイクロフォンおよびその周囲の構成要素の側面断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  通信デバイス
１２Ａ  カバー
１０４  ＰＣＢ
１１２  マイクロフォン
１２０  ＲＦシールドカン
１２４  壁
２０６  マイクロフォンブーツ
２１０  ＲＦガスケット
２１４  内部キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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