(57)【要約】【課題】反りが生じている基板であっても、精度よく温度勾配を基板に形成しつつ熱処理することができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】支持部材１１に支持された基板Ｗと熱処理プレート１との間に、微小空間ｍｓが形成される。この微小空間ｍｓをシール部１５により密閉し、排出孔１７からこの微小空間ｍｓ内の気体を排出することで基板Ｗを吸着支持する。これにより、基板Ｗに反りが生じていても、熱処理プレート１との離隔距離を均一に保った状態で基板Ｗを支持することができる。また、各領域Ａ１〜Ａ４に設けられた発熱体Ｈ１〜Ｈ４を制御部４１が個別に操作することにより、基板Ｗに温度勾配を形成しつつ熱処理を行うことができる。このとき、反りが生じている基板Ｗであっても熱処理プレート１との離隔距離が均一となっているため、基板Ｗに精度よく温度勾配をつけることができる。【選択図】図１
2007158074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して熱処理を行う基板熱処理装置において、
熱処理プレートと、
前記熱処理プレートに付設され、前記熱処理プレートを区分する複数の領域をそれぞれ加熱する複数個の分割加熱手段と、
前記複数個の分割加熱手段を個別に操作する制御手段と、
前記熱処理プレートの上面に突出して設けられ、基板を当接支持する支持手段と、
前記熱処理プレートの上面にリング状に設けられ、前記支持手段に支持される基板と前記熱処理プレートとの間に形成される空間を気密にする密閉手段と、
前記空間内の気体を排出するための排出孔と、
を備えていることを特徴とする基板熱処理装置。
【請求項２】
基板に対して熱処理を行う基板熱処理装置において、
熱処理プレートと、
前記熱処理プレートに付設され、前記熱処理プレートを加熱する加熱手段と、
前記熱処理プレートの上方であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に対向した位置に配置され、前記領域をそれぞれ加熱する複数個の上部分割加熱手段と、
前記加熱手段を操作するとともに、前記複数個の上部分割加熱手段を個別に操作する制御手段と、
前記熱処理プレートの上面に突出して設けられ、基板を当接支持する支持手段と、
前記熱処理プレートの上面にリング状に設けられ、前記支持手段に支持される基板と前記熱処理プレートとの間に形成される空間を気密にする密閉手段と、
前記空間内の気体を排出するための排出孔と、
を備えていることを特徴とする基板熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して熱処理を行う基板熱処理装置に係り、特に、熱処理プレートから微小空間を隔てて載置される基板を吸引した状態で熱処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板に形成されるパターンの線幅寸法の微細化に伴い、求められる線幅の均一性の要求値が厳しくなり、フォトリソグラフィ工程のベーク熱処理、特に露光後のベーク(PEB:Post Exposure Bake)において温度均一性の要求が高まっている。しかし、基板の大口径化により半導体製造過程で発生する基板の反りも大きくなり、基板を熱処理プレートから微小空間を隔てて載置したのみで熱処理するプロキシミティ加熱方式では温度均一性の要求を満足させることが困難となっている。
【０００３】
そこで、反りが生じている基板に対しても均一な熱処理が行えるように、吸着ベーク方式が提案されている。この種の装置としては、ヒータが付設されている熱処理プレートと、熱処理プレートの上面に設けられる支持部材およびシール部と、熱処理プレートの上面に形成される排出孔とを備えたものが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。この装置では、支持部材により支持された基板と熱処理プレートとの間に形成される空間の側方をシール部によって密閉し、この空間から排出孔を通じて気体を排出することで基板を吸着する。これにより、基板の反りを矯正することができるので、基板を精度よく均一に加熱することができる。
【特許文献１】特開平１０−２８４３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
基板に熱処理を行う場合、均一ではなく意図的に所定の温度勾配を形成して加熱することが要求されることがある。たとえば、エッチング工程自体では基板全面にわたって均一な線幅でエッチングを仕上げることが困難な場合等が挙げられる。このような場合には、その前に行うフォトリソグラフィ工程において、エッチング処理固有の線幅分布を打ち消すような温度勾配を基板に形成する。これにより、フォトリソグラフィ工程とエッチング工程の全体で最終的にエッチング処理が均一に施された基板を得ることができる。なお、この例示以外にも、基板に温度勾配を形成することが有効である場合が多い。しかしながら、従来の基板熱処理装置では基板（反りが生じている基板を含む）に熱処理を均一に行うことはできるが、基板に所望の温度勾配を形成することはできない。
【０００５】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、反りが生じている基板であっても、精度よく温度勾配を基板に形成しつつ熱処理することができる基板熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対して熱処理を行う基板熱処理装置において、熱処理プレートと、前記熱処理プレートに付設され、前記熱処理プレートを区分する複数の領域をそれぞれ加熱する複数個の分割加熱手段と、前記複数個の分割加熱手段を個別に操作する制御手段と、前記熱処理プレートの上面に突出して設けられ、基板を当接支持する支持手段と、前記熱処理プレートの上面にリング状に設けられ、前記支持手段に支持される基板と前記熱処理プレートとの間に形成される空間を気密にする密閉手段と、前記空間内の気体を排出するための排出孔と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００７】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、支持手段に支持された基板と熱処理プレートとの間に形成される空間を密閉手段によって気密にし、この空間内の気体を排出孔より排出することで基板を吸着する。よって、基板に反りが生じていても、熱処理プレートとの離隔距離を基板全体にわたって均一に保った状態で基板を支持することができる。また、制御手段が分割加熱手段を個別に操作することで、基板に温度勾配を形成しつつ熱処理を行うことができる。このとき、反りが生じている基板であっても熱処理プレートとの離隔距離が均一となっているため、基板に精度よく温度勾配をつけることができる。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、基板に対して熱処理を行う基板熱処理装置において、熱処理プレートと、前記熱処理プレートに付設され、前記熱処理プレートを加熱する加熱手段と、前記熱処理プレートの上方であって、前記熱処理プレートを区分する複数の領域に対向した位置に配置され、前記領域をそれぞれ加熱する複数個の上部分割加熱手段と、前記加熱手段を操作するとともに、前記複数個の上部分割加熱手段を個別に操作する制御手段と、前記熱処理プレートの上面に突出して設けられ、基板を当接支持する支持手段と、前記熱処理プレートの上面にリング状に設けられ、前記支持手段に支持される基板と前記熱処理プレートとの間に形成される空間を気密にする密閉手段と、前記空間内の気体を排出するための排出孔と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
［作用・効果］請求項２に記載の発明によれば、支持手段に支持された基板と熱処理プレートとの間に形成される空間を密閉手段によって気密にし、この空間内の気体を排出孔より排出することで基板を吸着する。よって、基板に反りが生じていても、熱処理プレートとの離隔距離を基板全体にわたって均一に保った状態で基板を支持することができる。また、制御手段が加熱手段を操作するとともに分割上部加熱手段を個別に操作することで、熱処理プレートは基板を一様に加熱しつつ、分割上部加熱手段は基板に温度勾配を形成して、基板に熱処理を行う。このとき、反りが生じている基板であっても熱処理プレートとの離隔距離が均一となっているため、基板に精度よく温度勾配をつけることができる。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係る基板熱処理装置によれば、支持手段に支持された基板と熱処理プレートとの間に形成される空間を密閉手段によって気密し、この空間内の気体を排出孔より排出することで基板を吸着する。よって、基板に反りが生じていても、熱処理プレートとの離隔距離を基板全体にわたって均一に保った状態で基板を支持することができる。また、制御手段が分割加熱手段を個別に操作することで、基板に温度勾配を形成しつつ熱処理を行うことができる。このとき、反りが生じている基板であっても熱処理プレートとの離隔距離が均一となっているため、基板に精度よく温度勾配をつけることができる。
【実施例１】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例に係る基板熱処理装置の概略構成を示す縦断面図であり、図２は熱処理プレートの平面図である。
【００１２】
処理対象である基板Ｗを載置する熱処理プレート１は、基板Ｗよりやや大径の円盤である。熱処理プレート１の材質としては、銅やアルミニウム等の伝熱性の良好な金属が例示される。熱処理プレート１は、平面視複数個（４個）の領域Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４に区分されている。熱処理プレート１内には、各領域Ａ１〜Ａ４に対応して個別のマイカヒータなどの発熱体Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４が付設されている。発熱体Ｈ１〜Ｈ４は、それぞれ領域Ａ１〜Ａ４ごとに熱処理プレート１を加熱する。また、熱処理プレート１には、各領域Ａ１〜Ａ４に対応して温度センサＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４が埋設されている。温度センサＴ１〜Ｔ４は、領域Ａ１〜Ａ４における熱処理プレート１の上面温度を検出する。なお、発熱体Ｈは、この発明における分割加熱手段に相当する。
【００１３】
図２に示すように、本実施例では、熱処理プレート１を同心円状に４個の領域Ａ１〜Ａ４に区分している。すなわち、領域Ａ１は熱処理プレート１の中心Ｐと同心の小円であり、領域Ａ２、Ａ３、Ａ４は、領域Ａ１の周りに形成される円環形である。以下では、各領域Ａ１〜Ａ４、各発熱体Ｈ１〜Ｈ４、または温度センサＴ１〜Ｔ４を区別しないときは、単に領域Ａ、発熱体Ｈ、または温度センサＴと記載する。
【００１４】
熱処理プレート１の上面には、基板Ｗの下面を当接支持する複数個の支持部材１１が設けられている。これら支持部材１１は規則的に連続して並べられている。本実施例では、図２に示すように、正三角形を連続して並べたときの各頂点の位置に５５個の支持部材１１を配置している。また、支持部材１１の１つが熱処理プレート１の中心点Ｐとなるようにしている。
【００１５】
支持部材１１は球形状であり、その材質としてはセラミック等が例示される。熱処理プレート１の上面には、支持部材１１が配置される各位置に凹部が形成されており、支持部材１１は、この凹部に嵌め込まれて固定されている。支持部材１１は、この発明における支持手段に相当する。
【００１６】
また、熱処理プレート１の上面には、平面視、基板Ｗの外径よりやや小径の内径を有するリング形状のシール部１５が設けられている。シール部１５の高さは、支持部材１１の突出高さと等しい。基板Ｗの周縁側がこのシール部１５に当接することで、支持部材１１に支持される基板Ｗと熱処理プレート１との間に形成される微小空間（プロキシミティギャップともいう）ｍｓを気密にする。シール部１５としては、例えば、耐熱性及び弾性を有するポリイミド樹脂が好ましい。また、その他に、フッ素樹脂が利用可能である。なお、シール部１５は、この発明における密閉手段に相当する。
【００１７】
さらに、熱処理プレート１の上面には、微小空間ｍｓ内の気体を排出する排出孔１７が形成されている。排出孔１７は４個であり、それぞれ支持部材１１とシール部１５との間に周方向に等間隔に設けられている。各排出孔１７は熱処理プレート１の下端側へ貫通している。これら排出孔１７には排出配管２１の一端側が共通して連通接続され、その他端側に真空吸引源２３が連通接続されている。この真空吸引源２３は、例えば、クリーンルームに設けられたバキュームのユーティリティである。排出配管２１には、微小空間ｍｓ内の圧力（負圧）を調整する圧力調整弁２５と、圧力を計測する圧力計２７とが設けられている。なお、さらに、真空破壊弁を備えた開閉弁を備えるように構成してもよい。排出配管２１と真空吸引源２３とは、排出手段として機能する。
【００１８】
さらに、熱処理プレート１には、図示しない搬送手段との間で基板Ｗの受け渡しを行う受け渡し部材３１が設けられている。受け渡し部材３１の形状は棒状体であり、材質としてはセラミック等が例示される。本実施例では、平面視熱処理プレート１の中心Ｐを重心とする正三角形の各頂点であって支持部材１１を避けた位置に、３個の貫通孔３３が熱処理プレート１を上下に貫くように形成されており、各貫通孔３３にそれぞれ受け渡し部材３１が挿通されている。各受け渡し部材３１の下端は、単一の支持ベース３５に共通して接続されている。支持ベース３５は、エアシリンダ３７の作動軸に連結されている。エアシリンダ３７は、支持ベース３５を上下に昇降駆動する。これら受け渡し部材３１と支持ベース３５とエアシリンダ３７とは、基板受け渡し部として機能している。
【００１９】
上述した温度センサＴ、および圧力計２７と、発熱体Ｈ、圧力調整弁２５、真空吸引源２３、およびエアシリンダ３７は、制御部４１に接続されている。制御部４１は温度センサＴ１〜Ｔ４の検出結果を受け取り、この検出結果に基づいて発熱体Ｈ１〜Ｈ４を個別に操作し、熱処理プレート１の温度を制御する。また、圧力計２７の検出結果を受け取り、この検出結果に基づいて圧力調整弁２５、真空吸引源２３を操作し、微小空間ｍｓ内の圧力を制御する。さらに、エアシリンダ３７を操作し、基板Ｗの搬出入を制御する。なお、これらの操作に際し、制御部４１は予め記憶されている処理レシピを参照する。
【００２０】
制御部４１は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。制御部４１は、この発明における制御手段に相当する。
【００２１】
次に、上記のように構成されている基板熱処理装置において、熱処理プレート１の温度の制御例について説明する。
【００２２】
制御部４１が参照するレシピには、各領域Ａに対応づけられた目標温度が設定されている。図３に、領域Ａと目標温度との関係の一例を模式的に示す。図示するように、目標温度を、熱処理プレート１の中央側と周縁側との間で段階的に変えている。ここでは、図３において実線で示すように、目標温度が、熱処理プレート１の中央側の領域Ａにおいて比較的高く、周縁側の領域Ａにおいて比較的低く設定されている場合を例にとる。
【００２３】
制御部４１は、各領域Ａの温度センサＴの検出結果がその領域Ａに対応付けられた目標温度となるように、各発熱体Ｈを互いに独立に操作する。各発熱体Ｈは、それぞれ熱処理プレート１の各領域Ａを加熱する。これにより、熱処理プレート１の温度は、中央側の領域Ａで高く、周縁側の領域Ａで低くなる。すなわち、熱処理プレート１には、目標温度に応じた温度分布が形成される。
【００２４】
ここで、目標温度の設定を含め、制御部４１による熱処理プレート１の温度制御は、次のように行うことが好ましい。すなわち、基板Ｗに形成されるパターンの線幅分布は、熱処理プレート１の温度分布と相関関係がある。このため、基板Ｗの線幅分布が均一となるように、温度制御すること好ましい。または、基板Ｗの線幅分布が他の工程（例えば、エッチング工程）における基板処理固有の線幅分布を打ち消すように、温度制御することが好ましい。後者の場合では、他の工程を含む基板処理全体として基板Ｗの線幅分布を均一にすることができる。
【００２５】
次に、上記のように構成されている基板熱処理装置の動作について図４を参照して説明する。図４は、基板熱処理装置による処理手順を示すフローチャートである。ここで、上述した熱処理プレート１の温度の制御は、既に行われているものとして説明を省略する。
【００２６】
＜ステップＳ１＞  基板Ｗを搬入する
図示しない搬送手段によって水平姿勢の基板Ｗが搬入されると、制御部４１はエアシリンダ３７を駆動して支持ベース３５を上昇させる。受け渡し部材３１は、熱処理プレート１の上面から上方へ突出して基板Ｗを受け取る。その後、エアシリンダ３７を逆向きに駆動して、受け渡し部材３１を下降させる。基板Ｗは支持部材１１に支持され、基板Ｗと熱処理プレート１との間に微小空間ｍｓが形成される。そして、基板Ｗはその周縁部においてシール部１５に支持され、微小空間ｍｓは密閉される。
【００２７】
＜ステップＳ２＞  基板Ｗを吸着する
制御部４１は、圧力計２７の検出結果に基づいて真空吸引源２３を駆動するとともに圧力調整弁２５の開度を調節する。これにより、微小空間ｍｓ内の気体（空気や窒素）は排出孔１７及び排出配管２１を介して排出され、微小空間ｍｓ内の圧力は所定の負圧（例えば、−４ｋＰａ）に調整され、基板Ｗは熱処理プレート１側に吸引される。
【００２８】
なお、反りが生じている基板Ｗであっても、支持部材１１とシール部１５に沿うように矯正される。すなわち、吸着前に微小空間ｍｓが密閉されていない場合であっても、本ステップＳ２において微小空間ｍｓを気密にすることができる。
【００２９】
図５および図６を参照して具体的に説明する。基板Ｗの反りとしては、図５（ａ）に示すように基板Ｗの中央部が上方に突出するように反ったもの（山型反り）と、図６（ａ）に示すように基板Ｗの中央部が下方に突出するように反ったもの（谷型反り）がある。
【００３０】
中央部が上方に突出した基板Ｗでは、基板Ｗを載置した時点で既に周縁側で基板Ｗとシール部１５が当接して微小空間ｍｓは気密になっているので、吸引により基板Ｗの中央部が熱処理プレート１側に各支持部材１１に当接するまで引き寄せられる。これにより、基板Ｗの反りは、図５（ｂ）に示すように略平坦に矯正される。一方、中央部が下方に突出した基板Ｗでは、基板Ｗを載置した時点ではシール部１５は基板Ｗに当接しないので、微小空間ｍｓの側方は開放されている。しかし、この状態で吸引することにより、周囲から基板Ｗとシール部１５との間を通じて微小空間ｍｓ内に気体が流入してベルヌーイ効果が生じ、基板Ｗの周縁部が下方に引き寄せられる（図６(ａ)において空気の流れを二点鎖線で示す）。やがて、シール部１５が基板Ｗの周縁部に当接することで、微小空間ｍｓは気密になり、基板Ｗの反りは、図６（ｂ）に示すように略平坦に矯正される。
【００３１】
＜ステップＳ３＞  基板Ｗを熱処理する
吸着支持されている基板Ｗに対して、予め決められた時間だけこの状態を保持することにより、基板Ｗに対して所定の熱処理を施す。このとき、基板Ｗには、熱処理プレート１に形成された温度分布に応じた温度勾配が形成される。なお、基板Ｗと熱処理プレート１との離隔距離は均一であるため、熱処理プレート１の温度分布と基板Ｗに形成される温度勾配とは精度よく対応する。
【００３２】
＜ステップＳ４＞  基板Ｗを搬出する
所定時間の熱処理を終えると、制御部４１は、真空吸引源２３を停止させるとともに圧力調整弁２５を閉止して、微小空間ｍｓ内の排気を停止して、微小空間ｍｓ内の圧力を大気圧にする。これにより、基板Ｗの吸引が解除される。次いで、エアシリンダ３７を駆動して受け渡し部材３１を上昇させ、基板Ｗを上方へ持ち上げる。この状態で、図示しない搬送手段により基板Ｗを搬出する。
【００３３】
このように、本基板熱処理装置によれば、シール部１５と排出孔１７を備えることで、基板Ｗを吸着することができる。よって、反りが生じている基板Ｗであっても、熱処理プレート１との離隔距離を均一に保ちつつ基板Ｗを載置できる。また、各領域Ａにそれぞれ設けられる発熱体Ｈと、発熱体Ｈを個別に制御する制御部４１とを備えることで、基板Ｗに意図した温度勾配を形成して熱処理できる。このとき、反りが生じている基板Ｗであっても、基板Ｗに精度よく温度勾配を形成することができる。
【００３４】
また、温度センサＴを備えているので、制御部４１は好適に発熱体Ｈを操作して熱処理プレート１の温度を制御できる。
【００３５】
また、各領域Ａは同心円状に区分されているため、基板Ｗの中央側と周縁側との間で温度勾配を容易に形成できる。
【実施例２】
【００３６】
次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。図７は、実施例２に係る基板熱処理装置の概略構成を示す垂直断面図である。以下の説明では、上述した実施例１と同じ構成について同符号を付すことにより詳細な説明を省略する。
【００３７】
実施例２に係る熱処理プレート１には、実施例１で説明した複数の発熱体Ｈに換えて、単一の下部発熱体３が付設されている。下部発熱体３は、マイカヒータなどであり、熱処理プレート１全体を一様に加熱する。下部発熱体３と熱処理プレート１の上面との間にあたる伝熱部５には、図示しないヒートパイプが複数本埋設されている。また、図示しない複数本のヒートパイプの間には、図示しない冷却溝が形成され、冷却用の流体が流通される。下部発熱体３は、熱処理プレート１全体を一様に加熱する。また、熱処理プレート１には、単一の温度センサｔが埋設されている。温度センサｔは、熱処理プレート１の上面温度を検出する。下部発熱体３は、この発明における加熱手段に相当する。
【００３８】
熱処理プレート１の上方には、カバー５１が設けられている。カバー５１は熱処理プレート１の径よりやや大径である。このカバー５１の略中央部には、開口（図示省略）が形成されており、この開口に図示省略の排気ダクトが接続されている。このカバー５１には、カバー５１を上下に昇降駆動する、図示省略のカバー昇降機構に連結されている。
【００３９】
カバー５１の内部には、複数個の上部発熱体ｈが設けられている。各上部発熱体ｈは、熱処理プレート１を仮想的に区分する複数の領域Ｂに対向するように配置されている。上部発熱体ｈは、マイカヒータなどであり、鉛直下方に熱を輻射する。なお、熱処理を行う際には、カバー５１を下降させて、上部発熱体ｈが基板Ｗの上方１ｍｍから１０ｍｍの高さとなるように近接させる。
【００４０】
図８を参照する。図８は、カバーの平面図に熱処理プレートと基板とを重ねて示す。図示するように、熱処理プレート１を１３個の領域Ｂ１〜領域Ｂ１３に仮想的に区分している。具体的には、熱処理プレート１の中心点Ｐと同心の小円を領域Ｂ１とし、領域Ｂ１と同心の比較的小径の円環領域を周方向に４等分したものをそれぞれ領域Ｂ２〜Ｂ５とし、比較的大径の円環領域を周方向に８等分したものをそれぞれ領域Ｂ６〜Ｂ１３としている。一方、カバー５１内には、各領域Ｂ１〜Ｂ１３に対向する位置に上部発熱体ｈ１〜ｈ１３が設けられている。以下では、各領域Ｂ１〜Ｂ１３、または各上部発熱体ｈ１〜ｈ１３を区別しないときは、単に領域Ｂ、または上部発熱体ｈと記載する。上部発熱体ｈは、この発明における上部分割加熱手段に相当する。
【００４１】
下部発熱体３、上部発熱体ｈ、温度センサｔは、圧力計２７、圧力調整弁２５、真空吸引源２３、エアシリンダ３７、および図示省略のカバー昇降機構とともに制御部４３に接続されている。制御部４３は温度センサｔの検出結果を受け取り、この検出結果に基づいて下部発熱体３を操作することで、熱処理プレート１の温度を制御する。また、上部発熱体ｈを個別に操作することで、基板Ｗに形成される温度勾配を制御する。さらに、エアシリンダ３７とカバー昇降機構を操作し、基板Ｗの搬出入を制御する。なお、微小空間ｍｓ内の圧力制御は、実施例１と同じである。
【００４２】
次に、上記のように構成されている基板熱処理装置において、下部発熱体３と上部発熱体ｈの操作例について説明する。
【００４３】
制御部４３が参照するレシピには、熱処理プレート１の目標温度、および各上部発熱体ｈに対応付けられた発熱量の設定値が設定されている。制御部４３は、温度センサｔの検出結果が目標温度となるように下部発熱体３を操作する。これにより、下部発熱体３は熱処理プレート１全体を一様に加熱し、熱処理プレート１の温度が目標温度に制御される。また、設定値に基づいて各上部発熱体ｈを個別に操作する。これにより、各上部発熱体ｈはそれぞれ所定の発熱量を輻射する。なお、制御部４３も中央演算処理装置やＲＡＭや記憶媒体等によって実現されている。制御部４３は、この発明における制御手段に相当する。
【００４４】
上記のように構成されている基板熱処理装置の処理手順は、実施例１で説明した図４の通りである。よって、適宜省略して動作説明する。
【００４５】
＜ステップＳ１〜ステップＳ２＞  基板Ｗを搬入／吸着する
制御部４３は、図示しない搬送手段によって基板Ｗが搬入される前に、図示省略のカバー昇降機構を操作してカバー５１を上昇させる。そして、基板Ｗが受け渡し部材３１を介して支持部材１１等に受け渡されて搬送手段が退避すると、再びカバー昇降機構を操作してカバー５１を下降させる。
【００４６】
＜ステップＳ３＞  基板Ｗを加熱する
熱処理プレート１は、基板Ｗを一様に加熱する。また、各上部発熱体ｈは基板Ｗに対して所定の発熱量を輻射する。このとき、基板Ｗには、各上部発熱体ｈ間の発熱量の分布（差）に応じた温度勾配が形成される。
【００４７】
＜ステップＳ４＞  基板Ｗを搬出する
制御部４３は、受け渡し部材３１を上昇させる前に、カバー昇降機構を操作してカバー５１を上昇させる。そして、基板Ｗを搬出する。
【００４８】
このように、実施例２に係る基板熱処理装置によっても、シール部１５と排出孔１７を備えることで、基板Ｗを吸着することができる。よって、反りが生じている基板Ｗであっても、熱処理プレート１との離隔距離を均一に保ちつつ基板Ｗを載置できる。また、仮想した各領域Ｂに対向して設けられる上部発熱体ｈと、上部発熱体ｈを個別に制御する制御部４３を備えることで、基板Ｗに意図した温度勾配を形成して熱処理できる。このとき、反りが生じている基板Ｗであっても、基板Ｗに精度よく温度勾配を形成することができる。
【００４９】
下部発熱体３を上部発熱体ｈと別個に備えることで、下部発熱体３によって基板Ｗを所定の温度まで引き上げ、上部発熱体ｈによって基板Ｗに温度勾配のみを形成するというように機能を分けることで、基板Ｗに熱処理を効率よく行うことができる。
【００５０】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００５１】
（１）上述した各実施例で示した領域Ａ、または領域Ｂは、熱処理プレート１を同心円状に区分したものであったが、これらに限られない。たとえば、各領域を格子状に区分するように変更してもよいし、適宜に各領域の形状や大きさを変更してもよい。また、これに応じて、発熱体Ｈや上部発熱体ｈの加熱（発熱）量を適宜に変更してもよい。
【００５２】
（２）上述した各実施例では、制御部４１、４３による温度制御を例示したが、制御方法はこれらに限られない。たとえば、実施例１において、レシピに記憶される各領域Ａの目標温度が、図３において点線で示すように、熱処理プレート１の中央側の領域Ａにおいて比較的低く、周縁側の領域Ａにおいて比較的高く設定されていてもよい。あるいは、目標温度を、熱処理プレート１の中央側と周縁側との間で段階的に変えていたが、直線的に変えるように、または、曲線的に変えるように変更してもよい。さらには、制御部４１、４３が目標温度や発熱量の設定値以外に、他の加熱処理条件を参照するように構成してもよい。また、熱処理プレート１の温度や基板Ｗの温度を推定するための演算処理を行うように構成し、その演算結果に基づいて発熱体Ｈ等の操作を行ってもよい。また、熱処理プレート１に埋設される温度センサＴを省略して、予め決められたスケジュールで加熱するように構成してもよい。
【００５３】
（３）上述した実施例１では、発熱体Ｈが熱処理プレート１を領域Ａごとに加熱するように構成したが、これに限られない。たとえば、熱処理プレート１全体を一様に加熱する第１の発熱体と、領域Ａごとに加熱する第２の発熱体とを備えるように構成してもよい。これによって、熱処理の効率を向上させることができる。
【００５４】
（４）上述した各実施例では、発熱体Ｈ等としてマイカヒータ等を例示したが、これに限られることなく、種々の発熱体を採用してよい。また、基板Ｗに温度勾配を形成するために用いられる発熱体Ｈや上部発熱体ｈとして、熱電モジュールを採用してもよい。これによれば、冷却することもできるので、より好適に温度勾配を形成することができる。
【００５５】
（５）上述した各実施例では、基板Ｗが円形である場合であったが、これに限られない。また、シール部１５は平面視円環形状を呈するものであったが、リング状であれば他の形状であってもよい。たとえば、矩形状の基板を処理対象としてもよく、また、第１シール部１５を矩形状としてもよい。
【００５６】
（６）上述した各実施例では、支持部材１１は球形状であり、その材質としてセラミック等を例示したが、これに限られない。例えば、形状としては熱処理プレート１の上面から突出すれば任意の形状とすることができる。また、材質としても樹脂等に置換してもよい。
【００５７】
（７）上述した実施例１においても、熱処理プレート１にヒートパイプ構造を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施例に係る基板熱処理装置の概略構成を示す縦断面図である。
【図２】熱処理プレートの平面図である。
【図３】領域Ａと目標温度との関係の一例を模式的に示す図である。
【図４】基板熱処理装置による処理手順を示すフローチャートである。
【図５】中央部が熱処理プレートと反対側に突出して反った基板の処理を示す説明図である。
【図６】中央部が熱処理プレート側に突出して反った基板の処理を示す説明図である。
【図７】実施例２に係る基板熱処理装置の概略構成を示す垂直断面図である。
【図８】カバーの平面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  …熱処理プレート
３  …下部発熱体
１１  …支持部材
１５  …シール部
１７  …排出孔
２１  …排出配管
２３  …真空吸引源
２５  …圧力調整弁
２７  …圧力計
４１、４３  …制御部
５１  …カバー
Ｗ  …基板
ｍｓ  …微小空間
Ｈ  …発熱体
ｈ  …上部発熱体
Ａ、Ｂ  …領域
Ｐ  …熱処理プレートの中心点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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