(57)【要約】  【課題】  部品収納テープの収納凹部内に装填されたチップ部品の姿勢を安定したものとし、テープ搬送路でのチップ部品のつかえ或いは破損を回避すること。  【解決手段】  上蓋１０２と上蓋１０３との継ぎ目１０４の下方に移動してきた収納溝４Ｂの内部の空気は、テープ本体４Ａの開口４Ｄ及び継ぎ目部通路形成部材１０５に形成された溝１０７、開口１０８、連通路１０６を介して吸引される。このため、収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａは、開口４Ｄに吸引され、継ぎ目１０４の下方に到達する前にテープ本体４の振動などにより、チップ部品Ａが傾いていた場合にも、チップ部品Ａは収納溝４Ｂの底に引き付けられ、収納溝４Ｂ内に水平に収まる。  【選択図】  図１０
2007091314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送り装置により搬送路の沿って送られる部品収納テープの各収納凹部内にチップ部品を吸着ノズルにより順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記収納凹部の部品載置面には開口を開設すると共に、前記収納凹部へのチップ部品の装填位置から前記カバーテープによる前記開口部の閉塞位置までの前記部品収納テープの前記搬送路には前記開口を介して部品載置面上に前記チップ部品を吸い付ける吸引手段が設けられていることを特徴とするテーピング装置。
【請求項２】
送り装置により搬送路の沿って送られる部品収納テープの各収納凹部内にチップ部品を吸着ノズルにより順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記収納凹部の部品載置面には開口を開設すると共に、前記収納凹部へチップ部品が装填される装填位置から前記カバーテープにより前記開口部が閉塞される閉塞位置までの前記部品収納テープの搬送路の途中には、前記部品収納テープの上方を覆う複数の上蓋の継ぎ目に対応して設けられ、前記開口を介して部品載置面上に前記チップ部品を吸い付ける吸引手段が搬送路に沿って設けられていることを特徴とするテーピング装置。
【請求項３】
送り装置により搬送路に沿って送られる部品収納テープの各収納凹部内にチップ部品を吸着ノズルにより順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記収納凹部の部品載置面には開口を開設すると共に、前記収納凹部へチップ部品が装填される装填位置から前記カバーテープにより前記開口部が閉塞される閉塞位置に至る前記搬送路の途中に位置し、前記部品収納テープの上方を覆う複数の上蓋の継ぎ目に対向して前記搬送路の底面に設けられ、上面には前記継ぎ目に対向し搬送路に沿って形成された吸引溝と、この吸引溝に一端が開口した連通路とを有した通路形成部材を備え、この通路形成部材を介して部品載置面上に前記チップ部品を吸い付けることを特徴とするテーピング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送り装置により送られる部品収納テープの各収納凹部内にチップ部品を吸着ノズルにより順次装填した後、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品供給部からチップ部品を取出して、部品収納テープのチップ部品収納部に収納するテーピング装置は、特開２００２−２４０８０２号公報（特許文献１）に記載されている。このテーピング装置は、送り装置により搬送路である搬送シュートに沿って送られる部品収納テープの各収納凹部内に装填位置にてチップ部品を吸着ノズルにより順次装填し、前記装填位置より下流の閉塞位置にてカバーテープで当該収納凹部の開口部を覆い閉塞する。
【特許文献１】特開２００２−２４０８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
搬送シュートには、搬送シュートに沿って複数に分割され、搬送シュートの上面を覆い、部品収納テープの上方を覆う複数の上蓋が搬送シュートが設けられている。そして、部品収納テープの収納凹部内のチップ部品の姿勢が傾いていた場合には、チップ部品が、カバーテープにて閉塞されるまでの搬送シュート上にて上下左右に動き、即ち、暴れる。特に、収納テープの側面の傾斜がなだらかな程、また、チップ部品の重さが小さい程、収納テープを搬送する際の加速度が大きい程、収納凹部内でのチップ部品の暴れは顕著になり、この結果、チップ部品が、搬送シュートの下面に擦れる、或いは当たり、チップ部品が損傷する虞があった。また、収納凹部内で傾いていたチップ部品の上部先端が上蓋の継ぎ目に当たり、つかえ、収納テープの搬送に過負荷がかり、テーピング装置が以上停止する虞があった。
【０００４】
そこで本発明は、部品収納テープの収納凹部内に装填されたチップ部品の姿勢を安定したものとし、チップ部品の搬送シュート上での上蓋の継ぎ目への当接、つかえを回避することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため第１の発明は、送り装置により搬送路の沿って送られる部品収納テープの各収納凹部内にチップ部品を吸着ノズルにより順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記収納凹部の部品載置面には開口を開設すると共に、前記収納凹部へのチップ部品の装填位置から前記カバーテープによる前記開口部の閉塞位置までの前記部品収納テープの前記搬送路には前記開口を介して部品載置面上に前記チップ部品を吸い付ける吸引手段が設けられていることを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、送り装置により搬送路の沿って送られる部品収納テープの各収納凹部内にチップ部品を吸着ノズルにより順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記収納凹部の部品載置面には開口を開設すると共に、前記収納凹部へチップ部品が装填される装填位置から前記カバーテープにより前記開口部が閉塞される閉塞位置までの前記部品収納テープの搬送路の途中には、前記部品収納テープの上方を覆う複数の上蓋の継ぎ目に対応して設けられ、前記開口を介して部品載置面上に前記チップ部品を吸い付ける吸引手段が搬送路に沿って設けられていることを特徴とする。
【０００７】
第３の発明は、送り装置により搬送路に沿って送られる部品収納テープの各収納凹部内にチップ部品を吸着ノズルにより順次装填し、カバーテープで当該収納凹部の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記収納凹部の部品載置面には開口を開設すると共に、前記収納凹部へチップ部品が装填される装填位置から前記カバーテープにより前記開口部が閉塞される閉塞位置に至る前記搬送路の途中に位置し、前記部品収納テープの上方を覆う複数の上蓋の継ぎ目に対向して前記搬送路の底面に設けられ、上面には前記継ぎ目に対向し搬送路に沿って形成された吸引溝と、この吸引溝に一端が開口した連通路とを有した通路形成部材を備え、この通路形成部材を介して部品載置面上に前記チップ部品を吸い付けることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、部品収納テープの収納凹部内に装填されたチップ部品の姿勢を安定したものとし、チップ部品の搬送シュート上での上蓋の継ぎ目への当接、つかえ或いは破損を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の移載装置としてのテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。先ず、図１のテーピング装置の平面図、図２の同じく正面図、図３の右側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この本体１の側壁部に立設されたピン２にキャリアテープ供給リール３が回転可能に係止され、当該テープ供給リール３に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）４Ａの先端が当該テープ本体４Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ５、送りプーリ６、７及びテープ本体４Ａなどのテープ搬送路を有する搬送レール８を介して巻取り収納リール９に固定されている。
【００１０】
そして、図示しない回転駆動系による当該巻取り収納リール９の回転に合わせて順次テープ本体４Ａが所定量搬送されて（巻取り収納リール９に巻取られて）いく間で、テープ本体４Ａの収納溝（収納凹部）４Ｂ内にチップ部品Ａが挿入（装填）され、更に所定位置まで搬送されて収納溝４Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール１０から供給されるカバーテープ４Ｃで被覆した後、前記巻取り収納リール９に巻取られていく。尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝４Ｂが設けられたテープ本体４Ａと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）４Ｃとで収納テープ４が形成されるが、前記テープ本体４Ａはいわゆるエンボステープである。
【００１１】
尚、前記送りプーリ６、７、搬送シュートである搬送レール８及びカバーテープ供給リール１０などは、取付板１１に設けられている。そして、テーピング装置本体１に固定された固定板１２上にはＹ軸駆動モータ１３により駆動されてガイド１４に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル１５が設けられ、このＹテーブル１５上にはＸ軸駆動モータ１６により駆動されてガイド１７に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル１８が設けられ、このＸテーブル１８に前記取付板１１が固定されている。
【００１２】
従って、Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３の駆動によりＸテーブル１８及びＹテーブル１５が移動することにより、取付板１１を介して前記搬送レール８及びこの搬送レール８に沿って移動するテープ本体４ＡなどがＸＹ方向に移動できる。
【００１３】
また、テーピング装置本体１の上にはＹ軸駆動モータ２０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル２１が設けられ、更に該Ｙテーブル２１の上にはＸ軸駆動モータ２２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体２３を介してチップ部品供給テーブル２４が設けられる。該供給テーブル２４上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つ端子を有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Ａは裏面より突き上げピン（図示せず）により突き上げられながら、後述する吸着取出ノズル２６で吸着されて取出されるものである。
【００１４】
前記テーピング装置本体１に固定された上取付板２５にはチップ部品供給テーブル２４からチップ部品Ａを取出す吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されて駆動モータ１９Ａの駆動により第１のインデキシングカムユニット３０を介して間欠回転する第１の回転盤２７が設けられ、また上取付板２５にはＸ軸駆動モータ８８及びＹ軸駆動モータ８９によりＸＹ方向に移動するＸＹテーブル（図示せず）を介して前記収納溝４Ｂにチップ部品Ａを装填する吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されて駆動モータ１９Ｂの駆動により第２のインデキシングカムユニット３１を介して間欠回転する第２の回転盤２９とが設けられる。
【００１５】
この第１の回転盤２７と第２の回転盤２９とは同期して間欠回転するものであり、２つの回転盤２７、２９の各ノズル２６、２８を対応させることができ、チップ部品Ａを吸着取出ノズル２６から吸着装填ノズル２８に受け渡すことができる。また、両回転盤の回転半径を同一にすることにより、回転割出し精度（分解能）を同一にすることができる。
【００１６】
次に、部品取出機構３５について、図４に基づき詳述する。前記第１の回転盤２７の周縁部には吸着取出ノズル２６が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各反転装置３６により各吸着取出ノズル２６は上下反転可能に設けられる。即ち、反転駆動モータ３７の駆動によりカップリング３８を介して駆動軸３９が回転すると、駆動軸３９に固定された取付体４０も回転し、前記取出ノズル２６は上下反転される。
【００１７】
また、前記取付体４０に設けられたガイド４１に沿ってガイド４２が上下動可能であるため、このガイド４２に固定されたノズル取付体４３に取付けられた取出ノズル２６は上下動可能となるが、前記取付体４０の上辺４０Ａとノズル取付体４３の下辺４３Ａとの間に張架されたスプリング４４により常時上方に付勢されているが、ストッパ４５が前記取付体４０の上辺４０Ａに係止されることにより上限は規制される。
【００１８】
また、前記吸着取出ノズル２６は、Ｚ軸駆動モータ４６の駆動によりガイド４７により上下動可能な作動体４８の作動部４８Ａがノズル取付体４３の頭部を押圧することにより下降することができ、例えばチップ部品供給テーブル２４上のチップ部品Ａを取出すことができる。
【００１９】
次に、部品装填機構５０について、図５に基づき詳述する。前記第２の回転盤２９の周縁部には吸着装填ノズル２８が所定間隔を存して、例えば８本配設されており、各回転装置５１により吸着装填ノズル２８を偏心した位置に備えたノズル軸体２８Ａが軸芯方向を中心として回転可能に設けられる。即ち、θ軸駆動モータ５２の駆動軸に設けられたプーリ５３と円筒体６２の周囲に固定されたプーリ５４との間に伝達ベルト５５が張架され、円筒体６２はベアリング５６を介して前記第２の回転盤２９に回動可能に設けられる。
【００２０】
また、前記吸着装填ノズル２８は、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動によりガイド５８により上下動可能な作動体５９の作動部５９Ａがノズル取付体６０の突部６０Ａに押圧することによりガイド６１に案内されて下降することができ、吸着保持しているチップ部品Ａを搬送レール８上のテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内に装填することができる。即ち、ノズル軸体２８Ａは円筒体６２内で上下に移動可能であり且つ円筒体６２と共にθ回転可能であるので、このノズル軸体２８Ａ下部の偏心した位置に設けられた吸着装填ノズル２８も上下に移動可能でθ回転可能である。
【００２１】
ここで、図１１に基づき、本テーピング装置の制御ブロック図について説明すると、９１はテーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、９２はチップ部品Ａの種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータ等を格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）及び９３はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ９１は前記ＲＡＭ９２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ９３に格納されたプログラムに従い、テーピング装置のチップ部品Ａの装填に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９１は、駆動回路９４及びインターフェース９５を介して各駆動モータの駆動を制御している。
【００２２】
また、９６はインターフェース９５を介して前記ＣＰＵ９１に接続される認識処理装置で、各認識カメラにより撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置９６にて行われ、ＣＰＵ９１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ９１は、各認識カメラに撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置９６に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置９６から受取るものである。
【００２３】
次に、図６及び図７に示すように、第１の回転盤２７の１２時に位置するステーションは、チップ部品供給テーブル２４から吸着取出ノズル２６がチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションである。この吸着取出ステーションでは、第１の回転盤２７の旋回移動中にチップ部品供給テーブル２４上の次に取出すべきチップ部品Ａを部品認識カメラ６３で撮像して、当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置９６で認識処理し、ＣＰＵ９１がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル２６の直下方位置に位置するよう前記Ｙ軸駆動モータ２０及びＸ軸駆動モータ２２を駆動させてチップ部品供給テーブル２４を移動させ、この吸着取出ステーションでチップ部品供給テーブル２４上のチップ部品ＡをＺ軸駆動モータ４６の駆動により吸着取出ノズル２６が下降して吸着して取出す。
【００２４】
次に、駆動モータ１９Ｂの駆動により第２のインデキシングカムユニット３１を介して第２の回転盤２９が時計方向に間欠回転すると共に駆動モータ１９Ａの駆動により第１のインデキシングカムユニット３０を介して第１の回転盤２７を反時計方向に同期間欠回転させる。この第１の回転盤２７の反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、前記反転装置３６により吸着取出ノズル２６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションであり、その次のステーションはこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラ６５により撮像して認識処理装置９６で認識処理する認識ステーションである。
【００２５】
次は、反転装置３６により反転されて印字面を上面とし端子を有する面を下面としたチップ部品Ａ上に印字装置６６により印字する印字ステーションで、以下印字装置６６について図８に基づき説明する。取付板６７に固定されたＸ軸駆動モータ６８によりガイド６９を介してＸ方向に移動可能なＸテーブル７０が設けられ、更に該Ｘテーブル７０の上にはＹ軸駆動モータ７１によりガイド７２を介してＹ方向に移動可能なＹテーブル７３が設けられている。そして、Ｚ軸駆動モータ７４によりＹテーブル７３下面の固定板７５に設けられたガイド７６を介してＺ方向に移動するＺ移動体７７にインクジェット方式の印字ユニット７８が設けられる。
【００２６】
即ち、印字ユニット７８はＸＹ方向及びＺ方向に移動可能であり、前記認識ステーションで反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラ６５により撮像し認識処理装置９６で認識処理したチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、ＣＰＵ９１がＸ軸駆動モータ６８及びＹ軸駆動モータ７１を制御して、前記認識ステーションからの前記第１の回転盤２７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションでＺ軸駆動モータ７４により下降した印字ユニット７８によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。
【００２７】
従って、位置補正された状態のチップ部品Ａ上に印字するものであるから印字精度の向上が図れると共に、ＲＡＭ９２に格納されたチップ部品の種類毎の厚さデータや、各吸着取出ノズル２６毎の高さレベルデータを使用してそのデータに応じてＺ軸駆動モータ７４による印字ユニットの移動ストロークをＣＰＵ９１により制御すれば印字の際の吸着されたチップ部品と印字ユニット７８との間隔が一定間隔に調整され、印字精度の向上を図ることができる。
【００２８】
次のキュアステーション７９は、前記印字ユニット７８により印字されたインクを温風装置（図示せず）による温風により乾燥させるステーションである。
【００２９】
前記吸着取出ステーションを１番目として反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、前記反転装置３６により上下反転された吸着取出ノズル２６のチップ部品Ａを第２の回転盤２９の吸着装填ノズル２８に受け渡す。この第１の回転盤２７の受渡しステーション、言い換えると、第２の回転盤２９の受継ぎステーションでは、吸着取出ノズル２６に吸着保持されたチップ部品Ａを前記部品認識カメラ６５が撮像して認識処理装置９６が認識処理した結果によるＸ方向及びＹ方向のズレが第２の回転盤２９の回転角度補正及び前記ノズル軸体２８Ａの回動による偏心した吸着装填ノズル２８の位置補正により解消される。
【００３０】
即ち、前記部品認識カメラ６５の撮像に基づく認識処理装置９６の認識処理結果に基づいて、ＣＰＵ９１が第２の回転盤２９を回転させる駆動モータ１９Ｂ及び前記ノズル軸体２８Ａを回動させるθ軸駆動モータ５２を制御することにより、前記Ｘ方向及びＹ方向のズレを補正することができる。従って、受け渡される吸着取出ノズル２６に吸着保持されたチップ部品Ａと吸着装填ノズル２８の位置とを極力一致させることにより、第１の回転盤２７に設けられた吸着取出ノズル２６に吸着保持されたチップ部品Ａをこの吸着取出ノズル２６から第２の回転盤２９に設けられた吸着装填ノズル２８に確実に受け渡すことができる。
【００３１】
そして、この第２の回転盤２９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤２９が回転して装着ステーション及びリカバリ装填ステーション（受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目）において吸着装填ノズル２８が前記テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように両回転盤２７、２９が配設される。
【００３２】
即ち、２本の吸着装填ノズル２８が前記テープ４のテープ本体４Ａ上方に位置するように第２の回転盤２９を配設すると、両回転盤２７、２９は８分割間欠回転するので、前記装着ステーションにおける第２の回転盤２９の中心と吸着装填ノズル２８と結んだラインとテープ４の走行ラインとで作る角度は６７．５となり、第１の回転盤２７の受渡しステーションと第２の回転盤２９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように両回転盤２７、２９が配設されることとなる。
【００３３】
この第２の回転盤２９の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置８１によりチップ部品の特性を検査する検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値がＲＡＭ９２に格納された所定範囲内にあるかどうかが検査させる。ここで、所定範囲内になければ、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、後述する専用トレイ（図示せず）内に収納するように制御する。
【００３４】
この検査ステーションの次の認識ステーションには装填部品認識カメラ８３が配設され、吸着装填ノズル２８に吸着保持されたチップ部品Ａをこの装填部品認識カメラ８３で撮像して認識処理装置９６により当該チップ部品Ａのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査（バンプが所定数あるか等）がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、ＣＰＵ９１はテープ本体４Ａに装填せずに、前記専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３５】
次の次のステーションは収納テープ４の収納溝４Ｂ内に吸着装填ノズル２８に保持されたチップ部品をテープ本体４Ａに装填する装填ステーションで、前記装填部品認識カメラ８３により吸着装填ノズル２８に保持されたチップ部品Ａが撮像されて認識処理装置９６により認識処理された結果に基づき、θ方向（平面方向における角度）及び平面方向（ＸＹ方向）のズレについて補正した状態でチップ部品を搬送レール８上の装填位置１１１（図１及び図２参照）にて装填する。
【００３６】
即ち、ＣＰＵ９１がθ方向のズレについてはθ軸駆動モータ５２を補正制御して円筒体６２及びノズル軸体２８Ａを介してこの軸体２８Ａに偏心した位置に設けられた吸着装填ノズル２８を回動させ、平面方向のズレについては前記Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３を補正制御してＸテーブル１８及びＹテーブル１５を補正移動させて、取付板１１を介して搬送レール８及びこの搬送レール８に沿って移動するテープ本体４ＡをＸ方向に補正移動させる。
【００３７】
この場合、当該装填ステーションに移動した吸着装填ノズル２８が認識ステーションにあったときに、第１の回転盤２７の印字ステーションにあった吸着取出ノズル２６に保持されたチップ部品Ａを次の次の受渡しステーションで補正する第２の回転盤２９の回転補正量をも加味して（当該電子部品の認識ステーションでの認識処理結果に加えて）、第２の回転盤２９の装填ステーションにおいてＣＰＵ９１がθ軸駆動モータ５２、前記Ｘ軸駆動モータ１６及びＹ軸駆動モータ１３を補正制御するものである。
【００３８】
このため、収納溝４Ｂ内の適正位置に、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により下降する吸着装填ノズル２８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。従って、テープ本体４Ａ側で平面方向の補正動作を行い、吸着装填ノズル２８側で角度方向（θ）の補正動作を行うから、全てを吸着装填ノズル２８側で行う構造に比べて、可動部が軽量化でき、高速化及び多機能化に対応できる。
【００３９】
この装填ステーションでのチップ部品Ａの装填動作について、説明する。前述したように、Ｚ軸駆動モータ５７の駆動により吸着装填ノズル２８が下降し、チップ部品Ａをテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに装填するが、この装填の際、図示しない真空源に真空路を介して連通していた吸着装填ノズル２８は、ソレノイドバルブの切替え動作によりその真空を開放すると共に逆にノズル２８に形成した吸着孔より空気を吹き出すことにより収納溝４Ｂ底面上にチップ部品Ａを落下させて、この収納溝４Ｂ内に装填する。
【００４０】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ８５が設けられ、第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝４Ｂ内に装填されたチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置９６で認識処理してテープ本体４Ａに装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００４１】
このリカバリ装填ステーションには、図９及び図１０に示したように、テープ本体４Ａを搬送するための上面に開口８ａを形成した一対の搬送レール８の一方の搬送レール８Ａに上下調整可能に支持された吸引又は吹き出し通路形成部材（以下、装填部通路形成部材という）８４が設けられる。この装填部通路形成部材８４には縦方向に伸びた一対の調整孔８６が開設され、この調整孔８６を介してボルト８７を締め付けることにより、任意の上下位置にて、即ち一対の搬送レール８に支持されたテープ本体４Ａの底面とその上面が一定の間隔を存して装填部通路形成部材８４を搬送レール本体８Ａに固定することができる。
【００４２】
そして、テープ本体４Ａの各収納溝４Ｂを形成する部品載置面には吸引手段としての開口４Ｄが開設されており、リカバリ装填ステーションにおける収納溝４Ｂの開口４Ｄに対応する位置の前記装填部通路形成部材８４にはＬ字形状に延びた連通路９０が形成され、装填部通路形成部材８４の上面には開口４Ｄに対向して開口９０Ａが形成されている。
【００４３】
そして、リカバリ装填ステーションで第２の回転盤２９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝４Ｂ内に装填されたチップ部品Ａを印字検査カメラ８５が撮像するが、前記装填部通路形成部材８４の連通路９０、開口９０Ａ及び前記収納溝の部品載置面に開設された開口４Ｄを介して空気を吸引して部品載置面上に前記チップ部品Ａを吸い付けた状態で前記収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａを印字検査カメラ８５が撮像する。この撮像された画像に基づき、認識処理装置９６で認識処理してテープ本体４Ａの収納溝４Ｂに装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００４４】
従って、前記装填部通路形成部材８４の連通路９０、開口９０Ａ及び前記収納溝の部品載置面に開設された開口４Ｄを介して空気を吸引して（最初の吸引動作）部品載置面上に前記チップ部品Ａを吸い付けた状態で前述したように、撮像するものであるから、収納溝４Ｂ内に装填されたチップ部品の姿勢が安定したものとなり、即ち部品載置面上に前記チップ部品Ａ底面全域を吸い付けた状態にすることが可能であり、均一な画像が取込めるようにすることができる。
【００４５】
そして、その検査した結果が不良である場合には、ＣＰＵ９１は以下のように制御する。即ち、前記吸着装填ノズル２８で前記収納溝４Ｂの上面開口部を覆い、前記装填部通路形成部材８４の連通路９０、開口９０Ａ及び前記収納溝４Ｂの部品載置面に開設された開口４Ｄを介する空気の吸引から吹き出しに変更した後、再度前記装填部通路形成部材８４の連通路９０、開口９０Ａ及び前記収納溝４Ｂの部品載置面に開設された開口４Ｄを介して空気を吸引して部品載置面上に前記チップ部品を吸い付け、前記吸着装填ノズル２８のエスケープ（前記収納溝４Ｂの上面開口部より逃げて）後に再度前記収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａを印字検査カメラ８５が撮像して検査する。
【００４６】
最初の吸引動作を行っても、収納溝４Ｂ内にチップ部品Ａが斜めに収納されていた場合でも、このようにすることにより、チップ部品Ａの姿勢を修正、即ち斜めの状態から水平の状態にすることができ、２度目の検査結果が良好な場合には、最初の検査の誤認によるチップ部品を廃棄することなく、救済して利用することができる。
【００４７】
そして、このようにしてもなお、認識処理装置９６による認識結果によりＣＰＵ９１が不良と判定した場合には、前記装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル２８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝４Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき前記装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル２８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態でＣＰＵ９１はテープ本体４Ａを移動させずに、第２の回転盤２９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝４Ｂに次の吸着装填ノズル２８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御する。
【００４８】
そして、前述したように、装填位置１１１での部品装填機構５０によるテープ本体４Ａの収納溝４Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後は、挿入されたチップ部品Ａはテープ本体４Ａの下流方向への移動に伴い順次下流へ移動し、カバーテープ圧着位置８ｃ（図２参照）にてテープ圧着機構８６によりテープ本体４Ａとカバーテープ４Ｃとが圧着され、巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。
【００４９】
装填位置１１１の上流側から装填位置１１１の開口８ａ及び上述したリカバリ装填ステーションに対応した搬送レール８のリカバリ位置８２を経てカバーテープ圧着位置８ｃに至る搬送レール８には、上面開口８ａを閉塞する複数の上蓋１０１、１０２、１０３・・が搬送レール８に沿い例えば図示しない複数の樹脂にて取り付けられている。各上蓋１０１、１０２、１０３・・は搬送レール８を移動するテープ本体４Ａ及びチップ部品Ａの状態を確認できるように透明な樹脂にて形成されている。そして、隣り合う上蓋１０２と上蓋１０３との間には、継ぎ目１０４が存在している。
【００５０】
継ぎ目１０４に対向した搬送リール８においては、図９、図１０及び図１２に示したように、搬送レール８の搬送レール本体８Ａに上下調整可能に支持され開口４Ｄと共に吸引手段を構成する吸引通路形成部材（以下、継ぎ目部通路形成部材という）１０５が設けられる。この継ぎ目部通路形成部材１０５は、装填部通路形成部材８４とほぼ同様に形成され、継ぎ目部通路形成部材１０５には縦方向に伸びた一対の調整孔１１５が開設され、この調整孔１０６を介してボルト８７を締め付けることにより、任意の上下位置にて、即ち一対の搬送レール８に支持されたテープ本体４Ａの底面と継ぎ目部通路形成部材１０５の上面とが一定の間隔を存して継ぎ目部通路形成部材１０５を一方の搬送レール８Ａに固定することができる。
【００５１】
そして、継ぎ目１０４に対応する位置の継ぎ目部通路形成部材１０５にはＬ字形状に延びた連通路１０６が形成されている。また、継ぎ目部通路形成部材１０５の上面には継ぎ目１０４に対応してテープ本体４の搬送方向、即ち搬送レール８の配設方向に吸引溝としての溝１０７が形成され、この溝１０７のほぼ中央には継ぎ目１０４に対向して開口１０８が形成され、この開口１０８は連通路１０６に連通している。そして、連通路１０６は図示しない真空源に例えば配管１１０を介して連通し、テーピング装置の運転時には、真空源の運転により継ぎ目部通路形成部材１０５の上方の空気が溝１０７、開口１０８、連通路１０６及び配管１１０を介して真空源に吸引される。
【００５２】
継ぎ目１０４の下方に移動してきた収納溝４Ｂの内部の空気は、開口４Ｄ、溝１０７、開口１０８、連通路１０６及び配管１１０を介して真空源に吸引される。このため、収納溝４Ｂ内のチップ部品Ａは、開口４Ｄに吸引され、継ぎ目１０４の下方に到達する前にテープ本体４の振動などにより、チップ部品Ａが傾いていた場合（図９参照）にも、チップ部品Ａは収納溝４Ｂの底に引き付けられ、収納溝４Ｂ内に水平に収まる。
【００５３】
この結果、チップ部品Ａを安定した姿勢で継ぎ目１０４の下方を通過させることができ、継ぎ目１０４の下方に移動してきたチップ部品Ａの上端が継ぎ目１０４に当たることを回避でき、チップ部品Ａのつかえ、破損を防止することができる。
【００５４】
また、収納溝４Ｂの開口４Ｄが継ぎ目１０４の直下に到達する前に、溝１０７開口４Ｄを介して収納溝４Ｂ内の空気が吸引されるので、チップ部品Ａの先端が継ぎ目１０４の位置に到達する前に、チップ部品Ａを一層確実に収納溝４Ｂ内に水平に収めることができる。
【００５５】
なお、上記実施態様においては、継ぎ目部通路形成部材１０５は、装填部通路形成部材８４とほぼ同様に形成され、一対の調整孔１１５が開設され、この調整孔１０６を介してボルト８７を締め付けることにより、任意の上下位置にて、即ち一対の搬送レール８に支持されたテープ本体４Ａの底面と継ぎ目部通路形成部材１０５の上面とが一定の間隔を存して継ぎ目部通路形成部材１０５を一方の搬送レール本体８Ａに固定することができようにしたが、搬送レール８を移動する収納テープ４の機種が変更した場合にも、テープ本体４Ａの高さ寸法が常に一定の場合には、搬送レール本体８Ａのテープ搬送路に吸引手段として溝１０７、開口１０８及び連通路１０６を形成してもよい。
【００５６】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】テーピング装置を示す平面図である。
【図２】テーピング装置の正面図である。
【図３】テーピング装置の右側面図である。
【図４】部品取出し機構を説明するための図である。
【図５】部品装填機構を説明するための図である。
【図６】第１及び第２の回転盤の停止状態の平面図である。
【図７】第１及び第２の回転盤の旋回移動中の平面図である。
【図８】印字機構の側面図である。
【図９】搬送レールの正面図である。
【図１０】搬送レールの上蓋を外して状態の上面図である。
【図１１】搬送レールの装填位置の縦断側面図である。
【図１２】搬送レールの継ぎ目位置の縦断側面図である。
【図１３】本テーピング装置の制御ブロック図である。
【符号の説明】
【００５８】
１              テーピング装置本体
４              収納テープ
４Ａ            テープ本体
４Ｂ            収納溝
４Ｃ            カバーテープ
４Ｄ            開口
８              搬送レール
２４            チップ部品供給テーブル
２６            吸着取出ノズル
２８            吸着装填ノズル
８５            印字検査カメラ
１０１、１０２  上蓋
１０４          継ぎ目
１０５          継ぎ目部通路形成部材
１０６          連通路
１０７          溝（吸引溝）
１０８          開口
９１            ＣＰＵ
９６            認識処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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