(57)【要約】【課題】取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シートを提供すること。【解決手段】この電気接続用シート７は、複数の半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層８で覆って一体化形成されており、複数のランド４が配設された配線回路基板３と複数のランド６が配設された配線回路基板５との間に対し、各ランド４には各半田ボール９の底部、各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触されるように電気接続用シート７を介在配置してリフローによる接続を行う。このとき、絶縁接着層８は一定の厚さｈを保持し、各半田ボール９の頂部，底部の極度な潰れが防止され、絶縁接着層８の層厚方向での変位量が抑制される。【選択図】図１
2007048589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気接続部材間の接続に供される電気接続用シートであって、複数の導電性ボールと、前記複数の導電性ボールの頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように該複数の導電性ボールにあっての該頂部及び該底部の間の中間部を覆って一体化形成されたシート状の熱可塑性絶縁体とから成ることを特徴とする電気接続用シート。
【請求項２】
電気接続部材間の接続に供される電気接続用シートであって、複数の開口部が所定のパターンで設けられたシート状の基材と、前記複数の開口部内にそれぞれ配設された複数の導電性ボールと、前記複数の導電性ボールの頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように該複数の導電性ボールにあっての該頂部及び該底部の間の中間部と前記基材の両方の主面とを覆って一体化形成されたシート状の熱可塑性絶縁体とから成ることを特徴とする電気接続用シート。
【請求項３】
請求項２記載の電気接続用シートにおいて、前記基材における前記複数の開口部の大きさは、前記複数の導電性ボールの直径よりも大きく、前記絶縁体は、前記基材における前記複数の開口部にあっての内壁と前記複数の導電性ボールとの隙間にも介在されていることを特徴とする電気接続用シート。
【請求項４】
一方の面側に所定のパターンで複数の凹部が設けられた一対の型基板における該一方の面側に有機薄膜を塗布する薄膜塗布工程と、複数の導電性ボールを前記一対の型基板における前記複数の凹部の対向するものの間に挟み込んで該複数の導電性ボールにあっての頂部及び底部が該複数の凹部に対して押圧接触されるようにして位置決めする導電性ボール位置決め工程と、前記一対の型基板における隙間に熱可塑性の絶縁性硬化材を充填して硬化させることにより前記複数の導電性ボールにあっての頂部及び底部の間の中間部に対してシート状の熱可塑性絶縁体を一体化形成させる絶縁体形成工程と、前記一対の型基板を前記複数の導電性ボールにあっての前記頂部，前記底部からそれぞれ取り外して該複数の導電性ボールと前記絶縁体とが一体化形成された電気接続用シートを得る型基板取り外し工程とを有することを特徴とする電気接続用シートの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の電気接続用シートの製造方法において、前記導電性ボール位置決め工程では、前記一対の型基板の一方のものにおける前記一方の面上に対し、所定のパターンで複数の開口部が設けられたシート状の基材における該複数の開口部内に前記複数の導電性ボールを配置させるように載置した上で該基材を該一対の型基板間に接触介在させる基材介在工程を含んでおり、前記絶縁体形成工程では、前記複数の導電性ボールの前記中間部と前記基材の両方の主面とに対して前記熱可塑性絶縁体を一体化形成させ、前記型基板取り外し工程では、前記電気接続用シートとして前記複数の導電性ボール，前記基材，及び前記熱可塑性絶縁体が一体化形成された形態のものを得ることを特徴とする電気接続用シートの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の電気接続用シートの製造方法において、前記基材介在工程では、前記基材として前記複数の開口部の大きさが前記複数の導電性ボールの直径よりも大きく形成されたものを用いるようにし、前記絶縁体形成工程では、前記複数の開口部の内壁と前記複数の導電性ボールとの隙間にも前記絶縁性硬化材を充填させることを特徴とする電気接続用シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてパッケージ及び配線回路基板，チップ及び配線回路基板，配線回路基板同士等の狭ピッチな電気接続部材間の接続に供される電気接続用シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップやパッケージを配線回路基板に実装する場合や、或いは配線回路基板同士を接続する場合等の電気接続部材間の接続に供される狭ピッチ化構造の電気接続用シート類としては、例えば絶縁シートに埋め込まれた多数の粒子を除去して形成した多数の貫通孔内に導電材を保有した構造の多点導電シート（特許文献１参照）、多数の貫通孔を有する支持体の一方側の各貫通孔上に載置した多数の導電性ボールを他方側の各貫通孔を通して吸引しながら各導電性ボールを絶縁性接着層で覆い、絶縁性接着層に対して光照射を行った後に現像することで絶縁性接着層の表層を除去して各導電性ボールの頂部を露呈させて成る構造の接合シート（特許文献２参照）、層間スルーホールに対応したパターンで絶縁樹脂シートに設けた貫通孔内に導電性ボールを保持させた層間絶縁樹脂シート（特許文献３参照）等が挙げられる。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−４１６２７号公報（要約、図１）
【特許文献２】特開２００４−２１４４６１号公報（要約、図１）
【特許文献３】特開２００４−２４１７１９号公報（要約、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した周知の電気接続部材間の接続に供される電気接続用シート類の場合、例えば特許文献１や特許文献３のものでは、何れも予め絶縁シートに多数の貫通孔を設け、それらの貫通孔に導電性ボールを装着させるという２段階の工程を行う必要があるが、これらの工程は相当に煩雑である上、高い精度を要求されるものであるため、結果として手間や工数を要する割には高精度で簡単な構造として簡易に作製することができず、費用が割高になってしまうという問題がある。
【０００５】
又、特許文献２においても、多数の導電性ボールを予め配列させた状態で絶縁体接着材料を注入して絶縁性接着層を形成するまでは一括工程となっているものの、各導電性ボールの頂部を露呈させるための工程として、紫外線照射を行った後に現像して絶縁性接着層の上表面除去を行うものであるため、かなりの工数を要するばかりでなく、紫外線照射のためのＵＶ照射装置が必要となる上、除去する層の厚さを制御するためのＵＶ照射量の制御が困難であったり、或いは絶縁性接着層の種類がＵＶ感光性のものでなければ適用外となってしまうという絶縁体接着材料の制約があり、結果として、この場合も同様に手間や工数を要する割には高精度で簡単な構造として簡易に作製することができず、費用が割高になってしまうという問題がある。
【０００６】
更に、特許文献１〜３の何れの構造のものにおいても、取り扱いが簡単でなく、接続時に半田等の導電材が溶融される箇所を適量に設定し難くなっており、接続を高精度に狭ピッチ化して安定して行うことが困難であるという問題（即ち、特許文献１の場合には導電性ボールの頂部，底部の露呈部分が少ないことに起因する接続不良が懸念され、特許文献２の場合には導電性ボールの底部側に残された貫通孔へ導電材が流入することに起因する接続不良が懸念され、特許文献３の場合には導電性ボールの回りの貫通孔の隙間部分の熱変形が不規則となることに起因する接続不良が懸念される）がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シート、及びそれを手間や工数をかけずに簡易に作製するための製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、電気接続部材間の接続に供される電気接続用シートであって、複数の導電性ボールと、複数の導電性ボールの頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように該複数の導電性ボールにあっての該頂部及び該底部の間の中間部を覆って一体化形成されたシート状の熱可塑性絶縁体とから成る電気接続用シートが得られる。
【０００９】
一方、本発明によれば、電気接続部材間の接続に供される電気接続用シートであって、複数の開口部が所定のパターンで設けられたシート状の基材と、複数の開口部内にそれぞれ配設された複数の導電性ボールと、複数の導電性ボールの頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように該複数の導電性ボールにあっての該頂部及び該底部の間の中間部と基材の両主面とを覆って一体化形成されたシート状の熱可塑性絶縁体とから成る電気接続用シートが得られる。
【００１０】
又、本発明によれば、上記電気接続用シートにおいて、基材における複数の開口部の大きさは、複数の導電性ボールの直径よりも大きく、絶縁体は、基材における複数の開口部にあっての内壁と複数の導電性ボールとの隙間にも介在されている電気接続用シートが得られる。
【００１１】
他方、本発明によれば、一方の面側に所定のパターンで複数の凹部が設けられた一対の型基板における該一方の面側に有機薄膜を塗布する薄膜塗布工程と、複数の導電性ボールを一対の型基板における複数の凹部の対向するものの間に挟み込んで該複数の導電性ボールにあっての頂部及び底部が該複数の凹部に対して押圧接触されるようにして位置決めする導電性ボール位置決め工程と、一対の型基板における隙間に熱可塑性の絶縁性硬化材を充填して硬化させることにより複数の導電性ボールにあっての頂部及び底部の間の中間部に対してシート状の絶縁体を一体化形成させる絶縁体形成工程と、一対の型基板を複数の導電性ボールにあっての頂部，底部からそれぞれ取り外して該複数の導電性ボールと熱可塑性絶縁体とが一体化形成された電気接続用シートを得る型基板取り外し工程とを有する電気接続用シートの製造方法が得られる。
【００１２】
更に、本発明によれば、上記電気接続用シートの製造方法において、導電性ボール位置決め工程では、一対の型基板の一方のものにおける一方の面上に対し、所定のパターンで複数の開口部が設けられたシート状の基材における該複数の開口部内に複数の導電性ボールを配置させるように載置した上で該基材を該一対の型基板間に接触介在させる基材介在工程を含んでおり、絶縁体形成工程では、複数の導電性ボールの中間部と基材の両方の主面とに対して熱可塑性絶縁体を一体化形成させ、型基板取り外し工程では、電気接続用シートとして複数の導電性ボール，基材，及び熱可塑性絶縁体が一体化形成された形態のものを得る電気接続用シートの製造方法が得られる。
【００１３】
加えて、本発明によれば、上記電気接続用シートの製造方法において、基材介在工程では、基材として複数の開口部の大きさが複数の導電性ボールの直径よりも大きく形成されたものを用いるようにし、絶縁体形成工程では、複数の開口部の内壁と複数の導電性ボールとの隙間にも絶縁性硬化材を充填させる電気接続用シートの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電気接続用シートの場合、複数の導電性ボール（半田ボール）が熱可塑性絶縁体に組み込まれた構造としているため、取り扱いが簡易で簡単な構造として廉価に提供できる上、リフローによる接続時にも電気接続部材の下降が殆ど生じることがなく、熱可塑性絶縁体（絶縁接着層）の厚みにより各導電性ボールのその方向（層厚方向）の変形が抑制されて接続を高精度に安定して行うことができるようになり、結果として各導電性ボールの溶融時に相手側の電気接続部材における接続箇所（ランド）における短絡（即ち、隣接する端子間の短絡）が回避されて一層狭ピッチ化が図られるようになる。特に相手側の電気接続部材との接続実装時には、各導電性ボールの接続箇所（頂部，底部）で相手側の電気接続部材に対して電気的，機械的な接続を図ると共に、熱可塑性絶縁体の各導電性ボール以外の部分により相手側の電気接続部材の機械的接続を補強することができ、実装状態で半田接続部に応力集中が起こらずに破断を回避することができるという利点がある。又、本発明の電気接続用シートの製造方法の場合、大掛かりな装置を要することなく、しかも複雑な工程や層厚等へのパラメータ制御を要することなく、手間や工数をかけずに所望の形態として高精度に作製された簡単な構造の電気接続用シートを簡易にして廉価に作製できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の最良の形態に係る電気接続用シートの一つは、電気接続部材間の接続に供される電気接続用シートであって、複数の導電性ボールと、これらの各導電性ボールの頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各導電性ボールにあっての頂部及び底部の間の中間部を覆って一体化形成されたシート状の熱可塑性絶縁体とから成るものである。
【００１６】
又、本発明の最良の形態に係る電気接続用シートのもう一つは、複数の開口部が所定のパターンで設けられた薄いシート状の基材と、これらの各開口部内にそれぞれ配設された複数の導電性ボールと、これらの各導電性ボールの頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各導電性ボールにあっての頂部及び底部の間の中間部と基材の両主面とを覆って一体化形成されたシート状の熱可塑性絶縁体とから成るものである。但し、電気接続用シートの場合、基材における各開口部の大きさは、各導電性ボールの直径よりも大きく、絶縁体は、基材における各開口部にあっての内壁と各導電性ボールとの隙間にも介在されていることが好ましい。
【００１７】
前者の電気接続用シートを製造する方法では、一方の面側に所定のパターンで複数の凹部が設けられた一対の型基板における一方の面側に有機薄膜を塗布する薄膜塗布工程と、複数の導電性ボールを一対の型基板における各凹部の対向するものの間に挟み込んで各導電性ボールにあっての頂部及び底部が各凹部に対して押圧接触されるようにして位置決めする導電性ボール位置決め工程と、一対の型基板における隙間に熱可塑性の絶縁性硬化材を充填して硬化させることにより各導電性ボールにあっての頂部及び底部の間の中間部に対してシート状の熱可塑性絶縁体を一体化形成させる絶縁体形成工程と、一対の型基板を各導電性ボールにあっての頂部，底部からそれぞれ取り外して各導電性ボールと絶縁体とが一体化形成された電気接続用シートを得る型基板取り外し工程とを実行すれば良い。
【００１８】
又、後者の電気接続用シートを製造する方法では、上記電気接続用シートの製造方法において、導電性ボール位置決め工程では、一対の型基板の一方のものにおける一方の面上に対し、所定のパターンで複数の開口部が設けられた薄いシート状の基材における各開口部内に各導電性ボールを配置させるように載置した上で基材を一対の型基板間に接触介在させる基材介在工程を含むようにし、絶縁体形成工程では、各導電性ボールの中間部と基材の両方の主面とに対して熱可塑性絶縁体を一体化形成させるようにし、型基板取り外し工程では、電気接続用シートとして各導電性ボール，基材，及び熱可塑性絶縁体が一体化形成された形態のものを得るようにすれば良い。但し、ここでの基材介在工程では、基材として各開口部の大きさが各導電性ボールの直径よりも大きく形成されたものを用いるようにし、絶縁体形成工程では、各開口部の内壁と各導電性ボールとの隙間にも絶縁性硬化材を充填させるようにすれば良い。
【００１９】
以下は、具体的な実施例を挙げ、本発明の電気接続用シートについて、その製造工程を含めてより詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の実施例１に係る電気接続用シート７を電気接続部材間の接続に供した場合を説明するために示した概略側面図であり、同図（ａ）は設置前状態に関するもの，同図（ｂ）は設置後のリフローによる接続前状態に関するもの，同図（ｃ）はリフローによる接続後状態に関するものである。
【００２１】
図１（ａ）に示される設置前状態を参照すれば、ここでは電気接続用シート７として、複数の導電性ボールとしての半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層８で覆って一体化形成されたものを用い、これを一方の主面に導電性パターンとしての複数のランド４が配設された電気接続部材である肉薄な一方の配線回路基板（ＰＣＢ）３と、同様に一方の主面に導電性パターンとしての複数のランド６が配設された電気接続部材である肉厚な他方の配線回路基板（ＰＣＢ）５との間において、各ランド４には各半田ボール９の底部、各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触されるように配線回路基板３，５の一方の主面側同士を対向させ、その間に電気接続用シート７を介在配置した様子を示している。尚、ここでは絶縁接着層８における各半田ボール９，配線回路基板３における各ランド４，配線回路基板５における各ランド６の配列のピッチが合致しているものとする。
【００２２】
これらの各部を接続する場合、図１（ｂ）に示される設置後のリフローによる接続前状態を参照すれば、設置後に上述したように配線回路基板３における各ランド４には各半田ボール９の底部、配線回路基板５における各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触される。
【００２３】
そこで、リフローによる接続を半田溶融温度条件下で行うと、図１（ｃ）に示されるリフローによる接続後状態を参照すれば、各半田ボール９は溶融して頂部が配線回路基板５における各ランド６に接続され、且つ底部が配線回路基板３における各ランド４に接続されるが、同時に絶縁接着層８は熱可塑性樹脂であるために軟化して各ランド４，６の凹凸形状に倣って細部まで充填変形された後、再度降温されると硬化されて密着性を示し、配線回路基板３，５を強固に接続する。尚、ここでリフローによる半田溶融温度条件下にあっても、絶縁接着層８は一定の厚さｈを保持していることにより、各半田ボール９の頂部，底部の極度な潰れを防止するため、配線回路基板３，５の厚さ方向（絶縁接着層８の層厚方向）での変位量が抑制され、隣接する端子間の短絡等は起こらない。尚、リフローによる半田接続時には、必要に応じて配線回路基板３，５間に所定の厚さのスペーサを介在させて所定の圧力を印加する場合もある。
【００２４】
図２は、この電気接続用シート７の製造工程を工程順に示したもので、同図  （ａ）は型基板準備工程に関するもの，同図（ｂ）は有機薄膜塗布工程に関するもの，同図（ｃ）はメカマスク設置工程に関するもの，同図（ｄ）は半田ボール装填工程に関するもの，同図（ｅ）はメカマスク除去工程に関するもの，同図  （ｆ）は半田ボール位置決め工程に関するもの，同図（ｇ）は絶縁性硬化材充填工程に関するもの，同図（ｈ）は絶縁接着層形成工程に関するもの，同図（ｉ）は型基板取り外し工程に関するものである。
【００２５】
実施例１に係る電気接続用シート７を製造する場合、先ず図２（ａ）に示される型基板準備工程として、一方の面側（上面側）に所定のパターン（ピッチ）で複数の凹み（凹部）１１ａが設けられた型基板１１を用意し、その一方の面側全面に対して図２（ｂ）に示される有機薄膜塗布工程として、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のアセトン等により容易に溶解する未硬化状態の有機薄膜１２を塗布する。尚、後文で説明するが、ここでは同様に一方の面側（上面側）に所定のパターン（ピッチ）で複数の凹み（凹部）１５ａが設けられた型基板１５についても未硬化状態の有機薄膜１６を塗布し、全体として一対の型基板１１，１５を作製しておく。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示されるメカマスク設置工程として、所定のパターン（ピッチ）で各半田ボール１４を収納可能な貫通孔１３ａが設けられたメカマスク１３を型基板１１の有機薄膜１２に近接させて設置し、その各貫通孔１３ａに対して図２（ｄ）に示される半田ボール装填工程として、各半田ボール１４を落とし込んで装填した後、図２（ｅ）に示されるメカマスク除去工程として、メカマスク１３を除去して型基板１１上における各凹み１１ａに対応する有機薄膜１２に対する各半田ボール１４の配列を完了する。尚、ここでの各半田ボール１４に対する配列はメカマスク１３を用いる手法に限定されるものでなく、真空吸引で配列させて型基板１１上における各凹み１１ａに対応する有機薄膜１２上に移動して吸引解除することにより装填するようにしても良い。
【００２７】
更に、図２（ｆ）に示される半田ボール位置決め工程として、各半田ボール１４の頂部を上述した型基板１５上における各凹み１５ａに対応する有機薄膜１６との間（即ち、各半田ボール１４の底部，頂部を一対の型基板１１，１５における各凹部１１ａ，１５ａに対応する有機薄膜１２，１６の対向するものの間）に挟み込んで各半田ボール１４にあっての底部，頂部が各凹部１１ａ，１５ａに対して押圧接触されるようにして位置決めし、この状態で有機薄膜１２，１６が完全に硬化する温度条件下におく。
【００２８】
引き続き、有機薄膜１２，１６が完全硬化すると、図２（ｇ）に示される絶縁性硬化材充填工程として、一対の型基板１１，１５における隙間に例えばヒドロキシエール，二塩基エステルの混合材料から成る熱可塑性の絶縁性硬化材を充填し、ボイド（空洞）を除去してから図２（ｈ）に示される絶縁接着層形成工程として、昇温，降温により絶縁性硬化材を硬化させることにより各半田ボール１４にあっての頂部及び底部の間の中間部に対してシート状の熱可塑性絶縁体としての絶縁接着層１７を一体化形成（成型）させる。
【００２９】
この成型後、全体をアセトンやＩＰＡ等の溶液中に浸漬し、図２（ｉ）に示される型基板取り外し工程として、絶縁接着層１７は溶解せずに有機薄膜１２，１６のみが溶解され、一対の型基板１１，１５を各半田ボール１４にあっての頂部１４ａ，底部１４ｂからそれぞれ取り外して各半田ボール１４と絶縁接着層１７とが一体化形成された電気接続用シート７を得る。ここでは、各半田ボール１４（各半田ボール９と同一なもの）にあっての頂部１４ａ，底部１４ｂがそれぞれ有機薄膜１６，１２に接触していたことにより、絶縁性硬化材の回り込みがなく、シート状の絶縁接着層１７（絶縁接着層８と同一なもの）における両方の主面から露呈した形態となる。又、絶縁接着層１７は、有機薄膜１２，１６を介してそれぞれ型基板１１，１５に接触していたことにより、有機薄膜１２，１６の溶解に際して容易に離型する。
【実施例２】
【００３０】
図３は、本発明の実施例２に係る電気接続用シート７′の基本構造を示したもので、同図（ａ）は薄膜基材１８の各貫通孔へ各半田ボール９を装填した状態における上方向からの平面図に関するもの，同図（ｂ）は各半田ボール９の頂部，底部の間の中間部及び薄膜基材１８を絶縁接着層８で覆った状態における側面断面図に関するものである。
【００３１】
この実施例２に係る電気接続用シート７′は、複数の開口部が所定のパターン（ピッチ）で設けられたシート状の薄膜基材１８を用い、その各開口部内にそれぞれ配設された各半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部と薄膜基材１８の両主面とをシート状の絶縁接着層８で覆って一体化形成され、絶縁接着層８中に薄膜基材１８が埋設された形態となっている。ここでの薄膜基材１８における各開口部の大きさは、各半田ボール９の直径よりも大きく、絶縁接着層８は、薄膜基材１８における各開口部にあっての内壁と各半田ボール９との隙間にも介在されている。薄膜基材１８は、伸縮性の小さいアラミド等の材料で格子状に成型されたものである。
【００３２】
実施例２に係る電気接続用シート７′を製造する場合、実施例１に係る電気接続用シート７の製造工程において、導電性ボール位置決め工程では、一対の型基板１１，１５の一方のものにおける一方の面上に対し、所定のパターンで複数の開口部が設けられたシート状の薄膜基材１８における各開口部内に各半田ボール９を配置させるように載置した上で薄膜基材１８を一対の型基板１１．１５間に接触介在させる基材介在工程を含むようにすれば良いものである。この場合、絶縁接着層形成工程では、各半田ボール９の中間部と薄膜基材１８の両方の主面とに対して絶縁接着層８を一体化形成させるようにし、型基板取り外し工程では、電気接続用シート７′として各半田ボール９，薄膜基材１８，及び絶縁接着層８が一体化形成された形態のものを得る。但し、基材介在工程では、薄膜基材１８として、各開口部の大きさが図３（ａ）に示されるように各半田ボール９の直径よりも大きく形成されたものを用いるようにし、絶縁接着層形成工程では、各開口部の内壁と各半田ボール９との隙間にも絶縁性硬化材を充填させるようにして、図３（ｂ）に示されるように絶縁接着層８がその隙間部分にも形成されるようにすれば良い。
【００３３】
このように薄膜基材１８を絶縁接着層８内に埋設した実施例２に係る電気接続用シート７′は、伸縮性の小さい薄膜基材１８の存在により、実施例１に係る電気接続用シート７の場合よりも実装接続時に端子のピッチずれが起こり難いものとなる。尚、薄膜基材１８は金属版で形成しても良い。
【実施例３】
【００３４】
図４は、本発明の実施例３に係る電気接続用シート７″を別な電気接続部材間の接続に供した場合を説明するために示した概略側面図であり、同図（ａ）は設置後のリフローによる接続前状態に関するもの，同図（ｂ）はリフローによる接続後状態に関するものである。
【００３５】
この実施例３に係る電気接続用シート７″は、各半田ボール９のピッチが実施例１に係る電気接続用シート７の場合よりも狭ピッチ化された点が相違しており、それとは異なる広いピッチのパターンでランド２０，２２がそれぞれ形成された配線回路基板（ＰＣＢ）１９，ＬＧＡパッケージ２１間を接続するものである。
【００３６】
図４（ａ）を参照すれば、設置後のリフローによる接続前状態では、電気接続用シート７″における各半田ボール９の頂部，底部に跨がってそれぞれＬＧＡパッケージ２１のランド２２，配線回路基板１９のランド２０が接触され、リフローによる接続を半田溶融温度条件下で行うと、図４（ｂ）に示されるように、各半田ボール９は溶融して頂部がＬＧＡパッケージ２１における各ランド２２に接続され、且つ底部が配線回路基板１９における各ランド２０に接続される。因みに、電気接続用シート７″における各半田ボール９の中央部分にあっての各ランド２０，２２に接触接続に供されないものは、露呈した頂部，底部が溶融変形されただけの状態となる。この実施例３に係る電気接続用シート７″では、狭ピッチ化されていることにより、そのピッチよりも大きい電気接続部材間の接続対応することができるため、実施例１，２で説明した電気接続用シート７，７′の場合よりも汎用性が高いものとなっている。尚、この実施例３に係る電気接続用シート７″についても、実施例２に係る電気接続用シート７′で説明した薄膜基材１８を絶縁接着層８内に埋設した構造を適用することができる。又、実施例３では、熱可塑性絶縁体として接着層を用いた場合を説明したが、配線回路基板間を着脱自在に、或いは取り外し易く接続するためには、接着層に代えて粘着材層を用いるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例１に係る電気接続用シートを電気接続部材間の接続に供した場合を説明するために示した概略側面図であり、（ａ）は設置前状態に関するもの，（ｂ）は設置後のリフローによる接続前状態に関するもの，（ｃ）はリフローによる接続後状態に関するものである。
【図２】図１に示す電気接続用シートの製造工程を工程順に示したもので、（ａ）は型基板準備工程に関するもの，（ｂ）は有機薄膜塗布工程に関するもの，（ｃ）はメカマスク設置工程に関するもの，（ｄ）は半田ボール装填工程に関するもの，（ｅ）はメカマスク除去工程に関するもの，（ｆ）は半田ボール位置決め工程に関するもの，（ｇ）は絶縁性硬化材充填工程に関するもの，（ｈ）は絶縁接着層形成工程に関するもの，（ｉ）は型基板取り外し工程に関するものである。
【図３】本発明の実施例２に係る電気接続用シートの基本構造を示したもので、（ａ）は薄膜基材の各貫通孔へ半田ボールを装填した状態における上方向からの平面図に関するもの，（ｂ）は半田ボールの頂部，底部の間の中間部及び薄膜基材を絶縁接着層で覆った状態における側面断面図に関するものである。
【図４】本発明の実施例３に係る電気接続用シートを別な電気接続部材間の接続に供した場合を説明するために示した概略側面図であり、（ａ）は設置後のリフローによる接続前状態に関するもの，（ｂ）はリフローによる接続後状態に関するものである。
【符号の説明】
【００３８】
３，５，１９  配線回路基板（ＰＣＢ）
４，６，２０，２２  ランド
７，７′，７″  電気接続用シート
８，１７  絶縁接着層
９，１４  半田ボール
１３  メカマスク
１３ａ  貫通孔
１４ａ  頂部
１４ｂ  底部
１１，１５  型基板
１１ａ，１５ａ  凹み
１２，１６  有機薄膜
１８  薄膜基材
２１  ＬＧＡパッケージ
【図１】
2007048589.tif 000003
【図２】
2007048589.tif 000004
【図３】
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【図４】
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