(57)【要約】    【課題】インクジェット方式を用いて高精度の描画が可能なインクの塗布方法を提供する。    【解決手段】本発明は、インクジェット方式によってインクを塗布する方法であって、インク１１を塗布しようとするパターンに対応し、かつ、インク１１の帯電極性とは逆極性の静電潜像８ｂを基板９上に形成した後、この静電潜像８ｂに向ってインクジェットヘッド１２からインク１１を吐出して基板９上に静電潜像８ｂに沿ってパターン１３を塗布形成する工程を有する。基板９上の静電潜像８ｂは、電子写真プロセスによって形成した静電潜像を基板９上に転写することにより行う。【選択図】  図２
2007007564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットヘッドからインクを吐出して塗布対象物上に所定のパターンのインクを塗布するインクの塗布方法であって、
前記パターンに対応し、かつ、前記インクジェットヘッドから吐出されるインクの帯電極性と逆極性の静電潜像を前記塗布対象物上に形成し、
前記塗布対象物上の静電潜像に向ってインクを吐出して当該静電潜像に対応するパターンを形成する工程を有するインクの塗布方法。
【請求項２】
前記静電潜像を、光導電現象によって感光体表面上に形成した静電潜像を塗布対象物上に転写することにより形成する請求項１記載のインクの塗布方法。
【請求項３】
前記パターンは、接続用の配線パターンである請求項１又は２のいずれか１項記載のインクの塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドを用いて塗布対象物上にインクを塗布する方法に関し、特に、基板上に配線パターン等の種々のパターンを形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インクジェットヘッドを用いて基板上にインクを塗布し、配線パターンの形成等を行うことが広く行われている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、インクジェットヘッドより吐出されたインクは、ノズル毎の吐出角度がばらつくことから、インクの着弾位置のばらつきは避けられず、高精度の描画行うには課題がある。
【０００４】
このような課題を解決するためには、インクジェットヘッドのノズル面と基板との間隔を狭めることにより、描画精度を向上させることも考えられるが、それも精度向上には限界がある。
【特許文献１】特開平１０−１３８４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来技術の課題を解決するためになされたもので、インクジェット方式を用いて高精度の描画が可能なインクの塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、インクジェットヘッドからインクを吐出して塗布対象物上に所定のパターンのインクを塗布するインクの塗布方法であって、前記パターンに対応し、かつ、前記インクジェットヘッドから吐出されるインクの帯電極性と逆極性の静電潜像を前記塗布対象物上に形成し、前記塗布対象物上の静電潜像に向ってインクを吐出して当該静電潜像に対応するパターンを形成する工程を有するものである。
請求項２記載の発明は、請求項１において、静電潜像を、光導電現象によって感光体表面上に形成した静電潜像を塗布対象物上に転写することにより形成するものである。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２のいずれか１項において、前記パターンが、接続用の配線パターンであるものである。
【０００７】
本発明の場合、インクを塗布しようとするパターンに対応し、かつ、インクジェットヘッドから吐出されるインクの帯電極性と逆極性の静電潜像を塗布対象物上に形成し、この静電潜像に向ってインクを吐出して当該静電潜像に対応するパターンを形成するようにしたことから、インクジェットから吐出され塗布対象物上に塗布されたインクは、静電潜像から多少離れた位置に着弾した場合であっても、静電潜像との間に働く静電気的な引力によってパターン上に引き寄せられ、その塗布（着弾）位置が補正される。
その結果、本発明によれば、塗布対象物上において精度の高い配線パターン等を形成することが可能になる。
【０００８】
また、本発明において、静電潜像を、光導電現象によって感光体表面上に形成した静電潜像を塗布対象物上に転写することにより形成すれば、塗布対象物の表面に凹凸があるような場合においても凹凸面へのパターン形成時の不具合を改善することができるため、塗布対象物が限定されないという効果がある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、インクジェット方式を用いて高精度の描画を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係るインクの塗布方法の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明を実施する際に用いる静電潜像形成装置の側面図である。
図１に示すように、この静電潜像形成装置１は、回転可能な感光体ドラム２を有し、その回転方向下流側に向って、帯電器３、露光器４、転写器６、除電器７が設けられている。
【００１２】
感光体ドラム２としては、例えば有機光導電体からなる感光体を用いる。この感光体ドラム２は、例えばアルミナからなるドラム上に、アンダーコート層、電荷発生層、電荷移動層が順次積層されている。
【００１３】
帯電器３は、感光体ドラム２の表面に電子を付着させて、感光体ドラム２の表面を一定電位に均一に帯電させる機能を有する。
露光器４は、例えばレーザー光５を感光体ドラム２の表面に対して照射して所定のパターンの静電潜像を形成する機能を有する。
転写器６は、高電圧の電界を発生させることによって感光体ドラム２表面の静電潜像を基板上に転写する機能を有する。
除電器７は、静電潜像の基板への転写後に、感光体ドラム２の表面に残存する電荷を除去する機能を有する。
【００１４】
図１に示す静電潜像形成装置１を用いて本発明を実施するには、まず、帯電器３を用いて感光体ドラム２の表面を均一な電荷量に帯電する。
【００１５】
次に、感光体ドラム２を回転させつつ、感光体ドラム２の表面に対して露光器３からレーザー光４を照射することにより、感光体ドラム２の表面上に、インクを塗布しようとするパターン（以下「インク塗布パターン」という。）に対応する負に帯電した静電潜像８ａを形成する。
【００１６】
その後、感光体ドラム２と転写器６との間に基板（塗布対象物）９を配置し、感光体ドラム２の回転と同期して移動させつつ転写器６を動作させることにより、感光体ドラム２の表面の静電潜像８ａを、インク塗布パターンに対応する静電潜像８ｂとして、基板９上に転写する。
【００１７】
本発明の場合、基板９は、特に限定されることはないが、絶縁性の観点からは、ポリイミド、ＰＥＴ、ガラス等からなる基板を用いることができる。
【００１８】
図２は、本発明のインクの塗布方法を用いて基板上にパターンを形成する例を示す斜視図である。
図２に示すように、本実施の形態の際に用いるインクジェット装置１０は、例えば圧電方式によりインク１１を吐出するインクジェットヘッド１２を有しており、このインクジェットヘッド１２から吐出されるインク１１は、正の電荷を帯びている。
【００１９】
そして、本実施の形態においては、上述工程によって基板９上に形成した静電潜像８ｂに沿ってインクジェットヘッド１２を移動しつつ、負に帯電した静電潜像８ｂに向ってインク１１を吐出し、基板９上にパターン１３を形成する。
【００２０】
本発明の場合、吐出するインク１１としては、特に限定されることはないが、配線形成の際には、Ａｇナノメタルインク、Ａｕナノメタルインク、Ｃｕナノメタルインク等を用いることが好ましい。
【００２１】
図３（ａ）（ｂ）は、本発明によって基板上に塗布したインクと静電潜像との位置関係を示す平面図である。
本実施の形態の場合、図３（ａ）に示すように、基板９上に塗布されるインク１１は、その全てが目的の位置、すなわち、インク１１を塗布しようとするパターンに対応する静電潜像８ｂの上に精度よく着弾せず、多少の位置のばらつきをもって着弾する。
【００２２】
ここで、基板９上に塗布されたインク１１は正に帯電している一方で、インク１１を塗布しようとするパターンに対応する静電潜像８ｂは負に帯電しており、このためインク１１と静電潜像８ｂとの間には静電気的引力が働き、この両者の間には、お互いに引き付け合おうとする相互作用が働く。
【００２３】
その結果、インク塗布パターンに対応する静電潜像８ｂから多少ずれた位置に着弾したインク１１は、この相互作用により、図３（ｂ）に示すように、静電潜像８ｂの上に移動してその着弾位置が修正される。
【００２４】
以上述べたように本実施の形態によれば、基板９上に形成した静電潜像８ｂ上にインク１１が精度よく塗布され、所望のパターンが高精度に基板９上に描くことができる。
【００２５】
特に、本実施の形態においては、電子写真プロセスによって感光体ドラム２上に形成した静電潜像８ａを基板９上に転写して静電潜像８ｂを形成することから、塗布対象物の表面に凹凸がある場合においても精度の高い配線パターン等を形成することができるという利点がある。
【００２６】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、上記実施の形態においては、インク塗布パターンに基づいて露光器４から照射されるレーザ光５によって感光体ドラム２の表面に静電潜像８ａを形成するようにしたが、本発明はこれに限られず、インク塗布パターン像に対して光を照射しその反射光によって感光体ドラム２の表面に静電潜像８ａを形成してもよい。
【００２７】
また、上記実施の形態においては、電子写真プロセスによって感光体ドラム２上に形成した静電潜像８ａを基板９上に転写して静電潜像８ｂを形成するようにしたが、本発明はこれに限られず、インク塗布パターンに対応する静電潜像８ｂを基板９上に直接形成してもよい。これにより、静電潜像８ｂの形成手順を簡略化することができる。
【００２８】
さらに、上述の実施の形態においては、インク１１の極性と逆極性の負電荷を有する静電潜像８ｂを基板９上に形成するようにしたが、本発明はこれに限られることはなく、負極性のインクに対して正極性の静電潜像を基板上に形成することも可能である。
【００２９】
さらにまた、上述の実施の形態においては、インクジェットヘッド１２からのインク１１の吐出方式として、圧電方式のものを採用したが、本発明はこれに限られることはなく、熱電方式又は静電方式を採用することもできる。
【００３０】
加えて、本発明は、電気的接続用の配線パターンのほか、種々のパターンを形成する際に用いることができるものである。
【実施例】
【００３１】
（実施例）
＜静電潜像の形成＞
Ａｌ製ドラム上に、無金属フタロシアニンを含有する電荷発生層及び正孔輸送分子としてトリフェニルジアミンを含有する正孔輸送層を積層してなる有機感光体を、−７００Ｖに帯電した。
【００３２】
そして、波長７８０ｎｍのレーザ光を、非配線部のパターン形状に露光して感光体ドラム上に静電潜像を形成した。その後、この静電潜像を、ポリイミド基板上に転写して、インク塗布パターンに対応する静電潜像をポリイミド基板上に形成した。
【００３３】
＜配線パターンの形成＞
ポリイミド基板上に形成した静電潜像に対し、正に帯電したＡｇナノメタルインク（真空冶金社製）を、インクジェットヘッド（スペクトラ社製  ＳＸ−１２８）から吐出して塗布し、ポリイミド基板上に配線パターンを形成した。
【００３４】
（比較例１）
静電潜像を形成していないポリイミド基板上に、実施例と同一の条件でインクを塗布して配線パターンを形成した。
【００３５】
＜評価方法＞
１ドットで形成される直線の直線と直交する方向のドット着弾位置のばらつきを計測した。その結果を表１に示す。
【００３６】
【表１】
2007007564.tif 000003
【００３７】
表１から理解されるように、静電潜像を用いて配線パターンを形成した基板上にインクジェットヘッドからインクを吐出し塗布した実施例は、比較例に比べ、着弾位置のばらつきが少なく、インクが配線パターン上に精度よく塗布されている。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明を実施する際に用いる静電潜像形成装置の側面図
【図２】本発明を用いて基板上にパターンを形成する実施の形態を示す斜視図
【図３】（ａ）（ｂ）：本発明によって基板上に塗布したインクと静電潜像との位置関係を示す平面図
【符号の説明】
【００３９】
１…静電潜像形成装置
２…感光体ドラム
３…帯電器
４…露光器
５…レーザー光
６…転写器
７…除電器
８ａ…静電潜像
８ｂ…静電潜像
９…基板
１０…インクジェット装置
１１…インク
１２…インクジェットヘッド
１３…パターン
【図１】
2007007564.tif 000004
【図２】
2007007564.tif 000005
【図３】
2007007564.tif 000006