(57)【要約】【課題】ＣＩ値特性を損なうことなく、パッケージと干渉しにくい圧電振動片と、これを利用した圧電デバイスを提供すること。【解決手段】圧電材料により矩形もしくは正方形の外形を備えるように形成したきわめて小型の圧電振動片３１であって、前記外形の角部をエッチングにより面取りした面取り部４８を設けるようにして、収容体であるパッケージとの干渉を避ける構成とした圧電振動片である。【選択図】図１
2007158566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電材料により矩形もしくは正方形の外形を備えるように形成したきわめて小型の圧電
振動片であって、
前記外形の角部をエッチングにより面取りした面取り部を設けるようにして、収容体で
あるパッケージとの干渉を避ける構成とした
ことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
前記面取り部が、エッチング異方性によりＣＩ値特性を悪化させない程度に面取りされ
ていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記圧電振動片は、パッケージ側に接合される基部と、該基部より先端側で、主として
振動に関与する部分とを有しており、前記先端側の端部における両角部のみに前記面取り
部が形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記圧電振動片の四隅の角部に前記面取り部が形成されていることを特徴とする請求項
１または２のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記四隅の角部のうち、パッケージ側に接合される基部側の両角部に形成される面取り
部が、先端の両角部に形成される面取り部よりも大きな面取り部であることを特徴とする
請求項４に記載の圧電振動片。
【請求項６】
前記圧電振動片のパッケージ側に接合される基部側の両角部にのみ前記面取り部が形成
されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電振動片。
【請求項７】
パッケージまたはケース内にきわめて小型の圧電振動片を収容した圧電デバイスであっ
て、
前記圧電振動片が、
圧電材料により矩形もしくは正方形の外形を備えるように形成され、
かつ前記外形の角部をエッチングにより面取りした面取り部を設けるようにして、収容
体であるパッケージとの干渉を避ける構成とした
ことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箱状のパッケージ内に収容される圧電振動片と、該圧電振動片を収容した圧
電デバイスの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード
等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通
信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、パッケージ内に、例えば、圧電材料で形成した圧電振動片を収
容している。
圧電振動片は、例えば水晶ウエハを矩形にエッチングして駆動用の電極を設けることに
より形成されている。
【０００３】
このような構成の圧電デバイスは、一般的に図１０に示すような構成である。
すなわち、図１０は圧電デバイス１の蓋体を省略した概略平面図である。
図において、圧電デバイス１は、パッケージ２内に圧電振動片４を収容して接合した構
成である。
【０００４】
具体的には、パッケージ２は浅い箱状の収容体であり、パッケージ２の上側底面には、
接続用の電極部７，７が形成されている。この接続用電極部７，７は図示しないパッケー
ジ２の底面の実装端子と接続されている。
圧電振動片４は、例えば、矩形のＡＴカット振動片で、その表裏の主面には、駆動用の
電極である励振電極５と、この励振電極５に接続された引出し電極６，６が形成されてい
る。この引出し電極６，６は裏面にも回り込んで形成されており、パッケージ２内の電極
部７，７の上に導電性接着剤８，８を塗布し、その上に圧電振動片４の引出し電極６，６
を載置して、導電性接着剤を硬化させることにより、接合されている。
【０００５】
ところで、最近は、特にこのような圧電デバイス１について、小型化が極端に進展して
おり、圧電振動片４のＸ方向の寸法が１．５ｍｍ、Ｚ方向の寸法が１．０ｍｍ、Ｙ方向の
寸法（厚さｔ）が６０μｍ程度のきわめて小型の圧電振動片も作られようとしている。
そして、圧電振動片だけでなく、圧電デバイス全体の小型化をはかるため、パッケージ
２も極端に小型化されている。
その結果、特に、パッケージ２のキャビティ２ａの大きさに余裕がなくなり、上記した
圧電振動片４の接合作業においては、その角部４ａなどがパッケージ２の内面などに干渉
し、きわめて作業がしにくかったり、圧電振動片４の一部端部がパッケージ２内面と干渉
したままきわめて不適切な傾斜姿勢で接合されてしまうという不都合がある。
また、最悪の場合、圧電振動片を接合する際に、パッケージ２のコーナ部に圧電振動片
が当たり、破損して結果的に圧電振動片の発振停止に至るおそれがある。
【０００６】
そこで、圧電振動片４の角部とパッケージ２の内側との干渉を防止するためには、該角
部を除去することが考えられる。
このような目的で、圧電振動片を加工することは、必ずしも知られていないが、他の目
的で圧電振動片を形成するための製造工程において、面取りを行う技術については、図１
１に示すものが知られている（特許文献１参照）。
先ず圧電振動片を形成するための素片を形成する。この素片は、水晶ウエハを縦横に切
断し、その表面をラッピングして、短冊状のブランクした後、個々のブランクを重合状態
で接着剤などで固定し、ブランクの加工用ブロック４−１を形成する。
そして、図１１の円筒パイプ９内に加工用ブロック４−１を入れ、矢印方向に円筒パイ
プ９を回転させると、加工用ブロック４−１を構成する各素片の稜線が研磨されて、面取
りされるものである。
【０００７】
しかしながら、この特許文献１の技術により扱われる圧電振動片は、サイズが大きく、
そのため、円筒パイプ９などによる研磨技術が用いられるのであるが、上述したような圧
電振動片４は極めて小型で、それ自体、特許文献１のブランクのようにウエハのダイシン
グにより形成できる大きさではなく、例えば、水晶ウエハをエッチングすることにより外
形を抜いて、多数個同時に形成できるものである。
したがって、非常に小さいので、機械加工や研磨をすることは不可能である。
【０００８】
また、特許文献２には、圧電振動片について、その角部を機械加工や研磨ではなく、エ
ッチングにより加工することが記載されている。
本発明が対象とするような小型の圧電振動片においては、小型なために研磨などの加工
が不可能であれば、このようなエッチングにより加工する方法も考えられる。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−２０９７８６
【特許文献２】特開２００３−３１８６９７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記した特許文献２では、圧電振動片のＸ軸方向端面をエッチングによ
りＣ面取りすることが記載されている。
この文献では、小型の振動片に関しても、このようなエッチングを行うことで、従来の
コンベックス加工と同様にＣＩ（クリスタルインピーダンス）値を改善することができる
というものである。
しかしながら、この手法は、圧電振動片のＸ軸方向端面をエッチングによりＣ面取りす
れば、できあがる形態から理解されるようにコンベックス加工と同様の効果が得られると
するもので、パッケージとの干渉箇所を面取りするものではない。
特に、特許文献２では、図１、図４に示す振動片１のコーナ部は、大きくＲ面取りされ
ているが、このような極端な量で大きくエッチングを行うと、エッチング異方性の影響が
強く出て、かえってＣＩ値特性を損なうことが本発明者により確認されている。
【００１１】
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、ＣＩ値特性を損なうことなく
、パッケージと干渉しにくい圧電振動片と、これを利用した圧電デバイスを提供すること
を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的は、第１の発明にあっては、圧電材料により矩形もしくは正方形の外形を備
えるように形成したきわめて小型の圧電振動片であって、前記外形の角部をエッチングに
より面取りした面取り部を設けるようにして、収容体であるパッケージとの干渉を避ける
構成とした圧電振動片により、達成される。
【００１３】
第１の発明の構成によれば、研磨などの機械加工がほとんど不可能であるきわめて小型
な圧電振動片について、その外形の角部をエッチングにより面取り加工している。これに
より、収容体であるパッケージなどのきわめて僅かなクリアランスしかない空間に、該圧
電振動片を収容する際に、該パッケージ内側と圧電振動片の角部が干渉することなく、精
密に接合される。
特に、所定の大きさの水晶ウエハなどの圧電基板をエッチングすることにより、多数個
の圧電振動片の素片を形成する工程を利用する場合には、当該エッチングによる外形加工
工程で使用するフォトマスクなどの前記角部に対応する箇所を、面取り形状に対応させれ
ば、外形加工と同時に面取り加工が行われるので、圧電振動片の外形加工後に、別の研磨
工程などで面取りしようとする従来の手法と比べても、利点が大きい。
さらに、圧電振動片の角部に限って、面取りを行うことで、Ｘ方向端面の全体をＣ面取
りするような従来の手法と比べて、極端なエッチング異方性の影響が出ることを有効に防
止でき、ＣＩ値特性の悪化を防ぐことができる。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記面取り部が、エッチング異方性により
ＣＩ値特性を悪化させない程度に面取りされていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、圧電振動片の角部を面取りする上で、そのＣＩ値特性を考
慮した加工を行うことで、接合の容易さを図ると同時に、性能の悪化を防止することがで
きる。
【００１５】
第３の発明は、第１または２のいずれかの発明の構成において、前記圧電振動片は、パ
ッケージ側に接合される基部と、該基部より先端側で、主として振動に関与する部分とを
有しており、前記先端側の端部における両角部のみに前記面取り部が形成されていること
を特徴とする。
第３の発明の構成によれば、パッケージ側に対して前記先端部を接合・固定しない場合
には、該先端部の角部に面取り部を設けることで、パッケージの内側などに該先端部が当
たり、水平な接合姿勢が乱れることなどを有効に防止することができる。
【００１６】
第４の発明は、第１または２のいずれかの発明の構成において、前記圧電振動片の四隅
の角部に前記面取り部が形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、圧電振動片の全ての角部について、前記面取り部を設ける
ことにより、パッケージなどへの接合作業の際に、該パッケージ内側に当接する角部は一
切ないので、最も効果的である。
【００１７】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記四隅の角部のうち、パッケージ側に接
合される基部側の両角部に形成される面取り部が、先端の両角部に形成される面取り部よ
りも大きな面取り部であることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、圧電振動片が接合される領域は、ほとんど振動に関与しな
いので、この部分の面取り部を大きくしても性能に悪影響を与えることがほとんど無い反
面、大きな面取り部を有することはその分だけ、パッケージ内面への干渉を有効に防止す
ることができる。
【００１８】
第６の発明は、第１または２のいずれかの発明の構成において、前記圧電振動片のパッ
ケージ側に接合される基部側の両角部にのみ前記面取り部が形成されていることを特徴と
する。
第６の発明の構成によれば、圧電振動片が接合される領域は、ほとんど振動に関与しな
いので、この部分にだけ面取り部を形成することにより、振動性能に悪影響を与えずに、
パッケージ内面への干渉を有効に防止する構造を得ることができる。
【００１９】
また、上述の目的は、第７の発明にあっては、パッケージまたはケース内にきわめて小
型の圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片が、圧電材料により矩
形もしくは正方形の外形を備えるように形成され、かつ前記外形の角部をエッチングによ
り面取りした面取り部を設けるようにして、収容体であるパッケージとの干渉を避ける構
成とした圧電デバイスにより、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１および図２は、本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示しており、図１は蓋体
を除いて内部構造を露出した圧電デバイスの概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略端面
図であり、蓋体を配置して示すものである。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧
電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片を収容している。
具体的には、圧電デバイス３０は、図２示すように、第１の基板３４と、この第１の基
板３４に積層された第２の基板３５を含むパッケージ３６内に圧電振動片３１を収容して
いる。
【００２１】
パッケージ３６を構成する第１の基板３４は絶縁基体であり、その上に電極部３２が形
成されている。図１において、電極部は符号３２，３２に示されているように、パッケー
ジ３６の端部において、第１の基板３４の幅方向の両端部に一対設けられている。
第１の基板３４と第２の基板３５は絶縁材料で形成され、セラミックが適している。特
に、好ましい材料としては圧電振動片３１や後述する蓋体の熱膨張係数と一致もしくは、
きわめて近い熱膨張係数を備えたものが選択され、この実施形態では、例えば、セラミッ
クのグリーンシートが利用されている。グリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラ
ミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ
形状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
【００２２】
第１の基板３４と第２の基板３５は、図示する形状に成形したグリーンシートを積層し
、焼結して形成することができる。この場合、第１の基板３４は、パッケージ３６の底部
を構成する基板で、これに重ねられる第２の基板３５は、上述したグリーンシートを板状
として、内部の材料を除去して、枠状として、図２の内部空間Ｓを形成したもので、この
内部空間Ｓ（図３参照）を利用して、圧電振動片３１を収容するようにしている。このパ
ッケージ３６には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体３
７がコバールリングなどの接合材もしくは封止材４７などを介して接合されている。これ
により、パッケージ３６は気密に封止されている。
【００２３】
第１の基板３４上には、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストもしくはタングス
テンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とされる導電パターンを形成後に
、第１及び第２の基板の焼結をした後で、ニッケルおよび金もしくは銀などを順次メッキ
して、上述した電極部３２，３２が形成されている。図２に示すように、電極部３２は、
パッケージ３６の底面に露出した実装端子４１，４１と図示しない導電パターンにより接
続されている。この電極部３２と実装端子４１とを接続するための導電パターンは、パッ
ケージ３６の形成時に利用されるキャスタレーション（図示せず）の表面に形成して、パ
ッケージ３６の外面を引き回してもよいし、あるいは第１の基板３４を貫通する図示しな
い導電スルーホールなどにより接続してもよい。
【００２４】
圧電振動片３１は、後述するように、例えば圧電材料により形成されたウエハを厚みの
薄い矩形もしくは正方形に加工したものである。この圧電振動片３１は、きわめて小型で
、例えば、図１において、Ｘ（電機軸）方向の寸法が１．５ｍｍ、Ｚ（光軸）方向の寸法
が１．０ｍｍ、Ｙ（機械軸）方向の寸法（厚さｔ）が６０μｍ程度である。
この圧電振動片３１を形成する圧電材料は、具体的には、圧電基板として、水晶から作
る水晶ウエハが用いられ、この水晶ウエハは、該水晶のＸ軸（電機軸）に対して平行で、
しかもＺ軸（光軸）に対してカット面をもつ水晶基板が使用される。
この場合、水晶ウエハは水晶の結晶軸に関して、Ｘ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸
が光軸となるように、水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶か
ら切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸から所定角
度、例えば、３５．１５度傾けた面で切り出したＡＴカット水晶板を得るようにしたもの
で、それに後述する駆動電極を形成している。なお、これ以外の圧電材料として、例えば
、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することがで
きる。また、圧電チップの形状もフラットタイプに限らず、コンベックスタイプや、逆メ
サ型の振動片を用いることができる。
【００２５】
図１において、振動片の個片である圧電チップの表面には、駆動用の主電極として、励
振電極５１が形成されている。励振電極５１は、圧電チップの積極的に振動させようとす
る領域に形成され、圧電材料に駆動電圧を印加することで、材料内に効率よく電界を生じ
させ、励振するためのものである。励振電極５１は、図示しない圧電チップの裏面にも同
様の形態で形成され、それぞれ圧電振動片３１の長さ方向の端部において、その幅方向の
両端にそれぞれ形成された接続電極である引出し電極５１ａ，５１ａに対して、各別に接
続されている。各引出し電極５１ａ，５１ａは圧電チップの側面を回り込んで、裏面にも
形成されている。
【００２６】
このような圧電振動片３１は、図１に示されているように、パッケージ３６側の各電極
部３２，３２の上に導電性接着剤４３，４３を塗布し、その上に圧電振動片３１の図１で
説明した各引出し電極５１ａ，５１ａが形成されている基部もしくは一端部３１ａを載置
して、これら導電性接着剤４３，４３を硬化させることにより片持ち式に接合されている
。
これにより、パッケージ３６の外部から実装端子４１，４１を介して供給された駆動電
圧は、パッケージ３６側の電極部３２，３２から導電性接着剤４３，４３および圧電振動
片３１の引出し電極５１ａ，５１ａを介して、励振電極５１に印加される。したがって、
圧電振動片３１の先端側３１ｂは圧電作用により振動することで、駆動されるようになっ
ている。
【００２７】
ここで、導電性接着剤４３，４３としては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、
銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。また、圧電振動片３１は
必ずしも片持ち式でなく、先端側３１ｂの一部をパッケージ３６側に設けた図示しない「
枕」と称する台に載置した構成としてもよい。
【００２８】
さらに、図１に示すように、圧電振動片３１の先端側の角部を後述するようにエッチン
グにより面取りした面取り部４８，４８を設けている。すなわち、この実施形態では、研
磨などの機械加工がほとんど不可能であるきわめて小型な圧電振動片について、その外形
の角部をエッチングにより面取り加工している。
このため、収容体であるパッケージ３６のきわめて僅かなクリアランスしかない空間Ｓ
に、圧電振動片３１を収容する際に、パッケージ３６の凹状のコーナ部３６ａ，３６ａと
圧電振動片３１の角部が干渉することなく、精密に接合される。
さらに、圧電振動片３１の角部に限って、面取りを行うことで、Ｘ方向端面の全体をＣ
面取りするような従来の手法と比べて、極端なエッチング異方性の影響が出ることを有効
に防止でき、ＣＩ値特性の悪化を防ぐことができる。
【００２９】
次に、このような小型の圧電振動片３１を作る方法について、簡単に説明する。
図３は、圧電振動片３１の製造方法の一例を示すフローチャート、図４および図５は圧
電振動片３１の製造工程の一例を順次に示す工程図、図６は水晶ウエハから多数の圧電振
動片を製造する様子を示す図である。
図３（ａ）の水晶ウエハ５６は、上述したように、水晶の結晶軸に関して、Ｘ軸が電気
軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、水晶の単結晶から切り出されたものであ
る。
この水晶ウエハ５６を先ず純水で洗浄し（ＳＴ１１）、図４（ｂ）に示すように、水晶
ウエハ５６の表面にスパッタリングや真空蒸着などにより、下地層のクロム層５２を成膜
し、その表面にさらに金層５３を成膜する（ＳＴ１２）。
【００３０】
続いて、金層の表面にレジスト５４を塗布する（ＳＴ１３）。レジスト５４としては、
例えば、東京応化工業株式会社製のＯＦＰＲ−８００が使用される。
このレジスト５４は、露光・現像され（ＳＴ１４，ＳＴ１５）、図５（ｃ）に示すよう
に、開口５４ａが形成される。この開口５４ａの一部には、図１の面取り部４８に対応し
た面取り形成用開口５４ｂが形成される。
次に、例えば、よう素及びよう化アルカリ溶液を用いて、金層５３をウエットエッチン
グし、次いで、硝酸２セリウムアンモニウム溶液により、クロム層５２をエッチングする
（ＳＴ１６）。
【００３１】
このようにして、図５（ｄ）に示すように露出した水晶部分を、フッ酸溶液などを用い
て、ウエットエッチングする（ＳＴ１７）。これにより、図５（ｅ）に示す状態となり、
外形５５が分離される。続いて、レジスト５４を剥離し、金層５３とクロム層５２とを順
次剥離する（ＳＴ１８，ＳＴ１９）。これにより図６に示すように、１枚の水晶ウエハ５
６について多数個の振動片の個片である圧電チップ３１−１が同時に形成されるので、Ｓ
Ｔ１９の剥離工程で適切なフォトリソグラフィの工程を実行することで、励振電極と引出
し電極などの電極を形成でき、圧電振動片３１を形成することができる。
かくして、圧電振動片３１をエッチングにより多数個同時形成する際に、面取り部４８
も同時に形成できるものである。
【００３２】
図７は、圧電デバイスの第２の実施形態を示す概略平面図であり、図１と同じ符号を付
した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明
する。
図７の圧電デバイス３０−１では、圧電振動片３１の四隅の角部に面取り部４８，４８
，４９，４９が形成されている。すなわち、図１の場合と比較すると、パッケージ３６の
凹状のコーナ部３６ｂ，３６ｂに対応する箇所にも面取り部４９，４９を追加している。
これにより、圧電振動片３１の全ての角部について、パッケージ３６の内側と干渉しない
ので、接合作業の際に、該パッケージ内側に当接する角部は一切ないものである。
【００３３】
図８は、圧電振動片が上述した寸法とされた場合に、面取り量（図１の符号Ｋの寸法で
示す）と、ＣＩ値の関係を示す図である。
エッチングにより面取りを行う場合において、従来のように角部を大きく面取りし、Ｘ
方向端面をＣ面取りすると、その分、水晶のエッチング異方性の影響が大きくなり、バリ
として異形部が形成される。エッチング量が多いと、すなわちＲ（曲面）形状が大きいと
、その曲面の各位置で結晶方位のエッチング面が連続して表れるから、バリが大きくなり
、図示のようにＣＩ値が大きくなる。
また、図示されているように、面取り量は３００μｍ以下とした時、ＣＩ値の上昇が比
較的少なく、１００＜Ｋ＜３００（μｍ）の場合がよりＣＩ値の上昇を抑えることができ
るものであり、さらに、Ｋは１００μｍより小さい場合が、最もＣＩ値の上昇が少ない。
このように、面取り部を形成する場合には、できるだけＲ形状としないで、直線的に切
り落とした形態であることが好ましく、さらに圧電振動片を有限要素法で解析する上でも
矩形の圧電振動片として、直線的に切り落とした面取り部とすることで、解析が容易にな
る。
【００３４】
図９は、圧電デバイスの第３の実施形態を示す概略平面図であり、図１と同じ符号を付
した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明
する。
図９の圧電デバイス３０−２では、圧電振動片３１の四隅の角部に面取り部が形成され
ているだけでなく、四隅の角部のうち、パッケージ３６側に接合される基部３１ａ側の両
角部に形成される面取り部４９−１，４９−１が、先端側３１ｂの両角部に形成される面
取り部４８，４８よりも大きな面取り部とされている。
すなわち、圧電振動片３１の基部３１ａは接合されるため、ほとんど振動に関与しない
ので、この部分の面取り部４９−１，４９−１を大きくしても性能に悪影響を与えること
がほとんど無い反面、大きな面取り部を有することはその分だけ、パッケージ３６内面へ
の干渉を有効に防止することができる。
【００３５】
また、特に本実施形態の面取り部４９−１は段部を有するように交差面を有する形態い
るため、当該面取り部の面積が大きくなっており、導電性接着剤４３との接合強度を向上
させることができる。
【００３６】
また、図示しないが、上述の原理と同様の理由により、圧電振動片３１の基部３１ａ側
の両角部にだけ面取り部を設ければ、全ての角部に面取り部を形成した第２の実施形態と
比較すると、パッケージ３６への干渉の点では劣るものの、ＣＩ値の上昇など振動特性へ
の悪影響な殆どないので、好ましい。
【００３７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わ
せたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
本発明は、ＡＴカット圧電振動片だけでなく、所謂コンベックスタイプの圧電振動片や
、逆メサ形状の圧電振動片などにも利用することができる。
また、この発明は、箱状の収容容器としてのパッケージを利用し、内部に圧電振動片を
収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバ
イスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線切断端面図。
【図３】図１の圧電デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート。
【図４】図１の圧電デバイスの圧電振動片の製造工程を順次示す工程図。
【図５】図１の圧電デバイスの圧電振動片の製造工程を順次示す工程図。
【図６】図１の圧電デバイスの圧電振動片の製造工程により、水晶ウエハに多数個の圧電振動片を形成する様子を示す図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図８】面取り量とＣＩ値との関係を示すグラフ。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図１０】圧電デバイスの構成例を示す概略平面図。
【図１１】従来の圧電振動片の加工に一例を示す説明図。
【符号の説明】
【００３９】
３０・・・圧電デバイス、３１・・・圧電振動片、３６・・・パッケージ、４８、４９
・・・面取り部、５１・・・励振電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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