(57)【要約】      （修正有）【課題】チップが傾斜せず、平坦に押し上げることができ、メンテナンスの利便性が高いイジェクターピンモジュールを提供する。【解決手段】イジェクターピン台５１、接続台５３、複数のイジェクターピン５２を含む。接続台５３はイジェクターピン台５１上方に形成し、複数のイジェクターピン５２は接続台５３上に形成し、各イジェクターピン５３の頂点５２２には頂点部エッジ５２２１を具え、かつ各イジェクターピン５２の頂点部エッジ５２２１は同一の高度に位置する。これにより各イジェクターピン５２とチップ１０が線接触を形成し、複数の線接触により平坦な面接触を構成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イジェクターピン台、複数のイジェクターピンを含み、
該各イジェクターピンの一端は該イジェクターピン台上に設置し、反対端には頂点部エッジを具え、しかも該複数の頂点部エッジは同一高度の平面に位置し、
これにより該イジェクターピン台が該複数のイジェクターピンを連動し、被押上げ物を押上げる時、該各頂点部エッジは線接触の方式で該被押上げ物を押上げ、該複数のイジェクターピンは面接触の方式で該被押上げ物を押上げることを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュール。
【請求項２】
請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記イジェクターピンモジュールはさらに接続台を含み、該接続台は該イジェクターピン台上に位置し、該接続台と該複数のイジェクターピンは一体成型であることを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュール。
【請求項３】
請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記イジェクターピンの頂点部の頂点部エッジの形状は、直線、曲線、及びその組み合わせ方式の内の一つであることを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュール。
【請求項４】
請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記複数のイジェクターピンの頂点部エッジは相互に平行する形態を呈することを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュール。
【請求項５】
請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記イジェクターピンは長方形柱上の根部と三角尖塔型の頂点部を含むことを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のチップとダイシングテープの分離に関する。特に一種のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールに係る。
【背景技術】
【０００２】
ウエハはカッティングの後、ダイアタッチ(Die Attach)のプロセスを行う。この時、各チップ(或いはDie)相互間は完全に分離され、かつそれぞれ独立して粘性を備えるダイシングテープ(UV Tape或いはBlue Tape)上に粘着される。ダイソート(Die Sort)はチップを吸着し取り出す時、チップ上に真空吸着ノズルを吸着させ取り出す。同時にダイシングテープ下方はイジェクターピンの押し上げ作用を受け、チップはダイシングテープから取り出される。さらに、機械動作を経て、チップはダイパッド(Die Pad)上に置かれる。
【０００３】
チップ取り出し機構の公知技術では、チップが取り出される時に破裂し易い点を改善することとチップとダイシングテープ間をさらに効率的に分離する点に主眼が置かれるが、イジェクターピンが多いチップ取り出し機構は、単一イジェクターピンではチップが破裂し易かった点を改善することができる。すなわち、周囲のイジェクターピンが第一段階の予備イジェクターを行い、中心部のイジェクターピンが第二段階のイジェクターを行う。二段階の取り出し機構は動力源により取り出し台に第一段階のイジェクターを行わせ、イジェクターピンが第二段階の取り出しを行う。真空を利用し、第一段階の分離を行い、面積がチップ面積より小さい突起プラットフォームをダイシングテープ下方に設置する。プラットフォームが真空になると、該プラットフォーム外縁に位置するダイシングテープは離脱し、イジェクターピンの第二段階の分離に有利となる。
【０００４】
公知のチップ取り出し機構の側面断面図である図１に示すように、真空室２２には複数の真空孔道２４を設置する。チップ１０はダイシングテープ１２上に粘着し、該ダイシングテープ１２は該真空室２２上にセットする。これにより、該真空室２２は該真空孔道２４を通して該ダイシングテープ１２に対して真空の吸引力を発揮し、該チップ１０を適当な位置に定位する。
【０００５】
さらに、イジェクターピン台１８を通してその上の多数のイジェクターピン２０を上昇させ、それぞれそれが対応する真空孔道２４を通して、該ダイシングテープ１２をある一定の高度まで押上げ、該ダイシングテープ１２と該チップ１０は分離される。この時、該チップ１０上方に位置する真空吸盤１４は、その上に設置する真空吸着ノズル１６を通して該チップ１０を取り上げ、さらに該チップ１０と該ダイシングテープ１２を分離する。
【０００６】
図２に示すように、該チップ１０、イジェクターピン２０、イジェクターピン台１８の排列は、該チップ１０は４本のイジェクターピン２０により押上げられ、単一イジェクターピンとダイシングテープ１２の単一点接触に比べ、接触点が４点に増えるため、その押上げる応力は該ダイシングテープ１２と該チップ１０に平均に施される。
しかし、該イジェクターピンの形状と排列はより小さいサイズのチップ、特に縦横の比率差が大きいチップには適さない。
【０００７】
次に図３、４は、液晶ディスプレーに使用するドライバチップ１０の長さは通常は8/10/12mmであるが、その幅は1/0.8/0.5mmで、このようにチップ１０の縦横の比率差が大きい時に、公知のイジェクターピンを使用する様子の表示図である。該チップ１０の幅は非常に狭く、しかもイジェクターピン２０の直径に迫っているため、該イジェクターピン２０は２列に並べることができない。
【０００８】
さらに図５に示すように、該イジェクターピン２０の形状が原因で、該チップ１０が該イジェクターピン２０により該ダイシングテープ１２から押し出される時、傾斜を生じると、該真空吸盤１４に粘着することができず、該真空吸着ノズル１６は該チップ１０を確実に吸着することができない。
【０００９】
また、公知技術は該イジェクターピン台１８と該イジェクターピン２０を別々に製造し、後に両者をイジェクターピンモジュールに組み立てるが、該構成部品にはそれぞれ製造誤差と組立て誤差があるため、組立て後には該各イジェクターピン２０の高度には様々な誤差値が生じる。そのため、押し出されるチップ１０は傾斜を生じ、該真空吸盤１４が確実に吸着することができない原因となっている。
【００１０】
よってイジェクターピンモジュールの改良構造を提出し、各イジェクターピンの高度を確実に同一プラットフォームとし、スムーズにチップを押上げ、イジェクターピンがチップを押上げる時の接触面積を適度に拡大し、チップが押上げられる時に傾斜を生じないようにし、真空吸着の効果と安定性を効果的に向上させ、作業の利便性を維持する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の主な目的はチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールを提供する。それは主にチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールを提供し、該イジェクターピンとダイシングテープ或いはチップとの接触面積を適度に増加することにより、押上げ過程において面接触の方式により押し、被押上げ物のチップが傾斜しないようにし、真空吸着による効果と安定性を効率的に向上させることができる。
【００１２】
本発明の次の目的はチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールを提供し、接続台とイジェクターピンは一体成型の方式により加工し、該各イジェクターピンの高度を同一平面上とし、ダイシングテープ或いはチップと同時に接触可能とし、これによりチップを平坦に押上げることができる。
【００１３】
本発明のもう一つの目的は、チップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールを提供し、該イジェクターピン、該接続台、該イジェクターピン台は一体成型の方式により加工製造するため、メンテナンスの利便性を向上させることができる。
【００１４】
すなわちそれは、チップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールを提供し、イジェクターピン台、接続台、複数のイジェクターピンを含み、該接続台は該イジェクターピン台上方に形成し、該複数のイジェクターピンは該接続台上に形成し、該各イジェクターピンの頂点には頂点部エッジを具え、かつ該各イジェクターピンの頂点部エッジは同一の高度に位置し、これにより押し上げ過程において、該各イジェクターピンとチップは線接触を形成し、該複数の線接触により平坦な面接触を構成し、チップを平坦に押し上げることができ、同時に一体成型のイジェクターピンモジュールは使用とメンテナンスにおいて利便性が高く効率的である。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１の発明は、イジェクターピン台、複数のイジェクターピンを含み、
該各イジェクターピンの一端は該イジェクターピン台上に設置し、反対端には頂点部エッジを具え、しかも該複数の頂点部エッジは同一高度の平面に位置し、
これにより該イジェクターピン台が該複数のイジェクターピンを連動し、被押上げ物を押上げる時、該各頂点部エッジは線接触の方式で該被押上げ物を押上げ、該複数のイジェクターピンは面接触の方式で該被押上げ物を押上げることを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記イジェクターピンモジュールはさらに接続台を含み、該接続台は該イジェクターピン台上に位置し、該接続台と該複数のイジェクターピンは一体成型であることを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記イジェクターピンの頂点部の頂点部エッジの形状は、直線、曲線、及びその組み合わせ方式の内の一つであることを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールとしている。
請求項４の発明は、請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記複数のイジェクターピンの頂点部エッジは相互に平行する形態を呈することを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールとしている。
請求項５の発明は、請求項１記載のチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールにおいて、前記イジェクターピンは長方形柱上の根部と三角尖塔型の頂点部を含むことを特徴とするチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールとしている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明はチップ取り出し機構のイジェクターピンモジュールを提供し、該イジェクターピンとダイシングテープ或いはチップとの接触面積を適度に増加することにより、押上げ過程において面接触の方式により押し、被押上げ物のチップが傾斜しないようにし、真空吸着による効果と安定性を効率的に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明イジェクターピンモジュールの実施例図である図６に示すように、イジェクターピンモジュール５はイジェクターピン台５１、複数のイジェクターピン５２、接続台５３の３部分に分けられる。
該イジェクターピンモジュール５は線カット、或いはモジュール成型などの一体成型の方式により製造する。線カットの方式を採用する時には、該イジェクターピン５２と該接続台５３は同一のブロック材料により同等のパラメーターによりカットするため、ほとんど製造上の誤差はない。使用する材質はステンレスSUS440、ミディアムカーボンスチールS45C、マルカジットなどで、他の実施例では、他の適当な硬度の金属或いは非金属材料を使用することもできる。
該イジェクターピン台５１の形状は制限がなく、本実施例では円柱状で、その直径はチップの長さにほぼ等しく、かつ該イジェクターピン５２に向かう背面には接続機構(図示なし)を具え、機台と固定する。
該接続台５３は該イジェクターピン台５１の上が複数のイジェクターピン５２の下に形成し、その形状は棒状、平板状、階段状、或いは他の変化形状である。該接続台５３の側面と該イジェクターピン台５１はガイド角５３１を形成することができる。該接続台５３の高度H2は調整可能で、該イジェクターピン５２の機械強度を強化することができる。該接続台５３の上方には複数のイジェクターピン５２を形成し、該各イジェクターピン５２はイジェクターピン根部５２１とイジェクターピン頂点部５２２に分けることができる。該イジェクターピン根部５２１の長さはH1、幅はW1、厚みはT1で、該イジェクターピン頂点部５２２は底部の幅がW1、厚みはT2の三角形である。本実施例中のT2はT1に等しいが、その他実施例中のT2がT1に等しいとは限らない。該イジェクターピン根部５２１は該接続台５３とガイド角５２１１を形成し、機械強度を強化する。
また本発明の接続台５３の機能は該イジェクターピン５２の強度強化であるため、厳しく表現すれば必要部品ではないとも言える。他の実施例中では該イジェクターピン５２は該イジェクターピン台５１上に直接形成することができる。
【００１８】
該イジェクターピンモジュール５が該イジェクターピンを連動しダイシングテープ(図示なし)押上げる時、該イジェクターピン頂点部５２２の頂点部エッジ５２２１は該チップ１０の接触面積は線接触し、しかもその接触長さはT2である。該チップ１０と該ダイシングテープ１２の接触面積は考慮すべき重点である。単一イジェクターピン５２の押上げる応力は集中し過ぎるため、チップ１０は破裂し易いが、複数のイジェクターピン５２は応力を分散可能であるが、接触面積が過大であれば、チップ１０と該ダイシングテープは分離し易くなる。
よって、ここで説明しなければならないのは、本発明のイジェクターピン根部とイジェクターピン頂点部５２２の形状には制限はないが、重要な特徴として該イジェクターピン頂点部５２２は頂点部エッジ５２２１を具え、該チップ１０と線接触を形成する点である。その接触長さT2は該チップ１０の幅W2とほぼ等しい。ある実施例中では、該チップ１０の幅W2は0.7mmで、イジェクターピンの厚みT2は0.5mmである。
また該イジェクターピン頂点部５２２の頂点部エッジ５２２１の形状は直線に限定されず、曲線でも良く、さらには複数のイジェクターピン５２中で一部は直線、一部は曲線とすることができる。
【００１９】
同時に、該イジェクターピン台５１、該接続台５３、該イジェクターピン５２は一体成型の方式で加工するため、各構成部品を相互に組合せることにより生じる誤差を免れる。また一体成型の加工方式により、単一イジェクターピンモジュール５の加工誤差も縮小し、しかも加工精度の向上に対応し、すべてのイジェクターピン５２の頂点部エッジ５２２１は同一の高度平面上に位置するようになり、しかもすべてのイジェクターピン５２の頂点部エッジ５２２１は平坦な面接触を構成する。該イジェクターピン５２が該チップ１０をダイシングテープ１２から押上げる時、該チップ１０は平坦を保持するため、傾斜の状況は発生しない。
上記のように、該イジェクターピン台５１、該接続台５３、該イジェクターピン５２は一体成型の方式で加工するが、さらに、該接続台５３と該イジェクターピン５２を一体成型し、その後、該イジェクターピン台５１を組合せることができる。
【００２０】
本発明イジェクターピンモジュールの別種の実施例図である図７に示すように、該イジェクターピン台５１と該接続台の形成は上記実施例と同様で、しかも同一の部品は同一の符合を持つ。図４が示す実施例との相違は、図４中のイジェクターピン５２の頂点部エッジ５２２１とチップ１０の幅W2は平行であるが、図５中のイジェクターピン５２の頂点部エッジ５２２１とチップ１０の幅W2はある角度θを呈し、平行ではない点である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】公知のチップ取り出し機構の側面断面図である。
【図２】図１のチップ、イジェクターピン台、イジェクターピンの相対位置排列の平面図である。
【図３】縦横の比率差が大きいチップを公知のイジェクターピンに使用する様子の平面図である。
【図４】縦横の比率差が大きいチップを公知のイジェクターピンに使用する様子の側面図である。
【図５】縦横の比率差が大きいチップを公知のイジェクターピンに使用し、チップがイジェクターピンにより押し出される時に発生する傾斜状況の表示図である。
【図６】本発明イジェクターピンモジュールの実施例図である。
【図７】本発明イジェクターピンモジュールの別種の実施例図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  チップ
１２  ダイシングテープ
１４  真空吸盤
１６  真空吸着ノズル
１８  イジェクターピン台
２０  イジェクターピン
２２  真空室
２４  真空孔道
５  イジェクターピンモジュール
５１  イジェクターピン台
５２  イジェクターピン
５３  接続台
５２１  イジェクターピン根部
５２２  イジェクターピン頂点部
５３１  ガイド角
５２１１  ガイド角
５２２１  頂点部エッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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