(57)【要約】【課題】  高速光伝送が可能で、かつ信頼性の高い光モジュールおよび光伝送装置を提供する。【解決手段】  この光モジュール１は、発光素子１３および駆動ＩＣ１４がリードフレーム１１に搭載され、これらを封止部材１５によって封止されている。リードフレーム１１には、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂからなる第２のリード部１２Ｂが延伸し、これらのリード１２Ｂａ，１２Ｂｂに隣接させて、電源供給用リード１２Ａａ、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃ、制御信号用リード１２Ａｄからなる第１のリード部１２Ａが配設されている。第１のリード部１２Ａは、折曲された先端部により回路基板２０に表面実装され、第２のリード部１２Ｂは、回路基板に貫通実装される。【選択図】    図２
2007013040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を発光あるいは受光する光半導体と、
前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、
前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、
前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、
前記リードフレームに接続され、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部とを備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
光信号を発光あるいは受光する光半導体と、
前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、
前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、
前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、
前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
前記第１のリード部は、一対の差動信号用リードを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記第１のリード部は、先端部がそれぞれ折曲された一対の差動信号用リード、制御信号用リードおよび電源用リードを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記第２のリード部は、グランド用リードのみからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記第２のリード部は、一対のグランド用リードを含み、
前記第１のリード部は、前記一対のグランド用リード間に配置され、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記第１のリード部は、先端が前記光半導体の設置方向と逆方向に屈曲していることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記第２のリードフレームは、前記光半導体に対向する部位に開口が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項９】
前記光半導体、前記回路部および前記第１のリードフレームは、前記第２のリードフレームを位置決めする固定部を備えた封止部材により封止され、
前記第２のリードフレームは、前記固定部に嵌合する開口が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項１０】
光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、前記回路部に接続された第１のリード部と、前記リードフレームに接続された第２のリード部とを有する光モジュールと、
前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置。
【請求項１１】
光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを有する光モジュールと、
前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置。
【請求項１２】
前記第１のリード部は、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含み、前記第２のリードは、一対のグランド用リードを含み、
前記回路基板は、表面に形成され、前記一対の差動信号用リードの前記先端部に接続される差動信号用配線パターンと、裏面の前記差動信号用配線パターンに対向する位置に形成され、貫通実装された前記一対のグランド用リードに接続されるグランド用配線パターンとを備えたことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールおよび光伝送装置に関し、特に、複数のリードによって回路基板に実装され、その内の信号用リードを介して信号伝送を行う光モジュールおよび光伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信においては、例えば、発光素子や受光素子などの光半導体を備えた低コストの光モジュールや、これを用いた光伝送装置が用いられている。
【０００３】
この種の従来の光伝送装置として、リードフレーム上に共振器型発光ダイオードを実装し、周囲を樹脂封止した光伝送デバイス（例えば、特許文献１参照。）、信号リードの背面に幅広の接地フレーム（対向電極）をモールド樹脂を介して配設し、高速特性の改善を図ったリード構造（例えば、特許文献２参照。）、回路基板に貫通実装される電源用のリードをアウターリードの両端に配置し、中間のリードは回路基板の半田フィレットに接続できるようにＬ字型に折り曲げ加工したリード構造（例えば、特許文献３参照。）が知られている。
【特許文献１】特開２００２−３４４０２４号公報
【特許文献２】特開２００２−１５１７０４号公報
【特許文献３】特開平５−６３１３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の光伝送装置によると、特許文献１の構成では、高速のＶＣＳＥＬ（面発光型半導体レーザー）光源を用い、差動信号によりＧｂｐｓを越える高速伝送を行おうとすると、信号品質が劣化する問題がある他、ピン間の距離を詰めることも難しい。
【０００５】
また、特許文献２の構成では、幅広の対向電極を必要とするため、モジュールを取り付けるプリント基板の加工が難しい。
【０００６】
さらに、特許文献３の構成では、電源リードを貫通させるために回路基板のグランドにクリアランスの穴が必要になり、高速伝送に適さない。また、光伝送や光高速伝送への適用は想定されていない。
【０００７】
従って、本発明の目的は、高速光伝送が可能で、かつ信頼性の高い光モジュールおよび光伝送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、前記リードフレームに接続され、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部とを備えたことを特徴とする光モジュールを提供する。
【０００９】
上記第１の態様によれば、第１のリード部が回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および回路基板との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、前記回路部に接続され、前記回路基板に表面実装される第１のリード部と、前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、前記回路基板に貫通実装される第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを備えたことを特徴とする光モジュールを提供する。
【００１１】
上記第２の態様によれば、第１のリード部が回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。さらに、第２のリードフレームがシールド板として機能することにより、ノイズの影響を低減することができる。
【００１２】
第１および第２のリードフレームは、リードフレームを折曲して形成してもよい。これにより、低コスト化が図れる。
【００１３】
前記第１のリード部は、一対の差動信号用リードを含む構成とすることができ、また、前記第１のリード部は、一対の差動信号用リード、制御信号用リードおよび電源用リードを含む構成とすることができる。差動信号の信頼性の高い高速伝送を行うことができる。
【００１４】
前記第２のリード部は、グランド用リードのみからなる構成とすることができる。貫通リードをグランド用リードのみとすることにより、回路基板のグランド領域に他の貫通リードとの干渉を避けるための開口が無くなり、信号伝送の高速性を高めることができる。
【００１５】
前記第２のリード部は、一対のグランド用リードを含み、前記第１のリード部は、前記一対のグランド用リード間に配置され、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含む構成とすることができる。
【００１６】
前記第１のリード部は、先端が前記光半導体の設置方向と逆方向に屈曲している構成とすることができる。回路基板上の配線パターンに無駄が無くなり、信号伝送の高速性を高めることができる。
【００１７】
前記第２のリードフレームは、前記光半導体に対向する部位に開口が形成されている構成とすることができる。
【００１８】
前記光半導体、前記回路部および前記第１のリードフレームは、前記第２のリードフレームを位置決めする固定部を備えた封止部材により封止され、前記第２のリードフレームは、前記固定部に嵌合する開口が形成されている構成としてもよい。これにより、第２のリードフレームの位置決めが容易になる。
【００１９】
本発明の第３の形態は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載されたリードフレームと、前記回路部に接続された第１のリード部と、前記リードフレームに接続された第２のリード部とを有する光モジュールと、前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置を提供する。
【００２０】
上記第３の態様によれば、光モジュールの第１のリード部が、回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。
【００２１】
本発明の第４の形態は、上記目的を達成するため、光信号を発光あるいは受光する光半導体と、前記光半導体および外部との間で信号の送受信を行う回路部と、前記光半導体および前記回路部が搭載された第１のリードフレームと、前記第１のリードフレームに接続されて前記第１のリードフレームに前記光半導体および前記回路部を介して対向配置されるとともに、第２のリード部が形成された第２のリードフレームとを有する光モジュールと、前記第１のリード部が表面実装され、前記第２のリード部が貫通実装される回路基板とを備えたことを特徴とする光伝送装置を提供する。
【００２２】
上記第４の態様によれば、光モジュールの第１のリード部が回路基板に対して表面実装が可能に構成されているため、回路基板上の配線パターンに最短経路で接続でき、信号用リードを低インピーダンスで接続できるようになり、高速の信号伝送が可能になる。さらに、第２のリードフレームがシールド板として機能することにより、ノイズの影響を低減することができる。
【００２３】
前記第１のリード部は、先端部が折曲された一対の差動信号用リードを含み、前記第２のリードは、一対のグランド用リードを含み、前記回路基板は、表面に形成され、前記一対の差動信号用リードの前記先端部に接続される差動信号用配線パターンと、裏面の前記差動信号用配線パターンに対向する位置に形成され、貫通実装された前記一対のグランド用リードに接続されるグランド用配線パターンとを備えた構成とすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、高速光伝送が可能で、かつ信頼性の高い光モジュールおよび光伝送装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置を示す。また、図２は、光モジュールを示し、同図中、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。
【００２６】
（光伝送装置の構成）
光伝送装置１は、光ファイバ３０を介して光信号を送信する光モジュール１０と、この光モジュール１０を搭載した回路基板２０とを備える。
【００２７】
光モジュール１０は、第２のリード部１２Ｂを有するリードフレーム１１と、製造過程でリードフレーム１１から切り離された第１のリード部１２Aと、リードフレーム１１に搭載された光半導体としての発光素子１３と、リードフレーム１１に搭載された回路部としての駆動ＩＣ１４と、発光素子１３の光出射面にレンズ１５ａが形成されるように発光素子１３および駆動ＩＣ１４の搭載部のリードフレーム１１を光透過性の樹脂等により封止した第１の封止部材１５と、レンズ１５ａの前方に空間１６ａが形成されるとともに光ファイバ３０の端部が挿入される挿入口１６ｂが形成されるように第１の封止部材１５を樹脂等により封止した第２の封止部材１６とを備える。
【００２８】
なお、第２の封止部材１６は、光ファイバ３０を固定するためのものであるので、光ファイバ３０を接続および保持しない構成の光伝送装置１においては、設ける必要がない。また、図２においては、第２の封止部材１６の図示を省略している。
【００２９】
第１のリード部１２Ａは、図２（ａ）に示すように、電源供給用リード１２Ａａ、差動信号（Ｓ＋，Ｓ−）用リード１２Ａｂ，１２Ａｃ、制御信号用リード１２Ａｄの４つからなる。これらのリード１２Ａａ〜１２Ａｄの先端部（下端部）は、回路基板２０に表面実装が行えるように、第１の封止部材１５の下面に沿って、Ｌ字形に曲げ加工が施されている。通常、光モジュール１０は、回路基板２０の周辺側に配置されるので、第１のリード部１２Ａの屈曲方向は、発光素子１３の設置方向とは逆にし、配線パターンの無駄な引き出しを無くしている。
【００３０】
電源供給用リード１２Ａａは、ボンディングワイヤ１７Ｂにより駆動ＩＣ１４に接続され、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃはボンディングワイヤ１７Ｃ，１７Ｄによって駆動ＩＣ１４に接続されている。さらに、制御信号用リード１２Ａｄは、ボンディングワイヤ１７Ｅによって駆動ＩＣ１４に接続されている。
【００３１】
第２のリード部１２Ｂは、図２（ａ）に示すように、リードフレーム１１から延伸された貫通実装用の一対のグランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂからなる。グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂは、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃをリード１２Ｂａ，１２Ｂｂ間に配設した状態で、同一平面上に平行かつ同一長さに形成されている。
【００３２】
発光素子１３は、例えば、面発光型レーザーが用いられる。駆動ＩＣ１４の出力端子と発光素子１３とは、ボンディングワイヤ１７Ａによって接続されている。そして、駆動ＩＣ１４のグランド用端子は、ボンディングワイヤ１７Ｆを介してリードフレーム１１に接続されている。
【００３３】
回路基板２０は、図１に示すように、エポキシ樹脂等からなる基板部材２０ａの上面には、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃに接続される一対の差動信号用配線パターン２１の他、図示しない電源用配線パターン、および制御信号用配線パターンが形成されている。また、基板部材２０ａの下面には、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂに接続されるグランド用配線パターン２２が形成されている。このグランド用配線パターン２２は、信号特性を高めるため、差動信号用配線パターン２１の直下の基板下面に形成されている。
【００３４】
また、回路基板２０は、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂが貫通するスルーホール２３を有し、このスルーホール２３に一対のグランド用配線パターン２２が接続されている。さらに、回路基板２０には、ＩＣや電子部品が搭載されることもある。
【００３５】
光ファイバ３０は、ケーブル状を成し、光信号を伝送するコア３０ａと、このコア３０ａの屈折率よりも低い屈折率を有して、コア３０ａを被覆するクラッド３０ｂと、を備えている。
【００３６】
（光モジュールの実装）
次に、光モジュール１０の回路基板２０への実装方法について説明する。図２の（ｂ）に示す状態の光モジュール１０に対し、第２の封止部材１６が図１のように設けられる。こうして完成した光モジュール１０は、回路基板２０に実装される。この実装は、回路基板２０のスルーホール２３にグランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂを挿入し、リード１２Ａａ〜１２Ａｄを差動信号用配線パターン２１および回路基板２０の上面の他の配線パターンに当接させる。この状態を保持したまま、通常のリフロー工程、フロー工程に通すことにより、光モジュール１０は、回路基板２０に実装される。この実装により、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂの先端は、半田部２４によってグランド用配線パターン２２に接続される。
【００３７】
（光伝送装置の動作）
次に、本光伝送装置１の動作を図１〜図３を参照して説明する。図３は、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃに印加される差動信号の波形を示す。
【００３８】
まず、電源供給用リード１２ａとグランド用リード部１２Ｂａ，１２Ｂｂとの間に、所定の直流電圧を電源として印加する。次に、高速で図３に示した波形の差動信号Ｓ＋，Ｓ−が、回路基板２０の一対の差動信号用配線パターン２１を通して差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃに印加される。この差動信号Ｓ＋，Ｓ−の印加により、駆動ＩＣ１４が動作を開始する。駆動ＩＣ１は、差動信号Ｓ＋と差動信号Ｓ−との差信号による出力信号を発生し、この出力信号により発光素子１３を駆動する。発光素子１３は、図３に示した波形により発光する。発光素子１３の光は、レンズ１５ａによって光ファイバ３０の端部に集光し、光信号となってコア３０ａ内を伝送する。
【００３９】
差動信号Ｓ＋，Ｓ−は、信号成分のみで、外来等によるノイズを混入していないことが理想である。しかし、図３のように、ノイズＳＮが差動信号Ｓ＋，Ｓ−に乗っている場合がある。この場合、差動信号Ｓ＋，Ｓ−により動作する駆動ＩＣ１４において、同相のノイズＳＮが打ち消され、駆動ＩＣ１４の出力端子に現れないようにすることができる。これが、互いに逆位相になっている一対の差動信号Ｓ＋，Ｓ−を用いる理由である。
【００４０】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（イ）差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃの表面実装ができるため、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃを回路基板２０上の差動信号用配線パターン２１に最短経路で接続できる。これにより、差動信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃを低インピーダンスで接続できるようになり、Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送が可能になる。
（ロ）グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂは、回路基板２０に貫通実装されるため、回路基板２０上のグランド用配線パターン２２に低インピーダンスで接続することができ、これによりＧｂｐｓ以上の高速信号伝送が可能になる。
（ハ）貫通実装するリードをグランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂのみにすることで、回路基板２０のグランド領域に開口部が形成されるのを防ぐことができ、良好なグランドを形成することができる。
（ニ）グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂが貫通実装されるため、回路基板２０に機械的に強固に結合することが可能になり、機械的信頼性を高めることができる。
（ホ）面実装されるリード部１２Ａａ〜１２Ａｄは、リードピッチを狭めたり、インピーダンスに合せた制御を行うことができるため、設計の自由度を向上させることができる。
（ヘ）光モジュール１０の回路基板２０への実装は、通常のリフロー工程、フロー工程を通すことで、容易に実施することができる。
（ト）光モジュール１０は、通常、回路基板２０の周辺側に配置されるため、第１のリード部１２Ａの屈曲方向を背面方向にすることで、信号用リード１２Ａｂ，１２Ａｃ等の引き出しに無駄を生じないようにすることができる。
（チ）回路基板２０の差動信号用配線パターン２１とグランド用配線パターン２２とが基板部材２０ａを介して重なるように配置したことにより、信号特性を向上させることができる。
【００４１】
［第２の実施の形態］
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す。本実施の形態は、第１の実施の形態において、第２のリードフレーム１８を所定の間隔をもってリードフレーム（以下、第１のリードフレームという。）１１に対向配置したものであり、その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００４２】
第２のリードフレーム１８は、リードフレーム１１とともに、１枚の材料から打ち抜き加工等によって製造される。第２のリードフレーム１８は、第１のリードフレーム１１とほぼ同じ外形を有し、リードフレーム１１の前面に対向する配置になり、かつ側面から見て“コ”の字形になるように折り曲げ加工が施されている。また、第２のリードフレーム１８は、レンズ１５ａに対応して開口１８ａが形成されている。
【００４３】
図５は、第２のリードフレームと、発光素子および駆動ＩＣを実装した第１のリードフレームを示す。同図中、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。また、図６は、第１および第２のリードフレームの外形を示し、同図中、（ａ）は第２のリードフレームを示す正面図、（ｂ）は発光素子および駆動ＩＣを実装し、かつリードに曲げ加工を施す前の第１のリードフレームを示す正面図である。
【００４４】
第２のリードフレーム１８は、図５および図６（ａ）に示すように、帯状の一対の連結部１８ｂによって第１のリードフレーム１１に連結されている。リードフレーム１１，１８は、一対の連結部１８ｂの両端から直角に曲げられることにより、両者は対向配置される。さらに、第２のリードフレーム１８は、下端に３つのグランド用リード１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃからなる第３のリード部１９が形成されている。これらのグランド用リード１９Ａ〜１９Ｃは、回路基板２０に貫通実装される。
【００４５】
第１のリードフレーム１１は、図６（ｂ）に示すように、第１の実施の形態における図２（ａ）と同様の形状を有しているが、第１および第２のリード部１２Ａ，１２Ｂの下端は、図５（ｂ），図６（ｂ）のように、後方に曲げ加工が施される。この場合、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂも曲げ加工が施され、回路基板２０の上面の配線パターンに表面実装される。
【００４６】
第１の実施の形態においては、回路基板２０との機械的結合は、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂによって行っていたが、この機能は、本実施の形態の場合、グランド用リード１９Ａ〜１９Ｃが担っている。従って、本実施の形態では、グランド用リード１２Ｂａ，１２Ｂｂが表面実装される。
【００４７】
第２の実施の形態における光モジュール１０の回路基板２０への実装方法、および光伝送装置１の動作は、第１の実施の形態で説明した通りであるので、ここでは説明を省略する。
【００４８】
（第２の実施の形態の効果）
第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態により得られる効果に加え、下記の効果を奏する。
（イ）第１，第２のリードフレーム１１，１８は、１枚のリードフレーム材から作製できるので、安価で良好なグランド面を形成することができる。
（ロ）第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１８の間に、発光素子１３および駆動ＩＣ１４が配置され、第１および第２のリードフレーム１１，１８がこれらをシールドするため、外来ノイズの影響を低減することができる。
（ハ）レンズ１５ａに対向させて、第２のリードフレーム１８に開口１８ａを設けることで、耐ノイズ性に優れ、かつ光透過性を備えながら、発光素子１３の光信号を支障なく光ファイバ３０へ伝送することのできる。
（ニ）光モジュール１０および回路基板２０において、差動信号の信号経路とアースが均等の間隔を有して形成されているので、信頼性の高い高速光伝送が可能となる。
【００４９】
［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光モジュールを示す。本実施の形態は、第２の実施の形態において、第２の封止部材１６を有しない構成とし、その第１の封止部材１５の前面（第２のリードフレーム１８の装着面）に突起した固定部１５ｂを設けるとともに、この固定部１５ｂが嵌入可能な開口１８ｃを第２のリードフレーム１８に設けたものであり、その他の構成は第２の実施の形態と同様である。
【００５０】
この第３の実施の形態によれば、固定部１５ｂと開口１８ｃにより、第２のリードフレーム１８を第１の封止部材１５に正確に位置決めできるため、開口１８ａが発光素子１３に対して位置ずれを生じることがなく、発光素子１３からの光信号を無駄なく光ファイバ３０へ伝送することができる。
【００５１】
［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々な変形が可能である。例えば、上記各実施の形態の構成要素を本発明の趣旨の範囲で任意に組み合わせることができる。
【００５２】
また、上記各実施の形態においては、光モジュール１０が光半導体として発光素子１３を用いた構成を示したが、受光素子により光モジュール１０を構成することもできる。この場合、駆動ＩＣ１４に代えて増幅回路等による回路部を用いることになる。
【００５３】
また、上記各実施の形態においては、回路部が駆動ＩＣや増幅回路ＩＣなどの半導体部品になっている構成を示したが、外部からの差動信号の一方がボンディングワイヤ１７Ｄを介して発光素子１３に直接接続され、差動信号の他方がボンディングワイヤ１７Ｃを介してインピーダンス制御用の抵抗素子３１などに接続されるインピーダンス制御回路の構成（図８）や、駆動用リード１２Ｃとボンディングワイヤ１７Ｇだけの回路構成（図９）であってもよい。
【００５４】
さらに、光半導体（発光素子１３または受光素子）と回路部（駆動ＩＣ１４または増幅回路）は、リードフレーム１１上の別々の場所に設ける構成としたが、回路部上に光半導体を実装する構成や、光半導体と回路部を一体とする構成であってもよい。
【００５５】
また、光モジュール内に発光部と受光部が混在する構成や、回路基板上に受信用の光モジュールと送信用の光モジュールとを実装した構成であってもよい。
【００５６】
また、上記各実施の形態においては、差動信号により駆動ＩＣ１４を動作させる構成を示したが、単一信号を用いる構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置を示す断面図である。
【図２】図１の光モジュールを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の一対の差動信号用リードに印加される差動信号Ｓ＋，Ｓ−の波形を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す断面図である。
【図５】第２の実施の形態における第２のリードフレームと、発光素子および駆動ＩＣを実装した第１のリードフレームの外形を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】第２の実施の形態における第１および第２のリードフレームの外形を示し、（ａ）は第２のリードフレームを示す正面図、（ｂ）は発光素子および駆動ＩＣを実装した第１のリードフレームの外形を示す正面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る光伝送装置を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態に係る光モジュールの正面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態に係る光モジュールの正面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  光伝送装置
１０  光モジュール
１１  リードフレーム（第１のリードフレーム）
１２Ｂａ，１２Ｂｂ  グランド用リード
１２Ａ  第１のリード部
１２Ａａ  電源供給用リード
１２Ａｂ，１２Ａｃ  差動信号用リード
１２Ａｄ  制御信号用リード
１２Ｂ  第２のリード部
１２Ｂａ，１２Ｂｂグランド用リード
１２Ｃ  駆動用リード
１３  発光素子
１４  駆動ＩＣ
１５  第１の封止部材
１５ａ  レンズ
１５ｂ  固定部
１６  第２の封止部材
１６ａ  空間
１６ｂ  挿入口
１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ，１７Ｅ，１７Ｆ，１７Ｇ  ボンディングワイヤ
１８  第２のリードフレーム
１８ａ  開口
１８ｂ  連結部
１８ｃ  開口
１９  第３のリード部
１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ  グランド用リード
２０  回路基板
２０ａ  基板部材
２１  差動信号用配線パターン
２２  グランド用配線パターン
２３  スルーホール
２４  半田部
３０  光ファイバ
３０ａ  コア
３０ｂ  クラッド
３１  抵抗素子
Ｓ＋，Ｓ−  差動信号
ＳＮ  ノイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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