(57)【要約】【課題】  セラミックパッケージの焼成における積層ずれおよび印刷ずれがあっても、画像認識装置による電子部品素子の搭載などの位置決め精度を向上できる電子部品用セラミックパッケージおよび電子部品用セラミックパッケージの製造方法、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  セラミックシート１０，１１，１２が積層され、電子部品素子を搭載するための凹部１３が形成された電子部品用セラミックパッケージ１であって、電子部品素子が搭載されるセラミックシート１１の一部に段差部が設けられ、かつセラミックシート１１の一部から段差部につながる略直交する稜２５ａ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｆ，２６ａ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｆにかけて認識パターンとしての電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆが形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックシートが積層され、電子部品素子を搭載するための凹部が形成された電子部品用セラミックパッケージであって、
前記電子部品素子が搭載される面の一部に段差部が設けられ、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンが形成されていることを特徴とする電子部品用セラミックパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品用セラミックパッケージにおいて、
前記段差部および前記認識パターンが少なくとも対角位置の２箇所に配置されたことを特徴とする電子部品用セラミックパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品用セラミックパッケージにおいて、
前記認識パターンが電極パターンであることを特徴とする電子部品用セラミックパッケージ。
【請求項４】
各セラミックグリーンシートを型抜きする工程と、
前記型抜きした各セラミックグリーンシートに電極パターンをスクリーン印刷する工程と、
各セラミックグリーンシートを積層する工程と、
積層したセラミックグリーンシートを焼成する工程と、
を備える電子部品用セラミックパッケージの製造方法であって、
前記電極パターンをスクリーン印刷する工程において、前記各セラミックグリーンシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷することを特徴とする電子部品用セラミックパッケージの製造方法。
【請求項５】
電子部品素子を電子部品用セラミックパッケージの凹部に収納する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、
前記電子部品素子の前記電子部品用セラミックパッケージ内に搭載する位置決めを、前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、電子部品素子を搭載することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
電子部品素子を電子部品用セラミックパッケージに収納する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、
前記電子部品素子を前記電子部品用セラミックパッケージ内に固定するための接着剤の塗布位置決めを前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、接着剤を塗布することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に用いられる電子部品用セラミックパッケージおよび電子部品用セラミックパッケージの製造方法、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品素子を収容する電子部品用パッケージとして、セラミックシートを積層したセラミックパッケージが広く利用されている。この電子部品用セラミックパッケージ（以下、セラミックパッケージと呼ぶ）には、半導体素子、圧電振動片、ジャイロ素子、弾性表面波素子、固体撮像素子など、様々な電子部品素子が収容されて電子部品として利用されている。
このような電子部品の製造は、装置による自動化が進み、電子部品素子のセラミックパッケージ内への搭載などは画像認識装置による画像処理で位置決めが行われている。
【０００３】
例えば、セラミックパッケージに電子部品素子を搭載する際には、特許文献１に示すように、セラミックパッケージの最上層の外形における２辺を画像認識装置が認識して画像処理し、セラミックパッケージの凹部に電子部品素子の位置決めをしている。
また、他の方法として、セラミックシートに印刷された電極または認識パターンを画像認識装置が認識して画像処理し、セラミックパッケージの凹部に電子部品素子の位置決めすることが行われている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９７８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
セラミックパッケージは、セラミックグリーンシートの型抜き加工、必要に応じて孔開け加工およびスルーホールへの導体の埋め込み、電極パターンの印刷を施し、所定形状のセラミックグリーンシートを複数枚得るとともにこれを積層し、高温で焼成することによって製作されている。
セラミックパッケージは上述のように焼成工程を経て積層結合されるため、積層の位置ずれ、電極パターンの位置ずれが生じている。例えば、積層間の位置ずれは、焼成後において５０〜１００μｍの積層ずれが生じている。また、電極パターンの印刷精度はスクリーン印刷の場合、印刷後において１０〜２０μｍ程度であるが、焼成後においては５０〜１００μｍの印刷ずれとなっている。
【０００６】
このため、セラミックパッケージの最上層の外形における２辺を画像認識装置で認識する場合、この画像認識する面は電子部品素子を搭載する面の上に積層されているため、焼成による積層ずれを含んだ基準となり、電子部品素子の搭載位置精度が低下するという問題がある。
また、電子部品素子の搭載面と同一面であるセラミックシートに印刷された電極または認識パターンを画像認識装置が認識する場合には、焼成による印刷ずれを含んだ基準となり、電子部品素子の搭載位置精度が低下するという問題がある。
特に近年、電子部品が小型化されており、電子部品素子の搭載位置精度を向上させる必要がある。これらの積層ずれおよび印刷ずれのある部分を基準にする位置決めに対しては、セラミックパッケージ内で干渉が生じ、無視できないずれとなっている。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、セラミックパッケージの焼成における積層ずれおよび印刷ずれがあっても、画像認識装置による電子部品素子の搭載などの位置決め精度を向上できる電子部品用セラミックパッケージおよび電子部品用セラミックパッケージの製造方法、電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品用セラミックパッケージは、複数のセラミックシートが積層され、電子部品素子を搭載するための凹部が形成された電子部品用セラミックパッケージであって、前記電子部品素子が搭載される面の一部に段差部が設けられ、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンが形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この構成のセラミックパッケージによれば、電子部品素子の搭載面と同一面に認識パターンが形成されており、この認識パターンには、電子部品素子の搭載面に積層された他の面の外形または認識パターンを基準にした場合の積層ずれの誤差を含むおそれがない。
また、電子部品素子を搭載する面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンが形成されていることから、略直交する稜は認識パターンを形成する際の印刷ずれの誤差を含むことがない。
つまり、略直交する稜の位置精度は段差部を形成する位置精度により決められるため精度が良い。また、画像認識装置における認識は認識パターンとその外側の色のコントラストを利用しており、認識パターンが略直交する稜にかけて形成されることにより、稜の位置精度を持った精度の良い認識パターンを得ることができる。
【００１０】
また、本発明の電子部品用セラミックパッケージは、前記段差部および前記認識パターンが少なくとも対角位置の２箇所に配置されたことが望ましい。
【００１１】
この構成によれば、対角位置に画像処理装置による画像処理を行う認識パターンが配置されているため、直交する２方向だけでなく面内の回転方向における認識が可能となり、電子部品素子などの搭載位置決めの精度を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明の電子部品用セラミックパッケージは、前記認識パターンが電極パターンであることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、画像処理装置による画像処理を行う認識パターンが、電極パターンと共通化することができ、認識パターンを形成するスペースを必要としないため、セラミックパッケージの小型化に寄与できる。
【００１４】
本発明の電子部品用セラミックパッケージの製造方法は、各セラミックグリーンシートを型抜きする工程と、前記型抜きした各セラミックグリーンシートに電極パターンをスクリーン印刷する工程と、各セラミックグリーンシートを積層する工程と、積層したセラミックグリーンシートを焼成する工程と、を備える電子部品用セラミックパッケージの製造方法であって、前記電極パターンをスクリーン印刷する工程において、前記各セラミックグリーンシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷することを特徴とする。
【００１５】
このセラミックパッケージの製造方法によれば、各セラミックグリーンシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷することで、印刷ずれがあっても段差部につながる略直交する稜にまで電極パターンを形成することができる。
【００１６】
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子を電子部品用セラミックパッケージの凹部に収納する電子部品の製造方法であって、前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、前記電子部品素子の前記電子部品用セラミックパッケージ内に搭載する位置決めを、前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、電子部品素子を搭載することを特徴とする。
【００１７】
この電子部品の製造方法によれば、セラミックパッケージ内の認識パターンは電子部品素子の搭載面と同一面であることに加え、この認識パターンが搭載面から段差部につながる稜を有しているため、電子部品素子の搭載位置に対して、積層ずれおよび印刷ずれの誤差を含まない認識パターンとなっている。このことから、この認識パターンを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージの所定位置に精度良く電子部品素子を搭載することができる。
【００１８】
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子を電子部品用セラミックパッケージに収納する電子部品の製造方法であって、前記電子部品用セラミックパッケージの凹部における、前記電子部品素子を搭載する面の一部に段差部を設け、かつ前記電子部品素子を搭載する面の一部から前記段差部につながる略直交する稜にかけて認識パターンを形成しており、前記電子部品素子を前記電子部品用セラミックパッケージ内に固定するための接着剤の塗布位置決めを前記認識パターンに対する画像処理に基づいて決定し、接着剤を塗布することを特徴とする。
【００１９】
この電子部品の製造方法によれば、セラミックパッケージ内の認識パターンは電子部品素子の搭載面と同一面であることに加え、この認識パターンが搭載面から段差部につながる稜を有しているため、電子部品素子などの搭載位置に対して、積層ずれおよび印刷ずれの誤差を含まない認識パターンとなっている。このことから、この認識パターンを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージの所定位置に精度良く電子部品素子などを固定するための接着剤を塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
（第１の実施形態）
【００２１】
図１はセラミックパッケージの構成を示す説明図であり、図１（ａ）は概略平面図、図１（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う概略断面図、図１（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う概略断面図である。
セラミックパッケージ１は、ベースとなるセラミックシート１０に所定の形状に型抜きされたセラミックシート１１，１２が積層されて形成されている。このように、型抜きされたセラミックシート１１，１２を積層することにより、内部に電子部品素子を搭載できるように凹部１３が形成される。
【００２２】
セラミックシート１１の一面は電子部品素子などが搭載される面であり、中央部を略長方形に型抜きされ、図中左右両側に電極パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆが印刷されている。
さらに、電極パターン２０ａを形成した部分の稜２５ａに略直交するようにセラミックシート１０が型抜きされ、稜２６ａが形成されている。同様に、電極パターン２０ｃ，２０ｄ，２０ｆを形成した部分の稜２５ｃ，２５ｄ，２５ｆにそれぞれ略直交するようにセラミックシート１０が型抜きされ稜２６ｃ，２６ｄ，２６ｆがそれぞれ形成されている。  そして、それぞれの電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆはこれらの稜にまで及ぶように印刷されている。
【００２３】
このようなセラミックシート１１をセラミックシート１０の上に積層することで、セラミックシート１１の一面からセラミックシート１０にかけて段差部が形成される。
例えば、図１（ｂ）に示すように、セラミックシート１１の稜２５ａから続く側壁２２ａと、セラミックシート１０の平面２７とで段差部を形成している。また、セラミックシート１１の稜２５ｄから続く側壁２２ｄと、セラミックシート１０の平面２７とで段差部を形成している。同様に、図１（ｃ）に示すように、セラミックシート１１の稜２６ａから続く側壁２３ａと、セラミックシート１０の平面２７とで段差部を形成している。また、セラミックシート１１の稜２６ｃから続く側壁２３ｃと、セラミックシート１０の平面２７とで段差部を形成している。
【００２４】
さらに、セラミックシート１１の上には、電子部品素子などをセラミックパッケージ１内に搭載したときの厚み方向のスペースを確保する枠状のセラミックシート１２が積層されている。
なお、各セラミックシート１０，１１，１２はアルミナ質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス−セラミック質焼結体などの電気絶縁材料から形成されている。
また、電極パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆは、タングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末を含む金属ペーストを印刷し、高温で焼成することで得られる。
【００２５】
以上の構成のセラミックパッケージ１によれば、電子部品素子の搭載面と同一面に認識パターンとしての電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆを形成することで、他の面の外形または認識パターンを基準にした場合の積層ずれの誤差を含むおそれがない。
また、電子部品素子を搭載する面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて電極パターンが形成されていることから、略直交する稜は電極パターンを形成する際の印刷ずれの誤差を含むことがない。
つまり、セラミックパッケージ１において、略直交する稜の位置精度は段差部を形成する位置精度により決められるため精度が良く、また、画像認識装置における認識は認識パターンとその外側の色のコントラストを利用しており、電極パターンが略直交する稜にかけて形成されることにより、稜の位置精度を持った精度の良い認識パターンとしての電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆを得ることができる。
【００２６】
そして、電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆを画像認識装置による認識パターンとして利用することができる。詳しくは、一つの電極パターンを認識パターンとして利用する場合には、例えば、電極パターン２０ａにおいて段差部につながる略直交する稜２５ａ，２６ａあるいはその交点を認識して、画像処理を行うことによりお互いに直交する方向における電子部品素子などの搭載位置の位置決めができる。
【００２７】
また、対角に位置する二つの電極パターンを認識パターンとして利用することができる。例えば、電極パターン２０ａ，２０ｆを利用し、各稜２５ａ，２６ａ，２５ｆ，２６ｆあるいはその交点を認識して、画像処理を行うことによりお互いに直交する方向および面内の回転方向における認識が可能となり、電子部品素子などの搭載位置の位置決めができる。
このように、本実施形態における電極パターンを利用することにより、電子部品素子などの搭載位置決めの精度を向上させることができる。さらに、画像処理装置による画像処理を行う認識パターンとして電極パターンを利用することで、認識パターンを形成するスペースを必要としないため、セラミックパッケージの小型化に寄与できる。
【００２８】
なお、セラミックパッケージに認識パターンを形成する個所は直交する方向のみの認識であれば最低１箇所、好ましくは対角位置に２箇所あれば良い。また、対角位置の認識パターンを認識する場合では、最低２箇所、好ましくは４箇所形成することが好ましい。
このようにすれば、製造工程におけるパッケージの方向性を決めずに流動が可能となり、電子部品の生産性を向上させることができる。
（第２の実施形態）
【００２９】
つぎに、上記電子部品用セラミックパッケージ１の製造方法について説明する。
電子部品用セラミックパッケージ１の製造は、セラミックグリーンシートを型抜きする工程と、必要に応じて孔開け加工およびスルーホールへの導体の埋め込みする工程と、電極パターンをスクリーン印刷する工程と、所定形状のセラミックグリーンシートを複数積層する工程と、高温で焼成する工程を備えている。
ここで、本発明に係る電極パターンのスクリーン印刷する工程について詳しく説明する。
【００３０】
図２は焼成前のセラミックシート（セラミックグリーンシート）１１であり、このセラミックシート１１にスクリーン印刷する電極パターンを説明する説明図である。
セラミックシート１１の中央部を略長方形に型抜きし、さらに各稜２５ａ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｆにそれぞれ略直交する方向に型抜きして稜２６ａ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｆを形成している。図中二点鎖線で囲まれた部分が、スクリーン印刷で電極パターンを印刷する印刷パターン３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆを示している。
【００３１】
例えば、印刷パターン３０ａはセラミックシート１１の略直交する稜２５ａ，２６ａからはみ出るように形成され、電極パターンを形成する部分よりも大きな印刷パターンとなっている。また、印刷パターン３０ｃ，３０ｄ，３０ｆも同様に、各稜からはみ出るように形成され、電極パターンを形成する部分よりも大きな印刷パターンとなっている。
このような印刷パターン３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆを有するマスクを使用して、電極パターンをスクリーン印刷する。このようにすることで、電極パターンを各稜にまで及ぶ電極パターンを印刷することができる。
【００３２】
このセラミックパッケージの製造方法によれば、各セラミックシートを積層することにより段差部を形成する一つの平面の一部から段差部につながる略直交する稜にかけて、電極を印刷する部分よりも大きな印刷パターンを有するマスクを用いて電極パターンをスクリーン印刷している。このことから、印刷ずれがあっても段差部につながる略直交する稜にまで電極パターンを形成することができる。
そして、この電極パターンを画像認識装置の認識パターンとして利用することができ、段差部につながる略直交する稜あるいはその交点を認識して、画像処理を行うことにより電子部品素子などの搭載位置を精度良く位置決めすることができる。
（第３の実施形態）
【００３３】
つぎに、上記電子部品用パッケージを利用した電子部品の製造方法について説明する。本実施形態では、ジャイロセンサを例にとり、セラミックパッケージにジャイロ素子を備えたジャイロ素子アッセンブルを搭載するための位置決め方法を説明する。
図３は電子部品の製造方法に関し、セラミックパッケージに導電性接着剤を塗布する位置を示す説明図である。図４は導電性接着剤の塗布に続きセラミックパッケージにジャイロ素子を搭載した状態を説明する説明図であり、図４（ａ）は概略平面図、図４（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う概略断面図である。
【００３４】
図３において、セラミックパッケージ１のジャイロ素子の搭載面であるセラミックシート１１に形成した電極パターン２０ａ，２０ｆを画像認識装置による認識パターンとしている。この電極パターン２０ａ，２０ｆは対角位置に配置されている。
画像認識装置では、電極パターン２０ａの略直交する稜２５ａ，２６ａおよび電極パターン２０ｆの略直交する稜２５ｆ，２６ｆを認識して画像処理し、Ａｇペーストなどの導電性接着剤を塗布する位置を決定する。導電性接着剤の塗布はディスペンサが移動して順次、画像処理で得られた電極パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆの所定位置に導電性接着剤３５を塗布する。
【００３５】
その後、図４において、同様に電極パターン２０ａ，２０ｆを画像認識装置による認識パターンとして電極パターン２０ａの略直交する稜２５ａ，２６ａおよび電極パターン２０ｆの略直交する稜２５ｆ，２６ｆを認識して画像処理し、ジャイロ素子アッセンブル４４を搭載する位置を決定する。ジャイロ素子アッセンブル４４の搭載は、ジャイロ素子アッセンブル４４をチャックに挟持して画像処理で得られた所定位置にチャックを移動させることで位置決めされ、セラミックパッケージ１内に搭載する。なお、本実施形態のセラミックパッケージ１では、シームリング４５が予めロー付けされている。
そして、導電性接着剤３５を乾燥後、リッド４６によりセラミックパッケージ１内部を真空雰囲気に保って封止してジャイロセンサが完成する。
【００３６】
ここで、ジャイロ素子アッセンブル４４は、ポリイミドテープ４１に銅箔４２を密着させたＴＡＢテープを備え、銅箔４２をエッチングして形成されたリード４３にジャイロ素子４０の電極が接続固定されている。また、このＴＡＢテープには各リード４３に接続する配線が形成され、セラミックパッケージ１の電極パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆと対応する位置に接続端子が設けられている（図示せず）。そして、各接続端子と電極パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆとを導電性接着剤３５を介して接続することで電極パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆとジャイロ素子４０との電気的接続がなされている。
【００３７】
この電子部品としてのジャイロセンサの製造方法によれば、セラミックパッケージ１内の電極パターン（認識パターン）２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆはジャイロ素子アッセンブル４４の搭載面と同一面であることに加え、この電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆが搭載面から段差部につながる稜を有しているため、ジャイロ素子アッセンブル４４の搭載位置に対して、積層ずれおよび印刷ずれの誤差を含まない認識パターンとなっている。このことから、この電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージ１の所定位置に精度良くジャイロ素子アッセンブル４４を固定するための導電性接着剤３５を塗布することができる。
また、同様にこの電極パターン２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆを用いて画像認識装置で認識して位置決めをすれば、セラミックパッケージ１の所定位置に精度良くジャイロ素子アッセンブル４４を搭載することができる。
【００３８】
なお、本発明に係る電子部品用セラミックパッケージは、ジャイロ素子の他に半導体素子、圧電振動片、弾性表面波素子、固体撮像素子など、様々な電子部品素子を精度良く所定の位置に搭載することに利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】電子部品用セラミックパッケージの構成を示す説明図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う概略断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う概略断面図。
【図２】セラミックシートに印刷する電極パターンを説明する説明図。
【図３】電子部品用セラミックパッケージに接着剤を塗布する位置を示す説明図。
【図４】電子部品用セラミックパッケージにジャイロ素子を搭載した状態を説明する説明図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う概略断面図。
【符号の説明】
【００４０】
１…電子部品用セラミックパッケージ、１０，１１，１２…セラミックシート、１３…電子部品用セラミックパッケージの凹部、２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆ…認識パターンとしての電極パターン、２０ｂ，２０ｅ…電極パターン、２２ａ，２２ｄ…側壁、２３ａ，２３ｃ…側壁、２５ａ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｆ…稜、２６ａ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｆ…稜、２７…セラミックシートの平面、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ…印刷パターン、３５…導電性接着剤、４０…ジャイロ素子、４１…ポリイミドテープ、４２…銅箔、４３…リード、４４…ジャイロ素子アッセンブル、４５…シームリング、４６…リッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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