(57)【要約】【課題】  底なし枠匣に載置された複数本の棒それぞれに吊り下げられた複数のワークを自動的に取り出すことができる匣空け装置を提供すること。【解決手段】  この匣空け装置１は、底なし枠匣Ｃに載置された複数本の棒Ｒそれぞれに吊り下げられた複数のセラミック成形体Ｗを取り出すための匣空け装置であって、複数本の棒Ｒに複数のセラミック成形体Ｗを吊り下げた状態で底なし枠匣Ｃから取り出し、複数のセラミック成形体Ｗが整列した状態で載置可能な複数の溝が形成されたワーク載置部５０に複数のセラミック成形体Ｗを載置する載せ換え手段としての保持部４０と、溝が延びる方向に棒Ｒを移動させるようにワーク載置部５０に振動を与える振動付与手段としてのリニアフィーダ５４と、ワーク載置部５０には、棒Ｒの移動方向にセラミック成形体Ｗが移動するのを制限する規制手段としての壁５０１と、を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底なし枠匣に載置された複数本の棒それぞれに吊り下げられた複数のワークを取り出すための匣空け装置であって、
前記複数本の棒に前記複数のワークを吊り下げた状態で前記底なし枠匣から取り出し、前記複数のワークが整列した状態で載置可能な複数の溝が形成されたワーク載置部に前記複数のワークを載置する載せ換え手段と、
前記溝が延びる方向に前記棒を移動させるように前記ワーク載置部に振動を与える振動付与手段と、
前記ワーク載置部には、前記棒の移動方向に前記ワークが移動するのを制限する規制手段と、
を備えることを特徴とする匣空け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底なし枠匣に載置された複数本の棒それぞれに吊り下げられた複数のワークを取り出すための匣空け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リングバリスタ、サーミスタ、半導体素子、圧電素子といった穴付きの電子部品（ワーク）を焼成する際に、複数のワークを棒に刺して、その棒を底なし枠匣で保持して焼成する方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２０１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、ワークを棒に刺して、その棒を底なし枠匣で保持して焼成する場合には、焼成効率を上げるために一つの底なし枠匣に多くのワークを保持する場合がある。この場合において、焼成後に底なし枠匣からワークを取り出す際には、手作業で棒を取り出してワークを抜き取る必要があった。従って、作業効率が上がらず、ワークを取り出すのに多大な労力と時間が必要となっていた。
【０００４】
そこで本発明では、底なし枠匣に載置された複数本の棒それぞれに吊り下げられた複数のワークを自動的に取り出すことができる匣空け装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る匣空け装置は、底なし枠匣に載置された複数本の棒それぞれに吊り下げられた複数のワークを取り出すための匣空け装置であって、複数本の棒に複数のワークを吊り下げた状態で底なし枠匣から取り出し、複数のワークが整列した状態で載置可能な複数の溝が形成されたワーク載置部に複数のワークを載置する載せ換え手段と、溝が延びる方向に棒を移動させるようにワーク載置部に振動を与える振動付与手段と、ワーク載置部には、棒の移動方向にワークが移動するのを制限する規制手段と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、複数のワークを棒で串刺しにした状態でワーク載置部の溝に載置し、その後、ワーク載置部を振動させて棒を取り出すので、ワークのみをワーク載置部に残留させることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ワークのみをワーク載置部に残留させることができる。従って、底なし枠匣に載置された複数本の棒それぞれに吊り下げられた複数のワークを自動的に取り出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【０００９】
本発明の実施形態である匣空け装置について図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本実施形態の匣空け装置１の構成を示し、図２は、匣空け装置１の動作を示す図である。図１に示す匣空け装置１は、底なし枠匣Ｃに配したワークを取り出すための装置である。匣空け装置１に適用される底なし枠匣Ｃには、セラミック成形体（ワーク）Ｗが複数個ずつ棒Ｒに通されて配され、その状態で焼成されている。
【００１０】
まず、底なし枠匣Ｃを用いてセラミック成形体Ｗを焼成する方法について説明する。最初に、セラミック成形体（ワーク）Ｗを成型する。原料粉末を、混合、仮焼、粉砕、成型の順に処理し、貫通孔が形成されたセラミック成形体Ｗを得る。
【００１１】
原料粉末には、通常、バリスタ磁器を構成する元素それぞれの化合物の粉末を用いる。原料粉末には、酸化物又は焼成によって酸化物となる化合物、例えば、炭酸塩、水酸化物等を用いることができる。原料粉末を、最終組成が所望の組成となるように秤量し、混合（例えば、湿式混合等）する。次いで、脱水処理した後、乾燥し、例えば１０８０〜１２５０℃程度で２〜４時間程度仮焼成する。次いで、仮焼成物を粉砕した後、有機バインダを加え、さらに水、ｐＨ調整剤、保湿剤等を加えて混合する。次いで、混合物をリング状に成型する。セラミック成形体Ｗの外周形状及び貫通孔の形状は、平面視で円形を呈している。
【００１２】
次に、セラミック成形体Ｗを棒Ｒに通して、串刺し状に整列させる。棒Ｒは、その中心軸方向に直交する面で切断したときの断面形状が円形を呈している。棒Ｒの外径は、セラミック成形体Ｗの貫通孔の内径よりも小さい。例えば、セラミック成形体Ｗの外径が１０ｍｍであり、内径が７ｍｍである場合、棒Ｒの外径は４ｍｍに設定することができる。
【００１３】
棒Ｒの少なくとも一方の端部は、円錐状（テーパー状）に形成されている。棒刺し工程では、セラミック成形体Ｗを、円錐状に形成された端部側から、棒Ｒに通していく。これにより、所定の数のセラミック成形体Ｗが棒Ｒに配されることとなる。棒Ｒの材料としては、耐熱性（耐火性）を有する材料、例えば、アルミナ、ムライト、又はジルコニア等が用いられる。
【００１４】
次に、複数のセラミック成形体Ｗを底なし枠匣Ｃに配置する。底なし枠匣Ｃは、矩形状の枠部を備えており、無底状である。枠部の対抗する一辺を構成する枠部材には、棒Ｒを配することが可能な複数組の凹部が互いに対応する位置に形成されている。枠部の材料としては、耐熱性（耐火性）を有する材料、例えば、アルミナ、ムライト、又はジルコニア等が用いられる。
【００１５】
各凹部は、縦断面形状が略Ｖ字状の溝である。各凹部の深さは、セラミック成形体Ｗが配された棒Ｒを枠部で支持した状態で、棒Ｒに配されたセラミック成形体Ｗが底なし枠匣Ｃからはみ出さない、すなわち当該セラミック成形体Ｗが底なし枠匣Ｃの上下方向での厚みの範囲内に収まるように設定されている。凹部の間隔は、同じくセラミック成形体Ｗが配された棒Ｒを枠部で支持した際に、隣接する棒Ｒに配されているセラミック成形体Ｗが相互に接触しないように、セラミック成形体Ｗの外径より大きく設定されている。
【００１６】
次に、セラミック成形体Ｗを焼成炉（図示しない）で焼成する。焼成炉内は、焼成雰囲気が還元雰囲気とされ、当該還元雰囲気を構成するガス（例えば、Ｎ２とＨ２との混合ガス）が底なし枠匣Ｃの搬送方向とは反対の方向に流れている。
【００１７】
このように焼成した後、セラミック成形体Ｗが配された底なし枠匣Ｃは、底なし枠匣Ｃが多段に積まれた状態で搬送路１０によって搬送されてくる。搬送路１０の端部には、多段に積まれた底なし枠匣Ｃを一段ずつ搬送レール３０に載せかえるための、保持部２０、アーム２４、支柱２６が設けられている。
【００１８】
アーム２４は支柱２６に取り付けられており、支柱２６を中心として回転自在に構成されている。アーム２４の先端部分には保持部２０が取り付けられている。保持部２０は、底なし枠匣Ｃを保持するための爪部２０１を一対有している。一対の爪部２０１は開閉自在に構成されており、その先に底なし枠匣Ｃを載せて持ち上げ、搬送路１０から搬送レール３０に載せかえる。搬送路１０を搬送されてくる底なし枠匣Ｃは、多段に積み上げられていると共に、最上段には蓋が載置されている（図２の（ａ）参照）。そこで、保持部２０でその蓋を挟み上げて除去し（図２の（ｂ）参照）、続いて、底なし枠匣Ｃを一段ずつ搬送レール３０へと載せかえる（図２の（ｃ）参照）。
【００１９】
搬送レール３０の近傍には、底なし枠匣Ｃから棒Ｒごとセラミック成形体Ｗを取り出して、セラミック成形体Ｗが整列した状態で載置可能な複数の溝が形成されたワーク載置部５０にセラミック成形体Ｗを載置するための載せ換え手段として機能する、保持部４０、梁４４、支柱４６が設けられている。
【００２０】
梁４４は、その中心付近が支柱４６に取り付けられている。保持部４０は梁４４に沿って移動可能に構成されている。保持部４０は、複数の棒Ｒを保持するための爪部４０１を一対有している。一対の爪部４０１は互いに離隔自在に構成されており、その先端部には複数の棒Ｒを保持可能な凹部を複数有する支持バー４０１ａが形成されている（図２の（ｄ）参照）。
【００２１】
まず、搬送レール３０上にある底なし枠匣Ｃの下方から突き出し部材６０で棒Ｒを持ち上げる（図２の（ｄ）参照）。そこで、保持部４０を近づけて、保持部４０の一対の爪部４０１で複数の棒Ｒの両端を保持して持ち上げる。複数の棒Ｒの両端を持ち上げた状態で保持部４０を梁４４に沿って移動させ、ワーク載置部５０に近づける（図２の（ｅ）参照）。
【００２２】
ワーク載置部５０には、セラミック成形体Ｗが整列した状態で載置可能な複数の溝が形成されている。ワーク載置部５０はリニアフィーダ５４（振動付与手段）上に載置されていて、その両側にはスロープ５６，５８が設けられている。
【００２３】
保持部４０の一対の爪部４０１で複数の棒Ｒの両端を保持したままワーク載置部５０に近づき、ワーク載置部５０の各溝にセラミック成形体Ｗが配置されるように位置決めをして、保持部４０の一対の爪部４０１を離隔させて、棒Ｒをリリースする（図２の（ｆ）参照）。
【００２４】
このようにワーク載置部５０に棒Ｒ及びセラミック成形体Ｗを配置した際の、長手方向断面図を図３に示す。図３の（ａ）に示すように、ワーク載置部５０の溝の一端には壁５０１（規制手段）が形成されている。ワーク載置部５０を載せたリニアフィーダ５４は、図３の（ａ）に示す矢印方向に振動して棒Ｒをその矢印の方向に移動させる。より具体的には、図中矢印方向の斜め上方に上昇しながら移動し、その後元の位置に下がりながら移動する。従って、棒Ｒは図中矢印方向に放り出されながら移動する。棒Ｒが移動する方向には壁５０１が形成されているので、セラミック成形体Ｗはワーク載置部５０の溝に残り、棒Ｒのみがスロープ５６に排出される（図３の（ｂ）、図２の（ｇ）参照）。
【００２５】
その後、スロープ５６とは反対側に配置されているスロープ５８にセラミック成形体Ｗが排出されるようにワーク載置部５０を傾ける（図２の（ｈ）参照）。
【００２６】
上述したように本実施形態によれば、複数のセラミック成形体Ｗを棒Ｒで串刺しにした状態でワーク載置部５０の溝に載置し、その後、ワーク載置部５０を振動させて棒Ｒを取り出すので、セラミック成形体Ｗのみをワーク載置部５０に残留させることができる。従って、底なし枠匣Ｃに載置された複数本の棒Ｒそれぞれに吊り下げられた複数のセラミック成形体Ｗを自動的に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態である匣空け装置の構成を示す図である。
【図２】図１に示す匣空け装置の動作を示す図である。
【図３】図１に示すワーク載置部の状態を示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…匣空け装置、１０…搬送路、２０…保持部、２０１…爪部、２４…アーム、２６…支柱、３０…搬送レール、４０…保持部、４０１…爪部、４０１ａ…支持バー、４４…梁、４６…支柱、５０…ワーク載置部、５４…リニアフィーダ、５６，５８…スロープ、Ｃ…底なし枠匣、Ｗ…セラミック成形体、Ｒ…棒。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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