(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を図った電子部品を提供する。【解決手段】キャビティ１７内の底面１９にメタライズ層２５が形成されているパッケージ３と、キャビティ１７内の底面１９にメタライズ層２５を介して配設される弾性表面波素子９とを備え、弾性表面波素子９は、底面１９に配設される側の面とは反対側の面に電極が形成されており、キャビティ１７内には、弾性表面波素子９における前記電極の電気的な接続先となる内部電極２３が、平面視で弾性表面波素子９を挟む第１の方向にこの弾性表面波素子９を挟んで対峙するそれぞれの位置に、弾性表面波素子９との間に隙間を有して形成されており、底面１９に、基板１１を露出する窓部２７が、平面視で前記第１の方向とは交差する第２の方向に弾性表面波素子９を挟んで対峙するそれぞれの位置に、且つ平面視でキャビティ１７の内周に接するように形成されている。【選択図】図１
2007158039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に環状の突条を設けることによってキャビティが形成されているとともに、前記キャビティ内の底面にメタライズ層が形成されているパッケージと、前記キャビティ内の前記底面に前記メタライズ層を介して配設されて前記キャビティに収容される素子とを備え、
前記素子は、前記キャビティ内の前記底面に配設される側の面とは反対側の面に電極が形成されており、
前記キャビティ内には、前記素子における前記電極の電気的な接続先となる内部電極が、平面視で前記素子を挟む第１の方向に前記素子を挟んで対峙するそれぞれの位置に、前記素子との間に隙間を有して形成されており、
前記キャビティ内の前記底面に、前記メタライズ層とは区別された識別マークが、平面視で前記第１の方向とは交差する第２の方向に前記素子を挟んで対峙するそれぞれの位置に、且つ平面視で前記突条に接するように形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記パッケージは、前記突条が環状基板で構成され、当該環状基板を前記メタライズ層が形成されている前記基板に積層することによって前記キャビティが形成されており、
前記識別マークは、当該識別マークの一部が前記環状基板に重なるように前記基板に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記識別マークは、前記メタライズ層に窓部を形成して当該窓部から前記基板を露出させることによって、前記メタライズ層とは区別されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記パッケージは、前記キャビティ内において、前記第１の方向に前記突条の内側の側面から前記素子に向かって広がる面を有する中段部が形成されているとともに、前記中段部の前記面に前記内部電極が形成されている構成を有し、
前記素子は、前記電極がＩＤＴ電極で構成されているとともに、前記ＩＤＴ電極に印加された電気信号に基づいて弾性表面波を発生するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記素子は、前記弾性表面波が伝播する方向と前記第１の方向とが交差するように前記パッケージに収容されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、特に、パッケージ内に素子が収容された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の一つとして、弾性表面波素子がメタライズ層を介してパッケージ内の底面に配設され、弾性表面波素子の電極とパッケージ内の電極とがワイヤボンディングで接続された弾性表面波装置がある。
このような弾性表面波装置では、従来、弾性表面波素子とパッケージ内の電極との間におけるパッケージ内の底面に非メタライズ部を形成し、ワイヤボンディングの際の接続位置の精度を向上することができる構成が知られている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
【特許文献１】特許第３３７２０６５号公報（図１）
【特許文献２】特許第３１５４６４０号公報（図１〜図８）
【特許文献３】特許第３２１６６３８号公報（図１）
【特許文献４】特許第３３０１４１９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１〜４に記載された従来例では、パッケージ内の弾性表面波素子を挟んで対峙する２つの非メタライズ部が、パッケージ内の弾性表面波素子とパッケージ内の電極との間にそれぞれ形成されている。従って、平面視でこれらの非メタライズ部とパッケージ内の電極とで、弾性表面波素子を挟んで対峙する２箇所の認識ポイントを明確に形成することができる。この結果、これら２箇所の認識ポイント同士を結んだ線の中心点すなわち弾性表面波素子を挟むパッケージ内の電極同士間の中心位置をパッケージの中心位置として把握して、弾性表面波素子の中心位置がパッケージの中心位置に合うように弾性表面波素子をパッケージ内に載置することが可能となる。
【０００５】
ところで、上述した弾性表面波装置のような電子部品においては、図１２（ａ）に示すように、素子ＥＭを収容したパッケージＰＫと、このパッケージＰＫの開口部を覆う図示しないリッドとがシールリングＳＲを介して固定される形態を有するものがある。なお、この図１２（ａ）において、構成をわかりやすく示すため、パッケージＰＫ内の底面ＢＳにおけるメタライズ層ＭＬ、パッケージＰＫ内の電極ＥＬ及びシールリングＳＲのそれぞれにハッチングを施して図示した。また、符号ＮＭは、パッケージＰＫ内の底面ＢＳにおける非メタライズ部を示している。このような形態を有する電子部品では、シールリングＳＲのパッケージＰＫに対する位置のばらつきにより、上述したパッケージＰＫ内の電極同士間の中心位置ＣＰが、素子ＥＭを載置すべきパッケージＰＫの中心位置とはならない場合がある。すなわち、シールリングＳＲをパッケージＰＫに載置したときに、シールリングＳＲの位置がパッケージＰＫに対して、パッケージ内の電極同士を結んだ方向とは交差する方向にずれて、図１２（ａ）中のＡ−Ａ断面図である図１２（ｂ）に示すように、シールリングＳＲがパッケージＰＫ内の底面ＢＳの一部を覆ってしまうことがある。
【０００６】
このような場合、上述した従来例のように、素子ＥＭを挟んで対峙する図１２（ａ）に示す２箇所の認識ポイントＮＰに基づいてパッケージＰＫ内の電極同士間の中心位置ＣＰを把握し、この電極同士間の中心位置ＣＰに素子ＥＭの中心位置を合わせて素子ＥＭをパッケージＰＫ内の底面ＢＳに載置しようとすると、素子ＥＭあるいはパッケージＰＫ内に素子ＥＭを実装する際に素子ＥＭを保持するコレットがシールリングＳＲに衝突してしまうことがある。この衝突を避けるために、素子ＥＭの大きさに対するパッケージＰＫの大きさが、シールリングＳＲの位置のばらつきを含めて十分に大きく設定されている。つまり、上記の従来例では、素子の大きさに対するパッケージの大きさを小さくすることが困難であり、この結果、電子部品の小型化が困難であるという未解決の課題がある。
【０００７】
本発明は、この未解決の課題に着目してなされたものであり、小型化を図ることが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、基板に環状の突条を設けることによってキャビティが形成されているとともに、前記キャビティ内の底面にメタライズ層が形成されているパッケージと、前記キャビティ内の前記底面に前記メタライズ層を介して配設されて前記キャビティに収容される素子とを備え、前記素子は、前記キャビティ内の前記底面に配設される側の面とは反対側の面に電極が形成されており、前記キャビティ内には、前記素子における前記電極の電気的な接続先となる内部電極が、平面視で前記素子を挟む第１の方向に前記素子を挟んで対峙するそれぞれの位置に、前記素子との間に隙間を有して形成されており、前記キャビティ内の前記底面に、前記メタライズ層とは区別された識別マークが、平面視で前記第１の方向とは交差する第２の方向に前記素子を挟んで対峙するそれぞれの位置に、且つ平面視で前記突条に接するように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この第１の発明では、キャビティ内の底面に、メタライズ層が形成されているとともに、このメタライズ層とは区別される識別マークが形成されている。識別マークは、内部電極が素子を挟む第１の方向とは交差する第２の方向に素子を挟んで対峙するそれぞれの位置に、且つ平面視で突条に接するように形成されている。これにより、識別マークと突条との境界部が把握しやすくなり、第２の方向に素子を挟む２つの境界部に基づいて、キャビティの第２の方向における大きさを把握することができる。
【００１０】
従って、キャビティの第２の方向における大きさがばらついても、このキャビティの第２の方向における大きさの中心位置を把握しやすくすることができる。そして、この中心位置に基づいて素子をキャビティ内に載置することで、素子やコレットと突条との衝突を避けやすくすることができるため、素子の大きさに対するパッケージの大きさを小さくすることが可能となり、電子部品の小型化を図ることが可能となる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明において、前記パッケージは、前記突条が環状基板で構成され、当該環状基板を前記メタライズ層が形成されている前記基板に積層することによって前記キャビティが形成されており、前記識別マークは、当該識別マークの一部が前記環状基板に重なるように前記基板に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この第２の発明では、環状基板は、識別マークの一部を覆うように基板に積層されている。従って、基板に対する環状基板の積層位置や、環状基板の大きさにばらつきがあっても、識別マークと環状基板との境界部を確実に形成することが可能となる。
【００１３】
第３の発明は、第１又は第２の発明において、前記識別マークは、前記メタライズ層に窓部を形成して当該窓部から前記基板を露出させることによって、前記メタライズ層とは区別されていることを特徴とする。
【００１４】
これにより、識別マークをメタライズ層から明確に区別することが可能となる。
【００１５】
第４の発明は、第１乃至第３のいずれか一の発明において、前記パッケージは、前記キャビティ内において、前記第１の方向に前記突条の内側の側面から前記素子に向かって広がる面を有する中段部が形成されているとともに、前記中段部の前記面に前記内部電極が形成されている構成を有し、前記素子は、前記電極がＩＤＴ電極で構成されているとともに、前記ＩＤＴ電極に印加された電気信号に基づいて弾性表面波を発生するように構成されていることを特徴とする。
【００１６】
これにより、弾性表面波を発生する電子部品の小型化を図ることが可能となる。
【００１７】
第５の発明は、第４の発明において、前記素子は、前記弾性表面波が伝播する方向と前記第１の方向とが交差するように前記パッケージに収容されていることを特徴とする。
【００１８】
この第５の発明では、素子は、弾性表面波の伝播方向と第１の方向とが交差するように、すなわち弾性表面波の伝播方向と第２の方向との差異が小さくなるようにパッケージに収容されている。これにより、素子の弾性表面波の伝播方向における電子部品の寸法を低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施形態を、電子部品の１つである弾性表面波装置を例に、図面に基づいて説明する。
本実施形態における弾性表面波装置１は、正面図である図１（ａ）及び図１（ａ）中のＢ−Ｂ断面図である図１（ｂ）に示すように、パッケージ３と、シールリング５と、リッド７と、パッケージ３に収容されている弾性表面波素子９とを備えている。
【００２０】
パッケージ３は、図１（ｂ）に示すように、基板１１と、基板１１に積層される第１枠基板１３と、第１枠基板１３に積層される第２枠基板１５とを備えている。これらの基板１１、第１枠基板１３及び第２枠基板１５は、それぞれ、酸化アルミや酸化ケイ素などを主成分とするセラミック基板で構成されている。
【００２１】
上記の構成を有するパッケージ３は、基板１１に第１枠基板１３及び第２枠基板１５を積層することによって、キャビティ１７が形成されている。そして、弾性表面波素子９は、図１（ｂ）で見て、キャビティ１７内の底面１９上に配設されてパッケージ３に収容されている。
【００２２】
第１枠基板１３は、図１（ｂ）に示すように、この図で見たときの内側の側面が第２枠基板１５の内側の側面よりもさらに内側に位置している。これにより、基板１１と第２枠基板１５との間のキャビティ１７内に、弾性表面波素子９に向かって広がる面を有する中段部２１が形成されている。
【００２３】
中段部２１は、弾性表面波装置１におけるリッド７を省略した状態を示す平面図である図１（ｃ）に示すように、弾性表面波素子９をこの図で見て上下方向に挟んで対峙するそれぞれの位置に形成されている。そして、この中段部２１に、弾性表面波素子９の後述する種々の電極の接続先となる内部電極２３が形成されている。
【００２４】
また、キャビティ１７内の底面１９には、図１（ｃ）に示すように、メタライズ層２５が形成されている。そして、弾性表面波素子９は、このメタライズ層２５を介してキャビティ１７内の底面１９に配設されている。
【００２５】
また、メタライズ層２５には、２つの中段部２１が弾性表面波素子９を挟んで対峙する方向とは交差する方向すなわち、図１（ｃ）で見て左右方向において、キャビティ１７の内側面と弾性表面波素子９との間に窓部２７が、この窓部２７内で基板１１が露出するように形成されている。つまり、メタライズ層２５と窓部２７内とは、メタライズ層２５が有する金色や銀色などの金属色とは異なる基板１１の色によって、区別されている。
【００２６】
窓部２７は、弾性表面波素子９を挟んで対峙するそれぞれの位置に形成されているとともに、キャビティ１７の内側面に接するように形成されている。なお、この図１（ｃ）において、構成をわかりやすく示すため、内部電極２３及びメタライズ層２５にハッチングを施して図示した。
【００２７】
ここで、上記の各構成の詳細を説明する。
弾性表面波素子９は、平面図である図２に示すように、水晶などの圧電体から形成される素子基板２８に、ＩＤＴ電極２９と２つの反射器電極３１とが形成された構成を有している。なお、この図２において、構成をわかりやすく示すため、ＩＤＴ電極２９及び反射器電極３１にハッチングを施して図示した。
【００２８】
ＩＤＴ電極２９は、電気信号が入力されると、弾性表面波素子９に弾性表面波を励振する。また、２つの反射器電極３１は、ＩＤＴ電極２９を外側から挟むように形成され、ＩＤＴ電極２９によって励振された弾性表面波を反射する。なお、この弾性表面波素子９において、２つの反射器電極３１がＩＤＴ電極２９を挟んでいる方向が、弾性表面波の伝播方向となる。
【００２９】
つまり、弾性表面波素子９は、キャビティ１７内の底面１９に形成されている２つの窓部２７が弾性表面波素子９を弾性表面波の伝播方向に挟むように、底面１９に配設されている。そして、弾性表面波素子９のＩＤＴ電極２９のそれぞれが、ワイヤボンディング技術などにより、図示しないワイヤでキャビティ１７内の内部電極２３に接続されている。
【００３０】
基板１１は、平面図である図３（ａ）に示すように、キャビティ１７の底面１９側となる第１面３３に、金などを主成分とする前述したメタライズ層２５が形成されているとともに、このメタライズ層２５に２つの窓部２７が形成されている。基板１１の第１面３３とは反対側の第２面３５には、底面図である図３（ｂ）に示すように、図示しない回路基板等の配線パターンに接続される外部電極３７が形成されている。なお、この図３において、構成をわかりやすく示すため、メタライズ層２５及び外部電極３７にハッチングを施して図示した。
【００３１】
外部電極３７は、回路基板等におけるグランドに接続されるグランド電極３７ａ、３７ｂ、３７ｅ及び３７ｆと、回路基板等の配線パターンを介して電気信号が入力されたり、入力された電気信号に基づいて生成された弾性表面波信号を出力したりする入出力電極３７ｃ及び３７ｄとで構成されている。なお、メタライズ層２５は、図示しないビアホールやキャスタレーションなどを介して、グランド電極３７ａ、３７ｂ、３７ｅ及び３７ｆに電気的に接続されている。
【００３２】
第１枠基板１３は、平面図である図４（ａ）に示すように、厚み方向に貫通する開口部３９が形成された環状の基板で構成されている。また、第１枠基板１３に形成されている内部電極２３は、金などを主成分とするものであり、前述した弾性表面波素子９のＩＤＴ電極２９のそれぞれが接続されるＩＤＴ用内部電極２３ｃ及び２３ｄと、図示しないビアホールやキャスタレーションなどを介して、基板１１のグランド電極３７ａ、３７ｂ、３７ｅ及び３７ｆに電気的に接続されるグランド内部電極２３ａ及び２３ｂとで構成されている。ＩＤＴ用内部電極２３ｃ及び２３ｄは、図４（ａ）で見て開口部３９を挟んで上下方向に対峙する位置に設けられ、それぞれ、グランド内部電極２３ａ及び２３ｂに電極間部４０を介して左右方向に挟まれている。
【００３３】
なお、ＩＤＴ用内部電極２３ｃ及び２３ｄのそれぞれは、図示しないビアホールやキャスタレーションなどを介して、基板１１の入出力電極３７ｃ及び３７ｄのそれぞれに、電気的に接続される。この図４において、構成をわかりやすく示すため、グランド内部電極２３ａ及び２３ｂ並びにＩＤＴ用内部電極２３ｃ及び２３ｄにハッチングを施して図示した。また、本実施形態では、弾性表面波素子９の各反射器電極３１を、内部電極２３に接続しない構成としたが、各反射器電極３１を、各ＩＤＴ用内部電極２３ｃ及び２３ｄや各グランド内部電極２３ａ及び２３ｂに接続するようにしてもよい。
【００３４】
第１枠基板１３の開口部３９は、基板１１に第１枠基板１３を積層した状態での平面図である図４（ｂ）に示すように、基板１１の窓部２７の一部が開口部３９の内側から露出する大きさに設定されている。
【００３５】
第２枠基板１５は、平面図である図５（ａ）に示すように、厚み方向に貫通する開口部４１が形成された環状の基板で構成されている。この第２枠基板１５の開口部４１は、第１枠基板１３に第２枠基板１５を積層した状態での平面図である図５（ｂ）に示すように、第１枠基板に形成されているグランド内部電極２３ａ及び２３ｂ並びにＩＤＴ用内部電極２３ｃ及び２３ｄのそれぞれの一部が、開口部４１の内側から露出する大きさに設定されている。
【００３６】
また、第２枠基板１５には、図５（ａ）及び図５（ｂ）にハッチングを施して示すメタライズ層４３が形成されている。このメタライズ層４３は、金などを主成分とするものである。
【００３７】
シールリング５は、鉄及びニッケルを主成分とする合金から形成され、平面図である図６に示すように、厚み方向に貫通する開口部４５を設けて環状に形成されている。
リッド７は、金属から形成され、平面図である図７に示すように、シールリング５に積層された状態で、シールリング５の開口部４５の内周を覆うことができ、且つリッド７の輪郭がシールリング５の外周よりも内側に収まる大きさを有している。
【００３８】
ここで、上記の構成を有する弾性表面波装置１の組み立ての流れを説明する。
弾性表面波装置１の組み立てでは、まず、基板１１に第１枠基板１３及び第２枠基板１５を積層してから焼成を行い、図８（ａ）に示すパッケージ３を形成する。なお、パッケージ３の形成に際しては、基板１１、第１枠基板１３及び第２枠基板１５のそれぞれの必要部位に、メッキ下地層を形成してから焼成を実施し、焼成後に金メッキを施すことによって各種電極２３及び３７並びにメタライズ層２５及び４３を形成する。
【００３９】
つまり、基板１１には、メタライズ層２５及び外部電極３７を形成する部位に、第１枠基板１３には、内部電極２３を形成する部位に、第２枠基板１５には、メタライズ層４３を形成する部位に、それぞれタングステンなどの高融点金属を主成分とするメッキ下地層を形成しておく。そして、メッキ下地層が形成された基板１１、第１枠基板１３及び第２枠基板１５を積層して焼成を実施した後に金メッキを施すと、図８（ａ）に示すパッケージ３が形成される。
【００４０】
次いで、パッケージ３に、図８（ｂ）に示すように、シールリング５を配設する。このとき、シールリング５は、パッケージ３の第２枠基板１５に、銀ろうなどによってろう付けされる。なお、この図８では、金色や銀色などの金属色を呈する部分にハッチングを施して図示した。
【００４１】
次いで、シールリング５がろう付けされたパッケージ３のキャビティ１７内に、弾性表面波素子９を載置する。このとき、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子を備えた画像認識装置を活用してキャビティ１７内の底面１９の中心位置を把握し、この底面１９の中心位置に基づいて弾性表面波素子９が適切な位置に載置される。
【００４２】
ここで、画像認識装置を活用した底面１９の中心位置の把握について説明する。
本実施形態で用いられる画像認識装置は、撮像素子を介してとらえられた画像を示す図である図９（ａ）に示すように、画像入力領域４７内で、この図で見て左右方向に横切る２つの照準線Ｘ１及びＸ２と、上下方向に縦断する２つの照準線Ｙ１及びＹ２とが設けられている。この図９（ａ）では、金色や銀色などの金属色を呈する部分にハッチングを施して図示した。
【００４３】
照準線Ｘ１及びＸ２は、互いに間隔をあけて平行であり、各窓部２７を図９（ａ）で見て左右方向に横切るように設けられている。また、照準線Ｙ１及びＹ２は、互いに間隔をあけて平行であり、各電極間部４０を図９（ａ）で見て上下方向に縦断するように設けられている。この画像認識装置では、各照準線Ｘ１及びＸ２並びにＹ１及びＹ２上で、金色や銀色などの金属色とセラミック基板等の色との境界が認識ポイントとして認識されるように構成されている。
【００４４】
つまり、照準線Ｘ１及びＸ２上では、シールリング５と窓部２７との境界が認識ポイントＸ１1及びＸ１2並びにＸ２1及びＸ２2として認識される。また、照準線Ｙ１及びＹ２上では、電極間部４０とメタライズ層２５との境界が認識ポイントＹ１1及びＹ１2並びにＹ２1及びＹ２2として認識される。
【００４５】
そして、これらの認識ポイントＸ１1、Ｘ１2、Ｘ２1、Ｘ２2、Ｙ１1、Ｙ１2、Ｙ２1及びＹ２2が認識されると、図示しない演算処理装置での演算処理によって、図９（ａ）に示すシールリング５の開口部４５内の拡大図である図９（ｂ）に示すように、底面１９の中心位置Ｄｐが算出される。具体的には、まず、認識ポイントＸ１1及びＸ１2間の中点Ｘ１ｃと、認識ポイントＸ２1及びＸ２2間の中点Ｘ２ｃと、認識ポイントＹ１1及びＹ１2間の中点Ｙ１ｃと、認識ポイントＹ２1及びＹ２2間の中点Ｙ２ｃとを算出する。そして、中点Ｘ１ｃ及びＸ２ｃを結ぶ線分と、中点Ｙ１ｃ及びＹ２ｃを結ぶ線分との交点を中心位置Ｄｐとして算出する。
【００４６】
このようにして把握された底面１９の中心位置Ｄｐに基づいて、弾性表面波素子９の載置位置が決められる。弾性表面波素子９をキャビティ１７内の底面１９に載置して配設した後に、この弾性表面波素子９のＩＤＴ電極２９のそれぞれを、内部電極２３に電気的に接続する。
【００４７】
次いで、リッド７をシールリング５に載置し、これらリッド７及びシールリング５をシーム溶接で溶接すると、図１（ａ）に示す弾性表面波装置１の組み立てが終了する。なお、リッド７は、図示しないビアホールやキャスタレーションなどを介して、基板１１のグランド電極３７ａ、３７ｂ、３７ｅ及び３７ｆに電気的に接続される。つまり、弾性表面波素子９は、それぞれ接地されるリッド７及びメタライズ層２５によって、外部からの電磁波等のノイズから遮断された状態となり、動作の安定化が図られる。
【００４８】
本実施形態において、第１枠基板１３及び第２枠基板１５のそれぞれが突条としての環状基板に対応し、窓部２７が識別マークに対応している。
【００４９】
本実施形態の弾性表面波装置１では、キャビティ１７内の底面１９に、メタライズ層２５が形成されているとともに、このメタライズ層２５とは区別される窓部２７が形成されている。窓部２７は、内部電極２３が弾性表面波素子９を挟む方向とは交差する方向に弾性表面波素子９を挟んで対峙するそれぞれの位置に、且つ窓部２７の一部が平面視で第１枠基板１３に重なるように形成されている。これにより、窓部２７が、第１枠基板１３、第２枠基板１５及びシールリング５とは明確に識別される。そして、第１枠基板１３、第２枠基板１５又はシールリング５と窓部２７との境界部を画像認識装置で容易に認識することができ、平面視での底面１９の中心位置を容易に把握することが可能となる。
【００５０】
ここで、パッケージ３に対するシールリング５の配設位置が、図１０（ａ）に示すように、この図で見て左方向にずれた場合を考える。この図１０（ａ）で見たキャビティ１７の底面１９は、シールリング５と第１枠基板１３と第２枠基板１５とに囲まれた大きさとなり、図９（ａ）に示す場合よりも小さくなる。
【００５１】
このような場合でも、本実施形態の弾性表面波装置１であれば、図１０（ｂ）に示すように、底面１９の中心位置Ｄｐを容易に把握することができる。つまり、平面視での底面１９の大きさがばらついても、その底面１９の大きさに応じた中心位置Ｄｐを算出することが可能となる。
【００５２】
しかしながら、パッケージ３に対するシールリング５の配設位置は、図１０（ａ）に示す左方向のみならず、右方向にずれる場合もある。つまり、パッケージ３に対するシールリング５の配設位置は、図１０（ａ）中のＣ−Ｃ断面図である図１１に示すように、左方向にσのばらつきがあり、右方向にもσのばらつきが存在することになる。
【００５３】
このとき、弾性表面波装置１において窓部２７が形成されていない場合、すなわち本実施形態で用いた画像認識装置において、照準線Ｙ１及びＹ２のみを用いて底面１９の中心位置を把握する場合には、上述した左右方向にそれぞれσのばらつきを有するシールリング５の配設位置が把握されなくなる。従って、この場合には、パッケージ３内に収容する弾性表面波素子９の寸法を、少なくともばらつきσの２倍だけ小さくする必要がある。
【００５４】
これに対し、本実施形態の弾性表面波装置１では、平面視での底面１９の大きさに応じた中心位置Ｄｐを把握することができるため、弾性表面波素子９の寸法をばらつきσだけ小さくすればよい。従って、弾性表面波素子９の大きさに対するパッケージ３の大きさを小さくすることが可能となる。換言すれば、パッケージ３に対する弾性表面波素子９の大きさを大きくすることが可能となる。このことは、弾性表面波装置１にとって極めて好ましいことである。つまり、弾性表面波素子９は、弾性表面波が伝播する方向の寸法が大きくなるほど、良好な特性を発揮するからである。
【００５５】
なお、本実施形態では、メタライズ層２５とは色で区別するために、窓部２７を形成したが、これに限定されず、メタライズ層２５の上に、メタライズ層２５とは色が異なる塗料やインクなどで識別マークを形成するようにしてもよい。さらに、識別マークは、塗料やインクなどに限らず、メタライズ層２５とは色が異なっていれば任意の材料を採用することができる。
この場合、キャビティ１７内の底面１９の全域にメタライズ層２５を形成することができるため、電磁波等のノイズが一層強く遮断され、動作のさらなる安定化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態における弾性表面波装置の構成を説明する図。
【図２】本発明の実施形態における弾性表面波装置の弾性表面波素子の平面図。
【図３】本発明の実施形態における弾性表面波装置の基板の構成を説明する図。
【図４】本発明の実施形態における弾性表面波装置の第１枠基板の構成を説明する図。
【図５】本発明の実施形態における弾性表面波装置の第２枠基板の構成を説明する図。
【図６】本発明の実施形態における弾性表面波装置のシールリングの平面図。
【図７】本発明の実施形態における弾性表面波装置のリッドを説明する図。
【図８】本発明の実施形態における弾性表面波装置の組み立ての流れを説明する図。
【図９】本発明の実施形態における弾性表面波装置の底面の中心位置を説明する図。
【図１０】本発明の実施形態における弾性表面波装置のシールリングがずれた場合の底面の中心位置を説明する図。
【図１１】本発明の実施形態における弾性表面波装置の効果を説明する図。
【図１２】従来技術の課題を説明する図。
【符号の説明】
【００５７】
１…弾性表面波装置、３…パッケージ、９…弾性表面波素子、１１…基板、１３…第１枠基板、１５…第２枠基板、１７…キャビティ、１９…底面、２１…中段部、２３…内部電極、２５…メタライズ層、２７…窓部、２９…ＩＤＴ電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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