(57)【要約】【課題】  ウエーハに保護テープを貼り付けた後に、保護テープに付与されていた張力の作用でウエーハに反り等の変形が生じる不具合を無くして、保護テープが貼り付けられたウエーハを、変形なく元のままの平板な状態が保たれるようにする。【解決手段】  張力が解放された状態でテープカセット３２内にストックされた保護テープ２０を、保護テープ吸着板４２で吸着、保持し、剥離機構７０により剥離シート２２を剥離してから、保護テープ吸着板４２を真空チャンバ６０内に装入する。一方、ウエーハ１０を吸着、保持したウエーハ吸着板４１を、真空チャンバ６０内に装入する。これによって、ウエーハ１０の表面１１に保護テープ２０の粘着面２１を対向させる。この状態から、真空チャンバ６０内を真空にし、次いで、保護テープ吸着板４２を上昇させ、保護テープ２０をウエーハ１０に貼り付ける。【選択図】      図１
2007036153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの被保護面に保護テープを貼り付ける方法であって、
予め所定のサイズおよび形状にカットされ、片面が粘着面とされた保護テープを、張力が解放された状態で用意しておき、
この保護テープを、保護テープ保持手段によって保持し、
一方、前記ウエーハを、ウエーハ保持手段によって保持し、
これら保護テープおよびウエーハを、真空チャンバ内に、前記粘着面と前記被保護面とが対向する状態となるように配置し、
次いで、この真空チャンバ内を真空状態とし、
次いで、前記保護テープ保持手段を前記ウエーハ保持手段に対して相対的に近付けて、前記保護テープの前記粘着面を前記ウエーハの前記被保護面に貼り付けることを特徴とするウエーハの保護テープ貼着方法。
【請求項２】
ウエーハの被保護面に保護テープを貼り付ける装置であって、
予め所定のサイズおよび形状にカットされ、片面が粘着面とされた保護テープを、張力が解放された状態で保管する保護テープ保管手段と、
真空チャンバと、
前記ウエーハを、前記被保護面が露出する状態に保持するとともに、前記真空チャンバ内に配置されるウエーハ保持手段と、
前記保護テープ保管手段で保管されていた保護テープを、前記粘着面が露出する状態に保持するとともに、前記真空チャンバ内に、前記ウエーハ保持手段に対向して配置される保護テープ保持手段と、
前記保護テープ保持手段を前記ウエーハ保持手段に対して相対的に近付けて、前記保護テープの前記粘着面を前記ウエーハの前記被保護面に押し付ける押圧手段とを備えることを特徴とするウエーハの保護テープ貼着装置。
【請求項３】
前記保護テープ保管手段で保管される前記保護テープの前記粘着面には、剥離シートが貼られており、
前記保護テープ保持手段で保持された状態の保護テープの剥離シートを剥離する剥離手段を有することを特徴とする請求項２に記載のウエーハの保護テープ貼着装置。
【請求項４】
前記真空チャンバは両端部が開口する筒状に形成されたものであり、
この真空チャンバ内に対して、前記保護テープ保持手段が一方の開口から進退自在に、また、前記ウエーハ保持手段が他方の開口から進退自在に、それぞれ設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載のウエーハの保護テープ貼着装置。
【請求項５】
前記真空チャンバは、容器状のチャンバ本体と、このチャンバ本体に、ヒンジ機構を介して回動自在に連結されて、チャンバ本体の内部空間を開閉する蓋体とからなり、
これらチャンバ本体および蓋体のうちの一方に前記保護テープ保持手段が設けられ、他方に前記ウエーハ保持手段が設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載のウエーハの保護テープ貼着装置。
【請求項６】
前記保護テープ保持手段および前記ウエーハ保持手段は、真空チャック式の吸着板であることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載のウエーハの保護テープ貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの基板として用いられる半導体ウエーハ等のウエーハの表面に保護テープを貼り付ける方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の電子回路が表面に形成された半導体チップは、円盤状の半導体ウエーハの表面に、ストリートと呼ばれるカットラインで格子状の矩形領域を区画し、これら矩形領域に電子回路を形成した後、半導体ウエーハをストリートに沿って分割するといったプロセスを経て製造される。
【０００３】
このような製造プロセスにおいて、半導体ウエーハは、半導体チップに分割されるに先だち、電子回路が形成された表面のデバイス面とは反対側の裏面が、グラインダ等による研削、あるいはケミカルエッチング等の手段によって、削除され、全体の厚さが減じられている。このような半導体ウエーハの薄化は、半導体ウエーハを搭載する機器自体の薄化や小型化、あるいは軽量化の他に、熱放散性を向上させて性能を維持させることなどを目的としており、例えば、当初厚さの６００μｍから、２００〜１００μｍ以下、あるいは５０μｍ以下の厚さにする程度まで行われる。
【０００４】
ところで、上記のようにして半導体ウエーハを薄化する際には、表面の電子回路を汚染や損傷から守るするために、その表面に保護テープを貼り付けている。このような保護テープを半導体ウエーハに貼り付ける技術が、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
この文献に記載の技術は、装着ロールに巻かれている保護テープを、離型紙を剥がしつつ引き出し、展張状態を保ったまま、まず、貼り付けテーブルに粘着面側を貼り付け、次いで、非粘着面側を吸着テーブルに吸着させ、この吸着テーブルに吸着した保護テープを所定のサイズおよび形状にカットし、そのカットした保護テープを、真空チャンバ内においてウエーハに貼り付けるといったものである。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１４８４１２号公報（段落００４１〜００４９等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記文献に記載される従来技術では、ウエーハに対し真空中で保護テープを貼り付けるため、両者の間に気泡が混入したり皺ができたりして正常な貼り付け状態が得られないといった不具合の発生が抑えられる利点がある。ところが、この従来技術では、保護テープは、装着ロールから引き出されて貼り付けテーブルに貼り付けられてから、ウエーハに貼り付けられた後まで、一貫して装着ロールから引き出された展張状態が保たれている。展張状態とは、すなわち張力が付与された状態であり、これは、自由状態に縮小しようとする応力が残存している状態に他ならない。このような状態の保護テープがウエーハに貼り付けられて、上記のように薄化処理がなされると、保護テープの張力によってウエーハに反りが生じ、場合によってはウエーハが破損するおそれがある。
【０００８】
また、半導体チップの製造方法として、薄化してからチップに分割するといった上記の一般的工程に代えて、まず、形成した電子回路を区画するストリートに沿って、表面側に厚さの半分程度に切り込みを格子状に入れてから、その表面に保護テープを貼り付け、次いで、その切り込みに達するまで裏側を研削等により削除することにより、半導体チップを分割させるといった先ダイシング方法がある。このような製造方法を採る場合には、半導体チップを基板に実装するための接着用フィルム（例えばＤＡＦ:Die Attach Film）を、分割した個々の半導体チップが保護テープで連結されている状態の半導体ウエーハの裏面に貼り付け、この後、ストリートに沿って接着用フィルムのみをカットしている。
【０００９】
このような手法を採る場合に、上記のように張力が付与されたままの保護テープを半導体ウエーハに貼り付けると、切り込みに達するまで裏側を削除して半導体チップに分割した時に、保護テープの張力によって半導体チップの格子状の配列に乱れが生じる。こうなると、この後で接着用フィルムをカットする時に、そのカットラインが直線的にならず歪んだものとなるので、カットに手間が掛かり生産効率の低下を招くことになる。
【００１０】
よって本発明は、ウエーハに保護テープを貼り付けた後に、保護テープに付与されていた張力の作用でウエーハに反り等の変形が生じる不具合を無くして、保護テープが貼り付けられたウエーハを、変形なく元のままの平板な状態が保たれ、これによって生産効率の低下を抑えることができるウエーハの保護テープ貼着方法および貼着装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のウエーハの保護テープ貼着方法は、ウエーハの被保護面に保護テープを貼り付ける方法であって、予め所定のサイズおよび形状にカットされ、片面が粘着面とされた保護テープを、張力が解放された状態で用意しておき、この保護テープを、保護テープ保持手段によって保持し、一方、ウエーハを、ウエーハ保持手段によって保持し、これら保護テープおよびウエーハを、真空チャンバ内に、粘着面と被保護面とが対向する状態となるように配置し、次いで、この真空チャンバ内を真空状態とし、次いで、保護テープ保持手段をウエーハ保持手段に対して相対的に近付けて、保護テープの粘着面をウエーハの被保護面に貼り付けることを特徴としている。
【００１２】
この方法によれば、予め張力を解放して用意されていた保護テープをウエーハに貼り付けるので、ウエーハに貼り付けられた保護テープに張力は残存していない。したがって、保護テープの張力による悪影響がウエーハには起こらない。例えば、保護テープを貼り付けた後に薄化加工を施しても、保護テープの張力による反りなどは生じず、平板な状態が保たれる。また、上記の先ダイシング方法を採った際には、複数の半導体チップに分割した後に、保護テープの張力によって半導体チップの配列に乱れを招くことはなく、この後に貼り付けたＤＡＦ等の接着用フィルムのカット作業を円滑に行うことができる。また、ウエーハに対し真空中で保護テープを貼り付けるため、両者の間に気泡が混入したり皺ができたりすることなく、全面が密着する正常な貼り付け状態を得ることができる。
【００１３】
次に、本発明のウエーハの保護テープの貼着装置は、上記本発明の方法を実施する上で好適な装置であり、予め所定のサイズおよび形状にカットされ、片面が粘着面とされた保護テープを、張力が解放された状態で保管する保護テープ保管手段と、真空チャンバと、ウエーハを、被保護面が露出する状態に保持するとともに、真空チャンバ内に配置されるウエーハ保持手段と、保護テープ保管手段で保管されていた保護テープを、粘着面が露出する状態に保持するとともに、真空チャンバ内に、ウエーハ保持手段に対向して配置される保護テープ保持手段と、保護テープ保持手段をウエーハ保持手段に対して相対的に近付けて、保護テープの粘着面をウエーハの被保護面に押し付ける押圧手段とを備えることを特徴としている。
【００１４】
この装置によれば、ウエーハがウエーハ保持手段で保持され、保護テープ保管手段で保管されていた保護テープが保護テープ保持手段で保持され、これら保持手段が真空チャンバ内に配置されて、保護テープの粘着面とウエーハの被保護面とが対向させられる。この状態から、真空チャンバ内を真空にしてから、押圧手段を作動させると、保護テープの粘着面がウエーハの被保護面に押し付けられ、保護テープがウエーハに貼り付けられる。
【００１５】
保護テープが保護テープ保管手段で予め張力を解放した状態で保管され、このような保護テープをウエーハに貼り付けるので、上記本発明の方法の説明で述べたように、保護テープの張力による悪影響がウエーハには起こらない。
【００１６】
上記保護テープ保管手段で保管される保護テープの粘着面には、剥離シートが貼られているものが取扱いの面で好ましく、本発明の装置にあっては、その剥離シートを剥離する剥離手段を具備させるとよい。
【００１７】
本発明の装置の上記真空チャンバの具体的形態としては、両端部が開口する筒状に形成されたものが挙げられ、このような真空チャンバでは、その内部に、保護テープ保持手段が一方の開口から進退自在に、また、ウエーハ保持手段が他方の開口から進退自在に、それぞれ設けるとよい。
【００１８】
また、真空チャンバの他の形態としては、容器状のチャンバ本体と、このチャンバ本体に、ヒンジ機構を介して回動自在に連結されて、チャンバ本体の内部空間を開閉する蓋体とからなるものが挙げられ、この場合には、チャンバ本体および蓋体のうちの一方に保護テープ保持手段を設け、他方にウエーハ保持手段を設けた構成が好適である。
【００１９】
また、保護テープ保持手段およびウエーハ保持手段の具体的形態としては、真空チャック式の吸着板が、保護テープおよびウエーハを、それぞれ片面が露出する状態で確実に保持することができる点で好ましく用いられる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、張力が解放された状態の保護テープをウエーハに貼り付けることを主旨としており、このため、ウエーハに保護テープを貼り付けた後に、保護テープに付与されていた張力の作用でウエーハに反り等の変形が生じる不具合が無くなり、保護テープが貼り付けられたウエーハを、変形なく元のままの平板な状態に保つことができ、これによって生産効率の低下を抑えることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
［１］第１実施形態
以下、図１〜図３を参照して本発明に係る第１実施形態を説明する。
（ａ）装置の構成
図１は、第１実施形態に係る保護テープ貼着装置１の全体を示している。同図で符号９０は上側基台であり、この上側基台９０の下方には、間隔をあけて下側基台９５が設けられている。上側基台９０上には、中央に真空チャンバ６０が設置されており、この真空チャンバ６０の図中左側にウエーハカセット３１が着脱自在に設置されている。このウエーハカセット３１内には、複数の半導体ウエーハ（以下、ウエーハと称する）１０が積層されてストックされている。
【００２２】
ウエーハ１０は薄い円盤状で、その表面には、ストリートによって格子状に区画される半導体チップの電子回路が形成されており、裏面側がグラインダ等で製品に近い厚さまで研削されたものである。貼着装置１は、ウエーハ１０の表面に、電子回路を保護するための保護テープを貼り付けるものである。ウエーハ１０は、保護テープが貼り付けられる表面を下に向けてウエーハカセット３１内にストックされている。
【００２３】
ウエーハカセット３１内のウエーハ１０は、円盤状のウエーハ吸着板（ウエーハ保持手段）４１によって１枚ずつ取り上げられて保持される。このウエーハ吸着板４１は、周知の真空チャック方式であり、ウエーハ１０を吸着する水平な吸着面を下に向けて、伸縮ビーム（ウエーハ搬送機構）５１の下端部に固定されている。伸縮ビーム５１は、下方に対して伸縮するように構成されたもので、図１で左右方向に延びるレール５５に移動自在に取り付けられている。
【００２４】
ウエーハ吸着板４１は、伸縮ビーム５１が伸縮することにより昇降し、また、伸縮ビーム５１とともにレール５５に沿って移動する。伸縮ビーム５１およびウエーハ吸着板４１は、レール５５に対して、図１において実線で示すウエーハ取り出し位置Ａ、真空チャンバ６０上の保護テープ貼り付け位置Ｂ、この右側のウエーハ回収位置Ｃで、それぞれ停止させられる。
【００２５】
ウエーハ吸着板４１は、ウエーハ取り出し位置Ａで伸縮ビーム５１が伸びて降下することにより、ウエーハカセット３１内に進入する。そして、ウエーハカセット３１内で最も上に載っている１枚のウエーハ１０に接するか、あるいは近接するまで降下し、そこで空気を吸引するように稼働すると、そのウエーハ１０を下面に吸着して保持する。この保持動作を継続しつつ、伸縮ビーム５１が縮んで上昇することにより、ウエーハ１０はウエーハカセット３１内から取り出され、次に、保護テープ貼り付け位置Ｂに移動させられる。
【００２６】
真空チャンバ６０は、両端部が開口する円筒状のもので、軸方向が上側基台９０の上面に直交する状態に、上側基台９０上に固定されている。上側基台９０には、真空チャンバ６０の内部に通じる円形の孔９１が形成されている。この孔９１は、真空チャンバ６０の内径と同等か、もしくはやや大きい寸法に設定され、真空チャンバ６０は、この孔９１と同軸的に上側基台９０に配されている。真空チャンバ６０の内径は、保護テープ貼り付け位置Ｂから降下するウエーハ吸着板４１が装入可能な寸法に設定されている。
【００２７】
保護テープ貼り付け位置Ｂからウエーハ吸着板４１が降下すると、図２に示すように、ウエーハ吸着板４１は真空チャンバ６０内に装入される。ウエーハ吸着板４１の周面には、真空チャンバ６０の内面に摺動して気密を保持するためのシールリング４３が装着されている。
【００２８】
真空チャンバ６０には、半分程度の高さの部分に排気口６４が設けられており、この排気口６４には、上側基台９０上に置かれた真空ポンプ６５が、パイプ６６を介して接続されている。真空ポンプ６５を稼働することにより、真空チャンバ６０内は空気が排気されて真空に引かれる。
【００２９】
一方、下側基台９５上における真空チャンバ６０の下方には、上方に対して伸縮する伸縮ポスト（テープ搬送機構、押圧手段）５０が設置されており、この伸縮ポスト５０の下端部に、保護テープ吸着板（保護テープ保持手段）４２が固定されている。この保護テープ吸着板４２は、上記ウエーハ吸着板４１と構造ならびに寸法が同一のものであり、吸着面を上に向けて水平に配されている。保護テープ吸着板４２は、伸縮ポスト５０の伸縮に伴って昇降する。
【００３０】
伸縮ポスト５０の、図１において右側にはテープカセット（保護テープ保管手段）３２およびピックアップロボット７５が、また、左側には剥離機構（剥離手段）７０が、それぞれ設置されている。
【００３１】
テープカセット３２は着脱自在に設置されており、その内部には、図３（ａ）に示すような、片面の粘着面に剥離シート２２が貼られ、ウエーハ１０の大きさに応じた任意の形状（図示例では正方形状）にカットされた複数の保護テープ２０が積層されてストックされている。正方形状にカットされた保護テープ２０は、張力が解放された、言い換えると、その張力が付与もされておらず、残存もしていないという状態で、テープカセット３２内にストックされている。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、正方形状の保護テープ２０には、ウエーハ１０の表面と同じ形状および寸法で実際にウエーハ１０に貼り付けられる中央の円形部分が残るように切れ目２０ａが入れられており、図３（ｂ）に示すように、この円形部分を残して、外側の不要部分が剥離シート２２とともに剥離される。
【００３３】
保護テープ２０は、剥離シート２２側を上に向けてテープカセット３２内にストックされ、最も上に載っているものが、ピックアップロボット７５で１枚ずつテープカセット３２内から取り出され、降下して待機位置にある保護テープ吸着板４２の上に移される。ピックアップロボット７５は、アーム７６の先端に保護テープ２０を吸着して取り上げ、そのアーム７６を旋回させて保護テープ吸着板４２上に保護テープ２０を載置するといった動作を行う機能を備えている。
【００３４】
保護テープ吸着板４２が空気を吸引するように稼働すると、保護テープ２０はその吸着面に吸着して保持される。この状態で、左隣りの剥離機構７０が作動することにより、保護テープ２０の剥離シート２２が剥離され、保護テープ２０の円形部分のみが保護テープ吸着板４２上に残り、粘着面２１を上に向けた状態に保持される。剥離機構７０は、剥離シート２２を巻き取りテープ７１に接着して剥離させる一般周知のものである。
【００３５】
伸縮ポスト５０が伸びて、保護テープ吸着板４２が待機位置から上昇すると、図２に示すように、保護テープ吸着板４２は真空チャンバ６０内に装入される。保護テープ吸着板４２の周面には、ウエーハ吸着板４１と同様に、真空チャンバ６０の内面に摺動して気密を保持するためのシールリング４４が装着されている。
【００３６】
図２では、ウエーハ１０を保持したウエーハ吸着板４１と、保護テープ２０を保持した保護テープ吸着板４２とが、真空チャンバ６０内に装入され、ウエーハ１０の表面（被保護面）１１と保護テープ２０の粘着面２１とが、僅かに離れて互いに平行な状態に対向しており、各シールリング４３，４４の間に、排気口６４がある。これらの各吸着板４１，４２の位置が、ウエーハ１０に保護テープ２０を貼り付ける直前の準備位置とされる。この準備位置から、保護テープ２０を貼り付ける際には、保護テープ吸着板４２が上昇して保護テープ２０がウエーハ１０に押し付けられる。
【００３７】
（ｂ）装置の動作
以上が第１実施形態の保護テープ貼着装置１であり、続いて、この装置の動作を以下に説明する。なお、ここで説明する一連の動作が、本発明の貼着方法の具体例となる。
【００３８】
ウエーハ取り出し位置Ａで停止しているウエーハ吸着板４１が降下してウエーハカセット３１内に進入し、１枚のウエーハ１０を吸着、保持する。次いで、ウエーハ吸着板４１が上昇してウエーハカセット３１より出てから、保護テープ貼り付け位置Ｂまで移動する。次いで、ウエーハ吸着板４１が降下し、表面１１を下に向けてウエーハ１０を保持したウエーハ吸着板４１は、真空チャンバ６０内に上記準備位置まで装入される。
【００３９】
一方、テープカセット３２内の１枚の保護テープ２０が、ピックアップロボット７５によって待機位置にある保護テープ吸着板４２の上に移され、剥離シート２２を上に向けた状態で保護テープ吸着板４２上に吸着、保持される。次いで、剥離機構７０によって剥離シート２２が剥離される。保護テープ２０は、ウエーハ１０の表面に貼り付けられる円形部分のみが粘着面２１を上に向けた状態で、保護テープ吸着板４２に保持される。
【００４０】
次いで、保護テープ吸着板４２が上昇し、保護テープ２０を保持した保護テープ吸着板４２は、真空チャンバ６０内に上記準備位置まで装入される。これにより、ウエーハ１０の表面１１と保護テープ２０の粘着面２１とが、僅かに離れて互いに平行な状態に対向する。
【００４１】
続いて、真空ポンプ６５を稼働して真空チャンバ６０内を真空引きし、この後、保護テープ吸着板４２を僅かに上昇させて、保護テープ２０の粘着面２１をウエーハ１０の表面１１に押し付ける。これにより、ウエーハ１０の表面１１に保護テープ２０が貼り付けられる。
【００４２】
保護テープ２０の貼り付けが完了したら、真空ポンプ６５および吸着板４２の吸着動作が止められる。そして、ウエーハ吸着板４１が上昇して保護テープ貼り付け位置Ｂに戻り、さらに、ウエーハ回収位置Ｃに移動し、ここで、保護テープ２０が貼り付けられたウエーハ１０をウエーハ吸着板４１から離す。そのウエーハ１０は、次の、ウエーハ１０の裏側を除去して薄化してから複数の半導体チップに分割する工程に移される。
【００４３】
そして、上記貼着装置１においては、ウエーハ吸着板４１がウエーハ取り出し位置Ａに戻され、一方、保護テープ吸着板４２が降下して待機位置に戻される。そして、上記の貼り付け動作が連続して繰り返され、多数のウエーハ１０に対して保護テープ２０が貼り付けられる。
【００４４】
上記第１実施形態によれば、予め張力を解放してストックされていた保護テープ２０をウエーハ１０に貼り付けるので、ウエーハ１０に貼り付けられた保護テープ２０に張力は残存していない。したがって、保護テープ２０の張力による悪影響がウエーハ１０には起こらない。
【００４５】
具体的には、保護テープ２０を貼り付けた後に薄化加工を施しても、保護テープ２０の張力による反りなどがウエーハ１０に生じず、平板な状態が保たれる。このため、半導体チップを得るためのカットなどの作業に支障が起こらない。また、ウエーハ１０に対し真空中で保護テープ２０を貼り付けるため、両者の間に気泡が混入したり皺ができたりすることなく、全面が密着する正常な貼り付け状態を得ることができる。
【００４６】
なお、上記第１実施形態で扱ったウエーハ１０は、表面に電子回路が形成され、その表面に保護テープ２０を貼り付けてから薄化した後、半導体チップに分割されるものであるが、前述の先ダイシング方法を採用して半導体チップを得るウエーハを扱うこともできる。
【００４７】
その場合のウエーハは、電子回路が形成された表面に、ストリートに沿って厚さの半分程度の切り込みが格子状に形成されたものであり、その切り込みが形成された表面に、上記のようにして保護テープ２０が貼り付けられる。
【００４８】
保護テープ２０が貼り付けられたこのウエーハ１０は、切り込みに達するまで裏側を研削等により削除されて半導体チップに分割される。分割された半導体チップは、保護テープ２０で連結されたウエーハの状態であり、そのウエーハには、保護テープ２０の張力による変形は生じないので、半導体チップの配列に乱れが生じることがない。そして、このウエーハ１０の裏面に、半導体チップを基板に実装するためのＤＡＦ等の接着用フィルムを貼り、保護テープ２０を除去した後に、その接着用フィルムをストリートに沿ってカットする際には、ストリートに歪みがなく直線が維持されているので、そのカット作業を円滑に行うことができるといった格別の効果を奏する。
【００４９】
［２］第２実施形態
次に、図４〜図６を参照して本発明に係る第２実施形態を説明する。
（ａ）装置の構成
図４は、第２実施形態に係る保護テープ貼着装置２の全体を示している。この貼着装置２も、上記第１実施形態のウエーハ１０に保護テープ２０を貼り付ける装置である。図４で符号６０は、チャンバ本体６１と、このチャンバ本体６１の内部空間を開閉する蓋体６２とを主体とする真空チャンバ６０である。チャンバ本体６１と蓋体６２とは、図５および図６にも示すように、全体が円盤状で、リング状の壁部６７内に凹所６８が形成された容器状を呈する同一構成のもので、両者は、ヒンジ６３を介して、回動自在に連結されている。
【００５０】
図５に示す蓋体６２が開いた状態から、蓋体６２をチャンバ本体６１側に回動させて壁部６７どうしを合わせると、図６に示すように、内部空間が閉じられた真空チャンバ６０が構成されるようになっている。チャンバ本体６１側における壁部６７の、蓋体６２との合わせ面には、閉状態で真空チャンバ６０内を気密にするためのシールリング６９が装着されている。この真空チャンバ６０内は、図示せぬ真空ポンプ６５で真空引きされるようになっている。
【００５１】
図５に示すように、チャンバ本体６１の底面には、真空チャック式のウエーハ吸着板４１が固定されており、このウエーハ吸着板４１上に、ウエーハ１０が表面（被保護面）１１を上に向けて吸着、保持される。一方、蓋体６２の底面には、シリンダ（押圧手段）８０を介して、同じく真空チャック式の保護テープ吸着板４２が取り付けられており、この保護テープ吸着板４２上に、保護テープ２０が剥離シート２２を上に向けた状態に吸着、保持される。保護テープ吸着板４２は、シリンダ８０によって、蓋体６２に対して離れたり近付いたりする方向に往復動させられる。
【００５２】
図４に示すように、真空チャンバ６０の近傍には、ウエーハ１０をストックするウエーハカセット３１、保護テープ２０をストックするテープカセット３２がそれぞれ配置されている。テープカセット３２内には、上記第１実施形態と同様に、粘着面に剥離シート２２が貼られた矩形状の保護テープ２０が、張力を解放された状態でストックされている。
【００５３】
ウエーハカセット３１内のウエーハ１０は、ウエーハ搬送機構５１によって、チャンバ本体６１内のウエーハ吸着板４１の上に搬送され、また、テープカセット３２内の保護テープ２０は、テープ搬送機構５２によって、開いた状態の蓋体６２内の保護テープ吸着板４２上に搬送されるようになっている。また、開いた蓋体６２の近傍には、保護テープ吸着板４２上で保持された保護テープ２０の剥離シート２２を剥離する剥離機構７０が配置されている。
【００５４】
（ｂ）装置の動作
次に、上記第２実施形態の貼着装置２の動作を説明する。
まず、図５に示すように、真空チャンバ６０は、予め蓋体６２が開いた状態とされる。そして、ウエーハ搬送機構５１によって、ウエーハカセット３１内から１枚のウエーハ１０が取り出され、そのウエーハ１０は、表面１１を上に向けた状態で、チャンバ本体６１のウエーハ吸着板４１上に載せられ、吸着、保持される。
【００５５】
これと並行して、テープカセット３２内から１枚の保護テープ２０が取り出され、その保護テープ２０は、剥離シート２２を上に向けた状態で、蓋体６２の保護テープ吸着板４２上に載せられ、吸着、保持される。次いで、剥離機構７０によって剥離シート２２が剥離され、円形の保護テープ２０が、粘着面を上に向けた状態に保護テープ吸着板４２で保持される。
【００５６】
次に、蓋体６２が回動させられて真空チャンバ６０が閉じられ、この時、図６に示すように、ウエーハ吸着板４１に保持されたウエーハ１０に対し、保護テープ吸着板４２に保持された保護テープ２０は、その僅か上方に平行に位置し、ウエーハ１０の表面１１と保護テープ２０の粘着面２１とが、僅かに離れて互いに対向する。
【００５７】
続いて、真空ポンプを稼働して真空チャンバ６０内を真空引きし、この後、シリンダ８０によって保護テープ吸着板４２を降下させて、保護テープ２０の粘着面２１をウエーハ１０の表面１１に押し付ける。これにより、ウエーハ１０の表面１１に保護テープ２０が貼り付けられる。保護テープ２０の貼り付けが完了したら、真空ポンプおよび各吸着板４１，４２の吸着動作が止められる。そして、蓋体６２が開けられてウエーハ吸着板４１上の保護テープ２０が貼り付けられたウエーハ１０が、次の工程に移される。
以上の動作が連続して繰り返され、多数のウエーハ１０に対して保護テープ２０が貼り付けられる。
【００５８】
上記第２実施形態の貼着装置によっても、張力が解放された保護テープ２０をウエーハ１０に貼り付けることができることによる効果を、上記第１実施形態と同様に得ることができる。そして、特にこの第２実施形態の貼着装置２は、開閉式の真空チャンバ６０に、ウエーハ１０および保護テープ２０の吸着板４１，４２を設けているので、これら吸着板４１，４２を搬送させて真空チャンバ６０内に対して出し入れする構成が不要である。このため、装置の構成が簡素になるとともに、装置の小型化が図られるといった利点を備える。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態に係る保護テープ貼着装置の一部断面正面図である。
【図２】一実施形態の装置の真空チャンバ内でウエーハに保護テープが貼り付けられる時の状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）テープカセットにストックされるカット済みの剥離シート付き保護テープを示す斜視図、（ｂ）テープ吸着板に保持された保護テープから剥離シートを剥離している状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る保護テープ貼着装置の平面図である。
【図５】他の実施形態の保護テープ貼着装置であって、真空チャンバを開いた状態の側断面図である。
【図６】図５の状態から真空チャンバを閉じた状態を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，２…保護テープ貼着装置
１０…半導体ウエーハ
１１…半導体ウエーハの表面（被保護面）
２０…保護テープ
２１…保護テープの粘着面
２２…剥離シート
３１…ウエーハカセット
３２…テープカセット（保護テープ保管手段）
４１…ウエーハ吸着板（ウエーハ保持手段）
４２…保護テープ吸着板（保護テープ保持手段）
５０…伸縮ポスト（テープ搬送機構、押圧手段）
５１…伸縮ビーム（ウエーハ搬送機構）
５２…テープ搬送機構
６０…真空チャンバ
６１…チャンバ本体
６２…蓋体
６３…ヒンジ
６５…真空ポンプ
７５…ピックアップロボット
７０…剥離機構（剥離手段）
８０…シリンダ（押圧手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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