(57)【要約】【課題】焼成前の取り扱いよるスナップラインからの割れや、焼成後の取り扱い等における分割溝からの割れを防止することができる安価な多層セラミック基板を提供する。【解決手段】複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有し、大型絶縁基板の中央部に分割溝で仕切られる複数の個片体のセラミックパッケージ１１の集合体１２を有すると共に、大型絶縁基板の外周部に分割溝で分割後除去するダミー部１３を有する多層セラミック基板１０において、大型絶縁基板の一方の主面に有する分割溝１４、１４ａ、１５、１５ａの少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝１４（１５）がダミー部１３に延設して設けられていると共に、大型絶縁基板の他方の主面に有する分割溝１４ａ、１５ａが集合体１２に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有し、前記大型絶縁基板の中央部に前記分割溝で仕切られる複数の個片体のセラミックパッケージの集合体を有すると共に、前記大型絶縁基板の外周部に前記分割溝で分割後除去するダミー部を有する多層セラミック基板において、
前記大型絶縁基板の一方の主面に有する前記分割溝の少なくとも前記集合体の外形となる相対向する２本の前記分割溝が前記ダミー部に延設されていると共に、前記大型絶縁基板の他方の主面に有する前記分割溝が前記集合体に設けられていることを特徴とする多層セラミック基板。
【請求項２】
複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有し、前記大型絶縁基板の中央部に前記分割溝で仕切られる多数の個片体のセラミックパッケージの集合体を有すると共に、前記大型絶縁基板の外周部に前記分割溝で分割後除去するダミー部を有する多層セラミック基板において、
前記大型絶縁基板の一方の主面に有する前記分割溝の少なくとも前記集合体の外形となる相対向する２本の前記分割溝の一方の端部が前記ダミー部に延設されていると共に、前記大型絶縁基板の他方の主面に有する前記分割溝の少なくとも前記集合体の外形となる相対向する２本の前記分割溝の前記一方の端部に対向する位置の他方の端部が前記ダミー部に延設されていることを特徴とする多層セラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を収納するためのセラミックパッケージの多数個の集合体が分割溝で仕切られた大型基板からなる多層セラミック基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、従来から、多層セラミック基板５０は、大型基板の外周部にダミー部５１を有し、大型基板の中央部に多数個のセラミックパッケージ５２の集合体を有し、それぞれのセラミックパッケージ５２が格子状の分割溝５３で仕切られて形成されている。この多層セラミック基板５０には、それぞれのセラミックパッケージ５２に電子部品を実装した後に、分割溝５３で分割して個片体としている。このような多層セラミック基板５０を作製するためには、複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに導体金属からなる導体配線パターンや、電子部品搭載部を形成した後、複数枚を積層して積層体を形成している。更に、この積層体には、一方、又は両主面に一方の端部から他方の端部に跨るようにして縦横方向格子状に分割溝５３用のスナップラインを形成している。そして、積層体は、セラミックグリーンシートと導体金属を還元雰囲気中で同時焼成して分割溝５３を有する多層セラミック基板５０としている。
【０００３】
しかしながら、上記の多層セラミック基板は、セラミックグリーンシートの段階で形成される分割溝用のスナップラインが一方、又は両主面に一方の端部から他方の端部に跨るようにして縦横方向格子状に形成されるので、工程途中の取扱いによって、スナップラインからの破壊が発生している。また、上記の多層セラミック基板は、焼成後の工程途中の取扱いによって、分割溝からの破壊が発生している。
【０００４】
そこで、従来の焼成後のセラミック基板には、一方の主面に分割溝を設け、実装時や印刷時、搬送時等の割れを防止するために、縦横方向に形成される分割溝が製品部からダミー部まで連続して形成され、製品部を区画する分割溝及び製品部とダミー部との間を区画する最外側の分割溝に比べて、最外側の分割溝からダミー部へ延設する分割溝の深さを浅く形成するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。あるいは、一方の主面に分割溝を設ける従来の焼成後のセラミック基板には、中央部分を占める分割溝の深さを周辺部分を占める分割溝の深さより浅く形成するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
また、従来の焼成後のセラミック基板には、両主面に分割溝を設け、製造工程中での割れや、分割時の分割不良を防止するために、長方形格子状の分割溝を両主面に対応して配列し、短辺側になる分割溝の両主面の合計深さが長辺側になる分割溝の両主面の合計深さよりも浅くするものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。あるいは、従来の両主面に分割溝を設けるセラミック基板には、製造工程中での割れや、分割時の分割不良を防止するために、最外側の縦横方向の分割溝のなす交点のうち、少なくとも１つの交点において、分割溝がセラミック基板の縁端部に至る途中まで設けられ、交点よりダミー部側に設けられている傾斜分割溝に交差、又は近接しているものが提案されている（例えば、特許文献４参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２６４１３０号公報
【特許文献２】実公昭６０−１８４１８号公報
【特許文献３】特開２００１−３３２４０８号公報
【特許文献４】特開平９−１１２２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したような従来の多層セラミック基板には、次のような問題がある。
（１）セラミック基板がセラミックパッケージのような多層セラミック基板は、一方の主面のみに分割溝を設けるだけの場合には焼成前の取り扱いよるスナップラインからの割れや、焼成後の取り扱い等における分割溝からの割れを防止することができるものの、逆に厚さが厚くなるので、分割後の断面方向にバリや、抉れが発生し隣接するセラミックパッケージのそれぞれが正常な外形寸法が維持できなくなっている。
（２）セラミック基板がセラミックパッケージのような多層セラミック基板は、両主面に分割溝を設け、分割溝の深さをコントロールしたとしても、分割溝が基板端部まで設ける場合には焼成前の取り扱いよる分割溝用のスナップラインからの割れや、焼成後の取り扱い等における分割溝からの割れを防止することができなくなっている。
（３）セラミック基板がセラミックパッケージのような多層セラミック基板は、両主面に分割溝を設け、製品部とダミー部間の分割溝の両端を基板の端部まで延設させなくする場合にはダミー部が正常に割れないことがある。また、両主面に分割溝を設ける多層セラミック基板は、製品部とダミー部間の分割溝の端部に近接、又は交差する傾斜分割溝を設けた場合には両主面で相対向する傾斜分割溝を正確に設けることが難しく、また、縦横方向の分割線に加えて方向の異なる傾斜分割溝を形成する必要があるので、コストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、焼成前の取り扱いよる分割溝用のスナップラインからの割れや、焼成後の取り扱い等における分割溝からの割れを防止することができる安価な多層セラミック基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る多層セラミック基板は、複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有し、大型絶縁基板の中央部に分割溝で仕切られる複数の個片体のセラミックパッケージの集合体を有すると共に、大型絶縁基板の外周部に分割溝で分割後除去するダミー部を有する多層セラミック基板において、大型絶縁基板の一方の主面に有する分割溝の少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝がダミー部に延設されていると共に、大型絶縁基板の他方の主面に有する分割溝が集合体に設けられている。
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る他の多層セラミック基板は、複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有し、大型絶縁基板の中央部に分割溝で仕切られる多数の個片体のセラミックパッケージの集合体を有すると共に、大型絶縁基板の外周部に分割溝で分割後除去するダミー部を有する多層セラミック基板において、大型絶縁基板の一方の主面に有する分割溝の少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝の一方の端部がダミー部に延設されていると共に、大型絶縁基板の他方の主面に有する分割溝の少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝の一方の端部に対向する位置の他方の端部がダミー部に延設されている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の多層セラミック基板は、大型絶縁基板の一方の主面に有する分割溝の少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝がダミー部に延設されていると共に、大型絶縁基板の他方の主面に有する分割溝が集合体に設けられているので、基板端部に延設する分割溝が一方の主面のみに設けられ、焼成前、あるいは焼成後の取り扱い時のスナップラインや、分割溝の基板端部からの割れを防止することができると共に、集合体に設けられる分割溝が両主面に設けられ、正確に分割することができる個片体のセラミックパッケージの集合体にすることができる。
【００１１】
請求項２記載の多層セラミック基板は、大型絶縁基板の一方の主面に有する分割溝の少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝の一方の端部がダミー部に延設されていると共に、大型絶縁基板の他方の主面に有する分割溝の少なくとも集合体の外形となる相対向する２本の分割溝の一方の端部に対向する位置の他方の端部がダミー部に延設されているので、基板端部に延設する分割溝が一方の主面、又は他方の主面のいずれかに設けられ、焼成前、あるいは焼成後の取り扱い時のスナップラインや、分割溝の基板端部からの割れを防止することができると共に、集合体に設けられる分割溝が両主面に設けられ、正確に分割することができる個片体のセラミックパッケージの集合体にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る多層セラミック基板の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同多層セラミック基板の変形例の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図、図３（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同他の多層セラミック基板の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｃ−Ｃ’線縦断面図、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同他の多層セラミック基板の変形例の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｄ−Ｄ’線縦断面図、図５（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同他の多層セラミック基板の他の変形例の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｅ−Ｅ’線縦断面図である。
【００１３】
図１（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る多層セラミック基板１０は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して形成される複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有している。また、この多層セラミック基板１０は、大型絶縁基板の中央部に縦横方向の複数本の分割溝で格子状に仕切られる複数の個片体のセラミックパッケージ１１の集合体１２を有している。このセラミックパッケージ１１は、図示しないが、様々な形態からなり、複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに導体金属からなる導体配線パターンや、電子部品搭載部を形成した後、複数枚を積層し、焼成することで形成されている。そして、更に、この多層セラミック基板１０は、大型絶縁基板の外周部に分割溝で分割された後には、除去されるダミー部１３を有している。
【００１４】
この多層セラミック基板１０は、大型絶縁基板の一方の主面に、縦方向に複数本の分割溝の少なくとも集合体１２の外形となる相対向する２本がダミー部１３に延設して設けられる、第１の分割溝１４を有している。そして、この多層セラミック基板１０は、相対向する第１の分割溝１４以外にダミー部１３に延設する第１の分割溝１４、及び／又はダミー部１３に延設しない第１の分割溝１４ａを有している。あるいは、この多層セラミック基板１０は、大型絶縁基板の一方の主面に、横方向に複数本の分割溝の少なくとも集合体１２の外形となる相対向する２本がダミー部１３に延設して設けられる、第２の分割溝１５を有している。そして、この多層セラミック基板１０は、相対向する第２の分割溝１５以外にダミー部１３に延設する第２の分割溝１５、及び／又はダミー部１３に延設しない第２の分割溝１５ａを有している。また、この多層セラミック基板１０は、大型絶縁基板の他方の主面に、ダミー部１３に延設しない第１、第２の分割溝１４ａ、１５ａが多数個のセラミックパッケージ１１の集合体１２をそれぞれの個片体として格子状に仕切るようにして集合体１２に設けられている。なお、多層セラミック基板１０は、大型絶縁基板の一方の主面に、集合体１２の外形となる相対向する２本が、例えば、第１の分割溝１４と第２の分割溝１５の両方を設けているものであってもよい。この多層セラミック基板１０の個片体のセラミックパッケージ１１は、先ず、第１の分割溝１４、又は第２の分割溝１５でダミー部１３を除去した後、他の分割溝で分割することで容易に得ることができる。
【００１５】
図２（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る多層セラミック基板１０の変形例は、大型絶縁基板の一方の主面に、ダミー部１３に延設して設けられる第１、第２の分割溝１４、１５が全てに、あるいは複数本が設けられる形態からなるものであってもよい。多層セラミック基板１０は、一方の主面に、ダミー部１３に延設して設けられる第１、第２の分割溝１４、１５の形態が限定されるものではない。
【００１６】
上記の多層セラミック基板１０は、大型絶縁基板のダミー部１３に延設される焼成前の分割溝用のスナップラインや、ダミー部１３に延設される焼成後の分割溝が大型絶縁基板の一方の主面のみに設けられるので、焼成前の取り扱い時の第１、第２の分割溝１４、１５用のスナップラインや、焼成後の取り扱い時の第１、第２の分割溝１４、１５の基板端部からの割れを防止することができると共に、集合体１２に設けられる第１、第２の分割溝１４ａ、１５ａが両主面に設けられ、正確に分割することができる個片体のセラミックパッケージの集合体１２にすることができる。
【００１７】
図３（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の多層セラミック基板１０ａは、多層セラミック基板１０と同様に、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して形成される複数層からなる大型絶縁基板の両主面の相対向する縦横方向に複数本の分割溝を有している。また、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の中央部に縦横方向の複数本の分割溝で格子状に仕切られる複数の個片体のセラミックパッケージ１１の集合体１２を有している。このセラミックパッケージ１１は、図示しないが、様々な形態からなり、複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに導体金属からなる導体配線パターンや、電子部品搭載部を形成した後、複数枚を積層し、焼成することで形成されている。そして、更に、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の外周部に分割溝で分割された後には、除去されるダミー部１３を有している。
【００１８】
この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の一方の主面に、縦方向に複数本の分割溝の少なくとも集合体１２の外形となる相対向する２本の一方の端部がダミー部１３に延設して設けられる、第１の分割溝１４ｂを有している。また、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の一方の主面に、相対向する第１の分割溝１４ｂ以外に一方の端部がダミー部１３に延設する第１の分割溝１４ｂ、及び／又はダミー部１３に延設しない第１の分割溝１４ａを有している。また、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の他方の主面に、縦方向に複数本の分割溝の少なくとも集合体１２の外形となる相対向する２本の第１の分割溝１４ｂを有している。この大型絶縁基板の他方の主面の第１の分割溝１４ｂは、大型絶縁基板の一方の主面に設けられる第１の分割溝１４ｂの一方の端部に対向する位置の他方の端部がダミー部１３に延設して設けられている。そして、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の一方の主面、及び他方の主面に、相対向する第１の分割溝１４ｂ以外に一方の端部がダミー部１３に延設する第１の分割溝１４ｂ及び／又はダミー部１３に延設しない第１の分割溝１４ａを有している。
【００１９】
あるいは、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の一方の主面、及び他方の主面に設けられる複数本の分割溝の少なくとも集合体１２の外形となる相対向する２本の一方の端部をダミー部１３に延設する分割溝が横方向の第２の分割溝１５ｂであってもよい。また、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の一方の主面、及び他方の主面に、相対向する第２の分割溝１５ｂ以外に一方の端部がダミー部１３に延設する第２の分割溝１５ｂ、及び／又はダミー部１３に延設しない第２の分割溝１５ａを有している。この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の他方の主面に、縦方向に複数本の分割溝の少なくとも集合体１２の外形となる相対向する２本の第２の分割溝１５ｂを有している。この大型絶縁基板の他方の主面の第２の分割溝１５ｂは、大型絶縁基板の一方の主面に設けられる第２の分割溝１５ｂの一方の端部に対向する位置の他方の端部がダミー部１３に延設して設けられている。そして、この多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の一方の主面、及び他方の主面に、相対向する第１の分割溝１４ｂ以外に一方の端部がダミー部１３に延設する第２の分割溝１５ｂ及び／又はダミー部１３に延設しない第２の分割溝１５ａを有している。
【００２０】
なお、多層セラミック基板１０ａは、大型絶縁基板の一方の主面、及び／又は他方の主面に、集合体１２の外形となる相対向する２本が、例えば、第１の分割溝１４ｂと第２の分割溝１５ｂの両方を設けている形態であってもよい。
【００２１】
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の多層セラミック基板１０ａの変形例は、大型絶縁基板の一方の主面に、一方の端部が相対向する一方の片側のダミー部１３に延設して設けられる第１、第２の分割溝１４ｂ、１５ｂで、大型絶縁基板の他方の主面に、他方の端部が相対向する他方の片側のダミー部１３に延設して設けられる第１、第２の分割溝１４ｂ、１５ｂ  を有する形態であってもよい。
【００２２】
また、図５（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、多層セラミック基板１０ａの他の変形例は、大型絶縁基板の一方の主面に、１又は複数本毎に第１、第２の分割溝１４ｂ、１５ｂの一方の端部を相対向する一方のダミー部１３に延設させ、残りの第１、第２の分割溝１４ｂ、１５ｂの他方の端部を相対向する他方のダミー部１３に延設させて設けると共に、大型絶縁基板の他方の主面に、一方の主面に設けられるそれぞれの第１、第２の分割溝１４ｂ、１５ｂに対向する位置に、他方の端部が相対向する他方の片側のダミー部１３に延設させて第１、第２の分割溝１４ｂ、１５ｂを有する形態であってもよい。
【００２３】
上記の多層セラミック基板１０ａの個片体のセラミックパッケージ１１は、先ず、大型絶縁基板の両主面で大型絶縁基板の端部間を連続する第１の分割溝１４ｂ、又は第２の分割溝１５ｂでダミー部１３を除去した後、他の分割溝を分割することで容易に得ることができる。
【００２４】
ここで、多層セラミック基板１０、１０ａの製造方法について、簡単に説明する。多層セラミック基板１０、１０ａは、Ａｌ２Ｏ３や、ＡｌＮ等のセラミックからなるセラミックグリーンシートが用いられている。このセラミックグリーンシートは、例えば、セラミックがＡｌ２Ｏ３からなる場合には、Ａｌ２Ｏ３粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作成され、ドクターブレード法等によって、例えば、厚さ０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、適当な大きさにカットして作製されている。
【００２５】
次に、セラミックグリーンシートは、大型絶縁基板用として１又は複数枚が準備される。それぞれのセラミックグリーンシートには、必要に応じて、複数の個片体のセラミックパッケージ１１用に上下層の電気的導通を形成するためのビア導体用貫通孔や、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載するためのキャビティ部用貫通孔を打抜き金型や、パンチングマシーン等を用いて穿設して形成している。更に、それぞれのセラミックグリーンシートには、必要に応じて、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体配線パターン用等の導体印刷パターンを形成している。
【００２６】
次に、複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わされて温度と圧力をかけて積層され、積層体を形成している。更に、積層体には、大型絶縁基板の中央部に分割溝１４、１４ａ、１４ｂ、１５、１５ａ、１５ｂで仕切られる複数の個片体のセラミックパッケージ１１の集合体１２を形成するために、両主面のそれぞれの縦横方向格子状に分割溝１４、１４ａ、１４ｂ、１５、１５ａ、１５ｂ用のスナップラインを押圧刃を設けたプレス金型で押圧して形成している。次いで、この積層体は、還元雰囲気中の１６５０℃程度の温度でセラミックグリーンシートと、導体印刷パターンを同時焼成して焼成体を形成している。この焼成体は、焼成によって積層体から約３０％程度収縮して、導体配線パターンを設ける多層セラミック基体１０、１０ａとしている。なお、多層セラミック基体１０、１０ａには、必要に応じて、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜やが施される。また、上記の分割溝１４、１４ａ、１４ｂ、１５、１５ａ、１５ｂは、セラミックを焼成する前のセラミックグリーンシートの積層体に形成することで説明したが、焼成後の焼成体にレーザー等を用いて形成することもできる。この場合には、焼成前の工程での取扱いによるスナップラインの基板端部からの割れの発生についての考慮は不要となる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の多層セラミック基体は、複数の個片体のセラミックパッケージの集合体に半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を効率的に実装でき、集合体から個片体に分割して各種電子装置に安価に供給する電子部品を実装させたセラミックパッケージに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る多層セラミック基板の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同多層セラミック基板の変形例の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同他の多層セラミック基板の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｃ−Ｃ’線縦断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同他の多層セラミック基板の変形例の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｄ−Ｄ’線縦断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同他の多層セラミック基板の他の変形例の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｅ−Ｅ’線縦断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来の多層セラミック基板の分割溝の一方の主面側の平面図、他方の主面側の透視図、正面図、Ｆ−Ｆ’線縦断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０、１０ａ：多層セラミック基板、１１：セラミックパッケージ、１２：集合体、１３：ダミー部、１４、１４ａ、１４ｂ：第１の分割溝、１５、１５ａ、１５ｂ：第２の分割溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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