(57)【要約】【課題】複数のブレードのそれぞれの径のバラツキを少なくし、良好な切断を行うことができる切断方法を提供すること。【解決手段】本発明にかかる切断方法の一態様は、回転軸１０５に固定された複数のブレード１０１により同時にスティック１０３を切断する切断方法であって、複数のブレード１０１のうちの１つを第１のブレード１０１ａとし、その他を第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃとし、光電センサ１１０で測定した第１のブレード１０１ａの径の値を基準ブレード径とし、接触センサ１１１で測定した第１のブレード１０１ａの径、第２のブレード１０１ｂの径の値をそれぞれ第１のブレードのブレード径、第２のブレードのブレード径とし、基準ブレード径、第１のブレードのブレード径及び第２のブレードのブレード径に基づいて、第１のブレード１０１ａと第２のブレード１０１ｂのうち少なくともいずれか一方のブレードの径を調整する。【選択図】  図１
2007168308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸に固定された複数のブレードにより同時に被切断対象を切断する切断方法であって、
前記複数のブレードのうちの１つを第１のブレードとし、その他を他のブレードとし、
前記第１のブレードを第１のセンサでその径を測定した値を基準ブレード径とし、前記第１のブレードを第２のセンサでその径を測定した値を第１のブレードのブレード径とし、
前記他のブレードを第２のセンサでその径を測定した値を他のブレードのブレード径とし、
前記基準ブレード径、前記第１のブレードのブレード径及び前記他のブレードのブレード径に基づいて、前記第１のブレードとブレード径を測定した前記他のブレードのうち少なくともいずれか１つのブレードの径を調整する切断方法。
【請求項２】
前記第２のセンサは、電気的接触センサである請求項１に記載の切断方法。
【請求項３】
前記第１のセンサは、光電センサである請求項１又は２に記載の切断方法。
【請求項４】
前記基準ブレード径を測定した後に、前記第１のブレードのブレード径及び前記他のブレードのブレード径をそれぞれ測定し、
その後、再度前記第１のブレードの基準ブレード径を測定する請求項１、２又は３に記載の切断方法。
【請求項５】
前記第１のセンサにより切断前の前記第１のブレードの基準ブレード径及び切断後の前記第１のブレードの基準ブレード径をそれぞれ測定し、
切断前後の基準ブレード径の差に基づいて前記第１のブレード及び前記他のブレードの移動距離を決定する請求項１〜４のいずれか１項に記載の切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断方法に関し、特に詳しくは、複数のブレードを備える切断装置を用いた切断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルは、一般的に、透明電極や配向膜などが形成された一対のガラス基板をスペーサによって所定間隔に維持した状態でシール材によって貼り合わせた空セル内に液晶を封入した構成を有している。通常、液晶パネルの製造の際には、マザー基板上に複数の空セルを一度に形成する。そして、当該マザー基板を切断し、複数の空セルが一列につながったスティックとして分割する。その後、この複数の空セルに一度に液晶を注入し、封止材により注入口を封止する。そして、このスティックからそれぞれの液晶パネルを切り出すことにより、生産性を向上している。
【０００３】
このガラス基板の切断方法としては、回転するブレードを用いて切断を行う切断方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この切断方法においては、ダイヤモンドブレードやメタルブレードなどのブレードをフランジによってモータなどの回転軸に固定する。そして、ブレードを高速に回転させ、ブレードをガラス基板に切り込ませ、ブレードとガラス基板とを相対的に移動させながらガラス基板を切断する。
【特許文献１】特開２００２−３４１３２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、複数の液晶パネルがつながった状態のスティックからそれぞれの液晶パネルを切り出す際には、１つの回転軸に複数のブレードを設けて、複数の液晶パネルを同時に切り出している。ブレードは、ガラス基板の切断を行うことにより摩滅し、その径が変わってしまう。このため、ガラス基板の厚み方向、長さ方向のブレードの移動量は、切断を行う前にあらかじめ回転軸に取り付けられたブレードのうちの１つのブレード径を測定して決定している。
【０００５】
しかしながら、この摩滅によるブレード径の縮小は、同時に使用する複数のブレードにおいて一定ではなくばらついてしまう。したがって、例えば、複数のブレードのうちブレード径を測定したブレードよりも摩滅量が多いブレードがあった場合には、ブレードの径が小さいため、その部分だけ完全にガラス基板の切断が行えず、ガラス基板のカケやワレなどの切断不良が発生してしまう。また、摩滅量が少なく、径が大きいブレードがあった場合には、ガラス基板を載置するテーブルにブレードが接触してしまう。
【０００６】
また、各ブレードに対応して光電センサを設け、各ブレード径を測定する構成が考えられる。しかしながら、液晶パネルの大きさに応じて、光電センサの位置を調整しなければならず、構造が複雑となる。
【０００７】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、複数のブレードのそれぞれの径のバラツキを少なくし、良好な切断を行うことができる切断方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様にかかる切断方法は、回転軸に固定された複数のブレードにより同時に被切断対象を切断する切断方法であって、前記複数のブレードのうちの１つを第１のブレードとし、その他を他のブレードとし、前記第１のブレードを第１のセンサでその径を測定した値を基準ブレード径とし、前記第１のブレードを第２のセンサでその径を測定した値を第１のブレードのブレード径とし、前記他のブレードを第２のセンサでその径を測定した値を他のブレードのブレード径とし、前記基準ブレード径、前記第１のブレードのブレード径及び前記他のブレードのブレード径に基づいて、前記第１のブレードとブレード径を測定した前記他のブレードのうち少なくともいずれか１つのブレードの径を調整する。これにより、複数のブレードのそれぞれの径のバラツキを少なくし、良好な切断を行うことができる。
【０００９】
本発明の第２の態様にかかる切断方法は、上記の切断方法において、前記第２のセンサは、電気的接触センサである。これにより、物理的に接触センサに接触することによるブレード径の摩滅を防止することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様にかかる切断方法は、上記の切断方法において、前記第１のセンサは、光電センサである。これにより、基準ブレード径の測定精度を向上させることができる。
【００１１】
本発明の第４の態様にかかる切断方法は、上記の切断方法において、前記基準ブレード径を測定した後に、前記第１のブレードのブレード径及び前記他のブレードのブレード径をそれぞれ測定し、その後、再度前記第１のブレードの基準ブレード径を測定する。これにより、より正確に基準ブレード径を測定することができる。
【００１２】
本発明の第５の態様にかかる切断方法は、上記の切断方法において、前記第１のセンサにより切断前の前記第１のブレードの基準ブレード径及び切断後の前記第１のブレードの基準ブレード径をそれぞれ測定し、切断前後の基準ブレード径の差に基づいて前記第１のブレード及び前記他のブレードの移動距離を決定する。これにより、切断不良の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数のブレードのそれぞれの径のバラツキを少なくし、良好な切断を行うことができる切断方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。以下の説明は、本発明の実施の形態を説明するものであり、本発明が以下の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以下の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。
【００１５】
本発明の実施の形態にかかる切断方法について図を参照して説明する。まず、図１を参照して、本実施の形態に用いられる切断装置の構成について説明する。図１は、本実施の形態にかかる切断方法において用いる切断装置１００の一例を示す図である。
【００１６】
切断装置１００は、被切断対象を切断加工して個々に分割する装置である。本発明においては、切断装置１００には複数のブレードが設けられている。ここでは、第１のブレード１０１ａ、第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃの３つのブレード１０１が設けられている場合について説明する。
【００１７】
また、以下の説明においては、複数の液晶パネル１０２が一列につながった状態のスティック１０３を被切断対象とする。上記の複数のブレード１０１により、１つのスティック１０３から複数の液晶パネル１０２を同時に切り出す。図２に、スティック１０３の構成を示す。ここでは４つの液晶パネル１０２が一列につながった状態の１つのスティック１０３について図示している。したがって、本実施の形態においては１つのスティック１０３を３つのブレード１０１を用いて図２中破線で示す切断ラインで切断することにより、４つの液晶パネル１０２が同時に切り出される。本発明はこれに限定されず、例えば、複数のチップが形成されたウエハからそれぞれのチップを切り出す場合などにも適用することが可能である。
【００１８】
なお、被切断対象である液晶パネル１０２は、透明電極や配向膜などが形成された一対のガラス基板を間隙材によって所定間隔に維持した状態でシール材によって貼り合わせた空セル内に液晶を封入したものである。したがって、ブレード１０１は、液晶パネル１０２を構成するガラス基板を切断する。
【００１９】
図１に示すように、切断装置１００は、第１のブレード１０１ａ、第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃの３つのブレード１０１、基体１０４、回転軸１０５、モータ１０６、テーブル１０７、スペーサ１０８、標準位置バー１０９、光電センサ１１０、接触センサ１１１などを有している。
【００２０】
ブレード１０１は、スティック１０３を切断加工する。ブレード１０１は、基体１０４に設けられた回転軸１０５にフランジ（不図示）を介して固定されている。本実施の形態においては、第１のブレード１０１ａ、第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃの３つのブレード１０１が、略平行に並ぶように同一の回転軸１０５に一定間隔を隔てて固定されている。また、ブレード１０１は、その側面（切断加工面）が回転軸１０５の軸方向（Ｘ方向）に対して略垂直となっている。したがって、切断加工時にはブレード１０１はスティック１０３に対して垂直に切り込むことができる。
【００２１】
ブレード１０１としては、ダイヤモンドブレードやメタルブレードなどの円盤状のものを用いることができる。また、ブレード１０１の切断加工面には砥粒が設けられており、切断性能を向上させることができる。基体１０４には図示しない基体移動機構が設けられており、基体１０４、回転軸１０５、ブレード１０１、標準位置バー１０９などは一体となってＺ方向に移動することができる。
【００２２】
また、回転軸１０５は、基体１０４内に設けられているモータ１０６に接続されており、モータ１０６の回転駆動力をブレード１０１に伝達する。したがって、回転軸１０５に固定されているそれぞれのブレード１０１は、回転軸１０５と一体となって回転する。ブレード１０１は、例えば１００００〜３０００ｒｐｍの速さで回転する。また、回転軸１０５は、その回転軸がスティック１０３との加工面（スティック１０３の表面）と略平行となるように配置されている。また、回転軸１０５は、ブレード移動機構（不図示）に接続されており、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向に移動可能となっている。回転軸１０５を移動させることにより、各ブレード１０１をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移動させることができる。複数のブレード１０１を高速回転させながらブレード１０１をＺ方向に移動させ、スティック１０３に切り込ませることで、スティック１０３を複数の切断ラインで同時に切断加工することができる。
【００２３】
テーブル１０７上には、被切断対象であるスティック１０３が載置される。テーブル１０７には、スティック１０３を固定する固定手段（不図示）が設けられている。例えば、スティック１０３を真空吸着により固定することができる。また、テーブル１０７には図示しない移動手段が設けられており、Ｘ−Ｙ方向に移動可能となっている。上記の基体１０４の移動機構により回転軸１０５をＺ方向に移動させ、回転するブレード１０１をスティック１０３に切り込ませる。そして、ブレード１０１とスティック１０３とをＹ方向に相対的に移動させるようテーブル１０７を移動させることにより、スティック１０３の切断を行うことができる。なお、ここでは図示していないが、切断装置１００は、スティック１０３を搬送する搬送手段、スティック１０３の位置を調整するアライメント手段などを備えている。
【００２４】
第１のブレード１０１ａと第２のブレード１０１ｂとの間、第２のブレード１０１ｂと第３のブレード１０１ｃとの間にはそれぞれスペーサ１０８が設けられている。スペーサ１０８は、ブレード１０１間の間隔を規定する。したがって、スペーサ１０８により切断間隔が決定される。本実施の形態においては、スティック１０３に設けられている液晶パネル１０２の幅に対応したスペーサ１０８を用いる。
【００２５】
基体１０４には、第１のブレード１０１ａに対応する位置に、標準位置バー１０９が設けられている。標準位置バー１０９は、第１のブレード１０１ａの径を測定する際に用いられる。この第１のブレード１０１ａの径の測定方法については後に詳述する。
【００２６】
光電センサ１１０は、第１のブレード１０１ａの刃先の位置を検出し、第１のブレード１０１ａの径を測定する。そして、この第１のブレード１０１ａの径に基づいて、切断加工を行う際のブレード１０１の移動量が決定される。この光電センサ１１０により測定された第１のブレード１０１ａの径の値を基準ブレード径とする。光電センサ１１０としては、発光部と受光部とを備える光学式センサを用いることができる。光電センサ１１０はコの字形状となっており、その一端に発光部（不図示）が、他端に受光部（不図示）が対向するように配置されている。発光部から出射した光は受光部に入射し、受光部は受光量に応じた電圧を出力する。光電センサ１１０は、ブレード１０１の径を±０．００２ｍｍの高い精度で測定することができる。
【００２７】
光電センサ１１０は、第１のブレード１０１ａの径を測定するために、第１のブレード１０１ａの上部に設けられる。基体１０４がＺ方向に移動することによって、第１のブレード１０１ａは、光電センサ１１０の発光部と受光部との間に入る。これにより、発光部からの出射された光は遮断され、受光部には到達しない。このため、受光部からは電圧が出力されず、第１のブレード１０１ａの刃先位置を検出することができる。
【００２８】
接触センサ１１１は、各ブレード１０１の刃先位置を測定するための検知装置である。接触センサ１１１は、各ブレード１０１を移動させて接触可能となる位置に設けられる。なお、接触センサ１１１を移動させて各ブレード１０１に接触するようにしてもよい。例えば、接触センサ１１１は、テーブル１０７の近傍に設けることができる。接触センサ１１１としては、例えば、物理的にブレード１０１が接触センサ１１１に接触することにより、ブレード１０１の径を測定する接触センサを用いることができる。
【００２９】
また、物理的に接触せず、ブレード１０１と接触センサ１１１とが電気的に接触することによりブレード１０１の径を測定するセンサを用いることが好ましい。ブレード１０１と接触センサ１１１とに電圧を印加し、これらを近接させることにより電流が流れる。この電流が流れた点を、ブレード１０１と接触センサ１１１の電気的接触点として検出する。このとき、ブレード１０１と接触センサ１１１とは物理的には接触していない。したがって、ブレード１０１と接触センサ１１１とが物理的に接触することに起因して発生するブレード１０１の摩滅を防止することができる。
【００３０】
接触センサ１１１として電気的接触センサを用いた場合には、ブレード１０１としては、導電性の材質からなるものを用いる。また、ブレード１０１の電気抵抗に応じて、印加電圧を調整できる機能を有していることが好ましい。
【００３１】
ここで、図３を参照して、上記の切断装置１００を用いた切断方法について説明する。図３は、本実施の形態にかかる切断方法を説明するためのフローチャートである。上記のように、切断装置１００では複数のブレード１０１により、同時に複数の切断ラインを切断する。この複数の切断ラインにおいて、均等な切り込み深さで良好な切断加工を行うためには、すべてのブレード１０１の外径が同一であることが好ましい。
【００３２】
しかしながら、切断加工を行うことによって生じるブレード１０１の摩滅などによって、各ブレード１０１の間で径がばらついてしまう。したがって、実際にスティック１０３の切断を行う前に、このようなブレード１０１の径（ブレード１０１の刃先の位置）のバラツキに対応して、ブレード１０１の径のバラツキを許容範囲内に収めることが重要である。以下、実際にスティック１０３の切断を行う前に各ブレード１０１の径をそろえる方法について説明する。
【００３３】
まず、切断装置１００に使用していないブレード１０１を取り付けた際に、あらかじめ、第１のブレード１０１ａの径（以下、Ａ１値とする）を光電センサ１１０により測定しておく（ステップ１）。このＡ１値が、初期の基準ブレード径である。このとき、光電センサ１１０は、標準位置バー１０９の位置を検出し、その後第１のブレード１０１ａの刃先位置を検出する。この標準位置バー１０９と第１のブレード１０１ａとの移動量の差により、使用していない状態の初期の第１のブレード１０１ａの径を測定することができる。このＡ１値は、再度移動距離を調整する際に用いるため、図示しない記憶部に記憶しておく。
【００３４】
そして、スティック１０３の厚みや大きさに応じて、第１のブレード１０１ａの径に基づき、ブレード１０１の移動距離（Ｚ方向の切り込み深さやＹ方向のテーブル１０７の移動距離）を決定する。なお、第２のブレード１０１ｂ及び第３のブレード１０１ｃも第１のブレード１０１ａの径により決定された移動量で切断を行う。このとき、第１のブレード１０１ａと第２のブレード１０１ｂ、第３のブレードとは同一径である。したがって、初期状態においては、各ブレード１０１による切断は良好に成される。そして、実際にスティック１０３の切断を行う（ステップ２）。
【００３５】
ここで、上記の構成の切断装置１００を用いてスティック１０３の切断加工を行うときの動作について具体的に説明する。まず、図示しない搬送手段により、スティック１０３をテーブル１０７上に載置する。テーブル１０７は、載置されたスティック１０３を吸着固定する。
【００３６】
そして、テーブル１０７は、スティック１０３を保持した状態で移動し、アライメントを行う。例えば、スティック１０３に設けられたアライメントパターンと既定のアライメントパターンとの位置合わせにより、ブレード１０１とスティック１０３の切断ラインとの位置合わせを行う。
【００３７】
その後、モータ１０６を駆動し、ブレード１０１を高速に回転させる。回転軸１０５をＺ方向に移動させ、この高速回転させたブレード１０１の刃先をスティック１０３に切り込ませながら、テーブル１０７をＹ方向に移動させる。すなわち、スティック１０３とブレード１０１の刃先をＹ方向に相対的に移動させる。これにより、複数のブレード１０１によりスティック１０３を切断ラインに沿って切断し、複数の液晶パネル１０２を同時に得ることができる。
【００３８】
なお、切断ラインがブレード１０１の数よりも多い場合には、ブレード１０１をＸ方向に液晶パネル１０２の大きさに合わせて所定の距離ずつ送り出し、上記のようにテーブル１０７と基体１０４とを移動させることにより、切断することができる。
【００３９】
その後、切断加工を継続すると、ブレード１０１は摩滅してしまうため、その径が変わってしまう。このため、一定の切断距離を経過した後には、第１のブレード１０１ａの径を再度測定し、移動量を調整する。このとき、第１のブレード１０１ａの摩滅量と第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃの摩滅量とが異なっている場合がある。この場合には、第１のブレード１０１ａよりも摩滅量が多いブレードがあった場合には、その部分だけ完全にガラス基板の切断が行えず、ガラス基板のカケやワレなどの切断不良が発生してしまう。また、摩滅量が少なく、径が大きいブレードがあった場合には、ガラス基板を載置するテーブルにブレードが接触してしまう。
【００４０】
これを防止するために、まず、図３に示すように、光電センサ１１０により使用後の第１のブレード１０１ａの径（以下、Ａ２値とする。）を測定する（ステップ３）。このとき上述したように、標準位置バー１０９と第１のブレード１０１ａの刃先との差によりＡ２値を求める。このＡ２値が、基準ブレード径となる。このＡ２値も、図示しない記憶部に記憶しておく。
【００４１】
そして、それぞれ記憶されたＡ１値とＡ２値に基づいて、ここでのブレード１０１の移動距離を決定する。すなわち、切断前の第１のブレード１０１ａの基準ブレード径及び切断後の第１のブレード１０１ａの基準ブレード径との差に基づいてブレード１０１の移動距離を決定する。例えば、Ｚ方向の切り込み深さをα１、Ｙ方向への切断距離をβ１とすると、ここでの切り込み深さα２、切断距離β２は、それぞれ以下の値となる。
α２＝α１＋（Ａ１−Ａ２）
β２＝β１＋（Ａ１−Ａ２）
【００４２】
なお、本実施の形態においては、切断前の基準ブレード径として、使用していない第１のブレード１０１ａの初期の基準ブレード径を用いたが、これに限定されない。切断を繰り返し行う場合において、前回の切断後の第１のブレード１０１の径の値を新たな切断前のブレード径として記憶し、その後切断を行い切断終了後に切断後のブレード径を測定する。そして、次回の切断を行う場合にはこの新たな切断前のブレード径と切断後のブレード径により移動距離を決定してもよい。
【００４３】
このように、ブレード１０１の移動距離は光電センサ１１０により測定された第１のブレード１０１ａの径によって決定されるため、第２のブレード１０１ｂ及び第３のブレード１０１ｃの径がこのＡ２からどれだけずれているかが問題となる。
【００４４】
したがって、接触センサ１１１により、各ブレード１０１の径を測定する。まず、第１のブレード１０１ａを接触センサ１１１上に移動し、Ｚ方向に降下させて、第１のブレード１０１ａと接触センサ１１１とを接触させる。これにより第１のブレード１０１ａのＺ方向の移動量から第１のブレード１０１ａの径（以下、Ｂ値とする。）を測定する（ステップＳ４）。このＢ値を、接触センサ１１１によって測定するブレード径の基準値とする。なお、光電センサ１１０により測定したＡ２値と接触センサ１１１により測定したＢ値は異なる場合もあるし、等しい場合もある。
【００４５】
そして、同様に第２のブレード１０１ｂを接触センサ１１１上に移動し、Ｚ方向に降下させて、第２のブレード１０１ｂと接触センサ１１１とを接触させる。これにより第２のブレード１０１ｂのＺ方向の移動量から第２のブレード１０１ｂの径（以下、Ｃ値とする。）を測定する（ステップＳ５）。
【００４６】
接触センサ１１１により測定された第１のブレード１０１ａと第２のブレード１０１ｂとの径の値の差は、差分（Ｂ−Ｃ）で求めることができる。この差分（Ｂ−Ｃ）を、光電センサ１１０によって測定した第１のブレード１０１ａの径Ａ２から引くことによって、Ａ２値からずれているずれ量Ｌ１（Ｌ１＝Ａ２−（Ｂ−Ｃ））が求められる。このずれ量Ｌ１が許容範囲内であり、第２のブレード１０１ｂがこのまま使用できるかどうかについて判定を行う（ステップＳ６）。このずれ量Ｌ１が許容範囲内であれば、第２のブレード１０１ｂは調整する必要はない。
【００４７】
一方、ずれ量Ｌ１が許容範囲内でなく、第２のブレード１０１ｂが第１のブレード１０１ａよりも大きい場合には、第２のブレード１０１ｂを研磨等してその径を小さくすることにより、第１のブレード１０１ａと第２のブレード１０１ｂのブレード径を調整する。また、第２のブレード１０１ｂが第１のブレード１０１ａよりも小さい場合には、第２のブレード１０１ｂを新しいものに交換する。また、他のブレード径を調整したり、全てのブレードを新しいものに交換することもある。
【００４８】
上述したように、光電センサ１１０は、ブレード１０１の径を±０．００２ｍｍの高い精度で測定することができる。このため、これを基準ブレード径として、接触センサ１１１で測定した値を比較することにより、より正確に各ブレード１０１のブレード径のバラツキを測定することができる。
【００４９】
その後、同様に第３のブレード１０１ｂを接触センサ１１１上に移動し、Ｚ方向に降下させて、第３のブレード１０１ｃと接触センサ１１１とを接触させる。これにより第３のブレード１０１ｃのＺ方向の移動量から第３のブレード１０１ｃの径（以下、Ｄ値とする。）を測定する（ステップＳ７）。そして、上記と同様にして、差分（Ｂ−Ｄ）を算出し、ずれ量Ｌ２＝Ａ２−（Ｂ−Ｄ）を求める。このずれ量Ｌ２に基づいて、第３のブレード１０１ｃの判定を行う（ステップＳ８）。
【００５０】
このようにして、第１のブレード１０１ａと第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃの径を調整して、上記のように、テーブル１０７に載置したスティック１０３を切断する（ステップＳ９）。このように、第１のブレード１０１ａを基準として、第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃを第１のブレード１０１ａの径にそろえることによって、切断の際のブレード１０１の移動量を光電センサ１１０によって測定した第１のブレード１０１ａの径によって決定しても、液晶パネル１０２のワレやカケを発生させず、良好な切断を行うことができる。
【００５１】
また、接触センサ１１１を物理的に接触させる接触センサとした場合には、接触センサ１１１と第１のブレード１０１ａとの接触により、第１のブレード１０１ａの径が変わってしまう場合がある。この場合、Ｂ値を測定した後に、光電センサ１１０により再度第１のブレード１０１ａの径を測定するようにしてもよい。これにより、さらに精度よく各ブレード１０１の径をそろえることができ、より良好な切断を行うことができる。
【００５２】
なお、先に接触センサ１１１により各ブレード１０１の径の大きさを測定した後に、光電センサ１１０によりブレード１０１の移動距離を決定するようにしてもよい。
【００５３】
実施例１
ブレード１０１の突き出し量を０．２〜０．３ｍｍと設定し、スティック１０３の切断を行った。このとき、ブレード１０１の外径が−０．６ｍｍとなると、突き出し量が０．０ｍｍとなり、切断不良が発生する。このとき、上記の切断方法により、各ブレード１０１の径を定期的に測定し、０．２ｍｍ以上の外径差が生じた場合には、ブレード１０１の外径を調整することにより、切断不良を防止することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施の形態にかかる切断装置の構成の一例を示す図である。
【図２】本実施の形態にかかる切断装置により切断されるスティックの構成の一例を示す図である。
【図３】本実施の形態にかかる切断方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５５】
１００  切断装置
１０１  ブレード
１０２  液晶パネル
１０３  スティック
１０４  基体
１０５  回転軸
１０６  モータ
１０７  テーブル
１０８  スペーサ
１０９  標準位置バー
１１０  光電センサ
１１１  接触センサ
【図１】
2007168308.tif 000003
【図２】
2007168308.tif 000004
【図３】
2007168308.tif 000005