(57)【要約】【課題】組み立てをより容易にできる光モジュールを提供すること。【解決手段】光ファイバの一端側の延在方向と略平行な第１面(12)と、上記光ファイバの一端側を挟んで配置され、上記第１面と略直交する２つの第２面(13)と、を含み、上記光ファイバの一端を支持する光プラグ(1)と、光素子と、上記光素子の光軸と略直交する透明面と、を含み、上記光素子の光軸と上記光ファイバの光軸とが交差するように配置される光素子収容体(3)と、上記光素子の光軸と上記光ファイバの光軸との交差位置に配置される光反射面を有する光学ブロック(5)と、上記光プラグの上記２つの第２面のいずれかと接する２つの第１ガイド面(43)と、上記光素子収容体の上記透明面と接する第２ガイド面(44)と、を含み、上記光プラグが載置される樹脂体(4)と、を備える光モジュールである。【選択図】図１
2007212608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの一端側の延在方向と略平行な第１面と、前記光ファイバの一端側を挟んで配置され、前記第１面と交差する２つの第２面と、を含み、前記光ファイバの一端を支持する光プラグと、
光素子と、前記光素子の光軸と交差する透明面と、を含み、前記光素子の光軸と前記光ファイバの光軸とが交差するように配置される光素子収容体と、
前記光素子の光軸と前記光ファイバの光軸との交差位置に配置される光反射面を有する光学ブロックと、
前記光プラグの前記２つの第２面のいずれかと接する２つの第１ガイド面と、前記光素子収容体の前記透明面と接する第２ガイド面と、を含み、前記光プラグが載置される樹脂体と、
を備える光モジュール。
【請求項２】
前記光プラグは、前記光学ブロックと接して配置される、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記樹脂体は、前記光ファイバの延在方向に沿った溝部を有し、
前記溝部の内壁面が前記第１ガイド面として用いられる、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記樹脂体は、前記光ファイバの光軸と直交する第１方向の厚さが相対的に小さい肉薄部と、前記肉薄部よりも前記厚さが相対的に大きい肉厚部と、を含み、
前記第２ガイド面は、前記肉薄部の一面として形成される、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記樹脂体は、前記光プラグの前記第１面と接する第３ガイド面を更に含み、
前記第３ガイド面は、前記肉薄部及び前記肉厚部に渡って形成され、
前記光学ブロックは、前記第３ガイド面上に配置される、請求項４に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記肉薄部は、前記肉厚部の一端から突出し、かつ前記光学ブロックを挟んで配置される２つの腕部を含み、
前記第２ガイド面は、前記腕部の各々の一面として形成される、請求項４に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記光学ブロックは、前記光素子収容体の前記透明面上に配置される、請求項６に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記肉薄部と前記光素子収容体の各々の前記第１方向の厚さの合計が、前記肉厚部の前記第１方向の厚さと略等しい、請求項４に記載の光モジュール。
【請求項９】
前記樹脂体は、前記光プラグの前記第１面と接する第３ガイド面を更に含み、
前記光プラグと接して当該光プラグを前記第３ガイド面へ付勢する板バネ部と、前記樹脂体の前記肉薄部と係合するフックと、含み、前記樹脂体及び前記光プラグを覆って配置されるホルダを更に備える、請求項４に記載の光モジュール。
【請求項１０】
前記樹脂体は、前記光ファイバの光軸方向に沿って前記肉薄部と前記肉厚部の少なくともいずれかの一端から突出して設けられる突起部を更に含み、
前記ホルダは、前記樹脂体の突起部と嵌合する開口部を更に含む、請求項９に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信に用いられる光モジュールの従来例として特開２００２−３６５４９１号公報（特許文献１）に開示される光モジュールが知られている。しかし、このような従来の光モジュールは、組み立てをより容易にしたいと考えた場合に必ずしも適しているとは言えず、更なる改良の余地があった。この不都合は、光モジュールの更なる小型化を進める際に特に顕著となりやすい。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３６５４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明は、組み立てをより容易にできる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の光モジュールは、光ファイバの一端側の延在方向と略平行な第１面と、上記光ファイバの一端側を挟んで配置され、上記第１面と交差する（例えば略直交する）２つの第２面と、を含み、上記光ファイバの一端を支持する光プラグと、光素子と、上記光素子の光軸と交差する（例えば略直交する）透明面と、を含み、上記光素子の光軸と上記光ファイバの光軸とが交差するように配置される光素子収容体と、上記光素子の光軸と上記光ファイバの光軸との交差位置に配置される光反射面を有する光学ブロックと、上記光プラグの上記２つの第２面のいずれかと接する２つの第１ガイド面と、上記光素子収容体の上記透明面と接する第２ガイド面と、を含み、上記光プラグが載置される樹脂体と、を備える。ここで「透明面」とは、光素子収容体の外側になる面であって、少なくとも光素子の光軸近傍が当該光素子の発光又は受光する光の波長に対して透明（高透過率）であり、光信号の入出力が可能な面をいう。
【０００６】
かかる構成によれば、樹脂体を用いて光プラグと光素子収容体とを組み合わせることができる。従って、組み立ての容易な光モジュールが得られる。
【０００７】
好ましくは、上記光プラグは、上記光学ブロックと接して配置される。
【０００８】
これにより、光学ブロックを利用して光プラグの位置決めをすることができ、光モジュールの組み立てが一層容易になる。
【０００９】
好ましくは、上記樹脂体は、上記光ファイバの延在方向に沿った溝部を有し、上記溝部の内壁面が上記第１ガイド面として用いられる。
【００１０】
これにより、比較的に成形の容易な溝状の部位を第１ガイド面として利用できる。
【００１１】
好ましくは、上記樹脂体は、上記光ファイバの光軸と直交する第１方向の厚さが相対的に小さい肉薄部と、上記肉薄部よりも上記厚さが相対的に大きい肉厚部と、を含み、上記第２ガイド面は、上記肉薄部の一面として形成される。
【００１２】
これにより、肉薄部に近接して光素子収容体を配置できるので、光モジュール全体としての厚みをより低減できる。
【００１３】
好ましくは、上記樹脂体が前記光プラグの前記第１面と接する第３ガイド面を更に含み、当該第３ガイド面は、上記肉薄部及び上記肉厚部に渡って形成され、上記光学ブロックは、上記第３ガイド面上に配置される。
【００１４】
これにより、第３ガイド面を利用して光学ブロックの位置決めをすることもできるようになり、光モジュールの組み立てが一層容易になる。また、光モジュールの構成の簡素化が図られる。
【００１５】
好ましくは、上記肉薄部は、上記肉厚部の一端から突出し、かつ上記光学ブロックを挟んで配置される２つの腕部を含み、上記第２ガイド面は、上記腕部の各々の一面として形成される。
【００１６】
これにより、腕部の間に光学ブロックを配置できるので、光モジュールの全体の厚みをより薄くできる。
【００１７】
上記のように肉薄部が２つの腕部を含む場合に、上記光学ブロックは、上記光素子収容体の上記透明面上に配置されることが好ましい。
【００１８】
これにより、光素子収容体の透明面を利用して光学ブロックの位置決めをすることができるようになり、光モジュールの組み立てが一層容易になる。また、光モジュールの構成の簡素化が図られる。
【００１９】
好ましくは、上記肉薄部と上記光素子収容体の各々の上記第１方向の厚さの合計が、上記肉厚部の上記第１方向の厚さと略等しい。
【００２０】
これにより、肉厚部から肉薄部に渡って光モジュール全体の厚みをほぼ一定にすることができる。例えば、光モジュールの下面側を平坦にすることができるので、この光モジュールを回路基板上などに配置する場合に都合がよい。
【００２１】
好ましくは、上記樹脂体が前記光プラグの前記第１面と接する第３ガイド面を更に含み、光モジュールは、上記光プラグと接して当該光プラグを上記第３ガイド面へ付勢する板バネ部と、上記樹脂体の上記肉薄部と係合するフックと、含み、上記樹脂体及び上記光プラグを覆って配置されるホルダを更に備える。
【００２２】
これにより、ホルダを利用して樹脂体と光プラグとを一体に保持することが可能となり、光モジュールの組み立てがより一層容易になる。
【００２３】
好ましくは、上記樹脂体は、上記光ファイバの光軸方向に沿って上記肉薄部と上記肉厚部の少なくともいずれかの一端から突出して設けられる突起部を更に含み、上記ホルダは、上記樹脂体の突起部と嵌合する開口部を更に含む。
【００２４】
これにより、突起部と開口部とを利用して、光プラグと樹脂体との一体性をより確実に保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２６】
図１は、第１の実施形態の光モジュールの全体構成を示す分解斜視図である。図２は、光モジュールの構成をプラグユニットとレセプタクルユニットとに分けて示す分解斜視図である。図３は、光モジュールを組み立てた状態を示す斜視図である。図４は、光ファイバの延在方向に沿って示した光モジュールの断面図である。図５は、光モジュールを下面側から見た平面図である。図１〜図５に示す本実施形態の光モジュールは、例えば電気回路を備える基板（回路基板）上に配置される光モジュールであって、光プラグ１、クランプ（ホルダー）２、セラミックパッケージ（光素子収容体）３、樹脂パッケージ（樹脂体）４、光学ブロック５を含んで構成される。光プラグ１とクランプ２を合わせてプラグユニットが構成され、セラミックパッケージ３、樹脂パッケージ４及び光学ブロック５を合わせてレセプタクルユニットが構成されている。
【００２７】
光プラグ１は、光ファイバ６の一端を支持する。この光プラグ１は、例えば樹脂を射出成形することによって形成される。光プラグ１にはＶ字状の溝とこの溝を覆う板状部材とが備わっている。このＶ字溝に光ファイバ６の一端を配置し、当該一端を板状部材によって押圧することにより光ファイバ６が支持される。また、光プラグ１の嵌め込みをスムーズにすべく、光プラグ１の先端の両側には斜面が設けられている。なお、光プラグ１の後端の両側に同様の斜面を設けてもよい。
【００２８】
この光プラグ１は、光ファイバ６の光軸上に配置される集光レンズ１１を有する。本例では図示のように、光プラグ１の長手方向の一端側に複数の集光レンズ１１が設けられている。光プラグ１の集光レンズ１１が形成された側の一端が光学ブロック５と接して配置することにより、光プラグ１のＸ軸方向の位置決めがなされる。
【００２９】
また、光プラグ１は、光ファイバ６の一端側（本例では光プラグ１に挟まれている部分）の延在方向（本例では図示のＸ方向）と略平行な第１面（底面）１２と、光ファイバ６の一端側を挟んで配置され、第１面１２と略直交する２つの第２面（側面）１３と、を備える。図示のように本例では、第１面１２はＸＹ平面と平行であり、第２面１３はＸＺ面と平行である。なお、第１面１２と第２面１３は必ずしも略直交する必要はなく、交差していればよい。
【００３０】
クランプ（ホルダ）２は、レセプタクルユニットの全体を覆って包み込むように配置され、光プラグ１とレセプタクルユニットとを一体にさせる。このクランプ２は、例えば金属板に対してプレスによる抜き加工と曲げ加工を施すことによって形成される。クランプ２は、側面側に略Ｊ字状のフック２１、板バネ部２２、遮光部２３、嵌合穴（開口部）２４、ファイバ支持部２５及び窓部２６を備える。このクランプ２は、レセプタクルユニットと嵌め合わされて当該レセプタクルユニットと光プラグ１とを合体させる。
【００３１】
フック２１は、樹脂パッケージ４の掛かり部４６と係合する。これにより、レセプタクルユニットとプラグユニットとが一体となる。
【００３２】
板バネ部２２は、上面側に略Ｈ字状の切り込みを設けることによって形成されている。この板バネ部２２は、光プラグ１の長手方向の両端部と接して当該光プラグ１を樹脂パッケージ４のガイド面（載置面）４２へ向けて付勢する。これにより、光プラグ１が樹脂パッケージ４に密着する。
【００３３】
遮光部２３は、クランプ２の先端側に配置され、光ファイバ６の光軸と交差するように配置される。この遮光部２３は、図示のようにクランプ２の一部を折り曲げて形成された平板状の部位であり、プラグユニットがレセプタクルユニットに結合していない場合において、光プラグ１から出射されるレーザ光が外部に漏れないようにする。
【００３４】
嵌合穴（開口部）２４は、クランプ２の後端側の一部を折り曲げて形成された平板状の部位に設けられている。本例では２つの嵌合穴２４が設けられている。これらの嵌合穴２４は、それぞれ樹脂パッケージ４に備わった２つの嵌合ピン（突起部）４１と嵌合することにより、レセプタクルユニットとプラグユニットとを一体に保持する機能を果たす。
【００３５】
ファイバ支持部２５は、クランプ２の後端側の上記平板状の部位の一部を折り曲げて形成されている。本例のファイバ支持部２５は、クランプ２の後端側のほぼ中央に上記２つの嵌合穴２４に挟まれている。光プラグ１がクランプ２に覆われる際に、このファイバ支持部２５に光ファイバ６が配置される。本実施形態のファイバ支持部２５は、図示のように、窓部２６の一辺と接して配置される平板部からなる。
【００３６】
窓部２６は、クランプ２の後端側の一部を折り曲げて形成された平板状の部位を切り欠くことによって形成されている。本例の窓部２６は２つの嵌合穴２４の間に挟まれている。なお、本例の窓部２６は、一辺（下端側の辺）が開放されているが、この部分が閉じていてもよい。当該一辺が開放されている場合、光プラグ１とクランプ２を合わせる際に、光ファイバ６をファイバ支持部２５へ配置しやすくなる。
【００３７】
セラミックパッケージ（光素子収容体）３は、光素子３１を収容し（図４参照）、かつ光素子３１と電気的に接続された電極３２を有する。詳細には、本実施形態のセラミックパッケージ３は、セラミック材料を用いて形成されており、光素子３１や回路チップ３３などを配置するための凹部を有する箱状部材３４と、前述の凹部を覆うようにして箱状部材３４の上側に配置される透明板（本例ではガラス板）３５と、を備える。箱状部材３４と透明板３５によって、光素子３１や回路チップ３３などが密封される。このセラミックパッケージ３は、内蔵する光素子３１の光軸が上記光ファイバ６の光軸と交差するように配置される。
【００３８】
光素子３１は、光信号を出射する発光素子（例えばＶＣＳＥＬ）又は光信号を受光する受光素子である。この光素子３１は、光軸が透明板３５と略直交するように配置されており、当該透明板３５を通して光信号を出射し、又は光信号を受光する。
【００３９】
回路チップ３３は、光素子３１が発光素子の場合には当該光素子３１を駆動するドライバであり、光素子３１が受光素子の場合には当該光素子３１から出力される電気信号を増幅するアンプである。図示のように本例では、光素子３１と回路チップ３３との間はワイヤボンディングにより接続されている。
【００４０】
電極３２は、箱状部材３４の外部に露出するように形成されており、かつ箱状部材３４の内部を貫通する配線を介して光素子３１や回路チップ３３と接続されている。この電極３２の詳細については更に後述する。
【００４１】
透明板３５は、その表面（透明面）が光素子３１の光軸と略直交するように配置される。本例では、光素子３１の光軸は図示のＺ軸と平行であるので、透明面はこのＺ軸と略直交するように配置される。すなわち、透明板３５は、透明面がＸＹ平面と略平行になるように配置される。
【００４２】
樹脂パッケージ（樹脂体）４は、光プラグ１を支持し、位置決めする機能などを果たすものであり、光ファイバ６の光軸方向に沿ってセラミックパッケージ３と並べて配置されている。この樹脂パッケージ４は、上述した嵌合ピン４１と、ガイド面４２、４３、４４と、複数のリード電極４５と、を備える。この樹脂パッケージ４は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂をトランスファー成形することにより製造することができる。ガラス微粒子またはファイバを混合したエポキシ樹脂材料を用いた場合には寸法精度をより高めることが可能となり、精密なガイド面の形成が可能となる。
【００４３】
ガイド面（第３ガイド面）４２は、樹脂パッケージ４に光プラグ１が載置される際に、当該光プラグ１の第１面１２と接する。本実施形態では、このガイド面４２は、光プラグ１の第１面１２と略平行な平面となるように形成される。このガイド面４２と接するように光プラグ１が配置されることにより、光プラグ１のＺ軸方向についての位置決めがなされる。
【００４４】
ガイド面（第１ガイド面）４３は、ガイド面４２と略直交して配置されるように形成されている。これらのガイド面４３は、光プラグ１の２つの第２面１３のいずれかと接する。本実施形態では、これらのガイド面４３は、光プラグ１の第２面１３と略平行な平面となるように形成される。これらのガイド面４３の間に挟まれるように光プラグ１が配置されることにより、光プラグ１のＹ軸方向についての位置決めがなされる。なお、ガイド面４２とガイド面４３は必ずしも略直交している必要はなく、交差していればよい。
【００４５】
ガイド面（第２ガイド面）４４は、セラミックパッケージ３の透明板３５の表面（透明面）と接する。本実施形態では、このガイド面４４は、ＸＹ平面と平行になるように形成されている。このガイド面４４と接するようにセラミックパッケージ３が配置されることにより、セラミックパッケージ３のＺ軸方向についての位置決めがなされる。
【００４６】
複数のリード電極４５は、一部が樹脂パッケージに包含され、かつ樹脂パッケージ４の回路基板１００と対向すべき下面側へ突起するように設けられている。本実施形態では、樹脂パッケージ４の長手方向に沿った両側にそれぞれ４個ずつのリード電極４５が設けられている。また、本実施形態では、各リード電極４５は、電気的接続を確保する用途としては用いられておらず、樹脂パッケージ４を回路基板１００上に接合し、固定する用途として用いられている。なお、各リード電極４５に電気的接続を確保する用途を兼用させてもよい。
【００４７】
ここで、本実施形態の樹脂パッケージ４の構造について更に詳細に説明する。樹脂パッケージ４は、光ファイバ６の光軸と直交する第１方向（図示のＺ軸方向）の厚さが相対的に小さい肉薄部と、この肉薄部よりも上記厚さが相対的に大きい肉厚部と、を含む。具体的には、図示の樹脂パッケージ４においては、光プラグ１が載置される手前側の部位が「肉厚部」に相当し、上側に光学ブロック５が配置され、下側にセラミックパッケージ３が配置される奥側の部位が「肉薄部」に相当する。そして、上記の第２ガイド面４４は肉薄部の一面として形成されている。この第２ガイド面４４の端部に相当する肉薄部の部位に上記のフック２１が係合する。また、上記の第３ガイド面４２は、肉薄部及び肉厚部に渡る一続きの平面として形成されている。また、図４の断面図に示すように、樹脂パッケージ４は、その肉薄部の厚さ（Ｚ軸方向の厚さ）とセラミックパッケージ３の厚さ（Ｚ軸方向の厚さ）の合計が肉厚部の厚さ（Ｚ軸方向の厚さ）とほぼ等しくなるように形成される。
【００４８】
また、樹脂パッケージ４は、光ファイバ６の延在方向（図示のＸ軸方向）に沿い、かつ上記の肉薄部及び肉厚部に渡って形成される溝部４７を有する。そして、この溝部４７の内壁面のうち、底面が上記の第３ガイド面４２、側面が上記の第１ガイド面４３としてそれぞれ用いられている。この溝部４７の幅（２つの第１ガイド面４３の相互間距離）は光プラグ１の幅（２つの第２面１３の相互間距離）とほぼ等しい。また、溝部４７への光プラグ１の嵌め込みをスムーズにするべく、溝部４７の側面の上側には斜面が設けられている。
【００４９】
光学ブロック５は、光素子３１の光軸と光ファイバ６の光軸との交差位置に配置される光反射面５１を有する（図４参照）。この光学ブロック５は、樹脂パッケージ４のガイド面４２に載置されている。
【００５０】
この光学ブロック５は、透光性の樹脂からなり、一部を切り欠くことによって斜面が形成されており、当該斜面が光反射面５１として機能する。具体的には、光素子３１から出射した光信号は、光学ブロック５の下面に形成された集光レンズによって集光され、光反射面５１によって反射され、屈折面５２を介して光ファイバ６の一端に入射する。また、光ファイバ６から出射する光信号は、屈折面５２を介して光反射面５１に入射し、光反射面５１によって反射され、前述の集光レンズによって集光されて光素子３１に至る。
【００５１】
ここで、屈折面５２は、光ファイバ６の光軸と直交せず、かつある程度の角度を保ちながら交差するように配置される面である。この屈折面５２は、光ファイバ６から出射する光信号の一部成分が反射光として光ファイバ６へ戻らないようにし、あるいは、光素子３１から出射し、光反射面５１により反射されて屈折面５２に到達した光信号の一部成分が反射光として光素子３１へ戻ることを防ぐ機能（戻り光防止機能）を果たす。
【００５２】
次に、光モジュールの回路基板１００への載置状態について詳細に説明する。
【００５３】
セラミックパッケージ３の電極３２は、図４及び図５に示すように、セラミックパッケージ３の側面に設けられた露出部３２ａと、セラミックパッケージ３の下面に設けられたパッド部３２ｂと、を有する。本実施形態では、セラミックパッケージ３の光モジュールに装着される光ファイバ６の延在方向と直交する面（ＹＺ面に平行な面）に各電極３２が設けられている。また、各電極３２は、ハンダ３７を介して回路基板１００上の接続パッド等と電気的に接続され、かつ機械的に固定されている。より詳細には、図４に示すように、各電極３２は、露出部３２ａとパッド部３２ｂのいずれにもハンダ３７が接触するようにして回路基板１００と接合されている。なお、露出部３２ａとパッド部３２ｂのいずれかのみとハンダが接触していてもよい。
【００５４】
樹脂パッケージ４のリード電極４５は、図１に示すように略Ｌ字状の形状を有し、樹脂パッケージ４の側面から下面に沿って設けられている。また、図５に点線で示すように、リード電極４５は、その一部が樹脂パッケージ４の内部に包含されている。各リード電極４５は、図３に示すように、樹脂パッケージ４の下面４８側へ突起した部位において、ハンダ４９を介して回路基板１００上の接続パッド等と機械的に固定されている。
【００５５】
図６は、光モジュールの他の構成例を説明する斜視図である。図６に示す光モジュールは、上述した図１等に示した光モジュールと比較して、樹脂パッケージの嵌合ピン及びこれに対応するクランプの嵌合穴が更に追加された点と、これに伴ってクランプのＪ字状のフックが省略された点と、が異なっており、それ以外は共通の構成を有している。すなわち、図１等に示した光モジュールでは、嵌合ピン４１は光モジュールの肉厚部の一端（光モジュールの後端）から突出して設けられていたが、図６に示す光モジュールの樹脂パッケージ４ａには、更に光モジュールの肉薄部の一端（光モジュールの先端）から突出して２つの嵌合ピン１４１が設けられている。また、これらの嵌合ピン１４１に対応して、図６に示す光モジュールのクランプ２ａには２つの嵌合穴１２４が更に追加されている。
【００５６】
以上のように本実施形態によれば、樹脂パッケージを用いて光プラグと光素子収容体とを容易に組み合わせることができる。従って、組み立ての容易な光モジュールが得られる。
【００５７】
次に、第２の実施形態の光モジュールについて説明する。本実施形態の光モジュールは、上記第１の実施形態の光モジュールと比較して、主に、樹脂パッケージの肉薄部の構造が異なっている。以下、主に両者の相違点に着目して説明する。
【００５８】
図７は、第２の実施形態の光モジュールの全体構成を示す分解斜視図である。図８は、光モジュールの構成をプラグユニットとレセプタクルユニットとに分けて示す分解斜視図である。図９は、光モジュールを組み立てた状態を示す斜視図である。図１０は、光ファイバの延在方向に沿って示した光モジュールの断面図である。図１１は、光モジュールを下面側から見た平面図である。なお、図７〜図１１に示す光モジュールは、第１の実施形態の光モジュールと共通する構成要素については同符号が付されている。これらの共通要素については説明を省略する。
【００５９】
図７などに示すように、本実施形態の樹脂パッケージ４ｂの肉薄部は、肉厚部の一端から突出し、かつ光学ブロック５を挟んで配置される２つの腕部７０からなる。そして、第２ガイド面７１は、この肉薄部を構成する各腕部７０の一面として形成されている。これらの第２ガイド面７１の端部に相当する肉薄部の部位に上記のフック２１が係合する。また、セラミックパッケージ３ａは、透明面が各第２ガイド面７１と接することにより、Ｚ軸方向の位置決めがなされている。セラミックパッケージ３ｂの透明面のうち、各腕部７０の間に挟まれる領域は露出しており、当該露出した領域に光学ブロック５が直接的に載置されている。また、第３ガイド面４２ｂは肉厚部に形成されている。
【００６０】
また、樹脂パッケージ４ｂは、光ファイバ６の延在方向（図示のＸ軸方向）に沿い、かつ上記の肉厚部に形成される溝部４７ｂを有する。そして、この溝部４７ｂの内壁面のうち、底面が上記の第３ガイド面４２ｂ、側面が上記の第１ガイド面４３ｂとしてそれぞれ用いられている。第３ガイド面４２ｂ、第１ガイド面４３ｂのそれぞれの役割は、上記第１の実施形態における第３ガイド面４２、第１ガイド面４３と同じである。この溝部４７ｂの幅（２つの第１ガイド面４３ｂの相互間距離）は光プラグ１の幅（２つの第２面１３の相互間距離）とほぼ等しい。また、溝部４７ｂへの光プラグ１の嵌め込みをスムーズにするべく、溝部４７ｂの側面の上側には斜面が設けられている。
【００６１】
図１０および図１１に示すように、セラミックパッケージ３ｂは、腕部７０の一面としての第２ガイド面７１と接するとともに、樹脂パッケージ４ｂの肉薄部と肉厚部の境界付近に形成され、上記第２ガイド面７１と略直交して配置される第３ガイド面７２とも接する。これにより、セラミックパッケージ３ｂの二方向の位置決めがなされている。
【００６２】
セラミックパッケージ３ｂの表面には複数の電極パッド７３が形成されている。これらの電極パッド７３は、セラミックパッケージ３ｂに内蔵された光素子３１と、内部配線を介して電気的に接続されている。本実施形態では、光素子３１を駆動するためのドライバ等の回路チップはセラミックパッケージ３ｂに内蔵されていない。図示のように、回路チップ７は、樹脂パッケージ３ｂの裏面側（光プラグ１が載置される面と反対側）の凹部に配置されており、封止材７４を用いて封止されている。上記の各電極パッド７３は、ボンディングワイヤを介して回路チップ７又はリードフレーム４５ｂと電気的に接続されている。
【００６３】
リードフレーム４５ｂの特徴について更に説明する。本実施形態のリードフレーム４５ｂは、図７等に示すように、樹脂パッケージ４ｂの外側に露出した部分が略Ｌ字の形状を有し、樹脂パッケージ４ａから離れる方向へ広がっている。また、リードフレーム４５の一部は上記の樹脂パッケージ４ｂの凹部にも露出しており、この露出部位でセラミックパッケージ３ｂの電極パッド７３とボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、図１１の平面図に示すように、リードフレーム４５ｂは、セラミックパッケージ３ｂに近いものから順に電極パッド７３と接続される構成が採られている。また、リードフレーム４５ｂのうち、樹脂パッケージ４ｂの内部に含まれる部位は、樹脂パッケージ４ｂの後端側（図中、左側）に近いものがより幅広となるように構成されている。これにより、光ファイバ６の曲げストレスによる影響を緩和できる。
【００６４】
なお、セラミックパッケージ３ｂに送信用、受信用のいずれの光素子３１も内蔵されている場合には、各リードフレーム４５ｂは、樹脂パッケージ４ｂの一方側に揃っているのの（例えば図中、上側に揃って配置されているもの）が受信用、他方側に揃っているものが送信用、というように使い分けられることも好ましい。
【００６５】
以上のように本実施形態によっても、樹脂パッケージを用いて光プラグと光素子収容体とを容易に組み合わせることができる。従って、組み立ての容易な光モジュールが得られる。
【００６６】
なお、本発明は上述した各実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々に変形して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】第１の実施形態の光モジュールの全体構成を示す分解斜視図である。
【図２】光モジュールの構成をプラグユニットとレセプタクルユニットとに分けて示す分解斜視図である。
【図３】光モジュールを組み立てた状態を示す斜視図である。
【図４】光ファイバの延在方向に沿って示した光モジュールの断面図である。
【図５】光モジュールを下面側から見た平面図である。
【図６】光モジュールの他の構成例を説明する斜視図である。
【図７】第２の実施形態の光モジュールの全体構成を示す分解斜視図である。
【図８】光モジュールの構成をプラグユニットとレセプタクルユニットとに分けて示す分解斜視図である。
【図９】光モジュールを組み立てた状態を示す斜視図である。
【図１０】光ファイバの延在方向に沿って示した光モジュールの断面図である。
【図１１】光モジュールを下面側から見た平面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１…光プラグ、２…クランプ（ホルダー）、３…セラミックパッケージ、４…樹脂パッケージ、５…光学ブロック、６…光ファイバ、２１…フック、２２…板バネ部、２３…遮光部、２４…嵌合穴、２５…ファイバ支持部、２６…窓部、３１…光素子、３２…電極、３３…回路チップ、３４…箱状部材、３５…透明板、３６…凹部、３７…ハンダ、４１…嵌合ピン、４２、４３、４４…ガイド面、４５…リードフレーム、５１…光反射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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