(57)【要約】【課題】ＩＣカードの表面の凹凸を抑える。【解決手段】本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ３２を実装した基材シート３１上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、基材シート３１と前記接着シートとを圧着しながらラミネートするものであり、基材シート３１にはＩＣチップ３２の側縁部に沿う開口部３４が形成されており、開口部３４の内縁部３４ａから外縁部３４ｂまでの距離Ｍ１が一定の条件を満たしている。【選択図】図２
2007048182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを実装した基材シート上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、前記基材シートと前記接着シートとを圧着しながらラミネートするＩＣカードの製造方法において、
前記基材シートには前記ＩＣチップの側縁部に沿う開口部が形成されており、
前記開口部の内縁部から外縁部までの距離Ｍ１が下記式（１）の条件を満たすことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
０＜Ｍ１≦（ｈ×ｃ×τ）／（１２×Ｌ）×ｔ  …  （１）
（式（１）中、「ｈ：接着シートの厚さ」であり、「ｃ：ＩＣチップ部の厚さ」であり、「τ：（接着シートの弾性率）／（接着シートの粘性率）」であり、「Ｌ：ＩＣチップにおける接着シートとの接着面上の側縁部の全周」であり、「ｔ：圧着時間」である）。
【請求項２】
ＩＣチップを実装した基材シート上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、前記基材シートと前記接着シートとを圧着しながらラミネートするＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣチップ上には補強板が配されており、
前記基材シートには前記補強板の側縁部に沿う開口部が形成されており、
前記開口部の内縁部から外縁部までの距離Ｍ２が下記式（２）の条件を満たすことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
０＜Ｍ２≦（ｈ×ｃ×τ）／（１２×Ｌ）×ｔ  …  （２）
（式（２）中、「ｈ：接着シートの厚さ」であり、「ｃ：ＩＣチップ部の厚さ」であり、「τ：（接着シートの弾性率）／（接着シートの粘性率）」であり、「Ｌ：補強板における接着シートとの接着面上の側縁部の全周」であり、「ｔ：圧着時間」である）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣカードの製造方法に係り、特にＩＣチップを実装した基材シート上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、前記基材シートと前記接着シートとを圧着しながらラミネートするものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック製カードに極めて薄い半導体集積回路（ＩＣ（Integrated Circuit）チップ）を埋め込んだ「ＩＣカード」が広く普及し始めている。当該ＩＣカードは、磁気カードに比べて膨大な量のデータを記録可能で、データの暗号化も可能であるが故に偽造にも強い、という特性を有している。当該ＩＣカードの製造方法の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の製造方法では、ＩＣモジュール（３）上にホットメルト樹脂（１６）を塗布し、そのホットメルト樹脂上にオーバーシート（１３）を張り合わせ、熱を加えながらこれら部材同士をラミネートしてＩＣカードを製造している（段落００２３，図４参照）。
【特許文献１】特開平１０−１４７０８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の上記製造方法のように、ホットメルト樹脂に熱を加えながら部材同士を圧着してＩＣチップをカード内に収めるという製造方法では、下記のような不都合がある。図５を参照しながらその製造方法と不都合とを簡単に説明すると、ＩＣチップ４１を実装したＩＣモジュール４２をカードの裏面シート４３上に配し、ホットメルト樹脂で構成された接着シート４４を介在させた状態で熱を加えながらカードの裏面シート４３と表面シート４５とをラミネートする（図５（ａ）参照）。
【０００４】
この場合において、接着シート４４に熱が加わりホットメルト樹脂が溶融するから、ＩＣチップ４１上のホットメルト樹脂は、ラミネート時の圧着を受けてＩＣチップ４１の周辺に溢れ出すように分散する（図５（ａ）参照）が、その後は分散した位置でそのまま硬化して凹凸形状を呈する（図５（ｂ）参照）。そのため、製造後のＩＣカードの表面シート４５には硬化後のホットメルト樹脂の凹凸がそのまま反映されており、例えば、ＩＣカードの表面に文字・画像等の印刷を施そうとしても上手く印字することができない。
本発明の目的はＩＣカードの表面の凹凸を抑えることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決すべく請求項１に記載の発明は、
ＩＣチップを実装した基材シート上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、前記基材シートと前記接着シートとを圧着しながらラミネートするＩＣカードの製造方法において、
前記基材シートには前記ＩＣチップの側縁部に沿う開口部が形成されており、
前記開口部の内縁部から外縁部までの距離Ｍ１が下記式（１）の条件を満たすことを特徴としている。
０＜Ｍ１≦（ｈ×ｃ×τ）／（１２×Ｌ）×ｔ  …  （１）
【０００６】
式（１）中、「ｈ：接着シートの厚さ」であり、「ｃ：ＩＣチップ部の厚さ」であり、「τ：（接着シートの弾性率）／（接着シートの粘性率）」であり、「Ｌ：ＩＣチップにおける接着シートとの接着面上の側縁部の全周」であり、「ｔ：圧着時間」である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、
ＩＣチップを実装した基材シート上に、接着剤をシート状にした接着シートを配し、前記基材シートと前記接着シートとを圧着しながらラミネートするＩＣカードの製造方法において、
前記ＩＣチップ上には補強板が配されており、
前記基材シートには前記補強板の側縁部に沿う開口部が形成されており、
前記開口部の内縁部から外縁部までの距離Ｍ２が下記式（２）の条件を満たすことを特徴としている。
０＜Ｍ２≦（ｈ×ｃ×τ）／（１２×Ｌ）×ｔ  …  （２）
【０００８】
式（２）中、「ｈ：接着シートの厚さ」であり、「ｃ：ＩＣチップ部の厚さ」であり、「τ：（接着シートの弾性率）／（接着シートの粘性率）」であり、「Ｌ：補強板における接着シートとの接着面上の側縁部の全周」であり、「ｔ：圧着時間」である。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、基材シートと接着シートとのラミネート時において、ＩＣチップ上の接着シートを構成する接着剤がＩＣチップ上の位置から溢れ出すように分散して開口部に充填されるから、接着シートで凹凸が発生するのを防止することができる。そのためＩＣカードの表面の凹凸を抑えることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様に、基材シートと接着シートとのラミネート時において、補強板上の接着シートを構成する接着剤が補強板上の位置から溢れ出すように分散して開口部に充填されるから、接着シートで凹凸が発生するのを防止することができ、ＩＣカードの表面の凹凸を抑えることができる。更に、請求項２に記載の発明によれば、ＩＣチップ上に補強板が配されているから、ＩＣチップに掛かる点圧強度を向上させることができ、ＩＣチップの破損等を防止することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。
【００１２】
［第１の実施形態］
図１はＩＣカード１０の概略構成を示す分解斜視図である。
図１に示す通り、ＩＣカード１０は、裏面シート１、第１の接着シート２、ＩＣモジュール３、第２の接着シート４及び表面シート５を互いに重ね合わせて積層した構成を有している。詳しくは、ＩＣカード１０は、第１の接着シート２で裏面シート１とＩＣモジュール３とが互いに接着され、第２の接着シート４でＩＣモジュール３と表面シート５とが互いに接着され、全体として５枚のシート状の部材が積層されている。
【００１３】
裏面シート１はＩＣカード１０の裏面を構成する矩形状の部材であり、具体的にはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂で構成されている。裏面シート１は上質紙、マット紙、コート紙、合成紙等の紙で構成されてもよく、また、裏面シート１の第１の接着シート２との接着面（図１中上面）には、当該第１の接着シート２との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等をいう。以下同じ。）が施されていてもよい。
【００１４】
第１の接着シート２は裏面シート１とＩＣモジュール３とを接着するもので、具体的にはホットメルト接着剤（樹脂）をシート状にしたものである。ホットメルト接着剤を適用する場合には湿気硬化型等の反応型ホットメルト接着剤を適用するのがよく、ホットメルト接着剤に適用される樹脂は、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリルアミド樹脂、ポリウレタン樹脂等の樹脂であるのがよい。第１の接着シート２はホットメルト接着剤に代えてエポキシ系２液混合型接着剤、ＵＶ（Ultra Violet）硬化型接着剤等で構成されてもよい。
【００１５】
第２の接着シート４はＩＣモジュール３と表面シート５とを接着するものであり、上記第１の接着シート２と同様のものである。第１の接着シート２と第２の接着シート４とは、互いに同種の接着剤で構成されてもよいし、互いに異なる接着剤で構成されてもよい。
【００１６】
表面シート５はＩＣカード１０の表面を構成する矩形状の部材であり、その表面に文字・画像等が印刷されている。表面シート５は上記裏面シート１と同様のものである。裏面シート１と表面シート５とは、互いに同種の樹脂又は紙で構成されてもよいし、互いに異なる樹脂又は紙で構成されてもよい。表面シート５の第２の接着シート４との接着面（図１中下面）には、当該第２の接着シート４との接着性を高めるために易接着処理が施されていてもよい。
【００１７】
図２（ａ）はＩＣモジュール３の概略構成を示す平面図であり、図２（ｂ）はＩＣチップ３２の周辺部の拡大図である。
図２（ａ）に示す通り、ＩＣモジュール３は矩形状の基材シート３１上にＩＣチップ３２とアンテナコイル３３とを実装した中間インレットである。
【００１８】
基材シート３１は矩形状を呈しかつ１０〜１００μｍ程度の厚さを有した絶縁性のプラスチックシートであり、具体的にはエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレンの共重合体）等の樹脂で構成されている。
【００１９】
ＩＣチップ３２は電子情報（電子データ）を記録可能な集積回路を有するチップであり、１０〜３００μｍ程度の厚さを有している。ＩＣチップ３２としては、好ましくは３０〜３００μｍ程度の厚さを有するものを適用するのがよく、更に好ましくは３０〜２５０μｍ程度の厚さを有するものを適用するのがよい。
【００２０】
アンテナコイル３３は、外部機器としてのリーダやライタと非接触で電子データの送受信をおこなうコイル状のアンテナであり、基材シート３１の側縁部に沿って３重に巻回されている。アンテナコイル３３は銅線等で構成されており、金バンプやニッケルバンプ等を介してＩＣチップ３２の入出力端子と接続されている。アンテナコイル３３の形状、巻数等は外部機器のアンテナの大きさや電波の伝播距離（通信距離）、電波の周波数（通信周波数）等で適宜変更可能である。
【００２１】
ここで、基材シート３１には２つの開口部３４が形成されている。図２（ｂ）に示す通り、各開口部３４はアンテナコイル３３とは重複しない位置でＩＣチップ３２の図２中左右両側に１つずつ形成されている。各開口部３４の内縁部３４ａはＩＣチップ３２の側縁部に沿っており（平面視して重複しており）、当該内縁部３４ａから外縁部３４ｂまでの距離Ｍ１が下記式（１）の条件を満たしている。
０＜Ｍ１≦Ｍ０＝（ｈ×ｃ×τ）／（１２×Ｌ）×ｔ  …  （１）
【００２２】
式（１）中、「ｈ：第２の接着シート４の厚さ（図３（ｂ）参照）」であり、「ｃ：ＩＣチップ部の厚さ（基材シート３１の上面からＩＣチップ３２の上面までの厚さ，図３（ｂ）参照）」であり、「τ：（第２の接着シート４の弾性率）／（第２の接着シート４の粘性率）」であり、「Ｌ：ＩＣチップ３２における第２の接着シート４との接着面（図３（ｂ）中上面）上の側縁部の全周」であり、「ｔ：熱圧着時間」である。式（１）中、「ｔ」の値は、ＩＣカード１０に求められる製造要求仕様によって条件が異なるが、一般的には数十ミリ秒から数分程度である。
【００２３】
なお、上記式（１）は公知のナビエ・ストークス式を変形して得られる平行平板間流れの下記式（１．１）に基づくものである。
Ｑ＝（ｈ３×ΔＰ）／（１２／η）  …  （１．１）
式（１．１）中、「Ｑ：流量」であり、「ｈ：流体の厚さ」であり、「ΔＰ：流体の上下流の差圧」であり、「η：流体の粘性率」である。
【００２４】
次に、図３を参照しながら本発明に係る「ＩＣカード１０の製造方法」について説明する。
【００２５】
裏面シート１上にホットメルト接着剤をシート状に塗布して当該裏面シート１上に第１の接着シート２を形成し、その第１の接着シート２に基材シート３１を直に接触させるように第１の接着シート２上にＩＣモジュール３を載置する。これとは別に、表面シート５上にもホットメルト接着剤をシート状に塗布して当該表面シート５上に第２の接着シート４を形成する。
【００２６】
その後、裏面シート１上のＩＣモジュール３に第２の接着シート４を直に接触させるように裏面シート１と表面シート５とを互いに重ね合わせ、その状態で図３（ａ）に示す通りにこれら部材を１対のヒートローラ５０間に送り込み、裏面シート１とＩＣモジュール３と表面シート５とを熱圧着しながらラミネートする。
【００２７】
ラミネート工程においては、図３（ａ）に示す通り、各開口部３４がヒートローラ５０の軸方向に並ぶように裏面シート１と表面シート５とをヒートローラ５０間に送り込む。この場合、第２の接着シート４がヒートローラ５０による熱を受けて溶融し、特にＩＣチップ３２上の第２の接着シート４を構成するホットメルト接着剤がＩＣチップ３２上の位置から図３（ｂ）中左右方向にそれぞれ溢れ出すように分散して各開口部３４の内部に充填される。
【００２８】
なお、ラミネート時の熱圧着温度は任意に設定可能であるが、当該熱圧着温度は８０℃以下で設定されるのがよく、好ましくは１０〜８０℃で設定されるのがよく、更に好ましくは２０〜８０℃で設定されるのがよい。また、第１の接着シート２と第２の接着シート４とを構成するホットメルト接着剤も、低温で接着性能を発揮する反応型ホットメルト接着剤を適用するのがよい。
【００２９】
これは、裏面シート１や表面シート５等が反り易かったり、表面シート５に高温加工に弱い層（感熱転写方式による画像形成用の受像層等）が設けられたりする場合において、ラミネート時の熱圧着温度が高すぎると、裏面シート１や表面シート５等のシート材そのものが熱収縮を起こしたり、表面シート５の高温加工に弱い層が損傷を受けたり、裏面シート１や表面シート５等の貼り合わせの位置精度が落ちたりする等の問題点があるからである。
【００３０】
更に、第１の接着シート２と第２の接着シート４とを構成する接着剤として、光硬化型ホットメルト接着剤を適用してもよい。光硬化型ホットメルト接着剤は、特開２００１−５６８４９号公報等に開示されているように、紫外線等のエネルギー線の被照射で活性化する光カチオン重合開始剤と、光カチオン重合開始剤の作用で重合反応又は架橋反応を起こす光反応成分と、ホットメルト接着剤成分とを、含むものである。
【００３１】
光硬化型ホットメルト接着剤を適用する場合において、重合反応又は架橋反応を開始させる光源としては、波長３００〜５００ｎｍの光を発光可能な低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を適用することができる。
【００３２】
そして裏面シート１とＩＣモジュール３と表面シート５とのラミネート工程を終えたら、これらラミネート済みの裏面シート１とＩＣモジュール３と表面シート５とを所定のサイズに裁断して、ＩＣカード１０の製造が完了する。
【００３３】
以上の本実施形態によれば、ＩＣモジュール３の基材シート３１に２つの開口部３４が形成されているから、裏面シート１とＩＣモジュール３と表面シート５とのラミネート時において、ＩＣチップ３２上の第２の接着シート４を構成するホットメルト接着剤がヒートローラ５０の軸に沿う方向に分散して各開口部３４に充填される。そのため、第２の接着シート４で凹凸が発生するのを防止することができ、ひいてはＩＣカード１０の表面の凹凸を抑えることができる。
【００３４】
特に本実施形態では、各開口部３４の内縁部３４ａから外縁部３４ｂまでの距離Ｍ１が公知のナビエ・ストークス式に基づく上記式（１）の条件を満たすようになっており、距離Ｍ１が「０」より大きければ、各開口部３４が必ず基材シート３１に存在してＩＣチップ３２上のホットメルト接着剤が少なからず各開口部３４に充填され、ＩＣカード１０の表面の凹凸を抑えることができる。距離Ｍ１が「Ｍ０」と同じ値であれば、ＩＣチップ３２上のホットメルト接着剤が当該ＩＣチップ３２から溢れ出した量と略同量だけ各開口部３４に充填され、ＩＣカード１０の表面を略完全に平滑化することができる。
【００３５】
なお、距離Ｍ１が「Ｍ０」より大きければ、ＩＣチップ３２上から溢れ出したホットメルト接着剤が各開口部３４で許容可能な充填量を上回り、第２の接着シート４においてＩＣチップ３２上の位置に凹みが発生して好ましくない。
【００３６】
［第２の実施形態］
第２の実施形態に係るＩＣカード１０及びその製造方法はＩＣモジュール３の一部の構成が下記の点で異なっており、それ以外は上記の第１の実施形態と同様となっている。
【００３７】
図４（ａ）はＩＣチップ３２の周辺部の拡大図（図２（ｂ）に対応した変形例を示す図面）であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
本第２の実施形態では、図４（ａ）に示す通り、ＩＣチップ３２上に補強板３５が接着されている。補強板３５は円形状を呈した金属製の平板である。補強板３５はＩＣチップ３２における第２の接着シート４との接着面（図４（ｂ）中上面）より面積が大きく、第２の接着シート４と直に接触するようになっている。ＩＣチップ３２は局部的な荷重に対し点圧強度が小さいため、補強板３５を配することで、ＩＣチップ３２に掛かる点圧強度を向上させることができ、ひいてはＩＣチップ３２の破損等を防止することができるようになっている。
【００３８】
基材シート３１には２つの開口部３６が形成されている。各開口部３６はアンテナコイル３３とは重複しない位置で補強板３５の図４（ａ）中左右両側に１つずつ形成されており、補強板３５の側縁部に沿って湾曲している。詳しくは、各開口部３６の内縁部３６ａは補強板３５の側縁部に沿っており（平面視して重複しており）、当該内縁部３６ａから外縁部３６ｂまでの距離Ｍ２が第１の実施形態で説明したのと同様に上記式（２）の条件を満たしている。
０＜Ｍ２≦Ｍ０＝（ｈ×ｃ×τ）／（１２×Ｌ）×ｔ  …  （２）
【００３９】
式（２）中、「ｃ：ＩＣチップ部の厚さ（基材シート３１の上面から補強板３５の上面までの厚さ（図４（ｂ）参照））」であり、「Ｌ：補強板３５における第２の接着シート４との接着面（図４（ｂ）中上面）上の側縁部の全周」であり、それ以外の変数は上記式（１）と同様である。上記式（２）も、上記式（１）と同様に、公知のナビエ・ストークス式を変形して得られる平行平板間流れの上記式（１．１）に基づくものである。
【００４０】
なお、補強板３５は、ＩＣチップ３２における第２の接着シート４との接着面より面積が大きければ円形状を呈している必要はなく、それ以外の形状（楕円形状や多角形状等）を呈していてもよい。
【００４１】
以上の本実施形態においても、裏面シート１とＩＣモジュール３と表面シート５とのラミネート時において、補強板３５上の第２の接着シート４を構成するホットメルト接着剤がヒートローラ５０の軸に沿う方向に分散して各開口部３６に充填され、ＩＣカード１０の表面の凹凸を抑えることができる。
【００４２】
更に本実施形態でも、各開口部３６の内縁部３６ａから外縁部３６ｂまでの距離Ｍ２が公知のナビエ・ストークス式に基づく上記式（２）の条件を満たすようになっており、距離Ｍ２が「０」より大きければ、各開口部３６が必ず基材シート３１に存在して補強板３５上のホットメルト接着剤が少なからず各開口部３６に充填され、ＩＣカード１０の表面の凹凸を抑えることができる。距離Ｍ２が「Ｍ０」と同じ値であれば、補強板３５上のホットメルト接着剤が当該補強板３５から溢れ出した量と略同量だけ各開口部３６に充填され、ＩＣカード１０の表面を略完全に平滑化することができる。
【００４３】
なお、距離Ｍ２が「Ｍ０」より大きければ、補強板３５上から溢れ出したホットメルト接着剤が各開口部３６で許容可能な充填量を上回り、第２の接着シート４において補強板３５上の位置に凹みが発生して好ましくない。
【実施例】
【００４４】
（１）試料１の作製
（１．１）表面部の作製
表面シートとして厚さ０．１８ｍｍのポリエチレンテレフタレート製シートを準備し、その表面シート上に厚さ０．３ｍｍの湿気硬化型ポリウレタン製ホットメルト接着剤を塗布して第２の接着シートを形成した。
（１．２）裏面部の作製
裏面シートとして厚さ０．１８ｍｍのポリエチレンテレフタレート製シートを準備し、その裏面シート上に厚さ０．１ｍｍの湿気硬化型ポリウレタン製ホットメルト接着剤を塗布して第１の接着シートを形成した。
【００４５】
（１．３）ＩＣモジュールの作製
基材シートとして厚さ４０μｍのフィルムを準備し、その基材シート上にＩＣチップとアンテナコイルとを実装し、そのＩＣチップ上に当該ＩＣチップの上面の面積より大きい金属製の補強板を接着した。
【００４６】
基材シートには補強板の側縁部に沿う開口部をアンテナコイルの両脇に１つずつ形成し、各開口部の内縁部から外縁部までの距離Ｍ２を１ｍｍとした。補強板は直径１６ｍｍの円形を呈するもので、厚さが１２０μｍで、外周長が５０．２ｍｍであった。ＩＣモジュールの最大厚さ（基材シートの下面から補強板の上面までの厚さ）は０．３ｍｍであった。
【００４７】
（１．４）ラミネート
裏面部（上記（１．２）参照）の第１の接着シート上にＩＣモジュール（上記（１．３）参照）を載置した。その後、表面部（上記（１．１）参照）の第２の接着シートをＩＣモジュールの補強板に対向させた状態で裏面部と表面部とをヒートローラ間に送り込み、ＩＣモジュールを内包するように裏面部と表面部とを熱圧着し、厚さ０．７６ｍｍの非接触式ＩＣカード（「試料１」）を完成させた。
【００４８】
なお、熱圧着時間は１ｓｅｃであり、熱圧着時における表面部の第２の接着シートの物性は、熱圧着温度が９０℃の状態において、弾性係数が１２０ｇｆ／ｍｍ２で、粘性係数が３０Ｐａ・ｓｅｃであった。
【００４９】
（２）試料２〜５の作製
上記（１．３）でＩＣモジュールを作製する際に、各開口部の距離Ｍ２が１ｍｍである基材シートに代えて、下記表１に示す通りの距離Ｍ２の値を有する各基材シートを適用し、それ以外は上記試料１と同様の手法で「試料２〜５」を作製した。なお、「試料４」には開口部を形成しなかった。
【００５０】
（３）試料６の作製
上記（１．３）でＩＣモジュールを作製する際に、円形状の補強板に代えて縦１２ｍｍ×横１３ｍｍの四角形状を呈する補強板を適用し、それ以外は上記試料１と同様の方法で「試料６」を作製した。
【００５１】
（４）各試料１〜６の評価
（４．１）表面平滑性
各試料１〜６において補強板の周辺部位とそれ以外の部位との厚さの差を測定し、表面平滑性を試料１〜６ごとに評価した。その評価結果を下記表１に示す。
【００５２】
（４．２）ＩＣチップ周辺の外観
各試料１〜６の表面シートの凹凸を目視で観察し、ＩＣチップ周辺の外観を試料１〜６ごとに評価した。その評価結果を下記表１に示す。
【００５３】
（４．３）表面印字性
各試料１〜６の表面シート上に文字・画像等を印刷し、表面印字性を試料１〜６ごとに評価した。その評価結果を下記表１に示す。表１中、表面印字性の優劣の基準は下記の通りである。
◎…印字のかすれや色ずれはなく非常に良好である
○…印字のかすれはなく良好である
×…印字のかすれや色ずれがある
【００５４】
【表１】
2007048182.tif 000003
【００５５】
表１中、「ＩＣチップ部の厚さ」は基材シートの上面から補強板の上面までの厚さを示す。
【００５６】
（５）まとめ
試料１〜５において、上記式（２）の「Ｍ０」の値は、Ｍ０＝（３００［μｍ］×２６０［μｍ］×（１２０［ｇｆ／ｍｍ２］／３０［Ｐａ・ｓｅｃ］））／（１２×１６［ｍｍ］×π）×１［ｓｅｃ］≒５．２［ｍｍ］であり、距離Ｍ２の値が０＜Ｍ２≦５．２［ｍｍ］の条件に合致すれば、良好な評価結果が得られると推定された。
【００５７】
そこで実際に、距離Ｍ２の値が５．２［ｍｍ］以下の試料１〜３の評価結果を見ると、当該試料１〜３では、表面平滑性、ＩＣチップ周辺の外観及び表面印字性に優れ、距離Ｍ２の値が５．２［ｍｍ］に近くなるにつれてその評価結果は良好であった。これと同様の考え方で、試料６の評価結果も良好であった。
【００５８】
逆に、距離Ｍ２の値が「０」であるか又は５．２［ｍｍ］より大きい試料４，５では、表面平滑性、ＩＣチップ周辺の外観及び表面印字性に劣っていた。以上から、距離Ｍ２が０＜Ｍ２≦Ｍ０の条件に合致すれば、当該ＩＣカードは表面平滑性、ＩＣチップ周辺の外観及び表面印字性に優れることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】ＩＣカード１０の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）ＩＣモジュール３の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）ＩＣチップ３２の周辺部の拡大図である。
【図３】（ａ）ＩＣカード１０の製造方法の一工程（ラミネート工程）を概略的に示す図面であり、（ｂ）ＩＣカード１０の製造方法のラミネート工程時の様子を説明するための図面である。
【図４】（ａ）第２の実施形態に係るＩＣチップ３２の周辺部の拡大図であり、（ｂ）図４（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図５】従来のＩＣカードの製造時の問題点を説明するための図面であって、（ａ）ラミネート中のＩＣカードの断面図であり、（ｂ）ラミネート後のＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  ＩＣカード
１  裏面シート
２  第１の接着シート
３  ＩＣモジュール
３１  基材シート
３２  ＩＣチップ
３３  アンテナコイル
３４  開口部
３４ａ  内縁部
３４ｂ  外縁部
３５  補強板
３６  開口部
３６ａ  内縁部
３６ｂ  外縁部
４  第２の接着シート
５  表面シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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