(57)【要約】【課題】短冊状セラミックシートをブレークラインの位置で正確に分割できるセラミック基板の分割装置及び分割方法を提供することを目的とする。【解決手段】セラミック基板分割装置１ａは、短冊状セラミックシート２０が載置された搬送ユニット３が固定されるテーブル２と、駆動手段８によって駆動され、短冊状セラミックシート２０を移送する移送手段５と、テーブル２の端部で短冊状セラミックシート２０を固定する押圧手段９と、テーブル２面外で短冊状セラミックシート２０の端部を挟持する挟持手段１０と、撮像手段１５が取り込んだ短冊状セラミックシート２０の画像を処理して移送手段５による移送量を算出するデータ処理手段１６と、短冊状セラミックシート２０が所望の移送量で移送されるように駆動手段８を制御する制御手段１８とを備えるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板の集合体（以下、短冊状セラミックシートという。）をブレークラインの位置でセラミック基板単体ごとに個片分割するセラミック基板の分割装置において、前記短冊状セラミックシートが載置されるテーブルと、このテーブル面上に水平移動可能に配置されて前記短冊状セラミックシートを移送する移送手段と、この移送手段を駆動する駆動手段と、前記テーブルの端部上方に配置されて前記短冊状セラミックシートを前記テーブル上面に押圧する押圧手段と、前記テーブル面外に配される前記短冊状セラミックシートの端部を挟持する挟持手段と、前記短冊状セラミックシートの画像を取り込む撮像手段と、この画像を処理して前記短冊状セラミックシートの移送量を算出するデータ処理手段と、前記移送手段によって前記短冊状セラミックシートが所望の移送量で移送されるように前記駆動手段を制御する制御手段とを備え、前記挟持手段は前記ブレークラインを略回転中心の軸として前記短冊状セラミックシートの端部を折り曲げ可能に動作することを特徴とするセラミック基板の分割装置。
【請求項２】
前記テーブル上面よりも大きな摩擦係数を有する摩擦体を前記テーブル上面の端部に配し、前記短冊状セラミックシートはこの摩擦体上面を摺動することを特徴とする請求項１記載のセラミック基板の分割装置。
【請求項３】
前記テーブルに穿設される吸着孔と、吸着手段とを備え、この吸着手段は前記吸着孔を介して前記テーブル面上を移送される前記短冊状セラミックシートを吸着することを特徴とする請求項１記載のセラミック基板の分割装置。
【請求項４】
前記データ処理手段は、前記撮像手段によって取り込まれた前記短冊状セラミックシートの前記画像に基づいて各セラミック基板単体の長さを検出し、前記挟持手段による折り曲げ動作の直前の移送に際して、この各セラミック基板単体の長さを前記移送量とすることを特徴とする請求項１記載のセラミック基板の分割装置。
【請求項５】
短冊状セラミックシートをブレークラインの位置でセラミック基板単体ごとに個片分割するセラミック基板の分割方法において、テーブル面上に載置された前記短冊状セラミックシートを撮像して画像を取り込む工程と、この画像を処理して各セラミック基板単体の長さを検出する工程と、検出されたこの各セラミック基板単体の長さを移送量として前記短冊状セラミックシートを移送する工程とを備えたことを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【請求項６】
短冊状セラミックシートをブレークラインの位置でセラミック基板単体ごとに個片分割するセラミック基板の分割方法において、テーブル面上に載置された前記短冊状セラミックシートを撮像して画像を取り込む工程と、この画像を処理して前記短冊状セラミックシートの移送量を算出する工程と、この算出された移送量で前記短冊状セラミックシートを移送する工程と、前記テーブルよりも大きな摩擦係数を有する摩擦体との摩擦によって前記短冊状セラミックシートを保持する工程とを備えたことを特徴とするセラミック基板の分割方法。
【請求項７】
前記摩擦体との摩擦によって前記短冊状セラミックシートを保持する工程に代えて、下面を吸着することによって前記短冊状セラミックシートを保持する工程を備えたことを特徴とする請求項６記載のセラミック基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基板の集合体（以下、短冊状セラミックシートという。）をセラミック基板単体ごとに個片分割する装置とその方法に係り、特に、短冊状セラミックシートの移送量を制御し、ブレークラインの位置で正確に分割できるセラミック基板の分割装置及び分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックは、化学的に安定であり、耐熱性や放熱特性が良好な上、細密なパターンを形成し易いため、電子機器部品の回路モジュールを構成する基板に用いられている。
このようなセラミック基板は、例えば、一枚のセラミックシートに複数個分のセラミック基板となる領域を並べて一体的に形成するとともに、少なくとも片面に分割溝（以下、ブレークラインという。）を設けておき、焼成後にブレークラインの位置で分割することによって製造される。
【０００３】
このようなセラミックシートの分割は、一般に、以下の手順で行われる。
図６（ａ）は分割前のセラミックシートを示す斜視図であり、（ｂ）乃至（ｄ）はそれぞれ第一分割工程乃至第三分割工程におけるセラミックシートを示す斜視図である。
まず、所定の導体配線パターン（図示せず）が形成されたセラミックシート２４の表裏に格子状のブレークライン１９ａ，１９ｂを加工する（図６（ａ）参照）。
次に、第一分割工程において、セラミックシート２４を最も外縁に近いブレークライン１９ａ，１９ｂの位置で分割し、周辺部２５をブロック状セラミックシート２６から分離して除去する（図６（ｂ）参照）。
さらに、第二分割工程において、ブロック状セラミックシート２６をブレークライン１９ａの位置で分割し、短冊状セラミックシート２０を得る（図６（ｃ）参照）。
最後に、第三分割工程において、短冊状セラミックシート２０をブレークライン１９ｂの位置で分割し、セラミック基板単体２７を得る（図６（ｄ）参照）。
このように、セラミックシート２４の分割は３段階の工程で行われるが、なかでも第三分割工程はセラミック基板単体２７の品質を左右する重要な工程である。従って、これまでに、短冊状セラミックシート２０を精度良く分割するための様々な技術が開発されてきた。そして、セラミックシートに限らず、分割対象品の移送量を制御して高精度に分割を行う技術に関し、いくつかの発明や考案が開示されている。
【０００４】
例えば、特許文献１として「チップ部品用基板材の分割方法及び分割装置」という名称で、分割面にバリや欠けを発生させずに、分割溝から折り曲げて分割する方法及びその分割装置に関する発明が開示されている。
【０００５】
以下、図７を参照しながら、特許文献１に開示された発明について説明する。
図７は従来技術に係るチップ部品用基板材の分割装置の要部構成を示す正面図である。
図７に示すように、分割装置５１は、チップ６４が実装された基板材５２を送り出すプッシャー５７と、基板材５２を分割部分に案内するガイド台５９と、ガイド台５９の分割側先端部に対向して配置される受け台６１と、ガイド台５９及び受け台６１の分割側先端部の上方にそれぞれ昇降自在に配置される第１押え部材５５及び第２押え部材５６と、受け台６１に垂直下方の傾斜力Ｆを付加して傾斜させる傾斜手段５８と、受け台６１上面に沿って前後移動するプッシュプレート６２とを備え、ガイド台５９の上面５９ａと第１押え部材５５の下面５５ａ及び受け台６１の掴持面６１ａと第２押え部材５６の掴持面５６ａにはゴムで形成される弾性層６０がそれぞれ装着されている。
そして、ガイド台５９と受け台６１との間に設けられた隙間δの中心である分割ラインＬ上に基板材５２の分割溝が配置され、ガイド台５９及び第１押え部材５５と受け台６１及び第２押え部材５６とからそれぞれ構成されるクランプ５３及びセパレータチャック５４によって基板材５２の両側は分割溝を境としてそれぞれ掴持される。
なお、第２押え部材５６は受け台６１自体に昇降自在に支持されて、受け台６１と一体となって傾斜されるとともに、受け台６１の両側部は、回動中心点Ｏを通る水平線上にその中心が配置される一対のベアリング６３を介して図示しない架台に回動支持されている。
このような構成の「チップ部品用基板材の分割装置」においては、曲げ変形による応力が分割溝に集中するため、分割面でバリや欠けを発生させずに、分割対象物を分割溝において正常に分割することができる。従って、材料の歩留まりを向上させて製造コストを削減することが可能である。
【０００６】
また、特許文献２には「電子部品における棒状基板のブレーク装置」という名称で、棒状の基板を、各電子部品ごとのチップ片に分割するための装置に関する考案が開示されている。
特許文献２に開示された考案は、その一部が略水平の状態で移動するように軟質弾性体製のエンドレスベルトが少なくとも二つのプーリに巻掛けされ、この二つのプーリ間に水平移動部分の下面を支持する受け部材が配設されるとともに、この受け部材の水平移動部分の上面には、供給載置される棒状基板をエンドレスベルトの移動方向に案内する左右一対のガイド部材が設けられている。そして、この両ガイド部材の間に棒状基板をエンドレスベルトに対して押圧する押えローラが配設され、エンドレスベルトの内周面には多数枚の歯がその長手方向に沿って適宜間隔で一体的に造形されている。
このような構成の「電子部品における棒状基板のブレーク装置」においては、棒状基板よりブレークされた各チップ片は整列された状態で送り出されるため、ブレーク後のパーツフィーダによる整列工程を必要としない。従って、工程の省力化に寄与できる。また、棒状基板のブレークが確実に行われるため、ブレーク不良の発生を低減することができる。
【０００７】
さらに、特許文献３には「半導体装置の製造装置」という名称で、モールド樹脂で封入されたリードフレーム状の半導体装置において、樹脂封入時に生じるリードフレームと樹脂パッケージとの相対位置ずれをなくし、タイバー切断時のダム樹脂残りを低減することが可能な装置に関する発明が開示されている。
特許文献３に開示された発明は、ＩＣの加工位置の直前に設置したカメラを用いてパッケージの位置を画像認識によって検出し、あらかじめ設定された基準位置との誤差を算出するものである。そして、サーボモータ等の位置制御可能な駆動源を用いてリードフレームをＩＣの加工位置まで搬送する際に、先に算出した誤差分だけリードフレームの移送量を補正することを特徴としている。
このような構成の「半導体装置の製造装置」においては、パッケージとリードフレームが相対的に位置ずれしないため、位置決め精度が向上する。従って、ＩＣの加工部でパッケージを基準とした位置合わせが可能となる。これにより、タイバー切断時におけるダム樹脂残りを低減できる。また、レーザ捺印時の捺印文字の位置ずれを少なくすることもできる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２１０９３１号公報
【特許文献２】実公平６−４４０８１号公報
【特許文献３】特開平５−１３５３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明においては、プッシャー５７によって基板材５２を高い精度で送ることができないという課題があった。
【００１０】
また、特許文献２に開示された考案は、棒状基板を精度良く移送できないという課題があった。
【００１１】
さらに、特許文献３に開示された発明は、加工部に供給されたＩＣパッケージが十分に保持されないという課題があった。
【００１２】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、移送量を制御するとともに加工位置において確実に保持することにより、短冊状セラミックシートをブレークラインの位置で正確に分割できるセラミック基板の分割装置及び分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明であるセラミック基板の分割装置は、セラミック基板の集合体をブレークラインの位置でセラミック基板単体ごとに個片分割するセラミック基板の分割装置において、短冊状セラミックシートが載置されるテーブルと、このテーブル面上に水平移動可能に配置されて短冊状セラミックシートを移送する移送手段と、この移送手段を駆動する駆動手段と、テーブルの端部上方に配置されて短冊状セラミックシートをテーブル上面に押圧する押圧手段と、テーブル面外に配される短冊状セラミックシートの端部を挟持する挟持手段と、短冊状セラミックシートの画像を取り込む撮像手段と、この画像を処理して短冊状セラミックシートの移送量を算出するデータ処理手段と、移送手段によって短冊状セラミックシートが所望の移送量で移送されるように駆動手段を制御する制御手段とを備え、挟持手段はブレークラインを略回転中心の軸として短冊状セラミックシートの端部を折り曲げ可能に動作することを特徴とするものである。
請求項１に記載されたセラミック基板の分割装置においては、ブレークラインがテーブル面外に位置するまで短冊状セラミックシートを移送した後に、テーブル端部で短冊状セラミックシートの一端を押圧手段によって固定し、テーブル面外に送り出された端部を挟持手段によって挟持して折り曲げることにより、短冊状セラミックシートがブレークラインの位置で分割されるという作用を有する。
【００１４】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のセラミック基板の分割装置において、テーブル上面よりも大きな摩擦係数を有する摩擦体をテーブル上面の端部に配し、短冊状セラミックシートはこの摩擦体上面を摺動することを特徴とするものである。
このようなセラミック基板の分割装置においては、請求項１記載の発明の作用に加えて、摩擦体との摩擦力により短冊状セラミックシートの位置が保持され易いという作用を有する。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のセラミック基板の分割装置において、テーブルに穿設される吸着孔と、吸着手段とを備え、この吸着手段は吸着孔を介してテーブル面上を移送される短冊状セラミックシートを吸着することを特徴とするものである。
このようなセラミック基板の分割装置においては、請求項１記載の発明よりもさらに短冊状セラミックシートの位置が保持され易いという作用を有する。また、短冊状セラミックシートの下面が傷つき難いという作用を有する。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１記載のセラミック基板の分割装置において、データ処理手段は、撮像手段によって取り込まれた短冊状セラミックシートの画像に基づいて各セラミック基板単体の長さを検出し、挟持手段による折り曲げ動作の直前の移送に際して、この各セラミック基板単体の長さを移送量とすることを特徴とするものである。
このようなセラミック基板の分割装置においては、請求項１記載の発明の作用に加えて、挟持手段による折り曲げ動作の直前の移送に際して、各セラミック基板単体の長さに応じて短冊状セラミックシートの移送量が調整されるという作用を有する。
【００１７】
請求項５記載の発明は、短冊状セラミックシートをブレークラインの位置でセラミック基板単体ごとに個片分割するセラミック基板の分割方法において、テーブル面上に載置された短冊状セラミックシートを撮像して画像を取り込む工程と、この画像を処理して各セラミック基板単体の長さを検出する工程と、検出されたこの各セラミック基板単体の長さを移送量として短冊状セラミックシートを移送する工程とを備えたことを特徴とするものである。
請求項５記載の発明は、請求項４に記載された発明を方法の発明としてとらえたものであるため、請求項４記載の発明と同様の作用を有する。
【００１８】
請求項６記載の発明は、短冊状セラミックシートをブレークラインの位置でセラミック基板単体ごとに個片分割するセラミック基板の分割方法において、テーブル面上に載置された短冊状セラミックシートを撮像して画像を取り込む工程と、この画像を処理して短冊状セラミックシートの移送量を算出する工程と、この算出された移送量で短冊状セラミックシートを移送する工程と、テーブルよりも大きな摩擦係数を有する摩擦体との摩擦によって短冊状セラミックシートを保持する工程とを備えたことを特徴とするものである。
請求項６記載の発明は、請求項２に記載された発明を方法の発明としてとらえたものであるため、請求項２記載の発明と同様の作用を有する。
【００１９】
請求項７記載の発明は、請求項６記載のセラミック基板の分割方法において、摩擦体との摩擦によって短冊状セラミックシートを保持する工程に代えて、下面を吸着することによって短冊状セラミックシートを保持する工程を備えたことを特徴とするものである。
請求項７記載の発明は、請求項３に記載された発明を方法の発明としてとらえたものであるため、請求項３記載の発明と同様の作用を有する。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のセラミック基板の分割装置においては、短冊状セラミックシートを精度良く移送することができる。
【００２１】
本発明の請求項２記載のセラミック基板の分割装置においては、請求項１記載の発明の効果に加えて、短冊状セラミックシートをブレークラインの位置で正確に分割することが可能である。
【００２２】
本発明の請求項３記載のセラミック基板の分割装置においては、請求項１記載の発明に比べて、移送後の短冊状セラミックシートをより一層確実に保持することができる。また、セラミック基板が傷つきにくい。
【００２３】
本発明の請求項４記載のセラミック基板の分割装置においては、請求項１記載の発明の効果に加えて、各セラミック基板単体が製造誤差を含むような場合でも、短冊状セラミックシートをブレークラインの位置で正確に分割することが可能である。
【００２４】
本発明の請求項５記載の発明は、請求項４に記載された発明を方法の発明としてとらえたものであるため、請求項４記載の発明と同様の効果を奏する。
【００２５】
本発明の請求項６記載の発明は、請求項２に記載された発明を方法の発明としてとらえたものであるため、請求項２記載の発明と同様の効果を奏する。
【００２６】
本発明の請求項７記載の発明は、請求項３に記載された発明を方法の発明としてとらえたものであるため、請求項３記載の発明と同様の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係るセラミック基板の分割装置及び分割方法の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２８】
本発明の実施の形態に係るセラミック基板の分割装置の実施例１について図１乃至図４を用いて説明する（特に請求項１、請求項２、請求項４乃至請求項６に対応）。
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係るセラミック基板の分割装置の実施例１の正面図及び部分平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面図である。なお、図６で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
本実施例のセラミック基板分割装置１ａは、図６を用いて既に説明した第三分割工程において短冊状セラミックシート２０をブレークライン１９ｂの位置でセラミック基板単体２７ごとに個片分割するための装置である。
第二分割工程でブロック状セラミックシート２６から分割された短冊状セラミックシート２０は、図１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、溝４ａ内に配置された状態で搬送ユニット３ごと搬送され、テーブル２の上面に載置後、固定される。溝４ａの端部には、ゴム製の摩擦体１１が設置されており、短冊状セラミックシート２０はその上面を摺動する。
テーブル２の上部には、移送手段５が水平方向に進退自在に設置され、移送手段５の移動に伴って突起５ａは溝４ａ内を移動する。一方、テーブル２の下部には、パルスモータ６と、パルスモータ６に掛架されるベルト７とから構成される駆動手段８が設置されている。駆動手段８は、ベルト７に接続された移送手段５を制御手段１８の指令に従って水平方向に進退自在に駆動する。
テーブル２の上方には、照明コントローラ１４が接続されたリング照明１３と、短冊状セラミックシート２０を撮像するカメラ１２とから構成される撮像手段１５が設置されている。撮像手段１５によって取り込まれた短冊状セラミックシート２０の画像は、データ処理手段１６に送られて短冊状セラミックシート２０の移送量が算出されるとともに、モニタ１７に表示される。そして、この移送量で移送手段５が短冊状セラミックシート２０を移送するように制御手段１８は図示しない信号線を介して指令を送り、駆動手段８を制御する。なお、データ処理手段１６には処理されたデータを記憶する記憶手段１６ａが接続されている。
テーブル２の端部上方には、短冊状セラミックシート２０を溝４ａの上面に押圧して固定する押圧手段９が設置されており、テーブル２の端面から隙間ｓを隔てた位置には、テーブル２面外に送り出された短冊状セラミックシート２０の端部を挟持可能な挟持手段１０が設置されている。そして、挟持手段１０は、隙間ｓの中心に位置するとともに移送手段５の進行方向に対して直角をなす軸Ｙを中心として傾斜可能に、図示しない架台によって支持されており、この軸Ｙの位置で短冊状セラミックシート２０をブレークライン１９ｂに沿って分割する。なお、本願明細書及び特許請求の範囲においては、先端のブレークライン１９ｃが軸Ｙの位置に達した後に短冊状セラミックシート２０をさらに移送する場合の移送量を特に「分割送り量」というものとする。
このような構成のセラミック基板分割装置１ａにおいては、例えば、移送手段５が破線で示す位置まで移送方向Ｔの向きに移動すると、突起５ａによって溝４ａ内の短冊状セラミックシート２０がガイド４に沿って移送される。また、摩擦体１１との摩擦力により、移送手段５の動作停止後の短冊状セラミックシート２０の位置が保持される。さらに、先端のブレークライン１９ｃが軸Ｙに略一致するまで移送され、溝４ａ内に位置する部分を押圧手段９によって固定されるとともに、テーブル２面外に送り出された端部を挟持手段１０によって挟持された短冊状セラミックシート２０は、軸Ｙを略回転中心として分割される。
なお、本発明のセラミック基板の分割装置は本実施例に示すものに限定されるものではない。すなわち、搬送ユニット３を用いずにテーブル２にガイド４及び溝４ａを設け、短冊状セラミックシート２０をテーブル２上に直接載置する構造としても良い。また、摩擦体１１の材質はゴムに限定されるものではなく、テーブル２よりも摩擦係数が大きい材質であれば良い。
【００２９】
次に、本実施例のセラミック基板分割装置１ａのシステム構成について図２を参照しながら説明するとともに、この装置を用いたセラミック基板の分割方法について説明する。
図２は実施例１のセラミック基板の分割装置のシステム構成図である。なお、図１で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
図２に示すように、撮像手段１５はブレークライン１９ｂの位置を読み取るために短冊状セラミックシート２０を撮像し、画像データａをデータ処理手段１６及びモニタ１７に送り、モニタ１７はその画像を表示する。
データ処理手段１６は画像データａを処理して、ブレークライン１９ｂの位置を、図３を参照して後述するように画素単位で読み取り、セラミック基板単体の長さを演算する。そして、軸Ｙに先端のブレークライン１９ｃが到達するまでに必要な移送手段５の移送量（以下、この移送量を単に送り量という。）や軸Ｙに先端のブレークライン１９ｃが到達した後の分割送り量を算出し、送り量のデータｂ１及び分割送り量のデータｂ２を制御手段１８に送る。また、ブレークライン１９ｂの位置、セラミック基板単体の長さ、移送手段５の送り量及び分割送り量に関するデータは記憶手段１６ａに読み出し可能に格納される。
制御手段１８は、データ処理手段１６から送信されるデータｂ１、ｂ２、あるいは一旦記憶手段１６ａに格納されたデータを受信して、駆動手段８に指令信号ｃ１を送り、駆動手段８はさらに移送手段５に駆動信号ｄを送る。これにより、移送手段５は送り量のデータｂ１あるいは分割送り量のデータｂ２に基づく移送量で短冊状セラミックシート２０を移送する。移送手段５の動作は、短冊状セラミックシート２０の先端のブレークライン１９ｃが軸Ｙに到達した後さらに、分割のために移送されてはじめて完了し、その完了に際して駆動手段８は制御手段１８に完了信号ｅ１を送る。
次に、溝４ａ内を移送され押圧手段９の下方に達した短冊状セラミックシート２０を摩擦体１１が保持する。
さらに、完了信号ｅ１を受けた制御手段１８は押圧手段９に指令信号ｃ２を送り、押圧手段９は溝４ａ内の短冊状セラミックシート２０を固定した後、制御手段１８に完了信号ｅ２を送る。
そして、完了信号ｅ２を受けた制御手段１８は挟持手段１０に指令信号ｃ３を送り、挟持手段１０は短冊状セラミックシート２０を挟持した後、折り曲げて、ブレークライン１９ｂの位置で分割し、制御手段１８に完了信号ｅ３を送る。
なお、本発明のセラミック基板の分割方法は本実施例に示す方法に限定されるものではない。すなわち、押圧手段９及び挟持手段１０を制御手段１８の制御対象から外しても良い。
【００３０】
データ処理手段１６による短冊状セラミックシート２０の移送量の算出方法について図３及び図４を用いて説明する。
図３（ａ）は１パルスあたりの移送量を求める方法を示すモニタ画面であり、（ｂ）はブレークラインの位置ずれを示すモニタ画面であり、（ｃ）はセラミック基板単体の長さを検出する方法を説明する図である。図４（ａ）乃至（ｃ）は実施例１のセラミック基板の分割装置における短冊状セラミックシートの移送状態を示す図である。なお、図１で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
まず、短冊状セラミックシート２０の代わりにマーク２１を溝４ａに配置し、パルスモータ６に所定量のパルスを送り、移送手段５によってマーク２１を移送する。このとき、図３（ａ）に示すように、撮像手段１５によって移送前後のマーク２１の基準位置２９ａ，２９ｂの画像を取り込む。データ処理手段１６はこの画像データからマーク２１の移動量３０を求めて、１パルスあたりの移送量を画素数単位で算出する。これにより、任意の移送量をパルス数に換算することができる。すなわち、短冊状セラミックシート２０を所望の移送量で移送するためにパルスモータ６に送ることが必要なパルス数を算出することが可能となる。
次に、短冊状セラミックシート２０を溝４ａに配置し、カメラ１２の視野内に所定のブレークライン１９ｂが入るまで短冊状セラミックシート２０を移送する。カメラ１２の視野内の画像は、撮像手段１５によって取り込まれてデータ処理手段１６に送られる。図３（ｂ）に示すように、ブレークライン１９ｂと視野センター２８との位置がずれている場合、データ処理手段１６はこの画像データを処理して位置ずれ量Ｌ0を画素数単位で求める。なお、セラミック基板単体２７の長さはデータ処理手段１６によって、つぎのようにして算出される。
図３（ｃ）に示すように、短冊状セラミックシート２０を送り量Ｕ0で移送することにより、長さＸのセラミック基板単体２７が移送方向Ｔで示す向きに移動したとする。なお、便宜上、移動前後のセラミック基板単体をそれぞれ２７ａ及び２７ｂとする。撮像手段１５によってこれらの画像を取り込み、移送前のセラミック基板単体２７ａ前端のブレークライン１９ｂと視野センター２８の位置ずれ量をＬａ、移送後のセラミック基板単体２７ｂ後端のブレークライン１９ｂと視野センター２８との位置ずれ量をＬbとして、それぞれデータ処理手段１６によって求める。このとき、セラミック基板単体の長さＸは以下の式で表される。
Ｘ＝Ｕ0―Ｌa―Ｌb                              （１）
すなわち、短冊状セラミックシート２０を送り量Ｕ0で移送するごとに画像を取り込んで位置ずれ量Ｌa，Ｌbを検出することによれば、式（１）を用いてセラミック基板単体の長さＸを算出することができる。なお、送り量Ｕ0は既知であれば良く、例えば、セラミック基板単体２７の長さの設計値を用いても良い。また、移送速度を一定とし、一定時間ごとに短冊状セラミックシート２０の画像を取り込むようにしても良い。この場合には、短冊状セラミックシート２０の移送を中断することなく、セラミック基板単体の長さＸを連続して検出することが可能である。
なお、図３（ｃ）は移送前のセラミック基板単体２７ａ前端のブレークライン１９ｂが視野センター２８に達しておらず、移送後のセラミック基板単体２７ｂ後端のブレークライン１９ｂが視野センター２８を通過した状態を示しているが、セラミック基板単体２７ａ，２７ｂの位置関係はこれに限定されるものではない。すなわち、セラミック基板単体２７ａ前端のブレークライン１９ｂが視野センター２８を通過した状態あるいはセラミック基板単体２７ｂ後端のブレークライン１９ｂが視野センター２８に達していない状態が考えられるが、この場合には式（１）において位置ずれ量Ｌa，Ｌbをそれぞれ負の値とすれば良い。
また、セラミック基板単体２７の全体がカメラ１２の視野内に入る場合には、セラミック基板単体２７を挟む２本のブレークライン１９ｂの間の距離を画素単位でカウントしてセラミック基板単体２７の長さとしても良い。
【００３１】
次に、実際のセラミック基板の分割装置における移送について図４（ａ）乃至（ｃ）を参照しながら説明する。説明では、移送量として、軸Ｙに到達する前までを送り量、到達した後を分割送り量として区別しながら説明する。図４（ａ）に示すように、複数のセラミック基板単体２７が形成された短冊状セラミックシート２０の先端部、すなわち１番目のブレークライン３１ａをカメラ１２の視野センター２８にあわせる。このとき、短冊状セラミックシート２０に形成された各セラミック基板単体２７の長さを先頭から順にＸ1、Ｘ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ5…とし、軸Ｙと視野センター２８との水平距離をｈとする。
次に、短冊状セラミックシート２０を送り量Ｕ0で移送し、撮像手段１５によって先頭のセラミック基板単体２７の画像を取り込む。そして、図３（ｃ）を用いて既に説明したように、データ処理手段１６によって２番目のブレークライン３１ｂと視野センター２８との位置ずれ量から先頭のセラミック基板単体２７の長さＸ1を算出する。以下、短冊状セラミックシート２０を送り量Ｕ0で移送しながら、同様にしてカメラ１２の視野内を通過するセラミック基板単体２７の長さＸ1、Ｘ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ5…を順次検出する。
図４（ｂ）に示すように、図４（ａ）の状態から短冊状セラミックシート２０をｈだけ移送すると、１番目のブレークライン３１ａは軸Ｙに一致する。
その後、図４（ｃ）に示すように、移送手段５によって先頭のセラミック基板単体２７の長さＸ1を分割送り量として短冊状セラミックシート２０を移送する。これにより、２番目のブレークライン３１ｂは軸Ｙに一致することになる。以下、同様にして移送手段５によりセラミック基板単体２７の長さＸ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ5…を分割送り量として、順次短冊状セラミックシート２０を移送する。
【００３２】
なお、カメラ１２の設置箇所は本実施例の場合に限定されるものではない。例えば、押圧手段９の近傍に設置することもできる。また、図４（ａ）において、１番目のブレークライン３１ａが視野センター２８に一致するように短冊状セラミックシート２０を配置しているが、移送開始時の短冊状セラミックシート２０の位置はこれに限定されるものではない。例えば、移送開始時において１番目のブレークライン３１ａと視野センター２８との水平距離が既知であれば、短冊状セラミックシート２０をカメラ１２の後方に配置した状態から移送を開始し、途中で停止させることなく１番目のブレークライン３１ａが軸Ｙに達するまで短冊状セラミックシート２０を移送させても良い。短冊状セラミックシート２０を上記水平距離だけ移送することにより、容易に図４（ａ）の状態にできるからである。また、上記水平距離が既知でない場合には、１番目のブレークライン３１ａが視野センター２８の位置に到達したことを検知する位置検出センサーを設置する構成とすれば良い。この場合には、移送開始時における１番目のブレークライン３１ａと軸Ｙとの水平距離が既知であれば、視野センター２８と軸Ｙとの水平距離は既知である必要はない。
【００３３】
以上説明したように、本実施例のセラミック基板の分割装置及び分割方法によれば、短冊状セラミックシートを精度良く移送した後、その位置を確実に保持することができる。また、各セラミック基板単体が設計値どおりに形成されていない場合でも、各セラミック基板単体の長さに応じて短冊状セラミックシートの分割送り量が調整されるため、短冊状セラミックシートをブレークラインの位置で正確に分割することが可能である。しかも、予めセラミック基板単体毎の長さを測定しておき、それぞれのセラミック基板単体の分割のために移送する際に、当該セラミック基板単体の個別寸法を踏まえて移送することが可能であるため  分割するために移送した後に何らかの位置修正を行なうよりも迅速に制御が可能である。従って、歩留まりを向上させてセラミック基板の製造コストの削減を図ることができると同時に生産効率を向上させることも可能である。
【実施例２】
【００３４】
本発明の実施の形態に係るセラミック基板の分割装置の実施例２について図５を用いて説明する（特に請求項３及び請求項７に対応）。
図５（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係るセラミック基板の分割装置の実施例２の正面図及び部分平面図である。なお、図１及び図６で説明した構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施例のセラミック基板分割装置１ｂは、実施例１のセラミック基板分割装置１ａにおいて、摩擦体１１に代えて吸着手段２３を備えるとともに、テーブル２及び搬送ユニット３に穿設した吸着孔２２を介して溝４ａ内を移送される短冊状セラミックシート２０を吸着・保持するものである。
このような構成のセラミック基板分割装置１ｂにおいては、移送手段５の動作停止後に短冊状セラミックシート２０の位置が実施例１の場合よりもさらに確実に保持されるという作用を有する。また、実施例１のように摩擦体１１上を摺動しないため、短冊状セラミックシート２０の下面に疵がつき難いという作用を有する。
なお、押圧手段９による短冊状セラミックシート２０の固定において、高精度の位置決めを可能とするために、吸着孔２２は押圧手段９の下方に穿設することが望ましいが、短冊状セラミックシート２０の上記位置決め精度が十分確保されるならば、吸着孔２２の穿設位置は押圧手段９の下方に限定されない。また、吸着孔２２の数も２個に限定されるものではなく、種々変形可能である。
【００３５】
次に、本実施例のセラミック基板分割装置１ｂを用いたセラミック基板の分割方法について説明する。
本実施例のセラミック基板の分割方法は図２を用いて既に説明した第４工程において、短冊状セラミックシート２０を摩擦体１１との摩擦によって保持する代わりに、短冊状セラミックシート２０の下面を吸着手段２３によって吸着・保持する工程を備えるものである。
【００３６】
本実施例のセラミック基板の分割装置及び分割方法によれば、実施例１の場合よりも移送後の短冊状セラミックシートの位置をさらに確実に保持することができる。これにより、短冊状セラミックシートのブレークラインの位置での分割をより高精度に行うことが可能である。また、セラミック基板が傷つきにくいため、製品の品質が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上説明したように、本発明の請求項１乃至請求項７に記載された発明は、第二分割工程においてブロック状セラミックシートを短冊状セラミックシートに分割する場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係るセラミック基板の分割装置の実施例１の正面図及び部分平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【図２】実施例１のセラミック基板の分割装置のシステム構成図である。
【図３】（ａ）は１パルスあたりの移送量を求める方法を示すモニタ画面であり、（ｂ）はブレークラインの位置ずれを示すモニタ画面であり、（ｃ）はセラミック基板単体の長さを検出する方法を説明する図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は実施例１のセラミック基板の分割装置における短冊状セラミックシートの移送状態を示す図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係るセラミック基板の分割装置の実施例２の正面図及び部分平面図である。
【図６】（ａ）は分割前のセラミックシートを示す斜視図であり、（ｂ）乃至（ｄ）はそれぞれ第一分割工程乃至第三分割工程におけるセラミックシートを示す斜視図である。
【図７】従来技術に係るチップ部品用基板材の分割装置の要部構成を示す正面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１ａ，１ｂ…セラミック基板分割装置  ２…テーブル  ３…搬送ユニット  ４…ガイド  ４ａ…溝  ５…移送手段  ５ａ…突起  ６…パルスモータ  ７…ベルト  ８…駆動手段  ９…押圧手段  １０…挟持手段  １１…摩擦体  １２…カメラ  １３…リング照明  １４…照明コントローラ  １５…撮像手段  １６…データ処理手段  １６ａ…記憶手段  １７…モニタ  １８…制御手段  １９ａ，１９ｂ…ブレークライン  １９ｃ…先端のブレークライン  ２０…短冊状セラミックシート  ２１…マーク  ２２…吸着孔  ２３…吸着手段  ２４…セラミックシート  ２５…周辺部  ２６…ブロック状セラミックシート  ２７，２７ａ，２７ｂ…セラミック基板単体  ２８…視野センター  ２９ａ，２９ｂ…基準位置  ３０…移動量  ３１ａ…１番目のブレークライン  ３１ｂ…２番目のブレークライン  ５１…分割装置  ５２…基板材  ５３…クランプ  ５４…セパレータチャック  ５５…第１押え部材  ５５ａ…下面  ５６…第２押え部材  ５６ａ…掴持面  ５７…プッシャー  ５８…傾斜手段  ５９…ガイド台  ５９ａ…上面  ６０…弾性層  ６１…受け台  ６１ａ…掴持面  ６２…プッシュプレート  ６３…ベアリング  ６４…チップ  Ｆ…傾斜力  Ｌ…分割ライン  Ｏ…回動中心点  δ…隙間  ａ…画像データ  ｂ１…送り量のデータ  ｂ２…分割送り量のデータ  ｃ１〜ｃ３…指令信号  ｄ…駆動信号  ｅ１〜ｅ３…完了信号  ｈ…軸Ｙと視野センターとの水平距離  Ｌ0，Ｌa，Ｌb…位置ずれ量  ｓ…隙間  Ｔ…移送方向  Ｕ0…送り量  Ｘ…セラミック基板単体の長さ  Ｙ…軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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