(57)【要約】      （修正有）【課題】各ノズル間の圧力干渉を防止するのに適した液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。【解決手段】液滴吐出ヘッドは、キャビティ基板２０と、電極基板１０と、リザーバ基板３０と、リザーバ３１内で発生する圧力変動を緩衝する圧力緩衝溝４２がリザーバ３１側に形成されたノズル基板４０と、可撓性を有し、ノズル孔４１に対応する部分を貫通させたダイヤフラム層５０とを備え、ダイヤフラム層５０を、圧力緩衝溝４２に所定の空間を形成するようにノズル基板４０とリザーバ基板３０との間に設けたことを特徴とする。【選択図】図２
2007331167.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁が振動板を形成し、液滴を溜めて吐出させる吐出室が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板にギャップを隔てて対向し、該振動板を駆動する個別電極が形成された電極基板と、
前記吐出室に液滴を供給するリザーバ、前記リザーバから前記吐出室へ液滴を移送するための供給口、及び前記吐出室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通穴が形成されたリザーバ基板と、
前記ノズル連通穴を介して移送される液滴を吐出するノズル孔及び前記リザーバ内で発生する圧力変動を緩衝する圧力緩衝溝が形成されたノズル基板と、
可撓性を有し、前記ノズル孔に対応する部分を貫通させたダイヤフラム層とを備え、
前記ダイヤフラム層を、前記圧力緩衝溝に所定の空間を形成するように前記ノズル基板と前記リザーバ基板との間に設けた  
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記ダイヤフラム層が樹脂で形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記請求項１または２に記載の液滴吐出ヘッドを搭載した
ことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項４】
個別電極が形成された電極基板に吐出室が形成されるシリコン基板を接合し、該シリコン基板に前記吐出室を形成してキャビティ基板を作製し、
前記吐出室に液滴を供給するリザーバ、前記リザーバから前記吐出室へ液滴を移送するための供給口、及び前記吐出室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通穴が形成されたリザーバ基板を前記キャビティ基板に接合し、
前記ノズル連通穴を介して移送される液滴を吐出するノズル孔及び前記リザーバ内で発生する圧力変動を緩衝する圧力緩衝溝が形成されたノズル基板の該圧力緩衝溝の形成面にダイヤフラム層を接合し、
前記電極基板、前記キャビティ基板、前記リザーバ基板、前記ダイヤフラム層及び前記ノズル基板の順で積層させる
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記圧力緩衝溝は、前記リザーバに対向する位置で前記ノズル孔と同時に形成する
ことを特徴とする請求項４に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記ダイヤフラム層を前記ノズル基板に接合した後、
該ノズル基板側からドライエッチングしてノズル孔に対応した部分を開口させる
ことを特徴とする請求項４または５に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
Ｏ2 プラズマを使用して前記ドライエッチングを行なう
ことを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記請求項５〜７のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を含む
ことを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクやその他の液体を吐出する液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法に関し、特に各インクノズル間の圧力干渉を効果的に防止する液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴を吐出するための装置として、たとえばインクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッドが知られている。一般に、このインクジェットヘッドは、インク滴を吐出するための複数のノズル孔が形成されたノズル基板と、このノズル基板に接合されノズル孔に連通する吐出室や、リザーバ等のインク流路が形成されたキャビティ基板とを備え、吐出室に圧力を加えることによりインク滴を選択されたノズル孔より吐出するように構成されている。このようにインク滴を吐出させる方式としては、静電気力を利用する静電駆動方式や、圧電素子による圧電方式、発熱素子を利用するバブルジェット（登録商標）方式等がある。
【０００３】
このうち、静電駆動方式のインクジェットヘッドにおいては、吐出室の底部を振動板としたキャビティ基板と、この振動板に所定のギャップ（空隙）を介して対向する個別電極を形成した電極基板とを接合させた構成となっている。インク滴を吐出する際には、個別電極に駆動電圧を印加してプラスに帯電させ、対応する振動板に駆動電圧を印加してマイナスに帯電させる。そうすると、この時に生じる静電引力により振動板が個別電極側に弾性変形する。そして、この駆動電圧をオフにすると、振動板が復元する。このとき、吐出室の内部の圧力が急激に上昇し、吐出室内のインクの一部をインク滴としてノズル孔から吐出されることになる。
【０００４】
なお、このようなインクジェットヘッドでは、吐出室内部の圧力変動を利用してインク滴を吐出させるようになっているが、インク滴を吐出させる際、吐出室内のインク滴にはノズル孔が設けられている方向に圧力が加わるだけでなく、その方向とは逆の方向にも圧力が加わることになる。つまり、ノズル孔が設けられている方向とは逆の方向にもインク滴の流れが発生することになる。
【０００５】
このように、キャビティ基板に形成されている各流路においてノズル孔が設けられている方向とは逆の方向に圧力が加わると、吐出室内部のインク滴が各ノズル孔に共通して連通しているリザーバに流れ込むことになる。つまり、ある流路からリザーバに加わった圧力が他のインク流路に伝播することになるのである。そうなると、他の流路を流れるインク滴のインク吐出特性に影響を及ぼすことになり、各ノズル孔のインク吐出特性にばらつきが生じ、信頼性の低いものとなってしまう。そのため、リザーバには圧力を緩衝させるためのダイヤフラムが設けられることが多い。
【０００６】
そのようなものとして、たとえば、「圧電により噴射されるノズルを有する多色用インクジェットマトリックス印字ヘッドのインク分配板において、インク分配板としてインク流出口を有する支持板と組立板との間に装着されたエラストマ板が用いられ、このエラストマ板が支持板に向かって開放されたインク溝と補償室とを備え、補償室が組立板側に向い組立板と間隙を隔てて分配板と一体に付加形成された円形状のダイヤフラムにより閉鎖され、さらにこのダイヤフラムは前記インク溝の幅寸法に比して大きな直径寸法を有しダイヤフラムとしての有効面積が大きくなるように形成されており、またインク溝と補償室とにインクを導くためにインク分配板の縁面に孔を備えることを特徴とするインク分配板」が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、「第１の基板および第２の基板を相互に重ね合わせることにより、これらの間に、インクを吐出する複数のインクノズルのそれぞれに対応して配置され、圧力変動によって対応するインクノズルからインク液滴を吐出させる圧力室と、各圧力室にインクを供給するインクリザーバと、各圧力室を前記インクリザーバに連通させているインク供給口とが平面方向に配列された状態に区画形成されているインクジェットヘッドにおいて、前記インクリザーバを区画形成している前記第１および第２の基板からなる仕切り壁部分は、相互に対峙していると共に前記平面方向に延びる第１および第２の仕切り壁部分を備えており、これらの第１および第２の仕切り壁部分のうち、前記インク供給口に近い側の仕切り壁部分には、前記インクリザーバの圧力変動を緩衝させるために、薄い厚さの圧力変動緩衝部分が形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド」が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００８】
さらに、「流路に充填された液体を加圧することで、前記流路と連通するノズルから液滴を吐出する液滴吐出ヘッドにおいて、前記液滴を吐出する方向以外の方向に前記液体に加わる圧力を緩衝させる、ゴム弾性を有する部材が設けられていることを特徴とする液滴吐出ヘッド」が提案されている（たとえば、特許文献３参照）。
【０００９】
また、近年、このようなインクジェットヘッドにおいては、印刷速度の高速化及びカラー化を目的として、ノズル列を複数有することが要求されている。さらに、ノズル密度の高密度化及び長尺化（１列当りのノズル数の増加）が進行し、それに伴いインクジェットヘッド内のアクチュエータ数も益々増加している。すなわち、アクチュエータ数を増加させたとしても、各ノズル孔間における圧力干渉を効果的に防止し、各ノズル孔間におけるインク吐出特性の均一化を図り、高い信頼性を実現することがインクジェットヘッドに要求されているのである。
【００１０】
【特許文献１】特公平２−５９７６９号公報（第２頁及び第１図）
【特許文献２】特開平１１−１１５１７９号公報（第４頁及び第２図）
【特許文献３】特開２００５−１１９０４４号公報（第８頁及び第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１に記載のインク分配板は、圧力衝撃を緩和するダイヤフラムを備えたインク分配板と呼ばれるユニットをインクノズルが形成されている部材に組み付けるようにしたものである。しかしながら、このインク分配板は、インク分配板を別途組み付けるという構成になっているので、インクジェットヘッドの小型化及び薄型化の要求に応えられないといった問題があった。
【００１２】
特許文献２に記載のインクジェットヘッドは、インクリザーバを形成する壁の一部、具体的にはノズル基板に、圧力変動を緩衝させるための薄い厚さの圧力変動緩衝部分を形成するようにしたものである。しかしながら、インクリザーバがインクキャビティと同一の基板に形成される構造のため、ノズルの高密度化に伴ってキャビティ基板が薄くなると、十分なリザーバ体積を確保できなくなり、リザーバでの流路抵抗が高くなるといった問題があった。また、圧力変動緩衝部をノズル基板に形成する構造となっているため、強度の低い部位が外部に露出することになるため、圧力変動緩衝部を薄くするのにも限界があり、十分な緩衝性能が得られないといった問題もあった。
【００１３】
特許文献３に記載の液滴吐出ヘッドは、インクリザーバを形成する壁の一部、具体的にはノズル基板に、圧力変動を緩衝させるための圧力変動緩衝部分を樹脂で形成するようにしたものである。しかしながら、インクリザーバがインクキャビティと同一の基板に形成される構造のため、ノズルの高密度化に伴いキャビティ基板が薄くなると、十分なリザーバ体積を確保できなくなり、リザーバでも流路抵抗が高くなるといった問題があった。また、圧力変動緩衝部をノズル基板に形成する構造となっているため、強度の弱い部位が外部に露出するため、外力に対する保護カバー等が必要になるといった問題もあった。
【００１４】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、各ノズル間の圧力干渉を効果的に防止可能にした液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めて吐出させる吐出室が形成されたキャビティ基板と、振動板にギャップを隔てて対向し、該振動板を駆動する個別電極が形成された電極基板と、吐出室に液滴を供給するリザーバ、リザーバから吐出室へ液滴を移送するための供給口、及び吐出室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通穴が形成されたリザーバ基板と、ノズル連通穴を介して移送される液滴を吐出するノズル孔及びリザーバ内で発生する圧力変動を緩衝する圧力緩衝溝が形成されたノズル基板と、可撓性を有し、ノズル孔に対応する部分を貫通させたダイヤフラム層とを備え、ダイヤフラム層を、圧力緩衝溝に所定の空間を形成するようにノズル基板とリザーバ基板との間に設けたことを特徴とする。
【００１６】
したがって、ダイヤフラム層が圧力緩衝溝に形成される空間側に変形することによって、リザーバ内で発生する圧力の変動を緩衝（吸収）するので、各インク間の圧力干渉を防止できる。つまり、リザーバはノズル孔共通に形成されているため、あるノズル孔に連通している吐出室で発生した圧力変動が他の吐出室及びノズル孔に伝播（干渉）することになるが、この圧力変動をダイヤフラム層で緩衝することができるので、インク吐出特性にばらつきがなく、安定性及び信頼性の高い液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１７】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、ダイヤフラム層が樹脂で形成されていることを特徴とする。すなわち、樹脂は、金属やシリコンに比べて縦弾性係数（材料定数）が小さいものであり、コンプライアンスを大きくでき、圧力変動を十分に緩衝することが可能になるのである。したがって、ダイヤフラム層が圧力緩衝溝に形成される空間側に変形することで圧力変動を緩衝することに加えて、縦弾性係数が小さいダイヤフラム層自体でも圧力変動を緩衝することができる。また、本発明に係る液滴吐出装置は、上記の液滴吐出ヘッドを搭載したことを特徴とする。したがって、上述の液滴吐出ヘッドの効果をすべて有している。
【００１８】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、個別電極が形成された電極基板に吐出室が形成されるシリコン基板を接合し、該シリコン基板に吐出室を形成してキャビティ基板を作製し、吐出室に液滴を供給するリザーバ、リザーバから吐出室へ液滴を移送するための供給口、及び吐出室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通穴が形成されたリザーバ基板をキャビティ基板に接合し、ノズル連通穴を介して移送される液滴を吐出するノズル孔及びリザーバ内で発生する圧力変動を緩衝する圧力緩衝溝が形成されたノズル基板の該圧力緩衝溝の形成面にダイヤフラム層を接合し、電極基板、キャビティ基板、リザーバ基板、ダイヤフラム層及びノズル基板の順で積層させることを特徴とする。
【００１９】
したがって、リザーバ基板とノズル基板との間にダイヤフラム層を設けるという簡略した構造でリザーバ内で発生する圧力変動を緩衝するようになっているので、製造に要する特別な手間や費用を要することがない。つまり、液滴吐出ヘッドを製造するために要する作業や構造を複雑にすることなく、吐出室内で発生しリザーバ内に伝播した圧力変動を十分緩衝することができる。
【００２０】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、圧力緩衝溝は、リザーバに対向する位置でノズル孔と同時に形成することを特徴とする。したがって、圧力緩衝溝を形成するためだけの特別な製造工程や、手間、時間等を要しなくて済み、ノズル孔の形成と同時に圧力緩衝溝も形成できる。つまり、ノズル基板にノズル孔を形成するのに要する手間や時間だけで容易に圧力緩衝溝を形成することができる。
【００２１】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、ダイヤフラム層をノズル基板に接合した後、該ノズル基板側からドライエッチングしてノズル孔に対応した部分を開口させることを特徴とする。したがって、ノズル基板をエッチングマスクとして利用することができ、新たにエッチングマスクを作製する必要がなく、その分の手間や時間が省略できる。また、ドライエッチングでダイヤフラム層のノズル孔に対応した部分を開口させるので、開口部を高精度に加工できる。
【００２２】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、Ｏ2 プラズマを使用して前記ドライエッチングを行なうことを特徴とする。したがって、樹脂で形成されているダイヤフラム層だけをエッチングすることができ、ノズル孔に対応した部分の樹脂だけをきれいに除去することができる。本発明に係る液滴吐出装置の製造方法は、上述の液滴吐出ヘッドの製造方法を含むことを特徴としている。したがって、上述の液滴吐出ヘッドの製造方法の効果をすべて有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１００を分解した状態を示す分解斜視図である。図１に基づいて、液滴吐出ヘッド１００の構成について説明する。この液滴吐出ヘッド１００は、静電気力により駆動される静電駆動方式の静電アクチュエータの代表として、ノズル基板の表面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプの液滴吐出ヘッドを表している。なお、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、図の上側を上とし、下側を下として説明するものとする。
【００２４】
図１に示すように、この液滴吐出ヘッド１００は、電極基板１０、キャビティ基板２０、リザーバ基板３０、ダイヤフラム層５０及びノズル基板４０の５つの基板が順に積層されて接合された構造となっている。この実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１００は、電極基板１０、キャビティ基板２０、リザーバ基板３０及びノズル基板４０の４つの基板を基本的な構成としているが、リザーバ基板３０とノズル基板４０との間にダイヤフラム層５０（図２で詳細に説明する）を設けて５層構造としたことを特徴としているのである。
【００２５】
つまり、リザーバ基板３０の一方（上）の面にダイヤフラム層５０が接合されており、リザーバ基板３０の他方（下）の面にキャビティ基板２０が接合されている。また、キャビティ基板２０のリザーバ基板３０が接合された面の反対面に電極基板１０が接合されており、ダイヤフラム層５０のリザーバ基板３０が接合された面の反対面にノズル基板４０が接合されている。
【００２６】
また、この実施の形態では、電極基板１０とキャビティ基板２０は陽極接合により接合するものとし、キャビティ基板２０とリザーバ基板３０、リザーバ基板３０とダイヤフラム４０、ダイヤフラム４０とノズル基板４０はエポキシ接着剤等を用いて接着接合するものとして説明する。さらに、液滴吐出ヘッド１００には、電極基板１０の個別電極１２に駆動信号を供給するドライバＩＣ６１が設けられている。
【００２７】
［電極基板１０］
電極基板１０は、たとえば、厚さ１ｍｍのホウ珪酸ガラス等のガラスを主要な材料として形成するとよい。ここでは、電極基板１０がホウ珪酸ガラスで形成されている場合を例に示すが、たとえば、電極基板１０を単結晶シリコンで形成してもよい。この電極基板１０の表面には、後述するキャビティ基板２０の吐出室２１の形状に合わせたガラス溝１１が形成されている。このガラス溝１１は、たとえばエッチングにより深さ０．３μｍで形成するとよい。
【００２８】
このガラス溝１１は、その一部が固定電極となる個別電極１２を装着できるように、これらの形状に類似したやや大きめの形状にパターン形成されており、その他の部分（中央部）は、ドライバＩＣ６５を装着できるようにパターン形成されている。そして、このガラス溝１１の内部（特に底部）には、個別電極１２が一定の間隔を有して後述のキャビティ基板２０の各吐出室２１（振動板２２）と対向するように作製されている。この個別電極１２は、たとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）を０．１μｍの厚さでスパッタして作製するとよい。
【００２９】
このようにＩＴＯで個別電極１２を作製すると、透明なので放電したかどうかの確認が行いやすいという利点がある。この個別電極１２の一端（電極基板１０に実装されるドライバＩＣ６１側）には、ドライバＩＣ６１が接続されており、そのドライバＩＣ６１から個別電極１２に駆動信号が供給されるようになっている。このドライバＩＣ６１は、個別電極１２の２つの電極列の間（電極基板１０の中央部）に実装され、両方の電極列に接続されるようになっている。したがって、ドライバＩＣ６１から２つの電極列に駆動信号を供給することが可能となり、電極列の多列化が容易となる。また、電極基板１０のガラス溝１１には、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：フレキシブルプリント基板）実装部１３が形成されている。
【００３０】
さらに、ガラス溝１１には、ＦＰＣ実装部１６からドライバＩＣ６１を駆動する入力信号を供給するための配線１４が形成されており、ＦＰＣ６２とドライバＩＣ６１とを接続するようになっている。つまり、ＦＰＣ６２は、接続ケーブルとしての役目を果たすようになっているのである。なお、電極基板１０とキャビティ基板２０とを接合した後に、ギャップ１６を封止するための封止部６０を形成するとよい（図２参照）。また、個別電極１２を駆動するための駆動信号を供給するドライバＩＣ６１は、個別電極１２の個数に応じて搭載する個数を決定するとよい。
【００３１】
電極基板１０とキャビティ基板２０とを接合して積層体を形成すると、振動板２２と個別電極１２との間には、振動板２２を撓ませる（変位させる）ことができる一定のギャップ（空隙）１６が、電極基板１０のガラス溝１１により形成されるようになっている。このギャップ１６は、たとえば深さ０．２μｍとなるように形成するとよい。このギャップ１６は、ガラス溝１１の深さ、個別電極１２及び振動板２２の厚さにより決まることになる。
【００３２】
また、このギャップ１６は、各振動板２２に対向する位置に細長い一定の深さを有するように形成されている。なお、ギャップ１６は、電極基板１０にガラス溝１１を形成する他に、キャビティ基板２０となるシリコン基板に凹部を形成したり、スペーサを挟むことによって設けたりすることも可能である。なお、このギャップ１６は、液滴吐出ヘッド１００の吐出特性に大きく影響することになるため、ギャップ１６には厳格な精度管理が要求される。
【００３３】
この液滴吐出ヘッド１００は、複数の個別電極１２が長辺及び短辺を有する長方形状に形成されており、この個別電極１２が、互いの長辺が平行になるように配置されている。そして、図１では、個別電極１２の短辺方向に伸びる２つの電極列を示している。なお、個別電極１２の短辺が長辺に対して斜めに形成されており、個別電極１２が細長い平行四辺形状になっている場合には、長辺方向に直角方向に伸びる電極列を形成するようにすればよい。
【００３４】
また、個別電極１２をＩＴＯで作製した場合を例に示したが、これに限定するものではなく、個別電極１２をクロム等の金属等で作製してもよい。さらに、ここで示したガラス溝１１の深さやギャップ１６の長さ、個別電極１２の厚さは一例であり、ここで示す値に限定するものではない。なお、電極基板１０には、図示省略の外部のインクタンクから供給される液体を取り入れる流路となるインク供給穴１８が形成されている。
【００３５】
［キャビティ基板２０］
キャビティ基板２０は、たとえば厚さ約５０μｍ（マイクロメートル）の（１１０）面方位のシリコン単結晶基板（以下、単にシリコン基板という）を主要な材料として構成されている。このシリコン基板にドライエッチングまたは異方性ウエットエッチングのいずれかあるいは双方を行い、底壁が可撓性を有する振動板２２となる吐出室（または、圧力室）２１が複数形成されている。この吐出室２１は、個別電極１２の電極列に対応して形成されており、インク等の液滴が保持されて吐出圧が加えられるようになっている。また、吐出室２１は、図１の紙面手前側から紙面奥側にかけて平行に並んで形成されているものとする。なお、キャビティ基板２０の中央部には、電極基板１０に実装されるドライバＩＣ６１の形状に対応した貫通穴２４が形成されている。
【００３６】
このキャビティ基板２０の下面（電極基板１０と対向する面）には、振動板２２と個別電極１２との間を電気的に絶縁するためのＴＥＯＳ膜（ここでは、Ｔｅｔｒａｅｔｈｙｌ  ｏｒｔｈｏｓｉｌｉｃａｔｅ  Ｔｅｔｒａｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ：テトラエトキシシラン（珪酸エチル）を用いてできるＳｉＯ2 膜をいう）である図示省略の絶縁膜をプラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＴＥＯＳ−ｐＣＶＤともいう）法を用いて、０．１μｍ成膜するとよい。
【００３７】
なお、ここでは、絶縁膜がＴＥＯＳ膜である場合を示しているが、これに限定するものではなく、絶縁性能が向上する物質であればよい。たとえば、Ａｌ2Ｏ3（酸化アルミニウム（アルミナ））を用いてもよい。また、キャビティ基板２０の上面にも、図示省略の液体保護膜となるＳｉＯ2 膜（ＴＥＯＳ膜を含む）を、プラズマＣＶＤ法又はスパッタリング法により成膜するとよい。液体保護膜を成膜することによって、インク滴で流路が腐食されるのを防止できるからである。この液体保護膜の応力と絶縁膜の応力とを相殺させ、振動板２２の反りを小さくできるという効果も期待できる。
【００３８】
なお、振動板２２は、高濃度のボロンドープ層で形成するようにしてもよい。水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液による単結晶シリコンのエッチングにおけるエッチングレートは、ドーパントがボロンの場合、約５×１０19ａｔｏｍｓ／ｃｍ3 以上の高濃度の領域において、非常に小さくなる。このため、振動板２２の部分を高濃度のボロンドープ層とし、アルカリ溶液による異方性エッチングによって吐出室２１を形成する際に、ボロンドープ層が露出してエッチングレートが極端に小さくなる、いわゆるエッチングストップ技術を用いることにより、振動板２２を所望の厚さに形成することができる。
【００３９】
また、キャビティ基板２０にも、インク供給穴１８が設けられている（電極基板１０に設けられたインク供給穴１８と連通するようになっている）。さらに、キャビティ基板２０には、外部電極端子としての共通電極端子２７が形成されている。この共通電極端子２７は、図示省略の外部の発振回路等から振動板２２に個別電極１２と反対の極性の電荷が供給される際の端子となるものである。
【００４０】
［リザーバ基板３０］
リザーバ基板３０は、たとえば単結晶シリコンを主要な材料としており、各吐出室２１にインク等の液滴を供給するためのリザーバ３１が各吐出室２１に共通して形成されている。このリザーバ３１の底面には、リザーバ３１から吐出室２１へ液滴を移送するための供給口３２が各吐出室２１の位置に合わせて形成されている。また、リザーバ３１の底面には、リザーバ３１の底面を貫通するインク供給穴１８が形成されている。
【００４１】
このインク供給穴１８と、キャビティ基板２０に形成されたインク供給穴１８及び電極基板１０に形成されたインク供給穴１８は、リザーバ基板３０、キャビティ基板２０及び電極基板１０が接合された状態において互いに連通するようになっており、外部のインクタンクから液滴が供給されるようになっている。さらに、リザーバ基板３０には、吐出室２１で加圧されたインク滴をノズル孔４１に移送するための流路である複数のノズル連通穴３３が各ノズル孔４１に合わせて形成されている。  
【００４２】
［ノズル基板４０］  
ノズル基板４０は、たとえば厚さ１００μｍのシリコン基板を主要な材料としており、リザーバ基板３０に形成されている複数のノズル連通穴３３と連通する複数のノズル孔４１が形成されている。そして、各ノズル孔４１は、各ノズル連通穴３３から移送された液滴を外部に吐出するようになっている。なお、ノズル孔４１を複数段（たとえば、第１のノズル孔４１ａ及び第１のノズル孔４１ｂのような２段）で形成すると、液滴を吐出する際の直進性の向上が期待できる。ここでは、ノズル孔４１を有するノズル基板４０を上面とし、電極基板１０を下面として説明するが、実際に用いられる場合には、ノズル基板４０の方が電極基板１０よりも下面となることが多い。
【００４３】
また、ノズル基板４０のリザーバ基板３０側には、振動板２２の駆動によりリザーバ３１側に伝播する圧力変動を緩衝するための圧力緩衝溝４２が形成されている。この圧力緩衝溝４２は、リザーバ３１の大きさに対応した大きさで形成するとよい。なお、圧力緩衝溝４２に深さを特に限定するものではない。たとえば、ノズル基板４０の下面側に形成する第２のノズル孔４１ｂと同時に形成すれば、この第２のノズル孔４１ｂの深さと同じ深さの圧力緩衝溝４２が形成できる。
【００４４】
［ダイヤフラム層５０］
このダイヤフラム層５０は、可撓性を有し、ノズル基板４０に形成されている圧力緩衝溝４２に所定の空間を形成するようにリザーバ基板３０とノズル基板４０との間に設けられるようになっている。このダイヤフラム層５０は、コンプライアンスを大きくするために剛性が低い、つまり縦弾性係数（材料定数）が小さい材料ほど好ましい。したがって、ダイヤフラム層５０は、樹脂で構成するのが望ましい。それは、樹脂が金属やシリコンに比較して、縦弾性係数の小さい材料だからである。なお、ダイヤフラム層５０は、コンプライアンスが１×１０-17 ［Ｎ／ｍ5 ］以上となるように厚さを決定することが望ましく、特に数値を限定するものではない。
【００４５】
ダイヤフラム層５０は、リザーバ基板３０に形成されているリザーバ３１に伝播（干渉）する圧力変動を緩衝（吸収）し、各インク孔４１間の圧力干渉を防止するための役目を果たす。つまり、ダイヤフラム層５０の有する縦弾性係数に伴って、リザーバ３１に伝播する圧力変動を緩衝することができるとともに、ノズル基板４０に形成されている圧力緩衝溝４２側にダイヤフラム層５０が変形することによってリザーバ３１に伝播する圧力変動を更に緩衝するようになっているのである。
【００４６】
なお、ダイヤフラム層５０は、ノズル孔４１に対応する部分が貫通して形成されるようになっている。これは、ダイヤフラム層５０となる樹脂状のフィルム等にノズル孔４１が形成されているノズル基板４０を接合し、ノズル基板４０側からＯ2 プラズマ等を照射することで、ノズル孔４１に対応する部分が開口するからである。すなわち、ノズル基板４０をエッチングマスクとして利用することによって、ノズル孔４１に対応した部分のみを貫通させたダイヤフラム層５０を形成できるのである。
【００４７】
図２は、液滴吐出ヘッド１００の断面構成を示す縦断面図である。この図は、液滴吐出ヘッド１００が組み立てられた状態のＡ−Ａ断面（図１参照）の片側半分を示す縦断面図である。図２に基づいて、液滴吐出ヘッド１００の組み立てられた状態の構成及び動作について説明する。図２に示すように、液滴吐出ヘッド１００は、キャビティ基板２０と接合した電極基板１０の各個別電極１２を露出させるため、キャビティ基板２０の中央部を開口して貫通穴２４を形成している。
【００４８】
そして、個別電極１２に対する電力（電荷）供給手段となるドライバＩＣ６１は、貫通穴２４において各個別電極１２と電気的に接続し、選択した個別電極１２に電荷を供給するようになっている。つまり、この液滴吐出ヘッド１００では、ドライバＩＣ６１が液滴吐出ヘッド１００の内部に収容されており、上面をダイヤフラム層５０、側面をリザーバ基板３０及びキャビティ基板２０、下面を電極基板１０によって閉塞されるようになっている。
【００４９】
また、電極基板１０とキャビティ基板２０とを接合した際に形成されるギャップ１６を密閉するために貫通穴２４側に封止部６０を形成するようになっている。こうすることで、ギャップ１６を気密に封止することができる。なお、封止部６０に使用する材料を特に限定するものではなく、ギャップ１６を気密封止できる材料であればよい。さらに、リザーバ基板３０とノズル基板４０との間に設けられるダイヤフラム層５０は、上述したようにノズル孔４１に対応する部分のみを貫通させて形成されている。
【００５０】
ノズル基板４０には、リザーバ３１に対応する位置に圧力緩衝溝４２が形成されている。したがって、リザーバ３１に伝播する圧力変動をダイヤフラム層５０が緩衝できるようになっている。なお、この図２では、リザーバ３１及び電極基板１０のインク供給穴１８がテーパ状になっている場合を例に示しているが、これに限定するものではない。たとえば、リザーバ３１及び電極基板１０のインク供給穴１８を異方性ドライエッチングで形成し、それらの内部壁面を垂直としてもよい。
【００５１】
ここで、液滴吐出ヘッド１００の動作について簡単に説明する。リザーバ３１には、インク供給穴１８を介して外部からインク等の液滴が供給されている。また、吐出室２１には、供給口３２を介してリザーバ３１から液滴が供給されている。そして、ドライバＩＣ６１によって選択された個別電極１２には０Ｖ〜４０Ｖ程度のパルス電圧が印可され、その個別電極１２を正に帯電させる。
【００５２】
このとき、共通電極端子２７を介してキャビティ基板２０には負の極性を有する電荷が外部の発振回路等から供給され、正に帯電された個別電極１２に対応する振動板２２を相対的に負に帯電させる。そのため、選択された個別電極１２と振動板２２との間では静電気力が発生することになる。そうすると、振動板２２は、静電気力によって個別電極１２側に引き寄せられて撓むことになる。これにより吐出室２１の容積は広がる。
【００５３】
次に、個別電極１２へのパルス電圧の供給を止めると、振動板２２と個別電極１２との間の静電気力がなくなり、振動板２２は元の状態に復元する。このとき、吐出室２１の内部の圧力が急激に上昇し、吐出室２１内の液滴がノズル連通穴３３を通過してノズル孔４１から吐出されることになる。この液滴が、たとえば記録紙に着弾することによって印刷等が行われるようになっている。その後、液滴がリザーバ３１から供給口３２を通じて吐出室２１内に補給され、初期状態に戻る。このような方法は、引き打ちと呼ばれるものであるが、バネ等を用いて液滴を吐出する押し打ちと呼ばれる方法もある。
【００５４】
なお、吐出室２１の内部の圧力が急激に上昇した際、液滴がノズル孔４１から吐出されるのと同様に、ノズル孔４１が設けられている方向とは逆の方向であるリザーバ３１側にも液滴が流れ込むことになる。つまり、吐出室２１での圧力変動がリザーバ３１にも伝播することになるのである。そして、リザーバ３１に伝播した圧力変動は、液滴を介して他の吐出室１２まで伝播することになる。
【００５５】
したがって、液滴吐出ヘッド１００は、ダイヤフラム層５０と圧力緩衝溝４２とを設けて、各ノズル孔４１に共通で設けられているリザーバ３１に伝播する圧力変動を緩衝するようになっている。このように、リザーバ３１に伝播する圧力変動を緩衝するようになっているので、各ノズル孔４１間における圧力干渉を防止することができる。また、各ノズル孔４１間の圧力干渉を防止することができるので、各ノズル孔４１でのインク吐出特性を安定化することができ、信頼性を高いものとすることができる。
【００５６】
次に、液滴吐出ヘッド１００の製造工程について説明する。
図３〜図５は、この実施の形態の特徴部分であるノズル基板４０及びダイヤフラム層５０の製造工程の一例を示す縦断面図である。図３〜図５に基づいて、液滴吐出ヘッド１００を構成するノズル基板４０及びダイヤフラム層５０の製造工程について説明する。なお、ここでは、ノズル基板４０及びダイヤフラム層５０の製造工程の一例を示すが、これに限定するものではない。
【００５７】
まず、たとえば厚さが５２５μｍのシリコン基板４０ａを準備し、このシリコン基板４０ａの全面にシリコン酸化膜６３を均一に成膜する（図３（ａ））。たとえば、このシリコン酸化膜６３は、熱酸化装置により温度１０７５℃、酸素と水蒸気との混合雰囲気中で４時間熱酸化することにより形成するとよい。次に、シリコン基板４０ａの片面にレジスト６４をコーティングし、第２のノズル孔４１ｂとなる部分をパターニングして、その第２のノズル孔４１ｂとなる部分のレジスト６４を除去する。このとき、圧力緩衝溝４２となる部分も同時にパターニングする。そして、圧力緩衝溝４２となる部分のレジスト６４も除去する（図３（ｂ））。
【００５８】
そして、たとえばフッ酸水溶液とフッ化アンモニウム水溶液を１対６で混合した緩衝フッ酸水溶液でシリコン酸化膜６３をハーフエッチングし、第２のノズル孔４１ｂとなる部分及び圧力緩衝溝４２となる部分のシリコン酸化膜６３を薄膜化する（図３（ｃ））。なお、このときレジスト６４の形成されていない面のシリコン酸化膜６３も同様に薄くなる。それから、シリコン酸化膜６３の片面に形成されているレジスト６４を剥離する（図３（ｄ））。
【００５９】
その後、シリコン酸化膜６３の表面に再度レジスト６５をコーティングし、第１のノズル孔４１ａとなる部分をパターニングして、その第１のノズル孔４１ａとなる部分のレジスト６５を除去する（図３（ｅ））。そして、たとえばフッ酸水溶液とフッ化アンモニウム水溶液を１対６で混合した緩衝フッ酸水溶液でシリコン酸化膜６３をハーフエッチングし、第１のノズル孔４１ａとなる部分のシリコン酸化膜６３を除去する（図４（ｆ））。なお、このときレジスト６５の形成されていない面のシリコン酸化膜６３もすべて除去されることになる。それから、残っているレジスト６５を剥離する（図４（ｇ））。
【００６０】
次に、たとえばＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）放電によるドライエッチングによって第１のノズル孔４１ａとなる部分を深さ２５μｍまで掘り下げる（図４（ｈ））。この異方性ドライエッチングのエッチングガスとしては、Ｃ4Ｆ8、ＳＦ6 を交互に使用するとよい。つまり、Ｃ4Ｆ8は第１のノズル孔４１ａの側面方向にエッチングが進行しないようにするために使用し、ＳＦ6 は第１のノズル孔４１ａの垂直方向のエッチングを促進するために使用する。
【００６１】
その後、シリコン酸化膜６３をハーフエッチングして、第２のノズル孔４１ｂとなる部分及び圧力緩衝溝４２となる部分のシリコン酸化膜６３を除去する（図４（ｉ））。このとき、シリコン酸化膜６３のその他の部分も薄くなる。そして、たとえば異方性ドライエッチングによって第２のノズル孔４１ｂとなる部分及び圧力緩衝溝４２となる部分を掘り下げる（図４（ｊ））。この第２のノズル孔４１ｂとなる部分及び圧力緩衝溝４２となる部分は、ＩＣＰ放電によって深さ４０μｍとして形成するとよい。なお、第１のノズル孔４１ａとなる部分も、同時にエッチングことになる。
【００６２】
その後、シリコン基板４０ａをバックグラインダーやポリッシャー、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｍｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等によって研磨加工を行い、第１のノズル孔４１ａの先端が開口するまでシリコン基板４０ａを薄板化し、第１のノズル孔４１ａ、第２のノズル孔４１ｂ及び圧力緩衝溝４２の内壁表面に撥水処理等を施せばノズル基板４０が完成する（図４（ｋ））。
【００６３】
次に、このノズル基板４０に、ダイヤフラム層５０となる樹脂状フィルム５０ａをエポキシ接着剤等を使用して接着接合する（図５（ｌ））。このダイヤフラム層５０に使用する材料としては、上述したように剛性が低い、つまり縦弾性係数（材料定数）が小さいものほど好ましい。したがって、ここでは樹脂状フィルム５０ａでダイヤフラム層５０を構成するようにしている。なお、この樹脂状フィルム５０ａに使用する樹脂の種類については、上述のような性質を有しているものであればよく、特に限定するものではない。また、この樹脂状フィルム５０ａの厚さについても、上述した値を満たしていればよく、特に限定するものではない。
【００６４】
ノズル基板４０に樹脂状フィルム５０ａを接着接合したら、樹脂状フィルム５０ａの下表面に保護基板５５を密着するように押し当てる（図５（ｍ））。そして、ノズル基板４０側から樹脂状フィルム５０ａに向けてＯ2 プラズマを照射する（図５（ｎ））。そうすると、シリコン製のノズル基板４０がエッチングマスクとなって、ノズル孔４１部分にＯ2 プラズマが入り込み、その部分に対応する樹脂状フィルム５０ａのみが開口されることになる（図５（ｏ））。
【００６５】
つまり、ノズル基板４０がエッチングマスクとしての役目を果たし、樹脂状フィルム５０ａのノズル孔４１に対応する部分のみを選択的に開口することができるのである。なお、樹脂状フィルム５０ａに保護基板５５を押し当てているので、Ｏ2 プラズマの回り込みによる余剰な開口を防止できるようになっている。ここでは、樹脂状フィルム５０ａの開口をＯ2 プラズマで行なった場合を例に示しているが、これに限定するものではなく、樹脂状フィルム５０ａのみを選択的に開口できるものであればよい。その後、樹脂状フィルム５０ａのノズル孔４１に対応する部分が貫通し、保護基板５５を取り外せば、ノズル基板４０及びダイヤフラム層５０が完成する（図５（ｐ））。
【００６６】
このようにダイヤフラム層５０を形成するので、特別な構造とすることなく簡易な構造で圧力緩衝溝４２の全面に変形可能なダイヤフラムを形成することができ、製造工程に要する手間、費用及び時間を低減することが可能になる。また、ノズル基板４０をエッチングマスクとして機能させてノズル孔４１に対応する部分のみを開口できるので、ノズル連通穴３３の導通を容易に図ることができ、リザーバ基板３０との接着が確実かつ容易に可能になる。
【００６７】
図６及び図７は、液滴吐出ヘッド１００の製造工程の一例を示す縦断面図である。図６及び図７に基づいて、電極基板１０、キャビティ基板２０及びリザーバ基板３０を接合したものに、ノズル基板４０及びダイヤフラム層５０を接合させたものを組み合わせて液滴吐出ヘッド１００を完成させる製造工程について説明する。なお、最初にノズル基板４０及びダイヤフラム層５０を作製した場合を例に示しているが、電極基板１０、キャビティ基板２０及びリザーバ基板３０を接合してから、ノズル基板４０及びダイヤフラム層５０を作製してもよい。
【００６８】
まず、個別電極１２、インク供給穴１８等が形成された電極基板１０に、たとえば厚さ５２５μｍのシリコン基板２０ａを陽極接合する（図６（ａ））。この陽極接合は、シリコン基板２０ａとホウ珪酸ガラス製の電極基板１０とを３６０℃に加熱した後、電極基板１０に負極、シリコン基板２０ａに正極を接続して、８００Ｖの電圧を印加することで行なう。シリコン基板２０ａと電極基板１０とを陽極接合することによって、シリコン基板２０ａと電極基板１０とが原子レベルで接合される。
【００６９】
ここで電極基板１０の製造方法の一例を簡単に説明する。まず、レジストをガラス基板の片面全体に塗布して所定形状にパターニングした後、フッ酸水溶液等でエッチングしてガラス溝１１を形成してレジストを剥離する。そして、ガラス溝１１の形成された面の全面にスパッタ等でＩＴＯを成膜し、ＩＴＯの表面にレジストを塗布してパターニングし、エッチングによって個別電極１２を形成した後にレジストを剥離する。なお、インク供給穴１８は、ドリル等によって形成することが可能になっている。
【００７０】
次に、機械研削によってシリコン基板２０ａを薄板化して、シリコン基板２０ａの厚さを１４０μｍにする（図６（ｂ））。なお、機械研削した後に、シリコン基板２０ａの表面に発生した加工変質層を水酸化カリウム水溶液等で除去するのが望ましい。そして、シリコン基板２０ａの表面にプラズマＣＶＤによって絶縁膜２３を形成した後（図６（ｃ））、酸化膜２３の表面にレジストを塗布して吐出室２１、貫通穴２４及びインク供給穴１８の形状をパターニングする（図６（ｄ））。
【００７１】
それから、たとえば水酸化カリウム水溶液でシリコン基板２０ａをエッチングして吐出室２１、貫通穴２４及びインク供給穴１８を形成して、酸化膜２３を剥離する（図６（ｅ））。なお、上記のようにシリコン基板２０ａにボロンドープ層を形成していた場合には、ボロンドープ層が振動板２２等の薄膜として残ることとなる。その後、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）等によって貫通穴２４及びインク供給穴１８に残ったシリコンの薄膜を除去し、貫通穴２４及びインク供給穴１８を形成し、キャビティ基板２０が作製される（図６（ｆ））。
【００７２】
そして、ドライバＩＣ６１を準備し、このドライバＩＣ６１を貫通穴２４が形成されている部分において２列の電極列を構成する個別電極１２と接続するように電極基板１０上に実装する（図７（ｇ））。なお、ドライバＩＣ６１は、ドライバＩＣ６１の下部に形成された接続端子に、異方導電性接着剤であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）やＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）を貼付けて実装すればよい。
【００７３】
ドライバＩＣ６１を実装したら、貫通穴２４に封止部６０を形成して個別電極１２との間のギャップ１６を封止する（図７（ｈ））。なお、ポリパラキシレン等の樹脂を材料として封止部６０を形成する場合には、ニードル（針）によって所定位置に塗布するように形成するとよい。また、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸窒化シリコン、窒化シリコン等の金属系のものを封止部６０の材料とする場合には、シリコン等からなるマスクを使用したＣＶＤによって形成するとよい。
【００７４】
それから、キャビティ基板２０の吐出室２１が形成された面に、リザーバ基板３０を接合する（図７（ｉ））。リザーバ基板３０には、予め吐出室２１に液滴を供給するリザーバ３１と、リザーバ３１から吐出室２１へ液滴を移送するための供給口３２と、吐出室２１からノズル孔４１へ液滴を移送するノズル連通穴３３とが形成されている。なお、リザーバ基板３０は、シリコン基板にシリコン酸化膜を形成した後、シリコン酸化膜の表面にレジストをパターニングして所定部分のシリコン酸化膜をエッチングし、その後水酸化カリウム水溶液等でシリコン基板をエッチングすることにより形成することができる。また、リザーバ基板３０には、キャビティ基板２０の貫通穴２４に対応した部分が開口されているものとする。
【００７５】
そして、予め接着してあるノズル基板４０及びダイヤフラム層５０を、エポキシ接着剤等を用いてリザーバ基板３０の上面に接合する（図７（ｊ））。最後に、電極基板１０、キャビティ基板２０、リザーバ基板３０、ダイヤフラム層５０及びノズル基板４０が順に接合された接合基板をダイシング（切断）することによって個々の液滴吐出ヘッド１００に分割され、液滴吐出ヘッド１００が完成する。
【００７６】
図８は、上述の液滴吐出ヘッド１００を搭載した液滴吐出装置１５０の一例を示した斜視図である。図８に示す液滴吐出装置１５０は、一般的なインクジェットプリンタを表しているものである。なお、この液滴吐出装置１５０は、周知の製造方法によって製造することができる。また、上述の液滴吐出ヘッド１００は、リザーバ基板３０とノズル基板４０との間にダイヤフラム層５０を設けたことを特徴としている。
【００７７】
なお、実施の形態で得られた液滴吐出ヘッド１００は、図８に示す液滴吐出装置１５０の他に、液滴を種々変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機ＥＬ表示装置の発光部分の形成、生体液体の吐出等にも適用することができる。また、実施の形態で得られた液滴吐出ヘッド１００は、圧電駆動方式の液滴吐出装置や、バブルジェット（登録商標）方式の液滴吐出装置にも使用できる。
【００７８】
たとえば、液滴吐出ヘッド１００をディスペンサとし、生体分子のマイクロアレイとなる基板に吐出する用途に用いる場合では、ＤＮＡ（Ｄｅｏｘｙｒｉｂｏ  Ｎｕｃｌｅｉｃ  Ａｃｉｄｓ  ：デオキシリボ核酸）、他の核酸（例えば、Ｒｉｂｏ  Ｎｕｃｌｅｉｃ  Ａｃｉｄ：リボ核酸、Ｐｅｐｔｉｄｅ  Ｎｕｃｌｅｉｃ  Ａｃｉｄｓ：ペプチド核酸等）タンパク質等のプローブを含む液体を吐出させるようにしてもよい。なお、本発明の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法は、上述の実施の形態で説明した内容に限定されるものではなく、本発明の思想の範囲内において変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】実施の形態に係る液滴吐出ヘッドを分解した状態を示す分解斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドの断面構成を示す縦断面図である。
【図３】ノズル基板及びダイヤフラム層の製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図４】ノズル基板及びダイヤフラム層の製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図５】ノズル基板及びダイヤフラム層の製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図６】液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図７】液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図８】液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置の一例を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０  電極基板、１１  ガラス溝、１２  個別電極、１３  ＦＰＣ実装部、１４  配線、１６  ギャップ、１８  インク供給穴、２０  キャビティ基板、２０ａ  シリコン基板、２１  吐出室、２２  振動板、２３  絶縁膜、２４  貫通穴、２７  共通電極端子、３０  リザーバ基板、３１  リザーバ、３２  供給口、３３  ノズル連通穴、４０  ノズル基板、４０ａ  シリコン基板、４１  ノズル孔、４１ａ  第１のノズル孔、４１ｂ  第２のノズル孔、４２  圧力緩衝溝、５０  ダイヤフラム層、５０ａ  樹脂状フィルム、５５  保護基板、６０  封止部、６１  ドライバＩＣ、６２  ＦＰＣ、６３  シリコン酸化膜、６４  レジスト、６５  レジスト、１００  液滴吐出ヘッド、１５０  液滴吐出装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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