(57)【要約】【課題】搬送時における基板の破損を抑制することのできる貼合せ基板の製造方法を提供する。【解決手段】上基板Ｗ２を搬送するための上基板搬送治具６１で上基板Ｗ２を保持した状態で、真空チャンバ３２内に上基板搬送治具６１及び上基板Ｗ２を搬入する搬入工程と、真空チャンバ３２内を真空引きして上基板Ｗ２と下基板Ｗ１とを貼り合わせる貼合せ工程と、真空チャンバ３２内を大気開放する開放工程とを行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板の製造方法であって、
前記上基板を搬送するための上基板搬送治具で前記上基板を保持した状態で、前記処理室内に前記上基板搬送治具及び前記上基板を搬入する搬入工程と、前記処理室内を真空引きして前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる貼合せ工程と、前記処理室内を大気開放する開放工程とを行うことを特徴とする貼合せ基板の製造方法。
【請求項２】
処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置であって、
前記上基板を保持する上基板搬送治具を備え、
前記上基板搬送治具は、前記上基板の前記処理室内への搬入時、及び真空の前記処理室内における前記上基板と前記下基板との貼り合わせ時、及び前記処理室の大気開放時には、前記上基板を保持していることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
【請求項３】
請求項２に記載の貼合せ基板製造装置において、
前記上基板搬送治具は、粘着力により前記上基板の上面に密着して該上基板を前記上基板搬送治具に一体化する粘着体を備えたことを特徴とする貼合せ基板製造装置。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の貼合せ基板製造装置において、
前記処理室内で前記上基板搬送治具を上方より吸着保持する電磁石を備えたことを特徴とする貼合せ基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼合せ基板の製造方法及び貼合せ基板製造装置に係り、詳しくは、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイ（ＦＤＰ：Flat Panel Display）に用いる２枚の基板を貼り合わせる方法、及び、当該２枚の基板を貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等に備えられる貼合せ基板は、極めて狭い間隔で対向して配置された２枚のガラス基板間に、液晶が封入されて構成されている。２枚のガラス基板は、例えば複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）、及びカラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）である。
【０００３】
この貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置は、その内部で２枚の基板が貼り合わせられる真空処理室を備えている（例えば、特許文献１参照）。真空処理室内には、水平方向に移動される下テーブルと、該下テーブルに対向して配置されると共に上下方向に移動される上テーブルとが配置されている。そして、貼合せ基板を製造する際には、基板搬送用のロボットハンドにより、下ガラス基板を真空処理室内へ搬送すると共に下テーブル上に載置する。下テーブル上に載置された下ガラス基板は、吸着機構によって下テーブル上に固定される。次いで、基板搬送用のロボットハンドにより、上ガラス基板を処理室内へ搬送して上テーブルに対向させた後に、吸着機構によって上ガラス基板を上テーブルに固定する。その後、真空処理室内の真空引きを行い、上テーブルを下降させて２枚のガラス基板を貼り合わせる。そして、上テーブルから上ガラス基板を離間した後に真空処理室を大気開放し、貼り合わせられた２枚のガラス基板、即ち貼合せ基板をロボットハンドにより真空処理室外へ搬送する。
【特許文献１】特開２００４−１５１３２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、一般的に、搬送用のロボットハンドは、ガラス基板に直接接触して当該ガラス基板を真空処理室の内外へ搬送する。またこの時、ガラス基板は、その表面が露出した状態である。そのため、ガラス基板の搬送時に、ガラス基板が破損し易いという問題があった。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、搬送時における基板の破損を抑制することのできる貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板の製造方法であって、前記上基板を搬送するための上基板搬送治具で前記上基板を保持した状態で、前記処理室内に前記上基板搬送治具及び前記上基板を搬入する搬入工程と、前記処理室内を真空引きして前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる貼合せ工程と、前記処理室内を大気開放する開放工程とを行うことをその要旨としている。
【０００７】
同構成によれば、搬入工程、貼合せ工程及び開放工程は、上基板搬送治具にて上基板を保持した状態で行われる。従って、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬送する場合に比べて、搬送時における上基板の破損を抑制することができる。また、上基板が上基板搬送治具にて保持された状態で開放工程が行われることから、大気圧によって上基板と下基板との密着度が向上される。従って、上基板搬送治具による上基板の保持を解除する際に、上基板と下基板とが相対的にずれることを抑制することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置であって、前記上基板を保持する上基板搬送治具を備え、前記上基板搬送治具は、前記上基板の前記処理室内への搬入時、及び真空の前記処理室内における前記上基板と前記下基板との貼り合わせ時、及び前記処理室の大気開放時には、前記上基板を保持していることをその要旨としている。
【０００９】
同構成によれば、上基板搬送治具は、上基板の処理室内への搬入時、及び真空の処理室内における上基板と下基板との貼り合わせ時、及び処理室の大気開放時には、上基板を保持している。従って、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬送する場合に比べて、搬送時における上基板の破損を抑制することができる。また、上基板が上基板搬送治具にて保持された状態で大気開放が行われることから、大気圧によって上基板と下基板との密着度が向上される。従って、上基板搬送治具による上基板の保持を解除する際に、上基板と下基板とが相対的にずれることを抑制することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の貼合せ基板製造装置において、前記上基板搬送治具は、粘着力により前記上基板の上面に密着して該上基板を前記上基板搬送治具に一体化する粘着体を備えたことをその要旨としている。
【００１１】
同構成によれば、粘着体の粘着力によって、上基板を上基板搬送治具に容易に一体化して保持することができる。
請求項４に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載の貼合せ基板製造装置において、前記処理室内で前記上基板搬送治具を上方より吸着保持する電磁石を備えたことをその要旨としている。
【００１２】
同構成によれば、処理室内において、上基板搬送治具は、電磁石によって吸着保持される。従って、電磁石への通電を制御するだけで、吸着・吸着解除を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、搬送時における基板の破損を抑制することのできる貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル製造工程における液晶注入及び貼り合わせを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。
【００１５】
貼合せ基板製造装置２１は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封入して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態の装置にて製造される液晶表示パネルは例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルである。そして、下基板Ｗ１は、ガラス基板上にＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）であり、上基板Ｗ２は、ガラス基板上にカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）である。これらの下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。
【００１６】
貼合せ基板製造装置２１は、制御装置２２と、該制御装置２２が制御するシール描画装置２３と液晶滴下装置２４と貼合せ装置２５と検査装置２６とを備えて構成されている。貼合せ装置２５は、プレス装置２７と硬化装置２８とから構成されると共に、これら装置２７，２８は、制御装置２２により制御される。また、貼合せ基板製造装置２１は、供給される下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を搬送する搬送装置２９ａ〜２９ｄを備えている。そして、制御装置２２は、搬送装置２９ａ〜２９ｄを制御し、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２とそれにより製造された貼合せ基板Ｗ３とを搬送する。
【００１７】
貼合せ基板製造装置２１について詳述すると、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、シール描画装置２３に供給される。シール描画装置２３は、下基板Ｗ１の上面の周縁に、シール材を枠状に塗布する。シール材には、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。そして、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は搬送装置２９ａに供給されると共に、搬送装置２９ａは下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を一組にして液晶滴下装置２４に搬送する。
【００１８】
液晶滴下装置２４は、搬送された下基板Ｗ１の上面の予め設定された複数の位置に液晶を点滴する。そして、液晶が点滴された下基板Ｗ１と、上基板Ｗ２とは、搬送装置２９ｂによりプレス装置２７に搬送される。
【００１９】
プレス装置２７は、処理室としてのチャンバを備えている。下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、搬送装置２９ｂによりチャンバ内に搬入されると共に、チャンバ内で対向するように且つ水平に配置される。プレス装置２７は、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２がチャンバ内に搬入された後、チャンバ内の真空引きを行う。次いで、プレス装置２７は、位置合わせマーク（アライメントマーク）を用いて光学的に下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の位置合わせを非接触にて（少なくとも下基板Ｗ１上面のシール材に上基板Ｗ２の下面が接触しない状態で）行う。そして、プレス装置２７は、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との間隔が、前記シール材が密着する所定の間隔となるまで加圧した後に、チャンバ内を大気開放する。これにより、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間との圧力差により、所定のセル厚（セルギャップ）とする最終の基板間隔まで圧縮されると共に、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２が密着されて基板Ｗ１，Ｗ２の相対的な位置ズレが生じがたくなる。
【００２０】
貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２、即ち貼合せ基板Ｗ３は、搬送装置２９ｃにより硬化装置２８に搬送される。この時、前記制御装置２２は、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とが貼り合わせられてからの時間経過を監視しており、予め定めた時間が経過すると搬送装置２９ｃを駆動して貼合せ基板Ｗ３を硬化装置２８に供給する。硬化装置２８は、搬送された貼合せ基板Ｗ３に所定の波長を有する光を照射して前記シール材を硬化させる。
【００２１】
このように、貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２には、貼り合わせから所定時間経過後にシール材を硬化させるための光が照射される。この所定時間は、液晶の拡散速度と、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に加えられる圧力により貼合せ基板Ｗ３に残留する応力の解放に要する時間に基づいて予め実験により求められている。また、プレス装置２７により下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との間に封入された液晶は、基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時に加えられる圧力及び大気圧によって拡散する。そして、この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材まで拡散する前に、当該シール材を硬化させる。
【００２２】
シール材が硬化された貼合せ基板Ｗ３は、搬送装置２９ｄにより検査装置２６に搬送される。検査装置２６は、搬送された貼合せ基板Ｗ３における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置ズレ（位置ズレの方向及び位置ズレの量）を測定し、その測定値を制御装置２２に出力する。制御装置２２は、検査装置２６の検査結果に基づいて、プレス装置２７における位置合わせに補正を加える。即ち、シール材が硬化した貼合せ基板Ｗ３における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とのズレ量を、その位置ズレの方向と反対方向に予めずらしておくことで、次に製造される貼合せ基板における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置ズレを抑制する。
【００２３】
次に、プレス装置２７について説明する。
図２は、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせを行うプレス装置２７の機構を側方から見た概略図である。
【００２４】
図２に示すように、プレス装置２７は、ベース板３１、該ベース板３１上に載置される真空チャンバ３２、及び制御装置３３（図４参照）を備えて構成されている。処理室としての真空チャンバ３２は、上下に分割され、移動機構３４を介してベース板３１上に載置される下側容器３５と、下側容器３５の上方に配置される上側容器３６とから構成されている。
【００２５】
前記移動機構３４は、前記下側容器３５を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させる機構と、同下側容器３５を水平回転（θ方向回転）させる機構とを備えて構成されている。また、移動機構３４は、図４に示すように、モータドライバ３７を介して制御装置３３に電気的に接続された位置決め用モータ３８を備え、該位置決め用モータ３８の駆動力によって駆動される。
【００２６】
図２に示すように、移動機構３４上に載置された下側容器３５は、上側から見た大きさがベース板３１よりも小さく形成されていると共に、上方に開口する配置凹部３５ａを有している。この下側容器３５は、配置凹部３５ａの底面３５ｂが水平となるように配置されていると共に、配置凹部３５ａの底面３５ｂには、底面３５ｂよりも小さい大きさの滑り止めシート４１が配置されている。滑り止めシート４１は、例えばゴム製であり、その上面に配置される下基板Ｗ１の水平方向の移動を規制する。
【００２７】
下側容器３５の底部内には、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせをするためのアライメントマークを撮像するＣＣＤカメラ４２が設けられている。図４に示すように、このＣＣＤカメラ４２は、画像処理装置４３に電気的に接続されており、貼り合わせ時に下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２に形成されたアライメントマークを撮像し、その画像データを画像処理装置４３に出力する。そして、画像処理装置４３は、入力された画像データに基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２のアライメントマークの位置ズレ量を算出し、その演算結果を制御装置３３に出力する。
【００２８】
また、下側容器３５の底部には、外周寄りの位置に、配置凹部３５ａの底面３５ｂから凹設された複数の挿通凹部３５ｃが設けられている。各挿通凹部３５ｃの底部には、その中央に挿通孔３５ｄが形成されていると共に、各挿通凹部３５ｃ及び各挿通孔３５ｄには、支持棒４５が挿通されている。そして、各挿通孔３５ｄの内周面と各支持棒４５の外周面との間には、それぞれシール部材４６が介在されている。このシール部材４６は、支持棒４５の上下方向の移動を許容すると共に、支持棒４５と下側容器３５との水平方向の相対的な移動を許容する。
【００２９】
複数の支持棒４５の上端面は、配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内に配置されていると共に、各支持棒４５の下端は、ベース板３１内に収容されている。そして、これら複数の支持棒４５は、上基板搬送治具上下モータ４７（図４参照）により駆動されるボールネジ機構（図示略）によって上下方向に移動される。上基板搬送治具上下モータ４７は、モータドライバ４８を介して制御装置３３に電気的に接続されており、該制御装置３３によってその回転が制御される（図４参照）。そして、上基板搬送治具上下モータ４７が回転されると、複数の支持棒４５は、これら支持棒４５の上端面が配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内にある状態を保ったまま、上下方向に移動される。
【００３０】
また、下側容器３５の側縁部には、上側容器３６の側縁部との当接面にゴム製のシール部材４９が設けられている。このシール部材４９は、前記挿通孔３５ｄに設けられたシール部材４６と共に、真空チャンバ３２内の気密性を確保するために設けられている。
【００３１】
更に、下側容器３５の底部内には、下基板Ｗ１の真空チャンバ３２への搬入時に、下基板Ｗ１を支持する受渡し機構（図示略）が設けられている。この受渡し機構は、上下動可能に配置された複数のピンと、これらのピンを上下させるモータ等の駆動機構とを備えて構成されている。そして、下基板Ｗ１の搬入時には、駆動機構は、各ピンの上端が配置凹部３５ａの底面３５ｂから突出するように複数のピンを上方に移動させる。そして、上方に移動されたピン上に下基板Ｗ１が配置されると、駆動機構は、複数のピンを配置凹部３５ａの底面３５ｂよりも下方に移動させる。これにより、下基板Ｗ１は、滑り止めシート４１上に配置される。
【００３２】
前記上側容器３６は、上から見た大きさが下側容器とほぼ等しい大きさに形成されていると共に、下方に開口する収容凹部３６ａを有している。収容凹部３６ａの開口の大きさは、前記配置凹部３５ａの開口の大きさとほぼ等しく形成されている。また、上側容器３６の下端側の外周縁には、水平に延設された被支持延設部３６ｂが設けられている。そして、前記ベース板３１における被支持延設部３６ｂと上下方向に対向する位置には、複数の支持棒５１が配置されている。
【００３３】
複数の支持棒５１は、その軸方向と上下方向とが位置するように配置されると共に、その上端面は、前記配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内に配置されている。そして、これら複数の支持棒５１は、上側容器上下モータ５２（図４参照）により駆動されるボールネジ機構（図示略）によって上下方向に移動される。上側容器上下モータ５２は、モータドライバ５３を介して制御装置３３に電気的に接続されており、該制御装置３３によってその回転が制御される（図４参照）。そして、上側容器上下モータ５２が回転されると、複数の支持棒５１は、これら支持棒５１の上端面が配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内にある状態を保ったまま、上下方向に移動される。この時、支持棒５１の上端面が上側容器３６の被支持延設部３６ｂの下面に当接している間は、支持棒５１の移動に伴って上側容器３６が上下動される。また、支持棒５１の下方への移動時においては、上側容器３６が下側容器３５上に配置されると、それ以降は支持棒５１のみが下方へ移動し、支持棒４５の上端面と被支持延設部３６ｂの下端面とが離間する。そして、上側容器３６が下側容器３５上に配置されることにより、真空チャンバ３２内が密閉される。
【００３４】
図３は、上基板Ｗ２を真空チャンバ３２内へ搬入する際に使用される上基板搬送治具６１の斜視図である。図３に示すように、上基板搬送治具６１は、略四角形の枠状をなす金属製の保持フレーム６２と、該保持フレーム６２の下面に固定された金属製の保持板６３と、該保持板６３の下面に固着された粘着体としての粘着シート６４とから構成されている。
【００３５】
保持フレーム６２は、階段状に屈曲されるとともに面対称となるように配置された一対の搬送保持部６５と、２つの搬送保持部６５同士を連結するように平行に配置された２本の帯状の連結保持部６６とが一体に形成されて構成されている。
【００３６】
各搬送保持部６５は、金属板を屈曲して形成され２段の階段状をなす保管段部６７及び搬送段部６８から構成されている。保管段部６７は、２つの保管段部６７の互いに対向する壁部６７ａ同士が平行となるように配置されると共に、２つの壁部６７ａの互いに対向する端部同士が、前記連結保持部６６によって互いに連結されている。各壁部６７ａの上端からは、連結保持部６６と逆側へ向かって壁部６７ａと直角をなすように保管ガイド部６７ｂが延設されると共に、この保管ガイド部６７ｂにおける壁部６７ａと逆側の端部から、上方へ向かって搬送段部６８の壁部６８ａが延設されている。そして、各壁部６８ａの上端からは、保管段部６７と逆側へ向かって壁部６８ａと直角をなすように搬送ガイド部６８ｂが延設されている。
【００３７】
２本の連結保持部６６の下面に、四角形状の前記保持板６３が固定されている。保持板６３における連結保持部６６の幅方向と同方向の幅は、２つの連結保持部６６における互いに対向しない側の端部間の幅と等しい。また、保持板６３における連結保持部６６の長手方向と同方向の長さは、連結保持部６６の長手方向の長さと等しい。そして、保持板６３の板厚方向から見た大きさは、上基板Ｗ２の板厚方向から見た大きさよりも大きく設定されている。
【００３８】
前記保持板６３の下面に固着された粘着シート６４は、粘着力を有するゴムよりなり、その板厚方向から見た大きさは、保持板６３の板厚方向から見た大きさと等しい。
上記のように構成された上基板搬送治具６１は、粘着シート６４の下面に上基板Ｗ２の上面が密着されて粘着シート６４の粘着力によって上基板Ｗ２が上基板搬送治具６１に一体化された状態で、前記搬送装置２９ｂ，２９ｃにそれぞれ備えられるロボットハンド７１によって搬送される。即ち、上基板Ｗ２は、上基板搬送治具６１によって、その上面が覆われて保持された状態で真空チャンバ３２の内外に搬送される。
【００３９】
ここで、ロボットハンド７１について説明する。ロボットハンド７１は、上基板搬送治具６１の搬送段部６８の下側に挿入される一対の挿入保持部７２と、挿入保持部７２の基端を連結する連結部７３と、連結部７３の中央部から挿入保持部７２と逆側へ延びる支持部７４とが一体に形成されて構成されている。このロボットハンド７１の動作は、制御装置２２によって制御される。
【００４０】
上基板搬送治具６１は、搬送段部６８の長手方向の一端側から挿入保持部７２がそれぞれ挿入されると共に、搬送ガイド部６８ｂの下面に挿入保持部７２が当接した状態でロボットハンド７１によって持ち上げられて搬送される。尚、上基板搬送治具６１を構成する保持フレーム６２及び保持板６３は、上基板搬送治具６１がロボットハンド７１にて持ち上げられた時に、撓むことがないように構成されている。例えば、保持フレーム６２及び保持板６３は、補強材入りの素材にて製造されている。
【００４１】
図４に示すように、前記制御装置３３は、上基板搬送治具上下モータ４７、上側容器上下モータ５２、及び前記受渡し機構に備えられるモータを駆動するためのモータ駆動信号をそれぞれ生成し、対応するモータドライバ３７，４８，５３に出力する。各モータドライバ３７，４８，５３は、入力されたモータ駆動信号に応答して生成したパルス信号を、上基板搬送治具上下モータ４７、上側容器上下モータ５２、及び前記受渡し機構に備えられるモータのうち対応するモータに出力する。
【００４２】
また、制御装置３３は、前記画像処理装置４３から入力された演算結果（位置ズレ量の算出データ）に応じて生成したモータ駆動信号をモータドライバ３７に出力する。モータドライバ３７は、入力されたモータ駆動信号に応答して生成した所定の数のパルス信号を位置決め用モータ３８に出力する。この位置決め用モータ３８の回転駆動に基づいて下側容器３５、即ち真空チャンバ３２が駆動され、これにより下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の位置合わせが行われる。
【００４３】
次に、上記のようなプレス装置２７を用いた液晶表示装置の製造方法（貼り合わせ工法）を図５乃至図１０に従って説明する。
［第１工程］
図５に示すように、まず、上面にシール材が塗布されると共にシール材の内側に液晶が滴下された下基板Ｗ１を、下側容器３５の配置凹部３５ａ内に搬入し、滑り止めシート４１上に載置する。この時、上側容器３６は、支持棒５１によって上方に移動されており、真空チャンバ３２は開放された状態となっている。滑り止めシート４１上に配置された下基板Ｗ１は、該滑り止めシート４１によって水平方向の移動が規制されている。
【００４４】
［第２工程（搬入工程）］
図６に示すように、次に、上基板搬送治具６１及び上基板Ｗ２を、ロボットハンド７１（図３参照）にて真空チャンバ３２内に搬入する。詳述すると、上基板搬送治具６１の粘着シート６４の下面に、該粘着シート６４の粘着力によって上基板Ｗ２の上面が貼り付いており、上基板搬送治具６１と上基板Ｗ２とは一体化された状態となっている。このため、上基板Ｗ２は、上基板搬送治具６１によって、その上面全体が覆われて保持された状態となる。そして、ロボットハンド７１は、搬送段部６８の下側に挿入保持部７２を挿入して、粘着シート６４の粘着力によって上基板Ｗ２が一体化された上基板搬送治具６１を持ち上げ、真空チャンバ３２の側方から上基板搬送治具６１と共に上基板Ｗ２を真空チャンバ３２内に搬入する。そして、ロボットハンド７１は、搬入した上基板搬送治具６１を、上方に移動された支持棒４５の上端面上に保管ガイド部６７ｂの下面が当接するように配置した後に、真空チャンバ３２外に移動する。この時、支持棒４５が上方に移動されていることから、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とは所定の間隔を空けて配置され、非接触となっている。
【００４５】
［第３工程］
図７に示すように、次に、支持棒５１を下降させて上側容器３６を下方へ移動し、真空チャンバ３２を密閉する。そして、真空チャンバ３２内の真空引きを行った後に、支持棒４５を下降させて、上基板搬送治具６１を所定位置まで下降させる。
【００４６】
［第４工程］
図８に示すように、次に、下基板Ｗ１を載置した下側容器３５と上側容器３６、即ち真空チャンバ３２を水平移動させて、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２の位置合わせを行う。
【００４７】
［第５工程（貼合せ工程）］
図９に示すように、次に、支持棒４５を下降させて、上基板搬送治具６１と共に上基板Ｗ２を下降させ、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを貼り合わせる。この時、支持棒４５は、支持棒４５の上端面と保管ガイド部６７ｂの下面とが離間するまで下降される。従って、上基板搬送治具６１が錘となって下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を加圧する。
【００４８】
［第６工程（開放工程）］
図１０に示すように、次に、真空チャンバ３２内の大気開放を行う。また、支持棒５１を上昇させて上側容器３６を上昇させ、真空チャンバ３２を開放する。更に、支持棒４５を上昇させて、上基板搬送治具６１を上昇させる。この時、貼り合わせられた下基板Ｗ１と上基板Ｗ２、即ち貼合せ基板Ｗ３は、上基板Ｗ２が粘着シート６４の粘着力により上基板搬送治具６１に貼り付いていることから、上基板搬送治具６１と共に上昇する。
【００４９】
［第７工程（搬出工程）］
次に、ロボットハンド７１により上基板搬送治具６１が、真空チャンバ３２外に搬出される。即ち、上基板搬送治具６１に貼り付いている貼合せ基板Ｗ３が、上基板搬送治具６１と共に真空チャンバ３２外に搬出される。
【００５０】
尚、上記のように製造された貼合せ基板Ｗ３は、例えば、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との間のシール材が硬化された後に、上基板搬送治具６１における保持板６３側から上基板Ｗ２に向かってピンが挿入されることにより、上基板Ｗ２は、上基板搬送治具６１の粘着シート６４から剥離される。
【００５１】
上記したように、本実施形態によれば、以下の作用・効果を有する。
（１）第２工程、第５工程及び第６工程は、上基板搬送治具６１にて上基板Ｗ２を保持した状態で行われる。従って、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬送する場合に比べて、搬送時における上基板Ｗ２の破損を抑制することができる。また、上基板Ｗ２が上基板搬送治具６１にて保持された状態で第６工程が行われることから、大気圧によって下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との密着度が向上される。従って、上基板搬送治具６１の粘着シート６４から貼合せ基板Ｗ３を剥離する際に、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とが相対的にずれることを抑制することができる。
【００５２】
（２）上基板搬送治具６１は、粘着力により上基板Ｗ２の上面に密着して該上基板Ｗ２を上基板搬送治具６１に一体化する粘着シート６４を備えている。従って、粘着シート６４の粘着力によって、上基板Ｗ２を上基板搬送治具６１に容易に一体化して保持することができる。
【００５３】
（３）上基板搬送治具６１で上基板Ｗ２を保持した状態で、貼合せ基板Ｗ３を真空チャンバ３２外へ搬出する第７工程を行う。従って、第７工程においても、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬出する場合に比べて、上基板Ｗ２の破損を抑制することができる。
【００５４】
（４）粘着シート６４は、ゴム製であることから、クッション性を有する。従って、第５工程において、粘着シート６４が弾性変形することにより、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２に対して上基板搬送治具６１から過剰に圧力が加えられることが抑制され、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時において下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の破損が抑制される。また、配置凹部３５ａの底面３５ｂに、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２の破損防止のためのシートを設けなくても良い。
【００５５】
（５）第５工程においては、上基板搬送治具６１が錘となって、貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を加圧する。従って、貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を加圧するための機構が上側容器３６内や上側容器３６の上部に配置されない分だけ、プレス装置２７を上下方向に小型化することができる。
【００５６】
（６）一般的に、上基板Ｗ２を静電チャックにて吸着保持すると、静電チャックの静電気により、静電チャックと当接する上基板Ｗ２において素子破壊が生じてしまうという問題がある。しかしながら、本実施形態のように、粘着シート６４の粘着力により上基板Ｗ２を上基板搬送治具６１に一体化すると共に、真空チャンバ３２内において上基板搬送治具６１を支持棒４５で支持して上基板Ｗ２を下基板Ｗ１に対向して配置させると、静電気による影響が上基板Ｗ２に与えられない。従って、静電気による素子破壊が生じることを防止することができる。
【００５７】
尚、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、移動機構３４によって真空チャンバ３２を水平方向に移動させることにより、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを相対的に移動させて下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせを行っている。しかしながら、真空チャンバ３２に対して上基板搬送治具６１を保持する支持棒４５を移動させて下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせを行ってもよい。例えば、図１１に示す例では、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせのために上基板搬送治具６１を移動させる移動機構８１は、上基板搬送治具６１を支持する複数の支持棒４５と、各支持棒４５を上下方向に移動させるための上基板搬送治具上下モータ（図示略）とを備えている。更に、移動機構８１は、支持棒４５の上下方向の移動を許容する偏心軸受（図示略）と、偏心軸受によって支持された支持棒４５を回転させるための位置決め用モータ（図示略）とを備えている。そして、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせを行う際には、各支持棒４５に対応して設けられた位置決め用モータを駆動して、支持棒４５の軸線が該軸線方向から見て円軌道を描くように各支持棒４５を回転させることにより、下基板Ｗ１に対して上基板Ｗ２を移動させて両基板Ｗ１，Ｗ２の位置決めを行う。
【００５８】
・上記実施形態では、プレス装置２７は、上基板搬送治具６１を複数の支持棒４５によって真空チャンバ３２内で保持する。しかしながら、図１２に示すプレス装置１０１のように、上基板搬送治具６１を電磁石により保持するものであってもよい。プレス装置１０１は、上方側に開口部が位置するように配置された略コの字状の支持枠１０２を備えると共に、該支持枠１０２の対向する側壁１０３の先端に加圧用モータ１０４がそれぞれ配置されている。また、支持枠１０２の内側には、加圧用モータ１０４によって回転駆動されるボールネジ１０５が配置されており、各ボールネジ１０５には、該ボールネジ１０５に対して上下動可能に第１の支持板１０６が螺合されている。複数の第１の支持板１０６は、ロードセル１０７を介して第２の支持板１０８を支持していると共に、第２の支持板１０８の下方には、処理室としての真空チャンバ１０９が配置されている。真空チャンバ１０９は、上下に分割され、下側容器１１１と上側容器１１２とから構成されている。
【００５９】
下側容器１１１は、移動機構３４を介して支持枠１０２の底部上に配置されている。そして、下側容器１１１内には、下基板Ｗ１が配置されるテーブル１１３が水平に設けられていと共に、該テーブル１１３の上面外周縁には、該テーブル１１３の上面とつらを合わせてリフト板１１４が設けられている。リフト板１１４は、テーブル１１３の外方に一部が突出する状態で載置されると共に、その下方に上下動可能に設けられたリフト機構によってテーブル１１３から持ち上げられるように構成されている。また、テーブル１１３は、該テーブル１１３上に配置された下基板Ｗ１を、吸引吸着力若しくは静電吸着力の少なくとも一方を作用させて下基板Ｗ１を吸着保持するように構成されている。
【００６０】
一方、上側容器１１２と前記第２の支持板１０８との間には、複数のベローズ１１５が設けられていると共に、各ベローズ１１５の内部には、その一端が第２の支持板１０８に固定され他端が上側容器１１２の内部に挿通された支柱１１６が挿入されている。この支柱１１６の先端には、上側容器１１２内に配置される加圧板１１７が固定されていると共に、加圧板１１７の下面には、電磁石１１８が設けられている。この電磁石１１８は、プレス装置１０１の制御装置（図示略）に電気的に接続されており、真空チャンバ１０９内に搬入された上基板搬送治具６１を吸着保持するように制御装置によって制御される。また、加圧用モータ１０４が駆動されて上側容器１１２と共に第２の支持板１０８が下降され、上側容器１１２の側縁部が下側容器１１１の側縁部に当接するまで下降すると、下側容器１１１と上側容器１１２との内部空間が密封され、真空チャンバ１０９が形成されるようになっている。
【００６１】
更に、前記ロードセル１０７は、密封された真空チャンバ１０９内における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせ時において、該ロードセル１０７に作用する圧力を検出し、その検出結果をプレス装置１０１の制御装置に出力する。ロードセル１０７に作用する圧力は、第１の支持板１０６に支持された部材の重量と、支柱１１６の断面積に比例して加圧板１１７に作用する大気圧との加重の総和である。制御装置は、ロードセル１０７から出力される電気信号を変換して各ロードセル１０７が検出した圧力の値を求め、その時々の下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２に加わる加重を算出する。更に、制御装置は、その時々の加工圧に基づいて、両基板Ｗ１，Ｗ２に加える圧力を一定とするように生成したモータ駆動信号を加工用モータ１０４駆動用のモータドライバ（図示略）に出力する。
【００６２】
このように構成すると、電磁石１１８への通電をオン・オフするだけの簡単な制御で、上基板Ｗ２が貼り付けられた上基板搬送治具６１の吸着及び吸着解除を行うことができる。よって、例えば静電チャックにて上基板搬送治具６１を加圧板１１７に吸着する場合よりも、上基板搬送治具６１の吸着及び吸着解除を容易に行うことができる。
【００６３】
・上記実施形態では、下基板Ｗ１の下側容器３５に対する水平方向の移動を防止すべく、シート状の滑り止めシート４１が設けられている。しかしながら、下基板Ｗ１の下側容器３５に対する水平方向の移動を防止する滑り止めは、下側容器３５の底面３５ｂに部分的に設けられるものであってもよい。
【００６４】
・上記実施形態では、上基板搬送治具６１において、保持フレーム６２と保持板６３とは別部材よりなる。しかしながら、保持フレーム６２と保持板６３とを１つの部材にて構成してもよい。例えば、一枚の金属板の両端を屈曲して一対の搬送保持部６５を形成し、この金属板の下面に粘着シート６４を固着した構成の上基板搬送治具としてもよい。このようにすると、上基板搬送治具の製造が容易となる。
【００６５】
・上記実施形態では、上基板搬送治具６１に備えられる一対の搬送保持部６５は、２段の階段状をなしている。しかしながら、一対の搬送保持部６５は、１段の階段状であってもよいし、階段状に形成されることなく平板状をなしていてもよい。
【００６６】
・上記実施形態では、上基板搬送治具６１を構成する保持フレーム６２及び保持板６３は、金属製であるが、強度が確保できるのであれば、金属製に限らない。
・上記実施形態では、粘着体として、ゴム製の粘着シートを用いている。しかしながら、粘着体は、粘着材が塗布されたシート（材質はゴムに限らない）であってもよい。また、金属板に直接塗布した粘着材を粘着体としてもよい。
【００６７】
上記実施形態、及び上記各変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（イ）請求項１に記載の貼合せ基板の製造方法において、前記上基板搬送治具で前記上基板を保持した状態で、前記上基板搬送治具及び前記貼合せ基板を前記処理室外に搬出する搬出工程を行うことを特徴とする貼合せ基板の製造方法。このようにすると、搬出工程においても、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬出する場合に比べて、上基板の破損を抑制することができる。
【００６８】
（ロ）請求項２乃至請求項４の何れか１項に記載の貼合せ基板の製造装置において、前記上基板搬送治具は、前記貼合せ基板の前記処理室外への搬出時には、前記上基板を保持していることを特徴とする貼合せ基板製造装置。このようにすると、貼合せ基板の処理室外への搬出時においても、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬出する場合に比べて、上基板の破損を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】貼合せ基板製造装置の概略構成図。
【図２】プレス装置の概略構成図。
【図３】上基板搬送治具の概略構成図。
【図４】プレス装置の制御機構を説明するためのブロック図。
【図５】貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図６】貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図７】貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図８】貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図９】貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図１０】貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。
【図１１】別の形態のプレス装置の概略構成図。
【図１２】別の形態のプレス装置の概略構成図。
【符号の説明】
【００７０】
２１…貼合せ基板製造装置、３２，１０９…処理室としての真空チャンバ、６１…上基板搬送治具、６４…粘着体としての粘着シート、１１８…電磁石、Ｗ１…下基板、Ｗ２上基板、Ｗ３…貼合せ基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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