(57)【要約】【課題】放熱性を確保しつつ装置の小型化を図る。【解決手段】パワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載する部品搭載領域５５、５６を有する第１のリードフレーム５００と、部品搭載領域５５、５６とともにパワーＭＯＳ素子２１〜２４を両側から挟むように設けられた接触領域６１ａ〜６３ａを有する第２のリードフレーム６００と、を備え、外部に露出するように部品搭載領域５５、５６を設ける。パワーＭＯＳ素子２１〜２４の熱が部品搭載領域５５、５６を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品搭載領域（５５、５６）を有する第１のリードフレーム（５００）と、
前記部品搭載領域の一面側に搭載され、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）と、
前記駆動素子の前記部品搭載領域への搭載面と反対側の面と接触するように設けられた接触領域（６１ａ〜６３ａ）を有する第２のリードフレーム（６００）と、を備え、
前記駆動素子を前記部品搭載領域と前記接触領域とが両側から挟んだ状態で、前記部品搭載領域の他面側が外部に露出するように前記第１、第２のリードフレームおよび前記駆動素子をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを特徴とする負荷駆動用電子装置。
【請求項２】
部品搭載領域（８５、８６）を有するリードフレーム（８００）と、
前記部品搭載領域の一面側に搭載され、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）と、
前記リードフレームに接続され、前記駆動素子の前記部品搭載領域への搭載面と反対側の面と接触するように設けられた接触領域を有するフレーム部材（８１ａ〜８３ａ）を備え、
前記駆動素子を前記部品搭載領域と前記接触領域とが両側から挟んだ状態で、前記部品搭載領域の他面が外部に露出するように前記リードフレーム、前記フレーム部材および前記駆動素子をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを特徴とする負荷駆動用電子装置。
【請求項３】
部品搭載領域（５５、５６）を有するリードフレーム（５００）と、
前記部品搭載領域の一面側に搭載され、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）と、を備え、
前記部品搭載領域の他面が外部に露出するように前記リードフレームおよび前記駆動素子をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを特徴とする負荷駆動用電子装置。
【請求項４】
前記リードフレーム（５００）は、外部信号の入出力を行うための複数のリード（５０、５２）を有し、
前記部品搭載領域の一部が前記複数のリードの一部のリードをなしていることを特徴とする請求項３に記載の負荷駆動用電子装置。
【請求項５】
部品搭載領域（５５、５６）を有する第１のリードフレーム（５００）と、
前記部品搭載領域の一面側に搭載され、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）と、
外部信号の入出力を行うためのリード（５０、５２）を有する第３のリードフレーム（５１０）と、を備え、
前記部品搭載領域の他面が外部に露出するように前記部品搭載領域、前記リードおよび前記駆動素子をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを特徴とする負荷駆動用電子装置。
【請求項６】
前記第１のリードフレームの部品搭載領域は、前記第３のリードフレームの前記リードよりも厚くなっていることを特徴とする請求項５に記載の負荷駆動用電子装置。
【請求項７】
前記第３のリードフレームは、前記第１のリードフレームを固定するためのリード部（５２ａ、５２ｂ）を有していることを特徴とする請求項５に記載の負荷駆動用電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、負荷を駆動する駆動素子を有し、当該駆動素子をモールド樹脂にて封止してなる負荷駆動用電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、リードフレーム、電子素子を搭載した配線基板およびヒートシンクをモールド樹脂にて一体封止してなる電子装置がある。図１８に、この電子装置の概略断面構成を示す。
【０００３】
電子装置は、負荷を駆動する４つのパワー素子２１〜２４（図中では、パワー素子２１のみの構成を示す）が搭載された配線基板３０ａと、マイコン１１、制御ＩＣ１２、その他のＩＣチップ１３、コンデンサ１４の各電子素子が搭載された配線基板３０ｂおよび外部と接続するためのリード５０、９０を備えており、リード５０と配線基板３０ｂとの間、および配線基板３０ａとリード９０との間は、それぞれボンディングワイヤ１６を介して電気的に接続されている。また、配線基板３０ａと配線基板３０ｂとの間も、図示しないボンディングワイヤを介して接続されている。
【０００４】
上記パワー素子２１〜２４は、負荷を駆動するためのものであり、パワー素子２１〜２４からリード９０を介して負荷に大電流が流れる。これらのパワー素子２１〜２４は発熱量が大きいため、配線基板３０ａ、３０ｂを熱伝導性の良いヒートシンク４０の上に実装してパワー素子２１〜２４によって発生する熱を放熱するようにしている。
【０００５】
また、リード５０、９０によって構成されるリードフレーム、電子素子１１〜１４、２１〜２４を搭載した配線基板３０ａ、３０ｂおよびヒートシンク４０は、モールド樹脂７０にて一体封止されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した装置は、例えば、乗降用のドア内の空間に設置されるパワーウィンドウの駆動モータを駆動する負荷駆動用電子装置等に適用される。しかしながら、近年、自動車などの車両においては、車室内空間を拡げるために、このような装置の設置スペースが狭くなってきており、非常に小型の装置が要求されている。
【０００７】
このため、図１８に示したようなヒートシンク４０によってパワー素子２１〜２４の熱を放熱するような構成では、装置の小型化には限界があるといった問題がある。
【０００８】
本発明は上記問題に鑑みたもので、放熱性を確保しつつ装置の小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明では、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）を第１のリードフレーム（５００）の部品搭載領域（５５、５６）と第２のリードフレーム（６００）の接触領域（６１ａ〜６３ａ）とが両側から挟んだ状態で、部品搭載領域（５５、５６）の他面側が外部に露出するように第１、第２のリードフレーム（５００、６００）および駆動素子（２１〜２４）をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを第１の特徴としている。
【００１０】
このように、部品搭載領域の他面側が外部に露出するように第１、第２のリードフレームおよび駆動素子が設けられているので、駆動素子の熱が部品搭載領域を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。このため、従来技術で示した装置のようにヒートシンクを設ける必要がなくなり、装置の小型化を図ることができる。
【００１１】
また、本発明では、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）をリードフレーム（８００）の部品搭載領域（８５、８６）とフレーム部材（８１ａ〜８３ａ）とが両側から挟んだ状態で、部品搭載領域（８５、８６）の他面が外部に露出するようにリードフレームおよび駆動素子をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを第２の特徴としている。
【００１２】
このように、部品搭載領域の他面が外部に露出するようにリードフレーム、フレーム部材および駆動素子が設けられているので、駆動素子の熱が部品搭載領域を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。このため、従来技術で示した装置のようにヒートシンクを設ける必要がなくなり、装置の小型化を図ることができる。
【００１３】
また、本発明では、部品搭載領域（５５、５６）を有するリードフレーム（５００）と、部品搭載領域の一面側に搭載され、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）と、を備え、部品搭載領域の他面が外部に露出するようにリードフレームおよび駆動素子をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを第３の特徴としている。
【００１４】
このように、部品搭載領域の他面が外部に露出するようにリードフレームおよび駆動素子が設けられているので、駆動素子の熱が部品搭載領域を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。このため、従来技術で示した装置のようにヒートシンクを設ける必要がなくなり、装置の小型化を図ることができる。
【００１５】
また、本発明では、部品搭載領域（５５、５６）を有する第１のリードフレーム（５００）と、部品搭載領域の一面側に搭載され、負荷（３００）を駆動する駆動素子（２１〜２４）と、外部信号の入出力を行うためのリード（５０、５２）を有する第３のリードフレーム（５１０）と、を備え、部品搭載領域の他面が外部に露出するように部品搭載領域、リードおよび駆動素子をモールド樹脂（７０）にて封止してなることを第４の特徴としている。
【００１６】
このように、部品搭載領域の他面側が外部に露出するように部品搭載領域の他面が外部に露出するように部品搭載領域、リードおよび駆動素子が設けられているので、駆動素子の熱が部品搭載領域を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。このため、従来技術で示した装置のようにヒートシンクを設ける必要がなくなり、装置の小型化を図ることができる。
【００１７】
また、本発明では、第１のリードフレームの部品搭載領域（５５、５６）が、第３のリードフレームのリードよりも厚くなっていることを第４の特徴としている。
【００１８】
このように、第１のリードフレームの部品搭載領域（５５、５６）が、第３のリードフレームのリードよりも厚くなっているので、駆動素子の放熱性をより向上させることができる。
【００１９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る負荷駆動用電子装置１００の表面側の概略平面構成を図１に示す。また、図１中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図を図２に示す。なお、本実施形態では、負荷駆動用電子装置１００は、自動車のパワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣに適用されるものとして説明する。また、図２は、本電子装置１００を当該モータのケース２００に搭載した状態を示している。
【００２１】
図１に示すように、本電子装置１００は、第１の電子素子２１〜２４と、配線基板３０に搭載された第２の電子素子１１〜１４を備えている。第１の電子素子２１〜２４および第２の電子素子１１〜１４の周囲には、外部信号の入出力を行うためのリード５０〜５４、６１〜６３が設けられている。
【００２２】
第１の電子素子２１〜２４は、上記モータを駆動するための駆動素子であり、パワーＭＯＳ素子によって構成されている。これらパワーＭＯＳ素子２１〜２４には、負荷を駆動するための大電流が流れるため、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の発熱量は大きい。
【００２３】
第２の電子素子１１〜１４は、マイコン１１、制御ＩＣ１２、その他のＩＣチップ１３、コンデンサ１４からなる。これらの電子素子１１〜１４は、パワーＭＯＳ素子２１〜２４と比較して発熱が小さい。
【００２４】
また、第２の電子素子１１〜１４は、図２に示すように配線基板３０の一面上にはんだや導電性接着剤などのマウント材１５を介して接続されている。
【００２５】
ここで、配線基板３０としては、３層以上の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。具体的には、配線基板３０は、アルミナからなるアルミナ積層配線基板としている。
【００２６】
また、図１に示すように、配線基板３０および第２の電子素子２１〜２４の周囲には、リード５０〜５４およびリード６１〜６３が設けられている。リード５０〜５４は、後述する第１のリードフレームの一部を構成するもので、リード６１〜６３は、後述する第２のリードフレームの一部を構成するものである。なお、第１、第２のリードフレームは、通常のリードフレーム材料、すなわち銅や４２アロイなどの板材から作られたものであり、熱伝導性に優れている。
【００２７】
第１のリードフレームの概略平面構成を図３に示す。第１のリードフレーム５００は、リード５０〜５４および部品搭載領域５５、５６を有している。
【００２８】
図３中の左側のリード５０は、本負荷駆動用電子装置１００の入力端子であり、外部のＥＣＵなどから入力される外部信号をマイコン１１などへ入力するためのものである。本例では、リード５０は１２本示されている。
【００２９】
また、図３中の上下に１３本ずつ示されているリード５１は、上記マイコン１１の動作をチェックするためなどに用いられる検査端子である。マイコン１１の動作特性などの検査は、入出力端子を検査しただけでは、検査しきれないため、これらのリード５１によって途中の信号を検査できるようにしている。
【００３０】
また、図３中の右側に設けられた６本のリード５２は、パワーウィンドウのモータから各種信号を入力するための端子である。パワーウィンドウのモータから入力される信号としては、例えば、モータの回転異常を検知するセンサ（図示せず）によって検知される検知信号がある。
【００３１】
リード５０〜５２と配線基板３０との間、配線基板３０とパワーＭＯＳ素子２１〜２４との間は、それぞれボンディングワイヤ１６を介して電気的に接続されている。
【００３２】
また、図３中の右側に設けられたリード５３、５４は、パワーウィンドウのモータの端子に接続するための端子である。これらのリード５３、５４には、モータを駆動するための大電流が流れる。
【００３３】
部品搭載領域５５、５６は、パワーＭＯＳ素子２１〜２４および第２の電子素子１１〜１４が搭載された配線基板３０を搭載するための領域である。部品搭載領域５５の一面にはパワーＭＯＳ素子２１、２２が搭載され、部品搭載領域５６の一面にはパワーＭＯＳ素子２３、２４が搭載されている。また、第２の電子素子１１〜１４が搭載された配線基板３０は、部品搭載領域５５、５６の一面を跨ぐように搭載されている。また、図２に示すように、部品搭載領域５５、５６の他面は、負荷駆動用電子装置１００の裏側に露出するように設けられている。なお、この負荷駆動用電子装置１００の裏側は、モータ３００の絶縁性のケース２００と接触するようになっている。
【００３４】
このように、第２の電子素子１１〜１４を部品搭載領域５５、５６に直接搭載することにより、第２の電子素子１１〜１４の熱が部品搭載領域５５、５６を介して外部に放熱されるようになっている。
【００３５】
部品搭載領域５５とリード５３および部品搭載領域５６とリード５４は、それぞれ同一部材で構成されている。また、部品搭載領域５５とパワーＭＯＳ素子２１のドレイン電極（図示せず）との間および部品搭載領域５６とパワーＭＯＳ素子２２のドレイン電極（図示せず）との間は、はんだや導電性接着剤などのマウント材（図示せず）を介して接続されている。
【００３６】
なお、部品搭載領域５５、５６と第２の電子素子１１〜１４が搭載された配線基板３０との間および部品搭載領域５５と部品搭載領域５６との間は、それぞれ絶縁されている。
【００３７】
第２のリードフレームの概略平面図を図４に示す。第２のリードフレーム６００は、リード６１〜６３およびパワーＭＯＳ素子２１〜２４と接触する接触領域６１ａ〜６３ａを有している。リード６１と接触領域６１ａ、リード６２と接触領域６２ａおよびリード６３と接触領域６３ａは、それぞれ同一部材によって構成されている。
【００３８】
リード６１〜６３は、後述する外部電源３１０（図５参照）に接続されて、パワーＭＯＳ素子２１〜２４に電力を供給するものである。リード６１は、外部電源３１０の電源端子に接続され、リード６２、６３は、それぞれ外部電源３１０の接地端子に接続される。
【００３９】
接触領域６１ａ〜６３ａは、図１、図２に示すようにリード６１〜６３とパワーＭＯＳ素子２１〜２４の各のソース電極（図示せず）との間を電気的に接続するとともに、第１のリードフレームの部品搭載領域５５、５６とともにパワーＭＯＳ素子２１〜２４の放熱を行うものである。
【００４０】
接触領域６１ａ〜６３ａとパワーＭＯＳ素子２１〜２４の各のソース電極（図示せず）との間は、はんだや導電性接着剤などのマウント材（図示せず）を介して電気的に接続されている。接触領域６１ａはパワーＭＯＳ素子２１、２３の各ソース電極（図示せず）と接続され、接触領域６２ａはパワーＭＯＳ素子２２のソース電極（図示せず）と接続され、接触領域６３ａはパワーＭＯＳ素子２４のソース電極（図示せず）と接続されている。
【００４１】
また、接触領域６１ａと第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５５とがパワーＭＯＳ素子２１を直接挟み、接触領域６１ａと第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５６とがパワーＭＯＳ素子２３を挟み、接触領域６２ａと第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５５とがパワーＭＯＳ素子２２を挟み、接触領域６３ａと第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５６とがパワーＭＯＳ素子２４を直接挟むように、第２のリードフレーム６００が設けられている。
【００４２】
このように、パワーＭＯＳ素子２１〜２４を第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５５、５６と第２のリードフレーム６００の接触領域６１ａ〜６３ａとが直接挟んだ状態で、接触領域６１ａ〜６３ａが外部に露出するように、第１、第２のリードフレーム５００、６００、電子素子１１〜１４、２１〜２４、配線基板３０およびボンディングワイヤ１６がモールド樹脂７０により封止されている。
【００４３】
このモールド樹脂７０は、通常の半導体パッケージに用いられるエポキシ系樹脂などのモールド材料からなり、成形金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。
【００４４】
なお、上記した第１のリードフレーム５００を構成しているリード５０〜５４および部品搭載領域５５、５６の各部、および上記した第２のリードフレーム６００を構成しているリード６１〜６３および接触領域６１ａ〜６３ａの各部は、それぞれ図示しないフレーム部によって連結されており、これらのフレーム部はモールド樹脂７０によるモールド封止の後に切り離される。
【００４５】
また、本負荷駆動用電子装置１００は、モータ３００のケース２００に絶縁された状態で取り付けられる。
【００４６】
次に、本負荷駆動用電子装置１００の回路構成について説明する。本負荷駆動用電子装置１００の概略回路構成を図５に示す。上記した第１の電子素子１１〜１４のうちマイコン１１と、制御回路１２ａ、駆動回路１２ｂを含む制御ＩＣ１２とが、主要部をなしている。なお、他のＩＣチップ１３やコンデンサ１４はノイズ除去などのために設けられており、図５では省略してある。
【００４７】
また、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４は、Ｈブリッジ回路を構成している。また、本負荷駆動用電子装置１００に対して、窓ガラスを駆動させるための上記パワーウィンドウのモータ３００や外部電源３１０が設けられている。
【００４８】
このような回路構成においては、図示しないマイコンから通信（たとえばＬＩＮ）によってマイコン１１に信号を伝え、その指示に従い、マイコン１１は制御回路１２ａと駆動回路１２ｂを介して、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４を制御する。駆動回路１２ｂの出力は、各パワーＭＯＳ素子２１〜２４のゲートに入力される。
【００４９】
また、パワーＭＯＳ素子２１、２３はＰチャネルＭＯＳトランジスタであり、パワーＭＯＳ素子２２、２４はＮチャネルＭＯＳトランジスタである。パワーＭＯＳ素子２１、２３の各ソース電極（図示せず）が上記リード６１を介して外部電源３１０の電源端子と電気的に接続され、パワーＭＯＳ素子２２、２４の各ソース電極（図示せず）が上記リード６２、６３を介して外部電源３１０の接地端子と電気的に接続されている。
【００５０】
また、パワーＭＯＳ素子２１、２２のドレイン電極は、部品搭載領域５５およびリード５３を介してモータ３００の一方の端子３０１に電気的に接続され、パワーＭＯＳ素子２３、２４のドレイン電極は、部品搭載領域５５およびリード５４を介してモータ３００の他方の端子３０２に電気的に接続されている。
【００５１】
ここで、車の窓ガラスを上昇・下降するのがモータ３００である。モータ停止時では、４個のパワーＭＯＳ素子２１〜２４のすべてがＯＦＦ状態である。
【００５２】
窓ガラスの上昇時では、Ｈブリッジにおける一方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２１、２４がＯＮ状態、他方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２２、２３がＯＦＦ状態となり、モータ３００において一方の端子３０１から他方の端子３０２へ電流が流れる。
【００５３】
また、下降時では、Ｈブリッジにおける一方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２１、２４がＯＦＦ状態、他方の対角線上に位置する２個のパワーＭＯＳ素子２２、２３がＯＮ状態となり、モータ３００において他方の端子３０２から一方の端子３０１へ電流が流れる。つまり、上昇時と下降時とでは、Ｈブリッジ回路によってモータ３００へ流れる電流が逆転し、モータ３００の回転も逆転する。
【００５４】
また、窓ガラスを上昇させ、上昇しきった時にパワーＭＯＳ素子２１、２４がＯＮ状態を保持すると、モータ３００に過大な電流が流れるので、モータ３００に大きなトルクが発生し、挟み込み状態となる。
【００５５】
このような状態になると、モータ３００からモータの回転異常を示す検知信号が制御回路１２ａに入力され、制御回路１２ａによって、信号が切り替えられ、モータ３００のトルクは下がり、窓ガラスによる挟み込みを防止できるようになっている。
【００５６】
上記した構成によれば、モータ３００を駆動するパワーＭＯＳ素子２１〜２４を第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５５、５６と第２のリードフレーム６００の接触領域６１ａ〜６３とが両側から挟んだ状態で、部品搭載領域５５、５６が外部に露出するように第１、第２のリードフレーム５００、６００およびパワーＭＯＳ素子２１〜２４が設けられているので、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の熱が部品搭載領域５５、５６を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。このため、従来技術で示した装置のようにヒートシンクを設ける必要がなくなり、装置の小型化を図ることができる。
【００５７】
また、パワーＭＯＳ素子２１〜２４を第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５５、５６と第２のリードフレーム６００の接触領域６１ａ〜６３とが両側から挟むことによって、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の熱が第１、第２の部品領域５５、５６、６１ａ〜６３ａおよび複数のリード５２、６１〜６３を介して外部に放熱されるので、更に放熱性を高めることができる。
【００５８】
図６に、熱抵抗モデルを示す。（ａ）は、図１８に示した従来装置の熱抵抗モデルを示したもので、（ｂ）は、本負荷駆動用電子装置１００の熱抵抗モデルを示したものである。なお、図６（ｂ）では、第１のリードフレーム５００のみを示し、第２のリードフレーム６００は省略してある。
【００５９】
図６（ａ）に示すように、従来装置では、第２の電子素子１１〜１４が搭載された配線基板３０ｂとパワーＭＯＳ素子２１〜２４が搭載された配線板３０ａとが別々に用意されており、配線基板３０ａ、３０ｂが、それぞれヒートシンク４０上に搭載されている。
【００６０】
一方、図６（ｂ）に示す本負荷駆動用電子装置１００では、第２の電子素子１１〜１４が搭載された配線基板３０ｂが第１のリードフレーム５００上に搭載され、パワーＭＯＳ素子２１〜２４が直接第１のリードフレーム５００上に搭載されている。
【００６１】
図６（ａ）に示した従来装置の構成では、パワーＭＯＳ素子２１〜２４とヒートシンク４０との間に配線基板３０ａが存在するため、パワーＭＯＳ素子２１〜２４とヒートシンク４０との間の熱抵抗が大きいが、図６（ｂ）に示した本負荷駆動用電子装置１００の構成では、パワーＭＯＳ素子２１〜２４が直接第１のリードフレーム５００に搭載されており、パワーＭＯＳ素子２１〜２４とヒートシンク４０との間の熱抵抗が小さくなっている。また、本負荷駆動用電子装置１００では、更に、第２のリードフレーム６００によってパワーＭＯＳ素子２１〜２４の上部からも放熱する構造として、放熱性の向上を図っている。
【００６２】
（第２実施形態）
本実施形態の第２実施形態に係る負荷駆動用電子装置の構成を図７に示す。上記第１実施形態では、２つのリードフレーム５００、６００によってパワーＭＯＳ素子２１〜２４を直接挟むようにしてパワーＭＯＳ素子２１〜２４の熱を放熱する構成を示したが、本負荷駆動用電子装置７００では、１つのリードフレーム８００と当該リードフレーム８００に取り付けられるフレーム部材８１ａ〜８３ａによってパワーＭＯＳ素子２１〜２４を直接挟む構成となっている。なお、第１実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下、異なる点を中心に説明する。
【００６３】
本負荷駆動用電子装置７００は、リード５０、５１、８０および部品搭載領域８５〜５７を有するリードフレーム８００を備えている。
【００６４】
図７中の右側に示したリード８０には、第１実施形態で示した各リード５２〜５４、６１〜６３に相当する端子が含まれる。すなわち、パワーウィンドウのモータ３００から各種信号を入力するための端子、モータ３００の端子３０１、３０２に接続するための端子、パワーＭＯＳ素子２１〜２４に電力を供給するための端子が含まれる。
【００６５】
部品搭載領域８５〜８７は、パワーＭＯＳ素子２１〜２４および第２の電子素子１１〜１４が実装された配線基板３０を搭載するための領域である。部品搭載領域８５〜８７の裏面側は、図８に示すように、負荷駆動用電子装置８００の裏側に露出するように設けられている。部品搭載領域８５にはパワーＭＯＳ素子２１、２２が搭載され、部品搭載領域８６にはパワーＭＯＳ素子２３、２４が搭載され、部品搭載領域８７には第２の電子素子１１〜１４が実装された配線基板３０が搭載されている。
【００６６】
フレーム部材８１ａ〜８３ａと部品搭載領域８５、８６とがパワーＭＯＳ素子２１〜２４を両側から直接挟むようにリードフレーム８００が設けられている。すなわち、フレーム部材８１ａと部品搭載領域８５とがパワーＭＯＳ素子２１を挟み、フレーム部材８１ａと部品搭載領域８６とがパワーＭＯＳ素子２３を挟み、フレーム部材８２ａと部品搭載領域８５とがパワーＭＯＳ素子２２を挟み、フレーム部材８３ａと部品搭載領域８６とがパワーＭＯＳ素子２４を直接挟むようにリードフレーム８００が設けられている。
【００６７】
また、パワーＭＯＳ素子２１〜２４と部品搭載領域８５〜５７との間は、はんだや導電性接着剤などのマウント材（図示せず）を介して電気的に接続されている。また、フレーム部材８１ａ〜８３ａとパワーＭＯＳ素子２１〜２４の各のソース電極（図示せず）との間も、はんだや導電性接着剤などのマウント材（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００６８】
上記した構成によれば、モータ３００を駆動するパワーＭＯＳ素子２１〜２４をリードフレーム８００の部品搭載領域８５、８６とフレーム部材８１ａ〜８３ａとが両側から挟んだ状態で、部品搭載領域８５、８６が外部に露出するように設けられているので、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の熱が部品搭載領域８５、８６を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。このため、従来技術で示した装置のようにヒートシンクを設ける必要がなくなり、装置の小型化を図ることができる。
【００６９】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を図９（ａ）に、図９（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図を図９（ｂ）に示す。上記第１実施形態では、部品搭載領域５５、５６の一面側にパワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載し、パワーＭＯＳ素子２１〜２４を部品搭載領域５５、５６と接触領域６１ａ〜６３ａとが両側から挟んだ状態で、部品搭載領域５５、５６の他面側が外部に露出するように２つのリードフレーム５００、６００およびパワーＭＯＳ素子２１〜２４をモールド樹脂７０にて封止した例を示したが、本実施形態では、部品搭載領域５５、５６の一面側にパワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載し、パワーＭＯＳ素子２１〜２４を両側から挟むことなく、部品搭載領域５５、５６の他面側が外部に露出するようにリードフレーム５００およびパワーＭＯＳ素子２１〜２４をモールド樹脂７０にて封止する構成となっている。また、本実施形態の負荷駆動用電子装置は、検査端子としてのリード５１を備えていない。
【００７０】
図９（ａ）に示すように、パワーＭＯＳ素子２１、２２は、部品搭載領域５５の一面に搭載され、パワーＭＯＳ素子２３、２４は、部品搭載領域５６の一面に搭載されている。
【００７１】
また、リードフレーム５００は、リード５０、５２および部品搭載領域５５、５６を有している。
【００７２】
また、部品搭載領域５５、５６の他面側が外部に露出するようにリードフレーム５００およびパワーＭＯＳ素子２１〜２４がモールド樹脂７０にて封止されている。
【００７３】
このように、部品搭載領域５５、５６の一面側にパワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載し、部品搭載領域５５、５６の他面側が外部に露出するようにリードフレーム５００およびパワーＭＯＳ素子２１〜２４をモールド樹脂７０にて封止することにより、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の熱が部品搭載領域５５、５６を介して外部に放熱され、放熱性が確保される。
【００７４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を図１０（ａ）に、図１０（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図を図１０（ｂ）に示す。上記第３実施形態では、リード５０、５２と部品搭載領域５５、５６が同じ厚さとなっているが、本実施形態では、パワーＭＯＳ素子２１〜２４の放熱性を向上させるため、部品搭載領域５５、５６がリード５０、５２よりも厚くなるように構成されている。
【００７５】
すなわち、リード５０、５２と部品搭載領域５５、５６は異なる厚さのリードフレームを用いて構成されている。
【００７６】
このため、リード５０、５２を連結する第３のリードフレーム５００には、部品搭載領域５５、５６を連結する第１のリードフレーム５１０を固定するためのかしめ部（リード部５２ａ）が４箇所に設けられている。第１、第３のリードフレームは、このかしめ部（リード部５２ａ）にて固定され、モールド封止の後にそれぞれ切り離される。
【００７７】
図１１に、図１０（ａ）中のかしめ部を拡大した図を示す。また、図１２に、図１１中のＡ−Ａ線に沿った断面構成を示す。
【００７８】
図１１、１２中のリード部５２ａは、リード５０、５２と同一の第３のリードフレーム５００に形成されたもので、このリード部５２ａの中央には開口穴が形成されている。また、部品搭載領域５５、５６の周囲の４箇所に突起部が形成されている。
【００７９】
部品搭載領域５５、５６に形成された突起部がリード部５２ａの開口穴に挿入された後、開口穴から突出した部分をかしめることによって、リード部５２ａが第１のリードフレーム５００の部品搭載領域５５、５６にかしめ固定される。
【００８０】
このように、第１、第３のリードフレームは、第３のリードフレームのリード部５２ａにてかしめ固定されている。
【００８１】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を図１３（ａ）に、図１３（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った概略断面図を図１３（ｂ）に示す。上記第４実施形態では、リード５０、５２を連結する第３のリードフレーム５００に設けられたリード部５２ａによって第１のリードフレーム５１０の部品搭載領域５５、５６をかしめ固定した例を示したが、本実施形態では、第３のリードフレーム５００に設けられたリード部５２ａによって第３のリードフレーム５１０の部品搭載領域５５、５６を接着固定する。
【００８２】
図１３（ｂ）に示すように、第１のリードフレーム５１０の部品搭載領域５５、５６の厚さは、第３のリードフレーム５００のリード５０、５２よりも厚くなっている。
【００８３】
図１４に、図１３（ａ）中の接着部を拡大した図を示す。また、図１５に、図１４中のＢ−Ｂ線に沿った断面構成を示す。
【００８４】
図１４、１５中のリード部５２ｂは、リード５０、５２と同一の第３のリードフレーム５００に形成されたものである。これらのリード部５２ｂは、部品搭載領域５５、５６にシリコーンゴム等の接着剤Ｓを用いて接着固定される。
【００８５】
なお、リード５０、５２を連結する第３のリードフレーム５００と部品搭載領域５５、５６を連結する第１のリードフレーム５１０は、これらのリード部５２ｂによって接着固定されるようになっており、モールド封止の後にそれぞれ切り離される。
【００８６】
このように、第１、第３のリードフレームは、第３のリードフレームのリード部５２ａにて接着固定されている。
【００８７】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を図１６（ａ）に、図１６（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図を図１６（ｂ）に示す。上記第２実施形態では、部品搭載領域８５、８６の一面側にパワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載し、部品搭載領域８７の一面に第２の電子素子１１〜１４が実装された配線基板３０を搭載し、パワーＭＯＳ素子２１〜２４を部品搭載領域８５、８とフレーム部材８１ａ〜８３ａとが両側から挟んだ状態で、部品搭載領域８５〜８７の他面側が外部に露出するようにリードフレーム８００、フレーム部材８１ａ〜８３ａおよびパワーＭＯＳ素子２１〜２４をモールド樹脂７０にて封止した例を示したが、本実施形態では、パワーＭＯＳ素子２１〜２４両側から挟むことなく、部品搭載領域８５〜８７の他面側が外部に露出するようにリードフレーム８００、フレーム部材８１ａ〜８３ａおよびパワーＭＯＳ素子２１〜２４をモールド樹脂７０にて封止する構成となっている。
【００８８】
このように、部品搭載領域８５、８６の一面側にパワーＭＯＳ素子２１〜２４を搭載し、部品搭載領域８７の一面に第２の電子素子１１〜１４が実装された配線基板３０を搭載し、部品搭載領域８５〜８７の他面側が外部に露出するようにリードフレーム８００、フレーム部材８１ａ〜８３ａおよびパワーＭＯＳ素子２１〜２４をモールド樹脂７０にて封止するように構成してもよい。
【００８９】
なお、部品搭載領域８５は、図５に示したモータ３００の一方の端子３０１に接続され、部品搭載領域８６は、モータ３００の他方の端子３０２に接続される。また、部品搭載領域８７は、電位が接地状態またはフローティング状態となっている。このように部品搭載領域毎に異なる電位を持たせることができる。
【００９０】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を図１７（ａ）に、図１７（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図を図１７（ｂ）に示す。上記第３実施形態では、部品搭載領域５５、５６とリード５２を別体で構成した例を示したが、本実施形態では、部品搭載領域５５、５６の一部が複数のリード５２の一部のリードをなしている。
【００９１】
すなわち、図１７（ａ）のリード５２の上から２番目と４番目のリード５２は、部品搭載領域５５、５６の一部を延長したものとして構成されている。
【００９２】
このように、部品搭載領域５５、５６の一部によって複数のリード５２の一部を構成することにより、部品搭載領域５５、５６とリード５２の間をボンディングワイヤ等で電気接続する場合と比較して大電流を流すことができる。
【００９３】
（他の実施形態）
上記実施形態では、負荷駆動用電子装置を、自動車のパワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣに適用した場合ついて説明したが、このような用途に限定されるものではなく、例えば、リレー等を駆動する装置に適用してもよい。
【００９４】
また、上記実施形態では、４つのパワーＭＯＳ素子２１〜２４によってモータ３００を駆動する場合の例を示したが、例えば、１つのパワー素子によって負荷を駆動する場合に適用してもよい。
【００９５】
また、上記実施形態では、負荷としてモータを駆動する負荷駆動用電子装置の例を示したが、モータに限定されるものではなく、例えば、負荷としてリレをー駆動する負荷駆動用電子装置に適用してもよい。
【００９６】
また、上記第７実施形態では、
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を示す図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図３】第１のリードフレームの概略平面構成を示す図である。
【図４】第２のリードフレームの概略平面図を示す図である。
【図５】本負荷駆動用電子装置の概略回路構成を示す図である。
【図６】（ａ）は従来装置の熱抵抗モデルを示す図、（ｂ）は本負荷駆動用電子装置の熱抵抗モデルを示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を示す図である。
【図８】図７中のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を示す図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図１０】（ａ）は、本発明の第４実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を示す図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図１１】図１０中のかしめ部を拡大した図である。
【図１２】図１１中のＡ−Ａ線に沿った断面構成を示す図である。
【図１３】（ａ）は、本発明の第５実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を示す図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図１４】図１３中のかしめ部を拡大した図である。
【図１５】図１４中のＢ−Ｂ線に沿った断面構成を示す図である。
【図１６】（ａ）は、本発明の第６実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を示す図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図１７】（ａ）は、本発明の第７実施形態に係る負荷駆動用電子装置の表面側の概略平面構成を示す図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。
【図１８】従来の電子装置の概略断面を示す図である。
【符号の説明】
【００９８】
１１〜１４…第２の電子素子、１５…マウント材、１６…ボンディングワイヤ、
２１〜２４…パワーＭＯＳ素子、３０…配線基板、
５０〜５４、５５、５６…部品搭載領域、６１〜６３…リード、
６１ａ〜６３ａ…接触領域、８１ａ〜８３ａ…フレーム部材、
１００、７００…負荷駆動用電子装置、２００…ケース、３００…モータ、
５００、５１０、６００、８００…リードフレーム。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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