(57)【要約】【課題】  ブラインドバイアホールやスルーホールの接続信頼性、及びフレックス部の屈曲性並びに低コスト性に優れるリジッドフレックス多層プリント配線板の提供。【解決手段】  複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。【選択図】  図２
2007036001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックス多層プリント配線板に関し、特に、フレックス基板が外層に積層されてなるリジッドフレックス多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機器の小型・高機能化等により、製品内に組み込まれるプリント配線板の構成として、製品内への配置自由度に優れるリジッドフレックス多層プリント配線板の需要が伸びてきており、特に最近では、製造方法の容易性などの理由から、フレックス基板を外層に配置する構成のものが増えてきている。
【０００３】
このようなリジッドフレックス多層プリント配線板として、図３に示した如き構成のリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａが既に知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
即ち、絶縁層１の表裏に配線パターン２が形成され、且つ、後に屈曲可能なフレックス部Ｆとなる部位に開口部８を設けたコア基板９ａと、当該コア基板９ａの一方の面に積層された当該開口部８と同じ部位に同様の開口部１４ａを設けた絶縁接着剤層１５と、当該絶縁接着剤層１５を介して積層されたフレックスベース基板１０上に配線パターン２ｃを有するフレックス基板１２と、当該コア基板９ａの他方の面に当該開口部８と同じ位置に同様の開口部１４ｂを設けたビルドアップ絶縁層６を介して積層された配線パターン２ｄと、隣接する配線パターン形成層間を接続するブラインドバイアホール７ｂと、表裏間の配線パターンを接続するスルーホール２０と、外層配線パターン２ｃ、２ｄを保護するソルダーレジスト２１からなり、ブラインドバイアホール７ｂとスルーホール２０を形成する際のめっき層を１層とすることで、外層配線パターン２ｃ、２ｄの微細化を容易にし、当該プリント配線板Ｐａの表裏への小型電子部品の搭載を可能にするというものである（図中のＲは「リジッド部」、Ｆは「フレックス部」である）。
【０００５】
しかし、上記リジッドフレックス多層プリント配線板Ｐａの構成では、以下のような不具合があった。
【０００６】
即ち、フレックス基板１２の配線パターン２ｃを保護するものとして、スルーホールの接続信頼性を低下させるカバーレイを用いていないため、当該スルーホール２０の接続信頼性をある程度確保することができるものの、当該スルーホール２０がコア基板９ａ等と線膨張係数の異なるフレックスベース基板１０を貫通する構造となっているため、コア基板９ａ等のリジッド基板にのみスルーホールを形成した場合と比較して、接続信頼性が低くなってしまうというものであった。
【０００７】
また、当該フレックス基板１２の配線パターン２ｃを保護するものとして、カバーレイの代わりにソルダーレジスト２１を用いているが、当該ソルダーレジストとしては、可撓性を有するものを用いなければならないため、コスト的に不利な構成であった。
【０００８】
更に、フレックス基板１２のフレックス部Ｆに位置する配線パターン２ｃ上に、ブラインドバイアホール７ｂやスルーホール２０を形成する際のめっきが析出してしまい、当該配線パターン２ｃの導体厚が厚くなることから屈曲性が低下してしまうという不具合があった。
【特許文献１】特開２００４−３４９２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ブラインドバイアホールやスルーホールの接続信頼性、及びフレックス部の屈曲性並びに低コスト性に優れるリジッドフレックス多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１１】
リジッドフレックス多層プリント配線板を本発明の構成とすることによって、ブラインドバイアホール及びスルーホールが、線膨張係数の異なるフレックスベース基板を貫通しない構成となるため、当該ブラインドバイアホール及びスルーホールの接続信頼性を確保することができる。また、フレックスベース基板を外層配線パターンの保護層として利用するため、高価な可撓性ソルダーレジスト等を用いる必要がなくなり、コスト低減・製造工程短縮を図ることができ、更に、フレックス基板のフレックス部にブラインドバイアホール等の形成の際のめっきが析出することがないため、当該フレックス部の屈曲性低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を、図１に示したリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面製造工程図を用いて説明する。尚、従来技術と同じ部位には、同じ符号を付すようにした。
【００１３】
まず、一般的な工法により図１（ａ）に示したような４層のコア基板９を作製する。
【００１４】
簡単に説明すると、絶縁層１の表裏に金属箔が積層された両面基板を用意し、所望とする部位に貫通孔を穿孔する。
【００１５】
次に、当該貫通孔のデスミア処理を行った後、無電解めっき（例えば、無電解銅めっき）、電解めっき（例えば、電解銅めっき）処理を行って当該貫通孔を導電化する。
【００１６】
次に、導電化処理された貫通孔内に絶縁樹脂４を充填した後、全面にめっき（例えば、銅めっき）を析出させ、次いで、一般的なサブトラクティブ法により、表裏に配線パターン２を形成するとともに、表裏の配線パターン２間を接続するベリードホール３（孔内に絶縁樹脂４が充填され、当該絶縁樹脂４が充填された孔を塞ぐ蓋めっき５を有する）が形成された両面板１ａを得る。
【００１７】
次に、当該両面板１ａの表裏にビルドアップ絶縁層６及び金属箔を積層した後、当該ビルドアップ絶縁層６の表面に配線パターン２ａを形成するとともに、配線パターン２、２ａ間を接続するブラインドバイアホール７を形成し、次いで、後に屈曲可能なフレックス部Ｆとなる部位に開口部８を設けることによって、図１（ａ）に示した４層のコア基板９を得る。
【００１８】
次に、フレックスベース基板１０の表裏に金属箔１１が積層されたフレックス基板１２を用意し、一般的なサブトラクティブ法にて一方の面に配線パターン２ｂを形成し、次いで、当該配線パターン２ｂにおける後にフレックス部Ｆとなる部位にカバーレイ１３（当該カバーレイは、例えば、ポリイミド、エポキシ、ウレタン、ポリオールなどを塗布形成するか、あるいはこれらのフィルムを貼り付ける）を形成する。
【００１９】
次に、コア基板９に設けた開口部８と同じ部位に、同様の開口部１４を設けたプリプレグ等の絶縁接着剤層１５を用意し、次いで、図１（ｂ）に示したように、コア基板９の表裏に絶縁接着剤層１５、フレックス基板１２を順次位置合わせして配置した後、積層一体化する。
【００２０】
次に、図１（ｃ）に示したように、フレックス基板１２の他方の面に積層されている金属箔１１にエッチング処理を行うことによって、フレックスベース基板１０を除去する部位にウィンドウ部１６を形成する。
【００２１】
次に、図１（ｄ）に示したように、レーザ加工、あるいはエッチング処理（ここでいうエッチング処理とは、例えば、フレックスベース基板１０（例えば、ポリイミド）を除去するためのエッチング処理である）によって、当該ウィンドウ部１６から露出しているフレックスベース基板１０を除去した後、図２（ｅ）に示したように、当該ウィンドウ部１６にレーザを照射することによって、ブラインドバイアホール７ａ形成用の非貫通孔１７を穿孔するとともにフレックス基板１２の一方の面に形成されている配線パターン２ｂを露出させ、次いで、所望の位置に表裏間の配線パターンを接続するためのスルーホール２０形成用の貫通孔１８をドリル加工等にて穿孔する。
【００２２】
ここで、ウィンドウ部１６から露出しているフレックスベース基板１０の除去工程として、上記では、非貫通孔１７や貫通孔１８を穿孔する前に、ウィンドウ部１６から露出しているフレックスベース基板１０を除去する例を示したが、非貫通孔１７や貫通孔１８を穿孔した後に行なうこともできる。
【００２３】
次に、図２（ｆ）に示したように、デスミア処理により、非貫通孔１７及び貫通孔１８内をクリーニングした後、無電解めっき処理（例えば、無電解めっき処理）、電解めっき処理（例えば、フィルドビア用のめっき液を用いた電解銅めっき処理）を順次行なうことによって、めっき１９を当該非貫通孔１７内に充填するとともに、貫通孔１８内を含んだ全面に析出させる。
【００２４】
次に、図２（ｇ）に示したように、一般的なサブトラクティブ法によって、配線パターン２ｂ及び、配線パターン形成層間を接続するブラインドバイアホール７ａ、スルーホール２０が形成されたリジッド部Ｒとフレックス部Ｆからなるリジッドフレックス多層プリント配線板Ｐを得る。
【００２５】
本発明を説明するに当たって、４層のコア基板の外層にフレックス基板を積層した６層のリジッドフレックス多層プリント配線板を例にして説明したが、構成としてはこの限りでなく、状況に応じて構成を変更することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程（ａ）〜（ｄ）を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に引き続く製造工程（ｅ）〜（ｇ）を示す概略断面工程説明図。
【図３】従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の概略断面説明図。
【符号の説明】
【００２７】
１：絶縁層
１ａ：両面板
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ：配線パターン
３：ベリードホール
４：絶縁樹脂
５：蓋めっき
６：ビルドアップ絶縁層
７、７ａ，７ｂ：ブラインドバイアホール
８：開口部
９、９ａ：コア基板
１０：フレックスベース基板
１１：金属箔
１２：フレックス基板
１３：カバーレイ
１４，１４ａ，１４ｂ：開口部
１５：絶縁接着剤層
１６：ウィンドウ部
１７：非貫通孔
１８：貫通孔
１９：めっき
２０：スルーホール
２１：ソルダーレジスト
Ｐ，Ｐａ：リジッドフレックス多層プリント配線板
Ｒ：リジッド部
Ｆ：フレックス部
【図１】
2007036001.tif 000003
【図２】
2007036001.tif 000004
【図３】
2007036001.tif 000005