(57)【要約】      （修正有）【課題】接地のための別途のシールドケースとグラウンドバーが不要となり、作製工程が簡素化し、費用節減と、大量生産に適合した、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を提供する。【解決手段】パターン化した接地部を備えた印刷回路基板４００の接続構造体は、印刷回路基板４００の一面にパターン化して接地パターンを形成し、形成された接地パターン上に外部に露出した同軸ケーブル１００のシールドワイヤ１３０を直接半田付けして、シールドワイヤ半田付け部３２０を形成することにより、接地部を構成する。【選択図】図１
2007013076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを送受信するための同軸ケーブルと印刷回路基板の接続構造体において、
前記印刷回路基板の一面にパターン化して接地パターンを形成し、形成された接地パターン上に外部に露出した前記同軸ケーブルのシールドワイヤを直接半田付けして、シールドワイヤ半田付け部を形成することにより、接地部を構成することを特徴とする、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体。
【請求項２】
前記接地パターンが、データを伝達するための同軸ケーブルの信号線の連結される信号パターンから、一定距離だけ離隔した位置に、長方形状に延長して形成されることを特徴とする、請求項１に記載のパターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の接続構造体に関し、より詳細には、データを送受信する信号線を有するケーブルによって、印刷回路基板の相互間を連結するにあたって、ケーブルの両端が接して接地をなす接地部を、印刷回路基板上に直接パターン化して形成し、このようなケーブルをパターン化した接地部に直接半田付けで固定することにより、接地のための別途のシールドケースとグラウンドバーが不要となる、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、互いに離隔して印刷回路基板をそれぞれ設けたモジュールの相互間を連結して、あるモジュールで発生した信号を他のモジュールに伝送するケーブルの場合、回路内の信号伝送中に発生する電磁波妨害（ＥＭＩ）を遮蔽して、回路の誤動作を防止するために、シールドケースの内部に金属棒からなる別途のグラウンドバーが設けられている。
【０００３】
しかしながら、このように遮蔽のために、内部にグラウンドバーを設けた別途のシールドケースで、ケーブルと印刷回路基板の接地をなす場合、別途の金属部材からなるシールドケースの作製と、その内部に設けられるグラウンドバーの作製および設置などのため、接続構造が複雑となり、しかも工程数が増えてしまい、それによる費用の増加と大量生産に不適切であるという問題点があった。
【０００４】
さらに、最近になって、優れた回転対応性と柔軟性のため、その利用が増加している同軸ケーブルによって、離隔されたモジュールの相互間を連結する場合は、同軸ケーブルの信号線と、シールドワイヤに連結され、一端が印刷回路基板に接するようになる別途の特殊コネクタとが必要となり、このような特殊コネクタには、シールドワイヤが接して接地をなすようなグラウンドバーが必須のものとして要求されてきた。
【０００５】
しかしながら、このような印刷回路基板への接続のために、シールドワイヤが接して接地をなすグラウンドバーが設けられた特殊コネクタを用いる場合、従来、軟性回路基板によって作製されていた工程を全面的に修正しなければならず、別途の特殊コネクタを作製することにより、作製費用が増加し、工程が複雑となるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、ケーブルの接地部を各モジュールの印刷回路基板に直接パターン化し、ここに、シールドワイヤを直接半田付けで固定することにより、接地のための別途の金属材質からなるグラウンドバーとシールドケースの作製および設置などのための構造と作製工程が簡素化し、費用を節減し、大量生産に適合した、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、同軸ケーブルの信号線とシールドワイヤを、印刷回路基板に直接パターン化した信号パターンと接地パターンに半田付けで固定することにより、特殊コネクタなしに、同軸ケーブルを印刷回路基板に固定させることができ、データ送受信と遮蔽が行われ、これによって、従来の生産工程を部分的にのみ修正して、同軸ケーブルを従来の印刷回路基板に容易に適用することができる、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明によるパターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体によれば、データを送受信するための同軸ケーブルと印刷回路基板の接続構造において、印刷回路基板の一面にパターン化して接地パターンを形成し、形成された接地パターン上に外部に露出した同軸ケーブルのシールドワイヤを直接半田付けして、シールドワイヤ半田付け部を形成することにより、接地部を構成することを特徴とする。
【０００９】
また、接地パターンは、ケーブルの信号線が半田付けされる信号パターンからケーブルの連結方向へ一定距離だけ離隔した位置に、長方形状に延長して形成され得る。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ケーブルの接地部が、各モジュールの印刷回路基板に直接パターン化した接地パターンからなり、このような接地パターンに、ケーブルのシールドワイヤを直接半田付けで固定することにより、別途の金属材質からなるグラウンドバーとシールドケースが不要となり、製作工程が簡素化し、費用の節減と大量生産に適合するという利点がある。
【００１１】
また、同軸ケーブルの信号線とシールドワイヤを、印刷回路基板上に直接パターン化した信号パターンと接地パターンに半田付けで固定することにより、離隔したモジュールの相互間を連結することができ、従来の軟性回路基板を用いて構成されていた生産工程の部分的な修正によって、同軸ケーブルを印刷回路基板に連結させることができ、費用が節減されるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。
本発明に係るパターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体は、図１に示すように、データを伝送する同軸ケーブル部１００と、この同軸ケーブル部１００の信号線１１０に接触され、印刷回路基板４００の一面に設けられた信号伝送部２００と、同軸ケーブル部１００のシールドワイヤ１３０に接触され、信号パターン２１０から一定距離だけ離隔した位置において、印刷回路基板４００の一面に設けられた接地部３００と、で構成されている。
【００１３】
同軸ケーブル部１００は、複数の同軸ケーブで構成され、各同軸ケーブルは、図３に示すように、データを送受信する導体である信号線１１０と、この信号線１１０を取り囲んで絶縁する内部絶縁体１２０と、この内部絶縁体１２０を取り囲んで信号伝送中に発生する電磁波妨害を遮蔽するシールドワイヤ１３０と、このシールドワイヤ１３０を取り囲んで同軸ケーブルの外観を形成する外部絶縁体１４０と、で構成されている。
【００１４】
信号伝送部２００は、同軸ケーブルの信号線１１０に接続してデータを送受信することができる導体からなり、印刷回路基板４００の一面にパターン化した信号パターン２１０と、信号パターン２１０上に信号線１１０を固定させる信号線半田付け部２２０と、で構成されている。
【００１５】
信号パターン２１０は、図２に示すように、同軸ケーブル部１００の一端において、レーザ加工により、外部絶縁体１４０とシールドワイヤ１３０と内部絶縁体１２０が除去されて露出した信号線１１０が接続する部位であり、信号線１１０の数に対応する個数の小パターンが一定距離だけ離隔して、相互に独立して印刷回路基板４００に設けられて形成されている。
【００１６】
信号線半田付け部２２０は、図４に拡大して示すように、複数の信号パターン２１０上にそれぞれ対応して配設された複数の信号線１１０を、パルスヒータのような半田付け装置によって半田付けして固定させている。
【００１７】
接地部３００は、図５に拡大して示すように、同軸ケーブルのシールドワイヤ１３０に接して遮蔽されるように、印刷回路基板４００の一面にパターン化した接地パターン３１０と、この接地パターン３１０上にシールドワイヤ１３０を固定させるシールドワイヤ半田付け部３２０と、で構成されている。
【００１８】
接地パターン３１０は、図２に示すように、外部絶縁体１４０のみが除去されて露出したシールドワイヤ１３０が接する部位であり、複数の同軸ケーブル部１００が占める幅だけ延長して形成され、印刷回路基板４００上において、信号パターン２１０から一定距離だけ離隔した位置に設けられた略直方形状の金属パターンで構成されている。
【００１９】
この場合、シールドワイヤ１３０は、一定の長さだけ露出した内部絶縁体１２０によって、信号パターン２１０に接する信号線１１０から一定の長さだけ離隔して露出するように構成されている。
【００２０】
従って、外部絶縁体１４０とシールドワイヤ１３０と内部絶縁体１２０と信号線１１０が一定の長さずつ露出して、段付きとなるようにレーザ加工によって一部分ずつ除去されて構成される。
【００２１】
図示実施の形態では、外部絶縁体１４０と内部絶縁体１２０を備えると共に、上述した構造を有する同軸ケーブルの構成について説明してきたが、同軸ケーブルの内部構成が変更されると、接地パターン３１０に直接半田付けするために、シールドワイヤ１３０を露出させる工程処理は、変更された構成に応じて異なることになる。
【００２２】
シールドワイヤ半田付け部３２０は、図５に示すように、複数のシールドワイヤ１３０が、一定の長さだけ延長して形成された直方形状の接地パターン３１０に直接接して接地をなし、小さな外力によって、シールドワイヤ１３０が接地パターン３１０から離脱することを防止するように、パルスヒータなどの半田付け装置によって半田付けされて固定されることになる。
【００２３】
以下、このように構成されたパターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体の作用について説明する。
【００２４】
先ず、複数の同軸ケーブルの端部から一定距離だけ離隔した位置の外部絶縁体１４０とシールドワイヤ１３０と内部絶縁体１２０を、一定の長さずつレーザ加工によって除去することにより、シールドワイヤ１３０と内部絶縁体１２０と信号線１１０を、一定の長さずつ段付きで外部に露出させる。
【００２５】
また、シールドワイヤ１３０を、印刷回路基板４００上において、信号パターン２１０から一定距離だけ離隔した位置にパターン化した直方形状の接地パターン３１０上に位置させ、信号線１１０を、接地パターン３１０から一定距離だけ離隔してパターン化した信号パターン２１０上にそれぞれ位置させる。
【００２６】
その後、パルスヒータを用いて、シールドワイヤ１３０を接地パターン３１０に半田付けして固定させ、信号線１１０を信号パターン２１０に半田付けして固定させる。
【００２７】
このように、同軸ケーブルの信号線１１０とシールドワイヤ１３０を、印刷回路基板４００上において、パターン化した信号パターン２１０と接地パターン３１０にそれぞれ直接半田付けして固定させることにより、別途の特殊コネクタが設けられなくても、接地パターン３１０とシールドワイヤ１３０によって、接地と遮蔽が行われ、信号線１１０を介して伝送されたデータが印刷回路基板４００の各構成要素に伝送されて、データの送受信が可能となる。
【００２８】
ところで、本発明は、上述した特定の実施の形態や図面に記載された内容に、その技術的思想が限定されるものではなく、特許請求の範囲において請求する本発明の要旨を逸脱しない範囲内で、当該発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、様々な変形の実施が可能であることは言うまでもなく、このような変更は、本発明の請求の範囲に属するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るパターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を示す全体平面図。
【図２】本発明に係る印刷回路基板にパターン化した信号パターンと接地パターンを示す平面図。
【図３】本発明に係る信号パターンと接地パターンに半田付けするために加工された同軸ケーブル部を示す斜視図。
【図４】図１のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図。
【図５】図１のＢ−Ｂ線に沿った拡大断面図。
【符号の説明】
【００３０】
１００    同軸ケーブル部
１１０    信号線
１２０    内部絶縁体
１３０    シールドワイヤ
１４０    外部絶縁体
２００    信号伝送部
２１０    信号パターン
２２０    信号線半田付け部
３００    接地部
３１０    接地パターン
３２０    シールドワイヤ半田付け部
４００    印刷回路基板
【図１】
2007013076.tif 000003
【図２】
2007013076.tif 000004
【図３】
2007013076.tif 000005
【図４】
2007013076.tif 000006
【図５】
2007013076.tif 000007