(57)【要約】【課題】コアと、そのコアの表面を覆うクラッドとを備えた光配線基板の製造方法において、半円状の形断面を有するコアを効率よく製造する方法を提供することであり、光配線基板のコアの位置とクラッドの外形形状の位置精度とを精度良く外形加工を行う手段を提供し、クラッドの形成と光配線基板のクラッドの外形加工を同工程にて行い、光配線基板の外形加工工程そのものを簡略化することにより、低製造コストかつ高品質な光配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】コアの外形形状に対応した半円状の凹部を有する型板又は凸部を有する型板を使用して円近似形状のコアを形成する工程と、コアの外形状に対応した半円状の凹部又は凸部の型の外周側にクラッドの外形加工形状の凹凸の型を有する型板を使用して、クラッド層とその外形を同時に形成する工程からなる光配線基板の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、そのコアの表面を覆うクラッドとを備えた光配線基板の製造方法において、コアの外形形状に対応した半円状の凹部を有する型板又は凸部を有する型板を使用して、該円近似形状の凹部又は凸部の型のコアを形成することを特徴とする光配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記凹部を有する型板又は凸部を有する型板は、コアの外形状に対応した半円状の凹部又は凸部の型の外周側にクラッドの外形加工形状の凹凸の型を有する型板であって、該型板の外形加工形状の凹凸の型を使用して、クラッド及びそのクラッドの外形を形成することを特徴とする請求項１記載の光配線基板の製造方法。
【請求項３】
少なくともコアとクラッドを備えた光配線基板の製造方法であって、
（ａ）コアに対応する半円形状の凹部を有する型板の当該凹部に、コア材料を盛り上げて充填を行うことで円近似形状のコアを形成する工程、
（ｂ）前記型板及びコアを第一のクラッド層で覆う工程、
（ｃ）前記型板から前記コア及び第一のクラッド層を分離する工程、
（ｄ）前記コア及び第一のクラッド層を第二のクラッド層で覆う工程、
を備えることを特徴とする光配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記コアに対応する半円形状の凹部を有する型板は、さらにクラッドの外形加工形状に対応する凹凸の型を有する型板であり、該型板の外形加工形状の凹凸の型を使用して、クラッドの外形を形成することを特徴とする請求項３記載の光配線基板の製造方法。
【請求項５】
少なくともコアとクラッドを備えた光配線基板の製造方法であって、
（ａ）コアに対応する半円状の凹部を有する第一のクラッド層の当該凹部に、コア材料を盛り上げて充填を行うことで円近似形状のコアを形成する工程、
（ｂ）前記第一のクラッド層及びコアを第二のクラッド層で覆う工程、
を備えることを特徴とする光配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記コアに対応する半円状の凹部を有する第一のクラッド層は、さらに第一のクラッドの外形加工形状に対応する凹凸の第一のクラッド層の外形が形成されていることを特徴とする請求項５記載の光配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記コアに対応する半円状の凹部を有する第一のクラッド層の外形加工形状に対応する凹凸は、その型板の凹凸の型に対応する形状を転写することで形成することを特徴とする請求項５及び６記載の光配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記第一のクラッド層は、支持体により支持されて用いられることを特徴とする請求項３乃至７記載の光配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記支持体は、第一のクラッド層の外形加工形状に対応する凹凸の型を有する支持体であり、該支持体の外形加工形状の凹凸の型を使用して、第一のクラッドの外形を形成することを特徴とする請求項８記載の光配線基板の製造方法。
【請求項１０】
コアと、そのコアの表面を覆うクラッドとを備えた光配線基板において、前記請求項１乃至９のいずれか１項記載の光配線基板の製造方法を用いたことを特徴とする光配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路を有する光配線基板の製造方法及び光配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子機器内部でやりとりされる情報量が増加するに従って、伝送速度の向上やＥＭＩ対策として、電気に変わって光によって信号を伝達する光伝送が注目されている。
【０００３】
光によってデータをやり取りするには、電気信号を光信号に（そして光信号を電気信号に）変換する光電変換モジュール、光配線基板などの光伝送路、マイクロレンズなどの光学部品が必要とされる。
【０００４】
光配線基板とは、光伝送のための導波路を有する配線基板であり、その基板の中心部に光が伝送されるコアと、そのコアを取り囲み、コアよりも屈折率の小さいクラッドとを備えている。
【０００５】
このような光配線基板の製造には、多種の方法が提案されている。その中で、簡単にコア（光導波路）を設ける方法として、コアパターン部を形成した成形型を用い、この成形型のコアパターン部にコア材料を充填して、コアを成形する製造方法が提案されている。このようにして成形されたコアをクラッド層で覆い光配線基板とするものである（特許文献１〜３参照）。
【０００６】
このようにコアを有する光配線基板を作成後、この光配線基板の外形を、例えば、レーザー加工、又はダイシング加工により外形寸法を合わせて形成する手法がとられている。
【０００７】
しかし、一旦、コアを有する光配線基板を作成後、この光配線基板の外形を加工すると、光配線基板のコア位置と外形位置との外形加工精度のばらつきが発生し、この状態で光配線基板に光コネクタを設置すると光接続損失が発生する問題があった。
【０００８】
特に、フィルム状の光配線基板に光コネクタを設置する場合、光配線基板の外形加工精度のばらつきがあった場合、光配線基板と光コネクタとのコアの接続位置がずれ、光接続損失が増加する問題があった。
【０００９】
光配線基板の外形加工をレーザー加工で行った場合は、加工精度が数十ミクロン程度ばらつきが発生する問題がある。また、前述の加工精度の問題以外に、加工時に発生する炭化物の除去、大量生産時の加工時間、加工コストなど、多くの課題があった。
【００１０】
また、外形加工をダイシング加工で行った場合は、加工精度が十数ミクロン程度ばらつく問題があるうえ、加工時の水洗により吸湿してしまうという問題があった。さらに、加工面が直線となるので、曲線形状や凹凸のある形状をダイシングでは加工できないという問題があった。
【００１１】
また、光硬化型のコア材料を用い、クラッド上への全面塗布を行い、露光・現像によりパターン状にコアを形成する方法もある。しかし、コアの断面形状は四角形となってしまう。あるいは、先に述べた成形型にコア材料を充填する方法では成形型の形状を変更することで部分的に曲面を形成することもできるが、一部フラットな面ができてしまう。このようなコアでは、伝送損失にバラツキがおきやすく、また、断面形状が円形である光ファ
イバーなどの光伝送手段と接続する場合、接続損失が増加するという問題がある。
【００１２】
断面が円形である光部品との接続時の損失を防ぐため、断面が円形であるコアを形成する方法として、レーザー描画法（特許文献４参照）やマスク露光法（特許文献５参照）が提案されている。しかしどちらもバッチプロセスであるため、製造コストおよび大量生産性に問題がある。
【００１３】
バッチプロセス以外での、円形断面を有するコアの製造方法としては、表面張力を利用し断面円形の光導波路（コア）を製造する方法が参考文献６に開示されているが、コアとなるように一定長の長さの配線を、その断面の縦横とも径が等しくなるような円形で形成することができるかは不安であり、コア材料の粘性及び表面張力の調整が困難で、また選択できるコア材料の幅が非常に限られることとなる。
【００１４】
以下に公知文献を記す。
【特許文献１】特開平１０−９０５４４号公報
【特許文献２】特開平１０−２６８１５２号公報
【特許文献３】特開２００１−３１８２５７号公報
【特許文献４】特開２００２−１４２４６号公報
【特許文献５】特開２００５−１７４２９号公報
【特許文献６】特開２００２−２０２４２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明はかかる従来技術の欠点に鑑みてなされたもので、円形断面を有するコア（光導波路）を効率よく製造する方法を提供することであり、光配線基板のコアの位置とクラッドの外形形状の位置精度とを精度良く外形加工を行う手段を提供し、クラッドの形成と光配線基板のクラッドの外形加工を同工程にて行い、光配線基板の外形加工工程そのものを簡略化することにより、低製造コストかつ高品質な光配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の請求項１に係る発明は、コアと、そのコアの表面を覆うクラッドとを備えた光配線基板の製造方法において、コアの外形形状に対応した半円状の凹部を有する型板又は凸部を有する型板を使用して、該円近似形状の凹部又は凸部の型のコアを形成することを特徴とする光配線基板の製造方法である。
【００１７】
本発明の請求項２に係る発明は、前記凹部を有する型板又は凸部を有する型板は、コアの外形状に対応した半円状の凹部又は凸部の型の外周側にクラッドの外形加工形状の凹凸の型を有する型板であって、該型板の外形加工形状の凹凸の型を使用して、クラッド及びそのクラッドの外形を形成することを特徴とする請求項１記載の光配線基板の製造方法である。
【００１８】
本発明の請求項３に係る発明は、少なくともコアとクラッドを備えた光配線基板の製造方法であって、
（ａ）コアに対応する半円形状の凹部を有する型板の当該凹部に、コア材料を盛り上げて充填を行うことで円近似形状のコアを形成する工程、
（ｂ）前記型板及びコアを第一のクラッド層で覆う工程、
（ｃ）前記型板から前記コア及び第一のクラッド層を分離する工程、
（ｄ）前記コア及び第一のクラッド層を第二のクラッド層で覆う工程、
を備えることを特徴とする光配線基板の製造方法である。
【００１９】
本発明の請求項４に係る発明は、前記コアに対応する半円形状の凹部を有する型板は、さらにクラッドの外形加工形状に対応する凹凸の型を有する型板であり、該型板の外形加工形状の凹凸の型を使用して、クラッドの外形を形成することを特徴とする請求項３記載の光配線基板の製造方法である。
【００２０】
本発明の請求項５に係る発明は、少なくともコアとクラッドを備えた光配線基板の製造方法であって、
（ａ）コアに対応する半円状の凹部を有する第一のクラッド層の当該凹部に、コア材料を盛り上げて充填を行うことで円近似形状のコアを形成する工程、
（ｂ）前記第一のクラッド層及びコアを第二のクラッド層で覆う工程、
を備えることを特徴とする光配線基板の製造方法である。
【００２１】
本発明の請求項６に係る発明は、前記コアに対応する半円状の凹部を有する第一のクラッド層は、さらに第一のクラッドの外形加工形状に対応する凹凸の第一のクラッド層の外形が形成されていることを特徴とする請求項５記載の光配線基板の製造方法である。
【００２２】
本発明の請求項７に係る発明は、前記コアに対応する半円状の凹部を有する第一のクラッド層の外形加工形状に対応する凹凸は、その型板の凹凸の型に対応する形状を転写することで形成することを特徴とする請求項５及び６記載の光配線基板の製造方法である。
【００２３】
本発明の請求項８に係る発明は、前記第一のクラッド層は、支持体により支持されて用いられることを特徴とする請求項３乃至７記載の光配線基板の製造方法である。
【００２４】
本発明の請求項９に係る発明は、前記支持体は、第一のクラッド層の外形加工形状に対応する凹凸の型を有する支持体であり、該支持体の外形加工形状の凹凸の型を使用して、第一のクラッドの外形を形成することを特徴とする請求項８記載の光配線基板の製造方法である。
【００２５】
本発明の請求項１０に係る発明は、コアと、そのコアの表面を覆うクラッドとを備えた光配線基板において、前記請求項１乃至９のいずれか１項記載の光配線基板の製造方法を用いたことを特徴とする光配線基板である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の製造方法によれば、断面形状が略円形であるコア（光導波路）を効率よく製造することができる。
【００２７】
本発明の製造方法によれば、製造された光配線基板が備えるコアは、断面形状が略円形であるため、受発光素子（光電変換素子）および光ファイバー等円形断面を有する光伝送手段との接続損失を低減することができる。
【００２８】
本発明の製造方法によれば、凹部又は凸部の型に対して外形加工精度が向上する効果がある。これにより、光コネクタ接続や光基板実装時の光接続性能が向上する。
【００２９】
本発明の製造方法によれば、光配線基板の製造プロセス中に外形加工を同時実施することが可能となり、これにより製造プロセスが簡略化し、製造コストを削減できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の光配線基板及びその製造方法を一実施形態に基づいて以下説明する。
【００３１】
図１は、本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を説明する側断面図である。本発明のコア２０を形成する光配線基板の製造方法である。本発明のコア２０は、コアの外形形状に対応した半円状の凹部を有する型板１０を用いた製造方法である。本発明の型板１０は、円近似形状のコアを形成する凹部又は凸部の型１１を備えている。図下側の型板１０の凹部又は凸部の型１１の凹部にコア材料を盛り上げるように充填し、図上側の型板１０の凹部又は凸部の型１１の凹部を位置合わせ後、重ねて圧着してコア２０を形成する。本発明の方法では、凹部又は凸部の型１１と同じ形状にコアを形成することができる。
【００３２】
図２（ａ）〜（ｂ）は、本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を説明する側断面図である。本発明の第一のクラッド３０と、第二のクラッド４０を形成する光配線基板の製造方法である。図２（ａ）は、第一のクラッド３０を形成する型板１３である。前記型板１３は、中央部に半円状の凹部又は凸部の型１１を備え、その外周側にクラッドの外形加工形状の凹凸の型１４をを備えている。この型板は、コアの外形状に対応した半円状の凹部又は凸部の型と、クラッドの外形加工形状の凹凸の型とを形成する第一のクラッド３０用である。前記型板１３にクラッド材料を充填し、第一のクラッド層３０を製造する。第一のクラッド層３０は、中央部に半円状の凹部、その外周に凹凸の型１４の外形加工がされた状態である。図２（ｂ）は、第二のクラッド４０を形成する型板１７である。前記型板１７は、その外周側にクラッドの外形加工形状の凹凸の型１４をを備えている。前記型板１７にクラッド材料を充填し、第二のクラッド層４０を製造する。第二のクラッド層４０は、外周に凹凸の型１４の外形加工されている。
【００３３】
図３は、本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を用いた光配線基板の側断面図である。図３の本発明の光配線基板１は、図１及び図２の製造方法を用いて製造したものである。従って、前記図２（ａ）の第一のクラッド層３０の半円状の凹部の位置に、図１の製造方法により形成したコア２０を転写した後、図２（ｂ）の型板１７にクラッド材料を充填して、前記第一のクラッド層３０及びコア２０と、前記第二のクラッド層４０との位置あわせを実施した後、重ねて圧着する。本発明の製造方法を用いた光配線基板１では、その中心にコア２０が配置され、その位置精度は第一のクラッド層３０の形成時に確定し、第一のクラッド層３０の外形加工の精度も第一のクラッド層３０の形成時に確定するため、高い精度で製造することができる。
【００３４】
上述したように、本発明のコアの形成方法は、一方の型板の凹部にコア材料を盛り上げるように充填し、他方の型板の凹部を位置合わせ後、重ねて圧着してコア２０を形成することを特徴としている。型板のコアに対応する半円形状の凹部にコア材料を盛り上げるように充填する方法は、例えば、前記凹部の型板表面がコア材料に対する親和性あり、凹部以外の型板表面が撥液処理を行った型板を用い、該型板上にコア材料を滴下して形成する。この場合、盛り上げるように充填したコア材料の形状が、底部形状を凹部幅より狭くし、その高さを凹部深さより高く盛り上げるように、コア材料の表面張力、その粘度、塗布方法を最適化し、コアを形成するに必要な量を盛り上げるように充填することが重要である。例えば、一方の型板の凹部の内部にコア材料を充填し、他方の型板の凹部にもコア材料を充填し、両方の凹部を位置合わせ後、重ねて圧着してコア２０を形成することを特徴としている。
【００３５】
本発明の製造方法に用いる型板１０について説明する。コアに対応する半円形状の凹部にコア材料を盛り上げる場合、コア２０に対応する半円形状の凹部を有する型板１０は、当該凹部１１（図１）のコア材料に対する親和性が、第一のクラッド層３０に接する部分のコア材料に対する親和性よりも高いことが好ましい。例えば、型板の凹部１１をフォトレジストによりマスキングし、凹部１１以外の型板面をフッ素化プラズマ処理によって撥液性を付与することによって達成できる。好ましくはコア材料に対する接触角が、凹部１１での接触角よりも第一のクラッド層に接する部分（凹部１１以外の部分）での接触角が大きい方が好ましい。なお、凹部１１とそれ以外の区別なく型板の全面に撥液処理を行ってもよい。この場合、盛り上げるように充填したコア材料の形状において、断面に高さのあるコア材料を得ることは難しくなるが、離型が容易であり、微細な光導波路であっても精度よく製造することができる。
【００３６】
また、本発明では、型板上に、コア形成用の凹部又は凸部の型と、形成用の凹凸の型を設けることで、１回の型形成のプロセスでコアの形成と外形加工を同時に行うことが出来る。これによりプロセスが簡略化し、コアと外形加工の位置精度を向上する。
【００３７】
本発明の型板１０の材料には、任意の有機材料および無機材料を使用する事ができる。具体的には、アクリル材料、シリコーン材料、シリコンウェハ、金属材料、ガラス材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。離型／剥離性を高めるため、型板１０の表面に離型／剥離層を設けることもできる。
【００３８】
第一のクラッド３０、第二のクラッド４０は、溶液を塗布硬化することも可能であり、フィルム状材料を使用することも可能である。
【００３９】
コア２０、又は第一のクラッド層３０および第二のクラッド層４０の材料には、一般に用いられている高分子材料を用いることができる。具体的には、カーボネート材料、エポキシ材料、アクリル材料、イミド材料、ウレタン材料、シリコーン材料、無機フィラー混入有機材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。ただし、屈折率を制御した光学材料を用いることが望ましい。
【００４０】
以下に、本発明のコア、第一クラッド層、第二クラッド層の形成方法（図１〜３参照）を用いた光配線基板の製造方法を説明する。
【００４１】
図４は、本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を用いた光配線基板の側断面図である。図４は、請求項３に係る事例である。図４（ａ）は、型板１０である。型板の片側にコアのパターン（凸部又は凹部の型１１）が形成されている。次いで、図４（ｂ）は、型板１０の凸部又は凹部の型１１の凹部にコア材料を充填しコア２０を形成する。次いで、図４（ｃ）は、コア２０を形成した型板１０上に第一のクラッド層３０を形成する。次いで、図４（ｄ）は、コア２０および第一のクラッド層３０を型板１０から剥離する。次いで、図４（ｅ）は、コア２０および第一のクラッド層３０に第二のクラッド層４０を形成する。以上の工程により本発明の光配線基板１が完成する。
【００４２】
図５は、本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を用いた光配線基板の側断面図である。図５は、請求項４に係る事例である。図５（ａ）は、型板１０である。型板の片側にコアのパターン（凸部又は凹部の型１１）が形成されている。次いで、図５（ｂ）は、型板１０の凸部又は凹部の型１１の凹部にコア材料を充填しコア２０を形成する。次いで図５（ｃ）は、支持体５０に第一のクラッド層３０を形成する。次いで、図５（ｄ）は、第一のクラッド層３０に型板１０を押し付けコア２０を転写する。次いで、図５（ｅ）は、支持体５０及び第一のクラッド層３０及びコア２０上に第二のクラッド層４０を形成する。以上の工程により本発明の光配線基板１が完成する。
【００４３】
図６は、本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を用いた光配線基板の側断面図である。図６は、請求項５に係る事例である。図６（ａ）は、型板１２である。型板１２の片側にコアのパターン（凸部又は凹部の型１１）が形成されている。次いで、図６（ｂ）は、型板１２上に第一のクラッド層３１を形成する。次いで、図６（ｃ）は、第一のクラッド層３１から型板３１を剥離する。次いで、図６（ｄ）は、第一のクラッド層３１の凹部又は凸部の型１１の凹部にコア材料を充填しコア２０を形成する。次いで、図６（ｅ）は、第一のクラッド層３１およびコア２０上に第二のクラッド層４０を形成する。以上の工程により本発明の光配線基板１が完成する。
【００４４】
図７は、本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を用いた光配線基板の側断面図である。図７は、請求項６に係る事例である。図７（ａ）は、支持体５０に第一のクラッド層３０を形成する。次いで、図７（ｂ）は、第一のクラッド層３０に型板１２を押し付け凹部又は凸部の型１１を形成する。次いで、図７（ｃ）は、第一のクラッド層３０に形成された凹部又は凸部の型１１の凹部にコア材料を充填しコア２０を形成する。次いで、図７（ｄ）は、第一のクラッド層３０およびコア２０上に第二のクラッド層４０を形成する。以上の工程により本発明の光配線基板１が完成する。なお、支持体５０を剥離する場合が一般的である。
【００４５】
図５および図７に示すように、製造工程中、各部材の運搬を容易にするため、支持体５０を使用する事ができる。以下に、支持体の説明をする。
【００４６】
支持体５０は、光配線基板を製造する支持体となる。支持体５０には、目的に応じ任意の材料を使用することができる。具体的には、シリコン基板、ガラス基板、セラミック基板、金属金型、有機材料型、プリント配線基板、有機材料基材、有機材料フィルムなどが使用できるが、これに限定されるものではない。
【００４７】
支持体５１上の任意の位置に、凹凸の型の凸型を形成することができる。凹凸の型は、任意の形状を取ることができる。具体的には、円形ピンタイプ、四角柱タイプ、微小角度傾斜した反射減衰タイプ、任意角度傾斜した光路変換構造タイプ、自由構造タイプなどが使用できるが、これに限定されるものではない。
【００４８】
支持体５１に凹凸の型の凸型を形成する場合、型板１５に同様の凹型を形成することにより、凹凸の型の凹凸をアライメント基準とすることができる。凹凸の型が微細で凹凸を合わせることが困難な場合、別にピンアライメントパターンを作成し、これを基準にアライメントすることができる。
。
【００４９】
以下に、本発明の実施例１〜３を説明する。なお、以下の記載では、光配線基板のコアを１層として説明するが、必ずしも１層である必要はない。また、以下の記載ではコアをマルチモードとして説明するが、必ずしもマルチモードである必要はない。
【実施例１】
【００５０】
本発明の実施例１は、図８（ａ）に示すように、ガラスウェハの支持体５０上に第一のクラッド材料（ＮＴＴ−ＡＴ製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布した。
【００５１】
次に、図８（ｂ）に示すように、凹部又は凸部の型１１および凹凸の型１４を有するシリコーン型板１３を押し当て、ＵＶ照射することで第一のクラッド材料を硬化させ、シリコーン型板１３を剥離し、第一のクラッド層３０を形成した。
【００５２】
次に図８（ｃ）に示すように、第一のクラッド層３０の凹部又は凸部の型１１にコア材料（ＮＴＴ−ＡＴ製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布し、ＵＶ照射することでコア２０を形成した。
【００５３】
次に図８（ｄ）に示すように、凹部又は凸部の型１１上に第二のクラッド材料（住友３Ｍ製エポキシフィルムＳｕｐｅｒ１０）を積層、１００℃１時間過熱することで第二のクラッド層４０を形成した。
【００５４】
次に、図８（ｅ）に示すように、光基板をガラスウェハの支持体５０から剥離し、各ピースに分離して、実施例１の光配線基板１が完成した。
【００５５】
実施例１の光配線基板１では、凹部又は凸部の型１１により形成したコア２０に対し、凹凸の型１４により形成した外形形状が、±５ミクロンの精度で形成されていることを確認した。すなわち、実施例１の光配線基板１は、コア２０の断面形状、コアと外形加工の位置精度が加工精度内であることが確認された。
【実施例２】
【００５６】
本発明の実施例２は、図９（ａ）に示すように、凹凸の型の凸型を有するガラスウェハの支持体５１上に第一のクラッド材料（ＮＴＴ−ＡＴ製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布した。
【００５７】
次に、図９（ｂ）に示すように、凹凸の型１４のアライメント用のマークを基準に位置合わせ後、凹部又は凸部の型１１および凹凸の型１４を有するシリコーンの型板１５を第一のクラッド材料に押し当て、ＵＶ照射することで第一のクラッド材料を硬化、シリコーンの型板１５を剥離し、第一のクラッド層３０を形成した。
【００５８】
次に、図９（ｃ）に示すように、第一のクラッド層３０の凹部又は凸部の型１１にコア材料（ＮＴＴ−ＡＴ製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布、ＵＶ照射することでコア２０を形成した。
【００５９】
次に図９（ｄ）に示すように、コア２０上に第二のクラッド材料（住友３Ｍ製エポキシフィルムＳｕｐｅｒ１０）を積層、１００℃１時間過熱することで第二のクラッド層４０を形成した。
【００６０】
次に図９（ｅ）に示すように、光配線基板１をガラスウェハの支持体５１から剥離し、各ピースに分離し、実施例２の光配線基板１が完成した。
【００６１】
実施例２の光配線基板１では、凹部又は凸部の型に対し、凹凸の型が±５ミクロンの精度で形成されていることを確認した。実施例２の光配線基板１は、コア２０の断面形状、コアと外形加工の位置精度が加工精度内であることが確認された。
【実施例３】
【００６２】
本発明の実施例３は、図１０（ａ）に示すように、型板１６は、凹部又は凸部の型１１および凹凸の型１４を有するシリコーンの型板１６である。図１０（ａ）に示すように、凹部又は凸部の型１１および凹凸の型１４を有するシリコーンの型板１６にコア材料（ＮＴＴ−ＡＴ製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を充填、ＵＶ照射することでコア２０を形成した。
【００６３】
次に図１０（ｂ）に示すように、凹凸の型１４の凸型を有するガラスウェハの支持体５１上に第一のクラッド材料（ＮＴＴ−ＡＴ製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布
した。
【００６４】
次に図１０（ｃ）に示すように、凹凸の型１４のアライメントを基準として、シリコーンの型板１６を第一のクラッド材料に押し当て、ＵＶ照射することで第一のクラッド材料を硬化、シリコーンの型板１６からコア２０を剥離し、第一のクラッド層３０を形成した。
【００６５】
次に図１０（ｄ）に示すように、コア２０上に第二のクラッド材料（住友３Ｍ製エポキシフィルムＳｕｐｅｒ１０）を積層、１００℃１時間過熱することで第二のクラッド層４０を形成した。
【００６６】
次に図１０（ｅ）に示すように、光配線基板１をガラスウェハの支持体５１から剥離し、各ピースに分離し、実施例３の光配線基板１が完成した。
【００６７】
実施例３の光配線基板１では、凹部又は凸部の型に対し、凹凸の型が±５ミクロンの精度で形成されていることを確認した。実施例３の光配線基板１は、コア２０の断面形状、コアと外形加工の位置精度が加工精度内であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を説明する側断面図である。
【図２】本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を説明する側断面図であり、（ａ）は、第一クラッド層であり、（ｂ）は、第二クラッド層である。
【図３】本発明の光配線基板の製造方法の一実施例を用いた光配線基板の側断面図である。
【図４】本発明の光配線基板の製造方法の一実施例の工程を説明する側断面図である。
【図５】本発明の光配線基板の製造方法の一実施例の工程を説明する側断面図である。
【図６】本発明の光配線基板の製造方法の一実施例の工程を説明する側断面図である。
【図７】本発明の光配線基板の製造方法の一実施例の工程を説明する側断面図である。
【図８】本発明の光配線基板の製造方法の実施例１の工程を説明する側断面図である。
【図９】本発明の光配線基板の製造方法の実施例２の工程を説明する側断面図である。
【図１０】本発明の光配線基板の製造方法の実施例３の工程を説明する側断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…光配線基板
１０…型板
１１…凹部又は凸部の型
１２…型板
１３…型板
１４…凹凸の型
１５…型板
１６…型板
１７…型板
２０…コア
３０…第一のクラッド層
３１…第一のクラッド層
４０…第二のクラッド層
５０…支持体
５１…支持体
５２…第二のクラッド層（実施例２）
５３…第二のクラッド層（実施例３）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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