(57)【要約】【課題】チップアンテナに低雑音増幅回路２０を組み込んで一体化し、しかもチップアンテナとその外観を同様として自動実装機械による実装に適したアンテナ装置を提供することを目的とする。【解決手段】誘電体１０の表面に導電性薄膜を配設してアンテナエレメント１２としてチップアンテナを形成し、誘電体１０の底面に凹部１６を穿設し、誘電体１０の底面と側面に跨ってチップアンテナの出力端と電気的接続された電極１４を設ける。低雑音増幅回路２０を回路基板１８の片面上に搭載し、回路基板１８を低雑音増幅回路２０が凹部１６内となるようにして、誘電体１０の底面に配設固定し、チップアンテナの出力端と低雑音増幅回路２０の入力端を電極１４を介して電気的接続するように構成する。【選択図】    図１
2007013456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体の表面に導電性薄膜を配設してチップアンテナを形成し、前記誘電体の底面に凹部を穿設し、前記誘電体の底面と側面に跨って前記チップアンテナの出力端と電気的接続された電極を設け、前記凹部に低雑音増幅回路を組み込み、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して電気的接続して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
請求項１記載のアンテナ装置において、前記低雑音増幅回路を回路基板の片面上に搭載し、前記回路基板を前記低雑音増幅回路が前記凹部内となるようにして前記誘電体の底面に配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記誘電体の底面の位置で電気的接続して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項３】
請求項１記載のアンテナ装置において、前記凹部の開口部に底面開口より凹部奥側が狭くなるように段差部を設け、前記誘電体の底面と側面と前記段差部に跨って前記チップアンテナの出力端が電気的接続された電極を設け、前記低雑音増幅回路を回路基板の片面上に搭載し、前記回路基板を前記低雑音増幅回路が前記凹部奥側となるようにして前記段差部に配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記段差部の位置で電気的接続して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項４】
請求項１記載のアンテナ装置において、前記誘電体の底面と側面と前記凹部の内周面に跨って前記チップアンテナの出力端が電気的接続された電極を設け、前記低雑音増幅回路を回路基板の片面上に搭載し、前記回路基板を前記低雑音増幅回路が搭載されたのと反対側の面を前記凹部の天井部分に接着により配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記凹部の内周面の位置で電気的接続して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項５】
請求項２または３記載のアンテナ装置において、前記低雑音増幅回路を搭載した前記回路基板を前記誘電体に接着により固定して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項６】
請求項２記載のアンテナ装置において、前記低雑音増幅回路を搭載した前記回路基板を、前記誘電体の底面の外形寸法とし、しかも前記回路基板の周縁部で前記電極に臨む位置に接続電極を設けるとともに、これらの接続電極に平面から見て半円状または半楕円状またはＵ字状の切り欠きを設けて構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項７】
請求項２記載のアンテナ装置において、前記低雑音増幅回路を搭載した前記回路基板を、前記誘電体の底面の外形寸法よりも一回り大きく形成し、前記回路基板の周縁部で前記電極に臨む位置で前記電極と一部分が重なるように接続電極を設けて構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項８】
誘電体の表面に導電性薄膜を配設してチップアンテナを形成し、前記誘電体の底面に凹部を穿設し、前記誘電体の底面と側面に跨って前記チップアンテナの出力端と電気的接続された電極を設け、大きな基板の片面上に前記凹部の開口寸法に収まる大きさの低雑音増幅回路を搭載した複数の回路基板を形成し、前記低雑音増幅回路が前記凹部内となるようにして前記誘電体を前記回路基板にそれぞれに配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記誘電体の底面の位置でそれぞれに電気的接続し、前記大きな基板を前記回路基板が１つずつとなるように切断分割して、前記誘電体の前記凹部内に前記低雑音増幅回路が組み込まれたアンテナ装置を複数形成することを特徴とするアンテナ装置の製造方法。
【請求項９】
誘電体の表面に導電性薄膜を配設してチップアンテナを形成し、前記誘電体の底面に凹部を穿設し、前記誘電体の底面と側面に跨って前記チップアンテナの出力端と電気的接続された電極を設け、主回路基板の片面上に前記凹部の開口寸法に収まる大きさで低雑音増幅回路を搭載し、前記低雑音増幅回路が前記凹部内となるようにして前記誘電体を前記主回路基板に配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記誘電体の底面の位置で電気的接続して構成したことを特徴とするアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップアンテナに低雑音増幅回路を組み込んで、一体化したアンテナ装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＧＰＳレシーバにあっては、一般的に、アンテナ出力を低雑音増幅回路で増幅してレシーバの入力としている。そして、特に携帯電話で用いられるＧＰＳレシーバにあっては、設置スペースが制約されるために、アンテナとして小型のチップアンテナが用いられている。そこで、主回路基板上に、チップアンテナと低雑音増幅回路とレシーバ回路がそれぞれ別個に搭載され、これらを主回路基板上に設けた接続ラインにより適宜に電気的接続がなされている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記携帯電話の主回路基板上に設けられた回路構成にあっては、機種により主回路基板上に配設されるチップアンテナと低雑音増幅回路およびレシーバ回路の位置が相違するなどして、これらを電気的接続する接続ラインの長さが変化することが多い。そこで、この接続ラインの長さの変化に応じて、機種毎に低雑音増幅回路の設計変更が必要であり、設計が煩雑なものであった。また、チップアンテナと低雑音増幅回路の間に主回路基板上に設けた比較的に長い接続ラインが必要であり、この接続ラインに外部雑音が混入され易いという不具合があった。
【０００４】
かかるアンテナと低雑音増幅回路の間の接続ラインに外部雑音が混入されないようにした技術が、実用新案登録第２６６５２１号公報に示されている。この技術は、マイクロストリップアンテナを構成する誘電体内に低雑音増幅回路を組み込んで一体化したものであるが、マイクロストリップアンテナはＧＰＳ信号を受信するものであってもチップアンテナよりもその寸法が大きく、携帯電話に搭載するのに適していない。また、実用新案登録第２６６５２１号公報に示されているアンテナ装置では、線状部材が端子として装置から突出しており、自動実装機械による実装に適していない。
【特許文献１】実用新案登録第２６６５２１号公報
【０００５】
本発明は、上述したごとき従来技術に鑑みてなされたもので、チップアンテナに低雑音増幅回路を組み込んで一体化し、しかもチップアンテナとその外観を同様として自動実装機械による実装に適したものとしたアンテナ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために、本発明のアンテナ装置は、誘電体の表面に導電性薄膜を配設してチップアンテナを形成し、前記誘電体の底面に凹部を穿設し、前記誘電体の底面と側面に跨って前記チップアンテナの出力端と電気的接続された電極を設け、前記凹部に低雑音増幅回路を組み込み、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して電気的接続して構成されている。
【０００７】
そして、前記低雑音増幅回路を回路基板の片面上に搭載し、前記回路基板を前記低雑音増幅回路が前記凹部内となるようにして前記誘電体の底面に配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記誘電体の底面の位置で電気的接続して構成しても良い。
【０００８】
また、前記凹部の開口部に底面開口より凹部奥側が狭くなるように段差部を設け、前記誘電体の底面と側面と前記段差部に跨って前記チップアンテナの出力端が電気的接続された電極を設け、前記低雑音増幅回路を回路基板の片面上に搭載し、前記回路基板を前記低雑音増幅回路が前記凹部奥側となるようにして前記段差部に配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記段差部の位置で電気的接続して構成することもできる。
【０００９】
さらに、前記誘電体の底面と側面と前記凹部の内周面に跨って前記チップアンテナの出力端が電気的接続された電極を設け、前記低雑音増幅回路を回路基板の片面上に搭載し、前記回路基板を前記低雑音増幅回路が搭載されたのと反対側の面を前記凹部の天井部分に接着により配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記凹部の内周面の位置で電気的接続して構成することも可能である。
【００１０】
そしてさらに、前記低雑音増幅回路を搭載した前記回路基板を前記誘電体の底面または凹部の段差部に接着により固定して構成しても良い。
【００１１】
そしてまた、前記低雑音増幅回路を搭載した前記回路基板を、前記誘電体の底面の外形寸法とし、しかも前記回路基板の周縁部で前記電極に臨む位置に接続電極を設けるとともに、これらの接続電極に平面から見て半円状または半楕円状またはＵ字状の切り欠きを設けて構成しても良い。
【００１２】
さらにまた、前記低雑音増幅回路を搭載した前記回路基板を、前記誘電体の底面の外形寸法よりも一回り大きく形成し、前記回路基板の周縁部で前記電極に臨む位置で前記電極と一部分が重なるように接続電極を設けて構成しても良い。
【００１３】
そして、本発明のアンテナ装置の製造方法は、誘電体の表面に導電性薄膜を配設してチップアンテナを形成し、前記誘電体の底面に凹部を穿設し、前記誘電体の底面と側面に跨って前記チップアンテナの出力端と電気的接続された電極を設け、大きな基板の片面上に前記凹部の開口寸法に収まる大きさの低雑音増幅回路を搭載した複数の回路基板を形成し、前記低雑音増幅回路が前記凹部内となるようにして前記誘電体を前記回路基板にそれぞれに配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記誘電体の底面の位置でそれぞれに電気的接続し、前記大きな基板を前記回路基板が１つずつとなるように切断分割して、前記誘電体の前記凹部内に前記低雑音増幅回路が組み込まれたアンテナ装置を複数形成しても良い。
【００１４】
また、本発明のアンテナ装置は、誘電体の表面に導電性薄膜を配設してチップアンテナを形成し、前記誘電体の底面に凹部を穿設し、前記誘電体の底面と側面に跨って前記チップアンテナの出力端と電気的接続された電極を設け、主回路基板の片面上に前記凹部の開口寸法に収まる大きさで低雑音増幅回路を搭載し、前記低雑音増幅回路が前記凹部内となるようにして前記誘電体を前記主回路基板に配設固定し、前記チップアンテナの出力端と前記低雑音増幅回路の入力端を前記電極を介して前記誘電体の底面の位置で電気的接続して構成することもできる。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載のアンテナ装置にあっては、誘電体の底面に穿設した凹部内に、低雑音増幅回路が組み込まれて、チップアンテナと低雑音増幅回路が一体化されているので、主回路基板上の設置スペースが小さくて良い。そして、誘電体の底面を除く上面および側面は従来の単体のチップアンテナと同様であり、しかも線状部材が突出するようなこともなく、自動実装機械による実装に好適である。また、チップアンテナと低雑音増幅回路は、短い接続ラインで電気的接続されており、外部からの雑音が混入されにくい。さらに、携帯電話の機種の違いにより低雑音増幅回路の設計変更をする必要がない。
【００１６】
請求項２記載のアンテナ装置にあっては、誘電体の凹部に低雑音増幅回路を組み込み、しかもこの凹部を低雑音増幅回路を搭載する回路基板で閉塞すれば、低雑音増幅回路に塵埃や湿気が付着するのを防止でき、低雑音増幅回路の特性が安定したものとなる。
【００１７】
請求項３記載のアンテナ装置にあっては、請求項１および２記載のアンテナ装置と同様な効果が得られるとともに、低雑音増幅回路を搭載する回路基板を凹部の開口部内に配設したので、回路基板の厚さだけ、請求項２記載のアンテナ装置よりも低背型とすることができる。
【００１８】
請求項４記載のアンテナ装置にあっては、誘電体の凹部に組み込まれた低雑音増幅回路を、凹部の開口側から覗くことができ、低雑音増幅回路の調整等が可能である。
【００１９】
請求項５記載のアンテナ装置にあっては、低雑音増幅回路を搭載した回路基板を、誘電体に接着固定するので、半田リフローの際に、熱により固定がずれるようなことがなく、回路基板が誘電体からずれるようなことがない。
【００２０】
請求項６記載のアンテナ装置にあっては、半田リフローの際に、回路基板の接続電極に設けた切り欠きに半田が充填され、この半田により確実に誘電体に回路基板が固定されるとともに電気的接続がなされる。
【００２１】
請求項７記載のアンテナ装置にあっては、１枚の大きな基板に低雑音増幅回路を搭載した複数の回路基板を形成し、これらの回路基板にそれぞれに誘電体を配設し、その後、大きな基板を切断して１枚の回路基板毎に分割するならば、量産に好適である。ここで、回路基板を誘電体の底面の外形寸法よりも一回り大きくすることで、大きな基板を回路基板毎に切断分割する際に、誘電体を傷つけることがない。
【００２２】
請求項８記載のアンテナ装置の製造方法にあっては、１枚の大きな基板に低雑音増幅回路を搭載した複数の回路基板を形成し、これらの回路基板にそれぞれに誘電体を配設し、その後、大きな基板を切断して１枚の回路基板毎に切断分割することで、複数のアンテナ装置を製造でき、量産に好適である。
【００２３】
請求項９記載のアンテナ装置にあっては、主回路基板に搭載した低雑音増幅回路が凹部内となるようにして誘電体を配設することで、主回路基板上にチップアンテナの誘電体の凹部に低雑音増幅回路を一体に組み込んだアンテナ装置が構成され、主回路基板に必要とする設置スペースが小さくて良い。しかも、低雑音増幅回路を搭載するための第１実施例ないし第４実施例で使用する回路基板を必要とせず、それだけ部品点数が少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の第１実施例を図１ないし図５を参照して説明する。図１は、本発明のアンテナ装置の第１実施例の分解斜視図である。図２は、本発明のアンテナ装置の第１実施例の組み立てた状態の外観斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ矢視断面図である。図４は、チップアンテナを構成する誘電体の底面図である。図５は、本発明のアンテナ装置を主回路基板に載置して半田リフローにより半田が付着した状態を示す要部の断面図である。
【００２５】
図１ないし図５に示す本発明の第１実施例において、直方体のセラミックスなどからなる誘電体１０の上面に導電性薄膜によりアンテナエレメント１２が形成され、また誘電体１０の側面と底面に跨って導電性薄膜により複数の電極１４、１４…が形成される。なお、アンテナエレメント１２の出力端は、適宜に電極１４、１４に電気的接続され、一例としてＦ型アンテナが構成されている。かかる構成のチップアンテナは、従来より公知のものであり、その詳細な説明は省略する。なお、電極１４、１４…は、チップアンテナの出力端としてアンテナエレメント１２に電気的接続されたもの以外にも、アンテナエレメント１２と電気的接続されておらずに、誘電体１０の固定用に設けられたものもある。
【００２６】
そして、誘電体１０の底面より略直方体の凹部１６が穿設される。また、誘電体１０の底面と同じ外形寸法の回路基板１８の片面上に凹部１６の開口寸法に収まる大きさに低雑音増幅回路２０が搭載される。この回路基板１８の周縁部で誘電体１０の底面の電極１４、１４…に臨んで接続電極２２、２２…が設けられる。さらに、これらの接続電極２２、２２…には、回路基板１８を平面から見て、半円形や半楕円形やＵ字状の切り欠き２４、２４…が設けられる。この回路基板１８が、低雑音増幅回路２０を凹部１６内となるようにして、誘電体１０の底面に配設されて、接着により固定される。この接着に用いる接着剤は、半田リフローの際に熱により接着力が失われないものを用いる。そして、導電性接着剤を用いるならば、誘電体１０の電極１４、１４…と回路基板１８の接続電極２２、２２…が対向する位置に適量を塗布すれば良く、非導電性接着剤を用いるならば、誘電体１０の電極１４、１４…と回路基板１８の接続電極２２、２２…が対向する位置以外に適量を塗布すれば良い。なお、接続電極２２、２２…には、チップアンテナの出力端に電気的接続された電極１４、１４に臨むもの以外に、誘電体１０の固定用に設けられた電極１４、１４…に臨んで設けられるものもある。そして、チップアンテナの出力端に電気的接続された電極１４、１４に臨むもの以外の接続電極２２、２２…に、適宜に低雑音増幅回路２０の出力端子や電圧印加端子が電気的接続されたものを設けることは勿論である。
【００２７】
このように誘電体１０の底面に回路基板１８を配設固定することで、チップアンテナに低雑音増幅回路２０が組み込まれて、一体化されたアンテナ装置が構成される。さらに、図５に示すように、レシーバ回路等が搭載される主回路基板２６上に一体化された本発明のアンテナ装置が搭載されて半田リフローされると、回路基板１８の切り欠き２４、２４…に半田２８が充填され、誘電体１０の電極１４、１４…と回路基板１８の接続電極２２、２２…と主回路基板２６の接続ランド３０が確実に固定されるとともに電気的接続がなされる。なお、半田リフローの際に、誘電体１０の電極１４、１４…とこれらに臨む回路基板１８の接続電極２２、２２…に跨って半田が十分に濡れ得るように、濡れる部分を覆わないようにして接着剤が塗布されることは勿論である。
【００２８】
かかる構成の本発明の第１実施例のアンテナ装置にあっては、外観が従来のチップアンテナと同様であり、自動実装機械による主回路基板２６への実装が容易である。また、チップアンテナと低雑音増幅回路２０が一体化され、しかも一体化された寸法が従来のチップアンテナ単体と同じであり、主回路基板２６に必要とする設置スペースが小さくなる。さらに、チップアンテナの出力端と低雑音増幅回路２０の入力端を電気的接続する接続ラインを比較的に短くでき、外部雑音の影響を受けにくい。しかも、接続ラインの長さとその形状は一定であり、携帯電話の機種等が違っても、低雑音増幅回路２０の設計変更をを必要としない。そしてまた、凹部１６が回路基板１８で閉塞されるので、低雑音増幅回路２０に塵埃や湿気が付着するようなことがなく、特性が安定したものとなる。
【００２９】
なお、上記第１実施例にあっては、誘電体１０と回路基板１８が接着剤により固定されているが、これに限られず、回路基板１８の接続電極２２、２２…に予め加熱したクリーム半田をスポット状に載せ、この回路基板１８上に誘電体１０を載置することで、誘電体１０の電極１４、１４…を、回路基板１８の接続電極２２、２２…に半田により電気的接続するとともに固定しても良い。
【００３０】
次に、本発明の第２実施例を図６および図７を参照して説明する。図６は、本発明のアンテナ装置の第２実施例の縦断面図である。図７は、第２実施例のアンテナ装置の底面図である。図６および図７において、図１ないし図５に示す部材と同じまたは均等なものには同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００３１】
図６および図７に示す本発明の第２実施例にあっては、誘電体１０の凹部１６の開口部に、底面開口より凹部奥側が狭くなるように段差部３２が設けられる。さらに、誘電体１０の底面と側面および段差部３２に跨って、電極１４、１４…が設けられる。そして、低雑音増幅回路２０が片面上に搭載される回路基板１８は、凹部１６の底面開口の端面の寸法に設定される。そこで、回路基板１８が低雑音増幅回路２０を凹部奥側として、凹部１６内に挿入され、段差部３２でその挿入が規制される。段差部３２には接着剤が適宜に塗布されて、接着により回路基板１８が段差部３２に固定される。ここで、誘電体１０の電極１４、１４…と回路基板１８の接続電極２２、２２…が、段差部３２の位置で互いに当接して、電気的接続されることは勿論である。なお、クリーム半田により電極１４、１４…と接続電極２２、２２…が電気的接続されても良い。
【００３２】
本発明の第２実施例のアンテナ装置にあっても、その外観は従来のチップアンテナと同様であり、自動実装機械による実装に好適であり、第１実施例と同様の効果が得られる。しかも、回路基板１８の厚さだけ第１実施例より低背型とすることができる。
【００３３】
さらに、本発明の第３実施例を図８および図９を参照して説明する。図８は、本発明のアンテナ装置の第３実施例の縦断面図である。図９は、第３実施例のアンテナ装置の底面図である。図８および図９において、図１ないし図７に示す部材と同じまたは均等なものには同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００３４】
図８および図９に示す本発明の第３実施例にあっては、誘電体１０の底面と側面および凹部１６の内周面に跨って、電極１４、１４…が設けられる。そして、低雑音増幅回路２０が片面上に搭載される回路基板１８は、凹部１６の開口寸法に設定される。そこで、回路基板１８が低雑音増幅回路２０を凹部１６の開口側として凹部１６内に挿入され、低雑音増幅回路２０が搭載されるのと反対側の面が、凹部１６の天井部分に当接され、接着により固定される。ここで、誘電体１０の電極１４、１４…と回路基板１８の接続電極２２、２２…が、凹部１６の内周面の位置で互いに当接して、導電性接着剤またはクリーム半田等により電気的接続されることは勿論である。
【００３５】
本発明の第３実施例のアンテナ装置にあっても、底面を除いて、その外観は従来のチップアンテナと同様であり、自動実装機械による実装に好適であり、第１実施例と同様の効果が得られる。しかも、回路基板１８を凹部１６の開口側から覗くことができ、必要があれば低雑音増幅器回路２０の調整も可能である。また、回路基板１８の低雑音増幅回路２０が搭載され面と反対側の面に設けた導電性薄膜を用いてチップアンテナのグランドとして作用させることも可能であり、しかもこのグランドにより低雑音増幅回路２０からの不要輻射がシールドされてチップアンテナで受信されることがない。
【００３６】
また、本発明の第４実施例を図１０および図１１を参照して説明する。図１０は、本発明のアンテナ装置の第４実施例の外観斜視図である。図１１は、大きな基板を切断分割する前の外観斜視図である。図１０および図１１において、図１ないし図９に示す部材と同じまたは均等なものには同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００３７】
図１０および図１１に示す本発明の第４実施例にあっては、第１実施例と相違するところは、回路基板１８が、誘電体１０の底面の外形寸法よりも一回り大きく形成されていることにある。例えば、誘電体１０の外周よりも各辺で０．５ｍｍほど大きく形成される。そして、回路基板１８の周縁部に設けられる接続電極２２、２２…は、誘電体１０の電極１４、１４…に臨む位置で電極１４、１４…に一部分が重なるように、第１実施例に比較して、内側に長い寸法で形成される。かかる構成のアンテナ装置の製造にあっては、１枚の大きな基板３４に複数の回路基板１８、１８…が形成され、これらの回路基板１８、１８…にそれぞれ低雑音増幅回路２０、２０…が誘電体１０の凹部１６の開口寸法に収まる大きさで搭載される。そして、この大きな基板３４の回路基板１８、１８…にそれぞれに臨んで誘電体１０、１０…が載置固定される。その後で、大きな基板３４が回路基板１８、１８…が１つずつとなるように切断分割されて、図１０のごとき１つのアンテナ装置が構成される。そして、個々の回路基板１８、１８…の寸法を、誘電体１０、１０…より一回り大きくすることで、誘電体１０、１０…を傷つけることなしに、１枚の大きな基板３４を容易に切断分割することができる。かかる製造方法は、１つの回路基板１８に１つの誘電体１０を個々に配設固定するのに比べて、量産に好適である。しかも、この第４実施例のアンテナ装置にあっても、底面に設けた外形寸法の一回り大きな回路基板１８を除いて、その外観は従来のチップアンテナと同様であり、自動実装機械による実装に好適である。
【００３８】
そしてまた、本発明の第５実施例を図１２および図１３を参照して説明する。図１２は、本発明のアンテナ装置の第５実施例の外観斜視図である。図１３は、本発明のアンテナ装置の第５実施例の拡大縦断面図である。図１２および図１３において、図１ないし図１１に示す部材と同じまたは均等なものには同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００３９】
図１２および図１３に示す本発明の第５実施例にあっては、携帯電話等の主回路基板２６の片面上に、誘電体１０の凹部１６の開口寸法に収まる大きさで低雑音増幅回路２０が搭載される。そして、この低雑音増幅回路２０が凹部１６内となるように誘電体１０が主回路基板２６上に配設固定される。主回路基板２６上には、誘電体１０の側面と底面に跨って設けらた電極１４、１４…に臨んで低雑音増幅回路２０のための接続電極２２、２２…が設けられ、誘電体１０の電極１４、１４…と主回路基板２６の接続電極２２、２２…が誘電体１０の底面の位置で電気的接続されて、チップアンテナに低雑音増幅回路２０が一体に組み込まれたアンテナ装置が、主回路基板２６上に構成される。かかる構成の第５実施例にあっては、第１実施例ないし第４実施例で使用した回路基板１８を必要としない。しかも、アンテナ装置を設置するのに必要とする主回路基板２６上の設置スペースが、第１実施例ないし第４実施例と同様に、小さくて良い。さらに、この第５実施例のアンテナ装置にあっても、主回路基板２６に誘電体１０を実装する際には、誘電体１０は底面の凹部１６を除いてその外観は従来のチップアンテナと同様であり、自動実装機械による実装に好適である。
【００４０】
なお、上記第１実施例ないし第５実施例のいずれにあっても、チップアンテナとしてグランドを必要としないものを使用しているが、回路基板１８の低雑音増幅回路２０が搭載された面と反対側の面に導電性薄膜を設けてグランドとして作用させても良く、また本発明の一体化されたアンテナ装置が搭載される主回路基板２６の裏面に設けた導電性薄膜を用いてグランドとして作用させるようにしても良い。また、チップアンテナに形成されるアンテナは、上記Ｆ型アンテナに限られないことは勿論である。さらに、回路基板１８または主回路基板２６に搭載される低雑音増幅回路２０は、不要な輻射をしないものが望ましいが、輻射が問題となるならば、低雑音増幅回路２０を覆うようにシールドケースを回路基板１８または主回路基板２６に必要に応じて配設しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のアンテナ装置の第１実施例の分解斜視図である。
【図２】本発明のアンテナ装置の第１実施例の組み立てた状態の外観斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】チップアンテナを構成する誘電体の底面図である。
【図５】本発明のアンテナ装置を主回路基板に載置して半田リフローにより半田が付着した状態を示す要部の断面図である。
【図６】本発明のアンテナ装置の第２実施例の縦断面図である。
【図７】第２実施例のアンテナ装置の底面図である。
【図８】本発明のアンテナ装置の第３実施例の縦断面図である。
【図９】第３実施例のアンテナ装置の底面図である。
【図１０】本発明のアンテナ装置の第４実施例の外観斜視図である。
【図１１】大きな基板を切断分割する前の外観斜視図である
【図１２】本発明のアンテナ装置の第５実施例の外観斜視図である。
【図１３】本発明のアンテナ装置の第５実施例の拡大縦断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０  誘電体
１２  アンテナエレメント
１４  電極
１６  凹部
１８  回路基板
２０  低雑音増幅回路
２２  接続電極
２４  切り欠き
２６  主回路基板
２８  半田
３０  接続ランド
３２  段差部
３４  大きな基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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