(57)【要約】【課題】  コンタクトプッシャ移動量の設定・登録作業を自動化し、設定精度の向上とオペレータの作業を軽減した半導体検査装置を実現する。【解決手段】  検査対象デバイスが配置されたテープをコンタクトプッシャによりプローブに接する検査位置まで移動するプッシャ操作手段と、前記テープと前記プローブの接触を検出する接触確認手段とを具備する検査半導体検査装置において、  前記コンタクトプッシャを前記プッシャ操作手段により所定ピッチ移動させて前記接触確認手段の検出信号を確認し、非接触であれば次のピッチを移動させ、接触であれば移動を停止させる、移動量検出手段を備える。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象デバイスが配置されたテープをコンタクトプッシャによりプローブに接する検査位置まで移動するプッシャ操作手段と、前記テープと前記プローブの接触を検出する接触確認手段とを具備する検査半導体検査装置において、
前記コンタクトプッシャを前記プッシャ操作手段により所定ピッチ移動させて前記接触確認手段の検出信号を確認し、非接触であれば次のピッチを移動させ、接触であれば移動を停止させる、移動量検出手段を備えることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項２】
前記移動量検出手段は、前記コンタクトプッシャの初期位置から前記接触確認手段の検出信号発生までの前記ピッチの積算値を、前記プッシャ操作手段の操作設定値として登録することを特徴とする請求項１に記載の半導体検査装置。
【請求項３】
前記操作設定値に対して所定の補正量を加算する、設定値補正手段を備えることを特徴とする請求項２に記載の半導体検査装置。
【請求項４】
前記プッシャ操作手段はパルスモータで駆動され、前記ピッチはこのパルスモータに供給されるパルス数で決定されること特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象デバイスが配置されたテープをコンタクトプッシャによりプローブに接する検査位置まで移動するプッシャ操作手段と、前記テープと前記プローブの接触を検出する接触確認手段とを具備する半導体検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３及び図４は、従来の半導体検査装置の構成例を示す機能ブロック図である。図３はコンタクトプッシャが初期位置のある場合、図４はコンタクトプッシャが下方に移動操作されて検査位置にある場合を示す。
【０００３】
図３及び図４において、１はデバイステープであり、検査対象デバイス（図示せず）がテープ上に所定の間隔で配置され、矢印Ｑ方向に搬送される。２はコンタクトプッシャであり、デバイステープ１に接してこれを矢印Ｑ方向に搬送するための一対のテープ搬送部材２１ａ，２１ｂを備える。
【０００４】
３は検査手段、４はデバイステープ１に対向して配置されたプローブカード、５は検査対象デバイスの電極に接触するプローブである。６はプローブカード４内に配置された接点手段であり、デバイステープ１とプローブ５の接触を検出して開閉作動する。
【０００５】
コンタクトプッシャ２は、パルスモータ等で駆動されるプッシャ操作手段（図示せず）により矢印Ｄ方向に上下に移動操作が可能とされ、デバイステープ１の搬送期間は、図３に示すように、デバイステープ１がプローブ５と接触しない上方の、レベルがＬ０の初期位置にシフトされている。この時、接点手段６はオンとなっている。            
【０００６】
検査対象デバイスが所定位置にセットされると、コンタクトプッシャ２は、プッシャ操作手段により下方に移動操作されて、図４に示すように、デバイステープ１がプローブ５と接触する、レベルＬｔの検査位置に移動する。この時、接点手段６はオフとなる。コンタクトプッシャ２の移動量は、プッシャ操作手段に設定値として登録されている。
【０００７】
登録するコンタクトプッシャ２の移動量設定値は、デバイステープ１のロット毎に最適な移動量が異なるので、ロット毎に検査に先立って最適値を決定して登録する必要がある。従来の登録手法を図４で説明する。
【０００８】
７は、接触確認手段であり、接点手段６の開閉信号を入力し、接点が閉から開となったときにＬＥＤ８を点灯させ、オペレータに知らせる。オペレータは、図３の初期位置でプッシャ操作手段のパルスモータをスタートさせ、ＬＥＤ８の点灯を確認して手動操作でパルスモータを停止させる。
【０００９】
オペレータによるパルスモータのスタート操作から停止操作までの期間に、パルスモータに送られたパルス数を積算するカウンタが設けられており、登録指令に基づいてカウンタの積算値が今回のロットの移動量設定値として登録される。以後、このロットの検査は登録された移動量設定値により、コンタクトプッシャ２が移動操作される。
【００１０】
特許文献１には、ＴＡＢテープに搭載されたＩＣチップをＩＣテスタの測定位置に自動搬送するＴＡＢ用オートハンドラが記載されている。
【００１１】
【特許文献１】特開平９−９２６９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の移動量登録の手法では、次のような問題点がある。
（１）ＬＥＤ８の点灯を確認してパルスモータを停止させる操作は、オペレータの手動操作によるので、タイミングのずれでパルス数のカウント値がばらつき、高精度の移動量設定が困難である。
【００１３】
（２）オペレータは、検査対象デバイスの電極とプローブとの位置関係を監視するためのモニタＴＶの画像を監視しながら接触確認用ＬＥＤの点灯確認と停止操作をする必要があり、操作が煩雑であり、熟練を要する。
【００１４】
従って本発明が解決しようとする課題は、コンタクトプッシャ移動量の設定・登録作業を自動化し、設定精度の向上とオペレータの作業を軽減した半導体検査装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
このような課題を達成するために、本発明の構成は次の通りである。
（１）検査対象デバイスが配置されたテープをコンタクトプッシャによりプローブに接する検査位置まで移動するプッシャ操作手段と、前記テープと前記プローブの接触を検出する接触確認手段とを具備する検査半導体検査装置において、
前記コンタクトプッシャを前記プッシャ操作手段により所定ピッチ移動させて前記接触確認手段の検出信号を確認し、非接触であれば次のピッチを移動させ、接触であれば移動を停止させる、移動量検出手段を備えることを特徴とする半導体検査装置。
【００１６】
（２）前記移動量検出手段は、前記コンタクトプッシャの初期位置から前記接触確認手段の検出信号発生までの前記ピッチの積算値を、前記プッシャ操作手段の操作設定値として登録することを特徴とする（１）に記載の半導体検査装置。
【００１７】
（３）前記操作設定値に対して所定の補正量を加算する、設定値補正手段を備えることを特徴とする（２）に記載の半導体検査装置。
【００１８】
（４）前記プッシャ操作手段はパルスモータで駆動され、前記ピッチはこのパルスモータに供給されるパルス数で決定されること特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の半導体検査装置。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したことから明らかなように、本発明によれば次のような効果がある。
（１）パルスモータを停止させる操作は、コンタクトプッシャを所定ピッチの移動操作毎に接触確認信号を監視して自動的に実行されるので、停止位置の精度を１ピッチの移動距離以内に保持することが可能となり、高度の設定精度と再現性を実現することができる。
【００２０】
（２）オペレータは、検査対象デバイスの電極とプローブとの位置関係を監視するモニタＴＶの画像の監視作業に集中することができ、オペレータの煩雑な作業を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を図面により詳細に説明する。図１及び図２は、本発明を適用した半導体検査装置の一実施形態を示す機能ブロック図である。図３、図４で説明した従来装置と同一要素には同一符号を付して説明を省略する。
【００２２】
図１はコンタクトプッシャが初期位置のある場合、図２はコンタクトプッシャが下方に移動操作されて検査位置にある場合を示す。図１及び図２において、９はプッシャ操作手段であり、コンタクトプッシャ２を上下方向に操作し、デバイスの検査毎に、デバイステープ１のレベルを図１に示す初期位置Ｌ０から、図２に示す検査位置Ｌｔまで移動させる。
【００２３】
１０は、プッシャ操作手段９を駆動するパルスモータである。プッシャ操作手段９は、このパルスモータの回転出力Ｒを受け、ボールネジ機構により矢印Ｄ方向の直線変位に変換する。
【００２４】
１００は、本発明が適用されたプッシャ制御手段であり、パルスモータ１０に操作信号Ｍを出力する駆動手段１０１、操作量の設定手段１０２、ユーザによる設定値補正手段１０３を備える。設定手段１０２には、後述の移動量検出手段から渡される操作設定値Ｓが登録される。
【００２５】
２００は、本発明が適用された移動量検出手段であり、検出制御手段２０１、パルス生成手段２０２、積算手段２０３を備える。この移動量検出手段は、デバイステープ１の検査ロット毎に、デバイステープの初期位置レベルＬ０（図１）から検査位置レベルＬｔ（図２）までの移動量を検出し、プッシャ制御手段１００の設定手段１０２にその検査ロット固有の操作設定値Ｓを登録する。
【００２６】
操作設定値Ｓの登録手順を説明する。検出制御手段２０１は、接触確認手段７の接触検出信号Ｃを入力し、デバイステープ１とプローブ５の接触を常時監視している。図１に示すデバイステープの初期位置では、検出信号Ｃは非接触のステータスである。
【００２７】
検出制御手段２０１は、検出信号Ｃの非接触ステータスを確認して指令信号Ｆ１をパルス生成手段２０２に出力する。パルス生成手段２０２は、指令信号Ｆ１を入力すると、所定ピッチでプッシャ操作手段９を下方に移動させるためのパルスＰを駆動手段１０１に出力する。
【００２８】
１ピッチの移動量は、生成するパルス数により任意に決定できる。最小移動量は、１パルスによる移動量であり、数μｍ程度の分解能を実現することが可能である。パルス生成手段２０２からのパルスＰは、積算手段２０３に入力され、積算される。
【００２９】
検出制御手段２０１は、１ピッチの移動操作が終了したタイミングで接触確認手段７の検出信号Ｃのステータスを確認し、非接触であれば次の１ピッチを移動させる指令信号Ｆ１をパルス生成手段２０２に出力し、以下同一の操作シーケンスを連続的に実行する。
【００３０】
検出制御手段２０１は、接触確認手段７の検出信号Ｃのステータスを監視し、非接触から接触へのステータス変化を検出したとき、指令信号Ｆ１の出力を停止し、ラッチ信号Ｆ２を積算手段２０３に出力する。
【００３１】
積算手段２０３は、ラッチ信号Ｆ２を入力すると、デバイステープ１の初期位置での最初のパルスからラッチ信号Ｆ２を入力するまでのパルスＰの積算値を、このロットのデバイステープ固有の操作設定値Ｓとしてプッシャ制御手段１００の設定手段１０２に登録する。
【００３２】
本発明によれば、オペレータの操作は、移動量検出手段に対してスタート指令するだけであり、自動的に操作設定値Ｓが極めて高精度で自動登録される。この結果、従来の手動操作による操作設定値のばらつきが改善され、オペレータはモニタＴＶを見ながらの煩雑な作業から開放される。
【００３３】
自動的に設定手段１０２に登録された操作設定値Ｓに対して、ユーザはデバイステープ１のロット固有の所定の押し込み量を経験的に判断し、設定値補正手段１０３により補正係数αを設定することができる。本発明によれば、操作設定値Ｓが極めて高精度であるから、補正係数αによる押し込み量の追加設定の精度も向上する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明を適用した半導体検査装置（初期位置）の一実施形態を示す機能ブロック図である。
【図２】本発明を適用した半導体検査装置（検査位置）の一実施形態を示す機能ブロック図である。
【図３】従来の半導体検査装置（初期位置）の構成例を示す機能ブロック図である。
【図４】従来の半導体検査装置（検査位置）の構成例を示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  デバイステープ
２  コンタクトプッシャ
２１ａ，２１ｂ  テープ搬送部材
２２  テープ固定部材
３  検査手段
４  プローブカード
５  プローブ
６  接点手段
７  接触確認手段
８  ＬＥＤ
９  プッシャ操作手段
１０  パルスモータ
１００  プッシャ制御手段
１０１  駆動手段
１０２  設定手段
１０３  設定値補正手段
２００  移動量検出手段
２０１  検出制御手段
２０２  パルス生成手段
２０３  積算手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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