(57)【要約】【課題】  支持体への厚塗りを防止して、ロールを汚すことがないような可撓性支持体塗布方法を提供する。【解決手段】回転可能なロッド部材１４と、走行する可撓性支持体Ｓに塗布液給液可能なスリットを有してかつロッド部材１４を回転自在に保持可能なブロック部材とからなる塗布装置１３を用い、塗布液Ｉを過剰給液状態でスリットから吐出して可撓性支持体Ｓ上に塗布し、ロッド部材１４により余剰分を掻き落とし所望の厚み塗膜を得る塗布方法において、給液側側にバイパス機能１５，１９を設け、塗布開始時および塗布終了時バイパス機能を働かせてスリットから吐出する給液量を少なくした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転可能なロッド部材と、走行する可撓性支持体に塗布液給液可能なスリットを有してかつ前記ロッド部材を回転自在に保持可能なブロック部材とからなる塗布装置を用い、前記塗布液を過剰給液状態で前記スリットから吐出して前記可撓性支持体上に塗布し、前記ロッド部材により余剰分を掻き落とし所望の厚み塗膜を得る塗布方法において、給液側もしくは引抜側にバイパス機能を設け、塗布開始時および塗布終了時の少なくともどちらかに前記バイパス機能を働かせて前記スリットから吐出する給液量を調整可能とすることを特徴とする可撓性支持体塗布方法。
【請求項２】
前記スリットから吐出する給液量の調整は、前記塗布液の先端の浮上液よりも前記ロッドの頂部の方が前記支持体に近くなるようにすることを特徴とする請求項１記載の可撓性支持体塗布方法。
【請求項３】
前記ロッド部材を前記支持体に接近させる際には前記給液量の一部を予めバイパス側に送液し、前記ロッドが前記支持体に接触したら直ちに前記バイパス側への送液を停止して、定常給液を再開して前記塗布液を前記支持体へ塗布することを特徴とする請求項２記載の可撓性支持体塗布方法。
【請求項４】
ΔＴ１を前記上昇開始時から前記定常給液に切替えるまでの時間、Ｌ１を待機中のブロック頂点―支持体間距離、Ｖ２をブロック昇降速度とすると、ΔＴ１は、ΔＴ１＞Ｌ１／Ｖ２を満たすことを特徴とする請求項３記載の可撓性支持体塗布方法。
【請求項５】
前記ロッドを前記支持体から離す際には定常給液の一部を予めバイパス側に送液し、その後前記ロッドを前記支持体から離すことを特徴とする請求項２記載の可撓性支持体塗布方法。
【請求項６】
ΔＴ２を前記下降開始時から前記バイパス側送液に切替えるまでの時間、Ｌ１を待機中のブロック頂点―支持体間距離、Ｌ２を待機中のブロック頂点―塗布中のブロック頂点間距離、Ｖ２をブロック昇降速度とすると、
ΔＴ２は、ΔＴ２＜（Ｌ２−Ｌ１）／Ｖ２を満たすことを特徴とする請求項５記載の可撓性支持体塗布方法。
【請求項７】
回転可能なロッド部材と、走行する可撓性支持体に塗布液給液可能なスリットを有してかつ前記ロッド部材を回転自在に保持可能なブロック部材とからなる塗布装置と、前記塗布装置に塗布液を供給する塗布液供給タンクと、前記塗布装置と前記塗布液供給タンクとを結ぶ塗布液パイプとから成り、前記塗布液パイプの途中と前記塗布液供給タンクとを結ぶバイパス通路と、前記塗布液パイプ内の塗布液の一部を前記バイパス通路側に向けるバルブとを備えたことを特徴とする可撓性支持体塗布装置。
【請求項８】
前記塗布液パイプ内の塗布液を前記バイパス通路側へ向ける塗布量は、前記スリットから吐出する塗布液の先端の浮上液よりも前記ロッドの頂部の方が前記支持体に近くなるようにする量であることを特徴とする請求項７記載の可撓性支持体塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は連続走行する可撓性ウェブに塗布液を連続塗布する方法、特にロッド方式の塗布方法およびその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、本発明が対象とする塗布液を塗布した可撓性支持体の製造装置の全体構成図である。
図において、７０は支持体用の塗布製品の製造装置、７１はベース原反、７２はパスローラ、７３は塗布部、７３ａは塗布部材、７３ｂは塗布ロッド、７４はパスローラ、７５はプルローラ、７６は乾燥部、７７は巻取ロールである。
塗布層の製造装置７０は、支持体Ｓを巻回させてなる原反７１と、該支持体Ｓを巻き取って保持する巻取ロール７８との間で、支持体原反７１から巻取ロール７８へ送り出すことによって支持体Ｓを搬送させる構成である。
【０００３】
製造装置７０は、支持体原反７１から支持体Ｓの搬送方向に沿って、順に、パスローラ７２、塗布部７３、パスローラ７４、プルロール７５、乾燥部７６を備えている。
塗布部７３は、塗布液供給タンク１１（図８）に接続された塗布ブロック部材１３と塗布ロッド１４とから成る。塗布ブロック部材１３は供給された塗布液Ｉを塗布ノズルとして支持体Ｓに吐出させ、塗布ロッド１４を回転させるとともに、支持体Ｓの表面に塗布ロッド１４を押圧することで所定量の塗布液Ｉを塗布すると共に過剰な塗布液を掻き取り・回収する。
【０００４】
塗布ブロック部材１３は、支持体Ｓに塗布ロッド１４を押圧する位置（ラップする位置）と、支持体Ｓから塗布ロッド１４を離間させた位置（待機位置）とに任意に設定できるように上下移動可能な部材として構成されている。
塗布ブロック部材１３としては、バーコーダ形式のものを用いることができ、塗布時には、塗布ブロック部材１３を待機位置から上昇させて、バー形状の塗布ロッド１４を上方へ搬送されてきた支持体Ｓに押圧（ラップ）させ、塗布ロッド１４を回転させて支持体Ｓの表面に塗布液Ｉを塗布する。
塗布時以外には、塗布ブロック部材１３を待避させ、塗布ロッド１４を支持体Ｓから離間させる。
【０００５】
支持体Ｓの搬送方向において、塗布ロッド１４の上流側と下流側とにはパスローラ（駆動ローラ）７２、７４が設けられている。これら駆動ローラ７２、７４は、塗布時に、支持体Ｓを搬送方向に送り出す方向に一定の速度で回転するように駆動部７９によって駆動される。
【０００６】
プルロール７５は、塗布時に回転駆動し、その周面において支持体Ｓと接触して該支持体Ｓを搬送させる場合に、支持体Ｓの搬送速度の基準となるロールである。プルロール７５は、図示しないプルロール制御部に制御され、一定の速度で支持体Ｓを搬送させる。プルロール７５は、支持体Ｓに対する保持力を確保するため、表面に溝が設けられた構成としてもよく、また、エアを吸引することで支持体Ｓを吸着保持する構成としてもよい。
【０００７】
乾燥部７６は、支持体Ｓを搬送させつつ、該支持体Ｓに塗布された塗布液Ｉを乾燥させる構成である。
また、この後に必要に応じて、紫外線照射させて、支持体Ｓを搬送させた状態で、支持体Ｓにおける塗布液Ｉが塗布された面に紫外線を照射し、塗布層を硬化させるようにしてもよい。塗布液Ｉを硬化させることができれば、紫外線に以外の活性エネルギーの光を照射する構成としてもよい。
【０００８】
本発明は上記製造ラインのうち塗布部７３を対象とするものである。
このロッド方式による塗布方法は、連続走行する可撓性支持体に対して塗布する場合において、溶剤供給可能なスリットを有しかつ該スリット先端部分に回転自在に設けたロッド部材を適宜回転させながら有機溶剤系の塗布液をスリットから吐出させながら塗布液をロッド部材にて掻き落として支持体表面の除塵を行ないながら塗布層を層設するものである。
これに関する技術としては、例えば、特許文献１および２に記載されたロッド方式の塗布方法等で知られている。
【特許文献１】特公平５−５０４１９号公報
【特許文献２】特開平６−２９６９９２号公報
【０００９】
特許文献１に記載された発明は、効率的な支持体の除塵を行うことを可能とするもので、可撓性支持体の片面に支持体走行方向と反対方向に回転するロッド部材の溶剤潤滑面を近接させて支持体の片面の付着物をロッド部材の外周面に転着させた後、ロッド部材の外周面から付着物を剥離させるようにするものである。
【００１０】
特許文献２に記載された発明は、塗布ヘッドにおける支持体の走行方向の上流側で溶剤ミストが発生しないようにするために、有機溶剤を主体とする塗布液を、スリットから加圧しつつ過剰供給状態で吐出して走行する可撓性支持体上に塗布する塗布方法で、スリットに対して支持体の走行方向の上流側のバックエッジ先端面を支持体の入射方向と略平行となるようにし、スリットから吐出されオーバーフローした塗布液が支持体面から離れる液離れ位置を支持体対向面上に位置させるようにするものである。
【００１１】
図８はロッド方式による塗布装置の従来装置を示す図である。
図において、１００は従来の塗布装置で、塗布装置１００は、塗布液供給タンク１１と、塗布液パイプ１２と塗布ブロック部材１３と回転可能なロッド部材１４とから構成されている。塗布ブロック部材１３の下方には塗布液パイプ１２が接続され、塗布液供給タンク１１から塗布液Ｉが塗布液パイプ１２内を圧送ポンプ１２ａによって塗布ブロック部材１３まで送られる。なお、ここでは圧送ポンプ１２ａによって給液を行っているが、下流側に吸引ポンプをおいて下流側から塗布液を引抜くようにしてもよい。
塗布ブロック部材１３の頂部には、頂部に開口するスリット１３ａとスリット１３ａの（支持体Ｓの搬送方向）下流直近に溝１３ｂがあり、溝１３ｂにはロッド部材１４が回転可能に納められている。ロッド部材１４は支持体Ｓを下方から常時一定の圧力で押圧している。塗布液供給タンク１１から塗布液パイプ１２を通って塗布ブロック部材１３まで送られてきた塗布液Ｉは、スリット１３ａから上方に常時吐出され、支持体Ｓが塗布ブロック部材１３のスリット１３ａの直上を通過するときにスリット１３ａから吐出された塗布液Ｉが支持体Ｓの裏側に過剰に塗布される。支持体Ｓの裏側に過剰に塗布された塗布液Ｉは、ロッド部材１４によって掻き落とされ、所望の塗布液量Ｉ1が支持体Ｓの裏側に塗布されて、次の乾燥部７６（図７）へ搬送され、乾燥させられる。一方、掻き落とされた過剰分の塗布液Ｉ2は塗布ブロック部材１３の側壁を伝って流れ落ちて、図示しない回収装置により回収されて、再び塗布液供給タンク１１に戻される。
このように、ロッド方式塗布装置１００は、塗布液Ｉを過剰給液状態で吐出して可撓性支持体Ｓに塗布し、ロッド部材１４により余剰分を掻き落とし、所望の厚み塗膜を得るようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このロッド方式塗布装置１００は定常的な塗布についてはほぼ完成された技術である。ところが、本出願人は、（１）塗布開始時、および（２）終了時に、可撓性ウェブに厚塗り現象が発生することを見い出した。そして、この厚塗りが生じると、次の乾燥部７６（図７）で十分乾燥しないまま、その後にある塗布面タッチロールを通過し、その際にロールを汚すという問題が発生してしまった。
【００１３】
図９〜図１３は塗布開始・終了時に生じる厚塗り現象を時間的推移で説明した図で、そのうち図９〜図１１は塗布開始時に生じる厚塗り現象を、図１２と図１３は塗布終了時に生じる厚塗り現象をそれぞれ説明する図である。
【００１４】
＜塗布開始時＞
図９において、図８と同じ符号は同じ部材であり、これと同じ機能をするので、重複説明は省略する。図９（ａ）は塗布装置の待機状態から塗布動作へ移るため塗布装置が上昇し始めた直後の状態を示す図で、そのロッド１４と支持体Ｓとの距離はまだ相当ある。図において、塗布ブロック部材１３のスリット１３ａからは過剰な塗布液Ｉが吐出されているが、この時点では塗布液Ｉ先端は支持体Ｓに達せず、塗布液Ｉ2は支持体Ｓを塗布することなく、塗布ブロック部材１３の側壁を伝って流れ落ちて回収される。
【００１５】
図９（ｂ）は、塗布装置が上昇して、塗布液の先端の浮上液Ｉｔが支持体Ｓに達したがロッド１４の頂部１４ａはまだ支持体Ｓに接していない状態を示している。図において、塗布ブロック部材１３のスリット１３ａから吐出された過剰な塗布液Ｉは、その先端Ｉtが支持体Ｓに達し、塗布液Ｉ3が支持体Ｓに塗布される。ところが、ロッド１４の頂部１４ａが支持体Ｓにまだ接していないので、ロッド１４は過剰の塗布液Ｉ3を掻き落として所定の塗布量Ｉ1（図８）にすることができず、したがって、支持体Ｓには過剰塗布量I3が塗布されたまま、搬送されることになる。
このように、待機状態でロッド頂点１４ａに比べて浮上液Ｉtが、支持体Ｓに近い状態となる給液量でブロックを上昇させるため、ロッド１４より浮上液Ｉtのほうが先に走行する支持体Ｓに接触し塗りつく。このときロッド１４は支持体とは接触しておらず、該塗りつけ液はロッド１４で掻き落とされないため厚塗が発生する。
【００１６】
図１０（ｃ）は、さらに塗布装置が上昇して、ロッド１４が支持体Ｓを下から押圧している状態を示している。図において、塗布ブロック部材１３のスリット１３ａから吐出された過剰な塗布液Ｉが支持体Ｓに達し、次いでロッド１４が支持体Ｓ上の過剰塗布液Ｉ3を掻き落し、所定の塗布量Ｉ1を支持体Ｓに塗布する定常状態を示している。ところが、その前のロッド１４が支持体Ｓにまだ接していないときの過剰塗布液Ｉ3はそのまま搬送され、これが後段の工程で障害となる。
【００１７】
図１１は、以上のように従来の塗布装置により厚塗りされる塗布開始直後の支持体を示す斜視図である。図において、Ａ１は厚塗部，Ａ２は正常塗布部、Ａ３は未塗布部である。図９および図１０で説明したように、待機中に給液スリットから吐出する浮上液位置が、ロッド頂点位置より高くなるような給液量では、塗布開始時と塗布終了時に、塗りついた過剰液がロッドで掻き落とされず厚塗部Ａ１を発生してしまう。この厚塗部Ａ１は次の乾燥部で十分乾燥が進行せず、未乾燥状態でその後にある塗布面タッチロールを通過し、その際にロールを汚すことにより、塗膜面の故障や、支持体の蛇行やツレといったハンドリングの問題が発生してしまう。
また、給液量は塗布膜厚を決めるパラメータであり、これを変更することは容易にできないという前提がある。
本発明は給液量を変更することなくこの厚塗り現象をなくすことにより安定した生産を行なうようにするものである。
【００１８】
＜塗布終了時＞
図１２および図１３は塗布終了時に生じる厚塗り現象を説明する図である。
両図において、図８と同じ符号は同じ部材であり、これと同じ機能をするので、重複説明は省略する。
図１２（ａ）のように、塗布状態でロッド頂点１４ａに比べて浮上液Ｉtが支持体Ｓに近い状態となる給液量Ｉで塗布している定常状態から、図１２（ｂ）のように、ブロック１３を下降させると、浮上液Ｉtよりロッド１４の先端１４ａが先に支持体Ｓから離脱してしまう。このとき浮上液Ｉtは支持体Ｓに塗りついたままであり、該塗りつけ液はロッド１４で掻き落とされないため、図１３（ｃ）のように厚塗I3が発生する。この厚塗I3が上記のように、後段の乾燥部で十分乾燥が進行せず、未乾燥状態でその後にある塗布面タッチロールを通過するので、その際にロールを汚すことになり、これが塗膜面の故障や、支持体の蛇行やツレといったハンドリングの問題が発生してしまった。
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので、（１）塗布開始時、および（２）塗布終了時において、可撓性ウェブに厚塗り現象が生じないようにすることで、ロールを汚さないようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、請求項１記載の発明は、可撓性支持体塗布方法に係り、回転可能なロッド部材と、走行する可撓性支持体に塗布液給液可能なスリットを有してかつ前記ロッド部材を回転自在に保持可能なブロック部材とからなる塗布装置を用い、前記塗布液を過剰給液状態で前記スリットから吐出して前記可撓性支持体上に塗布し、前記ロッド部材により余剰分を掻き落とし所望の厚み塗膜を得る塗布方法において、給液側もしくは引抜側にバイパス機能を設け、塗布開始時および塗布終了時の少なくともどちらかに前記バイパス機能を働かせて前記スリットから吐出する給液量を調整可能とすることを特徴としている。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の可撓性支持体塗布方法において、前記スリットから吐出する給液量の調整が、前記塗布液の先端の浮上液よりも前記ロッドの頂部の方が前記支持体に近くなるようにすることを特徴としている。
請求項３記載の発明は、請求項２記載の可撓性支持体塗布方法において、前記ロッド部材を前記支持体に接近させる際には前記給液量の一部を予めバイパス側に送液し、前記ロッドが前記支持体に接触したら直ちに前記バイパス側への送液を停止して、定常給液を再開して前記塗布液を前記支持体へ塗布することを特徴としている。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の可撓性支持体塗布方法において、ΔＴ１を前記上昇開始時から前記定常給液に切替えるまでの時間、Ｌ１を待機中のブロック頂点―支持体間距離、Ｖ２をブロック昇降速度とすると、ΔＴ１が、ΔＴ１＞Ｌ１／Ｖ２を満たすことを特徴としている。
請求項５記載の発明は、請求項２記載の可撓性支持体塗布方法において、前記ロッドを前記支持体から離す際には定常給液の一部を予めバイパス側に送液し、その後前記ロッドを前記支持体から離すことを特徴としている。
請求項６記載の発明は、請求項５記載の可撓性支持体塗布方法において、ΔＴ２を前記下降開始時から前記バイパス側送液に切替えるまでの時間、Ｌ１を待機中のブロック頂点―支持体間距離、Ｌ２を待機中のブロック頂点―塗布中のブロック頂点間距離、Ｖ２をブロック昇降速度とすると、ΔＴ２が、ΔＴ２＜（Ｌ２−Ｌ１）／Ｖ２を満たすことを特徴としている。
請求項７記載の発明は、可撓性支持体塗布装置に係り、回転可能なロッド部材と、走行する可撓性支持体に塗布液給液可能なスリットを有してかつ前記ロッド部材を回転自在に保持可能なブロック部材とからなる塗布装置と、前記塗布装置に塗布液を供給する塗布液供給タンクと、前記塗布装置と前記塗布液供給タンクとを結ぶ塗布液パイプとから成り、前記塗布液パイプの途中と前記塗布液供給タンクとを結ぶバイパス通路と、前記塗布液パイプ内の塗布液の一部を前記バイパス通路側に向けるバルブとを備えたことを特徴としている。
請求項８記載の発明は、請求項７記載の可撓性支持体塗布装置において、前記塗布液パイプ内の塗布液を前記バイパス通路側へ向ける塗布量が、前記スリットから吐出する塗布液の先端の浮上液よりも前記ロッドの頂部の方が前記支持体に近くなるようにする量であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
このように、給液量は塗布膜厚を決める重要なパラメータであるが、塗布中を除くブロックの待機状態、昇降状態時に給液量を増減させることは品質上問題ない。給液量を塗布中とブロック昇降中で変更できるようなバイパス機構を設けることで、上記厚塗りを防止することができ、したがって後段の乾燥部で十分乾燥が進行し、未乾燥部分がなくなった状態でその後にある塗布面タッチロールを通過するので、ロールを汚すことがなくなり、塗膜面の故障や、支持体の蛇行やツレといったハンドリングの問題が解消する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明について、バイパスを用いて厚塗を防止するメカニズムについて、塗布開始時（図１と図２）と塗布終了時（図３と図４）とに分けて詳細に説明する。
＜塗布開始時＞
図１において、図８と同じ符号は同じ部材であり、これと同じ機能をするので、重複説明は省略する。本発明に係る装置が従来装置と異なるのは、塗布液供給タンク１１から塗布ブロック１３へ塗布液を送る塗布液パイプ１２の途中から塗布液供給タンク１１へ戻るバイパス通路１５を設け、塗布液パイプ１２内の塗布液Ｉの一部Ｉ5をバイパス通路１5側に向けるバルブ１９を備えた点である。
図１（ａ）は塗布装置の待機状態から塗布動作へ移るため塗布装置１３が上昇し始めた直後の状態を示す図で、そのロッド１４と支持体Ｓとの距離はまだ相当ある。
図において、塗布液供給タンク１１からは一定量の塗布液Ｉが塗布装置１３に向けて送出されているが、この局面ではバイパス通路１５側に向かうバルブ１９が開いているので、塗布液パイプ２内の塗布液Ｉの一部Ｉ5がバイパス通路１５を通って塗布液供給タンク１１へ戻っている。
【００２２】
図１（ｂ）は、塗布装置がじょの状態で上昇していき、ロッド１４の頂部１４ａが支持体Ｓに達した直後を示している。この局面ではバイパス通路１５側に向かうバルブ１９はまだ開いている。したがって、スリット１３ａから吐出される塗布液量は、塗布液供給タンク１１から送出される塗布液Ｉからバイパス通路へ回った塗布液Ｉ5を差し引いた塗布液Ｉ4（Ｉ4＝Ｉ−Ｉ5）となる。この塗布液量Ｉ4は浮上液先端Ｉtがロッド１４の頂点１４ａよりも支持体Ｓから離れているので、塗布液Ｉ4が支持体Ｓに厚塗りされることがないばかりか、塗りつくことすらできない。
【００２３】
図２（ｃ）は、さらに塗布装置１３が上昇して、ロッド１４が支持体Ｓを下から押圧している定常状態を示している。この局面ではバイパス通路１５側に向かうバルブ１９は閉じられている。したがって、塗布ブロック部材１３のスリット１３ａから吐出された塗布液Ｉが支持体Ｓに達し、次いでロッド１４が支持体Ｓ上の過剰塗布液Ｉ3を掻き落し、所定の塗布量Ｉ1を支持体Ｓに塗布する。
【００２４】
以上のように、本発明によれば、ブロック上昇中はバイパスを使用し、待機状態で浮上液に比べてロッド頂点が支持体に近くなる給液量（※１）に調整することで、ロッドを先に支持体へ接触させることができ、塗布開始時の厚塗は解消できる。ロッドが支持体に接触した後、弁を切替えて（バイパス未使用）、所望の給液量で塗布を正常に開始することができる。
【００２５】
＜塗布終了時＞
図３（ａ）は、塗布装置１３が上昇して、ロッド１４が支持体Ｓを下から押圧している定常状態を示している。この局面ではバイパス通路１５側に向かうバルブ１９は閉じられている。したがって、塗布液供給タンク１１から送出された塗布液Ｉがそのまま塗布ブロック部材１３のスリット１３ａから吐出され、支持体Ｓに達する。次いでロッド１４が支持体Ｓ上の過剰塗布液Ｉ3を掻き落し、所定の塗布量Ｉ1を支持体Ｓに塗布している。
図３（ｂ）は、図３（ａ）の状態から塗布が終了して、塗布装置１３が待機位置まで降下しようとする直前の状態を示している。この局面ではバイパス通路１５側に向かうバルブ１９が開かれているので、塗布液パイプ２内の塗布液Ｉの一部Ｉ5がバイパス通路１５を通って塗布液供給タンク１１へ戻っている。したがって、スリット１３ａから吐出される塗布液量は、塗布液供給タンク１１から送出される塗布液Ｉからバイパス通路へ回った塗布液Ｉ5を差し引いた塗布液Ｉ4（Ｉ4＝Ｉ−Ｉ5）となり、この塗布液量Ｉ4は浮上液先端Ｉtがロッド１４の頂点１４ａよりも支持体Ｓから離れているので、塗布液Ｉ4が支持体Ｓに厚塗りされることがないばかりか、塗りつくことすらできない。
【００２６】
図４（ｃ）は塗布装置１３が待機状態へ戻った状態を示す図で、この局面ではバイパス通路１５側に向かうバルブ１９が開いているので、塗布液パイプ２内の塗布液Ｉの一部Ｉ5がバイパス通路１５を通って塗布液供給タンク１１へ戻っている。
以上のように、本発明によれば、支持体からロッドが離脱する直前に弁を切替え（バイパス使用）、待機状態で浮上液に比べてロッド頂点が支持体に近くなる給液量（※２）に調整することで、浮上液をロッドよりも先に支持体から離脱させることができる。浮上液、ロッドの順で支持体から離脱させることで、塗布終了時の厚塗を解消することができる。
【００２７】
ただし、スロットでの塗布液の乾きやロッドの支持体への空擦りを防止するために、バイパス使用時でも吐出量はゼロとせずに、所定量Ｉ4を流すようにしておくのがよい。
【実施例】
【００２８】
実施例として以下に示す条件で、連続走行する支持体に下塗り液を乾膜厚み０．１μｍになるように塗布を行った。
［塗布条件］
（ａ）支持体：幅５５０ｍｍ／厚み９μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）ベース
（ｂ）支持体搬送速度：Ｖ１：２５０ｍ／ｍｉｎ
（ｃ）ブロック昇降速度：Ｖ２：７５ｍｍ／ｓ
（ｄ）待機中のブロック頂点―支持体間距離：Ｌ１＝１５０ｍｍ
（ｅ）待機中のブロック頂点―塗布中のブロック頂点間距離：Ｌ２＝２００ｍｍ
（ｆ）ロッドの定常吐出流量（余剰給液量）：４Ｌ／ｍｉｎ
（ｇ）バイパス引き抜き流量（厚塗り回避時）：２Ｌ／ｍｉｎ
（ｈ）ブロック上昇開始時から定常吐出量に切替えるまでの時間差：ΔＴ１
（ｉ）ブロック下降開始からバイパスに切替えるまでの時間差：ΔＴ２
（ｊ）下塗り塗布液
・高分子バインダ                                  ２重量部
・メチルエチルケトン                          ２００重量部
・シクロヘキサノン                            ８００重量部
【００２９】
上記条件にてバイパス引き抜き量を変化させた場合の厚塗の発生有無、及びロール汚れについて調べた。ロール汚れが品質に影響を与えた場合は×、汚れたが問題ないレベルは△、汚れなかった場合は○とした。
【００３０】
実施例の結果、表１および表２が得られた。
【００３１】
【表１】
2007007568.tif 000003
【００３２】
表１において、ブロック上昇開始時から定常吐出量に切替えるまでの時間差ΔＴ１が０の場合（すなわち、ブロック上昇開始時からいきなり定常吐出量とする、いわゆる従来例の場合）は、厚塗りが生じ、厚塗り部分が乾燥部７６（図７）で乾燥しきれないため、ロール汚れが生じた。これと同じ現象は、時間差ΔＴ１が０．５秒、そして１．５秒の場合にも生じた。
しかし、時間差ΔＴ１が２．０秒になると厚塗りが生じてロール汚れが生じたが許容レベルであった。
時間差ΔＴ１が２．５秒の場合には厚塗りがなく、ロール汚れもなかった。
【００３３】
そこで、上記ブロック上昇開始時から定常吐出量に切替えるまでの時間ΔＴ１を一般式で表すと、次のようになる。
図５において、Ｌ１を待機中のブロック頂点―支持体間距離、Ｖ２をブロック昇降速度とすると、ΔＴ１は
ΔＴ１＞Ｌ１／Ｖ２、となる。
ちなみに、Ｌ１／Ｖ２を求めると、
Ｌ１／Ｖ２＝１５０／７５＝２（ｓ）
となり、時間差ΔＴ１が０．５秒や１．５秒の場合には不可であったが、２．０秒になるとロール汚れが生じたが許容レベルであり、２．５秒の場合には厚塗りがなく、ロール汚れもなかったという表１の検証結果と一致する。
このように、表１から判ることは、バイパスを用い、塗布開始時の余剰給液量を最適化することで、設備の大幅な変更を要さず、厚塗を解消することができるということである。
【００３４】
【表２】
2007007568.tif 000004
表２において、ブロック下降開始時からバイパスに切替えるまでの時間差ΔＴ２が０の場合（すなわち、ブロック下降開始時から直ぐにバイパスに切替える場合）、厚塗りがなく、ロール汚れもなかった。また、時間差ΔＴ２が０．５秒の場合も、厚塗りがなく、ロール汚れもなかった。
しかし、時間差ΔＴ２が１．０秒の場合には、厚塗りが生じてロール汚れが生じたが許容レベルであった。
そして、時間差ΔＴ２が１．５秒以上の場合には、厚塗りが生じ、ロール汚れが生じた。
【００３５】
そこで、上記ブロック下降開始時からバイパスに切替えるまでの時間差ΔＴ２を一般式で表すと、次のようになる。
図６において、Ｌ１を待機中のブロック頂点―支持体間距離、Ｌ２を待機中のブロック頂点―塗布中のブロック頂点間距離、Ｖ２をブロック昇降速度とすると、ΔＴ２は
ΔＴ２＜（Ｌ２−Ｌ１）／Ｖ２、となる。
ちなみに、（Ｌ２−Ｌ１）／Ｖ２を求めると、
（Ｌ２−Ｌ１）／Ｖ２＝（２００−１５０）／７５ｍｍ（ｓ）＝約０．６７（ｓ）
となり、時間差ΔＴ２が０や０．５秒の場合、厚塗りがなく、１．０秒の場合は厚塗りが出たが許容レベル、１．５秒以上の場合には、厚塗りが生じたという表２の検証結果と一致する。
【００３６】
表２から判ることは、バイパスを用い、塗布終了時の余剰給液量を最適化することで、設備の大幅な変更を要さず、厚塗を解消することができるということである。
【００３７】
以上、本発明によれば、塗布液パイプの途中と塗布液供給タンクとを結ぶバイパス通路を設け、塗布開始時および終了時の余剰給液量をバイパス通路に迂回させることで、設備の大幅な変更を要さず、厚塗を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係るバイパス機能付塗布装置の塗布開始時の使用法を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最初の２図である。
【図２】本発明に係るバイパス機能付塗布装置の塗布開始時の使用法を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最終の１図である。
【図３】本発明に係るバイパス機能付塗布装置の塗布終了時の使用法を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最初の２図である。
【図４】本発明に係るバイパス機能付塗布装置の塗布終了時の使用法を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最終の１図である。
【図５】ブロック上昇開始時から定常吐出量に切替えるまでの時間を求めるために使用するブロック部の拡大図である。
【図６】ブロック下降開始時からバイパスに切替えるまでの時間を求めるために使用するブロック部の拡大図である。
【図７】本発明が対象とする塗布液を塗布した可撓性支持体の製造装置の全体構成図である。
【図８】ロッド方式による従来の塗布装置を示す図である。
【図９】図８の従来装置によると塗布開始時に厚塗りが生じる理由を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最初の２図である。
【図１０】図８の従来装置によると塗布開始時に厚塗りが生じる理由を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最終の１図である。
【図１１】図８の従来装置による塗布開始直後の厚塗りされた支持体を示す斜視図である。
【図１２】図８の従来装置によると塗布終了時時に厚塗りが生じる理由を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最初の２図である。
【図１３】図８の従来装置によると塗布終了時に厚塗りが生じる理由を（ａ）〜（ｃ）の経時で説明する３図のうちの最終の１図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  本発明に係る塗布装置
１１  塗布液供給タンク
１２  塗布液パイプ
１２ａ  圧送ポンプ
１３  塗布ブロック部材
１３ａ  スリット
１３ｂ  ロッド部材用溝
１４  ロッド部材
１５  バイパス通路
１９  バイパス通路に向けるバルブ
７０  塗布された支持体の製造装置
７１  ベース原反
７２  パスローラ
７３  塗布部
７３ａ  塗布部材
７３ｂ  塗布ロッド
７４  パスローラ
７５  プルローラ
７６  乾燥部
７７  巻取ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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