(57)【要約】【課題】  小型大容量であって、電気的特性のバラツキが少なく、しかもＥＳＲその他の抵抗成分の少ない電子部品を製造可能な電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】  電子素子１が搭載される面と、基板Ｂに接続される外部電極Ｅとなる面とが夫々表裏の関係となっている構造の電極（６ａ，６ｂほか）を２以上有する電子素子搭載用電極アセンブリ１０であって、一又は複数の上記電極の側縁又はコーナー部分に、上記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部７を少なくとも１つ備えたもの、及びこれを電子素子１に接続して構成した電子部品とする。【選択図】  図１
2007013043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が搭載される面と、基板に接続される外部電極となる面とが夫々表裏の関係となっている構造の電極を２以上有する電子素子搭載用電極アセンブリであって、
一又は複数の前記電極の側縁又はコーナー部分に、前記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部を少なくとも１つ備えたことを特徴とする電子素子搭載用電極アセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子素子搭載用電極アセンブリと、
これに電気的に接続された電子素子と
からなることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１に記載の電子素子搭載用電極アセンブリと、
これに電気的に接続された固体電解コンデンサ素子と
からなることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ素子等の電子素子搭載用電極アセンブリの構造、及びこれを用いたチップ型固体電解コンデンサその他の電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、高周波化に伴い、電子部品には高周波での良好な特性が要求されており、特にコンデンサにおいては、小型大容量化に加えて、高周波領域における等価直列抵抗（ＥＳＲ）の更なる低減が求められている。
【０００３】
以下、本発明の説明を行うにあたって、先ず図４〜図６に示す各従来例について説明する。
図４に、従来知られた典型的な固体電解コンデンサの斜視図を示す。又図５に、上記の典型的な固体電解コンデンサと比較してｉ）外装樹脂体積に対する素子占有体積、及びｉｉ）等価直列抵抗の両面で優位な、一般に下面電極構造と称される構造の固体電解コンデンサの一例の斜視図を示す（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
これらの固体電解コンデンサは、タンタル固体電解コンデンサを例にすると、図６に示す工程により製造される。以下、これにつき簡単に説明する。
【０００５】
（１）  第一工程―加圧成形体の製造
コンデンサに用いられるタンタル金属粉末体を加圧成形して加圧成形体を得る。このとき、タンタル金属粉末体には、加圧前に陽極引き出し部３ａとなるタンタルリード線２を予め埋設しておく。
（２）  第二工程―焼結体の製造
第一工程で得られた加圧成形体を、高真空下、高温で焼結することにより、金属粉同士の物理的結合を得て焼結体を形成する。このタンタル粉末で構成した焼結体が陽極として機能する。
（３）  第三工程―誘電体酸化皮膜の形成
上記（２）で得た焼結体の表面に、陽極酸化若しくは化学的酸化手法により五酸化二タンタル（Ｔａ２Ｏ５）の誘電体酸化皮膜を形成し、化成体を得る。この酸化皮膜は絶縁体として機能する。
（４）  第四工程―固体電解質の形成
上記（３）で得た化成体の多孔質部位に、陽極体金属に対向する対向電極（陰極）として固体電解質層を形成する。この固体電解質層は、例えば二酸化マンガン（ＭｎＯ２）等からなるものである。
（５）  第五工程―陰極層の形成
上記（４）の固体電解質層上に、カーボンペースト、銀ペーストからなる陰極層を形成し、コンデンサ素子を得る。
（６）  第六工程―素子の電極（陽極，陰極）への搭載
上記（５）で作成したコンデンサ素子を、コンデンサ素子搭載用電極（陽極，陰極）に、陽極は溶接により、陰極は導電性接着剤により接合して搭載する。
（７）  第七工程―外装
最後に、上記（６）で陽極電極及び陰極電極に搭載したコンデンサ素子を絶縁性の樹脂で被覆する。この際、従来知られた典型的なタンタル固体電解コンデンサにおいては、陽極電極及び陰極電極夫々の外部電極引き出し部３ａ，３ｂをさらに折り曲げ加工して、電極引き出し部３ａ，３ｂをチップ部品の下面まで取り回している。
【０００６】
このように、図４に示す従来知られた典型的な固体電解コンデンサでは、外部電極引き出し部３ａ，３ｂの折り曲げ加工時における機械的ストレスによってコンデンサ素子の特性を劣化させることが無い様、コンデンサ素子陽極部又は陰極部から折り曲げ加工の位置までの寸法を長くとる必要があった。
【０００７】
ところが、図５に示す下面電極構造とすればその必要は無くなり、製品体積に対する素子占有体積を大幅に増やすことが可能となる。換言すると、同静電容量であれば、素子を収容するパッケージの小型化を図ることが可能となる。
また、図５に示した構造を代表とする下面電極構造では、各電極（陽極電極６ａ及び陰極電極６ｂ）について見ると、電子素子１が搭載される面と、基板に接続される外部電極となる面が夫々表裏の関係となっている。すなわち、図４の素子に見られる外部電極引き出し部３ａ，３ｂのとりまわしがないので、等価直列抵抗を更に低減出来る効果もある。
【０００８】
ただし、下面電極構造を採るものであるか否かにかかわらず、従来の固体電解コンデンサ構造では、コンデンサ素子搭載用電極とコンデンサ素子との電気的接続を、銀や銅からなる導電性接着剤等によって行っており、そうすると、何れの従来例においてもｉ）コンデンサ素子搭載用電極への導電性接着剤等の塗布状態、そしてｉｉ）コンデンサ素子搭載時における導電性接着剤等の延展状態によって等価直列抵抗の値が大きく変化するという問題があった。
特に、コンデンサ素子搭載用電極上に、ｉ）導電性接着剤を塗布した後、ｉｉ）コンデンサ素子を搭載して導電性接着剤を延展する際、この導電性接着剤内に気泡が閉じ込められることがあり、これが誘因となって、
（１）  コンデンサ素子とコンデンサ素子搭載電極との機械的及び電気的接続が十分に行われず、
（２）  等価直列抵抗が高くなると共に、各コンデンサ毎に得られる電気的特性がばらつくという問題があった。
【０００９】
さらに、この様にして構成された固体電解コンデンサを基板に実装する際にも、実装基板上の電極（所望の配線パターン又はランド）とコンデンサの外部電極の間に介在する半田内に気泡が閉じ込められることで同様の事象が発生し得、このときにもやはり、電気的接続が十分に行われず、等価直列抵抗を低減することが難しいという問題があった。
【００１０】
すなわち、上記した図５を代表とする下面電極構造は、固体電解コンデンサの小型大容量化には寄与するものの、高周波領域における等価直列抵抗の更なる低減という要請には応えることができないという問題を有していた。
【００１１】
一方、従来から、等価直列抵抗の更なる低減を図る提案が、他の観点でも数多くなされており、例えば、
（１）  固体電解コンデンサにおいては、コンデンサ素子陰極を陰極リードフレームと電気的に接続するに際して、
陰極リードフレームとコンデンサ素子陰極を接続する第一の導電性接着剤と、
陰極リードフレームからはみ出た第一の導電性接着剤及びコンデンサ素子の陰極層の一部分を覆う第二の導電性接着剤とを備えることで、
コンデンサ素子と陰極リードフレームとの電気的接続を安定化し、それによって等価直列抵抗のばらつきを抑える試みがなされている（例えば特許文献２参照）。
（２）  また、積層型コンデンサにおいては、積層した各コンデンサ素子と陰極引き出し部となるリードフレームとの導電性接着剤による接続を確実なものとすべく、ｉ）積層する各コンデンサ素子の陰極部の少なくとも一部に切り欠き部を設け、ｉｉ）続いて、各コンデンサ素子をリードフレームへ搭載する際に上記切り欠き部に導電性接着剤を充填することにより、積層コンデンサ素子とリードフレームとの接続をより確実なものとする方法が試みられている（例えば特許文献３参照）。
【００１２】
ただ、特許文献２記載の手法は、コンデンサ素子陰極に接し得る陰極リードフレームの表裏を導電性接着銀で被覆する構成を採るため、図５を代表とする下面電極構造には適用できない。
次に、特許文献３の手法を図５を代表とする下面電極構造のチップ型固体電解コンデンサに適用すると、切り欠き部を設けることにより当該部位に該当する体積分だけ体積効率が低下することとなる。そうすると、製品体積に対するコンデンサ素子の占有率を従来の典型的な固体電解コンデンサよりも大きくできるという下面電極構造特有の効果が減じられてしまう。
【００１３】
また、特許文献２及び３に係る発明によって得られる安定した電気的接続は、従来構成の一部分に更なる別の導電性接着剤を充填して、コンデンサ素子とコンデンサ素子搭載部との間に新規の導通経路を構築することによって実現されたものであり、コンデンサ素子とコンデンサ素子搭載用電極の間に介在する導電性接着剤内に気泡が閉じ込められることによって安定した接続を得ることが出来ない、という根本原因を解決するものではない。
【００１４】
さらに、これら特許文献２及び３に記載されたコンデンサを基板上に実装するにあたっては、これまでと同様、
ｉ）  基板上における固体電解コンデンサの実装箇所に半田ペーストを印刷等の適宜手法で塗布しておき、
ｉｉ）  その半田ペースト上に固体電解コンデンサを載置した後、
ｉｉｉ）  コンデンサが載せられた状態の基板をリフロー炉に通し、
ｉｖ）  その際に炉内で半田を溶かしてコンデンサと基板を接続する、
という方法を用いると、上記特許文献２及び３に記載の構成では依然として、上記半田ペースト内に気泡が閉じ込められた際に、基板と固体電解コンデンサ外部電極との間で安定した電気的接続が得られないという問題が解消されないままであった。
【００１５】
要するに、
（１）  コンデンサ素子とコンデンサ素子搭載用電極の間のほか、このコンデンサ素子搭載用電極と実装基板との間における機械的及び電気的接続が十分安定して行われ、
（２）  等価直列抵抗の低減が実現されると共に、各コンデンサ毎に得られる電気的特性のバラツキが十分抑制され得る構成は、これまで提供されていなかったのである。
その他、導電性接着剤等を用いて電子素子が電極アセンブリ（上記コンデンサにおける陰極と陽極等、一若しくは複数の電極からなる、又は上記電極を含んでなる、電子素子と電気的又は機械的に接触可能に構成されたものを指す）に接続され、さらに、この電極アセンブリと基板との接続に半田ペースト等が用いられる各種電子部品についても上記と同様の技術的課題が存在していたが、それらは未だ解決されないままであった。
【特許文献１】特開２００２−１１０４５８号公報
【特許文献２】特許第２５１３４１１号公報
【特許文献３】特開２００３−３１８０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
したがって本発明は、上記課題を解決し、電子素子と電子素子搭載用電極アセンブリの間、および電子素子搭載用電極アセンブリと実装基板の間における機械的及び電気的接続を確実かつ安定に行い、等価直列抵抗その他の抵抗成分を低減すると共に電気的特性のバラツキを抑えた電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれを用いた固体電解コンデンサその他の電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決すべく種々検討を重ねた結果、本発明者らは、電子素子が搭載される面と、基板に接続される外部電極となる面が夫々表裏の関係となっている構造の電極を２以上有する、図５に代表される下面電極構造の電子素子搭載用電極アセンブリであって、一又は複数の上記電極の側縁又はコーナー部分に、上記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部を備えた電子素子搭載用電極アセンブリを使用することにより、
ｉ）  電子素子と電極の間に介在する導電性接着剤内の気泡が開口部から抜け出し易くなり、電子素子と電極の間に新たな導通経路を追加せずとも安定かつ確実な電気的接続が得られ、同時に、
ｉｉ）  上記電子素子が接続された電極と実装基板との間を接続する半田ペースト内の気泡が開口部から抜け出し易くなり、この電極と実装基板との間でも安定かつ確実な電気的接続が得られる、
ことを見い出し、かかる構成を採ることで、等価直列抵抗その他の抵抗成分がより少なく、しかも電気的特性のバラツキがより少ない電子素子を提供可能なことを確信して、本発明を完成した。
【００１８】
上記課題を解決可能な本発明の電子素子搭載用電極アセンブリは、電子素子が搭載される面と、基板に接続される外部電極となる面とが夫々表裏の関係となっている構造の電極を２以上有する電子素子搭載用電極アセンブリであって、
一又は複数の前記電極の側縁又はコーナー部分に、前記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部を少なくとも１つ備えたことを特徴とするものである。
【００１９】
又本発明は、電子部品、特にチップ型固体電解コンデンサであって、上記の電子素子搭載用電極アセンブリと、これに電気的に接続された固体電解コンデンサ素子その他の電子素子を備えたことを特徴とするものである。
【００２０】
なお、本明細書で「電子部品」とは、電子機器（回路）が動作する為に必要な様々な部品、例えば抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオードを主として指称する受動部品や、増幅する能力を持つ能動部品を指称する電子デバイス、また、交流信号を分離したり、温度などの物理量を電気信号に変換したりする場合に使用する変換部品、その他、電子回路間を接続する際に使用する接続部品（コネクタ）や各種スイッチ、光関連部品等（発振子、振動子ほか）を指し示すものとする。上記及び以下の各例の説明からも明らかな通り、本発明は、特に下面電極構造を採るチップ部品に対し顕著な作用効果を奏するものである。したがって、本明細書に言う電子部品は、表面実装技術（ＳＭＴ）に好適な表面実装向け部品（ＳＭＤ）であれば特にその電気的又は機械的特性を問わないものである。
「電子素子」とは、或る電子部品を構成する主要部分又はその電子部品の電気的性質を特徴付ける核となる部分、例えば上記タンタル固体電解コンデンサの場合で言えば、封止樹脂や陽極電極及び負極電極等の付随的構成要素を除外した後に残る、タンタルの加圧成形体からなるコンデンサ素子等を指し示すものとする。
「電子素子搭載用電極アセンブリ」とは、コンデンサにおける陰極と陽極等、一若しくは複数の電極からなる、又は上記電極を含んでなる、電子素子と電気的又は機械的に接触可能に構成されたものをいう。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、製品体積に対する電子素子の占有率が高く、しかも等価直列抵抗その他の抵抗成分がより少なく、かつ電気的特性のバラツキがより少ない電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面に基づき、本発明に係る電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれに電子素子が電気的に接続されてなる電子部品の一実施形態につき説明する。
なお、以下の説明では、上述した図４〜図６に示すものと同一構成要素には同一符号を付して説明するものとする。
【００２３】
図１は、本発明に係る電子素子搭載用電極アセンブリの一実施形態を示す図（Ａ：平面図、Ｂ：Ｘ−Ｘ’線断面図）、図２及び図３は、本発明に係る電子素子搭載用電極アセンブリのさらなる別の構成例を示す図である。本実施形態では、電子素子搭載用電極アセンブリに電子素子が電気的に接続されてなる電子部品は、図４及び図５に示される様な公知のチップ型の体をなすものである。
なお便宜上、以下では本発明の電極アセンブリ上に搭載される電子素子を、例えばタンタルを加圧成形してなる固体電解コンデンサ素子として説明する。したがって、本実施形態では、電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれに電子素子が電気的に接続されてなる電子部品の夫々を、適宜コンデンサ素子搭載用電極アセンブリ及びチップ型固体電解コンデンサと称する。
【００２４】
図１に示す本実施形態のコンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０は、電極引き出し部に相当する形状の貫通孔Ｈを備えた電極保持フィルム９と、この電極保持フィルム９上に、上記貫通孔を覆う様にして配置された電極（陽極電極６ａ及び陰極電極６ｂ）と、電極保持フィルム９側から陽極電極６ａ及び陰極電極６ｂ夫々の表面に対して形成されたメッキ層８とからなっている。
【００２５】
又図１に示すとおり、本実施形態では、陰極電極６ｂにおける陰極側の端部壁に近接した側縁に、その側縁から陽極６ａ側に向かって切り欠かれた二本の直線状の開口部７を備えている。
尚本実施形態では、図１Ｂ及びＡに示すとおり、アセンブリした状態で開口部７に対応する位置に電極保持フィルム９が残る様、貫通孔Ｈの態様が適宜調整されている。後記図２及び図３に示す別の構成例の場合も同様である。
【００２６】
図１Ｂに示すとおり、本実施形態では、上記のコンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０の上方にコンデンサ素子１が載置される。コンデンサ素子１の陽極及び陰極は、コンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０の陽極電極６ａ及び陰極電極６ｂと、後述する態様で電気的に接続されている。  
【００２７】
本実施形態では、上記構成からなるコンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０及びこれにコンデンサ素子が電気的に接続されてなるチップ型固体電解コンデンサＰを、以下の材料及び工程により作製した。すなわち；
【００２８】
（１）  コンデンサ素子搭載用電極アセンブリの作製
図１に示す本実施形態のコンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０は、
ｉ）  ポリイミドからなる電極保持フィルム９に、電極引き出し部に相当する形状の貫通孔Ｈを設け、
ｉｉ）  その上に、陽極電極６ａ、陰極電極６ｂとして厚さ１８μm程度の圧延銅板を（例えばエポキシ系接着剤を介して）配置した後、
ｉｉｉ）  陽極電極６ａ及び陰極電極６ｂの表面にメッキ層８を、電極保持フィルム９側から無光沢半田メッキにより形成する、
ことにより作製した。
このように、電極引き出し部に相当する部分には、最初にメッキ層８が形成される。なお、後工程を経て樹脂封止が終わったのち、外部に露出した電極引き出し部にはさらに半田メッキが施される。この半田メッキが施された箇所が、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサの外部電極Ｅに相当する（後述）。
尚本実施形態では、上記の通り陰極電極６ｂにおける陰極側の端部壁に近接した側縁に、その側縁から陽極６ａ側に向かって切り欠かれた二本の直線状の開口部７を備えている。
本実施形態では、上記工程からなるコンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０の厚さを、８０μm程度とした。
【００２９】
（２）  コンデンサ素子の製造
次に、先に述べた第一工程〜第五工程の周知手法によりコンデンサ素子１を製造した（［背景技術］参照）。尚本実施例においては、固体電解質層をポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェンからなるものとした。
【００３０】
（３）  コンデンサ素子搭載用電極アセンブリへのコンデンサ素子搭載
そののち、得られたコンデンサ素子１をコンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０に搭載した。ここで、本実施形態のチップ型固体電解コンデンサＰは、背景技術で述べた下面電極構造を備えるものでもあるので、以下の説明に関しては、図５の記載も参照されたい。
まず陽極側については、鉄―ニッケル合金を母材とし、外表面に無光沢錫メッキを施した金属スペーサ（図５に於いて参照符号５として示される部材）を、陽極導出リード（図５に於いて参照符号２として示される部材）と抵抗溶接した上、該金属スペーサと陽極電極６ａとをレーザー溶接により接続して構成した（金属スペーサの詳細については［特許文献１］参照）。
一方、陰極側については、コンデンサ素子１の陰極と陰極電極６ｂとを導電性接着銀等の導電性接着剤Ａで接続して構成した。
【００３１】
（４）  絶縁性樹脂による外装
その後、上記コンデンサ素子搭載用電極アセンブリ１０に搭載したコンデンサ素子１を、電極引き出し部を残して絶縁性樹脂で被覆又は封止して１．６×０．８×０．８mm（１６０８サイズ）の大きさに形成し、そして外部に露出した電極引き出し部にさらに半田メッキを施して外部電極Ｅとすることで、チップ型固体電解コンデンサＰを作製した。
ここで、チップ型固体電解コンデンサＰの外部電極Ｅは、図１Ｂに示す通り、実装基板Ｂ上の不図示の電極（所望の配線パターン又はランド）と電気的に接続され得るものである。
本実施形態のチップ型固体電解コンデンサＰを基板Ｂ上に実装する要領はこれまでと同様であり、表面実装機等の適宜手段によって所定位置にコンデンサが載置された状態の基板Ｂをリフロー炉に通し、その際炉内でコンデンサＰと基板Ｂとの間に介在する半田ペーストＳを溶かして接続する手法が一般的である（図１Ｂ参照）。
【００３２】
本実施形態によれば、電子素子１が搭載される面と、基板Ｂに接続される外部電極となる面が夫々表裏の関係にある電極（６ａ又は６ｂ）において、この電極の側縁又はコーナー部分に、上記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部７を設けることで、
ｉ）  電極６ａ，６ｂと電子素子１或いは実装基板Ｂの間を接続する接続材料（導電性接着剤Ａや半田ペーストＳ等）内に閉じ込められ得る気泡の逃げ道を作り、
ｉｉ）  それによって、電子素子１と電子素子搭載用電極アセンブリ１０の電極６ａ，６ｂ、及びその電極６ａ，６ｂと実装基板Ｂ間の電気的接続を安定かつ確実なものとし、
ｉｉｉ）  結果的にＥＳＲその他の抵抗成分が少なく、かつ電気的特性のバラツキが少ない電子部品を提供することが可能となる。
【実施例】
【００３３】
上記構成からなる本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサと、従来例に係る下面電極構造のチップ型固体電解コンデンサ（比較例）を用いて、夫々の平均ＥＳＲ（ｍΩ）及び標準偏差値（ｍΩ）を比較検討した結果、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサでは従来例に比べ良好な結果が得られた。その比較結果の一例を下表に示す。
なお、比較に用いる本発明の特徴を備えたチップ型固体電解コンデンサは、上記実施形態と同じ材料及び工程で構成されたものである。また、比較例として作製したチップ型固体電解コンデンサは、陰極電極が開口部７を持たない以外は上記実施形態と同様の構成を備えたものである。さらに、比較は両者とも同一定格仕様のチップ型固体電解コンデンサを用いて同一条件（周波数ｆ＝１００ｋＨｚ）の下で行ったものである。
ここで、ＥＳＲは本発明の効果を表現する手段として最も有用な指標である。その標準偏差値は、各コンデンサ毎に得られる電気的特性のバラツキの程度を示す指標であり、ＥＳＲと同様に本発明の効果を表現する手段として有用なものである。
【００３４】
【表１】
2007013043.tif 000003
【００３５】
表１を見ても明らかな通り、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサでは、従来例と比べてＥＳＲの平均値及び標準偏差値σの何れもが低くなっており、電気的特性が顕著に向上している。
【００３６】
引き続き、ｉ）基板取り付け時におけるチップ型固体電解コンデンサ（実施例，比較例）のＥＳＲ特性（周波数ｆ＝１００ｋＨｚ）と、ｉｉ）このとき、基板取り付け前と比べてＥＳＲの値がどの程度上昇したか、を表２に示す。このような比較も、本発明の効果を示す手段として有用なものである。
なお比較は、上記と同様、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサと、従来例に係る下面電極構造のチップ型固体電解コンデンサ（比較例）とを用いて行った。
【００３７】
【表２】
2007013043.tif 000004
【００３８】
表２から、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサを基板に接続したときのＥＳＲは、比較例を基板に接続したときのＥＳＲよりも低いことがわかる。さらに、表２を見ても明らかな通り、本発明によれば基板取り付け前後でＥＳＲの上昇が小さいチップ型固体電解コンデンサを得ることが出来る。
これは、本実施形態に係るチップ型固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子搭載用電極アセンブリの電極に開口部７を備えているので、ｉ）コンデンサを基板に実装した際に、コンデンサと基板の間に介在する半田ペースト内に閉じ込められる気泡が減じられる結果、ｉｉ）機械的及び電気的に安定した接続が得られることによる。
【００３９】
［変形例］
以上、本発明につき各種実施形態等を用いて具体的に説明したが、本発明は上記各種実施形態等に記載の構成に限定されず、種々の設計変更が可能である。
例えば、上記各例では、本発明の適用対象にタンタルコンデンサ素子を用いたが、この発明の適用対象となるコンデンサ素子は特に限定されるものではない。さらに本発明は、導電性接着剤等を用いて電子素子が電極アセンブリに接続され、かつ、この電極アセンブリと基板との接続に半田ペースト等が用いられる各種電子部品に対しても適用可能である。この場合であっても、上記と同様の技術的効果が得られる。電子素子や電子部品の種類は特に限定されない。
【００４０】
上記各例では、３，４−エチレンジオキシチオフェンによって固体電解質層を形成したが、固体電解質の形成方法はこれに限定されない。したがって、ｉ）化学重合や、気相重合法により合成する方法であっても、ｉｉ）ピロール、チオフェン、アニリン若しくはそれらの誘導体を繰返し単位とする方法であっても良く、さらに、固体電解質層はｉｉｉ）二酸化マンガン（ＭｎＯ２）のように半導体金属であっても構わない。
【００４１】
更に上記実施形態では、陰極電極６ｂにおける陰極側の端部壁に近接した側縁に、その側縁から陽極６ａ側に向かって切り欠かれた二本の直線状の開口部７を備えているが、開口部７の形状はこれに限定されない。したがって、例えば図２や図３に示す形状の開口部７を備えた電極であっても構わない。開口部７が形成される電極は、陰極であるか陽極であるかを問わず、さらに、開口部７は、それらの一方だけではなく双方に形成されていても良い。
要するに本発明に於いては、電子素子が搭載される面と、基板に接続される外部電極となる面が夫々表裏の関係にある電極の側縁又はコーナー部分に、上記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部を設けることで、その電極と電子素子或いは実装基板の間を接続する接続材料（導電性接着剤や半田ペースト等）内に閉じ込められ得る気泡を逃がすことが出来れば良く、係る技術的効果を得る意図の下、開口部の形状を任意に規定しても構わない。
その他、上記電子素子搭載用電極アセンブリの各電極の形成方法に特に限定はなく、例えば金属板を所望の形状に打ち抜く手法で形成しても構わない。
【００４２】
上記実施形態では、電極保持フィルム９上に陽極電極６ａ及び陰極電極６ｂを配置する構成としたが、電極アセンブリ１０はこの構成に限定されない。要するに、電子素子と、これに電気的に接続される各電極との間の相対位置が十分担保される構成であれば電極アセンブリ１０の構成について特に限定はない。従って、電極保持フィルム９が省略される構成であっても構わない。
貫通孔Ｈの開口態様に関しても、上記の如く開口部７に対応する位置に電極保持フィルム９が残る様な巧妙な態様ではなく、単に電極６ａ，６ｂの外形に近似した又はそれよりやや小さい寸法の孔を電極保持フィルム９上に穿設しておく態様でも構わない。
【００４３】
また、電極保持フィルム９側から陽極電極６ａ及び陰極電極６ｂの表面に形成されるメッキ層８については、本発明の構成上必須という訳ではなく、場合によっては省略しても構わない。
メッキ層の厚さに関しても、上記実施形態又は図１に記載のものに限定されない。
【００４４】
電子素子搭載用電極アセンブリ及びこれに電子素子が電気的に接続されてなる電子部品の作製方法ついても上記各例で挙げたものに限定されず、電子素子に対して電子素子搭載用電極アセンブリを載置する手法を採っても構わない。
【００４５】
以上説明した通り、本願発明は、コンデンサ素子その他の電子素子が搭載される電子素子搭載用電極アセンブリを構成する一又は複数の電極の側縁又はコーナー部分に、上記側縁又はコーナー部分から内側に向かって切り欠かれた開口部を備えることにより、
ｉ）  導電性接着剤等により電子素子と電子素子搭載用電極アセンブリとを接続する際、及び
ｉｉ）  上記電子素子と電子素子搭載用電極アセンブリを接続して得られた電子部品を、半田ペースト等を用いて基板と接続する際に、
これら接続材料（導電性接着剤や半田ペースト等）内に閉じ込められ得る気泡を開口部を利用して外部に逃がすことが出来、
それによって、上記電子素子−電子素子搭載用電極アセンブリ−基板の間において電気的及び機械的に安定した接続を得ることが出来ると共に、電気的特性のバラツキが少なく、しかもＥＳＲその他の抵抗成分の少ない電子部品を提供することが出来る新規かつ有用なるものであることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に係る電子素子搭載用電極アセンブリの一実施形態を示す（Ａ）平面図及び（Ｂ）Ｘ−Ｘ’線断面図である。
【図２】本発明に係る電子素子搭載用電極アセンブリの別の構成例を示す平面図である。
【図３】本発明に係る電子素子搭載用電極アセンブリのさらなる別の構成例を示す平面図である。
【図４】典型的なタンタル固体電解コンデンサを示す斜視図である。
【図５】従来の下面電極構造のタンタル固体電解コンデンサを示す斜視図である。
【図６】従来のタンタル固体電解コンデンサの製造工程の流れを示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ  導電性接着剤
Ｂ  基板
Ｅ  外部電極
Ｐ  チップ型固体電解コンデンサ
Ｓ  半田ペースト
１  コンデンサ素子
２  陽極導出リード線
３ａ  陽極引き出し部
３ｂ  陰極引き出し部
４  外装樹脂
５  金属スペーサ
６ａ  陽極電極
６ｂ  陰極電極
７  電極開口部
８  無光沢はんだメッキ部
９  電極保持フィルム
１０  電子素子搭載用電極アセンブリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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