(57)【要約】【課題】汎用性に優れ、セキュリティ性の要求にも十分に対応することができる、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールを提供する。【解決手段】本発明のデータキャリアモジュールは、ベース基材と、ベース基材上に搭載された半導体チップと、半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを有している。【選択図】図１
2007048304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と、
前記ベース基材上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、
前記半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを備えたことを特徴とする、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール。
【請求項２】
前記半導体チップは、端子が設けられた端子面が外側を向くよう前記ベース基材の一方の面上に配設され、前記接触端子部は、前記半導体チップが配設される前記一方の面と反対側の他方の面上に配設され、前記半導体チップと前記接触端子部とは、前記ベース基材に形成された接触端子部用開口部を通して、接触端子部用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、請求項１記載のデータキャリアモジュール。
【請求項３】
前記接触端子部用接続部は、前記半導体チップの端子と前記接触端子部とを接続するボンディングワイヤであることを特徴とする、請求項２記載のデータキャリアモジュール。
【請求項４】
前記接触端子部用接続部は、前記半導体チップの端子と前記接続用配線部とを接続するボンディングワイヤと、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記接触端子部用開口部内に形成され前記接続用配線部と前記接触端子部とを接続するビア部とからなることを特徴とする、請求項２記載のデータキャリアモジュール。
【請求項５】
前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、コイル用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、請求項２記載のデータキャリアモジュール。
【請求項６】
前記コイル用接続部は、前記半導体チップの端子と前記コイルの端部とを接続するボンディングワイヤであることを特徴とする、請求項５記載のデータキャリアモジュール。
【請求項７】
前記コイルは、前記ベース基材の前記一方の面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、コイル用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、請求項２記載のデータキャリアモジュール。
【請求項８】
前記コイル用接続部は、前記半導体チップの端子と前記コイルの端部とを接続するボンディングワイヤであることを特徴とする、請求項７記載のデータキャリアモジュール。
【請求項９】
前記コイルは、前記ベース基材の前記一方の面上のうち前記半導体チップの周囲近傍に配設されていることを特徴とする、請求項７記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１０】
前記半導体チップは、端子が設けられた端子面が前記ベース基材側を向くよう前記ベース基材の一方の面上に配設され、前記接触端子部は、前記半導体チップが配設される前記一方の面と反対側の他方の面上に配設され、前記半導体チップと前記接触端子部とは、前記ベース基材に形成された接触端子部用開口部を通して、接触端子部用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、請求項１記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１１】
前記接触端子部用接続部は、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記接触端子部用開口部内に形成され前記接続用配線部と前記接触端子部とを接続するビア部とからなり、前記半導体チップの端子は、前記接続用配線部にフリップチップ接続されていることを特徴とする、請求項１０記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１２】
前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、コイル用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、請求項１０記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１３】
前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に形成された配線層と、前記配線層を覆うよう形成された絶縁層とを介して配設され、前記配線層は前記半導体チップの端子に接続され、前記コイル用接続部は、前記配線層と、前記絶縁層に形成され前記配線層と前記コイルの端部とを接続するビア部とからなることを特徴とする、請求項１２記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１４】
前記コイルは、前記ベース基材の前記一方の面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、前記ベース基材に形成された一対のコイル用開口部を通して、コイル用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、請求項１０記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１５】
前記コイル用接続部は、前記ベース基材の前記他方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用端子部と、前記ベース基材の前記一対のコイル用開口部内に形成され、前記コイルの一側端部と前記接続用配線部、および前記接続用配線部と前記接続用端子部を接続する一対のビア部とからなり、前記半導体チップの端子は、前記コイルの一側端子に接続される前記接続用端子部、および前記コイルの他側端子にフリップチップ接続されていることを特徴とする、請求項１４記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１６】
前記半導体チップ、前記コイルおよび前記配線部を樹脂封止する封止用樹脂層をさらに備えたことを特徴とする、請求項１乃至１５のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１７】
ブースターカード用のＳＩＭとして使用されることを特徴とする、請求項１乃至１６のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１８】
携帯電話装置用のＳＩＭとして使用されることを特徴とする、請求項１乃至１６のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。
【請求項１９】
前記半導体チップは、所有者の認証処理を行うための個人認証機能回路と、インターネット接続可能な通信装置を利用してインターネット経由で各種の情報をダウンロードするための非接触通信機能回路とを有することを特徴とする、請求項１乃至１８のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード等に組み込まれて用いられるデータキャリアモジュールに係り、とりわけ、外部の読み書き装置（リーダライター）との間で接触式および非接触式のいずれの形態でも情報の授受を行うことができる、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつある中、近年では、外部のリーダライターと接触せずに情報の授受を行う非接触式のＩＣカードが提案されている。
【０００３】
非接触式のＩＣカードでは、外部のリーダライターとの信号交換、あるいは信号交換および電力供給の両方を、電磁波により行う方式のものが一般的である。
【０００４】
このような方式の非接触式のＩＣカードおよびリーダライターはともに、互いに電磁波を送受信するためのアンテナを内蔵し、非接触式のＩＣカードにおいて、リーダライターから受信した電磁波から電磁誘導によって動作電力を得るとともに、電磁波を利用してリーダライターとの間で信号交換を行うようになっている。
【０００５】
このような非接触式のＩＣカードは、リーダライターとの接点がないので接触不良がなく、またリーダライターから数ｃｍ乃至数十ｃｍ程度離れた場所でも使用することができ、さらに汚れや雨、静電気に強いなどの特徴があることから、今後ますますその需要が高まるものと予想されている。
【０００６】
一方、データが格納されたＩＣチップ（半導体チップ）にアンテナコイルを接続してなる、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案されており、商品や包装箱等に付けられて、万引きの防止や物流システムの改良等に利用されるようになってきている。
【０００７】
このような中で、最近では、データが格納されるデータキャリアとしてのＩＣチップ自体にアンテナを設けた、いわゆるコイルオンチップ型の半導体チップモジュールの試験品も提供されるようになってきており、このような試験品を使用した非接触式のＩＣカードやＩＣタグの研究も進められている。
【０００８】
このような非接触式のＩＣカードやＩＣタグ等の非接触式のデータキャリア装置は、通常、外部との信号交換のためのブースターアンテナコイルと、これを一次コイルとして、これと電磁結合するための二次コイルを設けたコイルオンチップ型の半導体チップ等のデータキャリアモジュールとを備えている。なお、本明細書中において、「データキャリアモジュール」という用語は、二次コイルとなる微細なコイルを有し、これを半導体チップ等のデータキャリア部分に接続してなるモジュールの総称として用いる。
【０００９】
この場合、一次コイルとしてのブースターアンテナコイルと、データキャリアモジュールの二次コイルとは、直接接続されないで、相対的に位置合わせされて使用される。具体的には例えば、ブースターアンテナコイル（一次コイル）側にコイル密集部を設け、その上に二次コイルが重なるようにデータキャリアモジュールを搭載する。なおこのとき、ブースターアンテナコイル（一次コイル）のコイル密集部の形状と、データキャリアモジュールの二次コイルの形状とをほぼ一致させることにより、電磁結合の効率を高くしている。
【００１０】
ところで、近年、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）や移動電話等の無線方式の携帯電話装置や、携帯コンピュータ端末等が急激に普及し、多くの者がこれらを携行するようになっている中、ＩＣカードを用いて携帯電話装置等に種々の付加価値を付ける試みもなされている。
【００１１】
例えば、特開平８−８７６５５号公報には、取引銀行の情報を記録したＩＣカードを携帯電話装置に挿入し、ＩＣカードの所有者（携帯電話装置の所持者）が物品の購入や有償サービスの提供を受ける際に、物品等の提供装置が携帯電話装置を通じてＩＣカードの記録情報を取得し、取得した記録情報を用いて自動的に電子決済を行うようにした情報処理システムが開示されている。なお、このような情報処理システムで用いられるＩＣカードは一般に、接触式のＩＣカードであり、携帯電話装置側には、電気的な接点を有する接触式のリーダライターが設けられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このように、ＩＣカードとしては、上述したような非接触式のＩＣカードが広く普及しつつあるものの、エレクトリックコマースにおける電子決済用カードや、身分証明書カードのように、セキュリティ性が要求される場合には、非接触式のＩＣカードよりもセキュリティ性の面で優れる、電気的な接点を有する接触式のＩＣカードが、一般的に実用化されている。なお、接触式のＩＣカードは、接点を通じてリーダライターに直接電気的に接続される構造を持つため、一般的に動作は安定している。
【００１３】
また、上述したような非接触式のＩＣカードは、コイルオンチップ型の半導体チップ等のデータキャリアモジュール（非接触ＩＣモジュール）をカード状媒体に埋め込んでカード単位で使用されるものであるが、このようなデータキャリアモジュールを搭載した非接触式のＩＣメディアは、従来のような使用形態に限定されなければならないものではない。また、その用途も、特定の分野のみならず、情報の伝達が介在する様々な分野で汎用的に活用されることが期待できるものである。
【００１４】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、汎用性に優れ、且つ、セキュリティ性の要求にも十分に対応することができる、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、ベース基材と、前記ベース基材上に搭載された半導体チップと、前記半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、前記半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを備えたことを特徴とする、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールを提供する。
【００１６】
本発明の第１の態様において、前記半導体チップは、端子が設けられた端子面が外側を向くよう前記ベース基材の一方の面上に配設され、前記接触端子部は、前記半導体チップが配設される前記一方の面と反対側の他方の面上に配設され、前記半導体チップと前記接触端子部とは、前記ベース基材に形成された接触端子部用開口部を通して、接触端子部用接続部により互いに接続されていることが好ましい。ここで、前記接触端子部用接続部は、前記半導体チップの端子と前記接触端子部とを接続するボンディングワイヤであることが好ましい。また、前記接触端子部用接続部は、前記半導体チップの端子と前記接続用配線部とを接続するボンディングワイヤと、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記接触端子部用開口部内に形成され前記接続用配線部と前記接触端子部とを接続するビア部とからなることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の第１の態様において、前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、コイル用接続部により互いに接続されていることが好ましい。ここで、前記コイル用接続部は、前記半導体チップの端子と前記コイルの端部とを接続するボンディングワイヤであることが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明の第１の態様において、前記コイルは、前記ベース基材の前記一方の面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、コイル用接続部により互いに接続されていることが好ましい。ここで、前記コイル用接続部は、前記半導体チップの端子と前記コイルの端部とを接続するボンディングワイヤであることが好ましい。また、前記コイルは、前記ベース基材の前記一方の面上のうち前記半導体チップの周囲近傍に配設されていることが好ましい。
【００１９】
本発明の第２の態様において、前記半導体チップは、端子が設けられた端子面が前記ベース基材側を向くよう前記ベース基材の一方の面上に配設され、前記接触端子部は、前記半導体チップが配設される前記一方の面と反対側の他方の面上に配設され、前記半導体チップと前記接触端子部とは、前記ベース基材に形成された接触端子部用開口部を通して、接触端子部用接続部により互いに接続されていることが好ましい。ここで、前記接触端子部用接続部は、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記接触端子部用開口部内に形成され前記接続用配線部と前記接触端子部とを接続するビア部とからなり、前記半導体チップの端子は、前記接続用配線部にフリップチップ接続されていることが好ましい。
【００２０】
また、本発明の第２の態様において、前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、コイル用接続部により互いに接続されていることが好ましい。ここで、前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に形成された配線層と、前記配線層を覆うよう形成された絶縁層とを介して配設され、前記配線層は前記半導体チップの端子に接続され、前記コイル用接続部は、前記配線層と、前記絶縁層に形成され前記配線層と前記コイルの端部とを接続するビア部とからなることが好ましい。
【００２１】
さらに、本発明の第２の態様において、前記コイルは、前記ベース基材の前記一方の面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、前記ベース基材に形成された一対のコイル用開口部を通して、コイル用接続部により互いに接続されていることが好ましい。ここで、前記コイル用接続部は、前記ベース基材の前記他方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用端子部と、前記ベース基材の前記一対のコイル用開口部内に形成され、前記コイルの一側端部と前記接続用配線部、および前記接続用配線部と前記接続用端子部を接続する一対のビア部とからなり、前記半導体チップの端子は、前記コイルの一側端子に接続される前記接続用端子部、および前記コイルの他側端子にフリップチップ接続されていることが好ましい。
【００２２】
なお、本発明において、前記半導体チップ、前記コイルおよび前記配線部を樹脂封止する封止用樹脂層をさらに備えていることが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係るデータキャリアモジュールは、ブースターカード用のＳＩＭ、または携帯電話装置用のＳＩＭ（Subscriber Identity Module）として使用されることが好ましい。
【００２４】
さらに、本発明に係るデータキャリアモジュールの半導体チップは、所有者の認証処理を行うための個人認証機能回路と、インターネット接続可能な通信装置を利用してインターネット経由で各種の情報をダウンロードするための非接触通信機能回路とを有することが好ましい。
【００２５】
本発明によれば、コイルにより、ブースターアンテナコイルを備えた外部機器や外部媒体と非接触で通信を行うことができ、かつ、接触端子部により、電気的な接点を有する外部機器や外部媒体の接点と接触接続して信号を行うことができる。このため、その用途は広く、汎用性に優れており、またセキュリティ性の要求にも十分に対応することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、汎用性に優れ、且つ、セキュリティ性の要求にも十分に対応することができる、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２８】
第１の実施の形態
まず、図１により、本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第１の実施の形態について説明する。
【００２９】
図１に示すように、本発明の第１の実施の形態に係るデータキャリアモジュール１０１において、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上には半導体チップ１１０が搭載される。なお、半導体チップ１１０は、端子１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄが設けられた端子面１１０ａが外側を向くようベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に配設されている。ここで、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上にはコイル１１５が配設されている。なお、半導体チップ１１０およびコイル１１５によりコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０６が構成されている。
【００３０】
また、ベース基材１２０のうち半導体チップ１１０が配設される一方の面１２０ａと反対側の他方の面１２０ｂ上には接触端子部１３１，１３２が配設されている。
【００３１】
ここで、半導体チップ１１０と接触端子部１３１，１３２とは、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂと接触端子部１３１，１３２とをボンディングワイヤ（接触端子部用接続部）１４５，１４６により接続することにより、互いに接続されている。なお、ベース基材１２０には、孔部（接触端子部用開口部）１２５，１２５が形成されており、ボンディングワイヤ１４５，１４６は、それぞれ、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂから孔部１２５，１２５を通り、接触端子部１３１，１３２のベース基材１２０側の面に到達するように延びている。
【００３２】
また、半導体チップ１１０とコイル１１５とは、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄとコイル１１５の端部１１５ａ，１１５ｂとをボンディングワイヤ（コイル用接続部）１４１，１４２により接続することにより、互いに接続されている。
【００３３】
ここで、半導体チップ１１０は、半導体チップ１１０に電気的に接続されたコイル１１５を介して、外部のリーダライター（図示せず）との間でデータの交換を行うものであり、制御部、メモリ、受信回路および送信回路を有している。
【００３４】
コイル１１５は、外部機器や外部媒体のブースターアンテナコイル（一次コイル）との電磁結合により非接触で通信を行うための二次コイルであり、一般には、高密度集積したものでその線幅が微細なものが用いられる。なお、コイル１１５は、一次コイルとしてのブースターアンテナコイルとの間で電磁波をやりとりすることができるよう電磁的に露出した状態にあり、また、一次コイルとの間で共振回路を構成している。
【００３５】
図６(a)により、一次コイルとしてのブースターアンテナコイルと二次コイルとの位置合わせについて説明すると、外部媒体であるブースターカード６２０のブースターアンテナコイル６２１にはコイル密集部（符号６５０参照）が設けられ、このコイル密集部の上にコイル６１１（図１のコイル１１５に相当する）が重なるようにデータキャリアモジュール６１０が搭載される。
【００３６】
なお、コイル１１５の線幅および密度は、ブースターアンテナコイルの線幅および密度に必ずしも一致させる必要はないが、両者の線幅および密度を可能な限り一致させることにより、電磁結合の効率を高くすることができる。
【００３７】
ここで、半導体チップ１１０およびコイル１１５からなるコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０６としては、後述するように、ウエハレベルで作製され、切断および分離されたものが種々提案されている。なお、コイル１１５としては、導電性およびコストの面から、銅層を単層で用いる他、銅層を主層とし、ニッケル（Ｎｉ）層や金（Ａｕ）層等を積層したものを用いることができる。
【００３８】
ベース基材１２０は、半導体チップ１１０および接触端子部１３１，１３２を保持するものであり、通信機器用材料として一般的に用いられる電磁波透過性の絶縁材料を用いることができる。このような絶縁材料としては、例えば、エポキシ樹脂や、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
【００３９】
接触端子部１３１，１３２は、半導体チップ１１０に電気的に接続されており、外部機器や外部媒体の接点と接触接続するための接点として機能するものである。なお、接触端子部１３１，１３２の形態は、ＩＣカード等で一般的に用いられる接触端子部と基本的に同じ形態とすることが好ましい。また、接触端子部１３１，１３２としては、銅層を主層とし、その表面にニッケル（Ｎｉ）層や金（Ａｕ）層を設けたものを用いることができる。
【００４０】
次に、このような構成からなるデータキャリアモジュール１０１の製造方法の一例について説明する。
【００４１】
まず、半導体チップ１１０およびコイル１１５からなるコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０６を作製する。
【００４２】
具体的には、半導体チップ１１０をウエハレベルで形成した後、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ側の全面に電解めっきのための給電層を形成し、その上の全面に感光性絶縁層を形成する。次に、フォトリソグラフィ法により感光性絶縁層を露光し、形成されるコイル１１５の形状に対応する開口を有する耐めっきレジスト層を形成する。そして、耐めっきレジスト層の開口から露出した給電層上に電解めっきを施し、コイル配線層（コイル１１５）を給電層上に設けた後、耐めっきレジスト層を剥離除去する。その後、耐めっきレジスト層の剥離除去により露出した給電層をコイル配線層を損なわないようにソフトエッチングによりエッチング除去する。これにより、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上にコイル配線層（コイル１１５）が形成される。最終的に、ウエハを各半導体チップ１１０ごとにダイシングして分離することにより、端子面１１０ａ上にコイル１１５が配設されたコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０６が得られる。
【００４３】
一方、ベース基材１２０に孔部１２５，１２５を形成した後、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に、必要に応じて接着剤層（図示せず）を介して半導体チップモジュール１０６を配設する。
【００４４】
また、ベース基材１２０の他方の面１２０ｂ上に、必要に応じて接着剤層（図示せず）を介して接触端子部１３１，１３２を圧着ないし接着する。
【００４５】
その後、ワイヤボンディングにより、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂと接触端子部１３１，１３２とを孔部１２５，１２５を介してボンディングワイヤ１４５，１４６により接続するとともに、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄとコイル１１５の端部１１５ａ，１１５ｂとをボンディングワイヤ１４１，１４２により接続する。
【００４６】
これにより、最終的に、図１に示すようなデータキャリアモジュール１０１が製造される。
【００４７】
なお、上述した第１の実施の形態においては、データキャリアモジュール１０１の半導体チップモジュール１０６側を樹脂封止し、半導体チップ１１０、コイル１１５およびボンディングワイヤ１４１，１４２，１４５，１４６を覆うよう封止用樹脂層１９０を設けるようにしてもよい。
【００４８】
第２の実施の形態
次に、図２により、本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第２の実施の形態について説明する。本発明の第２の実施の形態は、半導体チップの端子と接触端子部との接続方法が異なる点を除いて、他は図１に示す第１の実施の形態と略同一である。本発明の第２の実施の形態において、図１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４９】
図２に示すように、本発明の第２の実施の形態に係るデータキャリアモジュール１０２において、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上には接続用配線部１５１，１５２が配設されている。なお、半導体チップ１１０は、接続用配線部１５２上に配設されている。また、ベース基材１２０の他方の面１２０ｂ上には接触端子部１３１，１３２が配設されている。
【００５０】
ここで、ベース基材１２０には、孔部（接触端子部用開口部）１２６，１２６が形成されており、この孔部１２６，１２６内に、接続用配線部１５１，１５２と接触端子部１３１，１３２とをそれぞれ接続するビア部（バイアホール部）１５５，１５６が設けられている。また、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂと接続用配線部１５１，１５２とはボンディングワイヤ１４５，１４６により接続されている。これにより、半導体チップ１１０と接触端子部１３１，１３２とは、半導体チップの端子１１１ａ，１１１ｂと接触端子部１３１，１３２とをボンディングワイヤ１４５，１４６、接続用配線部１５１，１５２およびビア部１５５，１５６により接続することにより、互いに接続されている。なお、ボンディングワイヤ１４５，１４６、接続用配線部１５１，１５２およびビア部１５５，１５６により、接触端子部用接続部が構成されている。
【００５１】
次に、このような構成からなるデータキャリアモジュール１０２の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
まず、上述した第１の実施の形態と同様の方法で、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上にコイル１１５が配設されたコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０６を作製する。
【００５３】
一方、ベース基材１２０として両面銅貼り積層板材を準備し、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に接続用配線部１５１，１５２を、他方の面１２０ｂ上に接触端子部１３１，１３２を、フォトエッチング法によりエッチング形成する。ここで、ベース基材１２０には、フォトエッチングの前または後に孔部１２６，１２６を形成する。
【００５４】
そして、ベース基材１２０の孔部１２６，１２６内にビア部１５５，１５６を無電解めっきおよび電解めっきにより形成した後、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に形成された接続用配線部１５２上に半導体チップ１０６を配設する。なお、この場合、無電解めっきまたは電解めっきの前に、必要に応じて接触端子部１３１，１３２の表面等に金（Ａｕ）めっき等を施しておくことが好ましい。
【００５５】
その後、ワイヤボンディングにより、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂと接続用配線部１５１，１５２とをボンディングワイヤ１４５，１４６により接続するとともに、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄとコイル１１５の端部１１５ａ，１１５ｂとをボンディングワイヤ１４１，１４２により接続する。
【００５６】
これにより、最終的に、図２に示すようなデータキャリアモジュール１０２が製造される。
【００５７】
なお、データキャリアモジュール１０２の製造方法としては、上述した方法以外にも、次のような方法を用いることができる。
【００５８】
すなわち、ベース基材１２０に孔部１２６，１２６を形成した後、ベース基材１２０の一方の面１２０ａおよび他方の面１２０ｂ上にフォトリソグラフィ法により耐めっきレジスト層を形成し、ベース基材１２０の両面１２０ａ，１２０ｂおよび孔部１２６，１２６を活性化して無電解めっきを行った後、電解めっきにより、接続用配線部１５１，１５２、接触端子部１３１，１３２およびビア部１５５，１５６を形成する。
【００５９】
そして、このようにして得られたベース基材１２０をソフトエッチングした後、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に形成された接続用配線部１５２上に半導体チップ１０６を配設する。なお、この場合も、ソフトエッチング前に、必要に応じて接触端子部１３１，１３２の表面等に金（Ａｕ）めっき等を施しておくことが好ましい。
【００６０】
その後、ワイヤボンディングにより、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂと接続用配線部１５１，１５２とをボンディングワイヤ１４５，１４６により接続するとともに、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄとコイル１１５の端部１１５ａ，１１５ｂとをボンディングワイヤ１４１，１４２により接続する。
【００６１】
これにより、上述した方法と同様に、最終的に、図２に示すようなデータキャリアモジュール１０２が製造される。
【００６２】
なお、上述した第２の実施の形態においても、図１に示す第１の実施の形態と同様に、データキャリアモジュール１０２の半導体チップモジュール１０６側を樹脂封止し、半導体チップ１１０、コイル１１５、ボンディングワイヤ１４１，１４２，１４５，１４６および接続用配線部１５１，１５２を覆うよう封止用樹脂層を設けるようにしてもよい。
【００６３】
第３の実施の形態
次に、図３により、本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第３の実施の形態について説明する。本発明の第３の実施の形態は、コイルの配設位置が異なる点を除いて、他は図１に示す第１の実施の形態と略同一である。本発明の第３の実施の形態において、図１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６４】
図３に示すように、本発明の第３の実施の形態に係るデータキャリアモジュール１０３において、２次コイルとしてのコイル１６０は、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上ではなく、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に配設されている。また、半導体チップ１１０とコイル１６０とは、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１ｄとコイル１６０の端部１６０ａ，１６０ｂとをボンディングワイヤ（コイル用接続部）１４１，１４２により接続することにより、互いに接続されている。なお、コイル１６０は、図３に示すように、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上のうち半導体チップ１１０の周囲近傍に配設されている。
【００６５】
次に、このような構成からなるデータキャリアモジュール１０３の製造方法の一例について説明する。
【００６６】
まず、ベース基材１２０として片面銅貼り積層板材を準備し、その一方の面１２０ａ上にコイル１６０をフォトエッチング法によりエッチング形成する。ここで、ベース基材１２０には、フォトエッチングの前または後に孔部１２５，１２５を形成する。
【００６７】
次に、このようにして得られたベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に、必要に応じて接着剤層（図示せず）を介して半導体チップ１１０を配設する。
【００６８】
また、ベース基材１２０の他方の面１２０ｂ上に、必要に応じて接着剤層（図示せず）を介して接触端子部１３１，１３２を圧着ないし接着する。
【００６９】
その後、ワイヤボンディングにより、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂと接触端子部１３１，１３２とを孔部１２５，１２５を介してボンディングワイヤ１４５，１４６により接続するとともに、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄとコイル１６０の端部１６０ａ，１６０ｂとをボンディングワイヤ１４１，１４２により接続する。
【００７０】
これにより、最終的に、図３に示すようなデータキャリアモジュール１０３が製造される。
【００７１】
なお、上述した第３の実施の形態においても、図１に示す第１の実施の形態と同様に、データキャリアモジュール１０３の半導体チップ１１０側を樹脂封止し、半導体チップ１１０、コイル１６０、ボンディングワイヤ１４１，１４２，１４５，１４６を覆うよう封止用樹脂層を設けるようにしてもよい。
【００７２】
第４の実施の形態
次に、図４(a)(b)により、本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第４の実施の形態について説明する。なお、図４(a)は本発明の第４の実施の形態に係るデータキャリアモジュールを示す概略断面図、図４(b)は図４(a)のIVＢ部分を拡大して示す概略図である。本発明の第４の実施の形態は、半導体チップの配置状態、半導体チップの端子と接触端子部とを接続方法、および半導体チップの端子とコイルとの接続方法が異なる点を除いて、他は図１に示す第１の実施の形態と略同一である。本発明の第４の実施の形態において、図１に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７３】
図４(a)(b)に示すように、本発明の第４の実施の形態に係るデータキャリアモジュール１０４において、半導体チップ１１０は、端子１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄが設けられた端子面１１０ａがベース基材１２０側を向くようベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に配設されている。
【００７４】
図４(b)に示すように、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上には、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄに接続された配線層１７１，１７２が形成され、この配線層１７１，１７２上には、配線層１７１，１７２を覆うよう絶縁層１８０が形成されている。また、絶縁層１８０の表面１８０ａ上にはコイル１１５が配設されている。なお、半導体チップ１１０およびコイル１１５によりコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０７が構成されている。
【００７５】
ここで、絶縁層１８０にはビア部１５７ａ，１５７ｂが形成されており、配線層１７１，１７２とコイル１１５の端部１１５ａ，１１５ｂとをそれぞれ接続することができるようになっている。これにより、半導体チップ１１０とコイル１１５とは、配線層１７１，１７２およびビア部１５７ａ，１５７ｂにより、互いに接続されている。なお、配線層１７１，１７２およびビア部１５７ａ，１５７ｂにより、コイル用接続部が構成されている。
【００７６】
また、絶縁層１８０にはビア部１５８ａ，１５８ｂが形成されており、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂと絶縁層１８０の表面１８０ａ上に配設された凸状端子１１２ａ，１１２ｂとをそれぞれ接続することができるようになっている。
【００７７】
一方、図４(a)に示すように、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上には接続用配線部１５１，１５２が配設され、他方の面１２０ｂ上には接触端子部１３１，１３２が配設されている。
【００７８】
ここで、ベース基材１２０には、孔部（接触端子部用開口部）１２６，１２６が形成されており、この孔部１２６，１２６内に、接続用配線部１５１，１５２と接触端子部１３１，１３２とをそれぞれ接続するビア部（バイアホール部）１５５，１５６が設けられている。また、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂに接続された凸状端子１１２ａ，１１２ｂは、接続用配線部１５１，１５２にフリップチップ接続されている。これにより、半導体チップ１１０と接触端子部１３１，１３２とは、ビア部１５８ａ，１５８ｂ、凸状端子１１２ａ，１１２ｂ、接続用配線部１５１，１５２およびビア部１５５，１５６により、互いに接続されている。なお、ビア部１５８ａ，１５８ｂ、凸状端子１１２ａ，１１２ｂ、接続用配線部１５１，１５２およびビア部１５５，１５６により、接触端子部用接続部が構成されている。
【００７９】
次に、このような構成からなるデータキャリアモジュール１０４の製造方法の一例について説明する。
【００８０】
まず、半導体チップ１１０およびコイル１１５からなるコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０７を作製する。
【００８１】
具体的には、半導体チップ１１０をウエハレベルで形成した後、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ側の全面に電解めっきのための給電層を形成し、その上の全面に感光性絶縁層を形成する。次に、フォトリソグラフィ法により感光性絶縁層を露光し、形成される配線層１７１，１７２の形状に対応する開口を有する耐めっきレジスト層を形成する。そして、耐めっきレジスト層の開口から露出した給電層上に電解めっきを施し、配線層１７１，１７２を給電層上に設けた後、耐めっきレジスト層を剥離除去する。その後、耐めっきレジスト層の剥離除去により露出した給電層を配線層１７１，１７２を損なわないようにソフトエッチングによりエッチング除去する。これにより、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上に配線層１７１，１７２が形成される。
【００８２】
次いで、配線層１７１，１７２を覆うように感光性ポリイミドを半導体チップ１１０の端子面１１０ａ側の全面に塗布し、フォトリソグラフィ法によりビア部１５７，１５８の形成箇所を開口させた後、当該開口を含む感光性ポリイミド膜の全面を活性化して無電解めっきを行い、給電層を形成する。
【００８３】
次いで、給電層の全面に感光性絶縁層を形成し、フォトリソグラフィ法により感光性絶縁層を露光することにより、形成されるコイル１１５、ビア部１５７ａ，１５７ｂ、ビア部１５８ａ，１５８ｂ、凸状端子１１２ａ，１１２ｂの形状に対応する開口を有する耐めっきレジスト層を形成する。そして、耐めっきレジスト層の開口から露出した給電層上に電解めっきを施し、配線層１７１，１７２を給電層上に設けた後、耐めっきレジスト層を剥離除去する。その後、耐めっきレジスト層の剥離除去により露出した給電層をコイル１１５、ビア部１５７ａ，１５７ｂ、ビア部１５８ａ，１５８ｂ、凸状端子１１２ａ，１１２ｂを損なわないようにソフトエッチングによりエッチング除去する。これにより、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上に配線層１７１，１７２が形成される。
【００８４】
最終的に、ウエハを各半導体チップ１１０ごとにダイシングして分離することにより、絶縁層１８０の表面１８０ａ上にコイル１１５が配設されたコイルオンチップ型の半導体チップモジュール１０７が得られる。
【００８５】
一方、ベース基材１２０として両面銅貼り積層板材を準備し、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に接続用配線部１５１，１５２を、他方の面１２０ｂ上に接触端子部１３１，１３２を、フォトエッチング法によりエッチング形成する。ここで、ベース基材１２０には、フォトエッチングの前または後に孔部１２６，１２６を形成する。
【００８６】
そして、ベース基材１２０の孔部１２６，１２６内にビア部１５５，１５６を無電解めっきおよび電解めっきにより形成した後、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂに接続された凸状端子１１２ａ，１１２ｂを、接続用配線部１５１，１５２にフリップチップ接続する。なお、必要に応じて、接続用配線部１５１，１５２のうち凸状端子１１２ａ，１１２ｂに対応する位置にバンプを形成するようにしてもよい。
【００８７】
これにより、最終的に、図４(a)(b)に示すようなデータキャリアモジュール１０４が製造される。
【００８８】
なお、データキャリアモジュール１０４の製造方法としては、上述した方法以外にも、次のような方法を用いることができる。
【００８９】
すなわち、ベース基材１２０に孔部１２６，１２６を形成した後、ベース基材１２０の一方の面１２０ａおよび他方の面１２０ｂ上にフォトリソグラフィ法により耐めっきレジスト層を形成し、ベース基材１２０の両面１２０ａ，１２０ｂおよび孔部１２６，１２６を活性化して無電解めっきを行った後、電解めっきにより、接続用配線部１５１，１５２、接触端子部１３１，１３２およびビア部１５５，１５６を形成する。
【００９０】
そして、このようにして得られたベース基材１２０をソフトエッチングした後、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂに接続された凸状端子１１２ａ，１１２ｂを、接続用配線部１５１，１５２にフリップチップ接続する。なお、必要に応じて、接続用配線部１５１，１５２のうち凸状端子１１２ａ，１１２ｂに対応する位置にバンプを形成するようにしてもよい。
【００９１】
これにより、上述した方法と同様に、最終的に、図４(a)(b)に示すようなデータキャリアモジュール１０４が製造される。
【００９２】
なお、上述した第４の実施の形態においても、図１に示す第１の実施の形態と同様に、データキャリアモジュール１０４の半導体チップモジュール１０７側を樹脂封止し、半導体チップ１１０、コイル１１５および接続用配線部１５１，１５２を覆うよう封止用樹脂層を設けるようにしてもよい。
【００９３】
第５の実施の形態
次に、図５により、本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第５の実施の形態について説明する。本発明の第５の実施の形態は、コイルの配設位置、および半導体チップの端子とコイルとの接続方法が異なる点を除いて、他は図４(a)(b)に示す第４の実施の形態と略同一である。本発明の第５の実施の形態において、図４(a)(b)に示す第４の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９４】
図５に示すように、本発明の第５の実施の形態に係るデータキャリアモジュール１０５において、２次コイルとしてのコイル１６０は、半導体チップ１１０の端子面１１０ａ上ではなく、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上に配設されている。
【００９５】
ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上には、端子１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃに接続された接続用端子部（ラウンド）１６５，１６６，１６７が配設されている。また、ベース基材１２０の他方の面１２０ｂ上には接触端子部１３１，１３２および接続用配線部１５９が配設されている。
【００９６】
ここで、ベース基材１２０には、孔部（コイル用開口部）１２７，１２７が形成されており、この孔部１２７，１２７内に、コイル１６０の一側端部１６０ａと接続用配線部１５９、および接続用配線部１５９と接続用端子部１６７を接続する一対のビア部１５７ａ，１５７ｂが設けられている。また、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄに接続された凸状端子１１２ｃ，１１２ｄは、それぞれ、コイル１６０の一側端部１６０ａに最終的に接続された接続用端子部１６７と、コイル１６０の他側端部１６０ｂとにフリップチップ接続されている。
【００９７】
これにより、半導体チップ１１０とコイル１６０とは、半導体チップ１１０の端子１１１ｃとコイル１６０の端部１６０ａとを、半導体チップ１１０の端子１１１ｃ，１１１ｄに接続された凸状端子１１２ｃ、接続用端子部１６７、ビア部１５７ｂ、接続用配線部１５９およびビア部１５７ａにより接続するとともに、半導体チップ１１０の端子１１１ｄとコイル１６０の端部１６０ｂとを凸状端子１１２ｄにより接続することにより、互いに接続されている。なお、凸状端子１１２ｃ，１１２ｄ、接続用端子部１６７、ビア部１５７ａ，１５７ｂおよび接続用配線部１５９により、コイル用接続部が構成されている。
【００９８】
また、ベース基材１２０には、孔部（接触端子部用開口部）１２６，１２６が形成されており、この孔部１２６，１２６内に、接続用端子部１６５，１６６と接触端子部１３１，１３２とをそれぞれ接続するビア部１５５，１５６が設けられている。また、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂに接続された凸状端子１１２ａ，１１２ｂは、それぞれ、接続用端子部１６５，１６６にフリップチップ接続されている。これにより、半導体チップ１１０と接触端子部１３１，１３２とは、半導体チップの端子１１１ａ，１１１ｂと接触端子部１３１，１３２とを接続用端子部１６５，１６６およびビア部１５５，１５６により接続することにより、互いに接続されている。なお、接続用端子部１６５，１６６およびビア部１５５，１５６により、接触端子部用接続部が構成されている。
【００９９】
次に、このような構成からなるデータキャリアモジュール１０５の製造方法について説明する。
【０１００】
まず、ベース基材１２０として両面銅貼り積層板材を準備し、ベース基材１２０の一方の面１２０ａ上にコイル１６０および接続用端子部１６５，１６６，１６７を、他方の面１２０ｂ上に接触端子部１３１，１３２および接続用配線部１５９を、フォトエッチング法によりエッチング形成する。ここで、ベース基材１２０には、フォトエッチングの前または後に孔部１２６，１２６，１２７，１２７を形成する。
【０１０１】
そして、ベース基材１２０の孔部１２６，１２６、１２７，１２７内にビア部１５５，１５６，１５７ａ，１５７ｂを無電解めっきおよび電解めっきにより形成し、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄに接続された凸状端子１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄを、接続用端子部１６５，１６６，１６７およびコイル１６０の他側端子１６０ｂにフリップチップ接続する。
【０１０２】
これにより、最終的に、図５に示すようなデータキャリアモジュール１０５が製造される。
【０１０３】
なお、データキャリアモジュール１０５の製造方法としては、上述した方法以外にも、次のような方法を用いることができる。
【０１０４】
すなわち、ベース基材１２０に孔部１２６，１２６，１２７，１２７を形成した後、ベース基材１２０の一方の面１２０ａおよび他方の面１２０ｂ上にフォトリソグラフィ法により耐めっきレジスト層を形成し、ベース基材１２０の両面１２０ａ，１２０ｂおよび孔部１２６，１２６，１２７，１２７を活性化して無電解めっきを行った後、電解めっきにより、コイル１６０、接続用端子部１６５，１６６，１６７、接触端子部１３１，１３２、接続用配線部１５９およびビア部１５５，１５６，１５７ａ，１５７ｂを形成する。
【０１０５】
そして、このようにして得られたベース基材１２０をソフトエッチングした後、半導体チップ１１０の端子１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄに接続された凸状端子１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄを、接続用端子部１６５，１６６，１６７、およびコイル１６０の他側端子１６０ｂにフリップチップ接続する。
【０１０６】
これにより、最終的に、図５に示すようなデータキャリアモジュール１０５が製造される。
【０１０７】
なお、上述した第５の実施の形態においても、図１に示す第１の実施の形態と同様に、データキャリアモジュール１０５の半導体チップ１１０側を樹脂封止し、半導体チップ１１０、コイル１６０および接続用端子部１６５，１６６，１６７を覆うよう封止用樹脂層を設けるようにしてもよい。
【０１０８】
使用形態
次に、図６(a)(b)(c)により、上述した第１乃至第５の実施の形態に係る接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの使用形態について説明する。
【０１０９】
図６(a)に示すように、データキャリアモジュール６１０（図１乃至図５に示すデータキャリアモジュール１０１〜１０５に対応）は、ブースターカード用のＳＩＭ（Subscriber Identity Module）、または携帯電話装置用のＳＩＭとして使用することができる。
【０１１０】
図６(a)に示すように、データキャリアモジュール６１０がブースターカード６２０用のＳＩＭとして使用される場合には、ブースターカード６２０のスロット６５０に挿入されて使用される。
【０１１１】
この場合、ブースターカード６２０のブースターアンテナコイル（一次コイル）６２１には、スロット６５０の位置でコイル密集部が設けられ、このコイル密集部の上にコイル（二次コイル）６１１が重なるようにデータキャリアモジュール６１０が搭載される。なおこのとき、ブースターアンテナコイル６２１のコイル密集部の形状と、データキャリアモジュール６１０のコイル６１１の形状とをほぼ一致させることにより、電磁結合の効率を高くすることができる。
【０１１２】
このようにして、データキャリアモジュール６１０がブースターカード６２０のスロット６５０に挿入されると、外部の読み書き装置（リーダライター）から、ブースターアンテナコイル６２１を介して、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール６１０の半導体チップを非接触でアクセスすることができる。
【０１１３】
ここで、データキャリアモジュール６１０の半導体チップは、制御部、メモリ、受信回路および送信回路を有し、コイル６１１からの入力信号は、受信回路および制御部を介してメモリヘアクセスされ、メモリからの信号は制御部を介して送信回路へ送られ、コイル６１１、およびブースターカード６２０のブースターアンテナコイル６２１を経て、外部のリーダライターへと送られる。なお、半導体チップのメモリには、データキャリア装置として必要な各種の情報が格納されている。
【０１１４】
ここで、ブースターカード６２０と外部のリーダライターとの間の通信には、１２５ｋＨｚ（中波）や、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ（マイクロ波）等の周波数帯が使用され、通常、１２５ｋＨｚでは２ｃｍ程度、１３．５６ＭＨｚでは２０ｃｍ程度の通信距離であるが、実際の通信距離は、アンテナの面積やリーダライターの出力電力によって大きく変化する。
【０１１５】
なお、ブースターカード６２０には、複数個のデータキャリアモジュール６１０が挿入されるよう複数個のスロットを設け、各スロットごとにデータキャリアモジュール６１０と外部のリーダライターとの間で通信を行うようにしてもよい。
【０１１６】
一方、図６(b)に示すように、データキャリアモジュール６１０が携帯電話装置６３０用のＳＩＭとして使用される場合には、携帯電話装置６３０のスロット６５０に挿入されて使用される。
【０１１７】
この場合、携帯電話装置６３０のブースターアンテナコイル（一次コイル、図示せず）には、スロット６５０の位置でコイル密集部が設けられ、このコイル密集部の上にコイル（二次コイル）６１１が重なるようにデータキャリアモジュール６１０が搭載される。なおこのとき、ブースターアンテナコイルのコイル密集部の形状と、データキャリアモジュール６１０のコイル６１１の形状とをほぼ一致させることにより、電磁結合の効率を高くすることができる。なお、携帯電話装置６３０において、ブースターアンテナコイルは、携帯電話装置６３０の裏面側に形成することが好ましい。
【０１１８】
このようにして、データキャリアモジュール６１０が携帯電話装置６３０のスロット６５０に挿入されると、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール６１０は、ブースターアンテナコイルを介して、携帯電話装置６３０と情報の授受を行うことができ、図６(b)に示すように、携帯電話装置６３０を介してインターネット通信を行ったり、図６(c)に示すように、パーソナルコンピュータ６４１との間で情報の授受を行ったりすることができる。なお、図６(b)(c)において、符号６３１は携帯電話装置６３０の表示部、符号６３２は通信用アンテナ、符号６３４は通信用アンテナ６３２から出射される電磁波、符号６４１はパーソナルコンピュータ６４０の表示部である。
【０１１９】
なお、上述した第１乃至第５の実施の形態に係る接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの半導体チップには、所有者の認証処理を行うための個人認証機能回路と、インターネット接続可能な通信装置を利用してインターネット経由で各種の情報をダウンロードするための非接触通信機能回路とを設けることが好ましい。
【０１２０】
この場合には、図６(b)(c)に示すように、インターネットに接続可能な携帯電話装置６３０等の通信装置のスロットに、接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール６１０を挿入することにより、その所有者が、インターネット経由で各種の情報を選択的にダウンロードし、かつ、その対価の課金を受けることができる。
【０１２１】
なお、このような接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュール６１０では、データキャリアモジュール６１０にインターネット経由で情報を書き込んだ後、（１）データキャリアモジュール６１０を非接触ＩＣモジュールとして用い、外部のリーダライターとの間で非接触で通信を行ったり、（２）データキャリアモジュール６１０が挿入された携帯電話装置６３０のアンテナブースターコイルを用いて、外部のリーダライターとの間で非接触で通信を行ったり、（３）データキャリアモジュール６１０が挿入された携帯電話装置６３０を介してパーソナルコンピュータ６４０等の他のメモリー装置との間で接触式で信号の交換を行ったりすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第１の実施の形態を示す概略断面図。
【図２】本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第２の実施の形態を示す概略断面図。
【図３】本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第３の実施の形態を示す概略断面図。
【図４】本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第４の実施の形態を示す図。
【図５】本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの第５の実施の形態を示す概略断面図、
【図６】本発明による接触式および非接触式兼用のデータキャリアモジュールの使用形態を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１０１〜１０５  データキャリアモジュール
１０６，１０７  コイルオンチップ型の半導体チップモジュール
１１０  半導体チップ
１１０ａ  端子面
１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ  端子
１１２ａ，１１２ｂ  凸状端子
１１５  コイル（二次コイル）
１１５ａ，１１５ｂ  端部
１２０  ベース基材
１２５，１２５  孔部（接触端子部用開口部）
１２６，１２６  孔部（接触端子部用開口部）
１２７，１２７  孔部（コイル用開口部）
１３１，１３２  接触端子部
１４１，１４２  ボンディングワイヤ（コイル用接続部）
１４５，１４６  ボンディングワイヤ（接触端子部用接続部）
１５１，１５２  接続用配線部
１５５，１５６  ビア部（バイアホール部）
１５７ａ，１５７ｂ  ビア部
１５８ａ，１５８ｂ  ビア部
１５９  接続用配線部
１６０  コイル（二次コイル）
１６０ａ，１６０ｂ  端部
１６５，１６６，１６７  接続用端子部（ラウンド）
１７１，１７２  配線層
１８０  絶縁層
１９０  封止用樹脂層
６１０  データキャリアモジュール
６１１  コイル（二次コイル）
６２０  ブースターカード
６２１  ブースターアンテナコイル（一次コイル）
６３０  携帯電話装置
６３１  表示部
６３２  通信用アンテナ
６３４  電磁波
６４０  パーソナルコンピュータ
６４１  表示部
６５０  スロット
【図１】
2007048304.tif 000003
【図２】
2007048304.tif 000004
【図３】
2007048304.tif 000005
【図４】
2007048304.tif 000006
【図５】
2007048304.tif 000007
【図６】
2007048304.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成18年9月25日(2006.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と、
前記ベース基材上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、
前記半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを備え、
前記半導体チップは、端子が設けられた端子面が前記ベース基材側を向くよう前記ベース基材の一方の面上に配設され、前記接触端子部は、前記半導体チップが配設される前記一方の面と反対側の他方の面上に配設され、前記半導体チップと前記接触端子部とは、前記ベース基材に形成された接触端子部用開口部を通して、接触端子部用接続部により互いに接続されており、
前記接触端子部用接続部は、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記接触端子部用開口部内に形成され前記接続用配線部と前記接触端子部とを接続するビア部とからなり、前記半導体チップの端子は、前記接続用配線部にフリップチップ接続されていることを特徴とする、データキャリアモジュール。
【請求項２】
ベース基材と、
前記ベース基材上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、
前記半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを備え、
前記半導体チップは、端子が設けられた端子面が前記ベース基材側を向くよう前記ベース基材の一方の面上に配設され、前記接触端子部は、前記半導体チップが配設される前記一方の面と反対側の他方の面上に配設され、前記半導体チップと前記接触端子部とは、前記ベース基材に形成された接触端子部用開口部を通して、接触端子部用接続部により互いに接続されており、
前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、コイル用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、データキャリアモジュール。
【請求項３】
前記コイルは、前記半導体チップの前記端子面上に形成された配線層と、前記配線層を覆うよう形成された絶縁層とを介して配設され、前記配線層は前記半導体チップの端子に接続され、前記コイル用接続部は、前記配線層と、前記絶縁層に形成され前記配線層と前記コイルの端部とを接続するビア部とからなることを特徴とする、請求項２記載のデータキャリアモジュール。
【請求項４】
ベース基材と、
前記ベース基材上に搭載された半導体チップと、
前記半導体チップに接続され、外部のブースターアンテナ部との電磁結合により非接触で通信を行うためのコイルと、
前記半導体チップに接続され、外部の接点と接触接続するための接触端子部とを備え、
前記半導体チップは、端子が設けられた端子面が前記ベース基材側を向くよう前記ベース基材の一方の面上に配設され、前記接触端子部は、前記半導体チップが配設される前記一方の面と反対側の他方の面上に配設され、前記半導体チップと前記接触端子部とは、前記ベース基材に形成された接触端子部用開口部を通して、接触端子部用接続部により互いに接続されており、
前記コイルは、前記ベース基材の前記一方の面上に配設され、前記半導体チップと前記コイルとは、前記ベース基材に形成された一対のコイル用開口部を通して、コイル用接続部により互いに接続されていることを特徴とする、データキャリアモジュール。
【請求項５】
前記コイル用接続部は、前記ベース基材の前記他方の面上に配設された接続用配線部と、前記ベース基材の前記一方の面上に配設された接続用端子部と、前記ベース基材の前記一対のコイル用開口部内に形成され、前記コイルの一側端部と前記接続用配線部、および前記接続用配線部と前記接続用端子部を接続する一対のビア部とからなり、前記半導体チップの端子は、前記コイルの一側端子に接続される前記接続用端子部、および前記コイルの他側端子にフリップチップ接続されていることを特徴とする請求項４記載のデータキャリアモジュール。
【請求項６】
前記半導体チップ、前記コイルおよび前記配線部を樹脂封止する封止用樹脂層をさらに備えたことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。
【請求項７】
ブースターカード用のＳＩＭとして使用されることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。
【請求項８】
携帯電話装置用のＳＩＭとして使用されることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。
【請求項９】
前記半導体チップは、所有者の認証処理を行うための個人認証機能回路と、インターネット接続可能な通信装置を利用してインターネット経由で各種の情報をダウンロードするための非接触通信機能回路と、を有することを特徴とする、請求項１乃至８のいずれかに記載のデータキャリアモジュール。