(57)【要約】【課題】  本発明は、フレキシブルプリント配線板等に好適に用いられる、少なくとも導体と複数のポリイミド層からなる、金属張積層板の製造方法に関し、従来の方法に比して飛躍的に高い生産性を有する金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液またはポリイミド樹脂を含む溶液から選択される溶液であって、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液を含む、少なくとも２種以上の溶液を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液のうち、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液には化学脱水剤及び触媒を含有せしめることを特徴とする。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液またはポリイミド樹脂を含む溶液から選択される溶液であって、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液を含む、少なくとも２種以上の溶液を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液のうち、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液には化学脱水剤及び触媒を含有せしめることを特徴とする、金属張積層板の製造方法。
【請求項２】
前記化学脱水剤及び触媒が、化学脱水剤及び触媒を含有せしめる溶液に含まれるポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して０．５〜４．０モルの化学脱水剤と０．０５〜２．０モルの触媒であることを特徴とする、請求項１に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項３】
ポリイミド層が、少なくとも高耐熱性ポリイミド層及び熱可塑性ポリイミド層からなることを特徴とする、請求項１乃至２に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
ポリイミド層が、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を設けてなることを特徴とする、請求項１乃至３に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項５】
導体上に、熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液−高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液−熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液を前記順で共押出によって導体上に流延した後に、乾燥・焼成せしめ、導体−熱可塑性ポリイミド層−高耐熱性ポリイミド層−熱可塑性ポリイミド層からなる積層体を作製した後、当該積層体の導体と接触していない側の熱可塑性ポリイミド層と、第二導体を熱ラミネートすることを特徴とする、請求項１乃至４に記載の金属張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板等に好適に用いられる金属張積層板に関する。更に詳しくは、少なくとも導体と複数のポリイミド層からなる、金属張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化、高密度化にともない、各種プリント基板の需要が伸びている。これらのプリント基板の中でも、フレキシブル配線板の需要が特に伸びている。フレキシブル配線板は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等とも称する。フレキシブル積層板は、絶縁性フィルム上に金属箔からなる回路が形成された構造を有している。
【０００３】
上記フレキシブル積層板は、一般に、各種絶縁材料により形成され、柔軟性を有する絶縁性フィルムを基板とし、この基板の表面に、各種接着材料を介して金属箔を加熱・圧着することにより貼りあわせる方法により製造される。上記絶縁性フィルムとしては、ポリイミドフィルム等が好ましく用いられており、上記接着材料としては、エポキシ系、アクリル系等の熱硬化性接着剤が一般的に用いられている。このような熱硬化性接着剤を用いたフレキシブル配線板は、基板／接着材料／金属箔の三層構造を有しているので、三層ＦＰＣともいう。
【０００４】
上記三層ＦＰＣに用いられる熱硬化性接着剤は、比較的低温での接着が可能であるという利点がある。しかし今後、ＦＰＣに対して耐熱性、屈曲性、電気的信頼性といった各種特性に対する要求が厳しくなるに従い、熱硬化性接着剤を用いた三層ＦＰＣでは対応が困難になると考えられている。
【０００５】
これに対し、絶縁性フィルムに直接金属層を設けたＦＰＣや、接着層に熱可塑性ポリイミドを使用したＦＰＣが提案されている。このようなＦＰＣは、絶縁性の基板に直接金属層を形成している状態にあるため、二層ＦＰＣとも呼ばれる。この二層ＦＰＣは、三層ＦＰＣより優れた特性を有し、上記各種特性に対する要求にも十分対応可能であることから、今後需要が伸びていくことが期待される。
【０００６】
上記二層ＦＰＣは、基板に金属箔を積層した構造を有する金属張積層板を用いて製造される。この金属張積層板の作製方法としては、導体上にポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を流延、塗布した後イミド化するキャスト法、スパッタ、メッキによりポリイミドフィルム上に直接金属層を設けるメタライジング法、熱可塑性ポリイミドを介してポリイミドフィルムと金属箔とを貼り合わせるラミネート法が挙げられる。
【０００７】
これらのうち、キャスト法は、最も生産性に優れており、従って最もローコストで金属張積層板を製造可能な方法である。
【０００８】
キャスト法では、接着性と寸法安定性の両方を付与するため、複数層のポリイミド樹脂層を導体上に設けることが一般的に行われている。複数層のポリイミド樹脂層を導体上に作製する方法としては、１つのポリイミド前駆体溶液を導体上にキャストし乾燥した後、次のポリイミド前駆体溶液をその上にキャストする、逐次キャスト法（例えば特許文献１）や、複数のポリイミド前駆体溶液を、共押出ダイを使用して導体上に同時にキャストする、共押出法（例えば特許文献２）が知られている。
【０００９】
このうち共押出法は、逐次キャスト法と比較して生産性に優れていることや、工程が少ないことから異物混入などの欠陥要因が少ないことから、より優位な方法である。
【００１０】
しかしながら従来の共押出法は、実質的に加熱によってのみイミド化を行う、所謂熱キュア法を前提にして検討されてきた。熱キュア法では、製膜工程における溶媒の揮散・除去及びイミド化の工程が極めて長時間となるため、生産性が低いという問題点があった。生産性の低さは、トータルコストの増大に繋がるという問題点があった。
【特許文献１】特開平１０−３２３９３５号公報
【特許文献２】特公平４−７９７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、従来の方法に比して飛躍的に高い生産性を有する金属張積層板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記の課題に鑑み鋭意検討した結果、高い生産性を有する金属張積層板の製造方法を独自に見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち本発明は、以下の新規な製造方法によって、上記課題を解決しうる。
【００１３】
即ち、本発明は、導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液またはポリイミド樹脂を含む溶液から選択される溶液であって、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液を含む、少なくとも２種以上の溶液を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液のうち、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液には化学脱水剤及び触媒を含有せしめることを特徴とする、金属張積層板の製造方法に関する。
【００１４】
好ましい実施態様は、前記化学脱水剤及び触媒が、化学脱水剤及び触媒を含有せしめる溶液に含まれるポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して０．５〜４．０モルの化学脱水剤と０．０５〜２．０モルの触媒であることを特徴とする、前記の金属張積層板の製造方法に関する。
【００１５】
更に好ましい実施態様は、ポリイミド層が、少なくとも高耐熱性ポリイミド層及び熱可塑性ポリイミド層からなることを特徴とする、前記の金属張積層板の製造方法に関する。
【００１６】
更に好ましい実施態様は、ポリイミド層が、高耐熱性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を設けてなることを特徴とする前記の金属張積層板の製造方法に関する。
【００１７】
更に好ましい実施態様は、導体上に、熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液−高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液−熱可塑性ポリイミドの前駆体溶液を前記順で共押出によって導体上に流延した後に、乾燥・焼成せしめ、導体−熱可塑性ポリイミド層−高耐熱性ポリイミド層−熱可塑性ポリイミド層からなる積層体を作製した後、当該積層体の導体と接触していない側の熱可塑性ポリイミド層と、第二導体を熱ラミネートすることを特徴とする、前記の金属張積層板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、金属張積層板の生産性を、従来法に比して飛躍的に向上せしめることができ、ひいては、金属張積層板を安価に提供可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の形態について、以下に説明する。
【００２０】
本発明に係る金属張積層板の製造方法は、導体上に少なくとも２種以上のポリイミド層を有する金属張積層板の製造方法であって、ポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液またはポリイミド樹脂を含む溶液から選択される溶液であって、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液を含む、少なくとも２種以上の溶液を共押出によって導体上に流延して２層以上の複数層を形成する工程を含み、前記共押出に用いる溶液のうち、少なくとも１種のポリイミド樹脂の前駆体を含む溶液には化学脱水剤及び触媒を含有せしめることを特徴としている。
【００２１】
前記ポリイミド層は、２層以上であれば特に限定されないが、好適には、寸法安定性を付与する高耐熱性ポリイミド層と、導体との接着性を付与する熱可塑性ポリイミド層の少なくとも２層であることが好ましい。
【００２２】
以下、実施の形態の一例に基づき説明する。
【００２３】
＜高耐熱性ポリイミド層＞
本発明に係る高耐熱性ポリイミド層とは、非熱可塑性ポリイミド樹脂を９０ｗｔ％以上含有すれば、その分子構造、厚みは特に限定されない。高耐熱性ポリイミド層に用いられる非熱可塑性ポリイミドは、ポリアミド酸を前駆体として用いて製造される。ポリアミド酸の製造方法としては公知のあらゆる方法を用いることができ、通常、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを、実質的等モル量を有機溶媒中に溶解させて、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。これらのポリアミド酸溶液は通常５〜３５ｗｔ％、好ましくは１０〜３０wt%の濃度で得られる。この範囲の濃度である場合に適当な分子量と溶液粘度を得る。
【００２４】
重合方法としてはあらゆる公知の方法およびそれらを組み合わせた方法を用いることができる。ポリアミド酸の重合における重合方法の特徴はそのモノマーの添加順序にあり、このモノマー添加順序を制御することにより得られるポリイミドの諸物性を制御することができる。従い、本発明においてポリアミド酸の重合にはいかなるモノマーの添加方法を用いても良い。代表的な重合方法として次のような方法が挙げられる。すなわち、
１）芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
２）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
３）芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
４）芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び／または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
５）実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などのような方法である。これら方法を単独で用いても良いし、部分的に組み合わせて用いることもできる。
【００２５】
本発明において、上記のいかなる重合方法を用いて得られたポリアミド酸を用いても良く、重合方法は特に限定されるのもではない。
【００２６】
本発明において、後述する剛直構造を有するジアミン成分を用いてプレポリマーを得る重合方法を用いることも好ましい。本方法を用いることにより、弾性率が高く、吸湿膨張係数が小さいポリイミドフィルムが得やすくなる傾向にある。本方法においてプレポリマー調製時に用いる剛直構造を有するジアミンと酸二無水物のモル比は１００：７０〜１００：９９もしくは７０：１００〜９９：１００、さらには１００：７５〜１００：９０もしくは７５：１００〜９０：１００が好ましい。この比が上記範囲を下回ると弾性率および吸湿膨張係数の改善効果が得られにくく、上記範囲を上回ると線膨張係数が小さくなりすぎたり、引張伸びが小さくなるなどの弊害が生じることがある。
【００２７】
ここで、本発明にかかるポリアミド酸組成物に用いられる材料について説明する。
【００２８】
本発明において用いうる適当なテトラカルボン酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシフタル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）及びそれらの類似物を含み、これらを単独または、任意の割合の混合物が好ましく用い得る。
【００２９】
これら酸二無水物の中で特にはピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選択される少なくとも一種を用いることが好ましい。
【００３０】
またこれら酸二無水物の中で３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選択される少なくとも一種を用いる場合の好ましい使用量は、全酸二無水物に対して、６０ｍｏｌ％以下、好ましくは５５ｍｏｌ％以下、更に好ましくは５０ｍｏｌ％以下である。３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシフタル酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選択される少なくとも一種を用いる場合、その使用量がこの範囲を上回るとポリイミドフィルムのガラス転移温度が低くなりすぎたり、熱時の貯蔵弾性率が低くなりすぎて製膜そのものが困難になったりすることがあるため好ましくない。
【００３１】
また、ピロメリット酸二無水物を用いる場合、好ましい使用量は４０〜１００ｍｏｌ％、更に好ましくは４５〜１００ｍｏｌ％、特に好ましくは５０〜１００ｍｏｌ％である。ピロメリット酸二無水物をこの範囲で用いることによりガラス転移温度および熱時の貯蔵弾性率を使用または製膜に好適な範囲に保ちやすくなる。
【００３２】
本発明にかかる非熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸組成物において使用し得る適当なジアミンとしては、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、３，３‘−ジメチルベンジジン、２，２’−ジメチルベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、２，２’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、４，４’−ジアミノジフェニルＮ−メチルアミン、４，４’−ジアミノジフェニル  Ｎ−フェニルアミン、１，４−ジアミノベンゼン（ｐ−フェニレンジアミン）、１，３−ジアミノベンゼン、１，２−ジアミノベンゼン、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン、ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝プロパン、ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）フェニル｝スルホン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン及びそれらの類似物などが挙げられる。
【００３３】
ジアミン成分として、剛直構造を有するジアミンと柔構造を有するアミンを併用することもでき、その場合の好ましい使用比率はモル比で８０／２０〜２０／８０、さらには７０／３０〜３０／７０、特には６０／４０〜３０／７０である。剛構造のジアミンの使用比率が上記範囲を上回ると得られるフィルムの引張伸びが小さくなる傾向にあり、またこの範囲を下回るとガラス転移温度が低くなりすぎたり、熱時の貯蔵弾性率が低くなりすぎて製膜が困難になるなどの弊害を伴う場合がある。
【００３４】
本発明において、剛直構造を有するジアミンとは、下記一般式（１）
【００３５】
【化１】
2007230019.tif 000002
（ただし、式中のＲ2は、下記一般式群（１）
【００３６】
【化２】
2007230019.tif 000003
で表される２価の芳香族基からなる群から選択される基であり、式中のＲ3は同一または異なっていてもよく、Ｈ−、ＣＨ3−、−ＯＨ、−ＣＦ3、−ＳＯ4、−ＣＯＯＨ、−ＣＯ-ＮＨ2、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−及びＣＨ3Ｏ−からなる群より選択される何れかの１つの基である。）
で表されるものをいう。
【００３７】
また、柔構造を有するジアミンとは、エーテル基、スルホン基、ケトン基、スルフィド基などの柔構造を有するジアミンであり、好ましくは、下記一般式（２）で表されるものである。
【００３８】
【化３】
2007230019.tif 000004
（ただし、式中のＲ4は、下記一般式群（２）
【００３９】
【化４】
2007230019.tif 000005
で表される２価の有機基からなる群から選択される基であり、式中のＲ5は同一または異なっていてもよく、Ｈ−、ＣＨ3−、−ＯＨ、−ＣＦ3、−ＳＯ4、−ＣＯＯＨ、−ＣＯ-ＮＨ2、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｆ−及びＣＨ3Ｏ−からなる群より選択される何れかの１つの基である。）
本発明において用いられる高耐熱性ポリイミド層は、上記の範囲の中で所望の特性を有するように適宜芳香族酸二無水物および芳香族ジアミンの種類、配合比を決定して用いることにより得ることができる。
【００４０】
ポリアミド酸を合成するための好ましい溶媒は、ポリアミド酸を溶解する溶媒であればいかなるものも用いることができるが、アミド系溶媒すなわちＮ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどであり、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドが特に好ましく用い得る。
【００４１】
また、摺動性、熱伝導性、導電性、耐コロナ性、ループスティフネス等のフィルムの諸特性を改善する目的でフィラーを添加することもできる。フィラーとしてはいかなるものを用いても良いが、好ましい例としてはシリカ、酸化チタン、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。
【００４２】
フィラーの粒子径は改質すべきフィルム特性と添加するフィラーの種類によって決定されるため、特に限定されるものではないが、一般的には平均粒径が０．０５〜１００μｍ、好ましくは０．１〜７５μｍ、更に好ましくは０．１〜５０μｍ、特に好ましくは０．１〜２５μｍである。粒子径がこの範囲を下回ると改質効果が現れにくくなり、この範囲を上回ると表面性を大きく損なったり、機械的特性が大きく低下したりする可能性がある。また、フィラーの添加部数についても改質すべきフィルム特性やフィラー粒子径などにより決定されるため特に限定されるものではない。一般的にフィラーの添加量はポリイミド１００重量部に対して０．０１〜１００重量部、好ましくは０．０１〜９０重量部、更に好ましくは０．０２〜８０重量部である。フィラー添加量がこの範囲を下回るとフィラーによる改質効果が現れにくく、この範囲を上回るとフィルムの機械的特性が大きく損なわれる可能性がある。フィラーの添加は、
１．重合前または途中に重合反応液に添加する方法
２．重合完了後、３本ロールなどを用いてフィラーを混錬する方法
３．フィラーを含む分散液を用意し、これをポリアミド酸有機溶媒溶液に混合する方法
などいかなる方法を用いてもよいが、フィラーを含む分散液をポリアミド酸溶液に混合する方法、特に製膜直前に混合する方法が製造ラインのフィラーによる汚染が最も少なくすむため、好ましい。フィラーを含む分散液を用意する場合、ポリアミド酸の重合溶媒と同じ溶媒を用いるのが好ましい。また、フィラーを良好に分散させ、また分散状態を安定化させるために分散剤、増粘剤等をフィルム物性に影響を及ぼさない範囲内で用いることもできる。
【００４３】
このようにして得られた非熱可塑性ポリイミド樹脂の前駆体を有する溶液を、高耐熱性ポリイミドの前駆体を含む溶液ともいう。
【００４４】
＜熱可塑性ポリイミド層＞
本発明に係る熱可塑性ポリイミド層は、導体との有為な接着力や好適な線膨張係数など、所望の特性が発現されれば、当該層に含まれる熱可塑性ポリイミド樹脂の含有量、分子構造、厚みは特に限定されない。しかしながら、有為な接着力や好適な線膨張係数などの所望の特性の発現のためには、実質的には熱可塑性ポリイミド樹脂を５０ｗｔ％以上含有することが好ましい。
【００４５】
熱可塑性ポリイミド層に含有される熱可塑性ポリイミドとしては、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリエステルイミド等を好適に用いることができる。中でも、低吸湿特性の点から、熱可塑性ポリエステルイミドが特に好適に用いられる。
【００４６】
本発明に係る熱可塑性ポリイミド層に含有される熱可塑性ポリイミドは、その前駆体のポリアミド酸からの転化反応により得られる。該ポリアミド酸の製造方法としては、高耐熱性ポリイミド層の前駆体と同様、公知のあらゆる方法を用いることができる。
【００４７】
また、導体層との有為な接着力を発現し、かつ得られる金属張積層板の耐熱性を損なわないという点から考えると、本発明における熱可塑性ポリイミドは、１５０〜３００℃の範囲にガラス転移温度（Ｔｇ）を有していることが好ましい。なお、Ｔｇは動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）により測定した貯蔵弾性率の変曲点の値により求めることができる。
【００４８】
本発明に用いられる熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸についても、特に限定されるわけではなく、公知のあらゆるポリアミド酸を用いることができる。ポリアミド酸溶液の製造に関しても、前記原料および前記製造条件等を全く同様に用いることができる。
【００４９】
なお、熱可塑性ポリイミドは、使用する原料を種々組み合わせることにより、諸特性を調節することができるが、一般に剛直構造のジアミン使用比率が大きくなるとガラス転移温度高くなる及び／又は熱時の貯蔵弾性率が大きくなり接着性・加工性が低くなるため好ましくない。剛直構造のジアミン比率は好ましくは４０ｍｏｌ％以下、さらに好ましくは３０ｍｏｌ％以下、特に好ましくは２０ｍｏｌ％以下である。
【００５０】
好ましい熱可塑性ポリイミド樹脂の具体例としては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物類を含む酸二無水物とアミノフェノキシ基を有するジアミンを重合反応せしめたものが挙げられる。
【００５１】
さらに、本発明に係る接着フィルムの特性を制御する目的で、必要に応じて無機あるいは有機物のフィラー、さらにはその他樹脂を添加しても良い。
【００５２】
＜金属張積層板の製造＞
本発明に係る金属張積層板を得る方法は、共押出法であることが必須である。本発明に係る、共押出法とは、例えば、高耐熱性ポリイミドの前駆体を含む溶液と、熱可塑性ポリイミドを含む溶液若しくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液とを、二層以上の多層ダイを有する押出成形機へ同時に供給して、前記多層ダイの吐出口から両溶液を少なくとも二層の薄膜状体として押出す工程を含むフィルムの製造方法である。一般的に用いられる方法について説明すると、二層以上の多層ダイから押出された前記の両溶液を、バックアップロールに抱かせた導体上に連続的に押し出し、次いで、前記支持体上の多層の薄膜状体の溶媒の少なくとも一部を揮散せしめ、さらに高温（２５０−６００℃）で充分に加熱処理することによって、溶媒を実質的に除去すると共にイミド化を進行させることで、目的の金属張積層板が得られる。また、接着層の熔融流動性を改善する目的で、意図的にイミド化率を低くする及び／又は溶媒を残留させてもよい。
【００５３】
本発明に係る導体とは、金属箔であればその種別を問わないが、銅箔、特に５〜２０μｍの厚みの銅箔、もしくはキャリア銅箔付きの極薄銅箔であることが好ましい。前記銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔の何れでも好適に使用可能であり、また、銅箔の表面処理も、公知の如何なる処理も使用可能である。
【００５４】
一般的にポリイミドは、ポリイミドの前駆体、即ちポリアミド酸からの脱水転化反応により得られ、当該転化反応を行う方法としては、熱によってのみ行う熱キュア法と、化学硬化剤を使用する化学キュア法の２法が最も広く知られている。しかしながら、本発明では、化学キュア法の採用が必須である。
【００５５】
ここで、化学硬化剤とは、化学脱水剤及び触媒を含むものである。ここでいう化学脱水剤とは、ポリアミド酸に対する脱水閉環剤であり、その主成分として、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、Ｎ，Ｎ′−ジアルキルカルボジイミド、低級脂肪族ハロゲン化物、ハロゲン化低級脂肪族酸無水物、アリールスルホン酸ジハロゲン化物、チオニルハロゲン化物またはそれら２種以上の混合物を好ましく用いることができる。その中でも特に、脂肪族酸無水物及び芳香族酸無水物が良好に作用する。化学脱水剤の好適な導入量は、化学脱水剤を含有せしめる溶液に含まれるポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して０．５〜４．０モル、好ましくは０．７〜４．０モル、特に好ましくは１．０〜４．０モルである。前記範囲を超えると、導体が腐食することがある。また、前記範囲を下回ると、硬化速度が充分でなく、本発明の効果を発揮できないことがある。
【００５６】
また、触媒とは化学脱水剤のポリアミド酸に対する脱水閉環作用を促進する効果を有する成分であるが、例えば、脂肪族３級アミン、芳香族３級アミン、複素環式３級アミンを用いることができる。そのうち、イミダゾ−ル、ベンズイミダゾ−ル、イソキノリン、キノリン、またはβ−ピコリンなどの含窒素複素環化合物であることが好ましい。さらに、化学脱水剤及び触媒からなる溶液中に、有機極性溶媒を導入することも適宜選択されうる。触媒の好適な導入量は、触媒を含有せしめる溶液に含まれるポリアミド酸中のアミド酸ユニット１モルに対して０．０５〜２．０モル、好ましくは０．１〜２．０モル、特に好ましくは０．２〜２．０モルである。前記範囲を超えると、ポリイミド層に触媒が残存し、長期耐熱性に劣る場合がある。また、前記範囲を下回ると、硬化速度が充分でなく、本発明の効果を発揮できないことがある。
【００５７】
化学硬化剤を導入するポリイミド前駆体は、何れの層を構成するものであっても本発明の効果を好適に発現しうるが、高耐熱性ポリイミド層のみに化学硬化剤を導入する方法が、装置の簡略化、導体の腐食の防止、ポリイミド層の物性に関して最も好ましい結果を享受可能である。
【００５８】
二層以上の多層ダイから押出された高耐熱性ポリイミドの前駆体溶液と、熱可塑性ポリイミドを含有する溶液若しくは熱可塑性ポリイミドの前駆体を含有する溶液中の溶媒の揮散方法に関しては特に限定されないが、加熱かつ／または送風による方法が最も簡易な方法である。上記加熱の際の温度は、高すぎると溶媒が急激に揮散し、当該揮散の痕が最終的に得られる接着フィルム中に微小欠陥を形成せしめる要因となるため、用いる溶媒の沸点＋５０℃未満であることが好ましい。
【００５９】
イミド化時間に関しては、実質的にイミド化および乾燥が完結するに十分な時間を取ればよく、一義的に限定されるものではないが、一般的には１〜６００秒程度の範囲で適宜設定される。
【００６０】
上記の二層以上の多層ダイとしては各種構造のものが使用できるが、例えば複数層用フィルム作成用のＴダイス等が使用できる。また、従来既知のあらゆる構造のものを好適に使用可能であるが、特に好適に使用可能なものとして、フィードブロックＴダイやマルチマニホールドＴダイが例示される。
【００６１】
また、得られた金属張積層板の導体と接触していない側の熱可塑性ポリイミド層と、第二導体を熱ラミネートすることで、ポリイミド層の両面に導体を設けることも好ましく選択されうる。本発明に係る第二導体とは、前記導体同様金属箔であればその種別を問わないが、銅箔、特に５〜２０μｍの厚みの銅箔、もしくはキャリア銅箔付きの極薄銅箔であることが好ましい。前記銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔の何れでも好適に使用可能であり、また、銅箔の表面処理も、公知の如何なる処理も使用可能である。
【００６２】
熱ラミネートの方法も特に限定されず、ダブルベルト法や１対の熱ロールで加圧する熱ロール法などが例示される。また、熱ロール法においても、熱ロールと金属張積層板の間に保護フィルムを挟む方法や、熱ロールをブースで囲い、当該ブース内を不活性ガスで充満させる方法などが挙げられる。
【実施例】
【００６３】
次に、本発明に係る接着フィルムの製造方法を実施例により詳しく説明する。
【００６４】
（合成例１；高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸の合成）
１０℃に冷却したＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦともいう）２３９ｋｇに４，４’−オキシジアニリン（以下、ＯＤＡともいう）６．９ｋｇ、ｐ−フェニレンジアミン（以下、ｐ−ＰＤＡともいう）６．２ｋｇ、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（以下、ＢＡＰＰともいう）９．４ｋｇを溶解した後、ピロメリット酸二無水物（以下、ＰＭＤＡともいう）１０．４ｋｇを添加し１時間撹拌して溶解させた。ここに、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡともいう）２０．３ｋｇを添加し１時間撹拌させて溶解させた。
【００６５】
別途調製しておいたＰＭＤＡのＤＭＦ溶液（ＰＭＤＡ：ＤＭＦ＝０．９ｋｇ：７．０ｋｇ）を上記反応液に徐々に添加し、粘度が３５００ポイズ程度に達したところで添加を止めた。１時間撹拌を行って固形分濃度１８重量％、２３℃での回転粘度が３５００ポイズの、高耐熱性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸溶液を得た。
【００６６】
（合成例２；熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸の合成）
３００Ｌの反応槽にＤＭＦを７８ｋｇ、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）を１１．５６ｋｇ加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、３，３’４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）を７．８７ｋｇ徐々に添加した。続いて、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）（ＴＭＥＧ）を０．３８ｋｇ添加し、氷浴下で３０分間撹拌した。０．２ｋｇのＴＭＥＧを４ｋｇのＤＭＦに溶解させた溶液を別途調製し、これを上記反応溶液に、粘度に注意しながら徐々に添加、撹拌を行った。粘度が３３００ｐｏｉｓｅに達したところで添加、撹拌をやめ、熱可塑性ポリイミド系化合物の前駆体のポリアミド酸溶液を得た。
【００６７】
（実施例１）
合成例１で得られた高耐熱性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液に、以下の化学脱水剤及び触媒を含有せしめた。
化学脱水剤：無水酢酸を高耐熱性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸のアミド酸ユニット１モルに対して２．０モル
触媒：イソキノリンを高耐熱性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸のアミド酸ユニット１モルに対して０．５モル
次いで、リップ幅５２０ｍｍのマルチマニホールド式の３層共押出多層ダイから、両外層が合成例２で得られた熱可塑性ポリイミドの前駆体のポリアミド酸溶液、内層が高耐熱性ポリイミド溶液の前駆体のポリアミド酸溶液となる順番で形成された３層構造の多層膜を連続的に押出して、当該Ｔダイスの下５０ｍｍを走行している銅箔のマット面上に流延した。前記銅箔としては、１２μ厚の日本電解社製銅箔ＵＳＬＰ−ＳＥを用いた。次いで、多層膜着きの銅箔を１３０℃×１００秒で乾燥せしめ、次いでテンター炉で３００℃×１６秒、４００℃×２９秒、４５０℃×１７秒で乾燥・イミド化を完了させ、各熱可塑性ポリイミド層２μｍ、高耐熱性ポリイミド層１０μｍの良好な形状の金属張積層板を得た。
【００６８】
得られた金属張積層板の、銅箔が接着されていない側の熱可塑性ポリイミド層と１２μ厚の日本電解社製銅箔ＵＳＬＰ−ＳＥを、熱ロールを用いて加圧接着せしめた。加圧接着の条件は、熱ロールと金属張積層板の両側に保護材料（アピカル１２５ＮＰＩ；株式会社カネカ製）を用い、ラミネート温度３８０℃、ラミネート圧力３０Ｎ／ｃｍ、ラミネート速度１．５ｍ／分とした。
【００６９】
得られた金属張積層板は、外観良好であった。
【００７０】
（実施例２）
導体及び第二導体として、１８μ厚のジャパンエナジー社製圧延銅箔ＢＨＹ−２２ＢＴを用いた以外、実施例１と同様に金属張積層板を作製した。
【００７１】
得られた金属張積層板は、外観良好であった。
【００７２】
（比較例１）
化学脱水剤及び触媒を用いないことを除いて、実施例１と同様の手段で金属張積層板の作製を試みた。しかしながらテンター炉の出口でポリアミド酸溶液が充分に乾燥しておらず、熱ロールで銅箔を接着せしめた際に、ポリイミド層からの溶剤揮散により金属張積層板が発泡し、極度の外観不良により金属張積層板を得ることができなかった。