(57)【要約】【課題】品質及び製造歩留りの向上を実現することができる液晶表示装置を提供する。【解決手段】第１変質層７が形成されたシリコン基板２と第２変質層９が形成されたガラス基板３とを備える液晶表示装置１であって、第１変質層は配線層を加工せず、配向膜をも加工しない若しくは加工したとしても液晶注入口近傍に加工屑が付着しない領域にのみ設けられ、第２変質層は配線層を加工せず、配向膜を加工しない若しくは加工したとしても液晶注入口近傍に加工屑が付着しない領域にのみ設けられている。【選択図】図１−１
2007304296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、該第１の基板と液晶材料を介して対面配置された第２の基板とを備え、前記第１の基板側面の第１所定領域以外の領域に第１変質層が形成された液晶表示装置であって、
前記第１所定領域は、前記第１の基板に対して透過性を有する第１レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置。
【請求項２】
第１の基板と、該第１の基板と液晶材料を介して対面配置された第２の基板とを備え、前記第１の基板側面の第１所定領域以外の領域に第１変質層が形成され、前記第２の基板側面の第２所定領域以外の領域に第２変質層が形成された液晶表示装置であって、
前記第１所定領域は、前記第１の基板に対して透過性を有する第１レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、
前記第２所定領域は、前記第２の基板に対して透過性を有する第２レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置。
【請求項３】
複数の第１の基板が形成された第１の基体と、複数の第２の基板が形成された第２の基体とを貼り合わせた後に、前記第１の基体に対して透過性を有する第１レーザ光線を前記第１の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第１の基体を前記第１の基板毎に個片分割した際の分割断面の第１所定領域以外の領域に第１変質層を形成する工程と、
前記第１変質層に沿って前記第１の基体を分割する工程とを備える液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１所定領域は、前記第１レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
複数の駆動回路基板が形成された第１の基体と、複数の透明基板が形成された第２の基体とを貼り合わせる工程と、
前記第１の基体に対して透過性を有する第１レーザ光線を前記第２の基体側から前記第１の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第１の基体を前記駆動回路基板毎に個片分割した際の分割断面の第１所定領域以外の領域に第１変質層を形成する工程と、
前記第２の基体に対して透過性を有する第２レーザ光線を前記第２の基体側から前記第２の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第２の基体を前記透明基板毎に個片分割した際の分割断面の第２所定領域以外の領域に第２変質層を形成する工程と、
前記第１変質層に沿って前記第１の基体を分割する工程と、
前記第２変質層に沿って前記第２の基体を分割する工程とを備える液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１所定領域は、前記第１レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、
前記第２所定領域は、前記第２レーザ光線を照射することによって、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の基体の表面に保護テープを貼り合わせ、該保護テープを貼り合せた状態で前記第１レーザ光線及び前記第２レーザ光線を照射する
請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
駆動回路基板と、該駆動回路基板と液晶材料を介して対面配置された透明基板とを有し、前記駆動回路基板側面の第１所定領域以外の領域に第１変質層が形成され、前記透明基板側面の第２所定領域以外の領域に第２変質層が形成された液晶表示装置を備え、該液晶表示装置によって変調された光を用いて映像表示を行なう映像表示装置であって、
前記第１所定領域は、前記駆動回路基板に対して透過性を有する第１レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、
前記第２所定領域は、前記透明基板に対して透過性を有する第２レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である
映像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置及びその製造方法、並びに映像表示装置に関する。詳しくは、レーザ光線を用いて分割加工された液晶表示装置及びその製造方法、並びにこうした液晶表示装置を用いた映像装置に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、図４（ａ）で示す様にダイサーと称される高速回転するブレード（回転刃）２００により分割加工を行う方法（以下、「ダイシング分割方法」と称する。）や、図４（ｂ）で示す様にスクライバーと称されるダイヤモンドホイールやカッター２０１等を使用して被加工物にキズを付け、そのキズを起点として分割加工を行う方法（以下、「スクライブブレイク分割方法」と称する。）が一般的に行なわれている。
【０００３】
また、近年は、図５で示す様に、被加工物に対して透過性を有するパルスレーザ光線２０２を被加工物の一方の面側から分割すべき領域の内部に焦点を合わせて照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成した後に、変質層が形成されることにより強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることによって被加工物を分割する方法（以下、「パルスレーザ光線分割方法」と称する。）が行われている（特許文献１及び特許文献２参照。）。
パルスレーザ光線分割方法を用いると、上記したダイシング分割方法やスクライブブレイク分割方法と比べて高精度な分割が可能になると共に、分割加工時のダストの発生を抑制することができる。
【０００４】
ところで、最近は生産性及び品質を向上させることを目的として、複数の駆動回路基板が形成された駆動回路基体と複数のガラス基板が形成されたガラス基体とを貼り合せた後に、駆動回路基体を駆動回路基板毎に分割すると共にガラス基体をガラス基板毎に分割し、その後、駆動回路基板とガラス基板との間隙に液晶材料を注入することによって液晶表示装置を製造するといった製造方法が採用されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９２３６７号公報
【特許文献２】特開２００５−１２９６０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、駆動回路基体とガラス基体とを貼り合せた後にパルスレーザ光線を照射して駆動回路基体やガラス基体を分割加工した場合には、液晶注入時に加工屑が混入したり、配線がショートしたりして液晶表示装置の品質低下及び製造歩留りの低下を招くことがある。以下、この点について詳細に説明を行なう。
【０００７】
［加工屑の混入について］
液晶表示装置を構成する駆動回路基板やガラス基板の内側面には、駆動回路基板とガラス基板との間隙に保持される液晶分子群を一定方向に配列させるための配向膜が成膜されている。そして、一般に駆動回路基体やガラス基体が加工される（変質層が形成される）エネルギー強度よりも配向膜が加工されるエネルギー強度は低いために、駆動回路基体やガラス基体を加工するために駆動回路基体やガラス基体の内部に焦点を合わせてパルスレーザ光線を照射した際に意図せずに配向膜が加工されることがある。
具体的には、図６（ａ）中符合Ａで示す分割予定線で駆動回路基体３００を分割加工すべくパルスレーザ光線の焦点を駆動回路基体の内部に合わせて照射した際に、図６（ｂ）中符合Ｂで示す領域の駆動回路基体に形成された配向膜３０１が加工されることがある（図６（ｂ）参照。）。同様に、図６（ａ）中符合Ａで示す分割予定線でガラス基体３０２を分割加工すべくパルスレーザ光線の焦点をガラス基体の内部に合わせて照射した際に、図６（ｃ）中符合Ｃで示す領域のガラス基体に形成された配向膜３０３が加工されることがある（図６（ｃ）参照。）。
そして、配向膜がパルスレーザ光線によって加工される際に発生する加工屑が、駆動回路基板とガラス基板とを貼り合せたシール材３０４の開口部（液晶注入口）３０５近傍に付着した場合には、液晶注入を行なう際に液晶材料に混じって加工屑が取り込まれてしまう（図６（ｄ）参照。）。
ここで、加工屑が取り込まれると、液晶表示装置を駆動させて画像を表示する際に駆動回路基板とガラス基板とをショートさせてしまって、意図せずに明るく輝いてしまう現象（以下、「輝点不良」と称する。）が発生し、上記した様に、液晶表示装置の品質低下及び製造歩留りの低下を招くこととなる。
【０００８】
［配線層のショートについて］
液晶表示装置を構成する駆動回路基体の内側面には、液晶画素を駆動するための配線層３０６が形成されている。そして、一般に駆動回路基体やガラス基体が加工される（変質層が形成される）エネルギー強度よりも配線層が加工されるエネルギー強度は低いために、駆動回路基体やガラス基体を加工するために駆動回路基体やガラス基体の内部に焦点を合わせてパルスレーザ光線を照射した際に意図せずに配線層が加工されることがある。
具体的には、図７（ａ）中符合Ｅで示す分割予定線でガラス基体を分割加工すべくパルスレーザ光線の焦点をガラス基体の内部に合わせて照射した際に、図７（ｂ）中符合Ｆで示す領域の駆動回路基体に形成された配線層が加工されることがある（図７（ｂ）参照。）。
そして、配線層がパルスレーザ光線によって加工されると、配線のショートが生じてしまい、上記した様に、液晶表示装置の品質低下及び製造歩留りの低下を招くこととなる。
【０００９】
なお、上記した様な、配向膜や配線層の加工を抑制すべく、パルスレーザ光線の出力を低下させたり、パルスレーザ光線によって加工する領域を配向膜や配線層から遠い領域のみに限定したりするといった対策が考えられるかもしれないが、かかる対策を採った場合には、パルスレーザ光線を照射して変質層を形成した後に非常に大きな外力を加える必要が生じてしまい、外力を加えた際に駆動回路基体やガラス基体の割れが発生する恐れがある。
【００１０】
本発明は以上の点に鑑みて創案されたものであって、品質及び製造歩留りの向上を実現することができる液晶表示装置及びその製造方法、並びに映像表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明に係る液晶表示装置は、第１の基板と、該第１の基板と液晶材料を介して対面配置された第２の基板とを備え、前記第１の基板側面の第１所定領域以外の領域に第１変質層が形成された液晶表示装置であって、前記第１所定領域は、前記第１の基板に対して透過性を有する第１レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である。
【００１２】
また、本発明に係る液晶表示装置は、第１の基板と、該第１の基板と液晶材料を介して対面配置された第２の基板とを備え、前記第１の基板側面の第１所定領域以外の領域に第１変質層が形成され、前記第２の基板側面の第２所定領域以外の領域に第２変質層が形成された液晶表示装置であって、前記第１所定領域は、前記第１の基板に対して透過性を有する第１レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、前記第２所定領域は、前記第２の基板に対して透過性を有する第２レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である。
【００１３】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、複数の第１の基板が形成された第１の基体と、複数の第２の基板が形成された第２の基体とを貼り合わせた後に、前記第１の基体に対して透過性を有する第１レーザ光線を前記第１の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第１の基体を前記第１の基板毎に個片分割した際の分割断面の第１所定領域以外の領域に第１変質層を形成する工程と、前記第１変質層に沿って前記第１の基体を分割する工程とを備える液晶表示装置の製造方法であって、前記第１所定領域は、前記第１レーザ光線を照射した際に前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記第１の基板若しくは前記第２の基板又は前記第１の基板及び前記第２の基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である。
【００１４】
ここで、第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に設けられた配線層が加工されてしまう領域には第１変質層を形成しないために、複数の第１の基板が形成された第１の基体を個片化する際に第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に設けられた配線層は加工されない。同様に、第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に設けられた配線層が加工されてしまう領域には第２変質層を形成しないために、複数の第２の基板が形成された第２の基体を個片化する際に第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に設けられた配線層は加工されない。
【００１５】
また、第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に成膜された膜が加工され、加工によって生じる加工屑が第１の基板と第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着してしまう領域には第１変質層を形成しないために、複数の第１の基板が形成された第１の基体を個片化する際に第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に成膜された膜が加工されることが無く、あるいは、第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に成膜された膜が加工されたとしても、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部（液晶注入口）近傍に加工屑が付着することが無く、液晶注入口から液晶材料を注入する際に加工屑が混入することが無い。同様に、第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に成膜された膜が加工され、加工によって生じる加工屑が第１の基板と第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着してしまう領域には第２変質層を形成しないために、複数の第２の基板が形成された第２の基体を個片化する際に第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に成膜された膜が加工されることが無く、あるいは、第１の基板若しくは第２の基板又は第１の基板及び第２の基板に成膜された膜が加工されたとしても、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせているシール材の開口部（液晶注入口）近傍に加工屑が付着することが無く、液晶注入口から液晶材料を注入する際に加工屑が混入することが無い。
【００１６】
また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、複数の駆動回路基板が形成された第１の基体と、複数の透明基板が形成された第２の基体とを貼り合わせる工程と、前記第１の基体に対して透過性を有する第１レーザ光線を前記第２の基体側から前記第１の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第１の基体を前記駆動回路基板毎に個片分割した際の分割断面の第１所定領域以外の領域に第１変質層を形成する工程と、前記第２の基体に対して透過性を有する第２レーザ光線を前記第２の基体側から前記第２の基体の分割予定線に沿って照射することで、前記第２の基体を前記透明基板毎に個片分割した際の分割断面の第２所定領域以外の領域に第２変質層を形成する工程と、前記第１変質層に沿って前記第１の基体を分割する工程と、前記第２変質層に沿って前記第２の基体を分割する工程とを備える液晶表示装置の製造方法であって、前記第１所定領域は、前記第１レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、前記第２所定領域は、前記第２レーザ光線を照射することによって、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である。
【００１７】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係る映像表示装置は、駆動回路基板と、該駆動回路基板と液晶材料を介して対面配置された透明基板とを有し、前記駆動回路基板側面の第１所定領域以外の領域に第１変質層が形成され、前記透明基板側面の第２所定領域以外の領域に第２変質層が形成された液晶表示装置を備え、該液晶表示装置によって変調された光を用いて映像表示を行なう映像表示装置であって、前記第１所定領域は、前記駆動回路基板に対して透過性を有する第１レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域であり、前記第２所定領域は、前記透明基板に対して透過性を有する第２レーザ光線を照射した際に前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に設けられた配線層が加工される領域、あるいは、前記駆動回路基板若しくは前記透明基板又は前記駆動回路基板及び前記透明基板に成膜された膜が加工され、該加工によって生じる加工屑が前記駆動回路基板と前記透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着する領域である。
【００１８】
ここで、駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に設けられた配線層が加工されてしまう領域には第１変質層を形成しないために、複数の駆動回路基板が形成された第１の基体を個片化する際に駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に設けられた配線層は加工されない。同様に、駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に設けられた配線層が加工されてしまう領域には第２変質層を形成しないために、複数の透明基板が形成された第２の基体を個片化する際に駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に設けられた配線層は加工されない。
【００１９】
また、駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に成膜された膜が加工され、加工によって生じる加工屑が駆動回路基板と透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着してしまう領域には第１変質層を形成しないために、複数の駆動回路基板が形成された第１の基体を個片化する際に駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に成膜された膜が加工されることが無く、あるいは、駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に成膜された膜が加工されたとしても、駆動回路基板と透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部（液晶注入口）近傍に付着することが無く、液晶注入口から液晶材料を注入する際に加工屑が混入することが無い。同様に、駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に成膜された膜が加工され、加工によって生じる加工屑が駆動回路基板と透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部近傍に付着してしまう領域には第２変質層を形成しないために、複数の透明基板が形成された第２の基体を個片化する際に駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に成膜された膜が加工されることが無く、あるいは、駆動回路基板若しくは透明基板又は駆動回路基板及び透明基板に成膜された膜が加工されたとしても、駆動回路基板と透明基板とを貼り合わせているシール材の開口部（液晶注入口）近傍に付着することが無く、液晶注入口から液晶材料を注入する際に加工屑が混入することが無い。
【００２０】
以下、レーザ光線の焦点と配線層や膜の加工との関係について図８を参照して説明を行なう。
先ず、レーザ光線により与えられるエネルギー強度は、図中符合Ｘで示すレーザ光線の焦点領域が最も高く（以下、便宜上焦点領域に与えられるエネルギー強度を「エネルギー強度Ｘ」と称する。）、焦点領域から遠ざかるほど低くなり、図中符合Ｙで示す領域（以下、便宜上「Ｙ領域」と称する。）に与えられるエネルギー強度（以下、便宜上Ｙ領域に与えられるエネルギー強度を「エネルギー強度Ｙ」と称する。）はエネルギー強度Ｘよりも低く、図中符合Ｚで示す領域（以下、便宜上「Ｚ領域」と称する。）に与えられるエネルギー強度（以下、便宜上Ｚ領域に与えられるエネルギー強度を「エネルギー強度Ｚ」と称する。）はエネルギー強度Ｚよりも低くなる（図８（ａ）参照。）。即ち、「エネルギー強度Ｘ」＞「エネルギー強度Ｙ」＞「エネルギー強度Ｚ」という関係が成立する。
【００２１】
ここで、第１の基板若しくは第２の基板若しくは第１の基板及び第２の基板に成膜された膜（例えば配向膜）については、エネルギー強度Ｙでは加工できるが、エネルギー強度Ｚでは加工ができないとすると、レーザ光線の焦点領域が配向膜から遠くに位置されて配向膜がＺ領域に属している場合（図８（ｂ）参照。）には配向膜は加工されないが、レーザ光線の焦点領域が配向膜の近くに位置されて配向膜がＹ領域に属している場合（図８（ｃ）参照。）には配向膜は加工されることとなる。即ち、配向膜に加工が施されるか否かはレーザ光線の焦点領域と配向膜との距離に依存する。
【００２２】
同様に、第１の基板若しくは第２の基板若しくは第１の基板及び第２の基板に設けられた配線層については、エネルギー強度Ｙでは加工できるが、エネルギー強度Ｚでは加工ができないとすると、レーザ光線の焦点領域が配線層から遠くに位置されて配線層がＺ領域に属している場合には配線層は加工されないが、レーザ光線の焦点領域が配線層の近くに位置されて配線層がＹ領域に属している場合には配線層は加工されることとなる。即ち、配線層に加工が施されるか否かはレーザ光線の焦点領域と配線層との距離に依存する。
【００２３】
つまり、レーザ光線の焦点領域と配線層との距離を制御することによって配線層の加工を抑制することができ、同様にレーザ光線の焦点距離と膜との距離を制御することによって膜の加工を抑制することができる。
従って、第１レーザ光線の照射により第１所定領域外のみに第１変質層を形成することによって第１レーザ光線の焦点領域と配線層との距離の適正化及び第１レーザ光線の焦点領域と膜との距離の適正化が図れる。また、第２レーザ光線の照射により第２所定領域外のみに第２変質層を形成することによって第２レーザ光線の焦点領域と配線層との距離の適正化及び第２レーザ光線の焦点領域と膜との距離の適正化が図れる。
なお、膜の加工がなされて加工屑が発生したとしても、液晶注入口の近傍に加工屑が付着しないのであれば、液晶注入時に加工屑が混入することも無く、また、分割予定ライン近傍の膜が加工されること自体は液晶表示装置に悪影響を及ぼすものではないので、液晶注入口の近傍に加工屑が付着しないのであれば、膜の加工がなされる様な状況でレーザ光線を照射しても構わない。
【発明の効果】
【００２４】
上記した本発明の液晶表示装置及びその製造方法、並びに映像表示装置では、品質及び製造歩留りの向上を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明を適用した反射型液晶表示装置を説明するための模式図であり、ここで示す反射型液晶表示装置１は、シリコンから成る駆動回路基板２と、この駆動回路基板と所定の間隙を介して対面配置されたガラス基板３とがシール材４により貼り合わせられている。またシール材には開口部５が設けられており、この開口部が液晶注入口として機能し、開口部（液晶注入口）から液晶材料が注入されることで駆動回路基板とガラス基板との間隙に液状材料（図示せず）が保持されている。なお、駆動回路基板には、液晶表示装置を外部の電気回路と接続するために外部端子６が設けられている。
【００２６】
また、ここで示す液晶表示装置は、詳細は以下に記載を行うが、複数の駆動回路基板が形成されたシリコンウェーハと複数のガラス基板が形成されたガラス基体とを貼り合せ、シリコンウェーハを個片化すると共にガラス基体を個片化した後に、液晶注入口から液晶材料を注入することによって得られる。
【００２７】
そして、シリコンウェーハを個片化する際には、シリコンウェーハに１０６４ｎｍの波長を有するパルスレーザ光線を照射して、シリコンウェーハの分割予定線に沿って第１変質層７を形成するのであるが、駆動回路基板の側面の第１所定領域８には第１変質層が設けられていない。即ち、駆動回路基板の側面の第１所定領域以外の領域に第１変質層が設けられている。なお、第１所定領域とは、パルスレーザ光線を照射することによって、駆動回路基板やガラス基板に形成された配向膜を加工し、加工屑が液晶注入口の近傍に付着してしまう領域及び駆動回路基板やガラス基板に形成された配線層を加工してしまう領域のことである。
【００２８】
同様に、ガラス基体を個片化する際には、ガラス基体に３５５ｎｍの波長を有するパルスレーザ光線を照射して、ガラス基体の分割予定線に沿って第２変質層９を形成するのであるが、ガラス基板の側面の第２所定領域１０には第２変質層が設けられていない。即ち、ガラス基板の側面の第２所定領域以外の領域に第２変質層が設けられている。なお、第２所定領域とは、パルスレーザ光線を照射することによって、駆動回路基板やガラス基板に形成された配向膜を加工し、加工屑が液晶注入口の近傍に付着してしまう領域及び駆動回路基板やガラス基板に形成された配線層を加工してしまう領域のことである。
【００２９】
ここで、本実施例では、反射型液晶表示装置を例に挙げて説明を行なっているが、透過型液晶表示装置であっても良い。その場合にはシリコンから成る駆動回路基板の代わりに透明材料（例えばガラス材料）から成る駆動回路基板を用いる必要がある。
【００３０】
以下、上記の様に構成された反射型液晶表示装置の製造方法について説明を行なう。即ち、本発明を適用した反射型液晶表示装置の製造方法について説明を行なう。
本発明を適用した反射型液晶表示装置を製造する場合には、先ず、シリコンウェーハ２０に複数の駆動回路基板を形成し、各駆動回路基板に対応する液晶配向膜形成或いは液晶配向膜形成及び液晶配向処理を行なうと共に、ガラス基体２１に複数のガラス基板を形成し、各ガラス基板に対応する液晶配向膜形成或いは液晶配向膜形成及び液晶配向処理を行なった後に、シリコンウェーハに設けられた駆動回路基板とガラス基体に設けられたガラス基板とが所定の間隙を介して対面配置する様に、シール材を介してシリコンウェーハとガラス基体とを貼り合わせる（図２（ａ）参照。）。
【００３１】
次に、ガラス基体の表面に粘着性の保護テープ２２を貼り合わせ、ガラス基体側から１０６４ｎｍの波長のパルスレーザ光線をシリコンウェーハの分割予定ラインに沿って照射することで、シリコンウェーハの分割断面の第１所定領域以外の領域に第１変質層を形成する（図２（ｂ）参照。）。次に、ガラス基板側から３５５ｎｍの波長のパルスレーザ光線をガラス基体の分割予定ラインに沿って照射することで、ガラス基体の分割断面の第２所定領域以外の領域に第２変質層を形成する（図２（ｃ）参照。）。
【００３２】
ここで、シリコンウェーハ単体をパルスレーザ光線分割方法を用いて分割加工する場合には、シリコンウェーハ表面に加工屑が付着することを抑制すべく、シリコンウェーハ表面に保護テープを貼り合わせると共に、シリコンウェーハの裏面側からパルスレーザを照射することが一般的である。そして、シリコンウェーハの裏面側が平滑でないことに起因して照射したパルスレーザ光線が拡散し、シリコンウェーハの内部の所望の領域にパルスレーザ光線を集光させることが難しいために、シリコンウェーハの分割加工の前に裏面研磨（バックグラインド）と呼ばれる研磨処理を行なうことが一般的である。
これに対して、本実施例では、ガラス基体側から１０６４ｎｍの波長のパルスレーザ光線をシリコンウェーハの分割予定ラインに沿って照射しているために、シリコンウェーハのバックグラインド処理は不要となる。
【００３３】
また、シリコンウェーハの分割予定ラインに照射する１０６４ｎｍの波長のパルスレーザ光線とガラス基体の分割予定ラインに照射する３５５ｎｍの波長のパルスレーザ光線が、共にガラス基体側から照射されているために、貼り合わせられたシリコンウェーハ及びガラス基体を片側面より加工することが可能となり、貼り合わせられたシリコンウェーハとガラス基体との反転作業（裏返し作業）が不要となる。
【００３４】
なお、シリコンウェーハとガラス基体とを貼り合せた後にシリコンウェーハ及びガラス基体の個片化を行なっており、シリコンウェーハ表面は外部に露出していないために、シリコンウェーハ表面に加工屑が付着することは無い。更に、ガラス基体表面には保護テープを貼り合わせているために、ガラス基体表面にも加工屑が付着することが無い。
【００３５】
続いて、第１変質層が形成されたシリコンウェーハの分割予定ラインに沿って外力を加えることによってシリコンウェーハを駆動回路基板毎に個片化すると共に、第２変質層が形成されたガラス基体の分割予定ラインに沿って外力を加えることによってガラス基体をガラス基板毎に個片化する（図２（ｄ）参照。）。その後、図１で示す様な液晶材料を注入することで、反射型液晶表示装置を得ることができる。
【００３６】
本発明を適用した反射型液晶表示装置及び本発明を適用した液晶表示装置の製造方法で得られる反射型液晶表示装置では、シリコンウェーハを個片分割する際に第１所定領域に第１変質層を形成せず、ガラス基体を個片分割する際に第２所定領域に第２変質層を形成しないために、（１）液晶注入時に配向膜の加工屑が混入することがなく、輝点不良を抑制することができ、（２）配線層が加工されてショートすることもないために、液晶表示装置の表示品位の信頼性の向上が実現する。
【００３７】
また、加工屑の混入や配線層の加工を抑制するにあたって、シリコンウェーハやガラス基体を個片化する際のパルスレーザ光線の出力を一様に低下させたり、パルスレーザ光線によって加工する領域を配向膜や配線層から遠い領域のみに限定したりするといった対策ではないために、シリコンウェーハやガラス基体を個片化すべく外力を加えた際にもシリコンウェーハやガラス基体の割れ等の不良が発生することが無い。
【００３８】
図３は本発明を適用した映像表示装置の一例である反射型液晶プロジェクタを説明するための模式図であり、ここで示す反射型液晶プロジェクタ１００は、いわゆる３板方式として赤、緑、青の３原色に対応した３つのライトバルブに図１に示す反射型液晶表示装置を使用し、スクリーン（図示せず）上に拡大投影されたカラー映像を表示する投射型の液晶表示装置である。
【００３９】
ここで、ランプは、赤色光（Ｒ）、緑色光（Ｇ）及び青色光（Ｂ）を含む白色光を照射するものであり、例えばハロゲンランプや、メタルハロゲンランプ、キセノンランプ等からなる。
【００４０】
また、ランプとダイクロイック色分離フィルタとの間の光路中には、ランプから出射された照明光の照度分布を均一化するフライアイレンズ１０７や、照明光のＰ，Ｓ偏光成分を一方の偏光成分（例えばＳ偏光成分）に変換する偏光変換素子１０８、照明光を集光させるコンデンサレンズ１０９等が配置されている。
【００４１】
ダイクロイック色分離フィルタは、ランプから照射された白色光を青色光（Ｂ）とその他の色光（Ｒ，Ｇ）とに分離する機能を有し、分離された青色光（Ｂ）とその他の色光（Ｒ，Ｇ）とを互いに逆向きに反射させる様に構成されている。
【００４２】
また、ダイクロイック色分離フィルタとＢライトバルブとの間には、分離された青色光（Ｂ）をＢライトバルブに向けて反射させる全反射ミラー１１０が配置され、ダイクロイック色分離フィルタとダイクロイックミラーとの間には、分離されたその他の色光（Ｒ，Ｇ）をダイクロイックミラーに向けて反射させる全反射ミラー１１１が配置されている。
【００４３】
ダイクロイックミラーは、その他の色光（Ｒ，Ｇ）を赤色光（Ｒ）と緑色光（Ｇ）とに分離する機能を有し、分離された赤色光（Ｒ）をＲライトバルブに向かって透過させ、分離された緑色光（Ｇ）をＧライトバルブに向かって反射させる。
【００４４】
また、各ライトバルブ１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂと合成プリズムとの間には、それぞれ分離された各色光Ｒ，Ｇ，Ｂを各ライトバルブに導くＲ，Ｇ，Ｂ偏光ビームスプリッタ１１２Ｒ，１１２Ｇ，１１２Ｂが配置されている。これらＲ，Ｇ，Ｂ偏光ビームスプリッタは、入射した各色光Ｒ，Ｇ，ＢをＰ偏光成分とＳ偏光成分とに分離する機能を有し、一方の偏光成分（例えばＳ偏光成分）をＲ，Ｇ，Ｂライトバルブに向かって反射させ、他方の偏光成分（例えばＰ偏光成分）を合成プリズムに向かって透過させる。
【００４５】
Ｒ，Ｇ，Ｂライトバルブは、上記した反射型液晶表示装置からなり、各偏光ビームスプリッタによって導かれた一方の偏光成分（例えばＳ偏光成分）の光を映像信号に応じて偏光変調させながら、その偏光変調された光を各偏光ビームスプリッタに向かって反射させる。
【００４６】
合成プリズムは、いわゆるクロスキューブプリズムであり、各偏光ビームスプリッタを通過した他方の偏光成分（例えばＰ偏光成分）の各色光Ｒ，Ｇ，Ｂを合成する機能を有し、合成された光を投射レンズに向かって出射する。
【００４７】
投射レンズは、合成プリズムからの光をスクリーンに向かって拡大投影する機能を有している。
【００４８】
以上の様に構成される反射型液晶プロジェクタでは、ランプから出射された白色光がダイクロイック色分離フィルタ及びダイクロイックミラーによって赤色光（Ｒ），緑色光（Ｇ），青色光（Ｂ）に分離される。これら分離された赤色光（Ｒ），緑色光（Ｇ），青色光（Ｂ）は、Ｓ偏光成分の光であり、各偏光ビームスプリッタを通って各ライトバルブへと入射される。各ライトバルブに入射された赤色光（Ｒ），緑色光（Ｇ），青色光（Ｂ）は、各ライトバルブの各画素に印加される駆動電圧に応じて偏光変調された後、各偏光ビームスプリッタに向かって反射される。そして、これら変調された赤色光（Ｒ），緑色光（Ｇ），青色光（Ｂ）は、Ｐ偏光成分の光のみが各偏光ビームスプリッタを透過し、合成プリズムによって合成され、この合成された光が投射レンズによってスクリーン上に拡大投射される。
【００４９】
以上の様にして、この反射型液晶プロジェクタでは、ライトバルブによって変調された光に応じた映像をスクリーン上に拡大投影することでカラー映像表示を行なう。
【００５０】
ところで、各ライトバルブを構成する反射型液晶表示装置は、上述した様に、表示品位の信頼性が高いことから、ここで示す反射型プロジェクタにおいても表示品位の信頼性の向上が実現する。
【００５１】
なお、本実施例では反射型プロジェクタのようにスクリーンに投射する投射型の映像表示装置を例に挙げて説明を行ったが、本発明は反射型液晶表示装置を直接見るような直視型の映像表示装置にも広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１−１】本発明を適用した反射型液晶表示装置を説明するための模式図（１）である。
【図１−２】本発明を適用した反射型液晶表示装置を説明するための模式図（２）である。
【図２】本発明を適用した反射型液晶表示装置の製造方法を説明するための模式図である。
【図３】本発明を適用した映像表示装置の一例である反射型液晶プロジェクタを説明するための模式図である。
【図４】ダイシング分割方法及びスクライブブレイク分割方法を説明するための模式図である。
【図５】パルスレーザ光線分割方法を説明するための模式図である。
【図６−１】加工屑の混入を説明するための模式図（１）である。
【図６−２】加工屑の混入を説明するための模式図（２）である。
【図７】配線層のショートについて説明するための模式図である。
【図８】レーザ光線の焦点と配線層や膜の加工との関係を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００５３】
１    反射型液晶表示装置
２    駆動回路基板
３    ガラス基板
４    シール材
５    開口部（液晶注入口）
６    外部端子
７    第１変質層
８    第１所定領域
９    第２変質層
１０    第２所定領域
２０    シリコンウェーハ
２１    ガラス基体
２２    保護テープ
１００    反射型液晶プロジェクタ
１０１    ランプ
１０２    色分離フィルタ
１０３    ダイクロイックミラー
１０４Ｒ  Ｒライトバルブ
１０４Ｇ  Ｇライトバルブ
１０４Ｂ  Ｂライトバルブ
１０５  合成プリズム
１０６  投射レンズ
１０７  フライアイレンズ
１０８  偏光変換素子
１０９  コンデンサレンズ
１１０，１１１  全反射ミラー
１１２  偏光ビームスプリッタ
【図１−１】
2007304296.tif 000003
【図１−２】
2007304296.tif 000004
【図２】
2007304296.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６−１】
2007304296.tif 000009
【図６−２】
2007304296.tif 000010
【図７】
2007304296.tif 000011
【図８】
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