(57)【要約】【課題】実装面の反りが少なく、マザー基板に二次実装する際の信頼性が高い電子部品実装用基板、電子部品モジュール、電子部品実装構造体及びこれらの製造方法を提供する。【解決手段】配線基板(10)と、配線基板(10)における基材(11)の第１主面(11a)側に配置された樹脂シート材(14)と、樹脂シート材(14)の配線基板(10)側とは反対側の主面に形成された外部電極(16)と、樹脂シート材(14)を貫通し、かつ第１配線パターン(12)と外部電極(16)とを電気的に接続するビア導体(15)と、基材(11)の第１主面(11a)及び樹脂シート材(14)の側面に接する第１緩衝壁(17)とを含み、第１緩衝壁(17)は、弾性率が樹脂シート材(14)よりも低い低弾性材料からなる電子部品実装用基板(1)とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と前記基材の第１主面に形成された第１配線パターンとを含む配線基板と、前記配線基板における前記基材の前記第１主面側に配置された樹脂シート材と、前記樹脂シート材の前記配線基板側とは反対側の主面に形成された外部電極と、前記樹脂シート材を貫通し、かつ前記第１配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体とを含む電子部品実装用基板であって、
前記基材の前記第１主面及び前記樹脂シート材の側面に接する第１緩衝壁を含み、
前記第１緩衝壁は、弾性率が前記樹脂シート材よりも低い低弾性材料からなることを特徴とする電子部品実装用基板。
【請求項２】
前記基材の前記第１主面に接し、かつ前記樹脂シート材を区分けする第２緩衝壁をさらに含み、
前記第２緩衝壁は、弾性率が前記樹脂シート材よりも低い低弾性材料からなる請求項１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項３】
前記第２緩衝壁は、隣接する前記ビア導体間に配置されている請求項２に記載の電子部品実装用基板。
【請求項４】
前記第２緩衝壁は、前記基材の前記第１主面に対してストライプ状に配置されている請求項２に記載の電子部品実装用基板。
【請求項５】
前記第２緩衝壁は、前記基材の前記第１主面に対して格子状に配置されている請求項２に記載の電子部品実装用基板。
【請求項６】
前記低弾性材料の弾性率が、０．０１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下の範囲である請求項１又は２に記載の電子部品実装用基板。
【請求項７】
前記低弾性材料の弾性率が、前記樹脂シート材の弾性率の０．１％以上６０％以下の範囲である請求項１又は２に記載の電子部品実装用基板。
【請求項８】
前記低弾性材料は、樹脂組成物及びゴム組成物から選ばれる少なくとも１つである請求項１又は２に記載の電子部品実装用基板。
【請求項９】
前記樹脂組成物は、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びシリコーン樹脂から選ばれる少なくとも１つを含む請求項８に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１０】
前記ゴム組成物は、クロロプレンゴム、ブチルゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム及びブタジエンスチレンゴムから選ばれる少なくとも１つを含む請求項８に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１１】
前記樹脂シート材は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む請求項１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１２】
前記無機フィラーの含有量が、前記樹脂シート材の５０体積％以上７５体積％以下の範囲である請求項１１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１３】
前記無機フィラーは、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢＮ及びＡｌＮから選ばれる少なくとも１つを含む請求項１１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１４】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂である請求項１１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１５】
前記ビア導体は、熱硬化性樹脂と金属粒子とを含む請求項１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１６】
前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂である請求項１５に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１７】
前記金属粒子は、金、銀、銅及びニッケルから選ばれる少なくとも１つを含む請求項１５に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１８】
前記基材は、ガラス繊維の織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機繊維の織布及び耐熱有機繊維の不織布から選ばれる少なくとも１つの補強材と、熱硬化性樹脂とを含む請求項１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項１９】
前記電子部品実装用基板は、前記基材の前記第１主面の反対側に位置する第２主面に形成された第２配線パターンをさらに含む請求項１に記載の電子部品実装用基板。
【請求項２０】
電子部品実装用基板と、電子部品とを含む電子部品モジュールであって、
前記電子部品実装用基板は、請求項１に記載の電子部品実装用基板であり、
前記電子部品は、前記電子部品実装用基板に含まれる前記第１配線パターンに実装されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２１】
前記電子部品は、前記電子部品実装用基板に含まれる前記樹脂シ−ト材に内蔵されている請求項２０に記載の電子部品モジュール。
【請求項２２】
電子部品実装用基板と、電子部品とを含む電子部品モジュールであって、
前記電子部品実装用基板は、請求項１９に記載の電子部品実装用基板であり、
前記電子部品は、前記電子部品実装用基板に含まれる前記第２配線パターンに実装されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２３】
前記電子部品は、半導体チップである請求項２０〜２２のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項２４】
電子部品モジュールと、マザー基板とを含む電子部品実装構造体であって、
前記電子部品モジュールは、請求項２０〜２３のいずれか１項に記載の電子部品モジュールであり、かつ、前記マザー基板に実装されていることを特徴とする電子部品実装構造体。
【請求項２５】
前記マザー基板は、ガラス繊維の織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機繊維の織布及び耐熱有機繊維の不織布から選ばれる少なくとも１つの補強材と、熱硬化性樹脂とを含む請求項２４に記載の電子部品実装構造体。
【請求項２６】
(ａ)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、
(ｂ)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、
(ｃ)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、
(ｄ)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、
(ｅ)前記転写形成シートを除去する工程とを含む電子部品実装用基板の製造方法。
【請求項２７】
(i)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板の前記配線パターン上に電子部品を実装する工程と、
(ii)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、
(iii)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、
(iv)前記電子部品が実装された前記配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、
(v)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、
(vi)前記転写形成シートを除去する工程とを含む電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２８】
前記(v)工程において、前記電子部品を前記樹脂シートに内蔵させる請求項２７に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２９】
(I)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板の前記配線パターン上に電子部品を実装する工程と、
(II)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、
(III)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、
(IV)前記電子部品が実装された前記配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、
(V)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、
(VI)前記転写形成シートを除去して電子部品モジュールを形成する工程と、
(VII)マザー基板上に、前記外部電極を介して前記電子部品モジュールを実装する工程とを含む電子部品実装構造体の製造方法。
【請求項３０】
前記工程(VII)において、前記電子部品モジュールをボールグリッドアレイ実装又はランドグリッドアレイ実装によって実装する請求項２９に記載の電子部品実装構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装用基板、電子部品モジュール、電子部品実装構造体及びこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の電子部品が実装された電子部品モジュールの小型化、薄型化は、情報通信機器、事務用電子機器、家庭用電子機器、医療用電子機器等の小型化、薄型化、高性能化に大きく寄与している。しかし、特に情報通信機器の分野における小型化、薄型化の要求は、大きくなるばかりである。
【０００３】
この要求に応じるために、電子部品実装用基板に電子部品を内蔵する実装方法の開発が盛んに行われている。この電子部品を内蔵した電子部品モジュールは、部品内蔵モジュールと呼ばれ、従来の電子部品実装用基板上に電子部品を実装する実装方法に比べ、小型化、薄型化がより容易となる。
【０００４】
また、上記要求に応じるために、電子部品モジュールの外部電極ピッチや、電子部品モジュールを二次実装するマザー基板の配線パターン等はますます微細化が進んでいる。この電極ピッチや配線パターンの微細化によって、電子部品モジュールの実装密度をより高くすることができるが、その一方で電子部品モジュールの実装面には、より高い平坦性が求められる。実装面が平坦でないと、マザー基板に二次実装ができなくなったり、二次実装後の電気接続の信頼性が低下したりするからである。
【０００５】
しかし、断面が厚さ方向に線対称でない電子部品モジュールを使用する場合（例えば、インターポーザー基板と半導体チップ用封止樹脂との積層構造のような異種材料の積層構造の場合）、製造工程で様々な熱履歴を受けることによって電子部品モジュールが反るため、実装面の平坦性が失われるおそれがある。
【０００６】
電子部品モジュールの実装面の平坦性を維持する方法として、剛性の強い材料をスティフナーとして使うことで強制的に反りを低減する手法（例えば、特許文献１等）、電子部品モジュール表層の配線パターンの面積をコントロールすることで大きな応力を発生させずに反りを低減する手法（例えば、特許文献２等）、あるいは半導体パッケージの封止樹脂部分を加工することで工程中に発生する応力を緩和して反りを低減する手法（例えば、特許文献３等）等が提案されている。
【特許文献１】特開平６−２１６２７７号公報
【特許文献２】特開２０００−３５３８６３号公報
【特許文献３】特開２００２−２６１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に開示されている方法には、反りを防止するために１層余分な層を追加する必要があるため、電子部品実装用基板の厚みが厚くなるという課題がある。また、反りを強制的に補正しているため、電子部品実装用基板に内部応力を蓄積させやすいという課題もある。また、特許文献２に開示されている方法には、配線パターンの面積をコントロールするため、配線パターンの設計の自由度が低くなるという課題がある。また、特許文献３に開示されている方法には、製造工程が増えるという課題がある。
【０００８】
本発明は、実装面の反りが少なく、マザー基板に二次実装する際の信頼性が高い電子部品実装用基板、電子部品モジュール、電子部品実装構造体及びこれらの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品実装用基板は、基材と前記基材の第１主面に形成された第１配線パターンとを含む配線基板と、前記配線基板における前記基材の前記第１主面側に配置された樹脂シート材と、前記樹脂シート材の前記配線基板側とは反対側の主面に形成された外部電極と、前記樹脂シート材を貫通し、かつ前記第１配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体とを含む電子部品実装用基板であって、
前記基材の前記第１主面及び前記樹脂シート材の側面に接する第１緩衝壁を含み、
前記第１緩衝壁は、弾性率が前記樹脂シート材よりも低い低弾性材料からなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子部品モジュールは、前記本発明の電子部品実装用基板と、電子部品とを含む電子部品モジュールである。
【００１１】
本発明の電子部品実装構造体は、前記本発明の電子部品モジュールと、マザー基板とを含む電子部品実装構造体である。
【００１２】
本発明の電子部品実装用基板の製造方法は、
(ａ)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、
(ｂ)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、
(ｃ)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、
(ｄ)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、
(ｅ)前記転写形成シートを除去する工程とを含む。
【００１３】
本発明の電子部品モジュールの製造方法は、
(i)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板の前記配線パターン上に電子部品を実装する工程と、
(ii)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、
(iii)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、
(iv)前記電子部品が実装された前記配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、
(v)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、
(vi)前記転写形成シートを除去する工程とを含む。
【００１４】
本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、
(I)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板の前記配線パターン上に電子部品を実装する工程と、
(II)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、
(III)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、
(IV)前記電子部品が実装された前記配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、
(V)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、
(VI)前記転写形成シートを除去して電子部品モジュールを形成する工程と、
(VII)マザー基板上に、前記外部電極を介して前記電子部品モジュールを実装する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品実装用基板は、実装面の反りを低減させ、マザー基板に二次実装する際の信頼性を高めることができる。
【００１６】
本発明の電子部品モジュールは、実装面の反りを低減させ、マザー基板に二次実装する際の信頼性を高めることができる。また、電子部品の電気接続の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
本発明の電子部品実装構造体は、実装面の反りを低減できる本発明の電子部品モジュールを用いるため、電子部品モジュールとマザー基板との電気接続の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
本発明の電子部品実装用基板の製造方法は、平坦性の高い電子部品実装用基板を合理的に製造することができる。
【００１９】
本発明の電子部品モジュールの製造方法は、平坦性が高く、電子部品の電気接続の信頼性が高い電子部品モジュールを合理的に製造することができる。
【００２０】
本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、平坦性が高く、電子部品モジュールとマザー基板との電気接続の信頼性が高い電子部品実装構造体を合理的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の第１電子部品実装用基板は、基材と前記基材の第１主面に形成された第１配線パターンとを含む配線基板と、前記配線基板における前記基材の前記第１主面側に配置された樹脂シート材と、前記樹脂シート材の前記配線基板側とは反対側の主面に形成された外部電極と、前記樹脂シート材を貫通し、かつ前記第１配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体とを含む。ここで「前記配線基板側とは反対側の主面」とは、前記樹脂シート材の配線基板側とは反対側を平面視したときに正面に見える面であり、平面であっても凹んでいてもよい。
【００２２】
そして、本発明の第１電子部品実装用基板は、前記基材の前記第１主面及び前記樹脂シート材の側面に接する第１緩衝壁をさらに含む。この第１緩衝壁は、弾性率が前記樹脂シート材よりも低い低弾性材料からなる。ここで、本明細書における「弾性率」とは、３０℃における引張弾性率を指す。この引張弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）により測定できる。
【００２３】
上記構成によって、本発明の第１電子部品実装用基板は、配線パターンの設計の自由度をほとんど制限することなく、電子部品実装用基板の応力を緩和し、実装面の反りを低減できる。また、この電子部品実装用基板は、マザー基板に二次実装する際に反りが発生しにくいので、電気接続の信頼性が向上する。
【００２４】
また、本発明の第１電子部品実装用基板は、前記基材の前記第１主面に接し、かつ前記樹脂シート材を区分けする第２緩衝壁をさらに含んでいてもよい。この第２緩衝壁は、弾性率が前記樹脂シート材よりも低い低弾性材料からなる。第１緩衝壁と第２緩衝壁とを備えることによって、電子部品実装用基板の実装面の反りをより低減できる。特に、第２緩衝壁で樹脂シート材を区分けしたことによって、樹脂シート材の区分けされたブロック毎に応力を分散できる。さらに、第２緩衝壁に沿って分割して複数の電子部品実装用基板を作製することもできる。
【００２５】
前記第２緩衝壁は、隣接する前記ビア導体間に配置されていることが好ましい。隣接するビア導体間に緩衝壁を配置することによって、前記第１配線パターンと前記外部電極との電気的な接続をより確実に確保できる。
【００２６】
また、前記第２緩衝壁は、前記基材の前記第１主面に対してストライプ状又は格子状に配置されていることが好ましい。これにより、電子部品実装用基板に発生する応力をより均等に緩和し、実装面の反りを低減できる。
【００２７】
前記低弾性材料の弾性率は、０．０１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下の範囲であることが好ましく、０．１ＧＰａ以上１ＧＰａ以下の範囲であることがより好ましい。これにより、電子部品実装用基板に発生する応力をより効果的に緩和できる。
【００２８】
前記低弾性材料の弾性率は、前記樹脂シート材の弾性率の０．１％以上６０％以下の範囲であることが好ましく、５％以上３０％以下の範囲であることがより好ましい。これにより、電子部品実装用基板に発生する応力をより効果的に緩和できる。
【００２９】
前記低弾性材料は、樹脂組成物及びゴム組成物から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。これらの材料は、弾性率の調整が容易である上、入手しやすいからである。特に、ゴム成分を含む樹脂組成物であることが好ましい。ゴム成分の低弾性と、樹脂成分の樹脂シートや配線基板に対する良好な密着性とを併せもつからである。
【００３０】
低弾性材料として樹脂組成物を用いる場合、好適な樹脂組成物としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。また、低弾性材料としてゴム組成物を用いる場合、好適なゴム組成物としては、クロロプレンゴム、ブチルゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンスチレンゴム等が挙げられる。
【００３１】
前記樹脂シート材は、無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。無機フィラーを混合することで、応力発生の原因の一つである樹脂シート材の熱膨張を小さくすることができるからである。
【００３２】
樹脂シート材に含まれる無機フィラーの含有量は、前記樹脂シート材の５０体積％以上７５体積％以下の範囲であることが好ましく、５５体積％以上７０体積％以下の範囲であることがより好ましい。無機フィラーの含有量が前記樹脂シート材の７５体積％を超えると、粉体量に対して樹脂の量が少なすぎるためシート化することが難しくなり、５０体積％未満であると、無機フィラーを混合したことによる効果、例えば樹脂シート材の熱膨張の低減、放熱性の向上等の効果が充分得られないからである。
【００３３】
樹脂シート材に含まれる無機フィラーは、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢＮ及びＡｌＮから選ばれる少なくとも１つを含むことが好ましい。これらの無機フィラーを用いることで、樹脂シート材の放熱性が高くなり、熱膨張係数が小さくなるからである。
【００３４】
樹脂シート材に含まれる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂であることが好ましい。これらの樹脂を用いることで耐熱性や電気絶縁性に優れたものとなるからである。また、これらの樹脂は、多種多様な種類が市販されており、容易に入手できる。
【００３５】
前記ビア導体としては、熱硬化性樹脂と金属粒子とを含むものが使用できる。ビア導体に含まれる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂であることが好ましい。これらの熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているからである。また、ビア導体に含まれる金属粒子は、金、銀、銅及びニッケルから選ばれる少なくとも１つを含むことが好ましい。これらの金属は、電気抵抗が低いからである。特に、コア材となる銅粉を銀でコートした金属粒子であれば、機械的強度が強くて安価である銅と、酸化しにくく低抵抗である銀の両方の特性を併せもち、好適である。
【００３６】
前記基材は、ガラス繊維の織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機繊維の織布及び耐熱有機繊維の不織布から選ばれる少なくとも１つの補強材と、熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。補強材と熱硬化性樹脂とを適宜選択することによって、好みの弾性率及び熱膨張係数をもつ基材が得られるからである。例えば、上述した補強材に熱硬化性樹脂を含浸したものを用いることができる。
【００３７】
本発明の第２電子部品実装用基板は、前記本発明の第１電子部品実装用基板の構成に加え、前記基材の前記第１主面の反対側に位置する第２主面に形成された第２配線パターンをさらに含む。これにより、第２配線パターン上に電子部品を実装することができる。
【００３８】
本発明の第１電子部品モジュールは、前記第１電子部品実装用基板と、電子部品とを含み、前記電子部品が、前記第１電子部品実装用基板に含まれる前記第１配線パターンに実装されている。このような構成によって、本発明の第１電子部品モジュールは、配線パターンの設計の自由度をほとんど制限されることなく、電子部品モジュール内に発生する応力を緩和し、実装面の反りを低減できる。よって、二次実装の信頼性が高い電子部品モジュールとなる。また、この電子部品モジュールは、マザー基板に二次実装する際にも反りが発生しにくいので、電気接続の信頼性が向上する。
【００３９】
前記電子部品は、前記第１電子部品実装用基板に含まれる前記樹脂シ−ト材に内蔵されていることが好ましい。第１電子部品モジュールをより小型化、薄型化できるからである。前記電子部品としては、例えば半導体チップが使用できる。なお、前記電子部品の実装は、例えばワイヤ・ボンディング実装、フリップチップ実装等で行うことができる。
【００４０】
本発明の第２電子部品モジュールは、前記第２電子部品実装用基板と、電子部品とを含み、前記電子部品が、前記第２電子部品実装用基板に含まれる前記第２配線パターンに実装されている。このような構成によって、本発明の第２電子部品モジュールは、配線パターンの設計の自由度をほとんど制限することなく、電子部品モジュール内に発生する応力を緩和し、実装面の反りを低減できる。よって、二次実装の信頼性が高い電子部品モジュールとなる。また、この電子部品モジュールは、マザー基板に二次実装する際にも反りが発生しにくいので、電気接続の信頼性が向上する。
【００４１】
本発明の電子部品実装構造体は、前記第１電子部品モジュール又は前記第２電子部品モジュールと、マザー基板とを含み、前記第１又は第２電子部品モジュールが、前記マザー基板に実装されている。このような構成によって、本発明の電子部品実装構造体は、実装面の反りを低減できる本発明の電子部品モジュールを用いるため、電子部品モジュールとマザー基板との電気接続の信頼性を向上させることができる。
【００４２】
前記マザー基板は、ガラス繊維の織布、ガラス繊維の不織布、耐熱有機繊維の織布及び耐熱有機繊維の不織布から選ばれる少なくとも１つの補強材と、熱硬化性樹脂とを含むことが好ましい。補強材と熱硬化性樹脂とを適宜選択することによって、好みの弾性率及び熱膨張係数をもつマザー基板が得られるからである。
【００４３】
本発明の電子部品実装用基板の製造方法は、(ａ)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、(ｂ)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、(ｃ)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、(ｄ)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、(ｅ)前記転写形成シートを除去する工程とを含む。この製造方法によれば、平坦性の高い電子部品実装用基板を合理的に製造することができる。
【００４４】
本発明の電子部品モジュールの製造方法は、(i)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板の前記配線パターン上に電子部品を実装する工程と、(ii)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、(iii)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、(iv)前記電子部品が実装された前記配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、(v)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、(vi)前記転写形成シートを除去する工程とを含む。この製造方法によれば、平坦性が高く、電子部品の電気接続の信頼性が高い電子部品モジュールを、合理的に製造することができる。
【００４５】
前記(v)工程においては、前記電子部品を前記樹脂シートに内蔵させることが好ましい。より小型、薄型で電子部品の実装密度の高い電子部品モジュールを製造できるからである。なお、前記樹脂シートは、例えば樹脂シートに内蔵する電子部品等に損傷を与えない粘度である限り、無機フィラーの配合率が大きい方が好ましい。
【００４６】
本発明の電子部品実装構造体の製造方法は、(I)基材と前記基材の一主面上に形成された配線パターンとを含む配線基板の前記配線パターン上に電子部品を実装する工程と、(II)未硬化状態の樹脂シートに貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性材料を充填してシート材を形成する工程と、(III)転写形成シートの一主面上に外部電極を形成し、前記一主面の外縁に沿って緩衝壁を配置してキャリア基材を形成する工程と、(IV)前記電子部品が実装された前記配線基板と、前記キャリア基材とを用いて、前記配線パターンと前記外部電極との間に前記導電性材料が配置されるように前記シート材を狭持して積層体を形成する工程と、(V)前記積層体を加熱しながら加圧して、前記配線パターンと前記外部電極とを電気的に接続するビア導体を形成し、前記樹脂シートを硬化させるとともに、前記緩衝壁を前記基材の前記一主面及び前記樹脂シートの側面に接触させる工程と、(VI)前記転写形成シートを除去して電子部品モジュールを形成する工程と、(VII)マザー基板上に、前記外部電極を介して前記電子部品モジュールを実装する工程とを含む。この製造方法によれば、平坦性が高く、電子部品モジュールとマザー基板との電気接続の信頼性が高い電子部品実装構造体を、合理的に製造することができる。
【００４７】
前記工程(VII)において、前記本発明の電子部品モジュールをボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：ＢＧＡ）実装、又はランドグリッドアレイ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：ＬＧＡ）実装によって実装することが好ましい。電子部品モジュールの平坦生が高いので、これらの実装方法に好適であり、より小型で実装密度の高い電子部品実装構造体を製造できるからである。
【００４８】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、同一の部分には同一の記号を付して、重複する説明を省略する場合がある。
【００４９】
（実施形態１）
図１Ａ及びＢに、本発明の電子部品実装用基板の一例の断面図及び平面図を示す。電子部品実装用基板１は、配線基板１０と、樹脂シート材１４と、樹脂シート材１４を貫通するビア導体１５と、外部電極１６と、第１緩衝壁１７とを含む。配線基板１０は、基材１１と、基材１１の第１主面１１ａに形成された第１配線パターン１２と、基材１１の第１主面１１ａとは反対側の第２主面１１ｂに形成された第２配線パターン１３とからなる。樹脂シート材１４は、配線基板１０の主面に接している。第１配線パターン１２と外部電極１６とは、ビア導体１５によって電気的に接続されている。第１緩衝壁１７は、基材１１の第１主面１１ａ及び樹脂シート材１４の側面全周に接して配置されている。
【００５０】
第１緩衝壁１７は、弾性率が樹脂シート材１４よりも低い低弾性材料からなる。この第１緩衝壁１７を備えることによって、電子部品実装用基板１の内部応力を緩和させ、電子部品実装用基板１の反りを低減できる。また、第１緩衝壁１７は、樹脂シート材１４の側面に配置されているので、第１配線パターン１２の設計の自由度をほとんど妨げることがない。なお、上記内部応力は、例えば電子部品実装用基板１の厚さ方向等にかかる応力であって、配線基板１０と樹脂シート材１４との異種材料の積層構造等が起因している。
【００５１】
また、この電子部品実装用基板１は、後述するマザー基板に二次実装する際に反りが発生しにくいので、電気接続の信頼性が向上する。
【００５２】
なお、電子部品実装用基板１は、樹脂シート材１４の側面の一部に第１緩衝壁１７が接している構成であってもよいが、図１Ｂに示すように、第１緩衝壁１７が樹脂シート材１４の側面を全周にわたって囲むように配置されていると、電子部品実装用基板１の実装面の反りをより効果的に低減できる。
【００５３】
次に、上述した電子部品実装用基板１の好適な製造方法を説明する。図２，３は、電子部品実装用基板１の好適な製造方法を示す工程別断面図である。
【００５４】
まず、図２Ａ〜Ｃに示すように、未硬化状態の樹脂シート２２に貫通孔２３をあけた後、この貫通孔２３に導電性材料２４を充填してシート材２６を作製する。樹脂シート２２は、未硬化状態の樹脂を含むシート状のものであれば特に限定されない。また、樹脂シート２２の厚さは、例えば３０μｍ以上７００μｍ以下の範囲とすればよい。樹脂シート２２に貫通孔２３をあける方法は、特に限定されないが、例えば炭酸ガスレーザーによる穴加工、パンチングマシンによる打ち抜き等の方法を用いればよい。貫通孔２３の直径は、樹脂シート２２の厚みに応じて適宜選択すればよいが、例えば５０μｍ以上４００μｍ以下の範囲とすればよい。貫通孔２３に導電性材料２４を充填する方法は、特に限定されないが、例えばスクリーン印刷法等を用いればよい。
【００５５】
また、図２Ｄに示すように、転写形成シート２５上に外部電極１６を形成する。転写形成シート２５は、一般的な材料及び構成であれば特に限定されない。また、外部電極１６があらかじめ形成されているものを用いてもよい。例えば、転写形成シートと、外部電極１６を含む転写金属配線層との２層構造からなるものを用いてもよい。
【００５６】
次いで、図２Ｅに示すように、転写形成シート２５の外部電極１６が形成された側の主面上に、第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８を形成してキャリア基材２９を作製する。第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８を転写形成シート２５に形成する方法は、特に限定されない。例えば、スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、オフセット印刷法等の方法を用いればよい。また、第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８の材料は、後述する図２Ｇに示す加熱・加圧する工程の後に、その弾性率が樹脂シート材１４よりも低くなる材料であれば特に限定されず、例えば、ゴム成分を含む未硬化状態の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。また、第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８は、図２Ｅに示すキャリア基材２９を作製する工程において硬化させてもよいが、図２Ｇに示す加熱・加圧する工程で樹脂シート２２とともに硬化させると、製造工程を合理化できる上、熱処理工程が減るので電子部品実装用基板１の反りをより低減できる。
【００５７】
次に、図２Ｆ、Ｇに示すように、配線基板１０とキャリア基材２９とでシート材２６を狭持して積層体３０を形成する。配線基板１０は、基材１１と、基材１１の第１主面１１ａ上に形成された第１配線パターン１２と、基材１１の第２主面１１ｂ上に形成された第２配線パターン１３とを含む。なお、図２Ｆに示す工程においては、第１配線パターン１２と外部電極１６との間に導電性材料２４が配置されるように位置あわせした後、狭持している。そして、積層体３０を加熱しながら加圧することによって、第１配線パターン１２と外部電極１６とをビア導体１５により電気的に接続し、樹脂シート２２を硬化させるとともに、第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８を基材１１の第１主面１１ａに接触させる。積層体３０を加熱しながら加圧する方法は、特に限定されず、シート材２６、第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８に用いる材料によって適宜選択すればよい。一般的には、熱プレス機、オートクレーブ等を用いてプレス加工すればよい。プレス条件は、例えば温度を８０℃以上２５０℃以下とし、圧力を０．５ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下とし、時間を１分以上１８０分以下とすればよい。
【００５８】
次に、積層体３０から転写形成シート２５を剥離して、図３Ａに示す電子部品実装用基板前駆体２を作製する。
【００５９】
最後に、第２緩衝壁１８が厚さ方向に分割されるように電子部品実装用基板前駆体２を切断して、図３Ｂに示す本実施形態の電子部品実装用基板１を得る。電子部品実装用基板前駆体２を切断する方法は特に限定されないが、例えばダイシングソー等を用いて切断すればよい。
【００６０】
（実施形態２）
図４Ａ及びＢに、本発明の電子部品実装用基板の他の一例の断面図及び平面図を示す。電子部品実装用基板３は、配線基板１０と、樹脂シート材１４と、樹脂シート材１４を貫通する複数のビア導体１５と、外部電極１６と、第１緩衝壁１７と、第２緩衝壁１８とを含む。配線基板１０は、基材１１と、基材１１の第１主面１１ａに形成された第１配線パターン１２と、基材１１の第１主面１１ａとは反対側の第２主面１１ｂに形成された第２配線パターン１３とからなる。樹脂シート材１４は、配線基板１０の主面に接している。第１配線パターン１２と外部電極１６とは、ビア導体１５によって電気的に接続されている。第１緩衝壁１７は、基材１１の第１主面１１ａ及び樹脂シート材１４の側面全周に接して配置されている。第２緩衝壁１８は、基材１１の第１主面１１ａに接し、かつ隣接するビア導体１５間に配置されている。また、第２緩衝壁１８は、樹脂シート材１４を格子状に区分けしている。
【００６１】
第２緩衝壁１８の材料は、弾性率が樹脂シート材１４よりも低い低弾性材料であれば、特に限定されないが、第１緩衝壁１７と同じ材料であれば、電子部品実装用基板１の内部応力をより均等に分散できるので、電子部品実装用基板１の反りをより低減できる。なお、第２緩衝壁１８の端部は、第１緩衝壁１７に接していなくてもよいが、図４Ｂに示すように、第２緩衝壁１８の端部が第１緩衝壁１７に接していると、応力をより緩和できるので、より効果的に反りを低減できる。
【００６２】
本実施形態の電子部品実装用基板３によれば、第２緩衝壁１８を有しているため、樹脂シート材１４の応力をブロック毎に緩和し、実装面の反りを低減できる。また、この電子部品実装用基板３は、マザー基板に二次実装する際に反りが発生しにくいので、電気接続の信頼性を向上させることができる。なお、第２緩衝壁１８を厚さ方向に分割するように電子部品実装用基板３を切断することによって、複数の電子部品実装用基板を作製することができる。
【００６３】
電子部品実装用基板３の製造方法は、上述した図３Ａに示す電子部品実装用基板前駆体２の製造方法（即ち、図２Ａ〜Ｇに示す方法）と同様なので、その説明を省略する。
【００６４】
（実施形態３）
図５に、本発明の電子部品モジュールの一例の断面図を示す。電子部品モジュール４は、配線基板１０と、樹脂シート材１４と、樹脂シート材１４を貫通するビア導体１５と、外部電極１６と、第１緩衝壁１７と、電子部品１９とを含む。配線基板１０は、基材１１と、基材１１の第１主面１１ａに形成された第１配線パターン１２と、基材１１の第１主面１１ａとは反対側の第２主面１１ｂに形成された第２配線パターン１３とからなる。樹脂シート材１４は、配線基板１０の主面に接している。第１配線パターン１２と外部電極１６とは、ビア導体１５によって電気的に接続されている。第１緩衝壁１７は、基材１１の第１主面１１ａ及び樹脂シート材１４の側面全周とに接して配置されている。電子部品１９は、第２配線パターン１３上に、バンプ２１によって電気的に接続されている。また、電子部品１９と配線基板１０との間には、アンダーフィル２０が充填されている。
【００６５】
本実施形態の電子部品モジュール４によれば、応力を緩和し、実装面の反りを低減できる。よって、電子部品１９の電気接続の信頼性が向上する。また、この電子部品モジュール４は、後述するマザー基板に二次実装する際に反りが発生しにくいので、マザー基板との電気接続の信頼性が向上する。
【００６６】
次に、上述した電子部品モジュール４の好適な製造方法を説明する。図６Ａ〜Ｃは、電子部品モジュール４の好適な製造方法を示す工程別断面図である。
【００６７】
まず、上述した図２Ａ〜Ｇに示す方法と同様の方法で積層体を作製し、これを加熱・加圧する。この積層体は、例えば、図２Ｇに示した積層体３０をそのまま用いることができる。
【００６８】
次に、図６Ａに示すように、上記積層体の第２配線パターン１３に電子部品１９を実装し、電子部品１９と配線基板１０との間にアンダーフィル２０を充填して積層体３１を作製する。前記実装は、ワイヤ・ボンディング実装であってもよいが、フリップチップ実装であれば電子部品モジュール４をより小型化できる。
【００６９】
次に、積層体３１から転写形成シート２５を剥離して、図６Ｂに示す電子部品モジュール前駆体５を作製する。
【００７０】
最後に、第２緩衝壁１８が厚さ方向に分割されるように電子部品モジュール前駆体５を切断して、図６Ｃに示す本実施形態の電子部品モジュール４を得る。
【００７１】
（実施形態４）
図７に、本発明の電子部品モジュールの他の一例の断面図を示す。電子部品モジュール６は、配線基板１０と、樹脂シート材１４と、樹脂シート材１４を貫通するビア導体１５と、外部電極１６と、第１緩衝壁１７と、電子部品１９とを含む。配線基板１０は、基材１１と、基材１１の第１主面１１ａに形成された第１配線パターン１２と、基材１１の第１主面１１ａとは反対側の第２主面１１ｂに形成された第２配線パターン１３とからなる。樹脂シート材１４は、配線基板１０の主面に接している。第１配線パターン１２と外部電極１６とは、ビア導体１５によって電気的に接続されている。第１緩衝壁１７は、基材１１の第１主面１１ａ及び樹脂シート材１４の側面全周とに接して配置されている。電子部品１９は、樹脂シート材１４に内蔵され、かつ第１配線パターン１２にバンプ２１を介して電気的に接続されている。また、電子部品１９と配線基板１０との間には、アンダーフィル２０が充填されている。
【００７２】
本実施形態の電子部品モジュール６によれば、電子部品１９が樹脂シート材１４に内蔵されているので小型化できる。また、応力を緩和し、実装面の反りを低減できるので、電子部品１９の電気接続の信頼性が向上する。また、この電子部品モジュール６は、後述するマザー基板に二次実装する際に反りが発生しにくいので、マザー基板との電気接続の信頼性が向上する。
【００７３】
次に、上述した電子部品モジュール６の好適な製造方法を説明する。図８及び９は、電子部品モジュール６の好適な製造方法を示す工程別断面図である。
【００７４】
まず、図８Ａに示すように、基材１１と、基材１１の第１主面１１ａ上に形成された第１配線パターン１２と、基材１１の第２主面１１ｂ上に形成された第２配線パターン１３とを含む配線基板１０を準備する。そして、図８Ｂに示すように、第１配線パターン１２上にバンプ２１を介して電子部品１９を実装し、電子部品１９と配線基板１０との間にアンダーフィル２０を充填する。
【００７５】
また、図８Ｃ〜Ｅに示すように、未硬化状態の樹脂シート２２に、貫通孔２３をあけた後、この貫通孔２３に導電性材料２４を充填してシート材２６を作製する。
【００７６】
また、図８Ｆに示すように、転写形成シート２５上に外部電極１６を形成する。次いで、図８Ｇに示すように、転写形成シート２５の外部電極１６が形成された側の主面上に、第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８を形成してキャリア基材２９を作製する。
【００７７】
次に、図８Ｈ及び図９Ａに示すように、配線基板１０とキャリア基材２９とでシート材２６を狭持して積層体３２を形成する。このとき、電子部品１９が接続されていない第１配線パターン１２の一部と、外部電極１６との間に、導電性材料２４が配置されるように位置あわせする。そして、積層体３２を加熱しながら加圧することにより、第１配線パターン１２の一部と外部電極１６とをビア導体１５により電気的に接続し、樹脂シート２２を硬化させるとともに、第１緩衝壁１７及び第２緩衝壁１８を基材１１の第１主面１１ａに接触させる。
【００７８】
次に、積層体３２から転写形成シート２５を剥離して、図９Ｂに示す電子部品モジュール前駆体７を作製する。
【００７９】
最後に、第２緩衝壁１８が厚さ方向に分割されるように、電子部品モジュール前駆体７を切断して、図９Ｃに示す電子部品モジュール６が得られる。
【００８０】
（実施形態５）
図１０に、本発明の電子部品実装構造体の一例の断面図を示す。電子部品実装構造体８は、配線パターン３４が形成されたマザー基板３５上に、上述した電子部品モジュール６が実装されている。また、電子部品モジュール６に含まれる外部電極１６と配線パターン３４とは、導電部材３３によって電気的に接続されている。
【００８１】
導電部材３３の材料は、外部電極１６と配線パターン３４とを電気的に接続する材料であれば特に限定されず、例えば、半田、金等を含む導電材料が使用できる。
【００８２】
本実施形態の電子部品実装構造体８によれば、実装面の反りを低減できる電子部品モジュール６を用いているため、マザー基板３５と電子部品モジュール６との電気接続の信頼性を向上させることができる。
【００８３】
次に、上述した電子部品実装構造体８の好適な製造方法を説明する。図１１Ａ〜Ｆは、電子部品実装構造体８の好適な製造方法を示す工程別断面図である。
【００８４】
まず、上述した図８Ａ〜Ｈ及び図９Ａ〜Ｃに示す方法と同様の方法で、図１１Ａに示す電子部品モジュール６を作製する。次に、図１１Ｂに示すように、外部電極１６に半田ボール３６を接合する。
【００８５】
また、図１１Ｃ，Ｄに示すように、配線パターン３４が一主面に形成されたマザー基板３５を準備し、この配線パターン３４上に半田ペースト３７を印刷する。
【００８６】
次に、図１１Ｅ，Ｆに示すように、半田ボール３６と半田ペースト３７とを位置合わせして重ねた後、加熱することによって、電子部品実装構造体８が得られる。なお、この加熱工程により、半田ボール３６及び半田ペースト３７を溶融させて導電部材３３が形成される。また、前記加熱する方法は、特に限定されず、半田ボール３６、半田ペースト３７等の材料によって適宜選択すればよいが、例えば、一般的なリフロー工程により加熱することができる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例を用いて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００８８】
（実施例１）
実施例１の電子部品実装用基板を、以下に示す方法で製造した。
【００８９】
まず、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製「エピキュアＹＨ−３０６」）１０質量％と、アルミナフィラー（昭和電工社製「ＡＳ−４０」）９０質量％とからなる混合物を、１０分間攪拌した後、ドクターブレード法によって厚さ１００μｍのシート状に形成した。
【００９０】
次に、このシートを４枚重ねてラミネートし、縦１２０ｍｍ、横１２０ｍｍ、厚さ４００μｍの樹脂シートを形成した後、パンチャーを用いてインナービアを形成するための直径１６０μｍの貫通孔を形成した。この貫通孔に導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填し、シート材を得た。
【００９１】
ここで使用した導電性ペーストは、球状の銅粒子８５質量％と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製「エピコート８２８」）３質量％と、グリシジルエステル系エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤ−１７１」）９質量％と、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（味の素社製「ＭＹ−２４」）３質量％とを、三本ロールを用いて混錬して調製したものである。
【００９２】
また、転写形成シートとなる厚さ７０μｍの銅箔上に、剥離層であるニッケルめっき層を介して厚さ９μｍの銅パターン（外部電極）が形成されたシート（古河サーキットフォイル社製「Ｆ−ＤＰ」）を準備した。次に、このシートの銅箔（転写形成シート）上に緩衝壁となる低弾性材料（サンユレック社製「ＥＡ−２２６」）を２０ｍｍ間隔の格子状に塗布した。これを、乾燥炉を用いて８０℃で３０分間の加熱処理を行い、緩衝壁をゲル化させて銅箔上に固定し、キャリア基材を得た。
【００９３】
また、基材として厚さ２００μｍのガラスエポキシ基板（日立化成工業社製「６７９Ｆ」）を準備し、所定の配線パターンを形成し、配線基板を得た。
【００９４】
上記キャリア基材上に、導電性ペーストが充填されたシート材及び配線基板を順次積層した後、熱プレス機を用いて加熱・加圧することによって一体化した。この際の加熱・加圧条件は、温度：２００℃、圧力：３ＭＰａ、時間：２時間とした。次に、銅箔（転写形成シート）を剥離して電子部品実装用基板前駆体を作製した。そして、緩衝壁からなる分割加工ラインに沿って切断し、縦２０ｍｍ、横２０ｍｍ、厚さ６００μｍの電子部品実装用基板を作製した。
【００９５】
なお、実施例１の緩衝壁を形成する低弾性材料の弾性率は１．２ＧＰａであり、実施例１のシート材を構成する樹脂組成物の弾性率は５．６ＧＰａであった。この弾性率の測定は、緩衝壁を形成する低弾性材料とシート材を構成する樹脂組成物とを、それぞれ平板プレス中２００℃で２時間熱処理を行って板状に成形し、その弾性率を動的粘弾性測定装置（セイコーインスツル社製「ＤＭＳ２１０」）を用いて行った。
【００９６】
（比較例１）
比較例の電子部品実装用基板として、緩衝壁を形成しないこと以外は上記実施例１と同様の方法で電子部品実装用基板を作製した。
【００９７】
実施例１及び比較例１の電子部品実装用基板を各２５個用意して、対角２８ｍｍの反り量を比較することによって平坦性を評価した。反り量の測定は、Fries Research & Technology社製の「ＭｉｃｒｏＰｒｏｆ」を用いて行った。
【００９８】
測定の結果、比較例１の電子部品実装用基板の反り量は、平均が８３μｍであったのに対し、実施例１の電子部品実装用基板の反り量は、平均が１３μｍであった。よって、緩衝壁が設けられた実施例１の電子部品実装用基板によれば、反り量を大幅に低減できることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、実装面の反りが少なく、マザー基板に二次実装する際の信頼性が高い電子部品実装用基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】Ａは本発明の電子部品実装用基板の一例を示す断面図であり、Ｂはその平面図である。
【図２】Ａ〜Ｇは、本発明の電子部品実装用基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】Ａ，Ｂは、本発明の電子部品実装用基板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図４】Ａは本発明の電子部品実装用基板の他の一例を示す断面図であり、Ｂはその平面図である。
【図５】本発明の電子部品モジュールの一例を示す断面図である。
【図６】Ａ〜Ｃは、本発明の電子部品モジュールの製造方法の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の電子部品モジュールの他の一例を示す断面図である。
【図８】Ａ〜Ｈは、本発明の電子部品モジュールの製造方法の他の一例を示す断面図である。
【図９】Ａ〜Ｃは、本発明の電子部品モジュールの製造方法の他の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の電子部品実装構造体の一例を示す断面図である。
【図１１】Ａ〜Ｆは、本発明の電子部品実装構造体の製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１，３  電子部品実装用基板
２  電子部品実装用基板前駆体
４，６  電子部品モジュール
５，７  電子部品モジュール前駆体
８  電子部品実装構造体
１０  配線基板
１１  基材
１１ａ  第１主面
１１ｂ  第２主面
１２  第１配線パターン
１３  第２配線パターン
１４  樹脂シート材
１５  ビア導体
１６  外部電極
１７  第１緩衝壁
１８  第２緩衝壁
１９  電子部品
２０  アンダーフィル
２１  バンプ
２２  樹脂シート
２３  貫通孔
２４  導電性材料
２５  転写形成シート
２６  シート材
２９  キャリア基材
３０，３１，３２  積層体
３３  導電部材
３４  配線パターン
３５  マザー基板
３６  半田ボール
３７  半田ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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