(57)【要約】【課題】  第１リングと第２リングとの一体化が強固に維持され、しかも押圧力が均一な２層構造のリテーナリングを提供する。【解決手段】  第１リング１１の下面１１ｃの全周に沿って被圧入嵌合部１１ｄを形成し、第２リング１２の上面１２ｃの全周に沿って圧入嵌合部１２ｄを形成する。圧入嵌合部１２ｄを被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入、かつ嵌合させて、第１リング１１と第２リング１２とを一体化させるとともに、第１リング１１の下面１１ｃと第２リング１２の上面１２ｃとの間に、接着剤１３を介在させる。【選択図】  図５
2007158201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＭＰ装置の保持ヘッド内に配設され、第１リングと第２リングとを重ね合わせた２層構造のリテーナリングであって、
前記第１リングと前記第２リングとが、圧入手段および嵌合手段の少なくとも一方によって一体化されている、
ことを特徴とするリテーナリング。
【請求項２】
前記圧入手段は、前記第１リングの下部に形成された圧入部と、前記第２リングの上部に形成され前記圧入部が圧入される被圧入部とを備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のリテーナリング。
【請求項３】
前記圧入部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記被圧入部が前記第２リングの上部全周に形成されている、
ことを特徴とする請求項２に記載のリテーナリング。
【請求項４】
前記圧入手段は、前記第１リングの下部に形成された被圧入部と、前記第２リングの上部に形成され前記被圧入部に圧入される圧入部とを備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のリテーナリング。
【請求項５】
前記被圧入部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記圧入部が前記第２リングの上部全周に形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載のリテーナリング。
【請求項６】
前記嵌合手段は、前記第１リングの下部に形成された嵌合部と、前記第２リングの上部に形成され前記嵌合部が嵌合される被嵌合部とを備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のリテーナリング。
【請求項７】
前記嵌合部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記被嵌合部が前記第２リングの上部全周に形成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載のリテーナリング。
【請求項８】
前記嵌合手段は、前記第１リングの下部に形成された被嵌合部と、前記第２リングの上部に形成され前記被嵌合部に嵌合される嵌合部とを備える、
ことを特徴とする請求項１に記載のリテーナリング。
【請求項９】
前記被嵌合部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記嵌合部が前記第２リングの上部全周に形成されている、
ことを特徴とする請求項８に記載のリテーナリング。
【請求項１０】
前記第１リングと前記第２リングとの重ね合わせ部に接合剤が介在されている、
ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のリテーナリング。
【請求項１１】
前記第１リングが金属製で、前記第２リングがスーパエンジニアリングプラスチック製である、
ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のリテーナリング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ（被研磨体）を化学機械的に研磨するＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ；化学機械的研磨）装置の保持ヘッド内に配設（装着）されるリテーナリングに関し、特に、第１リングと第２リングとを重ね合わせた２層構造のリテーナリングに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの高集積化、高性能化が進むに伴い、水平方向（平面上）の寸法が小さくなるとともに、垂直方向の構造が微細化、多層化されている。そして、このような微細化、多層化を実現するためには、半導体基板（シリコン基板など）の平面度（平坦度）が高い必要がある。このため、ウエハの段階で平面度を高めることが求められ、このような要求に応えるものとして、ＣＭＰ装置が用いられている。
【０００３】
このＣＭＰ装置は、例えば、回転可能な定盤と、この定盤の上に配置された研磨パッドと、ウエハを保持して研磨パッドに押圧する保持ヘッドおよび、スラリ供給ノズルなどから構成されている。さらに、保持ヘッドは、ウエハの外周を囲うリテーナリングと、例えば、ウエハの上面を押圧する弾性体膜と、この弾性体膜とリテーナリングとヘッド本体とによって囲まれた空気室と、この空気室に加圧用空気を供給する空気供給路などから構成されている。そして、リテーナリングは、ウエハの外周を囲いウエハの飛び出しを防止するとともに、研磨パッドの研磨面（表面）を押圧し、ウエハを研磨する研磨パッドの研磨面を平坦化、微細化（適正化）するものである。
【０００４】
このようなリテーナリングには、例えば金属製の第１リングとエンジニアリングプラスチック製の第２リングとを重ね合わせた２層構造（２ピース構造）のものがある。すなわち、金属製の第１リングによってエンジニアリングプラスチック製の第２リングを補強し、リテーナリング全体の剛性を高めたものである。そして、２つのリングをボルト締めによって一体化させた（組み付けた）リテーナリングと、接着剤（接合剤）によって一体化させたリテーナリングとが知られている。
【０００５】
すなわち、ボルト締めによるリテーナリングでは、図１２に示すように、第１リング１００に複数のボルト挿入穴１００ａが形成され、第２リング１０１に複数のネジ穴１０１ａ（雌ネジ）がボルト挿入穴１００ａと同位置に形成されている。そして、第１リング１００と第２リング１０１とを重ね合わせ、ボルト１０２を各ボルト挿入穴１００ａに挿入してネジ穴１０１ａに締め付ける（ねじ込む）ことで、２つのリング１００、１０１が一体化されたものである（例えば、特許文献１参照。）。また、接着剤によるリテーナリングでは、図１３に示すように、第１リング１１０の下面１１０ａと第２リング１１１の上面１１１ａとに接着剤１１２が塗布され、第１リング１１０と第２リング１１１とを重ね合わせて圧力を加えることで、２つのリング１１０、１１１が一体化されたものである。なお、ボルト締めによるリテーナリングの第１リング１００および、接着剤によるリテーナリングの第１リング１１０には、保持ヘッドに装着するためのネジ穴が複数形成されている。
【特許文献１】特開２００５−３４９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のようなボルト締めによるリテーナリングでは、ウエハの研磨に伴う振動や繰り返し応力（圧縮応力やせん断応力など）などによってボルトが緩み、第２リングの平坦度およびリテーナリングによる研磨パッドへの押圧力が不均一となる場合がある。しかも、すべてのボルトが均一に緩まないため、リテーナリングによる押圧力がさらに不均一、不安定となる。また、第１リングと第２リングとに複数の穴が形成されているため、穴の真下の押圧面（研磨パッドの研磨面を押圧する面で、第２リングの下面）とそれ以外の部位の押圧面とにおける押圧力が異なることになる（押圧面が不均一となる）。さらに、ボルトの締め付け力のわずかな違いでも、押圧面の平坦度が変わり、あるいは第２リングがたわみ、押圧力が不均一となる。そして、このように押圧力が不均一となると、極めて高い精度（平坦度など）が要求されるウエハの研磨加工において、高い精度が得られないこととなる。
【０００７】
一方、上記のような接着剤によるリテーナリングでは、ウエハの研磨に伴って、せん断応力などがリテーナリングに加わり、第１リングと第２リングとが剥がれてしまう場合がある。このような剥がれは、第１リングと第２リングとの間にスラリ（研磨材）や研磨屑などが入り込むことで、さらに生じやすくなる。しかも、接着剤の調合や塗布が完全に均一であることは困難であるため、接着剤の調合や塗布の不均一によって、第１リングと第２リングとの剥がれがさらに生じやすくなる。あるいは、第１リングと第２リングとの一体化（接着）が不安定となる。
【０００８】
そこで本発明は、第１リングと第２リングとの一体化が強固に維持され、しかも押圧力が均一な２層構造のリテーナリングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、ＣＭＰ装置の保持ヘッド内に配設され、第１リングと第２リングとを重ね合わせた２層構造のリテーナリングであって、前記第１リングと前記第２リングとが、圧入手段および嵌合手段の少なくとも一方によって一体化されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のリテーナリングにおいて、前記圧入手段は、前記第１リングの下部に形成された圧入部と、前記第２リングの上部に形成され前記圧入部が圧入される被圧入部とを備えることを特徴としている。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のリテーナリングにおいて、前記圧入部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記被圧入部が前記第２リングの上部全周に形成されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のリテーナリングにおいて、前記圧入手段は、前記第１リングの下部に形成された被圧入部と、前記第２リングの上部に形成され前記被圧入部に圧入される圧入部とを備えることを特徴としている。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のリテーナリングにおいて、前記被圧入部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記圧入部が前記第２リングの上部全周に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載のリテーナリングにおいて、前記嵌合手段は、前記第１リングの下部に形成された嵌合部と、前記第２リングの上部に形成され前記嵌合部が嵌合される被嵌合部とを備えることを特徴としている。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のリテーナリングにおいて、前記嵌合部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記被嵌合部が前記第２リングの上部全周に形成されていることを特徴としている。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項１に記載のリテーナリングにおいて、前記嵌合手段は、前記第１リングの下部に形成された被嵌合部と、前記第２リングの上部に形成され前記被嵌合部に嵌合される嵌合部とを備えることを特徴としている。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のリテーナリングにおいて、前記被嵌合部が前記第１リングの下部全周に形成され、前記嵌合部が前記第２リングの上部全周に形成されていることを特徴としている。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜９のいずれか１項に記載のリテーナリングにおいて、前記第１リングと前記第２リングとの重ね合わせ部に接合剤が介在されていることを特徴としている。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のリテーナリングにおいて、前記第１リングが金属製で、前記第２リングがスーパエンジニアリングプラスチック製であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、圧入手段および嵌合手段の少なくとも一方によって第１リングと第２リングとが一体化されているため、その一体化が強固に維持される。すなわち、圧入または嵌合による一体化では、ウエハの研磨に伴う振動や繰り返し応力などがリテーナリングに加わったとしても、圧入または嵌合が緩むことがなく、第１リングと第２リングとの一体化が強固に維持される。また、圧入部分あるいは嵌合部分にスラリや研磨屑などが入り込むことがなく、仮に入り込んだとしても、スラリや研磨屑などによって圧入または嵌合が緩むことがないため、リテーナリングの一体化が強固に維持される。しかも、圧入または嵌合が緩むことがないため、リテーナリングの平坦度が維持されて研磨パッドへの押圧力が均一となり、その均一性が維持される。
【００２１】
請求項２または請求項４に記載の発明によれば、圧入部を被圧入部に圧入することで、第１リングと第２リングとが一体化され、圧入によってリングの一体化が強固に維持される。
【００２２】
請求項３または請求項５に記載の発明によれば、圧入部と被圧入部とがリングの全周に形成されているため、圧入部と被圧入部とによる圧入がリングの全周にわたって形成され、リングの一体化がさらに強固に維持される。しかも、圧入部と被圧入部とがリングの全周に形成されているため、リングの全周にわたって形状や一体化状態（圧入状態）が均一となり、研磨パッドへの押圧力が均一となる。
【００２３】
請求項６または請求項８に記載の発明によれば、嵌合部を被嵌合部に嵌合することで、第１リングと第２リングとが一体化され、嵌合によってリングの一体化が強固に維持される。
【００２４】
請求項７または請求項９に記載の発明によれば、嵌合部と被嵌合部とがリングの全周に形成されているため、嵌合部と被嵌合部とによる嵌合がリングの全周にわたって形成され、リングの一体化がさらに強固に維持される。しかも、嵌合部と被嵌合部とがリングの全周に形成されているため、リングの全周にわたって形状や一体化状態（嵌合状態）が均一となり、研磨パッドへの押圧力が均一となる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明によれば、第１リングと第２リングとの重ね合わせ部に接合剤が介在されているため、接合剤によって第１リングと第２リングとの一体化がさらに強固に維持される。しかも、接合剤によって、重ね合わせ部にスラリや研磨屑などが入り込むことが防止され、リングの一体化がさらに安定化される。
【００２６】
請求項１１に記載の発明によれば、金属製の第１リングとスーパエンジニアリングプラスチック製の第２リングとが、圧入手段および嵌合手段の少なくとも一方によって一体化されているため、第１リングと第２リングとの材質や強度などが異なっていても、変形やゆがみなどを生じることなく２つのリングが良好に一体化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係わるＣＭＰ装置１の概略構成を示す正面図である。このＣＭＰ装置１は、後述するリテーナリング８を除き、広く一般に使用されているＣＭＰ装置と同等の構成であり、ここでは詳細な説明を省略するが、本実施形態では、回転可能な定盤２と、この定盤２の上に配置された研磨パッド３（クロスなど）と、保持ヘッド４と、スラリ供給ノズル５およびドレッサー６（目立て手段）とを備え、ウエハＷを化学機械的に研磨するものである。
【００２９】
保持ヘッド４は、ウエハＷを保持してその被研磨面Ｗ１を研磨パッド３に押圧するものであり、回転（自転）しならが研磨パッド３上を移動できるようになっている。この保持ヘッド４は、本実施形態では、図２に示すように、ヘッド本体７と、このヘッド本体７の下部に配設されたリテーナリング８と、このリテーナリング８内に位置しウエハＷの上面Ｗ２を押圧する弾性体膜９とを備えている。そして、ヘッド本体７とリテーナリング８と弾性体膜９とによって囲まれた空気室１０に加圧用空気が供給され、弾性体膜９を介してウエハＷを研磨パッド３に押圧するものである。
【００３０】
リテーナリング８は円環形で、ウエハＷの外周を囲いウエハＷが保持ヘッド４から飛び出すのを防止するとともに、研磨パッド３の研磨面３ａ（表面）を押圧して、ウエハＷを研磨する研磨パッド３の研磨面３ａ（ウエハＷの被研磨面Ｗ１と面接触する部位）を平坦化、微細化（適正化）するものである。すなわち、研磨パッド３の研磨面３ａは、スラリ（研磨材）５ａによって平面度が低く、表面粗さが粗くなっており、このような研磨面３ａをリテーナリング８によって平面度を高くし、かつ表面粗さを小さくするものである。このリテーナリング８は、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４やＳＵＳ３１６など）製の第１リング１１と、スーパエンジニアリングプラスチック（ＰＰＳやＰＥＥＫなど）製の第２リング１２とを厚み方向（上下方向）に重ね合わせた２層構造となっており、第１リング１１が上層に位置し、第２リング１２が下層に位置している。
【００３１】
第１リング１１の上面１１ａからは、図３に示すように、リテーナリング８を保持ヘッド４に装着するためのネジ穴１１ｂが複数形成されており、下面１１ｃ（下部）の全周に沿って、断面が厚み（垂直）方向に凹状で円環状（第１リング１１と同心円状）の被圧入嵌合部１１ｄが形成されている。この被圧入嵌合部１１ｄは、アリ溝のような形状となっている。すなわち、下面１１ｃから上面１１ａに向って開口が広くなるように、傾斜部１１ｅが被圧入嵌合部１１ｄの中心線Ｌ１の左右対称に形成されている。さらに、傾斜部１１ｅの上面１１ａ側端部には内Ｒ１１ｆが形成され、下面１１ｃ側端部には外Ｒ１１ｇが形成されている。そして、この外Ｒ１１ｇによって、後述する圧入嵌合部１２ｄを被圧入嵌合部１１ｄ内に挿入（圧入）しやすいようになっている。また、傾斜部１１ｅの傾斜角は、圧入嵌合部１２ｄを被圧入嵌合部１１ｄ内に挿入（圧入）できる範囲内で、できるだけ大きく設定されている。すなわち、後述する傾斜部１２ｅの傾斜部１１ｅへの嵌合（係合）がより強固になるように設定されている。
【００３２】
第２リング１２の内径および外径は、第１リング１１の内径および外径とほぼ同径で、研磨パッド３の研磨面３ａを押圧する押圧面１２ａ（下面）には、図４に示すように、研磨屑を逃がす（排出する）ための溝状のスリット１２ｂが複数形成されている。また、上面１２ｃ（上部）の全周に沿って、断面が厚み（垂直）方向に凸状で円環状（第２リング１２と同心円状）の圧入嵌合部１２ｄが形成されている。この圧入嵌合部１２ｄは、アリ溝（アリ型）のような形状となっている。すなわち、上面１２ｃから上方に向って幅が広くなるように、傾斜部１２ｅが圧入嵌合部１２ｄの中心線Ｌ２の左右対称に形成されている。さらに、傾斜部１２ｅの基部には内Ｒ１２ｆが形成され、先端部には外Ｒ１２ｇが形成されている。そして、この外Ｒ１２ｇによって、圧入嵌合部１２ｄを被圧入嵌合部１１ｄ内に挿入（圧入）しやすいようになっている。また、傾斜部１２ｅの傾斜角は、被圧入嵌合部１１ｄの傾斜部１１ｅの傾斜角とほぼ同じに設定され、かつ、傾斜部１２ｅと傾斜部１２ｅとの間隔（距離）は、被圧入嵌合部１１ｄの傾斜部１１ｅと傾斜部１１ｅとの間隔よりもやや大きく設定されている。そしてこれにより、圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入（水平方向の圧縮力が加わった状態で挿入）され、かつ、傾斜部１２ｅが傾斜部１１ｅに嵌合するようになっている。
【００３３】
以上のように、第１リング１１の被圧入嵌合部１１ｄが被圧入部と被嵌合部とを構成し、第２リング１２の圧入嵌合部１２ｄが圧入部と嵌合部とを構成している。そして、第１リング１１の被圧入嵌合部１１ｄと第２リング１２の圧入嵌合部１２ｄとによって、圧入手段および嵌合手段が構成されている。
【００３４】
このような第１リング１１と第２リング１２とは、次のようにして一体化されて（組み付けられて）、一体のリテーナリング８となっている。すなわち、第１リング１１の下面１１ｃと第２リング１２の上面１２ｃとに接着剤１３（接合剤）を塗布し、被圧入嵌合部１１ｄを圧入嵌合部１２ｄに位置合わせして、第１リング１１を第２リング１２の上に重ねる。そして、第１リング１１を第２リング１２に押し付ける（押圧する）と、図５に示すように、圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入、かつ嵌合され、第１リング１１と第２リング１２とが一体化される。また、これにより、第１リング１１の下面１１ｃと第２リング１２の上面１２ｃとの間（重ね合わせ部）に、接着剤１３が介在（介入）された状態となる。なお、接着剤１３が硬化した後に、第１リング１１と第２リング１２との内縁および外縁からはみ出した接着剤１３は取り除かれる。
【００３５】
以上のようなリテーナリング８によれば、圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入かつ嵌合されて第１リング１１と第２リング１２とが一体化されているため、その一体化が強固に維持される。すなわち、圧入と嵌合とによる一体化では、ウエハＷの研磨に伴う振動や繰り返し応力などがリテーナリング８に加わったとしても、ボルト締めによる一体化の場合と異なり、圧入または嵌合が緩むことがなく、第１リング１１と第２リング１２との一体化が強固に維持される。また、ウエハＷの研磨に伴って、せん断応力などがリテーナリング８（第２リング１２）に加わっても、圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入かつ嵌合されているため、せん断応力などが圧入嵌合部１２ｄおよび被圧入嵌合部１１ｄを介して、第１リング１１さらには保持ヘッド４に良好に（完全に）伝わる。このため、接着剤による一体化の場合と異なり、第１リング１１と第２リング１２とが剥がれることはない。さらに、圧入嵌合部１２ｄと被圧入嵌合部１１ｄとの間（圧入部分および嵌合部分）には隙間がなく、スラリや研磨屑などが入り込む（侵入する）ことがない。仮に入り込んだとしても、接着剤による一体化の場合と異なり、スラリや研磨屑などによって圧入または嵌合が緩むことがないため、リテーナリング８の一体化が強固に維持される。そして、このように、リテーナリング８の一体化が強固に維持されるため（第１リング１１と第２リング１２との一体化が緩まないため）、リテーナリング８（第２リング１２）の平坦度が維持されて、リテーナリング８の研磨パッド３への押圧力が均一となり、しかも、その均一性が維持される。
【００３６】
さらに、被圧入嵌合部１１ｄと圧入嵌合部１２ｄとがリテーナリング８の全周に形成されているため、被圧入嵌合部１１ｄと圧入嵌合部１２ｄとの圧入および嵌合がリテーナリング８の全周にわたって形成され、リテーナリング８の一体化がさらに強固に維持される。しかも、被圧入嵌合部１１ｄと圧入嵌合部１２ｄとが全周に形成されているため、リテーナリング８の全周にわたって形状（断面形状）や一体化状態（圧入嵌合状態）が均一となる。このため、複数の穴が形成されたボルト締めによる一体化の場合と異なり、研磨パッド３への押圧力が均一となる。
【００３７】
また、第１リング１１の下面１１ｃと第２リング１２の上面１２ｃとの間に接着剤１３が介在されているため、接着剤１３によって第１リング１１と第２リング１２との一体化がさらに強固に維持される。しかも、接着剤１３によって第１リング１１と第２リング１２との間（重ね合わせ部）にスラリや研磨屑などが入り込むことが防止され、リテーナリング８の一体化がさらに安定化される。
【００３８】
さらには、ステンレス鋼製の第１リング１１とスーパエンジニアリングプラスチック製の第２リング１２とが、圧入と嵌合とによって一体化されているため、第１リング１１と第２リング１２との材質や強度などが異なっていても、変形やゆがみなどを生じることなく２つのリング１１、１２が良好に一体化される。また、ボルト締めによる一体化の場合と異なり、第１リング１１に複数のボルト挿入穴を形成し第２リング１２に複数のネジ穴を形成する必要がないため、加工工数が減るばかりでなく、第２リング１２の研磨代（厚み方向の研磨量）が大きくなり、第２リング１２を無駄なく有効に使用することができる。
【００３９】
ところで、本実施形態では、第１リング１１に被圧入嵌合部１１ｄを設け、第２リング１２に圧入嵌合部１２ｄを設け、さらに第１リング１１の下面１１ｃと第２リング１２の上面１２ｃとの間に接着剤１３を介在させた構成としているが、図６から図１０に示すような構成であっても、第１リング１１と第２リング１２との一体化を強固に維持することができる。
【００４０】
図６に示す第２のリテーナリング２０は、第１リング２１の下面２１ａ（下部）の全周に沿って圧入嵌合部２１ｂが形成され、第２リング２２の上面２２ａ（上部）の全周に沿って被圧入嵌合部２２ｂが形成されている。そして、圧入嵌合部２１ｂが被圧入嵌合部２２ｂ内に圧入、かつ嵌合された状態で、第１リング２１の下面２１ａと第２リング２２の上面２２ａとの間（重ね合わせ部）に接着剤１３が介在されたものである。
【００４１】
図７に示す第３のリテーナリング３０は、上記のリテーナリング８と同様に、第１リング１１の下面１１ｃ（下部）の全周に沿って被圧入嵌合部１１ｄが形成され、第２リング１２の上面１２ｃ（上部）の全周に沿って圧入嵌合部１２ｄが形成されている。そして、圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入、かつ嵌合された状態で、被圧入嵌合部１１ｄの底面と圧入嵌合部１２ｄの先端面との間（重ね合わせ部）に接着剤１３が介在されたものである。
【００４２】
図８に示す第４のリテーナリング４０は、上記のリテーナリング２０と同様に、第１リング２１の下面２１ａ（下部）の全周に沿って圧入嵌合部２１ｂが形成され、第２リング２２の上面２２ａ（上部）の全周に沿って被圧入嵌合部２２ｂが形成されている。そして、圧入嵌合部２１ｂが被圧入嵌合部２２ｂ内に圧入、かつ嵌合された状態で、圧入嵌合部２１ｂの先端面と被圧入嵌合部２２ｂの底面との間（重ね合わせ部）に接着剤１３が介在されたものである。
【００４３】
図９に示す第５のリテーナリング５０は、上記のリテーナリング８および３０と同様に、第１リング１１の下面１１ｃ（下部）の全周に沿って被圧入嵌合部１１ｄが形成され、第２リング１２の上面１２ｃ（上部）の全周に沿って圧入嵌合部１２ｄが形成されている。そして、圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入、かつ嵌合された状態で、第１リング１１と第２リング１２とのすべての重ね合わせ部に、すなわち第１リング１１の下面１１ｃと第２リング１２の上面１２ｃとの間、被圧入嵌合部１１ｄの底面と圧入嵌合部１２ｄの先端面との間、および傾斜部１１ｅと傾斜部１２ｅとの間などに、隙間なく接着剤１３が介在されたものである。
【００４４】
図１０に示す第６のリテーナリング６０は、上記のリテーナリング８および３０、５０と同様に、第１リング１１の下面１１ｃ（下部）の全周に沿って被圧入嵌合部１１ｄが形成され、第２リング１２の上面１２ｃ（上部）の全周に沿って圧入嵌合部１２ｄが形成されている。そして、圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入、かつ嵌合された状態で、第１リング１１の下面１１ｃと第２リング１２の上面１２ｃとの間および、被圧入嵌合部１１ｄの底面と圧入嵌合部１２ｄの先端面との間に接着剤１３が介在されたものである。
【００４５】
なお、上記のリテーナリング２０、４０のように、第１リング２１に圧入嵌合部２１ｂが形成され、第２リング２２に被圧入嵌合部２２ｂが形成されているリテーナリングにおいて、上記のリテーナリング５０、６０のように、第１リング２１と第２リング２２との重ね合わせ部に接着剤１３を介在させてもよい。
【００４６】
以上、この発明の実施形態について説明したが、具体的な構成は、本実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、この発明に含まれる。例えば、本実施形態では、リテーナリング８の全周にわたって圧入嵌合部１２ｄが被圧入嵌合部１１ｄ内に圧入、嵌合されているが、部分的な圧入、嵌合であってもよい。すなわち、例えば、第２リング１２の上面１２ｃに非連続的（非環状）な圧入嵌合部を形成して、この圧入嵌合部が第１リング１１の被圧入嵌合部１１ｄに部分的に圧入、嵌合されるようにしてもよい。
【００４７】
また、本実施形態では、第１リング１１の被圧入嵌合部１１ｄと第２リング１２の圧入嵌合部１２ｄとによって、圧入手段と嵌合手段とを構成し、圧入と嵌合とによって第１リング１１と第２リング１２とを一体化させているが、圧入（圧入手段）または嵌合（嵌合手段）の一方によって第１リング１１と第２リング１２とを一体化させるようにしてもよい。すなわち、例えば、上記のような傾斜部１２ｅを有さない形状（例えば、ストレート形状や、先端が細くなるテーパー形状）に圧入嵌合部を形成し、このような圧入嵌合部が圧入されるような形状と大きさに被圧入嵌合部を形状する。そして、圧入のみによって第１リング１１と第２リング１２とを一体化させるようにしてもよい。また、図１１に示すように、第１リング３１の下部の断面形状を凹形とし、この第１リング３１の凹部３１ａ（被圧入部）に第２リング３２の上部３２ａ（圧入部）を圧入することで、第１リング３１と第２リング３２とを一体化させるようにしてもよい。
【００４８】
さらに、本実施形態では、第１リング１１と第２リング１２との重ね合わせ部に接着剤１３が介在されているが、接着剤１３を介在させなくてもよい。すなわち、被圧入嵌合部１１ｄと圧入嵌合部１２ｄとの圧入、嵌合の度合いや、リテーナリング８に加わるせん断応力の大きさ、あるいはスラリや研磨屑などの侵入性などに応じて、接着剤１３の介在の要否を決定すればよい。また、第１リング１１がステンレス鋼製で、第２リング１２がスーパエンジニアリングプラスチック製であるが、第１リング１１を他の金属やセラミックなどのその他の材料で構成し、第２リング１２をセラミックなどのその他の材料で構成してもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態に係わるＣＭＰ装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】本発明の実施形態に係わるＣＭＰ装置の保持ヘッドの概略断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係わるリテーナリングの第１リングの平面図（ａ）とそのＡ−Ａ断面図（ｂ）である。
【図４】本発明の実施形態に係わるリテーナリングの第２リングの平面図（ａ）とそのＢ−Ｂ断面図（ｂ）である。
【図５】本発明の実施形態に係わるリテーナリングの第１リングと第２リングとを一体化させた状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係わる第２のリテーナリングの第１リングと第２リングとを一体化させた状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係わる第３のリテーナリングの第１リングと第２リングとを一体化させた状態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係わる第４のリテーナリングの第１リングと第２リングとを一体化させた状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係わる第５のリテーナリングの第１リングと第２リングとを一体化させた状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係わる第６のリテーナリングの第１リングと第２リングとを一体化させた状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係わる他のリテーナリングの第１リングと第２リングとを一体化させた状態を示す断面図である。
【図１２】ボルト締めによって第１リングと第２リングとを一体化させた従来のリテーナリングを示す斜視図（ａ）とそのＣ−Ｃ断面図である。
【図１３】接着剤によって第１リングと第２リングとを一体化させた従来のリテーナリングを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１          ＣＭＰ装置
２          定盤
３          研磨パッド
３ａ        研磨面
４          保持ヘッド
５          スラリ供給ノズル
５ａ        スラリ
６          ドレッサー
７          ヘッド本体
８          リテーナリング
９          弾性体膜
１１        第１リング
１１ｃ      下面（下部）
１１ｄ      被圧入嵌合部（被圧入部、被嵌合部）
１２        第２リング
１２ｃ      上面（上部）
１２ｄ      圧入嵌合部（圧入部、嵌合部）
１３        接着剤（接合剤）
Ｗ          ウエハ
Ｗ１        被研磨面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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