(57)【要約】【課題】本発明は、製造コストを考慮しつつピンホール発生を防止する表面材、及びその製造方法、その表面材を用いた硬質ポリウレタンボードを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る硬質ウレタンボード用表面材１００は、硬質ウレタンボード１０２の表面に設けられる硬質ウレタンボード用表面材１００であって、表面材１００は、樹脂製のフィルム材１００ｂと紙材１００ａとを少なくともラミネートして形成され、硬質ウレタンフォーム本体１０１にフィルム材１００ｂが接するように形成されることを特徴とする。【選択図】図１
2007331188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質ウレタンボードの表面に設けられる硬質ウレタンボード用表面材であって、
前記表面材は、樹脂製のフィルム材と紙材とを少なくともラミネートして形成され、
硬質ウレタンフォーム本体に前記フィルム材が接するように形成されることを特徴とする硬質ウレタンボード用表面材。
【請求項２】
前記表面材は、樹脂製のフィルム材と紙材とを接着層を介してラミネートされることを特徴とする請求項１に記載の硬質ウレタンボード用表面材。
【請求項３】
前記接着層の材料はＰＥであり、前記樹脂製のフィルム材の材料はＰＥＴであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の硬質ウレタンボード用表面材。
【請求項４】
硬質ウレタンボードの表面に設けられる硬質ウレタンボード用表面材の製造方法であって、
樹脂製のフィルム材と紙材とを接着層を介してラミネートするラミネート工程を備えることを特徴とする硬質ウレタンボード用表面材の製造方法。
【請求項５】
表面保護のために表面材が設けられた硬質ウレタンボードであって、
前記表面材は、樹脂製のフィルム材と紙材とを接着層を介してラミネートされて形成され、
前記フィルム材と硬質ウレタンフォーム本体が接するように設けられることを特徴とする硬質ウレタンボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は硬質ウレタンボードの表面に設けられる硬質ウレタンボード用表面材、及びその製造方法に関する。また、表面材が設けられた硬質ウレタンボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種建築用あるいは冷蔵設備などの内外装に用いる断熱材として、中心部に位置する硬質ポリウレタンフォームを、ポリエチレン樹脂を表面に形成したクラフト紙などの表面材で貼着・挟持した硬質ポリウレタンボード（以下、ウレタンボードということがある）が多用されている。この硬質ポリウレタンボードは軽量であり、高い断熱性、防湿性などの特長を有する。
【０００３】
図３に示すように、表面材３００は、既に述べたようにクラフト紙３００ａを基材として、その両表面にポリエチレン樹脂皮膜３００ｂ、３００ｃが形成されている。この表面材３００は、硬質ポリウレタンフォーム本体３０１の表面に形成され（図では片面であるが、両面に形成される）、硬質ポリウレタンボードを構成する。
【０００４】
この表面材３００は、一般に、図４に示す製造方法で製造される。図４に示すように、ポリエチレン樹脂溶液３００ｄがクラフト紙３００ａに塗布されながら、ロールコーター４００に搬送される。この際、ロールコーター４００に所定の圧力を加えることによって、一定厚みでポリエチレン樹脂溶液３００ｄがクラフト紙３００ａの表面に展開される。次いで、ポリエチレン樹脂溶液を冷却することで、フィルム状のポリエチレン樹脂皮膜が形成される。さらに、ポリエチレン樹脂溶液３００ｄが塗布されていない反対側の表面にも同様にポリエチレン樹脂溶液を塗布展開し冷却することで、表面材３００が製造される。
【０００５】
ところで、この製造方法で製造される表面材３００において、ポリエチレン樹脂溶液を一定厚みで展開形成する場合に、ポリエチレン樹脂溶液を塗布する塗布量は、通常、１０〜４０μｍの塗布厚みが限界である。それ以上の厚みを形成する場合、同じ塗布工程を２回以上実施する必要がある。
【０００６】
さて、特許文献１は、プロピレン系樹脂が紙基材に接着した剥離紙の製造方法に関し、プロピレン系樹脂と紙との接着性に優れ、紙の凹部に流れ込むことで生じるプロピレン樹脂のピンホールを防止することができる剥離紙の製造方法を提供する。この特許文献１の方法では、プロピレン系樹脂の溶融皮膜の片面をオゾン処理し、紙材の片面をコロナ放電処理し、両方の処理面を接着面として、ラミネートし、このラミネート体のプロピレン系樹脂表面を酸化処理することで、ピンホールの発生を防止する方法である。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１３８７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の図４に示す製造方法で製造される表面材は、特許文献１が指摘するように、紙繊維の毛羽立ち、凹凸によって、図５に示すようなピンホール５０１が発生することが知られている。また、このピンホール５０１が形成された表面材を用いて、上記硬質ポリウレタンボードを製造すると、ピンホールから、紙に含まれる水分が蒸発し、ウレタンフォーム形成の際に、この水分の蒸発部分が空洞５０２となり、冷却後には、膨れ現象が生じ、ウレタンボード表面品質の低下が問題となり、改善が要望されていた。
【０００９】
また、ピンホール現像は理論的に明らかでないが、塗装されたクラフト紙で顕著にピンホールが生じることが知られている。塗装顔料は水分を含み、通常のクラフト紙よりも水分含有率が高いのではないかと推測される。
【００１０】
このピンホールの発生を防止すべく、ポリエチレン樹脂皮膜を厚くする方法が採用されているが、この方法の場合、上記ですでに述べたように、塗布工程を２回以上実施する必要があり、製造コストの観点からみると好適な方法とは必ずしも言えず、改善が望まれていた。
【００１１】
また、特許文献１の方法は、プロピレン系樹脂の溶融皮膜の片面をオゾン処理し、紙材の片面をコロナ放電処理し、さらにそれらラミネート体のプロピレン系樹脂表面を酸化処理するものであり、工程が複雑で、かつ製造コストの観点からも、硬質ポリウレタンボードの表面材の製造方法に採用することは実用的に問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は、上記の従来技術の有する問題点に鑑みて、製造コストを考慮しつつピンホール発生を防止可能とする表面材、及びその製造方法、その表面材を用いた硬質ポリウレタンボードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題は、各請求項記載の発明により達成される。すなわち、本発明に係る硬質ウレタンボード用表面材は、硬質ウレタンボードの表面に設けられる硬質ウレタンボード用表面材であって、
前記表面材は、樹脂製のフィルム材と紙材とを少なくともラミネートして形成され、
硬質ウレタンフォーム本体に前記フィルム材が接するように形成されることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、硬質ウレタンボード用表面材は、硬質ウレタンボードの表面に設けられる硬質ウレタンボード用表面材である。そして、この表面材は、樹脂製のフィルム材と紙材とを少なくともラミネートして形成されている。さらに、硬質ウレタンフォーム本体に当該フィルム材が接するように形成される。
【００１５】
これによって、製造コストを安価に維持しつつ、ピンホール発生を防止する硬質ウレタンボード用表面材を提供することができる。本発明において、樹脂製のフィルム材で紙材をラミネートするので、ＰＥ樹脂溶液を塗布展開して形成されるＰＥ樹脂皮膜で生じていたピンホールの発生を防止できる。
【００１６】
また、本発明の硬質ウレタンボード用表面材において、表面材は、樹脂製のフィルム材と紙材とを接着層を介してラミネートされることが好ましい。この接着層材料はＰＥ（ポリエチレン樹脂）であり、樹脂製のフィルム材材料はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）であることが好ましい。ＰＥＴを用いることにより、耐熱性が向上するので、ウレタン発泡時に発熱量の高い硬質ウレタンボードの温度管理が容易になる。さらに発泡後の除冷時間も短く設定でき、従来より比較して短時間で次の製品（硬質ウレタンボード）を積み重ねることができる。
【００１７】
また、他の本発明の硬質ウレタンボード用表面材の製造方法は、硬質ウレタンボードの表面に設けられる硬質ウレタンボード用表面材の製造方法であって、
樹脂製のフィルム材と紙材とを接着層を介してラミネートするラミネート工程を備えることを特徴とする。
【００１８】
この構成によって、製造コストを安価に維持しつつ、ピンホール発生を防止する硬質ウレタンボード用表面材の製造方法を提供することができる。
【００１９】
また、他の本発明の硬質ポリウレタンボードは、表面保護のために表面材が設けられた硬質ポリウレタンボードであって、
表面材は、樹脂製のフィルム材と紙材とを接着層を介してラミネートされて形成され、樹脂製のフィルム材と硬質ウレタンフォーム本体が接するように設けられることを特徴とする。
【００２０】
この構成によって、ピンホール発生を防止するように表面材が構成され、この表面材を用いた硬質ウレタンボードは、表面に膨れが生じない、表面品質に優れたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る表面材及び硬質ウレタンボードの一例を説明する図であり、図２は、表面材の製造方法の一例について説明する図である。
（表面材の構成）
図１に示すように、本発明の表面材１００は、紙材１００ａを基材とし、その少なくとも片表面に樹脂製のフィルム材１００ｂをラミネートして構成される。紙材１００ａは、例えば、クラフト紙、塗装されたクラフト紙、上質紙、耐水アルミ箔付クラフト紙、ブラックポリコート紙等が例示される。紙材１００ａは表面材１００の基材であり、その厚みは、通常、硬質ウレタンボードの厚みに依存して設定される。
【００２２】
また、樹脂製のフィルム材１００ｂは、ＰＥＴ樹脂のフィルム材が好ましい。ＰＥＴ樹脂のフィルム材の厚みは、通常市販されているフィルム厚みの１２μｍ、２０μｍが例示される。
【００２３】
樹脂製のフィルム材１００ｂと紙材１００ａは、接着層（不図示）を介してラミネートされる。接着層は、紙材１００ａとフィルム材１００ｂを接着できる機能を有するものであれば特に制限されないが、好ましくは、ポリエチレンの溶融樹脂溶液で接着機能を実現させることが好ましい。接着層の厚みは、５〜５０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは１０〜２０μｍの範囲である。
【００２４】
表面層１００ｃは、その構成材料を特に制限されず公知の材料を用いることができ、例えば、ポリエチレンの樹脂皮膜で構成することができ、また、フィルム材１００ｂと同様の材料を用いることもできる。
【００２５】
硬質ウレタンフォーム本体１０１は、独立気泡のフォームを形成して構成され、原材料等は公知のものが制限なく適用できる。硬質ポリウレタンボード１０２の厚み寸法、形状等も適宜設計できる。図１において、片面にのみ表面材１００が設けられているが、両面に表面材１００を設けることができる。本発明において、硬質ウレタンフォーム本体１０１とフィルム材１００ｂを接するように構成することが必要である。
【００２６】
（表面材の製造方法）
本発明の表面材１００の製造方法は以下の工程を備える。
（１）接着層１００ｅを溶解温度で溶解する工程
接着層１００ｅをポリエチレン樹脂で構成する場合、溶解温度が２００〜３００℃に設定し溶解する。
【００２７】
（２）紙材１００ａとフィルム材１００ｂとの接着面に接着層１００ｅをサンドイッチするように塗布しながら、ロールコーター２００で所定の圧力を作用させながら搬送しラミネートする工程
塗布量は、接着層１００ｅの厚みに依存して設定される。表面材１００の構成材料、厚み、幅サイズ等に応じて、搬送速度、圧力は適宜設定できる。
【００２８】
硬質ウレタンボードの製造方法は、特に制限されず、従来の製造方法が採用できるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００２９】
［実施例１］
基材としてクラフト紙を用い、その表面にＰＥＴ樹脂のフィルム（厚み１２μｍ）をＰＥ樹脂の接着層（厚み１５μｍ）を介してラミネートし、表面材を構成した。この表面材を表面に設けた硬質ウレタンボード製品を製造した。製品数は２０個である。全製品において、表面材にピンホールが発生せず、硬質ウレタンボード表面の品質に問題はなかった。
【００３０】
［実施例２］
基材として塗装クラフト紙を用い、その表面にＰＥＴ樹脂のフィルム（厚み１２μｍ）をＰＥ樹脂の接着層（厚み１５μｍ）を介してラミネートし、表面材を構成した。この表面材を表面に設けた硬質ウレタンボード製品を製造した。製品数は２０個である。全製品において、表面材にピンホールが発生せず、硬質ウレタンボード表面の品質に問題はなかった。
【００３１】
［比較例１］
基材としてクラフト紙を用い、その表面にＰＥ樹脂溶液を１回の工程で塗布展開し冷却することでＰＥ樹脂皮膜（３０μｍ）を形成して、表面材を構成した。この表面材を表面に設けた硬質ウレタンボード製品を製造した。製品数は２０個である。製品２個において、表面材にピンホールが発生したことで、硬質ウレタンボード表面に膨れの不良が生じた。
【００３２】
［比較例２］
基材として塗装クラフト紙を用い、その表面にＰＥ樹脂溶液を１回の工程で塗布展開し冷却することでＰＥ樹脂皮膜（３０μｍ）を形成して、表面材を構成した。この表面材を表面に設けた硬質ウレタンボード製品を製造した。製品数は２０個である。製品４個において、表面材にピンホールが発生したことで、硬質ウレタンボード表面に膨れの不良が生じた。
【００３３】
［結果］
本実施例１、２の結果と比較例１，２の結果から明らかなように、本実施例１、２では
表面材にピンホールが生じないので硬質ウレタンボード表面に品質上の問題はなかったが、比較例１，２では、表面材にピンホールが認められ、硬質ウレタンボードの表面に品質上の問題が確認された。
【００３４】
また、実施例１，２において、ＰＥＴ樹脂のフィルム材を用いて表面材を構成したことで、耐熱性が向上し、ウレタン発泡後の除冷時間が従来より比較して短時間となり、次の製品（硬質ウレタンボード）を速く積み重ねることができたので、製造サイクル短縮となり、製造コストの面で好ましいものとなった。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】表面材及び硬質ウレタンボードの一例を説明する図
【図２】表面材の製造方法について説明する図
【図３】従来の表面材及び硬質ウレタンボードの一例を説明する図
【図４】従来の表面材の製造方法について説明する図
【図５】ピンホール及び空洞を説明するための図
【符号の説明】
【００３６】
１００    表面材
１００ａ  紙材
１００ｂ  樹脂製のフィルム材
１００ｃ  表面層
１００ｅ  接着層
１０１    硬質ウレタンフォーム本体
１０２    硬質ウレタンボード
２００    ロールコーター
５０１    ピンホール
５０２    空洞
【図１】
2007331188.tif 000003
【図２】
2007331188.tif 000004
【図３】
2007331188.tif 000005
【図４】
2007331188.tif 000006
【図５】
2007331188.tif 000007