(57)【要約】【課題】基板の大きさを変えずにパッドを大きくし、ＴＡＢフライングリードと基板パッドの電機接続時に基板とフライングリード先端が接触することを防止することのできるインクジェットプリントヘッド及びその製造方法の提供。【解決手段】ＴＡＢフライングリード１１の先端を基板１のパッドの内側に形成し、かつパッド−配線の通電部よりもフライングリード１１先端側のパッド下層には配線４と絶縁膜３が形成している構成をとる。【選択図】図１
2007290327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、前記各エネルギー発生素子に駆動信号を伝達するための配線と、前記配線を保護するための絶縁膜と、前記配線に信号を供給するための前記絶縁膜の開口部と、前記開口部にて前記配線と電気的に接続された導電体とを有し、前記導電体が前記配線、前記開口部および前記開口部の周囲にある前記絶縁膜の上層に形成されている基板と、
フライングリードを有する電気配線部材とを有し、
前記導電体と前記フライングリードが電気接続されるインクジェットプリントヘッドにおいて、
前記フライングリード先端が前記導電体の内側に位置し、かつ前記フライングリード先端が位置する前記導電体の下層は前記配線および前記絶縁膜が形成され、かつ前記フライングリードが前記導電体の前記開口部の上層部分において電気接続されることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
前記フライングリードの先端の少なくとも一部が前記導電体の外側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
前記絶縁膜が、複数の層から形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
前記導電体の前記開口部の上層部分以外の部分の下層に形成される前記配線が、複数本から形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
前記導電体の前記開口部の上層部分以外の部分の下層に形成される複数本の前記配線が、多層で形成されていることを特徴とする請求項４に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
前記導電体の表面および前記フライングリード表面が、同一の材質からなることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項７】
前記導電体の表面および前記フライングリード表面の材質が、金からなることを特徴とする請求項６に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項８】
前記導電体が、前記基板表面よりも高く形成されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項９】
前記導電体の表面と、前記導電体の前記開口部の上層部分以外の部分の表面が、同一面からなることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１０】
インクを吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、前記各エネルギー発生素子に駆動信号を伝達するための配線と、前記配線を保護するための絶縁膜と、前記配線中に前記配線に信号を供給するための前記絶縁膜の開口部と、前記開口部にて前記配線と電気的に接続された導電体とを有し、前記導電体が前記配線、前記開口部および前記開口部の周囲にある前記絶縁膜の上層に形成されている基板と、
フライングリードを有する電気配線部材とを有し、
前記導電体と前記フライングリードが電気接続してなるインクジェットプリントヘッドの製造方法において、
前記フライングリード先端を前記導電体の内側に位置し、かつ前記フライングリード先端が位置する前記導電体の下層は前記配線および前記絶縁膜が形成されており、かつ前記フライングリードが前記導電体の前記開口部上において電気接続することを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記電気接続を行う際、前記基板の前記導電体の上空に前記電気配線部材の前記フライングリードが位置するように位置合わせし、その状態のまま電気接続治具を用いて電気接続することを特徴とする請求項１０に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を噴射し飛翔液滴を形成して記録を行うインクジェットプリントヘッドで、その吐出エネルギー発生素子を有する基板の電気接続端子とフライングリード部を有する電気配線部材とを電気的に接続する際に、前記フライングリードが前記電気接続端子の内側に位置し、前記フライングリード先端に位置する部分の前記電気接続端子の下層には、配線および前記配線を覆う絶縁膜が形成されているインクジェットプリントヘッドに関するものである。
【０００２】
また本発明の液体吐出ヘッドは、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等の被記録媒体に対し記録を行う、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置などに用いられる液体吐出ヘッドに適用する。
【０００３】
なお、本発明における［記録］とは、文字や図形等の意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を付与することも意味する。
【背景技術】
【０００４】
従来の電気接続方法としては、基板の電気接続端子上にバンプを形成し、フライングリードを位置決めして電気接続する方法や、電気接続用端子表面をメッキ処理しフライングリードを位置決めして電気接続する方法などが知られている。バンプを用いる電気接続の場合は、バンプを形成する際に電気接続端子に圧力がかかる。そのため、電気接続端子へのダメージを考慮すると、電気接続方式としては後者のメッキ処理方式の方が有利である。また、配線の細密化による電気接続端子の多数化や、チップサイズの小型化を行う場合は、電気接続端子の大きさを小さくしたり、端子間距離を縮めたりするという観点からも、メッキ処理方式の方が有利である。なお、メッキ処理は、通常数μｍ程度の厚さで形成される。また、下記特許文献１の図に示すように、フライングリードの先端は位置決め精度などの観点から電気接続端子の外側にまで形成している。
【０００５】
また、電気接続端子を大きくし、フライングリードの先端は電気接続端子の内側に形成しているインクジェットプリントカートリッジの製品もある。
【０００６】
電気接続方法としては、電気接続用端子とフライングリードとを段差を設けた状態で位置決めし、その状態のまま電気接続する場合がある。電気接続する際に、接続治具がフライングリードを押すことで、まずリード先端が基板表面に接触した後に、電気接続部が電気接続用端子上に接地して電気接続される。
【特許文献１】特開２００２−１９１３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら従来の技術では、以下のような課題がある。
【０００８】
通常、基板上には、エネルギー発生素子に電気を供給するため、電気接続端子からＡｌなどから形成される複数の配線が張り巡らされ、場所により多層構成を形成している。その表面には、配線を保護するためのＳｉＯやＳｉＮなどの複数の絶縁膜が積層されている。このような配線や絶縁膜は、非常に薄い膜で形成されているため、ほんのわずかな衝撃が加わるだけで破壊してしまうおそれがある。例えば、フライングリードを電気接続端子に電気接続の際に、フライングリードが基板表面に接触する衝撃でクラックが発生してしまう。クラックが絶縁膜に発生すると、その部分からインクなどが侵入して電気的なショートが起こったり、また、配線部までクラックがおよぶと通電しなくなるといった不都合が生じる。このように、クラックの発生によりインクジェットプリントヘッドが動作しなくなる場合があるのである。
【０００９】
それに対応するために、フライングリードを基板表面に接触させないために、電気接続端子を大きくすることも行われているが、電気接続端子を大きくするだけでは、基板が大きくなり、コストがかかってしまうという課題がある。
【００１０】
本発明は、上述の問題点に着目してなされたものであって、基板の大きさを変えずにパッドを大きくし、ＴＡＢフライングリードと基板パッドの電機接続時に、基板とフライングリード先端が接触することを防止することのできるインクジェットプリントヘッドおよびその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を備えるものである。
【００１２】
（１）インクを吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、前記各エネルギー発生素子に駆動信号を伝達するための配線と、前記配線を保護するための絶縁膜と、前記配線に信号を供給するための前記絶縁膜の開口部と、前記開口部にて前記配線と電気的に接続された導電体とを有し、前記導電体が前記配線、前記開口部および前記開口部の周囲にある前記絶縁膜の上層に形成されている基板と、
フライングリードを有する電気配線部材とを有し、
前記導電体と前記フライングリードが電気接続されるインクジェットプリントヘッドにおいて、
前記フライングリード先端が前記導電体の内側に位置し、かつ前記フライングリード先端が位置する前記導電体の下層は前記配線および前記絶縁膜が形成され、かつ前記フライングリードが前記導電体の前記開口部の上層部分において電気接続されることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【００１３】
（２）前記フライングリードの先端の少なくとも一部が前記導電体の外側に形成されていることを特徴とする前記（１）に記載のインクジェットプリントヘッド。
【００１４】
（３）前記絶縁膜が、複数の層から形成されていることを特徴とする前記（１）または（２）に記載のインクジェットプリントヘッド。
【００１５】
（４）前記導電体の前記開口部の上層部分以外の部分の下層に形成される前記配線が、複数本から形成されていることを特徴とする前記（１）ないし（３）のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【００１６】
（５）前記導電体の前記開口部の上層部分以外の部分の下層に形成される複数本の前記配線が、多層で形成されていることを特徴とする前記（４）に記載のインクジェットプリントヘッド。
【００１７】
（６）前記導電体の表面および前記フライングリード表面が、同一の材質からなることを特徴とする前記（１）ないし（５）のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【００１８】
（７）前記導電体の表面および前記フライングリード表面の材質が、金からなることを特徴とする前記（６）に記載のインクジェットプリントヘッド。
【００１９】
（８）前記導電体が、前記基板表面よりも高く形成されていることを特徴とする前記（８）ないし（７）のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【００２０】
（９）前記導電体の表面と、前記導電体の前記開口部の上層部分以外の部分の表面が、同一面からなることを特徴とする前記（１）ないし（８）のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【００２１】
（１０）インクを吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、前記各エネルギー発生素子に駆動信号を伝達するための配線と、前記配線を保護するための絶縁膜と、前記配線中に前記配線に信号を供給するための前記絶縁膜の開口部と、前記開口部にて前記配線と電気的に接続された導電体とを有し、前記導電体が前記配線、前記開口部および前記開口部の周囲にある前記絶縁膜の上層に形成されている基板と、
フライングリードを有する電気配線部材とを有し、
前記導電体と前記フライングリードが電気接続してなるインクジェットプリントヘッドの製造方法において、
前記フライングリード先端を前記導電体の内側に位置し、かつ前記フライングリード先端が位置する前記導電体の下層は前記配線および前記絶縁膜が形成されており、かつ前記フライングリードが前記導電体の前記開口部上において電気接続することを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【００２２】
（１１）前記電気接続を行う際、前記基板の前記導電体の上空に前記電気配線部材の前記フライングリードが位置するように位置合わせし、その状態のまま電気接続治具を用いて電気接続することを特徴とする前記（１０）に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の効果は以下のようなことである。
【００２４】
電気配線部材に形成されるフライングリードの先端の少なくとも一部を、エネルギー発生素子を有する基板の電気接続端子の内側に形成することにより、電気接続時に基板と接触するフライングリード先端が電気接続端子分以外と接触しないため、基板に形成している配線などへのダメージを防ぐことができる。
【００２５】
また、前記電気接続端子部の下層の前記電気接続部より前記フライングリード先端側に前記絶縁膜を形成することにより、前記配線の開口部を大きくする必要がないため、基板の大きさを変えずに電気配線接続用端子部を大きくすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明は、エネルギー発生素子を有する基板上に具備された電気接続端子とフライングリードを有する電気配線部材のフラングリード部をあらかじめ電気接続し、前記エネルギー発生素子を有する基板に具備するインク吐出口にインクを供給するインク供給部材あるいはインク供給補助部材に貼り合せて形成されるインクジェットプリントヘッドにおいて、前記エネルギー発生素子を有する基板と前記フライングリードを有する電気配線部材との電気接続方法に関するものである。
【実施例】
【００２７】
以下に本発明の実施例を示す。
【００２８】
［第１の実施例］
図１および図２に本発明の第１の実施例で用いる模式図を示す。図中の１はエネルギー発生素子を有する基板、２は前記エネルギー発生素子を有する基板１上に具備する電気接続端子（請求項１および１０の、導電体に対応する）、４はエネルギー発生素子（不図示）に駆動信号を伝達するための配線、３は前記配線４を保護するための絶縁膜、１０はフライングリードを有する電気配線部材、１１はフライングリード、２０は前記フライングリードを有する電気配線部材１０を電気接続する際の治具である。電気接続端子２は、電気接続端子２の下層に配線を保護する絶縁膜３が開口している電気接続部（請求項１および１０の、開口部の上層部分に対応する）５と、電気接続端子２の下層に配線および絶縁膜を形成している下層保護部（請求項１および１０の、開口部の上層部分以外の部分に対応する）６とからなる。
【００２９】
以下、図２を用いて、基板１上の電気接続端子２と電気配線部材１０のフライングリード１１の電気接続工程を説明する。本実施例においては、ギャングボンディング方式により電気接続を行った。
【００３０】
図２（ａ）：基板１上に形成している電気接続端子２上に、電気配線部材１０のフライングリード１１を、フライングリード１１先端の一部が電気接続端子２の内側に入るように、基板１上空において位置決めを行う。
【００３１】
図２（ｂ）：あらかじめ、電気接続するための治具２０を４５０℃に加熱しておく。加熱した治具２０を基板１に向けてフライングリード１１上におろしていくと、治具２０の下降に習いフライングリード１１が変形する。その後、まずフライングリード１１の先端が電気接続端子２上に接触する。
【００３２】
図２（ｃ）：そのまま治具２０をおろすと、電気接続端子２とフライングリード１１が接触する。治具２０により熱および圧がかけられるため、電気接続端子２とフライングリード１１の接触部分が互いに溶融して接続される。
【００３３】
図２（ｄ）：治具２０を離した後も、電気接続端子２とフライングリード１１とが互いに溶融しているため、互いに剥離することはない。このようにして、電気接続部２１を形成した。
【００３４】
このようにして作製した電気接続部２１は、フライングリード１１先端が基板１上の電気接続端子２以外に接触することがないため、基板１上にクラック３０は発生しなかった。
【００３５】
電気接続端子２の下層に絶縁膜を形成しないまま電気接続端子２を大きくすると、その分だけ基板１も大きくなる。それにより、基板１のコストがかかってしまうため好ましくない。
【００３６】
そのため、本実施例のように、電気接続端子２の下層の電気接続部２１よりもフライングリード１１先端側に絶縁膜３を形成することで、開口部の大きさを変えず電気接続端子２を大きく形成できるため、基板１を大きくすることなく電気接続端子２をフライングリード１１の先端まで大きくすることができるのである。
【００３７】
また、電気接続する際に電気接続治具２０による圧力がかかる。そのため、電気接続端子２の電気接続する部分の下層に絶縁膜３が形成されていると、電気接続治具２０の圧力により絶縁膜３が破壊してしまう。そのため、本実施例のような電気接続端子２に電気接続部５と下層保護部６（図１参照）を形成する必要があるのである。
【００３８】
また、電気接続端子２とフライングリード１１の表面が同一部材であることで、２つの効果がある。第１の効果として、電気接続端子２とフライングリード１１の接続を、物理的に強固に形成することができる。これは、両者の表面が同一部材であるため、溶融する温度が等しい。そのため、接続する際にかかる熱の影響が等しく、お互いに溶融しあうため強固な接続が可能となるのである。また、第２の効果として、互いの表面を傷つけることなく接続することができる。これは、電気接続治具２０がフライングリード１１を押すと、フライングリード１１先端が電気接続端子２の上で接触する（図２（ｂ））。
【００３９】
電気接続する位置に電気接続治具２０が下降するまで（図２（ｃ））、フライングリード１１の先端は電気接続端子２上を接触しながら動くが、異材質であると柔らかい材質の部材側に傷がつく可能性がある。それが原因となり接続が弱くなることも考えられる。しかし、同一部材から形成されていれば接触しながら動く際に互いに傷つけあうことがなく、接続を強固な物とすることができるのである。インクジェットヘッドの小型化や高精細化に対して電気接続端子２が小さくなり、電気接続部分の面積が小さくなる場合でも、電気接続が強固に行うことができるため、これらの方法は有効であると思われる。
【００４０】
［第２の実施例］
図３は本発明の第２の実施例を示す模式図である。図中の１はエネルギー発生素子を有する基板、２は前記エネルギー発生素子を有する基板１上に具備する電気接続端子、４はエネルギー発生素子（不図示）に駆動信号を伝達するための配線、３は前記配線４を保護するための絶縁膜、７は、前記配線４を保護するための第二の絶縁膜、１０はフライングリードを有する電気配線部材、１１はフライングリード、２０は前記フライングリードを有する電気配線部材１０を電気接続する際の治具である。
【００４１】
電気接続端子２は、電気接続端子２の下層に配線４を保護する絶縁膜３が開口している電気接続部５と、電気接続端子２の下層に配線４および絶縁膜３を形成している下層保護部６とからなる。本実施例においては、電気接続端子２の下層保護部６の部分に、第二の絶縁膜７を挟んで２層に配線４が形成され、上層に位置する配線４の基板１表面側に絶縁膜３を形成している。
【００４２】
本実施例における基板１の電気接続端子２の形状は、図３（ａ）に示すように、フライングリード１１先端側が細くなる形状をとっている。本基板１を使用する以外は、第１の実施例と同様な方法で電気接続を行った。
【００４３】
このようにして作製した電気接続部は、フライングリード１１先端が基板１上の電気接続端子２以外に接触することがないため、基板１上のクラック３０などは発生しなかった。
【００４４】
本実施例２のように、基板１のフライングリード１１先端側に伸びる電気接続端子２の面積を減らすことで、実施例１よりも電気接続端子２の面積を小さくすることができるため、メッキ材料などのコストを抑えることができるのである。
【００４５】
また本実施例のように、電気接続端子２の下層に複数の配線４および絶縁膜３，７を形成することで、電気接続端子２の下層での配線パターン形成が可能となるため、より基板の大きさを小さくすることが可能となるのである。
【００４６】
［第３の実施例］
本実施例は本発明のフライングリードを有する電気配線部材の電気接続方法を用いたインクジェットプリントヘッドの一例を示す。
【００４７】
インクジェットプリントヘッドＨ１０００は、いずれも電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体を用いたバブルジェット（登録商標）方式のインクジェットプリントヘッドであって、電気熱変換体とインク吐出口とが対向するように配置された、いわゆるサイドシュータ型のインクジェットプリントヘッドである。
【００４８】
（１）インクジェットプリントヘッドＨ１０００
図６および図７は、インクジェットプリントヘッドＨ１０００の分解斜視図である。インクジェットプリントヘッドＨ１０００は、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００、フライングリードを有する電気配線部材＿Ｈ１３００、インク供給保持部材Ｈ１５００、フィルタＨ１７００、インク吸収体Ｈ１６００、蓋部材Ｈ１９００、およびシール部材Ｈ１８００から構成されている。
【００４９】
（１−１）エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００
図８は、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の構成を説明するための図で、一部破断して示す斜視図である。エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０に、インク流路である長溝状の貫通口のインク供給口Ｈ１１０２をＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの方法で形成したものである。
【００５０】
Ｓｉ基板Ｈ１１１０には、インク供給口Ｈ１１０２を挟んでその両側に、エネルギー発生素子Ｈ１１０３が１列ずつ並べて配置されており、さらにエネルギー発生素子Ｈ１１０３に電力を供給するＡｌなどからなる不図示の電気配線が形成されている。また、エネルギー発生素子Ｈ１１０３および電気接続端子Ｈ１１０４以外のＳｉ基板Ｈ１１１０表面には、ＳｉＯやＳｉＮからなる不図示の絶縁膜が既存の成膜技術を利用して形成されている。これらエネルギー発生素子Ｈ１１０３と電気配線は、既存の成膜技術を利用して形成することができる。各列のエネルギー変換素子Ｈ１１０３は、互いに千鳥状になるように配列されている。すなわち、各列の吐出口の位置が、その列方向に直交する方向に並ばないように、少しずれて配置されている。
【００５１】
エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００では、インク供給口Ｈ１１０２から供給されたインクは、各エネルギー発生素子Ｈ１１０３の発熱によって発生した気泡の圧力によって、各エネルギー発生素子Ｈ１１０３に対向する吐出口１１０７から吐出される。
【００５２】
（１−２）フライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００
フライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００は、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００に対してインクを吐出するための電気信号を印加する電気信号経路を形成するものであり、ポリイミドのベース基材上に銅箔の配線パターンを形成することで構成されている。また、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００を組み込むための開口部Ｈ１３０３が形成されており、この開口部Ｈ１３０３の縁付近には、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の電気接続端子Ｈ１１０４に接続されるフライングリード部Ｈ１３０４が形成されている。また、フライングリードの表面は金メッキ処理が施されている。
【００５３】
さらに、フライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００には、本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０２が形成されており、この外部信号入力端子Ｈ１３０２とフライングリード部Ｈ１３０４が連続した銅箔の配線パターンでつながれている。
【００５４】
フライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００とエネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の電気的接続は、例えば、金メッキ処理が施されているエネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の電気接続端子Ｈ１１０４と、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の電気接続端子Ｈ１１０４に対応するフライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００のフライングリード部Ｈ１３０４とが本発明の位置関係により電気接続されることでなされている。
【００５５】
（１−３）インク供給保持部材Ｈ１５００
インク供給保持部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂成形により形成されている。樹脂材料には、形状的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％混入した樹脂材料を使用することが望ましい。図７に示すように、インク供給保持部材Ｈ１５００は、内部にインクを保持し負圧を発生するための吸収体Ｈ１６００を有することでインクタンクの機能を、記録素子基板Ｈ１１００にそのインクを導くためのインク流路を形成することでインク供給の機能をそれぞれ実現している。インク吸収体Ｈ１６００としては、ＰＰ繊維を圧縮したものが使われているが、これに代えてウレタン繊維を圧縮したものを用いても良い。
【００５６】
インク流路の上流部に位置するインク吸収体Ｈ１６００からのインクが供給される部分とインク流路との境界部には、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００内部へのゴミの進入を防ぐためのフィルタＨ１７００が溶着により接合されている。フィルタＨ１７００は、ＳＵＳ金属メッシュタイプでも良いが、ＳＵＳ金属繊維焼結タイプの方が好ましい。
【００５７】
インク流路の下流部には、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２００が形成されており、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００のインク供給口１１０２がインク供給保持部材Ｈ１５００のインク供給口Ｈ１２００に連通するよう、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００がインク供給保持部材Ｈ１５００に対して位置精度良く接着固定される。この接着に用いられる第１の接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後は、比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。この第１の接着剤としては、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤がある。この熱硬化接着剤を用いた場合、その接着層の厚みは５０μｍ程度が望ましい。
【００５８】
また、エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の接着面周囲の平面には、フライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００の一部の裏面が第２の接着剤により接着固定される。エネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００とフライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００との電気接続部分は、第１の封止剤Ｈ１３０７および第２の封止剤Ｈ１３０８（図９参照）により封止され、これにより電気接続部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護している。第１の封止剤Ｈ１３０７は、主にフライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００のフライングリード部Ｈ１３０４とエネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００のバンプＨ１１０５との接続部の裏面側とエネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の外周部分を封止し、第２の封止剤Ｈ１３０８は、上述の接続部の表側を封止している。そして、フライングリードを有する電気配線部材Ｈ１３００の未接着部は折り曲げられ、インク供給保持部材Ｈ１５００のエネルギー発生素子を有する基板Ｈ１１００の接着面にほぼ垂直な側面に熱カシメもしくは接着等で固定される。
【００５９】
（１−４）蓋部材Ｈ１９００
蓋部材Ｈ１９００は、インク供給保持部材Ｈ１５００の上部開口部に溶着されることで、インク供給保持部材Ｈ１５００内部を密閉するものである。蓋部材Ｈ１９００には、インク供給保持部材Ｈ１５００内部の圧力変動を逃がすための細口Ｈ１９１０とそれに連通した微細溝Ｈ１９２０が設けられている。細口Ｈ１９１０と微細溝Ｈ１９２０のほとんどをシール部材Ｈ１８００で覆い、微細溝Ｈ１９２０の一端部を開口することで、大気連通口を形成している。また、蓋部材Ｈ１９００は、インクジェットプリントヘッドをインクジェット記録装置に固定するための係合部Ｈ１９３０を有している。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態を表す（ａ）模式的上面図、（ｂ）模式的断面図
【図２】本発明の電気接続工程中におけるフライングリード部の変形を表す模式図
【図３】本発明の第２の実施形態を表す（ａ）電気接続端子の模式図、（ｂ）模式的上面図、（ｃ）模式的断面図
【図４】本発明の形態を行わない電気接続状態を表す（ａ）模式的上面図、（ｂ）模式的断面図
【図５】本発明の形態を行わない電気接続工程でのフライングリード部の変形を表す模式図
【図６】本発明の方式を用いたインクジェットプリントヘッドの模式図
【図７】本発明の方式を用いたインクジェットプリントヘッドの部品構成模式図
【図８】本発明のエネルギー発生素子を有する基板の模式図
【図９】本発明のインクジェットプリントヘッドの一部の断面図
【符号の説明】
【００６１】
１  基板
２  電気接続端子
３  絶縁膜
４  配線
５  電気接続部
６  下層保護部
７  第二の絶縁膜
１０  フライングリードを有する電気配線部材
１１  フライングリード
２０  電気接続治具
２１  電気接続部
３０  クラック
【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図９】
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