(57)【要約】【課題】導電性と難燃性に優れ、かつ機械的強度にも優れるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を提供する。【解決手段】互いに平行または略平行に対面して配置された２枚のライナー部と、両ライナー部を連結するように該ライナー部間に設けられたリブ部とを有するポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板において、少なくとも一方のライナー部が、内層と導電剤を含有する表層の二層以上から形成されてなる多層ライナー部であって、かつ当該ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板における前記表層以外のライナー部およびリブ部に難燃剤が含有されてなるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板。【選択図】図２
2007091325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行または略平行に対面して配置された２枚のライナー部と、両ライナー部を連結するように該ライナー部間に設けられたリブ部とを有するポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板において、少なくとも一方のライナー部が、内層と導電剤を含有する表層の二層以上から形成されてなる多層ライナー部であって、かつ当該ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板における前記表層以外のライナー部およびリブ部に難燃剤が含有されてなるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板。
【請求項２】
前記導電剤がカーボンブラックであり、多層ライナー部の表層の重量を１００％としたときの前記カーボンブラックの含有量が１〜３０重量％である請求項１記載のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板。
【請求項３】
前記難燃剤が水酸化マグネシウムであり、ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板における表層以外ライナー部およびリブ部の重量を１００％としたときの前記水酸化マグネシウムの含有量が１０〜６０重量％である請求項１または２に記載のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板。
【請求項４】
多層ライナー部表層の厚みが２０〜１００μｍである請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板。
【請求項５】
多層ライナー部が、導電剤を含有する表層と難燃剤を含有する内層の二層から形成されてなる請求項１〜４のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板。
【請求項６】
請求項５に記載のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を多層押出成形により一体成形する方法であって、表層を構成する導電剤含有樹脂組成物の２３０℃におけるＭＦＲ（ＭＦＲｓ）が０.１〜１０ｇ／ｍｉｎであり、内層およびリブ部を構成する難燃剤含有樹脂組成物の２３０℃におけるＭＦＲ（ＭＦＲｃ）が０.１〜１０ｇ／ｍｉｎであって、かつＭＦＲｓ／ＭＦＲｃが０．１〜１．０であるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性と難燃性に優れ、かつ機械的強度にも優れるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板および該ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
互いに平行または略平行に対面して配置された２枚のライナー部と、両ライナー部を連結するように該ライナー部間に設けられたリブとを有するポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板、所謂プラスチック段ボールは、軽量性と強度のバランスに優れるため、通い箱や建材等として従来から用いられている。しかしながらこのようなポリオレフィン系樹脂製段ボールは、燃焼しやすいことや、帯電しやすいことから、壁等の建材や電子電気関係部材等の用途には使用できないことがあった。
【０００３】
一方難燃導電性樹脂組成物としては、（Ａ）ポリエチレン樹脂及び／又はポリプロピレン樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）ポリスチレン系熱可塑性エラストマー及び／又はポリオレフィン系熱可塑性エラストマー１０〜８０重量部、及び（Ｃ）ジブチルフタレート（以下ＤＢＰと略す）吸油量が２０〜１５０ｇ／ｍｌのカーボンブラック３０〜１００重量部からなり、かつ前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量１００重量部に対し、（Ｄ）リン系難燃剤３０〜５０重量部を配合してなる難燃導電性樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−９６２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記のような難燃導電性樹脂組成物を用いて樹脂製段ボール構造板を製造しようとした場合、難燃剤及び導電剤が樹脂に対して多量に含有されているため成形自体が困難であったり、成形できた場合でも、得られる段ボール構造板の機械的強度が不十分であるという問題があった。
本発明の目的は、導電性と難燃性に優れ、かつ機械的強度にも優れるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板および該ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち本発明は、互いに平行または略平行に対面して配置された２枚のライナー部と、両ライナー部を連結するように該ライナー部間に設けられたリブ部とを有するポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板において、少なくとも一方のライナー部が、内層と導電剤を含有する表層の二層以上から形成されてなる多層ライナー部であって、かつ当該ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板における前記表層以外のライナー部およびリブ部に難燃剤が含有されてなるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板である。
また本発明は、ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を多層押出成形により一体成形する方法であって、表層を構成する導電剤含有樹脂組成物の２３０℃におけるＭＦＲ（ＭＦＲｓ）が０.１〜１０ｇ／ｍｉｎであり、内層およびリブ部を構成する難燃剤含有樹脂組成物の２３０℃におけるＭＦＲ（ＭＦＲｃ）が０.１〜１０ｇ／ｍｉｎであって、かつＭＦＲｓ／ＭＦＲｃが０．１〜１．０であるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板は、導電性と難燃性に優れ、かつ機械的強度にも優れるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板である。また本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の製造方法により、導電性と難燃性に優れ、かつ機械的強度にも優れるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板は、互いに平行または略平行に対面して配置された２枚のライナー部と、両ライナー部を連結するように該ライナー部間に設けられたリブとを有する。リブ部の形状は、ライナー部同士を連結し補強機能を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば図１（ｂ）のように両ライナー部間に波状に配された形状や、図１（ｃ）のように両ライナー部間に複数のリブ部が斜めに配され、かつ隣り合うリブ部同士の一端が一方のライナー部上で接するような形状、図１（ａ）のように、複数のリブ部が両ライナー部間に平行または略平行に配されてなる形状が挙げられる。特に図１（ａ）のように、複数のリブ部が両ライナー部間に平行または略平行に配されてなる形状が好ましい。
【０００９】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板は、少なくとも一方のライナー部が、内層と導電剤を含有する表層の二層以上から形成されてなる多層ライナー部である。本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板のライナー部の組合せとしては、一方のライナー部が単層であり、他方のライナー部が内層と導電剤を含有する表層の二層以上から形成されてなる多層ライナー部である場合、両方のライナー部が、内層と導電剤を含有する表層の二層以上から形成されてなる多層ライナー部である場合、両方のライナー部が多層ライナー部であり、一方の多層ライナー部の表層が導電剤を含有し、他方の多層ライナー部の表層は導電剤を含有しない場合が挙げられる。多層ライナー部は、前記した表層と内層との間に、他の層を有していてもよい。なお本発明における多層ライナー部の表層とは、図２に示すように、他方のライナー部と対向しない方のライナー部表面である。多層ライナー部の内層とは、他方のライナー部と対向し、リブと接するライナー部面である。
【００１０】
図２は、図１（ａ）に示される本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の一態様の概略断面図である。図２に示す本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板では、２枚のライナー部２はいずれも表層２１および内層２２の二層から形成されてなり、両内層２２とリブ部３とは同一材料から一体的に形成されている。
【００１１】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板は、少なくとも一方のライナー部の表層が導電剤を含有し、かつ前記導電剤を含有する表層以外のライナー部およびリブ部に難燃剤が含有されてなる段ボール構造板である。このような構成の段ボール構造板とすることにより、特許文献１に記載されたような樹脂組成物を用いて段ボール構造板を製造するよりも少量の難燃剤および導電剤で、難燃性と導電性に優れ、かつ機械的強度にも優れる段ボール構造板とすることができる。
【００１２】
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂としてはポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂などが挙げられ、これらを併用してもよい。ポリエチレン系樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレンなどが挙げられる。また、ポリプロピレン系樹脂としては、例えばプロピレン単独重合体、プロピレンと少量のエチレンおよび／またはα−オレフィン等のコモノマーとの共重合体、またはこれらに非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体が分散している重合体などが挙げられる。特に、剛性や耐熱性の観点でポリプロピレン系樹脂が好ましい。
【００１３】
ライナー部の表層と内層、およびリブ部を構成するポリオレフィン系樹脂は、同一である必要はないが、その接合強度を高くするために同一の樹脂を含むことが好ましい。
【００１４】
導電剤としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブに代表される炭素フィブリル、カーボンナノファイバー、グラファイト等が挙げられる。これらの中では、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーが好ましく、さらにコスト面から特にカーボンブラックがより好ましく使用できる。
【００１５】
カーボンブラックとしては、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上のものが好ましく、より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上、更に好ましくは３５０ｍｌ／１００ｇ以上のカーボンブラックである。ここで言うＤＢＰ吸油量とは、ＡＳＴＭ  Ｄ２４１４に定められた方法で測定した値である。また、カーボンブラックはＢＥＴ表面積が２００ｃｍ２／ｇ以上のものが好ましく、更には４００ｃｍ２／ｇ以上のものがより好ましい。市販されているものを例示すると、ケッチェンブラックインターナショナルのケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ等が挙げられる。
【００１６】
カーボンナノチューブとは、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許５１６５９０９号明細書、米国特許５１７１５６０号明細書、米国特許５５７８５４３号明細書、米国特許５５８９１５２号明細書、米国特許５６５０３７０号明細書、米国特許６２３５６７４号明細書等に記載されている繊維径が７５ｎｍ未満で中空構造をした分岐の少ない炭素系繊維である。また、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のものも含まれる。市販されているものとしては、ハイペリオンキャタリスト社のハイペリオンが挙げられる。
【００１７】
カーボンナノファイバーとは、繊維径が７５ｎｍ以上で中空構造を有し、分岐構造の多い炭素系繊維である。市販品では、昭和電工（株）のＶＧＣＦ、ＶＧＮＦ等が挙げられる。
【００１８】
グラファイトとしては、無煙炭・ピッチ等をアーク炉で高温加熱して得られるものや、天然に産出される石墨などが挙げられる。
【００１９】
これら導電剤の使用量は各々種類や性能によって異なり、特に限定はされないが、例えばカーボンブラックの場合は、導電剤を含有する表層の重量を１００％としたとき通常１〜３０重量％であり、好ましくは５〜２５重量％、さらに好ましくは１０〜２５重量％である。
【００２０】
難燃剤としては、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤などが挙げられるが、特に無機系難燃剤が好ましく使用できる。
【００２１】
リン系難燃剤は、燃焼時に熱分解して生成するポリリン酸の脱水作用により樹脂の炭化を促進し、更に樹脂表面に不揮発性の保護皮膜を形成して難燃化を達成することが知られている。例えば、トリメチルホスフェート（ＴＭＰ）、トリエチルホスフェート（ＴＥＰ）、トリブチルホスフェート（ＴＢＰ）、トリオクチルホスフェート（ＴＯＰ）、トリブトキシエチルホスフェート（ＴＢＸＰ）、オクチルジフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）、トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ）、クレジルジフェニルホスフェート（ＣＰＰ）、トリキシレニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、クレジルビス（ジ２,６キシレニル）ホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、ジメチルメチルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニル）ホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジクレジル）ホスフェート、レゾルシノールビス（ジ２,６キシレニル）ホスフェート、ジエチル−Ｎ,Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネートなどのリン酸エステル系化合物、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンオキサイド、テトラキス（ヒドロキシメチル）ホスホニウムクロライド、テトラキス（ヒドロキシメチル）サルフェイトなどの有機ホスフィン／ホスフィンオキサイド、ポリリン酸エステル、ポリリン酸アンモニウムなどが挙げられる。
【００２２】
ハロゲン系難燃剤は、燃焼時に不燃性のハロゲン系ガス等を多量に発生させ、該ハロゲン系ガスにより可燃物の周囲の酸素を遮断して燃焼を防止するものである。例えば、デカブロモジフェニルオキサイド、オクタブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールＡ、臭素化ポリスチレン、ヘキサブロモシクロドデカン、トリブロモフェノール、テトラブロモ無水フタル酸、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン、ヘキサブロモベンゼン、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ポリペンタブロモベンジルアクリレート、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ＴＢＡエポキシフェノキシオリゴマー、ＴＢＡポリカーボネートオリゴマー、塩素化パラフィン、パークロロシクロペンタデカン（デクロランプラス）、クロレンド酸、含ハロゲンリン酸エステル類などが挙げられる。しかしながら、高い難燃性を発揮するものの、塩化水素、ダイオキシン等の有害なガスが発生しやすい。
【００２３】
そこで、最近ではハロゲン系難燃剤に代わって、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、塩基性炭酸マグネシウム、塩基性炭酸亜鉛、炭酸亜鉛、硼酸亜鉛、アルミン酸カルシウム等の無機系難燃剤が注目を集めている。
これらの中で金属水酸化物は、燃焼時に水酸化物が結晶水を放出する吸熱作用によって燃焼を制御するものであり、発煙性、毒性、腐食性がきわめて少なく好ましく使用できる。特に水酸化マグネシウムがより好ましい。
【００２４】
これら難燃剤の使用量は各々種類や性能によって異なり、特に限定はされないが、例えば水酸化マグネシウムの場合、導電剤を含有する表層以外のライナー部およびリブ部の重量を１００％としたとき通常１０〜６０重量％であり、好ましくは２０〜５０重量％、さらに好ましくは３０〜５０重量％である。
【００２５】
本発明で使用するポリオレフィン系樹脂には、該ポリオレフィン系樹脂を用いて段ボール構造板を成形する際の成形加工性や、得られるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の導電性、難燃性および機械的強度を損なわない限りにおいて必要に応じ、シリカ、マイカ、タルク等の充填剤、ガラス繊維、アラミド繊維、超高分子量ポリエチレン繊維等の補強材、熱安定剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。
また、成形加工性や機械的強度を損なわない程度に、導電剤を含有する表層に難燃剤を添加してもよいし、前記表層以外のライナー部およびリブ部に導電剤を添加してもよい。
【００２６】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の全体厚み、リブ部やライナー部の厚み、目付は特に限定されるものではないが、全体厚みは通常１〜３０ｍｍである。
【００２７】
導電剤を含有する表層の厚みは、導電性と難燃性のバランスの観点から２０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜６０μｍであることがより好ましく、３０〜５０μｍであることがさらに好ましい。
【００２８】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の製造方法としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板全体を多層押出成形により一体成形する方法や、予め成形したライナー部とリブ部とを接合する方法が挙げられる。後者の方法において、ライナー部とリブ用樹脂板との接合は熱融着により行うことが好ましい。また、押出成形により、互いに平行または略平行に対面して配置された２枚のライナー部と、両ライナー部を連結するように該ライナー部間に設けられたリブ部とを有するポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を製造した後、少なくとも一方のライナー部に導電剤を含有するシートを積層してもよい。生産性の観点から、少なくとも一方のライナー部の表層が導電剤を含有し、前記表層以外のライナー部およびリブ部に難燃剤が含有されてなるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板全体を多層押出成形により一体成形する方法が特に好ましい。多層押出成形法としてはフィードブロック方式やマルチマニホールド方式などの公知の方法が挙げられる。
【００２９】
導電剤を含有する表層と難燃剤を含有する内層の二層から形成されてなる多層ライナー部を有するポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を前記した多層押出成形法により製造する場合には、表層を構成する材料として使用する導電剤含有ポリオレフィン系樹脂の流動性、すなわち、ＭＦＲｓが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ、内層及びリブ部を構成する材料として使用する難燃剤含有ポリオレフィン系樹脂の流動性、すなわち、ＭＦＲｃが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであって、ＭＦＲｓ／ＭＦＲｃの比が０．１〜１．０である材料を使用することが好ましい。なお、ここでＭＦＲはＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した値であって、ＭＦＲｓやＭＦＲｃのＭＦＲに対する添え字のｓは表層、ｃは内層およびリブ部を示す。上記のような材料を使用することにより、多層押出成形性や生産性に優れるとともに、厚みの均一性に優れる表層を積層しやすく良好な導電性を発現でき、特にライナー部表面の平滑性を１００μｍ以下と向上させることができる。
【００３０】
ＭＦＲｓおよびＭＦＲｃが０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満と流動性が低い場合、樹脂圧が高くなり押出量の低下が懸念される。また、１０ｇ／ｍｉｎを超えて流動性が高い場合、段ボール構造を形成することが困難となることがある。ＭＦＲｓおよびＭＦＲｃは、好ましくは０．３〜６ｇ／ｍｉｎである。
【００３１】
導電剤や難燃剤を含有する本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板ではなく、通常のポリオレフィン系樹脂製の多層段ボール構造板の場合、表層の厚みの均一性や段ボール構造板表面の平滑性の観点から、ＭＦＲｓ／ＭＦＲｃの比は約１．０、すなわち、表層を構成する材料と内層及びリブ部を構成する材料の流動性は同等である方が好ましい。しかしながら、本発明の導電剤や難燃剤を含有しているポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を製造するにあたり検討を行ったところ、ＭＦＲｓ／ＭＦＲｃの比は０．１〜１．０、すなわち、表層を構成する材料の流動性が、内層及びリブ部を構成する材料の流動性に比べて同じか低めが好ましいことが判った。このような材料を選択することにより、得られるポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の表面が硬くなり段ボール構造を保持しやすく、波打ちなどの不良が発生しにくい。また、内層及びリブ部を構成する材料の流動性が高い方が樹脂圧が低下し、押出量を向上させやすい。また、表層の厚みの均一性や表面平滑性にも優れることが明らかとなった。本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を製造する場合、ＭＦＲｓ／ＭＦＲｃの比は０．２〜０．７であることがより好ましく、０．３〜０．５であることがさらに好ましい。
【００３２】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の導電性は、表層の表面抵抗率によって評価を行う。試験片は９０ｍｍ×９０ｍｍ、装置はケスレー社製絶縁計を使用し、２３℃で５０％相対湿度下、印加電圧１００Ｖにおいて測定する。本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の表面抵抗率は、１０8Ω／□以下であり、好ましくは１０7Ω／□以下、より好ましくは１０6Ω／□以下である。
【００３３】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の難燃性の評価方法は特に限定されるものではないが、試験片の燃焼試験によって行うことができる。燃焼試験においては様々な方法や規格があるが、ここでは難燃性レベルが比較的低めであるＵＬ９４ＨＢＦ（発泡材料の水平燃焼試験）に従い、５０ｍｍ（ＭＤ方向）×１５０ｍｍ（ＴＤ方向）の試験片で試験を行う。本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の難燃性は、ＵＬ９４ＨＢＦに適合するレベル以上である。
【００３４】
本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の用途は特に限定されるものではないが、導電性、難燃性や機械的強度に優れるので、電子電気部品用の容器、通函、仕切りなどの包材、半導体製造工場等の床材や壁材、電子機器等の試験に用いられる電波暗室用壁材などに使用できる。また、真空成形等の熱成形を行い所望の形状に成形した成形品として使用することもできる。熱成形法としては、公知の方法を用いることができ、例えば真空成形や熱罫線加工が挙げられる。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれにより何ら限定されるものではない。
【００３６】
（１）ＭＦＲ
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆで測定した。単位はｇ／１０分。
【００３７】
（２）表面抵抗率
試験片は９０ｍｍ×９０ｍｍ、装置はケスレー社製絶縁計を使用し、２３℃で５０％相対湿度下、印加電圧１００Ｖにおいて測定した。
【００３８】
（３）燃焼試験
ＵＬ９４ＨＢＦ（発泡材料の水平燃焼試験）に従い、燃焼方向がＭＤ方向の試験片として５０ｍｍ（ＴＤ方向）×１５０ｍｍ（ＭＤ方向）を、燃焼方向がＴＤ方向の試験片として５０ｍｍ（ＭＤ方向）×１５０ｍｍ（ＴＤ方向）を用いて試験を行った。１００ｍｍの区間で、１分当たり４０ｍｍを超える速度で燃焼しない、または、有炎または無炎燃焼が１２５ｍｍの標線表示に達するまでに燃焼を終わるものを、合格と判断した。
【００３９】
（４）曲げ試験
ＪＩＳ  Ｋ７２０３に示される試験装置を用いて、ＭＤ方向の試験片として５０ｍｍ（ＴＤ方向）×１５０ｍｍ（ＭＤ方向）を、ＴＤ方向の試験片として５０ｍｍ（ＭＤ方向）×１５０ｍｍ（ＴＤ方向）を用いて、曲げ速度１０ｍｍ／分、スパン間距離１００ｍｍにて測定した。
【００４０】
（５）デュポン衝撃試験
ＪＩＳ  Ｋ７２１１の規格に従い、７０ｍｍ×７０ｍｍの試験片、１／２インチφの撃芯を使用し、２３℃の温度にて行った。
【００４１】
（６）平滑性
表面粗さ測定装置ｓｕｒｆｃｏｍ２００Ｃ（（株）東京精密製）を用い、触針先端は５μｍＲのダイアモンド製を用いた。構造板の任意の個所から１００ｍｍ（ＴＤ方向）×５０ｍｍ（ＭＤ方向）の試験片を抜き出し、ＴＤ方向に５０ｍｍを一括して測定し、得られた最大高さを平滑性の指標とした。
【００４２】
[実施例１]
（ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の作製）ライナー部の表層用の材料を押し出すための第一押出機（５０ｍｍΦ単軸押出機）と、中間部（すなわちライナー部の内層とリブ部）用の材料を押し出すための第二押出機（１１５ｍｍΦ単軸押出機）とを併用し、フィードブロック方式の多層Ｔダイ（押出幅１５００ｍｍ、断面形状は図１（ａ）のタイプ）を用いた多層押出成形にて、２枚の多層ライナー部の各表層に導電剤を含有し、中間部に難燃剤を含有するポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板を作製した。
表層用材料としては、カーボンブラック（ケッチェンブラックインターナショナル製ケッチェンブラックＥＣ）２２重量％、ポリプロピレン系樹脂（住友化学（株）製ノーブレンＡＳ１７１Ｌ）７８重量％からなり、ＭＦＲｓが１．２ｇ／１０ｍｉｎである材料を使用した。中間部用材料としては、水酸化マグネシウム（堺化学工業（株）製ＭＧＺ−１）４０重量％、ポリプロピレン系樹脂（住友化学（株）製ノーブレンＡＳ１７１Ｌ）６０重量％からなり、ＭＦＲｃが２．９ｇ／１０ｍｉｎである材料を使用した。なお、ＭＦＲｓ／ＭＦＲｃは０．４１であった。
多層押出成形の条件として、押出機や多層Ｔダイの温度は２００〜２３０℃、第一押出機や第二押出機の押出量は各々２１８ｋｇ／ｈ、１８ｋｇ／ｈ、引取速度は４．０ｍ／ｍｉｎで行った。
得られたポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板について評価を行い、結果を表１及び表２にまとめた。
【００４３】
[実施例２]
中間部用材料において、水酸化マグネシウム含有量を５０重量％とした以外は実施例１と同様に行い、結果を表１及び表２にまとめた。
【００４４】
[比較例１]
第二押出機のみを使用し、カーボンブラック２２重量％、水酸化マグネシウム５０重量％、ポリプロピレン系樹脂２８重量％からなる材料を用いた以外は実施例１と同様に行ったが、樹脂の割合が少ないため成形加工性が悪く、段ボール構造板を得ることはできなかった。
【００４５】
[参考例]
表層用材料および中間部用材料として、導電剤や難燃剤を含有しないポリプロピレン系樹脂１００重量％とし、ＭＦＲｓが１．１、２．０及び２．６ｇ／１０ｍｉｎである表層用材料（各々、住友化学（株）製ノーブレンＡＳ１７１Ｌ、同ＦＳ２０１１Ｄ、同ＡＨ１６１Ｃ）を使用し、ＭＦＲｃが１．１ｇ／１０ｍｉｎである中間部用材料（住友化学（株）製ノーブレンＡＳ１７１Ｌ）を使用した以外は実施例１と同様に行った。ここでＭＦＲｓ／ＭＦＲｃの比は各々１．００、１．８２及び２．３６であった。平滑性を測定したところ各々６２、２５９、３２７μｍであり、ＭＦＲｓとＭＦＲｃが同等の場合に平滑性良好であった。
【００４６】
【表１】
2007091325.tif 000003
【００４７】
【表２】
2007091325.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の概略斜視図である。
【図２】図１（ａ）に示された本発明のポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１：    ポリオレフィン系樹脂製段ボール構造板
２：    多層ライナー部
２１：  表層
２２：  内層
３：    リブ部
【図１】
2007091325.tif 000005
【図２】
2007091325.tif 000006