(57)【要約】【課題】ヘッド部とリード部との間に段差を有するリードフレームの変形を防止する。【解決手段】半導体チップ１１を載置するためのヘッド部２と、リード線１２を接続するためのリード部３とから成るマウント部４がマトリクス状に配置され、リード部３から延びた支持部５によりマウント部４を枠体５に支持部６で支持するとともに、ヘッド部２とリード部３との間に段差３ｄを設けたリードフレーム１において、複数のヘッド部２を連結する連結部７を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを載置するためのヘッド部と、リード線を接続するためのリード部とから成るマウント部がマトリクス状に配置され、前記リード部から延びた支持部により前記マウント部を枠体に支持するとともに、前記ヘッド部と前記リード部との間に段差を設けたリードフレームにおいて、複数の前記ヘッド部を連結する連結部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記連結部は前記ヘッド部の中心よりも前記リード部から離れた側に設けられることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
半導体チップを載置するためのヘッド部と、リード線を接続するためのリード部とから成るマウント部がマトリクス状に配置され、前記ヘッド部から延びた支持部により前記マウント部を枠体に支持するとともに、前記ヘッド部と前記リード部との間に段差を設けたリードフレームにおいて、複数の前記リード部を連結する連結部を設けたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
前記ヘッド部が配される面から前記リード部が配される面に向かう方向に金属板を打ち抜いて前記ヘッド部及び前記リード部を形成したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載のリードフレームと、前記ヘッド部上に載置される半導体チップと、前記半導体チップと前記リード部とを接続するリード線と、前記リード線及び前記半導体チップをモールドするモールド樹脂とを備え、前記マウント部を前記枠体から切離して成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項２に記載のリードフレームと、前記ヘッド部上に載置される半導体チップと、前記半導体チップと前記リード部とを接続するリード線と、前記連結部よりも前記リード部側に配して前記リード線及び前記半導体チップをモールドするモールド樹脂とを備え、前記マウント部を前記枠体から切離して成ることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項４に記載のリードフレームと、前記ヘッド部の表面に載置される半導体チップと、前記半導体チップと前記リード部とを接続するリード線と、前記リード線及び前記半導体チップをモールドするモールド樹脂とを備え、前記マウント部を前記枠体から切離して成る半導体装置において、前記ヘッド部の裏面を露出したことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップをマウントするリードフレームに関する。また本発明は、リードフレームを有する半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０、図１１は半導体チップをマウントする従来のリードフレームを示す平面図及び側面図を示している。リードフレーム１は半導体チップ（不図示）を載置するヘッド部２と、リード線（不図示）が接続されるリード部３とから成るマウント部４がマトリクス状に配置される。各マウント部４は、リード部３から延びる支持部６により枠体５に連結して一体化されている。
【０００３】
リード部３は平行なリード端子３ａ、３ｂ、３ｃを有している。中央のリード端子３ｂはヘッド部２から延びて形成されている。ヘッド部２はリード端子３ｂをプレス加工により折曲した段差３ｄにより半導体チップの載置面２ａを上にしたときに枠体５よりも下方に配されている。
【０００４】
載置面２ａに載置した半導体チップはリード線によりリード端子３ａ、３ｃと接続される。リード線及び半導体チップはリード端子３ａ〜３ｃの図中、上部とともにモールド樹脂（不図示）によりモールドされる。その後、破線Ｄでマウント部４を枠体５から切離することにより半導体装置を得ることができる。
【特許文献１】特開２０００−１２７５２号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のリードフレーム１によると、プレス加工により段差３ｄを形成するために、ヘッド部２は開放端を有する。このため、段差３ｄによって枠体５から突出したヘッド部２が半導体チップを載置する工程やリード線を接続する工程で搬送される際に搬送装置との衝突により変形しやすい。これにより、半導体装置の歩留りを低下させる問題があった。
【０００６】
本発明は、ヘッド部とリード部との間に段差を有するリードフレームの変形を防止することを目的とする。また本発明は、歩留りを向上できる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、半導体チップを載置するためのヘッド部と、リード線を接続するためのリード部とから成るマウント部がマトリクス状に配置され、前記リード部から延びた支持部により前記マウント部を枠体に支持するとともに、前記ヘッド部と前記リード部との間に段差を設けたリードフレームにおいて、複数の前記ヘッド部を連結する連結部を設けたことを特徴としている。
【０００８】
この構成によると、段差によりリード部よりも下方に配されるヘッド部の上面に半導体チップを載置してリード部と半導体チップとをリード線で接続する。その後、リード部から延びた支持部及びヘッド部から延びた連結部を切断してマウント部が枠体から切離され、半導体装置が得られる。
【０００９】
また本発明は、上記構成のリードフレームにおいて、前記連結部は前記ヘッド部の中心よりも前記リード部から離れた側に設けられることを特徴としている。
【００１０】
また本発明の半導体装置は、上記構成のリードフレームと、前記ヘッド部上に載置される半導体チップと、前記半導体チップと前記リード部とを接続するリード線と、前記連結部よりも前記リード部側に配して前記リード線及び前記半導体チップをモールドするモールド樹脂とを備え、前記マウント部を前記枠体から切離して成ることを特徴としている。この構成によると、連結部とモールド樹脂との間を切断してマウント部を枠体から切離することができる。
【００１１】
また本発明は、上記構成のリードフレームにおいて、半導体チップを載置するためのヘッド部と、リード線を接続するためのリード部とから成るマウント部がマトリクス状に配置され、前記ヘッド部から延びた支持部により前記マウント部を枠体に支持するとともに、前記ヘッド部と前記リード部との間に段差を設けたリードフレームにおいて、複数の前記リード部を連結する連結部を設けたことを特徴としている。
【００１２】
この構成によると、段差によりリード部よりも下方に配されるヘッド部の上面に半導体チップを載置してリード部と半導体チップをリード線で接続する。その後、ヘッド部から延びた支持部及びリード部から延びた連結部を切断してマウント部が枠体から切離される。
【００１３】
また本発明は、上記構成のリードフレームにおいて、前記ヘッド部が配される面から前記リード部が配される面に向かう方向に金属板を打ち抜いて前記ヘッド部及び前記リード部を形成したことを特徴としている。この構成によると、例えば、半導体チップの載置面を上にしてリード部よりも下方に配されるヘッド部の開放端がリード部の配される面に近づくように傾斜する。また、例えば、半導体チップの載置面を上にしてヘッド部よりも上方に配されるリード部の開放端がヘッド部の配される面から離れるように傾斜する。
【００１４】
また本発明の半導体装置は、上記構成のリードフレームと、前記ヘッド部の表面に載置される半導体チップと、前記半導体チップと前記リード部とを接続するリード線と、前記リード線及び前記半導体チップをモールドするモールド樹脂とを備え、前記マウント部を前記枠体から切離して成る半導体装置において、前記ヘッド部の裏面を露出したことを特徴としている。この構成によると、ヘッド部は半導体チップの載置面の裏面がモールド樹脂で覆われずに露出する。
【００１５】
また本発明の半導体装置は、上記各構成のリードフレームと、前記ヘッド部上に載置される半導体チップと、前記半導体チップと前記リード部とを接続するリード線と、前記リード線及び前記半導体チップをモールドするモールド樹脂とを備え、前記マウント部を前記枠体から切離して成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、枠体に支持されるリード部とヘッド部との間に段差を有し、マウント部がマトリクス配置されたリードフレームにおいて、複数のヘッド部を連結する連結部を設けたので、ヘッド部が複数箇所でリード部に連結される。これにより、ヘッド部の支持強度が向上し、各工程でリードフレームを搬送する際の衝突によるヘッド部の変形を防止することができる。これにより、半導体装置の歩留りを向上することができる。
【００１７】
また本発明によると、ヘッド部の中心よりもリード部から離れた側に連結部を設けたので、モールド樹脂と連結部との間でマウント部を切離することができる。従って、モールド樹脂の側面に金属バリを発生させず、半導体装置に並設される電子部品との短絡を防止することができる。
【００１８】
また本発明によると、枠体に支持されるヘッド部とリード部との間に段差を有し、マウント部がマトリクス配置されたリードフレームにおいて、複数のリード部を連結する連結部を設けたので、リード部が複数箇所でヘッド部に連結される。これにより、リード部の支持強度が向上し、各工程でリードフレームを搬送する際の衝突によるリード部の変形を防止することができる。これにより、半導体装置の歩留りを向上することができる。
【００１９】
また本発明によると、ヘッド部が配される面からリード部が配される面に向かう方向に金属板を打ち抜いてヘッド部及びリード部を形成したので、ヘッド部の裏面へのモールド樹脂の回り込みを防止し、ヘッド部の裏面が露出した半導体装置の歩留りを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態のリードフレームを示す平面図である。また、図２はリードフレーム１のモールド時の状態を示す側面断面図である。説明の便宜上、前述の図１０〜図１１に示す従来例と同一の部分には同一の符号を付している。尚、リードフレーム１の側面図は前述の図１１と同様である。
【００２１】
リードフレーム１はステンレス等の金属板を打ち抜いて形成され、ヘッド部２とリード部３とから成るマウント部４がマトリクス状に配置される。ヘッド部２は半導体チップ１１を載置する載置面２ａを有し、隣接するヘッド部２が連結部７により連結されている。リード部３はリード線１２により半導体チップ１１と接続される。各マウント部４は、リード部３から延びる支持部６により枠体５に連結して一体化されている。
【００２２】
リード部３は平行なリード端子３ａ、３ｂ、３ｃを有している。中央のリード端子３ｂはヘッド部２から延びて形成されている。ヘッド部２はリード端子３ｂをプレス加工により折曲した段差３ｄにより半導体チップの載置面２ａを上にしたときに枠体５よりも下方に配されている。
【００２３】
載置面２ａに載置した半導体チップ１１はリード線１２によりリード端子３ａ、３ｃと接続される。リード線１２及び半導体チップ１１はリード端子３ａ〜３ｃの図中、上部とともにモールド樹脂１３によりモールドされる。
【００２４】
モールド時にはリードフレーム１は下金型２２上に載置され、ヘッド部２の開放端及びリード部３が上金型２１と下金型２２により挟持されている。モールド樹脂１３は上金型２１と下金型２２との間に形成された空間２３内に充填され、上金型２１及び下金型２２を取り外してリード線１２、半導体チップ１１及びリード端子３ａ〜３ｃがモールドされる。
【００２５】
ヘッド部２は半導体チップ１１の載置面２ａの反対側の裏面２ｂが下金型２２に密着し、裏面２ｂがモールド樹脂１３に覆われずに露出する。これにより、半導体チップ１１の放熱性が向上されている。
【００２６】
そして、図１に示すように、破線Ｄで支持部６及び連結部７を切断してマウント部４を枠体５から切離することにより、図３に示す半導体装置１０を得ることができる。
【００２７】
本実施形態によると、隣接するヘッド部２を連結する連結部７を設けたので、ヘッド部２が複数箇所でリード部３に連結される。これにより、ヘッド部２の支持強度が向上し、半導体チップ１１を載置面２ａに載置する工程、リード線１２を接続する工程、モールド樹脂１３によりモールドする工程、マウント部４を切離する工程等の各工程でリードフレーム１をＣ方向（図１参照）に搬送する際の衝突によるヘッド部２の変形を防止することができる。従って、半導体装置１０の歩留りを向上することができる。尚、３つ以上のヘッド部２を連結部７で連結するとヘッド部２の支持強度がより向上する。
【００２８】
また、モールド樹脂１３によるモールド時において、ヘッド部２の周辺を打ち抜く際の打ち抜き方向によって歩留りが変化する。即ち、図４に示すように、ヘッド部２の周辺の打ち抜き方向をリード部３が配される面からヘッド部２が配される面に向かう方向（矢印Ａ）にすると、ヘッド部２は開放端がリード部３が配される面から離れるように傾斜する。
【００２９】
この時、図５に示すように、モールドする際に下金型２２上にヘッド部２の開放端が載置され、リード部３及び枠体５が浮いた不安定な状態で上金型２１に押圧される。このため、ヘッド部２のリード部３に近い側が浮いて裏面２ｂがモールド樹脂１３に覆われる場合があり、半導体装置１０の歩留りが低下する。
【００３０】
これに対して、図６に示すように、載置面２ａを上にしてリード部３よりも下方に配されるヘッド部２の周辺の打ち抜き方向をヘッド部２が配される面からリード部３が配される面に向かう方向（矢印Ｂ）にすると、ヘッド部２は開放端がリード部３が配される面に近づくように傾斜する。
【００３１】
これにより、下金型２２上にリード部３及び枠体５が安定して載置され、上金型２１によりリード部３及びヘッド部２の先端が押圧される。その結果、ヘッド部２が下金型２１から浮くことによる樹脂モールド１３の回り込みが防止され、半導体装置１０の歩留り低下を防止することができる。従って、ヘッド部２が配される面からリード部３が配される面に向かう方向（矢印Ｂ）に金属板を打ち抜いてヘッド部２及びリード部３を形成するとより望ましい。
【００３２】
次に、図７は第２実施形態のリードフレームの要部を示す平面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図６に示す第１実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。尚、側面図は前述の図１１と同様である。本実施形態は連結部７がヘッド部２の中心よりも開放端側に設けられる。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００３３】
本実施形態によると、連結部７が図中、上方に配されるため、半導体チップ１１（図３参照）を下方に配置することにより、破線Ｄで示すように樹脂モールド１３と連結部７との間を切断してマウント部４を枠体５から切離することができる。従って、第１実施形態と同様の効果に加えて、モールド樹脂１３の側面に金属バリを発生させず、回路基板上で半導体装置１０に隣接される電子部品との短絡を防止することができる。
【００３４】
次に、図８、図９は第３実施形態のリードフレームの要部を示す平面図及び側面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図６に示す第１実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態はヘッド部２から延びる支持部６を介してヘッド部２が枠体５に連結され、リード部３の一端が開放されている。
【００３５】
ヘッド部２とリード部３との間には載置面２ａを上にした際にリード部３が枠体５よりも上方に配される段差３ｄが設けられる。また、隣接するリード部３は連結部７により連結されている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００３６】
本実施形態によると、隣接するリード部３を連結する連結部７を設けたので、リード部３が複数箇所でヘッド部２に連結される。これにより、リード部３の支持強度が向上し、半導体チップ１１を載置面２ａに載置する工程、リード線１２を接続する工程、モールド樹脂１３によりモールドする工程、マウント部４を切離する工程等の各工程でリードフレーム１を搬送する際の衝突によるリード部３の変形を防止することができる。これにより、半導体装置１０の歩留りを向上することができる。尚、３つ以上のリード部３を連結部７で連結するとリード部３の支持強度がより向上する。
【００３７】
また、第１実施形態と同様に、ヘッド部２及びリード部３の周辺の打ち抜き方向をヘッド部２が配される面からリード部３が配される面に向かう方向（矢印Ｂ）にするとよい。これにより、リード部３は開放端がヘッド部２が配される面から離れるように傾斜する。このため、下金型２２上にヘッド部２及び枠体５が安定して載置され、上金型２１によりリード部３及びヘッド部２の先端が押圧される。その結果、ヘッド部２が下金型２１から浮くことによる樹脂モールド１３の回り込みが防止され、半導体装置１０の歩留り低下を防止することができる。
【００３８】
第１〜第３実施形態において、マウント部４を矢印Ｃ方向（図１参照）に１列に配列した場合も同様に構成してもよい。しかしながら、この場合は、段差３ｄ（図９、図１１参照）と同様の段差を枠体５に設けて枠体５をヘッド部２及びリード部３と同じ面内に配置することにより、搬送時のヘッド部２またはリード部３の衝突を防止することが可能である。
【００３９】
これに対して、マウント部４を複数列のマトリクス状に配列した場合は、枠体５から下がる段差を設けると次の列までに上げる段差を設ける必要があり、大きな面積の金属板を必要とする。従って、上記各実施形態により金属板の面積を小さくして低コスト化を図ることができるのでより望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明によると、半導体チップを搭載するリードフレームに利用することができる。また、電源用ＩＣや制御用ＩＣ等のリードフレームを有した半導体装置に利用することができる。加えて、半導体装置を搭載する計測機器、ＡＶ機器等の電子機器に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態のリードフレームを示す平面図
【図２】本発明の第１実施形態のリードフレームのモールド状態を示す側面断面図
【図３】本発明の第１実施形態のリードフレームを用いた半導体装置を示す平面図
【図４】本発明の第１実施形態のリードフレームの打ち抜き方向による問題点を説明する図
【図５】本発明の第１実施形態のリードフレームの打ち抜き方向による問題点を説明する図
【図６】本発明の第１実施形態のリードフレームの打ち抜き方向を説明する図
【図７】本発明の第２実施形態のリードフレームを示す平面図
【図８】本発明の第３実施形態のリードフレームを示す平面図
【図９】本発明の第３実施形態のリードフレームを示す側面図
【図１０】従来のリードフレームを示す平面図
【図１１】従来のリードフレームを示す側面図
【符号の説明】
【００４２】
１    リードフレーム
２    ヘッド部
３    リード部
３ａ、３ｂ、３ｃ  リード端子
３ｄ  段差
４    マウント部
５    枠体
６    支持部
７    連結部
１０    半導体装置
１１    半導体チップ
１２    リード線
１３    モールド樹脂
２１    上金型
２２    下金型
【図１】
2007158229.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007158229.tif 000010
【図９】
2007158229.tif 000011
【図１０】
2007158229.tif 000012
【図１１】
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