(57)【要約】【課題】  極めて薄型で、発光面からの光の取出し効率が良好な発光装置を提供することを目的とする。また、本発明は、製造工程において、色調調節が可能な発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の発光装置１は、１対の長辺Ｌと１対の短辺Ｔとを有する略長矩形の基板２と、基板２上の正電極６及び負電極４に接続された発光ダイオード８と、基板２の一方の長辺Ｌを含む第１平面４０と第１平面４０に対面し基板２の他方の長辺Ｌを含む第２平面４２とを有し、発光ダイオード８を覆っている樹脂と、を備えている。樹脂は、発光ダイオード８を覆い蛍光体１６を含む第１透明樹脂１２と、第１透明樹脂１２を覆う第２透明樹脂１４とを有しており、さらに、第１平面４０と第２平面４２とには、第１透明樹脂１２と第２透明樹脂１４とが共に露出しており、第１平面４０と第２平面４２の少なくとも一方に、反射部材１７が形成されている。【選択図】図１
2007158009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光観測面から観察したときに１対の長辺と１対の短辺とを有する略長矩形の基板と、
前記基板上に形成された正極及び負極の電極と、
前記正極及び負極に接続された発光ダイオードと、
前記基板の一方の長辺を含む第１の平面と該第１の平面に対面し前記基板の他方の長辺を含む第２の平面とを有し、前記発光ダイオードを覆っている樹脂と、を備えた発光装置であって、
前記樹脂は、前記発光ダイオードを覆い且つ該発光ダイオードの出射光により励起されて発光する蛍光体を含む第１透明樹脂と、該第１透明樹脂を覆う第２透明樹脂とを有しており、
さらに、前記第１の平面と前記第２の平面とには、前記第１透明樹脂と第２透明樹脂とが共に露出しており、
前記第１の平面と前記第２の平面の少なくとも一方に、反射部材が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記長辺が、上記短辺の１．５倍以上１０倍以下であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記短辺が、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２透明樹脂の発光観測面が、レンズを形成するように加工されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２透明樹脂の発光観察面の形状が、前記第１の平面側及び前記第２の平面側からみて略半円状であることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１透明樹脂の形状は、前記第１の平面側及び前記第２の平面側からみて略半円状であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記反射部材が上記第１平面及び／又は第２平面に直接密着して形成された酸化物部材又は金属部材であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の発光装置が、導光板に取り付けられてなるバックライト。
【請求項９】
請求項１に記載の発光装置を製造する方法であって、
前記正極及び前記負極を複数組設けた前記基板上に、前記発光ダイオードを複数設置し、前記各発光ダイオードを前記正極及び前記負極と電気的に接続する実装工程と、
前記複数の発光ダイオードを、前記蛍光体を含有する前記第１透明樹脂で封止する第１樹脂形成工程と、
前記第１透明樹脂を、前記第２透明樹脂で被覆する第２樹脂形成工程と、
前記第１透明樹脂、前記第２透明樹脂及び前記基板を、前記発光ダイオードを少なくとも１つ含む区画毎に切断して前記第１の平面及び前記第２の平面を形成する切断工程と、
前記第１の平面の少なくも一方に反射部材を形成する反射部材形成工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードと蛍光体との組合せによって種々の色を発光可能な発光装置に関し、特に導光板等と組み合わせて平面光源を形成する薄型の発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
窒化物半導体を用いた青色発光ダイオードが開発されたことから、該発光ダイオードから出力される光の一部を吸収して異なる波長の光を出力する蛍光体と組み合わせることにより、種々の色調の発光色を有する発光装置を作製することが可能となった。特に、発光ダイオードが青色発光ダイオードであり、蛍光体が青色発光ダイオードの発光の一部を吸収して青色の補色に変換すれば、白色を発光する発光ダイオードが得られる。
【０００３】
このような青色発光ダイオードと蛍光体とを組み合わせた発光ダイオードとしては、用途に応じて種々の形状のものが知られている（例えば特許文献１及び２参照）。発光素子を覆い蛍光剤を含む立体状の第１の樹脂層と、第１の樹脂層の全表面又は上面のみを覆う老化防止剤入りの第２の樹脂層と、を備えた表面実装型の発光装置が知られている。この発光装置は、発光素子の周囲に蛍光物質を集めることができ、蛍光物質を理想的な最適位置への混入状態にすることができると共に、第２の樹脂層により、第１の樹脂層、蛍光体及び発光素子を紫外線から保護している。
【０００４】
特許文献３には、発光素子を封止した第１の樹脂層と、第１の樹脂層の外側を覆う第２の樹脂層と、第２の樹脂層の側面に形成された反射部とを備え、第１の樹脂層又は第２の樹脂層のいずれかに、蛍光物質を混入した発光装置が開示されている。この発光装置では、側面に向かった光が反射部によって反射され樹脂内部に戻ることになり、やがては光の射出面側である上方に向かうので、輝度が向上する。
【０００５】
特許文献４には、絶縁性部材から成り凹部を有するパッケージと、パッケージの凹部内からパッケージ底部まで配線されたリード部材と、パッケージの凹部に固定されリード部材に電気的に接続された発光素子と、パッケージの凹部の開口面を覆っている蛍光物質含有の透光性被覆部材とを備えた薄型の発光装置が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２００９２８号公報
【特許文献２】特開２０００−１２４５０７号公報
【特許文献３】特開２００２−３６８２８６号公報
【特許文献４】特開２００５−２５２１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献４に示すような白色の薄型発光装置は、平板状の導光板と組み合わせて携帯電話等のバックライト用平面光源として利用されている。近年では、より薄型で、且つ高輝度の平面光源への要求が高まっており、これに伴って薄型発光装置に対しても、さらなる薄型化と光の取出し効率向上とが求められている。また、平面光源の色調を一定に維持しつつ欠陥品の発生率を低下するために、製造工程において発光装置ごとの色調を調節できることが望まれている。
【０００７】
そこで本発明は、極めて薄型で、発光面からの光の取出し効率が良好な発光装置を提供することを目的とする。また、本発明は、製造工程において、色調調節が可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置は、発光観測面から観察したときに１対の長辺と１対の短辺とを有する略長矩形の基板と、前記基板上に形成された正極及び負極の電極と、前記正極及び負極に接続された発光ダイオードと、前記基板の一方の長辺を含む第１の平面と該第１の平面に対面し前記基板の他方の長辺を含む第２の平面とを有し、前記発光ダイオードを覆っている樹脂と、を備えた発光装置であって、前記樹脂は、前記発光ダイオードを覆い且つ該発光ダイオードの出射光により励起されて発光する蛍光体を含む第１透明樹脂と、該第１透明樹脂を覆う第２透明樹脂とを有しており、さらに、前記第１の平面と前記第２の平面とには、前記第１透明樹脂と第２透明樹脂とが共に露出しており、前記第１の平面と前記第２の平面の少なくとも一方に、反射部材が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
導光板と組み合わせて平面光源を構成する場合など、発光装置のある用途においては、導光板の幅方向には広い角度範囲に光を出射等の配光制御が必要であるが、導光板の厚さ方向には正面方向を含む狭い角度範囲に光を出射すれば十分である。本発明の発光装置は、第１の平面及び第２の平面に平行な方向（長辺方向と称する）には広い角度範囲で光を出射したり、又はそれらを平行光として出射したりするなど、目的に応じた自由な配光制御ができるように、第１の平面及び第２の平面は基板の長辺に合わせて幅広にする一方、長辺方向と垂直な方向（短辺方向と称する）では、そのような配光制御を必要とせず、正面方向に光が出射できればよいため基板の短辺相当の狭幅にして発光装置を薄型にしている。そして、蛍光体を含む第１透明樹脂層を、第１及び第２の平面から露出させると共に、第１及び第２の平面のいずれか一方に反射部材を一体に形成している。これによって全体が薄型になると共に、第１又は第２の平面からの漏れ光を反射して発光面から効率良く光を出射できる。さらに、反射部材形成前に第１及び第２の平面を研磨することで蛍光体量を調整でき、しかも、第１及び第２の平面を研磨しても配光特性への影響が少ないので、色調の調整が容易にできる。
【００１０】
このように、本発明は、長辺方向では配光状態の制御を必須とし、短辺方向では配光状態の制御を必要としない薄型の発光装置において、薄型のまま光の取出し効率を向上すると共に、色調不良による欠陥品発生率を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
本実施の形態の発光装置１は、図１の斜視図に示すように、上面が平坦な略直方体形状の絶縁基板２の上面に、蛍光体が分散された第１透明樹脂層１２と、その第１透明樹脂層１２と絶縁基板２のほぼ全面とを覆う第２透明樹脂層１４が順次形成されている。第１透明樹脂層１２の中には、発光ダイオード８が絶縁基板２に固定された状態で配置されている。第１及び第２透明樹脂層１２、１４は、実装基板２上面の長辺Ｌを含む２つの平面４０、４２と、実装基板２上面の短辺Ｔを含む２つの平面４４、４６によって周囲を囲まれている。そして、第１透明樹脂層１４の上面が、発光装置１の光を取り出す発光面１４ｂである。なお、本実施の形態では、発光面１４ｂを凸状の曲面にすることにより発光装置にレンズ機能を持たせている。レンズ機能については、後で詳細に説明する。
【００１２】
第１及び第２透光性樹脂層１２、１４の周囲を囲む平面のうち、長辺Ｌを含む２つの平面が第１平面４０と第２平面４２である。本実施の形態の発光装置１は、第１平面４０及び第２平面４２と、図２に示したＸ−Ｘ’断面とが、ほぼ同一の形状を備えており、これらの平面４０、４２及び断面では、上縁４０Ｅ、４２Ｅが発光面１４ｂの凸状形状に合わせて山形の曲線形状を描いている。
そして、第１及び第２透光性樹脂層１２、１４の周囲を囲む平面のうち、短辺Ｔを含む２つの平面が第３平面４４及び第４平面４６である。この平面は、第１平面４０、第２平面４２、及び発光面１４ｂと交差して、それらの平面の端部を規定している。本発明では、図１及び図２に図示したような第３平面４４及び第４平面４６を備えた発光装置１の形態の他にも、発光面１４ｂが絶縁基板２の上面まで達しており、第３平面及び第４平面が存在しない発光装置１の形態も含む。
【００１３】
本実施形態の発光装置１は、引用文献４に開示された薄型発光装置のような絶縁材料のパッケージを備えていないので、実装基板２の短辺Ｔをパッケージの肉厚分だけ薄型化することができる。特に、本発明のような薄型発光装置では、基板２の長辺Ｌは、短辺Ｔの１．５倍以上１０倍以下にするのが好ましく、薄型でありながら、長辺方向の配光制御の自由度を高めるのに要求される光の広がりを十分に確保して、導光板と組合せた平面光源に使用するのに好適な発光装置を得ることができる。また、発光装置１の短辺Ｔを０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下にするのが好ましく、バックライトに組み込むのに適した薄型の発光装置を得ることができる。
【００１４】
図２に示すように、第１透明樹脂１２の形状は、第１平面４０側及び前記第２平面４２側からみたとき、すなわち長辺方向において略半円状であるのが好ましい。このような発光装置１では、発光素子８から発光して長辺方向に広がる光は、蛍光体１６を含む第１透明樹脂層１２の中を等しい距離だけ進行することになるので、長辺方向の光を均一な色調にすることができる。これに対して、図３に示したＹ−Ｙ’断面にあるように、第１透明樹脂層１２の短辺方向における形状は矩形になっているので、短辺方向に広がる光は、第１透明樹脂層１２の中を異なる距離だけ進み、その進行距離によって異なる色調になる。それらの異なる色調の光は、第２平面４２に形成した反射部材１７によって反射されて、発光面１４ｂから取り出される。しかしながら、本発明の発光装置１は、短辺の短い薄型の発光装置であり、出射光の短辺方向への広がり角度が狭いので、様々な色調を有する光は、混色された状態で視認されることになり、観察方向による色調の差を生じることがない。
このように、第１透明樹脂層１２を、長辺方向を含む平面内において略半円形にすることにより、長辺方向における色むらを減らして、光学的特性（配光特性）の良好な発光装置を得ることができる。
【００１５】
本実施の形態の発光装置１は、第２平面４２に金属膜から成る反射部材１７が形成されている。この反射部材１７は、第２平面４２に直接密着して一体に形成するのが好ましい。それにより、別体の反射部材を後で接着するのに比べて接着剤の厚さ分だけ薄くでき、さらに第２平面４２からの漏れ光を反射して発光面から効率良く光を出射できる。反射部材１７は、発光素子８で発光した光と、蛍光体により波長変換された光とのいずれの波長の反射率も高い材料から形成するのが好ましく、第２平面４２の方向に向かった光を確実に反射して、発光装置内に戻すことができる。
【００１６】
金属材料から成る反射部材１７は、第２平面４２に露出した負電極４及び正電極６に接触して電極間の短絡を起こさないように、それらの電極から間隔ｄをあけて形成されている。しかし、負電極４及び正電極６の露出部分を絶縁処理等によって短絡を防止すれば、反射部材１７は、正及び負電極６、４を覆うように形成することもできる。また、反射部材１７が酸化膜等の絶縁材料から成る場合には、正及び負電極６、４上を覆う反射部材を形成することができる。
【００１７】
絶縁基板２には、負電極４、正電極６が所定の間隔を空けて形成されている。負電極４及び正電極６は、絶縁基板２の裏面に形成された実装用電極（図示せず）とスルーホール（図示せず）を介して接続されている。正電極及び負電極を半導体面側に備えた発光ダイオード８は、絶縁基板２の負電極４上に実装されており、発光ダイオード８の負電極が絶縁基板２上の負電極４と、正電極が絶縁基板２上の正電極６と、各々ワイヤ１０によって接続されている。
【００１８】
本実施の形態の発光装置１は、第１平面４０及び第２平面４２に第１透明樹脂層１２が露出しているので、反射部材形成前に第１及び第２平面４０、４２を研磨する等によって第１透明樹脂層１２に含まれる蛍光体１６の量を調整して、発光装置の色調を容易に調整することができる。すなわち、第１平面４０又は第２平面４２を研磨等により薄くすれば、第１透明樹脂層１２に含まれる蛍光体１６の量を減らすことができる。これによって製造工程の途中において、発光ダイオード８と蛍光体１６の発光強度比を調節して、個々の発光装置の色調の補正を行うことができる。
なお、本実施の形態のようにシリンドリカルレンズを備えた発光装置１は、色調補正のために第１平面４０及び第２平面４２を切削してもレンズ形状が変わらない。よって、レンズを備えた発光装置１にも、レンズ性能を変化させずに色調補正を行うことができる。
【００１９】
図４及び図５は、図１乃至図３に示した発光装置１を実装基板上に実装した様子を示す斜視図である。なお、図４の発光装置１は、説明のために反射部材１７を除いた状態で図示している。発光装置１は、該装置の長手方向に平行な第１平面４０を実装面として、実装基板３の上に実装されている。このとき発光面である第２透明樹脂層１４の発光面１４ｂは、実装基板３に対して略垂直となる。発光装置１は、実装基板３と接する第１平面４０において、絶縁基板２、第１透明樹脂層１２及び第２透明樹脂層１４が全て略面一になっているため、実装面が広面積かつ平坦であり、安定した実装が可能である。実装基板３の表面には、正及び負のリード電極１８及び２０が形成されており、発光装置１の絶縁基板３の裏面に形成された実装用電極（図示せず）と半田２２によって接続されている。
【００２０】
発光装置１の実装面が第１平面４０であるときには、反射部材１７は、第２平面４２に形成されているのが好ましい。発光装置１の中の発光ダイオード８で発生した光は、一部は第２透明樹脂層１４の上面（レンズ形成面）１４ｂに直進するが、多くは第１平面４０及び第２平面４２に進み、反射されながらレンズ形成面１４ｂに進む。第１平面４０は、実装基板３により反射されやすくなっているのに対して、第２平面４２は反射率が低いので、第２平面４２から漏れていた光は、発光装置の光の損失になっていた。本実施の形態にかかる発光装置では、第２平面４２に反射部材１７を一体に形成することによって、漏れ光を発光装置に戻して発光面から取り出すことができるので、発光装置１の発光効率を著しく向上することができる。
【００２１】
本実施の形態に係る発光装置は、発光装置１の一方の側面に反射部材１７を形成し、その反射面が実装基板３への実装面と対向するように実装することにより、発光装置１の発光効率を向上させることができる。また、発光装置１の製造途中で、発光装置１の第２平面４２の表面上に反射部材１７を直接形成すれば、発光装置１と反射部材１７とを直接密着させることができる。このことは、例えば反射部材１７を発光装置１に接着剤によって付着させた場合や、単に反射部材１７を発光装置１に隣接配置させた場合に比べて、発光装置１と反射部材１７との隙間が生じず、発光装置１の厚さを抑えることができるので好ましい。また、発光装置１と反射部材１７との間に接着剤や空間による隙間があると、発光装置１から漏れだした光が、反射部材１７で反射されて発光装置１内に戻ってくる間に、光の損失が生じてしまう。これに対して、本実施の形態では、発光装置１と反射部材１７とが密着しているので、光の損失が起こるのを抑制できる点でも有効である。さらに、本発明では、反射部材１７を第２平面４２上に直接形成することにより、厚さが極めて薄くて別体として取り扱うことのできないような薄膜状の反射部材１７を利用することができるので、発光装置１の薄型化に有利である。
【００２２】
図１及び図２に示すように、発光装置１の発光面１４ｂを凸状の曲面に成形してレンズ機能を持たせると、別体のレンズを必要とせず、発光装置の光学的特性（配光特性）を良好にできるので好ましい。図１及び図２の発光装置１では、発光面１４ｂのレンズ形状は、半円柱状のシリンドリカルレンズである。このシリンドリカルレンズは、発光装置１の長辺方向（長辺方向）の断面においては曲率を有しているので、光を正面方向に曲げることができる。すなわち、シリンドリカルレンズは、発光ダイオード８や蛍光体１６から発光して発光装置１の長辺方向に広がった光を、発光方向Ａに向かう平行光に変換することができる。また、このシリンドリカルレンズは、発光装置１の短辺方向の断面においては曲率を有していないので光を直進させる。本発明のように薄型の発光装置１では、発光ダイオード等８で発光した光は、短辺方向にはそれほど広がらないので、短辺方向のレンズ効果はそれほど必要とはされない。よって、本発明の発光装置１は、シリンドリカルレンズのように異方的なレンズ機能によって、十分に配光を制御することができる。
【００２３】
また、図に示したような凸状のシリンドリカルレンズ以外にも、発光素子から第１樹脂層を通過した光を所望の方向に曲げることのできるレンズであれば、本発明の発光装置に利用することができる。例えば、凹状のシリンドリカルレンズにして、横方向への光を広げる導光板と組合せることもできる。
【００２４】
第１及び第２透明樹脂層１２、１４のうち、レンズ形状に加工に適しているのは第２透明樹脂層１４である。第２透明樹脂層１４には、光散乱の原因にもなる蛍光体１６は分散されていないので、第２透明樹脂層１４のレンズ作用が阻害される恐れがないからである。尚、第２透明樹脂層１４には、レンズ作用を阻害しない程度の少量であれば、蛍光体を分散させることができる。このとき、第２透明樹脂層１４に含まれる蛍光体の平均密度は、第１透明樹脂層１２に含まれる蛍光体の平均密度の１／１０以下、特に好ましくは１／１００以下であることが好ましい。
このように、第２透明樹脂層１４は、発光ダイオード８等を保護する封止層として機能すると同時に、発光装置の光線方向を制御するレンズ層として機能する。
【００２５】
さらに、本実施の形態に係る発光装置は、後述するように、第１透明樹脂１４をライン塗布又は印刷法によって形成できるため、簡易に製造することができる利点もある。
【００２６】
以下、発光装置１の各構成について詳細に説明する。
（第１透明樹脂層１２）
第１透明樹脂層１２は、できるだけ発光ダイオード８の近傍に形成されることが好ましい。これは、第１透明樹脂層１２の内部に分散された蛍光体１６が発光するため、その分布が狭い方が理想的な点光源に近づくからである。また、第１透明樹脂層１２の高さは、できるだけ低い方が好ましい。但し、ワイヤ１０よりも低くなると、ワイヤ１０が第１透明樹脂層１２と第２透明樹脂層１４にまたがることになり、ワイヤ１０が切れ易くなる。従って、第１透明樹脂層１０の高さは、少なくともワイヤ１０を越えることが好ましい。また、より理想的な点光源に近づける目的で、第１透明樹脂層１２内において蛍光体１６を沈降させることが好ましい。但し、蛍光体１６が沈降し過ぎると、第１透明樹脂層１２の研磨によって色調が補正しにくくなるため、適当な程度に沈降させることが好ましい。また、第１透明樹脂層１２は、略半円柱状であり、実装面に平行な断面（＝発光面に直交する断面）が半円状又は半楕円状であることが好ましい。これによって観察方位による色ムラが小さくなる。尚、第１透明樹脂層１２を上記形状に形成するには、本実施の形態で説明するライン塗布法を用いることが好ましい。尚、第１透明樹脂層１２は、実施の形態２で説明するように印刷で形成しても良い。
【００２７】
第１透明樹脂層１２の材料は、発光ダイオード８と蛍光体１６の発光を透過し、蛍光体１６を安定に分散可能な材料であれば特に限定されない。例えば、エポキシ、シリコーン、変成シリコーン、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミドなどの樹脂を用いることができる。さらに、樹脂以外にガラスを用いることができる。第１透明樹脂層１２中にフィラーや拡散材が分散されていても良い。尚、第１透明樹脂層１２は、発光ダイオード８の熱を受け易いため、耐熱性の良好な樹脂であることが好ましい。例えば、エポキシ、シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、オキセタン樹脂を用いることが好ましい。第１透明樹脂層１２の粘度は、硬化前で１００〜２０００ｍＰa・sであることが好ましい。尚、ここでいう「粘度」は、円錐平板型回転粘度計を用い、常温下で測定したものを指す。また、第１透明樹脂は、硬化条件が８０℃〜１８０℃、数分〜数時間の下で形状を維持できる程度の硬さになる樹脂であることが望ましい。
【００２８】
（第２透明樹脂層１４）
第２透明樹脂層１４に形成するレンズは、実装面に平行な方向に大きなレンズ径を有することが好ましい。これは実装面に平行な方向は、実装面に垂直な方向に比べて配光特性を制御する必要性が高いからである。一方、実装面に垂直な方向には薄型にする必要があるため、レンズ径を小さくすることが好ましい。また、実装面に垂直な方向には、レンズの曲率も小さなことが好ましい。これは、実装面に垂直な方向に大きな曲率を持ったレンズを形成すると、第１及び第２透明樹脂層１２、１４の側面を研磨して色調を補正する際に、レンズ特性が変化し易くなるからである。例えば、第２透明樹脂層１４に形成するレンズを、実装面に平行な方向にだけ曲率を有するシリンドリカルレンズとしても良い。尚、実装面に垂直な方向における第２透明樹脂層１４の断面は、完全に平らである必要はなく、ある程度の曲率を有していても構わない。
【００２９】
また、第２透明樹脂層１４の材料は、発光ダイオード８と蛍光体１６の発光を透過する材料であれば特に限定されない。例えば、エポキシ、シリコーン、変成シリコーン、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド等を用いることができる。さらに、樹脂以外にガラスを用いることもできる。第２透明樹脂層１４中に、フィラーや拡散剤が分散されていてもよい。第２透明樹脂層１４は、第１透明樹脂層１２や発光ダイオード８を保護する役割も果たすため、絶縁基板２との密着性、耐候性、硬度に優れ、ごみの付着しにくいものが好ましい。例えば、エポキシ、シリコーン、変成シリコーン、オキセタン樹脂を用いることが好ましい。
【００３０】
（絶縁基板２／電極４、６）
絶縁基板２は、適当な機械的強度と絶縁性を有する材料であれば特に限定されない。例えば、ＢＴレジン、ガラスエポキシ等を用いることができる。また、エポキシ系樹脂シートを多層張り合わせたものでも良い。また、絶縁基板２に形成する負及び正電極４，６は、Ｃｕを主成分とする金属層とすることが好ましい。例えば、負及び正電極４，６は、Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｇによって構成することができる。
【００３１】
（発光ダイオード８／蛍光体１６）
発光ダイオード８と蛍光体１６は、発光ダイオード８の一部又は全部の発光を蛍光体１６が波長変換できるような組合せであれば特に限定されない。例として、現在最も需要の多い白色の発光装置を構成するために適した発光ダイオード８と蛍光体１６の組合せについて説明する。
−発光ダイオード８
白色の発光装置を構成するために適した発光ダイオードとして、窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いたものを用いることができる。この発光ダイオードは、ＩｎｘＧａ1-ｘＮ（０＜ｘ＜１）を発光層として有しており、その混晶度によって発光波長を約３６５ｎｍから６５０ｎｍで任意に変えることができる。
【００３２】
白色系の光を発光させる場合は、蛍光体から出射される光との補色関係を考慮すると、発光ダイオード８の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下に設定することが好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下に設定することがより好ましい。なお、蛍光体の種類を選択することにより、４００ｎｍより短い紫外域の波長の光を発光するＬＥＤチップを適用することもできる。
【００３３】
−蛍光体１６
蛍光体１６は、例えば、窒化物系半導体を発光層とする半導体発光ダイオード８からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。
【００３４】
（反射部材１７）
反射部材１７は、発光ダイオード８からの発光と蛍光体１６により変換された光とを高効率で反射できる材料であれば特に限定されない。例としては、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｎｉ等の金属や、酸化チタン、アルミナ、シリカ等の酸化物を用いることができる。金属材料から成る反射部材１７は、無電解メッキや蒸着によって膜状に形成することができる。また、酸化物材料から成る反射部材１７は、粉末状にした酸化物材料をバインダーに分散させた後に塗布して膜状に形成することができる。
【００３５】
（色調の補正方法）
次に、本実施の形態における色調の補正方法について説明する。同時に多数の発光装置の色調補正を行う場合、次のような方法で行うことが好ましい。
【００３６】
−ステップ１．
ステップ１では、第１及び第２透明樹脂層を硬化させた後の発光装置の色度を全数測定する（初期色度測定工程）。
【００３７】
−ステップ２．
ステップ２では、ステップ１で測定された色度に基づいて、前記測定された色度と目標色度との差があらかじめ設定された範囲内にあるものをそれぞれ１つのグループとすることにより色度範囲ごとに分類する（グループ化工程）。分類するグループ数は、調整後の色度バラツキを小さくするためには多い程よいが、要求される色度の範囲（規格）及び製造効率を考慮して適当な分類数とする。
【００３８】
−ステップ３．
最後に、ステップ３で、各グループごとに、目標色度との差に基づいて設定された量だけ第１及び第２透明樹脂層の側面を研磨する（研磨工程）。すなわち、同一のグループに属する発光素子は、同じ研磨量（グループごとに設定された値）だけ研磨される。以上のような調整方法によれば、グループごとに一括して色度を調整できるので、効率よく色度を調整でき、かつ色度バラツキを小さくできる。尚、研磨は実装面と逆側の側面で行うことが好ましい。実装面の平坦性を損なわないためである。
【００３９】
研磨は、例えば次のような方法で行うことができる。研磨装置上に複数個配列して、目標色度になるように研磨する。研磨するための工具は、回転軸の先に、例えば、円盤形状の砥石を設けたものを用い、第１透明樹脂層１２及び第２透明樹脂層１４を、目標色度と測定色度との差に対応した量だけ研磨する。この研磨の際、研磨装置上に配列した複数の発光装置の各々に対して砥石を設けることにより、複数の発光装置を一度に調整することができる。また、この際、削り量に応じてグルーピングして一括して削るようにもできるし、１つ１つ光センサーにより色度を測定しながら目標色度になるまで削るようにしてもよい（この場合でも、光センサーと砥石をそれぞれの発光装置に設けて各発光素子ごとに削り量を制御するようにすれば、複数の発光素子を同時に並列処理できることはいうまでもない）。
【００４０】
（製造方法）
次に、本実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
１、パッケージアッセンブリ
本実施の形態の製造方法において、複数の発光装置を一括して製造できるように、第２透明樹脂層１４を硬化させるまでは複数のパッケージが集合したパッケージアッセンブリを用いる。このパッケージアッセンブリにおいては、大面積の絶縁基板２上に、各発光ダイオード８の実装領域がマトリックス状に配置されている（図８Ａ参照）。また、各発光ダイオード８の実装領域を両側から挟むように、各々の発光ダイオード８に対応する負電極４及び正電極６が形成されている。また、各列のパッケージは、互いの負電極同士及び正電極同士がつながっている。すなわち、各列の負電極４及び正電極６は、各々、１本の連続した電極となっている（図６Ａ参照）。絶縁性基板２は、例えば厚さが０．０６ｍｍ〜２．０ｍｍの樹脂積層品等からなり、厚さ方向に貫通する複数のスルーホール（図示せず）が形成されている。負電極４と正電極６は、このスルーホールを介して、絶縁基板２の裏面に形成された実装用電極とつながっている。
【００４１】
２、発光ダイオード８の実装
上述のように構成されたパッケージアッセンブリの各負電極４の所定の位置に、発光ダイオード８をダイボンディングする。そして、ワイヤ１０により所定の配線をする（図５Ａ参照）。
【００４２】
３、第１透明樹脂層１２の形成
次に、第１透明樹脂層１２を形成する。第１透明樹脂層１２には予め所定量の蛍光体１６が分散されている。第１透明樹脂層１２は、図６Ａ〜Ｃに示すライン塗布法で形成することが好ましい。ライン塗布法によれば、第１透明樹脂層１２を薄膜化できると共に、製造工程が簡易になる。また、ライン塗布法では表面張力を利用して第１透明樹脂層１２を形成できるため、ワイヤ１０と負電極４及び正電極６のパターンに沿って第１透明樹脂層１２は形成することができる。また、負電極４及び正電極６のパターンを適切にすれば、第１透明樹脂層１２の形成領域を発光ダイオード８の近くに制限することができる。
【００４３】
ライン塗布法とは、図６Ａに示すように、ディスペンサ２４から所定量の第１透明樹脂を吐出させながら、ディスペンサ２４を発光ダイオード８の配列に沿って移動させ、ライン状につながった樹脂層を形成する方法である。ライン塗布法で形成した場合、第１透明樹脂層１２の形状を、樹脂の表面張力によって決めることができる。例えば、電極４及び正電極６の外縁は、その厚み分だけ絶縁基板２の表面よりも高い位置にある。従って、両者の高さの差が十分にあれば、図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、第１透明樹脂１２は表面張力によって負電極４及び正電極６の外縁４ａ及び６ａから先には流れ出さない。また、第１透明樹脂１２は、吐出量を適切にすれば、表面張力によってワイヤ１０を少し越えた高さで維持させることができる。さらに、第１透明樹脂１２の断面形状は、図６Ｃに示すように、略半円形又は略半楕円形となる。このようにライン塗布法によれば、極めて簡易な構成によって短時間に多数のチップを同時処理でき、しかも形状が安定する。従って、ライン塗布法によって第１透明樹脂層１２を形成すれば、量産性が高く、また色調バラツキが少なくなるという利点が得られる。
【００４４】
尚、第１透明樹脂の表面張力が小さい場合は、電極４，６の厚み分の段差だけでは形状が維持できない場合がある。そこで、第１透明樹脂の流れだしを防止するための構造を設けても良い。例えば、図７Ａでは、負電極４及び正電極６の外側に、レジスト等からなる壁３２を形成している。図７Ｂでは、負電極４及び正電極６の外側に、溝３４を形成している。さらに、図７Ｃでは、負電極４及び正電極の外側に、絶縁基板２を高くした段差３６を設けている。
【００４５】
第１透明樹脂１２をライン塗布した後、第１透明樹脂１２を硬化させる。第１透明樹脂が熱硬化性の樹脂であれば、常温でライン塗布した後、加熱して硬化させれば良い。第１透明樹脂１２内における蛍光体１６の沈降程度は、例えば、ライン塗布が終了してから硬化開始までの時間や、硬化前又は硬化途中における透明樹脂の粘度によって制御できる。すなわち、ライン塗布が終了してから硬化開始までの時間が長いほど、第１透明樹脂１２内における蛍光体１６の沈降が進行する。また、硬化前における第１透明樹脂１２の粘性が低いほど、蛍光体１６の沈降が進行する。硬化前に粘性が高い透明樹脂であっても、エポキシのように加熱によって一旦粘性が低下する材料であれば、粘性が低下したときに蛍光体１６の沈降を進行させることができる。
【００４６】
４、第２透明樹脂層１４の形成
次に、第２透明樹脂層１４を形成する。第２透明樹脂層１４の形成には、トランスファモールド、圧縮成形、射出成形などの方法を用いることができる。トランスファモールドの場合を例にして、説明する。まず、図８Ａに示すように、第１透明樹脂層１２を形成したパッケージアッセンブリ５を準備する。次に、図８Ｂに示すように、パッケージアッセンブリ５の上下をトランスファモールド用の金型２６及び２８で挟む。図８Ｂに示す例では、下側金型２６は平坦であり、上側金型２８には第２透明樹脂層を形成するためのレンズ型２８ａが設けられている。次に、図８Ｃに示すように、上側金型２６とパッケージアセンブリ５の間に形成された樹脂の注入口を通じて第２透明樹脂１４を流し込む。このとき、第２透明樹脂１４は、半溶性のペレットとして準備し、注入口から圧入しながら樹脂を溶かす。そして、金型内で短時間加熱して硬化させた後、金型を外してさらに加熱することにより、第２透明樹脂層１４が形成できる。トランスファモールドで形成する場合、第２透明樹脂１４は、ある程度粘度が高い樹脂であることが必要である。例えば、エポキシ樹脂等がトランスファ成形に適している。
【００４７】
トランスファモールドに代えて、圧縮成形で第２透明樹脂層１４を形成しても良い。特に使用する樹脂が、液状である場合は、トランスファモールドではなく、圧縮成形で第２透明樹脂層１４を形成することが好ましい。第２透明樹脂層１４を圧縮成形で形成する場合、第２透明樹脂をパッケージアッセンブリ５の全面に塗布した後、圧縮成形用の金型で上面から押さえつけ、加熱して硬化させる。
【００４８】
５、ダイシング
次に、図８Ｄに示すように、パッケージアセンブリ５を２方向からダイシングし、所定幅と所定長さで発光装置を切り出す。
【００４９】
６、反射部材１７の形成
ダイシング後の個々の装置状態で、第２平面４２に金属材料又は酸化物からなる反射部材１７を形成することによって、発光装置が完成する。無電解メッキなどで形成するときには、反射部材を形成しない表面領域をマスキングしてから反射部材１７を形成するのが好ましい。
【００５０】
実施の形態２．
本実施の形態の発光装置は、図９に示すように、第２平面４２に反射部材１７ｂを形成するのみでなく、第１平面４０にも反射部材１７ａを形成すること以外は、実施の形態１と同様である。
第１平面４０及び第２平面４２には、金属膜から成る反射部材１７ａ、１７ｂがそれぞれ形成されている。この反射部材１７は、第１平面４０に密着して一体に形成されているので、別体の反射部材を後で接着するのに比べて接着剤の厚さ分だけ薄くでき、さらに第１平面４０及び第２平面４２からの漏れ光を反射して発光面から効率良く光を出射できる。反射部材１７ａ、１７ｂは、実施の形態１の反射部材１７と同様の材料から形成することができる。第１平面４０の反射部材１７ａと第２平面４２の反射部材１７ｂとは、異なる材料から形成することもできるが、同じ材料から形成すると、無電解メッキや蒸着のように広い範囲を同時に処理できる方法によって同時に形成することができるので好ましい。
【００５１】
本実施の形態の発光装置１を、図５と同様に第１平面４０を実装面として実装すると、第１平面４０及び第２平面４２のいずれにも反射部材１７が形成されていると、第１平面４０及び第２平面４２からの漏れ光を抑えることができるので好ましい。すなわち、発光装置１の中の発光ダイオード８で発生した光は、一部は第２透明樹脂層１４の上面（レンズ形成面）１４ｂに直進するが、多くは第１平面４０及び第２平面４２に進み、反射されながらレンズ形成面１４ｂに進む。第１平面４０は、実装基板３により反射されやすくなっているが、より反射能の高い反射部材１７ｂを密着して備えることにより、発光装置１の発光効率を向上させることができる。また、実施の形態１と同様に、第２平面４２に反射部材１７ａを密着して形成することによって、発光装置１の発光効率を著しく向上することができる。
このように、本実施の形態にかかる発光装置では、第１平面４０及び第２平面４２に反射部材１７を一体に形成することによって、漏れ光を発光装置に戻して発光面から取り出すことができるので、発光装置１の発光効率を著しく向上することができる。
【００５２】
本実施の形態に係る発光装置１は、図９に示すように、基板２の裏面を実装面として実装する場合にも適している。すなわち、第１平面４０及び第２平面４２のいずれもが、実装基板３に面していない実装方法であっても、それぞれの平面から漏れる光を反射部材１７ａ、１７ｂによって反射することができるので、発光装置の発光効率を下げることなく実装面を変更することができる。
【００５３】
実施の形態２の変形例として、図１０に示すように、発光装置１の第１平面４０及び第２平面４２に加えて、第３平面４４及び第４平面４６に反射部材１７ｃ、１７ｄを形成している。
第３平面４４及び第４平面４６に反射部材１７ｃ、１７ｄを形成すると、第３平面４４及び第４平面４６からのわずかな漏れ光も反射して、発光面からの発光効率を向上することができる。第３及び第４平面４４、４６の反射部材１７ｃ、１７ｄは、第１及び第２平面４０、４２の反射部材１７ａ、１７ｂと同じく、実施の形態１の反射部材１７と同様の材料から形成することができる。第１〜第４平面の反射部材１７ａ〜１７ｄは、異なる材料から形成することもできるが、同じ材料から形成すると、無電解メッキや蒸着のように広い範囲を同時に処理できる方法によって同時に形成することができるので好ましい。
【００５４】
このように、本実施の形態に係る発光装置１は、発光面である発光面１４ｂから射出される光以外の漏れ光を装置内部に反射させることにより、光の取出し効率を向上させることができる。
【００５５】
実施の形態３．
本実施の形態の発光装置は、第１透明樹脂層１２の形状が異なる以外は、実施の形態１〜３と同様である。
蛍光体１６を含む第１透明樹脂層１２は、発光素子８の近傍のみに形成されていると点光源に近くなるので好ましく、ワイヤ１０の強度が十分にあれば、図１１に示すように、第１透明樹脂がワイヤの一部を覆うようにしても良い。このとき、第１透明樹脂層１２が第３表面４２及び第４平面４４に露出すると、第３及び第４の平面の研磨によって、第３及び第４の平面の方向に向かう光の色調整が可能となるので好ましい。
本実施の形態は、実施の形態３と同様に第３及び第４の平面に反射部材１７ｃ、１７ｄが形成されていると、第３及び第４の平面４４、４６に向かう光が透明樹脂層の発光面１４ｂから効率良く取り出せるので、第３及び第４の平面の研磨による色調整が、一層効果を表すことができる。
【００５６】
実施の形態４．
本実施の形態では、第１透明樹脂層１２を印刷法によって形成する例について説明する。その他の事項は、実施の形態１と同様である。
まず、図１２Ａに示すように、パッケージアッセンブリ５の全面に印刷によって第１透明樹脂層１２を形成する。第１透明樹脂層１２は、絶縁基板２の全面に形成されており、かつ、上面が平坦になる。尚、第１透明樹脂層１２の印刷によってワイヤ１０の折れ、切断などが起きないように、第１透明樹脂層１２の厚さをワイヤ１０の高さよりも十分大きくなるようにする。その後、第１透明樹脂層１２を加熱して硬化させる。
【００５７】
次に、絶縁基板２の全面に形成された第１透明樹脂層１２の上に、実施の形態１と同様の方法によってレンズ付きの第２透明樹脂層１４を形成する。そして、第２透明樹脂層１４を硬化した後、パッケージアッセンブリ５を２方向からダイシングすれば、図１２Ｂに示すように、発光装置１が得られる。尚、本実施の形態の方法によって形成された第１透明樹脂層１２は、絶縁基板２と略同一面積の直方体状となる。
【００５８】
本実施の形態のように印刷法によって第１透明樹脂層１２を形成すれば、実施の形態１のライン塗布に比べて短時間で第１透明樹脂層１２を形成することができる。しかしながら、印刷法では、第１透明樹脂層の上面がワイヤ１０よりも十分高いところに位置するようにしないとならないため、ライン塗布法に比べて、第１透明樹脂層１２の厚さが厚くなり易い。また、図１２Ａ及びＢに示すように、蛍光体１６の分布が絶縁基板２の全面に広がるため、観察方向に依存した色ムラが発生し易くなる。
【００５９】
実施の形態５．
そこで実施の形態３では、印刷法によって第１透明樹脂層を形成しながら、蛍光体１６の広がりを抑制する方法について説明する。
まず、図１３Ａに示すように、第１透明樹脂層１２を印刷する前に、第１透明樹脂層１２の印刷範囲を制限するためのマスク３０を絶縁基板２上に形成する。マスク３０は、例えばレジスト等から成る。またマスク３０は、第１透明樹脂の印刷範囲を発光ダイオード８の近傍に制限するように、発光ダイオード８の配列を左右から挟む平行なストライプ状にすることができる。
【００６０】
第１透明樹脂層１２を硬化した後、マスク３０を除去する。そして実施の形態１と同様の方法によって、第２透明樹脂層１４を形成する。第２透明樹脂層１４を硬化した後、パッケージアッセンブリ５を２方向からダイシングすれば、図１３Ｂに示すように、発光装置１が得られる。
【００６１】
本実施の形態において形成された第１透明樹脂層１２は、図１３Ｂに示すように、略直方体形状をしており、発光装置の長手方向における幅が絶縁基板２よりも短い。すなわち、第１透明樹脂層１２の形成範囲は、発光ダイオード８の近傍に制限されている。従って、実施の形態５に比べて、観察方向に依存した色ムラが抑制される。
【００６２】
尚、上記実施の形態では印刷法で第１透明樹脂層１２を形成する例について説明したが、スプレーや金型による成形を用いて第１透明樹脂層１２を形成することもできる。
【００６３】
以上の実施の形態１〜６の発光装置では、発光ダイオード８として電極側から光を出射するものを用い、発光ダイオード８の電極と絶縁基板２上の電極とをワイヤーボンディングした例について示した。しかしながら、本発明はこれに限られるものではなく、発光ダイオード８を絶縁基板２上にフリップチップボンディングするようにしてもよい。具体的には、発光ダイオード８のｐ側の電極とｎ側の電極とがそれぞれ、絶縁基板２上に形成された正負の電極に対向するように発光ダイオードを載置して、対向する電極間をそれぞれ半田等の導電性接着部材で接合することにより実装する。
【００６４】
尚、フリップチップボンディング用の発光ダイオードは、基本的にはワイヤーボンディング用の発光ダイオードと同様に構成される。例えば、窒化物半導体発光素子の場合では、光透光性の基板の一方の主面上にｎ型およびｐ型窒化物半導体層を含む複数の窒化物半導体層を積層して、最上層のｐ型窒化物半導体層（ｐ型コンタクト層）の上にｐ側の電極を形成し、ｐ型窒化物半導体層の一部を除去することにより露出させたｎ型窒化物半導体層上にｎ側の電極を形成することにより構成し、光透光性基板の他方の主面を主光取り出し面とすればよい。
【００６５】
実施の形態６．
本実施の形態は、上記の実施の形態１〜６により形成したサイドビュー型発光装置１と導光板とを組み合わせたバックライトである。
図１４は、透明樹脂層の発光面１４ｂをシリンドリカルレンズに成形した発光装置１と、導光板５０とを組み合わせた形態を示している。導光板５０の一端５２には、発光装置１のレンズ形状に対応した切除部５４が形成されている。この切除部５４に発光装置１の上面１４ｂをはめ合わせることにより、発光装置１からの光は、導光板５０の端部５２に導入されて導光板５０の全体に広げられる。
【００６６】
図１５に示すように、バックライト６０に使用する導光板５０の厚みは、反射部材１７を含めた発光装置１の厚みとほぼ一致させると、発光装置１からの光を全て導光板５０に導入できるので好ましい。よって、導光板５０の厚みを薄くするには、発光装置１の厚みを薄くし、特に反射部材１７を含めた厚みを薄くするのが効果的である。本発明にかかる発光装置１は、反射部材１７を発光装置１と一体に形成することにより、反射部材１７を含む発光装置１の厚さを薄くすることができるので、導光板５０と組み合わせたバックライト６０として使用するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る発光装置の斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ’断面における断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ’断面における断面図である。
【図４】実施の形態１に係る発光装置の実装状態を示す斜視図である。
【図５】実施の形態１に係る発光装置の実装状態を示す斜視図である。
【図６Ａ】第１透明樹脂層をライン塗布法で形成する様子を示す模式図である。
【図６Ｂ】第１透明樹脂層をライン塗布法で形成する様子を示す平面図である。
【図６Ｃ】第１透明樹脂層をライン塗布法で形成する様子を示す断面図である。
【図７Ａ】図６Ｃに示すライン塗布法のバリエーションを示す断面図である。
【図７Ｂ】図６Ｃに示すライン塗布法の別のバリエーションを示す断面図である。
【図７Ｃ】図６Ｃに示すライン塗布法のさらに別のバリエーションを示す断面図である。
【図８Ａ】第１透明樹脂層を形成したパッケージアッセンブリを模式的に示す斜視図である。
【図８Ｂ】第２樹脂層をトランスファモールド法によって形成する様子を模式的に示す断面図である。
【図８Ｃ】第２樹脂層をトランスファモールド法によって形成する様子を模式的に示す断面図である。
【図８Ｄ】ダイシング工程を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る発光装置の斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る発光装置の斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る発光装置の断面図である。
【図１２Ａ】本発明の実施の形態５の途中工程を示す断面図である。
【図１２Ｂ】本発明の実施の形態５に係る発光装置を示す断面図である。
【図１３Ａ】本発明の実施の形態６の途中工程を示す断面図である。
【図１３Ｂ】本発明の実施の形態６に係る発光装置を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態７に係るバックライトの正面図である。
【図１５】本発明の実施の形態７に係るバックライトの斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  発光装置、
２  絶縁基板
４  負電極、
６  正電極、
８  発光ダイオード、
１０  ワイヤ
１２  第１透明樹脂層、
１４  第２透明樹脂層、
１６  蛍光体
１７  反射部材
１８  正のリード電極
２０  負のリード電極
４０  第１平面
４２  第２平面
４４  第３平面
４５  第４平面
５０  導光板
６０  バックライト
【図１】
2007158009.tif 000003
【図２】
2007158009.tif 000004
【図３】
2007158009.tif 000005
【図４】
2007158009.tif 000006
【図５】
2007158009.tif 000007
【図６Ａ】
2007158009.tif 000008
【図６Ｂ】
2007158009.tif 000009
【図６Ｃ】
2007158009.tif 000010
【図７Ａ】
2007158009.tif 000011
【図７Ｂ】
2007158009.tif 000012
【図７Ｃ】
2007158009.tif 000013
【図８Ａ】
2007158009.tif 000014
【図８Ｂ】
2007158009.tif 000015
【図８Ｃ】
2007158009.tif 000016
【図８Ｄ】
2007158009.tif 000017
【図９】
2007158009.tif 000018
【図１０】
2007158009.tif 000019
【図１１】
2007158009.tif 000020
【図１２Ａ】
2007158009.tif 000021
【図１２Ｂ】
2007158009.tif 000022
【図１３Ａ】
2007158009.tif 000023
【図１３Ｂ】
2007158009.tif 000024
【図１４】
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【図１５】
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