(57)【要約】【課題】基板の欠陥検査を行なうにあたり，基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で撮像装置によって基板の撮像を行ない，スループットを向上させるとともに，高精度の画像を取り込んで正確な検査を行なう。【解決手段】搬送部材１２０にウエハＷが保持された状態で，ウエハＷを撮像装置１１０によって撮像する。搬送部材１２０の駆動装置１２１は第１の制御装置１４１からの駆動信号によって制御される。第１の制御装置１４１に対して出力される駆動信号は，第２の制御装置１４２に対しても出力され，当該駆動信号に基づいて，第２の制御装置１４２は撮像装置１１０を制御し，搬送部材１２０の駆動と撮像装置１１０の撮像が同期化される。【選択図】  図６
2007212230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する方法であって，
前記撮像は，基板を搬送する搬送部材に基板が保持されて搬送されている状態で行ない，
さらに当該基板を撮像装置によって撮像するにあたっては，前記搬送部材の駆動と，前記撮像装置による撮像とを同期化させることを特徴とする，欠陥検査方法。
【請求項２】
前記搬送部材を駆動させる駆動装置に対して，制御装置から出力される駆動信号に基づいて，前記撮像装置による画像取り込みを制御することを特徴とする，請求項１に記載の欠陥検査方法。
【請求項３】
前記搬送部材を駆動させる駆動装置から制御装置に対して出力されるフィードバック信号に基づいて，前記撮像装置による画像取り込みを制御することを特徴とする，請求項１に記載の欠陥検査方法。
【請求項４】
前記撮像装置からの画像取り込みのタイミングを制御する制御信号に基づいて，前記搬送部材の駆動を制御することを特徴とする，請求項１に記載の欠陥検査方法。
【請求項５】
前記画像取り込みタイミングは，基板の輝度に応じて変更されることを特徴とする，請求項４に記載の欠陥検査方法。
【請求項６】
基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で，当該基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する検査システムであって，
基板を搬送する搬送部材と，
搬送部材を駆動する駆動装置と，
この駆動装置を制御する第１の制御装置と，
搬送部材上の基板を撮像する撮像装置と，
この撮像装置を制御する第２の制御装置とを有し，
前記駆動装置を駆動させるために，第１の制御装置から出力される駆動信号又は第１の制御装置に対して出力される駆動信号が，前記第２の制御装置に対しても出力され，当該駆動信号に基づいて，第２の制御装置は前記撮像装置を制御することを特徴とする，欠陥検査システム。
【請求項７】
基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で，当該基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する検査システムであって，
基板を搬送する搬送部材と，
搬送部材を駆動する駆動装置と，
この駆動装置を制御する第１の制御装置と，
搬送部材上の基板を撮像する撮像装置と，
この撮像装置を制御する第２の制御装置とを有し，
前記駆動装置から第１の制御装置に対して出力されるフィードバック信号は，前記第１の制御装置から，直接又は他の制御装置を経由して前記第２の制御装置に対しても出力され，当該フィードバック信号に基づいて，第２の制御装置は前記撮像装置を制御することを特徴とする，欠陥検査システム。
【請求項８】
基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で，当該基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する検査システムであって，
基板を搬送する搬送部材と，
搬送部材を駆動する駆動装置と，
この駆動装置を制御する第１の制御装置と，
搬送部材上の基板を撮像する撮像装置と，
この撮像装置を制御する第２の制御装置とを有し，
前記第２の制御装置は，撮像装置からの画像取り込みのタイミングを制御する基準クロックを備え，当該基準クロックに基づいて，第１の制御装置に対して駆動信号が出力されることを特徴とする，欠陥検査システム。
【請求項９】
撮像対象となる基板の輝度情報に基づいて，前記基準クロックの周期を変更する制御部をさらに有することを特徴とする，請求項８に記載の欠陥検査システム。
【請求項１０】
前記基準クロックは，撮像装置又は他の制御装置に備えられていることを特徴とする，請求項８又は９に記載の欠陥検査システム。
【請求項１１】
前記撮像装置は，前記搬送部材によって基板が搬送される経路の上方に設置されることを特徴とする，請求項６〜９のいずれかに記載の欠陥検査システム。
【請求項１２】
前記撮像装置は，前記搬送部材を支持する搬送装置に設けられていることを特徴とする，請求項６〜９のいずれかに記載の欠陥検査システム。
【請求項１３】
請求項１〜５のいずれかに記載の欠陥検査方法をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板の欠陥検査方法，欠陥検査システム及びコンピュータプログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトグラフィー工程では，ウエハなどの基板表面にレジスト膜を形成するレジスト塗布処理，基板表面にパターンを照射して露光する露光処理，露光後の基板に対して現像を行う現像処理等が行われる。そして，一連の所定のフォトグラフィー工程を終了した基板は，検査装置によって，基板表面に所定のレジスト膜が形成されているか否か，あるいは適切な露光処理が行われているかどうかについて，さらには傷，異物の付着があるかどうかのいわゆるマクロ欠陥検査が行われている。
【０００３】
前記したマクロ欠陥検査は，基板を載置している載置台に対して，撮像装置，たとえばＣＣＤラインセンサが，相対的に移動して，基板の画像を取り込み，この画像を画像処理して欠陥の有無を判定するようにしている（特許文献１）。そしてこのような欠陥検査を行う欠陥検査を，一連のフォトグラフィー工程の中で行うために，例えば塗布現像処理装置内に，インラインでそのような欠陥検査を実施する欠陥検査装置を装備することも提案されている（特許文献２）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２６７６１６号公報
【特許文献２】特開２００１−１６８０１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら，塗布現像処理装置内に前記した欠陥検査装置を設けると，その分専用のスペースが必要となり，また当該専用の欠陥検査装置内への基板の搬入，検査後の搬出に伴う時間がかかってしまい，スループットが低下するという問題がある。
【０００６】
そこで発明者は，搬送部材によって基板を搬送する際に，撮像装置によって基板を撮像して，画像を取り込むことを考えたが，欠陥検査に使用する画像データは高精度のものが必要であり，単純に搬送部材の経路上に撮像装置を設置しただけでは，要求される高精度の画像データが得られない。例えば，搬送部材の搬送速度が撮像装置の画像取り込み周期より速い場合には，取り込んだ画像は，搬送部材の搬送方向に収縮したものとなってしまい，逆に遅い場合には搬送方向に伸びたものとなってしまう。
【０００７】
したがって，本発明は，基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で撮像装置による撮像を行なって，前記したスループット，スペースの問題を解決し，しかもかつ高精度の画像を取り込むことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため，本発明は，基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する方法であって，前記撮像は，基板を搬送する搬送部材に基板が保持され，搬送されている状態で行ない，さらに当該基板を撮像装置によって撮像するにあたっては，前記搬送部材の駆動と，前記撮像装置による撮像とを同期化させることを特徴としている。
【０００９】
このように前記搬送部材の駆動と，前記撮像装置による撮像とを同期化させることで，搬送部材に保持された基板が搬送部材によって搬送されている間に，撮像装置によって前記基板を撮像しても，高精度の画像を得る事ができる。
【００１０】
同期化させる場合，前記搬送部材を駆動させる駆動装置に対して，制御装置から出力される駆動信号に基づいて，前記撮像装置による画像取り込みを制御するようにしてもよい。
【００１１】
また前記搬送部材を駆動させる駆動装置から制御装置に対して出力されるフィードバック信号，例えばエンコーダ信号に基づいて，前記撮像装置による画像取り込みを制御するようにしてもよい。通常，駆動装置，例えばパルスモータによって搬送装置が移動する場合，駆動装置側から移動したことを知らせるエンコーダ信号が刻々と出力される。したがって，このエンコーダ信号などのフィードバック信号に基づいて同期化するようにしてもよい。
【００１２】
以上のように駆動装置用に使用される駆動信号に基づいて撮像装置による画像取り込みを制御する他に，撮像装置からの画像取り込みのタイミング，取り込み周期などを制御する制御信号に基づいて，搬送部材の駆動，例えば駆動速度を制御するようにしてもよい。かかる場合，前記画像取り込みタイミングは，基板の輝度に応じて変更されることが好ましい。
【００１３】
以上のような欠陥検査方法は，コンピュータ等の適宜の制御装置に組み込まれたり，あるいは読み書き可能な記憶媒体，例えばハードディスク，コンパクトディスク，フレキシブルディスク，マグネットオプティカルディスク等に記録されたコンピュータプログラムによって，実行するようにしてもよい。
【００１４】
以上のような方法を実施するシステムとして，下記のシステムが提案できる。すなわち本発明の別な観点によれば，本発明は，基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で，当該基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する検査システムであって，基板を搬送する搬送部材と，搬送部材を駆動する駆動装置と，この駆動装置を制御する第１の制御装置と，搬送部材上の基板を撮像する撮像装置と，この撮像装置を制御する第２の制御装置とを有し，前記駆動装置を駆動させるために，第１の制御装置から出力される駆動信号又は第１の制御装置に対して出力される駆動信号が，前記第２の制御装置に対しても出力され，当該駆動信号に基づいて，第２の制御装置は前記撮像装置を制御することを特徴としている。
【００１５】
さらに別な観点によれば，本発明は，基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で，当該基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する検査システムであって，基板を搬送する搬送部材と，搬送部材を駆動する駆動装置と，この駆動装置を制御する第１の制御装置と，搬送部材上の基板を撮像する撮像装置と，この撮像装置を制御する第２の制御装置とを有し，前記駆動装置から第１の制御装置に対して出力されるエンコーダ信号は，前記第１の制御装置から，直接又は他の制御装置を経由して前記第２の制御装置に対しても出力され，当該エンコーダ信号に基づいて，第２の制御装置は前記撮像装置を制御することを特徴としている。
【００１６】
さらに本発明の別な観点によれば，本発明は，基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で，当該基板を撮像装置によって撮像して，当該基板の欠陥を検査する検査システムであって，基板を搬送する搬送部材と，搬送部材を駆動する駆動装置と，この駆動装置を制御する第１の制御装置と，搬送部材上の基板を撮像する撮像装置と，この撮像装置を制御する第２の制御装置とを有し，前記第２の制御装置は，撮像装置からの画像取り込みのタイミングを制御する基準クロックを備え，当該基準クロックに基づいて，第１の制御装置に対して駆動信号が出力されることを特徴としている。
かかる場合，第２の制御装置は，撮像対象となる基板の輝度情報に基づいて，前記基準クロックの周期を変更する制御部をさらに有していてもよい。
【００１７】
前記撮像装置は，前記搬送部材によって基板が搬送される経路の上方に設置することが好ましい。また前記撮像装置は，前記搬送部材を支持する搬送装置に設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば，基板を搬送する搬送部材に基板が保持された状態で撮像装置による撮像を行なようにしたので，従来のように専用の検査装置によって検査する場合よりもスループットが向上し，しかも別途検査装置用のスペースを必要としない。しかも高精度の画像を取り込んで検査することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる欠陥検査システムが組み込まれた塗布現像処理装置１の構成の概略を示す平面図であり，図２は，塗布現像処理装置１の正面図であり，図３は，塗布現像処理装置１の背面図である。
【００２０】
塗布現像処理装置１は，図１に示すように例えば２５枚のウエハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウエハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，フォトリソグラフィー工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理装置を多段に配置している処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている露光装置（図示せず）との間でウエハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２１】
カセットステーション２には，カセット載置台５が設けられ，当該カセット載置台５は，複数のカセットＣをＸ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在になっている。カセットステーション２には，搬送路６上をＸ方向に向かって移動可能なウエハ搬送体７が設けられている。ウエハ搬送体７は，カセットＣに収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）にも移動自在であり，Ｘ方向に配列された各カセットＣ内のウエハＷに対して選択的にアクセス可能である。
【００２２】
ウエハ搬送体７は，Ｚ軸周りのθ方向に回転可能であり，後述する処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ３に属する温調装置６０やトランジション装置６１に対してもアクセス可能である。
【００２３】
カセットステーション２に隣接する処理ステーション３は，複数の処理装置が多段に配置された，例えば５つの処理装置群Ｇ１〜Ｇ５を備えている。処理ステーション３のＸ方向負方向（図１中の下方向）側には，カセットステーション２側から第１の処理装置群Ｇ１，第２の処理装置群Ｇ２が順に配置されている。処理ステーション３のＸ方向正方向（図１中の上方向）側には，カセットステーション２側から第３の処理装置群Ｇ３，第４の処理装置群Ｇ４及び第５の処理装置群Ｇ５が順に配置されている。第３の処理装置群Ｇ３と第４の処理装置群Ｇ４の間には，第１の搬送装置１０が設けられている。第１の搬送装置１０は，第１の処理装置群Ｇ１，第３の処理装置群Ｇ３及び第４の処理装置群Ｇ４内の各処理装置に選択的にアクセスしてウエハＷを搬送することができる。第４の処理装置群Ｇ４と第５の処理装置群Ｇ５の間には，第２の搬送装置１１が設けられている。第２の搬送装置１１は，第２の処理装置群Ｇ２，第４の処理装置群Ｇ４及び第５の処理装置群Ｇ５内の各処理装置に選択的にアクセスしてウエハＷを搬送することが可能である。
【００２４】
図２に示すように第１の処理装置群Ｇ１には，ウエハＷに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置，例えばウエハＷにレジスト液を塗布するレジスト塗布装置２０，２１，２２，露光処理時の光の反射を防止する反射防止膜を形成するボトムコーティング装置２３，２４が下から順に５段に重ねられている。第２の処理装置群Ｇ２には，液処理装置，例えばウエハＷに現像液を供給して現像処理する現像処理装置３０〜３４が下から順に５段に重ねられている。また，第１の処理装置群Ｇ１及び第２の処理装置群Ｇ２の最下段には，各処理装置群Ｇ１，Ｇ２内の液処理装置に各種処理液を供給するためのケミカル室４０，４１がそれぞれ設けられている。
【００２５】
例えば図３に示すように第３の処理装置群Ｇ３には，温調装置６０，ウエハＷの受け渡しを行うためのトランジション装置６１，精度の高い温度管理下でウエハＷを温度調節する高精度温調装置６２〜６４が下から順に７段に重ねられている。
【００２６】
第４の処理装置群Ｇ４では，例えば高精度温調装置７０，レジスト液が塗布されたウエハＷを加熱するプリベーキング装置７１〜７４及び現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキング装置７５〜７９が下から順に１０段に重ねられている。
【００２７】
第５の処理装置群Ｇ５では，ウエハＷを熱処理する複数の熱処理装置，例えば高精度温調装置８０〜８３，露光後のウエハＷを加熱処理する複数のポストエクスポージャーベーキング装置８４〜８９が下から順に１０段に重ねられている。
【００２８】
図１に示すように第１の搬送装置１０のＸ方向正方向側には，複数の処理装置が配置されており，例えば図３に示すようにウエハＷを疎水化処理するためのアドヒージョン装置９０，９１，ウエハＷを加熱する加熱装置９２，９３が下から順に４段に重ねられている。図１に示すように第２の搬送装置１１のＸ方向正方向側には，例えばウエハＷのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置９４が配置されている。
【００２９】
インターフェイス部４には，例えば図１に示すようにＸ方向に向けて延伸する搬送路１００上を移動するウエハ搬送体１０１と，バッファカセット１０２が設けられている。ウエハ搬送体１０１は，Ｚ方向に移動可能でかつθ方向にも回転可能であり，インターフェイス部４に隣接した図示しない露光装置と，バッファカセット１０２及び第５の処理装置群Ｇ５に対してアクセスしてウエハＷを搬送できる。
【００３０】
次に以上の構成にかかる塗布現像処理装置１に組み込まれた欠陥検査システムについて説明する。図４は，欠陥検査システムにおける撮像装置１１０を搭載した撮像ユニット１１１の側面断面，図５は同じく平面断面を示しており，本実施の形態では，撮像装置１１０にＣＣＤラインセンサを使用している。
【００３１】
撮像装置１１０は，パネル等で構成されたケーシング１１２内の一端側に収納されている。ケーシング１１２内の他端部側には，ハーフミラー１１３が設けられている。ハーフミラー１１３の背後には，照明装置１１４が設けられている。ケーシング１１２の他端部下面には，開口部１１５が形成されており，照明装置１１４からの照明は，ハーフミラー１１３を通過して，開口部１１５から撮像ユニット１１１の下方に向けて照射される。したがってこの照射領域にある物体の反射光は，ハーフミラー１１３で反射して，撮像装置１１０に取り込まれる。すなわち，撮像装置１１０は，照射領域にある物体を撮像することができる。
【００３２】
以上の構成を有する撮像ユニット１１１によれば，例えば実施の形態にかかる欠陥検査システムの概要を示した図６のように，既述の第１の搬送装置１０，第２の搬送装置１１に装備されている搬送部材１２０に保持されたウエハＷが，搬送部材１２０によって撮像ユニット下面を移動する間に，ウエハＷの上面全面を撮像装置１１０が実質的に走査することによって撮像することができる。
【００３３】
図６に示した本実施の形態にかかる欠陥検査システムにおいては，前記搬送部材１２０は，例えばパルスモータなどの駆動装置１２１によって駆動される。より詳述すれば，搬送部材１２０は，基台１２２上に沿って，図中の往復矢印方向図の移動自在であり，当該移動は，駆動装置１２１の駆動によって，例えばタイミングベルト（図示せず）を介して，搬送部材１２０に伝達されるようになっている。
【００３４】
本実施の形態にかかる欠陥検査システムの制御系について説明すると，図６に示したように，前記駆動装置１２１の駆動，例えばＯＮ，ＯＦＦ，速度などは，第１の制御装置１４１によって制御される。すなわち第１の制御装置１４１から駆動装置１２１に対して出力される駆動信号によって，駆動装置１２１は駆動，停止，さらには駆動の速度等が制御される。そして駆動信号によって駆動された駆動装置１２１からは，そのときのエンコーダ信号が第１の制御装置１４１に出力される。
【００３５】
撮像装置１１０は，第２の制御装置１４２によって制御される。本実施の形態においては，第２の制御装置１４２から撮像装置１１０に対して出力される外部同期信号によって，撮像装置１１０による撮像，撮像タイミング，画像取り込み時間等が制御される。そして撮像した画像は，第２の制御装置１４２に出力され，当該第２の制御装置１４２又は第３の制御装置１４３において，必要な画像処理が施される。
【００３６】
第１の制御装置１４１，第２の制御装置１４２は，塗布現像処理装置１全体を制御する，上位の第３の制御装置１４３によって制御される。すなわちこの第３の制御装置１４３から第１の制御装置１４１に対して出力される駆動信号に基づいて，第１の制御装置１４１は駆動装置１２１に対して所定の駆動信号を出力する。一方第３の制御装置１４３は，第１の制御装置１４１に対して出力する駆動信号と同じタイミングで駆動信号を第２の制御装置１４２に対しても出力し，第２の制御装置１４２は，当該駆動信号に基づいて外部同期信号を撮像装置１１０に対して出力する。この場合，駆動信号と外部同期信号との関係は，例えば駆動信号が１パルスに対して１ショット（１ライン）の撮像を行う同期信号であってもよく，複数のパルスに対して１ショット（１ライン）の撮像を行う同期信号としてもよい。
【００３７】
前記撮像ユニット１１１は，搬送部材１２０によって基板が搬送される経路の上方に設置されている。例えば図７に示したように，第４の処理装置群Ｇ４における最上段の位置するポストベーキング装置７９の上に設置される。その際，撮像ユニット１１１下面の開口部１１５が，ポストベーキング装置７９の搬入出口７９ａの前方又は後方の真上に位置するように設置される。
【００３８】
撮像ユニット１１１を設置する場所は，これに限らず，例えば図８に示したように，第４の処理装置群Ｇ４における上から２段目のポストベーキング装置７８と，上から２段目のポストベーキング装置７７の間に設置してもよい。その際，撮像ユニット１１１下面の開口部１１５が，ポストベーキング装置７７の搬入出口７７ａの前方又は後方の真上に位置するように設置される。
【００３９】
なお撮像ユニット１１１が設置されるのは，これら第４の処理装置群Ｇ４の処理ユニットに限らず，他の処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ５の他の処理ユニットの上に設置してもよい。
【００４０】
本実施の形態にかかる欠陥検査システムは，以上のような構成を有しており，撮像ユニット１１１が，例えば図７に示したように，ポストベーキング装置７９の搬入出口７９ａの前方の真上に位置するように設置された場合には，搬送部材１２０によってウエハＷをポストベーキング装置７９に搬入する際，あるいはポストベーキング装置７９において所定のポストペーキング処理が終了したウエハＷをポストベーキング装置７９から搬出する際に，搬送部材１２０に保持されたウエハＷの画像を撮像し，当該ウエハＷの欠陥検査を実施することができる。
【００４１】
かかる場合，例えば搬送部材１２０によってウエハＷをポストベーキング装置７９に搬入する場合にウエハＷの画像を撮像するにあたっては，搬送部材１２０を駆動する際に，第３の制御装置１４３から出力される駆動信号が，第２の制御装置１４２に出力され，それに基づいて第２の制御装置１４２から撮像装置１１０に対して外部同期化信号が出力され，それに基づいて撮像装置１１０が，搬送部材１２０に保持されて搬送されているウエハＷを撮像するので，撮像装置１１０による撮像が，搬送部材１２０の移動と同期化される。したがって，搬送部材１２０に保持されたウエハＷが搬送部材１２０によって搬送されている間に，そのように撮像装置１１０によってウエハＷを撮像しても，高精度の画像を得る事ができる。しかもウエハＷが搬送部材１２０によって搬送されている間に当該ウエハＷを撮像して，その画像を取り込んで欠陥検査に必要な画像処理を行う事ができるので，専用の検査装置によって検査する場合よりもスループットが向上し，しかもかかる検査装置用のスペースを必要としない。
【００４２】
なお以上のような制御は，たとえば第３の制御装置１４３に記録されていたり，第３の制御装置１４３において読み取り可能な各種の記憶媒体に記録されたコンピュータプログラムにしたがってなされる。
【００４３】
前記実施の形態では，第３の制御装置１４３から第１の制御装置１４１に対して駆動信号を出力するのと同時に第２の制御装置１４２に対して駆動信号を出力し，それに基づいて第２の制御装置１４２は，外部同期信号を撮像装置１１０に対して出力するようにしていたが，これに代えて，例えば図９に示したように，駆動装置１２１から第１の制御装置１４１に対して出力されるエンコーダ信号を，直接第２の制御装置１４２に出力したり，あるいは第３の制御装置１４３を経由して第２の制御装置１４２に出力するように構成し，第２の制御装置１４２は，当該エンコーダ信号に基づいて，外部同期信号を撮像装置１１０に対して出力するようにしてもよい。
【００４４】
以上は，駆動装置１２１側の駆動信号やフィードバック信号に基づいて，撮像装置１１０に外部同期信号を出力するようにしていたが，撮像装置１１０側の信号に基づいて，駆動装置１２１側の駆動を制御するようにしてもよい。例えば図１０に示したように，撮像装置１１０に対して外部同期信号を出力するための基準となる基準クロック１４５を第２の制御装置１４２が有する場合には，当該基準クロック１４５に基づいた駆動信号を直接第１の制御装置１４１に出力したり，あるいは第３の制御装置１４３を経由して第１の制御装置１４１に出力することで，撮像装置１１０による撮像と，搬送部材１２０によるウエハＷの搬送（移動）とを同期化させることができる。なお基準クロック１４５は，撮像装置１１０や第３の制御装置１４３に設けられていてもよい。
【００４５】
ところで検査するウエハＷの状態によっては，ウエハＷ表面の反射率の違いによってウエハＷの輝度（明暗）が異なっている場合があり，全ての場合に同じ画像取り込み時間で撮像すると，取り込まれた画像が，いわゆる露出オーバーや，露出アンダーのような画像となってしまい，精度のよい画像が得られない。かかる場合には，例えば照明装置１１４の照度をそれに応じて変更してもよいが，そのような変更が出来ない照明装置の場合や，照度を変更すると，条件が異なって，例えば基準ウエハとの照合，比較等ができない場合もある。かかる場合には，画像の取り込み周期の長さを変更することになる。そしてそのような場合には，当然のことながらそれに応じて駆動装置１２１による駆動，例えば移動速度も変更する必要がある。
【００４６】
図１１に示した例は，そのような場合に，自動的に画像の取り込み周期の長さを制御する構成を示しており，例えばウエハＷ上の表面の反射率を測定するセンサ１４６からの信号に基づいて，光量調整部１４７が，撮像装置１１０が取り込む画像の明るさが，予め設定した所定の明るさの範囲に収まるように，基準クロック１４５に対して，画像の取り込み周期を補正する補正信号を出力するように構成されている。そうすることで，撮像装置１１０による画像の取り込み周期の長さが自動的に補正され，またそれに応じて，駆動装置１２１に対する駆動信号も制御され，反射率が異なったウエハＷを撮像する場合にも，撮像装置１１０の撮像と駆動装置１２１による搬送部材１２０の駆動とが同期化され，高精度な画像を得る事ができる。そして反射率が高いウエハＷであっても，反射率が低いウエハＷであっても，同一の基準で欠陥の検査を実施することが可能である。
【００４７】
なお検査対象となるウエハの表面の反射率が予め判明している場合には，前記したセンサ１４６を用いる必要はなく，反射率が既知のウエハの情報を第２の制御装置１４２に登録したり，あるいはそのような情報を記録した記憶媒体を，その都度第２の制御装置１４２に接続して，これを読み取るようにしてもよい。
【００４８】
また前記した実施の形態では，撮像装置１１０を，ウエハＷが搬送される経路の上方に設置するため，処理装置群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ５の処理ユニットの上に設置したが，図１２に示したように，第１の搬送装置１０，第２の搬送装置１１における基台１２２に，適宜の支持部材１５０によって設置し，搬送部材１２０上のウエハＷを撮像するようにしてもよい。かかる構成によれば，撮像ユニット１１１を処理ユニットに設置する必要はなく，しかも処理ユニットへの搬入出のときだけではなく，任意の位置にてウエハＷの画像を撮像して，検査を実施することができる。
【００４９】
さらに前記した各検査システムにおいて，前記搬送部材１２０上の基板の姿勢を検出するセンサと，前記撮像装置１１０の姿勢を制御する姿勢制御装置と，前記センサからの基板の姿勢信号に基づいて，前記姿勢制御装置を制御する制御部をさらに有していてもよい。こうすることで，搬送部材１２０に保持されているウエハＷが，例えば傾いだ状態であっても，それに応じて撮像装置１１０も姿勢を制御して，当該ウエハＷを正しく撮像することができる。
【００５０】
なお前記した実施の形態においては，検査対象，すなわち撮像装置１１０によって撮像する基板が半導体ウエハであったが，これに限らず他の基板，例えば各種のフラットディスプレイ用の基板であっても，本発明はもちろん適用可能である。
【００５１】
また前記した各実施の形態においては，第１の制御装置１４１，第２の制御装置１４２，第３の制御装置１４３が，個別の装置として構成されていたが，要は，実質的に，これらの各制御装置が行うような制御を実行する機能を持った制御部があればよく，これら各制御装置が必ずしも個別の装置として具体化されている必要はない。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は，基板の画像によって表面検査を実施する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施の形態にかかる欠陥検査システムを有する塗布現像処理装置の平面の説明図である。
【図２】図１の塗布現像処理装置の正面の説明図である。
【図３】図１の塗布現像処理装置の背面の説明図である。
【図４】実施の形態にかかる欠陥検査システムに使用した撮像ユニットの側面の説明図である。
【図５】実施の形態にかかる欠陥検査システムに使用した撮像ユニットの平面の説明図である。
【図６】実施の形態にかかる欠陥検査システムの構成の概略を示す説明図である。
【図７】実施の形態にかかる欠陥検査システムの撮像ユニットの設置例を示す説明図である。
【図８】実施の形態にかかる欠陥検査システムの撮像ユニットの他の設置例を示す説明図である。
【図９】他の実施の形態にかかる欠陥検査システムの構成の概略を示す説明図である。
【図１０】他の実施の形態にかかる欠陥検査システムの構成の概略を示す説明図である。
【図１１】他の実施の形態にかかる欠陥検査システムの構成の概略を示す説明図である。
【図１２】搬送装置側に撮像装置を設けた他の実施の形態にかかる欠陥検査システムの構成の概略を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１    塗布現像処理装置
１０    第１の搬送装置
１１    第２の搬送装置
１１０    撮像装置
１１１    撮像ユニット
１２０    搬送部材
１２１    駆動装置
１２２    基台
１４１    第１の制御装置
１４２    第２の制御装置
１４３    第３の制御装置
１４５    基準クロック
１４７    光量調整部
Ｗ    ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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