(57)【要約】【課題】無電解めっきにより形成される電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法を提供すること。【解決手段】基板１上に複数の感光性樹脂層２、３を形成し、パターニングにより電極形成部５を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層３及び前記電極形成部５の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層２、３のうちの前記触媒６が付着した表側の感光性樹脂層３を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒６が付与された前記電極形成部５を含む部位にめっき膜を形成し、基板１上に電極７をパターン形成する。【選択図】      図２
2007331135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
【請求項２】
基板上に少なくとも最表層がポジ型である複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
【請求項３】
基板上にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層を形成した後、その表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
【請求項４】
基板上にポジ型感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光処理した後、その表側にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層と、更にその表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法。
【請求項５】
前記無電解めっき液に浸漬する際の前記基板上に残存する感光性樹脂層の厚さが、７μｍ以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の電極形成方法。
【請求項６】
前記めっき膜を形成した後、基板上の残りの感光性樹脂層を除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電極形成方法。
【請求項７】
前記パターニングは、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法。
【請求項８】
前記パターニングは、機械的加工により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法。
【請求項９】
前記パターニングは、高エネルギー体の照射により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法。
【請求項１０】
前記触媒付与後で且つ前記無電解めっき液浸漬前の感光性樹脂層の除去を、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電極形成方法。
【請求項１１】
圧電性基板に多数の電極を形成し、各電極に電圧を印加することによって前記圧電性基板を圧電効果によって変形させ、インクに吐出のためのエネルギーを付与するようにしたインクジェットヘッドの製造方法において、
前記圧電性基板に、請求項１〜１０のいずれかに記載の電極形成方法によって前記電極をパターン形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法に関し、詳しくは、無電解めっきにより形成された電極間に電極が橋渡しされてしまうことにより短絡が起きてしまう現象、通称「ブリッジ」の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタ等に使用されるインクジェットヘッドには、ＰＺＴ等からなる圧電体セラミックスからなる基板の表面に電極を形成するものがある。従来、このようなインクジェットヘッドの電極形成方法としては、基板上面にめっき用レジスト層を形成した後、該めっき用レジスト層側からチャネル溝を機械的に加工し、その後、基板全面にめっき触媒を付与し、無電解めっき処理により該めっき触媒が付与された部位にめっき膜を形成した後、めっき用レジスト層を除去することで、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献１、特許文献２）、チャネル溝を形成した基板表面にフォトレジストを被覆し、所定パターンにパターニングした後、基板全面にめっき触媒を付与し、無電解めっき処理により該めっき触媒が付与された部位にめっき膜を形成した後、フォトレジストを除去することで、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献３）、チャネル溝を形成した基板表面にめっき膜を形成した後、フォトレジストを被覆し、パターニングして所定パターンにめっき膜を露出させた後、めっき膜が露出した部位のめっきを除去し、その後、フォトレジストを除去することにより所定パターンの電極を形成する方法（特許文献４）、レジスト層を被覆した基板にチャネル溝を形成した後、めっき触媒を付与し、その後、レジスト層を除去し、めっき触媒が残留する部位に無電解めっき処理によりめっき膜を形成することにより、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献５）、チャネル溝を形成した基板表面にめっき触媒を付与した後、ドライフィルムを被覆し、所定パターンにパターニングした後、無電解めっき処理によりめっき触媒が露出した部位にめっき膜を形成し、その後、ドライフィルムを除去することにより、所定パターンの電極を形成する方法（特許文献６）が知られている。
【０００３】
なお、特許文献７には、半導体基板上に複数のレジスト層の各層に互いにオフセット関係にあるパターンを形成する方法が開示されているが、無電解めっきによって電極をパターン形成することの開示はない。
【特許文献１】特開２００２−１０３６２９号公報
【特許文献２】特開２００２−１７２７８９号公報
【特許文献３】特開２００４−１０６３８０号公報
【特許文献４】特開平１０−２４４６６８号公報
【特許文献５】特開平１０−２４４６７７号公報
【特許文献６】特開平５−９６７２７号公報
【特許文献７】特開平５−６８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１〜４に記載の技術では、めっき用レジスト層等のめっき用被覆部材が形成されている基板に対してめっき膜を形成している。一般に、めっき用被覆部材上にはめっき触媒が付着しにくいため、めっき用被覆部材で被覆されていない部位に比べてめっき膜は析出しにくいが、全くめっき触媒が付着しないわけではないため、めっき用被覆部材上にも不要なめっき膜が形成されてしまう。通常、これらの技術では、めっき後にめっき用被覆部材を溶解除去すれば、めっき用被覆部材上に形成された不要なめっき膜の下には、めっき用被覆部材が除去されることにより隙間が形成されるので、マイクロジェット洗浄等によって上から叩く洗浄を行うことにより、ある程度除去することができると考えられる。しかし、実際には、マイクロジェット洗浄等によっても除去しきれない程の大量のめっき膜が形成されてしまい、これら不要なめっき膜が隣接する電極間を橋渡しすることによって、短絡を発生させてしまう問題がある。
【０００５】
また、特許文献５に記載の技術では、めっき用被覆部材を除去した後、めっき触媒が付与された部位に電極が形成されるようになるので、上記特許文献１〜４に記載の技術に比べて不要なめっき膜の発生確率は低いものの、めっき触媒が付着していないめっき用被覆部材によって覆われていた部位にもめっき膜が析出することで、やはり電極間の短絡を発生させる問題がある。特に、この場合、不要なめっき膜の下には、上記特許文献１〜４に記載のような隙間は存在しないので、マイクロジェット洗浄等によって除去することができない。このため、めっき後に短絡を引き起こすような不要なめっき膜が１箇所でも発生すると重大な問題となる。
【０００６】
更に、特許文献６に記載の技術では、めっき触媒の付与後にめっき用被覆部材によりパターニングを行うので、めっき触媒を汚染し易く、めっき抜けが起こり易く、電極が断線してしまう場合がある。
【０００７】
そこで、本発明は、無電解めっきにより形成される電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びこれを用いたインクジェットヘッドの製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
本発明の他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１０】
請求項１記載の発明は、基板上に複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、基板上に少なくとも最表層がポジ型である複数の感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記複数の感光性樹脂層のうちの前記触媒が付着した表側の感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、基板上にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層を形成した後、その表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、基板上にポジ型感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光処理した後、その表側にＰＥＢ処理により現像液に不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂層と、更にその表側にポジ型感光性樹脂層を形成し、パターニングにより電極形成部を形成した後、ＰＥＢ処理及び最表層の前記感光性樹脂層及び前記電極形成部の表面に対して触媒付与を行い、次に前記触媒が付着した最表層のポジ型感光性樹脂層を除去した後、無電解めっき液に浸漬し、前記触媒が付与された前記電極形成部を含む部位にめっき膜を形成し、基板上に電極をパターン形成することを特徴とする電極形成方法である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、前記無電解めっき液に浸漬する際の前記基板上に残存する感光性樹脂層の厚さが、７μｍ以下であることを特徴とする請求項３又は４記載の電極形成方法である。
【００１５】
請求項６記載の発明は、前記めっき膜を形成した後、基板上の残りの感光性樹脂層を除去することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電極形成方法である。
【００１６】
請求項７記載の発明は、前記パターニングは、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法である。
【００１７】
請求項８記載の発明は、前記パターニングは、機械的加工により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法である。
【００１８】
請求項９記載の発明は、前記パターニングは、高エネルギー体の照射により行うことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電極形成方法である。
【００１９】
請求項１０記載の発明は、前記触媒付与後で且つ前記無電解めっき液浸漬前の感光性樹脂層の除去を、露光及び現像処理により行うことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電極形成方法である。
【００２０】
請求項１１記載の発明は、圧電性基板に多数の電極を形成し、各電極に電圧を印加することによって前記圧電性基板を圧電効果によって変形させ、インクに吐出のためのエネルギーを付与するようにしたインクジェットヘッドの製造方法において、前記圧電性基板に、請求項１〜１０のいずれかに記載の電極形成方法によって前記電極をパターン形成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、無電解めっきにより形成された電極間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することのできる電極形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２３】
図１〜図２は、本発明に係る電極形成方法の第１の態様を説明する図である。
【００２４】
まず、基板１上に所定の電極パターンを形成するに際し、基板１の表面にネガ型感光性樹脂層２、ポジ型感光性樹脂層３の順に感光性樹脂層を形成する。なお、本明細書では、基板１における図示上側を表側とする。
【００２５】
ここで、ネガ型感光性樹脂層２には、そのままでは現像液に溶解するが、ＰＥＢ処理（Post Exposure Bake処理）することにより、現像液に対して不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂が用いられる。
【００２６】
各感光性樹脂層２、３は、感光性樹脂を基板１上にスピンコートすることによって一定の厚みに塗布形成することが好ましい。すなわち、基板１上にネガ型感光性樹脂をスピンコートすることによってネガ型感光性樹脂層２を一定厚みに塗布形成した後、オーブンでベークして十分に乾燥させる。その後、その表面にポジ型感光性樹脂をスピンコートすることによってポジ型感光性樹脂層３を一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、基板１上に２層の感光性樹脂層２、３を順次形成する（図１（ａ））。
【００２７】
次いで、最表層の感光性樹脂層３の表面に、所定の電極パターンとなる開口部４ａを有し、電極を形成したくない部位を被覆するためのマスク４を設け、その上から紫外線照射により露光してパターニングを行う（図１（ｂ））。
【００２８】
露光により照射された紫外線は、マスク４の開口部４ａを通って各感光性樹脂層２、３に選択的に照射される。この露光後の基板１を現像液に浸漬して現像すると、マスク４の開口部４ａから露光された部位は現像時に溶解除去されて基板１の表面が露出した電極形成部５がそれぞれ形成され、マスク４によって紫外線が遮られて露光されなかった部位の感光性樹脂層２、３は残存する（図１（ｃ））。
【００２９】
次いで、基板１の表面から、マスク４を使用せずに、最表層のポジ型感光性樹脂層３側からその全体に亘って紫外線を照射して再び露光を行い、その後、全体をＰＥＢ処理することにより所定の加熱を行う（図１（ｄ））。このＰＥＢ処理により、基板１上に接して形成されているネガ型感光性樹脂層２は現像液に対して不溶となる。
【００３０】
その後、基板１の表側の全面、すなわち最表層の感光性樹脂層３の表面と電極形成部５の表面に対して触媒付与を行い、めっき触媒６を付着させる（図２（ａ））。めっき触媒６は、後段の無電解めっきによるめっき膜の形成を促進させるために、無電解めっきの触媒である金属パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）等を生成させる。
【００３１】
基板１にめっき触媒６を付与する方法としては、例えば次の方法が挙げられる。まず、基板１を、６０℃に加熱した０．１％ノニオン系界面活性剤に３分間浸漬して洗浄した後、表面に付着している汚れ、油分を取り除き（めっき毒除去）、次いで、濃度０．１％の塩化第一錫水溶液に浸漬して塩化第一錫を吸着させ（センシタイジング）、続いて濃度０．０１％の塩化パラジウム水溶液に浸漬して塩化パラジウムを吸着させ（アクチベーティング）、先に吸着した塩化第一錫と塩化パラジウムの間で酸化還元反応(ＳｎＣｌ2＋ＰｄＣｌ2→ＳｎＣｌ4＋Ｐｄ↓)を起こさせて金属パラジウムを形成する。
【００３２】
このめっき触媒６は、図示するように、電極形成部５内のみならず、最表層の感光性樹脂層３上にも僅かながら付着する。
【００３３】
なお、ＰＥＢ処理の工程と触媒付与の工程とは逆であってもよいが、ＰＥＢ処理時の熱によるめっき触媒６の機能低下を抑える観点から、上述のようにＰＥＢ処理の後に触媒付与を行うことが好ましい。
【００３４】
次いで、基板１をアルカリの現像液に浸漬することで、露光された最表層のポジ型感光性樹脂層３を溶解除去する。このとき、ポジ型感光性樹脂層３の表面に付着しているめっき触媒６も一緒に除去される。また、ネガ型感光性樹脂層２は、ＰＥＢ処理されているために現像液に対して不溶であるため、基板１上に残存する（図２（ｂ））。
【００３５】
但し、厳密には、このアルカリの現像液に基板１を浸漬した際、電極形成部５を通して基板１上に残存している感光性樹脂層２も僅かながら溶解する。このときの感光性樹脂層２の溶解量如何によっては、隣接する電極形成部５同士が近接しすぎてしまい、後述する無電解めっき処理によってこの電極形成部５内に電極を形成すると、電極間が近接しすぎて短絡を発生させるおそれがある。
【００３６】
ここで、ネガ型感光性樹脂層２の感光性樹脂として、東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＣＡ３０００ＰＭ」、「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＨＣ３０００ＰＭ」と、ポジ型感光性樹脂層３の感光性樹脂として、東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」を使用し、基板１上に、ネガ型感光性樹脂層２の厚みが表１、表２のようになるように塗布形成し、最表層のポジ型感光性樹脂層３がライン及びスペース共に７０μｍとなるように、図１（ａ）〜（ｃ）と同様にしてストライプ状にパターニングし、これを東京応化工業（株）製「ＰＭＥＲ現像液Ｐ７Ｇ」を使用して室温で２分間現像を行い、それぞれのネガ型感光性樹脂層２が現像液に溶解した幅を観察した実験を行った。その結果を表１、表２に示す。
【００３７】
【表１】
2007331135.tif 000003
【００３８】
【表２】
2007331135.tif 000004
【００３９】
これらの結果から、基板１上に形成されるネガ型感光性樹脂層２の厚みが７μｍを超えるようになると、現像液によって溶解される幅が大きくなり始めることがわかる。従って、無電解めっき液に浸漬する際の基板１上に残存する感光性樹脂層の厚みは７μｍ以下としておくことが好ましい。また、厚みの下限は、形成される電極の厚みとも関係するが、一般に０．１μｍ以上とすることが好ましい。
【００４０】
また、ネガ型感光性樹脂層２の上に形成されるポジ型感光性樹脂層３の厚みは、この現像処理によって除去される際に不要なめっき触媒６を確実に除去して、ネガ型感光性樹脂層２上へのめっき触媒６の残留を防止する観点から、０．１μｍ以上とすることが好ましい。
【００４１】
各感光性樹脂層２、３の厚みの調整は、スピンコート時の回転数を適宜調整することによって行うことができる。
【００４２】
このめっき触媒６を付与した後の最表層のポジ型感光性樹脂層３の除去を、以上のように露光及び現像処理により行うことは、複数の感光性樹脂層２、３のうちのポジ型感光性樹脂層３のみを選択的に容易に除去でき、不要なめっき触媒６の除去効果も確実であるために好ましい。
【００４３】
その後、電極形成部５内に無電解めっき処理によりめっき膜を析出させて電極７を形成する。すなわち、基板１を無電解めっき液に浸漬し、基板１の表面のめっき触媒６が付着した部位にめっき膜を析出させ、電極７を形成する。
【００４４】
無電解めっきに用いられる金属としては、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等があるが、ＮｉやＣｕが好ましく、特に好ましくはＮｉを含む金属を用いることである。少なくともＮｉを含む金属は、比較的耐食性が高いことと、はんだ付き性、ワイヤボンディング、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）接合といった電極接合性が良いこと、基材との膜付き性が良いこと等が理由に挙げられる。また、このようなＮｉを含むめっき膜上に更に金（Ａｕ）めっきを施す等の多層めっきも容易となる利点がある。
【００４５】
Ｎｉめっきの種類としては、ホウ素（Ｂ）を含有するＮｉＢめっき、りん（Ｐ）を含有するＮｉＰめっきが好ましく、特に電気的抵抗が低い点からＮｉＢめっきが好ましい。ＮｉＢめっきとＮｉＰめっきとを積層して用いてもよい。
【００４６】
めっき膜厚は、本発明において特に限定されるものではないが、一般に０．１μｍ以上とすることが好ましい。厚みの上限は、上述したように、無電解めっき液へ浸漬する際の基板１上に残存する感光性樹脂層の厚みを７μｍ以下とすることが好ましいことから、７μｍ以下とすることが好ましい。
【００４７】
かかる無電解めっき処理によって、基板１の表面に、無電解めっきによるめっき膜からなる電極７がパターン形成される。このとき、電極７間に感光性樹脂層２が存在したままであっても、その上にめっき膜は析出していないため、隣接する電極７間の短絡のおそれはない。不要な感光性樹脂層２はアセトンにより除去すれば、基板１上に電極７のみがパターン形成された状態とすることができる（図２（ｄ））。
【００４８】
この電極形成方法によれば、無電解めっき液に浸漬する無電解めっき処理時には、最表層となる感光性樹脂層２上にめっき触媒６が付着していない状態とすることができ、めっき膜の析出を防止することができるため、電極７間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することができる。
【００４９】
図３〜図４は、本発明に係る電極形成方法の第２の態様を説明する図である。第１の態様と同一符号は同一構成を示しているので、詳細な説明は省略する。
【００５０】
ここでは、まず、基板１の表面にポジ型感光性樹脂を、第１の態様の場合と同様にして一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、基板１上に第１のポジ型感光性樹脂層３Ａを形成する(図３（ａ）)。
【００５１】
次いで、ここで、この第１のポジ型感光性樹脂層３Ａの上から紫外線を照射することにより第１のポジ型感光性樹脂層３Ａ全体を露光する（図３（ｂ））。
【００５２】
その後、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａの上に、ネガ型感光性樹脂を、第１の態様の場合と同様にして一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、ネガ型感光性樹脂層２を形成し、続いて、このネガ型感光性樹脂層２の上に、ポジ型感光性樹脂を同様に一定厚みに塗布形成し、オーブンでベークして乾燥させることにより、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂを形成する（図３（ｃ））。
【００５３】
次いで、最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂの表面に、所定の電極パターンとなる開口部４ａを有し、電極を形成したくない部位を被覆するためのマスク４を設け、その上から紫外線照射により露光してパターニングを行う（図３（ｄ））。
【００５４】
露光により照射された紫外線は、マスク４の開口部４ａを通って各感光性樹脂層３Ｂ、２、３Ａに選択的に照射される。この露光後の基板１を現像液に浸漬して現像すると、マスク４の開口部４ａから露光された部位は現像時に溶解除去して基板１の表面が露出した電極形成部５がそれぞれ形成され、マスク４によって紫外線が遮られて露光されなかった部位の感光性樹脂層３Ｂ、２、３Ａは残存する（図３（ｅ））。
【００５５】
次に、基板１の表面から、マスク４を使用せずに、最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂの全体に亘って、紫外線を照射して再び露光を行い、その後、全体をＰＥＢ処理することにより所定の加熱を行う（図４（ａ））。このＰＥＢ処理により、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａ上に形成されているネガ型感光性樹脂層２は現像液に対して不溶となる。
【００５６】
その後、基板１の全面にめっき触媒６を付着させる（図４（ｂ））。このめっき触媒６は、図示するように、電極形成部５内のみならず、最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂ上にも僅かながら付着する。
【００５７】
このＰＥＢ処理の工程と触媒付与の工程は、第１の態様において述べたように逆であってもよい。
【００５８】
次いで、基板１をアルカリの現像液に浸漬する。これにより、露光された最表層の第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂが溶解除去される。このとき、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂの表面に付着しているめっき触媒６も一緒に除去される。また、ネガ型感光性樹脂層２は、ＰＥＢ処理されているために現像液に対して不溶であり、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａはネガ型感光性樹脂層２の存在により、いずれも基板１上に残存する（図４（ｃ））。
【００５９】
その後、この基板１を無電解めっき液に浸漬し、無電解めっき処理により電極形成部５内にめっき膜を析出させて電極７をパターン形成する（図４（ｄ））。
【００６０】
この場合も、必要により、基板１の表面に残存するネガ型感光性樹脂層２及び第１のポジ型感光性樹脂層３Ａをアセトンにより除去すると、基板１の表面に、無電解めっきによるめっき膜からなる電極７のみがパターン形成される（図４（ｅ））。
【００６１】
また、無電解めっき液に浸漬する際の基板１上に残存する第１のポジ型感光性樹脂層３Ａとネガ型感光性樹脂層２とによる厚みは、上述したように、隣接する電極７間の短絡をより効果的に防止するために、７μｍ以下としておくことが好ましい。
【００６２】
この電極形成方法でも、無電解めっき処理時には、最表層となる感光性樹脂層２上にめっき触媒６が付着していない状態とすることができ、めっき膜の析出を防止することができるため、電極７間に不要なめっき膜が析出せず、短絡の発生を効果的に防止することができる。
【００６３】
また、この態様では、基板１とネガ型感光性樹脂層２との間に第１のポジ型感光性樹脂層３Ａが形成されているため、基板１の表面に残存するネガ型感光性樹脂層２及び第１のポジ型感光性樹脂層３Ａの除去は、アセトンを使わず、現像液へ長時間浸漬することによって行ってもよい。すなわち、アセトン等の有機溶剤を使わず、アルカリの現像液への浸漬時間等の条件を適切に設定することでポジ型感光性樹脂層３Ａを溶解すれば、その上のネガ型感光性樹脂層２と一緒に除去できるので、有機溶剤に弱い樹脂の基板でも使用することができる効果がある。
【００６４】
以上の各態様では、電極形成部５を形成するためのパターニングを、紫外線照射による露光処理及び現像液への浸漬による現像処理によって行うようにしたが、これに限定されず、機械的加工によって行うようにしてもよい。機械的加工としては、例えばダイシングソー等による研削加工が挙げられる。
【００６５】
図５は、第１の態様において、パターニングをダイシングソーＸを用いた機械的加工により行う例を示している。
【００６６】
この機械的加工は、図１（ｂ）（ｃ）の露光及び現像処理に代えて行えばよい。また、図１（ａ）の各感光性樹脂層２、３を形成し、次いで、感光性樹脂層３の上から全体を露光し、更にＰＥＢ処理した後に、ダイシングソーＸを用いた機械的加工によりパターニングを行うようにしてもよい。
【００６７】
ここでは、最表層のポジ型感光性樹脂層３の上からダイシングソーＸによって基板１を研削加工し、基板１の表面に溝１ａを形成している（図５（ａ））。その後、図１（ｄ）〜図２と同様の工程を経ることによって、基板１上に電極７をパターン形成することができる（図５（ｂ））。この場合は、各感光性樹脂層２、３の厚み、溝１ａの深さ、めっき液への浸漬時間等を適宜調整してめっき膜厚を調整することにより、溝１ａの内壁面に沿うように電極７を形成することができる。
【００６８】
また、図示しないが、図１（ｂ）（ｃ）の露光及び現像処理した後に、各電極形成部５に露出する基板１の表面からダイシングソー等によって溝を研削加工するようにしてもよい。
【００６９】
このような機械的加工は、第２の態様にも同様に適用できる。
【００７０】
更に、パターニングを機械的加工により行う別の態様を図６〜７に示す。第１の態様及び第２の態様と同一符号は同一構成を示しているので、詳細な説明は省略する。
【００７１】
ここでは、基板１の表面から、第１のネガ型感光性樹脂層２Ａ、第１のポジ型感光性樹脂層３Ａ、第２のネガ型感光性樹脂層２Ｂ、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂ、第３のネガ型感光性樹脂層２Ｃ、第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃの計６層を順次形成している（図６（ａ））。
【００７２】
その後、最表層である第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃの上から全体に紫外線を照射することにより露光する（図６（ｂ））。このとき、露光時間を適宜調整することにより、第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃよりも下層のポジ型感光性樹脂層３Ａ、３Ｂが露光されないようにする。
【００７３】
次いで、タイシングソーＸ等によって最表層のポジ型感光性樹脂層３Ｃの上から溝１ａを研削加工して、パターニングすることにより電極形成部５を形成する（図６（ｃ））。
【００７４】
更にその後は、触媒付与により電極形成部５を含む全体にめっき触媒６を付着させ（図７（ａ））、次いで、アルカリの現像液に全体を浸漬する。これにより、最表層の第３のポジ型感光性樹脂層３Ｃとその下層の第３のネガ型感光性樹脂層２Ｃのみを溶解除去する（図７（ｂ））。このとき、第２のポジ型感光性樹脂層３Ｂは露光されていないため、現像液によって溶解除去されない。
【００７５】
その後は、同様に無電解めっき処理した後、アセトンにより基板１上に残存する感光性樹脂層２Ａ、３Ａ、２Ｂ、３Ｂを除去すると、溝１ａの内壁面に電極７がパターン形成される。
【００７６】
この態様では、第１、第２の態様の効果に加えて、更に、ネガ型感光性樹脂層２Ａ〜２ＣをＰＥＢ処理して現像液に不溶にする必要がないので、パターニング、感光性樹脂を溶解、無電解めっきという工程を複数回行うことも可能になる。
【００７７】
例えば、図６及び図７と同様に複数層の感光性樹脂層２Ａ、３Ａ、２Ｂ、３Ｂ、２Ｃ、３Ｃを形成した後、パターニングして電極形成部５を形成し（図８（ａ））、その後、同様にして露光、触媒付与、現像及び無電解めっき処理を行うことにより、電極形成部５内に所定の電極７を形成する（図８（ｂ））。更にその後、基板１上に残存する感光性樹脂層２Ａ、３Ａ、２Ｂ、３Ｂに対してパターニングして、基板１上に再度電極形成部５’を形成し（図８（ｃ））、再び同様にして露光、触媒付与、現像及び無電解めっき処理を行うことにより、電極形成部５’内に所定の電極７’を形成する（図８（ｄ））。
【００７８】
この場合は、場所によって電極の厚さを変えて電極接続用のバンプを作成したり、各無電解めっき処理時のめっき液の種類を変えて電極の抵抗値を場所によって変えたりすることも可能となる効果がある。
【００７９】
次に、かかる電極形成方法を用いたインクジェットヘッドの製造方法の一例について、図９〜図１８を用いて説明する。
【００８０】
図９において、１０はインクジェットヘッドを構成するための圧電性基板であり、電界を印加することにより圧電作用を示す圧電材料からなる。圧電性基板１０として用いられる圧電材料としては、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛[Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３]）、ＰＬＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛ランタン[（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３]）等のセラミックスで、主にＰｂＯｘ、ＺｒＯｘ、ＴｉＯｘの混合微結晶体に、ソフト化剤又はハード化剤として知られる微量の金属酸化物、例えばＮｂ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｌａ、Ｃｒ等の酸化物を含むものが好ましい。中でもＰＺＴは、充填密度が大きく、圧電性定数が大きく、加工性が良いので、インクジェットヘッドの基板として好ましく使用できる。
【００８１】
ここでは、ＰＺＴ粉末を成型焼結した薄板のＰＺＴ板１０ａと厚板のＰＺＴ板１０ｂとのそれぞれを電極で挟み、シリコン油に漬けて、１０〜３５ｋｖ／ｃｍ程度の高電界を掛けて分極処理し、その分極方向が反対となるようにエポキシ系接着剤等の接着剤により接着することで積層体を構成している。
【００８２】
ここでは、このようにＰＺＴ板１０ａ、１０ｂが積層された圧電性基板１０に、図１〜図２で説明した第１の態様と同様に２層の感光性樹脂層を形成することによって電極を形成する場合について説明する。すなわち、圧電性基板１０の上面に、まず、ネガ型感光性樹脂層２０を塗布形成した後、更にその上にポジ型感光性樹脂層３０を塗布形成する。各感光性樹脂層２０、３０の形成方法は、前述の感光性樹脂層２、３の場合と同一である。また、このネガ型感光性樹脂層２０には、前述の感光性樹脂層２と同様、そのままでは現像液に溶解するが、ＰＥＢ処理することにより、現像液に対して不溶となるタイプのネガ型感光性樹脂が用いられる。
【００８３】
次いで、最表層の感光性樹脂層３０の表面にマスク４０を設ける。このマスク４０は、露光・現像によって所定の電極パターンを形成する部位に開口部４０ａを有し、露光・現像によっては電極パターンを形成しない部位を被覆する。そして、このマスク４０の上から紫外線照射により露光を行う（図１０）。
【００８４】
露光により照射された紫外線は、マスク４０の開口部４０ａを通って各感光性樹脂層２０、３０に選択的に照射される。この露光後の圧電性基板１０を現像液に浸漬して現像すると、マスク４０の開口部４０ａから露光された部位は現像時に消失して圧電性基板１０の表面が露出した電極形成部５０がそれぞれ形成され、マスク４０によって遮られて露光されなかった部位の感光性樹脂層２０、３０は残存する（図１１）。
【００８５】
次いで、この圧電性基板１０に対し、図１２に示すように、最表層の感光性樹脂層３０の上からダイシングブレードＸ等を用いて、例えば深さ３００μｍ、幅７０μｍで、厚板のＰＺＴ板１０ｂの中途部まで至る深さの溝を各電極形成部５０と同数研削することによって、複数の互いに平行なチャネル１０ｃを並設する。このとき、各チャネル１０ｃは、圧電性基板１０表面の上記各電極形成部５０とは反対端側から、それぞれ各電極形成部５０にまで至る溝を研削することにより形成される。従って、各チャネル１０ｃは、電極形成部５０に近づくにつれて溝が徐々に浅くなり、やがて消滅して電極形成部５０に繋がる。
【００８６】
この溝の研削加工により、圧電性基板１０の上の感光性樹脂層２０、３０も除去されてパターニングされることになる。そして、各チャネル１０ｃ内と各電極形成部５０とを除く圧電性基板１０の表面のみが、感光性樹脂層２０、３０で覆われた状態となり、各チャネル１０ｃの間には、削り残された圧電性基板１０によって駆動壁１０ｄが形成される（図１３）。
【００８７】
なお、ここでは、圧電性基板１０に４本の電極形成部５０を形成し、従って、４本のチャネル１０ｃを研削するものを示しているが、電極形成部５０及びチャネル１０ｃの数は限定されない。
【００８８】
次に、圧電性基板１０の全面にめっき前処理を行う。このめっき前処理は、後段のめっき触媒を付与する工程におけるめっき触媒核及び後段の無電解めっき処理工程におけるめっき膜の付着を良好にするために、酸性フッ化アンモニウム、フッ化水素酸、ホウフッ化水素酸等の０．５％水溶液に浸漬して圧電性基板１０の粒子界面にエッチング処理を行う。
【００８９】
エッチング処理が終了した後、圧電性基板１０の全面に、前述したと同様の方法でめっき触媒６０を付着させる（図１４）。図１４（ａ）は、圧電性基板１０のチャネル１０ｃが設けられた部位の部分断面図、図１４（ｂ）は、圧電性基板１０のチャネル１０ｃが設けられていない部位の部分断面図である。
【００９０】
次いで、圧電性基板１０をアルカリの現像液に浸漬する。これにより、露光された最表層のポジ型感光性樹脂層３０が溶解除去される。このとき、ポジ型感光性樹脂層３０の表面に付着しているめっき触媒６０も一緒に除去される。また、ネガ型感光性樹脂層２０は、ＰＥＢ処理されているために現像液に対して不溶であり、圧電性基板１０上に残存する。
【００９１】
その後、電極形成部５０及びチャネル１０ｃ内に、無電解めっき処理によりめっき膜を析出させて、電極７０を形成する（図１５）。
【００９２】
かかる無電解めっき処理の後、圧電性基板１０の表面に残存するネガ型感光性樹脂層２０をアセトンにより除去すると、圧電性基板１０の表面が露出した各チャネル１０ｃの内面及び電極形成部５０のみに無電解めっきによるめっき膜が析出し、これにより圧電性基板１０には、図１６に示すように、各チャネル１０ｃの内面から圧電性基板１０の表面に亘って電極７０（斜線で示す）が形成される。なお、このとき、圧電性基板１０の両側面、底面、前及び後端面にも析出した不要なめっきは研磨することにより除去すればよい。
【００９３】
その後、かかる圧電性基板１０を用いてインクジェットヘッドを作成するには、図１７に示すように、圧電性基板１０の上面に、各チャネル１０ｃの後端部を残して該チャネル１０ｃの上方を覆うようにカバー基板８０を接着剤を用いて接着し、該カバー基板８０の前端面と圧電性基板１０の前端面とに亘って、各チャネル１０ｃに対応するノズル孔９０ａが開穿されたノズルプレート９０を接着剤を用いて接着する。更にカバー基板８０の上面に、各チャネル１０ｃ内にインクを供給するインク供給室を構成するマニホールド１００を接着剤を用いて接着する。各電極７０には、駆動回路と電気的に接続される配線がパターン形成されたＦＰＣ（図示せず）等をＡＣＦ等を用いて接合する。
【００９４】
カバー基板８０の材料は特に限定されず、例えば有機材料からなっても良いが、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバイド、石英、非分極のＰＺＴ等を用いることができる。
【００９５】
また、ノズルプレート９０の材料としては、金属や樹脂を用いることができる。例えば、ステンレス、ポリイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等が好ましく用いられる。特に好ましくはポリイミド樹脂であり、DuPont社製「カプトン」や宇部興産社製「ユーピレックス」等が寸法安定性、耐インク性、耐熱性等の優れているために好ましい。
【００９６】
更に、マニホールド１００には、接触するインクに対する耐性を有する材料を用いることが好ましく、具体的にはポリイミド、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックと呼ばれる高機能樹脂やセラミックスが好ましい。
【００９７】
なお、ここでは、圧電性基板１０の表面に、一端が徐々に浅くなってやがて消滅する形状のチャネル１０ｃを並設したインクジェットヘッドを例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば、図１８に示すように、チャネル１０ｃが、インクの入口からインクが吐出される出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートな溝状に形成された、所謂ハーモニカタイプの圧電性基板１０を有するインクジェットヘッド等であってもよく、インクジェットヘッドの具体的構造は何ら問わない。このようなハーモニカタイプのインクジェットヘッドの場合は、マスクを用いて露光及び現像によってパターニングする代わりに、ダイシングソー等による機械的加工によってチャネル用の溝を研削することによりパターニングすればよい。
【００９８】
また、電極形成部位を形成するためのパターニングは、以上説明した露光・現像処理やダイシングブレード等を用いた機械的加工処理により行うものに限らず、レーザー等の高エネルギー体の照射によって感光性樹脂層を所望のパターンに除去することにより行うこともできる。パターニングには、これらの１種のみを用いてもよいし、パターニングを行う部位に応じて２種以上を併用してもよいことはもちろんである。
【実施例】
【００９９】
試料
ＰＺＴ基板（厚さ１ｍｍ）の表面に、以下の各実施例及び各比較例に記載した通りの方法に従って、２００本の電極を配列した基板を各々１０枚作成し、各基板での電極の短絡の発生率を調べた。
各基板とも、電極の幅及び隣接する電極間の幅は、全て７０μｍとし、各感光性樹脂層の厚さは、実施例３、４以外は全て２μｍとした。
【０１００】
めっき前処理及びめっき触媒付与
パターニング後の基板を、酸性フッ化アンモニウムの０．５％水溶液に浸漬し、ＰＺＴの粒子界面をエッチングした。この後、塩酸でｐＨ＝０に調整した２０ｇ／Ｌの塩化第一錫（ＳｎＣｌ２）水溶液に１分間浸漬した後、取り出して蒸留水で水洗処理し、次に、塩酸でｐＨ＝３に調整した０．３ｇ／Ｌの塩化パラジウム（ＰｄＣｌ２）水溶液に１分間浸漬した後、取り出して蒸留水で水洗処理し、めっき触媒である金属パラジウム（Ｐｄ）を吸着させた。
【０１０１】
無電解めっき処理
めっき触媒付与後の基板に、無電解ＮｉＢめっき処理により、ＮｉＢめっきのめっき膜を析出させた。無電解ＮｉＢめっき処理液として、奥野製薬社製トップケミアロイ６６（トップケミアロイ６６−Ｍ、トップケミアロイ６６−１、トップケミアロイ６６−２の３液から構成される）を使用した。
【０１０２】
（実施例１）
基板の上に、図１〜図２と同様の方法で、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成し、電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＣＡ３０００ＰＭ」
【０１０３】
（実施例２）
感光性樹脂層を以下の通り代えた以外は実施例１と同様にした。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＨＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＨＣ３０００ＰＭ」
【０１０４】
（実施例３）
スピンコート時の回転数を変えて厚さを変更することにより、各感光性樹脂層の厚さをそれぞれ０．５μｍとした以外は、実施例１と同様にした。
【０１０５】
（実施例４）
スピンコート時の回転数を変えて厚さを変更することにより、各感光性樹脂層の厚さをそれぞれ５μｍとした以外は、実施例１と同様にした。
【０１０６】
（実施例５）
基板の上に、図３〜図４と同様の方法で、第１のポジ型感光性樹脂層、ネガ型感光性樹脂層、第２のポジ型感光性樹脂層を順次形成し、電極をパターン形成した。
第１及び第２のポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＣＡ３０００ＰＭ」
【０１０７】
（実施例６）
実施例１において、無電解めっき処理後に基板上に残存する感光性樹脂層を除去しなかった以外は、実施例１と同様にした。
【０１０８】
（比較例１）
基板の上に、ポジ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、全体にめっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
【０１０９】
（比較例２）
基板の上に、ネガ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を残したい部分を露光し、ＰＥＢ処理した後、現像処理により不要な部分の感光性樹脂層を溶解除去してパターニングし、全体にめっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＣＡ３０００ＰＭ」
【０１１０】
（比較例３）
基板の上にポジ型感光性樹脂層を形成した後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、その後、残った感光性樹脂層全体を露光し、更に全体にめっき触媒を付与した後、アルカリの現像液に浸漬することで残存する感光性樹脂層を全部除去し、基板上にめっき触媒のみがパターン付与された状態とし、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
【０１１１】
（実施例７）
基板の上に、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成した。その後、マスクを使用して感光性樹脂層を除去したい部分を露光し、現像処理により溶解除去してパターニングし、その後、感光性樹脂層全体を露光し、ＰＥＢ処理した後、ダイシングソーを用いて基板表面から２００μｍの深さの溝を研削加工した。
その後、全体にめっき触媒を付与し、アルカリの現像液に浸漬することで最表層のポジ型感光性樹脂層のみを除去した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＣＡ３０００ＰＭ」
【０１１２】
（実施例８）
基板の上に、図１（ａ）と同様の方法で、ネガ型感光性樹脂層とポジ型感光性樹脂層を順次形成した。
次いで、ポジ型感光性樹脂層の上から全体を露光した後、ＰＥＢ処理した。
その後、ダイシングソーを用いてポジ型感光性樹脂層の上から溝加工し、基板表面から２００μｍの深さの溝をパターニングした。
次いで、全体にめっき触媒を付与した後、アルカリの現像液に浸漬し、最表層のポジ型感光性樹脂層のみを溶解除去した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＣＡ３０００ＰＭ」
【０１１３】
（実施例９）
溝の深さを１０００μｍの深さに加工した以外は、実施例７と同様とした。
【０１１４】
（実施例１０）
基板上に、図６〜図７と同様の方法で、ネガ、ポジ、ネガ、ポジ、ネガ、ポジの順に、６層の感光性樹脂層を形成し、各溝に電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＣＡ３０００ＰＭ」
【０１１５】
（比較例４）
基板上にネガ型感光性樹脂層を形成した後、ダイシングソーを用いて基板表面から２００μｍの深さの溝を研削加工してパターニングし、めっき触媒を付与した後、無電解めっき処理をし、電極をパターン形成した後、基板上の感光性樹脂層をアセトンにより除去した。
ネガ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ネガ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｎ−ＨＣ３０００ＰＭ」
【０１１６】
（比較例５）
溝の深さを１０００μｍの深さに加工した以外は、比較例４と同様とした。
【０１１７】
（比較例６）
基板上にポジ型感光性樹脂層を形成した後、ダイシングソーを用いて基板表面から２００μｍの深さの溝を研削加工してパターニングし、次いで、感光性樹脂層の上から全体を露光した後、めっき触媒を付与し、その後、アルカリの現像液に浸漬することにより基板上の感光性樹脂層を全部除去し、基板上にめっき触媒のみがパターン付与された状態とした後、無電解めっき処理をして電極をパターン形成した。
ポジ型感光性樹脂：東京応化工業（株）製ポジ型感光性樹脂「ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ」
【０１１８】
評価
各実施例及び各比較例でそれぞれ作成された基板において、隣接する電極間の抵抗測定を全ての電極について行い、電極間で短絡が発生している部分を見つけ、次のようにして短絡の発生率を求めた。
【０１１９】
短絡の発生率＝短絡が発生している部分の数／電極数×試料数
【０１２０】
なお、電極間の短絡の発生の有無の検査は、電極形成後に感光性樹脂が残っている場合は、感光性樹脂をアセトン等の有機溶剤で除去した後に行った。
【０１２１】
その結果を、表３に示す。
【０１２２】
【表３】
2007331135.tif 000005
【０１２３】
以上、実施例１〜６と比較例１〜３とから、本発明の電極形成方法によれば、電極間の短絡の発生率が極めて低く抑えられていることがわかる。特に、実施例６から、無電解めっき処理後に感光性樹脂層を除去しなくても、電極間の短絡の発生は極めて低く抑えられていることがわかる。
【０１２４】
また、実施例７〜１０と比較例４〜６とから、溝を形成してパターニングした場合に、本発明の電極形成方法はより顕著な効果を発揮することがわかる。
【０１２５】
これは、溝があると、電極形成面積が大きくなり、無電解めっき処理時の触媒量が増えるので、溝中にある触媒が浮遊し、電極間の電極が形成されるべきでない部分にも付着してめっき膜が析出してしまうために、電極間の短絡を起こし易くなるからである。本発明の電極形成方法によれば、たとえパターニング時に深い溝を形成しても、電極間の短絡の発生は見られない。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明に係る電極形成方法の第１の態様を説明する図
【図２】本発明に係る電極形成方法の第１の態様を説明する図
【図３】本発明に係る電極形成方法の第２の態様を説明する図
【図４】本発明に係る電極形成方法の第２の態様を説明する図
【図５】第１の態様においてパターニングを機械的加工により行う例を示す図
【図６】パターニングを機械的加工により行う別の態様を示す図
【図７】パターニングを機械的加工により行う別の態様を示す図
【図８】パターニングを機械的加工により行う更に別の態様を示す図
【図９】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１０】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１１】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１２】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１３】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１４】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１５】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１６】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１７】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【図１８】インクジェットヘッドの製造方法の一例を示す図
【符号の説明】
【０１２７】
１：基板
１ａ：溝
２：ネガ型感光性樹脂層
２Ａ：第１のネガ型感光性樹脂層
２Ｂ：第２のネガ型感光性樹脂層
２Ｃ：第３のネガ型感光性樹脂層
３：ポジ型感光性樹脂層
３Ａ：第１のポジ型感光性樹脂層
３Ｂ：第２のポジ型感光性樹脂層
３Ｃ：第３のポジ型感光性樹脂層
４：マスク
４ａ：開口部
５：電極形成部
６：めっき触媒
７：電極
１０：圧電性基板
１０ａ、１０ｂ：ＰＺＴ板
１０ｃ：チャネル
１０ｄ：駆動壁
２０：ネガ型感光性樹脂層
３０：ポジ型感光性樹脂層
４０：マスク
４０ａ：開口部
５０：電極形成部
６０：めっき触媒
７０：電極
８０：カバー基板
９０：ノズルプレート
９０ａ：ノズル孔
１００：マニホールド
Ｘ：ダイシングソー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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