(57)【要約】【課題】  カメラモジュール２をプリント基板６と電気的に接続するためのカメラモジュール用コネクタ１におけるシールド及び防塵構造において、部品点数を少なくして安価にするとともに、シールド部材５０及び防塵部材６０の形状の自由度を大きくし、薄型化、軽量化を図る。【解決手段】  シールド部材５０及び防塵部材６０を導電性ゴムや導電性エラストマーのような導電性を有する弾性材料で一体に成形することによって、シールド部材と防塵部材を１部品で形成して安価にするとともに、形状の自由度を大きくし、薄型化、軽量化を図る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュール（２）を組み込むための組込凹部（１１）が形成されたカメラモジュール用コネクタ（１）と、カメラモジュール用コネクタ（１）の外側に設けられてカメラモジュール用コネクタ（１）の  接地用導体（３０、３０a）と接触するシールド部材（５０、５０a）と、組込凹部（１１）の開口部周縁に設けられてカメラモジュール（２）の入射光路（５）を形成するとともに、入射光路（５）への塵埃の侵入を防止するための防塵部材（６０、６０a）とを具備し、シールド部材（５０、５０a）と防塵部材（６０、６０a）が導電性を有する弾性部材で一体に成形されていることを特徴とするカメラモジュール用コネクタのシールド及び防塵構造。
【請求項２】
導電性を有する弾性部材が導電性ゴムであることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール用コネクタのシールド及び防塵構造。
【請求項３】
導電性を有する弾性部材が導電性エラストマーであることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール用コネクタのシールド及び防塵構造。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールを回路基板（例えばプリント基板又はフレキシブル基板）と電気的に接続するためのカメラモジュール用コネクタにおける、シールド及び防塵構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のカメラモジュール用コネクタのシールド及び防塵構造は、例えば図９〜図１１に示すように、カメラモジュール用コネクタ１の外側に係止されたシールドケース１００と、このシールドケース１００に連設されて組込凹部１１の開口部周縁に設けられた防塵部材２００とで構成されていた。
【０００３】
シールドケース１００は、導電性金属板の打ち抜き、折り曲げ加工で形成され、図１２及び図１３に示すように、天板１０１と、天板１０１の四辺から下方へ折り曲げて連設された側板１０２、１０３、１０２、１０３とを具備し、一方の対向する側板１０２、１０２の両側には、他方の対向する側板１０３、１０３側へ折り曲げられた折曲片１０５，１０５、１０５，１０５が連設されている。
天板１０１の中央部には、カメラモジュール２のモジュール本体２ｂを貫通するための貫通孔１０６と、防塵部材２００を係止するための 係止孔１０７〜１０７とが穿設されている。
側板１０２、１０３には膨出部１０８〜１０８が内側に膨出して形成されている。
【０００４】
防塵部材２００は、熱可塑性エラストマーやゴムを成形材料として射出成形や圧縮成形で成形され、シールドケース１００を金型に組み込んだ金型成形によってシールドケース１００と連結されている。
すなわち、防塵部材２００は、図９〜図１１に示すように、略円筒状に形成された本体部２０１と、この本体部２０１の中央部外周側に突設されてシールドケース１００の貫通孔１０６の内周縁を挟持する円環状突起部２０２、２０２とを具備し、円環状突起部２０２、２０２の対向面の一部は、シールドケース１００の係止孔１０７〜１０７内に充填されたエラストマーやゴムで連結している。
防塵部材２００の本体部２０１の上側先端部は、カメラ付き電子機器（例えばカメラ付き携帯電話）の筺体に固定された透明保護板（例えば透明ガラス板）３の下面に弾性的に当接して、防塵部材２００の内側にカメラモジュール２のカメラの入射光路５を形成するとともに、この入射光路５に塵埃が侵入するのを防止している。
【０００５】
カメラモジュール用コネクタ１は、カメラモジュール２を組み込むための組込凹部１１が形成された絶縁ハウジング１０と、絶縁ハウジング１０に保持された複数のコンタクト２０と、絶縁ハウジング１０の各側壁に保持された接地コンタクト３０とを具備している。
接地コンタクト３０の支持片部３１〜３１には、シールドケース１００の膨出部１０８〜１０８と係合してシールドケース１００を係止する係止孔３６〜３６が形成され、対向する一対の支持片部３１、３１の上縁には、絶縁ハウジング１０の側壁の上端を跨いで組込凹部１１内へ斜めに突出するバネ片部３３，３５、３３，３５が形成されている。
接地コンタクト３０のバネ片部３３，３５、３３，３５は、カメラモジュール２のモジュール基台２aの切欠き段部２ｃ〜２ｃに係合してカメラモジュール２を抜け止めするとともに、カメラモジュール２の接地端子に弾性接触している。
接地コンタクト３０の接続片部３７〜３７は、カメラモジュール用コネクタ１のプリント基板６への実装時に、プリント基板６の接地用接続パッドに半田接続される。
コンタクト２０はバネ片部２１と接続片部２２を具備し、バネ片部２１は、カメラモジュール２の組込凹部１１への組み込み時に、カメラモジュール２の接触パッドに弾性接触し、接続片部２２は、カメラモジュール用コネクタ１のプリント基板６への実装時に、プリント基板６の信号用接続パッドに半田接続される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図９〜図１３に示した従来例では、カメラモジュール用コネクタのシールド及び防塵構造がシールドケース１００と防塵部材２００で構成されていたので、つぎのような問題点があった。
（１）シールド部材と防塵部材が材質の異なる２部品（シールドケース１００と防塵部材２００）で構成されていたので、高価になる。
（２）導電性金属板の打ち抜き、折り曲げ加工でシールドケース１００を形成するとともに、このシールドケース１００を金型に組み込み熱可塑性エラストマーやゴムを成形材料とした金型成形で防塵部材２００を成形していたので、シールド部材と防塵部材の形状の自由度が小さくなるとともに、薄型化及び軽量化を図りにくい。
【０００７】
本発明は、上述の問題に鑑みなされたもので、部品点数を少なくして安価にすることができるとともに、シールド部材と防塵部材の形状の自由度を大きくでき、しかも薄型化、軽量化を図ることができるカメラモジュール用コネクタのシールド及び防塵構造を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、カメラモジュールを組み込むための組込凹部が形成されたカメラモジュール用コネクタと、このカメラモジュール用コネクタの外側に設けられて前記カメラモジュール用コネクタの接地用導体と接触するシールド部材と、前記組込凹部の開口部周縁に設けられて前記カメラモジュールの入射光路を形成するとともに、前記入射光路への塵埃の侵入を防止するための防塵部材とを具備したカメラモジュール用コネクタのシールド及び防塵構造であって、前記シールド部材と前記防塵部材が導電性を有する弾性部材で一体に成形されていることを特徴とする。  
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１載の発明において、導電性を有する弾性部材が導電性ゴムであることを特徴とする。  
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、導電性を有する弾性部材が導電性エラストマーであることを特徴とする。      
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明は、カメラモジュール用コネクタの外側に設けられてカメラモジュール用コネクタの接地用導体と接触するシールド部材と、組込凹部の開口部周縁に設けられてカメラモジュールの入射光路を形成するとともに入射光路への塵埃侵入を防止するための防塵部材とを、導電性を有する弾性部材で一体に成形したので、シールド部材と防塵部材を１部品で形成して安価にすることができるとともに、シールド部材と防塵部材の形状の自由度を大きくでき、しかも薄型化、軽量化を図ることができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１載の発明において、導電性を有する弾性部材を導電性ゴムとしたので、天然ゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムなどのゴムにカーボンブラック、金属酸化物、金属粉などの導電性付与剤を配合した汎用の導電性ゴムを成形材料として、シールド部材及び防塵部材を一体に成形することができる。  
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、導電性を有する弾性部材を導電性エラストマーとしたので、常温で加硫ゴムと同様なゴム弾性を持ち、高温に加熱すると溶融可塑化される熱可塑性エラストマー（例えばポリスチレン系やポリオレフィン系のエラストマー）に、カーボンブラック、金属酸化物、金属粉などの導電性付与剤を配合した汎用の導電性エラストマーを成形材料として、シールド部材及び防塵部材を一体に成形することができる。
【実施例】
【００１４】
図１〜図３は本発明の一実施例を示すもので、これらの図において図９〜図１１と同一部分は同一符号とする。
図１〜図３において、１はカメラモジュール用コネクタ、２はカメラモジュール、３はカメラ付き携帯電話機の筺体に固定された透明保護板、５はカメラモジュール２のカメラの入射光路、６はカメラ付き携帯電話機の筺体に固定されたプリント基板である。
５０は本発明に特有のシールド部材、６０は本発明に特有の防塵部材である。
【００１５】
カメラモジュール用コネクタ１は、カメラモジュール２を組み込むための組込凹部１１が形成された絶縁ハウジング１０と、絶縁ハウジング１０に保持された複数のコンタクト２０と、接地コンタクト３０とで構成されている。  
【００１６】
絶縁ハウジング１０は、絶縁性合成樹脂で成形されたもので、正方形板状の底板１２と、この底板１２の四辺から一体に連設された略矩形板状の側板１３、１４、１３、１４とを具備し、上方を開口した組込凹部１１を有する桝形状に形成されている。
側板１４の内面側には、位置決め凹部１５が形成されている。
【００１７】
コンタクト２０は、導電性金属板の打ち抜き、折り曲げ加工等で形成されたもので、底板１２のコンタクト取付溝に圧入、係止された固定片部２３（図示省略）と、この固定片部２３の一端側に連設されて組込凹部１１内に向かう略Ｓ字状のバネ片部２１と、固定片部２３の他端側に連設された接続片部２２とからなっている。
【００１８】
接地コンタクト３０は、導電性金属板の打ち抜き、折り曲げ加工等で形成されたもので、側板１３、１３の外側に固定された支持片部３１、３１と、側板１４、１４の外側に固定された支持片部３２、３２（図示省略）とを具備し、これらの支持片部３１、３２、３１、３２は略正方形枠状に連結されている。
支持片部３１、３２には 係止孔３６〜３６、３６〜３６が穿設されている。
支持片部３１の上縁には、両側部に位置してバネ片部３３，３５、３３，３５が連設されている。
バネ片部３３、３５は、支持片部３１で片持梁状に支持されるとともに、支持片部３１の上縁から内側へ折り曲げて先端側が傾斜し、組込凹部１１内へ突出するように形成されている。
支持片部３１、３２の下端の両側には、接続片部３７，３７、３７，３７が突設されている。
【００１９】
カメラモジュール２は、モジュール基台２aと、このモジュール基台２aの上に設けられたモジュール本体２ｂとを具備し、モジュール基台２aにはＩＣ等を実装した基板が内蔵され、モジュール本体２ｂにはカメラやモータが内蔵されている。
モジュール基台２aの四隅上部には、切欠き段部２ｃ〜２ｃが形成され、この切欠き段部２ｃ〜２ｃの外側面には、接地端子が形成されている。
モジュール基台２aの底面には、接触パッドが所定配列で形成されている。
【００２０】
シールド部材５０及び防塵部材６０は、体積抵抗率が１０９Ω・ｃｍ以下（例えば１×１０３Ω・ｃｍ）の導電性ゴムで一体に成形されている。具体的には、天然ゴム、シリコンゴム、フッ素ゴムなどのゴムにカーボンブラック、金属酸化物、金属粉などの導電性付与剤を所定量配合した導電性エラストマーを成形材料とし、射出成形や圧縮成形などの金型成形によって一体に成形される。
【００２１】
シールド部材５０は、図４及び図５に示すように、略四角筒状に形成されたシールド本体部５１と、このシールド本体部５１の上端縁に連設されたシールド蓋体部５２とからなっている。
シールド本体部５１の内壁面には、支持片部３１、３２の 係止孔３６〜３６、３６〜３６に係合可能な突出部５３〜５３が突設されている。
シールド蓋体部５２には、カメラモジュール２のモジュール本体部２ｂで貫通するための貫通孔５５が穿設されている。
【００２２】
防塵部材６０は、カメラモジュール２のカメラの入射光路５を形成するとともに、入射光路５への塵埃の侵入を防止するためのもので、図４及び図５に示すように、一体に連設された下側円筒部６１と上側円筒部６２とからなり、上下方向の圧縮に対して弾性変形可能に形成されている。
下側円筒部６１は、上方へ向かうにつれて徐々に直径が小さくなるようなテーパーをもった円筒状に形成され、その下端部がシールド蓋体部５２の貫通孔５５の円縁に滑らかに連設されている。
上側円筒部６２は、上方へ向かうにつれて徐々に直径が大きくなるようなテーパーをもった円筒状に形成されている。
【００２３】
つぎに、カメラモジュール用コネクタ１のプリント基板６への実装、カメラモジュール２の組込凹部１１への組み込み、カメラ付き携帯電話機への組み付けについて説明する。
（１）プリント基板６上の接続パッドの上にクリーム半田を塗布し、これらの接続パッドとコンタクト２０〜２０の対応する接続片部２２〜２２、接地コンタクト３０の対応する接続片部３７〜３７とが重なるように位置決めして、プリント基板６上にカメラモジュール用コネクタ１を載置し、リフロー装置で半田付けすることにより、プリント基板６上にカメラモジュール用コネクタ１が実装される。
【００２４】
（２）ついで、カメラモジュール用コネクタ１の組込凹部１１にカメラモジュール２を組み込む。
このとき、カメラモジュール用コネクタ１の位置決め突起（図示省略）をカメラモジュール用コネクタ１の位置決め凹部１５に係合することにより位置決めされる。
また、カメラモジュール２が組込凹部１１内の所定位置まで押し込まれると、接地コンタクト３０のバネ片部３３，３５〜３３，３５が弾性変形し、カメラモジュール２の切欠き段部２ｃ〜２ｃに係合してカメラモジュール２を抜け止めするとともに、カメラモジュール２の対応する接地端子に弾性接触して電気的に接続される。
また、カメラモジュール２の組込凹部１１内へ組み込みにより、コンタクト２０〜２０の接続片部２１〜２１が押圧変形し、その接触部がカメラモジュール２の対応する接触パッドに弾性接触して電気的に接続される。
【００２５】
（３）ついで、カメラモジュール用コネクタ１の外側にシールド部材５０を被せる。
このとき、シールド部材５０の突出部５３〜５３がカメラモジュール用コネクタ１の係止孔３６〜３６に係合して、シールド部材５０がカメラモジュール用コネクタ１の外側に係止するとともに、接地コンタクト３０の外側面に弾性接触して電気的に接続される。
また、シールド部材５０の上部に一体連結した防塵部材６０は、その内側にカメラモジュール２のカメラの入射光路５を形成する。
【００２６】
（４）ついで、プリント基板６をカメラ付き携帯電話機の筐体内の所定位置に固定するとともに、防塵部材６０の上側円筒部６２の上側開口端に透明保護板３を圧接しつつ、この透明保護板３をカメラ付き携帯電話機の筐体の所定位置に固定する。
このため、防塵部材６０が弾性変形して上側円筒部６２の上側開口端が透明保護板３の下面に圧接して入射光路５を密閉し、入射光路５内に外部から塵埃が侵入するのを防止する。
【００２７】
前記実施例では、導電性ゴムで一体に成形されたシールド部材５０及び防塵部材６０につき、そのシールド部材５０の外形が従来例のシールドケース１００と略同一形状に形成され、その防塵部材６０の外形が従来例の防塵部材２００の上側部分と略同一形状に形成された場合でも、部品点数を少なくして安価にすることができるとともに、シールド部材及び防塵部材の薄型化、軽量化を図ることができることを示した。
すなわち、シールド部材５０及び防塵部材６０を導電性ゴムで一体に成形して１部品としたので、従来例のシールドケース１００と防塵部材２００の２部品と比べて部品点数を減らして安価にすることができる。また、従来例のシールドケース１００と防塵部材２００を連結するための円環状突起部２０２、２０２や 係止孔１０７〜１０７などを不要として薄型化を図ることができるとともに、金属薄板で形成されたシールドケース１００を不要として軽量化を図ることができる。
【００２８】
前記実施例では、説明の便宜上、シールド部材５０の外形が従来例のシールドケース１００と略同一形状に形成され、防塵部材６０の外形が従来例の防塵部材２００の上側部分と略同一形状に形成された場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、金型を用いて導電性ゴムで一体に成形することができるので、従来例より形状の自由度を大きくすることができる。
例えば、シールド部材５０a及び防塵部材６０aが図６〜図８に示すように構成されている場合についても利用することができる。
【００２９】
図６〜図８において、図１〜図３と同一部分は同一符号として説明を省略する。
図６〜図８において、３０aは接地コンタクトで、この接地コンタクト３０aの支持片部３１a、３１aの上側折曲片部には、複数の係合孔３９〜３９が穿設されている。
シールド部材５０a及び防塵部材６０aは、体積抵抗率が１０９Ω・ｃｍ以下（例えば１×１０３Ω・ｃｍ）の導電性ゴムで一体に成形されている。
【００３０】
シールド部材５０aは、高さの低い略四角筒状に形成されたシールド本体部５１aと、このシールド本体部５１aの上端縁から一体に突設されたつば状のシールド蓋体部５２aとからなっている。
シールド蓋体部５２aの中央部には、モジュール本体２ｂを貫通するための貫通孔５５aが穿設され、その下面周辺部には、支持片部３１a、３１aの係合孔３９〜３９に係合して係止する係止突起５７〜５７が突設されている。
【００３１】
防塵部材６０aは一体に連設された下側円筒部６１aと上側円筒部６２aとからなり、上下方向の圧縮力に対して弾性変形可能に形成されている。
下側円筒部６１aは略円筒状に形成され、その下端部がシールド本体部５１aの上面に連設されている。
上側円筒部６２aは、上方へ向かうに従って徐々に直径が大きくなるようなテーパーに円筒状に形成され、その上側開口端が透明保護板３の下面に圧接して入射光路５を密閉し、入射光路５に外部から塵埃が侵入するのを防止している。
【００３２】
前記実施例では、シールド部材５０（又は５０a）及び防塵部材６０（又は６０a）が導電性ゴムで一体に成形された場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、導電性を有する弾性部材で一体に成形されている場合について利用することができる。 
例えば、シールド部材及び防塵部材が、体積抵抗率が１０９Ω・ｃｍ以下（例えば１×１０３Ω・ｃｍ）の導電性エラストマーで一体に成形されている場合についても利用することができる。具体的には、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマーに、カーボンブラック、金属酸化物、金属粉などの導電性付与剤を所定量配合した導電性エラストマーを成形材料とし、射出成形や圧縮成形などの金型成形により一体に成形されている場合についても利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明による一実施例を示す図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図２】本発明による一実施例を示す平面図である。
【図３】図２の正面図である。
【図４】図１〜図３中のシールド部材５０及び防塵部材６０を示す平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図７】図６の正面図である。
【図８】図６のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図９】従来例を示す平面図である。
【図１０】図９の正面図である。
【図１１】図９のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図１２】図９〜図１１中のシールドケース１００を示す平面図である。
【図１３】図１２のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…カメラモジュール用コネクタ
２…カメラモジュール      
３…透明保護板
５…カメラモジュール２の入射光路
６…プリント基板（回路基板の一例）
１１…組込凹部  
２０…コンタクト          
３０… 接地コンタクト（接地用導体の一例）      
５０、５０a…シールド部材  
６０、５０a…防塵部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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