(57)【要約】【課題】基板に対して１つ以上の工程を実行する製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を容易に特定できるような不良原因工程特定システムを提供すること。【解決手段】基板に対する所定の工程終了後に、その基板の表面で区分された各閉領域について１つ以上の不良種別に関して検査して得られた検査情報を入力する検査情報入力部を備える。複数の不良種別のうち指定された不良種別について、基板上の各閉領域の検査結果の良否を表すデータを、この製造プロセスで処理された１枚以上の基板について累積してマップデータを作成するマップデータ作成部１４を備える。そのマップデータに基づいて、基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴を抽出する特徴抽出部１５を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して１つ以上の工程を実行する製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を特定する不良原因工程特定システムであって、
上記基板に対する所定の工程終了後に、上記基板の表面で区分された各閉領域について１つ以上の不良種別に関して検査して得られた検査情報を入力する検査情報入力部と、
上記複数の不良種別のうち指定された不良種別について、上記基板上の各閉領域の検査結果の良否を表すデータを、上記製造プロセスで処理された１枚以上の基板について累積してマップデータを作成するマップデータ作成部と、
上記マップデータに基づいて、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴を抽出する特徴抽出部とを備えたことを特徴とする不良原因工程特定システム。
【請求項２】
請求項１に記載の不良原因工程特定システムにおいて、
上記基板上で不良となった上記閉領域の分布が有する特徴と既知の不良分布パターンが有する特徴とを照合する分布照合部を備えたことを特徴とする不良原因工程特定システム。
【請求項３】
請求項２に記載の不良原因工程特定システムにおいて、
上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴と既知の不良分布パターンが有する特徴とが一致したとき、上記既知の不良分布パターンの原因となった工程を特定する原因工程特定部を備えたことを特徴とする不良原因工程特定システム。
【請求項４】
請求項１に記載の不良原因工程特定システムにおいて、
表示画面に情報を表示し得る表示部を備え、
上記指定された不良種別と、その不良種別に対応するマップデータが上記表示画面に表示されるようになっていることを特徴とする不良原因工程特定システム。
【請求項５】
請求項１に記載の不良原因工程特定システムにおいて、
上記複数の不良種別のうちの少なくとも一つを指定するための不良種別選択部を備え、
上記マップデータ作成部は、上記不良種別選択部によって指定された不良種別について上記マップデータを作成するようになっていることを特徴とする不良原因工程特定システム。
【請求項６】
請求項１に記載の不良原因工程特定システムにおいて、
作成された上記マップデータを記憶する記憶部を備えたことを特徴とする不良原因工程特定システム。
【請求項７】
基板に対して１つ以上の工程を実行する製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を特定する不良原因工程特定方法であって、
上記基板に対する所定の工程終了後に、上記基板の表面で区分された各閉領域について１つ以上の不良種別に関して検査して得られた検査情報を入力する検査情報入力ステップと、
上記複数の不良種別のうち指定された不良種別について、上記基板上の各閉領域の検査結果の良否を表すデータを、上記製造プロセスで処理された１枚以上の基板について累積してマップデータを作成するマップデータ作成ステップと、
上記マップデータに基づいて、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴を抽出する特徴抽出ステップとを備えたことを特徴とする不良原因工程特定システム。
【請求項８】
請求項７に記載の不良原因工程特定方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を特定する不良原因工程特定システムおよび方法に関する。また、この発明はそのような方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示デバイスなどの製造プロセスは、多数の工程により構成されている。このような製造プロセスは数百工程に及ぶこともあるが、最終的に製品の品質を判断するのは、最終の検査工程になる。この最終検査工程では、異物検査や外観検査などと違って、製品の性能自体が正常であるか否かが判断され、不良が発生したときにはその不良内容が個々に分類される。従来は、例えば特許文献１（特開平１１−４５９１９号公報）に記載のように、半導体基板上に発生する不良の面内分布を複数の基板について重ね合わせて不良解析を行う技術が知られている。
【特許文献１】特開平１１−４５９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、半導体デバイスの一つであるメモリＩＣ（集積回路）では、電気信号の入出力試験やメモリへの読み書き試験等で単純に各メモリセルの異常を判断できる。しかし、液晶表示デバイスでは、電気信号の入力時に表示ムラや欠陥群等といった異常についての判断が官能検査（人の五感による判定）によって行われているのが実情であり（表示系の異常についての判断は、単純に信号不良では表現できないことによる。）、１つのパネルに対して複数の不良種別（検査項目）が存在する。このため、それら不良種別の組み合わせによっては、基板上に特異な不良分布パターンが出現することがある。したがって、製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程（これを適宜「不良原因工程」と呼ぶ。）を特定するためには、不良種別の組み合わせを適宜変更して様々な不良分布パターンを作成し、解析を行うのが望ましい。
【０００４】
しかしながら、特許文献１の技術では、不良の面内分布情報を複数の基板について一旦重ね合わせた後は、不良種別を変更して再度集計することができない。このため、不良原因工程を特定するために多大な労力と時間が必要となる。
【０００５】
そこで、この発明の課題は、液晶表示デバイスを含む種々のデバイスの製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を容易に特定できるような不良原因工程特定システムおよび方法を提供することにある。
【０００６】
また、この発明の課題は、そのような方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の不良原因工程特定システムは、
基板に対して１つ以上の工程を実行する製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を特定する不良原因工程特定システムであって、
上記基板に対する所定の工程終了後に、上記基板の表面で区分された各閉領域について１つ以上の不良種別に関して検査して得られた検査情報を入力する検査情報入力部と、
上記複数の不良種別のうち指定された不良種別について、上記基板上の各閉領域の検査結果の良否を表すデータを、上記製造プロセスで処理された１枚以上の基板について累積してマップデータを作成するマップデータ作成部と、
上記マップデータに基づいて、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴を抽出する特徴抽出部とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
「所定の工程終了後」の検査情報とは、例えば上記製造プロセスにおける最終の検査で得られた検査情報である。
【０００９】
この発明の不良原因工程特定システムでは、指定された不良種別について、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴が抽出される。ここで、不良種別の指定は、複数の不良種別の中から操作者によって任意に行われ得る。したがって、製造プロセスにおける不良原因工程が容易に特定される。
【００１０】
なお、上記マップデータ作成部は、上記複数の不良種別のうち指定された不良種別について、上記基板上の各閉領域の検査結果の良否を表す基板マップデータを作成する単基板マップデータ作成部と、上記指定された不良種別について、複数の基板について上記基板マップデータを累積して累積マップデータを作成する累積マップデータ作成部とを備えても良い。
【００１１】
一実施形態の不良原因工程特定システムは、上記基板上で不良となった上記閉領域の分布が有する特徴と既知の不良分布パターンが有する特徴とを照合する分布照合部を備えたことを特徴とする。
【００１２】
なお、「既知の不良分布パターン」については、その不良の原因となった工程が既知であるものとする。
【００１３】
この一実施形態の不良原因工程特定システムでは、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴と既知の不良分布パターンが有する特徴とが照合される。したがって、この照合結果に基づいて、製造プロセスにおける不良原因工程を容易に特定できる。
【００１４】
一実施形態の不良原因工程特定システムは、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴と既知の不良分布パターンが有する特徴とが一致したとき、上記既知の不良分布パターンの原因となった工程を特定する原因工程特定部を備えたことを特徴とする。
【００１５】
この一実施形態の不良原因工程特定システムでは、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴と既知の不良分布パターンが有する特徴とが一致したとき、上記既知の不良分布パターンの原因となった工程（または、その候補）が特定される。
【００１６】
なお、不良の原因となった工程だけでなく、その工程に使用される製造設備をも特定するのが望ましい。
【００１７】
一実施形態の不良原因工程特定システムは、表示画面に情報を表示し得る表示部を備え、上記指定された不良種別と、その不良種別に対応するマップデータが上記表示画面に表示されるようになっていることを特徴とする。
【００１８】
この一実施形態の不良原因工程特定システムでは、上記指定された不良種別と、その不良種別に対応するマップデータが上記表示画面に表示されるようになっている。したがって、上記マップデータを、操作者が視覚を通じて容易に認識できる。
【００１９】
一実施形態の不良原因工程特定システムは、
上記複数の不良種別のうちの少なくとも一つを指定するための不良種別選択部を備え、
上記マップデータ作成部は、上記不良種別選択部によって指定された不良種別について上記マップデータを作成するようになっていることを特徴とする。
【００２０】
この一実施形態の不良原因工程特定システムでは、操作者が上記不良種別選択部によって不良種別を指定することにより、上記マップデータがそれぞれ計算される。また、操作者が複数の不良種別を指定すれば、各不良種別毎に、上記マップデータがそれぞれ計算される。したがって、製造プロセスにおける不良原因工程が容易に特定される。
【００２１】
一実施形態の不良原因工程特定システムは、作成された上記マップデータを記憶する記憶部を備えたことを特徴とする。
【００２２】
この一実施形態の不良原因工程特定システムでは、作成された上記マップデータが記憶部に記憶されるので、操作者は、それらを例えば表示画面上に呼び出すことにより、リアルタイムで容易に確認できる。
【００２３】
この発明の不良原因工程特定方法は、
基板に対して１つ以上の工程を実行する製造プロセスにおいて不良発生の原因となった工程を特定する不良原因工程特定方法であって、
上記基板に対する所定の工程終了後に、上記基板の表面で区分された各閉領域について１つ以上の不良種別に関して検査して得られた検査情報を入力する検査情報入力ステップと、
上記複数の不良種別のうち指定された不良種別について、上記基板上の各閉領域の検査結果の良否を表すデータを、上記製造プロセスで処理された１枚以上の基板について累積してマップデータを作成するマップデータ作成ステップと、
上記マップデータに基づいて、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴を抽出する特徴抽出ステップとを備えたことを特徴とする。
【００２４】
この発明の不良原因工程特定方法では、指定された不良種別について、上記基板上で不良となった閉領域の分布が有する特徴が抽出される。ここで、上記不良種別の指定は、複数の不良種別の中から操作者によって任意に行われ得る。したがって、製造プロセスにおける不良原因工程が容易に特定される。
【００２５】
なお、上記マップデータ作成ステップは、上記複数の不良種別のうち指定された不良種別について、上記基板上の各閉領域の検査結果の良否を表す基板マップデータを作成する単基板マップデータステップと、上記指定された不良種別について、複数の基板について上記基板マップデータを累積して累積マップデータを作成する累積マップデータステップとを備えても良い。
【００２６】
この発明の記録媒体は、上記発明の不良原因工程特定方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【００２７】
この発明の記録媒体は、上記不良原因工程特定方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録している。したがって、この記録媒体の記録内容をコンピュータに読み取らせれば、上記不良原因工程特定方法をコンピュータに実行させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２９】
図１は、液晶表示デバイスの製造プロセス（図１中にその流れを符号１０で示す）に適用された本発明の一実施形態の不良原因工程特定システム１の概略構成を示している。
【００３０】
工程管理の対象となる液晶表示デバイスの製造プロセス１０は、基板（いわゆるマザーガラス）に対して順次実行される複数の工程１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、…、１０ｅからなっている。１枚の基板は、それぞれ液晶表示パネル（以下「パネル」と略称する。）に相当する複数の矩形の閉領域に区分されている（詳しくは、後述する。）。図１中に示す工程１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、それぞれ処理装置Ａ、Ｂ、Ｃによって実行される洗浄工程、成膜工程、露光工程、現像工程、エッチング工程などを表している。工程１０ｄは、製造プロセス１０の途中で所定の工程後に行われるインライン検査であり、それまでの工程が正しく実行されたか否かを判定する。工程１０ｅは、官能検査（人の五感による検査）を含む最終検査であり、製造された各パネルが製品として条件を満たしているか否か、１つ以上の不良種別（検査項目）に関して検査を行って各パネルの良／不良を判定する。このように各工程１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、…、１０ｅに専用の製造装置または検査装置が設置されている。
【００３１】
不良原因工程特定システム１は、主に、記憶部としてのデータベース２と、マップデータ作成部１４と、特徴抽出部および分布照合部としての分布パターン評価部１５と、原因工程特定部１６と、表示部１７とを備えている。マップデータ作成部１４、分布パターン評価部１５、および原因工程特定部１６は、データバスを介してデータベース２に接続された図示しないＣＰＵ（中央演算処理装置）およびハードディスク上のソフトウエア（コンピュータプログラム）によって構成されている。
【００３２】
表示部１７は、例えば公知の液晶表示ディスプレイからなる。この表示部１７は、上記データバスを介して受けた情報を表示画面に表示する。詳しくは後述するが、例えば表示画面に「不良種別」を表すチェックボックスを表示する。これにより、操作者が、そのチェックボックスを例えば図示しないマウスによってクリックすることによって、そのチェックボックスが不良種別選択部として働いて、「不良種別」が指定される。
【００３３】
データベース２は、各基板が受けた処理の履歴を表す処理履歴情報を記憶する処理履歴情報データベース１１と、各基板についての最終検査工程１０ｅで得られた検査結果を表す情報を記憶する最終検査情報データベース１２と、基板上の既知の不良分布パターンを表す情報を記憶する既知パターン情報データベース１３とから構成されている。
【００３４】
例えば、図２に示しているように、最終検査工程１０ｅで得られた検査情報が随時、検査情報入力部１８ｅを介して最終検査情報データベース１２のデータベースに送信され、蓄積される。具体的には、最終検査情報データベース１２には、基板ＩＤ（基板を特定する番号）やパネルＩＤ（パネルを特定する番号）、判定結果、不良種別毎の不良コード（不良となった理由を表す符号）などが互いに対応付けられて、最終検査情報として記憶される。
【００３５】
また、図３に示しているように、処理工程１０ａで得られた処理情報が随時、処理情報入力部１８ａを介して処理履歴情報データベース１１に送信され、蓄積される。具体的には、処理履歴情報データベース１１には、ロットＩＤ（ロットを特定する番号）や基板ＩＤ、処理装置を特定する機番、処理日時などが互いに対応付けられて、処理履歴情報として記憶される。
【００３６】
図４Ａは、最終検査工程１０ｅを経た１枚の基板（図４Ｂ中に示すように、この基板の基板ＩＤは「ＡＡＡ００００１−１」である。）を模式的に示している。この基板は、それぞれパネルに相当する複数の矩形の閉領域に区分されている。各パネルは、列を表す情報Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、…、Ｇと、行を表す情報１、２、３、４、…、１１との組み合わせからなるパネルＩＤによって特定される。例えば、左上端のパネルはパネルＩＤ「Ａ１」によって特定され、右下端のパネルはパネルＩＤ「Ｇ１１」によって特定される。図４Ａ中には、最終検査工程１０ｅでの検査結果が不良だったパネルを黒色、良品だったパネルを白色で表している。この黒白のパターンが「不良分布パターン」に相当する。
【００３７】
図４Ｂは、最終検査情報データベース１２に格納されている、この基板（基板ＩＤ「ＡＡＡ００００１−１」）の最終検査工程１０ｅでの検査結果を表す最終検査情報テーブルを示している。この最終検査情報テーブルは、「基板ＩＤ」欄と、「パネルＩＤ欄」と、「判定」結果欄と、「測定日時」欄と、不良種別を表す「不良コード１」欄、「不良コード２」欄および「不良コード３」欄を有している。
【００３８】
このテーブルの内容は、パネルＩＤ「Ｃ２」および「Ｄ３」の検査結果は不良（「ＮＧ」と表す）であり、パネルＩＤ「Ｂ３」「Ａ５」「Ｄ６」の検査結果は良品（「ＯＫ」と表す）であったこと示している。また、不良のパネル（この例ではパネルＩＤ「Ｃ２」および「Ｄ３」）には、不良種別「００１１１」「００２２２」「００３３３」毎に、そのパネルが不良になった代表的な理由として、「不良コード１」、「不良コード２」、「不良コード３」が付与されている。例えば、この基板ＩＤ「ＡＡＡ００００１−１」のパネルＩＤ「Ｃ２」は、主に目立った不良として、不良コード１「００１１１」が付与され、次に、不良コード２「００２２２」、不良コード３「００３３３」が付与されている。ここでは、不良コードが３個まで割り付けられているが、これ以上割り付けてもよい。
【００３９】
この図４Ｂの例では、最終検査工程１０ｅで基板ＩＤ「ＡＡＡ００００１−１」のパネルＩＤ「Ｃ２」が検査された後に、最終検査工程１０ｅの検査装置から、判定結果「ＮＧ」、不良コード１「００１１１」、不良コード２「００２２２」、不良コード３「００３３３」なる内容のデータが送信され、最終検査情報データベース１２に蓄積されている。なお、測定日時は処理履歴情報データベース１１に記憶しても構わないし、最終検査情報データベース１２に記憶しても構わない。他の基板、もしくはパネルも同様に検査され、検査結果を表す情報が最終検査情報データベース１２に蓄積される。
【００４０】
図１中に示すマップデータ作成部１４は、図５のフローに従って動作する。
【００４１】
まず、表示部１７が表示した「検索条件」欄（図７に示す表示画面１７の左上隅に表示される欄）に、操作者によって任意の検索条件が入力される。検索条件とは、基板やパネルが検査された日時の範囲（検索期間）や基板の属性（機種名など）を表している。
【００４２】
次に、マップデータ作成部１４は、図５のステップＳ２１でその検索条件を読み込み、ステップＳ２２で処理履歴情報データベース１１から既述の処理履歴情報を読み込み、さらに、ステップＳ２３で最終検査情報データベース１２から既述の最終検査情報を読み込む。
【００４３】
次に、ステップＳ２４で、マップデータ作成部１４は、その最終検査情報を用いた計算を行って、マップデータを作成する。
【００４４】
このマップデータは、図６に例示するフォーマットをもつマップデータテーブルとして作成される。このデータテーブルの縦方向に並ぶ各欄は、不良パネルを、パネルＩＤ「Ａ１」、「Ａ２」、…毎に分類するとともに、「不良コード１」、「不良コード２」、「不良コード３」毎に分類するために設けられている。このデータテーブルの横方向に並ぶ各欄は、不良パネルを、不良種別「００１１１」、「００２２２」、「００３３３」、…毎に分類するために設けられている。このように分類されたテーブルの各枠内の数字は、その枠に分類された不良パネルの数を表している。例えば、パネルＩＤ「Ａ２」で不良種別「００１１１」の欄を見ると、「不良コード１」のパネルが１５個、「不良コード２」のパネルが３５個、「不良コード３」のパネルが２０個、それぞれ発生していたことが分かる。
【００４５】
なお、このマップデータテーブルの内容は、表示部１７に計算結果が表示された後でもリアルタイムで変更され得る。また、不良種別（不良コード）の変更も可能であり、不良種別が変更されたときはマップデータ作成部１４が再計算を行ってマップデータテーブルを更新する。
【００４６】
また、上述の検索条件を変更することによって、複数の基板について累積されたマップデータだけでなく、単基板についてのマップデータも得られる。
【００４７】
次に、ステップＳ２５では、マップデータの出力を行う。このマップデータの出力とは、上述のマップデータテーブルの内容に基づいて、表示部１７が表示すべき表示画面のデータを作成して送り出すことを意味する。
【００４８】
図７は、マップデータを受けた表示部１７の表示画面の内容を例示している。この表示画面には、既述の「検索条件」欄と、基板マップ表示部３１と、集計結果表示部３２と、不良種別選択部３３と、不良コード選択部３４と、「再計算」ボタン３５とが表示されている。
【００４９】
基板マップ表示部３１では、基板上で各パネル（それぞれパネルＩＤで特定される）に対応する矩形の閉領域が表示されている。それらの閉領域は、上述のマップデータテーブル（図６）においてその閉領域に対応するパネルＩＤに含まれる不良パネル数の集計に応じた濃淡階調を有している。この階調表示は、一般的な手法であって、不良パネル数の多い閉領域ほど濃淡レベルを濃くし、不良パネル数の少ない閉領域ほど濃淡レベルを淡くするものである。例えば、左上隅の閉領域に対応するパネルＩＤ「Ａ１」では、不良コード１、２、３と不良種別００１１１、００２２２、００３３３、００４４４、００５５５を集計した結果は、１５０個となる。したがって、左上隅の閉領域には、この１５０個に応じた階調レベルのグレー色が付与されている。これにより、マップデータを、操作者が視覚を通じて容易に認識できる。
【００５０】
なお、基板マップ表示部３１における階調表示は、不良パネル数と色度合いの数値の関係を定義することにより、不良パネル数に連動したカラー表示にしてもよい。
【００５１】
集計結果表示部３２では、上述のマップデータテーブル（図６）において不良種別００１１１、００２２２、００３３３、００４４４、００５５５毎に集計されたパネル数、つまり不良種別毎の不良発生数が表示される。集計結果表示部３２の表示内容は、少なくとも「不良種別」のリストと、不良種別毎に集計された「パネル数」とを含む。このほかに、検査した総パネル数を母数として不良種別毎の不良パネル発生率を計算して、併せて表示してもよい。図７の例では、「不良種別」のリストの表示形式は、表示画面上で上から下へ向かって、不良種別の昇順に表示しているが、それに代えて、集計された不良パネル数が多い不良種別から不良パネル数が少ない不良種別へ順に表示しても良い。それにより、重要度の高い不良種別が分かりやすくなる。
【００５２】
不良種別選択部３３では、基板マップ表示部３１に表示／集計されている不良種別リストに対応して、集計すべき不良種別を操作者が指定するためのチェックボックスが表示されている。操作者が、或るチェックボックスを例えば図示しないマウスによってクリックすることによって、「不良種別」が指定される。図７の例では、不良種別００１１１、００２２２、００３３３、００４４４、００５５５に対応する全てのチェックボックスにチェック印が付与されており、すべての不良種別が選択されていることが分かる。例えば、操作者が、不良種別「００１１１」を集計の対象から外すために、それに対応するチェックボックスをクリックしてチェック印を消去し、続いて「再計算」ボタン３５をクリックする。すると、マップデータ作成部１４が、上述のマップ情報テーブル（図６）において不良種別「００１１１」を集計の対象から外して、再計算を行う。その結果、パネルＩＤ「Ａ１」における不良パネル数の集計結果は、１５０個から１２０個に変わる。
【００５３】
不良コード選択部３４では、基板マップ表示部３１に表示／集計されている不良種別リストに対応して、集計すべき不良コードを操作者が指定するためのチェックボックスが表示されている。操作者が、或るチェックボックスを例えば図示しないマウスによってクリックすることによって、不良コードが指定される。図７の例では、「不良コード１」、「不良コード２」、「不良コード３」に対応する全てのチェックボックスにチェック印が付与されており、すべての不良コードが選択されていることが分かる。例えば、操作者が、「不良コード１」を集計の対象から外すために、それに対応するチェックボックスをクリックしてチェック印を消去し、続いて「再計算」ボタン３５をクリックする。すると、マップデータ作成部１４が、上述のマップ情報テーブル（図６）において「不良コード１」を集計の対象から外して、再計算を行う。その結果、パネルＩＤ「Ａ１」における不良パネル数の集計結果は、上述の１２０個からさらに８０個に変わる。これら、不良種別選択部３３と不良コード選択部３４とを組み合わせて不良種別や不良コードを任意に選択し、マップデータ作成部１４に再計算させることにより、特異な不良分布パターンを発見するのが容易になる。
【００５４】
図１中に示す分布パターン評価部１５は、公知の特徴抽出手法によって、今回基板上で不良となったパネル（閉領域）の分布が有する特徴を抽出する。そして、その抽出した特徴と、既知パターン情報データベース１３に記憶されている既知の不良分布パターンが有する特徴とを照合する。「既知の不良分布パターン」については、その不良の原因となった工程や装置が既知であるものとする。これにより、今回の不良分布パターンの発生原因となった工程や装置を容易に特定できる。
【００５５】
また、図１中に示す原因工程特定部１６は、今回の不良分布パターンと一致した既知の不良分布パターンをもつ基板について、処理履歴情報データベース１１に記憶されている基板ＩＤ、処理工程番号、製造装置ＩＤ、処理日時などといった処理履歴を検索して、データマイニングなどの一般的な手法を用いて、不良の原因となった工程や装置（または、その候補）を特定する。これにより、今回の不良分布パターンの発生原因となった工程や装置を容易に特定できる。
【００５６】
この結果、液晶表示デバイスの製造プロセスを常に歩留まり高く維持できる。したがって、製造された液晶表示デバイスの品質、信頼性を高めることができる。
【００５７】
既述のように、図１中に示したマップデータ作成部１４、分布パターン評価部１５、および原因工程特定部１６は、図示しないＣＰＵ（中央演算処理装置）およびハードディスク上のソフトウエア（コンピュータプログラム）によって構成されている。そのソフトウエアをＣＤ−ＲＯＭ等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶させておき、その記録媒体からそのソフトウエア（コンピュータプログラム）を読み出して実行することもできる。
【００５８】
この実施形態では、本発明の不良原因工程特定システムを液晶表示デバイスの製造プロセスを管理する例について説明したが、当然ながらこれに限られるものではない。本発明は、不良が１つ以上の不良種別に分類されるような様々なデバイスの製造プロセスを管理するのに有効であり、例えば半導体デバイスなどの製造プロセスにも適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】この発明の一実施形態の不良原因工程特定システムの概略構成を示す図である。
【図２】最終検査工程で得られた検査情報が最終検査情報データベースに送られる態様を説明する図である。
【図３】処理工程で得られた処理情報が処理履歴情報データベースに送られる態様を説明する図である。
【図４Ａ】最終検査工程を経た１枚の基板の、それぞれ液晶表示パネルに相当する複数の閉領域を模式的に示す図である。
【図４Ｂ】最終検査情報データベースに格納されている最終検査情報テーブルを例示する図である。
【図５】上記不良原因工程特定システムに含まれるマップデータ作成部の動作フローを示す図である。
【図６】上記マップデータ作成部によって作成されたマップデータテーブルを例示する図である。
【図７】上記不良原因工程特定システムに含まれる表示部の表示画面を例示する図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  不良原因工程特定システム
２  データベース
１０  製造プロセス
１０ａ  処理工程Ａ
１０ｂ  処理工程Ｂ
１０ｃ  処理工程Ｃ
１０ｄ  インライン検査工程
１０ｅ  最終検査工程
１１  処理履歴情報データベース
１２  最終検査情報データベース
１３  既知パターン情報データベース
１４  マップデータ作成部
１５  分布パターン評価部
１６  原因工程特定部
１７  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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