(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板ごとに行う検査、測定、プログラム初期化、インストールなどを、１枚のシート基板を用いることで、一度に多数個の回路基板に対して行い、かつ金属製の筐体に回路基板を組み入れてもショートしないシート基板を提供する。【解決手段】配線パターンを形成して複数の回路基板３を構成したシート基板１において、シート基板１の端部に、各半導体チップ２にプログラムをインストールするための接続用パッド４を一括形成し、シート基板１上に、接続用パッド４と半導体チップ２とを結んでプログラム用配線６を形成し、さらにシート基板１上に回路基板２に打ち抜くための打ち抜き用溝７を形成すると共に、その打ち抜き用溝７に、シート基板１と回路基板３を連結するつなぎ目基板８を形成し、プログラム用配線６をつなぎ目基板８を通して形成し、回路基板２側となるつなぎ目基板８の両側に凹溝２１，２２を形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体チップを搭載すると共に、配線パターンを形成して複数の回路基板を構成したシート基板において、シート基板の端部に、各半導体チップにプログラムをインストールするための接続用パッドを一括形成し、シート基板上に、上記接続用パッドと上記半導体チップとを結んでプログラム用配線を形成し、さらにシート基板上に上記回路基板に打ち抜くための打ち抜き用溝を形成すると共に、その打ち抜き用溝に、上記シート基板と上記回路基板を連結するつなぎ目基板を形成し、上記プログラム用配線を上記つなぎ目基板を通して形成し、上記回路基板側となる上記つなぎ目基板の両側に凹溝を形成したことを特徴とするシート基板。
【請求項２】
複数の半導体チップを搭載すると共に、配線パターンを形成して複数の回路基板を構成したシート基板において、各回路基板の端部に、各半導体チップにプログラムをインストールするための接続用パッドを一括形成し、各回路基板上に、上記接続用パッドと上記半導体チップとを結んでプログラム用配線を形成し、さらにシート基板上に上記回路基板に打ち抜くための打ち抜き用溝を形成すると共に、その打ち抜き用溝に、上記シート基板と上記回路基板を連結するつなぎ目基板を形成したことを特徴とするシート基板。
【請求項３】
上記接続用パッドは、上記半導体チップに電力を供給するための電源パッドと、上記半導体チップに外部からプログラムをインストールするためのソフトインストールパッドと、上記半導体チップの初期特性を確認するための初期特性確認パッドとからなる請求項１または２記載のシート基板。
【請求項４】
複数の半導体チップを搭載すると共に、配線パターンを形成して複数の回路基板を構成したシート基板において、シート基板の端部に、各半導体チップにプログラムをインストールするためのＲＦＩＤ装置を設け、シート基板上に、上記ＲＦＩＤ装置から出力された直流電圧が印加される電源線を形成すると共に、その電源線と上記半導体チップを結んで第１のプログラム用配線を形成し、シート基板上に、上記ＲＦＩＤ装置から出力された検波出力を伝送する検波線を形成すると共に、その検波線と上記半導体チップを結んで第２のプログラム用配線を形成したことを特徴とするシート基板。
【請求項５】
上記ＲＦＩＤ装置は、外部からマイクロ波により送信されたプログラムを含む変調データ信号を受信する受信アンテナと、上記変調データ信号を復調して検波出力を出力する検波器と、上記変調データ信号から上記半導体チップに印加する直流電圧を取り出すと共に、上記検波器に印加する直流電圧を取り出す整流回路とからなる請求項４記載のシート基板。
【請求項６】
上記検波器は、受信した上記変調データ信号を増幅する増幅器と、増幅したデータ信号からノイズを除去する第１のバンドパスフィルタと、増幅したデータ信号にそのデータ信号とは異なる高周波信号を加える局部発振器と、これら増幅したデータ信号と高周波信号を混合して周波数変換する混合器と、その混合器の出力からデータ信号を検波する第２のバンドパスフィルタとからなる請求項５記載のシート基板。
【請求項７】
シート基板上には回路基板に打ち抜くための切り抜き用溝を形成すると共に、その切り抜き用溝に、上記シート基板と上記回路基板を連結するつなぎ目基板を形成し、上記第１および第２のプログラム用配線を上記つなぎ目基板を通して形成した請求項４〜６いずれかに記載のシート基板。
【請求項８】
上記回路基板側となる上記つなぎ目基板の両側に凹溝を形成した請求項４〜７いずれかに記載のシート基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体チップを搭載すると共に、配線パターンを形成して複数の回路基板を構成したシート基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板上に実装されたＩＣに、外部からファームウェアなどのプログラムをインストールする方法が取られるようになってきている。図５に示すように、従来の回路基板６１は、１枚のシート基板から多数個取りされた回路基板であり、ＩＣ６２を搭載すると共に、配線パターンやコンデンサ、抵抗などの電子部品６３を搭載したものである。この回路基板６１には、ＩＣ６２に外部からプログラムをインストールするためのパッド６４が設けられ、そのパッド６４とＩＣ６２とを結んでプログラム用配線６５が形成される。
【０００３】
ＩＣ６２にプログラムをインストールするには、シート基板から回路基板６１を多数個取りし、回路基板６１をデバイスに組み込んだ後、各回路基板６１ごとに、パッド６４にインストール用治具（ジグ）のプローブを接触させてインストールする方法がある。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００５】
【特許文献１】実開平５−８９７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
現在、このような回路基板に要求されることとして、
１）小型の形状
２）実装面積の縮小
３）回路基板の組み立て、測定工程の短縮
４）ノイズによるクロストークの影響を受けない回路基板
が挙げられる。
【０００７】
しかしながら、回路基板６１上にプログラムをインストールするためのパッド６４を形成すると、回路基板の外形が大きくなったり、部品の実装面積が縮小したりする。
【０００８】
さらに、回路基板６１の量産時には、多数個のＩＣ６２を同時にインストールする治具を作らない限り、各ＩＣ６２を個別にインストールする必要があり、作業工程が非効率である。
【０００９】
また、インストールするパッド６４が小さいと治具との接触がうまくいかないおそれもあり、パッド６４はある程度の大きさを必要とする。回路基板６１にある程度の大きさのパッド６４を形成すると、パッド６４の下に形成した隣接配線などに高周波の信号が走っている場合、パッド６４と隣接配線が容量結合しやすくクロストークの大きな原因となる。
【００１０】
従来の回路基板６１では、別にインストール用治具を用意しなければならず、ＩＣ６２にプログラムをインストールするのにコストがかかるという問題もある。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、従来、回路基板ごとに行う検査、測定、プログラム初期化、インストールなどを、１枚のシート基板を用いることで、一度に多数個の回路基板に対して行うシート基板を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の別の目的は、金属製の筐体に回路基板を組み入れてもショートしないシート基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、複数の半導体チップを搭載すると共に、配線パターンを形成して複数の回路基板を構成したシート基板において、シート基板の端部に、各半導体チップにプログラムをインストールするための接続用パッドを一括形成し、シート基板上に、上記接続用パッドと上記半導体チップとを結んでプログラム用配線を形成し、さらにシート基板上に上記回路基板に打ち抜くための打ち抜き用溝を形成すると共に、その打ち抜き用溝に、上記シート基板と上記回路基板を連結するつなぎ目基板を形成し、上記プログラム用配線を上記つなぎ目基板を通して形成し、上記回路基板側となる上記つなぎ目基板の両側に凹溝を形成したシート基板である。
【００１４】
請求項２の発明は、複数の半導体チップを搭載すると共に、配線パターンを形成して複数の回路基板を構成したシート基板において、各回路基板の端部に、各半導体チップにプログラムをインストールするための接続用パッドを一括形成し、各回路基板上に、上記接続用パッドと上記半導体チップとを結んでプログラム用配線を形成し、さらにシート基板上に上記回路基板に打ち抜くための打ち抜き用溝を形成すると共に、その打ち抜き用溝に、上記シート基板と上記回路基板を連結するつなぎ目基板を形成したシート基板である。
【００１５】
請求項３の発明は、上記接続用パッドは、上記半導体チップに電力を供給するための電源パッドと、上記半導体チップに外部からプログラムをインストールするためのソフトインストールパッドと、上記半導体チップの初期特性を確認するための初期特性確認パッドとからなる請求項１または２記載のシート基板である。
【００１６】
請求項４の発明は、複数の半導体チップを搭載すると共に、配線パターンを形成して複数の回路基板を構成したシート基板において、シート基板の端部に、各半導体チップにプログラムをインストールするためのＲＦＩＤ装置を設け、シート基板上に、上記ＲＦＩＤ装置から出力された直流電圧が印加される電源線を形成すると共に、その電源線と上記半導体チップを結んで第１のプログラム用配線を形成し、シート基板上に、上記ＲＦＩＤ装置から出力された検波出力を伝送する検波線を形成すると共に、その検波線と上記半導体チップを結んで第２のプログラム用配線を形成したシート基板である。
【００１７】
請求項５の発明は、上記ＲＦＩＤ装置は、外部からマイクロ波により送信されたプログラムを含む変調データ信号を受信する受信アンテナと、上記変調データ信号を復調して検波出力を出力する検波器と、上記変調データ信号から上記半導体チップに印加する直流電圧を取り出すと共に、上記検波器に印加する直流電圧を取り出す整流回路とからなる請求項４記載のシート基板である。
【００１８】
請求項６の発明は、上記検波器は、受信した上記変調データ信号を増幅する増幅器と、増幅したデータ信号からノイズを除去する第１のバンドパスフィルタと、増幅したデータ信号にそのデータ信号とは異なる高周波信号を加える局部発振器と、これら増幅したデータ信号と高周波信号を混合して周波数変換する混合器と、その混合器の出力からデータ信号を検波する第２のバンドパスフィルタとからなる請求項５記載のシート基板である。
【００１９】
請求項７の発明は、シート基板上には回路基板に打ち抜くための切り抜き用溝を形成すると共に、その切り抜き用溝に、上記シート基板と上記回路基板を連結するつなぎ目基板を形成し、上記第１および第２のプログラム用配線を上記つなぎ目基板を通して形成した請求項４〜６いずれかに記載のシート基板である。
【００２０】
請求項８の発明は、上記回路基板側となる上記つなぎ目基板の両側に凹溝を形成した請求項４〜７いずれかに記載のシート基板である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、シート基板で多数個取りされる各回路基板に搭載したＩＣに、プログラムを一度にインストールすることができ、金属製の筐体に回路基板を組み入れてもショートしない構造となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２３】
図１は、本発明の好適な第１の実施形態を示すシート基板の平面図である。
【００２４】
図１に示すように、第１の実施形態に係るシート基板１は、複数の半導体チップとしてのＩＣ２を搭載すると共に、複数の回路基板３（図１中の網掛け部分）を構成したものであり、回路基板３が多数個取りされるものである。
【００２５】
半導体チップとしては、ＬＳＩなどでもよい。回路基板３は、リジッド基板からなるものでもよいし、リジッドフレキ基板（フレックスリジッドプリント配線板）やフレキ基板からなるものでもよい。第１の実施形態では、回路基板３をリジッドフレキ基板で形成した。
【００２６】
回路基板３は、例えば、スイッチングハブやメディアコンバータなどのネットワーク機器に接続されて電気信号を光信号に変換して送信し、また光信号を受信して電気信号に変換する光トランシーバや、携帯電話などの携帯機器に収納されて使用される。
【００２７】
さて、シート基板１の端部には、各ＩＣ２にファームウェアなどのプログラムをインストールするための接続用パッド４が、回路基板３の一辺に沿って複数個（図１では１枚の回路基板３に対して４個ずつの合計２４個）一括形成される。
【００２８】
ここで、ファームウェアとは、ハードウェアの基本的な制御を行うために機器に組み込まれたソフトウェアのことをいう。
【００２９】
１枚の回路基板３に対して形成した４個の接続用パッド４は、ＩＣ２に電力を供給するための電源パッド４ａと、ＩＣ２に外部からプログラムをインストールするためのソフトインストールパッド４ｂと、ＩＣ２の初期特性を確認するための初期特性確認パッド４ｃと、グランドとなるグランドパッド４ｄとからなる。
【００３０】
ここで、ＩＣ２の初期特性を確認するとは、ＩＣ２に予めデータが書き込まれているか否か、あるいはＩＣ２がきちんと動作するか否かを確認することをいう。
【００３１】
シート基板１上には、各接続用パッド４とＩＣ２とをそれぞれ結ぶようにプログラム用配線６が複数本（図１では１枚の回路基板３に対して４本ずつの合計２４本）形成される。
【００３２】
また、シート基板１上には、各回路基板３の周りに、回路基板３に打ち抜くための打ち抜き用溝７が形成される。打ち抜き用溝７には、その打ち抜き用溝７を横切るように、シート基板１に各回路基板３を保持するつなぎ目基板８が形成される。各プログラム用配線６は、このつなぎ目基板８を通して形成される。本実施形態では、１つのつなぎ目基板８に対して１本のプログラム用配線６が通るようにしている。
【００３３】
シート基板１は、より詳細には図２に示すように、回路基板３側となるつなぎ目基板８の両側には、凹溝２１，２２が形成される。つなぎ目基板８と回路基板３の境界（切断面）８ｓが、シート基板１から回路基板３を多数個取りする際に切断される箇所である。
【００３４】
次に、各ＩＣ２にプログラムをインストールする方法を図３で説明する。
【００３５】
図３に示すように、別に設けたカードエッジコネクタ３１に、シート基板１のカードエッジ部５を差し込む。カードエッジコネクタ３１はケーブル３２の一端に接続されており、ケーブル３２の他端には、コンピュータ３３が接続される。このコンピュータ３３には、各ＩＣ２にプログラムをインストールするインストーラーが搭載されている。
【００３６】
この状態で、コンピュータ３３により、初期特性確認パッド４ｃを介して各ＩＣ２の初期特性を評価する、またはソフトインストールパッド４ｂを介して各ＩＣ２にプログラムを一括してインストールする。ＩＣ２にプログラムがインストールされたか否かは、初期特性確認パッド４ｃを介して各ＩＣ２にアクセスすることで確認する。
【００３７】
そして、シート基板１の各つなぎ目基板８の境界８ｓ（図２参照）をカッターなどで切断すると共に、打ち抜き用溝７を打ち抜くことで、多数個（図１では６個）の回路基板３が得られる。シート基板１の回路基板３が打ち抜かれた後の部分は捨て基板となる。
【００３８】
第１の実施形態の作用を説明する。
【００３９】
シート基板１は、その端部に、各ＩＣ２にプログラムをインストールするための接続用パッド４を複数まとめて形成し、さらに接続用パッド４とＩＣ２とを結んでプログラム用配線６を形成している。
【００４０】
図５の従来の回路基板６１では、各回路基板６１上にパッド６４を形成しており、各回路基板６１ごとのＩＣ６２にプログラムをインストールしていた。本実施形態に係るシート基板１は、これらパッド６４をシート基板１の端部に一括形成することで、シート基板１で多数個取りされる各回路基板３に搭載した全てのＩＣ２に、プログラムを一度にインストールすることができる。
【００４１】
したがって、従来問題となっていた回路基板の外形が大きくなったり、部品の実装面積が縮小したりすることがなく、インストールの作業工程も効率的である。また、回路基板３に接続用パッド４を形成しておらず、接続用パッド４が回路基板３の配線パターンと隣接しないので容量結合することもなく、クロストークもない。
【００４２】
これにより、現在の回路基板に要求されている小型の形状、実装面積の縮小、回路基板の組み立て、測定工程の短縮が実現でき、ノイズによるクロストークの影響も受けない。
【００４３】
したがって、シート基板１は、従来、回路基板ごとに行う検査、測定、プログラム初期化、インストールなどを、１枚のシート基板１を用いることで、一度に多数個の回路基板３に対して行うことができる。
【００４４】
シート基板１は、回路基板３側となるつなぎ目基板８の両側に凹溝２１，２２を形成しているため、つなぎ目基板８と回路基板３の切断面８ｓが回路基板３の端より回路基板３の内側に位置する。
【００４５】
従来、通常は回路基板端が切断面になるが、その場合には回路基板端に導体が残存し、回路基板を金属製の筐体（ケース）などに組み入れる際、切断面の導体と筐体が接触するとショートするおそれがあった。
【００４６】
しかし、シート基板１は、切断面８ｓが回路基板３の端から凹溝２１，２２によって隔離されるので、回路基板３を金属製の筐体に組み込んだ際、回路基板３の端が筐体に接触しても、切断面８ｓが筐体に接触することはなく、ショートしない構造である。
【００４７】
また、プログラム用配線６は、つなぎ目基板８を通して形成されるので、回路基板３、打ち抜き用溝７、つなぎ目基板８として従来と同じ構成を採用できる。
【００４８】
上記実施形態では、１枚の回路基板３に対する接続用パッド４として、電源パッド４ａ、ソフトインストールパッド４ｂ、初期特性確認パッド４ｃ、グランドパッド４ｄの４個の接続用パッドからなる例で説明したが、接続用パッド４は必ずしも４個必要というわけではなく、グランドパッド４ｄを省略して上記３個の接続用パッドからなっていてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、１つのつなぎ目基板８に対して１本のプログラム用配線６が通るように形成したが、１つのつなぎ目基板８に対して複数本のプログラム用配線６が通るように形成してもよい。
【００５０】
次に、第２の実施形態を説明する。
【００５１】
図４に示すように、シート基板４１は、その端部に、各回路基板３に搭載されたＩＣにプログラムをインストールするためのＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）装置４２を設けている。ここで、ＲＦＩＤ方式とは、無線を利用してＩＣにプログラムをインストールする方式をいう。
【００５２】
シート基板４１上には、ＲＦＩＤ装置４２から出力された直流電圧が印加される電源線４３が形成されると共に、その電源線４３と各ＩＣを結んで第１のプログラム用配線４４が形成される。
【００５３】
また、シート基板４１上には、ＲＦＩＤ装置４２から出力された検波出力を伝送する検波線４５が形成されると共に、その検波線４５と各ＩＣを結んで第２のプログラム用配線４６が形成される。ここで、検波出力は、各ＩＣにインストールしたいデータ信号のことである。
【００５４】
シート基板４１上には、図１のシート基板１と同様に、各回路基板３の周りに、回路基板３に打ち抜くための打ち抜き用溝が形成される。打ち抜き用溝には、その打ち抜き用溝を横切るように、シート基板４１に各回路基板３を保持するつなぎ目基板が形成される。第１および第２のプログラム用配線４４，４６は、このつなぎ目基板を通して形成される。
【００５５】
また、シート基板４１は、回路基板３側となるつなぎ目基板の両側に図２と同様の凹溝を形成している。
【００５６】
ＲＦＩＤ装置４２は、送信器など外部からマイクロ波（１Ｇ〜３ＴＨｚ）により送信された、ＩＣにインストールしたいプログラムを含む変調データ信号を受信する受信アンテナ４７と、変調データ信号を復調して検波出力を出力する検波器４８と、変調データ信号からＩＣに印加する直流電圧を取り出すと共に、検波器４８に印加する直流電圧を取り出す整流回路４９とからなる。
【００５７】
整流回路４９からは２つの直流電圧が出力され、一方の直流電圧はＲＦＩＤ装置４２に接続された電源線４３に印加されてＩＣの電源電圧として利用され、他方の直流電圧は検波器４８に印加されて検波器４８の電源電圧として利用される。
【００５８】
受信アンテナ４７と整流回路４９でレクテナを構成する。レクテナとは、マイクロ波のエネルギーを直流電流（あるいは直流電圧）に変換するアンテナである。つまり、受信アンテナ４７と整流回路４９をレクテナとして利用することで、ＩＣの駆動電源は、受信したマイクロ波エネルギーを整流回路４９を利用して直流電圧に変換することで得られる。レクテナの一例としては、ダイポールアンテナの間にショットキーダイオードを配置したものがある。
【００５９】
検波器４８は、変調データ信号を増幅する増幅器としてのローノイズアンプ５０と、増幅したデータ信号からノイズを除去する第１のバンドパスフィルタ５１と、増幅したデータ信号にそのデータ信号とは異なる高周波信号を加える局部発振器５２と、これら増幅したデータ信号と高周波信号を混合して周波数変換するミキサ（混合器）５３と、そのミキサ５３の出力からＩＣにインストールしたいプログラムであるデータ信号を検波する第２のバンドパスフィルタ５４とからなる。
【００６０】
第２の実施形態の作用を説明する。
【００６１】
まず、シート基板４１を多数個用意し、例えば、無線ＬＡＮ機能を有するコンピュータ、あるいは送信器により、ＩＣにインストールしたいプログラムを含むデータ信号を変調し、マイクロ波として変調データ信号を無線で送信する。
【００６２】
各シート基板４１では、受信アンテナ４７で変調データ信号を受信し、整流回路４９により、この変調データ信号のマイクロ波エネルギーを直流電圧に変換し、電源線４３、第１のプログラム用配線４４を通して各ＩＣに印加する。また、整流回路４９により、検波器４８に直流電圧が印加される。
【００６３】
これと同時に、各シート基板４１では、検波器４８により、変調データ信号を復調して検波出力を出力し、検波線４５、第２のプログラム用配線４６を通して各ＩＣにプログラムを一括してインストールする。
【００６４】
シート基板４１では、ＲＦＩＤ装置４２を搭載し、そのＲＦＩＤ装置４２とＩＣを結んで電源線４３、第１のプログラム用配線４４を形成し、ＲＦＩＤ装置４２とＩＣを結んで検波線４５、第２のプログラム用配線４６を形成している。
【００６５】
このため、無線を利用して、多数個のシート基板４１の回路基板３に搭載した全てのＩＣにプログラムを一度にインストールすることができる。
【００６６】
シート基板４１では、ＲＦＩＤ装置４２を搭載する必要があるので、図１のシート基板１よりも価格が若干高くなるが、インストールしたいシート基板４１の枚数に制限がなく（１０００枚でも、１万枚でもよい）、いかなる数のＩＣに対してもプログラムを一度の操作でインストールできる。
【００６７】
したがって、シート基板４１は、シート基板１に比べ、検査、測定、プログラム初期化、インストールなどの測定工数を大幅に短縮できる。シート基板４１のそれ以外の作用効果は、シート基板１と同じである。
【００６８】
検波器としては、図５の検波器４８の他に、高周波増幅器、中間周波増幅器、低周波増幅器などを備えた検波器を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すシート基板の平面図である。
【図２】図１に示したシート基板の拡大平面図である。
【図３】図１に示したシート基板のＩＣにプログラムをインストールする方法を説明する概略図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示すシート基板の概略図である。
【図５】従来の回路基板の概略図である。を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  シート基板
２  ＩＣ（半導体チップ）
３  回路基板
４  接続用パッド
６  プログラム用配線
７  打ち抜き用溝
８  つなぎ目基板
２１，２２  凹溝
【図１】
2007300030.tif 000003
【図２】
2007300030.tif 000004
【図３】
2007300030.tif 000005
【図４】
2007300030.tif 000006
【図５】
2007300030.tif 000007