(57)【要約】【課題】  樹脂パッケージにクラックが生じることを防止することが可能な光通信モジュールおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】  基板１と、基板１に搭載された発光素子２１および受光素子２２と、発光素子２１および受光素子２２の正面に形成されたドーム状のレンズ部３１Ａ，３１Ｂを有し、かつ発光素子２１および受光素子２２を覆う樹脂パッケージ３と、を備えた赤外線データ通信モジュールＡ１であって、樹脂パッケージ３には、レンズ部３１Ｂの外周縁の一部に繋がっており、かつレンズ部３１Ｂのうち上記外周縁に繋がる部分と鈍角をなす傾斜部３２Ｂが形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に搭載された発光素子および受光素子と、
上記発光素子および受光素子のうち少なくとも一方の正面に形成された少なくとも１以上のドーム状のレンズ部を有し、かつ上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、
を備えた光通信モジュールであって、
上記樹脂パッケージには、少なくとも１以上の上記レンズ部の外周縁の少なくとも一部に繋がっており、かつ上記レンズ部のうち上記外周縁に繋がる部分と鈍角をなす傾斜部が形成されていることを特徴とする、光通信モジュール。
【請求項２】
上記傾斜部は、上記樹脂パッケージのうち上記レンズ部が形成された面に対する角度が４０〜５０°である、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
上記樹脂パッケージのうち上記レンズ部が形成された面を含む平面と上記レンズ部の光軸との交点と、上記レンズ部および上記傾斜部の境界線上の任意の点と、を結ぶ直線と、
上記レンズ部が形成された面を含む平面と、
がなす角度は２０°以下である、請求項１または２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
発光素子および受光素子を含む素子群を、基板に搭載する工程と、
上記素子群を覆い、かつ、上記発光素子および上記受光素子のうち少なくとも一方の正面に位置する少なくとも１以上のレンズ部を有する樹脂成形体を形成する工程と、
を有する光通信モジュールの製造方法であって、
上記樹脂成形体を形成する工程においては、少なくとも１以上の上記レンズ部の外周縁の少なくとも一部に繋がる傾斜部を形成することを特徴とする、光通信モジュールの製造方法。
【請求項５】
それぞれが第１方向に並べられた発光素子および受光素子を含む１対の素子群を、上記第１方向に対して直交する第２方向において離間するように、基板に搭載する工程と、
上記１対の素子群を覆い、かつ、上記１対の素子群に含まれる１対ずつの発光素子および受光素子の正面にそれぞれ位置する４つのレンズ部を有する樹脂成形体を形成する工程と、
上記１対の素子群が互いに分離するように樹脂成形体を分割する工程と、
を有する光通信モジュールの製造方法であって、
上記樹脂成形体を形成する工程においては、金型を用い、かつ、
上記金型には、上記４つのレンズ部のうち上記第２方向に並んだものどうしの間に位置する２つのエジェクタピンが備えられており、
上記樹脂成形体を形成する工程においては、上記２つのエジェクタピンを上記樹脂成形体にむけて前進させることにより、上記樹脂成形体を上記金型から取り外すことを特徴とする、光通信モジュールの製造方法。
【請求項６】
上記１対の素子群は、それぞれ上記発光素子および上記受光素子を駆動制御するための集積回路素子をさらに含んでおり、
上記１対の素子群を上記基板に搭載する工程においては、上記発光素子と受光素子との間に上記集積回路素子を搭載する、請求項５に記載の光通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器における双方向通信などに用いられる光通信モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン、携帯電話、電子手帳などの電子機器における双方向通信には、発光素子および受光素子を備えた光通信モジュールが用いられている。このような光通信モジュールには、たとえばＩｒＤＡ準拠の赤外線データ通信モジュールが含まれる。
【０００３】
この種の従来の赤外線データ通信モジュールの一例を図１０に示す。同図に示された赤外線データ通信モジュールＸは、基板９１に搭載された発光素子９２、受光素子９３、駆動ＩＣ９４、および樹脂パッケージ９５を備えている。樹脂パッケージ９５には、発光素子９２および受光素子９３の正面に位置する２つのレンズ部９５ａ，９５ｂが形成されている。発光素子９２は、赤外線を発光可能に構成されている。発光素子９２から発せられた赤外線は、レンズ部９５ａにより指向性を高められて図中上方へと出射される。一方、図中上方から向かってきた赤外線は、レンズ部９５ｂにより受光素子９３へと集光される。このようにして、赤外線データ通信モジュールＸによる赤外線を用いた双方向通信がなされる。
【０００４】
図１１は、赤外線データ通信モジュールＸを製造する際の一工程を示している。この製造方法は、基板９１を複数個取り可能な集合基板９１Ａを用いて、複数の赤外線データ通信モジュールＸを一括して製造する方法である。図示された集合基板９１Ａには、複数の樹脂成形体９５Ａが形成されている。樹脂成形体９５Ａの形成は、たとえばトランスファモールド法を用いて行う。各樹脂成形体９５Ａには、２つずつのレンズ部９５ａ，９５ｂが形成されている。各樹脂成形体９５Ａ内においては、ｘ方向に並んだ発光素子９２、駆動ＩＣ９４、および受光素子９３からなる素子群が、ｙ方向に離間して１対配置されている。図１０を用いて説明したように、レンズ部９５ａ，９５ｂは、発光素子９２および受光素子９３の正面に位置している。各樹脂成形体９５Ａを２分割するように、集合基板９１Ａおよび樹脂成形体９５Ａを切断することにより、複数の赤外線データ通信モジュールＸが得られる。
【０００５】
樹脂成形体９５Ａをトランスファモールド法により形成するときには、金型を集合基板９１Ａに押し当てた状態で、上記金型のキャビティに樹脂材料を注入し、その後に樹脂成形体９５Ａを上記金型から取り外すという処理を行う。この処理は、上記金型に設けられたエジェクタピンにより樹脂成形体９５Ａを突き出すことにより行う。一般的に、レンズ部９５ａ，９５ｂ間には比較的広いスペースがあるため、上記エジェクタピンを領域９５ｃに押し当てる。しかし、この押し当てにより、領域９５ｃを介して駆動ＩＣ９４に過大な力が作用する場合がある。このようなことでは、駆動ＩＣ９４が破損したり、駆動ＩＣを導通させるためのワイヤ（図示略）が破断したりするなどのおそれがあった。
【０００６】
また、図１０に示すように、レンズ部９５ａ，９５ｂは、その根元部分がその周囲の面に対して略垂直に切り立っている。この部分は、上記金型によって強固に保持されやすい。このため、上記樹脂成形体９５Ａを上記金型から取り外すときに、レンズ部９５ａ，９５ｂだけが上記金型によって保持された状態となることがある。この状態で、上記エジェクタピンを樹脂成形体９５Ａに対して押し当てると、レンズ部９５ａ，９５ｂの根元部分に過大な応力が作用してしまう。この応力により、レンズ部９５ａ，９５ｂの根元部分に亀裂が生じるという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−７７４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、樹脂パッケージにクラックが生じることを防止することが可能な光通信モジュールおよびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１０】
本発明の第１の側面によって提供される光通信モジュールは、基板と、上記基板に搭載された発光素子および受光素子と、上記発光素子および受光素子のうち少なくとも一方の正面に形成された少なくとも１以上のドーム状のレンズ部を有し、かつ上記発光素子および受光素子を覆う樹脂パッケージと、を備えた光通信モジュールであって、上記樹脂パッケージには、少なくとも１以上の上記レンズ部の外周縁の少なくとも一部に繋がっており、かつ上記レンズ部のうち上記外周縁に繋がる部分と鈍角をなす傾斜部が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、上記樹脂パッケージに外力が作用しても、上記レンズ部の根元に過大な応力が発生することを回避可能である。したがって、上記レンズ部の根元にクラックが生じることを回避することができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記傾斜部は、上記樹脂パッケージのうち上記レンズ部が形成された面に対する角度が４０〜５０°である。このような構成によれば、上記レンズの根元部分にクラックが生じることを防止するのに好適である。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂パッケージのうち上記レンズ部が形成された面を含む平面と上記レンズ部の光軸との交点と、上記レンズ部および上記傾斜部の境界線上の任意の点と、を結ぶ直線と、上記レンズ部が形成された面を含む平面と、がなす角度は２０°以下である。このような構成によれば、上述したクラック防止を図りつつ、上記レンズによる集光効果を十分に発揮させることができる。
【００１４】
本発明の第２の側面によって提供される光通信モジュールの製造方法は、発光素子および受光素子を含む素子群を、基板に搭載する工程と、上記素子群を覆い、かつ、上記発光素子および上記受光素子のうち少なくとも一方の正面に位置する少なくとも１以上のレンズ部を有する樹脂成形体を形成する工程と、を有する光通信モジュールの製造方法であって、上記樹脂成形体を形成する工程においては、少なくとも１以上の上記レンズ部の外周縁の少なくとも一部に繋がる傾斜部を形成することを特徴としている。
【００１５】
このような構成によれば、上記光通信モジュールの製造工程において、上記レンズ部の根元にクラックが生じることを防止することができる。
【００１６】
本発明の第３の側面によって提供される光通信モジュールの製造方法は、それぞれが第１方向に並べられた発光素子および受光素子を含む１対の素子群を、上記第１方向に対して直交する第２方向において離間するように、基板に搭載する工程と、上記１対の素子群を覆い、かつ、上記１対の素子群に含まれる１対ずつの発光素子および受光素子の正面にそれぞれ位置する４つのレンズ部を有する樹脂成形体を形成する工程と、上記１対の素子群が互いに分離するように樹脂成形体を分割する工程と、を有する光通信モジュールの製造方法であって、上記樹脂成形体を形成する工程においては、金型を用い、かつ、上記金型には、上記４つのレンズ部のうち上記第２方向に並んだものどうしの間に位置する２つのエジェクタピンが備えられており、上記樹脂成形体を形成する工程においては、上記２つのエジェクタピンを上記樹脂成形体にむけて前進させることにより、上記樹脂成形体を上記金型から取り外すことを特徴としている。
【００１７】
このような構成によれば、上記樹脂成形体を上記金型から取り外すときに、上記エジェクタピンにより上記樹脂成形体に外力が作用しても、上記素子群に過大な応力が発生することがない。したがって、上記素子群を適切に保護することができる。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１対の素子群は、それぞれ上記発光素子および上記受光素子を駆動制御するための集積回路素子をさらに含んでおり、上記１対の素子群を上記基板に搭載する工程においては、上記発光素子と受光素子との間に上記集積回路素子を搭載する。このような構成によれば、上記集積回路素子の保護に好適である。
【００１９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２１】
図１および図２は、本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第１実施形態を示している。図示された赤外線データ通信モジュールＡ１は、基板１、素子群２、樹脂パッケージ３を具備しており、赤外線を用いた双方向通信が可能に構成されている。
【００２２】
基板１は、ガラスエポキシなどの樹脂により、全体として平面視長矩形状に形成されている。基板１の図中上面には、配線パターン（図示略）が形成されている。基板１には、発光素子２１、受光素子２２、および駆動ＩＣ２３からなる素子群２が搭載されている。
【００２３】
発光素子２１は、たとえば、赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなり、基板１の凹部内に搭載されている。発光素子２１は、ワイヤボンディング（図示略）により上記配線パターンと接続されている。
【００２４】
受光素子２２は、たとえば、赤外線を感知することができるＰＩＮフォトダイオードなどからなり、ワイヤボンディング（図示略）により上記配線パターンと接続されている。受光素子２２は、赤外線を受光すると、その光量に応じた出力信号を出力可能に構成されている。
【００２５】
駆動ＩＣ２３は、発光素子２１および受光素子２２による送受信動作を制御するためのものであり、本発明でいう集積回路素子の一例に相当する。駆動ＩＣ２３は、ワイヤボンディング（図示略）により上記配線パターンと接続され、かつ上記配線パターンを通じて発光素子２１および受光素子２２に接続されている。
【００２６】
樹脂パッケージ３は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂により形成されており、可視光に対しては透光性を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有する。この樹脂パッケージ３は、トランスファモールド法などの手法により形成されており、発光素子２１、受光素子２２、および駆動ＩＣ２３を覆うように基板１上に設けられている。
【００２７】
樹脂パッケージ３には、２つのレンズ部３１Ａ，３１Ｂが一体的に形成されている。レンズ部３１Ａ，３１Ｂは、いずれも図中上方に膨出した形状とされている。レンズ部３１Ａは、発光素子２１の正面に位置しており、発光素子２１から放射された赤外線を集光しつつ出射するように構成されている。レンズ部３１Ｂは、受光素子２２の正面に位置しており、赤外線データ通信モジュールＡ１に送信されてきた赤外線を集光して受光素子２２に入射するように構成されている。本実施形態においては、レンズ部３１Ａは、レンズ部３１Ｂと比べて小型とされている。
【００２８】
樹脂パッケージ３には、傾斜部３２Ｂが形成されている。傾斜部３２Ｂは、レンズ部３１Ｂの外周縁とレンズ部３１Ｂが設けられた表面３０とを繋いでいる。図２に示すように、傾斜部３２Ｂと、レンズ部３１Ｂの図中下側部分と、がなす角度βは鈍角である。また、表面３０を含む平面に対する傾斜部３２Ｂの傾斜角αは、４５°とされている。なお、傾斜角αは、４０〜５０°とすることが好ましい。
【００２９】
本実施形態においては、傾斜部３２Ｂの大きさは、レンズ部３１Ｂの大きさを基準として以下のように設定されている。図中の交点Ｐは、表面３０を含む平面とレンズ部３１Ｂの光軸Ｏとの交点である。傾斜部３２Ｂの図中上端縁、すなわち傾斜部３２Ｂとレンズ部３１Ｂとの境界線上の任意の点と交点Ｐとを直線で結ぶ。この直線と表面３０を含む平面とがなす角度を角度θとする。本実施形態においては、角度θが２０°以下となるように、傾斜部３２Ｂの大きさを設定している。
【００３０】
次に、赤外線データ通信モジュールＡ１の製造方法の一例について、図３〜図８を参照しつつ、以下に説明する。
【００３１】
まず、図３に示すように、集合基板１Ａを用意する。集光基板１Ａは、ガラスエポキシなどの樹脂からなるプレートであり、図１および図２に示した基板１を複数個取り可能なサイズとされている。次に、集合基板１Ａに複数の素子群２を搭載する。本図においては、ｘ方向（本発明でいう第１方向）に４行、ｙ方向（本発明でいう第２方向）に６列、計２４個の樹脂成形体形成予定領域３Ａ’内に、それぞれ２つの素子群２が配置されている。各素子群２の搭載においては、ｘ方向に沿って発光素子２１、駆動ＩＣ２３、および受光素子２２を直列配置する。また、２つの素子群２をｙ方向に離間配置する。これら２つの素子群２を、矩形状の想像線で表された樹脂成形体形成予定領域３Ａ’内に位置させる。素子群２の搭載は、たとえばダイボンディングにより行う。
【００３２】
次いで、樹脂成形体形成予定領域３Ａ’に図７に示す樹脂成形体３Ａを形成する。樹脂成形体３Ａの形成は、トランスファモールド法により行う。図４は、このトランスファモールド法に用いる金型Ｍを示している。本図は、金型Ｍをその開口側から見た図である。金型Ｍには、複数のキャビティＣがマトリクス状に設けられている。キャビティＣは、略直方体形状の凹部であり、図７に示す樹脂成形体３Ａを形作る部分である。図４に示すように、キャビティＣには、２つずつのドーム状の凹部Ｃ１Ａ，Ｃ１Ｂが形成されている。凹部Ｃ１Ａ，Ｃ１Ｂは、それぞれ図７に示すレンズ部３１Ａ，３１Ｂを形作る部分である。図４に示すように凹部Ｃ１Ｂは、傾斜部Ｃ２Ｂにより囲われている。傾斜部Ｃ２Ｂは、図７に示す傾斜部３２Ｂを形作る部分である。また、金型Ｍには、キャビティＣ毎に２つずつエジェクタピンＥが設けられている。エジェクタピンＥには、２つの凹部Ｃ１Ａの間に位置するものと、２つの凹部Ｃ１Ｂの間に位置するものとがある。
【００３３】
樹脂成形体３Ａを形成するには、図５に示すように、金型Ｍを集合基板１に押し当てる。図５は、図４に示すＶ−Ｖ線に沿った金型Ｍおよび集合基板１Ａの断面を示したものである。各キャビティＣ内には２つずつの素子群２を収容する。この状態で、キャビティＣ内に樹脂材料を注入する。この樹脂材料を硬化させると、図６に示す樹脂成形体３Ａが得られる。樹脂成形体３Ａには、キャビティＣに形成された凹部Ｃ１Ａ，Ｃ１Ｂおよび傾斜部Ｃ２Ｂにより、レンズ部３１Ａ，３１Ｂおよび傾斜部３２Ｂが形成される。
【００３４】
上記樹脂材料が硬化した後は、エジェクタピンＥを図中下方に前進させることにより、金型Ｍから、樹脂成形体３Ａを取り外す。これにより、図７に示すように集合基板１Ａ上に複数の樹脂成形体３Ａを形成できる。
【００３５】
図８に示すように、樹脂成形体３Ａには、レンズ部３１Ａ，３１Ｂが略真円の外周縁を有する状態で形成される。傾斜部３２Ｂは、レンズ部３１Ｂの全周を囲うリング状に形成されている。２つのレンズ部３１Ａの間、および２つのレンズ部３１Ｂの間には、それぞれエジェクタピン痕３４が形成されている。上述した金型Ｍから樹脂成形体３Ａを取り外す際には、エジェクタピンＥがエジェクタピン痕３４に押し当てられるため、この部分に樹脂成形体３Ａを取り外すための力が作用したことになる。
【００３６】
この後は、集合基板１Ａおよび樹脂成形体３Ａを切断する。この切断においては、図８に表された切断線Ｌに沿って切断する。これより、樹脂成形体３Ａは、素子群２を１つずつ含む部分に分割される。本実施形態においては、樹脂成形体３Ａのうちエジェクタピン痕３４が形成された部分は、廃棄される。このため、赤外線データ通信モジュールＡ１には、エジェクタピン痕３４は残存しない。また、ｙ方向に延びる切断線（図示略）に沿って適所を切断する。以上の切断により、各樹脂成形体３Ａが分割されて２つの樹脂パッケージ３となり、集合基板１Ａが分割されて複数の基板１となる。この結果、図１に示す赤外線データ通信モジュールＡ１が複数個得られる。
【００３７】
次に、赤外線データ通信モジュールＡ１の作用について説明する。
【００３８】
本実施形態によれば、図１および図８に示すように、レンズ部３１Ｂと表面３０との間には傾斜部３２Ｂが形成されており、たとえば略直角の隅部は形成されない。このため、図６に示す樹脂成形体３Ａを取り外す工程において、レンズ部３１Ｂの根元に過大な応力が発生することを回避することが可能である。したがって、レンズ部３１Ｂの根元にクラックが生じることを防止することができる。
【００３９】
上述したクラック防止のためには、図２に示す傾斜部３２Ｂの傾斜角αが４５°であることが好適である。また、クラック防止の効果を適切に発揮させるためには、傾斜角αを４０〜５０°とすることが好ましい。
【００４０】
図２に示すように、傾斜部３２Ｂの大きさを角度θが２０°以下となるようにしておけば、レンズ部３１Ｂの表面積が不当に小さくなることを回避可能である。傾斜部３２Ｂが不当に大きいとレンズ部３１Ｂが小さくなる。このようなことでは、受光素子２２に向けて赤外線を適切に集光することが困難となる。本実施形態によれば、上述したクラック防止の効果を奏しつつ、受光素子２２に赤外線を適切に集光することができる。
【００４１】
図８から理解させるように、樹脂成形体３Ａは、エジェクタピン痕３４においてエジェクタピンＥにより金型Ｍから突き出される。このため、エジェクタピン痕３４に対して外力が作用することとなる。エジェクタピン痕３４は、それぞれ２つずつのレンズ部３１Ａ，３１Ｂの間に位置している。上記外力が作用すると、樹脂成形体３Ａは、２つずつのレンズ部３１Ａ，３１Ｂを支持された状態でエジェクタピン痕３４周辺が図中下方に変位するように撓む。しかし、エジェクタピンＥの図中下方には、素子群２は配置されていない。したがって、上記撓みが生じても、素子群２に大きな応力が作用することがなく、素子群２を適切に保護することができる。特に駆動ＩＣ２３は、長矩形状であるなど、曲げ変形によって損傷しやすいものである場合が多い。本実施形態においては、エジェクタピン痕３４が駆動ＩＣ２３から離れた位置となるように、金型ＭのエジェクタピンＥが配置されている。これは、駆動ＩＣ２３の保護に好ましい。
【００４２】
図９は、本発明の第１の側面に係る赤外線データ通信モジュールの第２実施形態を示している。なお、図９においては、上述した実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。
【００４３】
図９に示された赤外線データ通信モジュールＡ２は、傾斜部３２Ａを備えている点、および傾斜部３２Ａ，３２Ｂの形状が、上述した第１実施形態と異なっている。本実施形態においては、レンズ部３１Ａ，３１Ｂは、真円状の外周縁を有する形状とされている。傾斜部３２Ａ，３２Ｂは、それぞれレンズ部３１Ａ，３１Ｂを囲うリング状の傾斜面とされている。
【００４４】
このような実施形態によっても、製造工程においてレンズ部３１Ａ，３１Ｂの周辺にクラックが生じることを防止可能である。また、素子群２の保護を図ることができる。特に、発光素子２１からの赤外線の指向性を高めるなどの目的のために、レンズ部３１Ａが図中上方に大きく突出する形状である場合には、クラック防止効果が顕著である。
【００４５】
本発明に係る光通信モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る光通信モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４６】
樹脂成形体に含まれる素子群の数は、２つに限定されず、３つ以上であってもよい。発光素子および受光素子としては、赤外線を発光もしくは受光可能なものに限定されず、可視光を発光もしくは受光可能なものを用いてもよい。つまり、光通信モジュールとしては、赤外線データ通信モジュールに限定されず、可視光を用いた通信方式のものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第１実施形態を示す全体斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、集合基板に素子群を搭載する工程を示す要部平面図である。
【図４】図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、樹脂成形体を形成するために用いる金型を示す要部平面図である。
【図５】図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、樹脂成形体を形成する工程を示す要部断面図である。
【図６】図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、金型から樹脂成形体を取り外す工程を示す要部断面図である。
【図７】図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、集合基板に樹脂成形体が形成された状態を示す要部平面図である。
【図８】図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、集合基板に形成された樹脂成形体を示す要部拡大斜視図である。
【図９】本発明に係る赤外線データ通信モジュールの第２実施形態を示す全体斜視図である。
【図１０】従来の赤外線データ通信モジュールの一例を示す断面図である。
【図１１】図１０に示す赤外線データ通信モジュールの製造方法の一例において、集合基板に樹脂成形体が形成された状態を示す要部平面図である。
【符号の説明】
【００４８】
Ａ１，Ａ２  赤外線データ通信モジュール（光通信モジュール）
Ｃ          キャビティ
Ｃ１Ａ，Ｃ１Ｂ  凹部
Ｃ２Ｂ      傾斜部
Ｅ          エジェクタピン
Ｌ          切断線
Ｍ          金型
Ｏ          光軸
α          傾斜角
θ          角度
１          基板
１Ａ        集合基板
２          素子群
３          樹脂パッケージ
３Ａ        樹脂成形体
３Ａ’      樹脂成形体形成予定領域
２１        発光素子
２２        受光素子
２３        駆動ＩＣ（集積回路素子）
３０        表面
３１Ａ，３１Ｂ  レンズ部
３２Ａ，３２Ｂ  傾斜部
３４        エジェクタピン痕
【図１】
2007035759.tif 000003
【図２】
2007035759.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007035759.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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