(57)【要約】【課題】上下導通された導電パターンの特性インピーダンスの整合を図り、信号の反射現象を抑えることができるフレキシブル回路基板、そのようなフレキシブル回路基板の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器を提供する。【解決手段】可撓性基板の一方の面の第１の導電パターンと他方の面の第２の導電パターンとを備え、基板に設けられたスルーホール部を介して第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板であって、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と第２の導電パターンのスルーホール部側の端部とが、スルーホール部を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差し、スルーホール部は、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、前記基板に設けられたスルーホール部を介して前記第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板において、
前記基板を平面視したときに、前記第１の導電パターンの前記スルーホール部側の端部と前記第２の導電パターンの前記スルーホール部側の端部とが、前記スルーホール部を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差し、
前記スルーホール部は、前記基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、前記第１の導電パターンの前記スルーホール部側の端部と前記スルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜していることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記スルーホール部を、両面の開口面積が異なるテーパ状とすることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記スルーホール部の一部に導電部材の非存在領域を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記第１の導電パターンの前記スルーホール部側の端部と前記スルーホール部とのなす角度を１２０〜１５０°の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項５】
前記第１の導電パターン及び第２の導電パターンは第１の導電膜からなり、前記スルーホール部は前記第１の導電膜よりも抵抗値が高い第２の導電膜からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項６】
前記第１の導電パターン及び第２の導電パターンにおける第１の導電膜上に、前記第２の導電膜と同一の膜が積層されていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項７】
可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、前記基板に設けられたスルーホール部を介して前記第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板の製造方法において、
前記基板の一方の面に第１の導電パターンを形成する工程と、
前記基板の他方の面に、当該基板を平面視したときに、前記第１の導電パターンの前記スルーホール部側の端部と９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差する前記スルーホール側の端部を有する前記第２の導電パターンを形成する工程と、
前記基板に対して、前記一方の面において前記第１の導電パターンの少なくとも一部と接するとともに前記他方の面において前記第２の導電パターンの少なくとも一部と接するスルーホール部を、前記基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、前記第１の導電パターンの前記スルーホール部側の端部と前記スルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜させて形成する工程と、
前記スルーホール部に導電部材を配置することにより、前記第１の導電パターン及び第２の導電パターンを電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記基板面に対して斜め方向からドリル又はレーザーを貫通させることにより前記スルーホール部を形成することを特徴とする請求項７に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記スルーホール部を、前記両面における開口面積が異なるテーパ状に形成することを特徴とする請求項７又は８に記載のフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項１０】
電気光学パネルに対してフレキシブル回路基板が電気的に接続された電気光学装置において、
前記フレキシブル回路基板は、可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、前記基板に設けられたスルーホール部を介して前記第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されており、
前記基板を平面視したときに、前記第１の導電パターンの前記スルーホール部側の端部と前記第２の導電パターンの前記スルーホール部側の端部とが、前記スルーホール部を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差し、
前記スルーホール部は、前記基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、前記第１の導電パターンの前記スルーホール部側の端部と前記スルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜していることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載された電気光学装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器に関する。特に、基板両面の導電パターンを電気的に接続するスルーホール部を備えたフレキシブル基板、そのようなフレキシブル回路基板の製造方法、及びそのようなフレキシブル回路基板を備えた電気光学装置並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様として、それぞれ電極が形成された一対の基板を対向配置するとともに、それぞれの電極の交差領域である複数の画素に印加する電圧を選択的にオン、オフさせることによって、当該画素の液晶材料を通過する光を変調させ、画像や文字等の像を表示させる液晶装置が多用されている。
かかる液晶装置においては、小型化及び軽量化を目的として、可撓性の基体の表面に導電パターンを形成するとともに、半導体素子やコネクタ等の電子部品を実装したフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）が用いられている。
【０００３】
このＦＰＣでは、実装される電子部品の配置の自由度を向上させるために、あるいは、導電パターンの配線の自由度を向上させるために、可撓性の基板の両面に導電パターンを形成するとともに、可撓性基板に設けたスルーホール部を介して、両面の導電パターンを電気的に接続することが行われている。
かかるＦＰＣとして、例えば、部品を高密度に実装できるＦＰＣの製造方法が開示されている。より具体的には、図１６に示すように、両面に金属箔を有するフレキシブル基板４０１に穴あけした後、金属メッキ４０３を施す工程、感光性樹脂フィルムをラミネートし、露光、現像によりスルーホール部内に感光性樹脂４０４を充填する工程、感光性樹脂表面を粗化し、金属メッキ４０３´を施す工程、エッチング用レジストパターンを形成した後、不要の金属箔をエッチング除去した後、エッチング用レジストを除去する工程よりなるフレキシブルプリント配線の製造法である（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−１２０６４０号  （図１〜図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたように、一般のＦＰＣにおいて、可撓性基板に設けられるスルーホール部は基板面に対して垂直方向に形成されている。そのため、スルーホール部の形状に対応して、スルーホール部の導電部材が基板面の導電パターンに対して垂直に折れ曲がって形成されることから、特性インピーダンスを整合させることが困難であるという問題があった。したがって、当該スルーホール部において信号の反射現象が生じ、ＦＰＣが接続された液晶装置が誤動作を生じたり、表示品位が低下したりするおそれがあった。
特に、近年、電子機器においては、表示パネルの高精細化に伴い、駆動信号の量が増大するとともに、信号伝達速度の高速化が図られており、特性インピーダンスが不連続になることによる信号の反射現象の影響は大きくなっている。
【０００５】
そこで、本発明の発明者らは鋭意努力し、フレキシブル回路基板のスルーホール部を、導電パターンの端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜させることにより、このような問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、フレキシブル回路基板において上下導通された導電パターンの特性インピーダンスの整合を図り、信号の反射現象を抑えることができるフレキシブル回路基板を提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、そのようなフレキシブル回路基板の製造方法、及びそのようなフレキシブル回路基板を備えた電気光学装置並びに電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、基板に設けられたスルーホール部を介して第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板であって、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と第２の導電パターンのスルーホール部側の端部とが、スルーホール部を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差し、スルーホール部は、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜していることを特徴とするフレキシブル回路基板が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、基板の両面に形成された導電パターンを所定の範囲内の角度で交差させて形成するとともに、基板面に対して所定の角度でもって斜め方向に形成されたスルーホール部を介して、当該両面の導電パターンを電気的に接続することにより、スルーホール部における特性インピーダンスの整合を図り、導電パターンを通じて伝送される信号の反射を少なくすることができる。したがって、フレキシブル回路基板が接続される電気光学装置等の動作不良や表示品位の低下を少なくすることができる。
【０００７】
また、本発明のフレキシブル回路基板を構成するにあたり、スルーホール部を、両面の開口面積が異なるテーパ状とすることが好ましい。
このように構成することにより、スルーホール内部における導電部材の抵抗値や面積を調整しやすくなり、スルーホール部における特性インピーダンスを整合させやすくすることができる。
【０００８】
また、本発明のフレキシブル回路基板を構成するにあたり、スルーホール部の一部に導電部材の非存在領域を含むことが好ましい。
このように構成することにより、スルーホール部における導電部材の特性インピーダンスを調整して、整合しやすくすることができる。
【０００９】
また、本発明のフレキシブル回路基板を構成するにあたり、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度を１２０〜１５０°の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、スルーホール部が形成された領域の面積が過度に大きくなることを防ぎつつ、特性インピーダンスの整合を図りやすくできる。
【００１０】
また、本発明のフレキシブル回路基板を構成するにあたり、第１の導電パターン及び第２の導電パターンは第１の導電膜からなり、スルーホール部は第１の導電膜よりも抵抗値が高い第２の導電膜からなることが好ましい。
このように構成することにより、基板面上に形成された導電パターンと、スルーホール部に形成された導電部材との抵抗値を一致させやすくなり、特性インピーダンスを容易に整合させることができる。
【００１１】
また、本発明のフレキシブル回路基板を構成するにあたり、第１の導電パターン及び第２の導電パターンにおける第１の導電膜上に、第２の導電膜と同一の膜が積層されていることが好ましい。
このように構成することにより、第１の導電パターンの幅や高さが著しく大きくなることを防ぐことができる。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、基板に設けられたスルーホール部を介して第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板の製造方法であって、
基板の一方の面に第１の導電パターンを形成する工程と、
基板の他方の面に、当該基板を平面視したときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差するスルーホール側の端部を有する第２の導電パターンを形成する工程と、
基板に対して、一方の面において第１の導電パターンの少なくとも一部と接するとともに他方の面において第２の導電パターンの少なくとも一部と接するスルーホール部を、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜させて形成する工程と、
スルーホール部に導電部材を配置することにより、第１の導電パターン及び第２の導電パターンを電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法である。
すなわち、基板の両面に形成された第１の導電パターンと第２の導電パターンとを所定の範囲内の角度で交差させて形成するとともに、第１の導電パターン及び第２の導電パターンを接続するスルーホール部を、基板面に対して所定の角度をもって斜め方向に形成することにより、特性インピーダンスの整合を図ったフレキシブル回路基板を効率的にかつ容易に製造することができる。
【００１３】
また、本発明のフレキシブル回路基板の製造方法を実施するにあたり、基板面に対して斜め方向からドリル又はレーザーを貫通させることによりスルーホール部を形成することが好ましい。
このように実施することにより、基板面に対して傾斜するスルーホール部を容易に形成することができる。
【００１４】
また、本発明のフレキシブル回路基板の製造方法を実施するにあたり、スルーホール部を、両面における開口面積が異なるテーパ状に形成することが好ましい。
このように実施することにより、スルーホール部における導電部材の抵抗値や面積を調整しやすくなり、特性インピーダンスを容易に整合させることができる。
【００１５】
また、本発明のさらに別の態様は、電気光学パネルに対してフレキシブル回路基板が電気的に接続された電気光学装置であって、フレキシブル回路基板は、可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、基板に設けられたスルーホール部を介して第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されており、基板を平面視したときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と第２の導電パターンのスルーホール部側の端部とが、スルーホール部を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差し、スルーホール部は、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜していることを特徴とする電気光学装置である。
すなわち、フレキシブル回路基板における上下導通された導電パターンの特性インピーダンスの整合が図られていることにより、信号の反射減少が抑えられ、動作不良や表示不良の少ない、信頼性に優れた電気光学装置を提供することができる。
【００１６】
また、本発明のさらに別の態様は、上述した電気光学装置を備えた電子機器である。
すなわち、所定箇所の特性インピーダンスの整合を図り、動作不良や表示不良が少なく信頼性に優れた電気光学装置を備えていることから、様々な機能を付加しやすく、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、適宜図面を参照して、本発明のフレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法、及び電気光学装置、並びに電子機器に関する実施形態について具体的に説明する。ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
なお、それぞれの図中、同一の符号を付したものについては同一の部材を示しており、適宜説明を省略する場合がある。
【００１８】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態は、可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、基板に設けられたスルーホール部を介して第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板である。
本実施形態のフレキシブル回路基板は、基板を平面視したときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と第２の導電パターンのスルーホール部側の端部とが、スルーホール部を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差し、スルーホール部は、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜していることを特徴とする。
【００１９】
１．全体構成
図１に、本実施形態のフレキシブル回路基板を示す。図１（ａ）は、フレキシブル回路基板１１の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸＸ断面を矢印方向に見た断面図である。
このフレキシブル回路基板１１は、基体としての可撓性基板１２の一方の面（図１（ｂ）の上側）に第１の導電パターン１３を備えるとともに、他方の面（図１（ｂ）の下側）に第２の導電パターン１５を備えている。また、第１の導電パターン１３と第２の導電パターン１５とは、可撓性基板１２に設けられたスルーホール部１７を介して電気的に接続されている。さらに、それぞれの面において、第１及び第２の導電パターン１３、１５が形成された可撓性基板１２の全面に対して、保護膜１９ａ、１９ｂが粘着材（図示せず）を用いて貼付されている。
【００２０】
２．可撓性基板
フレキシブル回路基板の基体としての可撓性基板は、例えば、ポリイミド樹脂やポリカーボネート樹脂等からなる、厚さが約１５〜５０μｍ程度の基板である。このような可撓性の基板であれば、電気光学装置や電子機器に組み込まれる際に、必要に応じて折り曲げることができるとともに、その曲げ応力を小さく抑えることができる。したがって、フレキシブル回路基板が接続された電気光学装置や電子機器の小型化を図ることができる。
【００２１】
３．導電パターン
また、可撓性基板の両面に形成された第１の導電パターン及び第２の導電パターンは、導電性の材料からなる電気配線を構成し、例えば、フレキシブル回路基板が接続される電気光学装置を駆動するための信号が伝送される。特に、信号の伝達速度が高速になればなるほど、導電パターンの特性インピーダンスの不整合による信号の反射現象が顕著に現れ、表示品位の低下をもたらしやすいことから、本発明を適用する導電パターンは、高速伝送路としての導電パターンであることが好ましい。
【００２２】
図１（ａ）に示す導電パターンのうち、第１の導電パターン１３は、一端が可撓性基板１２の端部まで延設されて端子１４を構成し、当該端部位置でガラス基板等に設けられた端子に対して電気的に接続される。また、第１の導電パターン１３の他端はスルーホール部１７まで延設されている。一方、第２の導電パターン１５は、一端が可撓性基板１２上に実装されたコネクタ部１６と電気的に接続され、当該コネクタ部１６は電子部品（図示せず）と接続される。また、第２の導電パターン１５の他端は、第１の導電パターン１３と同様にスルーホール部１７まで延設されている。
【００２３】
また、図１（ａ）に例示するように、第１の導電パターン１３及び第２の導電パターン１５は、基板１２を平面視したときに、第１の導電パターン１３のスルーホール部１７側の端部１３Ａと第２の導電パターン１５のスルーホール部１７側の端部１５Ａとが、スルーホール部１７を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差している。
第１の導電パターン１３の端部１３Ａ及び第２の導電パターン１５の端部１５Ａがこのように交差していることにより、基板面に対して所定の範囲内の角度をもって斜め方向に形成されたスルーホール部１７によって、スルーホール部１７の出口側及び入口側の両方において、特性インピーダンスの整合を図ることができる。
【００２４】
例えば、図１（ａ）に示す第１の導電パターン１３及び第２の導電パターン１５は、基板１２を平面視したときに、スルーホール部１７側のそれぞれの端部１３Ａ、１５Ａが１８０°の角度をなすように、すなわち、直線的に形成されている。これ以外にも、図２に示すように、基板を平面視したときに、第１の導電パターンの端部１３Ａと第２の導電パターンの端部１５Ａとが、スルーホール部１７を中心として９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差していればよい。
すなわち、第１の導電パターンの端部と第２の導電パターンの端部とが、スルーホール部を中心として０〜９０°又は２７０〜３６０°の範囲内の角度をなすような場合には、いずれかの導電パターンの端部とスルーホール部とのなす角度が９０°以下の値となってしまい、特性インピーダンスが不連続になりやすくなるためである。
【００２５】
ここで、第１及び第２の導電パターンは、第１の導電膜からなり、スルーホール部は第１の導電膜よりも抵抗値が高い第２の導電膜からなることが好ましい。この理由は、スルーホール部における導電部材を、相対的に抵抗値が高い第２の導電膜を用いて、幅や厚さを調整しつつ形成することにより、基板上の導電パターンとスルーホール部の導電部材との特性インピーダンスの整合を図りやすくできるためである。
また、第１及び第２の導電パターンは、図３に示すように、第１の導電パターン１３及び第２の導電パターン１５を構成する第１の導電膜１３ａ、１５ａ上に、スルーホール部１７を構成する第２の導電膜２２と同一の膜１３ｂ、１５ｂが積層されていることが好ましい。この理由は、第１の導電パターン１３の幅や高さが過度に大きくなって、配線パターンの配線設計の制約が大きくなることを防ぐためである。
【００２６】
また、図３に示すように、導電パターン１３、１５を積層構造とする場合、第２の導電膜１３ｂ、１５ｂが耐食性材料であることが好ましい。この理由は、導電パターンが酸化されるなどして抵抗値が高くなり、信号伝達速度の低下をもたらしたり、特性インピーダンスの不整合を生じたりすることを防止するためである。
かかる積層構造からなる第１及び第２の導電パターンとしては、例えば、銅を主成分とする第１の導電膜上に、ニッケル金合金からなる第２の導電膜が積層された積層構造とすることができる。
【００２７】
また、抵抗値をできるだけ低く抑える一方で、フレキシブル回路基板全体の厚さが過度に厚くなったり、フレキシブル回路基板を折り曲げた際に導電パターンが断線したりすることがないように、第１及び第２の導電膜それぞれの厚さを、例えば、１０〜３０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
また、抵抗値をできるだけ低く抑える一方で、フレキシブル回路基板が過度に大きくなったり、導電パターンの引き回しの自由度が制限されたりすることがないように、第１及び第２の導電パターンの幅を、例えば、３０〜６０μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
さらに、スルーホール部の周囲の導電パターン全体の幅は、スルーホール部の開口部の大きさに応じて適宜選択されるが、例えば、スルーホール部をドリルで形成する場合には２５０〜３５０μｍの範囲内の値とすることができ、スルーホール部をレーザーにより形成する場合には、１５０〜２５０μｍの範囲内の値とすることができる。
【００２８】
４．スルーホール部
スルーホール部は、可撓性基板の両面に形成された第１の導電パターンと第２の導電パターンとを導通させるための部位である。本発明のフレキシブル回路基板は、図１（ｂ）に示すように、かかるスルーホール部１７が、基板１２を基板面１２Ａに対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターン１３のスルーホール部１７側の端部１３Ａとスルーホール部１７とのなす角度θが９０°を超えるように傾斜していることを特徴とする。
すなわち、本発明のフレキシブル回路基板１１によれば、スルーホール部１７において、第１の導電パターン１３と第２の導電パターン１５とを導通させる導電部材２２が、導電パターン１３、１５に対して垂直方向あるいは９０°未満に折れ曲がって形成されることがなくなり、特性インピーダンスを整合させやすくできる。したがって、伝達される信号の反射現象が生じにくくなり、動作不良の発生を少なくしたり、表示品位を向上させたりすることができる。
【００２９】
より具体的には、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度θが垂直に形成されている場合には、図１６に示すように、スルーホール部において導電部材（金属メッキ）４０３が垂直に折れ曲がる状態になり、信号伝達経路の長さが部分的に異なってしまうことから、特性インピーダンスの不整合が発生しやすくなることが知られている。また、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度θが９０°未満となるように形成されている場合においても、垂直に形成される場合よりもさらに信号伝達経路の長さが部分的に異なってしまうことから、特性インピーダンスの不整合が発生しやすくなる。
これに対し、本発明のように、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度θが９０°を超えるように傾斜させて形成した場合には、導電パターンの上層側及び下層側を通る信号伝達経路の長さを近づけることができるため、特性インピーダンスを整合させやすくできる。さらに、第１の導電パターン及び第２の導電パターンそれぞれにおけるスルーホール部側の端部が、スルーホール部を中心に９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度で交差しているために、第２の導電パターンの端部とスルーホール部とのなす角度についても９０°を超えるように形成されるため、全体としての特性インピーダンスの整合が図られる。
【００３０】
また、スルーホール部を基板面に対して傾斜させてに形成するにあたり、図１（ｂ）に示す、第１の導電パターン１３のスルーホール部１７側の端部１３Ａとスルーホール部１７とのなす角度を１２０〜１５０°の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、当該傾斜角度が１２０°未満の値となると、特性インピーダンスの整合を充分に図ることができない場合があるためである。一方、当該傾斜角度が１５０°を超えると、スルーホール部の形成領域の面積が大きくなって、導電パターンのパターン設計に影響を与えたり、ひいてはフレキシブル回路基板が大型化したりする場合があるためである。
したがって、基板面に対するスルーホール部の傾斜角度を１２５〜１４５°の範囲内の値とすることがより好ましく、１３０〜１４０°の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３１】
このように、基板面に対して所定の角度をもって斜め方向に形成されたスルーホール部を備える場合に、図４に示すように、スルーホール部を、両面の開口面積が異なるテーパ状のスルーホール部１７´とすることが好ましい。
この理由は、テーパ状のスルーホール部であればスルーホール部の内面積を大きくすることができ、スルーホール部に形成する導電部材の面積を変えて、抵抗値を調整することができるためである。また、スルーホール部の内部に導電部材を配置する際に、メッキ処理を行う場合において、下地材をスルーホール内に配置しやすくできるために、スルーホール内部の導電部材の密着性を高めて、剥離等に対する信頼性を向上させることができるためである。
【００３２】
また、テーパ状のスルーホール部の別の例としては、図５に示すように、スルーホール部の内部から、可撓性基板の両面側の開口部に向けて開口面積が広がる、両端テーパ状のスルーホール部１７´´とすることも好ましい。
この理由は、スルーホール部の入口及び出口の両側において、基板面に対するスルーホール部の縁部の傾斜角度を比較的緩やかにすることができるためである。したがって、導電パターンと導電部材との特性インピーダンスをより整合させやすくできる。
なお、スルーホール部をテーパ状にした場合の基板面に対する傾斜角度とは、可撓性基板の両面側の開口部の中心を結んだ直線の傾斜角度を意味するものとする。
【００３３】
また、スルーホール部の平面形状については特に制限されるものではなく、円形、楕円形、矩形等を適宜選択することができる。ただし、ドリル状物やレーザーを用いてスルーホール部を形成する場合には、円形のスルーホール部を容易に形成することができる。
また、スルーホール部の直径は、可撓性基板に対して開口部を形成する部材に対応して構成されるが、例えば、当該開口部をドリル状物を用いて形成する場合には、スルーホール部の直径を１５０〜２００μｍの範囲内の値とすることができる。
一方、可撓性基板の開口部をレーザーを用いて形成する場合には、スルーホール部の直径を比較的小さく、１００〜１５０μｍの範囲内の値とすることができる。
レーザーを用いて可撓性基板に開口部を形成した場合のように、スルーホール部の直径を小さくすることにより、可撓性基板上の導電パターンの配線設計を比較的容易に行うことができる。
【００３４】
また、スルーホール部に形成する導電部材は、基板面に形成される導電パターンよりも抵抗特性が高い材料からなることが好ましい。
この理由は、スルーホール部における導電部材の単位長さあたりの面積が小さい場合であっても、導電パターンとスルーホール部の導電部材との特性インピーダンスの整合を図ることができるためである。
例えば、上述のとおり、第１及び第２の導電パターンを、銅を主成分とする第１の導電膜上に、ニッケル金合金からなる第２の導電膜が積層された積層構造とした場合には、スルーホール部の導電部材をニッケル金合金からなる導電膜のみを用いて形成することにより、単位長さあたりの抵抗特性を導電パターンよりも大きくすることができる。そして、幅や面積を制御すれば、スルーホール部の導電部材の抵抗値を導電パターンの抵抗値と禁じさせることができる。これによって、導電パターンとスルーホール部の導電部材との特性インピーダンスの整合を図ることができる。
【００３５】
また、図６（ａ）〜（ｂ）に示すように、スルーホール部１７の一部に導電部材２２の非存在領域２２ａを含むことが好ましい。
この理由は、スルーホール部に存在する導電部材の面積を調整して、導電部材の単位長さあたりの抵抗値を、導電パターンの単位長さあたりの抵抗値に近似させることができるためである。したがって、スルーホール部における特性インピーダンスをより改善することができる。
ここで、図６（ａ）〜（ｂ）に示すスルーホール部１７は、スルーホール部１７の内部において、内周面の一部にのみ導電部材２２を形成したスルーホール部１７である。具体的には、図６（ａ）は、スルーホール部１７内周面のうちの半分の領域に導電部材２２を形成し、残りの半分の領域を非存在領域２２ａとした例である。また、図６（ｂ）は、スルーホール部１７の内周面を、導電部材２２の存在領域と非存在領域２２ａとでストライプ状に形成した例である。
【００３６】
また、スルーホール部の一部に導電部材の非存在領域を設ける場合には、図７（ａ）又は（ｂ）に示すように、スルーホール部１７の入口及び出口の少なくとも一方において、可撓性基板１２の開口部１２ａ、１２ｂの周囲の一部に導電パターン１３、１５の非存在領域２４を設けることも好ましい。
この理由は、スルーホール部内部のみならず、スルーホール部の入口及び出口部分においても特性インピーダンスの整合を図るためである。
【００３７】
５．保護膜
また、図１（ｂ）に示すように、本実施形態のフレキシブル回路基板１１は、可撓性基板１２の両面において、第１及び第２の導電パターン１３、１５が形成された上からさらに保護膜１９ａ、１９ｂが貼付されている。この保護膜１９ａ、１９ｂは、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等を主成分とする絶縁材料からなるシート状部材であり、粘着材（図示せず）を用いて貼付されている。
かかる保護膜を備えることにより、ガラス基板や電子部品との接続部等の接続箇所以外の導電パターンを被覆して絶縁性を確保するとともに、導電パターンの侵食や損傷を防止することができる。
このような保護膜としては、例えば、１０〜１５μｍ程度の厚さの絶縁性シートの一方の面に１５〜２０μｍ程度の厚さの粘着材層を積層したものを使用することができる。
【００３８】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態は、可撓性を有する基板の一方の面に形成された第１の導電パターンと他方の面に形成された第２の導電パターンとを備え、基板に設けられたスルーホール部を介して第１の導電パターンと第２の導電パターンとが電気的に接続されたフレキシブル回路基板の製造方法である。
かかるフレキシブル回路基板の製造方法は、基板の一方の面に第１の導電パターンを形成する工程と、
基板の他方の面に、当該基板を平面視したときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差するスルーホール側の端部を有する第２の導電パターンを形成する工程と、
基板に対して、一方の面において第１の導電パターンの少なくとも一部と接するとともに他方の面において第２の導電パターンの少なくとも一部と接するスルーホール部を、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜させて形成する工程と、
スルーホール部に導電部材を配置することにより、第１の導電パターン及び第２の導電パターンを電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とする。
以下、本実施形態のフレキシブル回路基板の製造方法として、図１に示す第１実施形態で説明したフレキシブル回路基板の製造方法を例に採って説明する。
【００３９】
１．導電パターンの形成
まず、厚さが１０〜３０μｍ程度の、ポリイミド樹脂等からなる絶縁性の可撓性を有する基板を準備し、一方の面に第１の導電パターンを形成するとともに、他方の面に第２の導電パターンを形成する。
これらの導電パターンの形成方法は特に制限されるものではない。導電パターンを、銅を主成分とする第１の導電膜と、ニッケル金合金からなる第２の導電膜との積層構造として構成する場合には、例えば、図８（ａ）に示すように、可撓性の基板１２上に、スパッタリング法などにより銅を主成分とする第１の導電層１３ａ´を積層した後、ニッケル金合金によるメッキ１３ｂ´を施す。次いで、フォトリソグラフィ法やエッチング法などにより所定形状にパターニングして、図８（ｂ）に示すように、第１の導電膜１３ａ及び第２の導電膜１３ｂからなる第１の導電パターンを形成する。次いで、図８（ｃ）〜（ｄ）に示すように、可撓性基板の他方の面側に対しても、同様の方法により、積層構造からなる第２の導電パターンを形成する。
【００４０】
ここで、第１及び第２の導電パターンを形成するにあたり、基板を平面視したときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部と、第２の導電パターンのスルーホール部側の端部とが、スルーホール部が形成される箇所を中心として、９０°よりも大きく２７０°よりも小さい角度をなすように交差するように形成する。
【００４１】
また、導電パターンの幅や高さに関し、抵抗値や全体の大きさを考慮して、例えば、第１の導電パターンの幅を３０〜６０μｍの範囲内の値とするとともに、高さを１０〜３０μｍの範囲内の値とする。
また、スルーホール部を形成する領域については、スルーホールの開口の大きさを考慮して第１の導電パターンの幅が決定されるが、例えば、当該領域における第１の導電パターンの幅を２５０〜３５０μｍ程度にすることができる。
このとき、スルーホール部を形成する領域については、図９に示すように、スルーホール部１７の開口部１２ａ、１２ｂとなる箇所の周囲の一部に、導電パターン１３、１５の非存在領域２４が形成されるようにパターニングすることが好ましい。この理由は、スルーホール部における導電部材の特性インピーダンスとの整合を図りやすくできるためである。
なお、このように形成したとしても、後述のように、本発明のフレキシブル回路基板のスルーホール部は基板面に対して所定角度をもって斜め方向に形成されることから、スルーホール部内部の導電部材との接続を確実に行うことができる。
【００４２】
２．スルーホール部の形成
次いで、可撓性の基板に対して、一方の面において第１の導電パターンの少なくとも一部と接するとともに他方の面において第２の導電パターンの少なくとも一部と接するスルーホール部を、基板を基板面に対して直交する方向から見たときに、第１の導電パターンのスルーホール部側の端部とスルーホール部とのなす角度が９０°を超えるように傾斜させて形成する。
このようにスルーホール部を基板面に対して所定角度をもって斜め方向に形成することにより、スルーホール部における特性インピーダンスの整合を図り、伝達される信号の反射現象を抑止することができる。
このスルーホール部の形成方法も特に制限されるものではないが、例えば、図１０（ａ）や（ｂ）に示すように、基板面１２Ａに対して斜め方向からレーザー２６又はドリル２８等を貫通させることにより、スルーホール部１７を基板面１２Ａに対して斜め方向に容易に形成することができる。特に、レーザー２６を用いてスルーホール部１７を形成することにより、比較的小径のスルーホール部１７を形成することができ、導電パターンの配線設計の制約を少なくすることができる。
【００４３】
また、スルーホール部を形成するにあたり、第１の導電パターンが形成された面側と、第２の導電パターンが形成された面側とで、開口面積が異なるテーパ状に形成することが好ましい。
この理由は、スルーホール部内の面積を大きくすることができるため、スルーホール部内部に導電部材を形成しやすくできるとともに、形成する導電部材の面積等を制御しやすくできるためである。
【００４４】
例えば、上述したドリル又はレーザーを用いてスルーホール部を形成する場合には、図１１（ａ）〜（ｂ）に示すように、レーザー２６等を基板に貫通させた状態で、当該レーザー２６の角度を変えることにより、テーパ状のスルーホール部１７´を形成することができる。また、図１２（ａ）〜（ｂ）に示すように、レーザー２６等の進行方向を異ならせて複数回貫通させることによっても、テーパ状のスルーホール部１７´を形成することができる。
【００４５】
また、スルーホール部をテーパ状とする際に、基板面に対する入口及び出口位置や傾斜角度を異ならせることにより、図５に示すようなテーパ状のスルーホール部１７´´を形成することもできる。
【００４６】
３．導電部材の形成
次いで、スルーホール部に導電部材を形成し、第１の導電パターンと第２の導電パターンとを電気的に接続する。例えば、スルーホール部の内部に対して公知のメッキ処理を施すことにより導電部材を配置することができる。
このとき、スルーホール部の一部をマスクするなどして、図６や図７に示すように、スルーホール部１７内の一部に導電部材２２の非存在領域２２ａを形成することが好ましい。この理由は、導電部材の単位長さあたりの抵抗値を制御して、導電パターンの単位長さあたりの抵抗値と近似させることにより、導電パターンの特性インピーダンスとスルーホール部の特性インピーダンスとをより整合させることができるためである。
【００４７】
４．保護膜の形成
次いで、図示しないが、可撓性基板における、第１及び第２の導電パターンが形成されたそれぞれの面側に保護膜を貼付することにより、図３に示すようなフレキシブル回路基板１１を形成する。
この保護膜の形成についても、公知の方法を用いて適宜行うことができるが、例えば、１０〜１５μｍ程度の厚さの絶縁性シートの一方の面に１５〜２０μｍ程度の厚さの粘着材層を積層したものを、導電パターンが形成された可撓性基板に対して貼付することにより行われる。
【００４８】
５．電子部品等の実装
次いで、図示しないものの、第１の導電パターン又は第２の導電パターンにおける端子部分に対して、コネクタや半導体素子等の電子部品を実装することにより、本実施形態のフレキシブル回路基板を製造することができる。
【００４９】
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態は、第１実施形態で説明したフレキシブル回路基板を電気光学パネルに対して電気的に接続した電気光学装置である。
本実施形態では、電気光学パネルとしてＴＦＴ素子（Thin Film Transistor）を備える液晶パネルを用いた液晶装置について説明する。ただし、これ以外にも、ＴＦＤ素子（Thin Film Diode）を備えた液晶パネルを用いた液晶装置や、エレクトロルミネッセンス装置等、フレキシブル回路基板が電気的に接続された種々の電気光学装置に適用することができる。
【００５０】
なお、以下の説明中、液晶パネルとは、シール材で貼り合わせられた一対の基板の間に液晶材料が注入された状態を指し、当該液晶パネルに、フレキシブル回路基板や電子部品、光源等が取り付けられた状態を液晶装置というものとする。
【００５１】
図１３に、本実施形態の液晶装置１０の概略斜視図を示し、図１４に、液晶装置１０に使用される液晶パネル２０の画素領域部分の断面図を示す。
かかる図１３に示すように、液晶装置１０は、対向基板３０と素子基板６０とが、それらの周辺部においてシール材２３によって貼り合わせられ、対向基板３０、素子基板６０及びシール材２３によって囲まれる間隙内に液晶材料（図示せず）が封入されている。
かかる液晶装置１０に備えられた液晶パネル２０において、素子基板６０は、対向基板３０の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部６０Ｔを有している。また、この基板張出部６０Ｔにおける、液晶材料（図示せず）を保持する面側には、外部接続用端子６７が形成されているとともに、当該外部接続用端子６７に対して、半導体素子９１やパネル駆動用フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）１１が接続されている。
【００５２】
また、図１４に示すように、対向基板３０は、ガラス、プラスチック等によって形成され、当該対向基板３０上には、カラーフィルタすなわち着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと、その着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂの上に形成された対向電極３３と、その対向電極３３の上に形成された配向膜４５とを備えている。また、反射領域Ｒにおける、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと対向電極３３との間には、リタデーションを最適化するための絶縁層４１を備えている。
ここで、対向電極３３は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等によって対向基板３０の表面全域に形成された面状電極である。また、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂは、素子基板６０側の画素電極６３に対向する位置にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）又はＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）等といった各色のいずれかの色フィルタエレメントを備えている。そして、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂの隣であって、画素電極６３に対向しない位置にブラックマスク又はブラックマトリクスすなわち遮光膜３９が設けられている。
【００５３】
また、対向基板３０に対向する素子基板６０は、ガラス、プラスチック等によって形成され、当該素子基板６０上には、スイッチング素子として機能するアクティブ素子としてのＴＦＴ素子６９と、透明な絶縁膜８１を挟んでＴＦＴ素子６９の上層に形成された画素電極６３とを備えている。
ここで、画素電極６３は、反射領域Ｒにおいては反射表示を行うための光反射膜７９（６３ａ）を兼ねて形成されるとともに、透過領域Ｔにおいては、ＩＴＯなどにより透明電極６３ｂとして形成される。また、画素電極６３ａとしての光反射膜７９は、例えばＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）等といった光反射性材料によって形成される。そして、画素電極６３の上には、ポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜８５が形成されるとともに、この配向膜８５に対して、配向処理としてのラビング処理が施される。
【００５４】
また、対向基板３０の外側（すなわち、図１４の上側）表面には、位相差板４７が形成され、さらにその上に偏光板４９が形成されている。同様に、素子基板６０の外側（すなわち、図１４の下側）表面には、位相差板８７が形成され、さらにその下に偏光板８９が形成されている。さらに、素子基板６０の下方にはバックライトユニット（図示せず）が配置される。
【００５５】
また、ＴＦＴ素子６９は、素子基板６０上に形成されたゲート電極７１と、このゲート電極７１の上で素子基板６０の全域に形成されたゲート絶縁膜７２と、このゲート絶縁膜７２を挟んでゲート電極７１の上方位置に形成された半導体層７０と、その半導体層７０の一方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたソース電極７３と、さらに半導体層７０の他方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたドレイン電極６６とを有する。
また、ゲート電極７１はゲートバス配線（図示せず）から延びており、ソース電極７３はソースバス配線（図示せず）から延びている。また、ゲートバス配線は素子基板６０の横方向に延びていて縦方向へ等間隔で平行に複数本形成されるとともに、ソースバス配線はゲート絶縁膜７２を挟んでゲートバス配線と交差するように縦方向へ延びていて横方向へ等間隔で平行に複数本形成される。
かかるゲートバス配線は液晶駆動用ＩＣ（図示せず）に接続されて、例えば走査線として作用し、他方、ソースバス配線は他の駆動用ＩＣ（図示せず）に接続されて、例えば信号線として作用する。
また、画素電極６３は、互いに交差するゲートバス配線とソースバス配線とによって区画される方形領域のうちＴＦＴ素子６９に対応する部分を除いた領域に形成されている。
【００５６】
ここで、ゲートバス配線及びゲート電極は、例えばクロム、タンタル等によって形成することができる。また、ゲート絶縁膜は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮX）、酸化シリコン（ＳｉＯX）等によって形成される。また、半導体層は、例えばドープトａ−Ｓｉ、多結晶シリコン、ＣｄＳｅ等によって形成することができる。さらに、コンタクト電極は、例えばａ−Ｓｉ等によって形成することができ、ソース電極及びそれと一体をなすソースバス配線並びにドレイン電極は、例えばチタン、モリブデン、アルミニウム等によって形成することができる。
【００５７】
また、有機絶縁膜８１は、ゲートバス配線、ソースバス配線及びＴＦＴ素子を覆って素子基板６０上の全域に形成されている。但し、有機絶縁膜８１のドレイン電極６６に対応する部分にはコンタクトホール８３が形成され、このコンタクトホール８３の所で画素電極６３とＴＦＴ素子６９のドレイン電極６６との導通がなされている。
また、かかる有機絶縁膜８１には、反射領域Ｒに対応する領域に、散乱形状として、山部と谷部との規則的な又は不規則的な繰り返しパターンから成る凹凸パターンを有する樹脂膜が形成されている。この結果、有機絶縁膜８１の上に積層される光反射膜７９（６３ａ）も同様にして凹凸パターンから成る光反射パターンを有することになる。但し、この凹凸パターンは、透過領域Ｔには形成されていない。
【００５８】
また、図１３に示すように、本実施形態の液晶装置１０においては、液晶パネルを構成する素子基板の基板張出部に対してフレキシブル回路基板１１が電気的に接続されている。このフレキシブル回路基板１１は、可撓性を有する基板の両面に導電パターンを備えるとともに、基板に設けられたスルーホール部を介して両面の導電パターンが電気的に接続され、スルーホール部は、基板面に対して所定角度をもって斜め方向に形成されている。フレキシブル回路基板の構成の詳細については第１実施形態ですでに説明した内容と同様の構成とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００５９】
以上のような構造を有する液晶パネル２０を備えた液晶装置１０において、反射表示の際には、太陽光や室内照明光などの外光が、対向基板３０側から液晶装置１０に入射するとともに、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂや液晶材料２１などを通過して光反射膜７９に至り、そこで反射されて再度液晶材料２１や着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂなどを通過して、液晶装置１０から外部へ出ることにより、反射表示が行われる。
一方、透過表示の際には照明装置１１が点灯されるとともに、照明装置１１から出射された光が、透光性の透明電極６３ｂ部分を通過し、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ、液晶材料２１などを通過して液晶装置１０の外部へ出ることにより、透過表示が行われる。
【００６０】
そして、フレキシブル回路基板におけるスルーホール部が、基板上に形成された導電パターンの端部に対して所定角度をなすように傾斜させて形成されていることから、液晶パネルの駆動信号の伝達量が多く、伝達速度が高速化した場合であっても、スルーホール部における特性インピーダンスの整合が図られ、信号の反射現象が生じにくくされている。したがって、液晶パネルの動作不良や表示品位の低下を少なくして、表示品位に優れ、長期信頼性に優れた液晶装置とすることができる。
【００６１】
［第４実施形態］
本発明の第４実施形態は、第３実施形態の電気光学装置を備えた電子機器である。
図１５は、本実施形態の電子機器の全体構成を示す概略構成図である。この電子機器は、液晶装置に備えられた液晶パネル２０と、これを制御するための制御手段２００とを有している。また、図１５中では、液晶パネル２０を、パネル構造体２０Ａと、半導体素子（ＩＣ）等で構成される駆動回路２０Ｂと、に概念的に分けて描いてある。また、制御手段２００は、表示情報出力源２０１と、表示処理回路２０２と、電源回路２０３と、タイミングジェネレータ２０４とを備えている。
また、表示情報出力源２０１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ２０４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示処理回路２０２に供給するように構成されている。
【００６２】
また、表示処理回路２０２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路２０Ｂへ供給する。さらに、駆動回路２０Ｂは、第１の電極駆動回路、第２の電極駆動回路及び検査回路を含めることができる。また、電源回路２０３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する機能を有している。
そして、本実施形態の電子機器であれば、スルーホール部が、基板上に形成された導電パターンの端部に対して所定角度をなすように傾斜させて形成されたフレキシブル回路基板を用いた液晶装置を備えているため、動作不良が少なく、表示品位に優れた電子機器とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明によれば、スルーホール部を基板上に形成された導電パターンの端部に対して所定角度をなすように傾斜させて形成しているため、特性インピーダンスの整合が図られたフレキシブル回路基板を提供することができる。したがって、ＴＦＴ素子を備えた液晶装置等の電気光学装置や電子機器、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、フレキシブル回路基板を電気的に接続して構成される、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器、電子放出素子を備えた装置（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）などに幅広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】第１実施形態のフレキシブル回路基板の平面図及び断面図である。
【図２】第１の導電パターンと第２の導電パターンが交差する状態を示す図である。
【図３】積層構造からなる導電パターンを説明するために供する断面図である。
【図４】テーパ状のスルーホール部を説明するために供する図である。
【図５】両端テーパ状のスルーホール部を説明するために供する図である。
【図６】スルーホール部の一部に導電部材の非存在領域を設けた状態を示す図である。
【図７】スルーホール部の開口部の一部に導電パターンの非存在領域を設けた状態を示す図である。
【図８】第２実施形態にかかる導電パターンの形成工程を説明するために供するである。
【図９】導電パターンの形成箇所について説明するために供する図である。
【図１０】スルーホール部の形成方法の一例を示す図である。
【図１１】テーパ状のスルーホール部の形成方法について説明するために供する図である（その１）。
【図１２】テーパ状のスルーホール部の形成方法について説明するために供する図である（その２）。
【図１３】第３実施形態の液晶装置を示す概略斜視図である。
【図１４】液晶パネルの構成を説明するために供する断面図である。
【図１５】第４実施形態の電子機器の概略構成を示すブロック図である。
【図１６】従来のフレキシブル回路基板のスルーホール部の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６５】
１０：液晶装置（電気光学装置）、１１：フレキシブル回路基板、１２：可撓性基板、１２Ａ：基板面、１２ａ：開口部、１３：第１の導電パターン、１３Ａ：第１の導電パターンの端部、１４：端子、１５：第２の導電パターン、１５：第２の導電パターンの端部、１６：コネクタ部、１７・１７´・１７´´：スルーホール部、１９ａ、１９ｂ：保護膜、２０：液晶パネル、２２：導電部材、２４：導電パターンの非存在領域、２６：レーザー、２８：ドリル、３０：対向基板（カラーフィルタ基板）、６０：素子基板、６０Ｔ：基板張出部
【図１】
2007250616.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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