(57)【要約】【課題】  配線基板に横並び配列された個々のピンジャックが、タフロー半田工程で浮き上がったり傾いたりすることを防ぐ。【解決手段】  複数個のピンジャック１のそれぞれの電極端子１３を、配線基板２の複数箇所の端子孔２２に挿入してピンジャック１を横並び配列する。立ち基板３の突片部３２を配線基板２の孔部２４に差し込むことによってその立ち基板３を配線基板２から立ち上げる。立ち基板２は捨て基板を利用して切り出す。立ち基板３にピンジャック１の後端面を重ね合わせることによってピンジャック１が正規実装姿勢に保持させた後に、リフロー半田工程を行う。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
横並び配列された複数個のピンジャックのそれぞれの電極端子が、配線基板の複数箇所の端子孔に各別に挿入されている配線基板のピンジャック実装構造において、
横長の立ち基板本体とこの立ち基板本体の複数箇所から各別に延び出た複数の突片部とを一体に備え、かつ、捨て基板を利用して切り出された立ち基板を追加し、
複数箇所の上記端子孔のそれぞれの後側部位で上記配線基板に各別に形成された孔部に、上記突片部のそれぞれが各別に圧入状態で挿入されることによって上記立ち基板本体が上記配線基板から立ち上げられ、かつ、その立ち基板本体に複数個の上記ピンジャックの後端面が重ね合わされることによってそれらのピンジャックが正規実装姿勢に保持され、
上記立ち基板本体により正規実装姿勢に保持されたそれぞれのピンジャックの上記電極端子が上記配線基板の裏面側の半田付けランドに半田付けされ、その半田付けランドの後端部に重畳して配線基板の裏面に形成された半田盛り面と上記半田付けランドとの重畳領域に盛られた半田が上記突片部の片面に形成された半田盛り面と上記電極端子とに付着していることを特徴とする配線基板のピンジャック実装構造。
【請求項２】
横並び配列された複数個のピンジャックのそれぞれの電極端子が、配線基板の複数箇所の端子孔に各別に挿入されている配線基板のピンジャック実装構造において、
上記配線基板から立ち上げられて複数個の上記ピンジャックの後端面と重なり合うことによりそれらのピンジャックを正規実装姿勢に保持する立ち基板を追加し、その立ち基板により正規実装姿勢に保持されたそれぞれのピンジャックの上記電極端子が上記配線基板の裏面側の半田付けランドに半田付けされていると共に、上記立ち基板が捨て基板を利用して切り出されていることを特徴とする配線基板のピンジャック実装構造。
【請求項３】
上記立ち基板に、上記配線基板に形成されている孔部に挿入された突片部が備わり、その突片部の片面に形成された半田盛り面と上記配線基板の裏面に形成された半田盛り面とが半田付けされることによってその立ち基板が上記配線基板に固定されている請求項２に記載した配線基板のピンジャック実装構造。
【請求項４】
上記立ち基板が、複数個の上記ピンジャックの後端面に重なりあった横長の立ち基板本体と、この立ち基板本体の複数箇所から各別に延び出た複数の上記突片部とを一体に備えていて、上記突片部のそれぞれが、複数箇所の上記端子孔の後側部位で上記配線基板に各別に形成された上記孔部に各別に挿入されていると共に、配線基板側の上記半田盛り面が上記半田付けランドの後端部に重畳して形成されてそれらの重畳領域に盛られた半田が突片部側の上記半田盛り面と上記電極端子とに付着している請求項３に記載した配線基板のピンジャック実装構造。
【請求項５】
上記立ち基板が、複数個の上記ピンジャックの後端面に重なりあった横長の立ち基板本体と、相隣接する２個のピンジャックの相互間で上記配線基板から立ち上げられた脚片とに分割され、その脚片から上記突片部が延び出ていると共に、上記脚片に形成されたスリット状の切込みに上記基板本体が差し込まれてその基板本体が脚片によって支持されている請求項３に記載した配線基板のピンジャック実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板のピンジャック実装構造、特に、配線基板に複数個のピンジャックを横並び配列で実装する際に、個々のピンジャックの実装状態での位置精度を高めるための対策を講じた配線基板のピンジャック実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビジョン受像機やＤＶＤ装置といったＡＶ機器のメイン基板を構成している配線基板に実装される信号入出力用端子には、近時、安価な１ピンのＲＣＡジャック（ピンジャック）を主に採用する傾向があり、図９にはこの種のピンジャックを実装した配線基板を裏面側から見た部分平面図を示し、図１０には同配線基板の要部の拡大縦断側面図を示してある。
【０００３】
図９又は図１０のように、ピンジャック１の単体は、ボディ１１に筒部１２が備わっていて、筒部１２によって形成されている挿抜口に対して相手方端子であるピンプラグが矢印ａのように挿抜される。また、ボディ１１に内蔵されているコンタクトや筒部１２を被覆しているアース電極から延出された電極端子がボディ１１から下方に突き出ていると共に、ボディ１１の下面の複数箇所に位置決め突起１４が備わっている。そして、図９のように、位置決め突起１４を配線基板２の複数箇所に形成されている位置決め孔２１に挿入してそのピンジャック１を配線基板２の板面に載架することにより、そのピンジャック１の実装状態での位置精度を確保することができるようになっている。また、ピンジャック１を配線基板２の板面に載架することによって、ボディ１１から突き出ている板片状の電極端子１３が配線基板２の端子孔２２に挿入されて配線基板２の裏面側に突き出るようになっている。一方、配線基板２の裏面には、上記端子孔２２の周囲に、所定の回路パターンに電気的接続された半田付けランド（不図示）が形成されていて、配線基板２に搭載した他の電気電子部品をリフロー半田する工程（リフロー半田工程）で併せて、上記電極端子１３が半田付けランドに半田付けされる。
【０００４】
ところで、個々のピンジャック１の相互間では、ボディ１１に対する位置決め突起１４や電極端子１３の位置精度や寸法精度などにばらつきがあるだけでなく、配線基板２の位置決め孔２１や端子孔２２の位置精度にもばらつきがあるため、ただ単にピンジャック１を上記した工程で配線基板２に実装するだけでは様々な不都合が発生する。
【０００５】
たとえば、ピンジャック１の位置決め突起１４や電極端子１３の位置と配線基板２の位置決め孔２１や端子孔２２の位置との位置精度などが低いと、リフロー半田工程で、ピンジャック１が配線基板２から浮き上がったり、ピンジャック１が傾いたり、電極端子１３と半田付けランドとに付着する半田がトンネル半田になって接続信頼性が低下したりすることがある。そして、そのような浮き上がりや傾きが発生したままの実装構造では、電気電子機器に組み込まれた複数個のピンジャック１の配列が不揃いになって当該電気電子機器の外観が見苦しくなったり、あるいは、相手方ピンプラグの抜き差しが繰り返されることによってトンネル半田の起こっている箇所での半田剥離や半田付けランドの剥離などが早期に発生しやすくなるという問題が生じる。
【０００６】
そこで、従来は、リフロー半田工程を行うのに際して、配線基板２に横並び配列した複数個のピンジャック１の上に重りを乗せ、その重りの重量によってリフロー半田工程中でのピンジャック１の浮き上がりや傾きを防ぐようにしていた。また、リフロー半田工程を行った事後に、図１０で示した電極端子１３の背部に半田盛りを追加することによって、相手方ピンプラグの抜き差しに対する耐久性を改善するということも行われていた。
【０００７】
一方、電子機器本体にビス止めした捨てＰＣＢ固定片で接続端子本体の後端面を押し付けるという接続端子の取付け装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。また、プリント配線基板に面実装したジャックの浮き上がりを防ぐために、そのジャックのプラグ挿入孔管に嵌合させた補強板を、そのジャックが面実装されているプリント配線基板に係合させるという技術が知られている（たとえば、特許文献２参照）。さらに、複数個のピンジャックが横並び配列で装着されているカバーにプリント基板をビス止めすることにより、そのプリント基板の接触面をピンジャックの接触子に接触させる、という多連ピンジャック取付け構造も知られている（たとえば、特許文献３参照）。
【特許文献１】実開平５−６５０８３号公報
【特許文献２】特開平１０−１７２６７６号公報
【特許文献３】実開平５−３６７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のように、リフロー半田工程中でのピンジャックの浮き上がりや傾きを防ぐためにピンジャックの上に重りを乗せるという対策を講じると、それだけリフロー半田工程が煩雑になるという問題がある。この問題を解決するには、ピンジャックの位置決め突起や電極端子の位置精度や寸法精度を高めたり、配線基板の位置決め孔や端子孔の位置精度や寸法精度を高めたりすることが有益であるけれども、そのような対策を選択するとピンジャックや配線基板のコストが高くなり、安価なピンジャックを採用することの利点が相殺されてしまうことになる。
【０００９】
また、相手方ピンプラグの抜き差しに対する耐久性を改善することを意図して、リフロー半田固定を行った事後に半田盛りを追加するという対策を講じると、半田盛り工程が余分に必要になるために、それだけ生産効率が低下し、併せてコスト高にもつながる。
【００１０】
一方、上掲の特許文献１に開示されている技術は、捨てＰＣＢ固定片を用いる点でコスト面でのメリットを発揮し得るけれども、その捨てＰＣＢ固定片を電子機器本体に固定するためのビスを余分に必要とすることから全体してコスト面でのメリットは少ない。また、特許文献２に開示されている技術は、別途樹脂成形した補強板を用いるものであり、特許文献３に開示されている技術も、別途樹脂成形したカバーなどを用いるものであるので、これらの技術も全体としてコスト面でのメリットを期待することはできない。
【００１１】
そこで、本発明は、安価なピンジャックを採用するというコスト面での利点を維持することが可能であり、リフロー半田工程での作業性が損なわれることがなく、さらに、ピンジャックや配線基板に係る各部の位置精度や寸法精度を必ずしも高めたりすることを必要とせずに、配線基板に複数個のピンジャックを不揃いなく横並び配列で実装することが可能になり、しかも、ピンジャックの電極端子と配線基板の半田付けランドとの半田付けによる接続信頼性の低下を防ぐことのできる配線基板のピンジャック実装構造を提供することを目的とする。
【００１２】
また、本発明は、リフロー半田工程を行った事後に半田盛りを追加することなく、相手方ピンプラグの抜き差しに対する耐久性を改善することのできる配線基板のピンジャック実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る配線基板のピンジャック実装構造では、横並び配列された複数個のピンジャックのそれぞれの電極端子が、配線基板の複数箇所の端子孔に各別に挿入されている。そして、上記配線基板から立ち上げられて複数個の上記ピンジャックの後端面と重なり合うことによりそれらのピンジャックを正規実装姿勢に保持する立ち基板を追加し、その立ち基板により正規実装姿勢に保持されたそれぞれのピンジャックの上記電極端子が上記配線基板の裏面側の半田付けランドに半田付けされていると共に、上記立ち基板が捨て基板を利用して切り出されている。
【００１４】
この構成であると、立ち基板を追加するものであるとしても、その立ち基板が捨て基板を利用して切り出されているために、別途ホルダーなどを樹脂成形するものに比べて材料コストが抑えられ、それだけコスト面で有利である。また、配線基板から立ち上げた立ち基板が、横並び配列された複数個のピンジャックのそれぞれを正規実装姿勢に保持する機能を発揮するので、リフロー半田工程でピンジャックの上に重りを乗せるという煩わしさがなくなることと併せて、電極端子と半田付けランドとの半田による接続信頼性の低下が防止される。また、ピンジャックや配線基板に係る各部の位置精度や寸法精度を必ずしも高めたりすることを必要としなくなる。
【００１５】
本発明では、上記立ち基板に、上記配線基板に形成されている孔部に挿入された突片部が備わり、その突片部の片面に形成された半田盛り面と上記配線基板の裏面に形成された半田盛り面とが半田付けされることによってその立ち基板が上記配線基板に固定されているという構成を採用することが望ましい。これによれば、立ち基板を配線基板に固定するのにビスなどの余分な部品を用いる必要がなく、しかも、突片部側の半田盛り面と配線基板側の半田盛り面との半田付けを、上記のリフロー半田工程で併せて行うことが可能になるという利点がある。
【００１６】
本発明では、上記立ち基板が、複数個の上記ピンジャックの後端面に重なりあった横長の立ち基板本体と、この立ち基板本体の複数箇所から各別に延び出た複数の上記突片部とを一体に備えていて、上記突片部のそれぞれが、複数箇所の上記端子孔の後側部位で上記配線基板に各別に形成された上記孔部に各別に挿入されていると共に、配線基板側の上記半田盛り面が上記半田付けランドの後端部に重畳して形成されてそれらの重畳領域に盛られた半田が突片部側の上記半田盛り面と上記電極端子とに付着している、という構成を採用することが望ましい。これによれば、上記重畳領域に盛られて突片部側の上記半田盛り面と上記電極端子とに付着している半田が、ピンジャックに加えられる挿抜力を受け止める作用を発揮するので、その半田が、冒頭で説明したリフロー半田工程を行った後に行われる半田盛りの代用となる。そのため、相手方ピンプラグの抜き差しに対する耐久性が改善され、相手方ピンプラグの抜き差しの繰り返しによる半田剥離などが生じにくくなる。
【００１７】
本発明では、上記立ち基板が、複数個の上記ピンジャックの後端面に重なりあった横長の立ち基板本体と、相隣接する２個のピンジャックの相互間で上記配線基板から立ち上げられた脚片とに分割され、その脚片から上記突片部が延び出ていると共に、上記脚片に形成されたスリット状の切込みに上記基板本体が差し込まれてその基板本体が脚片によって支持されている、という構成を採用することも可能である。これによれば、立ち基板本体と脚片とが十字形の構体を形成して立ち基板本体が倒れにくくなる。そのため、立ち基板本体によるピンジャックの正規実装姿勢の保持作用が高まるという利点がある。
【００１８】
本発明に係る配線基板のピンジャック実装構造は、横並び配列された複数個のピンジャックのそれぞれの電極端子が、配線基板の複数箇所の端子孔に各別に挿入されている配線基板のピンジャック実装構造において、横長の立ち基板本体とこの立ち基板本体の複数箇所から各別に延び出た複数の突片部とを一体に備え、かつ、捨て基板を利用して切り出された立ち基板を追加し、複数箇所の上記端子孔のそれぞれの後側部位で上記配線基板に各別に形成された孔部に、上記突片部のそれぞれが各別に圧入状態で挿入されることによって上記立ち基板本体が上記配線基板から立ち上げられ、かつ、その立ち基板本体に複数個の上記ピンジャックの後端面が重ね合わされることによってそれらのピンジャックが正規実装姿勢に保持され、上記立ち基板本体により正規実装姿勢に保持されたそれぞれのピンジャックの上記電極端子が上記配線基板の裏面側の半田付けランドに半田付けされ、その半田付けランドの後端部に重畳して配線基板の裏面に形成された半田盛り面と上記半田付けランドとの重畳領域に盛られた半田が上記突片部の片面に形成された半田盛り面と上記電極端子とに付着している、という構成を採用することによっていっそう具体化される。この発明の作用は、後述する実施形態を参照して説明する。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明に係る配線基板のピンジャック実装構造は、ピンジャックや配線基板に係る各部の位置精度や寸法精度を必ずしも高めることを必要とせずに、半田工程を行う前にピンジャックの正規実装姿勢が立ち基板によって確保されているので、安価なピンジャックを採用し得るというコスト面での利点を維持しつつ、半田工程での作業性を損なうことなく、配線基板に複数個のピンジャックを不揃いなく横並び配列で実装することが可能になる。その結果、ピンジャックの電極端子と配線基板の半田付けランドとの半田付けによる接続信頼性の低下が防止される。また、半田固定を行った事後にさらに半田盛りを追加しなくても、電極端子の背部の半田量を多くして相手方ピンプラグの抜き差しに対する耐久性を改善することが可能になるという効果を奏し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明に係るピンジャック実装構造を採用した配線基板２を裏面側から見て示した部分平面図、図２は同配線基板２を表面側から見て示した部分平面図である。また、図３は配線基板２を裏面側から見てその要部を拡大した平面図、図４は立ち基板３の正面図、図５はピンジャック実装構造の要部の拡大正面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【００２１】
図５又は図６のように、ピンジャック１の単体は、樹脂成形体でなる直方体形状のボディ１１に筒部１２が備わっていて、筒部１２によって形成されている挿抜口に対して相手方端子であるピンプラグが図６矢印ａのように挿抜される。また、ボディ１１に内蔵されているコンタクトや筒部１２を被覆しているアース電極から延出された電極端子がボディ１１から下方に突き出ていると共に、ボディ１１の下面の複数箇所に図１に示した位置決め突起１４が備わっている。そして、図１のように、位置決め突起１４を配線基板２の複数箇所に形成されている位置決め孔２１に挿入してそのピンジャック１を配線基板２の板面に載架することにより、そのピンジャック１の実装状態での位置精度を確保することができるようになっている。また、ピンジャック１を配線基板２の板面に載架することによって、ボディ１１から突き出ている板片状の電極端子１３が配線基板２の端子孔２２に挿入されて配線基板２の裏面側に突き出るようになっている。
【００２２】
配線基板２の端子孔２２は、ピンジャック１の単体の設置スペースに必要数だけ形成されていて、ピンジャック１に２つの電極端子が備わっている場合には、図３のようにその設置スペースの２箇所に端子孔２２が形成されている。図３に示したように、上記位置決め孔２１もピンジャック１の設置スペースに必要数だけ形成されている。そして、各端子孔２２の周囲に、所定の回路パターンに電気的接続された銅箔でなる半田付けランド２３が形成されていて、端子孔２２に挿入された電極端子１３がその半田付けランド２３に後述するシフロー半田工程を経て半田付けされるようになっている。
【００２３】
また、この実施形態の配線基板２は、テレビジョン受像機などのＡＶ機器のメイン基板に相当している。そのため、この配線基板２には、図１又は図２のように、複数個のピンジャック１が間隔を隔てて横並び配列されているほか、チューナ１００やレシーバジャック２００が搭載されている。
【００２４】
図１又は図２に示したように、この実施形態では、配線基板２から垂直に立ち上げられた立ち基板３を追加してある。図４のように、立ち基板３は、横長矩形の立ち基板本体３１と、その立ち基板本体３の下端縁の間隔を隔てた複数箇所から延び出た複数の突片部３２とを一体に備えていて、それぞれの突片部３２の片面だけに銅箔面でなる半田盛り面３３が形成されている。図例の立ち基板３は、捨て基板、すなわち、大サイズの配線基板からメイン基板やサブ基板を切り出した後に廃材として残る捨て基板を利用して切り出されている。このため、この立ち基板３には材料コストがかからず、しかも、捨て基板を立ち基板３として活用することにより捨て基板の廃材量が減少するという利点がある。さらに、突片部３２の半田盛り面３３は、配線基板に各種の回路パターンを形成させるときに併せて形成することができるものでもある。
【００２５】
一方、配線基板２には、横並びに配列された複数個のピンジャック１の設置スペースの背部であって、個々のピンジャック１の特定の電極１３が個別に挿入されている複数個の端子孔２２のそれぞれの後側部位に各別に孔部２４が形成されていると共に、それぞれの孔部２４の前側には銅箔面でなる半田盛り面２５が形成されている。そして、ピンジャック１の１箇所の設置スペースを示している図３によって判るように、孔部２３の前側の半田盛り面２５の中央部が、端子孔２２の周囲の半田付けランド２３の後端部に重畳して形成されている。図３には半田付けランド２３と半田盛り面２５との重畳部分を符号２６で示してある。
【００２６】
立ち基板３は、複数個のピンジャック１が横並び配列された配線基板２をリフロー半田工程に投入する前にその配線基板２に搭載されて、個々のピンジャック１を正規実装姿勢に保持させることに役立てられる。すなわち、立ち基板３は、その複数箇所の突片部３２を、配線基板２のそれぞれの端子孔２２の後側部位に各別に形成されている孔部２４のそれぞれに各別に差し込むことによって配線基板２から垂直に立ち上げられる。この場合、孔部２４は、突片部３２を圧入状態で差し込むことができる寸法に定められている。したがって、突片部３２が孔部２４に差し込まれた状態では、立ち基板本体３１ががたつきなく配線基板２から立ち上がる。また、配線基板２から立ち上がった立ち基板本体３１には、横並び配列されている複数個のピンジャック１のボディ１１の後端面１５（図６参照）が重なり合うようになっていて、その重なり合いによって個々のピンジャック１が配線基板２から浮き上がったり配線基板２に対して傾いたりしないように姿勢保持されるようになっている。したがって、立ち基板３によって正規実装姿勢に保持されている個々のピンジャック１にあっては、図５又は図６のように、ボディ１１の下面が配線基板２に重なり合って電極端子１３が根元まで完全に端子孔２２に挿入されている。
【００２７】
なお、上記では、複数個のピンジャック１が横並び配列された配線基板２に対して立ち基板３を搭載するという手順を説明したけれども、この点は、先に立ち基板３を配線基板２に搭載し、その後でピンジャック１を配線基板２に横並びに配列するという手順を採用してもよい。
【００２８】
リフロー半田工程による半田付けは、上記のように、配線基板２に複数個のピンジャック１と立ち基板３とを搭載し、かつ、ピンジャック１のボディ１１の後端面１５を立ち基板本体３１に重ね合わせることによって個々のピンジャック１を正規実装姿勢に保持させた状態で行われる。そして、このリフロー半田工程を行うことにより、図６のように、個々のピンジャック１の電極端子１３が孔部２２の周囲の半田付けランド２３（図３参照）に半田付けされると共に、上記した半田付けランド２３と半田盛り面２５との重畳部分２６（図３参照）に付着して盛り上がった半田５が突片部３２の半田盛り面３３と電極端子１３とに付着して、半田盛り面３３と電極端子１３との間に分厚い半田層５１を形成する。
【００２９】
ピンジャック１のボディ１１の後端面１５を立ち基板本体３１に重ね合わせておくことによって、リフロー工程中に個々のピンジャック１が正規実装姿勢に保持されるのは、ボディ１１の後端面１５と立ち基板本体３１との摩擦抵抗によってピンジャック１の変位が抑制されるからである。したがって、立ち基板３は、ピンジャック１を保持するホルダーとしての機能を発揮している。また、そのような立ち基板３のホルダーとしての機能性をさらに高めるためには、ただ単に立ち基板本体３１にボディ１１の後端面１５を重ね合わせておくだけでなく、立ち基板本体３１とボディ１１の後端面１５とが押し合う状態を作り出しておくことが有益である。このような押合い状態は、配線基板２の端子孔２２の孔壁面と立ち基板本体３１との間でピンジャック１のボディ１１を弾圧状態で挟み付けることによって容易に得られる。
【００３０】
ところで、リフロー半田工程では、立ち基板３によって個々のピンジャック１が正規実装姿勢に保持されているので、リフロー半田中に個々のピンジャック１が配線基板２から浮き上がったり、ピンジャック１が配線基板２に対して傾いたりすることがない。そのため、従来のように、リフロー半田工程中でのピンジャック１の浮き上がりや傾きを防ぐためにピンジャック１の上に重りを乗せるという対策を講じる必要はない。また、ピンジャック１の位置決め突起１４や電極端子１３の位置精度や寸法精度を高めたり、配線基板２の位置決め孔２１や端子孔２２の位置精度や寸法精度を高めたりすることも必ずしも必要ない。したがって、この実施形態のピンジャック実装構造を採用することによって配線基板２にピンジャック１などを実装する際の量産性が向上するという利点がある。
【００３１】
また、上記のように、半田盛り面３３と電極端子１３との間には分厚い半田層５１が形成されるために、従来のようにリフロー半田固定を行った事後に半田盛りを追加するという対策を講じることなく、配線基板２に対するピンジャック１の取付け強度（実装強度）が高まり、そのことが、相手方ピンプラグの抜き差しに対する耐久性を改善することに役立つだけでなく、トンネル半田が発生するという問題も生じない。特に、立ち基板２が個々のピンジャック１をその後側から支持しているので、相手方ピンプラグの差し込み力を立ち基板２が受け止めるようになり、そのことが、半田付けランド２３や半田盛り面２５への荷重を軽減することに役立つので、半田剥離の問題も生じにくくなる。
【００３２】
図７は変形例による立ち基板３を採用した事例の要部平面図、図８は立ち基板３の要部の分解斜視図である。この事例で採用されている立ち基板３は、配線基板に横並び配列された複数個のピンジャック１の後端面１５に重なりあった横長の立ち基板本体３５と、相隣接する２個のピンジャックの相互間で上記配線基板から立ち上げられた脚片３６とに分割されていて、脚片３６から延び出ている突片部３２が配線基板の孔部に圧入状に差し込まれている。また、脚片３６に形成されたスリット状の切込み３７に立ち基板本体３５を差し込むことにより、その立ち基板本体３５が脚片３６によって支持させている。なお、この事例では、立ち基板本体３５の両端部及び中間部の３箇所を脚片３６によって支持させてあるけれども、脚片３６による立ち基板本体３５の支持箇所は適宜変更可能である。その他の事項は、図１〜図６を参照して説明したところと同様であるので、図７及び図８において図１〜図６と同一又は相応する部分には同一符号を付してある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に係るピンジャック実装構造を採用した配線基板を裏面側から見て示した部分平面図である。
【図２】同配線基板を表面側から見て示した部分平面図である。
【図３】配線基板を裏面側から見てその要部を拡大した平面図である。
【図４】立ち基板の正面図である。
【図５】ピンジャック実装構造の要部の拡大正面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】変形例による立ち基板を採用した事例の要部平面図である。
【図８】変形例による立ち基板の要部の分解斜視図である。
【図９】ピンジャックを実装した配線基板を裏面側から見た従来例の部分平面図である。
【図１０】従来例の要部の拡大縦断側面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  ピンジャック
３  立ち基板
５  半田
１３  電極端子
１５  ピンジャックのボディの後端面
２２  端子孔
２３  半田付けランド
２４  孔部
２５  半田盛り面
２６  半田盛り面と半田付けランドとの重畳領域
３１  立ち基板本体
３２  突片部
３３  半田盛り面
【図１】
2007227053.tif 000003
【図２】
2007227053.tif 000004
【図３】
2007227053.tif 000005
【図４】
2007227053.tif 000006
【図５】
2007227053.tif 000007
【図６】
2007227053.tif 000008
【図７】
2007227053.tif 000009
【図８】
2007227053.tif 000010
【図９】
2007227053.tif 000011
【図１０】
2007227053.tif 000012