(57)【要約】【課題】基板を製造する基板製造方法で、同一のワーク内に板厚や層数が異なる基板を一括で製造する。【解決手段】複数の要素（コア材１ａ、１ｂ、３ａ、３ｂ、プリプレグ２ａ〜２ｃ、銅箔４ａ〜４ｄ、除去剤５ａ、５ｂ、内層パターン１１ａ〜１１ｃ、１２ａ〜１２ｊ）を積層して基板を製造するに際して、基板面を複数の領域に分け、少なくとも１つの領域において積層される複数の要素の中に除去剤５ａ、５ｂを設け、基板の積層プレス後に各領域毎の基板に分割し、除去剤が設けられた領域では除去剤により不要部を除去して除去剤が設けられない領域と比べて少ない層数の基板を製造する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を製造する基板製造方法において、
複数の要素を積層して基板を製造するに際して、基板面を複数の領域に分け、少なくとも１つの領域において積層される複数の要素の中に除去剤を設け、基板の積層プレス後に各領域毎の基板に分割し、除去剤が設けられた領域では除去剤により不要部を除去して除去剤が設けられない領域と比べて少ない層数の基板を製造する、
ことを特徴とする基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、プリント基板の積層プレス方法に関し、特に、同一のワーク内に板厚や層数が異なる基板を一括で製造（製作）する基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント基板の製造方法として、積層プレス方法により多層の基板を製造することが行われている。
図６（ａ）〜（ｄ）を参照して、４層基板及び８層基板について、積層プレス工程における製造の様子の一例を示す。
図６（ａ）には、４層基板を製造する際の積層の断面の一例を示してある。４層基板では、２つのコア材８１ａ、８１ｂに内層パターン９１ａ〜９１ｃを形成し、コア材８１ａとプリプレグ８２とコア材８１ｂを順にレイアップして積層する。コア材８１ａ、８１ｂには銅箔８３ａ、８３ｂが形成されている。
図６（ｂ）には、積層後の４層基板を積層プレス機で加熱して接着させることで完成した積層プレス後の４層基板１２１の断面の一例を示してある。
【０００３】
図６（ｃ）には、８層基板を製造する際の積層の断面の一例を示してある。８層基板では、４つのコア材１０１ａ〜１０１ｄに内層パターン１１１ａ〜１１１ｊを形成し、コア材１０１ａとプリプレグ１０２ａとコア材１０１ｂとプリプレグ１０２ｂとコア材１０１ｃとプリプレグ１０２ｃとコア材１０１ｄを順にレイアップして積層する。コア材１０１ａ、１０１ｄには銅箔１０３ａ、１０３ｂが形成されている。
図６（ｄ）には、積層後の８層基板を積層プレス機で加熱して接着させることで完成した積層プレス後の８層基板１２２の断面の一例を示してある。
【０００４】
図７（ａ）には、積層プレス後の４層基板１３１の面付けの一例（正面図）を示してあり、「Ａ」の部分が４層基板の面付けを示している。
図７（ｂ）には、積層プレス後の８層基板１３２の面付けの一例（正面図）を示してあり、「Ｂ」の部分が８層基板の面付けを示している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図６（ａ）〜（ｄ）に示されるような基板製造方法では、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、層数に応じて基板を製造する必要があり、例えば、層数が異なる基板を同一のワーク内に面付けすることや、層数が異なる基板を一括して積層することができないため、基板製造時におけるフィルムや治具等のイニシャルコストが別々にかかってしまい、製造時の効率やコストの面で改善することが要求されていた。
本発明は、このような従来の事情に鑑み為されたもので、効率やコストの面で有利であり、例えば、同一のワーク内に板厚や層数が異なる基板を一括で製造することができる基板製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板製造方法では、次のようにして、基板を製造する。
すなわち、複数の要素を積層して基板を製造するに際して、基板面を複数の領域に分け（区切り）、少なくとも１つの領域において積層される複数の要素の中に除去剤を設け、基板の積層プレス後に各領域毎の基板に分割し（切り分けて）、除去剤が設けられた領域では除去剤により不要部を除去して除去剤が設けられない領域と比べて少ない層数の基板を製造する。
従って、例えば、同一のワーク内に板厚や層数が異なる基板を一括で製造することができ、効率やコストの面で有利である。
【０００７】
ここで、基板を構成する複数の要素としては、種々なものが用いられてもよく、例えば、コア材、プリプレグ、銅箔或いは導体（例えば、銅箔）からなる内挿パターン、除去剤、などを用いることができる。
また、各領域毎の基板を構成する層の数としては、種々な数が用いられてもよい。
また、基板面を複数の領域に分ける態様としては、種々な態様が用いられてもよく、例えば、基板面を２つの領域に分けて２つの異なる層数の基板を製造する態様や、或いは、基板面を３つ以上の領域に分けて３つ以上の基板を製造する態様などを用いることができる。３つ以上の基板を製造する場合には、例えば、少なくとも１つの基板の層数が他の基板の層数とは異なるものであり、また、３種類以上の層数の基板を製造することもできる。
また、除去剤を設ける領域において除去剤を設ける層の数としては、必要に応じて、種々な数が用いられてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明に係る基板製造方法によると、複数の要素を積層して基板を製造するに際して、基板面を複数の領域に分け、少なくとも１つの領域において積層される複数の要素の中に除去剤を設け、基板の積層プレス後に各領域毎の基板に分割し、除去剤が設けられた領域では除去剤により不要部を除去して除去剤が設けられない領域と比べて少ない層数の基板を製造するようにしたため、例えば、同一のワーク内に板厚や層数が異なる基板を一括で製造することができ、効率やコストの面で有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に係る実施例を図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１０】
本発明の第１実施例を説明する。
図１及び図２（ａ）〜（ｃ）を参照して、プリント基板の積層プレス工程における製造の様子の一例を示す。
図１には、４層基板及び８層基板を組み合わせて製造する際の積層の断面の一例を示してある。
本例では、図１に示される積層の右側で４層基板を製造するとともに左側で８層基板を製造する。
【００１１】
具体的には、図１における上側から下側への順に、上面には銅箔４ａが形成されるとともに下面には８層基板の側（図１における左側）に内挿パターン１２ａが形成されたコア材１ａと、プリプレグ２ａと、４層基板の側（図１における右側）のみに設けられた除去剤５ａと、上面には４層基板の側（図１における右側）に銅箔４ｂが形成され８層基板の側（図１における左側）に内挿パターン１２ｂ〜１２ｄが形成されるとともに下面には４層基板の側（図１における右側）に内挿パターン１１ａ、１１ｂが形成され８層基板の側（図１における左側）に内挿パターン１２ｅ、１２ｆが形成されたコア材３ａと、プリプレグ２ｂと、上面には４層基板の側（図１における右側）に内挿パターン１１ｃが形成され８層基板の側（図１における左側）に内挿パターン１２ｇが形成されるとともに下面には４層基板の側（図１における右側）に銅箔４ｃが形成され８層基板の側（図１における左側）に内挿パターン１２ｈ、１２ｉが形成されたコア材３ｂと、４層基板の側（図１における右側）のみに設けられた除去剤５ｂと、プリプレグ２ｃと、上面には８層基板の側（図１における左側）に内挿パターン１２ｊが形成されるとともに下面には銅箔４ｄが形成されたコア材１ｂをレイアップして積層する。
【００１２】
ここで、本例では、８層基板の内層と板厚が等しい４層基板のコア材３ａ、３ｂを使用しており、４層基板の側ではこれらのコア材３ａ、３ｂの内側で内挿パターン１１ａ〜１１ｃを形成しており、８層基板の側ではこれらのコア材３ａ、３ｂの内側で内挿パターン１２ｅ〜１２ｇを形成するとともに更に外側のコア材１ａ、１ｂを用いて内挿パターン１２ａ〜１２ｄ、１２ｈ〜１２ｊを形成している。
また、積層する際に、４層基板の側では、４層基板の上側の最外層となる銅箔４ｂとその上側のプリプレグ２ａとの間に両者が接着しないような性質を有する除去剤５ａを積層してあり、同様に、４層基板の下側の最外層となる銅箔４ｃとその下側のプリプレグ２ｃとの間に両者が接着しないような性質を有する除去剤５ｂを積層してある。除去剤５ａ、５ｂとしては、例えば、離型フィルムを用いることができる。
【００１３】
図２（ａ）には、図１に示される積層後の基板（４層基板及び８層基板の組み合わせ）を積層プレス機で加熱して接着させた積層プレス後の基板１２１の断面の一例を示してある。この基板１２１は、同一のワーク内に４層基板と８層基板の層構成を有している。そして、ルータやシャリングやダイス等を用いて、４層基板の側と８層基板の側との境界となる分割部２２で、基板２１を切断する。
図２（ｂ）には、切断後における４層基板の側の断面の一例を示してある。４層基板の側では、上側の除去剤５ａによりその上側の部分（不要部）３２を除去するとともに、下側の除去剤５ｂによりその下側の部分（不要部）３３を除去し、これにより、４層基板３１が完成する。
図２（ｃ）には、切断後における８層基板の側の断面の一例を示してある。８層基板の側では、そのまま８層基板３４が完成する。
【００１４】
図３には、本例の基板３５の面付けの一例（正面図）を示してあり、「Ａ」の部分が４層基板の面付けを示しており、「Ｂ」の部分が８層基板の面付けを示している。本例の基板３５では、同一のワーク内に層数及び板厚が異なる複数の基板（本例では、４層基板及び８層基板）を一括に積層して製造しており、これら複数の基板の面付けを有している。
【００１５】
以上のように、本例に係るプリント基板の積層プレスの方法では、除去剤５ａ、５ｂを用いて、同一のワーク内に、板厚や層数が異なる基板を一括して積層することができる。これにより、例えば、多品種少量品の多面付けが可能となり、トータルの積層プレス回数を削減することが可能であり、また、基板製造時における内層フィルムや治具等にかかるイニシャルコストを削減することが可能である。
【実施例２】
【００１６】
本発明の第２実施例を説明する。
図４には、プリント基板の積層プレス工程における製造の様子の一例として、４層基板及び８層基板を組み合わせて製造する際の積層の断面の一例を示してある。
本例では、図４に示される積層の右側で２つの４層基板を製造するとともに左側で１つの８層基板を製造する。
【００１７】
具体的には、図４における上側から下側への順に、上面には銅箔４１が形成されるとともに下面には４層基板の側（図４における右側）及び８層基板の側（図４における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層４３が設けられたコア材４２と、プリプレグ４４と、上面には４層基板の側（図４における右側）及び８層基板の側（図４における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層４５が設けられるとともに下面には４層基板の側（図４における右側）に銅箔が形成され８層基板の側（図４における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層４７が設けられたコア材４６と、４層基板の側（図４における右側）のみに設けられた除去剤４８と、プリプレグ４９と、４層基板の側（図４における右側）のみに設けられた除去剤５０と、上面には４層基板の側（図４における右側）に銅箔が形成され８層基板の側（図４における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層５１が設けられるとともに下面には４層基板の側（図４における右側）及び８層基板の側（図４における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層５３が設けられたコア材５２と、プリプレグ５４と、上面には４層基板の側（図４における右側）及び８層基板の側（図４における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層５５が設けられるとともに下面には銅箔５７が形成されたコア材５６をレイアップして積層する。
【００１８】
本例の基板を４層基板の側と８層基板の側の境界で切断すると、４層基板の側では、２つの除去剤４８、５０の間の部分（不要部）を除去して、上側の除去剤４８より上側の部分で１つの４層基板が完成し、下側の除去剤５０より下側の部分で１つの４層基板が完成し、また、８層基板の側では、そのまま１つの８層基板が完成する。
このように、本例に係るプリント基板の積層プレスの方法では、除去剤４８、５０を用いて、同一のワーク内に、板厚や層数が異なる基板を一括して積層することができる。
【実施例３】
【００１９】
本発明の第３実施例を説明する。
図５には、プリント基板の積層プレス工程における製造の様子の一例として、４層基板及び６層基板を組み合わせて製造する際の積層の断面の一例を示してある。
本例では、図５に示される積層の右側で４層基板を製造するとともに左側で６層基板を製造する。
【００２０】
具体的には、図５における上側から下側への順に、銅箔６１と、プリプレグ６２と、４層基板の側（図５における右側）のみに設けられた除去剤６３と、上面には４層基板の側（図５における右側）に銅箔が形成され６層基板の側（図５における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層６４が設けられるとともに下面には４層基板の側（図５における右側）及び６層基板の側（図５における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層６６が設けられたコア材６５と、プリプレグ６７と、上面には４層基板の側（図５における右側）及び６層基板の側（図５における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層６８が設けられるとともに下面には４層基板の側（図５における右側）に銅箔が形成され６層基板の側（図５における左側）に内挿パターンが形成された内挿パターン層７０が設けられたコア材６９と、４層基板の側（図５における右側）のみに設けられた除去剤７１と、プリプレグ７２と、銅箔７３をレイアップして積層する。
【００２１】
本例の基板を４層基板の側と６層基板の側の境界で切断すると、４層基板の側では、上側の除去剤６３より上側の部分（不要部）を除去するとともに、下側の除去剤７１より下側の部分（不要部）を除去して、これらの間の部分から４層基板が完成し、また、６層基板の側では、そのまま６層基板が完成する。
このように、本例に係るプリント基板の積層プレスの方法では、除去剤６３、７１を用いて、同一のワーク内に、板厚や層数が異なる基板を一括して積層することができる。
【００２２】
ここで、本発明に係る構成としては、必ずしも以上に示したものに限られず、種々な構成が用いられてもよい。また、本発明は、例えば、本発明に係る処理を実行する方法或いは方式や、このような方法や方式を実現するためのプログラムや当該プログラムを記録する記録媒体などとして提供することも可能であり、また、種々なシステムや装置として提供することも可能である。
また、本発明の適用分野としては、必ずしも以上に示したものに限られず、本発明は、種々な分野に適用することが可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施例に係る積層プレス方法による４層基板と８層基板の組み合わせの断面の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る積層プレス方法による４層基板と８層基板の組み合わせの断面の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施例に係る基板の面付けの一例を示す図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る積層プレス方法による４層基板と８層基板の組み合わせの断面の一例を示す図である。
【図５】本発明の第３実施例に係る積層プレス方法による４層基板と６層基板の組み合わせの断面の一例を示す図である。
【図６】積層プレス工程における４層基板と８層基板の断面の例を示す図である。
【図７】基板の面付けの例を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ａ、１ｂ、３ａ、３ｂ、４２、４６、５２、５６、６５、６９、８１ａ、８１ｂ、１０１ａ〜１０１ｄ・・コア材、  ２ａ〜２ｃ、４４、４９、５４、６２、６７、７２、８２、１０２ａ〜１０２ｃ・・プリプレグ、  ４ａ〜４ｄ、４１、５７、６１、７３、８３ａ、８３ｂ、１０３ａ、１０３ｂ・・銅箔、  ５ａ、５ｂ、４８、５０、６３、７１・・除去剤、  １１ａ〜１１ｃ、ａ〜１１２２ｊ、９１ａ〜９１ｃ、１１１ａ〜１１１ｊ・・内挿パターン、  ２１・・積層プレス後の基板、  ２２・・分割部、  ３１、１２１、１３１・・４層基板、  ３２、３３・・不要部、  ３４、１２２、１３２・・８層基板、  ３５・・基板、  ４３、４５、４７、５１、５３、５５、６４、６６、６８、７０・・内層パターン層、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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