(57)【要約】【課題】発熱体への不必要な電力供給を遮断するための遮断時間の短縮を図ることができるヒートシール装置及び薬剤分包装置を提供することを課題とする。【解決手段】ヒータ台と、該ヒータ台に対向して設けられたヒータ受台とが設けられ、熱溶着性シートに通電によって加熱される発熱体が設けられ、前記ヒータ台とヒータ受台とで熱溶着性シートを挟圧加熱することで熱溶融性シートどうしを熱溶させてヒートシール部を設けて、該ヒートシールによって収容物を収容するために区画した包装部を形成するようにしたヒートシール装置であって、前記発熱体７とこれに電力を供給するための電源部４とが接続され、該発熱体７と電源部４との間に、設定温度異常で抵抗値が急激に上昇するＰＴＣサーミスタ１０を備えさせた。【選択図】図４
2007326601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータ台と、該ヒータ台に対向して設けられたヒータ受台とが設けられ、熱溶着性シートに通電によって加熱される発熱体が設けられ、前記ヒータ台とヒータ受台とで熱溶着性シートを挟圧加熱することで熱溶融性シートどうしを熱溶させてヒートシール部を設けて、該ヒートシールによって収容物を収容するために区画した包装部を形成するようにしたヒートシール装置であって、
前記発熱体とこれに電力を供給するための電源部とが接続され、該発熱体と電源部との間に、設定温度以上で抵抗値が急激に上昇するＰＴＣサーミスタを備えさせたことを特徴とするヒートシール装置。
【請求項２】
前記ＰＴＣサーミスタが、設定温度に達してから設定時間後に前記発熱体と電源部との接続を遮断状態とするものでなる請求項１に記載のヒートシール装置。
【請求項３】
前記発熱体と電源部との間に温度調節回路を備えさせ、該温度調節回路と電源部との間に前記ＰＴＣサーミスタを配置してなる請求項１または２に記載のヒートシール装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のヒートシール装置が備えられ、該ヒートシール装置によって熱溶融性シートを個別に区画された薬剤の包装体とするように構成されたことを特徴とする薬剤分包装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱溶着性シートに対してヒートシールを行うためのヒートシール装置及びこのヒートシール装置を備えた薬剤分包装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
長尺の熱溶着性シートに対して加熱状態の発熱体を接触させることによりヒートシールを行い、該シートから個別に区画された包装体を形成するヒートシール装置は、従来より薬剤分包装置等に使用されている。
例えば、ヒートシール装置に電源を投入してから、発熱体によりヒートシールが可能となる時間が短くなる、つまり発熱体の温度の立ち上がりが早くなるように、発熱体を薄板状に構成したり、発熱体に大電流を流すように構成することなどが既に行われている（薄板状にしたものとしては、例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３３５８１０号公報（図３参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記特許文献１の構成によれば、装置内に備えた発熱体の温度調節回路により温度調節を行いながら、ヒートシールを行うのであるが、温度調節回路の不具合などの原因により発熱体が不必要に加熱されてしまい、耐久性の低い薄板状の発熱体では、損傷又は破壊されることを確実に回避することが難しい。
このため、前記発熱体への必要以上の電力が供給されたときに、発熱体への電力供給を遮断するための温度ヒューズや電流ヒューズ等を発熱体と電源部との間に設けたものが一般的である。
しかしながら、温度ヒューズや電流ヒューズにおいては、熱により溶断して遮断する構成であるため、溶断時間としては、早くても２，３秒を要してしまうことから、その遮断時間に耐え得るように発熱体を構成することになる。従って、発熱体を薄板状に構成したり、発熱体に大電流を流すように構成することにおいて、限界があるため、前記のように、発熱体によりヒートシールが可能となる時間を十分に短縮することができないものであった。
【０００４】
本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、発熱体への不必要な電力供給を遮断するための遮断時間の短縮を図ることができるヒートシール装置及び薬剤分包装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のヒートシール装置は、前述の課題解決のために、ヒータ台と、該ヒータ台に対向して設けられたヒータ受台とが設けられ、熱溶着性シートに通電によって加熱される発熱体が設けられ、前記ヒータ台とヒータ受台とで熱溶着性シートを挟圧加熱することで熱溶融性シートどうしを熱溶させてヒートシール部を設けて、該ヒートシールによって収容物を収容するために区画した包装部を形成するようにしたヒートシール装置であって、
前記発熱体とこれに電力を供給するための電源部とが接続され、該発熱体と電源部との間に、設定温度以上で抵抗値が急激に上昇するＰＴＣサーミスタを備えさせたことを特徴としている。
ＰＴＣサーミスタとしては、低融点のポリマー中にカーボン、ニッケル等の導電性粉末を分散させることで同様の特性が得られるようにしたポリマーＰＴＣ素子を用いることができる。通常、樹脂中の金属粉同士が接触することで導通があり、抵抗が低くなる。ポリマーＰＴＣ内部に電流が流れると、ＰＴＣ素子が発熱する。この場合、外部から熱を受け取る場合に比べてそれ自身が発熱するので素子全体の温度は敏感に上昇することになる。そして、電源部からＰＴＣサーミスタへ不必要な電力供給をすると、ＰＴＣサーミスタへ大きな電流が流れ温度が上がるとポリマー樹脂が膨張する。これに対して樹脂に錬り込まれた金属はほとんど膨張しないため、金属粉同士の間隔が広がり、金属粉同士が離れてしまい抵抗値が急激に大きくなる。この時の電流値をトリップ電流と呼ぶ。このように一旦抵抗値が大きくなっても僅かな電流が流れるので、ＰＴＣサーミスタの温度は高いままになり、ほぼ断線状態になる。この時、流れている電流は前記トリップ電流よりはるかに少ないのですが、ＰＴＣサーミスタは復帰しないことになる。尚、一旦回路を外して（遮断して）電流を止めることによりＰＴＣサーミスタの温度が下がり、ＰＴＣサーミスタを元の正常な状態に戻すことができる。前記ほぼ断線状態になるまでの時間は、温度ヒューズや電流ヒューズ等の溶断タイプにて遮断するものに比べて短かくなる。前記ＰＴＣサーミスタの設定温度は、ポリマーの融点に依存するが、具体的には８５℃を過ぎた辺りから急激に抵抗値が上昇する。
【０００６】
前記ＰＴＣサーミスタが、設定温度に達してから設定時間後に前記発熱体と電源部との接続を遮断状態とするものを用いることが好ましい。前記設定時間は、異常電圧が発生して例えば温度ヒューズや電流ヒューズにて回路を遮断する時間よりも短い時間である。
【０００７】
前記発熱体と電源部との間に温度調節回路を備えさせ、該温度調節回路と電源部との間に前記ＰＴＣサーミスタを配置してもよい。尚、前記ＰＴＣサーミスタを、ポリマー系のＰＴＣサーミスタで構成してもよいし、チタン酸バリウムを主成分としたセラミック系ＰＴＣ素子であってもよい。前記セラミック系ＰＴＣ素子はキュリー温度に基づき、その温度範囲は、−５０℃〜３００℃（高温用は５００℃）のものが一般的であるが、他の範囲のものでもよい。
【０００８】
上記ヒートシール装置が備えられ、該ヒートシール装置によって熱溶融性シートが個別に区画された薬剤の包装体とするように構成された薬剤分包装置が好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
ＰＴＣサーミスタが設定温度に達すると、それが持っている抵抗値が急激に上昇して発熱体への供給電流を小さくすることにより、発熱体を不必要に発熱させることを回避することができるだけでなく、温度ヒューズや電流ヒューズに比べて、耐圧以上の電圧が加わった場合等の異常時における発熱体と電源部との接続を迅速に遮断状態にすることができ、発熱体への供給電力の遮断時間の短縮を図ることができるから、発熱体を薄板状に構成したり、発熱体に大電流を流すように構成することを大きな制約を受けることなく実現することができ、スタンバイするための必要時間の短縮化を十分に図ることができる商品価値の高いヒートシール装置及び薬剤分包装置を提供することができる。前記ＰＴＣサーミスタは、温度ヒューズや電流ヒューズのように一旦切れてしまうと、復帰できないものではなく、設定温度以上になっている温度を下げるだけで復帰させることができ、何度も使用することができる利点がある。又、電流ヒューズ等を使用する場合には、使用に伴って電流が流れるヒューズを構成する金属の一部が少しずつ溶けていくものであることから、溶けて小さくなってきた金属から構成される電流ヒューズでは、使用初期の遮断電流値よりも小さな遮断電流値になってしまい、正常状態で遮断してしまう不都合が発生することになるが、溶断するタイプではないＰＴＣサーミスタを使用すれば、常に同一の状態での遮断が可能になり、長期間の使用でも良好に使用することができる信頼性の高いものにすることができる。
【００１０】
前記発熱体と電源部との間に温度調節回路を備えさせ、該温度調節回路と電源部との間に前記ＰＴＣサーミスタを配置することによって、温度調節回路にトラブルが発生し、温度調節が正常に機能していない場合でも、ＰＴＣサーミスタに加わる温度によって温度調節回路が異常であると判断して、発熱体への供給電力の遮断を確実に行うことができ、安全面において有利になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を適宜参照しつつ、本発明に係るヒートシール装置の一実施形態について説明する。なお、本実施形態では、ヒートシール装置が薬剤分包装に組み込まれて使用される場合を例にして説明する。
【００１２】
図１は、ヒートシール装置が組み込まれた薬剤分包装置を概略的に示す斜視図である。図１に示すように、薬剤分包装置１００は、熱溶着性シート３００に対してヒートシールを行うためのヒートシール装置１と、薬剤（散薬及び／又は錠剤）を所定量毎に分配し且つ当該所定量毎の薬剤を排出する薬剤分配装置２００と、薬剤分配装置２００から排出される薬剤を熱溶着性シート３００の内部へ供給する薬剤供給装置４００とを備えている。なお、図中の符号６０は、ヒートシール装置１の後述するヒータ台及びヒータ受台を覆う保護カバーである。
【００１３】
前記薬剤分包装置１００は、縦長の長方形状の支持壁１１を有する架台部材１０と、前記支持壁１１の一方面側１１ａに設けられた回転自在な紙管ドラム２０と、ドラム２０に装着されたロール体３１０からシートを繰り出す駆動手段（図示せず）とを備えている。
【００１４】
なお、図中の符号９１〜９３は、ロール体３１０から繰り出された熱溶着性シート３００を案内する案内バーであり、必要又は所望に応じて、薬剤分包装置１００に備えられる。
【００１５】
図２は、ヒートシール装置周辺の概略構成を拡大して示す斜視図である（但し、図１に示す保護カバー６０は省略している）。
前記ドラム２０には、１枚の熱溶着性シート３００を長手方向に沿った中心線で熱溶着面を内側にして２つ折りにしたシート（以下「包装シート」という場合がある）が巻き取られたロール体３１０が装着されている。尚、包装シート３００は、このように１枚の熱溶着性シートを２つ折りにした態様の他、例えば、熱溶着面を重ね合わせた２枚の熱溶着性シートの下側端部を長手方向に接着してなる態様、ロール状に巻かれた１枚の熱溶着性シートを薬剤を入れる前に中心線で２つ折りにする態様など種々のものを用いることもできる。
前記ロール体３１０から繰り出される包装シート３００は、前記案内バー９１，９２，９３を介して、矢印Ｘ方向に送出される。前記包装シート３００（熱溶着性シート）は、内面が熱溶着可能なものであれば特に限定されず、グラシン／ポリエチレン、セロハン／ポリエチレン、耐熱性樹脂／ポリエチレンなどの積層体などが例示される。
尚、４０は、包装シート３００を送るための搬送用ローラである。
【００１６】
送出された包装シート３００は、ヒートシール装置１によって個々の包装体を形成するようにヒートシールされる。
具体的には、ヒートシール装置１は、包装シート３００の一面側に配置され且つ包装シート３００を加熱してヒートシールするための三叉状シール部を有するヒータ台５と、この包装シート３００を挟んでヒータ台５に対向配置されたヒータ受台６とを備えている。ヒータ台５及びヒータ受台６は、包装シート３００に直交する方向（シート面を貫通する方向）へ移動可能とされており、ヒートシールを行う際には、両者が互いに近接する方向へ動かされ、両者によって挟圧される包装シート３００の熱溶着面がヒートシールされる。
【００１７】
ヒータ台５は、包装シート３００の幅方向に延び、且つ包装シート３００を個々に仕切るための幅シール部５１と、この幅シール部５１の上端から上流方向に、且つ包装シート３００の上側端部に沿って延び、包装シート３００の上方開口部３２０を閉塞するための第１シール部５２と、幅シール部５１の上端から下流方向に、且つ包装シート３００の上側端部に沿って延び、包装シート３００の上方開口部３２０を閉塞するための第２シール部５３と、からなり、例えば、図示したように正面略Ｔ字状に形成されている。この第１シール部５２と第２シール部５３は、その長さが異なっており、例えば、第１シール部５２は、第２シール部５３よりも短く形成されている。
尚、ヒータ受台６は、ヒータ台５に鏡像的に重なるように、ヒータ台５と略同一形状に形成されて配置されている。
【００１８】
前記発熱体７は、図３（ａ）に示すように、ヒータ台５の内面（シート対向面）に設けられており、通電によって発熱する発熱部７１と、この発熱部７１の両端部にそれぞれ形成された電源接続用の端子部７２とを備え、発熱部７１は、ヒータ台５の各シール部５１，５２，５３（第１及び第２シール部５２，５３、幅シール部５１）を通るように配設されている。この発熱部７１は、ヒータ台５の内面から露出して設けられている。従って、本実施形態では、発熱体７が、包装シート３００に直に接触し且つ包装シート３００を加熱するシート加熱面を構成している。
【００１９】
より具体的には、発熱体７は、発熱部７１と端子部７２，７２とからなり、電源投入からシール可能となる時間を短縮することができるように１本の線状（板状）の発熱部材からなっている。前記発熱部７１は、シート長手方向に所定間隔を置いて配置した第１水平部７１１と第２水平部７１２、及びそれら水平部７１１，７１２の接近側端同士を連結するＵ字部７１３を有する。前記２つの端子部７２は、第１水平部７１１及び第２水平部７１２それぞれの離間する側の端部にそれぞれ連接されている。例えば、電源接続用の前記端子部７２は、発熱部７１よりも幅広に形成され且つ該発熱部７１が略均一な幅及び厚みとなるように形成された金属板（ステンレス板等）などで構成されている。前記Ｕ字状部７１３は、一対の垂直部７１４，７１５と、これら垂直部の下端同士を連結する反転部７１６とを有する。
【００２０】
又、発熱部７１は、直線部と、該直線部どうしの方向を転換すべく直線部間を連接する湾曲部８５，８６とを有した構成である。すなわち、直線部は第１水平部７１１、第２水平部７１２、Ｕ字部７１３の一対の垂直部７１４，７１５に相当する。第１水平部７１１と垂直部７１４の端部同士が湾曲部８５を介して連接されている。第２水平部７１２と垂直部７１５の端部同士が湾曲部８６を介して連接されている。
【００２１】
前記発熱体７の両端子部７２，７２は、ヒータ台５の第１シール部５２及び第２シール部５３の先端外方へ突出させてそれぞれ配置されている。したがって、両端子部７２，７２の間に連続する前記発熱部７１の線路形状は、一方の端子部７２を始点とし、ヒータ台５の第１シール部５２の内面に沿って延び、幅シール部５１の上端で湾曲部８５を介して下方側へ略９０度湾曲して該幅シール部５１の下端にまで達し、ここで反転部７１６を介して湾曲反転して、ヒータ台５の幅シール部５１の上端側へ延び、該幅シール部５１の上端で湾曲部８６を介して略９０度湾曲して第２シール部５３に沿って延び、他方の端子部７２に続いている。
このように、発熱部７１の線路形状は、包装シートの幅方向に延びる略Ｕ字状のＵ字部７１３を有し、第１水平部７１１の一端部とＵ字部７１３の一端部が連接され、且つ第２水平部７１２の一端部とＵ字部７１３の他端部が連接された形状となっている。
【００２２】
また、発熱部７１とヒータ台５の内面との間には、図３（ｂ）に示すように、耐熱性発泡樹脂シートなどの断熱層８が介装されており、発熱部７１と断熱層８、及び断熱層８とヒータ台５の内面は、耐熱性接着剤にて接着されている。このように断熱層８を介在させることにより、ヒータ台５が高温とならないから、例えばヒータ台５の外面へ接触することによる火傷などを防止でき、また、ヒータ台５を比較的耐熱性の低い材質で作製することも可能であるが、ヒータ台５に発熱部７１の少なくとも一部が入り込む凹部を形成して実施することもできる。又、ここでは、薄板状の発熱部７１を用いているが、耐久性のある厚みのある発熱部であってもよく、発熱部としての具体的構成は自由に変更することができる。
【００２３】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、前記発熱部７１の特定一箇所には、温度センサ９（本実施形態ではサーミスタを用いているが、熱電対など、温度を検出し得る限りにおいて種々のセンサを用いることが可能である）が設けられ、図４に示すように、前記温度センサ９からの出力信号に基づいて発熱部７１の温度を検出するための温度検出回路２がヒートシール装置１に具備された制御回路Ｃ内に備えられている。この温度センサ９は、発熱部７１と断熱層８の間に介装され、前記温度検出回路２に接続されている。そして、前記制御回路Ｃには、前記温度検出回路２からの温度検出信号による実際の検出温度と予め設定された設定温度とを比較して、設定温度に維持するために発熱体７への通電量を調節するための温度調節回路、略して温調回路３が備えられている。尚、前記制御回路Ｃは、例えば、図１に示す分包装置１の筐体の適宜の箇所（図示省略）に配置されている。
【００２４】
前記制御回路Ｃは、前記発熱体７をシール温度と該シール温度と異なる温度の少なくとも２つの温度（これら温度を設定温度という）に昇温させる機能を少なくとも備えている。
シール温度は、使用される熱溶着性シート３００の種類に応じて適宜設定されるものであって、概ね８０〜１３０℃程度であり、例えば、グラシン／低密度ポリエチレンの場合には、１００〜１１０℃程度、セロハン／低密度ポリエチレンの場合には、１２０〜１３０℃程度に設定される。
シール温度と異なる温度は、例えば、シール温度よりも低く且つ手が触れても直ちに火傷しない程度の温度（例えば、５０〜６０℃程度）や、シール温度よりも高く且つ発熱部に付着した付着物を溶融させることができる温度（例えば、１４０〜１９０℃程度）、シール温度よりも高く且つ発熱部に付着した付着物を炭化できる温度（例えば、４００℃以上）などが例示される。
本実施形態に於ける発熱体７は、制御回路により、８０〜１３０℃のシール温度、４００℃以上の炭化温度の２種の温度に昇温するように設定されており、ヒートシール装置１等に設けられた操作盤（図示せず）を介して、使用者が、所望により発熱体７の温度を変更できるようになっている。
尚、前記発熱体７の温度は、シール温度と炭化温度の２種の組み合わせの他、シール温度と１４０〜１９０℃程度の溶融温度や、シール温度、溶融温度及び炭化温度の３種以上に変更できるようにしてもよい。
【００２５】
前記温調回路３を介して発熱体７に電力を供給するための電源部４が、該温調回路３に接続されている。そして、前記温調回路３と電源部４との間に、設定温度以上で抵抗値が急激に上昇するＰＴＣサーミスタの一例であるポリマーＰＴＣ素子１０が備えられており、温調回路３にて発熱体７の温度調節を行っているときに、温調回路３の不具合により電源部４から設定されている電力以上の電力が温調回路３に供給される状況にあっても、ポリマーＰＴＣ素子１０が設定温度以上上昇することにより該素子１０の抵抗値が急激に増大することによって、電源部４から温調回路３への供給電流を小さく抑えることができるようにしている。この時の電流値をトリップ電流と呼ぶ。前記設定温度は、ポリマーの融点に依存することになり、例えば８５℃から急激に抵抗値が上昇するように構成してもよいが、他の温度になるようにしてもよい。前記電源部４は電源回路１１とコンセントに差し込むためのプラグ１２とを備えているが、他の構成であってもよい。前記ＰＴＣサーミスタとしてポリマーＰＴＣ素子１０を挙げたが、設定温度以上で抵抗値が急激に上昇するものであれば、チタン酸バリウム等のセラミック系ＰＴＣ素子等の他のＰＴＣサーミスタであってもよい。前記セラミック系ＰＴＣ素子の場合には、設定温度がキュリー温度になる。
【００２６】
前記ポリマーＰＴＣ素子１０は、汎用のものを用いることから図示していないが、構成としては、絶縁層を構成する樹脂の中に導通させるための金属粉を混入した温度感知部と、この温度感知部をサンドイッチ状態に挟み込むための一対の電極板とからなり、一対の電極板の一方を、温調回路３へ接続し、他方の電極板を電源回路に接続している。従って、電源回路１１から設定電圧を超える電圧（電力）が供給されることによって、ポリマーＰＴＣ素子１０を流れる電流値が増大していくと、ポリマーＰＴＣ素子１０を構成する樹脂が徐々に膨張していき、設定温度以上で急激に樹脂中に混入している金属粉同士の間隔が増大することによって、電流が流れ難くなり、温調回路３へ大きな電流が流れることを抑えることができ、発熱体７への過剰な電力供給を阻止することができるだけでなく、温調回路３へも過剰な電力供給を阻止することができる。従って、発熱体７は勿論のこと、発熱体７を構成する各種のＰＴＣサーミスタが破壊されることを阻止することができる。そして、前記ポリマーＰＴＣ素子１０には、トリップ電流よりも少ない電流が流れているため、ポリマーＰＴＣ素子１０の温度が設定温度以上に維持されることになり、回路はほぼ断線状態（遮断状態）になっており、一旦回路を外して電流を止めることによりポリマーＰＴＣ素子１０の温度が下がり元の正常な状態に戻る。前記トリップ電流よりも少ない電流が流れる遮断状態になるまでの時間は、１．５，６秒までの時間が好ましいが、温度ヒューズや電流ヒューズを用いたときの遮断時間（金属のヒューズが溶けて接続が遮断される遮断時間）よりも短い２秒までの時間であれば構わない。尚、前記ポリマーＰＴＣ素子１０を構成する樹脂材料によって、遮断時間も変更可能であり、材料の選定によって遮断時間が決定されることになる。
ここでは、ポリマーＰＴＣ素子１０を復帰させるために、上昇した温度を下げる方法として、例えば回路を外す（遮断する）構成とすることによって、回路構成を簡素化することができる利点があるが、例えばポリマーＰＴＣ素子１０の電源回路１１側端の電流値と、ポリマーＰＴＣ素子１０の温調回路３側端の電流値との差をコンパレータ等により検出する構成とし、その差が所定値以上になり、その差が設定時間持続されたときに電源回路１１からの電力の供給を停止するための回路遮断部を備えさせて、ポリマーＰＴＣ素子１０を自動的に復帰させるように実施することもできる。
【００２７】
前記ポリマーＰＴＣ素子１０を、図５に示すように、接続してもよい。つまり、発熱体７と温調回路３との間に接続した場合を示している。
前記セラミック系ＰＴＣ素子の温度範囲は、−５０℃〜３００℃（高温用は５００℃）であるが、この値以外であってもよい。又、設定温度は、設定されるシール温度に応じて設定していくことになり、例えばシール温度が、８０〜１３０℃間に設定される場合には、このシール温度を超える温度に適宜設定し、その温度を有するポリマーＰＴＣ素子１０を用いることになる。
【００２８】
上記構成からなる薬剤分包装置１００は、図２に示すように、ヒートシール装置１の上流側に於いて、薬剤分配装置２００のホッパー２１を介して、包装シート３００の上方開口部３２０から薬剤が挿入される。薬剤挿入後、包装シート３００は、搬送用ローラ４０によって１分包長さだけ下流側へ送られる。そして、発熱体７をシール温度に昇温させた状態で、ヒータ台５及びヒータ受台６にて包装シート３００を挟圧加熱することにより、包装シート３００の幅方向及び長手方向がヒートシールされる。これによって、包装シート３００に、仕切シール壁３３０と、この仕切シール壁３３０に直交し且つ上下流側に延びる２方向の閉塞シール壁３４０，３４０とが一時に形成される。薬剤挿入及びシール壁の形成を順次繰り返すことにより、薬剤の分包された包装体を連続的に製造することができる。前記シート長手方向で対向位置する一対の仕切シール壁３３０，３３０と閉塞シール壁３４０とでヒートシール部を構成し、このヒートシール部によって収容物を収容するために区画した包装部を形成することができるようにしている。
【００２９】
上記ヒートシール装置１は、１つのヒータ台５に対して１本の発熱体７を設けているので、１系統の制御回路でこの発熱体７を発熱制御することができる。この発熱体７は、ヒータ台５の略Ｔ字状のシール部全体を通るように配設されているので、１系統の制御回路で（シール温度などの所定温度となるように）発熱体７を制御するだけで、シール斑を生じることなく包装シート３００を一時に３方向にヒートシールすることができる。    
【００３０】
また、長期間ヒートシールを行うと、経時的に発熱体７の表面（シート加熱面）に、熱溶着性樹脂の一部などの熱溶着性シート３００の一部が付着し堆積する。このようにシート屑が付着したままでヒートシールを行うと、シール不良を起こしたり、得られる包装体が汚れたりする。このような場合には、発熱体７を炭化温度に昇温させると、加熱面に付着したシート屑を炭化させることができる。その後、通電を止め、発熱体７を室温まで冷ませば、炭化したシート屑は、簡単に拭き取り除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ヒートシール装置が組み込まれた薬剤分包装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１に示すヒートシール装置周辺の概略構成を拡大した斜視図である。
【図３】（ａ）は図１に示すヒートシール装置のヒータ台を内面側から見た概略構成を示す正面図、（ｂ）は同ヒータ台を上面側から見た概略の平面図である。
【図４】ヒートシール装置にポリマーＰＴＣ素子を接続した概略を示すブロック図である。
【図５】図４のポリマーＰＴＣ素子の接続箇所を変更したブロック図である。
【符号の説明】
【００３２】
１…ヒートシール装置、２…温度検出回路、３…温度調節回路（温調回路）、４…電源部、５…ヒータ台、６…ヒータ受台、７…発熱体、８…断熱層、９…温度センサ、１０…ＰＴＣサーミスタ（ポリマーＰＴＣ素子）、１１…電源回路、１２…プラグ、５１…幅シール部、５２…第１シール部、５３…第２シール部、７１…発熱部、７２…端子部、８５，８６…湾曲部、１００…薬剤分包装置、１１０…反転部、２００…薬剤分配装置、３００…熱溶着性シート（包装シート）、３２０…包装体の上方開口部、４００…薬剤供給装置、７１１…第１水平部、７１２…第２水平部、７１３…Ｕ字部、７１４…垂直部、７１６…反転部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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