(57)【要約】【課題】  インダクタ等が形成された基板の反りを小さくするとともに、絶縁膜表面の平坦化が可能な積層インダクタおよび積層複合部品を提供する。【解決手段】  スパイラル状の導体パターンを多層に重ねてなる積層インダクタの製造方法において、絶縁性の基板の表面にスパイラル状の溝を形成し、その溝に導体を充填して第１の導体パターンを形成し、第１の導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その絶縁性の厚膜上に第１の導体パターンと対向する第２の導体パターンを形成する。LC複合部品にも適用できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパイラル状の導体パターンを多層に重ねてなる積層インダクタの製造方法において、
絶縁性の基板の表面にスパイラル状の溝を形成し、その溝に導体を充填して第１の導体パターンを形成し、第１の導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その絶縁性の厚膜上に第１の導体パターンと対向する第２の導体パターンを形成することを特徴とする積層インダクタの製造方法。
【請求項２】
スパイラル状の導体パターンからなるインダクタと誘電体膜を挟んで対向する電極膜を具えた積層複合部品の製造方法において、
絶縁性の基板の表面にスパイラル状の溝を形成し、その溝に導体を充填してインダクタとなる導体パターンを形成し、その導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その上に誘電体膜を挟んで対向する導体膜を具えたコンデンサを形成することを特徴とする積層複合部品の製造方法。
【請求項３】
ミアンダ状の導体パターンからなるインダクタと誘電体膜を挟んで対向する電極膜を具えた積層複合部品の製造方法において、
絶縁性の基板の表面にミアンダ状の溝を形成し、その溝に導体を充填してインダクタとなる導体パターンを形成し、その導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その上に誘電体膜を挟んで対向する導体膜を具えたコンデンサを形成することを特徴とする積層複合部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタおよびインダクタを含む積層複合部品の製造方法に係るもので、特にインダクタの導体パターンの形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック、ガラス、水晶等の絶縁性の基板に銅、アルミニウム、ニッケル等の厚膜金属導体を多層に形成する各種電子部品が各方面で利用されるようになっている。小型化、薄型化の要求を満たすだけでなく、多機能化、複合化も容易となるためである。それらの要求を満たすためには導体パターンと絶縁膜を多層に積層する方法が採られる。図３はインダクタ、図４はLC複合部品を示す正面断面図である。絶縁性を維持して浮遊容量を少なくするためには層間絶縁膜もある程度厚くなる。層間の絶縁材料にポリイミド系およびその他の有機絶縁材料（ポリベンズオキサゾール、ベンゾシクロブテン等）を用いると、基板と温度係数が異なることから反りが大きくなるという問題を生じる。反りは有機絶縁材料を多層にすればするほど大きくなり、後のプロセスにおける処理の障害ともなる。その反りは表１のようになる。
【０００３】
【表１】
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【特許文献１】特開２００２−５０５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、インダクタ等が形成された基板の反りを小さくするとともに、絶縁膜表面の平坦化が可能な積層インダクタおよび積層複合部品を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、インダクタ用の導体パターンを基板内部に埋め込むことによって、上記の課題を解決するものである。すなわち、スパイラル状の導体パターンを多層に重ねてなる積層インダクタの製造方法において、絶縁性の基板の表面にスパイラル状の溝を形成し、その溝に導体を充填して第１の導体パターンを形成し、第１の導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その絶縁性の厚膜上に第１の導体パターンと対向する第２の導体パターンを形成することに特徴を有するものである。
【０００６】
また、スパイラルまたはミアンダ状の導体パターンからなるインダクタと誘電体膜を挟んで対向する電極膜を具えた積層複合部品の製造方法において、絶縁性の基板の表面に溝を形成し、その溝に導体を充填してインダクタとなる導体パターンを形成し、その導体パターンと絶縁性の基板の表面に絶縁性の厚膜を形成し、その上に誘電体膜を挟んで対向する導体膜を具えたコンデンサを形成することに特徴を有するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、インダクタ用導体パターン間の絶縁膜を一層分減らすことができる。絶縁層が減ることによって基板の反りを小さくすることができるとともに、インダクタ用導体パターンの表面の絶縁膜を平坦化でき、その上への導体パターンの形成が容易になるだけでなくその精度を上げることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の実施態様は大別すると２つになり、一つは２層以上のインダクタ用の導体パターンを形成する積層インダクタを製造するものであり、もう一つはインダクタ用導体パターンの上に積層コンデンサを形成するものである。いずれにおいてもインダクタ用の導体パターン（の下の層）を絶縁基板の内部に形成し、導体パターンの表面を基板の表面に一致させて平坦に形成する。それによって、その上に形成される絶縁膜の平坦化も容易になり、絶縁膜の表面に形成される導体パターンの精度も向上する。
【実施例】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。図１は、本発明の実施例を示す正面断面図である。絶縁基板上に２層の積層インダクタを形成する例を示したものである。絶縁性基板11の表面に基板をエッチングするためのマスクを金属膜で形成する。金属膜によるエッチングマスクは、金属薄膜（銅、クロム、金、チタン等）をスパッタリング等によって成膜し、フォトレジストによってパターンを形成した後に金属膜をエッチングして得る。このエッチングマスクを利用して絶縁性基板を所定の深さまでエッチングする。エッチングは、反応性イオンエッチング（RIE）,Deep−RIE等を用いたドライエッチングプロセスを利用するとよく、それによって異方性エッチングで微細パターンが形成できるし、パターンの精度もよくなる。
【００１０】
導体を埋め込む溝のエッチングは、RIEによってその深さの制御も容易となる。ガラス基板の場合はCF4  ガスを用いる。エッチング後のエッチング面は荒れているので、バッファードフッ酸（10％程度）で表面処理をすると表面の粗さが軽減される。溝への導体膜の形成は無電解めっき、電界めっき等によって形成する。導体埋め込み後にメカニカルポリッシュ、CMPなどに平坦化の処理を行うこともできる。
【００１１】
エッチングによって形成された溝に導体が充填されて第1の導体パターン12が形成された後に、その表面にポリイミド等の絶縁膜13を形成する。その表面に第2の導体パターン14をエッチング等によって形成する。
【００１２】
図２は、インダクタ用導体パターン22を基板に埋め込んで、その表面に積層コンデンサを形成したLC複合部品の例を示すものである。インダクタ用の導体パターン22が基板に埋め込まれているので、その表面の絶縁膜の厚みを均一にし、表面の平坦度を保つことが容易となる。もちろん、インダクタ用の導体パターンを多層とすることもできる。また、抵抗を一体に形成する場合であってもよい。インダクタ用の導体パターンがスパイラルでなく、ミアンダ形状となっている場合でも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
本発明は、積層インダクタやLCフィルタとして利用される積層複合部品の製造に広く利用でき、特に精度の高い素子、装置の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例を示す正面断面図
【図２】本発明の他の実施例を示す正面断面図
【図３】従来の積層インダクタを示す正面断面図
【図４】従来の積層複合部品を示す正面断面図
【符号の説明】
【００１５】
11：絶縁性基板
12：第１の導体パターン
13：絶縁膜
14：第２の導体パターン
22：インダクタ用導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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