(57)【要約】【課題】周辺回路の取替えが容易に行えるＩＣテスタを実現することを目的にする。【解決手段】本発明は、被試験対象を試験するＩＣテスタに改良を加えたものである。本装置は、被試験対象と電気的に接続するプローブカードと、このプロードカードと電気的に接続し、開口部を側面に設けるテストヘッドと、この開口部に挿入し、被試験対象の試験の周辺回路を有するモジュールとを備えたことを特徴とする装置である。【選択図】図１
2007322372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験対象を試験するＩＣテスタにおいて、
前記被試験対象と電気的に接続するプローブカードと、
このプロードカードと電気的に接続し、開口部を側面に設けるテストヘッドと、
この開口部に挿入し、前記被試験対象の試験の周辺回路を有するモジュールと
を備えたことを特徴とするＩＣテスタ。
【請求項２】
テストヘッドは、プロープカードと電気的に接続する複数のポゴピンを有することを特徴とする請求項１記載のＩＣテスタ。
【請求項３】
開口部に取り付けられるカバーと、
このカバーの開閉を検出するセンサと
を設け、センサの検出により、前記モジュールへの電源ラインのオン、オフを行うことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣテスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験対象、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等を試験するＩＣテスタに関し、周辺回路の取替えが容易に行えるＩＣテスタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣテスタは、被試験対象（以下ＤＵＴ）に試験信号を出力し、ＤＵＴの出力により、ＤＵＴの良否の判定を行うものである。このような装置は、例えば、特許文献１等に示される。以下図２を用いて説明する。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２１７０４号公報
【０００４】
図２において、ＤＵＴ１は、ウェハ状態のＩＣ，ＬＳＩ等である。プローブカード２は、ＤＵＴ１とプローブにより電気的に接続する。コンタクトリング３は、プローブカード２と電気的に接続する。パフォーマンスボード４は、コンタクトリング３と電気的に接続する。テストヘッド５は、複数のピンエレクトロニクスカードと呼ばれるプリント基板を内部に搭載し、パフォーマンスボード４と電気的に接続する。本体６は、装置の電源、装置の制御を司る制御部等が格納され、テストヘッド５と電気的に接続する。なお、図示では、ＤＵＴ１を上側に記載したが、通常、ウェハを試験する場合は、テストヘッド５を回転させ、ＤＵＴ１は下側位置に配置されるのが通常である。
【０００５】
このような装置の動作を以下に説明する。図示しないプローバにより、ＤＵＴ１をプローブカード２のプローブに電気的に接続する。接続後、テストヘッド５から、コンタクトピンを介して、試験信号がパフォーマンスボード４に出力される。そして、パフォーマンスボード４から、コンタクトリング３を介して、プローブカード２に試験信号が出力される。この試験信号を、プローブカード２はＤＵＴ１に出力する。ＤＵＴ１は、試験信号に基づいた出力を行う。この出力をプローブカード２は入力し、コンタクトリング３を介して、パフォーマンスボード４に出力する。そして、パフォーマンスボード４から、コンタクトピンを介して、テストヘッド５へＤＵＴ１の出力は入力される。この結果、テストヘッド５でＤＵＴ１の良否が判定される。再び、プローバにより、ＤＵＴ１の接続切替えが行われる。
【０００６】
ＤＵＴ１を試験する場合、一般的にＤＵＴ１が動作する動作条件となる周辺回路をパフォーマンスボード４に搭載し、ＤＵＴ１の種類が代わるごとに、パフォーマンスボード４の取り替えやパフォーマンスボード４に周辺回路を搭載したプリント基板を取り付けている。そして、テストヘッド５を回転して、プローバ側に設置されているコンタクトリング３にパフォーマンスボード４を電気的に接続している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の多ピン化に伴い、コンタクトリング３とパフォーマンスボード４の信号経路数が多くなり、コンタクトリング３とパフォーマンスボード４との電気的接続を、テストヘッド５を回転させて電気的に接続させることが困難になってきた。
【０００８】
そこで、コンタクトリングまでテストヘッドとして、カバーで覆われるようになり、プローブカードのみ、プローバ側に搭載し、テストヘッドを回転させて、テストヘッドのポゴピンとプローブカードとが電気的に接続されるようになってきた。このため、周辺回路は、プローブカードに搭載しなければならなかった。この結果、ＤＵＴの種類が代わるごとに、高価なプローブカードを変更しなければならない。プローブカードから周辺回路を着脱自在にしたとしても、周辺回路を取り替えるために、大重量のテストヘッドを回転させなければならない。また、ＤＵＴ１はロット生産のため、ＤＵＴ１の種類変更のため、１日に１回、周辺回路の取替えのために、テストヘッドの回転作業が発生してしまう場合もある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、周辺回路の取替えが容易に行えるＩＣテスタを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明のうち第１の手段は、
被試験対象を試験するＩＣテスタにおいて、
前記被試験対象と電気的に接続するプローブカードと、
このプロードカードと電気的に接続し、開口部を側面に設けるテストヘッドと、
この開口部に挿入し、前記被試験対象の試験の周辺回路を有するモジュールと
を備えたことを特徴とするものである。
第２の手段は、第１の手段であって、
テストヘッドは、プロープカードと電気的に接続する複数のポゴピンを有することを特徴とするものである。
第３の手段は、第１または第２の手段であって、
開口部に取り付けられるカバーと、
このカバーの開閉を検出するセンサと
を設け、センサの検出により、前記モジュールへの電源ラインのオン、オフを行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば以下のような効果がある。
テストヘッドの側面の開口部に、周辺回路を搭載したモジュールを挿入するので、プローブカードの取り外しやテストヘッドの回転等をしなくとも、容易に周辺回路の取り付け、取り外しを行うことができる。また、どの周辺回路のモジュールを取り付けたのかを、テストヘッドの側面から容易に確認することができる。
【００１２】
また、カバーの開閉により、モジュールへの電源供給のオン、オフを行うので、ＩＣテスタの全体電源を落とさずとも、モジュールの破壊等を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成図である。ここで、図２と同一のものは同一符号を付し説明を省略する。
【００１４】
図１において、テストヘッド７は、コンタクトリング３、パフォーマンスボード４、テストヘッド５の代わりに設けられ、図示しない本体と接続し、複数のピンエレクトロニクスカードが筐体内部に搭載され、コンタクトリング７１、開口部７２、カバー７３、センサ７４，７５等を有する。コンタクトリング７１は、テストヘッド７の上面に設けられ、ポゴピンにより、プロードカード２と電気的に接続する。開口部７２は、テストヘッド７の側面に設けられ、奥に図示しないコネクタが設けられる。カバー７３は透明な材料、例えば透明なプラスチックで、開口部７２の開閉をスライドして行う。センサ７４，７５は近接センサで、図示しない本体からの電源ラインのスイッチをオン、オフする。センサ７４は検出体で、カバー７３に取り付けられる。センサ７５は近接スイッチで、カバー７３が開口部７２を覆った位置で、センサ７４に対向する位置にテストヘッド７内部に設けられる。複数のモジュール８は、背面にコネクタを有し、テストヘッド７の開口部７２に挿入し、ＤＵＴ１の試験の周辺回路を搭載したプリント基板を有する。なお、モジュール８は、図示は１つしかしていない。もちろん、モジュール８を１つだけテストヘッド７の開口部７２に挿入する構成でもよい。周辺回路は、例えばＤＵＴ１のデバイスパワーのバイパスコンデンサや、ＤＵＴ１が液晶駆動ドライバの場合、リファレンス信号のバイパスコンデンサ等である。
【００１５】
このような装置の動作を以下に説明する。カバー７３をスライドさせ、開口部７２を開ける。これにより、センサ７５が、センサ７４が離れたことを検知し、電源ラインをオフする。そして、モジュール８を開口部７２に挿入して、モジュール８のコネクタとテストヘッド７のコネクタとを電気的に接続する。この結果、モジュール８は、プローブカード２と平行な位置に配置される。カバー７３をスライドして閉めると、センサ７５が、センサ７４が近づいたことを検知し、電源ラインをオンし、モジュール８のコネクタを介して、モジュール８に電源電圧が供給される。
【００１６】
図示しないプローバにより、ＤＵＴ１をプローブカード２のプローブに電気的に接続する。接続後、テストヘッド７から試験信号がプローブカード２に出力される。この試験信号を、プローブカード２はＤＵＴ１に出力する。ＤＵＴ１は、試験信号に基づいた出力を行う。この出力をプローブカード２は入力し、テストヘッド７に出力する。そして、テストヘッド７は、ＤＵＴ１の良否が判定される。再び、プローバにより、ＤＵＴ１の接続切替えが行われる。
【００１７】
ＤＵＴ１の品種を代えて試験する場合、再び、カバー７３をスライドさせ、開口部７２を開ける。これにより、センサ７５が、センサ７４が離れたことを検知し、電源ラインをオフにし、モジュール８への電源電圧の供給を止める。そして、モジュール８を開口部７２から取り出す。そして、異なるモジュール８を開口部７２に挿入して、モジュール８のコネクタとテストヘッド７のコネクタとを電気的に接続し、カバー７３をスライドして閉めると、センサ７５が、センサ７４が近づいたことを検知し、電源ラインをオンし、モジュール８のコネクタを介して、モジュール８に電源電圧が供給される。そして、再び、試験を行う。
【００１８】
このように、テストヘッド７の側面の開口部７２に、周辺回路を搭載したモジュール８を挿入するので、プローブカード２の取り外しやテストヘッド７の回転等をしなくとも、容易に周辺回路の取り付け、取り外しを行うことができる。また、どの周辺回路のモジュール８を取り付けたのかを、テストヘッド７の側面から容易に確認することができる。
【００１９】
また、カバー７３の開閉により、モジュール８への電源供給のオン、オフを行うので、ＩＣテスタの全体電源を落とさずとも、モジュール８の破壊等を防止することができる。
【００２０】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、周辺回路のデバックのため、モジュール８を接続する中継モジュールを設け、中継モジュールをテストヘッド７の開口部７２に挿入する構成にしてもよい。このようにすれば、モジュール８をテストヘッド７の外部に出して、周辺回路のチェックを行うことができる。この場合、カバー７３を開けても、モジュール８に電源電圧が供給される構成にする。
【００２１】
また、モジュール８の代わりに、配線検査のための診断モジュールを設け、診断モジュールをテストヘッド７の開口部７２に挿入する構成にしてもよい。このようにすれば、モジュール８のコネクタに接続するテストヘッド７内部コネクタまでの配線診断を行うことができる。
【００２２】
また、コンタクトリング７１が、ポゴピンにより、プローブカード２に電気的に接続する構成を示したが、プローブカード２にコネクタを設け、コンタクトリング７１が、コネクタにより、プローブカード２のコネクタに電気的に接続する構成でもよい。
【００２３】
また、カバー７３を設ける構成を示したが、設けない構成でもよい。そして、カバー７３は、透明な材料としたが、これに限定されるものではなく、カバー７３にのぞき窓を設け、モジュール８の種類等を確認する構成にしてもよい。また、カバー７３は、スライド開閉でなくともよい。
【００２４】
また、ＤＵＴ１はウェハ状態を示したが、パッケージでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例を示した構成図である。
【図２】従来のＩＣテスタの構成を示した図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  ＤＵＴ
２  プローブカード
７  テストヘッド
７１  コンタクトリング
７２  開口部
７３  カバー
７４，７５  センサ
８  モジュール
【図１】
2007322372.tif 000003
【図２】
2007322372.tif 000004