(57)【要約】【課題】  メインパネルとそれより画素数の少ないサブパネルを１チップで駆動する構成で、サブパネルとメインパネルを接続するフィルム基板とメインパネル接続端子の狭ピッチによるアライメントずれや圧着によるフィルム基板の伸びによる端子のズレによる接続不良を改善する。【解決手段】メインパネルとサブパネルをフィルム基板で接続するメインパネルの端子の構造で、サブパネルに接続する電極以外の電極の幅を細くし、接続する電極の幅を太くする。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一表示パネルと、前記第一表示パネルより画素数が少ない第二表示パネルと、前記第一表示パネルと前記第二表示パネルを駆動する信号を出力するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣが実装されるとともに前記第一表示パネルと接続された第一フィルム基板と、前記第一表示パネルと前記第二表示パネルを接続する第二フィルム基板と、を備え、
第一表示パネルの第二フィルム基板との接続部に形成された複数の端子のうち、前記第二表示パネルに信号を供給する端子は前記第二の表示パネルに信号を供給しない端子より幅が広く形成されたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第二表示パネルに信号を供給する端子は、セグメント信号を供給する端子であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの携帯機器等や電子手帳に使用されている、パッシブマトリクス液晶パネルやアクティブマトリクス液晶パネルや有機ＥＬなどの表示パネルが両面に配置した表示装置に関する。より詳しくは、両面に配置された表示パネルの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置、例えば、ＳＴＮ型液晶表示装置では、セグメント電極とコモン電極をマトリクス状に配置してドットマトリックスを構成している。各電極の表面にはポリイミドなどの配向膜が形成され、その間に液晶層が設けられている。各電極に時分割で電圧を印加することにより画面を駆動する。各セグメント電極と各コモン電極にはドライバＩＣから駆動信号が印加される。それぞれの電極に印加されるセグメント信号とコモン信号はそれぞれ異なっている。画素数が１６０×１２８ドット程度であれば、セグメント信号とコモン信号を出力するドライバＩＣは１チップで構成されているが、それ以上の画素数では、セグメントとコモンのドライバＩＣにはそれぞれの専用のドライバを使用する。ドライバＩＣの駆動信号の出力数と画素数の関係に応じて、複数のドライバＩＣを使用することもある。近年携帯電話は、二つに開くシェルタイプが多く採用されており、表示画面として、メイン画面と背面のサブ画面が搭載され、表裏のどちらにも表示画面が設けられた形態（以下、両面表示モジュールと称す）が増えている。このとき、表裏に設けられたそれぞれの画面は、別々の表示パネルで構成されている（例えば、特許文献１参照）。これらの表示パネルを駆動するＩＣはそれぞれに実装されて画面を駆動していたか、二つの表示画面を足した画素数に対応した一つのドライバＩＣで二つの画面を駆動していた。後者の場合、例えばＳＴＮ型液晶の場合には、セグメント信号をメインの表示パネルに接続した辺と対向する辺から信号を引き出し、サブの表示パネルにフィルム基板で接続しセグメント信号を共用した。セグメント信号をメインの表示パネルに接続した辺と対向する辺から信号を引き出し、サブの表示パネルにフィルム基板で接続しセグメント信号を共用した。また、コモン電極は、セグメント信号の接続端子の両側に配置し、メインの表示パネルで使用するコモン電極のさらに両側にサブ画面専用の信号をメインの表示パネルに接続し、メインの表示パネルの外周を経由してサブの表示パネルにセグメント信号と同様に接続して、二つの画面を駆動した（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
または、ＩＣから出力した信号をメインパネルに接続した端子で分岐して、例えばフレキシブル基板でサブパネルに接続する方法では、セグメント信号だけではなくコモン信号も共用することができる。
【特許文献１】特開２０００−３３８４８３号公報（第２頁、第１図）
【特許文献２】特開２００５−１０７４２９号公報（第３項、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＩＣから出力した信号をメインパネルに接続した端子で分岐して、フレキシブル基板によりサブパネルに接続した表示モジュールでは、以下のような問題点が存在した。メインパネルのサブパネルと信号を分岐する端子では、全ての信号はメインパネルの画素を形成する電極とも電気的に接続しているため、サブパネルに接続するフィルム基板の端子にも、メインパネルだけを駆動する電極と同じ位置に電極を形成しなければならない。そのため、メインパネルとＩＣを実装したフィルム基板が接続する電極ピッチと同一に形成したが、微細ピッチのため、歩留まりが安定しなかった。
【０００５】
本発明の目的は、メインパネルとサブパネルと接続するフィルム基板との接続を高い歩留まりで安定する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明の表示装置は、第一の表示パネルと、第一の表示パネルより画素数が少ない第二の表示パネルと、駆動信号を出力するドライバＩＣを備えた表示装置であって、ドライバＩＣは第一のフィルム基板に実装され、第一のフィルム基板は第一の表示パネルに接続され、第一の表示パネルと第二の表示パネルは第二のフィルム基板で接続されている。第二のフィルム基板が接続される第一の表示パネルの端子電極では、サブパネルに接続する電極のみ、電極の幅をより太く形成し、サブパネルに接続しない電極の幅は小さくする。更にサブパネルに接続する電極と接続しない隣接の電極との間隔を広げる。コモン電極は、同一ピッチか、もしくはセグメント電極とバランスをとり、ピッチを広げてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
メインパネルとそれより画素数が少ないサブパネルを１つのドライバＩＣで表示する表示装置において、例えば異方性導電膜による接続では位置ずれなどによる隣接間へのショート、また、位置ずれによる接続粒子の不足などの接続不良を改善し、歩留まりが向上した。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の表示装置は、第一表示パネルと、第一表示パネルより画素数が少ない第二表示パネルと、これらの表示パネルを駆動する信号を出力するドライバＩＣと、ドライバＩＣを実装し、第一表示パネルと接続された第一フィルム基板と、第一表示パネルと第二表示パネルを接続する第二フィルム基板を備えており、第一表示パネルの第二フィルム基板との接続部に形成された複数の端子のうち、第二表示パネルに信号を供給する端子は第二の表示パネルに信号を供給しない端子より幅が広く形成されている。このとき、第二表示パネルに信号を供給する端子は、セグメント信号を供給する端子であればよい。
【０００９】
メインパネルがカラー表示パネルでサブパネルが白黒表示パネルの場合は、サブパネルへは、カラー信号のうち青の信号だけをサブパネルに供給すればよい。その場合、サブパネルには赤と緑の信号は接続しない。白黒表示パネルとカラー表示パネルを接続するフィルム基板の端子のセグメント信号の端子には、接続する端子のみ形成する。そのため、フィルム基板の端子は、ダミー電極をしない。メインパネルの端子ピッチと比較して、フィルム基板の端子のピッチは３倍の間隔で構成できる。フィルム基板と接続しないメインパネルの赤と緑の電極は、半分の幅とし、その間隔も狭くし、青信号との間隔を広げる。
【実施例１】
【００１０】
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１は、実施例１の両面表示装置の半完成状態の側面図である。メインパネルは、カラーＳＴＮ型液晶パネルで１２８（ＲＧＢ）×１６０ドットである。サブパネルは、モノクロＳＴＮ型液晶パネルで１２８×１６０ドットである。ドライバＩＣ３からは、セグメント信号が１２８×３（ＲＧＢ）本とコモン信号１６０本が出力される。ドライバＩＣ３を実装した第一のフィルム基板４がメインパネル１に接続している。サブパネル２は、第二のフィルム基板５によりメインパネル１と接続されている。図２は、両面表示モジュールの完成品の側面図である。両面発光バックライト６を挟むようにメインパネルとサブパネルが配置されている。このような状態で両面表示モジュールは携帯電話に組み込まれる。
【００１２】
図３はドライバＩＣとメインパネル，サブパネルとの接続を示す概念図である。ドライバＩＣはメインパネルとサブパネルへ信号を並列に接続している。メインパネルとサブパネルは駆動電圧の異なる液晶で構成され、表示する側のパネルの駆動電圧で信号を出力することで、一方の表示パネルを表示し、反対側の表示パネルは表示されない構成である。
【００１３】
図４は、メインパネルとサブパネルを接続する工程を示す模式図である。図４ａに、ＩＰＡをしみ込ませたクリーンウエスでメインパネルの端子を清掃した状態を示す。図４ｂに、異方性導電膜６をメインパネル１の端子に仮付けした状態を示す。異方性導電膜は、４ミクロンのプラスチック粒子にニッケルと金メッキを形成し熱硬化性接着剤に分散配合し、Ｂステージにして約１５μｍの厚みにフィルム化する。表示パネルと接続する箇所の端子全面に約９０℃の膜温で１秒間１０ｋｇｆ／ｃｍ２ の圧力をかけることで、表示パネルの端子上にセパレーターフィルムから転写する。図４ｃに、ドライバＩＣ３を実装した第一のフィルム基板４をメインパネル１に接続した状態を示す。このとき、約１０秒で約１８０℃の膜温に到達するようにフィルム基板側から加熱加圧する。圧力は導電粒子が均一につぶれる約２０ｋｇ／ｃｍ２ で、一定条件で加圧する。図４ｄは、サブパネルに接続する第二のフィルム基板５に異方性導電膜７を仮圧着した様子を表す図面であり、図４ｂと同様である。図４ｅは第二のフィルム基板５をメインパネル１に接続した様子を示し、図４ｃと同様である。図４ｆに、電蝕防止のためのモールド樹脂８をパネルの端面とフィルム基板の間に塗布した様子を示す。図４ｇでは、第二のフィルム基板５と第一のフィルム基板４の間の露出した電極を保護するためのモールド樹脂９が設けられている。
【００１４】
図５は、第一のフィルム基板４の上面図であり、ポリイミドフィルムに約８ミクロンの銅箔をパターニングして端子１０が形成されている。ドライバＩＣ３や表示パネル１に接続するための端子以外は、パターンはレジスト材で保護されている。ドライバＩＣ３とフィルム基板４は共晶接続されている。図６はメインパネル１を俯瞰した上面図で、端子１１に第一のフィルム基板４と第二のフィルム基板５が異方性導電膜を用いて接続される。図７はサブパネル２と第二のフィルム基板５を接続した状態の上面図である。第二のフィルム基板５の端子１２がメインパネル１の端子に異方性導電膜により接続される。図８はメインパネル１の端子１１を拡大した上面図である。第一のフィルム基板４と端子１４を接続する。５０μｍピッチで形成してある。メインパネルを駆動するために１２８（ＲＧＢ）×１６０ドットに対応した信号がドライバＩＣ３から出力された全信号を、メインパネル１と接続している。
【００１５】
図９のフィルム基板５の端子１２とメインパネル１の端子１３を異方性導電膜で接続する。端子１３は、メインパネルの青の信号の電極を太くし、他の赤と緑の信号電極は細くしている。実質１５０μｍピッチの実力になる。モノクロパネルを駆動するために、１２８×１６０ドットの信号をカラー信号の青信号を使って駆動する。使用する信号は青にこだわらず赤や緑でも良い。赤と緑の電極の間隔を狭くした方が、青の電極の幅を大きくできる。あるいは、青信号と隣接する信号との間隔を大きくすることができる。コモン電極に信号を供給するための電極端子は、端子１４と同一ピッチで形成してある。フィルム基板５の端子１２には、必要に応じて赤、緑の電極に対応する位置にダミー電極を配置しても良い。
【００１６】
本実施例は、メインパネルがカラーであり、サブパネルがモノクロであったが、サブパネルもカラーで画素数がメインパネルより少ない場合でも良い。例えば、６４（ＲＧＢ）×９６の場合、接続しないセグメント信号とコモン信号の電極幅を細くしピッチを小さくし、接続する電極の幅とピッチを大きくすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】両面表示装置の半完成の側面図
【図２】両面表示装置の完成品の側面図
【図３】ドライバＩＣとメインパネルとサブパネルとの接続の関係を示す図
【図４】メインパネルの端子との実装工程を示す側面図
【図５】ドライバＩＣを実装したフィルム基板４の上面図
【図６】メインパネル１の上面図
【図７】サブパネル２とフィルム基板６を接続した状態を示す上面図
【図８】本発明のメインパネルの端子の拡大図
【図９】フィルム基板５の端子１２の拡大図
【図１０】従来技術のメインパネルの端子の拡大図
【符号の説明】
【００１８】
１  メインパネル
２  サブパネル
３  ドライバＩＣ
４  ドライバＩＣを実装するフィルム基板
５  メインパネルとサブパネルを接続するフィルム基板
６  フィルム基板４とメインパネル１を接続する異方性導電膜
７  サブパネル２と接続するフィルム基板５を接続する異方性導電膜
８  電蝕防止のためのモールド材
９  電飾防止のためのモールド材
１０  フィルム基板４のメインパネルと接続する端子
１１  メインパネルの端子
１２  フィルム基板５のメインパネルと接続する端子
１３  本発明のフィルム基板５と接続するメインパネルの端子
１４  フィルム基板４と接続するメインパネルの端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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