(57)【要約】      （修正有）【課題】調整可能なＺＩＦコネクタ付きプローブカードの提供。【解決手段】プローブカード４０を、第１表面４１１、第２表面４１２、並びに第１表面４１１に垂直な複数の第１スルーホール４１３を有するディスク状の基板部４１、第２スルーホール４２１を有する複数のＺＩＦコネクタ４２、及びＺＩＦコネクタ４２を基板部４１に組立、分解するための複数の調整可能な固定部４３で構成する。基板部４１の第２表面４１２からウェハに接触して検査するための複数の電気端子を突設する（不図示）。これら基板部４１とＺＩＦコネクタ４２との組合わせ体に対して調整可能な固定部４３を、互いに連結して貫通し、かつ、基板部４１の中心に向かい円形に並べた第１スルーホール４１３と第２スルーホール４２１の中にボルト４３１を挿入し、端部にはナット４３２を配置することによって構成する。【選択図】図２Ａ
2007227899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状の形状を有し、第１表面、第２表面、並びに基板部の該第１表面及び該第２表面に垂直な複数の第１スルーホールを有し、該複数の第１スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第１スルーホールの両面に隣接する該第１表面に、対になった第１電気接点が提供された基板部と、
該基板部の該第２表面から突き出た複数の電気端子と、
該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第２スルーホール、及び該基板部の第１電気接点との接触のため各ＺＩＦコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のＺＩＦコネクタと、
該ＺＩＦコネクタを該基板部の該第１表面に組立、分解するために、該第１スルーホール及び該第２スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むＺＩＦコネクタつきプローブカード。
【請求項２】
ディスク状の形状を有し、第１表面、第２表面、並びに該基板部の該第１表面及び該第２表面に垂直な複数の第１スルーホールを有し、該複数の第１スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第１スルーホールの両面に隣接する該第１表面に、対になった第１電気接点が提供された基板部を提供する工程と、
該基板部の該第２表面から突き出た複数の電気端子を提供する工程と、
該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第２スルーホール、及び該基板部の第１電気接点との接触のため各ＺＩＦコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のＺＩＦコネクタを提供する工程と、
該ＺＩＦコネクタを該基板部の該第１表面に組立、分解するために、該第１スルーホール及び該第２スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部を提供する工程とを含むＺＩＦコネクタ及びプローブカードの組立方法。
【請求項３】
少なくとも可動テーブル、プローブカードチャック、及びプローブカードを有し、該可動テーブルは、検査中のウェハを載せ、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸に沿った動きを提供し、該プローブカードは、
ディスク状の形状を有し、第１表面、第２表面、並びに基板部の該第１表面及び該第２表面に垂直な複数の第１スルーホールを有し、該複数の第１スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第１スルーホールの両面に隣接する該第１表面に、対になった第１電気接点が提供された基板部と、
該基板部の該第２表面から突き出た複数の電気端子と、
該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第２スルーホール、及び該基板部の第１電気接点との接触のため各ＺＩＦコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のＺＩＦコネクタと、
該ＺＩＦコネクタを該基板部の該第１表面に組立、分解するために、該第１スルーホール及び該第２スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むプローブカードつきウェハプローバ。
【請求項４】
少なくとも可動テーブル、プローブカードチャック、及びプローブカードを有し、該可動テーブルは、検査中にウェハを並べ、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸に沿った動きを提供し、該プローブカードは、該プローブカードチャックに取り付けられ、ディスク状の形状を有し、第１表面、第２表面、並びに基板部の該第１表面及び該第２表面に垂直な複数の第１スルーホールを有し、該複数の第１スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第１スルーホールの両面に隣接する該第１表面に、対になった第１電気接点が提供された基板部と、該基板部の該第２表面から突き出た複数の電気端子と、該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第２スルーホール、及び該基板部の第１電気接点との接触のため各ＺＩＦコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のＺＩＦコネクタと、該ＺＩＦコネクタを該基板部の該第１表面に組立、分解するために、該第１スルーホール及び該第２スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むウェハプローバと、
該基板部上で複数の対応するＺＩＦコネクタを接続するメスプラグつきテスターと、
該テスターの検査信号を受信し、ウェハテスト結果を計算するための制御処理部と、
該計算されたウェハテスト結果を出力する表示部とを含むウェハテストシステム。
【請求項５】
少なくとも可動テーブル、プローブカードチャック、及びプローブカードを有し、該可動テーブルは、検査中にウェハを並べ、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸に沿った動きを提供し、該プローブカードは、該プローブカードチャックに取り付けられ、ディスク状の形状を有し、第１表面、第２表面、並びに基板部の該第１表面及び該第２表面に垂直な複数の第１スルーホールを有し、該複数の第１スルーホールが該基板部の中心に向かい円形に並べられ、第１スルーホールの両面に隣接する該第１表面に、対になった第１電気接点が提供された基板部と、該基板部の該第２表面から突き出た複数の電気端子と、該基板部の該中心に向かい円形に並べられ、上部から下部まで平行に並べられた第２スルーホール、及び該基板部の第１電気接点との接触のため各ＺＩＦコネクタの下部に配列された対になった電気端子をそれぞれ有する複数のＺＩＦコネクタと、該ＺＩＦコネクタを該基板部の該第１表面に組立、分解するために、該第１スルーホール及び該第２スルーホールを貫通して配置された複数の調整可能な固定部とを含むウェハプローバを提供する工程と、
該基板部上で複数の対応するＺＩＦコネクタを接続するメスプラグつきテスターを提供する工程と、
該テスターの検査信号を受信し、ウェハテスト結果を計算するための制御処理部を提供する工程と、
該計算されたウェハテスト結果を出力する表示部を提供する工程とを含むウェハテスト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード及びウェハテストに用いられる検査システム、特にＺＩＦコネクタつきプローブカードの構造及びそれを導入した組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、２００６年１月１３日に出願された台湾特許０９５１０１３９０号及び２００７年１月９日に出願された台湾特許０９６１００７５５号の優先権を主張する。
【０００３】
米国特許ＵＳ６２９２００５号、及び台湾特許ＴＷ４６０７０３などで開示されているとおり、ウェハ製造において、ウェハ上のチップの品質を検査するため、ウェハを切り離す前にウェハテストを行うための高性能なプローブカードが必要とされている。プローブカードには精密な接触器具が設置され、検査中のウェハと接触し、回路を導通し、電気検査を行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１Ａは、ウェハテストシステムの概略図である。当業者に周知のとおり、制御システム１０が検査信号を発信し、それをテスター１２に送信する。マザーボード１５及びＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）メスプラグコネクタ１７は、テスター１２に装備されている。ＺＩＦメスプラグコネクタ１７は、ＺＩＦコネクタ１８に接続され、検査信号をプローブカード１９に送信する。米国特許ＵＳ６１８４６９８号、ＵＳ６３９８５７０号、ＵＳ６４７８５９６号及び台湾特許ＴＷ４７５９８４号は、ＺＩＦメスプラグコネクタ１７のＺＩＦコネクタ１８への接続方法について開示している。プローブカード１９の下部には、ＺＩＦコネクタ１８を電気的に接続するためのプローブピン２０が提供されている。プローバは、検査中のウェハ２１を可動テーブル２２に載せ、可動テーブル２２の動きによって、ウェハ２１は、プローブカード１９の下部のプローブピン２０と接触することができ、検査を行うと同時に、検査信号を制御システム１０に返送する。
【０００５】
図１Ｂは、ＺＩＦコネクタ１８とプローブカード１９の従来の接続方式を示している。リベット２０１をＺＩＦコネクタ１８及びプローブカード１９に直接貫通させることにより、ＺＩＦコネクタ１８をプローブカード１９の上面に固定している。ＺＩＦコネクタ１８の両側には、信号をＺＩＦメスプラグコネクタ１７に送信するための複数のゴールデンフィンガー２０２が配列されている。更に、ゴールデンフィンガー２０２は、ＺＩＦコネクタ１８の下に延伸し、放射状を形成して外側に延び、信号受信のため、プローブカード１９上のパッド（未表示）と接触している。従来のリベット接続方式では、リベット２０１をスエージ加工する際に、スエージ力の強さを精確に制御する必要がある。その結果、すべてのゴールデンフィンガー２０２がプローブカード１９上のパッドと接触した後で、ある隙間Ａとある所定の力を維持することができ、それによって、安定した検査信号を得るために、インピーダンスマッチを設定することができる。ウェハテストのプロセスにおいて、ＺＩＦコネクタ１８は、メスプラグコネクタ１７から繰り返し抜き差しする操作に耐えられることができなければならない。しばらくすると、ゴールデンフィンガー２０２が磨耗し、隙間Ａと所定の力の両方が変化し、プローブカード１９のパッド部とゴールデンフィンガー２０２の間の接続が悪くなり、これによって検査結果が影響を受ける。そのため、保守のため、プローブカードを交換しなければならない。
【０００６】
図１Ｃは、ＵＳ６６４２７２９による従来のＺＩＦコネクタの他の構造の概略図を示している。固定されたピン（例えば、リベット）１２５１及び１２５３が、ＺＩＦコネクタの下に配列されており、ＺＩＦコネクタをプローブカードに接続し、固定することができる。
【０００７】
図１Ｄは、プローブカード１９に固定されたＺＩＦコネクタ１８の上面図である。この例では、６４本のＺＩＦコネクタ１８がプローブカード１９に固定されている。プローブカード１９がウェハテストを行う際に、ＺＩＦコネクタ１８のゴールデンフィンガーとプローブカード１９の間の隙間または所定の力に異常が発生した場合、検査システムからプローブカード１９ごと取り外さなければならないことに注意すべきである。ＺＩＦコネクタ１８を交換する必要があり、隙間Ａと所定の力を再調整する必要がある。ＺＩＦコネクタ１８の交換の工程の間、リベットのヘッドを尖ったナイフで剥がし、リベットを取り外す必要がある。しかし、力の適用が注意深く行われなかった場合、ＺＩＦコネクタ１８が損傷を受けやすくなり、最悪の場合、プローブカード１９が損傷を受けてしまう。プローブカード１９の構造は非常に複雑である。一般的に、プローブカード１９は積層構造で、通常、１２層以上からなる。その上のパッドの間のピッチは非常に小さく、半導体レベルでの手直しが必要であるため、価格が極めて高い。ＺＩＦコネクタ１８の調整と取り外しに起因する損傷の際には、プローブカード１９ごと交換が必要になるため、コストが高くなる。そのため、ＺＩＦコネクタとプローブカードの、簡単で、効果的な接続、交換、調整の方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明は、ウェハテストシステム、ウェハプローバ、プローブカードの構造を提供する。プローブカードには、交換可能で、取り外して調整可能なＺＩＦコネクタが備えられている。プローブカードの構造は、基板部、複数ＺＩＦコネクタ、及び複数の取り外して調整可能な固定部を含む。基板部は、ディスク状の板で、第１表面、第２表面、及び第１表面に垂直な複数の第１スルーホールを有す。第１スルーホールは、基板部の中央に向かい円形に並べられている。対になった第１電気接点が、第１スルーホールの両面に隣接する第１表面で提供されている。ウェハの接触と検査のために、複数の電気端子が、基板部の第２表面から突き出ている。ＺＩＦコネクタも、基板部の中央に向かい円形に並べられている。各ＺＩＦコネクタは、ＺＩＦコネクタの上部から下部まで平行に並べられた第２スルーホール、及び基板部の第１電気接点との接触のための対になった電気端子を有する。ＺＩＦコネクタを基板部の第１表面に組立、分解するために、調整可能な固定部が第１及び第２スルーホールを貫通して配置されている。
【０００９】
そのため、本発明の目的は、プローブカード上の損傷したＺＩＦコネクタの保守または交換を簡単に行うことができる、ＺＩＦコネクタの新規の接続方式を有するプローブカードの構造を提供することである。
【００１０】
本発明のもう１つの目的は、ＺＩＦコネクタのゴールデンフィンガーとプローブカードのパッドの間の接触力を適切に調整し、安定した検査信号を得ることができるプローブカードの構造を提供することである。
【００１１】
本発明の更にもう１つの目的は、ＺＩＦコネクタをプローブカードに簡単に据え付けるための、プローブカードの組立方法を提供することである。
【００１２】
本発明の更にもう１つの目的は、ＺＩＦコネクタとプローブカードの接触力を調整するための、プローブカードの組立方法を提供することである。
【００１３】
本発明の更にもう１つの目的は、プローブカードの構造を有するウェハプローバを提供することである。この構造は、ＺＩＦコネクタの新規の接続方式を有しており、プローブカード上の損傷したＺＩＦコネクタを簡単に修理または交換することができ、ＺＩＦコネクタとプローブカードの間の接触力を同時に調整することができる。
【００１４】
本発明の更にもう１つの目的は、ウェハテストシステムを提供することである。ウェハテストシステムで用いられるプローブカードの構造は、ＺＩＦコネクタの新規の接続方式を有しており、プローブカード上の損傷したＺＩＦコネクタを簡単に修理または交換することができ、ＺＩＦコネクタとプローブカードの間の接触力を同時に調整することができる。
【００１５】
本発明の更にもう１つの目的は、ウェハテスト方法を提供することである。ウェハテスト方法で用いられるプローブカードの構造は、ＺＩＦコネクタの新規の接続方式を有しており、プローブカード上の損傷したＺＩＦコネクタを簡単に修理または交換することができ、ＺＩＦコネクタとプローブカードの間の接触力を同時に調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明は、半導体のバックエンド処理に用いられるウェハテストシステムを開示し、半導体製造の基本原理は当業者に周知のものであるため、以下の説明では原理の説明は省略する。更に、以下の説明に含まれる図面は、実際の寸法に基づいて作成されたものではなく、本発明に関連する機能を示すためだけに用いられるものである。
【００１７】
図２Ａ〜２Ｄは、本発明の１つ目の好ましい実施形態を示したものである。図２Ａのとおり、プローブカード４０は、基板部４１、複数のＺＩＦコネクタ４２、及び複数の調整可能な固定部４３から構成される。基板部４１は、ディスク状の板であり、第１表面４１１、第２表面４１２、並びに基板部４１の第１表面４１１及び第２表面４１２に垂直な複数の第１スルーホール４１３を有する。第１スルーホール４１３は、基板部４１の中心に向かい円形に並べられている。対になった第１電気接点（未表示）が、第１スルーホール４１３の両面に隣接する第１表面４１１に提供されている。複数の電気端子（未表示）が、ウェハの接触と検査のために、基板部４１の第２表面４１２から突き出ている。複数のＺＩＦコネクタ４２が、基板部４１の中心に向かい、基板部４１の第１表面４１１に円形に並べられ、各ＺＩＦコネクタ４２には、ＺＩＦコネクタ４２の上部から下部まで複数の平行に並べられた第２スルーホール４１２があり、基板部４１の第１電気接点（未表示）の接触のため、対になった電気端子（未表示）が各ＺＩＦコネクタ４２の下部に配列されている。複数の調整可能な固定部４３が、第１スルーホール４１３及び第２スルーホール４２１を貫通して配置され、ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１の第１表面４１１に固定している。
【００１８】
上記の実施例では、ボルト４３１とナット４３２の組み合わせのように、固定部４３を取り外して調整可能である。組立のためには、図２Ａのように、ボルト４３１を基板部４１の裏側から基板部４１とＺＩＦコネクタ４２に通し、ＺＩＦコネクタ４２の上側にナット４３２を固定することができる。若しくは、ボルト４３１をＺＩＦコネクタ４２の表側からＺＩＦコネクタ４２と基板部４１に通し、基板部４１のＺＩＦコネクタ４２の下側にナット４３２を固定することができる（未表示)。ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１に固定する力の強さが、安定した接続を行うのに充分であれば、ボルト４３１の数は限定されない。
【００１９】
上記の実施例では、図２Ｂのように、複数のナットを、複数の穴のあいた固定板４３３に統合することができる。組立の際には、ボルト４３１を基板部４１の下側から基板部４１とＺＩＦコネクタ４２に通し、ＺＩＦコネクタ４２の上の固定板４３３に固定することができる。若しくは、ボルト４３１をＺＩＦコネクタ４２の上側からＺＩＦコネクタ４２と基板部４１に通し、基板部４１の下側に固定板４３３を固定することができる。
【００２０】
上記の実施例では、ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１に固定する固定力を強化するため、シーリングジェルまたは樹脂を固定部４３の交差ロック部に更に提供し、ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１に接続する固定部４３が緩む可能性を低減することができる。
【００２１】
上記の実施例では、図２Ｃのように、第１減圧器４４をＺＩＦコネクタ４２の上面に更に提供することができる。第１減圧器４４には、第２スルーホール４２１の反対側に位置する第３スルーホール４４１が提供されており、固定部４３を貫通させ、その上に固定することができる。第１減圧器４４の機能は、固定部４３からＺＩＦコネクタ４２に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部４３がＺＩＦコネクタ４２の表面に傷をつけることを防止することである。
【００２２】
上記の実施例では、図２Ｄのように、第２減圧器４５は、基板部４１の第２表面４１２に提供することができる。第２減圧器４５には、基板部４１の第１スルーホール４１３の反対側に位置する第４スルーホール４５１が提供されており、固定部４３を貫通させ、その上に固定することができる。第２減圧器４５の機能は、固定部４３から基板部４１に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部４３が基板部４１の表面に傷をつけることを防止することである。
【００２３】
上記の第１減圧器４４と第２減圧器４５は、単独で、または一緒に提供することができる。固定部４３は、ボルト４３１及びナット４３２の組み合わせとすることも、ボルト４３１及び固定板４３３の組み合わせとすることもできる。組立の際には、ボルト４３１を基板部４１の下側から基板部４１とＺＩＦコネクタ４２に通し、ＺＩＦコネクタ４２の上側に固定することができる。若しくは、ボルト４３１をＺＩＦコネクタ４２の上側からＺＩＦコネクタ４２と基板部４１に通し、基板部４１の下側に固定することができる。
【００２４】
図２Ａ〜２Ｄでは、ゴールデンフィンガーのある所定の接触力を維持するため、ＺＩＦコネクタ４２と基板部４１の間にある小さな隙間があることを特に述べる必要がある（図面では未表示）。このことが、本発明で開示する取り外して調整可能な固定部４３が重要である理由である。
【００２５】
図３は、本発明の２つ目の好ましい実施形態であるプローブカードを備えたウェハプローバを示している。ウェハプローバ５０は、少なくともプローブカード４０、可動テーブル５５、及びプローブカードチャック（未表示)を含む。そのうち、可動テーブル５５は、検査中のウェハ５４を載せ、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸方向に動かすのに用いられる。検査中のウェハ５４は、可動テーブル５５の動きにより、プローブカード４０の下でプローブピン５６と接触することができ、電気検査を行うことができる。プローブカード４０は、上記プローブカードチャックに取り付けられている。プローブカード４０の技術的特徴と関連する構造は、第１実施例で説明されている。
【００２６】
図４は、本発明の３つ目の好ましい実施形態であるプローブカード用のウェハテストシステムを示している。ウェハテストシステム６０は、ウェハプローバ５０、テスター６２、制御処理部６８、及び表示部６９を含む。ウェハプローバ５０は、少なくともプローブカード４０、可動テーブル５５、及びプローブカードチャック（未表示)を含む。そのうち、可動テーブル５５は、検査中のウェハ５４を載せ、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸方向に動かすのに用いられる。検査中のウェハ５４は、可動テーブル５５の動きにより、プローブカード４０の下でプローブピン５６と接触することができ、電気検査を行うことができる。検査結果は、ＺＩＦコネクタを介して、テスター６２に返送される。制御処理部６８による検査結果の計算後、計算された検査結果が表示部６９に表示される。プローブカード４０は、上記プローブカードチャック器具に取り付けられている。プローブカード４０の技術的特徴と関連する構造は、第１実施例で説明されている。
【００２７】
図５は、本発明の４つ目の好ましい実施形態であるＺＩＦコネクタとプローブカードの組立方法を示している。組立方法は、次の手順を含む。
（１）基板部４１を提供し（工程７１０）、そのうち基板部４１はディスク状の形状であり、第１表面４１１、第２表面４１２、並びに基板部４１の第１表面４１１及び第２表面４１２に垂直な複数の第１スルーホール４１３を有する。複数の第１スルーホール４１３は、基板部４１の中心に向かい円形に並べられ、対になった第１電気接点（未表示）が、第１スルーホール４１３の両面に隣接する第１表面４１１に提供されている。更に、複数のプローブピン（未表示）が、基板部４１の第２表面４１２から突き出ている。
（２）複数のＺＩＦコネクタ４２を提供し（工程７２０)、そのうちＺＩＦコネクタ４２は、基板部４１の中心に向かっており、基板部４１の第１表面４１１に円形に並べられており、各複数のＺＩＦコネクタ４２は、ＺＩＦコネクタ４２の上部から下部まで複数の第２スルーホール４１２を有しており、基板部４１の第１電気接点（未表示）との接触のため、対になった電気端子（未表示）が各ＺＩＦコネクタ４２の下部に配列されている。
（３）複数の取り外し可能で調整可能な固定部４３を提供し（工程７３０)、第１スルーホール４１３及び第２スルーホール４２１を通し、ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１の第１表面４１１に固定する。
【００２８】
上記の実施例の組立方法では、固定部４３が取り外して調整可能であり、なボルト４３１とナット４３２の組み合わせである。組立のためには、図２Ａのように、ボルト４３１を基板部４１の下から基板部４１とＺＩＦコネクタ４２に通し、ＺＩＦコネクタ４２の上側にナット４３２を固定することができる。若しくは、ボルト４３１をＺＩＦコネクタ４２の上側からＺＩＦコネクタ４２と基板部４１に通し、基板部４１の下側にナット４３２を固定することができる（未表示)。ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１に固定する力の強さが、安定した接続を行うのに充分であれば、ボルト４３１の数は限定されない。
【００２９】
上記の実施例では、図２Ｂのように、複数のナットを、複数の穴のあいた固定板４３３に統合することができる。組立の際には、ボルト４３１を基板部４１の下から基板部４１とＺＩＦコネクタ４２に通し、ＺＩＦコネクタ４２の上側の固定板４３３に固定することができる。若しくは、ボルト４３１をＺＩＦコネクタ４２の上側からＺＩＦコネクタ４２と基板部４１に通し、基板部４１の下側に固定板４３３を固定することができる。
【００３０】
上記の実施例では、ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１に固定する固定力を強化するため、シーリングジェルまたは樹脂を固定部４３の交差ロック部に更に提供し、ＺＩＦコネクタ４２を基板部４１に接続する固定部４３が緩む可能性を低減することができる。
【００３１】
上記の実施例では、図２Ｃのように、第１減圧器４４をＺＩＦコネクタ４２の上面に更に提供することができる。第１減圧器４４には、第２スルーホール４２１の反対側に位置する第３スルーホール４４１が提供されており、固定部４３を貫通させ、その上に固定することができる。第１減圧器４４の機能は、固定部４３からＺＩＦコネクタ４２に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部４３がＺＩＦコネクタ４２の表面に傷をつけることを防止することである。
【００３２】
上記の実施例では、図２Ｄのように、第２減圧器４５は、基板部４１の第２表面４１２に提供することができる。第２減圧器４５には、基板部４１の第１スルーホール４１３の反対側に位置する第４スルーホール４５１が提供されており、固定部４３を貫通させ、その上に固定することができる。第２減圧器４５の機能は、固定部４３から基板部４１に直接かかる圧力を分散させることであり、固定部４３が基板部４１の表面に傷をつけることを防止することである。
【００３３】
上記の第１減圧器４４と第２減圧器４５は、単独で、または一緒に提供することができる。固定部４３は、ボルト４３１及びナット４３２の組み合わせとすることも、ボルト４３１及び固定板４３３の組み合わせとすることもできる。組立の際には、ボルト４３１を基板部４１の下側から基板部４１とＺＩＦコネクタ４２に通し、ＺＩＦコネクタ４２の上に固定することができる。若しくは、ボルト４３１をＺＩＦコネクタ４２の上側からＺＩＦコネクタ４２と基板部４１に通し、基板部４１の下側に固定することができる。
【００３４】
図６は、本発明の第５つ目の好ましい実施形態であるウェハテスト方法を示している。ウェハテスト方法は、次の工程を含む。
【００３５】
工程８１０は、検査中のウェハ５４を提供するものである。
【００３６】
工程８２０は、ウェハプローバ５０を提供し、ウェハテストを行う準備のため検査中のウェハ５４を載せるものである、ウェハプローバ５０は、少なくともプローブカード４０、可動テーブル５５、及びプローブカードチャック（未表示)を含む。プローブカード４０は、上記プローブカードチャックに取り付けられている。可動テーブル５５は、検査中のウェハ５４を載せ、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸に沿って動かすために用いられる。検査中のウェハ５４は、可動テーブル５５の動きによってプローブカード４０の下側のプローブピン５６と接触し、電気検査を行う。そのうち、プローブカード４０の技術的特徴と関連する構造は、第１実施例で説明されている。
【００３７】
工程８３０は、テスター６２を提供するものである。テスター６２は、基板部の複数のＺＩＦコネクタに対応して接続するＺＩＦメスプラグコネクタを有する。テスター６２は、信号をウェハプローバ５０に発信し、ウェハプローバ５０から返送される検査信号を受信する。
【００３８】
工程８４０は、検査中のウェハ５４の検査結果を得るために、テスター６２から送信された検査信号を計算する制御処理部６８を提供するものである。
【００３９】
工程８５０は、制御処理部６８が計算した検査結果を出力する表示部６９を提供するものである。
【００４０】
上記の発明を実施するための最良の形態は、本発明の範囲を限定するためのものではない。本発明の説明は、当業者が理解できるものである。更に、本発明の趣旨から逸脱することなく行うことができる変更または修正、若しくはそれに相応するものは、特許請求の範囲により保護されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１Ａ】従来のウェハテストシステムの概略図である。
【図１Ｂ】従来のＺＩＦコネクタとプローブカードの接続方式の断面図である。
【図１Ｃ】従来のＺＩＦコネクタと固定されたピンの立体図である。
【図１Ｄ】表面に複数のＺＩＦコネクタを有する従来のプローブカードの上面図である。
【図２Ａ】本発明の第１実施例のＺＩＦコネクタが備えられたプローブカードの断面図である。
【図２Ｂ】本発明の第１実施例の固定板の断面図である。
【図２Ｃ】本発明の更に減圧器が備えられた第１実施例の断面図である。
【図２Ｄ】本発明の更に第２減圧器が備えられた第１実施例の断面図である。
【図３】本発明の第２実施例のプローブカードが備えられたウェハプローバの概略図である。
【図４】本発明の第３実施例のプローブカードが備えられたウェハテストシステムの概略図である。
【図５】本発明の第４実施例のＺＩＦコネクタとプローブカードの組立方法を示したフローチャートである。
【図６】本発明の第５実施例のウェハテスト方法を示したフローチャートである。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
2007227899000001.pdf