(57)【要約】【課題】  ウェハにおける特定のチップの位置情報を正確に算出する。【解決手段】  チップ１ａが複数個形成されたウェハ１の各チップ１ａの位置情報を算出する位置情報算出方法において、ウェハ１における各チップ１ａに対し、Ｘ方向のアドレスとＸ方向と直交するＹ方向のアドレスとが付与される。それらのＸ方向のアドレス及びＹ方向のアドレスを用い、ウェハ１の中心１ｂが算出される。その中心１ｂから特定のチップ１ａまでのＸ方向のチップ数及びＹ方向のチップ数が算出される。算出されたＸ方向のチップ数とＹ方向のチップ数とに、それぞれＸ方向のチップサイズとＹ方向のチップサイズとが掛け合わされ、特定のチップ１ａの位置情報を示す特定位置情報が算出される。【選択図】  図１
2007035755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップが複数個形成されたウェハの各チップの位置情報を算出する位置情報算出方法において、
ウェハにおける各チップに対し、Ｘ方向のアドレスと前記Ｘ方向と直交するＹ方向のアドレスとを付与するステップと、
前記Ｘ方向のアドレス及び前記Ｙ方向のアドレスを用い、前記ウェハの中心を算出するステップと、
前記中心から特定のチップまでの前記Ｘ方向のチップ数及び前記Ｙ方向のチップ数を算出するステップと、
前記Ｘ方向のチップ数と前記Ｙ方向のチップ数とに、それぞれ前記Ｘ方向のチップサイズと前記Ｙ方向のチップサイズとを掛け合わせ、前記特定のチップの位置情報を示す特定位置情報を算出するステップと、
を有することを特徴とする位置情報算出方法。
【請求項２】
前記ウェハの中心は、
最小のＸ方向のアドレスと最大のＸ方向のアドレスとが一致する、最小のＹ方向のアドレスと最大のＹ方向のアドレスとの中心であり、
最小のＹ方向のアドレスと最大のＹ方向のアドレスとが一致する、最小のＸ方向のアドレスと最大のＸ方向のアドレスとの中心である
ことを特徴とする請求項１記載の位置情報算出方法。
【請求項３】
前記ウェハの中心を算出する際に、
前記最大のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＹ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＹ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＹ方向のアドレスを補正し、
前記最大のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＸ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＸ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＸ方向のアドレスを補正する
ことを特徴とする請求項２記載の位置情報算出方法。
【請求項４】
前記ウェハの中心は、
Ｘ方向のチップ群のチップ数が最も近い、最小のＹ方向のアドレスと最大のＹ方向のアドレスとの中心であり、
Ｙ方向のチップ群のチップ数が最も近い、最小のＸ方向のアドレスと最大のＸ方向のアドレスとの中心である
ことを特徴とする請求項１記載の位置情報算出方法。
【請求項５】
前記ウェハの中心を算出する際に、
前記最大のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＹ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＹ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＹ方向のアドレスを補正し、
前記最大のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＸ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＸ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＸ方向のアドレスを補正する
ことを特徴とする請求項４記載の位置情報算出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップの位置情報を算出する位置情報算出方法に関し、特に、チップが複数個形成されたウェハの各チップの位置情報を算出する位置情報算出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、チップ(ＬＳＩ、Large Scale Integration)の各製造プロセスにおいて、様々な要因によってウェハ上のゴミ及びウェハに対するキズが発生している。これらのゴミやキズ等の欠陥は、完成したウェハの歩留まりに影響を与えている。つまり、これらの欠陥と歩留まりとは、相関関係を有している。
【０００３】
これらの相関関係を的確に把握し、適切な対策を実行する必要がある。例えば、ウェハ上のゴミが存在する所で電気的不良が発生しているとすると、その電気的不良が引き起こされた原因はクリーンルーム等の設備であることが把握でき、デバイスのトラブルでないと判定できる。
【０００４】
相関関係を把握するため、品種毎に、チップが複数個形成されたウェハの電気的不良の分布を示す不良マップとウェハ上のゴミの分布を示す欠陥マップとを重ね合わせ、これらの不良マップと欠陥マップとを比較する。このように重ね合わせる際には、これらの不良マップと欠陥マップとの特定のチップの位置情報が必要である。
【０００５】
ウェハにおける特定のチップの位置情報を検出するため、不良マップと欠陥マップとを双方が同心円になるように手動で重ね合わせた後、これらの不良マップと欠陥マップとの特定のチップの位置情報を検出し、その品種における不良マップと欠陥マップとに関連付けて登録している。一度登録することで、その品種に関しては、この位置情報を流用して継続して使用できる。
【０００６】
また、新規の品種を開発する場合、ウェハに各チップを自動的に配置するシステムを用い、そのシステムからその品種における特定のチップの位置情報を取得し、その品種における不良マップと欠陥マップとに関連付けて登録している。
【０００７】
なお、ウェハの外周端部の画像を撮像し、端部の位置を検出する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１８６３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、不良マップと欠陥マップとを手動で重ね合わせる方法では、手動で重ね合わせるので、チップサイズが小さい場合等に不良マップと欠陥マップとがずれる可能性があって正確でない。
【０００９】
また、ウェハに各チップを自動的に配置するシステムは、古い品種に対して未対応なので、全ての品種に対して対応できない。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、ウェハにおける特定のチップの位置情報を正確に算出できる位置情報算出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では、上記課題を解決するために、図１に例示するように、チップ１ａが複数個形成されたウェハ１の各チップ１ａの位置情報を算出する位置情報算出方法において、ウェハ１における各チップ１ａに対し、Ｘ方向のアドレスとＸ方向と直交するＹ方向のアドレスとを付与するステップと、Ｘ方向のアドレス及びＹ方向のアドレスを用い、ウェハ１の中心１ｂを算出するステップと、中心１ｂから特定のチップ１ａまでのＸ方向のチップ数及びＹ方向のチップ数を算出するステップと、Ｘ方向のチップ数とＹ方向のチップ数とに、それぞれＸ方向のチップサイズとＹ方向のチップサイズとを掛け合わせ、特定のチップ１ａの位置情報を示す特定位置情報を算出するステップと、を有することを特徴とする位置情報算出方法が提供される。
【００１１】
このような位置情報算出方法によると、ウェハ１における各チップ１ａに対し、Ｘ方向のアドレスとＸ方向と直交するＹ方向のアドレスとが付与される。それらのＸ方向のアドレス及びＹ方向のアドレスを用い、ウェハ１の中心１ｂが算出される。その中心１ｂから特定のチップ１ａまでのＸ方向のチップ数及びＹ方向のチップ数が算出される。算出されたＸ方向のチップ数とＹ方向のチップ数とに、それぞれＸ方向のチップサイズとＹ方向のチップサイズとが掛け合わされ、特定のチップ１ａの位置情報を示す特定位置情報が算出される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、ウェハにおける各チップに対し、Ｘ方向のアドレスとＹ方向のアドレスとを付与し、Ｘ方向のアドレス及びＹ方向のアドレスを用い、ウェハの中心を算出し、正確に算出された中心から特定のチップまでの距離を算出するので、ウェハにおける特定のチップの位置情報を正確に算出できる。これにより、その位置情報を利用し、不良マップと欠陥マップとを正確に重ね合わせられるので、それらの相関関係を把握できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施の形態は、チップが複数個形成されたウェハの電気的不良の分布を示す不良マップに適用したものである。
【００１４】
まず、チップが複数個形成されたウェハについて説明する。図１は、ウェハを示す図である。
ウェハ１に、様々な機能を有するチップ１ａが複数個形成されている。１枚のウェハ１に、チップ１ａをできるだけ多く形成できるように、各チップ１ａは配置されている。
【００１５】
ここで、ウェハ１の１辺に対し、ファセットを設けるため、ウェハ１に切り込みが入れられているとする。この切り込みが入れられた部分をウェハ１の中心に対して下側とし、下側と対向する部分を上側とし、上側から９０度右方向に移動した部分を右側とし、上側から９０度左方向に移動した部分を左側とする。このファセットにより、各チップ１ａの並び方が、ウェハ１の上側の縁部と下側の縁部とで対称性がなくなっている。また、ウェハ１の他の１辺に対し、各ウェハ１を区別して認識するための認識文字（図示せず）が設けられているとする。この認識文字により、各チップ１ａの並び方が、ウェハ１の右側の縁部と左側の縁部とで対称性がなくなっている。
【００１６】
次に、ウェハ１の上側の縁部と下側の縁部とで対称性がなくなり、もしくは、ウェハ１の右側の縁部と左側の縁部とで対称性がなくなる場合において、ウェハ１の中心１ｂを算出する方法について説明する。その後、算出されたウェハ１の中心１ｂから特定のチップ１ａまでの距離、つまり、特定のチップ１ａの位置情報を示す特定位置情報を算出する方法について説明する。
【００１７】
まず、円形のウェハ１の１辺に切り込みが入れられるとする。また、その切り込み方向をＸ方向とし、そのＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。また、ウェハ１の電気的不良の分布を示す不良マップの元になるテキストファイルに、チップサイズ、各チップ１ａのＸ方向のアドレス（以下、Ｘアドレス）、各チップ１ａのＹ方向のアドレス（以下、Ｙアドレス）及び各チップ１ａの不良モードが記載されるとする。例えば、図１に例示するように、１５から３６までのＸアドレス及び２１から４１までのＹアドレスが記載されるとする。
【００１８】
次に、Ｘアドレス及びＹアドレスを用い、ウェハ１の中心１ｂを算出する。具体的には、まず、ウェハ１の上側の縁部と下側の縁部とから、それぞれＸ方向に並ぶチップ１ａ群をＹ方向にスキャンする。スキャンすることで、各Ｙアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスを検出する。同様に、ウェハ１の右側の縁部と左側の縁部とから、それぞれＹ方向に並ぶチップ１ａ群をＸ方向にスキャンする。スキャンすることで、各Ｘアドレスにおける最小のＹアドレス及び最大のＹアドレスを検出する。なお、スキャン対象として、例えば、ウェハ１の上側の縁部から全てのＹアドレス数の３分の１をスキャンし、下側の縁部から全てのＹアドレス数の３分の１をスキャンする。同様に、ウェハ１の右側の縁部から全てのＸアドレス数の３分の１をスキャンし、左側の縁部から全てのＸアドレス数の３分の１をスキャンする。
【００１９】
スキャンした後、ウェハ１の上側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスと、下側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスとが等しく、ウェハ１の上側のＸ方向のチップ群のチップ数と、下側のＸ方向のチップ群のチップ数とが等しい、ウェハ１の上側の縁部のＹアドレス及び下側の縁部のＹアドレスを検出する。例えば、Ｙアドレス“２３”において、最小のＸアドレス“１８”、最大のＸアドレス“３３”及びチップ数“１６”が検出され、Ｙアドレス“３８”において、最小のＸアドレス“１８”、最大のＸアドレス“３３”及びチップ数“１６”が検出される。同様に、ウェハ１の右側の縁部のＸアドレスにおける最小のＹアドレス及び最大のＹアドレスと、左側の縁部のＸアドレスにおける最小のＹアドレス及び最大のＹアドレスとが等しく、ウェハ１の右側のＹ方向のチップ群のチップ数と、左側のＹ方向のチップ群のチップ数とが等しい、ウェハ１の右側の縁部のＸアドレス及び左側の縁部のＸアドレスを検出する。例えば、Ｘアドレス“３５”において、最小のＹアドレス“２５”、最大のＹアドレス“３６”及びチップ数“１２”が検出され、Ｘアドレス“１７”において、最小のＹアドレス“２５”、最大のＹアドレス“３６”及びチップ数“１２”が検出される。
【００２０】
次に、検出されたウェハ１の上側の縁部のＹアドレスから最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスまでの距離、及び、検出された下側の縁部のＹアドレスから最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスまでの距離が等しくなるように、仮想的に最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスを補正する。例えば、Ｙアドレス“４１”を削除する。同様に、検出されたウェハ１の右側の縁部のＸアドレスから最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスまでの距離、及び、検出された左側の縁部のＸアドレスから最もウェハ１端に位置する最小のＸアドレスまでの距離が等しくなるように、仮想的に最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスを補正する。例えば、Ｘアドレス“３７”を追加する。最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスと補正された最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスとの中心を、もしくは、検出されたウェハ１の上側の縁部のＹアドレスと下側の縁部のＹアドレスとの中心を、ウェハ１の中心１ｂとして算出する。同様に、最もウェハ１端に位置する最小のＸアドレスと補正された最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスとの中心を、もしくは、検出されたウェハ１の右側の縁部のＸアドレスと左側の縁部のＸアドレスとの中心を、ウェハ１の中心１ｂとして算出する。例えば、Ｘアドレス“２６”であってＹアドレス“３０”であるチップ１ａの下辺の中央が、ウェハ１の中心１ｂとして算出される。
【００２１】
ここで、仮想的に最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレス及び最大のＸアドレスを補正する場合、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスをＭＩＮＣＹとし、最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスをＭＡＸＣＹとし、検出されたウェハ１の上側の縁部のＹアドレスをＹminとし、検出された下側の縁部のＹアドレスをＹmaxとし、補正値をＨＯＳＥＩＹとし、最もウェハ１端に位置する最小のＸアドレスをＭＩＮＣＸとし、最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスをＭＡＸＣＸとし、検出されたウェハ１の右側の縁部のＸアドレスをＸmaxとし、検出された左側の縁部のＸアドレスをＸminとし、補正値をＨＯＳＥＩＸとして式で表すと、
（Ｙmin−ＭＩＮＣＹ）−（ＭＡＸＣＹ−Ｙmax）＝ＨＯＳＥＩＹ
（Ｘmin−ＭＩＮＣＸ）−（ＭＡＸＣＸ−Ｘmax）＝ＨＯＳＥＩＸ
となる。Ｙminは２３であり、ＭＩＮＣＹは２１であり、ＭＡＸＣＹは４１であり、Ｙmaxは３８であるので、ＨＯＳＥＩＹは（２３−２１）−（４１−３８）となって−１となる。よって、最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスは４１−１＝４０となる。また、Ｘminは１７であり、ＭＩＮＣＸは１５であり、ＭＡＸＣＸは３６であり、Ｘmaxは３５であるので、ＨＯＳＥＩＸは、（１７−１５）−（３６−３５）となって１となる。よって、最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスは３６＋１＝３７となる。
【００２２】
なお、スキャンした後、ウェハ１の上側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスと、下側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスとが等しくならない場合、Ｘアドレスに注目せず、ウェハ１の上側の縁部のＹアドレスにおけるＸ方向のチップ群のチップ数と、下側の縁部のＹアドレスにおけるＸ方向のチップ群のチップ数とが最も近くなる、ウェハ１の上側の縁部のＹアドレス及び下側の縁部のＹアドレスを検出してもよい。同様に、ウェハ１の右側の縁部のＸアドレスにおける最小のＹアドレス及び最大のＹアドレスと、左側の縁部のＸアドレスにおける最小のＹアドレス及び最大のＹアドレスとが等しくならない場合、Ｙアドレスに注目せず、ウェハ１の右側の縁部のＸアドレスにおけるＹ方向のチップ群のチップ数と、左側の縁部のＸアドレスにおけるＹ方向のチップ群のチップ数とが最も近くなる、ウェハ１の右側の縁部のＸアドレス及び左側の縁部のＸアドレスを検出してもよい。
【００２３】
次に、算出されたウェハ１の中心１ｂから特定のチップ１ａまでのＸ方向のチップ数及びＹ方向のチップ数を算出する。これらの算出されたＸ方向のチップ数とＹ方向のチップ数とに、それぞれＸ方向のチップサイズとＹ方向のチップサイズとを掛け合わせる。こうすることで、特定のチップ１ａの位置情報を示す特定位置情報が自動的に算出される。例えば、チップサイズ“２ｍｍ×３ｍｍ”であり、Ｘアドレス“２８”であってＹアドレス“２８”であるチップ１ａを特定のチップ１ａとする場合、Ｘ方向のチップ数“２”とＹ方向のチップ数“２”とに、それぞれＸ方向のチップサイズ“２ｍｍ”とＹ方向のチップサイズ“３ｍｍ”とを掛け合わせる。この特定のチップ１ａの特定位置情報“（４ｍｍ、６ｍｍ）”が自動的に算出される。算出結果は、品種毎に、製造ロット毎に及びプロービング領域毎に不良マップに関連付けて登録される。
【００２４】
次に、チップ１ａが複数個形成されたウェハ１の電気的不良の分布を示す不良マップとウェハ１上のゴミの分布を示す欠陥マップとについて説明する。図２は、不良マップを示す図である。図３は、不良マップの画面表示例である。図４は、欠陥マップを示す図である。
【００２５】
不良マップ１０は、全ての製造プロセスが完了した後、完成したチップ１ａが複数個形成されたウェハ１に対し、電気的不良の存在を試験する電気的特性試験によって作成される。ここで、“＊”で示したチップ１ａは良品である。また、“２９”、“３０”及び“７”で示したチップ１ａは不良品であり、それらの数字はそれぞれのチップ１ａの不良モードを示す。また、図２に例示する不良マップ１０を実際にコンピュータのディスプレイに表示すると、図３に例示する画面表示となる。この画面では、ウェハ１は楕円形となっているが、実際のウェハ１は円形である。
【００２６】
欠陥マップ２０は、所定の注目すべき各製造プロセスが完了した後、チップ１ａが複数個形成されたウェハ１に対し、ゴミの存在を試験する欠陥試験によって作成される。例えば、ウェハ１表面を所定のセンサがスキャンする欠陥試験によって作成される。ここで、丸印で示した部分はゴミである。なお、黒く塗りつぶされたチップ１ａは欠陥試験が実行されていない。
【００２７】
ここで、不良マップ１０における特定のチップ１ａの特定位置情報は、上述の方法で算出され、欠陥マップ２０における特定のチップ１ａの特定位置情報は、所定の試験装置によってファイルとして自動的に出力される。これらの２つの特定位置情報に基づき、不良マップ１０と欠陥マップ２０とを正確に重ね合わせられ、不良マップ１０と欠陥マップ２０とを比較して不良の解析が実行できる。
【００２８】
次に、不良マップ１０を作成するための電気的特性試験で用いられる電気的特性試験用の抵抗について説明する。図５は、電気的特性試験用の抵抗を示す図である。
ウェハ１の各チップ１ａは、例えば、チップ１ａの縁部に電気的特性試験用の抵抗Ｒ１、Ｒ２を搭載している。これらの抵抗Ｒ１、Ｒ２の動作を試験することで、そのチップ１ａが良品か不良品かを判定している。
【００２９】
なお、ここでは抵抗Ｒ１、Ｒ２をのみ用いて説明しているが、実際には抵抗Ｒ１、Ｒ２、キャパシタ（図示せず）、トランジスタ（図示せず）及びダイオード（図示せず）等を使用している。
【００３０】
次に、電気的特性試験用の抵抗Ｒ１、Ｒ２の試験結果について説明する。図６は、電気的特性試験の試験結果を示す図である。
電気的特性試験の試験結果は、各抵抗Ｒ１、Ｒ２に流される電流の電流値、その電流値に応じた電圧の電圧値、各抵抗Ｒ１、Ｒ２を良品として判定できる最低の電圧値であるＳＰＥＣ（ｌｏｗ）及び各抵抗Ｒ１、Ｒ２を良品として判定できる最大の電圧値であるＳＰＥＣ（ｈｉｇｈ）を有する。
【００３１】
ここで、これらの抵抗Ｒ１、Ｒ２の抵抗値はそれぞれ５ｋΩ及び１００Ωであり、抵抗Ｒ１に対して電流値１ｍＡの電流を流すと、電圧値５．１Ｖの電圧が出力される。この５．１ＶはＳＰＥＣ（ｈｉｇｈ）の５．５ＶとＳＰＥＣ（ｌｏｗ）の４．５Ｖとの間であるので、この抵抗Ｒ１は良品である。また、抵抗Ｒ２に対して電流値１０ｍＡの電流を流すと、電圧値１Ｖの電圧が出力される。この１ＶはＳＰＥＣ（ｈｉｇｈ）の１．１ＶとＳＰＥＣ（ｌｏｗ）の０．９Ｖとの間であるので、この抵抗Ｒ２は良品である。
【００３２】
次に、電気的特性試験の試験結果に応じた不良モードについて説明する。図７は、不良モードの判定結果である。
不良モードの判定結果は、例えば、図６に例示するような電気的特性試験の試験結果に応じた不良内容及びその不良内容を示す種別である不良モードを有する。
【００３３】
ここで、例えば、不良内容が“電流不良”の場合、不良モードは“２９”となる。また、不良内容が“電圧不良”の場合、不良モードは“３０”となる。また、不良内容が“機能不良”の場合、不良モードは“７”となる。
【００３４】
これらの電気的特性試験を各チップ１ａに対して実行することで、ウェハ１の不良マップ１０を作成する。
次に、ウェハ１の中心１ｂを算出し、算出されたウェハ１の中心１ｂから特定のチップ１ａまでの距離、つまり、特定のチップ１ａの位置情報を示す特定位置情報を算出するフローチャートについて説明する。図８は、特定位置情報を算出するフローチャートである。以下の処理はコンピュータによって実行される。
【００３５】
｛ステップＳ１１｝チップサイズ、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスにおける最小のＸアドレスに位置するチップ１ａのＸアドレスであるＭＩＮＷＸ、最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスであるＭＡＸＣＸ、最もウェハ１端に位置する最小のＸアドレスであるＭＩＮＣＸ、最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスであるＭＡＸＣＹ及び最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスであるＭＩＮＣＹを取得する。
【００３６】
｛ステップＳ１２｝図９で例示する、最大のＸアドレス及び最大のＹアドレスを補正する第１の補正処理を実行する。
｛ステップＳ１３｝第１の補正処理で最大のＸアドレス及び最大のＹアドレスを補正できるか否かを判定する。補正できる場合処理はステップＳ１５へ進み、補正できない場合処理はステップＳ１４へ進む。
【００３７】
｛ステップＳ１４｝図１０で例示する、最大のＸアドレス及び最大のＹアドレスを補正する第２の補正処理を実行する。
｛ステップＳ１５｝特定位置情報を算出する。
【００３８】
ここで、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスにおける最小のＸアドレスに位置するチップ１ａの座標を算出する場合、Ｘ方向のチップサイズをＣＨＩＰ＿Ｘとし、Ｙ方向のチップサイズをＣＨＩＰ＿Ｙとし、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスにおける最小のＸアドレスに位置するチップ１ａのＸアドレスであるＭＩＮＷＸ、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスをＭＩＮＣＹとし、最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスをＭＡＸＣＹとし、最もウェハ１端に位置する最小のＸアドレスをＭＩＮＣＸとし、最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスをＭＡＸＣＸとして式で表すと、
Ｘ＝ＣＨＩＰ＿Ｘ×（ＭＩＮＷＸ−ＭＩＮＣＸ−（ＭＡＸＣＸ−ＭＩＮＣＸ＋１）／２）
Ｙ＝ＣＨＩＰ＿Ｙ×（（ＭＡＸＣＹ−ＭＩＮＣＹ＋１）／２−１）
となる。
【００３９】
次に、コンピュータによる第１の補正処理について説明する。図９は、第１の補正処理を示すフローチャートである。以下の処理はコンピュータによって実行される。
｛ステップＳ２１｝ウェハ１の上側の縁部と下側の縁部とから、それぞれＸ方向に並ぶチップ１ａ群をＹ方向にスキャンする。なお、スキャン対象として、例えば、ウェハ１の上側の縁部から全てのＹアドレス数の３分の１をスキャンし、下側の縁部から全てのＹアドレス数の３分の１をスキャンする。
【００４０】
｛ステップＳ２２｝各Ｙアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスを検出する。
｛ステップＳ２３｝ウェハ１の上側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスと、下側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスとを比較する。
【００４１】
｛ステップＳ２４｝ウェハ１の上側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスと、下側の縁部のＹアドレスにおける最小のＸアドレス及び最大のＸアドレスとが等しい、ウェハ１の上側の縁部のＹアドレス及び下側の縁部のＹアドレスを検出する。
【００４２】
｛ステップＳ２５｝検出されたウェハ１の上側の縁部のＹアドレスから最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスであるＭＡＸＣＹまでの距離、及び、検出された下側の縁部のＹアドレスから最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスであるＭＩＮＣＹまでの距離が等しくなるように、仮想的にＭＡＸＣＹを補正する。
【００４３】
なお、この第１の補正処理は、ＭＡＸＣＹに対してのみでなく、ＭＡＸＣＸに対しても実行される。
次に、コンピュータによる第２の補正処理について説明する。図１０は、第２の補正処理を示すフローチャートである。以下の処理はコンピュータによって実行される。
【００４４】
｛ステップＳ６１｝全てのＹアドレス数の３分の１をスキャンするため、最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスであるＭＡＸＣＹから、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスであるＭＩＮＣＹを減算し、その後、３分の１し、ウェハ１の縁部からスキャンするアドレス数であるＸＸＭＡＸを算出する。
【００４５】
｛ステップＳ６２｝ＭＡＸＣＹにおけるＸ方向のチップ群のチップ数であるＸＦを算出する。
｛ステップＳ６３｝ＭＩＮＣＹにおけるＸ方向のチップ群のチップ数であるＸＴを算出する。
【００４６】
｛ステップＳ６４｝ＸＦとＸＴとが一致するか否かを判定する。一致する場合処理はステップＳ８２へ進み、一致しない場合処理はステップＳ６５へ進む。
｛ステップＳ６５｝ステップＳ６４の処理の後、カウント数であるＮＮを１とする。
【００４７】
｛ステップＳ６６｝ＸＦからＸＴを減算し、ＸＣＮＴ（ＮＮ）を算出する。
｛ステップＳ６７｝ＸＣＮＴ（ＮＮ）が０より大きいか否かを判定する。大きい場合処理はステップＳ６８へ進み、小さい場合処理はステップＳ７５へ進む。
【００４８】
｛ステップＳ６８｝ステップＳ６７の処理の後、ＭＩＮＣＹにＮＮを加算し、新しいＣＹを算出する。
｛ステップＳ６９｝ＣＹにおけるＸ方向のチップ群のチップ数であるＸＴを算出する。
【００４９】
｛ステップＳ７０｝ＮＮに１を加算し、新しいＮＮを算出する。
｛ステップＳ７１｝ＸＦからＸＴを減算し、新しいＸＣＮＴ（ＮＮ）を算出する。ここで、１つのＸＦとのみ比較しているが複数のＸＦと比較する。
【００５０】
｛ステップＳ７２｝ＮＮとＸＸＭＡＸとが一致するか否かを判定する。一致する場合処理はステップＳ７３へ進み、一致しない場合処理はステップＳ６８へ進む。
｛ステップＳ７３｝ステップＳ７２の処理の後、ＸＣＮＴ（ＮＮ）が最も０に近くなるＮＮから１を減算し、補正値であるＨＯＳＥＩＹを算出する。
【００５１】
｛ステップＳ７４｝ＭＡＸＣＹにＨＯＳＥＩＹを加算し、新しく補正されたＭＡＸＣＹを算出する。
｛ステップＳ７５｝ステップＳ６７の処理の後、ＭＡＸＣＹからＮＮを減算し、新しいＣＹを算出する。
【００５２】
｛ステップＳ７６｝ＣＹにおけるＸ方向のチップ群のチップ数であるＸＦを算出する。
｛ステップＳ７７｝ＮＮに１を加算し、新しいＮＮを算出する。
｛ステップＳ７８｝ＸＦからＸＴを減算し、新しいＸＣＮＴ（ＮＮ）を算出する。ここで、１つのＸＴとのみ比較しているが複数のＸＴと比較する。
【００５３】
｛ステップＳ７９｝ＮＮとＸＸＭＡＸとが一致するか否かを判定する。一致する場合処理はステップＳ８０へ進み、一致しない場合処理はステップＳ７５へ進む。
｛ステップＳ８０｝ステップＳ７９の処理の後、ＸＣＮＴ（ＮＮ）が最も０に近くなるＮＮから１を減算し、補正値であるＨＯＳＥＩＹを算出する。
【００５４】
｛ステップＳ８１｝ＭＡＸＣＹからＨＯＳＥＩＹを減算し、新しく補正されたＭＡＸＣＹを算出する。
｛ステップＳ８２｝ステップＳ６４の処理の後、ＭＡＸＣＹを補正しない。
【００５５】
なお、この第２の補正処理は、ＭＡＸＣＹに対してのみでなく、ＭＡＸＣＸに対しても実行される。
次に、特定位置情報の算出結果について説明する。図１１は、特定位置情報の算出結果である。
【００５６】
特定位置情報の算出結果は、ＬＯＴＮＯ、ＦＡＣＥＴ、ＷＳＩＺＥ、ＭＩＮＷＸ、ＭＩＮＣＸ、ＭＡＸＣＸ、ＭＩＮＣＹ、ＭＡＸＣＹ、ＣＨＩＰ＿Ｘ、ＣＨＩＰ＿Ｙ、ＲＥＦ＿Ｘ、ＲＥＦ＿Ｙ、ＦＪＲＥＦ＿Ｘ、ＦＪＲＥＦ＿Ｙ、ＤＥＬＴＡ＿Ｘ、ＤＥＬＴＡ＿Ｙ、判定及び補正を有する。
【００５７】
ＬＯＴＮＯは、製造ロットを代表する番号である。ＦＡＣＥＴは、ウェハ１におけるファセットの位置を示す。具体的には、“ＴＯＰ”、“ＢＯＴＴＯＭ”、“ＲＩＧＨＴ”及び“ＬＥＦＴ”で示す。ＷＳＩＺＥは、ウェハサイズである。ＭＩＮＷＸは、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスにおける最小のＸアドレスに位置するチップ１ａのＸアドレスである。ＭＩＮＣＸは、最もウェハ１端に位置する最小のＸアドレスである。ＭＡＸＣＸは、最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレスである。ＭＩＮＣＹは、最もウェハ１端に位置する最小のＹアドレスである。ＭＡＸＣＹは、最もウェハ１端に位置する最大のＹアドレスである。ＣＨＩＰ＿Ｘは、Ｘ方向のチップサイズである。ＣＨＩＰ＿Ｙは、Ｙ方向のチップサイズである。ＲＥＦ＿Ｘは、特定のチップ１ａのＸ方向の座標である。ＲＥＦ＿Ｙは、特定のチップ１ａのＹ方向の座標である。ＦＪＲＥＦ＿Ｘは、特定のチップ１ａのＸ方向の座標の理論値である。ＦＪＲＥＦ＿Ｙは、特定のチップ１ａのＹ方向の座標の理論値である。ＤＥＬＴＡ＿Ｘは、ＲＥＦ＿ＸのＦＪＲＥＦ＿Ｘからの誤差である。ＤＥＬＴＡ＿Ｙは、ＲＥＦ＿ＹのＦＪＲＥＦ＿Ｙからの誤差である。判定は、誤差が許容範囲以内か否かを判定する。例えば、“１”の場合許容範囲以内であってＲＥＦ＿Ｘ及びＲＥＦ＿Ｙを使用でき、“０”の場合ＲＥＦ＿Ｘ及びＲＥＦ＿Ｙを使用できない。補正は、最もウェハ１端に位置する最大のＸアドレス及び最大のＹアドレスに対する補正値である。例えば、Ｙ方向に３つのＹアドレスを追加する。
【００５８】
このようにすると、ウェハ１の中心１ｂを算出し、正確に算出された中心１ｂから特定のチップ１ａまでの距離を算出するので、ウェハ１における特定のチップ１ａの位置情報を算出できる。これにより、チップサイズが小さい場合でも不良マップ１０と欠陥マップ２０とを正確に重ね合わせられるので、それらの相関関係を把握できる。
【００５９】
また、全ての品種に対し、ウェハ１における特定のチップ１ａの位置情報を算出できるので、古い品種であっても新規の品種であってもよい。
また、ウェハ１における特定のチップ１ａの位置情報を自動的に算出できるので、製造ロットが変更した場合でもリアルタイムに容易に対応できる。また、プロービング領域が変更した場合でもリアルタイムに容易に対応できる。また、ウェハ１に各チップ１ａを再配置した場合でもリアルタイムに容易に対応できる。よって、多数の品種を開発する場合でも位置情報の登録作業を減少でき、登録日程を短縮できる。
【００６０】
なお、上記の算出機能は、コンピュータによって実現できる。コンピュータに、この算出機能が有すべき機能の処理内容が記述されたプログラムが提供され、そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記の算出機能がコンピュータ上で実現される。処理内容が記述されたプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録できる。この記録媒体としては、磁気記録装置、光ディスク、光磁気ディスク及び半導体メモリ等がある。
【００６１】
プログラムを流通させる場合、例えば、そのプログラムが記録された光ディスク等の可搬型記録媒体が利用される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納し、ネットワークを介してそのサーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送する。
【００６２】
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラム、もしくは、サーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。その自己の記憶装置からそのプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従って処理することもできる。また、コンピュータは、サーバコンピュータからプログラムが転送される毎に、随時、転送されたプログラムに従って処理することもできる。
【００６３】
（付記１）  チップが複数個形成されたウェハの各チップの位置情報を算出する位置情報算出方法において、
ウェハにおける各チップに対し、Ｘ方向のアドレスと前記Ｘ方向と直交するＹ方向のアドレスとを付与するステップと、
前記Ｘ方向のアドレス及び前記Ｙ方向のアドレスを用い、前記ウェハの中心を算出するステップと、
前記中心から特定のチップまでの前記Ｘ方向のチップ数及び前記Ｙ方向のチップ数を算出するステップと、
前記Ｘ方向のチップ数と前記Ｙ方向のチップ数とに、それぞれ前記Ｘ方向のチップサイズと前記Ｙ方向のチップサイズとを掛け合わせ、前記特定のチップの位置情報を示す特定位置情報を算出するステップと、
を有することを特徴とする位置情報算出方法。
【００６４】
（付記２）  前記ウェハの中心は、
最小のＸ方向のアドレスと最大のＸ方向のアドレスとが一致する、最小のＹ方向のアドレスと最大のＹ方向のアドレスとの中心であり、
最小のＹ方向のアドレスと最大のＹ方向のアドレスとが一致する、最小のＸ方向のアドレスと最大のＸ方向のアドレスとの中心である
ことを特徴とする付記１記載の位置情報算出方法。
【００６５】
（付記３）  前記ウェハの中心を算出する際に、
前記最大のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＹ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＹ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＹ方向のアドレスを補正し、
前記最大のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＸ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＸ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＸ方向のアドレスを補正する
ことを特徴とする付記２記載の位置情報算出方法。
【００６６】
（付記４）  前記ウェハの中心は、
Ｘ方向のチップ群のチップ数が最も近い、最小のＹ方向のアドレスと最大のＹ方向のアドレスとの中心であり、
Ｙ方向のチップ群のチップ数が最も近い、最小のＸ方向のアドレスと最大のＸ方向のアドレスとの中心である
ことを特徴とする付記１記載の位置情報算出方法。
【００６７】
（付記５）  前記ウェハの中心を算出する際に、
前記最大のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＹ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＹ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＹ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＹ方向のアドレスを補正し、
前記最大のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最大のＸ方向のアドレスまでの距離及び前記最小のＸ方向のアドレスから最も前記ウェハ端に位置する最小のＸ方向のアドレスまでの距離が等しくなるように、前記最大のＸ方向のアドレスを補正する
ことを特徴とする付記４記載の位置情報算出方法。
【００６８】
（付記６）  チップが複数個形成されたウェハの各チップの位置情報を算出する位置情報算出プログラムにおいて、
コンピュータに、
ウェハにおける各チップに対し、Ｘ方向のアドレスと前記Ｘ方向と直交するＹ方向のアドレスとを付与し、
前記Ｘ方向のアドレス及び前記Ｙ方向のアドレスを用い、前記ウェハの中心を算出し、
前記中心から特定のチップまでの前記Ｘ方向のチップ数及び前記Ｙ方向のチップ数を算出し、
前記Ｘ方向のチップ数と前記Ｙ方向のチップ数とに、それぞれ前記Ｘ方向のチップサイズと前記Ｙ方向のチップサイズとを掛け合わせ、前記特定のチップの位置情報を示す特定位置情報を算出する
処理を実行させることを特徴とする位置情報算出プログラム。
【００６９】
（付記７）  チップが複数個形成されたウェハの各チップの位置情報を算出する位置情報算出プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
コンピュータに、
ウェハにおける各チップに対し、Ｘ方向のアドレスと前記Ｘ方向と直交するＹ方向のアドレスとを付与し、
前記Ｘ方向のアドレス及び前記Ｙ方向のアドレスを用い、前記ウェハの中心を算出し、
前記中心から特定のチップまでの前記Ｘ方向のチップ数及び前記Ｙ方向のチップ数を算出し、
前記Ｘ方向のチップ数と前記Ｙ方向のチップ数とに、それぞれ前記Ｘ方向のチップサイズと前記Ｙ方向のチップサイズとを掛け合わせ、前記特定のチップの位置情報を示す特定位置情報を算出する
処理を実行させることを特徴とする位置情報算出プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】ウェハを示す図である。
【図２】不良マップを示す図である。
【図３】不良マップの画面表示例である。
【図４】欠陥マップを示す図である。
【図５】電気的特性試験用の抵抗を示す図である。
【図６】電気的特性試験の試験結果を示す図である。
【図７】不良モードの判定結果である。
【図８】特定位置情報を算出するフローチャートである。
【図９】第１の補正処理を示すフローチャートである。
【図１０】第２の補正処理を示すフローチャートである。
【図１１】特定位置情報の算出結果である。
【符号の説明】
【００７１】
１  ウェハ
１ａ  チップ
１ｂ  中心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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