(57)【要約】【課題】  ラーメモード水晶振動子の振動子形状に関するものであり、特に、小型化、高精度化、低ＣＩ値を実現し、ラーメモード水晶振動子全体の機械的強度を向上した製造方法を得ることを目的とする。【解決手段】  課題を解決するために本発明は、水晶ウエハとガラス材料を接合する工程と、前記の水晶とガラス材料が一体になった状態で水晶ウエハの厚みを薄くする工程と、前記水晶ウエハが所望の板厚みになったところで前記一体の状態で外形形状を成形する工程と、一体となっている前記水晶ウエハとガラス材料を剥離分離する工程と、前記水晶ウエハにラーメモード振動子の励振電極を形成する工程とから成り、水晶ウエハの板厚みを薄くする加工には機械研磨工法を用い、励振電極形成にはエッチング処理工程を用いることにより課題を解決する。【選択図】  図４
2007300418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の水晶素子に電荷を加えたときに、前記水晶素子の角部４点を節として、前記矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、前記矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じる、ＬＱ１Ｔカットあるいは、ＬＱ２Ｔカットの水晶基板から成り、振動部、支持部、接続部で構成するラーメモード水晶振動子の製造方法おいて、
水晶ウエハとガラス材料を接合する工程と、前記の水晶とガラス材料が一体になった状態で水晶ウエハの厚みを薄くする工程と、前記水晶ウエハが所望の板厚みになったところで前記一体の状態で外形形状を成形する工程と、一体となっている前記水晶ウエハとガラス材料を剥離分離する工程と、前記水晶ウエハに励振電極を形成する工程とから成るラーメモード水晶振動子の製造方法。
【請求項２】
請求項１の記載において、水晶ウエハの板厚みを薄くする加工には機械研磨工法を用い、励振電極形成にはエッチング処理工程を用いたことを特徴とするラーメモード水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラーメモード水晶振動子の振動子形状を得るものであり、特に、小型化、高精度化を実現するための素子の実装構造を改善するもので、素子の電気的特性を維持しながら落下、衝撃に対する実装時の保持強度と簡略化を向上したラーメモード水晶振動子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ラーメモード水晶振動子は小型で低周波数を実現する上で最適な振動モードを得ることができる。そのため低周波の振動子でありながら小型化を実現するということは、近年めざましい進化を遂げている携帯電話、携帯型の小型ゲーム機器などに広く利用される大きな市場がある。
【０００３】
ラーメモード水晶振動子は数十μｍの板厚の圧電基板により形成されており、ラーメモード水晶振動子を保持するためには振動の阻害にならないように、回転モーメントはあるが変位の無い振動の節を保持することが一般的である。図６に示すように四隅の接続部を介して支持と保持がなされている。この節からアームを引き出し保持部へ接続し、接続部を介してパッケージと実装して組立ることで振動子を得ている。このときのアーム部はなるべく細くすることにより振動の阻害を少なくし、等価直列抵抗を小さくすることができる。そのため、落下衝撃時に強い構造が必要となる。
【０００４】
要するに、従来は振動子を作製する際には等価抵抗値Ｒ１の上昇を避けるために振動の節となっている正方形の四隅に支持部を設けており、その関係で、振動部と支持部及び接続部は一体で形成されるため振動の節となっている四隅にはモーメント力が生じてしまう。そのために支持部の設計が適切でない場合、振動のエネルギーが支持部に漏れてしまい等価抵抗値Ｒ１が大きくなってしまう。更に等価抵抗値Ｒ１を小さくすること則ち、等価抵抗値Ｒ１の上昇を軽減する目的で四隅からの支持部の幅、及び厚みを小さくすると落下等の衝撃を受けた場合や過大な励振電流により振幅が大きくなった場合に破損するおそれがある。
【０００５】
上述のように、ラーメモード水晶振動子は正方形板の場合、四隅が節（回転ノード）となって面内で等体積的に振動する振動モードであることから、従来のラーメモード水晶振動子は等価抵抗値Ｒ１の良い（低い）振動子を得るために振動の節となっている四隅から支持部を引き出すことが最も有効な支持方法であり、実際の支持方法については、振動子の支持部には接続部を介してセラミックなどの基板に導電性接着剤を用いて固定しているのが現状である。
【０００６】
上述のプロセスの一例を図７に示すが、ウエハ洗浄、ライトエッチング、プロテクト蒸着膜（ＣｒＡｕ）、レジスト塗布、露光、現像、パターンニング、エッチング、レジスト剥離、ＣｒＡｕ剥離、洗浄、励振電極蒸着の一連の工程で素子が形成され、セラミック材質などのパッケージに導電性接着剤にて搭載されてラーメモード水晶振動子を得る。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１４２９７９号公報
【特許文献２】特開２００１−３１３５３７号公報
【特許文献３】特開２００４−２４２２５６号公報
【特許文献４】特開２００５−２４４７０２号公報  なお出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述する従来のラーメモード水晶振動子は振動部の辺比が整数の矩形板となるため、例えば振動部四隅を支持する場合には、振動の節は四隅となり振動変位が小さい部分であることから振動部の保持によるラーメモードの振動を阻害することは無い。
【０００９】
しかしながら、振動部と支持部と接続部が一体で形成される構造であるために、ラーメモード水晶振動子を容器に実装し収納すると、振動部と支持部とを接続する部分にはラーメモード振動の節から発生するモーメント力が生じるために、そのモーメント力の影響を受けて、接続部には屈曲振動が発生してしまう。
【００１０】
従って支持部及び接続部の形状を適切な設計値にしないと振動部の振動漏れが生じ、振動部を保持する支持部や接続部にまで不必要な振動が伝達することから、純粋なラーメモードの振動を阻害されるおそれがある。
【００１１】
加えて、振動部分を何らかの手段により容器に実装するために、支持部及び接続部が必要になってくる。そのために振動子という形態で考えると振動部に加えて支持部と接続部などが一体となった構造が必要となってくるために、全体的に小型化が難しくなっている現状にある。その一方で小型化を推進する上で振動部以外の支持部などを軽量化し脆弱な形状にすることにより、Ｑ値を高く維持することはできるものの、従来のラーメモード水晶振動子の構造上水晶振動子の持つインピーダンス（ＣＩ値）を低く抑えることが難しいのが現状である。
【００１２】
そこで、振動部のみを薄くすることでＣＩ値を抑える技術が知られている。その場合振動子の厚み加工をパウダービームにより実現する手法や、化学エッチング手法を用いる記載があるが、パウダービームは機械的な加工処理であることから、製造工程におけるコストの低減が難しいことと、量産化する上でもまた、加工時間を考えても多大の処理時間がかかることが見込まれている。また、振動部のみを薄くすることは機械的な強度不足を招くことも考えられ、実用上の使用に耐えにくいという課題も挙げられている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで本発明は、矩形状の水晶素子に電荷を加えたときに、前記水晶素子の角部４点を節として、前記矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、前記矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じる、ＬＱ１Ｔカットあるいは、ＬＱ２Ｔカットの水晶基板から成り、振動部、支持部、接続部で構成するラーメモード水晶振動子の製造方法おいて、  水晶ウエハとガラス材料を接合する工程と、前記の水晶とガラス材料が一体になった状態で水晶ウエハの厚みを薄くする工程と、前記水晶ウエハが所望の板厚みになったところで前記一体の状態で外形形状を成形する工程と、一体となっている前記水晶ウエハとガラス材料を剥離分離する工程と、前記水晶ウエハにラーメモード振動子の励振電極を形成する工程とから成り、水晶ウエハの板厚みを薄くする加工には機械研磨工法を用い、励振電極形成にはエッチング処理工程を用いたことを特徴とするラーメモード水晶振動子の製造方法である。
【００１４】
要するに本発明は、水晶ウエハとガラス材料と一体的に貼合せ、一体の状態で水晶ウエハ、則ち水晶素子の厚みを薄くするものである。水晶ウエハは所望の厚みにまで薄くしたところで、ガラス材料を剥離し水晶素子の表面に励振電極を形成した後、個々のラーメモード水晶振動子の単位に分離することによりラーメモード水晶振動子を形成することで、特に厚み加工時の製造工程中における水晶素子の破損を大幅に低減することにより従来の課題を改善した。
【発明の効果】
【００１５】
上述のように本発明のラーメモード水晶振動子製造方法では全体の機械的強度を向上した製造方法を用いることで、製造工程での歩留まりを改善し製造コストを低減するものである。その結果ラーメモード水晶振動子の品質も向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面に従ってこの発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。
圧電素板を基板にした水晶素子１で、その基板の辺比の一方の寸法を１（Ｌ）としたとき、もう一方の寸法が整数比（１（Ｌ）〜ｎ）を満たす板の四隅に無振動部を有することにラーメモード振動子の特徴がある。図１に示すように正方形板の場合は四隅が節となって向かい合う２辺Ａが正方形の中心方向に変位したときはもう一方の２辺Ｂが正方形の外方向に変位し、また向かい合う２辺Ａが正方形の外方向に変位したときはもう一方の２辺Ｂが正方形の中心方向に変位する振動形態である。
【００１７】
従って、図１（ａ）と図１（ｂ）の動作を繰り返す形態で振動する。この図１は正方形板の一次の振動モードと呼ぶ。また図１（ｃ）には振動板の寸法概念を示す。そして図２にはその振動モードの模式図を示している。また、図３については、基本形を元にして高次の振動モードを例にしたものである。考え方は図１の基本形と同様であり、図３（ａ）は二次（モード）の場合を示し、図３（ｂ）は三次（モード）の場合を示したものである。なお、図１と図３に示す△マークはラーメモード振動子２の無振動部を表すものである。
【００１８】
ここで本発明の製造工程の流れを図４に示す。矩形状の水晶素子１に電荷を加えたときに、水晶素子１の角部４点を節として、矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じる、ＬＱ１Ｔカットあるいは、ＬＱ２Ｔカットの水晶基板から成り、振動部、支持部、接続部で構成するラーメモード水晶振動子の製造方法おいて、水晶ウエハとガラス材料を接合する工程と、前記の水晶とガラス材料が一体になった状態で水晶ウエハの厚みを薄くする工程と、前記水晶ウエハが所望の板厚みになったところで前記一体の状態で外形形状を成形する工程と、一体となっている前記水晶ウエハとガラス材料を剥離分離する工程と、前記水晶ウエハにラーメモード振動子２の励振電極を形成する工程とから成り、水晶ウエハの板厚みを薄くする加工には機械研磨工法を用い、外形形成にはエッチング処理工程を用いたことを特徴とするラーメモード水晶振動子の製造方法である。
【００１９】
実際の処理方法としては、ウエハ洗浄、ライトエッチング、プロテクト蒸着膜（ＣｒＡｕ）、レジスト塗布、露光、現像、パターンニング、エッチング、レジスト剥離、ＣｒＡｕ剥離、洗浄、励振電極蒸着の一連の工程で素子が形成されるが、本願の主眼は水晶ウエハとガラス材料を一体に貼合せ一例として研磨装置により水晶ウエハの板厚を薄くするものである。
この場合水晶ウエハとガラス材料の貼合せには、直接接合などの手法を用いるが特に制約があるものでは無い。また所望の板厚まで水晶ウエハを薄く加工できたところで、ラーメモード水晶振動子の外形を得るために、水晶ウエハにレジストを形成しエッチング処理により外形形成を行う。また、蒸着により水晶ウエハ上に励振電極（引出し電極も含む）を形成するが、ここでは全体の概念図は図示していない。
【００２０】
上記の流れの製造工程で得られる水晶素子１の形状変化については、図５（ａ）では水晶ウエハとガラス材料を接合する工程と、前記の水晶とガラス材料が一体になった状態で水晶ウエハの厚みを薄くする。ガラス材料が補強となり、水晶素子の板厚を薄くする過程での割れを改善する。
続いて図５（ｂ）に示すように所望の板厚みになったところで一体の状態で外形形状を成形し、その後一体となっている前記水晶ウエハとガラス材料を剥離分離する。その後図５（ｃ）に示すようにラーメモード水晶振動子２を構成する励振電極を水晶素子の表裏に形成しラーメモード振動子２を完成させる。
【００２１】
水晶素子の板厚を薄くする工程で水晶素子１に対する機械的な強度を向上することにより、ラーメモード水晶振動子２の素子の脆弱性を改善し、製造工程中での素子の破損を改善した機械的強度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ラーメモード水晶振動子の一次の形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す振動形態モードの模式図である。
【図３】図１の基本形を基に、高次モードの場合の振動形態を示す平面図である。
【図４】本発明のラーメモード振動子の製造の流れを示すフロー図である。
【図５】本発明の素子形成のフローで得られる素子形状の概念図である。
【図６】従来例として示すラーメモード水晶振動子形態の概念図である。
【図７】ラーメモード振動子の素子を形成する製造プロセスを示すフロー図である。
【符号の説明】
【００２３】
１      水晶素子
２      ラーメモード水晶振動子
【図１】
2007300418.tif 000003
【図２】
2007300418.tif 000004
【図３】
2007300418.tif 000005
【図４】
2007300418.tif 000006
【図５】
2007300418.tif 000007
【図６】
2007300418.tif 000008
【図７】
2007300418.tif 000009