(57)【要約】【課題】軽量かつ薄型の電子部品装置を低コストで製造する。【解決手段】金属板１０の表面に形成されたレジストパターンにより電極膜１３を形成し、レジストパターンを除去した後に半導体チップ２に形成された端子３をバンプ５により電極膜１３に電気的に接続し、樹脂６により半導体チップ２と電極膜１３をモールディングした後に金属板１０から剥離する。これにより、リードフレームを用いることなく電子部品装置１を製造することが可能となり、軽量かつ薄型の電子部品装置１を製造することができる。また、リードフレームの個片化工程（切断工程）を必要としないので、コストの低減および製造に要する時間の短縮が可能になる。【選択図】図３
2007250834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップの表面に形成された端子に外部端子が電気的に接続された電子部品装置の製造方法であって、
前記外部端子の形状および配列に対応したパターン孔を有するレジストパターンを金属板の表面に形成する工程と、
前記金属板の表面に形成された前記パターン孔に前記外部端子を構成する電極膜を形成する工程と、
前記電極膜を形成した後に、前記レジストパターンを前記金属板の表面から除去する工程と、
前記半導体チップに形成された端子をバンプにより前記電極膜に電気的に接続する工程と、
前記端子をバンプにより前記電極膜に電気的に接続した後に、前記電極膜を前記金属板の表面から剥離する工程と、
を含む電子部品装置の製造方法。
【請求項２】
半導体チップの表面に形成された端子に外部端子が電気的に接続された電子部品装置の製造方法であって、
前記外部端子の形状および配列に対応したパターン孔を有するレジストパターンを金属板の表面に形成する工程と、
前記金属板の表面に形成された前記パターン孔に前記外部端子を構成する電極膜を形成する工程と、
前記電極膜を形成した後に、前記レジストパターンを前記金属板の表面から除去する工程と、
前記レジストパターンを前記金属板の表面から除去した後に、前記金属板の表面および前記電極膜の表面にプラズマ処理を施す工程と、
前記金属板の表面および前記電極膜の表面にプラズマ処理を施した後に、前記半導体チップに形成された端子をバンプにより前記電極膜に電気的に接続する工程と、
少なくとも前記端子と前記電極膜との接続箇所を樹脂で封止する工程と、
前記電極膜を前記金属板の表面から剥離する工程と、
を含む電子部品装置の製造方法。
【請求項３】
前記半導体チップと前記電極膜を被覆する領域を樹脂で封止する工程をさらに含み、前記半導体チップと前記電極膜を被覆する領域を樹脂で封止した後に、前記電極膜および前記樹脂を前記金属板の表面から剥離する請求項２記載の電子部品装置の製造方法。
【請求項４】
前記金属板の表面に形成された前記パターン孔に前記外部端子を構成する電極膜を形成する工程が、前記金属板の表面に、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｕ膜の順にメッキを施すことにより行われる請求項１乃至３の何れかに記載の電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップがパッケージされた電子部品装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽量化、薄型化に伴って、これに搭載される電子部品装置にも小型軽量化、薄型化が要求されている。従来、半導体パッケージに代表される電子部品装置は、リードフレームを用いて半導体チップの表面に形成された端子と外部端子とのワイヤーボンディングを行う方法により電子部品装置の製造が行われていた（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３０８７３９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
リードフレームを用いる方法により製造された電子部品装置には、リードフレームが内包された状態となっているため、リードフレーム自体の有する重量や厚さの影響により軽量化、薄型化に限界があった。また、金属製のリードフレームの個片化工程（切断工程）にコストと時間を要していた。
【０００４】
そこで本発明は、軽量かつ薄型の電子部品装置を低コストで製造することができる電子部品装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、半導体チップの表面に形成された端子に外部端子が電気的に接続された電子部品装置の製造方法であって、前記外部端子の形状および配列に対応したパターン孔を有するレジストパターンを金属板の表面に形成する工程と、前記金属板の表面に形成された前記パターン孔に前記外部端子を構成する電極膜を形成する工程と、前記電極膜を形成した後に、前記レジストパターンを前記金属板の表面から除去する工程と、前記半導体チップに形成された端子をバンプにより前記電極膜に電気的に接続する工程と、前記端子をバンプにより前記電極膜に電気的に接続した後に、前記電極膜を前記金属板の表面から剥離する工程と、を含む。
【０００６】
請求項２記載の発明は、半導体チップの表面に形成された端子に外部端子が電気的に接続された電子部品装置の製造方法であって、前記外部端子の形状および配列に対応したパターン孔を有するレジストパターンを金属板の表面に形成する工程と、前記金属板の表面に形成された前記パターン孔に前記外部端子を構成する電極膜を形成する工程と、前記電極膜を形成した後に、前記レジストパターンを前記金属板の表面から除去する工程と、前記レジストパターンを前記金属板の表面から除去した後に、前記金属板の表面および前記電極膜の表面にプラズマ処理を施す工程と、前記金属板の表面および前記電極膜の表面にプラズマ処理を施した後に、前記半導体チップに形成された端子をバンプにより前記電極膜に電気的に接続する工程と、少なくとも前記端子と前記電極膜との接続箇所を樹脂で封止する工程と、前記電極膜を前記金属板の表面から剥離する工程と、を含む。
【０００７】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記半導体チップと前記電極膜を被覆する領域を樹脂で封止する工程をさらに含み、前記半導体チップと前記電極膜を被覆する領域を樹脂で封止した後に、前記電極膜および前記樹脂を前記金属板の表面から剥離する。
【０００８】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の何れかに記載の発明において、前記金属板の表面に形成された前記パターン孔に前記外部端子を構成する電極膜を形成する工程が、前記金属板の表面に、Ｃｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｕ膜の順にメッキを施すことにより行われる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、半導体チップがパッケージされた電子部品装置の製造にリードフレームを必要としないので、軽量かつ薄型の電子部品装置を低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の電子部品装置の構成を示す側断面図、図２および図３は本発明の実施の形態の電子部品装置の製造方法を工程順に示す説明図、図４は本発明の実施の形態の電子部品装置の製造方法におけるプラズマ処理方法を示す説明図である。
【００１１】
最初に、本実施の形態における電子部品装置の構成について、図１を参照して説明する。図１において、電子部品装置１は、半導体チップ２の下面に形成された端子３にさらに端子４が電気的に接続された半導体パッケージである。端子３は、金や半田等により形成されたバンプ５を介して端子４と電気的に接続されており、接続箇所を樹脂６で封止することにより接合強度を向上させている。それ以外の領域も樹脂６で封止されており、電子部品装置１を衝撃等の外的阻害要因から保護している。端子４は、電子部品装置１を基板等に電気的に接続する際の外部端子として機能し、ここでは、接続用の半田バンプ８が端子４の下面に予め設けられている。端子４は、例えば、Ｃｕ膜４ａ、Ｎｉ膜４ｂ、Ａｕ膜４ｃを順に積層した電極膜として構成するのが望ましく、このように構成すると、半導体チップ２側はＡｕ、半田バンプ８側はＣｕとなり、半田バンプ８へのＡｕ溶出や、Ｎｉと半田バンプ８のＳｎとの合金化とそれに伴うＮｉに含有されるＰの界面析出による接合強度低下を防止することができる。また、半田とのなじみが良いＣｕ膜４ａが最下層にあるので、外装用の半田メッキ等の処理を要することなくＣｕ膜４ａに直接半田バンプ８を形成することが可能である。
【００１２】
次に、本実施の形態における電子部品装置の製造方法について、図２および図３を参照して工程順に説明する。
【００１３】
最初に、電子部品装置１の外部端子となる端子４を製造する。端子４は、レジストパターンにより所定のパターンで成形された多層の電極膜により形成される。レジストパターンは、金属板１０の上面にレジスト１１を塗布した後に（図２（ａ）参照）、端子４の形状および配列に対応するパターンでレジスト１１の一部を除去してパターン孔１２とすることにより形成される（図２（ｂ）参照）。パターン孔１２内において、金属板１０の表面にＣｕ膜、Ｎｉ膜、Ａｕ膜の順にメッキを施し、３層からなる電極膜１３を形成する（図２（ｃ）参照）。電極膜１３が固化したら、レジスト１１を除去して金属板１０の上面に電極膜１３を露出させる（図２（ｄ）参照）。以上の工程により、電子部品装置１の外部端子となる端子４が金属板１０上に形成される。
【００１４】
金属板１０の材質としては種々のものを使用することができるが、例えば銅やステンレス等の金属で厚さが０．２ｍｍ程度の比較的剛性の低い板材を使用すると、後の工程において端子４を金属板１０から剥離する際に、金属板１０を撓ませることで容易に剥離することができる。また、レジスト１１の除去は、アルコール等の有機溶剤により溶解させる方法や、酸素プラズマでレジストを分解して灰化するアッシング等を用いて行う。
【００１５】
次に、金属板１０の上面および電極膜１３の上面にプラズマ処理を施す（図２（ｅ）参
照）。プラズマ処理は対象面の不純物除去と改質を目的として施され、図４に示すようにプラズマ発生用ガスを充満させた雰囲気内に金属板１０および電極膜１３を配置し、高周波電圧を印加することにより行われる。プラズマ処理により金属板１０の上面の酸化膜が除去され、後の工程において樹脂を剥離する際の剥離性が向上する。また、電極膜１３の最上層にあるＡｕ膜の有機汚染物が除去され、後の工程において半導体チップ２のバンプ５を接合する際の接合性が向上する。
【００１６】
次に、電極膜１３に半導体チップ２を搭載する（図３（ａ）参照）。半導体チップ２は、下面に形成された端子３を電極膜１３の上面に電気的に接続させた状態で搭載される。端子３と電極膜１３の接続には例えば金で形成されたバンプ５が用いられ、保持ノズル７により電極膜１３に搭載された半導体チップ２に荷重と超音波振動を印加することにより端子３と電極膜１３が接続される。電極膜１３は、樹脂等と比較して剛性の高い金属板１０上に形成されているので、保持ノズル７により印加される荷重と超音波振動のロスが少なく効率的に接続することができる。
【００１７】
次に、端子３と電極膜１３の接続箇所および半導体チップ２と電極膜１３を被覆する領域を樹脂６で封止する（図３（ｂ）参照）。なお、電極膜１３に半導体チップ２を搭載する前段階で、電極膜１３と半導体チップ２の間を充填する樹脂６を予め供給しておくこともできる。
【００１８】
次に、電極膜１３と樹脂６を金属板１０から剥離し（図３（ｃ）参照）、電極膜１３と樹脂６が金属板１０から完全に剥離されると、電子部品装置１の製造が終了する。電子部品装置１の下面には、電極膜１３の最下層にあるＣｕ膜が露出し、電子部品装置１を基板等に電気的に接続する際の外部端子の接続面として機能する。なお、電子部品装置１を基板等に実装する際の便宜を考慮して、Ｃｕ膜に予め半田バンプ８を設けてもよい（図３（ｅ）参照）。
【００１９】
以上の工程による電子部品装置の製造方法によれば、パッケージの内部における端子３と端子４（電極膜１３）の接続にバンプ５を介在させているだけなので、従来のリードフレームを用いてワイヤーボンディングを行う製造方法に比べ、薄く、かつ軽量な電子部品装置を製造することが可能である。これにより、軽量化、薄型化が要求される電子機器に搭載可能な電子部品装置を製造することができる。また、金属製のリードフレームの個片化工程（切断工程）を必要としないので、コストの低減および製造に要する時間の短縮が可能になる。
【００２０】
なお、上述した製造方法の各工程のうち、樹脂６で封止する工程、プラズマ処理を施す工程は、電子部品装置１の強度や電気的な信頼性の向上のために施されるものであるため、電子部品装置１に要求される品質に応じて省略することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明によれば、軽量かつ薄型の電子部品装置を低コストで製造することができるので、半導体チップがパッケージされた電子部品装置の製造分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品装置の構成を示す側断面図
【図２】本発明の実施の形態の電子部品装置の製造方法を工程順に示す説明図
【図３】本発明の実施の形態の電子部品装置の製造方法を工程順に示す説明図
【図４】本発明の実施の形態の電子部品装置の製造方法におけるプラズマ処理方法を示す説明図
【符号の説明】
【００２３】
１  電子部品装置
２  半導体チップ
３  端子
４  端子（外部端子）
５  半田バンプ
６  樹脂
１０  金属板
１１  レジスト
１２  パターン孔
１３  電極膜
【図１】
2007250834.tif 000003
【図２】
2007250834.tif 000004
【図３】
2007250834.tif 000005
【図４】
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