(57)【要約】      （修正有）【課題】表面実装モジュールのコスト節減と製造工程の簡素化。【解決手段】ホルダ２００の回路パターン部２０８に集積回路２１０および光半導体チップ２０９を実装する。このホルダは、回路パターン部と複数の開放部２０５とを有する機能領域２０１と、第１のカバー領域２０２と、第２のカバー領域２０３とを備える。また、機能領域と第１のカバー領域とは第１の折り線２０６で仕切られ、第１のカバー領域と第２のカバー領域とは第２の折り線２０７で仕切られている。次に、光半導体チップおよび前記集積回路を一樹脂本体として封止するために、封止樹脂を機能領域に加圧成形する。最後に、第１の折り線および第２の折り線にてこのホルダを折り曲げることで、機能領域、第１のカバー領域および第２のカバー領域でこの樹脂本体を覆う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装モジュールのパッケージ構造であって、
機能領域と、第１のカバー領域と、第２のカバー領域とを備えたホルダであり、前記機能領域は回路パターン部と複数の開放部とを有しており、かつ前記機能領域と前記第１のカバー領域とは第１の折り線で仕切られ、前記第１のカバー領域と前記第２のカバー領域とは第２の折り線で仕切られており、前記ホルダが前記第１の折り線および前記第２の折り線にて折り畳まれた際に、前記機能領域、前記第１のカバー領域および前記第２のカバー領域が、集積回路および光半導体チップを前記回路パターン部上に実装するための収容空間を形成するホルダと、
前記収容空間内に充されるとともに、前記集積回路および前記光半導体チップを封止する樹脂本体と、を備えたことを特徴とする、表面実装モジュールのパッケージ構造。
【請求項２】
前記ホルダは金属材質の板であることを特徴とする、請求項1に記載の表面実装モジュールのパッケージ構造。
【請求項３】
前記回路パターン部は複数のコンタクトピンを備えていることを特徴とする、請求項1に記載の表面実装モジュールのパッケージ構造。
【請求項４】
前記光半導体チップおよび前記集積回路はダイボンドまたはワイヤボンドにより前記回路パターン部上に実装されていることを特徴とする、請求項1に記載の表面実装モジュールのパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装モジュールのパッケージ構造に関し、特に赤外線受光モジュールのパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の日進月歩の発展に伴い、さまざまな電子製品に赤外線受光モジュールが普遍的に応用されるようになってきているが、電子製品のサイズは絶えず小型化されていることから（例えば、ＭＰ３プレイヤー、ＰＤＡなど）、これら電子製品に内蔵される赤外線受光モジュールも相対的に小さく製造することが求められている。そのため、表面実装型（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ，ＳＭＤ）の赤外線受光モジュールが小型化されている。図１に示すのは、従来技術における表面実装型赤外線受光モジュールの構造の概略図である。この表面実装型赤外線受光モジュール１００は光半導体チップ１０６および信号処理素子１０８をダイボンド（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄ）、ワイヤボンド（Ｗｉｒｅ Ｂｏｎｄ）によりプリント回路基板１０２に実装する。次に加圧成形を行い、光半導体チップ１０６および信号処理素子１０８を樹脂１１０で封止する。最後に、金属製アウタカバー１１２を取り付けて、外部光源（上方または側面からの）および電磁波の干渉を遮断する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
したがって、上記工程により行われる製造工程は、モジュールの組立には本体と鉄製ハウジングの結合方式が必要となり、必要とするコストが嵩む。よって、コストを節減しつつ製造工程を簡素化する方法が切望されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
よって、本発明の目的は、ホルダと樹脂本体とを備えた表面実装モジュールのパッケージ構造を提供するものである。このホルダは、機能領域と、第１のカバー領域と、第２のカバー領域とを備えている。機能領域は回路パターン部と複数の開放部とを有しており、そして機能領域と第１のカバー領域とは第１の折り線で仕切られ、かつ第１のカバー領域と第２のカバー領域とは第２の折り線で仕切られている。ホルダが第１の折り線および第２の折り線にて折り畳まれた際に、機能領域、第１のカバー領域および第２のカバー領域が、集積回路および光半導体チップを回路パターン部上に実装するための収容空間を形成する。樹脂本体は、この収容空間に充されるとともに、集積回路および光半導体チップをその中に封止する。
【０００５】
本発明の他の目的は、ホルダと、集積回路と、光半導体チップと、樹脂本体とを備えた赤外線受光モジュールを提供するものである。このうち、このホルダは、機能領域と、第１のカバー領域と、第２のカバー領域とを備えている。機能領域は回路パターン部と複数の開放部とを有しており、そして集積回路および光半導体チップは回路パターン部上に取り付けられ、かつ機能領域と第１のカバー領域とは第１の折り線で仕切られ、かつ第１のカバー領域と第２のカバー領域とは第２の折り線で仕切られている。ホルダが第１の折り線および第２の折り線にて折り畳まれた際に、機能領域、第１のカバー領域および第２のカバー領域が収容空間を形成する。そして、第１の折り線および第２の折り線にてこのホルダを折り曲げることで、機能領域、第１のカバー領域および第２のカバー領域で、樹脂本体が充たされたこの収容空間を覆う。
【０００６】
また、集積回路および光半導体チップのいずれもが、収容空間内に配設され、回路パターン部上に実装される。そして樹脂本体が収容空間内に充されるとともに、集積回路および光半導体チップを封止する。
【０００７】
本発明の更に他の目的は、表面実装モジュールのパッケージ方法を提供するものであり、その工程には下記の工程を含む。まず、ホルダに集積回路および光半導体チップを実装する。このホルダは、回路パターン部と複数の開放部とを有する機能領域と、第１のカバー領域と、第２のカバー領域とを備える。また、機能領域と第１のカバー領域とは第１の折り線で仕切られ、第１のカバー領域と第２のカバー領域とは第２の折り線で仕切られている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、ホルダ上の機能領域が回路パターン部を有して、光半導体チップおよび電子部品などを実装しているので、プリント回路基板を必要とすることなく、コストを削減することができる。また、金型の型開きで回路パターン部を製作するときに、回路パターン部にコンタクトピンを設計できるので、一回の型開きのみで製造工程を簡素化する目的を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図２、図３および図６を同時に参照されたい。それぞれ本発明に係る好ましい一実施例における表面実装モジュールのパッケージ構造の平面図、背面図（図２の奥側から見た側面の図）および展開図を示す。
【００１０】
表面実装モジュールのパッケージ構造（赤外線受光モジュールでもよい）において、ホルダ２００は機能領域２０１（最下層）と、第１のカバー領域２０２（手前側の側面）と、第２のカバー領域２０３（最上層）とを備える。なお、図２において、機能領域２０１は第２のカバー領域２０３の下方に存在するため、本来は破線で図示すべきであるが、分かり易いように実線で図示されている。そして機能領域２０１は回路パターン部２０８と複数の開放部（オープニング）２０５とを有しており、そしてこの回路パターン部２０８にはコンタクトピン２１１が更に設けられている。機能領域２０１と第１のカバー領域２０２とは第１の折り線２０６で仕切られ、第１のカバー領域２０２と第２のカバー領域２０３とは第２の折り線２０７で仕切られている。
【００１１】
ホルダ２００が第１の折り線２０６および第２の折り線２０７にて折り畳まれるとき、機能領域２０１、第１のカバー領域２０２および第２のカバー領域２０３が、集積回路（図示せず）および光半導体チップ（図示せず）を回路パターン部２０８上に実装するための収容空間３００（図３に示すとおり）を形成する。この収容空間３００中に、集積回路および光半導体チップを封止すべく樹脂が充たされて、樹脂本体３０１が形成される。
【００１２】
図４に示すものは、この表面実装モジュールのパッケージ方法の工程フローチャートである。全体の流れについては、図５ないし図７を用いて、表面実装モジュールのパッケージ方法の各段階を示す。図５ないし図７は順に本発明に係る好ましい一実施例の異なる段階における表面実装モジュールのパッケージ構造の概略図を示す。
【００１３】
図５に示すように、これは複数のホルダが直列接続されているもののうちの一つのホルダ２００であり、このホルダ２００の上下両側は各々接続部２０４でその他のホルダと直列接続されている。このホルダ２００は機能領域２０１と、第１のカバー領域２０２と、第２のカバー領域２０３とを備える。機能領域２０１は回路パターン部２０８と複数の開放部２０５とを有している。そして機能領域２０１と第１のカバー領域２０２とは第１の折り線２０６で仕切られ、第１のカバー領域２０２と第２のカバー領域２０３とは第２の折り線２０７で仕切られている。
【００１４】
上下両側が各々接続部２０４で接続されたホルダを準備した後、次に、図４、図５および図６を同時に参照されたい。図６に示すように、ダイボンドまたはワイヤボンド法により集積回路２１０および光半導体チップ２０９を回路パターン部２０８上に実装する（工程４０１）。そして、光半導体チップ２０９および集積回路２１０を封止するために、樹脂を機能領域２０１上に加圧成形して樹脂本体３０１とする（工程４０３）。その後、図５における接続部２０４を切断して、図６におけるユニットごとのホルダ２００を作製し、そして機能領域２０１の回路パターン部２０８はコンタクトピン２１１を有することになる。
【００１５】
更に、ホルダ２００が第１の折り線２０６および第２の折り線２０７にて折り畳まれるとき、機能領域２０１、第１のカバー領域２０２および第２のカバー領域２０３で樹脂本体３０１を覆う（工程４０５）。その封止後の表面実装モジュールの平面図は図７に示し、側面図は図８に示すとおりである。
【００１６】
また、もし表面実装モジュール底部にある樹脂体の厚みが薄い場合に、表面実装モジュールのコンタクトピンとその他電子素子とを組付けるときには、電子素子を直接接合させることができる。これにより、製造工程の過程を簡素化できるだけでなく、表面実装モジュールとその他電子素子との組付けにおける多様性が広がる。
【００１７】
以上から分かるように、金属ホルダの封止方式により、これまでのＰＣＢおよび外部金属ケース材料に代えて実施することができ、コストを大幅に削減することが可能となる。
【００１８】
確かに本発明では好ましい一実施例を上記のように開示したが、これは本発明を限定するためのものではなく、当業者であれば、本発明の主旨および範囲を逸脱することなく、各種の変更および修正を行うことができるので、本発明の保護範囲は別紙の特許請求の範囲による限定を基準と見なす。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
本発明の上記およびその他目的、特徴、長所および実施例をより明確に理解できるよう、添付の図面の詳細な説明を下記のとおり行う。
【図１】従来技術のうちのある表面実装型赤外線受光モジュールの構造を示す概略図である。
【図２】本発明に係る好ましい一実施例における表面実装モジュールのパッケージ構造を示す透視図である。
【図３】本発明に係る好ましい一実施例における表面実装モジュールのパッケージ構造を示す背面図である。
【図４】本発明に係る好ましい一実施例における表面実装モジュールのパッケージ方法を示す工程のフローチャートである。
【図５】図６とともに、順に本発明に係る実施例の異なる段階における表面実装モジュールのパッケージ構造を示す概略図である。
【図６】図５とともに順に本発明に係る実施例の異なる段階における表面実装モジュールのパッケージ構造を示す概略図である。
【図７】本発明に係る好ましい一実施例における表面実装モジュールのパッケージ構造を示す平面図である。
【図８】本発明に係る好ましい一実施例における表面実装モジュールのパッケージ構造を示す側面図である。
【符号の説明】
【００２０】
1００ 赤外線受光モジュール、１０２ プリント回路基板、１０６ 光半導体チップ、１０８ 信号処理素子、１１０ 樹脂、１１２ 金属製アウタカバー、２００ ホルダ、２０１ 機能領域、２０２ 第１のカバー領域、２０３ 第２のカバー領域、２０４ 接続部、２０５ 開放部、２０６ 第１の折り線、２０７ 第２の折り線、２０８ 回路パターン部、２０９ 光半導体チップ、２１０ 集積回路、２１１ コンタクトピン、３００ 収容空間、３０１ 樹脂本体、４０１、４０３、４０５ 工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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