(57)【要約】【課題】半導体装置設置工程において、半導体装置の設置及び挿入の動作を効率的に行うことができる半導体装置挿入治具を提供すること。【解決手段】ソケット１１０に仮設置された半導体装置１００のリードを、ソケット１１０に挿入するための半導体装置挿入治具１であって、半導体装置１００を押圧する押圧部３と、押圧部３を駆動する駆動手段２とを備え、駆動手段２は、押圧部３と半導体装置１００との相対的な水平位置及び垂直位置を同時に変化させつつ、リードをソケット１１０に挿入する半導体装置挿入治具１。【選択図】図１
2007273793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケットに仮設置された半導体装置のリードを、前記ソケットに挿入するための半導体装置挿入治具であって、
前記半導体装置を押圧する押圧部と、
前記押圧部を駆動する駆動手段とを備え、
前記駆動手段は、前記押圧部と前記半導体装置との相対的な水平位置及び垂直位置を連係して移動させ、前記押圧部が前記半導体装置を押圧する際に、前記押圧部と前記半導体装置との相対的な水平位置を固定した状態で前記リードを前記ソケットに挿入すること、
を特徴とする半導体装置挿入治具。
【請求項２】
前記駆動手段は、
駆動力を入力する入力手段と、
前記駆動力により、前記押圧部を垂直移動させ、前記半導体装置が仮設置された前記ソケットが備えられた制御基板を載置する移動体を水平移動させる伝達手段とを備え、
前記伝達手段は、前記移動体により前記半導体装置を仮設置した前記ソケットを備える前記制御基板を水平移動させ、且つ前記駆動力により前記押圧部で押圧することで、前記リードを前記ソケットに挿入すること、
を特徴とする請求項１に記載の半導体挿入治具。
【請求項３】
前記駆動手段は、
駆動力を入力する入力手段と、
前記駆動力により、前記押圧部を、所定の弧状の経路に沿って移動させて、前記半導体装置を押圧し、前記リードを前記ソケットに挿入する伝達手段とを備えること、
を特徴とする請求項１に記載の半導体挿入治具。
【請求項４】
前記移動体を所定位置に戻す付勢手段を備えること、
を特徴とする請求項２に記載の半導体装置挿入治具。
【請求項５】
前記リードが前記ソケットに設置されたことを確認可能な位置にミラーを備えること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置挿入治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御基板等に設けられたソケットに、半導体装置を挿入するための治具に関し、特に、半導体装置の設置及び挿入の作業を効率的に行うことができる半導体装置挿入治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機やスロットマシン等の遊技機には、遊技機の作動を制御する制御基板が複数搭載されている。遊技機はモデルチェンジ等で、頻繁に設計変更が行われ、これに伴い制御基板の設計も変更される。また、同時期に生産される遊技機であっても、機種毎に異なる制御基板が適用されることもある。このため、遊技機に搭載される制御基板の組み立てにおいては、一般に、作業者が制御基板に実装されたソケットに所定の半導体装置を設置及び挿入する工程（以下、半導体装置設置工程と称す）を行っている。
【０００３】
この半導体装置設置工程は、まず、作業者が半導体装置をソケットに仮設置して、半導体装置の各リードが、ソケットに正常に配置されたことを目視にて確認する。そして、作業者は、挿入治具を用いて、半導体装置のリードをソケットに挿入する。
【０００４】
このような半導体設置工程においては、制御基板の生産量が多く、且つミスのない確実な作業が求められる。また、一般に遊技機の組み立てラインでは、半導体装置設置工程における制御基板に半導体装置を実装する作業は、１人の作業者が担当して作業を行うことになる。したがって、半導体装置設置工程を担当する作業者の負担が大きくなってしまう。
半導体設置工程における作業者の負担を軽減するために、半導体装置のリードをソケットに挿入するための挿入治具の例として、特許文献１には、吸着ノズルの端部に吸着パッドを備え、この吸着パッドの吸着力によりＲＯＭ（Read Only Memory）をセットするＲＯＭライター用吸着ハンドが開示されている。
【０００５】
ところが、特許文献１に記載されたような挿入治具を用いて半導体装置設置工程を行う場合、半導体装置を押し込む押圧部（吸着パッド）が、ソケットの直上にあるため、半導体装置の仮設置する手順及びリードの目視確認を行う手順において押圧部（吸着パッド）が邪魔となり、作業が煩雑になるという問題点がある。
【０００６】
このため、従来は、挿入治具が設置された場所とは異なる場所において、作業者が半導体装置を制御基板のソケットに仮設置して、半導体装置の各リードが、ソケットに正常に配置されたことを目視にて確認してから、半導体装置が仮設置された制御基板を挿入治具の直下に移動させて、挿入治具により半導体装置のリードをソケットに挿入するという手順で、半導体装置設置工程を行っていた。
【特許文献１】特開２００３−１５７６９１号公報（段落００１０、図１〜図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記のような手順で半導体装置設置工程を行うため、作業者は挿入治具が設置された場所とは異なる場所で、半導体装置を制御基板のソケットに仮設置して、挿入治具が設置された場所まで移動する手間が生じることにより、作業効率が低くなるという問題点があった。
【０００８】
このような事情に鑑みて本発明が解決しようとする課題は、半導体装置設置工程において、作業工数を減らすことで、半導体装置の設置及び挿入の動作を効率的に行うことができ、生産効率を向上できる半導体装置挿入治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した課題を解決するためなされた本発明の請求項１に係る半導体装置挿入治具は、ソケットに仮設置された半導体装置のリードを、前記ソケットに挿入するための半導体装置挿入治具であって、半導体装置を押圧する押圧部と、押圧部を駆動する駆動手段とを備え、駆動手段は、押圧部と半導体装置との相対的な水平位置及び垂直位置を連係して移動させ、押圧部が半導体装置を押圧する際に、押圧部と半導体装置との相対的な水平位置を固定した状態でリードをソケットに挿入することを特徴としている。
【００１０】
請求項１に係る半導体装置挿入治具は、駆動手段が押圧部を水平方向及び垂直方向に連係して移動し、押圧部が鉛直方向のみに力を加えて半導体装置のリードをソケットに挿入する。ここで、押圧部と半導体装置との相対的な水平位置及び垂直位置を連係して移動させるとは、後述の実施形態に記載のように、水平位置及び垂直位置の移動が同時に行なわれる伝達形態に限らず、例えば、レバーの操作に連動して水平方向及び垂直方向の移動が独立して行われ、結果的にレバーの操作前と操作後における押圧部と半導体装置との相対関係が水平方向及び垂直方向に変化するように移動する形態を含んでいる。
【００１１】
前記した課題を解決するためなされた本発明の請求項２に係る半導体装置挿入治具は、請求項１に記載の半導体装置挿入治具において、駆動手段は、駆動力を入力する入力手段と、駆動力により、押圧部を垂直移動させ、半導体装置が仮設置された前記ソケットが備えられた制御基板を載置する移動体を水平移動させる伝達手段とを備え、前記伝達手段は、前記移動体により前記半導体装置を仮設置した前記ソケットを備える前記制御基板を水平移動させ、且つ前記駆動力により前記押圧部で押圧することで、前記リードを前記ソケットに挿入することを特徴としている。
【００１２】
請求項２に係る半導体装置挿入治具は、移動体に載置されて、水平移動する半導体装置を、垂直移動する押圧部により押圧することで、半導体装置のリードをソケットに挿入する。
【００１３】
前記した課題を解決するためなされた本発明の請求項３に係る半導体装置挿入治具は、請求項１に記載の半導体装置挿入治具において、駆動手段は、駆動力を入力する入力手段と、駆動力により、押圧部を所定の弧状の経路に沿って移動させて半導体装置を押圧し、リードをソケットに挿入する伝達手段とを備えることを特徴としている。
【００１４】
請求項３に係る半導体装置挿入治具は、半導体装置を弧状の経路に沿って移動する押圧部で押圧することで、半導体装置のリードをソケットに挿入する。
【００１５】
前記した課題を解決するためなされた本発明の請求項４に係る半導体装置挿入治具は、請求項２に記載の半導体装置挿入治具において、移動体を所定位置に戻す付勢手段を備えることを特徴としている。
【００１６】
請求項４に係る半導体装置挿入治具は、付勢手段により、駆動力が加わっていな場合には移動体を所定位置に配置する。
【００１７】
前記した課題を解決するためなされた本発明の請求項５に係る半導体装置挿入治具は、リードがソケットに設置されたことを確認可能な位置にミラーを備えることを特徴としている。
【００１８】
請求項５に係る半導体装置挿入治具は、リードの設置状態を確認可能なミラーを備えている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の請求項１に係る半導体装置挿入治具によると、押圧部と半導体装置との相対的な水平位置及び垂直位置が連係して変化し、半導体装置の仮設置場所と、リードをソケットに挿入する場所とが異なるため、押圧部が邪魔になることなく半導体の仮設置を行うことができ、作業効率を高めることができる。
また、本発明の請求項１に係る半導体装置挿入治具によると、押圧部が鉛直方向のみに力を加えてリードをソケットに挿入するため、リードの曲がりや折れ等の破損を抑制することができる。
【００２０】
また、本発明の請求項２に係る半導体装置挿入治具によると、押圧部が水平方向及び垂直方向に同時に移動することで、半導体装置のリードをソケットに仮設置する場合に、押圧部が邪魔になることがなく、作業効率を高めることができる。
さらに、本発明の請求項３に係る半導体装置挿入治具によると、押圧部が弧状の経路に沿って移動するため、押圧部が邪魔になることなく半導体装置の仮設置を行うことができ、作業効率を高めることができる。また、半導体装置自体は移動しないため、半導体装置挿入治具の設置面積を小さくすることができる。
【００２１】
また、本発明の請求項４に係る半導体装置挿入治具によると、請求項２に係る半導体装置挿入治具において、付勢力により移動体が、半導体装置の仮設置場所等の所定位置に戻るため、作業効率がより向上する。
さらに、本発明の請求項５に係る半導体装置挿入治具によると、半導体装置のリードの設置状態をより正確に確認することができる。
【００２２】
よって、本発明によると、半導体装置が挿入されるソケットが搭載された制御基板の位置を、作業者が手作業で移動することなく、半導体装置の仮設置及びリードの挿入が可能となり、半導体装置取付けの作業効率が向上するとともに、作業者の負担が軽減され、作業ミスが減少し精度の高い半導体装置取付けの作業が行える。
これにより、制御基板、ひいては遊技機の生産効率が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、２つの実施形態を説明する。
【００２４】
［第１実施形態］
はじめに、本発明の第１実施形態に係る半導体装置挿入治具について、添付した図面を参照しつつ、詳しく説明する。
（装置構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係る半導体装置挿入治具の右側面図であり、図２は、本発明の第１実施形態に係る半導体装置挿入治具の正面図である。
図１及び図２に示すように、本実施形態の半導体装置挿入治具１は、制御基板１２０に配置されたソケット１１０に仮設置された半導体装置１００を押圧する押圧部３と、この押圧部３を駆動する駆動手段とから主に構成される。
【００２５】
押圧部３は、半導体装置１００を直接押圧する押圧体１５と、この押圧体１５が取り付けられるステーを有する調整ロッド１４とから構成される。
駆動手段は、一端にハンドル７が固定されたレバー８及びこのレバー８の他端が固定されたレバー支持軸２３からなり、作業者が駆動力を入力する入力手段と、入力手段から入力された駆動力を、互いに固着した第１シャフト１０、アーム１１及び第２シャフト１２を介して押圧力として押圧部３に伝達し、半導体装置１００が載置された移動台４の推力として伝達する伝達手段である主塔部２とから構成される。
すなはち、ハンドル７、レバー８及びレバー支持軸２３は、特許請求の範囲の入力手段に相当し、主塔部２は、特許請求の範囲の伝達手段に相当する。
【００２６】
主塔部２は、移動台４の移動を規制する外枠２１の略中央に立設され、筐体である主塔ケース２２の内部に構成された後述する機構により、作業者のハンドル７の操作に伴う回転運動を、第１シャフト１０の上下運動及び移動台４の水平運動に変換する。
また、主塔部２の上面に立設する第１シャフト１０の上端付近には、両端がクランプ形状を有するアーム１１の一端が固定され、このアーム１１の他端には、第２シャフト１２の上端付近が固定されている。
さらに、第２シャフト１２の他端の下部面には、めねじが切られており、おねじが切られた調整ロッド１４の一端がねじ込まれて、２重ナット１３により固定されている。また、調整ロッド１４の他端には弾性部材からなる押圧体１５が固定されている。
なお、外枠２１の後述する第１バネ１９が接続された辺に対向する辺には、後述する第２ラック３４が後方に突出できるように、第２ラック３４の幅と略同一の幅を有する切り欠きが形成されている（図６参照）。
【００２７】
特許請求の範囲の移動体に相当する移動台４は、主塔部２を囲むベース６０と、ベースの下部に設置された複数のローラ２０と、ベース６０上に固定され、制御基板１２０が設置される設置枠１８と、設置枠１８上に固定されたミラー１６及びこのミラー１６の角度を調整するステー１７とを備えて構成される。また、移動台４と外枠２１とは、第１バネ１９を介して接続されている。
なお、移動台４の詳しい構成については、図４を参照して後述する。また、第１バネ１９は特許請求の範囲の付勢手段に相当している。
【００２８】
また、本実施形態における半導体装置１００は、リードを半導体装置１００本体の側面または底面から突出させて樹脂封止によりパッケージされたＤＩＰ（Dual Inline Package）やＰＧＡ（Pin Grid Array）等のリード挿入型の半導体装置１００であり、遊技機の確率制御を司るプログラムを内蔵したＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＲＯＭが該当する。
また、ソケット１１０は、半導体装置１００の制御基板１２０への着脱を容易にするために、半導体装置１００と制御基板１２０との間に間挿される電子部品であり、半導体装置１００のリードを挿入するための穴が、半導体装置１００のリードの配列に応じて並んだ板状の部品である。
さらに、制御基板１２０は、例えば、ガラスエポキシ系樹脂に配線がプリントされたプリント基板をベース体として、半導体装置１００に対応したソケット１１０や抵抗、コネクタ等の各種電子部品が実装されるものである。
【００２９】
次に、主塔部２の内部構成について、詳しく説明する（適宜、図１及び図２参照）。ここで、図３は主塔部２の内部構成を示す断面図であり、（ａ）は、図１に示した主塔部２のＡＡ断面図を示し、（ｂ）は、図２に示した主塔部２のＢＢ断面図を示す。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、主塔部２の内部には、一端にレバー８が直交して固定されたレバー支持軸２３と、このレバー支持軸２３に固定された第１歯車２４と、第１シャフト１０に形成された第１ラック２５と、第１歯車２４及び第１ラック２５に係合する第２歯車２６とを備え、レバー支持軸２３の回転力を、第１シャフト１０の上下運動に変換することができる。
なお、第１シャフト１０には、第１ラック２５のほかに、図示しない縦溝が形成されており、主塔ケース２２の図示しない凸部と係合することで、第１シャフト１０が回転することを規制している。
また、主塔ケース２２の第１シャフト１０の下方には、第１係止面３９が形成されており、第１シャフト１０がそれよりも下方へ移動することを規制している。
【００３０】
また、レバー支持軸２３の端部には、第１かさ歯車２７が固定され、この第１かさ歯車２７に係合する第２かさ歯車２８が一端に固定された第１伝達軸３０に、レバー支持軸２３の回転力を伝達する。さらに、第１伝達軸３０の他端には第３かさ歯車２９が固定され、第３かさ歯車２９に係合する第４かさ歯車３１が一端に固定された第２伝達軸３２に、第１伝達軸３０の回転力を伝達する。
そして、第２伝達軸３２に伝達された回転力は、第２伝達軸３２の略中央に固定された第３歯車３３を介して、第２ラック３４に伝達され、後述する移動台４の水平往復運動に変換する。
【００３１】
次に、移動台４の構成について詳しく説明する。ここで、図４は移動台４の構成を示す斜視図である。図４に示すように、移動台４は、直方体から主塔部２を囲む部分が切り欠かれた形状を有するベース６０と、ベース６０の下部に、ベース６０を長手方向に移動可能に設置されたローラ２０と、ベース６０を貫通して摺動自在に設置された第２ラック３４と、ベース６０の上面に固定され、一辺が開放された枠体である設置枠１８と、設置枠１８上に固定されたミラー１６とを備える。
ベース６０の切り欠き部分の内側を構成する面のうち、設置枠１８側の面は、第２係止面３８を成し、主塔ケース２２と当接することで移動台４の水平移動を規制する。
また、設置枠１８の内幅は、制御基板１２０の所定方向の幅と略同一に形成されて、設置枠１８の内側のベース６０の上面に制御基板１２０を設置した際に、移動台４の移動方向に直交する方向への制御基板１２０の動きを規制する。
【００３２】
また、第２ラック３４の一端は、第２バネ３５を介してベース６０と接続され、他端には、第２バネ３５の付勢力により第２ラック３４が引き込まれることを規制するストッパ３７が形成されている。さらに、第２バネ３５が固定された部分のベース６０の筐体を挟んで外側には、第１バネ１９（図１参照）の端部を固定するフック３６が形成されている。この第２バネ３５は、第１バネ１９よりも大きなばね定数を有するバネが用いられる。
さらに、第２ラック３４が貫通する第２係止面３８及び第２係止面３８に対向する面に設けられた開口は、第２ラック３４の歯が通過する部分を凸に形成された形状を有し、第２ラック３４が鉛直方向に移動することを規制している。
【００３３】
（作用）
次に、前記した本実施形態の半導体装置挿入治具１の作用について詳しく説明する（適宜、図１ないし図４参照）。
まず、制御基板１２０を組み立てる作業者は、半導体装置挿入治具１に対して設置枠１８が開放された方向の正面に立ち、移動台４上の設置枠１８の内側と、ベース６０の上面側とで区画される領域に、制御基板１２０の所定の一辺と、設置枠１８の内枠のミラー１６側の一辺とが当接するように制御基板１２０を配置する。そして、図５に示すように、参照符号Ａで示した作業者の視線が、ミラー１６を介して、参照符号Ｂで示した半導体装置１００の作業者に向かって反対側のリード（図示せず）付近と一致するように、ミラー１６の角度を、ステー１７を使って調整する。
【００３４】
次に、作業者は制御基板１２０上のソケット１１０に配列された穴に、半導体装置１００の対応するリードを、リードの折れが発生しないように手作業で差し込むことで、半導体装置１００をソケット１１０上に仮設置する。
このとき、ソケット１１０に配列された各穴に、半導体装置１００の対応するリードが、正常に差し込まれたことを、作業者に向かって前方側のリードは直接目視にて、後方側のリードはミラー１６を介して目視にて確認する。
【００３５】
半導体装置１００の仮設置が終わると、作業者はハンドル７を握ってレバー８を引き下げる（図１の参照符号ａで示す矢印方向）。この動作により、レバー支持軸２３は回転し、このレバー支持軸２３の回転力は、第１歯車２４及び第２歯車２６を介して、第１シャフト１０に形成された第１ラック２５に伝達され、第１シャフト１０は下方へ移動する。これに伴って、アーム１１及び第２シャフト１２も下方へ移動し、第２シャフト１２の下端部に固定された押圧部３も下方へ移動する。
【００３６】
また、同時に、作業者が加えたレバー支持軸２３の回転力は、第１かさ歯車２７から第２かさ歯車２８が固定された第１伝達軸３０に伝達される。そして、この回転力は、第１伝達軸３０から、第３かさ歯車２９、第４かさ歯車３１を介して第２伝達軸３２に伝達され、第２伝達軸３２に固定された第３歯車３３及びそれに係合する第２ラック３４により水平運動に変換される。
この第２ラック３４の水平運動に伴って、移動台４は、第２係止面３８と、主塔ケース２２とが当接するまでは、第１バネ１９のバネ係数が第２バネ３５のバネ係数よりも小さいため、主に第１バネ１９が延びることで、作業者に向かって後方側に水平移動する。
これにより、押圧部３は鉛直方向に移動しつつ、移動台４上の半導体装置１００は水平方向に移動することになり、押圧部３と半導体装置１００との相対的な水平位置及び垂直位置が連係して移動する。
【００３７】
そして、移動台４の第２係止面３８と、主塔ケース２２とが当接する位置まで移動台４が水平移動すると、第２ラック３４のみが、第２バネ３５の付勢力に逆らって、第２係止面３８及び第２係止面３８に対向する面に設けられた開口に沿って水平移動する。これにより、作業者はハンドル７をさらに押下することができる。
すなわち、第２バネ３５及び第２係止面３８の作用により、押圧部３が半導体装置１００を押圧する間に、移動台４が水平移動することを規制することができる。
【００３８】
ここで、図６は、移動台４の第２係止面３８が主塔ケース２２に当接した位置における半導体装置挿入治具１の右側面図を示している。図６に示すように、半導体装置挿入治具１の押圧部３の押圧体１５は、停止した移動台４上の制御基板１２０に載置された半導体装置１００を押圧することで、作業者により仮設置された半導体装置１００の各リードをソケット１１０の対応する穴に挿入する。
このとき、図６に示すように、第２ラック３４のみが、第２バネ３５の付勢力に逆らって作業者に向かって後方に水平移動するため、第２ラック３４の端部が、ベース６０の後方から突出していることがわかる。
そして、作業者は半導体装置１００のリードがソケット１１０に挿入されたことを確認すると、ハンドル７に加えた力を緩める。これにより、まず、バネ係数の大きな第２バネ３５が先に縮みはじめ、移動台４に接続された第２ラック３４が作業者側に引き戻され、続いてバネ定数の小さな第１バネ１９が接続された移動台４が作業者側に引き戻される。
そして、作業者は半導体装置１００がソケット１１０に挿入された制御基板１２０を設置枠１８の内枠から取り出す。
以上の手順により、１回の半導体装置設置工程が終了する。
【００３９】
（効果）
本発明の第１実施形態に係る半導体装置挿入治具１によると、作業者は、１回のレバー操作にて制御基板１２０の移動及び半導体装置１００の挿入の作業を行うことができる。
また、半導体装置挿入治具１に備えられたミラー１６により、半導体装置１００の作業者から向かって後方のリードの設置具合を確認することができ、制御基板１２０を持ち上げて、リードの設置具合を確認する必要がない。
【００４０】
また、作業者は同じ作業場所において、半導体装置１００の設置及び挿入といった半導体装置設置工程を行うことができ、制御基板１２０の移動及び作業場所の移動を行う必要がないため、作業効率が向上する。
さらに、半導体装置挿入治具１の押圧体１５が、半導体装置１００を押圧する際に、移動台４が第２係止面３８において固定されるため、ソケット１１０に挿入されるリードが破損する可能性が低くなる。
【００４１】
よって、本発明の第１実施形態に係る半導体装置挿入治具１によると、半導体装置１００が挿入されるソケット１１０が搭載された制御基板１２０の位置を、作業者が手作業で移動することなく、半導体装置１００の仮設置及びリードの挿入が可能となり、半導体装置取付けの作業効率が向上するとともに、作業者の負担が軽減され、作業ミスが減少し精度の高い半導体装置取付けの作業が行える。これにより、制御基板１２０、ひいては遊技機の生産効率が向上する。
【００４２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る半導体装置挿入治具について、添付した図面を参照しつつ、詳しく説明する。なお、以下に示す図面において、第１実施形態の半導体装置挿入治具１と同様の構成要素については、同じ符号を付している。
（構成）
図７は、本発明の第２実施形態に係る半導体装置挿入治具の左側面図であり、図８は、本発明の第２実施形態に係る半導体装置挿入治具の正面図である。
図７及び図８に示すように、本実施形態の半導体装置挿入治具１ｂは、制御基板１２０に配置されたソケット１１０に仮設置された半導体装置１００を押圧する押圧部３ｂと、この押圧部３ｂを駆動する駆動手段とから主に構成される。
ここで、本実施形態の押圧部３ｂは、半導体装置１００を直接押圧する押圧体１５と、この押圧体１５が取り付けられた摺動部５７と、リンク５６を介して摺動部５７と接続された調整ロッド１４とから構成される。
【００４３】
また、駆動手段は、一端にハンドル７が固定されたレバー８及びこのレバー８の他端が固定されたレバー支持軸２３からなり、作業者が駆動力を入力する入力手段と、入力手段から入力された駆動力を、第１アーム５４及び第２アーム５５を回動させて押圧力として押圧部３ｂに伝達する伝達手段である主塔部２ｂとから構成される。
すなはち、ハンドル７、レバー８及びレバー支持軸２３は、特許請求の範囲の入力手段に相当し、主塔部２ｂは、特許請求の範囲の伝達手段に相当する。
【００４４】
主塔部２ｂは、スタンド５９により立設され、筐体である主塔ケース２２の内部に構成された図示しないギア機構により、作業者のハンドル７の操作に伴う回転運動を、第１アーム５４を支持するアーム支持軸６２に伝達して、第１アーム５４を回動させる。
また、一端がアーム支持軸６２に固定された第１アーム５４の他端には、第２アーム５５の一端が回動自在に接続されている。さらに、第２アーム５５の他端の下部面には、めねじが切られており、おねじが切られた調整ロッド１４の一端がねじ込まれて、２重ナット１３により固定されている。また、調整ロッド１４の他端にはリンク５６を介して摺動部５７が回転摺動自在に接続され、摺動部５７の下端部には弾性部材からなる押圧体１５が固定されている。
ここで、摺動部５７は、ガイドケース５０に固定されたガイド５３に沿って摺動する直方体形状を有しており、例えば、フッ素樹脂のような摩擦抵抗の小さい物質から形成されるか、摩擦抵抗の小さな物質がコーティングされていることが望ましい。
【００４５】
また、主塔部２ｂを支えるスタンド５９の前方（図７の向かって右側）には、スタンド５９と同じ高さの調整台６１が配置され、スタンド５９及び調整台６１の上部には、ベース６０が固定されている。また、ベース６０の上部には、第１実施形態と同様に一辺が開放された枠体である設置枠１８が固定されている。この設置枠１８は、制御基板１２０の大きさに合わせて、制御基板１２０を固定可能な大きさに形成される。この設置枠１８の上部にはミラー１６が、ステー１７により角度を調整可能に固定されている。
【００４６】
さらに、設置枠１８上には、制御基板１２０を囲むようにガイドケース５０が固定されている。このガイドケース５０は、２枚の側板６３で、前板５１、ガイド５３及び背板５２を挟んで構成される。このガイド５３は所定の曲線に沿って曲げられた板であり、この曲面の上面は摺動部５７の摺動面となる。
また、前板５１には、制御基板１２０を設置枠１８に配置する際に、制御基板１２０の出入り口となり、半導体装置１００をソケット１１０に仮設置する際に、半導体装置１００の入り口となる開口が形成されている。
なお、ガイドケース５０を形成する部材のうち、少なくとも前板５１及びガイド５３は、ガラスや樹脂等の透明な素材により形成される。
【００４７】
（作用）
次に、前記した本実施形態の半導体装置挿入治具１ｂの作用について詳しく説明する（適宜、図７及び図８参照）。
まず、制御基板１２０を組み立てる作業者は、半導体装置挿入治具１ｂに対して設置枠１８が開放された方向の正面に立ち、設置枠１８の内側と、ベース６０の上面側とで区画される領域に、制御基板１２０の所定の一辺と、設置枠１８の内枠のミラー１６側の一辺とが当接するように制御基板１２０を配置する。そして、図９に示すように、参照符号Ｃで示した作業者の視線が、ミラー１６を介して、参照符号Ｄで示した半導体装置１００の作業者に向かって反対側のリード（図示せず）付近と一致するように、ミラー１６の角度を、ステー１７を使って調整する。
【００４８】
次に、作業者は制御基板１２０上のソケット１１０に配列された穴に、半導体装置１００の対応するリードを、リードの折れが発生しないように手作業で差し込むことで、半導体装置１００をソケット１１０上に仮設置する。
このとき、このとき、前板５１及びガイド５３は透明な素材により形成されているため、作業者は前板５１及びガイド５３越しに、ソケット１１０に配列された各穴に、半導体装置１００の対応するリードが、正常に差し込まれたことを、作業者に向かって前方側のリードは直接目視にて、後方側のリードはミラー１６を介して目視にて確認する。
【００４９】
半導体装置１００の仮設置が終わると、次に、作業者はハンドル７を握ってレバー８を押下する（図７の参照符号ｂで示す矢印方向）。この作業者の動作により、レバー支持軸２３は回動し、このレバー支持軸２３の回転力は、図示しないギア機構を介してアーム支持軸６２に伝達され、第１アーム５４は、アーム支持軸６２を支点として回動する（図７の参照符号ｃで示す矢印方向）。この第１アーム５４の回動に伴って、第２アーム５５は下方に移動し、第２アーム５５の下端に、調整ロッド１４及びリンク５６を介して接続された摺動部５７は、ガイド５３上を摺動しつつ、ガイド出口５８に向けて下降する。
これにより、押圧部３はガイド５３の曲面に沿って弧状に移動しつつ、移動台４上の半導体装置１００は静止しているため、押圧部３と半導体装置１００との相対的な水平位置及び垂直位置が連係して移動する。
【００５０】
ここで、図１０は、作業者がハンドル７を押下した場合の半導体装置挿入治具１ｂの状態を示す左側面図である。図１０に示すように、ガイド出口５８に向けて下降した押圧部３ｂの摺動部５７は、ガイド出口５８において、ガイド５３と前板５１とに支持されて、半導体装置１００に向かって、鉛直に降下する。そして、押圧部３ｂの押圧体１５は、制御基板１２０に載置された半導体装置１００に押圧力を加え、作業者により仮設置された半導体装置１００の各リードをソケット１１０の対応する穴に挿入する。
そして、作業者は、半導体装置１００のリードがソケット１１０に挿入されたことを確認すると、ハンドル７を持ち上げ、これにより押圧部３ｂはガイド５３に沿って上昇し、作業者は半導体装置１００のリードがソケット１１０に挿入された制御基板１２０を、設置枠１８の内枠から取り出す。
以上の手順により、１回の半導体装置設置工程が終了する。
【００５１】
（効果）
本発明の第２実施形態による半導体装置挿入治具１ｂによると、第１実施形態に係る半導体装置挿入治具１と同様に、半導体装置１００が挿入されるソケット１１０が搭載された制御基板１２０の位置を、作業者が手作業で移動することなく、半導体装置１００の仮設置及びリードの挿入が可能となり、半導体装置取付けの作業効率が向上するとともに、作業者の負担が軽減され、作業ミスが減少し精度の高い半導体装置取付けの作業が行える。これにより、制御基板１２０、ひいては遊技機の生産効率が向上する。
さらに、本実施形態の半導体装置挿入治具１ｂは、第１実施形態の半導体装置挿入治具１よりもさらに設置面積を小さくすることができ、機械的な構造も簡略であるため、メンテナンスが容易になる。
【００５２】
以上、本発明について、２つの実施形態を示して詳細に説明したが、本発明は前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想によって定められる。
例えば、第１実施形態の半導体装置挿入治具１において、ハンドル７を介して入力される駆動力は、レバー支持軸２３の回転力として入力されることとしたが、直線的に移動するレバー等から駆動力を入力して、この駆動力を、押圧部３の押圧力及び移動台４の推力に用いる構成としてもよい。
また、第１実施形態の半導体装置挿入治具１において、第１バネ１９の付勢力により、作業者がハンドル７から手を話すと、移動台４が手前に戻る構成としたが、主塔部２において、第１シャフト１０の下端と第１係止面３９との間にバネを設置し、このバネの付勢力により、第１シャフト１０が上方に戻され、これに伴って移動台４が手前に戻る構成としてもよい。
さらに、第１実施形態の半導体装置挿入治具１において、図３に示すように、第２ラック３４と第３歯車３３とが係合することで、第２ラック３４が接続された移動台４が移動することとしたが、第２ラック３４をベルトに置き換え、第３歯車３３をこのベルトを巻き取るドラムに置き換えて構成することもできる。これにより、第２ラック３４が主塔部２から作業者に向かって後方にはみ出すことがないため、半導体装置挿入治具１の設置面積を削減することができる。このとき、ベルトに第１バネ１９よりも大きなばね定数を有するゴム材料等を用いると、第２バネ３５の構成を省略することもできる。
【００５３】
また、第２実施形態の半導体装置挿入治具１ｂにおいて、半導体装置１００のリードを挿入したあと、作業者がハンドル７を持ち上げて、押圧部３ｂを持ち上げることとしたが、バネ等の付勢手段により、作業者がハンドル７から手を離すと、所定位置までハンドル７が戻る構成としてもよい。
また、押圧部３と半導体装置１００との相対的な水平位置及び垂直位置を連係して移動させるときは、前記した２つの実施形態に示した水平位置及び垂直位置の移動が同時に行われる動力の伝達形態に限らず、レバー８の操作に連動して水平方向及び垂直方向の移動が独立して行われ、結果的にレバー８の操作前と操作後における押圧部３と半導体装置１００との相対関係が水平方向及び垂直方向に変化するように移動する形態を含んでいる。例えば、第１実施形態の半導体装置挿入治具１において、１回のレバー操作のうち、はじめの半分の操作で、移動台４のみが水平移動して第２係止面３８と主塔ケース２２とが当接する位置まで移動し、残りの半分のレバー操作では、押圧部３のみが垂直移動して半導体装置１００を押圧する構成とすることもできる。
また、第２実施形態の半導体装置挿入治具１ｂにおいて、押圧部３ｂはガイド５３及び前板５１により前後方向の動作を規制されることとしたが、左右方向の動作を規制するガイドをさらに備える構成としてもよい。
【００５４】
なお、パチンコ機やスロットマシン等の遊技機の動作を制御する制御基板には、遊技機の確率制御を司るプログラムを内蔵したＣＰＵまたはＲＯＭが搭載されるが、このＣＰＵまたはＲＯＭは、遊技機の機種毎に異なるため、制御基板のリサイクル等を考慮して、ソケットを介して制御基板に搭載することが有効である。
また、このようなＣＰＵまたはＲＯＭは、実装後に不正行為の検証のために取り外して単体で検査を行うこともあるため、同じくソケットを介して制御基板に搭載することが有効である。
したがって、このような遊技機に特有の特徴により、本発明は、遊技機の確率制御を司るプログラムを内蔵したＣＰＵまたはＲＯＭからなる半導体装置のリードを制御基板に配置されたソケットに挿入する際に好適に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】第１実施形態の半導体装置挿入治具の右側面図である。
【図２】第１実施形態の半導体装置挿入治具の正面図である。
【図３】主塔部の断面図であって、（ａ）は主塔部のＡＡ断面を示し、（ｂ）は主塔部のＢＢ断面を示す図面である。
【図４】移動台の部分断面を示す斜視図である。
【図５】第１実施形態のミラーの設置状態を説明する図面である。
【図６】半導体装置を押圧する状態を示す第１実施形態の半導体装置挿入治具の右側面図である。
【図７】第２実施形態の半導体装置挿入治具の左側面図である。
【図８】第２実施形態の半導体装置挿入治具の正面図である。
【図９】第２実施形態のミラーの設置状態を説明する図面である。
【図１０】半導体装置を押圧する状態を示す第２実施形態の半導体装置挿入治具の左側面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１，１ｂ  半導体装置挿入治具
２，２ｂ      主塔部
３，３ｂ      押圧部
４      移動台
７      ハンドル
８      レバー
１０    第１シャフト
１１    アーム
１２    第２シャフト
１５    押圧体
１６    ミラー
１９    第１バネ
３４    第２ラック
３５    第２バネ
５４    第１アーム
５５    第２アーム
５７    摺動部
１００  半導体装置
１１０  ソケット
１２０  制御基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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