(57)【要約】【課題】放送受信機器において、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が容易に取り出されることを防止することを目的とする。【解決手段】本発明の放送受信モジュール３は、基板５と、この基板５の表面側に配置された電子部品６と、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に配置され、電子部品６からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子７とを有する。この構成によれば、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に出力端子７が配置されているので、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が出力端子７から容易に取り出されることを防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
この基板の表面側に配置された電子部品と、
前記基板の裏面側であって前記基板の外周より内方に配置され、前記電子部品からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子とを有する放送受信モジュール。
【請求項２】
前記基板の表面側に前記電子部品を覆うカバーを有する請求項１に記載の放送受信モジュール。
【請求項３】
前記電子部品と前記出力端子とはスルーホールによって電気的に接続されている請求項１に記載の放送受信モジュール。
【請求項４】
前記基板は複数の層から形成され、
前記電子部品と前記出力端子とは各々の前記層に設けられたインナービアホールによって電気的に接続されている請求項１に記載の放送受信モジュール。
【請求項５】
前記基板の裏面側であって前記基板の外周に配置された実装電極を有し、
前記基板の裏面側において、前記出力端子は前記実装電極よりも内側に位置している請求項１に記載の放送受信モジュール。
【請求項６】
マザーボードと、
このマザーボードの上面側に配置された請求項１に記載の放送受信モジュールと、
前記マザーボードの上面側に配置され、前記デジタル復調信号を複合する複合機能ＩＣとを備え、
前記複合機能ＩＣは、前記複合機能ＩＣの裏面側であって前記複合機能ＩＣの外周より内方に配置されたデジタル復調信号入力端子を有し、
前記マザーボードは、上方向から見て、前記放送受信モジュール及び前記複合機能ＩＣから露出した露出部において、前記出力端子と前記デジタル復調信号入力端子とを電気的に接続する配線を埋設している放送受信機器。
【請求項７】
前記マザーボードは、前記放送受信モジュールまたは前記複合機能ＩＣを制御する制御信号が通る制御信号線を埋設している請求項６に記載の放送受信機器。
【請求項８】
前記放送受信モジュールまたは前記複合機能ＩＣを制御する制御信号が通る制御信号線は、前記マザーボードの上面側であって前記配線の略上方に配置されている請求項６に記載の放送受信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放送受信モジュールとこれを用いた放送受信機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の放送受信機器について、図面を用いて説明する。図４は、従来の放送受信機器１０１の断面図である。図４において、従来の放送受信機器１０１は、マザーボード１０２と、このマザーボード１０２の上面側に配置された放送受信モジュール１０３と、マザーボード１０２の上面側に配置された複合機能ＩＣ１０４とを有する。そして、この従来の放送受信モジュール１０３は、基板１０５と、この基板１０５の表面側に配置された電子部品１０６と、基板１０５の裏面側であって基板１０５の外周に配置され、電子部品１０６からのデジタル復調信号をマザーボードに出力する実装電極１０８とを有していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００５−１２３７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながらこのような従来の放送受信機器１０１において、デジタル復調信号を出力する実装電極１０８は、基板１０５の外周に配置されていたので、複合機能ＩＣ１０４によってアナログ信号化される前のデジタル復調信号が実装電極１０８から容易に取り出されてしまう。その結果、アナログ信号に比べコピーにより品質劣化の発生しにくいデジタル復調信号が実装電極１０８から容易に取り出すことが可能でありコピーされてしまうという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が容易に取り出されることを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
放送受信モジュールは、基板と、この基板の表面側に配置された電子部品と、基板の裏面側であって基板の外周より内方に配置され、電子部品からのデジタル復調信号を外部に出力する出力端子とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成によれば、基板の裏面側であって基板の外周より内方に出力端子が配置されているので、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が出力端子から容易に取り出されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
以下、本発明に係る実施の形態１について図１を用いて説明する。図１は本発明を実施するための最良の形態に係る放送受信モジュールおよびそれを用いた放送受信機器の断面図である。
【０００９】
放送受信機器１は、マザーボード２と、このマザーボード２の上面側に配置された放送受信モジュール３と、マザーボード２の上面側に配置された複合機能ＩＣ４とを有する。なお、上方向は、図１のＡの方向である。
【００１０】
そして、この従来の放送受信モジュール３は、基板５と、この基板５の表面側に配置された電子部品６と、基板５の裏面側の外周より内方に配置され、電子部品６からのデジタル復調信号をマザーボード２に出力する出力端子７とを有する。なお、基板５の表面とは、基板５の上向きの面であり、基板５の裏面とは、基板５の下向きの面である。さらに、基板５の裏面側であって基板の外周に、実装電極８が設けられている。
【００１１】
基板５は、例えば、コア基板層９とこのコア基板層９の下に部品内蔵層１０とを有する。コア基板層９は、例えば、ALIVH（Any Layer Inner Via Hole）（登録商標）などの多層基板である。そして、このコア基板層９の各々の層はインナービアホールを有し、各々のインナービアホールは、上の層のインナービアホールと下の層のインナービアホールとに接続されている。この部品内蔵層１０は、例えば、炭素繊維、アラミド繊維、又はガラス繊維などの繊維に各種の樹脂を含浸させたシート状のプリプレグが複数重ねられて作られる。また、部品内蔵層１０の中に、コア基板層９に接続されている内蔵部品１１が設けられている。この内蔵部品１１は部品内蔵層１０により、保護されている。また、この基板５の最外装には、銅からなる金属箔１２がパターニングされている。
【００１２】
電子部品６は、例えば、図２に示す構成である。図２は電子部品６のブロック図である。図２において、電子部品６は、増幅器１３、混合器１４、フィルタ１５などからなる受信部１６と、ＡＤ変換器１７や復調器１８などからなる復調部１９とを含んでいる。この電子部品６内での信号処理について図２を用いて詳述する。アンテナ２０で受信されたＯＦＤＭ信号などの高周波信号は、入力部２１に入力される。この入力部２１に入力された高周波信号は、入力フィルタ（図示せず）を介して増幅器１３に供給され、この増幅器１３で増幅された後、混合器１４に供給される。混合器１４に入力された信号は、中間周波数帯域のＩＦ信号に周波数変換されてフィルタ１５に供給される。フィルタ１５に入力された信号は、希望信号以外の不要な周波数信号を十分に抑圧され、低周波増幅器（図示せず）に供給される。そして、この低周波増幅器で増幅された信号は、ＡＤ変換器１７でデジタル信号に変換され、デジタル化された信号は復調器１８に供給される。さらに、復調器１８でデジタル復調された信号は、音声や映像のデータ列であるデジタル復調信号として出力部２２から出力される。なお、デジタル復調信号とは、アナログ信号化される前の信号であり、例えばＭＰＥＧトランスポートストリーム層信号のことである。
【００１３】
図１に戻り、放送受信モジュール３の説明を続ける。
【００１４】
上記電子部品６の出力部２２と出力端子７とは、基板５を貫通するスルーホール２３で電気的に接続されている。即ち、スルーホール２３の内壁の樹脂に対する金属めっきにより、出力部２２と出力端子７とは電気的に接続されている。このスルーホール２３を介して、デジタル復調信号は電子部品６から出力端子７に伝送される。スルーホールの直径は、例えば、２００μｍから５００μｍである。このスルーホール２３を用いての接続により、低電気抵抗で、電子部品６と出力端子７との接続信頼性を向上させることができる。
【００１５】
出力端子７は、基板５の裏面側であって基板５の外周より内方に設けられている。つまり、出力端子７は、実装電極８よりも内側に設けられている。これにより、出力端子７を流れるデジタル復調信号を取り出そうとしても、プロービング等の手法による信号取り出しは困難であり、放送受信モジュール３を取り外すしかプロービングする方法は、実質困難である。更に、マザーボード２と放送受信モジュール３との間の実装電極８が邪魔になる。その結果、デジタル復調信号が出力端子７から容易にコピーされることを防止することができる。
【００１６】
実装電極８は、放送受信モジュール３とマザーボード２とを電気的に接続している。そして、この実装電極８と放送受信モジュール３の端面に設けられたスルーホール（図示せず）とを介して、電子部品６に対して電源電流などが供給される。
【００１７】
また、基板５の表面側に電子部品６を覆うように金属製のカバー２４が設けられている。このカバー２４により、電子部品６と外部とを高周波的に分離・絶縁することができる。その結果、外部からのノイズの侵入を防止するとともに、外部への高周波成分の漏洩を抑制することができる。また、基板５の表面の電子部品６には、出力部２２におけるデジタル復調信号をはじめ、コピーされては良くない信号が流れる。そこで、カバー２４で電子部品６を覆うことにより、それらの信号が放送受信モジュール３から容易に取り出されることを防止することができる。複調器１８であるＩＣパッケージのトランスポートストリーム端子はＢＧＡ（Ball  Grid  Array）であることが多く取り出しは困難である。但し、前記復調ＩＣパッケージのＢＧＡ部分を実装信頼性向上を兼ねてアンダーフィルで封止することにより、更に信号取り出しの困難性を向上させることができる。
【００１８】
出力端子７とマザーボード２とは、例えば、半田ボール部２５により電気的に接続されている。この半田ボール部２５は、例えば、錫・銀・銅系を用いた鉛フリー半田からなる。
【００１９】
マザーボード２は、放送受信モジュール３と複合機能ＩＣ４とを電気的に接続する配線２６を有している。この配線２６を介して、放送受信用モジュール３からのデジタル復調信号は、複合機能ＩＣ４に供給される。この配線２６は、上方向から見て、放送受信モジュール３及び複合機能ＩＣ４から露出した露出部２７において、マザーボード２に埋設されている。つまり、配線２６は、外部に露出されていない。これにより、デジタル復調信号が配線２６から容易に取り出されることを防止することができる。
【００２０】
複合機能ＩＣ４は、放送受信用モジュール３からのデジタル復調信号を複合し、アナログ信号化して表示部（図示せず）に出力する。複合機能ＩＣ４は、例えば、ＭＰＥＧ複合用のＩＣである。この、複合機能ＩＣ４は、複合機能ＩＣ４の裏面側における外周より内方にデジタル復調信号入力端子２８を有し、このデジタル復調信号入力端子２８を介して、デジタル復調信号を受ける。これにより、デジタル復調信号がデジタル復調信号入力端子２８から容易に取り出されることを防止することができる。
【００２１】
なお、放送受信モジュール３または複合機能ＩＣ４を制御する制御信号または電源信号が通る制御信号線（図示せず）は、マザーボード２に埋設されていても良い。これにより、配線２６を通っているデジタル復調信号を取り出そうとマザーボード２に切り口をつけた場合、同時に制御信号線も切りやすくなる。従って、制御信号線が切られた場合、放送受信機器１は動作しなくなり、その結果、デジタル復調信号が配線２６から容易に取り出されることを防止することができる。
【００２２】
また、放送受信モジュール３または複合機能ＩＣ４を制御する制御信号または電源信号が通る制御信号線（図示せず）は、マザーボード２の上面側であって配線２６の略上方に配置されていても良い。これにより、配線２６を通っているデジタル復調信号を取り出そうとマザーボード２に切り口をつけた場合、同時に制御信号線も切りやすくなる。従って、制御信号線が切られた場合、放送受信機器１は動作しなくなり、その結果、デジタル復調信号が配線２６から容易に取り出されることを防止することができる。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、本発明に係る実施の形態２について図３を用いて説明する。図３は本発明を実施するための最良の形態に係る放送受信モジュールの断面図である。なお、特に説明しない限りは実施の形態１と同様である。
【００２４】
実施の形態２における実施の形態１との主な相違点は、スルーホール２３の代わりに、インナービアホール２９，３０によって、電子部品６の出力部２２と出力端子７とが電気的に接続されている点である。インナービアホール２９は、実施の形態１で説明したものと同様である。インナービアホール３０は、例えば、銅をフィラーとした熱硬化性樹脂である。
【００２５】
上記構成により、インナービアホール２９，３０によって、電子部品６の出力部２２と出力端子７とが電気的に接続されているので、基板５における他のインナービアホールの配線収容性を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明における放送受信モジュールと、これを用いた放送受信機器は、アナログ信号化される前のデジタル復調信号が容易に取り出されることを防止するので、テレビやカーナビゲーションシステムや携帯端末などに利用される際、情報セキュア性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１における放送受信機器の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における放送受信機器のブロック図
【図３】本発明の実施の形態２における放送受信機器の断面図
【図４】従来の放送受信機器の断面図
【符号の説明】
【００２８】
１  放送受信機器
２  マザーボード
３  放送受信モジュール
４  複合機能ＩＣ
５  基板
６  電子部品
７  出力端子
８  実装電極
【図１】
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【図２】
2007035819.tif 000004
【図３】
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【図４】
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