(57)【要約】【課題】  塗布液の塗布終了位置における塗布膜の盛り上がりの発生を極めて抑制し、塗布液の基板の端への回り込みを防止すること。【解決手段】  塗布液供給ノズル１４を基板２０からの高さが第１の高さｈ１となるように保持した状態で水平に移動させて、塗布液３０を塗布する塗布工程と、塗布液供給ノズル１４が塗布終了位置Ｐに達した後に、塗布液供給ノズル１４を第２の高さｈ２まで下降させるノズル下降工程と、塗布液供給ノズル１４を第２の高さｈ２に保持した状態で、ビード３４を維持するように塗布液供給ノズル１４を通じて塗布終了位置Ｐにおける基板２０上の塗布液３０を吸引する吸引工程と、吸引工程後、第２の高さｈ２に保持した状態でビード３４が分断されるまで、塗布工程における塗布液供給ノズル１４の移動方向と同じ方向に水平に塗布液供給ノズル１４を移動させるノズル移動工程とを備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布膜形成装置の塗布液供給ノズルを基板からの高さが第１の高さとなるように保持した状態で前記塗布液供給ノズルを前記基板の表面に対して相対的に移動させて、前記塗布液供給ノズルから吐出される塗布液を前記基板上に塗布する塗布工程と、
前記塗布液供給ノズルが前記基板における塗布液の塗布終了位置に達した後に、前記基板からの高さが前記第１の高さよりも低い第２の高さまで前記塗布液供給ノズルを下降させるノズル下降工程と、
前記塗布液供給ノズルを前記第２の高さに保持した状態で、前記塗布液供給ノズルと前記基板との間に塗布液が介在した状態が維持されるように、前記塗布液供給ノズルを通じて前記塗布終了位置における前記基板上の塗布液を吸引する吸引工程と、
前記吸引工程後、前記塗布液供給ノズルを、前記基板からの高さを前記第２の高さに保持した状態で、前記塗布終了位置から前記基板の端を超えて前記塗布液供給ノズルと前記基板との間に介在している塗布液が分断されるまで、前記塗布工程における前記塗布液供給ノズルの移動方向と同じ方向に前記基板の表面に対して相対的に移動させるノズル移動工程とを備える塗布方法。
【請求項２】
塗布膜形成装置の塗布液供給ノズルを基板からの高さが第１の高さとなるように保持した状態で前記塗布液供給ノズルを前記基板の表面に対して相対的に移動させて、前記塗布液供給ノズルから吐出される塗布液を前記基板上に塗布する塗布工程と、
前記塗布液供給ノズルが前記基板における塗布液の塗布終了位置に達した後に、前記基板からの高さが前記第１の高さよりも低い第２の高さまで前記塗布液供給ノズルを下降させるノズル下降工程と、
前記塗布液供給ノズルを前記第２の高さに保持した状態で、前記塗布液供給ノズルと前記基板との間に塗布液が介在した状態が維持されるように、前記塗布液供給ノズルを通じて前記塗布終了位置における前記基板上の塗布液を吸引する吸引工程と、
前記吸引工程後、前記塗布終了位置において、前記基板からの高さが前記第２の高さよりも高く且つ前記塗布液供給ノズルと前記基板との間に塗布液が介在した状態が維持される第３の高さまで前記塗布液供給ノズルを上昇させるノズル上昇工程と、
前記ノズル上昇工程後、前記塗布液供給ノズルを、前記基板からの高さを前記第３の高さに保持した状態で、前記塗布終了位置から前記基板の端を超えて前記塗布液供給ノズルと前記基板との間に介在している塗布液が分断されるまで、前記塗布工程における前記塗布液供給ノズルの移動方向と同じ方向に前記基板の表面に対して相対的に移動させるノズル移動工程とを備える塗布方法。
【請求項３】
前記塗布液が感光性樹脂である請求項１又は２に記載された塗布方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載された塗布方法を用いたカラーフィルタの製造方法。
【請求項５】
カラーフィルタを構成する遮光層、着色樹脂領域、保護層及びスペーサのうちの少なくとも１つを請求項１〜３のいずれか一項に記載された塗布方法を用いて形成したカラーフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布膜形成装置を用いて塗布対象物上に塗布液を塗布するための塗布方法及びこれを用いたカラーフィルタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、塗布膜形成装置を用いて基板上に塗布液を塗布するための塗布方法が知られている。例えば、下記特許文献１〜３には、塗布膜形成装置の塗布液供給ノズルが塗布液の塗布終了位置に達すると、塗布液供給ノズルに接続されているポンプを反転動作させて塗布液供給ノズルから所定量の塗布液を吸引した後、塗布液供給ノズルを基板に対して垂直方向に上昇させる塗布方法が記載されている。
【０００３】
また、下記特許文献４には、塗布膜形成装置の塗布液供給ノズルが塗布液の塗布終了位置に達すると、塗布液供給ノズルに接続されているポンプを反転動作させて塗布液供給ノズルから所定量の塗布液を吸引した後、塗布液供給ノズルを基板に対して斜め後方又は斜め前方に上昇させる塗布方法が記載されている。
【０００４】
さらに、下記特許文献５には、基台に形成された凹部に、基台の表面と基板の表面とが略均一となるように基板を嵌め込んだ状態で、塗布開始位置及び塗布終了位置が基板端を外れた基台の表面となるように、塗布液供給ノズルを相対的に移動して塗布液を塗布する塗布方法が記載されている。
【特許文献１】特開平８−２２９４９７号公報
【特許文献２】特開２００２−１１３４１１号公報
【特許文献３】特開平８−１８２９６０号公報
【特許文献４】特開平２００５−２７０８７５号公報
【特許文献５】特開２００２−２０４９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１〜３に記載された塗布方法では、図５（ａ）に示されるように、基板２２２上への塗布液２３０の塗布が終了したときに、塗布液供給ノズル２１４を基板２２０に対して垂直方向（図５（ａ）の矢印Ｇ方向）に上昇させていた。そのため、塗布液供給ノズル２１４と基板２２０との間における塗布液２３０（ビード）が上方に引っ張られ、塗布膜２３２の塗布終了位置Ｐにおいて塗布膜端部２３４が盛り上がってしまい、塗布膜端部２３４の膜厚ｔ４が他の部分に比べてかなり厚くなってしまうという問題が生じていた。
【０００６】
また、特許文献４に記載された塗布方法では、図５（ｂ），（ｃ）に示されるように、基板２２０上への塗布液２３０の塗布が終了したときに、塗布液供給ノズル２１４を基板２２０に対して斜め後方（図５（ｂ）の矢印Ｈ方向）又は斜め前方（図５（ｃ）の矢印Ｉ方向）に上昇させていた。そのため、塗布液供給ノズル２１４と基板２２０との間における塗布液２３０が塗布終了位置Ｐの前後に多少分散されて塗布膜２３２の膜厚ｔ５，ｔ６が膜厚ｔ４と比べてやや低くなるものの、塗布液供給ノズル２１４が上昇することに変わりないため、結果として塗布液供給ノズル２１４と基板２２０との間における塗布液２３０（ビード）が上方に引っ張られ、塗布液２３０の塗布終了位置Ｐにおいて塗布膜２３２が盛り上がってしまい、塗布膜２３２の膜厚ｔ５，ｔ６が他の部分に比べて厚くなってしまうことが避けられなかった。
【０００７】
さらに、特許文献５に記載された塗布方法では、基台に形成された凹部の側面と基板の側面との間に隙間が生じることが避けられないため、基台の表面から塗布液を塗布することで、基板端に塗布液が回り込んで基台の凹部に侵入することがあった。このように、基板端に塗布液が回り込んで基台の凹部に侵入すると、これらの塗布液を除去する工程が更に必要となるため、工程数の増加に伴いコストがかかり、経済的に問題であった。
【０００８】
本発明は、塗布液の塗布終了位置における塗布膜の盛り上がりの発生を極めて抑制することが可能であると共に、塗布液の基板の端への回り込みを防止することが可能な塗布方法及びこれを用いたカラーフィルタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る塗布方法は、塗布膜形成装置の塗布液供給ノズルを基板からの高さが第１の高さとなるように保持した状態で塗布液供給ノズルを基板の表面に対して相対的に移動させて、塗布液供給ノズルから吐出される塗布液を基板上に塗布する塗布工程と、塗布液供給ノズルが基板における塗布液の塗布終了位置に達した後に、基板からの高さが第１の高さよりも低い第２の高さまで塗布液供給ノズルを下降させるノズル下降工程と、塗布液供給ノズルを第２の高さに保持した状態で、塗布液供給ノズルと基板との間に塗布液が介在した状態が維持されるように、塗布液供給ノズルを通じて塗布終了位置における基板上の塗布液を吸引する吸引工程と、吸引工程後、塗布液供給ノズルを、基板からの高さを第２の高さに保持した状態で、塗布終了位置から基板の端を超えて塗布液供給ノズルと基板との間に介在している塗布液が分断されるまで、塗布工程における塗布液供給ノズルの移動方向と同じ方向に基板の表面に対して相対的に移動させるノズル移動工程とを備える。
【００１０】
本発明に係る塗布方法では、塗布液供給ノズルを、第２の高さに保持した状態で、塗布終了位置から基板の端を超えて塗布液供給ノズルと基板との間に介在している塗布液が分断されるまで、塗布工程における塗布液供給ノズルの移動方向と同じ方向に基板の表面に対して相対的に移動させている。そのため、塗布液の吸引後に塗布液供給ノズルが基板に対して垂直方向でなく基板の表面に平行な方向（水平方向）に沿うように塗布液供給ノズルが移動して、基板端において液切りが行われる。その結果、塗布終了位置における塗布液供給ノズルと基板との間に介在する塗布液（ビード）の体積が基板端側に分散されて、塗布終了位置における塗布膜の厚さが厚くなることが抑制され、塗布膜端部の盛り上がりのピークを基板端に極めて近い位置とすることができる。
【００１１】
また、本発明に係る塗布方法では、塗布液を基板上に塗布し、塗布液供給ノズルが塗布液の塗布終了位置に達したときに、第１の高さよりも低い第２の高さに位置する塗布液供給ノズルを通じて塗布液を吸引している。このとき、吸引が行われることで、塗布液供給ノズルと基板との間に介在する塗布液の体積が減少する。その結果、基板端における液切りが容易となり、塗布液の基板端への回り込みが防止されると共に、塗布液の塗布終了位置における塗布膜の盛り上がりを極めて抑制することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係る塗布方法は、塗布膜形成装置の塗布液供給ノズルを基板からの高さが第１の高さとなるように保持した状態で塗布液供給ノズルを基板の表面に対して相対的に移動させて、塗布液供給ノズルから吐出される塗布液を基板上に塗布する塗布工程と、塗布液供給ノズルが基板における塗布液の塗布終了位置に達した後に、基板からの高さが第１の高さよりも低い第２の高さまで塗布液供給ノズルを下降させるノズル下降工程と、塗布液供給ノズルを第２の高さに保持した状態で、塗布液供給ノズルと基板との間に塗布液が介在した状態が維持されるように、塗布液供給ノズルを通じて塗布終了位置における基板上の塗布液を吸引する吸引工程と、吸引工程後、塗布終了位置において、基板からの高さが第２の高さよりも高く且つ塗布液供給ノズルと基板との間に塗布液が介在した状態が維持される第３の高さまで塗布液供給ノズルを上昇させるノズル上昇工程と、ノズル上昇工程後、塗布液供給ノズルを、基板からの高さを第３の高さに保持した状態で、塗布終了位置から基板の端を超えて塗布液供給ノズルと基板との間に介在している塗布液が分断されるまで、塗布工程における塗布液供給ノズルの移動方向と同じ方向に基板の表面に対して相対的に移動させるノズル移動工程とを備える。
【００１３】
本発明に係る塗布方法では、塗布液供給ノズルを、第３の高さに保持した状態で、塗布終了位置から基板の端を超えて塗布液供給ノズルと前記基板との間に介在している塗布液が分断されるまで、塗布工程における塗布液供給ノズルの移動方向と同じ方向に基板の表面に対して相対的に移動させている。また、本発明に係る塗布方法では、塗布液を基板上に塗布し、塗布液供給ノズルが塗布液の塗布終了位置に達したときに、第１の高さよりも低い第２の高さに位置する塗布液供給ノズルを通じて塗布液を吸引している。そのため、上述の塗布方法と同様に、塗布終了位置における塗布膜の厚さが厚くなることが抑制され、塗布膜端部の盛り上がりのピークを基板端に極めて近い位置とすることができる。また、基板端における液切りが容易となり、塗布液の基板端への回り込みが防止されると共に、塗布液の塗布終了位置における塗布膜の盛り上がりを極めて抑制することが可能となる。
【００１４】
ところで、基板のうねり、基板が載置されている載置台の平坦度、塗布液供給ノズルの上下方向の制御精度等によっては、塗布液供給ノズルを基板に極めて近接させた状態で水平方向に移動させると塗布液供給ノズルが基板に衝突することがあり、塗布液供給ノズルと基板とを共に傷付けることになりかねない。しかしながら、本発明に係る塗布方法では、吸引工程後、塗布終了位置において塗布液供給ノズルを第２の高さから第３の高さまで上昇させているので、その後塗布液供給ノズルを水平方向に移動させても、塗布液供給ノズル及び基板を傷付けることがなくなる。また、基板上から塗布液を吸引する際に、塗布液供給ノズルを基板に極めて近接させることができるため、塗布供給ノズルへの空気の混入が抑制されて、吸引工程において更に多くの塗布液を吸引することができるようになる。その結果、塗布液供給ノズルと基板との間に介在する塗布液の体積がより一層減少し、塗布液の基板端への回り込みが極めて防止されると共に、塗布液の塗布終了位置における塗布膜の盛り上がりを極めて抑制することが可能となる。
【００１５】
また、塗布液が感光性樹脂であると好ましい。このようにすると、塗布終了位置における感光性樹脂の体積が水平方向に分散されるようになるから、感光性樹脂の塗布終了位置における感光性樹脂膜の盛り上がりを極めて抑制することができる。その結果、感光性樹脂膜の塗布終了位置における現像残りの発生についても極めて抑制することが可能となる。
【００１６】
一方、本発明に係るカラーフィルタの製造方法は、上記いずれかの発明に係る塗布方法を用いている。
【００１７】
さらに、本発明に係るカラーフィルタの製造方法は、カラーフィルタを構成する遮光層、着色樹脂領域、保護層及びスペーサのうちの少なくとも１つを上記いずれかの発明に係る塗布方法を用いて形成している。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、塗布液の塗布終了位置における塗布膜の盛り上がりの発生を極めて抑制することが可能であると共に、塗布液の基板の端への回り込みを防止することが可能な塗布方法及びこれを用いたカラーフィルタの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態に係る塗布方法が用いられる塗布装置１０の構成について説明する。図１は、第１及び第２実施形態に係る塗布方法が実施される塗布装置の概略斜視図である。
【００２１】
塗布装置１０は、例えばスリットコータダイを用いることができる。塗布装置１０は、図１に示されるように、主として、基板２０が載置された基台１２、塗布液供給ノズル１４、ポンプ１６及び塗布液３０を貯蔵する塗布液貯蔵タンク１８によって構成されている。
【００２２】
塗布液供給ノズル１４は、ポンプ１６と接続されたスリット状の開口１４ａ（図２参照）を有し、基板２０の上方に配置されている。塗布液供給ノズル１４は、基板２０の表面に対してスリット状の開口１４ａと交差する方向に水平移動可能となっている。なお、塗布液供給ノズル１４が固定された状態で基台１２が水平移動してもよく、塗布液供給ノズル１４及び基台１２がそれぞれ異なる早さで共に移動していてもよい。また、この塗布液供給ノズル１４の全長は、基板２０の幅と略等しくなっている。
【００２３】
ポンプ１６は、正回転することで塗布液貯蔵タンク１８の塗布液３０を塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから吐出させ、逆回転することで塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから塗布液３０を吸引させる。すなわち、塗布装置１０は、基台１０上に載置された基板２０に対し、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから基板２０上に塗布液３０を塗布して塗布膜３２（図２参照）を形成する。なお、塗布液３０としては、後に詳しく説明するように、例えば遮光層１０２、着色樹脂領域１０４Ｒ，１０４Ｇ，１０４Ｂ、保護層１０６、スペーサ１１０等の樹脂膜形成用の塗布液やパターニング用の塗布液等、種々の塗布液を用いることができる。また、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａの開口幅Ｗ（図２（ａ）参照）は、例えば３０μｍ〜２５０μｍ程度とすることができる。さらに、基板２０は、完全に水平状の平板ではなく、例えば基板２０の厚みに対して１％程度のうねりを有するものでもよい。
【００２４】
続いて、この塗布装置１０を用いた第１実施形態に係る塗布方法について、図２を参照して説明する。図２は、第１実施形態に係る塗布方法により塗布液を基板に塗布する工程を説明するための図である。
【００２５】
塗布装置１０の動作が開始すると、ポンプ１６が正回転して塗布液３０を塗布液貯蔵タンク１８から塗布液供給ノズル１４へと供給し、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから基板２０に対して塗布液３０が図２（ａ）の矢印Ａ方向に吐出される。これに伴い、塗布液供給ノズル１４は、塗布液２０の塗布終了位置Ｐに向かって（図２（ａ）の矢印Ｂ方向に）水平に移動する。このとき、塗布液供給ノズル１４は、その開口１４ａの基板２０からの高さが第１の高さｈ１（図２（ａ）参照）となっている。第１の高さｈ１は、塗布液３０の種類によって異なるが、例えば８０μｍ〜２５０μｍ程度とすることができる。
【００２６】
塗布液供給ノズル１４が塗布液３０の塗布終了位置Ｐに達すると、塗布終了位置Ｐの上方において塗布液供給ノズル１４の水平移動を停止させる（図２（ｂ）参照）。なお、塗布液供給ノズル１４が塗布終了位置Ｐに達する直前にポンプ１６の動作を停止させる。これにより、塗布液供給ノズル１４内の圧力がポンプ１６における圧力から大気圧へと変化する。塗布終了位置Ｐにおいては、図２（ｂ）に示されるように、基板２０上に塗布された塗布液３０の表面張力によって塗布液供給ノズル１４内における塗布液が引き出された状態となっており、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａと基板２０との間には、塗布液３０が介在した状態が維持されることにより、ビード３４が形成されている。
【００２７】
塗布液供給ノズル１４が塗布終了位置Ｐに達して停止した後、塗布液供給ノズル１４は、その開口１４ａの基板２０からの高さが第１の高さｈ１よりも低い第２の高さｈ２（図２（ｃ）参照）となるまで、基板２０に向かって（図２（ｃ）の矢印Ｃ方向に）下降する。第２の高さｈ２は、できる限り基板２０と近接する一方、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａの周囲に塗布液３０が回り込まない高さであると好ましい。塗布液供給ノズル１４の開口１４ａの周囲に塗布液３０が回り込んで接触すると、開口１４ａ付近に塗布液３０が残存してしまい、開口１４ａに残存した塗布液３０の影響で次工程において基板２０上に均一な厚さの塗布膜３２を形成することができなくなってしまうためである。また、第２の高さｈ２は、後に塗布液供給ノズル１４が水平に移動することを考慮して、塗布液供給ノズル１４が水平に移動してもうねりのある基板２０と衝突しない高さであることが好ましい。具体的な第２の高さｈ２としては、例えば３０μｍ〜５０μｍ程度であると好ましい。なお、塗布終了位置Ｐとしては、基板端Ｓからの距離ｄ１が例えば２ｍｍ〜４ｍｍ程度の位置とすることができる。
【００２８】
塗布液供給ノズル１４が第２の高さｈ２に下降した後、ポンプ１６が逆回転して負圧を発生させ、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａを通じてビード２０ｂを図２（ｄ）の矢印Ｄ方向に吸引する。このように、負圧によってビード３４を吸引することで、塗布終了位置Ｐにおけるビード３４の体積が減少する。なお、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａの基板２０からの高さは、第２の高さｈ２に維持されている。また、ポンプ１６によってビード３４を吸引する際には、ビード３４が切断されない程度にビード３４を吸引する。このとき、塗布液供給ノズル１４内に空気が混入しない範囲において、できる限り多くの塗布液３０を吸引することが好ましい。塗布液供給ノズル１４内に空気が混入すると、続いて別の基板２０に塗布液を塗布する場合において、塗布液供給ノズル１４の移動方向に筋状のムラが生じる、基板２０上に均一な厚さの塗布膜３２を形成することができない、塗布膜３２が分断されて塗布切れが起こる、基板２０上に塗布された塗布膜３２中に残った気泡が弾けて跡が残る、といったような不都合が生じる場合があるためである。
【００２９】
塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから塗布液３０を吸引した後、塗布液供給ノズル１４は、第２の高さｈ２を維持したまま図２（ｅ）に示される矢印Ｅ方向、すなわち塗布液２０を塗布する方向（図２（ａ）の矢印Ｂ方向）と同じ方向に、基板２０の端（基板端）Ｓ上を通過してビード３４が分断されるまで水平に移動する。このとき、ポンプ１６による塗布液３０の基板２０への供給は行われていない。これにより、塗布液供給ノズル１４と基板２０とのビード３４による連結が切れて、基板端Ｓにおいて塗布膜端部３６ｃが形成されることとなる。なお、このように形成された塗布膜３２の厚さｔ１は、例えば１．３５μｍ程度であり、塗布膜端部３６の厚さｔ２は、例えば１．９５μｍ程度となっている。また、塗布液３０を塗布する方向と同じ方向に塗布液供給ノズル１４を移動させる距離としては、基板端Ｓから塗布液供給ノズル１４の開口１４ａまでの距離ｄ２が例えば１ｍｍ以上であると好ましい。
【００３０】
以上のように、第１実施形態においては、塗布液供給ノズル１４を、第２の高さｈ２に保持した状態で、塗布終了位置Ｐから基板端Ｓを超えて塗布液供給ノズル１４と基板２０との間のビード３４が分断されるまで、塗布液３０を塗布する方向と同じ方向（図２（ｅ）の矢印Ｅ方向）に基板２０の表面に対して平行（水平）に移動させている。そのため、塗布液３０の吸引後に塗布液供給ノズル１４が基板２０に対して垂直方向でなく平行方向（水平方向）に沿うように塗布液供給ノズル１４が移動して、基板端Ｓにおいて液切りが行われる。その結果、塗布終了位置Ｐにおける塗布液供給ノズル１４と基板２０との間に介在する塗布液３０（ビード３４）の体積が基板端Ｓ側に分散されて、塗布終了位置Ｐにおける塗布膜３２の厚さ（塗布膜端部３６の厚さｔ２）が厚くなることが抑制され、塗布膜端部３６の盛り上がりのピークを基板端Ｓに極めて近い位置とすることができる。
【００３１】
また、第１実施形態においては、塗布液３０を基板２０上に塗布し、塗布液供給ノズル１４が塗布液３０の塗布終了位置Ｐに達したときに、第１の高さｈ１よりも低い第２の高さｈ２に位置する塗布液供給ノズル１４を通じて、塗布液供給ノズル１４と基板２０との間のビード３４を吸引している。このとき、吸引が行われることで、塗布液供給ノズル１４と基板との間に介在する塗布液３０（ビード３４）の体積が減少する。その結果、基板端Ｓにおける液切りが容易となり、塗布液２０の基板端Ｓへの回り込みが防止されると共に、塗布液３０の塗布終了位置Ｐにおける塗布膜３２の盛り上がり（塗布膜端部３６の厚さｔ２）を極めて抑制することが可能となる。以上より、基板端Ｓの近傍についても塗布液３０を塗布することができるようになるため、基板２０の大部分を有効に使用することができる。
【００３２】
（第２実施形態）
次に、図１に示される塗布装置１０を用いた第２実施形態に係る塗布方法について、図３を参照して説明する。図３は、第２実施形態に係る塗布方法により塗布液を基板に塗布する工程を説明するための図である。なお、以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、共通点については説明を省略又は簡略化する。
【００３３】
塗布装置１０の動作が開始すると、第１実施形態と同様に、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから基板２０に対して塗布液３０を図３（ａ）の矢印Ａ方向に吐出すると共に、塗布液供給ノズル１４が塗布液３０の塗布終了位置Ｐに向かって（図３（ａ）の矢印Ｂ方向に）水平に移動する。そして、塗布液供給ノズル１４が塗布液３０の塗布終了位置Ｐに達すると、塗布終了位置Ｐの上方において停止する（図３（ｂ）参照）。
【００３４】
塗布液供給ノズル１４が塗布終了位置Ｐに達して停止すると、塗布液供給ノズル１４は、その開口１４ａの基板２０からの高さが第１の高さｈ１よりも低い第２の高さｈ２（図３（ｃ）参照）となるまで、基板２０に向かって（図３（ｃ）の矢印Ｃ方向に）下降する。第２の高さｈ２は、できる限り基板２０と近接する一方、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａの周囲に塗布液３０が回り込まない高さであると好ましい。ただし、第１実施形態と異なり、塗布液供給ノズル１４が後に第２の高さｈ２のまま水平に移動しないため、第２の高さｈ２としては、第１実施形態よりも低い高さとすることができる。具体的な第２の高さｈ２としては、例えば１５μｍ〜２０μｍ程度とすることができる。
【００３５】
塗布液供給ノズル１４が第２の高さｈ２に下降すると、ポンプ１６が逆回転して、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから塗布終了位置Ｐにおけるビード３４を図３（ｄ）の矢印Ｄ方向に吸引する。このように塗布液３０を吸引することで、塗布終了位置Ｐにおけるビード３４の体積が減少する。なお、塗布液供給ノズル１４によるビード３４の吸引中は、塗布液供給ノズル１４の開口１４ａの基板２０からの高さが第２の高さｈ２に維持されている。また、ポンプ１６によってビード３４を吸引する際には、ビード３４が切断されない程度にビード３４を吸引する。このとき、塗布液供給ノズル１４内に空気が混入しない範囲において、できる限り多くの塗布液３０を吸引することが好ましい。
【００３６】
塗布液供給ノズル１４の開口１４ａから塗布液３０を吸引した後、塗布液供給ノズル１４は、その開口１４ａの基板２２からの高さが第３の高さｈ３（図３（ｅ）参照）となるまで、基板２０から離間するように（図３（ｅ）の矢印Ｆ方向に）上昇する。第３の高さｈ３は、第２の高さｈ２よりも高く、且つ、塗布液供給ノズル１４と基板２０との間に塗布液３０が介在した状態（塗布液３０が切れない状態）が維持される程度の高さである。また、この第３の高さｈ３としては、塗布液供給ノズル１４が水平に移動してもうねりのある基板２０と衝突しない高さであると共に、塗布液供給ノズル１４を上昇させたときに塗布液供給ノズル１４内に空気が混入しない程度の高さであることが好ましい。具体的な第３の高さｈ３としては、例えば３０μｍ〜５０μｍ程度とすることができる。
【００３７】
その後、塗布液供給ノズル１４は、第３の高さｈ３を維持したまま図３（ｆ）に示される矢印Ｅ方向、すなわち塗布液２０を塗布する方向と同じ方向に水平に移動して、基板端Ｓ上を通過する。こうして、塗布液供給ノズル１４内から基板２２まで連続的に存在していたビード３４が切断され、基板２０の一端において塗布膜端部３６が形成されることとなる。なお、このように形成された塗布膜端部３６の厚さｔ２は、例えば１．８５μｍとなっている。また、塗布液３０を塗布する方向と同じ方向に塗布液供給ノズル１４を移動させる距離としては、基板端Ｓから塗布液供給ノズル１４の開口１４ａまでの距離ｄ２が例えば１ｍｍ以上であると好ましい。
【００３８】
以上のように、第２実施形態においては、塗布液供給ノズル１４を、第２の高さｈ２に保持した状態で、塗布終了位置Ｐから基板端Ｓを超えて塗布液供給ノズル１４と基板２０との間のビード３４が分断されるまで、塗布液３０を塗布する方向と同じ方向（図３（ｆ）の矢印Ｅ方向）に基板２０の表面に対して平行（水平）に移動させている。また、塗布液３０を基板２０上に塗布し、塗布液供給ノズル１４が塗布液３０の塗布終了位置Ｐに達したときに、第１の高さｈ１よりも低い第２の高さｈ２に位置する塗布液供給ノズル１４を通じて、塗布液供給ノズル１４と基板２０との間のビード３４を吸引している。そのため、第１実施形態と同様に、塗布終了位置Ｐにおける塗布膜３２の厚さ（塗布膜端部３６の厚さｔ２）が厚くなることが抑制され、塗布膜端部３６の盛り上がりのピークを基板端Ｓに極めて近い位置とすることができる。また、基板端Ｓにおける液切りが容易となり、塗布液３０の基板端Ｓへの回り込みが防止されると共に、塗布液３０の塗布終了位置Ｐにおける塗布膜３２（塗布膜端部３６）の盛り上がりを極めて抑制することとが可能となる。
【００３９】
ところで、基板２０のうねり、基板２０が載置されている基台１２の平坦度、塗布液供給ノズル１４の上下方向の制御精度等によっては、塗布液供給ノズル１４を基板２０に極めて近接させた状態で水平方向に移動させると塗布液供給ノズル１４が基板２０に衝突することがあり、塗布液供給ノズル１４と基板２０とを共に傷付けることになりかねない。しかしながら、第２実施形態においては、塗布液３０（ビード３４）の吸引を行った後に、塗布終了位置Ｐにおいて塗布液供給ノズル１４を第２の高さｈ２から第３の高さｈ３まで上昇させているので、その後塗布液供給ノズル１４を水平方向に移動させても、塗布液供給ノズル１４及び基板２０を傷付けることがなくなる。また、基板２０上から塗布液３０を吸引する際に、塗布液供給ノズル１４を基板２０に極めて近接させることができるため、塗布供給ノズル１４への空気の混入が抑制されて、吸引工程において更に多くの塗布液３０を吸引することができるようになる。その結果、塗布液供給ノズル１４と基板２０との間に介在する塗布液３０（ビード３４）の基板端Ｓへの回り込みが極めて防止さえると共に、塗布液３０の塗布終了位置Ｐにおける塗布膜３２の盛り上がり（塗布膜端部３６の厚さｔ２）を極めて抑制することが可能となる。以上より、第２実施形態においても、基板端Ｓの近傍についても塗布液３０を塗布することができるようになるため、基板２０の大部分を有効に使用することができる。
【００４０】
（カラーフィルタ）
ここで、上記の第１及び第２実施形態に係る塗布方法を用いて製造されたカラーフィルタＣＦについて、図４を参照して説明する。図４は、第１及び第２実施形態に係る塗布方法を用いて製造されたカラーフィルタを模式的に示す縦断面図である。
【００４１】
カラーフィルタＣＦは、透明基板１００（基板２０）と、透明基板１００上に格子状（マトリクス状）に形成された遮光層１０４と、透明基板１００上に並んで配置された複数の着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂと、保護層１０６と、透明電極層１０８と、スペーサ１１０とを備える。カラーフィルタＣＦは、例えば、ＴＦＴ液晶ディスプレイといった液晶表示装置に好適に用いられる。なお、カラーフィルタＣＦを構成するこれらの要素のうち、遮光層１０４、着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂ、保護層１０６及びスペーサ１１０のいずれか１つ以上に、上記の第１及び第２実施形態に係る塗布方法を適用することができる。このとき、塗布液２０として後述する樹脂が用いられている。具体的には、第１及び第２実施形態に係る塗布方法は、各層を塗布により形成する際に使用することができ、また各層のパターニング用の感光性樹脂の塗布にも使用可能である。
【００４２】
透明基板１００としては、例えば、無機ガラス類（人工又は天然の石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミケイ酸塩ガラス、表面がシリカコートされたソーダライムガラス等）、透明樹脂フィルム、透明樹脂シート、光学用透明樹脂板等のフレキシブル材やシリコンウエハ等を用いることができる。
【００４３】
遮光層１０４は、例えば、カーボンブラック、アニリンブラック、ペリレン化合物、カラーインデックス（The Society of Dyers and Colourists出版）に記されたＣ．Ｉ．アシッドブラック５１、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック５２、Ｃ．Ｉ．ベイシックブラック２、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック１２３等の化合物といった有機顔料や、チタンブラック、マグネタイトといった無機顔料等の遮光剤を着色材料として含有した樹脂から構成されている。遮光層１０４は、隣り合う各着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂを分離するように格子状に形成されており、ブラックマトリクスとして機能する。
【００４４】
着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂは、光透過性を有しており、光学フィルタとして機能する。着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂは、例えば、顔料等の着色剤を着色材料として含有した樹脂から構成されている。顔料としては、例えば、黄色顔料、赤色顔料、青色顔料、紫色顔料、緑色顔料等が好適に用いられる。本実施形態において、着色樹脂領域１０２Ｒは例えば赤色顔料と樹脂とからなり、着色樹脂領域１０２Ｇは例えば緑色顔料と樹脂とからなり、着色樹脂領域１０２Ｂは例えば青色顔料と樹脂とからなる。このとき、必要に応じて、着色樹脂領域１０２Ｇに黄色顔料を添加してもよい。また、顔料としては、有機および無機顔料を用いることができ、具体的には、カラーインデックス（The Society of Dyers and Colourists出版）でピグメント（Pigment）に分類されている化合物が挙げられる。そのような化合物としては、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１２、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１３８、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１５０、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１８０、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１８５等のイエロー系ピグメント、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド３、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２５４、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７等のレッド系ピグメント、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：４、Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：６等のブルー系ピグメント、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２３：１９等のバイオレット系ピグメント、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３６等のグリーン系ピグメント等が例示される。
【００４５】
透明基板１００上には、着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂ及び遮光層１０４を覆うように保護層１０６及び透明電極層１０８が順に設けられている。この保護層１０６は、カラーフィルタＣＦの使用中に遮光層１０４及び各着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂが溶出することを防ぐと共に、遮光層１０４及び各着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂにおける段差（ギャップ）を小さくすることで、液晶の駆動スピードを均一化する目的等で設けられている。保護層１０６は、例えば、酸素遮断性を有する樹脂から構成されている。そのような樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、アクリレート系コポリマー等に、スチリルピリジウム基、スチルバゾール塩等をペンダント化させた樹脂等が挙げられる。
【００４６】
透明電極層１０８は、液晶を駆動するためのものである。透明電極層１０８は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）、又はこれらの合金等から構成されている。
【００４７】
スペーサ１１０は、樹脂によって構成されており、後述する透明電極層１０８上に複数設けられている。スペーサ１１０は遮光層１０４の上方に配置されることが好ましい。スペーサ１１０は、カラーフィルタＣＦと対向基板（図示せず）とを貼り合わせる時に対向基板に接触して、透明電極層１０８と対向基板との間に液晶が充填される空間を提供すると共に、カラーフィルタＣＦと対向基板とのギャップを制御する。
【００４８】
（樹脂）
ここで、上記着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂ、遮光層１０４、保護層１０６及びスペーサ１１０の形成に用いられる樹脂について説明する。樹脂の材質は、特に限定されず、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂や、熱可塑性樹脂等の種々の樹脂を利用できる。
【００４９】
（光硬化性樹脂）
光硬化性樹脂としては、ネガ型感光性樹脂が挙げられる。ネガ型感光性樹脂は、光の照射部分が現像液に対して不溶化し残存するものである。ネガ型感光性樹脂は、Ｘ線、紫外線、可視光又は赤外線を含むエネルギー線により重合するエネルギー線重合性組成物から構成されていることが好ましい。エネルギー線重合性組成物は、エネルギー線を吸収してラジカルを発生するエネルギー線重合開始剤、ラジカルにより重合が誘起される付加重合性のエチレン性不飽和二重結合を少なくとも１つ有する化合物（エチレン性化合物）、結合剤、溶剤及び分散剤等の添加物を含む。なお、着色樹脂領域１０２Ｒ，１０２Ｇ，１０２Ｂ及び遮光層１０４の形成の際には、エネルギー線重合性組成物に上述した着色剤や遮光剤が配合される。
【００５０】
（エネルギー線重合開始剤）
エネルギー線重合開始剤としては、例えば、エネルギー線としての紫外線を吸収してラジカルを発生する紫外線感応型の重合開始剤、エネルギー線としての可視光を吸収してラジカルを発生する可視光感応型の重合開始剤等が挙げられる。紫外線感応型の重合開始剤としては、例えば、ジアルキルアセトフェノン系、ベンジルジアルキルケタール系、ベンゾイン系、ベンゾインアルキルエーテル系、チオモサントン誘導体、アルシホスフィンオキサイド系、ヘキサアリールビイミダゾール系、ｓ−トリハロメチルトリアジン系等の重合開始剤が挙げられる。
【００５１】
（エチレン性化合物）
エチレン性化合物は、例えば、単量体、二量体、三量体、オリゴマー、又は、側鎖若しくは主鎖にエチレン性不飽和二重結合を有する重合体のいずれでもよい。具体的には、例えば、不飽和カルボン酸、エステル等が挙げられる。エステルとしては、脂肪族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル、芳香族ポリヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル、多価ヒドロキシ化合物と不飽和カルボン酸及び多価カルボン酸とのエステル等が挙げられる。多価ヒドロキシ化合物としては、例えば、脂肪族ピロヒドロキシ化合物、芳香族ポリヒドロキシ化合物等が挙げられる。
【００５２】
（結合剤）
結合剤としては、例えば、メチル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、酢酸ビニル等の酸ビニル、アクリルニトリル等の有機物質が挙げられる。結合剤は、透明基板１００との接着性の観点から、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ベンジル（メタ）アクリレート、ヒドロキシフェニル（メタ）アクリル酸、メトキシフェニル（メタ）アクリル酸、ヒドロキシフェニル（メタ）アクリルアミド、ヒドロキシフェニル（メタ）アクリルスルホアミド等のフェニル基を有する共重合モノマーと、（メタ）アクリル酸との共重合体を含有することが好ましい。フェニル基を有する共重合モノマーは、結合剤の全量に対して、好ましくは１０〜８０モル％、より好ましくは２０〜７０モル％、特に好ましくは３０〜６０モル％の割合で含有される。（メタ）アクリル酸は、結合剤の全量に対して、好ましくは２〜５０質量％、より好ましくは５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％の割合で含有される。なお、結合剤は、全共重合モノマーに対して２〜５０モル％、好ましくは５〜４０モル％、より好ましくは１０〜３０モル％のエポキシ（メタ）アクリレートが付加された化合物と、（メタ）アクリル酸との共重合体を含有するとしてもよい。
【００５３】
（溶剤）
エネルギー線重合性組成物を溶解するための溶剤としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、クロロホルム、ジクロロメチル、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、テトラハイドロフラン等が挙げられる。この溶剤にエネルギー線重合性組成物を溶解させると、透明基板１００上に塗布したときに樹脂膜２００となる溶液を得ることができる。
【００５４】
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂材料、ユリア樹脂材料、メラミン樹脂材料、ベンゾグアナミン樹脂材料、アリル樹脂材料、アルキド樹脂材料、エポキシ樹脂材料、ウレタン樹脂材料、シリコーン樹脂材料を用いることができる。また、熱硬化性樹脂としては、ポジ型感光性樹脂を用いることもできる。ポジ型感光性樹脂は、光の照射部分が現像液に対して可溶化するもので、一般的には樹脂と光反応により親水化する化合物とが複合化されて構成されている。ポジ型感光性樹脂としては、例えば、ノボラック・ナフトキノン系樹脂が挙げられる。なお、熱硬化性樹脂は、光硬化性樹脂で用いたものと同様の溶剤を用いて透明基板１００に塗布することができる。
【００５５】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、例えば、結晶性炭化水素系材料、非結晶性炭化水素系材料、極性ビニル系材料、線状構造材料等を用いることができる。結晶性炭化水素系材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリブテン、結晶性ポリブタジエン等が挙げられる。非結晶性炭化水素系材料としては、例えば、ポリスチレン、ポリブタジエン、スチレンブタジエン樹脂等が挙げられる。極性ビニル系材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタアクリレート、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンポリテトラフルオロエチレン共重合体等が挙げられる。線状構造材料としては、例えば、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタラートポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタラートポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリオキシベンゾイル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド等が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、アルキルベンゼンスルホン酸系樹脂材料、ポリフッ化ビニリデン樹脂材料、ポリフェニレンサルファイド樹脂材料、ポリテトラフロロエチレン樹脂材料等を用いることもできる。なお、熱可塑性樹脂は、光硬化性樹脂で用いたものと同様の溶剤を用いて透明基板１００に塗布することができる。
【実施例１】
【００５６】
ここで、第１及び第２実施形態に係る塗布方法により塗布膜端部３６の盛り上がりが極めて抑制されていること、すなわち塗布膜端部３６の厚さｔ２が従来よりも極めて薄くなっていることを確認するための試験を行った。試験としては、以下に示す実施例１，２及び比較例の条件で試験を行った。
【００５７】
（実施例１）
実施例１では、塗布装置１０として公知のスリットコータダイを用いて塗布液３０としてのカラーフィルタ用ブラックマトリクス樹脂（アクリル系感光性樹脂）を塗布液供給ノズル１４から吐出した。ここでは、縦横が３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、厚みが０．７ｍｍの基板２０（無アルカリガラス）上に、その厚さｔ１が１．３５μｍとなるように塗布液２０を塗布した。そして、まず、塗布液供給ノズル１４を第１の高さｈ１である１５０μｍの高さとなるように位置させた。そして、塗布液供給ノズル１４の高さを第１の高さｈ１に維持させたまま塗布液供給ノズル１４を水平に移動させ、塗布液供給ノズル１４を塗布終了位置Ｐ（基板端部からの距離が２ｍｍの位置）へと到達させた後、塗布液供給ノズル１４を第２の高さｈ２である３０μｍｍの高さまで下降させた。続いて、塗布液供給ノズル１４と基板２０との間に塗布液３０が介在した状態（ビード３４）が維持されるように塗布液供給ノズル１４によって塗布液３０の吸引を行い、その後塗布液供給ノズル１４の高さを第２の高さｈ２に維持させたまま、塗布液３０を塗布する方向と同じ方向で且つ基板端Ｓから塗布液供給ノズル１４の開口１４ａまでの距離ｄ２が１ｍｍ以上となるように塗布液供給ノズル１４を移動させて液切りを行った。
【００５８】
（実施例２）
実施例２が実施例１と異なっている点は、塗布液供給ノズル１４を塗布終了位置Ｐへと移動させた後、塗布液供給ノズル１４を第２の高さｈ２である２０μｍの高さまで下降させ、塗布液供給ノズル１４と基板２０との間に塗布液３０が介在した状態（ビード３４）が維持されるように塗布液供給ノズル１４によって塗布液３０の吸引を行い、塗布液供給ノズル１４の高さを第３の高さｈ３である３０μｍの高さまで上昇させた後に、塗布液３０を塗布する方向と同じ方向に塗布液供給ノズル１４を移動させて塗布切りを行った点である。
【００５９】
（比較例）
比較例が実施例１と異なっている点は、塗布液供給ノズル１４を第２の高さｈ２である３０μｍの高さまで下降させ、塗布液供給ノズル１４によって塗布液３０の吸引を行った後、塗布液供給ノズル１４を基板２０に対して垂直方向に上昇させて塗布切りを行った点である。
【００６０】
（評価結果）
実施例１、実施例２及び比較例について、塗布膜端部の厚さの測定結果を比較した。その結果、実施例１の塗布膜端部３６の厚さｔ２は１．９５μｍであり、実施例２の塗布膜端部３６の厚さｔ２は１．８５μｍであった。一方、比較例の塗布膜端部の厚さは３．５μｍであった。従って、本発明に係る実施例１及び実施例２では、比較例に比べて塗布膜端部の厚さが薄くなっており、塗布膜端部の盛り上がりが極めて抑制されていることが確認された。また、実施例１、実施例２について、塗布液が基板端に回り込んでいるか否かを目視により確認した。その結果、実施例１及び実施例２においては、塗布液３０の基板端Ｓへの回り込みが確認されなかった。
【００６１】
続いて、実施例１、実施例２及び比較例について、塗布膜端部のピーク位置の測定結果を比較した。その結果、実施例１及び実施例２の塗布膜端部３６のピーク位置は、共に基板端Ｓからの距離が０．５ｍｍの位置であった。一方、比較例の塗布膜端部のピーク位置は、基板端からの距離が２．５ｍｍの位置であった。従って、本発明に係る実施例１及び実施例２では、比較例に比べて塗布膜端部３６の盛り上がりのピークを基板端Ｓに極めて近い位置とすることができることが確認された。
【００６２】
さらに、実施例１、実施例２及び比較例について、塗布膜端部における塗布膜の厚さよりも厚い部分の幅の測定結果を比較した。その結果、実施例１及び実施例２の塗布膜端部３６における塗布膜３２の厚さｔ１よりも厚い部分の幅ｄ３（図２（ｅ）、図３（ｆ）参照）は、０．８ｍｍであった。一方、比較例の塗布膜端部における塗布膜の厚さよりも厚い部分の幅は、２ｍｍであった。従って、本発明に係る実施例１及び実施例２では、塗布膜端部の盛り上がりのピークが基板端に極めて近い位置となることとあわせて、比較例に比べて基板の大部分を有効に使用できることが確認された。
【００６３】
また、実施例１、実施例２及び比較例の各塗布膜に対して露光及び現像を行い、各塗布膜のパターニングを行った。その結果、実施例１及び実施例２における各塗布膜端部３６は、目視による観察において、現像後にほとんど残存していなかった。また、まれに現像後において塗布膜端部３６が残った場合でも、基板端Ｓからの位置が０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の位置で、その残り幅も０．２ｍｍ程度であった。一方、比較例における塗布膜端部は、目視による観察において、基板端からの位置が２．０ｍｍ〜２．５ｍｍ程度で、その残り幅が１．５ｍｍ程度の現像残りが発生していた。従って、実施例１及び実施例２に係る塗布方法では、現像残りがほとんど発生せず、所望のパターニング形状を得られたことが確認された。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、第１及び第２実施形態では基板２０を固定して塗布液供給ノズル１４を移動させるものであったが、塗布液供給ノズル１４を固定して基板２０移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】第１及び第２実施形態に係る塗布方法が実施される塗布装置の概略斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る塗布方法により塗布液を基板に塗布する工程を説明するための図である。
【図３】第２実施形態に係る塗布方法により塗布液を基板に塗布する工程を説明するための図である。
【図４】第１及び第２実施形態に係る塗布方法を用いて製造されたカラーフィルタを模式的に示す縦断面図である。
【図５】従来の塗布方法により塗布液を基板に塗布する工程の一部を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６６】
１４…塗布液供給ノズル、２０…基板、３０…塗布液、３２…塗布膜、３６…塗布膜端部、ｈ１…第１の高さ、ｈ２…第２の高さ、ｈ３…第３の高さ、Ｐ…塗布終了位置、Ｓ…基板端。
【図１】
2007237072.tif 000003
【図２】
2007237072.tif 000004
【図３】
2007237072.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007237072.tif 000007