(57)【要約】【課題】  十分な信頼性を有する半導体発光装置を提供する。【解決手段】  凹部１１を有する筐体１２と、凹部１１の側壁との間に隙間１３を設けて凹部１１の底面に載置されるとともに、凹部１１の開口側に向かって末広がり状で、且つ前記凹部の側壁方向に可動する可動部を有する反射板１５と、凹部１１の底面に載置され、反射板１５に囲まれた半導体発光素子１６と、半導体発光素子１６を外部に電気的に接続するための配線１７と、反射板１５の内部に充填された樹脂１８とを具備する。  実装時の加熱により、筐体１２と樹脂１８との熱膨張係数差に起因する熱応力を反射板１５にスリット１４を設けて緩和する。【選択図】  図１
2007227480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する筐体と、
前記凹部の側壁との間に隙間を設けて前記凹部の底面に載置されるとともに、前記凹部の開口側に向かって末広がり状で、且つ前記凹部の側壁方向に可動する可動部を有する反射板と、
前記凹部の底面に載置され、前記反射板に囲まれた半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を外部に電気的に接続するための接続導体と、
前記反射板の内部に充填された樹脂と、
を具備することを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記可動部が、前記反射板の側壁に前記凹部の底面から前記凹部の開口側に向かって形成された第１のスリットと、前記反射板の側壁に前記凹部の開口側から前記凹部の底面に向かって形成された第２のスリットの少なくともいずれかを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記可動部が、前記反射板の側壁に前記末広がり方向に延伸し、周方向に交互に形成された凹部と凸部とを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記可動部が、前記反射板の側壁が内側に張り出した複数の凸部を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記反射板が円錐状、または多角錐状であることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光装置、なかでも可視発光ダイオード（ＬＥＤ）は、フルカラーディスプレイ、交通・信号機器、車載用途などに幅広く用いられている。  
半導体発光装置の外囲器としては、従来の砲弾型のＬＥＤに加えて、基板に端子孔を設けることなく直接実装できる表面実装型のＬＥＤも多く使用されている。
【０００３】
この種の代表的なＬＥＤは、中央部に末広がり状の凹部が形成された筐体と、筺体の凹部の底面に露出した一対の電極リードと、一方の電極リード上に載置された半導体発光素子と、半導体発光素子を他方の電極リードに電気的に接続するワイヤと、筺体の凹部内に充填され、半導体発光素子を保護する透明樹脂とを具備している。
【０００４】
筺体の凹部は半導体発光素子を収納するとともに、末広がり状の側壁は半導体発光素子からの光を上方に導出する反射板として機能している。
【０００５】
然しながら、従来の半導体発光装置は、筺体、透明樹脂、電極リードの熱膨張係数が異なっている。中でも透明樹脂の熱膨張係数が大きいために、筺体から透明樹脂が剥離する問題がある。
【０００６】
透明樹脂の剥離に伴って、ボンディングワイヤの切断、半導体発光素子の破壊、光取り出し効率の低下、耐環境性の低下などの不良が発生し、十分な信頼性が得られないという問題がある。特に、−４０℃から+８５℃で動作保証が求められる車載用途においては、十分な信頼性を確保することが困難である。
【０００７】
これに対して、筐体と樹脂との熱膨張係数の違いにより筐体から樹脂が剥離しないように、樹脂と筐体との接着力を高めた構造を有する半導体発光装置が知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００８】
特許文献１に開示された半導体発光装置は、底面から表面に向かって断面積が小さくなるように形成した凹部を有する筐体と、筐体の凹部に沿って形成された電極上に導通搭載された半導体発光素子と、凹部内に充填された樹脂封止とを有している。
【０００９】
実装時の加熱により、樹脂には筐体と樹脂との熱膨張係数の違いに起因して筐体から剥離するように熱応力が働くが、筐体表面に向かって断面積が小さくなる凹部の内面に拘束されて接着力が高められるようにして、樹脂が筐体から剥離するのを防止している。
【００１０】
然しながら、特許文献１に開示された半導体発光装置は、凹部が底面から筐体の表面に向かって断面積が小さくなるように形成されているので、凹部の側壁に入射した光を上方に導出する反射板として機能しなくなるという問題がある。
【特許文献１】特開２００１−１２７３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、十分な信頼性を有する半導体発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様の光半導体装置は、凹部を有する筐体と、前記凹部の側壁との間に隙間を設けて前記凹部の底面に載置されるとともに、前記凹部の開口側に向かって末広がり状で、且つ前記凹部の側壁方向に可動する可動部を有する反射板と、前記凹部の底面に載置され、前記反射板に囲まれた半導体発光素子と、前記半導体発光素子を外部に電気的に接続するための接続導体と、前記反射板の内部に充填された樹脂とを具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、十分な信頼性を有する半導体発光装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１５】
本発明の実施例１に係る光半導体装置について図１および図２を用いて説明する。図１は半導体発光装置を示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図２は反射板を示す斜視図である。
【００１６】
本実施例は、可動部として反射板の側壁に末広がり方向のスリットを形成した場合の例である。
【００１７】
図１に示すように、本実施例の半導体発光装置１０は、凹部１１を有する筐体１２と、凹部１１の側壁との間に隙間１３を設けて凹部１１の底面に載置されるとともに、凹部１１の開口側に向かって末広がり状で、且つ末広がり方向にスリット１４を有する反射板１５と、反射板１５に囲まれて凹部１１の底面に載置された半導体発光素子１６と、半導体発光素子１６を外部に電気的に接続するためのワイヤ（接続導体）１７と、反射板１５の内部に充填された樹脂１８とを具備している。
【００１８】
更に、半導体発光装置１０は、一端部１９ａ、２０ａが凹部１１の底面に露出し、他端部１９ｂ、２０ｂが筐体１２の側面から外部に延伸し、離間して対向するリード配線１９、２０（接続導体）を有している。
【００１９】
図２に示すように、反射板１５は凹部１１の底面から凹部１１の開口側に向かって末広がりの円錐状である。スリット１４は円錐状の反射板１５の下端部１５ｂから上端部１５ａに向かい、反射板１５の外周に沿って均等に複数配置されている。
【００２０】
筐体１２は円錐状の反射板１５を挿入可能な円柱状の凹部１１を有している。反射板１５の上部は円柱状の凹部１１の側壁と近接し、反射板１５の下部は凹部１１の側壁と離間しているので、隙間１３が確保される。
【００２１】
半導体発光素子１６は、例えばＩｎＧａＡｌＰを発光層とする可視ＬＥＤであり、導電性接着剤（図示せず）を介してリード配線１９の一端部（マウントベッド）１９ａに接合されている。半導体発光素子１６の上面電極は金ワイヤ１７を介してリード配線２０の一端部２０ａに接続されている。
【００２２】
反射板１５の内部には半導体発光素子１６の発光波長に対して透明な樹脂１８、例えばシリコン樹脂が反射板１５の上面に達するまで充填され、半導体発光素子１６およびワイヤ１７を機密封止している。
【００２３】
半導体発光装置１０を基板に実装するときの加熱により樹脂１８が膨張すると、樹脂１８は底面および側面が拘束されているので、その反作用として樹脂１８を上方向に持ち上げるような応力が発生する。  
この応力が過大になると、樹脂１８が反射板１５から剥離してワイヤ１７の断線、半導体発光素子１６の破壊などの問題が生じる。
【００２４】
しかし、反射板１５の下部にはスリット１４が形成され、且つ反射板１５の背部には隙間１３が確保されているので、樹脂１８の熱膨張により反射版１５の下部が外側に押し広げられることにより、樹脂１８の熱膨張による応力を緩和することが可能である。
【００２５】
その結果、反射板１５からの樹脂１８の剥離、ワイヤ１７の断線、および半導体発光素子１６の破壊等の発生を防止し、十分な信頼性を有する半導体発光装置１０が得られる。
【００２６】
図３はスリット１４を有する反射板１５の効果を、従来の筐体と一体に形成された反射板と比較して示す模式図で、図３（ａ）が本実施例の場合、図３（ｂ）が従来例の場合である。
【００２７】
図３（ａ）に示すように、本実施例では、樹脂１８が膨張すると、膨張した樹脂１８により反射板１５を横方向に押す力が生じる。  
ここで、反射板１５の下部にスリット１４が形成され、且つ反射板１５の背部には隙間１３が確保されているので、反射板１５の下部は外側に押し広げられて、外側に反り出す。
【００２８】
その結果、樹脂１８による熱応力が緩和され、反射板１５から樹脂１８が剥離し、ワイヤ１７の断線、半導体発光素子１６の破壊等に至る故障を防止することができる。
【００２９】
一方、図３（ｂ）に示すように、従来例では、反射板３０は筐体３１と一体に形成されている。  
樹脂１８が膨張すると、膨張した樹脂１８により反射板３０を横方向に押す力が生じるが、膨張した樹脂１８は反射板３０の底面および側面で拘束されるので、反射板３０を横方向に押す力に対して反作用として、反射板３０の内側に向かう力が働く。
【００３０】
その結果、樹脂１８は反射板３０の上面から盛り上がり、反射板３０から樹脂１８が剥離し、ワイヤ１７の断線、半導体発光素子１６の破壊等に至る故障が生じる恐れがある。
【００３１】
従って、樹脂１８による熱応力を均等に分散するために、スリット１４を反射板１５の外周に沿って均等に配置することが望ましい。
【００３２】
また、反射板１５の機械的強度が維持できる範囲内であれば、スリット１４の数は多いほうが好ましく、スリット１４の長さは長いほうが好ましい。樹脂１８による熱応力の大きさ、具体的には、例えば樹脂１８の体積を考慮して適宜定めることができる。
【００３３】
更に、スリット１４の幅は光を反射する機能を損なわない範囲内で、樹脂１８を反射板１５の内部に充填する際に、樹脂１８がスリット１４の隙間から外側に流出しないように樹脂１８の粘度や充填条件等を考慮して適宜定めることができる。
【００３４】
図４（ａ）乃至図４（ｃ）は半導体発光装置１０の製造工程を順に示す断面図である。始に、図４（ａ）に示すように、例えば耐熱性樹脂のインジェクションモールドにより、円柱状の凹部１１を有する筺体１２を、リード配線１９、２０の一端部１９ａ、２０ａを凹部１１の底部に露出させ、他端部１９ｂ、２０ｂを筺体１２の側面から延伸するようにして形成する。リード配線１９、２０はリードフレームで構成されている。
【００３５】
次に、図４（ｂ）に示すように、例えばアルミウムのプレス加工により形成した複数のスリット１４を有する円錐状の反射板１５を、筺体１２の円柱状の凹部１１内に挿入し、反射板１５の上端部１５ａを、例えば接着剤（図示せず）で筺体１２の上端部１２ａに固定する。
【００３６】
これにより、円錐状の反射板１５の下部は筐体１２に対して全周フリーとなり、且つ隙間１３が確保される。
【００３７】
次に、図４（ｃ）に示すように、リード配線１９のマウントベッド１９ａに接着剤（図示せず）を介して半導体発光素子１６を接合し、ワイヤ１７によりリード配線２０の一端２０ａに接続する。
【００３８】
次に、反射板１５内に反射板１５の上端部１５ａまでシリコン樹脂１８を充填し、リード配線１９、２０の他端部１９ｂ、２０ｂをＬ字状に折り曲げることにより、図１に示す半導体発光装置１０が得られる。
【００３９】
以上説明したように、本実施例の半導体発光装置１０は、凹部１１の側壁との間に隙間１３を設けて凹部１１の底面に載置されるとともに、凹部１１の開口側に向かって末広がり状で、且つ末広がり方向にスリット１４を有する反射板１５を有しているので、樹脂１８の熱膨張による応力を緩和することができる。
【００４０】
その結果、反射板１５から樹脂１８が剥離し、ワイヤ１７の断線、および半導体発光素子１６の破壊に至る故障の発生を防止し、十分な信頼性を有する半導体発光装置１０が得られる。
【００４１】
ここでは、反射板１５を金属で形成した場合について説明したが、光の反射率の高い白色系の樹脂、例えば酸化チタン（ＴｉＯ２）をフィラーとして含む液晶ポリマーなどで形成しても構わない。  
また、筐体１２を耐熱性樹脂のインジェクションモールドにより形成する場合について説明したが、セラミックス部材からなる基板を積層し、加圧低温焼結することにより形成しても構わない。  
その場合に、リード配線１９、２０をメッキにより形成し、筐体１２をシート状の基台に一括して形成することもできる。
【実施例２】
【００４２】
図５は本発明の実施例２に係る半導体発光装置を示す平面図である。  
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００４３】
本実施例が実施例１と異なる点は、可動部として反射板の側壁に末広がり方向に凹部の開口側から凹部の底面に向かうスリットを更に形成したことにある。
【００４４】
即ち、図５に示すように、本実施例の半導体発光装置４０は、末広がり方向に凹部１１の底面から凹部１１の開口側に向かう第１のスリット４１と、凹部１１の開口側から凹部１１の底面に向かう第２のスリット４２とが形成された円錐状の反射板４３を具備している。
【００４５】
第１のスリット４１および第２のスリット４２は、円錐状の反射板４３の周方向に沿って交互に均等に複数配置されている。
【００４６】
円錐状の反射板４３の上端部４３ａ（図示せず）と筺体１２の上端部１２ａは全周に渡って固定せず、周方向に離散的に固定することが好ましい。これにより、円錐状の反射板４３の上部も筐体１２に対してフリーとすることができる。
【００４７】
その結果、半導体発光装置４０を基板に実装するときの加熱により樹脂１８が膨張すると、反射板４３の下部とともに反射板４３の上部でも樹脂１８による熱応力を緩和することが可能である。
【００４８】
従って、反射板４３から樹脂１８が剥離し、ワイヤ１７の断線、半導体発光素子１６の破壊等に至る故障の発生を防止することができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施例の半導体発光装置４０は、反射板４３に第１のスリット４１および第２のスリット４２の両方を形成したので、樹脂１８による熱応力を更に低減できる利点がある。
【実施例３】
【００５０】
本発明の実施例３に係る光半導体装置について図６および図７を用いて説明する。図６は半導体発光装置を示す平面図、図７は反射板を示す斜視図である。
【００５１】
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。  
本実施例が実施例１と異なる点は、反射板の形状を円錐状から角錐状にしたことにある。
【００５２】
即ち、図６に示すように、本実施例の半導体発光装置５０は、８角柱状の凹部５１を有する筐体５２と、末広がり方向に凹部５１の底面から凹部５１の開口側に向かうスリット５３が形成された８角錐状の反射板５４を具備している。
【００５３】
図７に示すように、反射板５４は凹部５１の底面から凹部５１の開口側に向かって末広がりの８角錐状であり、スリット５３は８角錐状の反射板５４の下端部５４ｂから上端部５４ａに向かい、反射板５４の外周に沿って均等に複数配置されている。
【００５４】
８角錐状の反射板５４は８角柱状の凹部５１の側壁との間に隙間を設けて凹部５１の底面に載置されている。
【００５５】
筐体の外辺と反射板との最小距離Ｌｍｉｎを一定とした場合に、８角錐状の反射板５４を収納する筺体５２は、円錐状の反射板１５を収納する筺体１２に比べて２ΔＬだけサイズが小さくなる。
【００５６】
その結果、リード配線１９、２０の長さを短縮することができるとともに、半導体発光装置１０よりサイズの小さい半導体発光装置５０を得ることが可能である。
【００５７】
以上説明したように、本実施例によれば、反射板５２の形状を８角錐状にしたので、筐体の外辺と反射板との最小距離Ｌｍｉｎが一定の場合に、円錐状の反射板１５に比べて、半導体発光装置５０のサイズを小さくできる利点がある。
【００５８】
ここでは、反射板５２が８角錐状である場合について説明したが、その他の角錐状、例えば６角錐状であっても構わない。
【実施例４】
【００５９】
図８は本発明の実施例４に係る半導体発光装置を示す平面図である。  
本実施例において、上記実施例３と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００６０】
本実施例が実施例３と異なる点は、末広がり方向に凹部の開口側から凹部の底面に向かってスリットを更に形成したことにある。
【００６１】
即ち、図８に示すように、本実施例の半導体発光装置６０は、末広がり方向に凹部５１の底面から凹部５１の開口側に向かう第１のスリット６１と、凹部５１の開口側から凹部５１の底面に向かう第２のスリット６２とが形成された８角錐状の反射板６３を具備している。
【００６２】
８角錐状の反射板６３は８角柱状の凹部５１の側壁との間に隙間を設けて凹部５１の底面に載置されている。第１のスリット６１および第２のスリット６２は、８角錐状の反射板６３の周方向に沿って交互に均等に複数配置されている。
【００６３】
半導体発光装置６０を基板に実装するときの加熱により樹脂１８が膨張すると、８角錐状の反射板６３の下部とともに反射板６３の上部でも樹脂１８による熱応力を緩和することが可能である。
【００６４】
その結果、反射板６３から樹脂１８が剥離し、ワイヤ１７の断線、半導体発光素子１６の破壊等に至る故障を防止することができる。
【００６５】
以上説明したように、本実施例の半導体発光装置６０は、８角錐状の反射板６３に第１のスリット６１および第２のスリット６２の両方を形成したので、樹脂１８による熱応力を更に低減できる利点がある。
【実施例５】
【００６６】
本発明の実施例５に係る光半導体装置について図９および図１０を用いて説明する。図９は半導体発光装置を示す図で、図９（ａ）はその平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図１０は反射板を示す斜視図である。
【００６７】
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００６８】
本実施例が実施例１と異なる点は、可動部として反射板の側壁に末広がり方向に延伸する凹部と凸部を周方向に交互に形成したことにある。
【００６９】
即ち、図９に示すように、本実施例の半導体発光装置７０は、側壁に末広がり方向に延伸する谷折部７１と山折部７２とが周方向に交互に形成された、所謂プリーツ状の反射板７３を具備している。
【００７０】
図１０に示すように、反射板７３は凹部１１の底面から凹部１１の開口側に向かって末広がりの円錐状であり、末広がり方向に延伸する谷折部７１と山折部７２とが周方向に交互に形成されている。
【００７１】
反射板７３は弾性に富んだ金属、例えば燐青銅の薄板をプレス加工することにより、谷折部７１と山折部７２と一括して形成することができる。
【００７２】
半導体発光装置７０を基板に実装するときの加熱により樹脂１８が膨張すると、樹脂１８により反射板７３を横方向に押す力が生じる。これにより、反射板７３の谷折部７１が外側に押し広げられて、反射板７３の内径が増大する。
【００７３】
その結果、樹脂１８による熱応力が緩和されるので、反射板７３から樹脂１８が剥離し、ワイヤ１７の断線、半導体発光素子１６の破壊等に至る故障を防止することができる。
【００７４】
また、加熱が終了して樹脂１８が元の状態に収縮した場合に、弾性力により反射板７３もそれに応じてもとのサイズに復元する。  
従って、所謂プリーツ状の反射板７３では、所定の機械的強度を得るのに必要な反射板７３の厚さを低減することが可能である。
【００７５】
以上説明したように、本実施例の半導体発光装置７０は、反射板７３に側壁に末広がり方向に延伸する谷折部７１と山折部７２とを周方向に交互に形成したので、反射板７３の厚さを低減できる利点がある。
【００７６】
ここでは、反射板７３が円錐状である場合について説明したが、角錐状であっても構わない。
【実施例６】
【００７７】
本発明の実施例６に係る光半導体装置について図１１用いて説明する。図１１は半導体発光装置を示す図で、図１１（ａ）はその平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図である。
【００７８】
本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００７９】
本実施例が実施例１と異なる点は、可動部として反射板の側壁が内側に張り出した凸部を形成したことにある。
【００８０】
即ち、図１１に示すように、本実施例の半導体発光装置８０は、側壁が内側に張り出した凸部８１が市松状に複数形成された、所謂エンボス状の反射板８２を具備している。
【００８１】
反射板８２は凹部１１の底面から凹部１１の開口側に向かって末広がりの円錐状であり、弾性に富んだ金属、例えば燐青銅の薄板をプレス加工することにより、凸部８１と一括して形成することができる。
【００８２】
半導体発光装置８０を基板に実装するときの加熱により樹脂１８が膨張すると、樹脂１８により反射板８２を横方向に押す力が生じる。これにより、反射板８２の凸部８１に応力が集中し、凸部８１が優先的に外側に押し出される。
【００８３】
その結果、樹脂１８による熱応力が緩和されるので、反射板８２から樹脂１８が剥離し、ワイヤ１７の断線、半導体発光素子１６の破壊等に至る故障を防止することができる。
【００８４】
また、加熱が終了して樹脂１８が元の状態に収縮した場合に、弾性力により凸部８１もそれに応じてもとのサイズに復元する。  
従って、所謂エンボス状の反射板８２では、所定の機械的強度を得るのに必要な反射板８２の厚さを低減することが可能である。
【００８５】
以上説明したように、本実施例の半導体発光装置８０は、反射板８２の側壁が内側に張り出した凸部８１を複数形成したので、反射板８２の厚さを低減できる利点がある。
【００８６】
上述した実施例では、半導体発光装置が表面実装型の半導体発光装置の場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、砲弾型の半導体発光装置に適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体発光装置を示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の反射板を示す斜視図。
【図３】本発明の実施例１に係る反射板の効果を従来例と比較して示す模式図。
【図４】本発明の実施例１に係る半導体発光装置の製造工程の要部を示す図。
【図５】本発明の実施例２に係る半導体発光装置を示す図。
【図６】本発明の実施例３に係る半導体発光装置を示す図。
【図７】本発明の実施例３に係る半導体発光装置の反射板を示す斜視図。
【図８】本発明の実施例４に係る半導体発光装置を示す図。
【図９】本発明の実施例５に係る半導体発光装置を示す図で、図９（ａ）はその平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図。
【図１０】本発明の実施例５に係る半導体発光装置の反射板を示す斜視図。
【図１１】本発明の実施例６に係る半導体発光装置を示す図で、図１１（ａ）はその平面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＣ−Ｃ線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図。
【符号の説明】
【００８８】
１０、４０、５０、６０、７０、８０  半導体発光装置
１１、５１  凹部
１２、３１、５２  筐体
１２ａ、１５ａ、５４ａ  上端部
１３  隙間
１４、５３  スリット
１５、３０、４３、５４、６３、７３、８２  反射板
１５ｂ、５４ｂ  下端部
１６  半導体発光素子
１７  ワイヤ（接続導体）
１８  樹脂
１９、２０  リード配線
４１、６１  第１のスリット
４２、６２  第２のスリット
７１  谷折部
７２  山折部
８１  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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