(57)【要約】【課題】複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度良く簡単に実装することが可能な光モジュール製造装置および光モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明は、第１基準面（１８ａ）と、第１基準面（１８ａ）からの距離が異なる複数の第２基準面（１２ａ、１４ａ）とを備える位置合わせ部（１０）と、位置合わせ部の第１基準面（１８ａ）とパッケージ（２０）とが位置合わせされた状態で、複数の被実装部材（３０、３２）をそれぞれ、複数の第２基準面（１２ａ、１４ａ）のそれぞれ異なる面で位置合わせし、パッケージ（２０）上に実装するための実装手段と、を有することを特徴とする光モジュール製造装置および光モジュールの製造方法である。【選択図】図１
2007273614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基準面と、前記第１基準面からの距離が異なる複数の第２基準面とを備える位置合わせ部と、
前記位置合わせ部の前記第１基準面とパッケージとが位置合わせされた状態で、複数の被実装部材をそれぞれ、前記複数の第２基準面のそれぞれ異なる面で位置合わせし、前記パッケージ上に実装するための実装手段と、を有することを特徴とする光モジュール製造装置。
【請求項２】
前記複数の第２基準面は互いに平行であることを特徴とする請求項１記載の光モジュール製造装置。
【請求項３】
前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部に対し横方向に設けられたことを特徴とする請求項１記載の光モジュール製造装置。
【請求項４】
前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられたことを特徴とする請求項１記載の光モジュール製造装置。
【請求項５】
複数の第１基準面と第２基準面とを備え、前記複数の第１基準面が前記第２基準面からの距離を異ならせて設けられた位置合わせ部と、
複数の被実装部材をそれぞれ、前記複数の第１基準面のそれぞれ異なる面でパッケージが位置合わせされた状態で、前記第２基準面と位置合わせし、前記パッケージ上に実装するための実装手段と、を有することを特徴とする光モジュール製造装置。
【請求項６】
前記複数の第１基準面は互いに平行であることを特徴とする請求項５記載の光モジュール製造装置。
【請求項７】
前記複数の第１基準面は前記位置合わせ部に対し横方向に設けられたことを特徴とする請求項５記載の光モジュール製造装置。
【請求項８】
前記複数の第１基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられたことを特徴とする請求項５記載の光モジュール製造装置。
【請求項９】
前記位置合わせ部は、前記複数の被実装部材の角度合わせするための第３基準面を具備することを特徴とする請求項１または５記載の光モジュール製造装置。
【請求項１０】
位置合わせ部に設けられた第１基準面をパッケージと位置合わせする工程と、
前記第１基準面との距離を異ならせて前記位置合わせ部に複数設けられた第２基準面のうち一つを選択して、選択された第２基準面と被実装部材とを位置合わせした後、前記パッケージ上に実装する工程と、
前記選択された第２基準面とは異なる第２基準面に対して、前記被実装部材とは別の被実装部材を位置合わせした後、前記別の被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程と、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記複数の第２基準面は互いに平行であることを特徴とする請求項１０記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部に対し横方向に設けられたことを特徴とする請求項１０記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられたことを特徴とする請求項１０記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１４】
位置合わせ部に設けられた複数の第１基準面のうち、一つを選択して、選択された第１基準面をパッケージに位置合わせする工程と、
前記位置合わせ部に設けられた第２基準面に被実装部材を位置合わせした後、前記被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程と、
前記複数の第１基準面のうち、前記選択された第１基準面とは前記第２基準面との距離が異なる他の第１基準面を選択し、前記他の第１基準面と前記パッケージとを位置合わせする工程と、
前記第２基準面に前記被実装部材とは別の被実装部材を位置合わせした後、前記別の被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程と、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記複数の第１基準面は互いに平行であることを特徴とする請求項１４記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記複数の第１基準面は前記位置合わせ部に対し横方向に設けられたことを特徴とする請求項１４記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記複数の第１基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられたことを特徴とする請求項１４記載の光モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記複数の被実装部材を第３基準面を用い角度合わせする工程を有する請求項１０または１４記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュール製造装置および光モジュールの製造方法に関し、特に、被実装部材を組み立てる光モジュール製造装置および光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールは、半導体レーザ等の発光素子やフォトダイオード等の受光素子である光半導体チップをパッケージに組み立てた部品であり、光通信用等の分野で用いられている。光モジュールは光を例えば光ファイバに入出力するため、パッケージに実装される光半導体チップ、サブマウント等の被実装部材の取り付け位置や取り付け角度の厳密さが必要であり、精度を向上させることが求められる。
【０００３】
特許文献１には、角型の位置合わせガイドの２辺に半導体チップの直交する２辺を当てて接触させた後、リードフレームに実装する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３１７６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
被実装部材の取り付け位置や角度の精度向上に加え、光半導体チップや、金属部材など複数の被実装部材を、それぞれ異なる取り付け位置に合わせて、パッケージに実装することが求められている。特許文献１の技術では、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置あわせし、精度を良く実装する場合に対応できておらず、例えば、位置合わせガイドを交換する必要があった。それぞれの取り付け位置に合わせて、位置合わせガイドを交換する場合、交換時の位置合わせガイドのずれにより、取り付け精度の低下が生じることがあり、また、自動組立装置などでは、ガイド交換に時間がかかっていた。また、安価なボンディングツールではボンディングツールの移動距離の設定数が少なく、位置合わせガイドと被実装部材搭載位置の移動距離を一定に設定する装置では、それぞれ異なる取り付け位置に、複数の被実装部材を実装することは難しかった。また、ボンディングツールに備わっている目盛などを利用し、手動で異なる移動距離で各被実装部材を実装する場合、作業ミスを招きやすい（特に移動距離の差が微小である場合に顕著）ため、一定の距離で作業を行うことが望まれる。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度良く簡単に実装することが可能な光モジュール製造装置および光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１基準面と、前記第１基準面からの距離が異なる複数の第２基準面とを備える位置合わせ部と、前記位置合わせ部の前記第１基準面とパッケージとが位置合わせされた状態で、複数の被実装部材をそれぞれ、前記複数の第２基準面のそれぞれ異なる面で位置合わせし、前記パッケージ上に実装するための実装手段と、を有することを特徴とする光モジュール製造装置である。本発明によれば、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度良く簡単に実装することができる。
【０００７】
上記構成において、前記複数の第２基準面は互いに平行である構成とすることができる。この構成によれば、複数の被実装部材を平行に実装することができる。
【０００８】
上記構成において、前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部に対し横方向に設けられた構成とすることができる。この構成によれば、視認性の優れた状態で複数の被実装部材の実装を行うことができる。
【０００９】
上記構成において、前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられた構成とすることができる。この構成によれば、複数の被実装部材を実装する際に、第２基準面から横方向に移動することなく複数の被実装部材を実装すべき位置に移動することができる。よって、横方向の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００１０】
本発明は、位置合わせ部に設けられた第１基準面をパッケージと位置合わせする工程と、前記第１基準面との距離を異ならせて前記位置合わせ部に複数設けられた第２基準面のうち一つを選択して、選択された第２基準面と被実装部材とを位置合わせした後、前記パッケージ上に実装する工程と、前記選択された第２基準面とは異なる第２基準面に対して、前記被実装部材とは別の被実装部材を位置合わせした後、前記別の被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程と、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法である。本発明によれば、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度良く簡単に実装することができる。
【００１１】
上記構成において、前記複数の第１基準面は互いに平行である構成とすることができる。この構成によれば、複数の被実装部材を平行に実装することができる。
【００１２】
上記構成において、前記位置合わせ部に対し横方向に設けられた構成とすることができる。また、上記構成において、前記複数の第１基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられた構成とすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記位置合わせ部は、前記複数の被実装部材の角度合わせするための第３基準面を具備する構成とすることができる。この構成によれば、被実装部材を実装する際に角度合わせ精度を向上させることができる。
【００１４】
本発明は、位置合わせ部に設けられた複数の第１基準面のうち、一つを選択して、選択された第１基準面をパッケージに位置合わせする工程と、前記位置合わせ部に設けられた第２基準面に被実装部材を位置合わせした後、前記被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程と、前記複数の第１基準面のうち、前記選択された第１基準面とは前記第２基準面との距離が異なる他の第１基準面を選択し、前記他の第１基準面と前記パッケージとを位置合わせする工程と、前記第２基準面に前記被実装部材とは別の被実装部材を位置合わせした後、前記別の被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程と、を有することを特徴とする光モジュールの製造方法である。本発明によれば、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度良く簡単に実装することができる。
【００１５】
上記構成において、前記複数の第２基準面は互いに平行である構成とすることができる。この構成によれば、複数の被実装部材を平行に実装することができる。
【００１６】
上記構成において、前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部に対し横方向に設けられた構成とすることができる。この構成によれば、視認性の優れた状態で複数の被実装部材の実装を行うことができる。
【００１７】
上記構成において、前記複数の第２基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられた構成とすることができる。この構成によれば、複数の被実装部材を実装する際に、第２基準面から横方向に移動することなく複数の被実装部材を実装すべき位置に移動することができる。よって、横方向の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００１８】
本発明は、位置合わせ部に設けられた複数の第１基準面のうち、一つを選択して、選択された第１基準面をパッケージに位置合わせする工程と、前記位置合わせ部に設けられた第２基準面に被実装部材を位置合わせした後、前記被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程と、前記複数の第１基準面のうち、前記選択された第１基準面とは前記第２基準面との距離が異なる他の第１基準面を選択し、前記他の第１基準面を前記パッケージに位置合わせする工程と、前記第２基準面に前記被実装部材とは別の被実装部材を位置合わせした後、前記別の被実装部材を前記パッケージ上に実装する工程とことを特徴とする光モジュールの製造方法である。本発明によれば、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度良く簡単に実装することができる。
【００１９】
上記構成において、前記複数の第１基準面は互いに平行である構成とすることができる。この構成によれば、複数の被実装部材を平行に実装することができる。
【００２０】
上記構成において、前記複数の第１基準面は前記位置合わせ部に対し横方向に設けられた構成とすることができる。また、前記複数の第１基準面は前記位置合わせ部の高さ方向に設けられた構成とすることができる。
【００２１】
上記構成において、前記複数の被実装部材を第３基準面を用い角度合わせする工程を有する構成とすることができる。この構成によれば、被実装部材を実装する際に角度合わせ精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度良く簡単に実装することが可能な光モジュール製造装置および光モジュールの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、図面を参照に本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２４】
実施例１は第２基準面が位置合わせ部である位置合わせガイドに対し横方向に複数ある例でありツールの移動距離を定めた場合の例である。図１（ａ）から図１（ｃ）は実施例１に係る光モジュール製造装置の位置合わせガイド１０を示した図である。図１（ａ）はパッケージ２０を固定したときの位置合わせガイド１０の上視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は正面図（パッケージ２０は実装部２２のみ図示）である。位置合わせガイド１０は、光半導体チップを含む複数の被実装部材をパッケージ２０に実装する際に、パッケージ２０と当接し位置合わせするための第１基準面１８ａを有している。また、複数の被実装部材を当接し位置合わせするための複数の第２基準面１２ａおよび１４ａを有しており、第１基準面１８ａから第２基準面１２ａおよび１４ａのそれぞれの距離は異なっている。後述するように、複数の第２基準面１２ａおよび１４ａのそれぞれは、複数の実装部材をそれぞれ位置合わせする際に用いられる。パッケージ２０は被実装部材を実装する実装部２２、電気信号を入出力するリード２６、実装部２２およびリード２６を固着するベース２４からなる。実装部２２は被実装部材が実装される実装面２１、ベース２４は第１基準面１８ａが当接する面２３を有する。
【００２５】
図２（ａ）から図４（ｃ）を用い、実施例１に係る組立装置（光モジュール製造装置）および光モジュールの製造方法について説明する。図２（ａ）から図３（ｃ）は図１（ａ）に相当する図である。図４（ａ）から図４（ｃ）は図１（ｂ）に相当する図である。図２（ａ）では、パッケージ２０を、第１基準面１８ａと第２基準面１２ａおよび１４ａとを有する位置合わせガイド１０の前面に配置する。図２（ｂ）および図４（ａ）では、パッケージ２０のベース２４の前面２３に位置合わせガイド１０の第１基準面１８ａを当接させパッケージ２０と位置合わせを行う。実装部２２は位置合わせガイド１０の凹部内に挿入されるため、第１基準面１８ａとベース２４の前面２３とを当接させることができる。図２（ｃ）および図４（ｂ）では、ツール４０が被実装部材としてヒートシンク用の金属部材３０の上面を吸着し保持する。金属部材３０の前面と第２基準面１２ａとを当接させる。これにより、金属部材３０の前面が第２基準面１２ａの角度となる。
【００２６】
図３(ａ)および図４（ｃ）においては、金属部材３０を第２基準面１２ａより所定距離Ｌ離し、実装部２２上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。このように、金属部材３０を第２基準面１２ａを基準に実装することができる。図３（ｂ）では、実装手段であるツール４０が被実装部材として光半導体チップ３２の上面を吸着し保持する。光半導体チップ３２の前面と第２基準面１４ａとを当接させる。これにより、光半導体チップ３２の前面が第２基準面１４ａの角度となる。図３（ｃ）においては、光半導体チップ３２を第２基準面１４ａより所定距離Ｌ離し、金属部材３０上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。このように、光半導体チップ３２を第２基準面１４ａを基準に実装することができる。以上により、金属部材３０および光半導体チップ３２のパッケージ２０へのダイボンディング実装が完了する。
【００２７】
実施例１によれば、図２（ｂ）および図４（ａ）のように、パッケージ２０と第１基準面１８ａの位置を合わせる。この状態で、図２（ｃ）、図４（ｂ）、図３（ａ）および図４（ｃ）のように、金属部材３０を第２基準面１２ａを用い位置合わせする。また、図３（ｂ）および図３（ｃ）のように、光半導体チップ３２を第２基準面１４ａを用い位置合わせする。このように、パッケージ２０と第１基準面１８ａとを位置合わせした状態で、複数の被実装部材３０および３２のそれぞれをそれぞれの複数の第２基準面１２ａおよび１４ａを用い位置合わせする。言い換えれば、図２（ｂ）および図４（ａ）のように、位置合わせガイド（位置合わせ部）に設けられた第１基準面１８ａをパッケージ２０と位置合わせする。図２（ｃ）、図４（ｂ）、図３（ａ）および図４（ｃ）のように、第２基準面１２ａおよび１４ａのうち一つを選択して、選択された第２基準面１２ａと被実装部材である金属部材３０とを位置合わせした後、パッケージ２０上に実装する。図３（ｂ）および図３（ｃ）のように、選択された第２基準面１２ａとは異なる第２基準面１４ａに対して、金属部材３０とは別の被実装部材である光半導体チップ３２を位置合わせした後、光半導体チップ３２をパッケージ２０上に実装する。
【００２８】
また、実施例１に係る光モジュール製造装置は、第１基準面１８ａと、第１基準面１８ａからの距離が異なる複数の第２基準面１２ａおよび１４ａとを備える位置合わせ部である位置合わせガイド１０と、位置合わせガイド１０の第１基準面１８ａとパッケージ２０とが位置合わせされた状態で、複数の被実装部材（金属部材３０、光半導体チップ３２）をそれぞれ、複数の第２基準面１２ａおよび１４ａのそれぞれ異なる面１２ａまたは１４aで位置合わせし、パッケージ２０上に実装するためのツール４０（実装手段）を有している。
【００２９】
このような光モジュール製造装置および光モジュールの製造方法を用いれば、図３（ｃ）のように、第２基準面１２ａと第２基準面１４ａとの距離ａを、金属部材３０と光半導体チップ３２との前面が求められる間隔ａに設定しておく。これにより、金属部材３０および光半導体チップ３２をそれぞれ第２基準面１２ａおよび１４ａに当接させてから移動する所定距離Ｌが同じであっても、金属部材３０と光半導体チップ３２との前面の間隔をａとすることができる。このように、第２基準面１２ａおよび１４ａと被実装部材の搭載位置が離れており、ツール４０の制限などにより、移動距離が限られる場合においても、１つ位置合わせガイド１０で、簡単に金属部材３０と光半導体チップ３２とを位置合わせ精度良く実装することができる。つまり、位置合わせガイド１０と搭載位置の移動距離を一定に設定する場合においても、複数の被実装部材を複数の取り付け位置に位置合わせ精度よく簡単に実装することができる。また、第２基準面１２ａおよび１４ａを用い角度合わせも行うことができる。特に半導体レーザ等の光半導体チップは発光面は壁界面となるため面の方位が正確に規定されるものの、側面は面の方位が正確には規定されていない。実施例１によれば、光半導体チップ３２の発光面である前面で光半導体チップ３２の角度合わせができるため、角度合わせ精度良く光半導体チップ３２を実装することができる。
【００３０】
また、複数の第２基準面１２ａおよび１４ａを互いに平行とすることができる。これにより、金属部材３０と光半導体チップ３２の前面を平行に実装することができる。さらに、第２基準面１２ａおよび１４ａを第１基準面１８ａと平行とすることもできる。これにより、パッケージ２０のベース２４の前面（パッケージの基準面）に対し、金属部材３０と光半導体チップ３２の前面を平行に実装することができる。
【００３１】
さらに、複数の第２基準面１２ａおよび１４ａは、位置合わせガイド１０に対し横方向、つまりパッケージ２０の金属部材３０および光半導体チップ３２が実装される面２１に対し横方向（例えば実装される面２１に対し平行方向）に設けられている。これにより、金属部材３０および光半導体チップ３２が第２基準面１２ａおよび１４ａに当接する状態を顕微鏡で視認する際、顕微鏡の焦点をずらすことを要さない。よって、視認性の優れた状態で金属部材３０および光半導体チップ３２の実装を行うことができる。
【００３２】
実施例１の変形例は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、第２基準面が位置合わせガイドの横方向に２つある例であり、実施例1と異なる点は、位置合わせガイドを移動させ、被実装部材の搭載場所とそれぞれの被実装部材用の基準面を位置合わせした後、被実装部材の位置合わせおよび搭載を行うことである。
【００３３】
まず、実施例１の図２（ｂ）と同様に、位置合わせガイド１０の第1基準面１８ａと、パッケージ２０のベース２２の前面２３とを当接させる。これにより、パッケージ２０の位置合わせを行う。次に、第２基準面１２ａが金属部材３０を実装すべき位置の金属部材３０の前面になるように位置合わせガイド１０を第1基準面１８ａと面２３とを当接させたまま移動させる。次に、ツール（不図示、図４（ｂ）のツール４０に相当する）が金属部材３０の上面を吸着し保持し、金属部材３０の前面と第２基準面１２ａとを当接させる（図５（ａ））。これにより、金属部材３０の位置合わせと角度合わせが行われる。金属部材３０を、実装部２２上に例えばＡｕＳｎ等の接続部品を用い実装する。第２基準面１２ａが金属部材３０を実装すべき位置の金属部材３０の前面となっているため、実装はツールを高さ方向（図５（ａ）および図５（ｂ）の奥行き方向）のみに移動させることにより実現できる。
【００３４】
次に、第２基準面１４ａが光半導体チップ３２を実装すべき位置の光半導体チップ３２の前面となるように位置合わせガイド１０を移動させる。このとき、位置合わせガイド１０は第１基準面１８ａがベース２４の前面２３に接したまま、図５（ｂ）の矢印の方向に移動する。次に、ツールが光半導体チップ３２の上面を吸着し保持する。光半導体チップ３２の前面と第２基準面１４ａとを当接させる（図５（ｂ））。これにより、光半導体チップ３２の位置合せと角度合わせが行われる。光半導体チップ３２を、実装部２２上に例えばＡｕＳｎ等の接続部品を用い実装する。光半導体チップ３２の場合もツールは高さ方向のみ移動する。以上により、金属部材３０および光半導体チップ３２のパッケージ２０へのボンディング実装が完了する。
【００３５】
実施例１の変形例によれば、金属部材３０および光半導体チップ３２の位置合わせ用の第２基準面１２ａおよび１４ａを、それぞれ金属部材３０および光半導体チップ３２を実装すべき位置の前面に一致するように移動させる。その後、金属部材３０および光半導体チップ３２を第２基準面１２ａおよび１４ａを用い、位置合わせし実装する。これにより、金属部材３０および光半導体チップ３２の角度合わせと位置合わせを同時に行うことができる。また、第２基準面１２ａおよび１４ａを移動することで、金属部材３０および光半導体チップ３２を位置合わせした後、金属部材３０および光半導体チップ３２を高さ方向にのみ移動することで実装できる。位置合わせ後にツールを横方向（図５（ａ）および図５（ｂ）の平面方向）に移動させないため、ツールが移動することに起因する金属部材３０および光半導体チップ３２の位置ずれ、角度ずれを抑制することができる。また、位置合わせガイド１０の移動は、第1基準面１８ａと面２３とを当接させたまま移動するため、位置合わせずれを抑制することができる。
【実施例２】
【００３６】
実施例２は第２基準面が縦方向に複数ある例である。図６（ａ）はパッケージ２０を固定したときの位置合わせガイド１０の上視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図、図６（ｃ）は正面図（パッケージ２０は実装部２２のみ図示）である。位置合わせガイド１０は、実施例１と同様に、第１基準面１８ｂおよび複数の第２基準面１２ｂおよび１４ｂを有し第１基準面１８ｂから第２基準面１２ｂおよび１４ｂそれぞれの距離は異なっているものの、複数の第２基準面１２ｂおよび１４ｂが位置合わせガイド１０の高さ方向に設けられている。さらに、金属部材３０および光半導体チップ３２を角度合わせするための第３基準面１６ｂを有している。その他の構成は実施例１と同じであり同じ部材は同じ符号を付し説明を省略する。
【００３７】
図７（ａ）から図７（ｄ）を用い、実施例２に係る組立装置（光モジュール製造装置）および光モジュールの製造方法について説明する。図７（ａ）から図７（ｄ）は図６（ａ）に相当する図である。図７（ａ）では、パッケージ２０のベース２４の前面２３に位置合わせガイド１０の第１基準面１８ｂを当接させ、パッケージ２０と位置合わせを行う。金属部材３０の前面と第２基準面１２ｂとを当接させる。これにより、金属部材３０の前面が第２基準面１２ｂの角度となる。図７（ｂ）においては、金属部材３０を定めた角度を維持したまま第２基準面１２ｂより所定距離Ｌ離し、実装部２２上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。次に、光半導体チップ３２の側面を第３基準面１６ｂに当接させる。これにより、光半導体チップ３２の角度合わせを行う。図７（ｃ）を参照に、光半導体チップ３２の前面と第２基準面１４ｂとを当接させる。これにより、光半導体チップ３２の前面が第２基準面１４ｂの角度となる。図７（ｄ）を参照に、光半導体チップ３２を第２基準面１４ｂより所定距離Ｌ離し、金属部材３０上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。金属部材３０および光半導体チップ３２のパッケージ２０へのダイボンディング実装が完了する。
【００３８】
実施例２によれば、複数の第２基準面１２ｂおよび１４ｂが位置合わせガイド１０の高さ方向、つまり、パッケージ２０の金属部材３０および光半導体チップ３２が実装される面に対し縦方向（例えば実装される面に対し垂直方向）に設けられている。これにより、光半導体チップ３２を金属部材３０上に実装する際に、第２基準面１４ｂから横方向に移動することなく光半導体チップ３２を金属部材３０上に移動することができる。よって、横方向の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００３９】
また、位置合わせガイド１０は、光半導体チップ３２の角度合わせするための第３基準面１６ｂを有している。このように、光半導体チップ３２を第３基準面１６ｂを用い仮に角度合わせを行うことができる。ツールが光半導体チップ３２を吸着する前の光半導体チップ３２の配列が悪い場合、ツールに吸着された光半導体チップ３２の角度は所定の角度に対し大きくずれている場合もある。このような場合は、第２基準面１４ｂを用いた角度合わせのみでは角度合わせ精度が低下することがある。実施例２によれば、このような場合も、まず、第３基準面１６ｂを用い仮に角度合わせを行い、次に第２基準面１４ｂを用い角度合わせを行うことにより、角度合わせ精度を向上させることができる。実施例２では光半導体チップ３２のみ第３基準面１６ｂを用い仮角度合わせを行ったが、被実装部材の金属部材３０についても第３基準面１６ｂを用い仮角度合わせを行っても良い。
【実施例３】
【００４０】
実施例３は第１基準面が位置合わせガイドに対し横方向に複数ある例である。図８（ａ）から図８（ｄ）を用い、実施例３に係る組立装置（光モジュール製造装置）および光モジュールの製造方法について説明する。図８（ａ）から図８（ｄ）は位置合わせガイド１０およびパッケージの上視図である。図８（ａ）に示すように、位置合わせガイド１０は、光半導体チップを含む複数の被実装部材をパッケージ２０に実装する際に、パッケージ２０を当接し位置合わせするための複数の第１基準面１８ｃ、１９ｃを有している。また、複数の被実装部材を当接し位置合わせするための第２基準面１２ｃを有しており、第２基準面１２ｃから第１基準面１８ｃおよび１９ｃそれぞれの距離は異なっている。後述するように、複数の第１基準面１８ｃ、１９ｃのそれぞれは、複数の実装部材をそれぞれ位置合わせする際に用いられる。
【００４１】
パッケージ２０のベース２４の前面に位置合わせガイド１０の第１基準面１８ｃを当接させ、金属部材３０を実装するためのパッケージ２０と位置合わせを行う。次に、金属部材３０の前面と第２基準面１２ｃとを当接させる。これにより、金属部材３０の前面が第２基準面１２ｃの角度となる。図８（ｂ）に示すように、金属部材３０を第２基準面１２ｃより所定距離Ｌ離し、実装部２２上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。図８（ｃ）では、パッケージ２０のベース２４の前面２３に位置合わせガイド１０の第１基準面１９ｃを当接させ、光半導体チップ３２を実装するためのパッケージ２０と位置合わせを行う。次に、光半導体チップ３２の前面と第２基準面１２ｃとを当接させる。これにより、光半導体チップ３２の前面が第２基準面１２ｃの角度となる。図８（ｄ）では、光半導体チップ３２を第２基準面１２ｃより所定距離Ｌ離し、金属部材３０上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。金属部材３０および光半導体チップ３２のパッケージ２０へのダイボンディング実装が完了する。
【００４２】
実施例３によれば、図８（ａ）および図８（ｂ）のように、パッケージ２０と第１基準面１８ｃとを位置合わせした状態で、金属部材３０を第２基準面１２ｃを用い位置合わせする。図８（ｃ）および図８（ｄ）のように、パッケージ２０と第１基準面１９ｃとを用い位置合わせした状態で、光半導体チップ３２を第２基準面１２ｃを用い位置合わせする。実施例３では、複数の被実装部材を位置合わせする工程において、パッケージ２０とそれぞれの複数の第１基準面１８ｃおよび１９ｃを用い位置合わせた状態で、複数の実装部材である金属部材３０および光半導体チップ３２のそれぞれを第２基準面１２ｃを用い位置合わせする。言い換えれば、図８（ａ）のように、複数の第１基準面１８ｃ、１９ｃのうち、一つを選択して、選択された第１基準面１８ｃをパッケージ２０に位置合わせする。図８（ｂ）のように、第２基準面１２ｃに被実装部材である金属部材３０を位置合わせした後、金属部材３０をパッケージ２０上に実装する。図８（ｃ）のように、複数の第１基準面１８ｃ、１９ｃのうち、選択された第１基準面１８ｃとは第２基準面１２ａとの距離が異なる他の第１基準面１９ｃを選択し、他の第１基準面１９ｃをパッケージ２０に位置合わせする。第２基準面１２ｃに金属部材３０とは別の被実装部材である光半導体チップ３２を位置合わせした後、光半導体チップ３２をパッケージ２０上に実装する。
【００４３】
また、実施例３に係る光モジュール製造装置は、複数の第１基準面１８ｃおよび１９ｃと第２基準面１２ｃとを備え、第１基準面１８ｃおよび１９ｃが第２基準面１２ｃからの距離を異ならせて設けられた位置合わせ部である位置合わせガイド１０有している。さらに、複数の被実装部材である金属部材３０および光半導体チップ３２をそれぞれ、複数の第１基準面１８ｃおよび１９ｃのそれぞれ異なる面１８ｃまたは１９ｃでパッケージ２０が位置合わせされた状態で、第２基準面１２ｃと位置合わせし、パッケージ２０上に実装するための実装手段であるツール４０（例えば図４（ｂ）と同様のツール）と、を有している。このように、第１基準面を複数設けることにより、実施例１および実施例２と同様に、簡単に金属部材３０と光半導体チップ３２とを位置合わせ精度良く実装することができる。
【００４４】
また、複数の第１基準面１８ｃおよび１９ｃを互いに平行とすることができる。これにより、金属部材３０と光半導体チップ３２との前面を平行に実装することができる。さらに、第１基準面１８ｃおよび１９ｃを第２基準面１２ｃと平行とすることもできる。これにより、パッケージ２０のベース２４の前面に対し、金属部材３０と光半導体チップ３２の前面を平行に実装することができる。
【実施例４】
【００４５】
実施例４は第１基準面が位置合わせガイドの高さ方向に複数ある例である。図９（ａ）および図９（ｂ）を用い、実施例４に係る組立装置（光モジュール製造装置）および光モジュールの製造方法について説明する。図９（ａ）および図９（ｂ）は位置合わせガイド１０およびパッケージ２０の断面図である。図９（ａ）に示すように、位置合わせガイド１０は、第１基準面１８ｄ、１９ｄを高さ方向に有している。パッケージ２０のベース２４の前面２３に位置合わせガイド１０の第１基準面１８ｄを当接させ、金属部材３０を実装するためのパッケージ２０との位置合わせを行う。次に、金属部材３０の前面と第２基準面１２ｄとを当接させる。これにより、金属部材３０の前面が第２基準面１２ｄの角度となる。金属部材３０を第２基準面１２ｄより所定距離Ｌ離し、実装部２２上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。図９（ｂ）では、パッケージ２０のベース２４の前面２３に位置合わせガイド１０の第１基準面１９ｄを当接させ、光半導体チップ３２を実装するためのパッケージ２０との位置合わせを行う。次に、光半導体チップ３２の前面と第２基準面１２ｄとを当接させる。これにより、光半導体チップ３２の前面が第２基準面１２ｄの角度となる。光半導体チップ３２を第２基準面１２ｄより所定距離Ｌ離し、金属部材３０上に例えばＡｕＳｎ等の接続部材を用い実装する。以上により、金属部材３０および光半導体チップ３２のパッケージ２０へのダイボンディング実装が完了する。
【００４６】
実施例４のように、複数の第１基準面１８ｄおよび１９ｄはパッケージ２０の金属部材３０および光半導体チップ３２が実装される面に対し縦方向に設けることができる。
【００４７】
実施例１から実施例４は第１基準面および第２基準面が平行な場合の例であったが、図１０のように、第１基準面１８ｅ、第２基準面１２ｅ、１４ｅがそれぞれ平行でなくとも良い。被実装部材を斜めに実装する場合は、各基準面を対応する角度に配置することにより、被実装部材を任意の角度に取り付けることができる。また、実装手段としてツール４０を例に説明しているが、実装手段としては、被実装部材を移動させパッケージ２０の実装部２２の実装面２１に配置し実装する機能を有していればよい。
【００４８】
実施例１、その変形例および実施例２は、２つの被実装部材を実装する例であり、第２基準面を２つ有する例であったが、被実装部材は３以上であっても良く、第２基準面は３以上であってもよい。また、実施例３および実施例４は、２つの被実装部材を実装する例であり、第１基準面を２つ有する例であったが、被実装部材は３以上であっても良く、第１基準面は３以上であってもよい。
【００４９】
実施例１から実施例４において、被実装部材である金属部材３０上に光半導体チップ３２を実装する例を説明したが、複数の被実装部材は、パッケージ上に実装される部材であれば良く、全てが同じ種類、例えば光半導体チップであっても良い。また、複数の被実装部材を縦方向に実装する例であったが、光半導体チップ２つを実装面２１に並べて実装するように、被実装部材を横方向に並べて実装することもできる。
【００５０】
さらに、実施例１、実施例３および実施例４は実施例２のように被実装部材の角度合わせのための第３基準面１６ｂを有することもできる。実施例２のように、先に第３基準面に当接し、位置合わせと角度合わせとを行うことにより、被実装部材の位置合わせおよび角度合わせの精度が向上する。第１基準面、第２基準面および第３基準面はパッケージ２０または被実装部材が当接するため例えばステンレスのような金属やセラミックのような硬度のある材料が好ましい。また、被実装部材の実装時にパッケージ２０を高温とする場合は、熱を放出させないため、セラミック等の熱伝導率の小さな材料が好ましい。
【００５１】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１（ａ）から図１（ｃ）は実施例１に係る光モジュール製造装置の位置合わせガイドを示す図である。
【図２】図２（ａ）から図２（ｃ）は実施例１に係る光モジュール製造方法を示す図（その１）である。
【図３】図３（ａ）から図３（ｃ）は実施例１に係る光モジュール製造方法を示す図（その２）である。
【図４】図４（ａ）および図４（ｂ）は実施例１に係る光モジュール製造方法を示す図（その３）である。
【図５】図５（ａ）および図５（ｂ）は実施例１の変形例に係る光モジュール製造方法を示す図である。
【図６】図６（ａ）から図６（ｃ）は実施例２に係る光モジュール製造装置の位置合わせガイドを示す図である。
【図７】図７（ａ）から図７（ｄ）は実施例２に係る光モジュール製造方法を示す図である。
【図８】図８（ａ）から図８（ｄ）は実施例３に係る光モジュール製造方法を示す図である。
【図９】図９（ａ）および図９（ｂ）は実施例４に係る光モジュール製造方法を示す図である。
【図１０】図１０は光モジュール製造装置の位置合わせガイドの別の例である。
【符号の説明】
【００５３】
１０                                    位置合わせガイド(位置合わせ部）
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ  第２基準面
１４ａ、１４ｂ、１４ｅ                  第２基準面
１６ｂ                                  第３基準面
１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ、１８ｅ  第1基準面
１９ｃ、１９ｄ                          第1基準面
２０                                    パッケージ
２２                                    実装部
２４                                    ベース
２６                                    リード
４０                                    ツール（実装手段）
【図１】
2007273614.tif 000003
【図２】
2007273614.tif 000004
【図３】
2007273614.tif 000005
【図４】
2007273614.tif 000006
【図５】
2007273614.tif 000007
【図６】
2007273614.tif 000008
【図７】
2007273614.tif 000009
【図８】
2007273614.tif 000010
【図９】
2007273614.tif 000011
【図１０】
2007273614.tif 000012