(57)【要約】 【課題】  マスクエッチングして所定形状のパターンを形成する際に、キズ等による損傷を与えることなくパターンを形成することが可能なマスク及びこのマスクを用いて高分子有機ＥＬ発光素子を高精度かつ容易に提供する。【解決手段】  本発明は、被成膜基板に成膜された膜を所定パターンに形成するためのエッチング用マスク１０であって、少なくともパターンとなるパターン領域の膜を覆う保護部１２と、パターン領域の外周部に対応した位置の保護部１２の被成膜基板と対向する対向面に、対向面から突出して設けられた突起部１８と、を備える。【選択図】        図１
2007035439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成膜基板に成膜された膜を所定パターンに形成するためのエッチング用マスクであって、
少なくとも前記パターンとなるパターン領域の前記膜を覆う保護部と、
前記パターン領域の外周部に対応した位置の前記保護部の前記被成膜基板と対向する対向面に、前記対向面から突出して設けられた突起部と、
を備えることを特徴とするマスク。
【請求項２】
前記突起部が、前記保護部の前記対向面の周縁部を区画するようにして形成されたことを特徴とする請求項１に記載のマスク。
【請求項３】
前記保護部が複数設けられ、
前記保護部同士が梁により架設されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマスク。
【請求項４】
複数の前記保護部の外周に沿って前記保護部を支持する枠部が設けられ、
前記保護部と前記枠部とが梁により架設され、
前記枠部の厚みが、前記保護部と前記突起部とを合わせた厚みよりも薄く形成されるとともに、前記枠部が前記突起部の前記被成膜基板と対向する対向面とは反対側方向の離れた位置に架設されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項５】
前記梁が前記保護部及び前記枠部のそれぞれの側面に設けられ、
前記梁が前記保護部及び前記枠部のそれぞれの前記対向面から離れた位置に設けられたことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のマスク。
【請求項６】
前記梁が円柱状に形成されたことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項７】
前記保護部、前記梁、及び前記枠部が、ガラス、シリコン又はアルミニウムの非磁性不透明材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項８】
スピンコート法により高分子有機ＥＬ材料を前記被成膜基板上に塗布して膜を成膜し、前記請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のマスクを用いて、酸素を含むドライエッチングにより前記膜を所定パターンにパターニングして有機ＥＬ素子を製造することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の有機ＥＬ素子の製造方法により製造された有機ＥＬ素子が配列された基板と、
前記基板の前記有機ＥＬ素子に対向して配置され、前記有機ＥＬ素子から出射された発光光を所定の結像倍率で通過させるマイクロレンズと、
前記マイクロレンズを通過した発光光が結像、露光される感光体ドラムと、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスク、有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬプリンタに関する。特に、高分子有機ＥＬ素子を形成するためのドライエッチングに用いるマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬパネルは薄膜を積層した構造を持つ自発光型であり、製造方法が簡単であるため光源としても非常に注目されている。
特に、高分子有機ＥＬ素子は、高分子有機ＥＬ材料を溶剤に溶解し、スピンコート法又はインクジェット法により大気中で形成することができるので、大型基板への対応が容易である。その中でも製造方法の容易さから、スピンコート法は単色の光源や照明を形成する方法として最もよく利用されている。
しかしながら、スピンコート法は、基板塗布面の全面に有機材料を塗布するため、封止部分や回路等の電気的接続部分の窓あけの際には、溶剤用で選択的に有機材料を除去しなければならない。従来は、基板外周部に大量の溶剤を吹き付けて溶解除去していたが、溶剤を大量消費し、また、それに伴う廃液も大量発生するために地球環境への影響が懸念されている。
【０００３】
この問題を解決する方法の一つとして以下に示す方法が提案されている。
具体的には、まず、スピンコート法により有機材料を基板上に成膜し、パターンに対応した領域が開口されたマスクを基板上に密着させて装着する。その後、酸素プラズマを用いたドライエッチングにより、マスクに被覆されていない不要部分を選択的に除去することで、基板上に所定パターンを形成している（特許文献１参照）。
この方法では、大量の溶剤を必要とせず、しかもマスクによる正確なパターニングが可能であるので、溶剤の侵入のために必要であった余分な面積を削減することができ、製品チップの小型化とそれに伴う１枚の基板からの取り個数の増加による低コスト化を図ることができる。
【特許文献１】特開２００３−４０４２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示の方法では、基板上に成膜した有機材料を所定パターンにパターニングする場合、マスクの基板との対向面（装着面）を基板上の有機材料に接触させることにより、上記マスクに被覆されていない有機材料を選択的にエッチングする。そのため、パターンとなる発光層の表面は、マスクの対向面と接触することになるため、マスクとの接触によるキズ等の損傷を受けるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、マスクエッチングして所定形状のパターンを形成する際に、キズ等による損傷を与えることなくパターンを形成することが可能なマスク及びこのマスクを用いて高分子有機ＥＬ発光素子を高精度かつ容易に提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、被成膜基板に成膜された膜を所定パターンに形成するためのエッチング用マスクであって、少なくとも前記パターンとなるパターン領域の前記膜を覆う保護部と、前記パターン領域の外周部に対応した位置の前記保護部の前記被成膜基板と対向する対向面に、前記対向面から突出して設けられた突起部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、膜のパターニングの際には、マスクの保護部の対向面から突出する突起部が被成膜基板に成膜された膜と接触する。ここで、突起部はパターン領域の外周に対応した位置に設けられるため、突起部が接触する膜は非パターン領域の膜である。一方、保護部は対向面から突出した突起部に支持されるため、保護部の対向面は被成膜基板に成膜された膜とは接触しない。つまり、パターン領域に対応する膜は保護部とは接触しない。従って、パターン領域の膜はマスクに接触することがないため、マスクの接触による膜の破損等を防止することができる。
また、例えばプラズマエッチング等により膜をパターニングする場合、マスクの保護部の対向面側に設けられた突起部が障壁となり、マスクの側方からの浸入を防止することができる。これにより、正確なパターンを形成することが可能となる。
【０００８】
また本発明のマスクは、前記突起部が、前記保護部の前記対向面の周縁部を区画するようにして形成されたことも好ましい。
【０００９】
この構成によれば、突起部は、保護部の対向面の周縁部を区画するように形成されるため、例えばエッチング（例えばプラズマエッチング）する場合、突起部が障壁となり、マスクの側方からのプラズマの侵入が防止される。従って、エッチングの回り込みが抑制され、精度の高いパターンを形成することができる。なお、マスクの突起部と接触する直下領域の膜は、非パターン領域の膜であるが、エッチング等の時間を調整することにより、プラズマの回り込みが制御され、突起部の直下領域の膜を容易に除去することができる。これにより、パターン領域の損傷を回避しつつ、所定形状のパターンを形成することが可能となる。また、突起部が非パターン領域に対応した位置に形成されるため、マスクを膜上に接触させた場合でも、パターンに損傷を与えることはない。
【００１０】
また本発明のマスクは、前記保護部が複数設けられ、前記保護部同士が梁により架設されたことも好ましい。
【００１１】
この構成によれば、複数の保護部同士が梁により架設されることにより、複数の保護部が一体化されたマスクが構成される。これにより、複数のパターンを同時にパターニングすることが可能となり、パターンの形成時間の短縮及び低コスト化を図ることができる。
【００１２】
また本発明のマスクは、複数の前記保護部の外周に沿って前記保護部を支持する枠部が設けられ、前記保護部と前記枠部とが梁により架設され、前記枠部の厚みが、前記保護部と前記突起部とを合わせた厚みよりも薄く形成されるとともに、前記枠部が前記突起部の前記被成膜基板と対向する対向面とは反対側方向の離れた位置に架設されたことも好ましい。
【００１３】
この構成によれば、マスクの外側は内側よりも薄く形成され、枠部が突起部の対向面とは離れた位置に架設されるため、マスクの保護部を被成膜基板に接触させると、枠部が浮いた状態となる。この状態で枠部を押圧すると、梁の弾性によりマスク全体が歪む。これにより、マスクの中央部に位置する保護部により強い応力が作用するため、マスクと被成膜基板との密着性の向上を図ることができる。なお、梁に刻みを入れることにより、さらに梁の弾性力を向上させることができ、マスクと被成膜基板との密着性の向上を図ることができる。
【００１４】
また本発明のマスクは、前記梁が前記保護部及び前記枠部のそれぞれの側面に設けられ、前記梁が前記保護部及び前記枠部のそれぞれの前記対向面から離れた位置に設けられたことも好ましい。
【００１５】
この構成によれば、保護部及び枠部の側面に架設される梁がそれぞれの対向面（被成膜基板）から離れた位置に設けられるため、マスクを被成膜基板上に接触させた場合、梁は被接触基板には接触しない。つまり、梁と被成膜基板の面との間には間隙部が形成される。これにより、エッチング時に、梁の下方側にもプラズマが回り込み、非パターン領域の膜をパターニングすることが可能となる。
【００１６】
また本発明のマスクは、前記梁が円柱状に形成されたことも好ましい。
この構成によれば、梁を例えば四角柱状に形成した場合と異なり、梁のエッジによってプラズマが遮断されることがない。従って、プラズマエッチングの際のプラズマの回り込みが促進され、梁の直下領域の膜も効率的にパターニングすることができる。
【００１７】
また本発明のマスクは、前記保護部、前記梁、及び前記枠部が、ガラス、シリコン又はアルミニウムの非磁性不透明材料からなることも好ましい。
これらの非磁性不透明材料によれば、プラズマエッチングを行う場合、プラズマの軌道に影響を与えることはない。従って、設計値通りのパターンを形成することができる。
【００１８】
本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、スピンコート法により高分子有機ＥＬ材料を前記被成膜基板上に塗布して膜を成膜し、前記請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のマスクを用いて、酸素を含むドライエッチングにより前記膜を所定パターンにパターニングして有機ＥＬ素子を製造することを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、高価な印刷装置やインクジェット装置を使用しなくても高分子有機ＥＬ素子を容易に製造することができる。加えて、マスクの保護部の対向面に突起部を設けるため、発光層にマスクを接触させずに、発光層を所定形状にパターニングすることができる。従って、発光層をキズによる破損を防止することで、歩留り率の高いマスクドライエッチングプロセスを確立することができる。
【００２０】
有機ＥＬプリンタは、上記有機ＥＬ素子の製造方法により製造された有機ＥＬ素子が配列された基板と、前記基板の前記有機ＥＬ素子に対向して配置され、前記有機ＥＬ素子から出射された発光光を所定の結像倍率で通過させるマイクロレンズと、前記マイクロレンズを通過した発光光が結像、露光される感光体ドラムと、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の有機ＥＬプリンタによれば、上記マスクを用いてパターニングするため、損傷のない有機ＥＬ素子を形成することができる。従って、発光ムラのない高精度な有機ＥＬプリンタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００２３】
（マスクの構造）
まず、本実施形態のマスクの構造について説明する。
図１は、本実施形態のマスク１０の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すマスク１０の裏面側の概略構成を示す断面図である。図３は、図１に示すマスクのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。なお、図１において座標系は、ｘ−ｙ−ｚ右手系直交座標系を用いることとし、Ｘ−Ｙ平面を紙面に平行にとり、Ｚ平面をＸ−Ｙ平面に垂直にとる。また、基板の密着面側の一部の構造が見えるようにハッチング部分は切断・除去している。また、図１，２において、マスク１０の下方側の面（矢印が示す面）は、他の基板に対向して配置するため対向面と呼ぶ。
【００２４】
本実施形態のマスク１０は、図１に示すように、エッチング等の際にパターンとして残す部分（パターン領域）の膜を被覆するための複数の島部１２（保護部）と、マスク１０の外形をなす外周フレーム１６（枠部）と、島部１２同士，島部１２と外周フレーム１６とを互いに固定するための梁１４とを備えている。
【００２５】
複数の島部１２は、図１に示すように、細長い直方体状に形成され、複数の島部１２の長手方向が互いに平行となるようにＹ軸方向に所定間隔をあけて配設されている。また、複数の島部１２の外周には、複数の島部１２全体を囲むようにして矩形環状に外周フレーム１６が設けられている。
【００２６】
隣接する島部１２，１２の互いに対向する側面１２ｂ，１２ｂの間には、Ｙ軸方向に延びる梁１４が架設されている。これにより、島部１２，１２同士が互いに固定され、複数の島部からなる一体化された島部が構成される。この梁１４は例えば円柱状に形成され、複数の梁１４が互いの島部１２の側面１２ｂの長手方向に沿って等間隔に取り付けられている。同様に、外周フレーム１６の側面１６ｂと、外周フレーム１６に対向する複数の島部１２の外側の側面１６ｂとには、梁が架設され、外周フレーム１６と島部１２とが互いに固定されている。
ここで、島部１２の側面１２ｂ及び外周フレーム１６の側面１６ｂに架設される梁１４は、後述するように、梁１４の図中下方側（接触面側）にプラズマを回り込ませるため、密着させる基板（詳細には、基板上に形成した膜）と接触しない位置に架設される。つまり、梁１４は、図３に示すように、島部１２の側面１２ｂ及び外周フレーム１６の側面１６ｂの上方の位置に取り付けられる。なお、梁１４の形状としては、円柱状の他に四角柱状等の種々の形状を採用することができる。
【００２７】
島部１２の対向面１２ａには、図２に示すように、対向面１２ａの周縁部を区画するようにして突起部１８が形成されている。この突起部１８は、島部１２の対向面１２ａの周縁部を除いた領域を対向面１２ａを周縁部よりも窪ませることにより突出させたものであり、島部１２の対向面１２ａ側は上面が開放された箱状に形成されている。また、島部１２と突起部１８とは連続した構成となっている。
【００２８】
さらに、図３に示す断面図を用いてマスク１０（突起部１８）について詳細に説明する。
図３に示すように、島部１２の対向面１２ａの両端部（図２において対向面１２ａの周縁部に該当）には、対向面１２ａよりも高さｈ１だけ突出する突起部１８が形成されている。この突起部１８の接触面１８ａは、島部１２の対向面１２ａと略平行になるように形成される。つまり、後述の蒸着段階において、突起部１８の接触面１８ａは、マスクを密着させる基板の面方向と略平行になる。これにより、突起部１８を基板上の膜に確実に密着させることができ、プラズマの侵入を回避することができるようになっている。なお、突起部１８の接触面１８ａの形状は、被成膜基板に接触すれば島部１２の対向面１２ａに対して所定角度で傾斜しても良いし、湾曲していても良い。
また、本実施形態において、島部１２の厚みｈ２と、外周フレーム１６の厚みｈ３とは略同じに形成される。従って、突起部１８の高さｈ１と島部１２の厚みｈ２とを合わせた長さｈ４は、外周フレーム１６の厚みｈ３よりも長くなっている。
【００２９】
また、島部１２の対向面１２ａの幅ｗ１は、後述するように有機ＥＬ素子の一部を構成する発光層（パターン）の短辺の長さと同じくなるように形成されている。つまり、島部１２の幅ｗ１の対向面１２ａはパターンとなる部分のパターン領域に対応し、突起部１８の接触面１８ａはパターンとはならない非パターン領域に対応する。
【００３０】
本実施形態のマスク１０は、同一の部材（材料）を加工することにより、島部１２と外周フレーム１６とこれらを架設する梁１４とからなる、図１〜図３に示すような形状に形成する。マスク１０の材料としては、アルミニウム、シリコン、アルミナ等のセラミックス等のドライエッチングに耐性を有し、かつ、非磁性の材料を用いることが好ましい。非磁性の材料とする理由は、仮に強磁性の材料であればドライエッチング時に発生するプラズマの密度分布を乱すために均一なマスクドライエッチングができなくなるからである。なお、マスク１０をアルミニウムにより形成する場合には、大型基板に対応した大型のマスクを形成するのに適している。
【００３１】
また、上述したマスク１０の製造方法としては、マスク１０をアルミニウムにより形成する場合には、マシニングセンタにより削り出して上述マスク形状に形成する。また、マスク１０をシリコンにより形成する場合には、ＭＥＭＳ技術を用いたエッチング加工により上記マスク形状に形成する。さらに、マスク１０をセラミックスにより形成する場合には、ブラスト加工により上記マスク形状に形成する。
【００３２】
次に、本実施形態のマスクを実際にガラス基板（被成膜基板）に装着させた場合のマスク及びガラス基板の断面構造について説明する。
図４は、本実施形態のマスク１０を後述するパターンを蒸着するガラス基板２０に装着させた状態を示す断面図である。
図４に示すように、外周フレーム１６の接触面１６ａ及び突起部１８の接触面１８ａをガラス基板２０に接触させる。すると、上述したように、突起部１８が外周フレーム１６の対向面１６ａ及び島部１２の対向面１２ａよりも突出しているため、外周フレーム１６と外側に配列された島部１２を架設する梁１４ａが撓む。この梁１４の撓みにより、外周フレーム１６に加えた押力が梁１４ａを伝って、外側に配列される島部１２から中央部に配列される島部１２に伝達され、マスク１０の中央部に位置する島部１２に、より強い押力が作用する。これにより、マスク１０とガラス基板２０との密着性の向上が図られる。従って、例えば、後述するように、酸素プラズマをマスク１０に照射する場合に、マスク１０とガラス基板２０との隙間から酸素ラジカル等が内部に侵入することを防ぐことができる。なお、梁１４に刻みを入れることにより、さらに梁１４の弾性力を向上させることができる。
【００３３】
本実施形態によれば、膜のパターニングの際、突起部１８が支持部材となりパターン領域の膜はマスク１０に接触することがないため、マスク１０が接触することによる膜の破損等を防止することができる。
また本実施形態によれば、突起部１８は、島部１２の対向面１２ａの周縁部を区画するように形成されるため、例えばエッチング（例えばプラズマエッチング）する場合、突起部が障壁となり、マスク１０の側方からのプラズマの侵入が防止される。従って、エッチングの回り込みが抑制され、精度の高いパターンを形成することができる。なお、マスク１０の突起部１８と接触する直下領域の膜は、非パターン領域の膜であるが、エッチング等の時間を調整することによりプラズマの回り込みが制御され、突起部１８の直下領域の膜を容易に除去することができる。これにより、パターン領域の損傷を回避しつつ、所定形状のパターンを形成することが可能となる。
また本実施形態によれば、複数の島部１２，１２同士が梁１４により架設されることにより、複数の島部１２が一体化されたマスク１０が構成される。これにより、複数のパターンを同時にパターニングすることが可能となり、パターンの形成時間の短縮及び低コスト化を図ることができる。
また本実施形態によれば、マスク１０が上述した非磁性不透明材料からなるため、プラズマエッチングを行う場合、プラズマの軌道に影響を与えることはない。従って、設計値に通りのパターンを形成することができる。
【００３４】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、上述したマスクを用いて有機ＥＬ装置を製造する工程について説明する。
図５（ａ）〜（ｆ）は、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造工程の示す断面図である。
図５（ａ）に示すように、まず、透明材料からなるガラス基板２０を用意し、ガラス基板２０上に陽極２２を形成する。陽極２２は、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）又はＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）を用いてマスク蒸着により形成する。ガラス基板２０上に陽極２２を形成した後、陽極２２を含むガラス基板２０表面に酸素プラズマによるアッシングを施して基板表面の洗浄を行う。
【００３５】
次に、図５（ｂ）に示すように、陽極２２を成膜した後、正孔輸送層２４をガラス基板２０上の全面に成膜する。具体的には、例えば高分子材料であるスチレン−サルフォネイトをドープした３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）［商品名；バイトロン−ｐ（Bytron-p）：バイエル社製］を純水に１．０重量％で溶解し、スピンコート法によりガラス基板２０上に正孔輸送層２４を成膜する。その後、ガラス基板２０上に成膜した正孔輸送層２４を、窒素でパージしたオーブンにて１２０℃、１０分間乾燥する。なお、正孔輸送層２４の材料としては、上記材料の他に、例えばポリエチレンジオキシチオフェン等のポリチオフェン誘導体とポリスチレンスルフォン酸等の混合物を用いることができる。
【００３６】
次に、図５（ｃ）に示すように、正孔輸送層２４上の全面に発光層２６を形成する。具体的には、ＰＲ２１２（コビオン社）をトルエンに１重量％で溶解した液状体をスピンコート法によりガラス基板２０上に塗布して発光層２６を成膜する。その後、ガラス基板２０上に成膜した発光層２６を、窒素でパージしたオーブンにて１２０℃、１０分間乾燥する。なお、発光層２６の材料としては、上記材料の他に、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系等を好適に用いることができる。
【００３７】
次に、図５（ｄ）に示すように、上述したマスク１０をプラズマ処理装置に装着して、Ｏ２プラズマを用いたドライエッチングにより、正孔輸送層２４及び発光層２６を所定形状にパターニングする。
【００３８】
ここで、上記プラズマ処理装置（サムコインターナショナル製；ＲＩＥ−１０ＮＲ）について簡単に説明する。
図６は、プラズマ処理装置７０を模式的に示す断面図である。
図６に示すように、チャンバー４０の容器６４の上部にはチャンバー４０内部にガスを供給するためのガス導入口４４が設けられ、容器６４の下部にはチャンバー６４から外部にガスを排出するためのガス排気口４８が設けられている。チャンバー４０内部の上方には、ガス導入口４４に接続される複数の開口部が形成されたシャワーヘッド４６が取り付けられ、ガス導入口４４から供給された酸素ガスがチャンバー４０内部に照射されるようになっている。また、チャンバー４０内部の下方には、電極を兼ね備えた試料台４２が設けられ、試料台４２上には上記ガラス基板２０が載置され、ガラス基板２０上にはマスク１０が装着される。また、試料台４２はチャンバー４０外部に設けられるバイアス印加用ＲＦ電源に接続されている。このようにして、チャンバー４０内部に供給された酸素ガスがプラズマ化され、マスクエッチングが行われる。
【００３９】
本実施形態において、具体的なプラズマ処理装置の設定条件としては、出力２００Ｗ、圧力０．２Ｔｏｒｒ、ガス流量３０ｓｃｃｍの条件下、エッチングレートを０．４μｍ／ｍｉｎである。
【００４０】
図５（ｄ）に戻り、上記条件に設定されたプラズマ処理装置７０に本実施形態のマスク１０を装着して、ガラス基板２０上に形成された正孔輸送層２４及び発光層２６をドライエッチングして所定形状にパターニングする。なお、本実施形態では、正孔輸送層２４及び発光層２６を同時にエッチングするものとしているが、正孔輸送層２４と発光層２６とを別々にエッチングしても良い。具体的には、正孔輸送層２４を成膜した後これをエッチングし、続けて、発光層２６を成膜した後この発光層２６をエッチングする。
【００４１】
次に、マスクエッチング後、図５（ｅ）に示すように、発光層２６上にマスク１０を用いて陰極２８を形成する。具体的には、陰極２８となるカルシウム金属を１ｎｍ蒸着した後、アルミニウムを１５０ｎｍ程度蒸着する。なお、図５（ｅ）では陰極２８と陽極２２とが接続された構成となっているが、実際には平面的に重畳しない位置に引き出し線が形成され、所定の端子に接続されている。
【００４２】
次に、図５（ｆ）に示すように、発光層２６等を湿気、酸素から保護するために、封止ガラス３０（封止基板）により発光層２６等を封止する。この封止工程では、封止ガラス３０の内側に乾燥剤を挿入しつつ、該封止ガラス３０とガラス基板２０とを接着材を介して封止する。なお、この封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、水や酸素等が陰極２８に侵入して、陰極２８が酸化されるおそれがあるからである。
【００４３】
接着材の塗布工程では、前段階で正孔輸送層２４及び発光層２６を除去した領域に、発光層２６を平面的に取り囲むように矩形枠状に形成する。接着材としては、光硬化性若しくは熱硬化性の樹脂材料を用いることができ、例えば印刷法等を用いて形成することができる。
【００４４】
以上のような各工程を経て、単色発光型の有機ＥＬ装置１００が得られる。
本実施の形態によれば、スピンコート法により容易にエリアカラー（単色発光型）の高分子有機ＥＬ素子を形成することができるとともに、高価なインクジェット装置を用いる必要がないため低コスト化を図ることができる。また、インクジェット装置により発光層等を成膜する場合と比較して、成膜する膜厚の平坦性が良い。さらに、マスク１０の島部１２の対向面１２ａに突起部１８を設けるため、発光層にマスクを接触させずに、発光層を所定形状にパターニングすることができる。従って、発光層をキズによる破損を防止することで、歩留り率の高いマスクドライエッチングプロセスを確立することができる。
【００４５】
（有機ＥＬプリンタ）
次に、上述したマスクを用いて製造した有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬプリンタについて説明する。
図７は、有機ＥＬプリンタの概略構成を模式的に示す図である。
図７に示すように、発光体基板５４上には有機ＥＬ素子５２がライン状に配列されている。有機ＥＬ素子５２は、上述したように、陽極、正孔注入層、発光層及び陰極を有しており、単色発光光源となっている。発光体基板５４の両長辺の下方側には、有機ＥＬ素子５２と重畳しないように、ＩＣ実装基板５０が配設されている。ＩＣ実装基板５０上には、発光体基板５４上に形成される有機ＥＬ素子５２の画素数に対応して複数のドライバＩＣ５６が実装されている。また、有機ＥＬ素子５２とドライバＩＣ５６とはワイヤボンディングにより配線５８を介して電気的に接続されている。そして、ドライバＩＣ５６に所定のデータが供給されると、配線５８を介して陽極に電流が供給されるようになっている。これにより、有機ＥＬ素子５２による発光光が発光体基板５４の裏面側（下方）に出射される。発光体基板５４の裏面側（下方）には、セルフォック（登録商標）レンズアレイ６０（マイクロレンズ）及び感光体ドラム６２が配設されている。有機ＥＬ素子５２からの発光光は、セルフォックレンズアレイ６０等の等倍結像レンズアレイからなる光学結像系を通過し、感光体ドラム６２上に結像、露光されるようになっている。
【００４６】
本実施形態によれば、ＬＥＤプリンタと比べ、画素ごとに光源の実装を行う必要がないため、光源のムラが少ない。さらに、画素密度を１２００ｄｐｉ上げることもできるため、非常に高速・高精細なプリンタを容易に製造することが可能となる。
【００４７】
本願発明は、上述した例に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることはもちろんである。また、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において上述した各例を組み合わせても良い。
例えば、上記実施形態では、島部１２と突起部１８を合わせた厚さｈ４と外周フレームとの厚さｈ３とを異ならせていたが、島部１２と突起部１８を合わせた厚さｈ４と外周フレームとの厚さｈ３とを略等しくすることもできる。
また、上記実施形態では、島部１２の対向面１２ａの一部を加工することにより、島部１２の一部として突起部１８を形成したが、これに限定されることはない。つまり、島部１２の対向面１２ａの周縁部に、別途、島部１２と同一材料又は異なる材料からなる突起部を、例えば接着材を介して島部１２の対向面１２ａに貼り付けることにより突起部１８を形成することを可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】マスクの上面側を概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すマスクの下面側の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図１に示すマスクのＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【図４】図１に示すマスクを被成膜基板上に密着させた場合の状態を示す断面図である。
【図５】有機ＥＬ装置の製造工程を示す断面図である。
【図６】プラズマ装置を模式的に示す断面図である。
【図７】有機ＥＬプリンタの概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０…マスク、  １２…島部（保護部）、  １２ａ…対向面、  １４…梁、  １６…外周フレーム、  １８…突起部、  ４０…チャンバー、  ５２…有機ＥＬ素子、  ５４…発光体基板、  ６０…セルフォックレンズアレイ（マイクロレンズ）、  ６２…感光体ドラム、  １００…有機ＥＬ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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