(57)【要約】【課題】被試験デバイスをバーンインボードに挿入する際の作業の煩雑化を回避しつつ、恒温槽内部の温度の均一化を図ることのできる、バーンイン装置を提供する。【解決手段】バーンイン装置は、周囲から熱的に遮断された空間を形成する、恒温槽と、前記恒温槽の内部に設けられて、被試験デバイスが取り付けられたバーンインボードが挿入される、複数のスロットと、前記スロット毎に設けられたヒーターと、前記ヒーターのそれぞれに対応して設けられた温度センサと、前記温度センサの検出した温度に基づいて、前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行う、制御部とを備えている。【選択図】図３
2007108111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲から熱的に遮断された空間を形成する、恒温槽と、
前記恒温槽の内部に設けられて、被試験デバイスが取り付けられたバーンインボードが挿入される、複数のスロットと、
前記スロット毎に設けられたヒーターと、
前記ヒーターのそれぞれに対応して設けられた温度センサと、
前記温度センサの検出した温度に基づいて、前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行う、制御部と、
を備えることを特徴とするバーンイン装置。
【請求項２】
前記ヒーターは、各スロットの上部に設けられ、前記挿入されたバーンインボードの上方又は下方に位置する、ことを特徴とする、請求項１に記載のバーンイン装置。
【請求項３】
前記恒温槽内部の空気を攪拌するファンを、さらに備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のバーンイン装置。
【請求項４】
前記ヒーターは、前記恒温槽の背面に設けられたヒーター用ボードに接続されることにより、前記ヒーターに電力が供給される、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のバーンイン装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記温度センサの検出した温度を、前記ヒーター用ボードを介して取り込む、ことを特徴とする請求項４に記載のバーンイン装置。
【請求項６】
前記ヒーターは、電力が供給されると発熱する、平面的にレイアウトされたシーズヒーターを備えて構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のバーンイン装置。
【請求項７】
前記温度センサは、熱電対又は半導体温度センサにより構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のバーンイン装置。
【請求項８】
周囲から熱的に遮断された空間を形成する、恒温槽と、
前記恒温槽の内部に設けられて、被試験デバイスが取り付けられたバーンインボードが挿入される、複数のスロットと、
前記スロット毎に設けられたヒーターと、
前記ヒーターのそれぞれに対応して設けられた温度センサと、
を備えるバーンイン装置の制御方法であって、
各温度センサから温度を取得するステップと、
前記取得した温度と、設定された目標温度とを比較して、その比較結果に基づいて、前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行うステップと、
を備えることを特徴とするバーンイン装置の制御方法。
【請求項９】
前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行うステップでは、前記取得した温度と前記目標温度とを比較した結果、前記取得した温度の方が高いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターをオフにし、前記取得した温度の方が低いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターをオンにする、ことを特徴とする請求項８に記載のバーンイン装置の制御方法。
【請求項１０】
前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行うステップでは、前記取得した温度と前記目標温度とを比較した結果、前記目標温度の方が高いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターの強度を弱くし、前記取得した温度の方が低いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターの強度を強くする、ことを特徴とする請求項８に記載のバーンイン装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーンイン装置及びその制御方法に関し、特に、恒温槽の槽内温度の均一化を図れるバーンイン装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等のデバイスの初期不良を顕在化し、初期故障品の除去を行うためのスクリーニング試験の一種であるバーンイン（Burn-In）試験を行う装置として、バーンイン装置が知られている。このバーンイン装置では、被試験デバイス（Device Under Test）である電子部品を複数挿入したバーンインボードを恒温槽のチャンバ内に収容し、所定の電圧を印加して電気的ストレスを与えるとともに、恒温槽内部の空気を加熱して所定の温度の熱ストレスを与えることにより、初期不良を顕在化させる。
【０００３】
このようなバーンイン装置では、数時間から数十時間に亘る長時間のバーンイン試験が行われることから、試験効率を向上させるために、複数の被試験デバイスを１枚のバーンインボードに挿入するとともに、このバーンインボードを複数毎、バーンイン装置に収納して、バーンイン試験を行うのが一般的である。
【０００４】
このようなバーンイン装置においては、バーンイン試験を行っている間、恒温槽の内部温度の均一化を図る必要がある。すなわち、被試験デバイスの周辺温度である雰囲気温度を均一化することで、被試験デバイスを予め定められた目標温度にする必要がある。この目標温度は、被試験デバイスの種類や、試験内容により様々であるが、例えば、２５℃、−５５℃、−１０℃、８５℃、１２５℃、１５０℃などの温度がある。この目標温度で恒温槽内部を均一化するために、ブロアで恒温槽内部の空気を循環させることが行われているが、風速のバラツキや、バーンインボードを挿入するスロット位置などにより、スロット各段毎の温度を均一（例えば、目標温度の±３℃）にすることは困難である。
【０００５】
また、恒温槽内部の温度を上昇させる場合には、空気は熱輸送力が小さく、大量の空気を循環させる必要があり、恒温槽内部の温度の均一化を図るためには、空気の流速を上げる必要がある。しかし、ブロアを大型化すると、その分、ブロアの消費電力が増大するとともに、装置騒音の増大にも繋がり、非常に不経済である。一方、恒温槽内部の温度を下げる場合には、空気の流速を上げて、空気を掻き回すことで熱が発生し、短時間で温度を下げることは困難である。
【０００６】
このため、例えば、特開２０００−３０４８０４号公報（特許文献１）では、各被試験デバイスの上面にヒートブロックを接触させ、被試験デバイス毎に温度制御をする手法を提案している。しかし、この手法では、被試験デバイスと同数のヒートブロックを個別に用意し、かつ、個別に温度制御をする必要があり、部品点数が増加したり、制御が複雑になったりするという問題がある。また、被試験デバイスをバーンインボードに挿入する毎にヒートブロックも取り付ける作業を行う必要があり、さらには、その取り外し作業までもが必要となってしまう。この場合、この取り付け／取り外し作業自体を、自動挿抜機により自動化することも可能であるが、自動挿抜機の複雑化及び高額化は避けることができない。
【特許文献１】特開２０００−３０４８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、被試験デバイスをバーンインボードに挿入する際の作業の煩雑化を回避しつつ、恒温槽内部の温度の均一化を図ることのできる、バーンイン装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係るバーンイン装置は、
周囲から熱的に遮断された空間を形成する、恒温槽と、
前記恒温槽の内部に設けられて、被試験デバイスが取り付けられたバーンインボードが挿入される、複数のスロットと、
前記スロット毎に設けられたヒーターと、
前記ヒーターのそれぞれに対応して設けられた温度センサと、
前記温度センサの検出した温度に基づいて、前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行う、制御部と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
この場合、前記ヒーターは、各スロットの上部に設けられ、前記挿入されたバーンインボードの上方に位置するようにしてもよい。
【００１０】
また、バーンイン装置は、前記恒温槽内部の空気を攪拌するファンを、さらに備えるようにしてもよい。
【００１１】
また、前記ヒーターは、前記恒温槽の背面に設けられたヒーター用ボードに接続されることにより、前記ヒーターに電力が供給されるようにしてもよい。
【００１２】
この場合、前記制御部は、前記温度センサの検出した温度を、前記ヒーター用ボードを介して取り込むようにしてもよい。
【００１３】
また、前記ヒーターは、電力が供給されると発熱する、平面的にレイアウトされたシーズヒーターを備えて構成されているようにしてもよい。
【００１４】
また、前記温度センサは、熱電対又は半導体温度センサにより構成されているようにしてもよい。
【００１５】
本発明に係るバーンイン装置の制御方法は、
周囲から熱的に遮断された空間を形成する、恒温槽と、
前記恒温槽の内部に設けられて、被試験デバイスが取り付けられたバーンインボードが挿入される、複数のスロットと、
前記スロット毎に設けられたヒーターと、
前記ヒーターのそれぞれに対応して設けられた温度センサと、
を備えるバーンイン装置の制御方法であって、
各温度センサから温度を取得するステップと、
前記取得した温度と、設定された目標温度とを比較して、その比較結果に基づいて、前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行うステップと、
を備えることを特徴とする。
【００１６】
この場合、前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行うステップでは、前記取得した温度と前記目標温度とを比較した結果、前記取得した温度の方が高いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターをオフにし、前記取得した温度の方が低いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターをオンにするようにしてもよい。
【００１７】
或いは、前記ヒーターの温度制御をスロット毎に行うステップでは、前記取得した温度と前記目標温度とを比較した結果、前記目標温度の方が高いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターの強度を弱くし、前記取得した温度の方が低いスロットがある場合には、そのスロットのヒーターの強度を強くするようにしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１９】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態に係るバーンイン装置１０の全体的な正面図であり、ドア２０を閉じた状態を示している。図２は、図１のバーンイン装置１０において、正面側を透過して、内部構成の要部を点線で示す図であり、バーンインボードＢＩＢを挿入していない状態を示している。図３は、バーンイン装置１０の内部構成の要部を説明するためのブロック図であり、バーンインボードＢＩＢを挿入した状態を示している。
【００２０】
これら図１乃至図３に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０の内部には、断熱壁３０で区画された空間により、恒温槽４０が形成されている。この恒温槽４０の内部には、複数のバーンインボードＢＩＢが収納される。本実施形態の例では、バーンインボードＢＩＢを支持するためのスロット５０が、１２段×４組で配置されており、合計４８枚のバーンインボードＢＩＢを、この恒温槽４０内に収納することが可能である。但し、この恒温槽４０内に収納することの可能なバーンインボードＢＩＢの枚数や、恒温槽４０内におけるバーンインボードＢＩＢの配置は、任意に変更可能である。なお、これらのバーンインボードＢＩＢとバーンイン装置１０とにより、本実施形態に係る半導体試験装置が構成されている。
【００２１】
また、このバーンイン装置１０には、ドア２０が設けられており、ドア２０を開状態にすることにより、バーンインボードＢＩＢを恒温槽４０から出し入れできるようになる。また、このドア２０にも断熱材が組み込まれており、ドア２０を閉状態にすることにより、周囲から熱的に遮断された空間である恒温槽４０が構成される。
【００２２】
図３に示すように、本実施形態においては、キャリアラックＣＲごと、恒温槽４０に収納される。すなわち、１２段のバーンインボードＢＩＢを格納したキャリアラックＣＲを、恒温槽４０に収納することにより、１２枚のバーンインボードＢＩＢが各スロット５０に挿入される。したがって、本実施形態に係るバーンイン装置１０には、４台のキャリアラックを収納することができることとなる。
【００２３】
また、図２及び図３に示すように、バーンインボードＢＩＢが挿入される各スロット５０には、それぞれ、ヒーター６０が設けられている。具体的には、スロット５０の上部に、個別に、ヒーター６０が設けられている。このため、本実施形態においては、スロット５０にバーンインボードＢＩＢを挿入すると、このバーンインボードＢＩＢの上方に、ヒーター６０が位置する。このヒーター６０は、個別に温度制御することが可能であり、スロット５０毎に、ヒーター６０をオン／オフして、温度の調節を図ることが可能になっている。
【００２４】
さらに、恒温槽４０においては、この恒温槽４０の左側、上側、右側と延びる空気循環ダクトＤＴが設けられている。空気循環ダクトＤＴの上側には、ファン７０が設けられている。また、空気循環ダクトＤＴの左側は、空気が通過できる通風板７２により構成されており、上側は空気が通過できない仕切板７４により構成されており、右側は空気が通過できる通風板７６により構成されている。また、ファン７０の下側も、通気が通過できる通風板７８により構成されている。
【００２５】
このため、ファン７０が駆動すると、空気循環ダクトＤＴの左側から、バーンインボードＢＩＢのある領域の空気が吸引され、空気循環ダクトＤＴの上側及び右側を通って、再び、バーンインボードＢＩＢのある領域に送出される。つまり、ファン７０により、恒温槽４０内の空気の循環が形成され、恒温槽４０の内部の空気が攪拌されて、恒温槽４０の内部温度が場所によらずに均一になる。
【００２６】
また、バーンイン装置１０の左側には、冷却ユニット１００が設けられている。この冷却ユニット１００は、２台の冷却コンプレッサ１０２と、２台の熱交換器１０４とにより、構成されている。本実施形態においては、この冷却ユニット１００は、水冷式の冷却方式を採用している。このため、冷却コンプレッサ１０２は、冷却水を循環するためのコンプレッサであり、熱交換器１０４は、冷却水の冷熱を、恒温槽４０の内部の空気と交換するための交換器である。２台の熱交換器１０４は、空気循環ダクトＤＴ内に設けられている。このため、ファン７０により空気が循環すると、循環された空気が熱交換器１０４で冷却され、恒温槽４０の内部の温度を下げることができる。
【００２７】
一方、バーンイン装置１０の右側には、制御部ＣＬが設けられている。この制御部ＣＬは、予め定められた設定に基づいて、このバーンイン装置１０の制御を行う。本実施形態においては、特に、複数のヒーター６０を個別に制御して、バーンインボードＢＩＢの周囲の温度が、ユーザなどにより設定された目標温度になるようにする。
【００２８】
図４は、１つのヒーター６０を拡大して、ヒーター６０の構成を説明するための斜視図である。他のヒーター６０も、この図４と同様の構成となっている。図５は、図３のＡ−Ａ’線断面における部分断面図であり、３つのスロット４０にバーンインボードＢＩＢがそれぞれ挿入された状態を例示している。
【００２９】
図４に示すように、ヒーター６０は、例えばアルミダイキャスト製であり、このアルミダイキャストに、平面的にレイアウトされたシーズヒーター１１０を埋め込むことにより構成されている。このシーズヒーター１１０は、電流を流すことにより熱を発する。この図４の例では、シーズヒーター１１０は、ヒーター６０の幅方向に振幅しながら挿入方向に沿って配設することにより、ヒーター６０が全面的に且つ均一に発熱するように構成されている。ここで、挿入方向とは、バーンインボードＢＩＢがバーンイン装置１０に挿入される方向を示しており、反対に、バーンインボードＢＩＢがバーンイン装置１０から抜去される方向を抜去方向と定義する。
【００３０】
ヒーター６０の挿入向端部には、接続部１２０が形成されている。この接続部１２０は、図５に示すように、バーンイン装置１０の背面に設けられているヒーター用ボード１３０のヒーター用コネクタ１４０に挿入される。そして、このヒーター用コネクタ１４０から電力の供給を受けて、シーズヒーター１１０が発熱する。具体的には、接続部１２０には、導電パッド１２２が設けられており、この導電パッド１２２がヒーター用コネクタ１４０に挿入されて、電力の供給を受けることにより、シーズヒーター１１０が発熱する。
【００３１】
また、図４に示すように、ヒーター６０の表面側には、温度センサ１５０が設けられている。この温度センサ１５０は、例えば、熱電対又はトランジスタを用いた半導体温度センサなどにより構成されており、必要な配線１６０が、接続部１２０から温度センサ１５０まで延びている。この接続部１２０を介して、バーンイン装置１０の制御部ＣＬは、温度センサ１５０が検出した温度を、取り込むことが可能になる。具体的には、接続部１２０には、導電パッド１２４が設けられており、この導電パッド１２４をヒーター用コネクタ１４０に挿入することにより、熱電対の熱起電力を、バーンイン装置１０の制御部ＣＬが取り込んで、温度を検出することが可能になる。
【００３２】
さらに、図５に示すように、バーンイン装置１０の背面には、エキステンションボード１７０が設けられている。すなわち、バーンイン装置１０の背面には、エキステンションボード１７０とヒーター用ボード１３０とが、交互に設けられている。このエキステンションボード１７０には、ソケット１８０が設けられており、このソケット１８０にバーンインボードＢＩＢが挿入される。
【００３３】
エキステンションボード１７０は、図示しないドライバボードにバーンインボードＢＩＢを接続するための中間ボードである。したがって、エキステンションボード１７０を省略して、直接、バーンインボードＢＩＢをドライバボードに接続することも可能である。
【００３４】
これらエキステンションボード１７０とヒーター用ボード１３０は、断熱材３２により構成された断熱壁３０を貫通している。すなわち、エキステンションボード１７０とヒーター用ボード１３０との間には、断熱材３２が介在しており、恒温槽４０を外部から熱的に遮蔽している。
【００３５】
ヒーター６０の下側には、ブラケット６２が取り付けられており、このブラケット６２を介して、ヒーター６０は、断熱壁３０に固定されている。すなわち、ヒーター６０は、挿入方向端部が断熱壁３０に取り付けられることにより、バーンイン装置１０に固定される。
【００３６】
また、図５に示すように、バーンインボードＢＩＢには、被試験デバイスが挿入されるソケットＤＵＴＳが複数設けられている。すなわち、試験対象である被試験デバイスは、ソケットＤＵＴＳを介して、バーンインボードＢＩＢに取り付けられる。
【００３７】
被試験デバイスＤＵＴが取り付けられたバーンインボードＢＩＢが、スロット５０に挿入されると、バーンインボードＢＩＢの挿入方向端部に設けられた接続部１９０が、コネクタ１８０に挿入されて、バーンインボードＢＩＢとエキステンションボード１７０とが電気的に接続される。これにより、ドライバボードからバーンインボードＢＩＢに電力を供給したり、テストに必要な駆動信号を供給したりすることができるようになる。
【００３８】
次に、これら図１乃至図５に基づいて、本実施形態に係るバーンイン装置１０の温度制御について説明する。バーンインテストが開始すると、バーンイン装置１０は、恒温槽４０の内部が、予め設定された目標温度になるように制御する。具体的には、制御部ＣＬは、各スロット５０毎に設けられたヒーター６０をスロット５０毎に制御して、バーンインボードＢＩＢのそれぞれの周囲の温度が目標温度になるようにする。
【００３９】
例えば、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より高いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット５０のヒーター６０をオフにする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの上方に設けられているスロット５０をオフにする。反対に、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より低いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット１５０のヒーター６０をオンにする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの上方に設けられているスロット５０をオンにする。
【００４０】
或いは、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より高いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット５０のヒーター６０に流す電流の電圧を低くして、ヒーター６０を強度を今よりも弱くする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの上方に設けられているスロット５０を弱くする。反対に、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より低いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット５０のヒーター６０に流す電流の電圧を高くして、ヒーター６０の強度を今より強くする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの上方に設けられているスロット５０を強くする。
【００４１】
なお、この温度センサ１５０で検出した温度と目標温度とを比較する際には、両者の間にマージンを設定し、ヒーター６０のオン／オフや電圧の変更が短い時間で繰り返されるのを回避してもよい。
【００４２】
バーンインテストの間、ファン７０は、恒温槽４０の内部の空気を攪拌し続ける。このため、スロット５０毎にヒーター６０の温度制御をすることと相まって、恒温槽４０の内部温度を、従来よりも均一な状態にすることができる。
【００４３】
恒温槽４０の内部温度を下げる場合には、制御部ＣＬは、すべてのヒーター６０をオフにするとともに、冷却コンプレッサ１０２を駆動する。これにより、熱交換器１０４により、恒温槽４０内の空気の熱と、冷却コンプレッサ１０２により循環している冷却水の冷熱とが熱交換される。さらに、ファン７０で恒温槽４０の内部の空気が攪拌されていることから、恒温槽４０の内部の空気の温度は、均一化されて、全体的に下がることとなる。
【００４４】
以上のように、本実施形態に係るバーンイン装置１０によれば、各スロット５０毎に、ヒーター６０を設け、これを個別に温度制御することとしたので、被試験デバイスの周辺温度を高い精度で制御することができる。すなわち、恒温槽４０内部の温度を、従来よりも均一化することができる。
【００４５】
また、予め設定した目標温度に到達するまでの時間を短縮し、バーンイン装置１０のスループットを向上させることができる。すなわち、（１）恒温槽４０内部の温度を上げる時間と、（２）恒温槽４０内部の温度を下げる時間と、（３）恒温槽４０内部の温度を安定させる時間は、被試験デバイスをバーンイン試験する際のスループットに大きな影響を与える。したがって、本実施形態に係るバーンイン装置１０では、これら３つの時間を可及的に短くすることにより、スループットの向上を図ることができる。
【００４６】
また、大量の空気をブロアで循環させる場合には、恒温槽４０内部の風速を均一にすることが難しく、このため、恒温槽４０内部の温度を安定化させることが難しくなるが、本実施形態に係るバーンイン装置１０によれば、それほど多くの空気の循環を必要としないので、比較的容易に温度を安定化させることができる。このため、比較的小さなファン７０を駆動すれば足りるので、大きなブロアを駆動しなければならない従来のバーンイン装置と比べて、消費電力を低減することができる。
【００４７】
また、各スロット５０毎に温度センサ１５０が設けられているので、被試験デバイスの自己発熱温度のバラツキにも、比較的容易に対応することができるようになる。
【００４８】
〔第２実施形態〕
上述した第１実施形態では、ヒーター６０を、各スロット５０の上部に設けたが、第２実施形態では、このヒーター６０を各スロット５０の下部に設けるようにしたものである。すなわち、第２実施形態においては、バーンインボードＢＩＢがスロット５０に挿入されると、ヒーター６０がバーンインボードＢＩＢの下方に位置するようにしたものである。以下、上述した第１実施形態と異なる部分を説明する。
【００４９】
図６は、バーンインボードＢＩＢを挿入した状態におけるバーンイン装置１０の内部構成の要部を説明するためのブロック図であり、上述した第１実施形態における図３に対応する図である。図７は、図６のＢ−Ｂ’線断面における部分断面図であり、３つのスロット４０にバーンインボードＢＩＢがそれぞれ挿入された状態を例示しており、また、上述した第１実施形態における図５に対応する図である。
【００５０】
これら図６及び図７に示すように、本実施形態に係るバーンイン装置１０においては、各スロット５０毎に設けられたヒーター６０が、バーンインボードＢＩＢを挿入した際に、このバーンインボードＢＩＢの下方の位置に、設けられている。したがって、バーンインボードＢＩＢ及びこのバーンインボードＢＩＢのソケットＤＵＴＳに挿入された被試験デバイスは、下方に設けられたヒーター６０により、加熱されることとなる。
【００５１】
ヒーター６０、及び、バーンインボードＢＩＢの構成自体は、上述した第１実施形態と同様である。したがって、本実施形態に係るバーンイン装置１０は、上述した第１実施形態と、ヒーター６０及びバーンインボードＢＩＢの配置順序が異なるのみである。すなわち、１つのキャリアラックＣＲに着目すると、キャリアラックＣＲ内の最上段は、バーンインボードＢＩＢであり、その下側に、このバーンインボードＢＩＢに対応するヒーター６０が位置することとなる。よって、キャリアラックＣＲ内の最下段は、ヒーター６０となる。
【００５２】
このバーンイン装置１０の温度制御のための動作は、上述した第１実施形態と同様である。すなわち、バーンインテストが開始すると、バーンイン装置１０は、恒温槽４０の内部が、予め設定された目標温度になるように制御する。具体的には、制御部ＣＬは、各スロット５０毎に設けられたヒーター６０をスロット５０毎に制御して、バーンインボードＢＩＢのそれぞれの周囲の温度が目標温度になるようにする。
【００５３】
例えば、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より高いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット５０のヒーター６０をオフにする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの下方に設けられているヒーター６０をオフにする。反対に、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より低いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット５０のヒーター６０をオンにする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの下方に設けられているヒーター６０をオンにする。
【００５４】
或いは、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より高いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット５０のヒーター６０に流す電流の電圧を低くして、ヒーター６０の強度を今よりも弱くする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの下方に設けられているヒーター６０を弱くする。反対に、温度センサ１５０で検出した温度が、設定された目標温度より低いスロット５０があった場合には、制御部ＣＬは、そのスロット５０のヒーター６０に流す電流の電圧を高くして、ヒーター６０の強度を今より強くする。すなわち、そのスロット５０において、バーンインボードＢＩＢの下方に設けられているヒーター６０を強くする。
【００５５】
なお、この温度センサ１５０で検出した温度と目標温度とを比較する際には、両者の間にマージンを設定し、ヒーター６０のオン／オフや電圧の変更が短い時間で繰り返されるのを回避してもよい。
【００５６】
以上のように、本実施形態に係るバーンイン装置１０によっても、各スロット５０毎に、ヒーター６０を設け、これを個別に温度制御することとしたので、被試験デバイスの周辺温度を高い精度で制御することができる。すなわち、恒温槽４０内部の温度を、従来よりも均一化することができる。
【００５７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、各スロット５０に、ヒーター６０だけではなく、個別冷却用のヒートシンクも設けるようにしてもよい。この場合、ヒートシンクには放熱用のフィンを形成し、バーンインボードＢＩＢの発する熱を吸収したヒートシンクは、このフィンから放熱すればよい。
【００５８】
或いは、各スロット５０に、ヒーター６０だけではなく、個別冷却用のサーマルアレイも設けるようにしてもよい。この場合、サーマルアレイに低温の流体を循環させ、バーンインボードＢＩＢの発する熱と、熱交換をさせればよい。
【００５９】
また、上述した実施形態では、バーンイン装置１０にヒーター６０を設けるようにしたが、このヒーター６０をキャリアラックＣＲに設けるようにしてもよい。すなわち、バーンインボードＢＩＢに対応するように、それぞれ、キャリアラックＣＲにヒーター６０を設けてもよい。この場合、バーンイン装置１０から必要な電力をキャリアラックＣＲにコネクタ接続により供給する必要がある。また、このコネクタ接続を介して、バーンイン装置１０は、各バーンインボードＢＩＢ毎に温度を温度センサ１５０から取得する必要がある。
【００６０】
また、上述した実施形態では、各ヒーター６０に対応する温度センサ１５０を、ヒーター６０に直接設けたが、ヒーター６０直接ではなく、その近傍に設けるようにしてもよい。例えば、各ヒーター６０に対応する温度センサ１５０を、各ヒーター６０が接続されるヒーター用ボード１３０や、断熱壁３０の後壁に設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１実施形態及び第２実施形態に係るバーンイン装置の正面図。
【図２】図１において、正面側を透過して、第１実施形態に係るバーンイン装置の内部構成を説明する図。
【図３】第１実施形態に係るバーンイン装置の内部構成を説明するための正面ブロック図。
【図４】第１実施形態及び第２実施形態に係るヒーターの構成を説明するための斜視図。
【図５】図３のＡ−Ａ’線の部分的な断面図。
【図６】第２実施形態に係るバーンイン装置の内部構成を説明するための正面ブロック図。
【図７】図６のＢ−Ｂ’線の部分的な断面図。
【符号の説明】
【００６２】
１０  バーンイン装置
２０  ドア
３０  断熱壁
４０  恒温槽
５０  スロット
６０  ヒーター
７０  ファン
１００  冷却ユニット
１１０  シーズヒーター
１２０  接続部
１３０  ヒーター用ボード
１４０  ヒーター用コネクタ
１５０  温度センサ
１６０  配線
１７０  エキステンションボード
１８０  ソケット
１９０  接続部
ＢＩＢ  バーンインボード
ＣＬ  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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