(57)【要約】【課題】工程数の増加を抑制しつつ、フレキシブル基板の反りを防止することができるモールド処理方法を提供する。【解決手段】液晶パネル１０１とフレキシブル配線基板１０２との接合部近傍に位置する補強部１０６に、モールド剤Ａを塗着するモールド処理方法において、フレキシブル配線基板１０２Ｗのモールド代１０８に複数の小孔１０９を形成する孔形成工程Ｓ１と、モールド剤Ａを補強部１０６の表側から塗布し、補強部１０６の表側および複数の小孔１０９から回り込むように補強部１０６の裏側に塗着させる塗着工程と、塗着したモールド剤Ａを硬化させる硬化工程と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスとフレキシブル基板との接合部を補強するために、前記電子デバイスのモールド代から前記フレキシブル基板のモールド代に亘る補強部に、モールド剤を塗着してモールドを行なうモールド処理方法において、
前記フレキシブル基板の前記モールド代に複数の小孔を形成する孔形成工程と、
前記モールド剤を前記補強部の表側から塗布し、前記補強部の表側および前記複数の小孔から回り込ませて前記補強部の裏側に塗着させる塗着工程と、
塗着した前記モールド剤を硬化させる硬化工程と、を備えたことを特徴とするモールド処理方法。
【請求項２】
前記塗着工程と前記硬化工程との間に、前記補強部の裏側に塗着した前記モールド剤を展延させる展延工程を、更に備えたことを特徴とする請求項１に記載のモールド処理方法。
【請求項３】
前記展延工程では、前記モールド剤を加熱して展延させることを特徴とする請求項２に記載のモールド処理方法。
【請求項４】
前記硬化工程では、前記補強部の表側に塗着したモールド剤と前記補強部の裏側に塗着した前記モールド剤と、を同時に硬化させることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のモールド処理方法。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、フレキシブル配線基板であり、
前記孔形成工程では、前記フレキシブル配線基板の配線パターンから外れた非配線部分に前記複数の小孔を形成することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のモールド処理方法。
【請求項６】
前記電子デバイスは、液晶パネルであることを特徴とする請求項５に記載のモールド処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子デバイスとフレキシブル基板との接合部、例えば液晶パネルとフレキシブル配線基板の接合部を補強するために、補強用のモールド剤を塗着してモールドを行なうモールド処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置等の製造工程において、液晶パネルとフレキシブル配線基板との接合部を補強するために、液晶パネルからフレキシブル配線基板に亘る補強部に、モールド剤を塗着する、いわゆるモールド処理が行なわれる（例えば、特許文献１参照）。このモールド処理では、補強部に裏側（片面）から帯状にモールド剤を塗着した後、これを硬化させることで行なわれ、接合部の近傍において、液晶パネルとフレキシブル配線基板とを相互に固着するようになっている。
【特許文献１】特開２００５−１２２０７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記従来の技術では、液晶パネルにフレキシブル配線基板を巻き込むように折り曲げているが、一般的には、モールド処理を行なう際にはフレキシブル配線基板を折り曲げることなく、液晶パネルにフレキシブル配線基板が平行になるように、補強部の表側からモールドを行なう。
かかる場合、補強領域に片側（表側）からモールド剤を塗着させて硬化させると、モールド剤が硬化に伴って収縮することにより、フレキシブル基板が引きつって、図５に示すようにフレキシブル基板を反らせてしまうという問題があった。フレキシブル基板が反ってしまうと、製造工程においてピックアップミスや位置認識不良等の不具合が生じてしまう。もっとも、補強領域に両側からモールド剤を塗着すれば、収縮力が相殺されるため、かかる不具合は生じないが、このようにすると工程が増えてしまう問題がある。
【０００４】
本発明は、工程数の増加を抑制しつつ、フレキシブル基板の反りを防止することができるモールド処理方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のモールド処理方法は、電子デバイスとフレキシブル基板との接合部を補強するために、電子デバイスのモールド代からフレキシブル基板のモールド代に亘る補強部に、モールド剤を塗着してモールドを行なうモールド処理方法において、フレキシブル基板のモールド代に複数の小孔を形成する孔形成工程と、モールド剤を補強部の表側から塗布し、補強部の表側および複数の小孔から回り込むように補強部の裏側に塗着させる塗着工程と、塗着したモールド剤を硬化させる硬化工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、補強部の表側からモールド剤を塗布すると、モールド剤は、補強部の表側に塗着されるだけでなく、複数の小孔を通って補強部の裏側に回り込みこの裏側にも塗着される。このため、モールド剤が硬化する際に、両側のモールド剤の収縮力が相殺されフレキシブル基板に反りが生ずることがない。すなわち、補強部の裏側からモールド剤を塗布する必要がないため、工程数を増やすことなく、フレキシブル基板の反りを有効に防止することができる。
【０００７】
この場合、塗着工程と硬化工程との間に、上記補強部の裏側に塗着したモールド剤を展延させる展延工程を、更に備えることが好ましい。
【０００８】
この場合、展延工程では、モールド剤を加熱して展延させることが好ましい。
【０００９】
これらの構成によれば、補強部の裏側に回り込んだ（塗着した）モールド剤が展延されることにより、裏側のモールド剤を繋ぎ合せて一体化することができ、補強部の表裏両側に塗着したモールド剤を、塗着面積的にバランスさせることができる。
【００１０】
これらの場合、硬化工程では、上記補強部の表側に塗着したモールド剤と補強部の裏側に塗着したモールド剤と、を同時に硬化させることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、補強部の表側に塗着したモールド剤と補強部の裏側に回り込んだ（塗着した）モールド剤と、を同時に硬化させることにより、硬化後の収縮の不均衡や偏った収縮力の残留を有効に防止することができる。
【００１２】
これらの場合、フレキシブル基板は、フレキシブル配線基板であり、孔形成工程では、フレキシブル配線基板の配線パターンから外れた非配線部分に上記複数の小孔を形成することを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、フレキシブル基板が、フレキシブル配線基板である場合において、配線パターンへの影響を排除した状態で、上記した効果を得ることができる。
【００１４】
この場合、電子デバイスは、液晶パネルであることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、電子デバイスが、液晶パネルである場合において、上記した効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係るモールド処理方法およびこれを実施するモールド処理装置について説明する。このモールド処理装置は、フレキシブル配線基板と液晶パネルとの接合部分（補強部）に、ＵＶ硬化樹脂であるモールド剤を塗着し硬化させることによりモールド処理を行うものである。以下、モールド処理装置と共にモールド処理方法を説明するが、その前に、モールド処理の対象物である、液晶パネルとフレキシブル配線基板とから成る接合基板について説明する。
【００１７】
図１に示すように、接合基板１００は、液晶パネル（液晶パネル基板）１０１と、これに接合されたフレキシブル配線基板１０２と、で構成されている。液晶パネル１０１は、方形状に形成されたＴＦＴ基板１１１とＴＦＴ基板１１１よりも一回り小さい対向基板１１２とを、シール材を介して貼り合わせて成り、対向基板１１２からはみ出したＴＦＴ基板１１１の一方の側端部には、液晶側端子１０３が設けられている。一方、フレキシブル配線基板１０２は、ストライプ状に配線パターン１２１を作りこんだフィルム状のものであり、液晶パネル１０１に接合される一方の端部には、ＦＰＣ側端子１０４が設けられている。そして、液晶パネル１０１とフレキシブル配線基板１０２とは、液晶側端子１０３とＦＰＣ側端子１０４とが、ＡＣＦ（異方性導電フィルム等）１０５を挟んで熱圧着されることで、相互に端子接続されている。なお、同図では、製品としての接合基板１００を上下（表裏）反転して表している。したがって、以下の説明における「表側」および「裏側」は図面上のものであり、製品としてはそれぞれ「裏側」および「表側」となる。
【００１８】
モールド剤Ａは、ＡＣＦ１０５を介して接合した液晶パネル１０１とフレキシブル配線基板１０２との接合部近傍、すなわち液晶パネル１０１の端面とフレキシブル配線基板１０２の表面とが交わる隅部に塗着される。具体的には、ＴＦＴ基板１１１の端面をパネル側モールド代１０７とし、これに交わると共に上記接合部に連なるフレキシブル配線基板１０２の表面を基板側モールド代１０８とし、このパネル側モールド代１０７から基板側モールド代１０８に亘る補強部１０６に、モールド剤Ａが塗着される。
【００１９】
また、詳細は後述するが、実施形態の接合基板１００では、基板側モールド代１０８に、フレキシブル配線基板１０２を貫通する複数の小孔１０９が横並びに形成されている。この場合、複数の小孔１０９は、配線パターン１２１を外れた非配線部分に形成され、補強部１０６の表側から塗布されたモールド剤Ａを補強部１０６の裏面側に導くようになっている（詳細は後述する）。なお、複数の小孔１０９は、予めフレキシブル配線基板１０２の製造工程で形成してもよく、或いはその後工程で形成してもよい。もちろん、後述するモールド処理装置１に穴あけ装置（例えば、レーザー加工装置）を組み込んで、モールド処理装置１により形成してもよい。
【００２０】
図２および図３に示すように、このモールド処理装置１は、上記の接合基板１００を載置する載置テーブル１１と、液晶パネル１０１とフレキシブル配線基板１０２との補強部１０６にモールド剤Ａを塗着するディスペンサ１２と、補強部１０６の裏側に回り込んだモールド剤Ａに対して下面から温風を吹き付ける温風ブロー手段１３と、載置テーブル１１の上方および下方に設置され、紫外線を照射してモールド剤Ａを硬化させる上下２つのＵＶ照射ランプ１４Ａ，１４Ｂと、を備えている。なお、実施形態のモールド処理装置１は、いわゆるモールド剤塗布装置とモールド剤硬化装置とを一体に構成しているが、これらを別々の装置で構成してもよい。
【００２１】
載置テーブル１１は、接合基板１００を載置するものであり、テーブル本体２１と、テーブル本体２１を図３中のＹ軸方向に駆動可能なＹ軸移動機構（図示省略）と、を備えている。図示では省略したが、テーブル本体２１は、真空吸着機構や位置決め突起等を組み込んだ吸着テーブルで構成されており、接合基板１００を位置決めした状態で吸着載置できるようになっている。また、テーブル本体２１には、フレキシブル配線基板１０２の小孔１０９が面する部分に広く、方形の貫通開口２２が形成されている。
【００２２】
ディスペンサ１２は、モールド剤Ａを収容し吐出する密閉式シリンジ３１と、密閉式シリンジ３１に吐出のための圧力を付加する加圧装置３２と、を有している。密閉式シリンジ３１が加圧装置３２により加圧されることで、密閉式シリンジ３１内に収容されているモールド剤Ａが吐出ノズル３３から吐出し、モールド剤Ａの塗布動作が行なわれる。この場合、ディスペンサ１２は、モールド剤Ａを上記補強部１０６の表側から塗布し、補強部１０６の表側に塗着させると共に、上記複数の小孔１０９から補強部１０６の表側に回りこませるようにして補強部１０６の裏側にも塗着させる。なお、モールド剤Ａは、小孔１０９の通過を考慮し、比較的粘度の低い紫外線硬化樹脂接着剤で構成することが、好ましい。
【００２３】
２つのＵＶ照射ランプ１４Ａ，１４Ｂは、載置テーブル１１の上下面に離間して設置されており、それぞれＹ軸方向に延在するランプ光源１５と、ランプ光源１５から照射された紫外線を集光する反射鏡（凹面鏡）１６とを有している。両ＵＶ照射ランプ１４Ａ，１４Ｂは、２５０〜４００ｎｍの紫外線を照射するものであり、モールド剤Ａが塗着された補強部１０６の表裏両側に対し紫外線を照射する。なお、下側のＵＶ照射ランプ１４Ｂは、紫外線を載置テーブル１１の貫通開口２２から補強部１０６の裏面に照射する。なお、各ＵＶ照射ランプ１４Ａ，１４Ｂは、ランプ光源１５に照射ヘッドを光ケーブルで接続したスポット型のもので構成してもよく、かかる場合には、上記の載置テーブル（移動テーブル）１１を利用した走査により紫外線を照射する。
【００２４】
温風ブロー手段１３は、温風の吹出口となるブローノズル４１と、窒素ガスを供給するガス供給手段４２と、ブローノズル４１とガス供給手段４２を接続するガス供給管４３と、ガス供給管４３に介設したヒータ４４と、を備えている。ガス供給手段４３により供給された窒素ガスは、ガス供給管４３を通りヒータ４４で加熱された後、ブローノズル４１から上記の貫通開口２２を介して接合基板１００に吹き付けられる。これにより、接合基板１００の補強部１０６の裏側に回り込んだモールド剤Ａは、加熱され且つ風圧力を受け、展延されて帯状に一体化する。なお、窒素ガスに代えて、ホットエアーを吹き付けるようにしてもよい。
【００２５】
ここで、図２および図４を参照して、モールド装置１のモールド処理方法について説明する。図４に示すようにモールド処理方法は、フレキシブル配線基板１０２の基板側モールド代１０８に小孔１０９を開ける孔形成工程（Ｓ１）と、補強部１０６の表裏にモールド剤Ａを塗着する塗着工程（Ｓ２）と、塗着されたモールド剤Ａに下方から温風を吹き付けて展延させる温風吹付工程（Ｓ３：展延工程）と、紫外線を照射してモールド剤Ａを硬化させる硬化工程（Ｓ４）と、を備えている。なお、上述したように、孔形成工程（Ｓ１）における小孔１０９の形成は、本実施形態のモールド処理装置１で行なってもよいし、予め小孔１０９の形成した接合基板１００をモールド処理装置１に導入してもよい。
【００２６】
塗着工程（Ｓ２）では、載置テーブル１１のＹ軸駆動機構（図示省略）によりテーブル本体２１を移動して、密閉式シリンジ３１の吐出ノズル口３３から補強部１０６に横断するようにモールド剤Ａを吐出し、補強部１０６の表側および小孔１０９を介して補強部１０６の裏側に塗着させる。
温風吹出工程（Ｓ３）では、温風ブロー手段１３により、テーブル本体２１の貫通開口２２から補強部１０６に温風を吹き付けて、モールド剤Ａを展延させる。
硬化工程（Ｓ４）では、２つのＵＶ照射ランプ１４Ａ,１４Ｂを同時に駆動し、補強部１０６の表裏両側に塗着したモールド剤Ａに紫外線を同時に照射する。表裏両側のモールド剤Ａは、ＵＶ硬化樹脂であるため紫外線を照射されることにより同時に硬化する。
【００２７】
このように、本実施形態においては、補強部１０６の表側だけでなく裏側にもモールド剤Ａが塗着させ、且つ表裏両側のモードド剤Ａを同時に硬化させているようにしているため、両側のモールド剤Ａの収縮力が相殺されて、フレキシブル配線基板１０２を反らせてしまうことがない。また、フレキシブル配線基板１０２を反らせてしまう事による製造工程の不具合や製造された製品の不具合を解消することができる。さらに、モールド剤Ａの塗布自体は、補強部１０６の表側から行なわれるため、接合基板１００を反転させる工程等を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】モールド処理の対象と成る接合基板の平面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
【図２】本発明の一実施形態に係るモールド処理方法を実施するモールド処理装置の概略側面図である。
【図３】実施形態に係る載置テーブル周りの概略平面図である。
【図４】実施形態のモールド処理方法のフローチャートである。
【図５】従来のモールド処理方法に係るフレキシブル配線基板が実装された液晶パネル（接合基板）の側面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１：モールド処理装置、１２：ディスペンサ、１３：温風ブロー手段、１４Ａ,１４Ｂ：ＵＶ照射ランプ、１００：接合基板、１０１：液晶パネル、１０２：フレキシブル配線基板、１０６：補強部、１０７：パネル側モールド代、１０８：基板側モールド代、１０９：小孔、１２１：配線パターン、  Ａ：モールド剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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