(57)【要約】【課題】点灯装置の回路素子の昇温を抑制して信頼性を向上させることができる電球形蛍光ランプおよび照明装置を提供する。【解決手段】口金１２を有するカバー１３と；このカバーに取り付けられる一対の電極３６，３６が封装された発光管１４と；カバー内に収容され、耐熱性または温度裕度が相対的に低い低耐熱性電子部品６０ｂａが他の回路素子よりも発光管の一対の電極３６，３６から遠くなる側の面に実装された両面基板５８を有する点灯装置１７と；を具備している。【選択図】  図１
2007227261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
口金を有するカバーと；
このカバーに取り付けられる一対の電極が封装された発光管と；
カバー内に収容され、耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子が他の回路素子よりも発光管の一対の電極から遠くなる側の面に実装された両面基板を有する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】
両面基板は、少なくともその一部が口金内に収容されていることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項３】
耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子は、発光管を駆動するインバータ回路に含まれる複数のスイッチング素子を１個のパッケージ内に収容した主スイッチング素子であることを特徴とする請求項１または２記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項４】
耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子が実装される両面基板と、これ以外の回路素子が実装される基板の複数枚を、口金の軸方向に沿って並設していることを特徴とする請求項１または２記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一記載の電球形蛍光ランプと；
電球形蛍光ランプが取り付けられる器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電球形蛍光ランプおよびこの電球形蛍光ランプを具備した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電球形蛍光ランプおよび照明装置としては、屈曲形のバルブを有する発光管、一端で口金を取り付け他端側で蛍光ランプを支持するカバー、このカバー内に収容される点灯装置、および発光管を被覆してカバーの他端側に取り付けられるグローブ等を具備している（例えば特許文献１，２，３参照）。
【０００３】
近年、このような電球形蛍光ランプは、ＪＩＳに定義されている一般照明用電球に近い寸法に小形化されており、カバー内に収容されている点灯装置も小形化が図られている。
【特許文献１】特開２００２−８４０３号公報
【特許文献２】特開２００５−３４０１００号公報
【特許文献３】実開平２−２９１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の電球形蛍光ランプでは、小形のカバー内の狭隘な空間に配設される回路基板が片面に複数の回路素子を実装する片面実装基板であるので、回路基板の小形化が容易ではない。また、回路素子の実装密度が高じて回路素子の発熱の放熱性が低下するという課題がある。
【０００５】
さらに、近年では、回路素子自体の小形化も図られており、例えば発光管の定格ランプ電力が６０Ｗの場合、この発光管を駆動するインバータ回路に含まれる２個のスイッチング素子を１個のパッケージ内に収容するＳＯＰ８サイズ以下のチップ部品（面実装部品）が提案されている。
【０００６】
しかし、このような回路素子は、パッケージの小形化に伴なう表面積の縮小により熱容量が減少し、昇温し易くなるので、回路素子ひいては点灯装置の信頼性が低下するという新たな課題が発生する。
【０００７】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、点灯装置の回路素子の放熱性を向上させて昇温を抑制し信頼性を向上させることができる電球形蛍光ランプおよび照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の電球形蛍光ランプは、口金を有するカバーと；このカバーに取り付けられる一対の電極が封装された発光管と；カバー内に収容され、耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子が他の回路素子よりも発光管の一対の電極から遠くなる側の面に実装された両面基板を有する点灯装置と；を具備していることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の電球形蛍光ランプは、両面基板は、少なくともその一部が口金内に収容されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の電球形蛍光ランプは、耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子は、発光管を駆動するインバータ回路に含まれる複数のスイッチング素子を１個のパッケージ内に収容した主スイッチング素子であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の電球形蛍光ランプは、耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子が実装される両面基板と、これ以外の回路素子が実装される基板の複数枚を、口金の軸方向に沿って並設していることを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の照明装置は、請求項１ないし４のいずれか一記載の電球形蛍光ランプと；電球形蛍光ランプが取り付けられる器具本体と；を具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る電球形蛍光ランプによれば、点灯装置の回路素子のうち、耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子を、耐熱性または温度裕度が相対的に高い回路素子よりも、主たる発熱源である発光管の電極から遠くなる側の面にて両面基板に実装したので、この電極から遠い分、耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子が電極により加熱されることを抑制することができる。このために、これら回路素子ひいては点灯装置の信頼性を向上させることができる。また、点灯装置の回路基板が両面基板であるので、その両面に回路素子を実装することができる。このために、片面基板よりも回路素子の実装密度を低減することができるので、これら回路素子の昇温をさらに抑制することができる。
【００１４】
請求項２に係る電球形蛍光ランプによれば、両面基板の少なくとも一部を口金内に延在させることにより、両面基板が口金を介して放熱され易くなる。このために、回路素子の実装密度を高めても、回路素子の昇温を抑制することができる。
【００１５】
請求項３に係る電球形蛍光ランプによれば、耐熱性または温度裕度が相対的に低い回路素子が主スイッチング素子であるので、これら主スイッチング素子の昇温を抑制し、信頼性を向上させることができる。
【００１６】
請求項４に係る電球形蛍光ランプによれば、耐熱性の低いまたは温度裕度の低い回路素子が実装される両面基板と、これ以外の回路素子が実装される基板とを、口金の軸方向に並設することにより、これら基板を分離させているので、両者の一方の回路基板から他方の回路基板へ熱伝導される熱量を抑制することができる。
【００１７】
このために、耐熱性の低いまたは温度裕度の低い回路素子の昇温をさらに抑制し、信頼性を向上させることができる。
【００１８】
請求項５に係る照明装置によれば、請求項１ないし４のいずれか一記載の電球形蛍光ランプを具備しているので、これら電球形蛍光ランプの作用効果を有する照明装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００２０】
図１ないし図９に第１の実施の形態を示し、図１は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た縦断面図、図２は電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た縦断面図、図３は電球形蛍光ランプのカバーおよびグローブを外して口金側から見た断面図、図４は電球形蛍光ランプのホルダの斜視図、図５は電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図、図６は電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図である。
【００２１】
図１および図２に示すように電球形蛍光ランプ１１は、高さ方向（管軸方向）の一端に口金１２を有するカバー１３、このカバー１３の他端側に支持された発光管１４、この発光管１４の一端側を支持してカバー１３に取り付けられたホルダ１５、発光管１４を覆うとともに一端側でホルダ１５の周囲も覆ってカバー１３に取り付けられたグローブ１６、口金１２およびカバー１３の内側に収納された点灯装置１７を備えている。そして、定格電力が例えば４０Ｗタイプ、６０Ｗタイプ、１００Ｗタイプの白熱電球などの一般照明用電球に近い外観に形成されている。この一般照明用電球とは、ＪＩＳ  Ｃ  ７５０１に定義されている。
【００２２】
口金１２は、エジソンタイプのＥ２６形などで、ねじ山を備えた筒状のシェル２１、このシェル２１の一端側の頂部に絶縁部２２を介して設けられたアイレット２３を備えている。シェル２１の他端側をカバー１３の一端部に被せて接着剤またはかしめなどにより固定されている。
【００２３】
カバー１３は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂にて形成され、一端側には口金１２のシェル２１が取り付けられる円筒状の口金取付部２６が形成され、他端側には拡開した円環状のカバー部２７が形成され、内側にはホルダ１５を取り付けるホルダ取付部２８が形成されている。
【００２４】
発光管１４は、少なくとも３本のＵ字形屈曲バルブであるバルブ３１，３２，３３を有し、これらバルブ３１，３２，３３が連通管３４で順次接続されて１本の連続した放電路３５が形成されている。各連通管３４は、バルブ３１，３２，３３の接続する端部近傍を加熱溶融した後、吹き破ることによって形成された開口同士をつなぎ合わせて形成されている。
【００２５】
バルブ３１，３２，３３は、管外径が３〜８ｍｍのガラス製の断面略円筒状の管体が、中間部で湾曲されて頂部を有する略Ｕ字状に形成されている。すなわち、バルブ３１，３２，３３は、湾曲する屈曲部とこの屈曲部に連続する互いに平行な一対の直管部とを備えている。
【００２６】
図２に示すようにバルブ３１〜３３の並設方向中央のバルブ３２の高さが、両側のバルブ３１，３３の高さより高い関係を有している。そして、バルブ３１，３２，３３は、そのＵ字形をなす面が互いに平行に対向するように並設されている。
【００２７】
発光管１４の内面には例えば３波長形の蛍光体が形成され、発光管１４の内部にはアルゴン（Ａｒ）やクリプトン（Ｋｒ）などの希ガスや水銀などを含む封入ガスが封入されている。
【００２８】
放電路３５の両端に位置する両側のバルブ３１，３３の各一端部にはステムシールまたはピンチシールによって一対の電極３６が封装されている。各電極３６は、フィラメントコイルを有し、このフィラメントコイルが一対の線状のウエルズに支持されている。各ウエルズは、例えば、両側のバルブ３１，３３の一端部に封装されたジュメット線を介して両側のバルブ３１，３３の一端部から外部に導出されて点灯装置１７に接続される一対のワイヤ３７（図５参照）に接続されている。
【００２９】
両側のバルブ３１，３３の電極３６が封装された各一端部、および中央のバルブ３２の両端部には、ステムシールまたはピンチシールによって封装されて排気管とも呼ばれる円筒状の細管３８が連通状態に突設されている。これら各細管３８は、発光管１４の製造過程で溶断によって順次封止され、各細管３８のうちの封止されていない一部を通じて発光管１４内の排気がなされるとともに、封入ガスが封入されて置換された後に、その各細管３８のうちの封止されていない一部を溶断することによって封止される。
【００３０】
中央のバルブ３２の両端部の細管３８のうち、一方の細管３８は、先端部が口金１２の内側まで延設されるように長く形成されているとともにバルブ３２の直管部と平行な直線状に形成され、その先端部には封止する際にアマルガムとしての主アマルガム３９が封入されている。この主アマルガム３９は、ビスマス、錫および水銀にて構成される合金であり、略球形状に形成され、発光管１４内の水銀蒸気圧を適正な範囲に制御する作用を有している。なお、主アマルガム３９としては、ビスマス、錫の他に、インジウム、鉛などを組み合わせた合金によって形成したものを用いてもよい。また、両端のバルブ３１，３３の電極３６のウエルズには、水銀吸着放出作用を有する補助アマルガムが取り付けられて封入されている。さらに、中央のバルブ３２の他端にも両端のバルブ３１，３３に設けられた補助アマルガムと同様の補助アマルガムが封入されている。
【００３１】
発光管１４は、バルブ３１，３２，３３の一対の電極３６が封装された一対の電極側端部４０が高さ方向の一端側に位置している。バルブ３１，３２，３３の管外径が３〜８ｍｍ、高さ方向に対して交差する幅方向の最大幅ｂ１が３０ｍｍ以下に形成されている。
【００３２】
また、図１ないし図５に示すように、ホルダ１５は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂材料にて形成され、円板状の基板部４２、この基板部４２の周縁部から一端側に突出する円筒状の筒部４３を備えている。
【００３３】
基板部４２の中央部には発光管１４のバルブ３１，３２，３３の内側間に挿入可能とする突部４４が突出形成され、この突部４４の周面には各バルブ３１，３２，３３の各端部側であって発光管１４の中心側に対向する周面部が嵌合するバルブ取付部としての円弧状の窪み部４５が形成され、これら各窪み部４５にはホルダ１５の内側に連通する取付孔４６が形成されている。
【００３４】
基板部４２には各バルブ３１，３２，３３の端面に対向して各挿通孔４７が形成され、これら各挿通孔４７に各バルブ３１，３２，３３の端部から突出する各ワイヤ３７や各細管３８が挿通される。挿通孔４７の径はバルブ３１，３２，３３の径より小さく、バルブ３１，３２，３３の端部は挿通孔４７に入り込まない。
【００３５】
そして、発光管１４をホルダ１５に組み合わせた後、ホルダ１５の内側から各取付孔４６および各挿通孔４７を通じて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤を注入することにより、各バルブ３１，３２，３３の端部側であって発光管１４の中心側に対向する内周面側および各バルブ３１，３２，３３の端面がホルダ１５に接着固定されている。
【００３６】
筒部４３の一端部には、カバー１３のホルダ取付部２８に取り付けられる爪部４８が形成されている。筒部４３の内側には、ホルダ１５の中心線からオフセットした位置で互いに対向する一対の基板取付溝４９を有する一対の基板取付部５０が形成されている。基板取付溝４９は、ホルダ１５の中心線と平行に形成されていて筒部４３の一端部側に開口形成されている。また、筒部４３には、一対の基板取付部５０がオフセットして形成された側に対して反対側に、一対の切欠部５１が形成されている。
【００３７】
また、グローブ１６は、透明または光拡散性を有するガラスや合成樹脂などの材質により、白熱電球などの一般照明用電球のガラス球の形状に近い滑らかな曲面状に形成されている。グローブ１６の一端部に開口部５４が形成され、この開口部５４の縁部５５がカバー１３のカバー部２７の内側に嵌合されて例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により接着固定されている。
【００３８】
また、点灯装置１７は、表裏両面にはんだ層が形成された両面基板５８を備え、この両面基板５８に点灯回路５９を構成する回路素子の複数の電子部品６０が実装されている。両面基板５８は、口金１２の内側に挿入可能とする幅寸法で、幅寸法に対して高さ寸法が長い矩形状に形成されており、この両面基板５８の両側縁部がホルダ１５の一対の基板取付溝４９に差し込み係合されてホルダ１５の中心軸の方向に沿って縦形（垂直）に配置されるとともに、ホルダ１５の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。すなわち、口金１２とカバー１３とホルダ１５とを組み合わせた状態において、両面基板５８は、口金１２の内側に対して、その口金１２の中心線の方向に沿って縦形に配置されるとともに、口金１２の中心線に対してオフセットした位置に配置されている。両面基板５８は、ホルダ１５の基板取付部５０によって高さ方向と交差する方向の位置が仮固定され、発光管１４のワイヤ３７とラッピングピン６１との接続によって、または口金１２とホルダ１５との間での挟み込みによって高さ方向の位置が位置決め保持されている。
【００３９】
両面基板５８の両面側に電子部品６０が回路素子として実装されるが、両面基板５８の口金１２との間隔が広い空間側の一面５８ａには、電子部品６０のうちの限流インダクタとしてのバラストチョークなどのトランスＣＴ、コンデンサＣ１、平滑用コンデンサとしての電解コンデンサＣ２などの外形寸法が大きいリード部品６０ａが実装されている。
【００４０】
また、両面基板５８の口金１２との間隔が狭い空間側の他面５８ｂは、その裏面５８ａよりも発光管１４の一対の電極３６から遠い側に位置し、この他面５８ｂには、電子部品６０のうちの高さの低いトランジスタ、チップ形のコンデンサや整流素子などの面実装タイプの面実装（チップ）部品６０ｂが実装されている。
【００４１】
そして、この面実装タイプの電子部品６０ｂとしては、耐熱性が相対的に低い、または温度裕度が相対的に低い低耐熱性電子部品６０ｂａと、これらよりも耐熱性または温度裕度が相対的に高い高耐熱性電子部品６０ｂｂとがあり、前者の低耐熱性電子部品６０ｂａについては、両面基板５８の他面５８ｂの口金１２側の端部に実装している。
【００４２】
すなわち、両面基板５８の他面５８ｂは、発光管１４の発熱源である一対の電極３６，３６から熱的に近い側にある一面５８ａの裏面であり、その一面５８ａよりも一対の電極３６，３６に対向する割合が少なく、熱的な影響を受ける距離が遠い位置にある。すなわち、両面基板５８は、その縁辺部が発光管１４のバルブ３１，３２，３３の各端面に対向するように配置されるが、この両面基板５８の縁辺部で仕切られる境界領域において、電極３６，３６が封装されたバルブ端部の端面が多く配置された領域に向いている側の面が電極３６，３６に近い側の基板面となる。本実施形態の場合には、図３に示すように両面基板５８が一方の電極３６のほぼ中間部を二分するように仕切っているので、両面基板５８の一面５８ａ側の領域には、電極３６が封装されたバルブ端面が約１．５本分、他面５８ｂ側の領域には約０．５本分となるので、他面５８ｂが電極３６から遠い側の面となる。また、この両面基板５８の他面５８ｂ側においても、口金１２側端部は、その反対側のホルダー１５側よりも一対の電極３６から遠い位置にある。したがって、低耐熱性電子部品６０ｂａは一対の電極８から最も加熱されにくい位置に実装されている。
【００４３】
この低耐熱性電子部品６０ｂａとしては、例えばＳＯＰ８サイズ以下の電子部品６０ｂがある。これは図６で示す点灯回路１７のインバータ回路の主スイッチング（ＳＷ）素子として使用されるＭＯＳ形のＮチャンネルの電界効果トランジスタＱ１と、ＭＯＳ形のＰチャンネルの電界効果トランジスタＱ２とを、１個のパッケージ内に収容してＳＯＰ８サイズ以下の面実装形半導体電子部品６０ｂに形成されたものである。
【００４４】
また、他の低耐熱性電子部品６０ｂａとしては、面実装形のチップコンデンサ等があり、これらの耐熱温度は、発光管１４の定格ランプ電力が例えば６０Ｗの場合、チップコンデンサが１２５℃以下、半導体電子部品６０ｂが１５０℃以下である。
【００４５】
平滑用の電解コンデンサＣ２は、両面基板５８の一面の幅方向中央域で両面基板５８に対して垂直方向に向けて実装されている。これにより、両面基板５８の実装効率が向上し、両面基板５８の小形化が可能となる。なお、相対的に耐熱性が高い面実装部品６０ｂｂは両面基板５８の一面５８ａに面実装されている。
【００４６】
口金１２に接近する両面基板５８の幅方向縁部側に位置する電子部品６０として例えばコンデンサＣ１は、両面基板５８の幅方向中央部側に向けて傾斜されている。これにより、コンデンサＣ１が口金１２の内側に当たることなく挿入でき、口金１２の内側に点灯装置１７を効率よく収納できる。コンデンサＣ１などの傾斜させる電子部品６０は、ディスクリート部品であって、２本のリード線で両面基板５８に立つ状態に実装されるラジアル部品である。
【００４７】
両面基板５８には、発光管１４側である他端側に、発光管１４の各電極３６の一対のワイヤをそれぞれ巻き付けて接続する４本のラッピングピン６１が突設されている。
【００４８】
また、両面基板５８の口金１２との間隔が狭い面側との間には、主アマルガム３９を封入した細管３８が配置されている。これにより、口金１２の内側に点灯装置１７と細管３８とが効率よく配置される。
【００４９】
そして、口金１２の中心軸に対する両面基板５８のオフセット量は、口金１２の内径の３／４の位置までの範囲が好ましい。このオフセット量が３／４の位置よりも口金１２の内面側に接近した場合には、両面基板５８の幅が狭くなり、両面基板５８の実装面積が小さくなって電子部品６０の実装効率が低下するので好ましくない。
【００５０】
また、口金１２の内側には例えば熱伝導性シリコーン樹脂などの熱伝導性部材が注入され、この熱伝導性部材によって少なくとも発熱量の大きいトランスＣＴなどの電子部品６０と口金１２側とが熱的に接続されている。熱伝導性部材は、口金１２の内側全体に点灯装置１７の両面基板５８や電子部品６０を覆うように充填してもよい。
【００５１】
また、図６は点灯装置１７の回路図を示す。商用交流電源ｅにヒューズＦ１を介してフィルタを構成するコンデンサＣ１が接続され、このコンデンサＣ１にはフィルタを構成するインダクタＬ１を介して全波整流器７１の入力端子が接続されている。また、この全波整流器７１の出力端子には平滑用の電解コンデンサＣ２が接続されて入力電源回路Ｅを構成し、この入力電源回路Ｅの平滑用の電解コンデンサＣ２には高周波を発生する交流電源としてのハーフブリッジ形のインバータ回路７２のインバータ主回路７３が接続されている。
【００５２】
そして、このインバータ主回路７３は、平滑用の電解コンデンサＣ２に対して並列に、スイッチング素子である互いに相補形となるＭＯＳ形のＮチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタＱ１およびＭＯＳ形のＰチャネルのトランジスタとしての電界効果トランジスタＱ２が直列に接続されている。Ｎチャネルの電界効果トランジスタＱ１およびＰチャネルの電界効果トランジスタＱ２は互いのソースが接続されている。
【００５３】
電界効果トランジスタＱ２のドレイン、ソース間には、共振インダクタとしてのバラストチョークを構成するトランスＣＴの一次巻線Ｌ２、直流カット用のコンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４の直列回路が接続され、この共振コンデンサＣ４には発光管１４としての蛍光ランプＦＬの両端のフィラメントとしての電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂの一端がそれぞれ接続され、一方の電極フィラメントコイルＦＬａの他端と他方の電極フィラメントコイルＦＬｂとの他端間には共振コンデンサＣ４とともに共振に寄与する始動用のコンデンサＣ５が接続されている。なお、電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂにはエミッタが塗布されている。また、共振コンデンサＣ４に対して並列に正温度特性抵抗素子（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）ＰＴＣ１が接続されている。
【００５４】
そして、平滑用の電解コンデンサＣ２と電界効果トランジスタＱ１のゲートおよび電界効果トランジスタＱ２のゲートとの間には、起動回路７５を構成する起動用の抵抗Ｒ１が接続されている。これら電界効果トランジスタＱ１のゲートおよび電界効果トランジスタＱ２のゲートと電界効果トランジスタＱ１および電界効果トランジスタＱ２のソースとの間には、コンデンサＣ６およびコンデンサＣ７の直列回路が接続されている。
【００５５】
これらコンデンサＣ６およびゲート制御手段としてのゲート制御回路７６のコンデンサＣ７の直列回路に対して並列に電界効果トランジスタＱ１および電界効果トランジスタＱ２のゲート保護のためのツェナダイオードＺＤ１およびツェナダイオードＺＤ２の直列回路が接続されている。
【００５６】
また、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２には、二次巻線Ｌ３が磁気的に結合して設けられ、この二次巻線Ｌ３は一端がコンデンサＣ６およびコンデンサＣ７の接続点に接続されたインダクタＬ４の他端と放電用抵抗Ｒ２との接続点に接続されている。また、コンデンサＣ６は起動回路７５のトリガ素子を構成するものでもあり、このコンデンサＣ６とインダクタＬ４との直列回路に対して並列に、起動回路７５の放電用抵抗Ｒ２が接続されている。
【００５７】
さらに、電界効果トランジスタＱ２のドレイン、ソース間には、起動回路７５の抵抗Ｒ３およびスイッチング改善用のコンデンサＣ８の並列回路が接続されている。
【００５８】
また、蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂのそれぞれの一端および他端間に負温度特性抵抗素子（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）ＮＴＣ１，ＮＴＣ２が接続されている。
【００５９】
なお、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１や負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２などは、両面基板５８のラッピングピン６１に巻き付け、発光管１４に近づけるように接続配置してもよい。
【００６０】
次に、点灯装置１７の動作について説明する。
【００６１】
まず、電源が投入されると、商用交流電源ｅの電圧を全波整流器７１で全波整流し、平滑用の電解コンデンサＣ２で平滑する。
【００６２】
また、抵抗Ｒ１を介してＮチャネルの電界効果トランジスタＱ１のゲートに電圧が印加され、電界効果トランジスタＱ１がオンする。電界効果トランジスタＱ１のオンにより、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４およびコンデンサＣ５の閉路に電圧が印加され、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４およびコンデンサＣ５は共振する。このとき、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１のインピーダンス成分も共振合成成分の一部に含まれている。
【００６３】
また、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２のインダクタンス成分の共振波形に応じた電圧がトランスＣＴの二次巻線Ｌ３に誘起され、ゲート制御回路７６のコンデンサＣ７とインダクタＬ４とのＬＣ直列回路が固有共振して略一定の周波数で電界効果トランジスタＱ１をオンさせ、電界効果トランジスタＱ２をオフさせる電圧を発生する。
【００６４】
ついで、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４およびコンデンサＣ５の共振電圧が反転すると二次巻線Ｌ３には前回と逆の電圧が発生し、ゲート制御回路７６は電界効果トランジスタＱ１をオフさせ、電界効果トランジスタＱ２をオンさせる電圧を発生する。
【００６５】
さらに、トランスＣＴの一次巻線Ｌ２、コンデンサＣ３、共振コンデンサＣ４およびコンデンサＣ５の共振電圧が反転すると、電界効果トランジスタＱ１がオンするとともに、電界効果トランジスタＱ２がオフする。以後、同様に、電界効果トランジスタＱ１および電界効果トランジスタＱ２が交互にオン、オフして、共振電圧が発生し、共振電流が流れる。
【００６６】
この共振電流が流れ出した状態では、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１は温度が低いため抵抗値が、たとえば３ｋΩ〜５ｋΩ程度と低く正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１に流れる電流が大きい。このときの共振コンデンサＣ４の両端間に発生する共振電圧は低くなる。
【００６７】
正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１に電流が流れることによりジュール熱が発生し、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値が上昇して正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１に流れる電流が減少すると、共振合成成分が変化するので、共振コンデンサＣ４に流れる電流が増加するように共振動作も変化し、共振電圧が徐々に高くなるようにソフトスタート動作を行う。
【００６８】
なお、蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂを介して、共振コンデンサの一部であるコンデンサＣ５にも共振電流の一部が流れるため、電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂは共振電圧が上昇するまで十分な時間をかけて直接予熱される。
【００６９】
また、共振コンデンサＣ４とは別個に共振用のコンデンサＣ５を設けることにより、共振のための容量を分割することになり、コンデンサＣ５の容量を電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂの予熱および蛍光ランプＦＬの点灯時に流れる電流を適切にした値にすることが可能となり、効率良く電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂを予熱できるとともに、蛍光ランプＦＬの点灯後にコンデンサＣ５に流れる電流を小さくできるため、点灯後の効率の低下も防止できる。
【００７０】
さらに、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値が増加して共振成分の変化により共振電流が増加するとともに、バラストチョークを構成するトランスＣＴの一次巻線Ｌ２が飽和し、ランプ始動に必要な電圧まで電圧が上昇すると、蛍光ランプＦＬは放電を開始し、始動、点灯する。
【００７１】
蛍光ランプＦＬが点灯した後は、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値が数１０ｋΩ程度に蛍光ランプＦＬの等価抵抗値が正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値より十分に小さいため、共振電圧が低下して、蛍光ランプＦＬが点灯維持される。また、このように、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１をコンデンサＣ５ではなく、共振コンデンサＣ４に対して並列に接続することにより、電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂに流れる電流を小さくできるため、その分電力損失を抑制できる。
【００７２】
このように、正温度特性抵抗素子ＰＴＣ１の抵抗値の変化により、蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂの予熱を適性にできるため、エミッタが不所望に飛散（スパッタ）することを防止できるため、蛍光ランプＦＬの点滅寿命回数を向上できる。
【００７３】
また、蛍光ランプＦＬが始動する以前の負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２の温度が低い状態では、負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２の抵抗値が高いため、共振電流の一部は蛍光ランプＦＬの電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂに流れ、電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂを適切に予熱する。
【００７４】
さらに、共振電流が大きくなるに従い、負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２にも若干流れていた共振電流の一部によって負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２がジュール熱により発熱し、さらに、蛍光ランプＦＬからの熱影響を受けながら温度上昇して負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２の抵抗値が低下する。これにより、電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂに流れていた電流が次第に負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２に流れるようになる。
【００７５】
さらに、蛍光ランプＦＬが点灯した後に負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２の温度が高くなって、抵抗値が限りなく低下すると、共振電流のほとんどは負温度特性抵抗素子ＮＴＣ１，ＮＴＣ２に流れ、電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂにはほとんど流れなくなるため、電極フィラメントコイルＦＬａ，ＦＬｂによる電力損失を限りなく低下できる。
【００７６】
また、両面基板５８には、口金１２側である一端側から発光管１４側である他端側にかけて、口金１２に接続された入力電源回路Ｅ、入力電源回路Ｅに接続されたインバータ回路７２、発光管１４に接続されたインバータ回路７２の出力部が順に形成されている。これにより、両面基板５８に形成する配線パターンが入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設され、両面基板５８を小形化できる。
【００７７】
次に、電球形蛍光ランプ１１を組み立てるには、発光管１４の一端側とホルダ１５とを組み合わせ、ホルダ１５の内側から各取付孔４６および挿通孔４７を通じて接着剤を注入し、発光管１４の一端側とホルダ１５とを接着固定する。続いて、ホルダ１５の一対の基板取付溝４９に両面基板５８の両側縁部を差し込んで、ホルダ１５の内側に両面基板５８を挿入し、ホルダ１５の内側に引き出されている発光管１４の各ワイヤ３７を両面基板５８の各ラッピングピン６１に巻き付けて接続する（この巻き付け状態の図示は省略している）。続いて、ホルダ１５とカバー１３とを組み合わせて結合する。続いて、両面基板５８の入力部側から予め接続されている図示しない電線を口金１２のシェル２１およびアイレット２３に接続し、カバー１３に口金１２を嵌合してかしめや接着によって固定する。続いて、口金１２を下側、発光管１４を上方に向けた状態で、ホルダ１５の切欠部５１を通じて口金１２の内側に熱伝導性部材を注入することにより、少なくともホルダ１５の切欠部５１側に対向して位置するトランスＣＴなどの電子部品６０と口金１２およびカバー１３側との間に熱伝導性部材を充填するか、口金１２の内側全体に熱伝導性部材を充填する。続いて、発光管１４にグローブ１６を被せ、グローブ１６をカバー１３に接着剤によって固定する。
【００７８】
そして、図７に示すように、例えばダウンライトである照明装置８１は、照明器具本体８２を有し、この照明器具本体８２内にソケット８３および反射体８４が取り付けられ、ソケット８３には電球形蛍光ランプ１１が装着される。
【００７９】
この電球形蛍光ランプ１１では、口金１２の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された両面基板５８を、口金１２の中心線の方向に沿って縦形に配置するとともに口金１２の中心線に対してオフセットした位置に配置したことにより、両面基板５８の口金１２との間隔が広い一面に電子部品６０のうちの大形の電子部品６０を配置できるので、口金１２の内側に点灯装置１７を効率よく収納でき、それにより、カバー１３を小形化できる。
【００８０】
口金１２に接近する両面基板５８の幅方向縁部側に位置する電子部品６０を、両面基板５８の幅方向中央部側に向けて傾斜させたので、その電子部品６０が口金１２の内側に当たることなく挿入でき、口金１２の内側に点灯装置１７を効率よく収納できる。
【００８１】
両面基板５８に実装する電子部品６０のうち比較的高さが高い平滑用の電解コンデンサＣ２を、両面基板５８の一面の幅方向中央域で両面基板５８に対して垂直方向に向けて実装できるので、両面基板５８の実装効率が向上し、両面基板５８を小形化できる。
【００８２】
口金１２側である両面基板５８の一端側から発光管１４側である両面基板５８の他端側にかけて、入力電源回路Ｅ、インバータ回路７２、インバータ回路７２の出力部を順に形成したので、両面基板５８に形成する配線パターンを入力側から出力側にかけて一方向に順序よく配設でき、両面基板５８を小形化できる。
【００８３】
口金１２の内側に挿入可能とする幅寸法に形成された両面基板５８を口金１２の中心線の方向に沿って縦形に配置することにより、発光管１４の細管３８の主アマルガム３９が封入された先端部を口金１２の内側で両面基板５８との間に配置でき、主アマルガム３９への点灯中の発光管１４からの熱影響を低減しながら、口金１２の内側に点灯装置１７と細管３８とを効率よく配置でき、それにより、カバー１３を小形化できる。
【００８４】
両面基板５８を口金１２の中心線に対してオフセットした位置に配置し、細管３８を両面基板５８の口金１２との間隔が狭い面側との間に配置したので、両面基板５８の口金１２との間隔が広い面側に大形の電子部品６０を配置でき、口金１２の内側に点灯装置１７と細管３８とを効率よく配置できる。
【００８５】
そして、両面基板５８は、発光管１４の発熱源である電極３６の反対側の裏面（他面）５８ｂであって、電極３６に対して管軸方向反対側である口金１２側の端部にて耐熱性の低いまたは熱余裕の低い低耐熱性電子部品６０ｂａを実装して、電極３６と低耐熱性電子部品６０ｂａとの間隔を増大させているので、狭隘なホルダ１５と口金１２内においても低耐熱性電子部品６０ｂａが電極３６により加熱されて昇温するのを抑制することができる。このために、低耐熱性電子部品６０ｂａの信頼性を向上させることができ、ひいては点灯装置１７の信頼性を向上させることとができる。
【００８６】
さらに、点灯装置１７の回路基板が両面基板５８であるので、その両面に電子部品６０を実装することができる。このために、回路素子の実装密度を低減することができるので、これら回路素子の昇温をさらに抑制することができる。また、両面基板５８の少なくとも一部が口金１２内に延在するので、その分、両面基板５８の大形化を図ることができる。このために、回路素子の実装密度をさらに低減することができるので、回路素子の昇温をさらに抑制することができる。
【００８７】
また、口金１２の内側に熱伝導性部材を注入し、この熱伝導性部材によって少なくとも発熱量の大きいトランスＣＴなどの電子部品６０と口金１２側とを熱的に接続するので、電子部品６０の熱を効率よく放熱できる。
【００８８】
そして、このような構成の電球形蛍光ランプ１１は、図１に示すように、管外径が３〜８ｍｍ、好ましくは６〜７ｍｍのバルブ３１，３２，３３を有する発光管１４の幅方向の最大幅ｂ１を３０ｍｍ以下、例えば２０〜３５ｍｍに形成し、口金１２を除いたランプ長寸法ｈ１に対して口金１２から露出するカバー１３の寸法ｈ２の比率を０〜２５％、カバー１３の最大外径ｂ２を口金１２の外径寸法ｂ３の１．０〜１．５倍またはグローブ１６の最大外径ｂ４の０．４８〜０．７３倍、グローブ１６の口金１２側の外径寸法（ｂ２と同じ）を４０ｍｍ以下、例えば３０〜３５ｍｍに形成することができる。
【００８９】
これにより、白熱電球などの一般照明用電球と略同じ外観が得られる。例えば、本実施の形態の場合、口金１２を含めた全体の高さ寸法は１０５〜１１５ｍｍであり、６０Ｗ形の白熱電球サイズと同等である。なお、バルブ３１，３２，３３の管外径が３ｍｍより小さいと、始動電圧が上昇するとともに発光効率が低下し、バルブ３１，３２，３３の製作も困難になり、一方、８ｍｍより大きいと、カバー１３の最大外径を小さくすることが困難となる。
【００９０】
また、発光管１４の最大幅が３０ｍｍより大きいと、カバー１３の最大外径を小さくすることが困難となる。口金１２を除いたランプ長寸法ｈ１は８０〜９０ｍｍであり、この寸法ｈ１に対して口金１２から露出するカバー１３の寸法ｈ２の比率が０％とは、電球形蛍光ランプ１１を幅方向から見て、カバー１３が口金１２から全く露出していない状態をいい、この場合、グローブ１６の開口部５４の縁部５５が口金１２のシェル２１に嵌合され、一方、２５％より大きいと、一般照明用電球に近い外観と配光特性が得られにくくなる。
【００９１】
本実施の形態の場合、ｈ２は６〜１１ｍｍ、最適は約８ｍｍであり、グローブ１６の保持と機械的強度とを確保している。また、カバー１３の最大外径ｂ２が口金１２の外径寸法ｂ３の１．０倍またはグローブ１６の最大外径ｂ４の０．４８倍より小さいと、発光管１４の一端側の支持や点灯装置１７の収納が困難になり、一方、口金１２の外径寸法の１．５倍またはグローブ１６の最大外径の０．７３倍より大きいと、一般照明用電球に近い外観と配光特性が得られにくくなる。なお、グローブ１６の最大外径ｂ４は５０〜６０ｍｍ、最適には約５５ｍｍであり、口金１２の外径ｂ３は２６〜２８ｍｍである。
【００９２】
また、ホルダ１５の最大外径ｂ５は、発光管１４を支持するホルダ１５の他端側の端部１５ａに対向するグローブ１６の部分における内径寸法ｂ６の７０〜９０％の比率に形成するのが好ましい。例えば、ホルダ１５の他端側の端部１５ａに対向するグローブ１６の部分における外径が３８〜４２ｍｍ程度であって内径ｂ６は肉厚分を引いた３６〜４０ｍｍ程度である場合に、ホルダ１５の最大外径ｂ５は３０〜３５ｍｍ程度とすれば、ホルダ１５の周囲とグローブ１６の内面との間に２．５〜３ｍｍ程度の間隙が形成される。
【００９３】
この間隙により、ホルダ１５の周囲に対向するグローブ１６の部分にも発光管１４からの光が到達し易く、そのグローブ１６の部分が光って暗部となるのを防止できる。なお、その比率が７０％より小さいと、ホルダ１５を細くする場合には製造がしにくくなり、グローブ１６を広くする場合には一般照明用電球に近い外観が得られにくくなり、一方、９０％より大きいと、隙間が小さくなり、ホルダ１５の周囲に対向するグローブ１６の部分に発光管１４からの光が到達しにくく、そのグローブ１６の部分が暗部となって目立ち易くなる。グローブ１６のホルダ１５の周囲に対向する部分の形状はその外径寸法が変化することのない略円筒形状とすることが外観上好ましいが、隙間を大きくするために若干上方に向かうに従い若干径大化するような盃状の回転体形状をなしてもよい。
【００９４】
さらに、電球形蛍光ランプ１１は、発光管１４の中心側からバルブ３１，３２，３３に対向するホルダ１５の窪み部４５に、バルブ３１，３２，３３の一端側の内周面側を接着剤で固定しているので、バルブ３１，３２，３３の一端側の外周面側がホルダ１５で遮られることがなく、バルブ３１，３２，３３の一端側の外周面側から出る光を利用でき、発光効率を向上できる。
【００９５】
図８は本発明の第２の実施形態に係る電球形蛍光ランプ１１Ａの概略要部底面図である。なお、この図８は両面基板５８の一面５８ａに面実装形の高耐熱性電子部品６０ｂｂを実装し、その他面に面実装形の低耐熱性電子部品６０ｂａを実装する点を強調するために、それらの数やリード部品６０ａの実装については図示省略している。この電球形蛍光ランプ１１Ａは、３本のＵ字状屈曲バルブ３１´，３２´，３３´を、ほぼ正三角の各辺に沿うように配置し、２つの連結部ｃ，ｃにより一体に連結して１本の発光管１４´に構成し、一対の電極３６´，３６´をそれぞれ封装した２つの電極封止端面が両面基板５８の一面５８ａ側の空間に集中し、その他面５８ｂ側の空間に電極端面を配置させないように構成した点に特徴がある。これ以外の構成は上記第１の実施形態とほぼ同様である。
【００９６】
したがって、この電球形蛍光ランプ１１Ａによれば、両面基板５８の一面５８ａ側空間には、２本分の電極封止端面が位置するので、この一面５８ａには、耐熱性または温度裕度が低耐熱性電子部品６０ｂａよりも高い面実装形の高耐熱性電子部品６０ｂｂが実装される。
【００９７】
そして、両面基板５８の他面５８ｂは、一対の電極３６，３６から遠い側の面に相当し、これら電極３６，３６の発熱の熱的影響を受けにくい面であるので、この他面５８ｂには低耐熱性電子部品６ｂａが実装される。このために、低耐熱性電子部品６０ｂａの昇温を抑制することができる。
【００９８】
なお、発光管１４，１４´のバルブ３１，３２，３３と、３１´，３２´，３３´の数は、３本に限られず、２本でも、あるいは４本以上を並設して放電路長をより長くすることもできる。
【００９９】
図９（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第３の実施形態に係る点灯装置１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの各拡大模式図である。
【０１００】
図９（Ａ）で示す点灯装置１７Ａは、上記両面基板５８の外に、縦形の第２の垂直基板５８ｏを設けた点に特徴がある。
【０１０１】
第２の垂直基板５８ｏは、両面基板または片面基板よりなり、上記両面基板５８に対して所要の間隙を置いてほぼ平行に並設されている。第２の垂直基板５８ｏの一面または両面に、面実装のチップ部品やディスクリート部品が電子部品６０として実装される。
【０１０２】
この点灯装置１７Ａによれば、点灯回路基板を２枚具備しているので、１枚の場合よりも電子部品６０の実装面積を増大させることができる。このために、電子部品６０の実装密度を低減することができるので、これら電子部品６０の放熱性を向上させることができる。さらに、１枚当りの回路基板は、１枚のみの回路基板よりも小形化することができるので、両面基板５８と第２の垂直基板５８ｏとを共に、狭隘な口金１２内に収容することができる。
【０１０３】
図９（Ｂ）で示す点灯装置１７Ｂは、専らディスクリート部品６０ｄを実装する縦形のディスクリート用基板５８ｐと専ら面実装部品６０ｅを実装する縦形のチップ用基板５８ｑとを、所要の間隙を置いて並設した点に特徴がある。面実装部品６０ｅとしては上記低耐熱性電子部品６０ｂａを含めてもよい。
【０１０４】
この点灯装置１７Ｂによっても、上記点灯装置１７Ａと同様に回路基板を複数具備しているので、電子部品６０の実装面積の増大を図ることができ、放熱性を向上させることができる。
【０１０５】
また、ディスクリート用基板５８ｐとチップ用基板５８ｑとに区分し、一方の回路基板に、ディスクリート部品と面実装部品（チップ部品）とを混在させないので、例えばディスクリート部品６０ｄはフローはんだ処理により実装し、面実装部品（チップ部品）６０ｅはリフローはんだ処理により実装する等、実装工程を並行に進行させることができる。このために、電子部品６０の実装作業の効率を向上させることができる。
【０１０６】
図９（Ｃ）で示す点灯装置１７Ｃは、図９（Ｂ）で示すチップ用基板５８ｐを両面基板５８ｒに形成した点に特徴がある。
【０１０７】
この点灯装置１７Ｃによれば、チップ用基板５８ｒを両面基板に形成したので、面実装部品６０ｅの実装数を増加させることができる。このために、面実装部品６０ｅよりも比較的大形化し易いディスクリート部品６０ｄを小形化が容易な面実装部品６０ｅに構成することにより、点灯装置１７Ｃのさらなる小形化を図ることができる。
【０１０８】
図１０は本発明の第４実施形態に係る電球形蛍光ランプ１１Ｂの一部切欠縦断面図である。この電球形蛍光ランプ１１Ａは両面基板５８として、横形基板５８ｓを使用し、発光管１４の電極３６に対向する図中上面５８ｔの裏面５８ｕ側に上記低耐熱性電子部品６０ｂａを配設した点に特徴がある。
【０１０９】
この電球形蛍光ランプ１１Ｂによっても、上記実施形態と同様に低耐熱性部品６０ｂａを発光管１４の電極３６から遠い位置に配設しているので、この低耐熱性電子部品６０ｂａの昇温を抑制し、信頼性を向上させることができる。
【０１１０】
なお、図１１に示すように上記点灯装置１７，１７Ａ〜１７Ｃの点灯回路基板５８，５８ｏ，５８ｐ，５８ｑ，５８ｒのいずれかには、低耐熱性電子部品６０ｂａ等の面実装部品６０ｅを実装する実装下面において、回路パターン５８ｖを形成してもよい。これらの回路基板５８，５８ｏ〜５８ｒのいずれかによれば、従来、デッドスペースであった実装部品６０ｅの下面に、回路パターン５８，５８ｏ〜５８ｒを形成するので、回路パターン５８ｖの形成面積を増大させ、または、回路パターン５８ｖの形成密度を高めて回路基板５８ｖ，５８ｏ〜５８ｒの小形化を図ることができる。
【０１１１】
また、図１２に示すように、上記低耐熱性電子部品６０ｂａ等の面実装部品６０ｅのＳＯＰ８以下のサイズのパッケージＰａに、銅やその合金等熱伝導性の良好な金属製放熱板９０を設けてもよい。金属製放熱板９０は例えば平面コ字状に形成されて、偏平角筒状のパッケージＰａの複数本の片側リード端子６０ｅａ，６０ｅａ，…の反対側側面と、この側面と直交する方向の２端面の少なくとも一部と、その底面６０ｅｂの少なくとも一部を主に被覆するように配設されている。
【０１１２】
このパッケージＰａによれば、放熱板９０によりパッケージＰａの放熱性を向上させることができるので、パッケージＰａ内の半導体素子の放熱性を向上させることができる。
【０１１３】
さらに、図１３に示すように放熱板９０は図中左右２枚９０ａ，９０ｂに分割してもよい。すなわち、上記低耐熱性電子部品６０ｂａのように点灯回路用インバータ回路の２個の主スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２を例えばＳＯＰ８サイズ以下の偏平角筒状のパッケージＰｂ内に収容する場合、これら両スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２同士を電気的に絶縁し、各放熱板９０ａ，９０ｂを各スイッチ素子Ｑ１，Ｑ２の入出力端子としてそれぞれ共用するように形成してもよい。
【０１１４】
これによっても各スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の発熱を各放熱板９０ａ，９０ｂにより放熱することができるので、パッケージＰｂの放熱性を向上させることができる。
【０１１５】
なお、このパッケージＰｂでは、２枚の放熱板９０ａ，９０ｂをパッケージＰｂの同一側面側に設けた場合について説明したが、これら放熱板９０ａ，９０ｂをパッケージＰｂの異なる側面側にそれぞれ設けてもよく、放熱板９０ａ，９０ｂの取付位置は限定されない。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向から見た縦断面図。
【図２】図１で示す電球形蛍光ランプにおけるバルブの並設方向に対して交差する方向から見た縦断面図。
【図３】図１，図２で示す電球形蛍光ランプのカバーおよびグローブを外して口金側から見た断面図。
【図４】図１等で示す電球形蛍光ランプのホルダの斜視図。
【図５】図１等で示す電球形蛍光ランプの発光管と組み合わせたホルダの内側の斜視図。
【図６】図１等で示す電球形蛍光ランプの点灯装置の回路図。
【図７】図１等で示す電球形蛍光ランプを用いた照明装置の概略図。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る電球形蛍光ランプの概略要部底面図。
【図９】（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る電球形蛍光ランプの点灯装置の要部拡大図、（Ｂ）は同点灯装置の他の変形例の要部拡大図、（Ｃ）は同点灯装置のさらに他の要部拡大図。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係る電球形蛍光ランプの縦断面図。
【図１１】本発明の各実施形態に係る低耐熱性電子部品と基板の取付状態の一例を示す斜視図。
【図１２】本発明の各実施形態に係る半導体電子部品の一例の斜視図。
【図１３】同他の電子部品の一例を示す平面図。
【符号の説明】
【０１１７】
１１，１１Ａ…電球形蛍光ランプ、１２…口金、１３…カバー、１４…発光管、１５…ホルダ、１６…グローブ、１７…点灯装置、３１，３２，３３…バルブ、３６…電極、４０…電極側端部、５８ｏ〜５８ｒ…両面基板、５８ａ，５８ｔ…基板の一面、５８ｂ，５８ｕ…基板の他面、５８ｐ…リード部品用基板、５８ｑ…チップ用基板、５８ｖ…回路パターン、６０…電子部品、６０ａ…リード部品、６０ｂ，６０ｅ…面実装（チップ）部品、６０ｂａ…低耐熱性電子部品、６０ｂｂ…高耐熱性電子部品、Ｐａ，Ｐｂ…半導体電子部品用パッケージ、８１…照明装置、８２…照明器具本体、８３…ソケット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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