(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシートの積層工程において、セラミックグリーンシートの積層ズレやボイドの形成を防止でき、積層セラミック電子部品におけるショート不良や静電容量のばらつき等を防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層装置を提供すること。【解決手段】第１積層体が形成された第１支持体、または第１支持体単独を、プレス装置の受け金型に設置し、第１支持体を受け金型に所定の吸引力で吸着させる。第２積層体が形成された第２支持体、または第２支持体単独を、プレス装置の押し金型で保持し、第１支持体および第２支持体の周辺部を密閉し、密閉された周辺部を減圧する。吸引力に対応する圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、密閉された周辺部の圧力Ｐ２［ｋＰａ］とが、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、１．３[ｋＰａ]＜Ｐ２＜７．５×１０[ｋＰａ]である状態において、第１積層体および／または第２積層体をプレスする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第１積層体が形成された第１支持体、または第１支持体単独を、プレス装置の受け金型に設置する工程と、
前記第１支持体を前記受け金型に所定の吸引力で吸着させる工程と、
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第２積層体が形成された第２支持体、または第２支持体単独を、プレス装置の押し金型で保持する工程と、
前記第１支持体および前記第２支持体の周辺部を密閉する工程と、
密閉された前記周辺部を所定の圧力に減圧する工程と、
前記吸引力に対応する圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、密閉された前記周辺部の圧力Ｐ２［ｋＰａ］とが、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、１．３[ｋＰａ]＜Ｐ２＜７．５×１０[ｋＰａ]である状態において、前記第１積層体および／または前記第２積層体をプレスする工程とを有する積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記圧力Ｐ１と前記圧力Ｐ２との差圧（Ｐ２−Ｐ１）が、６．３×１０−１[ｋＰａ]より大きいことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
密閉された前記周辺部の前記圧力Ｐ２を減圧して、前記圧力Ｐ２が定常状態になる前に、前記第１積層体および／または前記第２積層体をプレスすることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
密閉された前記周辺部の前記圧力Ｐ２を減圧して、前記圧力Ｐ２が定常状態になった後に、前記第１積層体および／または前記第２積層体をプレスすることを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１積層体が、複数のセラミックグリーンシート層あるいは内部電極層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第２積層体が、一層のセラミックグリーンシートであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第１積層体が形成された第１支持体、または第１支持体単独が設置される受け金型と、
前記第１支持体を受け金型に所定の吸引力で吸着させる吸引機構と、
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第２積層体が形成された第２支持体、または第２支持体単独を保持し、前記第１支持体に対して前記第２支持体をプレスする押し金型と、
前記第１支持体が設置された前記受け金型、および前記第２支持体を保持した前記押し金型を囲って密閉する枠と、
前記枠で囲って密閉された内部空間を所定の圧力に減圧する減圧機構とを有するセラミックグリーンシートの積層装置。
【請求項８】
前記減圧機構による前記内部空間の減圧開始から所定のタイミングで、前記内部空間の圧力が前記吸引機構による吸引力に対応する圧力に等しくなる前に、前記押し金型で前記第２支持体を前記第１支持体に対してプレスするように、前記押し金型を制御する制御手段をさらに有する請求項７に記載のセラミックグリーンシートの積層装置。
【請求項９】
前記減圧機構が、真空ポンプおよび真空レギュレーターを有することを特徴とする請求項７または８に記載のセラミックグリーンシートの積層装置。
【請求項１０】
前記吸引機構が、前記第１支持体を吸引するための吸引管を有し、
前記減圧機構が、前記内部空間を減圧するための排気管を有し、
前記排気管の管径を調整することによって、前記内部空間の減圧スピードを調整可能になっていることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの積層装置。
【請求項１１】
前記吸引機構が第１真空ポンプを有し、
前記減圧機構が第２真空ポンプを有し、
前記第１真空ポンプの排気能力が前記第２ポンプの排気能力より高いことを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの積層装置。
【請求項１２】
チャンバーを有し、
前記チャンバー内部の空間と、前記枠で囲って密閉された前記内部空間とが、管部を介して連続していることを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載の積層装置。
【請求項１３】
前記枠で囲って密閉された前記内部空間の圧力を調整するためのリーク弁を有することを特徴とする請求項７〜１２のいずれかに記載の積層装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に係り、さらに詳しくは、セラミックグリーンシートの積層工程および積層装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミック電子部品の一例である積層型セラミックコンデンサは、所定の組成の誘電体磁器組成物で構成してある誘電体層と、各種金属を主成分とする内部電極層とが交互に複数積層したコンデンサ素子本体を有する。この種の積層セラミックコンデンサは、通常、誘電体磁器組成物からなるセラミックグリーンシート上に内部電極ペーストを印刷し、内部電極ペーストを印刷した複数枚のグリーンシートを積層し、セラミックグリーンシートの積層体を所定の寸法に切断して得たセラミックグリーンチップを脱バインダ処理し、焼成し、焼成後のセラミックグリーンチップに端子電極を形成することによって形成される。
【０００３】
セラミックグリーンシートの積層工程において、セラミックグリーンシートが所定の位置からずれた状態でプレスを行うと、積層ズレが生じてしまう。積層ズレが生じると、内部電極パターン間に位置ずれが発生する。積層体を多層化するにつれてこの位置ずれが累積し、積層体の切断時には切断不良が発生してしまう。切断不良とは、内部電極パターンの位置ずれの結果、不適切な切断位置で積層体の切断が行われ、本来では露出しない電極端部が積層体チップの側端部に露出してしまう現象である。この切断不良は積層セラミックコンデンサにショート不良を引き起こす。また、内部電極パターンの位置ずれの結果、積層セラミックコンデンサに静電容量のばらつきが起こってしまう。
【０００４】
積層ズレを防止するために、特許文献１では、セラミックグリーンシートの積層工程において、セラミックグリーンシートを、プレス装置の金型に備わった吸引機構によって吸引し、金型に吸着する。吸着によって金型に固定されたセラミックグリーンシートを、もう片方の金型に設置されたセラミックグリーンシートに対してプレスすることにより、セラミックグリーンシートの積層体が形成される。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す積層工程では、プレスの際、セラミックグリーンシート間に空気が取り込まれて、ボイド（隙間）が形成されてしまう。積層体内に残留したボイドは、誘電体層あるいは内部電極層の剥離（デラミネーション）、接着不良（ノンラミネーション）、積層ズレ、積層セラミック電子部品のショート不良等の電気特性の劣化を引き起こす。
【０００６】
ボイドの形成を防止するために、特許文献２では、セラミックグリーンシートの積層工程において、セラミックグリーンシートを含む型内部を密閉し、金型の空気吸引面を通じて型内部を排気しながら、グリーンシート同士を圧着し、積層する。その結果、積層体内への空気の取り込みがなく、ボイドの形成が防止される。
【０００７】
しかしながら、特許文献２では、型内部の圧力と、セラミックグリーンシートを金型に吸着して固定するための吸引力に対応する圧力について何ら考慮されていない。そのため、プレスの際、セラミックグリーンシートを金型上に吸着するための吸引力が弱くなる可能性があり、金型上でセラミックグリーンシートが所定の位置からずれて、積層ズレが生じてしまうおそれがある。
【特許文献１】特開２００２−２７３７１９号公報
【特許文献２】特開２００５−１９７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、セラミックグリーンシートの積層工程において、セラミックグリーンシートの積層ズレやボイドの形成を防止することができ、その結果、積層セラミック電子部品におけるショート不良や静電容量のばらつき等の電気特性の劣化を防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第１積層体が形成された第１支持体（たとえば第１支持シート）、または第１支持体単独を、プレス装置の受け金型に設置する工程と、
前記第１支持体を前記受け金型に所定の吸引力で吸着させる工程と、
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第２積層体が形成された第２支持体、または第２支持体単独を、プレス装置の押し金型で保持する工程と、
前記第１支持体および前記第２支持体の周辺部を密閉する工程と、
密閉された前記周辺部を所定の圧力に減圧する工程と、
前記吸引力に対応する圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、密閉された前記周辺部の圧力Ｐ２［ｋＰａ］とが、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、１．３[ｋＰａ]＜Ｐ２＜７．５×１０[ｋＰａ]である状態において、前記第１積層体および／または前記第２積層体をプレスする工程とを有する。
【００１０】
圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、圧力Ｐ２［ｋＰａ］との間に、好ましくは、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、１．３[ｋＰａ]＜Ｐ２＜７．５×１０[ｋＰａ]、より好ましくは、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、２．０[ｋＰａ]≦Ｐ２≦６．１×１０[ｋＰａ]、となるような差圧（Ｐ２−Ｐ１）をつける。これにより、第１支持体を吸引する圧力が、第１支持体および第２支持体の周辺部の圧力でキャンセルされることなく、差圧に対応する十分な吸引力で、第１支持体を受け金型に吸着し、第１支持体が所定の位置からずれないように固定することができる。その結果、積層ズレを防止できる。また、圧力Ｐ２を減圧させた雰囲気下でプレスを行うことにより、第１積層体と第２積層体との間（あるいは第１積層体と第２支持体との間、第２積層体と第１支持体との間）が排気されるため、積層体内にボイドが形成されることを防止できる。
【００１１】
好ましくは、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２との差圧（Ｐ２−Ｐ１）が、６．３×１０−１[ｋＰａ]より大きい。より好ましくは、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が、１．３[ｋＰａ]以上である。
【００１２】
差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）を６．３×１０−１[ｋＰａ]より大きくすることによって、第１支持体が受け金型に強い力で吸着し、第１支持体が所定の位置に固定することができる。その結果、積層ズレを防止することができる。
【００１３】
好ましくは、密閉された前記周辺部の前記圧力Ｐ２を減圧して、前記圧力Ｐ２が定常状態になる前に、前記第１積層体および／または前記第２積層体をプレスする。
【００１４】
あるいは、密閉された前記周辺部の前記圧力Ｐ２を減圧して、前記圧力Ｐ２が定常状態になった後に、前記第１積層体および／または前記第２積層体をプレスする。
【００１５】
好ましくは、前記第１積層体が、複数のセラミックグリーンシート層あるいは内部電極層を有する。
【００１６】
前記第２積層体は、一層のセラミックグリーンシートでも良い。
【００１７】
本願発明に係るセラミックグリーンシートの積層装置は、
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第１積層体が形成された第１支持体、または第１支持体単独が設置される受け金型と、
前記第１支持体を受け金型に所定の吸引力で吸着させる吸引機構と、
少なくとも一層のセラミックグリーンシートから成る第２積層体が形成された第２支持体、または第２支持体単独を保持し、前記第１支持体に対して前記第２支持体をプレスする押し金型と、
前記第１支持体が設置された前記受け金型、および前記第２支持体を保持した前記押し金型を囲って密閉する枠と、
前記枠で囲って密閉された内部空間を所定の圧力に減圧する減圧機構とを有する。
【００１８】
好ましくは、本願発明に係るセラミックグリーンシートの積層装置が、前記減圧機構による前記内部空間の減圧開始から所定のタイミングで、前記内部空間の圧力が前記吸引機構による吸引力に対応する圧力に等しくなる前に、前記押し金型で前記第２支持体を前記第１支持体に対してプレスするように、前記押し金型を制御する制御手段を有する。
【００１９】
内部空間の圧力が、吸引機構による吸引力に対応する圧力に等しくなる前は、差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）により、第１支持体を受け金型に吸引して固定することができる。第１支持体が受け金型に固定されている状態でプレスを行うことにより、積層ズレを防止できる。
【００２０】
好ましくは、前記減圧機構が、真空ポンプおよび真空レギュレーターを有する。
【００２１】
真空ポンプおよび真空レギュレーターによる制御によって、圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、圧力Ｐ２［ｋＰａ］とに差圧をつけることができる。差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）により、第１支持体を受け金型に吸引して固定することができる。第１支持体が受け金型に固定されている状態でプレスを行うことにより、積層ズレを防止できる。
【００２２】
好ましくは、前記吸引機構が、前記第１支持体を吸引するための吸引管を有し、
前記減圧機構が、前記内部空間を減圧するための排気管を有し、
前記排気管の管径を調整することによって、前記内部空間の減圧スピードを調整可能になっている。
【００２３】
排気管の管径を調整して、排気管の管径を吸引管の管径より小さくすることにより、圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、圧力Ｐ２［ｋＰａ］とに差圧をつけることができる。差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）により、第１支持体を受け金型に吸引して固定することができる。第１支持体が受け金型に固定されている状態でプレスを行うことにより、積層ズレを防止できる。また、排気管の管径を調整することによって、内部空間の減圧スピードを自在に調整することができる。
【００２４】
好ましくは、前記吸引機構が第１真空ポンプを有し、
前記減圧機構が第２真空ポンプを有し、
前記第１真空ポンプの排気能力が前記第２ポンプの排気能力より高い。
【００２５】
第１真空ポンプの排気能力を、第２ポンプの排気能力より高くすることによって  圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、圧力Ｐ２［ｋＰａ］とに差圧をつけることができる。差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）により、第１支持体を受け金型に吸引して固定することができる。第１支持体が受け金型に固定されている状態でプレスを行うことにより、積層ズレを防止できる。
【００２６】
好ましくは、チャンバーを有し、
前記チャンバー内部の空間と、前記枠で囲って密閉された前記内部空間とが、管部を介して連続している。
【００２７】
排気管の内部の体積と比べて、内部空間およびチャンバー内部の空間の総体積は大きい。従って、排気管の内部に比べて、内部空間およびチャンバー内部の減圧には時間を要する。その結果、差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）をつけることができる。
【００２８】
好ましくは、前記枠で囲って密閉された前記内部空間の圧力を調整するためのリーク弁を有する。
【００２９】
内部空間に、リーク弁を介して気体（大気等）を取り込むことによって、内部空間の圧力Ｐ２、および内部空間の減圧スピードを自在に調節することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層装置を用いることによって、セラミックグリーンシートの積層ズレやボイドの形成を防止することができる。その結果、積層セラミック電子部品におけるショート不良や静電容量のばらつき等の電気特性の劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２〜４、７、８は、本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置、
図５、６は、本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層工程における、圧力Ｐ１［ｋＰａ］と圧力Ｐ２［ｋＰａ］の関係図である。
【００３２】
（第１実施形態）
積層セラミックコンデンサの構造
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、誘電体層１０と内部電極層１２とが交互に複数積層された構成のコンデンサ素子本体４を有する。コンデンサ素子本体４の両端部には、素子本体４の内部で交互に配置された内部電極層１２と各々導通する一対の外部電極６、８が形成してある。コンデンサ素子本体４の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、（０．４〜６．０）[ｍｍ]×（０．２〜５．４）[ｍｍ]×（０．２〜５．０）[ｍｍ]程度である。
【００３３】
内部電極層１２は、各端面がコンデンサ素子本体４の対向する２端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極６、８は、コンデンサ素子本体４の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層１２の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【００３４】
各誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数[μｍ]〜数百[μｍ]程度が一般的である。内部電極層１２の厚みも、特に限定されないが、１０〜５０[μｍ]程度が一般的である。
【００３５】
次に、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法を説明する。
【００３６】
セラミックグリーンシートの製造方法
図１に示す誘電体層１０を構成することになるセラミックグリーンシートを製造する。
【００３７】
まず、セラミック粉体を準備する。セラミック粉体は、原料として、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどの主成分の他、アルカリ土類金属、遷移金属、希土類元素、ガラス組成物などの副成分を含む。
【００３８】
なお、セラミック粉体の原料を予めボールミルなどによって混合し、乾燥した粉体を仮焼した後、仮焼きした物を粗粉砕してセラミック粉体としても良い。また、薄いセラミックグリーンシートを形成するためには、セラミックグリーンシート厚みよりも小さい粒子径のセラミック粉体を使用することが望ましい。
【００３９】
次に、セラミック粉体、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、およびその他の成分に対して、ボールミル、ビーズミルなどで混合、分散処理を行い、セラミックスラリーを得る。
【００４０】
溶剤としては、特に限定されないが、グリコール類、アルコール、ケトン類、エステル類、芳香族類などが例示される。
【００４１】
分散剤としては、特に限定されないが、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤、アリルエーテルコポリマー分散剤が例示される。
【００４２】
可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。
【００４３】
バインダとしては、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチルセルロース樹脂などが例示いられる。
【００４４】
次に、セラミックスラリーは、ダイコーター法あるいはドクタープレート法などにより、キャリアフィルム（支持シート）上にシート状に成形され、セラミックグリーンシートとなる。セラミックグリーンシートの厚さは、特に限定されないが、好ましくは、０．５〜５．０[μｍ]である。セラミックグリーンシートの厚さが厚すぎると取得容量が少なくなり、高容量化には適さない一方、あまりに薄すぎると、均一な誘電体層を形成することが困難となり、短絡不良が多発するという問題が生じやすい。
【００４５】
キャリアフィルム（支持シート）の材質は、剥離時の適当な柔軟性と、支持体としての剛性とを持つものであれば特に限定されないが、通常、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルムなどが好ましく用いられる。キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、好ましくは、５〜１００[μｍ]である。
【００４６】
内部電極層用ペーストの製造方法
図１に示す内部電極層１２を構成することになる内部電極層用ペーストを製造する。
【００４７】
まず、導電性粉末を準備する。導電性粉末としては、特に限定されないが、Ｃｕ、Ｎｉ及びこれらの合金から選ばれる少なくとも１種で構成される。Ｎｉ又はＮｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ及びＡｌから選択される少なくとも１種の元素とＮｉとの合金が好ましい。なお、Ｎｉ又はＮｉ合金中には、Ｐ、Ｆｅ、Ｍｇなどの各種微量成分が含まれていてもよい。
【００４８】
次に、導電性粉末、溶剤、分散剤、可塑剤、バインダ、添加物粉末などを、ボールミルなどで混練し、スラリー化することにより、内部電極層用ペーストを得る。
【００４９】
溶剤としては、特に限定されないが、ターピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトン、イソボニルアセテートなどが例示される。
【００５０】
分散剤としては、特に限定されないが、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤、アリルエーテルコポリマー分散剤が例示される。
【００５１】
可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。
【００５２】
バインダとしては、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチルセルロース樹脂などが例示される。
【００５３】
添加物粉末としては、グリーンシートに含まれるセラミック粉末と同じ組成の化合物が、共材として含まれる。共材は、焼成過程において導電性粉末の焼結を抑制する。
【００５４】
内部電極パターンの形成
キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に、内部電極層１２となる内部電極パターンを形成する。内部電極パターンの形成方法は、内部電極パターンを均一に形成できる方法であれば特に限定されないが、スクリーン印刷法や転写法などが用いられる。
【００５５】
内部電極パターンの厚さは、特に限定されないが、好ましくは０．１〜２．０[μｍ]である。内部電極パターンの厚さが厚すぎると、積層数を減少せざるをえなくなり取得容量が少なくなり、高容量化しにくく、さらに積層に際して内部電極パターンを印刷した部分と、印刷してないマージン部分との段差が大きくなりすぎ、短絡不良が生じやすくなる。一方、厚みが薄すぎると均一に形成することが困難であり、電極途切れが発生しやすくなる。内部電極パターンの面積は、誘電体グリーンシート１０ａの面積の１０[％]以上、好ましくは３０[％]以上であり、通常９０[％]以下である。面積が狭すぎる場合は、取得容量が少なくなる。
【００５６】
セラミックグリーンシートの積層工程
次に、本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置について説明する。
【００５７】
図２に示すように、積層装置１４は、押し金型１６、受け金型１８、押し金型を１６囲む上枠２０、受け金型１８を囲む下枠２２を有する。また、積層装置１４は、真空ポンプ２８を有する。真空ポンプ２８には、吸引管３０と、排気管４２とが接続されている。
【００５８】
押し金型１６と上枠２０は、駆動源（図示省略）によって、一体となって自在に上下動できる。また、押し金型１６は、別の駆動源（図示省略）によって、上枠２０に対して相対的に上下動できる。
【００５９】
押し金型１６、受け金型１８のいずれかには、型表面を加熱するためのヒータなどの加熱手段（図示省略）が設けてあってもよい。このことにより、セラミックグリーンシートおよび積層体を、加熱しながらプレスすることが可能となる。
【００６０】
押し金型１６は、吸引機構等（図示略）により、第２積層体３２が形成された第２支持体（第２支持シート３４）を保持することができる。
【００６１】
受け金型１８の型上面には、第１積層体２４が形成された第１支持体（第１支持シート２６）が設置される。受け金型１８の型内部（第１支持シート２６の下）には、真空ポンプ２８に接続する吸引管３０が備わっている。真空ポンプ２８と吸引管３０とから吸引機構が構成される。この吸引機構によって、第１支持シート２６を吸引することができる。この吸引により、第１支持シート２６を受け金型１８の型上面に吸着して固定することができる。よって、第１支持シート２６上に形成された第１積層体２４も、所定の位置に固定することができる。
【００６２】
図３に示すように、上枠２０を押し金型１６と共に下方へ移動させ、上枠２０の下端をシーリング３６に密着させることができる。また、押し金型１６と上枠２０との隙間は、シーリング３８によって密閉される。このため、押し金型１６、受け金型１８、上枠２０、下枠２２、シーリング３６、３８によって囲まれた内部空間４０は密閉される。密閉された内部空間４０は、真空ポンプ２８と排気管４２とから構成される減圧機構によって、減圧することができる。
【００６３】
真空ポンプ２８と吸引管３０との間には、真空レギュレーター４４が備わっている。また、真空ポンプ２８と排気管４２との間には真空レギュレーター４６が備わっている。真空レギュレーター４４によって、吸引管３０の内部の圧力（気圧）Ｐ１[ｋＰａ]を自在に調節できる。また、真空レギュレーター４６によって、内部空間４０の圧力Ｐ２［ｋＰａ］（すなわち第１支持シート２６および第２支持シート３４の周辺部の圧力）を自在に調節できる。吸引管３０の内部の圧力Ｐ１[ｋＰａ]が低すぎると、第１支持シート２６に過剰な吸引力が働く。その結果、第１支持シート２６のうち、吸引管３０の開口部に面している部分が変形する。真空レギュレーター４４によって、吸引管３０の内部の圧力Ｐ１を調節することにより、この変形を防止することができる。
【００６４】
次に、本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置を用いて、セラミックグリーンシートの積層を行う工程について説明する。
【００６５】
まず、図２に示すように、受け金型１８の型上面に、第１積層体２４が形成された第１支持シート２６を設置する。次に、真空レギュレーター４６によって、排気管４２と真空ポンプ２８との間を断絶した後、真空ポンプ２８を作動させる。その結果、吸引管３０と真空ポンプ２８とから構成される吸引機構のみが機能して、吸引管３０の内部が圧力Ｐ１[ｋＰａ]に減圧される。この時点では、排気管４２と真空ポンプ２８から構成される減圧機構は機能していない。吸引管３０の内部を減圧することにより、吸引管３０の内部の圧力Ｐ１[ｋＰａ]と大気圧との差圧が生じる。この差圧によって、第１支持シート２６を受け金型１８の型上面へ吸着させるようなによる吸引力が発生する。この吸引力によって、第１支持シート２６は受け金型１８の型上面の所定の位置に固定される。真空ポンプ２８を作動させ続けて、第１支持シート２６が受け金型１８の型上面へ固定された状態を維持する。吸引管３０の内部の圧力Ｐ１[ｋＰａ]が低いほど、大気圧との差圧が大きくなるため、第１支持シート２６を受け金型１８に吸着させる吸引力が強くなる。
【００６６】
次に、押し金型１６に、第２積層体３２が形成された第２支持シート３４を保持させる。
【００６７】
なお、第１積層体２４および第２積層体３２は、少なくとも一層のセラミックグリーンシートを含む。また、第１積層体２４は、複数のセラミックグリーンシート層あるいは内部電極層を有してもよい。
【００６８】
次に、図３に示すように、上枠２０を押し金型１６と共に下方へ移動させ、上枠２０の下端をシーリング３６に密着させ、押し金型１６、受け金型１８、上枠２０、下枠２２、シーリング３６、３８によって囲まれた内部空間４０を密閉する。
【００６９】
次に、真空レギュレーター４６によって、排気管４２と真空ポンプ２８との間を断絶を解除し、排気管４２と真空ポンプ２８から構成される減圧機構を作動させて、密閉された内部空間４０を減圧する。このとき、吸引管３０の内部の圧力Ｐ１と、内部空間４０の圧力Ｐ２とが、好ましくは、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、１．３[ｋＰａ]＜Ｐ２＜７．５×１０[ｋＰａ]、より好ましくは、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、２．０[ｋＰａ]≦Ｐ２≦６．１×１０[ｋＰａ]となるように圧力Ｐ１および圧力Ｐ２を制御する。この状態において、図４に示すように、押し金型１６を上枠２０に対して相対的に下方へ移動させて、第２積層体３２を第１積層体２４に対してプレスし、積層体４８が得られる。
【００７０】
Ｐ１＜Ｐ２の状態、すなわち、吸引管３０の内部の圧力Ｐ１が、内部空間４０の圧力Ｐ２より小さい状態では、差圧（Ｐ２−Ｐ１）によって、第１支持シート２６を受け金型１８の型上面に吸着させる吸引力が働く。その結果、第１支持シート２６を受け金型１８の型上面に充分な力で固定することができる。よって、第１支持シート２６上に形成された第１積層体２４も、所定の位置に固定される。第１積層体２４が所定の位置に固定された状態で、第２積層体３２を第１積層体２４に対してプレスすることにより、積層ズレを防止することができる。
【００７１】
好ましくは、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２との差圧（Ｐ２−Ｐ１）が、６．３×１０−１[ｋＰａ]より大きい。より好ましくは、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が、１．３[ｋＰａ]以上である。差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）を６．３×１０−１[ｋＰａ]より大きくすることで、第１支持シート２６を受け金型１８に吸着させる吸引力が強くなり、第１支持シート３４および第１積層体２４が所定の位置からずれにくくなる。その結果、積層ズレを防止することができる。差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）が小さ過ぎると、第１支持シート２６を受け金型１８に吸着させる吸引力が弱いため、第１支持シート２６および第１積層体２４が所定の位置からずれる。その結果、積層ズレが起きてしまう。
【００７２】
内部空間４０の圧力Ｐ２が、好ましくは、１．３[ｋＰａ]＜Ｐ２＜７．５×１０[ｋＰａ]、より好ましくは、２．０[ｋＰａ]≦Ｐ２≦６．１×１０[ｋＰａ]の範囲（以下、この範囲をＰ２の適正範囲と記す）で、第２積層体３２を第１積層体２４に対してプレスする。内部空間４０の圧力Ｐ２をこの範囲内に減圧しながらプレスすることによって、第１積層体２４と第２積層体３２との間から空気が除かれる。その結果、積層体４８内にボイドが形成されることを防止できる。圧力Ｐ２が低すぎると、内部空間４０の減圧に時間がかかり、積層１回あたりの所要時間が長くなってしまう。圧力Ｐ２が高すぎると、第１積層体２４と第２積層体３２との間に空気が残留して、積層体４８内にボイドが形成されてしまう。
【００７３】
本実施形態では、第１支持シート２６を受け金型１８に吸着し固定させ、積層ズレを防止するために、吸引管３０の内部を圧力Ｐ１に減圧する。また、プレスの際、積層体４８内にボイドが形成されることを防止するために、内部空間４０を圧力Ｐ２を減圧する。仮に、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２が等しくなり、圧力Ｐ２によって圧力Ｐ１がキャンセルされると、第１支持シート２６を受け金型１８に固定させるための吸引力が働かなくなってしまう。そこで、Ｐ１＜Ｐ２となるような差圧（Ｐ２−Ｐ１ ）をつけることにより、この吸引力を維持する。その結果、積層ズレの防止と、ボイドの形成の防止とを両立させることができる。
【００７４】
次に、セラミックグリーンシートの積層工程における、吸引管３０の内部の真空度（第１支持シート２６の吸引力に対応する圧力Ｐ１）と、内部空間４０の真空度（圧力Ｐ２）と、プレスのタイミングとの関係について説明する。
【００７５】
図５において、プレス工程における圧力Ｐ１、Ｐ２の推移を示す。縦軸は真空度、横軸は経過時間を示す。縦軸の矢印の方向に沿って、真空度は高くなる。換言すれば、縦軸の矢印の方向に沿って、圧力Ｐ１、Ｐ２は低くなる。図５の「待機状態」とは、図３に示すように、押し金型１６が受け金型１８に押し当てられていない状態を示す。また、図５の「プレス状態」とは、図４に示すように、内部空間４０が密閉され、押し金型１６が受け金型１８に押し当てられ、第１積層体２４に対して第２席層体３２がプレスされた状態を示す。
【００７６】
本実施形態では、内部空間４０の圧力Ｐ２［ｋＰａ］（すなわち第１支持シート２６および第２支持シート３４の周辺部の圧力）を減圧して、圧力Ｐ２が定常状態になった後に、第１積層体２４に対して第２積層体３２をプレスする。すなわち、図５に示すプレス開始点においてプレスを開始する。プレス開始点では、圧力Ｐ１、Ｐ２は定常状態であり、Ｐ１＜Ｐ２であり、Ｐ２は適正範囲内にある。すなわち、プレス開始点では、吸引管３０の内部の圧力Ｐ１が、内部空間４０の圧力Ｐ２より小さい。よって、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が生じて、図３に示すように、第１支持シート２６を、受け金型１８の型上面に吸着させる吸引力が働く。その結果、第１支持シート２６は、受け金型１８の型上面に充分な力で固定される。よって、第１支持シート２６上に形成された第１積層体２４も、所定の位置に固定される。第１積層体２４が所定の位置に固定された状態で、図４に示すように、第２積層体３２を第１積層体２４に対してプレスすることにより、積層ズレを防止することができる。
【００７７】
本実施形態では、内部空間４０の排気を開始する以前に、図２に示すように、吸引管３０による第１支持シート２６の吸引を開始する。よって、図５に示すように、排気管３０の内部の圧力Ｐ１は、内部空間４０の圧力Ｐ２より先に、定常状態に達する。排気管３０の内部の圧力Ｐ１が定常状態に達した後、排気開始点において内部空間４０の排気が開始され、内部空間４０の圧力Ｐ２も定常状態に至る。そして、プレス開始点において、プレスが開始される。定常状態の後、圧力Ｐ２は再び増加する。プレス終了点でプレスが終了する。
【００７８】
本実施形態では、図５に示すように、積層工程全般において、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が存在する。この差圧によって、積層工程全般において、図３の第１支持シート２６を受け金型１８に吸着される吸引力が働き、第１支持シート２６および第１積層体２４は所定の位置に固定される。積層工程全般において、第１支持シート２６および第１積層体２４が所定の位置に固定されるため、積層ズレが防止される。なお、図５のプレス開始点からプレス終了点までは、図４の押し金型１６が受け金型１８に押し当てられ、第１積層体２４に対して第２席層体３２がプレスされた状態が続く。従って、図５のプレス状態においては、差圧（Ｐ２−Ｐ１）の有無にかかわらず、図４の第１支持シート２６は所定の位置に固定される。よって、第１支持シート２６および第１積層体２４は、積層工程において終始一貫して所定の位置に固定されるため、積層ズレが防止される。
【００７９】
コンデンサ素体の形成
本発明の一実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置を用いて、電極層用ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層し、内層用積層体を得る。また、電極層用ペーストが印刷されていないグリーンシートを積層し、外層用積層体を得る。
【００８０】
次に、外層用積層体および内層用積層体を積層させて、外層で内層の両面を挟む構造を持つ積層体を得る。
【００８１】
次に、積層体を所定の寸法に切断してグリーンチップを得る。
【００８２】
次に、グリーンチップに対して脱バインダ処理を行う。脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
雰囲気  ：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス。
保持温度：２００〜４００[℃]、
保持時間：０．５〜２０時間、
昇温速度：５〜３００[℃／時間]。
【００８３】
次に、グリーンチップを焼成して焼結体を得る。焼成条件は、下記の条件が好ましい。
保持温度：１１００〜１３００[℃]、
保持時間：０．５〜８時間、
昇温速度：５０〜５００[℃／時間]、
冷却速度：５０〜５００[℃／時間]、
雰囲気：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス等。
【００８４】
なお、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、１０−２[Ｐａ]以下、特に１０−２〜１０−８[Ｐａ]にて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【００８５】
次に、得られた焼結体を熱処理して、図1に示すコンデンサ素子本体４を得る。焼成後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは１０００[℃]以上、さらに好ましくは１０００〜１１００[℃]として行う。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部電極のＮｉが酸化し、容量が低下するだけでなく、内部電極が誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは１０−３〜１[Ｐａ]、より好ましくは１０−２〜１[Ｐａ]である。前記範囲未満では、誘電体層の再酸化が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層が酸化する傾向にある。そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。
保持時間：０〜６時間、
冷却速度：５０〜５００[℃／時間]、
雰囲気用ガス：加湿したＮ２  ガス等。
【００８６】
なお、Ｎ２ガスや混合ガス等を加湿するには、例えばウェッター等を使用すればよい。この場合、水温は０〜７５[℃]程度が好ましい。またグリーンチップの脱バインダ処理、焼成、および焼結体の熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、Ｎ２  ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したＮ２  ガス雰囲気としてもよい。
【００８７】
外部電極のめっき
コンデンサ素子本体４に対して、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極６，８が形成され、図１の積層セラミックコンデンサ２が得られる。外部電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス中で６００〜８００[℃]にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、外部電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極用ペーストは、上記した内部電極層用ペーストと同様にして調製すればよい。
【００８８】
このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００８９】
本実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置を用いた、積層セラミック電子部品の製造方法によれば、積層工程（図２〜４）において、第１支持シート２６を受け金型１８に吸引するための圧力Ｐ１［ｋＰａ］と、内部空間４０の圧力Ｐ２［ｋＰａ］との間に、Ｐ１＜Ｐ２となるような差圧をつけることにより、第１支持シート２６を受け金型１８に充分な力で固定することができる。その結果、プレスの際の積層ズレを防止できる。さらに、減圧雰囲気下（Ｐ２の適正範囲内）でプレスを行うことによって、積層体４８におけるボイドの形成を防止することができる。また、積層工程において、セラミックグリーンシートの積層ズレやボイドの形成を防止することにより、ショート不良や静電容量のばらつき等の電気特性の劣化ない積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００９０】
（第２実施形態）
本実施形態では、図６に示すように、セラミックグリーンシートの積層工程において、内部空間４０の圧力Ｐ２［ｋＰａ］（すなわち第１支持シート２６および第２支持シート３４の周辺部の圧力）を減圧して、圧力Ｐ２が定常状態になる前に、図４の第１積層体２４に対して第２積層体３２をプレスしても良い。すなわち、Ｐ１＜Ｐ２であり、かつ、Ｐ２が適正範囲内に減圧されるタイミングでプレスを開始するため、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
【００９１】
本実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置は、図３の内部空間４０の排気開始タイミング（排気開始点）を検知し、排気開始点からの経過時間を計測する。そして、排気開始点からプレス開始点までの時間（タクト）が経過した時点でプレスを開始するように、押し金型１６を制御する制御手段を有する。
【００９２】
なお、図６に示すように、排気管３０の内部の圧力Ｐ１は、内部空間４０の圧力Ｐ２より先に減少して、定常状態に達する。内部空間４０の圧力Ｐ２は、排気管３０の内部の圧力Ｐ１に遅れて減少した後、定常状態に至る。すなわち、本実施形態では、定常状態において、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２とが一致する。ただし、本発明では、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２とは、最終的に一致しなくても良く、最終的に圧力Ｐ１と圧力Ｐ２とが一致する前にプレスを開始しても良い。
【００９３】
（第３実施形態）
本実施形態では、セラミックグリーンシートの積層工程において、図７に示す積層装置５２を用いても良い。積層装置５２と、図２〜４の積層装置１４との主な違いは、積層装置５２が、空間５６を有するチャンバー５４を有する点にある。積層装置１４と積層装置５２とに共通する部材には、共通の番号を付している。共通する部材については第１実施形態において既に説明したので、以下では、共通の部材に関する説明は省略する。
【００９４】
積層装置５２では、内部空間４０と、チャンバー５４の空間５６とが、管部５８を介して連続している。排気管３０の内部の体積と比べて、内部空間４０および空間５６の体積は大きい。従って、排気管３０の内部に比べて、内部空間４０および空間５６の減圧には時間を要する。排気管３０の内部は速やかに減圧されて、圧力Ｐ１で定常状態となる。内部空間４０および空間５６は排気管３０の内部に遅れて減圧された後、定常状態に至る。定常状態において、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２とが一致する。
【００９５】
本実施形態では、図６に示すように、圧力Ｐ２が定常状態になる前に、図７の第１積層体２４に対して第２積層体３２をプレスする。図６のプレス開始点では、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が存在する。また、Ｐ２が適正範囲内にある。したがって、このタイミングでプレスを開始すれば、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
【００９６】
なお、空間５６の体積を調節することにより、内部空間４０の排気開始点からプレス開始点までの時間（タクト）を調節することができる。
【００９７】
（第４実施形態）
本実施形態では、図３に示す排気管４２の管径を、吸引管３０の管径よりも小さい積層装置を用いても良い。排気管４２および吸引管３０は同一の真空ポンプ２８に接続されている。真空ポンプ２８を作動させると、排気管４２の管径が、吸引管３０の管径よりも小さいため、吸引管３０の内部の排気が、内部空間４０の排気よりも速やかに行われる。排気管３０の内部は速やかに減圧されて、圧力Ｐ１で定常状態となる。内部空間４０は排気管３０の内部に遅れて減圧された後、定常状態に至る。定常状態において、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２とが一致する。
【００９８】
本実施形態では、図６に示すように、圧力Ｐ２が定常状態になる前に、第１積層体２４に対して第２積層体３２をプレスする（図４）。図６のプレス開始点では、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が存在する。また、Ｐ２が適正範囲内にある。したがって、このタイミングでプレスを開始すれば、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
【００９９】
なお、図３の積層装置１４が、排気管４２の管径を調整することによって、内部空間４０の減圧スピードを調整できる機能を有しても良い。排気管４２の管径と吸引管３０の管径との大小関係を調節することにより、内部空間４０の排気開始点からプレス開始点までの時間（タクト）を調節することができる。
【０１００】
（第５実施形態）
本実施形態では、図３に示す吸引管３０が第１真空ポンプに接続され、排気管４２が第２真空ポンプに接続され、第１真空ポンプの排気能力が、第２真空ポンプの排気能力より高い積層装置を用いても良い。第１真空ポンプの排気能力が、第２真空ポンプの排気能力より高いため、図５に示すように、Ｐ１＜Ｐ２で、かつ、Ｐ２が適正範囲内に減圧された状態を実現できる。この状態でプレスを行えば、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
【０１０１】
（第６実施形態）
本実施形態では、図８に示すように、リーク弁６４を備えた積層装置６２を用いても良い。積層装置６２では、密閉された内部空間４０に、リーク弁６４を介して大気を取り込むことによって、内部空間４０の圧力Ｐ２を自在に調節することができる。その結果、図５に示すように、Ｐ１＜Ｐ２で、かつ、Ｐ２が適正範囲内に減圧された状態を実現できる。この状態でプレスを行えば、第１実施形態と同様な作用効果を奏する。
【０１０２】
なお、リーク弁６４の代わりとして、排気管４２の中途にリーク弁が備わった装置においても、本実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１０３】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１０４】
例えば、上述した第１〜６実施形態において、第１積層体２４の形成された第１支持シート２６の代わりとして、第１積層体２４の形成されていない第１支持シート２６を単独で用いてもよい。すなわち、受け金型１８に第１支持シート２６を単独で固定し、第１支持シート２６に対して、第２積層体３２をプレスしてもよい。この場合、第１支持シート２６と第２積層体３２との間にボイドが形成されることを防止できる。また、プレス時、第１支持シート２６と第２積層体３２との間にズレが生じることを防止できる。
【０１０５】
また、上述した第１〜６実施形態において、第２積層体３２の形成された第２支持シート３４の代わりとして、第２積層体３２の形成されていない第２支持シート３４を単独で用いてもよい。すなわち、押し金型１６に第２支持シート３４を単独で保持し、第１支持シート２６上に形成された第１積層体２４に対して、第２支持シート３４をプレスしてもよい。この場合、第２支持シート３４と第１積層体２４との間にボイドが形成されることを防止できる。また、プレス時、第２支持シート３４と第１積層体２４との間にズレが生じることを防止できる。
【０１０６】
また、上述した実施形態では、本発明に係る電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、上記の製造方法を用いるものであれば何でも良い。電子部品としては、チップバリスタ、その他の表面実装（ＳＭＤ）チップ型電子部品が例示される。
【実施例】
【０１０７】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【０１０８】
実施例１
下記の各ペーストを調製した。
【０１０９】
誘電体層用ペースト
粒径０．１〜１[μｍ]のＢａＴｉＯ３  、（ＭｇＣＯ３  ）４  ・Ｍｇ（ＯＨ）２  ・５Ｈ２  Ｏ、ＭｎＣＯ３  、ＢａＣＯ３  、ＣａＣＯ３  、ＳｉＯ２  、Ｙ２  Ｏ３  等の粉末を、焼成により、ＢａＴｉＯ３  として１００[モル％]、ＭｇＯに換算して２[モル％]、ＭｎＯに換算して０．２[モル％]、ＢａＯに換算して３[モル％]、ＣａＯに換算して３[モル％]、ＳｉＯ２  に換算して６[モル％]、Ｙ２  Ｏ３  として２[モル％]の組成となるように混合し、ボールミルにより１６時間湿式混合し、次いで、スプレードライヤーで乾燥させて誘電体原料とした。この誘電体原料１００重量部と、アクリル樹脂４．８重量部、塩化メチレン４０重量部、トリクロロエタン２０重量部、ミネラルスピリット６重量部およびアセトン４重量部とをボールミルで混合してペースト化した。
【０１１０】
内部電極層用ペースト
平均粒径０．８[μｍ]のＮｉ粒子１００重量部と、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量部に溶解したもの）４０重量部およびブチルカルビトール１０重量部とを３本ロールにより混練し、ペースト化した。
【０１１１】
外部電極用ペースト
平均粒径０．５[μｍ]のＣｕ粒子１００重量部と、有機ビヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量部に溶解したもの）３５重量部およびブチルカルビトール７重量部とを混練し、ペースト化した。
【０１１２】
グリーンチップの作製
ドクターブレード法により、第１支持シート２６（図２）および第２支持シート３４（図２）上に、上記誘電体層用ペーストを塗布して、厚さ２．０[μｍ]のセラミックグリーンシート（第１積層体２４（図２）および第２積層体（図２））を得た。これらのセラミックグリーンシートを、図２〜４に示す積層装置で、次々と積層して、５００層の誘電体グリーンシート層を持つグリーンチップを得た。なお、内層用積層体を構成するセラミックグリーンシートの表面には、内部電極パターンが印刷してあった。
【０１１３】
本実施例では、プレス時における吸引管３０の内部の圧力Ｐ１は６．７×１０−１[ｋＰａ]であり、内部空間４０の圧力Ｐ２は、２．７［ｋＰａ］であり、差圧（Ｐ２−Ｐ１）は、２．０[ｋＰａ]あった。
【０１１４】
得られたグリーンチップについて、積層ズレと切断不良率とを測定した。結果を表１に示す。なお、積層ズレとは、グリーンチップにおいて、電極層相互間の水平方向におけるズレの最大値である。また、切断不良率とは、本来では露出しない電極端部が積層体チップの側端部に露出した不良品の個数の、試料全体の個数１００個に対するパーセンテージ[％]である。また、表１におけるタクトとは、図５に示す排気開始点からプレス開始点までの時間を意味する。
【０１１５】
【表１】
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【０１１６】
積層セラミックコンデンサの作製
次に、得られたグリーンチップを常法に従って切断、脱バインダ処理した後、還元雰囲気中で１２４０[℃]、２時間焼成を行った。焼成後、再酸化を目的としてアニール処理を行い、コンデンサ素子本体を得た。
【０１１７】
得られたコンデンサ素子本体の端面をサンドブラストにて研磨した後、上記外部電極用ペーストを前記端面に転写し、Ｎ２  ＋Ｈ２  雰囲気中で８００[℃]にて１０分間焼成して外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサ試料を得た。
【０１１８】
得られた積層セラミックコンデンサ試料は、誘電体層の１層あたりの厚さが２．０[μｍ]、内部電極層の厚さが１．０[μｍ]で、サイズは、３．２[ｍｍ]×１．６[ｍｍ]×１．６[ｍｍ]であった。
【０１１９】
得られた積層セラミックコンデンサ試料の断面を、研磨・エッチングして、走査型電子顕微鏡で観察した。観察により、ボイドが発見された不良品の個数を求めた。この不良品の個数の、全試料数に対するパーセンテージ[％]を求めて、ボイド発生率とした。結果を表１に示す。
【０１２０】
また、得られた積層セラミックコンデンサ試料について、ショート不良率を測定した。測定では、１００個のコンデンサ試料に対して、テスターで導通チェックを行った。そして、得られた抵抗値が１[Ω]以下のものをショート不良として、その不良個数を求めた。ショート不良の個数の、全試料数に対するパーセンテージ[％]を求めて、ショート不良率とした。結果を表１に示す。
【０１２１】
実施例２、３および比較例１〜３
圧力Ｐ１および圧力Ｐ２を表１に示す値とした状態でプレスを行った外は、実施例１と同じ条件下で、実施例２、３および比較例１〜３の積層セラミックコンデンサのサンプルを得た。また、実施例２、３および比較例１〜３において、実施例１と同じ条件下で、積層ズレ、切断不良率、ボイド発生率、ショート不良率について評価した。結果を表１に示す。
【０１２２】
評価
表１に示すように、実施例１〜３および比較例１〜３とを比較することで、図３の吸引管３０の内部の圧力Ｐ１と、内部空間４０の圧力Ｐ２とが、Ｐ１＜Ｐ２、かつ、１．３[ｋＰａ]＜Ｐ２＜７．５×１０[ｋＰａ]の状態において、セラミックグリーンシート同士をプレスすることによって、切断不良率が低く、ボイドがなく、ショート不良のない積層セラミックコンデンサを作製できることが確認された。また、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が、６．３×１０−１[ｋＰａ]より大きいとき、第１支持シート２６を受け金型１８の上面に吸着させる吸引力が強く、第１支持シート２６が所定の位置からずれ難いため、積層ズレが小さいことも確認された。
【０１２３】
比較例１では、Ｐ１とＰ２とが等しく、差圧（Ｐ２−Ｐ１）がなかった。よって、差圧（Ｐ２−Ｐ１）による吸引力が第１支持シート２６に働かず、積層工程において第１支持シート２６が所定の位置からずれた。よって積層ズレが大きかった。また、比較例１では、積層ズレが大き過ぎて、積層セラミックコンデンサを作製することができなかった。
【０１２４】
比較例２では、差圧（Ｐ２−Ｐ１）が小さかった。よって、差圧（Ｐ２−Ｐ１）による吸引力が第１支持シートに充分に働かず、積層工程において第１支持シート２６が所定の位置からずれた。よって、積層ズレが大きかった。また、比較例２では、積層ズレが大きかったために、切断不良が生じた。
【０１２５】
比較例３では、密閉された内部空間４０の減圧（脱気）が不十分であったため、積層体内に空気が残留し、積層セラミックコンデンサ内にボイドが形成された。また、比較例３では、ボイドに起因するショート不良が生じた。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層工程における、圧力Ｐ１［ｋＰａ］と圧力Ｐ２［ｋＰａ］の関係図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層工程における、圧力Ｐ１［ｋＰａ］と圧力Ｐ２［ｋＰａ］の関係図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係るセラミックグリーンシートの積層装置である。
【符号の説明】
【０１２７】
２…  積層セラミックコンデンサ
４…  コンデンサ素子本体
６、８…  外部電極
１０…  誘電体層
１２…  内部電極層
１４…  セラミックグリーンシートの積層装置
１６…  押し金型
１８…  受け金型
２０…  上枠
２２…  下枠
２４…  第１積層体
２６…  第１支持シート
２８…  真空ポンプ
３０…  吸引管
３２…  第２積層体
３４…  第２支持シート
４０…  内部空間
４２…  排気管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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