(57)【要約】【課題】スペーサの帯電による当該スペーサの影が表示されるのを防止し、高品質の画像表示を得る。【解決手段】背面パネルＰＮＬ１と前面パネルＰＮＬ２、これら２つのパネルの間隔をスペーサＳＰＣで所定値に保持している。このスペーサＳＰＣおよび接合材ＦＧには共に負の抵抗温度特性を持たせた。表示パネルの温度が高くなると、スペーサＳＰＣの抵抗値が下がり、同時に接合材ＦＧの抵抗値も下がる。逆に、表示パネルの温度が低くなると、スペーサＳＰＣの抵抗値が上がり、同時に接合材ＦＧの抵抗値も上がり、両者の抵抗は温度変化に対してバランスが取られる状態になる。これにより、表示パネルの温度が変化しても、スペーサＳＰＣに電荷の帯電が発生することがないので、電荷によるスペーサＳＰＣの影の発生が抑制される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のカソード電極と複数の電子源とを形成した背面基板と、アノード電極と前記電子源に対向する複数の蛍光体とを形成した前面基板と、前記前面基板と背面基板との間隙を保持する複数のスペーサとを有する画像表示装置であって、
前記スペーサは、前記背面基板と前記前面基板のそれぞれに、接合材で固定されており、
温度変化に対する抵抗増減の方向が前記接合材の温度変化に対する抵抗増減の方向と同じであることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
複数のカソード電極と複数の電子源とを形成した背面基板と、アノード電極と前記電子源に対向する複数の蛍光体とを形成した前面基板と、前記前面基板と背面基板との間隙を保持する複数のスペーサとを有する画像表示装置であって、
前記スペーサは、前記背面基板と前記前面基板のそれぞれに、接合材で固定されており、
前記スペーサの抵抗温度係数は負の数値であり、前記接合材の抵抗温度係数は負の数値であることを特徴とする画像表示装置。
【請求項３】
複数のカソード電極と複数の電子源とを形成した背面基板と、アノード電極と前記電子源に対向する複数の蛍光体とを形成した前面基板と、前記前面基板と背面基板との間隙を保持する複数のスペーサとを有する画像表示装置であって、
前記スペーサは、前記背面基板と前記前面基板のそれぞれに、接合材で固定されており、
前記スペーサの抵抗温度係数は正の数値であり、前記接合材の抵抗温度係数は正の数値であることを特徴とする画像表示装置。
【請求項４】
請求項２において、
前記接合材が無鉛ガラスであって、少なくともリンとバナジウムとを含有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記無鉛ガラスは、アンチモン、バリウム、テルルのうち一種以上を含むことを特徴とする画像表示装置。
【請求項６】
請求項４において、
前記無鉛ガラスは亜鉛、鉄、クロムのいずれかが含有されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項７】
請求項３において、
前記接合材はガラスであって、貴金属粒子を含有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項８】
請求項２において、
前記スペーサは無鉛無アルカリガラスであって、タングステン、モリブデン、バナジウムのうち少なくともいずれかと、酸化リンとを含有することを特徴とする画像表示装置。
【請求項９】
請求項３において、
前記スペーサは金属粒子を分散させたガラスであることを特徴とする画像表示装置。
【請求項１０】
複数のカソード電極と複数の電子源とを形成した背面基板と、アノード電極と前記電子源に対向する複数の蛍光体とを形成した前面基板と、前記前面基板と背面基板との間隙を保持する複数のスペーサとを有する画像表示装置であって、
前記スペーサは、前記背面基板と前記前面基板のそれぞれに、接合材で固定されており、
前記スペーサは酸化物換算でＷＯ3：２５〜４０重量％、Ｖ2Ｏ5：１０〜２０重量％、ＭｏＯ3：０〜１５重量％、Ｐ2Ｏ5：２５〜３５重量％、ＢａＯ：１０〜２０重量％の組成を有するガラスからなり、前記接合材は酸化物換算でＶ2Ｏ5：５５〜６５重量％、Ｐ2Ｏ5：２０〜３０重量％、Ｓｂ2Ｏ3：５〜１５重量％、ＢａＯ：３〜１０重量％、ＴｅＯ2：３〜１０重量％の組成を有するガラスからなることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カソード基板とアノード基板とを所定値に保持するスペーサを備えたフラットパネル型画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラスを好適とする平板状の二枚の絶縁基板は背面基板および前面基板と呼ばれる。これらを貼り合わせたフラットパネル型画像表示装置（所謂平板型ディスプレイパネル、単に表示パネルとも称する）として多様な形式が知られている。例えば、マトリクス状に配置した電子源を有する表示パネル（平板型ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ：ＦＰＤ）が注目されており、その一つとして、微少で集積可能な電子放出型カソード、あるいは電界放出型のカソードを利用する画像表示装置が知られている。このカソードには、スピント型電子源、表面伝導型電子源、カーボンナノチューブ型電子源、金属―絶縁体―金属を積層したＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｍｅｔａｌ）型、金属―絶縁体―半導体を積層したＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型、あるいは金属―絶縁体―半導体−金属型等の薄膜型電子源などがある。
【０００３】
二枚の絶縁基板を間隔をもって貼り合わせ、内部を減圧又は真空状態とした形式のフラットパネル型画像表示装置では、当該絶縁基板間にスペーサ（間隙保持部材）を介在させて両基板の間隔を所定値に保持するのが一般的に行なわれる。
【０００４】
このスペーサはガラスやセラミックスなどの高抵抗材あるいは幾分かの導電性を有する部材で形成した板状体からなり、通常、複数の画素ごとに画素の動作を妨げない位置に設置される。
【０００５】
また、補強板で補強した背面基板と前面基板を用いたもの、枠ガラスで高真容器を形成するものが特許文献１に開示されている。そして、ガラス板の封着に用いるフリットガラスとしての無鉛低融点ガラスに関しては、特許文献２に開示がある。特許文献２は、環境汚染の原因となるＰｂＯ-Ｂ2Ｏ3に代えてＢ2Ｏ3又はＶ2Ｏ5、ＢａＯを用いた無鉛低融点ガラスを開示する。また、特許文献３には、Ｖ2Ｏ5-ＴｅＯ2系ガラスが開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２０６９０５号公報
【特許文献２】特開２００３−１９２３７８号公報
【特許文献３】特開２００４−２５０２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＭＩＭ電子源を用いた画像表示パネルは、電子源（カソード）と陽極（アノード）の間隔が２．５ｍｍ〜５．０ｍｍ程度で、カソードに対して８ｋＶ〜１２ｋＶの電位差となる高電圧（陽極電圧）がアノードに印加される。そのため、両基板間に橋絡して植立させて所定の間隔を保持するスペーサの電気抵抗が高いと、動作中に電荷が帯電して放電が起こり、カソードや他の構造部の破壊を招く。これを回避するため、スペーサには、上記の電荷を逃すためにある程度の導電性を示す抵抗値（１×１０7〜１×１０10Ω・ｃｍ程度）が付与されている。また、スペーサより電気抵抗が低い接合材でカソードとスペーサ間、およびアノードとスペーサ間を導電接続している。通常、接合材は１×１０1〜１×１０4Ω・ｃｍ程度の抵抗値を有する。スペーサ、接合材はガラスを基材として構成され、それらの二次電子放出係数の最大値は通常１を超え、高電圧側でも１を下回ることはなかなかない。
【０００７】
負の抵抗温度係数を有する材料によりある程度の導電性を持たせる場合、スペーサの抵抗温度係数は負（温度が高くなると抵抗が下がる：例えば、−１．０〜−２．０％ ／℃程度）となる。また、正の抵抗温度係数を有する貴金属粒子を絶縁性の低温ガラスフリットに分散し、導通させている接合材では、接合材の抵抗温度係数は正（温度が高くなると抵抗が上がる:例えば＋０．３〜＋１．０％ ／℃程度）となる。これらを組み合わせた場合、動作中に温度が上昇すると、特にカソード側の接合材の抵抗値が大きくなって、スペーサに帯電した電荷を短時間に排出できなくなると共に、接合材自身にも電荷が帯電する可能性がある。
【０００８】
その結果、カソードから放出されてまだ大きく加速されない電子がスペーサや接合材に帯電した正電荷に引き寄せられ、アノードへの軌道が湾曲する。カソードからスペーサに沿ってアノード方向に飛翔する電子流は、さらにスペーサの表面に沿って帯電した正電荷により吸引され、画面上で不要な線が表示され、画像表示品質を劣化させる。
【０００９】
このような現象を回避するため、スペーサと接合材の抵抗値を当該スペーサの影が表示されない程度に設定する。しかし、動作中にパネルの温度が上昇した場合、そのスペーサや接合材の抵抗値が変化する。その結果、スペーサの抵抗値が増加して帯電量が増大した場合、接合材の抵抗値が減少しても、スペーサに帯電した電荷を短時間に排出できなくなる。あるいは、スペーサの抵抗値が減少しても、接合材の抵抗値が増大してしまい、スペーサに帯電した電荷を短時間に排出できなくなったり、接合材自体への帯電が増加し、電子流の軌道を曲げ、画面上で不要な線状のスペーサの影が表示されてしまう。また、帯電した電荷を早急に排出するためにスペーサの抵抗値を下げればよいが、下げすぎるとスペーサの温度上昇に伴い電流の熱暴走が発生する。
【００１０】
本発明の目的は、スペーサや接合材の温度変化による抵抗変化に起因する帯電の増加あるいは帯電の排出不良による電子流の曲がりを矯正して当該スペーサの影が表示されるのを防止し、高品質の画像表示を得ることができるフラットパネル型画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のフラットパネル型画像表示装置は、薄膜型電子源とカソードを形成したカソード基板と、電子源に対向する蛍光体およびアノードを形成したアノード基板と、カソード基板の薄膜型電子源の形成面とアノード基板の蛍光体およびアノード形成面との対向間隙に介在させて当該カソード基板と当該アノード基板との間の間隙を所定値に保持するスペーサとを有する。スペーサはある抵抗値を持ち、スペーサに帯電した電荷をカソードあるいはアノードに排出するためのある程度の導電性を持つ接合材でその両端部をカソード基板とアノード基板に固定されている。
【００１２】
本発明は、スペーサと接合材の温度変化に対する抵抗増減の方向を同じにしたことを特徴とする。抵抗増減の方向は、共に減少の方向（負の抵抗温度係数を持つ）、あるいは共に増加の方向（正の抵抗温度係数を持つ）の何れとしてもよく、温度が変化した場合にそれらの抵抗値が同じ方向（共に減少、あるいは共に増加）に変化するように構成した。
【００１３】
本来はスペーサ、接着層の抵抗温度係数がともに０で、温度によって抵抗の変化が無いことが好ましい。しかし、現実にはそのような素材を使用することはないので、正負の符号を同一とすることで改善することが可能である。また、さらにスペーサの温度係数と接合材の温度係数を類似の数値とすることが好ましい。
【００１４】
例えば、スペーサの抵抗温度係数が−１．０〜−２．０％／℃の場合には、抵抗温度係数が−１．０〜−２．０％／℃の接合材を使用することがよく、接合材の抵抗温度係数が＋０．３〜＋１．０％／℃の場合には、抵抗温度係数が＋０．３〜＋１．０％／℃のスペーサを使用することが好ましい。さらに、スペーサの温度係数に対し、接合材の温度係数が±１５％であるとより一層よい。
【００１５】
なお、本発明では、接合材を酸化バナジウムと酸化リンを含有する無鉛ガラスで形成することができる。さらに無鉛ガラスには酸化アンチモン、酸化バリウム、酸化テルルのうち一種以上を含むことが好ましい。また、この接合材に酸化亜鉛或いはリン酸亜鉛を含有させることができる。
【００１６】
スペーサとしては、酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化バナジウムのうち一種以上含み、さらに酸化リンを少なくとも含む無鉛無アルカリガラスが好適である。これにより、スペーサと接合材に負の抵抗温度係数を持たせることができる。
【００１７】
また、接合材として、貴金属粒子を分散したガラスを採用することができる。スペーサとしては、金属粒子が分散したガラスが好適である。これにより、スペーサと接合材に正の抵抗温度係数を持たせることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、スペーサの帯電による画面に表示される当該スペーサの影の発生が防止され、高品質の画像表示を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下本発明の最良の実施形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、本発明の実施例１を説明するフラットパネル型画像表示装置１画素を説明するための模式断面図である。このフラットパネル型画像表示装置（以下、単に画像表示装置とも言う）は、背面パネルＰＮＬ１と前面パネルＰＮＬ２、これら２つのパネルの間隔をスペーサＳＰＣで所定値に保持している。
【００２１】
背面パネルＰＮＬ１は、ガラスを好適とする背面基板ＳＵＢ１の主面（内面）にカソードを有する。このカソードは、概略、下部電極であるデータ線ＤＬとの間にトンネル絶縁膜ＩＮＳを介して交差する上部電極ＡＥＤで構成される。上部電極ＡＥＤは走査線ＧＬに接続している。そして、走査線ＧＬで選択されて選択電圧が印加される上部電極ＡＥＤに対応するデータ線ＤＬに供給される表示データに応じてトンネル絶縁膜ＩＮＳから上部電極ＡＥＤを通して電子ｅ-が放出される。
【００２２】
前面パネルＰＮＬ２は、透明なガラスを好適とする前面基板ＳＵＢ２の主面に蛍光体ＰＨとブラックマトリクスＢＭ、およびアノード（正確にはアノード電極）ＡＤが形成される。なお、スペーサＳＰＣはスペーサに帯電した電荷をカソードに排出するための若干の導電性を有するフリットガラスＦＧで背面パネルＰＮＬ１と前面パネルＰＮＬ２の間を橋絡して植立固定される。動作中、カソードとアノードの間にはアノード側を高電圧とするアノード電圧ＶAが印加される。このアノード電圧ＶAは８〜１２ｋＶであり、ここでは１２ｋＶとしてある。
【００２３】
スペーサＳＰＣおよび接合材ＦＧはある程度の導電性をもつ抵抗値を有する。典型的な抵抗値は、前記従来技術の項にも記述したように、スペーサは１×１０7〜１×１０10Ω・ｃｍ程度、接着剤はそれより低くなっている。通常は、１×１０1〜１×１０4Ω・ｃｍ程度の抵抗値を有する。カソードとアノードの間には、当該カソードからアノードに漸次電位が高くなる電界が形成される。この電界により、カソードから放出された電子の一部或いはアノードより反射してくる電子はスペーサＳＰＣの表面に到達し、正電荷（＋）が帯電する。帯電した正電荷はカソードから放出される電子ｅ―を矢印aで示したように吸引しようとする。しかし、この電荷はスペーサ自身の抵抗値に応じた導電性と接合材ＦＧの抵抗値に応じた導電性により矢印ｂで示したように、カソード側に排出される。
【００２４】
実施例１では、スペーサＳＰＣおよび接合材ＦＧは共に負の抵抗温度特性を持たせた。通常、この種の表示パネルにおける接合材ＦＧの抵抗の抵抗値はスペーサＳＰＣのそれよりも相当低く設定されており（例えば、１/１００００以下）、スペーサＳＰＣに帯電した電荷を速やかにカソード側に排出できるように構成されている。本実施例では、スペーサＳＰＣに酸化タングステン、酸化モリブデン、酸化バナジウムのうち一種以上含み、さらに酸化リンを少なくとも含む無鉛無アルカリガラスを用いた。
【００２５】
また、接合材ＦＧには、酸化バナジウムと酸化リンを含有する無鉛ガラスを用いた。このガラスはガラス化安定性と耐水性が乏しいため、ガラス成分としてさらに酸化アンチモン、酸化バリウム、酸化テルルのうち一種以上を含有させた方がよい。抵抗値は、通常の組み合わせに比べると高めである(１×１０6〜１×１０9Ω・ｃｍ程度)。さらに低抵抗化するには、通常であると貴金属粒子を含有させるが、抵抗温度特性が負から正へ変化してしまう。そこで、安価な酸化亜鉛粒子を含有させ、接着とともに上記ガラスと反応させることによって、低抵抗化できる。反応生成物としてリン酸亜鉛が析出する。
【００２６】
スペーサ組成は酸化物換算でＷＯ3：３０重量％、Ｖ2Ｏ5：１５重量％、ＭｏＯ3：１０重量％、Ｐ2Ｏ5：３０重量％、ＢａＯ：１５重量％のものを使用した。このスペーサの比抵抗は１ＧΩcm、抵抗温度係数は−１．６％／℃であった。
【００２７】
スペーサ組成を酸化物換算でＷＯ3：２５〜４０重量％、Ｖ2Ｏ5：１０〜２０重量％、ＭｏＯ3：０〜１５重量％、Ｐ2Ｏ5：２５〜３５重量％、ＢａＯ：１０〜２０重量％とするとよい。また、これらのスペーサの抵抗温度係数は−１．２〜−１．８％／℃、比抵抗は０．１G〜１０GΩcmであった。
【００２８】
接合材の組成は、酸化物換算でＶ2Ｏ5：５８重量％、Ｐ2Ｏ5：２２重量％、Ｓｂ2Ｏ3：８重量％、ＢａＯ：５重量％、ＴｅＯ2：７重量％のものを使用した。このスペーサの抵抗温度係数は−１．５％／℃、比抵抗は３０MΩcmであった。
【００２９】
接合材組成をＶ2Ｏ5：５５〜６５重量％、Ｐ2Ｏ5：２０〜３０重量％、Ｓｂ2O3：５〜１５重量％、ＢａＯ：３〜１０重量％、ＴｅＯ2：３〜１０重量％とするとよい。また、これらの接合材の抵抗温度係数は、−１．２〜−１．８％／℃、比抵抗は１M〜１０００MΩcmであった。
【００３０】
なお、上記組成の接合材100重量部に対し、15重量部の酸化亜鉛粒子添加し接着すると、その接合材の比抵抗は３０ＭΩｃｍから９ｋΩｃｍと大きく低下した。この低抵抗化により、スペーサの帯電をさらに早く解除できることになり、好ましい。接合材には、ガラスと酸化亜鉛との反応により、リン酸亜鉛が析出した。また、ガラスは結晶化した。一方で、抵抗温度係数は若干大きくなった。30重量部添加すると、接合材の比抵抗は３０ＭΩｃｍから２３０Ωｃｍと大きく低下した。上記１５重量部の場合と同様のガラスの変化があり、一部の未反応の酸化亜鉛が残留した。
【００３１】
酸化鉄粒子を添加した場合にも、酸化亜鉛と同様にガラスは結晶化し、抵抗が著しく低下した。酸化クロム粒子を添加した場合には、抵抗の低下は、１５、３０重量％の添加で、３０ＭΩｃｍから、５ＭΩｃｍ、０．２ＭΩｃｍに変化した。ガラスは結晶化しにくかった。添加量は、いずれの添加物も、１５〜３０重量部程度とすることがよい。
【００３２】
なお、抵抗温度係数は、測定試料に２つの電極を形成し、恒温槽中で一旦温度を２５０℃まで上げ、冷却しながら２００℃→室温の条件下で測定した。一旦温度を上げるのは、吸着水の影響が出ないようにするためである。その結果、横軸に温度、縦軸に抵抗の対数をプロットするとほぼ直線となる。その傾きを抵抗温度係数として測定した。
【００３３】
このような構成において、表示パネルの温度が高くなると、スペーサＳＰＣの抵抗値が下がり、同時に接合材ＦＧの抵抗値も下がる。逆に、表示パネルの温度が低くなると、スペーサＳＰＣの抵抗値が上がり、同時に接合材ＦＧの抵抗値も上がる。つまり、スペーサＳＰＣの抵抗値と接合材ＦＧの抵抗値を示す特性曲線は、温度変化に対して平行的に変化することになる。すなわち、両者の抵抗は温度変化に対してバランスが取られる状態になる。その結果、表示パネルの温度が変化しても、スペーサＳＰＣに極端な電荷の帯電が発生することがないので、電荷によるスペーサＳＰＣの影の発生が抑制される。また、スペーサ、接合材とも抵抗温度係数が同じ負の方向であれば、接合材の抵抗値をスペーサのそれよりあまり小さくしなくともよいことが分かった。１×１０6〜１×１０9Ω・ｃｍ程度の抵抗値でも使用できることが明らかになり、貴金属粒子の含有や酸化亜鉛含有による反応制御をしなくてもよいことから、低コスト化や歩留まり向上に貢献できることを見出した。
【実施例２】
【００３４】
実施例２では、スペーサＳＰＣおよび接合材ＦＧは共に正の抵抗温度特性を持たせた。この場合のスペーサＳＰＣおよび接合材ＦＧの温度変化に対する挙動は実施例１とは逆になるが、同様に両者の抵抗は温度変化に対してバランスが取られる状態になる。
【００３５】
本実施例のスペーサＳＰＣ、接合材ＦＧでは、正の抵抗温度係数有する貴金属等、金属粒子を分散させたガラスにより構成されている。その結果、表示パネルの温度が変化しても、スペーサＳＰＣに電荷の帯電が発生することがないので、電荷によるスペーサＳＰＣの影の発生が抑制される。正同士なので、電流の熱暴走はしにくい。
【００３６】
スペーサとして、絶縁性のホウケイ酸塩系ガラス中に金属クロム粒子を分散させた焼結体を使用した。このスペーサの抵抗温度係数は＋０．４％／℃、比抵抗は０．０６GΩcmであった。接合材としては絶縁性の鉛ホウ酸系ガラス中に金属粒子を分散させたものを用いた。接合材の抵抗温度係数は＋０．４％／℃、比抵抗は０．０３KΩcmであった。ただし、金属粒子を分散したガラスは、材料特性のバラツキが大きいため、金属粒子を分散させない負同士の抵抗温度係数を有する実施例１の組み合わせの方が製品の性能の安定性の点で優れている。
【００３７】
図２は、スペーサおよび接合材の抵抗温度特性を説明する図である。横軸は温度（Ｔ℃）、縦軸は抵抗値（Ω・ｃｍ）で、共に任意目盛である。図中の曲線Ａは実施例１におけるスペーサの抵抗温度特性、曲線Ｂは実施例１における接合材の抵抗温度特性を示す。また、曲線Ｃは実施例２におけるスペーサの抵抗温度特性、曲線Ｄは実施例２における接合材の抵抗温度特性を示す。なお、図２では、各特性曲線を説明を簡略化するため直線で示してある。
【００３８】
実施例１のスペーサおよび接合材の抵抗温度特性は共に負、すなわち温度が高くなれば抵抗が減少し、逆の場合は抵抗が増大する。また、実施例２のスペーサおよび接合材の抵抗温度特性は共に正、すなわち温度が高くなれば抵抗が増加し、逆の場合は抵抗が減少する。スペーサおよび接合材の抵抗温度特性をこのような関係になるように当該スペーサおよび接合材の材料を選定することで、電荷によるスペーサＳＰＣの影の発生が抑制される。
【００３９】
図３は、本発明によるフラットパネル型画像表示装置の全体構成を説明する透視図である。背面基板ＳＵＢ１には、走査線ＧＬに接続する走査線駆動回路ＧＤＲと、データ線ＤＬと接続するデータ線駆動回路ＤＤＲとが配置される。スペーサＳＰＣは走査線ＧＬと平行に配置される。隣り合う走査線ＧＬの間隔は、隣り合うデータ線ＤＬの間隔よりも広いため、走査線ＧＬと平行にスペーサＳＰCを配置することは、データ線ＤＬと平行にスペーサＳＰCを配置することより簡単である。また、走査線ＧＬは、データ線ＤＬよりも太くできるので、走査線ＧＬ上にスペーサＳＰCを配置することは、データ線ＤＬ上に配置することより簡単である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施例１を説明するフラットパネル型画像表示装置の模式断面図である。
【図２】スペーサおよび接合材の抵抗温度特性を説明する図である。
【図３】本発明によるフラットパネル型画像表示装置の全体構成を説明する透視図である。
【符号の説明】
【００４１】
ＰＮＬ１・・・背面パネル、ＰＮＬ２・・・前面パネル、ＳＰＣ・・・スペーサ、ＳＵＢ１・・・背面基板、ＳＵＢ２・・・前面基板、ＤＬ・・・下部電極であるデータ線、ＩＮＳ・・・トンネル絶縁膜、ＡＥＤ・・・上部電極、ＧＬ・・・走査線。
【図１】
2007227079.tif 000003
【図２】
2007227079.tif 000004
【図３】
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