(57)【要約】【課題】溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供すること。【解決手段】下記一般式（Ｉ）：    【化１】2007009183.tif 000015［式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。］で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ）：
【化１】
2007009183.tif 000012
［式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【請求項２】
下記一般式（ＩＩ）：
【化２】
2007009183.tif 000013
［式（ＩＩ）中、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ及びＲｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数６の環状アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化学構造を含む請求項１記載のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【請求項３】
下記一般式（ＩＩＩ）：
【化３】
2007009183.tif 000014
［式（ＩＩＩ）中、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示し、
Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ及びＲｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数６の環状アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基又はハロゲン原子を示し、
ｎは正の整数を示す。］
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【請求項４】
ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００〜１００万である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリヒドロキシポリエーテル樹脂と、三次元架橋性樹脂成分とを含有する樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂と前記三次元架橋性樹脂成分との質量比が１／９９〜９９／１である、請求項５記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記三次元架橋性樹脂成分が加熱により架橋する、請求項５又は６記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記三次元架橋性樹脂成分がマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含む、請求項５〜７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
フィルム状である、請求項５〜８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
絶縁性無機フィラー又はウィスカーを含有する、請求項５〜９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
導電粒子を含有する、請求項５〜１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
回路基板及び該回路基板の主面上に形成された回路電極を有し、それぞれの回路電極同士が対向配置されるように配置された１対の回路部材を、対向配置された回路電極同士が電気的に接続されるように接着するために用いられる、請求項５〜１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる回路部材接続用接着剤。
【請求項１３】
回路基板及び該回路基板の主面上に形成された回路電極を有し、それぞれの回路電極同士が対向配置されるように配置された１対の回路部材と、
当該１対の回路部材の間に介在し、対向配置された回路電極同士が電気的に接続されるように当該１対の回路部材同士を接着している接続部と、
を備え、
前記接続部が、請求項１２記載の回路部材接続用接着剤によって形成されている、回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びこれを用いた樹脂組成物、回路部材接続用接着剤並びに回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境への配慮から半導体パッケージの鉛フリー化に対する要求が高まっている。鉛を含まないはんだの融点は従来用いられていたＳｎ／Ｐｂ共晶はんだよりも高いため、鉛フリー化に伴ってリフロー処理温度が従来の２４０℃から２６０℃に上昇する。このため、半導体パッケージを構成する有機材料に対して更なる耐熱性の向上が求められている。
【０００３】
半導体パッケージの薄型化や小型化に対する要求も高まっている。そのため、半導体チップ実装方式として、金属ワイヤを用いて接続する従来のワイヤボンディング方式に代えて、チップ電極上にバンプと呼ばれる突起電極を形成し、基板電極とチップ電極とをバンプを介して直接接続するフリップチップ接続方式が注目されている。
【０００４】
フリップチップ接続方式としては、はんだバンプを用いる方式、金バンプと導電性接着剤を用いる方式、熱圧着方式、超音波方式などが知られている。これらの方式では、チップと基板の熱膨張係数差に由来する熱ストレスが接続部分に集中して接続信頼性が低下するという問題がある。このような接続信頼性の低下を防止するために、一般に、チップと基板の間隙を充填するアンダーフィルが樹脂により形成される。アンダーフィルへの分散により熱ストレスが緩和されるため、接続信頼性を向上させることが可能である。
【０００５】
アンダーフィルを形成する方法としては、チップと基板を接続した後に液状樹脂をチップと基板の間隙に注入する方法や、アンダーフィルとなる樹脂をあらかじめ基板上またはチップ上に供給しておき、チップと基板を接続する工程においてアンダーフィル形成も完了させる方法がある。
【０００６】
液状樹脂を注入する方法では１００μｍ以下の狭い間隙に樹脂を充填するのに長時間を要し、生産性の低下につながる傾向がある。一方、アンダーフィルとなる樹脂をあらかじめ供給しておく方法は、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などのペースト状樹脂を用いる方法（特許文献１参照）とＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）などのフィルム状樹脂を用いる方法（特許文献２参照）に分けられ、ペースト状樹脂を用いる方法ではボイドの残存や薄型チップを用いた場合のチップ裏面の汚染などの課題がある。フィルム状樹脂を用いる方法によれば、取り扱いが容易で、生産プロセスの簡略化が可能となる。
【０００７】
アンダーフィルを形成させるための樹脂としては、エポキシ樹脂等の三次元架橋性樹脂成分を含む樹脂組成物が広く用いられている。特にフィルム状樹脂を用いる方法の場合、単体でフィルム形成が可能な樹脂を三次元架橋性樹脂と組合わせて良好なフィルム形成性が確保された樹脂組成物が用いられる。
【０００８】
三次元架橋性樹脂と組合わせる樹脂としては、フェノキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂が主に用いられている。また、本出願人は先に、下記一般式（Ｂ）で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂を発明した（特許文献３参照）。このポリヒドロキシポリエーテル樹脂においては、分子間相互作用を強めて耐熱性を向上させるために剛直なビフェニル骨格が導入されている。
【０００９】
【化１】
2007009183.tif 000002
【００１０】
ところで、エポキシ樹脂の内部応力を緩和して強靭化する目的で、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物中に液状ゴムや、架橋ゴム、コアシェル型のゴム粒子を分散させる方法が知られている（非特許文献１参照）。しかし、ゴムを分散させた硬化物は、ゴムを用いないと比較してガラス転移温度が低下することが知られており、高耐熱性が要求される分野では信頼性を低下させる原因となる。
【００１１】
ゴム分散系でガラス転移温度を向上させるためにエポキシ樹脂の架橋密度を増加させる方法が考えられる。しかしこの場合、ゴム分散の効果を低下させて硬化物が脆くなるとともに吸水率が増加して、信頼性の低下を招くという問題がある。
【００１２】
一方、ガラス転移温度を低下させずにエポキシ樹脂を強靭化させる方法として、ポリエーテルスルホンやポリエーテルイミドなどのエンジニアリングプラスチップと呼ばれる高耐熱性熱可塑樹脂をエポキシ樹脂とブレンドし、硬化物中に相分離構造を形成する方法が知られている。しかしこの場合、含有量の少ない熱可塑性樹脂成分がマトリックス（連続相）となるためにエポキシ樹脂本来の電気特性などが失われる可能性がある（非特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−１２７２１５号公報
【特許文献２】特開２００４−３１５６８８号公報
【特許文献３】国際公開第０１／０５９００７号パンフレット
【非特許文献１】岸  肇  他３名、「高分子微粒子改質剤によるエポキシ樹脂高靭性化と剥離接着強さ向上」、日本接着学会誌、２００４年、ｖｏｌ．４０、Ｎｏ．５、ｐ．１７７−１８３
【非特許文献２】村上  惇  他１名、「エポキシ樹脂ブレンド」、日本接着学会誌、２００１年、ｖｏｌ．３７、Ｎｏ．１１、ｐ．４５９−４６８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従来、チップと基板をアンダーフィルとしての接着剤を介して接続したときに、高温高湿下で接着剤とチップまたは基板との界面での接着力が低下するという問題があった。
【００１４】
また、従来、高温高湿下での接続信頼性の点でも改善が求められていた。例えば、温度サイクル試験条件下でチップと基板の熱膨張係数差に由来する熱ストレスが接続部に生じることによって、接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じる場合があった。また、半導体パッケージでは高温高湿条件で吸湿させた後にリフロー処理を行うため、接着剤中に吸収された水分が急激に膨張することによって、接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じる場合があった。
【００１５】
また、一般によく用いられているフェノキシ樹脂は耐熱性の目安となるガラス転移温度が１００℃以下と低いため、これを用いて高い耐熱性を有する接着剤を得ることは困難である。一方、ポリイミド樹脂のガラス転移温度は一般に２００℃以上であり、上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂も高い耐熱性を有するが、これらの樹脂は溶解性が比較的低いという問題があった。溶解性が低いと、接着剤を有機溶剤に溶解したワニスを調製したときに、ワニス表面に膜が形成されたり、ワニスの糸引きが発生したりするなどして作業性が低下する。
【００１６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とするポリヒドロキシポリエーテル樹脂を提供することを目的とする。
【００１７】
また、本発明は、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００１８】
また、本発明は、高い耐熱性及び高温高湿環境下に曝された後の高い接着力を発現するとともに、接続信頼性の向上が可能な回路部材接続用接着剤を提供することを目的とする。
【００１９】
更には、本発明は、回路部材同士が高い接着力で接着されるとともに、接続信頼性が改善された回路板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、下記一般式（Ｉ）：
【００２１】
【化２】
2007009183.tif 000003
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂である。式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。
【００２２】
上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、下記一般式（ＩＩ）：
【００２３】
【化３】
2007009183.tif 000004
で表される化学構造を含むことが好ましい。式（ＩＩ）中、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ及びＲｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数６の環状アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基又はハロゲン原子を示す。
【００２４】
あるいは、本発明は、下記一般式（ＩＩＩ）：
【００２５】
【化４】
2007009183.tif 000005
で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂である。式（ＩＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示し、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ及びＲｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数６の環状アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基又はハロゲン原子を示し、ｎは正の整数を示す。
【００２６】
上記本発明に係るポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、良好な溶解性を有する。また、この樹脂を三次元架橋性樹脂成分等の他の成分と組合わせることにより、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物が得られる。
【００２７】
本発明に係る樹脂組成物は、上記いずれかのポリヒドロキシポリエーテル樹脂と、三次元架橋性樹脂成分とを含有する。
【００２８】
上記本発明に係る樹脂組成物は、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能である。
【００２９】
本発明はまた、回路基板及び該回路基板の主面上に形成された回路電極を有し、それぞれの回路電極同士が対向配置されるように配置された１対の回路部材を、対向配置された回路電極同士が電気的に接続されるように接着するために用いられる、上記本発明に係る樹脂組成物からなる回路部材接続用接着剤である。
【００３０】
上記本発明に係る回路部材接続用接着剤は、高い耐熱性及び高温高湿環境下に曝された後の高い接着力を発現するとともに、高い接続信頼性を発現する。
【００３１】
本発明はまた、回路基板及び該回路基板の主面上に形成された回路電極を有し、それぞれの回路電極同士が対向配置されるように配置された１対の回路部材と、当該１対の回路部材の間に介在し、対向配置された回路電極同士が電気的に接続されるように当該１対の回路部材同士を接着している接続部と、を備え、接続部が、上記本発明に係る回路部材接続用接着剤によって形成されている、回路板である。
【００３２】
上記本発明に係る回路板は、回路部材同士が高い接着力で接着されるとともに、高い接続信頼性を有する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明に係るポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、溶剤への良好な溶解性を有し、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能な樹脂組成物を得ることを可能とする。
【００３４】
本発明に係る樹脂組成物は、良好なフィルム形成性と高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能である。
【００３５】
本発明に係る回路部材接続用接着剤は、高い耐熱性及び高温高湿環境下に曝された後の高い接着力を発現するとともに、接続信頼性の向上を可能とする。
【００３６】
本発明に係る回路板は、回路部材同士が高い接着力で接着されるとともに、接続信頼性が改善されたものであり、耐リフロー性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３８】
本実施形態に係るポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、上記一般式（Ｉ）で表される、スルフィド結合を有する化学構造を複数含む高分子化合物である。
【００３９】
式（Ｉ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基又はハロゲン原子を示す。
【００４０】
炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基及びｎ−ヘキシル基が挙げられる。これらの中でもメチル基、エチル基、ｎ−ブチル基及びｔ−ブチル基が好ましい。炭素数１〜６のヒドロキシアルキル基としては、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、ヒドロキシブチル基、ヒドロキシペンチル基及びヒドロキシヘキシル基が挙げられる。これらの中でもヒドロキシメチル基が好ましい。ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。これらの中でもフッ素原子が好ましい。
【００４１】
ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、上記一般式（ＩＩ）で表される化学構造を更に含むことが好ましい。この場合、安定した溶解性を得るために、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、上記一般式（ＩＩＩ）で表されるように、４、４’−チオビスフェノール化合物と４，４’−（９−フルオレニリデン）−ジフェノール化合物とが交互に結合した繰返し単位を有することが好ましい。
【００４２】
式（ＩＩ）、（ＩＩＩ）において、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ及びＲｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基、炭素数６の環状アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基又はハロゲン原子を示す。
【００４３】
Ｒａ〜Ｒｄとして示される炭素数１〜６の直鎖若しくは分岐アルキル基やハロゲン原子の具体例としては、Ｒ１〜Ｒ８において記載したものと同様のものが挙げられる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基及びアントラニル基が挙げられる。これらは置換基を有していてもよい。アラルキル基としては、ベンジル基及びフェネチル基が挙げられる。これらの中でも特に、Ｒａ〜Ｒｄは水素原子、メチル基又はｔ−ブチル基であることが好ましい。
【００４４】
ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の末端部分は、典型的にはグリシジル基又はフェノール性水酸基である。この場合、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の両末端部分は、例えば、下記一般式（１）及び（２）でそれぞれ表される。
【００４５】
【化５】
2007009183.tif 000006
【００４６】
式（１）中、Ｘ１は水素原子、又は下記一般式（ａ）、（ｂ）若しくは（ｄ）で表される基である。式（２）中、Ｘ２は水素原子、又は下記一般式（ｂ）、（ｃ）若しくは（ｅ）で表される基である。
【００４７】
【化６】
2007009183.tif 000007
【００４８】
典型的には、式（１）中のＸ１が水素原子又は式（ａ）の基である場合、式（２）中のＸ２は式（ｂ）又は式（ｃ）の基であり、式（１）中のＸ１が式（ｂ）又は式（ｄ）の基である場合、式（２）中のＸ２は水素原子又は式（ｅ）の基である。
【００４９】
式（ａ）、（ｂ）及び（ｅ）中のグリシジル基に、イミダゾール類などの反応促進剤や硬化剤が付加していてもよい。
【００５０】
ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは５０００〜１００万であり、より好ましくは１万〜４５万である。重量平均分子量が５０００より小さくなるとフィルム形成性が低下してフィルムが脆くなる傾向があり、１万より小さいと接着剤の粘着性が大きくなってフィルムの取り扱い性が低下する傾向がある。また、重量平均分子量が４５万を超えると流動性が低下する傾向があり、１００万を超えると溶解性が低下する傾向がある。
【００５１】
上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、当業者には理解されるように、溶液重合法や溶融混合等の公知の方法により合成することができる。適正な分子量とすることが容易な溶液重合法が好ましい。
【００５２】
ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を溶液重合法により合成する場合、例えば、４，４’−チオビスフェノール化合物のジグリシジルエーテルと、４，４’−（９−フルオレニリデン）−ジフェノール化合物、又は４，４’−チオビスフェノール化合物及び４，４’−（９−フルオレニリデン）−ジフェノール化合物との重合反応を溶液中で行う。反応溶媒としては、これら化合物が溶解する溶媒、例えばＮ−メチルピロリドンが用いられる。反応液に水酸化ナトリウム、炭酸カリウム等の塩基を加えることにより効率的に反応が進行する。一般に、１００〜１３０℃で１〜５時間の反応により、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂が得られる。
【００５３】
本実施形態に係る樹脂組成物は、上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂と、三次元架橋性樹脂成分とを含有する。この樹脂組成物は、回路部材同士を接続して回路板を得るために用いられる回路部材接続用接着剤として特に好適に用いられる。
【００５４】
三次元架橋性樹脂成分は、三次元架橋性樹脂及び必要によりその硬化剤や硬化促進剤を含む。この三次元架橋性樹脂成分の架橋反応により、樹脂組成物は硬化して硬化物を形成する。
【００５５】
三次元架橋性樹脂は、加熱、光等により進行するラジカル反応等の架橋反応により三次元架橋構造を形成する樹脂である。耐熱性の観点からは、加熱により架橋する熱硬化性樹脂が望ましい。
【００５６】
熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、シアノアクリレート系樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フラン樹脂、レゾルシノール樹脂、キシレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シロキサン変性エポキシ樹脂、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂及びベンゾシクロブテン樹脂が挙げられる。あるいは未加硫（未架橋）の天然ゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、シリコーンゴム、イソブチレンゴムなどを熱硬化性樹脂として用いることもできる。
【００５７】
これらの樹脂は、共重合体系や混合系であってもよく、硬化剤とともに用いられる。これらの中でも、汎用性が高く、塩素イオンや加水分解性塩素等の含有濃度が低い高純度品を入手しやすく、また、マイグレーション防止や回路配線の腐食防止の観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００５８】
エポキシ樹脂としては、２官能以上のものが好ましい。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が好適に用いられる。これらは単独または２種以上を組み合わせて用いられる。
【００５９】
エポキシ樹脂は２５℃において液状、固形のいずれであってもよい。
【００６０】
エポキシ樹脂の硬化剤としては、イミダゾール類、多価フェノール類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジド類、ポリメルカプタン、ルイス酸−アミン錯体などを用いることができる。保存安定性と硬化物の耐熱性の観点からは、硬化剤はイミダゾール類、多価フェノール類又は酸無水物であることが好ましく、イミダゾール類又は多価フェノール類であることがより好ましい。これらは単独または２種以上を組合わせて用いられる。硬化剤がイミダゾール類の場合、保存安定性の観点からは、例えば２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２ＭＡ−ＯＫ（四国化成工業株式会社製、製品名）が好ましく用いられる。
【００６１】
硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、保存安定性に優れ、可使時間が延長されるために特に好ましい。
【００６２】
樹脂組成物において、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂と三次元架橋性樹脂成分との質量比は好ましくは１／９９〜９９／１（両者の合計が１００）であり、より好ましくは１０／９０〜９０／１０である。上記質量比が１／９９未満では、フィルム形成性や応力吸収能を発揮することが困難となる傾向にあり、９９／１を超えると耐熱性が低下する傾向にある。
【００６３】
樹脂組成物は、硬化物の弾性率を低減する目的でアクリルゴム等のゴム成分を含有していてもよい。フィルム形成をより容易にするために、フェノキシ樹脂等の他の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。ただし、これら成分の配合量は樹脂組成物の耐熱性が著しく損なわれない範囲内とするべきである。
【００６４】
樹脂組成物は、絶縁性無機フィラーやウィスカー等のフィラーを含有することが好ましい。これにより、硬化物の熱膨張係数及び吸水率がより低減される。
【００６５】
絶縁性無機フィラーとしては、例えば、ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むフィラーが用いられる。これらの中でも、ガラス、シリカ、アルミナ及び酸化チタンが好ましく、ガラス、シリカ及びアルミナがより好ましい。ウィスカーとしては、例えば、ホウ酸アルミニウム、チタン酸アルミニウム、酸化亜鉛、珪酸カルシウム、硫酸マグネシウム及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むものが用いられる。これらのフィラーは単独または２種以上を組み合わせて用いられる。
【００６６】
フィラーの形状は特に限定しないが、球状である場合、その粒径はフィラーが電極間に捕捉されて電気的な接続を阻害することを防止するため、１０μｍ以下であることが好ましい。また、導電粒子と併用する場合には、フィラーの平均粒径は導電粒子の平均粒径より小さいことが好ましい。
【００６７】
フィラーの配合量は、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び三次元架橋性樹脂成分の合計量１００重量部に対して、好ましくは２５〜３００重量部であり、より好ましくは５０〜２００重量部である。２５重量部より少ないと熱膨張係数を小さくする効果が低下する傾向があり、３００より多いと硬化前の樹脂組成物が脆くなって、フィルムの取り扱い性が低下する傾向がある。
【００６８】
フィラーの接着力を向上させる目的で、シラン系またはチタン系のカップリング剤を樹脂組成物に含有させてもよい。カップリング剤の配合量は、フィラー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であることが好ましい。
【００６９】
ところで、難接着性のＡｕに対する接着力を向上させるために、Ａｕに対して結合しやすい硫黄原子を樹脂組成物中に導入することが有効であることが知られている（熊木  尚  他３名、「フェノリックジスルフィドによる金に対する接着性向上の検討」、ネットワークポリマー、２００５年、Ｖｏｌ．２６、Ｎｏ．４、ｐ．１７−２３参照）。したがって、接着力の向上のためには、硫黄原子を含む官能基を導入したり、硫黄原子を含むカップリング剤を用いることにより、接着力の向上が期待される。しかし、本発明者らの知見によれば、実際には、官能基やカップリング剤が分解して充分な効果が発現しない場合が多い。
【００７０】
一方、上記ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は分子骨格内に硫黄原子を含んでおり、分解性ではないため、これを用いることにより、Ａｕに対する配位によって接着力が著しく向上すると考えられる。また、ジフェニルスルフィド骨格は剛直なビフェニル骨格よりも柔軟性が高く、本実施形態に係るポリヒドロキシポリエーテル樹脂によれば、上述の一般式（Ｂ）で表されるポリヒドロキシポリエーテル樹脂を用いた場合よりも、フィルムが脆くなりにくいという利点も得られる。更に、ジフェニルスルフィド骨格においては二つのフェニル基間の共役が硫黄原子によって妨げられているため、ビフェニル骨格よりも分子間相互作用が弱くなっていると考えられる。その結果、溶解度がより向上すると考えられる。
【００７１】
樹脂組成物中には、導電粒子が分散されていてもよい。これにより、樹脂組成物を回路部材接続用接着剤として用いたときに、チップのバンプや基板電極等の回路電極の高さばらつきを容易に吸収することが可能になる。導電粒子としては、金属粒子や、ポリスチレン等の球状高分子樹脂からなる核体及びこれを被覆するように形成された導電層を有する被覆粒子が好ましく用いられる。金属粒子は、例えば、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕ及びはんだからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を主成分として含む。これら金属を主成分とする粒子の表面にＡｕやＰｄなどの薄膜がめっきや蒸着によって形成されていてもよい。被覆粒子の導電層は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等から形成される。
【００７２】
導電粒子の粒径は回路電極の最小間隔よりも小さいことが必要であり、回路電極の高さばらつきがある場合には、そのばらつきよりも大きいことが好ましい。より具体的には、導電粒子の粒径は１〜１０μｍであることが好ましい。樹脂組成物における導電粒子の量は、樹脂組成物全体量を基準として好ましくは０．１〜３０体積％であり、より好ましくは０．２〜２０体積％である。
【００７３】
本実施形態に係る樹脂組成物は、フィルム状の形態で接着剤として用いられる場合に特に有用である。樹脂組成物を有機溶剤に溶解又は分散させてワニスを調製し、これを剥離性支持基材に塗布して硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去する方法により、樹脂組成物をフィルム状に成形することができる。このとき用いる溶剤は、芳香族炭化水素系溶剤、酸素原子含有有機溶剤又はこれらの混合溶媒が好ましい。
【００７４】
芳香族炭化水素系溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンが挙げられる。
【００７５】
分子中に酸素原子を含む酸素原子含有有機溶剤としては、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系溶剤、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。
【００７６】
図１は、本発明に係る回路板の一実施形態を示す断面図である。図１に示す回路板１は、対向する１対の回路部材２０，３０が、接続部１０を介して接着及び接続された構成を有する。回路部材２０は回路基板２１及びこれの主面上に形成された複数の回路電極２２を有し、回路部材３０は回路基板３１及びこれの主面上に形成された複数の回路電極３２を有する。回路部材２０，３０は、回路電極２２及び回路電極３２が互いに対向配置されるように配置されている。対向配置された回路電極同士が電気的に接続されている。
【００７７】
接続部１０は、上記実施形態に係る樹脂組成物を回路部材接続用接着剤として用いて形成されている。すなわち、接続部１０は回路部材接続用接着剤の硬化物からなる。より詳細には、接続部１０は、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び三次元架橋性樹脂成分等から形成されたマトリックス１１と、マトリックス１１内に分散している導電粒子１２とから構成される。
【００７８】
回路基板２１，３１としては、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリエステル、セラミックなどの絶縁基板が用いられる。
【００７９】
回路基板２１，３１が絶縁基板である場合、回路電極２２，３２は、絶縁基板の表面に形成された銅などの金属層の一部をエッチングにより除去する方法や、めっきによる方法、導電性物質の印刷による方法等により形成される。この場合、回路電極２２，３２は、好ましくは、銀、銅、ニッケル、インジウム、パラジウム、スズ、鉛及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属を含む。回路電極２２，３２は複数の異なる組成の金属層が積層された構造を有していてもよい。
【００８０】
あるいは、回路電極が形成された半導体チップを一方又は両方の回路部材として用いることもできる。この場合、回路部材接続用接着剤をフリップチップ接続方式におけるアンダーフィル材として機能させることができる。このときの回路電極は通常アルミニウムから構成されるが、その表面に金、銀、銅、ニッケル、インジウム、パラジウム、スズ、鉛、ビスマスなどの金属層がめっきによって形成されていてもよい。
【００８１】
半導体チップの回路電極はバンプと呼ばれる突起電極を有していてもよい。バンプとしては、金属ワイヤを用いて形成されるスタッドバンプや、場合により超音波を併用しながら加熱及び加圧して半導体チップの電極に金属ボールを固定したもの、めっき、蒸着によって形成されたものがある。あるいは、導電性ペーストを印刷することによってバンプが形成されていてもよい。
【００８２】
バンプは金、銀、銅、ニッケル、インジウム、パラジウム、スズ、鉛、ビスマスなどの単一の金属で構成されてもよいし、複数の金属成分を含んでいてもよい。組成の異なる金属層が積層された構成であってもよい。
【００８３】
回路板１は、例えば、対向配置された１対の回路部材２０，３０及びこれらの間に介在する回路部材接続用接着剤を有する積層体を加熱及び加圧することにより、回路部材接続用接着剤を硬化して接続部１０を形成させる工程を備える製造方法により得ることができる。
【００８４】
この場合、回路部材接続用接着剤を回路部材２０，３０の表面に供給する位置や面積は任意であるが、回路電極２２，３２の少なくとも一部を覆うように供給することが好ましい。回路部材接続用接着剤がフィルム状である場合、個片に切り出したフィルムを回路部材に加熱及び加圧によって予め貼り付けてもよい。
【００８５】
回路部材が半導体チップである場合、半導体ウエハにフィルム状の接着剤をロールラミネータなどで貼り付けてからダイシングすることによって、フィルム状の接着剤が貼り付けられた半導体チップを作製し、これを上記工程において用いることもできる。
【００８６】
回路電極同士を接続する際には、積層体を加圧及び加熱するとともに超音波振動を印加して、回路電極同士を金属接合させる方法も用いることができる。
【００８７】
加圧及び加熱により回路部材接続用接着剤をある程度硬化した後、再度オーブン中で加熱することによって硬化反応をさらに進行させてもよい。
【００８８】
本実施形態に係る樹脂組成物は、フリップチップ接続方式におけるアンダーフィル材として使用できるだけでなく、半導体チップの回路形成面を上に向けて基板表面に接着固定し、金ワイヤなどで半導体チップの電極と基板の配線パターンを電気的に接続するワイヤボンディング方式において、チップと基板を接着するための接着剤としても用いることができる。また、半導体チップを多段に積層するスタックドパッケージにおいて、半導体チップ同士を接着固定するための接着剤としても用いることができる。
【実施例１】
【００８９】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００９０】
ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の合成
実施例１
４，４’−（９−フルオレニリデン）−ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）、及び２，２’−ジメチル−５，５’−ビス（ｔ−ブチル）−ジフェノールスルフィドジグリシジルエーテル５０ｇ（東都化成株式会社製、製品名：ＧＫ−４２９２）を、ジムロート冷却管、塩化カルシウム管、及び攪拌モーターに接続されたテフロン攪拌棒を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中でＮ−メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。反応液に炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら攪拌した。３時間攪拌後、反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、生成した沈殿物を吸引ろ過することによってろ取した。ろ取した沈殿物を３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、下記化学式（Ａ）で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂（以下「樹脂（Ａ）」という。）６７ｇを得た。式（Ａ）においてｎは正の整数を示す。
【００９１】
【化７】
2007009183.tif 000008
【００９２】
樹脂（Ａ）の分子量を東ソー株式会社製高速液体クロマトグラフＧＰ８０２０を用いて測定した（カラム：日立化成工業株式会社製Ｇｅｌｐａｋ  ＧＬ−Ａ１５０Ｓ及びＧＬ−Ａ１６０Ｓ、溶離液：テトラヒドロフラン、流速：１．０ｍｌ／分）。その結果、ポリスチレン換算でＭｎ＝２１６８４、Ｍｗ＝４４３８８、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０４７であった。
【００９３】
比較例１
４，４’−（９−フルオレニリデン）−ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）、及び３，３’，５，５’−テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇ（ジャパンエポキシレジン株式会社製、製品名：ＹＸ−４０００Ｈ）を、ジムロート冷却管、塩化カルシウム管、及び攪拌モーターに接続されたテフロン攪拌棒を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中でＮ−メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。これに炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら攪拌した。３時間攪拌後、反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、生成した沈殿物を吸引ろ過することによってろ取した。ろ取した沈殿物をさらに３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、下記化学式（Ｂ）で表される化学構造を含むポリヒドロキシポリエーテル樹脂（以下「樹脂（Ｂ）」という。）７５ｇを得た。式（Ｂ）においてｎは正の整数を示す。
【００９４】
【化８】
2007009183.tif 000009
【００９５】
樹脂（Ｂ）の分子量を実施例１と同様に測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝１５７６９、Ｍｗ＝３８０４５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４１３であった。
【００９６】
樹脂のガラス転移温度及び弾性率
実施例１で合成した樹脂（Ａ）、比較例１で合成した樹脂（Ｂ）及びビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂ＹＰ５０Ｓ（東都化成株式会社製  製品名）各３０ｇをトルエン−酢酸エチル混合溶媒（重量比１：１）４５ｇに溶解した溶液をＰＥＴフィルムにロールコータを用いて塗布し、塗膜を７０℃のオーブン中で１０分間乾燥して、厚さ５０μｍの樹脂フィルムを作製した。４ｍｍ×２５ｍｍに切り出した樹脂フィルムを試験片として、セイコーインスツルメント社製ＴＭＡ／ＳＳ６０００（製品名）を用いたＴＭＡ法によるガラス転移温度の測定を行った。測定条件は、チャック間距離１０ｍｍ、測定温度範囲２０〜３００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、フィルムの単位断面積当たり０．５ＭＰａとなる引っ張り荷重とした。ガラス転移温度の測定結果を、２５℃における引張弾性率とともに表１に示す。
【００９７】
【表１】
2007009183.tif 000010
【００９８】
フィルム状接着剤の作製
実施例２
実施例１で合成した樹脂（Ａ）２５ｇ、多官能エポキシ樹脂ＥＰ１０３２Ｈ６０（ジャパンエポキシレジン株式会社製、製品名）２０ｇ、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂ＥＰ８２８（ジャパンエポキシレジン株式会社製、製品名）２０ｇ、マイクロカプセル型硬化剤ＨＸ−３９４１ＨＰ（旭化成株式会社製、製品名）３５ｇ、及び絶縁性シリカフィラーＳＥ２０５０（株式会社アドマテックス社製、製品名、平均粒径０．４〜０．６μｍ）１００ｇをトルエン−酢酸エチル混合溶媒（重量比１：１）中に溶解してワニスを調製した。このワニスをセパレータフィルム（ＰＥＴフィルム）上にロールコータを用いて塗布し、７０℃のオーブンで１０分間乾燥させて、厚さ５０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【００９９】
実施例３
イミダゾール系硬化剤２ＰＨＺ（四国化成株式会社製、製品名）３ｇを更に加えた他は実施例２と同様の組成のワニスを調製した。このワニスをセパレータフィルム（ＰＥＴフィルム）上にロールコータを用いて塗布し、７０℃のオーブンで１０分間の加熱により乾燥させて、厚さ５０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【０１００】
比較例２
樹脂（Ａ）に代えてビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂ＹＰ５０Ｓ（東都化成株式会社製、製品名）を用いた他は実施例２と同様にして、厚さ５０μｍのフィルム状接着剤を得た。ＹＰ５０Ｓの分子量を実施例１と同様にして測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝２１０５０、Ｍｗ＝５００９３、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．３８０であった。
【０１０１】
比較例３
樹脂（Ａ）に代えて比較例１で合成した樹脂（Ｂ）を用いた他は実施例３と同様にして、厚さ５０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【０１０２】
比較例４
樹脂（Ａ）に代えてビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂ＹＰ５０Ｓ（東都化成株式会社製、製品名）を用いた他は実施例３と同様にして、厚さ５０μｍのフィルム状接着剤を得た。
【０１０３】
フィルム状接着剤の評価
実施例２、３及び比較例２〜４で作製したフィルム状接着剤の評価を以下の手順で行った。評価結果を表２にまとめて示す。なお、以下では、フィルム状接着剤を２００℃のオーブン中で１時間加熱して硬化させたものを硬化フィルムとして用いた。
【０１０４】
平均線膨張係数
３ｍｍ〜３０ｍｍの大きさに切り出した硬化フィルムを試験片として、セイコーインスツルメント社製ＴＭＡ／ＳＳ６０００（製品名）を用いてＴＭＡ法による平均線膨張係数の測定を行なった。測定条件は、チャック間距離１５ｍｍ、測定温度範囲２０〜３００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、試験片の単位断面積当たり０．５ＭＰａとなる引っ張り荷重とした。
【０１０５】
弾性率及びガラス転移温度
５ｍｍ×４５ｍｍの大きさに切り出した硬化フィルムを試験片として、セイコーインスツルメント社製ＤＭＳ６１００（製品名）を用いてＤＭＡ法による弾性率（４０℃及び２５０℃）及びガラス転移温度（ｔａｎδが極大となる温度）の測定を行った。測定条件は、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚ、測定温度範囲２０〜３００℃、昇温速度５．０℃／ｍｉｎとした。
【０１０６】
吸湿率
硬化フィルムを２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切り出し、これを１２５℃のオーブン中で２４時間乾燥した後の乾燥重量を測定し、引き続き８５℃／相対湿度８５％に調整した処理槽内に１６８時間放置した後の重量を測定し、乾燥重量からの増加分に基づいて吸湿率を測定した。
【０１０７】
接着力
図２に模式的に示す接着力測定装置を用いて、以下の手順でフィルム状接着剤のポリイミド膜に対する接着力を測定した。
【０１０８】
ポリイミド膜を表面に形成した厚さ６２５μｍのシリコンウエハを１２ｍｍ×１２ｍｍの大きさに切り出して得た接着力測定用部材５１を準備した。これとは別に、ポリイミド膜を表面に形成した厚さ６２５μｍのシリコンウエハの一部をポリイミド形成面から半分の厚さに切断し、厚さ約１８０μｍの引っ掛け部５２ａを残すように５ｍｍ×５ｍｍの大きさに切り出して得た接着力測定用部材５２を準備した。
【０１０９】
フィルム状接着剤を５ｍｍ×５ｍｍの大きさに切り出して、接着力測定用部材５１のポリイミド形成面に載置し、９０℃、０．５ＭＰａの条件でセパレータ側から３秒間加熱及び加圧して仮圧着した。セパレータフィルムを剥離した後、接着力測定用部材５２のポリイミド形成面と、接着力測定用部材１に仮圧着されたフィルム状接着剤が接するように重ね、１８０℃、０．５ＭＰａの条件で２０秒間加熱及び加圧して本圧着して、接着力測定用部材５１，５２がフィルム状接着剤から形成された接着層４０を介して接続された接続体を得た。この接続体を１５０℃のオーブン中で２時間加熱し、８５℃／相対湿度８５％に調整した処理槽内に２４時間放置した。そして、接続体を２６０℃に加熱された熱板３上に載せ、ロードセル５に接続された引っ掛け治具６を引っ掛け部５２ａに引っ掛けて矢印Ａの方向に引張ることによって接着力測定部材５２を引き剥がし、このときの最大応力を接着力とした。
【０１１０】
接続信頼性
Ｎｉ／フラッシュＡｕめっき処理された銅配線パターンを有するガラスエポキシ基板にフィルム状接着剤を貼り付け、９０℃、０．５ＭＰａの条件でセパレータ側から３秒間加熱及び加圧して仮圧着した。セパレータフィルムを剥離し、金スタッドバンプが形成されたＴＥＧチップ（サイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ、バンプ数：１８４、バンプ配置：ペリフェラル、バンプピッチ：２００μｍ）とガラスエポキシ基板上の銅配線パターンを位置合わせして、１８０℃、１．０Ｎ／バンプの条件で２０秒間加熱及び加圧して本圧着した。続いて１５０℃のオーブン中で２時間の加熱によりフィルム状接着剤を硬化して、ガラスエポキシ基板とＴＥＧチップがフィルム状接着剤を介して接続された接続体を得た。
【０１１１】
得られた接続体を１２５℃のオーブン中で２４時間乾燥し、８５℃／相対湿度８５％に調整した処理槽内に１６８時間放置した後、ＩＲリフロー処理（最大２６５℃）を３回行なった。リフロー処理前後の接続体のデイジーチェーン接続抵抗を測定した。また、リフロー後の剥離の有無を超音波探傷装置を用いた観察により確認した。抵抗上昇が初期抵抗の１０％以下であり、かつ剥離が認められないものを接続信頼性が合格であるとした。
【０１１２】
【表２】
2007009183.tif 000011
【０１１３】
実施例２と比較例２を比較すると、樹脂（Ａ）とビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂ＹＰ５０Ｓのガラス転移温度はほぼ同じであるにも関わらず、実施例２のガラス転移温度は比較例２より約３０℃高くなっている。さらに、実施例２では比較例２より吸水率が約０．１５％低く、吸湿後の接着力が向上しており、リフロー処理でも不良が見られなかった。
【０１１４】
さらに、実施例２と比較例３を比較すると、樹脂（Ａ）のガラス転移温度は樹脂（Ｂ）のガラス転移温度より約６０℃低いにも関わらず、実施例２のガラス転移温度と比較例３のガラス転移温度はほぼ同じ値を示した。また、実施例２の方が高い接着力を示していた。
【０１１５】
実施例３と比較例４を比較すると、実施例３及び比較例４ともにガラス転移温度は実施例２及び比較例２より上昇するが、実施例３の方が比較例４よりも約２０℃高い値を示した。また、吸湿率は比較例４の方が低いにも関わらず、実施例３ではリフロー処理で不良が見られなかったのに対して比較例４ではリフロー処理で不良が発生した。
【０１１６】
以上のように、本発明に係るポリヒドロキシポリエーテル樹脂を用いることにより、高い耐熱性を有するとともに、接着剤として用いられたときに高温高湿環境下に曝された後も高い接着力を維持することが可能である樹脂組成物が得られることが確認された。また、本発明の樹脂組成物を用いて回路部材を接続することにより、接続信頼性が改善されることも確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明に係る回路板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】接着力測定装置を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１…回路板、１０…接続部、１１…マトリックス、１２…導電粒子、２０，３０…回路部材、２１，３１…回路基板、２２，３２…回路電極。
【図１】
2007009183.tif 000016
【図２】
2007009183.tif 000017