(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の実装密度を維持したまま、電子部品とフレキシブルプリント基板との熱膨張係数の差による接触抵抗の上昇や接続不具合を防止するフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、ベースフィルム１とその表面に形成された銅箔からなる接続電極２とを有する。接続電極２は、実装する電子部品３の端子電極４と半田を介して接続される。接続電極２の周囲には、接続電極２を挟み込むように所定の間隔を置いて熱応力緩和のためスリット６が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有し絶縁体からなるベースフィルムと、
このベースフィルム上に形成され、実装される電子部品の複数の端子電極とそれぞれ接続される複数の接続電極と
を備えたフレキシブルプリント基板において、
前記ベースフィルムは、前記複数の接続電極を結ぶ線上を横切るようにスリット又は孔が形成されたものである
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記スリット又は前記孔は、フレキシブルプリント基板の打ち抜き加工時に形成されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板と、
複数の端子電極を有し、これら端子電極が前記複数の接続端子にそれぞれ半田付けされることにより前記フレキシブルプリント基板に実装された電子部品と
を備えたことを特徴とする電子部品実装回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子部品を実装するフレキシブルプリント基板及びそれを用いた電子部品実装回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品をフレキシブルプリント基板に実装する場合、部品側の端子電極と基板側に形成された接続電極とは半田によって接続される。ここで、実装される電子部品は、ＬＣＰ（Thermotropic Liquid Crystal Polyester）、ＰＰＳ（Polyphenylene Sulfide）、６Ｔ，９Ｔナイロン等の材料からなる一方、フレキシブルプリント基板は、ＰＩ（polyimide）、ＬＣＰ等の材料からなり、このため電子部品実装時には、稼働環境下の温度変化によって両部材の熱膨張係数の差が生じ、接続箇所である半田部へ熱応力が生じる。
【０００３】
近年、電子部品を実装したフレキシブルプリント基板は、デジカメ、携帯電話、自動車と様々な製品に用いられており、このような製品が温度変化の激しい環境下で用いられると、電子部品とフレキシブルプリント基板との接続部である半田にクラックが発生し、接触抵抗の上昇による機能不良や接続不具合が生じる。
【０００４】
このような問題に対し、電子部品及び配線基板の電極面積を広げることで、配線基板と電子部品との接続強度を高めた電子部品実装回路が知られている（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００１−２１０７４９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような回路は、電子部品及び配線基板の電極面積を広げるため、必然的に基板の実装密度が低くなり、基板の大型化を招くという問題点を有する。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、電子部品の実装密度を維持したまま、電子部品とフレキシブルプリント基板との熱膨張係数の差による接触抵抗の上昇や接続不具合を防止するフレキシブルプリント基板及びそれを用いた電子部品実装回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるフレキシブルプリント基板は、可撓性を有し絶縁体からなるベースフィルムと、このベースフィルム上に形成され、実装される電子部品の複数の端子電極とそれぞれ接続される複数の接続電極とを備えたフレキシブルプリント基板において、前記ベースフィルムは、前記複数の接続電極を結ぶ線上を横切るようにスリット又は孔が形成されたものであることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明による電子部品実装回路は、上述したフレキシブルプリント基板と、複数の端子電極を有し、これら端子電極が前記複数の接続端子にそれぞれ半田付けされることにより前記フレキシブルプリント基板に実装された電子部品とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の有する複数の接続電極を結ぶ線上を横切るようにスリット又は孔を設けることにより、フレキシブルプリント基板と電装部品との熱膨張係数の差による両部材の接続部にかかる応力をスリット又は孔の変形により吸収することができる。これにより、電子部品の実装密度を維持したまま、電子部品とフレキシブルプリント基板との熱膨張係数の差による接触抵抗の上昇や接続不具合を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。また、図２は、同フレキシブルプリント基板に電子部品を実装した電子部品実装回路の平面図であり、図３は、図２のＡ−Ａ’断面図である。
【００１２】
フレキシブルプリント基板１０は、ＰＩのように可撓性を有し、絶縁体からなるベースフィルム１と、その表面にパターン形成された銅箔からなる複数の接続電極２とを有する。接続電極２は、フレキシブルプリント基板１０上に実装される電子部品３の端子電極４と半田５を介して接続される。また、一方の接続電極２の周囲には、２つの接続電極２を結ぶ線上を横切り、一方の接続電極２を挟み込むように所定の間隔を置いてスリット６が設けられている。なお、このスリット６は、フレキシブルプリント基板１０の打ち抜き加工の際に、同時に形成することができる。また、電子部品３は、ＬＣＰ、ＰＰＳ、６Ｔ、９Ｔナイロン等の材料からなり、フレキシブルプリント基板１は、ＰＩ、ＬＣＰ等の材料からなる。
【００１３】
次に、このように構成されたフレキシブルプリント基板１０の動作について説明する。
【００１４】
ここで、フレキシブルプリント基板１０に設けられた接続電極２の右側に位置するスリットをスリット６Rとし、左側に位置するスリットをスリット６Lとする。図４（a）に示すように、フレキシブルプリント基板１０と電子部品３との熱膨張係数の差によりフレキシブルプリント基板１０にX方向の応力が加わると、スリット６Lは、開口するように変形し、スリット６Rは、閉口するように変形する。また、図４（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０と電子部品３との熱膨張係数の差によりフレキシブル基板１にY方向の応力が加わると、スリット６Lは、閉口するように変形し、スリット６Rは、開口するように変形する。
【００１５】
このようにフレキシブルプリント基板１に設けられた接続電極２両端のスリットが変形することで、フレキシブルプリント基板１と電装部品３との熱膨張係数の差による両部材の接続部にかかる応力を吸収することができる。これにより、電子部品の実装密度を維持したまま、電子部品とフレキシブルプリント基板との熱膨張係数の差による接触抵抗の上昇や接続不具合を防止することができる。
【００１６】
図５は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。
【００１７】
第２の実施形態では、２つの接続電極２に共通したスリット６A，６Bを設け、更に、四方に配された４つの接続電極２の中央には、十字に切られたスリット６Cが設けられている。このように、スリットを複数の接続電極で共有することにより、電子部品の実装密度が高い場合でも本発明を実施することができる。
【００１８】
図６は、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。
【００１９】
第３の実施形態には、第１の実施形態のスリットに代えて、接続電極２の両端に孔７が設けられている。このように、接続電極の周囲にスリットより変形量の大きい孔を配することにより、温度変化の激しい環境下でも、フレキシブルプリント基板及び接続部の半田に加わる応力を吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図２】同フレキシブルプリント基板の実装時の平面図である。
【図３】図２のA−A’断面図である。
【図４】同フレキシブルプリント基板の平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１…ベースフィルム、２…接続電極、３…電子部品、４…端子電極、５…半田、６…スリット、７…孔、１０…フレキシブルプリント基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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