(57)【要約】【課題】従来の電子部品は、その構成要素として基板を用いていたため、その低背化に限度があった。【解決手段】本発明は、樹脂よりなる保護部１０８と、保護部中に形成されたコイル状の内部電極部１０６ａ、１０６ｂと、前記内部電極部１０６ａ、１０６ｂに前記樹脂よりなる保護部１０８の内部で接続されかつ前記保護部１０８より一部が露出する外部電極部１００ａ、１００ｂと、前記保護部１０８の表面に形成された帯電防止部１０２を備えており、帯電防止部１０２によって電子部品が帯電を防止する構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる保護部と、保護部中に形成されたコイル状の配線と、前記保護部の中で前記配線に接続されかつ前記保護部から一部が露出した外部電極とを備え、前記保護部の表面に帯電防止部が形成されている電子部品。
【請求項２】
コイル状の配線部を覆う保護部を形成する樹脂は、体積抵抗が１０ＧΩｃｍ以上の絶縁性樹脂である請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
帯電防止部は、その表面抵抗が１０ＫΩ／□以上１０ＧΩ／□以下、もしくはその体積抵抗が１０ＫΩｃｍ以上１０ＧΩｃｍ以下である請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
帯電防止部は、平均粒径が１ｎｍ以上２０ミクロン以下の非磁性導電材が樹脂中に分散されたものである請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
帯電防止部は、少なくとも一つ以上の外部電極部に接するように形成されている請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
非磁性導電材は、炭素を主体とした部材である請求項４記載の電子部品。
【請求項７】
帯電防止部は、着色性もしくは遮光性を有している請求項１記載の電子部品。
【請求項８】
帯電防止部の厚みは、０．１ミクロン以上５０ミクロン以下である請求項１記載の電子部品。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一つに記載された電子部品の製造方法であって、少なくとも感光性樹脂と電極を複数回積層する工程と、帯電防止部を形成する工程と、個片に分割する工程を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製の保護部の内部に外部電極が形成されてなる電子部品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より電子部品は、基板の上に形成されていた。
【０００３】
図８を用いて、従来の電子部品について、平面コイルを例にして説明する。図８は平面コイルの斜視図であり、アルミナ基板等の基板２の上には、コイル状（もしくは螺旋状）の配線４が形成され、そして絶縁性樹脂よりなる保護部６で覆われている。また８は外部電極であり、配線４の両端に接続されている。そして外部電極８を介して、プリント配線基板の上に実装される。
【０００４】
次に電子部品の小型化について説明する。図９は電子部品の寸法を示す図である。
【０００５】
図９（Ａ）は０４０２と呼ばれる電子部品の外形寸法について説明する図である。図９（Ａ）において、電子部品１０の外形寸法は、Ｘ方向に０．２ｍｍ、Ｙ方向に０．４ｍｍ、Ｚ方向に０．２ｍｍである。こうした形状は一般的に０４０２（もしくは０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）と呼ばれる。なお図９（Ａ）において、電子部品１０における外部電極や内部電極は図示していない。
【０００６】
図９（Ｂ）は、電子部品の製品形状とその面積等の比較グラフである。図９（Ｂ）において、Ｘ軸は製品形状であり、３２１６（３．２ｍｍ×１．６ｍｍ）、２０１２５（２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ）、１００５（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）、０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）と、右に行くほど小さくなっている。Ｙ軸は製品の面積（製品の６面の合計面積、単位はｍｍ２、○と点線で表示）、重量（製品の密度を１ｇ／ｃｃとした場合の重量、単位はｍｇ、◇と一点鎖線で表示）、面積／重量の比率（△と実線で表示）である。図９（Ｂ）に示すように、製品形状が小さくなるほど、”面積／重量”のグラフが急激に立ち上がることが判る。
【０００７】
例えばプラスチックの１ｍｍ未満の粉が静電気の影響を受けて色々な面に吸着するように、樹脂を主体とした電子部品の場合、静電気の影響を受けやすくなる。
【０００８】
例えば積層セラミックコンデンサのようなセラミック系の電子部品は、本発明のような樹脂を主体とした電子部品に比べ、その比重が３〜１０程度と大きいため静電気による凝集は発生しにくい。また角チップ抵抗器や図９に示した平面コイルの場合も、基板２を構成要素として形成された電子部品であり、基板が重いため静電気の影響を受けにくい。
【０００９】
一方、樹脂を主体とした電子部品は、樹脂の比重が１程度と小さく、それ自体が軽い。更にその形状に上下、左右での密度差や比重差が少ないこともあり、チップサイズが小さくなるほど静電気の影響を受けやすくなる。
【００１０】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平９−２７０３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、前記従来の電子部品では、その構成要素として基板２を用いていたため、電子部品の軽薄短小化のニーズに対して、対応しきれないという課題を有していた。
【００１２】
そこで本発明は従来の課題を解決するものであり、電子部品の構成要素から基板を省くことで低背化を実現する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記従来の課題を解決するために、本発明は、基板を省くことで部品の小型化、低背化を実現するものである。更に基板を省いて小型化、低背化を実現した電子部品に対する静電気の影響も低減するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品及びその製造方法は、基板を省くことでより低背化、小型化すると共に、新たに静電気対策構造を導入することで、その取扱い性を大幅に向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は実施の形態１における電子部品を説明する図であり、１００ａ、１００ｂは外部電極部、１０２は帯電防止部、１０４ａ、１０４ｂは矢印、１０６ａ、１０６ｂは内部電極部、１０８は保護部である。図１（Ａ）は外観図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の裏面から見た外観図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）の矢印１０４ａにおける断面図、図１（Ｄ）は図１（Ａ）の矢印１０４ｂにおける断面図である。
【００１７】
更に詳しく説明する。図１（Ａ）は実施の形態１における電子部品の外観図である。図１において、保護部１０８は絶縁性の樹脂で構成されており、その内部には内部電極部１０６ａ、１０６ｂ（図１（Ａ）、図１（Ｂ）では見えない）が３次元的なコイル状の配線として形成されている。そして内部電極部１０６ａ、１０６ｂの両端はそれぞれ、外部電極部１００ａ、１００ｂに接続される。また図１（Ａ）において、帯電防止部１０２は、保護部１０８の上（もしくは表面）で、外部電極部１００ａ、１００ｂの間に形成されている。
【００１８】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のサンプルを上下反転させた様子を示す外観図である。図１（Ｂ）において、複数の外部電極部１００ａ、１００ｂの間に、保護部１０８と帯電防止部１０２が形成されていることが判る。
【００１９】
図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の矢印１０４ａにおける断面図である。図１（Ｃ）において、保護部１０８の内部で、内部電極部１０６ｂは３次元的なコイル状をしており、その一端が内部電極部１０６ａとして外部電極部１００ａ、１００ｂに接続され、所定のコイル部品（もしくはインダクター部品）を構成している。そして、内部電極部１０６ａ、１０６ｂからなる３次元的なコイルパターンは、樹脂よりなる保護部１０８に保護されている。また外部電極部１００ａ、１００ｂはその一部が保護部１０８に埋め込まれ、一端が保護部１０８から外部に露出し、半田付け等の実装に対応することとなる。そして帯電防止部１０２は、保護部１０８の表面に（もしくは保護部１０８より露出するように）形成されている。
【００２０】
図１（Ｄ）は図１（Ａ）の矢印１０４ｂにおける断面図である。図１（Ｄ）より、内部電極部１０６ｂは、ビアと呼ばれる層間接続部（図１では図示していない）等によって、３次元的に接続され、螺旋状のコイルパターンを形成した状態で、樹脂よりなる保護部１０８に保護されている。そして保護部１０８の表面には、帯電防止部１０２が形成されている。
【００２１】
次に、図２を用いて帯電防止できる様子を示す。図２はコイル部品の等価回路図であり、実施の形態１の電子部品をコイル部品とした場合について説明するものである。
【００２２】
図２（Ａ）は、帯電防止部が無い場合のコイル部品の等価回路図、図２（Ｂ）は帯電防止部１０２が有る場合のコイル部品の等価回路図である。図２において、Ｌはコイルを形成する内部電極部１０６のインダクタンス（もしくはコイルのＬ成分）、Ｒ１は内部電極部１０６や外部電極部１００による等価直列抵抗（もしくは抵抗成分）に相当する。そしてＲ２は、帯電防止層１０２の抵抗に相当する。図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すようなサンプルでは、帯電防止部１０２は、外部電極部１００ａ、１００ｂの間に形成されているため、図２（Ｂ）のような等価回路を形成する。
【００２３】
ここで、コイルとしては高いＱ値（Ｑ値は、コイルの特性の一つの評価方法で、配線の抵抗値が低いほど高いＱ値が得られる。なおＱ値が高いほど、コイルの電気的特性は優れたものとなる）。ここで、図２（Ｂ）において、Ｒ１＜＜Ｒ２、つまりコイルを形成する内部電極部１０６の抵抗値Ｒ１に比べ、帯電防止層１０２の抵抗値Ｒ２を極めて大きく設定することで、コイルの電気的特性に対する帯電防止層１０２の影響を抑えることができる。このＲ２とＲ１の比率は、１０万倍（望ましくは１００万倍）以上が望ましい。このようにＲ２とＲ１の比率を極めて大きくすることで、コイル特性に対する帯電防止部の影響を抑えられる。具体的にはＲ１は１Ω以下（望ましくは０．１Ω以下、更に望ましくは０．０１Ω以下）が望ましい。なおＲ２が、１０ＧΩを超えた場合、帯電防止効果が得られない場合があるので、Ｒ２としては１０ＫΩ以上１０ＧΩ未満（更に望ましくは、１００ＫΩ以上、もしくは１ＧΩ以下）が望ましい。
【００２４】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図３は実施の形態２における電子部品を説明する図であり、図１と図３の違いは、外部電極の形状である。図１において電子部品の外形は略６面体（もしくは略直方体）であり、外部電極部１００ａはその１面にのみ、外部電極部１００ｂも１面のみに露出していた。そのため外部電極部の露出面は１＋１＝２の２面であった。しかし電子部品が超小型化するにつれ、外部電極部の露出面積が低下するため、用途によっては更に外部電極部の露出面積（もしくは半田に濡れる面積）を増加する必要がある。こうした場合、図３に示すように、一つの外部電極部１００ａ、１００ｂは２面以上に露出することが望ましい。
【００２６】
図３を用いて更に詳しく説明する。図３（Ａ）は実施の形態２における電子部品の外観図である。また図３（Ｂ）は図３（Ａ）の上下を反転した場合の外観図である。図３（Ａ），図３（Ｂ）より、本実施の形態の電子部品において、従来では構成要素であった基板が無いことが判る。このため実施の形態２の電子部品では、基板が無い分だけ、図１同様に電子部品の低背化、更には小型化、軽重量化が可能となる。
【００２７】
図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の矢印１０４ａにおける断面図である。図３（Ｃ）において、保護部１０８の内部で、内部電極部１０６ｂは３次元的なコイル状をしており、その一端が内部電極部１０６ａとして外部電極部１００ａ、１００ｂに接続され、所定のコイル部品（もしくはインダクター部品）を構成している。そして、内部電極部１０６ａ、１０６ｂからなる３次元的なコイルパターンは、樹脂よりなる保護部１０８に保護されている。また外部電極部１００ａ、１００ｂはその一部が保護部１０８に埋め込まれ、一端が保護部１０８から外部に露出し、半田付け等の実装に対応することとなる。そして帯電防止部１０２は、保護部１０８の表面に（もしくは保護部１０８より露出するように）形成されている。
【００２８】
図３（Ｄ）は図３（Ａ）の矢印１０４ｂにおける断面図である。図３（Ｄ）より、内部電極部１０６ｂは、ビアと呼ばれる層間接続部（図３では図示していない）等によって、３次元的に接続され、螺旋状のコイルパターンを形成した状態で、樹脂よりなる保護部１０８に保護されている。そして保護部１０８の表面には、帯電防止部１０２が形成されている。
【００２９】
実施の形態２のように、外部電極部１００ａ、１００ｂの保護部１０８よりの露出面積や露出面数を増やすことで、半田付け時のフィレット形成を容易にすると同時に、半田付けでの信頼性改善、半田付け強度アップ、更には半田付け検査等を改善できる。
【００３０】
このように外部電極部１００ａ、１００ｂの形状を、用途に応じて最適化した場合においても、帯電防止部１０２を形成することによって、静電気の影響を受けにくくなる。
【００３１】
なおこうした電子部品の静電気は、電子部品の製造工程以外にもユーザー側でも発生する。また電子部品の包装形式（例えば、多数個をプラスチックケースに入れて実装する場合がある）によっても、静電気の影響を受けやすくなる。しかし本実施の形態のように帯電防止部１０２を形成することで、個々の電子部品を取り扱いやすくなり、実装作業性を高められる。
【００３２】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３として、電子部品の製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。実施の形態３では、例えば図３に示した電子部品の製造方法の一例に相当する。
【００３３】
図４〜図７は実施の形態３における電子部品の製造方法の一例について説明する断面図である。図４〜図７において、１１０は基材、１１２は樹脂、１１４ａ、１１４ｂは電極、１１８は溝である。まず図４（Ａ）に示すように、ガラス板やシリコンウエハといった適当な基材１１０を用意し、この上にフォトレジスト等を用いて、樹脂１１２を所定形状にパターニングする。そして図４（Ｂ）に示すように、この上を（樹脂１１２も含めて）、電極１１４ａによって全面的に覆う。なおここで電極１１４ａの形成方法としては、めっき技術を用いることができる。このように感光性樹脂と電極を複数回積層することで、３次元的なコイル状の内部電極部１０６及び外部電極部１００を一括で形成することができる。そして帯電防止部１０２を形成する工程と、個片に分割する工程を含むことで、帯電防止部１０２を有する電子部品を製造できる。
【００３４】
次に、図４（Ｃ）に示すように、樹脂１１２を覆う電極１１４ａをエッチング（ＣＭＰと呼ばれる化学研磨方法や、砥粒を用いた研磨）、もしくは機械的加工（切削を含む）を用いても良い。なおこの加工のとき、樹脂１１２の表面が多少機械的に削られても、特に支障は無い。こうして、図４（Ｃ）に示すように、基材１１０の上に、その高さが揃った状態で、樹脂１１２と配線１１４ａが互いに補完しあうように形成する。
【００３５】
こうした工程を繰り返すことで、図５（Ａ）、図５（Ｂ）に示すように、樹脂１１２と電極１１４ａが複数層積層することができる。また図５（Ｃ）に示すような、浮島構造の電極１１４ｂを形成することもできる。そして図５（Ｄ）他に示すように工程の中でビア（図示していない）を形成することで、浮島状態の電極１１４ｂを互いに接続し、螺旋状の３次元コイルを形成できる。こうして図５（Ｄ）に示すように感光性樹脂と電極が厚み方向に積層してなる積層物を形成する。
【００３６】
図６において１１６は帯電防止材である。次に図６に示すように、樹脂１１０の上に帯電防止材１１６を形成する。ここで帯電防止剤としては、非磁性導電材（例えば、カーボンブラック等）を導電剤として樹脂中に分散させたものが望ましい。ここで非磁性導電材の平均粒径は１ｎｍ（ナノメーター）以上２０ミクロン未満が望ましい。平均粒径が１ｎｍ未満の場合、非磁性導電材が高価なものとなり、樹脂への分散も困難になる場合がある。またその粒径が２０ミクロン以上の場合、帯電防止部の薄層化に影響を与える場合がある。なおカーボンナノチューブのような繊維状の導電部材を帯電防止部に用いる場合、その繊維の直径を、その平均粒径とすることが望ましい（言い換えるとカーボンナノチューブの直径は１ｎｍ以上が望ましい）。また市販の導電ペースト、導電塗料、導電性樹脂を使うことができる。こうした物としては、印刷や塗布した後、硬化できるものが市販されている。こうした帯電防止材１１６を、樹脂１１２や電極１１４ａの上に、厚み０．１ミクロン以上５０ミクロン以下で形成する。ここで帯電防止材１１６の厚みが０．１ミクロン未満の場合、充分な帯電防止効果が得られない場合がある。またその厚みが５０ミクロンを超えると、コイルが形成する磁界に影響を与え、製品厚みに影響を与える可能性がある。なお帯電防止材１１６にピンホールや塗布ムラ、形成ムラがあっても、帯電防止の効果に対しては特に影響を与えない。なお図５（Ａ）、図５（Ｂ）において、樹脂１１２や電極１１４ａが積層される様子を示すために、樹脂１１２は複数層からなるように記載しているが、こうした樹脂１１２は一体化されているため、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）では樹脂１１２は一体物として図示している。
【００３７】
図６（Ｂ）は、サンプルを個片化する様子を示す。図６（Ａ）に示すサンプルに対して、レーザー装置やダイシング装置を用いて一定の距離で溝１１８を形成することで、個片に分断する。そして最後に図６（Ｃ）に示すように、基材１１０からサンプルを剥離する。こうして図６（Ｃ）において電極１１４ａ、１１４ｂは、内部電極部１０６ａ、１０６ｂ、外部電極部１００ａ、１００ｂとなる。同様に樹脂１１２は保護部１０８と、帯電防止材１１６は帯電防止部１０２となる。
【００３８】
図７は、サンプルを個片化する様子を説明する斜視図であり、１２０は切断機であり、例えばダイシング装置等である。図７（Ａ）において、基材１１０の上には、樹脂１１２に覆われたサンプルが形成されている（なお電極１１４は樹脂１１２に覆われているため、図７（Ａ）においては見えない）。そしてこの上に、矢印１０４で示すように、帯電防止材１１６を形成する。なお帯電防止材１１６の形成方法は、塗布（刷毛塗り、ローラー塗り、回転スピンナー、スプレー、ディップもしくは浸漬）等を用いることができる。こうして図６（Ａ）の状態を形成する。
【００３９】
その後、図７（Ｂ）に示すように、切断機１２０によってサンプルを個片化する。こうして図６（Ｂ）の状態を形成する。
【００４０】
このようにして、電子部品の少なくとも１面に帯電防止材１１６からなる帯電防止部１０２を形成できる。このように実施の形態３の電子部品は、１００５、０６０３、更には０４０２と超小型化した場合でも、帯電防止部１０２を有することで静電気を帯びにくくなることは言うまでもない。また帯電防止材１１６は、樹脂１１２に添加したものではないため、コイルの電気的特性に影響を与えることがなく、また帯電防止材１１６が表面に露出しているため優れた帯電防止効果が得られることは言うまでも無い。
【００４１】
なお帯電防止部１０２を形成する工程と、個片に分割する工程の順番を変えることも可能である。
【００４２】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４について、説明する。実施の形態４と実施の形態１の違いは、帯電防止部１０２の形成面の違いであり、実施の形態１では保護部１０８は電子部品の外形の１面にのみ形成されていたが、実施の形態４では電子部品の複数面に保護部１０８を形成するものである。
【００４３】
なお非磁性導電材として、炭素を主体とした部材、つまりカーボンブラック（アセチレンブラック、グラファイト、黒鉛、ライオン株式会社から販売されているケッチェンブラック、更にはカーボンナノチューブ、グラファイト等も含む）系のものを使うことができる。なお炭素を主体とする非磁性導電材は、炭素成分が６０ｗｔ％（望ましくは７０ｗｔ％以上）有れば良く、更に分散剤、安定化剤、補助剤等を加えることができる。このように炭素系の導電部材は非磁性体であり、磁気に反応しないため配線部１０６による磁気回路に影響を与えることがない。また黒色等の着色を活かすことで、樹脂よりなる保護部１０８を形成する樹脂が外光やＵＶ光によって劣化することを防ぐ効果も得られる。なお遮光性もしくは着色性としては、外光を吸収できれば良いため、色調に関係なく、光透過率として１０％未満（投入した光の９０％以上が吸収される）０．００１％以上が望ましい。光透過率が１０％以上の場合、内部に到達する光の影響を受ける可能性がある。また光透過率を０．００１％未満とすることは技術的にもコスト的に難しくなる可能性がある。
【００４４】
なお、帯電防止層の目安として、例えばＪＩＳＬ１９６４Ａ（織物及び織物の帯電性試験方法、表面漏えい抵抗測定法・クリンギング測定法）を参照にしても決めることができる。この場合、例えば、印加電圧１０ＫＶを２分加えた後、試料の帯電圧を３０秒後、１分後と測定し、その表面電位の減衰特性を比較することができる。発明者らの実験によるとその表面抵抗は１ＫΩ／□以上１０ＧΩ／□未満、もしくは体積抵抗で１ＫΩｃｍ以上１０ＧΩｃｍ未満が望ましかった。表面抵抗が１ＫΩ／□未満の場合、電子部品の特性に影響を与える可能性がある。また表面抵抗が１０ＧΩ／□以上の場合、帯電防止効果に影響を与える可能性がある。同様に体積抵抗が１ＫΩｃｍ未満の場合、電子部品の特性に影響を与える場合がある。また体積抵抗が１０ＧΩｃｍ以上の場合、帯電防止効果に影響を与える可能性がある。なお面積抵抗（シート抵抗と呼ばれることもある）や体積抵抗の評価やその品質管理には、市販の測定機を用いることができる。
【００４５】
なお帯電防止部の抵抗値はチップサイズやチップ重量、ユーザーでの取り扱い環境等に応じて、調整できることはいうまでもない。またこの際にも、本発明の特徴である、コイル配線付近は高絶縁性の樹脂で絶縁し、コイル配線から一番離れた部分（もしくは製品の最外層である製品表面）に磁性に影響を与えない導電材を用いた帯電防止層を形成することによって、電気特性に影響を与えることがない。
【００４６】
以上のようにして、少なくとも樹脂からなる保護部と、保護部中に形成されたコイル状の配線と、前記配線に接続されかつ前記保護部から一部が露出した外部電極からなる電子部品の、前記保護部の表面に帯電防止部が形成されている電子部品とすることで、従来の電子部品の構成要素であった基板を省くことで、電子部品の低背化が可能となると共に、静電気等による作業性への影響を抑えることができる。
【００４７】
またコイル状の配線部を覆う保護部を形成する樹脂は、体積抵抗が１０ＧΩｃｍ以上の絶縁性樹脂とすることで、コイルを形成する配線部分での漏れ電流を抑えることができ、安定したコイル特性を得られる電子部品を提供できる。
【００４８】
また帯電防止部は、その表面抵抗が１０ＫΩ／□以上１０ＧΩ／□以下、もしくはその体積抵抗が１０ＫΩｃｍ以上１０ＧΩｃｍ以下とすることで、静電気等による作業性への影響を抑えることができる。
【００４９】
帯電防止部は、平均粒径が１ｎｍ以上２０ミクロン以下の非磁性導電材が樹脂中に分散されたものとすることで、帯電防止部の均一化、軽量化、形成容易性、耐久性等を高めた電子部品を提供できる。
【００５０】
帯電防止部は、少なくとも一つ以上の外部電極部に接するように形成することで、安定したコイル特性を得られる電子部品を提供できる。
【００５１】
非磁性導電材は、炭素を主体とした部材とすることで、磁界への影響を防止できるため、安定したコイル特性を得られる電子部品を提供できる。
【００５２】
帯電防止部は、着色性もしくは遮光性を有しているものとすることで、外光等による樹脂よりなる保護部への影響を防止できる電子部品を提供できる。
【００５３】
帯電防止部の厚みは、０．１ミクロン以上５０ミクロン以下とすることで、電子部品の低背化と帯電防止を実現する電子部品を提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上のように、本発明にかかる電子部品及びその製造方法は、電子部品の低背化や超小型化、更にはその取扱性を高めることで、各種電子機器の小型化、高性能化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】実施の形態１における電子部品を説明する図
【図２】コイル部品の等価回路図
【図３】実施の形態２における電子部品を説明する図
【図４】実施の形態３における電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図５】実施の形態３における電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図６】実施の形態３における電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図７】実施の形態３における電子部品の製造方法の一例について説明する断面図
【図８】平面コイルの斜視図
【図９】電子部品の寸法を示す図
【符号の説明】
【００５６】
１００ａ、１００ｂ  外部電極部
１０２  帯電防止部
１０４、１０４ａ、１０４ｂ  矢印
１０６ａ、１０６ｂ  内部電極部
１０８  保護部
１１０  基材
１１２  樹脂
１１４ａ、１１４ｂ  電極
１１６  帯電防止材
１１８  溝
１２０  切断機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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