(57)【要約】【課題】回路部品を含む高密度回路を容易に形成できるとともに、屈曲部を容易に形成できるプリント配線板を提供する。さらに筐体内の限られた実装スペースを有効に活用して高密度回路を組み込み可能にした電子機器を提供する。【解決手段】一方面部１０ａに回路部品２１を実装したシート状の基材１０を中途部で回路部品２１の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂３０を埋設して重ね合わせた基材相互の間を接着樹脂３０で封止したプリント配線板を特徴とする。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面部に回路部品を実装したシート状の基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂を埋設して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止したことを特徴とするプリント配線板構造。
【請求項２】
前記基材は両面に導体パターンを形成した屈曲可能な絶縁材料により構成されることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板構造。
【請求項３】
前記基材は前記折り曲げ部分に薄肉部を形成した絶縁材料により構成されることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板構造。
【請求項４】
前記重ね合わせた基材の露出する面部に他の回路部品を実装したことを特徴とする請求項１または２または３記載のプリント配線板構造。
【請求項５】
前記基材は、その一部を重ね合わせてリジッド・フレキシブル配線板を構成したことを特徴とする請求項１または２または３記載のプリント配線板構造。
【請求項６】
前記重ね合わせた外層側若しくは内層側の導体パターン相互の間をスルーホールで回路接続したことを特徴とする請求項１または２または３または４記載のプリント配線板構造。
【請求項７】
プリント配線板の製造方法であって、
シート状基材の一方面部に回路部品を実装し、
前記基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、
重ね合わせた内側の内層部分に接着樹脂を充填して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
プリント配線板の製造方法であって、
シート状の基材の一方面部に前記回路部品を実装するとともに、接着樹脂を塗布し、
前記基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、
重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを備え、
前記回路基板は、一方面部に回路部品を実装したシート状の基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂を埋設して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止したプリント配線板により構成したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路に介在されるチップ部品を内蔵したプリント配線板、プリント配線板の製造方法、およびプリント配線板を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を用いて電子回路を構成するポータブルコンピュータ、携帯端末等の小型電子機器に於いては、より高密度の配線を可能にしたプリント配線板が要求される。一方、上記した小型電子機器に於いては、筐体内の限られたスペースにより多くの回路を組み込むためにフレキシブルプリント配線板が用いられる。この種フレキシブルプリント配線板に係る技術として、２枚の片面フレキシブル回路基板を重ね合わせ、その間を剛性の高い接着剤で接合し、その接合部分より一部片面フレキシブル回路基板を分離させることで、分離された側を折り曲げ自在な片面フレキシブル回路基板部とするフレキシブルプリント配線板構造が提案されている。
【特許文献１】特開平１１−１７２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記したような片面フレキシブル回路基板を重ね合わせたプリント配線板構造に於いては、重ね合わせる片面フレキシブル回路基板の枚数を増すことで、配線板全体の配線数を増すことができるが、部品の実装面積は重ね合わせた片面フレキシブル回路基板の露出面のみに限られ、従って受動素子、能動素子等の回路部品を含む配線の高密度化に応えることができないという問題があった。
【０００４】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、回路部品を含む高密度回路を容易に形成できるとともに、屈曲部を容易に形成できるプリント配線板、およびプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。また筐体内の限られた実装スペースを有効に活用して高密度回路を組み込み可能にした電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、一方面部に回路部品を実装したシート状の基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂を埋設して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止したプリント配線板構造を特徴とする。
【０００６】
また本発明は、プリント配線板の製造方法であって、シート状基材の一方面部に回路部品を実装し、前記基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた内側の内層部分に接着樹脂を充填して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止することを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、プリント配線板の製造方法であって、シート状の基材の一方面部に前記回路部品を実装するとともに、接着樹脂を塗布し、前記基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止することを特徴とする。
【０００８】
さらに本発明は、電子機器本体と、この電子機器本体に設けられた回路基板とを備えた電子機器に於いて、前記回路基板を、一方面部に回路部品を実装したシート状の基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂を埋設して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止したプリント配線板により構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
回路部品を含む高密度回路を容易に形成できるとともに、屈曲部を容易に形成できるプリント配線板が提供できる。また筐体内の限られた実装スペースを有効に活用して高密度回路を組み込み可能にした電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係るプリント配線板構造は、一方面部に回路部品を実装したシート状の基材を中途部で前記回路部品の実装面側に折り曲げて重ね、重ね合わせた基材相互の間に接着樹脂を埋設して前記重ね合わせた基材相互の間を前記接着樹脂で封止したことを特徴とする。
【００１１】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１２】
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板構造を、当該プリント配線板の製造工程とともに図１乃至図３を参照して説明する。
【００１３】
図１乃至図３は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示している。この製造工程で製造した成果物であるプリント配線板構造を図３に示している。
【００１４】
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板は、図１乃至図３に示すように、基材１０と、回路部品２１，２１，…，２２，２２，…と、接着樹脂３０とを有して構成される。
【００１５】
基材１０は屈曲が可能な可撓性を有するシート状の部材により構成され、その両面の各部品実装部に部品が例えばはんだ接合により実装される導電パターン（電極）を有している。
【００１６】
図１に示す工程１では、基材１０の一方面部１０ａに設けられた複数組の導電パターン（電極）１１，１１，…に、回路部品２１，２１，…を実装する。この部品実装は、例えば回路部品２１の一対の端子を導電パターン（電極）１１，１１にはんだ接合することによって、回路部品２１が基材１０の一方面部１０ａの予め定められた部品実装位置に実装される。さらに必要に応じて回路部品２１を実装した基材１０の一方面部１０ａに絶縁フィルム（例えばポリイミドフィルム）を被着させ基材１０の一方面部１０ａにカバーレイを形成する。
【００１７】
図２に示す工程２では、上記工程１で、一方面部１０ａに回路部品２１，２１，…を実装したシート状の基材１０を、端を揃え中程で回路部品２１，２１，…の実装面側に折り曲げ、所定の間隙を存して重ね合わせる。なお、この重ね合わせに際し、上記工程１に於いて、回路部品２１を実装した基材１０の一方面部１０ａに、例えばポリイミドフィルム等の絶縁フィルムを被着させて基材１０の一方面部１０ａにカバーレイを形成することにより、若しくは工程２に於いて重ね合わせた基材相互の間にガラスクロス等の絶縁シートを介在させることによって、重ね合わせた基材相互の間の絶縁性をより高めることができるとともに間隔調整を容易化できる。
【００１８】
図３に示す工程３では、上記工程２に於いて重ね合わせた基材相互の間の間隙部に、接着樹脂３０を埋め込み、基材相互の間の間隙部を接着樹脂３０で封止して基材相互を接着し固化する。さらに、基材１０の露出側の面となる他方面部１０ｂに設けられた複数組の導電パターン（電極）１２，１２，…に、回路部品２２，２２，…を実装し、必要に応じて、重ね合わせた基材相互の間にスルーホール、ビアホール等を形成する。
【００１９】
このようなプリント配線板構造により、４層すべてに回路部品を実装した、回路部品を含む高密度回路を容易に形成することができる。
【００２０】
図４乃至図６は本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示している。この製造工程で製造した成果物であるプリント配線板構造を図６に示している。
【００２１】
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板は、図４乃至図６に示すように、基材４０と、回路部品５１，５１，…，５２，５２，…と、接着樹脂６０とを有して構成される。
【００２２】
基材４０は屈曲が可能な可撓性を有するシート状の部材により構成され、その両面の各部品実装部に部品が例えばはんだ接合により実装される導電パターン（電極）を有している。
【００２３】
図４に示す工程１では、基材４０の一方面部４０ａに設けられた複数組の導電パターン（電極）４１，４１，…に、回路部品５１，５１，…を実装する。
【００２４】
図５に示す工程２では、上記工程１で、一方面部４０ａに回路部品５１，５１，…を実装したシート状の基材４０を、屈曲可能な可撓性をもたせる部分を除いて、基材相互が重なるように、回路部品５１，５１，…の実装面側に折り曲げ、所定の間隙を存して重ね合わせる。
【００２５】
図６に示す工程３では、上記工程２に於いて重ね合わせた基材相互の間の間隙部に、接着樹脂６０を埋め込み、基材相互の間の間隙部を接着樹脂６０で封止して基材相互を接着し固化する。さらに、基材４０の露出側の面となる他方面部４０ｂに設けられた複数組の導電パターン（電極）４２，４２，…に、回路部品５２，５２，…を実装し、必要に応じて、重ね合わせた基材相互の間にスルーホール、ビアホール等を形成する。
【００２６】
このようなプリント配線板構造により、４層すべてに回路部品を実装した、回路部品を含む高密度回路を容易に形成することができるとともに、その一部に屈曲可能な可撓性を有するフレキシブル配線部４０Ｆを形成することができる。
【００２７】
図７は上記した第１実施形態の変形例を示している。この図７に示すプリント配線板構造は、基材７０と、回路部品７１，７１，…，７２，７２，…と、接着樹脂７５とを有して構成される。
【００２８】
基材７０は、重ね合わせる折り曲げ部分の一方面を一部削って薄肉化し、薄肉部（ざぐり部）７０Ｃを形成して、基材を重ね合わせる際の折り曲げを容易にしている。他の構造は上記した第１実施形態と同様である。この図７に示す所謂ざぐりプリント配線板は、屈曲が可能な可撓性を有するシート状の部材に限らず、折り曲げが容易でない、例えばガラスエポキシ材等を基材として用いる場合に有効な構造である。
【００２９】
図８は上記した第２実施形態の変形例を示している。この図８に示すプリント配線板構造は、基材８０と、回路部品８１，８１，…，８２，８２，…と、接着樹脂８５とを有して構成される。
【００３０】
基材８０は、重ね合わせる折り曲げ部分の一方面を一部削って薄肉化し、薄肉部（ざぐり部）８０Ｃを形成して、基材を重ね合わせる際の折り曲げを容易にしている。他の構造は上記した第２実施形態と同様である。この図８に示す構造も上記図７の構造と同様に、屈曲が可能な可撓性を有するシート状の部材に限らず、折り曲げが容易でない基材として用いる場合に有効な構造である。
【００３１】
上記第２実施形態に示したプリント配線板を実装した電子機器の構成を図９に示している。この図９は、上記第２実施形態に係る部品内蔵プリント配線板をポータブルコンピュータ等の小型電子機器に適用した例を示している。
【００３２】
図９に於いて、ポータブルコンピュータ１の本体２には、表示部筐体３がヒンジ機構を介して回動自在に設けられている。本体２には、ポインティングデバイス４、キーボード５の操作部、および可動型カードスロット７等が設けられている。表示部筐体３には例えばＬＣＤ等の表示デバイス６が設けられている。
【００３３】
また本体２には、上記ポインティングデバイス４、キーボード５等の操作部および表示デバイス６を制御する制御回路を組み込んだプリント回路板（マザーボード）８が設けられている。このプリント回路板８と、可動型カードスロット７との間に、上記図６に示す第２実施形態のプリント配線板を用いた高密度回路板が回路接続されて設けられている。この高密度回路板のフレキシブル配線部４０Ｆが可動型カードスロット７の可動部に回路接続され、回路部品５１，５１，…，５２，５２，…を実装したリジッド部がプリント回路板（マザーボード）８に回路接続されている。このフレキシブル配線部４０Ｆを有する高密度回路板により、筐体内の限られた実装スペースの中で、可動型カードスロット７が扱うカード９の種類、機能等によって、例えばカード入出力インタフェース、メモリ制御、通信制御、映像処理等の高密度回路を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図２】上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図３】上記第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程およびプリント配線板構造を示す側断面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図５】上記第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側断面図。
【図６】上記第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程およびプリント配線板構造を示す側断面図。
【図７】上記第１実施形態に係るプリント配線板構造の変形例を示す側断面図。
【図８】上記第２実施形態に係るプリント配線板構造の変形例を示す側断面図。
【図９】本発明の実施形態に係る電子機器の構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３５】
１…ポータブルコンピュータ、２…本体、３…表示部筐体、４…ポインティングデバイス、５…キーボード、６…表示デバイス、７…可動型カードスロット、８…プリント回路板（マザーボード）、９…カード、１０…基材、１１，１２，４１，４２…導電パターン（電極）、２１，２２，５１，５２，７１，７２，８１，８２…回路部品、３０，６０，７５，８５…接着樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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