(57)【要約】【課題】半田接合部への応力を低減することができ、従来技術に比較して耐振動性に優れ、かつ大電流を流すことができるターミナル構造を備えた電子機器を提供する。【解決手段】筐体１１内に収容される基板１２の一隅と対応する位置には、ターミナル構造を構成する電極端子部材１４の第１接続部１５が基板１２に半田１６で接続されている。電極端子部材１４の第２接続部１８はねじ１９を介して固定部１７に固定されている。電極端子部材１４は、第１接続部１５と第２接続部１８との間に曲げ部２３を４個有し、かつ基板１２と略平行に延びる２個のスリット２６が設けられている。スリットは２個の曲げ部２３に挟まれた横面２５に連続する２個の縦面２４のそれぞれに１個ずつ設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子部材の一端側の第１接続部が基板に半田で接続されるとともに、他端側の第２接続部が基板から離れた箇所に固定されるターミナル構造を備えた電子機器であって、
前記電極端子部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に曲げ部を３個以上有し、かつ基板と略平行に延びる１個以上のスリットが設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２接続部は、前記基板に略平行に固定される請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記スリットは、前記電極端子部材が前記基板に接続された状態において基板と直交する方向に延びる面に設けられている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記曲げ部は４個以上設けられ、前記スリットは２個以上設けられており、かつスリット間に２個以上の曲げ部が存在する請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記曲げ部は４個設けられ、前記スリットは２個設けられており、２個のスリット間の内側に２個の曲げ部が設けられ、前記スリット間の外側に曲げ部が１個ずつ設けられている請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２接続部にはねじを挿通可能な孔が形成され、前記第２接続部は前記孔に挿通されるねじを介して前記箇所に固定されている請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２接続部には、雌型接続端子を嵌合可能な雄型接続端子が、曲げ部を介して前記第２接続部と直角を成すように延びる接続面を介して連続するように形成されている請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及びその製造方法に係り、詳しくは電極端子部材の一端側の第１接続部が基板に半田で接続されるとともに、他端側の第２接続部が基板から離れた箇所に前記基板に平行に固定されるターミナル構造を備えた電子機器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板（回路基板）の回路と電子部品とを電気的に接続する場合、比較的小型の電子部品は、回路にフロー半田工法等で半田付けされる。しかし、大型の電子部品や、回路基板から離れた箇所に配置される電子部品との接続には、板状の電極端子部材（基板接続部材）を介してリフロー半田付けにより接続するターミナル構造が用いられる。
【０００３】
基端部が基板に半田付けされ、先端部が回路部品に設けられた締結ターミナルに締結される基板接続部材として、作業の複雑、高精度化を回避しつつ、基板接続部材を固定する半田付け部の信頼性を向上可能な基板接続部材が提案されている（特許文献１参照）。図４（ａ），（ｂ）に示すように、特許文献１に記載の基板接続部材５１は、互いに直角を成す一対の平板部５２，５３と、両平板部５２，５３を連結する屈曲部５４とを有している。平板部５２，５３にはそれぞれ溝部（スリット）５２ａ，５３ａが設けられるとともに、溝部５２ａ，５３ａで幅狭化されたネック部５５，５６が設けられている。また、先端側の平板部５３にはねじを挿通可能な孔５７が形成されている。
【０００４】
そして、図４（ｃ）に示すように、基板接続部材５１は、アルミベース５８上に固定された回路部品モジュール５９と、回路部品６０が実装されたプリント基板６１とを電気的に接続する。基板接続部材５１は、基端部がプリント基板６１に半田付けされ、先端部が回路部品モジュール５９の締結ターミナル６２上にねじ６３より締結固定されて、回路部品モジュール５９とプリント基板６１とを電気的に接続する。
【０００５】
基板接続部材５１は、ネック部５５，５６の存在により、基板接続部材５１の基端部と先端部との間に応力が生じても、ネック部５５，５６が応力印加方向に容易に変形されるため、応力が解消又は軽減されて、半田接合部（半田付け部）にかかる応力が緩和される。
【特許文献１】特開２００１−３１９７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、基板接続部材５１の基端部と先端部との間に応力が生じた場合にネック部５５，５６が変形して、半田接合部にかかる応力を緩和する。しかし、ネック部５５，５６を設けることにより電流経路が狭くなってしまうため、大電流を流す箇所に使用すると発熱が大きくなって損失が増大する。従って、大電流を流す部分では採用できない。また、幅が狭くなった電極端子部材を過酷な振動が加わる車載用の電子機器等で使用すると、振動により早期に断線する虞がある。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、半田接合部への応力を低減することができ、従来技術に比較して耐振動性に優れ、かつ大電流を流すことができるターミナル構造を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するため請求項１に記載の発明は、電極端子部材の一端側の第１接続部が基板に半田で接続されるとともに、他端側の第２接続部が基板から離れた箇所に固定されるターミナル構造を備えた電子機器である。そして、前記電極端子部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に曲げ部を３個以上有し、かつ基板と略平行に延びる１個以上のスリットが設けられている。ここで、「基板に略平行」とは、厳密な平行ではなく、製造公差等によるずれを許容することを意味する。また、「スリット」とは、孔ではなく、一端が切り欠かれた形状のものを意味する。以下、この明細書では同様の意味で使用する。
【０００９】
この発明では、ターミナル構造を構成する電極端子部材は、基板に半田で接続された第１接続部と、基板から離れた箇所に固定される第２接続部との間に曲げ部が３個以上あるため、基板と垂直方向の応力を緩和することができるとともに、基板と垂直方向の振動に対する強度が向上する。また、スリットが存在するため基板と略平行な面方向への力が加わった場合、電極端子部材が捩れ易くなり、捩れることで応力を緩和することができる。従って、半田接合部への応力を低減することができる。また、電極端子部材を捩れ易くするためにスリットを複数設ける場合、スリットを曲げ部で区画された異なる平面部に設けることにより、第１接続部と第２接続部の距離を大きくすることなく、電流経路の幅を広くすることができ、従来技術に比較して大電流を流すことができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第２接続部は、前記基板に略平行に固定される。従って、この発明では、第２接続部が、例えば、基板と垂直な状態で固定される場合に比較して、基板と垂直方向の応力の緩和を行い易い。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記スリットは、前記電極端子部材が前記基板に接続された状態において基板と直交する方向に延びる面に設けられている。従って、この発明では、スリットを基板と略平行な部分に設けた場合に比較して、電極端子部材に基板と略平行な面方向への力が加わった場合の応力をより緩和することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記曲げ部は４個以上設けられ、前記スリットは２個以上設けられており、かつスリット間に２個以上の曲げ部が存在する。従って、この発明では、電極端子部材に基板と垂直方向の力が加わった場合にも、基板と略平行に力が加わった場合にも効果的に応力を緩和することができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記曲げ部は４個設けられ、前記スリットは２個設けられており、２個のスリット間の内側に２個の曲げ部が設けられ、前記スリット間の外側に曲げ部が１個ずつ設けられている。従って、この発明では、電極端子部材に基板と垂直方向の力が加わった場合にも、基板と略平行に力が加わった場合にも、曲げ部及びスリットの数が少ない状態で、効果的に応力を緩和することができる。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記第２接続部にはねじを挿通可能な孔が形成され、前記第２接続部は前記孔に挿通されるねじを介して前記箇所に固定されている。従って、この発明では、第２接続部を抵抗溶接や半田付けで所定位置に固定する場合に比較して、第２接続部を精度良く、簡単に固定することができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記第２接続部には、雌型接続端子を嵌合可能な雄型接続端子が、曲げ部を介して前記第２接続部と直角を成すように延びる接続面を介して連続するように形成されている。従って、この発明では、第２接続部と同じ電位の雄型接続端子を別途設けるより、容易に設けることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半田接合部への応力を低減することができ、従来技術に比較して耐振動性に優れ、かつ大電流を流すことができるターミナル構造を備えた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図３にしたがって説明する。
図１に示すように、電子機器１０は、筐体１１と、筐体１１内に収容される基板１２と、基板１２上に実装される電子部品１３と、図示しないカバー部材とを備えている。基板１２の一隅と対応する位置には、ターミナル構造を構成する板状の電極端子部材１４の一端側の第１接続部１５が基板１２に半田１６で接続されている。筐体１１には基板１２の一隅と対応する位置に基板１２の上面より一段高くなった固定部１７が設けられている。固定部１７の上面は基板１２の上面と略平行に形成されている。固定部１７の上面が、電極端子部材１４の第２接続部１８が固定される基板１２から離れた箇所に相当する。固定部１７には第２接続部１８を固定するねじ１９が螺合するねじ穴１７ａが２個形成されている。なお、図１では、一方のねじ穴１７ａのみ図示され、他方のねじ穴はねじ１９により隠れている。また、ねじ穴１７ａを図示するため、一方のねじ穴１７ａに螺合されるねじ１９は図示していない。
【００１８】
第２接続部１８にはねじ１９を挿通可能な孔１８ａが２個形成されており、第２接続部１８は孔１８ａに挿通されるねじ１９を介して固定部１７に固定される。第２接続部１８は回路部品モジュール２０の電極端子２１及び座金２２を介してねじ１９により固定部１７に締め付け固定されている。
【００１９】
図２に示すように、電極端子部材１４は、第１接続部１５と第２接続部１８との間に曲げ部２３を４個有している。第１接続部１５が基板に略平行な状態で半田１６により接合されるように、第１接続部１５に連続する部分は曲げ部２３を介して第１接続部１５と直角を成すように形成されている。従って、第１接続部１５と第２接続部１８との間には、４個の曲げ部２３の他に、電極端子部材１４が基板１２に接続された状態において基板１２と直交する方向に延びる面としての縦面２４が２個と、基板１２と略平行に延びる面としての横面２５が１個設けられている。そして、各縦面２４には、電極端子部材１４が基板１２に接続された状態において基板１２と略平行に延びるスリット２６が１個ずつ設けられている。即ち、電極端子部材１４には、曲げ部２３は４個、スリット２６は２個設けられており、２個のスリット２６間の内側に２個の曲げ部２３が設けられ、スリット２６間の外側に曲げ部２３が１個ずつ設けられている。
【００２０】
スリット２６は、孔ではなく、一端が切り欠かれた形状に形成されている。スリット２６の長さや幅は、予め電子機器１０の使用状態や電極端子部材１４の第２接続部１８を固定部１７に固定する際に、電極端子部材１４に作用する上下方向の力や、ねじ１９による締め付け力等をシミュレーションで計算したり、予備試験を行ったりして適正な値が設定される。
【００２１】
また、第２接続部１８には、雌型接続端子２７を嵌合可能な雄型接続端子２８が一体に設けられている。雄型接続端子２８は、曲げ部２９ａを介して第２接続部１８と直角を成すように延びる接続面２９に曲げ部２９ｂを介して連続するように形成されている。なお、雌型接続端子２７は図１にのみ図示されている。接続面２９は、電極端子部材１４が基板１２に接続された状態において、基板１２に対して直交する方向に延びるように形成され、雄型接続端子２８は接続面２９と直角を成すように、即ち基板１２と略平行に延びるように形成されている。雄型接続端子２８は、雌型接続端子２７に設けられたロック部２７ａと係合可能な係合孔２８ａを備えている。ロック部２７ａは、雌型接続端子２７の一部を構成する弾性片２７ｂの先端に突設されている。
【００２２】
次に前記のように構成された電子機器１０の製造方法を説明する。この製造方法は、電極端子部材１４として、図２に示すように、第１接続部１５と協働して電極端子部材１４を自立状態に保持可能な保持部３０が切り離し可能に連結されているものを使用する。そして、保持部３０を備えた電極端子部材１４を使用して、電極端子部材１４を自立させ、その状態で半田の溶融を行って電極端子部材１４を基板１２に接続する接続工程と、その後、保持部３０を第２接続部１８から切り離して除去する除去工程とを備えている。
【００２３】
保持部３０は、第２接続部１８から端子部材本体側、即ち曲げ部２３、縦面２４、横面２５、第１接続部１５や雄型接続端子２８が存在する側と反対側において延びるように形成されている。保持部３０は、略Ｌ字状に形成されるとともに、上端に第２接続部１８との連結部３０ａを有し、保持部３０の下端は、第１接続部１５を基板１２上に載置した状態において基板１２の下面より低い位置となるように形成されている。
【００２４】
基板１２に電極端子部材１４を半田接続する際に、基板１２と電極端子部材１４を支持する治具としては、図２に鎖線で示すように、保持部３０の下部を収容可能な凹部３１ａを備えた治具３１が使用される。凹部３１ａは治具３１の所定位置に基板１２を支持した状態において、保持部３０を凹部３１ａに挿入することにより、第１接続部１５が基板１２上の所定の半田接続位置に載置される位置及び深さに形成されている。
【００２５】
電極端子部材１４を基板１２に半田接続する接続工程では、治具３１上の所定位置に基板１２を載置して、所定位置に半田ペーストを塗布する。電極端子部材１４は第１接続部１５と、第２接続部１８との間に３個以上（この実施形態では４個）の曲げ部２３が存在する。そのため、第１接続部１５を基板１２に半田接続する際に保持部３０を備えないと自立させることが難しく、基板１２上に塗布された半田１６と第１接続部１５が接触する状態で電極端子部材１４を支持する治具は、支持部が基板１２の上方で電極端子部材１４を支持する必要がある。従って、基板１２上にクリーム半田を塗布する際に、支持部が干渉しないように退避位置に移動する等の特別な構造を必要とする。
【００２６】
しかし、電極端子部材１４は保持部３０と協働して自立可能なため、電極端子部材１４を支持する治具３１は、保持部３０を基板１２の半田塗布面より低い位置で支持することができる。従って、基板１２上にクリーム半田を塗布する際に、支持部が干渉しないように退避位置に移動する等の特別な構造を備える必要がない。そして、基板１２上にクリーム半田が塗布された後、電極端子部材１４を保持部３０の下部が凹部３１ａに収容された状態で治具３１上に配置すると、第１接続部１５が半田１６上に配置される。その状態で半田１６を加熱溶融させた後、冷却して電極端子部材１４を基板１２に半田接合する。その後、基板１２を電極端子部材１４と共に治具３１から取り外し、図示しない別の治具で支持した状態で、保持部３０を電極端子部材１４から切り離して除去する除去工程が行われる。そのため、図１に示すように、第２接続部１８には、連結部３０ａの一部が残る。
【００２７】
そして、保持部３０が除去された電極端子部材１４を備えた基板１２を、筐体１１の所定位置に配置する。このとき、第２接続部１８の孔１８ａが固定部１７のねじ穴１７ａと対応する状態になる。そして、ねじ１９をねじ穴１７ａに螺合させて第２接続部１８を固定部１７に締め付け固定する。
【００２８】
基板１２、電極端子部材１４及び固定部１７等の製造公差により、第２接続部１８を固定部１７にねじ１９で締め付け固定する際、電極端子部材１４に上下方向の圧縮力あるいは引っ張り力が作用したり、捩り力が作用したりする。その結果、半田接合部に応力がかかる。電極端子部材１４の構造が、第１接続部１５と第２接続部１８とが単に平板で連結された構造であると、前記圧縮力や引っ張り力及び捩り力が吸収されず、半田接合部に大きな応力がかかる。しかし、電極端子部材１４は第１接続部１５と第２接続部１８との間に３個以上の曲げ部２３を有しているため、電極端子部材１４に作用する圧縮力や引っ張り力は、曲げ部２３の存在により吸収され、半田接合部にかかる応力が低減される。また、電極端子部材１４に作用する捩り力は、スリット２６の存在により電極端子部材１４が捩れることで吸収され、半田接合部にかかる応力が低減される。
【００２９】
第２接続部１８の固定部１７に対する固定が終了した後、雄型接続端子２８に雌型接続端子２７が嵌合される。また、その他の部品の筐体１１に対する組み付け作業等が行われて電子機器１０の製造が完了する。
【００３０】
次に前記のように構成された電子機器１０の作用を説明する。
電子機器１０の使用時に、電極端子部材１４に大きな電流が流れることにより発熱して、電極端子部材１４が膨張する方向に応力が発生する。電極端子部材１４が膨張することによって電極端子部材１４の半田接合部に応力が加わるが、３個以上の曲げ部２３のばね作用によりその応力が緩和され、半田接合部に加わる応力が抑制される。また、電子機器１０の使用環境により、電子機器１０の周囲の温度上昇により電極端子部材１４が膨張し、温度下降により電極端子部材１４が収縮するが、その際にも３個以上の曲げ部２３のばね作用によりその応力が緩和され、半田接合部に加わる応力が抑制される。
【００３１】
また、例えば、電子機器１０が自動車等に搭載されて使用される場合、自動車の走行中、車体の振動が電子機器１０の筐体１１に伝達されて筐体１１が振動し、その振動に起因する応力が電極端子部材１４を介して電極端子部材１４の半田接合部に加わる。しかし、電極端子部材１４に設けられた曲げ部２３の作用により、その応力が緩和され、半田接合部に加わる応力が抑制される。
【００３２】
特許文献１の従来技術では、ネック部を設けることにより半田接合部にかかる応力を緩和しているため、電流経路が狭くなって大電流を流すことが難しい。しかし、電極端子部材１４は、電極端子部材１４を捩れ易くするためにスリット２６を複数設けているが、スリット２６は曲げ部２３で区画された横面２５を挟んで位置する２個の縦面２４にそれぞれ設けられている。そのため、第１接続部１５と第２接続部１８の距離を大きくすることなく、電流経路の幅を広くすることができ、大電流を流しても特許文献１の構成に比較して発熱量が少なくなる。
【００３３】
また、電極端子部材１４の基板１２と平行な部分のグランド（ＧＮＤ）からの距離の違いにより、ノイズの低減効果が異なる。そして、同じ長さの電極端子部材１４が図３（ａ）に示すように１箇所で曲げられた場合と、図３（ｂ）に示すように３箇所で曲げられた場合とを比較すると、３箇所で曲げられた場合、即ち基板１２と平行な部分のグランド（ＧＮＤ）からの距離が近い方がノイズが低くなる。
【００３４】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）ターミナル構造を構成する電極端子部材１４は、基板１２に半田１６で接続された第１接続部１５と、基板１２から離れた固定部１７に基板１２に略平行に固定される第２接続部１８との間に曲げ部２３が３個以上あるため、基板１２と垂直方向の応力を緩和することができ、半田接合部にかかる応力を低減することができる。また、基板１２と垂直方向の振動に対する強度が向上する。また、ネック部を設ける場合に比較して電流経路の幅を広く取ることができ、大電流を流すことが可能になる。さらに、電極端子部材１４の基板１２から立設されている部分に曲げ部２３が１個ある場合に比較してノイズを低減することができる。
【００３５】
（２）電極端子部材１４は、基板１２と略平行に延びる１個以上のスリット２６を有しているため、基板１２と略平行な面方向への力が加わった場合、電極端子部材１４が捩れ易くなり、捩れることで応力を緩和することができ、半田接合部への応力を低減することができる。
【００３６】
（３）スリット２６は、電極端子部材１４が基板１２に接続された状態において基板１２と直交する方向に延びる縦面２４に設けられている。従って、スリット２６を基板１２と略平行な部分（横面２５）に設けた場合に比較して、電極端子部材１４に基板１２と略平行な面方向への力が加わった場合の応力をより緩和することができる。
【００３７】
（４）曲げ部２３は４個設けられ、スリット２６は２個の曲げ部２３に挟まれた横面２５に連続する２個の縦面２４のそれぞれに１個ずつ設けられている。従って、電極端子部材１４に基板１２と垂直方向の力が加わった場合にも、基板１２と略平行に力が加わった場合にも効果的に応力を緩和することができる。また、スリット間の距離を大きくすることが容易になり、電流経路の幅を広くするのが容易になる。
【００３８】
（５）第２接続部１８にはねじ１９を挿通可能な孔１８ａが形成され、第２接続部１８は孔１８ａに挿通されるねじ１９を介して固定部１７に固定されている。従って、第２接続部１８を抵抗溶接や半田付けで固定部１７に固定する場合に比較して、第２接続部１８を精度良く、簡単に固定することができる。
【００３９】
（６）第２接続部１８には、雌型接続端子２７を嵌合可能な雄型接続端子２８が、曲げ部２９ａを介して第２接続部１８と直角を成すように延びる接続面２９に対して曲げ部２９ｂを介して連続するように形成されている。従って、第２接続部１８と同じ電位の雄型接続端子２８を別途設けるより、容易に設けることができる。
【００４０】
（７）第１接続部１５は、基板１２に沿った状態で半田１６を介して基板１２に接続、即ち面実装される。従って、第１接続部１５を基板１２に形成された孔に挿入して半田１６で接続する構成に比較して、孔を形成する必要が無く、また、基板１２を筐体１１上に接触する状態で載置する際に第１接続部１５が支障にならない。
【００４１】
（８）電子機器１０を製造する際に、電極端子部材１４として、第２接続部１８から端子部材本体側と反対側において延びるとともに第１接続部１５と協働して電極端子部材１４を自立状態に保持可能な保持部３０が切り離し可能に連結されているものを使用する。そして、電極端子部材１４を基板１２に半田接続する接続工程で、基板１２上に塗布された半田１６に第１接続部１５を接触させるとともに、保持部３０を基板１２と別体の治具３１に当接させた状態で電極端子部材１４を自立させ、その状態で半田の溶融を行って電極端子部材１４を基板１２に接続する。従って、基板１２上にクリーム半田を塗布する際に、半田の溶融処理時に電極端子部材１４を支持する支持部が塗布装置と干渉しないように支持部を退避位置に移動する等特別な構造を備えない簡単な治具を使用できる。保持部３０は接続工程後に、除去工程において第２接続部１８から切り離して除去されるため、後工程に支障を来す虞がない。
【００４２】
（９）保持部３０の下端は、第１接続部１５を基板１２上に載置した状態において基板１２の下面より低い位置となるように形成されているため、保持部３０を支持する部分が基板１２の下面より低い位置で支持することができる。従って、治具３１として保持部３０の下端が挿入される凹部３１ａの形成位置を基板１２の載置面と同一平面上に設けることができ、凹部３１ａの形成位置を載置面より一段高く形成する場合に比較して、治具３１の構成が簡単になる。
【００４３】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  スリット２６の数は２個に限らず、３個以上あるいは１個でもよい。また、スリット２６の長さの電極端子部材１４の幅に対する比は前記実施形態に限らず適宜変更してもよい。スリット２６の数を多くすれば電極端子部材１４が捩れ易くなるため、第２接続部１８を固定部１７に固定する際に、第１接続部１５の半田接合部にかかる応力を低減することができるが、電極端子部材１４を流れる電流経路の幅が狭くなる。また、スリット２６を長くすれば電極端子部材１４が捩れ易くなるため、第１接続部１５の半田接合部にかかる応力を低減することができるが、電極端子部材１４を流れる電流経路の幅が狭くなる。従って、スリット２６の数及び長さは、必要な応力緩和効果と電流経路の幅との兼ね合いで決められる。そして、シミュレーションで計算したり予備試験を行ったりして適正な値が設定される。
【００４４】
○  スリット２６の形成位置は縦面２４に限らず、横面２５に設けたり、縦面２４及び横面２５の両方に設けたりしてもよい。しかし、縦面２４に設ける方が好ましい。
○  雄型接続端子２８の位置は、横面２５と同じ高さの位置に限らず、横面２５と異なる高さとなるように設けてもよい。
【００４５】
○  第１接続部１５は、基板１２に沿った状態で半田１６を介して基板１２に接続される構成に限らず、基板１２に形成された挿入孔に挿入して半田１６で接続する構成としてもよい。
【００４６】
○  曲げ部の数は、第１接続部１５と第２接続部１８との間に横面２５が少なくとも１つ存在するように３個以上あればよい。曲げ部２３の数を増やせば、電極端子部材１４を基板１２に接合した状態において、第２接続部１８の高さが低くても、スリット２６を複数設ける場合に、電流経路の幅を広く確保することができる。従って、レイアウトの関係で固定部１７の高さを低くする必要がある場合に、曲げ部２３の数や間隔を変更することで、容易に対応することができる。しかし、曲げ部２３は４個以上設けられ、スリット２６は２個以上設けられており、かつスリット２６間に２個以上の曲げ部２３が存在するのが好ましい。
【００４７】
○  電極端子部材１４の第２接続部１８が固定される箇所は、基板１２に略平行な面に限らず、基板１２に垂直な面あるいは傾いた面であってもよい。
○  雄型接続端子２８を省略してもよい。
【００４８】
○  第２接続部１８の固定部１７に対する固定は、ねじ１９による固定に限らず、抵抗溶接や半田付けで固定してもよい。これらの場合、固定部１７にねじ穴１７ａを設ける代わりに、固定部１７の上面に露出する状態で被抵抗溶接部あるいは被半田付け部を設ける。抵抗溶接や半田付けで第２接続部１８を固定する場合においても。第２接続部１８を適正な位置に位置決めして被抵抗溶接部あるいは被半田付け部に固定する必要がある。その際に電極端子部材１４に基板１２と略平行な面方向への力が加わるとともに、圧縮力や引っ張り力が加わる。しかし、曲げ部２３及びスリット２６の存在により、半田接合部にかかる応力が緩和される。
【００４９】
○  電子機器１０は電極端子部材１４を複数備えていてもよい。
○  保持部３０は一枚の板状に限らず、例えば、棒状としたり、幅が狭い板状としたり、棒状のものと板状のものとが混在するようにしたりしてもよい。
【００５０】
○  保持部３０の長さは、第１接続部１５を基板１２上に載置した状態において保持部３０の下端が基板１２の下面と同じ高さ又は下面より高い位置となるように形成してもよい。
【００５１】
以下の技術的思想（発明）は前記実施形態から把握できる。
（１）基板に半田で接続可能な第１接続部と、基板の接続面と高さの異なる箇所に固定可能な第２接続部とを備えた電極端子部材であって、前記第１接続部と前記第２接続部との間に曲げ部を３個以上有し、かつ１個以上のスリットが設けられており、前記第２接続部には前記第１の接続部と協働して電極端子部材を自立状態に保持可能な保持部が切り離し可能に連結されている電極端子部材。
【００５２】
（２）電極端子部材は、グランド（ＧＮＤ）からの距離が、グランド（ＧＮＤ）から基板と略平行に固定された第２接続部までの距離より近くてノイズが低くなるように曲げられた部分を備えている。
【００５３】
（３）技術的思想（１）に記載の発明において、保持部の下端は、第１接続部を基板上に載置した状態において基板の下面より低い位置となるように形成されている。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】一実施形態の電子機器の部分概略斜視図。
【図２】保持部を除去する前の電極端子部材の斜視図。
【図３】（ａ），（ｂ）は作用を説明する模式図。
【図４】（ａ）は従来技術の基板接続部材の平面図、（ｂ）は基板接続部材の正面図、（ｃ）は電子機器の部分側面図。
【符号の説明】
【００５５】
１０…電子機器、１２…基板、１４…電極端子部材、１５…第１接続部、１６…半田、１７…基板から離れた箇所としての固定部、１８…第２接続部、１８ａ…孔、１９…ねじ、２３，２９ａ，２９ｂ…曲げ部、２６…スリット、２７…雌型接続端子、２８…雄型接続端子、２９…接続面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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