(57)【要約】【課題】実装効率およびタクト時間を向上させることができる表面実装機を提供する。【解決手段】基板テーブル１７は、第１の実装領域１７１へ基板１５を後退させて、電子部品を実装している間に、次の基板１５が搬送路から搬入される。また、前記基板テーブル１７は、前記第１の実装領域１７１にあり、所定の電子部品が実装された基板１５が前進すると同時に、前記搬入された次の基板１５が第２の実装領域１７２に後退される。また、前記基板テーブル１７は、ｙ軸方向に基板１５を同時および／または別々に移動できるようになっており、これを制御により行なっている。【選択図】図１
2007227617.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装領域に搬送されてきた基板の所定位置に電子部品供給装置から電子部品を実装する表面実装機において、
前記基板を所定の第１の方向の搬送路を挟んで前記第１の方向と直交する第２の方向両側にそれぞれ第１および第２の実装領域が基台上方に設定され、
前記基板を前記搬送路に沿って搬送するとともに、前記搬送路の途中において前記第１の方向と直交する第２の方向に互いに離間し、第１の方向の少なくとも一部において重なり合う形で前記第１の方向にそれぞれ設けられ、且つ第１の方向において第１および第２の実装領域まで前記基板を搬送する第１および第２の基板コンベアを含む基板搬送装置と、
前記基板を、第２の方向において前記搬送路と第１の実装領域との間、前記搬送路と第２の実装領域との間でそれぞれ往復移動させる基板移動装置と、
第１の方向において前記第１の実装領域を含み、且つ第２の方向において前記搬送路から見て前記第１の実装領域より外側位置に設けられる第１の電子部品供給部から、前記第１の実装領域の前記基板上の所定の位置に、前記電子部品を運搬し実装することができる第１の実装用ヘッドユニットと、
第１の方向において前記第２の実装領域を含み、且つ第２の方向において前記搬送路から見て前記第２の実装領域より外側位置に設けられる第２の電子部品供給部から、前記第２の実装領域の前記基板上の所定の位置に、前記電子部品を運搬し実装することができる第２の実装用ヘッドユニットと、からなる実装ユニットと、
この実装ユニットと、前記電子部品の実装、前記基板の搬送および前記基板コンベアの往復移動を制御する制御装置と、から構成されていることを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
前記基板移動装置は、前記基板コンベアがそれぞれ上面に設けられた第１および第２の基板テーブルと、この２つの基板テーブルを前記第２の方向にそれぞれ移動駆動する第１および第２の駆動装置からなり、
前記基板搬送装置は、前記第１および第２の基板コンベアに加え、前記基台上の前記搬送路に配置され、前記第１および第２の基板テーブルより基板搬送方向上流側の搬入コンベアと下流側の搬出コンベアからなり、
前記制御装置は、前記両基板コンベアの内いずれか一方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該一方の基板コンベア上へ前記基板を搬送させるとともに、この基板搬送中前記両基板コンベアの内他方を前記搬送路から離間させ、この後前記両基板コンベアの内他方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該他方の基板コンベアへ前記基板を搬送させるとともに、この基板搬送中前記両基板コンベアの内一方を前記搬送路から離間させ、以上の基板搬送により前記両基板コンベア上にそれぞれ保持させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように前記第１および第２の駆動装置と前記両基板コンベアとを駆動制御し、少なくとも所定の時間、両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする請求項１に記載された表面実装機。
【請求項３】
前記第１および第２の基板テーブルは、前記基板移動装置の一部を構成し前記基台上において前記第２の方向に設けられたガイド部材に沿って移動するように配置されたことを特徴とする請求項２に記載された表面実装機。
【請求項４】
前記基板移動装置は、前記第２の方向に設けられたガイド部材と、このガイド部材に沿って移動可能に配置された第３の基板テーブルと、該第３の基板テーブルを前記ガイド部材に沿って移動駆動する第３の駆動装置からなり、
前記基板搬送装置は、前記第３の基板テーブル上において第２の方向に離間しそれぞれ第１の方向に設けられる第１および第２の基板コンベアと、前記搬送路に配置され、前記第３の基板テーブルより基板搬送方向上流側の搬入コンベアと下流側の搬出コンベアからなり、
前記制御装置は、前記両基板コンベアの内いずれか一方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該一方の基板コンベア上へ前記基板を搬送させ、この後前記両基板コンベアの内他方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該他方の基板コンベアへ前記基板を搬送させ、以上の基板搬送により前記両基板コンベア上にそれぞれ搬送させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように前記第３の駆動装置を駆動制御し、少なくとも所定の時間、両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする請求項１に記載された表面実装機。
【請求項５】
前記第１ないし第３の駆動装置は、基台上において第２の方向に設けられたボールネジ軸と、このボールネジ軸に嵌合し、前記第１ないし第３の駆動装置によって移動駆動される第１ないし第３の基板テーブルに対し前記ボールネジ軸の軸方向に固定されるとともに回転可能に保持されるボールナットと、固定子が前記第１ないし第３の基板テーブルに固定され、ボールネジ軸が貫通する回転子が前記ボールナットに連結される中空モータから構成されていることを特徴とする請求項２ないし４に記載された表面実装機。
【請求項６】
基台上に、前記実装ユニットが複数、前記第１の方向に隣接配置されていることを特徴とする請求項２ないし５に記載された表面実装機。
【請求項７】
一つあるいは複数の所定の隣接部において、隣接する上流側の前記実装ユニットにおける前記搬出コンベアと、下流側の前記実装ユニットにおける前記搬入コンベアとの内少なくとも一方を廃止したことを特徴とする請求項６に記載された表面実装機。
【請求項８】
前記制御装置は、一つあるいは複数の所定の隣接部において、隣接する上流側の実装ユニットにおける前記両基板コンベアの内少なくとも一方からの基板の搬出と、下流側の実装ユニットにおける前記両基板コンベアの内少なくとも一方への基板の搬入を同期して実施するように隣接する両実装ユニットのそれぞれの第１ないし第３の駆動装置を駆動制御するよう構成したことを特徴とする請求項６あるいは７に記載された表面実装機。
【請求項９】
前記制御装置は、一つあるいは複数の所定の隣接部において、少なくとも所定の時間、隣接する両実装ユニットそれぞれにおいて、前記両基板コンベア上にそれぞれ保持させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように第１ないし前記第３の駆動装置を駆動制御し、且つ両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする請求項６ないし８に記載された表面実装機。
【請求項１０】
請求項２ないし９に記載された表面実装機を複数、前記第１の方向に隣接配置して実装ラインを構成するとともに、各表面実装機の前記制御装置を連携させ、一つあるいは複数の所定の隣接部において、隣接する上流側の表面実装機における前記両基板コンベアの内少なくとも一方からの基板の搬出と、下流側の表面実装機における前記両基板コンベアの内少なくとも一方への基板の搬入を同期して実施するように隣接する両表面実装機のそれぞれの第１ないし第３の駆動装置を駆動制御するよう構成したことを特徴とする実装ライン。
【請求項１１】
各表面実装機の前記制御装置を連携させ、一つあるいは複数の所定の隣接部において、少なくとも所定の時間、隣接する両表面実装機それぞれにおいて、前記両基板コンベア上にそれぞれ保持させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように第１ないし前記第３の駆動装置を駆動制御し、且つ両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする請求項１０に記載された実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路、混成集積回路、抵抗、コンデンサ、インダクターを始めその他の小型電気部品（たとえば、ボリューム、スイッチ等）等からなる電子部品が収納されている電子部品供給装置から実装用ヘッドユニットの吸着手段により、前記電子部品を吸着保持し、印刷配線基板等の基板上における所定位置に取り付ける表面実装機および実装ラインに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
実装領域に搬送されて来た基板の所定位置に、電子部品供給装置から取り出した電子部品を実装用ヘッドユニットの吸着手段で吸着し、移動して実装を行う表面実装機は、一般に知られている。たとえば、特開２００１−６８８９８号公報に記載されている電子部品実装装置は、搬送路、電子部品供給装置、実装領域がそれぞれ二組設けられ、生産性の向上と装置のコンパクト化を図っている。また、特開２００２−１９８６９３号公報に記載されている表面実装装置は、ｘ軸方向に移動するコンベアが二つの電子部品の実装領域において、＋ｙ軸方向と−ｙ軸方向に移動でき、電子部品の実装速度を向上させることができる。さらに、特開２００３−２１８５８９号公報に記載されている電子部品実装装置は、実装ヘッドの交換が容易にできる。
【特許文献１】特開２００１−６８８９８号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８６９３号公報
【特許文献３】特開２００３−２１８５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記従来例の表面実装機は、基板搬送装置が２系統となり、さらには２つの実装領域が基板搬送方向に配列されるため、大型化する問題があった。
【０００４】
また、従来の表面実装機は、ｘ軸方向に移動する一本の搬送路を挟んでｙ軸方向に複数の電子部品供給装置が配置されたものが多くあり、一つの実装用ヘッドユニットが一方に配置された電子部品供給装置から電子部品を取り、所定位置にそれぞれ取り付けた後、他方の位置に配置された電子部品供給装置に対しても同様な作業を行っている。前記表面実装機は、実装用ヘッドユニットが一つであるため、一方の電子部品供給装置から電子部品を実装している間、他方の電子部品供給装置から電子部品が実装されることがないため、実装時間を十分に短縮することができなかった。
【０００５】
さらに、従来の表面実装機においては、搬送路の両側に実装領域が設定され、その外方にそれぞれ電子部品供給部が設けられ、２つの実装用ヘッドユニットが配置されているものがある。しかし、両実装領域は、搬送路の方向に離間しており、表面実装機が搬送路方向に大型化してしまう問題があった。その分基板搬送に時間が掛かり、実装そのものの時間の割合は小さくなり、実装効率が悪くなってしまっていた。また、両実装領域は、搬送路の方向に離間する分、実装領域と電子部品供給部が搬送路方向に離間することになり、各実装用ヘッドユニットの移動距離が長くなり、電子部品を実装するための時間も長くなり、実装効率が悪くなっていた。
【０００６】
以上のような課題を解決するために、本発明は、一つの搬送路を挟んで両側にこの搬送路から離間する方向にそれぞれ実装領域、電子部品供給装置を設けることで、実装領域と電子部品供給装置と実装領域との間の実装用ヘッドユニットの移動時間を短くするとともに、両側の実装領域で並行して実装を行わせることで、所定時間（この中には搬送時間が含まれる）の中でどれだけの数の電子部品を基板に実装できるか、あるいは所定時間（同）の中でどれだけの数の基板を実装完了（実装すべき全ての電子部品を実装し終えること）できるか、と言う実装効率を向上させることができる表面実装機および実装ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（請求項１）
請求項１に記載された表面実装機は、実装領域に搬送されてきた基板の所定位置に電子部品供給装置から電子部品を実装するものであり、前記基板を所定の第１の方向の搬送路を挟んで前記第１の方向と直交する第２の方向両側にそれぞれ第１および第２の実装領域が基台上方に設定され、前記基板を前記搬送路に沿って搬送するとともに、前記搬送路の途中において前記第１の方向と直交する第２の方向に互いに離間し、第１の方向の少なくとも一部において重なり合う形で前記第１の方向にそれぞれ設けられ、且つ第１の方向において第１および第２の実装領域まで前記基板を搬送する第１および第２の基板コンベアを含む基板搬送装置と、前記基板を、第２の方向において前記搬送路と第１の実装領域との間、前記搬送路と第２の実装領域との間でそれぞれ往復移動させる基板移動装置と、第１の方向において前記第１の実装領域を含み、且つ第２の方向において前記搬送路から見て前記第１の実装領域より外側位置に設けられる第１の電子部品供給部から、前記第１の実装領域の前記基板上の所定の位置に、前記電子部品を運搬し実装することができる第１の実装用ヘッドユニットと、第１の方向において前記第２の実装領域を含み、且つ第２の方向において前記搬送路から見て前記第２の実装領域より外側位置に設けられる第２の電子部品供給部から、前記第２の実装領域の前記基板上の所定の位置に、前記電子部品を運搬し実装することができる第２の実装用ヘッドユニットと、からなる実装ユニットと、この実装ユニットと、前記電子部品の実装、前記基板の搬送および前記基板コンベアの往復移動を制御する制御装置と、から構成されていることを特徴とする。
【０００８】
この請求項１に記載の表面実装機によれば、搬送路の方向と交差する方向に搬送路、実装領域、電子部品供給装置の順に配置されるので、実装領域と電子部品供給装置の間の距離が短くなり、実装用ヘッドユニットの移動時間を短くでき、また、搬送路を挟んで搬送路の両側の２つの実装領域で時間的に並行して電子部品を基板上に載置することが可能となるので、実装効率を向上できる。さらにまた、前記第１の方向と直交する第２の方向に互いに離間し、第１の方向の少なくとも一部において重なり合う形で前記第１の方向にそれぞれ第１および第２の基板コンベアが設けられており、この、第１および第２の基板コンベア上をそれぞれ基板が搬送されて到達する第１および第２の実装領域も第１の方向の少なくとも一部において重ね合わせることができ、搬送路の方向にコンパクトにできる。第１および第２の実装領域も第１の方向の少なくとも一部において重ね合わせることで、それぞれの電子部品供給装置に対する第１および第２の実装領域の第１の方向の位置を中央寄りとすることができ、電子部品実装のための第１および第２の実装用ヘッドの移動距離をそれぞれ短くでき、実装効率を向上できる。
【０００９】
（請求項２）
請求項２に記載された表面実装機において、請求項１に記載された基板移動装置は、前記基板コンベアがそれぞれ上面に設けられた第１および第２の基板テーブルと、この２つの基板テーブルを前記第２の方向にそれぞれ移動駆動する第１および第２の駆動装置からなり、前記基板搬送装置は、前記第１および第２の基板コンベアに加え、前記基台上の前記搬送路に配置され、前記第１および第２の基板テーブルより基板搬送方向上流側の搬入コンベアと下流側の搬出コンベアからなり、前記制御装置は、前記両基板コンベアの内いずれか一方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該一方の基板コンベア上へ前記基板を搬送させるとともに、この基板搬送中前記両基板コンベアの内他方を前記搬送路から離間させ、この後前記両基板コンベアの内他方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該他方の基板コンベアへ前記基板を搬送させるとともに、この基板搬送中前記両基板コンベアの内一方を前記搬送路から離間させ、以上の基板搬送により前記両基板コンベア上にそれぞれ保持させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように前記第１および第２の駆動装置と前記両基板コンベアとを駆動制御し、少なくとも所定の時間、両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする。
【００１０】
この請求項２に記載の表面実装機によれば、２つの基板テーブル上の各基板コンベアは基板搬送装置の一部を構成しており、基板テーブル上の基板コンベアを搬送路上に配置した状態で基板コンベア上の実装済みの基板を搬出し、これからの実装用の新たな基板を搬入する基板の入れ替えが、各基板テーブルに対して可能となる。入れ替えが終了した各基板テーブルは、電子部品供給装置に近づけられ、両基板には、並行して電子部品の実装がされる。すなわち、搬送路の方向にコンパクトにできるとともに、実装効率を向上できる。
【００１１】
（請求項３）
請求項３に記載された表面実装機において、請求項２に記載された第１および第２の基板テーブルは、前記基板移動装置の一部を構成し前記基台上において前記第２の方向に設けられたガイド部材に沿って移動するように配置されたことを特徴とする。
【００１２】
この請求項３に記載の表面実装機によれば、２つの基板テーブルは、両方とも同じガイド部材に沿って移動することになり、基板移動装置を簡素な構成とすることができる。
【００１３】
（請求項４）
請求項４に記載された表面実装機において、請求項１に記載された基板移動装置は、前記第２の方向に設けられたガイド部材と、このガイド部材に沿って移動可能に配置された第３の基板テーブルと、該第３の基板テーブルを前記ガイド部材に沿って移動駆動する第３の駆動装置からなり、前記基板搬送装置は、前記第３の基板テーブル上において第２の方向に離間しそれぞれ第１の方向に設けられる第１および第２の基板コンベアと、前記搬送路に配置され、前記第３の基板テーブルより基板搬送方向上流側の搬入コンベアと下流側の搬出コンベアからなり、前記制御装置は、前記両基板コンベアの内いずれか一方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該一方の基板コンベア上へ前記基板を搬送させ、この後前記両基板コンベアの内他方を前記搬送路に位置させ、当該基板コンベア上から前記搬出コンベア上へ前記基板を搬送し、前記搬入コンベア上から当該他方の基板コンベアへ前記基板を搬送させ、以上の基板搬送により前記両基板コンベア上にそれぞれ搬送させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように前記第３の駆動装置を駆動制御し、少なくとも所定の時間、両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする。
【００１４】
この請求項４に記載の表面実装機によれば、２つの基板コンベアは、両方とも同じ基板テーブル上に設けられており、基板移動装置を簡素な構成とすることができる。基板テーブルを２つの位置に配置すること、すなわち、第１の基板コンベアを搬送路に一致させることと、第２の基板コンベアを搬送路に一致させることにより、基板搬送装置により両基板コンベア上の基板の入れ替えが可能となる。この後基板テーブルを第３の位置に配置すること、すなわち、搬送路が両コンベアの中間に位置するようにすれば、両基板コンベアはそれぞれ電子部品供給装置に近い実装領域に位置することになり、両基板には、並行して電子部品の実装がされる。すなわち、搬送路の方向にコンパクトにできるとともに、実装効率を向上できる。
【００１５】
（請求項５）
請求項５に記載された表面実装機において、請求項２ないし４に記載された第１ないし第３の駆動装置は、基台上において第２の方向に設けられたボールネジ軸と、このボールネジ軸に嵌合し、前記第１ないし第３の駆動装置によって移動駆動される第１ないし第３の基板テーブルに対し前記ボールネジ軸の軸方向には固定されるとともに回転可能に保持されるボールナットと、固定子が前記第１ないし第３の基板テーブルに固定され、ボールネジ軸が貫通する回転子が前記ボールナットに連結される中空モータから構成されていることを特徴とする。
【００１６】
この請求項５に記載の表面実装機によれば、第１、第２あるいは第３の駆動装置の内少なくとも一つが、ボールネジ軸とボールナットと、このボールナットを駆動する中空モータから構成され、ボールナットと中空モータは基板テーブルに取り付けられることになる。このため、基板テーブルの移動範囲の外側にはモータを配置する必要がなく、その分駆動装置を第２の方向にコンパクトにでき、電子部品供給装置を実装領域に近づけることができ、より実装効率を向上できる。
【００１７】
（請求項６）
請求項６に記載された表面実装機は、請求項２ないし５における基台上に、前記実装ユニットが複数、前記第１の方向に隣接配置されていることを特徴とする。
【００１８】
この請求項６に記載の表面実装機によれば、基台上に複数の実装ユニットが隣接配置されるので、各実装ユニットにおいて２つの基板に対して並行して実装できることに加え、２つの基板の内各基板に実装すべき多数の電子部品を、各実装ユニットで分担させることができるので、より実装効率を向上できる。
【００１９】
（請求項７）
請求項７に記載された表面実装機は、請求項６における一つあるいは複数の所定の隣接部において、隣接する上流側の前記実装ユニットにおける前記搬出コンベアと、下流側の前記実装ユニットにおける前記搬入コンベアとの内少なくとも一方を廃止したことを特徴とする。
【００２０】
この請求項７に記載の表面実装機によれば、基板搬送装置を簡素化できる。なお、両方のコンベアを廃止したものでは、上流側の基板テーブルの基板コンベアと、下流側の基板テーブルの基板コンベアとを搬送路に位置させることで、上流側の基板コンベアからの基板の搬出と同時に搬出される基板を下流側の基板コンベア上に搬入することになる。
【００２１】
（請求項８）
請求項８に記載された表面実装機において、請求項６あるいは７に記載された制御装置は、一つあるいは複数の所定の隣接部において、隣接する上流側の実装ユニットにおける前記両基板コンベアの内少なくとも一方からの基板の搬出と、下流側の実装ユニットにおける前記両基板コンベアの内少なくとも一方への基板の搬入を同期して実施するように隣接する両実装ユニットのそれぞれの第１ないし第３の駆動装置を駆動制御するよう構成したことを特徴とする。
【００２２】
この請求項８に記載の表面実装機によれば、隣接する実装ユニットにおける基板の搬送を同期化させることで基板移動に掛かる時間を短くすることができ、実装効率を上げることができる。特に、上流側の実装ユニットの搬出コンベアと下流側の搬入コンベアの両方のコンベアを廃止したものでは、上流側の基板テーブルの基板コンベアと、下流側の基板テーブルの基板コンベアとを搬送路に位置させた状態では、上流側の基板コンベアからの搬出される基板が、そのまま同時に下流側の基板コンベア上に搬入される基板となり、上流側の基板テーブルから下流側の基板テーブルへの基板の移動時間を短くできる。その分、早く下流側の基板テーブルを搬送路から実装領域へ移動開始できるので、より実装効率を上げることができる。また、３つを隣接させたもの、あるいはそれ以上実装ユニットを隣接させたものでは、それら全ての実装ユニットにおいて基板の搬送を同期化させることで基板移動に掛かる時間を、より短くすることができ、より実装効率を上げることができる。
【００２３】
（請求項９）
請求項９に記載された表面実装機において、請求項６ないし８のの制御装置は、一つあるいは複数の所定の隣接部において、少なくとも所定の時間、隣接する両実装ユニットそれぞれにおいて、前記両基板コンベア上にそれぞれ保持させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように第１ないし前記第３の駆動装置を駆動制御し、且つ両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする。
【００２４】
この請求項９に記載の表面実装機によれば、隣接する実装ユニットのそれぞれの２つの実装領域、すなわち２つを隣接させたものでは４つの実装領域において、３つを隣接させたものでは６つの実装領域において、さらにＮ個の実装ユニットを隣接させたものでは２Ｎ箇所の実装領域において、所定の時間、並行して実装が行われるので、より実装効率を増加させることができる。
【００２５】
（請求項１０）
請求項１０に記載された実装ラインは、請求項２ないし９に記載された表面実装機を複数、前記第１の方向に隣接配置して実装ラインを構成するとともに、各表面実装機の前記制御装置を連携させ、一つあるいは複数の所定の隣接部において、隣接する上流側の表面実装機における前記両基板コンベアの内少なくとも一方からの基板の搬出と、下流側の表面実装機における前記両基板コンベアの内少なくとも一方への基板の搬入を同期して実施するように隣接する両表面実装機のそれぞれの第１ないし第３の駆動装置を駆動制御するよう構成したことを特徴とする。
【００２６】
この請求項１０に記載の実装ラインによれば、各表面実装機において実装効率を向上できるのみでなく、複数の表面実装機により各基板に実装すべき多数の電子部品を、各表面実装機に分担させて実装することができるので、より実装効率を向上できる。これに加え、隣接する表面実装機間において基板の搬送を効率化できるので、より実装効率を向上できる。
【００２７】
（請求項１１）
請求項１１に記載された実装ラインは、請求項１０に記載された各表面実装機の前記制御装置を連携させ、一つあるいは複数の所定の隣接部において、少なくとも所定の時間、隣接する両表面実装機それぞれにおいて、前記両基板コンベア上にそれぞれ保持させた基板を、それぞれ前記第１および第２の実装領域に位置させるように第１ないし前記第３の駆動装置を駆動制御し、且つ両実装領域のそれぞれの基板に実装実施させるよう第１および第２の実装用ヘッドユニットを駆動制御するよう構成したことを特徴とする。
【００２８】
この請求項１１に記載の実装ラインによれば、各表面実装機において実装効率を向上できるのみでなく、複数の表面実装機により各基板に実装すべき多数の電子部品を、各表面実装機に分担させて実装することができるので、より実装効率を向上できることに加え、隣接する各表面実装機において、所定の時間、並行して実装が行われるので、より実装効率を増加させることができる。
【発明の効果】
【００２９】
搬送路を挟んで搬送路の方向と交差する方向にそれぞれ２つの実装領域が少なくとも一部が対向して基台上に設定されるので、搬送路の方向にコンパクトにできる。また、搬送路の方向と交差する方向に搬送路、実装領域、電子部品供給装置の順に配置されるので、実装領域と電子部品供給装置の間の距離が短くなり、実装用ヘッドユニットの移動時間を短くでき、実装効率を向上できる。また、搬送路を挟んで搬送路の両側の２つの実装領域で時間的に並行して電子部品を基板上に載置することが可能となるので、この点でも実装効率を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明に係る表面実装機の第１実施形態を図１から図８を使用して詳細に説明する。なお、図５から図７は、第１実施形態である複数の基板の搬入、後退、実装、前進、搬出の順序を（イ）から（ル）にしたがって説明するためのものである。
【００３１】
図１は、基台上に２つの実装ユニット２０Ａ、２０Ｂを配置し、各実装ユニット２０Ａ、２０Ｂそれぞれについて、基板テーブル、実装用ヘッドユニット、電子部品供給装置をそれぞれ２つ設けた表面実装機の平面図である。図２は図１の２−２−２−２線に沿った断面図、図３は図１の３−３線に沿った断面図である。図１は、原理が理解し易いように、基板、基板の実装領域、基板テーブル、実装用ヘッドユニット、電子部品供給装置、搬送路、実装用ヘッドユニットのｙ軸方向レール、およびこれらを載置する基台のみが示され、上流側の実装ユニット２０Ａについては基板の載せ替え搬送のための基板テーブルの配置が、下流側の実装ユニット２０Ｂについては実装状態の基板テーブルの配置が示めされている。図１において、表面実装機１０は、基台１１と、基板を搬送するコンベア１３と、電子部品が実装される基板１５を実装領域に移動させる基板テーブル１７と、電子部品を前記基板１５に実装する実装用ヘッドユニット１９と、電子部品供給装置（たとえば、テープフィーダ）２１とから少なくとも構成されている。なお、図１において水平に配置されるコンベア１３の方向すなわち第１の方向をｘ軸方向（搬送路を基板の流れる方向を正方向）とし、この方向と直交する第２の方向をｙ軸方向（オペレータ１を基準として表面実装機１０の方向を正方向）としている。なお、カバー１１ａは、表面実装機１０の電子部品供給装置２１における電子部品の交換、供給等を行う際に開くものである。
【００３２】
前記コンベア１３は、上流機から前記基板を搬入する表面実装機１０にとっての搬入コンベアとなるとともに、隣接配置される２つの実装ユニット２０Ａ、２０Ｂの内上流側実装ユニット２０Ａの搬入コンベアとなる第１コンベア１３１と、上流側実装ユニット２０Ａにとって搬出コンベアとなるとともに、下流側実装ユニット２０Ｂにとって搬入コンベアとなる第２コンベア１３３と、次の下流機に前記基板１５を搬出する表面実装機１０にとっての搬出コンベアとなるとともに、下流側実装ユニット２０Ｂの搬出コンベアとなる第３コンベア１３５から構成される。これらの第１コンベア１３１、第２コンベア１３３および第３コンベア１３５は、ｙ軸方向位置が一致し、ｘ軸方向に一本の搬送路を形成している。実装ユニット２０Ａの基板テーブル１７ａ、１７ｂの上面にはそれぞれ基板コンベア１３２ａ、１３２ｂが設けられ、図１に示す上流側の実装ユニット２０Ａでは、基板テーブル１７ｂの上面に設けられている基板コンベア１３２ｂがｙ軸方向において前記搬送路に一致している。この状態において、基板コンベア１３２ｂ上の基板１５を第２コンベア１３３に搬出し、第１コンベア１３１上の基板１５を基板コンベア１３２ｂ上に搬入することを並行して実施することができる。基板コンベア１３２ｂは搬入された基板１５をｘ軸方向で実装領域１７２に一致するまで移動させ、その位置で基板１５は不図示の保持装置で基板テーブル１７ｂに対して保持される。
この時基板テーブル１７a は、前記搬送路からｙ軸方向に移動して遠ざかった位置にあり、基板テーブル１７b との干渉が回避されている。なお、基板コンベア１３２ａに保持されている基板１５は、搬出搬入が終了し、これから実装されるべく第１の実装領域１７１にある基板１５と考えることもできるし、実装済みで基板コンベア１３２ｂにおける基板１５の搬出搬入が終了し、基板テーブル１７ｂの移動に同期した基板テーブル１７ａの移動に伴い、基板コンベア１３２ａを搬送路に一致させて搬出されることになる基板１５と考えることもできる。
なお、下流側実装ユニット２０Ｂも上流側実装ユニット２０Ａと同様に構成される。１８ａ、１８ｂがそれぞれ基板テーブル、１３４ａ、１３４ｂがそれぞれ各基板テーブル１８ａ、１８ｂの上面に設けられる基板コンベアである。
すなわち、各実装ユニット２０Ａ、２０Ｂにおいて、基板コンベア１３２ａと１３４ａはそれぞれ基板コンベア１３２ｂと１３４ｂからｙ軸方向に互いに離間し、ｘ軸方向の少なくとも一部において重なり合う形でｘ軸方向にそれぞれ設けられて、且つｘ軸方向において第１の実装領域１７１、１８１、および第２の実装領域１７２、１８２までそれぞれ前記基板１５を搬送する。これらの第１コンベア１３１、第２コンベア１３３、第３コンベア１３５、および基板コンベア１３２ａ、１３２ｂ、１３４ａ、１３４ｂはそれぞれ不図示のモータにより駆動あるいは停止され、基板１５の搬送および停止を行なう基板搬送装置を構成している。
【００３３】
図１に示す下流側の実装ユニット２０Ｂは、基板テーブル１８ａ、１８ｂがそれぞれ第３および第４（実装ユニット２０Ｂにおいてのみでは、第１および第２と呼称可能。以下同じ）の電子部品供給部２１３、２１４の近くまでｙ軸方向に移動し、各基板１５が第３および第４の実装領域１８１、１８２の位置にある状態を示している。
【００３４】
図１ないし図３において、１７３は基台１１に取り付け固定されたボールネジ軸、１７７および１７８はそれぞれ基台１１上に設けられたｙ軸方向レール、１７５―１および１７５−２はそれぞれ基板テーブル１７ａ、１７ｂに固定された第１および第２の駆動装置である。これらは、前記基板１５を、ｙ軸方向において前記搬送路と第１の実装領域１７１との間、前記搬送路と第２の実装領域１７２との間でそれぞれ往復移動させる基板移動装置を構成し、この基板移動装置は、実装ユニット２０Ａの一部を構成する。第１および第２の駆動装置１７５―１、１７５−２は後記するようにボールネジ軸１７３に嵌合するボールナットと、このボールナットを回転駆動する後記する中空モータからなる。第１および第２の駆動装置１７５―１、１７５−２により基板テーブル１７ａ、１７ｂが、それぞれｙ軸方向レール１７７、１７８上をｙ軸方向に独立に移動可能とされている。同様に、実装ユニット２０Ｂにおいて、基台１１にボールネジ軸１８３が取り付け固定され、不図示の第３および第４の駆動装置により基板テーブル１８ａ、１８ｂが、それぞれｙ軸方向レール１７７、１７８上をｙ軸方向に独立に移動可能とされている。なお、図２において、１１ａは基台１１上の各装置、機器を保護する開閉式のカバーである。
【００３５】
第１の実装用ヘッドユニット１９１および第２の実装用ヘッドユニット１９２は、電子部品を基板１５に実装するため、ｘ軸方向、およびｙ軸方向に移動できるとともに、搬送路を挟んでｙ軸方向にそれぞれ設けられている。さらに、複数の電子部品供給装置（テープフィーダ）２１１ａ、２１２ａがそれぞれｘ軸方向に並べて形成される第１の電子部品供給部２１１および第２の電子部品供給部２１２は、前記第１の実装領域１７１および第２の実装領域１７２を挟んでｙ軸方向にそれぞれ設けられている。すなわち、第１の電子部品供給部２１１は、ｘ軸方向において前記第１の実装領域１７１を含み、且つｙ軸方向において前記搬送路から見て第１の実装領域１７１より外側位置に設けられ、第２の電子部品供給部２１２は、ｘ軸方向において前記第２の実装領域１７２を含み、且つｙ軸方向において前記搬送路から見て前記第２の実装領域１７２より外側位置に設けられている。また、前記第１の実装用ヘッドユニット１９１および第２の実装用ヘッドユニット１９２は、ｙ軸方向レール１９６、１９６′、１９７、１９７′および図示されていないｘ軸方向レールによって前記第１の電子部品供給装置２１１および第２の電子部品供給装置２１２から複数の電子部品を、各実装用ヘッドユニット１９１、１９２に対して、それぞれ複数ｚ軸方向に昇降可能に設けられた吸着ノズル１９４により吸着し、各実装用ヘッドユニット１９１、１９２のｘ軸方向、ｙ軸方向の移動を経て、基板１５の所定位置に実装する。
【００３６】
第３の実装用ヘッドユニット２０１および第４の実装用ヘッドユニット２０２は、電子部品を基板１５に実装するため、ｘ軸方向、およびｙ軸方向に移動できるとともに、搬送路を挟んでｙ軸方向にそれぞれ設けられている。さらに、複数の電子部品供給装置（テープフィーダ）２１３ａ、２１４ａがそれぞれｘ軸方向に並べて形成される第３の電子部品供給部２１３および第４の電子部品供給部２１４は、前記第３の実装領域１８１および第４の実装領域１８２を挟んでｙ軸方向にそれぞれ設けられている。すなわち、第３の電子部品供給部２１３は、ｘ軸方向において前記第３の実装領域１８１を含み、且つｙ軸方向において前記搬送路から見て第３の実装領域１８１より外側位置に設けられ、第４の電子部品供給部２１４は、ｘ軸方向において前記第４の実装領域１８２を含み、且つｙ軸方向において、前記搬送路から見て前記第４の実装領域１８２より外側位置に設けられている。また、前記第３の実装用ヘッドユニット２０１および第４の実装用ヘッドユニット２０２は、ｙ軸方向レール２０６、２０６′、２０７、２０７′および図示されていないｘ軸方向レールによって前記第３の電子部品供給装置２１３および第４の電子部品供給装置２１４から複数の電子部品を、各実装用ヘッドユニット２０１、２０２に対して、それぞれ複数ｚ軸方向に昇降可能に設けられた吸着ノズル２０４により吸着し、各実装用ヘッドユニット２０１、２０２のｘ軸方向、ｙ軸方向の移動を経て、基板１５の所定位置に実装する。
【００３７】
図２および図３において、１９３ａは第１および第２の実装用ヘッドユニット１９１をｘ軸方向にそれぞれ移動可能に支持する第１および第２のヘッドユニット支持部材である。１９５ａは第１のヘッドユニット支持部材１９３ａに回転可能且つｘ軸方向に固定且つｘ軸方向に取り付けられたボールネジ軸であり、エンコーダを有するサーボモータ１９８ａｘによって回転駆動される。第１の実装用ヘッドユニット１９１にはボールネジ軸１９５ａに嵌合する不図示のボールネジナットが固定されており、サーボモータ１９８ａｘの所定回転により、第１の実装用ヘッドユニット１９１がｘ軸方向に所定位置まで移動する。
第２の実装用ヘッドユニット１９３に対する第２のヘッドユニット支持部材１９３ａ、ボールネジ軸、ボールネジナット、サーボモータの構成、第３の実装用ヘッドユニット２０１に対する第３のヘッドユニット支持部材２０３ａ、ボールネジ軸２０５ａ、ボールネジナット、サーボモータ２０８ａｘの構成、さらには、第４の実装用ヘッドユニット２０２に対する第４のヘッドユニット支持部材、ボールネジ軸、ボールネジナット、サーボモータの構成も同様であり、各実装用ヘッドユニット１９３、２０１、および２０２は、対応するサーボモータの所定回転により、ｘ軸方向にそれぞれ所定位置まで移動する。
【００３８】
また、１９８ａｙは第１のヘッドユニット支持部材１９３ａをｙ軸方向に移動するサーボモータであり、１９６ａは一端が支持軸受１９６１で回転可能且つｙ軸方向に固定且つｙ軸方向に取り付けられたボールネジ軸である。第１のヘッドユニット支持部材１９３ａにボールネジ軸１９６ａに嵌合する不図示のボールネジナットが固定されており、サーボモータ１９８ａｙの所定回転により、第１のヘッドユニット支持部材１９３ａさらには第１の実装用ヘッドユニット１９１がｙ軸方向レール１９６、１９６′に沿ってｙ軸方向に所定位置まで移動する。第２のヘッドユニット支持部材１９３ｂに対するボールネジ軸１９６ｂ、ボールネジナット、サーボモータ１９８ａｙの構成は同様であり、サーボモータ１９８ｂｙの所定回転により、第２の実装用ヘッドユニット１９２がｙ軸方向レール１９７、１９７′に沿ってｙ軸方向に所定位置まで移動する。第２の実装用ヘッドユニット１９２がｙ軸方向レール１９７、１９７′に沿ってｙ軸方向に所定位置まで移動する。同様に、各実装用ヘッドユニット２０１および２０２は、対応するサーボモータの所定回転により、それぞれｙ軸方向レール２０６、２０６′およびｙ軸方向レール２０７、２０７′に沿ってｙ軸方向にそれぞれ所定位置まで移動する。前記第１の実装用ヘッドユニット１９１における吸着ノズ１９４は、第１の電子部品供給装置２１１から電子部品を取り出し、ｘ軸方向、ｙ軸方向、およびｚ軸方向に移動する。前記第１の実装領域１７１にある基板１５１は、前記第１の実装用ヘッドユニット１９１により、所定位置に前記電子部品が取り付けられる。前記第１の実装用ヘッドユニット１９１は、通常使用されているものと同じものであり、吸着ノズル１９４を上昇、降下、移動、および回転が可能である。
【００３９】
第１および第２の基板テーブル１７ａ、１７ｂ上の第１および第２の基板コンベア１３２ａ、１３２ｂは基板１５のサイズに対応してｙ軸方向の幅が自由に調整可能である。これは第１および第２の基板コンベア１３２ａ、１３２ｂのそれぞれ一方を第１および第２の基板テーブル１７ａ、１７ｂに対して固定される固定側コンベア１７７１ａ、１７７１ｂとし、他方を固定側コンベア１７７１ａ、１７７１ｂ対してｙ軸方向に可動な可動側コンベア１７７２ａ、１７７２ｂとしているからであり、この可動調整はそれぞれサーボモータ１７７３ａ、１７７３ｂにより実施される。前記固定側コンベア１７７１ａ、１７７１ｂをそれぞれｙ軸方向電子部品供給部２１１、２１２に近い側としている。これにより、基板１５のｙ軸方向の大きさが変化しても、常に第１および第２の実装領域１７１および１７２を電子部品供給部２１１、２１２に近い側として、吸着ノズル１９４の実装に当たってのｙ軸方向移動距離を短くすることができ、実装効率を高く維持することが可能となる。
【００４０】
前記第１の実装用ヘッドユニット１９１は、ヘッドユニット支持部材１９１１に、吸着ノズル１９４と、前記吸着ノズル１９４をｚ軸方向に移動させるｚ軸方向駆動モータ１９１２と、前記ｚ軸方向駆動モータ１９１２によって回転するボールネジ軸１９１３と、前記吸着ノズル１９４を回転させるＲ軸駆動モータ１９１４と、前記Ｒ軸駆動モータ１９１４と吸着ノズル１９４をｚ軸方向に移動させるｚ軸方向レール１９１５と、前記各モータに対する電力および吸着ノズル１９４に負圧力を供給するｘ軸方向ケーブルベア１９１８と、ｙ軸方向ケーブルベア１９１９（図２参照）とから少なくとも構成されている。なお、鉛直方向と一致するｚ軸方向は、下方を正としている。
【００４１】
前記第１の実装用ヘッドユニット１９１は、図２および図３に示すように、ｘ軸方向駆動モータ１９８ａｘ、ｘ軸方向レール１９５、ｙ軸方向駆動モータ１９８ａｙ、ｙ軸方向レール１９６、ｚ軸方向駆動モータ１９１２、およびｚ軸方向レール１９１５によって、基板１５１の任意の位置に電子部品を実装できるように移動する。なお、前記ｙ軸方向レール１９６、１９７は、ｙ軸方向レール支持部１９６１、１９７１によって固定されている。また、前記第１の実装用ヘッドユニット１９１は、撮像装置１９９が設けられている。この撮像装置１９９は、第１の実装領域１７１に停止保持された状態の基板１５の表面の不図示のフィデューシャルマークを撮像し、基台１１に対する基板１５の保持位置のｘ軸、ｙ軸およびＲ軸の各方向の位置ずれを検出するためのカメラと、電子部品が吸着された各吸着ノズル１９４の下方をｘ軸方向に移動し各電子部品を撮像し、各電子部品の各吸着ノズルに対するｘ軸、ｙ軸およびＲ軸の各方向の吸着位置ずれを検出するためのカメラを備えている。制御装置は、基板１５の位置ずれと各吸着位置ずれに基づき、吸着した各電子部品を基板１５の所定位置に載置実装するにあたり、第１の実装用ヘッドユニット１９１をサーボモータ１９８ａｘと、サーボモータ１９８ａｙによる第１の実装用ヘッドユニット１９１のｘ軸方向位置、ｙ軸方向位置を補正するとともに、Ｒ軸駆動モータ１９１４による吸着ノズル１９４の第１の実装用ヘッドユニット１９１に対するＲ軸方向位置を補正する。これにより、電子部品の実装をより正確なものとしている。
【００４２】
前記説明は、第１の実装領域１７１における基板テーブル１７、第１の実装用ヘッドユニット１９１、第１の電子部品供給装置２１１について記載したが、第２の実装領域１７２における第２の実装用ヘッドユニット１９２、第２の電子部品供給装置２１２、第３および第４の実装領域１８１、１８２における第３および第４の実装用ヘッドユニット２０１、２０２、第３および第４の電子部品供給装置２１３、２１４も同じ機能を有するため、個々に説明するのを省略する。前記第１の実装領域１７１および第２の実装領域１７２に対する第１の実装用ヘッドユニット等は、図番に「１９」台を使用しているのに対して、前記第３の実装領域１８１および第４の実装領域１８２に対する実装用ヘッドユニット等が図番「２０」台を使用している。
【００４３】
図４は、第１および第２の駆動装置１７５―１、１７５−２、さらには不図示の第３および第４の駆動装置を構成する中空モータ部の断面図である。図４において、中空モータ１７５は、基板テーブル１７にモータ取付ボルト９４２により取り付けられている。前記中空モータ１７５は、ロータ（たとえば、永久磁石）９１と、ステータコイル９２と、ボールナット兼アーマチャー軸９３と、モータブラケット９４と、モータケース９５とから少なくとも構成されている。前記ロータ９１は、中空状の円筒形からなり、ボールナット兼アーマチャー軸９３の外周面に嵌合されるとともに固定されている。前記ステータコイル９２は、中空状の円筒形からなり前記モータケース９５の内周面に固定されているとともに、前記ロータ９１と対向して、回転できるように設けられている。
【００４４】
ボールナット兼アーマチャー軸９３は、内周にボールナット（図示されていない）が設けられており、前記ロータ９１の回転により、ボールネジ軸１７３に沿って中空モータ１７５および基板１７が移動できる。前記モータブラケット９４は、前記基板テーブル１７に前記モータ取付ボルト９４２によって固定されているとともに、モータケース９５が取り付けられている。また、中空モータ１７５は、前記基板テーブル１７を所定の位置に移動・停止を確実にできるように、モータケース９５の内周面に固定されたレゾルバーのステータコイル９１１と、前記ボールナット兼アーマチャー軸９３の外周面に固定されたレゾルバーのロータコイル９２１とが設けられている。
【００４５】
前記モータケース９５は、両側からモータブラケット９４によって挟み込まれ、モータ組立ボルト９２２によって固定されている。前記ボールナット兼アーマチャー軸９３と、モータブラケット９４の間には、軸受９３１が設けられている。前記ボールナット兼アーマチャー軸９３の両端における外周面には、リングナット９３２が設けられている。前記モータブラケット９４の両端における内周面には、サークリップ９３４が設けられている。前記リングナット９３２およびサークリップ９３４は、軸受９３１の固定および前記ボールナット兼アーマチャー軸９３とモータブラケット９４との位置ずれおよび脱落を防止するものである。
【００４６】
前記中空モータ１７５のボールナット兼アーマチャー軸９３は、図示されていない制御装置からエンコーダを介してステータコイル９２に送られた信号と、レゾルバーのステータコイル９１１から検出された信号とによって、所定の回転が行われる。前記ボールナット兼アーマチャー軸９３の回転は、固定されたボールネジ軸１７３により、基板テーブル１７を図の左右方向に移動させる。前記中空モータ１７５は、通常のサーボモータ（ステッピングモータ）であり、前記制御装置の制御を基にして前記基板テーブル１７を所望の位置に移動させることができる。
【００４７】
図５ないし図７の（イ）から（ル）は、基板の搬送、基板テーブルの移動を、順を追って説明するための平面図、図８は、基板搬送および実装動作に関わるタイムテーブル、である。図１における第１の実装領域１７１、第２の実装領域１７２、第３の実装領域１８１、第４の実装領域１８２にそれぞれ対応し、基板１５の各基板テーブル１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂへの搬入、各実装領域１７１、１７２、１８１、１８２への各基板テーブル１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂの移動である後退、実装、搬送路への各基板テーブル１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂの移動である前進、各基板テーブル１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂからの基板１５の搬出が、それぞれ行なわれる。
【００４８】
第１コンベア１３１から前進した基板テーブル１７ａの基板コンベア１３２ａ上に基板Ｐ１を搬入し、基板コンベア１３２ａにより基板Ｐ１をｘ軸方向所定の位置まで移動させつつ基板テーブル１７ａを後退させるとともに、基板テーブル１７ｂを前進させ、第１コンベア１３１から前進した基板テーブル１７ｂの基板コンベア１３２ｂ上に基板Ｐ２を搬入し、基板コンベア１３２ａにより基板Ｐ２をｘ軸方向所定の位置まで移動させつつ基板テーブル１７ｂを後退させる。この結果各基板Ｐ１、Ｐ２は第１および第２の実装領域１７１、１７２に保持され、それぞれ上流工程として、電子部品供給部Ｆ１、Ｆ２から電子部品が取り出されて、所定位置に載置される実装動作が繰り返し実施される（図５（イ）の状態）。この場合、先に実装領域に到達する基板Ｐ１への実装を先に開始する。
【００４９】
上流工程を担当する実装ユニット２０Ａの各基板Ｐ１、Ｐ２に対する実装が終了すると、下流工程の実装を実施する実装ユニット２０Ｂへの基板Ｐ１、Ｐ２の搬出、新しい基板Ｐ３、Ｐ４の第１および第２の実装領域１７１、１７２への取り込みが行なわれる。まず、基板テーブル１７ａ、１８ａをそれぞれ前進させ（図５（ロ））、実装済み基板Ｐ１の搬出および基板テーブル１８ａへの搬入を、基板コンベア１３２ａ、第２コンベア１３３、基板コンベア１３４ａを動作して実施させ、これと同時に、新しい基板Ｐ３の基板テーブル１７ａへの搬入を、第１コンベア１３１、基板コンベア１３２ａを動作して実施させる（図５（ハ））。
【００５０】
この後基板コンベア１３４ａにより基板Ｐ１を、基板コンベア１３２ａにより基板Ｐ３をそれぞれｘ軸方向所定の位置まで移動させつつ基板テーブル１７ａ、１８ａを後退させる。この後基板Ｐ２への実装が遅れて終了すると、両基板テーブル１７ｂ、１８ｂを前進させる（図５（ニ））。
【００５１】
各基板Ｐ１、Ｐ３がそれぞれ第３の実装領域、第１の実装領域に到達保持されれば、それぞれ電子部品供給部Ｆ３、Ｆ１から電子部品が取り出されて、下流工程および上流工程の実装が開始される。一方、両基板テーブル１７ｂ、１８ｂがそれぞれ搬送路に到達した後、実装済み基板Ｐ２の実装ユニット２０Ａからの搬出および実装ユニット２０Ｂの基板テーブル１８ｂへの搬入を、基板コンベア１３２ａ、第２コンベア１３３、基板コンベア１３４ｂを動作して実施させ、これと同時に、新しい基板Ｐ４の基板テーブル１７ｂへの搬入を、第１コンベア１３３、基板コンベア１３２ｂを動作して実施させる（図６（ホ））。
【００５２】
この後、基板コンベア１３２ｂにより基板Ｐ４を、基板コンベア１３４ｂにより基板Ｐ２をそれぞれｘ軸方向所定の位置まで移動させつつ両基板テーブル１７ｂ、１８ｂを後退させる（図６（へ））。
【００５３】
この後第４の実装領域に保持される基板Ｐ２には電子部品供給部Ｆ４から電子部品が取り出されて下流工程の実装が、第２の実装領域に保持される基板Ｐ４には電子部品供給部Ｆ２から電子部品が取り出されて、上流工程の実装が開始される。先に実装開始される基板Ｐ３、Ｐ１へのそれぞれ上流工程、下流工程の実装が終了すると、基板テーブル１７ａ、１８ａをそれぞれ前進させ（図６（ト）の状態）、両工程の実装が済んだ基板Ｐ１の表面実装機１０からの搬出を、基板コンベア１３４ａ、第３コンベア１３５を動作して実施し、基板Ｐ３の基板テーブル１７ａからの搬出且つ基板テーブル１８ａへの搬入を、基板コンベア１３２ａ、第２コンベア１３３、および基板コンベア１３４ａを動作して実施させ、さらに、新しい基板Ｐ５の基板テーブル１７ａへの搬入を、第１コンベア１３１、基板コンベア１３２ａを動作して実施させる（図６（チ））。
【００５４】
この後基板コンベア１３４ａにより基板Ｐ３を、基板コンベア１３２ａにより基板Ｐ５をそれぞれｘ軸方向所定の位置まで移動させつつ両基板テーブル１７ａ、１８ａを後退させ、この後退と同時、あるいは基板Ｐ２、Ｐ４への実装が遅れて終了すると後退に遅れて、両基板テーブル１７ｂ、１８ｂを前進させる（図７（リ））。
【００５５】
一方、各基板Ｐ３、Ｐ５がそれぞれ第３の実装領域、第１の実装領域に到達保持されれば、それぞれ電子部品供給部Ｆ３、Ｆ１から電子部品が取り出されて、下流工程および上流工程の実装が開始される。両基板テーブル１７ｂ、１８ｂを前進の後、両工程の実装が済んだ基板Ｐ２の表面実装機１０からの搬出を、基板コンベア１３４ａ、第３コンベア１３５を動作して実施し、基板Ｐ４の基板テーブル１７ｂからの搬出且つ基板テーブル１８ｂへの搬入を、基板コンベア１３２ｂ、第２コンベア１３３、および基板コンベア１３４ｂを動作して実施させ、さらに、新しい基板Ｐ６の基板テーブル１７ｂへの搬入を、第１コンベア１３１、基板コンベア１３２ｂを動作して実施させる（図７（ヌ））。
【００５６】
この後、基板コンベア１３４ｂにより基板Ｐ４を、基板コンベア１３２ａにより基板Ｐ６をそれぞれｘ軸方向所定の位置まで移動させつつ基板テーブル１７ｂ、１８ｂを後退させる。各基板Ｐ４、Ｐ８がそれぞれ第４の実装領域、第２の実装領域に到達保持されれば、それぞれ電子部品供給部Ｆ４、Ｆ２から電子部品が取り出されて、下流工程および上流工程の実装が開始される（図７（ル）＝図６（ヘ）と同様の状態）。
【００５７】
これ以降、図６（ト）に戻り、同様に搬送、実装動作が繰り返される。図８のタイムテーブルから分かる通り、特定の基板、例えばＰ１の実装に必要な時間は、上流工程での搬入、後退、実装、前進、搬出搬入、下流工程での実装、搬出までの合計時間となる。この実施の形態では、基板Ｐ１の実装中タイミングが少しずれて基板Ｐ２が、基板Ｐ１と同期するも半工程分ずれて基板Ｐ３が、同じく基板Ｐ２と同期するも半工程分ずれて基板Ｐ４が、並行して実装され、基板１枚当たりの実装に必要な時間は、上記合計時間の４分の１となり、実装効率を上げることができる。
【００５８】
また、搬送時間と実装時間の合計に対する搬送時間の割合を小さくすれば実装効率が向上する。図８のタイムテーブルでは、上流側の実装ユニット２０Ａにおける基板１５の搬出搬入が、下流側の実装ユニット２０Ｂにおける基板１５の搬出搬入より遅れが出る場合を示しているが、図５ないし図７に基づいて説明したように、両方における基板１５の搬出搬入を同期させて実施させれば、同一基板に分担して実装する上流側の実装領域と下流側の実装領域において、それぞれ搬送に要する時間を短くでき、実装効率を向上させることができる。
【００５９】
なお、図５ないし図７および図８から分かる通り、基板Ｐ１、Ｐ３と基板Ｐ２、Ｐ４とが実装のタイミングにずれが出ているが、１つの実装ロットにおける基板枚数が多くなれば、このずれは実装効率に与える影響は無視できる。
【００６０】
本第１の実施形態では、第１の実装領域１７１を電子部品供給部２１１のｘ軸方向の中央部に位置させているので、第１の実装用ヘッドユニット１９１の移動時間を短くでき、実装効率を向上できる。且つ、第２の実装領域１７２を第１の実装領域１７１とをｘ軸方向で一致させているので、実装ユニット２０Ａをｘ軸方向にコンパクトにできる。さらに、第２の実装領域１７２も電子部品供給部２１２のｘ軸方向の中央部に位置させているので、第２の実装用ヘッドユニット１９１の移動時間を短くでき、実装効率を向上できる。
【００６１】
なお、基板１５のｘ軸方向寸法が小さい場合には、各基板コンベア１３２ａ、１３２ｂ、１３４ａ、１３４ｂ上にそれぞれ複数の実装領域を設定し、この複数の実装領域に保持される複数の基板１５に対して、それぞれ実装用ヘッドユニット１９１、１９２、２０１、２０２で順次実装するようにしても良い。このようにしても実装効率を向上することができる。
【００６２】
次に、本発明に係る表面実装機の第２実施形態を図９から図１３を使用して説明する。なお、図１１から図１３は、第２実施形態である複数の基板の搬入、後退、実装、前進、搬出の順序を（イ）から（ル）にしたがって説明するためのものである。
【００６３】
図９および図１０において、第２の実装形態は、基板テーブル１７に基板コンベア１３２ａおよび１３２ｂを、基板テーブル１８に基板コンベア１３４ａおよび１３４ｂを、それぞれ並行にｘ軸方向に配置した点で、第１実施形態と異なっている。図９において、表面実装機１０の上流側実装ユニット２０Ａにおいては、基板テーブル１７が第２の部品供給部２１２側に移動することにより基板コンベア１３２ａを第１コンベア１３１とｙ軸方向で一致させて、基板１５１が基板コンベア１３２ａ上の所定位置に搬入されて保持された後、基板テーブル１７が第１の部品供給部２１１側に移動することにより基板コンベア１３２ｂを第１コンベア１３１とｙ軸方向で一致させ、基板１５２が基板コンベア１３２ｂ上に搬入され、所定位置に保持されている状態を示している。下流側実装ユニット２０Ｂにおいては、基板テーブル１８の基板コンベア１３４ａ、１３４ｂ上にそれぞれ基板１５３、１５４が保持された状態で、両基板コンベア１３４ａ、１３４ｂのｙ軸方向の中間部が、両側の部品供給装置２１３、２１４から等距離の位置となるよう基板テーブル１８が移動し、基板１５３が第３の実装領域１８１に、基板１５４が第３の実装領域１８１に位置されている状態を示している。
【００６４】
図１０において、基板テーブル１７上に設けられる基板コンベア１３２ａ、１ｂにそれぞれ保持される基板１５１、１５２は、駆動装置１７５により移動駆動される基板テーブル１７とともにｙ軸方向に同時に往復移動する。前記基板テーブル１７は、中空モータ１７５の回転により、前記中空モータ１７５に設けられているボールナットによって、ボールネジ軸１７３に沿ってｙ軸方向に往復移動できる。その他、固定コンベア１７７１ａ、１７７１ｂ、可動側コンベア１７７２ａ、１７７２およびサーボモータ１７７３ａ、１７７２ｂからなる基板コンベア１３２ａ、１３２ｂ、実装用ヘッドユニット１９１、１９２、電子部品供給装置２１１、２１２、等については、第１実施形態と同じであるため説明を省略する。なお、固定コンベア１７７１ａ、１７７１ｂは、基板テーブル１７上においてそれぞれ電子部品供給装置２１１、２１２側に設けられている。
【００６５】
図１１ないし図１３の（イ）から（ル）は、第２実施形態における基板の搬送、基板テーブルの移動を、順を追って説明するための平面図である。図１１ないし図１３における第１の実装領域から第４の実装領域、基板Ｐ１からＰ７、実装用ヘッドユニットＦ１からＦ４は、第１実施形態と同様のものである。
【００６６】
図９の上流側実装ユニット２０Ａに関して前記したように、基板テーブル１７上に基板Ｐ１、Ｐ２が搬入保持され、その後さらに基板テーブル１７が移動し、基板Ｐ１、Ｐ２がそれぞれ第１の実装領域、第２の実装領域に位置される。この状態で基板Ｐ１、Ｐ２にそれぞれ電子部品供給部Ｆ１、Ｆ２から電子部品が取り出され、それぞれ上流工程の実装が実施される（図１１の（イ）の状態）。
【００６７】
基板Ｐ１への電子部品の実装が終了すると、基板テーブル１７が電子部品供給部Ｆ２側に移動し、コンベア１３と基板コンベア１３２ａがｙ軸方向で一致する。これと同期し、基板テーブル１８が電子部品供給部Ｆ４側に移動し、コンベア１３と基板コンベア１３４ａがｙ軸方向で一致する（図１１の（ロ）の状態）。
【００６８】
この後、第１コンベア１３１、第２コンベア１３３、および基板コンベア１３２a 、１３４ａが駆動され、基板Ｐ１が基板テーブル１７上から基板テーブル１８上に移動する一方、第１コンベア１３１上の基板Ｐ３が基板テーブル１７上に移動搬入される（図１１の（ハ）の状態）。なお、図１１の（ハ）の状態においても、電子部品供給部Ｆ２側に位置する基板Ｐ２に電子部品供給部Ｆ２から取り出した電子部品を実装することを継続実施しても良い。他基板の搬送中にも実装継続することで実装効率を向上できる。基板テーブル１７上の基板Ｐ２への実装が終了すると、基板テーブル１７、１８がそれぞれ電子部品供給部Ｆ１、Ｆ２側に移動し、コンベア１３、基板コンベア１３２ｂ、１３４ｂがｙ軸方向で一致する（図１１の（ニ）の状態）。
【００６９】
この後、第１コンベア１３１、第２コンベア１３３、および基板コンベア１３２ｂ、１３４ｂが駆動され、基板Ｐ２が基板テーブル１７上から基板テーブル１８上に移動する一方、第１コンベア１３１上の基板Ｐ４が基板テーブル１７上に移動搬入される（図１２の（ホ）の状態）。
【００７０】
基板テーブル１７上に基板Ｐ３、Ｐ４が、基板テーブル１８上に基板Ｐ１、Ｐ２がそれぞれ保持された状態で、基板テーブル１７、１８がそれぞれ電子部品供給部Ｆ２、Ｆ４側方向に移動し、基板テーブル１７については、両基板コンベア１３２ａ、１３２ｂのｙ軸方向の中間部が、両側の電子部品供給部Ｆ１、Ｆ２から等距離の位置となって、基板テーブル１８については、両基板コンベア１３４ａ、１３４ｂのｙ軸方向の中間部が、両側の電子部品供給部Ｆ３、Ｆ４から等距離の位置となって、両基板テーブル１７、１８が停止する（図１２の（ヘ）の状態）。
【００７１】
この状態で基板Ｐ３、Ｐ４はそれぞれ第１および第２の実装領域、基板Ｐ１、Ｐ２はそれぞれ第３および第４の実装領域に位置することになる。基板Ｐ３、Ｐ４へは、それぞれ電子部品供給部Ｆ１、Ｆ２から電子部品が取り出され、それぞれ上流工程の実装が実施される。一方、基板Ｐ１、Ｐ２へは、それぞれ電子部品供給部Ｆ３、Ｆ４から電子部品が取り出され、それぞれ下流工程の実装が実施される。なお、基板Ｐ１、Ｐ３への実装は、図１２の（ホ）あるいはさらに、図１１の（ニ）の基板テーブル１７、１８の移動が完了した状態において開始し、図１２の（ヘ）の状態にかけて継続実施するようにしても良い。これにより、他基板の搬送中にも実装継続することで実装効率を向上できる。
【００７２】
基板Ｐ１、Ｐ３への実装がそれぞれ終了すると、基板搬送のため、基板テーブル１７、１８がそれぞれ電子部品供給部Ｆ２、Ｆ４側に移動し、コンベア１３、基板コンベア１３２a 、１３４ａがｙ軸方向で一致する（図１２の（ト）の状態）。
【００７３】
その後、第３コンベア１３５、第２コンベア１３３、第１コンベア１３１、および基板コンベア１３４ａ、１３２ａが駆動され、基板テーブル１８の基板コンベア１３４ａ上の基板Ｐ１は第３コンベア１３５上に、基板テーブル１７の基板コンベア１３２ａ上の基板Ｐ３は、基板テーブル１８の基板コンベア１３４ａ上に、第１コンベア１３１上の基板Ｐ５は、基板テーブル１７の基板コンベア１３２ａ上に、それぞれ同時に搬送される（図１２の（チ）の状態）。
【００７４】
基板Ｐ４、Ｐ２への実装は、図１３の（チ）の状態において完了するよう継続実施するようにし、実装効率を向上しても良く、基板Ｐ４、Ｐ２への実装がそれぞれ終了すると、基板搬送のため基板テーブル１７、１８がそれぞれ電子部品供給部Ｆ１、Ｆ３側に移動し、コンベア１３、基板コンベア１３２ｂ、１３４ｂがｙ軸方向で一致する（図１３の（リ）の状態）。
【００７５】
その後、第３コンベア１３５、第２コンベア１３３、第１コンベア１３１、および基板コンベア１３４ｂ、１３２ｂが駆動され、基板テーブル１８の基板コンベア１３４ｂ上の基板Ｐ２は第３コンベア１３５上に、基板テーブル１７の基板コンベア１３２ｂ上の基板Ｐ４は、基板テーブル１８の基板コンベア１３４ｂ上に、第１コンベア１３１上の基板Ｐ６は、基板テーブル１７の基板コンベア１３２ｂ上に、それぞれ同時に搬送される（図１３の（ヌ）の状態）。
【００７６】
基板テーブル１７上に基板Ｐ５、Ｐ６が、基板テーブル１８上に基板Ｐ３、Ｐ４がそれぞれ保持された状態で、基板テーブル１７、１８がそれぞれ電子部品供給部Ｆ２、Ｆ４側方向に移動し、基板テーブル１７については、両基板コンベア１３２ａ、１３２ｂのｙ軸方向の中間部が、両側の電子部品供給部Ｆ１、Ｆ２から等距離の位置となって、基板テーブル１８については、両基板コンベア１３４ａ、１３４ｂのｙ軸方向の中間部が、両側の電子部品供給部Ｆ３、Ｆ４から等距離の位置となって、両基板テーブル１７、１８が停止する（図１３の（ル）の状態）。
【００７７】
この状態で基板Ｐ５、Ｐ６はそれぞれ第１および第２の実装領域、基板Ｐ３、Ｐ４はそれぞれ第３および第４の実装領域に位置することになる。基板Ｐ５、Ｐ６へは、それぞれ電子部品供給部Ｆ１、Ｆ２から電子部品が取り出され、それぞれ上流工程の実装が実施される。一方、基板Ｐ３、Ｐ４へは、それぞれそれぞれ電子部品供給部Ｆ３、Ｆ４から電子部品が取り出され、それぞれ下流工程の実装が実施される。なお、基板Ｐ５、Ｐ１への実装は、図１３の（ホ）あるいはさらに、図１３の（ヌ）の状態において開始し、図１３の（ヌ）の状態に掛けて継続実施するようにしても良い。これにより、他基板の搬送中にも実装継続することで実装効率を向上できる。図１３（ル）の状態は図１２の（ヘ）の状態と同じであり、以後前記実装を繰り返す。
【００７８】
なお、第１の実施形態、第２の実施形態では、基板コンベア１３２ａ、１３４ａを先にコンベア１３に一致させて基板搬送（搬出・搬入）を実施し、その後基板コンベア１３２ｂ、１３４ｂをコンベア１３に一致させて基板搬送（搬出・搬入）を実施するようにしている。しかしながら、実装ユニット２０Ａ、２０Ｂにおいて、先にコンベア１３に一致させて基板搬送をするための基板コンベアは、実装ユニット２０Ａでは２つの基板コンベア１３２ａ、１３２ｂの内いずれか一方、同様実装ユニット２０Ｂでは２つの基板コンベア１３４ａ、１３４ｂのいずれか一方で良い。後からコンベア１３に一致させて基板搬送をするための基板コンベアは、実装ユニット２０Ａでは２つの基板コンベア１３２ａ、１３２ｂの内の他方、同様実装ユニット２０Ｂでは２つの基板コンベア１３４ａ、１３４ｂの内の他方とする。
【００７９】
図１４は本発明の第１実施形態の変形例を説明するための断面図である。図１４における変形例は、基板テーブルが別々に移動できるようになっている点であり、異なる点のみを説明する。図１４において、基板テーブル１７は、モータ１７５′−１の回転により外周に該モータ１７５′−１の回転子が固定されたボールネジ軸１７３が回転し、このボールネジ軸１７３に嵌合し基板テーブル１７に固定されているボールナット１７５′−３が移動することにより、ボールネジ軸１７３に沿って基板１５１を単独でｙ軸方向に移動できるようになっている。同様に、基板テーブル１７′は、モータ１７５′−２の回転によりボールナット１７５′−４を介して、ボールネジ軸１７３′に沿って基板１５２を単独でｙ軸方向に移動できるようになっている。第１実施形態の変形例は、前記構造になっているため、必要に応じて、モータ１７５′−１、１７５′−２をそれぞれ制御することにより、基板１５１、１５２が同時および／または別々に移動でき、電子部品の実装時間および基板の移動時間の無駄が少ない。
【００８０】
図１５は本発明の第２実施形態の変形例を説明するための断面図である。図１５における第２実施形態の変形例において、第１実施形態と異なる部分のみを説明する。図１５において、基板テーブル１７は、基板１５１と基板１５２を同時にｙ軸方向に往復移動できるようにモータ１７５″が基台１１側に取り付けられている。前記モータ１７５″の回転子は、両端が軸受けによって支持されたボールネジ軸１７３の外周に取り付けられ、前記モータ１７５″における回転子の回転により、前記ボールネジ軸１７３が回転し、ボールナット１７６、１７６′を介して前記ボールネジ軸１７３に沿って、前記基板テーブル１７をｙ軸方向に往復移動させる。
【００８１】
前記第２実施形態の変形例は、前記基板１５１の実装中に、次の基板１５２が搬入されて、次の実装の準備ができるため、基板の移動時間を短縮することができる。また、第２実施形態の変形例は、前記第２実施形態と同様、次の実装の準備のための次の基板１５２の搬入中にも前記基板１５１の実装を可能とするので、実装時間の割合を増やすことができ、実装効率を向上できる。また、第２実施形態の変形例は、モータ１７５″が基台１１の上部に固定され、ボールネジ軸１７３の両端にモータを設ける必要がないため、ｙ軸方向の長さを短くできるだけでなく、電子部品供給装置と実装領域との間にモータを設けないため、実装用ヘッドユニットのｚ軸方向のストロークを短くでき、タクトタイムも短縮できる。さらに、モータ１７５″は、基台１１上に取り付けられているため、電源および制御線を引きずりながら移動することがないため、経年変化に対する信頼性が向上する。
【００８２】
本発明の第１実施形態および第２実施形態では、ｘ軸方向の搬送路の両側に実装領域を設けた実装ユニットが、２０Ａ、２０Ｂとしてｘ軸方向に２つ並べて基台上に設けられているが、基台上に一つの実装ユニットだけでも、あるいは３つ、さらにはそれ以上がｘ軸方向に並べて基台上に設けられるようにできる。実装ユニットを３つ以上並べる場合でも、基板の搬送は同期付けて行い、各実装ユニットにおける２つの基板コンベアの内一方を全て搬送路に一致させ、各実装ユニットにて実装の終了した基板を、隣接する下流側の実装ユニットの基板コンベアへ同期して搬送する。この時最下流側の実装ユニットは搬出コンベア上に基板を搬出し、最上流の実装ユニットは搬入コンベア上の基板を受け入れる。この後、各基板テーブルを移動させて、各実装ユニットにおける２つの基板コンベアの内他方を全て搬送路に一致させ、各実装ユニットにて実装の終了した基板を、隣接する下流側の実装ユニットの基板コンベアへ同期して搬送する。この時最下流側の実装ユニットは搬出コンベア上に基板を搬出し、最上流の実装ユニットは搬入コンベア上の基板を受け入れる。この後基板テーブルを移動し、各基板コンベアをそれぞれ実装領域に位置させて、実装を並行して実施する。これらの制御は、表面実装機に内蔵される不図示の制御装置で実装プログラムに従って実施される。この表面実装機は、２つの基板それぞれについて、複数の実装ユニットで実装を分割実施することができ、しかも、実装は同時並行的に実施することができるので、実装効率を向上できる。
【００８３】
なおさらに、各基板コンベアのｘ軸方向長さに比べ、基板のｘ軸方向長さが小さい場合、基板を２枚づつ搬送するようにし、各基板コンベアにおいて２枚づつ並べて保持された基板に、それぞれ所定の実装をすることで、４枚の基板それぞれについて、各実装ユニットで実装を分割実施することができ、しかも、実装は同時並行的に実施することができるので、実装効率を向上できる。
【００８４】
前記複数の実施の形態は、一つの基台上に一つ、二つ、三つあるいはそれを超える複数の実装ユニットを並列配置した表面実装機についてのものである。この一つ、二つ、三つあるいはそれを超える複数の実装ユニットを並列配置した表面実装機を、搬送路に沿って複数並べ実装ラインを構成することができる。この実装ラインにおいて、各表面実装機に形成される各実装ユニットにおける２つの基板コンベアの内一方を全て搬送路に一致させ、各実装ユニットにて実装の終了した基板を、隣接する下流側の実装ユニットの基板コンベアへ同期して搬送する。この時最下流側の実装ユニットは搬出コンベア上に基板を搬出し、最上流の実装ユニットは搬入コンベア上の基板を受け入れる。この後、各基板テーブルを移動させて、各実装ユニットにおける２つの基板コンベアの内他方を全て搬送路に一致させ、各実装ユニットにて実装の終了した基板を、隣接する下流側の実装ユニットの基板コンベアへ同期して搬送する。この時最下流側の実装ユニットは搬出コンベア上に基板を搬出し、最上流の実装ユニットは搬入コンベア上の基板を受け入れる。この後基板テーブルを移動し、各基板コンベアをそれぞれ実装領域に位置させて、実装を並行して実施する。これらの制御は、各表面実装機を統括的に制御する不図示の制御装置によって実施され、この制御装置は、いずれかの表面実装機に内蔵され、あるいは表面実装機の外部に配置される。この実装ラインは、２つの基板それぞれについて、各表面実装機の各実装ユニットで実装を分割実施することができ、しかも、実装は同時並行的に実施することができるので、実装効率を向上できる。
【００８５】
なおさらに、各表面実装機における各基板コンベアのｘ軸方向長さに比べ、基板のｘ軸方向長さが小さい場合、基板２枚づつ搬送するようにし、各基板コンベアにおいて２枚づつ並べて保持された基板に、それぞれ所定の実装をすることで、４枚の基板それぞれについて、各表面実装機の各実装ユニットで実装を分割実施することができ、しかも、実装は同時並行的に実施することができるので、実装効率を向上できる。
【００８６】
前記各基板の移動制御、搬送路、電子部品供給装置、実装用ヘッドユニット、カメラ、照明系等の制御は、周知のＣＰＵと、前記ＣＰＵを作動させるプログラムが記憶されているＲＯＭと、前記各装置を所望のように作動させる種々のデータが一時的に記憶されているＲＡＭとからなる制御手段によって行われる。
【００８７】
以上、本発明の実施形態を詳述したが、本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発明の電子部品供給装置、実装用ヘッドユニット、基板の搬送路は、周知または公知のものを使用することができる。前記実装用ヘッドユニット、基板の搬送路を移動させるためのモータ、中空モータ、およびこれらを制御するエンコーダ、制御回路等は、前記同様に、周知または公知のものを使用することができる。さらに、本発明の電子部品供給装置、実装用ヘッドユニット、基板の搬送路の数および基板の移動形態は、任意のパターンがある。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１実施形態である表面実装機の平面図である。
【図２】図１の２−２−２−２線に沿った断面図である。
【図３】図１の３−３線に沿った断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に使用する中空モータの断面図である。
【図５】（イ）から（ニ）は第１実施形態における基板の移動状態を説明する図である。
【図６】（ホ）から（チ）は第１実施形態における基板の移動状態を説明する図である。
【図７】（リ）から（ル）は第１実施形態における基板の移動状態を説明する図である。
【図８】第１実施形態における基板搬送および実装動作に関わるタイムテーブルである。
【図９】本発明の第２実施形態である表面実装機の平面図である。
【図１０】図９の４−４線に沿った断面図である。
【図１１】（イ）から（ニ）は第２実施形態における基板の移動状態を説明する図である。
【図１２】（ホ）から（チ）は第２実施形態における基板の移動状態を説明する図である。
【図１３】（リ）から（ル）は第１実施形態における基板の移動状態を説明する図である。
【図１４】第１実施形態の変形例説明するための断面図である。
【図１５】第２実施形態の変形例説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０・・・表面実装機
１１・・・基台
１３・・・基板搬送装置（コンベア）
１５・・・基板
１７・・・基板テーブル
１９・・・実装用ヘッドユニット
２１・・・電子部品供給装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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