(57)【要約】【課題】高輝度かつ均一な光を照射することにより鮮明な画像を読み取ることが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】主走査方向ｘに延びた部分を有する基板１と、基板１に搭載された光源２と、光源２からの光を主走査方向ｘに延びた線状光として出射するための導光部材４と、主走査方向ｘに沿って基板１に搭載された複数のセンサＩＣチップ３と、を備えた画像読取装置Ａ１であって、基板１は、複数のセンサＩＣチップ３が搭載された長尺部１１と、光源２が搭載され、かつ光源２が搭載された面が主走査方向ｘを向く短尺部１２とを有しており、光源２は、短尺部１２に直接搭載されたＬＥＤチップ２１を含んでいる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に延びた部分を有する基板と、
上記基板に搭載された光源と、
上記光源からの光を主走査方向に延びた線状光として出射するための導光部材と、
主走査方向に沿って上記基板に搭載された複数の受光素子と、
を備えた画像読取装置であって、
上記基板は、上記複数の受光素子が搭載された長尺部と、上記光源が搭載され、かつ上記光源が搭載された面が主走査方向を向く短尺部とを有しており、
上記光源は、上記短尺部に直接搭載された１以上のＬＥＤチップを含んでいることを特徴とする、画像読取装置。
【請求項２】
上記長尺部と上記短尺部とは、可撓性を有する導通支持部材によって連結されている、請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項３】
上記長尺部の上記短尺部寄り端部と、上記短尺部の上記長尺部寄り端部とは、上記導通支持部材に対して接合されていない、請求項２に記載の画像読取装置。
【請求項４】
上記基板は、セラミックスからなる、請求項１ないし３のいずれかに記載の画像読取装置。
【請求項５】
上記光源は、上記１以上のＬＥＤチップを囲うリフレクタをさらに含んでいる、請求項１ないし４のいずれかに記載の画像読取装置。
【請求項６】
上記リフレクタは、白色樹脂からなる、請求項５に記載の画像読取装置。
【請求項７】
上記光源は、上記１以上のＬＥＤチップを覆う透光部材をさらに含んでいる、請求項５または６に記載の画像読取装置。
【請求項８】
上記導光部材のうち、上記短尺部と対向する部分には、上記１以上のＬＥＤチップを収容する凹部が形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載の画像読取装置。
【請求項９】
上記基板および上記導光部材を収容するケースをさらに備えており、
上記ケースには、主走査方向を向く面を有する基準壁が形成されており、上記短尺部は上記基準壁に当接させられている、請求項１ないし８のいずれかに記載の画像読取装置。
【請求項１０】
上記短尺部のうち上記光源が搭載された面とは反対側の面と上記ケースとを跨ぐように貼付された遮光部材をさらに備える、請求項９に記載の画像読取装置。
【請求項１１】
上記遮光部材は、さらに上記短尺部と上記長尺部とを跨ぐように貼付されている、請求項１０に記載の画像読取装置。
【請求項１２】
光源と主走査方向に配列された複数の受光素子とが搭載された基板を備える画像読取装置の製造方法であって、
主走査方向に直角である副走査方向に延びる分割予定部を跨ぐように可撓性を有する導通支持部材を貼付する工程と、
上記分割予定部において上記基板を分断することにより、上記複数の受光素子が搭載された長尺部と、上記光源が搭載された短尺部とに分割する工程と、を有することを特徴とする、画像読取装置の製造方法。
【請求項１３】
上記光源を構成する１以上のＬＥＤチップを上記基板に直接搭載する、請求項１２に記載の画像読取装置の製造方法。
【請求項１４】
上記基板として、セラミックからなるものを用いる、請求項１３に記載の画像読取装置。
【請求項１５】
上記導通支持部材を貼付する工程においては、上記分割予定部を挟んで２つの異方性導電フィルムを平行に上記基板に貼付し、これらの異方性導電フィルムを用いて上記導通支持部材を上記基板に貼付する、請求項１２ないし１４のいずれかに記載の画像読取装置の製造方法。
【請求項１６】
上記長尺部および上記短尺部に分割された上記基板を、主走査方向に延びるケースに取付ける工程をさらに有しており、このケースに取付ける工程においては、このケースに設けられた主走査方向を向く面を有する基準壁に対して、上記短尺部を当接させる、請求項１２ないし１５のいずれかに記載の画像読取装置の製造方法。
【請求項１７】
上記基板を上記ケースに取付ける工程において、上記短尺部と上記ケースとを跨ぐように遮光部材を貼付する、請求項１６に記載の画像読取装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像読取装置、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２０は、従来の画像読取装置の一例を示している。同図に示された画像読取装置Ｘは、たとえばプラテンローラによって副走査方向に搬送される原稿の記載内容を画像データとして読み取るためのものである。画像読取装置Ｘは、ケース９１、基板９２、光源９３、導光部材９４、センサＩＣチップ９５、および透明板９７を備えている。ケース９１は、主走査方向ｘに延びる細長状である。基板９２は、主走査方向ｘに延びる長矩形状であり、ケース９１に嵌め込まれている。光源９３は、画像を読み取るための光を発するためのものであり、基板９２に搭載されている。
【０００３】
導光部材９４は、光源９３から入射した光を上記原稿に向けて出射するためのものであり、透明樹脂からなる。導光部材９４は、主走査方向ｘに延びる細長状とされており、光入射面９４ａ、反射面９４ｂ、および光出射面９４ｃを有している。光入射面９４ａは、光源９３と正対しており、光源９３からの光を導光部材９４に導入するための面である。反射面９４ｂは、主走査方向に対して傾斜しており、光入射面９４ａから向かってきた光を主走査方向ｘへと反射するための面である。光出射面９４ｃは、主走査方向ｘに延びる細長状であり、導光部材９４内を進行してきた光を主走査方向ｘに延びる線状光として上記原稿へと出射するための面である。導光部材９４から出射された光は透明板９７を透して上記原稿に照射され、上記原稿によって反射される。この反射光は、レンズアレイ（図示略）によって複数のセンサＩＣチップ９５へと集光される。センサＩＣチップ９５は、受けた光の光量に応じた信号を出力可能に構成されている。複数のセンサＩＣチップ９５からの光を図外のメモリに蓄えることにより、上記原稿の記載内容を画像として読み取ることができる。
【０００４】
しかしながら、光源９３から発せられた光が反射面９４ｂによって反射されるときに、この光が減衰されることが避けられない。また、反射面９４ｂの形状が不適切であれば、導光部材９４内を進行する光に不均一が生じるおそれがある。このようなことでは、光出射面９４ｃから均一な線状光を出射することが阻害される。したがって、画像読取装置Ｘにおいては、上記原稿を読み取るための光を高輝度かつ均一に照射することについて、いまだ改善の余地があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２６６３１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、高輝度かつ均一な光を照射することにより鮮明な画像を読み取ることが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供される画像読取装置は、主走査方向に延びた部分を有する基板と、上記基板に搭載された光源と、上記光源からの光を主走査方向に延びた線状光として出射するための導光部材と、主走査方向に沿って上記基板に搭載された複数の受光素子と、を備えた画像読取装置であって、上記基板は、上記複数の受光素子が搭載された長尺部と、上記光源が搭載され、かつ上記光源が搭載された面が主走査方向を向く短尺部とを有しており、上記光源は、上記短尺部に直接搭載された１以上のＬＥＤチップを含んでいることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記光源からの光を上記導光部材に入射させた後に、方向変換を目的とした反射をさせること無く、この光を上記導光部材内において主走査方向へと進行させることが可能である。したがって、反射による光の減衰を抑制することが可能であり、高輝度な光を照射することができる。これは、鮮明な画像を読み取るのに適している。また、上記ＬＥＤチップが上記基板に直接搭載されていることにより、上記ＬＥＤチップからの熱を上記基板へと逃がすことが可能である。これは、上記ＬＥＤチップへの投入電力を多くすることにより、高輝度化を図るのに有利である。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記長尺部と上記短尺部とは、可撓性を有する導通支持部材によって連結されている。このような構成によれば、上記長尺部と短尺部とを互いに直角な状態としつつ、上記短尺部に搭載された上記光源に適切に電力供給を行うことができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記長尺部の上記短尺部寄り端部と、上記短尺部の上記長尺部寄り端部とは、上記導通支持部材に対して接合されていない。このような構成によれば、上記導通支持部材のうち、上記長尺部および上記短尺部に対して接合されていない部分は全く拘束されていない状態となる。このため、上記短尺部と上記長尺部を互いに直角な状態としたときに、この接合されていない部分が選択的に撓むこととなる。したがって、上記導通支持部材が不当に剥離することを防止することができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、セラミックスからなる。このような構成によれば、上記基板を、比較的熱伝導率が高いものとすることが可能である。したがって、上記ＬＥＤチップからの放熱を促進することができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源は、上記１以上のＬＥＤチップを囲うリフレクタをさらに含んでいる。このような構成によれば、上記ＬＥＤチップからの光を上記導光部材に向けて反射することが可能である。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リフレクタは、白色樹脂からなる。このような構成によれば、上記ＬＥＤチップからの光を高い反射率で反射することができる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源は、上記１以上のＬＥＤチップを覆う透光部材をさらに含んでいる。このような構成によれば、上記ＬＥＤチップの保護に適している。また、上記透光部材のレンズ効果によって、上記ＬＥＤチップからの光の指向性を高めることができる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導光部材のうち、上記短尺部と対向する部分には、上記１以上のＬＥＤチップを収容する凹部が形成されている。このような構成によれば、上記ＬＥＤチップからの光を上記導光部材へと直接導入することが可能であり、反射による光の減衰を抑制することができる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板および上記導光部材を収容するケースをさらに備えており、上記ケースには、主走査方向を向く面を有する基準壁が形成されており、上記短尺部は上記基準壁に当接させられている。このような構成によれば、上記基準壁によって上記短尺部の主走査方向における位置を決定することが可能である。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記短尺部のうち上記光源が搭載された面とは反対側の面と上記ケースとを跨ぐように貼付された遮光部材をさらに備える。このような構成によれば、上記ケースと上記基板との間の隙間から光が漏れることを防止することができる。また、上記遮光部材によって、上記短尺部を上記ケースに対して固定することができる。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光部材は、さらに上記短尺部と上記長尺部とを跨ぐように貼付されている。このような構成によれば、上記短尺部と上記長尺部との隙間から光が漏れることを防止することができる。
【００１９】
本発明の第２の側面によって提供される画像読取装置の製造方法は、光源と主走査方向に配列された複数の受光素子とが搭載された基板を備える画像読取装置の製造方法であって、主走査方向に直角である副走査方向に延びる分割予定部を跨ぐように可撓性を有する導通支持部材を貼付する工程と、上記分割予定部において上記基板を分断することにより、上記複数の受光素子が搭載された長尺部と、上記光源が搭載された短尺部とに分割する工程と、を有することを特徴としている。
【００２０】
このような構成によれば、上記基板のうち上記長尺部および上記短尺部となるべき部分どうしを、上記導通支持部材によってあらかじめ適切に導通させておくことができる。この後に、上記長尺部と上記短尺部とに分割すれば、上記長尺部と上記短尺部を互いに直角な状態としてもこれらの導通状態を保つことができる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記光源を構成する１以上のＬＥＤチップを上記基板に直接搭載する。このような構成によれば、上記ＬＥＤチップからの熱を上記基板へと逃がすことができる。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板として、セラミックからなるものを用いる。このような構成によれば、上記ＬＥＤチップからの放熱を促進することができる。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導通支持部材を貼付する工程においては、上記分割予定部を挟んで２つの異方性導電フィルムを平行に上記基板に貼付し、これらの異方性導電フィルムを用いて上記導通支持部材を上記基板に貼付する。このような構成によれば、その中央寄り部分が上記基板に固定されていない状態で、上記導通支持部材を上記基板に貼付することができる。この固定されていない部分は、上記短尺部と上記長尺部とを直角な状態とする際に、選択的に可撓させるのに適している。また、異方性導電フィルムを用いれば、上記導通支持部材を上記基板に形成された配線パターンなどに容易に導通させることができる。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記長尺部および上記短尺部に分割された上記基板を、主走査方向に延びるケースに取付ける工程をさらに有しており、このケースに取付ける工程においては、このケースに設けられた主走査方向を向く面を有する基準壁に対して、上記短尺部を当接させる。このような構成によれば、上記短尺部を上記ケースに対して適切に位置決めすることができる。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板を上記ケースに取付ける工程において、上記短尺部と上記ケースとを跨ぐように遮光部材を貼付する。このような構成によれば、上記基板と上記ケースとの隙間から光が漏れることを防止することができる。また、上記基板を上記ケースに対して容易に固定することができる。
【００２６】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２８】
図１〜図４は、本発明に係る画像読取装置の第１実施形態を示している。本実施形態の画像読取装置Ａ１は、基板１、光源２、複数のセンサＩＣチップ３、導光部材４、レンズアレイ５、ケース６、および透明板８を備えている。画像読取装置Ａ１は、図２に示すようにたとえばプラテンローラＰｒによって透明板８上を副走査方向ｙに搬送される原稿Ｄｃの記載内容を画像データとして読み取る、いわゆるシートフィードタイプの画像読取装置として構成されている。
【００２９】
基板１は、たとえばセラミック製であり、長尺部１１および短尺部１２を有している。長尺部１１は、主走査方向ｘに延びる長矩形状でありケース６の下端に取付けられている。短尺部１２は、矩形状であり、長尺部１１に対して略直角に起立した姿勢でケース６の一端側に取付けられている。長尺部１１と短尺部１２とは、フレキシブル配線基板１３によって連結されている。フレキシブル配線基板１３は、配線パターンを形成する金属層と、これを挟んだ複数の樹脂層とが積層された構造とされており、優れた可撓性を有している。図３に示すように、フレキシブル配線基板１３の両端側部分である接合部１３ａは、長尺部１１および短尺部１２に対してそれぞれ異方性導電フィルム１４によって接合されている。フレキシブル配線基板１３の中央寄り部分は、異方性導電フィルム１４によっては接合されていない非接合部１３ｂとされている。異方性導電フィルム１４によって、フレキシブル配線基板１３の上記金属層と長尺部１１および短尺部１２に形成された配線パターン１５の適所とが互いに導通されている。
【００３０】
光源２は、３つのＬＥＤチップ２１、リフレクタ２２、および透光部材２３を具備して構成されている。３つのＬＥＤチップ２１は、たとえば赤色光、緑色光、および青色光を発光するものであり、図３に示すように、基板１の短尺部１２に形成されたパッド１５ａにそれぞれボンディングされている。リフレクタ２２は、たとえば白色樹脂製であり、３つのＬＥＤチップ２１を囲っている。リフレクタ２２の反射面２２ａは、短尺部１２のうち３つのＬＥＤチップ２１が搭載された面が向く方向に末広がり状とされている。３つのＬＥＤチップ２１から短尺部１２の面内方向へと発せられた光は、反射面２２ａによって主走査方向ｘへと反射される。透光部材２３は、たとえば透明なエポキシ樹脂製であり、リフレクタ２２に囲われた領域を満たしている。透光部材２３には、レンズ２３ａが形成されている。レンズ２３ａは、３つのＬＥＤチップ２１からの光の指向性を高めるためのものである。
【００３１】
複数のセンサＩＣチップ３は、それぞれが受光部（図示略）を有する平面視長矩形状の半導体チップである。複数のセンサＩＣチップ３は、長尺部１１に搭載されており、図２に示すようにレンズアレイ５の直下に配置されている。センサＩＣチップ３は、光電変換機能を有しており、受光量に対応した出力レベルの画像信号を出力するように構成されている。
【００３２】
導光部材４は、たとえば、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）からなる透明度が高い部材である。導光部材４は、光入射面４ａ、光反射面４ｂ、および光出射面４ｃを有している。光入射面４ａは、光源３からの光を導光部材４内に導入するための面であり、導光部材４の主走査方向ｘにおける一端面によって構成されている。光入射面４ａは、光源３からの光が散乱することを防止するために、鏡面仕上げとされている。光反射面４ｂは、光入射面４ａから主走査方向ｘに沿って進行してきた光を光出射面４ｃに向けて反射するための面である。光反射面４ｂには、それぞれが副走査方向ｙに延びる複数の溝が形成されている。光出射面４ｃは、原稿Ｄｃに向けて光を出射する面であり、主走査方向ｘに延びている。光出射面４ｃは、断面円弧状とされており、主走査方向ｘに直交する面における集光効果を発揮する。これにより、光出射面４ｃからは、主走査方向ｘに延びた線状光が出射される。導光部材４は、スペーサ４１を介してケース６に取付けられている。スペーサ４１は、たとえば白色樹脂製であり、導光部材４の断面形状に沿った内部空間が形成されている。スペーサ４１は、導光部材４の側面から出射した光を反射させて、再び導光部材４内へと戻す機能を発揮する。
【００３３】
レンズアレイ５は、原稿Ｄｃによって反射された光を複数のセンサＩＣチップ３に正立等倍で集束するためのものである。レンズアレイ５は、ホルダ５１と複数のレンズ５２とを備えている。ホルダ５１は、主走査方向ｘに延びるブロック状であり、たとえば合成樹脂性である。複数のレンズ５２は、主走査方向ｘに沿って配列されており、ホルダ５１によって保持されている。
【００３４】
ケース６は、合成樹脂製であり、主走査方向ｘに延びる略ブロック状である。ケース６は、基板１、光源２、複数のセンサＩＣチップ３、導光部材４、およびレンズアレイ５を収容している。ケース６の下側部分に設けられた段差に対して、基板１の長尺部１１が押し当てられている。この押し当ては、たとえば金属製の弾性部材（図示略）によってなされている。ケース６の主走査方向ｘにおける一端寄りには、基準壁６１が形成されている。基準壁６１は、短尺部１２の主走査方向ｘにおける位置決めを行うためのものである。基準壁６１には、開口６１ａが形成されている。開口６１ａは、短尺部１２に搭載された光源２に正対する位置に設けられており、光源２の一部を収容することにより、光源２からの光を導光部材４の光入射面４ａへと到達させるためのものである。
【００３５】
遮光フィルム７は、たとえば黒色の樹脂製であり、長尺部１１、短尺部１２、およびケース６に対してたとえば接着剤または粘着剤によって貼付されている。図４に示すように、遮光フィルム７の両側部７ａは、短尺部１１とケース６の側面とを跨ぐように貼付されている。また、遮光フィルム７の下側部７ｂは、長尺部１１と短尺部１２とを跨ぐように貼付されている。
【００３６】
透明板８は、たとえば透明なガラスからなり、ケース６の上端に設けられている。透明板８は、プラテンローラＰｒによって読取対象である原稿Ｄｃが押し当てられつつ副走査方向ｙにスムースに移動させられるための場所として使用される。
【００３７】
次に、画像読取装置Ａ１の製造方法の一例について説明する。
【００３８】
まず、図５に示すように、基板材料１Ａを用意する。基板材料１Ａは、セラミック製であり、図１に示す基板１を５つ作製可能なサイズとされている。以下に述べる製造方法は、５つの画像読取装置Ａ１を一括して製造する方法であるが、これとは異なり、たとえば基板１をあらかじめ作製しておくことにより、画像読取装置Ａ１を１つずつ製造してもよい。
【００３９】
基板材料１Ａには、４つの分断線ＣＬｘと１つの分断線ＣＬｙとが設定されている。分断線ＣＬｘ、ＣＬｙは、それぞれ基板材料１Ａの裏面に形成された４つの溝１Ａｘと１つの溝１Ａｙとに対応している。溝１Ａｘは、主走査方向ｘとなる方向に延びる溝であり、溝１Ａｙは、副走査方向ｙとなる方向に延びる溝である。基板材料１Ａの表面に図示しない配線パターンを形成した後に、複数のＬＥＤチップ２１および複数のセンサＩＣチップ３を搭載する。複数のＬＥＤチップ２１および複数のセンサＩＣチップ３の搭載は、分断線ＣＬｘによって区画された５つの領域それぞれに対して行う。また、３つずつのＬＥＤチップ２１を囲うようにリフレクタ２２を基板材料１に接合する。
【００４０】
次に、図６に示すように、リフレクタ２２で囲われた空間にたとえば透明なエポキシ樹脂材料をポッティングする。この樹脂材料を硬化させると、ＬＥＤチップ２１を覆う透光部材２３が形成される。上記樹脂材料の表面張力を利用することにより、膨出形状のレンズ２３ａを形成することができる。透光部材２３の形成は、ポッティング手法に代えてモールドを用いた手法によって行ってもよい。透光部材２３を形成することにより、光源２が完成する。
【００４１】
次に、図７に示すように、基板材料１Ａに２つの異方性導電フィルム１４を貼付する。この貼付は、これらの異方性導電フィルム１４が分断線ＣＬｙを挟んで平行配置となるように行う。
【００４２】
次に、図８に示すように、フレキシブル配線基板１３を貼付する。このとき、分断線ＣＬｙに沿って延びた状態としたフレキシブル配線基板１３を、２つの異方性導電フィルム１４と重なるように載置する。これにより、２つの異方性導電フィルム１４によってフレキシブル配線基板１３が基板材料１Ａに対して接合される。図９に示すように、フレキシブル配線基板１３は、基板材料１Ａに形成された配線パターン１５の適所と２つの異方性導電フィルム１４を介して導通する。また、フレキシブル配線基板１３のち、両端側の２つの接合部１３ａが異方性導電フィルム１４によって基板材料１Ａに接合されている。一方、フレキシブル配線基板１３の中央寄り部分の非接合部１３ｂは、基板材料１Ａには接合されていない状態となる。
【００４３】
次に、基板材料１Ａを４つの分断線ＣＬｘに沿って分断し、図１０に示すように５つの基板１に分割する。分断線ＣＬｘに沿った分断は、分断線ＣＬｘに対応して設けられた溝１Ａｘに沿って基板材料１Ａを折るような力を負荷することにより行う。この分断においては、基板材料１Ａとともに、フレキシブル配線基板１３および異方性導電フィルム１４を切断する。これらの切断には、必要に応じてカッターなどを用いる。
【００４４】
次に、分割された基板１において、分断線ＣＬｙに沿って基板１を切断する。この切断は、分断線ＣＬｙに対応して設けられた溝１Ａｙに沿って基板１を折るような力を負荷することにより行う。ただし、この切断においては、フレキシブル配線基板１３は切断しない。これにより、図１１に示すように、基板１が長尺部１１と短尺部１２とに分割される。長尺部１１と短尺部１２とは、フレキシブル配線基板１３によって連結された状態となる。そして、長尺部１１と短尺部１２とが直角となる姿勢とする。このとき、図１２に示すように、フレキシブル配線基板１３のうち非接合部１３ｂが集中的に折れ曲がることにより、長尺部１１と短尺部１２とからフレキシブル配線基板１３が剥離するおそれがない。
【００４５】
次に、図１３に示すように、ケース６を用意する。ケース６は、たとえば金型を用いてあらかじめ作製しておく。ケース６の基準壁６１に対して短尺部１２を添わせる。短尺部１２に取り付けられている光源２を基準壁６１の開口６１ａに収容させる。また、長尺部１１をケース６の下側部分に押し当てる。
【００４６】
次に、図１４に示すように、遮光フィルム７を基板１およびケース６に貼付する。このとき、遮光フィルム７の中央部分を短尺部１２に貼付する。また、遮光フィルム７の両側部７ａをケース６の側面に廻り込ませる。また、遮光フィルム７の下側部７ｂを長尺部１１に廻り込ませる。この後は、長尺部１１の固定、導光部材４、レンズアレイ５、および透明板８の取付などを経て、図１〜図４に示す画像読取装置Ａ１が得られる。
【００４７】
次に、画像読取装置Ａ１の作用について説明する。
【００４８】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２１からの光を光入射面４ａから導光部材４へと入射させた後には、その光の多くを反射させること無く導光部材４内を主走査方向ｘに進行させることができる。主走査方向ｘに進行する光は、光反射面４ｂによって光出射面４ｃへと向わされ、線状光として出射される。したがって、導光部材４内における反射による光の減衰を抑制することが可能であり、上記線状光の高輝度化を図ることができる。また、３つのＬＥＤ２１を導光部材４の光軸に沿って配列することにより、導光部材４内における光、さらには光出射面４ｃから出射される線状光の輝度の均一化を図ることが可能である。線状光の高輝度化および均一化を図ることにより、鮮明な画像を読み取ることができる。
【００４９】
ＬＥＤチップ２１は、いずれも基板１の短尺部１２のパッド１５ａに対して直接搭載されている。このため、ＬＥＤチップ２１から短尺部１２への熱伝達係数が大きいものとなっている。したがって、ＬＥＤチップ２１からの熱を短尺部１２へと逃がすのに適しており、ＬＥＤチップ２１への投入電力を増大させることによる高輝度化を図ることができる。さらに、基板１がセラミック製であることにより、短尺部１２は、比較的熱伝導率が大きいものとなっている。これは、ＬＥＤチップ２１からの放熱を促進するのに有利である。
【００５０】
長尺部１１と短尺部１２とは、フレキシブル配線基板１３によって互いに連結されている。可撓性に優れたフレキシブル配線基板１３によれば、互いに直角な姿勢とされた長尺部１１と短尺部１２とを適切に導通させることができる。また、フレキシブル配線基板１３に非接合部１３ｂを設けることにより、この非接合部１３ｂを選択的に撓ませることができる。これは、フレキシブル配線基板１３の接合部１３ａが基板１から不当に剥離してしまうことを防止するのに適している。
【００５１】
ＬＥＤチップ２１から短尺部１２の面内方向へと発せられた光を、リフレクタ２２の反射面２２ａによって光入射面４ａへと向わせることが可能である。リフレクタ２２は白色樹脂からなるため、反射面２２ａは高反射率を有する面となっている。さらに、透光部材２３のレンズ２３ａによって、ＬＥＤチップ２１からの光の指向性を高めることが可能である。したがって、ＬＥＤチップ２１からの光をより多く光入射面４ａへと入射させることができる。
【００５２】
短尺部１２をケース６の基準壁６１に当接させることにより、短尺部１２のケース６に対する主走査方向ｘにおける位置を正確に決定することが可能である。これにより、ＬＥＤチップ２１の主走査方向ｘにおける位置決めを適切に行うことができる。遮光フィルム７を用いた基板１の固定は、比較的容易であり、製造時間の短縮を図ることができる。また、短尺部１２とケース６との隙間、および長尺部１１と短尺部１２との隙間から光が不当に漏れることを防止することができる。
【００５３】
図１５〜図１９は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００５４】
図１５は、本発明に係る画像読取装置の第２実施形態を示している。図示された画像読取装置Ａ２は、光源２と導光部材４との構成が、上述した第１実施形態と異なっている。本実施形態においては、光源２は、３つのＬＥＤチップ２１によって構成されており、図３に示されたようなリフレクタ２２および透光部材２３を含んでいない。また、導光部材４の端部には、凹部が形成されており、この凹部の内面が入射面４ａとされている。上記凹部によって囲われた空間は、３つのＬＥＤチップ２１を収容可能なサイズとされている。また、導光部材４は、基板１の短尺部１２に当接させられている。
【００５５】
このような実施形態によれば、３つのＬＥＤチップ２１からのすべての光を、反射させること無く導光部材４へと導入することが可能である。したがって、反射による光の減衰を抑制することが可能であり、導光部材４から出射される光の光量増加を図ることができる。また、リフレクタ２２および透光部材２３を形成する手間を省くことが可能であり、製造時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【００５６】
図１６は、本発明に係る画像読取装置の第３実施形態を示している。図示された画像読取装置Ａ３は、ケース６の形状およびケース６に対する基板１の取り付け態様が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、ケース６には、基準壁６１と対向する外壁６２が設けられている。また、開口６１ａは、基準壁６１から下方に向けて開放した形状とされている。ケース６に対する基板１の取付けは、基準壁６１と外壁６２との隙間に、短尺部１２を挿入することによってなされる。この挿入においては、開口６１ａの下方から光源２が進入する。さらに、外壁６２と長尺部１１とを跨ぐようにして、図４に示す遮光フィルム７を貼付してもよい。
【００５７】
このような実施形態によっても、長尺部１１と短尺部１２とを有する基板１をケース６に対して適切に取付けることができる。ケース６の主走査方向ｘ端部に外壁６２が形成されていることにより、光源２からの光漏れなどを防止することができる。
【００５８】
図１７は、上述した実施形態とは異なるプリント配線基板１３が用いられた実施形態を示している。本実施形態のプリント配線基板１３は、あらかじめその接合部１３ａ下面に異方性導電フィルム１４が設けられた構成とされている。このプリント配線基板１３は、金属層１３ｅを挟んで、たとえばポリイミド、ポリエステル、またはレジストなどの樹脂からなる２つの樹脂層１３ｄを有している。金属層１３ｅのうち下側の樹脂層１３ｄから露出した部分には、メッキ層１３ｆが形成されている。このメッキ層ｆに異方性導電フィルム１４が添着されている。プリント配線基板１３を取り扱う際に、異方性導電フィルム１４が不当に付着してしまうことを防止するために剥離紙１３ｇが設けられている。
【００５９】
このような構成とされたプリント配線基板１３を基板材料１Ａに取付けるには、まず、剥離紙１３ｇを剥がし、異方性導電フィルム１４を露出させる。次いで、異方性導電フィルム１４が、溝１Ａｙを挟んだ配置となるように、プリント配線基板１３を基板材料１Ａ上に載置する。そして、プリント配線基板１３に対して圧力と熱とをかけることにより、異方性導電フィルム１４を介してプリント配線基板１３を基板材料１Ａに貼付することができる。このような構成によれば、あらかじめ異方性導電フィルム１４を単独で貼付する手間を省いて、プリント配線基板１３と異方性導電フィルム１４とを一括して貼付することが可能である。これは、製造に要する時間の短縮に有利である。
【００６０】
図１８および図１９は、さらに異なる構成とされたプリント配線基板１３が用いられた実施形態を示している。図１８に示されたプリント配線基板１３は、図１１に示されたプリント配線基板１３と異なり、その幅が基板１の幅よりも顕著に小とされている。このような構成によれば、プリント配線基板１３は、捩れ変形しやすいものとなる。したがって、長尺部１１と短尺部１２とをたとえば互いに捻った位置関係とすることが可能であり、ケース６への取付作業を容易化することができる。図１９に示されたプリント配線基板１３は、複数のスリット１３ｈが形成されている。スリット１３ｈは、長尺部１１と短尺部１２とを繋ぐ方向に延びている。このような構成によっても、基板１のケース６への取付作業を容易化することができる。
【００６１】
本発明に係る画像読取装置およびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る画像読取装置およびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００６２】
本発明に係る画像読取装置は、プラテンローラＰｒによって透明板８上を副走査方向ｙに送られる原稿Ｄｃを読み取る、いわゆるシートフィードタイプに限定されず、たとえば、固定された透明板上に置かれた原稿を、画像読取装置自体が副走査方向ｙに走査することによって読み取る、いわゆるフラットベッドタイプとして構成してもよい。また、フラットベッドタイプの場合には、導光部材４の光出射面４ｃは、平面としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態を示す要部断面図である。
【図４】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態を示す全体斜視図である。
【図５】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、基板材料にリフレクタを搭載する工程を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、透光部材を形成する工程を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、基板材料に異方性導電フィルムを貼付する工程を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、基板材料にフレキシブル配線基板を搭載する工程を示す斜視図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、基板材料を分割する工程を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、長尺部と短尺部と直角とする工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図１３】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、ケースに基板を取付ける工程を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る画像読取装置の第１実施形態の製造方法の一例において、遮光フィルムを貼付する工程を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係る画像読取装置の第２実施形態を示す要部断面図である。
【図１６】本発明に係る画像読取装置の第３実施形態を示す分解斜視図である。
【図１７】本発明に係る画像読取装置に用いられるフレキシブル配線基板の他の例を示す要部断面図である。
【図１８】本発明に係る画像読取装置に用いられるフレキシブル配線基板の他の例を示す要部斜視図である。
【図１９】本発明に係る画像読取装置に用いられるフレキシブル配線基板の他の例を示す要部斜視図である。
【図２０】従来の画像読取装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
Ａ１    画像読取装置
Ｄｃ    原稿
Ｐｒ    プラテンローラ
Ｃｌｘ，ＣＬｙ  分断線（分割予定部）
１      基板
１Ａ    基板材料
１Ａｘ，１Ａｙ  溝
２      光源
３      センサＩＣチップ（受光素子）
４      導光部材
４ａ    光入射面
４ｂ    光反射面
４ｃ    光出射面
５      レンズアレイ
６      ケース
７      遮光フィルム（遮光部材）
７ａ    両側部
７ｂ    下側部
８      透明板
１１    長尺部
１２    短尺部
１３    フレキシブル配線基板（導通支持部材）
１３ａ  接合部
１３ｂ  非接合部
１４    異方性導電フィルム
１５    配線パターン
１５ａ  パッド
２１    ＬＥＤチップ
２２    リフレクタ
２２ａ  反射面
２３    透光部材
２３ａ  レンズ
４１    スペーサ
５１    ホルダ
５２    レンズ
６１    基準壁
６１ａ  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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