(57)【要約】【課題】発光装置における封止性能を向上させる。【解決手段】発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）に対向配置された封止基板（２０）と、素子基板上における素子領域（１１０）を包囲するシール領域（５５）に配置されており、素子基板と封止基板とを貼り合わせるシール材（５２）とを備える。更に、素子基板上におけるシール領域の外周側において、シール領域の少なくとも一部に沿って、補強的に素子基板と封止基板とを貼り合わせる補強モールド部（５０２）を備える。【選択図】図１
2007250507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、
前記素子基板に対向配置された封止基板と、
前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に配置されており、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、
前記素子基板上における前記シール領域の外周側において、前記シール領域の少なくとも一部に沿って、補強的に前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる補強モールド部と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止構造。
【請求項２】
前記補強モールド部は、前記シール領域のうち、前記素子基板の短辺に沿う一部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項３】
前記補強モールド部は、前記シール領域のうち、前記短辺に沿う一部に加えて前記素子基板の長辺に沿う他部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されていること
を特徴とする請求項２に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項４】
前記補強モールド部は、前記長辺に沿う他部については、前記素子基板の角寄りの部分に対してのみ、沿うように形成されていること
を特徴とする請求項３に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項５】
前記補強モールド部は、前記長辺に沿う他部については、前記長辺に沿った長さにして２０％以内の部分に対してのみ、沿うように形成されていること
を特徴とする請求項３又は４に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項６】
前記補強モールド部は、前記素子基板の角に沿うように、前記シール領域のうち、前記短辺に沿う一部から前記素子基板の長辺に沿う他部に連続的に沿った角部分に対して、形成されていること
を特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項７】
前記補強モールド部は、前記シール材と異なる粘性の材料により形成されていること
を特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項８】
前記補強モールド部は、前記シール材より粘性の低い材料により形成されていること
を特徴とする請求項７に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造と、
前記素子基板と、
前記発光素子と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、
前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に、シール材を配置する第１工程と、
前記封止基板を前記素子基板に対向配置させた状態で、前記配置されたシール材によって、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる第２工程と、
前記素子基板上における前記シール領域の外周側に配置される補強モールド部によって、前記シール領域の少なくとも一部に沿って、補強的に前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる第３工程と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止構造。
【請求項１３】
前記第１工程、前記第２工程及び前記第３工程は、前記素子基板を複数含む大型基板に対して行われること
を特徴とする請求項１２に記載の発光装置用の封止構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば有機ＥＬ(Electro-Luminescence)装置等の発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置の封止構造としては、例えば特許文献１又は２に開示の、所謂缶封止によるものがある。より具体的には、缶封止の構成は、片面に凹部が掘り込まれた封止基板を、複数の発光素子が素子領域に形成された素子基板に対して対向配置させ、素子基板及び封止基板間において、素子領域の周囲に位置するシール領域に形成されたシール材或いは接着剤によって、貼り合わせてなる。これにより、複数の発光素子は、素子基板上において、封止基板の凹部とシール材とによって規定される空間内に封止される。
【０００３】
このような発光装置が、例えばプリンタ等の画像形成装置において、ラインヘッドとして用いられる場合、長手状或いは短冊状の素子基板の長手方向に沿って多数の発光素子が配列される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４７２３９号公報
【特許文献２】特開２００５−３３９８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願の発明者らの研究によれば、上述したように、長手状或いは短冊状の素子基板を有する発光装置において、次のような問題点が生じる。即ち、このような発光装置では、素子基板は特に長手方向に沿って反りが生じ易く、この素子基板の反りは、その長手方向の両端に位置する素子基板の各短辺側の端部で、素子基板の長手方向に沿う長辺側と比較して大きくなる傾向になる。これに伴い、シール領域において、シール材に加わる外力は、素子基板の短辺に沿う一部では、素子基板の長辺に沿う他部と比較して大きくなる傾向にある。よって、このような外力に応じて、シール領域の素子基板の短辺に沿う一部では、シール材に発生する応力も大きくなり、シール材が破断又は層間剥離するおそれがある。その結果、このようなシール材の破断や層間剥離に起因して、シール材が全体的に、封止基板又は素子基板との界面で剥がれたり或いは剥がれるまでに至らなくても亀裂が入ったりして、封止性能が劣化するという不具合が生じる。これにより、発光装置の品質が低下し、発光装置の製造プロセスにおける歩留りも低下するという問題点が生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み成されたものであり、封止性能を向上させることが可能な発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光装置用の封止構造は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上
における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、前記素子基板に対向配置された封止基板と、前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に配置されており、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、前記素子基板上における前記シール領域の外周側において、前記シール領域の少なくとも一部に沿って、補強的に前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる補強モールド部とを備える。
【０００８】
本発明の発光装置用の封止構造によれば、例えばガラス基板等の基板と、その素子領域に配置された発光素子とを備える、例えば有機ＥＬ装置等の発光装置を次のように封止する。即ち、例えば、素子基板と対向する側が発光素子を収容する凹状に形成された又は平坦である封止基板と、素子基板とが、例えば接着剤等であるシール材によってシール領域において、貼り合せられている。これにより、素子基板上の素子領域に形成された発光素子を、缶封止により封止することが可能となる。ここで特に、素子基板上におけるシール領域の外周側において、シール領域の少なくとも一部に沿って、例えば樹脂モールド等である補強モールド部によって、補強的に素子基板と封止基板とが貼り合せられている。
【０００９】
よって、シール領域の少なくとも一部において、シール材の強度（以下、適宜「シール強度」と称して説明することもある）に、補強モールド部の強度が加わることにより、シール強度を補強することが可能となる。従って、シール領域において、例えば素子基板の反りなどに起因して大きな外力が加わる部分に位置するシール材の一部に対して、補強モールド部を設けることにより、局所的にシール強度を補強することができる。このようなシールド強度が最も弱い部分におけるシールド強度を上げすることで、全体のシールド強度を高めることが可能となる。これは、封止構造の一部においてシールドが破られると、湿気や水分の悪影響が顕在化することに鑑みれば、非常に効率的な対策であると言える。しかも、本発明では、補強モールド部を、シール材の外周側に配置することにより、素子基板及び封止基板をシール材によって貼り合わせた後においても、例えば樹脂材料等をディスペンサーで描画するなどによって補強モールド部を容易に形成することが出来、これにより容易にシール強度の補強を行うことが可能である。
【００１０】
以上のように本発明の封止構造によれば、シール領域の少なくとも一部におけるシール強度を、補強モールド部により局所的に補強することにより、外力に応じてシール材において比較的大きな応力が生じるのに起因して、破断や層間剥離が発生するのを極めて効率的に防止することが可能となる。よって、シール材の剥がれや亀裂の発生を防止して、封止性能を向上させることができる。従って、発光装置の品質を向上させると共に安定化させることが可能となる。
【００１１】
本発明の発光装置用の封止構造の一態様では、前記補強モールド部は、前記シール領域のうち、前記素子基板の短辺に沿う一部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されている。
【００１２】
この態様によれば、シール領域において素子基板の短辺に沿う一部のシール強度を、少なくとも部分的に補強することができる。
【００１３】
ここで、既に説明したように、素子基板上で平面的に見て短辺の長さと長辺の長さとの比（以下、適宜「アスペクト比」として説明することもある）が大きくなる、長手状或いは短冊状の素子基板は、特に、長辺に沿う方向即ち長手方向に反り易い。この場合、このような素子基板の反りに伴って、シール領域において、素子基板の短辺に沿う一部で、比較的大きい外力がシール材に対して加わる恐れがある。この態様では、このように比較的大きい外力が加わるシール材の一部において、シール強度を補強して、破断や層間剥離が生じるのを防止することができる。
【００１４】
この、補強モールド部がシール領域の一部に沿って形成される態様では、前記補強モールド部は、前記シール領域のうち、前記短辺に沿う一部に加えて前記素子基板の長辺に沿う他部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されているように構成してもよい。
【００１５】
このように構成すれば、シール領域において、素子基板の短辺に沿う一部に加えて、素子基板の長辺に沿う他部においても、シール強度を補強することが可能となる。これにより、シール領域におけるシール強度をより大きく補強することが可能となる。
【００１６】
この、補強モールド部がシール領域の一部に加えて他部に対しても沿うように形成される態様では、前記補強モールド部は、前記長辺に沿う他部については、前記素子基板の角寄りの部分に対してのみ、沿うように形成されているように構成してもよい。
【００１７】
このように構成すれば、例えば補強モールド部を形成する際、補強モールド部の材料の収縮等に起因して、シール材に比較的大きな外力が加わることにより、破断や層間剥離が生じるのを防止することができる。また、補強モールド部の形成に要する材料の量を最小限に抑えることが可能となる。
【００１８】
より具体的には、例えば樹脂材料をシール領域の外周側に塗布した後、硬化し、補強モールド部を形成する。この際、補強モールド部を形成する材料は、硬化に伴い、収縮することがある。例えば、補強モールド部を、シール領域の外周側に、シール領域に沿って、シール領域を全周に渡って取り囲むように形成すると、補強モールド部の材料が硬化する際の収縮に伴い、素子基板に比較的大きな外力が加わって、素子基板が反る恐れがある。これにより、シール領域において、例えば素子基板の短辺に沿う一部で、比較的大きい外力がシール材に対して加わる事態が生じ得る。
【００１９】
よって、シール領域において、素子基板の長辺に沿う他部に対しては、補強モールド部は、相対的に補強の必要性が高い短辺寄りの、即ち素子基板の角寄りの部分に対してのみ、部分的に沿うように形成するのが好ましい。これにより、補強モールド部の材料の収縮に伴い、素子基板が反るのを防止して、シール材に加わる外力が大きくなるのを防止することができる。
【００２０】
この、補強モールド部が、シール領域の他部に対して部分的に沿うように形成される態様では、前記補強モールド部は、前記長辺に沿う他部については、前記長辺に沿った長さにして２０％以内の部分に対してのみ、沿うように形成されているように構成してもよい。
【００２１】
このように構成すれば、補強モールド部の材料の収縮に伴い、シール材に加わる外力が大きくなるのを防止しつつ、素子基板の角付近のシール領域におけるシール強度をより効果的に補強することができる。逆に、このように２０％以内であれば、前述の如き補強モールド部の材料が硬化する際の収縮に伴い、素子基板に比較的大きな外力が加わって、素子基板が反る事態を未然防止できる。
【００２２】
更に、上述したように、補強モールド部がシール領域の一部に加えて他部に対しても沿うように形成される態様では、前記補強モールド部は、前記素子基板の角に沿うように、前記シール領域のうち、前記短辺に沿う一部から前記素子基板の長辺に沿う他部に連続的に沿った角部分に対して、形成されているように構成してもよい。
【００２３】
このように構成すれば、素子基板の角に沿う部分で、シール強度を補強することができる。即ち、上述したように、長手状或いは短冊状の素子基板が長手方向に反った場合、特にシール領域において素子基板の短辺に沿う一部では、素子基板の角部に対応する部分で、シール材に対して比較的大きな外力が加わる傾向にある。よって、この態様では、このように比較的大きい外力が加わるシール材の一部において、シール強度を補強することで、より確実に、破断や層間剥離が生じるのを防止することが可能となる。
【００２４】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記補強モールド部は、前記シール材と異なる粘性の材料により形成されている。
【００２５】
この態様によれば、シール材に対して、補強モールド部の材料の硬化前の流動性を異ならせることができる。
【００２６】
より具体的には、シール材を比較的粘性が低く、硬化前の流動性が大きい材料により形成すると、素子基板及び封止基板を貼り合せる際に、素子基板及び封止基板間から、シール材がシール領域の外側にまではみ出す恐れがある。よって、シール材は、比較的粘性の高い材料により形成されるのが好ましい。
【００２７】
他方、補強モールド部を形成する材料は、既に説明したように、例えば素子基板及び封止基板を貼り合せた後に補強モールド部を形成することが可能なように、硬化前の流動性をある程度大きく確保することが好ましい。このため、補強モールド部は、シール材より粘性の低い材料により形成するのがよい。
【００２８】
この、補強モールド部がシール材と異なる材料により形成される態様では、前記補強モールド部は、前記シール材より粘性の低い材料により形成されているように構成してもよい。
【００２９】
このように構成すれば、補強モールド部の材料の、硬化前の流動性を、シール材よりも大きく確保することが可能となる。これにより、例えば素子基板及び封止基板を貼り合せた後に、容易に補強モールド部を形成することができる。
【００３０】
本発明の発光装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置用の封止構造（但し、その各種態様も含む）と、前記素子基板と、前記発光素子とを備える。
【００３１】
本発明の発光装置によれば、本発明の発光装置用の封止構造により発光素子が缶封止により封止されるため、封止性能を向上させることが可能となる。よって、発光素子を長寿命化させることが可能となり、発光装置の品質を向上させると共に安定化させることができる。
【００３２】
本発明の発光装置の一態様では、前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されている。
【００３３】
この態様によれば、有機ＥＬ素子を長寿命化させることが可能となる。
【００３４】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００３５】
本発明の電子機器は、上述した本発明の発光装置を具備してなるので、例えば品質を向上させると共に安定化させることが可能なプリンタ、コピー、スキャナやファクシミリなどの各種画像形成装置を実現できる。
【００３６】
本発明の発光装置用の封止構造の製造方法は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に、シール材を配置する第１工程と、前記封止基板を前記素子基板に対向配置させた状態で、前記配置されたシール材によって、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる第２工程と、前記素子基板上における前記シール領域の外周側に配置される補強モールド部によって、前記シール領域の少なくとも一部に沿って、補強的に前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる第３工程とを備える。
【００３７】
本発明の発光装置用の封止構造の製造方法では、上述した本発明の発光装置用の封止構造と同様に、缶封止により発光素子を封止することが可能となり、封止性能を向上させることができる。よって、発光装置の製造時における歩留りを向上させることが可能となる。
【００３８】
本発明の発光装置用の封止構造の製造方法の一態様では、前記第１工程、前記第２工程及び前記第３工程は、前記素子基板を複数含む大型基板に対して行われる。
【００３９】
この態様によれば、素子基板を複数含む大型基板上で、発光装置を製造する場合に、素子基板の反りに起因して、シール材において破断や層間剥離が生じてしまった後に、補強モールド部が形成されるという事態を防止し、より確実にシール材の剥がれ等の不具合が生じるのを防止することが可能となる。
【００４０】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明に係る発光装置を、アクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置に適用したものである。
【００４２】
＜１：第１実施形態＞
本発明の発光装置に係る第１実施形態について、図１から図１０を参照して説明する。
【００４３】
＜１−１；有機ＥＬ装置の全体構成＞
先ず、図１から図３を参照して、有機ＥＬ装置の全体構成について説明する。図１は、素子基板をその上に形成された各構成要素と共に封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、夫々有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成を示す図である。
【００４４】
尚、図１及び図２について、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺を、部材毎及び各図毎に互いに異ならしめてある。この点については、後述する図４から図１３の各図についても同様である。
【００４５】
図１又は図２に示すように、有機ＥＬ装置において、素子基板１０及び封止基板２０が対向配置され、シール材５２により相互に接着されている。シール材５２は、素子基板１０上において、素子領域１１０の周囲に位置するシール領域５５に形成される。シール材５２は、例えばエポキシ樹脂又はシリコン樹脂等の、例えば紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂からなり、製造プロセスにおいて素子基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。
【００４６】
そして、ガラス等によりなる素子基板１０上において、素子領域１１０の周辺に位置する周辺領域のうち、シール領域５５の外側において、封止基板２０より露出する素子基板１０の一辺に沿って複数の外部回路接続端子１０２が配列される。これらの外部回路接続端子１０２には、図１又は図２には図示しない外部回路が電気的に接続される。また、素子基板１０の周辺領域には、外部回路接続端子１０２に加えて、後述するライン走査回路１４や図１又は図２には図示しない各種配線が形成される。
【００４７】
更に、図２において、素子基板１０上の素子領域１１０には、例えば電流プログラム方式、電圧プログラム方式、そのほか電圧比較方式やサブフレーム方式の各種方式に併せたトランジスタ等の能動素子を含む画素回路が画素毎に形成されると共に、この画素回路によって駆動される有機ＥＬ素子が作りこまれてなる積層構造７００が形成される。
【００４８】
本実施形態では、素子基板１０は、図１中において、Ｘ方向に沿う方向を長手方向とする長手状或いは短冊状の基板により形成される。例えば素子基板１０は、図１中Ｙ方向に沿う短辺の長さと、長手方向（即ちＸ方向）に沿う長辺の長さの比、即ちアスペクト比が２以上となるように、形成される。尚、本実施形態では、素子基板１０や封止基板２０等の各部材を適宜選択して、有機ＥＬ装置を、有機ＥＬ素子からの発光を素子基板１０側から表示光として出射させるボトムエミッション型として形成してもよいし、これとは逆に、有機ＥＬ素子からの発光を封止基板２０側から表示光として出射させるトップエミッション型としてもよい。
【００４９】
他方、封止基板２０側においては、素子基板１０と対向する側に、素子基板２０上で平面的に見て、シール領域５５より内側に配置され、素子領域１１０を覆うように、凹部２０４が掘り込まれて設けられている。よって、有機ＥＬ装置では、素子基板１０上の素子領域１１０に形成された有機ＥＬ素子を、封止基板２０が素子基板１０に貼りあわされた状態で、缶封止によって、封止基板２０の凹部２０４とシール材５２とによって、素子基板１０上に規定される空間内に封止することが可能となる。
【００５０】
また、本実施形態では、シール領域５５のシール材５２の少なくとも一部に対して、例えばエポキシ樹脂又はシリコン樹脂からなる補強モールド部５０２が設けられる。より具体的には、図１又は図２において、補強モールド部５０２は、シール領域５５の外周側で、シール領域５５における素子基板１０の短辺に沿う一部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成される。例えば、補強モールド部５０２は、図１によく示されるように、素子基板１０の互いに向かい合う２つの短辺の両方の各々に対して沿うように形成される。
【００５１】
また、図２に示すように、補強モールド部５０２は、これに対応するシール材５２の一部において、素子基板１０及び封止基板２０間に露出する表面を覆うように設けられる。また、補強モールド部５０２は、例えば、素子基板１０上に、素子基板１０及び封止基板２０に充填されると共に、封止基板２０の側面側においても、封止基板２０及び素子基板１０を貼り合せるようにして設けられる。即ち、補強モールド部５０２は、これに対応するシール材５２の一部と共に、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せる。よって、シール領域５５において、素子基板１０の２つの短辺の各々に沿う一部で、シール材５２の強度、即ちシール強度を補強することができる。
【００５２】
尚、図１又は図２において、封止基板２０における凹部２０４の壁部分の厚さｄ２が例えば１ｍｍ程度に形成される場合に対して、補強モールド部５０２の幅ｄ１は、例えば１〜２又は３ｍｍ程度で形成される。
【００５３】
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して、有機ＥＬ装置の素子領域１１０及び周辺領域における、電気的な構成の一例について説明する。図３（ａ）には、素子基板１０上の主要な構成を模式的に示す平面図であり、図３（ｂ）は、有機ＥＬ素子の駆動について、画素回路の回路構成の一例を示す図である。
【００５４】
図３（ａ）において、素子基板１０上に、該素子基板１０の長手方向に、複数の有機ＥＬ素子７２がライン状に配列されることにより、例えば有機ＥＬ装置はラインヘッドとして構成されている。図３（ａ）では、複数の有機ＥＬ７２を、素子基板１０の長辺に沿って一列に配列した構成を示してある。尚、本実施形態では、素子基板１０上に、該素子基板１０の一辺に沿って、複数の有機ＥＬ素子７２を２列以上に、例えばアレイ状に配列して形成するようにしてもよい。
【００５５】
そして、素子基板１０上の周辺領域には、データ線１３、接地配線１９等の各種配線と共に、ライン走査回路１４が設けられている。素子基板１０上において、各有機ＥＬ素子７２には、データ線１３及びライン走査回路１４からの信号は、画素回路１５を介して供給される。
【００５６】
より具体的には、図３（ｂ）に示すように、各画素回路１５は、ライン走査回路１４より例えば線順次に供給されるライン走査信号Ｓ１、・・・、Ｓｎ、及び図３（ａ）及び図３（ｂ）に図示しない外部回路より外部回路接続端子１０２（図３（ａ）及び図３（ｂ）には図示せず）更にはデータ線１３を介して供給されるデータ信号により駆動状態が制御されるトランジスタＴＲ１及びＴＲ２が含まれる。有機ＥＬ素子７２の陽極はトランジスタＴＲ２のドレインに電気的に接続されると共に、陰極は接地配線１９に電気的に接続される。また、トランジスタＴＲ２のソースは、該ソースに、画素回路１５の他方のトランジスタＴＲ１を介して、トランジスタＴＲ２のゲートに供給されるデータ信号に応じた電流を供給するための電源線に電気的に接続される。そして、画素回路１５のトランジスタＴＲ２を介して、ライン走査信号Ｓｉ（ｉ＝１、・・・、ｎ）に基づくタイミングで、データ信号に応じた電流が有機ＥＬ素子７２に供給されることにより、有機ＥＬ７２は駆動され、発光により点灯する。
【００５７】
図１又は図２に戻り、補強モールド部５０２の機能について説明する。ここで、例えば有機ＥＬ装置の駆動時における有機ＥＬ素子７２の発光に伴う温度変化などによって、素子基板１０に反りが生じることがある。本実施形態では、短冊状の素子基板１０は、特に、図１中白抜きの矢印で示すように、その長手方向に沿って反り易い。この場合、図２の断面部分で見れば、素子基板１０の短辺側の端部に対して、同図中両方向の白抜き矢印で示すように、下方向若しくは上方向に力学的負荷が生じる。そして、このような素子基板１０の反りは、素子基板１０の各短辺側の端部で、素子基板１０の長辺側と比較して大きくなる傾向にあると共に、素子基板１０の中央部から短辺側の端部に向かうほど大きくなる。これに伴い、シール領域５５において、素子基板１０の短辺に沿う一部でシール材５２に比較的大きな外力が加わるおそれがある。
【００５８】
本実施形態では、上述したように、シール領域５５において、素子基板１０の短辺に沿う一部のシール強度を、補強モールド部５０２により補強することができる。よって、シール領域５５のうち素子基板１０の短辺に沿う一部に位置するシール材５２において、素子基板１０の反りに伴う外力に応じて、比較的大きな応力が生じ、破断や層間剥離が発生するのを防止することができる。よって、シール材５２の剥がれや亀裂の発生を防止して、封止性能を向上させることができる。
【００５９】
従って、本実施形態では、有機ＥＬ素子７２を長寿命化させて、有機ＥＬ装置の品質を向上させると共に安定化させることが可能となる。
【００６０】
＜１−２；有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図４から図１０を参照して、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図４、図６、及び図８は、有機ＥＬ装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図であって、図５、図７及び図９は、有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図である。また、図１０は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際の図１に関する構成を示す工程図である。
【００６１】
本実施形態では、図４、図６、及び図８に示すように、その製造時、有機ＥＬ装置は、素子基板１０を複数含む大型基板であるマザー基板Ｍ１上で製造される。即ち、マザー基板Ｍ１は、縦横マトリクス状に配列された素子基板１０を含み、各々の素子基板１０について、図１から図３を参照して説明したような各種の構成要素（ライン走査回路１４等、或いは画素毎に画素回路１５及び有機ＥＬ素子７２等々）が形成されることになるのである。
【００６２】
以下においては、本実施形態において特徴的な補強モールド部５０２の形成や、その後のマザー基板Ｍ１の分断等に係る主要な製造工程についてのみ、特に詳しく説明することとし、そのほか素子基板１０上のライン走査回路１４や各種配線、積層構造７００の形成等についての製造工程の説明に関しては省略する。
【００６３】
まず、図４又は図５の工程では、マザー基板Ｍ１における各々の素子基板１０上に、例えばディスペンサーにより、シール領域５５にシール材５２ａを塗布する。
【００６４】
その後、図６又は図７の工程では、マザー基板Ｍ１に対して、複数の封止基板２０を夫々素子基板１０毎に対向配置させて、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に貼り合せる。この際、図７中の矢印により示すように、封止基板２０において素子基板１０と対向する側と反対側に対して圧力を加えて、シール材５２ａを押し潰して硬化させて、圧着する。
【００６５】
その後、図８又は図９の工程では、マザー基板Ｍ１に対して、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料を、例えばディスペンサーの斜めノズルによって塗布し、これを硬化させることにより補強モールド部５０２を形成する。本実施形態では、補強モールド部５０２は、シール領域５５の外周側に配置されるため、素子基板１０及び封止基板２０が貼り合わされた状態でも、容易に補強モールド部５０２を形成することができる。また、これに加えて、上述したように、ディスペンサーで斜めノズルを利用することにより、補強モールド部５０２の材料を容易に塗布して、補強モールド部５０２をより容易に形成することが可能である。
【００６６】
ここで、本実施形態では、シール材５２と、補強モールド部５０２とは互いに異なる粘性の材料により形成されるのが好ましい。これにより、シール材５２に対して、補強モールド部５０２の材料の硬化前の流動性を異ならせることができる。
【００６７】
シール材５２を比較的粘性が低い材料により形成すると、硬化前の流動性が大きくなり、素子基板１０及び封止基板２０を圧着させる際に、素子基板１０及び封止基板２０間から、硬化前のシール材５２ａがシール領域５５の外側にまではみ出す恐れがある。よって、シール材５２は、比較的粘性の高い材料、例えば粘度が２万〜３万センチポアズ程度のエポキシ系接着剤等の材料により形成されるのが好ましい。
【００６８】
他方、補強モールド部５０２を形成する材料は、例えば素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せた後に補強モールド部５０２を形成することが可能なように、硬化前の流動性をある程度大きく確保することが好ましい。このため、補強モールド部５０２は、シール材５２より粘性の低い材料、例えば粘度が１万センチポアズ程度のエポキシ樹脂、モールド樹脂等の材料により形成するのがよい。
【００６９】
その後、図１０の工程では、マザー基板Ｍ１を、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に、ダイシング或いはスクライビングにより分断する。
【００７０】
このように、マザー基板Ｍ１より個片化された状態で素子基板１０は特にその短冊状の平面形状に起因して、長手方向に沿って反り易い状態となる。本実施形態では、このような素子基板１０の反りに起因して、シール材５２において破断や層間剥離が生じてしまった後に、補強モールド部５０２が形成されるという事態を防止し、より確実にシール材５２の剥がれ等の不具合が生じるのを防止することが可能となる。
【００７１】
以上説明したように、本実施形態では、封止性能を向上させることが可能であるため、有機ＥＬ装置の製造時における歩留りを向上させることが可能となる。
【００７２】
＜２；第２実施形態＞
本発明の発光装置に係る第２実施形態について、図１１を参照して説明する。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、補強モールド部の構成が異なっている。よって、第１実施形態と異なる点についてのみ、図１１を参照して説明し、第１実施形態と同様の構成については、図１から図１０を参照して説明すると共に重複する説明を省略することもある。
【００７３】
図１１は、第２実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。第２実施形態では、補強モールド部５０２は、シール領域５５の外周側で、シール領域５５における素子基板１０の短辺に沿う一部に加えて長辺に沿う他部に対しても、少なくとも部分的に沿うように形成される。
【００７４】
より具体的には、素子基板１０の各短辺側において、補強モールド部５０２は、シール領域５５における素子基板１０の短辺に沿う一部から長辺に沿う他部に連続的に沿うように形成されている。よって、第２実施形態では、シール領域５５において、素子基板１０の２つの短辺の各々に沿う一部に加えて、素子基板１０の２つの長辺の各々に沿う他部においても、シール強度を補強することが可能となる。これにより、補強モールド部５０２によって、シール領域５５におけるシール強度をより大きく補強することが可能となる。
【００７５】
また、好ましくは、補強モールド部５０２は、シール領域５５における素子基板１０の長辺に沿う他部に対して、部分的に沿うように形成される。
【００７６】
ここで、補強モールド部５０２を形成する際、補強モールド部５０２を形成する樹脂材料等は、硬化に伴い収縮することがある。例えば、補強モールド部５０２を、シール領域５５の外周側に、シール領域５５に沿って、シール領域５５を取り囲むようなパターンで形成すると、補強モールド部５０２の材料が硬化する際の収縮に伴い、素子基板１０に比較的大きな外力が加わって、素子基板１０が反る恐れがある。これにより、シール領域５５において、例えば素子基板１０の短辺に沿う一部で、比較的大きい外力がシール材５２に対して加わる事態が生じ得る。
【００７７】
第２実施形態では、シール領域５５における素子基板１０の長辺に沿う他部に対しては、上述したように、補強モールド部５０２を部分的に設けることにより、補強モールド部５０２形成の際、素子基板１０の反りが生じるのを防止して、シール材５２に比較的大きな外力が加わることにより、破断や層間剥離が生じるのを防止することができる。また、補強モールド部５０２の形成に要する材料の量を最小限に抑えることが可能となる。
【００７８】
より詳細には、補強モールド部５０２は、シール領域５５における素子基板１０の長辺に沿う他部に対して沿う部分の長さｄ１５が、素子基板１０の長辺の長さｄ１０の２０％以内の値となるように形成されるのが好ましい。即ち、シール領域５５における素子基板１０の長辺に沿う他部に対して、補強モールド部５０２の一部の長さｄ１５の値を、素子基板１０の長辺の長さｄ１０の２０％以内で大きくすれば、シール領域５５におけるシール強度の補強をより増強させることができるが、素子基板１０の長辺の長さｄ１０の２０％より大きくなると、シール強度を補強する効果は頭打ちとなり、逆に、補強モールド部５０２の材料の収縮による弊害のほうが大きくなる傾向となる。
【００７９】
即ち、補強モールド部５０２の一部の長さｄ１５を、素子基板１０の長辺の長さｄ１０の２０％以内の値とすることにより、補強モールド部５０２の材料の収縮に伴い、シール材５２に加わる外力が大きくなるのを防止しつつ、シール領域５５におけるシール強度をより効果的に補強することができる。尚、補強モールド部５０２の一部の長さｄ１５は、例えば０〜２０ｍｍのいずれかの値となるように形成される。
【００８０】
更に、図１１に示すように、シール領域５５における素子基板１０の４つの角部の各々に沿う部分に、補強モールド部５０２は沿って形成されている。
【００８１】
既に説明したように、短冊状の素子基板１０が長手方向に沿って反った場合、特にシール領域５５において素子基板１０の短辺に沿う一部では、更に素子基板１０の角部に対応する部分で、シール材５２に対して比較的大きな外力が加わる傾向にある。
【００８２】
第２実施形態では、補強モールド部５０２によって、シール領域５５の素子基板１０の４つの角部の各々に沿う部分で、シール強度を補強することができる。よって、より確実に、シール材５２において破断や層間剥離が生じるのを防止することが可能となる。
【００８３】
ここで、有機ＥＬ装置の缶封止の構成について、第１及び第２実施形態に係る構成に加えて、補強モールド部５０２を設けない比較例の構成の各々について考察を加える。
【００８４】
より具体的には、ここでは、有機ＥＬ装置を、Ｘ方向において、素子基板１０の２つの長辺の各々の長さの半分程度の部分までを所定の手段により保持して固定し、固定されなかった他法の部分について素子基板１０が長手方向に沿って反るような外力を、有機ＥＬ装置に対して加えるものとする。
【００８５】
このように外力を加えると、係る比較例の構成では、比較的小さな値の外力によって、シール材５２が破断するが、第１実施形態の構成については、シール材５２の破断は比較例の構成よりも大きな外力によって生じる。更には、第２実施形態の構成については、シール材５２の破断は比較例及び第１実施形態の構成よりも更に大きな外力によって生じる。
【００８６】
即ち、以上説明したような、第２実施形態によれば、第１実施形態と比較して、より確実に封止性能を向上させることが可能となる。
【００８７】
尚、第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法については、図４から図１０を参照して説明した第１実施形態と同様の手順にて行うことができる。
【００８８】
＜３；変形例＞
図１２を参照して、以上説明した第１又は第２実施形態の変形例について、説明する。図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、夫々本変形例の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。
【００８９】
図１２（ａ）において、本変形例の一の構成によれば、補強モールド部５０２を、素子基板１０の互いに向かい合う２つの短辺のうち一方側では第１実施形態と同様の構成で、２つの短辺のうち他方側では第２実施形態と同様の構成で、夫々、シール領域５５のシール材５２に対して、設けてある。
【００９０】
この構成によれば、素子基板１０の互いに向かい合う２つの短辺の各々の側において、シール領域５５におけるシール強度を補強することができる。また、素子基板１０の互いに向かい合う２つの短辺の他方側では、更に補強モールド部５０２が、シール領域５５における素子基板１０の２つの角部に沿う部分に対して形成される。よって、これら２つの角部に対して沿う部分で、シール領域５５のシール強度を補強することができる。
【００９１】
また、図１２（ｂ）では、シール領域５５における素子基板１０の４つの角部の各々に沿う部分に対して、別々に、補強モールド部５０２を設ける構成について示してある。より具体的には、補強モールド部５０２は、シール領域５５における素子基板１０の４つの角部の各々に沿う部分に対して夫々、素子基板１０の短辺から長辺に連続的に沿うように形成される。また、シール領域５５における素子基板１０の２つの短辺の各々に沿う一部に対して、補強モールド部５０２は、部分的に沿うように形成される。このような構成によれば、シール材５２において比較的大きな外力が加わり易い、素子基板１０の角部に位置する部分のシール強度を補強モールド部５０２によって補強することができる。更に、第１又は第２実施形態の構成と比較して、補強モールド部５０２の形成に要する材料の量を更に少なくすることができる、という利益が得られる。
【００９２】
更に、図１２（ｃ）に示すように、補強モールド部５０２は、シール領域５５における素子基板１０の４つの角部の各々に沿う部分に対して夫々、素子基板１０の短辺とこれに隣接する長辺とに、夫々部分的に沿うように形成されてもよい。この構成においても、図１２（ｂ）に示す構成と同様の効果を得ることができる。
【００９３】
尚、以上説明したような図１２（ａ）から図１２（ｃ）の構成に限られず、適宜設計変更が可能であり、補強モールド部５０２を設けることにより、シール領域５５のシール強度を、局所的に補強することが可能である。
【００９４】
＜４；画像形成装置＞
次に、図１３を参照して、以上説明したような有機ＥＬ装置を用いた電子機器の一例として、画像形成装置であるプリンタについて説明する。図１３は、プリンタの主要構成を示す図式的断面図である。尚、以下では、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）用の４種の露光装置を備えたカラープリンタを例に挙げて説明する。
【００９５】
図において、プリンタは、ＹＭＣＫ用の４つの画像形成ユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋを備え、これらのユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋには夫々、感光ドラム１００２、及び上述した有機ＥＬ装置を備えるラインヘッドモジュール１０１を含む露光装置と、感光ドラムの周辺に配置されたクリーナ１０１１、帯電器１０１２、現像器１０１３、転写ローラ１０１４が含まれる。尚、４種のユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋに夫々設けられた転写ローラ１０１４は、ローラ１０２１、１０２２等の回転により循環駆動される転写ベルト１０２０の駆動方向に沿って、回転する。また、各ユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋにおける感光ドラム１００２も、転写ベルト１０２０の駆動と同期して、図中の矢印方向に夫々回転駆動される。
【００９６】
クリーナ１０１１により、感光ドラム１００２の表面に残ったトナーが除去された後、帯電器１０１２によってコロナ放電等により感光ドラム１００２の外周面が帯電される。続いて、ラインヘッドモジュール１０１による露光により、感光ドラム１００２の外周面に静電潜像が形成される。続いて、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋのうち、４種のユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋに夫々対応する色のトナーを用いることで、現像器１０１３による現像が行われ、感光ドラム１００２の表面には、トナー付着による可視像たるトナー画像の形成が行われる。
【００９７】
他方、転写ベルト１０２０は、ローラ１０２１、１０２２等により回動されている。そして、各感光ドラム１００２に対向する転写位置にて、転写ローラ１０１４で裏側から押された状態で、感光ドラム１００２上のトナー画像が転写ベルト１０２０上に転写される。この転写されたトナー画像は、搬送装置１０３０により、図中の矢印方向に搬送されるプリント用の紙１０５０上に更に転写される。続いて、紙１０５０上に転写されたトナー像は、定着器１０４０によって加熱加圧されることによって定着される。定着器１０４０は、熱源を有する定着ローラ１４０とこれに圧接される加圧ローラ２４０とから構成されている。そして、排出トレー上に画像形成済みの紙１０５０が排出される。
【００９８】
この他にも、本実施形態に係る有機ＥＬ装置は、例えばサイクル方式等のプリンタ、或いはコピー、ファクシミリ等の画像形成装置に適用することができる。
【００９９】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、並びにそのような発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】有機ＥＬ装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、夫々有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成を示す図である。
【図４】有機ＥＬ装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その１）である。
【図５】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その１）である。
【図６】有機ＥＬ装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その２）である。
【図７】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その２）である。
【図８】有機ＥＬ装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その３）である。
【図９】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その３）である。
【図１０】マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際の図１に関する構成を示す工程図である。
【図１１】第２実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。
【図１２】図１２（ａ）から図１２（ｃ）は、夫々本変形例の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。
【図１３】本発明に係る有機ＥＬ装置を適用した電子機器の一例であるプリンタの構成を示す図式的断面図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０…素子基板、２０…封止基板、５２…シール材、５５…シール領域、７２…有機ＥＬ素子、１１０…素子領域、５０２…補強モールド部
【図１】
2007250507.tif 000003
【図２】
2007250507.tif 000004
【図３】
2007250507.tif 000005
【図４】
2007250507.tif 000006
【図５】
2007250507.tif 000007
【図６】
2007250507.tif 000008
【図７】
2007250507.tif 000009
【図８】
2007250507.tif 000010
【図９】
2007250507.tif 000011
【図１０】
2007250507.tif 000012
【図１１】
2007250507.tif 000013
【図１２】
2007250507.tif 000014
【図１３】
2007250507.tif 000015