(57)【要約】【課題】耐熱性並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。【解決手段】ウレタン結合を有する変成フェノキシ樹脂、ウレタンアクリレート及びラジカル反応開始剤からなる電極接続用接着剤及び該接着剤を相対峙した回路電極間に裁置して接続する。【選択図】図１
2007009201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品上の電極と第２の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着するための電極接続用接着剤において、ウレタン結合を有する変成フェノキシ樹脂、ウレタンアクリレート及びラジカル反応開始剤を含有する電極接続用接着剤。
【請求項２】
前記変成フェノキシ樹脂が、重量平均分子量１０，０００以上である請求項１記載の電極接続用接着剤。
【請求項３】
前記変成フェノキシ樹脂は、アクリロイル基を更に有している、クレーム１又は２に記載の電極接続用接着剤。
【請求項４】
前記変成フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂のビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．１から１である変成フェノキシ樹脂である請求項３記載の電極接続用接着剤。
【請求項５】
前記変成フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂のビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．１から０．５である変成フェノキシ樹脂である請求項３又は４記載の電極接続用接着剤。
【請求項６】
前記変成フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の主鎖とアクリロイル基を有する側鎖がウレタン結合で結合している変成フェノキシ樹脂である請求項３〜５のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項７】
前記変成フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の主鎖とウレタン結合で結合しているアクリロイル基を有する側鎖と、主鎖とウレア結合で結合しているアクリロイル基を有する側鎖の両方を含有する変成フェノキシ樹脂である請求項３〜６のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項８】
前記変成フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂の主鎖の水酸基と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基の反応生成物である変成フェノキシ樹脂である請求項３〜７に記載の電極接続用接着剤。
【請求項９】
ラジカル反応開始剤が有機過酸化物等の熱ラジカル反応開始剤からなる請求項１〜８のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項１０】
ラジカル反応開始剤が紫外光または可視光でラジカルを発生するラジカル反応開始剤である請求項１〜８のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項１１】
硬化物のガラス転移温度が１００℃以上である請求項１〜１０のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項１２】
接続時の粘度が５Ｐａ・ｓ以下である請求項１〜１１のいずれかに記載の電極接続用接着剤。
【請求項１３】
導電粒子を添加してなる請求項１〜１２のいずれかに記載の電極接続用接着剤。 
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の電極接続用接着剤を用いた微細電極の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の電子部品上の電極と第２の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージや回路基板等の電子部品の小形薄形化に伴い、これらに用いる電極は高密度・高精細化している。これら微細電極の接続は、従来の半田やゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最近では異方導電性の接着剤からなる接続部材が多用されるようになってきた。この方法は、相対峙する電極間に導電性材料を所定量含有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧もしくは加熱加圧手段を講じることによって、上下電極間の電気的接続と同時に隣接電極間には絶縁性を付与し、相対峙する電極同士を接着固定するものである。接着剤の硬化手段としては、熱可塑性接着剤による室温冷却による固化や熱硬化性樹脂による加熱硬化、光硬化性樹脂による紫外線や可視光硬化等がある。また、化学反応による接着剤の硬化手段の１つに、ラジカル重合反応を利用したものが知られている。これは、熱や光エネルギーによりラジカルを発生させ、接着剤を重合硬化するものである。厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性フィルム状接着剤に関する先行技術としては、例えば特開昭５１−２１１９２号公報（特許文献１）に開示されているように、導電粒子を非導電性ベースにより互いに接触しない状態に保持した混合体を、導電粒子の大きさにほぼ等しい厚さのシート状に成形し、導電粒子を介してシート状の厚み方向にのみ導電性を有する構造としたものがある。また、紫外線照射によるラジカル重合反応を利用した異方導電性接着剤としては、特開昭６０−２６２４３６号公報（特許文献２）等に開示されている方法が知られている。これらのラジカル重合反応を利用した異方導電性接着剤は、アクリロイル基を持つモノマやオリゴマを数種組み合わせ、紫外線等でラジカルを発生する光重合開始剤を少量添加した接着剤組成である。しかし、これまでラジカル重合反応を利用した異方導電性接着剤では、耐熱性と接着力を両立した接続信頼性の高い接続が得られないという問題があった。具体的には、これまで接着剤硬化物の耐熱性を向上して高温での充分な接続信頼性を得るためには、多官能のアクリルモノマ量を多くし、接着剤中の反応性基であるアクリロイル基の濃度を高くする必要があった。しかし、この方法では高弾性で伸びの小さな硬化物になるため接着力が低下し、接続界面の剥離が進行しやすく、充分な接続信頼性が得られなかった。
【特許文献１】特開昭５１−２１１９２号公報
【特許文献２】特開昭６０−２６２４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、かかる状況に鑑みてなされたもので、耐熱性並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
すなわち本発明は、ウレタン結合を有する変成フェノキシ樹脂、ウレタンアクリレート及びラジカル反応開始剤を含有する電極接続用接着剤及び前記電極接続用接着剤を用いた微細電極の接続構造に関する。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１記載の電極接続用接着剤は、耐熱性と接着力の両立した接続信頼性の高い接続を得るのに好適である。請求項２記載の電極接続用接着剤は、請求項１記載の効果を奏し、さらに接着性が優れると共に、耐熱性と接着性の細やか設計が可能である。請求項３の電極接続用接着剤は、請求項１及至２記載の効果を奏し、さらに耐熱性、靭性及び接続信頼性が優れる。請求項４記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至３記載の効果を奏し、さらに耐熱性が優れる。請求項５記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至４記載の効果を奏し、さらに耐熱性と接着力の両特性が優れる。請求項６及至７記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至５記載の効果を奏し、さらに電極接続用接着剤の耐熱性と接着力を向上できるアクリル変成フェノキシ樹脂を容易に作製できる点で優れている。請求項８記載の電極接続用接着剤は、請求項１及至７記載の効果を奏し、さらに電極接続用接着剤の耐熱性と接着力を向上できる。アクリル変成フェノキシ樹脂を容易に作製できる点で優れている。請求項９記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至８記載の効果を奏し、加圧加熱による接続工程により接続可能な点で優れている。請求項１０記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至８記載の効果を奏し、紫外光乃至可視光の照射を含む接続工程により接続可能な点で優れている。請求項１１記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至１０記載の効果を奏し、特に高温における接続信頼性が高い点で優れている。請求項１２記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至１１記載の効果を奏し、特に低い接続抵抗が得られている点で優れている。請求項１３記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至１２記載の効果を奏し、特に高い接続信頼性が得られる点で優れている。請求項１４記載の電極接続用接着剤は、請求項１乃至１３記載の効果を奏し、耐熱性と接続信頼性が高い微細電極の接続構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
フェノキシ樹脂は、主鎖骨格の繰り返し単位にビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール構造を有する熱可塑性樹脂である。このフェノキシ樹脂にアクリロイル基を有する側鎖を導入することで、反応硬化性を持つアクリル変成フェノキシ樹脂とする。アクリル変成フェノキシ樹脂は、高分子樹脂であることから得られる靭性と側鎖の反応による耐熱性の向上が得られ、２官能や多官能のアクリルモノマと併用して用いることで、接続信頼性を向上することが可能となる。また、このアクリル変成フェノキシ樹脂の重量平均分子量を１０，０００以上とすることにより靭性が高く、より高い接着力と接続信頼性が得られる。また、後述するように、接着剤の耐熱性と接着力は、アクリル変成フェノキシ樹脂中のアクリロイル基の数で任意に調節可能なので、重量平均分子量１０，０００以上のアクリル変成フェノキシ樹脂を用いることで、より細かいアクリロイル基数の設計が可能となり、接着剤の耐熱性と接着力の細かい設計が可能となる。
【０００７】
アクリロイル基を２個以上持つアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマとしては、種々のメタクリレートやアクリレート化合物が用いられる。アクリルモノマとしては、例えばポリエチレングリコールやポリプロピレングリコールの骨格の両端にアクリルあるいはメタクリル基があるものやビスフェノール骨格の両端にアクリルあるいはメタクリル基があるもの等を用いることができる。また、トリメチロールプロパントリメタクリレートやテトラメチロールメタンテトラアクリレート等のアクリロイル基を３個以上持つものも用いることができる。アクリルオリゴマとしては、ポリエステルアクリレートやエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のオリゴマを用いることができる。これらのアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマは、アクリル変成フェノキシ樹脂と高度な網状の反応を形成し、接着剤の接着性や靭性を損なわないものを選択する。具体的にはアクリロイル基を２個持つアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマを接着剤の８０％以下、アクリロイル基を３個以上持つアクリルモノマあるいはアクリルオリゴマを接着剤の接着剤の５０％以下の範囲で使用するのが望ましい。
【０００８】
アクリル変成フェノキシ樹脂中のビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合は、０．１から１の範囲で顕著な硬化物の耐熱性の向上が得られ、硬化物のガラス転移温度はアクリロイル基の割合が大きくなるにつれ高くなる。よって、所望の耐熱性はアクリル変成フェノキシ樹脂中のビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合を調節することで得ることができる。しかし、アクリロイル基の割合が多くなるにつれ硬化物の靭性が損なわれる傾向があり、高い接着力を得るには、ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合がおおむね０．１から０．５の範囲でさらに最適な耐熱性との接着力の両立が得られる。ここで、ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合とは、分子中に含まれるビスフェノール構造の数と分子中に含まれるアクリロイル基の数の比を表している。すなわち、分子中のビスフェノール構造の数と分子中のアクリロイル基の数が同数のとき、ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合は１であり、分子中のビスフェノール構造の数に対して分子中のアクリロイル基の数が１／１０のとき、ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合は０．１である。
【０００９】
フェノキシ樹脂の主鎖骨格は、ビスフェノール構造と同数の水酸基を持っているので、イソシアネート基を持つアクリレートと反応させることで、ウレタン結合を生成しアクリル変成フェノキシ樹脂を生成することができる。このとき、フェノキシ樹脂中の水酸基数とイソシアネート分子数の配合比により、ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合を所望量に調製可能である。このウレタン結合の生成反応は、６０℃程度の加温状態でジブチルスズラウレート等の有機スズ化合物を触媒として添加することで、速やかに進行し、容易にアクリル変成フェノキシ樹脂が得られる。また、主鎖にアミノ基が結合したフェノキシ樹脂を用いることでも同様に、イソシアネート基を持つアクリレートと反応させることで、ウレア結合を生成しアクリル変成フェノキシ樹脂を生成することができる。アミノ基とイソシアネート基のウレア結合生成反応は、水酸基とイソシアネート基のウレタン結合生成反応よりも速やかに進行するので、アミノ基と水酸基の両方の官能基を持つフェノキシ樹脂では、アミノ基数とイソシアネート分子数の配合比により、ビスフェノール構造に対するウレア結合したアクリロイル基とウレタン結合したアクリロイル基の割合を任意に調製可能である。
【００１０】
イソシアネート基を有するアクリレートとして、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを用いると、イソシアネートの反応性が高いので高収率でアクリル変成フェノキシ樹脂が得られ、耐熱性と接着力の高い電極接続用接着剤が得られる。このアクリレート基を持つ樹脂からなる電極接続用接着剤に、過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物やアゾビスイソブチルニトリル等のアゾ化合物等の熱により、ラジカルを発生する熱ラジカル開始剤を混合することで加熱硬化する電極接続用接着剤が得られ、低温で短時間の加熱加圧接続工程で信頼性の高い接続が得られる。また、熱ラジカル反応開始剤の代わりに紫外光または可視光でラジカルを発生するベンゾフェノンやチオキサントン系等のラジカル開始剤を混合すると、接続時において接着剤に紫外光または可視光を照射することで、低温で短時間の接続時間で信頼性の高い接続が得られる。この接続工程で接着した硬化物のガラス転移温度は、前記の通りアクリル変成フェノキシ樹脂のビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合で変化するが、ガラス転移温度が１００℃以上であるとき、８５℃８５％ＲＨの高温高湿試験や−４０℃〜１００℃の熱衝撃試験等の加速試験で接続部の剥離が無く、低抵抗な特に良好な接続信頼性が得られる。また、この電極接続用接着剤を取り扱い性やポットライフに優れたフィルム形状に成形して使用されることが多いが、このフィルム状電極接続用接着剤のフィルム形成材として、アクリル変成フェノキシ樹脂を用いることができる。このフィルム状の電極接続用接着剤の厚みは特に限定するものではないが、接続する電極部分の凹凸に接着剤が充填することで接着力や耐湿性が向上することから、ＦＰＣ等の電極部の凹凸以上の厚みが適当である。また、薄くなると取り扱いが容易でなく、しわの発生等により製造が困難になってくることから、０．００５ｍｍ〜１ｍｍが適当である。
【００１１】
アクリル変成フェノキシ樹脂は、元の未変成のフェノキシ樹脂よりも溶融粘度が小さいので、電極接続用接着剤の接続時の樹脂粘度も小さくなり、接続する相対峙する電極間の接着剤も排除されやすくなり低抵抗の接続が可能となる。特に、この接続時の接着剤の粘度が５Ｐａ・ｓ以下の時低い抵抗値が得られ、さらに２Ｐａ・ｓ以下で安定した低い抵抗値が得られる。また、この電極接続用接着剤に導電粒子を添加することで、さらに接続抵抗が小さく、高温高湿試験等における抵抗上昇が抑えられた高信頼性の接続が得られる。この導電粒子は、Ｎｉ等の金属粒子や樹脂粒子の表面に、ＮｉやＡｕのめっき層を設けた金属めっき樹脂粒子を単独または複合して使用することができる。これらの導電粒子の材質は、接続する電極の堅さや変形性等の特性により最適なものを選択して用いる。また、粒径は、接続する回路の細かさにより選択されるが、各粒子の粒径はできるだけ均一であることが望ましい。また、本発明の電極接続用接着剤は、上記した電極の接続材料だけでなく、多層回路部材の層間接続材等への応用が可能である。
【実施例】
【００１２】
以下、本発明の実施例に基づいて詳細を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。本実施例と比較例に使用した材料と評価方法を以下に示す。アクリル変成フェノキシ樹脂は、種々のフェノキシ樹脂と２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電光株式会社製、商品名カレンズＭＯＩ）を反応させて得たものを用いた。フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＡ重量平均分子量約２０，０００、ＰＫＨＣ 重量平均分子量約２５，０００、ＰＫＨＪ 重量平均分子量約３５，０００）と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、商品名カレンズＭＯＩ）を反応させて、アクリロイル基を有する側鎖がウレタン結合で結合しているアクリル変成フェノキシ樹脂（以下、ウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂と称する）を作製し、アミン変成フェノキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＰ−６０重量平均分子量約２０，０００）と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電光株式会社製、商品名カレンズＭＯＩ）を反応させて、アクリロイル基を有する側鎖がウレア結合で結合しているアクリル変成フェノキシ樹脂（以下、ウレア結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂と称する）を作製した。作製したアクリル変成フェノキシ樹脂のアクリロイル基含有量は、ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の数で表した。このアクリロイル基含有量の調整は、反応させたフェノキシ樹脂と２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートの配合比で行い、この配合比でアクリロイル基が反応していることをラマン分光で測定し確認した。アクリルオリゴマは、ウレタンアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名ＵＡ−１２２Ｐ）を使用し、アクリルモノマは、テトラメチロールメタントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ）を用いた。また、接着力向上のためシランカップリング剤として、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製、商品名ＳＺ６０３０）を添加した。
【００１３】
導電粒子は、平均粒径５μｍのポリスチレン球状粒子の表面に０．１μｍのＮｉ層とＡｕ層を設けたものを使用した。熱硬化性の電極接続用接着剤には、反応開始材として過酸化ベンゾイル（試薬）を５重量％添加し、紫外線硬化性の電極接続用接着剤には、反応開始剤としてベンゾフェノン（試薬）を４重量％、光反応促進剤として４，４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン（保土ヶ谷化学工業株式会社製、商品名ＥＡＢ）を１重量％添加した。接続温度における粘度の測定は、反応開始剤を添加しない接着剤で測定した。液状の電極接続用接着剤は、シリンジ状ディスペンサを用い、電極上に塗布して接続した。フィルム状の電極接続用接着剤は、メチルエチルケトンや酢酸エチルの溶剤で希釈した接着剤をアプリケーターでテフロンフィルム上に塗布したのち乾燥し、約２０μｍの厚さのフィルム状に成形した。接続時にはフィルム状の電極接続用接着剤をテフロンフィルムから電極面に転写し、テフロンフィルムを除去して用いた。接続信頼性の評価は、ポリイミドフィルム上にライン幅５０μｍピッチ１００μｍ厚さ１８μｍの平行配列した銅電極を１００本有するＦＰＣと、表面抵抗２０Ω／□のＩＴＯ電極を有するガラス基板とを電極接続用接着剤により接続した試料を用いて行った。熱硬化性の電極接続用接着剤を用いたときは、２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１５０℃２０秒間の加圧加熱により接続を行った。紫外線硬化性の電極接続用接着剤を用いたときは、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2で１３０℃２０秒間の加圧加熱状態で接着剤に約２Ｊ／ｃｍ2の紫外線を照射し接続した。紫外線は高圧水銀ランプを光源とし、光ファイバにより接続部の接着剤に紫外線を導入する方法で照射した。フィルム状に成形した硬化済みの接着剤について動的粘弾性測定を行い、ガラス転移温度を測定し、耐熱性の指標とした。硬化済み接着剤の作製条件は、熱硬化性接着剤の場合には１５０℃２０秒の加熱処理、紫外線硬化性接着剤の場合には１３０℃で紫外線を２Ｊ照射した硬化物を使用した。接続抵抗は、１ｍＡの測定電流で各ラインごとに測定し、平均値を接続抵抗とした。信頼性評価は、−４０℃と１００℃の各試験槽に交互に試料を入れる熱サイクル試験１０００サイクルにて行った。接着力の評価は、ＦＰＣのＩＴＯガラスへの接着性を９０度剥離試験にて測定した。
【００１４】
（実施例１）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が１である重量平均分子量約２０，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂２０％（重量、以下同じ）、ウレタンアクリレートオリゴマ４０％、テトラメチロールメタントリアクリレート２５％、シランカップリング剤１０％、過酸化ベンゾイル５％を均一混合し、回路接続用接着剤を作製した。
【００１５】
（実施例２）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が１である重量平均分子量約２０，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂２０％、ウレタンアクリレートオリゴマ４０％、テトラメチロールメタントリアクリレート２５％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、回路接続用接着剤を作製した。
【００１６】
（実施例３）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．３である重量平均分子量約２５，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、過酸化ベンゾイル５％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
【００１７】
（実施例４）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．３である重量平均分子量約２５，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
【００１８】
（実施例５）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．３である重量平均分子量約３５，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
【００１９】
（実施例６）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．１である重量平均分子量約２５，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。 
【００２０】
（実施例７）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．５である重量平均分子量約２５，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。 
【００２１】
（実施例８）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．７である重量平均分子量約２５，０００のウレタン結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。 
【００２２】
（実施例９）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．７である重量平均分子量約２０，０００のウレア結合とウレタン結合を含有するアクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
【００２３】
（実施例１０〜実施例１８）
実施例１から実施例９に導電粒子を５体積％添加したものをそれぞれ実施例１０から実施例１８とした。
【００２４】
（参考例１）
ビスフェノール構造に対するアクリロイル基の割合が０．３である重量平均分子量約２０，０００のウレア結合含有アクリル変成フェノキシ樹脂５５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
【００２５】
（参考例２）
参考例１に導電粒子を５体積％添加したものを参考例２とした。
【００２６】
（比較例１）
実施例１のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００２７】
（比較例２）
実施例２のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００２８】
（比較例３）
実施例３のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００２９】
（比較例４）
実施例４のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００３０】
（比較例５）
実施例１０のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００３１】
（比較例６）
実施例１１のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００３２】
（比較例７）
実施例１２のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００３３】
（比較例８）
実施例１３のアクリル変成フェノキシ樹脂をアクリル変成していないフェノキシ樹脂とした。
【００３４】
（比較例９）
ビスフェノールＡ構造の重量平均分子量約２，０００のエポキシアクリレートオリゴマ（共栄社化学株式会社製、商品名ＥＳ−４００４）２０％、ウレタンアクリレートオリゴマ４０％、テトラメチロールメタントリアクリレート２５％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、回路接続用接着剤を作製した。 
【００３５】
（比較例１０）
ビスフェノールＡ構造の重量平均分子量約２，０００のエポキシアクリレートオリゴマ（共栄社化学株式会社製、商品名ＥＳ−４００４）２０％、重量平均分子量約２５，０００のフェノキシ樹脂３５％、ウレタンアクリレートオリゴマ２０％、テトラメチロールメタントリアクリレート１０％、シランカップリング剤１０％、光反応開始剤４％、光反応促進剤１％を均一混合し、フィルム状回路接続用接着剤を作製した。
【００３６】
各実施例と比較例の粘度、ガラス転移温度、接着力、初期接続抵抗、信頼性試験後の接続抵抗を表１に示した。本発明に係る電極接続用接着剤はいずれも耐熱性および接続信頼性に優れている。
【００３７】
【表１】
2007009201.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明にかかる導電粒子を含有した電極接続用接着剤を用いた電極接続構造の断面図。
【符号の説明】
【００３９】
１…電極接続用接着剤、２…接着剤、３…導電粒子、４…第１の電極、５…第２の電極
【図１】
2007009201.tif 000004