(57)【要約】【課題】グランドバーと基板の接地パターンとの半田付けによる加工バラツキをなくし品質を安定させるための配線部材の配線構造を提供する。【解決手段】配線部材の配線構造は、複数本の同軸電線１からなる配線部材と、配線部材を接続するための基板３と、各同軸電線１の外部導体１ｃに接続されたグランドバー２０（２０′）とを有する。グランドバー２０の両端付近に、同軸電線１の長手方向に沿って突起部（接地部２１ａ及び延長部２１ｂ）を設け、その突起部の接地部２１ａが基板３の接地パターンに半田Ｓ４で半田付けされている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の同軸電線からなる配線部材であって、
前記複数本の同軸電線を接続するための基板と、各前記同軸電線の外部導体に接続されたグランドバーとを有し、
前記グランドバーの両端付近に、前記同軸電線の長手方向に沿って突起部を設け、前記突起部が前記基板の接地パターンに半田付けされていることを特徴とする配線部材。
【請求項２】
前記突起部は、前記接地パターンと半田付けされる接地部と、該接地部から前記グランドバーへ延長する延長部とを有し、
前記延長部の幅は、前記接地部の幅よりも細いことを特徴とする請求項１に記載の配線部材。
【請求項３】
前記突起部は、前記接地パターンに向けて、階段状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数本の同軸電線が基板に接続されてなる配線部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコン、携帯電話機、小型ビデオカメラなどの普及により、これら情報通信機器の小型・軽量化の他に、高速・高画質化が求められている。これに対応するために、機器本体と液晶表示部の接続や機器内の配線等に、極めて細い同軸電線（同軸ケーブル、シールドケーブルという場合もある）が用いられ、また、配線の容易性から、複数本の同軸電線を集合一体化させたハーネス形状の配線部材が用いられている。
【０００３】
図４は、配線部材に使用される同軸電線の一例を示す図である。図中、１は同軸電線で、該同軸電線１は、内側から、中心導体１ａ、内部絶縁体１ｂ、外部導体１ｃ、外被１ｄを順次同軸状に配して構成される。中心導体１ａは、例えば、外径約０.０２５ｍｍの銅合金線を７本撚って形成され、その外面をテフロン（登録商標）樹脂などの絶縁材で厚さ０.０６ｍｍ程度に被覆して内部絶縁体１ｂとしている。
【０００４】
内部絶縁体１ｂの外周面に配する外部導体１ｃは、例えば、外径約０.０３ｍｍの銅合金線を横巻で巻きつけて形成し、その外面に厚さ約０.００４ｍｍ程度のポリエステルテープを２枚重ね巻きして互いに融着して外被１ｄとし、外径が約０.３ｍｍ程度の同軸電線１としている。なお、外部導体１ｃの外面に銅蒸着テープ（図示せず）を銅蒸着面を内側にして巻きつけてもよく、また、外部導体１ｃは、銅合金線の巻方向を反対にして２層に巻きつけた構造であってもよく、この他、編組構造であってもよい。
【０００５】
図４に示したような同軸電線を複数本集合一体化して配線部材を構成するが、この配線部材の端末部分は、所定のピッチのコネクタ端子や基板へ半田付けされて接続固定される。このときの配線部材として、図５に示すものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００６】
図５（Ａ）は従来の配線部材を上面から見た図である。図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示す配線部材の一端付近を矢印の方向から見た部分図である。図中、２及び２′は接地用のグランドバー、３はコネクタ端子やＦＰＣなどの基板を示す。
【０００７】
図５において、端末加工処理により、外部導体１ｃの上下面にはグランドバー２及び２′（以下、グランドバー２という）が半田Ｓ３で一体化される。
【０００８】
そして、図５に示すように、端末加工された配線部材（同軸電線１及びグランドバー２）は基板３に半田付けにより接続固定される。すなわち、各同軸電線１の中心導体１ａが基板３に半田Ｓ１で半田付けされ、グランドバー２の両端が基板３の接地パターンに半田Ｓ２で半田付けされる。
【０００９】
従来、グランドバー２の両端と基板３の接地パターンとの半田付け（半田Ｓ２の部分）は、手作業で行われていた。その理由は、グランドバー２と接地パターンとの半田付け部分は、外部導体１ｃとグランドバー２との半田付け部分（半田Ｓ３の部分）よりも半田の量が多く、グランドバー２の両端と接地パターンとの半田付けをパルスヒータで行うと、その部分の半田付けのために熱がグランドバー２を伝わって、外部導体１ｃとグランドバー２との間の半田Ｓ３に到達し、その半田Ｓ３を加熱してしまう。その結果、加熱により溶け出した半田Ｓ３が外部導体１ｃから同軸電線１に吸い上がってしまい、接続部分の強度不足などを引き起こしてしまう。
【００１０】
上記理由により、グランドバーと接地パターンとの半田付けと、外部導体とグランドバーとの半田付けとは別々に行われていた。
【特許文献１】特開２００５−１８０９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記の配線部材において半田付けを手作業で行うことにより、図５（Ｂ）に示すように、グランドバー２よりも高さＨだけ半田Ｓ２がはみ出して盛り上がったり、加熱時間のバラツキによって品質が不安定になるという問題があった。
【００１２】
また、このような配線部材を携帯電話機のヒンジを通して使用する場合、機器の小型化に伴いヒンジ径も小さくなっており、上記のような僅かな高さの違いが原因となり、配線部材がヒンジ部を通らずに、収容できないという問題も起こり得る。
【００１３】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、グランドバーと基板の接地パターンとの半田付けによる加工バラツキをなくし品質を安定させるための配線部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明による配線部材は、複数本の同軸電線からなる配線部材を接続するための基板と、各同軸電線の外部導体に接続されたグランドバーとを有する。グランドバーの両端付近に、同軸電線の長手方向に沿って突起部を設け、突起部が基板の接地パターンに半田付けされている。このような構造にすることで、グランドバーと基板の接地パターン間の半田処理時における加熱箇所が、外部導体とグランドバー間の半田付け部分から離れた箇所（突起部）になるため、外部導体とグランドバー間の半田部分に熱が伝わりにくくなり、外部導体からの半田の吸い上がりを防止できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、グランドバーと基板の接地パターンとの半田付けによる加工バラツキをなくし品質を安定させるための配線部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る配線部材について、添付図面を参照しながら説明する。なお、同じ機能を有する部分については同じ符号を付し、繰り返しの説明は省略する。
【００１７】
図１は、本発明に係るグランドバーの構成例を示す図である。図中、接地用のグランドバー２０は、複数本の同軸電線１の外部導体１ｃと接続される本体部２２と、本体部２２の両端付近に設けられた突起部２１とを備える。突起部２１は、基板３の接地パターンに接地するための接地部２１ａと、接地部２１ａから本体部２２へ延長された延長部２１ｂとからなる。なお、突起部２１を設ける位置は、本体部２２の両端付近であればよく、両端位置あるいは両端から少し内側に寄った位置であってもよい。
【００１８】
図２は、本発明の一実施形態に係る配線部材を示す図である。図２（Ａ）は配線部材を上面から見た図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示す配線部材の一端付近をＸ方向から見た部分図である。図２（Ｃ）は図２（Ａ）に示す配線部材の一端付近をＹＹ断面から見た図である。
【００１９】
図２に示す配線部材は、図１に示したグランドバー２０を備えて構成されたものである。なお、接地部２１ａ及び延長部２１ｂからなる突起部２１の形状は特に限定するものではない。
【００２０】
図２に示すように、本実施形態に係る配線部材は、複数本の同軸電線１を接続するための基板３と、各同軸電線１の外部導体１ｃの上下面に接続されたグランドバー２０及び２０′（以下、グランドバー２０という）とを備える。このグランドバー２０の本体部２２の両端付近には、同軸電線１の長手方向に沿って突起部２１が設けられている。
【００２１】
グランドバー２０は外部導体１ｃの上下面に半田Ｓ３で半田付けされ、接地部２１ａは基板３の接地パターンに半田Ｓ４で半田付けされる。さらに、各同軸電線１の中心導体１ａは基板３に半田Ｓ１で半田付けされる。これらの半田付け処理には、例えば、パルスヒータなどを用いることができる。
【００２２】
このような構造にすることで、グランドバー２０と基板３の接地パターン間の半田処理時における加熱箇所が、外部導体１ｃとグランドバー２０間の半田付け部分（半田Ｓ３）から離れた箇所（接地部２１ａ）になるため、外部導体１ｃとグランドバー２０間の半田部分（半田Ｓ３）に熱が伝わりにくくなり、外部導体１ｃからの半田の吸い上がりを防止できる。その結果、これまで手作業で行っていた半田付けを、パルスヒータを用いて行うことが可能となる。
【００２３】
上記のパルスヒータを用いることにより、均一な加工条件で半田付けが可能となるため、加工バラツキなどがない安定した半田付け処理を行うことができる。このため、前述の図５（Ｂ）に示したように、手作業に起因して、グランドバーよりも高さＨだけ半田がはみ出して盛り上がったり、加熱時間のバラツキによって品質が不安定になるという問題を解消することができる。
【００２４】
例えば、配線部材を含むグランドバーの高さを約０.５ｍｍとした場合、従来の手作業によると、半田が約０.１〜０.２ｍｍ程度グランドバーに対して盛り上がるのに対して、パルスヒータによると、半田厚みをグランドバーの高さ以下、この場合約０.５ｍｍ以下で均一にすることができる。
【００２５】
また、このように半田厚みを均一にすることができるため、接続部分の高さをグランドバー以下にできる。このため、携帯端末などの小型の機器における細経のヒンジ部にも配線部材を通すことができるようになり、製品設計の自由度が向上し、更なる小型化を図ることができる。
【００２６】
また、従来手作業で行われていた、グランドバーと基板の接地パターンとの半田付けを、パルスヒータを用いて行うことができるため、作業時間の短縮につながり、さらには、生産コストの低減にもつながる。
【００２７】
ここで、グランドバー２０は、図１に示すように、延長部２１ｂの幅Ｗ１を接地部２１ａの幅Ｗ２よりも細く形成されていてもよい。これは、延長部２１ｂの幅を細くすることで、その部分の熱伝導が低くなり、接地部２１ａへのパルスヒータによる熱が他の部分（本体部２２〜半田Ｓ３）へ伝わりにくくなる。従って、外部導体１ｃと本体部２２間の半田部分（半田Ｓ３）に熱が伝わりにくくなり、外部導体１ｃからの半田の吸い上がりをより効果的に防止することができる。
【００２８】
また、突起部２１は、図２（Ｃ）に示すように、基板３の接地パターンに向けて、階段状に形成するようにしてもよい。これにより、接地部２１ａに付与する半田Ｓ４の量を少なくすることができるため、接地部２１ａへのパルスヒータによる加熱条件を緩和（加熱時間の短縮や加熱温度の低下など）することができる。従って、外部導体１ｃと本体部２２間の半田部分（半田Ｓ３）に熱が伝わりにくくなり、外部導体１ｃからの半田の吸い上がりをより効果的に防止することができる。
【００２９】
また、図２においては、延長部２１ｂの幅Ｗ１を細くし、且つ、階段状に形成された突起部２１の形状を示したが、いずれか一方の形状に加工されていてもよい。すなわち、突起部２１の形状が、延長部２１ｂの幅Ｗ１を細くした形状、あるいは、階段状に形成された形状のいずれか一方としてもよい。
【００３０】
また、グランドバー２０と基板３の接地パターンとの半田付け（半田Ｓ４）と、外部導体１ｃとグランドバー２０との半田付け（半田Ｓ３）を、パルスヒータを用いて同時に行うようにしてもよい。この場合、上記半田付け処理後、パルスヒータを用いて、各同軸電線１の中心導体１ａを基板３に半田Ｓ１で半田付けするようにしてもよい。あるいは、上記３つの半田付け処理を、パルスヒータを用いて同時に行うようにしてもよい。これにより、作業工数が少なくなるため、作業時間の短縮につながり、さらには、生産コストの低減にもつながる。
【００３１】
また、グランドバー２０は外部導体１ｃの上下面に設けることが望ましい。このグランドバー２０は、外部導体１ｃの上面にのみ、あるいは、下面にのみ設けてもよいが、図２に示すように、グランドバー２０を外部導体１ｃの上下面に設けて同軸電線１を挟むようにすると、複数本の同軸電線１の固定強度を向上させることができる。この場合、図２（Ｄ）に示すように、下側のグランドバー２０′を基板３の接地パターンに半田付けするようにしてもよい。
【００３２】
図３は、本発明に係る配線部材の別の例を示す図である。図中、３は基板の一例であるコネクタ端子、４は接着テープを示す。
【００３３】
この配線部材は、基板３としてコネクタ端子が配線部材（同軸電線１及びグランドバー２０）の端末部分に接続されている。複数本の同軸電線１は、所定のピッチで平行一例に並べられ、両面から接着テープ４で貼り合わされている。この接着テープ４は、必要に応じて残したままのテープ状配線部材として使用してもよいが、コネクタ接続後に引き剥がして使用するようにしてもよい。なお、基板としては、上記コネクタ端子に限らず、例えば、硬質基板やＦＰＣであってもよい。
【００３４】
以上、本発明によれば、グランドバーと基板の接地パターン間の半田処理時における加熱箇所が、外部導体とグランドバー間の半田付け部分から離れた箇所（突起部）になるため、外部導体とグランドバー間の半田部分に熱が伝わりにくくなり、外部導体からの半田の吸い上がりを防止できる。従って、これまで手作業で行っていた半田付けを、パルスヒータなどを用いて行うことが可能となるため、均一な加工条件で半田付けを行え、加工のバラツキなどがなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係るグランドバーの構成例を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る配線部材を示す図である。
【図３】本発明に係る配線部材の別の例を示す図である。
【図４】配線部材に使用される同軸電線の一例を示す図である。
【図５】従来の配線部材を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１…同軸電線、１ａ…中心導体、１ｂ…内部絶縁体、１ｃ…外部導体、１ｄ…外被、２，２′，２０，２０′…グランドバー、３…基板、４…接着テープ、２１…突起部、２１ａ…接地部、２１ｂ…延長部、２２…本体部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007227002.tif 000006
【図５】
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