(57)【要約】      （修正有）【課題】導体層側への回路加工後もフィルムにカールが発生せず、耐熱性に優れたフレキシブルプリント配線用基板を提供する。【解決手段】導体上に順に低熱膨張性のポリイミド系樹脂からなるポリイミド層（Ａ）２と高熱膨張性のポリイミド系樹脂からなるポリイミド層（Ｂ）３とが順次形成されており、平行偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（‖）と、垂直偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（⊥）との相対強度比〔Ｉ1610/715（‖）／Ｉ1610/715（⊥）〕が、導体層側の表層内面ｘで得られる上記比Ｘとポリイミド層（Ｂ）側の表層内面ｙで得られる上記比ＹとでＹ−Ｘ＞０．３の関係を満たし、上記ポリイミド層（Ａ）の厚みＰ１とポリイミド層（Ｂ）の厚みＰ２との厚み比（Ｐ１／Ｐ２）を１５〜４０の範囲とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層の片面上に線膨張係数の異なる２種のポリイミド層を有する絶縁層が積層されたフレキシブルプリント配線用基板であって、導体層側から順に線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ未満の低熱膨張性のポリイミド系樹脂からなるポリイミド層（Ａ）と、線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ以上の高熱膨張性のポリイミド系樹脂からなるポリイミド層（Ｂ）とが順次形成されており、上記ポリイミド層（Ａ）をラマン分光法によって測定した場合、平行偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（‖）と、垂直偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（⊥）との相対強度比〔Ｉ1610/715（‖）／Ｉ1610/715（⊥）〕は、導体層側の表層内面ｘで得られる上記比Ｘとポリイミド層（Ｂ）側の表層内面ｙで得られる上記比ＹとがＹ−Ｘ＞０．３の関係を満たし、上記ポリイミド層（Ａ）の厚みＰ１とポリイミド層（Ｂ）の厚みＰ２との厚み比（Ｐ１／Ｐ２）が、１５〜４０の範囲であることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線用基板に関し、耐熱性、寸法安定性に優れ、配線加工後に生じるポリイミドカールを抑制した片面フレキシブルプリント配線用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高性能化する各種電子機器類の小型化、軽量化の進展に伴って、これらに使用される電子配線材料としてのフレキシブルプリント基板（配線用基板）の小型高密度化、多層化、ファイン化、低誘電率化等の要請が高まっている。このフレキシブルプリント配線用基板については、以前はポリイミドフィルムと金属箔とをエポキシ樹脂などの接着剤で張り合わせて製造されていたが、接着剤層が配線基板の特性の低下、特にポリイミドベースフィルムの優れた耐熱性、難燃性等を損ねるという問題があった。さらに接着剤層を有する他の問題として配線の回路加工性も悪くなるという問題もあった。
【０００３】
具体的には、スルーホール加工時のドリリングによる樹脂スミアの発生や、導体スルーホール加工時の寸法変化率が大きい等の問題が挙げられる。特に両面スルーホール構造の場合、絶縁体層であるベースフィルムを中心にその両面に接着剤層を介して導体の銅箔等を貼り合わせて形成されたものは、片面構造のフレキシブルプリント基板と比較して一般的にその柔軟性が低いという問題がある。一方、ICの高密度化、プリント配線の微細化や高密度化に伴い、発熱が大きくなり、良熱伝導体を貼り合わせることが必要になる場合がある。また、よりコンパクトにするため、ハウジングと配線を一体化する方法もある。さらには、電気容量の異なった配線を必要としたり、より高温に耐える配線材を必要とすることもある。
【０００４】
そこで、接着剤を使用しないで硬化前のポリアミック酸溶液を銅箔等の導体に直接塗布し、加熱して硬化させるフレキシブルプリント基板の製造方法が種々提案されている。例えば、硬化物の線膨張係数が３．０×１０-5以下のジアミンとテトラカルボン酸無水物で合成されるポリアミック酸を金属に塗布し加熱硬化させるもの（例えば特許文献１参照）や、特定構造単位を有するポリアミドイミド前駆体化合物を含有する樹脂溶液を導体上に塗布してイミド化するもの（例えば特許文献２参照）、ジアミノベンズアニリドまたはその誘導体を含むジアミン類と芳香族テトラカルボン酸との反応で得られる構造単位を有する絶縁材の前駆体溶液を導体上に直接塗布して硬化させるもの（例えば特許文献３参照）等が挙げられる。さらに金属箔を除去した後のポリイミドフィルムのカールを抑制する目的で、導体と接するボトム層及び導体と反対側のトップ層との中間に少なくとも一種の線膨張係数が３０×１０-6（1/℃）以下の低熱膨張性ポリイミド系樹脂からなるベース層が配置され、ボトム層とトップ層とがベース層より高熱膨張性の熱可塑性ポリイミド系樹脂からなるフレキシブルプリント配線用基板（例えば特許文献４参照）も提案されている。
【０００５】
金属箔を除去したあとに生じるいわゆるポリイミドフィルムカールは、ポリイミドフィルムの導体側とその反対側で配向度が異なることが原因と考えられており、特許文献４におけるフレキシブルプリント配線用基板の製造方法によれば、導体となる金属箔を除去した後もポリイミドフィルムのカールが抑制されたフレキシブルプリント配線用基板を得ることができる。しかしながら、このような基板であってもポリイミドフィルムのカールを抑制するために、導体と接する側にベース層よりも高熱膨張性の熱可塑性ポリイミドを配する必要があり、COF（チップ・オン・フィルム）などの高耐熱用途においては、耐熱性の観点で改良の余地があることがわかった。
【特許文献１】特開昭６２−２１２１４０号公報
【特許文献２】特開昭６３−８４１８８号公報
【特許文献３】特開昭６３−２４５９８８号公報
【特許文献４】特開２００５−２５９７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブルプリント配線用基板において、配線回路加工後においても、ポリイミドフィルムのカールを抑制し得、かつ、半導体素子実装時に受ける高熱に耐える耐熱性や寸法安定性に優れたフレキシブルプリント配線用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題につき本発明者等は鋭意検討した結果、導体層上に２層のポリイミド層を含む絶縁層を備えたフレキシブルプリント配線用基板において、導体層に接する側に低熱膨張性のポリイミド系樹脂からなるポリイミド層（Ａ）を配置すると共に、２層のポリイミド層の構成を特定のものとすることによって上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は、導体層の片面上に線膨張係数の異なる２種のポリイミド層を有する絶縁層が積層されたフレキシブルプリント配線用基板であって、導体層側から順に線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ未満の低熱膨張性のポリイミド系樹脂からなるポリイミド層（Ａ）と、線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ以上の高熱膨張性のポリイミド系樹脂からなるポリイミド層（Ｂ）とが順次形成されており、上記ポリイミド層（Ａ）をラマン分光法によって測定した場合、平行偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（‖）と、垂直偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（⊥）との相対強度比〔Ｉ1610/715（‖）／Ｉ1610/715（⊥）〕は、導体層側の表層内面ｘで得られる上記比Ｘとポリイミド層（Ｂ）側の表層内面ｙで得られる上記比ＹとがＹ−Ｘ＞０．３の関係を満たし、上記ポリイミド層（Ａ）の厚みＰ１とポリイミド層（Ｂ）の厚みＰ２との厚み比（Ｐ１／Ｐ２）が、１５〜４０の範囲であることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線用基板は、２層のポリイミド層を含む絶縁層を有するが、導体層に接するポリイミド層は耐熱性が高く、線膨張係数が低いポリイミド層（Ａ）であり、この層がポリイミド層（Ｂ）より厚くなるような所定の厚み比を有して絶縁層におけるメイン層を形成しているため、耐熱性と寸法安定性に優れている。また、配線回路加工後のポリイミドフィルムのカールも抑制されたものであり、電子部品等の製造においてハンドリング性にも優れている。したがって、半導体実装において高熱を受けるＣＯＦ用途に使用されるフレキシブルプリント配線用基板として特に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。先ず、本発明において使用される導体層としては、厚みが５〜１５０μｍである銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、亜鉛およびそれらの合金等の導電性金属箔を挙げることができ、これらの中でも銅箔が好ましい。導体層が金属箔からなる場合、金属箔のポリイミド層形成面の表面粗さ(Rz)は、０．３μｍ〜１．５μｍの範囲であることが好ましく、表面粗さ(Rz)０．３μｍ〜１．５μｍの範囲の電解銅箔がより好ましい。ポリイミド層との接着力の向上を目的として、その表面にサイディング、ニッケルメッキ、銅‐亜鉛合金メッキ、あるいはアルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等による化学的または機械的な表面処理を施しても良い。なお、上記Rzは、表面粗さにおける十点平均粗さ（JIS B 0601-1994）を示す。
【００１０】
本発明は、導体層の片面上に線膨張係数の異なるポリイミド系樹脂からなる２種のポリイミド層を形成することにより絶縁層を形成することができるが、ここで使用されるポリイミド系樹脂とは、イミド環構造を有する樹脂の総称であり、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドなどが挙げられる。本発明のフレキシブルプリント配線用基板の絶縁層は、２種すなわち２層のポリイミド層からなり、一のポリイミド層は、線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ未満の低熱膨張性ポリイミド層（Ａ）（単にポリイミド層（Ａ）と言う場合もある）であり、他の一のポリイミド層は線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ以上の高熱膨張性ポリイミド層（Ｂ）（単にポリイミド層（Ｂ）と言う場合もある）である。ここで、ポリイミド層（Ａ）は製造されるフレキシブルプリント配線用基板の耐熱性を確保する作用を有し、ポリイミド層（Ｂ）はフィルム（絶縁層）単体のカールを抑制する作用が期待される。
【００１１】
ここで、絶縁層のメイン層となるポリイミド層（Ａ）は、その線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ未満であり、フィルムの耐熱性、可撓性において優れた性能を有する。ここで線膨張係数は、イミド化反応が十分に終了した試料を用い、サーモメカニカルアナライザー(TMA)を用いて２５０℃に昇温後、５℃/minの速度で冷却し、２４０〜１００℃の範囲における平均の線膨張係数を求めたものである。
【００１２】
このような性質を有するポリイミド層（Ａ）を構成するポリイミド樹脂の具体例としては、下記一般式(Ｉ)で表される構造単位を２０モル％以上含有するポリイミド樹脂が望ましい。
【化１】
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(但し、式中R1〜R2は低級アルキル基、低級アルコキシ基、ハロゲン基又は水素を示す。)
【００１３】
Ar1としては、下記から選ばれる４価の芳香族テトラカルボン酸残基を好ましく挙げることができる。
【化２】
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(但し、式中XはSO2、CO、Oまたは直結合を示す。)
【００１４】
また、ポリイミド層（Ａ）の上に形成されるポリイミド層（Ｂ）は、線膨張係数が３０×１０-6／Ｋ以上であり、そのガラス転移点温度が３５０℃以下のものが好ましい。
【００１５】
このような性質を有するポリイミド層（Ｂ）を構成するポリイミド樹脂の具体例としては、下記一般式（II）で表される構造単位を２０モル％以上含有するものである。
【化３】
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(但し、式中Ar3は炭素数が12以上の2価の芳香族基である。)
【００１６】
Ar2としては、下記から選ばれる４価の芳香族テトラカルボン酸残基を好ましく挙げることができる。
【化４】
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(但し、式中XはSO2、CO、O又は直結合を示す。)
【００１７】
また、Ar3としては、下記から選ばれる２価の芳香族ジアミン残基を好ましく挙げることができる。
【化５】
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【００１８】
本発明のフレキシブルプリント配線用基板では、導体層上に上記ポリイミド層（Ａ）とポリイミド層（Ｂ）とが順次形成されているが、ポリイミド層（Ａ）の導体層側の表層内面ｘとポリイミド層（Ｂ）側の表層内面ｙのそれぞれにおけるラマン分光法によって測定される、平行偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（‖）と、垂直偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（⊥）との相対強度比〔Ｉ1610/715（‖）／Ｉ1610/715（⊥）〕が、表層内面ｙで測定される上記相対強度比Ｙと、表層内面ｘで測定される上記相対強度比Ｘとの間でＹ−Ｘ＞０．３の関係を満たす必要がある。ラマン分光法での相対強度比の関係がこの範囲にないと、ポリイミド層（Ｂ）を形成したことにより生じるカールの影響が大きくなる。なお、カール抑制の観点から、上記強度比の差は、２．０以内であることが望ましい。
【００１９】
本発明においては、上記ポリイミド層（Ａ）の厚みＰ１とポリイミド層（Ｂ）の厚みＰ２との厚み比Ｐ１／Ｐ２が、１５〜４０の範囲にあることが必要である。Ｐ１／Ｐ２が、１５に満たないと、フィルムカールの修正効果が強すぎ、逆方向にカールが生じるばかりでなく、耐熱性が低下し好ましくない。一方、Ｐ１／Ｐ２が、４０より大きい場合もフィルムカールの抑制効果が発現されずフィルムカールが生じる。
【００２０】
次に、本発明のフレキシブルプリント配線用基板を製造する方法について説明する。
本発明のフレキシブルプリント配線用基板は、ポリイミド前駆体溶液を導体層の片面へ塗工し、次いで熱処理により熱硬化して得ることができる。この際、必要に応じてポリイミド前駆体溶液に対して、公知の酸無水物系やアミン系硬化剤等の硬化剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、エポキシ化合物等の接着性付与剤、ゴム等の可撓性付与剤等の各種の添加剤や触媒を加えてもよい。
【００２１】
導体層上に形成されるポリイミド層を構成するポリイミド前駆体溶液は、公知の方法によって製造することができる。すなわち、例えば上記に例示した構造単位を構成するポリイミド原料である芳香族酸二無水物と芳香族ジアミンを準備し、溶媒中で反応させることでポリイミド前駆体とすることができる。上述したポリイミド樹脂に変換可能なポリイミド前駆体溶液は、金属箔上に塗工した後、乾燥、硬化してポリイミド層とすることができるが、本発明のようにポリイミド層が２層からなる場合、各層のポリイミド前駆体溶液により塗工、イミド閉環温度以下での脱溶剤のための乾燥を繰り返し、多層化後に一括硬化させる方法が好ましい。塗工、乾燥、硬化を繰り返し多層化してもよいが、完全にポリイミドに変換された層の上にさらに別のポリイミド前駆体溶液を塗工し、熱処理してイミド閉環させると、各ポリイミド層間の接着力が十分に発揮されないことがあり、製品の品質を低下させる原因になる。
【００２２】
導体層上にポリイミド前駆体溶液を塗工する方法としては、例えばナイフコーター、ダイコーター、ロールコーター、カーテンコーター等を使用して公知の方法により行なうことができ、特に厚塗りを行なう場合にはダイコーターやナイフコーターが適している。また、塗工に使用するポリイミド前駆体溶液のポリマー濃度は、ポリマーの重合度にもよるが、通常５〜３０重量％、好ましくは１０〜２０重量％である。ポリマー濃度が５重量％より低いと一回のコーティングで充分な膜厚が得られず、また、３０重量％より高くなると溶液粘度が高くなりすぎて塗工しづらくなる。
【００２３】
導体層上に均一な厚みに塗工されたポリイミド前駆体溶液は、熱処理によって溶剤が除去され更にイミド閉環される。この場合、急激に高温で熱処理すると、樹脂表面にスキン層が生成して溶剤が蒸発しづらくなったり、発泡したりするので低温から徐々に高温まで上昇させながら熱処理していくのが望ましい。この際の最終的な熱処理温度としては、通常３００〜４００℃の範囲が好ましい。最終熱処理温度が４００℃を超えるとポリイミドの熱分解が徐々に起こり始めるため好ましくなく、また、３００℃に満たないとポリイミド皮膜が導体層上に充分に配向せず、平面性の良い片面フレキシブルプリント配線用基板が得られない。このようにして形成されたポリイミド層の全体の厚みは１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明の実施の形態を具体的に説明する。なお、以下の実施例において、線膨張係数、ポリイミド層（Ａ）のラマン分光法による相対強度比及びフィルムカールは以下の方法で測定した。
【００２５】
線膨張係数はセイコーインスツルメンツ社製のTMA100型熱機器分析装置を用いて、250℃に昇温後に5℃/minの速度で冷却し、240℃〜100℃の間における平均の線膨張係数を算出して求めた。
【００２６】
図１は、導体層１の片面上にポリイミド層（Ａ）２とポリイミド層（Ｂ）３とからなる絶縁層４が積層されたフレキシブルプリント配線用基板の断面説明図を示し、ポリイミド層（Ａ）の配向度を示すパラメータである相対強度比はラマン分光法を用いて、ポリイミド層（Ａ）の断面の導体層側の表層内面ｘ（導体層から１μｍの位置）とポリイミド層（Ｂ）側の表層内面ｙ（ポリイミド層（Ｂ）から１μｍの位置）のラマンバンドを測定し、下記で定義されるｘ、ｙ各位置での相対強度比Ｘ及びＹを求めた。
【００２７】
相対強度比〔Ｉ1610/715（‖）／Ｉ1610/715（⊥）〕は、平行偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（‖）と、垂直偏光配置において７１５ｃｍ-1のラマンバンドで規格化した１６１０ｃｍ-1のラマンバンド強度Ｉ1610/715（⊥）との比 (励起波長１０６４ｎｍ)である。なお、ラマン分光法によるラマンバンド強度の測定には、Ｐｈｏｔｏｎ  Ｄｅｓｉｇｎ社製レーザーラマン装置（ＰＤＰ−３２０）を用い、下記条件により測定した。
条件：測定モード；顕微ラマン、対物レンズ；×１００、ビーム径；１μｍ、クロススリット、４００μｍ、光源；ＹＡＧレーザー／１０６４ｎｍ、レーザーパワー；７５０ｍＷ
回折格子：Ｓｐｅｃｔｒｏｇｒａｐｈ  ３００ｇｒ／ｍｍ
分散：Ｓｉｎｇｌｅ  ８４Ａ／ｍｍ
検出器：ＩｎＧａＡｓ／Ｒｏｐｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ  ５１２
【００２８】
フィルムカールは、得られたフレキシブルプリント配線用基板の導体層（銅箔）を塩化第二鉄溶液で全面エッチングし、銅箔除去後の５０ｍｍ×５０ｍｍの寸法のポリイミドフィルムの曲率半径を測定した。
【００２９】
実施例、比較例で使用したポリイミド前駆体樹脂は、下記合成例によるものであり、合成例に用いられる略号は次の通りである。
ＢＡＰＰ：２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン
ＤＡＤＭＢ：４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル
ＴＰＥ−Ｒ：１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン
ＢＰＤＡ：３，３’ ４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＰＭＤＡ：無水ピロメリット酸
【００３０】
［合成例１］
４２５ｇのＤＭＡｃを用意し、ＤＡＤＭＢ３３．０１ｇとＴＰＥ−Ｒ５．０５ｇを１リットルのセパラブルフラスコ中で攪拌しながらＤＭＡｃに溶解させた。次に、窒素気流中３６．９３ｇのＰＭＤＡを加えた。その後、３時間攪拌を続けて重合反応を行い、Ｅ型粘度計による２５℃のみかけ粘度が３６０ポイズのポリイミド前駆体の溶液を得た。尚、このポリイミド前駆体樹脂液をイミド化させて得たポリイミドフィルムの熱膨張係数は２２×１０-6／Ｋであった。
【００３１】
［合成例２］
４２５ｇのＤＭＡｃを用意し、ＢＡＰＰ４３．１５ｇを１リットルのセパラブルフラスコ中で攪拌しながらＤＭＡｃに溶解させた。次に、窒素気流中３８．１５ｇのＢＰＤＡを加えた。その後、４時間攪拌を続けて重合反応を行い、Ｅ型粘度計による２５℃のみかけ粘度が４５ポイズのポリイミド前駆体の溶液を得た。尚、このポリイミド前駆体樹脂液をイミド化させて得たポリイミドフィルムの熱膨張係数は５８×１０-6／Ｋであった。
【００３２】
［実施例１］
図１に示すように、導体層１として厚さ１２μｍの電解銅箔を用意し、この一方の表面（Ｒｚ：０．８μｍ）にポリイミド層（Ａ）を形成するため上記合成例１で得られたポリイミド前駆体溶液を３８０μｍの厚さで均一に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し、溶剤を除去した。次に、この前駆体層の上に高熱膨張性のポリイミド層（Ｂ）を形成するため合成例２で得られたポリイミド前駆体溶液を２０μｍの厚さで塗工し、１３５℃の熱風乾燥炉で連続的に処理した。更に、熱風乾燥炉で９０℃から３６０℃の温度まで昇温させ熱処理し、イミド化させて、ポリイミド層（Ａ）２とポリイミド層（Ｂ）３とからなる厚さ４０．1μｍの絶縁層４を有したカールの抑制された片面フレキシブルプリント配線用基板を得た。
【００３３】
［実施例２〜３、比較例１〜２］
実施例1におけるポリイミド層（Ａ）、及びポリイミド層（Ｂ）の厚みをそれぞれ変更し、実施例１と同様にして、乾燥し、次いで熱風乾燥炉で９０℃から３６０℃の温度まで昇温させ熱処理して、下記表１に示す実施例２及び３、並びに下記表２に示す比較例２に係る片面フレキシブルプリント配線用基板をそれぞれ得た。また、比較例1に関しては１２μｍ電解銅箔の表面にポリイミド層（Ａ）を形成するためにポリイミド前駆体溶液（合成例１）を４００μｍの厚さで均一に塗工した後、１２０℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し、溶剤を除去した。次に、熱風乾燥炉で９０℃から３６０℃の温度まで昇温させ熱処理し、イミド化させて、表２に示すようなポリイミド厚み３９．８μｍの片面フレキシブルプリント配線用基板を得た。
【００３４】
上記各実施例及び比較例で得た片面フレキシブルプリント配線用基板について、それぞれ、電解銅箔を除去した場合のポリイミドフィルムのカール発生状況および、ポリイミド層（Ａ）の配向度を示すパラメータであるラマン分光法による相対強度比を表に示す。
【００３５】
【表１】
2007273878.tif 000008
【００３６】
【表２】
2007273878.tif 000009
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフレキシブルプリント配線用基板の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  導体層
２  ポリイミド層（Ａ）
３  ポリイミド層（Ｂ）
４  絶縁層
ｘ  ポリイミド層（Ａ）の断面の導体層側の表層内面
ｙ  ポリイミド（Ｂ）層側の表層内面
【図１】
2007273878.tif 000010