(57)【要約】【課題】  電気的特性の劣化が抑制された固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  本発明に係る固体電解コンデンサ１０においては、樹脂モールド１６と基板１４との間に介在する緩衝膜６０により、基板１４と樹脂モールド１６との間にストレスが生じた場合であっても、そのストレスに起因する歪みが有意に低減されいる。そのため、ストレスに起因する基板１４と樹脂モールド１６との間の剥離が抑えられて、基板１４と樹脂モールド１６との間の密着力が強化されている。従って、本発明に係る固体電解コンデンサ１０においては、樹脂モールド１６が基板１４から剥離することによって生じる電気的特性の劣化が抑制されている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子が搭載される素子搭載面の素子搭載領域に、前記陽極部に接続される陽極パターンと前記陰極部に接続される陰極パターンとが形成された基板と、
前記基板を前記コンデンサ素子と一体的に覆う樹脂モールドとを備え、
前記基板には、前記素子搭載領域の外周領域に緩衝膜が設けられており、前記樹脂モールドと前記基板との間に前記緩衝膜が介在している、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記緩衝膜が、前記基板の熱膨張係数と前記樹脂モールドの熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記緩衝膜が、前記素子搭載領域のうち、前記陽極パターン及び前記陰極パターンが形成された領域の残余領域全体に設けられている、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記緩衝膜が樹脂で構成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記緩衝膜を構成する前記樹脂がフィラーを含んでいる、請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子は、絶縁性酸化皮膜形成能力を有するアルミニウム、チタン、タンタルなどの金属（いわゆる弁金属）を陽極に用い、この弁金属の表面を陽極酸化して、絶縁性酸化皮膜を形成した後、実質的に陰極として機能する有機化合物等からなる固体電解質層を形成し、さらに、グラファイトや銀などの導電層を陰極として設けることによって作製される。このような固体電解コンデンサとして、例えば、下記特許文献１には、上記コンデンサ素子を基板上に搭載し、その上から樹脂モールドを施したタイプの固体電解コンデンサが示されている。
【特許文献１】特開昭６２−５２４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した従来の固体電解コンデンサでは、使用される環境等により、樹脂モールドと基板との密着力が低下してしまい、その界面から水分や空気が進入して、コンデンサの電気的特性が著しく劣化してしまうことがあった。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、電気的特性の劣化が抑制された固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子が搭載される素子搭載面の素子搭載領域に、陽極部に接続される陽極パターンと陰極部に接続される陰極パターンとが形成された基板と、基板をコンデンサ素子と一体的に覆う樹脂モールドとを備え、基板には、素子搭載領域の外周領域に緩衝膜が設けられており、樹脂モールドと基板との間に緩衝膜が介在している。
【０００６】
この固体電解コンデンサにおいは、樹脂モールドと基板との間に介在する緩衝膜により、基板と樹脂モールドとの間にストレスが生じた場合であっても、そのストレスに起因する歪みが有意に低減されいる。そのため、ストレスに起因する基板と樹脂モールドとの間の剥離が抑えられて、基板と樹脂モールドとの間の密着力が強化されている。従って、本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、樹脂モールドが基板から剥離することによって生じる電気的特性の劣化が抑制されている。
【０００７】
また、緩衝膜が、基板の熱膨張係数と樹脂モールドの熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する態様であってもよい。この場合、緩衝膜によって、基板と樹脂モールドとの間の熱膨張ズレに起因するストレスが抑制される。そのため、基板と樹脂モールドとの間の剥離がより効果的に抑えられ、密着力のさらなる強化が図られる。
【０００８】
また、緩衝膜が、素子搭載領域のうち、陽極パターン及び陰極パターンが形成された領域の残余領域全体に設けられていてもよい。この場合、基板と樹脂モールドとの間の密着力がより強化される。
【０００９】
また、緩衝膜が樹脂で構成されていてもよい。さらに、緩衝膜を構成する樹脂がフィラーを含んでいてもよい。樹脂にフィラーが含まれている場合には、緩衝膜の接着面積が拡大して、樹脂モールドとの間の密着力の強化が図られる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電気的特性の劣化が抑制された固体電解コンデンサが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る電解コンデンサを示す斜視図である。図１に示すように、固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２と、コンデンサ素子１２が載置される方形薄片状の基板１４と、コンデンサ素子１２及び基板１４をモールドする樹脂モールド１６とを備えている。
【００１３】
コンデンサ素子１２は、１つの陽極部２４と１つの陰極部２８とを有する２端子タイプのコンデンサ素子であり、表面が粗面化（拡面化）されると共に化成処理が施された箔状のアルミニウム基体（弁金属基体）上の一部の領域（後述）に、固体高分子電解質層及び導電体層が順次積層されたものである。図２を参照しつつ、より具体的に説明する。図２は、図１に示した固体電解コンデンサ１０の要部を示す模式断面図である。図２に示すように、エッチングによって粗面化されたアルミニウム基体１８は、化成処理、すなわち陽極酸化によって、その表面１８ａに絶縁性の酸化アルミニウム皮膜２０が成膜されている。そして、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層２１が、拡面化されたアルミニウム基体１８の凹部に含浸している。なお、固体高分子電解質層２１は、モノマーの状態でアルミニウム基体１８の凹部に含浸させ、その後、化学酸化重合又は電解酸化重合して形成される。
【００１４】
この固体高分子電解質層２１上には、グラファイトペースト層２２及び銀ペースト層２３（導電体層）がスクリーン印刷法、浸漬法（ディップ法）及びスプレー塗布法のいずれかによって順次形成されている。そして、これらの固体高分子電解質層２１、グラファイトペースト層２２及び銀ペースト層２３によってコンデンサ素子１２の陰極電極が構成されている。
【００１５】
図１で示したとおり、コンデンサ素子１２は、長方形薄片状の形状を有し、長辺方向の一方の端部である陽極部２４と、陽極部２４の残余部分である蓄電部２６とで構成されている。以下、説明の便宜上、コンデンサ素子１２の長辺方向及び短辺方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。
【００１６】
陽極部２４は、図２で示したように、酸化アルミニウム皮膜２０が形成されたアルミニウム基体１８で構成されている。一方、蓄電部２６は、誘電体として機能する酸化アルミニウム皮膜２０が形成されたアルミニウム基体１８の外周面を、固体高分子電解質層２１、グラファイトペースト層２２及び銀ペースト層２３からなる陰極部２８が覆う構造を有している。なお、陽極部２４と蓄電部２６との境界の帯状領域には、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂からなる絶縁樹脂層２７が形成されている。
【００１７】
上述した形状のコンデンサ素子１２は、表面が粗面化され、且つ化成処理が施されたアルミニウム箔を打抜き加工することにより成形される。そのため、成形後のアルミニウム箔を化成液に浸漬することにより、アルミニウムが露出した箔の端面には酸化アルミニウム皮膜が形成されている。化成液は、例えば、濃度３％のアジピン酸アンモニウム水溶液等が好ましい。
【００１８】
ここで、コンデンサ素子１２となるアルミニウム箔に施す処理について、図３を参照しつつ説明する。図３は、コンデンサ素子となるアルミニウム箔３０に陽極酸化処理を施している状態を示す図である。まず始めに、アルミニウム箔３０の陽極部２４となるべき部分２４Ａの表面領域のうち、蓄電部２６となるべき部分２６Ａ側の帯状縁領域に絶縁樹脂層２７を形成する。このように所定領域に絶縁樹脂層２７を形成することで、後段において形成される陽極部２４と陰極部２８との絶縁と分離が確実に図られる。
【００１９】
そして、陽極部２４となるべき部分２４Ａでアルミニウム箔を支持して、ステンレスビーカ３４中に収容されたアジピン酸アンモニウム水溶液よりなる化成溶液３６中に、アルミニウム箔３０を浸漬する。そして、支持されたアルミニウム箔部分２４Ａをプラス、ステンレスビーカ３４をマイナスにして電圧を印加する。印加電圧の値は、形成する酸化アルミニウム皮膜２０の膜厚に応じて適宜決定することができ、１０ｎｍ〜１μｍの膜厚を有する酸化アルミニウム皮膜２０を形成する場合には、通常、数ボルト〜２０ボルト程度である。
【００２０】
電圧印加により陽極酸化が開始されると、毛細管現象により、化成溶液３６は、表面が粗面化されたアルミニウム箔３０の表面を通って液面から上昇する。従って、端面を含む表面が粗面化されているアルミニウム箔３０の全表面に酸化アルミニウム皮膜２０が形成される。こうして作製されたアルミニウム箔３０に、公知の方法で陰極部２８を形成することで、上述したコンデンサ素子１２の作製が完了する。
【００２１】
次に、コンデンサ素子１２が搭載される基板１４について、図４を参照しつつ説明する。ここで、図４は基板１４の素子搭載面１４ａを、素子搭載面１４ａ側から見た平面図である。
【００２２】
基板１４は、主面１４ａに所定形状の銅箔パターンがエッチング成形されたＦＲ４材（エポキシ樹脂材）製のプリント基板である。基板１４のコンデンサ素子１２が搭載される素子搭載面１４ａには、図４に示すように、２つの長方形状の電極パターン３８Ａ，３８ＢがＸ方向に沿って並設されている。これらの電極パターン３８Ａ，３８Ｂは、素子搭載面１４ａのうち、コンデンサ素子１２が搭載される長方形状の素子搭載領域１５内に含まれるように形成されている。なお、本実施形態においては、この素子搭載領域１５は、素子搭載面１４ａの全面領域と略一致している。
【００２３】
ここで、上記素子搭載領域１５は、コンデンサ素子１２の陽極部２４に対面する陽極部領域１５ａと、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に対面する陰極部領域１５ｂとで構成されている。そして、電極パターン３８Ａは、素子搭載領域１５の陽極部領域１５ａに形成されている。また、電極パターン３８Ｂは、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂに形成されている。
【００２４】
そして、コンデンサ素子１２の陽極部２４は、一対の電極パターン３８Ａ，３８Ｂのうち、幅が狭い方の電極パターン３８Ａに抵抗溶接又はＹＡＧレーザスポット等の金属溶接によって接続される。一方、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８は、幅が広い方の電極パターン３８Ｂに導電性接着剤（図示せず）で接続される。以下、説明の便宜上、コンデンサ素子１２の陽極部２４に接続される電極パターン３８Ａを陽極パターン、コンデンサ素子１２の陰極部２８に接続される電極パターン３８Ｂを陰極パターンと称す。
【００２５】
また、基板１４の素子搭載面１４ａの裏面には、上述した陽極パターン３８Ａに接続される陽極端子（図示せず）と、陰極パターン３８Ｂに接続される陰極端子（図示せず）とが設けられている。各電極パターン３８Ａ，３８Ｂと各端子との接続は、基板１４の厚さ方向に沿って貫設されたビア（図示せず）を介しておこなわれている。このようなビアは、例えば、基板１４にドリル加工で形成した貫通孔を金属メッキ（例えば、無電解銅メッキ）により埋めることで形成することができる。
【００２６】
なお、基板１４の素子搭載面１４ａには、上述した電極パターン３８Ａ，３８Ｂの所定領域を覆う図示しない絶縁樹脂層が形成されている。この絶縁樹脂層は、陽極パターン３８Ａと陰極パターン３８Ｂとを分離及び絶縁するものであり、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の材料が用いられる。
【００２７】
また、基板１４の素子搭載面１４ａ上には、素子搭載領域１５の外周領域１７Ａ（図６のハッチング領域）に緩衝膜６０が設けられている。この緩衝膜６０は、例えば、絶縁性樹脂で構成されており、素子搭載領域１５に形成された電極パターン３８Ａ，３８Ｂを取り囲むように環状に形成されている。そのため、素子搭載領域１５にコンデンサ素子１２が設置された際には、コンデンサ素子１２はその周囲を緩衝膜６０によって完全に囲まれる。
【００２８】
そして、基板１４は、素子搭載領域１５にコンデンサ素子１２が搭載された状態で樹脂モールド１６によって覆われている。以下、この樹脂モールド１６と基板１４との接着状態について、図５を参照しつつ説明する。ここで、図５は、図１に示した固体電解コンデンサ１０のＶ−Ｖ線断面図である。
【００２９】
上述したとおり、基板１４の素子搭載面１４ａの領域のうち、素子搭載領域１５の外周領域１７Ａには緩衝膜６０が形成されている。そのため、図５に示すように、この外周領域１７Ａにおいては樹脂モールド１６と基板１４との間には緩衝膜６０が介在している。
【００３０】
この緩衝膜６０は、上述したとおり、樹脂等の弾性材料で構成されているため、樹脂モールド１６と基板１４との間にストレスが生じた場合には、緩衝膜６０は変形する。そして、この緩衝膜６０の変形により、樹脂モールド１６と基板１４との間のストレスに起因する歪みが有意に吸収されることとなる。つまり、上述した固体電解コンデンサ１０においは、樹脂モールド１６と基板１４との間のストレスに起因する歪みが緩衝膜６０によって低減されている。それにより、そのストレスに起因する樹脂モールド１６と基板１４との間の剥離が抑えられて、基板１４と樹脂モールド１６との間の密着力が強化されている。
【００３１】
ここで、樹脂モールド１６と基板１４との間に剥離が生じると、基板１４と樹脂モールド１６との間から水分を含む外気が固体電解コンデンサ１０内に進入して、外気中の水分がコンデンサ素子１２や電極パターン３８Ａ，３８Ｂに悪影響を及ぼしてしまう。つまり、樹脂モールド１６と基板１４との間に剥離が生じた場合には、固体電解コンデンサの耐湿特性が劣化し、電気的特性が著しく劣化してしまう。
【００３２】
すなわち、固体電解コンデンサ１０においては、緩衝膜６０によって樹脂モールド１６と基板１４との間の剥離が抑えられて、耐湿特性の向上が図られており、その結果、電気的特性の劣化が抑制されている。そのため、固体電解コンデンサ１０は、耐湿環境下において放置されたり使用されたりする場合であっても、電気的特性の劣化が有意に抑制される。
【００３３】
また、緩衝膜６０の構成材料として、樹脂モールド１６の熱膨張係数と基板１４の熱膨張係数との間の熱膨張係数を有する材料を選択することで、熱膨張による樹脂モールド１６と基板１４との間の熱膨張ズレに起因するストレスが効果的に抑制される。そのため、樹脂モールド１６と基板１４との間の剥離がより効果的に抑えられ、密着力のさらなる強化が図られる共に、電気的特性の劣化がより有意に抑制される。
【００３４】
なお、上述した緩衝膜６０の形成領域は、上述した領域に限定されず、例えば、図６に示すような領域であってもよい。すなわち、図６に示した基板１４においては、緩衝膜６０は、素子搭載領域１５の外周領域１７Ａに加えて、素子搭載領域１５内の電極パターン３８Ａ，３８Ｂの間のＹ方向に延びる帯状領域１７Ｂにも設けられている。つまり、緩衝膜６０は、素子搭載領域１５のうち、電極パターン（つまり、陽極パターン３８Ａ及び陰極パターン３８Ｂ）が形成された領域の残余領域全体に設けられている。このように、緩衝膜６０の形成領域をできる限り広い領域まで拡大することで、基板１４と樹脂モールド１６との間の密着力のさらなる強化が図られ、固体電解コンデンサ１０の耐湿特性がより改善されると共に、電気的特性の劣化がより抑制される。
【００３５】
また、緩衝膜６０を構成する樹脂がフィラーを含んでいてもよい。図７に示したように、緩衝膜６０を構成する樹脂６１に、例えばＳｉＯ２やＡｌ２Ｏ３で構成されるフィラー６２が含まれる場合、基板１４上に緩衝膜６０を形成した際、緩衝膜表面の表面粗さが増大して、緩衝膜６０の表面が平坦面ではなく粗面となる。このような緩衝膜６０の上に樹脂モールド１６を形成した場合には、アンカー効果や接着面積の拡大によって、緩衝膜６０と樹脂モールド１６との間における密着力が向上する。それに伴い、基板１４と樹脂モールド１６との間の密着力も強化され、固体電解コンデンサ１０の耐湿特性がより改善されると共に、電気的特性の劣化がより抑制される。
【００３６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、コンデンサ素子は、例えば、陽極部や陰極部を複数有する多端子タイプのものであってもよい。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明の効果をより一層明らかなものとするため、実施例を掲げて説明する。
【００３８】
図１に示した固体電解コンデンサ１０と同様の電解コンデンサを、以下のようにして作製した。
【００３９】
まず、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ１００μｍで、２７０μＦ／ｃｍ２の静電容量が得られるアルミニウム箔シートから、アルミニウム陽極電極体を、図３に示したアルミニウム箔３０と同一の形状で、陽極部に対応する部分（図３の符号２４Ａに対応）を除いた部分のサイズが４．７ｍｍ×３．５ｍｍ（面積：０．１６５ｃｍ2）となるように打抜き加工により作製した。そして、打抜き加工した電極体において、絶縁樹脂層が形成される領域（図３の符号２７に対応する領域）における粗面化構造を押圧処理により破壊した。こうして作製された電極体において、押圧処理を施した領域（図３の符号２７に対応する領域）の表面のみにエポキシ樹脂を塗布して、コーティングした。
【００４０】
さらに、このようにして得られた電極体を、酸化アルミニウム皮膜が形成され、粗面化処理が施されているアルミニウム箔が完全に浸漬されるように、３重量％の濃度で、６．０のｐＨに調整されたアジピン酸アンモニウム水溶液中にセットした。この際、電極体は、エポキシ樹脂がコーティングされた領域の一部までアジピン酸アンモニウム水溶液に浸された。
【００４１】
次いで、上記水溶液中に浸漬されている電極体を、陽極部に対応する、エポキシ樹脂がコーティングされていない部分（図３の符号２４Ａに対応）を陽極として、化成電流密度５０〜１００ｍＡ／ｃｍ2、化成電圧１２Ｖの条件下で酸化させ、電極体の切断部端面に酸化アルミニウム皮膜を形成した。
【００４２】
その後、電極体を上記水溶液から引き上げ、粗面化処理が施されているアルミニウム箔の表面上に、化学酸化重合によって、ポリピロールからなる固体高分子電解質層を形成した。より具体的に説明すると、ポリピロールからなる固体高分子電解質層は、上記電極体を、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜が形成されたアルミニウム箔部分（図３の符号２６Ａに対応）のみに含浸するように、精製した０．１ｍｏｌ／ｌのピロールモノマー、０．１ｍｏｌ／ｌのアルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム及び０．０５ｍｏｌ／ｌの硫酸鉄（ＩＩＩ）を含むエタノール水混合溶液セル中にセットし、３０分間にわたって攪拌して化学酸化重合を進行させ、同じ操作を３回にわたって繰り返すことにより生成した。その結果、最大厚さが約５０μｍの固体高分子電解質層が形成された。
【００４３】
このようにして積層された固体高分子電解質層の表面に、カーボンペースト及び銀ペーストを順次塗布して、図１に示したコンデンサ素子１２の陰極部２８と同様の陰極部を形成した。
【００４４】
上述のようにして作製したコンデンサ素子を６段に積層した固体電解コンデンサを３０個用意した。なお、コンデンサ素子同士の陰極部の接続には導電性接着剤を用いた。
【００４５】
なお、使用した基板は、電解コンデンサ実装基板（７．３ｍｍ×４．３ｍｍ）であり、ガラスクロス含有耐熱性エポキシ樹脂基板（ＦＲ４基板）である。この基板の素子搭載面には、図４に示したような銅箔電極パターン及び樹脂緩衝膜を、公知のフォトリソグラフィ技術を用いてパターニング成形した。基板厚さは０．５ｍｍ、銅箔パターンの厚さは３６μｍ、緩衝膜の厚さは２０μｍである。なお、緩衝膜はフィラーを含有していない樹脂を用いて形成した。
【００４６】
また、基板１４の所定のビア形成位置に、貫通孔（０．２ｍｍ径）を形成し、無電解メッキによって、貫通孔内壁に３μｍのニッケルメッキを施した。さらに、そのニッケルメッキ上に、０．０８μｍの金メッキを施した。さらに上述した全ての貫通孔が埋まるように銅メッキを施し、ビアを形成した。
【００４７】
なお、コンデンサ素子は、その陰極部が基板表面の陰極パターンに重なるように、銀系の導電性接着剤を用いて基板表面に搭載した。また、コンデンサ素子の陽極部は、ＮＥＣ製ＹＡＧレーザスポット溶接機で基板表面の陽極パターンと溶接接合した。
【００４８】
以上のようにして、図１に示したような固体電解コンデンサ（試料＃１）を３０個用意した。また、以上と同様の製法によって、緩衝膜を構成する樹脂にＡｌ２Ｏ３フィラーが含まれる固体電解コンデンサ（試料＃２）と、緩衝膜を構成する樹脂にＳｉＯ２フィラーが含まれる固体電解コンデンサ（試料＃３）をそれぞれ３０個ずつ用意した。
【００４９】
さらに、比較のために、試料＃１の固体電解コンデンサとは緩衝膜がない点でのみ異なる固体電解コンデンサ（試料＃４）を３０個用意した。
【００５０】
そして、固体電解コンデンサ＃１〜＃４それぞれについて、その耐湿特性を評価した。耐湿特性を評価する手法としては、高温多湿（６０℃、９０％ＲＨ）の環境下に、試料＃１〜＃４を５００時間及び１０００時間放置して、そのときの静電容量とその経時変化率を測定し、各試料＃１〜＃４ともに３０個の平均値を算出して比較した。一般に、コンデンサ内に水分が進入した際に、最も顕著に変化する電気的特性は静電容量特性であると考えられている。これは、水の誘電率が約８０、アルミナ酸化皮膜の誘電率が１３であることから、コンデンサ内に水分が進入すると、コンデンサ素子の酸化皮膜（誘電層）の誘電率が見かけ上大きくなるためであると考えられる。なお、静電容量の測定は、試料＃１〜＃４それぞれを所定の評価用基板に搭載し、アジレントテクノロジー社製インピーダンスアナライザー４１９４Ａ、ネットワークアナライザー８７５３Ｄを用いておこなった。
【００５１】
上記耐湿特性の評価結果は、以下の表１に示すとおりであった。
【００５２】
【表１】
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【００５３】
この表１に示すとおり、緩衝膜を設けていない試料＃４は、緩衝膜を設けた試料＃１〜＃３に比べて、５００時間経過後及び１０００時間経過後における静電容量が顕著に増加している。具体的には、５００時間経過後において、試料＃１〜＃３の静電容量の経時変化率は１％程度であったのに対し、試料＃４の静電容量の経時変化率だけが５．７％と大きかった。また、１０００時間経過後において、試料＃１〜＃３の静電容量の経時変化率は２〜６％程度であったのに対し、試料＃４の静電容量の経時変化率だけが２４．１％と大きかった。
【００５４】
以上の結果から、試料＃１〜＃３では、高温多湿の環境下での静電容量の増加が抑えられ、このことから、耐湿特性の低下が抑制されていることがわかる。そして、試料＃４との比較から、このような耐湿特性の改善は、緩衝膜を設けたことにより基板とモールドとの間の剥離が有意に抑えられたためであると考えられる。すなわち、試料＃１〜＃３は、それぞれ、耐湿特性が改善されて、電気的特性の劣化（すなわち、静電容量の増加）が抑制されている。また、表１の結果から、緩衝膜を構成する樹脂にフィラーが添加された試料＃２，＃３では、さらなる耐湿特性の改善が図られており、電気的特性の劣化がより効果的に抑制されていることがわかる。
【００５５】
さらに、発明者らは、上述した試料＃１〜＃４を用いて、基板とモールドとの間の密着強度を評価した。密着強度を評価する手法としては、熱衝撃（３０分おきに−５５℃と１２５℃とを繰り返す）の環境下に、試料＃１〜＃４を５００時間及び１０００時間放置して、そのときの引張強度とその経時変化率を測定し、各試料＃１〜＃４ともに３０個の平均値を算出して比較した。なお、引張強度の測定は、図８に示すように１対のロードセル７０Ａ，７０Ｂによって各試料＃１〜＃４をその厚さ方向に引っ張ることによっておこなった。なお、図８において、符号７２は上述した基板１４に相当する基板、符号７４は上述した緩衝膜６０に相当する緩衝膜、符号７６は上述した樹脂モールド１６に相当するモールドを示している。
【００５６】
上記密着強度の評価結果は、以下の表２に示すとおりであった。
【００５７】
【表２】
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【００５８】
この表２に示すとおり、緩衝膜を設けていない試料＃４は、緩衝膜を設けた試料＃１〜＃３に比べて、５００時間経過後及び１０００時間経過後における引張強度が顕著に低下している。具体的には、５００時間経過後において、試料＃１〜＃３の引張強度の経時変化率は−１０％以下であったのに対し、試料＃４の引張強度の経時変化率だけが−１１％を超えていた。また、１０００時間経過後において、試料＃１〜＃３の引張強度の経時変化率は−６〜−１６％程度であったのに対し、試料＃４の引張強度の経時変化率だけが−３６．５％と大きかった。
【００５９】
以上の結果から、試料＃１〜＃３では、熱衝撃の環境下での引張強度の低下が抑えられ、このことから、そのような状況下においても密着強度の低下が抑制されることがわかった。そして、試料＃４との比較から、このような密着強度の改善は、緩衝膜を設けたことにより基板とモールドとの間の密着力が向上したためであると考えられる。また、表２の結果から、緩衝膜を構成する樹脂にフィラーが添加された試料＃２，＃３では、さらなる密着強度の改善が図られていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示した固体電解コンデンサの要部を示す模式断面図である。
【図３】コンデンサ素子となるアルミニウム箔に陽極酸化処理を施している状態を示す図である。
【図４】基板の素子搭載面を示した平面図である。
【図５】図１に示した固体電解コンデンサのＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４に示した緩衝膜とは異なる態様の緩衝膜を示した図である。
【図７】緩衝膜にフィラーが含まれている様子を示した要部拡大図である。
【図８】実施例における引張強度試験について示した図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０…固体電解コンデンサ、１２…コンデンサ素子、１４…基板、１４ａ…素子搭載面、１５…素子搭載領域、１６…樹脂モールド、１７Ａ…外周領域、１７Ｂ…帯状領域、２４…陽極部、２８…陰極部、３８Ａ…陽極パターン、３８Ｂ…陰極パターン、６０…緩衝膜、６１…樹脂、６２…フィラー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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