(57)【要約】【課題】  有機発光素子の保護層を形成する面に異物や段差等の屈曲部が存在すると、これが基点になり保護層に欠陥が生じやすくなる。本発明は、これら屈曲部に起因する保護層の欠陥を最小限に抑え、より遮断効果の高い保護層を有する有機発光素子を提供することを目的とする。【解決手段】  保護層を形成する面に存在する異物の付着部に選択的に異物被覆部を形成し、その上に該保護層を形成する。また、段差部には選択的に段差緩和部を形成し、その上に保護層を形成する。これら異物被覆部と段差緩和部は感光性有機樹脂で容易に作製することが可能である。【選択図】  図２
2007250370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に少なくとも第１の電極、有機発光層、第２の電極および保護層をこの順に有する有機発光素子において、該保護層を形成する面に存在する異物の付着部に選択的に異物被覆部を形成し、その上に該保護層を形成したものであることを特徴とする有機発光素子。
【請求項２】
基板上に少なくとも第１の電極、有機発光層、第２の電極および保護層をこの順に有する有機発光素子において、保護層を形成する面に存在する段差部分に選択的に段差緩和部を形成し、その上に該保護層を形成したものであることを特徴とする有機発光素子。
【請求項３】
前記保護層を形成する面が、少なくとも前記第２の電極上に形成された下地層の面であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機発光素子。
【請求項４】
前記異物被覆部および前記段差緩和部が有機樹脂によって形成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機発光素子。
【請求項５】
前記有機樹脂が感光性を有する樹脂である請求項４に記載の有機発光素子。
【請求項６】
前記感光性樹脂がネガ型の感光性を有する樹脂である請求項５に記載の有機発光素子。
【請求項７】
前記保護層の膜厚が０．５μｍ以上３μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の有機発光素子。
【請求項８】
前記第１の電極と第２の電極の間に絶縁性の隔壁を有することを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の有機発光素子。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか一項に記載の有機発光素子を表示素子として備えたことを特徴とするデジタル表示装置。
【請求項１０】
透明基板上に少なくとも第１の電極、有機発光層、第２の電極および保護層をこの順に設ける有機発光素子の製造方法において、該第２の電極を設けた側の素子表面に、架橋剤を添加しネガ型の感光性を付与した有機樹脂を塗布する工程、重ねて該感光性有機樹脂の希釈剤を塗布し素子表面の平坦部における感光性有機樹脂の割合を相対的に低下させる工程、素子表面に光を照射する工程、平坦部の有機樹脂を除去し屈曲部に選択的に有機樹脂を設ける工程、さらにその上に保護層を形成する工程を有することを特徴とする有機発光素子の製造方法。
【請求項１１】
前記感光性有機樹脂を塗布する工程の前に、前記第２の電極を設けた側の素子表面に下地層を形成する工程を有することを特徴とする請求項９に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１２】
前記希釈剤が前記感光性有機樹脂と架橋剤を含まない以外は成分が同じあることを特徴とする請求項１０または１１に記載の有機発光素子の製造方法。
【請求項１３】
部材表面の凹凸の屈曲部に選択的に有機樹脂を設けるパターン形成方法において、部材表面に感光性有機樹脂を塗布する工程、重ねて該感光性有機樹脂の希釈剤を塗布し部材表面の平坦部における感光性有機樹脂の割合を相対的に低下させる工程、部材表面に光を照射する工程、平坦部の有機樹脂を除去し屈曲部に選択的に有機樹脂を設ける工程をことを特徴とするパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の電極と第２の電極の間に有機発光層を有する有機発光素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光素子は、第１の電極／有機発光層／第２の電極という積層を基本構成として有する。代表的な構成の一つは、基板上に、透明な多数のストライプ状の第１の電極、それに直交する方向に多数のストライプ状の隔壁、隔壁の間に有機発光層とその上に形成されている第２の電極を有する構成であり、ストライプ状の第１の電極と第２の電極との交点が画素を形成する。この構成の有機発光素子の駆動方式は、選択された第１の電極と第２の電極間に電圧を印加し、有機発光層を発光させるパッシブマトリクス方式である。この場合、発生する光を基板側から取り出すボトムエミッション型が一般的である。
【０００３】
また近年、基板上の発光素子ごとに駆動用トランジスタと隔壁を設けたアクティブマトリクス方式の検討も進んでいる。この方式では基板側より光を取り出すと、駆動回路および駆動回路用の配線部が光を遮るため、画素の開口率（素子内で実際に発光する部分の面積比）が小さくなるという問題があり、第２の電極側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション型の素子構成が一般的である。
【０００４】
これらの有機発光素子の大きな課題の一つは、長期にわたり変化のない安定した発光特性をいかにして得るかという点である。有機発光材料は水や酸素によって劣化すると、有機発光素子における発光輝度が低下したり、発光が不安定になるなど、経時的な安定性が低くかつ寿命が短くなる。
【０００５】
そこで水や酸素によって劣化しにくい有機発光材料そのものの開発と並行して、有機発光層を外部から保護する封止技術の開発も行われている。特許文献１には、三層構造の封止膜において真中の層に上下の保護層よりも吸湿性の高い材料を用いることで、有機発光層への水分の侵入を防止すると共にトップエミッション型に適した有機発光素子が記載されている。また特許文献２には、欠陥のない保護層の形成を目的として、ポリマー、窒化酸化シリコンおよび窒化シリコンをプラズマＣＶＤで積層する方法が記載されている。また特許文献３は、主にカラーフィルターおよびカラーフィルターを平坦化するためのオーバーコート樹脂から発生する水分および有機ガスを遮断する目的で、窒化酸化シリコン膜について、膜の深さ方向で窒素原子と酸素原子の比率が傾斜的に変化しているパッシベーション膜を基板上のカラーフィルター層と透明電極間に形成する構成が記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３５７９７３号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２２５０号公報
【特許文献３】特開２００５−２０９３５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような保護層を積層するに際し、保護層を形成する面に異物が付着していたり、配線や積層膜などの構造に起因する段差部が存在していると、保護層を形成した際に異物や段差を基点にして欠陥（クラック）が生じやすく、有機発光層の寿命や安定性の低下の原因となることが認められた。その原因は、この欠陥が保護層表面にまで達してしまうと、そこから酸素や水分が有機発光層側へ侵入するためと考えられる。
【０００７】
そこで本発明は、上記のような屈曲部（異物、段差等）に起因する保護層の欠陥を最小限に抑え、より遮断効果の高い保護層を有する有機発光素子を提供することを目的とする。また、本発明は、そのような有機発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、基板上に少なくとも第１の電極、有機発光層、第２の電極および保護層をこの順に有する有機発光素子において、保護層を形成する面に存在する異物の付着部に選択的に異物被覆部を形成し、その上に保護層を形成したものであることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の他の有機発光素子は、基板上に少なくとも第１の電極、有機発光層、第２の電極および保護層をこの順に有する上記構成において、保護層を形成する面に存在する段差部分に選択的に段差緩和部を形成し、その上に該保護層を形成したものであることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明による有機発光素子の製造方法は、第２の電極を設けた側の素子表面に、架橋剤を添加しネガ型の感光性を付与した感光性有機樹脂を塗布する工程、その上に感光性有機樹脂の希釈剤を塗布し素子表面の平坦部における感光性有機樹脂の割合を相対的に低下させる工程、素子表面に光を照射する工程、平坦部の有機樹脂を除去し屈曲部に選択的に有機樹脂を設ける工程、さらにその上に保護層を形成する工程を有することを特徴とする有機発光素子の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による有機発光素子では、保護層を積層するに際し、予め、保護層を形成する面に存在する異物や段差などの屈曲部に異物被覆部や段差緩和部を設け、凹凸をなだらかにすることにより、その上に形成される保護層に欠陥を生じにくくし、それにより水や酸素に対する遮断効果の高い保護層を有する有機発光素子とすることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明について、さらに詳細に説明する。
【００１３】
本発明は、有機発光素子の表面上に存在する異物や段差部に選択的に異物被覆部や段差緩和部を設けることによって、その上に形成する保護層に欠陥を生じにくくすることを特徴としている。図１は、保護層を形成する面に存在する異物や段差などの屈曲部に異物被覆部や段差緩和部を設け、凹凸をなだらかにすることにより、その上に形成する保護層に欠陥を生じにくくした有機発光素子の一例を模式的に表した説明図である。図１（ａ）は平面図であり、図１（ｂ）は図１の（ａ）の点線部分の断面図で、保護層を形成する面に存在する段差の屈曲部に段差緩和部を設けた説明図である。図１（ｃ）は、保護層を形成する面に存在する異物に異物被覆部を設けた説明図である。
【００１４】
図１において、透明導電体等からなる第１の電極１０２がガラス等の基材１０１上に多数（図面上は２本だけ表示しているが画素数に対応して形成されるものである。以下、後記の有機発光層１０４および２０４、および第２の電極１０５および２０５について同じ）のストライプ状に形成される。この上に発光領域を開口した形状に絶縁性の隔壁１０３が形成される。これらはフォトリソグラフィー技術により形成しても、また、印刷やマスキングにより形成しても良い。
【００１５】
第１の電極１０２の上に有機発光層１０４、第２の電極１０５を短冊状に開口した金属マスクを用いて第１の電極１０２とは直行する方向にストライプ状に形成される。有機発光層１０４は、一般的に、電子輸送層、発光層およびホール輸送層の３層から構成されるが、有機発光層の構成はこれに限られるものではなく、発光層を兼ねた輸送層を用いることで有機発光層を２層構成にしたり、あるいはホール注入層や電子注入層を設けることで４層、５層構成にするなど、目的に応じた層構成とすることができる。
【００１６】
この有機発光素子は、第１の電極１０２と第２の電極１０５を選択して電力を供給することによって、電極で挟まれた所望の位置の画素を発光させ、画像を表示する。
【００１７】
図１（ｂ）では、第１の電極１０２から第２の電極１０５までを順次積層させていく結果、構造的な段差部分が存在し、このような段差部分に選択的に段差緩和部１０７ａを設け、その後、保護層１０８を形成することによって、段差部を基点とした欠陥が生じにくく、より遮断効果の高い保護層を形成することができることを示している。
【００１８】
なお、段差部としては、上記のような素子構造に起因する段差部のみならず、表面上の破損部分によって形成される段差部もある。破損による段差部によっても保護層に欠陥が生じるため、そこに選択的に段差緩和部を設けることが有効である。
【００１９】
図１（ｃ）では、有機発光素子上に異物１０９が付着した部分に選択的に異物被覆部１０７ｂを形成し、その上に、保護層１０８を形成することによって、異物を基点とした欠陥が生じにくく、より遮断効果の高い保護層を形成することを示している。
【００２０】
異物被覆部は、異物を完全に被覆しても良いし、図示のように異物の周辺に異物による屈曲部をなだらかにするように設けられてもよい。また、図１（ｃ）においては、第２の電極１０５上の異物が示されているが、異物被覆部の形成は、第１の電極１０２および隔壁１０３などの保護層が形成される面に存在する異物に対しても有効である。異物被覆部の形成は、保護層を、異物の大きさの０．５〜５倍の厚さに形成する場合に、特に効果的である。
【００２１】
段差緩和部と異物被覆部を形成する材質は特に限定されるものではないが、樹脂が好適である。特に、好ましくは感光性の有機樹脂を用いると後述の製造方法によって比較的容易に作製することができる。
【００２２】
図２（ａ）は、保護層を形成する下地層２０６の面に存在する段差の屈曲部に段差緩和部を設け、凹凸をなだらかにすることにより、その上に形成する保護層に欠陥を生じにくくした有機発光素子の一例を模式的に表した説明図である。この例では、第２の電極２０５が形成された後に、下地層２０６が形成される。その後、下地層表面の段差部に選択的に段差緩和部２０７ａが設けられ、さらにその上に保護層２０８が形成される。これにより、水分に対してより高い遮断効果が期待できる。また、段差緩和部を樹脂を塗布することで形成する場合、その形成工程中に液状の樹脂または樹脂溶液に含まれる水分があるとき、その水分による有機発光層の劣化を、下地層によって、防止または軽減できる。下地層２０６は、図示されているように第２の電極上だけでなく、第１の電極２０２、隔壁２０３上などにも形成されるのが好適である。
【００２３】
図２（ｂ）は、有機発光素子上の異物２０９が付着した部分を含んで、下地層２０６が形成された後に異物被覆部２０７ｂが設けられ、その上に、保護層２０８を形成することによって、異物を基点とした欠陥が生じにくく、より遮断効果の高い保護層を形成することが示されていることを模式的に示した説明図である。異物については、図２（ｂ）に示されているような素子上の異物に限らず、下地層２０６形成後にその上に付着した異物に対しても、異物被覆部の形成が有効である。
【００２４】
保護層の膜厚は適宜設定されるが、確実に異物を被覆する点から、０．５μｍ以上が好適である。また、素子作製のコスト、素子の透過率などの点から、３μｍ以下が好適である。
【００２５】
下地層、保護層の材質としては特に限定されるものではないが、酸素や水分の遮断効果という観点から窒化珪素、酸化珪素、窒化酸化珪素、酸化亜鉛や酸化錫などが適している。これらはプラズマＣＶＤ法やスパッタ法などの気相堆積法により形成される。
【００２６】
また、絶縁性の隔壁（図中１０３、２０３）は第１の電極と第２の電極間の短絡を防ぐ役割を果たすので、設けることが好ましい。
【００２７】
本発明の有機発光素子は表示素子として種々の表示装置に搭載可能であるが、特に微小な異物にも敏感に特性を変化させる素子に好適に搭載される。例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなどのデジタル表示装置に搭載することができる。
【００２８】
以下で、本発明の有機発光素子の製造方法について、更に具体的に説明する。
【００２９】
ガラスなどの基材上に第１の電極、隔壁、有機発光層、第２の電極を積層していく工程は一般的な有機発光素子の製造方法による。各層の材質についても、一般的な有機発光素子に用いられているものが使用可能であり、例えば、以下のようなものが挙げられる。
【００３０】
第１・第２の電極としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒなどが挙げられる。
【００３１】
隔壁はポリイミド、アクリル等の樹脂で形成しても、窒化珪素や酸化珪素などの無機材料で形成しても良い。
【００３２】
有機発光層を構成する電子輸送層としては、トリス（８−キノリノール）アルミニウム、バソフェナントロリンおよびオキサジアゾール誘導体など、電子注入層としては炭酸セシウム、炭酸リチウム等の炭酸塩がドーピングされた有機化合物およびＬｉＦなど、発光層としてはトリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等およびこれらの単独オリゴ体あるいは複合オリゴ体など、ホール輸送層としてはＮ，Ｎ−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジンおよびＮ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−（１，１’−ビフェニル）−４−４’−ジアミンなど、ホール注入層としては４，４’，４’’−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン、金属オキシノイド化合物、テトラアリルジアミンおよび金属フタロシニアニン化合物などが挙げられる。
【００３３】
次に、有機発光素子の表面上に存在する異物や段差部に選択的に異物被覆部や段差緩和部を設けるための好適なパターン形成方法について、図３により説明する。図３は、下地層３０６以外の素子部分簡略して表示した有機発光素子の一例を模式的に表した説明図である。このような凹凸を有する表面に感光性有機樹脂３１０を塗布する。この場合、表面張力によって平坦部よりも屈曲部の方が厚く形成される。塗布後、必要に応じて、加熱乾燥処理を施しても良い。
【００３４】
次に、感光性を持たない希釈剤３１１を重ねて塗布する。これら２成分が混合し、拡散するが、屈曲部では平坦部に比べて、希釈剤３１１に対する感光性有機樹脂３１０の比率が高いため、感光性有機樹脂に含まれる架橋剤の量や両層の塗布量を調節することによって、平坦部では実質的に感光性を有さず、屈曲部にのみ実質的に感光性を有する樹脂を形成することができる。すなわち、希釈剤を重ねて塗布することで、平坦部における感光性有機樹脂の割合を屈曲部に比べて相対的に低下させることができる。
【００３５】
塗布量に関しては、平坦部において感光性有機樹脂３１０よりも希釈剤３１１の方を厚くなるようにすることが望ましい。塗布後、必要に応じて、加熱乾燥処理を施しても良い。
【００３６】
希釈剤としては、例えば、感光性有機樹脂と主成分は同じで、架橋剤が少ないかあるいは全く含まず感光性を有しない樹脂溶液を用いることができる。また、一般の樹脂溶液も使用することができる。水溶性の樹脂としては、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ヒドロキシメチルセルローズ、ゼラチン、シェラック、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート単位を主な繰り返し単位として含むポリマー、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂及び例えばポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂のようなポリビニルアセタール樹脂、線状ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコールフタレート樹脂、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの重縮合物であるエポキシ樹脂、ポリアミノスチレンやポリアルキルアミノ（メタ）アクリレートのようなアミノ基含有ポリマー、酢酸セルローズ、セルローズアルキルエーテル、セルローズアセテートフタレート等のセルローズ誘導体、水溶性のポリビニルアルコール等が挙げられる。溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ブタノール，ｓｅｃ−ブタノール、ｔ−ブタノール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクタム、ジメチルスルホキシドおよびヘキサメチルホスホルアミドなどがあげられる。ポリアミド樹脂およびフェノール樹脂などの水溶性樹脂を用いる場合には、樹脂水系溶液として用いることができる。また、樹脂および溶剤は単独または二種以上の混合物として使用することができる。
【００３７】
希釈剤の塗布後、光照射し、さらに現像する。現像は、平坦部の樹脂を実質的に選択的に溶出除去させることができる溶剤で処理することにより行う。主に平坦部の樹脂は実質的に感光性を有しておらず溶出除去でき、段差部や異物周辺の屈曲部では、樹脂は感光しており一部または全部が溶出除去されず、図３（ｂ）示されるように選択的に有機樹脂３０７を形成することができる。現像液としては、実質的に感光性を有しない樹脂部分を除去しうる任意のものが用いられる。例えば、水性媒質すなわち大部分が水から構成されている媒質を用いることができる。この現像液にはアルカリ性物質および必要があれば水と混和性のある有機溶剤を添加するのが好ましい。
【００３８】
適当なアルカリ性物質としては、アルカリ金属水酸化物（水酸化ナトリウム、水酸化カリウム）、アルカリ金属炭酸塩（炭酸ナトリウム、炭酸カリウム）、アルカリ金属重炭酸塩（炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム）、アルカリ金属ケイ酸塩（ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム）、アルカリ金属メタケイ酸塩（メタケイ酸ナトリウム、メタケイ酸カリウム）、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン、モルホリン、トリアルキルアンモニウムヒドロキシド、または燐酸三ナトリウムなどが挙げられる。
【００３９】
適当な有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミドなどが挙げられる。
【００４０】
有機発光素子の表面上に存在する異物や段差部に選択的に異物被覆部や段差緩和部を設けるための好適なパターン形成方法の例を挙げると、まず、キシレンやトルエン等の有機溶剤中に環化ポリイソプレンや環化シス−１，４−ポリブタジエンを主成分とする樹脂と、ビスアジド化合物などの架橋剤を添加してネガ型の感光性有機樹脂溶液を調製する。架橋剤の添加量は感光性を有しつつ、できるだけ少ないこと、具体的には樹脂に対して０．１乃至５重量％が好ましい。このネガ型の感光性を付与した樹脂を、第２の電極を設けた側の素子表面に塗布する。ディップコート法、スピンコート法、スプレーコート法などで０．１乃至２μｍの厚みに塗布する。その結果、素子表面上の段差部や異物付着部による屈曲部に、ネガ型の感光性有機樹脂を平坦部より厚く形成できる。必要に応じてこの時点で加熱乾燥処理を施す。
【００４１】
その後、希釈剤塗布、光照射および現像（非感光部除去）処理を行う。その後、保護層を形成すると、段差部や異物付着部による屈曲部に選択的に有機樹脂が形成されているため、欠陥が生じにくい保護層を形成することができる。
【００４２】
光照射は異物周辺等を十分に露光するため、必要に応じて、素子表面に垂直な方向以外に、斜め方向から複数回に分けて照射しても良い。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の有機発光素子を実施例により具体的に説明する。
【００４４】
＜実施例１＞
図１（ａ）の模式図にある発光部が４画素の構成を１５ｍｍ×１５ｍｍの大きさに作製した。８０ｍｍ×８０ｍｍのガラス基板１０枚を用い、各基板の中央６０ｍｍ×６０ｍｍの領域に４個×４個の１６個多数取りで形成した。従って、画素数としては４画素×１６個×１０枚の６４０画素を評価した。当然のことながら、画素面積や画素数は必要に応じて選択でき、この構成に限られるものではない。
【００４５】
ガラス基材２０１上にインジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）からなる透明電極層を酸素ガス雰囲気中での反応性真空蒸着法により製膜した。透明電極層の膜厚は１５０ｎｍである。次に、フォトリソグラフィー技術により、透明電極層を複数のストライプ状にパターニングして、第１の電極２０２を形成した。
【００４６】
次に、感光性ポリイミド樹脂（フォトニース、東レ（株）社製）を０．５μｍの厚みにコートし、やはりフォトリソグラフィー技術により第１の電極２０２の一部を露出させる開口をパターニングして、隔壁２０３を形成した。この隔壁２０３は発光する領域を制限する機能と発光領域以外での第１の電極と第２の電極との短絡を防止する。
【００４７】
次に、有機化合物層２０４の発光層兼電子輸送層としてトリス（８−キノリノール）アルミニウム（以下、Ａｌｑ３）を、さらにホール輸送層としてＮ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−（１，１’−ビフェニル）−４−４’ジアミン（以下、ＴＰＤ）を、順次蒸着マスクを介して第１の電極に直交する方向にストライプ状に形成した。作製方法は真空蒸着法を用い、蒸着時の真空度は２×１０−８Ｐａであり、成膜速度は０．２〜０．３ｎｍ／ｓとした。Ａｌｑ３、ＴＰＤの膜厚はそれぞれ５０ｎｍである。
【００４８】
次に、第２の電極２０５として、金属クロムを真空蒸着法により蒸着マスクを介して第１の電極１０２に直交する方向にストライプ状に形成した。金属クロムの膜厚は１００ｎｍである。
【００４９】
さらに、下地層２０６として、プラズマＣＶＤ法により窒化珪素を１μｍの厚みに形成した。このとき、第２の電極は下地層の外まで達するパターンとし、電力供給点を設けた。
【００５０】
次に、異物被覆部および段差緩和部の作製方法を必要に応じて図３を参照しながら説明する。
【００５１】
有機溶剤としてキシレンを用いた。キシレンの重量に対し、半分の重量の環化ポリイソプレンと、ビスアジド化合物として２，６−ビス（４−アジドベンジリデン）シクロヘキサノンを架橋剤として、環化ポリイソプレンに対して１重量％添加した。このネガ型の感光性を付与した有機樹脂を前記下地層上にディップコート法により塗布し、感光性有機樹脂３１０を作製した。平坦部の一部を除去し、膜厚を測定したところ０．５μｍであった。段差部や異物付着部に起因する屈曲部では、感光性有機樹脂が平坦部より厚く形成できる。この後、４０℃で１０分間の乾燥を行った。
【００５２】
さらに上記の有機樹脂と主成分は同じで、架橋剤を全く添加しない感光性を有しない有機樹脂を重ねてディップコート法により、やはり平坦部で０．５μｍの厚みに塗布した。この後、８０℃で３０分間の乾燥を行った。この２層の有機樹脂が重なり拡散する事により、平坦部は下記露光条件では実質的に感光性を有せず、屈曲部に選択的に感光性を有する有機樹脂を形成することができた。
【００５３】
この後、超高圧水銀灯（２０ｍＷ／ｃｍ２）で３００ｎｍ以下の波長をフィルターでカットして３０秒間露光した。これをＮ−メチル−２−ピロリドン４容、イソプロピルアルコール６容の混合液に浸漬することにより現像を行い、イソプロピルアルコール中でリンスし、乾燥した。
【００５４】
この後、さらに窒化珪素から成る保護層２０８をプラズマＣＶＤ装置により１μｍの厚みに形成した。なお、保護層の膜厚は電子顕微鏡による断面図観察にて行い、図２（ａ）に両矢印で記載した箇所、すなわち第２の電極の上部における保護層を測定した。
【００５５】
４画素×１６個×１０枚、合計６４０画素を６０℃、湿度９０％、２４０時間の高温高湿環境放置試験を行ったところ、発光画素部内で黒い点として成長するダークスポットの発生はなかった。顕微鏡観察の結果、素子上には０．２〜０．８μｍ程度の大きさの異物が存在した。すなわち、異物や素子構造上の段差部に起因するダークスポットの発生はなかった。
【００５６】
なお、保護層の膜厚を様々に調整して同様の実験を行った。０．３μｍ、０．５μｍの場合、ダークスポットの発生はそれぞれ６点、４点であり、ダークスポットの中心を顕微鏡観察した結果、異物が存在した。段差部に起因するダークスポットはなかった。２μｍ、３μｍの場合、ダークスポットの発生はいずれもなかった。また、膜厚が４μｍの場合は、膜堆積に２０分以上もの時間がかかってしまい、タクト面で不都合であった。厚い保護膜はコスト面や透過率の低下という面でも不都合が多い。
【００５７】
＜実施例２＞
実施例１と同様に６４０画素で評価を行った。下地層２０６を形成するまでは実施例１と同じ方法で作製した。
【００５８】
有機溶剤としてトルエンを用いた。トルエンの重量に対し、３０重量％の環化シス−１，４−ポリブタジエンと、ビスアジド化合物として２，６−ビス（４’−アジドベンゼル）メチルシクロヘキサノンを架橋材として環化シス−１，４−ポリブタジエンに対して１．５重量％添加した。このネガ型の感光性を付与した有機樹脂を前記下地層上に毎分３０００回転の速度でスピンコート法により塗布し、感光性有機樹脂３１０を作製した。平坦部の一部を除去し段差の厚みを測定したところ１μｍの厚みであった。この後、室温で３０分間の乾燥を行った。
【００５９】
さらに、上記の有機樹脂と主成分は同じで、架橋材を全く添加しない感光性を有しない有機樹脂を重ねて毎分５０００回転の速度でスピンコート法によりやはり平坦部で１μｍの厚みに塗布した。その後、８０℃で３０分間の乾燥を行った。この２層の有機樹脂が重なり拡散する事により、平坦部は感光性を有せず、屈曲部に選択的に感光性を有する有機樹脂を形成することができた。この後、実施例１と同様の方法で光照射、現像工程を行った。
【００６０】
この後、実施例１と同様に保護層を形成し、評価を行った結果、発光画素部内で黒い点として成長するダークスポットの発生はなかった。顕微鏡観察の結果、素子上には０．２〜０．７μｍ程度の大きさの異物が存在した。すなわち、異物や素子構造上の段差部に起因するダークスポットの発生はなかった。
【００６１】
＜実施例３＞
保護層の材質を窒化酸化珪素に変えたほかは実施例１と同様の方法で作製した。
【００６２】
評価を行った結果、発光画素部内で黒い点として成長するダークスポットの発生はなかった。顕微鏡観察の結果、素子上には０．２〜０．７μｍ程度の大きさの異物が存在した。すなわち、異物や素子構造上の段差部に起因するダークスポットの発生はなかった。
【００６３】
＜実施例４＞
第２の電極２０５として、金属クロムを真空蒸着法により蒸着マスクを介して第１の電極１０２に直交する方向にストライプ状に形成した。金属クロムの膜厚は５００ｎｍと厚くした。
【００６４】
その後、下地層２０６を設けない以外は実施例１と同じ条件で、感光性有機樹脂の塗布工程、希釈剤塗布工程、光照射、現像工程を行った。
【００６５】
この後、さらに窒化珪素から成る保護層２０８をプラズマＣＶＤ装置により１μｍの厚みに形成した。なお、保護層の膜厚は電子顕微鏡による断面図観察にて行い、図２（ａ）に両矢印で記載した箇所、すなわち第２の電極の上部における保護層を測定した。
【００６６】
４画素×１６個×１０枚、合計６４０画素を６０℃、湿度９０％、２４０時間の高温高湿環境放置試験を行ったところ、発光画素部内で黒い点として成長するダークスポットの発生は３点であった。このダークスポットの中心には顕微鏡観察の結果、異物が存在した。素子構造上の段差部に起因するダークスポットの発生はなかった。
【００６７】
＜比較例１＞
有機樹脂による異物被覆部、段差緩和部を形成することなく作製した以外は実施例１と同様の作製方法によりやはり８０ｍｍ×８０ｍｍの基板１０枚を作製した。６０℃、湿度９０％、２４０時間の高温高湿環境放置試験を行ったところ、発光画素部内で黒い点として成長するダークスポットの発生は２８点であった。このダークスポットの中心には顕微鏡観察の結果、異物も構造上の段差部も存在した。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ）は本発明の有機発光素子の一例を示す平面図である。（ｂ）は本発明の有機発光素子の一例を示す断面図であり、段差部に選択的に有機樹脂を設けた構造を模式的に表したものである。（ｃ）は本発明の有機発光素子の一例を示す簡略化した断面図であり、異物付着部に選択的に有機樹脂を設けた構造を模式的に表したものである。
【図２】（ａ）は本発明の別の有機発光素子を示す断面図であり、段差部に選択的に有機樹脂を設けた構造を模式的に表したものである。（ｂ）は本発明の別の有機発光素子を示す簡略化した断面図であり、異物付着部に選択的に有機樹脂を設けた構造を模式的に表したものである。
【図３】（ａ、ｂ）は屈曲部に選択的に有機樹脂を設ける本発明の作製工程を説明する模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０１、２０１  基材
１０２、２０２  第１の電極
１０３、２０３  隔壁
１０４、２０４  有機発光層
１０５、２０５  第２の電極
２０６、３０６  下地層
１０７ａ、２０７ａ  段差緩和部
１０７ｂ、２０７ｂ  異物被覆部
３０７  有機樹脂
１０８、２０８  保護層
１０９、２０９  異物
３１０  感光性有機樹脂
３１１  希釈剤
【図１】
2007250370.tif 000003
【図２】
2007250370.tif 000004
【図３】
2007250370.tif 000005