(57)【要約】【課題】集合基板の加工方法において、実装済基板におけるゴミの問題を解消すると共に実装済基板を形成するまでのハンドリング性を確保する。【解決手段】部品実装用の複数の基板を１枚に集合して一体状態で形成した集合基板を用いて、集合基板を構成する個々の基板毎に部品実装と個片化の行われた実装済基板を製造する集合基板加工方法であって、部品実装前の集合基板１をダイシング用シート２に貼り付ける工程（Ｓ１）と、集合基板１をダイシングして個片化基板３を形成すると共にその個片化基板３をダイシング用シート２に保持した状態とする工程（Ｓ２）と、個片化してダイシング用シート２に保持された個片化基板３に部品４を実装する工程（Ｓ３）と、部品実装工程の後に、ダイシング用シート２から部品実装された個片化基板３を剥がして実装済基板１０を得る工程（Ｓ４）と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装用の複数の基板を１枚に集合して一体状態で形成した集合基板を用いて、前記集合基板を構成する個々の基板毎に部品実装と個片化の行われた実装済基板を製造する集合基板加工方法において、
部品実装前の前記集合基板をダイシング用シートに貼り付ける工程と、
前記集合基板をダイシングして個片化基板を形成すると共にその個片化基板を前記ダイシング用シートに保持した状態とする工程と、
前記個片化してダイシング用シートに保持された個片化基板に部品を実装する工程と、
前記部品実装工程の後に、前記ダイシング用シートから部品実装された個片化基板を剥がして前記実装済基板を得る工程と、を備えたことを特徴とする集合基板加工方法。
【請求項２】
前記集合基板は、当該集合基板におけるダイシングライン及びその近傍を避けてレジスト膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の集合基板加工方法。
【請求項３】
前記集合基板は、当該集合基板におけるダイシングライン及びその近傍を避けて銅箔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の集合基板加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合基板を用いて部品実装と個片化の行われた実装済基板を製造する集合基板加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話のカメラモジュールなどのように、電子素子や光学素子を小さな基板に実装してモジュール化した部品を製作するに当たり、部品実装用の複数の基板を１枚に集合して一体状態で形成した集合基板を用いる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１に示される集合基板を用いて実装済基板を形成する方法は、図１２（ａ）（ｂ）、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、集合基板１に部品４を実装し、その後、表面に粘着性を有するダイシング用シートに集合基板を保持させた状態で、集合基板１をダイシングして個片化し、個々の個片化基板３に部品４を実装した実装済基板１０を形成する。この方法は、部品４の実装から実装済基板１０の形成直前までを集合基板１で行うものである。
【０００４】
また、図１４（ａ）（ｂ）、図１５、図１６（ａ）（ｂ）に示すように、個々の個片化基板３を形成するために集合基板１を形成し、集合基板１をダイシングして得た個々の個片化基板３に部品４の実装を行って実装済基板１０を形成することも行われる。この方法は、個片化基板３を形成するまでを集合基板１を用いて行い、その後の部品４の実装と実装済基板１０の形成は、個々の個片化基板３に対して行うものである。
【特許文献１】特開２００５−１０１７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１や図１２（ａ）（ｂ）、図１３（ａ）（ｂ）に示されるような集合基板加工方法においては、集合基板１をダイサーやリューターを用いてダイシングする際の切粉が部品実装面に付着するので、製品の信頼性を低下させるという問題がある。また、図１４（ａ）（ｂ）、図１５、図１６（ａ）（ｂ）に示されるような集合基板加工方法においては、個片化基板３を個別に扱うので、ハンドリング性が悪く生産性が上がらないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解消するものであって、実装済基板におけるゴミの問題を解消できると共に実装済基板を形成するまでのハンドリング性を確保できる集合基板の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するために、請求項１の発明は、部品実装用の複数の基板を１枚に集合して一体状態で形成した集合基板を用いて、前記集合基板を構成する個々の基板毎に部品実装と個片化の行われた実装済基板を製造する集合基板加工方法において、部品実装前の前記集合基板をダイシング用シートに貼り付ける工程と、前記集合基板をダイシングして個片化基板を形成すると共にその個片化基板を前記ダイシング用シートに保持した状態とする工程と、前記個片化してダイシング用シートに保持された個片化基板に部品を実装する工程と、前記部品実装工程の後に、前記ダイシング用シートから部品実装された個片化基板を剥がして前記実装済基板を得る工程と、を備えたものである。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の集合基板加工方法において、前記集合基板は、当該集合基板におけるダイシングライン及びその近傍を避けてレジスト膜が形成されているものである。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１に記載の集合基板加工方法において、前記集合基板は、当該集合基板におけるダイシングライン及びその近傍を避けて銅箔が形成されているものである。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、個片化基板をダイシング用シートに保持した状態とする工程と、個片化してダイシング用シートに保持された個片化基板に部品を実装する工程と、を経て実装済基板を形成するので、実装済基板におけるゴミの問題を解消できると共に実装済基板を形成するまでのハンドリング性を確保できる。すなわち、部品実装前にダイシングして個片化を行うので、部品にダイシングの際のゴミが付着することがなく、また、個片化基板をダイシング用シートに保持するので、個片化基板の全体を一体物として扱うことができ、これらを集合基板と同様にハンドリングできる。
【００１１】
請求項２の発明によれば、ダイシングに際してレジスト膜を加工することがないので、レジスト膜からのゴミの発生がない。ところで、ダイシングに際して、集合基板をフルカットすることと共に、ダイシング用シートは個々の個片化基板を一体物として保持するために極力傷つけないことが必要であり、このため、ダイサーの刃先の切り込み深さが調整される。そこで、ダイサーの刃先が摩耗すると、ダイシング用シートに接している集合基板の表面に切削残りによるバリが発生することになる。ところが、集合基板の表面がレジスト膜を介してダイシング用シートに接している場合に、ダイシングラインとその近傍にレジスト膜厚に相当する空間が形成されるので、ダイサーの刃先の摩耗時においても、このような切削残りやバリの発生を回避できる。従って、後工程における、切削残りやバリの脱落によるゴミの発生を回避できる。
【００１２】
請求項３の発明によれば、一般に粘りがあって快削性の低い銅箔がダイシングラインとその近傍に設けられていないので、銅箔の切削残りやバリの発生を回避でき、従って、後工程における、切削残りやバリの脱落によるゴミの発生を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係る集合基板の加工方法、すなわち、部品実装用の複数の基板を１枚に集合して一体状態で形成した集合基板を用いて、集合基板を構成する個々の基板毎に部品実装と個片化の行われた実装済基板を製造する集合基板の加工方法について、図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る集合基板加工方法についての加工処理のフローチャートを示し、図２（ａ）（ｂ）は集合基板１をダイシング用シート２に貼り付けた状態を示し、図３（ａ）（ｂ）はダイシング用シート２に保持された個片化基板３を示し、図４（ａ）（ｂ）はダイシング用シート２上で部品４を実装された個片化基板３を示し、図５は実装済基板１０が得られる様子を示す。
【００１５】
本実施形態の集合基板加工方法は、部品実装前の集合基板１をダイシング用シート２に貼り付ける工程（Ｓ１）と、集合基板１をダイシングして個片化基板３を形成すると共にその個片化基板３をダイシング用シート２に保持した状態とする工程（Ｓ２）と、個片化してダイシング用シート２に保持された個片化基板３に部品４を実装する工程（Ｓ３）と、部品実装工程の後に、ダイシング用シート２から部品実装された個片化基板３を剥がして実装済基板１０を得る工程（Ｓ４）と、を備えている。以下、各工程を詳述する。
【００１６】
図２（ａ）（ｂ）は、上述の工程Ｓ１後の、ダイシング用シート２に貼り付けられた集合基板１を示す。この集合基板１は、例えば、プリント配線基板であり、四角形状をしており、４×１０＝４０個の四角形の個片化基板３を集合して一体状態で形成したものである。この集合基板１は、後工程において、縦方向と横方向と複数の点線で示したダイシングライン１１に沿ってフルカットされる。集合基板１は、ダイシング用シート２に貼り付けられている。ダイシング用シート２は、集合基板１よりも大きな四角形状であり、外周部に枠体２ａを備えている。このダイシング用シート２と枠体２ａは、集合基板１を保持して各処理工程に供するためのキャリアを構成する。ダイシング用シート２は、例えば、半導体ウエハのダイシングに用いられる、紫外線の照射によって粘着力を低下させることができる粘着シート、いわゆるＵＶシートを用いることができる。
【００１７】
図３（ａ）（ｂ）は、上述の工程Ｓ２後の、集合基板１がダイシングにより個片化されてダイシング用シート２に保持された状態を示す。集合基板１は、ダイサーの回転するブレード５によって切断され、ブレード５の幅の切断領域１２によって互いに離間した４０個の個片化基板３がもとの集合基板１の配置状態でダイシング用シート２上に保持されている。キャリアを構成するダイシング用シート２と枠体２ａは、切断された個片化基板３間のピッチ精度を集合基板１の状態に精度よく維持することができる。また、これらの個片化基板３は、ダイシング用シート２に保持された状態で、洗浄され、ダイシング時の砥粒や切断屑が除去される。
【００１８】
図４（ａ）（ｂ）は、上述の工程Ｓ３後の、ダイシング用シート２上で部品４の実装が行われた個片化基板３を示す。部品４は、ダイサーで切断される前の集合基板１に部品を実装するのと同様に、個片化基板３の上に実装される。
【００１９】
図５は、上述の工程Ｓ４に対応しており、実装済基板１０が、ダイシング用シート２から剥がし取られる様子を示す。ダイシング用シート２としてＵＶシートを用いる場合、ダイシング用シート２の下面（個片化基板３のない面）から紫外線６を照射して、ダイシング用シート２の粘着性を弱めて実装済基板１０のピックアップが行われる。
【００２０】
本実施形態の発明によれば、個片化基板３をダイシング用シート２に保持した状態とする工程と、個片化してダイシング用シート２に保持された個片化基板３に部品を実装する工程と、を経て実装済基板１０を形成するので、実装済基板１０におけるゴミの問題を解消できると共に実装済基板１０を形成するまでのハンドリング性を確保できる。すなわち、部品４の実装前にダイシングして個片化を行うので、部品４にダイシングの際のゴミが付着することがなく、また、個片化基板３をダイシング用シート２に保持するので、個片化基板３の全体を一体物として扱うことができ、これらを集合基板１と同様にハンドリングできる。個片化基板３に実装する部品が、例えば、カメラモジュールのＣＣＤ素子などの光学素子の場合、ゴミの発生と付着を抑えることは、実装済基板１０の製造にとって特に重要であり、本発明の集合基板加工方法が有効である。
【００２１】
（第２の実施形態）
図６（ａ）（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る集合基板加工方法により加工する集合基板１を基台２ｂ上のダイシング用シート２に貼り付けた状態を示し、図７（ａ）（ｂ）はダイシング用シート２に保持された個片化基板３を示し、図８はダイシング用シート２上で部品４を実装された個片化基板３を示し、図９は実装済基板１０が得られる様子を示す。
【００２２】
この第２の実施形態における集合基板加工方法は、上述の第１の実施形態におけるダイシング用シート２の枠体２ａに代えて、ダイシング用シート２の下側（個片化基板３のない側）にキャリア用の基台２ｂを設けている点が第１の実施形態の集合基板加工方法と異なり、他の点は同様である。この実施形態のダイシング用シート２は、両面に粘着性を有しており、上面の粘着性により、集合基板１及び集合基板１をダイシングして形成した個片化基板３の集合体を保持し、下面の粘着性により、ダイシング用シート２と基台２ｂとを互いに固定している。
【００２３】
基台２ｂは、ダイシング用シート２とその上の集合基板１や個片化基板３を保持し、保持したこれらを工程間で搬送したり、工程で処理したりするのに用いられる。また、基台２ｂは、ダイシング用シート２としてＵＶシートを用いる場合、ダイシング用シート２の下面（個片化基板３のない面）から紫外線６を照射して、ダイシング用シート２の粘着性を弱めて実装済基板１０のピックアップができるように、紫外線を透過する材料で形成される。基台２ｂは、例えば、紫外線の透過率の高いプラスチックやガラスで構成される。
【００２４】
本実施形態の集合基板加工方法は、第１の実施形態と同様の効果を奏することに加え、基台２ｂが集合基板１の全体及び個片化基板３の全体を下面から支えることができるので、個片化基板３の位置をより精度良く保って各工程の処理が行える。
【００２５】
（第３の実施形態）
図１０は本発明の第３の実施形態に係る集合基板加工方法についてのダイシング加工の様子を示し、図１１（ａ）は一般的なダイシング加工の様子を示し、図１１（ｂ）はダイシング加工における不具合発生の様子を示す。
【００２６】
この第３の実施形態における集合基板加工方法は、上述の第１及び第２の実施形態における集合基板加工方法において、ダイシング時のバリの発生やゴミの発生をより低減するものである。このため、本実施形態で用いる集合基板１は、図１０に示すように、ダイサーのブレード５によって切断する集合基板１のダイシングライン及びその近傍であって、少なくともダイシング用シート２に相対する側における領域を避けるように、空間Ｐ（逃げ）を設けて、銅箔１ｂとレジスト膜１ｃとが形成されている。
【００２７】
ところで、集合基板１から個片化基板３を形成する場合、図１１（ａ）に示すように、集合基板１はフルカットされるが、ダイシング用シート２は個々の個片化基板を一体物として保持するために極力傷つけないようにされる。このため、ブレード５の刃先の切り込み深さが必要最小限に調整される。そこで、ダイサーの刃先５ａが摩耗すると、図１１（ｂ）に示すように、ダイシング用シート２に接している集合基板１の表面に切削残りによるバリＱが発生することになる。
【００２８】
通常、部品実装に用いられる集合基板１は、図１０に示すように、基板コア１ａの両側に回路パターン形成用の銅箔１ｂの層、さらに銅箔１ｂの層を覆うソルダーレジストなどのレジスト膜１ｃの層が形成されている。そこで、ダイシング用シートに接している集合基板１のレジスト膜１ｃにおける切断領域の先端にレジスト膜１ｃの厚さに相当する空間Ｐを設けておくことにより、ブレード５の刃先５ａの摩耗時においても、レジスト膜１ｃの切削残りやバリの発生を回避できる。
【００２９】
また、ダイシングラインに銅箔１ｂと基板コア１ａやレジスト膜１ｃなどの有機素材が混在していると、銅箔１ｂの切削残りによるバリが生じやすいが、同様に、銅箔１ｂについても逃げを形成しておくことにより、銅箔１ｂの切削残りやバリの発生を回避できる。従って、後工程における、銅箔１ｂやレジスト膜１ｃの切削残りやバリの脱落によるゴミの発生を回避できる。
【００３０】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、集合基板１をプリント配線基板であるとして説明したが、集合基板１は、これに限らず、電子部品や半導体素子を実装する集合基板であれば本発明を適用できる。例えば、半導体基板であるシリコンウエハなどからなる集合基板１が挙げられる。なお、ダイシング用シート２上の個片化基板３に部品を実装する方法として、導電性接着剤を用いたり、ワイヤーボンディングやボールボンディング、シート状接続部材を用いた電気接続などを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る集合基板加工方法についての加工処理のフローチャート。
【図２】（ａ）は同上加工方法により加工する集合基板をダイシング用シートに貼り付けた状態の平面図、（ｂ）は同断面図。
【図３】（ａ）は同上加工方法により形成された個片化基板がダイシング用シートに保持されている様子を示す平面図、（ｂ）はダイシングブレードと共に示した同断面図。
【図４】（ａ）は同上加工方法により形成されたダイシング用シート上の個片化基板に部品実装を行った後の平面図、（ｂ）は同断面図。
【図５】同上加工方法において実装済基板をダイシング用シートから剥がす様子を示す断面図。
【図６】（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る集合基板加工方法により加工する集合基板を基台上のダイシング用シートに貼り付けた状態の平面図、（ｂ）は同断面図。
【図７】（ａ）は同上加工方法により形成された個片化基板がダイシング用シートに保持されている様子を示す平面図、（ｂ）は同断面図。
【図８】同上加工方法により形成されたダイシング用シート上の個片化基板に部品実装を行った後の断面図。
【図９】同上加工方法において実装済基板をダイシング用シートから剥がす様子を示す断面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る集合基板加工方法についてのダイシング加工の様子を示す断面図。
【図１１】（ａ）は一般的なダイシング加工の様子を示す断面図、（ｂ）は一般的なダイシング加工における不具合発生を説明する断面図。
【図１２】（ａ）は従来の加工方法における部品実装した集合基板の平面図、（ｂ）は同断面図。
【図１３】（ａ）は同上部品実装した集合基板を個片化した状態を示す断面図、（ｂ）は実装済基板をダイシング用シートから剥がし取る様子を示す断面図。
【図１４】（ａ）は従来の他の加工方法における集合基板の平面図、（ｂ）は同断面図。
【図１５】同上従来の加工方法における個片化された集合基板の平面図。
【図１６】（ａ）は従来の加工方法における個片化基板に部品実装する様子を示す平面図、（ｂ）は同側面。
【符号の説明】
【００３２】
１    集合基板
２    ダイシング用シート
３    個片化基板
４    部品
１０    実装済基板
１１    ダイシングライン
１ｂ    銅箔
１ｃ    レジスト膜
【図１】
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【図２】
2007227726.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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