(57)【要約】【課題】簡単な方法により小径のスルーホールを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板９を間に挟んで第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂを積層した本体基板８で第１金属層１１ａに第１貫通孔１２ａを形成する工程と、第１貫通孔１２ａに対応させて絶縁基板９に基板貫通孔２２を形成する工程と、エッチングすることにより基板貫通孔２２に対応させて第２金属層１１ｂに第２貫通孔１２ｂを形成する工程と、を含むことを特徴とする。これにより、小径のスルーホール５１を形成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板を間に挟んで第１金属層と第２金属層を積層した本体基板の前記第１金属層に第１貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に対応させて前記絶縁基板に基板貫通孔を形成する工程と、
エッチングにより前記基板貫通孔に対応させて前記第２金属層に第２貫通孔を形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁基板を間に挟んで第１金属層と第２金属層を積層した本体基板の前記第１金属層に第１保護フィルムを貼付する工程と、
前記第２金属層に第２保護フィルムを貼付する工程と、
前記第１保護フィルムに保護フィルム貫通孔を形成する工程と、
前記保護フィルム貫通孔に対応させて前記第１金属層をエッチングすることにより第１貫通孔を形成する工程と、
前記第１貫通孔に対応させて前記絶縁基板に基板貫通孔を形成する工程と、
前記基板貫通孔を形成したあと前記第２保護フィルムを除去する工程と、
前記基板貫通孔に対応させて前記第２金属層をエッチングすることにより第２貫通孔を形成する工程と、
前記第２貫通孔を形成したあと前記第１保護フィルムを除去する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２金属層の当初の厚さは、前記第２貫通孔を形成したあと前記本体基板で残存する厚みとしてあることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第２保護フィルムは、水溶性であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１保護フィルムは、耐アルカリ性であることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第２貫通孔はエッチング液を噴射させることにより形成され、
前記エッチング液の噴射は、前記第２金属層への噴射圧力よりも前記第１貫通孔への噴射圧力を高めてあることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第２貫通孔は、前記第１金属層を地面側に向けて配置して形成することを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１金属層および前記第２金属層は、厚みを４μｍ以上の銅箔としてあることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第１金属層および前記第２金属層は、厚みを８μｍ以上の銅箔としてあることを特徴とする請求項８に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２貫通孔は、穴径を１００μｍ以下としてあることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第２貫通孔は、穴径を４０μｍ以下としてあることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法によりプリント配線板を製造する工程と、
前記第１金属層、前記第２金属層および前記基板貫通孔の表面にメッキ層を形成する工程と、
前記メッキ層を形成したあと前記第１金属層および前記第２金属層に導体パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法により第１配線板を製造する工程と、
前記第２金属層に第１内層パターンを形成する工程と、
副絶縁基板を間に挟んで第３金属層と第４金属層を積層した副本体基板の前記第３金属層に前記第１貫通孔に対応した接続用パッドを含む第２内層パターンを形成して第２配線板を製造する工程と、
前記第１内層パターンと前記第２内層パターンを対向させて配置し接着剤を介して前記第１配線板と前記第２配線板を積層する工程と、
前記第１配線板の前記第１金属層から前記接続用パッドに至る凹部を形成する工程と、
前記凹部を形成したあと前記第１金属層、前記第４金属層および前記凹部の表面にメッキ層を形成する工程と、
前記メッキ層を形成したあとエッチングにより前記第１金属層および前記第４金属層に外層パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法により第１配線板を製造する工程と、
前記第２金属層に第１内層パターンを形成する工程と、
副絶縁基板を間に挟んで第３金属層と第４金属層を積層した副本体基板の前記第３金属層に前記第１貫通孔に対応した開口ランド部を含む第２内層パターンを形成して第２配線板を製造する工程と、
前記第１内層パターンと前記第２内層パターンを対向させて配置し接着剤を介して第１配線板と第２配線板を積層する工程と、
前記第１配線板の前記第１金属層から前記開口ランド部に対応する前記第４金属層に至る拡大凹部を形成する工程と、
前記拡大凹部を形成したあと前記第１金属層、前記第４金属層および前記拡大凹部の表面にメッキ層を形成する工程と、
前記メッキ層を形成したあとエッチングにより前記第１金属層および前記第４金属層に外層パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法により第１配線板を製造する工程と、
前記第２金属層に第１内層パターンを形成する工程と、
副絶縁基板を間に挟んで第３金属層と第４金属層を積層した副本体基板の前記第３金属層に前記第１貫通孔に対応した開口ランド部を含む第２内層パターンを形成して第２配線板を製造する工程と、
前記第１内層パターンと前記第２内層パターンを対向させて配置し接着剤を介して第１配線板と第２配線板を積層する工程と、
前記第１配線板の前記第１金属層から前記開口ランド部に対応する前記第４金属層に至る拡大凹部を形成する工程と、
前記拡大凹部を形成したあとエッチングにより前記開口ランド部に対応させて前記第４金属層に第４貫通孔を形成して拡大貫通孔を形成する工程と、
前記第４貫通孔を形成したあと前記第１金属層、前記第４金属層および前記拡大貫通孔の表面にメッキ層を形成する工程と、
前記メッキ層の形成のあとエッチングにより前記第１金属層および前記第４金属層に外層パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
ブラインドビアまたはスルーホールにより少なくとも２層の金属層が接続されたプリント配線板であって、
請求項１乃至請求項１５のいずれか一つに記載のプリント配線板の製造方法により製造されたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔の形成工程を含むプリント配線板の製造方法およびこのようなプリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
両面実装型のプリント配線板は、両面に銅箔が積層された基板に、精密ドリルにより貫通孔を形成し、無電解メッキおよび電解メッキを行ってスルーホールを形成したあと、両面に導体パターンを形成することにより、製造される。
【０００３】
近年、プリント配線板の高密度パターン形成に対する要求があることから、径の小さいスルーホールを形成することが必要とされるようになってきた。そこで、精密ドリルにかわってレーザーを用いてスルーホールを形成する方法が採用されるようになった。
【０００４】
このレーザーを用いて製造する方法の場合、まず、エッチングにより基板の両面の銅箔に貫通孔（銅箔がない部分）を形成し、貫通孔にレーザーを照射することにより貫通孔を形成し、そのあと、無電解メッキおよび電解メッキを行って両面を接続させてスルーホールを形成する。
【０００５】
レーザーにより直接銅箔に貫通孔を形成する技術として、銅箔の表面に光吸収効率の高い樹脂層を設けることで銅箔に貫通孔を形成できるようにしたラミネート法がある。また、銅箔の表面にニッケル層等を形成することでレーザーによって銅箔に穴を形成できるようにした方法が特許文献１に提案されている。
【特許文献１】特許３６７０１９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
精密ドリルによりスルーホールを形成する場合は、形成される貫通孔の穴径に限界がある。また、小さい穴径にすればドリルビットが折れてしまう頻度が高くなるという問題があった。
【０００７】
また、レーザーによりスルーホールを形成する場合、両面の銅箔に貫通孔を形成する必要があるため、両者の貫通孔の位置がずれてしまい、結果的にスルーホールが大きくなってしまうという問題がある。
【０００８】
また、銅箔はレーザーを反射するため、銅箔に貫通孔を形成するのに時間がかかってしまうという問題があった。これを改善する方法として特許文献１の製造方法が提案されているが、銅箔の表面に特殊な処理をしなければならず、そのための設備が必要であり、また、工程が増えることで製造コストがかかってしまうという問題があった。
【０００９】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、簡単な方法により小径のスルーホールを形成することができるプリント配線板の製造方法、およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁基板を間に挟んで第１金属層と第２金属層を積層した本体基板の前記第１金属層に第１貫通孔を形成する工程と、前記第１貫通孔に対応させて前記絶縁基板に基板貫通孔を形成する工程と、エッチングにより前記基板貫通孔に対応させて前記第２金属層に第２貫通孔を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
この構成により、第１貫通孔に対応させて絶縁基板に基板貫通孔を形成することで第２金属層の第１貫通孔に対応した部分を両面からエッチングすることができるので、片面側からエッチングを行って形成される貫通孔に比較して、第２貫通孔の径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板に小径の貫通孔を形成することができる。また、メッキすることにより小径のスルーホールを形成することができる。
【００１２】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、絶縁基板を間に挟んで第１金属層と第２金属層を積層した本体基板の前記第１金属層に第１保護フィルムを貼付する工程と、前記第２金属層に第２保護フィルムを貼付する工程と、前記第１保護フィルムに保護フィルム貫通孔を形成する工程と、前記保護フィルム貫通孔に対応させて前記第１金属層をエッチングすることにより第１貫通孔を形成する工程と、前記第１貫通孔に対応させて前記絶縁基板に基板貫通孔を形成する工程と、前記基板貫通孔を形成したあと前記第２保護フィルムを除去する工程と、前記基板貫通孔に対応させて前記第２金属層をエッチングすることにより第２貫通孔を形成する工程と、前記第２貫通孔を形成したあと前記第１保護フィルムを除去する工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
この構成により、第１貫通孔に対応させて絶縁基板に基板貫通孔を形成することで第２金属層の第１貫通孔に対応した部分を両面からエッチングすることができるので、片面側からエッチングを行って形成される貫通孔に比較して、第２貫通孔の径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板に小径の貫通孔を形成することができる。また、メッキすることにより小径のスルーホールが形成される。
【００１４】
また、第１貫通孔はエッチングにより形成されるので、導体パターンを形成するエッチング工程の製造ラインで第１貫通孔を形成することができる。これにより、新たな設備を設けることなく第１貫通孔を形成することができる。
【００１５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第２金属層の当初の厚さは、前記第２貫通孔を形成したあと前記本体基板で残存する厚みとしてあることを特徴とする。
【００１６】
この構成により、本体基板に第２金属層を確実に残存させることができる。すなわち、第２保護フィルムを除去したあと第２貫通孔を形成するためにエッチングを行うことから、第２金属層の表面全体がエッチングされることになるが、第２金属層の当初の厚みを適宜必要な厚みとすることにより、確実に第２金属層を本体基板の表面に残存させることができる。
【００１７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第２保護フィルムは、水溶性であることを特徴とする。
【００１８】
この構成により、アルカリ性エッチング液に浸漬することにより、第２保護フィルムを容易に剥がすことができる。これにより、導体パターンの形成工程において使用されるアルカリ性エッチング液を用いることができる。
【００１９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第１保護フィルムは、耐アルカリ性であることを特徴とする。
【００２０】
この構成により、第２金属層に第２貫通孔を形成するときにアルカリ性エッチング液を用いても、第１保護フィルムが溶解することがないので、第１金属層は保護される。したがって、第２金属層に第２貫通孔を形成するときに、導体パターンの形成工程において使用されるアルカリ性エッチング液を用いることができるので、導体パターンの形成工程のラインと同一の設備を利用することができる。
【００２１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第２貫通孔はエッチング液を噴射させることにより形成され、前記エッチング液の噴射は、前記第２金属層への噴射圧力よりも前記第１貫通孔への噴射圧力を高めてあることを特徴とする。
【００２２】
この構成により、エッチング液を第１貫通孔へ確実に進入させることができるので、第２貫通孔を形成する速度を向上させることができる。
【００２３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第２貫通孔は、前記第１金属層を地面側に向けて配置して形成することを特徴とする。
【００２４】
この構成により、エッチング液を地面側に流下させることができるので、エッチング液の交換を円滑に行うことができる。すなわち、エッチング液は、第１貫通孔と基板貫通孔に向けて噴射されて第２金属層をエッチングしたあと地面側に流下することから、基板貫通孔の底部にあってエッチング液が滞留しやすいところであっても、新しいエッチング液を効率的に第２金属面に接触させることができるので、エッチングの進行を向上させることができる。この結果、第２貫通孔を比較的速く形成することができる。
【００２５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第１金属層および前記第２金属層は、厚みを４μｍ以上の銅箔としてあることを特徴とする。この構成により、市販されている銅箔４μｍの基板を使用して、容易に貫通孔（本体基板を貫通する貫通孔）を形成することができる。すなわち、エッチングにより金属層（第１金属層および第２金属層）に貫通孔（第１貫通孔および第２貫通孔）を形成することから、銅箔４μｍ以上であっても、導体パターンを形成するエッチング設備を利用して貫通孔を形成することができる。
【００２６】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第１金属層および前記第２金属層は、厚みを８μｍ以上の銅箔としてあることを特徴とする。この構成により、市販されている銅箔８μｍ以上の基板を使用して、小径の貫通孔を比較的短時間で形成することができる。すなわち、銅箔８μｍ以上の基板で小径の貫通孔を形成する場合、レーザー加工によれば長時間必要であるが、本製造方法によればエッチングにより第１金属層に第１貫通孔を形成し、第２金属層を両面からエッチングすることから、比較的短時間で貫通孔を形成することができる。
【００２７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第２貫通孔は、穴径を１００μｍ以下としてあることを特徴とする。この構成により、機械式ドリルの実用限界である１００μｍよりも小さい径の貫通孔とすることができる。
【００２８】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、前記第２貫通孔は、穴径を４０μｍ以下としてあることを特徴とする。この構成により、精密ドリルの実用限界である４０μｍよりも小さい径の貫通孔とすることができる。
【００２９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、本発明に係るプリント配線板の製造方法によりプリント配線板を製造する工程と、前記第１金属層、前記第２金属層および前記基板貫通孔の表面にメッキ層を形成する工程と、前記メッキ層を形成したあと前記第１金属層および前記第２金属層に導体パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００３０】
この構成により、第２貫通孔を小さい径とすることができることから、スルーホール（メッキ層が形成された貫通孔）を小さくすることができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００３１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、本発明に係るプリント配線板の製造方法により第１配線板を製造する工程と、前記第２金属層に第１内層パターンを形成する工程と、副絶縁基板を間に挟んで第３金属層と第４金属層を積層した副本体基板の前記第３金属層に前記第１貫通孔に対応した接続用パッドを含む第２内層パターンを形成して第２配線板を製造する工程と、前記第１内層パターンと前記第２内層パターンを対向させて配置し接着剤を介して前記第１配線板と前記第２配線板を積層する工程と、前記第１配線板の前記第１金属層から前記接続用パッドに至る凹部を形成する工程と、前記凹部を形成したあと前記第１金属層、前記第４金属層および前記凹部の表面にメッキ層を形成する工程と、前記メッキ層を形成したあとエッチングにより前記第１金属層および前記第４金属層に外層パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００３２】
この構成により、第１配線板に形成される第２貫通孔を小さい径とすることができることから、凹部をメッキして形成されるブラインドビアの内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００３３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、本発明に係るプリント配線板の製造方法により第１配線板を製造する工程と、前記第２金属層に第１内層パターンを形成する工程と、副絶縁基板を間に挟んで第３金属層と第４金属層を積層した副本体基板の前記第３金属層に前記第１貫通孔に対応した開口ランド部を含む第２内層パターンを形成して第２配線板を製造する工程と、前記第１内層パターンと前記第２内層パターンを対向させて配置し接着剤を介して第１配線板と第２配線板を積層する工程と、前記第１配線板の前記第１金属層から前記開口ランド部に対応する前記第４金属層に至る拡大凹部を形成する工程と、前記拡大凹部を形成したあと前記第１金属層、前記第４金属層および前記拡大凹部の表面にメッキ層を形成する工程と、前記メッキ層を形成したあとエッチングにより前記第１金属層および前記第４金属層に外層パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００３４】
この構成により、第１配線板に形成される第２貫通孔を小さい径とすることができることから、拡大凹部をメッキして形成されるブラインドビアの内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００３５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、本発明に係るプリント配線板の製造方法により第１配線板を製造する工程と、前記第２金属層に第１内層パターンを形成する工程と、副絶縁基板を間に挟んで第３金属層と第４金属層を積層した副本体基板の前記第３金属層に前記第１貫通孔に対応した開口ランド部を含む第２内層パターンを形成して第２配線板を製造する工程と、前記第１内層パターンと前記第２内層パターンを対向させて配置し接着剤を介して第１配線板と第２配線板を積層する工程と、前記第１配線板の前記第１金属層から前記開口ランド部に対応する前記第４金属層に至る拡大凹部を形成する工程と、前記拡大凹部を形成したあとエッチングにより前記開口ランド部に対応させて前記第４金属層に第４貫通孔を形成して拡大貫通孔を形成する工程と、前記第４貫通孔を形成したあと前記第１金属層、前記第４金属層および前記拡大貫通孔の表面にメッキ層を形成する工程と、前記メッキ層の形成のあとエッチングにより前記第１金属層および前記第４金属層に外層パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００３６】
この構成により、第１配線板に形成される第２貫通孔を小さい径とすることができること、および、第２配線板の第４金属層を両面側からエッチングすることで第４貫通孔の径を小さくすることができることから、拡大貫通孔をメッキして形成されるスルーホールの内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００３７】
また、本発明に係るプリント配線板は、ブラインドビアまたはスルーホールにより少なくとも２層の金属層が接続されたプリント配線板であって、本発明に係るプリント配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００３８】
この構成より、プリント配線板に形成される貫通孔を小さい径とすることができることから、ブラインドビア、または、スルーホールの内径を小さくすることができる。これにより、高密度配線のプリント配線板とすることができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、両面からエッチングすることにより第２貫通孔が形成されることから、小径の貫通孔を形成することができる。
【００４０】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、両面からエッチングすることにより第２貫通孔が形成されることから、小径の貫通孔を形成することができる。また、第１貫通孔はエッチングにより形成されることから、新たな設備を設けることなく、エッチング工程の製造ラインを利用して第１貫通孔を形成することができる。
【００４１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、第２金属層は当初の厚みが適宜必要な厚みとされるので、確実に第２金属層を本体基板の表面に残存させることができる。
【００４２】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、第２金属層を保護する第２保護フィルムは水溶性であることから、アルカリ性エッチング液に浸漬することにより、第２保護フィルムを容易に剥がすことができる。
【００４３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、第１金属層を保護する第１保護フィルは耐アルカリ性であることから、第２金属層に第２貫通孔を形成するときにアルカリ性エッチング液を用いても、第１金属層は保護される。これにより、導体パターンのエッチング工程の製造ラインと同一の設備で第２貫通孔を形成することができる。
【００４４】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、第１金属層への噴射圧力より第１貫通孔への噴射圧力を高めてエッチング液を噴射させることから、エッチング液を第１貫通孔へ確実に進入させることができるので、第２貫通孔を形成する速度を向上させることができる。
【００４５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、第２貫通孔は第１金属層を地面側に向けていることから、エッチング液を地面側に流下させることができるので、エッチングの進行を向上させることができる。
【００４６】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、第１金属層および第２金属層は厚みを４μｍ以上もしくは８μｍ以上の銅箔を用いることから、市販されている銅箔４μｍもしくは８μｍ以上の基板を用いて、小径の貫通孔を形成することができる。
【００４７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、第２貫通孔は穴径を１００μｍ以下もしくは４０μｍ以下とすることから、機械式ドリルまたは精密ドリルで形成することができない小径の貫通孔を形成することができる。
【００４８】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、本発明に係るプリント配線板を用いて導体パターンを形成することから、小径のスルーホールを形成することができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００４９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、本発明に係るプリント配線板、および、このプリント配線板の貫通孔に対応する接続用パッドを有したプリント配線板を用いて両者を積層させることから、ブラインドビアの内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００５０】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、本発明に係るプリント配線板、および、このプリント配線板の貫通孔に対応する開口ランド部を有したプリント配線板を用いて両者を積層させることから、ブラインドビアの内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００５１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、本発明に係るプリント配線板、および、このプリント配線板の貫通孔に対応する開口ランド部を有したプリント配線板を用いて両者を積層させて貫通孔を形成することから、スルーホールの内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板の配線密度を高くすることができる。
【００５２】
また、本発明に係るプリント配線板によれば、本発明に係るプリント配線板の製造方法により製造されるので、プリント配線板に形成されるスルーホール、ブラインドビアを小さい径とすることができる。これにより、高密度配線のプリント配線板とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５４】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【００５５】
まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板９の両面に金属層が積層された本体基板８を形成する。ここでは、任意の一方の面に形成される金属層を第１金属層１１ａとし、その反対側の面に形成される金属層を第２金属層１１ｂとする（以下、他の実施の形態でも同様とする。）。
【００５６】
具体的には、絶縁基板９としては、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、ポリイミド基板等が用いられる。第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂは、絶縁基板９に銅箔等を貼着することにより形成される。例えば、板厚１２μｍのポリイミド基板の両面に銅箔１２μｍを貼付して形成される（以下、条件１）。
【００５７】
なお、本体基板８は銅箔等を両面に貼付して製造されるものに限定されない。例えば、絶縁基板９の両面に金属層（例えば、アルミ箔等）を電解メッキによって形成し、本体基板８としてもよい。すなわち、絶縁基板９の両面に金属層が形成された基板であればよい。
【００５８】
次に、図１（ｂ）に示すように、本体基板８の第１金属層１１ａに第１貫通孔１２ａを形成する。第１貫通孔１２ａは、エッチング法により形成される。具体的には、両面にレジストを塗布したのち露光し、エッチングしてレジストを除去することにより第１貫通孔１２ａを形成する。例えば、上記条件１で、径２０μｍの第１貫通孔１２ａが形成される。
【００５９】
また、第１貫通孔１２ａを精密ドリルにより形成してもよい。絶縁基板９には穴を形成しないで第１金属層１１ａとしての銅箔に第１貫通孔１２ａを設ければよいので、精密ドリルを用いても精密ドリルに負荷を与えないで容易に第１貫通孔１２ａを形成することができる。
【００６０】
また、第１貫通孔１２ａをレーザーにより形成してもよい。レーザーによれば高精度に形成できる。また、本体基板を貫通させるようにレーザーを用いるのではなく、第１金属層１１ａだけを加工して第１貫通孔１２ａを形成するので、時間は短縮される。
【００６１】
なお、第１貫通孔１２ａの径はレーザーを絶縁基板９に照射できる程度の大きさでよい。したがって、精密ドリルで本体基板８を貫通させて形成される貫通孔よりも、比較的小さい径とすることができる。
【００６２】
次に、図１（ｃ）に示すように、第１貫通孔１２ａに対応して本体基板８に基板貫通孔２２を形成する。基板貫通孔２２は、第２金属層１１ｂに到達する深さにまで穿孔して形成される。具体的には、基板貫通孔２２は、レーザーを第１貫通孔１２ａに対応する絶縁基板９に照射することにより形成される。絶縁基板９はレーザーの光を十分に吸収するので容易に穿孔される。レーザーが第２金属層１１ｂに到達したときにレーザーは停止される。
【００６３】
レーザーにより絶縁基板９を穿孔したときに、基板貫通孔２２の底面２２Ｓに汚れが生じる場合がある。このような場合には、アルカリ薬液で汚染を除去するのが好ましい。これにより、後の工程で第２金属層１１ｂを均等にエッチングすることができるので、第２金属層１１ｂに形成する第２貫通孔１２ｂを歪なく形成することができる。
【００６４】
次に、図１（ｄ）に示すように、本体基板８の第２金属層１１ｂをエッチングし第２貫通孔１２ｂを形成する。これにより、本体基板８に貫通孔が形成される。
【００６５】
この工程では、本体基板８は両面からエッチングされ、第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂがエッチングされる。したがって、加工前の本体基板８の第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂは、エッチングされる分を予め想定して加えられた厚みとされている。
【００６６】
すなわち、第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂの当初の厚みを、エッチング分を追加した厚みとすることによって、エッチングを行ったあとに必要な厚みの第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂを本体基板８に残存させることができる。これにより、第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂにエッチング液から保護する保護フィルムを貼付しないで、エッチングを行うことができる。
【００６７】
また、第１貫通孔１２ａに対応する第２金属層１１ｂは、第１貫通孔１２ａからエッチング液が侵入するので、基板貫通孔２２の底面２２Ｓと第２金属層１１ｂの裏側面１１Ｓの両面側からエッチングされる。これにより、形成された第２貫通孔１２ｂの径は、片面からエッチングした場合と比較して小さいものとなる。
【００６８】
すなわち、両面からのエッチングによれば、片面からのエッチングに比較して速い速度で第２金属層１１ｂを貫通させることできる。したがって、両面からのエッチングにより形成される第２貫通孔１２ｂは、片面からのエッチングに比較して小さい径とすることができる。
【００６９】
また、この工程では、本体基板８の両面にエッチング液を噴射させてエッチングを行うことが好ましい。エッチング液を噴射させることにより、エッチング液を強制的に流動させることができるので、第１金属層１１ａまたは第２金属層１１ｂに新しいエッチング液を供給できる。これにより、エッチングの速度を向上させることができる。
【００７０】
また、第２金属層１１ｂに対するよりも第１貫通孔１２ａに対してエッチング液の噴射圧力を高めてエッチングを行い、第２貫通孔１２ｂを形成するのが好ましい。これにより、エッチング液を第１貫通孔１２ａへ確実に進入させることができるので、第２貫通孔１２ｂを形成する速度を向上させることができる。
【００７１】
また、第１金属層１１ａを地面側に向け水平に配置し、上側から第２金属層１１ｂにエッチング液を噴射し、他方、下側から第１貫通孔１２ａに対してエッチング液を噴射させてエッチングを行うことが好ましい。これにより、エッチング液を地面側に流下させることができるので、エッチング液の交換を円滑に行うことができる。すなわち、基板貫通孔２２の底面２２Ｓにあってエッチング液が滞留しやすいところであっても、新しいエッチング液を効率的に第２金属面１１ｂの露出面に接触させることができる。これにより、エッチングの進行を速めることができ、第２貫通孔１２ｂを速く形成することができる。
【００７２】
なお、この工程では、第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂがエッチングされるため、両面とも金属層の厚さは薄くなる。例えば、上記条件１で第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂとしての銅箔は１２μｍから４μｍまでエッチングされる。
【００７３】
次に、図１（ｅ）に示すように、メッキを行い第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂを接続する。具体的には、第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂと基板貫通孔２２の表面に無電解メッキを行い、そのあと、電解メッキを行うことによりメッキ層５０を形成する。例えば、上記条件１でメッキ層５０の厚みは例えば８μｍとされ、金属層（第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂ）としての銅箔の厚みは１２μｍとされる。
【００７４】
次に、図１（ｆ）に示すように、エッチングを行うことにより第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂに導体パターン５２を形成する。具体的には、両面にレジストを塗布して所定のパターンのパターンマスクを介して露光し、エッチングしたあとレジストを除去することにより、導体パターン５２を形成する。
【００７５】
例えば、上記条件１で、導体パターン５２の幅２０μｍ、導体パターン５２の間隔２０μｍ、スルーホールランド５３の外径６０μｍとしてパターンを形成する。
【００７６】
このような製造方法によれば、第１貫通孔１２ａに対応させて絶縁基板９に基板貫通孔２２を形成することから、第２金属層１１ｂを第１貫通孔１２ａに対応した部分で両面からエッチングすることができる。したがって、片面側からエッチングを行って形成される貫通孔に比較して、第２貫通孔１２ｂの径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板１に小径のスルーホール５１を形成することができる。
【００７７】
なお、本実施例では、両面に銅箔１２μｍを積層した基板を用いてプリント配線板を製造したが、銅箔８μｍ以上の基板であれば同様の製造方法によりプリント配線板を製造することができる。
【００７８】
また、銅箔４μｍ以上の基板を用いる場合でも、同様の製造方法によりプリント配線板を製造することができる。なお、第２貫通孔１２ｂを形成する場合において、第１金属層１１ａまたは第２金属層１１ｂのエッチングが過剰に進行する場合には、保護フィルムを貼付する。これにより、第１金属層１１ａまたは第２金属層１１ｂを保護されるので、必要な厚みを本体基板８に残存させることができる。
【００７９】
＜実施の形態２＞
図２は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【００８０】
図２（ａ）に示すように、絶縁基板９の両面に金属層（第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂ）が積層された本体基板８を形成する。具体的には、絶縁基板９は、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、ポリイミド基板等が用いられる。第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂは、絶縁基板９に銅箔等を貼着することにより形成される。例えば、板厚１２μｍのポリイミド基板の一面に第１金属層１１ａとして銅箔６μｍを貼付し、反対面に第２金属層１１ｂとして銅箔１２μｍを貼付して形成される（以下、条件２）。
【００８１】
次に、図２（ｂ）に示すように、本体基板８の第１金属層１１ａに耐アルカリ性樹脂フィルム（第１保護フィルム）６０ａを貼付する。さらに、本体基板８の第２金属層１１ｂに水溶性樹脂フィルム（第２保護フィルム）６０ｂを貼付する。
【００８２】
例えば、上記条件２において、耐アルカリ性樹脂フィルム（第１保護フィルム）６０ａとして、耐アルカリポリエステルシート２５μｍに粘着剤４μｍを塗布したフィルムが用いられる。また、水溶性樹脂フィルム（第２保護フィルム）６０ｂとして、２５μｍの水溶性ドライフィルムが用いられる。水溶性樹脂フィルム６０ｂは、アルカリ性水溶液（例えば、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の強アルカリ性水溶液）によって本体基板８から剥離させることができるものである。
【００８３】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１金属層１１ａに貼付した耐アルカリ性樹脂フィルムに貫通孔（以下、保護フィルム貫通孔６２）を形成する。具体的には、所定の部分にレーザーを照射し、第１金属層１１ａを露出させて保護フィルム貫通孔６２を形成する。例えば、上記条件２で、径２０μｍの保護フィルム貫通孔６２を形成する。
【００８４】
次に、図２（ｄ）に示すように、エッチング液を保護フィルム貫通孔６２に噴射させることにより、第１金属層１１ａに第１貫通孔１２ａを形成する。
【００８５】
なお、本工程においても実施の形態１と同様、本体基板８の第１金属層１１ａを地面側に向けて配置し、第２金属層１１ｂよりも第１金属層１１ａに対するエッチング液の噴射圧力を高めて、エッチングを行うことが好ましい。エッチングを行う金属層（第１金属層１１ａまたは第２金属層１１ｂ）にエッチング液を効率的に接触させることができるからである。
【００８６】
なお、ここでは、非アルカリ溶液でエッチングが行われる。例えば、塩化第２銅溶液が使用される。これにより、第１金属層１１ａに貼付した耐アルカリ樹脂フィルム（第１保護フィルム）６０ａを剥離させず、かつ、第２金属層１１ｂに貼付した水溶性樹脂フィルム（第２保護フィルム）６０ｂを剥離させないで、エッチングを行うことができる。
【００８７】
次に、図２（ｅ）に示すように、第１貫通孔１２ａに対応して本体基板８に基板貫通孔２２を形成する。基板貫通孔２２は、第２金属層１１ｂに到達する深さにまで穿孔して形成される。具体的な形成方法は、実施の形態１における基板貫通孔２２の形成と同様である。
【００８８】
次に、図２（ｆ）に示すように、アルカリ性溶液により、第２金属層１１ｂに貼付した水溶性樹脂フィルム６０ｂを剥離させる。これにより、アルカリ性溶液を用いて導体パターン５２のエッチングを行うエッチング工程の製造ラインで、水溶性樹脂フィルム６０ｂの剥離を行うことができる。すなわち、非水溶性樹脂フィルムを使用した場合には剥離作業を手作業により行う必要が生じ、エッチング工程の製造ラインとは別の場所で剥離作業を行う必要があるが、この構成により、エッチング工程の製造ラインで連続的に水溶性樹脂フィルム（第２保護フィルム）６０ｂの剥離を行うことができる。
【００８９】
次に、図２（ｇ）に示すように、本体基板８の第２金属層１１ｂをエッチングし第２貫通孔１２ｂを形成する。これにより、本体基板８に貫通孔が形成される。
【００９０】
この工程では、第１金属層１１ａは第１保護フィルム６０ａで保護されるのでエッチングされず、保護フィルム貫通孔６２からエッチング液が進入して第２金属層１１ｂがエッチングされる。
【００９１】
また、第２金属層１１ｂは、保護フィルム貫通孔６２からエッチング液が侵入するので、基板貫通孔２２の底面２２Ｓと第２金属層１１ｂの裏側面１１Ｓの両面側からエッチングされる。具体的には、実施の形態１における第２貫通孔１２ｂの形成と同様である。なお、上記条件２では、第２金属層１１ｂの厚みが４μｍになるまでエッチングされる。
【００９２】
また、第２金属層１１ｂの裏側面（第１金属層１１ａと反対の面）１１Ｓがエッチングされる。したがって、加工前の本体基板８の第２金属層１１ｂは、エッチングされる分を予め想定して加えられた厚みとされている。すなわち、予め第２金属層１１ｂに厚みを適宜必要とされる厚みとすることによって、エッチングを行ったあとに、必要な厚みの第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂを本体基板８に残存させることができる。これにより、第２金属層１１ｂをエッチング液から保護する保護フィルムを貼付しないで、エッチングを行うことができる。
【００９３】
次に、図２（ｈ）に示すように、第１金属層１１ａに貼付した耐アルカリ性樹脂フィルム６０ａを剥離する。
【００９４】
次に、図２（ｉ）に示すように、メッキを行い第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂを接続する。具体的には、第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂと基板貫通孔２２に無電解メッキを行い、そのあと、電解メッキを行うことによりメッキ層５０を形成する。例えば、上記条件２でメッキ層５０の厚みは例えば８μｍとされ、第１金属層１１ａとしての厚みは１４μｍ、第２金属層１１ｂとしての銅箔の厚みは１２μｍとされる。
【００９５】
次に、図２（ｊ）に示すように、エッチングを行うことにより第１金属層１１ａと第２金属層１１ｂに導体パターン５２を形成する。具体的には、両面にレジストを塗布して所定のパターンのパターンマスクを介して露光し、エッチングしたあとレジストを除去することにより、導体パターン５２を形成する。
【００９６】
例えば、上記条件２で、導体パターン５２の幅２０μｍ、導体パターン５２の間隔２０μｍ、スルーホールランド５３の外径６０μｍとしてパターンを形成する。
【００９７】
このような製造方法によれば、第１貫通孔１２ａに対応させて絶縁基板９に基板貫通孔２２を形成することから、第２金属層１１ｂを第１貫通孔１２ａに対応した部分を両面からエッチングすることができる。したがって、片面側からエッチングを行って形成される貫通孔に比較して、第２貫通孔１２ｂの径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板１に小径のスルーホール５１を形成することができる。
【００９８】
また、第１貫通孔１２ａはエッチングにより形成されるので、導体パターン５２を形成するエッチング工程の製造ラインで第１貫通孔１２ａを形成することができる。したがって、新たな設備を設けることなく第１貫通孔１２ａを形成することができる。
【００９９】
＜実施の形態３＞
図３は、本発明の実施の形態３に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【０１００】
図３（ａ）に示す本体基板８を製造するまでの工程を説明する。まず、実施の形態２に示した製造方法により、第１内層パターン１３ａが設けられた第１配線板１０ａを形成する。
【０１０１】
具体的には、絶縁基板９の両面に金属層（第１金属層１１ａおよび第２金属層１１ｂ）が形成された本体基板８を用いて、第１貫通孔１２ａ、基板貫通孔２２、第２貫通孔１２ｂを形成する（図２（ｇ）に対応する工程まで進める）。次いで、第２貫通孔１２ｂを形成したあと耐アルカリ性樹脂フィルム６０ａを除去しない状態で、第２金属層１１ｂに第１内層パターン１３ａを形成する。第１内層パターン１３ａは、第２金属層１１ｂにレジストを塗布して所定のパターンのパターンマスクを介して露光し、エッチングしたあとレジストを除去することにより、形成される。第１内層パターン１３ａの形成後、耐アルカリ性樹脂フィルム６０ａを剥離して除去する。
【０１０２】
なお、第１配線板１０ａは、実施の形態１の製造方法により形成してもよい。この場合、図１（ｄ）に対応する工程まで進め、第１貫通孔１２ａが形成された第１金属層１１ａの表面をレジストで保護し、その反対側の第２金属層１１ｂを通常のエッチング法により第１内層パターン１３ａを形成する。その後、第１金属層１１ａに塗布したレジストを除去することにより、第１配線板１０ａを形成する。
【０１０３】
第１内層パターン１３ａの例としては、導体パターン５２の幅２０μｍ、導体パターン５２の間隔２０μｍ、スルーホールランド５３の外径６０μｍとして形成される（以下、条件３）。
【０１０４】
他方、第２内層パターン１３ｂが設けられた第２配線板１０ｂを別途形成する。具体的には、副絶縁基板９ｂの両面に金属層（任意の一方を第３金属層１１ｃとし、他方を第４金属層１１ｄとする。以下同じ。）が形成された基板（以下、副本体基板８ｂという）を用いて、エッチング法により第３金属層１１ｃに第２内層パターン１３ｂを形成する。第２内層パターン１３ｂには、第１内層パターン１３ａの第１貫通孔１２ａに対応する位置に接続用パッド１１ｐが設けられる。なお、第４金属層１１ｄは加工しない状態にしておく。
【０１０５】
また、第１配線板１０ａと第２配線板１０ｂとの間に挟む絶縁性を有する接着剤を準備する。接着剤としては、第１配線板１０ａの第１内層パターン１３ａと第２配線板１０ｂの第２内層パターン１３ｂを絶縁させるものであり、かつ、両者を接着させる機能を有するものが用いられる。例えば、流動性を有する接着剤、加熱により接着する接着基板８０等が用いられる。
【０１０６】
流動性を有する接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤が用いられる。この場合、本体基板８の第１内層パターン１３ａが形成された面に、または、副本体基板８ｂの第２内層パターン１３ｂが形成された面、あるいは、その両方の面に接着剤を塗布して、第１内層パターン１３ａと第２内層パターン１３ｂを当接させて積層する。
【０１０７】
接着基板８０としては、例えば、プリプレグもしくは両面に接着剤を塗布した絶縁フィルムが用いられる。プリプレグは、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものであり、熱を加えることでエポキシ樹脂が液化し、さらに、熱を加えることで硬化するものである。以下、本実施の形態では、接着基板（プリプレグ）８０を用いた例を説明する。
【０１０８】
次に、図３（ｂ）に示すように、第１配線板１０ａと第２配線板１０ｂとの間に接着基板（プリプレグ）８０を挟み真空状態で加圧加熱して硬化させて一体化させる。ここでは、第１内層パターン１３ａと第２内層パターン１３ｂは接着基板８０に当接するように内側に配置される。接着基板８０を間に挟むことから両内層パターン（第１内層パターン１３ａと第２内層パターン１３ｂ）は絶縁された状態で一体化される。
【０１０９】
次に、図３（ｃ）に示すように、第１貫通孔１２ａから第２内層パターン１３ｂの接続用パッド１１ｐに至る凹部７２を形成する。凹部７２はレーザーを第１貫通孔１２ａに照射することにより形成される。
【０１１０】
次に、図３（ｄ）に示すように、第１金属層１１ａと、第１内層パターン１３ａと、第２内層パターン１３ｂ（接続パッド用１１ｐ）をメッキにより接続する。具体的には、第１金属層１１ａと凹部７２と第４金属層１１ｄに無電解メッキを行い、そのあと、電解メッキを行うことによりメッキ層５０を形成する。例えば、上記条件３でメッキ厚は８μｍとされ、金属層（第１金属層１１ａおよび第４金属層１１ｄ）としての銅箔の厚みで１２μｍとされる。
【０１１１】
次に、図３（ｅ）に示すように、エッチングにより第１金属層１１ａと第４金属層１１ｄに導体パターン５２（以下、外層パターン５２ａ）を形成する。具体的には、両面にレジストを塗布して所定のパターンのパターンマスクを介して露光し、エッチングしたあとレジストを除去することにより、外層パターン５２ａを形成する。
【０１１２】
例えば、上記条件３で、外層パターン５２ａの幅２０μｍ、外層パターン５２ａの間隔２０μｍ、ブラインドビアランド５５の外径６０μｍとして外層パターン５２ａを形成する。
【０１１３】
このような製造方法によれば、第１配線板１０ａに形成される第２貫通孔１２ｂを小さい径とすることができることから、第１配線板１０ａの外層パターン５２ａと第１内層パターン１３ａと第２内層パターン１３ｂを接続するブラインドビア５４の内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板１の配線密度を高くすることができる。
【０１１４】
＜実施の形態４＞
図４は、本発明の実施の形態４に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【０１１５】
図４（ａ）に示す本体基板８を製造するまでの工程を説明する。まず、実施の形態２に示した製造方法により、第１内層パターン１３ａが設けられた第１配線板１０ａを形成する。また、実施の形態１の製造方法により形成してもよい。第１配線板１０ａを製造する工程は、実施の形態３の第１配線板１０ａを製造する工程と同様である。
【０１１６】
第１配線板１０ａの第１内層パターン１３ａの例としては、導体パターン５２の幅２０μｍ、導体パターン５２の間隔２０μｍ、スルーホールランド５３の外径６０μｍとして形成される（以下、条件４）。
【０１１７】
他方、第２内層パターン１３ｂが設けられた第２配線板１０ｂを別途形成する。具体的には、副絶縁基板９ｂの両面に金属層（第３金属層１１ｃおよび第４金属層１１ｄ）が形成された副本体基板８ｂを用いて、エッチング法により第３金属層１１ｃに第２内層パターン１３ｂを形成する。第２内層パターン１３ｂには、第１内層パターン１３ａの第１貫通孔１２ａに対応する位置に開口ランド部１１ｒが設けられる。なお、第４金属層１１ｄは加工しない状態にしておく。
【０１１８】
また、第１配線板１０ａと第２配線板１０ｂとの間に挟む絶縁性を有する接着剤を準備する。接着剤としては、第１配線板１０ａの第１内層パターン１３ａと第２配線板１０ｂの第２内層パターン１３ｂを絶縁させるものであり、かつ、両者を接着させる機能を有するものが使用される。例えば、流動性を有する接着剤、加熱により接着する接着基板８０等が用いられる。具体的な例は、実施の形態３と同様であるので説明を省略する。以下、本実施の形態では、接着基板（接着フィルム）８０を用いた例を説明する。
【０１１９】
接着基板（接着フィルム）８０は、両面に接着剤８２が塗布された絶縁フィルム８１として構成されている。例えば、ポリイミド樹脂フィルム１２μｍの両面にエポキシ系接着剤を２０μｍ程度塗布して形成される。ポリイミド樹脂フィルムは絶縁性を有し、第１内層パターン１３ａと第２内層パターン１３ｂを絶縁する機能を有す。また、エポキシ系接着剤は、接着して第１配線板１０ａと第２配線板１０ｂとを結合させる機能を有する。
【０１２０】
次に、図４（ｂ）に示すように、第１配線板１０ａと第２配線板１０ｂとの間に接着基板８０を挟み真空状態で加圧して一体化させる。ここで、第１内層パターン１３ａと第２内層パターン１３ｂは接着基板８０に当接するように内側に対向させて配置される。また、絶縁フィルム８１を間に挟むことから両内層パターンは絶縁された状態で一体化される。
【０１２１】
次に、図４（ｃ）に示すように、第１配線板１０ａの第１貫通孔１２ａから開口ランド部１１ｒを通過して第４金属層１１ｄに至る拡大凹部７３を形成する。拡大凹部７３はレーザーを第１貫通孔１２ａに照射して形成される。
【０１２２】
次に、図４（ｄ）に示すように、第１金属層１１ａと、第１内層パターン１３ａと、第２内層パターン１３ｂと、第４金属層１１ｄをメッキにより接続する。具体的には、第１金属層１１ａと拡大凹部７３と第４金属層１１ｄに無電解メッキを行い、そのあと、電解メッキを行うことによりメッキ層５０を形成する。例えば、上記条件４でメッキ厚は８μｍとされ、金属層（第１金属層１１ａおよび第４金属層１１ｄ）としての銅箔の厚みで１２μｍとされる。
【０１２３】
次に、図４（ｅ）に示すように、エッチング法により第１金属層１１ａと第４金属層１１ｄに外層パターン５２ａを形成する。例えば、上記条件４で、外層パターン５２ａの幅２０μｍ、外層パターン５２ａの間隔２０μｍ、ブラインドビアランド５５の外径６０μｍとして外層パターン５２ａを形成する。
【０１２４】
このような製造方法によれば、第１配線板１０ａに形成される第２貫通孔１２ｂを小さい径とすることができる。また、第２内層パターン１３ｂの開口ランド部１１ｒを形成したことにより、レーザー加工等の高精度精密加工機により第１貫通孔１２ａから第４金属層１１ｄに至るまでの拡大凹部７３を形成することができる。したがって、第１配線板１０ａの外層パターン５２ａ、第１内層パターン１３ａ、第２内層パターン１３ｂ、および第２配線板１０ｂの外層パターン５２ａを接続して形成されるブラインドビア５４の外径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板１の配線密度を高くすることができる。
【０１２５】
＜実施の形態５＞
図５は、本発明の実施の形態５に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【０１２６】
図５（ａ）に示す基板を製造するまでの工程を説明する。
【０１２７】
まず、実施の形態４に示した製造方法と同様の製造方法により、第１配線板１０ａと第２配線板１０ｂと接着基板８０を積層し、拡大凹部７３を形成する。拡大凹部７３の形成までは、実施の形態４と同様であるので、説明を省略する。
【０１２８】
次に、図５（ｂ）に示すように、両面をエッチングすることにより、開口ランド部１１ｒに対応させて第４金属層１１ｄに第４貫通孔１２ｄを形成して拡大貫通孔７４を形成する。
【０１２９】
次に、図５（ｃ）に示すように、第１金属層１１ａと、第１内層パターン１３ａと、第２内層パターン１３ｂと、第４金属層１１ｄをメッキにより接続する。具体的には、第１金属層１１ａと拡大貫通孔７４と第４金属層１１ｄに無電解メッキを行い、そのあと、電解メッキを行うことによりメッキ層５０を形成する。例えば、上記条件４でメッキ厚は８μｍとされ、金属層（第１金属層１１ａおよび第４金属層１１ｄ）としての銅箔の厚みで１２μｍとされる。
【０１３０】
次に、図５（ｄ）に示すように、エッチングにより第１金属層１１ａと第４金属層１１ｄに外層パターン５２ａが形成される。例えば、上記条件４で、外層パターン５２ａの幅２０μｍ、外層パターン５２ａの間隔２０μｍ、スルーホールランド５３の外径６０μｍとして外層パターン５２ａを形成する。
【０１３１】
このような製造方法によれば、第１配線板１０ａに形成される第２貫通孔１２ｂを小さい径とすることができる。また、第２内層パターン１３ｂに開口ランド部１１ｒを形成したことにより、レーザー加工等の高精度精密加工機により第１貫通孔１２ａから第４金属層１１ｄに至るまで拡大凹部７３を形成することができる。また、第２配線板１０ｂの第４金属層１１ｄを両面側からエッチングすることで第４貫通孔１２ｄの径を小さくすることができる。したがって、第１配線板１０ａの外層パターン５２ａ、第１内層パターン１３ａ、第２内層パターン１３ｂおよび第２配線板１０ｂの外層パターン５２ａを接続するスルーホール５１の内径を小さくすることができる。これにより、プリント配線板１の配線密度を高くすることができる。
【０１３２】
＜実施の形態６＞
図１乃至図５を参照してプリント配線板を説明する。
【０１３３】
本実施の形態のプリント配線板１は、実施の形態１乃至実施の形態５に示すプリント配線板１の製造方法により製造される。いずれの形態のプリント配線板１でも、少なくとも１つの金属層において、両面からエッチングされて形成された貫通孔（例えば、実施の形態１乃至４では第２貫通孔１２ｂ、実施の形態５では第２貫通孔１２ｂと第４貫通孔１２ｄ）を含む。
【０１３４】
この貫通孔は、基板の両面からエッチングされて形成されるものであるため、比較的小径に形成される。具体的には、精密ドリルで形成される貫通孔よりも小径に形成される。したがって、このような貫通孔により構成されるスルーホール５１またはブラインドビア５４は、比較的小さく形成される。これにより、プリント配線板１は高密度に配線可能なものとすることができる。
【０１３５】
また、貫通孔は基板の両面からエッチングされて形成されるものであるので、金属層が比較的厚い基板でも形成されるものである。これにより、比較的厚い金属層（例えば、レーザーにより貫通孔が形成できない程度の厚み）を有するプリント配線板において高密度配線を可能としている。
【０１３６】
また、導体パターン５２を形成するエッチング工程の製造ラインで貫通孔を形成することができることから、設備費用を抑えることができるので、高密度配線されたプリント配線板１を低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１３７】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【図４】本発明の実施の形態４に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【図５】本発明の実施の形態５に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を説明する説明図である。
【符号の説明】
【０１３８】
１            プリント配線板
８            本体基板
８ｂ          副本体基板
９            絶縁基板
９ｂ          副絶縁基板
１０ａ        第１配線板
１０ｂ        第２配線板
１１ａ        第１金属層
１１ｂ        第２金属層
１１ｃ        第３金属層
１１ｄ        第４金属層
１１ｐ        接続用パッド
１１ｒ        開口ランド部
１２ａ        第１貫通孔
１２ｂ        第２貫通孔
１２ｄ        第４貫通孔
１３ａ        第１内層パターン
１３ｂ        第２内層パターン
２２          基板貫通孔
５０          メッキ層
５１          スルーホール
５２          導体パターン
５４          ブラインドビア
６０ａ        第１保護フィルム
６０ｂ        第２保護フィルム
６２          保護フィルム貫通孔
７２          凹部
７３          拡大凹部
７４          拡大貫通孔
８０          接着基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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