(57)【要約】【課題】  柱状電極を有するＣＳＰにおいて、柱状電極の周囲を覆う封止膜を形成するための装置を小型化する。【解決手段】  印刷ステージ２１、スクリーン構成体２３およびスキージ２７は、大気中に配置されている。印刷ステージ２１の左側にはウエハ移動手段２８が配置されている。ウエハ移動手段２８の左側にはウエハカセット３３が配置されるようになっている。ウエハ移動手段２８の下側には真空脱泡用筐体３５が配置されている。そして、ウエハ移動手段２８により、ウエハカセット３３内からウエハ３４を取り出して印刷ステージ２１上に配置し、大気中でのスクリーン印刷後のウエハ３４を真空脱泡用筐体３５内に移動させ、真空脱泡後のウエハ３４をウエハカセット内３３に戻す。この場合、スクリーン印刷装置を真空チャンバ内に配置した場合と比較して、装置全体を小型化することができる。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用電極を有するウエハが複数枚収容されたウエハカセットから前記ウエハをウエハ移動手段により取り出し、この取り出されたウエハ上に大気中でのスクリーン印刷により液状樹脂からなる封止膜形成用膜を形成する工程と、
前記封止膜形成用膜が形成された前記ウエハを前記ウエハ移動手段により真空脱泡用筐体内に移動させ、真空脱泡を行なう工程と、
を含むことを特徴とする封止膜形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記封止膜形成用膜形成工程は、前記ウエハカセットに収容された複数枚の前記ウエハに対して順次行ない、前記真空脱泡工程は、前記真空脱泡用筐体内に配置された脱泡用ウエハカセットに前記ウエハを複数枚収容して一度に行なうことを特徴とする封止膜形成方法。
【請求項３】
請求項２に記載の発明において、真空脱泡後に、前記脱泡用ウエハカセットに収容された複数枚の前記ウエハを前記ウエハ移動手段により前記ウエハカセットに戻すことを特徴とする封止膜形成方法。
【請求項４】
請求項３に記載の発明において、前記ウエハカセットに戻された前記ウエハを前記ウエハ移動手段により取り出し、この取り出された前記ウエハ上の前記封止膜形成用膜上に大気中での再度のスクリーン印刷により液状樹脂を印刷し、再度のスクリーン印刷後の前記ウエハを前記ウエハ移動手段により前記ウエハカセットに戻すことを特徴とする封止膜形成方法。
【請求項５】
請求項２に記載の発明において、真空脱泡後に、前記脱泡用ウエハカセットに収容された複数枚の前記ウエハを前記ウエハ移動手段により取り出し、この取り出された前記ウエハ上の前記封止膜形成用膜上に大気中での再度のスクリーン印刷により液状樹脂を印刷し、再度のスクリーン印刷後の前記ウエハを前記ウエハ移動手段により前記ウエハカセットに戻すことを特徴とする封止膜形成方法。
【請求項６】
大気中に配置されたスクリーン印刷手段と、前記スクリーン印刷手段の近傍に配置された真空脱泡用筐体と、前記スクリーン印刷手段および前記真空脱泡用筐体の近傍に配置されたウエハ移動手段とを備え、
前記ウエハ移動手段により、外部接続用電極を有するウエハが複数枚収容されたウエハカセットから前記ウエハを取り出して前記スクリーン印刷手段に供給し、スクリーン印刷後の前記ウエハを前記真空脱泡用筐体内に移動させ、真空脱泡後の前記ウエハを前記ウエハカセットに戻すことを特徴とする封止膜形成装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発明において、前記真空脱泡用筐体内に脱泡用ウエハカセットが配置されていることを特徴とする封止膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は封止膜形成方法およびその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置には、一般的にＣＳＰ(chip size package)と呼ばれるもので、半導体基板上に配線を設け、配線の接続パッド部上面に柱状の外部接続用電極を設け、外部接続用電極の周囲を樹脂からなる封止膜で覆ったものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、封止膜形成方法としては、スクリーン印刷により、半導体基板上に液状樹脂からなる封止膜形成用膜を形成し、この封止膜形成用膜を硬化させることにより、封止膜を形成する方法を採用している。
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６０６３６４６号明細書
【０００４】
ところで、スクリーン印刷を大気中で行なうと、スキージで液状樹脂をスクリーンに押し付けるため、封止膜形成用膜中に空気が気泡として巻き込まれてしまう。そして、そのまま硬化すると、封止膜中に気泡が散在するため、その強度や耐湿性が劣化してしまう。そこで、上記特許文献１では、スクリーン印刷装置を真空チャンバ内に配置し、真空中で封止膜形成用膜を形成することにより、封止膜形成用膜中に空気が気泡として巻き込まれないようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記封止膜形成方法では、スクリーン印刷装置を真空チャンバ内に配置しているため、真空チャンバがかなり大型化し、ひいては装置全体が大型化してしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、この発明は、装置全体を小型化することができる封止膜形成方法およびその装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、この発明の封止膜形成方法は、外部接続用電極を有するウエハが複数枚収容されたウエハカセットから前記ウエハをウエハ移動手段により取り出し、この取り出されたウエハ上に大気中でのスクリーン印刷により液状樹脂からなる封止膜形成用膜を形成する工程と、前記封止膜形成用膜が形成された前記ウエハを前記ウエハ移動手段により真空脱泡用筐体内に移動させ、真空脱泡を行なう工程と、を含むことを特徴とする。
また、この発明の封止膜形成装置は、大気中に配置されたスクリーン印刷手段と、前記スクリーン印刷手段の近傍に配置された真空脱泡用筐体と、前記スクリーン印刷手段および前記真空脱泡用筐体の近傍に配置されたウエハ移動手段とを備え、前記ウエハ移動手段により、外部接続用電極を有するウエハが複数枚収容されたウエハカセットから前記ウエハを取り出して前記スクリーン印刷手段に供給し、スクリーン印刷後の前記ウエハを前記真空脱泡用筐体内に移動させ、真空脱泡後の前記ウエハを前記ウエハカセットに戻すことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、大気中においてスクリーン印刷によりウエハ上に封止膜形成用膜を形成し、ウエハ移動手段により真空脱泡用筐体内に移動された封止膜形成用膜を有するウエハの真空脱泡を行うようにしているので、特に真空脱泡用筐体を可及的に小型化することができ、ひいては装置全体を小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１はこの発明の封止膜形成方法を含む製造方法により製造された半導体装置の一例の断面図を示す。この半導体装置はシリコン基板（半導体基板）１を備えている。シリコン基板１の上面には所定の機能の集積回路（図示せず）が設けられ、上面周辺部にはアルミニウム系金属等からなる複数の接続パッド２が集積回路に接続されて設けられている。
【００１０】
接続パッド２の中央部を除くシリコン基板１の上面には酸化シリコン等からなる絶縁膜３が設けられ、接続パッド２の中央部は絶縁膜３に設けられた開口部４を介して露出されている。絶縁膜３の上面にはポリイミド系樹脂等からなる保護膜５が設けられている。絶縁膜３の開口部４に対応する部分における保護膜５には開口部６が設けられている。
【００１１】
保護膜５の上面には銅等からなる下地金属層７が設けられている。下地金属層７の上面全体には銅からなる配線８が設けられている。下地金属層７を含む配線８の一端部は、保護膜５および絶縁膜３の開口部６、４を介して接続パッド２に接続されている。配線８の接続パッド部上面には銅からなる柱状電極（外部接続用電極）９が設けられている。
【００１２】
配線８を含む保護膜５の上面にはエポキシ系樹脂等からなる封止膜１０がその上面が柱状電極９の上面と面一となるように設けられている。柱状電極９の上面には半田ボール１１が設けられている。複数の半田ボール１１は封止膜１０上にマトリクス状に配置されている。
【００１３】
次に、この半導体装置の製造方法の一例について説明する。まず、図２に示すように、ウエハ状態のシリコン基板１の上面にアルミニウム系金属等からなる接続パッド２が設けられ、その上面の接続パッド２の中央部を除く領域に酸化シリコン等からなる絶縁膜３およびポリイミド系樹脂等からなる保護膜５が設けられ、絶縁膜３および保護膜５に設けられた開口部４、６を介して露出された接続パッド２の上面を含む保護膜５の上面に銅等からなる下地金属層７が設けられ、下地金属層７の上面全体に銅からなる配線８が設けられ、配線８の接続パッド部上面に銅からなる柱状電極９が設けられたものを用意する。
【００１４】
次に、図３に示すように、後述するスクリーン印刷により、柱状電極９および配線８を含む保護膜５の上面に液状のエポキシ系樹脂等からなる封止膜形成用膜１０ａをその厚さが柱状電極９の高さよりもやや厚くなるように形成する。したがって、この状態では、柱状電極９の上面は封止膜形成用膜１０ａによって覆われている。
【００１５】
この場合、後述するスクリーン印刷は大気中で行なうため、液状のエポキシ系樹脂等からなる封止膜形成用膜１０ａ中に空気が気泡として巻き込まれる。そこで、次に、後述する真空脱泡により、封止膜形成用膜１０ａ中に巻き込まれた気泡を除去する。次に、加熱処理により、封止膜形成用膜１０ａを硬化させ、封止膜１０を形成する。
【００１６】
次に、封止膜１０および柱状電極９の上面側を適宜に研磨し、図４に示すように、柱状電極９の上面を露出させ、且つ、この露出された柱状電極９の上面を含む封止膜１０の上面を平坦化する。次に、図５に示すように、柱状電極９の上面に半田ボール１１を形成する。次に、図６に示すように、ダイシング工程を経ると、図１に示す半導体装置が複数個得られる。
【００１７】
次に、図７はこの発明の封止膜形成装置の一例の概略平面図を示し、図８は図７のVIII−VIII線にほぼ沿う概略断面図を示す。この封止膜形成装置は印刷ステージ２１を備えている。印刷ステージ２１は、その上面に後述するウエハ３４を真空吸着するための真空吸着機構（図示せず）を有し、且つ、その上面側に出没可能な複数本例えば４本の支持ピン２２を有する構造となっている。
【００１８】
図７および図８において、印刷ステージ２１の右側近傍にはスクリーン構成体２３が配置されている。スクリーン構成体２３は、円形状の開口部２５を有するスクリーン板２４と、スクリーン板２４の上面に開口部２５を覆うように設けられたスクリーン２６と、スクリーン２６の上面に設けられた図示しないスクリーン版（ステンシル）とを備えた構造となっている。スクリーン板２４の上側にはスキージ２７が所定の方向に移動可能に配置されている。
【００１９】
スクリーン構成体２３は、スキージ２７と共に、上下方向に移動可能となっている。印刷ステージ２１は、図７および図８において左右方向に移動可能となっている。そして、図７および図８に示す初期状態では、スクリーン構成体２３はスキージ２７と共に上限位置に位置させられており、印刷ステージ２１はスクリーン構成体２３の左側における左方向移動限位置に位置させられており、支持ピン２２は突出されている。
【００２０】
図７および図８において、印刷ステージ２１の左側近傍にはウエハ移動手段２８が配置されている。ウエハ移動手段２８は、上下方向に移動可能に配置された支持軸２９を備えている。支持軸２９の上面には第１のアーム３０の基端部が回転機構（図示せず）を介して回転可能に取り付けられている。第１のアーム３０の先端部上面には第２のアーム３１の基端部が回転機構（図示せず）を介して回転可能に取り付けられている。第２のアーム３１の先端部上面には第３のアーム３２の基端部が回転機構（図示せず）を介して回転可能に取り付けられている。第３のアーム３２は、その先端部上面に後述するウエハ３４を真空吸着するための真空吸着機構（図示せず）を有する構造となっている。
【００２１】
図７および図８において、ウエハ移動手段２８の左側近傍の所定の位置にはウエハカセット３３が配置されるようになっている。ウエハカセット３３は、一側面を開口され、この開口された一側面側からその内部に複数枚（図８では便宜上５枚）のウエハ３４が上下方向に間隔をおいて収容されるようになっている。ここで言うウエハ３４とは、図２に示すように、ウエハ状態のシリコン基板１上に設けられた配線８の接続パッド部上面に柱状電極９が設けられた状態におけるもののことである。
【００２２】
図７において、ウエハ移動手段２８の下側近傍には真空脱泡用筐体３５が設けられている。真空脱泡用筐体３５は、その扉３６が閉じられるとその内部が密閉状態となり、図示しない真空ポンプの駆動により、その内部が真空状態となるようになっている。真空脱泡用筐体３５の内部には、ウエハカセット３３と同じ構造の脱泡用ウエハカセット３７がその開口された一側面側を扉３６側とされた状態で配置されている。
【００２３】
次に、この封止膜形成装置の動作について説明する。まず、図７および図８に示すように、ウエハ移動手段２８の左側の所定の位置にウエハカセット３３を配置する。この場合、ウエハカセット３３内には複数枚のウエハ３４が上下方向に間隔をおいて収容されている。また、真空脱泡用筐体３５の扉３６を図７において一点鎖線で示すように開ける。この場合、脱泡用ウエハカセット３７内にはウエハは１枚も収容されていない。
【００２４】
次に、図９および図１０に示すように、ウエハ移動手段２８の支持軸２９および第１〜第３のアーム３０〜３２が適宜に移動することにより、第３のアーム３２の先端部がウエハカセット３３内の一番上に収容されているウエハ３４の下面中央部下に位置し、当該ウエハ３４の下面中央部が第３のアーム３２の先端部上面に真空吸着される。
【００２５】
次に、図１１および図１２に示すように、ウエハ移動手段２８の支持軸２９および第１〜第３のアーム３０〜３２が適宜に移動することにより、第３のアーム３２の先端部上面に真空吸着されたウエハ３４の下面が印刷ステージ２１の上面側に突出された複数本の支持ピン２２上に位置決めして載置される。次に、第３のアーム３２の先端部上面によるウエハ３４に対する真空吸着が解除される。
【００２６】
次に、図１３および図１４に示すように、ウエハ移動手段２８の第１〜第３のアーム３０〜３２が適宜に移動して、平面的に見て、図７および図８に示す初期位置に位置する状態となる。次に、印刷ステージ２１の上面側に突出されていた複数本の支持ピン２２が下降して印刷ステージ２１内に位置することにより、ウエハ３４が印刷ステージ２１の上面の所定の箇所に載置されて真空吸着される。
【００２７】
次に、図１５に示すように、印刷ステージ２１が右方向に移動して、上限位置に位置するスクリーン構成体２３の下方における右方向移動限位置に位置する状態となる。この状態では、左方向移動限位置に位置するスキージ２７の右側におけるスクリーン板２４の上面に、図示しない液状樹脂供給手段により、液状のエポキシ系樹脂等からなる液状樹脂２８が供給されている。
【００２８】
次に、図１６に示すように、スクリーン構成体２３がスキージ２７と共に下降し、スクリーン板２４の開口部２５の周囲における下面が、印刷ステージ２１上に真空吸着されたウエハ３４の外周部上面に載置される。次に、図１７に示すように、スキージ２７がスクリーン２６上において右方向に移動することにより、スクリーン板２４の開口部２５内におけるウエハ３４の上面に液状樹脂２８からなる封止膜形成用膜１０ａ（図３参照）が形成される。この場合、スクリーン印刷は大気中で行なうので、封止膜形成用膜１０ａ中に空気が気泡として巻き込まれる。
【００２９】
次に、図１８に示すように、スクリーン構成体２３がスキージ２７と共に上昇して初期の上限位置に戻る。この場合、スキージ２７は適当な時点で左方向に移動して初期の左方向移動限位置に戻る。次に、印刷ステージ２１が左方向に移動して初期の左方向移動限位置に戻る。
【００３０】
次に、図１９に示すように、複数本の支持ピン２２が印刷ステージ２１の上面側に突出され、これらの支持ピン２２上にウエハ３４が適宜に持ち上げられて支持される。次に、ウエハ移動手段２８の第１〜第３のアーム３０〜３２が適宜に移動することにより、第３のアーム３２の先端部が複数本の支持ピン２２に支持されたウエハ３４の下面中央部下に位置し、当該ウエハ３４の下面中央部が第３のアーム３２の先端部上面に真空吸着される。
【００３１】
次に、図２０に示すように、ウエハ移動手段２８の支持軸２９および第１〜第３のアーム３０〜３２が適宜に移動することにより、第３のアーム３２の先端部が真空脱泡用筐体３５内に進入し、さらに脱泡用ウエハカセット３３内の所定の箇所に進入し、第３のアーム３２の先端部上面に真空吸着されたウエハ３４が脱泡用ウエハカセット３３内の一番上に収容される。次に、第３のアーム３２の先端部上面によるウエハ３４に対する真空吸着が解除される。
【００３２】
次に、図２１および図２２に示すように、ウエハ移動手段２８の支持軸２９および第１〜第３のアーム３０〜３２が適宜に移動して、平面的に見て、図７および図８に示す初期位置に位置する状態となる。この場合、第３のアーム３２は、ウエハカセット３３内の上から２番目に収容されているウエハ３４の下面側に進入し得る高さ位置に位置している。
【００３３】
次に、上記と同様の動作が繰り返されることにより、ウエハカセット３３内の上から２番目に収容されているウエハ３４が取り出され、この取り出されたウエハ３４上に封止膜形成用膜が形成され、当該ウエハ３４が脱泡用ウエハカセット３７内の上から２番目に収容される。以下、同様の動作が繰り返されることにより、ウエハカセット３３内の上から３番目以下に収容されているウエハ３４が順次取り出され、これらの取り出されたウエハ３４上に封止膜形成用膜が形成され、これらのウエハ３４が脱泡用ウエハカセット３７内の上から３番目以下に収容される。
【００３４】
次に、扉３６を閉じ、真空脱泡用筐体３５内を密閉状態とする。次に、真空ポンプ（図示せず）の駆動により、真空脱泡用筐体３５内を真空状態とし、脱泡用ウエハカセット３７に収容されている複数枚のウエハ３４上の封止膜形成用膜１０ａ中に散在する気泡を一度に除去する。次に、真空ポンプを停止し、真空脱泡用筐体３５内を大気に戻す。
【００３５】
ここで、スクリーン印刷による封止膜形成用膜１０ａの形成時間は長くても６０秒程度であるが、真空ポンプによる排気時間と真空脱泡用筐体３５内を大気に戻すための時間の合計は３〜２０分程度と比較的長いため、複数枚のウエハ３４に対して脱泡処理を一度に行なうと、全体の処理時間を短縮することができる。
【００３６】
次に、扉３６を開ける。次に、ウエハ移動手段２８の支持軸２９および第１〜第３のアーム３０〜３２の適宜な移動により、脱泡用ウエハカセット３７内に収容されている複数枚のウエハ３４を順次取り出し、これらの取り出されたウエハ３４をウエハカセット３３内の元の位置に戻す。次に、ウエハカセット３３を加熱処理装置（図示せず）に移動させ、加熱処理により、ウエハカセット３７内に収容されている複数枚のウエハ３４上の封止膜形成用膜１０ａを一度に硬化させ、封止膜１０（図３参照）を形成する。
【００３７】
以上のように、この封止膜形成装置では、大気中に配置されたスクリーン構成体２３等を含むスクリーン印刷手段の近傍に真空脱泡用筐体３５を配置し、それらの近傍にウエハ移動手段２８を配置しているので、特に真空脱泡用筐体３５を可及的に小型化することができ、ひいては装置全体を小型化することができる。
【００３８】
ところで、封止膜形成用膜１０ａの材料として粘度が比較的高い樹脂やレベリング性が比較的低い樹脂を用いた場合には、上述の真空脱泡処理において、封止膜形成用膜１０ａの表面まで出て来た気泡が大きく膨らんで脱泡し、封止膜形成用膜１０ａの表面に脱泡跡が比較的大きなクレータ状の凹みとして残ってしまうことがある。この脱泡跡は、その後の図４に示す研磨工程を経ても、封止膜１０の表面に残ってしまうことがあり、強度低下の原因等となってしまう。
【００３９】
そこで、次に、封止膜形成用膜１０ａの表面に脱泡跡が残らないようにすることができる封止膜形成方法について説明する。まず、上述の如く、真空脱泡用筐体３５内の脱泡用ウエハカセット３７内に収容されている複数枚のウエハ３４に対して真空脱泡処理を行ない、脱泡用ウエハカセット３７内に収容されている複数枚のウエハ３４をウエハカセット３３内の元の位置に戻す。
【００４０】
次に、上記と同様のスクリーン印刷動作が繰り返されることにより、ウエハカセット３３内に収容されている複数枚のウエハ３４を順次取り出し、これらの取り出されたウエハ３４上の封止膜形成用膜１０ａの上面に大気中での再度のスクリーン印刷により液状樹脂を印刷し、液状樹脂印刷後のウエハ３４をウエハカセット３７内の元の位置に戻す。
【００４１】
この場合のスクリーン印刷条件は、上述の通常のスクリーン印刷条件と同じである。そして、今回のスクリーン印刷では、封止膜形成用膜１０ａの表面に凹みとして残った脱泡跡が液状樹脂で埋め込まれる。したがって、その後の図４に示す研磨工程を経ると、封止膜１０の表面が確実に平坦化される。この場合、封止膜形成用膜１０ａの表面に凹みとして残った脱泡跡を液状樹脂で埋め込むだけであるので、この埋め込まれる液状樹脂中に空気が気泡として巻き込まれることはなく、再度の真空脱泡処理を行なう必要はない。
【００４２】
なお、真空脱泡用筐体３５内の脱泡用ウエハカセット３７内に収容されている複数枚のウエハ３４に対して真空脱泡処理を行ない、脱泡用ウエハカセット３７内に収容されている複数枚のウエハ３４を順次取り出し、これらの取り出されたウエハ３４上の封止膜形成用膜１０ａの上面に大気中での再度のスクリーン印刷により液状樹脂を印刷し、液状樹脂印刷後のウエハ３４をウエハカセット３７内の元の位置に戻すようにしてもよい。また、真空脱泡用筐体３５を下部筐体および上部筐体によって構成し、上部筐体を上下させることにより、真空脱泡用筐体３５を開閉するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の封止膜形成方法を含む製造方法により製造された半導体装置の一例の断面図。
【図２】図１に示す半導体装置の製造に際し、当初用意したものの断面図。
【図３】図２に続く工程の断面図。
【図４】図３に続く工程の断面図。
【図５】図４に続く工程の断面図。
【図６】図５に続く工程の断面図。
【図７】この発明の封止膜形成装置の一例の概略平面図。
【図８】図７のVIII−VIII線にほぼ沿う概略断面図。
【図９】図７および図８に示す封止膜形成装置を用いて封止膜を形成するに際し、当初の工程の概略平面図。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線にほぼ沿う概略断面図。
【図１１】図９および図１０に続く工程の概略平面図。
【図１２】図１１のXII−XII線にほぼ沿う概略断面図。
【図１３】図１１および図１２に続く工程の概略平面図。
【図１４】図１３のXIV−XIV線にほぼ沿う概略断面図。
【図１５】図１３および図１４に続く工程の概略断面図。
【図１６】図１５に続く工程の概略断面図。
【図１７】図１６に続く工程の概略断面図。
【図１８】図１７に続く工程の概略断面図。
【図１９】図１８に続く工程の概略断面図。
【図２０】図１９に続く工程の概略平面図。
【図２１】図２０に続く工程の概略平面図。
【図２２】図２１のXXII−XXII線にほぼ沿う概略断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１  シリコン基板
８  配線
９  柱状電極
１０  封止膜
１１  半田ボール
２１  印刷ステージ
２３  スクリーン構成体
２７  スキージ
２８  ウエハ移動手段
３３  ウエハカセット
３４  ウエハ
３５  真空脱泡用筐体
３７  脱泡用ウエハカセット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007035903.tif 000012
【図１１】
2007035903.tif 000013
【図１２】
2007035903.tif 000014
【図１３】
2007035903.tif 000015
【図１４】
2007035903.tif 000016
【図１５】
2007035903.tif 000017
【図１６】
2007035903.tif 000018
【図１７】
2007035903.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2007035903.tif 000021
【図２０】
2007035903.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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