(57)【要約】【課題】ディスク装置を大型化することなく、ディスク装置内部の電子部品の効果的な冷却を達成する。【解決手段】ディスク装置は、筐体とディスクを回転させるためのモータと回路基板とメカベースとを有し、更に、筐体の側面とメカベースの側面の間に形成された通路を有する。通路は空気孔に接続されている。通路から空気を排気するファンが設けられている。更に、モータの底面に放熱部材が装着されている。また、回路基板には発熱素子が装着され、該発熱素子は、高熱伝熱部材を介して筐体に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、上記筐体内に配置されディスクを回転させるためのモータと、上記筐体内に配置された回路基板と、上記筐体内に配置されたメカベースと、上記筐体の側面と上記メカベースの側面の間に形成された通路と、該通路に接続された空気孔と、上記通路から空気を排気するファンと、を有するディスク装置。
【請求項２】
請求項１記載のディスク装置において、上記筐体の前端にフロントパネルが設けられ、上記空気孔は上記フロントパネルに形成されていることを特徴とするディスク装置。
【請求項３】
請求項１記載のディスク装置において、上記空気孔は上記筐体の側面に形成されていることを特徴とするディスク装置。
【請求項４】
請求項１記載のディスク装置において、上記ファンは上記筐体の後端に設けられていることを特徴とするディスク装置。
【請求項５】
請求項１記載のディスク装置において、上記ファンは取り外し可能であることを特徴とするディスク装置。
【請求項６】
請求項１記載のディスク装置において、上記通路は上記筐体の両側に設けられていることを特徴とするディスク装置。
【請求項７】
請求項１記載のディスク装置において、上記通路は上記筐体の片側のみに設けられていることを特徴とするディスク装置。
【請求項８】
請求項１記載のディスク装置において、上記モータの底面に放熱部材が装着されていることを特徴とするディスク装置。
【請求項９】
請求項８記載のディスク装置において、上記放熱部材は、黒色塗料、放熱シート、又は、ヒートパイプであることを特徴とするディスク装置。
【請求項１０】
請求項１記載のディスク装置において、上記回路基板には発熱素子が装着され、該発熱素子は、高熱伝導部材を介して上記筐体に接続されていることを特徴とするディスク装置。
【請求項１１】
請求項１記載のディスク装置において、上記メカベースの側面に、垂直に突出するリブが設けられ、該リブによって上記通路内を通る空気は蛇行するように構成されていることを特徴とするディスク装置。
【請求項１２】
請求項１記載のディスク装置において、上記筐体はトップカバーとボトムカバーを有することを特徴とするディスク装置。
【請求項１３】
請求項１記載のディスクの装置において、上記筐体は金属製であり上記メカベースはプラスチック製であることを特徴とするディスク装置。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項記載のディスク装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク装置に関し、特に、ディスク装置を冷却する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、光ディスクを記録媒体とする光ディスク装置、磁気ディスクを記録媒体とする磁気ディスク装置がある。光ディスクとして、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ＋Ｒ、ＤＶＤ＋ＲＷ等が挙げられる。
【０００３】
これらのディスク装置は、近年、小型化、薄型化、高速化の傾向にあり、装置内部の発熱密度は増大している。その結果、ピックアップなどの電子部品の温度上昇、ディスク装置の性能の低下という問題がますます顕在化している。例えば、光ディスク装置の場合では、回路基板およびスピンドルモータからの発熱量は、装置全体の発熱量の大半を占めており、これらの熱を効果的に放熱させることが緊急の課題となっている。
【０００４】
以上の問題を解決するために、従来から、ファンを設け、装置内部を強制通風により、冷却させる方法が提案されている。
【０００５】
特開平６−３０２０３９号公報では、光学系部品、スピンドルモータ、ディスクを配置した空間と、回路基板が置かれた空間とを分離し、回路基板が配置された空間を流路として、ファンによる空気流を導入し、主たる発熱源である回路基板の素子から発する熱を放熱させるという方法が提案されている。特開平４−１９５９８８号公報では、光学ヘッド、ディスクを配置した空間の上下に流路を設け、そこをファンで送風することにより、主たる発熱源である回路基板を冷却する方法が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３０２０３９号公報
【特許文献２】特開平４−１９５９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特開平６−３０２０３９号公報、及び、特開平４−１９５９８８号公報に記載されている例では、ディスク装置内部を二つの空間に分離し、回路基板、スピンドルモータ等の主たる発熱源をファンによる強制通風により放熱させる。このため、ディスク装置の寸法が大きくなり、ディスク装置の小型化及び薄型化と、ディスク装置内部の電子部品の効果的な冷却を、同時に達成することはできない。
【０００８】
本発明の目的は、ディスク装置を大型化することなく、ディスク装置内部の電子部品の効果的な冷却を達成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、ディスク装置は、筐体とディスクを回転させるためのモータと回路基板とメカベースとを有し、更に、筐体の側面とメカベースの側面の間に形成された通路を有する。通路は空気孔に接続されている。また、通路から空気を排気するファンが設けられている。
【００１０】
更に、本発明によると、モータの底面に放熱部材が装着されている。また、回路基板には発熱素子が装着され、該発熱素子は、高熱伝導部材を介して筐体に接続されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ディスク装置を大型化することなく、ディスク装置内部の電子部品の効果的な冷却を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明によるディスク装置として、光ディスク装置を例に説明する。図１に示すように、光ディスク装置は、コの字形断面のトップカバー９とボトムカバー１０を有し、両者を係合することにより筐体が形成される。図１の例では、トップカバー９とボトムカバー１０は、両側に側面を有するコの字形断面を有するが、トップカバー９とボトムカバー１０の一方は、両側の側面がない平板構造であってもよい。この筐体内にメカベース１が収容されている。トップカバー９とボトムカバー１０は金属製であり、メカベース１はプラスチック製である。
【００１３】
メカベース１には、メカシャーシ２が搭載されている。メカシャーシ２は、スピンドル３、スピンドル３を回転駆動させるためのモータ４、光ピックアップ５、２本の棒状のガイドバー６、及び、光ピックアップ５をガイドバー６に沿って移動させるための図示していない移動装置とを有する。
【００１４】
ディスクトレー７は、メカベース１に設けられたガイド上を図示していないモータの駆動により移動する。ディスクトレー７は、引出し位置と引っ込み位置の間を移動する。引っ込み位置では、ディスクトレー７の凹部に配置された光ディスクの中心孔にスピンドル３の先端が係合することにより光ディスクは保持される。
【００１５】
本例によると、メカベース１は両側に横側面１１を有する。横側面１１と筐体の側面は、所定の間隔にて互いに平行に配置されており、そこに空気が流れるための通路１２が形成されている。図１の例では、この通路１２の側面は、メカベース１の横側面１１とボトムカバー１０の横側面によって構成され、天井面はトップカバー９によって構成され、底面はボトムカバー１０によって構成されている。
【００１６】
光ディスク装置の前面には、フロントパネル１３が設けられている。フロントパネル１３には、空気孔１４が設けられている。空気孔１４は、通路１２の前端の位置に配置されている。光ディスク装置の背面の通路１２の後端にはファン１５が設けられている。ファン１５が回転すると、通路１２内の空気は吸引され、排出される。それによって通路１２内の圧力は低下するから、空気孔１４から、通路１２内に空気が入り込む。こうして、矢印Ａにて示すように、空気孔１４、通路１２、及び、ファン１５を通る空気の強制対流が生じる。このような空気の強制対流によって、通路１２を構成する筐体の側面は冷却される。
【００１７】
図１の例では、空気孔１４はフロントパネル１３に設けられているが、ディスク装置の筐体の側面に設けてもよい。例えば、トップカバー９及びボトムカバー１０の側面を貫通し、通路１２に通ずる空気孔を設けてもよい。ファン１５は例えば厚さが１ｃｍ、径が２〜２．５ｃｍであってよく、取り外しが可能である。
【００１８】
本例の光ディスク装置の動作の概要を説明する。ディスクトレー７が引出し位置にあるとき、図示していない光ディスクをディスクトレー７上に載せる。ディスクトレー７を引っ込み位置に移動させる。光ディスクはスピンドル３の先端部分によって固定される。次に、モータ４を駆動させることにより光ディスクが回転する。光ピックアップ５はガイドバー６に沿って半径方向に沿って移動し、光ディスクの記録面へのデータの書き込み、または、記録面に書き込まれたデータの読み込みを行う。
【００１９】
データの記録、又は、再生が終わると、モータ４を停止し、ディスクトレー７は引っ込み位置から引出し位置に移動し、光ディスクはディスクトレー７により取り出される。
【００２０】
図２は、図１のディスク装置の断面構成を示す。モータ４の下面には、即ち、ボトムカバー１０の底面に対向する面には、放熱部材１８が装着されている。放熱部材１８は、モータ４からの熱を下方に放出する機能を有するものであればどのようなものであってもよく、例えば、黒色塗料、放熱シート、ヒートパイプ等であってよい。モータ４からの熱は、放熱部材１８を経由して放出され、ボトムカバー１０の底面に伝達される。ボトムカバー１０に伝達された熱は、通路１２を流れる空気によって放出される。こうして、モータ４の温度が高温になることが防止される。
【００２１】
光ピックアップ５の下に回路基板８が設けられている。回路基板８は、ボトムカバー１０の底面に平行に、且つ、所定の間隔Bだけ離れて設けられている。回路基板８の主要な発熱素子１６は、高熱伝導部材１７を介して、ボトムカバー１０の底面に接着されている。高熱伝導部材１７は高い熱伝導率を有する材料よりなり、例えばシリコンゴムであってよい。発熱素子１６からの熱は、高熱伝導部材１７を介してボトムカバー１０に伝達される。ボトムカバー１０に伝達された熱は、通路１２を流れる空気によって放出される。こうして、発熱素子１６の温度が高温になることが防止される。
【００２２】
図３に本発明のディスク装置の他の例を示す。本例では、通路１２は、筐体の片側のみに設けられている。フロントパネル１３には１つの空気孔１４のみが設けられている。本例のディスク装置は、通路１２が片側に設けられ空気孔１４が１つ設けられている点が図１の例と異なるが、それ以外の構成は図１の例と同様であってよい。
【００２３】
図４に本発明のディスク装置の他の例を示す。本例では、ボトムカバー１０は平板構造である。従って、図４の例では、この通路１２の側面は、メカベース１の横側面１１とトップカバー９の横側面によって構成され、天井面はトップカバー９によって構成され、底面はボトムカバー１０によって構成されている。光ピックアップ５の上に回路基板８が設けられている。回路基板８は発熱素子１６が上側となるように装着される。
【００２４】
図５は、図４のディスク装置の断面構成を示す。回路基板８は、トップカバー９の上面に平行に、且つ、所定の間隔Bだけ離れて設けられている。回路基板８の主要な発熱素子１６は、高い熱伝導率を有する高熱伝導部材１７を介して、トップカバー９の上面に接着されている。発熱素子１６からの熱は、高熱伝導部材１７を介してトップカバー９に伝達される。トップカバー９に伝達された熱は、通路１２を流れる空気によって放出される。こうして、発熱素子１６の温度が高温になることが防止される。尚、モータ４及び光ピックアップ５の下面に放熱部材１８を設けてよい。
【００２５】
図６は通路１２の構造の例を示す。通常、メカベース１の横側面１１と筐体の横側面の間には、５〜１０ｍｍ程度の空間が設けられている。また、メカベース１の横側面１１には垂直に延びる複数のリブが形成されている。このリブの先端は、筐体の側面に当接しており、それによって、筐体に対するメカベース１の位置決めがなされる。図１の例では、リブの先端はボトムカバー１０の横側面に当接し、それによって、ボトムカバー１０に対するメカベース１の位置決めがなされる。また、図４の例では、リブの先端はトップカバー９の横側面に当接し、それによって、トップカバー９に対するメカベース１の位置決めがなされる。
【００２６】
このリブを除去することにより通路１２を形成することができる。従って、本例では、通路１２を形成することにより、ディスク装置の筐体の幅方向の寸法が大きくなることはない。
【００２７】
図６の例では、通路１２には、互い違いに所定の間隔にて配置されたリブ６１が形成されている。このリブ６１はメカベース１の横側面１１に形成されたものである。リブ６１を互い違いに配置することにより通路１２を流れる空気は蛇行する。それによって空気の渦が生成され、トップカバー９及びボトムカバー１０からの熱の発散を促進する。
【００２８】
図７は、本発明によるディスク装置７２をパーソナルコンピュータのような電子機器７１内部に搭載した状態を示す。図７（ａ）は電子機器７１の断面構成、図７（ｂ）は電子機器７１の前面を示す。電子機器７１のケーシングにはファン７３が設けられている。ファン７３の回転によって、電子機器７１のケーシング内に空気が流入し、内部を冷却する。それにより、ディスク装置７２の横側面の冷却効果はさらに促進される。
【００２９】
上述の例ではディスク装置として光ディスク装置の例とした。しかしながら、本発明のディスク装置は、光ディスク装置に限定されるものではなく、ハードディスク装置のような磁気ディスク装置であってもよい。また、本発明のディスク装置は、パーソナルコンピュータばかりでなく、ハードディスクレコーダ、車載用コンピュータ、ゲーム用コンピュータ等に搭載してもよい。
【００３０】
以上本発明の例を説明したが、本発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更が可能であることは当業者によって容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明によるディスク装置の分解斜視図である。
【図２】図１のディスク装置の断面構成を示す図である。
【図３】本発明によるディスク装置の他の例の分解斜視図である。
【図４】本発明によるディスク装置の更に他の例の分解斜視図である。
【図５】図４のディスク装置の断面構成を示す図である。
【図６】本発明によるディスク装置の通路の構造の例を示す図である。
【図７】本発明によるディスク装置をパーソナルコンピュータのような電子機器に装着した例を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１…メカベース、２…メカシャーシ、３…スピンドル、４…スピンドルモータ、５…ピックアップ、６…ガイドバー、７…ディスクトレー、８…回路基板、９…トップカバー、１０…ボトムカバー、１１…メカベース横側面、１２…通路、１３…フロントパネル、１４…空気孔、１５…ファン、１６…発熱素子、１７…高熱伝導部材、１８…放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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