(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体表面の温度分布を抑制しつつ、且つ、筐体の体感温度を低減可能な携帯端末装置を提供する。【解決手段】携帯端末装置は、内部に電子部品を収容した筐体を備える。筐体は、第１の材料からなる板材２２と、第１の材料よりも熱伝導率が低い第２の材料からなり、板材２２の内部及び外部の表面を被覆する被覆層２１，２３とで構成される。第１の材料は金属であり、第２の材料は樹脂である。筐体は、インサート成形で形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子部品を収容した筐体を備える携帯端末装置において、
前記筐体が、第１の材料からなる板材と、前記第１の材料よりも熱伝導率が低い第２の材料からなり、前記板材の内部及び外部の表面を被覆する被覆層とで構成されることを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
前記第１の材料が金属であり、前記第２の材料が樹脂である、請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記第１の材料がグラファイトであり、前記第２の材料が樹脂である、請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記第１の材料が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する、請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記筐体が、インサート成形で形成されている、請求項１〜４の何れか一に記載の携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末装置に関し、更に詳しくは、筐体表面の温度分布を抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの携帯端末装置では、高機能化及び高性能化に伴って、内部の発熱量が増大している。一方、携帯端末装置の寸法は縮小化される傾向にあり、内部の電子部品と筐体とが近接した状態で配置されることが多い。このような場合に、電子部品で発生した大きな熱量が筐体に伝わることによって、筐体表面が局所的に高温になり、装置を使用するユーザに不快感を与える問題がある。
【０００３】
ユーザの不快感を抑えるために、例えば、サーミスタを用いて装置内部の温度監視を行い、設定温度以上になると供給電流を減らす手法がある。しかし、供給電流を減らすと、その分、携帯端末装置の機能が低下するため、使用に際してユーザに不便を感じさせるおそれがある。
【０００４】
上記問題に対して、特許文献１は、携帯端末装置の筐体の表面及び裏面に、高い熱伝導率を有する金属薄膜を配設することを提案している。
【特許文献１】特開２００３−０６０３６９号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の携帯端末装置によれば、金属薄膜によって熱放散を効率的に行い、筐体表面の温度分布を抑制できるものとしている。ところが、同文献の携帯端末装置では、金属薄膜が筐体の表面に露出しているため、筐体表面の体感温度が高くなる問題が新たに生じる。
【０００６】
つまり、金属は、樹脂に比して比熱が小さいため、同じ熱量を吸収しても樹脂より高温になり易い。また、樹脂に比して熱伝導率が大きいため、接触物に対して熱が流れ易い。従って、金属シートが筐体表面に露出した、同文献の携帯端末装置では、筐体表面の温度分布は抑えられるものの、手指などで接触した際により熱いと感じるものである。
【０００７】
携帯端末装置の使用に際してユーザに与える不快感を軽減するには、携帯端末装置の筐体に触れた際の体感温度を低減することが必須である。本発明は、上記に鑑み、筐体表面の温度分布を抑制しつつ、且つ、筐体の体感温度を低減可能な携帯端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の携帯端末装置は、内部に電子部品を収容した筐体を備える携帯端末装置において、
前記筐体が、第１の材料からなる板材と、前記第１の材料よりも熱伝導率が低い第２の材料からなり、前記板材の内部及び外部の表面を被覆する被覆層とで構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の携帯端末装置によれば、電子部品から筐体に達した熱は、板材によって板材の面内方向に効率的に拡散され、これによって、筐体表面の温度分布が均一になる。また、筐体の表層が板材よりも熱伝導率が低い被覆層で構成されているので、筐体に触れた際の体感温度を低減できる。
【００１０】
また、電子部品と筐体とが近接して配置され、また、板材を電気伝導性を有する材料で構成しても、板材の内側に被覆層が形成されているので、電子部品と板材との間のショートを防止できる。更に、電子部品と板材との間に板材よりも熱伝導率が低い被覆層が介在することによって、電子部品で発生した熱が、熱吸収性の良い板材に直接に伝わることを抑制できる。従って、筐体表面の温度上昇を抑制し、筐体の体感温度を更に低減できる。
【００１１】
本発明の好適な態様では、前記第１の材料が金属であり、前記第２の材料が樹脂である。金属が高い熱伝導率を有し、樹脂が低い熱伝導率を有するため、筐体表面の温度分布を効果的に抑制しつつ、筐体の体感温度を効果的に低減できる。
【００１２】
本発明の好適な態様では、前記第１の材料がグラファイトであり、前記第２の材料が樹脂である。グラファイトが高い熱伝導率を有し、樹脂が低い熱伝導率を有するため、筐体表面の温度分布を効果的に抑制しつつ、筐体の体感温度を効果的に低減できる。また、グラファイトの電気伝導性が低いため、携帯端末装置のアンテナなどの電気的性能の低下を抑制できる。
【００１３】
本発明の好適な態様では、前記第１の材料が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する。この場合、電子部品から筐体に達した熱を、板材によって板材の面内に効率的に拡散できる。
【００１４】
本発明の好適な態様では、前記筐体が、インサート成形で形成されている。インサート成形で形成されることによって、金型内への樹脂注入によって形成される樹脂成形品と同様の外観を有する筐体を、低コストで製造できる。インサート成形で形成された筐体では、板材と被覆層との間の固定は物理的になされているので、リサイクル等に際して、相互間の剥離を容易に行うことが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、図面を参照し、本発明の実施形態に基づいて本発明を更に詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る携帯端末装置の構成を示す断面図である。携帯端末装置１０は、例えば携帯電話として構成され、配線基板１１と、配線基板１１上に搭載された各種の電子部品１２と、配線基板１１及び電子部品１２を収容する筐体１３とを備える。電子部品１２は、発熱量の大きな電子部品であって、例えばパワーアンプ（ＰＡ）や、充電用ＩＣ（Integrated Circuit）、充電用ＦＥＴ（Field Effect Transistor）などである。
【００１６】
図２は、図１の破線部１４を拡大して示す断面図である。筐体１３は、携帯端末装置１０の内側から順次に積層された、第１被覆層２１、板材２２、及び、第２被覆層２３からなる。本実施形態で、板材２２は、例えば銅板からなり、被覆層２１，２３は、例えば樹脂からなる。銅の熱伝導率は、例えば３８５Ｗ／ｍ・Ｋである。被覆層２１，２３の熱伝導率は、例えば１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満である。被覆層２１，２３を構成する樹脂は、例えばＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂である。
【００１７】
筐体１３の形成に際しては、例えば、金型内に板材２２を構成する銅板を装填した後、被覆層２１，２３を構成する樹脂材料を注入するインサート成形を用いることが出来る。インサート成形を採用することによって、金型内への樹脂注入によって形成される樹脂成形品と同様の外観を有する筐体１３を、低コストで製造できる。インサート成形で形成された筐体１３では、板材２２と被覆層２１，２３との間の固定は物理的な固定であって、塗装や樹脂コーティングのように化学的又は電気的な固定ではない。従って、相互間の剥離が容易であり、リサイクルに適するというメリットもある。
【００１８】
電子部品１２で生じた熱は、携帯端末装置１０内部の空気などを介して筐体１３に達する。筐体１３に達した熱は、板材２２によって板材２２の面内方向に効率的に放散され、これによって、筐体１３表面の温度分布が均一になる。一方、筐体１３の表層が、板材２２よりも大きな比熱を有し、且つ、小さな熱伝導率を有する第２被覆層２３で構成されているので、筐体１３に触れた際の体感温度を低減できる。
【００１９】
また、電子部品１２と筐体１３とが近接して配置されていても、板材２２の内側に第１被覆層２１が形成されているので、電子部品１２と、電気伝導性を有する板材２２との間のショートを防止できる。更に、電子部品１２と板材２２との間に第１被覆層２１が介在することによって、電子部品１２で発生した熱が、熱吸収性の良い板材２２に直接に伝わることを抑制できる。従って、筐体１３表面の温度上昇を抑制し、筐体１３の体感温度を更に低減できる。
【００２０】
上記実施形態の携帯端末装置１０を実際に製造し、実施例の携帯端末装置とした。また、上記実施形態の携帯端末装置１０において、筐体１３を樹脂層のみで構成した携帯端末装置を製造し、比較例の携帯端末装置とした。実施例及び比較例の携帯端末装置について、筐体表面の温度分布を測定した。結果を、図３（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示す。
【００２１】
実施例の携帯端末装置では、筐体１３表面の温度は、一様に２８℃程度であり、温度分布が殆ど見られない。一方、比較例の携帯端末装置では、筐体１３表面の温度は、発熱量の大きな電子部品１２が配設された携帯端末装置１０の中心部で３１℃程度であるのに対して、周縁部で２５℃程度であり、中心部と周縁部との間で大きな温度分布が生じている。これによって、本実施形態の携帯端末装置１０で、温度分布を効果的に抑制できることを確認した。
【００２２】
上記実施形態の変形例に係る携帯端末装置では、図１、２に示した携帯端末装置１０において、板材２２が、グラファイトシートで構成されている。グラファイトシートの熱伝導率は、約２００Ｗ／ｍ・Ｋである。携帯端末装置では、筐体１３に高い導電性を有する金属を使用すると、アンテナなどの電気的性能が低下する場合がある。本変形例では、板材２２に、導電性が低く、且つ、高い熱伝導率を有するグラファイトシートを使用することによって、携帯端末装置の電気的性能の低下を抑制しつつ、温度分布を抑制できる。
【００２３】
なお、板材２２の材料は、実施形態に示した銅板、又は、変形例に示したグラファイトシートに限定されず、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する材料を用いることによって、温度分布を効果的に抑制できる。また、例えば、高い剛性を有する材料を用いることによって、筐体１３の剛性を高めることができる。
【００２４】
筐体１３をインサート成形によって形成する場合には、板材２２の一部が金型に接触し、この接触した部分が筐体１３の表面に露出する場合がある。しかし、発熱量の大きな電子部品１２に近接する部分が第１被覆層２１で被覆され、ユーザの手指などが接触する部分が第２被覆層２３で被覆されていれば、上記実施形態の効果を得ることが出来る。
【００２５】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明に係る携帯端末装置は、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施した携帯端末装置も、本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯端末装置の構成を示す断面図である。
【図２】図１の破線部を拡大して示す断面図である。
【図３】図３（ａ）は、実施例の携帯端末装置について、筐体表面の温度分布を示す図であり、図３（ｂ）は、比較例の携帯端末装置について、筐体表面の温度分布を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０：携帯端末装置
１１：配線基板
１２：電子部品
１３：筐体
１４：破線部
２１：第１被覆層
２２：板材
２３：第２被覆層
【図１】
2007250725.tif 000003
【図２】
2007250725.tif 000004
【図３】
2007250725.tif 000005