(57)【要約】【課題】インピーダンス不整合が起こりにくいマイクロ波回路装置を提供する。加えて、使用するネジの本数を削減する。【解決手段】誘電体を貼付してある金属板の金属部分がマイクロ波部品の下面の接地端子に接触するように構成することにより、グランド接続の電流経路の距離を短縮し、インピーダンス不整合を起こりにくくする。加えて、金属板をマイクロ波部品の下面まで延ばすことにより、使用するネジの本数を削減する。【選択図】図１
2007300153.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波回路を内蔵するマイクロ波部品と、
このマイクロ波部品の信号ラインと接続される回路パターンが上面に設けられた誘電体基板と、
表面が平面状のケースと、
このケースの前記表面の上に設けられ、少なくともこの一部が前記マイクロ波部品の接地端子を有する下面に接触するように設けられた金属板と、
この金属板及び前記誘電体基板、及び前記マイクロ波部品を前記ケースにネジ止めする固定手段と、
を有することを特徴とするマイクロ波回路装置。
【請求項２】
前記固定手段は、前記金属板、前記誘電体基板及び前記マイクロ波部品を前記ケースにネジで共締めすることを特徴とする請求項１記載のマイクロ波回路装置。
【請求項３】
前記金属板は、マイクロ波部品直下に欠損部を有し、２枚から成ることを特徴とする請求項１記載のマイクロ波回路装置。
【請求項４】
前記誘電体基板は、前記金属板上に貼付されてなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１記載のマイクロ波回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ波回路を内蔵するマイクロ波部品と、誘電体基板を貼付した金属板とを載置してなるマイクロ波回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波回路装置は、通常、ケースにマイクロ波回路を内蔵するマイクロ波部品と誘電体基板とを載置して構成されている。
【０００３】
図３に示すように従来は、マイクロ波部品３０１と誘電体基板３０２及び金属板３０４を載置するケース３０５は、マイクロ波部品３０１を載置する部分が突出した台部３０７を有しており、また誘電体基板３０２は、ネジ３０３ａのほか、マイクロ波部品３０１に近い位置でネジ３０３ｂによっても金属板３０４の上に止められていた。また、マイクロ波部品３０１と金属板３０４との間には間隙があった。
【０００４】
図５は図３のＢ−Ｂ線断面図である。信号ライン接続の電流が矢印５０６の方向に流れるとすると、グランド接続の電流は矢印５０７のように、マイクロ波部品５０１と金属板３０４との間隙を迂回するように流れる。このため、マイクロ波回路装置は信号ライン接続の電流経路の距離とグラント接続の電流経路の距離に差があり、この差がインピーダンス不整合を生じる。
【０００５】
図６は図５のＣの部分の拡大図である。図６に示すように、ネジ３０３ｂが金属板６０５の端部から離れた位置に止められると、金属板６０５とケース６０２との間に間隙が生じ、グランド接続の電流が矢印６０６のように大きく迂回し、さらにインピーダンス整合が悪化していた。このインピーダンスの不整合により、反射波が生じ電圧定在波比（ＶＳＷＲ：Ｖｏｌｔａｇｅ Ｓｔａｎｄｉｎｇ Ｗａｖｅ Ｒａｔｉｏ）が悪化する原因となっていた。
【０００６】
このような従来の技術を示す文献としては、特許文献１が存在する。特許文献１の図５に示されているように、グランド接続における電流が端子基板２−金属ベース１−マイクロ波部品という経路をながれ、信号ライン接続の電流経路よりも電流経路の距離が長くなってしまう。
【特許文献１】特開平４−３４６５０１号公報、図５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、従来のマイクロ波回路装置の上述のような問題点に鑑みてなされたもので、インピーダンス整合および電圧定在波比を改善したマイクロ波回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、グランド接続の電流経路の距離を短くすることにより、インピーダンス整合および電圧定在波比の改善を図る。
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の請求項１は、マイクロ波回路を内蔵するマイクロ波部品と、このマイクロ波部品の信号ラインと接続される回路パターンが上面に設けられた誘電体基板と、表面が平面状のケースと、このケースの前記表面の上に設けられ、少なくともこの一部が前記マイクロ波部品の接地端子を有する下面に接触するように設けられた金属板と、この金属板及び前記誘電体基板及び前記マイクロ波部品を前記ケースにネジ止めする固定手段と、を有することを特徴とするマイクロ波回路装置を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、信号ライン接続の電流経路の距離と、グランド接続の電流経路の距離の差を最小化することができるので、インピーダンス整合を改善することができる。
【００１１】
また、本発明では、ケースの上に設けられる金属板は、少なくともマイクロ波部品端部の下部まで延びているので、マイクロ波部品に近い位置において、誘電体及び金属板をケースにネジ止めする必要はなく、使用するネジの本数を減らすことができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
＜実施形態１＞
図１を用いて、本願発明の実施形態1を説明する。実施形態１のマイクロ波回路装置の構成は次のごとくである。
【００１４】
金属板１０４に誘電体基板１０２を貼付し、前記金属板１０４をネジ１０３によりケース１０５に固定する。この理由は、誘電体基板１０２にセラミックスを用いる場合にはケース１０５にネジ止めして固定するとセラミックスが割れてしまうことがあり、また他のよりやわらかい誘電体を用いる場合にはケース１０５にネジ止めして固定しようとすると誘電体が変形し、確実に固定することができないという不具合があるためであり、そのため、誘電体を金属板に接着剤等を用いて貼付し、金属板１０４とケース１０５をネジ止めすることにより誘電体基板１０３をケース１０５に固定している。
【００１５】
金属板１０４はマイクロ波回路を内蔵するマイクロ波部品１０１の下面に設けられた接地端子と接触するように、かつマイクロ波部品１０１の底面を全て覆うように構成する。
【００１６】
さらに、マイクロ波部品１０１はネジ１０３によりケース１０５にネジ止めされるが、金属板１０４もネジ１０３により共締めされる。このように、マイクロ波部品１０１とケース１０５が金属板１０４を挟むように係止する。ここで、マイクロ波部品１０１は金属ケースによって覆われていてもよい。また、マイクロ波部品１０１と誘電体基板１０２上の回路パターンとはリード１０６によって接続される。
【００１７】
図４（Ａ）は図１のＡ−Ａ線断面図である。誘電体基板４０３が金属板４０４に貼付され、ケース４０５にネジ止めされる。金属板４０４はマクロ波部品４０１に接触している。実施形態１においてはマイクロ波部品４０１の底面を全て覆うように構成している。さらに、マイクロ波部品４０１はネジ（図示せず）によりケース４０５にネジ止めされるが、金属板４０４もネジにより共締めされる。このように、マイクロ波部品４０１とケース４０５が金属板４０４を挟むように係止する。
【００１８】
信号ライン接続の電流が誘電体基板４０３−リード４０２−マイクロ波部品４０１−リード４０２−誘電体基板４０３の順に、矢印４０６の方向に流れる場合、グランド接続の電流は金属板４０４−マイクロ波部品４０１−金属板４０４の順に、矢印４０７の方向に流れる。
【００１９】
このように、本発明の実施形態１においては、グランド接続の電流経路を短縮し、信号ライン接続の電流経路の距離とグランド接続の電流経路の距離との差が最小限になるように構成されている。このため、従来のマイクロ波回路装置に比べ、インピーダンス不整合が極めて起こりにくくなり、電圧定在波比が改善される。
【００２０】
さらに、この実施形態では、ケース３０５は従来の図３に示す台部３０７を有しておらず平らであり、金属板４０４は平板状で一体とされ、マイクロ波部品はその上に載置されることになり、マイクロ波部品に近い位置でネジ止めする必要はなく、従来のマイクロ波回路装置に比べ、使用するネジの本数を削減することができる。
【００２１】
＜実施形態２＞
図２を用いて、本発明の実施形態２を説明する。実施形態２のマイクロ波回路装置の構成は、金属板１０４がマイクロ波部品１０１の底面の一部に欠損部２０１があること以外実施形態１の構成と同様である。
【００２２】
すなわち、金属板１０４に誘電体基板１０２を貼付し、前記金属板１０４をネジ１０３によりケース１０５に固定する。金属板１０４はマイクロ波回路を内蔵するマイクロ波部品１０１と接触するように、かつマイクロ波部品１０１の底面を一部覆うように構成する。金属板１０４は欠損部２０１を有し、互いに接触しない２枚の金属板からなる。さらに、マイクロ波部品１０１はネジ１０３によりケース１０５にネジ止めされるが、金属板１０４もネジ１０３により共締めされる。このように、マイクロ波部品１０１とケース１０５が金属板１０４を挟むように係止する。ここで、マイクロ波部品１０１は金属ケースによって覆われていてもよい。また、マイクロ波部品１０１と誘電体基板１０２上の回路パターンとはリード１０６によって接続される。
【００２３】
図４（Ｂ）は図２のＡ’−Ａ’線断面図である。誘電体基板４０３が金属板４０４に貼付され、ケース４０５にネジ止めされる。金属板４０４はマクロ波部品４０１に接触している。実施形態２においてはマイクロ波部品４０１の底面を一部覆うように構成している。すなわち、金属板１０４は欠損部２０１を有し、互いに接触しない２枚の金属板からなる。前記マイクロ波部品４０１の下面に設けられている接地端子（図示せず）とこれらの金属板とは接触し電気的に接続される。
【００２４】
さらに、マイクロ波部品４０１はネジ（図示せず）によりケース４０５にネジ止めされるが、金属板４０４もネジにより共締めされる。このように、マイクロ波部品４０１とケース４０５が金属板４０４を挟むように係止する。
【００２５】
信号ライン接続の電流が誘電体基板４０３−リード４０２−マイクロ波部品４０１−リード４０２−誘電体基板４０３の順に、矢印４０８の方向に流れる場合、グランド接続の電流は金属板４０４−マイクロ波部品４０１−金属板４０４の順に、矢印４０９の方向に流れる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、２枚の金属板が別部品とされていた。しかし、マイクロ波部品の下面の接地端子に接続されるならば、その部分を除いてマイクロ波部品直下の金属板の部分が欠損した、穴あきの金属板であってもよい。
【００２７】
このように、本発明の実施形態２においては、信号ライン接続の電流経路の距離と、グランド接続の電流経路の距離との差が最小限になるように構成されている。このため、従来技術のマイクロ波回路装置に比べ、インピーダンス不整合が極めて起こりにくくなり、電圧定在波比が改善される。また、上記のようにこの実施形態においても、金属板はマイクロ波部品の下面まで伸びており、マイクロ波部品の近くにおいてネジ止めする必要はなく用いるネジの本数を削減することができる。
【００２８】
更に本発明のこの実施形態においては、金属板はマイクロ波部品下面の一部にのみ存在するので、金属板の使用量を減らすことができる。
【００２９】
以上述べたように、本発明では金属板がマイクロ波部品の下面に設けられる接地端子に接触しておれば、その接触の形態は問わず、本発明の効果が得られる。また、金属板がマイクロ波部品の下面まで延びているので、使用するネジの本数を削減でき、よって製造コストを低減させることができる。
【００３０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で種々変形して実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態１におけるマイクロ波回路装置の外観斜視図である。
【図２】本発明の実施形態２におけるマイクロ波回路装置の外観斜視図である。
【図３】従来技術におけるマイクロ波回路装置の外観斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線断面図および図２のＡ’−Ａ’線断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図５のＣの部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０１、３０１：マイクロ波部品、
１０２、３０２：誘電体基板、
１０３、３０３ａ，３０３ｂ：ネジ、
１０４、３０４：金属板、
１０５、３０５：ケース、
１０６，３０６：リード、
２０１：金属板欠損部。
【図１】
2007300153.tif 000003
【図２】
2007300153.tif 000004
【図３】
2007300153.tif 000005
【図４】
2007300153.tif 000006
【図５】
2007300153.tif 000007
【図６】
2007300153.tif 000008