(57)【要約】【課題】例えばチップマウンターなどの自動実装装置により基板に自動配設され、リフローハンダ付けにより基板の配線回路に接続してこの基板上に実装されるコイルとして極めて適した表面実装型コイルを提供する。【解決手段】導線３を巻線するコア２の両端部に導電性の金属板体５を設け、このコア２に巻線した導線３の両端部を、このコア２の両端部の前記金属板体５に夫々接続し、この金属板体５を実装用電極板５としてこの実装用電極板５を基板１の回路配線に接続することでこの基板１上に実装できるように構成した表面実装型コイル。【選択図】図１
2007273734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装する表面実装型コイルであって、導線を巻線するコアの両端部に導電性の金属板体を設け、このコアに巻線した導線の両端部を、このコアの両端部の前記金属板体に夫々接続し、この金属板体を実装用電極板としてこの実装用電極板を前記基板の回路配線に接続することでこの基板上に実装できるように構成したことを特徴とする表面実装型コイル。
【請求項２】
前記実装用電極板の外縁形状は、円形状とせずに、多角形状若しくは基板に接地する接地辺部を有する形状としたことを特徴とする請求項１記載の表面実装型コイル。
【請求項３】
前記実装用電極板に嵌合孔を形成し、この嵌合孔に前記コアの端部を嵌合固定することでこの実装用電極板をコアの端部に設けた構成としたことを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の表面実装型コイル。
【請求項４】
前記実装用電極板の嵌合孔と、前記コアの端部とを圧着嵌合固定することでこの嵌合孔に前記コアの端部を嵌合固定する構成としたことを特徴とする請求項３記載の表面実装型コイル。
【請求項５】
前記実装用電極板の嵌合孔は、前記コアの端部の外径と略同じ径若しくはやや径小に形成すると共に、この実装用電極板の外縁から嵌合孔まで至る切欠部を形成してＣ字枠状に構成し、この実装用電極板を前記切欠部を介して前記嵌合孔が拡径するように弾性変形させた状態でこの拡径した嵌合孔に前記コアの端部を嵌挿配設し、この実装用電極板を戻り復帰変形させることでこの実装用電極板の嵌合孔と、前記コアの端部とを圧着嵌合固定する構成としたことを特徴とする請求項４記載の表面実装型コイル。
【請求項６】
前記実装用電極板の前記切欠部に楔状治具を圧入することで、この実装用電極板をこの切欠部を介して前記嵌合孔が拡径するように弾性変形させ、この楔状治具をこの切欠部から抜出することでこの実装用電極板を戻り復帰変形させて嵌合孔とコアの端部とを圧着嵌合固定する構成としたことを特徴とする請求項５記載の表面実装型コイル。
【請求項７】
前記コアに巻線した導線の両端部を、このコアの両端部に設けた各実装用電極板の前記切欠部に夫々配設してハンダ付け若しくはスポット溶接などの固着手段により固着して、この導線と各実装用電極板とを接続した構成としたことを特徴とする請求項５，６のいずれか１項に記載の表面実装型コイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント配線板などの基板上に実装される表面実装型コイルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コアに導線を巻線して成る巻線型のコイルは従来から様々なタイプが提案されており、例えばプリント配線板などの基板に実装して使用される。特に、基板に実装用の穴を設けず、コイルと基板の回路配線とのハンダ付けによってこのコイルを基板の表面に実装する、所謂表面実装して使用されるものを、表面実装型コイルと呼ぶ。
【０００３】
例えばこの表面実装型コイルを手動で基板上に表面実装する場合、このコイルに巻線した導線の両端部を基板の回路配線の所定位置に手動で位置決め配設して、手動で一つ一つハンダ付けするという作業を行うが、このように基板上にコイルを一つ一つ手動でハンダ付けして表面実装する作業は、非常に面倒で作業能率が悪い。
【０００４】
そこで従来から、例えば、基板上の予めハンダが配設された所定位置に、チップマウンターなどの自動実装装置によってコイルを自動配設し、この基板ごと加熱炉などで加熱して前記ハンダを溶かしハンダ付けを行う、所謂リフローハンダ付けによりコイルを基板上に実装（表面実装）する方法がある。
【０００５】
この方法によれば、コイルを一つ一つ手動で基板の回路配線にハンダ付けするのではなく、単にコイルをにチップマウンターなどの自動実装装置で基板上の所定位置（ハンダ配設位置）に自動配置して、この基板ごと加熱するだけでコイルを一斉に基板の回路配線にリフローハンダ付けすることができる為、作業能率良くコイルを基板上に実装できるが、しかし、チップマウンターでコイルを基板上に自動配設する際、このコイルに巻線した導線の両端部を夫々、基板上の所定のハンダ位置に確実に位置決めさせることが困難（コイル自体が転がったり、導線の両端部が揺動（ブラついたり）して簡単に位置ズレしてしまう）なため、それだけリフローハンダ付けを行った際にハンダ不良や、ひいてはコイルと基板の回路配線との接続不良が生じ易いという欠点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板の回路配線にハンダ付けしてこの基板上に実装（表面実装）する表面実装型コイルについての更なる研究開発を進め、例えばチップマウンターなどの自動実装装置で基板上に自動配設してリフローハンダ付けする上記の手順により基板に表面実装される場合に極めて適した画期的な表面実装型コイルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【０００８】
基板１上に実装する表面実装型コイルであって、導線３を巻線するコア２の両端部に導電性の金属板体５を設け、このコア２に巻線した導線３の両端部を、このコア２の両端部の前記金属板体５に夫々接続し、この金属板体５を実装用電極板５としてこの実装用電極板５を前記基板１の回路配線に接続することでこの基板１上に実装できるように構成したことを特徴とする表面実装型コイルに係るものである。
【０００９】
また、前記実装用電極板５の外縁形状は、円形状とせずに、多角形状若しくは基板１に接地する接地辺部４を有する形状としたことを特徴とする請求項１記載の表面実装型コイルに係るものである。
【００１０】
また、前記実装用電極板５に嵌合孔６を形成し、この嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌合固定することでこの実装用電極板５をコア２の端部に設けた構成としたことを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の表面実装型コイルに係るものである。
【００１１】
また、前記実装用電極板５の嵌合孔６と、前記コア２の端部とを圧着嵌合固定することでこの嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌合固定する構成としたことを特徴とする請求項３記載の表面実装型コイルに係るものである。
【００１２】
また、前記実装用電極板５の嵌合孔６は、前記コア２の端部の外径と略同じ径若しくはやや径小に形成すると共に、この実装用電極板５の外縁から嵌合孔６まで至る切欠部７を形成してＣ字枠状に構成し、この実装用電極板５を前記切欠部７を介して前記嵌合孔６が拡径するように弾性変形させた状態でこの拡径した嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌挿配設し、この実装用電極板５を戻り復帰変形させることでこの実装用電極板５の嵌合孔６と、前記コア２の端部とを圧着嵌合固定する構成としたことを特徴とする請求項４記載の表面実装型コイルに係るものである。
【００１３】
また、前記実装用電極板５の前記切欠部７に楔状治具８を圧入することで、この実装用電極板５をこの切欠部７を介して前記嵌合孔６が拡径するように弾性変形させ、この楔状治具８をこの切欠部７から抜出することでこの実装用電極板５を戻り復帰変形させて嵌合孔６とコア２の端部とを圧着嵌合固定する構成としたことを特徴とする請求項５記載の表面実装型コイルに係るものである。
【００１４】
また、前記コア２に巻線した導線３の両端部を、このコア２の両端部に設けた各実装用電極板５の前記切欠部７に夫々配設してハンダ付け若しくはスポット溶接などの固着手段Ｔにより固着して、この導線３と各実装用電極板５とを接続した構成としたことを特徴とする請求項５，６のいずれか１項に記載の表面実装型コイルに係るものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は上述のように構成したから、コアの両端部に設けた実装用電極板を夫々、基板の回路配線に例えばハンダ付けなどにより接続することで、前記コアに巻線した導線を、この実装用電極を介して前記基板の回路配線と接続できる。
【００１６】
即ち、本発明は、例えば、コアの両端部の実装用電極板を基板の回路配線の所定位置に載置してハンダ付けすることで、この基板上に実装できる。
【００１７】
しかも、この実装用電極板は導電性の金属板体なので、この実装用電極板の外縁全周、いずれの部位でも前記基板の回路配線と導通させることができ、即ち、基板に対する取り付け向きを気にせずとも、いずれの向きからでも確実に実装用電極板と基板の回路配線とを導通状態に接続できる構成とすることも可能である。
【００１８】
従って、例えばコイルをチップマウンターなどの自動実装装置により基板の所定位置に自動配設してリフローハンダ付けによってこの基板上に実装する場合、コイルに巻線した導線の端部を基板の所定のハンダ位置に自動配設により正確に載置配設するのが困難で、この導線がハンダ位置から位置ズレしてしまうとハンダ不良やコイルと基板の回路配線との接続不良などが生ずる欠点があるが、この点、本発明は、チップマウンターなどの自動実装装置によって基板の所定位置に配置することで、コアの両端部の実装用電極板を基板の所定位置に位置決め状態に載置配設でき、そのままリフローハンダ付けなどにより基板にハンダ付けすることもできる。
【００１９】
よって、本発明は、例えば、予めハンダが配設された基板の所定のハンダ位置にチップマウンターによって自動配設し、リフローハンダ付けによりそのままこの基板上にハンダ付けして実装するといった実装作業を良好に行え、この種の自動実装用のコイルとして極めて適した画期的で実用性に秀れた表面実装型コイルとなる。
【００２０】
また、請求項２記載の発明においては、実装用電極板を多角形状若しくは基板に接地する接地辺部を有する形状としたので、この実装用電極板を、基板上に転がり阻止状態に載置配設でき、よって、本発明はそれだけ一層簡単且つ良好に基板に位置決め載置保持でき、それ故上記リフローハンダ付けを一層良好に行えて、ひいては、一層良好に（ハンダ不良による接続不良無く）基板に実装できる実用性に秀れた表面実装型コイルとなる。
【００２１】
また、請求項３記載の発明においては、単にコアの端部に実装用電極板の嵌合孔を嵌合してこの実装用電極板を設けた簡易構成としたから、簡易に設計実現可能な一層実用性に秀れた表面実装型コイルとなる。
【００２２】
また、請求項４〜６記載の発明においては、実装用電極板の嵌合孔をコアの端部に圧着嵌合固定することでこのコアの端部に実装用電極板を設ける構成としたから、例えば溶接などの面倒な固定手段を要さずに簡易に製造できる構成でありながら、しかも接着剤による接着固定のようにリフローハンダ付け時の高温によって接着力が劣化して実装用電極板とコアとが脱着してしまうような懸念も一切無く、実装用電極板とコアとを固定信頼性良く固定状態に設けることができるなど、一層実用性に秀れた構成とすることができる。
【００２３】
また、請求項７記載の発明においては、コアに巻線した導線の端部を、例えば実装用電極板の内面側（コア側）の所定位置に固着する場合、ハンダ付けやスポット溶接などの作業が行いにくく、また、反対に導線の端部を実装用電極板の外面側の所定位置に固着する場合、ハンダ付けやスポット溶接などの作業は行い易いが、導線が実装用電極板の外面側に固定されているので導線の納まりが悪い。この点、本発明においては、実装用電極板に設けた切欠部に導線の端部を配置するので、納まり良く導線の端部を配設できるうえに、この切欠部に実装用電極板の外面側からハンダ付けやスポット溶接などの作業を行えるので、この固着作業も非常に行い易いなど、一層生産性及び実用性に秀れた表面実装型コイルとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
好適と考える本発明の実施形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
【００２５】
本発明は、導線３を巻線するコア２の両端部に導電性の金属板体５を設け、このコア２に巻線した導線の両端部を、このコア２の両端部の前記金属板体５に夫々接続している。
【００２６】
従って、このコア２の両端部の金属板体５を実装用電極板５とし、この実装用電極板５を基板１の回路配線に例えばハンダ付けなどにより接続することで、この実装用電極板５を介して前記導線３と基板１の回路配線とを接続した状態としてこの基板１上に実装できる。
【００２７】
しかも、本発明は、コア２の両端部に設けた導電性の金属板体５を実装用電極部５として構成しているので、この実装用電極部５の外縁のいずれの部位であっても前記基板１の回路配線と導通可能（即ち、実装用電極部５の外縁全周のいずれの部位を基板１との接続面に設定することも可能）で、それだけ一層簡単且つ確実に基板１上に実装可能な構成とすることも可能である。
【００２８】
また特に、例えば前記実装用電極板５の外縁形状は、円形状とせずに、多角形状若しくは基板１に接地する接地辺部４を有する形状とした場合には、この実装用電極板５が基板１に載置状態となるように本発明品を基板１上に配設した際に、この実装用電極板５が多角形状若しくは接地辺部４を有する構成であれば、この実装用電極板５を転がり阻止状態に基板１上に載置配設でき、よって、本発明品は一層位置ズレなく基板１の所定位置に配設でき、それだけ一層簡単且つ確実に所定のハンダ位置に配設して良好にハンダ付けを行えることとなる。
【００２９】
つまり、例えば、コア２に巻線した導線３の両端部を基板１の所定位置に位置決め配設してハンダ付けするには、この導線３の端部がブラついて位置ズレしないように導線３を手で押さえたりしてハンダ付けを行わなければならず、よって、この導線３を巻線したコア２を例えばチップマウンターなどで基板１に自動配設してリフローハンダ付けをすることは困難（自動配設では導線の両端部を正確にハンダ位置に位置決め配設することが困難でそれだけハンダ不良が生じ易い。）であったところを、本発明においては、コア２の両端部の実装用電極板５を基板１に載置するだけでこの実装用電極板５を簡単に所定位置に位置決め載置配設できるので、例えばチップマウンターで基板１の所定のハンダ位置に自動配設してリフローハンダ付けを行うことも簡単且つ良好に（ハンダ不良無く）行えることとなるなど、この種の自動実装装置を用いてリフローハンダ付けにより基板に自動実装する場合に用いられる表面実装型のコイルとして極めて適したものとなる。
【００３０】
また、例えば、前記実装用電極板５に嵌合孔６を形成し、この嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌合固定することでこの実装用電極板５をコア２の端部に設けた構成とした場合には、単に平板材に前記コア２の端部を嵌合できる嵌合孔６を形成し、この嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌合固定するだけの簡易な構成で本発明を実現でき、それだけ簡易製造が可能で、この点においても一層実用性に秀れることとなる。
【００３１】
また、この実装用電極板５の嵌合孔６と、前記コア２の端部とを圧着嵌合固定する構成とすれば、一層簡単且つ良好にコア２の端部に実装用電極板５を設けることができる。
【００３２】
即ち、例えば、前記実装用電極板５の嵌合孔６は、前記コア２の端部の外径と略同じ径若しくはやや径小に形成すると共に、この実装用電極板５の外縁から嵌合孔６まで至る切欠部７を形成してＣ字枠状に構成し、この実装用電極板５を前記切欠部７を介して前記嵌合孔６が拡径するように弾性変形させた状態でこの拡径した嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌挿配設し、この実装用電極板５を戻り復帰変形させることでこの実装用電極板５の嵌合孔６と、前記コア２の端部とを圧着嵌合固定する構成とした場合には、例えば前記切欠部７に楔状治具８を圧入してこの実装用電極板５をこの切欠部７を介して前記嵌合孔６が拡径するように弾性変形させ、この状態で拡径した嵌合孔６にコア２の端部を嵌挿して、この楔状治具８をこの切欠部７から抜出することでこの実装用電極板５を戻り復帰変形させてこの嵌合孔６とコア２の端部とを圧着嵌合固定させるなど、極めて簡単な作業で確実にコア２の端部に実装用電極板５を設けられることとなる。
【００３３】
しかも、例えば溶接などの面倒な手段で実装用電極板５をコア２の端部に固定する面倒な手間が要らず、また仮に接着剤などで接着固定した場合にはリフローハンダ付けを行う場合に加熱により接着力の劣化が生じコア２と実装用電極板５とが脱着してしまう心配も無いので、作業性良く簡単に、しかも固定信頼性良く双方を圧着嵌合固定できることとなる。
【００３４】
更に、例えば、前記コア２に巻線した導線３の両端部を、このコア２の両端部に設けた各実装用電極板５の前記切欠部７に夫々配設してハンダ付け若しくはスポット溶接などの固着手段Ｔにより固着すれば、実装用電極板５の前記切欠部７を、導線３の端部を配置するスペースとして利用することもできるうえに、例えば実装用電極板５の内面側（コア２側）の所定部位に導線３の端部をハンダ付けや溶接などの固着手段Ｔで固着する場合に比して、切欠部７に配設した導線３をハンダ付けや溶接する作業は、実装用電極板５の外面側から行えるので、作業が行い易くそれだけ一層容易に製造可能となる。
【実施例】
【００３５】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００３６】
本実施例は、プリント配線板などの基板１上に実装する表面実装型コイルであって、図１に図示したように、導線３を巻線するコア２の両端部に導電性の金属板体５を設け、このコア２に巻線した導線３の両端部を、このコア２の両端部の前記金属板体５に夫々接続し、この金属板体５を実装用電極板５としてこの実装用電極板５を前記基板１の回路配線に接続（ハンダ付けにより導通状態に固定）することでこの基板１上に実装できるように構成したものである。
【００３７】
コア２は、巻線型のコイルのコア２として一般に用いられるフェライト製のコア２である。また、本実施例では、コア２の形状を単に径が一定の円柱状とせず、図２及び図３に図示したように、一端側に、先端程先細り形状となる錐状部を有する形状としている。
【００３８】
従って、コア２の形状を単に径が一定の円柱状の構成に比して、径が変化する錐状の部位があるぶん、一体のコイルで広い周波数範囲において高い減衰特性を得られるものである。
【００３９】
尚、コア２の両端部は夫々、実装用電極板５の後述の嵌合孔６に嵌合するために径を一定としている。
【００４０】
また、本実施例においては、コア２の形状を一部錐状の円柱状としたが、例えば角柱状でも良いし、また例えば図６に図示したように径を一定にしても良く、適宜所望の形状を採用すれば良い。
【００４１】
このコア２の両端部に設ける実装用電極板５の外縁形状は、円形状とせずに、図１及び図３に図示したように、多角形状若しくは基板１に接地する接地辺部４を有する形状に設定している。尚、本実施例においては、略四角形状の外縁形状に設定しており、この四角形状の四辺のいずれも、前記基板１に接地する接地辺部４として構成している。
【００４２】
従って、この接地辺部４を基板１に接地させることで転がり阻止状態に載置配設でき、転がりによる位置ズレを阻止できる。
【００４３】
尚、この実装用電極板５の外縁形状は、例えばカマボコ状のように、一部が湾曲していても、一部に基板１に接地する接地辺部４を有する形状とすれば良く、また、この接地辺部４は、平坦辺でなくギザ辺であってもよく、基板１に転がり阻止状態に接地でき得る形状であれば良い。
【００４４】
また、この実装用電極板５は、図１及び図３に図示したように、板面に嵌合孔６を形成し、この嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌合固定することでこの実装用電極板５をコア２の端部に設けた構成としている。また、この実装用電極板５の嵌合孔６と、前記コア２の端部とは、圧着嵌合固定により嵌合固定している。
【００４５】
このように双方を圧着嵌合固定するので、溶接などの面倒な固定作業は不要で、また、接着剤による接着固定のように、リフローハンダ付け時の高温により接着力が劣化して脱着してしまう懸念もない。
【００４６】
この圧着嵌合方法は、実装用電極板５の嵌合孔６にコア２の端部を単に圧入固定しても良いが、双方が不意に脱着してしまわないように強力に圧着固定したい場合にはそれだけ圧入作業も強い力を要し厄介となってしまう。そこで、本実施例においては、前記実装用電極板５の嵌合孔６は、前記コア２の端部の外径と略同じ径若しくはやや径小に形成すると共に、この実装用電極板５の外縁から嵌合孔６まで至る切欠部７を形成しＣ字枠状に構成し、この実装用電極板５を前記切欠部７を介して前記嵌合孔６が拡径するように弾性変形させた状態でこの拡径した嵌合孔６に前記コア２の端部を嵌挿配設し、この実装用電極板５を戻り復帰変形させることでこの実装用電極板５の嵌合孔６と、前記コア２の端部とを圧着嵌合固定する構成としている（例えばコア２の端部の外径を２．０１ｃｍとした場合には、嵌合孔６の内径を１．９９ｃｍとするなど、コア２の径に対し実装用電極板５の強度や弾性、望まれる圧着強度などを考慮して嵌合孔６の内径を設定する。）。
【００４７】
尚、本実施例では、この実装用電極板５を、導電性（電気抵抗の少ない）にして弾性も高いリン青銅製としている。
【００４８】
また、この実装用電極板５をコア２の端部に圧着嵌合固定すべく上記の通り弾性変形させる方法としては、種々の方法を採用すれば良いが、本実施例においては、図４に図示したように、この実装用電極板５の切欠部７に楔状治具８を圧入することで、この実装用電極板５をこの切欠部７を介して前記嵌合孔６が拡径するように弾性変形させ、この楔状治具８をこの切欠部７から抜出することでこの実装用電極板５を戻り復帰変形させることで、コア２の両端部に夫々実装用電極板５を圧着嵌合固定している。
【００４９】
従って、力の無い作業者でも簡単にこの実装用電極板の嵌合孔６にコア２を圧着嵌合固定する作業が行える。
【００５０】
また、本実施例においては、図１に図示したように、前記コア２に導線３を巻線し、その両端部を、このコア２の両端部に設けた各実装用電極板５の前記切欠部７に夫々配設して固着手段Ｔ（本実施例ではハンダ付けだが、スポット溶接など他の固着手段Ｔでも良い）により固着してこの導線３の両端部（この両端部のみ、接続のため絶縁皮膜を除去している。）を各実装用電極板５に接続している。
【００５１】
従って、図１に図示したように実装用電極板５の切欠部７に導線３の端部がスッポリと配設されているので納まりが良いだけでなく、実装用電極板５の外面側（コア２のある側と反対側）からこの切欠部７に導線３をハンダ付けする作業が行えるので、非常にこのハンダ付け作業が行い易い。
【００５２】
また、本実施例は、この実装用電極板５の四角形状の外縁の四辺のいずれの部位を基板１に載置した場合にも、コア２に巻線した導線３が基板１に接触せず、且つコア２の軸芯方向と基板１の表面とが並行となるようにこのコア２の両端側の実装用電極板５の形状を設定している。このように、本実施例は、実装用電極板５の形状を適宜な形状に設定するだけで、たとえコア２が円柱状であっても本実施例品が容易に転がって位置ズレすることは無いし、またたとえコア２を錐状やテーパ状に設定したとしてもコア２の軸芯方向と基板１の表面とを並行状態に実装できる。
【００５３】
本実施例は、以上のように構成したので、例えば、基板１上の予めリフローハンダ付け用のハンダが配設されている所定のハンダ位置に、チップマウンターなどの自動実装装置により本実施例品を自動配設してこの所定位置に本実施例品を載置しておき、そのまま基板ごと加熱炉などで加熱することで前記リフローハンダ付け用のハンダを溶かして、図５に図示したように基板１上の所定のハンダ位置に自動的にハンダ付けして表面実装することができ、よって、この種の表面実装型の電子部品がチップマウンターとリフローハンダ付けにより自動で表面実装される高密度実装プリント配線板などの基板製造に採用するコイルとして極めて適した、実用価値の高い表面実装型コイルとなる。
【００５４】
尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本実施例に係る表面実装型コイルの説明斜視図である。
【図２】本実施例に係る表面実装型コイルの説明正断面図である。
【図３】本実施例に係る表面実装型コイルの説明分解斜視図である。
【図４】本実施例に係る表面実装型コイルの実装用電極板５の取り付け方法を示す説明側面図である。
【図５】本実施例に係る表面実装型コイルの使用状態図である。
【図６】本実施例に係る表面実装型コイルのコア２の別例を示す説明正断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板
２  コア
３  導線
４  接地辺部
５  金属板体，実装用電極板
６  嵌合孔
７  切欠部
８  楔状治具
Ｔ  固着手段
【図１】
2007273734.tif 000003
【図２】
2007273734.tif 000004
【図３】
2007273734.tif 000005
【図４】
2007273734.tif 000006
【図５】
2007273734.tif 000007
【図６】
2007273734.tif 000008