(57)【要約】【課題】より容量の小さい給電設備を利用して基板をプラズマ処理すること。【解決手段】基板処理システム９００は，電力源から供給された電力を使用して基板を処理するチャンバが複数設置されたＰＭ４００およびＰＭ４００を制御するＥＣ２００を有する。記憶部２５０は，複数のチャンバにて実行される複数のプロセスの各プロセス実行時に消費されるプロセス最大電力値Ｙをプロセス毎に記憶し，システム全体で使用可能な最大電力値Ｙmaxを記憶する。演算部２６０は，プロセス要求に応じて，各チャンバにて実行中のプロセス最大電力値の合計値Ｙsumと要求プロセスのプロセス最大電力値Ｙとの合算値Ｙtoを算出する。判定部２６５は，合算値Ｙtoがシステム最大電力値Ｙmax以内であるときのみ要求プロセスの実行を許可する。【選択図】図６
2007273888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力源から供給された電力を使用して基板を処理する複数の基板処理装置の制御装置であって，
前記複数の基板処理装置にて複数のプロセスが実行される際，各プロセスにて消費が予測される最大電力値をプロセス最大電力値としてプロセス毎に記憶し，前記複数の基板処理装置全体で使用可能な最大電力値をシステム最大電力値として記憶する記憶部と，
プロセス実行の要求に応じて，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する前記プロセス最大電力値の合計値と前記要求されたプロセスに対応する前記プロセス最大電力値とを合算する演算部と，
前記演算部により合算された値と前記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する判定部と，を備える基板処理装置の制御装置。
【請求項２】
前記判定部は，
前記演算部により合算された値が前記システム最大電力値以内であるときのみ，要求されたプロセスの実行を許可する請求項１に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項３】
前記演算部は，
各基板処理装置にて実行していたプロセスが終了した後，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する前記プロセス最大電力値の合計を再び算出し，算出された前記プロセス最大電力値の合計値と要求されたプロセスに対応する前記プロセス最大電力値とを再び合算し，
前記判定部は，
前記再度合算された値と前記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する請求項１または請求項２のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項４】
前記記憶部は，
プロセス実行の要求を受けた順番を記憶し，
前記演算部は，
前記プロセス実行の要求を受けた順番にしたがって，前記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定する請求項１〜３のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項５】
前記記憶部は，
プロセスの優先順位を記憶し，
前記演算部は，
前記プロセスの優先順位にしたがって，前記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定する請求項１〜４のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項６】
前記演算部は，
前記プロセスの優先順位にしたがって，かつ，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合には前記プロセス実行の要求を受けた順番にしたがって，前記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定する請求項５に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項７】
前記記憶部は，
前記要求されたプロセス毎にそのプロセスの終了時刻を記憶し，
前記演算部は，
前記プロセスの優先順位にしたがって，かつ，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合には前記プロセスの終了時刻にしたがって，前記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定する請求項５に記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項８】
前記各プロセスは，
半導体プロセスの各工程をそれぞれ一単位としたいずれかの単位の処理である請求項１〜７のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項９】
前記各プロセスは，
基板に所定の処理を施すための最終工程およびその直前工程を一単位とするとともに，前記最終工程およびその直前工程以外の各工程を一単位としたいずれかの単位の処理である請求項１〜７のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１０】
前記各プロセスは，
基板に所定の処理を施すための各工程を一単位としたいずれかの単位の処理である請求項１〜７のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１１】
前記プロセスの優先順位は，工程が後になるほど高くなる請求項９または請求項１０のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１２】
前記プロセスの優先順位は，プロセス時間が短いほど高くなる請求項８〜１１のいずれかに記載された基板処理装置の制御装置。
【請求項１３】
電力源から供給された電力を使用して基板を処理する複数の基板処理装置の制御方法であって，
前記複数の基板処理装置にて複数のプロセスが実行される際，各プロセスにて消費が予測される最大電力値をプロセス最大電力値としてプロセス毎に記憶部に記憶し，前記複数の基板処理装置全体で使用可能な最大電力値をシステム最大電力値として記憶部に記憶し，
プロセス実行の要求に応じて，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する前記プロセス最大電力値の合計値と前記要求されたプロセスに対応する前記プロセス最大電力値とを合算し，
前記合算された値と前記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する基板処理装置の制御方法。
【請求項１４】
電力源から供給された電力を使用して基板を処理する複数の基板処理装置を制御する制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって，
前記複数の基板処理装置にて複数のプロセスが実行される際，各プロセスにて消費が予測される最大電力値をプロセス最大電力値としてプロセス毎に記憶部に記憶し，前記複数の基板処理装置全体で使用可能な最大電力値をシステム最大電力値として記憶部に記憶する処理と，
プロセス実行の要求に応じて，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する前記プロセス最大電力値の合計値と前記要求されたプロセスに対応する前記プロセス最大電力値とを合算する処理と，
前記合算された値と前記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する処理と，をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，電力源から供給された電力を使用して基板を処理する複数の基板処理装置の制御装置に関する。特に，各プロセスの実行時に消費される最大電力値に基づき，新たなプロセスの実行を許可するか否かを判定する基板処理装置の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年，基板を処理するために複数のチャンバ（基板処理装置）を有するいわゆるマルチチャンバ型のシステムが構築されている。このシステムによれば，複数枚の基板を並行して処理することにより処理の効率化を図り，スループットを向上させることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら，従来の技術では，オペレータ等がプロセスの開始を要求すると，システムは，何ら判断することなく，このプロセス要求を無条件に許可していた。このため，従来のシステムでは，すべてのチャンバにてプロセスが並行して実行された場合に消費が予測される最大の電力値以上の用力を備えた給電設備を用意するか，または，各チャンバにて順にプロセスを実行する必要があった。
【０００４】
しかし，前者の場合，非常に大きな容量を持つ給電設備が必要となり，消費エネルギーが大きくなるとともに給電設備のためのコストもかかる。一方，後者の場合，並行して実行されるプロセス数が少なくなるため，システムが持つ能力を最大限に発揮することができず，スループットが低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで，本発明のある観点によれば，電力源から供給された電力を使用して基板を処理する複数の基板処理装置の制御装置であって，上記複数の基板処理装置にて複数のプロセスが実行される際，各プロセスにて消費が予測される最大電力値をプロセス最大電力値としてプロセス毎に記憶し，上記複数の基板処理装置全体で使用可能な最大電力値をシステム最大電力値として記憶する記憶部と，プロセス実行の要求に応じて，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する上記プロセス最大電力値の合計値と上記要求されたプロセスに対応する上記プロセス最大電力値とを合算する演算部と，上記演算部により合算された値と上記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する判定部と，を備える基板処理装置の制御装置が提供される。
【０００６】
これによれば，各プロセスで消費が予測される電力の最大値を実行中のすべてのプロセスについて合計し，さらに，この合計値に，  開始を要求しているプロセスで消費が予測される電力の最大値を合算させて，合算値とシステム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かが判定される。これにより，開始を要求しているプロセスが実行されると，システムの給電能力を超えた電力の消費が見込まれる場合には，そのプロセスの実行を許可せず，待機させることができる。
【０００７】
すなわち，判定部は，上記演算部により合算された値が上記システム最大電力値以内であるときのみ要求されたプロセスの実行を許可するようにしてもよい。これによれば，プロセスの実行を許可した場合に見込まれる消費電力の最大値が，システム最大電力値を超える場合には，要求プロセスの実行が許可されない。これにより，システム全体で同時に消費される電力を抑えることができる。この結果，給電設備の容量を小さくすることができる。特に，各プロセスでは，その開始時に多くの電力が消費され，その際のエネルギー（突入エネルギー）は，その後に消費される電力の５〜１０倍である。したがって，各プロセスの開始を許可／不許可することにより，各プロセスにおいて起動時に生じる突入エネルギーを分散させ，一度に所定以上の電力が消費されないようにする上記判定は，給電設備の容量を抑え，省エネを図るために非常に有効な手段である。
【０００８】
このようにして，無条件にプロセスの実行を許可していた従来に比べ，給電設備の容量を小さくすることにより，一度に消費される消費エネルギーを抑えるとともに給電設備のためのコストを低減することができる。特に，２４時間連続稼働し，稼働中は常にガスや電力などのエネルギーを大量に使用する基板処理工場では，本発明の省エネ効果は非常に大きい。
【０００９】
上記演算部は，各基板処理装置にて実行していたプロセスが終了した後，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する上記プロセス最大電力値の合計を算出し，算出された上記プロセス最大電力値の合計値と，要求されたプロセスに対応する上記プロセス最大電力値とを再度合算し，上記判定部は，上記再度合算された値と上記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定してもよい。
【００１０】
あるプロセスが終了すると，実行中のプロセスにて消費が予測される最大電力値は減る。そこで，本発明では，プロセスが終了すると，再度，実行中のすべてのプロセスのプロセス最大電力値を合計し，この合計値と開始を要求しているプロセスで消費が予測される最大電力値とを合算させ，この合算値とシステム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かが再度判定される。これにより，システムにおける電力消費量の時間的推移に素早く順応し，その時点で最適なプロセスを遅滞なく実行させることができる。この結果，スループットを向上させることができる。
【００１１】
上記記憶部は，プロセス実行の要求を受けた順番を記憶し，上記演算部は，上記プロセス実行の要求を受けた順番にしたがって，上記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定してもよい。これによれば，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，先に実行を要求したプロセスを優先して実行させることができる。
【００１２】
このとき，各プロセスは，半導体プロセスの各工程をそれぞれ一単位としたいずれかの単位の処理であってもよい。半導体プロセスの各工程とは，たとえば，成膜，レジスト液塗布，露光，現像，エッチング，アッシング，ダイシングなどの各工程をいう。
【００１３】
このようにプロセスに優劣がない場合，プロセス実行の要求を受けた順番にしたがい要求プロセスを進行させることが，システム制御を単純化しながら，各プロセスを効率的に処理する上で重要だからである。
【００１４】
また，上記記憶部は，プロセスの優先順位を記憶し，上記演算部は，上記プロセスの優先順位にしたがって，上記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定してもよい。これによれば，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，優先順位の高いプロセスを優先して実行させることができる。
【００１５】
このとき，各プロセスは，基板に所定の処理を施すための最終工程およびその直前工程を一単位とするとともに，上記最終工程およびその直前工程以外の各工程を一単位としたいずれかの単位の処理であってもよい。
【００１６】
これによれば，たとえば，最終工程を含むプロセスに高い優先順位を与えておけば，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，最終工程を含むプロセスを優先して実行させることができる。この結果，最終工程から優先して処理が終わるので，プロセス全体がスムーズに進行し，スループットを向上させることができる。
【００１７】
上記演算部は，上記プロセスの優先順位にしたがって，かつ，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合には上記プロセス実行の要求を受けた順番にしたがって，上記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定してもよい。
【００１８】
これによれば，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，原則的には優先順位の高いプロセスを優先し，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合にはプロセス実行の要求を受けた順番にしたがい，先に実行を要求したプロセスを優先して実行させることができる。
【００１９】
上記記憶部は，上記要求されたプロセス毎にそのプロセスの終了時刻を記憶し，上記演算部は，上記プロセスの優先順位にしたがって，かつ，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合には上記プロセスの終了時刻にしたがい，上記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定してもよい。
【００２０】
これによれば，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，原則的には優先順位の高いプロセスを優先し，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合にはプロセスの終了時刻にしたがい，先に終了するプロセスを優先して実行させることができる。この結果，優先順位が高く，かつ，早く終了するプロセスから優先して処理が終わるので，プロセス全体がスムーズに進行し，スループットを向上させることができる。
【００２１】
このとき，各プロセスは，基板に所定の処理を施すための各工程を一単位としたいずれかの単位の処理であってもよい。
【００２２】
これによれば，たとえば，最終工程のプロセスに一番高い優先順位を与え，その他の工程のプロセスを同じ優先順位にした場合，電力のピークを考慮しながら，最終工程のプロセスを優先して実行させることができるとともに，同一優先順位のプロセスでは，先に終了するプロセスを優先して実行させることができる。この結果，システム全体の効率化を図り，スループットを向上させることができる。
【００２３】
上記プロセスの優先順位は，工程が後になるほど高くなるように設定してもよい。これによれば，電力のピークを考慮しながら，後工程のプロセスほど優先して実行される。この結果，システム全体の効率化を図り，スループットを向上させることができる。
【００２４】
また，上記プロセスの優先順位は，プロセス時間が短いほど高くなるように設定してもよい。これによれば，電力のピークを考慮しながら，短時間プロセスほど優先して実行される。この結果，システム全体の効率化を図り，スループットを向上させることができる。
【００２５】
また，本発明の他の観点によれば，電力源から供給された電力を使用して基板を処理する複数の基板処理装置の制御方法であって，上記複数の基板処理装置にて複数のプロセスが実行される際，各プロセスにて消費が予測される最大電力値をプロセス最大電力値としてプロセス毎に記憶部に記憶し，上記複数の基板処理装置全体で使用可能な最大電力値をシステム最大電力値として記憶部に記憶し，プロセス実行の要求に応じて，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する上記プロセス最大電力値の合計値と上記要求されたプロセスに対応する上記プロセス最大電力値とを合算し，上記合算された値と上記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する基板処理装置の制御方法が提供される。
【００２６】
また，本発明の他の観点によれば，電力源から供給された電力を使用して基板を処理する複数の基板処理装置を制御する制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって，上記複数の基板処理装置にて複数のプロセスが実行される際，各プロセスにて消費が予測される最大電力値をプロセス最大電力値としてプロセス毎に記憶部に記憶し，上記複数の基板処理装置全体で使用可能な最大電力値をシステム最大電力値として記憶部に記憶する処理と，プロセス実行の要求に応じて，各基板処理装置にて実行中のプロセスに対応する上記プロセス最大電力値の合計値と上記要求されたプロセスに対応する上記プロセス最大電力値とを合算する処理と，上記合算された値と上記システム最大電力値とを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する処理と，をコンピュータに実行させる制御プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【００２７】
これによれば，上記制御方法および上記制御プログラムを実行することにより，開始を要求しているプロセスに対して，そのプロセスが開始されるとシステムの給電能力を超えた電力の消費が見込まれる場合には，そのプロセスの実行を待機させることができる。
【００２８】
これにより，システム全体で同時に消費される電力を抑えることができる。この結果，給電設備の容量を小さくすることができる。この結果，無条件にプロセスの実行を許可していた従来に比べ，一度に消費される消費エネルギーを抑えるとともに給電設備のためのコストを低減することができる。特に，２４時間連続稼働し，稼働中は常にガスや電力などのエネルギーを大量に使用する基板処理工場では，本発明の省エネ効果は非常に大きい。
【００２９】
なお，システム最大電力値は，可変とすることが可能である。これによれば，工場内の他のシステム（たとえば，夏の冷房機器等）との間でバランスよく給電設備をシェアすることができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上説明したように本発明によれば，より容量の小さい給電設備を利用して基板を処理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施形態について説明する。なお，以下の説明及び添付図面において，同一の構成及び機能を有する構成要素については，同一符号を付することにより，重複説明を省略する。また，本明細書中１ｍＴｏｒｒは（１０−３×１０１３２５／７６０）Ｐａ，１ｓｃｃｍは（１０−６／６０）ｍ３／ｓｅｃとする。
【００３２】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる基板処理システムの概要について，図１を参照しながら説明する。なお，本実施形態では，ガラス基板（以下，基板Ｇと称呼する。）をエッチングする処理を例に挙げて説明する。
【００３３】
（基板処理システム）
基板処理システム９００は，ホストコンピュータ１００，装置コントローラ（以下，ＥＣ（Equipment controller）２００と称呼する。），ｎ個の制御コントローラ３００ａ〜３００ｎおよびｎ個のＰＭ（Process Module）システム４００ａ〜４００ｎを有している。ホストコンピュータ１００とＥＣ２００とは，インターネットなどのネットワーク５００により接続されている。また，ＥＣ２００と制御コントローラとは，ＬＡＮ（Local Area Network）などのネットワーク６００により接続されている。
【００３４】
ホストコンピュータ１００は，基板処理システム９００全体を管理する。ＥＣ２００は，基板のエッチング処理を制御するために使用されるプロセスレシピにしたがって制御コントローラ３００ａ〜３００ｎにエッチング処理を制御する指令を送信したり，使用されたプロセスレシピの履歴を保存するなどの管理を行う。
【００３５】
制御コントローラ３００ａ〜３００ｎは，ＥＣ２００から送信された指令に基づいてＰＭシステム４００ａ〜４００ｎに駆動信号を出力し，各ＰＭシステム４００ａ〜４００ｎは，その駆動信号に基づいて基板を搬送したり，基板にエッチング処理を施す。そのときの処理デ−タ（たとえば，温度，圧力およびガス流量などの経時変化）は，制御コントローラ３００ａ〜３００ｎからＥＣ２００を介してホストコンピュータ１００に送信される。
【００３６】
つぎに，ＥＣ２００およびＰＭシステム４００のハードウエア構成について，図２および図３を参照しながらそれぞれ説明する。なお，ホストコンピュータ１００および制御コントローラ３００のハードウエア構成については図示していないが，ＥＣ２００と同様な構成である。
【００３７】
（ＥＣのハードウエア構成）
図２に示したように，ＥＣ２００は，ＲＯＭ２０５，ＲＡＭ２１０，ＣＰＵ２１５，バス２２０，内部インタフェース（内部Ｉ／Ｆ）２２５および外部インタフェース（外部Ｉ／Ｆ）２３０を有している。
【００３８】
ＲＯＭ２０５には，ＥＣ２００にて実行される基本的なプログラムや，異常時に起動するプログラム等が記録されている。ＲＡＭ２１０には，各種プログラムやデータ，プロセスレシピ等が蓄積されている。ＲＯＭ２０５およびＲＡＭ２１０は，記憶装置の一例であり，ＥＥＰＲＯＭ，光ディスク，光磁気ディスクなどの記憶装置であってもよい。ＣＰＵ２１５は，プロセスレシピにしたがって基板のエッチング処理を制御したり，プロセスの実行を許可するか否かを判定する。バス２２０は，各デバイス間で情報をやりとりする経路である。
【００３９】
内部インタフェース２２５は，オペレータの操作によりキーボード７１０やタッチパネル７１５から各種データを入力し，必要なデータをモニタ７２０やスピーカ７２５に出力する。外部インタフェース２３０は，ホストコンピュータ１００および各制御コントローラ３００とデータをそれぞれ送受信する。
【００４０】
（ＰＭシステムのハードウエア構成）
つぎに，ＰＭシステム４００のハードウエハ構成を図３の平面図を参照しながら説明する。ＰＭシステム４００は，複数のチャンバＣＨ（チャンバＣＨ１〜ＣＨ５：基板処理装置に相当）を有するいわゆるマルチチャンバ型のシステムであり，基板Ｇを搬送する搬送部Ｈと基板Ｇをエッチング処理する処理部Ｓとを有している。搬送部Ｈと処理部Ｓとは，ロードロック室ＬＬＭを介して連結されている。
【００４１】
搬送部Ｈは，カセットステージ４０５と搬送ステージ４１０とを有している。カセットステージ４０５には，３つのカセット容器Ｃａ１〜Ｃａ３が載置されている。各カセット容器Ｃａには，略長方形の薄板状の基板Ｇが略水平な姿勢で複数枚並べて収容されている。
【００４２】
搬送ステージ４１０には，搬送方向（ｘ軸方向）に沿って延びる案内レール（図示せず）をスライド移動する搬送機構４１０ａが設けられている。搬送機構４１０ａには，屈伸および旋回可能な搬送アーム４１０ａ１が設けられていて，一枚の基板Ｇを略水平に保持しながら，各カセット容器Ｃａとロードロック室ＬＬＭとの間にて基板Ｇを搬送するようになっている。
【００４３】
処理部Ｓには，５つのチャンバＣＨ１〜ＣＨ５および移載室４１５が設けられている。チャンバＣＨ１〜ＣＨ５は，気密に開閉可能なゲートバルブ４２０ａ〜４２０ｅを介して移載室４１５と接合されている。
【００４４】
チャンバＣＨ１〜ＣＨ５および移載室４１５内は，所望の程度までそれぞれ真空引きされている。移載室４１５には，屈伸および旋回可能な搬送アーム４１５ａ１を有する搬送機構４１５ａが設けられている。搬送アーム４１５ａ１は，基板Ｇをロードロック室ＬＬＭから移載室４１５を経由して各チャンバＣＨに搬入し，エッチング処理後の基板Ｇを移載室４１５を経由してロードロック室ＬＬＭへ搬出するようになっている。なお，チャンバＣＨ１〜ＣＨ５では，エッチング処理の他，拡散処理，成膜処理，アッシング処理，スパッタリング処理等の各種処理が行われる。
【００４５】
（各チャンバＣＨの内部構成）
つぎに，各チャンバＣＨの内部構成について，図４に模式的に示したチャンバＣＨの縦断面図を参照しながら説明する。各チャンバＣＨは，処理容器１０と蓋体２０とを備えている。処理容器１０と蓋体２０とは，蓋体２０の下面外周部と処理容器１０の上面外周部との間に配設されたＯリング３２により密閉され，これにより，プラズマ処理を施す処理室Ｕが形成されている。処理容器１０および蓋体２０は，たとえば，アルミニウム等の金属からなり，電気的に接地されている。
【００４６】
処理容器１０には，基板Ｇを載置するためのサセプタ１１（載置台）が設けられている。サセプタ１１は，たとえば窒化アルミニウムからなり，その内部には，給電部１１ａが設けられている。
【００４７】
給電部１１ａには，整合器１２ａ（たとえば，コンデンサ）を介して高周波電源１２ｂが接続されている。また，給電部１１ａには，コイル１３ａを介して高圧直流電源１３ｂが接続されている。給電部１１ａは，高周波電源１２ｂから出力された高周波電力により処理容器１０の内部に所定のバイアス電圧を印加するようになっている。また，給電部１１ａは，高圧直流電源１３ｂから出力された直流電圧により基板Ｇを静電吸着するようになっている。
【００４８】
処理容器１０の底面は筒状に開口され，その外部周縁にはベローズ１５の一端が装着されている。また，ベローズ１５の他端は昇降プレート１６に固着されている。これにより処理容器１０底面の開口部分は密閉されている。
【００４９】
サセプタ１１は，筒体１７に支持されていて，昇降プレート１６および筒体１７と一体となって昇降し，これにより，サセプタ１１を処理プロセスに応じた高さに調整するようになっている。サセプタ１１の周囲には，処理室Ｕのガスの流れを好ましい状態に制御するためのバッフル板１８が設けられている。
【００５０】
処理容器１０の底部には，処理容器１０の外部に設けられた真空ポンプ（図示せず）が備えられている。真空ポンプは，ガス排出管１９を介して処理容器１０内のガスを排出することにより処理室Ｕを所望の真空度まで減圧するようになっている。
【００５１】
蓋体２０には，蓋本体２１，６本の方形導波管３３，スロットアンテナ３０，および，誘電体（複数枚の誘電体パーツ３１から構成）が設けられている。方形導波管３３は，その断面形状が矩形状であり，蓋本体２１の内部にて平行に並べて設けられている。スロットアンテナ３０は，蓋体２０の下方にて蓋本体２１と一体となって形成されている。スロットアンテナ３０には，各方形導波管３３の下面にて，スロット３７（開口）が設けられている。
【００５２】
ガス供給源４３には，流路４２を介してガス導入管２９が接続されていて，ガス供給源４３から出力されたガスは，梁２７を貫通したガス導入管２９から処理室Ｕ内に供給される。冷却水配管４４には，チャンバＣＨの外部に配置された冷却水供給源４５が接続されていて，冷却水供給源４５から供給された冷却水が冷却水配管４４内を循環して冷却水供給源４５に戻ることにより，蓋本体２１は，所望の温度に保たれるようになっている。
【００５３】
以上に説明した構成により，たとえば，図示しないマイクロ波発生器から出力された２．４５ＧＨｚ×３のマイクロ波が方形導波管３３から各スロット３７を通り，各誘電体パーツ３１を透過して処理室Ｕ内に入射され，処理室Ｕ内に供給された所望のガスをプラズマ化し，これにより基板Ｇにエッチング処理が施される。
【００５４】
（ＥＣの機能構成）
つぎに，ＥＣ２００の各機能について，各機能をブロックにて示した図５を参照しながら説明する。ＥＣ２００は，記憶部２５０，入力部２５５，演算部２６０，判定部２６５，基板処理実行部２７０，通信部２７５および出力部２８０の各ブロックにより示される機能を有している。
【００５５】
記憶部２５０は，基板の処理手順を示したプロセスレシピ２５０ａ（図１４参照）や，実行を要求したプロセスに関する情報が保持されたプロセス要求テーブル２５０ｂ（図９参照）を記憶する。記憶部２５０には，また，プロセスの優先順位が格納される。各プロセスの優先順位は，たとえば，工程が後になるほど高くなるように予め定められていてもよいし，プロセス時間が短いほど高くなるように予め定められていてもよい。
【００５６】
さらに，記憶部２５０には，プロセス種類に対応してプロセス最大電力値Ｙが予め記憶されるとともにシステム最大電力値Ｙmaxが予め記憶されている。なお，プロセス最大電力値Ｙは，基板処理システム９００に設けられた複数のチャンバにて複数のプロセスが並行して実行される際，各実行プロセスにて消費が予測される最大電力値を示し，システム最大電力値Ｙmaxは，基板処理システム９００全体で使用可能な最大電力値（すなわち，基板処理システム９００が有する給電設備の最大容量）を示す。
【００５７】
ここでは，エッチング処理の一連の工程（プロセス＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞）のシステム最大電力値Ｙmaxとして「１３０」（ｋＷ）（以下の説明では，単位ｋＷを省略する。），成膜処理の一連の工程（プロセス＜Ｃ＋Ｄ＞）のシステム最大電力値Ｙmaxとして「１００」が予め記憶されている。また，エッチング工程（プロセス＜Ｅ＞），アッシング＋除電工程（プロセス＜Ａ＋Ｄ＞），アッシング工程（プロセス＜Ａ＞），除電工程（プロセス＜Ｄ＞）のシステム最大電力値Ｙmaxとして「１３０」，「５０」，「５０」，「４５」が予め記憶されている。
【００５８】
入力部２５５は，オペレータがキーボード７１０やタッチパネル７１５を操作することによりロットの開始要求やプロセスの要求を入力する。入力部２５５により入力されたプロセスの要求はプロセス要求テーブル２５０ｂに記憶される。
【００５９】
演算部２６０は，プロセス実行の要求に応じて，各チャンバＣＨにて実行中のプロセスに対応するプロセス最大電力値の合計値Ｙsumと要求されたプロセスに対応するプロセス最大電力値Ｙとを合算する。演算部２６０は，さらに，各チャンバにて実行していたプロセスが終了した後，各チャンバにて実行中のプロセスに対応するプロセス最大電力値の合計Ｙsumを再び算出し，算出されたプロセス最大電力値の合計値Ｙsumと，要求されたプロセスに対応するプロセス最大電力値Ｙとを再び合算する。
【００６０】
このとき，演算部２６０は，電力のピークを考慮しながら，プロセス実行の要求を受けた順番にしたがい，プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定することができる。
【００６１】
これは，各プロセスが，各プロセスは，半導体プロセスの各工程をそれぞれ一単位としたいずれかの単位の処理である場合に有効である。なぜなら，この場合，プロセスに優劣がないため，プロセス実行の要求を受けた順番にしたがい要求プロセスを進行させることが，システム制御を単純化しながら，各プロセスを効率的に処理する上で重要だからである。
【００６２】
また，たとえば，演算部２６０は，電力のピークを考慮しながら，プロセスの優先順位にしたがって，プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定してもよい。さらに，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合には，演算部２６０は，プロセス実行の要求を受けた順番にしたがって，プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定してもよい。
【００６３】
これは，各プロセスが，基板に所定の処理を施すための最終工程およびその直前工程を一単位とするとともに，最終工程およびその直前工程以外の各工程を一単位としたいずれかの単位の処理である場合に有効である。なぜなら，この場合，たとえば，最終工程を含むプロセスに高い優先順位を与えておけば，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，最終工程を含むプロセスを優先して実行させることができ，この結果，最終工程から優先して処理が終わるので，プロセス全体がスムーズに進行し，スループットを向上させることができるからである。
【００６４】
また，たとえば，演算部２６０は，プロセスの優先順位にしたがって，かつ，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合には上記プロセスの終了時刻にしたがって，上記プロセス最大電力値を合算する対象となるプロセスを特定してもよい。
【００６５】
これは，各プロセスが，基板に所定の処理を施すための各工程を一単位としたいずれかの単位の処理である場合に有効である。なぜなら，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，原則的には優先順位の高いプロセスを優先し，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合にはプロセスの終了時刻にしたがい，先に終了するプロセスを優先して実行させることにより，優先順位が高く，かつ，早く終了するプロセスから優先して処理が終わるので，プロセス全体がスムーズに進行し，スループットを向上させることができるからである。
【００６６】
判定部２６５は，演算部２６０により合算された値Ｙtoとシステム最大電力値Ｙmaxとを比較することにより，要求されたプロセスの実行を許可するか否かを判定する。たとえば，判定部２６５は，合算値Ｙtoがシステム最大電力値Ｙmax以内である場合，要求プロセスの実行を許可し，合算値Ｙtoがシステム最大電力値Ｙmaxを超える場合，要求プロセスの実行を許可しない。
【００６７】
また，判定部２６５は，各チャンバにて実行していたプロセスが終了した後，再度合算された値Ｙtoとシステム最大電力値Ｙmaxとを比較することにより，要求プロセスの実行を許可するか否かを判定する。
【００６８】
基板処理実行部２７０は，プロセスレシピ２５０ａの手順に基づいて，判定部２６５により許可されたプロセスの実行を制御する。通信部２７５は，基板処理実行部２７０から出力された制御信号を制御コントローラ３００に送信する。制御コントローラ３００は，制御信号に応じた駆動信号を各アクチュエータに送信し，これにより，駆動信号に応じて各アクチュエータが動作することによってチャンバ内にて基板Ｇがエッチング処理される。
【００６９】
出力部２８０は，各処理中に不具合が生じたり，判定部２６５によりプロセスを許可しないと判定された場合，その旨をモニタ７２０やスピーカ７２５に出力する。
【００７０】
なお，以上に説明したＥＣ２００の各機能は，実際には，図２のＣＰＵ２１５がこれらの機能を実現する処理手順を記述した制御プログラムを実行することにより，または，各機能を実現するための図示しないＩＣ等を制御することにより達成される。たとえば，本実施形態では，演算部２６０，判定部２６５，基板処理実行部２７０の各機能は，実際には，ＣＰＵ２１５がこれらの機能を実現する処理手順を記述したプログラムやプロセスレシピを実行することにより達成される。
【００７１】
（プロセス許可処理）
つぎに，ＥＣ２００により実行される本実施形態のプロセス許可処理について，図６〜図９を参照しながら説明する。図６は，プロセス許可処理を示したフローチャート（メインルーチン）であり，オペレータがロットスタートボタンを「オン」した後，所定時間毎に繰り返し実行される。図７は，図６のメインルーチンにて呼び出される判定処理を示したフローチャート（サブルーチン）である。図８は，プロセス許可／不許可を説明するためのタイムチャートであり，図９は，プロセス要求テーブル２５０ｂの状態遷移図である。
【００７２】
なお，ここでは，プロセス要求信号は，オペレータがロットスタートボタンを「オン」したタイミングに入力部２５５に入力される。ただし，プロセス要求信号は，たとえば，基板Ｇがチャンバに搬入されたタイミングに，各チャンバを制御する制御コントローラ３００から出力されてもよいし，プロセスレシピ２５０ａにしたがって，各工程が実行されるタイミングに基板処理実行部２７０から出力されてもよい。プロセス終了信号も同様に，オペレータまたはいずれかのコントローラ（ホストコンピュータも含む）により出力される。
【００７３】
また，プロセス要求テーブル２５０ｂは，ＦＩＦＯ（First In First Out）型のファイルであり，格納されたデータは，古く格納した順に取り出され，一番後に格納されたデータは最後に取り出されるようになっている。たとえば，図９（ｂ）のプロセス要求番号「１」に記憶されたデータが消去された場合，自動的にデータが繰り上がり，すなわち，プロセス要求番号「１」には，プロセス要求番号「２」に記憶されたデータが繰り上がり，プロセス要求番号「２」に記憶されたデータはなくなる。このようにして，プロセス要求テーブル２５０ｂには，常時，プロセス要求番号「１」から順に古く格納されたデータが記憶される。すなわち，プロセス要求テーブル２５０ｂには，プロセス実行の要求を受けた順番にデータが記憶される。
【００７４】
また，以下では，入力部２５５が，図８に示したように，（１）のタイミングにて，チャンバＣＨ１でのエッチング＜Ｅ＞，アッシング＜Ａ＞および除電＜Ｄ＞を含む一連のエッチング処理＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞プロセスを要求する信号を入力する。その後，（２）のタイミングにて，チャンバＣＨ２での一連のエッチング処理＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞プロセス要求信号を入力し，（３）のタイミングにて，チャンバＣＨ３での成膜＜Ｃ＞および除電＜Ｄ＞を含む一連の成膜処理＜Ｃ＋Ｄ＞プロセスを要求する信号を入力し，（４）のタイミングにて，チャンバＣＨ１でのプロセス終了を示した信号を入力する場合について説明する。
【００７５】
なお，エッチング＜Ｅ＞は，プラズマにより生成されたラジカル、イオンと基板Ｇとを反応させ、反応生成物を揮発性ガスにし真空排気系により外部に排気する工程をいい，アッシング＜Ａ＞は，エッチング工程後，不要となったレジストを除去する工程をいう。また，除電＜Ｄ＞は，基板Ｇをエッチングおよびアッシングした後，基板Ｇ上にてＡｒプラズマを生成することにより，基板Ｇ全体がマイナス（−）に帯電していた状態から，基板ＧをＡｒプラズマ中のイオン（＋）と反応することで中和し，これにより，サセプタ１１に対する基板Ｇの吸着を失わせ，基板Ｇを搬出可能とする工程をいう。
【００７６】
（１）チャンバＣＨ１のプロセス要求
オペレータがロットスタートボタンを「オン」すると，ステップ６００からプロセス許可処理が開始され，入力部２５５は，ステップ６０５にて，プロセス要求信号を入力したか否かを判定する。図８（１）の時点では，チャンバＣＨ１でのエッチング処理＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞が要求（以下，要求プロセス（１）という。）されているので，ステップ６１０に進んで，記憶部２５０は，図９（ａ）に示したように，プロセス要求テーブル２５０ｂのプロセス要求番号「１」のチャンバ番号ｒにプロセスを要求するチャンバの番号「１」を格納するとともに，プロセス種類ｐに＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞を格納する。
【００７７】
つぎに，ステップ６１５に進み，入力部２５５は，プロセス終了信号を入力したか否かを判定する。（１）の時点では，プロセス終了信号を入力していないので，ステップ６２５に進んで，判定処理が呼び出される。
【００７８】
判定処理は，図７のステップ７００から処理が開始され，ステップ７０５にて，演算部２６０は，プロセス要求番号ｍに「１」を代入し，ステップ７１０にて，実行中の各プロセス最大電力値の合計値Ｙsumと，プロセス要求番号「１」のプロセス種類＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞に対応して記憶部２５０に記憶されたプロセス最大電力値Ｙ「１３０」とを合算する。この時点で，プロセス最大電力値の合計値Ｙsumは初期値「０」を有しているので，合算値Ｙtoは，「１３０」となる。
【００７９】
つぎに，判定部２６５は，ステップ７１５にて，合算値Ｙtoとシステム最大電力値Ｙmaxとを比較する。ここで，システム最大電力値Ｙmaxを「２５０（以後の説明を簡略化するために非常に小容量に設定）」とすると，この時点では，合算値Ｙtoは，システム最大電力値Ｙmaxを超えていない。そこで，ステップ７２０にて，判定部２６５は，要求プロセスを許可する（すなわち，チャンバＣＨ１への電力供給を許可する）信号を出力し，ステップ７２５にて，合算値Ｙtoを現時点でのプロセス最大電力値の合計値Ｙsumとし，ステップ７３０にて，プロセス要求テーブル２５０ｂから１番目のデータを消去し，ステップ７４０に進み，現時点でのプロセス要求番号「１」につぎのデータがあるか否かを判定する。
【００８０】
この時点では，プロセス要求番号「１」にデータは格納されていないので，判定部２６５は，ステップ７９５にて本ルーチンを終了し，メインルーチンに戻ってステップ６９５にてプロセス許可ルーチンを終了する。この結果，図８（１）の時点で要求プロセス（１）が許可され，システム最大電力値Ｙmaxのうち，約半分の「１３０」の電力がチャンバＣＨ１の処理のために占有されたことになる。
【００８１】
（２）チャンバＣＨ２のプロセス要求
図８（２）の時点で，再び，図６のプロセス許可処理が開始されると，入力部２５５は，ステップ６０５にて「ＹＥＳ」と判定し，記憶部２５０は，図９（ｂ）のプロセス要求番号「１」のチャンバ番号ｒに「２」を格納し，プロセス種類ｐに＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞を格納し，ステップ６１５に続くステップ６２５に進み，判定処理を呼び出す。
【００８２】
呼び出された判定処理のステップ７００，７０５に続くステップ７１０にて，演算部２６０は，プロセス最大電力値の合計値Ｙsum「１３０」に，図９（ｂ）のプロセス要求番号「１」のプロセス種類＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞に応じて記憶部２５０に記憶されたプロセス最大電力値Ｙ「１３０」を足し合わせて合算値Ｙto「２６０」を算出する。この時点では，合算値Ｙto「２６０」が，システム最大電力値Ｙmax「２５０」を超えてしまうので，要求プロセス（２）を許可することなく，ステップ７３５にてｍを１つ増加させ，ステップ７４０に進み，プロセス要求テーブル２５０ｂにつぎのデータがないと判定して，ステップ７９５に続くステップ６９５にて本処理を終了する。この結果，図８（２）の時点では，電力のピークが給電設備の許容範囲を超えるため，要求プロセス（２）は許可されない。
【００８３】
（３）チャンバＣＨ３のプロセス要求
図８（３）の時点で，再び，図６のプロセス許可処理が開始されると，ステップ６０５に続くステップ６１０にて，記憶部２５０は，図９（ｂ）のプロセス要求番号「２」のチャンバ番号ｒに「３」を格納し，プロセス種類ｐに＜Ｃ＋Ｄ＞を格納し，ステップ６１５に続くステップ６２５に進み，判定処理を呼び出す。
【００８４】
この状態で，まず，図９（ｂ）のプロセス要求番号「１」のデータを対象に判定処理のステップ７００〜７３５が実行された結果，チャンバＣＨ２の要求プロセス（２）は，電力のピークが給電設備の許容範囲を超えるため，許可されない。そこで，ステップ７１５，７３５に続くステップ７４０にて，判定部２６５は，プロセス要求テーブル２５０ｂの２番目にデータがあると判定して，ステップ７１０に戻り，プロセス要求番号「２」のデータを対象に判定処理のステップ７００〜７３５を実行する。
【００８５】
演算部２６０は，ステップ７１０にて，プロセス最大電力値の合計値Ｙsum「１３０」に，プロセス要求番号「２」のプロセス種類＜Ｃ＋Ｄ＞に応じて記憶部２５０に記憶されたプロセス最大電力値Ｙ「１００（成膜処理のときの最大電力値）」を合算して合算値Ｙto「２３０」を算出する。この時点では，合算値Ｙto「２３０」が，システム最大電力値Ｙmax「２５０」を超えていない。そこで，判定部２６５は，ステップ７２０にてチャンバＣＨ３への要求プロセス（３）を許可し，ステップ７２５にて，プロセス最大電力値の合計値Ｙsumを合算値Ｙto「２３０」とした後，ステップ７３０にてプロセス要求テーブル２５０ｂから２番目のデータを消去し（図９（ｃ）参照），ステップ７４０，７９５に続くステップ６９５にて本処理を終了する。この結果，図８（３）の時点では，電力のピークが給電設備の許容範囲を超えないように，ＣＨ２の要求プロセス（２）は許可されず，ＣＨ３の要求プロセス（３）が許可された状態となる。
【００８６】
（４）チャンバＣＨ１のプロセス終了
図８（４）の時点で，再び，図６のプロセス許可処理が開始されると，この時点でプロセスの要求はないので，入力部２５５は，ステップ６０５にて「ＮＯ」と判定し，直ちにステップ６１５に進むと，チャンバＣＨ１のプロセス終了信号を入力しているので，ステップ６１５にて「ＹＥＳ」と判定し，ステップ６２０に進んで，プロセス最大電力値の合計値Ｙsum「２３０」から終了したプロセス種類＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞（終了したプロセス種類は，プロセス終了信号に情報として含まれている）に応じて記憶部２５０に記憶されたプロセス最大電力値Ｙ「１３０」を減算した値「１００」をプロセス最大電力値の合計値Ｙsumとし，ステップ６２５に進んで判定処理を実行する。
【００８７】
判定処理のステップ７００，７０５に続くステップ７１０にて，演算部２６０は，この時点で実行中のプロセスの最大電力値の合計値Ｙsumと，図９（ｃ）に示したプロセス要求番号「１」のプロセス種類＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞に応じて記憶部２５０に記憶されたプロセス最大電力値Ｙ「１３０」とを合算し，合算値Ｙtoを「２３０（＝１００＋１３０）」得る。この時点では，合算値Ｙto「２３０」は，システム最大電力値Ｙmax「２５０」を超えていない。そこで，判定部２６５は，ステップ７１５にて「ＹＥＳ」と判定し，ステップ７２０にてチャンバＣＨ２への要求プロセス（２）を許可し，ステップ７２５にて合算値Ｙtoを合計値Ｙsumに代入し，ステップ７３０にてプロセス要求テーブル２５０ｂから１番目のデータを消去し，テーブル内のデータがなくなったので，ステップ７４０，７９５に続くステップ６９５にて本処理を終了する。この結果，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークが許容範囲を超えなければ，先に実行を要求したプロセスを優先して実行させることができる。
【００８８】
なお，以上の説明では，一連のエッチング処理（＜Ｅ＋Ａ＋Ｄ＞）および一連の成膜処理（＜Ｃ＋Ｄ）＞）を例に挙げて説明したが，各プロセスは，半導体プロセスの各工程をそれぞれ一単位としたいずれかの単位の処理であってもよい。このようにプロセスに優劣がない場合，原則的にはプロセス実行の要求を受けた順番にしたがい要求プロセスを進行させることが，システム制御を単純化しながら，各プロセスを効率的に処理する上で重要だからである。なお，半導体プロセスの各工程とは，たとえば，成膜，レジスト液塗布，露光，現像，エッチング，アッシング，ダイシングなどの各工程をいう。
【００８９】
（第２実施形態）
つぎに，本発明の第２実施形態にかかる基板処理システム９００について説明する。第２実施形態にかかる基板処理システム９００は，実行中の各プロセスにて消費される電力ピークおよびプロセスの優先順位を考慮しながら，要求プロセスを許可するか否かを判定する点で，電力ピークを考慮し，プロセスの優先順位を考慮せずに，要求プロセスを許可するか否かを判定した第１実施形態と動作上相違する。
【００９０】
よって，上記相違点を中心に，本実施形態にかかるプロセス許可処理を，図１０および図１１を参照しながら説明する。図１０は，本実施形態のプロセス許可処理を示したフローチャート（メインルーチン）であり，図１１は，本実施形態のプロセス許可／不許可を説明するためのタイムチャートである。以下では，入力部２５５が，図１１に示したように，プロセス要求信号およびプロセス終了信号を入力する場合について説明する。
【００９１】
なお，以下の説明では，図１１（１）〜図１１（１０）の各タイミングにて，基板Ｇにエッチング処理を施すための最終工程（除電＜Ｄ＞）およびその直前工程（アッシング＜Ａ＞）を一単位＜Ａ＋Ｄ＞とするとともに，上記最終工程およびその直前工程以外の各工程（ここでは，エッチング＜Ｅ＞のみ）を一単位＜Ｅ＞としたいずれかの単位が各プロセスとなる。
【００９２】
プロセスの優先順位は，最終工程を含んでいるプロセス＜Ａ＋Ｄ＞が，プロセス＜Ｅ＞より高いものとする。また，プロセスの優先順位は，プロセス毎に記憶部２５０に記憶されていてもよいが，ここでは，各要求プロセスのデータをプロセスが要求された順に別々のプロセス要求テーブル２５０ｂに記憶する。また，テーブル番号Ｓが小さいほどプロセスの優先順位が高くなることとする。すなわち，本実施形態では，テーブル番号１のプロセス要求テーブル２５０ｂには，プロセス＜Ａ＋Ｄ＞に関する要求プロセスが要求順に記憶され，テーブル番号２のプロセス要求テーブル２５０ｂには，プロセス＜Ｅ＞に関する要求プロセスが要求順に記憶される。なお，ここでは各テーブル番号のプロセス要求テーブル２５０ｂは図示しない。また，本実施形態では，プロセス要求テーブル２５０ｂには，テーブル番号Ｓとそのテーブルのプロセス種類ｐとが一対一の関係にあるので，プロセス要求テーブル２５０ｂには，プロセス種類ｐを格納せず，テーブル番号に基づき，記憶部２５０に記憶された各要求プロセスのプロセスの最大電力値Ｙを取り出す。また，本実施形態では，最大テーブル数を表すＳmaxは，予め「２」に設定されている。なお，本実施形態では，システム最大電力値Ｙmaxを「２６０」とする。
【００９３】
（ＣＨ１（１），ＣＨ２（２），ＣＨ３（３）のプロセス＜Ｅ＞要求）
図１１（３）の時点で，オペレータがロットスタートボタンを「オン」すると，図１０のプロセス許可処理のステップ１０００，６０５に続くステップ１００５にて，テーブル番号２のプロセス要求テーブル２５０ｂのプロセス要求番号「１」に要求プロセス（１）に関するデータが格納され，ステップ６１５に続くステップ１０１０にて，テーブル番号Ｓに「１」が格納され，ステップ１０１５にて，テーブル番号１のプロセス要求テーブル２５０ｂにデータがあるか否かが判定される。この時点では，プロセス＜Ａ＋Ｄ＞のデータがないので，判定部２６５は，「ＮＯ」と判定して，ステップ１０２０に進み，最大テーブル数Ｓmax「２」はテーブル番号１より大きいと判定して，ステップ１０２５にて，テーブル番号を１つ増やして「２」とし，ステップ１０１５に戻って，テーブル番号２のプロセス要求テーブル２５０ｂにデータがあると判定し，ステップ６２５にて判定処理を呼び出す。
【００９４】
再び呼び出された図７の判定処理では，テーブル番号２のプロセス要求テーブル２５０ｂに格納されたデータを対象としてステップ７０５〜ステップ７４０の処理が実行される。すなわち，判定部２６５は，プロセスが要求された順（要求プロセス（１）→要求プロセス（２）→要求プロセス（３））に，実行中の各プロセスにて消費される電力のピークを考慮しながら，プロセスを許可するか否かを判定する。この結果，要求プロセス（１）および要求プロセス（２）は許可され，要求プロセス（３）は電力のピークを超えるので許可されない。この状態で図１０のステップ１０２０に戻ると，この時点では，テーブル番号Ｓが最大テーブル数Ｓmaxに等しいので，直ちにステップ１０９５に進んで本処理を終了する。この時点で，プロセス最大電力値の合計値Ｙsumは「２６０（＝１３０（要求プロセス（１）開始）＋１３０（要求プロセス（２）開始）」となっている。
【００９５】
（ＣＨ１（４）のプロセス＜Ｅ＞終了，ＣＨ１（５）のプロセス＜Ａ＋Ｄ＞要求）
つぎに，図１１（４）（５）の時点で，図１０のプロセス許可処理が実行され，ステップ１０００，６０５に続くステップ１００５の処理が実行された後の状態では，テーブル番号１のプロセス要求テーブル２５０ｂのプロセス要求番号「１」には，優先順位の高い要求プロセス（５）に関するデータが格納され，テーブル番号２のプロセス要求テーブル２５０ｂのプロセス要求番号「１」には，優先順位の高い要求プロセス（３）に関するデータが格納されている。また，ステップ６１５に続くステップ６２０の処理が実行された後の状態では，実行中のプロセスに対応するプロセス最大電力値の合計値Ｙsumは「１３０（＝２６０−１３０（プロセス（４）終了））」となっている。
【００９６】
この状態にて，図７の判定処理が呼び出されると，まず，優先順位の高いテーブル番号１のプロセス要求テーブル２５０ｂに記憶されたプロセス（すなわち，要求プロセス（５））を対象にステップ７０５〜７４０にてプロセスの許可が可能か否かが判定される。この時点で，プロセス最大電力値の合計値Ｙsum「１３０」と要求プロセス（５）に応じて記憶部２５０に記憶された最大電力値Ｙ「５０」との合算値Ｙtoは「１８０」となり，システム最大電力値Ｙmax「２６０」を超えていない。そこで，判定部２６５は，ステップ７２０にて，要求プロセス（５）を許可する。
【００９７】
ついで，テーブル番号２のプロセス要求テーブル２５０ｂに記憶されたプロセス（すなわち，要求プロセス（３））を対象にステップ７０５〜７４０にてプロセスの許可が可能か否かが判定される。この時点で，プロセス最大電力値の合計値Ｙsum「１８０」と要求プロセス（３）に応じて記憶部２５０に記憶された最大電力値Ｙ「１３０」との合算値Ｙtoは「３１０」となり，システム最大電力値Ｙmax「２６０」を超えている。そこで，判定部２６５は，ステップ７２０にて，要求プロセス（３）を許可することなく，図７の判定処理を終了して，図１０のステップ１０２０に続くステップ１０９５にて本処理を終了する。この時点で，プロセス最大電力値の合計値Ｙsumは「１８０（＝２６０−１３０（プロセス（４）終了）＋５０（要求プロセス（５）開始）」となっている。
【００９８】
（ＣＨ２（６）のプロセス＜Ｅ＞終了，ＣＨ２（７）のプロセス＜Ａ＋Ｄ＞要求）
さらに，図１１（６）（７）の時点で，図１０のプロセス許可処理が実行されると，上記処理と同様に，プロセスの優先順位および電力のピークを考慮して，要求プロセス（７）が許可され，ついで，要求プロセス（３）が許可される。この時点で，ステップ７２５にてプロセス最大電力値の合計値Ｙsumは，「２３０（＝１８０−１３０（プロセス（６）終了）＋５０（要求プロセス（７）開始）＋１３０（要求プロセス（３）開始）」となる。
【００９９】
（ＣＨ１（８）のプロセス＜Ａ＋Ｄ＞終了）
その後，図１１（８）の時点で，プロセス（８）が終了すると，プロセス最大電力値の合計値Ｙsumは，「１８０（＝２３０−５０（プロセス（８）終了））」となる。
【０１００】
（ＣＨ２（９）のプロセス＜Ａ＋Ｄ＞終了，ＣＨ１（１０）のプロセス＜Ｅ＞要求）
その後，図１１（９）（１０）の時点で，図１０のプロセス許可処理が呼び出されると，この時点では，プロセス要求テーブル２５０ｂのテーブル番号２の１番目に要求プロセス（１０）が格納されている。そこで，図７の判定処理のステップ７０５〜７４０にて，判定部２６５は，テーブル番号２のプロセス要求テーブル２５０ｂの要求プロセス（１０）が許可される否かを判定する。この時点で，プロセス最大電力値の合計値Ｙsum「１３０（＝１８０−５０（プロセス（９）終了））とプロセス最大電力値Ｙ「１３０」との合算値Ｙtoは「２６０」となり，システム最大電力値Ｙmax「２６０」を超えていない。そこで，判定部２６５は，ステップ７２０にて，要求プロセス（１０）を許可し，図７の判定処理を終了後，図１２のステップ１０２０に続くステップ１０９５にて本処理を終了する。
【０１０１】
以上に説明したように，第２実施形態によれば，電力のピークを考慮しながら，優先順位の高いプロセスの実行を優先して許可することができる。また，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合には，プロセス実行の要求を受けた順番（すなわち，プロセス要求テーブル２５０ｂに格納されたプロセスの順番）にプロセスの実行を許可することができる。
【０１０２】
これによれば，たとえば，最終工程を含むプロセスに高い優先順位を与えておけば，電力のピークを考慮しながら，最終工程を含むプロセスを優先して実行させることができる。この結果，最終工程から優先して処理が終わるので，プロセス全体がスムーズに進行し，スループットを向上させることができる。
【０１０３】
（第３実施形態）
つぎに，本発明の第３実施形態にかかる基板処理システム９００について説明する。第３実施形態にかかる基板処理システム９００は，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合にはプロセスの終了時刻にしたがい要求プロセスを許可するか否かを判定する点で，同一優先順位のプロセスが複数存在する場合にはプロセスを要求した順に要求プロセスを許可するか否かを判定した第２実施形態と動作上相違する。
【０１０４】
よって，上記相違点を中心に，本実施形態にかかるプロセス許可処理を，図１２〜図１６を参照しながら説明する。図１２は，プロセス許可処理を示したフローチャートであり，所定時間毎に繰り返し実行される。図１３は，図１２のメインルーチンにて呼び出される工程別判定処理を示したフローチャートである。
【０１０５】
図１４は，本実施形態にて実行されるエッチング処理の各工程の手順を示したプロセスレシピ２５０ａである。エッチング処理は，３つの工程から構成され，第１工程がエッチング＜Ｅ＞，第２工程がアッシング＜Ａ＞，第３工程が除電＜Ｄ＞である。より詳細には，第１工程では（ａ）調圧，（ｂ）エッチングおよび（ｃ）排気が行われ，第２工程では（ｄ）調圧，（ｅ）アッシングおよび（ｆ）排気が行われ，第３工程では（ｇ）調圧，（ｈ）除電および（ｉ）排気が行われる。
【０１０６】
なお，本実施形態では，プロセス要求信号およびプロセス終了信号は，オペレータの入力により発生するのではなく，基板処理実行部２７０により自動的に出力されることとする。すなわち，基板処理実行部２７０は，（ａ）調圧のタイミングに，エッチング＜Ｅ＞のプロセス要求信号を出力し，（ｄ）調圧のタイミングに，エッチング＜Ｅ＞のプロセス終了信号およびアッシング＜Ａ＞のプロセス要求信号を出力し，（ｇ）調圧のタイミングに，アッシング＜Ａ＞のプロセス終了信号および除電＜Ｄ＞のプロセス要求信号を出力し，（ｉ）排気の終了タイミングに除電＜Ｄ＞のプロセス終了信号を出力する。
【０１０７】
また，図１５には，本実施形態にかかるプロセス要求テーブル２５０ｂの一例を示す。プロセス要求テーブル２５０ｂは３つ用意されていて，テーブル番号１が一番優先順位の高い除電の要求プロセス，テーブル番号２，３が同一優先順位であって，除電プロセスより優先順位が低いアッシングおよびエッチングの要求プロセスに関するデータを格納するテーブルである。
【０１０８】
図１６は，本実施形態のプロセス許可／不許可を説明するためのタイムチャートである。以下の説明では，（１）〜（１９）の各タイミングにて，第１工程〜第３工程の各工程を一単位として，工程毎にプロセスの許可／不許可を判定する。なお，本実施形態では，システム最大電力値Ｙmaxを「３００」とする。
【０１０９】
（ＣＨ１（１）プロセス＜Ｅ＞要求）
図１６（１）の時点で，図１２のステップ１２００にてプロセス許可処理が開始されると，判定部２６５は，要求プロセス（１）が発生しているので，ステップ６０５にて「ＹＥＳ」と判定し，ステップ１２０５にて，テーブル番号３のプロセス要求テーブル２５０ｂの一番目に要求プロセス（１）のデータを格納する。この結果，図１５に示したテーブル番号３のプロセス要求番号「１」にチャンバ番号「１」，プロセス終了時刻「００：０１：１０」が格納される。プロセス終了時刻は，図１４のプロセスレシピ２５０ａのプロセス時間から算出される。ついで，この時点で，終了しているプロセスはないので，ステップ６１５に続くステップ１２１０に進んで工程別判定処理を呼び出す。
【０１１０】
工程別判定処理は，図１３のステップ１３００から始まり，判定部２６５は，ステップ１３０５にて，プロセス要求されたデータが存在するか否かを判定する。ここでは，プロセス要求されたデータがテーブル番号３に存在するので，ステップ１３１０に進んで，未判定のプロセス要求テーブル２５０ｂのうちプロセス要求に関するデータを含んだ一番優先順位の高いテーブルを選択する。ここでは，テーブル番号３が選択される。つぎに，判定部２６５は，ステップ１３１５に進み，選択されたテーブルはいくつかを判定する。ここでは，テーブル番号３のテーブルが１つ選択されているので，ステップ１３２０に進む。
【０１１１】
判定部２６５は，ステップ１３２０にて，各テーブルの要求プロセスされたプロセス終了時刻Ｔｅに基づき，最先に終了するプロセスを選択し，ステップ１３２５に進んで，該当プロセスが２以上あるか否かを判定する。２以上ある場合には，ステップ１３３０に進み，判定部２６５は，より前工程のプロセスを選び，さらに，同一工程であって同時に終了するプロセスが２以上ある場合には，プロセス要求番号ｍが早いプロセスを選ぶ。
【０１１２】
ここでは，該当プロセスは要求プロセス（１）の１つなので，判定部２６５は，ステップ７１０〜７２０に進み，要求プロセス（１）を許可して，ステップ７２５，７３０の処理後，ステップ１３３５にて，テーブル番号３のプロセス要求テーブル２５０ｂにデータがないと判定し，ステップ１３０５に戻って，プロセス要求がないと判定してステップ１３９５に進んで本処理を終了する。この結果，図１６（１）の時点では，要求プロセス（１）が許可され，実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumは，「１３０（要求プロセス（１）開始））」となる。
【０１１３】
（ＣＨ２（２）プロセス＜Ｅ＞要求，ＣＨ３（３）プロセス＜Ｅ＞要求）
その後，図１６（３）の時点で，図１２のプロセス許可処理が開始されると，図１３の上記要求プロセス（１）の処理と同様に，図１２の処理後，判定部２６５は，電力のピークを考慮し，要求プロセス（２）を許可するが，要求プロセス（３）を許可しない。したがって，図１６（３）の時点では，テーブル番号３に要求プロセス（３）のデータが残り，実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumは，「２６０（＝１３０＋１３０（要求プロセス（２）開始））」となる。
【０１１４】
（ＣＨ１（４）プロセス＜Ｅ＞終了，ＣＨ１（５）プロセス＜Ａ＞要求）
その後，図１６の（４）（５）の時点で，図１２のプロセス許可処理が開始されると，図１２のステップ６０５，１２０５，６１５に続くステップ６２０にて，最大電力合計値Ｙsumから終了プロセス（４）の最大電力値Ｙを減算し，ステップ１２１０にて呼び出される図１３のステップ１３００，１３０５に続くステップ１３１０にて，判定部２６５は，テーブル番号２（要求プロセス（５）のデータ格納）およびテーブル番号３（要求プロセス（３）のデータ格納）のプロセス要求テーブル２５０ｂを選択し，ステップ１３２０に進む。
【０１１５】
判定部２６５は，ステップ１３２０にて，各プロセス要求テーブル２５０ｂの一番目に格納されたプロセス終了時刻Ｔｅに基づき，最先に終了するプロセスとして要求プロセス（３）を選択し，ステップ１３２５に進んで，該当プロセスが２以上ないので「ＮＯ」と判定し，ステップ７１０に進む。
【０１１６】
判定部２６５は，ステップ７１０〜７３０にて，先に要求された要求プロセス（３）を許可し，ステップ１３３５にてプロセス要求テーブル２５０ｂにプロセス要求されたデータ（要求プロセス（５））があると判定して，再び，ステップ１３２０に戻る。
【０１１７】
判定部２６５は，要求プロセス（５）を選択し，ステップ１３２５に続くステップ７１０〜７３０にて，消費電力のピークを考慮し，要求プロセス（５）を許可せずに，ステップ１３３５にて「ＮＯ」と判定して，ステップ１３０５にて，その他のプロセス要求はないと判定してステップ１３９５に続くステップ１２９５にて本処理を終了する。この結果，図１６（５）の時点では，電力のピークおよびプロセスの終了時刻を考慮して，要求プロセス（３）のみ許可され，要求プロセス（５）は許可されず，実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumは，「２６０（＝２６０−１３０（プロセス（４）終了）＋１３０（要求プロセス（３）開始））」となる。
【０１１８】
（ＣＨ２（６）プロセス＜Ｅ＞終了，ＣＨ２（７）プロセス＜Ａ＞要求）
その後，図１６（６）（７）の時点で，図１２のプロセス許可処理が開始されると，判定部２６５は，図１２のプロセス許可処理にて呼び出される図１３の工程別判定処理にて，要求プロセス（５）を許可し，ついで，要求プロセス（７）を許可する。よって，この時点では，実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumは，「２３０（＝２６０−１３０（プロセス（６）終了）＋５０（要求プロセス（５）開始）＋５０（要求プロセス（７）開始）」となる。
【０１１９】
（（８）〜（１３）の各プロセス要求／終了）
その後，図１６（１３）の時点で，図１２のプロセス許可処理が開始されると，判定部２６５は，図１２のプロセス許可処理にて呼び出される図１３の工程別判定処理にて，電力のピークを考慮しながら，要求プロセス（９）を許可し，ついで，要求プロセス（１１）を許可し，さらに，要求プロセス（１３）を許可する。この結果，図１６（１３）の各時点では，実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumは，「１４０（＝２３０−５０（プロセス（８）終了）−５０（プロセス（１０）終了）−１３０（プロセス（１２）終了）＋４５（要求プロセス（９）開始）＋４５（要求プロセス（１１）開始）＋５０（要求プロセス（１３）開始））」となる。
【０１２０】
（（１４）（１５）の各プロセス終了）
図１６（１５）の時点で，図１２のプロセス許可処理が開始されると，各プロセス終了に伴い，判定部２６５は，図１２のステップ６０５，１２０５，６１５に続くステップ６２０にて，再度，実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumを求め，続くステップ１２１０に呼び出される図１３のステップ１３０５にて，プロセス要求がないと判定し，ステップ１３９５に続くステップ１２９５にて本処理を終了する。この結果，図１６（１５）の各時点では，実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumは，「５０（＝１４０−４５（プロセス（１４）終了）−４５（プロセス（１５）終了））」となる。
【０１２１】
（（１６）のプロセス終了，（１７）〜（１９）のプロセス要求）
図１６（１６）〜（１９）の時点で，図１２のプロセス許可処理が開始されると，判定部２６５は，図１２のステップ１２００，ステップ６０５に続くステップ１２０５にて，要求プロセス（１７）〜（１９）のすべてに対して，該当プロセス要求テーブル２５０ｂにデータを格納する。ついで，ステップ６１５に続く，ステップ６２０にてプロセス（１６）の終了に伴い，該当プロセスの最大電力値Ｙを実行中のプロセスの最大電力合計値Ｙsumから減算し，ステップ１２１０にて呼び出される図１３のステップ１３００に続くステップ１３０５にて，判定部２６５は，要求プロセス（１７）（１８）（１９）があると判定し，ステップ１３１０に進んで，プロセス要求のある一番優先順位の高いテーブル番号１のプロセス要求テーブル２５０ｂを選択し，ステップ１３１５に進んで，選択されたテーブルは１つと判定し，ステップ１３２０，１３２５，ステップ７１０〜７３０にて要求プロセス（１９）を許可し，ステップ１３３５から再びステップ１３０５に戻る。
【０１２２】
ステップ１３０５では，「ＹＥＳ」と判定され，ステップ１３１０にて，判定部２６５は，未判定のプロセス要求テーブル２５０ｂのうち，テーブル番号３のプロセス要求テーブル２５０ｂを選択し，ステップ１３１５，１３２０に進む。
【０１２３】
プロセス終了時刻Ｔｅによれば，要求プロセス（１７）および要求プロセス（１８）は，同時に要求されているので同時に終了する。そこで，判定部２６５は，ステップ１３２０にて要求プロセス（１７）および要求プロセス（１８）を選択し，ステップ１３２５て「ＹＥＳ」と判定し，ステップ１３３０に進む。ここで，要求プロセス（１７）（１８）は同一エッチング工程であるため，判定部２６５は，プロセス要求が早い，すなわち，プロセス要求番号ｍが小さい要求プロセス（１７）を選択し，ステップ７１０〜７３０にて，要求プロセス（１７）を許可し，ステップ１３３５にてプロセス要求テーブル２５０ｂにプロセス要求されたデータ（要求プロセス（１８））があると判定して，再び，ステップ１３２０に戻り，ステップ１３２０，１３２５，７１０〜７３０にて同様の処理を行い，電力を考慮して，要求プロセス（１８）を許可せずに，ステップ１３３５，１３０５，ステップ１３９５に続く図１２のステップ１２９５に進んで本処理を終了する。
【０１２４】
このように，図１６（１６）〜（１９）の時点では，電力のピーク，プロセスの優先順位，同一優先順位のプロセスの場合にはプロセスの終了時刻，同一プロセス終了時刻の場合には，各工程の前後関係やプロセス要求の順番を考慮して各プロセス要求の許可／不許可が判定される。
【０１２５】
以上に説明した各実施形態によれば，電力のピークを考慮しながら各プロセス要求の許可／不許可が判定される。たとえば，図１６の要求プロセス（２）の後に要求プロセス（３）があった時点を考える。上述した調停処理を有しない従来のシステムによれば，図１７（ａ）に示した要求プロセス（２）の消費電力の１つのピークＡと図１７（ｂ）に示した要求プロセス（３）の消費電力の１つのピークＢとが重なる状態が発生し得るため，すべてのプロセスの最大電力値の総和以上の能力を持つ供給設備を備える必要があった。
【０１２６】
しかし，本実施形態にかかる基板処理システム９００によれば，システムが許容する最大電力を考慮して，図１７（ｂ）に示した時点では要求プロセス（３）の実行が許可されず，図１７（ｃ）に示した時点で要求プロセス（３）の実行が許可される。この結果，要求プロセス（２）の電力のピークＡと要求プロセス（３）の電力のピークＢとをずらすことができる。これにより，過剰な設備投資を廃し，適切な能力の給電設備を有効に使用することができる。特に，基板処理工場では，短時間に大きな電力を消費するため，本基板処理システム９００の効果は非常に大きい。
【０１２７】
また，本実施形態にかかる基板処理システム９００によれば，電力のピークとともに，プロセスの優先順位，プロセスの終了時刻，各工程の前後関係，プロセス要求の順番を考慮して各プロセス要求の許可／不許可が判定される。たとえば，本実施形態では，プロセスの優先順位は基本的にテーブル番号で管理し（テーブル番号が小さいほど優先度が高い），同一テーブル番号内では，プロセスの終了時刻の早いものからプロセスを許可する。この結果，システム全体のプロセスがよりスムーズに実行され，これにより，スループットを向上させることができる。
【０１２８】
上記実施形態において，各部の動作はお互いに関連しており，互いの関連を考慮しながら，一連の動作として置き換えることができる。したがって，基板処理装置の制御装置の発明は，基板処理装置の制御方法の発明とすることができる。
【０１２９】
また，上記各部の動作を，各部の処理と置き換えることにより，プログラムの実施形態とすることができる。また，プログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶させることにより，プログラムの実施形態をプログラムに記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体の実施形態とすることができる。
【０１３０】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１３１】
たとえば，上記実施形態では，基板処理システム９００にて消費される電力に着目し，各プロセスにて消費される電力エネルギーの最大値に基づいてプロセスの許可／不許可が判定された。しかし，本発明は，これに限られず，たとえば，以上に説明した方法を利用して，チャンバ内の各ユニットが消費する電力に加え，冷却水供給源から供給される冷却水，純水，薬液などのすべて用力に基づき，プロセスの許可／不許可を判定することも可能である。
【０１３２】
また，上記実施形態では，基板処理装置の制御装置は，ＥＣ２００の機能により達成された。しかし，本発明にかかる基板処理装置の制御装置は，ホストコンピュータ１００または制御コントローラ３００にこのような機能を持たせることにより達成するようにしてもよい。
【０１３３】
また，本発明にかかる基板処理装置では，エッチング処理に限られず，成膜処理，熱拡散処理，アッシング処理，スパッタリング処理等のあらゆる基板処理が実行可能である。
【０１３４】
また，本発明にかかる基板処理装置は，大型ディスプレイ装置製造において大型のガラス基板を処理するための装置に限られず，半導体ウエハを処理する半導体装置製造用の装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３５】
【図１】本発明の各実施形態にかかるシステム全体図である。
【図２】各実施形態にかかるＥＣのハードウエア構成図である。
【図３】各同実施形態にかかるＰＭシステムのハードウエア構成図である。
【図４】各実施形態にかかるチャンバＣＨの縦断面図である。
【図５】各実施形態にかかるＥＣの機能構成図である。
【図６】第１実施形態にて実行されるプロセス許可処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図７】同実施形態にて実行される判定処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図８】同実施形態にて実行されるプロセス許可処理のタイムチャートの一例である。
【図９】同実施形態にて使用されるプロセス要求テーブルの一例を示した図である。
【図１０】第２実施形態にて実行されるプロセス許可処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図１１】同実施形態にて実行されるプロセス許可処理のタイムチャートの一例である。
【図１２】第３実施形態にて実行されるプロセス許可処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図１３】同実施形態にて実行される工程別判定処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図１４】同実施形態にて用いられるプロセスレシピの一例である。
【図１５】同実施形態にて使用されるプロセス要求テーブルの一例を示した図である。
【図１６】同実施形態にて実行されるプロセス許可処理のタイムチャートの一例である。
【図１７】各実施形態にかかるプロセス許可処理の効果の一例を示した図である。
【符号の説明】
【０１３６】
１００      ホストコンピュータ
２００      ＥＣ
２５０      記憶部
２５０ａ    プロセスレシピ
２５０ｂ    プロセス要求テーブル
２５５      入力部
２６０      演算部
２６５      判定部
２７０      基板処理実行部
２７５      通信部
２８０      出力部
３００      制御コントローラ
４００      ＰＭシステム
４０５      カセットステージ
４１０      搬送ステージ
４１０ａ，４１５ａ  搬送機構
４１０ａ１，４１５ａ１  搬送アーム
４１５      移載室
４２０ａ〜４２０ｅ  ゲートバルブ
９００    基板処理システム
ＣＨ，ＣＨ１〜ＣＨ５  チャンバ
ＬＬＭ      ロードロック室
Ｇ          基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2007273888.tif 000016
【図１５】
2007273888.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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