(57)【要約】【課題】リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性、靭性および流動性と成形物のウェルド物性に特に優れた、難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供する事。【解決手段】特定のポリアミド樹脂（Ａ）２０〜８０質量％、難燃剤（Ｂ）０〜４０質量％、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）かならる、難燃性ポリアミド組成物を提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点が２８０〜３４０℃のポリアミド樹脂（Ａ）２０〜８０質量％、難燃剤（Ｂ）０〜４０質量％、および液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）からなる組成物であって、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）は（Ａ）と（Ｃ）の合計１００質量％中０．１〜４０質量％であることを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】
ポリアミド樹脂（Ａ）が、テレフタル酸成分単位を３０〜１００モル％、テレフタル酸以外の芳香族多官能カルボン酸成分単位０〜７０モル％および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族多官能カルボン酸成分単位０〜７０モル％からなる多官能カルボン酸成分単位（ａ−１）と、炭素原子数４〜２５の多官能アミン成分単位（ａ−２）とを含む、請求項１に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項３】
ポリアミド樹脂（Ａ）は、温度２５℃の濃硫酸中で測定した極限粘度［η］が０．５〜１．２ｄｌ／ｇである、請求項１に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項４】
難燃剤（Ｂ）は分子中にハロゲン基を有した化合物を５〜３０質量％用いる事を特徴とする請求項１に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項５】
難燃剤（Ｂ）は分子中に臭素基を６５〜７１％含有し、かつ重量平均分子量が１０００〜４８００である、請求項１に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項６】
強化材（Ｄ）としてガラス、マイカ、酸化チタンから選択される少なくとも１種以上を０〜６０質量％含む、請求項１に記載の難燃性ポリアミド組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる電気電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は靭性等の機械物性、リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性、靭性および、流動性と成形物のウェルド物性に特に優れた、難燃性ポリアミド組成物に関する。
さらに詳しくは、本発明は、特に薄肉でコネクター端子間距離が短いファインピッチコネクターなどの電気電子部品を形成し、鉛フリーはんだの様な高融点はんだを使用した、表面実装方式で部品を組み立てる用途に好適な、難燃性ポリアミド組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品を形成する素材として加熱溶融して所定の形状に成形可能なポリアミド樹脂が使用されている。一般に、ポリアミドとしては、６ナイロン、６６ナイロンなどが広汎に使用されているが、このような脂肪族ポリアミドは、良好な成形性を有するが、リフローはんだ工程のような高温に晒されるコネクターのような表面実装部品を製造するための原料としては充分な耐熱性を有していない。このような背景から、高い耐熱性を有するポリアミドとして４６ナイロンが開発されたが、吸水率が高いという問題がある。そのため、４６ナイロン樹脂組成物を用いて成形された電気電子部品は、吸水により寸法が変化することがあり、成形体が吸水していると、リフローはんだ工程での加熱によりブリスター、いわゆる膨れが発生するなどの問題があった。特に近年環境問題の観点から、鉛フリーはんだを使用した表面実装方式に移行しつつあるが、従来の鉛はんだよりも融点が高く、必然的に実装温度も従来より１０〜２０℃上昇してきており、４６ナイロンの使用は困難な情況になってきている。
【０００３】
これに対して、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸と脂肪族アルキレンジアミンとから誘導される芳香族ポリアミドが開発された。芳香族ポリアミドは、４６ナイロンなどの脂肪族ポリアミドに比べてより一層耐熱性、低吸水性に優れる特徴を有しながら、ポリアミド樹脂の特徴である靭性も高い長所がある。しかしながら、近年の電気電子部品に見られる様な薄肉小型で狭ピッチの成形品を得ようとした場合、溶融粘度が高い為金型内への樹脂の充填が不足し、成形品が得られない問題が増加している。
【０００４】
一方、溶融時に液晶性を示す樹脂（以下液晶性ポリマー）は、溶融時の樹脂粘度が非常に低く、射出成形時時の流動性に非常に優れ、かつ高い機械強度、剛性が得られる特徴を有している。しかしながら、該樹脂は成形時２つ以上の流れが完全に融合しない時に生じる接合部にできる線状のむら、すなわちウェルドライン部におけるおける機械物性（ウェルド物性）、特に強度が非常に弱く、製品形状や金型設計が非常に制限される欠点を有している。
【０００５】
本問題を解消すべく、ポリアミド樹脂と液晶性ポリマーのブレンド、アロイ化を行った技術は従来から公知であるが、樹脂の相溶性が十分でない為か相乗効果が得られる事は困難であった。
【特許文献１】特開平２−１９９１６７号公報
【特許文献２】特開平７−２４７４２３号公報
【特許文献３】特開平１１−３１５２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性、靭性等の機械物性および、流動性と成形物のウェルド物性に特に優れた、難燃性ポリアミド組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、このような状況に鑑みて鋭意研究した結果、特定のポリアミド樹脂、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂を含む難燃性ポリアミド組成物が、流動性、靭性、ウェルド物性に優れ、かつ鉛フリーはんだを使用した表面実装でのリフローはんだ工程における耐熱性が良好な材料であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、
（１）融点が２８０〜３４０℃のポリアミド樹脂（Ａ）２０〜８０質量％、難燃剤（Ｂ）０〜４０質量％、および液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）を含む組成物であって,液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）は（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量％中０．１〜４０モル％であることを特徴とする、難燃性ポリアミド組成物を提供すること。
（２）強化材（Ｄ）としてガラス、マイカ、酸化チタンから選択される少なくとも１種以上を０〜６０質量％含む（１）に記載の難燃性ポリアミド組成物を提供する。
（３）上記(１)または（２）の難燃性ポリアミド組成物を成形して得られる成形体および電機電子部品を提供すること。
（４）上記（１）〜（３）の難燃性ポリアミド組成物の製造方法を提供することである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の難燃性ポリアミド組成物を使用することにより、流動性、靭性、ウェルド物性に優れかつ鉛フリーはんだを使用した表面実装でのリフローはんだ工程における耐熱性に優れた成形品を得ることができ、工業的価値は極めて高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
[ポリアミド樹脂（Ａ）]
本発明のポリアミド樹脂（Ａ）は、多官能カルボン酸成分単位（ａ−１）と、多官能アミン成分単位（ａ−２）とから構成され結晶性であるため融点を有し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて１０℃／分で昇温した時の融解に基づく吸熱ピークを融点（Ｔｍ）として測定した場合、２８０〜３４０℃、好ましくは３００〜３４０℃、より好ましくは３２０〜３３０℃である。このような範囲にあるポリアミド樹脂では、特に優れた耐熱性を有する。また融点が２８０℃以上、さらに３００℃以上、特に３２０〜３３０℃であると、鉛フリーリフローはんだ工程、特に高融点を有する鉛フリーはんだを使用した場合における十分な耐熱性を得ることができる。一方、融点が３４０℃以下であると、ポリアミドの分解点である３５０℃より低く、成形時に発泡、分解ガスの発生、成形品の変色等を生じることがなく、十分な熱安定性を得ることができる。
【００１１】
[多官能カルボン酸成分単位（ａ−１）]
本発明で使用するポリアミド樹脂（Ａ）を構成する多官能カルボン酸成分単位（ａ−１）は特に制限されるものではないが、上記の所望の融点、耐熱性を得ようとした場合、テレフタル酸成分単位を３０〜１００モル％、テレフタル酸以外の芳香族多官能カルボン酸成分単位０〜７０モル％、および／または炭素原子数４〜２０の脂肪族多官能カルボン酸成分単位０〜７０モル％で構成されることが好ましく、これらの多官能カルボン酸成分単位の合計量は１００モル％である。このうちテレフタル酸以外の芳香族カルボン酸成分単位としては、例えばイソフタル酸、２−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、無水フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などが挙げられ、これらの中で、特にイソフタル酸が好ましい。またこれらは単独でも２種類以上組み合わせて使用しても構わない。３官能以上の多官能化合物を使用する場合は、樹脂がゲル化しないような添加量、具体的には全カルボン酸成分単位の合計１００モル％中１０モル％以下にする必要がある。
【００１２】
また、脂肪族多官能カルボン酸成分を導入する際は、炭素原子数は４〜２０、好ましくは６〜１２、さらに好ましくは６〜１０の脂肪族多官能カルボン酸化合物から誘導される。このような化合物の例としては、例えば、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸などが挙げられる。この中でも、アジピン酸が機械物性向上の観点で特に好ましい。この他にも、必要に応じて適宜３官能以上の多官能カルボン酸化合物を使用する事が出来るが、樹脂がゲル化しないような添加量に留めるべきであり、具体的には全カルボン酸成分単位の合計１００モル％中１０モル％以下にする必要がある。
【００１３】
また、本発明においては、多官能カルボン酸成分単位の合計量を１００モル％とするとき、テレフタル酸成分単位は、３０〜１００モル％、好ましくは５０〜７０モル％、さらに好ましくは６０〜７０モル％の量で含有され、テレフタル酸以外の芳香族多官能カルボン酸成分単位は０〜７０モル％、好ましくは０〜２５モル％、さらに０〜１０モル％の量で含有される事が好ましい。芳香族多官能カルボン酸成分量が増大すると、吸湿量が低下し、リフロー耐熱性が向上する傾向にある。特に鉛フリーはんだを使用したリフローはんだ工程においては、テレフタル酸成分単位は６０モル％以上である事が好ましい。また、テレフタル酸以外の芳香族多官能カルボン酸成分量は、その含有量が少なくなる程ポリアミド樹脂の結晶化度が高くなるため、成形品の機械物性、特に靭性が高くなる傾向にある。さらに、炭素原子数４〜２０の脂肪族多官能カルボン酸成分単位は、０〜７０モル％、好ましくは３０〜６０モル％、さらに好ましくは３０〜４０モル％の量で含有されることが好ましい。
【００１４】
［多官能アミン成分単位（ａ−２）］
本発明で使用するポリアミド樹脂（Ａ）を構成する多官能アミン成分単位（ａ−２）は、直鎖およびまたは側鎖を有する炭素原子数４〜２５、好ましくは４〜８、より好ましくは直鎖で炭素原子数が４〜８の多官能アミン成分単位が挙げられ、これらの多官能アミン成分単位の合計量は１００モル％である。
【００１５】
直鎖多官能アミン成分単位の具体的な例としては、１，４−ジアミノブタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカンが挙げられる。この中でも好ましくは、１，９−ジアミノノナン、１，６−ジアミノヘキサン、より好ましくは１，６−ジアミノヘキサンである。
【００１６】
また、側鎖を有する直鎖脂肪族ジアミン成分単位の具体的な例としては、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン、２−メチル−１，６ージアミノヘキサン、２−メチル−１，７−ジアミノヘプタン、２−メチル−１，８−ジアミノオクタン、２−メチル−１，９−ジアミノノナン、２−メチル−１，１０−ジアミノデカン、２−メチル−１，１１−ジアミノウンデカン等が挙げられる。この中では、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン、２−メチル−１，８−ジアミノオクタンが好ましい。
【００１７】
また脂環族多官能アミン成分単位としては、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチル−５，５’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチル−５，５’−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、α，α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−1,4−シクロヘキサン、α，α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，３−シクロヘキサン等の脂環族ジアミンから誘導される成分単位を挙げることができる。これらの脂環族ジアミン成分単位のうちでは、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特に１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，３−ビス（アミノシクロヘキシル）メタン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等の脂環族ジアミンから誘導される成分単位が好ましい。３官能以上の多官能化合物を使用する場合は、樹脂がゲル化しないような添加量、具体的には全アミン成分単位の合計１００モル％中１０モル％以下にする必要がある。
【００１８】
［ポリアミド樹脂（Ａ）の製造］
本発明で用いるポリアミド樹脂（Ａ）を製造するに際し、公知の何れの方法も採用する事が可能である。一般的には、上記のような多官能アミン成分と多官能カルボン酸成分とを加えて、触媒の存在下に加熱することにより製造することができる。また、この反応において、多官能アミン成分の全モル数が、多官能カルボン酸成分の全モル数より多く配合されることが好ましく、特に好ましくは全多官能カルボン酸成分を１００当量とした時、全多官能アミン成分が１００〜１２０当量である。この反応は、通常は不活性ガス雰囲気下で行なわれ、一般には反応容器内を窒素ガスなどの不活性ガスで置換する。また、ポリアミドの重縮合反応を制御するために、水を予め封入しておくことが望ましく、水に可溶な有機溶媒、例えばメタノール、エタノールなどのアルコール類が含有されていてもよい。
【００１９】
本発明で使用するポリアミド樹脂（Ａ）を製造する際に用いられる触媒としては、リン酸、その塩およびリン酸エステル化合物；亜リン酸、その塩およびエステル化合物；並びに、次亜リン酸、その塩およびエステル化合物を使用することができる。これらの中でも、リン酸ナトリウム、亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸ナトリウム等が好ましい。これらのリン酸化合物は、単独であるいは組み合わせて使用することができる。このようなリン系化合物は、上記のような多官能カルボン酸１００モル中に通常は０．０１〜５モル、好ましくは０．０５〜２モルの割合で用いられる。
【００２０】
本発明で使用するポリアミド樹脂(Ａ)を製造するためには、末端封止剤を使用することが好ましい。この末端封止剤としては、安息香酸、安息香酸のアルカリ金属塩、酢酸等を使用することができる。このような末端封止剤は、多官能カルボン酸１００モルに対して、通常は０．１〜５モル、好ましくは０．５〜２モルの範囲内の量で使用される。この末端封止剤の使用量を調整することにより、得られる重縮合物の極限粘度［η］を制御することができる。
【００２１】
このような重縮合物を調製する際の反応条件は、具体的には、反応温度は通常２００〜２９０℃、好ましくは２２０〜２８０℃、反応時間は通常０．５〜５時間、好ましくは１〜３時間である。さらにこの反応は常圧から加圧のいずれの条件でも行うことができるが、加圧条件で反応を行うことが好ましく、反応圧は、通常２〜５ＭＰａ、好ましくは２．５〜４ＭＰａの範囲内に設定される。
【００２２】
このようにして重縮合反応を行うことにより、２５℃の９６．５％硫酸中でウベローデ型粘度計を用いて測定した極限粘度［η］が、通常は０．０５〜０．６ｄｌ／ｇ、好ましくは０．０８〜０．３ｄｌ／ｇの範囲内にある低次縮合物を得ることができる。こうして水性媒体中に生成したポリアミド低次縮合物は、反応液と分離される。このポリアミド低次縮合物と反応液との分離には、例えば濾過、遠心分離等の方法を採用することもできるが、生成したポリアミド低次縮合物を含有する反応液を、ノズルを介して大気中にフラッシュすることにより、固液分離する方法が効率的である。
【００２３】
本発明で使用するポリアミド樹脂の製造方法の好ましい態様においては、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物について、さらに後重合を行なう。この後重合は、上記ポリアミド低次縮合物を乾燥した後に加熱して、溶融状態にし、この溶融物に剪断応力を付与しながら行うことが好ましい。この反応に際しては、乾燥ポリアミド低次縮合物が少なくとも溶融する温度に加熱する。一般には、乾燥ポリアミド低次縮合物の融点以上の温度、好ましくはこの融点よりも１０〜６０℃高い温度に加熱される。剪断応力は、例えばベント付き二軸押出機、ニーダー等を用いることにより溶融物に付与することができる。こうして溶融物に剪断応力を付与することにより、溶融状態にある乾燥ポリアミド低次縮合物が相互に重縮合すると共に、縮合物の重縮合反応も進行するものと考えられる。
【００２４】
本発明で使用するポリアミド樹脂の製造方法の他の好ましい態様においては、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物について、さらに固相重合を行なう。すなわち、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物を、公知・公用の方法により、固相重合させて、上記方法にて測定した極限粘度［η］が０．５〜１．２ｄｌ／ｇの範囲のポリアミドを調製することができる。
【００２５】
本発明で使用するポリアミド樹脂の製造方法の他の好ましい態様においては、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物について、固相重合を行ったのち、さらに溶融重合を行う。すなわち、上記のようにして得られたポリアミド低次縮合物を、公知、公用の方法により固相重合させたあと、さらに溶融重合を行い、極限粘度［η］が０．５〜１．２ｄｌ／ｇの範囲にすることができる。
【００２６】
本発明のポリアミド樹脂（Ａ）は、温度２５℃、９６．５％硫酸中で測定した極限粘度［η］が０．５〜１．２ｄｌ／ｇ、好ましくは０．５〜０．９ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．７〜０．８５ｄｌ／ｇである。［η］がこの範囲にある場合、流動性に優れ、高靭性に優れるポリアミド樹脂を得ることができる。さらに、上記の範囲内で[η]がより低い範囲にある程、溶融混練後のポリアミド樹脂中に対する難燃剤の分散性が良好となるため、得られた成形品の靭性、難燃性が向上する傾向にある。
【００２７】
また本発明で使用されるポリアミド樹脂（Ａ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）および、強化材（Ｄ）の合計１００質量％中、２０〜８０質量％、好ましくは３０〜６０質量％、より好ましくは４０〜５０質量％の割合で添加する事が好ましい。
【００２８】
[難燃剤（Ｂ）]
本発明で用いられる難燃剤（Ｂ）は、樹脂の燃焼性を低下させる目的で添加することができる。本来ポリアミド樹脂は自己消火性であるが、アンダーライターズ・ラボラトリーズ・スタンダードＵＬ９４で規定されている、Ｖ−０といった高い難燃性や耐炎性が要求されることが多い電気電子部品、表面実装部品の用途には、必要に応じて難燃剤を配合することができる。難燃剤としては公知のものが使用することができ特に限定されるものではないが、例えばハロゲン化合物、リン酸塩化合物、リン酸エステル化合物、水酸化金属化合物、シリコーン化合物、窒素化合物などが挙げられる。少量の添加で高い難燃効果が得られる点、またそれに伴いポリアミド含量が増大する為、結果として高い機械物性が得られる点で、臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、リン酸化合物の金属塩、ホスファゼン化合物、ポリリン酸メラミンを用いる事が好ましく、より好ましくは臭素化ポリスチレン、ポリ臭素化スチレン、リン酸化合物のアルミニウム塩、さらに好ましくは臭素化ポリスチレンである。
【００２９】
本発明で使用される臭素化ポリスチレンとしては、ポリスチレンまたはポリα−メチルスチレンを臭素化することにより製造したものである。スチレンあるいはα−メチルスチレンを原料として用いてポリスチレンなどを重合生成させた後、臭素化して得られた臭素化ポリスチレンは、芳香族環を形成する炭素原子に結合した水素原子の一部が臭素原子で置換されているが、製造方法によっては、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する水素原子の一部も臭素原子で置換されている場合もある。本発明においては、芳香族環を形成する炭素原子に結合した水素原子の一部が臭素原子で置換されているタイプのものが好ましく、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する水素原子は実質的に臭素原子で置換されていないタイプで、かつ臭素含有量が６５〜７１質量％、好ましくは６７〜７１である臭素化ポリスチレンを使用する事が好ましい。
【００３０】
また、ポリマーの主骨格をなすアルキル鎖を形成する水素原子が実質的に臭素原子で置換されていないとは、ポリマーの主骨格をなす、アルキル鎖を形成する水素原子が臭素原子で置換されている割合が０〜０．５質量％、好ましくは０〜０．２質量％であることが好ましく、このような臭素化ポリスチレンは熱安定性が良好であり、さらにはそれを用いて得られた難燃性ポリアミド組成物の熱安定性も向上する。このような難燃剤の熱安定性は、難燃剤を加熱した時の臭化水素の発生量で確認する事ができ、発生量が低い程、熱安定性は良好となる。
【００３１】
さらに上記の臭素化ポリスチレンの分子量は、ゲルパーミュエーションクロマドグラフィー（ＧＰＣ）を使用してポリスチレン換算で求めた時、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００〜４８００、さらに２０００〜４５００であることが好ましい。またメルトフローレート（ＭＦＲ）が２００〜１０００ｇ／１０分、好ましくは４００〜９００ｇ／１０分であることが好ましい。ここで、重量平均分子量はＧＰＣを用い、移動層をクロロホルム、カラム温度４０℃、示差屈折計検出器を使用し、ポリスチレン換算で求めた値である。またＭＦＲは、荷重１２００ｇ、温度２７０℃、オリフィス内径２．０９５ｍｍで測定された時の値である。またＭＦＲは荷重２１６０ｇ、温度２２０℃、オリフィス内径２．０９５ｍｍで測定する事もでき、この場合のＭＦＲは４〜１５ｇ／１０分である。
【００３２】
また、分子量はさらに、上記重量平均分子量でかつ数平均分子量（Ｍｎ）が８００〜４８００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０５〜１．２５のものが好ましい。臭素化ポリスチレンの分子量が上記範囲の下限値以上、すなわちＭＦＲが上限値以下であると、本発明の難燃性ポリアミド樹脂を成形して得られる成形品に十分な難燃性および靭性を付与することができる。また分子量が上記範囲の上限値以下、すなわちＭＦＲが下限値以上であれば、成形時の良好な流動性が得られるとともに、得られる成形品の靭性を損なうことがなく好ましい。
【００３３】
また本発明で使用される難燃剤（Ｂ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）および、強化材（Ｄ）の合計１００質量％中、０〜４０質量％、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは１７〜２５質量％の割合で添加する事が好ましい。
【００３４】
[アミド変性液晶ポリエステル樹脂（Ｃ）]
本発明において、特に得られた難燃性ポリアミド組成物の流動性と成形物のウェルド物性を両立する為には、液晶性ポリエステル樹脂中にアミド結合が一部導入された、アミド変性型の液晶性ポリエステル樹脂を用いる事が必須である。
【００３５】
本発明におけるアミド変性液晶ポリエステル樹脂を構成する成分としては、例えばｐ−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエン酸、およびこれらの誘導体、異性体などに代表される、芳香族ヒドロキシカルボン酸化合物、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ｔ−ブチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、およびこれらの誘導体、異性体などに代表される、芳香族ジヒドロキシ化合物、
テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、およびこれらの誘導体、異性体などに代表される芳香族ジカルボン酸化合物が挙げられる。
【００３６】
またアミド変性部を構成する成分としては、例えば４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、およびこれらの誘導体、異性体などに代表される、芳香族アミノフェノール化合物、１，３−フェニレンジアミンに代表される芳香族ジアミン化合物およびこれらの誘導体、３−アミノ安息香酸に代表される芳香族アミノカルボン酸化合物およびこれらの誘導体が挙げられる。これらアミド変性部を構成する成分は、上記液晶性アミド変性ポリエステル樹脂の全構成成分１００モル％中５〜４０モル％、好ましくは１０〜３０モル％用いることができる。上記範囲の上限以下であると、成形物のウェルド物性に優れ、下限値以上であると、成形時の流動性、靭性に優れたものが得られる。
【００３７】
本発明における液晶性アミド変性ポリエステル樹脂は、前記芳香族化合物から構成される、全芳香族アミド変性液晶ポリエステル樹脂である事が好ましいが、必要に応じて脂肪族ジカルボン酸化合物、脂肪族ヒドロキシカルボン酸化合物、脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂肪族アミノカルボン酸化合物、脂肪族ジアミン化合物、脂肪族アミノアルコール化合物をコモノマー成分として用いる事ができる。前記脂肪族化合物を用いる際は、使用全モノマー１００モル％中２０モル％以下が好ましく、１０モル％以下がより好ましい。また、アミド変性液晶ポリエステル樹脂の製造方法は特に制限はなく、公知の重縮合反応法を用いる事が出来る。
【００３８】
本発明における液晶性アミド変性ポリエステル樹脂は、ネマチック液晶ポリマーあり、融点が２４５〜３４５℃および／またはガラス転移点が９５〜１５０℃のものが好ましく、これらの値は示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて１０℃／分で昇温した時の融解に基づく吸熱ピーク、層転移温度から求められる値である。融点が２３０℃以上および／またはガラス転移点が９５℃以上であると、鉛フリーリフローはんだ工程、特に高融点を有する鉛フリーはんだを使用した場合における十分な耐熱性を得ることができる。一方、融点が３４０℃以下および／またはガラス転移温度が１５０℃以下であると、成形時に発泡、分解ガスの発生、成形品の変色等を生じることがなく、十分な熱安定性を得ることができる。
【００３９】
また本発明で使用される液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）と液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）の合計１００質量％中、０．１〜４０質量％、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは１〜２０質量％の割合で添加する事が好ましい。  
【００４０】
[強化材（Ｄ）]
本発明では必要に応じて強化材を用いてもよく、強化材としては 繊維状、粉状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状等の形状を有する種々の無機充填材を使用することができる。さらに詳述すると、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、炭酸カルシウム、二酸化チタン、タルク、ワラストナイト、ケイソウ土、クレー、カオリン、球状ガラス、マイカ、セッコウ、ベンガラ、酸化マグネシウムおよび酸化亜鉛などの粉状あるいは板状の無機化合物、チタン酸カリウムなどの針状の無機化合物、ガラス繊維（グラスファイバー）、チタン酸カリウム繊維、金属被覆ガラス繊維、セラミックス繊維、ワラストナイト、炭素繊維、金属炭化物繊維、金属硬化物繊維、アスベスト繊維およびホウ素繊維などの無機繊維、さらにはアラミド繊維、炭素繊維のような有機繊維が挙げられる。このような繊維状の充填剤としては、特にガラス繊維が好ましい。ガラス繊維を使用することにより、組成物の成形性が向上すると共に、熱可塑性樹脂組成物から形成される成形体の引張り強度、曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特性および熱変形温度などの耐熱特性が向上する。上記のようなガラス繊維の平均長さは、通常は、０．１〜２０ｍｍ、好ましくは０．３〜６ｍｍの範囲にあり、アスペクト比（Ｌ（繊維の平均長さ）／Ｄ（繊維の平均外径））が、通常は１０〜５０００、好ましくは２０００〜３０００の範囲にある。平均長さおよびアスペクト比がこのような範囲内にあるガラス繊維を使用することが好ましい。
【００４１】
これらの充填材は、２種以上混合して使用することもできる。また、これらの充填材をシランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤などで処理して使用することもできる。たとえばビニルトリエトキシシラン、２−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのシラン系化合物で表面処理されていてもよい。
【００４２】
また、本発明における強化材（Ｄ）中における繊維状充填材は、集束剤が塗布されていても良く、アクリル系、アクリル／マレイン酸変成系、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン／マレイン酸変性系、ウレタン／アミン変性系の化合物が好ましく使用される。上記表面処理剤は上記集束剤と併用しても良く、併用する事により本発明の組成物中の繊維状充填材と、組成物中の他の成分との結合性が向上し、外観および強度特性が向上する。
【００４３】
またこれらの強化材（Ｄ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）および、強化材（Ｄ）の合計量１００質量％中に、０〜６０質量％、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは２０〜４５質量％の割合で添加することが好ましい。
【００４４】
[その他の添加剤]
本発明に係る難燃性ポリアミド組成物は、難燃性を向上させる為に難燃助剤を使用する事が可能である。難燃助剤としては、難燃剤と併用することで難燃化作用を著しく高めるものであればよく、公知のものを使用する事ができる。具体的には、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム等のアンチモン化合物、２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ３、４ＺｎＯ・Ｂ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ、２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ３・３．５Ｈ２Ｏに挙げられる様なホウ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、リン酸亜鉛、ホウ酸カルシウム、モリブデン酸カルシウム等が挙げられ、これらは単独でまたは２種類以上を組み合わせて使用しても良い。これらの中で、アンチモン酸ナトリウム、硼酸亜鉛、リン酸亜鉛が好ましく、より好ましくはアンチモン酸ナトリウムおよびホウ酸亜鉛の無水物、すなわち２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ３である。
【００４５】
また本発明で使用される難燃助剤は、難燃性ポリアミド組成物１００質量％中、０〜１０質量％、さらに０．５〜５質量％、より好ましくは１〜４質量％の割合で添加することが好ましい。
【００４６】
また、本発明に係る難燃性ポリアミド組成物は、上記のような各成分に加えて本発明の目的を損なわない範囲で、上記以外の耐熱安定剤、耐候安定剤、流動性向上剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料、染料、無機あるいは有機充填剤、核剤、繊維補強剤、カーボンブラック、タルク、クレー、マイカなど、種々公知の配合剤を含有していてもよい。なお、本発明では、通常用いられるハロゲン捕捉剤などの添加剤を用いることもできる。ハロゲン捕捉剤としては、例えばハイドロタルサイトが知られている。特に本発明に係る難燃性ポリアミド組成物は、上記のうち繊維補強剤を含有していることにより、より一層耐熱性、難燃性、剛性、引張強度、曲げ強度、衝撃強度が向上される。
【００４７】
さらに本発明に係る難燃性ポリアミド組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で他の重合体を含有していてもよく、このような他の重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４−メチル−１−ペンテン、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、ポリオレフィンエラストマーなどのポリオレフィン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキシド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ＰＰＳ、ＬＣＰ、テフロン（登録商標）などが挙げられる。上記以外にもポリオレフィンの変成体等が挙げられ、例えばカルボキシル基、酸無水物基、アミノ基等で変成された、変性ポリエチレン、変性ＳＥＢＳなどの変性芳香族ビニル化合物・共役ジエン共重合体またはその水素化物、変性エチレン・プロピレン共重合体などの変性ポリオレフィンエラストマーなどが挙げられる。
【００４８】
[難燃性ポリアミド組成物の調整方法]
本発明に係る難燃性ポリアミド組成物を製造するには、公知の樹脂混練方法を採用すれ
ば良く、例えば各成分を、ヘンシェルミキサー、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、タンブラーブレンダーなどで混合する方法、あるいは混合後さらに一軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することができる。
【００４９】
[難燃性ポリアミド組成物]
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）および強化材（Ｄ）の合計量１００質量部中に、ポリアミド樹脂（Ａ）を２０〜８０質量％、好ましくは４０〜６０質量％、より好ましくは４０〜５０質量％の割合で含むことが好ましい。難燃性ポリアミド組成物中のポリアミド樹脂（Ａ）の量が２０質量％以上であると十分な靭性を得ることができ、また８０質量％以下であると十分な難燃剤および難燃助剤を含むことができ、難燃性を得ることができる。
【００５０】
また難燃剤（Ｂ）を０〜４０質量％、好ましくは５〜３０質量％、さらに１７〜２５質量％含むことが好ましい。難燃性ポリアミド組成物中の難燃剤（Ｂ）が含有されることによって、より高いレベルの難燃性を付与する事ができ、４０質量％以下であると成形品の靭性等が低下することがなく好ましい。
【００５１】
また、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）をポリアミド樹脂（Ａ）と（Ｃ）の合計１００質量％中０．１〜４０質量％、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは１〜２０質量％の割合で含むことが好ましく、液晶性アミド変性ポリエステル樹脂（Ｃ）の含有量が、０．１質量％以上であると難燃性ポリアミド樹脂組成物に良好な流動性を付与することができる。また、４０質量％以下であると、成形物に良好な機械物性、特にウェルド物性を付与する事ができ、好ましい。
【００５２】
また、強化材（Ｄ）を０〜６０質量％、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは２０〜４５質量％の割合で含むことが好ましい。強化材を添加することのより、難燃性ポリアミド組成物に剛性を付与することができる。また、目的とする成形品の形状にもよるが、難燃性ポリアミド組成物中の強化材（Ｄ）の含有量は、６０質量％以下であれば成形品表面の外観を損なう事がなく好ましい。
【００５３】
さらに本発明の難燃性ポリアミド組成物は、本発明の目的を損なわない範囲内で、上記のその他の添加剤を含むことができる。
【００５４】
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、ＵＬ９４規格に準じた燃焼性評価がＨＢ、好ましくはＶ−２、より好ましくはＶ−１、更に好ましくはＶ−０であり、温度４０℃、相対湿度９５％で９６時間吸湿させた後のリフロー耐熱温度は２５０〜２８０℃、好ましくは２５５〜２８０℃、さらに好ましくは２６０〜２７０℃。機械物性、すなわち靭性の指標となる破壊エネルギーは３５〜１００ｍＪ、好ましくは４５〜８０ｍＪ、さらに好ましくは５０〜６５ｍＪであり、ウェルド部が入った曲げ試験片の強度保持率および歪量保持率は３０〜１００％、好ましくは３５〜８０％、より好ましくは４５〜８０％。バーフロー金型への樹脂の射出成形によって求めた流動長は６０〜１５０ｍｍ、好ましくは７０〜１２０ｍｍ、さらに好ましくは８０〜１２０ｍｍであり、極めて優れた特徴を有しており、鉛フリーはんだを使用した表面実装に要求される、優れた耐熱性、高い溶融流動性、靭性、難燃性を有する材料であって、特に電気電子部品用途に好適に使用可能である。
【００５５】
[成形体および電子電気部品材料]
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、圧縮成形法、射出成形法、押出成形法などの公知の成形法を利用することにより、各種成形体に成形することができる。
本発明の難燃性のポリアミド組成物は、成形安定性、耐熱性、機械物性の面に優れており、これらの特性が要求される分野、あるいは精密成形分野の用途に用いることができる。具体的には、自動車用電装部品、電流遮断器、コネクター、ＬＥＤ反射材料などの電気電子部品、コイルボビン、ハウジング等の各種成形体が挙げられる。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例および比較例において、各性状の測定および評価は以下の方法で実施した。
【００５７】
［極限粘度[η]］
ＪＩＳ  Ｋ６８１０−１９７７に準拠して、ポリアミド樹脂０．５ｇを９６．５％硫酸溶液５０ｍｌに溶解し、ウベローデ粘度計を使用し、２５±０．０５℃の条件下で試料溶液の流下秒数を測定し、以下の式に基づき算出した。
［η］＝ηＳＰ／［Ｃ（１+０．２０５ηＳＰ）］、ηＳＰ＝（ｔ−ｔ０）／ｔ０
［η］：極限粘度（ｄｌ／ｇ）、ηＳＰ：比粘度、Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）、ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）、ｔ０：ブランク硫酸の流下秒数（秒）
【００５８】
［融点（Ｔｍ）］
ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、一旦３３０℃で５分間保持し、次いで１０℃／分の速度で２３℃まで降温せしめた後、１０℃／分で昇温して行った。このときの融解に基づく吸熱ピークを融点とした。
【００５９】
［燃焼性試験］
射出成形で調製した、厚み１／３２インチ、幅１／２インチ 、長さ５インチの試験片若しくは、厚み１／８インチ、幅１／２インチ、長さ５インチの試験片を用いて、ＵＬ９４規格（１９９１年６月１８日付のＵＬ  Ｔｅｓｔ  Ｎｏ．ＵＬ９４）に準拠して燃焼試験を行い、難燃性を評価した。
【００６０】
難燃剤（Ｂ）成分を添加しない系（表１における系）は厚み１／８インチの試験片を用い水平燃焼試験を実施し、（Ｂ）を添加する系（表２における系）は厚み１／３２インチの試験片を用いて垂直燃焼試験を行い評価した。
成形機：（株）ソディック プラステック、ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ、成形機シリンダー温度：３３０℃、金型温度：１２０℃。
【００６１】
［リフロー耐熱性試験］
射出成形で調製した長さ６４ｍｍ、幅６ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験片を、温度４０℃、相対湿度９５％で９６時間調湿した。
成形機：（株）ソディック  プラステック、ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ、成形機シリンダー温度：３３０℃、金型温度：１００℃。
【００６２】
エアーリフローはんだ装置（エイテックテクトロン（株）製ＡＩＳ−２０−８２−Ｃ）を用いて、図1に示す温度プロファイルのリフロー工程を行った。
【００６３】
上記調湿処理を行った試験片を、厚み１ｍｍのガラスエポキシ基板上に載置すると共に、この基板上に温度センサーを設置して、プロファイルを測定した。図１において、所定の速度で温度２３０℃まで昇温。次いで２０秒間で所定の温度（ａは２７０℃、ｂは２６５℃、ｃは２６０℃、ｄは２５５℃）まで加熱した後２３０℃まで降温した場合において、試験片が溶融せず、且つ表面にブリスターが発生しない設定温度の最大値を求め、この設定温度の最大値をリフロー耐熱温度とした。一般的に、吸湿した試験片のリフロー耐熱温度は、絶乾状態のそれと比較して劣る傾向にある。
【００６４】
［曲げ試験］
射出成形で調製した長さ６４ｍｍ、幅６ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験片を、温度２３℃、窒素雰囲気下で２４時間放置した。次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で曲げ試験機：ＮＴＥＳＣＯ社製 ＡＢ５、スパン２６ｍｍ、曲げ速度５ｍｍ／分で曲げ試験を行い、曲げ強度、歪量、弾性率、およびその試験片を破壊するのに要するエネルギー（靭性）を測定した。
成形機：（株）ソディック  プラステック、ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ、成形機シリンダー温度：３３０℃、金型温度：１００℃。
【００６５】
通常の曲げ試験は、試験片の長手方向から１点ゲートで射出成形を行って得た試験片を用い、ウェルド物性評価時に使用する曲げ試験片は、上記サイズと同じでかつ試験片の両側長手方向からの２点ゲートで射出成形を実施、試験片中央部にウェルドラインが形成される試験片を用いて評価した。ウェルド物性は、強度、歪量の保持率を求め、当該数値が高いもの程ウェルド物性に優れていると判定した。
【００６６】
ウェルド物性
強度保持率（％）＝（ウェルド試験片の曲げ強度(MPa)／曲げ強度（MPa））×１００
歪量保持率（％）＝（ウェルド試験片の歪量(ｍｍ)／曲げ歪量（ｍｍ））×１００
【００６７】
［流動長試験（流動性）］
幅１０ｍｍ、厚み０．５ｍｍのバーフロー金型を使用して以下の条件で射出し、金型内の樹脂の流動長（ｍｍ）を測定した。
射出成形機：（株）ソディック  プラステック、ツパールＴＲ４０Ｓ３Ａ
射出設定圧力：２０００ｋｇ／ｃｍ２、シリンダー設定温度：３３０℃、金型温度：１２０℃。
【００６８】
実施例、および比較例においては、ポリアミド樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）、液晶性ポリマー（Ｃ）および強化材（Ｄ）は、下記の各成分を使用した。
【００６９】
［ポリアミド樹脂（Ａ）］
（ポリアミド樹脂（Ａ−１））
組成：ジカルボン酸酸成単位（テレフタル酸：６２．５モル％、アジピン酸：３７．５モル％）、ジアミン成分単位（１，６−ジアミノヘキサン：１００モル％）
極限粘度[η]：０．８ｄｌ／ｇ
融点：３２０℃
【００７０】
［難燃剤（Ｂ）］
各難燃剤の平均分子量およびＭＦＲは以下の条件で測定した。
（平均分子量）
ゲルパーミュエーションクロマドグラフィー（ＧＰＣ）を使用して以下の条件で測定した。
測定装置：Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ ＳＹＳＴＥＭ−２１
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ Ｋ−Ｇ＋Ｋ−８０６Ｌ＋Ｋ−８０６Ｌ
カラム温度：４０℃、移動層：クロロホルム、検出器：示差屈折計
流速：１．０ｍｌ／分
平均分子量：ポリスチレン換算値
【００７１】
（ＭＦＲ）
測定装置：自動押出型プラストメーター
オリフィス内径：２．０９５ｍｍ、荷重１２００ｇ、温度２７０℃
オリフィス内径：２．０９５ｍｍ、荷重２１６０ｇ、温度２２０℃
【００７２】
（難燃剤（Ｂ−１））
臭素化ポリスチレン：アルベマール（株）製、商品名ＨＰ−３０１０
臭素含有量：６８質量％
数平均分子量（Ｍｎ）：３４００、重量平均分子量（Ｍｗ）：４０００、
Ｍｗ／Ｍｎ：１．２
ＭＦＲ：４９０ｇ／１０分（温度２７０℃、荷重１２００ｇ）
ＭＦＲ：６ｇ／１０分（温度２２０℃、荷重２１６０g）
【００７３】
［液晶性ポリマー（Ｃ）］
（液晶性ポリマー（Ｃ−１））
液晶性アミド変性ポリエステル樹脂：ポリプラスチック（株）製、商品名ベクトラＢ９５０
（６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸・テレフタル酸・ｐ−ヒドロキシアセトアニリド重縮合物）
Ｔｍ：２８３℃
【００７４】
（液晶性ポリマー（Ｃ−２））
液晶性ポリエステル樹脂：ポリプラスチック（株）製、商品名ベクトラＡ９５０
（ｐ−ヒドロキシ安息香酸・６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸重縮合物）
Ｔｍ：２８２℃
【００７５】
［強化材（Ｄ）］
ガラス繊維／セントラル硝子（株）製、ＥＣＳ０３−６１５
上記以外に、難燃助剤としてアンチモン酸ナトリウム（日本精鉱（株）製、商品名ＳＡ−Ａ）、燃焼に際して熱で樹脂が溶融することで液状化して垂れ落ちることを防止することを目的としてマレイン化ＳＥＢＳ（旭ケミカルス（株）製、商品名：タフテックＭ１９１３）をドリップ防止剤として、さらにハイドロタルサイト（戸田工業（株）製、商品名：ＮＡＯＸ−３３）、ワックス（クラリアントジャパン（株）製、商品名：ホスターモントＣＡＶ１０２）およびタルク（松村産業（株）製、商品名：ハイフィラー＃１００ハクド９５）を、ポリアミド樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）、液晶性ポリマー（Ｃ）、強化材（Ｄ）、マレイン化ＳＥＢＳ、ハイドロタルサイト、ワックスおよびタルクの合計１００質量％中、表１に示す系はワックス０．３質量％、タルク０．７質量％となるように、また表２に示す系はマレイン化ＳＥＢＳ１．４質量％、 ハイドロタルサイト０．２質量％、ワックス０．３質量％、タルク０．７質量％となるように添加した。
また比較対照品として、市販されている高い靭性、流動性、リフロー耐熱性を有する難燃性液晶性ポリエステル組成物（商品名ベクトラＥ１３０ｉ、ポリプラスチック（株）製、ガラス繊維３０％強化品）の評価結果を表２の比較例６に示す。
【００７６】
[実施例１〜５]および[比較例１〜５]
上記のような各成分を、表１および表２に示すような量比で混合し、温度３２０℃に設定した二軸ベント付押出機に装入し、溶融混練してペレット状組成物を得た。次いで、得られた難燃性ポリアミド組成物について各性状を評価した結果を表１および表２に示す。
【００７７】
【表１】
2007269937.tif 000002
【００７８】
【表２】
2007269937.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明の難燃性ポリアミド組成物は、リフローはんだ工程における耐熱性、難燃性、靭性および流動性と成形物のウェルド物性に特に優れる。
特に、ファインピッチコネクターのような薄肉成形品を、鉛フリーはんだの様な高融点はんだを使用して表面実装方式で部品を組み立てる電気・電子用途、あるいは精密成形分野の用途に良好に用いる事ができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施例および比較例にて実施した、リフロー耐熱性試験のリフロー工程の温度と時間との関係を示す図である。
【図１】
2007269937.tif 000004