(57)【要約】【課題】  ＬＳＩ等の半導体装置の検査における位置合わせを精度良く、容易に行うことを可能とする異方導電性シートを提供する。【解決手段】  厚み方向にわたって形成された中空の導通部５が複数個配列された導通部配列領域Ａを持つ多孔質樹脂シート１２と、多孔質樹脂シート１２の第１表面側およびその反対側の第２表面側のうちの少なくとも一方に、導通部配置領域Ａを堤状に囲み、多孔質樹脂シートに一体化したソケット部３とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向にわたって形成された中空の導通部が複数個配列された導通部配列領域を持つ多孔質樹脂シートと、
前記多孔質樹脂シートの第１表面側およびその反対側の第２表面側のうちの少なくとも一方に、前記導通部配置領域を堤状に囲み、前記多孔質樹脂シートに一体化したソケット部とを備えることを特徴とする、ソケット一体型異方導電性シート。
【請求項２】
前記ソケット部が、前記第１表面側および第２表面側の両方に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のソケット一体型異方導電性シート。
【請求項３】
前記ソケット部が前記第１表面側および第２表面側の一方にのみ設けられ、他方側には、位置合わせのための係合部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のソケット一体型異方導電性シート。
【請求項４】
前記位置合せの係合部が、ピンを挿入するためのピン孔であることを特徴とする請求項３に記載のソケット一体型異方導電性シート。
【請求項５】
前記堤状のソケット部の内側壁に、前記導通部配置領域に向かってスペースが狭くなるようにテーパーが付けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のソケット一体型異方導電性シート。
【請求項６】
前記ソケット部は、多孔質樹脂に樹脂が充填されたものにより形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のソケット一体型異方導電性シート。
【請求項７】
前記ソケット部は、多孔質樹脂が圧縮されて形成されていることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のソケット一体型異方導電性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケット一体型異方導電性シートに関し、より具体的には半導体装置等の検査において用いられるソケット一体型異方導電性シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩなどの半導体装置に用いられるプリント回路基板などの回路基板では、電極間のピッチが狭くなり高密度化・複雑化する傾向が高まっている。たとえば内層回路基板と外層回路基板とを含む多層基板が用いられる傾向が高くなっている。このようなＬＳＩの回路基板のリード電極と他の回路端子などとの電気的な接続を達成するために、従来より、これらの間に異方導電性シートを介在させることが行われている。ＬＳＩの検査の際に、異方導電性シートを介在させることにより、ＬＳＩの上記電極とＬＳＩ検査装置の端子との間に、電気的接続が容易に実現される。
【０００３】
この異方導電性シートは、厚さ方向にのみ導電性を有し、加圧に対して厚み方向に弾性変形または回復可能な変形をすることが可能とされている（特許文献１）。異方導電性シートの導電部を加圧して変形させることにより、上記回路基板の寸法精度、とくにリード電極の厚み方向位置にばらつきがあってもそのばらつきを吸収して確実に電気的接続を可能にできる。上記異方導電性シートの導電部は、繰り返し使用しても回路基板の面内のすべてのリード電極と所定値以上の圧力で接触し、このため低い接触抵抗で接触することができる。
【０００４】
ＬＳＩの検査においては、ＬＳＩの電極の配置パターンに合致するように異方導電性シートの電極（導通部）の配置パターンを決めるが、電極数が増大し、狭ピッチ化するにつれ、両者の精細な位置合わせが必要となる。この精細な位置合わせのために、通常、ＬＳＩに対面するように位置する検査装置側の回路基板にガイドピンを立てる。そのガイドピンは、異方導電性シートの端を貫通して通って、その先に、ＬＳＩを位置ガイドするソケットを固定する（非特許文献１、図１０）。このガイドピンとソケットとの組み合わせにより、検査装置側の回路基板上の電極／異方導電性シートの電極／ＬＳＩの回路基板の電極、とは精度よく、かつ容易に、平面的に見て重なるようになる。
【特許文献１】特開２００４−２６５８４４号公報
【非特許文献１】SEIテクニカルレヒ゛ュー、第166号、pp.28-32(2005.3.)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の方法により位置合わせを行う場合、ソケット等が別部材として必要となり、これらソケットのガイドピンへの精度の高い取り付けなどに、多くの工数を要し、コストアップの要因となっていた。本発明は、上記の位置合わせを精度良く、容易に行うことを可能とする異方導電性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のソケット一体型異方導電性シートは、厚み方向にわたって形成された中空の導通部が複数個配列された導通部配列領域を持つ多孔質樹脂シートと、多孔質樹脂シートの第１表面側およびその反対側の第２表面側のうちの少なくとも一方に、導通部配置領域を堤状に囲み、多孔質樹脂シートに一体化したソケット部とを備えることを特徴とする。
【０００７】
上記の構成により、ＢＧＡ(Ball Grid Array)パッケージ等の導通検査を行うに際し、異方導電性シートとＬＳＩ等の被検査体との位置合わせが不要となり、検査工数を簡略化することができる。また、第１および第２表面側に堤状のソケット部を設けた場合には、検査装置との位置合わせも不要となり、検査方法をさらに簡略化することができる。
【０００８】
また、上記のソケット部を、第１表面側および第２表面側の両方に設けることができる。この構成により、ＬＳＩ等の被検査体との位置合わせ、および検査装置との位置合わせをする工数をなくすことができる。
【０００９】
上記のソケット部を、第１表面側および第２表面側の一方にのみ設け、他方側には、位置合わせのための係合部を設けてもよい。この構成により、他方側においても簡単に位置合せすることができ、たとえば検査工程の自動化をすることが可能となる。
【００１０】
上記の位置合せの係合部を、ピンを挿入するためのピン孔としてもよい。この構成により、たとえば半導体検査装置の配線基板にガイドピンを立てて、半導体検査装置の配線基板との間に精密な位置合せを容易に実現することができる。
【００１１】
上記の堤状のソケット部の内側壁に、導通部配置領域に向かってスペースが狭くなるようにテーパーを付けることができる。これにより、たとえばＬＳＩ等をテーパー付き壁面に沿って、堤状のソケット部の底部にガイドすることができる。また両表面にソケット部を設けてテーパーを付けた場合には、ソケット一体型異方導電性シートを検査装置の所定領域へと容易にガイドすることができる。
【００１２】
上記の多孔質樹脂シートを、多孔質フッ素樹脂膜で形成してもよい。これにより、ソケット部により位置合わせされた（ＬＳＩ／異方導電性シート／検査装置）に圧縮圧力を付加して十分大きなストロークを生じさせることができる。この結果、各電極の高さ位置のばらつきを吸収して良好なコンタクトを全電極において実現することができる。
【００１３】
上記の多孔質樹脂シートの気孔率は２０％〜８０％とするのがよい。これにより、上記のような十分大きなストロークを容易に得ることができる。
【００１４】
上記のソケット部は、多孔質樹脂に樹脂が充填されたものにより形成してもよい。これにより、ソケット部の剛性を高めて、位置合わせの精度を高めることができる。
【００１５】
また、上記のソケット部は、多孔質樹脂が圧縮されたものにより形成してもよい。これによってもソケット部の剛性を高めて、位置合わせの精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるソケット一体型異方導電性シート１０を示す斜視図である。多孔質樹脂シート１２は、厚さ方向に貫通する貫通孔の壁に沿うような導電めっき層で形成される導通部５を有している。この導通部５の配置パターンは、検査対象のＬＳＩ等の電極の配置パターンに合わせて形成される。これら導通部５が配置されている領域が、導通部配置領域Ａである。導通部配置領域Ａを囲むように、堤状のソケット部３が、多孔質樹脂シート１２に一体化されている。多孔質樹脂シート１２は、厚さ５０μｍ〜１０００μｍ程度の布のようなシートであるが、ソケット部３は、堤状に枠部を形成して、１ｍｍ〜５ｍｍ程度またはそれ以上の厚み（堤または枠の高さ）を持つ。このため、十分高い剛性を有するので、ソケット一体型異方導電性シートもソリッドの状態を維持する。
【００１７】
ソケット部３は、本実施の形態では、一方の表面側（ＬＳＩ等の被検査体側）にのみ設けられている。ソケット部３には、検査装置に立てられたガイドピンが通るガイドピン孔３ａが開けられている。このガイドピン孔３ａが位置合せのための係合部である。ソケット部の内側壁３ｂは、多孔質樹脂シート１２または導通部配置領域Ａに向かってスペースが狭くなるようにテーパーが付けられている。ＬＳＩ等の被検査体は、このテーパー付き内側壁３ｂに沿って落とし込まれて導通部配置領域Ａに対面するようにガイドされる。
【００１８】
図２は、ＬＳＩ等の被検査体３０を検査する際の位置関係を示す図である。ソケット一体型異方導電性シート１０は、検査装置２０に立てられたガイドピン２５によってガイドピン孔３ａを貫通されることにより、検査装置の電極２４に位置合わせをされる。すなわちソケット一体型異方導電性シート１０の多孔質樹脂シート１２を貫通する導通部５と、検査装置の配線基板２１に設けられた電極２４とは一対一に向き合わされる。ＬＳＩ等の被検査体３１は、多孔質樹脂シート１２に一体化されたソケット部３の内側壁３ｂのテーパーに沿ってガイドされ、被検査体３０の基板３１に設けられた電極３４は、上記の導通部５と一対一に向き合わされる。
【００１９】
図２は、被検査体３０と、ソケット一体型異方導電性シート１０と、検査装置２０とにおける、電極または導通部の平面的な位置関係を模式的に示すものであり、実際は、上記３体が接触するように積層されることは、言うまでもない。上記被検査体３０と、ソケット一体型異方導電性シート１０と、検査装置２０とは接触するように重ねられ、加圧されて、各電極が所定値以下の接触抵抗で電気的に接続される。このとき、各電極の厚み方向位置のばらつきを吸収するようにソケット一体型異方導電性シートの導通部５は、上記加圧により主として圧縮の弾性変形を生じる。加圧は、ＬＳＩ等の被検査体３０のみが加圧され、ソケット部３に接触しないような蓋状の加圧具により行われる。
【００２０】
上記のガイドピン２５を突起物とし、ガイドピン孔３ａをその突起物に係合する位置合せのための凹部（係合部）としてもよい。また凹凸物を設ける部分を逆にして、突起物やピンを異方導電性シート（係合部）に設けて、それに係合する凹部またはピン孔を半導体検査装置の配線基板に設けてもよい。
【００２１】
図２に示すソケット一体型異方導電性シート１０によれば、ソケット一体型異方導電性シート１０の導通部５と、被検査体３０の電極３４との位置合わせを行う必要がなくなる。また、異方導電性シート１０と半導体検査装置との間の位置合せも非常に容易化され、（被検査体／ソケット一体型異方導電性シート／検査装置）の全体の位置合せを自動化することができる。このため、ＬＳＩ等の検査は高能率化され、高い信頼性の検査データを得ることができる。たとえば０．５ｍｍピッチまたはそれより狭いピッチの相手方電極に対して、精度よく位置合わせを自動的に行うことができ、検査工程を大幅に簡略化できる。
【００２２】
（樹脂シートの形成方法）
１．樹脂シート（基膜）
図３および図４は、多孔質樹脂シート１２を含む異方導電性樹脂シートを示す図である。図３は平面図であり、図４は断面図である。半導体ウェハなどのバーンイン試験用の異方導電性シートでは、その基膜１２が耐熱性に優れていることが好ましい。異方導電性シートは、横方向（膜厚方向とは垂直方向）に電気絶縁性であることが必要である。したがって、多孔質を形成する合成樹脂は、電気絶縁性であることが必要である。
【００２３】
基膜（樹脂シート）１２として使用する多孔質樹脂材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリふっ化ビニリデン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ樹脂）などのフッ素樹脂；ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチック；などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などの点から、ＰＴＦＥが好ましい。
【００２４】
多孔質樹脂シート１２を作製する方法としては、造孔法、相分離法、溶媒抽出法、延伸法、レーザ照射法などが挙げられる。多孔質樹脂シートを形成することにより、膜厚方向に弾性を持たせることができるとともに、誘電率を更に下げることができる。
【００２５】
多孔質樹脂シート１２は、気孔率が２０〜８０％程度であることが好ましい。多孔質樹脂シートは、平均孔径が１０μｍ以下あるいはバブルポイントが２ｋＰａ以上であることが好ましく、導通部のファインピッチ化の観点からは、平均孔径が１μｍ以下あるいはバブルポイントが１０ｋＰａ以上あることがより好ましい。多孔質樹脂シートの膜厚は、使用目的や使用箇所に応じて適宜選択することができるが、通常、３ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下である。特にバーンイン試験用の異方導電性シートでは、膜厚は、通常、２０〜３０００μｍ、好ましくは２５〜２０００μｍ、より好ましくは３０〜１０００μｍ程度である。
【００２６】
多孔質樹脂シートの中でも、延伸法により得られた多孔質ポリテトラフルオロエチレン膜（多孔質ＰＴＦＥ膜）は、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などに優れ、しかも均一な孔径分布を有する多孔質膜が得られ易いため、異方導電性シートの基膜として最も優れた材料である。
【００２７】
多孔質ＰＴＦＥ膜は、例えば、特公昭４２−１３５６０号公報に記載の方法により製造することができる。まず、ＰＴＦＥの未焼結粉末に液体潤滑剤を混合し、ラム押し出しによってチューブ状または板状に押し出す。厚みの薄いシートが所望な場合は、圧延ロールによって板状体の圧延を行う。押出圧延工程の後、必要に応じて、押出品または圧延品から液体潤滑剤を除去する。こうして得られた押出品または圧延品を少なくとも一軸方向に延伸すると、未焼結の多孔質ＰＴＦＥが膜状で得られる。未焼結の多孔質ＰＴＦＥ膜は、収縮が起こらないように固定しながら、ＰＴＦＥの融点である３２７℃以上の温度に加熱して、延伸した構造を焼結・固定すると、強度の高い多孔質ＰＴＦＥ膜が得られる。多孔質ＰＴＦＥ膜がチューブ状である場合には、チューブを切り開くことにより、平らな膜にすることができる。
【００２８】
延伸法により得られた多孔質ＰＴＦＥ膜は、それぞれＰＴＦＥにより形成された非常に細い繊維（フィブリル）と該繊維によって互いに連結された結節（ノード）とからなる微細繊維状組織を有している。多孔質ＰＴＦＥ膜は、この微細繊維状組織が多孔質構造を形成している。
【００２９】
２．導通部の形成
樹脂から形成された電気絶縁性の多孔質膜からなる基膜の複数箇所に、表面から裏面に貫通する貫通孔の壁（多孔質構造の樹脂部）に導電性金属を付着させて、膜厚方向に導電性を付与することが可能な導通部を設ける。
【００３０】
基膜の複数箇所に導通部を形成するには、先ず、導電性金属を付着する位置を特定する必要がある。導電性金属を付着させる位置を特定する方法としては、例えば、多孔質膜に液体レジストを含浸させて、パターン状に露光し、現像して、レジスト除去部を導電性金属の付着位置とする方法がある（フォトリソグラフィ法）。しかし、ここでは多孔質膜の特定位置の膜厚方向に微細な貫通孔を形成して、該貫通孔の壁面を導電性金属の付着位置とする方法を好適に採用することができる。多孔質膜に多数の貫通孔を形成する方法は、フォトリソグラフィ技術を用いる前者の方法に比べて、ファインピッチで導電性金属を付着させる場合に適している。また、多孔質膜に多数の貫通孔を形成する方法は、例えば、３０μｍ以下、さらには２５μｍ以下の微細な直径の導通部を形成するのに適している。情況に応じていずれの方法を用いてもよい。
【００３１】
多孔質膜からなる基膜の複数箇所に、表面から裏面に貫通する貫通孔の壁（多孔質構造の樹脂部）に導電性金属を付着させて導通部を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いる方法では、無電解めっき法などによりレジスト除去部に導電性金属粒子を析出させて、壁（多孔質構造の樹脂部）に導電性金属を連続して付着させる。この場合、レジスト除去部の表面から裏面に貫通する状態となるように、多孔質構造の樹脂部に導電性金属を連続して付着させる。貫通孔を形成する方法では、貫通孔の壁面に露出している多孔質構造の樹脂部に、無電解めっき法などにより導電性金属粒子を析出させる方法により付着させる。
【００３２】
多孔質構造の樹脂部とは、多孔質膜の多孔質構造を形成している骨格部を意味している。多孔質構造の樹脂部の形状は、多孔質膜の種類や多孔質膜の形成方法によって異なっている。例えば、延伸法による多孔質ＰＴＦＥ膜の場合には、多孔質構造は、それぞれＰＴＦＥからなる多数のフィブリルと該フィブリルによって互に連結された多数のノードとから形成されているので、その樹脂部は、これらのフィブリルとノードである。
【００３３】
多孔質構造の樹脂部に導電性金属を付着させて導通部を形成する。この際、導電性金属の付着量を適度に制御することによって、導通部での多孔質構造を保持することができる。本発明の異方導電性シートでは、導電性金属が多孔質構造の樹脂部の表面に沿って付着しているため、導電性金属層の部分が多孔質構造と一体となって多孔質状構造となっており、その結果、導通部が多孔質状となっているということができる。このため、上述のように、バンプ等とのコンタクト時の導通部自身の変形容易性、および金属ばねの挿し込み固定容易性を得ることができる。導電性金属層の大部分または実質的にほとんどが、多孔質状構造であってもよい。
【００３４】
無電解めっき法などを採用すると、導電性金属粒子が多孔質構造の樹脂部に付着する。本発明の異方導電性シートでは、多孔質膜を構成する多孔質構造（多孔性）をある程度維持したまま、導電性金属粒子が付着した状態が得られる。多孔質構造の樹脂部の太さ（例えば、フィブリルの太さ）は、５０μｍ以下であることが好ましい。導電性金属粒子の粒子径は、０．００１〜５μｍ程度であることが好ましい。導電性金属粒子の付着量は、多孔性と弾力性を維持するために、０．０１〜４．０ｇ／ｍｌ程度とすることが好ましい。基膜となる多孔質の気孔率にもよるが、導電性金属粒子の付着量が多すぎると、異方導電性シートの弾性が大きくなりすぎて、通常の使用圧縮荷重では、異方導電性シートの弾性回復性能が著しく低下する。導電性金属粒子の付着量が少なすぎると、圧縮荷重を加えても膜厚方向への導通を得ることが困難になる。
【００３５】
次に、貫通孔の壁面で多孔質構造の樹脂部に導電性金属を付着させる方法について図３および図４を参照して説明する。多孔質樹脂シート（基膜）１２には、表面から裏面にかけて貫通する貫通孔が複数箇所に形成されている。これらの貫通孔は、一般に、所定のパターンで多孔質樹脂シート１２に形成される。図４は断面図であり、貫通孔の壁面で多孔質構造の樹脂部に導電性金属粒子が付着して導通部５を形成している状態を示している。多孔質樹脂シート１２は、基膜となっており、所定の複数箇所において貫通孔が設けられており、貫通孔壁面の多孔質構造の樹脂部には導電性金属粒子が付着して導通部５が形成されている。この導通部５は、多孔質構造の樹脂部の表面に付着して形成されているため、多孔質としての特性を有しており、膜厚方向に圧力（圧縮荷重）を加えることにより、膜厚方向のみに導電性が向上する。圧力を除去すると、導通部を含む樹脂シート全体が弾性回復するので、異方導電性シートは、繰り返して使用することができる。
【００３６】
（ソケット形成−ソケットの樹脂シートへの連結−）
上記のようにして形成した異方導電性シートの多孔質樹脂シート１２に、ソケット部３を一体化するように結合する。図５は、多孔質樹脂シート１２にソケット部３を一体的に取り付ける方法の一例を示す図である。たとえば、図５に示すような環状の上金型６１および下金型６２を準備して、金型６１，６２の間に、多孔質樹脂シート１２の端の領域（導通部配置領域を囲む周囲の領域）を挟み込む。次いで、金型内に樹脂を導入、もしくは樹脂シートを挟み込んで加圧しながらソケット部３を形成する。ソケット部３をＰＴＦＥで形成する場合、ＰＴＦＥは高温にしても流動化しにくいので、予めソケットとなる部分に秤量したＰＴＦＥを載置しておき、上下金型６１，６２にてプレス成形するのがよい。このプレス成形の程度により、ＰＴＦＥ製のソケット部３の気孔率の程度を調整することができるが、通常のプレス成形の程度では、ＰＴＦＥの気孔率の減少はあまり生じない。ＰＴＦＥの気孔率の調整については、プレス成形以外の別の方法についてあとで説明する。多孔質樹脂シート１２において、ソケット部３の内側に圧痕ができる場合があるが、平面的な位置精度が高ければ問題ない。しかし圧痕はないほうが望ましく、圧痕を生じないように、金型の寸法精度など、適宜、対策をとることができる。
【００３７】
ソケット部３を形成する樹脂は、多孔質樹脂シート１２を形成している樹脂と同種の樹脂であることが望ましい。具体的には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリふっ化ビニリデン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ樹脂）などのフッ素樹脂；ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチック；などが挙げられる。これらの中でも、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などの点から、ＰＴＦＥが好ましい。
【００３８】
ソケット部３は、所定値以上の剛性を必要とするので、多孔質でないほうがよいが、多孔質であってもよい。たとえば多孔質ＰＴＦＥ樹脂でソケット部を形成した場合、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂をＰＴＦＥ樹脂の気孔に充填することにより、ソケット部の剛性を向上させることができる。
【００３９】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２におけるソケット一体型異方導電性シート１０を用いて、ＬＳＩ等の被検査体３０を検査装置２０により検査する際の位置関係を模式的に示す図である。本実施の形態では、ソケット一体型異方導電性シート１０のソケット部が、被検査体側（第１表面側）のソケット部３ｕと、検査装置側（第２表面側）のソケット部３ｖとに、設けられている点に特徴がある。このため、実施の形態１における検査装置に立てたガイドピン（図２参照）は、本実施の形態では不要となる。
【００４０】
図６に示すソケット一体型異方導電性シート１０では、検査装置２０の配線基板２１上の電極２４と、導通部５との位置合わせは、検査装置２０の所定箇所（図６では外形部）をソケット部３ｖに嵌め入れれば実現される。その状態で、ＬＳＩ等の被検査体３０の基板３１上の電極３４と、導通部５との位置合わせは、ソケット部３ｕに被検査体３０を嵌め入れれば実現される。先に、ソケット部３ｕに被検査体３０を嵌め入れ、次いでソケット部３ｖに検査装置２０の所定箇所を嵌め入れてもよい。
【００４１】
上記のソケット一体型異方導電性シート１０では、ソケット部が両面に設けられているため、ガイドピンなどは不要であり、位置合わせの工数も非常に微小なものになり、検査費用の大幅な低減をもたらす。このため、位置合わせ工程を非常に容易に自動化できるようになり、検査工程の工数短縮、省力化の決め手になる。またガイドピンを検査装置に立てる必要がなくなるので、検査装置自体を安価にすることができる。たとえば０．５μｍピッチまたはそれより狭いピッチの相手方電極に対して、精度よく位置合わせを自動的に行うことができ、検査工程を大幅に簡略化できる。なお、半導体検査装置と異方導電性シートとの位置合せには、ソケット部３ｖによらなくても、上述のように突起物、ピン、凹部、孔など各種の係合部を用いて、自動化できる。ソケット部３ｖ，３ｕも広い意味で、係合部とみることができるが、本説明においては、ソケット部という語は、他の係合部とは区別して用いている。また、図６に示すソケット一体型異方導電性シートも、図５に示す工程における金型に変更を加えるだけで、同じように製作することができる。
【００４２】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明は、樹脂シートにソケット部が一体化されたものであれば、どのような異方導電性シートまたソケット部の形態であっても、本発明の技術的範囲に属させるものである。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、ソケットが一体化された異方導電性シートであるため、ＬＳＩ等と異方導電性シートとの電極同士の位置合わせ、また検査装置と異方導電性シートとの位置合わせを非常に容易化できる。このため、検査の際に位置合わせを自動化することができ、工数短縮にきわめて有効である。さらに、異方導電性シートの両面にソケットを設けた場合には、ガイドピンを不要とするので、検査用装置を安価にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態１におけるソケット一体型異方導電性シートを示す断面図である。
【図２】図１に示すソケット一体型異方導電性シートを用いてＬＳＩ等を検査する状態を模式的に示す図である。
【図３】ソケット部を取り付ける前の異方導電性シートを示す平面図である。
【図４】図３の導通部の配列に沿う断面図である。
【図５】図３の異方導電性シートにソケット部を取り付ける方法の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２におけるソケット一体型異方導電性シートを用いて被検査体を検査する状態を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４５】
３，３ｕ，３ｖ  ソケット部、３ａ  ガイドピン孔、３ｂ  ソケットの内側壁、５  導通部、１０  ソケット一体型異方導電性シート、１２  樹脂シート、２０  検査装置、２１  配線基板、２４  電極、２５  ガイドピン、３０  被検査体（ＬＳＩ等のデバイス）、３１  基板、３４  電極（バンプ）、６１  上金型、６２  下金型、Ａ  導通部配置領域。
【図１】
2007273238.tif 000003
【図２】
2007273238.tif 000004
【図３】
2007273238.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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