(57)【要約】【課題】回路基板の層間のずれを高価な設備を使うことなく簡易な方法で検査することができる多層回路基板を提供すること。【解決手段】複数の回路基板２０を、層間接着剤１４０を介して、積層接着される多層回路基板１０であって、回路基板２０の各層に相似形の導体マーク１００、２００を設けたこと、また、導体マーク１００、２００は、回路基板２０の同一座標に設けられている、また、導体マーク１００、２００は、回路基板２０毎に異なる大きさで、かつ、一方から他方の回路基板２０に向かって順次拡大または縮小すること特徴とする多層回路基板１０である。【選択図】  図１
2007250945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路基板を、層間接着剤を介して、積層接着される多層回路基板であって、前記回路基板の各層に相似形の導体マークを設けたことを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記導体マークは、前記回路基板の同一座標に設けられている請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記導体マークは、回路基板毎に異なる大きさで、かつ、一方から他方の回路基板に向かって順次拡大または縮小する請求項１または２に記載の多層回路基板。
【請求項４】
前記導体マークは、エッチングにより導体回路を形成すると同時に作成するものである請求項１ないし３のいずれかに記載の多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント基板の多層化が進んでおり、フレキシブルプリント基板も多層化、細線化が進んでいる。フレキシブルプリント基板と硬質多層配線板との複合基板であるリジッドフレックス回路基板やフレキシブル基板の一部分を積層多層化した多層フレキシブル回路基板に代表され、用途が拡大している。
【０００３】
リジッドフレックス回路基板、多層フレキシブル回路基板などの多層回路基板は、多層化するために回路基板同士を層間接着剤を用いて積層接着することになる。その際上下間の回路基板の位置合わせを行う必要がある、一般的にはピンを基準に基板同士を貼り合わせる方法が用いられる。しかし、これらの方法では積層工程において回路基板間で層間のずれ不良を発生することがあった。
【０００４】
これら、回路基板の層間のずれを確認するためには、通常、高価なＸ線等の設備を用いて検査に多くの費用をかけざるを得なかった。
【特許文献１】特開平１１−１４５６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、回路基板の層間のずれを高価な設備を使うことなく簡易な方法で検査することができる多層回路基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、複数の回路基板を、層間接着剤を介して、積層接着される多層回路基板であって、前記回路基板の各層に相似形の導体マークを設けた多層回路基板を提供するものである。
【０００７】
こうすることにより、多層回路基板に積層後、最外層から各回路基板に設けられた導体マークの位置関係を目視で観察することにより層間のずれを検査することができる。
【０００８】
また、前記導体マークは、前記回路基板の同一座標に設けられていてもよい。そうすることにより、ずれの確認がより精度よく行うことができる。
【０００９】
さらに、前記導体マークは、回路基板毎に異なる大きさで、かつ、一方から他方の回路基板に向かって順次拡大または縮小するようにしてもよい。そうすることにより上記同様層間のずれと同時に、どの層でずれが発生しているか確認をすることができる。
【００１０】
さらに、前記導体マークは、エッチングにより導体回路を形成すると同時に作成してもよい。そうすることにより基板の作成費用を削減することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、複数の回路基板を、層間接着剤を介して、積層接着される多層回路基板であって、前記回路基板の各層に相似形の導体マークを設けた多層回路基板を提供するができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１は、本発明による多層回路基板の一実施形態を示す断面図である。多層回路基板１０は、導体層が４層からなる４層の多層回路基板１０である。多層回路基板１０は、基材１２０、層間接着剤１４０、導体回路１１０、導体マーク１００、２００を備えている。
【００１４】
基材１２０は、例えば樹脂フィルム基材である。また、樹脂フィルム基材としては、例えば、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。中でも、屈曲性、弾性率および耐熱性を向上させる観点からは、ポリイミド樹脂系フィルムが特に好ましい。
【００１５】
基材１２０は、例えばガラス織布、ガラス不織布、紙等に、樹脂を含浸させたものであってもよい。樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。
【００１６】
基材１２０の厚さは、特に限定されないが、好ましくは５〜２５０μｍ、より好ましくは１
２．５〜１００μｍである。厚さがこの範囲内であると、層間に配置されている導体マーク２００を視認しやすい。
【００１７】
基材１２０の一面上には、導体回路１１０が設けられている。本実施形態において導体回路１１０は、基板１２０の一面上のみに設けられている。すなわち、基材１２０の片面に導体回路１１０が設けられている。
【００１８】
基材１２０とその一面上の導体回路１１０で形成された回路基板２０は、層間を層間接着剤１４０で積層接着されている。
【００１９】
層間接着材１４０は、例えば、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂またはポリウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。中でも、密着性および耐熱性の向上という観点からは、エポキシ系樹脂が特に好ましい。
【００２０】
導体マーク１００、１２０は、各層の回路基板２０の導体回路１１０と同一面上に設けられている。導体マークの形状は、特に限定はされないが、円状、方形状、菱形などを用いることができる。これらの中で円状の導体マーク１００、２００であれば３６０°どの方向へのズレについても確認を行うことができる。また、一方向のみのズレを検出したいのであれば、直線状の導体マーク１００、２００でもかまわない。
【００２１】
また、導体マーク１００、２００は、各層間において、相似形となっており、内層に向かって拡大、縮小していくことにより、目視にて層間のズレを容易に確認ができる。導体マーク１００、２００の中心点は、回路基板２０間で同一座標に設けられていてもよい。これにより、円状、方形状などでは回路基板２０間のズレを確認しやすい。
【００２２】
導体マーク１００、２００は、導体回路１１０の形成と同時に行うことがこのましい。これにより、形成する工程を削減ができるとともに、導体回路１１０との位置をより精度よく加工することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の導体マークが設けられた多層回路基板の断面図をしめす図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０            多層回路基板
２０            回路基板
１００、２００  導体マーク
１１０          導体回路
１２０          基材
１４０          層間接着剤
【図１】
2007250945.tif 000003