(57)【要約】  【課題】  保護回路基板をケースに取付ける際に、保護回路基板に実装されている半導体素子又は回路素子などに悪影響を及ぼすことを防止できる電池パックの製造方法及び電池パックを提供する。  【解決手段】  ケース１０の所定面１２を囲む面には前記所定面１２から保護回路基板３０の厚み分の間隔を空けて突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃが設けてあり、保護回路基板３０の外周には突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃを通過させる凹部が設けてあり、突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃが前記凹部を通過するように保護回路基板３０を前記所定面１２ヘ向けて移動させ、保護回路基板３０が前記所定面１２と接した状態で、保護回路基板３０を前記所定面１２に沿って移動させ、前記所定面１２と前記突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃとの間に保護回路基板３０を挿入する。【選択図】      図１
2007035502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースに電池及び保護回路基板が収容され、保護回路基板はケースの所定面と向き合うように取付けられている電池パックの製造方法において、
前記ケースの前記所定面を囲む面には前記所定面から保護回路基板の厚み分の間隔を空けて突起が設けてあり、前記保護回路基板の外周には前記突起を通過させる凹部が設けてあり、前記突起が前記凹部を通過するように保護回路基板を前記所定面ヘ向けて移動させ、
保護回路基板が前記所定面と接した状態で、保護回路基板を前記所定面に沿って移動させ、前記所定面と前記突起との間に保護回路基板を挿入することを特徴とする電池パックの製造方法。
【請求項２】
ケースに電池及び保護回路基板が収容され、保護回路基板はケースの所定面と向き合うように取付けられている電池パックにおいて、
前記ケースの前記所定面を囲む面には前記所定面から保護回路基板の厚み分の間隔を空けて突起が設けてあり、
前記保護回路基板の外周には前記突起を通過させる凹部が設けてあり、
前記所定面と前記突起との間に保護回路基板が挿入されていることを特徴とする電池パック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに電池及び保護回路基板が収容され、保護回路基板はケースの所定面と向き合うように取付けられている電池パック及び電池パックの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電池をケースに収容した電池パックにおいては、保護回路基板も電池と共にケースに収容している。保護回路基板は、外部端子との接続部を有しており、外部端子との接続用窓が形成されたケース内側の所定面と接するようにケースに取付けられている。保護回路基板を前記所定面と接するように取付ける方法としては、例えば前記所定面を囲む面にリブを形成し、前記所定面とリブとの間に保護回路基板を挿入し、リブの先端を前記面と対向する面に溶着して固定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１の方法では、リブを溶着する手間が生じるという問題がある。そのため、保護回路基板を前記所定面と接するように取付ける他の方法として、例えば前記所定面を囲む面に突起を設け、前記所定面と前記突起との間に保護回路基板を押し込む方法がある。
【０００４】
図４は保護回路基板が取付けられるケース半体の例を示す図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ’−Ａ’線切断断面図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）のＣ−Ｃ線切断断面図である。ケース半体１は、外部端子との接続用窓１６ａ，１６ｂ，１６ｃが設けられた長方形状の内面（前記所定面）１２と、内面を囲む側面とを備え、長辺側の両側面１４には内面１２から保護回路基板の厚さ分の間隔を空けて突起２が設けられている。図の例では、互いに対向する突起２，２が２組設けられている。
【０００５】
図５（ａ）は保護回路基板の例を示す斜視図である。保護回路基板３には半導体素子又は回路素子３４などが実装されており、半導体素子又は回路素子の大部分は樹脂３５でモールドされている。図５（ｂ）及び図５（ｃ）は保護回路基板３のケース半体１への嵌め込みの例を示すＣ’−Ｃ’線切断断面図（図４（ｂ）のＣ−Ｃ線切断断面図と対応している）である。図５（ｂ）に示すように、保護回路基板３をケース半体１の突起２上に配置し、内面１２へ向けて保護回路基板３を押し込むことにより、図５（ｃ）に示すように、保護回路基板３が突起２と内面１２との間に嵌め込まれる。
【特許文献１】特許第３６２６６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、保護回路基板３を押し込む場合、保護回路基板３が歪むなどして、保護回路基板３に実装されている半導体素子又は回路素子などに悪影響を及ぼすおそれがある。図５（ａ）の例では樹脂３５でモールドされているため半導体素子又は回路素子などに悪影響を及ぼすおそれは低いが、コストダウン等のためにモールドを行っていない場合は悪影響を及ぼすおそれが高い。
【０００７】
図６（ａ）はモールドしていない保護回路基板３１の例を示す斜視図であり、図６（ｂ）は保護回路基板３１のケース半体１への嵌め込みの例を示すＣ”−Ｃ”線切断断面図（図４（ｂ）のＣ−Ｃ線切断断面図と対応している）である。モールドしていない保護回路基板３１を押し込む場合、保護回路基板３が歪むなどして、実装されている半導体素子又は回路素子３４などに、例えばハンダ付けが外れるなどの悪影響を及ぼすという問題がある。
【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ケースの所定面を囲む面には前記所定面から保護回路基板の厚み分の間隔を空けて突起が設けてあり、保護回路基板の外周には前記突起を通過させる凹部が設けてあり、前記突起が前記凹部を通過するように保護回路基板を前記所定面ヘ向けて移動させ、保護回路基板が前記所定面と接した状態で、保護回路基板を前記所定面に沿って移動させ、前記所定面と前記突起との間に保護回路基板を挿入することにより、保護回路基板をケースに取付ける際に、保護回路基板に実装されている半導体素子又は回路素子などに悪影響を及ぼすことを防止できる電池パックの製造方法及び電池パックを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１発明に係る電池パックの製造方法は、ケースに電池及び保護回路基板が収容され、保護回路基板はケースの所定面と向き合うように取付けられている電池パックの製造方法において、前記ケースの前記所定面を囲む面には前記所定面から保護回路基板の厚み分の間隔を空けて突起が設けてあり、前記保護回路基板の外周には前記突起を通過させる凹部が設けてあり、前記突起が前記凹部を通過するように保護回路基板を前記所定面ヘ向けて移動させ、保護回路基板が前記所定面と接した状態で、保護回路基板を前記所定面に沿って移動させ、前記所定面と前記突起との間に保護回路基板を挿入することを特徴とする。
【００１０】
第２発明に係る電池パックは、ケースに電池及び保護回路基板が収容され、保護回路基板はケースの所定面と向き合うように取付けられている電池パックにおいて、前記ケースの前記所定面を囲む面には前記所定面から保護回路基板の厚み分の間隔を空けて突起が設けてあり、前記保護回路基板の外周には前記突起を通過させる凹部が設けてあり、前記所定面と前記突起との間に保護回路基板が挿入されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、ケースの所定面を囲む面には前記所定面から保護回路基板の厚み分の間隔を空けて突起が設けてあり、保護回路基板の外周には前記突起を通過させる凹部が設けてあり、前記突起が前記凹部を通過するように保護回路基板を前記所定面ヘ向けて移動させ、保護回路基板が前記所定面と接した状態で、保護回路基板を前記所定面に沿って移動させ、前記所定面と前記突起との間に保護回路基板を挿入するため、従来の保護回路基板を突起間に押し込む場合と異なり、保護回路基板の歪みなどは生じず、保護回路基板に実装されている半導体素子又は回路素子などに悪影響を及ぼすことを防止できる。実装されている半導体素子又は回路素子などがモールドされていない場合であっても、問題なく保護回路基板をケースに取付けることができる。前記所定面及び保護回路基板は例えば長方形状であり、前記突起は長方形状の前記所定面を囲む４面のうちの両長辺側の面に設け、前記凹部は長方形状の保護回路基板の両長辺側の外周に設けることが可能である。また、前記所定面と前記突起との間隔は、保護回路基板の厚さよりも若干小さくすることにより、保護回路基板を前記所定面と突起との間で狭持することが可能になる。また、突起と凹部とは突起が凹部を通過できるように、夫々対応する位置に設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、保護回路基板をケースに取付ける際に、保護回路基板に実装されている半導体素子又は回路素子などに悪影響を及ぼすことを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
図１は本発明に係る電池パックの保護回路基板を取付けるケース半体の例を示す図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線切断断面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ線切断断面図である。ケース半体１０は、外部端子との接続用窓１６ａ、１６ｂ、１６ｃが形成された長方形状の内面（所定面）１２と、内面を囲む側面とを有し、長辺側の一方の側面１４ａには、内面１２から保護回路基板３０の厚さ分の間隔を空けて突起２０ａが設けられており、長辺側の他方の側面１４ｂには、内面１２から保護回路基板の厚さ分の間隔を空けて突起２０ｂ、２０ｃが設けられている。また、突起２０ｃの右側には、長辺側の側面１４ａ，１４ｂをつなぐようにリブ２２が設けられている。リブ２２の高さｈは、任意であるが、保護回路基板３０の基板自体の厚さと同程度が好ましい。
【００１４】
図２（ａ）は保護回路基板の例を示す平面図である。保護回路基板３０は、長方形状の基板上に半導体素子又は回路素子３４などが実装されており、基板の一方の長辺側の側面３２ａには凹部４０ａが設けられており、基板の他方の長辺側の側面３２ｂには凹部４０ｂ、４０ｃが設けられている。保護回路基板３０の側面３２ａ，３２ｂ間の幅と、ケース半体１０の側面１４ａ，１４ｂ間の幅はほぼ等しく（保護回路基板３０の幅の方が僅かに狭い）、また、突起２０ａ、２０ｂ、２０ｃの位置関係と凹部４０ａ，４０ｂ，４０ｃとの位置関係は等しくなっている。例えば突起２０ｂと突起２０ｃとの中心間隔は、凹部４０ｂと凹部４０ｃとの中心間隔とほぼ等しく、突起２０ｂ，２０ｃに対する突起２０ａの位置関係と凹部４０ｂ，４０ｃに対する凹部４０ａの位置関係とはほぼ等しくなっている。
【００１５】
また、凹部４０ａの大きさ（基板と平行な空間面積）は突起２０ａの大きさ（内面１２と平行な面積）よりもやや大きく、突起２０ａは凹部４０ａを通過することが可能である。同様に、凹部４０ｂ（又は４０ｃ）の大きさは突起２０ｂ（又は２０ｃ）の大きさよりもやや大きく、突起２０ｂ（又は２０ｃ）は凹部４０ｂ（又は４０ｃ）を通過することが可能である。
【００１６】
図２（ｂ）及び（ｃ）はケース半体１０への保護回路基板３０の取付の例を示すＡ−Ａ線切断断面図である。上述したように、各突起２０ａ、２０ｂ、２０ｃと各凹部４０ａ、４０ｂ、４０ｃとの夫々の位置関係は等しく、各凹部４０ａ、４０ｂ、４０ｃの大きさは各突起２０ａ、２０ｂ、２０ｃの大きさよりも大きいため、図２（ｂ）に示すように、各突起２０ａ、２０ｂ、２０ｃが各凹部４０ａ、４０ｂ、４０ｃを通過するように、保護回路基板３０をケース半体１０の内面１２へ移動することができる。
【００１７】
また、内面１２と突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃとの間隔は保護回路基板３０の厚さ分であるため、保護回路基板３０が内面１２に接した状態で、図２（ｃ）に示すように、保護回路基板３０を内面１２に沿うようにリブ２２へ向けて移動させることができ、保護回路基板３０の一短辺をリブ２２と接触させる。この状態では、各突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃの一部と内面１２との間に保護回路基板３０の基板部分が位置しており、保護回路基板３０は突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃによってケース半体１０に支持される。
【００１８】
ここで、保護回路基板３０が内面１２に沿う方向に自由に移動しないように、例えば各突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃと内面１２との間の距離ｄを、保護回路基板３０の厚さ（基板自体の厚さ）よりも若干小さくしておき、内面１２と突起２０ａ，２０ｂ，２０ｃとの間で保護回路基板３０を挟持することにより、保護回路基板３０の内面１２に沿った方向の移動を抑制することが可能である。または、例えば各突起２０ｂ、２０ｃと内面１２との距離ｄは保護回路基板３０の厚さ（基板自体の厚さ）よりも若干大きくしておき、突起２０ｃと内面１２との間の距離ｄを保護回路基板３０の厚さ（基板自体の厚さ）よりも若干小さくすることにより、内面１２と突起２０ｃとの間で保護回路基板３０を挟持することも可能である。または、側面１４ａ及び／又は側面１４ｂの内面１２近くに小さなリブを設け、このリブで保護回路基板３０を左右から狭持することも可能である。
【００１９】
また、例えば電池に取付けるスペーサなどの内部部品などにリブを設け、リブによって、保護回路基板３０の内面１２に沿った方向の移動を抑制することも可能である。図３は電池に取付ける内部部品などにリブを設けた場合のケース半体１０の例を示すＢ−Ｂ線切断断面図である。電池５０の保護回路基板３０側にはリブ５２が設けられており、電池５０のリブ５２はケース半体１０のリブ２２と反対側に配置されている。電池５０のリブ５２によって、保護回路基板３０の内面１２に沿った方向の移動を抑制することができる。
【００２０】
電池５０は例えば角型の電池であり、例えばコの字型の枠体である図示しない他のケース半体に電池５０を収容し、前記コの字型のケース半体の両先端部を、ケース半体１０の両端（内面１２の両短辺側）に固定し、例えばラミネートフィルムを巻回することで電池パックが完成する。
【００２１】
上述した実施の形態においては、３つの突起２０ａ〜２０ｃ及び凹部４０ａ〜４０ｃを設ける場合を例にして説明したが、突起及び凹部の数は任意数とすることが可能である。また、突起及び凹部の形成位置は任意位置に形成することが可能であり、突起及び凹部の形状も任意形状とすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る電池パックの保護回路基板を取付けるケース半体の例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線切断断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線切断断面図である。
【図２】（ａ）は保護回路基板の例を示す平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）はケース半体への保護回路基板の取付の例を示すＡ−Ａ線切断断面図である。
【図３】電池に取付ける内部部品などにリブを設けた場合のケース半体の例を示すＢ−Ｂ線切断断面図である。
【図４】保護回路基板が取付けられる従来のケース半体の例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ’−Ａ’線切断断面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ線切断断面図である。
【図５】（ａ）はモールドされた保護回路基板の例を示す斜視図であり、（ｂ）及び（ｃ）は保護回路基板のケース半体への嵌め込みの例を示すＣ’−Ｃ’線切断断面図である。
【図６】（ａ）はモールドしていない保護回路基板の例を示す斜視図であり、（ｂ）は保護回路基板のケース半体への嵌め込みの例を示すＣ”−Ｃ”線切断断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  ケース半体
１２  内面
１４ａ、１４ｂ  側面
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ  突起
２２、５２  リブ
３０  保護回路基板
４０ａ，４０ｂ，４０ｃ  凹部
５０  電池
【図１】
2007035502.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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