(57)【要約】【課題】  光学的技法は、半導体ウェーハなどの基板を特徴づけるために用いられることがあるが、既存の技法は、時間が掛かる、扱いにくいなどの問題がある。【解決手段】  光学的技法を用いてサンプルを特徴づけるためのシステム及び技法を提供する。コヒーレント光がサンプルに入射し、回折パターンが検出されることがある。１若しくは複数のサンプル特性及び／または１若しくは複数のパターン特性を決定するために、回折パターン強度を示す情報が用いられることがある。例えば、応力、そり、曲率、汚染などのサンプル特性が決定されることがある。コヒーレント光は、単一波長の光であることがあるかまたは複数の波長の光であることがある。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サンプル特徴づけシステムであって、
特徴づけようとするサンプルを適所に配置するように構成されたサンプルホルダと、
前記サンプルから回折光を受光するように適所に配置されかつ構成された検出システムとを有し、
前記検出システムが、当該検出システムの第１の位置に於ける前記サンプル表面の第１の領域に対応する回折光の第１の強度を示す信号を生成し、前記第１の位置と異なる当該検出システムの第２の位置に於ける前記サンプル表面の第１の領域に対応する回折光の第２の強度を示す信号を生成するように構成され、
前記第１の強度及び前記第２の強度を示す信号を受信するように構成され、更に前記第１の強度及び前記第２の強度を示す前記信号を用いて前記サンプル表面の前記第１の領域の１若しくは複数のサンプル表面特性を決定するように構成されたプロセッサを更に含むことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記サンプルによって回折されるように光を伝達するように適所に配置されたコヒーレント光源を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記コヒーレント光源が、単一波長源を含むことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記コヒーレント光源が、複数波長源を含むことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記検出システムが、前記サンプルホルダから離隔して配置されたスクリーンを含み、前記スクリーンから光を受光しかつ前記第１の強度を示す前記信号及び前記第２の強度を示す前記信号を生成するように適所に配置されたカメラを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記カメラが、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラ、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）カメラ、フォトダイオード検出器アレイの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記回折光が、第１の波長の回折光に対応する第１の回折パターン及び第２の異なる波長の回折光に対応する第２の回折パターンを含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記サンプルを更に含み、前記サンプルがパターン基板及び未パターン基板からなる群から選択されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記サンプルがパターン基板を含み、前記プロセッサが、パターン周期性、パターンの正確さ、パターン再現性、パターンの急峻性、パターン損傷、パターン歪み、パターン重ね合わせからなる群から選択される１若しくは複数のパターン特性を決定するように更に構成されることを特徴とする請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記サンプル表面特性が、基板応力、基板そり、基板曲率、基板汚染の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項８に記載のシステム。
【請求項１１】
前記サンプルホルダが、プローブビームと相対的に前記サンプルを動かすように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
１若しくは複数の機械によって実行されるときに一連の操作を結果として生ずる命令を示す情報を包含する機械読取可能媒体を含む物品であって、前記一連の操作が、
検出システムの第１の位置にて、サンプルの第１の領域から回折された光を含む回折パターンの第１の強度を示す情報を受信する操作と、
前記検出システムの第２の異なる位置にて前記回折パターンの第２の強度を示す情報を受信する操作と、
前記第１の強度を示す前記データ及び前記第２の強度を示す前記データを用いて前記サンプルの前記第１の領域の１若しくは複数のサンプル表面特性を決定する操作と、
前記検出システムの前記第１の位置にて、サンプルの第２の異なる領域から回折した光を含む異なる回折パターンの異なる強度を示す情報を受信する操作とを含むことを特徴とする物品。
【請求項１３】
前記異なる強度を用いて前記第２の領域の１若しくは複数のサンプル表面特性を決定する過程を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載の物品。
【請求項１４】
前記回折パターンが、第１の波長の回折光に対応する第１の回折パターン及び第２の異なる波長の回折光に対応する第２の異なる回折パターンを含むことを特徴とする請求項１２に記載の物品。
【請求項１５】
前記サンプルがパターン基板を含み、前記一連の操作が、第１の強度及び第２の強度を用いて１若しくは複数のパターン特性を決定する過程を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載の物品。
【請求項１６】
前記１若しくは複数のパターン特性が、パターン周期性、パターンの正確さ、パターン再現性、パターンの急峻性、パターン損傷、パターン歪み、パターン重ね合わせからなる群から選択される少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１５に記載の物品。
【請求項１７】
前記サンプル表面特性が、サンプル応力、サンプルそり、サンプル曲率、サンプル汚染からなる群から選択される少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１２に記載の物品。
【請求項１８】
サンプル特徴づけの方法であって、
サンプルの第１の領域でコヒーレント光を受光する過程と、
検出システムにより前記サンプルの前記第１の領域から回折光を検出する過程と、
前記検出システムの第１の位置で前記第１の領域に対応する前記回折光の第１の強度を示す信号を生成する過程と、
前記検出システムの第２の異なる位置で前記第１の領域に対応する前記回折光の第２の強度を示す信号を生成する過程と、
前記第１の強度を示す前記信号及び前記第２の強度を示す前記信号に基づき１若しくは複数のサンプル表面特性を決定する過程とを含むことを特徴とする方法。
【請求項１９】
前記コヒーレント光が、第１の波長を有するコヒーレント光及び第２の異なる波長を有するコヒーレント光を含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記検出システムの第１の位置で前記第１の領域に対応する前記回折光の第１の強度を示す前記信号を生成する前記過程が、
前記検出システムに含まれるスクリーン上で前記回折光を受光する過程と、
前記スクリーンを撮像するように構成されたカメラを用いて前記信号を生成する過程とを含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記カメラが、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ、フォトダイオード検出器アレイの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記カメラが、カラーＣＣＤカメラを含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サンプルの特徴づけに関し、詳細にはパターン及び未パターン半導体ウェーハなどのサンプルを特徴づけるための光学系に関する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
材料に関する情報を入手するために光学的技法を用いることがある。例えば、半導体ウェーハなどの基板を特徴づけるために光学的技法が用いられることがある。
【０００３】
ウェーハ上のデバイス密度が増すにつれて、未パターン即ちパターン化されていない（ブランケット（blanket））基板及びパターン基板に関する正確な情報を迅速に入手することがより重要になる。しかし、既存の技法は時間が掛かりかつ扱いにくいことがあり、ウェーハを適切にサンプリングしないことがある。さらに、いくつかの既存の技法は破壊的なものである。即ち、破壊的技法はパターンデバイス素子を分析するためにウェーハを破壊する必要がある。従って、実際の製品ウェーハの特徴づけは、行われないことがある。
【０００４】
パターンウェーハを特徴づけるために用いられ得る１つの技法は、高倍率光学顕微鏡、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、または他の画像技術を用いたパターンの検査である。しかし、これらの技法は、ウェーハパターンの全体像を与えないことがある。パターンウェーハには数百万または数千万のデバイス素子（例えばトランジスタ）が含まれることがあるので、デバイス素子のほんの一握りしか特徴づけないことがある。
【０００５】
ウェーハを特徴づけるために用いられ得る別の技法は、楕円偏光法である。楕円偏光法は、光が表面から反射する際に偏光の変化を測定する光学的技法である。楕円偏光法は、いくつかのサンプル特性に関する情報を入手するための（例えば層の厚さ及び屈折率を測定するための）重要なツールであるが、応力及びパターン忠実度などの他のサンプル特性に関する情報は提供しない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
サンプル情報を入手するためにサンプル（パターン基板及び未パターン基板など）を特徴づけるためのシステム及び技法を提供する。この技法は、サンプル曲率、そり、応力、汚染などのサンプル特性に関する情報を迅速に入手するために用いられることがある。パターンサンプルでは、この技法はサンプル情報のみならずパターン情報を与えることがある。
【０００７】
一般に、一態様において、サンプル特徴づけシステムには、特徴づけようとするサンプルを適所に配置されるように構成されたサンプルホルダと、サンプルからの回折光を受光するように適所に配置されかつ構成された検出システムとが含まれる。回折光には、第１の波長の回折光に対応する第１の回折パターン及び第２の異なる波長の回折光に対応する第２の回折パターンが含まれることがある。サンプルホルダは、プローブビームと相対的にサンプルを動かすように構成されることがある。
【０００８】
検出システムは、検出システムの第１の位置でサンプル表面の第１の領域に対応する回折光の第１の強度を示す信号を生成するように更に構成されることがある。検出システムは、第１の位置とは異なる検出システムの第２の位置でサンプル表面の第１の領域に対応する回折光の第２の強度を示す信号を生成するように更に構成されることがある。
【０００９】
システムには、第１の強度及び第２の強度を示す信号を受光するように構成されたプロセッサ（処理装置）が更に含まれることがある。プロセッサは、第１の強度及び第２の強度を示す信号を用いてサンプル表面の第１の領域の１若しくは複数のサンプル表面特性を決定するように更に構成されることがある。サンプル表面特性には、基板応力、基板そり、基板曲率、基板汚染の少なくとも１つが含まれることがある。
【００１０】
基板はパターン基板であることがあり、プロセッサはサンプル表面の第１の領域の１若しくは複数のパターン特性を決定するように更に構成されることがある。例えば、パターン特性には、パターン周期性、パターンの正確さ、パターン再現性、パターンの急峻性（abruptness）、パターン損傷、パターン歪み、パターン重ね合わせ（overlay）が含まれることがある。
【００１１】
システムは、サンプルによって回折されるように光を伝達するように適所に配置されたコヒーレント光源を更に含むことがある。コヒーレント光源には、単一波長源または複数波長源が含まれることがある。
【００１２】
検出システムは、サンプルホルダから離隔して配置されたスクリーンを含むことがあり、スクリーンから光を受光しかつ第１の強度を示す信号及び第２の強度を示す信号を生成するように配置されたカメラを更に含むことがある。カメラには、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラ、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）カメラ、フォトダイオード検出器アレイの少なくとも１つが含まれることがある。
【００１３】
一般に、別の態様において、物品には、１若しくは複数の機械（マシン）によって実行されるときに、検出システムの第１の位置で回折パターンの第１の強度を示す情報を受信する操作を含む一連の操作を結果として生ずる命令を示す情報を包含する機械読取可能媒体が含まれる。回折パターンには、サンプルの第１の領域から回折された光が含まれる。一連の操作には、検出システムの第２の異なる位置で回折パターンの第２の強度を示す情報を受信する操作が更に含まれることがある。一連の操作には、第１の強度を示すデータ及び第２の強度を示すデータを用いてサンプルの第１の領域の１若しくは複数のサンプル表面特性を決定する操作が更に含まれることがある。一連の操作には、検出システムの第１の位置で異なる回折パターンの異なる強度を示す情報を受信する操作が更に含まれることがある。このとき、異なる回折パターンは、サンプルの第２の異なる領域から回折された光を含む。
【００１４】
一般に、別の態様において、サンプル特徴づけの方法には、サンプルの第１の領域でコヒーレント光を受光する過程と、検出システムでサンプルの第１の領域からの回折光を検出する過程とが含まれることがある。当該方法には、検出システムの第１の位置で第１の領域に対応する回折光の第１の強度を示す信号を生成する過程と、検出システムの第２の異なる位置で第１の領域に対応する回折光の第２の強度を示す信号を生成する過程とが更に含まれることがある。当該方法には、第１の強度を示す信号及び第２の強度を示す信号に基づき１若しくは複数のサンプル表面特性を決定する過程が更に含まれることがある。
【００１５】
本発明のこれら及びその他の機能及び利点は、添付図面と併せて以下に説明する例示的な実現例の詳細な記述からより容易に明らかになるであろう。
【発明の効果】
【００１６】
本明細書中で与えられるシステム及び技法は、効率的かつ正確なサンプル特徴づけを可能にすることができる。パターンウェーハ及び未パターンウェーハは共に、コヒーレント光がサンプルによって回折されるときに生成される回折パターンを解析することによって迅速に特徴づけられることがある。更に、（必要であれば）実際の製品ウェーハが特徴づけられ得るように、技法は非破壊的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、パターンまたは未パターン半導体ウェーハなどのサンプル１１０を特徴づけるように構成されたシステム１００の一実施形態を示す。光はコヒーレント光源１２０により生成され、プローブビーム１０８は（例えば）プリズム１２５を用いてサンプル１１０に向けられる。
【００１８】
サンプル１１０とプローブビーム１０８間の相対運動が与えられ得るようにサンプル１１０はステージ１０５上に載せられることがある。ステージ１０５は、トランスレーション／回転ステージ（例えばＸ，Ｙ，θステージ）であることがあり、ゴニオメータを含むことがある。プローブビーム１０８は、その主要寸法（例えば実質的に円形ビームに対するその直径）が約０．１μｍ（マイクロメートル）ないし１０ｍｍであることがあり、複数の位置でデータを入手するためにサンプル１１０の全域でスキャンされることがある。例えば、プローブビーム１０８は、サンプル特性の「マップ」のためのデータを入手するためにサンプル１１０の全域でラスタスキャンされることがある。サンプル１１０でプローブビーム１０８の大きさを大きくするかまたは小さくするために１若しくは複数の光学素子が用いられることがあることに留意されたい。サンプル１１０に関するより詳細な情報を入手するために、より小さなプローブビーム１０８が用いられることがあり、ウェーハをより迅速に特徴づけるために、より大きなプローブビーム１０８が用いられることがある。このことは、異なる特徴づけ用途に対するかなりの柔軟性を与える。
【００１９】
サンプル１１０を特徴づけるために、光はサンプル１１０から回折され、回折パターンは表面から距離ｄの間隔を置いて配置された部分を有する検出システム１１５で検出される。例えば、検出システム１１５には、サンプル１１０から距離ｄの間隔を置いて配置されたスクリーン１１７と、スクリーン１１７から光を受光しかつ受光した光を示す１若しくは複数の信号を生成するように適所に配置されたカメラ１１８（ＣＣＤカメラなど）が含まれることがある。スクリーンは、高次回折ビーム１１３（例えば１次回折極大に対応する光）のみならず、反射光１１２（０次回折極大）を検出することがある。
【００２０】
図１の例は、サンプル１１０の表面の理想位置に垂直に（即ち表面の理想位置に対応する平面に垂直に）サンプル１１０上に光が入射する一実施形態を示す。入射光によってサンプルされる領域においてサンプル１１０の表面が平らでなければ、反射ビーム１１２は理想位置１１６からずれた位置１１６’でスクリーン１１７と相交わることになる。ずれはそりベクトルとして参照されることがある。
【００２１】
光はサンプル１１０の表面上に鏡面的に（即ち、プローブビーム１０８’により示されているような、サンプル１１０の表面の予想される位置に垂直である以外の角度で）入射することがある。そのような実施形態では、検出システム１１５は、サンプル１１０から回折光を受光するように適所に配置された部分を有することがある。サンプル表面特性及び／またはパターン特性は、用いられる特定の入射角をもたらす技法を用いて計算されることがある。
【００２２】
サンプル１１０に未パターンウェーハが含まれるとき、結果として生じる回折パターンは、ウェーハそり、曲率、全体的及び局所的応力などのサンプル表面特性を示すことがあり、汚染物質（例えば粒子）の存在を示すことがある。被検出信号は、複数の方法で未パターンウェーハを特徴づけるために用いられることがある。例えば、図２Ａは、サンプル２１０（未パターンウェーハなど）のそり等高線マップ２０５を示す。図２Ｂは、サンプル２１０の曲率ベクトル解析マップ２１５を示す。
【００２３】
サンプル１１０がパターンウェーハであるとき、結果として生じる回折パターンは、ウェーハのそり及び応力のみならずパターン特性を示す。システム１００は、パターン情報を入手するために回折された像の逆フーリエ変換による広範囲パターン忠実度特徴づけを与えることがある。例えば、パターン周期性、パターンの正確さ、パターン再現性、パターンの急峻性、パターン損傷、パターン歪み、パターン重ね合わせを示す情報を入手することができる。
【００２４】
システム１００には、コントローラ１３０などの１若しくは複数のコントローラと、プロセッサ１４０などの１若しくは複数のプロセッサとが更に含まれることがある。コントローラ１３０は、ステージ１０５、光源１２０、及び／または検出システム１１５を制御することがある。第１の例を挙げると、コントローラ１３０は、第１の時間にプローブビーム１０８が第１の領域をサンプリングしているようにサンプル１１０を適所に配置するべくステージ１０５を制御することがあり、第１の時間にデータを入手するべく検出システム１１５を制御することがある。第２の遅い時間に、コントローラ１３０は、第２の遅い時間にプローブビーム１０８が第２の異なる領域をサンプリングしているようにサンプル１１０を適所に配置するべくステージ１０５を制御することがあり、第２の遅い時間にデータを入手するべく検出システム１１５を制御することがある。コントローラ１３０は、１若しくは複数の特定の波長を選択するかまたは他のパラメータを制御するべく光源１２０を制御することがある。
【００２５】
プロセッサ１４０は、特定の時間に特徴づけられるサンプル１１０上の位置を示す情報を受信することがあり、また、当該特定の時間に検出システム１１５の異なる位置で回折パターンの強度を示す情報を受信することがある。プロセッサ１４０は、受信した情報を用いてサンプル特性（ウェーハ特性及び／またはパターン特性など）を決定することがある。
【００２６】
図１のシステム１００などのシステムは、サンプルの速くて正確で弾力的な特徴づけを提供することがある。例えば、ビームの大きさは、特定の時間に所望の領域でサンプルに合わせられることがある。さらに、サンプルと検出システム間の距離は、解像度を向上させるためのみならず有効倍率を増加または減少させるために、増加または減少されることがある。
【００２７】
コヒーレント光の複数の波長を用いてサンプルを特徴づけることによって付加的な利益が得られることがある。角度θで波長λの光によって照明されている距離ｄだけ離隔した回折素子では、回折条件はｎλ＝２ｄ ｓｉｎθ（ここで、ｎは回折次数）である。回折条件はパターンの大きさ及び波長の両方に依存しているので、光の異なる波長は異なるパターンで異なって相互作用することになる。
【００２８】
図３は、半導体ウェーハなどのサンプル３１０を特徴づけるために用いられ得る複数の波長を含むプローブビーム３０８を生成するように構成されたシステム３００を示す。コヒーレント光源３２０には、少なくとも２つの異なる波長のコヒーレント光を生成するために、複数波長のアルゴンイオンレーザ３２１などの１若しくは複数のレーザが含まれる。例えば、アルゴンイオンレーザは、４５７．９ｎｍ、４６５．８ｎｍ、４７２．７ｎｍ、４７６．５ｎｍ、４８８．０ｎｍ、４９６．５ｎｍ、５０１．７ｎｍ、５１４．５ｎｍの波長を有する光を生成することができる。図３は複数の波長を生成する単一レーザを示しているが、複数のレーザが用いられることもある。
【００２９】
光は、回折格子３２２（例えば１２００ｍｍ−１格子）などの分散素子を用いて波長に従って分散されることがある。分散された光の波長はそれぞれ、コリメートレンズアセンブリ３２３を用いて平行にされることがあり、その後、光マルチプレクサ３２４を用いて多重化されることがある。結果として生じる光は、プリズム３２５などの１若しくは複数の素子を用いてサンプル３１０に向けられることがある。上記したように、光はサンプル３１０に法線入射で向けられることがあるかまたはサンプル３１０に鏡面的に向けられることがある。
【００３０】
図３の例において、ステージ３０５には、ＸＹトランスレーションステージ３０６と、測定された回転をサンプル３１０に供給するように構成されたゴニオメータ３０７とが含まれる。ステージ３０５は、コントローラ（例えば統合ステージコントローラ及び／またはシステムコントローラ、図示せず）を用いて制御されることがある。
【００３１】
プローブビーム３０８はサンプル３１０によって回折され、反射鏡ビーム（specular beam）３１２及び回折ビーム３１３を生成する。ビーム３１２及び３１３は、スクリーン３１７で受光される。回折パターンは、パターン情報を含むパターンのフーリエ変換された像である。
【００３２】
カメラ３１８（電荷結合素子即ちＣＣＤ、カメラ相補型金属酸化膜半導体即ちＣＭＯＳカメラ、またはフォトダイオードアレイカメラなど）は、スクリーン３１７から光を受光し、スクリーン３１７上の位置で回折パターンの強度を示す信号を生成する。回折パターンを示す信号はプロセッサに受信されることがあり、プロセッサは信号に基づき１若しくは複数のサンプル特性を決定することがある。
【００３３】
入射波長が複数の場合には、カメラ３１８はカラーＣＣＤカメラなどの波長に感度を持つカメラであることがある。上述の通り、異なる波長は、特定の大きさのパターン特徴に対する感受性が高い。結果として、第１の波長はいくつかのパターン特徴に関する更に詳しい情報を提供することがあり、第２の異なる波長は異なるパターン特徴に関する更に詳しい情報を提供することがある。それ故に、複数の波長を用いることは、異なる特徴の大きさが興味の対象であるようなサンプル群に対して特別な利益を与えることがある。
【００３４】
図４は、青色及び緑色入射光を用いたときに図３のシステム３００などのシステムを用いて得られることがある回折パターン４９０を示す。青色光はより短い波長を有するので、青色光に対応する回折極大は、回折された緑色光に対応する回折極大より近接している。図４において、反射鏡ビーム３１２に対応する回折極大４６０は、そりベクトル４６２によって理想位置４６１からずらされる。理想位置４６１は、特定の時間に特徴づけられているサンプルの領域でそりがなく反射鏡ビーム３１２が検出されるであろう位置である。回折パターン４９０は、スポット４６５Ｂ（青色光に対応する）及び４６５Ｇ（入射緑色光に対応する）などの複数の強度極大を更に含む。
【００３５】
プローブビームによりサンプリングされている領域における「完全な」サンプルでは、回折極大は鋭角を有するスポットのアレイを形成することになる。ここで、スポットの位置は、光の波長及びサンプルパラメータを用いて計算されることがある。しかし、傷のあるサンプルでは、スポットの境界は霞んでぼんやりしていることがあり、それらの位置は計算された位置から逸脱することがある。回折パターンの空間的な強度変化は回折構造のフーリエ変換であるので、強度情報は検出システム３１５を用いて得られることがあり、逆フーリエ変換が行われることがある。逆フーリエ変換の結果は、サンプル特性を決定するために理想的なサンプル及び／またはパターンに対する結果と比較されることがある。或いは、理想的なサンプルに対する強度変化が（例えば理想的なサンプル及び／またはパターンをフーリエ変換することによって）決定され、得られた強度データと比較されることがある。図５は、レーザポインタによって照明されるパターンウェーハに対する回折パターンの例示的な図を示す。回折スポットのぼけは、これが不完全なサンプルであることを示す。
【００３６】
スポットとスポットなし領域との対照は、パターン忠実度（周期性及び／または規則性）を物語っている。
【００３７】
実現において、上記した技法及びその変形形態は少なくとも部分的にコンピュータソフトウェア命令として実装されることがある。そのような命令は、１若しくは複数の機械読取可能記憶媒体または記憶装置に格納されることがあり、例えば１若しくは複数のコンピュータプロセッサによって実行されるかまたは機械に上述の機能及び操作を実行させる。
【００３８】
多くの実現例について説明してきた。上記に詳細に開示した実現例はほんの僅かであるが、他の変更形態が可能であり、この開示は、そのような変更形態全て、特に当業者に予測可能であり得るあらゆる変更形態を対象にすることを意図している。例えば、入射光はいくつもの異なるやり方で（例えば図示されている光学素子より少ない、多い及び／または異なる光学素子を用いて）サンプルに伝達されることがある。更に、（示されているように）サンプルを動かすことによって、プローブビームを動かすことによって、またはその両方によって、サンプルとプローブビーム間の相対運動が与えられることがある。例えば、光学系の少なくとも一部は、固定サンプルの全域でプローブビームをスキャンするように構成されることがある。
【００３９】
さらに、単一のコントローラよりもむしろ複数のコントローラが用いられることがある。例えば、ステージコントローラ及び分離型検出システムコントローラが用いられることがある。コントローラは他のシステム要素から少なくとも部分的に分離しているかまたは１若しくは複数のシステム要素に統合されることがある（例えばステージコントローラはステージに統合されることがある）。さらに、複数のプロセッサが用いられることがあり、複数のプロセッサには信号処理装置及び／またはデータ処理装置が含まれることがある。
【００４０】
また、「手段」なる語が用いられている請求項のみ、その用語の範囲は米国特許法（３５ Ｕ．Ｓ．Ｃ．）第１１２条第６項に基づき解釈されるものとする。更に、明細書からの限定は、そのような限定が請求項中に明白に含まれるものでない限り、請求項に読み込まれることを意図していない。従って、他の実施形態は特許請求の範囲内にある。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】いくつかの実施形態に基づくサンプル特徴づけシステムの概略図。
【図２】Ａ及びＢからなり、Ａは図１のシステムなどのシステムを用いて得られることがあるそり等高線マップ、Ｂは図１のシステムなどのシステムを用いて得られることがある曲率ベクトル解析マップである。
【図３】いくつかの実施形態に基づくサンプル特徴づけシステムの概略図。
【図４】図３のシステムなどのシステムを用いて得られることがある回折パターン。
【図５】レーザ光源を用いて得られるパターンサンプルの回折パターン。
【符号の説明】
【００４２】
１０５、３０５  ステージ
１０８、３０８  プローブビーム
１１０、３１０  サンプル
１１８、３１８  カメラ
１２０  コヒーレント光源
１２５、３２５  プリズム
１３０  コントローラ
１４０  プロセッサ
３０７  ゴニオメータ
３１２  反射鏡ビーム
３１７  スクリーン
【図１】
2007155721.tif 000003
【図２】
2007155721.tif 000004
【図３】
2007155721.tif 000005
【図４】
2007155721.tif 000006
【図５】
2007155721.tif 000007