(57)【要約】【課題】レーザの高出力化に伴い、レーザ自身の発熱量が増加する一方、レーザユニットから光学基台までの熱抵抗が大きいために、レーザユニットの温度上昇が大きく、信号の記録再生品質への悪影響等が生じていた。【解決手段】レーザユニット２の背面に設けた放熱パッド１２（放熱部）と密着してあおりホルダ３ａ、スライドホルダ３ｂからなる金属性ホルダ部材３を取り付け、ホルダ部材３を光学基台１の基準部８に密着させる。この構成により、レーザユニット２から光学基台１までの熱抵抗を小さくすることができるため、レーザユニット２の温度上昇を抑制できる。【選択図】図１
2007250029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源を備えたレーザユニットと、
前記レーザユニットを載置する光学基台と、
前記レーザユニットにおいて発光面とは反対側の面に設けた放熱部と、
前記光学基台に設けた取り付け基準部と、
前記放熱部と前記取り付け基準部とに当接し、前記レーザユニットを固定するホルダ部材とを備えた光ピックアップ。
【請求項２】
前記ホルダ部材は熱伝導性の良い金属材料からなる請求項１記載の光ピックアップ。
【請求項３】
レーザ光源を備えたレーザユニットと、
前記レーザユニットを載置する光学基台と、
前記レーザユニットにおいて発光面とは反対側の面に設けた放熱部と、
前記放熱部に当接し、前記光学基台上で前記レーザユニットを固定する取り付け基準部とを備えた光ピックアップ。
【請求項４】
前記光学基台は熱伝導性の良い金属材料からなる請求項１から３の何れかに記載の光ピックアップ。
【請求項５】
前記レーザユニット本体は樹脂材料からなり、
前記放熱部は熱伝導性の良い金属材料からなる請求項１から４の何れかに記載の光ピックアップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザ光をディスクに照射して情報の読み出しあるいは書き込みを行う光ディスク装置に用いる光ピックアップに関し、特にはレーザ光源の温度上昇を抑制するための光ピックアップ放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＤ−Ｒ／ＲＷやＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ／ＲＷといった記録可能な光ディスクが実用化され、広く普及している。そして、記録の速度向上やメディアの２層化といった技術的前進によって、レーザ光源には一層の高出力化が求められている。レーザ発光出力の増大に伴ってレーザ自身の発熱量も増加することになる。一方、記録密度を向上させるため、より動作電圧の高い短波長レーザを用いた光ディスクシステムも実用化されている。短波長レーザとして実用化されている波長４０５ｎｍ程度の青紫色レーザは動作電圧が５Ｖ程度に達し、これはＤＶＤやＣＤ用のレーザに比べて倍以上の電圧であり、比例して発熱量が大きくなる。
【０００３】
この様に光ピックアップに搭載するレーザ光源の発熱はますます増大する傾向にある。加えて、光ピックアップにはレーザ光源に電流を供給するためのＩＣが搭載され、レーザ光源自身の発熱、ＩＣの発熱を合わせておびただしい熱がピックアップ上で発生することになる。特にレーザ光源と受光素子をひとつのパッケージに収めたレーザユニットを用いる場合、一般にはパッケージ材料として熱伝導率の低い樹脂やセラミックを用いて作成されるため、レーザ光源の温度上昇は大きくなる傾向があり、記録や再生の動作に影響を及ぼすことが生じてきている。
【０００４】
レーザ光源は温度が上昇すると発光に必要な動作電流が増大する特性を持つが、動作させられる電流にも限界がある。つまり温度上昇に伴って所望の発光パワーを得られなくなって信号の記録再生品質に悪影響を及ぼしたり、最悪の場合にはレーザ光源そのものの破損を引き起こす場合もある。また、レーザ光源の動作温度上限は一般的にたかだか７０度〜８０℃程度である。そのため光ピックアップはレーザの温度上昇を抑制するための放熱が考慮された構成をとる。
【０００５】
従来の光ピックアップでは、レーザ光源の発熱を光学基台やその他フィンなど放熱部品に伝えるために、グラファイトシートといった柔軟な部材を用いるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。図５は特許文献１に記載された従来の光ピックアップの構成を示し、その構成について以下説明する。なお、図５ではピックアップ底面側を上向きにして描画している。
【０００６】
光学基台１０１にレーザ光源（図示せず）を収納したレーザユニット１０２があおりホルダ１０３を介して所定の位置・姿勢で搭載されている。レーザユニット１０２の背面には放熱部となる放熱パッド１０４が設けられている。第１の放熱シート１０５が、一端は放熱パッド１０４に、他端が光学基台１０１に密着して取り付けられる。ここで、第１の放熱シート１０５の背面には放熱パッド１０４が配置され、押さえバネ１０７によってレーザユニット１０２の背面側から押さえつけて放熱パッド１０４に密着させている。押さえバネ１０７の根元は、第１の放熱シート１０５を挟むようにして光学基台１０１にねじ止めされ、第１の放熱シート１０５と光学基台１０１とを密着させている。
【０００７】
また、第２の放熱シート１０６がレーザユニット１０２の底面とあおりホルダ１０３の底面に密着して取り付けられている。さらに、放熱フィン１０８が第１の放熱シート１０５と押さえバネ１０７を収納するような形で搭載される。このとき、第１の放熱シート１０５および第２の放熱シート１０６は０．２ｍｍ程度の厚さを有し、その素材は熱伝導率の高いグラファイトシートからなっている。
【０００８】
上記した従来の光ピックアップについての放熱に関する特徴を以下に説明する。
【０００９】
レーザユニット１０２に搭載されたレーザ光源（図示せず）が発光すると、電力を消費し発熱する。レーザ光源（図示せず）の発熱はレーザユニット１０２内部で熱的に結合された放熱パッド１０４へ熱伝導によって伝えられる。レーザユニット１０２の本体は樹脂モールドによって作成されるため、レーザ光源（図示せず）から放熱パッド１０４以外の部材への熱抵抗が大きくなる。すなわち、レーザ光源（図示せず）の熱は大半が放熱パッド１０４を通って外部へ伝達される。
【００１０】
第１の放熱シート１０５は放熱パッド１０４と光学基台１０１間に橋絡された形で押さえバネ１０７によって各部材に密着させられているため、熱は第１の放熱シート１０５を通って放熱パッド１０４から光学基台１０１へと誘導される。さらに、第２の放熱シート１０６がレーザユニット１０２の底面からあおりホルダ１０３までを接続する格好となり、レーザユニット１０２の熱の一部を熱伝導によってあおりホルダ１０３へ、さらに光学基台１０１へと伝える。このようにして光学基台１０１へと導かれた熱は、光学基台１０１の表面から空気中へと伝達され、放散される。熱の一部は、光学基台１０１からガイドレール等の部材（図示せず）へと熱伝導するが、大半は空気中へ放出されることになる。
【００１１】
さらに、第１の放熱シート１０５を押さえている押さえバネ１０７およびそれを収納する格好の放熱フィン１０８へも熱伝導によって伝熱され、放熱フィン１０８から空気中へ放熱される。
【００１２】
以上のように、レーザユニット１０２で発生した熱は複数の部材を経由して主に光学基台１０１および放熱フィン１０８へと熱伝導によって伝達され、さらに空気中へと放出される。これはいわば光学基台１０１を放熱フィンとして作用させていると言うことができる。
【特許文献１】特開２００５−１９６８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら上述した従来の構成では、次に示すような課題があった。
【００１４】
上述のように、従来の光ピックアップは光学基台１０１の表面積を利用して効果的に放熱を行う構成としたものであるが、レーザユニット１０２から光学基台１０１までの熱抵抗をできるだけ小さくしなければ、レーザユニット１０２と光学基台１０１の温度差が大きくなり放熱効果は限定的なものとなる。
【００１５】
しかし、従来例で示した光ピックアップではレーザユニット１０２から光学基台１０１までの熱伝導に第１の放熱シート１０５や押さえバネ１０７といった薄くて柔軟性のある部材を用いていた。部材に柔軟性を持たせるということは、その部材を薄い部材で作成することになる。しかし、熱抵抗は熱エネルギーが通過する部分の断面積に反比例し、長さに比例するため、断面積が小さくなってしまう薄い部材では熱抵抗は大きくなりやすい。たとえば、第１の放熱シート１０５の幅ｗを３ｍｍ、厚さＴを０．２ｍｍ、長さＬを３ｍｍ、熱伝導率λを５００Ｗ／（ｍ・℃）とすれば、熱抵抗ＲはＬ／（λ・ｗ・Ｔ）で計算され、その値は１０℃／Ｗとなる。これは、レーザユニット１０２での発熱が０．５Ｗであるときに、レーザユニット１０２と基台の温度差が５℃発生することを意味し、熱抵抗としては必ずしも小さいとはいえない。光学基台１０１の温度が、周囲温度に比べて１０℃上昇していると仮定すると、レーザユニット１０２の温度上昇は両者を加算した１５℃になる計算になる。このように、グラファイトシートのような極めて熱伝導率の高い素材を用いたとしても、薄い部材として用いると熱抵抗を小さくし難いという課題を有する。
【００１６】
なお、実際の構成では、このほかに押さえバネ１０７や第２の放熱シート１０６によって基台や放熱フィン１０８へと熱伝導が起こるため、この温度差は多少は小さくなる。
【００１７】
上述したように放熱パッド１０４から基台への熱的な結合に柔軟な部材を用いざるを得ない背景として、以下のような点が挙げられる。
【００１８】
レーザユニット１０２は発光面側に基準面が設定され、光軸方向の位置規制はこの基準面にあおりホルダ１０３のような保持部材を当接させて行うか、あるいはレーザユニット１０２の基準面を光学基台１０１に直接当接させる構成をとる。従来の実施例で示した構成は、保持部材を用いる前者に相当する。発光面側を基準として取り付けを行うため、レーザユニット１０２や光学基台１０１、その他部材の寸法誤差によって、背面にある放熱パッド１０４の位置が誤差を持つことは自明である。
【００１９】
さらに、レーザ発光は実質点光源となる発散光であるが、組立て誤差等の要因によってその強度分布の中心が光軸中心に対してばらつきをもって若干傾く。このため、あおりホルダ１０３を用いてレーザユニット１０２の傾きを調整し、レーザ光の強度分布の中心を光軸に一致させる。
【００２０】
以上のようなことから、放熱パッドの位置や姿勢はばらつきを持つことになる。そのため、光学基台１０１と放熱パッド１０４間を剛性の高い部品でつなごうとしても、両者に密着してとりつけることは不可能となる。その結果として、両者の結合は第１の放熱シート１０５や押さえバネ１０７といった柔軟性を有する部材を使う必要が生じていた。
【００２１】
その結果、上述したようにレーザユニット１０２から光学基台１０１までの熱抵抗を小さくすることが困難であるという課題が発生していた。
【００２２】
本発明は上記課題を解決するためになされ、レーザユニット１０２から光学基台１０１までの熱抵抗を小さくすることでレーザユニット１０２の温度を低減することのできる光ピックアップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、レーザ光源を備えたレーザユニットと、レーザユニットおよび各種光学部材を搭載する光学基台と、レーザユニット上に発光面とは反対側の面に設けた放熱部と、レーザユニットを放熱部側から保持するホルダ部材と、光学基台に設けた取り付け基準部とを有し、ホルダ部材は放熱部と当接した状態で前記レーザユニットを保持し、ホルダ部材を基準部に当接させた状態で固定することを特徴とする光ピックアップである。
【００２４】
あるいは、レーザ光源を備えたレーザユニットと、レーザユニットおよび各種光学部材を搭載する光学基台と、レーザユニット上に発光面とは反対側の面に設けた放熱部と、光学基台に設けた取り付け基準部とを有し、放熱部を前記基準部に当接させた状態で前記レーザユニットを光学基台に固定することを特徴とする光ピックアップである。
【００２５】
以上のような構成によって、レーザユニットに備えられたレーザ光源の発光によって発生する熱を、直接あるいはホルダ部材を介して光学基台へ熱伝導により放熱することができ、その際、レーザユニットから光学基台までの熱抵抗を小さくすることができるので、温度上昇によるレーザ光源の特性劣化を抑制することができ、記録再生品質のすぐれた光ピックアップを実現することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、レーザユニットから光学基台までの熱抵抗を小さくすることができ、その結果レーザユニットの温度上昇を抑えられるので、温度上昇によるレーザ光源の特性劣化を抑制することができ、記録再生品質のすぐれた光ピックアップを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる光ピックアップの平面図である。
【００２９】
図１において、１は光学基台、２はレーザユニットである。３ａ、３ｂはあおりホルダ、スライドホルダであり、両者をあわせてホルダ部材３をなす。４は対物レンズ、５は対物レンズアクチュエータであり、対物レンズ４をディスク（図示せず）に対してトラッキング方向およびフォーカシング方向の２軸に駆動する。６はコリメータレンズ、７はガイドレールであり、光ピックアップが図示しないディスクの半径方向に移動する際のガイドである。
【００３０】
光学基台１には、レーザユニット２を取り付ける際の基準となる基準部８が平面状に形成されている。レーザユニット２はあおりホルダ３ａ、スライドホルダ３ｂを介して基準部８を基準として光学基台１に取り付けられている。
【００３１】
なお、レーザユニット２のリード端子郡９には電気信号を伝達するフレキシブル基板が接続されるが、図の煩雑さを避けるために図示を省略している。
【００３２】
図２は光ピックアップに用いるレーザユニット２の発光面側から見た斜視図、図３はレーザユニット２の背面側から見た斜視図である。ここで背面とは、発光面に対して反対の面を表す。
【００３３】
図２において、１０はレーザ光を発光する半導体素子からなるレーザ光源、１１は受光部で、ディスク（図示せず）からの反射光を検出する。受光部１１はＰＤＩＣ化されており、レーザユニット２内部でＩ−Ｖ変換および信号増幅がされる。ＰＤＩＣ自身も電力を消費するため、レーザユニット２内にはＰＤＩＣとレーザ光源１０という２つの発熱体を有することになる。また、図３において、１２は放熱パッド（放熱部）であり、周囲面に対してわずかに凸となっている。また放熱パッド１２の表面は面精度の高い平面形状であり、材料は熱伝導性の良い銅合金からなる。また、受光部１１はシリコン基板１３上に形成され、シリコン基板１３は金属ベース板１４に貼り付けられている。レーザ光源１０はシリコン基板１３上に搭載されている。図示されないが、放熱パッド１２は金属ベース板１４と接触した構成となっている。このように、レーザ光源１０から放熱パッド１２までは熱伝導率の大きなシリコン基板１３と金属ベース板１４であるため、熱抵抗が小さい。
【００３４】
一方、レーザユニット２本体は熱伝導率の小さい樹脂モールドで作成されているため、本体側へは熱が流れにくい。このような構成であるため、放熱パッド１２の温度は実質レーザユニット２の温度とみなすことができる。
【００３５】
また、あおりホルダ３ａおよびスライドホルダ３ｂはアルミニウム合金であり、光学基台１は、亜鉛合金である。これらの合金は熱伝導率が高いことが知られており、組成にもよるが一般にアルミニウム合金の熱伝導率は２００Ｗ／（ｍ・℃）以上、亜鉛合金でも１００Ｗ／（ｍ・℃）以上ある。
【００３６】
あおりホルダ３ａは放熱パッド１２に密着した状態で接着固定される。
【００３７】
あおりホルダ３ａとスライドホルダ３ｂは円筒上の接触面を有し、回動可能に摺接する構造となっており、発光方向を調整して密着した状態で接着固定される。
【００３８】
スライドホルダ３ｂの背面側が光学基台１の基準部８と接触して面内に摺接する構造となっており、所定の位置に調整した状態で密着し、接着固定される。このとき、これらの各当接部には、流動性の高い放熱グリスが極薄く注入された状態で当接している。放熱グリスは、各面の面精度や面粗度による微小なすき間を埋めることで接触部の熱抵抗を低減する役割を有する。
【００３９】
光ピックアップの動作は次のようになされる。レーザ光源１０より発したレーザ光はコリメータレンズ６で平行光に変換され、図示しないミラーによって進行方向が変更されて対物レンズ４によってディスク（図示せず）上に集光される。ディスクから反射したレーザ光は、逆の経路をとり、図示しない分光手段によって一部その経路が変更されて、レーザユニット２上の受光部１１へと到達し、信号の読み取りがなされる。
【００４０】
つづいて、上記した構成の光ピックアップが動作した際の熱の移動について説明する。
【００４１】
レーザ光源１０で発生した熱は、シリコン基板１３、金属ベース板１４を通じて放熱パッド１２へ伝えられる。レーザユニット２本体は樹脂モールドであって熱伝導率が小さいため、熱が流れにくい。そのため、熱は主に放熱パッド１２側へ伝えられる。
【００４２】
放熱パッド１２からは、あおりホルダ３ａ、スライドホルダ３ｂ、光学基台１へと熱伝導によって熱が伝達される。前述したように、あおりホルダ３ａ、スライドホルダ３ｂ、光学基台１はそれぞれ熱伝導率の大きなアルミニウム合金で作成されるため、この経路での熱抵抗は小さい。
【００４３】
例えば、あおりホルダ３ａとスライドホルダ３ｂの熱伝導率を２００Ｗ／（ｍ・℃）、両者を合わせた厚さが３ｍｍ、熱の通過する断面を、３ｍｍ×５ｍｍとすれば、熱抵抗は１．０℃／Ｗと計算される。厳密には、各接触部の接触熱抵抗を加算する必要があるが、接触熱抵抗はそれほど大きくない。面の状態や面積にもよるが、接触部の熱抵抗は経験上、０．１〜０．３℃／Ｗ程度である。本実施例では接触部が３箇所あるので、これを加算すると１．３〜１．９℃／Ｗ程度となり、熱抵抗としては十分に小さい。
【００４４】
他方、放熱パッド１２から光学基台１まで熱が流れていく途中で、それぞれの部品の表面から、ごく一部の熱が空気中へ放出されるがその量はわずかである。一般に、物体表面から空気中へと熱が移動する際の移動しやすさは、物体表面積に比例するため、小さい部品表面から空気中への熱放出量は小さい。
【００４５】
光学基台１に移動した熱エネルギーは、光学基台１の表面から空気中に放出される。この際の熱移動のしやすさは、周囲空気の流れ状態によって大きく変わるが、基本的に空気との表面積に略比例する。単位面積あたりの熱の移動しやすさを一般に熱伝達率ｈで表すが、光ピックアップのような形態の場合は、数１０Ｗ／（ｍ＾２・℃）程度である。放熱に有効な表面積をＳとしたとき、表面から空気中へ熱移動する際の熱抵抗Ｒは、Ｒ＝１／（ｈ・Ｓ）であらわされる。たとえば大雑把に、ｈ＝５０Ｗ／（ｍ＾２・℃）、Ｓ＝０．００２（ｍ＾２）として計算すると、熱抵抗Ｒ＝１０℃／Ｗとなり、光ピックアップに搭載される発熱体の総電力を１Ｗとすれば、基台の温度は周囲空気に対して約１０℃上昇するという計算になる。このとき基台の温度は必ずしも一様ではないが、実質的には一様とみなして差し支えない。なお、上記単位表記中のｍ＾２は平方メートルを表す。
【００４６】
光学基台１の温度上昇は、レーザユニット２から光学基台１までの熱抵抗には関係がなく、光学基台１の大きさや形状と総発熱量によって決まる。一方、レーザユニット２の温度は、光学基台１の温度に加えて、レーザユニット２から光学基台１までの間の熱抵抗に応じた温度上昇分が加算される。つまり、レーザユニット２の温度を低減するためには、レーザユニット２から光学基台１までの熱抵抗を低減することが重要である。上記で計算したように、この熱抵抗を１．９℃／Ｗとし、レーザユニット２内でのレーザ光源１０およびＰＤＩＣの電力合計を０．５Ｗとすれば温度上昇は０．９℃ほどと小さな温度上昇にとどまる。これは、従来の計算例で示した５℃という値に比べて極めて小さい。レーザユニット２の温度上昇は光学基台１の温度とあわせて、周囲空気に対して１１℃弱になると計算される。
【００４７】
以上のような構成により本発明の実施の形態１によれば、レーザユニット２の背面に設けた放熱パッド１２に直接当接するようにあおりホルダ３ａをとりつけ、あおりホルダ３ａと摺接するスライドホルダ３ｂ、スライドホルダ３ｂと摺接する光学基台１の基準部８とを順次結合するという構成をとることにより、レーザユニット２から光学基台１までの熱抵抗を小さく保つことができ、レーザユニット２の光学基台１に対する温度上昇を十分に小さく抑制することが可能となった。その結果として、レーザユニット２の周囲空気に対する温度上昇を抑制することが可能になった。
【００４８】
（実施の形態２）
つづいて本発明の実施の形態２について説明する。ここで、実施の形態１と重複した構成要素に対しては同一の符号を用いる。また、重複する部分に関しての詳細な説明は省略する。
【００４９】
図４は、実施の形態２にかかる光ピックアップの平面図である。
【００５０】
図４において、１は光学基台、２はレーザユニットである。４は対物レンズ、５は対物レンズアクチュエータであり、６はコリメータレンズである。
【００５１】
図２および図３で示すレーザユニット２の構成は、実施の形態１と同一である。すなわち、内部にレーザ光源１０およびシリコン基板１３上に形成された受光部１１、これらを搭載する金属ベース板１４および放熱パッド１２を有し、放熱パッド１２はレーザユニット２本体から背面側でわずかに突出している。ここで背面側とは、レーザ発光面の反対面を示す。
【００５２】
レーザユニット２の背面にわずかに凸となっている放熱パッド１２は、光学基台１に設けた基準部８に対して摺動可能に当接し、所定の位置に調整されて両者が密着した状態で接着固定される。このとき、放熱パッド１２と光学基台１の基準部８の間には少量の放熱グリスを塗布し、両者の面精度によってわずかに発生する空隙を埋めている。
【００５３】
上記のような構成であるため、レーザユニット２から光学基台１までの熱抵抗は、放熱パッド１２と光学基台１の基準部８との接触部の熱抵抗だけである。これは実施の形態１で説明したように、経験上０．１〜０．３℃／Ｗ程度であり極めて小さい。そのため、レーザユニット２の温度と光学基台１の温度はほとんど同一であり、例としてレーザユニット２内での発熱が０．５Ｗであったとしても、両者の温度差はわずか０．１５℃以下となるため、実質同一とみなせるほど小さい。より厳密には光学基台１内での熱分布の発生も考慮する必要があるが、レーザユニット２と光学基台１の基準部８との温度差は上述のとおりになる。
【００５４】
光学基台１へ伝達された熱エネルギーは光学基台１表面から空気中に放散されるが、このときの状況は実施の形態１と全く同様であるので説明を省略する。
【００５５】
以上のような構成による本発明の実施の形態２によれば、レーザユニット２の背面に設けた放熱パッド１２と光学基台１の基準部８とを直接密着させて取り付けたため、レーザユニット２から光学基台１までの熱抵抗を著しく小さくすることができ、レーザユニット２の光学基台１に対する温度上昇を十分に小さく抑制することが可能となった。その結果として、レーザユニット２の周囲空気に対する温度上昇を抑制することが可能になった。
【００５６】
なお、レーザユニット２本体の材料として樹脂モールドとしたが、必ずしも樹脂に限る必要はない。たとえば素材としてセラミックなどを用いてもよく、本構成による効果は同様に得られる。
【００５７】
なお、あおりホルダ３ａ、スライドホルダ３ｂの材料をアルミニウム合金としたが必ずしもこれに限定する必要はない。熱伝導率が高い材料であれば例えば銅合金などであってもよく、本実施の形態が他の材料を排除するものではない。
【００５８】
なお、放熱パッド１２の材料を銅合金としたが必ずしもこれに限定する必要はない。熱伝導率が高い材料であれば例えばアルミニウム合金などであってもよく、本実施の形態が他の材料を排除するものではない。
【００５９】
なお、光学基台１の材料を亜鉛合金としたが必ずしもこれに限定する必要はない。熱伝導率が高い材料であれば例えばアルミニウム合金などであってもよく、本実施の形態が他の材料を排除するものではない。
【００６０】
なお、実施の形態１では放熱パッド１２とあおりホルダ３ａ間、あおりホルダ３ａとスライドホルダ３ｂ間、スライドホルダ３ｂと光学基台１の基準部８の間に放熱グリスを埋める構成としたが、必ずしも放熱グリスを必要とはしない。同様に、実施の形態２では放熱パッド１２と光学基台１の基準部８の間に放熱グリスを埋める構成としたが、必ずしも放熱グリスを必要とはしない。各部材の当接面での密着が十分であれば放熱グリスは無くても熱抵抗を小さくすることは可能であり、放熱グリスは本発明の必須用件ではなく、本実施の形態に限定されない。また、放熱グリスでなく、他の物質で各当接面のわずかなすき間を埋める構成としてもよい。すなわち、必ずしも放熱グリスと呼ばれる物質でなくても、空気よりも熱伝導率の高い物質であれば熱抵抗の低減効果を得ることが可能であり、本実施の形態に限定されない。
【００６１】
なお、本実施の形態１、２では実質的に放熱パッド１２を基準として光学基台１への取り付けを行っているが、その際に課題となる発光点と基準面との位置精度については容易に高精度とすることが可能である。すなわち放熱パッド１２からレーザ光源１０までの距離の精度が十分高精度であれば良いわけで、この距離は放熱パッド１２、金属ベース板１４、シリコン基板１３の厚さ精度によって決まり、これらは容易に高精度に保つことが可能である。したがって、放熱パッド１２面を基準としてレーザユニット２を光学基台１に取り付ける構成としても位置精度を高精度に保つことは容易である。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、レーザユニットと光学基台間の熱抵抗を低減できるため、レーザユニットの温度上昇を抑制できることから、情報の記録再生に必要となる適正なレーザ光を安定して発光することができる光ピックアップとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態１における光ピックアップの平面図
【図２】本発明の実施の形態１および２におけるレーザユニットの斜視図
【図３】本発明の実施の形態１および２におけるレーザユニットの斜視図
【図４】本発明の実施の形態２における光ピックアップの平面図
【図５】従来の光ピックアップの構成を表す斜視図
【符号の説明】
【００６４】
１  光学基台
２  レーザユニット
３ａ  あおりホルダ
３ｂ  スライドホルダ
４  対物レンズ
５  対物レンズアクチュエータ
６  コリメータレンズ
７ａ、７ｂ  ガイドレール
８  光学基台の基準部
９  端子郡
１０  レーザ光源
１１  受光部
１２  放熱パッド（放熱部）
１３  シリコン基板
１４  金属ベース板
１０１  光学基台
１０２  レーザユニット
１０３  あおりホルダ
１０４  放熱パッド
１０５  第１の放熱シート
１０６  第２の放熱シート
１０７  押さえバネ
１０８  放熱フィン
【図１】
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【図２】
2007250029.tif 000004
【図３】
2007250029.tif 000005
【図４】
2007250029.tif 000006
【図５】
2007250029.tif 000007