(57)【要約】【課題】高周波機器が大きくなり、マザー基板での占有面積が大きくなる。【解決手段】少なくとも一方面が開放された金属製の枠体２２と、この枠体２２の開放側を覆う表カバー３５（あるいは裏カバー３６）と、この表カバー３５（あるいは裏カバー３６）の外周に設けられた舌片３８と、この舌片３８の係合部３９が係合されるとともに、前記枠体２２の側面に形成された係止突起３４とを備え、前記枠体２２の外周には表側凹部３１（あるいは裏側凹部３０）を設けるとともに、前記係止突起３４は前記表側凹部３１（あるいは裏側凹部３０）の外周面に設けられたものである。これにより表側凹部３１（あるいは裏側凹部３０）で舌片３８が枠体２２外周よりの突出量が少なく（あるいは突出しないように）することができる。従って、枠体２２外周と端子２９との間の隙間４０を小さくできる。【選択図】図１
2007141988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方面が開放された金属製の枠体と、この枠体の開放側を覆う金属製のカバーと、このカバーの外周に設けられた舌片と、この舌片の係合部が係合されるとともに、前記枠体の側面に形成された係止部とを備え、前記枠体の外周には凹部を設けるとともに、前記係止部は前記凹部外周面に設けられたシールドケース。
【請求項２】
凹部の両側端部は、スリットで枠体と分離されるとともに、開放側の反対方向で枠体に連結された請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
舌片の幅は、凹部の幅より大きくするとともに、前記凹部をはさむスリットの外側同士の間隔より小さくした請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
請求項１に記載のシールドケースと、このシールドケース内に設けられた基板と、この基板の裏面側に搭載された電子部品とを有した高周波機器において、枠体の一方の側面における裏面側に設けられた切欠き部と、この切欠き部より枠体の外に突出するように前記基板から延在して設けられた突出部と、この突出部上に配設された端子とを設けた高周波機器。
【請求項５】
凹部は、切欠き部より内方へ折り曲げて、枠体の裏側方向へ突出させるとともに、基板に設けられた孔を貫通してカバーの係合部に係合される請求項４に記載の高周波機器。
【請求項６】
基板の裏面側には集積回路が装着された請求項５に記載の高周波機器。
【請求項７】
請求項１に記載のシールドケースと、このシールドケース内に設けられた基板とを有し、この基板の表面上には空芯コイルを含む同調回路を構成し、カバーは前記空芯コイルの搭載側を覆う高周波機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号をシールドするシールドケースとこれを用いた高周波機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のシールドケースについて図面を用いて説明する。図７は従来のシールドケースを用いた高周波機器１の断面図である。図７において、従来の高周波機器１は、枠体２内に基板３が設けられ、この基板３上に高周波回路が形成されている。なお枠体２の上下には開放部４を有し、この開放部４を覆うようにカバー５が装着されている。
【０００３】
このカバー５には、開放部４を覆う天面部６と、この天面部６の外周に設けられた舌片７を有している。この舌片７には係合部８を有し、この係合部８が、枠体２と係合することでカバー５が枠体２に装着固定される。
【０００４】
枠体２の側面には複数の端子９が並んで設けられた端子板１０が固定されている。そして、これらの端子９は、折り曲げられている。そしてこのような従来の高周波機器１において、端子９と枠体２の外周面との間には４ｍｍの間隔を設けている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】実開平２−１１６７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような従来のシールドケースを用いた高周波機器では、枠体２と端子９との間の距離は４ｍｍ以上必要であった。これは枠体２と端子９との間に、舌片７が枠体２より突出することによる距離と、端子９の折り曲げを行う際に枠体２と端子９との間へ折り曲げ金型を入れるための距離が必要となるためである。つまり、枠体２と端子９との間の距離を大きくすることが必要となる。これにより、高周波機器はサイズが大きくなり、マザー基板へ装着する場合にマザー基板の中の占有面積が大きくなるという課題を有していた。
【０００７】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、端子と枠体外周との間の隙間を小さくし、小型の高周波機器を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために本発明のシールドケースは、少なくとも一方面が開放された金属製の枠体と、この枠体の開放側を覆う金属製のカバーと、このカバーの外周に設けられた舌片と、この舌片の係合部が係合されるとともに、前記枠体の側面に形成された係止部とを備え、前記枠体の外周には凹部を設けるとともに、前記係止部は前記凹部外周面に設けられたものである。これにより所期の目的を達成できる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明によれば、少なくとも一方面が開放された金属製の枠体と、この枠体の開放側を覆う金属製のカバーと、このカバーの外周に設けられた舌片と、この舌片の係合部が係合されるとともに、前記枠体の側面に形成された係止部とを備え、前記枠体の外周には凹部を設けるとともに、前記係止部は前記凹部外周面に設けられたものであり、これにより係合部が係止される舌片が、凹部に係合されるので、カバーの舌片が枠体外周より突出し難くなる。従って、枠体外周と端子との間の隙間を小さくできるので、小型の高周波機器を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本実施の形態におけるシールドケースを用いた高周波機器２１について図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態における高周波機器２１の要部断面図であり、図２は同高周波機器２１における表カバー装着前の上面図であり、図３は同高周波機器２１における枠体２２の横側面図であり、図４は同高周波機器２１の横側面図である。図１から図４において、本実施の形態における高周波機器２１は、金属製の枠体２２内に基板２３が嵌合され、この基板２３上に空芯コイル２４やＩＣ２５などによる高周波回路が形成される。ここで、枠体２２には仕切り板が一体に形成され、高周波回路の回路ブロック間の遮蔽を行っている。なお、空芯コイル２４は基板２３の表面側２３ａに装着され、ＩＣ２５は基板２３の裏面側２３ｂに装着される。なおこの枠体２２の裏面側２２ａと表面側２２ｂとは共に開放されている。
【００１１】
次に図３に示すように、枠体２２の横側面の裏面側２２ａには切欠き部２６（図３、図４に示す）が形成される。そして基板２３には、この切欠きから突出する突出部２７が形成される。そしてこの突出部２７の表面側２３ａには、樹脂製の端子台２８が搭載される。この端子台２８の一方には端子２９が複数本一列に並んで設けられる。この端子２９は端子台２８を直線的に貫通し、端子台２８の他方側から突出することで挿入端子２９ａが形成される。そしてこの挿入端子２９ａを基板２３に挿入することで、端子２９は基板２３に垂直な方向に立った状態で装着されることとなる。なお、これらの挿入端子２９ａは、突出部２７に設けられた孔（図示せず）に挿入されて、裏面側ではんだ付けされることで基板２３に接続固定される。
【００１２】
さらに枠体２２横側面の裏面側２２ａには、切欠き部２６から枠体２２の裏面側２２ａの方向へ突出し、基板２３に設けられた孔（図示せず）を貫通する裏側凹部３０が形成される。なお、この裏側凹部３０は、切欠き部２６の端部より内方へ折り曲げることで、枠体２２の外周面より凹んで形成される。なお、本実施の形態では、裏側凹部３０の幅は約３ｍｍであり、この裏側凹部３０は、枠体２２の横側面に２箇所設けている。そしてこのように裏面側２２ａに切欠き部２６を設けることで、ＩＣ２５から発生した熱をこの切欠き部２６より放熱することができ、ＩＣ２５の発熱による発振回路などの発振周波数の変動を小さくできる。
【００１３】
一方枠体２２の横側面の表面側２２ｂには、内方へ折り曲げることで、枠体２２外周面より凹んで形成された表側凹部３１が形成される。そして表側凹部３１の両側端部には、枠体２２との間にスリット３２（図３に示す）を設けることで、表側凹部３１と枠体２２との間を分離している。本実施の形態では、幅が約８ｍｍの表側凹部３１を側面側に２箇所設けている。なお、本実施の形態において表側凹部３１や裏側凹部３０と枠体２２外周面との間隔３３（凹部の深さ）は、共に１ｍｍとしている。そして、表側凹部３１と裏側凹部３０との外面側には、係止突起３４（係止部の一例として用いた）が設けられている。本実施の形態において、係止突起の突起高さは約０．１５ｍｍとしている。
【００１４】
このような枠体２２には、枠体２２の表面側２２ｂの開口部を覆うために金属製の表カバー３５が装着され、一方裏側の開口部を覆うために金属製の裏カバー３６が装着される。これら表カバー３５と裏カバー３６のそれぞれには、開口部を覆う天面３７と、この天面３７の外周縁から折り曲げて形成された舌片３８とを有している。そしてこの舌片３８の先端には、枠体２２の外周に設けられた係止突起３４と係合する係合部３９を有している。そして、係合部３９と係止突起３４とが係合されることで、表カバー３５や裏カバー３６が枠体２２に装着固定される。
【００１５】
なお、表側凹部３１に嵌合される舌片３８の幅は、表側凹部３１の幅より大きく、かつスリット３２外側間の距離３２ａ（図３に示す）よりも小さくしている。本実施の形態においてスリット３２はそれぞれ１ｍｍであり、舌片３８の幅は表側凹部３１の幅より１ｍｍ大きくしている。これにより、スリット３２外端部と舌片３８の側端部との間は、０．５ｍｍの隙間を有することとなるので、表カバー３５の挿入性を損なうことがない。また隙間を０．５ｍｍと小さくしているので、高周波機器２１の外部から空芯コイル２４へ飛び込む外来ノイズなどによる妨害が発生しにくくなる。
【００１６】
ここで、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に装着し易くするために、係合部３９の先端には、凹部外面に対して外側方向へ広がる傾斜を設ける。そして、傾斜部分を設けることで、枠体２２と端子２９との隙間４０が大きくなることを防ぐために、枠体２２の外周面に表側凹部３１や裏側凹部３０を設ける。そして、これらに係合する表、裏カバー３５，３６における係合部３９の先端が枠体２２の外周面より突出しないようにしている。これにより、表、裏カバー３５，３６における係合部３９の先端が枠体２２の外周面より突出しないので、枠体２２の外周面と端子２９との間の隙間４０を小さくでき、小型な高周波機器２１を実現できる。なお、本実施の形態では枠体２２の外周面と端子２９との間の隙間４０として１ｍｍを実現している。
【００１７】
図５は本実施の形態における表カバー３５の断面図である。図５において、本実施の形態における表カバー３５や裏カバー３６における係合部３９間の寸法５１は、３２．８ｍｍとしている。一方枠体２２の外周寸法５１は、３３．８ｍｍであり、係止突起３４の突起寸法が０．１５ｍｍである。従って、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に装着するときに舌片３８は、０．６５ｍｍ拡げられることとなる。
【００１８】
つまり、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に装着するときに、舌片３８と天面３７との間の折り曲げ部分に応力が集中し、この折り曲げ部分は塑性変形を起こしてしまう。そこで本実施の形態においては、表側凹部３１と裏側凹部３０の両側端部を枠体２２に対し分離し、開放側の反対側で連結している。そしてこのように舌片３８を枠体２２から分離することで、表側凹部３１や裏側凹部３０は弾性を有することとなる。従って、このような表側凹部３１や裏側凹部３０に対して舌片３８を係合させれば、裏カバー３６や表カバー３５を装着する場合に舌片３８の拡がりが小さくでき、舌片３８の塑性変形量を小さくできる。従って、カバーを挿入する場合に表側凹部３１や裏側凹部３０間が内側に弾性変形することにより、表カバー３５や裏カバー３６が装着し易くなる。なお裏側凹部３０は、このために、基板とは半田接続が行われていない。
【００１９】
そして、このように舌片３８と天面３７との間の折り曲げ部分への応力集中が小さくできるので、舌片３８の長さ（あるいは枠体端部から係止突起までの距離）を小さくしても、表カバー３５や裏カバー３６装着時の舌片の変形は小さくできる。従って、舌片３８の長さを短くできることとなり、さらに舌片３８は枠体２２の外周面より突出しにくくできる。なお本実施の形態における舌片３８の長さは５．４ｍｍであり、枠体２２への装着後において舌片３８の弾性を十分に維持することができる。
【００２０】
また、舌片３８の塑性変形が小さくなるので、例え修理などのために表カバー３５や裏カバー３６を外した場合でも、表カバー３５や裏カバー３６をリサイクルし易くなる。また、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に確りと装着できることとなるので、シールド性が良好となる。
【００２１】
図６（ａ）は、本実施の形態における高周波機器２１がマザー基板６１に伏せて搭載された状態の側面図であり、図６（ｂ）は、同高周波機器２１がマザー基板６１へ立てて装着された状態の側面図である。そして図６（ａ）に示すように伏せて装着する場合においては、マザー基板６１における高周波機器２１の占有面積を小さくでき、結果としてマザー基板６１を小型化することもできることとなる。
【００２２】
また、基板２３には突出部２７が設けられているので、この突出部２７にも電子部品を実装することが可能となる。従って、基板２３の面積を有効に利用することが可能となるので、高周波機器２１を小型化できる。そしてこれにより、図６（ｂ）に示したように高周波機器２１をマザー基板６１へ立てて装着する場合には、マザー基板６１上の高さを低くできるという効果を有している。
【００２３】
さらに、端子２９は端子台２８を直線的に貫通しているので、折り曲げ加工などを行う必要はなく、基板２３へ挿入すれば容易に基板２３に対して略垂直となる。これにより、端子２９の位置精度が良好になり、端子２９と枠体２２外周とが接触し難くなる。従って、端子２９と枠体２２外周との間の隙間４０を小さくできるので、高周波機器２１を小型化できる。
【００２４】
ここで枠体２２の縦側面には、２１ｍｍの間隔で２本のＦ接栓６２がかしめ固定される。一方は、入力用のＦ接栓６２であり、アンテナケーブルが接続され、アンテナに入力された高周波信号が入力される。そして他方は、分配出力用のＦ接栓６２であり、入力された高周波信号が高周波機器２１内で分配されて出力される。そして、枠体２２において２本のＦ接栓６２の中心近傍には取付け部６３が設けられている。この取付け部６３には、丸型の突起部６４とこの突起部６４の中央に設けられたねじ孔６５とを有し、この突起部６４と枠体２２との間は細幅連結部６６で連結されている。この細幅連結部６６は突起部６４に対して互いに反対方向となる位置に２箇所設けられている。そしてＦ接栓６２の中心と突起部６４中心と細幅連結部６６の幅方向の中心とが一直線に並ぶ。なお本実施の形態において、突起部６４の直径は約５．４ｍｍとし、細幅連結部６６の幅は２ｍｍとしている。そしてねじ孔６５には、バーリングが設けられ、このバーリング孔にはＭ３ねじが加工される。
【００２５】
ここでＦ接栓６２の根元部の直径が１１．５ｍｍであり、枠体２２の高さが１２ｍｍであるので、Ｆ接栓６２に対応する位置には舌片を設けることができない。そこで、Ｆ接栓６２側における接栓側舌片６７はＦ接栓６２の間となる位置に設けている。そして接栓側舌片６７には、突起部６４に対応する位置に逃がし部６８が設けられ、この逃がし部６８の両側には、細幅連結部６６の位置に対応して係合部３９が設けられる。これによって、Ｆ接栓６２の配置面側を確りとシールドすることができる。またこのようにすることで、２個のＦ接栓６２間の距離を小さくできるので、小型の高周波機器２１を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明にかかるシールドケースは、小型の高周波機器を実現できるという効果を有し、電子チューナなどシールドが必要な電子機器等に用いるシールドケースとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施の形態におけるシールドケースを用いた高周波機器の要部断面図
【図２】同、高周波機器におけるカバー装着前の上面図
【図３】同、枠体の横側面図
【図４】同、高周波機器の横側面図
【図５】同、表カバーの断面図
【図６】（ａ）同、伏せて装着した場合の高周波機器の側面図、（ｂ）同、立てて装着した場合の高周波機器の側面図
【図７】従来の高周波機器の断面図
【符号の説明】
【００２８】
２２  枠体
３０  裏側凹部
３１  表側凹部
３４  係止突起
３５  表カバー
３６  裏カバー
３８  舌片
３９  係合部
【図１】
2007141988.tif 000003
【図２】
2007141988.tif 000004
【図３】
2007141988.tif 000005
【図４】
2007141988.tif 000006
【図５】
2007141988.tif 000007
【図６】
2007141988.tif 000008
【図７】
2007141988.tif 000009