(57)【要約】【課題】  弁金属基体をホルダに容易に且つ高精度に位置決めし保持させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】  固体電解コンデンサを製造する場合、化成処理された弁金属基体７Ａをホルダ１６で保持する。弁金属基体７Ａは、帯状部１４と、この帯状部１４の一側に形成された複数の素子形成部１５とを有している。ホルダ１６は、本体部材１７と、この本体部材１７に対して着脱自在な固定部材１８とを有している。本体部材１７は、板状部１９と、この板状部１９上に設けられた凸部２０とからなっている。ホルダ１６に弁金属基体７Ａを保持させるときは、帯状部１４の基端エッジを板状部１９の上面に突き当てる。その状態で、固定部材１８により帯状部１４を凸部２０の側面に押さえ付ける。その後、弁金属基体７Ａの各素子形成部１５に固体電解質層及び電極層を順に形成する。【選択図】  図８
2007273733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化成処理された弁金属基体の陰極領域上に固体電解質層及び電極層を順に積層してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記化成処理された弁金属基体として、帯状部の一側に前記陰極領域を含む素子形成部が複数形成されているものを準備する工程と、
前記弁金属基体をホルダにより保持する工程と、
前記ホルダに保持された前記弁金属基体における前記各素子形成部の前記陰極領域上に前記固体電解質層及び前記電極層を順次形成する工程とを含み、
前記ホルダとして、前記帯状部における前記素子形成部の反対側のエッジに係合する位置決め部と前記帯状部の主面に係合する押さえ面とを有する本体部材と、前記帯状部を前記押さえ面に対して押さえる固定部材とを有するものを用い、
前記弁金属基体を前記ホルダにより保持するときには、前記帯状部における前記素子形成部の反対側のエッジを前記位置決め部に当接させ、その状態で、前記固定部材により前記帯状部を前記押さえ面に対して押さえ付けることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記ホルダとして、前記固定部材が前記本体部材に磁石により着脱自在に取り付けられているものを用い、
前記弁金属基体を前記ホルダにより保持するときには、前記固定部材を前記本体部材から引き離すことで前記本体部材と前記固定部材との間に形成された隙間に前記帯状部を入れて、前記帯状部における前記素子形成部の反対側のエッジを前記位置決め部に当接させることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記ホルダとして、前記固定部材及び前記本体部材の少なくとも一方の端部における前記固定部材と前記本体部材との境界側部分に切り欠きが形成されているものを用い、
前記弁金属基体を前記ホルダにより保持するときには、前記隙間を形成するための部材を前記切り欠きから前記固定部材と前記本体部材との間に差し込んで、前記固定部材を前記本体部材から引き離すことを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、化成処理された弁金属基体の陰極領域上に固体電解質層及び電極層を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサを製造する場合には、例えば帯状部の一側に複数の素子形成部を有する金属箔等の弁金属基体を作製した後、その弁金属基体をホルダに保持させた状態で、各素子形成部の陰極領域上に固体電解質層を形成し、更に固体電解質層上に電極層を形成する。弁金属基体をホルダに保持させる手法としては、弁金属基体の帯状部をホルダに位置決めして溶接するという方法がある。しかし、この方法では、帯状部をホルダに溶接する際に、帯状部の位置がずれないように細心の注意を払う必要がある。さらに、ホルダを繰り返し使用するためには、弁金属基体をホルダから取り外さなければならないが、この弁金属基体の取り外しには手間がかかる。また、弁金属基体をホルダから取り外した後にはホルダに打痕が残るので、これを削り取る作業も必要となる。
【０００３】
弁金属基体をホルダに保持させる他の手法としては、例えば特許文献１に記載されている方法もある。この特許文献１に記載のものでは、電極箔（弁金属基体）の帯状部に複数の保持穴を形成すると共に、これらの保持穴に対応する複数の保持用突起をホルダに設ける。そして、ホルダの各保持用突起を電極箔の各保持穴に嵌めることで、電極箔をホルダに取り付ける。
【特許文献１】特開２００４−８７６９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術においては、電極箔をホルダに保持させる際に、保持用突起に対する保持穴の位置決めが困難であるため、電極箔をホルダに精度良く取り付けることができず、電極箔を破損させる虞がある。また、電極箔をホルダに精度良く取り付けないと、固体電解質層及び電極層の形成等といった加工を精度良く行うことが困難となり、結果的に固体電解コンデンサの歩留り低下につながる可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、弁金属基体をホルダに容易に且つ高精度に位置決めし保持させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、化成処理された弁金属基体の陰極領域上に固体電解質層及び電極層を順に積層してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、化成処理された弁金属基体として、帯状部の一側に陰極領域を含む素子形成部が複数形成されているものを準備する工程と、弁金属基体をホルダにより保持する工程と、ホルダに保持された弁金属基体における各素子形成部の陰極領域上に固体電解質層及び電極層を順次形成する工程とを含み、ホルダとして、帯状部における素子形成部の反対側のエッジに係合する位置決め部と帯状部の主面に係合する押さえ面とを有する本体部材と、帯状部を押さえ面に対して押さえる固定部材とを有するものを用い、弁金属基体をホルダにより保持するときには、帯状部における素子形成部の反対側のエッジを位置決め部に当接させ、その状態で、固定部材により帯状部を押さえ面に対して押さえ付けることを特徴とするものである。
【０００７】
このように本発明においては、弁金属基体をホルダにより保持する際には、弁金属基体の帯状部における素子形成部の反対側のエッジをホルダの本体部材の位置決め部に当接させるだけという簡単な作業によって、弁金属基体を本体部材に対して位置決めする。このとき、帯状部における素子形成部の反対側のエッジが打ち抜き加工等により精度良く形成されていれば、弁金属基体の各素子形成部も本体部材に対して高精度に位置決めされることとなる。そして、そのように各素子形成部が位置決めされた状態で、固定部材により帯状部を押さえ面に対して押さえ付けることにより、帯状部が本体部材及び固定部材に挟み込まれて保持された状態となる。従って、弁金属基体をホルダに容易に且つ高精度に位置決めし保持させることができる。
【０００８】
また、例えば上記の特許文献１のように、保持用突起及び保持穴を利用して弁金属基体をホルダに保持させる場合には、保持用突起及び保持穴のいずれか一方を他方に対して３次元で位置決めするためのセンサが必要となるため、ホルダによる弁金属基体の保持動作の自動化が困難になる。また、帯状部の強度を確保するために帯状部の幅（面積）をある程度大きくする必要があるので、コンデンサ素子の形成に直接的には関与しない無駄な領域が増大することになる。帯状部については、強度だけでなく、保持穴の大きさによる面積の増大も問題となる。これに対し本発明では、弁金属基体の帯状部における素子形成部の反対側のエッジを本体部材の位置決め部に当接させるだけで、弁金属基体がホルダに対して高精度に位置決め可能となるので、ホルダによる弁金属基体の保持動作の自動化を容易に実現することができる。また、帯状部に保持穴を形成する必要が無いので、強度確保のために帯状部の幅（面積）を必要以上に増やさなくて済み、帯状部の無駄を抑えることができる。
【０００９】
好ましくは、ホルダとして、固定部材が本体部材に磁石により着脱自在に取り付けられているものを用い、弁金属基体をホルダにより保持するときには、固定部材を本体部材から引き離すことで本体部材と固定部材との間に形成された隙間に帯状部を入れて、帯状部における素子形成部の反対側のエッジを位置決め部に当接させる。この場合には、本体部材と固定部材との着脱が簡単に行えるため、弁金属基体をホルダに更に容易に位置決めし保持させることができる。
【００１０】
このとき、ホルダとして、固定部材及び本体部材の少なくとも一方の端部における固定部材と本体部材との境界側部分に切り欠きが形成されているものを用い、弁金属基体をホルダにより保持するときには、隙間を形成するための部材を切り欠きから固定部材と本体部材との間に差し込んで、固定部材を本体部材から引き離すことが好ましい。この場合には、隙間を形成するための部材を簡単に固定部材と本体部材との間に差し込んで、両者間に隙間を形成することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、弁金属基体をホルダに容易に且つ高精度に位置決めし保持させることができる。これにより、ホルダにより弁金属基体を保持した状態で、その後の固体電解コンデンサの製造を実施する際に、各素子形成部への固体電解質層及び電極層の形成等といった加工を精度良く行うことができるので、固体電解コンデンサの歩留り低下を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係わる固体電解コンデンサの製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係わる固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。同図において、固体電解コンデンサ１は、複数（ここでは５つ）のコンデンサ素子２を積層してなる積層体３を備えている。コンデンサ素子２は、陽極部４と、陰極部５と、陽極部４と陰極部５とを電気的に絶縁するレジスト層６とを有している。コンデンサ素子２の一部詳細断面を図２に示す。
【００１４】
図１及び図２において、コンデンサ素子２は、陽極部４を形成する箔状または板状の弁金属基体７を有している。この弁金属基体７の表面は、表面積を増やすべく粗面化（拡面化）されてポーラス状になっている。弁金属基体７の金属材料としては、アルミニウム、チタン、タンタル、ニオブ及びジルコニウムのいずれか或いはこれらの合金が使用される。
【００１５】
また、弁金属基体７の表面には、化成処理（陽極酸化）によって絶縁性の酸化アルミニウム皮膜（誘電体層）８が形成されている。このような弁金属基体７の一端側領域は、陽極領域７ａを構成している。また、弁金属基体７の他の領域は、表面の粗面化構造が保持された状態となっており、陰極形成領域７ｂを構成している。
【００１６】
化成処理された弁金属基体７における陽極領域７ａと陰極形成領域７ｂとの境界部分の表面には、上記のレジスト層６が形成されている。レジスト層６は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の絶縁樹脂で形成されている。
【００１７】
化成処理された弁金属基体７の陰極形成領域７ｂ上には、導電性高分子化合物を含む固体電解質層９が形成されている。この固体電解質層９は、弁金属基体７の粗面化によって形成された微細穴７ｃに入り込んだ状態となっている。固体電解質層９を形成する導電性高分子としては、化学酸化重合や電解重合等による合成が可能なものであれば特に制限はなく、例えばポリチオフェン、ポリピロール等が挙げられる。固体電解質層９の厚さは、例えば１０μｍ程度である。
【００１８】
固体電解質層９上には、陰極部５を形成する電極層１０が形成されている。電極層１０は、固体電解質層９上に順に積層されたカーボンペースト層１１及び銀ペースト層１２からなっている。カーボンペースト層１１の厚さは、例えば３μｍ程度であり、銀ペースト層１２の厚さは、例えば１０μｍ程度である。
【００１９】
各コンデンサ素子２の陽極部４同士は、導電性を有する金属金具１２を介して電気的に接続されている。金属金具１２は、例えば鉄、ニッケル、銅のいずれか又はこれらの合金等で形成されている。また、金属金具１２は、基板またはリードフレーム上の陽極端子（図示せず）に接続される。金属金具１２と各陽極部４及び陽極端子とは、レーザ溶接等により接合される。
【００２０】
また、各コンデンサ素子２の陰極部５同士は、導電性接着剤１３により電気的に接続されている。導電性接着剤１３としては、例えば銀−エポキシ系接着剤が用いられる。また、最下層のコンデンサ素子２の陰極部５は、導電性接着剤１３により基板またはリードフレーム上の陰極端子（図示せず）に接着される。
【００２１】
次に、上述した固体電解コンデンサ１を製造する方法について、図３に示すフローチャートにより説明する。
【００２２】
まず、箔状の弁金属基体７を用意し、例えばエッチングにより弁金属基体７の表面を粗面化する。そして、化成処理（陽極酸化）によって弁金属基体７の表面に誘電体層８を形成する（図３の工程１０１）。化成処理としては、例えばアジピン酸アンモニウム水溶液中に弁金属基体７を浸漬させた状態で、所望の電圧を印加して陽極酸化を生じさせ、誘電体厚みを得る。
【００２３】
続いて、その化成処理が施された弁金属基体７を打ち抜き加工することにより、図４（ａ）に示すような形状の弁金属基体７（弁金属基体７Ａとする）を得る（図３の工程１０２）。この弁金属基体７Ａは、帯状部１４と、この帯状部１４の一側に所定の間隔をもって一体に形成された複数（ここでは５つ）の素子形成部１５とからなっている。このとき、打ち抜き加工を用いて弁金属基体７Ａを作るので、弁金属基体７Ａの形状及び寸法等を高精度に仕上げることができる。
【００２４】
そして、弁金属基体７Ａにおける上記の打ち抜き加工が施された加工面に対して化成処理（再化成処理）を行う（図３の工程１０３）。この再化成処理としては、上記の工程１０１と同様の方法で実施する。
【００２５】
続いて、図４（ｂ）に示すように、スクリーン印刷法等により各素子形成部１５の一部領域にエポキシ樹脂等を塗布して、レジスト層６を形成する（図３の工程１０４）。これにより、各素子形成部１５には、レジスト層６により上記の陽極領域７ａと陰極形成領域７ｂとが区画されることとなる。なお、陽極領域７ａは、レジスト層６に対して各素子形成部１５の根元側（帯状部１４側）に形成され、陰極形成領域７ｂは、レジスト層６に対して各素子形成部１５の先端側に形成される。
【００２６】
続いて、図５に示すようなホルダ１６により２枚の弁金属基体７Ａを保持する（図３の工程１０５）。ホルダ１６は、本体部材１７と、この本体部材１７に対して着脱自在に取り付けられた２つの固定部材１８とを有し、本体部材１７と各固定部材１８とで例えば２枚の弁金属基体７の帯状部１４をそれぞれ挟み込んで保持する（図８参照）。ホルダ１６の材料としては、軽量化を考慮してアルミニウムを使用するのが望ましいが、特にこれには限られない。
【００２７】
本体部材１７は、板状部１９と、この板状部１９上に設けられ、板状部１９の長手方向に沿って延在する凸部２０とからなっている。板状部１９の上面における凸部２０の左右両側領域は、弁金属基体７Ａの帯状部１４における素子形成部１５の反対側のエッジ（以下、帯状部１４の基端エッジ）１４ａに係合する位置決め部１９ａとなっている（図７（ａ）参照）。凸部２０の左右両側面は、帯状部１４の表面（主面）１４ｂに係合する押さえ面２０ａとなっている。凸部２０の両端側には、各固定部材１８に対して位置合わせするためのピン２１がそれぞれ押さえ面２０ａから突出するように設けられている。
【００２８】
固定部材１８は、帯状部１４を凸部２０の押さえ面２０ａに対して押さえる部材であり、板状部１９の各位置決め部１９ａ上に載置されている。固定部材１８の両端側には、本体部材１７の各ピン２１が入り込むピン穴２２がそれぞれ形成されている。
【００２９】
また、図５及び図６に示すように、凸部２０の両端側における各ピン２１の内側には、永久磁石２３がそれぞれ設けられている。各永久磁石２３は、凸部２０の両側面（押さえ面）２０ａの表面部に埋め込まれている。固定部材１８の両端側における各ピン穴２２の内側には、永久磁石２４が本体部材１７の永久磁石２３と対向するように設けられている。各永久磁石２４は、固定部材１８における凸部２０側の側面の表面部に埋め込まれている。永久磁石２３，２４は、互いに対向する側が異極となるように配置されている。これにより、固定部材１８を凸部２０に近づけると永久磁石２３，２４同士が吸着されるため、簡単な構造で固定部材１８を本体部材１７に対して着脱自在にすることができる。
【００３０】
なお、凸部２０及び固定部材１８のいずれか一方には、永久磁石の代わりに、永久磁石に吸着可能な鉄等の磁性体を設けても良い。
【００３１】
また、凸部２０の両端部における両側面（押さえ面）２０ａ側には、テーパ状の切り欠き（面取り）２５が形成されている。各固定部材１８の両端部における凸部２０側には、テーパ状の切り欠き（面取り）２６が形成されている。これらの切り欠き２５，２６は、固定部材１８が凸部２０に吸着固定されている状態において、凸部２０と各固定部材１８との境界部分にそれぞれ穴部２７を形成するものである。各穴部２７は、固定部材１８を凸部２０から強制的に引き離すための隙間形成部材２８（図７参照）が挿入される。
【００３２】
なお、切り欠き２５を凸部２０の一端部のみに形成し、切り欠き２６を固定部材１８の一端部のみに形成しても良い。また、切り欠き２５，２６のいずれか一方については、必ずしも設けなくても良い。
【００３３】
このように構成されたホルダ１６に弁金属基体７Ａを保持させる場合には、まず図７に示すように、隙間形成部材２８をホルダ１６の一端側または両端側から本体部材１７の凸部２０と固定部材１８との間に差し込むことにより、固定部材１８を凸部２０に対して開いて、凸部２０と固定部材１８との間に若干の隙間を形成する。このとき、隙間形成部材２８をホルダ１６の穴部２７（切り欠き２５，２６）に挿入することにより、凸部２０と固定部材１８との間に隙間形成部材２８を容易に差し込むことができる。
【００３４】
そして、弁金属基体７Ａの各素子形成部１５が上側となるように弁金属基体７Ａを本体部材１７に対して立てた状態で、凸部２０と固定部材１８との隙間に上から弁金属基体７の帯状部１４を差し込み、帯状部１４の基端エッジ１４ａを本体部材１７の板状部１９の上面（位置決め部）１９ａに突き当てる。なお、図７（ａ）では、固定部材１８を省略してある。これにより、弁金属基体７Ａが本体部材１７に対して位置決めされる。
【００３５】
このとき、弁金属基体７Ａは、上述した打ち抜き加工によって、帯状部１４の基端エッジ１４ａが素子形成部１５の配列方向に対して平行に延びるように高精度に作り上げられている。従って、各素子形成部１５は、本体部材１７に対して傾くことなく水平方向に真っ直ぐ位置決めされるようになる。
【００３６】
このように弁金属基体７Ａが本体部材１７に対して位置決めされた状態で、凸部２０と固定部材１８との間から隙間形成部材２８を抜き出すと、永久磁石２３，２４同士の吸着力により固定部材１８が凸部２０に対して閉じられる。これにより、図８に示すように、固定部材１８により帯状部１４が凸部２０の押さえ面２０ａに押さえ付けられるため、帯状部１４が凸部２０と固定部材１８とに挟み込まれた状態になり、弁金属基体７Ａがホルダ１６に保持される。
【００３７】
次いで、ホルダ１６に保持された弁金属基体７Ａの各素子形成部１５の陰極形成領域７ｂ上に、固体電解質層９を形成する。具体的には、図９に示すように、弁金属基体７Ａの各素子形成部１５が下側を向くように、ホルダ１６をひっくり返した状態で、重合液Ｐが入った液槽２９の上端にホルダ１６の板状体１９を載せて、各素子形成部１５の陰極形成領域７ｂを重合液Ｐに浸漬させる（図３の工程１０６）。このとき、上述したようにホルダ１６により弁金属基体７Ａを保持した状態では、各素子形成部１５がホルダ１６に対して傾くことが無いので、各素子形成部１５が重合液Ｐの液面に対して傾くこと無く水平状態に維持される。このため、重合液Ｐは、各素子形成部１５の陰極形成領域７ｂ全体に確実に付着するようになる。
【００３８】
ここで、重合液Ｐは、重合により高分子電解質を形成するためのモノマーと、このモノマーの酸化重合を促進するための酸化剤とを含んでいる。モノマーとしては、重合により導電性ポリマーとなり得るチオフェン系化合物、ピロール系化合物等が挙げられる。酸化剤としては、ヨウ素、臭素等のハロゲン化物、五フッ化珪素等の金属ハロゲン化物等が挙げられる。また、重合液Ｐには、上記のモノマー及び酸化剤を均一に分散させるための溶媒が含まれていても良い。このような溶媒としては、エタノール、ブタノール、水やこれらの混合溶媒等が挙げられる。さらに、重合液Ｐには、ポリマー層に導電性を付与するためのドーピング材料が含まれていても良い。このようなドーピング材料としては、パラトルエンスルホン酸等の芳香族スルホン酸や、無機スルホン酸等が挙げられる。
【００３９】
次いで、ホルダ１６を持ち上げることで、各素子形成部１５を重合液Ｐから引き上げ、各素子形成部１５に付着した重合液Ｐを熱処理等により乾燥させた後、各素子形成部１５の固体電解質層９上にカーボンペースト層１１を形成する（図３の工程１０７）。このカーボンペースト層１１の形成は、固体電解質層９の形成方法と同様に浸漬法を用いて行ったり、スクリーン印刷法及びスプレー塗布法等によって行う。
【００４０】
続いて、各素子形成部１５のカーボンペースト層１１上に銀ペースト層１２を積層することにより、電極層１０を形成する（図３の工程１０８）。銀ペースト層１２の形成は、カーボンペースト層１１の形成方法と同様にして行う。これにより、各弁金属基体７Ａにおいて、複数（ここでは５個）のコンデンサ素子２が一括して形成されることになる。
【００４１】
次いで、弁金属基体７Ａの帯状部１４から各コンデンサ素子２を切断して切り離し、これらのコンデンサ素子２を積層して積層体３を形成する（図３の工程１０９）。これにより、固体電解コンデンサ１が完成する。
【００４２】
以上のように本実施形態にあっては、本体部材１７と固定部材１８とを有するホルダ１６を用意し、弁金属基体７Ａの帯状部１４の基端エッジ１４ａを本体部材１７の板状部１９の上面１９ａに突き当てて位置決めし、その状態で、固定部材１８により帯状部１４を本体部材１７の凸部２０の押さえ面２０ａに対して押さえ付けることにより、弁金属基体７Ａを保持固定する。これにより、弁金属基体７Ａの帯状部１４をホルダに溶接したり、保持用突起及び保持穴を利用して弁金属基体７Ａをホルダに保持させる場合と異なり、弁金属基体７Ａをホルダ１６に対して容易に且つ精度良く位置決めして保持させることができる。
【００４３】
従って、ホルダ１６により弁金属基体７Ａを保持した状態で、浸漬法等により弁金属基体７Ａの各素子形成部１５に固体電解質層９及び電極層１０を順次積層する際に、固体電解質層９及び電極層１０を各素子形成部１５に対してほぼ均等になるように精度良く形成することができる。その結果、複数のコンデンサ素子２を積層して、固体電解コンデンサ１を完成させたときに、コンデンサ特性を安定化させることが可能となる。
【００４４】
また、帯状部１４の基端エッジ１４ａを板状部１９の上面１９ａに突き当てるという簡単な作業で、弁金属基体７Ａをホルダ１６に対して精度良く位置決め可能であるため、３方向に対して位置決めするための位置センサを特に設けなくても、弁金属基体７Ａをホルダ１６に保持させる動作の自動化を簡単に且つ安価に実現することが可能となる。
【００４５】
さらに、弁金属基体７Ａの帯状部１４はコンデンサ素子２の形成に直接寄与しないため、帯状部１４から各コンデンサ素子２を切り離した後には、帯状部１４は不要となるが、この帯状部１４には保持用穴が形成されないので、帯状部１４の幅（面積）を必要以上に大きくしなくても、所望の強度が確保されるようになる。従って、弁金属基体７Ａを形成する材料の使用量を抑えることが可能となる。
【００４６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、弁金属基体７Ａの各素子形成部１５に固体電解質層９を形成する工程以降の処理について、弁金属基体７Ａをホルダ１６に保持させた状態で行ったが、その前に行う弁金属基体７Ａの再化成処理等についても、弁金属基体７Ａをホルダ１６に保持させた状態で行っても良い。
【００４７】
また、上記実施形態では、ホルダ１６を構成する本体部材１７と固定部材１８とを永久磁石２３，２４により吸着固定するものとしたが、ボルトやフック（係止）手段等を用いて、固定部材１８を本体部材１７に対して着脱自在としても良い。
【００４８】
さらに、上記実施形態では、弁金属基体７Ａの帯状部１４の基端エッジ１４ａを本体部材１７の板状部１９の上面１９ａに当接させることで、弁金属基体７Ａをホルダ１６に対して位置決めするようにしたが、これ以外にも、例えば帯状部１４の基端エッジ１４ａに係合する位置決め用穴部を板状部１９に形成し、基端エッジ１４ａを当該位置決め用穴部の底に当接させても良い。
【００４９】
また、上記実施形態では、ホルダ１６において固定部材１８を２つ設け、本体部材１７と各固定部材１８とで弁金属基体７Ａの帯状部１４を挟むようにしたが、固定部材１８は１つであっても勿論構わない。この場合には、本体部材１７の形状を例えば断面Ｌ字状とすれば良い。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係わる固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図１に示すコンデンサ素子の一部構造を詳細に示す拡大断面図である。
【図３】図１に示す固体電解コンデンサを製造する手順を示すフローチャートである。
【図４】図１に示すコンデンサ素子を作成する工程の一部を示す図である。
【図５】図１に示すコンデンサ素子の作製に使用されるホルダの分解斜視図である。
【図６】図５に示すホルダの水平方向断面図である。
【図７】図５に示すホルダに弁金属基体を保持させる方法を示す側面図（一部の部材を省略）及び水平方向断面図である。
【図８】図５に示すホルダに弁金属基体が保持された状態を示す斜視図である。
【図９】図５に示すホルダに保持された弁金属基体の各素子形成部に固体電解質層を形成する方法を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…固体電解コンデンサ、７，７Ａ…弁金属基体、７ｂ…陰極領域、９…固体電解質層、１０…電極層、１４…帯状部、１４ａ…基端エッジ（素子形成部の反対側のエッジ）、１４ｂ…表面（主面）、１５…素子形成部、１６…ホルダ、１７…本体部材、１８…固定部材、１９…板状部、１９ａ…上面（位置決め部）、２０…凸部、２０ａ…側面（押さえ面）、２３，２４…永久磁石、２５，２６…切り欠き、２８…隙間形成部材（隙間を形成するための部材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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