(57)【要約】      （修正有）【課題】枚葉の可撓性フィルムを補強板に貼り付けて製造した特に高精度の回路基板を工程を増やすことなくかつ精度を維持して、枚葉の可撓性フィルムを繋ぎ合わせて長尺化することによってリール・ツー・リールの製造装置を最大限に活用し、枚葉可撓性フィルムの剥離開始点の把持を簡便化するための回路基板の製造方法と製造装置を提供する。【解決手段】枚葉型補強板３に剥離可能な有機物層２を介して貼り合わせられた可撓性フィルム１の貼り合わせ面とは反対面に回路パターンが形成された回路基板用部材を２つ以上用いて、剥離方向に複数の回路基板用部材上の可撓性フィルムを繋ぎ合わせ、補強板から可撓性フィルムを剥がすことを特徴とする回路基板の製造方法および製造装置。【選択図】図１
2007273701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板を複数順次整列させ、隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを粘着テープを用いて逐次繋ぎ合わせ、接続された可撓性フィルムを連続して補強板から剥離して繋ぎ合わせる可撓性フィルムの製造方法であって、繋ぎに使用される粘着テープが、離型性を有して該粘着テープの接着面を保護する離型シートが貼り合わされていて、粘着テープを吸着固定し、離型シートを粘着テープ貼り合わせ面とは反対側に湾曲させて粘着テープから離型シートを剥がして繋ぎに使用することを特徴とする可撓性フィルムの製造方法。
【請求項２】
離型シート上の粘着テープが長方形に型抜きされ、離型シートを剥離する方向が粘着テープの短辺方向であることを特徴とする請求項１記載の可撓性フィルムの製造方法。
【請求項３】
枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板を複数順次整列させ、隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを粘着テープを用いて逐次繋ぎ合わせ、接続された可撓性フィルムを連続して補強板から剥離して繋ぎ合わせる可撓性フィルムの製造方法であって、枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して枚葉型補強板と略同寸法の可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板において、繋ぎ進行方向の可撓性フィルム先端部の剥離可能な有機物層で固定されていない長さが、補強板端部から０．１ｍｍから１０ｍｍであることを特徴とする可撓性フィルムの製造方法。
【請求項４】
枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板を複数順次整列させ、隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを粘着テープを用いて逐次繋ぎ合わせ、接続された可撓性フィルムを連続して補強板から剥離して繋ぎ合わせる可撓性フィルムの製造方法であって、剥離工程には剥離用ロールが備えられていて、繋ぎ合わされた可撓性フィルムの繋ぎ部分上で剥離用ロールを一端停止させ、その後剥離用ロールを回転させることで、連続した可撓性フィルムを剥離させることを特徴とする可撓性フィルムの製造方法。
【請求項５】
枚葉補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り付けられた可撓性フィルム基板を可撓性フィルムのみを繋ぎ合わせたのちに、枚葉補強板から該可撓性フィルムを剥離する剥離用ロールを備える剥離工程が、（Ａ）剥離用ロールと可撓性フィルムの接点部が、前工程で既に２枚の可撓性フィルムを繋いだ粘着テープ位置になったときに、剥離用ロールが一端停止する工程、（Ｂ）剥離用ロールより進行方向前方に位置する可撓性フィルム固定用治具が、枚葉補強板と可撓性フィルムの剥離部に押圧させることで可撓性フィルムを剥離用ロールに固定する工程、（Ｃ）可撓性フィルム固定用治具と剥離用ロールを同期して回転させ、枚葉補強板に固定されている可撓性フィルムの進行方向先端部を剥離する工程、（Ｄ）可撓性フィルム固定用治具を可撓性フィルムから離し、次いで剥離用ロールを回転させて枚葉補強板から可撓性フィルム基板を引き剥がす工程で構成されることを特徴とする請求項４記載の可撓性フィルムの製造方法。
【請求項６】
枚葉補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り付けられた可撓性フィルム基板を支持して搬送する搬送ユニット、複数の可撓性フィルム基板を順次整列させる整列ユニット、整列後に隣り合う可撓性フィルム基板状の可撓性フィルムのみを逐次繋ぎ合わせる接続ユニット、可撓性フィルム基板の補強板から可撓性フィルムを剥離する剥離ユニット、剥離ユニットで剥離した繋ぎ合わされた可撓性フィルムを回収する回収ユニットを備えることを特徴とする請求項１、３、４のいずれか記載の可撓性フィルムの製造装置。
【請求項７】
剥離用ロールの回転軸と可撓性フィルムを粘着テープで貼り付ける位置の繋ぎ進行に対する距離が、繋ぎ進行方向の枚葉補強板の整数倍の長さと略同一であることを特徴とする請求項６記載の可撓性フィルムの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載する電子回路基板等に用いられる可撓性フィルムを製造する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。可撓性フィルム基板は、曲げることができるために三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。
【０００３】
液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）技術は、比較的細幅の長尺ポリイミドフィルム基板を加工することで樹脂基板としては最高の微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。
【０００４】
微細化にはライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。ライン幅やスペース幅に関しては、さらに微細化する方策があるが、後者の指標である位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品を接合する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い、要求される精度に対応することが厳しくなってきている。
【０００５】
これに対して、近年、可撓性フィルムを補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成することが提案されている（特許文献１参照）。可撓性フィルムは、回路パターンが形成後、補強板から剥がされて使用される。前記提案は、主に枚葉型補強板を用いており、回路パターンが形成された可撓性フィルムも枚葉である。大型枚葉基板を短タクトタイムで取り扱うことにより、高精度加工と高生産性の両立を実現するものである。現行のＣＯＦ技術においては、電子部品接続、テスト、ＬＣＤパネルとの接続など、回路パターンが形成された可撓性フィルムの取り扱いは、枚葉と長尺の両方のケースがあるが、長尺フィルムをリール・ツー・リールで取り扱うケースが多い。しかしながら、補強板に貼り合わされた可撓性フィルムを長尺フィルム化することについては、提案がなされていない。
【特許文献１】国際公開第０３／００９６５７号パンフレット（第２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、特に高精度の回路基板であって、リール・ツー・リール設備を最大限に利用するための回路基板の製造方法と製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち本発明は、以下の構成からなる。
（１）枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板を複数順次整列させ、隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを粘着テープを用いて逐次繋ぎ合わせ、接続された可撓性フィルムを連続して補強板から剥離して繋ぎ合わせる可撓性フィルムの製造方法であって、繋ぎに使用される粘着テープが、離型性を有して該粘着テープの接着面を保護する離型シートが貼り合わされていて、粘着テープを吸着固定し、離型シートを粘着テープ貼り合わせ面とは反対側に湾曲させて粘着テープから離型シートを剥がして繋ぎに使用することを特徴とする可撓性フィルムの製造方法。
【０００８】
（２）離型シート上の粘着テープが長方形に型抜きされ、離型シートを剥離する方向が粘着テープの短辺方向であることを特徴とする上記（１）記載の可撓性フィルムの製造方法。
【０００９】
（３）枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板を複数順次整列させ、隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを粘着テープを用いて逐次繋ぎ合わせ、接続された可撓性フィルムを連続して補強板から剥離して繋ぎ合わせる可撓性フィルムの製造方法であって、枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して枚葉型補強板と略同寸法の可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板において、繋ぎ進行方向の可撓性フィルム先端部の剥離可能な有機物層で固定されていない長さが、補強板端部から０．１ｍｍから１０ｍｍであることを特徴とする可撓性フィルムの製造方法。
【００１０】
（４）枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り合わされた可撓性フィルム基板を複数順次整列させ、隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを粘着テープを用いて逐次繋ぎ合わせ、接続された可撓性フィルムを連続して補強板から剥離して繋ぎ合わせる可撓性フィルムの製造方法であって、剥離工程には剥離用ロールが備えられていて、繋ぎ合わされた可撓性フィルムの繋ぎ部分上で剥離用ロールを一端停止させ、その後剥離用ロールを回転させることで、連続した可撓性フィルムを剥離させることを特徴とする可撓性フィルムの製造方法。
【００１１】
（５）枚葉補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り付けられた可撓性フィルム基板を可撓性フィルムのみを繋ぎ合わせたのちに、枚葉補強板から該可撓性フィルムを剥離する剥離用ロールを備える剥離工程が、（Ａ）剥離用ロールと可撓性フィルムの接点部が、前工程で既に２枚の可撓性フィルムを繋いだ粘着テープ位置になったときに、剥離用ロールが一端停止する工程、（Ｂ）剥離用ロールより進行方向前方に位置する可撓性フィルム固定用治具が、枚葉補強板と可撓性フィルムの剥離部に押圧させることで可撓性フィルムを剥離用ロールに固定する工程、（Ｃ）可撓性フィルム固定用治具と剥離用ロールを同期して回転させ、枚葉補強板に固定されている可撓性フィルムの進行方向先端部を剥離する工程、（Ｄ）可撓性フィルム固定用治具を可撓性フィルムから離し、次いで剥離用ロールを回転させて枚葉補強板から可撓性フィルム基板を引き剥がす工程で構成されることを特徴とする上記（４）記載の可撓性フィルムの製造方法。
【００１２】
（６）枚葉補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り付けられた可撓性フィルム基板を支持して搬送する搬送ユニット、複数の可撓性フィルム基板を順次整列させる整列ユニット、整列後に隣り合う可撓性フィルム基板状の可撓性フィルムのみを逐次繋ぎ合わせる接続ユニット、可撓性フィルム基板の補強板から可撓性フィルムを剥離する剥離ユニット、剥離ユニットで剥離した繋ぎ合わされた可撓性フィルムを回収する回収ユニットを備えることを特徴とする上記（１）、（３）、（４）のいずれか記載の可撓性フィルムの製造装置。
（７）剥離用ロールの回転軸と可撓性フィルムを粘着テープで貼り付ける位置の繋ぎ進行に対する距離が、繋ぎ進行方向の枚葉補強板の整数倍の長さと略同一であることを特徴とする上記（６）記載の可撓性フィルムの製造装置。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、剥離可能な有機物層を介して補強板に貼り付けられた枚葉可撓性フィルムを複数順次整列させ、隣り合う可撓性フィルムを順次繋ぎ合わせて連続なフィルムを形成した後、補強板から剥離することにより、枚葉可撓性フィルムの高い精度のままに長尺化にすることができるうえ、枚葉状の可撓性フィルムを連続搬送で長尺化できるため作業性が良く、タクトタイムが短縮できる他、剥離後の可撓性フィルムの取り扱いが非常に容易である。
【００１４】
さらには、粘着テープは伸縮が小さい状態で繋ぎに使用されるので、繋ぎ後の可撓性フィルムの繋ぎ部の平坦性は高く、取り扱いが良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の製造装置は、枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り付けられた可撓性フィルム基板を支持して搬送する搬送装置と、可撓性フィルム基板の補強板から可撓性フィルムを剥離する剥離ユニットと、複数の可撓性フィルム基板を順次整列させる整列装置と、整列後に隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを逐次繋ぎ合わせる接続ユニットと、可撓性フィルム基板から繋ぎ合わされた可撓性フィルムを剥離ユニットで連続して剥離し可撓性フィルムを回収する回収装置を備えているが、その一例について図１を用いて説明する。
【００１６】
可撓性フィルム１を剥離可能な有機物層２を介して補強板３に貼り合わせた可撓性フィルム基板４、補強板３を保持する載置台５、可撓性フィルムを沿わせて剥離する湾曲した支持体６、剥離した可撓性フィルムを巻き取る巻き取りロール７、巻き取りロール７にスペーサー８を供給するスペーサー供給ロール９、固定用部品１０は支持体６表面との間で可撓性フィルムを挟み込み、支持体６の回転により可撓性フィルムに張力を加える。制御装置１１は、載置台５の移動と支持体６の回転を制御する。
【００１７】
可撓性フィルムを繋ぎ合わせる接続装置は、離型シート２３、その上に貼り合わされた短冊状の粘着テープ２４、粘着テープ２４を離型シート２３から剥がす回転ロール２２、粘着テープを吸着し、保持したまま、移動し、可撓性フィルムに貼り付ける真空ピックアップ２１、離型シートの回収用ロール２８、図示しないが固定用テープ部材の供給装置や固定用テープの供給や離型シートの回収を制御する制御ユニットで構成される。また、離型シートの回収用ロール２８は、軸２９を介して、図示されない離型シートの回転速度を測定するエンコーダ、回収用ロールに与えるトルクを制御する電磁クラッチ、回転モーターに結合されている。真空ピックアップ２１で粘着テープを吸着固定し、伸縮が小さい状態の粘着テープを離型シート２３から剥離させて可撓性フィルムの繋ぎに用いる。
【００１８】
剥離前に複数の可撓性フィルム１を繋ぎ合わせるために、載置台５も複数個あることが好ましい。載置台５は支持体６の回転に合わせて、基台１５上に設けられたレール１６に沿って図中矢印１３方向に移動し、可撓性フィルムを剥離する。載置台５の上面には吸引孔が配置されていて、図示していない真空源により、表面に載置された補強板３を吸着保持することができる。
【００１９】
図１に示した装置において、枚葉型補強板に剥離可能な有機物層を介して可撓性フィルムが貼り付けられた可撓性フィルム基板を支持して搬送する搬送装置および複数の可撓性フィルム基板を順次整列させる整列装置は、載置台５、レール１６、載置台駆動源、制御装置からなる。可撓性フィルム基板の補強板から可撓性フィルムを剥離する剥離ユニットは、支持体６と固定用部品１０からなる。可撓性フィルムを回収する回収装置は、剥離した可撓性フィルムを巻き取る巻き取りロール７、巻き取りロール７にスペーサー８を供給するスペーサー供給ロール９、テンションロール１７からなる。整列後に隣り合う可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムのみを逐次繋ぎ合わせる接続装置については、図２を用いて一例を後述する。
【００２０】
支持体６の回転軸の自由度を回転のみにして、一方、載置台５で可撓性フィルム基板４を図中矢印１３方向に送ることにより、剥離を進行させることで、繋ぎ合わせた後の可撓性フィルム１を回収する回収装置（巻き取りロール７、スペーサー供給ロール９、テンションロール１７など）を簡素化し、装置をコンパクトにすることができる。本発明では、支持体６の回転軸を水平方向および垂直方向に固定し、補強板３を保持し水平方向に移動させることができるユニットを備えていることが好ましい。
【００２１】
支持体６は軸１２を介して、図示されない支持体６の回転角速度を測定するエンコーダ、支持体１１に与えるトルクを制御する電磁クラッチ、回転モーターに結合されている。
【００２２】
支持体６の表面には吸着孔を配置して、真空源（図示されていない）により、可撓性フィルム１の接触する部分を吸着しても良い。このとき支持体６に設けられた吸着孔は支持体６と可撓性フィルム１の接触した部分が順次吸引される構成になっていることが好ましい。また、支持体６の表面の材質は特に限定されないが、プラスチックまたは、ゴム、発泡プラスチック等の弾性体であってクッション性を有することが好ましい。可撓性フィルムに傷がつくことを防止したり、弾性変形により可撓性フィルム上の回路パターンに接続された電子部品の高さ、あるいは可撓性フィルムのつなぎ合わせに用いられた粘着テープ１４の高さを吸収して、これらのエッジで可撓性フィルムおよび回路パターンに折れが発生することを防止できる。また、支持体６に電子部品に対応した凹部を形成加工した場合には、凹部のエッジによって可撓性フィルムに折れが発生しにくいなどの効果がある。
【００２３】
支持体６の表面が柔らかすぎると、可撓性フィルムの剥離が剥離進行方向に垂直な方向に対して均一に進行しにくくなる。電子部品が搭載されている場合や可撓性フィルムに搬送用の穴（スプロケットホール）が設けられている場合に、弊害が起きやすい。すなわち、可撓性フィルムの剥離進行と垂直方向に張力ムラが発生しやすく、可撓性フィルムおよび回路パターンが歪み、位置精度が損なわれることがある。一方、支持体６の表面が硬すぎると、上記のように電子部品に対応した凹部を形成加工した場合に凹部のエッジによって可撓性フィルムに折れが発生しやすく、また、摩擦により回路パターンに傷がはいることがある。したがって、支持体６の表面の材質としては、ＪＩＳ−Ａ硬度３０°から８０°の弾性体が好ましい。
【００２４】
また、支持体６表面の材質として、シリコーン樹脂等のタック性を有するものは、剥離の進行に伴い可撓性フィルムの伸びが累積して、支持体６と可撓性フィルム２との間のずれ量が増加するのを防止できることから、剥離の進行に伴う剥離角の増加を抑制でき、好ましい。タック性の目安としては保持部１０から可撓性フィルム２を剥離するとき１８０°方向のピール強度が９．８Ｎ／ｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
可撓性フィルム１に接する支持体６の表面は剥離帯電による可撓性フィルムの帯電電位を抑制するために、制電性もしくは導電性であることが好ましい。帯電電位が大きくなると、放電が発生して回路パターンや電子部品を損傷するおそれがある。可撓性フィルムの剥離面とは反対の面に制電性あるいは導電性部材が接触していることによって、剥離面に発生する電荷が同じであっても電位を低くすることができるので、放電を防止できる。制電性材料としては、導電性材料を含有し、表面抵抗が１０１２Ω以下であるプラスチック、ゴム、発泡プラスチックなどが好ましい。
【００２６】
支持体６には、回路パターンが形成された可撓性フィルム１に許容される変形量と剥離性を勘案した曲率半径が与えられるが、部分的に異なる曲率半径が与えられていても良い。曲率半径が小さすぎると、金属からなる回路パターンが塑性変形を起こしてカールが発生したり、電子部品の端部での応力低下効果が不十分になる。一方、曲率半径が大きすぎると、可撓性フィルムの剥離に使われる力よりも可撓性フィルムを引き延ばす方向の力が大きくなりすぎて、金属膜からなる回路パターンや可撓性フィルムの塑性変形の原因になる。したがって、少なくとも支持体６の可撓性フィルム２と接触する一部の曲率半径は、２０ｍｍ以上、より好ましくは３０ｍｍ以上、さらに好ましくは５０ｍｍ以上である。また、少なくとも支持体６の可撓性フィルム２と接触する一部の曲率半径は、１０００ｍｍ以下、より好ましくは８００ｍｍ以下、さらに好ましくは７００ｍｍ以下である。本発明において、曲率半径とは曲率を持つ部分と同じ曲率を持つ円の半径とする。
【００２７】
さらに、支持体６の回転と載置台５の水平移動は、図示されない回転モーターとリニアモーターにより、各々独立に行われ、補強板３から可撓性フィルム１を連続して剥離するように制御される。
【００２８】
剥離中の可撓性フィルム２と補強板４とのなす角である剥離角２０の範囲が１°以上８０°以下であることが好ましい。剥離角が大きすぎると剥離点において可撓性フィルムに折れが発生することがあり、可撓性フィルム上に金属からなる回路パターンが形成されている場合は回路パターンに折れや変形が発生することがある。一方、剥離角が小さすぎると可撓性フィルムの剥離に使われる力よりも可撓性フィルムを引き延ばす方向の力が大きくなりすぎて金属膜からなる回路パターンや可撓性フィルムの塑性変形の原因になる。したがって、可撓性フィルム基板４から、可撓性フィルムを低応力で歪みなく剥離するための剥離角２０の範囲は、好ましくは１°以上８０°以下、より好ましくは２°以上７０°以下、最も好ましくは５°以上６０°以下である。
【００２９】
可撓性フィルムの先端は先行する可撓性フィルムの後端に繋ぎ合わされ、円筒形の支持体６に沿って走行し、補強板から剥離される。このとき、可撓性フィルムに張力を与えるために、可撓性フィルムは、剥離ユニットである支持体６と固定用部品１０とに挟まれて把持され、軸１２を中心として支持体６が回転する。固定用部品の代わりに支持体６内部からの真空吸着で支持体に固定することも可能である。固定用部品１０は、可撓性フィルムを挟み込んでいる間は支持体と一緒に軸１２を中心として回転するが、エアシリンダー（図示しない）によって支持体６から離されたときは、軸１２を中心として自在に回転することができ、剥離される可撓性フィルムの所定の部分を把持することができる。繋ぎ合わせる可撓性フィルム群の最初であって、先行する可撓性フィルムがない場合は、リードフィルムに繋ぎ合わせる。リール対応の装置は、巻き出しリールおよび巻き取りリールから処理部まで数十ｃｍから数ｍのフィルムパスがあるので、リールの表面側および芯側にはリードフィルムを接続することが通常である。図１に示した装置においては、リードフィルムの一端を巻き取りロール７に固定し、ロール１７、支持体６を経て、反対側の一端を最初に剥離する可撓性フィルムの剥離開始端に繋ぎ合わせてから、剥離を開始することが好ましい。繋ぎ合わせる可撓性フィルム群の最後にも適当な長さのリードフィルムを接続してから、巻き取りロール７に巻き取ることが好ましい。
【００３０】
軸１２の中心から、支持体６がその表面で可撓性フィルム１に接触するまでの長さをＲとすると、このＲにエンコーダで観測された回転角速度を掛け合わせることにより、支持体６表面での回転周速度Ｖ１が算出される。支持体６表面での回転周速度Ｖ１を載置台６の水平移動速度Ｖ２よりも大きくし、かつ、Ｖ１はトルク制限ユニットにより、支持体６に加わるトルクが所定の値を超えないようＶ２を下回らない範囲で制御することが好ましい。このように制御することで、可撓性フィルムの伸びによる剥離角の拡大を抑制し、かつ安定した剥離進行とすることと可撓性フィルムおよびその上に形成された回路パターンの変形を抑制することができる。
【００３１】
Ｖ１、Ｖ２およびトルクの制御は、機械式、電子式もしくは、両者の組み合わせで可能である。機械式トルク制御方式としては、スリップリングと呼ばれる方式などを採用することができ、簡便な点で好ましい。電子式トルク制御方式としては、トルクセンサーとサーボモーターの組み合わせなどで実現することができ、制御の正確さや制御の自由度が高い点で好ましい。Ｖ１、Ｖ２の初期設定値は、Ｖ１／Ｖ２が１．０１以上とすることが好ましい。トルク制限の設定値は、剥離の進行に伴う剥離角の増加防止に十分であり、かつ、金属からなる回路パターンや可撓性フィルムが塑性変形を起こさない範囲に設定され、可撓性フィルムの材質や幅、厚さにより、適宜選択される。以上、本装置では、Ｖ１／Ｖ２＞１であることが好ましい。
【００３２】
さらに可撓性フィルムへの作用張力を制限する制御を、制御装置１１により、電磁クラッチを用いたトルク制御で行うことの他、支持体表面での回転周速度Ｖ１と載置台５の水平移動速度Ｖ２の速度制御で行うこともできる。ここでいう速度制御とは、まず電磁クラッチへの供給電圧を大きくして制限トルクを大きくすることで支持体６の回転が回転モーターの回転に対して滑らない状態にし、さらにＶ１／Ｖ２が１を越える適切な値になるように、回転モーターの回転速度とリニアモーターによる載置台５の水平移動速度Ｖ２を制御するものである。Ｖ１／Ｖ２が大きくなれば可撓性フィルム１への作用張力は大きくなるので、制限される張力の大きさになるようＶ１／Ｖ２を定める。速度制御、トルク制御のいずれを用いてもよいが、トルク制御の場合は、長時間の剥離の進行で可撓性フィルム１の伸びが累積してたるみが生じ、剥離角が増加するのを防止でき、常に回路パターンが形成された可撓性フィルムを低応力で剥離できるという特徴がある。Ｖ１とＶ２を独立して制御するために、可撓性フィルム基板４は、載置台５ｂと支持体６とに挟み込まれているのではなく、支持体６と可撓性フィルム基板４との間に、０．５〜５ｍｍのギャップを設定しておくことが好ましい。
【００３３】
剥離前に複数の可撓性フィルム１を繋ぎ合わせるために、載置台５は複数個あり、図１に示した５ａ、５ｂのように、可撓性フィルム基板１を搭載した状態で整列させることによって複数の可撓性フィルム基板を順次整列させることができる。可撓性フィルムが剥離された補強板３ｃは図示されない移載手段で載置台から取り除かれる。補強板３ｃが取り除かれた載置台５ｃは、図示されない移動手段により、載置台５ａの右側に移動され、新たな可撓性フィルム基板が搭載される。載置台５ａに保持された可撓性フィルムの始端と載置台５ｂに保持された可撓性フィルムの終端を突き合わせた後、粘着テープ１４を保持し可撓性フィルムに押しつける手段を用いて２枚の可撓性フィルムを繋ぎ合わせる。可撓性フィルム基板４を保持、搬送する手段として載置台の代わりに、可撓性フィルム幅方向端部を上下から挟み込むコロやチャックを使用することもできる。
【００３４】
可撓性フィルム基板上の可撓性フィルムを逐次繋ぎ合わせる接続装置の一例を説明する。接続装置には固定用テープ部材から短冊状の粘着テープのみを取り出すユニットと可撓性フィルムを繋ぐ為に粘着テープを貼り付けるユニットを有する。
【００３５】
図２は固定用テープ部材から短冊状の粘着テープを取り出すユニットの説明図であり、固定用テープ部材の送り方向に直角な方向の断面図である。
【００３６】
まず、粘着テープが離型シート２３に貼り付けられた固定用テープ部材を用意する。
粘着テープ基材は主にポリエステルフィルムやポリプロピレン、ポリイミド等が用いられ、接着力が２Ｎ／２５ｍｍから２０Ｎ／ｍｍのものが一般的に用いられる。ここで言う粘着力は、２５ｍｍ幅の粘着テープを例えばステンレス板の被着体に貼り合わせ、その上を２ｋｇのローラーで一往復させて圧着し、３０分後に引張速度３００ｍｍ／分で１８０°方向に引き剥がしたときの力を言う。また、粘着テープ基材は単膜でも同一または異種材料の積層された複数膜でも良い。離型シートは片面に離型材がコーティングされており、基材には主として紙、不織布やポリエステルフィルムが用いられる。
【００３７】
固定用テープ部材の幅長さは、可撓性フィルムの繋ぐ一辺の長さと同じかそれ以下の長さで、フィルムの搬送性に支障の無い長さである。粘着剤の厚さは、粘着テープで繋いだ後の可撓性フィルム上の凸部が支持体６の表面材料に十分に吸収され、支持体６の回転や可撓性フィルムの搬送に支障が無く、また剥離した可撓性フィルムが巻き取り時に折れないようにするために５μｍから１００μｍが好ましく、より好ましくは１０μｍから５０ｍｍである。また、離型シートの厚さは特に制約は無いが、厚過ぎると離型シートを回転ロール２２に沿わせて湾曲させるために曲率半径を大きくしなければならないが、この場合回転ロール２２を回転させても離型シートから粘着テープ１４ａが剥離しにくくなるため適用が困難となる。一方、薄過ぎると固定用テープ部材のハンドリング性が悪化したり、離型シートの回収時の張力で破断したりするので適用が困難となる。その為、離型シートの厚さは２０μｍから１ｍｍが好ましい。
【００３８】
粘着テープの伸縮が大きいと、貼り合わせ後に粘着テープの伸縮による内部残留応力が解放され、可撓性フィルム繋ぎ部が伸縮し、安定した可撓性フィルムの搬送や巻き取りに支障がある。本発明では回転ロールに離型シートを粘着テープと反対側に湾曲させて剥離させることで前記状態を確保する。回転ロール２２には、離型シートの湾曲時の変形を勘案した曲率半径が与えられるが、曲率半径が小さすぎると、粘着テープを剥がした後の離型フィルムを回転ロールに沿わせて走行することが難しい。一方、曲率半径が大きすぎると、離型シートの厚さが厚い場合と同様に、回転ロールを回転させても離型シートから粘着テープが剥離しにくくなるので、伸縮無く粘着テープを取り出すことが出来ない。短冊状の粘着テープを送る長さにもよるが、回転ロールの曲率半径は５ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ以上である。一方、１００ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは１０ｍｍ以下である。
【００３９】
粘着テープは予めスリット加工を施して、繋ぎに必要な粘着テープ幅に切断しておくことが好ましい。固定用テープ部材の供給部と真空ピックアップ２１の間に、スリット加工を行うユニットを配置しても良い。スリット加工には、金型による打ち抜き加工や刃物による切断等が挙げられる。粘着テープの厚さ方向のスリット加工精度を考慮すると粘着テープを完全に切断すると、粘着テープ下の離型シートの一部が加工されることがある。粘着テープ取り出し後の離型シートは張力により回収するので、離型シートの引張強度を大きく低下させない加工条件を選定することが重要である。
【００４０】
粘着テープ１４を離型シート２３から剥離する方法を図２を用いて説明する。短冊状に加工された粘着テープ２４を進行方向４０に送ると、最先端の粘着テープ１４ａが取り出し位置にきたときに（図２−Ａ）、固定用テープ部材の走行を停止させ、取り出し位置上側に待機している真空ピックアップ２１ａが降下し、粘着テープ１４ａを真空吸着する（図２−Ｂ）。吸着力は、粘着テープが吸着中に変形しない力で粘着テープの自重で真空ピックアップから脱落しないように設定する。
【００４１】
この状態では、粘着テープ１４は離型シート２３に貼り付いたままである。真空ピックアップ２１ａが粘着テープ１４ａを真空吸着後、離型シート２３を送り、粘着テープを走行させる。この時、真空ピックアップ２１ａは粘着テープ２４と同速度で送り方向４０に水平に移動する。この時、離型シート２３は回転ロール２２により粘着テープと反対側に湾曲させて、粘着テープ１４ａから剥離させる。粘着テープ１４ａは、真空ピックアップ２１ａで真空吸着された状態なので、大きな外力を受けることなく離型シートから取り出すことができる（図２−Ｃ）。
【００４２】
粘着テープを走行させる方向は、繋ぎに使用する長方形の短冊状粘着テープの短辺方向であることが次の理由より好ましい。短辺方向に搬送することで、粘着テープを剥がすときの離型シート２３の巻き取り長さが短いため、タクトタイムを短縮さえることができ、固定用テープ部材から短冊状の粘着テープを取り出す装置をコンパクトに作製することが可能である。
【００４３】
粘着テープ１４を真空吸着させた真空ピックアップ２１ａは、可撓性フィルムの繋ぎ位置（図１中Ｓ点）に整列された２枚の可撓性フィルム基板端部がくるまでに、Ｓ点上に移動し、前記基板端部がＳ点に来て、可撓性フィルムの搬送が一時停止してから降下し、粘着テープを貼り合わせたあとに吸着を解除して上昇する。その後、可撓性フィルム基板の搬送を再開させる。粘着テープを貼り付ける条件として、２ｋＰａから５０ｋＰａ、１秒から３０秒が好ましい。
【００４４】
本発明において、剥離力は、剥離可能な有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フィルムを剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。剥離力を測定するときの剥離速度は３００ｍｍ／分とする。本発明において、上述の剥離角を最適な範囲内に制御するためには、剥離力が０．０９８Ｎ／ｍから９８Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００４５】
剥離装置を用いた可撓性フィルム２の剥離方法について図１を用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４６】
可撓性フィルム基板４を補強板３を下側（つまり可撓性フィルム１ａを上側）にして、移載手段（図示しない）により載置台５ａに載置する。続いて、真空源（図示しない）を稼働させて、可撓性フィルム基板４を載置台５ａ上に吸着保持する。可撓性フィルム１ａは基板流れ方向（図中矢印１３の方向）では補強板と同じ大きさである。また、補強板と載置台も基板流れ方向には同じ大きさである。先行する載置台５ｂに保持された可撓性フィルム１ｂも同様に基板流れ方向では補強板および載置台と同じ大きさである。載置台５ａと載置台５ｂとを突き合わせることで、可撓性フィルム１ａと可撓性フィルム１ｂの端辺も突き合わされるので、突き合わされた部分を粘着テープ１４で固定し、２枚の可撓性フィルムをつなぎ合わせる。
【００４７】
可撓性フィルム１ａと可撓性フィルム１ｂの間隔は、小さい場合は可撓性フィルム基板が載置台上で回転ずれを生じた時の修正が困難になったり、補強板の寸法ばらつきが大きい場合には間隔が無くなることがあること、寸法ばらつきがさらに大きい場合には粘着テープ貼り付け位置が正常の可撓性フィルムの繋ぎ位置からずれてしまう。逆に可撓性フィルム１ａと可撓性フィルム１ｂの間隔が大きい場合は粘着テープの粘着剤が可撓性フィルム下の補強板端部に固着されて、可撓性フィルムが補強板から剥離できなくなったり、長い粘着テープを使用するのでコストアップや粘着テープの寸法伸縮が大きくなることによる繋ぎ精度の悪化が考えられるので好ましくない。可撓性フィルム１ａと可撓性フィルム１ｂの間隔は、０．０５ｍｍから２０ｍｍの間隔で制御されていることが好ましく、０．１ｍｍから１ｍｍであることがより好ましい。
【００４８】
可撓性フィルム１上には、回路パターンが無くても、基板流れ方向に複数の回路パターンが等間隔で形成されていてもよい。可撓性フィルム剥離後の工程において、それぞれの回路パターンに対して電子部品が接続されたり、電気検査されたりする場合、可撓性フィルムの送りピッチが、繋ぎ合わされた部分でも同じであると、常に一定の送りピッチで可撓性フィルムを搬送すればよく、装置の設計、制御が容易である。一方、回路パターン形成時には、可撓性フィルムの外周部分については、電気めっきのための給電部を設ける必要があったり、フォトレジスト膜厚が大きくなったりして、パターンを設置することができないことがある。上記のように、可撓性フィルムの送りピッチが、繋ぎ合わされた部分でも同じであるようにするため、本剥離装置にかける前に、補強板および可撓性フィルムの流れ方向外周部を切断、除去して長さを揃えておくことが好ましい。
【００４９】
常に一定の送りピッチで可撓性フィルムを搬送するが、可撓性フィルムつなぎ合わせ部分では、電子部品の接合や電気検査を行わず所定の一定回数分空送りすることも装置の設計、制御を容易にする上で効果がある。この場合は、補強板および可撓性フィルムの流れ方向外周部を切断、除去せずとも、回路パターンの配置を考慮することで対応可能である。
【００５０】
粘着テープ１４、２４は、剥離後に実施されるアンダーフィルキュアやはんだリフローなどの熱工程に耐えるようにポリイミドフィルムベースの粘着テープであることが好ましい。
【００５１】
上記のように、可撓性フィルムの先端は先行する可撓性フィルムの後端に繋ぎ合わされ、円筒形の支持体６に沿って走行し、補強板から剥離される。このとき、可撓性フィルムに張力を与えるために、可撓性フィルムは、支持体６内部からの真空吸着で支持体に固定されたり、支持体６と固定用部品１０とに挟まれて把持され、軸１２を中心として支持体６が回転する。固定用部品１０は、可撓性フィルムを挟み込んでいる間は支持体と一緒に軸１２を中心として回転するが、エアシリンダー（図示しない）によって支持体６から離されたときは、軸１２を中心として自在に回転することができ、剥離される可撓性フィルムの所定の部分を把持することができる。
【００５２】
ここで、支持体６と可撓性フィルムの接点である図１中Ｔ点と粘着テープの貼り付け位置である図１中Ｓ点の距離は、可撓性フィルム基板の搬送方向の長さの整数倍であることが好ましい。より厳密に言えば、可撓性フィルム１ａと１ｂの間隔を考慮する必要があるが、Ｓ−Ｔ点間の距離に比べて、前記間隔は非常に小さいのでここでは考慮しないでよい。可撓性フィルムを真空ピックアップ２１により粘着テープ１４ｂを用いてＳ点で繋ぎ合わせるには、可撓性フィルム基板の搬送を一時停止する必要があるが、粘着テープを貼り合わせた後に可撓性フィルムの搬送を再開すると、Ｔ点での可撓性フィルムと補強板との剥離には一時大きな引張力がかかるので、Ｔ点にある可撓性フィルムはこの力により伸長する場合がある。可撓性フィルム上に回路パターンが形成されている場合では前記伸長により回路基板の寸法精度が悪化するので好ましくない。例え回路パターンが形成されていない場合でも、可撓性フィルムを繋いだのちに回路パターン等を形成する時に可撓性フィルムが一部伸長していると回路基板の寸法精度が悪化するので好ましくない。よって、可撓性フィルムを粘着テープで繋ぎ合わせる為にＳ点で一時停止するときに、Ｔ点に粘着テープの繋ぎ部があることが好ましい。粘着テープの繋ぎ部は最終的に製品として使用されずに除去されるので、本繋ぎ部が剥離再開時に多少伸長しても大きな影響は無い。
【００５３】
可撓性フィルムを支持体６の回転により剥離する場合、より確実に可撓性フィルムが支持体６に沿って剥離されるには固定用部品１０を用いるが、上述の通り粘着テープ１４を貼り付けた後に剥離を再開したときの粘着テープまたはその前後の可撓性フィルムの伸長を抑制させるために固定用部材１０は次の動きをすることが好ましく、本動作を図４で説明する。但し、図４は本動作の一例であって、これに限定されるものでは無い。また、図４のＡ−１、Ｂ−１、Ｃ−１、Ｄ−１は粘着テープ貼り付け位置（図１中Ｓ点）の周辺を、Ａ−２、Ｂ−２、Ｃ−２、Ｄ−２は支持体６周辺（図１中Ｔ点周辺）を表している。
【００５４】
図４のＡ−１、Ａ−２は可撓性フィルム基板が搬送されている状態である。支持体６は回転し、繋ぎ合わされた可撓性フィルムは支持体６に沿って走行している。固定用部材１０は支持体６より搬送方向より前方に位置していて、支持体６や補強板に接触していない。
【００５５】
隣り合う可撓性フィルム基板の端部が繋ぎ部Ｓ点に来たときの状態が図４のＢ−１、Ｂ−２である。この時可撓性フィルム基板の搬送、可撓性フィルムの巻き取りは一時停止する。粘着テープ１４ａを吸着保持した真空ピックアップ２１が降下し、粘着テープ１４を可撓性フィルムの両端部に貼り付ける。この時、支持体６と可撓性フィルムの接点でもあり、補強板からの可撓性フィルム剥離点でもあるＴ点には、可撓性フィルムを繋いだ粘着テープ２５が位置している。この時、固定用部材１０は可撓性フィルムと補強板の剥離部に挿入され、支持体６に押圧することで可撓性フィルムを支持体６と固定用部材１０で挟み込む。
【００５６】
次に真空ピックアップ２１が上昇し、可撓性フィルム基板の搬送、可撓性フィルムの巻き取りが再開される。可撓性フィルムの補強板からの剥離は、連続動作であれば小さな力を負荷するが、停止状態から剥離を再開させると開始直後に大きな力が必要となる。大きな力で剥離を行うと、可撓性フィルムの剥離部が伸長してしまい、高精度な回路パターンを形成する必要があったり、また既に回路パターンが形成されている場合には、精度が悪化する。その為、剥離再開時に支持体６と可撓性フィルムの剥離部に近いところに固定用部材１０を配置させ、支持体６に押し当て、可撓性フィルムと一体になって剥離するので、可撓性フィルムや粘着テープの伸びを大きく抑制することが出来る（図４のＣ−１、Ｃ−２）。可撓性フィルムの剥離が再開されると、あとは小さな力を連続して加えることで可撓性フィルムは剥離できる。その為、固定用部材１０は剥離が再開された後に支持体６への押しつけを解除する（図４のＤ−１、Ｄ−２）。
【００５７】
以上の一連の動作を行うことで、繋ぎの為の粘着テープを貼り付け、粘着テープを貼り付ける為に一時停止させても可撓性フィルムに伸縮等の寸法悪化のない剥離が再開できる。
【００５８】
繋ぎ合わされてから剥離された可撓性フィルムは、可撓性フィルムを回収する装置である巻き取りロール７に巻き取られる（図１）。可撓性フィルム上に回路パターンが形成されている場合では回路パターンを傷つけないように、可撓性フィルム間には、スペーサー８が挟まれて巻き込まれる。スペーサーには、エンボス加工したプラスチックフィルムを用いることができる。
【００５９】
補強板３から剥がされた可撓性フィルムは、繋ぎ合わせ部分に粘着テープが貼られているが、剥離後から巻き取りロール７に至る間に、補強板との貼り合わせ面側にも同様に粘着テープを貼って、つなぎ合わせを確実にすることもできる。
【００６０】
先行して剥離されている可撓性フィルムがない場合は、ロール７から支持体６を経て、図１の粘着テープ１４ｂのＴ点に至るリードフィルムを用意して、最初の可撓性フィルムをリードフィルムにつなぎ合わせることができる。リードフィルムがあることで後工程でも取り扱いが容易になるので好ましい。
【００６１】
載置台５には、剥離可能な有機物層２の剥離力を低下させるために、内部または上部に加熱装置が付与されていることが好ましい。同じ目的で、支持体６に加熱装置が付与されていることが好ましい。十分に剥離力を低減するためには加熱温度は高温の方が好ましいが、加熱温度が高すぎると有機物層が変質して剥離後の可撓性フィルム１上に残存する有機物層を除去しにくくなるため、剥離可能な有機物層２の加熱温度は、３０℃以上２８０℃以下であることが好ましい。
【００６２】
可撓性フィルムが剥離された補強板３ｃは図示されない移載手段で載置台から取り除かれる。補強板３ｃが取り除かれた載置台５ｃは、紙面に垂直な方向奥側に設置されたレールに沿って移動して、載置台５ａの右側に置かれ、新たな可撓性フィルム基板が搭載される。
【００６３】
図３は、本発明の別の態様である。可撓性フィルム基板４は、補強板３が、搬送ロール群３０側になるように移載される。可撓性フィルム基板４ａは位置決めジグ３１により搬送ロール幅方向の位置が整えられ、先行する可撓性フィルム基板４ｂの終端と突き合わされる。図３の装置においては、搬送ロール群３０、位置決めジグ３１によって、複数の可撓性フィルム基板１を順次整列させることができる。可撓性フィルム１は基板流れ方向には補強板３と同じ大きさにしておくことによって、先行する可撓性フィルム基板４ｂ終端と続く可撓性フィルム基板４ａ始端とを突き合わせると、可撓性フィルム１ａと１ｂの始端と終端も突き合わされる。繋ぎで用いられる短冊状の粘着テープ２４は離型シート２３から真空ピックアップ２１ａで真空吸着・保持し、可撓性フィルム１ａと１ｂの始端と終端を粘着テープで固定して、２枚の可撓性フィルムをつなぎ合わせる。
【００６４】
図３の右側に送られた可撓性フィルム基板４ｂは、支持体６、搬送ロール群３０、バックアップロール３２、押さえロール３３に挟まれつつ、補強板３から可撓性フィルム１ｂが剥離される。可撓性フィルムを支持体６と固定用部品とで挟み込んで固定し張力を与えることもできるが、巻き取りロール７と支持体６の間にテンションロール３４を挿入して、可撓性フィルムに張力を与えることもできる。
【００６５】
本発明に使用する補強板２としては、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類、アルミナ、窒化シリコン、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂を有する板など、線膨張係数や吸湿膨張係数が小さいものが好ましい。その中でも、適当な可撓性が得られやすい点で、無機ガラスと金属板が好ましい。さらに、耐熱性、耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高く基板が安価に入手しやすい点、塑性変形しにくい点、搬送装置などとの接触によりパーティクルを発生しにくい点、絶縁体で電解めっきによる析出がない点、等により、無機ガラス類からなる板が特に好ましい。
【００６６】
補強板に厚みが小さいガラス基板を用いる場合、可撓性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フィルムが変形することになり、位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、厚みが大きいガラス基板では、剥離のために湾曲しにくくなる上に、肉厚ムラにより平坦性が低下したり、露光精度も低くなる。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり素早い動作ができずに生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する。これらの点から、ガラス基板の厚さは、０．３ｍｍから１．１ｍｍの範囲が好ましい。
【００６７】
補強板に厚みが小さい金属基板を用いる場合、可撓性フィルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着できなくなったり、金属基板の反りやねじれが発生する分だけ可撓性フィルムが変形することにより、所定の位置精度が確保できなくなる。また、折れがあるとその時点で不良品になる。一方、厚みが大きい金属基板では、肉厚ムラにより平坦性が低くなるとともに、剥離のための湾曲が行いにくくなり、露光精度も低下する。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり、素早い動作ができなくなって生産性が低下する他、運搬コストも増大する。したがって、金属基板の厚さは、０．１ｍｍから０．７ｍｍの範囲が好ましい。
【００６８】
本発明において、可撓性フィルムとしては、プラスチックフィルムを使用する。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されていてもよい。
【００６９】
上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド（共）重合樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。
【００７０】
可撓性フィルムの厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。
【００７１】
本発明に用いられる剥離可能な有機物層としては、接着剤または粘着剤が使用される。剥離可能な接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フィルム加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム基板に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。タック性があるシリコーン樹脂を使用することもできる。また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。
【００７２】
剥離可能な有機物としては、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものや加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。
【００７３】
本発明に使用する剥離可能な有機物層の厚みは、薄くなると平面性が悪くなる他、膜厚のむらによる剥離力の強度むらが発生するため、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。一方、剥離可能な有機物層の厚みが厚くなると有機物層の可撓性フィルムへの投錨性がよくなるために粘着力が強くなる。従って、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。補強板上に剥離可能な有機物層を介して固定された可撓性フィルム上の回路パターンに電子部品を接合する場合は、回路パターンの厚み方向の変化を抑制するため、剥離可能な有機物層の厚みが５μｍ以下であることが好ましい。剥離可能な有機物層が厚いと電子部品を加熱圧接する際に、剥離可能な有機物層の変形量が大きく、接合部の回路パターンが沈み込み、配線回路の信頼性に問題が生じることがある。沈み込みが大きいときには、電子部品のエッジに回路パターンが接触して短絡を生じることがある。沈み込みは、配線回路の信頼性を確保するために６μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００７４】
また剥離可能な有機物層と補強板との粘着力の方が、剥離可能な有機物層と可撓性フィルムとの粘着力よりも大きいことが好ましい。このように両側の粘着力を制御する方法として、例えば、粘着剤の熟成を利用する方法がある。すなわち、粘着力を強くする側に粘着剤を塗布してから、空気を遮断した状態で所定の期間架橋を進行させることで、粘着力が低下した表面を得ることができる。
【００７５】
本発明に使用する可撓性フィルムは、特に回路パターンが形成されていないものでも良いし、回路パターンが形成されているものでもよい。また、回路パターンが形成され、その回路パターン上に電子部品が搭載されたものでも適用が可能である。
【００７６】
以下に回路パターンが形成された可撓性フィルムの製造方法を説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００７７】
厚さ１．１ｍｍのソーダライムガラスに、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷などを用いて、剥離可能な有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。剥離可能な有機物塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚みが２μｍの剥離可能な有機物層を得る。塗布した剥離可能な有機物層上に、離型フィルム（ポリエステルフィルム上にシリコーン樹脂層を設けた）からなる空気遮断用フィルムを貼り合わせて１週間室温で放置する。この期間は、熟成と呼ばれ、剥離可能な有機物の架橋が進行して、徐々に粘着力が低下する。放置期間や保管温度は、所望の粘着力が得られるように選択される。空気遮断用フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。剥離可能な有機物を長尺フィルム基体に塗布、乾燥後、補強板に転写することも可能である。
【００７８】
ここで可撓性フィルムを粘着テープで繋ぐときに、可撓性フィルム基板の搬送や可撓性フィルムの巻き取りは一時停止させること、粘着テープ貼り付け後の剥離を再開する時に一度大きな力が必要になることは前述したが、この剥離再開時の力を低減させるには、繋ぎ進行方法の可撓性フィルム基板先端に剥離可能な有機物層を形成せず、可撓性フィルム先端部が補強剤に固定されていないことが良い。固定されていない長さは補強板端部から０．１ｍｍから１０ｍｍであることが好ましく、０．２ｍｍから２ｍｍが更に好ましい。固定されていない長さが長くなると、回路パターンを形成する為のウエット工程等で可撓性フィルムが補強板から剥がれ始めることがあるので好ましく無い。
【００７９】
次に、厚さ２５μｍの可撓性フィルムを準備する。ガラス基板上の空気遮断用フィルムを剥がして、可撓性フィルムをガラス基板に貼り合わせる。前述のように、可撓性フィルムの片面または両面に金属層（貼り合わせ面においては回路パターンであってもよい）があらかじめ形成されていても良い。可撓性フィルムはあらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、可撓面状体の面に可撓性フィルムを保持してから、ガラス基板に押圧することで、低応力、高精度に可撓性フィルムをガラス基板側にラミネートする方法が好適に採用できる。上記の方法に用いられるラミネート装置について図５を用いて説明する。４００はラミネート装置の概略正面図である。静電気帯電装置４０１で可撓性面状体４０２を帯電させ、可撓性フィルム４０３を吸着させる。可撓性面状体４０２には可撓性の織物や薄膜状物が採用でき、枠体４０４に固定されている。また、静電気帯電装置４０１は基台４０５上の支柱４０６に支持されており、上下動ユニット（図示しない）によって、支柱４０６は、図４の左右に移動する枠体４０４や載置台４０７と静電気帯電装置４０１が干渉しないように動く。次に、剥離可能な有機物層４０８が塗布されたガラス基板４０９を真空吸着等で載置台４０７に保持する。スキージ４１０で可撓性フィルム４０３を可撓性面状体４０２ごと剥離可能な有機物層４０８に押しつけ、可撓性フィルム４０３をガラス基板４０９側に移し取る。スキージ４１０はスキージ保持体４１１に保持されており、移動や上下動が可能である。載置台４０７は、レール４１２、ガイド４１３、ナット４１４、ブラケット４１５、４１６、ボールねじ４１７、モーター４１８によって図の左右に移動できる。  
【００８０】
可撓性フィルムの貼り合わせ面とは反対側の面に金属層が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で金属層を形成する。さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施して、回路パターンを得る。
【００８１】
また、回路パターン形成において、可撓性フィルムに接続孔を設けることができる。すなわち、貼り合わせ面側に設けた金属層との電気的接続を取るビアホールを設けたり、ボールグリッドアレイのボール設置用の孔を設けたりすることができる。接続孔の設け方としては、レーザー孔開けやケミカルエッチングを採用することができる。電気的接続を取る場合は、接続孔形成後、前述の回路パターン形成と同時にめっき法で孔内面を導体化することが好ましい。電気的接続をとるための接続孔は、直径が１５μｍから２００μｍが好ましい。ボール設置用の孔は、直径が５０μｍから８００μｍが好ましく、８０μｍから８００μｍがより好ましい。
【００８２】
必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト層を形成する。ソルダーレジストとしては、感光性のソルダーレジストや熱硬化性のソルダーレジストが好ましい。その中でも、微細回路パターンに対しては感光性のソルダーレジストの採用がより好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に１００℃から２００℃でキュアをする。
【００８３】
回路パターンを作製するときは、同一の回路パターンが２次元に繰り返し配置されたデザインを用いて加工を進め、可撓性フィルム剥離前に回路パターンが一次元に配列された短冊状に回路パターン付き可撓性フィルムを切り分けてから、可撓性フィルムをガラス基板から剥離することもできる。可撓性フィルムの切り分けには、レーザー、高圧水ジェットやカッターなどを用いることができる。ガラス基板も短冊状に切り分けてから剥離することは装置を小型化することができ、好ましい形態である。
【００８４】
本発明では、回路パターンに抵抗素子や容量素子を入れ込むことは適宜許される。また、可撓性フィルム基板の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層を積層し、多層化することも可能である。
【００８５】
本発明は、特に接続ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装精度確保に効果が大きいため、ＬＳＩのパッケージ形態（実装形態）は特に限定されず、ベアチップ、ボールグリッドアレイタイプ等のいずれにも適用することができる。
【００８６】
本発明の製造方法で得られた回路基板の用途は特に限定されないが、好ましくは電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザーなどに使用される。
【実施例】
【００８７】
実施例１
可撓性フィルムとして、厚さ２５μｍの長尺ポリイミドフィルム（”カプトン”１００ＥＮ  東レデュポン（株）製）を準備した。長尺フィルム対応のリール・ツー・リール方式のスパッタ装置で、ポリイミドフィルム上に厚さ１５ｎｍのクロム：ニッケル＝５：９５（重量比）の合金膜と厚さ１５０ｎｍの銅膜をこの順に積層した。
【００８８】
補強板である厚さ１．１ｍｍ、３００×３５０ｍｍのソーダライムガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。搬送方向の補強板の先端部０．２ｍｍには可撓性フィルムが貼り付かないように粘着剤の塗布を行わなかった。乾燥後の剥離可能な有機物層厚みを２μｍとした。次いで有機物層に、空気遮断用フィルム（ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルム）を貼り合わせて１週間放置した。
【００８９】
金属層を設けたポリイミドフィルムを３００×３５０ｍｍに切り出した。上記空気遮断用フィルムを剥がしてから、図５に示したラミネーターで剥離可能な有機物層に金属層を設けたポリイミドフィルムを貼り合わせた。静電気帯電装置１０４でポリエステルメッシュからなる可撓性面状体１０２を帯電させ、ポリイミドフィルム１を吸着させた。次に、剥離可能な有機物層２が塗布されたガラス基板３を真空吸着で載置台１０１に保持した。スキージ１０３でポリイミドフィルム１を可撓性面状体１０２ごと剥離可能な有機物層２に押しつけ、ポリイミドフィルム１をガラス基板３側に移し取った。その後、ガラス基板側から紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射し、有機物層を硬化した。
【００９０】
銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して８０℃で１０分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１２μｍのフォトレジスト層を形成した。
【００９１】
テスト用フォトマスクパターンは以下に示す形状とした。インナーリードとして、１９．３ｍｍ×２．５ｍｍの長方形の２つの長辺上に、２５μｍピッチで、１辺あたり７７２個の配線（幅１０μｍ、長さ５ｍｍ）を並べた。これを１ユニットとして、ユニットをガラス基板が３００ｍｍ長さの方向に中心から等配、３５ｍｍピッチで７列を配置した。ガラス基板が３５０ｍｍ長さの方向には中心から等配、３０ｍｍピッチで１０個を配置した。
【００９２】
次いで、上記銅膜を電極として厚さ８μｍの銅層を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫層を形成し、回路パターンを得た。
【００９３】
測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）にて、ポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（０．００５％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。
【００９４】
ＹＡＧレーザーを用いてポリイミドフィルムを３５ｍｍ幅で３５０ｍｍ長さの短冊状に切り分けた。短冊には、ユニットが１列に１０個配置されている。さらに、ポリイミドフィルに合わせて、ガラス基板もガラススクライブ装置にて３５ｍｍ幅で３５０ｍｍ長さの短冊状に切り分け、３００×３５０ｍｍの基板から、７個の短冊状サンプルを得た。
【００９５】
続いて、図１に示した剥離装置で、ガラス基板からポリイミドフィルムを剥離した。支持体６の曲面の曲率半径は８０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度５０°のシリコーンゴムを使用した。リードフィルムとして、厚さ２５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミドフィルムを準備した。リードフィルムの一端を巻き取りロール７に固定し、ロール１７、支持体６を経て、最初に剥離するポリイミドフィルムの剥離開始側一端にポリイミドフィルムベースの粘着テープの伸縮が小さい状態で繋いだ。粘着テープは３５ｍｍ幅の大阪シーリング印刷（株）のＦ４ＰＢＴ（５０μｍ厚、接着力６．０８Ｎ／１０ｍｍ）とＰ２ＡＰ８（１６μｍ厚、接着力２．３５Ｎ／１０ｍｍ）の積層テープを使用し、貼り付け条件は、圧力１０ｋＰａ、時間３０秒とした。粘着テープは５ｍｍ幅に予めスリット加工したものを使用した。補強板から剥離した後の可撓性フィルムの繋ぎ部の反りは１ｍｍ以下であり、次工程での可撓性フィルムの剥離、巻き取りに支障は無かった。
【００９６】
短冊状サンプル４を載置台５に載せてから右方向に進め、軸１２の直下に可撓性フィルム１の剥離開始端部を位置決めした。固定用治具１０と支持体６とでリードフィルムを挟み、固定した。
【００９７】
次に剥離する２枚目の可撓性フィルム基板４を載置台５ａに載せ、先行する載置台５ｂと突き合わせた。先行して剥離が開始された可撓性フィルムの後端と新しく供給された可撓性フィルムの先端をポリイミドフィルムベースの粘着テープ１４にて繋ぎ合わせた。
【００９８】
載置台５の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、支持体６の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、ポリイミドフィルム１に加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに支持体６の回転周速度が載置台の移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、載置台５の右方向への移動と支持体６の左回転により、可撓性フィルム１を補強板２から２５ｍｍ長さ分剥離して、動作を一度止め、固定用部品１０をリードフィルムから離した。
【００９９】
上記したのと同条件で、載置台５の剥離時の右側移動と支持体６の回転を再開して３２５ｍｍ移動して１枚目の可撓性フィルムの補強板からの剥離を完了し、動作を一旦停止した。この時、軸１２の直下に可撓性フィルム部に粘着テープ１４が位置している。支持体６と固定用部品１０で可撓性フィルムを挟み、固定した後２枚目の可撓性フィルムを２５ｍｍ長さ分剥離してから、動作を止めた。その後、粘着テープを保持した真空ピックアップ２１を降下させ、支持体６より後方にある枚葉可撓性フィルムを繋いだ。以後、３枚目以降の可撓性フィルム基板を２枚目の可撓性フィルム基板と同様にして剥離した。剥離された可撓性フィルムを巻き取りロール７に巻き取った。ポリイミドフィルム間にはエンボス加工した幅４５ｍｍのスペーサー８を挟んだ。
【０１００】
剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムは折れやカールが見られず平坦性は良好であった。測長機ＳＭＩＣ−８００にて、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（０．００５％）以内にあり、位置精度は非常に良好であった。
【０１０１】
実施例２
補強板である厚さ１．１ｍｍ、３００×３５０ｍｍのソーダライムガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布するときに、繋ぎ方向の補強板の先端部０．０５ｍｍには可撓性フィルムが貼り付かないように粘着剤の塗布を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして、枚葉可撓性フィルム基板を作製し、図１の製造装置を用いて、粘着テープで繋ぎ合わせ、補強板から剥離した。
【０１０２】
枚葉可撓性フィルムを粘着テープで貼り合わせるときに、可撓性フィルムの搬送や可撓性フィルムの巻き取りを一時停止させ、粘着テープ貼り付け後に可撓性フィルムの剥離を再開したが、支持体６の軸１２に結合された制御装置１１から送られたトルク制御値と剥離開始後に実際支持体６の軸１２に結合されたトルク出力値の差異が大きい為、図示しないが図１の製造装置に取り付けられた非常停止装置が作動し、剥離動作が停止することが発生した。前記２つのトルク値の差異が大きいことは、剥離している可撓性フィルムの伸びが大きいことを意味する。
【０１０３】
これより、繋ぎ方向の補強板先端部で粘着剤が塗布されていない長さが０．０５ｍｍの場合は、可撓性フィルムの剥離再開時の剥離力が大きいことによりフィルムが２０μｍ伸びた。繋ぎ部分を剥離するときは支持体６と固定用部品１０で可撓性フィルムを固定することで、繋ぎ部分の剥離時の張力増加によるフィルムの寸法精度低下の影響を分離出来る。これにより、製品部分は設計値に対して±１μｍ以内にあり、製品部の位置精度は非常に良好であった。
【０１０４】
実施例３
補強板である厚さ１．１ｍｍ、３００×３５０ｍｍのソーダライムガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤”ＳＫダイン”ＳＷ−２２（綜研化学（株）製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学（株）製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布するときに、繋ぎ方向の補強板の先端部１５ｍｍには可撓性フィルムが貼り付かないように粘着剤の塗布を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして、枚葉可撓性フィルム基板を作製した。
【０１０５】
可撓性フィルム上に回路パターンを形成するには、銅めっきや錫めっき等のめっき工程やめっきレジスト形成の為の現像、剥離等のウエット工程を流動させるが、可撓性フィルム全面を均一に処理するために処理槽内のめっき液や現像液等の薬液、洗浄のための純水はバブリングや噴流を用いて強制循環したり、可撓性フィルムを処理液内で揺動やロッキング、シリンダショック等の強制振動を与える。
【０１０６】
今回補強板の先端部１５ｍｍが補強板に固定されていない為、回路パターンを形成したのち、３５ｍｍ幅で３５０ｍｍ長さの短冊状に切り分けた可撓性フィルム基板の先端部は、可撓性フィルムが補強板から２０ｍｍ剥離していた。この為可撓性フィルムと補強板の間に入り込み、製品部である可撓性フィルム裏面に薬品により汚染した。
【０１０７】
繋がれた可撓性フィルムの剥離に関しては、特に大きな問題なく図１の剥離装置で剥離することが出来た。繋ぎ部分を剥離するときは支持体６と固定用部品１０で可撓性フィルムを固定することで、繋ぎ部分の剥離時の張力増加によるフィルムの寸法精度低下の影響を分離出来る。これにより、製品部分は設計値に対して±１μｍ以内にあり、製品部の位置精度は非常に良好であった。
【０１０８】
比較例１
実施例１と同様にして、回路パターンを得、さらに、ＹＡＧレーザーを用いてポリイミドフィルムを３５ｍｍ幅で３５０ｍｍ長さの短冊状に切り分けた。ポリイミドフィルムに合わせて、ガラス基板もガラススクライブ装置にて３５ｍｍ幅で３５０ｍｍ長さの短冊状に切り分け、７個の短冊状サンプルを得た。
【０１０９】
図６に示した剥離装置６００を使用し、ガラス基板３から回路パターン付きポリイミドフィルム１を剥離した。基台６０４の上に、レール６０８、剥離ユニット６０２などが設けられた。支持体６０５の曲面の曲率半径は８０ｍｍで、ＪＩＳ−Ａ硬度５０°のシリコーンゴムを使用した。載置台６０１にガラス基板が下面になるようにして回路パターン付きポリイミドフィルムを置き、１００ｈＰａで真空吸着した。ポリイミドフィルム１の右端に、同材質、同幅のリードフィルムをポリイミドフィルムベースの粘着テープを用いて繋ぎ合わせた。剥離ユニット６０２の支持体６０５の開始点Ｓがポリイミドフィルム１の図中右端よりやや右寄りに位置決めされるように、フレーム６０７の移動と支持体６０５の回転移動を行わせた。支持体６０５の位置決めが完了してから、載置台６０１を上昇させて、ポリイミドフィルム１の右端と支持体６０５を０．０１ＭＰａで押し当てた。次に、リードフィルムの一端を固定用部品６０９と支持体６０５との間で把持した。制御装置６０３にて、ポリイミドフィルムおよびリードフィルムに加わる最大張力が１６０Ｎ／ｍであるように制御しつつ、フレーム６０７を固定したまま、支持体６０５を図中矢印の方向に回転させポリイミドフィルム１を支持体６０５表面に密着させた。
【０１１０】
フレーム６０７の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、支持体６０５の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに支持体６０５の回転周速度がフレーム６０７の移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体６０５の左方向への移動と支持体６０５の左回転により、ポリイミドフィルム１をガラス基板３から剥離した。フレーム６０７をレール６０８上にて右方向に移動させ、載置台６１０の上に剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムを置いた。さらに移載手段（図示しない）によりポリイミドフィルムを次工程に送った。剥離後のポリイミドフィルムは、折れやカールが見られず平坦性は良好であった。しかしながら、短冊状サンプル１個１個にリードフィルムを貼り合わせることは、消耗部材を増加させ、また、リードフィルムを固定用部品で固定する手間が増加した。
【０１１１】
フレーム６０７の剥離時の右側移動速度を０．３ｍ／分、支持体６０５の回転周速度を０．３１ｍ／分とし、また、ポリイミドフィルムに加わる張力が１６０Ｎ／ｍ以上になるときに支持体６０６の回転周速度がフレーム６０７の移動速度に向かって低下するよう制御しつつ、支持体６０６の左方向への移動と支持体６０５の左回転により、ポリイミドフィルム１をガラス基板３から剥離した。フレーム６０７をレール６０８上にて右方向に移動させ、載置台６１０の上に剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムを置いた。さらに移載手段（図示しない）によりポリイミドフィルムを次工程に送った。剥離後のポリイミドフィルムは、折れやカールが見られず平坦性は良好であった。しかしながら、短冊状サンプル１個１個にリードフィルムを貼り合わせることは、消耗部材を増加させ、また、リードフィルムを固定用部品で固定する手間が増加した。測長機ＳＭＩＣ−８００にて、剥離後のポリイミドフィルム上のユニットについて、最外端インナーリードの幅方向中心間距離（設計値１９．３ｍｍ）を測定したところ、全てのユニットにおいて、設計値に対して±１μｍ（０．００５％）以内にあり、位置精度は良好であった。続いて、手動スプライサー（東京精密（有）製）とポリイミドフィルムベースの粘着テープを用いて、７個の短冊状サンプルを繋ぎ合わせた。ガラス基板からのポリイミドフィルム剥離とポリイミドフィルム繋ぎ合わせを別工程としたため、工程が増加した。更に、ガラス基板から剥離後の回路パターン付きポリイミドフィルムをスプライサーで繋ぎ合わせる動作を自動化することは難しかった。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の製造装置の概略正面図。
【図２】粘着テープを取り出す装置の概略断面図。
【図３】本発明の別の態様を示した製造装置の概略正面図。
【図４】粘着テープの貼り付けと可撓性フィルムの剥離の動作説明図。
【図５】本発明に好適なラミネート装置の概略正面図。
【図６】比較例で用いる剥離装置。
【符号の説明】
【０１１３】
１  可撓性フィルム
２  剥離可能な有機物層
３  補強板
４  可撓性フィルム基板
５、６０１  載置台
６、６０５  支持体
７  巻き取りロール
８  スペーサー
１０、６０９  固定用治具
１２、２９、６０６  軸
１４、２４  粘着テープ
１６、６０８  レール
２０  剥離角
２１  真空ピックアップ
２２  回転ロール
２３  離型シート
２８  回収用ロール
３０  搬送ロール
３２  バックアップロール
３３  押さえロール
３４  テンションロール
４００  ラミネート装置
４０１、６０１、６１０  載置台
４０２  可撓性面状体
４０３  スキージ
４０１  静電気帯電装置
６００  剥離装置
６０７  フレーム
【図１】
2007273701.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007273701.tif 000005
【図４】
2007273701.tif 000006
【図５】
2007273701.tif 000007
【図６】
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