(57)【要約】【課題】検査の際の接触不良を防止するとともに、リフロー処理を行っても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することが可能な光電変換装置を提供する。【解決手段】光電変換素子である発光素子３ａおよび受光素子３ｂと、受光素子３ｂを制御する制御素子３ｃとが搭載された基板２と、これらの回路素子３を覆うように基板に形成された樹脂パッケージ４と、回路素子３が搭載された面側に形成された接続面部５ａ、基板２の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部５ｂ、および実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部５ｃが、基板２の一側端面に形成された接続端子５とを備え、接続端子５の半田フィレット面部５ｃには、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する、切り欠き部を設けることによって形成された幅狭部とが形成されている。【選択図】図１
2007227613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子が搭載された基板と、
前記光電変換素子を覆うように前記基板に形成された樹脂パッケージと、
前記光電変換素子が搭載された面側に形成された接続面部、前記基板の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部、および前記実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部が、前記基板の一側端面に形成された接続端子とを有する光電変換装置において、
前記接続端子の半田フィレット面部には、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する半田付着抑止手段が設けられていることを特徴とする光電変換装置。
【請求項２】
前記半田付着抑止手段は、前記半田フィレット面部を切り欠いた切り欠き部と、前記切り欠き部を設けることによって形成された幅狭部とであることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
【請求項３】
前記切り欠き部は、前記半田フィレット面部の幅方向の両端側に設けられていることを特徴とする請求項２記載の光電変換装置。
【請求項４】
前記幅狭部には、レジスト膜が設けられていることを特徴とする請求項２または３記載の光電変換装置。
【請求項５】
前記半田付着抑止手段は、前記半田フィレット面部を横断するように形成された帯状のレジスト膜であることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置。
【請求項６】
前記半田付着抑止手段は、前記半田フィレット面部の中心部より下側に形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかの項に記載の光電変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電変換素子を搭載する基板の一側面に接続端子が設けられた表面実装用の光電変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
断面コ字状の接続端子が基板の一側端面に設けられ、この基板に光電変換素子が搭載され、この光電変換素子を封止する樹脂パッケージが形成され、この樹脂パッケージを覆うように金属ケースを備えた表面実装用の光電変換装置がある。このような光電変換装置が、赤外線データ通信モジュールである特許文献１に記載されている。
【０００３】
この特許文献１に記載の従来の赤外線データ通信モジュールを図５に示す。この従来の赤外線データ通信モジュール１１は、基板１２の一側端面に接続端子１３が設けられるとともに、発光素子と受光素子と制御素子を封止する樹脂パッケージ１４が設けられている。樹脂パッケージ１４には、図示しない発光素子および受光素子が搭載された位置に形成された略半球状のレンズ部１４ａが形成されている。そしてこの樹脂パッケージ１４を覆うように金属ケース１５が設けられている。この金属ケース１５は、樹脂パッケージ１４の上面から前面に沿って屈曲し、更に搭載する実装基板に沿って前方に屈曲するように形成されている。
【０００４】
この特許文献１に記載の赤外線データ通信モジュール１１を実装基板に実装する場合には、基板１２を実装基板に立てるようにして、半田ペーストが塗布された実装基板の接続パターンに、接続端子１３と金属ケース１５に形成された前方に屈曲した接続部１５ａとを当接させて接続する。
【特許文献１】意匠登録第１０６６０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図５に示す従来の赤外線データ通信モジュール１１は、接続パターンに接続端子１３および接続部１５ａとを当接させて、基板１２を実装基板に立てた状態でリフロー処理を行うので、接続パターンに塗布された半田ペーストが半田フィレットとなるときに、接続端子１３を引っ張るような応力が作用する。
【０００６】
樹脂パッケージ１４側には、金属ケース１５の接続部１５ａが設けられているので、接続端子１３を引っ張るような応力が発生しても、接続部１５ａと接続パターンとの半田濡れ性が十分であれば、基板１２に対して樹脂パッケージ１４側が浮くような方向に回動することはない。
【０００７】
しかし、金属ケース１５の一部として形成された接続部１５ａは、金メッキなどが施された接続端子１３と比べて半田濡れ性が悪いため、リフロー処理の際に溶融した半田ペーストに浮いた状態となる。従って、接続端子１３を引っ張るような応力も伴って、樹脂パッケージ１４側が浮いた状態で実装されることがある。
【０００８】
そうなると、樹脂パッケージ１４側が実装基板に対して高く、基板１２側が低い状態で搭載されてしまうので実装基板に対して光軸のずれが発生してしまう。
【０００９】
接続端子１３を実装基板からの高さが低くなるように面積を小さくすれば、半田フィレットが形成される高さが低くなるので、回動する応力を小さくすることができる。しかし、接続端子１３を実装基板からの高さが低くなるように形成すると、この赤外線データ通信モジュール１１の電気的特性を検査する検査工程において、検査装置のプローブが接続端子１３に接触する面積が小さくなってしまうので、接触不良が発生して検査工程に支障がでてしまう。
【００１０】
更に、リフロー炉における半田付けは、有害物質として鉛を含む半田が使用できない鉛フリーと呼ばれる状況にあるので、益々金属ケース１５と接続パターンとの接着性が悪化する傾向にある。
【００１１】
また、金属ケース１５は、外来の電磁ノイズを遮断するため設けられているものではあるが、金属製である上、樹脂パッケージ１４を覆うように設けられてため、小型化やコスト低減を阻害する要因になっているため省略される傾向にある。そうなると、接続端子１３を引っ張るような応力が発生すると、金属ケース１５の接続部１５ａによる抑止がないため、益々、樹脂パッケージ１４側が浮くような方向に回動しやすい状況となる。
【００１２】
そこで本発明は、検査の際の接触不良を防止するとともに、リフロー処理を行っても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することが可能な光電変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の光電変換装置は、光電変換素子が搭載された基板と、前記光電変換素子を覆うように前記基板に形成された樹脂パッケージと、前記光電変換素子が搭載された面側に形成された接続面部、前記基板の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部、および前記実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部が、前記基板の一側端面に形成された接続端子とを有する光電変換装置において、前記接続端子の半田フィレット面部には、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する半田付着抑止手段が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明においては、電気的特性の検査工程で検査装置のプローブが接触する面積を十分確保しつつ、半田が付着する面積を減少させて、樹脂パッケージ側が浮き上がるような回動を発生させる応力を減少させることができるので、検査の際の接触不良を防止するとともに、リフロー処理を行っても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本願の第１の発明は、光電変換素子が搭載された基板と、前記光電変換素子を覆うように前記基板に形成された樹脂パッケージと、前記光電変換素子が搭載された面側に形成された接続面部、前記基板の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部、および前記実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部が、前記基板の一側端面に形成された接続端子とを有する光電変換装置において、前記接続端子の半田フィレット面部には、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する半田付着抑止手段が設けられていることを特徴としたものである。
【００１６】
本発明の光電変換装置は、光電変換素子を搭載した基板の一側面に接続端子が設けられている。この接続端子は、光電変換素子が搭載された面側に形成された接続面部と、基板の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される実装面部と、実装基板に実装したときに半田フィレットが形成される半田フィレット面部とを備えている。そして、半田フィレット面部には、下側を半田フィレット形成領域と、上側を検査領域とに区分する半田付着抑止手段が設けられている。この光電変換装置を実装基板に実装するときには、半田フィレット面部に半田が盛り上がるようにして山の裾野のような半田フィレットが形成されるが、半田フィレットは、半田付着抑止手段によって、その盛り上がりが抑止される。従って、半田付着抑止手段によって抑止された半田は、半田フィレット面部の上側となる検査領域には盛り上がらない。つまり、半田付着検査工程で検査装置のプローブが接触する面積を十分確保しつつ、半田が付着する面積を減少させて、樹脂パッケージ側が浮き上がるような回動を発生させる応力を減少させることができる。
【００１７】
本願の第２の発明は、半田付着抑止手段は、前記半田フィレット面部を切り欠いた切り欠き部と、前記切り欠き部を設けることによって形成された幅狭部とであることを特徴としたものである。
【００１８】
半田は、金属面に沿って盛り上がる。従って、半田フィレット面部に、検査領域と半田フィレット形成領域とを区分する切り欠き部を設けることで、半田の盛り上がりはこの切り欠き部によって抑止される。また幅狭部を設けることで、検査領域と半田フィレット形成領域とは電気的に接続されている状態とすることができ、検査装置のプローブを検査領域に接触させれば、電気的特性を測定することができる。
【００１９】
本願の第３の発明は、前記切り欠き部は、前記半田フィレット面部の幅方向の両側に設けられていることを特徴としたものである。
【００２０】
切り欠き部を、半田フィレット面部の幅方向の両側に設けることで、幅方向の両側の端辺に沿って盛り上がってくる半田の上昇を抑止することができる。
【００２１】
本願の第４の発明は、前記幅狭部には、レジスト膜が設けられていることを特徴としたものである。
【００２２】
切り欠き部が設けられた半田フィレット面部は、半田の盛り上がりが切り欠き部によって抑止される。しかし幅狭部は上側の検査領域とつながっているため、半田はこの幅狭部を通過して検査領域に浸入するおそれがある。そこで、幅狭部にレジスト膜を設けることで、半田フィレット面部との段差ができるだけでなく、レジスト膜が有する半田に対しての撥水性により確実に検査領域への半田の浸入を防止することができる。
【００２３】
本願の第５の発明は、前記半田付着抑止手段は、前記半田フィレット面部を横断するように形成された帯状のレジスト膜であることを特徴としたものである。
【００２４】
帯状のレジスト膜を、半田フィレット面部の上側を検査領域とし、下側を半田フィレット形成領域として区分するように、半田フィレット面部に横断するように設けることで、半田フィレット面部との段差ができるだけでなく、レジスト膜が有する半田に対しての撥水性により確実に検査領域への半田の浸入を防止することができる。
【００２５】
本願の第６の発明は、前記半田付着抑止手段は、前記半田フィレット面部の中心部より下側に形成されていることを特徴としたものである。
【００２６】
検査装置のプローブが半田フィレット面部に接触するときの位置は、光電変換装置が搬送されるときの位置ずれと、プローブが接触するときの位置ずれを考慮して、半田フィレット面部の中心部としている。従って、半田付着抑止手段を半田フィレット面部の中心部より下側に形成することで、中心部を検査領域内とすることができるので、検査装置でプローブを半田フィレット面部に接触させるに当たって、プローブが接触する箇所を再調整する必要がない。また、中心部を検査領域内とすることで、半田フィレットができる高さを低く抑えることができるので、接続端子を引っ張るような応力を小さくすることができる。
【００２７】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る光電変換装置の一例である赤外線データ通信モジュールを、図１に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は樹脂封止する前の状態の基板の平面図である。図２は、接続端子の半田フィレット面部を示すもので、図１（ｂ）におけるＡ部拡大図である。
【００２８】
図１（ａ）から同図（ｄ）に示すように、赤外線データ通信モジュール１は、赤外線を発光するとともに、赤外線を受光してデータ通信を行うものであり、実装基板に表面実装される。
【００２９】
赤外線データ通信モジュール１は、基板２に搭載された複数の回路素子３が、樹脂パッケージ４で封止されている。赤外線データ通信モジュール１は、回路素子３として、光電変換素子である発光素子３ａおよび受光素子３ｂと、受光素子３ｂからの信号を増幅したり変調したりする制御素子３ｃが基板２に搭載されている。
【００３０】
基板２には、回路素子３と、ワイヤ２ａおよび配線パターン２ｂを介して接続して、実装基板に実装したときに電気的な接続をする接続端子５が８つ設けられている。
【００３１】
樹脂パッケージ４は、基板２に接続される直方体状の基台部４ａと、発光素子３ａおよび受光素子３ｂが搭載された位置に形成された略半球状のレンズ部４ｂとが設けられている。この樹脂パッケージ４を覆うように、金属ケース６が設けられている。
【００３２】
金属ケース６は、樹脂パッケージ４の上面を覆うとともに、後面は基板２に沿って接続端子５の近辺まで、前面は樹脂パッケージ４のレンズ部４ｂの間を覆うように樹脂パッケージ４の前面に沿って屈曲させたカバー部６ａと、更に搭載する実装基板に沿って前方に屈曲させた接続部６ｂとを有している。カバー部６ａは、外来ノイズを遮断して制御回路の誤動作を防止するために設けられている。また、接続部６ｂは、実装される実装基板に形成される接続パターンと接続するためのものである。
【００３３】
ここで実装基板に実装したときに電気的な接続をする接続端子５について、更に図２を参照しながら詳細に説明する。接続端子５は、基板２の一側端面に設けられ、接続面部５ａと、実装面部５ｂと、半田フィレット面部５ｃとが連続的に断面コ字状に形成されている。
【００３４】
図１（ａ）〜図１（ｄ）に示すように、接続面部５ａは、回路素子３が搭載された面側に形成され、回路素子３とワイヤ２ａおよび配線パターン２ｂを介して接続されている。実装面部５ｂは、基板２の厚み方向に延びるように形成され、実装する実装基板に形成された配線パターンに当接して接続される。半田フィレット面部５ｃは、実装基板に実装したときに実装基板に対して垂直となる面であり、半田が盛り上がることで半田フィレットが形成される。
【００３５】
この半田フィレット面部５ｃは、図２に示すように、半田付着抑止手段として、半田フィレット面部５ｃの幅方向の両側に設けられた切り欠き部５ｃ−１と、切り欠き部５ｃ−１を設けることによって形成された幅狭部５ｃ−２を備えている。半田フィレット面部５ｃは、切り欠き部５ｃ−１および幅狭部５ｃ−２とで、上側を検査領域Ｓ１に、下側を半田フィレット形成領域Ｓ２に区切られている。
【００３６】
この切り欠き部５ｃ−１と幅狭部５ｃ−２とは、接続端子５を形成する際のパターンに、切り欠き部５ｃ−１に対応する切り欠きを設けることで容易に形成できる。従って、新たな工程を追加する必要がない。
【００３７】
この半田フィレット面部５ｃを切り欠いた切り欠き部５ｃ−１は、半田フィレット面部５ｃの中心部より下側に位置している。そして、幅狭部５ｃ−２には、レジスト膜片５ｃ−３が設けられている。レジスト膜片５ｃ−３は、一般的なソルダーレジストが使用できる。
【００３８】
切り欠き部５ｃ−１およびレジスト膜片５ｃ−３は、半田フィレット面部５ｃの中心部より下側に位置しているが、下端に近ければ近いほど半田フィレットが形成される高さが低くなるので望ましい。しかし、赤外線データ通信モジュール１が確実に実装基板に実装されているか否かを、半田フィレットが形成された度合いを目視で確認することがあるため、ある程度の半田フィレットの高さが必要である。半田フィレットの確認は、赤外線データ通信モジュール１の後側では、この半田フィレット面部５ｃで行われているが、前側では金属ケース６の接続部６ｂの端面にできる半田フィレットで確認が行われている。従って、半田フィレットの高さは、金属ケース６の接続部６ｂの板厚程度の高さが確保できればよい。つまり、接続部６ｂの板厚が０．１ｍｍであれば、切り欠き部５ｃ−１およびレジスト膜片５ｃ−３は、半田フィレット面部５ｃの下端から０．１ｍｍの位置とするのが望ましい。
【００３９】
以上のように構成される本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュール１を検査工程にて検査するときの状態を、図２に基づいて説明する。
【００４０】
検査工程では、赤外線データ通信モジュール１が正常に動作するか否かを確認するために電気的な特性の測定が行われる。その際には、検査装置のプローブ（図示せず）が、接続端子５の半田フィレット面部５ｃに接触して電圧を印加したり、電圧・電流を測定したりする。
【００４１】
検査装置のプローブが半田フィレット面部５ｃに接触するときの位置は、赤外線データ通信モジュール１が搬送されるときの位置ずれと、プローブが接触するときの位置ずれを考慮して、半田フィレット面部５ｃの中心部としている。従って、切り欠き部５ｃ−１および幅狭部５ｃ−２を半田フィレット面部５ｃの中心部より下側に形成することで、中心部を検査領域Ｓ１内とすることができるので、検査装置でプローブを半田フィレット面部５ｃに接触させるに当たって、プローブが接触する箇所を再調整する必要がない。
【００４２】
次に、本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュール１を実装基板に表面実装するときの状態を図３に基づいて説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュール１を実装基板に表面実装するときの状態を説明する図であり、（ａ）は側面から見た図、（ｂ）は背面から見た図である。
【００４３】
図３（ａ）および同図（ｂ）に示すように、まず赤外線データ通信モジュール１を搭載する実装基板７を準備する。この実装基板７には、接続端子５の実装面部５ｂと接続する接続パターン７ａと、接続部６ｂと接続する接続パターン７ｂが形成されている。まず、実装基板７に形成された接続パターン７ａ，７ｂに半田ペーストを塗布する。
【００４４】
次に、赤外線データ通信モジュール１の接続端子５の実装面部５ｂおよび接続部６ｂの位置を合わせ、接続端子５および接続パターン７ａと、接続部６ｂおよび接続パターン７ｂを当接させて載置する。つまり、基板２が実装基板７に対して直立するとともに、２つのレンズ部４ｂの光軸が実装基板７の面とほぼ平行となる。
【００４５】
この状態でリフロー処理を行うと、半田ペーストが、実装面部５ｂおよび接続部６ｂに溶融して接着するとともに、半田フィレット面部５ｃに沿って盛り上がるように上昇する。しかし、半田フィレット面部５ｃの切り欠き部５ｃ−１によりその上昇は阻まれる。また幅狭部５ｃ−２には、レジスト膜片５ｃ−３が設けられている。従って、半田フィレット面部５ｃの面からレジスト膜片５ｃ−３の厚み分ほどの段差と、レジスト膜が有する撥水性によって半田の上昇を阻むことができる。
【００４６】
また、半田フィレット面部５ｃに半田付着抑止手段として設けた切り欠き部５ｃ−１を、半田フィレット面部５ｃの幅方向の両側に設けているので、幅方向の両側の端辺に沿って盛り上がってくる半田の上昇を抑止することができる。
【００４７】
このように、半田フィレット面部５ｃに形成された切り欠き部５ｃ−１と、切り欠き部５ｃ−１を設けることによって形成される幅狭部５ｃ−２にレジスト膜片５ｃ−３とが半田付着抑止手段として作用するので、半田付着抑止手段より下側の半田フィレット形成領域にのみ半田フィレットが形成される。
【００４８】
従って、半田フィレット面部５ｃにできる半田フィレットの量を減少させることができる。これにより半田フィレット面部５ｃを引っ張るような応力Ｆ１を減少させることができる。更に、切り欠き部５ｃ−１および幅狭部５ｃ−２を半田フィレット面部５ｃの中心部より下側に形成することで、半田フィレットができる高さを低く抑えることができるので、接続端子５を引っ張るような応力を、より小さくすることができる。従って、基板２に対して樹脂パッケージ４側が浮き上がるような応力Ｆ２を減少させることができる。よって、光軸を実装基板７に対して水平に維持することができる。
【００４９】
実装基板７への接続は、半田フィレット面部５ｃに形成される半田フィレットの高さが低くなった分だけ弱くなるが、実装面部５ｂが実装基板７の接続パターン７ａと接続していれば十分確保できる。
【００５０】
なお、本実施の形態では、幅狭部５ｃ−２にレジスト膜片５ｃ−３を設けている。しかし、切り欠き部５ｃ−１を大きく切り欠き、幅狭部５ｃ−２の幅を更に狭く形成することで、幅狭部５ｃ−２を通過して検査領域まで上昇する半田の量が、樹脂パッケージ４側を浮き上がらせる程度の量に至らない場合には、レジスト膜片５ｃ−３を省略してもよい。  
【００５１】
また、本実施の形態では、半田フィレット面部５ｃに設けた切り欠き部５ｃ−１を、半田フィレット面部５ｃの幅方向の両側に設けているが、一方の端辺にのみ切り欠き部を設けても、幅方向を横断するように切り欠き部を断続的に複数設けるようにしてもよい。
【００５２】
また、本実施の形態では、赤外線データ通信モジュール１として金属ケース６を設けているが、外来ノイズの影響が少ない場合や、または他にその対策を施している場合など、外来ノイズからの保護を金属ケース６で行わず、金属ケース６の重量がなくても樹脂パッケージ４側が浮き上がなければ、金属ケース６を省略することもできる。
【００５３】
次に、本発明の他の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールを図４に基づいて説明する。図４は、本発明の他の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールの接続端子の形状を説明する要部拡大図である。なお図４において、図２と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００５４】
図４に示すように、本発明の他の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールの接続端子８は、半田フィレット面部８ａに、半田フィレット面部８ａの幅方向を横断するように帯状のレジスト膜帯９を設けている。
【００５５】
半田フィレット面部８ａに設けられた帯状のレジスト膜であるレジスト膜帯９により、半田フィレット面部８ａの上側を検査領域Ｓ３とし、下側を半田フィレット形成領域Ｓ４として区分している。
【００５６】
このように、半田フィレット面部８ａを横断するようにレジスト膜帯９を設けたことで、半田フィレット面部８ａにレジスト膜帯９の段差と、レジスト膜帯９が有する半田に対しての撥水性とにより、半田の上昇を防止することができるので、確実に検査領域Ｓ３への半田の浸入を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、検査の際の接触不良を防止するとともに、リフロー処理を行っても、光電変換素子の光軸のずれの発生を抑止することが可能なので、光電変換素子を搭載する基板の一側面に接続端子が設けられた表面実装用の光電変換装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は樹脂封止する前の状態の基板の平面図
【図２】接続端子の半田フィレット面部を示すもので、図１（ｂ）におけるＡ部拡大図
【図３】本発明の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールを実装基板に表面実装するときの状態を説明する図であり、（ａ）は側面から見た図、（ｂ）は背面から見た図
【図４】本発明の他の実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールの接続端子の形状を説明する要部拡大図
【図５】従来の光電変換装置の一例として赤外線データ通信モジュールを説明する図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は背面図
【符号の説明】
【００５９】
１  赤外線データ通信モジュール
２  基板
２ａ  ワイヤ
２ｂ  配線パターン
３  回路素子
３ａ  発光素子
３ｂ  受光素子
３ｃ  制御素子
４  樹脂パッケージ
４ａ  基台部
４ｂ  レンズ部
５  接続端子
５ａ  接続面部
５ｂ  実装面部
５ｃ  半田フィレット面部
５ｃ−１  切り欠き部
５ｃ−２  幅狭部
５ｃ−３  レジスト膜片
６  金属ケース
６ａ  カバー部
６ｂ  接続部
７  実装基板
７ａ，７ｂ  接続パターン
８  接続端子
８ａ  半田フィレット面部
９  レジスト膜帯
Ｓ１，Ｓ３  検査領域
Ｓ２，Ｓ４  半田フィレット形成領域
【図１】
2007227613.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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