(57)【要約】【課題】本発明の目的は、安定した接合状態を形成することができるプリント回路板を得ることにある。【解決手段】プリント回路板５は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１上に設けられる複数のランド２３と、ランド２３に接続される導体パターン２４と、絶縁基板２１上を覆うとともに、ランド２３に対応する部位にランド２３の外形より大きな開口部３１を有する保護膜２６と、ランド２３に接合されるバンプ４２と、バンプ４２を介してランド２３と電気的に接続される回路部品１２とを具備する。複数のランド２３は、それぞれ開口部３１の開口縁３１ｃとの間に隙間ｇを空ける本体部３３と、本体部３３の一部から開口部３１の開口縁３１ｃまで延びる延伸部３４とを備える。【選択図】      図３
2007273564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上に設けられる複数のランドと、
上記ランドに接続される導体パターンと、
上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜と、
上記ランドに接合されるバンプと、
上記バンプを介して上記ランドと電気的に接続される回路部品と、を具備し、
上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁まで延びる延伸部とを備えることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント回路板において、
上記導体パターンは、上記延伸部に接続されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント回路板において、
上記各ランドの上記本体部の面積とそのランドの上記延伸部の面積との合計は、上記複数のランドで全て同じであることを特徴とするプリント回路板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント回路板において、
上記複数のランドは、上記本体部と上記開口縁との間の隙間を互いに隣り合わせるように並べて配置されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント回路板において、
上記導体パターンは、接続される上記ランドとは異なる他のランドとの間に、上記本体部と上記開口縁との間の隙間を介在させるようにレイアウトされることを特徴とするプリント回路板。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント回路板において、
上記ランドは、互いに離間して配置される複数の上記延伸部を有し、上記複数の延伸部の面積の合計は、他のランドの延伸部の面積の合計と同じであることを特徴とするプリント回路板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント回路板において、
上記複数の延伸部は、それぞれ上記本体部の周囲に沿って互いに等間隔で配置されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項８】
絶縁基板と、
上記絶縁基板上に設けられる複数のランドと、
上記ランドに接続される導体パターンと、
上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜と、
上記ランドに接合されるバンプと、
上記バンプを介して上記ランドと電気的に接続される回路部品と、を具備し、
上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁を向いて延びる延伸部とを備え、上記バンプの一部は、上記本体部と上記開口縁との間の隙間に入り込み上記本体部の周面に接合されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント回路板において、
上記導体パターンは、上記延伸部に接続されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項１０】
請求項９に記載のプリント回路板において、
上記各ランドの上記本体部の面積とそのランドの上記延伸部の面積との合計は、上記複数のランドで全て同じであることを特徴とするプリント回路板。
【請求項１１】
プリント配線板に搭載される半導体パッケージであって、
絶縁基板と、
上記絶縁基板上に設けられ、バンプを介して上記プリント配線板と電気的に接続される複数のランドと、
上記ランドに接続される導体パターンと、
上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜と、を具備し、
上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁まで延びる延伸部とを備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項１２】
筐体と、
上記筐体に収容される絶縁基板と、
上記絶縁基板上に設けられる複数のランドと、
上記ランドに接続される導体パターンと、
上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜と、
上記ランドに接合されるバンプと、
上記バンプを介して上記ランドと電気的に接続される回路部品と、を具備し、
上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁まで延びる延伸部とを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板、半導体パッケージ、および電子機器に係り、特にプリント配線板または半導体パッケージのランドの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばポータブルコンピュータのような電子機器は、プリント回路板を備えている。プリント回路板は、絶縁基板上に導体パターンが形成されたプリント配線板と、このプリント配線板に搭載される回路部品とを有する。プリント配線板は、導体パターンの先端または途中に接続端子としてのランドを備える。回路部品は、例えば半田ボールのようなバンプを介してランドに接続される。プリント配線板の表面には、例えばソルダーレジストのような保護膜が設けられ、ランドを外れる部位が覆われている。
【０００３】
ここで、半田ボールのシェア強度を高めたプリント配線板が提供されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のプリント配線板は、ランドと、パターン保護膜とを備える。パターン保護膜は、ランドの形成位置に開口した開口部を有する。この開口部の口径は、ランドの外径より大きく設定される。ランドは、その外周縁から外方に向いて延設された補強パターンを有する。補強パターンの延出端はパターン保護膜により被覆されている。
【特許文献１】特開平１１―３５４６８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ランドには導体パターンが接続されている。したがってランドにバンプを接合しようとすると、このバンプの一部はその導体パターンに付着される。ここで、個々のランドごとに接続されている導体パターンの大きさや数が異なるため、ランドごとにバンプが付着する導体層の面積が異なる。特に近年の小型化されたランドでは、導体パターンの大きさや数によって上記面積が大きく変動する。
【０００５】
ランドに接合されたバンプの形状は、そのバンプが付着する導体層の面積に大きく影響される。したがって上記面積の異なるランドにおいては、バンプの接合状態も異なるものとなる。すなわち、複数のランドに対して例えば大きさが同一に標準化されたバンプを用いると、適正に接合されるバンプがある一方、接合不良のバンプを生じるおそれがある。
【０００６】
例えば特許文献１に記載の補強パターンは、シェア強度の向上を図ったものであり、バンプの接合状態の均一化を図るものではない。さらに補強パターンがパターン保護膜の下方まで延びていると、ランドの狭ピッチ化を図る上で好ましくない。
【０００７】
本発明の目的は、安定した接合状態を形成することができるプリント回路板、半導体パッケージ、および電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、絶縁基板と、  上記絶縁基板上に設けられる複数のランドと、上記ランドに接続される導体パターンと、  上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜と、上記ランドに接合されるバンプと、上記バンプを介して上記ランドと電気的に接続される回路部品とを具備する。上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁まで延びる延伸部とを備える。
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る半導体パッケージは、絶縁基板と、上記絶縁基板上に設けられ、バンプを介してプリント配線板と電気的に接続される複数のランドと、上記ランドに接続される導体パターンと、上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜とを具備する。上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁まで延びる延伸部とを備える。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容される絶縁基板と、上記絶縁基板上に設けられる複数のランドと、上記ランドに接続される導体パターンと、上記絶縁基板上を覆うとともに、上記ランドに対応する部位に上記ランドの外形より大きな開口部を有する保護膜と、上記ランドに接合されるバンプと、上記バンプを介して上記ランドと電気的に接続される回路部品とを具備する。上記複数のランドは、それぞれ上記開口部の開口縁との間に隙間を空ける本体部と、上記本体部の一部から上記開口部の開口縁まで延びる延伸部とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
これらの構成によれば、安定した接合状態を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。  
図１ないし図５は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示する。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備える。本体２は、箱状の筐体４を備える。筐体４は、上壁４ａ、側壁４ｂ、および図示しない底壁を備える。筐体４は、プリント回路板５を収容している。ここでプリント回路板５は、例えばポータブルコンピュータ１のメインボードであっても良いし、特定のモジュールを機能させる回路基板であっても良い。
【００１３】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング６と、このディスプレイハウジング６に収容された液晶表示パネル７とを備える。液晶表示パネル７は、表示画面７ａを有する。表示画面７ａは、ディスプレイハウジング６の前面の開口部６ａを通じてディスプレイハウジング６の外部に露出している。
【００１４】
表示ユニット３は、筐体４の後端部にヒンジ装置を介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａおよび表示画面７ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
【００１５】
図２に示すように、第１の実施形態に係るプリント回路板５は、プリント配線板１１と、このプリント配線板１１に搭載される回路部品１２とを備える。本実施形態では回路部品１２の一例として、ＢＧＡ（Ball grid array）タイプの半導体パッケージを取り上げて説明する。ただし回路部品１２は、これに限らない。回路部品１２は、例えばＬＧＡ（land grid array）やその他のタイプの半導体パッケージでも良く、ＩＣチップやコンデンサのような電子部品でも良い。回路部品１２は、バンプ実装される種の部品であれば幅広く適用可能である。
【００１６】
図２および図３に示すように、プリント配線板１１は、絶縁基板２１、内層２２、複数のパッド２３、複数の導体パターン２４、スルーホール２５、およびソルダーレジスト２６を備える。パッド２３は、ランドの一例である。ソルダーレジスト２６は、保護膜の一例である。
【００１７】
絶縁基板２１は、例えばガラス布のような補強材に絶縁性のある例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、またはＢＴ樹脂などを含浸して形成されている。図２に示すように、絶縁基板２１の内部には内層２２が設けられている。内層２２は、導体パターンの一つであり、プリント回路板５の電子回路の一部を構成している。
【００１８】
パッド２３および導体パターン２４は、絶縁基板２１の表面に設けられている。パッド２３および導体パターン２４は、例えば銅箔のような導体材料で形成される。図３に示すように、パッド２３は、例えば格子状に配列され、種々の回路部品に対応可能なように標準化されている。
【００１９】
複数のパッド２３は、その用途に分かれて例えば第１ないし第３のパッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃに区分される。第１のパッド２３ａは、例えば回路部品１２に電源を供給する電源用パッドである。第２のパッド２３ｂは、例えば回路部品１２との間で信号をやり取りする信号線用パッドである。第３のパッド２３ｃは、回路部品１２とは電気的に接続されず、本実施形態においては遊んでいるパッドである。
【００２０】
導体パターン２４は、パッド２３に接続される。導体パターン２４の一例は、パッド間接続用パターンである。複数の導体パターン２４は、その用途に分かれて例えば第１および第２の導体パターン２４ａ，２４ｂに区分される。
【００２１】
第１の導体パターン２４ａは、第１のパッド２３ａに接続される。第１の導体パターン２４ａは、第１のパッド２３ａを電源に電気的に接続する。第２の導体パターン２４ｂは、第２のパッド２３ｂに接続される。第２の導体パターン２４ｂは、第２のパッド２３ｂを例えば他の第２のパッド２３ｂに電気的に接続する。導体パターン２４は、その用途に合わせて種々の幅を有するものが採用される。例えば第１の導体パターン２４ａは、第２の導体パターン２４ｂに比べてその幅が広い。
【００２２】
図４は、プリント配線板１１をソルダーレジスト２６を除いて示す図である。図４に示すように、導体パターン２４は、パッド２３と一体に形成される。図３に示すように、例えば第１の導体パターン２４ａは、スルーホール２５を介してそれぞれ内層２２に電気的に接続されている。
【００２３】
図２および図３に示すように、プリント配線板１１の最外層には、ソルダーレジスト２６が設けられている。ソルダーレジスト２６は、例えばプリント配線板１１の略全面に亘って設けられ、導体パターン２４を覆っている。ソルダーレジスト２６は、各パッド２３に対応する部位に開口部３１を有する。開口部３１は、パッド２３の外形に比べて一回り大きく形成されている。すなわち、パッド２３は、開口部３１内に配置され、開口部３１を通じてプリント配線板１１の外部に露出されている。
【００２４】
ここで、本実施形態に係るパッド２３について詳しく説明する。図３に示すように、パッド２３は、本体部３３と延伸部３４とを有する。本体部３３は、円形に形成され、開口部３１の内径に比べて一回り小さな外径を有する。本体部３３は、開口部３１の開口縁３１ａとの間に隙間ｇを空けて配置される。
【００２５】
延伸部３４は、本体部３３の一部から開口部３１の開口縁３１ａを向いて延びている。延伸部３４の先端は、開口縁３１ａまで達し開口縁３１ａに接している。  
第１および第２のパッド２３ａ，２３ｂの延伸部３４は、それぞれ第１または第２の導体パターン２４ａ，２４ｂの引き出し方向に対応して設けられる。図３に示すように、第１および第２の導体パターン２４ａ，２４ｂは、それぞれ延伸部３４の先端に接続される。すなわち、導体パターン２４はソルダーレジスト２６の開口部３１内に配置されず、開口部３１を通じて外部に露出されていない。導体パターン２４は、その全体がソルダーレジスト２６に覆われている。
【００２６】
以上のことを換言すれば、パッド２３は、ソルダーレジスト２６の開口縁３１ａに沿った形状に形成されるとともに、その一部が開口縁３１ａとの間に溝（すなわち導体層未配置部分）を有するともいえる。
【００２７】
図３に示すように、パッド２３はこの溝（すなわち隙間ｇ）を互いに隣り合わせるように並べて配置される。換言すれば、延伸部３４は、その延伸部３４が含まれるパッド２３とそのパッド２３から最も近くで隣り合う他のパッド２３との中心同士を結ぶ線上を避けて配置される。本実施形態では例えば格子状に配置された複数のパッド２３において、延伸部３４は、同行または同列で隣り合う他のパッド２３を向く方向を避けて延びている。
【００２８】
ここで、導体パターン２４が接続されない第３のパッドにも延伸部３４が設けられている。
【００２９】
第１ないし第３のパッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃのパッド面積（すなわちバンプが付着する導体層の面積）は、各パッド２３の本体部３３の面積Ａと延伸部３４の面積Ｂとを合計した値（Ａ＋Ｂ）で評価される。プリント配線板１１においては、第１のパッド２３ａの延伸部３４、第２のパッド２３ｂの延伸部３４、および第３のパッド２３ｃの延伸部３４は、その面積が全て同じである。
【００３０】
すなわち、第１のパッド２３ａの（本体部３３、延伸部３４）の面積をそれぞれ（Ａ１，Ｂ１）、第２のパッド２３ｂの（本体部３３、延伸部３４）の面積をそれぞれ（Ａ２，Ｂ２）、第３のパッド２３ｃの（本体部３３、延伸部３４）の面積をそれぞれ（Ａ３，Ｂ３）とすると、Ａ１＋Ｂ１＝Ａ２＋Ｂ２＝Ａ３＋Ｂ３となる。つまり、第１ないし第３のパッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、全て同じパッド面積を有する。
【００３１】
導体パターン２４は、その導体パターン２４が接続されないパッド２３との間に隙間ｇを介在させるようにレイアウトされる。換言すれば、導体パターン２４は、パッド２３の隙間ｇと隣り合うようにパターンが引かれる。すなわち、導体パターン２４はパッド２３の延伸部３４と隣り合うことを避けて配置される。例えば、図３に示すように、第２の導体パターン２４ｂは第１のパッド２３ａの隙間ｇに隣り合うようにレイアウトされている。
【００３２】
図２に示すように、回路部品１２はプリント配線板１１に搭載される。回路部品１２は、パッケージ本体４１を備える。パッケージ本体４１の下面には、バンプ４２が設けられている。パッケージ本体４１には、半導体素子が実装され例えばワイヤなどを介してバンプ４２に電気的に接続されている。バンプ４２は例えば格子状に配置され、プリント配線板１１のパッド２３の配列と共に標準化されている。
【００３３】
これにより、例えばパッケージ本体４１に実装される半導体素子を異なる種類のものに置き換える際に、バンプ４２およびパッド２３の設計変更を行なう必要が無くなる。プリント配線板１１の第３のパッド２３ｃに対応するバンプ４２は、本実施形態では半導体素子に電気的に接続されておらず、遊んでいる。バンプ４２の一例は、半田ボールである。ただし、バンプ４２は必ず回路部品１２側に設けられる必要はなく、例えばＬＧＡタイプの場合はプリント配線板１１側に設けられる。
【００３４】
図５に示すように、バンプ４２はパッド２３に接合される。バンプ４２の大部分は、パッド２３の上面３６に接合される。バンプ４２の一部は、本体部３３と開口縁３１ａとの間の隙間ｇに入り込み、本体部３３の周面３７に接合される。すなわち、バンプ４２はパッド２３に対して３次元的に接合される。なお、本実施形態では遊んでいる第３のパッド２３ｃにも第１または第２のパッド２３ａ，２３ｂと同様にバンプが接合される。バンプ４２がパッド２３に接続されると、回路部品１２はバンプ４２を介してパッド２３ａ，２３ｂに電気的に接続される。
【００３５】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。  
複数のバンプ４２の大きさは全て同じである。すなわち、バンプ４２は、個々のパッド２３に接続される導体パターン２４の数や大きさに対応して大きさが異なることなく、所定の大きさに標準化されている。
【００３６】
本実施形態に係る複数のパッド２３は、個々のパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数によらず、全て同じパッド面積を有する。したがって、各パッド２３に接合されるバンプ４２の接合状態はどれも同じとなる。
【００３７】
このような構成のプリント回路板５によれば、パッド２３に対するバンプ４２の接合状態が、そのパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数から影響を受けにくい。
【００３８】
すなわち、例えばソルダーレジスト２６の開口縁３１ａとの間に隙間を有するパッド（すなわち本実施形態でいう本体部３３のみを有するパッド）に導体パターン２４を接続すると、この導体パターンの分だけパッド面積が変動する。
【００３９】
本実施形態に係るパッド２３は、本体部３３に加えて延伸部３４を有する。すなわち、パッド面積が上記本体部３３のみのパッドに比べてあらかじめ大きい。したがって例え導体パターンの分だけパッド面積が変動しても、上記パッドに比べてパッド面積の変動率が小さい。換言すると、本実施形態に係るパッド２３は、パッド面積をあらかじめ大きく確保することで導体パターンによる上記面積の変動率を小さくしている。
【００４０】
したがって、各パッド２３に対して同じ大きさのバンプ４２を用いたとしても、各パッド２３での接合状態がばらつきにくい。つまり、バンプ４２の接合状態が、そのパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数から影響を受けにくい。バンプ４２の接合状態がばらつきにくいと、バンプ４２の形の崩れによる不接続（いわゆる未はんだ）や弱い接合状態を減少させることができ、安定した接合状態を形成することができる。
【００４１】
パッド２３の本体部３３が開口縁３１ａとの間に隙間ｇを有すると、パッド２３に対してバンプ４２を３次元的に接合することができる。すなわち本実施形態に係るパッド２３によれば、バンプの接合強度（例えばシェア強度）の向上により、さらに安定した接合状態を形成することができる。
【００４２】
パッド２３が隙間ｇを互いに隣り合うように並べて配置されると、パッド面積を確保しつつ、互いに隣り合う導電層同士を所定以上に離すことができる。すなわち、延伸部３４を設けると、パッド面積は大きくなる。しかし例えば延伸部３４が最も近くで隣り合う他のパッド２３を向いて延びていると、この延伸部３４の導体層と他のパッド２３の導体層とが互いに近くに配置されることになる。これはパッド２３を狭ピッチで配置する上であまり好ましくない。
【００４３】
しかし延伸部３４とは別に隙間ｇ（すなわち導体層未配置部分）を形成し、この隙間ｇを互いに隣り合わせることで、延伸部３４の導体層と他のパッド２３の導体層との間の距離が大きくなる。これにより、パッド面積を大きくした複数のパッド２３を狭ピッチで配置（すなわち高密度に配置）することができる。
【００４４】
導体パターン２４が延伸部３４に接続されると、バンプ４２の接合状態がパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数から影響をより受けにくい。すなわち、本実施形態に係る導体パターン２４は、その全体がソルダーレジスト２６に被膜されている。すなわち、導体パターン２４の大きさや数によってバンプ４２に接合される導体層の面積が変動しない。パッド面積の変動しなければ、パッド２３に対するバンプ４２の接合状態がさらに略均一となる。
【００４５】
特に、本体部３３の面積と延伸部３４の面積との合計が全てのパッド２３で同じであれば、全てのパッド２３において接合状態が均一となる。
【００４６】
導体パターン２４が隙間ｇに隣り合うようにレイアウトされると、導体パターン２４とパッド２３とを互いに近くに配置しても両者の導体層の間に隙間を確保できる。すなわち、導体パターン２４およびパッド２３を高密度で配置できる。
【００４７】
なお、本実施形態では延伸部３４が開口縁３１ｃまで延びているが、延伸部３４は必ずしも開口縁３１ａまで延びている必要は無い。この場合は、導体パターン２４の先端の一部が開口部３１内に露出することになる。延伸部３４は、パッド面積を確保するように設けられれば良く、その形状は特に問わない。ただ、延伸部３４が開口縁３１ａまで延びていると、よりパッド面積を確保しやすい。本実施形態に係るバンプ４２は、パッド２３に対して３次元的に接合される必要は無い。バンプ４２は、パッド２３の上面３６にのみに接合されても良い。
【００４８】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ５１を、図６を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
ポータブルコンピュータ５１の筐体４は、プリント回路板５２を収容している。プリント回路板５２は、プリント配線板５３、およびバンプ４２が設けられた回路部品１２を有する。プリント配線板５３は、絶縁基板２１上に設けられたパッド２３を有する。プリント配線板５３のパッド２３は、１つ導体パターン２４が接続されるパッド２３ｂ、２つの導体パターン２４が接続されるパッド２３ｂ’、および４つの導体パターン２４が接続されるパッド２３ｂ”を含む。
【００５０】
図６に示すように、パッド２３ｂ’は、互いに離間して配置される２つの延伸部３４，３４を有する。パッド２３ｂ’の延伸部３４は、それぞれ導体パターン２４が接続される部位に対応して配置される。パッド２３ｂ”は、互いに離間して配置される４つの延伸部３４，３４，３４，３４を有する。パッド２３ｂ”の延伸部３４は、それぞれ導体パターン２４が接続される部位に対応して配置される。
【００５１】
パッド２３ｂ’の１つの延伸部３４の面積をＢ２’、パッド２３”の１つの延伸部３４の面積をＢ２”とし、各本体部３３の面積Ａが同じであるとすると、Ｂ２＝２×Ｂ２’＝４×Ｂ２”が成立する。すなわち、パッド２３ｂ、２３ｂ’、２３ｂ”のパッド面積は全て同じである。
【００５２】
このような構成のプリント回路板５２によれば、パッド２３に対するバンプ４２の接合状態が、そのパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数から影響を受けにくく、安定した接合状態を形成することができる。すなわち、パッド２３が延伸部３４を有すると、導体パターン２４によるパッド面積の変動率が小さい。これにより、バンプ４２の接合状態が個々のパッド２３で略均一となる。
【００５３】
本実施形態に係るプリント回路板５２では、導体パターン２４が延伸部３４に接続されているため導体パターン２４によるパッド面積の変動が生じず、より接合状態が均一となる。特に、本実施形態のように全てのパッド２３のパッド面積が同じに設定されていれば、全てのパッド２３の接合状態が全て均一となる。
【００５４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図７および図８を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５５】
ポータブルコンピュータ６１の筐体４は、プリント回路板６２を収容している。プリント回路板６２は、プリント配線板６３、およびバンプ４２が設けられた回路部品１２を有する。プリント配線板６３は、絶縁基板２１上に設けられたパッド２３を有する。
【００５６】
図７に示すように、プリント配線板６３のパッド２３は、第１ないし第３のパッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃを含む。本実施形態に係る第１ないし第３のパッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、それぞれ４つの延伸部３４，３４，３４，３４を有する。各パッド２３の４つの延伸部３４の面積の合計は、全てのパッド２３で同じである。
【００５７】
４つの延伸部３４は、本体部３３の周囲に沿って互いに等間隔で配置される。４つの延伸部３４は、導体パターン２４の引き出しが想定される方向に沿って設けられる。延伸部３４のなかには、本実施形態では導体パターン２４が接続されず、遊んでいるものもある。
【００５８】
図７に示すように、パッド２３は、隙間ｇを互いに隣り合わせるように並べて配置される。導体パターン２４は、隙間ｇに隣り合うようにレイアウトされている。図８に示すように、バンプ４２の一部は、隙間ｇに入り込みパッド２３の周面３７に接合される。
【００５９】
このような構成のプリント回路板６２によれば、パッド２３に対するバンプ４２の接合状態が、そのパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数から影響を受けにくく、安定した接合状態を形成することができる。すなわち、パッド２３が延伸部３４を有すると、導体パターン２４に因るパッド面積の変動率が小さい。これにより、バンプ４２の接合状態が個々のパッド２３で略均一となる。本実施形態に係るプリント回路板６２では、導体パターン２４が延伸部３４に接続されるため導体パターン２４によるパッド面積の変動が生じず、より接合状態が均一となる。
【００６０】
プリント配線板６３のレイアウト設計において、パッド２３と導体パターン２４は、それぞれ別々の工程で設計される。本実施形態に係るパッド２３は、本体部３３の全方位に等間隔で配置された複数の延伸部３４を有する。このようなパッド形状が標準化されていれば、種々の導体パターン２４に対応することができる。すなわちプリント配線板６３のレイアウト設計において、搭載される回路部品に対応して導体パターン２４の設計を行なえば良く、パッドの設計を省略することができる。
【００６１】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ７１を、図９および図１０を参照して説明する。なお、第１および第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
ポータブルコンピュータ７１の筐体４は、プリント回路板７２を収容している。プリント回路板７２は、プリント配線板７３、およびバンプ４２が設けられた回路部品１２を有する。プリント配線板７３は、絶縁基板２１上に設けられた複数のパッド２３を有する。図９に示すように、導体パターン２４は、パッド２３の本体部３３に接続されている。図１０に示すように、バンプ４２の一部は、隙間ｇに入り込みパッド２３の周面３７に接合される。
【００６３】
このような構成のプリント回路板７２によれば、パッド２３に対するバンプ４２の接合状態が、そのパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数から影響を受けにくい。本実施系形態に係るパッド２３は、導体パターン２４が接続されることでパッド面積が変動する。しかし例え導体パターン２４によるパッド面積の変動があっても、パッド２３が延伸部３４を有しパッド面積が大きく確保されていると、パッド面積の変動率は小さい。これにより、バンプ４２の接合状態が個々のパッド２３で略均一となる。
【００６４】
なお、導体パターン２４が本体部３３に直接接続されるパッドの形状は、本実施形態のパッド２３に限らない。例えば第１または第２の実施形態に係るパッド２３の本体部３３に導体パターン２４を接続しても良い。
【００６５】
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ８１を、図１１および図１２を参照して説明する。なお、第１および第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，６１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６６】
ポータブルコンピュータ８１の筐体４は、プリント回路板８２を収容する。図１１に示すように、プリント回路板８２は、プリント配線板１１と半導体パッケージ８３とを有する。プリント配線板１１は、第１の実施形態に係るようなパッド形状を備えるものであっても良いし、一般に流通するプリント配線板であっても良い。
【００６７】
半導体パッケージ８３として、本実施形態ではＢＧＡタイプを取り上げて説明する。ただし半導体パッケージ８３はＢＧＡに限らず、例えばＬＧＡやその他のタイプのパッケージでも良い。すなわちバンプ４２は、半導体パッケージ側に付属している必要は無く、プリント配線板側に設けても良い。
【００６８】
半導体パッケージ８３は、パッケージ本体８４を有する。パッケージ本体８４は、絶縁基板２１、複数のパッド２３、複数の導体パターン２４、およびソルダーレジスト２６を備える。
【００６９】
図１２に示すように、パッド２３は、本体部３３と延伸部３４とを有する。各パッド２３の本体部３３の面積と延伸部３４の面積の合計は、全てのパッド２３で同じである。本実施形態に係る第１ないし第３のパッド２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、それぞれ４つの延伸部３４，３４，３４，３４を有する。各パッド２３の４つの延伸部３４の面積の合計は、全てのパッド２３で同じである。
【００７０】
パッド２３は、隙間ｇを互いに隣り合わせるように並べて配置される。導体パターン２４は、隙間ｇに隣り合うようにレイアウトされている。図１１に示すように、バンプ４２の一部は、隙間ｇに入り込みパッド２３の周面３７に接合される。
【００７１】
半導体パッケージ８３は、プリント配線板１１に搭載される。パッケージ本体８４の下面には、バンプ４２が設けられる。バンプ４２は、プリント配線板１１のパッド２３に接合される。バンプ４２がプリント配線板１１のパッド２３に接合されると、半導体パッケージ８３はバンプ４２を介してプリント配線板１１に電気的に接続される。
【００７２】
このような構成の半導体パッケージ８３によれば、パッド２３に対するバンプ４２の接合状態が、そのパッド２３に接続される導体パターン２４の大きさや数から影響を受けにくく、安定した接合状態を形成することができる。すなわち、パッド２３が延伸部３４を有すると、導体パターン２４によるパッド面積の変動率が小さい。これにより、バンプ４２の接合状態が個々のパッド２３で略均一となる。本実施形態に係る半導体パッケージ８３では、導体パターン２４が延伸部３４に接続されているため導体パターン２４によるパッド面積の変動が生じず、より接合状態が均一となる。
【００７３】
なお、半導体パッケージ８３のパッド形状は、本実施形態に係るパッド２３に限らない。例えば第１、第２または第４の実施形態に係るプリント配線板１１，５３，７３のパッド２３のような形状を採用しても良い。
【００７４】
以上、第１ないし第５の実施形態に係るポータブルコンピュータ１，５１，６１，７１，８１について説明したが、本発明の実施形態はもちろんこれらに限定されない。各実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて適用することができる。
【００７５】
例えば、パッド２３の形状は円形に限定されない。例えば、図１３で示すように矩形状のパッド２３を形成しても良い。本発明が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えば携帯電話、デジタルカメラ、ビデオカメラ、またはパーソナルデジタルアシスタントのような種々の電子機器に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板の断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板の断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板をソルダーレジストを除いて示す断面図。
【図５】図３中に示されたプリント回路板のＦ５−Ｆ５線に沿う断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板の断面図。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るプリント回路板の断面図。
【図８】図７中に示されたプリント回路板のＦ８−Ｆ８線に沿う断面図。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るプリント回路板の断面図。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係るバンプの接合状態を示す断面図。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係るプリント回路板の断面図。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係る半導体パッケージの断面図。
【図１３】本発明の第１ないし第５の実施形態に係るパッドの変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【００７７】
ｇ…隙間、１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、５…プリント回路板、６…ディスプレイハウジング、１１…プリント配線板、１２…回路部品、２１…絶縁基板、２３…パッド、２４…導体パターン、２６…ソルダーレジスト、３１…開口部、３１ａ…開口縁、３３…本体部、３４…延伸部、３７…周面、４１…パッケージ本体、４２…バンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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