(57)【要約】【課題】被処理基板の全面からパーティクルを高い除去効率で除去することができる基板洗浄方法を提供する。【解決手段】被処理基板Ｗは、洗浄槽１２に貯留された洗浄液内に浸漬される。次に、前記洗浄槽１２内の洗浄液に超音波が発生させられ、被処理基板Ｗが超音波洗浄される。その後、前記洗浄槽１２内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度が変化させられる。次に、前記ガス溶存濃度を変化させられた洗浄液に超音波が発生させられ、被処理基板Ｗが再び超音波洗浄される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させる工程と、
前記ガス溶存濃度を変化させられた洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備えたことを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項２】
前記ガス溶存濃度を変化させる工程において、洗浄液のガス溶存濃度を低下させることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄方法。
【請求項３】
洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備え、
前記超音波を発生させる工程において、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させることを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項４】
前記ガスの溶存濃度が互いに異なる第１洗浄液および第２洗浄液のうちの少なくとも一方を前記洗浄槽内へ供給することによって、前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
【請求項５】
前記第１洗浄液および前記第２洗浄液は異なる供給管によってそれぞれ前記洗浄槽内へ供給されることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄方法。
【請求項６】
前記第１洗浄液および前記第２洗浄液は混合された後に同一の供給管によって前記洗浄槽内へ供給されることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄方法。
【請求項７】
前記第２洗浄液は、前記第１洗浄液から分流された第１洗浄液の一部を脱気させて生成されることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
【請求項８】
前記第１洗浄液は、前記第２洗浄液から分流された第２洗浄液の一部に前記ガスを溶解させて生成されることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
【請求項９】
前記第２洗浄液は、前記第１洗浄液を前記洗浄槽内へ供給し得る供給管に設けられた脱気装置を用い、前記供給管を通過する第１洗浄液を脱気することによって生成されることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】
前記第１洗浄液は、前記第２洗浄液を前記洗浄槽内へ供給し得る供給管に設けられた溶解装置を用い、前記供給管を通過する第２洗浄液に前記ガスを溶解させることによって生成されることを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄方法。
【請求項１１】
前記第１洗浄液のガス溶存濃度は飽和濃度であり、前記第２洗浄液のガス溶存濃度は０ｐｐｍであることを特徴とする請求項４乃至１０のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
【請求項１２】
洗浄液を貯留する洗浄槽と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる超音波発生装置と、
前記洗浄槽に接続され、ガスが溶解した第１洗浄液を前記洗浄槽内へ供給する第１供給管と、
前記第１供給管と別経路で前記洗浄槽に接続され、前記第１洗浄液のガス溶存濃度と異なるガス溶存濃度で前記ガスが溶解した第２洗浄液を前記洗浄槽内へ供給する第２供給管と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１３】
前記第１洗浄液のガス溶存濃度は飽和濃度であり、前記第２洗浄液のガス溶存濃度は０ｐｐｍであることを特徴とする請求項１２に記載の基板洗浄装置。
【請求項１４】
洗浄液を貯留する洗浄槽と、
超音波を発生させる超音波発生装置と、
ガスが飽和濃度で溶解した第１洗浄液を供給する第１供給管と、
前記ガスの溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液を供給する第２供給管と、
前記第１供給管および前記第２供給管と接続されるとともに前記洗浄槽に接続され、第１洗浄液と第２洗浄液とを混合して前記洗浄槽内へ供給し得る混合供給管と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項１５】
前記第２供給管に取り付けられた脱気装置と、
前記第１供給管および前記第２供給管に接続され、第１供給管内を流れる第１洗浄液の一部を前記第２供給管へ分流させる分岐管と、をさらに備え、
前記脱気装置は、前記第１洗浄液の一部から前記ガスを脱気させて第２洗浄液を生成することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１６】
前記第１供給管に取り付けられた溶解装置と、
前記第２供給管および前記第１供給管に接続され、第２供給管内を流れる第２洗浄液の一部を前記第１供給管へ分流させる分岐管と、をさらに備え、
前記溶解装置は、前記第２洗浄液の一部に前記ガスを溶解させて第１洗浄液を生成することを特徴とする請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１７】
前記第１供給管から流出される前記第１洗浄液の流量および前記第２供給管から流出される前記第２洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、被処理基板を洗浄している間に前記超音波発生装置による超音波の発生をいったん停止させ、当該停止期間中に前記第１洗浄液の流量および前記第２洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１８】
前記第１供給管から流出される前記第１洗浄液の流量および前記第２供給管から流出される前記第２洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記超音波発生装置が前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させている間に、前記第１洗浄液の流量および前記第２洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１９】
洗浄液を貯留する洗浄槽と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる超音波発生装置と、
前記洗浄槽に接続された供給管であって、ガスが飽和濃度で溶解した洗浄液が前記洗浄槽へ向けて送り込まれてくる供給管と、
前記供給管に取り付けられた脱気装置であって、前記供給管内を通過する洗浄液のガス溶存濃度が０ｐｐｍとなるまで前記供給管内を通過する洗浄液から前記ガスを脱気し得る脱気装置と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２０】
洗浄液を貯留する洗浄槽と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる超音波発生装置と、
前記洗浄槽に接続された供給管であって、ガスの溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液が前記洗浄槽へ向けて送り込まれてくる供給管と、
前記供給管に取り付けられた溶解装置であって、前記供給管内を通過する洗浄液のガス溶存濃度が飽和濃度となるまで前記供給管内を通過する洗浄液に前記ガスを溶解し得る溶解装置と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２１】
前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置と、をさらに備え、
前記制御装置は、被処理基板を洗浄している間に前記超音波発生装置による超音波の発生をいったん停止させ、当該停止期間中に前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記ガス溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させることを特徴とする請求項２０に記載の基板洗浄装置。
【請求項２２】
前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置をさらに備え、
前記制御装置は、前記超音波発生装置が前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させている間に、前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させることを特徴とする請求項２０に記載の基板洗浄装置。
【請求項２３】
基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムであって、
前記コンピュータによって実行されることにより、
洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させる工程と、
前記ガス溶存濃度を変化させられた洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備えた被処理基板の洗浄方法を
基板洗浄装置に実施させることを特徴とするプログラム。
【請求項２４】
前記被処理基板の洗浄方法の前記ガス溶存濃度を変化させる工程において、洗浄液のガス溶存濃度は低下させられることを特徴とする請求項２３に記載のプログラム。
【請求項２５】
基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムであって、
前記コンピュータによって実行されることにより、
洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備え、
前記超音波を発生させる工程において、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度が変化させられるようになっている、被処理基板の洗浄方法を
基板洗浄装置に実施させることを特徴とするプログラム。
【請求項２６】
基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記プログラムが前記コンピュータによって実行されることにより、
洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させる工程と、
前記ガス溶存濃度を変化させられた洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備えた被処理基板の洗浄方法を
基板洗浄装置に実施させることを特徴とする記録媒体。
【請求項２７】
前記被処理基板の洗浄方法の前記ガス溶存濃度を変化させる工程において、洗浄液のガス溶存濃度は低下させられることを特徴とする請求項２６に記載の記録媒体。
【請求項２８】
基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記プログラムが前記コンピュータによって実行されることにより、
洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、
前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備え、
前記超音波を発生させる工程において、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度が変化させられるようになっている、被処理基板の洗浄方法を
基板洗浄装置に実施させることを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板を洗浄液に浸漬するとともに洗浄液に超音波を発生させて、被処理基板に付着したパーティクル（汚れ等）を除去する基板洗浄方法および基板洗浄装置に係り、とりわけ、被処理基板の全面からパーティクルを高い除去効率で除去することができる基板洗浄方法および基板洗浄装置に関する。
【０００２】
また、本発明は、被処理基板の全面からパーティクルを高い除去効率で除去する被処理基板の洗浄方法を実行するためのプログラムおよび当該プログラムを記憶したプログラム記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００３】
保持部材に保持させた状態で被処理基板を洗浄液に浸漬させるとともに洗浄液に超音波を発生させて被処理基板を洗浄する方法、いわゆる超音波洗浄（メガソニック処理とも呼ぶ）が、例えば特許文献１から既知である。そして、特許文献１によれば、被処理基板を高い除去効率で洗浄するために、洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を所定の範囲内の濃度に設定しておくことが有効であるとされている。
【特許文献１】特開１０−１０９０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、通常、被処理基板の下方から超音波が照射される。したがって、被処理基板を下方から保持する保持部材によって超音波が遮られ、これにより、パーティクルの除去効率が低下している領域が被処理基板中に発生してしまう虞がある。
【０００５】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、被処理基板の全面から均一にパーティクルを高い除去効率で除去することができる基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供することを目的とする。また、この基板洗浄方法および基板洗浄装置において、簡易な制御により、被処理基板を洗浄することができれば、さらに都合が良い。
【０００６】
また、本発明は、被処理基板の全面からパーティクルを高い除去効率で除去する被処理基板の洗浄方法を実行するためのプログラムおよび当該プログラムを記録したプログラム記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本件発明者は、洗浄液のガス溶存濃度と、洗浄液中で超音波洗浄された一枚の被処理基板内でのパーティクル除去効率分布と、の関係について詳細な検討を行った。そして、本件発明者は、洗浄液のガス溶存濃度を変化させると、パーティクルが除去されやすい領域の位置が被処理基板内において変化する、との知見を得た。そして、本発明はこのような知見に基づくものである。
【０００８】
本発明による第１の基板洗浄方法は、洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させる工程と、前記ガス溶存濃度を変化させられた洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備えたことを特徴とする。このような本発明による第１の基板洗浄方法によれば、被処理基板からパーティクルをより均一に除去することができるようになる。また、この結果、被処理基板全体としてのパーティクル除去効率を高めることもできる。
【０００９】
本発明による第１の基板洗浄方法において、前記ガス溶存濃度を変化させる工程において、洗浄液のガス溶存濃度を低下させるようにしてもよい。このような基板洗浄方法においては、例えば、洗浄槽内にガス溶存濃度の低い洗浄液を補充することによって、ガス溶存濃度を変化させることができる。したがって、簡易な制御により洗浄槽内のガス溶存濃度を変化させ、被処理基板を高いパーティクル除去効率でより均一に洗浄することができる。
【００１０】
本発明による第２の基板洗浄方法は、洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備え、前記超音波を発生させる工程において、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させることを特徴とする。このような本発明による第２の基板洗浄方法によれば、被処理基板からパーティクルをより均一に除去することができるようになる。また、被処理基板全体としてのパーティクル除去効率を高めることもできる。
【００１１】
本発明による第１および第２の基板洗浄方法において、前記ガスの溶存濃度が互いに異なる第１洗浄液および第２洗浄液のうちの少なくとも一方を前記洗浄槽内へ供給することによって、前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるようにしてもよい。このような基板洗浄方法によれば、洗浄槽内へ供給される第１洗浄液および第２洗浄液の流量を制御するだけで、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させることができる。
【００１２】
この例において、前記第１洗浄液および前記第２洗浄液は異なる供給管によってそれぞれ前記洗浄槽内へ供給されるようにしてもよいし、あるいは、前記第１洗浄液および前記第２洗浄液は混合された後に同一の供給管によって前記洗浄槽内へ供給されるようにしてもよい。
【００１３】
また、この例において、前記第２洗浄液が前記第１洗浄液から分流された第１洗浄液の一部を脱気させて生成されるようにしてもよいし、あるいは、前記第１洗浄液が前記第２洗浄液から分流された第２洗浄液の一部に前記ガスを溶解させて生成されるようにしてもよい。
【００１４】
あるいは、この例において、前記第２洗浄液が、前記第１洗浄液を前記洗浄槽内へ供給し得る供給管に設けられた脱気装置を用い、前記供給管を通過する第１洗浄液を脱気することによって生成されるようにしてもよいし、あるいは、前記第１洗浄液が、前記第２洗浄液を前記洗浄槽内へ供給し得る供給管に設けられた溶解装置を用い、前記供給管を通過する第２洗浄液に前記ガスを溶解させることによって生成されるようにしてもよい。
【００１５】
また、前記第１洗浄液のガス溶存濃度を飽和濃度とし、前記第２洗浄液のガス溶存濃度を０ｐｐｍとすることが好ましい。このようなガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液およびガス溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液は簡易な装置および簡易な制御により比較的容易に生成することができる。また、洗浄槽内へ供給される第１洗浄液および第２洗浄液の流量を制御するだけで、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を所望の濃度に調節することができる。したがって、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を極めて容易に変化させること、さらには、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を所望の濃度に調節することができる。
【００１６】
本発明による第１の基板洗浄装置は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる超音波発生装置と、前記洗浄槽に接続され、ガスが溶解した第１洗浄液を前記洗浄槽内へ供給する第１供給管と、前記第１供給管と別経路で前記洗浄槽に接続され、前記第１洗浄液のガス溶存濃度と異なるガス溶存濃度で前記ガスが溶解した第２洗浄液を前記洗浄槽内へ供給する第２供給管と、を備えたことを特徴とする。このような本発明による第１の基板洗浄装置によれば、第１供給管からの第１洗浄液の供給量および第２供給管からの第２洗浄液の供給量を調節することによって、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させることができる。この例において、前記第１洗浄液のガス溶存濃度を飽和濃度とし、前記第２洗浄液のガス溶存濃度を０ｐｐｍとすることが好ましい。このような本発明による第１の基板洗浄装置によれば、洗浄槽内へ供給される第１洗浄液および第２洗浄液の流量を制御するだけで、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を所望の濃度に調節することができる。そして、このようなガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液およびガス溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液は簡易な装置および簡易な制御により比較的容易に生成することができる。
【００１７】
また、本発明による第２の基板洗浄装置は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、超音波を発生させる超音波発生装置と、ガスが飽和濃度で溶解した第１洗浄液を供給する第１供給管と、前記ガスの溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液を供給する第２供給管と、前記第１供給管および前記第２供給管と接続されるとともに前記洗浄槽に接続され、第１洗浄液と第２洗浄液とを混合して前記洗浄槽内へ供給し得る混合供給管と、を備えたことを特徴とする。このような本発明による第２の基板洗浄装置によれば、洗浄槽内へ供給される第１洗浄液および第２洗浄液の流量を制御するだけで、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を所望の濃度に調節することができる。そして、このようなガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液およびガス溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液は簡易な装置および簡易な制御により比較的容易に生成することができる。
【００１８】
本発明による第１および第２の基板洗浄装置が、前記第２供給管に取り付けられた脱気装置と、前記第１供給管および前記第２供給管に接続され、第１供給管内を流れる第１洗浄液の一部を前記第２供給管へ分流させる分岐管と、をさらに備え、前記脱気装置が、前記第１洗浄液の一部から前記ガスを脱気させて第２洗浄液を生成するようにしてもよい。あるいは、本発明による第１および第２の基板洗浄装置が、前記第１供給管に取り付けられた溶解装置と、前記第２供給管および前記第１供給管に接続され、第２供給管内を流れる第２洗浄液の一部を前記第１供給管へ分流させる分岐管と、をさらに備え、前記溶解装置が、前記第２洗浄液の一部に前記ガスを溶解させて第１洗浄液を生成するようにしてもよい。
【００１９】
また、本発明による第１および第２の基板洗浄装置が、前記第１供給管から流出される前記第１洗浄液の流量および前記第２供給管から流出される前記第２洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置をさらに備え、前記制御装置が、被処理基板を洗浄している間に前記超音波発生装置による超音波の発生をいったん停止させ、当該停止期間中に前記第１洗浄液の流量および前記第２洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるようにしてもよい。あるいは、本発明による第１および第２の基板洗浄装置が、前記第１供給管から流出される前記第１洗浄液の流量および前記第２供給管から流出される前記第２洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置をさらに備え、前記制御装置が、前記超音波発生装置が前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させている間に、前記第１洗浄液の流量および前記第２洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるようにしてもよい。このような基板洗浄装置によれば、被処理基板からパーティクルをより均一に除去することができるようになる。また、被処理基板全体としてのパーティクル除去効率を高めることもできる。
【００２０】
さらに、本発明による第３の基板洗浄装置は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる超音波発生装置と、前記洗浄槽に接続された供給管であって、ガスが飽和濃度で溶解した洗浄液が前記洗浄槽へ向けて送り込まれてくる供給管と、前記供給管に取り付けられた脱気装置であって、前記供給管内を通過する洗浄液のガス溶存濃度が０ｐｐｍとなるまで前記供給管内を通過する洗浄液から前記ガスを脱気し得る脱気装置と、を備えたことを特徴とする。
【００２１】
さらに、本発明による第４の基板洗浄装置は、洗浄液を貯留する洗浄槽と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる超音波発生装置と、前記洗浄槽に接続された供給管であって、ガスの溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液が前記洗浄槽へ向けて送り込まれてくる供給管と、前記供給管に取り付けられた溶解装置であって、前記供給管内を通過する洗浄液のガス溶存濃度が飽和濃度となるまで前記供給管内を通過する洗浄液に前記ガスを溶解し得る溶解装置と、を備えたことを特徴とする。
【００２２】
このような本発明による第３および第４の基板洗浄装置によれば、洗浄槽内へ供給される第１洗浄液および第２洗浄液の流量を制御することによって、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を所望の濃度に調節することができる。また、このような第１洗浄液および第２洗浄液は簡易な装置および簡易な制御により比較的容易に生成することができる。
【００２３】
本発明による第３および第４の基板洗浄装置が、前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置と、をさらに備え、前記制御装置が、被処理基板を洗浄している間に前記超音波発生装置による超音波の発生をいったん停止させ、当該停止期間中に前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記ガス溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるようにしてもよい。あるいは、本発明による第３および第４の基板洗浄装置が、前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記供給管から流出される前記ガス溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量と、前記超音波発生装置による前記洗浄槽内の洗浄液への超音波の発生と、を制御する制御装置をさらに備え、前記制御装置が、前記超音波発生装置が前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させている間に、前記ガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液の流量および前記溶存濃度が０ｐｐｍである洗浄液の流量を制御して前記洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるようにしてもよい。このような基板洗浄装置によれば、被処理基板からパーティクルをより均一に除去することができるようになる。また、被処理基板全体としてのパーティクル除去効率を高めることもできる。
【００２４】
本発明による第１のプログラムは、基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムであって、前記コンピュータによって実行されることにより、洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させる工程と、前記ガス溶存濃度を変化させられた洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備えた被処理基板の洗浄方法を基板洗浄装置に実施させることを特徴とする。ここで、前記被処理基板の洗浄方法の前記ガス溶存濃度を変化させる工程において、洗浄液のガス溶存濃度は低下させられるようにしてもよい。
【００２５】
また、本発明による第１のプログラムは、基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムであって、前記コンピュータによって実行されることにより、洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備え、前記超音波を発生させる工程において、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度が変化させられるようになっている、被処理基板の洗浄方法を基板洗浄装置に実施させることを特徴とする。
【００２６】
本発明による第１の記録媒体は、基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記プログラムが前記コンピュータによって実行されることにより、洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度を変化させる工程と、前記ガス溶存濃度を変化させられた洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備えた被処理基板の洗浄方法を基板洗浄装置に実施させることを特徴とする。ここで、前記被処理基板の洗浄方法の前記ガス溶存濃度を変化させる工程において、洗浄液のガス溶存濃度は低下させられるようにしてもよい。
【００２７】
また、本発明による第２の記録媒体は、基板洗浄装置を制御するコンピュータによって実行されるプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記プログラムが前記コンピュータによって実行されることにより、洗浄槽に貯留された洗浄液内に被処理基板を浸漬する工程と、前記洗浄槽内の洗浄液に超音波を発生させる工程と、を備え、前記超音波を発生させる工程において、前記洗浄槽内の洗浄液に溶解したガスの溶存濃度が変化させられるようになっている、被処理基板の洗浄方法を基板洗浄装置に実施させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、被処理基板からパーティクルをより均一に除去することができるようになる。また、被処理基板全体としてのパーティクル除去効率を高めることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態においては、本発明による基板洗浄装置を半導体ウエハの洗浄装置に適用した例を説明する。ただし、本発明による基板洗浄装置は、半導体ウエハの洗浄への適用に限られるものではなく、広く基板の洗浄に適用することができる。
【００３０】
図１乃至図５は本発明による基板洗浄方法、基板洗浄装置、プログラム、および記録媒体の一実施の形態を示す図である。
【００３１】
このうち図１は基板洗浄装置の概略構成を示す図であり、図２は基板洗浄装置の上面図であり、図３は洗浄中における洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度の変化と超音波発生装置の作動状態とを説明するための図であり、図４および図５は洗浄中におけるパーティクルの除去作用を説明するための図である。
【００３２】
図１に示すように、本実施の形態における基板洗浄装置１０は、洗浄槽（ＤＩＰ槽）１２と、洗浄槽１２内に洗浄液を供給する洗浄液供給設備４０と、被処理ウエハ（被処理基板）Ｗを保持する保持部材（ウエハボートとも呼ぶ）２０と、洗浄槽１２内の洗浄液に超音波を発生させる超音波発生装置３０と、洗浄液供給設備４０に接続された制御装置１８と、を備えている。このような基板洗浄装置１０は、洗浄槽１２内に貯留された洗浄液に被処理ウエハＷを浸漬した状態で洗浄液に超音波を発生させることにより、被処理ウエハＷを超音波洗浄する装置である。
【００３３】
まず、洗浄液供給設備４０について詳述する。図１に示すように洗浄液供給設備４０は、空気等のガス、好ましくは不活性ガス、さらに好ましくは窒素が第１溶存濃度で溶存した第１洗浄液を洗浄槽１２内に供給する第１経路Ｌ１と、第１経路Ｌ１から分岐し、第１洗浄液からガス溶存濃度が第２溶存濃度である第２洗浄液を生成して当該第２洗浄液を洗浄槽１２内に供給する第２経路Ｌ２と、を有している。さらに詳しくは、本実施の形態における洗浄液供給設備４０は、第１経路Ｌ１を構成する第１供給管５０と、第２経路Ｌ２を構成する第２供給管６０と、第１供給管５０に接続され、第１供給管５０に第１溶存濃度でガスが溶存した第１洗浄液を供給する洗浄液源４２と、を有している。そして、図１に示すように、第１供給管５０と第２供給管６０との間には、第１供給管５０内を流れる第１洗浄液の一部を第２供給管に分流させる分岐管４３が接続されている。なお、本実施の形態において、洗浄液源４２からは、純水（ＤＩＷ）が洗浄液として供給されるようになっている。
【００３４】
また、図１に示すように、洗浄液供給設備４０は、第１供給管５０および第２供給管６０内を流れる純水に薬剤を供給する薬剤供給装置４７をさらに備えている。薬剤供給装置４７は、第１供給管５０に取り付けられた第１ミキシングバルブ５５と、第２供給管６０に取り付けられた第２ミキシングバルブ６５と、第１ミキシングバルブ５５および第２ミキシングバルブ６５に接続され、両方のミキシングバルブ５５，６５に薬剤を供給するようになされた第１薬剤供給源４８および第２薬剤供給源４９と、を有している。本実施の形態において、第１薬剤供給源４８から過酸化水素が供給され、第２薬剤供給源４９からアンモニアが供給されるようになっている。したがって、第１薬剤供給源４８および第２薬剤供給源４９から各供給管５０，６０内を流れる純水に薬剤を供給することより、洗浄槽１２内にアンモニア過水ＳＣ１（ＮＨ４ＯＨ／Ｈ２Ｏ２／Ｈ２Ｏ）を供給することができる。
【００３５】
図１に示すように、第１供給管５０および第２供給管６０には、各供給管５０，６０を開閉する開閉弁５４，６４と、各供給管５０，６０中を流れる洗浄液の流量を調節し得るフローメータ５２，６２と、が設けられている。各フローメータ５２，６２は、制御装置１８に接続されている。このため、第１供給管５０内を流れる洗浄液の流量および第２供給管６０内を流れる洗浄液の流量は、各フローメータ５２，６２を介し、制御装置１８によって制御され得る。
【００３６】
また、図１および図２に示すように、第１供給管５０の洗浄槽１２側の端部には２つの第１洗浄用ノズル５６が洗浄槽１２の対向する壁面に沿って設けられている。同様に、第２供給管６０の洗浄槽１２側の端部には２つの第２洗浄用ノズル６６が洗浄槽１２の対向する壁面に沿って設けられている。なお、図２には第１洗浄液用ノズル５６のみが図示されているが、第２洗浄液用ノズル６６も、図示された第１洗浄液用ノズル５６と同様の構成となっている。
【００３７】
第１洗浄用ノズル５６および第２洗浄用ノズル６６は洗浄槽１２の壁面に沿って細長状に延びる筒状の部材からなっている。そして、この筒状部材には、その長手方向に沿い一定の間隔を空けて配置された多数のノズル孔５６ａ，６６ａが設けられている。ノズル孔５６ａ，６６ａの配置位置は、後述するように、保持部材２０によって保持された被処理ウエハＷの配置位置に基づき、決定されている。図１に示すように、本実施の形態において、第１洗浄用ノズル５６は第２洗浄用ノズル６６の上方に配置されている。ただし、これに限られず、第２洗浄用ノズル６６が第１洗浄用ノズル５６の上方に配置されていてもよいし、あるいは、後に変形例として説明するよう、第１洗浄液と第２洗浄液とを混合した後、同一のノズルによって洗浄槽１２内に供給するようにしてもよい。
【００３８】
さらに、洗浄液供給設備４０は、第２供給管６０に取り付けられた脱気装置６８を有している。この脱気装置６８は、分岐管４３を介して第１供給管５０（第１経路Ｌ１）から第２供給管６０（第２経路Ｌ２）に流れ込んできた第１洗浄液（本実施の形態においては、純水）を脱気し、第１洗浄液のガス溶存濃度よりも低いガス溶存濃度でガスが溶解した第２洗浄液を生成するようになっている。
【００３９】
脱気装置６８としては、膜脱気や真空脱気等の原理を用いた種々の公知の脱気装置を採用することができる。そして、脱気装置６８の出力と、各出力で洗浄液から脱気させることができるガスの量の程度（つまり、各出力における溶存濃度の低下量）と、の関係を予め把握しておき、当該把握された関係に基づき目標とする脱気量に応じて脱気装置６８の出力を決定し、当該出力で脱気装置６８を稼働させることにより、所望のガス溶存濃度でガスが溶解した第２洗浄液を得ることができる。
【００４０】
本実施の形態においては、第２洗浄液のガス溶存濃度は０ｐｐｍに設定されている。このような場合には、前記把握された関係に基づいて決定される出力よりも多少高めに脱気装置の出力を設定しておくことにより、比較的に容易かつ安定して、第２洗浄液のガス溶存濃度を予定されたガス溶存濃度（０ｐｐｍ）に設定することができる。
【００４１】
一方、本実施の形態において、第１洗浄液のガス溶存濃度は飽和濃度となっている。このような第１洗浄液は、通常、工場用水（工場内で種々の工業生産等に利用されることを意図されて工場内で準備される水）として入手することができる。このため、ガス溶存濃度が飽和濃度となっている洗浄液を第１洗浄液として用いることは、コスト的に非常に有利である。
【００４２】
ただし、工場用水のガス溶存濃度が安定しない場合には、図１に二点鎖線で示すように、ガス源４６に接続された溶解装置４５を第１経路Ｌ１（第１供給管５０）に設けておくことが好ましい。この場合、第１供給管５０からガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液を安定して供給することができるようになる。ここで、溶解装置４５としては、脱気装置６８と同様に、種々の公知の溶解装置を用いることができる。そして、溶解装置４５の出力と、各出力で洗浄液が溶解させることができるガス量の程度（つまり、各出力における溶存濃度の上昇量）と、の関係を予め把握しておき、当該把握された関係に基づき溶解装置４５の出力を決定し、当該出力で溶解装置４５を稼働させることにより、所望のガス溶存濃度でガスが溶解した第１洗浄液を得ることができる。とりわけ本実施の形態のように、溶解装置４５を用いてガスを飽和濃度で溶解させようとする場合には、前記把握された関係に基づいて決定される出力よりも多少高めに溶解装置の出力を設定しておくことにより、比較的に容易かつ安定して、第１洗浄液のガス溶存濃度を予定されたガス溶存濃度（飽和濃度）に設定することができる。
【００４３】
なお、洗浄液供給設備４０から洗浄槽内に供給される第１洗浄液および第２洗浄液の温度は、特に限定されず、例えば２５℃に設定されてもよい。また、洗浄中における洗浄槽１２内の洗浄液の温度を変化させることができるよう、第１洗浄液および第２洗浄液の温度を可変に設定することができるようにしてもよい。
【００４４】
ところで、本願で用いる「飽和濃度」とは、「ｐｐｍ」を単位として少数点以下を四捨五入した値で判断する。同様に、本願で用いる「０ｐｐｍ」とは、小数点第１位を四捨五入すると０ｐｐｍとなる、すなわち、０．５ｐｐｍ未満の溶存濃度を意味する。
【００４５】
次に、洗浄液供給設備４０から第１洗浄液および第２洗浄液を受ける洗浄槽１２について説明する。洗浄槽１２は、図１および図２に示すように略直方体の輪郭を有している。洗浄槽１２には、後述するようにウエハＷを出し入れするための上方開口が形成されている。また、洗浄槽１２の底面には、貯留した洗浄液を排出するための排出管１３が設けられている。
【００４６】
また、図１に示すように、洗浄槽１２の上方開口を取り囲むようにして、外槽１５が設けられている。この外槽１５は、洗浄槽１２の上方開口からあふれ出た洗浄液を回収するようになっている。洗浄槽１２と同様に、外槽１５にも回収した洗浄液を排出するための排出管１６が設けられている。
【００４７】
このような洗浄槽１２および外槽１５は、例えば、耐薬品性に富んだ石英等を用いて形成される。また、洗浄槽１２および外槽１５の排出管１３，１６から排出された洗浄液は、そのまま廃棄されてもよいし、再利用されるようにしてもよい。
【００４８】
次に、ウエハＷを保持する保持部材２０について説明する。図１および図２に示すように、保持部材２０は、略水平方向に延びる４本の棒状部材２２と、４本の棒状部材２２を片側から片持支持する基部２４と、を有している。棒状保持部材２２は、一度に洗浄処理される複数のウエハＷ、例えば５０枚のウエハＷを下方から支持するようになっている。このため、各棒状部材２２には、その長手方向に沿い一定間隔を空けて配列された溝（図示せず）が形成されている。ウエハ２０は、この溝に係合し、各ウエハＷの板面が棒状部材の延びる方向と略直交するようにして、すなわち、各ウエハＷの板面が垂直方向に沿うようにして、保持部材２０によって保持されるようになる（図１参照）。
【００４９】
ところで、図２から理解できるように、上述した第１洗浄液用ノズル５６および第２洗浄液用ノズル６６のノズル孔５６ａ，６６ａの配置ピッチは、保持部材２０に保持されたウエハＷの配置ピッチと略同一となっている。また、上述した第１洗浄液用ノズル５６および第２洗浄液用ノズル６６の多数のノズル孔５６ａ，６６ａは、保持部材２０に保持されたウエハＷ間に洗浄液を吐出することができるよう、配列されている。
【００５０】
一方、保持部材２０の基部２４は、図示しない昇降機構に連結されている。この昇降機構によってウエハＷを保持した保持部材２０を降下させることにより、洗浄槽１２に貯留された洗浄液中にウエハＷを浸漬することができる。なお、昇降機構は制御装置１８に接続されており、制御装置１８によって洗浄液へのウエハＷの浸漬が制御されるようになっている。
【００５１】
次に、超音波発生装置３０について説明する。図１に示すように、超音波発生装置３０は、洗浄槽１２の底部外面に取り付けられた振動子３８と、振動子３８を駆動するための高周波駆動電源３２と、高周波駆動電源３２に接続された超音波発振器３４と、を有している。本実施の形態においては、複数の振動子３８が設けられており、各振動子３８が洗浄槽１２の底部外面を部分的に占めるよう配列されている。また、図１に示すように、超音波発生装置３０は超音波発振器３４および各振動子３８に接続された駆動切換機構３６をさらに有している。この駆動切換機構３６によって、複数の振動子３８を全体駆動することと、一つまたは二以上の振動子３８を個別的に駆動することと、のいずれもが可能となっている。
【００５２】
振動子３８が駆動されて振動すると、洗浄槽１２の底部を介し、洗浄槽１２内に貯留された洗浄液に超音波が伝播し、これにより、洗浄槽１２内の洗浄液に超音波が発生させられる。なお、超音波発生装置３０は制御装置１８に接続されており、制御装置１８によって洗浄液への超音波の付与が制御されるようになっている。
【００５３】
次に、制御装置１８について説明する。上述したように、制御装置１８は、基板洗浄装置１０の各構成要素に接続され、各構成要素の動作を制御するようになっている。本実施の形態において、制御装置１８はコンピュータを含み、このコンピュータが記録媒体に予め記憶されたプログラムを実行することによって、基板洗浄装置１０を用いた被処理ウエハＷの洗浄が実行されるようになっている。
【００５４】
次に、主に図３乃至図５を用い、このような構成からなる基板洗浄装置１０を用いたウエハＷの洗浄方法の一例について説明する。
【００５５】
まず、洗浄液源４２から第１供給管５０（第１経路Ｌ１）に純水が洗浄液として供給される。この純水に含まれるガスのガス溶存濃度は飽和濃度となっている。ただし、供給される洗浄液（純水）のガス溶存濃度が安定しない場合には、溶解装置４５を用い、洗浄液のガス溶存濃度が飽和濃度となるよう、洗浄液にガスが溶解される。なお、このようなガスの溶解は、ガス溶存濃度の目標値が飽和濃度であるため、ガス源４６からのガス供給量を厳格に制御する必要がない。したがって、ガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液を安価かつ容易に得ることができる。
【００５６】
ガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液は、分岐管４３を介し、一部が第２供給管６０（第２経路Ｌ２）に分流される。第２供給管６０内を流れるガス溶存濃度が飽和濃度である洗浄液は、脱気装置６８により、ガス溶存濃度が０ｐｐｍとなるまで脱気される。なお、このような洗浄液の脱気は、ガス溶存濃度の目標値が０ｐｐｍであるため、脱気条件を厳格に制御する必要がない。したがって、ガス溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液を安価かつ容易に得ることができる。
【００５７】
このようにして、第１供給管５０内をガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液（純水）が流れ、第２供給管６０内をガス溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液（純水）が流れ、第１洗浄液および第２洗浄液が洗浄槽１２に向けて供給される。これらの第１洗浄液の供給量および第２洗浄液の供給量は、制御装置１８がフローメータ５２，６２の開度を調節することにより、決定される。制御装置１８は、予め設定されたプログラムに従うとともに第１洗浄液のガス溶存濃度（飽和濃度）および第２洗浄液のガス溶存濃度（０ｐｐｍ）を考慮して、第１洗浄液および第２洗浄液の供給量の比を決定し、これにより、洗浄槽１２内に貯留される洗浄液のガス溶存濃度を容易かつ安価に所定の濃度に設定することができる。なお、本実施の形態のおいては、図３に示すように、このときのガス溶存濃度が高溶存濃度、例えば略１４ｐｐｍとなるように制御される。
【００５８】
なお、この際、薬剤供給装置４７の第１薬剤供給源４８から過酸化水素が第１供給管５０と第２供給管６０とに供給され、第２薬剤供給源４９からアンモニアが第１供給管５０と第２供給管６０とに供給される。この結果、第１洗浄液および第２洗浄液が両方とも薬液ＳＣ１として洗浄槽１２内に供給される。なお、各薬剤供給源４８，４９から各供給管５０，６０への薬剤の供給量は、当該供給管５０，６０を流れる洗浄液（純水）の流量に基づき、制御装置１８によって制御されるようになっている。
【００５９】
以上のようにして、図３の時間Ａ後に、高溶存濃度（例えば１４ｐｐｍ）でガスが溶解した洗浄液（ＳＣ１）が、洗浄槽１２に貯留されるようになる。
【００６０】
次に、所定枚（例えば５０枚）の被処理ウエハＷを保持した保持部材２０が降下して、洗浄槽１２内の洗浄液中に被処理ウエハＷが浸漬される。
【００６１】
その後、制御装置１８は、超音波発生装置３０を作動させ、洗浄槽１２内の洗浄液に超音波を発生させる。これにより、洗浄槽１２内に浸漬しているウエハＷは超音波洗浄（メガソニック処理）されることになり、ウエハＷの表面に付着しているパーティクル（汚れ等）が除去される。
【００６２】
本実施の形態においては、この工程中、第１供給管５０から洗浄槽１２内へ第１洗浄液（薬液）が供給され、第２供給管６０から洗浄槽１２内へ第２洗浄液（薬液）が供給され続けている。図１および図２に示すように、第１洗浄液は、保持部材２０に保持された２枚のウエハＷの間に向け斜め上方に吐出される。同様に、第２洗浄液も、保持部材２０に保持された２枚のウエハＷの間に向け斜め上方に吐出される。したがって、このような第１洗浄液および第２洗浄液の吐出により、ウエハＷから除去されたパーティクルは洗浄槽１２内の洗浄液の液面まで浮かび上がるように促進され、さらに、洗浄槽１２から外槽１５にあふれ出るように促進される。これにより、いったんウエハＷから除去されたパーティクルがウエハＷの他の部分に再付着してしまうことを防止することができる。ただし、この工程中に、洗浄槽１２内へ洗浄液を供給し続けることは必須ではなく、洗浄液の供給時間を制限してもよいし、また、洗浄液をまったく供給しないようにしてもよい。
【００６３】
以上のような高溶存濃度（例えば１４ｐｐｍ）の洗浄液に超音波を発生させる第１超音波洗浄工程は、図３の時間Ａから時間Ｂの間に渡って、例えば５分間継続する。
【００６４】
その後、超音波発生装置３０による超音波の照射が停止し、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度が変化させられる。本実施の形態においては、ガス溶存濃度が高溶存濃度（例えば１４ｐｐｍ）から、例えば１２ｐｐｍ（以下において、第１超音波洗浄工程における高溶存濃度（例えば１４ｐｐｍ）との比較として、この低下させられたガス溶存濃度を「低溶存濃度」とも呼ぶ）まで低下させられる。このような洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度の変化は、第２供給管６０からガス溶存濃度が０ｐｐｍである所定量の第２洗浄液（薬液）を洗浄槽１２内へ供給することによって実現され得る。ただし、ガス溶存濃度を低下させる方法は、このような方法のみに限られるものではなく、例えば、第２供給管６０から多量の第２洗浄液を供給するとともに、第１供給管５０から少量の第１洗浄液を供給することによって、実現されてもよい。
【００６５】
以上のようにして、図３の時間Ｃの経過後に、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度は低溶存濃度（例えば１２ｐｐｍ）となる。
【００６６】
次の工程として、制御装置１８が、超音波発生装置３０を再度作動させ、洗浄槽１２内のガス溶存濃度が変化させられた洗浄液に超音波を発生させる。このような低溶存濃度（例えば１２ｐｐｍ）の洗浄液に超音波を発生させる第２超音波洗浄工程は、図３の時間Ｃから時間Ｄの間に渡って、例えば５分間継続する。本実施の形態においては、この工程中、第１供給管５０から洗浄槽１２内へ第１洗浄液（薬液）が供給され、第２供給管６０から洗浄槽１２内へ第２洗浄液（薬液）が供給され続けている。ただし、この工程中に、洗浄槽１２内へ洗浄液を供給し続けることは必須ではなく、洗浄液の供給時間を制限してもよいし、また、洗浄液をまったく供給しないようにしてもよい。
【００６７】
すなわち、本実施の形態における基板洗浄方法は、高溶存濃度（例えば１４ｐｐｍ）の洗浄液に超音波を発生させる第１超音波洗浄工程と、低溶存濃度（例えば１２ｐｐｍ）の洗浄液に超音波を発生させる第２超音波洗浄工程と、を含んでいる。後述する実施例から明瞭となるように、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度が異なれば、ウエハ全体としてのパーティクル除去効率が変化するだけでなく、ウエハＷ中におけるパーティクルが除去されやすい領域の位置も変化する。つまり、本実施の形態によれば、第１超音波洗浄工程においてパーティクルが除去されにくい部分を、第２超音波洗浄工程によって洗浄するようにすることも可能となる。
【００６８】
このような現象が生じるメカニズムは明らかではないが、主に図４および図５を用い、その一要因と考えられ得るメカニズムについて説明する。ただし、本件発明は以下のメカニズムの限定されるものではない。
【００６９】
超音波洗浄においては、超音波が洗浄液中を伝播することによって洗浄液中に圧力変動（圧力振動）が生じる。そして、この圧力変動によって洗浄液中の気体分子が破裂し、この破裂した際の衝撃波（キャビテーション）が、ウエハＷに付着したパーティクルをウエハから引き剥がす（除去する）主要因の一つであると考えられている。したがって、洗浄液中のガス溶存濃度が高ければ、超音波が伝播する領域において強い衝撃波を引き超し、当該衝撃波により高除去効率でパーティクルをウエハＷから除去することができる、と推定される。その一方で、上述した特許文献１（特開平１０−１０９０７２号公報）でも言及されているように、洗浄液中のガス溶存濃度が高ければ、洗浄液中に溶存するガスによって超音波が吸収され、洗浄槽１２内全体に超音波が行き渡らなくなる、と考えられている。
【００７０】
これらのことから、図４に示すように、洗浄液のガス溶存濃度が高い場合には、超音波が照射されるウエハＷの下方領域において、高除去効率でパーティクルが除去されるようになると推定される。また、保持部材２０の棒状部材２２の背面、すなわち棒状部材２２の上方であって棒状部材２２によって下方からの超音波が遮られる領域において、パーティクルの除去効率が低下してしまうことも推定される。したがって、洗浄液のガス溶存濃度が高い場合には、後述する実施例の結果とも整合が取れているように、ウエハＷの各領域においてパーティクル除去効率にむらが生じてしまうものの、ウエハ全体として見れば比較的に高い除去効率でパーティクルを除去することができる。
【００７１】
これに対し、洗浄液のガス溶存濃度が低い場合には、図５に示すように、超音波は洗浄液の液面まで伝播するとともに、液面で反射されて洗浄槽１２内に広がると推定される。したがって、洗浄液のガス溶存濃度が低い場合には、後述する実施例の結果とも整合が取れているように、ウエハ全体として見ればパーティクルの除去効率が若干低くなるものの、ウエハＷの全面から比較的均一にパーティクルを除去することができる。
【００７２】
すなわち、本実施の形態によれば、ガス溶存濃度が高い洗浄液を用いた第１超音波洗浄工程後に、ガス溶存濃度が低い洗浄液を用いた第２超音波洗浄工程を実施することにより、パーティクルをウエハＷ全面から比較的むらなく均一に、かつ、パーティクルをウエハＷから比較的高い除去効率で除去することができるようになっている。
【００７３】
図３の時間Ｃに達すると、超音波発生装置３０による超音波の照射が停止し、以上のような低溶存濃度（例えば１２ｐｐｍ）の洗浄液に超音波を発生させる第２超音波洗浄工程が終了する。
【００７４】
第２超音波洗浄工程が終了すると、被処理ウエハから洗浄液としての薬液を濯ぎ落とすための濯ぎ洗浄が行われる。具体的には、まず、排出管１３，１６から洗浄槽１２内の洗浄液および外槽１５内の洗浄液（薬液）が排出される。なお、上述したように、排出された洗浄液はそのまま廃棄されてもよいし、再利用するために回収されるようにしてもよい。その後、第１供給管５０および第２供給管６０から第１洗浄液および第２洗浄液が供給される。ただし、この工程において、薬剤供給装置４７の第１薬剤供給源４８および第２薬剤供給源４９から第１供給管５０および第２供給管６０に薬剤は供給されない。このため、洗浄槽１２内に供給される第１洗浄液および第２洗浄液は純水である。
【００７５】
この工程においては、以上のようにして洗浄槽１２内が洗浄液（純水）で満たされた後も、さらに、供給管５０，６０から洗浄液（純水）が供給される。そして、洗浄槽１２の上方開口から洗浄液（純水）があふれ出し、溢れ出した洗浄液（純水）が外槽１５に回収されていく。このようにして、ウエハＷの濯ぎ洗浄工程が実施される。なお、外槽１５に回収された洗浄液（純水）は、そのまま廃棄されてもよいし、回収されて再利用されてもよい。
【００７６】
ウエハＷに対する濯ぎ洗浄が終了すると、保持部材２０部材が上昇し、ウエハが洗浄槽１２内から搬出される。以上のようにして被処理ウエハＷに対する一連の洗浄工程が終了する。
【００７７】
以上のような本実施の形態によれば、ガス溶存濃度が高い洗浄液を用いた第１超音波洗浄工程後に、ガス溶存濃度が低い洗浄液を用いた第２超音波洗浄工程が実施される。すなわち、ウエハＷは異なるガス溶存濃度の洗浄液中で、超音波洗浄されることになる。このように洗浄液のガス溶存濃度が異なれば、洗浄液中での超音波の伝播態様も異なる。したがって、ウエハＷの全面に超音波をより均一に照射することができるようになり、ウエハＷからパーティクルをより均一に除去することができるようになる。また、ウエハＷ全体としてのパーティクル除去効率を高めることも可能となる。さらに、この洗浄方法においては、洗浄中に洗浄液に溶解したガスのガス溶存濃度を厳密に一定に保ち続ける必要がない。したがって、装置コストを低減することができ、またこれにともなって、ウエハＷの洗浄処理コストを低減することもできる。
【００７８】
また、本実施の形態によれば、ガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液と、ガス溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液と、を洗浄槽１２内に供給することによって、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるようになっている。したがって、洗浄槽１２内へ供給される第１洗浄液の流量および第２洗浄液の流量を制御するだけで、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるだけではなく、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を所望の濃度に調節することができる。そして、このようなガス溶存濃度が飽和濃度である第１洗浄液およびガス溶存濃度が０ｐｐｍである第２洗浄液は簡易な装置および簡易な制御により比較的容易かつ安価に生成することができる。したがって、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を極めて容易に変化させること、さらには、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を極めて容易に任意の溶存濃度に設定することもできる。
【００７９】
上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００８０】
上述した実施の形態において、ガス溶存濃度が飽和濃度である純水を、工業用水から得る例、および、溶解装置４５を用いて工業用水にガスを溶解させて生成する例を示したが、これに限られない。例えば、窒素等の不活性ガスのみを洗浄液に溶解させておきたい場合、言い換えると、窒素以外のガス、例えば酸素等を洗浄液から脱気しておきたい場合には、図１に示すように、溶解装置４５の上流側に脱気装置４５ａをさらに設けるようにしてもよい。このような例においては、脱気装置４５ａを用い、洗浄液源４２から供給される洗浄液をガス溶存濃度が０ｐｐｍとなるまで脱気し、その後、溶解装置４５を用い、当該洗浄液に例えば窒素を飽和濃度まで溶解させることができる。なお、このような脱気装置４５ａとして、種々の公知の脱気装置を用いることができる。
【００８１】
また、上述した実施の形態において、ガス溶存濃度が高い洗浄液中での超音波洗浄を行い、次に、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を低下させ、その後、ガス溶存濃度が低い洗浄液中での超音波洗浄を行う例を示したが、これに限られない。一つの変形例として、まず、ガス溶存濃度が低い洗浄液中での超音波洗浄を行い、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を上昇させ、その後、ガス溶存濃度が高い洗浄液中での超音波洗浄を行うようにしてもよい。すなわち、上述した実施の形態における第１超音波洗浄工程と第２超音波洗浄工程の順番を逆にしてもよい。
【００８２】
さらに、上述した実施の形態において、互いに異なるガス溶存濃度を有する二種類の洗浄液を用い、二回に分けてウエハＷを超音波洗浄する例を示したが、これに限られない。例えば、互いに異なるガス溶存濃度を有した三種類以上の洗浄液を用い、三回以上に分けてウエハＷを超音波洗浄するようにしてもよい。
【００８３】
さらに、上述した実施の形態において、超音波発生装置３０による超音波の照射をいったん中止して、洗浄槽１２内の洗浄液の溶存濃度を変化させる例を示したが、これに限られない。超音波発生装置３０により洗浄槽１２内の洗浄液に超音波を発生させながら、同時に、洗浄槽１２内の洗浄液のガス溶存濃度を変化させるようにしてもよい。このように超音波を洗浄液に発生させながら当該洗浄液のガス溶存濃度を変化させる例の一つを図６に示す。図６に示す例においては、超音波発生装置３０が洗浄液に超音波を発生させている間、洗浄液のガス溶存濃度は増減を繰り返している。このようなガス溶存濃度の変化は、例えば、第２供給管６０から洗浄槽１２への第２洗浄液の供給と、第１供給管５０から洗浄槽１２への第１洗浄液の供給と、を交互に実行することにより実現され得る。
【００８４】
さらに、上述した実施の形態において、洗浄液としてＳＣ１を用いて被処理ウエハＷを超音波洗浄する例を示したが、これに限られない。洗浄液としてその他の薬液を用い、被処理ウエハＷを超音波洗浄するようにしてもよい。また、洗浄液として純水を用いて被処理ウエハＷを超音波洗浄するようにしてもよい。洗浄液として純水を用いて被処理ウエハＷを超音波洗浄する場合、上述した濯ぎ洗浄を省くことができる。
【００８５】
さらに、上述した実施の形態において、純水（洗浄水）を用いた薬液（洗浄水）の濯ぎ洗浄中に、超音波発生装置３０が停止して当該洗浄液（洗浄水）中に超音波を発生させない例を示したが、これに限られない。薬液（洗浄液）の濯ぎ洗浄中に、超音波発生装置３０を用いて洗浄槽１２内の洗浄液（純水）に超音波を発生させ、これにより、ウエハＷの濯ぎ洗浄を促進させるとともに、パーティクル（汚れ）をさらに除去し続けるようにしてもよい。この場合、超音波を発生させられる洗浄液のガス溶存濃度を変化させることによって、ウエハＷの全面を比較的均一に比較的高い洗浄効率で濯ぎ洗浄すること、および、ウエハＷの全面から比較的均一に比較的高い洗浄効率でパーティクルを除去することができるようになる。
【００８６】
さらに、上述した実施の形態において、洗浄液供給設備４０は、洗浄槽１２に接続され第１洗浄液を洗浄槽１２内へ供給する第１供給管５０と、第１供給管５０と別経路で洗浄槽１２に接続され第１洗浄液のガス溶存濃度と異なるガス溶存濃度を有した第２洗浄液を洗浄槽１２内へ供給する第２供給管６０と、第２供給管６０に取り付けられた脱気装置６８と、第１供給管５０および第２供給管６０に接続され、第１供給管５０内を流れる第１洗浄液の一部を前記第２供給管６０へ分流させる分岐管４３と、を有している例を示したが、これに限られない。例えば、第１供給管５０と第２供給管６０とに接続された混合供給管７１をさらに設け、第１洗浄液と第２洗浄液とを混合して洗浄槽１２に供給し得るようにしてもよい。また、洗浄液源４２から洗浄槽１２までの経路を一つとし、当該経路中に脱気装置６８および溶解装置７２の少なくとも一つを設け、洗浄槽１２内にガス溶存濃度の異なる洗浄液を供給し得るようにしてもよい。さらに、高溶存濃度の第１洗浄液を脱気して低溶存濃度の第２洗浄液を生成することに代え、低溶存濃度の第２洗浄液から高溶存濃度の第１洗浄液を生成するようにしてもよい。
【００８７】
以下、図７乃至図１１を用い、このような洗浄液供給設備４０の五つの具体的な変形例について説明する。ただし、これらの例は洗浄液供給設備４０に対する変形の一例に過ぎず、洗浄液供給設備４０に対する変形がこれらの例に限定されるものではない。また、図７乃至図１１において、上述した実施の形態と同一な部分または図７乃至図１１に示す変形例同士で同一な部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明は省略する。なお、図７乃至図１１は、洗浄液供給設備４０の概略構成を示す図であって、図４および図５に対応する。図１に示す基板洗浄装置の構成要素のうち図４および図５において省略された構成要素については、図７乃至図１１においても省略する。
【００８８】
まず、図７を参照し、洗浄液供給設備の変形例１について説明する。図７に示す洗浄液供給設備４０は、第１洗浄液を供給する第１供給管５０と、第１洗浄液のガス溶存濃度と異なるガス溶存濃度を有した第２洗浄液を供給する第２供給管６０と、第２供給管６０に取り付けられた脱気装置６８と、第１供給管５０および第２供給管６０に接続され、第１供給管５０内を流れる第１洗浄液の一部を前記第２供給管６０へ分流させる分岐管４３と、第１供給管５０および第２供給管６０に接続され、第１洗浄液と第２洗浄液とを混合して洗浄槽１２内へ供給し得る混合供給管７１と、を有している。すなわち、本例における洗浄液供給設備４０は、上述した実施の形態の洗浄液供給設備４０に混合供給管７１を設けたものである。
【００８９】
次に、図８を参照し、洗浄液供給設備の変形例２について説明する。図８に示す洗浄液供給設備４０は、洗浄槽１２に接続された供給管６０であって、洗浄槽１２へ向けた洗浄液が送り込まれてくる供給管６０と、供給管６０に取り付けられた脱気装置６８であって、供給管６０内を通過する洗浄液を脱気する脱気装置６８と、を有している。すなわち、本例における洗浄液供給設備４０は、上述した実施の形態の洗浄液供給設備４０の分岐管４３以降（分岐管４３の下流側）の第１供給管５０を取り除いたものである。そして、脱気装置６８を稼働させるか否かによって、同一の供給管６０から洗浄槽１２内へガス溶存濃度が異なる洗浄液を供給することができる。ただし、本例において、脱気装置６８の出力を一定に保つ必要はない。つまり、所定の出力で脱気装置６８を稼働させて、ガス溶存濃度を一定量だけ低下させるだけでなく、脱気装置６８の出力を変更し、ガス溶存濃度が状況に応じた所望の濃度に調節されるようにしてもよい。
【００９０】
次に、図９を参照し、洗浄液供給設備の変形例３について説明する。図９に示す洗浄液供給設備４０は、第１洗浄液を洗浄槽１２内へ供給する第１供給管５０と、第１洗浄液のガス溶存濃度と異なるガス溶存濃度を有した第２洗浄液を洗浄槽１２内へ供給する第２供給管６０と、第１供給管５０に取り付けられた溶解装置７２と、第１供給管５０および第２供給管６０に接続され、第２供給管６０内を流れる第２洗浄液の一部を前記第１供給管５０へ分流させる分岐管４３と、分岐管４３の上流側において第２供給管６０に取り付けられた脱気装置４５ａと、を有している。
【００９１】
すなわち、本例における洗浄液供給設備４０は、上述した実施の形態の洗浄液供給設備４０において第１供給管５０に接続されていた洗浄液源４２を、第２供給管６０に接続させている。そして、洗浄液源４２からの洗浄液を脱気装置４５ａで脱気した後、分岐管４３を介し、当該洗浄液の一部を第１供給管５０に分流させている。さらに、第１供給管５０に取り付けられていた脱気装置６８を省き、第２供給管６０に溶解装置７２を取り付けている。
【００９２】
次に、図１０を参照し、洗浄液供給設備の変形例４について説明する。図１０に示す洗浄液供給設備４０は、第１洗浄液を供給する第１供給管５０と、第１洗浄液のガス溶存濃度と異なるガス溶存濃度を有した第２洗浄液を供給する第２供給管６０と、第１供給管５０に取り付けられた溶解装置７２と、第１供給管５０および第２供給管６０に接続され、第２供給管６０内を流れる第２洗浄液の一部を前記第１供給管５０へ分流させる分岐管４３と、分岐管４３の上流側において第２供給管６０に取り付けられた脱気装置４５ａと、第１供給管５０および第２供給管６０に接続され、第１洗浄液と第２洗浄液とを混合して洗浄槽１２内へ供給し得る混合供給管７１と、を有している。
【００９３】
すなわち、本例における洗浄液供給設備４０は、図７に示す変形例１の洗浄液供給設備４０において第１供給管５０に接続されていた洗浄液源４２を、第２供給管６０に接続させている。そして、洗浄液源４２からの洗浄液を脱気装置４５ａで脱気した後、分岐管４３を介し、当該洗浄液の一部を第１供給管５０に分流させている。さらに、第１供給管５０に取り付けられていた脱気装置６８を省き、第２供給管６０に溶解装置７２を取り付けている。また、本例における洗浄液供給設備４０は、図９に示す変形例３の洗浄液供給設備４０に、混合供給管７１を設けたものでもある。
【００９４】
次に、図１１を参照し、洗浄液供給設備の変形例５について説明する。図１１に示す洗浄液供給設備４０は、洗浄槽１２に接続された供給管５０であって、洗浄槽１２へ向けた洗浄液が送り込まれてくる供給管５０と、供給管５０に取り付けられた溶解装置７２であって、供給管５０内を通過する洗浄液に気体を溶解させる溶解装置７２と、を有している。
【００９５】
すなわち、本例における洗浄液供給設備４０は、図８に示す変形例２の実施の形態の洗浄液供給設備４０において供給管に取り付けられていた脱気装置６８を省き、供給管に溶解装置７２を取り付けている。また、洗浄液源４２からの洗浄液を脱気装置４５ａで脱気した後、当該洗浄液の一部を供給管に送り込んでいる。そして、溶解装置７２を稼働させるか否かによって、同一の供給管から洗浄槽１２内へガス溶存濃度が異なる洗浄液を供給することができる。また、本例における洗浄液供給設備４０は、図９に示す変形例３の洗浄液供給設備４０の分岐管４３以降の第２供給管６０を取り除いたものでもある。
【００９６】
さらに、上述した実施の形態において、第１供給管５０から供給される第１洗浄液のガス溶存濃度が飽和濃度であり、第２供給管６０から供給される第２洗浄液のガス溶存濃度が０ｐｐｍである例を示したが、これに限られず、各洗浄液のガス溶存濃度を種々の値に設定してもよい。
【００９７】
さらに、上述した実施の形態についてのいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【００９８】
ところで、上述のように、基板洗浄装置１０はコンピュータを含む制御装置１８を備えている。この制御装置１８により、基板洗浄装置１０の各構成要素が動作させられ、被処理ウエハＷの洗浄が実行されるようになっている。そして、基板洗浄装置１０を用いたウエハＷの洗浄を実施するために、制御装置１８のコンピュータによって実行されるプログラムも本件の対象である。また、当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体１９も、本件の対象である。ここで、記録媒体１９とは、フロッピーディスク（フレキシブルディスク）やハードディスクドライブ等の単体として認識することができるものの他、各種信号を伝搬させるネットワークも含む。
【００９９】
なお、以上の説明においては、本発明による基板洗浄方法、基板洗浄装置、プログラム、および記録媒体を、ウエハＷの洗浄処理に適用した例を示しているが、これに限られず、ＬＣＤ基板やＣＤ基板等の洗浄処理に適用することも可能である。
【実施例】
【０１００】
実施例により本発明をさらに詳しく説明するため、以下に説明する二つの実験を行った。
【０１０１】
〔実験１〕
異なるガス溶存濃度で窒素が溶解した洗浄液を洗浄槽に貯留し、洗浄槽内の洗浄液中に試験用ウエハを浸漬して洗浄液に超音波を発生させた。本実験に用いられる洗浄液は、ガス溶存濃度が０ｐｐｍとなるまで脱気し、その後、異なるガス溶存濃度で窒素を当該洗浄液中に溶解させた。つまり、洗浄槽内の洗浄液には、ガスとして窒素のみが溶存している。実験は、窒素の溶存濃度を８ｐｐｍ、１０ｐｐｍ、１２ｐｐｍ、１４ｐｐｍ、および１６ｐｐｍの五つに設定して、行われた。
【０１０２】
ガス溶存濃度以外の条件は、ウエハの超音波洗浄に用いられている一般的な条件とした。例えば、超音波を発生させている時間は１０分とした。実験で用いられた試験用ウエハには、４０００個のパーティクルを予めむらなく均一に付着させておいた。また、図１および図２に示されているように、複数のウエハを収容し得り、下方側部に洗浄液を供給するための洗浄用ノズルが設けられた洗浄槽を、本実験において用いた。
【０１０３】
実験結果を表１、図１２、および図１３に示す。表１および図１２は、ガス溶存濃度と、各ガス溶存濃度でのパーティクル除去効率（＝（超音波洗浄後に試験用ウエハに残存していたパーティクルの数）／４０００×１００（％））と、の関係を示している。また、超音波洗浄後の試験用ウエハを観察し、試験用ウエハ中のパーティクルが高い除去効率で除去されていた領域を調査した。図１３には、この調査結果が示されている。図１３において、斜線部分が、高い除去効率でパーティクルが除去されていると視認された領域である。また、図１３の斜線部における斜線の密度は、視認された当該部分での除去効率に略比例している。なお、図１３の紙面における試験用ウエハの配置は、洗浄槽内での試験用ウエハの配置に対応している。つまり、図１３の紙面における試験用ウエハの下側部分は、超音波洗浄中に洗浄槽内の下側（超音波発生装置の振動子側）に配置されていた部分となっている。
【表１】
2007250726.tif 000003
【０１０４】
表１および図１２から理解できるように、ガス溶存濃度が１４ｐｐｍの場合に、パーティクルを最も高い除去効率で除去することができた。また、ガス溶存濃度が８ｐｐｍから１４ｐｐｍまで上昇するにつれて、パーティクル除去効率も向上（上昇）した。
【０１０５】
図１３に示すように、ガス溶存濃度が１４ｐｐｍおよび１６ｐｐｍの場合、試験用ウエハの下側、すなわち、超音波発生装置の振動子側において、パーティクルが高い除去効率で除去されていた。また、図１３から理解できるように、ガス溶存濃度が１４ｐｐｍおよび１６ｐｐｍの場合、試験用ウエハにおける保持部材の棒状部材の上方に位置する領域において、パーティクル除去効率は低くなっていた。
【０１０６】
また、図１３に示すように、ガス溶存濃度が１０ｐｐｍおよび１２ｐｐｍの場合、試験用ウエハの上側、すなわち、超音波発生装置の振動子側において、パーティクルが高い除去効率で除去されていた。また、ガス溶存濃度が８ｐｐｍの場合、試験用ウエハの全面に多量のパーティクルが残存しており、試験用ウエハにおける他の領域に比べ、高い除去効率でパーティクルが除去されている領域は視認されなかった。
【０１０７】
〔実験２〕
本発明の一実施例として、ガス溶存濃度が１４ｐｐｍである洗浄液中で試験用ウエハを５分間超音波洗浄し、次に、洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度を１２ｐｐｍまで低下させ、当該ガス溶存濃度が１２ｐｐｍである洗浄液中で試験用ウエハを５分間超音波洗浄した。超音波洗浄に関するその他の条件は、上述の実験１と同様にした。また、試験用ウエハも、実験１と同様に、４０００個のパーティクルを予めむらなく均一に付着させられたものを用いた。
【０１０８】
実験１のガス溶存濃度が１４ｐｐｍであった場合のパーティクル除去効率（表２中の比較例）との比較として、実施例の実験結果を表２に示す。
【表２】
2007250726.tif 000004
【０１０９】
表２に示すように、異なるガス溶存濃度の洗浄液中においてウエハを超音波洗浄した場合、パーティクル除去効率を顕著に向上させることができた。また、実験２の条件で洗浄された試験用ウエハの表面を視認したところ、パーティクルがむらなく均一に除去されていた。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】図１は、本発明による基板洗浄装置の一実施の形態の概略構成を示す図である。
【図２】図２は、図１に示された基板洗浄装置の部分上面図である。
【図３】図３は、洗浄中における洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度の変化および超音波発生装置の作動状態を説明するための図である。
【図４】図４は、洗浄中におけるパーティクルの除去作用を説明するための図である。
【図５】図５は、洗浄中におけるパーティクルの除去作用を説明するため図である。
【図６】図６は、図３に対応する図であって、洗浄中における洗浄槽内の洗浄液のガス溶存濃度の変化および超音波発生装置の作動状態の他の例を説明するための図である
【図７】図７は、基板洗浄装置の洗浄液供給設備についての変形例１を示す概略構成図である。
【図８】図８は、基板洗浄装置の洗浄液供給設備についての変形例２を示す概略構成図である。
【図９】図９は、基板洗浄装置の洗浄液供給設備についての変形例３を示す概略構成図である。
【図１０】図１０は、基板洗浄装置の洗浄液供給設備についての変形例４を示す概略構成図である。
【図１１】図１１は、基板洗浄装置の洗浄液供給設備についての変形例５を示す概略構成図である。
【図１２】図１２は、ガス溶存濃度とパーティクル除去効率との関係を説明するための図である。
【図１３】図１３は、ガス溶存濃度と、ウエハ中のパーティクル除去効率が高くなる領域との関係を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１０  基板洗浄装置
１２  洗浄槽
２０  保持部材
２２  棒状部材
３０  超音波発生装置
４０  洗浄液供給設備
４２  洗浄液源
４３  分岐管
４５  溶解装置
４５ａ  脱気装置
５０  第１供給管
６０  第２供給管
６８  脱気装置
７１  混合供給管
７２  溶解装置
Ｌ１  第１経路
Ｌ２  第２経路
Ｗ  ウエハ
【図１】
2007250726.tif 000005
【図２】
2007250726.tif 000006
【図３】
2007250726.tif 000007
【図４】
2007250726.tif 000008
【図５】
2007250726.tif 000009
【図６】
2007250726.tif 000010
【図７】
2007250726.tif 000011
【図８】
2007250726.tif 000012
【図９】
2007250726.tif 000013
【図１０】
2007250726.tif 000014
【図１１】
2007250726.tif 000015
【図１２】
2007250726.tif 000016
【図１３】
2007250726.tif 000017