(57)【要約】【課題】エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置の支持基板と封止基板とを貼り合せる際の、シール樹脂の破裂の防止を図る。【解決手段】ＥＬ素子１０１が配置された支持基板１００と、凹部（ポケット部２０１）が形成された封止基板２００とがシール樹脂１５０を介して貼り合わされている。ポケット部２０１の底部にはＥＬ素子１０１に対向するように乾燥剤層２１０が形成されている。ポケット部２０１の容積をＶ１（＝Ｌ１×Ｌ２×Ｈ１）とし、乾燥剤層２１０の体積をＶ２（＝Ｍ１×Ｍ２×Ｈ２）とした場合に、０＜Ｖ２／Ｖ１≦０．８の関係が成立するように、ポケット部２０１及び乾燥剤層２１０を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にエレクトロルミネッセンス素子を備えた支持基板と、
前記エレクトロルミネッセンス素子と対向する面に凹部が形成され、接着剤を介して前記支持基板と貼り合わされた封止基板と、
前記凹部の内側表面に形成された乾燥剤層と、を備え、
前記凹部の容積をＶ１とし、
前記乾燥剤層の体積をＶ２とした場合に、
０＜Ｖ２／Ｖ１≦０．８の関係が成立することを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項２】
前記エレクトロルミネッセンス素子の内側に前記乾燥剤が形成され、前記エレクトロルミネッセンス素子の端部と前記乾燥剤層の端部との水平距離が３ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項３】
前記乾燥剤層は、マトリクス状に分割して形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項４】
前記乾燥剤層がシート状の乾燥剤から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項５】
前記接着剤を介して貼り合せる前の前記支持基板と前記封止基板との間の空間の圧力から、前記接着剤を介して貼り合せた後の前記空間の圧力への変化が１．０倍以上２．０倍未満であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項６】
表面にエレクトロルミネッセンス素子を備えた支持基板と、
表面に凹部が形成された封止基板とを準備し、
前記凹部の内側表面に乾燥剤層を形成する工程と、
前記エレクトロルミネッセンス素子と前記凹部が対向するようにして、前記支持基板と前記封止基板とを接着剤を介して貼り合わせる工程とを有し、
前記凹部の容積をＶ１とし、
前記乾燥剤層の体積をＶ２とした場合に、
０＜Ｖ２／Ｖ１≦０．８の関係が成立するように前記乾燥剤を形成することを特徴とするエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記エレクトロルミネッセンス素子の内側に前記乾燥剤を形成し、前記エレクトロルミネッセンス素子の端部と前記乾燥剤層の端部との水平距離が３ｃｍ以下となるように、前記エレクトロルミネッセンス素子及び前記乾燥剤層を形成したことを特徴とする請求項６に記載のエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記乾燥剤層を、マトリクス状に分割して形成することを特徴とする請求項６または請求項７に記載のエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記乾燥剤層がシート状の乾燥剤から成ることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記凹部に乾燥剤層を形成する工程は、
裏面に接着剤が塗布された複数のシート状の乾燥剤の表面をヘッドで吸着固定し、
その後、前記ヘッドの押し圧によって前記凹部と前記シート型乾燥剤の裏面とを貼り合わせる工程から成ることを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記支持基板と前記封止基板とを接着剤を介して貼り合せる工程は、貼り合せる前の前記支持基板と前記封止基板との間の空間の圧力から、貼り合せた後の前記空間の圧力への変化が１．０倍以上２．０倍未満となるように行うことを特徴とする請求項６乃至請求項１０のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法に関し、特にエレクトロルミネッセンス表示装置の封止構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロルミネッセンス（Electro  Luminescence：以下、「ＥＬ」と称する。）素子を用いたＥＬ表示装置が、ＣＲＴやＬＣＤに代わる表示装置として注目されている。
【０００３】
このＥＬ素子は水分に弱いため、ＥＬ表示装置では、乾燥剤が塗布された金属キャップやガラスキャップで蓋をする構造が知られている。図８はそのような従来のＥＬ表示装置の構造を示す断面図である。
【０００４】
図８に示すように、支持基板７０は、その表面に多数のＥＬ素子７１が形成された表示領域を有している。この支持基板７０は、エポキシ樹脂等から成るシール樹脂７５（接着剤）を介して、キャップ用の封止基板８０と貼り合わされている。封止基板８０には、上記表示領域に対応した領域に凹部８１（以下、ポケット部８１と称する）がエッチングによって形成されており、このポケット部８１の内側表面に水分等の湿気を吸収するための乾燥剤層８２が塗布されている。ここで、ポケット部８１を設けている理由は、乾燥剤層８２とＥＬ素子７１との間のスペースを確保して、乾燥剤層８２がＥＬ素子７１に接触しＥＬ素子７１に損傷を与えるのを防止するためである。
【０００５】
次に、図９を参照して、支持基板７０と封止基板８０とを貼りあわせる工程を説明する。図９は、支持基板７０と封止基板８０とを貼り合せる直前の断面図であり、図８はその後の断面図である。図９に示すように、支持基板７０と封止基板８０とを貼り合わせる際には、まず、封止基板８０側（あるいは支持基板７０側）の接触面に沿ってシール樹脂７５を所定量（例えば、高さ５０μｍ程度）塗布する。次に、支持基板７０と封止基板８０とを押し圧によって接着させ、その後シール樹脂７５を加熱硬化することで、図８に示すようなＥＬ表示装置が完成する。この貼りあわせによって、シール樹脂７５は圧縮されて、最終的には１０μｍ程度の高さになる。
【特許文献１】特開２００３−３１７９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のとおり支持基板７０と封止基板８０とを張り合わせる際に、シール樹脂７５の高さが必ず減少するので、これによって支持基板７０と封止基板８０との間に形成される空間（以下、内部空間と称する）の体積が減少する。そして、これに伴って内部空間の圧力が変化（上昇）することになる。従って、貼りあわせ工程の際に、当該上昇する圧力によってシール樹脂７５の一部が破裂するという問題があった。そして、当該破裂部分から水分が内部空間に過剰に浸入し、ＥＬ表示装置の動作特性が劣化するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、主としてシール樹脂の破裂を防止したＥＬ表示装置の封止構造を提供するものである。主な特徴は以下のとおりである。すなわち、本発明にかかるＥＬ表示装置は、表面にエレクトロルミネッセンス素子を備えた支持基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子と対向する面に凹部が形成され、接着剤を介して前記支持基板と貼り合わされた封止基板と、前記凹部の内側表面に形成された乾燥剤層とを備え、前記凹部の容積をＶ１とし、前記乾燥剤層の体積をＶ２とした場合に、０＜Ｖ２／Ｖ１≦０．８の関係が成立することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係るＥＬ表示装置は、前記エレクトロルミネッセンス素子の内側に前記乾燥剤が形成され、前記エレクトロルミネッセンス素子の端部と前記乾燥剤層の端部との水平距離が３ｃｍ以下であることを特徴とする。
【０００９】
また、乾燥剤層がマトリクス状に分割して形成されていることを特徴とする。さらにまた、乾燥剤層がシート状の乾燥剤から成ることを特徴とする。さらにまた、前記接着剤を介して貼り合せる前の前記支持基板と前記封止基板との間の空間の圧力から、前記接着剤を介して貼り合せた後の前記空間の圧力への変化が１．０倍以上２．０倍未満であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るＥＬ表示装置の製造方法は、表面にエレクトロルミネッセンス素子を備えた支持基板と、表面に凹部が形成された封止基板とを準備し、前記凹部の内側表面に乾燥剤層を形成する工程と、前記エレクトロルミネッセンス素子と前記凹部が対向するようにして、前記支持基板と前記封止基板とを接着剤を介して貼り合わせる工程とを有し、前記凹部の容積をＶ１とし、前記乾燥剤層の体積をＶ２とした場合に、０＜Ｖ２／Ｖ１≦０．８の関係が成立するように前記乾燥剤を形成することを特徴とする
また、前記エレクトロルミネッセンス素子の内側に前記乾燥剤を形成し、前記エレクトロルミネッセンス素子の端部と前記乾燥剤層の端部との水平距離が３ｃｍ以下となるように、前記エレクトロルミネッセンス素子及び前記乾燥剤層を形成したことを特徴とする。
【００１１】
さらにまた、乾燥剤層を、マトリクス状に分割して形成することを特徴とする。また、前記乾燥剤層がシート状の乾燥剤から成ることを特徴とする。
【００１２】
また、前記凹部に乾燥剤層を形成する工程は、裏面に接着剤が塗布された複数のシート状の乾燥剤の表面をヘッドで吸着固定し、その後、前記ヘッドの押し圧によって前記凹部と前記シート型乾燥剤の裏面とを貼り合わせる工程から成ることを特徴とする。
【００１３】
また、前記支持基板と前記封止基板とを接着剤を介して貼り合せる工程は、貼り合せる前の前記支持基板と前記封止基板との間の空間の圧力から、貼り合せた後の前記空間の圧力への変化が１．０倍以上２．０倍未満となるように行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＥＬ素子が形成された支持基板と、ＥＬ素子を封止するための封止基板とを貼り合わせる際に生じる内部空間の圧力変化を低く抑えることができるため、シール樹脂の破裂という問題を解消することができる。
【００１５】
また、ＥＬ素子の端部と乾燥剤の端部との距離を一定以下にした場合は、シール樹脂の破裂を防止すると同時に、耐湿効果の高いＥＬ表示装置を提供することができる。
【００１６】
さらにまた、乾燥剤層をマトリクス状に分割して形成する場合には、各乾燥剤層の接着面への気体の巻き込みが低減されるため、乾燥剤層の不良発生を防止することができる。その上、乾燥剤を配置する工程の作業性が上がり、製造コストを低く抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１の実施形態に係るＥＬ表示装置を示す平面図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ’線における断面図である。
【００１９】
ガラスなどから成る支持基板１００は、その主表面に多数のＥＬ素子１０１が形成された表示領域を有している。支持基板１００の厚みは、例えば０．７ｍｍ程度である。表示領域は、複数の画素がマトリクス状に配置され、各画素毎にＥＬ素子１０１が配置されている。ＥＬ素子の詳細な構造については後述する。
【００２０】
ガラスなどから成る封止基板２００は、上記支持基板１００に蓋をするための基板であり、その厚みは例えば０．７ｍｍ程度である。この封止基板２００には、あらかじめ上記表示領域と対向した領域に凹部２０１（以下、ポケット部２０１と称する）がエッチング等によって形成されている。ポケット部２０１の深さ（高さ）Ｈ１は例えば０．３ｍｍ程度である。ここで、ポケット部２１０の横の長さをＬ１,縦の長さをＬ２とした場合、ポケット部２０１の容積はＶｐ（＝Ｌ１×Ｌ２×Ｈ１）である。
【００２１】
このポケット部２０１の底部には、水分等の湿気を吸収するための乾燥剤層２１０がＥＬ素子１０１に対向して形成されている。乾燥剤層２１０は、例えば粉末状の酸化カルシウムや酸化バリウム等、及び接着剤として樹脂を溶剤に溶かした状態にし、ポケット部２０１の底部に塗布し、更にＵＶ照射や加熱処理を行うことで硬化させてある。
【００２２】
乾燥剤層２１０は表面積を増大させるために例えば渦巻状に塗布することもでき、その形状は任意であるが、本実施形態では一例としてその平面が四角形状となるように形成している。例えば、ポケット部２０１の高さＨ１が０．３ｍｍ程度であるとすると、乾燥剤層２１０の高さＨ２は０．２〜０．２５ｍｍ程度である。そして、乾燥剤層２１０の横の長さをＭ１，縦の長さをＭ２とした場合、乾燥剤層２１０の体積はＶｄ（＝Ｍ１×Ｍ２×Ｈ２）である。なお、ポケット部２０１の底部に乾燥剤層２１０を形成するのは、乾燥剤層２１０とＥＬ素子１０１との間隔を広く確保し、乾燥剤層２１０がＥＬ素子１０１に接触してＥＬ素子１０１に損傷を与えることを防止するためである。
【００２３】
また、支持基板１００と封止基板２００との接触面には、エポキシ樹脂等から成るシール樹脂１５０が接着剤として塗布されている。なお、支持基板１００と封止基板２００とを貼り合わせる際には、Ｎ２ガスのような不活性ガス雰囲気のチャンバー内で貼り合わされるため、支持基板１００と封止基板２００の間の内部空間には不活性ガスが充填されている。
【００２４】
このように、支持基板１００に形成されたＥＬ素子１０１は、封止基板２００によって外部の水分から保護される。
【００２５】
本実施形態では、ポケット部２０１の容積Ｖｐと乾燥剤層２１０の体積Ｖｄとの間で、０＜Ｖｄ／Ｖｐ≦０．８の関係を維持するようにポケット部２０１及び乾燥剤層２１０を配置している。これによって、支持基板１００と封止基板２００とを貼り合わせる際の内部空間全体に対する体積変化の割合を少なくできる。この体積変化の割合が小さいということは、内部空間の圧力変化の割合が小さいという意味でもある。
【００２６】
具体的には例えば従来Ｖｄ／Ｖｐ＝０．９であり、シール樹脂が塗布時に５０μｍの高さであり，支持基板と封止基板との貼り合わせ時の押し圧によって１０μｍの高さになるとすると、内部空間の圧力が当初約０．７ａｔｍであったものが、貼り合わせ時には２倍近く（約１．４ａｔｍ）となる。これに対して、本実施形態のように例えばＶｄ／Ｖｐ＝０．８であり、シール樹脂の高さの変化が上記と同じであるとすると、内部空間の圧力が当初約０．７ａｔｍであったものが、貼り合わせ時に約１．０５ａｔｍとなる。つまり、Ｖｄ／Ｖｐを０．８にすることによって圧力変化は１．５倍程度に抑えられる。なお、Ｖｄ／Ｖｐを０．８よりも小さくすることによって内部空間の圧力変化をさらに小さくすることも当然可能である。
【００２７】
このように、本実施形態では、従来に比して支持基板１００と封止基板２００とを貼り合せる際の内部空間の圧力の上昇が小さくなるため、シール樹脂１５０の破裂の問題が低減される。
【００２８】
また、本実施形態では、図１及び図２に示すように、ＥＬ素子１０１の内側に乾燥剤層２１０が形成され、乾燥剤層２１０の端部とＥＬ素子１０１の端部との水平距離Ｎが３ｃｍ以下となるように乾燥剤層２１０とＥＬ素子１０１とが配置されている。なお、後述するように有機ＥＬ素子１０１の外側は通常、陰極層で被覆されているため（図７参照）、乾燥剤層２１０の端部と陰極層の端部との水平距離Ｎが３ｃｍ以下となるように配置したということもできる。これによって、シール樹脂１５０の破裂を防止することができると同時に、シール樹脂１５０などを介して浸入してきた僅かな水分であってもＥＬ素子１０１の端部に到達する前に効果的に吸収除去することができ、ＥＬ素子１０１全体の耐湿向上を図ることができる。
【００２９】
なお、上記０＜Ｖｄ／Ｖｐ≦０．８の関係を満たす範囲であるならば、ＥＬ素子１０１の外側に乾燥剤層２１０の端部が形成されていても良い。
【００３０】
次に、本発明の第２の実施形態に係るＥＬ表示装置について説明する。図３は本発明の第２の実施形態に係るＥＬ表示装置を示す平面図であり、図４は図３におけるＢ−Ｂ´線における断面図である。なお、図３において、図１,２と同一の構成部分については同一の符号を付し、説明を省略するか簡略している。
【００３１】
上記第１の実施形態では、乾燥剤層２１０は単一領域に構成されているものであるが、本実施形態では、乾燥剤層２２０がマトリクス状に分割して形成されている。
【００３２】
ポケット部２０１の容積Ｖｐと複数の乾燥剤層２２０の合計の体積Ｖｍとの間で、０＜Ｖｍ／Ｖｐ≦０．８の関係を維持すようにポケット部２０１と乾燥剤層２２０を配置している点、及び、ＥＬ素子１０１の内側に乾燥剤層２２０が形成されている場合に各乾燥剤層２２０の端部からＥＬ素子１０１の端部との水平距離Ｎを３ｃｍ以下となるように配置している点は上記第１の実施形態と同様である。
【００３３】
上記のように構成されたＥＬ表示装置では、前記第１の実施形態と同様にシール樹脂１５０の破裂を防止することができるとともに、個々の乾燥剤層２２０をムラなく形成することができ、乾燥剤層の不良発生を防止するというメリットがある。また、乾燥剤を配置する工程の作業性が向上し、製造コストを低く抑えることができるというメリットがある。これらの点について図５を参照して説明する。
【００３４】
図５は、封止基板２００上に乾燥剤層２２０を形成する工程について説明する図である。乾燥剤層２２０を塗布する方法としては、一般にディスペンサによる注入法が採用されるが、本実施形態では、ヘッド２３０を用いてシート状の乾燥剤２２０ａ，２２０ｂを封止基板２００上に形成している。
【００３５】
シート状の乾燥剤２２０ａ，２２０ｂは、その内部に酸化カルシウムや酸化バリウム等を含み、その裏面には接着層が予め塗布されている。まず、図５（ａ）に示すように、ヘッド２３０による吸引でシート状の乾燥剤層２２０ｂを一つ吸着固定させ、図５（ｂ）に示すようにポケット部（凹部）２０１上の所望の位置に移動したら、ヘッド２３０による押し圧で封止基板２００上に貼り付ける。以上の工程を、機械的に連続して行うことで、マトリクス形状に分割した乾燥剤層２２０が完成する。
【００３６】
本実施形態では、乾燥剤層をマトリクス状に分割しているため、個々の乾燥剤層の接着面の面積は当然小さくなる。そのため、貼り付け時に気体をその接着面に巻き込むことが少なくなるので、各乾燥剤層をムラなく形成することができ、不良発生（例えば、乾燥剤層とＥＬ素子との接触によるＥＬ素子の損傷）が低減される。また、常に一定のサイズのヘッド２３０を用いればよいため、ＥＬ素子１０１や封止基板２００のサイズを変えたとしても、そのことによるヘッドの交換工程が不要となる。従って、ヘッドにかかるコストを低く抑えるとともに、工程を単純化し、生産スピードを向上させることができる。さらに乾燥剤層をマトリクス状に分割しているため乾燥剤層の表面積が大きくなって吸湿しやすくなる。
【００３７】
なお、０＜Ｖｄ／Ｖｐ≦０．８の関係を満たす範囲であるならば、ＥＬ素子１０１の外側に乾燥剤層２２０の端部が形成されていても良い点も第１の実施形態と同様である。
【００３８】
次に、上記第１及び第２の実施形態に共通に適用されるＥＬ表示装置の表示画素の構成例について説明する。なお、ＥＬ表示装置には、有機ＥＬ素子からなるものと無機ＥＬ素子からなるものがあるが、以下では例として有機ＥＬ素子から成るＥＬ表示装置について説明している。
【００３９】
図６にＥＬ表示装置の表示画素付近を示す平面図を示し、図７（ａ）に図６中のＣ−Ｃ線に沿った断面図を示し、図７（ｂ）に図６中のＤ−Ｄ線に沿った断面図を示す。
【００４０】
図６に示すように、ゲート信号線５１とドレイン信号線５２とに囲まれた領域に表示画素１１５が形成されており、マトリクス状に配置されている。
【００４１】
この表示画素１１５には、自発光素子である有機ＥＬ素子６０と、この有機ＥＬ素子６０に電流を供給するタイミングを制御するスイッチング用ＴＦＴ３０と、有機ＥＬ素子６０に電流を供給する駆動用ＴＦＴ４０と、保持容量とが配置されている。なお、有機ＥＬ素子６０は、第１の電極である陽極６１と発光材料からなる発光素子層と、第２の電極である陰極６５とから成っている。
【００４２】
即ち、両信号線５１，５２の交点付近にはスイッチング用ＴＦＴ３０が備えられており、そのスイッチング用ＴＦＴ３０のソース３３ｓは保持容量電極線５４との間で容量をなす容量電極５５を兼ねるとともに、駆動用ＴＦＴ４０のゲート電極４１に接続されており、駆動用ＴＦＴ４０のソース４３ｓは有機ＥＬ素子６０の陽極６１に接続され、ドレイン４３ｄは有機ＥＬ素子６０に供給される電流源である駆動電源線５３に接続されている。
【００４３】
また、ゲート信号線５１と並行に保持容量電極線５４が配置されている。この保持容量電極線５４はクロム等から成っており、ゲート絶縁膜１２を介してスイッチング用ＴＦＴ３０のソース３３ｓと接続された容量電極５５との間で電荷を蓄積して容量を成している。この保持容量は、駆動用ＴＦＴ４０のゲート電極４１に印加される電圧を保持するために設けられている。
【００４４】
図７に示すように、ＥＬ表示装置は、ガラスや合成樹脂などから成る基板又は導電性を有する基板あるいは半導体基板等の基板１０上に、スイッチング用ＴＦＴ３０，駆動用ＴＦＴ４０及び有機ＥＬ素子６０を順に積層形成して成る。ただし、基板１０として導電性を有する基板及び半導体基板を用いる場合には、これらの基板１０上にＳｉＯ2やＳｉＮなどの絶縁膜を形成した上にスイッチング用ＴＦＴ３０，駆動用ＴＦＴ４０及び有機ＥＬ素子６０を形成する。いずれのＴＦＴともに、ゲート電極がゲート絶縁膜を介して能動層の上方にあるいわゆるトップゲート構造である。
【００４５】
まず、スイッチング用ＴＦＴ３０について説明する。図７（ａ）に示すように、石英ガラス、無アルカリガラス等からなる絶縁性の基板１０上に、非晶質シリコン膜（以下、「ａ−Ｓｉ膜」と称する。）をＣＶＤ法等にて成膜し、そのａ−Ｓｉ膜にレーザ光を照射して溶融再結晶化させて多結晶シリコン膜（以下、「ｐ−Ｓｉ膜」と称する。）とし、これを能動層３３とする。その上に、ＳｉＯ2膜、ＳｉＮ膜の単層あるいは積層体をゲート絶縁膜３２として形成する。更にその上に、Ｃｒ、Ｍｏなどの高融点金属からなるゲート電極３１を兼ねたゲート信号線５１及びＡｌから成るドレイン信号線５２を備えており、ＥＬ素子の駆動電源でありＡｌから成る駆動電源線５３が配置されている。
【００４６】
そして、ゲート絶縁膜３２及び能動層３３上の全面には、ＳｉＯ2膜、ＳｉＮ膜及びＳｉＯ2膜の順に積層された層間絶縁膜１５が形成されており、ドレイン３３ｄに対応して設けたコンタクトホールにＡｌ等の金属を充填したドレイン電極３６が設けられ、更に全面に有機樹脂から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜１７が形成されている。
【００４７】
次に、駆動用ＴＦＴ４０について説明する。図７（ｂ）に示すように、石英ガラス、無アルカリガラス等からなる絶縁性基板１０上に、ａ−Ｓｉ膜にレーザ光を照射して多結晶化してなる能動層４３、ゲート絶縁膜１２、及びＣｒ、Ｍｏなどの高融点金属からなるゲート電極４１が順に形成されており、その能動層４３には、チャネル４３ｃと、このチャネル４３ｃの両側にソース４３ｓ及びドレイン４３ｄが設けられている。そして、ゲート絶縁膜１２及び能動層４３上の全面に、ＳｉＯ2膜、ＳｉＮ膜及びＳｉＯ2膜の順に積層された層間絶縁膜１５を形成し、ドレイン４３ｄに対応して設けたコンタクトホールにＡｌ等の金属を充填して駆動電源に接続された駆動電源線５３が配置されている。更に全面に例えば有機樹脂から成り表面を平坦にする平坦化絶縁膜１７を備えている。そして、その平坦化絶縁膜１７のソース４３ｓに対応した位置にコンタクトホールを形成し、このコンタクトホールを介してソース４３ｓとコンタクトしたＩＴＯから成る透明電極、即ち有機ＥＬ素子６０の陽極６１を平坦化絶縁膜１７上に設けている。この陽極６１は各表示画素ごとに島状に分離形成されている。
【００４８】
有機ＥＬ素子６０は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極から成る陽極６１、ＭＴＤＡＴＡ（4,4-bis(3-methylphenylphenylamino)biphenyl）から成る第１ホール輸送層と、ＴＰＤ（4,4,4-tris(3-methylphenylphenylamino)triphenylanine）からなる第２ホール輸送層とから成るホール輸送層６２、キナクリドン（Quinacridone）誘導体を含むＢｅｂｑ2（10-ベンゾ〔ｈ〕キノリノール−ベリリウム錯体）から成る発光層６３、及びＢｅｂｑ2から成る電子輸送層６４、マグネシウム・インジウム合金もしくはアルミニウム、もしくはアルミニウム合金から成る陰極６５が、この順番で積層形成された構造である。
【００４９】
なお、平坦化絶縁膜１７上にはさらに第２の平坦化絶縁膜６６が形成されている。そして、陽極６１の端部は当該第２の平坦化絶縁膜６６で被覆され、陽極６１上の発光領域については、第２の平坦化絶縁膜６６が除去された構造となっている。
【００５０】
有機ＥＬ素子６０では、陽極６１から注入されたホールと、陰極６５から注入された電子とが発光層の内部で再結合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子が生じる。この励起子が放射失活する過程で発光層から光が放たれ、この光が透明な陽極６１から透明絶縁基板を介して外部へ放出されて発光する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＥＬ表示装置を説明する平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＥＬ表示装置を説明する断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るＥＬ表示装置を説明する平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るＥＬ表示装置を説明する断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るＥＬ表示装置を説明する断面図である。
【図６】ＥＬ表示装置の画素を説明する平面図である。
【図７】ＥＬ表示装置の画素を説明する断面図である。
【図８】従来例に係るＥＬ表示装置を説明する断面図である。
【図９】従来例に係るＥＬ表示装置を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  基板  １２  ゲート絶縁膜    １５  層間絶縁膜    １７  平坦化絶縁膜
３０  スイッチング用ＴＦＴ    ３１  ゲート電極    ３２  ゲート絶縁膜    
３３ｓ  ソース    ３３  能動層    ４０  駆動用ＴＦＴ    ４１  ゲート
４３  能動層４３ｃ  チャネル    ４３ｄ  ドレイン    ４３ｓ  ソース
５１  ゲート信号線    ５２  ドレイン信号線    ５３  駆動電源線    
５４  保持容量電極線    ５５  容量電極    ６０  有機ＥＬ素子    ６１  陽極
６２  発光素子層    ６３  発光層    ６４  電子輸送層    ６５  陰極
６６  平坦化絶縁膜    １００  支持基板１０１  ＥＬ素子    １１５    画素
１５０  シール樹脂    ２００  封止基板    ２０１  凹部（ポケット部）
２１０  乾燥剤層２２０  乾燥剤層２２０ａ，２２０ｂ  乾燥剤層
２３０  ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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