(57)【要約】【課題】  本発明は、ＬＥＤチップからのＵＶ照射による劣化を抑制するようにしたＬＥＤを提供することを目的とする。【解決手段】  平板状の基板１１と、上記基板上のチップ実装位置に対して実装されるＬＥＤチップ１２と、上記基板上にて、ＬＥＤチップを覆うように基板に対して接合材料１５により気密的に接合された無機ガラスから成るレンズカバー１３と、を含んでおり、上記基板１１，レンズカバー１３と接合材料１５が、有機材料を含まない材料により構成されるように、ＬＥＤ１０を構成する。【選択図】        図１
2007250817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板と、
上記基板上のチップ実装位置に対して実装されるＬＥＤチップと、
上記基板上にて、上記ＬＥＤチップを覆うように上記基板に対して接合材料により気密的に接合された無機ガラスから成るレンズカバーと、
を有し、
上記基板、上記レンズカバーと上記接合材料が、有機材料を含まない材料により構成されていることを特徴とする、ＬＥＤ。
【請求項２】
上記レンズカバーが、上向きの中空砲弾状に形成されており、その開放した下面の周縁が上記ＬＥＤチップの周囲にて上記基板に対して接合されていることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ。
【請求項３】
上記レンズカバーが、平板状に形成されており、その周縁が上記基板の周囲に形成された凸状の側壁の上端に対して接合されていることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ。
【請求項４】
上記レンズカバーが、無機材料から成る波長変換材を含んでいることを特徴とする、請求項１から３の何れかに記載のＬＥＤ。
【請求項５】
上記レンズカバーが、拡散剤，散乱剤を含んでいることを特徴とする、請求項１から４の何れかに記載のＬＥＤ。
【請求項６】
上記レンズカバーの内面と基板表面で画成される内部空間は、真空排気されているか、または、不活性ガスが充填されていることを特徴とする、請求項１から５の何れかに記載のＬＥＤ。
【請求項７】
上記レンズカバーの内面が、光学的表面処理を施されていることを特徴とする、請求項１から５の何れかに記載のＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップがレンズカバーにより覆われているＬＥＤに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このようなＬＥＤは、例えば図６に示すように構成されている。
図６において、ＬＥＤ１は、一対のリード電極２，３と、一方のリード電極２の上端に実装されると共に他方のリード電極３の上端とボンディングワイヤにより接続されるＬＥＤチップ４と、双方のリード電極２，３及びＬＥＤチップ４を包囲する透光性材料から成るレンズ５と、から構成されている。
【０００３】
ここで、上記ＬＥＤチップ４は、図７に詳細に示すように、上記リード電極２の上端面に形成されたカップ（凹陥部）２ａ内にて、マウント部材４ａを使用してマウントされた後、カップ２ａ内に、波長変換材６ａを混入した封止樹脂６を充填・硬化させることにより、実装されている。
また、上記レンズ５及び封止樹脂６は、例えば透光性のエポキシ樹脂等から構成されている。
【０００４】
このような構成のＬＥＤ１によれば、外部からリード電極２，３を介して、ＬＥＤチップ４に駆動電圧が印加されると、ＬＥＤチップ４が駆動されて発光する。そして、ＬＥＤチップ４から出射した光が、封止樹脂６内に混入された波長変換材６ａを励起して、その励起光が、封止樹脂６を通り、さらにレンズ５を介して外部に出射するようになっている。
【０００５】
また、特許文献２によるＬＥＤ７は、図８に示すように、上面に凸状のレンズ部を備えた透光性支持体８の下方に設けられた凹陥部８ａ内にマウント部材４ａにより実装されたＬＥＤチップ４と、この透光性支持体８の凹陥部８ａ内から外側まで延びるようにインサート成形され、ＬＥＤチップ４の各電極がボンディングワイヤにより接続される電極部８ｂ，８ｃと、上記凹陥部８ａ内に充填された保護部材９ａと、上記凹陥部８ａの底面にて保護部材９ａを覆うように配置された反射部材９ｂと、から構成されている。
ここで、上記マウント部材４ａ，保護部材９ａは、例えば透光性のエポキシ樹脂等から構成されている。
【０００６】
このような構成のＬＥＤ７によれば、外部から電極部８ｂ，８ｃを介して、ＬＥＤチップ４に駆動電圧が印加されると、ＬＥＤチップ４が駆動されて発光する。そして、ＬＥＤチップ４から出射した光が、マウント部材４ａ，保護部材９ａを介して、さらに透光性支持体８を介して上方に向かって、外部に出射するようになっている。
【特許文献１】特開平１１−２７４５７１号公報
【特許文献２】特開２０００−１６４９３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したＬＥＤ１，７においては、レンズ５及び封止樹脂６，マウント部材４ａそして保護部材９ａについて、いずれも透光性材料として、例えば透光性エポキシ樹脂等の有機材料が使用されている。
このため、これらの透光性エポキシ樹脂等の有機材料は、ＵＶ波長帯域に吸収基を有していることから、ＬＥＤチップ４からの出射光や外来光に含まれるＵＶ成分（例えば３００〜４１０ｎｍの波長）によって劣化することになる。
【０００８】
また、上記有機材料は、耐湿性が良くないため、マウント部材４ａやレンズ５，封止樹脂６及び保護部材９ａが吸湿性または透湿性を有することになる。従って、特に封止樹脂６については絶縁性が要求されることから、このような有機材料を使用することは好ましくない。
さらに、波長変換材６ａとして湿度に弱い波長変換材が使用される場合には、封止樹脂６の吸湿性または透湿性によって、波長変換材６ａの劣化が促進されることになる。
【０００９】
また、上記有機材料は、その絶縁性ゆえ熱伝導性が低いことから、封止樹脂６等の放熱性が悪くなる。従って、ＬＥＤチップの駆動時に発生する熱によってＬＥＤチップ自体が高温になる。従って、ＬＥＤチップの発光効率が低下すると共に、封止樹脂６等も高温となって、着色等を引起こすことになる。このため、ＬＥＤ１，７から外部に出射する光の色が変化してしまう。
【００１０】
さらに、上記有機材料は、劣化時における耐振動性が悪いことから、ＵＶや高温の影響によって封止樹脂６等が劣化すると、脆くなり、振動により破壊しやすくなってしまう。
【００１１】
本発明は、以上の点から、ＬＥＤチップや外部からのＵＶ照射による劣化や吸湿性，透湿性を抑制し、耐湿性、耐熱性，放熱性及び耐振動性を向上させるようにしたＬＥＤを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的は、本発明によれば、平板状の基板と、上記基板上のチップ実装位置に対して実装されるＬＥＤチップと、上記基板上にて、ＬＥＤチップを覆うように基板に対して接合材料により気密的に接合された無機ガラスから成るレンズカバーと、を有し、上記基板、レンズカバーと接合材料が、有機材料を含まない材料により構成されていることを特徴とする、ＬＥＤにより、達成される。
【００１３】
この第一の態様では、ＬＥＤ全体が有機材料を使用することなく構成されているので、ＬＥＤチップから出射した光や外来光に含まれるＵＶ成分が当たっても、いずれの構成要素も劣化するようなことがない。
また、有機材料を使用していないので、吸湿性，透湿性が低い。従って、基板に関して高い絶縁性が得られると共に、レンズカバーに湿度に弱い波長変換材を混入したとしても、波長変換材の湿度による劣化が抑制され得ることになる。
【００１４】
さらに、有機材料を使用していないので、放熱性が向上することになり、ＬＥＤチップの駆動時に発生する熱や波長変換材で発生する熱が、基板やレンズカバーを介して効率良く放熱され得ることになる。
また、有機材料を使用していないので、耐熱性が向上することになり、ＬＥＤチップの駆動時に発生する熱によって高温になったとしても、構成要素が劣化したり、レンズカバーに変色・着色等を生ずることがない。
このようにして、ＬＥＤチップからの光や外来光に含まれるＵＶ成分や高温による劣化が抑制され得るので、耐振動性が向上し、信頼性の高いＬＥＤが得られることになる。
尚、レンズカバーは基板とは別体に形成され、その後内部空間を画成するように基板上に接合されるので、従来の封止樹脂のようにレンズカバーが直接にＬＥＤチップに接触するようなことがなく、レンズカバー接合時のＬＥＤチップや基板に対する熱負荷が軽減され得ることになる。
【００１５】
本発明の第二の態様によるＬＥＤは、前記第一の態様によるＬＥＤにおいて、上記レンズカバーが、上向きの中空砲弾状に形成されており、その開放した下面の周縁が上記ＬＥＤチップの周囲にて基板に対して接合されていることを特徴とする。
この第二の態様では、所謂砲弾状の外形を有するＬＥＤが構成されることになる。
【００１６】
本発明の第三の態様によるＬＥＤは、前記第一の態様によるＬＥＤにおいて、上記レンズカバーが、平板状に形成されており、その周縁が上記基板の周囲に形成された凸状の側壁の上端に対して接合されていることを特徴とする。
この第三の態様では、表面実装型の外形を有するＬＥＤが構成されることになる。
【００１７】
本発明の第四の態様によるＬＥＤは、前記第三の態様によるＬＥＤにおいて、上記凸状の側壁の内側面が、メッキを施されていることを特徴とする。
この第四の態様では、ＬＥＤチップから出射した光が、凸状の側壁の内面に入射したとき、メッキの表面で反射されるので、光の取出し効率が向上することになる。
【００１８】
本発明の第五の態様によるＬＥＤは、前記第一から第四の何れかの態様によるＬＥＤにおいて、上記レンズカバーが、無機材料から成る波長変換材を含んでいることを特徴とする。
この第五の態様では、ＬＥＤチップから出射した光がレンズカバーに入射した後、波長変換材を励起する。これにより、波長変換材で励起により発生する光が、レンズカバーを通って外部に出射する。従って、ＬＥＤチップからの光とは異なる波長の光が外部に出射することになる。
【００１９】
本発明の第六の態様によるＬＥＤは、前記第五の態様によるＬＥＤにおいて、上記レンズカバーが、さらに拡散剤，散乱剤等を含んでいることを特徴とする。
この第六の態様では、ＬＥＤチップから出射した光がレンズカバーに入射した後、波長変換材を励起する。そして、波長変換材で励起された光が、レンズカバーを通る際に、上記拡散剤，散乱剤等により拡散され、外部に出射することになる。
【００２０】
本発明の第七の態様によるＬＥＤは、前記第一から第六の何れかの態様によるＬＥＤにおいて、上記レンズカバーの内面と基板表面で画成される内部空間に、不活性ガスが充填されていることを特徴とする。
この第七の態様では、内部空間が不活性ガスで満たされているので、内部空間でＬＥＤからの光のＵＶ成分による影響が抑制され得ることになる。
【００２１】
本発明の第八の態様によるＬＥＤは、前記第一から第七の何れかの態様によるＬＥＤにおいて、上記レンズカバーの内面と基板表面で画成される内部空間が、真空排気されていることを特徴とする。
この第八の態様では、内部空間が不活性ガスで満たされているので、内部空間でＬＥＤからの光や外来光に含まれるＵＶ成分による影響が抑制され得ることになる。
【００２２】
本発明の第九の態様によるＬＥＤは、前記第一から第八の何れかの態様によるＬＥＤにおいて、上記レンズカバーの内面が、光学的表面処理を施されていることを特徴とする。
この第九の態様では、ＬＥＤチップから出射した光がレンズカバーに入射する際に、この光学的表面処理により制御され、所定の配光特性で外部に出射することになる。
【００２３】
本発明の第十の態様によるＬＥＤは、前記第九の態様によるＬＥＤにおいて、上記光学的表面処理が、指向特性の調整のための表面処理であることを特徴とする。
この第十の態様では、ＬＥＤチップから出射した光がレンズカバーに入射する際に、この光学的表面処理により指向特性が調整され、例えば集光しあるいは拡散して、外部に出射することになる。
【００２４】
本発明の第十一の態様によるＬＥＤは、前記第九の態様によるＬＥＤにおいて、上記光学的表面処理が、内側からの入射光の全反射を低減するための表面処理であることを特徴とする。
この第十一の態様では、ＬＥＤチップから出射した光がレンズカバーに入射する際に、この光学的表面処理により全反射が低減されるので、外部への光の取出し効率が向上することになる。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によれば、構成要素が有機材料を使用していないので、ＬＥＤチップや外部からの光に含まれるＵＶ成分による劣化が低減されると共に、吸湿性，透湿性や放熱性，耐熱性が向上し、耐振動性も向上することになる。
従って、本発明によれば、ＬＥＤチップや外来光のＵＶ照射による劣化や吸湿性，透湿性を抑制し、耐熱性，放熱性及び耐振動性を向上させるようにした、信頼性の高いＬＥＤが提供され得ることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、この発明の好適な実施形態を図１から図５を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００２７】
［実施例１］
図１は、本発明によるＬＥＤの第一の実施形態の構成を示している。
図１において、ＬＥＤ１０は、基板１１と、この基板１１上に実装されたＬＥＤチップ１２と、この基板１１上にてＬＥＤチップ１２を包囲するように接合されたレンズカバー１３と、から構成されている。
【００２８】
上記基板１１は、金属，セラミック等からなり、平板状に形成されている。
尚、上記基板１１は、導電材料から成る場合には、表面に絶縁層（図示せず）が形成されている。
【００２９】
そして、上記基板１１は、ＬＥＤチップ実装部に対して、両側から露出する一対の電極部１１ａ，１１ｂを備えている。
この電極部１１ａ，１１ｂは、上記基板１１の表面に沿って外縁まで引き回され、さらに側端面から下面まで回り込んで、表面実装用の接続端子１１ｃ，１１ｄを形成している。
【００３０】
上記ＬＥＤチップ１２は、例えば青色ＬＥＤチップあるいは紫外ＬＥＤチップ等であって、図示の場合、底面に両側にそれぞれ電極部（図示せず）が設けられている。
そして、上記ＬＥＤチップ１２は、各電極部がそれぞれ上記基板１１上の電極部１１ａ，１１ｂに当接するように、これら電極部１１ａ，１１ｂの双方に対して跨るように載置され、金属バンプ１４により接合されることにより、機械的に固定されると共に、電気的に接続されている。
【００３１】
上記レンズカバー１３は、ソーダガラス，水ガラス，青板ガラス，白板ガラス等の無機ガラスから構成され所望の形状に成形されており、図示の場合、基板１１上にてＬＥＤチップ１２を覆うように、中空半球状に形成されている。
【００３２】
また、上記レンズカバー１３は、必要に応じて波長変換材が混入されている。例えば結晶性ガラスと波長変換材とを混合し、所定の温度で熱処理することにより形成される。
【００３３】
上記波長変換材は、ＬＥＤチップ１２からの光によって励起され、より長波長の光を発する無機蛍光体，無機燐光体等の無機材料から使用され得る。
ここで、具体的な無機材料としては、例えばＹＡＧ系蛍光体，酸窒化物蛍光体，酸化物蛍光体，窒化物蛍光体が使用され得るが、好ましくは温度特性の良いものが使用される。
また、ガラス材料と波長変換材の混合比は、ＬＥＤチップ１２の発光色とＬＥＤ１０の出射すべき発光色に基づいて、適宜に調整される。
尚、上記レンズカバー１３は、必要に応じて、拡散剤，散乱剤等も混入することができる。
【００３４】
さらに、上記レンズカバー１３は、その内面に適宜の光学的表面処理１３ａを施されている。
図示の場合、光学的表面処理１３ａは、例えば粗面仕上げであって、入射光を拡散させるようになっている。
【００３５】
そして、上記レンズカバー１３は、接合材料１５により、基板１１上に接合され、機械的に固定されるようになっている。
この接合材料１５は、有機材料を含まない材料、例えば低融点ガラスから構成されており、低融点ガラスを溶融してレンズカバー１３を基板１１上に接合するようになっている。
レンズカバー１３の基板１１への接合の際に、または接合後に、レンズカバー１３と基板１１により画成される内部空間１６は、通常は何もせず、空気が存在するが、真空排気されてもよく、また不活性ガスが充填されてもよい。
【００３６】
本発明実施形態によるＬＥＤ１０は、以上のように構成されており、外部から接続端子１１ｃ，１１ｄを介して、ＬＥＤチップ１２に駆動電圧が印加されると、ＬＥＤチップ１２が発光する。
そして、ＬＥＤチップ１２から出射した光は、内部空間１６を介してレンズカバー１３に入射し、さらにレンズカバー１３を透過して、外部に出射する。
【００３７】
その際、レンズカバー１３の内面の光学的表面処理１３ａにより、入射光は、光学的作用を受けて、例えば拡散され、外部に出射することになる。
また、レンズカバー１３内に波長変換材が混入されている場合には、波長変換材が入射光によって励起され、より長波長の光を発する。これにより、この長波長の光またはＬＥＤチップ１２からの光との混色光がレンズカバー１３から外部に出射することになる。
さらに、レンズカバー１３内に拡散剤，散乱剤等が混入されている場合には、入射光が、これらの拡散剤，散乱剤等によって拡散されるので、出射光の輝度ムラが効果的に抑制され得ることになる。
【００３８】
この場合、ＬＥＤ１０を構成する基板１１，電極部１１ａ，１１ｂ，レンズカバー１３そして金属バンプ１４，接合材料１５は、いずれも有機材料を含まない材料から構成されている。
従って、ＬＥＤ１０の各構成要素は、ＬＥＤチップ１２から出射される光や外来光に含まれるＵＶ成分が当たったとしても、このＵＶ成分により劣化するようなことがなく、さらには耐振動性も向上することになり、信頼性の高められることになる。
【００３９】
また、有機材料を含んでいないことから、吸湿性や透湿性が低く、高い絶縁性が得られる。
特にレンズカバー１３は、ＵＶ波長帯域に吸収性を持たないので、ＵＶ劣化によって光学的変色や着色を生じて、透明性が低下するようなことがなく、外部への出射光の色が変化したり、輝度が低下するようなことはない。
さらに、湿度に弱い波長変換材を使用した場合でも、吸湿性が殆どないことから、波長変換材の湿度による劣化が抑制され得ることになる。
【００４０】
さらに、有機材料を含んでいないことから、レンズカバー１３の溶融温度が４００℃以上と、耐熱性が向上することになると共に、レンズカバー１３の熱伝導率が例えば約０．９（Ｗ／ｍＫ）以上と比較的高いので、波長変換材で発生する熱が、レンズカバー１３及び接合材料１５を介して基板１１に放熱される。
また、ＬＥＤチップ１２で発生する熱も金属バンプ１４を介して基板１１に放熱されるので、ＬＥＤ１０全体の放熱性が向上することになる。
【００４１】
また、レンズカバー１３と基板１１と間に内部空間１６が存在することから、レンズカバー１３の接合時に、ガラス材料や接合材料１５を溶融するための熱が、直接にＬＥＤチップ１２に影響せず、ＬＥＤチップ１２や基板１１に対する熱負荷が軽減されることになる。
【００４２】
［実施例２］
図２は、本発明によるＬＥＤの第二の実施形態の構成を示している。
図２において、ＬＥＤ２０は、基板２１と、この基板２１上に実装された複数個（図示の場合、５個）のＬＥＤチップ２２と、この基板２１上にてすべてのＬＥＤチップ２２を纒めて包囲するように接合されたレンズカバー２３と、から構成されている。
【００４３】
上記基板２１は、図１に示したＬＥＤ１０における基板１１と同様の構成であって、各ＬＥＤチップ２２のためのチップ実装部に対して、それぞれ両側から露出する対の電極部２１ａ，２１ｂを備えており、各電極部２１ａ，２１ｂは、それぞれ図示しない引回し部分を介して、それぞれ側端面から下面まで回り込んで、表面実装用の接続端子２１ｃ，２１ｄを形成している。
【００４４】
さらに、上記基板２１は、その外周縁から上方に突出する枠状の側壁２１ｅを有している。
この側壁２１ｅは、基板２１と一体に形成されていてもよく、または基板２１の表面に対して接着，接合等により取り付けられていてもよい。
【００４５】
上記各ＬＥＤ２２チップは、例えば青色ＬＥＤチップあるいは紫外ＬＥＤチップ等であって、図示の場合、底面及び上面にそれぞれ電極部（図示せず）が設けられている。
そして、上記各ＬＥＤチップ２２は、その底面の電極部が上記基板１１上の一方の電極部２１ａ上に載置され、例えば共晶接合により、機械的に固定されると共に、電気的に接続されている。
また、上記各ＬＥＤチップ２２は、その上面の電極部が、Ａｕワイヤ等の金属ワイヤ２４により、他方の電極部２１ｂに対してワイヤボンディングされ、電気的に接続されている。
【００４６】
上記レンズカバー２３は、図１に示したＬＥＤ１０におけるレンズカバー１３と同様の構成であって、図示の場合、基板２１上にて各ＬＥＤチップ２２を覆うように、平板状に形成されている。
そして、上記レンズカバー２３は、接合材料２５により、基板２１の側壁２１ａの上面に接合され、機械的に固定されるようになっている。
この接合材料２５は、図１に示したＬＥＤ１０における接合材料１５と同様の構成である。
【００４７】
上記レンズカバー２３と基板１１との間の内部空間２６は、好ましくは真空排気され、あるいは不活性ガスが充填されている。
【００４８】
このような構成のＬＥＤ２０によれば、外部から接続端子２１ｃ，２１ｄを介して、各ＬＥＤチップ２２に駆動電圧が印加されると、各ＬＥＤチップ１２が発光する。
そして、各ＬＥＤチップ２２から出射した光は、内部空間２６を介してレンズカバー２３に入射し、さらにレンズカバー２３を透過して、外部に出射する。
【００４９】
この場合も、ＬＥＤ２０を構成する基板２１，電極部２１ａ，２１ｂ，レンズカバー２３そして接合材料２５は、いずれも有機材料を含まない材料から構成されている。
従って、ＬＥＤ２０の各構成要素は、各ＬＥＤチップ２２から出射される光や外来光に含まれるＵＶ成分が当たったとしても、このＵＶ成分により劣化するようなことがなく、さらには耐振動性も向上することになり、信頼性の高められることになる。
また、有機材料が使用されていないことから、耐熱性や放熱性が向上すると共に、吸湿性や透湿性が低く、高い絶縁性が得られ、波長変換材の湿度による劣化が抑制され得ることになる。
【００５０】
［実施例３］
図３は、本発明によるＬＥＤの第三の実施形態の構成を示している。
図３において、ＬＥＤ３０は、図１に示したＬＥＤ１０と同様の構成であるので、同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。
上記ＬＥＤ３０は、図１に示したＬＥＤ１０とは、そのレンズカバー１３の内面に光学的表面処理として、所定角度の凹凸形状１３ｂを備えている点で異なる構成になっている。
この凹凸形状１３ｂは、ＬＥＤチップ１２から出射した光がレンズカバー１３の内面に入射する際に、できるだけ全反射しないような入射角となるように、形成されている。
【００５１】
このような構成のＬＥＤ３０によれば、図１に示したＬＥＤ１０と同様に作用すると共に、ＬＥＤチップ１２から出射した光が、レンズカバー１３の内面に入射したとき、できるだけ全反射しないような入射角でレンズカバー１３に入射する。
従って、レンズカバー１３の内面での全反射が低減されることになり、ＬＥＤ３０におけるＬＥＤチップ１２からの光の取出し効率が向上し、ＬＥＤ３０の発光効率が向上することになる。
【００５２】
［実施例４］
図４は、本発明によるＬＥＤの第四の実施形態の構成を示している。
図４において、ＬＥＤ４０は、図２に示したＬＥＤ２０と同様の構成であるので、同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。
上記ＬＥＤ４０は、図２に示したＬＥＤ２０とは、そのレンズカバー２３の内面に光学的表面処理として、フレネルレンズ２３ｂを備えている点で異なる構成になっている。
このフレネルレンズ２３ｂは、各ＬＥＤチップ２２から上方に向かって出射した光がレンズカバー２３の内面に入射する際に、中心の直上に向かって集光するように、凸レンズとして形成されている。
【００５３】
このような構成のＬＥＤ４０によれば、図２に示したＬＥＤ２０と同様に作用すると共に、各ＬＥＤチップ２２から出射した光が、レンズカバー２３の内面に入射したとき、フレネルレンズ２３ｂにより屈折して、上方に向かって中心の直上に向かって集光する。
【００５４】
［実施例５］
図５は、本発明によるＬＥＤの第五の実施形態における基板の構成を示している。
図５において、ＬＥＤ５０は、図２に示したＬＥＤ２０と同様の構成であるので、同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略すると共に、基板２１のみが示されている。
上記基板２１は、図２に示したＬＥＤ２０における基板２１と同様の構成であるが、側壁２１ｅの内側面がメッキ処理され、金属薄膜２１ｆを備えている点で異なる構成になっている。
この金属薄膜２１ｆは、例えばＡg、Ａｌ等の金属から構成されており、高い反射率を備えており、反射膜として作用する。
【００５５】
このような構成のＬＥＤ５０によれば、図２に示したＬＥＤ２０と同様に作用すると共に、各ＬＥＤチップ２２から出射した光が、基板２１の側壁２１ｅに入射したとき、その内側面に設けられた金属薄膜２１ｆにより反射される。
これにより、金属薄膜２１ｆによる反射光が、レンズカバー２３を介して上方に向かって出射することになる。従って、ＬＥＤ５０の光取出し効率が向上し、ＬＥＤ３０の発光効率が向上することになる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
上述した実施形態においては、レンズカバー１３，２３は、その内面に光学的表面処理１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂを備えているが、これに限らず、このような光学的表面処理は省略されてもよい。
また、上述した実施形態においては、ＬＥＤ１０，３０において、底面の両側縁に電極部を備えたＬＥＤチップ１２が使用されており、またＬＥＤ２０，４０，５０においては、底面及び上面に電極部を備えたＬＥＤチップ２２が使用されているが、すべてのＬＥＤ１０〜５０において、何れのタイプのＬＥＤチップ１２または２２が使用され得ることは明らかである。
さらに、上述した実施形態においては、発光素子チップとしてＬＥＤチップ１２，２２を使用した場合について説明したが、これに限らず、他の種類の発光素子チップを使用した発光装置に本発明を適用し得ることは明らかである。
【００５７】
このようにして、本発明によれば、ＬＥＤチップや外部からのＵＶ照射による劣化や吸湿性，透湿性を抑制し、耐熱性，放熱性及び耐振動性を向上させるようにした、信頼性の高いＬＥＤを提供することができる。
そして、本発明によるＬＥＤは、耐熱性，耐振動性が高く、また吸湿性，透湿性が低いことから、高温，高湿や振動の多い厳しい環境、例えば車載や屋外での使用環境でも有効に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明によるＬＥＤの第一の実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】本発明によるＬＥＤの第二の実施形態の構成を示す断面図である。
【図３】本発明によるＬＥＤの第三の実施形態の構成を示す断面図である。
【図４】本発明によるＬＥＤの第四の実施形態の構成を示す断面図である。
【図５】本発明によるＬＥＤの第五の実施形態の構成を示す断面図である。
【図６】従来のＬＥＤの一例の構成を示す断面図である。
【図７】図６のＬＥＤの要部を示す部分拡大断面図である。
【図８】従来のＬＥＤの他の例の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０，２０，３０，４０，５０    ＬＥＤ
１１，２１    基板
１２，２２    ＬＥＤチップ
１３，２３    レンズカバー
１４    金属バンプ
１５，２５    接合材料
１６，２６    内部空間
２４    金属ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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