(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性および基板に対する加熱密着性に優れると共に、ハンドリング性にも優れる転写フィルムを好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物、それから得られる転写フィルム、および、表面平滑性、膜厚均一性に優れたプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のパネル部材を高い位置精度で効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供すること。【解決手段】（Ａ）無機粉体と、（Ｂ）結着樹脂と、（Ｃ）特定融点の添加剤とを含有することを特徴とする無機粉体含有樹脂組成物、それから得られる転写フィルム、およびそれを用いたＰＤＰの製造方法を提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂および（Ｃ）１０℃以上２００℃以下の融点を有する化合物を含有することを特徴とする、無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｃ）化合物が、ポリスチレン換算の重量平均分子量５００〜１０，０００のポリエチレングリコールである、請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）可塑性付与物質をさらに含有する、請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）感放射線性重合開始剤をさらに含有する、請求項１に記載の無機粉体含有樹脂組成物。
【請求項５】
支持フィルムと、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂および（Ｃ）１０℃以上２００℃以下の融点を有する化合物を含有する無機粉体含有樹脂層とを有することを特徴とする、転写フィルム。
【請求項６】
支持フィルム上に、レジスト膜と前記無機粉体含有樹脂層との積層膜を有する、請求項５に記載の転写フィルム。
【請求項７】
（Ｃ）化合物が、ポリスチレン換算の重量平均分子量５００〜１０，０００のポリエチレングリコールである、請求項５に記載の転写フィルム。
【請求項８】
無機粉体含有樹脂層が、さらに（Ｄ）可塑性付与物質を含有する、請求項５に記載の転写フィルム。
【請求項９】
無機粉体含有樹脂層が、さらに（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）感放射線性重合開始剤を含有する、請求項５に記載の転写フィルム。
【請求項１０】
基板上に、請求項５に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を加熱転写する工程、および、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
基板上に、請求項５に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を加熱転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程、該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
基板上に、請求項６に記載の転写フィルムの積層膜を無機粉体含有樹脂層が基板に当接するように加熱転写する工程、転写された積層膜におけるレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程、該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
基板上に、請求項９に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を加熱転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および該パターンを焼成処理する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
基板上に、請求項５に記載の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を加熱転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程、該無機膜上にレジストパターンを形成する工程、および該無機膜をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機膜パターンを形成する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルのパネル部材を形成するために好適な無機粉体含有樹脂組成物、該組成物からなる無機粉体含有樹脂層を有する転写フィルム、および、該転写フィルムを用いたプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」ともいう）の断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対向配置されたガラス基板、３および１１は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２、背面隔壁３および前面隔壁１１によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極であり、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で該透明電極４上に形成されたバス電極であり、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極であり、７はセル内に保持された蛍光物質であり、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層であり、９はアドレス電極６を被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層であり、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護層である。また、カラーＰＤＰにおいては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００３】
このようなＰＤＰの誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、例えば、
（１）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、これを焼成する方法（特許文献１参照）、
（２）無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、当該樹脂層上にレジストパターンを形成し、これをマスクとして無機粉体含有樹脂層をエッチングしてパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献２，３参照）
（２）感光性の無機粉体含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを形成し、これを焼成する方法（特許文献４参照）などが知られている。
【０００４】
上記の方法の中でも、無機粉体含有樹脂層を基板上に形成する工程において、可撓性を有する支持フィルム上に無機粉体と結着樹脂を含有する無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムを用いて、該無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する方法は、膜厚均一性および表面均一性に優れたパネル部材を作業効率よく形成することができるため好適に利用されている。
しかしながら、従来の転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層は、可撓性および基板に対する加熱密着性に改善の余地があった。可撓性が不足すると、フィルムをロールに巻き取る際にひび割れが生じたり、基板に転写した無機粉体含有樹脂層表面にクラックが生じる等の問題が起こる。また、基板に対する加熱密着性が不足すると、上記焼成処理の際、基板から無機粉体含有樹脂層が剥がれる等の問題が起こる。これらの問題を解決するために、すなわち、可撓性および加熱密着性を向上させるために、無機粉体含有樹脂層を構成する結着樹脂のガラス転移点を下げたり、可塑剤を多量に添加したりすると、得られる転写フィルムのハンドリング性が劣り、無機粉体含有樹脂層を高い位置精度で効率的に転写形成することが困難になるという問題があった。また、無機粉体含有樹脂層が柔らかくなりすぎると、転写フィルムをロールに巻き取って保存する際に、ロール自身の荷重によって該無機粉体含有樹脂層が押しつぶされてフィルム端部からはみ出してしまう、ロールエッジフュージョンと呼ばれる不具合が起こる場合があった。
【特許文献１】特開平９−１０２２７３号公報
【特許文献２】特開平１１−１６２３３９号公報
【特許文献３】特開平１１−７３８７５号公報
【特許文献４】特開平１１−４４９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、可撓性および基板に対する加熱密着性に優れると共に、ハンドリング性にも優れる転写フィルムを好適に形成できる無機粉体含有樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、可撓性および基板に対する加熱密着性に優れると共に、ハンドリング性にも優れる転写フィルムを提供することにある。
さらに、本発明の別の目的は、表面平滑性、膜厚均一性に優れたＰＤＰのパネル部材（誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルター、ブラックマトリックス等）を高い位置精度で効率的に形成できるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物（以下、「本発明の組成物」ともいう）は、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂および（Ｃ）１０℃以上２００℃以下の融点を有する化合物を含有することを特徴とする。
本発明の組成物は、（Ｄ）可塑性付与物質をさらに含有するものであってもよい。
また、本発明の組成物は、（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤をさらに含有する、感放射線性の無機粉体含有樹脂組成物（以下、「感光性組成物」ともいう）であってもよい。
【０００７】
本発明の転写フィルムは、支持フィルムと、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂および（Ｃ）１０℃以上２００℃以下の融点を有する化合物を含有する無機粉体含有樹脂層とを有することを特徴とする。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト膜と上記無機粉体含有樹脂層との積層膜を有する転写フィルム（以下、「積層型転写フィルム」ともいう）であってもよい。
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層が、さらに（Ｄ）可塑性付与物質を含有する転写フィルムであってもよい。
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層が、さらに（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤を含有する転写フィルム（以下、「感光性転写フィルム」ともいう）であってもよい。
【０００８】
本発明の第１のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（Ｉ）」ともいう）は、基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、および、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする。
本発明の第２のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（II）」ともいう）は、基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程、該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする。
本発明の第３のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（III）」ともいう）は、基板上に、積層型転写フィルムの積層膜を無機粉体含有樹脂層が基板に当接するように転写する工程、転写された積層膜におけるレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程、該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明の第４のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（IV）」ともいう）は、基板上に、感光性転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および該パターンを焼成処理する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする。
本発明の第５のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法（Ｖ）」ともいう）は、基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程、該無機膜上にレジストパターンを形成する工程、および該無機膜をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機膜パターンを形成する工程を含む方法によりパネル部材を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いて無機粉体含有樹脂層を形成した本発明の転写フィルムは、可撓性および基板に対する加熱密着性に優れると共に、ハンドリング性にも優れる。従って、本発明の転写フィルムを用いることにより、表面平滑性、膜厚均一性に優れたＰＤＰのパネル部材（誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルター、ブラックマトリックス等）を高い位置精度で効率的に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００１２】
以下、本発明に係る無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびＰＤＰの製造方法について詳細に説明する。
〔無機粉体含有樹脂組成物〕
本発明の組成物は、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂および（Ｃ）１０℃以上２００℃以下の融点を有する化合物（以下「特定添加剤」ともいう）を含有する。特定添加剤（Ｃ）を含有することで、本発明の組成物から得られる無機粉体含有樹脂層は、室温での取扱性（ハンドリング性）が良好であり、さらに該樹脂層の可撓性および基板に対する加熱密着性に優れている。これは、特定添加剤（Ｃ）が常温では固体であり、無機粉体含有樹脂層の転写工程における加熱圧着処理においてはじめて溶融して液体となるためである。すなわち、加熱圧着前の、常温における転写フィルムは、その無機粉体含有樹脂層が適度な硬度を有しているためにハンドリング性に優れ、また、常温においても適度な可撓性を有するので、折り曲げても樹脂層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことがなく、ロール状に巻き取って保存しても保存安定性は良好である。また、加熱圧着時には、特定添加剤（Ｃ）の溶融によって無機粉体含有樹脂層に基板への密着性が付与されるため、加熱密着性に優れた特性を示す。さらに、特定添加剤（Ｃ）は、熱により容易に分解除去されるため、前記樹脂層を焼成して得られる誘電体層の光透過率を低下させることがない。
【００１３】
本発明の組成物は、さらに（Ｄ）可塑性付与物質を含有してもよい。また、本発明の組成物は、さらに（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であってもよい。以下、本発明の組成物の各構成成分について具体的に説明する。
【００１４】
＜（Ａ）無機粉体＞
本発明の組成物に用いられる無機粉体（Ａ）は、形成するパネル部材の種類によって異なる。以下、パネル部材の種類毎に説明する。
誘電体形成材料および隔壁形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ガラス粉体、好ましくは軟化点が４００〜６００℃のガラス粉体が挙げられる。
ガラス粉体の軟化点が４００℃未満である場合には、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が溶融してしまうため、形成される部材中に有機物質の一部が残留することがあり、得られるＰＤＰ内にアウトガスが拡散する結果、蛍光体の寿命を低下させるおそれがある。一方、ガラス粉体の軟化点が６００℃を超える場合には、無機粉体含有樹脂層を６００℃より高温で焼成する必要があるため、該樹脂層の被転写体であるガラス基板に歪みなどが発生することがある。
【００１５】
上記ガラス粉体の好適な具体例としては、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ）系；酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ2−ＳｉＯ2）系；酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3）系；酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系；酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2）系；酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系などを挙げることができる。
上記ガラス粉体の平均粒子径は０．５〜２．５μｍであることが好ましい。また、上記ガラス粉体には、たとえば、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、酸化コバルトなどの無機酸化物を混合して使用してもよい。混合する無機酸化物の含有量は、好ましくは無機粉体全量（ガラス粉体＋無機酸化物）の４０重量％以下である。
【００１６】
電極形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｃｏなどを挙げることができる。
抵抗体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、ＲｕＯ2などを挙げることができる。
蛍光体形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｙ2Ｏ3:Ｅｕ3+ 、Ｙ2ＳｉＯ5:Ｅｕ3+、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12:Ｅｕ3+、ＹＶＯ4:Ｅｕ3+、
（Ｙ,Ｇｄ）ＢＯ3:Ｅｕ3+、Ｚｎ3（ＰＯ4）2:Ｍｎなどの赤色用蛍光体；
Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｍｎ、
ＬａＰＯ4：（Ｃｅ，Ｔｂ）、Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｔｂなどの緑色用蛍光体；
Ｙ2ＳｉＯ5：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、
（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）10（ＰＯ4）6Ｃ12：Ｅｕ2+、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光体などを挙げることができる。
【００１７】
カラーフィルター形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、
Ｆｅ2Ｏ3、Ｐｂ3Ｏ4、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＳＯ4、Ｆｅ（ＮＯ3）3などの赤色用顔料；Ｃｒ2Ｏ3、ＴｉＯ2−ＣｏＯ−ＮｉＯ−ＺｎＯ、ＣｏＯ−ＣｒＯ−ＴｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3、Ｃｏ3（ＰＯ4）2、ＣｏＯ−ＺｎＯなどの緑色用顔料；２（Ａｌ2Ｎａ2Ｓｉ3Ｏ10）・Ｎａ2Ｓ4）、ＣｏＯ−Ａｌ2Ｏ3などの青色用顔料の他、色補正用の無機顔料として、ＰｂＣｒＯ4−ＰｂＳＯ4、ＰｂＣｒＯ4、ＰｂＣｒＯ4−ＰｂＯ、ＣｄＳ、ＴｉＯ2−ＮｉＯ−Ｓｂ2Ｏ3などの黄色顔料；Ｐｂ（Ｃｒ−Ｍｏ−Ｓ）Ｏ4などの橙色顔料；Ｃｏ3（ＰＯ4）2などの紫色顔料を挙げることができる。
ブラックマトリックス形成材料に用いられる無機粉体としては、たとえば、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏならびにこれらの酸化物および複合酸化物などを挙げることができる。
【００１８】
なお、上記電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスの形成材料には、上述した無機粉体に加えて、隔壁形成材料および誘電体形成材料に用いるガラス粉体を併用してもよい。これらの形成材料において併用するガラス粉体の含有割合は、無機粉体全量の３０重量％以下であることが好ましく、２０重量％以下であることが特に好ましい。
【００１９】
＜（Ｂ）結着樹脂＞
本発明の組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）はアクリル樹脂であることが好ましい。本発明の組成物が、結着樹脂（Ｂ）としてアクリル樹脂を含有することにより、該組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、基板に対する優れた（加熱）接着性を発揮する。したがって、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布して製造した転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層の転写性（基板への加熱接着性）に優れる。
上記アクリル樹脂としては、適度な粘着性を有して無機粉体を結着させることができ、無機粉体含有樹脂層の焼成処理（４００℃〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体であることが望ましい。
このようなアクリル樹脂としては、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物を２種以上含む共重合体、および、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と共重合性単量体との共重合体が含まれる。
【００２０】
【化１】
2007009190.tif 000002
【００２１】
（式（１）中、Ｒ1 は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ2 は１価の有機基を示す。）
【００２２】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物としては、たとえば、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、より具体的な例を以下に示す。
【００２３】
上記アルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上記ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２４】
上記フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上記アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
上記シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２５】
これらの中では、上記一般式（１）中のＲ2 で示される基が、アルキル基またはオキシアルキレン基を含有する基であることが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−エトキシエチル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、たとえば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マイレン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
本発明の組成物を構成するアクリル樹脂における、上記一般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常７０重量％以上、好ましくは９０重量％以上である。
好ましいアクリル樹脂の具体例としては、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、メチルメタクリレート−ブチルメタクリレート共重合体などが挙げられる。
【００２６】
また、ＰＤＰの製造方法（II）、（III）、（IV）のうち、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理する際に該樹脂層がアルカリ可溶性であることが必要な場合には、上記他の共重合性単量体（共重合成分）として不飽和カルボン酸類を含有することが好ましい。
【００２７】
本発明の組成物を構成する結着樹脂（Ｂ）の分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」または「Ｍｗ」ともいう）で、４，０００〜３００，０００、好ましくは１０，０００〜２００，０００である。
また、特に転写フィルムに用いる結着樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ハンドリング性と加熱転写性の両立の面から、好ましくは−３０〜１００℃、特に好ましくは−１０〜１００℃である。
上記結着樹脂（Ｂ）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、５〜８０重量部、好ましくは１０〜５０重量部の範囲の量で用いられる。結着樹脂の量が過小である場合には、無機粉体を確実に結着保持することができないことがあり、一方、過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体（たとえば、誘電体層）が十分な強度や膜厚を有しないことがある。
【００２８】
＜（Ｃ）特定添加剤＞
本発明の組成物において特定添加剤（Ｃ）は、１０〜２００℃、好ましくは１５〜１５０℃、特に好ましくは２０〜１００℃の融点を有する化合物である。また、特定添加剤（Ｃ）は、得られるパネル部材中に残存して部材の特性を損なわないよう、後述するＰＤＰの製造方法における焼成処理によって、容易に分解・焼失するものである必要がある。
【００２９】
当該特定添加剤（Ｃ）の具体例としては、
重量平均分子量５００以上のポリエチレングリコール； 
ジオクチルアミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン等の長鎖アルキルアミン；
カプリル酸（オクタン酸）、カプリン酸（デカン酸）、ラウリン酸（ドデカン酸）、ミリスチン酸（テトラデカン酸）、パルミチン酸（ヘキサデカン酸）、ステアリン酸（オクタデカン酸）、アラキン酸（エイコサン酸）等の高級脂肪酸；
アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド系化合物；
ｎ−トリアコンタン、ｎ−オクタコサン、ｎ−ヘプタコサン、ｎ−ヘキサコサン、ｎ−テトラコサン、ｎ−ドコサン、ｎ−ヘネイコサン、ｎ−エイコサン、ｎ−ノナデカン、ｎ−オクタデカン、ｎ−ヘキサデカン、ｎ−テトラデカン、ｎ−ドデカン等のパラフィン類；
複合エステル系ワックス、高級アルコール系ワックス、グリセリン脂肪酸エステル系ワックス、カルナバワックス、ライスワックス等のワックス類などが挙げられる。
【００３０】
これらのうち、重量平均分子量５００〜１００，０００のポリエチレングリコール（融点：２０〜１００℃）、ジオクチルアミン（融点：１２〜１６℃）、ラウリン酸（ドデカン酸）（融点：４３〜４６℃）、メタクリルアミド（融点：１０９〜１１３℃）などが好ましく、特に、重量平均分子量が５００〜１００，０００、さらに好ましくは５００〜１０，０００、特に好ましくは５００〜５，０００のポリエチレングリコールが好適に用いられる。なお、ポリエチレングリコールの重量平均分子量は、ＧＰＣによるポリスチレン換算の値である。
【００３１】
特定添加剤（Ｃ）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常、０．１〜５０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部の量で用いられる。特定添加剤（Ｃ）の量が上記範囲よりも少ないと、無機粉体含有樹脂層の室温でのハンドリング性および該樹脂層の転写性（基板に対する加熱接着性）が劣ることがある。また、特定添加剤（Ｃ）の量が上記範囲よりも多いと、形成される無機粉体含有樹脂層の加熱転写時におけるフィルムの柔らかさや密着性、転写性が過剰になり、無機粉体含有樹脂層を位置精度よく転写することが困難になったり、加熱転写時の圧力によって、目的位置から無機粉体含有樹脂層が滲みだしてしまったり、転写後の支持フィルムの剥離が困難になったりする。
【００３２】
＜（Ｄ）可塑性付与物質＞
本発明の組成物は、転写フィルムに良好な柔軟性を与えるために、上記結着樹脂（Ｂ）の補助剤として可塑性付与物質（Ｄ）を含有していてもよい。可塑性付与物質（Ｄ）を含有する組成物から形成される無機粉体含有樹脂層は、十分な柔軟性を有する。
上記可塑性付与物質（Ｄ）としては、下記一般式（２）で表される化合物および下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれた可塑剤、ポリプロピレングリコール、前述した（メタ）アクリレート化合物などの共重合性単量体および後述する溶剤などが挙げられ、これらの中では融点が−１０℃以下、かつ沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑性付与物質（Ｄ）は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
【化２】
2007009190.tif 000003
【００３４】
（式（２）中、Ｒ3 およびＲ6 は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ4 およびＲ5 は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。）
【００３５】
【化３】
2007009190.tif 000004
（式（３）中、Ｒ7 は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。）
【００３６】
上記一般式（２）において、Ｒ3 またはＲ6 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状または分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは４〜１０である。鎖式炭化水素基の炭素数が上記範囲を超える場合には、後述する溶剤に対する溶解性が低くなり、無機粉体含有樹脂層に良好な柔軟性を与えることが困難となることがある。
Ｒ4 またはＲ5 で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状または分岐状のアルキレン基（飽和基）またはアルケニレン基（不飽和基）である。
上記一般式（２）で表される化合物としては、たとえば、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００３７】
上記一般式（３）において、Ｒ７ で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状または分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは１０〜１８である。
上記一般式（３）で表される化合物としては、たとえば、プロピレングリコールモノラウレート、プロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
【００３８】
また、可塑性付与物質（Ｄ）としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。Ｍｗが２００未満である場合には、膜強度の大きい無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成することが困難になる場合があり、該樹脂層を支持フィルムからガラス基板に転写する工程において、ガラス基板に加熱接着された該樹脂層から支持フィルムを剥離する際に、該樹脂層の凝集破壊を起こすことがある。一方、Ｍｗが３，０００を超える場合には、被転写体であるガラス基板との加熱接着性が良好な無機粉体含有樹脂層が得られない場合がある。
【００３９】
また、本発明の組成物を後述するＰＤＰの製造方法（II）に用い、無機粉体含有樹脂層のエッチングをサンドブラスト処理によって行う場合、可塑性付与物質（Ｄ）としては、炭素数１０または１２の長鎖アルキル（メタ）アクリレートを用いることが、ドライフィルムとして十分な柔軟性を有するとともに、後述するポストベークによって容易に分解または揮発され、サンドブラスト処理に不可欠である脆性を発現する性質を有するため、特に好ましい。
上記長鎖アルキル（メタ）アクリレートとしては、たとえば、イソデシルメタクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレートが挙げられ、特にイソデシルメタクリレートおよびラウリルメタクリレートが好ましい。
【００４０】
上記可塑性付与物質（Ｄ）は、本発明の組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上、好ましくは４〜１５重量％となる量で用いられる。可塑性付与物質（Ｄ）の含有量が過小である場合には、形成する転写フィルムに良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。
【００４１】
＜感光性成分＞
本発明の組成物は、多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）および放射線重合開始剤（Ｅ２）を含有する感光性組成物であってもよい。多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）は露光により重合し、露光部分をアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性にする性質を有する。
【００４２】
＜（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレート＞
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）としては、たとえば、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中では、トリメチロールプロパントリアクリレートが特に好ましく用いられる。
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）の分子量としては１００〜２，０００であることが好ましい。
上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）は、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して、通常５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の範囲の量で用いられる。
【００４３】
＜（Ｅ２）放射線重合開始剤＞
本発明で用いることができる放射線重合開始剤（Ｅ２）としては、たとえば、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９.Ｈ.−カルバゾール−３−イル]−エタン−１−オンオキシム−Ｏ−アセタートなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などが挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記放射線重合開始剤（Ｅ２）は、上記多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）１００重量部に対して、通常０．１〜５０．０重量部、好ましくは１．０〜３０．０重量部の範囲の量で用いられる。
【００４４】
＜その他の成分＞
本発明の組成物は、上記無機粉体（Ａ）、特にガラス粉体の分散性の向上および形成する転写フィルムの可塑化の向上を目的として、シランカップリング剤を含有してもよい。このようなシランカップリング剤としては、下記一般式（４）で表される化合物〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好ましい。
【００４５】
【化４】
2007009190.tif 000005
【００４６】
（式（４）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。）
【００４７】
上記ｐの値が３未満である飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランを含有させても、得られる無機粉体含有樹脂層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、上記ｐの値が２０を超える飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランは分解温度が高いため、無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない段階でガラスフリットが溶融してしまい、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留することにより、誘電体層の光透過率が低下する場合がある。
【００４８】
上記一般式（４）で表されるシランカップリング剤として用いられるシラン類の具体例を以下に示す。
飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどが挙げられる。
【００４９】
飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどが挙げられる。
【００５０】
飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどが挙げられる。
【００５１】
飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどが挙げられている。
飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどが挙げられる。
【００５２】
飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどが挙げられる。
【００５３】
飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）として、たとえば、ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどが挙げられる。
【００５４】
飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）として、たとえば、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）として、たとえば、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどが挙げられる。
飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）として、たとえば、ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどが挙げられる。
【００５５】
上記シランカップリング剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記シラン類の中では、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランが特に好ましい。
【００５６】
上記シランカップリング剤は、無機粉体全量１００重量部に対して、通常１０重量部以下、好ましくは０．００１〜５重量部の量で用いられる。シランカップリング剤の量が過大である場合には、無機粉体含有樹脂組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、形成するパネル部材の焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。
【００５７】
また、本発明の組成物は、任意成分として、上記シランカップリング剤以外の分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤などの各種添加剤を含有してもよい。
【００５８】
＜溶剤＞
本発明の組成物は、通常、溶剤を含有する。このような溶剤としては、無機粉体との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、組成物に適度な粘性を付与することができるとともに、乾燥処理することにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げることができる。
【００５９】
上記特定溶剤としては、たとえば、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを挙げることができる。これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
また、上記特定溶剤以外の使用可能な溶剤としては、たとえば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。
【００６１】
上記溶剤は組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粉体（Ａ）１００重量部に対して通常５〜５０重量部、好ましくは１０〜４０重量部の範囲で用いられる。また、全溶剤に対する特定溶剤の割合は、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体（Ａ）、結着樹脂（Ｂ）、特定添加剤（Ｃ）、溶剤および必要に応じて用いられるその他の成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。なお、特定添加剤（Ｃ）は、あらかじめ溶剤に溶解または分散したものを混練してもよいし、粉末状のものをそのまま混練してもよい。あらかじめ溶剤に溶解してから混練したものは、後述する転写フィルムの形成過程で溶剤が除去された後、通常、固体として無機粉体含有樹脂層中に分散している状態になる。
本発明の組成物の粘度は０．３〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００６２】
〔転写フィルム〕
本発明の転写フィルムは、支持フィルムと、（Ａ）無機粉体、（Ｂ）結着樹脂および（Ｃ）特定添加剤を含有する無機粉体含有樹脂層とを有し、必要に応じて無機粉体含有樹脂層の表面上にカバーフィルムを有していてもよい。
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、レジスト膜と上記無機粉体含有樹脂層との積層膜を有するフィルム（積層型転写フィルム）であってもよい。
本発明の転写フィルムは、上記無機粉体含有樹脂層に（Ｄ）可塑性付与物質が含有されていてもよい。また、本発明の転写フィルムは、上記無機粉体含有樹脂層に（Ｅ１）多官能性（メタ）アクリレートおよび（Ｅ２）放射線重合開始剤が含有されている感光性転写フィルムであってもよい。
以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
【００６３】
＜支持フィルム＞
本発明の転写フィルムは、無機粉体含有樹脂層を支持する支持フィルムを有する。この支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーターなどによって支持フィルムの表面に無機粉体含有樹脂組成物を塗布することができ、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
支持フィルムを形成する樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
支持フィルムの厚みは、たとえば２０〜１００μｍである。また、支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましく、これにより、ガラス基板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００６４】
＜カバーフィルム＞
本発明の転写フィルムにおいては、無機粉体含有樹脂層の表面を保護するために該樹脂層の表面上にカバーフィルムが設けられていてもよい。このカバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましく、これにより、得られる転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存または供給することができる。
カバーフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。
カバーフィルムの厚みは、たとえば２０〜１００μｍである。また、カバーフィルムの表面には離型処理が施されていてもよく、無機粉体含有樹脂層との密着性が、支持フィルムよりも小さいことが好ましい。
【００６５】
＜無機粉体含有樹脂層＞
無機粉体含有樹脂層は、通常、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、得られる塗布膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ膜厚が大きい（たとえば１０μｍ以上）塗膜を高い効率で形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。無機粉体含有樹脂層の膜厚は、形成すべきパネル部材の高さにもよるが、通常、１０〜３００μｍである。
塗膜の乾燥条件としては、たとえば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常、２重量％以下である。
【００６６】
＜レジスト膜＞
本発明の積層型転写フィルムに用いられるレジスト膜は、通常、バインダーポリマー、多官能性モノマーおよび放射線重合開始剤を含有するレジスト組成物を、支持フィルム上に塗布して形成される。
レジスト組成物に用いられるバインダーポリマーは、アルカリ現像型の場合にはアルカリ可溶性樹脂であることが必要であり、分子中に少なくとも１個以上のカルボキシル基を有するエチレン不飽和性のカルボキシル基含有単量体と、このカルボキシル基含有単量体と共重合可能な共重合性単量体とを含む単量体組成物を重合することにより得られるカルボキシル基含有共重合体であることが好ましい。
【００６７】
上記バインダーポリマーにおけるカルボキシル基含有単量体の共重合割合は、単量体全量に対して５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％である。カルボキシル基含有単量体の共重合割合が上記範囲よりも低いと、得られるレジスト組成物は、アルカリ現像液に対する溶解性が低くなる傾向がある。一方、カルボキシル基含単量体の共重合割合が上記範囲を超えると、現像時にレジストパターンが無機粉体ペースト層から脱落する傾向がある。
上記カルボキシル基含有単量体に由来する構成単位を有する共重合体はアルカリ溶解性を有し、特に該構成単位を上記範囲の量で有する共重合体は、アルカリ現像液に対して優れた溶解性を示す。そのため、このような共重合体をレジスト組成物におけるバインダーポリマーとして用いることにより、アルカリ現像液に対する未溶解物が本質的に少ないものとなり、現像処理において基板のレジストパターン形成部以外の個所における地汚れ、膜残りなどの発生を低減することができる。
また、上記共重合体をバインダーポリマーとして含むレジスト組成物から得られるレジストパターンは、アルカリ現像液に過剰に溶解することがなく、さらに無機粉体含有樹脂層に対して優れた密着性を有するため、該樹脂層から脱落しにくいものである。
【００６８】
上記カルボキシル基含有単量体としては、たとえば、（ｉ）アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸、（ii）イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸、および（iii）その他の不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは１種単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
また、上記共重合性単量体としては、たとえば、
スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；
メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸アルキルエステル類；
アミノエチルアクリレートなどの不飽和カルボン酸アミノアルキルエステル類；
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどの不飽和カルボン酸グリシジルエステル類；
酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；
アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；
１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；
末端にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するポリスチレン、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類
などが挙げられる。これらは、１種単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００６９】
上記バインダーポリマーは、Ｍｗが通常３，０００〜３００，０００、好ましくは５，０００〜２００，０００である。このような分子量を有するバインダーポリマーを用いることによって、現像性の高いレジスト組成物が得られ、これにより、シャープなパターンエッジを有するレジストパターンを形成することができるとともに、均一なパターンを有するパネル部材を形成できる。
【００７０】
上記レジスト組成物に用いられる多官能性モノマーとしては、上述した多官能性（メタ）アクリレート（Ｅ１）が好ましく用いられる。多官能性モノマーは、バインダーポリマー１００重量部に対して、通常５〜１００重量部、好ましくは１０〜７０重量部の範囲の量で用いられる。多官能性モノマーの量が上記範囲よりも低いと、レジストパターン強度が不十分なものとなりやすい傾向があり、上記範囲を超えると、アルカリ解像性が低下したり、レジストパターン形成部以外の地汚れ、膜残りなどが発生したりする場合がある。
上記レジスト組成物に用いられる放射線重合開始剤としては、上述した放射線重合開始剤（Ｅ２）が挙げられる。
【００７１】
上記レジスト組成物には、適当な流動性または可塑性、ならびに、良好な膜形成性を付与するために、通常、溶剤が含有される。このような溶剤としては、特に制限されるものではなく、上述した特定溶剤などが好ましく用いられる。
また、上記レジスト組成物には、任意成分として、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、蛍光体、顔料、染料などの各種添加剤が含有されていてもよい。
【００７２】
上記積層型転写フィルムは、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜上に本発明の組成物を塗布して無機粉体含有樹脂層を形成することにより得られる。また、上記積層型転写フィルムは、支持フィルム上に無機粉体含有樹脂層を形成し、これとは別にカバーフィルム上にレジスト膜を形成し、該樹脂層表面とレジスト膜表面とを重ね合わせて圧着する方法によっても、好適に形成することができる。
レジスト組成物を塗布および乾燥する方法としては、上述した無機粉体含有樹脂組成物の塗布および乾燥方法を用いることができる。
形成されるレジスト膜の厚さとしては、たとえば５〜１５μｍである。
本発明の転写フィルムは、通常、ロール状に巻かれた状態で保管される。
【００７３】
〔ＰＤＰの製造方法〕
本発明のＰＤＰの製造方法として好ましい様態は、下記の通りである。
（１）基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、および、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成する工程を含む方法により、パネル部材である誘電体層を形成する方法（ＰＤＰの製造方法（Ｉ））。
（２）基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む方法により、誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種のパネル部材を形成する方法（ＰＤＰの製造方法（II））。
（３）基板上に、積層型転写フィルムの積層膜を無機粉体含有樹脂層が基板に当接するように転写する工程、転写された積層膜におけるレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成する工程、該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させる工程、該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する工程、および該樹脂パターンを焼成処理する工程を含む方法により、誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種のパネル部材を形成する方法（ＰＤＰの製造方法（III））。
（４）基板上に、感光性転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成する工程、該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成する工程、および該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種のパネル部材を形成する方法（ＰＤＰの製造方法（IV））。
（５）基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成して無機膜を形成する工程、該無機膜上にレジストパターンを形成する工程、および該無機膜をエッチング処理して該レジストパターンに対応する無機膜パターンを形成する工程を含む方法により、誘電体層、電極、隔壁、蛍光体、抵抗体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種のパネル部材を形成する方法（ＰＤＰの製造方法（Ｖ））。
以下、各様態について説明する。
【００７４】
＜ＰＤＰの製造方法（Ｉ）＞
上記ＰＤＰの製造方法（Ｉ）における転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
１．ロール状に巻回された状態の転写フィルムを基板の面積に応じた大きさに裁断する。
２．裁断した転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層表面から必要に応じてカバーフィルムを剥離した後、基板の表面に無機粉体含有樹脂層の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。
３．基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。
４．熱圧着により基板に固定された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。
【００７５】
上記のような操作により、支持フィルム上の無機粉体含有樹脂層が基板上に転写される。このときの転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．０ｍ／分である。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては、たとえば４０〜１００℃とすることができる。
【００７６】
基板の表面に転写・形成された無機粉体含有樹脂層は、焼成されて無機焼結体（誘電体層）となる。焼成方法としては、無機粉体含有樹脂層が転写・形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法が挙げられる。焼成処理により、無機粉体含有樹脂層に含有されている有機物質が分解されて除去され、無機粉体が溶融して焼結する。焼成温度としては、基板の溶融温度、無機粉体含有樹脂層中の構成物質などによっても異なるが、たとえば３００〜８００℃、好ましくは４００〜６２０℃である。
【００７７】
＜ＰＤＰの製造方法（II）＞
上記ＰＤＰの製造方法（II）は、基板上に、本発明の転写フィルムの無機粉体含有樹脂層を転写する工程、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する工程、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成する工程、および該パターンを焼成処理する工程を含む。
以下、ＰＤＰの構成要素である「隔壁」を背面基板上の表面に形成する方法について説明する。この方法においては、（１）無機粉体含有樹脂層の転写工程、（２）レジストパターンの形成工程、（３）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程、および（４）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程により基板の表面に隔壁が形成される。
なお、本発明において、「無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する」態様としては、前記ガラス基板の表面に転写するような様態のほかに、前記誘電体層の表面に転写するような様態も包含される。
【００７８】
（１）無機粉体含有樹脂層の転写工程
無機粉体含有樹脂層の転写工程は、上述したＰＤＰの製造方法（Ｉ）における転写工程と同様である。
（２）レジストパターンの形成工程
無機粉体含有樹脂層上にレジストパターンを形成する方法としては特に限定されないが、好ましくは、レジスト膜の形成、露光、現像の工程を経て、レジストパターンが形成される。
レジスト膜の形成は、上述したレジスト組成物を無機粉体含有樹脂層の上に塗布、乾燥させて行っても良く、支持フィルム上にレジスト組成物を塗布、乾燥して得られた転写フィルムを用いて、無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を転写して形成してもよい。工程の簡便性を考慮すると、転写による形成が好ましい。
レジスト膜の露光では、形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。露光の際に用いられる紫外線照射装置としては、特に限定されず、フォトリソグラフィー法で一般的に使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置などが挙げられる。また、露光用マスクを介さず、レーザー光等を描画することにより露光を行ってもよい。なお、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムは剥離しない状態で露光工程を行い、露光後に剥離することが好ましい。
【００７９】
レジスト膜の現像は、露光されたレジスト膜におけるレジストパターン（潜像）を顕在化させる処理である。現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターンは、次工程（無機粉体含有樹脂層のエッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりも、次工程で用いる現像液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００８０】
（３）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する隔壁パターン（無機粉体含有樹脂パターン）層を形成する。すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分が選択的に除去される。そして、無機粉体含有樹脂層における所定の部分が完全に除去されて誘電体層が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂パターンが形成される。
エッチング方法としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて適宜選択することができるが、アルカリ現像処理またはサンドブラスト処理が好ましく用いられる。
【００８１】
アルカリ現像処理を行う場合には、上述したレジスト膜の現像に用いた現像液を用い、同様の現像条件で、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層の現像を連続して行うことが好ましい。現像液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（たとえば、浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。上記レジストパターンを構成するレジスト残留部は、現像処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂パターンが形成された段階（現像処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。なお、エッチング（現像）処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
【００８２】
サンドブラスト処理を行う場合には、無機粉体含有樹脂層に可塑性付与物質（Ｄ）、特に、長鎖アルキル（メタ）アクリレートを含有する転写フィルムを用いて無機粉体含有樹脂層の転写を行い、転写の後にポストベーク処理を行うことが好ましい。ポストベークを行うことにより、該樹脂層中の残留溶媒および可塑性付与物質（Ｄ）を除去し、樹脂層にサンドブラスト性（脆性）を付与することができる。ここで、ポストベーク処理条件は、たとえば処理温度が１００〜３００℃、処理時間が１５〜１２０分間である。その後、当該樹脂層上にレジストパターンを形成し、サンドブラスト装置により、主にポストベーク処理後の無機粉体含有樹脂層の露出部分をサンドブラスト処理して除去することにより、所望の形態のパターンを形成する。なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。
【００８３】
（４）無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程
この工程においては、無機粉体含有樹脂パターンを焼成処理して隔壁を形成する。これにより、樹脂層残留部中の有機物質が焼失して隔壁が形成され、誘電体層の表面に隔壁が形成されてなるパネル材料において、隔壁により区画される空間（樹脂層除去部に由来する空間）はプラズマ作用空間となる。
焼成処理の温度としては、有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃である。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間である。
【００８４】
＜ＰＤＰの製造方法（III）＞
ＰＤＰの製造方法（III）は、ＰＤＰの製造方法（II）における好ましい様態、特に、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層とをアルカリ現像処理によりエッチングする場合の好ましい様態である。
ＰＤＰの製造方法（III）においては、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層の積層膜を基板上に転写する。転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、誘電体層の表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着する。これにより、誘電体層の表面に無機粉体含有樹脂層とレジスト膜との積層膜が転写されて密着した状態となる。転写条件としては、たとえば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ2、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分である。また、ガラス基板は予熱されていてもよく、予熱温度は、たとえば４０〜１００℃である。
【００８５】
ＰＤＰの製造方法（III）における積層膜転写後の工程は、ＰＤＰの製造方法（II）における（２）〜（４）の工程（特に、レジスト膜と無機粉体含有樹脂層を共にアルカリ現像する場合）に準ずる。
【００８６】
＜ＰＤＰの製造方法（IV）＞
ＰＤＰの製造方法（IV）は、本発明の感光性転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、該樹脂層を現像処理してパターンを形成し、該パターンを焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含む。
この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＰＤＰの製造方法（II）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「レジスト膜の露光工程」、「レジスト膜の現像工程」に準じた方法および条件で無機粉体含有樹脂パターンを形成し、その後「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」により、基板の表面に隔壁が形成される。
【００８７】
＜ＰＤＰの製造方法（Ｖ）＞
上記ＰＤＰの製造方法（Ｖ）は、本発明の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、該樹脂層を焼成して無機膜を形成し、該無機膜上にレジストパターンを形成し、該無機膜をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機膜パターンを形成することにより隔壁などのパネル材料を形成する。
この方法においては、たとえば隔壁を形成する場合、上記ＰＤＰの製造方法（II）における「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」を先に行って無機膜を形成し、該無機膜上に「レジストパターンの形成工程」に準じた条件でレジストパターンを形成し、その後、該レジストパターンをマスクとして無機膜をエッチング処理することにより、基板の表面に隔壁が形成される。なお、隔壁表面に残留するレジストは、通常、剥離液等を用いて剥離する。
無機膜のエッチング液としては、通常、硝酸、塩酸、硫酸等の酸の溶液が用いられ、特に硝酸が好適に用いられる。エッチング液の濃度としては、通常、０．１〜１０重量％、好ましくは０．２〜２重量％である。エッチング工程は、好ましくは、エッチング液を無機膜にスプレー等により噴射することにより行われ、たとえば、スプレー圧１〜５ＭＰａ、温度２０〜６０℃、エッチング時間５〜２０分間で行われる。
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
＜転写フィルムの評価方法＞
（１）可撓性
転写フィルムの可撓性は、（ｉ）転写フィルムをロール状に巻き取る操作を容易に行えるか、および、（ii）転写フィルムを折り曲げたときに、無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じないかの観点から評価した。
表１において、「○」は、（ｉ）転写フィルムをロール状に巻き取ることができ、かつ、（ii）無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じない場合を表す。「×」は、（ｉ）転写フィルムをロール状に巻き取ることができない、または、（ii）無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生ずる場合を表す。
（２）ハンドリング性
転写フィルムのハンドリング性は、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粉体含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、該転写フィルムを加圧することなく重ね合わせた後、該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしたときに、（ｉ）ガラス基板に対して適度な粘着性を示すか、および、（ii）該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく剥がすことができるかの観点から評価した。
表１において、「○」は、（ｉ）ガラス基板に対して適度な粘着性を示し、かつ、（ii）該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく剥がすことができる場合を表す。「×」は、（ｉ）ガラス基板に対して適度な粘着性を示さない、または、（ii）該樹脂層が凝集破壊を起こす場合を表す。
（３）転写性
転写フィルムの転写性は、後述する実施例１（３）の転写工程において、支持フィルムを剥離する際に、転写された無機粉体含有樹脂層がガラス基板の表面に対して良好な接着性を有しているかの観点から評価した。
表１において、「○」は、良好な接着性を有している場合を表し、「×」は、良好な接着性を有しない場合を表す。
＜実施例１＞
（１）ガラスペースト組成物（無機粉体含有樹脂組成物）の調製
ガラス粉末（無機粉体）として、酸化鉛７０重量％、酸化ホウ素１０重量％、酸化ケイ素２０重量％の組成を有するＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の混合物（軟化点５００℃）１００部、結着樹脂としてｎ−ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０、Ｍｗ：１００，０００、Ｔｇ：−１．７℃）２０部、可塑剤としてビス（２−エチルヘキシル）アゼレート３部、特定添加剤としてポリエチレングリコール（平均分子量１,０００、融点３５℃）１部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル３５部を分散機を用いて混練することにより、粘度が３Ｐａ・ｓの組成物を調製した。
【００８８】
（２）転写フィルムの製造および評価（可撓性・ハンドリング性（表１））
上記（１）で調製した組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去することにより、厚さ５０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、前記無機粉体含有樹脂層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ２５μｍ）を貼り付けることにより、本発明の転写フィルムを製造した。
得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、無機粉体含有樹脂層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、該樹脂層は優れた可撓性を有していた。
また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、無機粉体含有樹脂層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、該転写フィルムを加圧することなく重ね合わせた後、該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみたところ、該樹脂層は、ガラス基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、該樹脂層が凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしてのハンドリング性は良好なものであった。
【００８９】
（３）無機粉体含有樹脂層の転写（転写性評価（表１））
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２０インチパネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように該転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。圧着条件は、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋｇ／ｃｍ2、加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とした。
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去し、該樹脂層の転写を完了した。
この転写工程において、支持フィルムを剥離するとき、無機粉体含有樹脂層が凝集破壊を起こさず、均一性に優れた無機粉体含有樹脂層が転写された。さらに、転写された無機粉体含有樹脂層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有していた。
【００９０】
（４）無機粉体含有樹脂層の焼成（誘電体層の形成）
上記（３）において、無機粉体含有樹脂層を転写形成したガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を、常温から１０℃／分の昇温速度で５９０℃まで昇温し、５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたって焼成処理を施して、ガラス基板の表面にガラス焼結体からなる透明の誘電体層を形成した。
この誘電体層の膜厚（平均膜厚および公差）は２５μｍ±０．４μｍであり、膜厚は均一性に優れていた。また、基板からの剥離等は認められず、基板密着性に優れていた。
以上の結果を、表１に示す。
【００９１】
＜実施例２＞
実施例１（１）において、結着樹脂としてポリｎ−ブチルメタクリレート（Ｍｗ：１００，０００）３０部を用いた以外は実施例１（１）と同様にして、粘度が３Ｐａ・ｓのガラスペースト組成物を調製した。
得られた組成物を用いて実施例１と同様にして転写フィルムを作製し、各種評価を行った。結果を表１に示す。
【００９２】
＜比較例１〜５＞
実施例１（１）において、表１に示す組成を用いた以外は実施例１（１）と同様にしてガラスペースト組成物を調製し、得られた組成物を用いて実施例１と同様にして転写フィルムを作製して各種評価を行った。結果を表１に示す。
【００９３】
【表１】
2007009190.tif 000006
結着樹脂：
（1）：ｎ−ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比：３０／６０／１０、Ｍｗ：１００，０００、Ｔｇ：−１．７℃）
（2）：ポリｎ−ブチルメタクリレート（Ｍｗ：１００,０００、Ｔｇ：２０℃））
（3）：ポリ２−エチルヘキシルメタクリレート（Ｍｗ：１００,０００、Ｔｇ：−１０℃）
【００９４】
＜実施例３＞
（１）無機粉体含有樹脂組成物の調製：
導電性粉体として、比表面積１．８ｍ２／ｇのＡｇ粉体１００部、ガラスフリットとして平均粒径３μｍのＢｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラスフリット（不定形、軟化点５２０℃）１０部、結着樹脂として、メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸モノ（２−メタクリロイロキシエチル）＝６０／２０／２０／２０（質量％）共重合体（Ｍｗ＝５０，０００）２０部、分散剤としてオレイン酸１部、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート１０部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１００部、および特定添加剤としてポリエチレングリコール（平均分子量１,０００、融点３５℃）１部をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、導電性ペースト組成物を調製した。
【００９５】
（２）レジスト組成物の調製：
バインダーポリマーとしてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（重量％）共重合体（Ｍｗ＝３０，０００）６０部、多官能性モノマーとしてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤として２−（４−メチルベンジル）−２−（ジメチルアミノ）−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン２０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物」という。）を調製した。
【００９６】
（３）転写フィルムの作製：
下記（ａ）〜（ｃ）の操作により、支持フィルム上に、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層をこの順に積層してなる積層膜が形成された、本発明の電極形成用転写フィルムを作製した。
（ａ）（２）で調製したレジスト組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（Ｉ）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で３分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ８μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
（ｂ）（１）で調製した無機粉体含有樹脂組成物を膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム（II）上にブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を除去し、厚さ３０μｍの無機粉体含有樹脂層を支持フィルム上に形成した。
（ｃ）（ａ）及び（ｂ）で作製したレジスト膜と、無機粉体含有樹脂層との表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、加熱ローラで熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を有する積層膜が支持フィルム間に形成されてなる転写フィルムを作製した。
【００９７】
（４）積層膜の転写工程：
ガラス基板の表面に、（３）で作製した転写フィルムの無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるよう転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を９０℃、ロール圧を２．５ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。これにより、ガラス基板の表面に転写フィルムが転写されて密着した状態となった。
【００９８】
（５）レジスト膜の露光工程・現像工程：
上記（４）においてガラス基板上に形成された積層膜中のレジスト膜に対して、支持フィルム上より露光用マスク（１００μｍ幅のストライプパターンおよび５ｃｍ四方の角パターン）を介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で４００ｍＪ／ｃｍ2 であった。照射後、レジスト膜上の支持フィルムを剥離し、次いで、露光処理されたレジスト膜に対して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）を現像液とするシャワー法によるレジスト膜の現像処理を９０秒間行った。
これにより、紫外線が照射されていない未硬化のレジストを除去し、レジストパターンを形成した。レジストパターンは、パターン形状が均一で、パターンエッジの直線性に優れた形状が良好なものであった。
【００９９】
（６）無機粉体含有樹脂層のエッチング工程：
上記の工程に連続して、０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）をエッチング液とするシャワー法による無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を６０秒間行った。
次いで、超純水による水洗処理および乾燥処理を行った。これにより、無機粉体含有樹脂層パターンを形成した。
【０１００】
（７）パターンの焼成工程：
無機粉体含有樹脂層のパターンが形成されたガラス基板を焼成炉内の大気雰囲気下、５８０℃で３０分間にわたり焼成処理を行った。これにより、ガラス基板の表面に膜厚８μｍの電極パターンが形成された。得られた電極パターンは、亀裂や欠けがなく、形状に優れたものであった。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】図１は、交流型のＰＤＰの断面形状を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１０２】
１：      ガラス基板
２：      ガラス基板
３：      隔壁
４：      透明電極
５：      バス電極
６：      アドレス電極
７：      蛍光物質
８：      誘電体層
９：      誘電体層
１０：      保護層
１１：      隔壁
【図１】
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