(57)【要約】【課題】低コストながら不要輻射を抑える効果に優れた配線板を提供する。【解決手段】厚み方向に貫通穴１４が形成された単層フレキシブルプリント基板１３と、絶縁性基材１５に銅箔１７が設けられた構造のリジッド部材１８とが接着剤１９により接合され、貫通穴１４に充填された半田２０により配線パターン９と銅箔１７とが短絡されている。【選択図】図１
2007250609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の絶縁性基材と該第一の絶縁性基材の片面のみに形成された配線パターンとを有し厚み方向に穴が形成された単層フレキシブルプリント基板と、第二の絶縁性基材と該第二の絶縁性基材の片面に設けられた導体箔とを有するリジッド部材と、を備え、
前記第一の絶縁性基材と前記導体箔とが接合され、前記穴に充填された半田により前記配線パターンと前記導体箔とが短絡されていることを特徴とする配線板。
【請求項２】
第一の絶縁性基材と該第一の絶縁性基材の片面のみに形成された配線パターンとを有する単層フレキシブルプリント基板と、第二の絶縁性基材と該第二の絶縁性基材の片面のみに設けられた導体箔とを有するリジッド部材と、を備え、
前記第一の絶縁性基材と前記第二の絶縁性基材とが接合され、前記配線パターンの一部が前記導体箔側に折り返され半田付けにより前記導体箔と接合し短絡されていることを特徴とする配線板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線板と、ピックアップベースとを備え、前記導体箔が前記ピックアップベースと当接するように前記配線板が前記ピックアップベースに取り付けられていることを特徴とする光ピックアップ。
【請求項４】
第一の絶縁性基材と該第一の絶縁性基材の片面のみに形成された配線パターンとを有し厚み方向に穴が形成された単層フレキシブルプリント基板と、第二の絶縁性基材と該第二の絶縁性基材の片面に設けられた導体箔とを有するリジッド部材と、を備え、
前記第一の絶縁性基材と前記導体箔とが接合され、前記穴に充填された導体により前記配線パターンと前記導体箔とが短絡されていることを特徴とする配線板。
【請求項５】
第一の絶縁性基材と該第一の絶縁性基材の片面のみに形成された配線パターンとを有する単層フレキシブルプリント基板と、第二の絶縁性基材と該第二の絶縁性基材の片面のみに設けられた導体箔とを有するリジッド部材と、を備え、
前記第一の絶縁性基材と前記第二の絶縁性基材とが接合され、前記配線パターンの一部が前記導体箔側に折り返され前記導体箔と接合し短絡されていることを特徴とする配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を用いた配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には様々なプリント基板が用いられているが、従来よりプリント基板から発生する不要輻射が問題となっている。不要輻射は他の電子機器の誤動作を引き起こすため、なるべく抑える必要がある。
【０００３】
不要輻射を抑える効果が大きいプリント基板としては例えば、いわゆる２層フレキシブルプリント基板が用いられている。図３に、２層フレキシブルプリント基板を補強板で補強したものの一部断面図を示す。２層フレキシブルプリント基板６は、次のように製作される。ポリイミドで構成される絶縁性基材１の両面に接着剤２により銅箔が貼り付けられ、厚み方向にスルーホール５が形成される。スルーホール５の内部は銅めっきされ、銅箔同士を短絡させる。次に、エッチングにより銅箔に配線パターン３を形成する。そして、配線パターン３の表面に接着剤２によりポリイミドで構成される絶縁性のカバー膜４が貼り付けられ、２層フレキシブルプリント基板６が完成する。そして、この２層フレキシブルプリント基板６を接着剤７によりガラスエポキシで構成される絶縁性の補強板８に貼り付け補強する。
【０００４】
上記構成では、上下の銅箔にグランド用や電源用の配線パターンが形成されスルーホールにより上下のパターンが短絡される。このように上下２層に配線パターンが形成されるため、グランド用パターンや電源用パターンの面積を大きくすることができ、不要輻射を抑えることができる。また、上下層のグランド用パターンと電源用パターンとのコンデンサ効果によっても不要輻射を抑えることができる。
【０００５】
なお、特許文献１には、本発明に関連するフレキシブル基板とリジッド基板との複合基板について開示されている。
【特許文献１】特開２００５−５４１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記の２層フレキシブルプリント基板を用いると不要輻射を抑える効果には優れるが、絶縁性基材の両面に銅箔を貼り付ける加工の難しさ等からコストが高いという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点を鑑み、不要輻射を抑える効果に優れた低コストな配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の配線板は、第一の絶縁性基材と該第一の絶縁性基材の片面のみに形成された配線パターンとを有し厚み方向に穴が形成された単層フレキシブルプリント基板と、第二の絶縁性基材と該第二の絶縁性基材の片面に設けられた導体箔とを有するリジッド部材と、を備え、
前記第一の絶縁性基材と前記導体箔とが接合され、前記穴に充填された導体により前記配線パターンと前記導体箔とが短絡されていることを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、安価な単層フレキシブルプリント基板を用いているのでコストを従来の２層フレキシブルプリント基板を用いる場合より大幅に低減できる。また、リジッド部材の導体箔には配線パターンが形成されていないため、グランド用パターンや電源用パターンの面積を大きくできることや、グランド用パターンや電源用パターンと導体箔とのコンデンサ効果により、不要輻射を従来の２層フレキシブルプリント基板を用いる場合と同程度に抑えることができる。
【００１０】
また、前記穴に充填された導体は例えば半田であればよい。これにより、一般的な半田付けの方法が使用でき、特別な製造設備は必要ない。
【００１１】
また、本発明の配線板は、第一の絶縁性基材と該第一の絶縁性基材の片面のみに形成された配線パターンとを有する単層フレキシブルプリント基板と、第二の絶縁性基材と該第二の絶縁性基材の片面のみに設けられた導体箔とを有するリジッド部材と、を備え、
前記第一の絶縁性基材と前記第二の絶縁性基材とが接合され、前記配線パターンの一部が前記導体箔側に折り返され前記導体箔と接合し短絡されていることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、安価な単層フレキシブルプリント基板を用いているのでコストを従来の２層フレキシブルプリント基板を用いる場合より大幅に低減できる。また、リジッド部材の導体箔には配線パターンが形成されていないため、グランド用パターンや電源用パターンの面積を大きくできるので、不要輻射を従来の２層フレキシブルプリント基板を用いる場合と同程度に抑えることができる。また、導体箔を例えば電子機器の筐体に当接させ、グランドの面積をより大きくし、不要輻射をより抑えるという使い方もできる。
【００１３】
また、前記配線パターンと前記導体箔を接合するのは例えば半田付けによればよい。これにより、一般的な半田付けの方法が使用でき、特別な製造設備は必要ない。
【００１４】
また、本発明の光ピックアップは、前記配線板と、ピックアップベースとを備え、前記導体箔が前記ピックアップベースと当接するように前記配線板が前記ピックアップベースに取り付けられていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、光ピックアップが備えられるディスク装置等からの不要輻射を大きく抑えることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線板により、低コストながら不要輻射を大きく抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第１実施形態）
ここでは、本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に、本発明の第１実施形態に係る配線板の製作工程を示す。なお、図１中の各図は一部断面図を示す。
【００１８】
まず、図１（ａ）のような、いわゆる単層フレキシブルプリント基板１３を次のように製作する。ポリイミドで構成される絶縁性基材１２の片面のみに接着剤１０により銅箔を貼り付ける。次に、エッチングにより銅箔に配線パターン９を形成する。そして、配線パターン９の表面に接着剤１０によりポリイミドで構成される絶縁性のカバー膜１１が貼り付けられ、単層フレキシブルプリント基板１３が完成する。
【００１９】
次に、図１（ｂ）のように、配線パターン９を貫くよう単層フレキシブルプリント基板１３の厚み方向に貫通穴１４を形成する。貫通穴１４は、例えばパンチ加工やドリル加工により形成させる。
【００２０】
一方、図１（ｃ）のようなリジッド部材１８を次のように製作する。リジッド部材１８は、ガラスエポキシで構成される絶縁性基材１５の片面のみに接着剤１６により銅箔１７を貼り付けて完成する。絶縁性基材１５は、ガラスエポキシの他、紙フェノールや紙エポキシ等のリジッド基板に用いられる樹脂で構成すればよい。
【００２１】
次に、図１（ｄ）のように、リジッド部材１８の銅箔１７表面と、フレキシブルプリント基板１３の絶縁性基材１２表面とを接着剤１９により接着し、フレキシブルプリント基板１３とリジッド部材１８とを一体化する。接着剤１９はフィルム状であり、あらかじめ貫通穴１４が存在する位置に対応して穴開け加工がされており、フレキシブルプリント基板１３とリジッド部材１８とを接着した状態で貫通穴１４と銅箔１７との間には接着剤１９は存在しない。
【００２２】
そして、貫通穴１４にクリーム半田が挿入され、約２４０℃でクリーム半田を溶融、硬化させる。これはいわゆるリフローという方法である。これにより、図１（ｅ）のように、貫通穴１４に充填された半田２０により配線パターン９と銅箔１７とが短絡され、本発明に係る配線板２１が完成する。
【００２３】
このような本発明に係る配線板２１によれば、安価な単層フレキシブルプリント基板１３を用いているので、コストを従来の２層フレキシブルプリント基板を用いた場合より大幅に低減できる。さらに、リジッド部材１８の銅箔１７には配線パターンが形成されていないため、グランド用パターンや電源用パターンの面積を大きくできることや、グランド用パターンや電源用パターンと銅箔１７とのコンデンサ効果により、不要輻射を従来の２層フレキシブルプリント基板を用いる場合と同程度に抑えることができる。
【００２４】
（第２実施形態）
ここでは、本発明の第２実施形態について図面を参照しつつ説明する。図２に、本発明の第２実施形態に係る配線板の製作工程を示す。なお、図２中の各図は一部断面図を示す。
【００２５】
まず、図２（ａ）のような、いわゆる単層フレキシブルプリント基板２６を次のように製作する。ポリイミドで構成される絶縁性基材２４の片面のみに接着剤２３により銅箔を貼り付ける。次に、エッチングにより銅箔に配線パターン２２を形成する。そして、配線パターン２２の表面に接着剤２３によりポリイミドで構成される絶縁性のカバー膜２５が貼り付けられる。そして、絶縁性基材２４および接着剤２３の一部をはぎ取り、配線パターン２２の一部を絶縁性基材２４の端部からはみ出させる。以上により、単層フレキシブルプリント基板２６が製作される。
【００２６】
一方、図２（ｂ）のようなリジッド部材３０を次のように製作する。リジッド部材３０は、ガラスエポキシで構成される絶縁性基材２９の片面のみに接着剤２８により銅箔２７を貼り付けて完成する。絶縁性基材２９は、ガラスエポキシの他、紙フェノールや紙エポキシ等のリジッド基板に用いられる樹脂で構成すればよい。
【００２７】
次に、図２（ｃ）のように、リジッド部材３０の絶縁性基材２９表面と、フレキシブルプリント基板２６の絶縁性基材２４表面とを接着剤３１により接着し、フレキシブルプリント基板２６とリジッド部材３０とを一体化する。
【００２８】
そして、図２（ｄ）のように、絶縁性基材２４の端部からはみ出した配線パターン２２の一部を、カバー膜２５および接着剤２３と共に銅箔２７側に折り返し、銅箔２７と半田３２により接合し短絡させる。半田３２は、半田コテにより半田付けされる。以上により、本発明に係る配線板３３が製作される。
【００２９】
このような本発明に係る配線板３３によれば、安価な単層フレキシブルプリント基板２６を用いているのでコストを従来の２層フレキシブルプリント基板を用いた場合より大幅に低減できる。さらに、リジッド部材３０の銅箔２７には配線が形成されていないため、グランド用パターンや電源用パターンの面積を大きくできるので、不要輻射を従来の２層フレキシブルプリント基板を用いる場合と同程度に抑えることができる。
【００３０】
また、配線板３３を例えばディスク装置の光ピックアップに用いる場合、リジッド部材３０の銅箔２７の表面が外部にさらされているので、この銅箔２７の表面を光ピックアップが有するピックアップベースに当接させるように配線板３３をピックアップベースにネジ止め等で取り付ければ、グランドの面積をさらに大きくでき、不要輻射をより抑えることができる。なお、銅箔２７の表面を電子機器の筐体に当接させるように配線板３３を筐体に取り付けても同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】は、本発明の第１実施形態に係る配線板の製作工程を示す図である。
【図２】は、本発明の第２実施形態に係る配線板の製作工程を示す図である。
【図３】は、従来の２層フレキシブルプリント基板を補強板で補強したものを示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    絶縁性基材
２    接着剤
３    配線パターン
４    カバー膜
５    スルーホール
６    ２層フレキシブルプリント基板
７    接着剤
８    補強板
９    配線パターン
１０    接着剤
１１    カバー膜
１２    絶縁性基材
１３    単層フレキシブルプリント基板
１４    貫通穴
１５    絶縁性基材
１６    接着剤
１７    銅箔
１８    リジッド部材
１９    接着剤
２０    半田
２１    配線板
２２    配線パターン
２３    接着剤
２４    絶縁性基材
２５    カバー膜
２６    単層フレキシブルプリント基板
２７    銅箔
２８    接着剤
２９    絶縁性基材
３０    リジッド部材
３１    接着剤
３２    半田
３３    配線板
【図１】
2007250609.tif 000003
【図２】
2007250609.tif 000004
【図３】
2007250609.tif 000005