(57)【要約】【課題】フレキシャの変形を抑制し、浮上特性が良好な磁気ヘッド組立体およびその製造方法、フレキシャ、並びに磁気ヘッド組立体を用いた磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】磁気ヘッド組立体２０は、ヘッドスライダ２４を支持するフレキシャ２３と、その表面に信号配線部２５とを備える。フレキシャ２３は、フレキシャ先端部２３ｂに支持される共に湾屈可能なスライダ取付部２６を有し、スライダ取付部２６のヘッドスライダ２４の取付位置よりもフレキシャ先端部２３ｂ側にフレキシャ端子部２９が配置される。ヘッドスライダ２４は、スライダ取付部２６の表面に固定され、フレキシャ先端部２３ｂ側の側面に素子部３１と電気的に接続されたスライダ端子部３２を有する。スライダ端子部３２とフレキシャ端子部２９とははんだ接合部４０により接合される。フレキシャ端子部２９がフレキシャ取付部２６等の表面から分離可能に設けられた構成とする。【選択図】図６
2007250024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するフレキシャと、
前記フレキシャの表面に、記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部と、を備える磁気ヘッド組立体であって、
前記フレキシャは、一端部が当該フレキシャに支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部が配置され、
前記ヘッドスライダは、前記スライダ取付部の表面に固定され、前記一端部側の側面に素子部と電気的に接続されたスライダ端子部を有し、
前記スライダ端子部とフレキシャ端子部とを電気的に接続する接合部を有し、
前記フレキシャ端子部がフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする磁気ヘッド組立体。
【請求項２】
前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記絶縁層はフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項３】
前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記電極および信号配線層は絶縁層から分離可能に設けられてなることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項４】
前記一端部は、当該磁気ヘッド組立体の先端部であり、
前記先端部に、該先端部方向の外側に延びるリフトタブと、前記フレキシャの先端部にヘッドスライダ側の表面を覆う保護膜とをさらに備え、
前記保護膜は、前記フレキシャ端子部と分離して設けられてなることを特徴とする請求項１〜３のうち、いずれか一項記載の磁気ヘッド組立体。
【請求項５】
記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを支持するフレキシャと、前記フレキシャの表面に、記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部と、を備え、
前記フレキシャは、一端部が当該フレキシャに支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部が配置され、前記ヘッドスライダは、前記スライダ取付部の表面に固定され、前記一端部側の側面に素子部と電気的に接続されたスライダ端子部を有し、前記スライダ端子部とフレキシャ端子部とを電気的に接続する接合部を有する磁気ヘッド組立体の製造方法であって、
前記金属板の表面の前記信号配線部が形成される領域に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上にフレキシャ端子部および信号配線層を形成する工程と、
前記金属板の表面と絶縁層との間、あるいは前記絶縁層とフレキシャ端子部および信号配線層との間に、フレキシャ端子部が形成される領域を含む領域に犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層の上側に前記絶縁層あるいは信号配線層を形成した後に犠牲層を除去する工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド組立体の製造方法。
【請求項６】
前記犠牲層を形成する工程は、前記絶縁層を形成する工程の前に行い、
前記犠牲層を除去する工程は、前記絶縁層を形成する工程の後に犠牲層が可溶でフレキシャの材料が難溶なエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッド組立体の製造方法。
【請求項７】
前記犠牲層を形成する工程は、前記絶縁層を形成する工程と前記フレキシャ端子部および信号配線層を形成する工程との間に行い、
前記犠牲層を除去する工程は、信号配線層を形成する工程の後に、犠牲層が可溶で信号配線層の材料が難溶なエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッド組立体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜４のうち、いずれか一項記載の磁気ヘッド組立体と、
前記磁気ヘッド組立体を支持するアクチュエータ機構と、
前記磁気ヘッド組立体の素子部により記録および再生される磁気ディスクと、を備える磁気ディスク装置。
【請求項９】
記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダを支持すると共に、表面に、記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部を備えるフレキシャであって、
一端部が支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部を有し、
前記フレキシャ端子部がフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とするフレキシャ。
【請求項１０】
前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記絶縁層がフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする請求項９記載のフレキシャ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ヘッド組立体およびその製造方法、フレキシャ、並びに磁気ディスク装置に係り、特に、信号配線部がヘッドスライダの支持体の表面に設けられた磁気ヘッド組立体およびその製造方法、フレキシャ、並びに磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置の高密度化および小型化に伴って、磁気ディスクの記録・再生を行う磁気ヘッド組立体の小型化が進められている。図１に示すように、磁気ヘッド組立体１００は、記録再生を行う素子部１０１を有するヘッドスライダ１０２を板ばね状のフレキシャ１０３が支持する構造を有する。磁気ヘッド組立体１００の信号配線１０４には、記録再生アンプ（不図示）から素子部１０１に供給される記録電流や、素子部１０１から記録再生アンプに供給される再生信号が伝送される。信号配線１０４は磁気ヘッド組立体の小型化や組立工程の簡略化のため、ワイヤ配線に代わってフレキシャ１０３の表面に形成されたＣｕ配線１０４ａが用いられている。Ｃｕ配線１０４ａは、フレキシャ１０３表面に絶縁層１０４ｂを介して形成され、絶縁層１０４ｂおよびＣｕ配線１０４ａは、フレキシャ１０３の表面に密着されている。
【０００３】
ヘッドスライダ１０２の素子部１０１とＣｕ配線１０４ａとを接続するために、ヘッドスライダ１０２側にヘッド端子１０５、Ｃｕ配線１０４ａ側にフレキシャ端子１０６が設けられている。従来、ヘッド端子１０５とフレキシャ端子１０６とをＧＢＢ（Ｇｏｌｄ ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ）と呼ばれる金ボール接合を用いて電気的に接続していた（例えば、特許文献１参照。）。金ボール接合は、超音波圧着法の一種であり、超音波を確実に伝搬させるため、接合時にフレキシャ１０３とヘッドスライダ１０２とを強固に固定しなければならない。この時に印加される応力がフレキシャ１０３を変形させ易く、磁気ヘッド組立体１００の歩留まりが低下するという問題が生じた。これを解決するため、金ボール接合に代わって、はんだボールを溶融・固化して接合部１０８を形成し、ヘッド端子１０５とフレキシャ端子１０６とを電気的に接続する技術、いわゆるハンダボール接合（Ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ ｂｏｎｄｉｎｇ、ＳＢＢ）と呼ばれる接合技術が導入されている（例えば、特許文献２または３参照。）。
【特許文献１】特開２００５−２７６４３６号公報
【特許文献２】特開２００５−１２３５８１号公報
【特許文献３】特開２００５−８１４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図２に示すように、フレキシャ１０３には、薄いステンレス鋼板が用いられている。さらに、ヘッドスライダ１０２の取付部１０９は片持ち梁構造、すなわち取付部１０９のフレキシャ先端部側がフレキシャ１０３の本体と接続されており、幅方向両側および基部側はフレキシャ１０３の本体と分離されている。
【０００５】
ＳＢＢでは接合部１０８を形成するために、はんだボールを約２００℃の高温に加熱して溶融させる。はんだは固化する際に体積収縮し、ヘッド端子１０５とフレキシャ端子１０６とを近接させるように応力が働く。そのため、ヘッドスライダ１０２の取付部１０９がフレキシャ１０３の本体との接続部が変形して、フレキシャ１０３の本体部に対して起き上がる。このようになるとフレキシャ１０３の本体部に対してヘッドスライダ１０２の相対角度が変化する。このため、ヘッドスライダ１０２の浮上特性が劣化し、浮上量が変化して記録再生特性が低下したり、ロード／アンロード時に磁気ディスクを疵付け、磁気ディスク装置の性能および信頼性を低下させるという問題が生じる。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、フレキシャの変形を抑制し、浮上特性が良好な磁気ヘッド組立体およびその製造方法、フレキシャ、並びに磁気ヘッド組立体を用いた磁気ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを支持するフレキシャと、前記フレキシャの表面に、記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部と、を備える磁気ヘッド組立体であって、前記フレキシャは、一端部が当該フレキシャに支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部が配置され、前記ヘッドスライダは、前記スライダ取付部の表面に固定され、前記一端部側の側面に素子部と電気的に接続されたスライダ端子部を有し、前記スライダ端子部とフレキシャ端子部とを電気的に接続する接合部を有し、前記フレキシャ端子部がフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする磁気ヘッド組立体が提供される。
【０００８】
本発明によれば、ヘッドスライダのスライダ端子部とフレキシャ端子部とを接続する接合部を形成する際に、溶融したはんだが固化する際に体積収縮によりスライダ端子部とフレキシャ端子部とを近接させるような応力が働く。この応力に対してフレキシャ端子部がフレキシャの表面から分離して応力を吸収する。したがって、フレキシャ、特にフレキシャ取付部には応力の影響が及ばず、フレキシャ取付部の湾屈が回避される。よって、フレキシャ取付部がフレキシャに対して所望の相対角度に保持されるので、浮上特性が良好な磁気ヘッド組立体が提供できる。
【０００９】
本発明の他の観点によれば、記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを支持するフレキシャと、前記フレキシャの表面に、記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部と、を備え、前記フレキシャは、一端部が当該フレキシャに支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部が配置され、前記ヘッドスライダは、前記スライダ取付部の表面に固定され、前記一端部側の側面に素子部と電気的に接続されたスライダ端子部を有し、前記スライダ端子部とフレキシャ端子部とを電気的に接続する接合部を有する磁気ヘッド組立体の製造方法であって、前記金属板の表面の前記信号配線部が形成される領域に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上にフレキシャ端子部および信号配線層を形成する工程と、前記金属板の表面と絶縁層との間、あるいは前記絶縁層とフレキシャ端子部および信号配線層との間に、フレキシャ端子部が形成される領域を含む領域に犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層の上側の層を形成した後に犠牲層を除去する工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド組立体の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明によれば、犠牲層を、金属板の表面と絶縁層との間、あるいは前記絶縁層とフレキシャ端子部および信号配線層との間に、フレキシャ端子部が形成される領域を含む領域に形成し、することで、上記の発明の磁気ヘッド組立体が提供できる。
【００１１】
本発明のその他の観点によれば、上記いずれかの磁気ヘッド組立体と、前記磁気ヘッド組立体を支持するアクチュエータ機構と、前記磁気ヘッド組立体の素子部により記録および再生される磁気ディスクと、を備える磁気ディスク装置が提供される。
【００１２】
本発明によれば、浮上特性が良好な磁気ヘッド組立体を有するので、信頼性に優れた磁気ディスク装置を提供できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシャの変形を抑制し、浮上特性が良好な磁気ヘッド組立体およびその製造方法、フレキシャ、並びに磁気ヘッド組立体を用いた磁気ディスク装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下図面を参照しつつ実施の形態を説明する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る磁気ディスク装置の要部平面図である。
【００１６】
図３を参照するに、第１の実施の形態に係る磁気ディスク装置１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１内に収容された、磁気ディスク１２、磁気ヘッド組立体２０、アクチュエータユニット１３等から構成される。磁気ディスク１２は、ハブ１４に固定され、図示されないスピンドルモータにより駆動される。磁気ヘッド組立体２０は、その基部がアーム１５に固定され、アーム１５を介してアクチュエータユニット１３により磁気ディスク１２の径方向に回動される。
【００１７】
磁気ディスク１２は、いわゆる面内磁気記録媒体や垂直磁気記録媒体を用いることができる。磁気ディスク１２は公知の構成を有し、磁気ヘッド組立体２０により記録および再生が可能であればよい。
【００１８】
また、ハウジング１１内には、磁気ヘッド組立体２０に記録電流や再生信号をＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）１６を介して入出力するＲ／Ｗアンプ１８が設けられている。Ｒ／Ｗアンプ１８は、ハウジング１１の裏側に設けられた電子基板（図示されず。）に接続されている。電子基板には、記録再生制御回路、磁気ヘッド位置制御回路、およびスピンドルモータ制御回路等（図示されず。）が設けられている。以下、磁気ヘッド組立体２０について詳細に説明する。
【００１９】
図４は、第１の実施の形態の第１例の磁気ヘッド組立体を媒体対向面側から見た斜視図である。また、図５は、図４に示す第１例の磁気ヘッド組立体の要部拡大図であり、磁気ヘッド組立体の先端部のヘッドスライダ付近を示している。
【００２０】
図４および図５を参照するに、磁気ヘッド組立体２０は、ロードビーム２１、ベースプレート２２、フレキシャ２３、ヘッドスライダ２４、信号配線部２５等から構成される。
【００２１】
ロードビーム２１には、ステンレス鋼等の金属薄板が用いられている。ロードビーム２１はその基部にベースプレート２２が嵌合等により一体化されており、ベースプレート２２の開口部２２−１を介して図３に示すアーム１５に固定される。また、ロードビーム２１はその中央部から先端部にかけてフレキシャ２３が嵌合等により固定され、フレキシャ２３を支持している。
【００２２】
フレキシャ２３は、ステンレス鋼等の金属薄板が用いられており、板ばねの機能を有する。フレキシャ２３はその基部２３ｃがロードビーム２１に固定され、その固定部分を支点として、フレキシャ先端部２３ｂが自由端となっている。
【００２３】
フレキシャ本体部２３ａとフレキシャ先端部２３ｂとの境界は、図５に示すようにＰ−Ｐ線とする。Ｐ−Ｐ線は、以下に説明するスライダ取付部２６がフレキシャ先端部２３ｂに接続される位置をＸ軸方向に通過する線である。
【００２４】
また、フレキシャ２３はその先端部２３ｂにスライダ取付部２６が形成されており、スライダ取付部２６の表面にヘッドスライダ２４が固着されている。
【００２５】
ヘッドスライダ２４は、媒体対向面２４ａに磁気ディスク（不図示）の回転に伴って生じた空気流により圧力を受けるパッド３０と、空気が流出する側には記録および再生を行う素子部３１が設けられている。
【００２６】
素子部３１には微小なため区別して図示されないが記録電流信号を記録磁界に変換する記録素子や磁気ディスクからの信号磁界を検知して再生信号に変換する再生素子が形成されている。また、ヘッドスライダ２４にはフレキシャ先端部２３ｂ側の側面にスライダ端子部３２が設けられている。スライダ端子部３２は、記録素子に記録電流信号を供給したり、再生素子から再生信号を取出したりするための端子である。スライダ端子部３２は、ここでは一例としてパッド電極３２ａが４個の場合を示している。
【００２７】
スライダ取付部２６は、フレキシャ先端部２３ｂと接続され、Ｘ軸方向両側およびＹ軸方向基部２３ｃ側がフレキシャ本体部２３ａと開口部２３−１により分離されている。すなわち、スライダ取付部２６はフレキシャ先端部２３ｂに支持された片持ち梁構造になっている。スライダ取付部２６は、このような構造を有することで、ヘッドスライダ２４に生じる浮上力に応じてスライダ取付部２６のフレキシャ先端部２３ｂ側が変形可能となっている。
【００２８】
図６は、図５に示すＢ−Ｂ線断面図である。なお、図６中、ヘッドスライダの媒体対向面の形状を省略して示している。
【００２９】
図６を図４および図５と共に参照するに、ヘッドスライダ２４は、スライダ取付部２６の表面に接着層３３を介して固定される。なお、スライダ取付部２６の表面の一部には、接着剤が占める空間を確保するために絶縁層３４が密着形成されている。
【００３０】
信号配線部２５は、フレキシャ２３の表面に絶縁層３６、Ｃｕ配線層３８、および保護膜３９がこの順に積層されてなる。信号配線部２５の絶縁層３６は、例えば厚さ１０μｍの樹脂からなる。絶縁層３６に好適な樹脂としてはポリイミド樹脂やポリエステル樹脂が挙げられる。絶縁層３６はそのほとんどがフレキシャ２３の表面に密着されている。
【００３１】
Ｃｕ配線層３８は、例えば厚さ１０μｍ、幅２０μｍ〜６０μｍ程度のＣｕ膜からなる。Ｃｕ配線層３８には一例として４本からなる信号線および接地線が示されているがこれに限定されるわけではない。なお、Ｃｕ配線層３８は、Ｃｕ膜以外にＣｕ合金膜や導電性が良好な金属材を用いることができる。
【００３２】
保護膜３９は、例えば厚さ５μｍの樹脂からなり、絶縁層３６と同様の材料から選択される。保護膜３９は、Ｃｕ配線層３８を覆い絶縁層に略重なるように形成されている。
【００３３】
信号配線部２５には、磁気ヘッド組立体２０の基部側にＣｕ配線層３８に電気的に接続されたパッド電極からなるＨＧＡ端子部３５が設けられている。ＨＧＡ端子部３５は図３に示すＦＰＣ１６に接続される。
【００３４】
他方、信号配線部２５にはヘッドスライダ２４側の端子としてフレキシャ端子部２９が設けられている。フレキシャ端子部２９は、スライダ取付部２６のヘッドスライダ２４の取付位置よりもフレキシャ先端部２３ｂ側に配置されている。フレキシャ端子部２９は、スライダ取付部２６およびフレキシャ先端部２３ｂの表面に形成された絶縁層３６ａ、およびその上に形成されたパッド電極２９ａおよびパッド電極２９ａに接続されたＣｕ配線層３８からなる。なお、フレキシャ端子部２９は、一例としてパッド電極２９ａが４個の場合を示している。
【００３５】
第１例の磁気ヘッド組立体２０では、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６ａが、フレキシャ取付部２６およびフレキシャ先端部２３ｂの表面から分離されている。絶縁層３６ａは、上述した信号配線部２５の絶縁層３６の一部であり、図５に斜線のハッチングで示す領域である。すなわち、絶縁層３６ａは、Ｐ−Ｐ線よりもフレキシャ先端部２３ｂ側の絶縁層３６と、ヘッドスライダ２４の取付位置よりもフレキシャ先端部２３ｂ側の絶縁層３６からなる。
【００３６】
はんだ接合部４０は、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａとスライダ端子部３２のパッド電極３２ａとを電気的に接続する。はんだ接合部４０のはんだはその材料が特に限定されないが、例えばＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ等を複合添加した合金、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系（例えば共晶点２１８℃）の無鉛はんだが用いられる。
【００３７】
はんだは液体状態から固化する際に体積収縮が起こり、スライダ端子部３２とフレキシャ端子部２９との間には互いに近接する方向に応力が働く。ヘッドスライダ２４は、スライダ取付部２６に接着されているため、スライダ取付部２６の弾性力によりはんだ接合部４０による応力に対抗する。
【００３８】
他方、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６ａはフレキシャ２３の表面（フレキシャ取付部２６およびフレキシャ先端部２３ｂ）から分離しているので、はんだ接合部４０からの応力にしたがって持ち上がる等の変形が容易に可能である。そのため、絶縁層３６ａがフレキシャ２３の表面から離れはんだ接合部４０の応力を吸収する。このため、スライダ取付部２６の湾屈が回避され、フレキシャ本体部２３ａに対してスライダ取付部２６の相対的な角度が変化しない。よって、はんだ接合部４０のはんだが固化する際の体積収縮が浮上特性に与える悪影響が回避される。
【００３９】
以上説明したように、第１例の磁気ヘッド組立体２０は、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６ａがフレキシャ２３の表面と分離して形成されている。そのため、はんだ接合部４０のはんだが固化する際に、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６がフレキシャ２３の表面から持ち上がる等の変形により、はんだの体積収縮により生じる応力を吸収できる。これによりこの応力がスライダ端子部３２を介してスライダ取付部２６のヘッドスライダ２４の取付位置よりもフレキシャ先端部２３ｂ側の湾屈を回避できる。したがって、スライダ取付部２６とフレキシャ２３との所望の相対角度が保持される。よって、ヘッドスライダ２４とフレキシャ２３との所望の相対角度が保持され、磁気ヘッド組立体２０の良好な浮上特性が確保される。さらには、磁気ヘッド組立体２０を用いた磁気ディスク装置１０の信頼性が確保される。
【００４０】
次に、第１例の磁気ヘッド組立体の製造方法を説明する。
【００４１】
第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程は、ベースプレート形成工程、ロードビーム形成工程、フレキシャ形成工程、およびヘッドスライダ形成工程、および組立工程に大別される。ここでは、フレキシャ形成工程、および信号配線の形成を含む組立工程について説明する。それ以外の上記工程は公知の形成工程を用いることができる。
【００４２】
図７〜図１１は第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程の一部を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。なお、図７〜図１１の各々の（Ａ）に示すＤ−Ｄ線は、図５に示すＣ−Ｃ線と同じ位置を示している。また、図７〜図１０の（Ａ）においては、説明の便宜のため、最終的に得られるフレキシャの外形および開口部（図５に示す開口部２３−１に相当する。）を破線で示している。また、図７（Ａ）〜図１０（Ａ）では紙面の上下方向に金属薄帯が延在して、そこに多数のフレキシャが形成されているが、１個のフレキシャの分だけ示している。
【００４３】
最初に、図７の工程では、例えばステンレス鋼板からなる金属薄帯４２の表面に選択的にＣｕ膜（例えば膜厚１００ｎｍ）からなる犠牲層４３を形成する。犠牲層４３を形成する領域は、先の図５に示したフレキシャ端子部２９が形成された領域を含む領域であり、フレキシャ先端部２３ｂとスライダ取付部２６のヘッドスライダ２４の取付位置よりもフレキシャ先端部２３ｂ側の領域である。
【００４４】
犠牲層４３の形成は、具体的には、予め犠牲層４３を形成する領域を開口したレジストパターンを形成し、さらに、めっき法、蒸着法、スパッタ法により開口部に犠牲層材料を堆積させる。さらに、リフトオフ法によりレジスト膜とその上のＣｕ膜を同時に除去する。なお、金属薄帯４２の表面全体に予め犠牲層４３を形成し、図７（Ａ）に示す犠牲層４３の領域以外の領域をウェットエッチングにより除去してもよい。
【００４５】
次いで、図８の工程では、金属薄帯４２の表面に例えばポリイミド樹脂からなる絶縁層３６を選択的に形成する。絶縁層３６は図４に示す信号配線部２５の絶縁層である。絶縁層３６は、犠牲層４３を覆い、さらに後の工程で形成されるフレキシャ２３の長手方向に亘って形成され、図５に示すフレキシャ端子部２９およびＨＧＡ端子部３５の絶縁層が含まれる。この際、スライダ取付部となる領域の表面にも同時に絶縁層３４を形成し、さらにその一部に開口部３４−１を形成する。
【００４６】
絶縁層３４，３６の形成は、具体的にはポリイミド樹脂溶液を金属薄帯４２の表面全体に塗布し、乾燥する。さらに反応性イオンエッチング等のドライエッチングにより所定の形状に形成する。このようにして形成された絶縁層３４，３６は犠牲層４３および金属薄帯４２に密着している。
【００４７】
次いで、図９の工程では、犠牲層４３をウェットエッチングにより除去する。犠牲層４３の除去は、犠牲層４３が可溶でかつ金属薄帯４２が難溶な性質を有するエッチング液を用いる。例えば、Ｃｕ膜の犠牲層４３の除去は、具体的には、図８に示す金属薄帯４２を過硫酸アンモニウム水溶液に浸漬する。過硫酸アンモニウム水溶液は、Ｃｕ膜が可溶でかつステンレス鋼が難溶の性質を有する。犠牲層４３の表面は絶縁層３６に覆われているが、横方向から浸食され絶縁層３６の下側の犠牲層４３が除去される。その結果、犠牲層４３が形成されていた領域の絶縁層３６ａ（図中斜線のハッチングで示す。）は金属薄帯４２と分離される。また、犠牲層４３が形成されていなかった領域の絶縁層３６ｂは、金属薄帯４２に密着したままである。
【００４８】
次いで、図１０の工程では、Ｃｕ配線層３８、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａ、およびＨＧＡ端子部３５のパッド電極を形成する。これらの導体配線の形成は、図９の構造体の表面全体にＣｕ膜を形成し、さらに、不要なＣｕ膜を選択的にエッチングするサブトラクティブ法を用いてもよく、あるいは、図９の構造体の表面全体にレジスト膜を形成し、さらにレジスト膜にＣｕ膜を形成するパターンを形成し、無電解めっき法等によりＣｕ膜を埋め込むアディティブ法を用いて形成してもよい。
【００４９】
図１０の工程ではさらに、Ｃｕ配線層３８および絶縁層３６の表面を覆う、例えばポリイミド樹脂からなる保護膜３９を形成する。なお、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａ、およびＨＧＡ端子部３５のパッド電極はＣｕ膜が露出するようにする。
【００５０】
次いで、図１１の工程では、金属薄帯４２をエッチングしてフレキシャ２３を形成する。この際、フレキシャ２３の開口部３２−１〜２３−３、およびＨＧＡ端子部２５およびその付近の信号配線部２５の領域に開口部４２−１を形成する。
【００５１】
図１１の工程の後に、図１１に示すフレキシャ２３および信号配線部２５をレーザカット法あるいはプレス法により金属薄帯４２から切り離す。このようにしてシート状のフレキシャ２３と信号配線部２５が形成される。
【００５２】
次いで、この後の工程を図１１および先に示した図４を参照しつつ説明する。フレキシャ２３、別途形成したロードビーム２１、およびベースプレート２２を組立てて一体化する。さらに、フレキシャ２３のスライダ取付部２６の表面にヘッドスライダ２４を接着剤を用いて接着する。具体的には、接着剤を絶縁層の開口部３４−１に充填し、ヘッドスライダ２４をスライダ取付部２６に圧接する。
【００５３】
次いで、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだボールを用いてはんだ接合によりフレキシャ端子部２９とスライダ端子部３２とを接続する。
【００５４】
この製造方法では、犠牲層４３を金属薄帯４２の表面のフレキシャ端子部が形成される領域を含むように形成し、その上に信号配線部２５の絶縁層３６を形成し、次いで犠牲層４３を除去する。したがって、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６ａがフレキシャの表面から分離した構造が形成される。また、犠牲層４３のエッチング処理がＣｕ配線層３８に与える侵蝕等の悪影響を回避できる。
【００５５】
次に第１例の磁気ヘッド組立体の製造方法の他の例を説明する。フレキシャ形成工程以外は上述した第１例の磁気ヘッド組立体の製造方法と同様であるので、フレキシャ形成工程以外の工程の説明を省略する。また、本例の製造工程の平面図は図７〜図１１の（Ａ）の平面図と略同等であるのでそれらの図示を省略し、断面図のみを示す。
【００５６】
図１２（Ａ）〜（Ｅ）は第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程の他の例を示す図である。
【００５７】
図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）の工程では、先の図７および図８の工程と同様に、犠牲層４３および絶縁層３６をこの順で形成する。但し、犠牲層４３は、Ｃｕ膜の代わりに、Ｃｕ膜に対してエッチング選択性のある材料が選択される。ここでは、犠牲層４３の一例としてＣｒを用いる。
【００５８】
次いで、図１２（Ｃ）の工程では、Ｃｕ配線層３８、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａ、およびＨＧＡ端子部（不図示）のパッド電極を先の図１０の工程と同様の方法により形成する。
【００５９】
次いで、図１２（Ｄ）の工程では、Ｃｕ配線層３８を覆う例えばポリイミド樹脂からなる保護膜３９を形成する。なお、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａ、およびＨＧＡ端子部（不図示）のパッド電極はＣｕ膜を露出させる。
【００６０】
次いで、図１２（Ｅ）の工程では、犠牲層４３をウェットエッチングにより除去する。犠牲層４３の除去は、犠牲層４３が可溶でかつＣｕ配線層３８および金属薄帯４２が難溶なエッチング液を用いる。具体的には、犠牲層４３のＣｒ膜の除去は、図１２（Ｄ）に示す金属薄帯４２を、フェリシアン化カリウム水溶液に浸漬させる。フェリシアン化カリウム水溶液は、Ｃｒ膜が可溶でかつＣｕ膜が難溶の性質を有する。これにより犠牲層４３のみを溶解させることができる。フェリシアン化カリウム水溶液は金属薄帯４２のステンレス鋼に含まれるＣｒ成分にも影響を与えるが、犠牲層４３のＣｒ膜を十分薄く、例えば５０ｎｍに形成して、エッチング時間（浸漬時間）を短時間にする方が好ましい。また、金属薄帯４２の犠牲層４３が形成された面あるいは領域のみをエッチング液に接触させてもよい。この工程により犠牲層４３が形成されていた領域の絶縁層３６ａは金属薄帯４２と分離され、それ以外の領域の絶縁層３６ｂは金属薄帯４２と密着したままである。
【００６１】
図１２（Ｅ）の工程ではさらに、金属薄帯４２の先の図１１に示した領域をエッチングしてフレキシャ２３を形成する。この後の工程は上述した工程と同様である。
【００６２】
この製造方法では、犠牲層４３を金属薄帯４２の表面のフレキシャ端子部が形成される領域を含むように形成し、その上に信号配線部２５の絶縁層３６を形成し、さらにＣｕ配線層３８等を形成した後で、犠牲層４３を除去する。したがって、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６ａがフレキシャの表面から分離した構造が形成される。また、犠牲層４３のエッチング処理がＣｕ配線層３８に与える侵蝕等の悪影響を回避できる。
【００６３】
さらにこの製造方法では、信号配線部２５の保護膜３９を形成した後で犠牲層４３を除去するので、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａ、およびそのパッド電極２９ａに連続するＣｕ配線層３８を形成する際に、絶縁層３６ａが犠牲層４３を介して金属薄帯４２に固定された状態で行える。そのため、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８を形成する際にそれらの位置決め精度を向上できる。
【００６４】
なお、上記の製造方法において、犠牲層４３を除去する工程は、保護膜３９を形成する工程の前に行ってもよい。
【００６５】
次に、図３に示す第１の実施の形態に係る磁気ディスク装置１０が第２例の磁気ヘッド組立体を備えた例を説明する。
【００６６】
図１３は、第２例の磁気ヘッド組立体の断面図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。第２例の磁気ヘッド組立体は、フレキシャ端子部のフレキシャに対する分離構造が異なる以外は図４〜６に示す第１例の磁気ヘッド組立体２０と同様であるので、図１３を図３〜図５と共に参照しつつ説明する。なお、図１３は、はんだ接合部の体積収縮によるフレキシャ端子部の変形を強調して示している。
【００６７】
第２例の磁気ヘッド組立体２０Ａは、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６がフレキシャ２３の表面と密着し、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａおよびそれに接続されたＣｕ配線層３８が絶縁層３６と分離して設けられている。さらに、Ｃｕ配線層３８の表面には保護膜３９が設けられている。
【００６８】
はんだ接合部４０は、フレキシャ端子部２９とスライダ端子部３２とをはんだにより電気的に接続している。はんだ接合部４０のはんだが固化する際の体積収縮によりフレキシャ端子部２９とスライダ端子部３２とが互いに近接するように応力が働く。この際、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８は、絶縁層３６から分離されているので持ち上がって応力を吸収する。したがって、スライダ取付部２６がフレキシャ本体部２３ａから持ち上がりが回避され、スライダ取付部２６とフレキシャ本体部２３ａとの所望の相対角度が保持されるので、ヘッドスライダ２４の浮上特性が良好に維持される。さらには、磁気ヘッド組立体２０Ａを用いた磁気ディスク装置１０の性能および信頼性の低下が回避される。なお、保護膜３９は、フレキシャ端子部４９においてＣｕ配線層３８の表面全体に形成されてもよい。
【００６９】
次に第２例の磁気ヘッド組立体の製造方法の他の例を説明する。フレキシャ形成工程以外は上述した第１例の磁気ヘッド組立体の製造方法と同様であるのでフレキシャ形成工程以外の工程の説明を省略する。
【００７０】
図１４（Ａ）〜（Ｄ）は第２例の磁気ヘッド組立体の製造工程を示す図であり、断面図である。
【００７１】
図１４（Ａ）の工程では、金属薄帯４２の表面にポリイミド樹脂からなる絶縁層３６を選択的に形成する。絶縁層３６は、図８（Ａ）に示すフレキシャ端子部２９およびＨＧＡ端子部（不図示）を含む絶縁層３６と同様の範囲に形成する。絶縁層３６の形成方法は上述した方法と同様の方法により行う。
【００７２】
図１４（Ａ）の工程ではさらに、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６上に犠牲層４３を形成する。犠牲層４３は次の工程で形成するＣｕ配線層のＣｕ膜に対して選択的にウェットエッチング可能な材料であればよく、ここではＣｒ膜を用いる。
【００７３】
次いで図１４（Ｂ）の工程では、犠牲層４３および絶縁層３６の上にＣｕ配線層３８、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａ、およびＨＧＡ端子部のパッド電極（不図示）を先の図１０の工程と同様の方法を用いて形成する。
【００７４】
次いで図１４（Ｃ）の工程では、犠牲層４３をウェットエッチングにより除去する。犠牲層４３のＣｒ膜の除去は、図１２（Ｅ）の工程と同様の方法で行う。これにより、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８が絶縁層３６ａから分離される。
【００７５】
次いで図１４（Ｄ）の工程では、Ｃｕ配線層３８を覆う例えばポリイミド樹脂からなる保護膜３９を形成する。なお、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａ、およびＨＧＡ端子部のパッド電極はＣｕ膜が露出するようにする。以上によりフレキシャ２３が形成され、この後の工程は上述した工程と同様である。
【００７６】
この製造方法では、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８とを絶縁膜３６ａから分離した構造が形成される。また、この製造方法では、信号配線部２５を形成した後に犠牲層４３を除去するので、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８を形成する際に、絶縁層３６が金属薄帯４２に密着した状態で行える。そのため、フレキシャ端子部２９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８を形成する際の位置決め精度を向上できる。
【００７７】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係る磁気ディスク装置は、ランプ方式のロード・アンロード機構を備えた磁気ディスク装置である。
【００７８】
図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る磁気ディスク装置の要部平面図、図１６は、第３例の磁気ヘッド組立体を媒体対向面側から見た斜視図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００７９】
図１５および図１６を参照するに、第２の実施の形態に係る磁気ディスク装置５０は、ハウジング１１内にランプ５１を有し、さらに磁気ヘッド組立体６０が異なる以外は、図３に示す第１の実施の形態に係る磁気ディスク装置１０と略同様に構成されている。
【００８０】
第３例の磁気ヘッド組立体６０にはその先端部２３ｂにリフトタブ６１が設けられ、リフトタブ６１はその基部がロードバー２１に支持されている。なお、リフトタブ６１はフレキシャ６３とは直接接続されていない。
【００８１】
ランプ５１は磁気ディスク１２の外側に配置されている。ランプ５１は、例えば樹脂からなり、磁気ディスク１２の周縁部に張り出して、磁気ディスク１２側からその外側に向うにつれて磁気ディスク１２の表面から垂直方向に離れるようにスロープ状のリフトタブ摺動部５１ａが形成されている。
【００８２】
磁気ヘッド組立体６０は、磁気ディスク１２の領域外に退避する際にリフトタブ６１がランプ５１のリフトタブ摺動部５１ａに掛かることにより、ヘッドスライダ２４が浮上状態から強制的に磁気ディスク１２から引き離されるようにしてアンロードされる。また、磁気ヘッド組立体６０は、アンロード状態からロードする際は、リフトタブ６１がリフトタブ摺動部５１ａを滑り降りることによってヘッドスライダ２４が磁気ディスク１２上にロードされる。
【００８３】
図１７は、第３例の磁気ヘッド組立体の要部拡大図であり、磁気ヘッド組立体の先端部のヘッドスライダ付近を示している。また、図１８は、図１７に示すＥ−Ｅ線断面図である。
【００８４】
図１７および図１８を参照するに、磁気ヘッド組立体６０は、フレキシャ先端部２３ｂのヘッドスライダ２４側の表面に保護膜６２が設けられている。磁気ヘッド組立体６０のフレキシャ６３は、図５および図６に示す第１例の磁気ヘッド組立体２０のフレキシャ２３と略同様の構成を有する。
【００８５】
保護膜６２は、フレキシャ先端部２３ｂの表面に、突起部２３ｄの外形に略沿って形成されている。保護膜６２は、例えば５μｍの膜厚を有する。保護膜６２は、絶縁層３８と同様の樹脂材料から選択され、例えばポリイミド樹脂からなる。
【００８６】
また、保護膜６２は、フレキシャ先端部２３ｂの絶縁層３６ａとは分離して形成されている。一方、フレキシャ端子部２９の絶縁層３６ａがフレキシャ６３の表面と分離されており、この構造は第１例の磁気ヘッド組立体のフレキシャと同様である。したがって、保護膜６２と絶縁層３６ａが分離されているため、フレキシャ端子部２９は、第１例の磁気ヘッド組立体と同様にはんだ接合部４０のはんだが体積収縮する際の応力を吸収できる。
【００８７】
図１９は、第３例の磁気ヘッド組立体がランプに接触する様子を示す図であり、概略側面図である。
【００８８】
図１９を参照するに、ランプ５１は、上述したリフトタブ摺動部５１ａと、フレキシャ先端部２３ｂの突起部２３ｄが掛かるフレキシャ掛架部５１ｂを有する。磁気ヘッド組立体６０がアンロードした状態（退避状態）では、リフトタブ６１がランプ５１のリフトタブ摺動部５１ａに接触し、ヘッドスライダ２４は図示されない磁気ディスクから引き離される。この状態では、ヘッドスライダ２４の重さによりフレキシャ６３が下方に垂れ下がり、さらに外部からの振動等により上下に振動し易くなる。そのため、フレキシャ６３の損傷や他の部材との接触によるヘッドスライダ２４の汚染等の問題が起こり易くなる。しかしフレキシャ先端部２３ｂの突起部２３ｄがフレキシャ掛架部５１ｂに掛かるため、上述した問題は生じない。
【００８９】
さらに保護膜６２を介してフレキシャ掛架部５１ｂに接触している。そのため、金属製の突起部２３ｄと樹脂製のフレキシャ掛架部５１ｂが直接接触することが回避され、フレキシャ掛架部５１ｂの摩耗による塵埃の発生を防止できる。
【００９０】
以上説明したように、第３例の磁気ヘッド組立体６０は、リフトタブ６１を有し、さらにフレキシャ先端部２３ｂのフレキシャ６３の表面に保護膜６２が形成されている。そのため、フレキシャ先端部２３ｂがランプ５１のフレキシャ掛架部５１ｂに保護膜６２を介して接触するので、塵埃の発生を防止できる。さらに、保護膜６２は、フレキシャ端子部２９の絶縁層３８Ａと分離されているので、はんだ接合部４０のはんだが固化する際の体積収縮によって生じる応力によるスライダ取付部２６の湾屈を同時に防止できる。
【００９１】
なお、第３例の磁気ヘッド組立体６０の製造方法は、先に説明した第１例の磁気ヘッド組立体６０と略同様であるので、その説明を省略する。但し、保護膜６２は、絶縁層３６の形成工程と同じ工程で形成することが工程簡略化の点で好ましい。
【００９２】
次に、第２の実施の形態に係る磁気ディスク装置が第４例の磁気ヘッド組立体を備えた例を説明する。磁気ディスク装置は、磁気ヘッド組立体以外が図１５に示す磁気ディスク装置と同様の構成を有する。第４例の磁気ヘッド組立体は第３例の磁気ヘッド組立体の変形例である。
【００９３】
図２０は、第４例の磁気ヘッド組立体の要部拡大図、図２１は図２０に示すＦ−Ｆ線断面図、図２２は第４例の磁気ヘッド組立体がランプに接触する様子を示す図である。図中、先に説明した部分に対応する部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する。
【００９４】
図２０〜図２２を図１５と共に参照するに、第４例の磁気ヘッド組立体６０Ａは、フレキシャ６３Ａの表面に、信号配線部２５の絶縁層６６がフレキシャ先端部２３ｂの突起部２３ｄまで連続して形成されている。すなわち、絶縁層６６は、図１７に示す第３例の磁気ヘッド組立体６０の絶縁層３６と保護膜６２とが分離されず連続して形成されたものに相当する。さらに絶縁層６６は、フレキシャ端子部４９およびフレキシャ先端部２３ｂにおいてフレキシャ６３Ａの表面に密着して形成されている。なお、信号配線部２５には、絶縁膜６６上のＣｕ配線層３８を覆う保護膜３９が形成されている。保護膜３９はフレキシャ先端部２３ｂのＣｕ配線層３８のない領域には形成されていないが、形成されてもよい。
【００９５】
また、磁気ヘッド組立体６０Ａは、フレキシャ端子部４９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８が絶縁層６６と分離して設けられている。これは、図１３に示す第２例の磁気ヘッド組立体２０Ａと略同様の構成である。このため、磁気ヘッド組立体６０Ａは、第２例の磁気ヘッド組立体と同様に、はんだ接合部４０のはんだが固化する際に、フレキシャ端子部４９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８が絶縁層６６から持ち上げられるように変形して、はんだの体積収縮による応力を吸収できる。
【００９６】
さらに、図２２に示すように、磁気ヘッド組立体６０Ａがアンロードした状態（退避状態）では、フレキシャ先端部２３ｂの突起部２３ｄがフレキシャ掛架部５１ｂに絶縁層６６を介して接触するためフレキシャ掛架部５１ｂの摩耗による塵埃の発生を防止できる。
【００９７】
以上説明したように、第４例の磁気ヘッド組立体６０Ａは、信号配線部の絶縁層６６がフレキシャ先端部２３ｂの突起部２３ｄの表面まで連続して形成されている。そのため、フレキシャ先端部２３ｂがランプ５１のフレキシャ掛架部５１ｂに絶縁層６６を介して接触するので、塵埃の発生を防止できる。さらに、第４例の磁気ヘッド組立体６０Ａは、はんだ接合部４０のはんだが固化する際に、フレキシャ端子部４９のパッド電極２９ａおよびＣｕ配線層３８が絶縁層６６から持ち上げられるように変形して、はんだの体積収縮による応力を吸収できる。よって、この応力によるスライダ取付部２６の湾屈を同時に防止できる。
【００９８】
なお、第４例の磁気ヘッド組立体６０Ａの製造方法は、先に説明した第１例の磁気ヘッド組立体６０と略同様であるので、その説明を省略する。但し、絶縁層６６の形成工程は、第１例の磁気ヘッド組立体６０の絶縁層３６の形成工程と略同様である。
【００９９】
以上本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１００】
例えば、第１例〜第４例の磁気ヘッド組立体のヘッドスライダは素子部が記録素子および再生素子を有するとして説明したが、記録素子あるいは再生素子のいずれか一方のみを有していてもよい。
【０１０１】
なお、以上の説明に関してさらに以下の付記を開示する。
（付記１）  記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するフレキシャと、
前記フレキシャの表面に、記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部と、を備える磁気ヘッド組立体であって、
前記フレキシャは、一端部が当該フレキシャに支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部が配置され、
前記ヘッドスライダは、前記スライダ取付部の表面に固定され、前記一端部側の側面に素子部と電気的に接続されたスライダ端子部を有し、
前記スライダ端子部とフレキシャ端子部とを電気的に接続する接合部を有し、
前記フレキシャ端子部がフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする磁気ヘッド組立体。
（付記２）  前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記絶縁層はフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記１記載の磁気ヘッド組立体。
（付記３）  前記一端部は、当該磁気ヘッド組立体の先端部であり、
前記絶縁層は、スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも先端部側の領域でフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記２記載の磁気ヘッド組立体。
（付記４）  前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記電極および信号配線層は絶縁層から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記１記載の磁気ヘッド組立体。
（付記５）  前記一端部は、当該磁気ヘッド組立体の先端部であり、
前記電極および信号配線層は、スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも先端部側の領域で絶縁層から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記４記載の磁気ヘッド組立体。
（付記６）  前記一端部は、当該磁気ヘッド組立体の先端部であり、
前記先端部に、該先端部方向の外側に延びるリフトタブと、前記フレキシャの先端部にヘッドスライダ側の表面を覆う保護膜とをさらに備え、
前記保護膜は、前記フレキシャ端子部と分離して設けられてなることを特徴とする付記１記載の磁気ヘッド組立体。
（付記７）  前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記絶縁層はフレキシャの表面から分離可能に設けられてなると共に、前記保護膜と分離してなることを特徴とする付記６記載の磁気ヘッド組立体。
（付記８）  前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記電極および信号配線層は絶縁層から分離可能に設けられてなると共に、前記保護膜と前記絶縁層とが連続して形成されてなることを特徴とする付記６記載の磁気ヘッド組立体。
（付記９）  記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダと、金属板からなり、前記ヘッドスライダを支持するフレキシャと、前記フレキシャの表面に、記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部と、を備え、
前記フレキシャは、一端部が当該フレキシャに支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部が配置され、前記ヘッドスライダは、前記スライダ取付部の表面に固定され、前記一端部側の側面に素子部と電気的に接続されたスライダ端子部を有し、前記スライダ端子部とフレキシャ端子部とを電気的に接続する接合部を有する磁気ヘッド組立体の製造方法であって、
前記金属板の表面の前記信号配線部が形成される領域に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上にフレキシャ端子部および信号配線層を形成する工程と、
前記金属板の表面と絶縁層との間、あるいは前記絶縁層とフレキシャ端子部および信号配線層との間に、フレキシャ端子部が形成される領域を含む領域に犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層の上側に前記絶縁層あるいは信号配線層を形成した後に犠牲層を除去する工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド組立体の製造方法。
（付記１０）  前記犠牲層を形成する工程は、前記絶縁層を形成する工程の前に行い、
前記犠牲層を除去する工程は、前記絶縁層を形成する工程の後に犠牲層が可溶でフレキシャの材料が難溶なエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする付記９記載の磁気ヘッド組立体の製造方法。
（付記１１）  前記犠牲層を形成する工程は、前記絶縁層を形成する工程と前記フレキシャ端子部および信号配線層を形成する工程との間に行い、
前記犠牲層を除去する工程は、信号配線層を形成する工程の後に、犠牲層が可溶で信号配線層の材料が難溶なエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする付記９記載の磁気ヘッド組立体の製造方法。
（付記１２）  付記１記載の磁気ヘッド組立体と、
前記磁気ヘッド組立体を支持するアクチュエータ機構と、
前記磁気ヘッド組立体の素子部により記録および再生される磁気ディスクと、を備える磁気ディスク装置。
（付記１３）  前記磁気ヘッド組立体は、前記一端部が当該磁気ヘッド組立体の先端部であり、前記先端部に、該先端部方向の外側に延びるリフトタブと、前記フレキシャの先端部にヘッドスライダ側の表面を覆い、前記フレキシャ端子部と分離してなる保護膜を有し、
前記磁気ヘッド組立体が磁気ディスクの領域外に退避するためのランプをさらに備え、
前記ランプは、磁気ヘッド組立体が退避状態においてフレキシャの先端部が掛かるフレキシャ掛架部を有し、該フレキシャ支持部とフレキシャの先端部とが前記保護膜を介して接触することを特徴とする付記１２記載の磁気ディスク装置。
（付記１４）  記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダを支持すると共に、表面に記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部を備えるフレキシャであって、
一端部が支持される共に湾屈可能なスライダ取付部を有し、該スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側に前記信号配線部と電気的に接続されたフレキシャ端子部を有し、
前記フレキシャ端子部がフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とするフレキシャ。
（付記１５）  前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記絶縁層がフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記１４記載のフレキシャ。
（付記１６）  前記絶縁層は、スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側の領域でフレキシャの表面から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記１５記載のフレキシャ。
（付記１７）  前記フレキシャ端子部は、フレキシャの表面に絶縁層と、該絶縁層上に形成された電極と、該電極から信号配線部に延在する信号配線層からなり、
前記電極および信号配線層は絶縁層から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記１４記載のフレキシャ。
（付記１８）  前記電極および信号配線層は、スライダ取付部のヘッドスライダの取付位置よりも前記一端部側の領域で絶縁層から分離可能に設けられてなることを特徴とする付記１７記載のフレキシャ。
（付記１９）  金属板からなり、記録素子あるいは再生素子からなる素子部を有するヘッドスライダを支持すると共に、表面に記録電流信号あるいは再生信号が伝送される信号配線部を有するフレキシャの製造方法であって、
前記金属板の表面の前記信号配線部が形成される領域に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上にフレキシャ端子部および信号配線層を形成する工程と、
前記金属板の表面と絶縁層との間、あるいは前記絶縁層とフレキシャ端子部および信号配線層との間に、フレキシャ端子部が形成される領域を含む領域に犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層の上側に前記絶縁層あるいは信号配線層を形成した後に犠牲層を除去する工程とを含むことを特徴とするフレキシャの製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】従来の磁気ヘッド組立体の要部拡大図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ディスク装置の要部平面図である。
【図４】第１の実施の形態に係る第１例の磁気ヘッド組立体を媒体対向面側から見た斜視図である。
【図５】図４に示す第１例の磁気ヘッド組立体の要部拡大図である。
【図６】図５に示すＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程を示す図（その１）、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程を示す図（その２）、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程を示す図（その３）、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１０】第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程を示す図（その４）、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１１】第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程を示す図（その５）、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｅ）は第１例の磁気ヘッド組立体の製造工程の他の例を示す図である。
【図１３】第２例の磁気ヘッド組立体の断面図である。
【図１４】（Ａ）〜（Ｄ）は第２例の磁気ヘッド組立体の製造工程を示す図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る磁気ディスク装置の要部平面図である。
【図１６】第３例の磁気ヘッド組立体を媒体対向面側から見た斜視図である。
【図１７】第３例の磁気ヘッド組立体の要部拡大図である。
【図１８】図１７に示すＥ−Ｅ線断面図である。
【図１９】第３例の磁気ヘッド組立体がランプに接触する様子を示す図である。
【図２０】第４例の磁気ヘッド組立体の要部拡大図である。
【図２１】図２０に示すＦ−Ｆ線断面図である。
【図２２】第４例の磁気ヘッド組立体がランプに接触する様子を示す図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０，５０    磁気ディスク装置
１２    磁気ディスク
１３    アクチュエータユニット
２０，２０Ａ，６０，６０Ａ    磁気ヘッド組立体
２１    ロードビーム
２３，６３，６３Ａ    フレキシャ
２２−１，２３−１〜２３−３，３４−１，４２−１  開口部
２３ａ  フレキシャ本体部
２３ｂ  フレキシャ先端部
２３ｃ  フレキシャ基部
２３ｄ  突起部
２４    ヘッドスライダ
２５    信号配線部
２６    スライダ取付部
２９，４９    フレキシャ端子部
２９ａ，３２ａ  パッド電極
３１    素子部
３２    スライダ端子部
３４，３６，６６    絶縁層
３５    ＨＧＡ端子部
３８    Ｃｕ配線層
３９，６２    保護膜
４０    はんだ接合部
４２    金属薄帯
４３，４５    犠牲層
５１    ランプ
５１ａ  リフトタブ摺動部
５１ｂ  フレキシャ掛架部
６１    リフトタブ
【図１】
2007250024.tif 000003
【図２】
2007250024.tif 000004
【図３】
2007250024.tif 000005
【図４】
2007250024.tif 000006
【図５】
2007250024.tif 000007
【図６】
2007250024.tif 000008
【図７】
2007250024.tif 000009
【図８】
2007250024.tif 000010
【図９】
2007250024.tif 000011
【図１０】
2007250024.tif 000012
【図１１】
2007250024.tif 000013
【図１２】
2007250024.tif 000014
【図１３】
2007250024.tif 000015
【図１４】
2007250024.tif 000016
【図１５】
2007250024.tif 000017
【図１６】
2007250024.tif 000018
【図１７】
2007250024.tif 000019
【図１８】
2007250024.tif 000020
【図１９】
2007250024.tif 000021
【図２０】
2007250024.tif 000022
【図２１】
2007250024.tif 000023
【図２２】
2007250024.tif 000024