(57)【要約】【課題】積層工法により製造され、放電用空洞の変形がなく、かつ、各セラミックグリーンシートの密着性に優れた信頼性の高いサージアブソーバを提供する。【解決手段】絶縁体ブロック（セラミック素子）１の内部に第１および第２の一対の内部電極２ａ，２ｂと、第１および第２の一対の内部電極２ａ，２ｂの一部が露出するように配設された放電用空洞３とを備えたサージアブソーバにおいて、放電用空洞３の近傍に、応力緩和用のダミー空洞１３を配設する。  内部電極２ａ，２ｂの主面に垂直な方向の一方側を上側、他方側を下側とした場合に、ダミー空洞１３を、絶縁体層を介して、放電用空洞３の上側または下側、あるいは上側と下側の両側に配設する。  また、ダミー空洞１３を、放電用空洞３と略同軸上に位置させる。【選択図】図１
2007227259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートを積層し、圧着する工程を経て製造されるサージアブソーバであって、
絶縁体ブロックと、
前記絶縁体ブロックの内部に配設された第１および第２の一対の内部電極と、
前記絶縁体ブロックの表面に配設され、前記一対の内部電極と接続する一対の外部電極と、
前記絶縁体ブロックの内部に、前記第１および第２の一対の内部電極の一部が所定の間隔をおいて露出するように配設され、放電電圧に達したときに前記第１および第２の一対の内部電極間で放電を生じさせる放電用空洞と、
前記絶縁体ブロックの内部の、前記放電用空洞の近傍に配設されたダミー空洞と
を具備することを特徴とするサージアブソーバ。
【請求項２】
内部電極の主面に垂直な方向の一方側を上側、他方側を下側とした場合に、前記ダミー空洞が、絶縁体層を介して、前記放電用空洞の上側または下側、あるいは上側と下側の両側に配設されていることを特徴とする請求項１記載のサージアブソーバ。
【請求項３】
前記ダミー空洞が、前記セラミックグリーンシートの積層方向における、前記放電用空洞と略同軸上に位置していることを特徴とする請求項１または２記載のサージアブソーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、サージアブソーバに関し、詳しくは、放電用空洞を備えたサージアブソーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＵＳＢ２．０やＩＥＥＥ１３９４などの高速インターフェース周辺機器、携帯電話、アンテナなどの電子機器の静電気対策用に、バリスタや、一対の内部電極間で放電を行わせる放電用空洞を備えたサージアブソーバなどの保護素子が用いられている。
【０００３】
このような保護素子を用いる場合、信号ラインやアンテナ回路においては、保護素子が有している静電容量成分により信号波形が変形し（なまり）、通信に影響を及ぼすため、できるだけ静電容量の小さい保護素子が必要とされる。
特に、伝送速度が１００Ｍｂｐｓ以上の高速信号ラインの静電気サージ保護には、静電容量１ｐＦ以下の保護素子が必要とされている。
【０００４】
しかしながら、一般に静電気対策に用いられる保護素子としてのバリスタには、チタン酸ストロンチウムや酸化亜鉛を主成分とする材料が用いられている。これらの材料は比誘電率が通常、数百以上と高いため、１ｐＦ以下の静電容量を得ることは困難である。
【０００５】
一方、放電用空洞を備えたサージアブソーバは、絶縁ブロックの内部に形成された放電用空洞内に、放電ギャップを構成する一対の内部電極が所定の間隔をおいて配設されているとともに、放電用空洞内には一般に不活性ガスが封入された構造を有している。
【０００６】
このようなサージアブソーバにおいては、絶縁ブロックとして、アルミナやガラスなどの低誘電率の材料が用いられ、放電用空洞内は不活性ガスで満たされているため、静電容量１ｐＦ以下のものを容易に作製することができるという特徴を有している。
【０００７】
しかしながら、サージアブソーバを製造する場合、不活性ガスの封入、絶縁ブロックを構成する部材どうしの接合が必要となるため、小型サイズ品の製造が困難であり、製造コストが高いという問題点がある。
【０００８】
そこで、このような問題点を解消するために、セラミックグリーンシートを積層し、圧着する、いわゆる積層工法を用いたサージアブソーバが提案されている。
そして、このような積層工法を用いて製造される従来のサージアブソーバの一つに、例えば、図７に示すようなサージアブソーバがある（例えば、特許文献１の図１Ｂ参照）。
【０００９】
このサージアブソーバは、図７に示すように、絶縁体ブロック５１と、絶縁体ブロック５１の内部に配設された第１および第２の一対の内部電極５２ａ，５２ｂと、絶縁体ブロック５１の内部に、第１および第２の一対の内部電極５２ａ，５２ｂの一部が所定の間隔をおいて露出するように配設され、所定の放電電圧に達したときに第１および第２の一対の内部電極５２ａ，５２ｂ間で放電を起こさせる放電用空洞５３と、内部電極５２ａ，５２ｂと導通する一対の外部電極５４ａ，５４ｂとを備えている。
【００１０】
このサージアブソーバは、図８に示すように、内部電極パターン６２ａ，６２ｂが形成されたセラミックグリーンシート６１ａ，６１ｂと、空洞形成用の貫通孔６３が形成されたセラミックグリーンシート６４を積層し、焼成した後、形成された絶縁体ブロック５１の両端側に、外部電極５４ａ，５４ｂ（図７参照）を形成することにより製造されている。
【００１１】
また、従来の他のサージアブソーバとして、図９に示すように、両側面に達する第１内部電極膜７１を設けたセラミックグリーンシート８１と、両端面に達する第２内部電極膜７２を設けたセラミックグリーンシート８２と、放電用空洞７３を設けたセラミックグリーンシート８３とを積層し、圧着する工程を経て積層体（図１０参照）８４を形成し、この積層体８４の両側面に第１内部電極膜７１の両端部とそれぞれ接続されたグランド用外部電極層８５を設け、さらに、この積層体８４の両端面に第２内部電極膜７２の両端部のそれぞれと接続された信号用外部電極層８６ａ，８６ｂを設けたサージアブソーバ（図１１）が提案されている（特許文献２参照）。
【００１２】
しかしながら、上記特許文献１および特許文献２のサージアブソーバは、いずれもセラミックグリーンシートを積層し、圧着して積層体を形成する工程を経て製造されるものであることから、焼成後に放電用空洞となる貫通孔を備えたセラミックグリーンシートと、先端部が放電ギャップを構成する内部電極を形成したセラミックグリーンシートを積層した後の圧着工程で、加圧温度や圧着圧力、あるいは圧着時間などが適切でない場合、放電用空洞が変形したり、潰れたりするという問題点がある。
【００１３】
そして、その結果、放電開始電圧のばらつきや、繰り返し放電による寿命のばらつきなどが発生し、高い信頼性を有するサージアブソーバを得ることが困難であるという問題点がある。
【００１４】
一方、空洞の変形を防止するために、圧着工程における圧力を低く抑えたり、圧着時間を短くしたりすると、セラミックグリーンシート間の密着性が低下し、焼成後の気密性が不十分になり、所望の放電電圧や寿命性能が得られなくなるという問題点がある。
【００１５】
すなわち、放電用空洞を備え、積層工法により製造される、従来のサージアブソーバにおいては、圧着条件のばらつきにより、特性や品質のばらつきが生じやすいという問題点がある。
【特許文献１】特開平０１−１７５１９０号公報
【特許文献２】特開２００４−２１４００５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、放電用空洞を備え、積層工法により製造されるサージアブソーバであって、放電用空洞の変形がなく、かつ、各セラミックグリーンシートの密着性に優れた、信頼性の高いサージアブソーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、請求項１のサージアブソーバは、
セラミックグリーンシートを積層し、圧着する工程を経て製造されるサージアブソーバであって、
絶縁体ブロックと、
前記絶縁体ブロックの内部に配設された第１および第２の一対の内部電極と、
前記絶縁体ブロックの表面に配設され、前記一対の内部電極と接続する一対の外部電極と、
前記絶縁体ブロックの内部に、前記第１および第２の一対の内部電極の一部が所定の間隔をおいて露出するように配設され、放電電圧に達したときに前記第１および第２の一対の内部電極間で放電を生じさせる放電用空洞と、
前記絶縁体ブロックの内部の、前記放電用空洞の近傍に配設されたダミー空洞と
を具備することを特徴としている。
【００１８】
また、請求項２のサージアブソーバは、請求項１の発明の構成において、内部電極の主面に垂直な方向の一方側を上側、他方側を下側とした場合に、前記ダミー空洞が、絶縁体層を介して、前記放電用空洞の上側または下側、あるいは上側と下側の両側に配設されていることを特徴としている。
【００１９】
また、請求項３のサージアブソーバは、請求項１または２の発明の構成において、前記ダミー空洞が、前記セラミックグリーンシートの積層方向における、前記放電用空洞と略同軸上に位置していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１のサージアブソーバは、絶縁体ブロックの内部に、第１および第２の一対の内部電極の一部が所定の間隔をおいて露出し、放電電圧に達したときに第１および第２の一対の内部電極間で放電を生じさせる放電用空洞を備えているとともに、絶縁体ブロックの内部の、放電用空洞の近傍にダミー空洞を配設するようにしているので、積層工法による製造工程において、放電用空洞の変形がなく、かつ、絶縁体ブロックを構成する各層（例えば、セラミックグリーンシート）の密着性に優れた、信頼性の高いサージアブソーバを提供することが可能になる。
【００２１】
すなわち、絶縁体ブロックの内部の、上記放電用空洞の近傍に配設された応力緩和用のダミー空洞により、例えば、積層工法による製造工程において、絶縁体ブロックを構成する、積層された状態のセラミックグリーンシートを圧着する際に、放電用空洞に加わる応力を吸収、緩和することが可能になる。したがって、放電用空洞の変形を生じることなく、圧着時の圧力を十分に高くすることが可能になり、絶縁体ブロック（積層体）を構成する各層間の密着性を向上させることが可能になり、その結果、積層工法により製造する際における圧着工程での温度や圧力、時間などの条件に影響されずに、放電用空洞の変形のない、信頼性の高いサージアブソーバを得ることが可能になる。
【００２２】
なお、本願発明のサージアブソーバにおいて、ダミー空洞の配設数に特別の制約はなく、単一とすることも可能であり、また、複数とすることも可能である。
また、ダミー空洞の配設位置に特別の制約はなく、放電用空洞への応力を緩和して、放電用空洞の変形を抑制、防止することが可能な位置であれば、種々の位置に配設することが可能である。
【００２３】
また、請求項２のサージアブソーバのように、請求項１の発明の構成において、ダミー空洞を、絶縁体層を介して、放電用空洞の上側または下側、あるいは上側と下側の両側に配設するようにした場合、圧着時に、放電用空洞に加わる応力をダミー空洞により、効率よく緩和、吸収して、圧着条件の影響などによる放電用空洞の変形を抑制、防止し、信頼性の高いサージアブソーバを得ることが可能になる。
【００２４】
特に、ダミー空洞を、絶縁体層を介して、放電用空洞の上側と下側の両側に配設するようにした場合、より確実に放電用空洞の変形を抑制、防止して、信頼性の高いサージアブソーバを得ることができる。
【００２５】
また、積層工法により、セラミックグリーンシートを積層した積層体を圧着する際、積層方向に平行な方向に力が加えられることになるため、請求項３のサージアブソーバのように、ダミー空洞を、セラミックグリーンシートの積層方向における、放電用空洞と略同軸上に位置させるようにした場合、積層体を圧着する際に、放電用空洞に加わる応力をさらに確実に緩和して、圧着条件の影響などによる放電用空洞の変形を抑制、防止することが可能になり、信頼性の高いサージアブソーバをさらに確実に得ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２７】
図１および図２は、本願発明の一実施例（実施例１）にかかるサージアブソーバ（チップ型サージアブソーバ）の構成を示す図であり、図１は内部構造を示す断面図、図２は外観構成を示す斜視図である。
また、図３は、図１および２に示すサージアブソーバの製造方法を示す分解斜視図である。
【００２８】
この実施例１のサージアブソーバは、図１および図２に示すように、絶縁体ブロックであるセラミック素子１と、セラミック素子１の内部に配設された第１および第２の一対の内部電極２ａ，２ｂと、内部電極２ａ，２ｂと接続するように、セラミック素子１の両端側に配設された外部電極４ａ，４ｂとを備えている。なお、外部電極４ａ，４ｂの表面には、Ｎｉめっき膜、Ｓｎめっき膜（図示せず）が順に形成されている。
【００２９】
また、セラミック素子１の内部には、第１および第２の一対の内部電極２ａ，２ｂの先端部が所定の間隔をおいて露出するように配設され、所定の放電電圧に達したときに、第１および第２の一対の内部電極２ａ，２ｂ間で放電を起こさせる放電用空洞３が形成されている。
すなわち、放電用空洞３は、所定の放電電圧に達したときに放電を生じる、一対の内部電極２ａ，２ｂのギャップ部分Ｇが放電用空洞３内に位置するように配設されている。
そして、この放電用空洞３内には、不活性ガス（この実施例１ではアルゴンガス）が封入されている。
なお、放電用空洞３内に封入される不活性ガスの種類に特別の制約はなく、アルゴン、ネオン、ヘリウム、窒素およびこれらの混合ガスなどの種々の不活性ガスを用いることが可能である。
【００３０】
上述のように、セラミック素子１の内部に配設された一対の内部電極２ａ，２ｂは、両端の外部電極４ａ，４ｂに接続される側とは逆側の端部が、所定の間隔をおいて、互いに対向するように形成されており、この一対の内部電極２ａ，２ｂ間の間隔は、予め設定された放電電圧に応じて決定されることになる。
【００３１】
そして、この実施例１のサージアブソーバにおいては、セラミック素子１の内部の、一対の内部電極２ａ，２ｂ間のギャップ部分Ｇが位置する放電用空洞３の下側に、応力緩和用のダミー空洞１３が、積層方向に平行な方向において、放電用空洞３と略同軸上に位置するように配設されており、製造工程でセラミックグリーンシートの積層体を圧着する際に、放電用空洞３にかかる応力を緩和することができるように構成されている。
なお、ダミー空洞１３は、放電用空洞３の変形を防止する見地からは、放電用空洞３の底面の面積（平面面積）の５０〜２００％程度の面積とすることが好ましい。
【００３２】
セラミック素子１を構成する材料は、絶縁性で気密性の高い材料を用いることが望ましい。アルミナ、コランダム、ムライト、コランダムムライトなどが好ましい材料として例示される。封入ガスの気密性を確保する見地から、通常は、焼結後の密度が大きく、緻密である材料を用いることが望ましい。
【００３３】
セラミック素子１の構成材料として、特に好ましい材料は、ガラスとアルミナの混合物で、ガラスの含有割合が４０〜６０重量％程度の範囲にあるガラス−セラミック材料である。ガラスの含有割合が４０重量％より少なくなると、ガスの封止性（気密性）が悪くなり、６０重量％を超えると、焼成時にセラミック素子１が互いに接合してしまうという問題点があるため好ましくない。
【００３４】
また、内部電極２ａ，２ｂの構成材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ａｕあるいはこれらの２種以上の混合物などを用いることが可能である。
また、内部電極２ａ，２ｂは、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法、印刷法、焼付法などの方法により形成することが可能である。
また、内部電極２ａ，２ｂの膜厚は、０．１〜２０μｍ程度に形成することが好ましい。
【００３５】
さらに、内部電極２ａ，２ｂの構成材料は、セラミックと同時焼成することが可能であることが望ましい。また、高い静電気サージ保護性能を確保する見地からは、放電開始電圧を低くすることが可能な材料であることが望ましい。かかる見地からは、Ａｇが内部電極２ａ，２ｂの構成材料として特に適している。
【００３６】
外部電極４ａ，４ｂは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、あるいはこれらの２種以上の混合物を導電成分とする導電性ペーストを塗布して焼成することにより形成することができる。
なお、外部電極４ａ，４ｂは、金属粉末と樹脂を含む導電性樹脂ペーストを用いて形成することも可能であり、この場合には導電性樹脂ペーストを所定の位置に塗布した後、加熱して硬化させることにより外部電極４ａ，４ｂを形成することができる。
【００３７】
次に、この実施例１のサージアブソーバを製造する方法について説明する。
(１)まず、セラミックグリーンシートを作製する。このセラミックグリーンシートは、例えば、アルミナ粉末とガラス粉末を含む原料粉末を有機バインダ、溶剤、分散剤、可塑剤などと混合して調製したスラリーを、脱泡後、シート成形機にてキャリアフィルム上に、厚さ２０〜８０μｍとなるようにシート化して製造する。
【００３８】
そして、このセラミックグリーンシートを用いて、図３に示すような、
(ａ)内部電極およびビアホールが形成されていない下側外層シート２１、
(ｂ)内部電極およびビアホールが形成されていない上側外層シート２２、
(ｃ)一対の内部電極２ａ，２ｂが形成された電極形成シート２３、
(ｄ)放電用空洞３を形成するためのビアホール３ａが形成された放電用空洞形成シート２４、
(ｅ)ダミー空洞１３を形成するためのビアホール１３ａが形成されたダミー空洞形成シート２５
を準備する。
【００３９】
なお、上記(ａ)の下側外層シート２１としては、上述のようにして作製されたセラミックグリーンシートを用いる。
【００４０】
また、上記(ｂ)の上側外層シート２２としても、上述のようにして作製されたセラミックグリーンシートをそのまま使用する。上側外層シート２２の枚数は、製品の厚み寸法や抗折強度により定められる。なお、この実施例１では、上側外層シート２２の枚数を２枚とした。
【００４１】
また、上記(ｃ)の電極形成シート２３は、上述のようにして作製されたセラミックグリーンシート上に、所定のギャップを隔てて、一対の内部電極２ａ，２ｂを印刷することにより形成される。なお、この実施例１では、内部電極２ａ，２ｂは、銀粉末とワニス、溶剤などを混練することにより作製した導電性ペースト（Ａｇペースト）をスクリーン印刷し、乾燥させることにより形成した。
【００４２】
また、上記(ｄ)の放電用空洞３を形成するためのビアホール３ａが形成された放電用空洞形成シート２４は、上述のようにして作製されたセラミックグリーンシートに、レーザーあるいはパンチを用いて、直径約３００μｍのビアホール３ａを形成することにより作製する。ビアホール３ａは、積層した際に、内部電極２ａ，２ｂのギャップ部分Ｇに位置するように形成される。積み重ねる放電用空洞形成シート２４の枚数は、所望の放電用空洞の形状、容積に応じて決定され、その積層枚数に制約はない。なお、この実施例１では、積み重ねる放電用空洞形成シート２４の枚数を３枚とした。
【００４３】
また、上記(ｅ)のダミー空洞１３を形成するためのビアホール１３ａが形成されたダミー空洞形成シート２５は、上記(ｄ)の、放電用空洞形成シート２４を作製する場合と同様の方法で、セラミックグリーンシートに所定のビアホールを形成することにより作製される。
なお、このダミー空洞形成シート２５としては、上記(ｄ)の、放電用空洞形成シート２４を用いることも可能であり、この実施例１でも、ダミー空洞形成シート２５として、上記(ｄ)の放電用空洞形成シート２４を用いた。
なお、積み重ねるダミー空洞形成シート２５の枚数は、所望のダミー空洞の形状、容積に応じて決定され、その積層枚数に制約はない。なお、この実施例１では、積み重ねるダミー空洞形成シート２５の枚数を１枚とした。
【００４４】
(２)それから、図３に示すように、下から順に、１枚の下側外層シート２１、１枚のダミー空洞形成シート２５、１枚の電極形成シート２３、３枚の放電用空洞形成シート２４、２枚の上側外層シート２２を積層して、全体を圧着することにより積層体（未焼成のセラミック素子１）を形成する。なお、実際には、マザーシートを用い、マザー積層体を形成する。そして、このマザー積層体を、個々の素子に切断して、未焼成のセラミック素子を得る。
【００４５】
(３)次に、セラミック素子１を脱脂し、次いで、不活性ガス（この実施例ではアルゴンガス）中において８００〜９００℃の温度条件で焼成して、セラミック素子１を構成するセラミックおよび内部電極を焼結させる。
【００４６】
この焼成により、セラミック素子を構成するガラス−セラミックが緻密に焼結するとともに、放電用空洞３内に不活性ガスであるアルゴンガスが封入される。
なお、放電用空洞３内に充填されたアルゴンガスは、緻密なガラス−セラミックからなるセラミック素子１の内部に気密に封入され、保持される。
なお、脱脂後に、セラミック素子１内の放電用空洞に効率よく不活性ガスが充填されるように、焼成炉内を減圧にした後、加圧するなどの圧力操作を行うようにしてもよい。
【００４７】
(４)それから、焼成後のセラミック素子１の、内部電極２ａ，２ｂが露出した端面に、Ａｇペーストを塗布・乾燥し、焼き付けた後、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順で外部電極４ａ，４ｂ上にめっきを施し、はんだ喰われを防止するためのＮｉめっき膜、はんだ付け性を向上させるためのＳｎめっき膜を形成する。
これにより、図１および図２に示すような構造を有するサージアブソーバが得られる。
【００４８】
上記実施例１のサージアブソーバにおいては、放電用空洞３の近傍にダミー空洞１３を配設するようにしているので、積層工法による製造工程において、放電用空洞３の変形がなく、かつ、絶縁体ブロックであるセラミック素子１を構成する各層（セラミックグリーンシート）の密着性に優れた、信頼性の高いサージアブソーバを提供することが可能になる。
【００４９】
また、内部電極２ａ，２ｂの構成材料として、Ａｇを用いているので、放電開始電圧の低い、静電気サージ保護特性に優れたサージアブソーバを得ることができる。
【００５０】
また、上記実施例１のサージアブソーバにおいては、セラミック素子１の構成材料として焼結温度の低いガラス−セラミックを用いるとともに、内部電極２ａ，２ｂの構成材料として焼結温度が８００〜９００℃と低いＡｇを用いているので、セラミック素子１を構成するガラス−セラミックと内部電極２ａ，２ｂとを同時焼成することが可能になり、生産性を向上させることができる。
【００５１】
また、セラミック素子１を構成するガラス−セラミックは緻密性が高いため、不活性ガスを確実に封止することが可能で、信頼性の高いサージアブソーバを提供することが可能になる。
【実施例２】
【００５２】
図４は本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるサージアブソーバの構成を示す断面図、図５は図４に示すサージアブソーバの製造方法を示す分解斜視図である。
なお、図４および図５において、図１〜３と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
【００５３】
この実施例２のサージアブソーバは、図４に示すように、セラミック素子１の内部の、一対の内部電極２ａ，２ｂ間のギャップ部分Ｇが位置する放電用空洞３の下側と上側の両方に、放電用空洞３と略同軸上に位置するように、応力緩和用のダミー空洞１３，１３が配設された構造を有している。
【００５４】
なお、この実施例２のサージアブソーバは、一対の内部電極２ａ，２ｂ間のギャップ部分Ｇが位置する放電用空洞３の下側のみではなく、上側にも応力緩和用のダミー空洞１３が配設されていることを除いて、上記実施例１の場合と同様の構成を有しているので、他の部分については、重複を避けるため説明を省略する。
【００５５】
なお、この実施例２のサージアブソーバを製造する場合、例えば、上側のダミー空洞１３は、図５に示すように、放電用空洞３を形成するためのビアホール３ａが形成された放電用空洞形成シート２４の上側に、ビアホールを備えていない上側外層シート２２を積層し、その上側に、ダミー空洞１３を形成するためのビアホール１３ａが形成されたダミー空洞形成シート２５を積層することにより形成することができる。
なお、この実施例２のサージアブソーバの製造方法は、上記の点を除いて、上記実施例１の場合と同様であり、上記実施例１の場合と同様の工程を経ることにより、図４に示すような構造を有するサージアブソーバを製造することができる。
【００５６】
この実施例２のサージアブソーバにおいては、絶縁体層を介して、放電用空洞３の上側と下側の両側にダミー空洞１３を配設するようにしているので、さらに確実に放電用空洞３の変形を防止することが可能になり、より信頼性の高いサージアブソーバを提供することができるようになる。
【００５７】
また、この実施例２のサージアブソーバにおいては、静電気サージ保護特性、生産性の向上、不活性ガスの封止信頼性などに関しても、上記実施例１のサージアブソーバと同様の作用効果を得ることができる。
【００５８】
なお、上記実施例１および２では、放電用空洞３およびダミー空洞１３を形成するにあたって、ビアホール３ａが形成された放電用空洞形成シート２４およびビアホール１３ａが形成されたダミー空洞形成シート２５を用いるようにしているが、例えば、ダミー空洞１３を形成するにあたって、図６に示すように、セラミックグリーンシート２０の表面に金型などを用いて凹部２０ａを形成したセラミックグリーンシート３０を用い、他の所定のセラミックグリーンシートと積層、圧着して、積層体（未焼成のセラミック素子１）を形成した後、焼成してダミー空洞とする方法によっても、例えば、図１に示すようなダミー空洞１３を備えたサージアブソーバを製造することが可能である。
【００５９】
また、図６では、一対の内部電極２ａ，２ｂ間のギャップ部分Ｇが位置する放電用空洞３の下側のみに、応力緩和用のダミー空洞１３が配設されている例を示したが、同様の方法により、一対の内部電極２ａ，２ｂ間のギャップ部分Ｇが位置する放電用空洞３の下側と上側の両方に、応力緩和用のダミー空洞１３を備えたサージアブソーバ（図４参照）を製造することも可能である。
【００６０】
また、特に図示しないが、放電用空洞を形成するにあたっても、表面に金型などを用いて凹部を形成し、凹部にカーボンペーストまたは樹脂ペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層し、焼成工程でカーボンペーストまたは樹脂ペーストを除去する方法により放電用空洞を形成することも可能である。
【００６１】
なお、本願発明において、上記の放電用空洞およびダミー空洞を形成する方法に特別の制約はなく、本願発明の作用効果を損なわない範囲において、種々の方法を採用することが可能である。
【００６２】
本願発明はさらにその他の点においても上記の実施例１および２に限定されるものではなく、放電用空洞とダミー空洞の具体的な形状や配設位置関係、ダミー空洞の寸法や配設数、セラミック素子を構成するセラミック材料の種類、内部電極および外部電極の具体的な形状や配設態様、構成材料などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
上述のように、本願発明のサージアブソーバは、放電用空洞の近傍に配設された応力緩和用のダミー空洞を備えているので、積層工法により製造されるサージアブソーバにおいて、放電用空洞の変形がなく、かつ、各セラミックグリーンシートの密着性に優れた、信頼性の高いサージアブソーバを得ることが可能になる。
したがって、本願発明は、積層工法により製造され、放電用空洞を備えたサージアブソーバに関する技術分野に広く適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本願発明の一実施例（実施例１）にかかるサージアブソーバ（チップ型サージアブソーバ）の構成を示す断面図である。
【図２】本願発明の実施例１にかかるサージアブソーバの構成を示す斜視図である。
【図３】本願発明の実施例１にかかるサージアブソーバの製造方法を示す分解斜視図である。
【図４】本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるサージアブソーバ（チップ型サージアブソーバ）の構成を示す断面図である。
【図５】本願発明の実施例２にかかるサージアブソーバの製造方法を示す分解斜視図である。
【図６】本願発明のサージアブソーバ（チップ型サージアブソーバ）の製造方法の変形例を示す図である。
【図７】積層工法を用いて製造される従来のサージアブソーバの一例を示す断面図である。
【図８】図７に示す従来のサージアブソーバの製造方法を示す分解斜視図である。
【図９】積層工法を用いて製造される従来の他のサージアブソーバの製造方法を示す分解斜視図である。
【図１０】積層工法を用いて製造される従来の他のサージアブソーバの構成を示す断面図である。
【図１１】積層工法を用いて製造される従来の他のサージアブソーバの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１          セラミック素子
２ａ，２ｂ      内部電極
３          放電用空洞
３ａ        ビアホール
４ａ，４ｂ      外部電極
１３        ダミー空洞
１３ａ      ビアホール
２０        セラミックグリーンシート
２０ａ      凹部
２１        下側外層シート
２２        上側外層シート
２３        電極形成シート
２４        放電用空洞形成シート
２５        ダミー空洞形成シート
３０        セラミックグリーンシート
Ｇ          ギャップ部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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