(57)【要約】【課題】切削材の噴出による切削加工における静電気の帯電を防止し安定した品質を提供するプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】アドレス電極１２１や引出電極３１０を形成する電極形成工程で、ワークの非表示領域１３２の位置で、表示領域１３１における隣接するアドレス電極１２１間の幅寸法より幅広な領域１４０の間隔でブロック状にまとめて引出電極３１０を形成して引出部３２０を形成する。隣接する引出部３２０の領域１４０に位置する引出電極３１０同士を表示領域１３１内で１つのアドレス電極１２１に接続しアドレス電極１２１に対して引出電極３１０が分岐する状態で形成する。アドレス電極１２１に接続する引出電極３１０により引出部３２０間で電位差が０Ｖとなり、サンドブラスト時の静電気の帯電による不都合を、簡単な構成で防止できる。【選択図】図５
2007250283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に絶縁体層を形成する絶縁体層形成工程と、前記基板の絶縁体層上に隔壁材料層を形成するとともに、この隔壁材料層上に隔壁パターンに対応した開口を有するマスクを順次形成し、切削材の噴射により前記マスクの開口を介して前記隔壁材料層を切削加工して隔壁を形成する隔壁形成工程と、を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極形成工程では、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で前記電極の外部接続される引出電極を複数形成して引出電極群の集合体に構成するとともに、隣接する前記引出電極群間の間隙側に位置する前記引出電極同士を前記表示領域内で接続する状態に前記電極を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に絶縁体層を形成する絶縁体層形成工程と、前記基板の絶縁体層上に隔壁材料層を形成するとともに、この隔壁材料層上に隔壁パターンに対応した開口を有するマスクを順次形成し、切削材の噴射により前記マスクの開口を介して前記隔壁材料層を切削加工して隔壁を形成する隔壁形成工程と、を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極形成工程では、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に形成され前記電極の外部接続される引出電極のうちのいずれかを、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で前記表示領域の位置から対をなして分岐して形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記電極形成工程では、前記分岐して形成する引出電極間の間隔で前記引出電極が複数のブロック状の引出電極群に集合させて形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程では、前記切削材の噴射による切削加工の際に前記基板を接地電位に接続する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記隔壁形成工程における前記基板の接地電位への接続として、前記引出電極を接地電位に接続する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
基板上に形成される複数の電極と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に形成される絶縁体層と、前記基板の前記絶縁体層上に形成され前記表示領域内に複数の放電セルを区画形成する隔壁と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に形成され前記電極の外部接続される引出電極が、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で複数のブロック状の引出電極群に集合する状態で、かつ、複数の前記電極のうち隣接する前記引出電極群間の間隙側に位置する前記引出電極同士が前記表示領域内で接続する状態に形成された
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
基板上に形成される複数の電極と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に形成される絶縁体層と、前記基板の前記絶縁体層上に形成され前記表示領域内に複数の放電セルを区画形成する隔壁と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に形成され前記電極の外部接続される引出電極のうちのいずれかが、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で前記表示領域の位置から対をなして分岐する状態に形成された
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削材を噴射して被加工体をサンドブラスト加工するプラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）は、一対の平面基板同士が放電空間を介して互いに対向配置され、一方の平面基板の内面上に井桁状もしくはストライプ状の隔壁を設けている。このことにより、ＰＤＰは、放電空間が複数個の放電セルに区画される。そして、ＰＤＰは、複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を行う装置である。
このようなＰＤＰは、隔壁を形成する際、精度の点からサンドブラスト法により形成されることが多くなっている。サンドブラスト法によって隔壁を形成する場合、あらかじめ基板上にアドレス電極を形成しておき、この基板上にガラスペーストなどを塗布して隔壁材料層を形成し、この上に隔壁のパターンに対応するレジストマスクを被覆する。そして、レジストマスクおよび隔壁材料層が形成された基板に対して、切削材を含んだドライエアを噴射ノズルから噴射することにより、隔壁材料層のレジストマスクに覆われていない部分を除去し、次いでレジストマスクを剥離してから基板を焼成する手順が採られている。
そして、サンドブラスト法によって隔壁を形成する場合に隔壁の形状精度を向上させつつレジストパターンの剥離作業を容易化・確実化させる製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載のものは、隣り合ったアドレス電極の外部接続端子部分同士の間隔が他の間隔よりも広く設定した幅広間隙を設け、レジストパターンで外部接続端子部分を被覆する際に、レジストパターンのうち、幅広間隙を覆う部分に、スリット状の切欠を形成する構成が採られている。また、外部接続端子部分同士の他の間隔よりも広い間隔の部分として、駆動回路接続用の間隙も設けている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２８１９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、サンドブラスト法では、加工時に静電気が発生することが問題となる。一般に、静電気は、物質同士の接触圧力が大きい程、物質同士が接触してから乖離するまでの時間が短い程、あるいは、環境中の湿度が低い程、発生し易くなる。サンドブラスト法により隔壁を形成する場合は、高い噴射圧力で隔壁材料層に切削材を衝突させるために、切削材の噴射にドライエアを使用するので、静電気が発生し易くなり、この静電気が基板の品質に悪影響を与えるおそれがある。
そして、特許文献１に記載のような隣接する外部接続端子部分間の間隔が表示領域における隣接するアドレス電極間の間隔より広い間隙を有する従来のＰＤＰ、すなわち、例えば図１に示すような駆動回路接続用の間隙５０１のように、表示領域５１４における隣接するアドレス電極５１１間の間隔より隣接する外部接続端子５１２間の間隔が広い部分が存在すると、外部接続端子５１２が集合する領域５２０と、幅広い領域である間隙５０１とでは、帯電状態に差が生じる。このことにより、領域５２０と領域（間隙）５０１のエッジ部分により静電気による帯電が発生し易い。すなわち、領域５２０における領域５０１側に隣接する最端側の外部接続端子５１２、すなわち領域（間隙）５０１を介して隣接する外部接続端子５１２に電荷が一番発生し易い。そして、表示領域５１４におけるアドレス電極５１１の間隔が領域（間隙）５０１の幅寸法より幅狭であることから、アドレス電極５１１の方が発生した電荷の影響を受け易い。
すなわち、外部接続端子５１２のエッジ部分で発生した電荷は、アドレス電極５１１に伝わり、間隙が狭いアドレス電極５１１同士の部分で残留することとなり、サンドブラストにより隔壁の残渣が電荷の残留する部分に発生したり、残留する電荷により隣接するアドレス電極５１１間で放電して隔壁材料層の一部が破壊されてピンホールが発生しアドレス電極５１１が露出するという不具合が生じるなど、隔壁やリブの欠陥が生じるおそれがある問題点が一例として挙げられる。
【０００５】
本発明は、このような実情などに鑑みて、切削材の噴出による切削加工における静電気の帯電を防止し安定した品質を提供するプラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネルを提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に絶縁体層を形成する絶縁体層形成工程と、前記基板の絶縁体層上に隔壁材料層を形成するとともに、この隔壁材料層上に隔壁パターンに対応した開口を有するマスクを順次形成し、切削材の噴射により前記マスクの開口を介して前記隔壁材料層を切削加工して隔壁を形成する隔壁形成工程と、を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記電極形成工程では、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で前記電極の外部接続される引出電極を複数形成して引出電極群の集合体に構成するとともに、隣接する前記引出電極群間の間隙側に位置する前記引出電極同士を前記表示領域内で接続する状態に前記電極を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、基板上に複数の電極を形成する電極形成工程と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に絶縁体層を形成する絶縁体層形成工程と、前記基板の絶縁体層上に隔壁材料層を形成するとともに、この隔壁材料層上に隔壁パターンに対応した開口を有するマスクを順次形成し、切削材の噴射により前記マスクの開口を介して前記隔壁材料層を切削加工して隔壁を形成する隔壁形成工程と、を実施するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記電極形成工程では、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に形成され前記電極の外部接続される引出電極のうちのいずれかを、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で前記表示領域の位置から対をなして分岐して形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【０００８】
請求項６に記載の発明は、基板上に形成される複数の電極と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に形成される絶縁体層と、前記基板の前記絶縁体層上に形成され前記表示領域内に複数の放電セルを区画形成する隔壁と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に形成され前記電極の外部接続される引出電極が、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で複数のブロック状の引出電極群に集合する状態で、かつ、複数の前記電極のうち隣接する前記引出電極群間の間隙側に位置する前記引出電極同士が前記表示領域内で接続する状態に形成されたことを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【０００９】
請求項７に記載の発明は、基板上に形成される複数の電極と、前記基板の電極が形成された面上で表示領域に対応する領域に形成される絶縁体層と、前記基板の前記絶縁体層上に形成され前記表示領域内に複数の放電セルを区画形成する隔壁と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記基板の前記電極が形成される面における前記表示領域の外となる非表示領域に形成され前記電極の外部接続される引出電極のうちのいずれかが、前記表示領域における前記電極間の距離より幅広な間隔で前記表示領域の位置から対をなして分岐する状態に形成されたことを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
図２は、本実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの内部構造を示す一部を切り欠いた分解斜視図である。図３は、本実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルを製造する製造方法の隔壁を形成する際に、切削材を噴射して切削加工するサンドブラスト加工を実施するサンドブラスト装置を示す概略構成図である。図４は、サンドブラスト加工する背面基板となるワークを示す一部を省略した平面図である。図５は、ワークの非表示領域近傍の電極パターンを概略的に示す平面図である。図６は、プラズマディスプレイパネルを構成する背面基板の形成のためにサンドブラスト加工するワークを示す一部を切り欠いた斜視図である。
【００１１】
〔プラズマディスプレイパネルの構成〕
図２において、１００はプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）で、このＰＤＰ１００は、放電空間１０１を介して前面基板１１０と背面基板１２０とが対向配置されている。
前面基板１１０の内面側には、複数の透明電極１１１、複数のバス電極１１２、複数のブラックストライプ１１３、誘電体層１１４および保護膜１１５がそれぞれ設けられている。
背面基板１２０の内面側には、この背面基板１２０上に複数のアドレス電極１２１がそれぞれ平行に設けられ、これらアドレス電極１２１を覆うように背面基板１２０の内面側に絶縁体層であるアドレス電極保護層１２２が設けられ、さらにこのアドレス電極保護層１２２上にストライプ形状の隔壁１２３が設けられ、これら隔壁１２３により、複数個の放電セル１２４が区画形成される。
複数個の放電セル１２４の内部には、それぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（１２５Ｒ、１２５Ｇ、１２５Ｂ）が順に形成されている。放電空間１０１の内部、すなわちそれぞれの放電セル１２４の内部は、ネオンガスなどの放電ガスが充填され、外気との間で密閉されている。
【００１２】
〔サンドブラスト装置の構成〕
図３において、２００はサンドブラスト装置で、このサンドブラスト装置２００は、ＰＤＰ１００を構成する背面基板１２０の形成のために被加工物である基板としてのワークＷに切削材を噴射して切削加工、すなわちサンドブラスト加工を実施する装置である。
このサンドブラスト装置２００は、サンドブラスト室２０１内に配設されている。このサンドブラスト室２０１は、内部に加湿調整手段２０２が設けられ、この加湿調整手段２０２によって内部の湿度が高い状態に保持されている。
この加湿調整手段２０２は、サンドブラスト室２０１内の空気を加湿する加湿器などで、例えば、水を加熱して蒸気を発生させるもの、あるいは、超音波で蒸気を発生させるもの、その他の手段で蒸気を発生させるいずれのものを採用することができる。この加湿調整手段２０２は、例えば湿度を５０〜６０％に調整することが好ましい。すなわち、加湿調整手段２０２は、サンドブラスト加工時にワークＷの表面に付着する水分量を増大させてワークＷの表面における電気伝導率を向上させて蓄積する静電気を大気中に放出させる高湿度に、サンドブラスト室２０１内を保持する。
【００１３】
ここで、サンドブラスト加工を施すワークＷは、前工程において電極であるアドレス電極、アドレス電極保護層および隔壁形成層が生成されたものである。
すなわち、サンドブラスト装置２００は、電極形成工程、絶縁体層形成工程と、隔壁形成工程における隔壁材料層形成工程と、隔壁形成工程におけるマスク形成工程と、が実施されたワークＷを、隔壁形成工程におけるサンドブラスト工程でサンドブラスト加工する装置である。
そして、電極形成工程は、基板上に複数の電極であるアドレス電極を形成する工程である。
【００１４】
この電極形成工程において、アドレス電極１２１の形成として、図４および図５に示すように、ＰＤＰ１００の背面基板１２０における表示領域１３１に対応する位置にアドレス電極１２１を複数ストライプ状に形成するとともに、表示領域１３１外の非表示領域１３２に位置して各アドレス電極１２１に接続する状態に複数の引出電極３１０が形成される。なお、図４および図５は、説明の都合上、アドレス電極１２１および引出電極３１０を概略的に粗な状態で示した図である。また、図５は、説明の都合上、引出電極３１０を誇張するとともに一部を省略した概略図である。
これら引出電極３１０は、図４および図５に示すように、外部接続のための外部接続端子部３１１と、アドレス電極１２１および外部接続端子部３１１を接続するアドレス電極引出部３１２を有している。そして、外部接続端子部３１１は、ブロック状の集合である引出電極群としての引出部３２０として、所定の間隔でまとまって形成される。
これら引出部３２０およびアドレス電極引出部３１２にて区画される図４および図５に示す間隙である領域１４０は、外部接続端子部３１１の並列方向で表示領域１３１における隣接するアドレス電極１２１間の幅寸法より幅広で、引出部３２０が例えば図示しない駆動回路毎に接続させるのに必要な幅寸法に設定されている。すなわち、駆動回路毎にまとまって外部接続端子部３１１をブロック状の集合体に形成して引出部３２０を構成させている。なお、引出部３２０における外部接続端子部３１１は、略等間隔に形成される。
さらに、電極形成工程では、引出部３２０における領域１４０側の最端に位置し領域１４０に臨む２つの外部接続端子部３１１は、アドレス電極引出部３１２により１つのアドレス電極１２１に接続する状態に形成される。すなわち、引出電極３１０は、アドレス電極１２１の長手方向の端部から略Ｖ字状にアドレス電極引出部３１２に分岐して、領域１４０を介して隣接する対をなす外部接続端子部３１１に接続する状態に形成される。
【００１５】
このようにアドレス電極１２１および引出電極３１０を形成する電極形成工程の後に実施される絶縁体層形成工程は、電極形成工程によりアドレス電極１２１が形成された背面基板１２０を構成するワークＷのアドレス電極形成面における表示領域１３１に対応する領域に、アドレス電極保護層１２２となる図示しない絶縁体層を生成する工程である。
隔壁材料層形成工程は、絶縁体層形成工程により絶縁体層が形成されたワークＷの絶縁体層の上面に、図６に示すように隔壁材料層１２３Ａを形成する工程である。なお、隔壁材料層１２３Ａを形成する隔壁材料としては、比重が比較的に小さい低融点ガラスなどが利用される。
マスク形成工程は、隔壁材料層形成工程で形成した隔壁材料層１２３Ａの上面に、隔壁の形状に対応した隔壁パターンが開口形成された図示しないレジストマスクを被覆形成する工程である。
【００１６】
そして、サンドブラスト装置２００は、図３に示すように、ワークＷを搬送する搬送ローラ２０３と、ブラストガン２１０、加工室２２０、ブラストキャビネット２３０、材料供給タンク２４０、分離フィルタ２５０、遠心分離機２６０、集塵機２７０、切削材タンク２８０、定量供給装置２９０、などを備えている。
ブラストガン２１０は、切削材をドライエアと共にワークＷにこのワークＷの平面に対して交差する方向に噴射するもので、加工室２２０の内部に設けられる。このブラストガン２１０は、ワークＷの移動に連動して揺動可能に設けられている。このブラストガン２１０による切削材の噴射によって、ワークＷにおける図示しないレジストマスクで被覆されていない隔壁材料層が切削・除去され、切削後の隔壁材料と切削材となどが混在した切削加工屑が発生する。なお、サンドブラスト装置２００でサンドブラスト加工に利用する切削材としては、比重が比較的に大きいガラスビーズや、炭化珪素（ＳｉＣ）、酸化珪素（ＳｉＯ2）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）などの粒子などが利用される。
【００１７】
加工室２２０は、その内部で実際にサンドブラスト加工が行われる筐体であって、加工後の切削材や切削された隔壁材料などの切削加工屑が加工室２２０の外部に飛散しないように構成されている。具体的には、加工室２２０は、内部圧力が外部圧力に対して低い状態に保たれている。
この加工室２２０の一部には、ワークＷが搬入される搬入窓２２１、ワークＷが搬出される搬出窓２２２が開口形成され、これら搬入窓２２１および搬出窓２２２を貫通するように、搬送ローラ２０３によって搬送ラインが形成されている。すなわち、搬送ローラ２０３は水平面においてワークＷの移動方向に対して略垂直に複数個並列に配設され、これら搬送ローラ２０３によりワークＷの移動方向と略平行な搬送ラインが形成される。
また、この加工室２２０の底部には、排出部２２３が設けられ、切削加工屑が排出部２２３を介して加工室２２０外へ排出可能となっている。
さらに、加工室２２０の内部には、ヒータ２２４が設けられ、切削加工屑を乾燥する。
【００１８】
ブラストキャビネット２３０は、加工室２２０および加工室２２０に対してワークＷの搬送方向の下流側に位置して設けられた筐体で、加工室２２０に飛散する切削加工屑を回収する。このブラストキャビネット２３０には、ワークＷを搬入する搬入窓２３１およびワークＷを搬出する搬出窓２３２が開口形成されている。そして、ブラストキャビネット２３０は、搬送ラインが搬入窓２３１および搬出窓２３２と加工室２２０の搬入窓２２１および搬出窓２２２とを貫通する状態に構成されている。
また、ブラストキャビネット２３０には、サンドブラスト加工後のワークＷをエアで洗浄することによって、ワークＷに付着した切削加工屑を除去する図示しないエア洗浄手段が設けられている。この除去された切削加工屑は、排出部２２３と同様の図示しない排出部を介して、ブラストキャビネット２３０外へ排出される。
【００１９】
材料供給タンク２４０は、新たな切削材を供給するタンクであり、分離フィルタ２５０へと連絡されている。
この材料供給タンク２４０は、内部にヒータ２４１が設けられ、内部をドライ化する。
【００２０】
分離フィルタ２５０は、加工室２２０の排出部２２３やブラストキャビネット２３０の排出部から排出された切削加工屑を回収し、この回収した切削加工屑に混入した異物を除去するフィルタである。そして、分離フィルタ２５０によって回収された切削加工屑は、遠心分離機２６０へと移送され、この遠心分離機２６０により、重量が小さい切削後の隔壁材料などと重量が大きい切削材とに分離される。
集塵機２７０は、遠心分離機２６０で分離された切削後の隔壁材料などを回収する。この集塵機２７０には、内部に吸気ファン２７１および図示しない隔壁材料収納部が設けられている。
そして、吸気ファン２７１は、遠心分離機２６０で分離された切削後の隔壁材料を吸引して隔壁材料収納部へ移送する。また、吸気ファン２７１は、吸気によって加工室２２０の内部圧力を外部圧力に対して低くなるように調整する。なお、隔壁材料収納部に貯蔵された切削後の隔壁材料は、省資源化の観点から、再利用される。
【００２１】
切削材タンク２８０は、遠心分離機２６０で分離された切削材を回収する。この回収した切削材は、切削材タンク２８０に接続された定量供給装置２９０へ移送される。また、切削材タンク２８０は、内部にヒータ２８１が設けられ、内部をドライ化している。
定量供給装置２９０は、切削材タンク２８０で回収された切削材を定量調整し、ブラストガン２１０へ加圧供給する。この定量供給装置２９０には、内部にヒータ２９１が設けられ、内部をドライ化している。なお、加工室２２０、材料供給タンク２４０、切削材タンク２８０および定量供給装置２９０の内部に設けられたヒータ２２４、２４１、２８１、２９１は、これらの各装置の内部をドライ化し、微小粒である切削材同士が湿度によって接着し、均一なサンドブラスト加工が行えなくなることを防ぐために設けられている。
【００２２】
〔サンドブラスト装置の動作〕
次に、上述したサンドブラスト装置２００の動作について説明する。サンドブラスト装置２００の動作として、上記したサンドブラスト装置２００によって、隔壁形成工程でのＰＤＰ１００の背面基板１２０の形成のためにワークＷに隔壁を形成する動作について説明する。
【００２３】
まず、サンドブラスト加工を実施する隔壁形成工程の前工程、すなわち、上述したように、電極形成工程、絶縁体層形成工程、隔壁材料層形成工程およびマスク形成工程を実施してワークＷを形成しておく。
また、サンドブラスト室２０１の内部の湿度を加湿調整手段２０２によって適度に加湿調整するとともに、サンドブラスト装置２００の各構成装置を作動させておく。この作動の際、集塵機２７０の吸気ファン２７１の回転により、加工室２２０の内部圧力が外部圧力に比して低く調整される。このことにより、加工室２２０の搬入窓２２１および搬出窓２２２や、ブラストキャビネット２３０の搬入窓２３１および搬出窓２３２などから、加湿された空気が内部へ導入される。
【００２４】
このような状態でワークＷを搬送ローラ２０３上に載置させ、ワークＷをブラストキャビネット２３０の搬入窓２３１、および加工室２２０の搬入窓２２１を経由させ加工室２２０の内部へと搬入する。
加工室２２０の内部圧力が外部圧力に対して負圧の状態となっているので、搬入されたワークＷの表面は、加工室２２０の搬入窓２２１および搬出窓２２２や、ブラストキャビネット２３０の搬入窓２３１および搬出窓２３２などから流入した加湿された空気が接触する状態となっている。
【００２５】
そして、サンドブラスト装置２００は、加工室２２０内に搬入されたワークＷの被処理面、すなわちレジストマスクが設けられた面へブラストガン２１０から切削材を噴射する。
この切削材の噴射の際、ワークＷを接地電位に接続させる。すなわち、非表示領域１３２に位置して、引出部３２０における各外部接続端子部３１１に、例えば導電性ブラシなどの除電手段をそれぞれ接触させて接地させる。そして、ブラストガン２１０は、ワークＷの移動に連動してワークＷの幅方向に往復する状態に揺動し、ワークＷの被処理面の一端から他端へかけて漏れなく切削材を噴射し、ワークＷのレジストマスクにより被覆されていない隔壁材料層１２３Ａを切削・除去する。
なお、このサンドブラスト加工時に発生した切削加工屑は、ヒータ２２４によって瞬間的に乾燥され、加工室２２０の排出部２２３へ吸気ファン２７１の回転により吸引される。
【００２６】
また、ワークＷが搬送され搬出窓２２２に到達するまでに、ワークＷの被処理面の略全面に対してサンドブラスト加工が行われ、加工後、ワークＷは搬出窓２２２からブラストキャビネット２３０内のバッファー室に搬送される。このバッファー室において、サンドブラスト加工後のワークＷは図示しないエア洗浄手段によって洗浄され、ワークＷに付着した切削加工屑が除去される。ワークＷのエア洗浄後、ワークＷは搬出窓２３２からブラストキャビネット２３０の外側に搬出され、一連のサンドブラスト加工が完了する。
この後、ワークＷからレジストマスクを剥離する工程へ移送される。
【００２７】
〔実施の形態の作用効果〕
上述したように、上記実施の形態では、背面基板１２０を構成するワークＷ上に複数のアドレス電極１２１や引出電極３１０を形成する電極形成工程で、アドレス電極１２１や引出電極３１０が形成されるワークＷの面における表示領域１３１の外となる非表示領域１３２に位置して、引出電極３１０を表示領域１３１における隣接するアドレス電極１２１間の幅寸法より幅広な領域１４０の間隔を設けて、ブロック状の引出部３２０にまとめて形成するとともに、隣接する引出部３２０の領域１４０に位置する引出部３２０の最端の引出電極３１０同士を表示領域１３１内でアドレス電極１２１に接続する状態で形成している。
すなわち、１つのアドレス電極１２１に対して表示領域１３１から対をなして分岐し領域１４０を介して対向する状態に引出電極３１０を形成している。
このことにより、サンドブラスト時に引出部３２０と引出部３２０間の領域１４０との帯電状態の差による静電気の帯電が生じ易い引出部３２０の領域１４０に臨む位置でアドレス電極１２１に接続する引出電極３１０により、引出部３２０間で電位差が０Ｖとなる。
したがって、サンドブラスト時の静電気の帯電による不都合を、簡単な構成で防止でき、安定した良好な品質のＰＤＰ１００を提供できる。
なお、１つのアドレス電極１２１に対して対をなす引出電極３１０が分岐する状態となっているので、例えば外部接続する駆動回路であるアドレスパルス駆動手段の前段部分で、これら対をなす引出電極３１０に跨って繋がる１つの導電体を設ければよい。このような構成とすることで、引出電極３１０が２つに分岐していても、１つの駆動パルス供給部でアドレス電極１２１に対してアドレスパルスを供給できる。なお、このような構成に限らず、いずれの方法や構成でアドレスパルスを供給できる。
【００２８】
仮に、切削加工屑が非表示領域１３２に付着する状態でも、ワークＷを接地電位に接続、すなわち引出部３２０を除電手段により接地させて除電している。
このことから、静電気による切削加工屑の吸着力はないあるいは強くない。
このため、ブラストキャビネット２３０内のバッファー室におけるエア洗浄手段により十分に除去され、エア洗浄などの簡単な構成で、上述した接続不良などの不都合を確実に防止できる。
【００２９】
そして、加湿調整手段２０２を備えたサンドブラスト室２０１内にサンドブラスト装置２００を配設している。
このため、加湿された空気がサンドブラスト加工を実施する加工室２２０内に流入してワークＷに接触するので、さらにワークＷに静電気が帯電しにくくなり、より良好に切削加工屑の非表示領域１３２における付着を防止できる。
【００３０】
〔実施の形態の変形〕
なお、本発明は、上述した実施の一形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【００３１】
すなわち、サンドブラスト工程として上述したサンドブラスト装置２００の構成に限らず、切削材を噴射して隔壁を形成可能ないずれの装置を利用できる。
例えば、加湿調整手段２０２を備えたサンドブラスト室２０１内にサンドブラスト装置２００を配設した構成に限らず、加湿調整手段２０２を加工室２２０内に設けるなど、加湿した空気をワークＷに吹き付ける構成などとしてもよく、さらには加湿する構成を設けないものでも可能である。
さらに、切削加工屑を回収して切削材を回収し、再利用する構成を設けない、あるいは他のいずれの再利用可能な構成を利用したり、ヒータ２２４などを設けない構成としたりするなどしてもよい。
【００３２】
また、駆動回路接続のための領域１４０における引出電極３１０を表示領域１３１内で１つのアドレス電極１２１に接続して説明したが、例えばアドレス電極１２１を介して接続する場合に限らず、例えばアドレス電極１２１に接続することなく単に表示領域１３１内で互いに接続する状態とするなどしてもよい。
また、駆動回路接続のための領域１４０に臨む引出電極３１０に限らず、例えば引出電極３１０の形成上の理由などにより、引出電極３１０間がアドレス電極１２１の間隔より幅広となる間隙が形成されるような構成では、この間隙に臨む引出電極３１０を表示領域１３１内で接続する状態とすればよい。
【００３３】
そして、除電する構成としては、導電性ブラシなどを接触させる構成の他、軟質部材の表面に導電部材を被覆した柱状部材を用いるなど、いずれの方法でワークＷを接地電位に接続させる構成が適用できる。
【００３４】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００３５】
〔実施の形態の効果〕
上述したように、背面基板１２０を構成するワークＷ上に複数のアドレス電極１２１や引出電極３１０を形成する電極形成工程で、アドレス電極１２１や引出電極３１０が形成されるワークＷの面における表示領域１３１の外となる非表示領域１３２に位置して、引出電極３１０を表示領域１３１における隣接するアドレス電極１２１間の幅寸法より幅広な領域１４０の間隔を設けて、ブロック状の引出部３２０にまとめて形成するとともに、隣接する引出部３２０の領域１４０に位置する引出部３２０の最端の引出電極３１０同士を表示領域１３１内で接続する状態で形成している。
このため、サンドブラスト時に引出部３２０と引出部３２０間の領域１４０との帯電状態の差による静電気の帯電が生じ易い引出部３２０の領域１４０に臨む位置の引出電極３１０が表示領域１３１で接続することにより、引出部３２０間で電位差が０Ｖとなり、例えば残渣や引出電極３１０をアドレス電極１２１に接続する構成における不都合などのサンドブラスト時の静電気の帯電による不都合を、簡単な構成で防止でき、安定した良好な品質のＰＤＰ１００を提供できる。
【００３６】
また、背面基板１２０を構成するワークＷ上に複数のアドレス電極１２１や引出電極３１０を形成する電極形成工程で、アドレス電極１２１や引出電極３１０が形成されるワークＷの面における表示領域１３１の外となる非表示領域１３２に位置して、引出電極３１０を表示領域１３１における隣接するアドレス電極１２１間の幅寸法より幅広な領域１４０の間隔で、表示領域１３１の位置から対をなして分岐する状態に形成している。
このため、サンドブラスト時に引出電極３１０と領域１４０との帯電状態の差による静電気の帯電が生じ易い領域１４０に臨む引出電極３１０により、引出電極３１０間で電位差が０Ｖとなり、例えば残渣や引出電極３１０をアドレス電極１２１に接続する構成における不都合などのサンドブラスト時の静電気の帯電による不都合を、簡単な構成で防止でき、安定した良好な品質のＰＤＰ１００を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】従来の一般的なプラズマディスプレイパネルを構成するワークの非表示領域における引出電極近傍のパターンを概念的に示す一部を切り欠いた平面図である。
【図２】本発明における実施の一形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示す一部を切り欠いた分解斜視図である。
【図３】前記実施の一形態におけるサンドブラスト工程で利用するサンドブラスト装置を示す概略構成図である。
【図４】前記実施の一形態におけるサンドブラスト加工する背面基板となるワークを示す一部を省略した平面図である。
【図５】前記実施の一形態におけるワークの非表示領域近傍の電極パターンを概略的に示す平面図である。
【図６】前記実施の一形態におけるサンドブラスト加工するワークを示す一部を切り欠いた斜視図である。
【符号の説明】
【００３８】
１００……プラズマディスプレイパネル
２００……サンドブラスト装置
１３１……表示領域
１３２……非表示領域
１２０……基板である背面基板
１２１……電極であるアドレス電極
１２３Ａ…隔壁材料層
１４０……間隙である領域
３１０……電極である引出電極
３２０……引出電極群である引出部
Ｗ……基板であるワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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