(57)【要約】【課題】  搬送機能と除塵機能との両立をはかり、基板処理装置内を確実に搬送できるとともに、装置内に付着している異物を簡便、確実に除去できる基板処理装置の除塵部材を提供することを目的とする。【解決手段】  搬送部材の少なくとも片面に除塵機能を有する層が設けられた基板処理装置の除塵部材において、上記除塵機能を有する層は、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分１と、表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分２とを有し、上記の凹凸加工された部分１は搬送部材に引かれる２本以上の対称軸に対して左右対称となるように形成されていることを特徴とする基板処理装置の除塵部材、とくに、除塵機能を有する層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／１０mm幅以上である上記構成の基板処理装置の除塵部材。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材の少なくとも片面に除塵機能を有する層が設けられた基板処理装置の除塵部材において、上記の除塵機能を有する層は、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分を有することを特徴とする基板処理装置の除塵部材。
【請求項２】
除塵機能を有する層は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／１０mm幅以上である請求項１に記載の基板処理装置の除塵部材。
【請求項３】
除塵機能を有する層は、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分とともに、表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とを有し、上記の凹凸加工された部分は搬送部材に引かれる２本以上の対称軸に対して左右対称となるように形成されている請求項１または２に記載の基板処理装置の除塵部材。
【請求項４】
表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分は、除塵機能を有する層の全表面の２０％を超え、８０％未満である請求項３に記載の基板処理装置の除塵部材。
【請求項５】
請求項３または４に記載の基板処理装置の除塵部材の２枚を１組とし、１枚目と２枚目との両除塵機能を有する層は、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分と表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とが搬送部材上の互いに逆の位置に形成されている基板処理装置の除塵部材。
【請求項６】
請求項５に記載の２枚１組の基板処理装置の除塵部材を、基板処理装置内に順番に搬送して、装置内を除塵することを特徴とする基板処理装置の除塵方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置内に付着する異物を除去するために用いられる基板処理装置の除塵部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎに汚染することになるため、定期的に装置を停止して洗浄処理する必要があった。このため、稼動率の低下や多大な労力が必要という問題があった。
【０００３】
この問題に対して、基板処理装置内に、粘着性物質を固着した基板を搬送して、装置内に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）、板状部材を搬送して基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。
このうち、除塵機能を有する層として粘着性物質を固着した基板を搬送する方法は、前記問題を克服する有効な方法である。しかし、粘着性物質と装置接触部とが強く接着しすぎて剥がれなくなり、基板を確実に搬送できなくなるおそれがあった。装置のチャックテーブルに減圧吸着機構が使われている場合、とくに顕著な問題となる。
【０００４】
このため、除塵機能を有する層の１８０°引き剥がし粘着力を０．２Ｎ／１０mm幅以下としたり（特許文献３参照）、引張弾性率を１Ｍｐａ以上（ＪＩＳ  Ｋ−７１２７に準ずる）として（特許文献４参照）、搬送機能の向上をはかる試みがなされている。しかし、この場合、除塵機能が低下し、両機能を容易に両立させにくい。
【特許文献１】特開平１０−１５４６８６号公報
【特許文献２】特開平１１−８７４５８号公報
【特許文献３】特開平１１−１２１２４２号公報
【特許文献４】特開平１１−３１７６８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような事情に照らし、搬送機能と除塵機能との両立をはかり、基板処理装置内を確実に搬送できるとともに、装置内に付着している異物を簡便、確実に除去できる基板処理装置の除塵部材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記の試みを追試検討し、除塵機能を有する層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を０．２Ｎ／１０mm幅以下とした除塵部材を使用し、これを基板処理装置内を繰り返し搬送させることにより、装置内の異物の除塵率をある程度向上させることができるものの、その向上効果には限度があることがわかった。この理由は、除塵機能を有する層の除去異物に対する密着力が、除去異物が付着している装置に対する密着力よりも低いことに起因している。
【０００７】
このような異物を除去するためには、除塵機能を有する層自体の粘着力を大きくする、つまりシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を０．２Ｎ／１０mm幅以上とすることが望まれる。しかし、この場合は、既述のとおり、装置接触部に強く接着して搬送性が低下する問題が起こりやすい。
本発明者らは、この相反する問題の克服のため、鋭意検討した結果、除塵機能を有する層に表面加工処理を施し、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上となる凹凸加工された部分を形成したときに、この層と装置接触部との実質上の接触面積が低減される結果、この層の粘着力を大きくする、つまりシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を０．２Ｎ／１０mm幅以上としたときでも、装置接触部と強く接着することがなく、搬送性の低下を回避できるものであることがわかった。
【０００８】
また、このような凹凸加工された部分を形成するにあたり、この部分とともに、表面粗さＲａが小さくなる、たとえば表面粗さＲａが０．０５μｍ以下となる、平滑な部分を形成すると、搬送性に加えて、除塵性の向上に好結果が得られることがわかった。さらに、この場合、凹凸加工された部分を搬送部材に引かれる２本以上の対称軸に対して左右対称となるように形成すると、除塵機能を有する層の左右の偏りが回避されて、この偏りに起因した搬送性の低下を防げ、また凹凸加工された部分が、除塵機能を有する層の全表面の２０％を超え、８０％未満となる、とくに２５〜７５％となるようにすると、搬送性と除塵性との両立にとくに好結果が得られることがわかった。
【０００９】
さらに、除塵機能を有する層が凹凸加工された部分と平滑な部分とを有する上記構成の除塵部材を２枚１組として使用し、１枚目の除塵機能を有する層と２枚目の除塵機能を有する層との間で、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分と表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とが搬送部材上の互いに逆の位置に形成されるようにすると、この２枚１組の除塵部材を、基板処理装置内に順番に搬送することにより、装置内に付着するすべての面積の異物を２枚の除塵部材の各除塵機能を有する層により除塵不良部分を残すことなく効果的に除去できることを見出した。
【００１０】
本発明は、以上の知見をもとにして、完成されたものである。
すなわち、本発明は、搬送部材の少なくとも片面に除塵機能を有する層が設けられた基板処理装置の除塵部材において、上記の除塵機能を有する層は、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分を有することを特徴とする基板処理装置の除塵部材に係るものである。とくに、本発明は、除塵機能を有する層のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／１０mm幅以上である上記構成の基板処理装置の除塵部材を提供できるものである。
【００１１】
また、本発明は、除塵機能を有する層が、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分とともに、表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とを有し、上記の凹凸加工された部分は搬送部材に引かれる２本以上の対称軸に対して左右対称となるように形成されている上記構成の基板処理装置の除塵部材、とくに表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分が、除塵機能を有する層の全表面の２０％を超え、８０％未満である上記構成の基板処理装置の除塵部材を提供できるものである。
【００１２】
さらに、本発明は、除塵機能を有する層が凹凸加工された部分と平滑な部分とを有する上記構成の基板処理装置の除塵部材の２枚を１組とし、１枚目と２枚目との両除塵機能を有する層は、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分と表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とが搬送部材上の互いに逆の位置に形成されている基板処理装置の除塵部材を提供できるものである。また、本発明は、この２枚１組の基板処理装置の除塵部材を、基板処理装置内に順番に搬送して、装置内を除塵することを特徴とする基板処理装置の除塵方法を提供できるものである。
【発明の効果】
【００１３】
このように、本発明では、除塵機能を有する層に表面加工処理を施し、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上となる凹凸加工された部分を形成することにより、またこの部分とともに、表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とを形成して、上記凹凸加工された部分が搬送部材に引かれる２本以上の対称軸に対して左右対称となるように形成することにより、搬送性と装置内に付着する異物の除塵性との両立をはかれ、上記両特性にともにすぐれる基板処理装置の除塵部材を提供することができる。
とくに、上記構成の除塵部材を２枚１組とし、１枚目の除塵機能を有する層と２枚目の除塵機能を有する層との間で、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分と表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とが搬送部材上の互いに逆の位置に形成されるようにして、この２枚１組の除塵部材を、基板処理装置内に順番に搬送することにより、搬送性と異物の除塵性とを高度に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明における除塵機能を有する層（以下、単に除塵層という）は、その粘着力の制御のしやすさから、たとえば、活性エネルギー源により重合硬化する硬化型粘着剤が好適に用いられる。活性エネルギー源は、とくに限定されず、紫外線、電子線、熱などの種々のものが含まれるが、取り扱いの簡便さより、紫外線が好適に用いられる。
このような硬化型粘着剤としては、たとえば特許文献３などに詳しく記載されており、通常は、粘着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物および重合開始剤と必要により架橋剤などを含ませたものが用いられる。
【００１５】
上記の粘着性ポリマーには、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが好ましく用いられる。また、上記の分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物には、不揮発性で重量平均分子量が１０，０００以下、好ましくは５，０００以下の低分子量体が好ましく用いられ、たとえば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。さらに、上記の重合開始剤には、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤や、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が用いられる。
【００１６】
除塵層の材料としては、上記の硬化型粘着剤のほか、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジェン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂や、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの樹脂も使用できる。これらの樹脂は、樹脂自体の分子量や可塑剤などの添加剤の量を調整して、適切な粘着性を発現できるようにする。
【００１７】
本発明において、上記の硬化型粘着剤などからなる除塵層を、搬送部材の少なくとも片面（つまり、片面または両面）に設けるにあたり、搬送部材上に直接塗布してもよいし、支持体上に一旦塗布して除塵シートを作製し、これを搬送部材上に貼り合わせるようにしてもよい。いずれの場合も、除塵層の厚さは、とくに限定されないが、基板処理装置内への搬送性を考慮して、通常５〜１００μｍ程度とするのがよい。
【００１８】
上記の除塵シートにおいて、使用する支持体としては、とくに限定はなく、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジェン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンや、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。これらの支持体は、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよく、また片面または両面にコロナ処理などの表面処理を施したものであってもよい。支持体の厚さは、通常１０〜１００μｍ程度であるのがよい。
【００１９】
上記の除塵シートにおいては、片面側に除塵層を形成した支持体の裏面側に、搬送部材への貼り合わせを容易にするため、あらかじめ粘着剤（接着剤）層を設けておくのが望ましい。この粘着剤（接着剤）層の厚さは、とくに限定されないが、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度とするのがよい。このような粘着剤（接着剤）層は、その材料構成について、とくに限定はなく、アクリル系、ゴム系、シリコン系などの通常の粘着剤（接着剤）からなるものを適宜使用することができる。
【００２０】
本発明において、除塵層を設ける搬送部材としては、とくに限定はなく、たとえば、半導体ウエハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板などが用いられる。
【００２１】
本発明の基板処理装置の除塵部材において、除塵層の表面や、除塵シートの裏面側に設けられる粘着剤（接着剤）層の表面には、基板処理装置の除塵目的に使用するまでの間、保護のために保護フィルムを貼り合わせておくのが望ましい。
このような保護フィルムは、とくに限定はなく、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理したポリエチレンテレフタレートなどからなるプラスチックフィルムが用いられる。この保護フィルムの厚さとしては、作業性の観点より、通常１０〜１００μｍであるのがよい。
【００２２】
本発明は、このように構成される基板処理装置の除塵部材において、上記の除塵層を、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上（通常、２．０μｍ程度まで）に凹凸加工された部分を有する構成としたことを特徴としたものである。
このように構成することにより、除塵層として、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．２Ｎ／１０mm幅以上（通常、０．５Ｎ／１０mm幅まで）の材料を使用したときでも、基板処理装置への接触面積が低減される結果、実質上の粘着力が小さくなり、良好な搬送性を維持することができる。
【００２３】
また、このように表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分を形成するにあたり、この部分とともに、表面粗さＲａが上記の値よりも小さくなる、たとえば表面粗さＲａが０．０５μｍ以下（通常、０．０１μｍ程度まで）となる、平滑な部分を形成することにより、基板処理装置に付着する異物の除塵性を高めることができる。
その際、上記の凹凸加工された部分は、搬送部材に引かれる２本以上の対称軸に対して左右対称となるように形成するのが望ましい。上記部分が搬送部材上で偏在していると、つまり、表面粗さＲａが異なる箇所が搬送部材上で偏在していると、自動搬送アームから脱落するトラブルが予想され、搬送性に支障をきたしすい。
【００２４】
図１〜図１０は、上記の凹凸加工された部分と平滑な部分との形成態様として、１０種の異なる例を示したものである。すなわち、円形の搬送部材の少なくとも片面に除塵層を設けた本発明の基板処理装置の除塵部材において、除塵層として、上記の凹凸加工された部分と平滑な部分とを形成する１０種の態様を示したものである。
【００２５】
各図において、１（黒塗り部分）は表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分、２（白抜き部分）は表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分であり、上記凹凸加工された部分１は、２本の対称軸に対して左右対称となるように形成されている。これらの態様において、上記凹凸加工された部分１は、除塵層の全表面の２０％を超え、８０％未満であるのが望ましく、とくに２５〜７５％であるのが望ましく、さらに３０〜７０％であるのがより望ましく、最も好ましくは４０〜６０％である。このような割合とすることにより、搬送性と除塵性との両立に好結果が得られる。
【００２６】
本発明においては、除塵層をこのように構成した除塵部材を、基板処理装置内に搬送して、装置内に付着する異物を除去する。その際、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分と表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分とが搬送部材上の互いに逆の位置に形成されている除塵部材の２枚を１組とし、これらを順番に搬送させるようにすると、装置内に付着するすべての面積の異物を２枚の除塵部材の各除塵層により除塵不良部分を残すことなく効果的に除塵できるので、望ましい。
【００２７】
たとえば、前記した図１〜図１０のうち、図１と図２、図３と図４、図５と図６、図７と図８、図９と図１０とは、それぞれ、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分１と表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分２とが、円形の搬送部材上の互いに逆の位置に形成された態様となっている。そこで、これらを１組として、つまり、図１と図２、図３と図４、図５と図６、図７と図８、図９と図１０とを、それぞれ、１組として、基板処理装置内に順番に搬送させると、前記効果が奏される。
なお、２枚１組だけでなく、表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分１と表面粗さＲａが上記の値よりも小さい平滑な部分２との形成態様に応じて、３枚ないしそれ以上を１組として搬送し、上記同様の効果を奏することもできる。
【００２８】
本発明において、除塵層に対し表面粗さＲａが０．１０μｍ以上に凹凸加工された部分を形成する手段は、とくに限定されない。
たとえば、塗膜化した除塵層に、あらかじめ表面粗さＲａが０．１０μｍ以上となる凹凸加工を施した金属ロールなどを高い圧力をかけて接触させる方法、塗膜化した硬化型粘着剤からなる除塵層上に保護フィルムを貼り合わせ紫外線などのエネルギー源を付与して硬化させるにあたり、上記保護フィルムとして、あらかじめ表面粗さＲａが０．１０μｍ以上となる凹凸加工を施したもの、たとえばフィルム表面に適宜の塗料を印刷し上記凹凸加工を施したものを使用する方法などが挙げられる。
【００２９】
本発明の除塵部材を用いて除塵する基板処理装置は、とくに限定はなく、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、検知装置などの各種装置が挙げられる。
【００３０】
つぎに、本発明の実施例を記載して、より具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものではない。なお、以下の記載において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
また、以下の実施例１，２および比較例１では、除塵層の形成材料として、同じ組成の紫外線硬化型粘着剤を使用し、比較例２では、これらと異なる組成の紫外線硬化型粘着剤を使用した。両硬化型粘着剤の紫外線硬化後の粘着力は、つぎのように測定した。さらに紫外線硬化後の除塵層の表面粗さＲａの測定は、つぎのように行った。
【００３１】
＜粘着力の測定＞
シリコンウエハ（ミラー面）を被着体とし、紫外線硬化前の除塵シートをこれに貼り合わせ、３０分保持後、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量２，０００ｍＪ／cm2 となるように照射して、紫外線硬化させた。その後、オリエンテック社製の「ＴＥＮＳＩＬＯＮ：ＲＴＭ−１００型」を用いて、１８０°引き剥がし粘着力を測定した。測定条件は、シート幅：１０mm、剥離速度：３００mm／ｍｉｎとした。
【００３２】
＜表面粗さＲａの測定＞
キーエンス社製の「超深度形状測定顕微鏡：ＶＫ−８５１０型」を用いて、以下の設定条件で、除塵層の表面粗さＲａを測定した。
対物レンズ：１，０００倍
測定ＭＯＤＥ：カラー超深度測定
測定（スキャン）距離：１３〜２０μｍ
スキャンピッチ：０．０２μｍ
レーザーゲイン：オート
レーザー感度：Ｇａｍｍａｌ
【実施例１】
【００３３】
２−エチルヘキシルアクリレート３１部、メチルアクリレート６９部、アクリル酸６部および過酸化ベンゾイル０．２部からなる、酢酸エチル５０ｗｔ％溶液を、重合させて、平均分子量が約７０万のアクリル系ポリマーを合成した。
このアクリル系ポリマー１００部に対し、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製の商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」）５０部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製の商品名「イルガキュア１８４」）５部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製の商品名「コロネートＬ」）２．５部を加えて、アクリル系の紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００３４】
支持体として、厚さが２５μｍのポリエステルフィルムを使用し、この支持体の上に、上記の紫外線硬化型粘着剤溶液を、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように、塗布し、乾燥して、紫外線硬化型粘着剤層を形成した。この粘着剤層の表面に、保護フィルムＡ１として図９のように表面凹凸加工され（凹凸加工された部分が５０％、平滑な部分が５０％）かつ離型処理されたポリエステルフィルムを、貼り合わせた。
【００３５】
また、ブチルアクリレート１００部、アクリル酸５部およびアゾビスイソブチロニトリル０．２部からなる、トルエン６５ｗｔ％溶液を、重合させて、平均分子量が約６０万のアクリル系ポリマーを合成した。このアクリル系ポリマーに、その固形分１００部に対して、架橋剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製の商品名「コロネートＬ」）５部加えて、アクリル系の感圧型粘着剤溶液を調製した。
【００３６】
この粘着剤溶液を、保護フィルム（離型処理されたポリエステルフィルム）の上に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように、塗布し、乾燥して、感圧型粘着剤層を形成した。この粘着剤層を、前記の紫外線硬化型粘着剤層を形成した支持体の裏面側に、貼り合わせ、５層構造の積層シートを得た。
この積層シートに対して、中心波長が３６５ｎｍの紫外線を、紫外線硬化型粘着剤層側より、積算光量が２，０００ｍＪ／cm2 となるように照射して、紫外線硬化させることにより、除塵シートＢ１を作製した。なお、この除塵シートＢ１の作製に使用した、前記の紫外線硬化型粘着剤について、前記の方法により測定した紫外線硬化後の１８０°引き剥がし粘着力は、０．３９Ｎ／１０mm幅であった。
【００３７】
つぎに、この除塵シートＢ１の感圧型粘着剤層側の保護フィルムを剥がして、６インチシリコンウエハを搬送部材として、そのミラー面に貼着したのち、周辺部をウエハ形状に揃えて、基板処理装置の除塵部材Ｃ１を作製した。
この除塵部材Ｃ１について、紫外線硬化型粘着剤層側の保護フィルムＡ１を剥離して、紫外線硬化型粘着剤層からなる除塵層の表面状態を調べたところ、図９に示すように凹凸加工された部分５０％と平滑な部分５０％とを有し、凹凸加工された部分の表面粗さＲａが０．１０μｍ、平滑な部分の表面粗さＲａが０．０４μｍであった。
【００３８】
また、上記した除塵シートＢ１および除塵部材Ｃ１の作製において、紫外線硬化型粘着剤層の表面に貼り合わせる保護フィルムＡ１に代えて、保護フィルムＡ２として、図１０のように表面凹凸加工され（凹凸加工された部分が５０％、平滑な部分が５０％）かつ離型処理されたポリエステルフィルムを使用した以外は、上記と同様の方法により、除塵シートＢ２および除塵部材Ｃ２を作製した。
この除塵部材Ｃ２について、紫外線硬化型粘着剤層側の保護フィルムＡ２を剥離して、紫外線硬化型粘着剤層からなる除塵層の表面状態を調べたところ、図１０に示すように凹凸加工された部分５０％と平滑な部分５０％とを有し、凹凸加工された部分の表面粗さＲａが０．１０μｍ、平滑な部分の表面粗さＲａが０．０４μｍであった。
【００３９】
このように作製した上記の除塵部材Ｃ１と除塵部材Ｃ２を２枚１組として使用し、これを基板処理装置内に順番に搬送する際の搬送性について、以下の搬送性試験により、評価した。その結果は、除塵部材Ｃ１と除塵部材Ｃ２ともに、搬送性良好であり、基板処理装置内になんら問題なく搬送できることが確認された。
＜搬送性試験＞
粘着テープ貼り合せ機（日東精機社製の「ＤＲ−８５００II」）を使用し、これに除塵部材をその除塵層を下向きにして搬送した。チャックテーブル（テーブル温度：２５℃）に一旦吸着されたのち、再脱離される際の異音の有無を確認した。脱離の際に「パン」という異音がしたり、チャックテーブルに完全固着して搬送できなかった場合を、搬送性不良とし、そうでない場合を搬送性良好とした。
【００４０】
つぎに、上記２枚１組の除塵部材Ｃ１と除塵部材Ｃ２を、基板処理装置内に順番に搬送して装置内に付着する異物を除去する除塵性について、各部材を構成する除塵シートＢ１とＢ２を使用した以下の除塵性試験により、評価した。
＜除塵性試験＞
初期から付着している異物が１０個未満である６インチサイズのシリコンウエハ上に、平均粒径が０．２μｍのポリスチレン粒子０．０１ｇを均一に散布し、過剰分をエアーガンで除去することにより、除塵目的の異物の数を調整した。
このように異物の数を調整したシリコンウエハに対し、まず、除塵シートＢ１の除塵層側を貼り付け、１分間保持後剥離して、除塵を行った。つぎに、除塵シートＢ２の除塵層側を貼り付け、１分間保持後剥離して、除塵を行った。
除塵前後の異物数を、ＫＬＡテンコール社製の「表面検査装置：サーフスキャン６２００型」で計測することにより、除塵率＝〔（除塵作業前の異物数−除塵作業後の異物数）／除塵作業前の異物数〕×１００（％）として、算出した。
【００４１】
結果は、最初の除塵シートＢ１で、除塵率＝〔（７４９３−４１２２）／７４９３〕＝４４．９％、つぎの除塵シートＢ２で、除塵率＝〔（７４９３−１０７６）／７４９３〕＝８５．６％となった。この試験結果からも明らかなように、除塵部材Ｃ１と除塵部材Ｃ２とを２枚１組とし、これらを順番に搬送することで、異物の除塵率が８５％以上となる格段にすぐれた除塵性が得られるものであることがわかる。
【実施例２】
【００４２】
紫外線硬化型粘着剤層の表面に貼り合わせる保護フィルムＡ１に代えて、保護フィルムＡ３として、図９のように表面凹凸加工され（凹凸加工された部分が７０％、平滑な部分が３０％）かつ離型処理されたポリエステルフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして、除塵シートＢ３および除塵部材Ｃ３を作製した。
この除塵部材Ｃ３について、紫外線硬化型粘着剤層側の保護フィルムＡ３を剥離して、紫外線硬化型粘着剤層からなる除塵層の表面状態を調べたところ、図９に示すように凹凸加工された部分７０％と平滑な部分３０％とを有し、凹凸加工された部分の表面粗さＲａが０．１０μｍ、平滑な部分の表面粗さＲａが０．０４μｍであった。
【００４３】
また、上記と同様に、紫外線硬化型粘着剤層の表面に貼り合わせる保護フィルムＡ１に代えて、保護フィルムＡ４として、図１０のように表面凹凸加工され（凹凸加工された部分が３０％、平滑な部分が７０％）かつ離型処理されたポリエステルフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして、除塵シートＢ４および除塵部材Ｃ４を作製した。
この除塵部材Ｃ４について、紫外線硬化型粘着剤層側の保護フィルムＡ４を剥離して、紫外線硬化型粘着剤層からなる除塵層の表面状態を調べたところ、図１０に示すように凹凸加工された部分３０％と平滑な部分７０％とを有し、凹凸加工された部分の表面粗さＲａが０．１０μｍ、平滑な部分の表面粗さＲａが０．０４μｍであった。
【００４４】
このように作製した上記の除塵部材Ｃ３と除塵部材Ｃ４を２枚１組として使用して、実施例１と同様の搬送性試験を行った結果、除塵部材Ｃ３と除塵部材Ｃ４ともに、搬送性良好であり、基板処理装置内になんら問題なく搬送できることが確認された。
また、実施例１と同様にして除塵性試験を行った結果、最初の除塵シートＢ３で、除塵率＝〔（８５４５−６５３４）／８５４５〕＝２３．５％、つぎの除塵シートＢ４で、除塵率＝〔（８５４５−９３７）／８５４５〕＝８９．０％となった。この試験結果からも明らかなように、除塵部材Ｃ３と除塵部材Ｃ４とを２枚１組とし、これらを順番に搬送することにより、異物の除塵率が８９％となり、実施例１と同様に、格段にすぐれた除塵性が得られるものであることがわかる。
【００４５】
なお、上記の実施例２において、保護フィルムＡ３をさらに変更して、図９に示すように凹凸加工された部分８０％と平滑な部分２０％とを有し、凹凸加工された部分の表面粗さＲａが０．１０μｍ、平滑な部分の表面粗さＲａが０．０４μｍである除塵シートＢ５および除塵部材Ｃ５を作製した。
また同様に、上記の実施例２において、保護フィルムＡ４をさらに変更して、図１０に示すように凹凸加工された部分２０％と平滑な部分８０％とを有し、凹凸加工された部分の表面粗さＲａが０．１０μｍ、平滑な部分の表面粗さＲａが０．０４μｍである除塵シートＢ６および除塵部材Ｃ６を作製した。
このように作製した除塵部材Ｃ５と除塵部材Ｃ６を２枚１組として使用し、実施例１と同様の搬送性試験および除塵性試験を行った。除塵性試験では２枚を搬送した時点で高い除塵性が得られたが、搬送性試験では除塵部材Ｃ５は搬送性良好であったが、除塵部材Ｃ６は搬送性が不良となった。この結果からも、凹凸加工された部分の面積は、除塵層全体の２０％を超え、８０％未満の値とするのが望ましいことがわかった。
【００４６】
比較例１
紫外線硬化型粘着剤層の表面に貼り合わせる保護フィルムＡ１に代えて、表面凹凸加工を施していない離型処理されたポリエステルフィルムを使用した以外は、実施例１と同様にして、除塵シートおよび除塵部材を作製した。形成された除塵層は、表面全体が平滑であり、その表面粗さＲａは０．０４μｍであった。
この除塵部材のみを使用し、実施例１と同様の搬送性試験および除塵性試験を行った。その結果、除塵性試験では１回の搬送で高い除塵性が得られたが、搬送性試験ではチャックテーブルに固着してしまい、搬送できなかった。
【００４７】
比較例２
紫外線硬化型粘着剤の調製に際し、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの配合量を５０部から１００部に変更し、他は比較例１と同様にして、除塵シートおよび除塵部材を作製した。使用した上記の紫外線硬化型粘着剤は、紫外線硬化後の１８０°引き剥がし粘着力が０．１６Ｎ／１０mm幅であった。また、形成された除塵層は、比較例１と同様に表面全体が平滑であり、その表面粗さＲａは０．０４μｍであった。
この除塵部材のみを使用し、実施例１と同様の搬送性試験および除塵性試験を行った。その結果、搬送性試験は良好な結果が得られたが、除塵性試験では４回繰り返し搬送することで、つぎのような除塵率を示した。
１回目：除塵率＝〔（８８７８−３０４３）／８８７８〕＝６５．７％
２回目：除塵率＝〔（８８７８−２０４５）／８８７８〕＝７７．０％
３回目：除塵率＝〔（８８７８−１６６７）／８８７８〕＝８１．２％
４回目：除塵率＝〔（８８７８−１５５６）／８８７８〕＝８２．５％
すなわち、上記の搬送性試験および除塵性試験から明らかなように、除塵層の粘着力を低くして搬送性を良好にし、これを数回繰り返し搬送することで除塵率の向上をはかることは可能である。しかし、４回目の搬送でもせいぜい８２．５％止まりであり、本発明の実施例１，２に比べると、達成できる除塵性は低いものであった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の基板処理装置の除塵部材において、除塵層に凹凸加工された部分と平滑な部分とを形成する態様を示す概略図である。
【図２】上記別の態様を示す概略図である。
【図３】上記別の態様を示す概略図である。
【図４】上記別の態様を示す概略図である。
【図５】上記別の態様を示す概略図である。
【図６】上記別の態様を示す概略図である。
【図７】上記別の態様を示す概略図である。
【図８】上記別の態様を示す概略図である。
【図９】上記別の態様を示す概略図である。
【図１０】上記別の態様を示す概略図である。
【００４９】
１  凹凸加工された部分
２  平滑な部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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