(57)【要約】【課題】セラミック基板１０１を含む異種積層構成において、耐衝撃性に優れ、二次実装の電気接続信頼性の高い電子部品１０７および電子部品搭載装置を製造する。【解決手段】配線パターンを有したセラミック基板１０１と、セラミック基板１０１の一方の主面に接着され、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体１０５と外部電極１０４とを有し、ビアホール導体１０５によって外部電極１０４と配線パターン１０２とを電気的に接続する樹脂シート１０３と、樹脂シート１０３の外周側面部に設けた緩衝樹脂壁１０６とを備える。【選択図】図１
2007250839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有したセラミック基板と、
前記セラミック基板の一方の主面に接着され、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体と外部電極とを有し、前記ビアホール導体によって前記外部電極と前記配線パターンとを電気的に接続する樹脂シートと、
前記樹脂シートの外周側面部に設けた緩衝樹脂壁とを備えた電子部品。
【請求項２】
前記セラミック基板の前記樹脂シートが接着されていない主面において前記配線パターンに実装した回路部品をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記セラミック基板の前記樹脂シートが接着されている主面において前記樹脂シートに内蔵した状態で前記配線パターンに実装した回路部品をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記回路部品が半導体チップを含むことを特徴とする請求項２または３記載の電子部品。
【請求項５】
前記緩衝樹脂壁を構成する緩衝樹脂が、ゴム組成物または前記樹脂シートの弾性率より低い弾性率である樹脂を少なくとも含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
前記樹脂シートが、無機フィラー５０体積％〜７５体積％と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項７】
前記無機フィラーが、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢＮおよびＡｌＮから選ばれる少なくとも一つの無機フィラーを含むことを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項８】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする請求項６記載の電子部品。
【請求項９】
前記導電性樹脂組成物が、金，銀，銅，およびニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属を含む金属粒子を導電性成分として含み、かつ、エポキシ樹脂を樹脂成分として含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項１０】
配線パターンを有したセラミック基板と、
前記セラミック基板の一方の主面に接着され、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体と外部電極とを有し、前記ビアホール導体によって前記外部電極と前記配線パターンとを電気的に接続する樹脂シートと、
前記樹脂シートの厚み方向に貫通して設けられ所望の幅と形状を有した緩衝樹脂とを備えた電子部品の前駆体。
【請求項１１】
前記緩衝樹脂が、前記樹脂シートの平面方向に格子状またはストライプ状に形成されていることを特徴とする前記請求項１０記載の電子部品の前駆体。
【請求項１２】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品を、ＢＧＡ実装またはＬＧＡ実装によってマザー基板に実装してなる電子部品搭載装置。
【請求項１３】
前記マザー基板が、ガラス繊維の織布，ガラス繊維の不織布，耐熱有機繊維の織布および耐熱有機繊維の不織布からなる群から選択された少なくとも一つの補強材と、前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂とからなることを特徴とする請求項１２記載の電子部品搭載装置。
【請求項１４】
配線パターンを有したセラミック基板を準備する工程と、
ビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる未硬化の樹脂シートを準備する工程と、
キャリア層と、外部電極および緩衝樹脂からなる分割加工用ラインが形成された層の、少なくとも２層からなる転写形成材を準備する工程と、
前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を、前記導電性樹脂組成物が充填された前記ビアホールによって、前記セラミック基板の前記配線パターンと前記転写形成材の前記外部電極が電気接続されるように位置合わせして積層する工程と、
前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材の積層体を加熱加圧して前記未硬化の樹脂シートを硬化させ、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を一体化する工程と、
前記転写形成材の前記キャリア層を除去し、前記樹脂シートに外部電極を形成すると共に、前記緩衝樹脂からなる分割加工用ラインを前記樹脂シートに埋設して電子部品の前駆体を作製する工程と、
前記電子部品の前駆体を前記分割加工用ラインに沿って分割し、前記樹脂シートの外周側面部に緩衝樹脂壁が形成された電子部品を作製する工程とを含む電子部品の製造方法。
【請求項１５】
配線パターンと、樹脂シートが接着されない主面において前記配線パターンに実装した回路部品とを有したセラミック基板を準備する工程と、
ビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる未硬化の樹脂シートを準備する工程と、
キャリア層と、外部電極および緩衝樹脂からなる分割加工用ラインが形成された層の、少なくとも２層からなる転写形成材を準備する工程と、
前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を、前記導電性樹脂組成物が充填された前記ビアホールによって、前記セラミック基板の前記配線パターンと前記転写形成材の前記外部電極が電気接続されるように位置合わせして積層する工程と、
前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材の積層体を加熱加圧して前記未硬化の樹脂シートを硬化させ、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を一体化する工程と、
前記転写形成材の前記キャリア層を除去し、前記樹脂シートに外部電極を形成すると共に、前記緩衝樹脂からなる分割加工用ラインを前記樹脂シートに埋設して電子部品の前駆体を作製する工程と、
前記電子部品の前駆体を前記分割加工用ラインに沿って分割し、前記樹脂シートの外周側面部に緩衝樹脂壁が形成された電子部品を作製する工程とを含む電子部品の製造方法。
【請求項１６】
配線パターンと、樹脂シートが接着される主面において前記配線パターンに実装した回路部品とを有したセラミック基板を準備する工程と、
ビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる未硬化の樹脂シートを準備する工程と、
キャリア層と、外部電極および緩衝樹脂からなる分割加工用ラインが形成された層の、少なくとも２層からなる転写形成材を準備する工程と、
前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を、前記導電性樹脂組成物が充填された前記ビアホールによって、前記セラミック基板の前記配線パターンと前記転写形成材の前記外部電極が電気接続されるように位置合わせして積層する工程と、
前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材の積層体を加熱加圧して、前記回路部品を内蔵した状態で前記未硬化の樹脂シートを硬化させ、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を一体化する工程と、
前記転写形成材の前記キャリア層を除去し、前記樹脂シートに外部電極を形成すると共に、前記緩衝樹脂からなる分割加工用ラインを前記樹脂シートに埋設して電子部品の前駆体を作製する工程と、
前記電子部品の前駆体を前記分割加工用ラインに沿って分割し、前記樹脂シートの外周側面部に緩衝樹脂壁が形成された電子部品を作製する工程とを含む電子部品の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４ないし１６のいずれかに記載の電子部品の製造方法にて製作した電子部品を、ＢＧＡ実装またはＬＧＡ実装によってマザー基板に実装する工程を含む電子部品搭載装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基板と樹脂シートの異種材料を厚さ方向に非対称に積層した構造を有する電子部品および電子部品搭載装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを中心とする電子部品や電子部品が実装された電子部品モジュールは、情報通信機器、事務用電子機器、家庭用電子機器、医療用電子機器などの小型化、薄型化、高性能化に大きく寄与している。特に情報通信機器の分野での小型化、薄型化の要求に対し、半導体チップ等の電子部品の実装密度をより高くするために、電子部品の電極ピッチおよび電子部品を実装する配線基板の配線ルールの微細化がますます進んでいる。最近では、配線基板の表面に電子部品を実装する従来の２次元的な実装方法だけでなく、配線基板に電子部品を内蔵し、実装面積を大幅に縮小し、小型高密度化を図る３次元的な実装方法を用いた部品内蔵モジュールの開発も盛んに行なわれている。
【０００３】
また、半導体チップ等の電子部品をパソコンや携帯電話等の電子機器のマザー基板に実装する場合、微細な配線ルールの電子部品と電子部品に対して配線ルールが比較的粗なマザー基板との配線ルールの調整を図るために、インターポーザー基板と呼ばれる配線基板に電子部品を実装した後、半田ボールを用いたＢＧＡ（ball grid array）実装や電極部への半田印刷によるＬＧＡ（Land grid array）実装等によってマザー基板に二次実装するといった階層的な実装形態が採られることが多い。このマザー基板には通常、樹脂基板が使用されることが多いが、インターポーザー基板には電子部品およびマザー基板の配線ルール、必要とされる基板の面積や厚さ、および電子部品の放熱性等の様々な観点から樹脂基板もしくはセラミック基板が選択されて用いられている。ここで、セラミック基板をインターポーザー基板として用いたセラミックインターポーザー基板の場合、セラミック基板とマザー基板との熱膨張係数が大きく異なるため、二次実装部分に大きな応力がかかり、例えばＢＧＡ実装の半田ボールにクラックが発生する等の電気接続不良が発生することがあった。こういった異種材料を用いることに起因する不良発生に対し、樹脂基板をセラミックインターポーザー基板とマザー基板の間に介することで応力を緩和させ、不良を防ぐ手法（特許文献１）等が提案されている。
【特許文献１】特開平１０−２４７７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献1に開示されている方法には、まずマザー基板へ二次実装する前のセラミック基板と樹脂基板の異種積層構造の状態において、二次実装する面に反りがないことが求められる。セラミック基板は剛性が高く樹脂基板との異種積層構造においても反りの発生が少ないが、反りが発生しにくい分、応力を内在的に含んでいることが多い。この内部応力が大きくなると、例えば一気にセラミック基板の欠け、割れ等の破損に繋がるといった様々な問題の原因となることが多かった。そのため、セラミック基板と樹脂基板の異種積層構造において、特許文献1に開示されているようにセラミック基板と樹脂基板間に内部応力の緩和目的にアンダーフィルを介して異種積層する方法がある。しかし、アンダーフィル層を介する分だけ厚さが大きくなるため電子機器の薄型化の点で不利であり、アンダーフィルの形成工程が追加工程として必要になる。また、アンダーフィル等を介さずに直接、セラミック基板と樹脂基板を接合する場合、樹脂基板で応力緩和するように樹脂基板の弾性率、熱膨張をコントロールする必要があり、このような物性のコントロールは技術的に難しかった。セラミック基板の厚さと樹脂基板の厚さの関係によっても、異種積層に起因する内部応力や反りは変化しやすいため、どのような異種積層構造においても、反りや内部応力のない信頼性の高いものにすることは非常に困難であった。
【０００５】
次に、セラミック基板と樹脂基板の異種積層体とした後、マザー基板への二次実装が行なわれるが、この二次実装には、配線の微細化の進行に伴い、より高い平坦性が要求されるようになっている。剛性の高いセラミック基板で矯正することで、異種積層構造でも反りを少なくし二次実装することは可能である。しかし、反りを矯正し内部応力が残った状態であると、例えば熱衝撃試験のような二次実装後の信頼性試験において、二次実装部分の電気接続不良やセラミック基板の破損が起こりやすく、充分に信頼性の高いものにすることが難しかった。また、携帯電話のような電子機器では落下試験における高信頼性が要求され、落下時に発生する一瞬の急激な力に対し、セラミック基板は欠け、割れ等の破損が生じやすかった。
【０００６】
また、半導体チップ等の回路部品を内蔵した部品内蔵モジュールは、実装密度を飛躍的に向上させることができる。しかし、この部品内蔵モジュールの形態においても、回路部品が実装されたセラミック基板と回路部品を内蔵する樹脂基板の異種積層構造の場合、セラミック基板と樹脂基板を厚さ方向に対称に積層しなければ内部応力や反りが発生しやすく、セラミック基板の破損やマザー基板への二次実装性の悪化だけでなく、内蔵された回路部品の電気接続の悪化をも招きやすいという課題があった。こういった内部応力に起因する課題を回避するために、高信頼な部品内蔵モジュールを作製するためには、対称な積層構造が望ましいといった、積層構造が限定されるものになった。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、セラミック基板を含む電子部品の異種積層構造に起因する内部応力や反りの発生を抑制し、電子部品のマザー基板への二次実装の電気接続信頼性を向上させ、さらにセラミック基板の耐落下衝撃性を向上させる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品は、配線パターンを有したセラミック基板と、前記セラミック基板の一方の主面に接着され、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体と外部電極とを有し、前記ビアホール導体によって前記外部電極と前記配線パターンとを電気的に接続する樹脂シートと、前記樹脂シートの外周側面部に設けた緩衝樹脂壁とを備えたものである。この構成によると、異種材料の積層、厚さ方向の非対称構造に起因する応力を緩衝樹脂壁部分で局所的に緩和し、内部応力や反りのない二次実装信頼性の高い電子部品にすることができる。また、緩衝樹脂壁を電子部品の外周部側面部に形成しているため、配線設計の自由度をほとんど制限することなく、簡単に応力緩和、反り低減の高い効果を得ることができる。また、セラミック基板の厚さと樹脂シートの厚さの関係や両者の弾性率、熱膨張係数といった物性によって発生する内部応力や反りの絶対値は変化しやすいが、いずれの構成においても、緩衝樹脂壁部分での局所的な応力緩和効果が大きいため、内部応力や反りのない信頼性の高い電子部品とすることができる。さらに、セラミック基板に樹脂シートとさらに緩衝樹脂壁を備えた構造となることで、セラミック基板の耐落下衝撃性を大幅に向上させることができ、取り扱い性の良い電子部品となる。
【０００９】
また、本発明の電子部品は、前記セラミック基板の前記樹脂シートが接着されていない主面において前記配線パターンに実装した回路部品をさらに備えたものでもよい。あるいは、前記セラミック基板の前記樹脂シートが接着されている主面において前記樹脂シートに内蔵した状態で前記配線パターンに実装した回路部品をさらに備えたものでもよい。この構成においても、上記電子部品と同様の効果が得られる。さらに、半導体チップ等の回路部品が樹脂シートに内蔵されている電子部品において以下の効果が得られる。緩衝樹脂壁によって内部応力を緩和し、反りが少なく実装面の平坦性が高い二次実装性に優れた電子部品になる効果がある。また、剛性の高いセラミック基板に回路部品が内蔵された樹脂シートが矯正されることで、非常に内部応力が発生しやすく、内蔵された回路部品の電気接続不良やセラミック基板の破損が起こりやすいが、緩衝樹脂壁で内部応力を低減し、信頼性の高い電子部品とする効果がある。また、マザー基板へ二次実装した後も、緩衝樹脂壁によって内部応力が発生しにくいため、内蔵された回路部品の電気接続信頼性およびマザー基板への二次実装の電気接続信頼性に優れた電子部品搭載装置となる。さらに、内部応力の残留および反りは、内蔵された回路部品の電気接続性に悪影響を与えるだけでなく、回路部品の破損に繋がる恐れもあるため、回路部品が内蔵された構造における異種材料の積層は、厚さ方向に対称性の高い構造である方が好ましかったが、緩衝樹脂壁による内部応力の緩和効果によって、異種材料の積層の対称性を気にすることなく、回路部品が樹脂シートに内蔵された部品内蔵モジュール形態の電子部品を作製することができ、構造の設計自由度が大きくなる。
【００１０】
具体的には、前記回路部品が半導体チップを含むものである。この構成によると、緩衝樹脂壁により反りが発生しにくいことに基づき、特に、微細なピッチの外部電極が形成されたベアチップ半導体もしくは半導体パッケージが実装されている場合において、反りに起因するベアチップ半導体実装もしくは半導体パッケージ実装の電気接続の悪化が起こりにくい。
【００１１】
具体的には、前記緩衝樹脂壁を構成する緩衝樹脂が、ゴム組成物または前記樹脂シートの弾性率より低い弾性率である樹脂を少なくとも含むものである。この構成によると、樹脂シートの弾性率より低い弾性率の樹脂を用いて緩衝樹脂壁を形成することで、異種積層、非対称構造に起因する応力を緩衝樹脂壁部分で局所的に緩和し、内部応力が発生せず、反りの少ない信頼性の高い電子部品とすることができる。特に弾性率が低く、多種多様な市販品を入手しやすいゴム成分を含む樹脂が好ましい。好適な樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、好適なゴム組成物としては、クロロプレンゴム、ブチルゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンスチレンゴム等が挙げられる。
【００１２】
具体的には、前記樹脂シートが、無機フィラー５０体積％〜７５体積％と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなるものである。この構成によると、無機フィラーを混合することで、異種積層構造における内部応力発生の原因の一つである樹脂シートの熱膨張を小さくする効果がある。また配合比について、７５体積％以上であると、粉体量に対し、液体量が少なすぎ、シート化することが難しくなり、５０体積％以下であると、無機フィラーを混合したことによる熱膨張の低減や放熱性の向上等の効果が少なくなる。加熱加圧して半導体チップ等の回路部品を樹脂シートに内蔵する時に、回路部品に損傷を与えない粘度であれば、無機フィラーの配合率は大きい方がより好ましい。
【００１３】
具体的には、前記無機フィラーが、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢＮおよびＡｌＮから選ばれる少なくとも一つの無機フィラーを含むものである。これらの無機フィラーを用いることで、樹脂シートの放熱性が高くなり、熱膨張係数が小さくなる効果がある。
【００１４】
具体的には、前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を含むものである。これらの樹脂は多種多様な種類が市販されており、これらの樹脂を用いることで耐熱性や電気絶縁性に優れたものとなる。
【００１５】
具体的には、前記導電性樹脂組成物が、金，銀，銅，およびニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属を含む金属粒子を導電性成分として含み、かつ、エポキシ樹脂を樹脂成分として含むものである。上記金属は電気抵抗が低く、また、エポキシ樹脂は、耐熱性や電気絶縁性に優れている。特に、銅粉をコア材とし、表面を銀でコートした金属粒子は、機械的強度が強く安価である銅粉と、酸化しにくく低抵抗である銀粉の両方の特性を併せもち、好適である。
【００１６】
本発明の電子部品の前駆体は、配線パターンを有したセラミック基板と、前記セラミック基板の一方の主面に接着され、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体と外部電極とを有し、前記ビアホール導体によって前記外部電極と前記配線パターンとを電気的に接続する樹脂シートと、前記樹脂シートの厚み方向に貫通して設けられ所望の幅と形状を有した緩衝樹脂とを備えたものである。この構成によると、個片の電子部品とする前の前駆体である多数の電子部品の集合体の大判状態において、緩衝樹脂によって応力を局所的に緩和することで、個片化された後のそれぞれの電子部品に内部応力を残さず、二次実装信頼性の高い電子部品にすることができる。緩衝樹脂部分を分割加工するので、分割工程においてセラミック基板の欠け、割れ等の破損が起こりにくい。
【００１７】
具体的には、前記緩衝樹脂が、前記樹脂シートの平面方向に格子状またはストライプ状に形成されている。この構成によると、格子状またはストライプ状に備えられた緩衝樹脂を分割加工ラインにすることで、ダイサー等の分割加工機によってセラミック基板に欠け、割れ等の破損を発生させることなく簡単に電子部品の前駆体を分割して複数の電子部品とすることができる効果がある。
【００１８】
本発明の電子部品搭載装置は、電子部品を、ＢＧＡ実装またはＬＧＡ実装によってマザー基板に実装してなるものである。この構成によると、緩衝樹脂壁の効果により非常に平坦性の高い電子部品となるため、マザー基板への二次実装を容易に行うことができる。特に、実装面の非常に高い平坦性が要求されるＬＧＡ実装によるマザー基板への二次実装も、緩衝樹脂壁により反りが発生しにくい電子部品を用いることで高信頼に行うことができる。また、二次実装した後も、緩衝樹脂壁によって内部応力の発生が抑制されるため、二次実装部分の電気接続不良や電子部品の内部応力増加によるセラミック基板の破損が発生しにくく、電気接続信頼性が高まる効果がある。また、セラミック基板に樹脂シートとさらに緩衝樹脂壁を備えた構造となるため、通常のセラミック基板のマザー基板への二次実装では高信頼性を実現することが難しかった落下試験信頼性を大幅に向上させることができる。特に、落下試験における高信頼性を実現することが難しいＬＧＡ実装において有効である。
【００１９】
具体的には、前記マザー基板が、ガラス繊維の織布，ガラス繊維の不織布，耐熱有機繊維の織布および耐熱有機繊維の不織布からなる群から選択された少なくとも一つの補強材と、前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂とからなるものである。上記材料は多種多様な市販品があるため、マザー基板の弾性率、熱膨張を自由に選択することができ、いずれの材料を用いても、緩衝樹脂壁の効果によって、電子部品をマザー基板へ二次実装した電子部品搭載装置として、二次実装の電気接続信頼性が高く、耐落下衝撃性に優れたものにすることができる。
【００２０】
本発明の電子部品の製造方法は、配線パターンを有したセラミック基板を準備する工程と、ビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる未硬化の樹脂シートを準備する工程と、キャリア層と、外部電極および緩衝樹脂からなる分割加工用ラインが形成された層の、少なくとも２層からなる転写形成材を準備する工程と、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を、前記導電性樹脂組成物が充填された前記ビアホールによって、前記セラミック基板の前記配線パターンと前記転写形成材の前記外部電極が電気接続されるように位置合わせして積層する工程と、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材の積層体を加熱加圧して前記未硬化の樹脂シートを硬化させ、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を一体化する工程と、前記転写形成材の前記キャリア層を除去し、前記樹脂シートに外部電極を形成すると共に、前記緩衝樹脂からなる分割加工用ラインを前記樹脂シートに埋設して電子部品の前駆体を作製する工程と、前記電子部品の前駆体を前記分割加工用ラインに沿って分割し、前記樹脂シートの外周側面部に緩衝樹脂壁が形成された電子部品を作製する工程とを含むものである。この構成によると、転写形成材の金属配線層上に、後の緩衝樹脂壁となる緩衝樹脂を形成しておくだけで、特別な工程を加えることなく、内部応力や反りが発生しにくい高信頼性な電子部品を簡単に作製することができる。また、緩衝樹脂壁の形成が電子部品個別に行なわれるのでなく、大判で一括形成できるので、作製時間の大きな増加なく、電子部品を作製することができる。
【００２１】
また、本発明の電子部品の製造方法は、配線パターンと、樹脂シートが接着されない主面において前記配線パターンに実装した回路部品とを有したセラミック基板を準備する工程と、ビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる未硬化の樹脂シートを準備する工程と、キャリア層と、外部電極および緩衝樹脂からなる分割加工用ラインが形成された層の、少なくとも２層からなる転写形成材を準備する工程と、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を、前記導電性樹脂組成物が充填された前記ビアホールによって、前記セラミック基板の前記配線パターンと前記転写形成材の前記外部電極が電気接続されるように位置合わせして積層する工程と、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材の積層体を加熱加圧して前記未硬化の樹脂シートを硬化させ、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を一体化する工程と、前記転写形成材の前記キャリア層を除去し、前記樹脂シートに外部電極を形成すると共に、前記緩衝樹脂からなる分割加工用ラインを前記樹脂シートに埋設して電子部品の前駆体を作製する工程と、前記電子部品の前駆体を前記分割加工用ラインに沿って分割し、前記樹脂シートの外周側面部に緩衝樹脂壁が形成された電子部品を作製する工程とを含むものである。この構成においても、上記本発明の電子部品の製造方法と同様の効果が得られる。
【００２２】
また、本発明の電子部品の製造方法は、配線パターンと、樹脂シートが接着される主面において前記配線パターンに実装した回路部品とを有したセラミック基板を準備する工程と、ビアホールに導電性樹脂組成物を充填してなる未硬化の樹脂シートを準備する工程と、キャリア層と、外部電極および緩衝樹脂からなる分割加工用ラインが形成された層の、少なくとも２層からなる転写形成材を準備する工程と、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を、前記導電性樹脂組成物が充填された前記ビアホールによって、前記セラミック基板の前記配線パターンと前記転写形成材の前記外部電極が電気接続されるように位置合わせして積層する工程と、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材の積層体を加熱加圧して、前記回路部品を内蔵した状態で前記未硬化の樹脂シートを硬化させ、前記セラミック基板，前記未硬化の樹脂シートおよび前記転写形成材を一体化する工程と、前記転写形成材の前記キャリア層を除去し、前記樹脂シートに外部電極を形成すると共に、前記緩衝樹脂からなる分割加工用ラインを前記樹脂シートに埋設して電子部品の前駆体を作製する工程と、前記電子部品の前駆体を前記分割加工用ラインに沿って分割し、前記樹脂シートの外周側面部に緩衝樹脂壁が形成された電子部品を作製する工程とを含むものである。この構成においても、上記本発明の電子部品の製造方法と同様の効果が得られる。さらに、内部応力や反りが発生しにくいため、内部応力に起因するセラミック基板の破損や、樹脂シートに内蔵された回路部品のセラミック基板の反りに起因する電気接続の悪化が発生しにくい。回路部品を内蔵することで実装密度を大幅に向上させることができる部品内蔵モジュールを、その積層構造の対称性を気にすることなく、より自由な設計で作製することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搭載装置の製造方法は、電子部品を、ＢＧＡ実装またはＬＧＡ実装によってマザー基板に実装する工程を含むものである。この構成によると、電子部品は二次実装面の反りが小さく、平坦性が高いため、マザー基板への二次実装を容易に行なうことができる。特に、実装面の高い平坦性が要求されるＬＧＡ実装によるマザー基板への二次実装において、電子部品の平坦性の高さが好適である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、セラミック基板を含む電子部品のマザー基板への二次実装面側に、外周側面部に緩衝樹脂壁が形成された樹脂シートを備えることで、電子部品の異種積層、厚さ方向の非対称構造に起因する内部応力の発生を緩衝樹脂壁で局所的に緩和し、セラミック基板の破損や電子部品の二次実装面の反りの発生を抑制することができる。また、電子部品の内部応力の蓄積を防ぎ、反りを低減することで、マザー基板への二次実装性、そして二次実装後の電気接続信頼性および耐落下衝撃信頼性を高めることができる。また、電子部品を構成する回路部品、特に内部応力によって悪化しやすい樹脂シートに内蔵された回路部品実装の電気接続信頼性を高めることができる。さらに、異種積層、非対称構造における電子部品の信頼性が大きく向上するため、異種積層構造を有する電子部品の積層構成を、その対称性を気にすることなく、簡単に設計することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図1ないし図９を用いて説明する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態の電子部品を、図１（ａ）の模式的な断面図、図１（ｂ）の樹脂シート側から見た平面図を参照して説明する。
【００２７】
図１において、１０１はセラミック基板、１０２はセラミック基板１０１の配線パターン、１０３は樹脂シート、１０４は外部電極、１０５は導電性樹脂組成物からなるビアホール導体、１０６は緩衝樹脂壁、１０７は電子部品である。なお、配線パターン１０２は、セラミック基板１０１の両主面の２層からなるものであるがこれに限らず、セラミック基板１０１の樹脂シート１０３が設けられる側の主面の少なくとも１層以上からなるものであればよい。
【００２８】
また、緩衝樹脂壁１０６を構成する緩衝樹脂は、ゴム組成物または前記樹脂シートの弾性率より低い弾性率である樹脂を少なくとも含むものからなる。また、樹脂シート１０３は、無機フィラー５０体積％〜７５体積％と熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる。ここで、無機フィラーは、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、ＢＮおよびＡｌＮから選ばれる少なくとも一つの無機フィラーを含み、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を含むものからなる。さらに、ビアホール導体１０５を構成する導電性樹脂組成物は、金，銀，銅，およびニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属を含む金属粒子を導電性成分として含み、かつ、エポキシ樹脂を樹脂成分として含むものからなる。このような構成は、第２，３の実施の形態においても同様である。
【００２９】
緩衝樹脂壁１０６が、電子部品１０７の樹脂シート１０３の外周側面部に設けられることで、異種積層、厚さ方向の非対称構造に起因する内部応力を緩和する効果がある。この内部応力低減の効果で、緩衝樹脂壁付き電子部品１０７の反りを低減し、セラミック基板１０１の破損を抑制することができる。この反りの低さ、すなわち平坦性の高さにより、電子部品１０７のセラミック基板１０１に回路部品を実装する時や、電子部品１０７をマザー基板に二次実装する時に非常に実装しやすいという効果がある。二次実装後も緩衝樹脂壁１０６の効果で内部応力が蓄積されにくいため、セラミック基板１０１の破損や二次実装部の電気接続不良が発生しにくい。また、緩衝樹脂壁１０６が電子部品１０７の外周側面部にあるため、設計の自由度をほとんど妨げることなく、本発明の効果を付与させることができる。セラミック基板１０１に樹脂シート１０３と、さらに緩衝樹脂壁１０６を備えた構造となることで、耐落下衝撃性に優れた取り扱い性の良い電子部品１０７となる。
【００３０】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態の電子部品を、図２の模式的な断面図を参照して説明する。
【００３１】
図２において、２０１はセラミック基板、２０２はセラミック基板２０１の配線パターン、２０３は樹脂シート、２０４は外部電極、２０５は導電性樹脂組成物からなるビアホール導体、２０６は緩衝樹脂壁、２０７はセラミック基板２０１に表面実装された回路部品となる半導体チップ、２０８は半導体チップ２０７の実装部、２０９は電子部品である。
【００３２】
セラミック基板２０１に半導体チップ２０７が表面実装され、第１の実施の形態に比べ、より複雑な応力が発生しやすい構造である。しかし、緩衝樹脂壁２０６が電子部品２０９の外周側面部に設けられることで、異種積層、非対称構造に起因する内部応力を緩和する効果があるため、電子部品２０９の反りを低減し、内部応力に起因するセラミック基板２０１の破損を抑制することができる。反りが小さく、二次実装面の平坦性が高いため、マザー基板への二次実装を容易に行うことができ、また、反りによる半導体チップ２０７の表面実装の電気接続信頼性の劣化を気にすることなく、より微細なパッド電極ピッチの半導体チップの実装にも対応しやすいという効果がある。また、二次実装後に発生する応力も緩衝樹脂壁２０６が緩和することができ、マザー基板への二次実装後においても、電子部品２０９に表面実装された半導体チップ２０７の実装信頼性が高いという効果がある。また、樹脂シート２０３と緩衝樹脂壁２０６によって耐落下衝撃性が非常に優れているので、セラミック基板２０１の欠け、割れ等の破損だけでなく、セラミック基板２０１に実装された半導体チップ２０７の落下等の衝撃に対する信頼性を向上させることができる。その他、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３３】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態の電子部品を、図３の模式的な断面図を参照して説明する。
【００３４】
図３において、３０１はセラミック基板、３０２はセラミック基板３０１の配線パターン、３０３は樹脂シート、３０４は外部電極、３０５は導電性樹脂組成物からなるビアホール導体、３０６は緩衝樹脂壁、３０７は樹脂シート３０３に内蔵された半導体チップ、３０８は半導体チップ３０７の実装部、３０９は電子部品である。
【００３５】
樹脂シート３０３に半導体チップ３０７が内蔵されており、第１，２の実施の形態以上に異種材料の界面が多く、より複雑で大きな内部応力が発生しやすい構造である。しかし、緩衝樹脂壁３０６が電子部品３０９の外周側面部に設けられることで、異種積層、非対称構造に起因する内部応力を緩和する効果がある。この内部応力低減の効果で電子部品３０９の全体の反りを低減し、内部応力に起因するセラミック基板３０１の破損を抑制することができる。半導体チップ３０７が樹脂シート３０３に内蔵されているため、電子部品３０９の内部応力の増加は、半導体チップ３０７の実装部３０８の破壊、実装の電気接続不良だけでなく、半導体チップ３０７自身に損傷を与える恐れがある。しかし、緩衝樹脂壁３０６による内部応力の緩和効果で、内蔵された半導体チップ３０７の信頼性の高い実装を実現することができる。もちろん電子部品３０９をマザー基板に二次実装した後も、二次実装性、内蔵された半導体チップ３０７の実装性ともに信頼性の高いものとなる。第３の実施の形態のような異種積層構造の部品内蔵モジュールにおいては、内部応力および反りの点で、厚さ方向に対称の異種積層構造であることが望ましかったが、本発明により、より自由な積層構造で設計することができる。その他、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３６】
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態の電子部品の前駆体を、図４（ａ）の模式的な断面図、図４（ｂ）の樹脂シート側から見た平面図を参照して説明する。
【００３７】
図４において、４０１はセラミック基板、４０２はセラミック基板４０１の配線パターン、４０３は樹脂シート、４０４は外部電極、４０５は導電性樹脂組成物からなるビアホール導体、４０６は緩衝樹脂層、４０７は樹脂シート４０３に内蔵された半導体チップ、４０８は半導体チップ４０７の実装部、４０９は電子部品の前駆体である。
【００３８】
多数の電子部品が一体化されており、電子部品の前駆体４０９となっている。この前駆体の状態において、構造全体に発生する内部応力を緩衝樹脂層４０６が局所的に緩和するため、電子部品の前駆体４０９を構成する一つ一つの電子部品の単位において、低応力で反りの少ないものになるという効果がある。図４（ｂ）の平面図のように、緩衝樹脂層４０６を格子状に配置することで、この前駆体の状態から個片に分割し一つ一つの電子部品にする工程を、例えばダイサー等の分割加工機を用い、簡単に行うことができ、セラミック基板４０１の欠け、割れ等の破損が起こりにくい。
【００３９】
なお、第４の実施の形態は第３の実施の形態の電子部品に対応する前駆体に関するものであるが、第１，２の実施の形態の電子部品に対応する前駆体においても同様に構成される。また、緩衝樹脂層４０６を格子状に配置したが、これに限るものではなく、ストライプ状に配置したものでもよい。
【００４０】
（第５の実施の形態）
本発明の第５の実施の形態の電子部品搭載装置を、図５の模式的な断面図を参照して説明する。
【００４１】
図５において、５０１はセラミック基板、５０２はセラミック基板５０１の配線パターン、５０３は樹脂シート、５０４は外部電極、５０５は導電性樹脂組成物からなるビアホール導体、５０６は緩衝樹脂壁、５０７は樹脂シート５０３に内蔵された半導体チップ、５０８は半導体チップ５０７の実装部、５０９は半田ボール、５１０はマザー基板、５１１はマザー基板５１０の金属配線、５１２は電子部品搭載装置である。なお、マザー基板５１０は、ガラス繊維の織布，ガラス繊維の不織布，耐熱有機繊維の織布および耐熱有機繊維の不織布からなる群から選択された少なくとも一つの補強材と、前記補強材に含浸した熱硬化性樹脂とからなる。
【００４２】
樹脂シート５０３に半導体チップ５０７が内蔵された電子部品（第３の実施の形態参照）が、マザー基板５１０に半田ボール５０９を用いたＢＧＡ実装によって二次実装されている。二次実装後も緩衝樹脂壁５０６によって、セラミック基板５０１と樹脂シート５０３間、および樹脂シート５０３とマザー基板５１０間の異種積層に起因する内部応力の低減、反り抑制に効果があり、二次実装信頼性の高い電子部品搭載装置５１２となる。第５の実施の形態では半田ボール５０９を用いたＢＧＡ実装であるが、本発明の電子部品は二次実装面の平坦性が高いため、より高い平坦性が要求されるＬＧＡ実装にも容易に対応することができる。ＬＧＡに対応できることで、より低背に二次実装できることになるため、電子部品搭載装置の小型化にも繋がる。セラミック基板の大きな課題の一つである落下試験における信頼性確保について、セラミック基板５０１に樹脂シート５０３と、さらに緩衝樹脂壁５０６を備えた構造となり、耐衝撃性が大きく向上するため、落下試験の信頼性が高い電子部品搭載装置５１２となる効果がある。
【００４３】
なお、第５の実施の形態は第３の実施の形態に対応する電子部品搭載装置に関するものであるが、第１，２の実施の形態に対応する電子部品搭載装置においても同様に構成される。
【００４４】
（第６の実施の形態）
本発明の第６の実施の形態の電子部品の製造方法を、図６（ａ）〜（ｇ）の模式的な工程断面図を参照して説明する。
【００４５】
図６において、６０１はセラミック基板、６０２はセラミック基板の配線パターン、６０３は樹脂シート、６０４はビアホール、６０５は導電性樹脂組成物が充填されたビアホール導体、６０６は転写形成材に形成された外部電極、６０７は転写形成材のキャリア層、６０８は緩衝樹脂からなる分割加工用ライン、６０９は電子部品の前駆体、６１０は電子部品である。
【００４６】
図６（ａ）でセラミック基板６０１を用意する。図６（ｂ）で樹脂シート６０３にビアホール６０４を開口、導電性組成物を充填し、ビアホール導体６０５を備えた樹脂シート６０３とする。図６（ｃ）でキャリア層６０７、外部電極６０６が形成された転写金属配線層の２層構造からなる転写形成材を準備し、緩衝樹脂からなる分割加工用ライン６０８を形成する。図６（ｄ）でセラミック基板６０１、ビアホール導体６０５を備えた樹脂シート６０３、および外部電極６０６と緩衝樹脂からなる分割加工用ライン６０８を備えた転写形成材を、ビアホール導体６０５によってセラミック基板６０１の配線パターン６０２と転写形成材の外部電極６０６が電気接続されるように位置合わせする。図６（ｅ）でセラミック基板６０１、樹脂シート６０３および転写形成材を加熱加圧して一体化する。図６（ｆ）で転写形成材のキャリア層６０７を除去し、電子部品の前駆体６０９とする。図６（ｇ）で緩衝樹脂からなる分割加工用ライン６０８に沿って分割、個片化し、一つ一つの電子部品６１０として、本発明の電子部品を作製する。
【００４７】
緩衝樹脂壁６０８を電子部品個別に形成するのでなく、大判一括で作製することができるので、ほとんど工程増無く、通常の電子部品の作製と同様に本発明の電子部品６１０を作製することができる。図６（ｅ）工程で異種積層、厚さ方向の非対称構造の一体化物となった状態から、緩衝樹脂の効果で内部応力や大きな反りが発生しにくいため、キャリア層６０７の除去工程および電子部品の前駆体６０９の個片化処理工程が行いやすいという効果がある。また、セラミック基板６０１に樹脂シート６０３および緩衝樹脂壁６０８を備えた構造となることで、製造工程におけるセラミック基板６０１の破損を気にする必要がなくなり、電子部品６１０の取り扱い性が良くなる。
【００４８】
（第７の実施の形態）
本発明の第７の実施の形態の電子部品の製造方法を、図７（ａ）〜（ｇ）の模式的な工程断面図を参照して説明する。
【００４９】
図７において、７０１はセラミック基板、７０２はセラミック基板の配線パターン、７０３はセラミック基板に表面実装された半導体チップ、７０４は半導体チップ７０３の実装部、７０５は樹脂シート、７０６はビアホール、７０７は導電性樹脂組成物が充填されたビアホール導体、７０８は転写形成材のキャリア層、７０９は転写形成材に形成された外部電極、７１０は緩衝樹脂からなる分割加工用ライン、７１１は電子部品の前駆体、７１２は電子部品である。
【００５０】
図７（ａ）でセラミック基板７０１を用意し、半導体チップ７０３を配線パターン７０２に実装する。図７（ｂ）で樹脂シート７０５にビアホール７０６を開口、導電性組成物を充填し、ビアホール導体７０７を備えた樹脂シート７０５とする。図７（ｃ）でキャリア層７０８、外部電極７０９が形成された転写金属配線層の２層構造からなる転写形成材を準備し、緩衝樹脂からなる分割加工用ライン７１０を形成する。図７（ｄ）で半導体チップ７０３が表面実装されたセラミック基板７０１、ビアホール導体７０７を備えた樹脂シート７０５、および外部電極７０９と緩衝樹脂からなる分割加工用ライン７１０を備えた転写形成材を、ビアホール導体７０７によってセラミック基板７０１の配線パターン７０２と転写形成材の外部電極７０９が電気接続されるように位置合わせする。図７（ｅ）で半導体チップ７０３が実装されたセラミック基板７０１、樹脂シート７０５および転写形成材を加熱加圧して一体化する。図７（ｆ）で転写形成材のキャリア層７０８を除去し、電子部品の前駆体７１１とする。図７（ｇ）で緩衝樹脂からなる分割加工用ライン７１０に沿って分割、個片化し、一つ一つの電子部品７１２として、本発明の半導体チップがセラミック基板に表面実装された電子部品を作製する。
【００５１】
第６の実施の形態で示した製造方法に比べ、セラミック基板７０１に半導体チップ７０３が実装されるため、より複雑な応力バランスになり反りが発生しやすく、半導体チップ７０３の実装信頼性への悪影響が懸念される。しかし、緩衝樹脂層７１０の効果で大きな反りが発生しにくいため、図７（ａ）のセラミック基板７０１に実装後から図７（ｇ）の電子部品７１２となるまで、半導体チップ７０３の高い実装信頼性を保つことができる。また、第６の実施の形態同様に、ほとんど工程増無く、簡単に本発明の緩衝樹脂壁７１０の効果を付与させることができる。
【００５２】
（第８の実施の形態）
本発明の第８の実施の形態の電子部品の製造方法を、図８（ａ）〜（ｇ）の模式的な工程断面図を参照して説明する。
【００５３】
図８において、８０１はセラミック基板、８０２はセラミック基板の配線パターン、８０３は樹脂シートに内蔵された半導体チップ、８０４は半導体チップ８０３の実装部、８０５は樹脂シート、８０６はビアホール、８０７は導電性樹脂組成物が充填されたビアホール導体、８０８は転写形成材のキャリア層、８０９は転写形成材に形成された外部電極、８１０は緩衝樹脂からなる分割加工用ライン、８１１は電子部品の前駆体、８１２は電子部品である。
【００５４】
図８（ａ）でセラミック基板８０１を用意し、半導体チップ８０３を配線パターン８０２に実装する。図８（ｂ）で樹脂シート８０５にビアホール８０６を開口、導電性組成物を充填し、ビアホール導体８０７を備えた樹脂シート８０５とする。図８（ｃ）でキャリア層８０８、外部電極８０９が形成された転写金属配線層の２層構造からなる転写形成材を準備し、緩衝樹脂からなる分割加工用ライン８１０を形成する。図８（ｄ）で半導体チップ８０３が樹脂シート８０５に内蔵され、半導体チップ８０３が表面実装されたセラミック基板８０１、ビアホール導体８０７を備えた樹脂シート８０５、および外部電極８０９と緩衝樹脂からなる分割加工用ライン８１０を備えた転写形成材を、ビアホール導体８０７によってセラミック基板８０１の配線パターン８０２と転写形成材の外部電極８０９が電気接続されるように位置合わせする。図８（ｅ）で半導体チップ８０３が実装されたセラミック基板８０１、樹脂シート８０５および転写形成材を加熱加圧して一体化する。図８（ｆ）で転写形成材のキャリア層８０８を除去し、電子部品の前駆体８１１とする。図８（ｇ）で緩衝樹脂からなる分割加工用ライン８１０に沿って分割、個片化し、半導体チップが樹脂シートに内蔵された電子部品８１２として、本発明の電子部品を作製する。
【００５５】
半導体チップ８０３が樹脂シート８０５に内蔵された部品内蔵モジュールの形態では、発生する応力および反りが内蔵された半導体チップ８０３の実装信頼性に悪影響を及ぼす可能性が高い。しかし、本発明の電子部品の製造方法では、緩衝樹脂の効果で大きな反りが発生しにくいため、図８（ａ）のセラミック基板８０１に実装後から図８（ｇ）の緩衝樹脂壁付き電子部品８１２となるまで、半導体チップ８０３の高い実装信頼性を保つことができる。応力が発生しにくく、反りが抑制されるため、半導体チップ８０３の実装部８０４の電気接続および機械接続の信頼性だけでなく、部品内蔵モジュールの形態で大きな内部応力が発生した時に起こりやすい半導体チップ８０３自身の破損を防ぐ効果がある。その他、第６の実施の形態、第７の実施の形態と同様の製造方法における効果が得られる。
【００５６】
（第９の実施の形態）
本発明の第９の実施の形態の電子部品搭載装置の製造方法を、図９（ａ）〜（ｄ）の模式的な工程断面図を参照して説明する。
【００５７】
図９において、９０１はセラミック基板、９０２はセラミック基板の配線パターン、９０３は樹脂シートに内蔵された半導体チップ、９０４は半導体チップの実装部、９０５は樹脂シート、９０６は緩衝樹脂壁、９０７は導電性樹脂組成物が充填されたビアホール導体、９０８は外部電極、９０９は半田ボール、９１０はマザー基板、９１１はマザー基板の金属配線、９１２は印刷された半田ペースト、９１３は半田ボール９０９によるＢＧＡ実装部、９１４は電子部品である。
【００５８】
図９（ａ）で電子部品９１４を用意し、その外部電極９０８に半田ボール９０９を接合する。図９（ｂ）でマザー基板９１０の金属配線９１１に半田ペースト９１２を印刷する。図９（ｃ）で電子部品９１４の外部電極９０８に接合した半田ボール９０９と、マザー基板９１０の金属配線９１１上の半田ペースト９１２が接合されるように位置合わせする。図９（ｄ）でリフロー炉に通し、加熱することで半田を溶融させ、半田ボール９０９によるＢＧＡ実装部９１３を形成し、本発明の電子部品搭載装置を作製する。
【００５９】
本発明の電子部品９１４の実装面の平坦性が高いため、反りに起因する位置ずれを考慮する必要が無く、マザー基板９１０への二次実装を容易に行うことができる。二次実装後においても、緩衝樹脂壁９０６の効果で、マザー基板９１０に二次実装された電子部品９１４は反りにくく、二次実装の電気接続信頼性が高い。また、この電子部品９１４がマザー基板９１０に二次実装された電子部品搭載装置の状態において、緩衝樹脂壁９０６による耐落下衝撃性が高いため、落下時のセラミック基板９０１の破損が発生しにくい落下試験信頼性に優れた電子部品搭載装置となる。第９の実施の形態では半田ボール９０９を用いたＢＧＡ実装であるが、本発明の電子部品９１４は二次実装面の平坦性が高いため、より高い平坦性が要求されるＬＧＡ実装にも容易に対応することができる。ＬＧＡ実装に対応できることは、半田ボール付け工程をなくし、その他のチップ部品と全く同様に半田ペーストの印刷工程だけで電子部品を二次実装できることになるため、電子部品搭載装置の作製工程を簡略化でき、非常に有効である。
【００６０】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
【００６１】
（実施例１）
実施例１では、上述の第１の実施の形態の電子部品を、樹脂マザー基板に実装した電子部品搭載装置を、次の（ｉ）〜（ｖ）の手順に従って製造した。
【００６２】
（ｉ）導電性ペーストが充填された樹脂シートの準備
まず、無機フィラーと熱硬化性樹脂の混合物からなる樹脂シートを作製した。エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピキュアＹＨ−３０６）１０重量％、アルミナフィラー（昭和電工製ＡＳ−４０）９０重量％を含む混合物を１０分間攪拌し、この混合物から、ドクターブレード法によって厚さ１００μｍの樹脂シートを作製した。次に、この樹脂シートを４枚重ねてラミネートし、縦１２０ｍｍ、横１２０ｍｍ、厚さ２００μｍの樹脂シートを形成した後、パンチャーを用いてインナービアとなる直径１６０μｍの貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填した。ここで使用した導電性ペーストは、球形状の銅粒子８５重量％と、樹脂成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製「エピコート８２８」）３重量％と、グリシジルエステル系エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤ−１７１」）９重量％と、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（味の素社製「ＭＹ−２４」）３重量％とを三本ロールを用いて混錬して調整した。
【００６３】
（ii）緩衝樹脂からなる分割加工用ラインを形成した金属配線転写形成材の準備
キャリアとなる厚さ７０μmの銅箔上に、剥離層としてニッケルめっきを介して厚さ９μmの銅パターンが形成された転写形成材（古河サーキットフォイル株式会社Ｆ−ＤＰ）を準備
する。次に転写形成材のキャリア層上に緩衝樹脂（サンユレック株式会社製ＥＡ−２２６）を２０ｍｍ間隔で格子状に塗布し、乾燥炉で８０度３０分の加熱処理を行い、緩衝樹脂をゲル化させ、緩衝樹脂からなる分割加工ラインとしてキャリア層上に固定する。
【００６４】
（iii）セラミック基板の準備
厚さ４００μｍのガラスセラミック基板を準備し、導電性ペーストによるビア接続が測定できるよう所定のパターンの配線パターンを、銀ペーストのスクリーン印刷及び焼付けによって形成する。
【００６５】
（iv）電子部品の作製
先ほど準備した転写形成材、導電性ペーストが充填された樹脂シートおよびセラミック基板を、樹脂シートに形成されたビアホール導体によってセラミック基板と転写形成材に形成された金属配線が電気接続するよう、位置合わせした後、加熱加圧することで一体化し、転写形成材のキャリア層を剥離して本発明の電子部品の前駆体を作製した。加熱加圧は熱プレス機を用いて、加熱温度は２００℃、圧力は３ＭＰａ、加熱加圧時間は２時間とした。樹脂シートに含まれるエポキシ樹脂、導電性ペーストが充填されたインナービアに含まれるエポキシ樹脂、および緩衝樹脂も完全に硬化し、樹脂シートに形成されたビアホール導体を通してセラミック基板と転写形成材に形成された金属配線が電気接続された。次に、緩衝樹脂からなる分割加工ラインに沿ってダイシング加工によって分割し、縦２０ｍｍ横２０ｍｍ厚さ６００μｍの本発明の電子部品を作製した。
【００６６】
（ｖ）二次実装
次に、作製した電子部品を４０ｍｍ×９０ｍｍ×１ｍｍのＦＲ−４の配線基板に、半田ペーストを使用してＬＧＡ実装によって二次実装し、本発明の電子部品搭載装置を作製した。
【００６７】
ここで比較例として、（ii）の工程で、緩衝樹脂からなる分割加工ラインを形成していない通常の作製方法で電子部品を作製したものを用いて、電子部品搭載装置を作製した。
【００６８】
評価は、本発明の電子部品搭載装置および比較例の電子部品搭載装置、各１００個を用い、液層熱衝撃試験（−５５℃の恒温槽に５分浸漬後に１２５℃の恒温槽に５分浸漬）を１０００回行い、１０００回後の二次実装の電気接続抵抗で行った。その結果、比較例の電子部品搭載装置では７６個が二次実装の電気接続不良が発生したのに対し、本発明の電子部品搭載装置では二次実装の電気接続不良が発生しなかった。
【００６９】
このように本発明の電子部品搭載装置は、樹脂シートの外周側面部に緩衝樹脂壁を形成することで、異種積層構成に起因する内部応力を緩和し、二次実装の電気接続信頼性を高める効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、セラミック基板を含む異種積層構成において、耐衝撃性に優れ、二次実装の電気接続信頼性の高い電子部品および電子部品搭載装置を製造する際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子部品を示す断面図および平面図
【図２】本発明の第２の実施の形態における電子部品を示す断面図
【図３】本発明の第３の実施の形態における電子部品を示す断面図
【図４】本発明の第４の実施の形態における電子部品の前駆体を示す断面図および平面図
【図５】本発明の第５の実施の形態における電子部品搭載装置を示す断面図
【図６】本発明の第６の実施の形態における電子部品の製造方法を示す工程断面図
【図７】本発明の第７の実施の形態における電子部品の製造方法を示す工程断面図
【図８】本発明の第８の実施の形態における電子部品の製造方法を示す工程断面図
【図９】本発明の第９の実施の形態における電子部品搭載装置の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
【００７２】
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１，９０１  セラミック基板
１０２，２０２，３０２，４０２，５０２，６０２，７０２，８０２，９０２  セラミック基板の配線パターン
１０３，２０３，３０３，４０３，５０３，６０３，７０５，８０５，９０５  樹脂シート
１０４，２０４，３０４，４０４，５０４，９０８  外部電極
１０５，２０５，３０５，４０５，５０５  導電性樹脂組成物からなるビアホール導体
１０６，２０６，３０６，４０６，５０６，９０６  緩衝樹脂壁
１０７，２０９，３０９，６１０，７１２，８１２，９１４  電子部品
２０７，３０７，４０７，５０７，７０３，８０３，９０３  半導体チップ（回路部品）
２０８，３０８，４０８，５０８，７０４，８０４，９０４  半導体チップの実装部
４０９，６０９，７１１，８１１  電子部品の前駆体
５０９，９０９  半田ボール
５１０，９１０  マザー基板
５１１，９１１  マザー基板の金属配線
５１２  電子部品搭載装置
６０４，７０６，８０６  ビアホール
６０５，７０７，８０７，９０７  導電性樹脂組成物が充填されたビアホール導体
６０６，７０９，８０９  転写形成材に形成された外部電極
６０７，７０８，８０８  転写形成材のキャリア層
６０８，７１０，８１０  緩衝樹脂からなる分割加工用ライン
９１２  半田ペースト
９１３  半田ボールによるＢＧＡ実装部
【図１】
2007250839.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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