(57)【要約】【課題】可撓性を有する合成樹脂フイルムからなる回路基板部を複数枚重ね合わせたものを容易に基台に取り付けることができるフレキシブル回路基板の基台への取付構造及び取付方法を提供する。【解決手段】可撓性を有する合成樹脂フイルムからなる回路基板部２０，３０，４０，５０，６０を有するフレキシブル回路基板１０と、基台１００とを具備する。重ね合わせた回路基板部２０，３０と重ね合わせた回路基板部４０，５０，６０の外周近傍部分にそれぞれ設けた補助取付部２９，３９同士と補助取付部４９，５９，６９同士とを熱溶着によって固定する補助取付構造２００，２１０を設ける。【選択図】図４
2007141931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板部を複数枚重ね合わせたフレキシブル回路基板を基台に取り付けてなるフレキシブル回路基板の基台への取付構造において、
前記複数枚重ね合わせた回路基板部を基台に取り付ける取付部を有する他に、
前記複数枚の回路基板部の対向する部分同士を相互に取り付ける補助取付構造を有することを特徴とするフレキシブル回路基板の基台への取付構造。
【請求項２】
前記補助取付構造は、前記回路基板部の外周近傍部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の基台への取付構造。
【請求項３】
前記補助取付構造は、回路基板部相互間の熱溶着であることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板の基台への取付構造。
【請求項４】
前記複数枚の回路基板部は連結部によって連結された１枚の合成樹脂フイルムによって構成され、連結部の部分を折り曲げることで重ね合わせた上で、前記補助取付構造によって相互に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のフレキシブル回路基板の基台への取付構造。
【請求項５】
回路基板部を複数枚重ね合わせたフレキシブル回路基板を基台に取り付けるフレキシブル回路基板の基台への取付方法において、
前記複数枚の回路基板部を重ね合わせてそれらの対向する部分同士を両回路基板部に設けた補助取付部の部分で相互に取り付ける工程と、
前記相互に取り付けた回路基板部を基台に取り付ける工程と、
を具備することを特徴とするフレキシブル回路基板の基台への取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚の基板部を重ね合わせてなるフレキシブル回路基板の基台への取付構造及び取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有する合成樹脂フイルムからなる回路基板に複数の基板部を設け、この回路基板を折り畳むことで前記複数枚の基板部を重ね合わせたものを硬質部材からなる基台上に取り付ける場合があった。このように基板部を重ね合わせて設置するのは、狭い設置面積（投影面積）に各基板部の有する各種電気的機能を集積して設置する等のためである。
【０００３】
しかしながら上述のように重ね合わせた基板部を基台上に固定しようとする際、重ね合わせた基板部が相互にずれたり、折り畳んだ基板部の外周の折り返し部分（１８０°折り曲げた部分）が元の平面形状に戻ろうして折り畳んだ基板部が開いたりし、これらのことから重ね合わせた基板部の基台への取付作業が煩雑になっていた。特に重ね合わせる基板部の数が３枚以上になったり、基台の両面にそれぞれ折り畳んだ基板部を取り付けるような場合は前記固定作業が煩雑になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、可撓性を有する合成樹脂フイルムからなる回路基板部を複数枚重ね合わせたものを容易に基台に取り付けることができるフレキシブル回路基板の基台への取付構造及び取付方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、回路基板部を複数枚重ね合わせたフレキシブル回路基板を基台に取り付けてなるフレキシブル回路基板の基台への取付構造において、前記複数枚重ね合わせた回路基板部を基台に取り付ける取付部を有する他に、前記複数枚の回路基板部の対向する部分同士を相互に取り付ける補助取付構造を有することを特徴とするフレキシブル回路基板の基台への取付構造にある。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、前記補助取付構造は、前記回路基板部の外周近傍部分に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板の基台への取付構造にある。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、前記補助取付構造は、回路基板部相互間の熱溶着であることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル回路基板の基台への取付構造にある。
【０００８】
本願請求項４に記載の発明は、前記複数枚の回路基板部は連結部によって連結された１枚の合成樹脂フイルムによって構成され、連結部の部分を折り曲げることで重ね合わせた上で、前記補助取付構造によって相互に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のフレキシブル回路基板の基台への取付構造にある。
【０００９】
本願請求項５に記載の発明は、回路基板部を複数枚重ね合わせたフレキシブル回路基板を基台に取り付けるフレキシブル回路基板の基台への取付方法において、前記複数枚の回路基板部を重ね合わせてそれらの対向する部分同士を両回路基板部に設けた補助取付部の部分で相互に取り付ける工程と、前記相互に取り付けた回路基板部を基台に取り付ける工程と、を具備することを特徴とするフレキシブル回路基板の基台への取付方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、予め補助取付構造によって複数枚の回路基板部の対向する部分同士を相互に取り付けておくことができるので、複数枚重ね合わせた回路基板部の基台への取付作業が容易になる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、補助取付構造を回路基板部の外周近傍部分に設けたので、各回路基板部に形成される各種電気的機能部の設置に支障を生じない。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、補助取付構造が回路基板部間の熱溶着によって行われるので、その固定作業が容易且つ確実である。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、例え重ね合わせる複数枚の回路基板部が連結部によって連結された１枚の合成樹脂フイルムで構成されていても、前記補助取付構造によって容易に回路基板部を重ね合わせた状態に維持でき、重ね合わせた回路基板部の基台への取付作業が容易になる。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、重ね合わせた複数枚の回路基板部を予め相互に取り付けておくので、これら重ね合わせた回路基板部の基台への取付作業が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の１実施形態に用いる展開したフレキシブル回路基板１０と基台１００とをその上面側から見た分解斜視図、図２は展開したフレキシブル回路基板１０と基台１００とをその下面側から見た分解斜視図である。両図に示すようにフレキシブル回路基板１０は、１枚の可撓性を有する合成樹脂フイルム〔この実施形態ではポリエチレンテレフタレートフイルム（以下「ＰＥＴフイルム」という）を用いているが、他の各種合成樹脂フイルムを用いても良い〕の表面に回路パターンを設けて構成されており、円形の５つの回路基板部、即ち第１基板部２０、第２基板部３０、第３基板部４０、第４基板部５０、第５基板部６０をそれぞれ帯状の連結部７１，７３，７５，７７によって連結して構成されている。第４基板部５０の外周辺には帯状の引出部７９が接続されている。なおこの実施形態では第１〜第５基板部２０，３０，４０，５０，６０及び基台１００は略円形でありそれらの外径寸法はほぼ同一に形成されている。
【００１６】
第１基板部２０は円形であって、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴２１を設け、外周近傍に複数（この実施形態では８個）の貫通する円形の小孔からなるケース取付部２３を設け、また外周近傍の１８０°対向する位置に複数（この実施形態では一対）の貫通する円形の小孔からなる取付部（以下「取付穴」という）２５を設けて構成されている。
【００１７】
第２基板部３０は円形であって、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴３１を設け、外周近傍の前記各ケース取付部２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（この実施形態では８個）の貫通する円形の小孔からなるケース取付部３３を設け、また外周近傍の１８０°対向する位置（前記取付穴２５に対向する位置）に複数（この実施形態では一対）の貫通する円形の小孔からなる取付部（以下「取付穴」という）３５を設け、またその上面の前記押圧部挿通穴３１の周囲にリング状で同心円状の一対の摺接パターン３７を設けて構成されている。この実施形態の場合、外側の摺接パターンが抵抗体パターンで、内側の摺接パターン３７が抵抗値の低い導体パターンである。もちろんこれら摺接パターンはスイッチパターンであっても良いし、その本数（トラック本数）も１又は３本以上でもよい。これら摺接パターン３７の出力は図示しない回路パターンによって引出部７９に引き出されている。その際回路パターンは必要に応じてスルーホールを用いてフレキシブル回路基板１０の上下面に設けられる。
【００１８】
第３基板部４０は円形であって、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴４１を設け、外周近傍の前記各ケース取付部２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（この実施形態では８個）の貫通する円形の小孔からなるケース取付部４３を設け、また外周近傍の所定の２ヶ所（接近して配置された２組のケース取付部４３の間の位置）に貫通する円形の小孔からなる取付部（以下「取付穴」という）４５を設け、またその上面の前記押圧部挿通穴４１の周囲にＣ字状の一本の固定抵抗パターン４７を設けて構成されている。固定抵抗パターン４７の出力は図示しない回路パターンによって引出部７９に引き出されている。その際回路パターンは必要に応じてスルーホールを用いてフレキシブル回路基板１０の上下面に設けられる。なお第３基板部４０に接続されている２本の連結部７３，７５は直交する方向を向いている。
【００１９】
第４基板部５０は円形であって、その上面中央に押圧スイッチ５１を設け、外周近傍の前記各ケース取付部２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（この実施形態では８個）の貫通する円形の小孔からなるケース取付部５３を設け、また外周近傍の前記取付穴４５に対向する２ヶ所（重ね合わせた際に対向する位置）に貫通する円形の小孔からなる取付部（以下「取付穴」という）５５を設けて構成されている。押圧スイッチ５１は第４基板部５０表面に形成した一対の図示しないスイッチパターン上に弾性金属板をドーム状に形成した反転板（可動接点板）をその外周辺が一方のスイッチパターンに常に当接し、その中央下面が他方のスイッチパターンに所定の隙間を介して対向するように取り付けて構成されている。押圧スイッチ５１の出力は図示しない回路パターンによって引出部７９に引き出されている。その際回路パターンは必要に応じてスルーホールを用いてフレキシブル回路基板１０の上下面に設けられる。なお第４基板部５０に接続されている２本の連結部７５，７７は直交する方向を向いている。
【００２０】
第５基板部６０は円形であって、その外周近傍の前記各ケース取付部２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（この実施形態では８個）の貫通する円形の小孔からなるケース取付部６３を設け、またその外周近傍の前記取付穴４５に対向する２ヶ所（重ね合わせた際に対向する位置）に貫通する円形の小孔からなる取付部（以下「取付穴」という）６５を設けて構成されている。即ち本願においては、回路パターンを含まないこの第５基板部６０のような基板部も回路基板部に含めて定義している。
【００２１】
一方図２に示すように、第１，第２，第３，第４基板部２０，３０，４０，５０の下面、及び引出部７９の下面には静電気侵入防止用アースパターン（以下「アースパターン」という）８０が設けられている。アースパターン８０は抵抗値の低い導電パターン（例えば銀ペーストを印刷したもの）によって構成されており、第１基板部２０下面の押圧部挿通穴２１の周囲を囲む部分と、第２基板部３０下面の押圧部挿通穴３１の周囲を囲む部分と、第３基板部４０下面の外周近傍部分の一部と、第４基板部５０の外周近傍部分の一部とに形成され、それらを連結部７１，７３，７５の下面で連結した上で引出部７９の下面に引き出されている。このアースパターン８０は引出部７９から引き出された後に図示しない位置でアースされる。
【００２２】
基台１００は合成樹脂を略円板状に成形して構成されており、その中央に円形に貫通する押圧部挿通穴１０１を設け、その外周近傍の前記各ケース取付部２３に対向する位置（基台１００の上面に載置する第１基板部２０のケース取付部２３に対向する位置）に複数（この実施形態では８個）の貫通する円形の小孔からなるケース取付部１０３を設け、またその上面の外周近傍の１８０°対向する位置（基台１００の上面に載置する第１基板部２０の取付穴２５に対向する位置）に複数（この実施形態では一対）の小突起からなる円柱状の取付部（以下「取付突起」という）１０５を設け、またその下面の外周近傍の前記取付穴４５に対向する２ヶ所（基台１００の下面に載置する第３基板部４０の取付穴４５に対向する位置）に小突起からなる円柱状の取付部（以下「取付突起」という）１０７を設けて構成されている。
【００２３】
そして図１，図２に点線で示すように、第１基板部２０と第２基板部３０の外周近傍部分であって両者を重ね合わせることで対向する小面積の部分をそれぞれ補助取付部２９，３９とし、第３基板部４０と第４基板部５０と第５基板部６０の外周近傍部分であって３者を重ね合わせることで対向する小面積の部分をそれぞれ補助取付部４９，５９，６９としている。第１〜第５基板部２０，３０，４０，５０，６０及び連結部７１，７３，７５，７７の上下面には、図示はしていないが必要に応じて絶縁層が印刷等によって形成されているが、少なくともこれら補助取付部２９，３９，４９，５９，６９の部分の上下面には絶縁層や他の回路パターンやアースパターン８０等は形成されておらず、フレキシブル回路基板１０を構成する合成樹脂フイルム（この実施形態の場合はＰＥＴフイルム）が直接露出している。
【００２４】
そしてフレキシブル回路基板１０を基台１００へ取り付けるには、まず図１，図２に示す平板状のフレキシブル回路基板１０の第１基板部２０を連結部７１の部分を折り返すことで、第２基板部３０の下面側に重ね合わせ、重ね合わせた第１，第２基板部２０，３０の対向する補助取付部２９，３９同士を、これら補助取付部２９，３９を構成する合成樹脂フイルム間の超音波による熱溶着によって固定する（図３参照）。両補助取付部２９，３９は何れも合成樹脂フイルムが露出しているので、容易且つ確実に両者の溶着が図られる。両補助取付部２９，３９を溶着によって固定した部分を、複数枚の回路基板部２０，３０の対向する部分（面）同士を相互に取り付けてなる補助取付構造２００という。この補助取付構造２００は第１，第２基板部２０，３０の補助取付部２９，３９同士を固定する構成なのでその構造が簡単であり、且つ補助取付部２９，３９は第１，第２基板部２０，３０の外周近傍部分に設けられるので第１，第２基板部２０，３０に形成される各種電気的機能部（各種回路パターンや搭載する電子部品等）の設置に支障を生じない。なお超音波熱溶着の場合、超音波ホーンの先端を補助取付部２９，３９の何れかの外側の面に当接するが、これらの面には何れも上述のように絶縁層等が形成されていないので、絶縁層等がホーンの先端に付着して熱溶着性能がダウンする恐れはない。
【００２５】
次に図１，図２に示す平板状のフレキシブル回路基板１０の第５基板部６０を連結部７７の部分を折り返すことで、第４基板部５０の下面側に重ね合わせて図３の状態とし、さらに重ね合わせた第４，第５基板部５０，６０を第３基板部４０の上面側に重ね合わせて図４の状態とし、重ね合わせた第３，第４，第５基板部４０，５０，６０の対向する補助取付部４９，５９，６９同士を、これら補助取付部４９，５９，６９を構成する合成樹脂フイルム間の超音波による熱溶着によって固定する。これら補助取付部４９，５９，６９は何れも合成樹脂フイルムが露出しているので、容易且つ確実に３者の溶着が図られる。これら補助取付部４９，５９，６９を溶着によって固定した部分を、複数枚の回路基板部４０，５０，６０の対向する部分（面）同士を相互に取り付けてなる補助取付構造２１０という。この補助取付構造２１０においても複数枚の回路基板部４０，５０，６０の補助取付部４９，５９，６９同士を固定する構成なのでその構造が簡単であり、且つ補助取付部４９，５９，６９は複数枚の回路基板部４０，５０，６０の外周近傍部分に設けられるので複数枚の回路基板部４０，５０，６０に形成される各種電気的機能部（各種回路パターンや搭載する電子部品等）の設置に支障を生じない。なお図１に示す第５基板部６０を連結部７７の部分で折り返すことで、第４基板部５０の下面側に重ね合わせて図３の状態とした際に対向する補助取付部４９，５９を超音波による熱溶着によって一旦固定し、さらにこの固定した第４，第５基板部５０，６０を第３基板部４０の上面側に重ね合わせて図４の状態とした際に、補助取付部４９，５９と補助取付部６９とを、改めて超音波による熱溶着によって固定してもよい。
【００２６】
次に図４において、重ね合わせた第１，第２基板部２０，３０の下面（第１基板部２０側）に基台１００を設置し、その際基台１００に設けた一対の取付突起１０５を第１，第２基板部２０，３０に設けた取付穴２５，３５に挿入し、両取付突起１０５の先端を熱カシメすることによって固定する。基台１００に重ね合わせた第１，第２基板部２０，３０を取り付ける際、予め第１，第２基板部２０，３０間が補助取付構造２００によって相互に取り付けられているので、これら重ね合わせた第１，第２基板部２０，３０の基台１００への取付作業が容易になる。この実施形態のように第１，第２基板部２０，３０が連結部７１によって連結されている場合、折り畳んだ連結部７１の折り返し部分（１８０°折り曲げた部分）が元の平面形状に戻ろうして重ね合わせた第１，第２基板部２０，３０間が開こうとするが、本発明においては補助取付構造２００によって重ね合わせた第１，第２基板部２０，３０が固定されているのでこれらが開くことはなく、この点からも重ね合わせた第１，第２基板部２０，３０の基台１００への取付作業が容易になる。
【００２７】
次に図４において、重ね合わせた第３，第４，第５基板部４０，５０，６０を連結部７３の部分で折り返して前記基台１００の下面に設置し（このとき第３基板部４０が基台１００の下面に当接する）、その際基台１００の下面に設けた一対の取付突起１０７（図２参照）を第３，第４，第５基板部４０，５０，６０に設けた取付穴４５，５５，６５に挿入し、両取付突起１０７の先端を熱カシメすることによって固定する。基台１００の下面に第３，第４，第５基板部４０，５０，６０を取り付ける際、予め第３，第４，第５基板部４０，５０，６０間が補助取付構造２１０によって相互に取り付けられているので、これら重ね合わせた第３，第４，第５基板部４０，５０，６０の基台１００への取付作業が容易になる。この実施形態のように３枚の第３，第４，第５基板部４０，５０，６０が複数の連結部７５，７７によって連結されている場合も、前記と同様、折り畳んだ複数の連結部７５，７７の折り返し部分が元の平面形状に戻ろうして重ね合わせた第３，第４，第５基板部４０，５０，６０間が開こうとするが、補助取付構造２１０によってこれを阻止でき、重ね合わせた第３，第４，第５基板部４０，５０，６０の基台１００への取付作業が容易になる。
【００２８】
図５は以上のようにして基台１００に取り付けたフレキシブル回路基板１０を用いて構成される押釦スイッチ付き回転式電子部品１−１の分解斜視図である。また図６は下記する回転つまみ３３０等を取り付けたケース３１０をその下面側から見た斜視図である。両図に示すように押釦スイッチ付き回転式電子部品１−１は、外装ケース等のケース３１０と、ケース３１０に回動自在に取り付けられる回転つまみ３３０と、回転つまみ３３０の中央に設置される押釦スイッチ用のキートップ３５０と、回転つまみ３３０と一体に回転しその下面がケース３１０の下面側に露出する回転型物３７０と、前記基台１００及びこれに取り付けたフレキシブル回路基板１０と、基台１００及びフレキシブル回路基板１０の下面側に取り付けられる取付板３９０とを具備して構成されている。
【００２９】
ここで回転つまみ３３０はケース３１０に回動自在に取り付けられている。ケース３１０の下面には回転型物３７０が回転つまみ３３０と一体に回動するようにケース３１０に設けた円形の開口３１１内に収納されている。回転型物３７０の下面には弾性金属板製の摺動子３８０が取り付けられており、また回転型物３７０の下面中央に設けた開口３７１からキートップ３５０の押圧部３５３の下部を突出している。ケース３１０下面の前記開口３１１の周囲には、複数本の突起からなる固定部３１３が突設されている。これら固定部３１３は前記各回路基板部２０，３０，４０，５０，６０と基台１００とに設けられて上下に一致して重なり合っている各ケース取付部２３，３３，４３，５３，６３，１０３に対応する位置に設けられている。キートップ３５０はその上部に略円柱形状の頭部３５１を具備し、頭部３５１の下面中央から円柱状の押圧部３５３を突出して構成されており、押圧部３５３の下部が前述のように回転型物３７０の下面中央から突出している。押圧部３５３の外径寸法は、前記第１，第２，第３基板部２０，３０，４０の押圧部挿通穴２１，３１，４１の内径寸法より小さく、これらに挿入可能に構成されている。取付板３９０は金属板を前記各回路基板部２０，３０，４０，５０，６０と略同一外径の略円板状に形成して構成されており、その外周近傍の前記第１基板部２０の各ケース取付部２３に対向する位置（重ね合わせた際に対向する位置）に複数（この実施形態では８個）の貫通する円形の小孔からなるケース取付部３９３を設け、また外周近傍の前記第３基板部４０の取付穴４５に対向する２ヶ所の位置（重ね合わせた際に対向する位置）に貫通する円形の小孔からなる穴３９５を設けて構成されている。
【００３０】
そして前記基台１００及びフレキシブル回路基板１０を一体化したものと取付板３９０とをケース３１０の下面に配置して、各回路基板部２０，３０，４０，５０，６０と基台１００に設けられて上下に一致して重なり合っている複数の各ケース取付部２３，３３，４３，５３，６３，１０３と、取付板３９０のケース取付部３９３とにそれぞれケース３１０の固定部３１３を挿入し、各固定部３１３の先端を取付板３９０の下面で熱カシメしてこれら各部材を一体化する。なお取付板３９０に設けた穴３９５は、第５基板部６０の下面に露出する基台１００の取付突起１０７（図２参照）の熱カシメした先端部分を挿入させるための逃げ穴である。
【００３１】
以上のようにして組み立てられた押釦スイッチ付き回転式電子部品１−１は、摺動子３８０に設けた２本の摺動冊子３８１がそれぞれ第２基板部３０の一対の摺接パターン３７にそれぞれ当接し、同時にキートップ３５０の押圧部３５３の下部が第１基板部２０，第２基板部３０，基台１００，第３基板部４０のそれぞれに設けた押圧部挿通穴２１，３１，１０１，４１を貫通してその下端が第４基板部５０の押圧スイッチ５１の反転板上に当接している。そして回転つまみ３３０を回転すると、これと一体に回転型物３７０及び摺動子３８０が回転し、摺動子３８０の摺動冊子３８１が第２基板部３０の摺接パターン３７上を摺動することでその電気的出力を変化する。一方キートップ３５０の頭部３５１を押圧すると、その押圧部３５３が押圧スイッチ５１をオンする。キートップ３５０への押圧を解除するとキートップ３５０は上昇して押圧スイッチ５１はオフする。なおこの実施形態において、第２，第３，第４基板部３０，４０，５０は各種電気的機能部を設置する回路基板部であり、第１基板部２０は第２基板部３０の裏面の絶縁を図り、且つキートップ３５０の頭部３５１と回転つまみ３３０との隙間から押圧部３５３の先端に侵入してくる静電気をアースパターン８０に落すための回路基板部であり、第５基板部６０は第４基板部５０の裏面の絶縁用の回路基板部である。
【００３２】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態においては、補助取付構造２００，２１０として、補助取付部２９，３９同士（又は補助取付部４９，５９，６９同士）の固定を超音波熱溶着によって行ったが、加熱コテによる熱溶着でも良く、熱溶着以外の各種固定構造、例えば接着材による固定構造や、挟持部材を用いた機械的固定構造等であっても良い。要は複数枚の回路基板部の対向する部分同士を相互に取り付ける補助取付構造であればどのような構造であっても良い。また回路基板部間を完全に固定するのではなく、ゼムクリップのような止め金具で一旦複数の回路基板部を相互に取り付け（仮止め）ておき、これら複数の回路基板部を基台に取り付けてから前記止め金具を外しても良い。また上記実施形態では基台１００に設けた取付突起１０５（１０７）を複数枚重ね合わせた回路基板部２０，３０（４０，５０，６０）の取付穴２５，３５，（４５，５５，６５）に挿入して取付突起１０５（１０７）の先端を熱カシメすることで基台１００に回路基板部２０，３０，（４０，５０，６０）を取り付けたが、前記取付穴２５，３５（４５，５５，６５）と取付突起１０５（１０７）とからなる取付部の代りに、他の各種構造の取付部を用いても良い。要は複数枚重ね合わせた回路基板部を基台に取り付ける取付部であればどのような構造であっても良い。また基台や回路基板部の形状、材質、構造などに種々の変形が可能であることは言うまでもなく、要は回路基板部を複数枚重ね合わせたフレキシブル回路基板を基台に取り付けてなるフレキシブル回路基板の基台への取付構造であればどのような部分にも適用できる。また重ね合わせる各回路基板部は上記実施形態のように必ずしも連結部で連結されていなくても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】展開したフレキシブル回路基板１０と基台１００とをその上面側から見た分解斜視図である。
【図２】展開したフレキシブル回路基板１０と基台１００とをその下面側から見た分解斜視図である。
【図３】フレキシブル回路基板１０の基台１００への取付方法説明図である。
【図４】フレキシブル回路基板１０の基台１００への取付方法説明図である。
【図５】押釦スイッチ付き回転式電子部品１−１の分解斜視図である。
【図６】回転つまみ３３０等を取り付けたケース３１０をその下面側から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  フレキシブル回路基板
２０  第１基板部（回路基板部）
２５  取付穴（取付部）
２９  補助取付部
３０  第２基板部（回路基板部）
３５  取付穴（取付部）
３７  摺接パターン
３９  補助取付部
４０  第３基板部（回路基板部）
４５  取付穴（取付部）
４７  固定抵抗パターン
４９  補助取付部
５０  第４基板部（回路基板部）
５１  押圧スイッチ
５５  取付穴（取付部）
５９  補助取付部
６０  第５基板部（回路基板部）
６５  取付穴（取付部）
６９  補助取付部
７１，７３，７５，７７  連結部
１００  基台
１０５，１０７  取付突起（取付部）
２００，２１０  補助取付構造
１−１  押釦スイッチ付き回転式電子部品
３１０  ケース
３３０  回転つまみ
３５０  キートップ
３７０  回転型物
３９０  取付板
【図１】
2007141931.tif 000003
【図２】
2007141931.tif 000004
【図３】
2007141931.tif 000005
【図４】
2007141931.tif 000006
【図５】
2007141931.tif 000007
【図６】
2007141931.tif 000008