(57)【要約】【課題】配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】多層プリント配線基板１は、複数の配線基材（配線基材１０、配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備え、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄに連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。配線本体部Ａｗは可撓性の配線基材１０、硬質性（または可撓性）の配線基材２０、２１で構成され、連結部Ａｃは、可撓性の配線基材１０で構成されている。連結部Ａｃでの配線基材の層数は、配線本体部Ａｗでの配線基材の層数より少なく構成してある。【選択図】図１
2007227646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層および導体層を有する配線基材を積層して構成された配線本体部と、前記配線基材を延長して形成された連結部とを備える多層プリント配線基板であって、
前記連結部での配線基材の層数は、前記配線本体部での配線基材の層数より少ないことを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項２】
前記連結部は、前記配線本体部に隣接して配置された捨て板部または隣接配線本体部に延長して一体としてあることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記配線本体部は、硬質性配線基材および可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材で形成してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
前記配線本体部は、可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材の少なくとも一層で形成してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線基板。
【請求項５】
前記連結部は、前記連結部の前記可撓性配線基材を被覆する被覆層が除去された被覆層除去部を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の多層プリント配線基板。
【請求項６】
前記被覆層除去部は、前記捨て板部または前記隣接配線本体部と前記配線本体部とを分離する分離位置に対応させて形成してあることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板。
【請求項７】
前記連結部は、前記分離位置に対応させて側辺に切り欠きを有することを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線基板。
【請求項８】
前記分離位置は、前記配線本体部または前記捨て板部の一辺に対応させてあることを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線基板。
【請求項９】
前記連結部は、前記導体層を除去してあることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本来の配線基材により構成された配線本体部とその周囲に配置された連結部を有する多層プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器には電子部品などを搭載したプリント配線基板が多数使用されている。電子機器の高機能化、小型化に伴いプリント配線基板も多層化が進み、２層以上の配線基材を積層した多層プリント配線基板が開発されている。
【０００３】
多くの多層プリント配線基板では、配線基板製造工程でのハンドリング性、電子部品（チップ部品）を実装する実装工程でのハンドリング性などの生産効率を考慮して、複数の多層プリント配線基板を１組にして１枚の加工ワークとすることがある。
【０００４】
また、実際に多層プリント配線基板として用いる本来の配線基材により構成された配線本体部に対して外側に捨て板部を配置して製造工程でのハンドリング性を確保することがある。なお、捨て板部は、多層プリント配線基板を搬送するときのつかみ代、各種加工のためのガイド類を配置するガイド部、製造工程に必要な情報を記入する情報エリアなどとしても適用されている。
【０００５】
従来の多層プリント配線基板を最終的に電子機器に組み込む際には、組にして製造された複数の多層プリント配線基板を個々の多層プリント配線基板に切断（分離）したり、捨て板部を切断（分離）したりする必要があった。
【０００６】
従来、複数の多層プリント配線基板を組にする場合、あるいは多層プリント配線基板の外側に捨て板部を配置する場合には、連結部を介して構成を実現していた。したがって、最終製品の多層プリント配線基板を得るためには、連結部を分離、切断することが必要となり、分離作業を簡単にするため、ミシン目、つなぎなどと称される構造が採用されていた。
【０００７】
また、ミシン目、つなぎなどは、手や簡単な治具を用いて折ることにより分離することが可能であるが、必要性に応じて特別な分割装置を用いて分割することも提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
しかし、従来の技術では、多層プリント配線基板を分割するにあたり分割用治工具が実製品のエリア（配線本体部）に掛かることから、電子部品の実装エリアが規制されてしまい製品の小型化に影響を与えるという問題があった。
【０００９】
また、治工具を使用せずに強い力で分割（分離）を行う場合は、連結部に近接して搭載されたチップ部品の実装剥がれ、分割の位置ずれ、基板（配線本体部）反りなどが発生するといった問題があった。
【００１０】
これらの問題を解決するには、ハンドリング上の必要強度を保った上で、いかにして容易に切断／分離を実行するかがポイントとなり、次のような提案がなされている。
【００１１】
例えば、切断／分離時に必要な力を小さくすることを目的として連結部に、小径穴を並べること、ミシン目穴形状を工夫することなどが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１２】
また、例えば、切断面をきれいにすること、正確な形状とすることなどを目的としてＶカットで分離部分を設けたりすることが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１３】
また、例えば、フレキシブル配線基板に限定されるが、切断治具を不用とすることを目的として、引き裂き用のスリット溝を形成することが提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
【００１４】
しかし、多層化、薄型化、小型化が進む中、これらの提案では上述した問題を解決するには十分とは言えず、依然として問題が残っているのが現状である。
【００１５】
また、上述した多層プリント配線基板の他に、内層の配線基材として可撓性配線基材を用い、外層の配線基材として硬質性の配線基材を用いたフレックスリジッド配線基板あるいは複合多層プリント配線基板と呼ばれる形態の多層プリント配線基板が提案されている。
【００１６】
通常、この種の多層プリント配線基板は、内層絶縁材料としてポリイミドなど可撓性を持った樹脂フィルム材料を使用し、その表面に内層導体層を積層した上で、さらに、ガラスエポキシなどからなる硬質性の絶縁層とその上に形成した外層導体層からなっている。
【００１７】
この種の多層プリント配線基板においても、上述した従来技術と同様に、捨て板部や複数台の多層プリント配線基板の相互連結方法として、連結部を形成することがよく行われている。
【００１８】
しかし、このような複雑な積層構造は、異種材料の積層体であることから、配線本体部を分離するために折ると、比較的脆い外層の配線基材、例えばガラスエポキシ層が割れ、可撓性を有する内層の配線基材、例えばポリイミドフィルム層が切れずに残るなど、配線本体部の切断が困難となっていた。
【００１９】
この問題への対策として、連結部での内層の配線基材を除去する方法が提案されている（例えば、特許文献５参照。）。しかし、強度の高い外層材を残すこの方法は、多層プリント配線基板の薄型化が進み絶対的剛性が低下している今日では、切断分離時に多層プリント配線基板（配線本体部）自体を反らせてしまい、搭載部品の脱落、分離時のガラス繊維などの屑発生など多くの問題が発生する状況となっている。
【特許文献１】特開２００３−２４３８００号公報
【特許文献２】特開平９−１４８６９２号公報
【特許文献３】特開平５−２４３７３７号公報
【特許文献４】特開２０００−１３３８９１号公報
【特許文献５】実開平４−１５２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、配線本体部と連結部を備える多層プリント配線基板にあって、連結部での配線基材の層数を配線本体部の層数より少なくすることにより、連結部の強度を配線本体部の強度より弱くして、配線本体部を連結部（配線本体部と捨て板部との間または配線本体部相互の間）で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板（およびその製造方法）を提供することを目的とする。
【００２１】
また、本発明は、硬質性配線基材および可撓性配線基材で構成された配線本体部を有する多層プリント配線基板にあって、連結部を可撓性配線基材で構成することにより、配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板（フレックスリジッド配線基板、複合多層プリント配線基板）（およびその製造方法）を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明に係る多層プリント配線基板は、絶縁層および導体層を有する配線基材を積層して構成された配線本体部と、前記配線基材を延長して形成された連結部とを備える多層プリント配線基板であって、前記連結部での配線基材の層数は、前記配線本体部での配線基材の層数より少ないことを特徴とする。
【００２３】
この構成により、連結部の強度を配線本体部より弱くすることができることとなり、配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能となる。
【００２４】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記連結部は、前記配線本体部に隣接して配置された捨て板部または隣接配線本体部に延長して一体としてあることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、製造上の必要性から周囲に配置して形成される捨て板部または隣接して配置された隣接配線本体部を配線本体部と同様に形成することができることとなり、配線本体部を安定的に支持した状態の製造工程で配線本体部を形成することが可能となる。
【００２６】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記配線本体部は、硬質性配線基材および可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材で形成してあることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、フレックスリジッド構成の多層プリント配線基板について、硬質性配線基材を切断分離する必要がなく、可撓性配線基材のみを切断分離すれば良いことから、配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記配線本体部は、可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材の少なくとも一層で形成してあることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、可撓性の多層プリント配線基板について、より薄く形成された連結部の可撓性配線基材のみを切断分離すれば良いことから、容易に清浄な切断分離を行なうことが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記連結部は、前記連結部の前記可撓性配線基材を被覆する被覆層が除去された被覆層除去部を有することを特徴とする。
【００３１】
この構成により、可撓性配線基材を露出させた被覆層除去部で切断分離を行なうことができることから、容易にかつ正確に連結部での切断分離を行なうことが可能となる。
【００３２】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記被覆層除去部は、前記捨て板部または前記隣接配線本体部と前記本体部とを分離する分離位置に対応させて形成してあることを特徴とする。
【００３３】
この構成により、精度の高い分離位置で確実な切断分離を行なうことが可能となる。
【００３４】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記連結部は、前記分離位置に対応させて側辺に切り欠きを有することを特徴とする。
【００３５】
この構成により、分離するときに位置決めの必要がなく、確実かつ容易に切断分離を行なうことが可能となる。
【００３６】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記分離位置は、前記配線本体部または前記捨て板部の一辺に対応させてあることを特徴とする。
【００３７】
この構成により、分離位置の精度を向上した切断分離を容易に実行できることとなり、また、配線本体部の端面形状を清浄に形成することができる。
【００３８】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記連結部は、前記導体層を除去してあることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、連結部を構成する配線基材の強度を確実に低減することとなり、容易かつ正確に連結部での切断分離を行なうことが可能となる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明に係る多層プリント配線基板（およびその製造方法）によれば、連結部に形成された配線基材の層数を配線本体部に形成された配線基材の層数より少なくすることから、連結部の機械的強度を配線本体部の機械的強度に比較して低減することが可能となり、配線本体部を連結部で極めて容易かつ正確に分離することが可能になるという効果を奏する。
【００４１】
また、本発明に係る多層プリント配線基板（およびその製造方法）によれば、分離装置（切断装置）を用いる必要がなく、また、切断治具を用いるとしても簡単な切断治具で良く、比較的弱い力で切断することが可能になるという効果を奏する。
【００４２】
また、本発明に係る多層プリント配線基板（およびその製造方法）によれば、比較的弱い力で連結部を切断することが可能になることから、多層プリント配線基板の波打ち、折れなどを生じる恐れがなく、多層プリント配線基板に実装された電子部品の接続不良が生じることを防止できるという効果を奏する。
【００４３】
また、本発明に係る多層プリント配線基板（およびその製造方法）によれば、特に、可撓性の配線基材を複数積層して構成したフレキシブル多層プリント配線基板での連結部、あるいは、フレックスリジッド多層プリント配線基板での連結部は、可撓性の配線基材で構成することができることから、連結部での切断、分離を正確に、かつ容易に行ない、また、切断面の平面性（平坦性）を確保し、清浄な端面（切断面）とすることが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４５】
＜実施の形態１＞
図１、図２に基づいて本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線基板を説明する。
【００４６】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線基板の加工ワークの平面状態を示す平面図である。図２は、図１の矢符Ａ−Ａでの断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【００４７】
本実施の形態に係る多層プリント配線基板１は、複数の配線基材（内層となる配線基材１０、外層となる配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備える。
【００４８】
なお、多層プリント配線基板１は、加工工程での取り扱いの容易性を考慮して、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄに連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。
【００４９】
連結部Ａｃは、配線本体部Ａｗと捨て板部Ａｄとをブリッジ状に連結している。連結部Ａｃ以外の部分にはスリットＡｓが形成してあり、連結部Ａｃを切断することにより配線本体部Ａｗと捨て板部Ａｄとが容易に分離できる状態としてある。
【００５０】
この構造は、外層としての配線基材２０、２１を配線基材１０に積層して形成する際、配線基材２０、２１の連結部Ａｃに対応する位置に穴を予め加工形成しておくことにより実現できる。つまり、連結部Ａｃに対応する穴を設けた配線基材２０、２１を内層としての配線基材１０に接着剤１４、１５、被覆層１６、１７を介して積層し、その後、連結部Ａｃ以外のスリットＡｓに対応する領域の配線基材１０、２０、２１を打ち抜き加工して形成することができる。打ち抜き加工は、均等に積層された領域でパンチングにより施されることから、均等に整形されたスリットを正確に形成することが可能となる。
【００５１】
スリットＡｓは、配線基材１０、２０、２１を貫通して形成してあることから、配線本体部Ａｗと捨て板部Ａｄは、連結部Ａｃを構成する配線基材１０によって連結されている。したがって、スリットＡｓの形状は連結部Ａｃに対応しない辺で配線本体部Ａｗの外形（最終外形）および捨て板部Ａｄの内側辺に一致することとなる。
【００５２】
多層プリント配線基板１は、次のような工程により形成され、最終的には配線基材１０での２層の導体層１２、１３、および配線基材２０、２１での２層の導体層２４、２５により構成される４層の導体層を有するフレックスリジッド構成（可撓性の配線基材１０、硬質性の配線基材２０、２１）とすることができる。
【００５３】
なお、配線基材２０、２１を可撓性とすれば、全体として可撓性の多層プリント配線基板１とすることができる。この場合には、連結部Ａｃは、少なくとも一層の可撓性配線基材で形成することが好ましい。
【００５４】
内層配線基板を構成する配線基材１０は、可撓性の絶縁層１１およびその両面にそれぞれ形成された導体層１２、１３を有する。導体層１２、１３は、適宜パターニングされ、内層回路パターンを形成する。
【００５５】
また、絶縁層１１は、可撓性を有することから配線基材１０は可撓性配線基材を構成することとなる。配線基材１０（可撓性配線基材）は、そのまま連結部Ａｃおよび捨て板部Ａｄまで延長され、連結部Ａｃおよび捨て板部Ａｄを構成している。この構成により、最終的に分離（切断）が必要になる連結部Ａｃを可撓性配線基材で構成できることから、切断を容易かつ正確に行なうことが可能となる。また、硬質性配線基材の場合と異なり、切断による切り屑などを生じることがなく、清浄で端面性の良い切断面を得ることが可能となる。
【００５６】
なお、いわゆるフレックスリジッド構成とするためには、連結部Ａｃに対応する領域に導体層１２、１３による導体パターンを形成して端子部などを形成することが一般的であるが、ここでは説明の容易さ、理解の容易さを考慮して対応する導体パターン、スルーホールなどの図示は省略し、捨て板部Ａｄに対する単なる連結部Ａｃとして図示してある。
【００５７】
配線基材１０は、通常のフレキシブル両面配線基板の製造方法と全く同じ手順で形成することができる。つまり、層間絶縁層としての絶縁層１１（例えば、ベース材となるポリイミド、アラミド、液晶ポリマーフィルムなど）の表面（両方の表面）に導体パターンを形成するための導体層１２、１３を積層してパターニング（内層回路パターン形成）することが可能である。
【００５８】
配線基材１０の表面（両方の表面）には、端子部とする部分以外をベース材（絶縁層１１）と同種の樹脂フィルムからなるカバーレイ材料で被覆して被覆層１６、１７を形成してある。なお、被覆層１６、１７を配線基材１０に積層するために配線基材１０と被覆層１６、１７の間には適宜の接着剤１４、１５が介挿してある。
【００５９】
内層としての配線基材１０の表面に接着剤１４、１５および被覆層１６、１７を介して外層としての配線基材２０、２１を積層する。外層配線基板を構成する配線基材２０、２１は、硬質性（または可撓性）の絶縁層２２、２３およびその表面にそれぞれ形成された導体層２４、２５を有する。導体層２４、２５は、適宜パターニングされ、外層回路パターンを形成する。
【００６０】
絶縁層２２、２３は、絶縁層１１と同様な可撓性を持たせる場合には、ポリイミド、アラミド、液晶ポリマーフィルムなどで構成される。また、絶縁層１１と異なり、硬質性を持たせる場合には、ガラスエポキシ、その他の絶縁樹脂などで構成される。配線基材１０を可撓性とし、配線基材２０、２１を硬質性とした場合には、上述したとおりフレックスリジッド構成（フレックスリジッド多層プリント配線基板）とすることが可能となる。
【００６１】
絶縁層２２、２３は、さらに、プリプレグと呼ばれる半硬化樹脂シートを積層することによっても形成することが可能である。
【００６２】
絶縁層２２、２３の表面に導体層２４、２５を積層して形成する。また、絶縁層に導体層をあらかじめ積層形成した基板材料を接着剤により接着して積層することも可能である。
【００６３】
導体層２４、２５をパターニングして外層回路パターンとする。図２では、パターニングした後の状態を示している。また、図１では、外層回路パターンの状態は図面の簡明さを考慮して図示を省略してある。
【００６４】
なお、内層回路パターン形成から外層回路パターン形成までの工程で、必要に応じて、適宜スルーホールやバイアホール加工、表面処理その他の処理を施すが、ここでは本実施の形態に係る発明の本質とは関係が無いことから詳細は省略する。
【００６５】
上述したとおり、配線本体部Ａｗは可撓性の配線基材１０、硬質性または可撓性の配線基材２０、２１で構成され、連結部Ａｃは、可撓性の配線基材１０で構成されている。つまり、連結部Ａｃでの配線基材の層数は、配線本体部Ａｗでの配線基材の層数より少なく構成してある。この構成により、連結部Ａｃの厚さを配線本体部Ａｗの厚さより薄くできることから、連結部Ａｃの強度を配線本体部Ａｗの強度より弱くすることができる。したがって、配線本体部Ａｗを連結部Ａｃで容易にかつ確実に切断（分離）することが可能となる。
【００６６】
なお、分離の際には、適宜はさみなどの簡略な切断治具を用いても良いが、連結部Ａｃが比較的柔らかい可撓性の配線基材１０で構成してあることから、手で引きちぎることも可能となるなど分離を極めて容易に行なうことが可能となる。
【００６７】
本実施の形態では、連結部Ａｃでの切断を極めて容易にかつ正確に行なうことが可能となる。つまり、硬質性の配線基材を切断する必要がないことから、硬質性の配線基材を切断するときに発生する切りくずなどによる汚れを防止することができ、また、切り口の平面性（端面性）、清浄性を向上することが可能となる。また、分離領域（切断領域、分離位置）は、分離線ＤＬ１、ＤＬ２、あるいは連結部Ａｃの領域内のいずれとすることも可能である。
【００６８】
また、従来技術では不可能であった、はさみやグロリア型などの刃物をつかった分離が可能であり、これによって、多層プリント配線基板や搭載した電子部品に過度なストレスを与えず、波打ちやそりなどを発生させずに切断することができる。
【００６９】
さらに、ガラスエポキシなど従来の硬質性の配線基材を折る場合、ガラスや樹脂片、くずが発生し異物となっていたが、本実施の形態によればフィルム部分を切断するだけで良いことから、このような破片、屑の発生は最小限に抑えることが可能となる。
【００７０】
導体層１２、１３による内層回路パターンが連結部Ａｃに形成されていない場合、連結部Ａｃ部は、捨て板部Ａｄにより配線本体部Ａｗを単に機械的に支持する支持部材として用いることが一般的であることから、最終製品の外形を整えるため配線本体部Ａｗの外形に沿う一辺に対応する分離線ＤＬ１で分離することが好ましい。
【００７１】
また、導体層１２、１３による内層回路パターンが連結部Ａｃに形成されている場合、連結部Ａｃ部はフレックスリジッド構成とされた多層プリント配線基板での可撓部として用いることが一般的であることから、最終製品の外形を整えるため連結部Ａｃを残した状態として、捨て板部Ａｄの内側の一辺に対応する分離線ＤＬ２で分離することが好ましい。
【００７２】
なお、連結部Ａｃは、捨て板部Ａｄに連結してある場合について説明したが、捨て板部Ａｄを配線本体部Ａｗに隣接して配置された配線本体部（隣接配線本体部）とすることも可能であり、この場合には、多数の配線本体部を連結して形成することが可能となる。
【００７３】
また、分離線（分離位置）に対応する位置では、強度を低減するために導体層（例えば内層回路パターンなどに対応する導体層１２、１３）を除去しておくことが好ましい。この構成により、分離位置での強度をさらに低減することが可能となり、より容易かつ正確に切り口が清浄な分離を行なうことができることとなる。
【００７４】
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、内層の配線基材１０をフレキシブル両面配線基板構成とし、配線基材１０の両側に硬質性（または可撓性）の配線基材２０、２１が外層としてそれぞれ１層形成してある４層構造とし、かつ、連結部Ａｃを多層プリント配線基板１の積層の中央に配置された配線基材１０で行なう場合について説明したが、連結部Ａｃをその他の層により構成しても良く、また、必ずしも、連結部Ａｃが可撓性の配線基材である必要も無い。
【００７５】
すなわち、連結部Ａｃの強度が、多層プリント配線基板１の本体部Ａｗ（必要な部分）より弱ければ良いわけで、どの層の配線基材を用いて連結部Ａｃを構成しても良い。
【００７６】
図３に基づいて本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板を説明する。
【００７７】
図３は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【００７８】
本実施の形態に係る多層プリント配線基板２は、通常の一般的な硬質性を有する多層プリント配線基板であり、第１の配線基材３０、第２の配線基材４０、第３の配線基材５０を積層して形成してある。配線基材３０、４０、５０は、それぞれ絶縁層および導体層を備え（不図示）、適宜の導体パターン（不図示）を形成してある。
【００７９】
多層プリント配線基板２では、最外層を構成する第１の配線基材３０を用いて、連結部Ａｃを構成してある。また、加工工程での生産性、取り扱いの容易性を考慮して、連結部Ａｃの両側に配線本体部Ａｗを備え、加工ワークを構成している。したがって、分離線ＤＬ１、ＤＬ２いずれも分離領域として分離することとなる。なお、配線本体部Ａｗの一方を捨て板部Ａｃとすることも可能である。
【００８０】
また、すべての例を図示することはしないが、可撓性の配線基材を複数積層して構成されたフレキシブル多層プリント配線基板について、配線基材３０と同様な位置に可撓性の配線基材からなる層が配置された場合などにも同様に適用することが可能である。
【００８１】
つまり、上述したとおり、連結部Ａｃの強度を配線本体部Ａｗの強度より弱く形成してあれば良い。なお、可撓性の配線基材と硬質性の配線基材とが積層されて配線本体部Ａｗを構成する場合は、実施の形態１で示したとおり、切断分離の容易性、切り口の清浄さ、切りくずの発生防止などの観点から、可撓性の配線基材で連結部Ａｃを構成することがより好ましい。
【００８２】
＜実施の形態３＞
図４ないし図６に基づいて本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板を説明する。基本的な構成は実施の形態１と同様であるので、同様な構成には同一の符号を付して重複する説明は適宜省略する。なお、細部については適宜省略してある。
【００８３】
図４は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【００８４】
本実施の形態に係る多層プリント配線基板３は、複数の配線基材（内層となる配線基材１０、外層となる配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備える。多層プリント配線基板３は、加工工程での取り扱いの容易性を考慮して、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄ（または、隣接して配置された隣接配線本体部）に連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。
【００８５】
連結部Ａｃには、配線基材１０および配線基材１０を被覆する被覆層１６、１７（カバーレイ）が実施の形態１と同様に積層して形成されている。実施の形態１と異なる点は、分離位置に対応させて被覆層１６、１７が部分的に除去され、被覆層除去部１８、１９が形成してあることである。
【００８６】
連結部Ａｃの領域内で被覆層除去部１８、１９が形成してあることから、被覆層除去部１８、１９により薄型連結部Ａｃｃを構成することとなる。薄型連結部Ａｃｃは、連結部Ａｃの被覆層１６、１７が残存する領域に比較してさらに強度を低減することとなるので、配線基材１０をさらに容易に分離、切断することが可能となる。
【００８７】
また、配線本体部Ａｗまたは捨て板部Ａｄに対応する分離線ＤＬ１、ＤＬ２に比較して、さらに精度を高めた分離線ＤＬ３、ＤＬ４で分離することが可能であるから分離領域を精度良く確定することが可能となり、多層プリント配線基板３の最終外形寸法の精度をさらに向上させることができる。
【００８８】
また、本実施の形態では、分離位置に配置される配線基材を配線基材１０のみとすることから、配線基材１０を可撓性の配線基材で構成した場合には、より清浄でより容易に切断することが可能となる。
【００８９】
図５は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【００９０】
基本的な構成は図４と同様であるので、同様な構成には同一の符号を付して重複する説明は適宜省略する。図４の場合と異なる点は、被覆層１６、１７の除去領域が連結部Ａｃの全面に及んでいることである。
【００９１】
つまり、被覆層除去部１８、１９による薄型連結部Ａｃｃを連結部Ａｃと同一とすることにより、図４の場合と同様の作用効果を連結部Ａｃに持たせることが可能となる。したがって、分離線ＤＬ１、ＤＬ２で分離できることから分離領域を精度良く確定することが可能となり、多層プリント配線基板３の最終外形寸法の精度をさらに向上させることができる。
【００９２】
また、本実施の形態では、連結部Ａｃの領域を極小に形成することが可能となることから、加工ワークの形状をさらに縮小することが可能となり、生産性を向上させて生産コストを低減することができる。
【００９３】
図６は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【００９４】
基本的な構成は図４、図５と同様であるので、同様な構成には同一の符号を付して重複する説明は適宜省略する。図４、図５の場合と異なる点は、被覆層除去部１８、１９の一方の端部（一辺）が、配線本体部Ａｗの一辺に一致させて形成してあることである。
【００９５】
つまり、分離領域を配線本体部Ａｗの一辺に一致させて形成してあることから、分離線ＤＬ１で分離することができ、分離領域を精度良く確定することが可能となり、多層プリント配線基板３の最終外形寸法の精度をさらに向上させることができる。また、配線本体部Ａｗの外形（端面形状）を清浄に形成することが可能となる。なお、同図では、被覆層除去部１８、１９の一方の端部（一辺）が、配線本体部Ａｗの一辺に一致させた場合を図示したが、配線本体部Ａｗの一辺ではなく捨て板部Ａｄの一辺に一致させる構成としても良い。
【００９６】
図４ないし図６に示したとおり、本実施の形態では、薄型連結部Ａｃｃ（被覆層除去部１８、１９）を連結部Ａｃのどこに設定するかは、任意に設定することが可能であり、多層プリント配線基板（配線本体部Ａｗ）の分割後の必要性や作業性を考慮して決定すれば良い。
【００９７】
＜実施の形態４＞
図７に基づいて本発明の実施の形態４に係る多層プリント配線基板を説明する。基本的な構成は実施の形態１その他と同様であるので、同様な構成には同一の符号を付して重複する説明は適宜省略する。なお、細部については適宜省略してある。
【００９８】
図７は、本発明の実施の形態４に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【００９９】
本実施の形態に係る多層プリント配線基板４は、複数の配線基材を積層して構成された配線本体部Ａｗと、一部の配線基材を延長して形成された連結部Ａｃとを備える。多層プリント配線基板４は、加工工程での生産性、取り扱いの容易性を考慮して、連結部Ａｃの両側に配線本体部Ａｗを備え、加工ワークを構成している。
【０１００】
連結部Ａｃには、分離領域としての分離線ＤＬ５に対応させてＶ字型の切り欠き部Ａｃｄが形成してあることから、分離するときに位置決めをする必要がなく、確実かつ容易に連結部Ａｃを分離線ＤＬ５で分離することが可能となる。
【０１０１】
＜実施の形態５＞
上述した実施の形態１ないし実施の形態４は、多層プリント配線基板１として説明したが、多層プリント配線基板１の製造方法として把握することが可能である。
【０１０２】
つまり、本実施の形態に係る多層プリント配線基板の製造方法は、絶縁層および導体層を有する配線基材を積層して配線本体部と前記配線基材が延長された連結部とを形成する工程と、前記連結部を切断する工程とを備える多層プリント配線基板の製造方法であって、前記連結部の配線基材の層数は、前記配線本体部での配線基材の層数より少なくしてあることを特徴とする。
【０１０３】
この構成により、連結部の強度を配線本体部より弱くすることができることから、配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能となり、滑らかな切断面を有する多層プリント配線基板を歩留まり良く製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線基板の加工ワークの平面状態を示す平面図である。
【図２】図１の矢符Ａ−Ａでの断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る多層プリント配線基板の連結部の断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１、２、３、４  多層プリント配線基板
１０、２０、２１、３０、４０、５０  配線基材
１１、２２、２３  絶縁層
１２、１３、２４、２５  導体層
１６、１７  被覆層
１８、１９  被覆層除去部
Ａｃ  連結部
Ａｃｃ  薄型連結部
Ａｃｄ  切り欠き部
Ａｄ  捨て板部
Ａｓ  スリット
Ａｗ  配線本体部
ＤＬ１、ＤＬ２、ＤＬ３、ＤＬ４、ＤＬ５  分離線
【図１】
2007227646.tif 000003
【図２】
2007227646.tif 000004
【図３】
2007227646.tif 000005
【図４】
2007227646.tif 000006
【図５】
2007227646.tif 000007
【図６】
2007227646.tif 000008
【図７】
2007227646.tif 000009