(57)【要約】【課題】アンテナ部をエッチングによって形成する場合であっても帯電防止機能を確実に発揮できるＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣタグ用基材シート１を、シート状に形成された基部１０と、基部１０の少なくとも一方の面部に対して積層された接着剤層１１と、接着剤層１１を介して基部１０に貼付されたアンテナ部２０と、接着剤層２０に含まれた帯電防止剤とを備える構成とした。【選択図】図３
2007148868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状に形成された基部と、
前記基部の少なくとも一方の面部に対して積層された接着剤層と、
前記接着剤層を介して前記基部に貼付されたアンテナ部と、
前記接着剤層に含まれた帯電防止剤と
を備えるＩＣタグ用基材シート。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、
前記帯電防止剤は、前記接着剤層に略均一に分布していること
を特徴するＩＣタグ用基材シート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、
前記帯電防止剤は、界面活性剤であること
を特徴するＩＣタグ用基材シート。
【請求項４】
請求項３に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、
前記帯電防止剤は、脂肪酸のエステルであること
を特徴とするＩＣタグ用基材シート。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、
前記接着剤層は、主剤がポリオール、硬化剤がイソシアネート基を有する化合物であるポリウレタン系の接着剤が硬化したものであること
を特徴とするＩＣタグ用基材シート。
【請求項６】
帯電防止剤を混合した接着剤をシート状に形成された基部の少なくとも一方の面部に設けて接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
前記接着剤層によって金属シートを前記基部に接着する金属シート接着工程と、
前記金属シートをエッチングしてアンテナ部を形成するアンテナ部形成工程と
を備えるＩＣタグ用基材シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、ＩＣチップに対するデータの書き込み及びＩＣチップが保持するデータの読み取りを無線通信によって非接触状態で行うことができるものである。
このようなＩＣタグは、例えば、ＰＥＴ等の誘電体により形成された基材シートを備えており、この基材シートに、例えば、アルミニウムのエッチングによってアンテナ部が形成されるとともにＩＣチップが装着される。
ここで、ＩＣタグを製造する際、ロール状に形成した基材シートを巻き出しながらアンテナ部の形成やＩＣチップの装着を行うが、上層側の基材シートと下層側の基材シートとが剥離する際等に基材シートの表面に静電気が発生することがある。この静電気は、場合により１０ｋＶ程度に達することがあり、帯電した静電気によってＩＣチップが破壊される可能性がある。
このような静電気の帯電を防止する機能を備えたＩＣタグとして、従来、ＩＣタグの基材シートとアンテナ部との間に帯電防止層を形成したもの、及び、基材シートに帯電防止剤を添加したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、アンテナ部をエッチングによって形成する場合、アンテナ部と基材シートとを接着する接着剤がエッチング後にも基材シートの表面に残るため、この従来のＩＣタグ用基材シートは、基材シートに形成した帯電防止層及び基材シートに添加した帯電防止剤が基材シートの表面に表出せず、帯電防止効果が発揮されない可能性があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８８５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、アンテナ部をエッチングによって形成する場合であっても帯電防止機能を確実に発揮できるＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
請求項１の発明は、シート状に形成された基部と、前記基部の少なくとも一方の面部に対して積層された接着剤層と、前記接着剤層を介して前記基部に貼付されたアンテナ部と、前記接着剤層に含まれた帯電防止剤とを備えるＩＣタグ用基材シートである。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、前記帯電防止剤は、前記接着剤層に略均一に分布していることを特徴するＩＣタグ用基材シートである。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、前記帯電防止剤は、界面活性剤であることを特徴するＩＣタグ用基材シートである。
請求項４の発明は、請求項３に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、前記帯電防止剤は、脂肪酸のエステルであることを特徴とするＩＣタグ用基材シートである。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグ用基材シートにおいて、前記接着剤層は、主剤がポリオール、硬化剤がイソシアネート基を有する化合物であるポリウレタン系の接着剤が硬化したものであることを特徴とするＩＣタグ用基材シートである。
請求項６の発明は、帯電防止剤を混合した接着剤をシート状に形成された基部の少なくとも一方の面部に設けて接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、前記接着剤層によって金属シートを前記基部に接着する金属シート接着工程と、前記金属シートをエッチングしてアンテナ部を形成するアンテナ部形成工程とを備えるＩＣタグ用基材シートの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明によれば、以下のような効果がある。
（１）アンテナ部をエッチングによって設ける際に基部に対して積層した状態で形成される接着剤層に帯電防止剤を含ませたから、基部のアンテナ部が形成された面部に帯電防止剤が表出し、帯電防止機能を確実に発揮することができる。
（２）ポリウレタン系接着剤は、主剤のポリオールと、硬化剤のイソシアネート基を有する化合物とが架橋反応することによって硬化するから、帯電防止剤に対する化学的な影響が少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、アンテナ部をエッチングによって形成する場合であっても帯電防止機能を確実に発揮できるＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法を提供するという目的を、ＩＣタグ用基材シートのベースフィルムとアルミニウムシートとを接着する接着剤に帯電防止剤を添加することによって実現する。
【実施例】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明のＩＣタグ用基材シート及びＩＣタグ用基材シートの製造方法の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
図１は、実施例のＩＣタグ用基材シートを示す平面図であり、領域（Ａ）は、ＩＣチップ装着前の状態を示し、領域（Ｂ）は、ＩＣチップ（インタポーザ）が装着された後の状態を示している。図２は、図１における領域Ｃの拡大図である。図３は、図２のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【００１１】
本実施例のＩＣタグ用基材シート１は、ＩＣチップ３３が装着されたインタポーザ３０と組み合わされるものであり、ベースフィルム１０、接着剤層１１、アンテナ部２０を備えている。また、このＩＣタグ用基材シート１を使用して製造されるＩＣタグは、ＵＨＦ帯（例えば、９５２〜９５４Ｈｚ）の電波を使用してデータの送受信を行う公知の非接触ＩＣタグである。
ベースフィルム１０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の合成樹脂材料によって、厚さ方向寸法が、例えば、２５〜１００μｍ程度のシート状に形成されたＩＣタグ用基材シート１の基部である。このベースフィルム１０の素材は、上記のものに限らず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の他のポリエステル系樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等であってもよい。
このベースフィルム１０は、帯状に形成されるとともに、その幅方向（長手方向に直交する方向）を巻取軸線方向としてロール状に巻き取られるようになっている（図４参照）。
【００１２】
接着剤層１１は、アンテナ部２０をエッチングによって形成する際にエッチング種であるアルミニウムシート１２をベースフィルム１０に貼付するものであり、ベースフィルム１０のアンテナ部２０が形成される面部（以下、「回路面部」という）の略全面にわたって積層されている（図３参照）。
この接着剤層１１は、主剤がポリオール、硬化剤がイソシアネート基を有する化合物である２液混合型のポリウレタン系接着剤がベースフィルム１０の回路面部に塗布され、これらが架橋反応して硬化することによって形成される。また、この接着剤層１１は、耐アルカリ性を備えている。
また、接着剤層１１は、図示しない帯電防止剤を含んでいる。この帯電防止剤は、例えば、グリセリン脂肪酸エステル等の脂肪酸のエステルであり、接着剤層１１に略均一に分布している。
ここで、「帯電防止剤」とは、誘電体に配合することによって、この誘電体に発生した静電気を減衰できるものを意味し、具体的には、上記の脂肪酸のエステル等の界面活性剤や導電体が含まれる。
【００１３】
アンテナ部２０は、ベースフィルム１０の回路面部にアルミニウムのエッチングによって導電線を形成することによって設けられた平面ダイポールアンテナであり、その全体長は、例えば、送受信電波の波長の略１／４、１／３、１／２等の長さとなっている。この導電線は、一つのアンテナ部２０につき一対設けられ、互いの一方の端部が対向して配置されており、これらの端部に後述するＩＣチップ３３が装着されるようになっている。
【００１４】
このアンテナ部２０は、例えば、３つのアンテナ部２０がそれぞれ離間してベースフィルム１０の幅方向と略平行な方向に配列されている。また、これらのアンテナ部２０は、ベースフィルム１０の長手方向にそれぞれ離間して複数配列されている。
このアンテナ部２０のアンテナパターンは、特に限定されないが、例えば、上述の導電線を矩形波（方型波）状に屈曲させて形成される（図示省略）。
【００１５】
このＩＣタグ用基材シート１は、インタポーザ３０が装着される。
インタポーザ３０は、ＩＣタグ用基材シート１にＩＣチップ３３を装着する際の作業を簡易化するために使用される公知のものであり、インタポーザ基材３１、電極部３２、ＩＣチップ３３を備えている。
インタポーザ基材３１は、ＩＣタグ用基材シート１のベースフィルム１０と同様にＰＥＴ等の合成樹脂材料によって矩形のシート状に形成されている。
電極部３２は、ＩＣチップ３３の図示しない電極及びアンテナ部２０に対応してインタポーザ基材３１の長手方向に沿って一対、例えば、アルミニウムのエッチングによって形成されている。この一対の電極部３２は、図示しない金属端子（バンプ）及び接着剤を介して、例えば、超音波溶着等によってアンテナ部２０の一対の銅電線にそれぞれ接合されるようになっている。
【００１６】
ＩＣチップ３３は、一対の電極部３２を跨いで設けられ、その図示しない電極が電極部３２に接続されており、電極部３２がアンテナ部２０に接合されることによって、電極部３２を介して間接的にアンテナ部２０に接合されるようになっている。
このＩＣチップ３３は、例えば、ＥＰＣ（Electronic Product Code）コード等の各種データの記録が可能となっている。
【００１７】
以下、ＩＣタグ用基材シート１の製造過程を説明する。
図４は、ＩＣタグ用基材シートの製造過程を示す図であり、（Ｉ）は、ロール状に形成されたＩＣタグ用基材シートの側面図を示し、（ＩＩ）は、各工程におけるＩＣタグ用基材シートの断面図であって、帯電防止部を含む部分の断面図である。
図４（Ｉ）に示すように、ベースフィルム１０は、ロール状に形成されており、長手方向の一端部側から巻き出され、工程（ｉ）において、その一方の面部に接着剤が塗布される。
この接着剤は、予め帯電防止剤が添加されたゲル状の主剤と、同じくゲル状の硬化剤とを混合させたものであり、所定の時間後に硬化するようになっている。なお、帯電防止剤は、硬化剤に添加してもよく、これらを混同する際に別途添加してもよい。
ベースフィルム１０は、工程（ｉｉ）において、上記接着剤が硬化する前にベースフィルム１０と略同じ寸法を有する帯状に形成されたアルミニウムシート１２が貼り合わされる。
この後、接着剤が硬化して接着剤層１１が形成されるとともに、アルミニウムシート１２がベースフィルム１０に固定される。
【００１８】
次いで、工程（ｉｉｉ）において、アルミニウムシート１２は、アンテナ部２０が形成される部分にエッチングレジスト１３が設けられる。このエッチングレジスト１３は、耐酸性のインクを使用した輪転印刷機による印刷によって形成される。
アルミニウムシート１２は、工程（ｉｖ）において、酸性の溶液によってエッチングレジスト１３が形成された部分以外の部分が溶解、除去される。このとき耐酸性のインクによって形成されたエッチングレジスト１３は、アルミニウムシート１２の保護材として機能し、ベースフィルム１０にはアルミニウムシート１２がエッチングレジスト１３と略同じ形状で残る。
【００１９】
この後、工程（ｖ）において、エッチングレジスト１３は、アルカリ性の溶液によって溶解、除去される。一方、アルミニウムシート１２は、アルカリ溶液によって溶解しないため、ベースフィルム１０に残り、これによって、アンテナ部２０が形成される。
このＩＣタグ用基材シート１は、ベースフィルム１０と同様にロール状に巻き取られ、ＩＣチップ３３（インタポーザ３０）装着工程を行う場所に搬送される。
ＩＣチップ３３を装着する際、ＩＣタグ用基材シート１は、ロール状とされた状態から巻き出され、ＩＣチップ３３装着後に再びロール状に巻き取られ、その後の裁断工程を行う場所に搬送される。
【００２０】
以上説明したように、本実施例のＩＣタグ用基材シート１及びＩＣタグ用基材シート１の製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）ベースフィルム１０の回路面部（アンテナ部２０が形成された面部）の略全面に形成された接着剤層１１が帯電防止剤を含んでいるから、例えば、ロール状のベースフィルム１０を巻き出す際等にベースフィルム１０の回路面部に発生した静電気を低減することができる。
この接着剤層１１は、エッチングによってアンテナ部２０を形成する場合であっても、ベースフィルム１０の回路面部に残るから、帯電防止機能を確実に発揮することができる。
（２）帯電防止剤が添加された接着剤層１１は、アンテナ部２０をエッチングによって設ける場合に不可避的に形成されるものであるから、帯電防止機能を備えさせるために特別な工程や設備を必要としない。したがって、製造コストを低減できる。
（３）接着剤を主剤のポリオールと硬化剤のイソシアネート基を有する化合物とが架橋反応することによって硬化するポリウレタン系接着剤にしたから、添加した帯電防止剤に対する化学的な影響が少ない。
（４）帯電防止剤をベースフィルム１０の回路面部に形成された接着剤層１１に含ませたから、ＩＣタグ用基材シート１は、製造後直ちに帯電防止機能を発揮できる。これに対し、仮にベースフィルムに帯電防止剤を練り込んだ場合、帯電防止剤がブリードしてベースフィルムの表面に帯電防止機能が発揮できるようになるまで場合によっては数日要する。一方、本実施例のＩＣタグ用基材シート１は、ＩＣチップ３３を装着する面部に帯電防止機能を有する接着剤層が形成されるので、製造後、直ちにＩＣチップを装着できる。
【００２１】
（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）実施例は、帯電防止剤として脂肪酸エステルを接着剤に添加したが、帯電防止剤はこれに限らず、例えば、その他の帯電防止剤であってもよい。さらに、帯電防止剤は、黒鉛粉末、金属又は金属酸化物の粉末等であってもよい。なお、このような導電性物質を添加する場合、アンテナが送受信する電波の伝搬を阻害しないようにその添加量が調整される。
（２）実施例のアンテナ部は、ダイポールアンテナであったが、アンテナ部の形状はこれに限らず、例えば、パッチアンテナと通称される平面アンテナや、平面ループアンテナであってもよい。
（３）実施例のＩＣタグ用基材シートは、アンテナ部が複数形成されＩＣタグを大量に製造する際に使用されるものであったが、これに限らず、アンテナ部がひとつ形成されただけのＩＣタグインレットのものであってもよい。
（４）実施例の接着剤層を形成する接着剤は、ポリウレタン系の接着剤であったが、これに限らず、例えば、ポリエチレン等の合成樹脂材料を溶解したものであってもよい。
（５）実施例のＩＣタグ用基材シートは、アンテナ部に対してインタポーザを介してＩＣチップが装着されたが、これに限らず、アンテナ部に対し、例えば、導電性を有する接着剤を使用してＩＣチップを直接装着（接着）してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施例のＩＣタグ用基材シートを示す平面図である。
【図２】図１の領域Ｃの拡大図である。
【図３】図２のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図４】ＩＣタグ用基材シートの製造過程を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  ＩＣタグ用基材シート
１０  ベースフィルム
１１  接着剤層
１２  アルミニウムシート
１３  エッチングレジスト
２０  アンテナ部
３０  インタポーザ
【図１】
2007148868.tif 000003
【図２】
2007148868.tif 000004
【図３】
2007148868.tif 000005
【図４】
2007148868.tif 000006