(57)【要約】  【課題】  高出力時に発生する熱を効率よく放出可能であり、また、実装時において作業性に優れ、位置ずれなどの少ない発光装置を提供することを目的とする。  【解決手段】  金属からなる平板状の基体と、基体の一方の主面側に接合されるパッケージ部材と、基体とパッケージ部材との間の少なくとも一部に絶縁性部材と導電性部材とを有し、パッケージ部材は、絶縁性部材と前記導電性部材とが底面に露出する開口部を有し、開口部は、発光素子が載置されている第１の開口部と、第１の開口部から離間し、かつパッケージ部材の側面からも開口する第２の開口部を有している。  【選択図】  図１Ａ
2007300010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属からなる平板状の基体と、
前記基体の一方の主面側に接合されるパッケージ部材と、
前記基体と前記パッケージ部材との間の少なくとも一部に絶縁性部材と導電性部材とを有し、
前記パッケージ部材は、前記絶縁性部材と前記導電性部材とが底面に露出する開口部を有し、
前記開口部は、発光素子が載置されている第１の開口部と、
前記第１の開口部から離間し、かつ前記パッケージ部材の側面からも開口する第２の開口部を有していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基体は、前記絶縁性部材を貫通して前記開口部の底面に露出されている請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記パッケージ部材は、保護素子が載置される第３の開口部を有している請求項１又は請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３に記載の発光装置と、前記第１の開口部からの発光を端面から入射させる導光体と、前記第２の開口部の底面に露出された導電性部材と接続される外部電極と、を有する照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いた発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリ、コピー機、イメージスキャナ等の情報処理装置における原稿読取装置の照明装置として、蛍光管等の放電管や、半導体発光素子を用いた発光装置を用いたライン光源などがある。近年は、装置の小型化が進められているため、半導体発光素子を用いるライン光源が主流となっている。このライン光源には、複数の発光装置をライン状に並べ、発光装置からの光を原稿などに向けて直接照射するタイプと、発光装置を透光性の棒状又は板状の導光体の端部に配置して光を導入させ、導光板から原稿などに向けて照射させるタイプとがある（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００３】
導光体を用いた照明装置を図４に示す。照明装置５００は、発光装置４００を導光体４１２の端面に配置し、発光装置からの光を導光体４１２の端面から入射させるものである。導光体４１２は、白色の導光体ケース４１１に、出射面が露出するよう装填されている。導光体４１２に入射された光は、その内面で反射されながら長さ方向に伝播する。そして、長さ方向に沿って設けた導光体出射面から光を出射させて原稿等に照射し得るように構成されている。このように、点光源ではなく面光源として照射しているため、ムラのない光を照射することが可能となっている。前述の直接照射タイプが、発光ムラを低減するためには発光装置を密に実装する必要があるのに対し、導光板を用いるタイプは、少ない光源（発光装置）であっても、発光ムラを低減できるという利点がある。さらに、導光板を用いた照明装置は、導光板の端面だけに発光装置を配するという単純な構造のため、複雑な回路を用いることなく、照明装置自体を薄型化できるという利点がある。
【０００４】
なお、ここで用いられる発光装置は、図３に示すように、複数のリードフレーム３１０が配設された樹脂製のパッケージ３０１に、発光素子を載置するための開口部３００Ａが設けられており、リードフレーム３１０は外部接続端子となるようパッケージ３０１の側面から突出させている。そして、このリードフレームを照明装置の回路基板に嵌合させることで電気的に接続し、発光させることができる。貫通孔３００Ｄは、ライン状の照明装置として組み立てる際、発光装置を導光体ケースに固定するために用いる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３５２５号公報
【特許文献２】特開２００５−２１７６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
情報処理装置は、年々小型化が進むとともに各種性能も向上しており、更なる性能向上が要求されている。例えば、多機能性、操作性などの特性が向上することで、さまざまな処理が可能となり、また、利用者が容易に使いこなせるようになることで利用範囲が広まっている。そして、処理能力を高めること、すなわち、高速で処理できることも重要な性能のひとつである。高速で処理するためには、画像を高速に読み取ることが必要である。そのために有効な手段としてはいくつか挙げられるが、中でも、照明装置から原稿の読取面に照射される光の輝度を上げることが有効であり、データを読み取るだめに必要な光量を多くすることで処理時間を短縮することができる。
【０００７】
光量を多くするためには、光源である発光装置の数を多くすることで実現可能である。すなわち、前述のように複数の発光装置を線状に並べて直接照射するタイプでは、発光装置を密に実装することで可能となる。しかしながら、その場合は照明装置自体が大きくなり、それによって画像読取装置も大型化せざるを得なくなる。さらに、密に実装させた発光装置からは大量の熱を発生されるとともに消費電力も増大し、各種電子部品の劣化を促進するなどの弊害もあるため、好ましくない。
【０００８】
また、導光体の端面に発光装置を載置させるタイプは、端面の面積が限られているため、発光装置内に搭載されている発光素子そのものの数を増やすことで、高出力が可能となる。しかしながら、この場合も熱源である発光素子を複数用いるという点では上記と同じであるため、素子からの発熱による問題は発生する。
【０００９】
このような発熱による問題を解決する手段として、前述の特許文献１では、リードフレームの材料を、熱伝導率の高いものを用いることで、放熱性を改善している。また、特許文献２では、リードフレームに拡張部を設けて放熱性を改善している。
【００１０】
しかしながら、上記のように熱伝導性の高い材料を用いたとしても、放熱経路となるリードフレームが細くなっているため、放熱しにくい構造となっている。そのため十分な放熱効果が得られにくい。
【００１１】
また、複数のリードフレームが突出しているため、実装しにくい場合がある。すなわち、実装時には、回路などに設けられた孔にリードフレームを挿入するが、数が多くなると、作業しにくい場合がある。また、発光装置が傾いてしまい、導光体の端面との間の距離や角度が所望の値かがずれることがある。そうなると、導光体からの出力が低下する。また、むき出しになっているリードフレームが工程内などにおいて一部が曲げられることもあり、挿入が困難となるなどの問題がある。
【００１２】
そこで本発明は、高出力時に発生する熱を効率よく放出可能であり、また、実装時において作業性に優れ、位置ずれなどの少ない発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
以上の目的を達成するために、本願に係る発光装置は、金属からなる平板状の基体と、基体の一方の主面側に接合されるパッケージ部材と、基体とパッケージ部材との間の少なくとも一部に絶縁性部材と導電性部材とを有し、パッケージ部材は、絶縁性部材と前記導電性部材とが底面に露出する開口部を有し、開口部は、発光素子が載置されている第１の開口部と、第１の開口部から離間し、かつパッケージ部材の側面からも開口する第２の開口部を有していることを特徴とする。これにより、半導体素子から生じる熱が、金属からなる基体を通じで迅速に外部に放出されるので、熱による劣化を抑制することができる。導電性部材が外部に突出していないため、工程内で屈曲したり破損したりすることなく実装でき、作業効率が向上するとともに、導電性部材が外部に晒される領域が少ないため、変質しにくくすることができる。
【００１４】
また、基体は、絶縁性部材を貫通して開口部の底面に露出されていることを特徴とする。これにより、発光素子からの発熱を、より効率よく外部に放出させることができる。
【００１５】
また、パッケージ部材は、保護素子が載置される第３の開口部を有していることが好ましい。これにより、静電耐圧に優れた発光装置とすることができる。
【００１６】
また、本願に係る照明装置は、発光装置と、第１の開口部からの発光を端面から入射させる導光体と、第２の開口部の底面に露出された導電性部材と接続される外部電極と、を有することを特徴とする。これにより、発光装置からリードフレームを突出させることなく、容易に電気的に接合させることができる。また、発光装置の裏面にパッケージ部材が配されないため、導光体端面に配されたときの発光装置の厚さを、より薄くすることができ、照明装置を小型化することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る発光装置及び照明装置により、発光素子から外部に効率よく熱を伝えることができるので、発光効率が低下することなく、寿命特性にも優れた発光装置及び照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置及び照明装置を例示するものであって、本発明は発光装置及び照明装置を以下に限定するものではない。
【００１９】
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。以下、図面を参照しながら本形態にかかる発光装置及び照明装置について説明する。
【００２０】
図１は、本実施の形態における発光装置１００を示し、図１Ａは正面から見た図であり、図１Ｂは斜視図である。図１Cは、第１の開口部１００Aの拡大図であり、図１Dは図１CのＸ−Ｘ‘断面における断面図である。また、図１Ｅは、第２の開口部１００Ｂの拡大図である。
図１Ａ、図１Ｂにおいて、金属からなる平板状の基体１０２の一方の面に、パッケージ部材１０１が接合されている。基体１０２とパッケージ部材１０１との間には、絶縁性部材１０４と、導電性部材１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄが設けられている。そして、これら絶縁性部材と導電性部材とが底面に露出されている第１の開口部１００Ａと、第２の開口部１００Ｂ１、１００Ｂ２とが設けられている。第２の開口部１００Ｂ１、１００Ｂ２２は、パッケージ部材の側面からも開口している。導電性部材は第１の開口部から第２の開口部まで連続するよう設けられており、第２の開口部において外部電極と接続させることで、発光素子に通電可能となる。
以下、本願の各構成について説明する。
【００２１】
（基体）
本願において、基体は金属からなり、特に、熱伝導性に優れた金属を用いるのが好ましい。具体的な材料としては、銅（熱伝導率３９０（Ｗ／ｍ・Ｋ））、鉄（熱伝導率８４（Ｗ／ｍ・Ｋ））、アルミニウム（熱伝導率２３６（Ｗ／ｍ・Ｋ））等を用いることができ、好ましくは、銅、アルミニウムがよい。また、これら金属は、単体で用いるだけでなく、合金として用いてもよい。また、積層させてもよい。基体の厚さは、発光装置の大きさなどによって適宜選択することができる。
【００２２】
基体の形状としては、平板状が好ましく、所望の厚さの金属板などを用いることができる。平板状とすることで加工が容易であり、工程内においてパッケージ部材を接合しやすい。ただし、表面に微細な凹凸を形成するなどの加工を施すのは問題なく、全体的に平板状であれば表面の平滑度については特に限定されるものではない。また、パッケージ部材等を接合させない面（裏面）においては、その面から熱を外部に放出するので、表面積を増やすべく凹凸を形成するなどの加工をすることで、より放熱性に優れた発光装置とすることができる。
【００２３】
また、基体の正面側（パッケージ部材側が設けられている側）から見た場合の形状は、略矩形が好ましく、目的や用途に応じて適宜選択することができる。例えば、図１Ａのように横長状の長方形としてもよく、または、図２のように縦長状の長方形としてもよい。
【００２４】
上述のように、基体は全体的に略平板状であることが好ましいが、その一部に突出部を設けることもできる。例えば、図１Dに示すように、第１の開口部の底面において、基体１０２の一部が突出部１０２Ａを有し、その突出部１０２Ａが絶縁性部材１０４を貫通し、第１の開口部の底面から露出するようにしてもよい。そして、この突出部１０２Ａの上面に、発光素子１０５ｂを載置させることで、発光素子から生じる熱を直接的に基体１０２に伝えるため、効率よく放熱させることができる。特に、発光素子として窒化ガリウム系半導体を用いる場合、ガリウム砒素系半導体などに比して発熱量が多いため、直接基体と接合させることで放熱性をよくすることができ、素子の劣化を抑制することができる。
【００２５】
さらに、貫通孔を有することもできる。本願の発光装置は、プリンタなどの照明装置内に搭載されて、導光板やその他照明装置内の部品とともに組み込まれるが、その際の位置合わせなどの目的として、貫通孔を利用することができる。例えば、図２の貫通孔２００Ｄなどのように、光学的、電気的にみて問題のない領域に、基板からパッケージ部材まで貫通孔を設けることで、導光板やその他の部品と嵌合させるなどして、位置決めや固定をしやすくすることができる。
【００２６】
（パッケージ部材）
本願において発光装置１００のパッケージ部材１０１は、発光素子が載置される第１の開口部１００Ａと、第１の開口部から離間し、かつ、パッケージの側面からも開口する第２の開口部１００Ｂとを少なくとも有している。第２の開口部１００Ｂの底面には第１の開口部１００Ａから連続する導電性部材１０３が露出されており、ここで外部電極と導通が図られる。パッケージ部材１０１は、基板１０２との間の少なくとも一部において絶縁性部材や導電性部材が介在している。基板１０２とパッケージ部材１０１との接合は、エポキシ樹脂、導電性接着剤、接着シートなどの、接合部材を用いて接合させることができる。
【００２７】
パッケージ部材の形状としては、基体と同様に全体的には略平板状であるのが好ましい。正面から見た場合の形状は、最外形は基体と略同一とするのが好ましく、例えば図１Ａ、図２Ａに示すように、長方形の基体に合わせて、長方形とすることが好ましい。この場合、例えば、後工程で、基板上にパッケージ部材を接合させた後、所望の位置で切断して、個々の発光装置とすることで、基板とパッケージとを略同一の大きさとすることができる。ただし、これに限るものではなく、異なる大きさであってもかまわない。ただし、第１の開口部及び第２の開口部となる領域には、導電性部材が露出可能な底面を形成するよう、基板が配される必要がある。
【００２８】
パッケージ部材１０１の具体的な材料としては、絶縁性部材が好ましく、また、発光素子からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましい。具体的には、フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ＢＴレジンや、セラミック（窒化アルミニウム、アルミナ）、ＰＰＡなどがあげられる。これらを平板状としておき、上述の接着部材等で基体に接合させることで、パッケージとすることができる。
【００２９】
（第１の開口部）
第１の開口部１００Ａは、底面に導電性部材１０３が露出しており、この導電性部材１０３と発光素子１０５とを電気的に接合させる。第１の開口部１００Ａが形成される位置は、図１Ａでは、長手方向においては中央となるように配されており、短手方向においては、第２の開口部が形成されている側の側面との距離が大きくなるよう配されている。しかしながら、特にこれに限定されるものではなく、搭載する照明装置やその他の部品の形状などに応じて、適宜選択することができる。例えば、第１の開口部を長手方向において中央からずれる位置に配してもよい。
【００３０】
また、第１の開口部の開口形状についても、図１Ａにおいては長方形の角部が丸みを帯びた形状としているが、これに限られるものではない。例えば、正方形、円形、楕円形、ひし形、台形などにすることができ、それらを単独または複数設けることができる。また、それらを組み合わせたような形状とすることもできる。例えば、円形の開口部が２つつながったよう形状とすることもできる。また図１Ａのような長方形の場合も、パッケージ側面と開口部の側面とを略並行にしてもよく、あるいは、斜めになるように配してもよい。
【００３１】
第１の開口部の側面は、図１Ｄでは底面からほぼ垂直となるようにしているが、これに限られるものではなく、傾斜面としてもよい。その場合、開口部の開口方向に向かって側面が向くように傾斜させることで、側面に当たる光を、開口方向に向けて反射させることができるので、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００３２】
第１の開口部内に配される発光素子は、導電性部材上、絶縁性部材上、あるいは、前述のように突出した基体上のいずれに載置してもよく、また、サブマウントなど別部材を介して載置させてもよい。発光素子は、青色、緑色、赤色の３色をそれぞれ発光可能な半導体発光素子を用いる。これらの大きさ、数などは、任意に選択することができ、例えば図１に示すように、青色発光素子と緑色発光素子をそれぞれ一個ずつ搭載し、赤色発光素子を３個搭載する、という選択ができる。したがって、これら発光素子を搭載させるに必要な面積を有し、かつ、導通を図るために必要な導電性部材が露出し、ワイヤボンディングも可能となるような大きさが必要である。
【００３３】
第１の開口部内には、発光素子などが配されているため、それらを覆うよう封止部材を充填するのが好ましい。例えば、図１Ｄに示すように、発光素子１０５ｂ及び導電性ワイヤ１０７を覆い、パッケージ部材１０１の開口部１００Ａの上面と略同じ高さとなる封止部材１０６を設ける。封止部材は、発光素子からの光を透過させることが可能な透光性樹脂を用いるのが好ましく、具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、ポリアミドなどの耐候性に優れた樹脂が好ましい。特に、耐熱性にも優れたシリコーン樹脂が好ましい。封止部材中には、発光素子からの光を拡散可能な拡散部材や、発光素子からの光を吸収して発光素子と異なる波長の光に変換させる蛍光体などの色変換部材を含有させてもよい。
【００３４】
（第２の開口部）
第２の開口部は、第１の開口部同様に、パッケージ部材の上面に開口部を有するとともに、さらに発光装置の側面（パッケージ部材の側面）においても開口するように設けられる。底面には、第１の開口部から連続する導電性部材が露出するように設けられており、これにより外部電極と導通を図る。第２の開口部が、パッケージの側面からも露出されていることで、発光装置を照明装置内に組み込むときに実装しやすい構造となっている。また、リードフレームがパッケージの側面などから突出していないため、破損しにくくなっている。
【００３５】
さらに、導電性部材のほとんどがパッケージと基体との間に内包されており、外部に晒されているのは、この第２の開口部の底面のみとなる。したがって、導電性部材が、不用意に他の部品等と接触して電気的負荷を受けるのを防ぐとともに、酸化、変色などにより変質をも防ぐことができる。
【００３６】
第２の開口部の形状は、図１に示すように、略矩形の底面が露出するようなものが好ましいが、これに限るものではない。第１の開口部と同様に、正方形、円形、楕円形、ひし形、台形などにすることができ、外部電極の形状などに応じて、適宜選択することができる。
【００３７】
また、第２の開口部は、１つ、または、２以上の複数設けることができる。例えば、図１においては２つの第２の開口部１００Ｂ１、１００Ｂ２を有しており、第２の開口部１００Ｂ１には、導電性部材１０３ａ、１０３ｂが、第２の開口部１００Ｂ２には、導電性部材１０３ｃ、１０３ｄが露出するように配されている。このように、第２の開口部を複数設けることで、他の部品との位置あわせが容易となる。また、正極と負極をそれぞれ別の第２の開口部となるように露出させてもよく、あるいは、導電性部材ごとに第２の開口部を設けることもできる。
【００３８】
また、第２の開口部の底面に露出される導電性部材は、外部電極と接触させる領域を除いて、保護部材で被覆してもよい。例えば、図１Ｅに示すように、保護部材１０８を第２の開口部１００Ｂ１の側壁に沿ったようにして設け、導電性部材１０３ａ、１０３ｂは、その中央部分が保護部材１０８で覆われずに露出するようになっている。このようにすることで、導電性部材が外気に晒される領域を、導通に必要な領域のみとすることができ、変質などを抑制することができる。保護部材は、絶縁性部材を用いるのが好ましく、具体的には、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。
【００３９】
（絶縁性部材）
絶縁性部材は、その上に設けられる導電性部材と、金属からなる基体とを絶縁させるために介在させるものである。したがって、導電性部材が設けられない領域には、特に設けなくてもよい。具体的な材料としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いるのが好ましく、これらを基体の上に印刷、貼り付け、塗布などの方法を用いて設ける。これらは、単独で用いてもよいし、２つ以上を組み合わせて用いることもできる。その場合、積層してもよく、あるいは混合させてもよい。膜厚としては、絶縁性が保持できる厚さであればよく、少なくとも５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１５μｍ〜３０μｍである。また、パッケージ部材と基体との熱膨張係数等を考慮して、フィラーを混合させることもできる。
【００４０】
（導電性部材）
導電性部材は、第１の開口部から第２の開口部まで電気的に連続するよう設けられるものであり、発光素子や保護素子などに電気的に接続されるよう設けられるものである。用いられる材料としては、銅、タングステン、モリブデンなど、導電性に優れたものが好ましく、特に、銅が好ましい。また、膜厚としては、電気抵抗が高くならないよう十分な厚さであればよい。好ましくは、１０〜５０μｍ、より好ましくは１５〜４０μｍ程度である。この導電性部材は、第１の開口部内においては、導通を取るのに必要な領域が少なくとも露出されるように設けられる。載置される発光素子を別駆動可能なように、各発光素子ごとにそれぞれ独立して設けるのが好ましい。
【００４１】
(発光素子)
本願における発光素子は、半導体発光素子からなり、少なくとも可視光を有するものである。カラースキャナ等には、少なくとも赤色、青色、緑色の光の三原色の発光が可能な発光素子を用いるのが好ましい。具体的には、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（ＩｎＸAlＹGa１−Ｘ−ＹN、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｓ、ＩｎＰなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる発光素子を用いることもでき、光の三原色以外の発光が可能な発光素子も用いることができる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
【００４２】
これらの発光素子は、第１の開口部内に配置される。発光素子が絶縁性基板上に成長された半導体層からなる場合、例えば、サファイア基板上に成長された窒化物半導体層からなる発光素子などは、その基板側を載置面とする場合は、開口部底面の絶縁性部材上、または、導電性部材上のいずれの上に載置されていてもよい。または、前述のように、図１Ｄに示すように、基体の突出部上に載置してもよい。これにより、発光素子から生じる熱が、極めて効率よく基体に伝わり、優れた放熱性を発揮することが可能となる。導電性部材と発光素子は、発光素子に設けられた電極と導電性部材とを金からなるワイヤなどを用いて導通を図ることができる。また、絶縁性基板側ではなく、その上に成長された半導体層側を載置面とする場合、すなわち、半導体層に設けられている電極を、接着部材を用いて導電性部材と接合させる場合は、導電性部材上に載置させる。
【００４３】
発光素子が導電性基板上に成長された半導体層の場合、例えば、ＳｉＣ基板上に成長された窒化物半導体層からなる発光素子や、ＧａＡｓ基板上に成長されたＧａＡｓ半導体層からなる発光素子の場合は、発光素子の裏面から導通を図る必要があるため、第１の開口部底面から露出している導電性部材の上に載置するのが好ましい。この場合、接着部材としては導電性のものを用いる。
【００４４】
各色の発光素子の載置位置は、特に限定されるものではなく、導電性部材の配置位置や、光学特性などを考慮して、任意に選択することができる。また、サブマウントなどを介して開口部底面に載置してもよい。
【００４５】
（第３の開口部）
半導体発光素子と、半導体受光素子、さらには半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子（例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー）、あるいはそれらを二種以上組み合わせたものを搭載していてもよい。この場合、第１、第２の開口部とは別に、第３の開口部を設けて、その中に載置するのが好ましい。例えば図２Ａ、２Ｂのように、第１の開口部２００Ａから離間する位置に第３の開口部２００Ｃを設け、保護素子２０９を載置してワイヤなどを用いて導電を図り、その後、封止部材などで被覆することができる。第３の開口部に露出されている導電性部材は、第１及び第２の開口部にも露出されるよう連続している。また、ここでの封止部材は、前述の第１の開口部と同様の部材を用いることが可能であり、さらに、特に透光性である必要はないために、不透光性の部材も用いることが可能である。
【００４６】
図２Ａに示す発光装置では、第１〜第３の開口部に加え、貫通孔２００Ｄも備えている。この貫通孔２００Ｄは、パッケージ部材上面から基体裏面までを貫通するものであり、これにより、位置決めが容易となる。各導電性部材の導通を妨げないような領域に、１つあるいは複数個設けることができ、例えば、図２Ａに示すように、４箇所に設けることができる。大きさや形状についても任意に選択することができ、図２Ａに示すように、大きさの異なる円形の貫通孔をそれぞれ２個ずつ設けるようにするなど、任意に選択することができる。このような貫通孔は、発光装置が大きくなるほど有効であり、特に、振動や衝撃を受けやすいような用途で用いる場合、導通を確実に確保しつつ、かつ、光学特性にも悪影響を与えないようにすることができる。
【００４７】
（照明装置）
本願の照明装置は、棒状または板状の導光体の端面に発光装置が配置されており、例えば、画像読取装置のライン照明に用いられているようなものとすることができる。具体的には、導光体ケースに、出射面が露出するよう導光体を装填するとともに、光を入射させるために導光体ケースの端面に発光装置を配して構成されている。特に、本願においては、発光素子が配されている第１の開口部と導光体の端面とが対面するように配される。導光体の具体的な材料としては、ガラス、アクリル樹脂などの透光性部材を上げることができる。均一なライン光源とするために、導光体の表面にエンボス加工や光拡散を塗布するなど光散乱パターンを形成してもよい。
【００４８】
光を導波させる導光板に加え、外部電極を備える。外部電極の導通部と、発光装置の第２の開口部の底面に露出した導電性部材とを電気的に接続させるように配する。この場合、導電性ワイヤなどを用いて半田などの接合部剤で接着することもできるし、第２の開口部と嵌合するような形状を有する外部電極として、接合部剤を用いずに電気的接合をさせてもよい。例えば、発光装置の第２の開口部に嵌合する形状の外部電極とし、第２の開口部の導電性部材と対応する外部電極の表面に導電部を設けることができる。これにより、嵌合させるだけで位置あわせができるとともに電気的に接続させることができる。このようにすることで、発光装置を容易に着脱可能とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明にかかる発光装置は、発光素子を搭載することにより、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置に利用される照明装置のみならず、室内照明機器、産業用照明機器などにも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明に係る発光装置の例を示す正面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａの部分拡大図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、図１ＣのＸ−Ｘ‘断面における断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、図２Ａの部分拡大図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明に係る発光装置の例を示す正面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２Ａの部分拡大図である。
【図３】従来の発光装置の例を示す図である。
【図４】発光装置を用いた照明装置を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００、２００、４００、４００・・・発光装置
１００Ａ、２００Ａ・・・第１の開口部
３００Ａ・・・発光部
１００Ｂ１、１００Ｂ２、２００Ｂ・・・第２の開口部
２００Ｃ・・・第３の開口部
２００Ｄ、３００Ｄ・・・貫通孔
１０１、２０１、３０１・・・パッケージ部材
１０２・・・基体
１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄ、２０４ａ、２０３ｂ、２０３ｃ・・・導電性部材
１０４、２０４・・・絶縁性部材
１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ・・・発光素子
１０６・・・封止部材
１０７・・・導電性ワイヤ
１０８・・・保護部材
２０９・・・保護素子
３１０・・・リードフレーム
４１１・・・導光体ケース
４１２・・・導光体
５００・・・照明装置
【図１Ａ】
2007300010.tif 000003
【図１Ｂ】
2007300010.tif 000004
【図１Ｃ】
2007300010.tif 000005
【図１Ｄ】
2007300010.tif 000006
【図１Ｅ】
2007300010.tif 000007
【図２Ａ】
2007300010.tif 000008
【図２Ｂ】
2007300010.tif 000009
【図３】
2007300010.tif 000010
【図４】
2007300010.tif 000011