(57)【要約】      （修正有）【課題】  コストの低減化が可能であると共に、加工性に優れ、化学的にも安定な高耐久性を有する電極板の提供。【解決手段】  ガラスクロス、ポリイミドフィルムなどの絶縁基板１の表面に、チタン箔２をプリプレグなどの接着剤層３により接着固定し、チタン箔の表面に白金属元素のメッキ層４を形成する。チタン箔に白金属元素をメッキする代わりに、貴金属の箔を用いてもよい。可撓性を有する絶縁基板の使用により、配線用の電極や、食品の通電加工装置のフレキシブルな電極としても利用できる。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に貴金属の箔が固着されていることを特徴とする電極板。
【請求項２】
請求項１に記載の電極板において、前記絶縁基板が可撓性を有していることを特徴とする電極板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電極板において、前記貴金属の箔がチタン箔で構成され、該チタン箔の表面に白金をはじめとする白金属元素の何れかの金属がメッキされていることを特徴とする電極板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極板に関し、特に、コスト、及び加工性に関する改良技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電極板としては、全体がチタンで構成されたものが知られている。
また、従来のメッキ用電極としては、一般的にチタン基板の表面に銀や白金等のメッキを施した構造のものが用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１７２４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来例の電極板にあっては、全体がチタンで構成されていたため、材料コストが高く付くと共に、チタンは硬度が高いため、複雑な形状に加工することが困難で、加工性に欠けるという問題点があった。
また、従来のメッキ用電極は、チタン基板のコストが高く付くという問題があった。
【０００５】
本発明の解決しようとする課題は、製造コストの低減化が可能であると共に、加工性に優れ、化学的に安定な高耐久性の電極板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため請求項１記載の電極板は、絶縁基板の表面に基金属の箔が固着されていることを特徴とする手段とした。
【０００７】
請求項２記載の電極板は、請求項１記載の電極板において、前記絶縁基板が可撓性を有していることを特徴とする手段とした。
【０００８】
請求項３記載の電極板は、請求項１または２に記載の電極板において、前記貴金属の箔がチタン箔で構成され、該チタン箔の表面に白金をはじめとする白金属元素の何れかの金属がメッキされていることを特徴とする手段とした。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の電極板では、上述のように、絶縁基板の表面に貴金属の箔が固着されている構成とすることにより、材料費を大幅に削減することができ、これにより、コストの低減化が可能になるという効果が得られる。
また、全体が貴金属で形成されている場合に比べ、複雑な形状でも容易に加工できるため、加工性に優れると共に、化学的に安定な高耐久性を有するという効果が得られる。
【００１０】
請求項２記載の電極板では、上述のように、前記絶縁基板が可撓性を有している構成とすることにより、例えば、配線用の電極や、食品を搬送するベルトコンベアを一方の電極としてその上部に多数垂らしたフレキシブルな電極を備えた食品の通電加工装置の前記フレキシブルな電極として安価に利用することができるようになる。
【００１１】
請求項３記載の電極板では、上述のように、前記チタン箔の表面に白金をはじめとする白金属元素の何れかの金属がメッキされている構成とすることにより、メッキ用電極として安価に提供することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下にこの発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１３】
この実施例１の電極板は、請求項１および２に記載の発明に対応する。
まず、この実施例１の電極板を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１はこの実施例１の電極板を示す斜視図、図２は同拡大横断面図、図３は貴金属の箔を構成するチタン箔の固着方法を示す断面図である。
この電極板Ｑは、絶縁基板１と、チタン箔（貴金属の箔）２と、接着剤層３と、で構成されている
【００１５】
さらに詳述すると、前記絶縁基板１は、絶縁性を有する板材であり、この実施例１では、ＩＣ基板と同様の材料、即ち、ガラスクロス、ポリイニミドフィルム、ポリエステル不織布、ノーメックス等の基材に、未硬化の熱硬化性エポキシ樹脂を浸透させたものが用いられている。
【００１６】
前記チタン箔２は、前記絶縁基板１の片面にプリプレグ等の接着材層３により接着固定されている。
即ち、図３に示すように、絶縁基板１とチタン箔２との間に接着材層３を介装させた状態で、上下よりプレスで挟持して高温加熱することにより、絶縁板１の片面にチタン箔２を接着固定させる。
【００１７】
次に、この実施例１の作用・効果を説明する。
この実施例１の電極板Ｑは、上述のように、絶縁基板１の表面にチタン箔２が接着固定されている構造とすることにより、高価な貴金属であるチタンは箔ですむため、材料費を大幅に削減することができるようになり、従って、コストの低減化が可能になるという効果が得られる。
また、全体がチタンで形成されている場合に比べ、加工性に優れ、複雑な形状でも容易に加工できると共に、化学的に安定な高耐久性を有するという効果が得られる。
【００１８】
次に、他の実施例について説明する。この他の実施例の説明にあたっては、前記実施例１と同様の構成部分については図示を省略し、もしくは同一の符号を付けてその説明を省略し、相違点についてのみ説明する。
【実施例２】
【００１９】
この実施例２は、実施例１における電極板の変形例を示すものであり、図４の斜視図に示すように、絶縁基板１が十分に撓むように薄くかつ可撓性を有する材料で構成されている点が前記実施例とは相違したものである。
【００２０】
従って、この実施例２では、実施例１と同様の効果が得られる他、可撓性を有するため、例えば、電池ボックス等の配線用の電極や、食品を搬送するベルトコンベアを一方の電極としてその上部に多数垂らしたフレキシブルな電極を備えた食品の通電加工装置における前記フレキシブルな電極として安価に利用することができるようになり、これにより、用途を広げることができるようになるという追加の効果が得られる。
【実施例３】
【００２１】
この実施例３は、実施例１における電極板の変形例を示すものであり、図５の斜視図及び図６の拡大横断面図に示すように、前記実施例の電極板Ｑにおけるチタン箔２の表面に白金メッキ４を施した点が前記実施例１とは相違したものである。
【００２２】
従って、この実施例２では、実施例１と同様の効果が得られる他、メッキ用電極として安価に提供することができるようになるという追加の効果が得られる。
【００２３】
以上本実施例を説明してきたが、本発明は上述の実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
例えば、実施例では、絶縁基板１として、ＩＣ基板と同様の材料を用いたが、その他公知の絶縁材料を用いることができる。また、絶縁基板１の板厚も任意であり、用途に応じて適宜設定することができる。
【００２４】
また、実施例では、貴金属の箔として、チタン箔２を例示したが、金、銀、白金、コバルト、パラジウム等の貴金属の箔を用いることができる。
【００２５】
また、実施例３では、チタン箔２の表面に白金メッキ４を施した例を示したが、メッキとしては、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、イリジウム等の白金属元素を用いることができる。
また、電極板Ｑの形状は任意であり、また、その用途も任意である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例１の電極板を示す斜視図である。
【図２】実施例１の電極板を示す拡大横断面図である。
【図３】実施例１の電極板における貴金属の箔を構成するチタン箔の固着方法を示す断面図である。
【図４】実施例２の電極板を示す斜視図である。
【図５】実施例３の電極板を示す斜視図である。
【図６】実施例３の電極板を示す拡大横断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
Ｑ  電極板
１  絶縁基板
２  チタン箔（貴金属の箔）
３  接着剤
４  白金メッキ（白金属元素メッキ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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