(57)【要約】【課題】いわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができる研削装置を提供すること。【解決手段】第一のカセットテーブル１２と第二のカセットテーブル１４に載置された第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ閉塞する閉塞位置に位置づけ可能な第一のカセットカバー６６と第二のカセットカバー６７を設けるとともに、第一のカセットと搬出手段との間、および第二のカセットと搬入手段との間をそれぞれ開閉可能に仕切る第一の仕切り壁６４と第二の仕切り壁６５を設け、第一の仕切り壁６４や第二の仕切り壁６５の開状態で搬出手段または搬入手段が作用する時にはそれぞれ第一のカセットカバー６６や第二のカセットカバー６７により閉塞させることで、手が入り込まないようにした。【選択図】        図３
2007250563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が装着された研削手段と、を備える研削装置であって、
第一のカセットが載置される第一のカセットテーブルと、第二のカセットが載置される第二のカセットテーブルと、前記第一のカセットまたは前記第二のカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、前記第一のカセットまたは前記第二のカセットに研削済みのウエーハを収容する搬入手段と、を備え、
前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットと前記搬出手段または前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と、
前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第一のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第一のカセットカバーと、
前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットと前記搬出手段または前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁と、
前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第二のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第二のカセットカバーと、
を備えたことを特徴とする研削装置。
【請求項２】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が装着された研削手段と、を備える研削装置であって、
複数のウエーハを収容した第一のカセットが載置される第一のカセットテーブルと、研削済みのウエーハを収容する第二のカセットが載置される第二のカセットテーブルと、前記第一のカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、前記第二のカセットに研削済みのウエーハを収容する搬入手段と、を備え、
前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットと前記搬出手段とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と、
前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第一のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第一のカセットカバーと、
前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットと前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁と、
前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第二のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第二のカセットカバーと、
を備えたことを特徴とする研削装置。
【請求項３】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が装着された研削手段と、を備える研削装置であって、
複数のウエーハを収容した第一のカセットが載置される第一のカセットテーブルと、複数のウエーハを収容した第二のカセットが載置される第二のカセットテーブルと、前記第一のカセットからウエーハを搬出するとともに前記第二のカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、前記第一のカセットに研削済みのウエーハを収容するとともに前記第二のカセットに研削済みのウエーハを収容する搬入手段と、を備え、
前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットと前記搬出手段および前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と、
前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第一のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第一のカセットカバーと、
前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットと前記搬出手段および前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁と、
前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第二のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第二のカセットカバーと、
を備えたことを特徴とする研削装置。
【請求項４】
前記搬出手段と前記搬入手段は、共通の搬出入手段で構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の研削装置。
【請求項５】
前記第一の仕切り壁が開状態の時は前記第一のカセットカバーの閉塞が維持され、前記第一の仕切り壁が閉状態の時は前記第一のカセットカバーの開放が可能になり、
前記第二の仕切り壁が開状態の時は前記第二のカセットカバーの閉塞が維持され、前記第二の仕切り壁が閉状態の時は前記第二のカセットカバーの開放が可能になる、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが表面に複数形成されたウエーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。
【０００３】
ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が装着された研削手段と、複数のウエーハを収容した第一のカセットが載置される第一のカセットテーブルと、研削済みのウエーハを収容する第二のカセットが載置される第二のカセットテーブルと、第一のカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、第二のカセットに研削済みのウエーハを収容する搬入手段と、を概ね備えていて（例えば、特許文献１参照）、ウエーハを効率よく研削することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この種のウエーハ用の研削装置では、多少の汚れが許容されるため、カセット構造としてデバイスメーカが取り扱う汚染防止のためのＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）カセットに代えて、カセットテーブル上に単に載置させるだけの剥き出しタイプの簡易なもの（いわゆるオープンカセット）が用いられることが多い。
【０００６】
このようなオープンカセットを用いる構成の場合、搬出手段または搬入手段がカセットに作用してウエーハの搬出または搬入を行っている際には、カセットと搬出手段または搬入手段との間の開口を開閉する仕切り壁が開状態となる。これにより、カセットと搬出手段または搬入手段との間の空間にオペレータが手を入れることが可能なため、搬出手段または搬入手段に不用意に手が触れてしまったり、ウエーハに手が触れてウエーハを破損させてしまうといった不具合がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、いわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができる研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が装着された研削手段と、を備える研削装置であって、第一のカセットが載置される第一のカセットテーブルと、第二のカセットが載置される第二のカセットテーブルと、前記第一のカセットまたは前記第二のカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、前記第一のカセットまたは前記第二のカセットに研削済みのウエーハを収容する搬入手段と、を備え、前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットと前記搬出手段または前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と、前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第一のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第一のカセットカバーと、前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットと前記搬出手段または前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁と、前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第二のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第二のカセットカバーと、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が装着された研削手段と、を備える研削装置であって、複数のウエーハを収容した第一のカセットが載置される第一のカセットテーブルと、研削済みのウエーハを収容する第二のカセットが載置される第二のカセットテーブルと、前記第一のカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、前記第二のカセットに研削済みのウエーハを収容する搬入手段と、を備え、前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットと前記搬出手段とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と、前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第一のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第一のカセットカバーと、前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットと前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁と、前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第二のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第二のカセットカバーと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が装着された研削手段と、を備える研削装置であって、複数のウエーハを収容した第一のカセットが載置される第一のカセットテーブルと、複数のウエーハを収容した第二のカセットが載置される第二のカセットテーブルと、前記第一のカセットからウエーハを搬出するとともに前記第二のカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、前記第一のカセットに研削済みのウエーハを収容するとともに前記第二のカセットに研削済みのウエーハを収容する搬入手段と、を備え、前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットと前記搬出手段および前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と、前記第一のカセットテーブルに載置された前記第一のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第一のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第一のカセットカバーと、前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットと前記搬出手段および前記搬入手段とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁と、前記第二のカセットテーブルに載置された前記第二のカセットを閉塞する閉塞位置と前記第二のカセットを開放する開放位置とに位置づけられる第二のカセットカバーと、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る研削装置は、上記発明において、前記搬出手段と前記搬入手段は、共通の搬出入手段で構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る研削装置は、上記発明において、前記第一の仕切り壁が開状態の時は前記第一のカセットカバーの閉塞が維持され、前記第一の仕切り壁が閉状態の時は前記第一のカセットカバーの開放が可能になり、前記第二の仕切り壁が開状態の時は前記第二のカセットカバーの閉塞が維持され、前記第二の仕切り壁が閉状態の時は前記第二のカセットカバーの開放が可能になる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る研削装置は、第一のカセットテーブルと第二のカセットテーブルに載置された第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ閉塞する閉塞位置に位置づけ可能な第一のカセットカバーと第二のカセットカバーを設けるとともに、第一のカセットと搬出手段または搬入手段との間、および第二のカセットと搬出手段または搬入手段との間をそれぞれ開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と第二の仕切り壁を設けたので、第一の仕切り壁や第二の仕切り壁が開状態で搬出手段または搬入手段が作用する時には第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ第一のカセットカバーと第二のカセットカバーにより閉塞させることで、第一のカセットと搬出手段または搬入手段との間、および、第二のカセットと搬出手段または搬入手段との間にオペレータが手を入れてしまうことを不可能にすることができ、搬出手段または搬入手段に不用意に手が触れてしまったり、ウエーハに手が触れてウエーハを破損させてしまう、といったいわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができるという効果を奏する。
【００１４】
本発明に係る研削装置は、第一のカセットテーブルと第二のカセットテーブルに載置された第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ閉塞する閉塞位置に位置づけ可能な第一のカセットカバーと第二のカセットカバーを設けるとともに、第一のカセットと搬出手段との間、および第二のカセットと搬入手段との間をそれぞれ開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と第二の仕切り壁を設けたので、第一の仕切り壁や第二の仕切り壁が開状態で搬出手段または搬入手段が作用する時には第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ第一のカセットカバーと第二のカセットカバーにより閉塞させることで、第一のカセットと搬出手段および第二のカセットと搬入手段との間にオペレータが手を入れてしまうことを不可能にすることができ、搬出手段または搬入手段に不用意に手が触れてしまったり、ウエーハに手が触れてウエーハを破損させてしまう、といったいわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができるという効果を奏する。
【００１５】
本発明に係る研削装置は、第一のカセットテーブルと第二のカセットテーブルに載置された第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ閉塞する閉塞位置に位置づけ可能な第一のカセットカバーと第二のカセットカバーを設けるとともに、第一のカセットと搬出手段および搬入手段との間、および第二のカセットと搬出手段および搬入手段との間をそれぞれ開閉可能に仕切る第一の仕切り壁と第二の仕切り壁を設けたので、第一の仕切り壁や第二の仕切り壁が開状態で搬出手段または搬入手段が作用する時には第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ第一のカセットカバーと第二のカセットカバーにより閉塞させることで、第一のカセットと搬出手段および搬入手段との間、および、第二のカセットと搬出手段および搬入手段との間にオペレータが手を入れてしまうことを不可能にすることができ、搬出手段または搬入手段に不用意に手が触れてしまったり、ウエーハに手が触れてウエーハを破損させてしまう、といったいわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態である研削装置について図面を参照して説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１の切削装置を示す外観斜視図であり、図２は、切削装置の一端側の構成例を示す外観斜視図である。研削装置１０は、ウエーハＷを収容した第一のカセット１１が載置される第一のカセットテーブル１２と、研削済みのウエーハＷを収容する第二のカセット１３が載置される第二のカセットテーブル１４と、第一のカセット１１からウエーハＷを搬出する搬出手段と第二のカセット１３に研削済みのウエーハＷを収容する搬入手段とを兼用する共通の搬出入手段１５と、ウエーハＷの中心位置合わせを行う位置合わせ手段１６と、ウエーハＷを搬送する搬送手段１７，１８と、ウエーハＷを吸引保持する３つのチャックテーブル１９〜２１と、これらのチャックテーブル１９〜２１をそれぞれ回転自在に支持して回転するターンテーブル２２と、各チャックテーブル１９〜２１に保持されたウエーハＷに研削処理を施す研削手段３０，４０と、研削後のチャックテーブル１９〜２１を洗浄する洗浄手段５１と、研削後のウエーハＷを洗浄する洗浄手段５２とを備えている。
【００１８】
このような研削装置１０においては、第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１に収容されたウエーハＷが搬出入手段１５の搬出動作によって位置合わせ手段１６に搬送され、ここで中心位置合わせがされた後、搬送手段１７によってチャックテーブル１９上に搬送され載置される。チャックテーブル１９〜２１は、それぞれが回転可能であるとともにターンテーブル２２の回転に伴ってＸＹ平面上を移動する構成となっており、ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル１９については所定角度、例えば反時計方向に１２０度回転することにより研削手段３０の直下に位置づけられる。
【００１９】
チャックテーブル１９〜２１に保持されたウエーハＷを研削する研削手段３０は、壁部３１にＺ軸方向に配設された一対のガイドレール３２にガイドされてモータ３３の駆動により上下動する支持部３４に支持され、支持部３４の上下動に伴ってＺ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段３０は、回転可能に支持されたスピンドル３５ａを回転するモータ３５と、スピンドル３５ａの先端にホイールマウント３６を介して装着されてウエーハＷの裏面を研削する研削ホイール３７とを備えている。研削ホイール３７は、その下面に円環状に固着された粗研削用の研削砥石３８を備えている。
【００２０】
そこで、研削手段３０がモータ３５によるスピンドル３５ａの回転を伴ってＺ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール３７の研削砥石３８がウエーハＷの裏面に接触することにより、チャックテーブル１９に保持され研削手段３０の直下に位置づけられたウエーハＷの裏面が粗研削される。
【００２１】
次いで、ターンテーブル２２が反時計方向に同じ角度だけ回転することにより、粗研削されたウエーハＷが研削手段４０の直下に位置づけられる。
【００２２】
チャックテーブル１９〜２１に保持されたウエーハＷを研削する研削手段４０は、壁部３１にＺ軸方向に配設された一対のガイドレール４１にガイドされてモータ４２の駆動により上下動する支持部４３に支持され、支持部４３の上下動に伴ってＺ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段４０は、回転可能に支持されたスピンドル４４ａを回転するモータ４４と、スピンドル４４ａの先端にホイールマウント４５を介して装着されてウエーハＷの裏面を研削する研削ホイール４６とを備えている。研削ホイール４６は、その下面に円環状に固着された仕上げ研削用の研削砥石４７を備えている。すなわち、研削手段４０は、研削手段３０とは研削砥石の種類のみが異なる構成とされている。
【００２３】
そこで、研削手段４０がモータ４４によるスピンドル４４ａの回転を伴ってＺ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール４６の研削砥石４７がウエーハＷの裏面に接触することにより、チャックテーブル１９に保持され研削手段４０の直下に位置づけられたウエーハＷの裏面が仕上げ研削される。
【００２４】
裏面が仕上げ研削されたウエーハＷを吸引保持しているチャックテーブル１９は、ターンテーブル２２の時計方向への逆回転により、図１に示す初期位置に戻される。この位置で、裏面が仕上げ研削されたウエーハＷは、搬送手段１８によって洗浄手段５２に搬送され、ここで洗浄により研削屑が除去された後に、第二のカセットテーブル１４に載置された第二のカセット１３に搬出入手段１５の搬入動作によって収容される。また、洗浄手段５１は、仕上げ研削されたウエーハＷが搬送手段１８によって取り上げられて空き状態となったチャックテーブル１９の洗浄を行う。
【００２５】
他のチャックテーブル２０，２１上のウエーハＷに対する粗研削、仕上げ研削、他のチャックテーブル２０，２１に対するウエーハＷの搬出入等もターンテーブル２２の回転位置に応じて同様に行われる。
【００２６】
ここで、第一のカセットテーブル１２、第二のカセットテーブル１４および搬出入手段１５付近の構成について説明する。本実施の形態１の研削装置１０は、図１中に仮想線で示すように、切削手段３０，４０側から搬出入手段１５付近までが筐体カバー６１により覆われて閉塞され、第一のカセットテーブル１２および第二のカセットテーブル１４は筐体カバー６１外に突出する形の露出状態とされている。
【００２７】
また、筐体カバー６１は、第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１と搬出入手段１５との間をウエーハＷの搬出のために連通させる第一の開口６２と、第二のカセットテーブル１４に載置された第二のカセット１３と搬出入手段１５との間をウエーハＷの搬入のために連通させる第二の開口６３とを有する。また、本実施の形態１の切削装置１０は、第一の開口６２よりも内側に位置して、第一の開口６２を開閉することにより、第一のカセット１１と搬出入手段１５とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁６４と、第二の開口６３よりも内側に位置して、第二の開口６３を開閉することにより、第二のカセット１３と搬出入手段１５とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁６５とを備える。
【００２８】
さらに、本実施の形態１の切削装置１０は、第一のカセットカバー６６と第二のカセットカバー６７を備える。第一のカセットカバー６６は、第一のカセットテーブル１２に対して回動自在に取り付けられて、図２に示すように第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１を第一の開口６２を含めて閉塞する閉塞位置と、図１中に仮想線で示すように第一のカセット１１を開放する開放位置とに位置づけられるものである。ここで、第一のカセットカバー６６は、フード形状に形成されたカバー枠体６６ａと、閉塞位置で内部状況を視認可能にするための透明部材６６ｂと、開閉操作を行うための把手６６ｃと、を備える。
【００２９】
第二のカセットカバー６７は、第二のカセットテーブル１４に対して回動自在に取り付けられて、図２に示すように第二のカセットテーブル１４に載置された第二のカセット１３を第二の開口６３を含めて閉塞する閉塞位置と、図１中に仮想線で示すように第二のカセット１３を開放する開放位置とに位置づけられるものである。ここで、第二のカセットカバー６７は、フード形状に形成されたカバー枠体６７ａと、閉塞位置で内部状況を視認可能にするための透明部材６７ｂと、開閉操作を行うための把手６７ｃと、を備える。
【００３０】
次に、第一の仕切り壁６４、第二の仕切り壁６５、第一のカセットカバー６６、第二のカセットカバー６７の動作等について、図３を参照して説明する。なお、第二の仕切り壁６５、第二のカセットカバー６７の動作等は、第一の仕切り壁６４、第一のカセットカバー６６の動作等と同様であるので、ここでは、第一の仕切り壁６４および第一のカセットカバー６６の例で説明する。図３は、制御系を含めて示す第一の仕切り壁６４および第一のカセットカバー６６の動作例を説明するための概略側面図である。
【００３１】
まず、第一の仕切り壁６４は、エアーシリンダ７１に連結して上下動自在に設けられ、エアーシリンダ７１の駆動により下降または上昇することにより、開口６２部分を開閉するように構成されている。筐体カバー６１は、開口６２部分の上端側に位置させて、第一の仕切り壁６４が開口６２を閉塞した閉状態にあるか否かを検出するための仕切り壁開閉確認スイッチ７２を備える。仕切り壁開閉確認スイッチ７２は、第一の仕切り壁６４が開口６３を閉じる最上位位置まで上昇したときに第一の仕切り壁６４によってオンし、第一の仕切り壁６４が最上位位置から離れることによりオフするスイッチである。
【００３２】
一方、第一のカセットカバー６６は、第一のカセットテーブル１２部分に前後方向に離間配置されて回動自在に支持された２つの回転軸７３，７４と、第一のカセットカバー６６の両側内壁に回転自在に設けられた２つの連結軸７５，７６との間をそれぞれのリンク７７，７８で連結した四節リンク構造により、回転軸７３，７４を中心に開閉回動自在に設けられたもので、オペレータによる開閉操作に伴い、実線で示す閉塞位置と仮想線で示す開放位置とに選択的に位置づけられる。ここで、リンク７７，７８がそれぞれ図３中に仮想線で示すような円弧状軌跡で変位する四節リンク構造により、第一のカセットカバー６６は、開放位置に位置づけられる場合に第一のカセットテーブル１２よりも若干下がった位置となり、第一のカセットテーブル１２上を大きく開放する。
【００３３】
また、第一のカセットカバー６６は、閉塞位置で筐体カバー６１に対向する先端部分に突出構造のロックピン７９と突出構造のスイッチ作用片８０を有する。筐体カバー６１は、開口６３部分の上端側に位置させて、第一のカセットカバー６６の閉塞位置でロックピン７９に係脱して筐体カバー６１の開閉を可能またはロックするロック装置８１と、第一のカセットカバー６６が閉塞位置にあるか否かを検出するためのカセットカバー開閉確認スイッチ８２とを備える。カセットカバー開閉確認スイッチ８２は、第一のカセットカバー６６が閉塞位置に位置することによりスイッチ作用片８０によってオンし、第一のカセットカバー６６が閉塞位置から離れることによりオフするスイッチである。
【００３４】
これらのエアーシリンダ７１、仕切り壁開閉確認スイッチ７２、ロック装置８１、カセットカバー開閉確認スイッチ８２等は、第二の仕切り壁６５や第二のカセットカバー６７側に対しても同様に設けられている。また、第一のカセットテーブル１２、第二のカセットテーブル１４上には、図１に示すように、それぞれ第一のカセット１１、第二のカセット１３の載置を検知するためのカセット認識スイッチ１２ａ，１４ａを備える。
【００３５】
さらに、本実施の形態１の研削装置１０は、エアーシリンダ７１、仕切り壁開閉確認スイッチ７２、ロック装置８１、カセットカバー開閉確認スイッチ８２、カセット認識スイッチ１２ａ等が接続されて、第一の仕切り壁６４、第二の仕切り壁６５、第一のカセットカバー６６、第二のカセットカバー６７の動作を制御する制御手段９０を備える。制御手段９０は、例えばマイクロコンピュータからなり、第一の仕切り壁６４が開状態の時は第一のカセットカバー６６の閉塞が維持され、第一の仕切り壁６４が閉状態の時は第一のカセットカバー６６の開放が可能になり、第二の仕切り壁６５が開状態の時は第二のカセットカバー６７の閉塞が維持され、第二の仕切り壁６５が閉状態の時は第二のカセットカバー６７の開放が可能になるように、エアーシリンダ７１やロック装置８１を制御する。
【００３６】
以下、制御手段９０による第一の仕切り壁６４、第一のカセットカバー６６用の動作制御例を、図４に示す概略フローチャートを参照して説明する。まず、制御手段９０は、ウエーハＷ待ちの通常アイドリング状態にある（ステップＳ１）。この通常アイドリング状態では、仕切り壁開閉確認スイッチ７２はオン状態、ロック装置８１による第一のカセットカバー６６のロックは解除（オフ）状態にあり、カセットカバー開閉確認スイッチ８２はオンまたはオフの不定状態にあるものとする（すなわち、第一のカセットカバー６６は、開放状態でも閉塞状態でもよい）。
【００３７】
このような通常アイドリング状態において、第一のカセットカバー６６が開放されているか否かをカセットカバー開閉確認スイッチ８２がオフしたか否かにより判定する処理（ステップＳ２）と、第一のカセットテーブル１２にオペレータによって第一のカセット１１が載置されたか否かをカセット認識スイッチ１２ａがオンしたか否かにより判定する処理（ステップＳ３）を繰返す。第一のカセット１１の載置がカセット認識スイッチ１２ａのオンにより検出されると（ステップＳ３；Ｙｅｓ）、第一のカセットカバー６６がオペレータによって閉塞操作されたか否かを判定するために、カセットカバー開閉確認スイッチ８２がオンしたか否かを判定する（ステップＳ４）。そして、第一のカセットカバー６６が閉塞操作されたことがカセットカバー開閉確認スイッチ８２のオンにより確認されると（ステップＳ４；Ｙｅｓ）、オペレータによってフルオート動作スタートボタン（図示せず）が押下されたか否かを判定する（ステップＳ５）。
【００３８】
フルオート動作スタートボタンが押下されたことが検出されると（ステップＳ５；Ｙｅｓ）、制御処理を開始する（ステップＳ６）。まず、ロックピン７９に対してロック装置８１を係合させることにより、第一のカセットカバー６６を閉塞位置にロックする（ステップＳ７）。そして、エアーシリンダ７１を駆動し、閉状態の第一の仕切り壁６４を下降させる（ステップＳ８）。この動作は、仕切り壁開閉確認スイッチ７２がオフし（ステップＳ９）、第一の仕切り壁６４が最下降位置に下降するまで行わせる（ステップＳ１０；Ｙｅｓ）。
【００３９】
次いで、搬出入手段１５による第一のカセット１１からのウエーハＷの搬送処理を行わせる（ステップＳ１１）。この処理は、第一のカセット１１に収容されていた全てのウエーハＷについて切削処理を連続的に行うフルオート動作が終了するまで繰返される（ステップＳ１２；Ｎｏ）。フルオート動作が終了すると（ステップＳ１２；Ｙｅｓ）、第一の仕切り壁６４を閉状態に戻すために、エアーシリンダ７１を駆動し、第一の仕切り壁６４を上昇させる（ステップＳ１３）。ステップＳ１３の第一の仕切り壁６４の上昇動作は、仕切り壁開閉確認スイッチ７２がオンするまで継続される（ステップＳ１４；Ｎｏ）。
【００４０】
第一の仕切り壁６４が閉状態になったことが、仕切り壁開閉確認スイッチ７２のオンにより確認されると（ステップＳ１４；Ｙｅｓ）、ロック装置８１のロックピン７９に対する係合を解除することにより、第一のカセットカバー６６のロックを解除し、開放可能とする（ステップＳ１５）。そして、第一のカセットカバー６６がオペレータによって開放操作されたか否かを判定するために、カセットカバー開閉確認スイッチ８２がオフしたか否かを判定する（ステップＳ１６）。
【００４１】
オペレータによる第一のカセットカバー６６の開放操作が確認された場合（ステップＳ１６；Ｙｅｓ）、第一のカセットテーブル１２の第一のカセット１１が取り外されたか否かをカセット認識スイッチ１２ａがオフしたか否かにより判定する（ステップＳ１７）。第一のカセット１１の取り外しがカセット認識スイッチ１２ａのオフにより検出されると（ステップＳ１７；Ｙｅｓ）、ステップＳ１の通常アイドリング状態に戻る。
【００４２】
制御手段９０による第二の仕切り壁６５、第二のカセットカバー６７用の動作制御例も同様に行われる。このため、図４に示すフローチャートでは、仕切り壁、カセットカバー等に関して、第一、第二の区別を省略して示している。
【００４３】
このように本実施の形態１の研削装置１０によれば、搬出入手段１５が第一のカセット１１または第二のカセット１３に作用してウエーハＷの搬出または搬入を行っている際には、開口６２，６３が開放状態となるが、図２に示すように、第一の仕切り壁６４が開状態の時は第一のカセットカバー６６の閉塞が維持され、第二の仕切り壁６５が開状態の時は第二のカセットカバー６７の閉塞が維持されるので、第一のカセット１１と搬出入手段１５および第二のカセット１３と搬出入手段１５との間にオペレータが手を入れることが不可能となり、搬出入手段１５に不用意に手が触れてしまったり、ウエーハＷに手が触れてウエーハＷを破損させてしまう、といったいわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができる。
【００４４】
一方、図１に示すように、第一の仕切り壁６４が閉状態の時は第一のカセットカバー６６の開放が可能になり、第二の仕切り壁６５が閉状態の時は第二のカセットカバー６７の開放が可能になるので、第一のカセット１１や第二のカセット１３の載置作業や交換作業は、第一のカセットカバー６６や第二のカセットカバー６７により阻害されることなく、従来のオープンカセット方式の場合と同様に、広く露出した第一のカセットテーブル１２、第二のカセットテーブル１４に対して作業性よく簡単に行うことができる。
【００４５】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。図５は、本実施の形態２の切削装置を示す外観斜視図である。実施の形態１で説明した部分と同一部分は同一符号を用いて示す。実施の形態１の研削装置１０では、搬出入手段１５が、第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１からのみウエーハＷの搬出を行い、第二のカセットテーブル１４に載置された第二のカセット１３にのみウエーハＷの搬入を行うようにしたが、搬出入手段としては、さらに、第二のカセットテーブル１４に載置された第二のカセット１３からウエーハＷの搬出を行い、第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１にウエーハＷの搬入を行うように構成してもよいという観点から、本実施の形態２は、第一のカセットおよび第二のカセットとしてそれぞれ搬出入兼用カセットを用いる場合への適用例を示す。
【００４６】
本実施の形態２の研削装置１００は、ウエーハＷを収容した第一のカセット１１１が載置される第一のカセットテーブル１２と、ウエーハＷを収容した第二のカセット１１３が載置される第二のカセットテーブル１４と、第一のカセット１１１からウエーハＷを搬出するとともに第二のカセット１１３からウエーハＷを搬出する搬出手段と第一のカセット１１１に研削済みのウエーハＷを収容するとともに第二のカセット１１３に研削済みのウエーハＷを収容する搬入手段とを兼用する共通の搬出入手段１１５と、ウエーハＷの中心位置合わせを行う位置合わせ手段１６と、ウエーハＷを搬送する搬送手段１７，１８と、ウエーハＷを吸引保持する３つのチャックテーブル１９〜２１と、これらのチャックテーブル１９〜２１をそれぞれ回転自在に支持して回転するターンテーブル２２と、各チャックテーブル１９〜２１に保持されたウエーハＷに研削処理を施す研削手段３０，４０と、研削後のチャックテーブル１９〜２１を洗浄する洗浄手段５１と、研削後のウエーハＷを洗浄する洗浄手段５２とを備えている。
【００４７】
このような研削装置１００においては、例えば第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１１に収容されたウエーハＷが搬出入手段１１５の搬出動作によって位置合わせ手段１６に搬送され、ここで中心位置合わせがされた後、搬送手段１７によってチャックテーブル１９上に搬送され載置される。この後、実施の形態１で説明した通りの研削処理が行われる。裏面が仕上げ研削されたウエーハＷを吸引保持しているチャックテーブル１９は、ターンテーブル２２の時計方向への逆回転により、図５に示す初期位置に戻される。この位置で、裏面が仕上げ研削されたウエーハＷは、搬送手段１８によって洗浄手段５２に搬送され、ここで洗浄により研削屑が除去された後に、第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１に搬出入手段１５の搬入動作によって再び収容される。また、洗浄手段５１は、仕上げ研削されたウエーハＷが搬送手段１８によって取り上げられて空き状態となったチャックテーブル１９の洗浄を行う。他のチャックテーブル２０，２１上のウエーハＷに対する粗研削、仕上げ研削、他のチャックテーブル２０，２１に対するウエーハＷの搬出入等もターンテーブル２２の回転位置に応じて同様に行われる。
【００４８】
このような動作が、第一のカセット１１１に収容された全てのウエーハＷについて終了すると、今度は、複数のウエーハＷを収容して第二のカセットテーブル１４に載置された第二のカセット１１３に対して搬出入手段１１５によるウエーハＷの搬出動作、ウエーハＷの搬入動作が同様に繰返され、研削処理が続行される。このような第二のカセット１１３使用による動作中に、第一のカセットテーブル１２に対して新しい第一のカセット１１１を交換セットすることができる。よって、第一のカセット１１１、第二のカセット１１２をカセット単位で交互に使用可能となり、研削装置１００を停止させることなく研削処理を継続させることができる。
【００４９】
ここで、本実施の形態２の場合も、実施の形態１の場合と同様に、第一の開口６２よりも内側に位置して、第一の開口６２を開閉することにより、第一のカセット１１１と搬出入手段１１５とを開閉可能に仕切る第一の仕切り壁１６４と、第二の開口６３よりも内側に位置して、第二の開口６３を開閉することにより、第二のカセット１１３と搬出入手段１１５とを開閉可能に仕切る第二の仕切り壁１６５とを備える。
【００５０】
さらに、本実施の形態２の切削装置１００は、第一のカセットカバー１６６と第二のカセットカバー１６７を備える。第一のカセットカバー１６６は、第一のカセットテーブル１２に対して回動自在に取り付けられて、第一のカセットテーブル１２に載置された第一のカセット１１１を第一の開口６２を含めて閉塞する閉塞位置と、第一のカセット１１１を開放する開放位置とに位置づけられるものである。第二のカセットカバー６７は、第二のカセットテーブル１４に対して回動自在に取り付けられて、第二のカセットテーブル１４に載置された第二のカセット１１３を第二の開口６３を含めて閉塞する閉塞位置と、第二のカセット１１３を開放する開放位置とに位置づけられるものである。
【００５１】
本実施の形態２の第一の仕切り壁１６４、第二の仕切り壁１６５、第一のカセットカバー１６６、第二のカセットカバー１６７の動作制御例は、実施の形態１と同様に行われるが、搬出入手段１１５の動作がカセット単位で切り替えられるため、第一の仕切り壁１６４および第一のカセットカバー１６６の動作制御と、第二の仕切り壁１６５および第二のカセットカバー１６７の動作制御とが独立して行われる点で異なる。すなわち、第一のカセット１１１が使用されることで第一の仕切り壁１６４が開状態の時は第一のカセットカバー１６６の閉塞が維持されるとともに第二の仕切り壁１６５が閉状態の時は第二のカセットカバー１６７の開放が可能になるように制御され、第二のカセット１１３が使用されることで第二の仕切り壁１６５が開状態の時は第二のカセットカバー１６７の閉塞が維持されるとともに第一の仕切り壁１６４が閉状態の時は第一のカセットカバー１６６の開放が可能になるように制御される。
【００５２】
このように本実施の形態２の研削装置１００によれば、搬出入手段１１５が第一のカセット１１１または第二のカセット１１３に作用してウエーハＷの搬出または搬入を行っている際には、開口６２，６３が開放状態となるが、第一の仕切り壁１６４が開状態の時は第一のカセットカバー１６６の閉塞が維持され、第二の仕切り壁１６５が開状態の時は第二のカセットカバー１６７の閉塞が維持されるので、第一のカセット１１１と搬出入手段１１５および第二のカセット１１３と搬出入手段１１５との間にオペレータが手を入れることが不可能となり、搬出入手段１１５に不用意に手が触れてしまったり、ウエーハＷに手が触れてウエーハＷを破損させてしまう、といったいわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができる。
【００５３】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、実施の形態１，２の研削装置１０，１００は、搬出手段と搬入手段を共通の搬出入手段１５または１１５で構成したが、それぞれ搬出手段と搬入手段とに分けて構成するようにしてもよい。
【００５４】
また、実施の形態１，２の研削装置１０，１００では、３個のチャックテーブル１９〜２１を備える例として説明したが、特に個数が制約されるものではない。研削手段３０，４０も２個に限らず、例えば１個であってもよい。
【００５５】
また、実施の形態１の研削装置１０は、制御手段９０による制御によって、第一の仕切り壁６４が開状態の時は第一のカセットカバー６６の閉塞が維持され、第一の仕切り壁６４が閉状態の時は第一のカセットカバー６６の開放が可能になり、第二の仕切り壁６５が開状態の時は第二のカセットカバー６７の閉塞が維持され、第二の仕切り壁６５が閉状態の時は第二のカセットカバー６７の開放が可能になるようにしたが、第一の仕切り壁６４の開閉と第一のカセットカバー６６の開閉とが排他的に連動し、第二の仕切り壁６５の開閉と第二のカセットカバー６７の開閉とが排他的に連動するような機械的な連動機構によって実現するようにしてもよい。実施の形態２の研削装置１００の場合も同様である。
【００５６】
さらに、実施の形態１では、第一のカセットカバー６６、第二のカセットカバー６７は、開口６２，６３部分を含めて第一のカセット１１、第二のカセット１３を全面的に閉塞するようにしたが、ＦＯＵＰカセットのような気密性を要しないため、手が入り込まないような構造であればよく、例えば格子状や網目状のような構造のものであってもよい。実施の形態２の研削装置１００の場合も同様である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施の形態１の切削装置を示す外観斜視図である。
【図２】切削装置の一端側の構成例を示す外観斜視図である。
【図３】制御系を含めて示す第一の仕切り壁および第一のカセットカバーの動作例を説明するための概略側面図である。
【図４】制御手段による第一の仕切り壁、第一のカセットカバー用の動作制御例を示す概略フローチャートである。
【図５】実施の形態２の切削装置を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１１  第一のカセット
１２  第一のカセットテーブル
１３  第二のカセット
１４  第二のカセットテーブル
１５  搬出入手段
１９〜２１  チャックテーブル
３０  研削手段
３８  研削砥石
４０  研削手段
４７  研削砥石
６４  第一の仕切り壁
６５  第二の仕切り壁
６６  第一のカセットカバー
６７  第二のカセットカバー
１１１  第一のカセット
１１３  第二のカセット
１１５  搬出入手段
１６４  第一の仕切り壁
１６５  第二の仕切り壁
１６６  第一のカセットカバー
１６７  第二のカセットカバー
Ｗ    ウエーハ
【図１】
2007250563.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2007250563.tif 000006
【図５】
2007250563.tif 000007