(57)【要約】【課題】生産工程を単純化し、製作費用を節減してイメージドラムの標準化を促進させることができるイメージドラムおよびイメージドラムの製作方法を提供する。【解決手段】印刷装置におけるイメージ形成のためのトナーを選択的に吸着するイメージドラム１００およびその製作方法であって、ドラム本体１１０の外部に形成されたリング電極１３０と前記リング電極１３０の電圧の印加を制御する制御チップが搭載された印刷回路基板３００との連結方法において、レーザ加工工程を使用する必要のない新たな製作方法およびその構造を提供する。すなわち、疎水性のビードや導電性バンプ４１０を予め形成した後に除去して連結穴３４１を形成し、連結穴３４１に導電性物質を充填させた後にリング電極１３０を形成するなど、多様な製作方法およびその構造が提示される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法において、
外面に円周方向に平行に形成されたリング電極が形成される円筒状のドラム本体および前記ドラム本体の内部に装着され、前記リング電極に独立的に電圧を印加するためのそれぞれの前記リング電極に対応する端子が前記ドラム本体の外面に露出される印刷回路基板を提供する段階と、
前記端子それぞれに対応して所定の高さを有する仮構造を形成する段階と、
前記仮構造を除外した領域を絶縁物質でコーティングする段階と、
前記仮構造を選択的に除去して連結穴を形成する段階と、
前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、
前記導電性物質を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含むイメージドラムの製作方法。
【請求項２】
前記連結穴に導電性物質を充填する段階は、前記連結穴を含むように導電性物質を塗布した後に前記導電性物質を選択的にポリシングして導電性物質を除去するとともに、前記連結穴に導電性物質が残存するようにすることを特徴とする請求項１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項３】
前記仮構造を除外した領域に絶縁物質でコーティングする段階は、
前記仮構造を含んで前記印刷回路基板の露出された面を絶縁物質でコーティングする段階と、
前記絶縁物質をポリシングして前記仮構造を外部に露出させる段階と、を含む請求項２に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項４】
前記仮構造は、前記端子上に固定させて一定の高さを有する固定器具であることを特徴とする請求項１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項５】
前記印刷回路基板を提供する段階は、複数の印刷回路基板を積層形成する印刷回路基板をなす段階を更に含み、隣接する一方の印刷回路基板の端子と、他方の印刷回路基板の端子の間に、一定のピッチ間隔を有することを特徴とする請求項１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項６】
前記印刷回路基板を提供する段階は、前記ドラム本体に設けられる装着ホールに前記印刷回路基板をボンディングした後に、旋削加工によって前記ドラム本体および前記印刷回路基板中の露出面を加工する段階を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項７】
複数のリング電極を形成する段階は、前記リング電極上に絶縁物質をコーティングする段階を更に含む請求項１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項８】
前記ドラム本体を提供する段階は、前記ドラム本体の内部に中空を形成する段階を更に含み、前記中空内に前記印刷回路基板を位置させるために、当該中空に連通する装着ホールが設けられることを特徴とする請求項１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項９】
イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法において、
外面に円周方向に平行に形成されたリング電極が形成される円筒状のドラム本体および前記ドラム本体の内部に装着されて前記リング電極に独立的に電圧を印加するためのそれぞれの前記リング電極に対応する端子が前記ドラム本体の外面に露出される印刷回路基板を提供する段階と、
前記端子上に疎水性物質からなるビードを点在させる段階と、
前記ビードを除外した前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階と、
前記ビードを選択的に除去して連結穴を形成する段階と、
前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、
前記導電性物質を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含むイメージドラムの製作方法。
【請求項１０】
前記ビードを除外した前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階は、
前記ビードを含んだ前記露出面を絶縁物質でコーティングする段階と、
前記絶縁物質を除去して前記ビードが外部に露出されるようにする段階と、を含む請求項９に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１１】
前記ビードを選択的に除去して連結穴を形成する段階は、
前記絶縁物質をポリシングして前記ビードを外部に露出させる段階と、
前記ビードをエッチングして除去する段階と、を含む請求項９に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１２】
前記連結穴に導電性物質を充填させる段階は、
前記連結穴を含んで前記印刷回路基板の露出された面を導電性物質でコーティングする段階と、
前記導電性物質をポリシングするとともに、前記連結穴に導電性物質を残存させる段階と、を含む請求項９に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１３】
前記ビードは疎水性物質であることを特徴とする請求項１１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１４】
前記ビードは、ポリジメチルシロキサン、疎水性オイル、疎水性ワックスのうちの一つまたは混合物からなることを特徴とする請求項１３に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１５】
前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階は、
点在されたビードが固化する段階と、
前記ビードを含んで絶縁物質でコーティングする段階と、を含む請求項１３に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１６】
前記複数のリング電極を形成する段階は、前記リング電極上に絶縁物質をコーティングする段階を更に含む請求項９に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１７】
前記絶縁物質はパリレンであることを特徴とする請求項１６に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項１８】
印刷装置におけるイメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムにおいて、
円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備え、その外部にはその円周方向に互いに電気的に絶縁されて相互に平行に配置される多数のリング電極が形成されたドラム本体と、
前記リング電極の電圧の印加を制御する制御チップを含み、前記制御チップと連結した端子が外側を向くように前記装着ホールにボンディングされた印刷回路基板と、
前記端子上に形成された絶縁物質が半径方向に貫通して形成された連結穴に導電性物質が充填されて前記端子とリング電極を連結するとともに、前記連結穴の形状が球またはその一部の形状であるコネクティングパートと、を含むイメージドラム。
【請求項１９】
前記印刷回路基板は、複数の印刷回路基板が積層されて形成され、隣接する一方の印刷回路基板の端子と、他方の印刷回路基板の端子の間に、一定のピッチ間隔を有することを特徴とする請求項１８に記載のイメージドラム。
【請求項２０】
前記リング電極上にコーティングされている絶縁物質を、更に含むことを特徴とする請求項１８に記載のイメージドラム。
【請求項２１】
前記ドラム本体は、前記ドラム本体の内部に形成された中空を更に含み、前記中空内に前記印刷回路基板を位置させるために、当該中空に連通する装着ホールが設けられることを特徴とする請求項１８に記載のイメージドラム。
【請求項２２】
イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法において、
円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、
電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする段階と、
前記端子上に所定の高さを有する導電性バンプを形成する段階と、
前記導電性バンプを除外した前記印刷回路基板の露出面に絶縁層を形成するようにコーティングする段階と、
前記導電性バンプを経由するように、前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含むイメージドラムの製作方法。
【請求項２３】
前記導電性バンプを除外した前記印刷回路基板の露出面に絶縁層を形成するようにコーティングする段階は、
前記導電性バンプを含んだ前記露出面に絶縁層を形成するようにコーティングする段階と、
前記絶縁層を一部除去して前記導電性バンプが外部に露出されるようにする段階と、を含む請求項２２に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項２４】
前記導電性バンプを除外した前記印刷回路基板の露出面に絶縁層を形成するようにコーティングする段階は、
前記導電性バンプの高さより低い厚さで絶縁層をコーティングする段階と、
前記導電性バンプおよび前記絶縁層を一定の高さを有するように除去する段階と、を含む請求項２２に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項２５】
前記導電性バンプは、金、銀、銅、ニッケル、すず鉛、インジウムのうちの一つまたはその合金で形成されたことを特徴とする請求項２２に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項２６】
複数のリング電極を形成する段階は、前記リング電極上に絶縁物質をコーティングする段階を更に含む請求項２２に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項２７】
印刷装置におけるイメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムにおいて、
円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備え、その外部にはその円周方向に互いに電気的に絶縁されて相互に平行に配置される多数のリング電極が形成されたドラム本体と、
前記リング電極の電圧の印加を制御する制御チップを含み、前記制御チップと連結した端子が外側を向くように前記装着ホールにボンディングされた印刷回路基板と、
前記端子上に予め形成された導電性バンプを後に形成された絶縁層が囲っており、前記導電性バンプが前記リング電極と連結するコネクティングパートと、を含むイメージドラム。
【請求項２８】
前記印刷回路基板は、複数の印刷回路基板が積層されて形成され、前記端子と隣接した他の個々の印刷回路基板に形成された端子間の一定のピッチ間隔を有することを特徴とする請求項２７に記載のイメージドラム。
【請求項２９】
前記リング電極上には絶縁物質がコーティングされていることを特徴とする請求項２７に記載のイメージドラム。
【請求項３０】
前記ドラム本体は、前記ドラム本体の内部に形成された中空を更に含み、前記装着ホールが中空と連通して前記中空内に前記印刷回路基板が位置することを特徴とする請求項２７に記載のイメージドラム。
【請求項３１】
イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法において、
円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、
電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする際に、前記印刷回路基板が所定の高さで突出するようにボンディングする段階と、
前記端子中の一部のみが外部に突出するように前記印刷回路基板の突出した残りの部分を除去する段階と、
前記突出した端子を除外した前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階と、
前記突出した端子を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含むイメージドラムの製作方法。
【請求項３２】
前記端子のうちの一部のみが外部に突出するように前記印刷回路基板の突出した残りの部分を除去する段階は、エッチング溶液を用いて、前記端子を除外したその周辺部をエッチングすることを特徴とする請求項３１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項３３】
前記突出した端子を除外した前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階は、
前記突出した端子を含んだ前記露出面を絶縁物質でコーティングする段階と、
前記絶縁物質を除去して前記突出した端子が外部に露出されるようにする段階と、を含む請求項３１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項３４】
複数のリング電極を形成する段階は、前記リング電極上に絶縁物質をコーティングする段階を更に含む請求項３１に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項３５】
イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法において、
円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、
電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする段階と、
外部に露出された前記印刷回路基板を絶縁層でコーティングする段階と、
前記絶縁層を終端が尖ったピアシング器具で突き刺して前記端子が外部に露出されるように前記絶縁層に連結穴を形成する段階と、
前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、
前記導電性物質を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含むイメージドラムの製作方法。
【請求項３６】
前記連結穴に導電性物質を充填させる段階は、
前記連結穴を含んで前記印刷回路基板の露出された面を導電性物質でコーティングする段階と、
前記導電性物質をポリシングするとともに、前記連結穴に導電性物質を残存させる段階と、を含む請求項３５に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項３７】
前記印刷回路基板を前記装着ホールにボンディングする段階は、
複数の印刷回路基板を積層形成する印刷回路基板をなす段階を更に含み、隣接する一方の印刷回路基板の端子と、他方の印刷回路基板の端子の間に、一定のピッチ間隔を有することを特徴とする請求項３５に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項３８】
前記連結穴を形成する段階は、
前記ピアシング器具の終端間のピッチ間隔が、前記端子間のピッチ間隔より大きな一定の間隔を有し、前記ピアシング器具を移動させながら数回突き刺すことによって形成することを特徴とする請求項３７に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項３９】
イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法において、
円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、
電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする段階と、
前記端子上に固定器具を固定させる段階と、
前記印刷回路基板の露出面を絶縁層でコーティングする段階と、
前記固定器具を分離して前記固定器具が位置した絶縁層に連結穴が形成されるようにする段階と、
前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、
前記導電性物質を経由するように、前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含むイメージドラムの製作方法。
【請求項４０】
前記端子上に固定器具を固定させる段階は、前記端子と接触する固定器具の端部を尖らせて形成して前記端子上に固定させることを特徴とする請求項３９に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項４１】
前記連結穴に導電性物質を充填させる段階は、
前記連結穴を含んで前記印刷回路基板の露出された面を導電性物質でコーティングする段階と、
前記導電性物質をポリシングするとともに、前記連結穴に導電性物質を残存させる段階と、を含む請求項３９に記載のイメージドラムの製作方法。
【請求項４２】
印刷装置におけるイメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムにおいて、
円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備え、その外部にはその円周方向に互いに電気的に絶縁されて相互に平行に配置される多数のリング電極が形成されたドラム本体と、
前記リング電極の電圧の印加を制御する制御チップを含み、前記制御チップと連結した端子が外側を向くように前記装着ホールにボンディングされた印刷回路基板と、
前記端子上に形成された絶縁物質を半径方向に貫通して形成された連結穴に導電性物質が充填されて前記端子とリング電極を連結するとともに、前記連結穴の形状は角錐または円錐形状であるコネクティングパートと、を含むイメージドラム。
【請求項４３】
前記連結穴は、終端が尖ったピアシング器具を用いて前記絶縁物質を突き刺し、破壊して形成されたことを特徴とする請求項４２に記載のイメージドラム。
【請求項４４】
前記連結穴は、終端が尖った固定器具を固定させた後、前記絶縁物質を形成し、前記固定器具を除去して連結穴を形成したことを特徴とする請求項４２に記載のイメージドラム。
【請求項４５】
前記印刷回路基板は、複数の印刷回路基板が積層されて形成され、隣接する一方の印刷回路基板の端子と、他方の印刷回路基板の端子の間に、一定のピッチ間隔を有することを特徴とする請求項４２に記載のイメージドラム。
【請求項４６】
前記リング電極上にコーティングされている絶縁物質を更に含むことを特徴とする請求項４２に記載のイメージドラム。
【請求項４７】
前記ドラム本体は、前記ドラム本体の内部に形成された中空を更に含み、前記装着ホールが中空と連通して前記中空上に前記印刷回路基板が位置することを特徴とする請求項４２に記載のイメージドラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷装置に用いられるイメージドラムに関し、より詳細には、本発明は、ドラム本体の外部に形成されたリング電極とリング電極の電圧の印加を制御する制御チップが搭載された印刷回路基板との連結方法を低費用化および単純化して生産性を高め、製作費用を削減することができるイメージドラムおよびイメージドラムの製作方法を提供する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のイメージ形成要素を説明するための斜視図であり、図２は、従来のイメージ形成要素の外壁の一部を説明するための部分拡大断面図である。参考までに、図１および図２のイメージ形成要素は、特許文献１に開示されている。
【０００３】
図１および図２を参照すると、従来のイメージ形成要素（１０）はシリンダ状のドラム本体（１２）を備え、ドラム本体（１２）はアルミニウムやアルミニウム合金のような金属で形成される。ドラム本体（１２）の外面には複数の電極（１４）が円周方向に形成される。電極（１４）は、ドラム本体（１２）および他の電極から電気的に絶縁された状態を維持し、その上には絶縁物質からなる薄い絶縁層が形成される。一般的に、電極（１４）は、要求される解像度などによって多様に設計されることができるが、現在、６００ｄｐｉ程度の解像度を具現するために、リング状の電極は約４０μｍのピッチを有し、ドラム本体上に隙間なく形成されるのが好ましい。
【０００４】
ドラム本体（１２）の内部にはコントロールユニット（１６）が装着される。コントロールユニット（１６）において、端子（１８）は、ドラム本体（１２）と接する長側面に形成される。コントロールユニット（１６）は、端子（１８）を介してそれぞれの電極（１４）に高電圧を印加させることができるが、図４に示されたように、電極（１４）は、長い溝状で形成されて周辺の突出部によって電気的に分離されており、溝の内部は導電性物質によって充填されている。また、導電性物質（３２）が貫通ホール（２２）内で小さい直径を有するホール（２４）および大きい直径を有するホール（２６）に満たされ、電極（１４）がゼブラストリップ（ｚｅｂｒａ−ｓｔｒｉｐ）（３６）を電気的に接続している。このとき、貫通ホール（２２）の内部には、絶縁のための酸化被膜（３４）が形成され、ドラム本体（１２）と電極（１４）などを絶縁させることができる。
【０００５】
イメージ形成要素（１０）を製造するために、円筒状のドラム本体（１２）が提供され、その表面には溝がダイヤモンド切削器具を用いて約４０μｍの周期および約２０μｍの幅を有するように形成される。この他にも、ドラム本体（１２）に約２０μｍの溝を円周方向に形成するために、レーザビームや電子ビームなどが用いられることもある。
【０００６】
その後、レーザビームなどを用いてドラム本体（１２）の内側から大きな直径を有するホール（２６）が形成され、ドラム本体（１２）の内側または外側から小さな直径を有するホール（２４）が形成されて貫通ホール（２２）が形成される。貫通ホール（２２）が形成された後、ドラム本体（１２）全体に酸化被膜を形成して絶縁層を形成することができ、電極（１４）を形成するための溝および貫通ホール（２２）内部に導電性物質を満たす。ポリシングなどによってドラム本体（１２）の外面および内面を所定の深さで除去して電極（１４）および貫通ホール（２２）内部の電気連結部を完成することができ、ドラム本体（１２）の表面に絶縁層を形成し、コントロールユニット（１６）を装着してイメージ形成要素を製造することができる。
【０００７】
上述したように、ドラム本体（１２）の表面に電極（１４）を形成するためには、精密な切削器具を用いて溝を隙間なく形成し、ドラム本体（１２）の内部および外部でホールを形成しなければならず、酸化被膜を形成した後には溝およびホールに導電性物質を充填しなければならないなど、複雑な過程を経なければならない。特に、電極（１４）とコントロールユニット（１６）との連結のためにレーザで穴を開けた後に導電性物質を充填させる過程は、非常に多くの時間と費用を要する過程であり、また不良発生などの問題を招来する。従って、現在、標準化のための生産性向上および費用節減のための新しいイメージドラムの構造および製作方法が要求され始めていると言うことができる。
【特許文献１】米国特許第６，０１４，１５７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述した問題点を解決するためのものであって、製造が容易であり、優れた品質の印刷を遂行することができるイメージドラムおよびイメージドラムの製作方法を提供することを目的とする。
【０００９】
また、製作が迅速かつ容易であるため大量生産に有利であり、製造費用が低廉であるため製品単価を削減することができるイメージドラムおよびイメージドラムの製作方法を提供することを他の目的とする。
【００１０】
また、リング電極と制御チップの端子を連結するためのコネクティングパートを形成するためにレーザ精密加工が必要でないため、製作費用が低廉であり、製品単価を削減することができるため、イメージドラムの標準化に貢献することができるイメージドラムを提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した本発明の目的を達成するために、本発明は、イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法およびその構造を提示する。イメージドラムの好ましい製作方法の実施形態によると、イメージドラムの製作方法は、外面に円周方向に平行に形成されたリング電極が形成される円筒状のドラム本体および前記ドラム本体の内部に装着され、前記リング電極に独立的に電圧を印加するためのそれぞれの前記リング電極に対応する端子が前記ドラム本体の外面に露出される印刷回路基板を提供する段階と、前記端子上に仮構造を形成する段階と、前記仮構造を除外した領域を絶縁物質でコーティングする段階と、前記仮構造を除去して連結穴を形成する段階と、前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、前記導電性物質を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含む。
【００１２】
前記連結穴に導電性物質を充填する段階は、前記連結穴を含むように導電性物質を塗布した後、前記導電性物質を選択的にポリシングして導電性物質を除去するとともに、前記連結穴に導電性物質が残存するようにすることが好ましい。また、前記仮構造を除外した領域に絶縁物質でコーティングする段階は、前記仮構造を含んで前記印刷回路基板の露出された面を絶縁物質でコーティングする段階と、前記絶縁物質をポリシングして前記仮構造を外部に露出させる段階と、を含む。本発明の変形実施形態によると、前記仮構造は、前記端子上に固定させて一定の高さを有する固定器具であることがある。
【００１３】
前記印刷回路基板を提供する段階は、複数の印刷回路基板を積層形成する印刷回路基板をなす段階を更に含み、隣接する一方の印刷回路基板の端子と、他方の印刷回路基板の端子の間に、一定のピッチ間隔を有することを特徴とし、前記前記印刷回路基板を提供する段階は、前記ドラム本体に設けられる装着ホールに印刷回路基板をボンディングした後に、旋削加工によって前記ドラム本体および前記印刷回路基板内の端子が露出された面を加工する段階を更に含むことが好ましい。また、複数のリング電極を形成する段階以後に、前記リング電極上に絶縁物質をコーティングする段階を更に含むことが好ましい。
【００１４】
前記ドラム本体を提供する段階は、前記ドラム本体の内部に中空を形成する段階を更に含み、前記中空内に前記印刷回路基板を位置させるために、当該中空に連通する装着ホールが設けられることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の一実施形態によると、イメージドラムの製作方法は、外面に円周方向に平行に形成されたリング電極が形成される円筒状のドラム本体および前記ドラム本体の内部に装着され、前記リング電極に独立的に電圧を印加するためのそれぞれの前記リング電極に対応する端子が前記ドラム本体の外面に露出される印刷回路基板を提供する段階と、前記端子上に疎水性物質からなるビードを点在させる（ｄｏｔｔｉｎｇ）段階と、前記ビードを除外した前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階と、前記ビードを選択的に除去して連結穴を形成する段階と、前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、前記導電性物質を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階とを含む。
【００１６】
前記ビードを除外した前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階は、前記ビードを含んだ前記露出面を絶縁物質でコーティングする段階と、前記絶縁物質を除去して前記ビードが外部に露出されるようにする段階と、を含む。前記ビードは疎水性物質であって、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙ（ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ））、疎水性オイル、疎水性ワックスのうちの一つまたは混合物からなる。
【００１７】
また、本発明の一実施形態によると、イメージドラムの製作方法は、イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法であって、円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする段階と、前記端子上に所定の高さを有する導電性バンプを形成する段階と、前記導電性バンプを除外した前記印刷回路基板の露出面に絶縁層を形成するようにコーティングする段階と、前記導電性バンプを経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含む。
【００１８】
また、本発明の一実施形態によると、イメージドラムの製作方法は、イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法であって、円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする際に、前記印刷回路基板が所定の高さで突出するようにボンディングする段階と、前記端子中から一部のみ外部に突出するように前記印刷回路基板の突出した残りの部分を除去する段階と、前記突出した端子を除外した前記印刷回路基板の露出面を絶縁物質でコーティングする段階と、前記突出された端子を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階とを含む。
【００１９】
また、本発明の一実施形態によると、イメージドラムの製作方法は、イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法であって、円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする段階と、外部に露出された前記印刷回路基板を絶縁層でコーティングする段階と、前記絶縁層を終端が尖ったピアシング器具で突き刺して前記端子が外部に露出されるように前記絶縁層に連結穴を形成する段階と、前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、前記導電性物質を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含む。
【００２０】
また、本発明の一実施形態によると、イメージドラムの製作方法は、イメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムの製作方法であって、円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供する段階と、電圧を印加する制御チップを含む印刷回路基板を、前記制御チップと連結した端子が外部に露出されるように前記装着ホールにボンディングする段階と、前記端子上に固定器具を固定させる段階と、前記印刷回路基板の露出面を絶縁層でコーティングする段階と、前記固定器具を分離して前記固定器具が位置した絶縁層に連結穴が形成されるようにする段階と、前記連結穴に導電性物質を充填させる段階と、前記導電性物質を経由するように前記ドラム本体および前記印刷回路基板の露出面に円周方向に平行な複数のリング電極を形成する段階と、を含む。
【００２１】
また、本発明のイメージドラムは、印刷装置におけるイメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムであって、円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備え、その外部にはその円周方向に互いに電気的に絶縁されて相互に平行に配置される多数のリング電極が形成されたドラム本体と、前記リング電極の電圧の印加を制御する制御チップを含み、前記制御チップと連結した端子が外側を向くように前記装着ホールにボンディングされた印刷回路基板および前記端子上に形成された絶縁物質を半径方向に貫通して形成された連結穴に導電性物質が充填されて前記端子とリング電極を連結するとともに、前記連結穴の形状は球またはその一部の形状であるコネクティングパートと、を含む。
【００２２】
また、本発明のイメージドラムは、印刷装置におけるイメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムであって、円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備え、その外部にはその円周方向に互いに電気的に絶縁されて相互に平行に配置される多数のリング電極が形成されたドラム本体と、前記リング電極の電圧の印加を制御する制御チップを含み、前記制御チップと連結した端子が外側を向くように前記装着ホールにボンディングされた印刷回路基板と、前記端子上に予め形成された導電性バンプを後に形成された絶縁層が囲っており、前記導電性バンプおよび前記リング電極を連結するコネクティングパートと、を含む。
【００２３】
また、本発明のイメージドラムは、印刷装置におけるイメージ形成のためにトナーを選択的に吸着するイメージドラムであって、円筒状であり、長さ方向に沿って開放された装着ホールを備え、その外部にはその円周方向に互いに電気的に絶縁されて相互に平行に配置される多数のリング電極が形成されたドラム本体と、前記リング電極の電圧の印加を制御する制御チップを含み、前記制御チップと連結した端子が外側を向くように前記装着ホールにボンディングされた印刷回路基板と、前記端子上に形成された絶縁物質を半径方向に貫通して形成された連結穴に導電性物質が充填されて前記端子とリング電極を連結するとともに、前記連結穴の形状は角錐または円錐形状であるコネクティングパートと、を含む。
【発明の効果】
【００２４】
従って、本発明によると、リング電極と制御チップの端子を連結するためのコネクティングパートを形成するためにレーザ精密加工が必要ではないため、製作費用が低廉であり、製品単価を削減することができ、イメージドラムの標準化に貢献することができる。
【００２５】
また、製作が容易であるため生産性向上が可能であることは勿論、大量生産に有利であるため不良率を減少させることができる効果を有する。
【００２６】
また、製作工程が単純であるため、製品の生産時間および労動力を減少させることができる効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するが、本発明が実施形態によって制限されたり限定されるものではない。
【００２８】
＜第１実施形態＞
図３は、本発明の一実施形態によるイメージドラムを用いたプリンタの内部構成を説明するための断面図である。
【００２９】
これを参照すると、イメージドラム（１００）は、ドラム本体（１１０）およびドラム本体（１１０）の装着ホール（１２０）にボンディングされた印刷回路基板（３００）を含み、イメージドラム（１００）の外周に、トナー供給ローラ（２１０）、マグネチックカッター（２２０）およびイメージ伝達部（２３０）が設置される。トナー保存部（未図示）からトナー供給ローラ（２１０）にトナー（１）が供給され、供給されたトナー（１）は、イメージドラム（１００）と隣接するように通過しながらトナー供給ローラ（２１０）からイメージドラム（１００）に移転される。このとき、トナーは帯電された状態を維持し、イメージドラム（１００）の最外郭にある絶縁層と接触した状態を維持しながらマグネチックカッター（２２０）に移送される。
【００３０】
マグネチックカッター（２２０）は、トナー（１）に引力を提供するマグネット（２２２）および回転スリーブ（２２４）を含む。マグネット（２２２）は、イメージドラム（１００）に隣接するように位置し、磁力を用いてイメージドラム（１００）上に付着されているトナー（１）を引き寄せることができる。マグネット（２２２）は、電圧が印加されないイメージドラム（１００）の電極からトナー（１）を回収することができる十分な磁力を有する。マグネット（２２２）によって回収されるトナー（１）は、回転スリーブ（２２４）を介して再びトナー保存部またはトナー供給ローラ（２１０）に回送される。
【００３１】
マグネチックカッター（２２０）によって回送されないトナー（１）は、イメージドラム（１００）上からイメージ伝達部（２３０）に伝達される。イメージ伝達部（２３０）に伝達されたトナーは印刷用紙に移転され、印刷用紙は熱処理されてトナーが用紙に固着される。このため、イメージドラム（１００）は、映像信号に適合するように電極に印加される電圧を制御し、制御された電圧によって、イメージドラム（１００）は、マグネット（２２２）に比べて更に大きな磁力を発生させ、トナー（１）のマグネチックカッター（２２０）への回収を妨害することができる。
【００３２】
このように、約５０００個の電極がそれぞれ独立的に制御され、２次元映像をイメージドラム上に表現することができ、トナーを介してイメージドラム上に表現された映像は、イメージ伝達部（２３０）を中継手段として印刷用紙に伝達される。図示されていないが、トナーが印刷用紙に付着した後には印刷用紙が熱処理装置を通過することになり、熱処理装置を通過しながら、トナーは印刷用紙に吸着されて印刷を完了することができる。
【００３３】
以下、本発明の要部であるイメージドラムの構成および製作方法を説明すると次の通りとなる。図４は、図３のイメージドラムを説明するための部分斜視図である。
【００３４】
図４に示されたように、ドラム本体（１１０）は、中空の円筒状で形成され、アルミニウムのように熱伝導および機械的強度が優れた材質でなされる。前記ドラム本体（１１０）の断面は一側およびその反対側にそれぞれ長さ方向に沿って開放された装着ホール（１２０）を備え、前記装着ホール（１２０）には印刷回路基板（３００）中の一部面が外部を向くようにボンディングされる。前記印刷回路基板（３００）に関しては、後述においてより詳しく説明する。
【００３５】
前記ドラム本体（１１０）の外面にはリング電極（１３０）が形成されているが、前記リング電極（１３０）は、約４０マイクロメートル以下のピッチ（ｐｉｔｃｈ）および約２０マイクロメートルの幅を有して均一に形成されており、ドラム本体（１１０）の周辺を覆うリング状のリング電極（１３０）が印刷用紙の印刷幅に該当する長さで形成されている。例えば、Ａ４サイズの印刷用紙を仮定する場合、ドラム本体（１１０）は、全体的に２０〜２２ｃｍ程度で形成され、このとき、リング電極（１３０）は、約４０マイクロメートルのピッチで約５０００ライン形成されることができる。前記リング電極（１３０）は相互に平行であり、一つの閉じたまたは部分的に開かれたリング構造を形成する。すなわち、リング電極（１３０）の両端部が互いに電気的に接続して閉じたリング構造を形成することがあるが、場合によっては、リング電極（１３０）の両端部が電気的に分離することも可能である。前記リング電極（１３０）の材質は、銀（Ａｇ）が好ましい。
【００３６】
前記印刷回路基板（３００）は、前記それぞれのリング電極（１３０）に電圧を独立的に印加することができる制御チップ（未図示）が搭載されている。前記印刷回路基板（３００）は４重で積層形成されており、リング電極（１３０）と連結する端子を備えている。端子は銅を材質として形成され、印刷回路基板（３００）がドラム本体の外部に露出される部分に形成される。印刷回路基板の露出面は絶縁物質でコーティングされているが、その図示は省略する。
【００３７】
前記リング電極（１３０）を制御チップと連結して、それぞれのリング電極（１３０）の電圧を制御しなければならない。リング電極（１３０）を制御チップと連結するためには制御チップの端子と連結しなければならず、その連結位置は次の通りとなる。
【００３８】
各印刷回路基板（３１０）にある端子は、順に連結するのではなく、一側に露出された端子が、例えば、２番目、４番目、６番目など偶数番目のリング電極と連結する。すなわち、４つの個々の印刷回路基板（３１０）のうち、１番目は２番目リング電極と、２番目の印刷回路基板は６番目のリング電極と連結する。それぞれの連結部（１３１）は、約８０マイクロメートルの長さで形成されるが、個々の印刷回路基板の各連結部は、そのピッチ間隔（中心間の間隔）が約８０マイクロメートルとなるように移動（ｓｈｉｆｔ）して配置されるようにする。連結部（１３０）の中央部には導電性物質で満たされた垂直連結部（１３２）を垂直に形成し、各印刷回路基板（３１０）の一端子は、一つのリング電極（１３０）とのみ連結するようにする。垂直連結部（１３２）の周囲には絶縁物質が満たされており、各リング電極や各端子が短絡（ｓｈｏｒｔ）することを防止するようにする。同様の方式によって、反対方向に露出される端子は、例えば、１番目、３番目、５番目など奇数番目のリング電極と連結し、この様子を図４の円中に示している。
【００３９】
従来技術に述べたように、従来では、制御チップの端子とリング電極（１３０）を連結するために多くの時間と費用が要された。しかし、本発明においては、次のような製作方法を提示する。
【００４０】
以下、本発明による製作方法を説明すると次の通りとなる。
【００４１】
図５は、ドラム本体を示した斜視図であり、図６は、ドラム本体と印刷回路基板が接合した状態を示した斜視図であり、図７はビードが端子上に点在された様子を示した断面図であり、図８は、絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図であり、図９は、ビードを除去して連結穴が形成された様子を示した断面図であり、図１０は、連結穴に導電性物質を充填した様子を示した断面図であり、度１１は、一部導電性物質をポリシングによって除去した様子を示した断面図であり、図１２は、リング電極が形成された様子を示した断面図であり、図１３は、絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【００４２】
まず、図５に示されたように、アルミニウムなど熱伝導および機械的強度が優れた材質でドラム本体（１１０）を切断により形成する。このとき、前記ドラム本体（１１０）は、印刷回路基板が搭載される装着ホール（１２０）を備える。前記装着ホール（１２０）は、ドラム本体（１１０）の一側とその反対側のそれぞれ２ヶ所に形成される。
【００４３】
前記ドラム本体（１１０）の内部は中空に形成される。また、前記ドラム本体（１１０）の表面には約２０μｍの溝を約４０μｍのピッチで均一に形成し、後述するリング電極が位置する溝をあらかじめ備えることが好ましい。
【００４４】
次に、図６に示されたように、ドラム本体（１１０）の装着ホール（１２０）に印刷回路基板（３００）がボンディングされる。前記印刷回路基板（３００）には、後に形成される複数のリング電極にそれぞれ電圧を印加させるように制御する制御チップが装着されている。また、印刷回路基板（３００）は、複数の印刷回路基板（３１０）が４重で積層して形成される。このとき、前記印刷回路基板（３００）は、前記制御チップの端子が外部を向くようにボンディングされる。前記端子は、個々の印刷回路基板（３１０）ごとに形成されるが、隣接する一方の印刷回路基板（３１０）の端子と、他方の印刷回路基板（３１０）の端子の間のピッチ間隔が、４０μｍとなるように配置される。
【００４５】
次に、旋削加工によって前記ドラム本体（１１０）および前記印刷回路基板（３００）中の露出面を加工する。
【００４６】
次に、図７に示されたように、制御チップと連結した端子（３２０）上に疎水性物質からなる仮構造としてのビード（ｂｅａｄ）（３２１）を一定間隔で点在させる（ｄｏｔｔｉｎｇ）。点在されるビード（３２１）は液体状態であった後、時間の経過と共に硬化し、その形状は球またはその一部の形状となる。ビード（３２１）が点在される間隔は、個々の印刷回路基板（３１０）の端子上に形成されるため、ビードごとにピッチ間隔が４０μｍとなるように配置される。これは、現在の加工精密度を考慮したものであり、これに対する詳しい事項は、説明の簡略化のために省略することにする。ビードの材質である疎水性物質としては、ポリジメチルシロキサン（ｐｏｌｙ（ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ））、疎水性オイル、疎水性ワックスなどが用いられる。
【００４７】
次に、図８に示されたように、前記端子（３２０）が存在する前記印刷回路基板の露出面を含むように絶縁物質（３３０）をコーティングする。前記コーティング方法としては、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）で蒸着させたり、電極／無電極でメッキしたり、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）現象を用いて薄膜蒸着させるなど多様な方法を用いることができる。
【００４８】
次に、図９に示されたように、仮構造である前記ビードをエッチングによって除去して連結穴（３４１）を形成する。前記連結穴（３４１）の形状は、除去されたビードの形状と類似するため、球またはその一部の形状で形成されることになる。
【００４９】
次に、図１０に示されたように、前記連結穴（３４１）を含む印刷回路基板の露出面に導電性物質（３４５）を充填する。このとき、前記連結穴（３４１）は、導電性物質（３４５）で充填される。前記導電性物質の材質は、銀（Ａｇ）が用いられることが可能である。
【００５０】
次に、図１１に示されたように、旋削やポリシングなどを介して連結穴（３４１）が形成された印刷回路基板面を研磨加工する。導電性物質（３４５）は連結穴（３４１）にのみ残るようにし、それ以外の印刷回路基板の露出面には加工後に削除されるようにする。
【００５１】
次に、図１２に示されたように、連結穴（３４１）に満たされた導電性物質（３４５）を経由するように、リング電極（１３０）をドラム本体および印刷回路基板の露出面に円周方向に平行に複数プリンティングして形成する。プリンティングする方法は、リング電極（１３０）が形成される部分を除外してマスクを形成した後に電極物質を塗布する方法を用いる。
【００５２】
リング電極を形成する変形実施形態を説明すると、図１０および図１１に説明された方式を除外し、連結穴（３４１）に導電性物質（３４５）を満たすと同時に、その上にリング電極（１３０）を一工程で一度に形成することもできる。更に他の方法としては、図１１で連結穴（３４１）上に存在する導電性物質を選択的に除去してリング電極（１３０）を形成することもできる。
【００５３】
次に、図１３に示されたように、前記リング電極（１３０）上を絶縁物質（３５０）でコーティングする。前記絶縁物質の材質は、パリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）が好ましい。
【００５４】
このように製作して、リング電極（１３０）と端子（３２０）が連結するようになり、端子（３２０）は印刷回路基板上に搭載される制御チップと連結するため、前記制御チップはそれぞれのリング電極（１３０）の電圧を制御することができるようになる。すなわち、高費用のレーザ加工工程を省略することによって、製作費用の節減および生産性増大の効果を得ることができる。
【００５５】
＜第２実施形態＞
本発明による第２実施形態を説明すると次の通りとなる。図１４は、導電性バンプを端子上に形成した様子を示した断面図であり、図１５は、導電性バンプ上に絶縁体をコーティングした様子を示した断面図であり、図１６は、研磨加工後の様子を示した断面図であり、図１７は、導電性バンプ上にリング電極が形成された様子を示した断面図であり、図１８は、リング電極上に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【００５６】
まず、図５および図６を参照して、第１実施形態で説明したように、アルミニウムなど熱伝導および機械的強度が優れた材質を切断して形成し、その両端に直径方向に対向するように開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供することは、第１実施形態と同一である。前記装着ホールに制御チップが搭載された印刷回路基板を一面が外側に露出されるようにボンディングすることは、第１実施形態と同一である。また、前記制御チップの端子が外部を向くようにボンディングされ、ボンディング後の旋削加工によってドラム本体および印刷回路基板の露出面を加工することも同一である。
【００５７】
次に、図１４に示されたように、制御チップと連結した端子（３２０）上に仮構造としての導電性バンプ（ｂｕｍｐ、４１０）を形成する。前記導電性バンプ（４１０）の厚さは５マイクロメータ以上となるように形成することが好ましく、その形成方法は、電気メッキによって形成したり、マスクを用いてスクリーンプリンティング（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）したり、またはバンピング（ｂｕｍｐｉｎｇ）したりもする。前記導電性バンプ（４１０）の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、すず鉛、インジウムのうちの一つまたはその合金など多様な導電性材質が用いられる。導電性バンプ（４１０）は、各端子ごとに形成されるため複数であるが、各導電性バンプ（４１０）間の間隔は、個々の印刷回路基板（３１０）ごとのピッチ間隔が４０μｍとなるように配置することは、第１実施形態と同一である。
【００５８】
次に、図１５に示されたように、前記導電性バンプ（４１０）が含まれるように印刷回路基板の露出面を絶縁層（４２０）でコーティングする。前記絶縁層（４２０）の厚さは、１ないし２マイクロメータ程度であることが好ましい。このように、前記導電性バンプの高さより低い厚さで絶縁層をコーティングする段階と、前記導電性バンプおよび前記絶縁層を一定の高さを有するように除去する段階とで進行することができる。しかし、これとは異なり、導電性バンプの高さが絶縁層の厚さより低く、前記導電性バンプを含んだ前記露出面を絶縁層でコーティングした後、前記絶縁層の一部を除去して前記導電性バンプが外部に露出されるようにすることもできる。
【００５９】
次に、図１６に示されたように、前記絶縁層（４２０）および導電性バンプ（４１０）を旋削やグラインディング加工などによって研磨加工する。このとき、前記導電性バンプ（４１０）は外部に露出され、前記絶縁層（４２０）と同一の高さを有する。
【００６０】
次に、図１７に示されたように、前記導電性バンプ（４１０）を経由するように、リング電極（１３０）をドラム本体および印刷回路基板の露出面に円周方向に平行に複数プリンティングして形成する。
【００６１】
次に、図１８に示されたように、前記リング電極（１３０）上を絶縁物質（３５０）でコーティングする。前記絶縁物質の材質は、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）が好ましい。
【００６２】
すなわち、第２実施形態においても、リング電極（１３０）と端子（３２０）を連結するコネクティングパートは、予め形成された導電性バンプを後で形成された絶縁層が囲っている形状となる。前記リング電極（１３０）は、端子（３２０）によって制御チップと連結するため、前記制御チップは、それぞれのリング電極（１３０）の電圧を制御することができるようになる。第２実施形態においても、レーザ加工工程を省略することができるため、生産費用を節減すると同時に生産性を増大させることができる。
【００６３】
＜第３実施形態＞
本発明による第３実施形態を説明すると次の通りとなる。図１９は、ドラム本体に印刷回路基板がボンディングされた様子を示した断面図であり、図２０は、印刷回路基板が部分的にエッチングされた様子を示した断面図であり、図２１は、印刷回路基板の露出面に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図であり、図２２は、印刷回路基板の露出面を研磨加工した後の様子を示した断面図であり、図２３は、リング電極が形成された様子を示した断面図であり、図２４は、リング電極上に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【００６４】
まず、図５を参照して、第１実施形態で説明したように、アルミニウムなど熱伝導および機械的強度が優れた材質を切断して形成し、その両側に直径方向に対向するように開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供することは、第１実施形態と同一である。
【００６５】
次に、図１９に示したように、ドラム本体（１１０）の装着ホール（１２０）に印刷回路基板をボンディングするが、一定の高さを有すると同時に外側に突出するようにする。個々の印刷回路基板（５１０）が４重で積層形成された印刷回路基板は、装着された制御チップと連結した端子（５２０）が外部に露出されることは、第１実施形態と同一である。
【００６６】
次に、図２０に示されたように、印刷回路基板をエッチング溶液などを用いて端子（５２０）が外部に突出するようにエッチングする。すなわち、端子（５２０）を除外したその周辺部をエッチングして端子（５２０）が印刷回路基板の外部に突出するようにする。
【００６７】
次に、図２１に示されたように、仮構造としての突出した端子（５２０）が存在する印刷回路基板の露出面を含むように絶縁物質（５３０）をコーティングする。前記コーティング方法は、蒸着したりメッキしたりするなど多様な方法を用いることができるということは勿論である。前記絶縁物質（５３０）としては、誘電物質（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｍａｔｅｒｉａｌ）が用いられたりする。
【００６８】
次に、図２２に示されたように、旋削やポリシングによって絶縁物質（５３０）および突出した端子（５２０）を研磨加工する。前記端子（５２０）は、加工によって外部に露出されるようになる。
【００６９】
次に、図２３に示されたように、露出された端子（５２０）を経由するようにリング電極（１３０）をドラム本体および印刷回路基板の露出面に円周方向に平行に複数プリンティングして形成する。
【００７０】
次に、図２４に示されたように、前記リング電極（１３０）上を絶縁物質（５４０）でコーティングする。前記絶縁物質の材質は、パリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）が好ましい。
【００７１】
このように製作して、リング電極（１３０）と端子（５２０）が連結するようになり、端子（３２０）は印刷回路基板上に搭載される制御チップと連結するため、前記制御チップはそれぞれのリング電極（１３０）の電圧を制御することができるようになる。すなわち、高費用のレーザ加工工程を省略することによって、製作費用の節減および生産性増大の効果を収めることができる。
【００７２】
＜第４実施形態＞
本発明による第４実施形態を説明すると次の通りとなる。図２５は、端子上に絶縁層がコーティングされた様子を示した断面図であり、図２６は、前記絶縁層をピアシング器具で突き刺して連結穴を形成した様子を示した断面図であり、図２７は、連結穴を導電性物質で充填した様子を示した断面図であり、図２８は、加工して一部導電性物質を除去した様子を示した断面図であり、図２９は、リング電極が形成された様子を示した断面図であり、図３０は、リング電極上に絶縁物質をコーティングした様子を示した断面図である。
【００７３】
まず、図５および図６を参照して、第１実施形態で説明したように、アルミニウムなど熱伝導および機械的強度が優れた材質を切断して形成し、その両側に直径方向に対向するように開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供することについては、実施形態１と同一である。また、ドラム本体を提供した後、前記装着ホールに制御チップが搭載された印刷回路基板の一面が外側に露出されるようにボンディングすることも、第１実施形態と同一である。また、前記制御チップの端子が外部を向くようにボンディングされ、ボンディング後の旋削加工によってドラム本体および印刷回路基板の露出面を加工することも同一である。
【００７４】
次に、図２５に示されたように、端子（３２０）上に絶縁層（６１０）をコーティングする。前記絶縁層（６１０）の材質は、パリレン（Ｐａｒｙｌｅｎｅ）が望ましく、その厚さは略３マイクロメートルとなるように形成する。
【００７５】
次に、図２６に示されたように、前記絶縁層（６１０）を終端が尖ったピアシング器具（６３０）で突き刺して前記端子（３２０）が外部に露出されるように連結穴（６２０）を形成する。前述したように、端子（３２０）は、そのピッチ間隔が４０マイクロメートルとなるように配置されるため、前記ピアシング器具（６３０）の尖った終端も４０マイクロメートルとなるように配置されることが好ましい。しかし、製作の困難および製作費用が増加する恐れがあるため、尖った終端とその相互間のピッチ間隔が２００マイクロメートルまたは４００マイクロメートルとなるように形成し、移動（ｓｈｉｆｔ）させながら突き刺すことによって各端子（３２０）上に連結穴（６２０）を形成することが好ましい。
【００７６】
次に、図２７に示されたように、前記連結穴（６２０）を含む印刷回路基板の露出面に導電性物質（６４０）を塗布する。このとき、連結穴（６２０）は、仮構造としての前記導電性物質（６４０）で充填されるようになる。
【００７７】
次に、図２８に示されたように、旋削やポリシングなどを介して連結穴（６２０）が形成された印刷回路基板の面を研磨加工する。導電性物質（６４０）は連結穴（６２０）にのみ残っているようにし、それ以外の印刷回路基板の露出面には加工されて導電性物質（６４０）が残っていないようにする。
【００７８】
次に、図２９に示されたように、連結穴（６２０）に満たされた導電性物質（６４０）を経由するように、リング電極（１３０）をドラム本体および印刷回路基板の露出面に円周方向に平行に複数プリンティングして形成する。
【００７９】
リング電極を形成する変形実施形態を説明すると、図２７および図２８に説明された方式を除外し、連結穴（６２０）に導電性物質（６４０）を満たすと同時に、その上にリング電極（１３０）を一工程で一度に形成することもできる。更に他の方法においては、図２８で連結穴（６２０）上に存在する導電性物質を選択的に除去してリング電極（１３０）を形成することもできる。
【００８０】
次に、図３０に示されたように、前記リング電極（１３０）上を絶縁物質（６５０）でコーティングする。
【００８１】
このように、第４実施形態では、ピアシング器具を用いて簡単に連結穴を形成した後、これをリング電極と端子を連結するコネクティングパートとして用いるようになるため、従来のようなレーザ加工工程を省略することができ、製作費用を節減し、生産性を向上させることができる効果を有する。
【００８２】
＜第５実施形態＞
本発明による第５実施形態を説明すると次の通りとなる。図３１は、端子上に固定器具が固定された様子を示した断面図であり、図３２は、固定器具が固定された状態で絶縁層が形成された様子を示した断面図であり、図３３は、固定器具を除去して連結穴を形成した様子を示した断面図であり、図３４は、連結穴に導電性物質を充填した様子を示した断面図であり、図３５は、加工して連結穴に充填された導電性物質を除外した残りの導電性物質を除去した様子を示した断面図であり、図３６は、リング電極が形成された様子を示した断面図であり、図３７は、リング電極上に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【００８３】
まず、図５および図６を参照して、実施形態１で説明したように、アルミニウムなど熱伝導および機械的強度が優れた材質を切断して形成し、その両側に直径方向に対向するように開放された装着ホールを備えたドラム本体を提供することは、実施形態１と同一である。また、前記装着ホールに制御チップが搭載された印刷回路基板を一面が外側に露出されるようにボンディングすることも、第１実施形態と同一である。また、前記制御チップの端子が外部を向くようにボンディングされ、ボンディング後の旋削加工によってドラム本体および印刷回路基板の露出面を加工することも同一である。
【００８４】
次に、図３１に示されたように、端子（３２０）上に終端が尖った固定器具（７１０）を固定する。前記固定器具（７１０）は、端子（３２０）との円滑な固定のために終端が尖ったものが好ましく、一定の高さを有する。
【００８５】
次に、図３２に示されたように、固定器具（７１０）が固定された状態で端子（３２０）上に絶縁層（７２０）を形成する。固定器具（７１０）が固定された部分には絶縁層（７２０）が入り込むことができない。前記絶縁層（７２０）の厚さは約３マイクロメートルであり、固定器具（７１０）の高さは前記絶縁層（７２０）の厚さより厚い。
【００８６】
次に、図３３に示されたように、固定器具（７１０）を除去して連結穴（７３０）を形成する。すなわち、前記絶縁層（７２０）および端子（３２０）の一部のうち、固定器具（７１０）が固定されていた場所には絶縁層（７２０）が形成されることができないため、その空間が連結穴（７３０）となる。
【００８７】
次に、図３４に示されたように、連結穴（７３０）を含む印刷回路基板の露出面に導電性物質（７４０）を塗布する。このとき、連結穴（７３０）は、仮構造としての前記導電性物質（７４０）で充填されるようになる。
【００８８】
次に、図３５に示されたように、旋削やポリシングなどを介して連結穴（７３０）が形成された印刷回路基板の面を研磨加工する。導電性物質（７４０）は連結穴（７３０）にのみ残っているようにし、それ以外の印刷回路基板の露出面には加工後に削除されるようにする。
【００８９】
次に、図３６に示されたように、連結穴（７３０）に満たされた導電性物質（７４０）を経由するように、リング電極（１３０）をドラム本体および印刷回路基板の露出面に円周方向に平行に複数プリンティングして形成する。
【００９０】
リング電極を形成する変形実施形態を説明すると、図３４および図３５に説明された方式を除外し、連結穴（７３０）に導電性物質（７４０）を満たすと同時に、その上にリング電極（１３０）を一工程で一度に形成することもできる。更に他の方法としては、図３５で連結穴（７３０）上に存在する導電性物質を選択的に除去してリング電極（１３０）を形成することもできる。
【００９１】
次に、図３７に示されたように、前記リング電極（１３０）上を絶縁物質（７５０）でコーティングする。
【００９２】
このように、第５実施形態においては、連結穴が形成される場所に固定器具をあらかじめ固定し、その後、絶縁層を形成した後に固定器具を除去することによって連結穴を形成するようになる。前記連結穴は導電性物質で充填され、リング電極と端子を連結するコネクティングパートとして用いるようになるため、従来のようなレーザ加工工程を省略することができることによって製作費用を節減し、生産性を向上させることができる効果を有する。
【００９３】
上述したように、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、該当する技術分野において熟練された当業者にとっては、添付の請求範囲に記載された本発明の思想および領域から逸脱しない範囲内で、本発明の多様な修正および変更が可能であることを理解することができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】従来のイメージ形成要素を説明するための斜視図である。
【図２】従来のイメージ形成要素の外壁一部を説明するための部分拡大断面図である。
【図３】本発明のイメージドラムを用いたプリンタの内部構成を説明するための断面図である。
【図４】図３のイメージドラムを説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態による製作方法を説明するための、ドラム本体を示した斜視図である。
【図６】同製作方法を説明するための、ドラム本体と印刷回路基板が接合された状態を示した斜視図である。
【図７】同製作方法を説明するための、ビードが端子上に点在された様子を示した断面図である。
【図８】同製作方法を説明するための、絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【図９】同製作方法を説明するための、ビードを除去して連結穴が形成された様子を示した断面図である。
【図１０】同製作方法を説明するための、連結穴に導電性物質を充填した様子を示した断面図である。
【図１１】同製作方法を説明するための、一部導電性物質をポリシングによって除去した様子を示した断面図である。
【図１２】同製作方法を説明するための、リング電極が形成された様子を示した断面図である。
【図１３】同製作方法を説明するための、絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態による製作方法を説明するための、導電性バンプを端子上に形成した様子を示した断面図である。
【図１５】同製作方法を説明するための、導電性バンプ上に絶縁体をコーティングした様子を示した断面図である。
【図１６】同製作方法を説明するための、研磨加工後の様子を示した断面図である。
【図１７】同製作方法を説明するための、導電性バンプ上にリング電極が形成された様子を示した断面図である。
【図１８】同製作方法を説明するための、リング電極上に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【図１９】本発明の第３実施形態による製作方法を説明するための、ドラム本体に印刷回路基板がボンディングされた様子を示した断面図である。
【図２０】同製作方法を説明するための、印刷回路基板が部分的にエッチングされた様子を示した断面図である。
【図２１】同製作方法を説明するための、印刷回路基板の露出面に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【図２２】同製作方法を説明するための、印刷回路基板の露出面を研磨加工した後の様子を示した断面図である。
【図２３】同製作方法を説明するための、リング電極が形成された様子を示した断面図である。
【図２４】同製作方法を説明するための、リング電極上に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【図２５】本発明の第４実施形態による製作方法を説明するための、端子上に絶縁層がコーティングされた様子を示した断面図である。
【図２６】同製作方法を説明するための、前記絶縁層をピアシング器具で突き刺して連結穴を形成した様子を示した断面図である。
【図２７】同製作方法を説明するための、連結穴を導電性物質で充填した様子を示した断面図である。
【図２８】同製作方法を説明するための、加工して一部導電性物質を除去した様子を示した断面図である。
【図２９】同製作方法を説明するための、リング電極が形成された様子を示した断面図である。
【図３０】同製作方法を説明するための、リング電極上で絶縁物質をコーティングした様子を示した断面図である。
【図３１】本発明の第５実施形態による製作方法を説明するための、端子上に固定器具が固定された様子を示した断面図である。
【図３２】同製作方法を説明するための、固定器具が固定された状態で絶縁層が形成された様子を示した断面図である。
【図３３】同製作方法を説明するための、固定器具を除去して連結穴を形成した様子を示した断面図である。
【図３４】同製作方法を説明するための、連結穴に導電性物質を充填した様子を示した断面図である。
【図３５】同製作方法を説明するための、加工して連結穴に充填された導電性物質を除外した残りの導電性物質を除去した様子を示した断面図である。
【図３６】同製作方法を説明するための、リング電極が形成された様子を示した断面図である。
【図３７】同製作方法を説明するための、リング電極上に絶縁物質がコーティングされた様子を示した断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１００    イメージドラム
１１０    ドラム本体
１２０    装着ホール
１３０    リング電極
２１０    トナー供給ローラ
２２０    マグネットカッター
３００    印刷回路基板
３１０、５１０    個々の印刷回路基板
３２０、５２０    端子
３２１    ビード
３４１、６２０、７３０    連結穴
３４５、６４０、７４０    導電性物質
【図１】
2007160925.tif 000003
【図２】
2007160925.tif 000004
【図３】
2007160925.tif 000005
【図４】
2007160925.tif 000006
【図５】
2007160925.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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