(57)【要約】【課題】テスト時間を短縮することのできるＩＣテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びＩＣテスト装置を提供する。【解決手段】ウエハ２の面内のＩＣチップの周辺に温度センサプローブ１５を接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することのできるＩＣテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びＩＣテスト装置の提供を実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを検査プローバーのステージ上に搭載し、前記ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブカードのプローブを接触して電気的テストを行う際に、前記ＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことを特徴とするＩＣテスト方法。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣテスト方法において、
前記温度センサプローブをダイシングラインに接触させて温度測定を行うことを特徴とするＩＣテスト方法。
【請求項３】
請求項２記載のＩＣテスト方法において、
前記ダイシングラインの複数箇所に複数の温度センサプローブを接触させて温度測定を行うことを特徴とするＩＣテスト方法。
【請求項４】
請求項１記載のＩＣテスト方法において、
ウエハ面内を一定領域でブロックに分け、そのブロックによりテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことを特徴とするＩＣテスト方法。
【請求項５】
検査プローバー上に搭載されたウエハ面内のＩＣチップの各電極に接触して電気的テストを行うプローブと、前記ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブとを具備したことを特徴とするプローブカード。
【請求項６】
請求項５記載のプローブカードにおいて、
前記温度センサプローブを複数個具備したことを特徴とするプローブカード。
【請求項７】
請求項５または６記載のプローブカードにおいて、
前記温度センサプローブは、接触により温度測定が出来る熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっていることを特徴とするプローブカード。
【請求項８】
ウエハを搭載するステージと、前記ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブを接触させるプローブカードとを備えた検査プローバーにおいて、
前記プローブカードに設けられ、前記ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブと、該温度センサプローブからの信号を演算処理する演算器とを具備したことを特徴とする検査プローバー。
【請求項９】
請求項８記載の検査プローバーにおいて、
前記温度センサプローブを複数個具備したことを特徴とする検査プローバー。
【請求項１０】
請求項８または９記載の検査プローバーにおいて、
前記温度センサプローブは、接触により温度測定が出来る熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっていることを特徴とする検査プローバー。
【請求項１１】
ウエハを搭載するステージ及び前記ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブを接触させるプローブカードを有する検査プローバーと、該検査プローバーからの前記ＩＣチップの信号を解析するＩＣテスターとを備えたＩＣテスト装置において、
前記プローブカードに設けられ、前記ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブと、該温度センサプローブからの信号を演算処理する演算器とを具備したことを特徴とするＩＣテスト装置。
【請求項１２】
請求項１１記載のＩＣテスト装置において、
前記温度センサプローブを複数個具備したことを特徴とするＩＣテスト装置。
【請求項１３】
請求項１１または１２記載のＩＣテスト装置において、
前記温度センサプローブは、接触により温度測定が出来る熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっていることを特徴とするＩＣテスト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びＩＣテスト装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高温ウエハテストあるいは低温ウエハテストでは、ウエハを検査プローバーのステージ上に搭載し、ステージの温度を制御することでウエハを任意の温度にして、ウエハ内に形成してあるＩＣチップの各電極に電気特性測定用プローブを接触し、電気信号を印加あるいは測定した結果とテスト条件とを比較して、ＩＣチップの合否判定を行っていた。
【０００３】
図６は、従来の高温ウエハテストあるいは低温ウエハテストで用いる検査プローバー１とＬＳＩテスタ１２との関係を示す概念図であり、図７は、従来のプローブカードの平面図である。
【０００４】
図４において検査プローバー１にはウエハ２を搭載するステージ１３が設けられ、ステージ１３の内部には温度センサ１４、加熱冷却部５が内蔵されており、それぞれがデータバスケーブル４を介して温度制御コントローラ３に接続されている。
【０００５】
温度センサ１４で検出した温度データは、データバスケーブル４を介して温度コントローラ３に送信され、その温度データを基にデータバスケーブル４を介して加熱冷却部５を制御することにより、ステージ１３およびウエハ２を任意の温度に制御している。
【０００６】
更に、ステージ１３上には図７に示すような電気特性測定用プローブ７が具備されたプローブカード６が設けられており、プローブカード６は接続リング８およびテストボード９を介してテストヘッド１０に接続されている。
【０００７】
また、テストヘッド１０は、データバスケーブル１１を介してＬＳＩテスタ１２に接続されている。
【０００８】
このＬＳＩテスタ１２には、テストプログラムが格納されており、テストプログラムにはテスト条件が格納されている。電気的テスト時には、ステージ１３を駆動してウエハ２を矢印Ｐ２方向に移動させ、ウエハ２面内のＩＣチップの電極（パッド）を電気特性測定用プローブ７に接触させる。
テストプログラムに格納されたテスト条件を基にテストヘッド１０を介してウエハ２−ＬＳＩテスタ１２間で送信される電気特性測定データとを比較して合否判定を行っている。
【０００９】
しかしながら、温度制御コントローラ３にてステージ１３の温度を制御しても、設定温度に対してステージ１３の面内では場所による温度ばらつきが生じている。
【００１０】
これに対して、電気特性測定を行う際にウエハ面内のＩＣチップの四隅に対し、プローブカードに具備した温度センサプローブを接触させる事により、ＩＣチップの表面温度を測定し、その温度データによりテスト条件を決定する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−７４２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、従来の高温ウエハテストあるいは低温ウエハテストにおいては、温度制御コントローラにてステージ温度を制御しても、ステージの面内では場所による温度のばらつきが生じている。
【００１２】
従ってステージ上に搭載したウエハ面内の各ＩＣチップの温度もばらついており、温度傾斜を持つテストにおいて適切なテスト条件の基にＩＣチップの合否判定ができない。
【００１３】
また、特許文献１記載の技術では、温度センサプローブを直接ＩＣチップに接触させるためＩＣ表面を傷つけ、場合によっては破壊してしまう。接触タイプの温度センサプローブは、正確に温度測定をするため対象物に接触後、温度が安定する一定の時間が必要である。電気特性測定と温度測定を同一ＩＣチップで同時実施すると温度センサプローブの温度安定待ちが必要となる。そのために、テスト条件を決定できずテスト時間が長くなってしまう。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、テスト時間を短縮することのできるＩＣテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びＩＣテスト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ウエハを検査プローバーのステージ上に搭載し、前記ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブカードのプローブを接触して電気的テストを行う際に、前記ＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うＩＣテスト方法であることを特徴とする。
【００１６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記温度センサプローブをダイシングラインに接触させて温度測定を行うことを特徴とする。
【００１７】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記ダイシングラインの複数箇所に複数の温度センサプローブを接触させて温度測定を行うことを特徴とする。
【００１８】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、ウエハ面内を一定領域でブロックに分け、そのブロックによりテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことを特徴とする。
【００１９】
請求項５記載の発明は、検査プローバー上に搭載されたウエハ面内のＩＣチップの各電極に接触して電気的テストを行うプローブと、前記ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブとを具備したプローブカードであることを特徴とする。
【００２０】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、前記温度センサプローブを複数個具備したことを特徴とする。
【００２１】
請求項７記載の発明は、請求項５または６記載の発明において、前記温度センサプローブは、接触により温度測定ができる熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっていることを特徴とする。
【００２２】
請求項８記載の発明は、ウエハを搭載するステージと、前記ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブを接触させるプローブカードとを備えた検査プローバーにおいて、前記プローブカードに設けられ、前記ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブと、該温度センサプローブからの信号を演算処理する演算器とを具備したことを特徴とする。
【００２３】
請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、前記温度センサプローブを複数個具備したことを特徴とする。
【００２４】
請求項１０記載の発明は、請求項８または９記載の発明において、前記温度センサプローブは、接触により温度測定ができる熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１１記載の発明は、ウエハを搭載するステージ及び前記ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブを接触させるプローブカードを有する検査プローバーと、該検査プローバーからの前記ＩＣチップの信号を解析するＩＣテスターとを備えたＩＣテスト装置において、前記プローブカードに設けられ、前記ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブと、該温度センサプローブからの信号を演算処理する演算器とを具備したことを特徴とする。
【００２６】
請求項１２記載の発明は、請求項１１記載の発明において、前記温度センサプローブを複数個具備したことを特徴とする。
【００２７】
請求項１３記載の発明は、請求項１１または１２記載の発明において、前記温度センサプローブは、接触により温度測定ができる熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、ウエハ面内のＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することのできるＩＣテスト方法、プローブカード、及び検査プローバーの提供を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明に係るＩＣテスト方法の一実施の形態（請求項１）は、ウエハを検査プローバーのステージ上に搭載し、ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブカードのプローブを接触して電気的テストを行う際に、ＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことを特徴とする。
【００３０】
上記構成によれば、ウエハ面内のＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することができる。
【００３１】
本発明に係るＩＣテスト方法の他の実施の形態（請求項２）は、上記構成に加え、温度センサプローブをダイシングラインに接触させて温度測定を行うのが好ましい。
【００３２】
上記構成によれば、ウエハ面内のＩＣチップ外のダイシングラインに温度センサプローブを接触することにより、ＩＣチップを損傷することなくＩＣチップの実温度を測定することができる。
【００３３】
本発明に係るＩＣテスト方法の他の実施の形態（請求項３）は、上記構成に加え、ダイシングラインの複数箇所に複数の温度センサプローブを接触させて温度測定を行うのが好ましい。
【００３４】
上記構成によれば、複数箇所の温度を検知することにより、より正確な温度測定ができる。
【００３５】
本発明に係るＩＣテスト方法の他の実施の形態（請求項４）は、上記構成に加え、ウエハ面内を一定領域でブロックに分け、そのブロックによりテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うのが好ましい。
【００３６】
本発明に係るプローブカードの一実施の形態（請求項５）は、検査プローバー上に搭載されたウエハ面内のＩＣチップの各電極に接触して電気的テストを行うプローブと、ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブとを具備したことを特徴とする。
【００３７】
上記構成によれば、ウエハ面内のＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することができる。
【００３８】
本発明に係るプローブカードの他の実施の形態（請求項６）は、上記構成に加え、温度センサプローブを複数個具備するのが好ましい。
【００３９】
上記構成によれば、温度センサプローブを複数個具備する事で、複数箇所の温度検知が可能である。
【００４０】
本発明に係るプローブカードの他の実施の形態（請求項７）は、上記構成に加え、温度センサプローブは、接触により温度測定ができる熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっているのが好ましい。
【００４１】
上記構成によれば、接触有効面積に合わせて適切な温度センサプローブを選択することで、ウエハ面内のＩＣチップの損傷を回避することができ、精度よくＩＣチップの実温度を測定することが可能である。
【００４２】
本発明に係る検査プローバーの一実施の形態（請求項８）は、ウエハを搭載するステージと、前記ウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブを接触させるプローブカードとを備えた検査プローバーにおいて、前記プローブカードに設けられ、前記ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブと、該温度センサプローブからの信号を演算処理する演算器とを具備したことを特徴とする。
【００４３】
上記構成によれば、ウエハ面内のＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することができる。
【００４４】
本発明に係る検査プローバーの他の実施の形態（請求項９）は、上記構成に加え、温度センサプローブを複数個具備するのが好ましい。
【００４５】
上記構成によれば、温度センサプローブを複数個具備する事で、複数箇所の温度検知が可能である。
【００４６】
本発明に係る検査プローバーの他の実施の形態（請求項１０）は、上記構成に加え、温度センサプローブは、接触により温度測定ができる熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっているのが好ましい。
【００４７】
上記構成によれば、接触有効面積に合わせて適切な温度センサプローブを選択することで、ウエハ面内のＩＣチップの損傷を回避することができ、精度よくＩＣチップの実温度を測定することが可能である。
【００４８】
本発明に係るＩＣテスト装置の一実施形態（請求項１１）は、ウエハを搭載するステージ及びウエハ面内のＩＣチップの各電極にプローブを接触させるプローブカードを有する検査プローバーと、検査プローバーからのＩＣチップの信号を解析するＩＣテスターとを備えたＩＣテスト装置において、プローブカードに設けられ、ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブと、温度センサプローブからの信号を演算処理する演算器とを具備したことを特徴とする。
【００４９】
上記構成によれば、ウエハ面内のＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することができる。
【００５０】
本発明に係るＩＣテスト装置の他の実施形態（請求項１２）は、上記構成に加え、温度センサプローブを複数個具備するのが好ましい。
【００５１】
上記構成によれば、ウエハ面内のＩＣチップ外のダイシングラインに温度センサプローブを接触することにより、ＩＣチップを損傷することなくＩＣチップの実温度を測定することができる。
【００５２】
本発明に係るＩＣテスト装置の他の実施形態（請求項１３）は、上記構成に加え、温度センサプローブは、接触により温度測定ができる熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成となっているのが好ましい。
【００５３】
上記構成によれば、ウエハ面内の複数箇所の温度を検知することにより、より正確な温度測定ができる。
【００５４】
すなわち、本発明はウエハ面内のＩＣチップの実温度を測定し適切なテスト条件を選択することができる機構を設け、正確な合否判定ができるものである。
特許文献１記載の発明のように、プローブカードに具備した温度センサプローブをＩＣチップの四隅に接触させることによって、実温度を測定する方法が知られているが、  本発明では、ウエハ面内のＩＣチップ外にて温度測定することにより、ＩＣチップの破損を回避することができる。本発明では、事前にテスト条件を決定する方法によりコスト増大につながるテスト時間の短縮を実現するものである。
【００５５】
なお、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【実施例１】
【００５６】
次に本発明に係る実施例について図１を参照して説明する。
図１は、本発明に係る検査プローバーの一実施例を示す概念図である。
尚、図４に示した従来例と同様の部材には共通の符号を用いた。
図１に示した実施例と図４に示した従来例との相違点は、図４に示した従来技術のウエハテストで用いる検査プローバー１とＬＳＩテスタ１２とを、図１に示すように電気特性測定用プローブ７と温度センサプローブ１５とを具備したプローブカード６に変更し、その温度センサプローブ１５で検知した結果を読み取って演算する演算器１６と、その演算器１６からデータバスケーブル１７を介してＬＳＩテスタ１２に接続する温度測定系を追加した点である。
【００５７】
すなわち、図１に示すＩＣテスト装置は、ウエハ２を搭載すると共に鉛直方向（矢印Ｐ１方向）に移動可能なステージ１３及びウエハ面内のＩＣチップの各電極に電気特性測定用プローブ７を接触させるプローブカード６を有する検査プローバー１と、検査プローバー１からのＩＣチップの信号を解析するＩＣテスタ（ＬＳＩテスタ）１２とを備えたＩＣテスト装置であって、プローブカード６に設けられ、ウエハ面内のダイシングラインに接触して温度データを取得するための温度センサプローブ１５と、温度センサプローブ１５からの信号を演算処理する演算器１６とを具備した装置である。
【００５８】
このようにＩＣテスト装置を構成することで、ウエハ面内のＩＣチップの実温度を測定し、実温度に対応した適切なテスト条件で正確な合否判定が可能となる。
【００５９】
図２は、電気特性測定用プローブ６と温度センサプローブ１５を具備した、本発明に係るプローブカード６の一例を示す平面図である。
図３は、電気特性測定時中のＩＣチップＡ２０と温度測定中の未測定ＩＣチップＢ２１とを示す平面図である。
【００６０】
未測定ＩＣチップＢ２１では周辺のダイシングライン１８に温度センサプローブ１５を接触させて表面温度を検知する。検知した結果は必要に応じて演算処理を行いデータバスケーブル１７（図１参照）を介してＬＳＩテスタ１２に送信する。受信した温度データを基に未測定ＩＣチップＢ２１のテスト条件が決定する。
ＩＣチップＡ２０の電気特性測定終了後、ＩＣチップＢ２１を事前に決定したテスト条件を基に電気特性測定する。同時に上述と同じく未測定ＩＣチップＣ２２の温度を測定、テスト条件を決定する。これを全てのＩＣチップの測定が終了するまで繰り返し実行する。
【００６１】
図３においては電気特性測定ＩＣチップＡ２０の右側ＩＣチップのダイシングラインに、温度センサプローブを接触させているが右側のＩＣチップに限るものではない。  左、上、下、斜め、隣り合わないＩＣチップのダイシングラインに接触させても良い。
ここまでは、温度センサプローブ１本で温度データを取得する実施例の説明である。
【実施例２】
【００６２】
図４は、本発明に係るＩＣテスト装置に用いられるプローブカードの他の実施例を示す平面図である。
図４に示す実施例と図３に示した実施例との相違点は、プローブカード６が複数の温度センサプローブ１５を有する点である。
図４に示すように複数箇所のダイシングライン１８の温度を検知し、複数ある検知結果を演算処理した平均値を温度データとして取り扱うことで、ウエハ面内のＩＣチップの実温度測定精度を向上させることができる。
【００６３】
また、ＩＣのチップサイズが小さい場合（例えば１辺が１ｍｍ以下のＩＣチップなど）は、近傍のチップ間の温度差が非常に小さくなるため、一定の領域を同一温度として１ブロックと扱うこともできる。
一例として、１ｍｍ角のチップの場合で説明する。
１０ｍｍ角を１ブロックとすると、そのブロック内にはＩＣチップ１００個が入る。この１００個は個々に温度測定せず、同一の温度データから得たテスト条件を適応する。この方法はＩＣチップ２個以上を同時に測定する場合に有効である。
【実施例３】
【００６４】
図５は、ＩＣチップＡ２０およびＩＣチップＡ’２３を同時に電気特性を測定する場合の平面図である。
図５に示した実施例と図３に示した実施例との相違点は、ウエハ面内を一定領域でブロックに分け、そのブロックによりテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行う点である。
ＩＣチップＡ２０及びＩＣチップＡ’２３の一定領域としての２チップ分を１ブロックとして扱う。
ＩＣチップＡ２０及びＩＣチップＡ’２３の電気特性測定をする間に、温度センサプローブ１５で  未測定ＩＣチップＢ２４及びＩＣチップＢ’２５のデータを取得し、１つのテスト条件を適応する。
温度センサプローブは前述のように複数でもよいが、２チップに対して最終的に１つの温度データを算出し、テスト条件を決定する。ＩＣチップＢ２４及びＩＣチップＢ’２５は算出された１つのデータに基づき、同一のテスト条件でテストされる。これにより、温度測定の回数削減ができ、かつ同時測定を異なるテスト条件で実施する煩雑さをなくすことができる。
【００６５】
図５に示す実施例においては右側ＩＣチップのダイシングライン１８に、温度センサプローブ１５を接触させているが右側のＩＣチップに限るものではない。
左、上、下、斜め、同時測定ＩＣチップ間、隣り合わないＩＣチップのダイシングラインに接触させても良い。
【００６６】
また、図５に示す実施例では温度センサプローブ１本で温度データを取得する例を示しているが、上述と同じく複数箇所のダイシングラインの温度を検知し、複数ある検知結果を演算処理した平均値を温度データとして取り扱うことで、ＩＣチップの実温度測定精度が向上できる。
【００６７】
ウエハ表面温度の測定に使用する温度センサプローブとしては、精度において非接触型温度センサよりも  接触型温度センサの方が優れており、また接触有効面積が小さく安価で容易に入手可能な熱電対あるいはＩＣ温度センサの構成にすることが望ましい。  また、確実にＩＣチップ外の接触有効面積に接触させるには、その接触有効面積に合わせて適切な種類  およびサイズの温度センサプローブを選定することが有効である。
例えば、接触有効面積が１ｍｍ2以下の場合は熱電対、１ｍｍ2以上の場合は熱電対あるいはＩＣ温度センサを選択することが望ましい。
これにより、ＩＣチップを損傷することなく、精度良くＩＣチップの実温度を測定することができる。
【００６８】
〔効果の説明〕
請求項１においては、ウエハ面内のＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができる。
【００６９】
請求項２においては、ウエハ面内のＩＣチップ外のダイシングラインに温度センサプローブを接触することによりＩＣチップを損傷することなくＩＣチップの実温度を測定することができる。
【００７０】
請求項３においては、ウエハ面内の複数箇所の温度を検知することにより、より正確な温度測定ができる。
【００７１】
請求項４においては、ウエハ面内を一定領域にブロック分けすることで請求項１のＩＣテスト方法を簡易化することができる。
【００７２】
請求項５においては、温度センサプローブを確実にダイシングラインへ接触することで、温度測定が可能である。
【００７３】
請求項６においては、温度センサプローブを複数個具備する事で、複数箇所の温度検知が可能である。
【００７４】
請求項７においては、接触有効面積に合わせて適切な温度センサプローブを選択することで、ＩＣチップの損傷を回避することができ、精度よくＩＣチップの実温度を測定することが可能である。
【００７５】
請求項８においては、ＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することができる。
【００７６】
請求項９においては、プローブカードが温度センサプローブを複数個具備する事で、複数箇所の温度検知が可能である。
【００７７】
請求項１０においては、接触有効面積に合わせて適切な温度センサプローブを選択することで、ＩＣチップの損傷を回避することができ、精度よくＩＣチップの実温度を測定することが可能である。
【００７８】
請求項１１においては、ウエハ面内のＩＣチップの周辺に温度センサプローブを接触して取得した温度データから、未測定ＩＣチップのテスト条件を事前に決定し、電気的テストを行うことにより、ＩＣチップの実温度に適応したテスト条件による正確な合否判定ができるので、テスト時間を短縮することができる。
【００７９】
請求項１２においては、ウエハ面内のＩＣチップ外のダイシングラインに温度センサプローブを接触することにより、ＩＣチップを損傷することなくＩＣチップの実温度を測定することができる。
【００８０】
請求項１３においては、ウエハ面内の複数箇所の温度を検知することにより、より正確な温度測定ができる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、ＩＣテスト方法、プローブカード、検査プローバー、及びＩＣテスト装置に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明に係る検査プローバーの一実施例を示す概念図である。
【図２】電気特性測定用プローブ６と温度センサプローブ１５を具備した、本発明に係るプローブカード６の一例を示す平面図である。
【図３】電気特性測定時中のＩＣチップＡ２０と温度測定中の未測定ＩＣチップＢ２１とを示す平面図である。
【図４】本発明に係るＩＣテスト装置に用いられるプローブカードの他の実施例を示す平面図である。
【図５】ＩＣチップＡ２０およびＩＣチップＡ’２３を同時に電気特性を測定する場合の平面図である。
【図６】従来の高温ウエハテストあるいは低温ウエハテストで用いる検査プローバー１とＬＳＩテスタ１２との関係を示す概念図である。
【図７】従来のプローブカードの平面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１    検査プローバー
２    ウエハ
３    温度制御コントローラ
４、１１、１７    データバスケーブル
５    ヒーター及び冷却部
６    プローブカード
７    電気特性測定用プローブ
８    接続リング
９    テストボード
１０    テストヘッド
１２    ＬＳＩテスタ
１３    ステージ
１４    温度センサ
１５    温度センサプローブ
１６    演算器
【図１】
2007227444.tif 000003
【図２】
2007227444.tif 000004
【図３】
2007227444.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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