(57)【要約】【課題】  光学特性、熱特性、機械特性に優れるうえ、寸法安定性に優れたディスプレイに好適な樹脂成形体、特にアクティブディスプレイに好適な樹脂成形体を提供する。【解決手段】  光重合性組成物を光硬化して得られる厚さ５０〜５００μｍの透明樹脂成形体であり、下記の要件（Ｉ）を満たす樹脂成形体。（Ｉ）５ｃｍ以上離れた面内５点の線膨張係数（５０℃〜１００℃）のふれＲが１０％    以内であること。      Ｒ（％）＝１００×（Ｒmax−Ｒmin）／Ｒave（ここで、ＲmaxとＲminは、それぞれ５点のうちの最大値と最小値であり、Ｒaveは、５点の平均値である。）【特許請求の範囲】
【請求項１】
光重合性組成物を光硬化して得られる厚さ５０〜５００μｍの透明樹脂成形体であり、下記の要件（Ｉ）を満たすことを特徴とする樹脂成形体。
（Ｉ）５ｃｍ以上離れた面内５点の線膨張係数（５０℃〜１００℃）のふれＲが１０％    以内であること。
Ｒ（％）＝１００×（Ｒmax−Ｒmin）／Ｒave
（ここで、ＲmaxとＲminは、それぞれ５点のうちの最大値と最小値であり、Ｒaveは、５点の平均値である。）
【請求項２】
下記の要件（II）及び（III）を満たすことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形体。
（II）ガラス転移温度が１５０℃以上であること。
（III）５０℃〜１００℃の線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下であること。
【請求項３】
光重合性組成物が、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）を含有してなることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂成形体。
成分（Ａ）：一般式（１）で示される脂環骨格２官能（メタ）アクリレート系化合物
【化１】
2007056180.tif 000007
（ここで、Ｒ1はアルキレン基、Ｘは水素又はメチル基、ａは１又は２、ｂは０又は１である。）
成分（Ｂ）：一般式（２）で示される脂肪族４官能（メタ）アクリレート系化合物
【化２】
2007056180.tif 000008
（ここで、Ｒ2はエーテル酸素を含んでもよい炭化水素基、Ｘは水素又はメチル基である。）
成分（Ｃ）：脂環骨格を有する分子量２００〜２０００の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）及び脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）の少なくとも１種以上の化合物
成分（Ｄ）：光重合開始剤
【請求項４】
脂環骨格を有する分子量２００〜２０００の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）が、下式（３）〜（８）のいずれかで示される脂環骨格を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物であることを特徴とする請求項３記載の樹脂成形体。
【化３】
2007056180.tif 000009
（ここで、ａは１又は２、ｂは０又は１である）
【請求項５】
脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）が、下式（９）〜（１０）のいずれかで示される脂環骨格単官能アクリレート系化合物であることを特徴とする請求項３または４記載の樹脂成形体。
【化４】
2007056180.tif 000010
【請求項６】
光重合性組成物が、成分（Ａ）を５０〜８０重量％、成分（Ｂ）を１０〜４０重量％、成分（Ｃ）を１０〜４０重量％含有してなることを特徴とする請求項３〜５いずれか記載の樹脂成形体。
【請求項７】
樹脂成形体の厚み精度が±２０％以内であることことを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の樹脂成形体。
【請求項８】
樹脂成形体のリタデーションが１ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７いずれか記載の樹脂成形体。
【請求項９】
（メタ）アクリロイル基の反応率が８０％以上であり、かつ樹脂成形体面内のふれが５％以内であることを特徴とする請求項１〜８いずれか記載の樹脂成形体。
【請求項１０】
請求項１〜９いずれか記載の樹脂成形体の少なくとも片面に、ガスバリア膜が成膜されてなることを特徴とするガスバリア性フィルム。
【請求項１１】
ガスバリア膜上に、更にウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなるハードコート膜が成膜されてなることを特徴とする請求項１０記載のガスバリア性フィルム。
【請求項１２】
ガスバリア膜上に、更にフッ素系樹脂のコート膜が成膜されてなることを特徴とする請求項１０記載のガスバリア性フィルム。
【請求項１３】
請求項１０〜１２いずれか記載のガスバリア性フィルムの少なくとも片面に透明導電膜が成膜されてなることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項１４】
請求項１０〜１２いずれか記載のガスバリア性フィルム、または請求項１３記載の透明導電性フィルムを用いてなることを特徴とするディスプレイ用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光重合性組成物を光硬化してなる樹脂成形体に関し、特に、シート状もしくはフィルム状の樹脂成形体であって、光学特性、熱特性、機械特性に優れるうえ、寸法安定性に優れた樹脂成形体であり、とりわけ、高精細なディスプレイ用のプラスチック基板として有用な樹脂成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスプレイ用の基板としてはガラスを基板とするものが多く使われてきた。例えば、液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイでは厚さ０．３〜１．１ｍｍ程度のガラス基板が汎用されている。近年、軽量薄型化の観点から、また、フレキシブルディスプレイの製造を目的に、プラスチック製の基板も使用され始めている。実際、液晶ディスプレイにポリカーボネートやポリエーテルスルホンが基板として使用された経緯もある。この様なプラスチック基板には、光線透過率や複屈折などの光学性能はもとより、耐熱性や曲げ強度などの熱機械特性、吸水率や比重、及び耐薬品、耐溶剤性などの高度な加工適性が要求される。
【０００３】
一方、近年、高精細化や動画対応の観点から、アクティブマトリックス型のディスプレイが主流になっている。そのような中、例えば、現在、パソコンにおける１ピクセルの大きさは数十μｍ程度であるが、ディスプレイ製造工程においてはＴＦＴや電極が１０μｍの位置ずれを起こしても高精細な画像は得られないというのが実情であり、かかるプラスチック基板においては、ＴＦＴや電極を正確に基板上に配置する必要がある。
しかし、プラスチック基板は熱や吸湿により寸法が変化するものであり、熱による膨張や収縮は樹脂の線膨張係数に依存し、水分による膨張や収縮は樹脂の吸水率に依存する。吸湿については、樹脂成形体の吸水率を低減することや、樹脂成形体の表面に酸化珪素などの水蒸気バリア膜を形成することにより回避することも可能であるが、プラスチックである限り、熱に伴う膨張や収縮を回避することは困難であり、ナノフィラーやガラスファイバーを樹脂に配合して、線膨張係数を低減する手法も考えられるが、比重の増大、光線透過率の低下、コストアップなどの問題を生じる。
【０００４】
この寸法変化の問題を回避するには、プラスチック基板の線膨張係数を勘案して、ディスプレイの製造工程を設計すれば良い。基板の線膨張係数から予想される伸縮量に合わせて工程を設計することは可能である。例えば、線膨張係数が５０×１０-6／℃の場合、２５℃で３００ｍｍ長の基板は、１００℃に加熱されると１．１２５ｍｍ伸びる。基板面内の各位置において、この伸び量を見越して、ＴＦＴや電極の形成位置とサイズを設計すればよい。線膨張係数が過度に大きいと電極にクラックが入るなど別種の問題を生じるが、線膨張係数が基板面内において一定で、ロットふれも無ければ、ＴＦＴや電極の形成を、その工程温度に合わせて位置決めして実施することにより、高精度なディスプレイを作製することができる。
【０００５】
また、近年、特定の光重合性組成物を光硬化して得られる樹脂成形体が提案されている。例えば、２官能の（メタ）アクリレートと分子内に２個以上のチオール基を有するメルカプト化合物とを含有する重合性組成物が、複屈折が小さい樹脂成形体を与えることが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。また、３官能以上の脂肪族（メタ）アクリレート化合物を７５ｗｔ％以上含有する重合性組成物は、耐熱性が高く、複屈折が小さい樹脂成形体を与えることが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。さらに、２官能の脂肪族メタクリレート化合物と３官能以上の脂肪族メタクリレート化合物とを含有する重合性組成物が、耐熱性が高く、線膨張係数が小さい成形体を与えることが開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開平９−１５２５１０号公報
【特許文献２】特開２００２−３０２５１７号公報
【特許文献３】特開２００３−２９２５４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これらの開示技術をもってしても諸特性のバランスが取れているとは言いがたく、特に、線膨張係数の面内安定性に劣るため、アクティブマトリックスディスプレイに必要な高精細性を確保できない。線膨張係数がたとえ３０ｐｐｍ／℃以下と低くても、面内でのふれが大きい場合、高精度な位置決めは不可能である。
また、特許文献１の開示技術では、２官能性の（メタ）アクリレートを用いているため、低線膨張係数を達成できない。特許文献２及び３の開示技術では、より多官能の脂肪族（メタ）アクリレートを使用することにより低線膨張化できるが、線膨張係数のふれを低減できず、また、脂肪族単量体を使用しているため吸水率が高くなり、成形体の吸脱湿に伴う寸法変化が大きくなる。
なお、特許文献３における線膨張係数の測定手法（引張ＴＭＡ）では、脱水に伴う収縮が線膨張にオーバーラップするため、正確な測定となっていないのであり、真の線膨張係数を測定するためには、プラスチック基板を乾燥して脱水の影響を排除した上で、昇温測定する必要がある。
【０００７】
そこで、本発明ではこのような背景下において、光学特性、熱特性、機械特性に優れるうえ、寸法安定性に優れたディスプレイに好適な樹脂成形体、特にアクティブディスプレイに好適な樹脂成形体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
しかるに本発明者らが上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、光重合性組成物を光硬化して得られる厚さ５０〜５００μｍの透明樹脂成形体であり、下記の要件（Ｉ）を満たすことにより、光学特性、熱特性、機械特性に優れるうえ、寸法安定性に優れた樹脂成形体が得られることを見出し、本発明を完成した。
（Ｉ）５ｃｍ以上離れた面内５点の線膨張係数（５０℃〜１００℃）のふれＲが１０％    以内であること。
Ｒ（％）＝１００×（Ｒmax−Ｒmin）／Ｒave
（ここで、ＲmaxとＲminは、それぞれ５点のうちの最大値と最小値であり、Ｒaveは、５点の平均値である。）
【０００９】
本発明においては、下記の要件（II）及び（III）を満たすことがより好ましい。
（II）ガラス転移温度が１５０℃以上であること。
（III）５０℃〜１００℃の線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下であること。
また、本発明では、光重合性組成物が、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）を含有してなることが好ましい。
成分（Ａ）：一般式（１）で示される脂環骨格２官能（メタ）アクリレート系化合物
【化１】
2007056180.tif 000002
（ここで、Ｒ1はアルキレン基、Ｘは水素又はメチル基、ａは１又は２、ｂは０又は１である。）
成分（Ｂ）：一般式（２）で示される脂肪族４官能（メタ）アクリレート系化合物
【化２】
2007056180.tif 000003
（ここで、Ｒ2はエーテル酸素を含んでもよい炭化水素基、Ｘは水素又はメチル基である。）
成分（Ｃ）：脂環骨格を有する分子量２００〜２０００の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）及び脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）の少なくとも１種以上の化合物
成分（Ｄ）：光重合開始剤
【００１０】
また、本発明では、樹脂成形体の厚み精度が±２０％以内であることが好ましく、リタデーションが１ｎｍ以下であることが好ましく、（メタ）アクリロイル基の反応率が８０％以上であり、かつ樹脂成形体面内のふれが５％以内であることが好ましい。
さらに、本発明は、前記樹脂成形体の少なくとも片面にガスバリア膜が成膜されてなるガスバリア性フィルムに関する。
また、本発明のガスバリア性フィルムは、ガスバリア膜上に、更にウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなるハードコート膜が成膜されてなること、また、フッ素系樹脂のコート膜が成膜されてなることが好ましい。
さらに、本発明は、前記ガスバリア性フィルムの少なくとも片面に透明導電膜が成膜されてなる透明導電性フィルムに関する。
また、本発明は、前記ガスバリア性フィルム、または前記透明導電性フィルムを用いてなるディスプレイ用基板に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の樹脂成形体は、光学特性や熱機械特性に優れ、特に寸法安定性に優れた樹脂成形体であり、また、高い耐熱性、表面平滑性、及び高い曲げ弾性率を有するため、ガスバリア性に優れたガスバリア膜や導電性に優れた導電膜の積層が容易であり、アクティブディスプレイ用のプラスチック基板として好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明につき詳細に説明する。なお、本発明において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの総称である。
【００１３】
本発明の樹脂成形体は、光重合性組成物を光硬化して得られる厚さ５０〜５００μｍの透明樹脂成形体であり、下記の要件（Ｉ）を満たすことを特徴とする。
（Ｉ）５ｃｍ以上離れた面内５点の線膨張係数（５０℃〜１００℃）のふれＲが１０％    以内であること
Ｒ（％）＝１００×（Ｒmax−Ｒmin）／Ｒave
（ここで、ＲmaxとＲminは、それぞれ５点の中の最大値と最小値。Ｒaveは５点の平均値である。）
また、本発明においては、更に下記の要件（II）及び（III）を満たすことが好ましい。
（II）ガラス転移温度が１５０℃以上であること
（III）５０℃〜１００℃の線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下であること
【００１４】
ここでいう透明とは、４００〜７００ｎｍの可視光領域における光線透過率が８０％以上であることを意味する。
樹脂成形体の厚さは、ディスプレイの厚さに影響し、近年の薄型化の要望に応えるため、またフレキシブル化の要望に応えるためには、５００μｍ以下である。逆に、薄すぎでもディスプレイの支持体としての機能に乏しくなるため、下限は５０μｍである。厚さのより好ましい範囲は１００〜４００μｍ、更に好ましくは１５０〜３００μｍ、特に好ましくは１７０〜２５０μｍである。
【００１５】
まず要件（Ｉ）に関して説明する。
本発明の最大の特徴は、プラスチック基板の面内における線膨張係数のふれを低減することにある。線膨張係数が、基板面内の位置や方向に依存せず一定であることにより、高精細なディスプレイを製造することが可能になる。線膨張係数のふれＲが１０％を超える場合は、基板を加熱した時の寸法変化を予想することが困難である。ふれＲの好ましい範囲は７％以下、より好ましくは５％以下、更に好ましくは４％以下である。
【００１６】
次に要件（II）に関して説明する。
近年、デバイス化温度は低温化されつつある。数年前までアクティブディスプレイ製造における工程温度は２００℃を超えていたが、１００℃台での製造報告も多い。しかし、ＴＦＴや電極の形成は、１５０℃以上の温度で実施しないと性能が確保されていないのも現状である。そのため樹脂成形体のガラス転移温度は１５０℃以上であることが好ましく、より好ましくは基板の変形を低減するの点で２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上である。ガラス転移温度が１５０℃未満の場合は、基板の耐熱性不足により、製造工程中に基板が変形することとなる。なお、樹脂成形体のガラス転移温度の上限としては、４００℃である。
【００１７】
次に要件（III）に関して説明する。
基板表面には電極など各種の無機膜が形成される。プラスチック基板と無機膜との線膨張係数の差が大きいと、加熱工程で基板は大きく反るため、デバイス化が困難となる。特に、樹脂成形体の５０℃〜１００℃における線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、より好ましくは断線やクラックを回避する点で５５ｐｐｍ／℃以下、更に好ましくは５０ｐｐｍ／℃以下である。線膨張係数が６０ｐｐｍ／℃を超えると、電極が断線したり、ＴＦＴアレイにクラックが生じ易くなる。なお、線膨張係数の下限としては、１０ｐｐｍ／℃である。
【００１８】
本発明で規定する物性値を有する樹脂成形体は、樹脂構造設計を考慮した特定モノマー及び／又はオリゴマーを重合することにより得ることができるが、代表的には、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）を含有してなる光重合性組成物を光硬化して製造することができる。
以下、これらの成分に関して詳述する。
成分（Ａ）：上記一般式（１）で示される脂環骨格２官能（メタ）アクリレート系化合物
成分（Ｂ）：上記一般式（２）で示される脂肪族４官能（メタ）アクリレート系化合物
成分（Ｃ）：脂環骨格を有する分子量２００〜２０００の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）及び骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）の少なくとも１種以上の化合物
成分（Ｄ）：光重合開始剤
【００１９】
成分（Ａ）の脂環骨格２官能（メタ）アクリレート系化合物としては、上記一般式（１）で示される構造のものであればよく、Ｒ1はアルキレン基、好ましくは炭素数１〜４のアルキレン基、より好ましくはメチレン基又はエチレン基であり、Ｘは水素又はメチル基、好ましくはメチル基であり、ａは１又は２、ｂは０又は１である。かかる一般式（１）で示される化合物としては、例えば、ビス（ヒドロキシ）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン＝ジメタクリレート、ビス（ヒドロキシ）ペンタシクロ［６．５．１．１３，６．０２，７．０９，１３］ペンタデカン＝ジメタクリレートなどが好適である。
これらの脂環骨格２官能（メタ）アクリレート系化合物は、脂環骨格を有するため樹脂成形体の低吸水率化に寄与する。
【００２０】
また、前述した通り、プラスチック基板の吸水や脱水は、ディスプレイ製造工程における寸法変化に大きく影響する。そして、低吸水率化は寸法変化を低減できるだけではない。酸化珪素膜のスパッタやＩＴＯ膜のスパッタは、高真空下で行われるが、基板の低吸水率化により揮発水分を低減し、高速な成膜と、ガスバリア性や導電性などの膜質に対して優れた成膜を行うことが可能になる。単官能の（メタ）アクリレート系化合物を用いると成形体の耐熱性が低下し、逆に、３官能以上の（メタ）アクリレート系化合物を用いると成形体がもろくなるため本発明の目的を達成しない。なお、成分（Ａ）は低線膨張化には寄与しない。
【００２１】
成分（Ｂ）の脂肪族４官能（メタ）アクリレート系化合物としては、上記一般式（２）で示される構造のものであればよく、Ｒ2はエーテル酸素を含んでもよい炭化水素基、好ましくはエーテル酸素を含んでもよい炭素数４〜６の炭化水素基であり、Ｘは水素又はメチル基、好ましくは水素である。
かかる一般式（２）で示される化合物としては、分子側鎖に（メタ）アクリロイル基を導入したものや、分子末端に（メタ）アクリロイル基を導入したものなどが挙げられるが、好ましくは分子末端に（メタ）アクリロイル基を導入したものであり、例えば、ペンタエリスルトールテトラアクリレート、ジグリセリンテトラアクリレートなどが好適なものとしてあげられる。
これら脂肪族４官能（メタ）アクリレート系化合物は、高度な架橋構造を形成するため、樹脂成形体の低線膨張化に寄与する。
【００２２】
前述した通り、プラスチック基板の線膨張係数は、ディスプレイ製造工程における寸法変化に大きく影響する。そして、低線膨張化は寸法変化を低減できるだけではない。酸化珪素膜のスパッタやＩＴＯ膜のスパッタは、通常、高温下で行われるが、基板の低線膨張化により、これら無機膜との界面に生じる応力を低減し、酸化珪素膜やＩＴＯ膜のクラックを防止できる。その結果、ガスバリア性に優れた酸化珪素膜や導電性に優れたＩＴＯ膜をプラスチック基板上に形成することが可能になる。使用するアクリレート系化合物が３官能以下では成形体の線膨張係数が増大し、逆に、５官能以上では樹脂成形体がもろくなる。
本発明においては、上記脂環骨格２官能（メタ）アクリレート系化合物（Ａ）と脂肪族４官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｂ）を共重合する。好ましくは、メタクリレート系化合物同士では成形体がもろくなり、アクリレート系化合物同士では耐熱性が低下する傾向にあるため、成分（Ａ）をメタクリレート系化合物、成分（Ｂ）をアクリレート系化合物とすることが好ましい。なお、成分（Ｂ）は低吸水率化には寄与しない。
【００２３】
成分（Ｃ）としては、脂環骨格を有する分子量２００〜２０００の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）及び脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）の少なくとも１種以上の化合物であればよい。
なかでも、脂環骨格を有する分子量２００〜２０００の多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）としては、上式（３）〜（８）のいずれかで示される脂環骨格を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物であることが好ましく、また、脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）としては、上式（９）〜（１０）のいずれかで示される脂環骨格単官能アクリレート系化合物であることが好ましい。
【００２４】
これら単量体は、本発明の最大の特徴である線膨張係数の安定化に寄与する。線膨張係数のふれＲを生じせしめる因子は多々有り、例えば、応力歪み、硬化度ムラ、厚み精度、あるいは樹脂成形体表面に形成される無機膜の膜厚ムラや膜応力などが挙げられる。多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）や脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）が線膨張係数の安定化に寄与する理由は明らかではないが、多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）の場合、分子内に存在する水素結合が応力歪みや膜応力の低減に影響していると推察される。一方の脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）の場合、低分子量であるため、成形時に残存する未反応の（メタ）アクリル基と反応しやすく、硬化度ムラの低減に影響していると推察される。また、多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）と脂環骨格単官能（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ２）は共に脂環骨格を有するため、成形時の硬化収縮を低減する。これらの複合的な効果が、線膨張係数の安定化を成し遂げるものと推測される。
【００２５】
多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物（Ｃ１）としては、例えば、式（３）〜（８）のいずれかで示される脂環構造を有するポリイソシアネート系化合物と、水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物を、必要に応じてジブチルチンジラウレートなどの触媒を用いて反応させることにより得ることができる。
式（３）〜（８）のいずれかで示される脂環骨格を有するポリイソシアネート系化合物の具体例としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、トリシクロデカンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトシクロヘキサン、１，４−ジイソシアナトシクロヘキサン、水添化キシリレンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００２６】
水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
式（３）〜（８）のいずれかで示される脂環骨格を有するポリイソシアネート系化合物と、水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物との反応により得られる多官能ウレタン（メタ）アクリレート系化合物は、２種以上混合して用いても良い。これらの反応物の中では、イソホロンジイソシアネートと２−ヒドロキシエチルアクリレートの反応物である２官能ウレタンアクリレート、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応物である６官能ウレタンアクリレートが線膨張係数のふれを低減する点で好ましい。
式（９）はトリシクロデシルアクリレートであり、式（１０）はイソボニルアクリレートである。これら脂環骨格を有する単官能アクリレートの中では、トリシクロデシルアクリレートが好ましい。
【００２７】
本発明で用いる光重合性組成物は、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含有するものであるが、かかる含有割合については特に限定されないが、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計を１００重量％とした場合に、成分（Ａ）の含有比は、５０〜８０重量％が好ましく、より好ましくは、５５〜７０重量％、更に好ましくは５５〜６５重量％である。成分（Ａ）が、下限値未満では低吸水率化が十分でなく、逆に、上限値を超えると線膨張係数が増大する傾向にある。
成分（Ｂ）の含有比は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計を１００重量％とした場合に、１０〜４０重量％が好ましく、より好ましくは、１５〜３０重量％、更に好ましくは２０〜３０重量％である。成分（Ｂ）が、上限値を超えると吸水率が増大し、逆に、下限値未満では線膨張係数が増大する傾向にある。
成分（Ｃ）の含有比は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計を１００重量％とした場合に、１０〜４０重量％が好ましく、より好ましくは、１５〜３０重量％、更に好ましくは１５〜２５重量％である。成分（Ｃ）が、下限値未満では線膨張係数のふれが増大する傾向にあり、逆に、上限値を超えると、成分（Ｃ１）を用いた場合は光重合性組成物の粘度が増大し成形し難く、成分（Ｃ２）を用いた場合は耐熱性が低下する傾向にある。
【００２８】
本発明では、さらに、光重合開始剤（Ｄ）を含有するものであり、かかる光重合開始剤（Ｄ）としては特に限定されないが、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホシフィンオキシド等が挙げられる。これらの中でも、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのラジカル開裂型の光重合開始剤が好ましい。これらの光重合開始剤は単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、特に限定されないが、成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜５重量部、更には０．５〜４重量部、特には１〜３重量部であることが好ましい。含有量が上限値を超えると、樹脂成形体のリタデーションが増大し、また４００ｎｍにおける光線透過率が低下する傾向にある。一方、下限値未満では重合速度が低下し、重合が十分に進行しないおそれがある。
【００２９】
本発明においては、本発明の樹脂成形体の物性を損ねない範囲で、少量の補助成分を含んでいても良い。例えば、成分（Ａ）〜（Ｃ）以外のエチレン性不飽和結合を有する単量体、重合禁止剤、熱重合開始剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レべリング剤、ブルーイング剤、染顔料、フィラー、ガラスファイバーなどである。
【００３０】
成分（Ａ）〜（Ｃ）以外のエチレン性不飽和結合を有する単量体としては、メチルメタクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレートなどの単官能（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコール以上のポリエチレングリコールのジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ１，３−ジ（メタ）アクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（メタ）アクリロイルオキシフェニル］プロパン、 トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能(メタ)アクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの（メタ）アクリル酸誘導体、スチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、α−メチルスチレンなどのスチレン系化合物、ペンタエリスルトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネートなどのメルカプタン化合物などが挙げられる。
【００３１】
熱重合開始剤としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、ハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）等のパーオキシエステル、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。
【００３２】
更に、本発明の樹脂成形体は、線膨張係数の安定化のため、次の３つの要件を満たすことが好ましい。
（ア）樹脂成形体の厚み精度が±２０％以内であること。
（イ）樹脂成形体のリタデーションが１ｎｍ以下であること。
（ウ）（メタ）アクリロイル基の反応率が８０％以上であり、かつ樹脂成形体面内のふ  れが５％以内であること。
【００３３】
樹脂成形体の厚み精度の好ましい範囲は±１５％以内、より好ましくは±１０％以内である。厚み精度が±２０％を超えると線膨張係数のふれが大きくなる傾向にある。
リタデーションの好ましい範囲は０．５ｎｍ以下、より好ましくは０．３ｎｍ以下である。リタデーションが上限値を超えると線膨張係数のふれが大きくなる傾向にある。
反応率の好ましい範囲は８５％以上、より好ましくは９０％以上である。反応率が下限値未満では線膨張係数のふれが大きくなる傾向にある。また、反応率のふれの好ましい範囲は３％以内、より好ましくは１％以内である。反応率のふれが上限値を超えると線膨張係数のふれが大きくなる傾向にある。
【００３４】
上記の３つの要件（ア）〜（ウ）の中で最も重要なのは反応率である。一般的に、多官能（メタ）アクリレート系化合物を単独で光硬化した場合、硬化の進行に従って（メタ）アクリロイル基の動きは凍結され、得られる樹脂成形体の反応率は８０％程度に留まる。重合開始剤を多量に加えることにより、最終反応率は若干向上するが、色相が大幅に悪化する。
本発明に従って得られる樹脂成形体は高い反応率を有するが、これは、異種の分子構造や官能基が混在することにより、（メタ）アクリロイル基の凍結が多少緩和されるためと推測される。
そして、反応率が向上すると、高分子構造が安定化し、線膨張張係数が安定化することとなる。ディスプレイ製造工程においては、加熱以外にも、光照射や超音波洗浄など各種工程が存在するが、樹脂成形体の反応率を向上することにより、これらの工程を経ても、一定した線膨張係数を維持することができ、ＴＦＴや電極の高精度な位置決めが可能になる。逆に、反応率が低い場合は、残存（メタ）アクリロイル基が加熱や光照射などの処理で反応し、線膨張係数が変動する。なお、ここで言う反応率とは、下記式で示される値である。
【００３５】
反応率（％）＝１００×（重合した（メタ）アクリロイル基の数）／〔（重合した（メタ）アクリロイル基の数）＋（重合していない（メタ）アクリロイル基の数）〕
樹脂成形体中の重合した（メタ）アクリロイル基の数と重合していない（メタ）アクリロイル基の数は、得られた樹脂成形体の固体ＮＭＲを測定することにより得られる。
【００３６】
次に、上記で得られた光重合性組成物を用いた本発明の樹脂成形体の製造方法について説明する。
本発明における樹脂成形体の製造方法としては、上記の光重合性組成物を、波長２００〜４００ｎｍの紫外線を用いて、照射光量１〜５０Ｊ／ｃｍ2で光硬化することが好ましい。照射光量のより好ましい範囲は５〜４０Ｊ／ｃｍ2、更に好ましくは１０〜３０Ｊ／ｃｍ2である。照射光量が下限値未満では十分な反応率が得られず、上限値を超える場合は生産性に劣り傾向にある。紫外線の照度は、１０〜５０００ｍＷ／ｃｍ2、好ましくは１００〜１０００ｍＷ／ｃｍ2である。照度が小さすぎると成形体内部まで十分に硬化しない。逆に、照度が大きすぎると重合が暴走しリタデーションが増大する傾向にある。紫外線は、複数回に分割して照射すると、リタデーションがより小さい樹脂成形体が得られるので好ましい。例えば、１回目に全照射量の１／１００〜１／１０程度を照射し、２回目以降に必要残量を照射する方法が挙げられる。紫外線源としては、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ、無電極水銀ランプ等が挙げられる。光源から発生する赤外線により重合が暴走するのを防ぐため、ランプに赤外線を遮断するフィルターや赤外線を反射しない鏡等を用いることも可能である。
【００３７】
本発明で得られた樹脂成形体は、重合度向上、応力ひずみ開放、あるいは揮発成分除去のために熱処理してもよく、この場合１００℃以上、好ましくは１５０〜２００℃で熱処理することが好ましい。
一般的に、光硬化はバッチ式で行われる。すなわち、厚さ制御のためのスペーサーを介して、２枚の透明ガラスを対向させた型を作製し、そのキャビティに光重合性組成物を注入し、活性エネルギー線を照射して硬化させ、脱型することにより行われる。
【００３８】
本発明の樹脂成形体には、さらにガスバリア膜を形成し、ガスバリア性フィルムとすることができる。ここでいうガスバリア膜とは、酸素や水分を遮断する膜である。ガスバリア膜は、樹脂成形体の少なくとも片面に形成されればよいが、特には樹脂成形体の両面に形成することが好ましい。片面のみでは、反りが発生する傾向にある。ガスバリア膜としては酸化珪素膜、または、酸化珪素を主成分とする金属酸化物膜が好ましい。成膜の手法は特に限定されないが、蒸着やスパッタなどのドライコート法が好ましい。ガスバリア膜の膜厚は５０〜５０００Åが好ましく、より好ましくは１００〜１０００Å、更に好ましくは１５０〜５００Åである。膜厚が下限値未満では、ガスバリア性が十分でなく、逆に、膜厚が上限値を超えると、フィルムを曲げた際にクラックが入りやすくなる傾向にある。
ガスバリアの能力としては、好ましくは、酸素透過率が１ｃｃ／ｄａｙ・ａｔｍ・ｍ2以下、より好ましくは０．５ｃｃ／ｄａｙ・ａｔｍ・ｍ2以下、更に好ましくは０．３ｃｃ／ｄａｙ・ａｔｍ・ｍ2以下である。酸素透過率が上限値を超えると、液晶や有機ＥＬ素子の信頼性が低下する傾向にある。
【００３９】
本発明においては、上記ガスバリア膜面上に、さらにウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなるハードコート膜や、フッ素系樹脂のコート膜が成膜されてなることが好ましい。ウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなるハードコート膜は、基板の表面硬度を向上させるだけではなく、ガスバリア膜に生じやすいクラックを防止してガスバリア性を向上させる。一方、フッ素系樹脂のコート膜は、基板表面に適度な表面張力を付与し、基板の洗浄性（撥水性）や搬送性（滑り性）を向上させる。
【００４０】
ウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなるハードコート膜は、市販のウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなるハードコート剤を、ガスバリア膜上にスピンコートやディップコートし、紫外線硬化することにより形成される。コート膜の膜厚は、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．５〜５μｍ、さらに好ましくは１〜２μｍである。かかる膜厚が上限値を超えると基板に反りが発生する傾向にあり、下限値未満では耐擦傷性が不十分となる傾向にある。更に、ウレタン（メタ）アクリレート系化合物を含有してなるハードコート剤にはウレタン（メタ）アクリレート系化合物以外の（メタ）アクリレート系化合物が配合されていてもよい。かかる（メタ）アクリレート系化合物としては、例えばエポキシ（メタ）アクリレートや多官能（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００４１】
フッ素系樹脂のコート膜は、例えば、フッ素化アルキル基を有するシランカップリング剤を、ガスバリア膜上にスピンコートやディップコートすることにより形成される。シランカップリング剤のシラノール基が酸化珪素と反応し、密着性に優れた薄膜を形成する。密着性を高めるため、コート後に熱処理や高温高湿処理しても良い。コート膜の膜厚は、好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下、さらに好ましくは０．０１μｍ以下であり、通常、下限としては０．０００１μｍである。かかる膜厚が上限値を超えると  生産性に劣る傾向にあり、下限値未満ではコートの効果が不十分となる傾向にある。
【００４２】
また、本発明の樹脂成形体を用いて得られるガスバリア性フィルムには、その少なくとも片面に透明導電膜を成膜し、透明導電性フィルムとすることができる。透明導電膜としては、インジウムとスズの酸化物であるＩＴＯ膜が好ましい。膜厚は１０〜５００ｎｍ、より好ましくは５０〜４００ｎｍ、更に好ましくは１００〜３００ｎｍである。かかる膜厚が上限値を超えると基板に反りが発生する傾向にあり、下限値未満では導電性が不十分となる傾向にある。
さらに、表面抵抗値としては、５０Ω／□以下が好ましく、より好ましくは３０Ω／□以下、更に好ましくは２０Ω／□以下である。かかる表面抵抗値が上限値を超えると導電性が不足する傾向にある。なお、表面抵抗値の下限としては通常５Ω／□である。
【００４３】
かくして上記の樹脂成形体、樹脂成形体を用いて得られるガスバリア性フィルム、さらには透明導電性フィルムを用いて、ディスプレイ用のプラスチック基板とすることができる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
尚、例中「部」、「％」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
各物性の測定方法は以下の通りである。
【００４５】
（１）ウレタン（メタ）アクリレートの数平均分子量
高速液体クロマトグラフィー（昭和電工社製「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ｓｙｓｔｅｍ−１１型」）に、カラム：「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＫＦ−８０６Ｌ」（排除限界分子量：２×１０7、分離範囲：１００〜２×１０7、理論段数：１００００段／本、充填剤材質：スチレンージビニルベンゼン共重合体、充填剤粒径：１０μｍ）の３本直列を用いて、標準ポリスチレン分子量換算による数平均分子量を測定した。
（２）光線透過率
分光光度計（日本分光工業（株）製、商品名：「Ｕｂｅｓｔ−３５」）を用いて５５０ｎｍの光線透過率を測定した。
（３）ガラス転移温度
長さ３０×幅３（ｍｍ）の試験片を用いて、セイコー電子社製「ＴＭＡ１２０」で、引っ張り法ＴＭＡ（支点間距離２０ｍｍ、加重１００g、昇温速度５℃／分、窒素フロー１４０ｍｌ／分）にて測定した。
【００４６】
（４）線膨張係数
１５ｃｍ角の樹脂成形体の中央部と４隅から、長さ３０（ｍｍ）×幅３（ｍｍ）の試験片を５枚切り出し、セイコー電子社製「ＴＭＡ１２０」で、引っ張り法ＴＭＡ（支点間距離２０ｍｍ、加重１０g、昇温速度５℃／分、窒素フロー１４０ｍｌ／分）にて測定した。一旦、２５℃から１５０℃に昇温して試験片を乾燥し、窒素フローしながら２５℃に冷却した後、昇温測定を行った。５枚の試験片に関して、下式に従い５０℃から１００℃までの線膨張係数を算出し、平均値を求めた。
線膨張係数（ｐｐｍ／℃）＝試験片の伸び（ｍｍ）／２０（ｍｍ）／５０（℃）×１０6
（５）線膨張係数のふれ
上記５枚の試験片の最大値Ｒｍａｘ、最小値Ｒｍｉｎ、及び平均値Ｒａｖｅから、下式に従い算出した。
線膨張係数のふれＲ（％）＝１００×（Ｒmax−Ｒmin）／Ｒave
（６）吸水率
ＪＩＳ  Ｋ７２０９に準じ、１００ｍｍ×１００ｍｍサイズの試験片を用いて、５０℃、２４時間乾燥した後、２３℃、２４時間水浸漬した後の吸水率を測定した。
【００４７】
（７）厚み精度
１５ｃｍ角の樹脂成形体の中央部と４隅の５カ所の厚みを測定し、下式に従い算出した。
厚み精度（％）＝１００×（最大値−最小値）／平均値
（８）リタデーション
オーク社製複屈折測定装置にて２５℃で測定した。
（９）（メタ）アクリロイル基の反応率
１５ｃｍ角の樹脂成形体の中央部と４隅から、長さ５０ｍｍ×幅５０ｍｍの試験片を５枚切り出し、それぞれの試験片を凍結粉砕した後、ＢＲＵＫＥＲ・ＢＩＯＳＰＩＮ社製 「ＡＶＡＮＣＥ  ＤＰＸ−４００」で、固体ＮＭＲプローブを用いて測定した。５枚の試験片の平均値を反応率とした。観測核は１３Ｃ、回転数は５０００Ｈｚ、室温で測定した。重合していない（メタ）アクリロイル基中のカルボニル炭素は高磁場側（１６６ｐｐｍ）に、重合したカルボニル炭素は低磁場側（１７６ｐｐｍ）に検出される。これらのピーク面積比より反応率を算出した。光重合性組成物がペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネートを含有する場合は（実施例８）、この化合物のカルボニル炭素が重合前後を問わず１７１ｐｐｍに検出されるため、その面積を除外して反応率を算出した。
（１０）反応率のふれ
上記５枚の試験片の最大値、最小値、及び平均値から、下式に従い算出した。
反応率のふれ（％）＝１００×（最大値−最小値）／平均値
【００４８】
（１１）寸法安定性
１５０ｍｍ角の樹脂成形体をガラス板２枚にはさみ、２５℃における１辺（辺Ａ）の長さを工業用顕微鏡（ニコン社製）で正確に測長した。次いで、オーブン中で樹脂成形体をガラスごと１５０℃で加熱した、１時間後にガラスごと取り出し、１５０℃における辺Ａの長さを工業用顕微鏡（ニコン社製）で正確に測長した。下式より求められる熱膨張率と、樹脂の線膨張係数の差が、５ｐｐｍ未満のものを○、５〜１０ｐｐｍのものを△、１０ｐｐｍを超えるものを×とした。
熱膨張率（ｐｐｍ／℃）＝樹脂成形体の伸び（ｍｍ）／１５０（ｍｍ）／１２５（℃）×１０6
（１２）酸素透過率
オキシトラン社製の酸素モコン測定器にて、２３℃、８０％ＲＨの条件下で測定した。
（１３）鉛筆硬度
ＪＩＳ  Ｋ−５６００に準じて測定した。
（１４）撥水性
試験片のコート膜上に水滴を落とし、水との接触角を測定した。
（１５）表面抵抗値
三菱化学社製の４端子法抵抗測定器（ロレスターＭＰ）を用いて測定した。
【００４９】
＜実施例１＞
［イソホロン構造を有する６官能ウレタンアクリレート（Ｃ１−１）の合成］
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネート５３．３４ｇ（０．２４モル）、ペンタエリスリトールトリアクリレート１４３．１９ｇ（０．７２モル）、ハイドロキノンメチルエーテル０．０２ｇ、ジブチルスズジラウレート０．０２ｇ、メチルエチルケトン５００ｇを仕込み、６０℃で３時間反応させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で反応を終了し、溶剤を留去してウレタンアクリレート（Ｃ１−１）を得た。得られたウレタンアクリレート（Ｃ１−１）の数平均分子量は８２０であった。
【００５０】
［光重合性組成物［Ｉ］の調製］
ビス（ヒドロキシ）トリシクロ[５．２．１．０２，６]デカン＝ジメタクリレート（新中村化学社製ＤＣＰ）（Ａ）６０部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学社製Ａ−ＴＭＭＴ）（Ｂ）２０部、イソホロン構造を有する６官能のウレタンアクリレート（Ｃ１）２０部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギー社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」）２部を、６０℃にて均一になるまで撹拌し、光重合性組成物［Ｉ］を得た。官能基数と分子量は表１に示される通りである。
【００５１】
［樹脂成形体の作製］
研磨ガラス板２枚を対向させ、厚さ０．２ｍｍのシリコン板をスペーサーとした成形型に、上記光重合性組成物（２３℃）を注液し、メタルハライドランプを用いて、照度２００ｍＷ／ｃｍ2、光量５Ｊ／ｃｍ2で紫外線を照射した。脱型し得られた硬化物を、１８０℃の真空オーブン中で２時間加熱して、幅１５０ｍｍ×長さ１５０ｍｍ×厚さ０．２ｍｍの樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体の物性を表２の通りであった。また、熱膨張率の測定結果も表２に示す。線膨張係数と熱膨張率の差異は小さく、寸法安定性に優れた樹脂成形体であることが確認された。
【００５２】
［ガスバリア性フィルムの作製１］
上記で得られた樹脂成形体の両面に、スパッタ法にて１００℃で厚さ２００Åの酸化珪素膜を成膜し、ガスバリア性フィルム１を得た。かかるガスバリア性フィルム１の酸素透過率を表３に示す。
【００５３】
［ガスバリア性フィルムの作製２］
ウレタン（メタ）アクリレート系化合物として日本合成化学工業社製「ＵＶ７６００Ｂ」２０部、シランカップリング剤として信越化学製「ＫＢＭ５０３」２部、光重合開始剤としてチバガイギー社製「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」５部、および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート８０部を用いて、ウレタンアクリレート系化合物を含有してなるハードコート剤を調整した。
かかるハードコート剤を、ガスバリア性フィルム１の酸化珪素膜の片面にスピンコートした（スピンコート条件：５００ｒｐｍ、室温）。１００℃、５分で溶剤を乾燥した後、メタルハライドランプを用いて１Ｊの紫外線を照射して、厚さ２μｍのハードコート膜を形成し、ガスバリア性フィルム２を得た。得られたガスバリア性フィルム２の表面硬度を表３に示す。
【００５４】
［ガスバリア性フィルムの作製３］
フッ素化アルキル基を含有するシランカップリング剤としてＧＥ東芝シリコーン製「ＸＣ９８−Ｂ２４７２」を用いて、ガスバリア性フィルム１の酸化珪素膜の両面にディップコートした（ディップコート条件：室温、１分）。６０℃、９０％ＲＨの環境で１時間高温高湿処理した後、エタノールで洗浄して、フッ素樹脂のコート膜を形成し、ガスバリア性フィルム３を得た。得られたガスバリア性フィルム３の接触角を表３に示す。なお、コート前の酸化珪素膜の接触角は８０゜であった。
【００５５】
［透明導電性フィルムの作製］
ガスバリア性フィルム２の酸化珪素膜面（ハードコートの逆面）に、スパッタ法にて厚さ０．２μｍのＩＴＯ膜を成膜し、透明導電性フィルムを得た。かかる透明導電性フィルムの表面抵抗値を表３に示す。
【００５６】
＜実施例２〜８、比較例１〜３＞
表１に示される光重合性組成物［Ｉ］を用いて、実施例１と同様にして樹脂成形体を得た。得られた樹脂成形体の物性は表２と表３に示されるとおりであった。更に、実施例１と同様にして、ガスバリア性フィルムと透明導電性フィルムを得た。得られたガスバリア性フィルムと透明導電性フィルムの特性は表４に示されるとおりであった。
なお、実施例５で用いたウレタンアクリレート（Ｃ１−２）、実施例６で用いたウレタンアクリレート（Ｃ１−３）、実施例７で用いたウレタンアクリレート（Ｃ１−４）は下記の通りである。
【００５７】
［実施例５で用いたウレタンアクリレート（Ｃ１−２）：イソホロン構造を有する２官能ウレタンアクリレートの合成］
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネート５３．３４ｇ（０．２４モル）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート５５．７３ｇ（０．４８モル）、ハイドロキノンメチルエーテル０．０２ｇ、ジブチルスズジラウレート０．０２ｇ、メチルエチルケトン５００ｇを仕込み、６０℃で３時間反応させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で反応を終了し、溶剤を留去してウレタンアクリレート（Ｃ１−２）を得た。得られたウレタンアクリレート（Ｃ１−１）の数平均分子量は４５０であった。
【００５８】
［実施例６で用いたウレタンアクリレート（Ｃ１−３）：トリシクロデカン構造を有する２官能ウレタンアクリレートの合成］
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、滴下漏斗、窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口フラスコに、トリシクロデカンジメタノール２８７．１２ｇ（１．４６モル）を仕込み、６０℃に昇温後、２−イソシアナートエチルアクリレート４１２．８８ｇ（２．９３モル）、ハイドロキノンメチルエーテル０．０２ｇ、ジブチルスズジラウレート０．０２ｇ、の混合液を滴下。滴下終了後６０℃で３時間反応させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で反応を終了し、ウレタンアクリレート（Ｃ１−３）を得た。得られたウレタンアクリレート（Ｃ１−３）の数平均分子量は４８０であった。
【００５９】
［実施例７で用いたウレタンアクリレート（Ｃ１−４）：ノルボルネン構造を有する６官能ウレタンアクリレートの合成］
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口フラスコに、ノルボルネンジイソシアネート５1．３8ｇ（０．２５モル）、ペンタエリスリトールトリアクリレート１４８．６２ｇ（０．５０モル）、ハイドロキノンメチルエーテル０．０２ｇ、ジブチルスズジラウレート０．０２ｇ、メチルエチルケトン５００ｇを仕込み、６０℃で３時間反応させ、残存イソシアネート基が０．３％となった時点で反応を終了し、溶剤を留去してウレタンアクリレート（Ｃ１−４）を得た。得られたウレタンアクリレート（Ｃ１−４）の数平均分子量は８００であった。
【００６０】
＜比較例４＞
表１に示される光重合性組成物を用いて、実施例１と同様にして成形しようとしたが、厚さ２００μｍのフィルムは割れて成形できなかった。
【００６１】
【表１】
2007056180.tif 000004
【００６２】
【表２】
2007056180.tif 000005
【００６３】
【表３】
2007056180.tif 000006
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の樹脂成形体は、様々な光学材料、電子材料に有利に利用できる。例えば、液晶基板、有機／無機ＥＬ用基板、電子ペーパー用基板、導光板、位相差板、タッチパネル等、各種ディスプレイ用部材、光カード、光ディスク基板、光ディスク用フィルムなどの記憶・記録用途、薄膜電池基板、太陽電池基板などのエネルギー用途、光導波路などの光通信用途、更には機能性フィルム・シート、反射防止膜、光学多層膜等各種光学フィルム・シート・コーティング用途に利用できる。