(57)【要約】【課題】貫通孔を容易に設け、半田熱における外装樹脂の膨れや外装クラックの発生等を生じない信頼性の高い、かつ薄型化が図れるモールド電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】コア２を有するコイル部品１を外装樹脂３で成形したモールド電子部品において、コイル部品１のコア２の上部の外装樹脂３に該コアの面１ａに当たらない程度の凹部３ｂを形成し、該凹部の底部３ｃをレーザ等を用いて貫通孔３ａを形成したことを特徴とする。【選択図】  図１
2007250934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアを有するコイル部品を外装樹脂で成形したモールド電子部品において、
該コイル部品のコアの上部の外装樹脂に該コアの面に当たらない程度の凹部を成型し、該凹部の底部に貫通孔を形成させたことを特徴とするモールド電子部品。
【請求項２】
前期貫通孔は印字用のレーザマーカ（ＣＯ２またはＹＡＧ）または溶接用ＹＡＧレーザを用いたことを特徴とする請求項１記載のモールド電子部品。
【請求項３】
コアを有するコイル部品を外装樹脂で成形したモールド電子部品において、
該コイル部品のコアの上部の外装樹脂に該コアの面に当たらない程度の凹部を設ける外装樹脂成型工程と、該成型時に設けた該外装樹脂の凹部の底部をレーザ等を用いて貫通孔を形成する工程と、を設けたことを特徴とするモールド電子部品の製造方法。
【請求項４】
前期レーザは印字用のレーザマーカ（ＣＯ２またはＹＡＧ）または溶接用ＹＡＧレーザを用いたことを特徴とする請求項２記載のモールド電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタやトランスのような面実装型電子部品を外装樹脂でモールド成型されたモールド電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような電子部品においては、これらの電子部品を内蔵する電子機器の小型化、薄型化の要求から、これら電子部品もまた小型化、薄型化が要求される。このため、図３に示すように、基板に実装されるコイル部品１のコア２の上面を覆う外装樹脂３の厚みｔも薄くすることが要求される。しかしながら、外装樹脂３のモールド時やリフロー時、即ち、外装樹脂３やコイル部品１の温度が上昇したときに、コア２と外装樹脂３に含まれていた水分が蒸発したり、コア２と外装樹脂３との間、或いはコアに内蔵する空気が膨張するため、図４に示すように、コア２の上部２ａの外装樹脂が膨れたり（ｄ）、クラックを生じたりして製品の品質を低下し、歩留りが低下する。
【０００３】
特にコア２がフェライトコアのように粉末の成形体で成る場合には、コア内に空気を含みやすく、またフェライト粉末入りエポキシ樹脂や液晶ポリマーのようなモールド樹脂の場合、コアとの密着性が低いために、両者間に空気層が生じ、これらの空気が電子部品を基板に半田付けするリフロー時の熱により膨張して前記膨らみが生じやすい。なお、外装樹脂３とコアとの密着性の高いものを選択すると、モールド用金型との型離れが悪くなり、金型も汚れやすくなるので、外装樹脂にあまり密着性の高いものを選択することができない。
【０００４】
これら、コア２の上部２ａの外装樹脂が膨れたり、クラックを防止するための方法として、図３に示すように、コアに下地材としてのコーティング樹脂で覆う構造、即ち、予めコーティング樹脂７を塗布したのち外装樹脂３をモールドする方法が特許文献１に記載されている。
【０００５】
しかし、コアに下地材としてのコーティング樹脂を覆う構造では、予めコーティング樹脂をコア上面に塗布する工程、および乾燥する工程が必要である。また、塗布厚の均一性が要求されるとともに、コーティング樹脂の塗布バラツキによってはコアとの密着性が不均一となり膨れ、クラック等が危険視される。
【０００６】
これに対し、図６に示すように、コア上面部２ａの外装樹脂に貫通孔３ａを設けることが特許文献２に記載されている。この方法によれば、上記特許文献１の問題はなく。目的としたコア上部の樹脂膨れ、クラック等を防止できる。
しかしながら、モールド成型により、直接貫通孔を設けようとすると、コア上面に直接金型の突き出しピンが当たるためコアの破損、クラック、チッピング等が生じる。また、突き出しピンの圧接強度を考慮しなければならず、金型における突き出しピンの構造が複雑となり高価となる。このため、コア鍔等を薄くすることが難しい。また、外装樹脂の厚みを薄くしようとすると突き出しピンによる剥がれ、バリ等が発生することから孔径を小さくできない。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−５８３３５
【特許文献２】特開２０００−５８３３６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、貫通孔を容易に設け、半田熱における外装樹脂の膨れや外装クラックの発生等を生じない信頼性の高い、かつ薄型化が図れるモールド電子部品およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のモールド電子部品は、コアを有するコイル部品を外装樹脂で成形したモールド電子部品において、コイル部品のコアの上部の外装樹脂に該コアの面に当たらない程度の凹部を形成し、該凹部の底部に貫通孔を形成させたことを特徴とする。
【００１０】
本発明のモールド電子部品の製造方法は、コアを有するコイル部品を外装樹脂で成形したモールド電子部品において、コイル部品のコアの上部の外装樹脂に該コアの面に当たらない程度の凹部を設ける外装樹脂成型工程と、該成型時に設けた外装樹脂の凹部の底部をレーザ等を用いて貫通孔を形成する工程と、を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のモールド電子部品は、コアを有するコイル部品を外装樹脂で成形したモールド電子部品において、コイル部品のコアの上部の外装樹脂に該コアの面に当たらない程度の凹部を形成し、該凹部の底部を、さらに、レーザ等を用いて貫通孔を形成することから、貫通孔を小さくでき、コア上面に直接、金型の突き出しピンが当たらないことからコアの破損、クラック、チッピング等を生じることがない。そして、貫通孔を設けることにより、半田熱における外装樹脂の膨れや外装クラックの発生等を生じない信頼性の高い、かつ薄型化が図れる。また、凹部を設ける場合でも、金型の突き出しピンは固定の突起ですむため、金型構造が簡単であり、安価にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明によるモールド電子部品の一実施の形態を示す断面図である。
図１はトランスあるいはインダクタとして構成されるコイル部品単体を示すもので、フェライトでなるドラム型コア２とコイル４からなるトランス等のコイル部品１を外装樹脂３によりモールドしたものに本発明を適用した実施の形態である。すなわち、コア２の上面２ａの中央部の外装樹脂３に貫通孔３ａを設けたものである。
ただし、貫通孔３ａは、モールド成型時における凹部３ｂと成型後レーザ加工による貫通孔３ｃからなる２段階で設けたものである。外装樹脂は、エポキシ系の耐熱性樹脂を用いたり、外部へ放射するノイズと外部から飛来するノイズを低減するフェライト入り樹脂を用いてもよい。
【００１３】
図２は、本発明によるモールド電子部品の製造方法である説明のための断面図を示す。
【００１４】
図２は図１で示したモールド電子部品の貫通孔３ａを形成する製造方法をであって、図２（ａ）は通孔３ａを形成する第一の工程である凹部３ｂを形成する断面図である。図２（ｂ）は第二の工程である凹部の底部３ｃをレーザ加工する断面図である。図２（ｃ）は貫通孔３ａが完成した状態を示す断面図である。
【００１５】
第一工程は図２（ａ）のように、金型１０の突き出しピン１０ａにより、コア上面の外装樹脂の一部が残るように凹部３ｂを成型して作成する。凹部３ｂの深さはあらかじめ設定された突き出しピン１０ａの長さで設定し、この突き出しピン１０ａはコア上面２ａを圧接しない程度の隙間ｇを設定する、即ち、一部外装樹脂３が残る程度の厚みとする。金型の突き出しピンの形状は先端部にそって絞る（テーパ状）ことにより型抜きを容易にしたり、凹部開口面のバリ等の発生を防止することができる。
【００１６】
第２の工程は図２（ｂ）のように、凹部３ｂの底部外装樹脂をレーザ等を用いてさらに加工して孔３ｃを形成する。図２（ｃ）は貫通孔３ａが完成した状態を示す。
【００１７】
貫通孔３ａの大きさは外観および実装における吸着エラーを損なわない程度のものでる。
例えば、本実施例では、外装樹脂を含むコイルの外形寸法はたて・よこ１４ｍｍ角。高さ２．７ｍｍにおいて、コアの直径が１２ｍｍφでツバ厚０．５ｍｍ、コア上面の樹脂厚が０．５ｍｍとした時、モールド成型時の凹部３ｂの深さ０．４ｍｍ、レーザ加工３ｃの深さ０．１ｍｍで、孔径を０．２ｍｍ程度小さく加工することができる。従来の金型における孔径では０．５ｍｍ程度が最小限である。レーザ装置は一般的に用いられる印字用のレーザマーカ（ＣＯ２またはＹＡＧ）または溶接用ＹＡＧレーザで、照射エネルギーは２．５Ｊ程度であった。
【００１８】
このように、コア上部２ａの外装樹脂３に設けた貫通孔３ａは、リフロー時の熱による膨張した空気あるいは蒸気を貫通孔３ａから逃がすことができ、外装樹脂３の膨らみや剥がれあるいはクラック等の発生を無くすることができる。
さらに、モールド成型時、金型の突き出しピンを直接コア上面に当てないように凹部を設けることから、コアにダメージを与えずモールド成型することができる。
【００１９】
さらに、凹部底部とコア間の樹脂はレーザ等の加工により簡単に除去できることからコアにダメージを与えず、コアの破損等防止することができる。
このため、コア２の上部の外装樹脂３の厚みを従来より薄くすることができる。したがって、品質向上、歩留りの向上が達成できる。また、コア２の上部の肉厚ｈを薄くすることができ、ひいては部品全体の厚みを薄くすることができる。また、歩留りが向上し、薄くなるため、小型化、コストダウンが図れる。
【００２０】
本発明のモールド電子部品とその製造方法はこれら実施例に限られるものではない。例えば、コイル部品に用いるコアはドラム型に限らず、ＥＩ型、ＥＥ型等の組合せ型のコアでも良く、貫通孔を設ける位置は、コア面の中央部とすることが好ましいが、一箇所だけでなく複数個設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明によるモールド電子部品の一実施の形態を示す断面図。
【図２】図１で示したモールド電子部品の貫通孔を形成する製造方法を示す断面図。
【図３】従来のモールド電子部品を示す断面図。
【図４】従来のモールド電子部品における外装樹脂の膨れを示す断面図。
【図５】従来のモールド電子部品の膨れ防止の一実施例を示す断面図。
【図６】従来のモールド電子部品の膨れ防止の一実施例を示す他の断面図。
【符号の説明】
【００２２】
１    コイル部品
２    コア
３  外装樹脂
３ａ  貫通孔
３ｂ  凹部
３ｃ  加工孔
４  コイル
６  端子
【図１】
2007250934.tif 000003
【図２】
2007250934.tif 000004
【図３】
2007250934.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007250934.tif 000007
【図６】
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