(57)【要約】【課題】配線本体部を連結部（配線本体部と捨て板部との間または配線本体部相互の間に形成された連結部）で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】多層プリント配線基板１は、複数の配線基材（配線基材１０、配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備え、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄに連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。配線本体部Ａｗは可撓性の配線基材１０、硬質性（または可撓性）の配線基材２０、２１で構成され、連結部Ａｃは、可撓性の配線基材１０で構成され、連結部Ａｃでの配線基材の層数は、配線本体部Ａｗでの配線基材の層数より少なく構成してある。連結部Ａｃの分離線ＤＬｄには等辺四辺形３（穴）が形成してある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層および導体層を有する配線基材を積層して構成された配線本体部と、前記配線基材を延長して形成された連結部とを備える多層プリント配線基板であって、
前記連結部での配線基材の層数は前記配線本体部での配線基材の層数より少なくしてあり、前記連結部に穴を形成してあることを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項２】
前記連結部は、前記配線本体部に隣接して配置された捨て板部または隣接配線本体部に延長して一体としてあることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記配線本体部は、硬質性配線基材および可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材で形成してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
前記配線本体部は、可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材の少なくとも一層で形成してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線基板。
【請求項５】
前記穴は、前記連結部の分離位置に複数個形成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項６】
前記穴は、穴底を有することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板。
【請求項７】
前記穴は、前記連結部を構成する前記配線基材または前記配線基材を被覆する被覆層のいずれかのみに形成してあることを特徴とする請求項６に記載の多層プリント配線基板。
【請求項８】
前記穴は、等辺四辺形であり、該等辺四辺形の対角線が前記分離位置に揃えて形成してあることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項９】
前記穴は、三角形であり、３辺のうち少なくとも１辺が前記分離位置と交差する方向に配置してあることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項１０】
前記１辺に対する前記三角形の頂点は、前記分離位置に揃っていることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項１１】
前記三角形の頂点の前記１辺に対する方向は、前記連結部の中央付近で反転してあることを特徴とする請求項１０に記載の多層プリント配線基板。
【請求項１２】
前記穴のうち最外側に配置された穴は、前記連結部の外辺と交差してあることを特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項１３】
前記穴は、前記連結部の分離位置に沿って切り込み線として形成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項１４】
前記切り込み線は、前記連結部を構成する前記配線基材または前記配線基材を被覆する被覆層のいずれかにのみ形成してあることを特徴とする請求項１３に記載の多層プリント配線基板。
【請求項１５】
前記切り込み線は、ハーフカット状態に形成してあることを特徴とする請求項１３に記載の多層プリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本来の配線基材により構成された配線本体部とその周囲に配置された連結部を有する多層プリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器には電子部品などを搭載したプリント配線基板が多数使用されている。電子機器の高機能化、小型化に伴いプリント配線基板も多層化が進み、２層以上の配線基材を積層した多層プリント配線基板が開発されている。
【０００３】
多くの多層プリント配線基板では、配線基板製造工程でのハンドリング性、電子部品（チップ部品）を実装する実装工程でのハンドリング性などの生産効率を考慮して、複数の多層プリント配線基板を１組にして１枚の加工ワークとすることがある。
【０００４】
また、実際に多層プリント配線基板として用いる本来の配線基材により構成された配線本体部に対して外側に捨て板部を配置して製造工程でのハンドリング性を確保することがある。なお、捨て板部は、多層プリント配線基板を搬送するときのつかみ代、各種加工のためのガイド類を配置するガイド部、製造工程に必要な情報を記入する情報エリアなどとしても適用されている。
【０００５】
従来の多層プリント配線基板を最終的に電子機器に組み込む際には、組にして製造された複数の多層プリント配線基板を個々の多層プリント配線基板に切断（分離）したり、捨て板部を切断（分離）したりする必要があった。
【０００６】
従来、複数の多層プリント配線基板を組にする場合、あるいは多層プリント配線基板の外側に捨て板部を配置する場合には、連結部を介して構成を実現していた。したがって、最終製品の多層プリント配線基板を得るためには、連結部を分離、切断することが必要となり、分離作業を簡単にするため、ミシン目、つなぎなどと称される構造が採用されていた。
【０００７】
また、ミシン目、つなぎなどは、手や簡単な治具を用いて折ることにより分離することが可能であるが、必要性に応じて特別な分割装置を用いて分割することも提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
しかし、従来の技術では、多層プリント配線基板を分割するにあたり分割用治工具が実製品のエリア（配線本体部）に掛かることから、電子部品の実装エリアが規制されてしまい製品の小型化に影響を与えるという問題があった。
【０００９】
また、治工具を使用せずに強い力で分割（分離）を行う場合は、連結部に近接して搭載されたチップ部品の実装剥がれ、分割の位置ずれ、基板（配線本体部）反りなどが発生するといった問題があった。
【００１０】
これらの問題を解決するには、ハンドリング上の必要強度を保った上で、いかにして容易に切断／分離を実行するかがポイントとなり、次のような提案がなされている。
【００１１】
例えば、切断／分離時に必要な力を小さくすることを目的として連結部に、小径穴を並べること、ミシン目穴形状を工夫することなどが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。しかし、この場合には、切断モードが引き裂きに近いことから、安定的に意図した分離位置での切断が困難であり、切断の途中で横方向に切れてしまうなどの問題があった。
【００１２】
また、例えば、切断面をきれいにすること、正確な形状とすることなどを目的としてＶカットで分離部分を設けたりすることが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１３】
また、例えば、フレキシブル配線基板に限定されるが、切断治具を不用とすることを目的として、引き裂き用のスリット溝を形成することが提案されている（例えば、特許文献４参照。）。
【００１４】
しかし、多層化、薄型化、小型化が進む中、これらの提案では上述した問題を解決するには十分とは言えず、依然として問題が残っているのが現状である。
【００１５】
また、上述した多層プリント配線基板の他に、内層の配線基材として可撓性配線基材を用い、外層の配線基材として硬質性の配線基材を用いたフレックスリジッド配線基板あるいは複合多層プリント配線基板と呼ばれる形態の多層プリント配線基板が提案されている。
【００１６】
通常、この種の多層プリント配線基板は、内層絶縁材料としてポリイミドなど可撓性を持った樹脂フィルム材料を使用し、その表面に内層導体層を積層した上で、さらに、ガラスエポキシなどからなる硬質性の絶縁層とその上に形成した外層導体層からなっている。
【００１７】
この種の多層プリント配線基板においても、上述した従来技術と同様に、捨て板部や複数台の多層プリント配線基板の相互連結方法として、連結部を形成することがよく行われている。
【００１８】
しかし、このような複雑な積層構造は、異種材料の積層体であることから、配線本体部を分離するために折ると、比較的脆い外層の配線基材、例えばガラスエポキシ層が割れ、可撓性を有する内層の配線基材、例えばポリイミドフィルム層が切れずに残るなど、配線本体部の切断が困難となっていた。
【００１９】
この問題への対策として、連結部での内層の配線基材を除去する方法が提案されている（例えば、特許文献５参照。）。しかし、強度の高い外層材を残すこの方法は、多層プリント配線基板の薄型化が進み絶対的剛性が低下している今日では、切断分離時に多層プリント配線基板（配線本体部）自体を反らせてしまい、搭載部品の脱落、分離時のガラス繊維などの屑発生など多くの問題が発生する状況となっている。
【特許文献１】特開２００３−２４３８００号公報
【特許文献２】特開平９−１４８６９２号公報
【特許文献３】特開平５−２４３７３７号公報
【特許文献４】特開２０００−１３３８９１号公報
【特許文献５】実開平４−１５２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、配線本体部と連結部を備える多層プリント配線基板にあって、連結部での配線基材の層数を配線本体部の層数より少なくして、連結部に穴を形成することにより、連結部の強度を配線本体部の強度より弱くして、配線本体部を連結部（配線本体部と捨て板部との間または配線本体部相互の間に形成された連結部）で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板を提供することを目的とする。
【００２１】
また、本発明は、硬質性配線基材および可撓性配線基材で構成された配線本体部を有する多層プリント配線基板にあって、連結部を可撓性配線基材で構成して、連結部に穴を形成することにより、配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能な多層プリント配線基板（フレックスリジッド配線基板、複合多層プリント配線基板）を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明に係る多層プリント配線基板は、絶縁層および導体層を有する配線基材を積層して構成された配線本体部と、前記配線基材を延長して形成された連結部とを備える多層プリント配線基板であって、前記連結部での配線基材の層数は前記配線本体部での配線基材の層数より少なくしてあり、前記連結部に穴を形成してあることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、穴に対応する分離領域の強度を弱くすることができることから、弱い力で分離することが可能となり、連結部での分離が極めて容易かつ正確にできることとなる。
【００２４】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記連結部は、前記配線本体部に隣接して配置された捨て板部または隣接配線本体部に延長して一体としてあることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、製造上の必要性から周囲に配置して形成される捨て板部または隣接して配置された隣接配線本体部を配線本体部と同様に形成することができることとなり、配線本体部を安定的に支持した状態の製造工程で配線本体部を形成することが可能となる。
【００２６】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記配線本体部は、硬質性配線基材および可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材で形成してあることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、フレックスリジッド構成の多層プリント配線基板について、硬質性配線基材を切断分離する必要がなく、可撓性配線基材のみを切断分離すれば良いことから、配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能となる。また、可撓性配線基材での分離であることから、切断面の端面性（平坦性）を向上することが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記配線本体部は、可撓性配線基材で構成され、前記連結部は前記可撓性配線基材の少なくとも一層で形成してあることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、可撓性の多層プリント配線基板について、より薄く形成された連結部の可撓性配線基材のみを切断分離すれば良いことから、配線本体部を連結部で容易にかつ確実に切断分離することが可能となる。また、可撓性配線基材での分離であることから、切断面の端面性（平坦性）を向上することが可能となる。
【００３０】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記穴は、前記連結部の分離位置に複数個形成してあることを特徴とする。
【００３１】
この構成により、極めて高精度に、かつ容易にかつ確実に所定の分離位置で連結部を分離することが可能となる。
【００３２】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記穴は、穴底を有することを特徴とする。
【００３３】
この構成により、連結部（分離位置）での強度を必要な強度に維持できることとなるので、加工精度を維持することが可能となる。
【００３４】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記穴は、前記連結部を構成する前記配線基材または前記配線基材を被覆する被覆層のいずれかのみに形成してあることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、連結部（分離位置）での強度を必要な強度に維持できることとなるので、加工精度を維持することが可能となる。
【００３６】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記穴は、等辺四辺形であり、該等辺四辺形の対角線が前記分離位置に揃えて形成してあることを特徴とする。
【００３７】
この構成により、分離方向での穴（空間）を広くとることができ、また、分離するときの応力を対角線の方向に集中できることから、直線性の精度良く極めて高精度に、かつ容易に分離することが可能となる。
【００３８】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記穴は、三角形であり、３辺のうち少なくとも１辺が前記分離位置と交差する方向に配置してあることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、分離する方向に三角形の頂点を配置できることから、分離のときの応力を頂点方向に集中させることができ、直線性の精度良く極めて高精度に、かつ容易に分離することが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記１辺に対する前記三角形の頂点は、前記分離位置に揃っていることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、分離する方向に三角形の頂点を配置することから、分離のときの応力を頂点方向に集中させることができ、また、分離方向での穴（空間）を広くとることができることから、直線性の精度良く極めて高精度に、かつ容易に分離することが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記三角形の頂点の前記１辺に対する方向は、前記連結部の中央付近で反転してあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、連結部のいずれの外辺からでも分離を開始することができるので、作業性を向上することが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記穴のうち最外側に配置された穴は、前記連結部の外辺と交差してあることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、分離開始点を特定することができることから、分離に際して位置合わせをする必要がなく、効率良く分離を行なうことが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記穴は、前記連結部の分離位置に沿って切り込み線として形成してあることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、極めて高精度に、かつ容易に分離位置で連結部を直線性良く分離することが可能となる。
【００４８】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記切り込み線は、前記連結部を構成する前記配線基材または前記配線基材を被覆する被覆層のいずれかにのみ形成してあることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、連結部（分離位置）での強度を必要な強度に維持できることとなるので、加工精度を維持することが可能となる。
【００５０】
また、本発明に係る多層プリント配線基板では、前記切り込み線は、ハーフカット状態に形成してあることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、極めて容易に切り込み線を形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００５２】
本発明に係る多層プリント配線基板によれば、連結部の配線基材の層数を配線本体部の配線基材の層数より少なく形成し、連結部に穴を設けることから、連結部での分離を極めて高精度で容易にかつ確実に切断することが可能となるという効果を奏する。
【００５３】
本発明に係る多層プリント配線基板によれば、連結部の配線基材の層数を配線本体部の配線基材の層数より少なくして可撓性配線基材で構成し、連結部に穴を設けることから、連結部での分離を極めて高精度で容易にかつ確実に切断することが可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５５】
＜実施の形態１＞
図１〜図３に基づいて本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線基板を説明する。
【００５６】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線基板の加工ワークの平面状態を示す平面図である。図２は、図１の矢符Ａ−Ａでの断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。図３は、図１の連結部の平面状態を拡大して連結部に形成された穴を示す要部拡大平面図である。なお、図１では、穴の図示は省略してある。
【００５７】
本実施の形態に係る多層プリント配線基板１は、複数の配線基材（内層となる配線基材１０、外層となる配線基材２０、２１）を積層して構成された配線本体部Ａｗと、配線基材１０を延長して形成された連結部Ａｃとを備える。多層プリント配線基板１は、加工工程での取り扱いの容易性を考慮して、配線本体部Ａｗの周囲に隣接して配置された捨て板部Ａｄに連結部Ａｃを介して連結され、加工ワークを構成している。
【００５８】
連結部Ａｃは、配線本体部Ａｗと捨て板部Ａｄとをブリッジ状に連結している。連結部Ａｃ以外の部分にはスリットＡｓが形成してあり、連結部Ａｃで切断することにより配線本体部Ａｗと捨て板部Ａｄとが容易に分離できる状態としてある。
【００５９】
この構造は、外層としての配線基材２０、２１を配線基材１０に積層して形成する際、配線基材２０、２１の連結部Ａｃに対応する位置に連結孔２０ｈ、２１ｈを予め加工形成しておくことにより実現できる。つまり、連結部Ａｃに対応する連結孔２０ｈ、２１ｈを設けた配線基材２０、２１を内層としての配線基材１０に接着剤１４、１５、カバーレイとしての被覆層１６、１７を介して積層し、その後、連結部Ａｃ以外のスリットＡｓに対応する領域の配線基材１０、２０、２１を打ち抜き加工して形成することができる。打ち抜き加工は、均等に積層された領域でパンチングにより施されることから、均等に整形されたスリットを正確に形成することが可能となる。
【００６０】
スリットＡｓは、配線基材１０、２０、２１を貫通して形成してあることから、配線本体部Ａｗと捨て板部Ａｄは、連結部Ａｃを構成する配線基材１０によって連結されることとなる。したがって、スリットＡｓの形状は連結部Ａｃに対応しない辺で配線本体部Ａｗの外形（最終外形）および捨て板部Ａｄの内側辺に一致することとなる。
【００６１】
多層プリント配線基板１は、次のような工程により形成され、最終的には配線基材１０での２層の導体層１２、１３、および配線基材２０、２１での２層の導体層２４、２５により構成される４層の導体層を有するフレックスリジッド構成（可撓性の配線基材１０、硬質性の配線基材２０、２１）とすることができる。
【００６２】
なお、配線基材２０、２１を可撓性とすれば、全体として可撓性の多層プリント配線基板１とすることができる。この場合には、連結部Ａｃは、少なくとも一層の可撓性配線基材で形成することが好ましい。
【００６３】
内層配線基板を構成する配線基材１０は、可撓性の絶縁層１１およびその両面にそれぞれ形成された導体層１２、１３を有する。導体層１２、１３は、適宜パターニングされ、内層回路パターンを形成する。
【００６４】
また、絶縁層１１は、可撓性を有することから配線基材１０は可撓性配線基材を構成することとなる。配線基材１０（可撓性配線基材）は、そのまま連結部Ａｃおよび捨て板部Ａｄまで延長され、連結部Ａｃおよび捨て板部Ａｄを構成している。この構成により、最終的に分離（切断）が必要になる連結部Ａｃを可撓性配線基材で構成することから、弱い力での切断が可能であり、分離を容易かつ正確に行なうことが可能となる。また、硬質性配線基材の場合と異なり、切断による切り屑などを生じることがなく、清浄で端面性（平坦性）の良い切断面を得ることが可能となる。
【００６５】
なお、いわゆるフレックスリジッド構成（フレックスリジッド多層プリント配線基板）とする場合には、連結部Ａｃに対応する領域に導体層１２、１３による導体パターンを形成して外部接続端子部などを形成することが一般的であるが、ここでは説明の容易さ、理解の容易さを考慮して対応する導体パターン、スルーホールなどの図示は省略し、捨て板部Ａｄに対する単なる連結部Ａｃとして図示してある。
【００６６】
配線基材１０は、通常のフレキシブル両面配線基板の製造方法と全く同じ手順で形成することができる。つまり、層間絶縁層としての絶縁層１１（例えば、ベース材となるポリイミド、アラミド、液晶ポリマーフィルムなど）の表面（両方の表面）に導体パターンを形成する導体層１２、１３を積層して形成することが可能である。
【００６７】
配線基材１０の表面（両方の表面）には、外部接続端子部とする部分以外をベース材（絶縁層１１）と同種の樹脂フィルムからなるカバーレイ材料で被覆して被覆層１６、１７を形成してある。なお、被覆層１６、１７を配線基材１０に積層するために配線基材１０と被覆層１６、１７の間には適宜の接着剤１４、１５が介挿してある。
【００６８】
内層としての配線基材１０の表面に接着剤１４、１５および被覆層１６、１７を介して外層としての配線基材２０、２１を積層する。外層配線基板を構成する配線基材２０、２１は、硬質性（または可撓性）の絶縁層２２、２３およびその表面にそれぞれ形成された導体層２４、２５を有する。導体層２４、２５は、適宜パターニングされ、外層回路パターンを形成する。
【００６９】
絶縁層２２、２３は、絶縁層１１と同様な可撓性を持たせる場合には、ポリイミド、アラミド、液晶ポリマーフィルムなどで構成される。また、絶縁層１１と異なり、硬質性を持たせる場合には、ガラスエポキシ、その他の絶縁樹脂などで構成される。配線基材１０を可撓性とし、配線基材２０、２１を硬質性とした場合には、上述したとおりフレックスリジッド構成（フレックスリジッド多層プリント配線基板）とすることが可能となる。
【００７０】
絶縁層２２、２３は、さらに、プリプレグと呼ばれる半硬化樹脂シートを積層することによっても形成することが可能である。
【００７１】
絶縁層２２、２３の表面に導体層２４、２５を形成する。また、絶縁層に導体層を形成した基板材料を接着剤により接着して積層することも可能である。
【００７２】
導体層２４、２５をパターニングして外層回路パターンとする。図２では、パターニングした後の状態を示している。また、図１では、外層回路パターンの状態は図面の簡明さを考慮して図示を省略してある。
【００７３】
なお、内層回路パターン形成から外層回路パターン形成までの工程で、必要に応じて、適宜スルーホールやバイアホール加工、表面処理その他の処理を施すが、ここでは本実施の形態に係る発明の本質とは関係が無いことから詳細は省略する。
【００７４】
上述したとおり、配線本体部Ａｗは可撓性の配線基材１０、硬質性または可撓性の配線基材２０、２１で構成され、連結部Ａｃは、可撓性の配線基材１０で構成されている。つまり、連結部Ａｃでの配線基材の層数は、配線本体部Ａｗでの配線基材の層数より少なく構成してある。この構成により、連結部Ａｃの厚さを配線本体部Ａｗの厚さより薄くできることから、連結部Ａｃの強度を配線本体部Ａｗの強度より弱くすることができる。したがって、配線本体部Ａｗを連結部Ａｃで容易にかつ確実に切断（分離）することが可能となる。
【００７５】
上述した連結部Ａｃでの配線基材構成に加え、本実施の形態では、連結部Ａｃに穴としての等辺四辺形３を形成してある（図３参照）。この構成により、分離領域を分離線ＤＬｄで特定することが可能となり、また、連結部（分離線ＤＬｄ）の強度を配線本体部の強度よりさらに弱くすることが可能となることから、極めて高精度に、かつ容易に連結部Ａｃを分離線ＤＬｄで分離することが可能となる。つまり、分離領域（切断領域、分離位置）は、分離線ＤＬｄとして高精度に画定することが可能となる。
【００７６】
したがって、分離の際には、適宜はさみなどの簡略な切断治具を用いても良いが、連結部Ａｃが比較的柔らかい可撓性の配線基材１０で構成してあることから、手で引きちぎることも可能になるなど分離を極めて容易に行なうことが可能となり、作業性を大幅に向上することができる。
【００７７】
上述したとおり、本実施の形態では、硬質性の配線基材を切断する必要がないことから、硬質性の配線基材を切断するときに発生する切りくずなどによる汚れを防止することができ、また、切り口の平面性（端面性）、清浄性を向上することが可能となる。なお、配線基材１０を硬質性の配線基材とすることも可能である。この場合でも、連結部Ａｃの層数は配線本体部Ａｗの層数より少ないことから強度を弱くすることが可能である。
【００７８】
また、従来技術では不可能であった、はさみやグロリア型などの刃物をつかった分離が可能であり、これによって、多層プリント配線基板や搭載した電子部品に過度なストレスを与えず、波打ちやそりなどを発生させずに切断することができる。
【００７９】
さらに、ガラスエポキシなど従来の硬質性の配線基材を折る場合、ガラスや樹脂片、くずが発生し異物となっていたが、本実施の形態によればフィルム部分を切断するだけで良いことから、このような破片、屑の発生は最小限に抑えることが可能となる。
【００８０】
なお、連結部Ａｃは、捨て板部Ａｄに連結してある場合について説明したが、捨て板部Ａｄを配線本体部Ａｗに隣接して配置された配線本体部（隣接配線本体部）とすることも可能であり、この場合には、多数の配線本体部を連結して形成することが可能となる。
【００８１】
また、分離線ＤＬｄ（分離位置）に対応する位置では、強度を低減するために導体層（例えば内層回路パターンなどに対応する導体層１２、１３）を除去しておくことが好ましい。この構成により、分離位置での強度をさらに低減することが可能となり、より容易かつ正確に切り口が清浄な分離を行なうことができることとなる。
【００８２】
なお、本実施の形態では、穴としての等辺四辺形３は、連結部Ａｃの分離位置（分離線ＤＬｄ）に沿って複数個形成してあることから、極めて高精度に、かつ容易に分離位置で連結部Ａｃを分離することが可能となる。
【００８３】
また、等辺四辺形３は、配線基材１０、配線基材１０を被覆する被覆層１６、１７（接着層１４、１５）を貫通する貫通孔ではなく途中で止まる穴底を有する構造としてあることから、連結部Ａｃ（分離線ＤＬｄ）での強度を必要な強度に維持できることとなるので、たわみなどの発生を防止することができ、加工精度を維持することが可能となる。なお、等辺四辺形３の開口方向は表面側、裏面側のいずれでも良い。
【００８４】
等辺四辺形３は、連結部Ａｃを構成する配線基材１０、配線基材１０を被覆する被覆層１６、または被覆層１７のいずれかのみに形成することが好ましい。この構成により、連結部Ａｃ（分離線ＤＬｄ）での強度を必要な強度に維持できると共に強度を低減できるので、加工精度を維持した状態で容易に、かつ正確に分離することが可能となる。
【００８５】
等辺四辺形３は、菱形、正方形などであり、等辺四辺形の対向頂点を結ぶ線（対角線）が連結部Ａｃの分離位置（分離線ＤＬｄ）に揃えて形成してある。この構成により、分離位置での等辺四辺形３による空間を広くとることができ、また、分離するときの応力を対角線の方向に集中できることから、より正確にかつ容易に分離することが可能となる。
【００８６】
連結部Ａｃの外辺Ａｃｓと交差する位置に配置された最外側の等辺四辺形３ｓは、外辺Ａｃｓで開口（切り欠き）を形成するように配置してある。位置合わせをせずに分離開始点を特定することができることから、分離に際して位置合わせをする必要がなく、効率良く分離を行なうことが可能となる。この場合は、分離を開始する位置（２つの外辺Ａｃｓのいずれか一方）にのみ開口を設けるように等辺四辺形３ｓを形成しても良い。
【００８７】
なお、等辺四辺形３の分離線ＤＬｄと交差する方向の幅Ｗ３は、分離代に応じて適宜の寸法とすることができる。できるだけ極小に形成することが好ましいが、加工精度などを考慮して適宜設定すれば良い。
【００８８】
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、穴の形状を等辺四辺形３とした場合について説明したが、本実施の形態では、穴の形状を三角形としてある。その他の構成については、基本的に実施の形態１と同様であるので詳細な説明は適宜省略する。
【００８９】
図４、図５に基づいて本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板の連結部に形成した穴について説明する。
【００９０】
図４および図５は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板の連結部の平面状態を拡大して連結部に形成された穴を示す要部拡大平面図である。
【００９１】
図４、図５に示した穴としての三角形４は、連結部Ａｃの分離位置（分離線ＤＬｄ）に沿って複数個形成してあることから、極めて高精度に、かつ容易に分離位置で連結部を分離することが可能となる。
【００９２】
三角形４は、３辺のうち少なくとも１辺（底辺）が分離位置（分離線ＤＬｄ）と交差する方向に配置してあることから、分離する方向に三角形の頂点を配置することができるので、分離のときの応力を頂点方向に集中させることができ、直線性良く容易に分離することが可能となる。
【００９３】
三角形４は、１辺（底辺）に対する三角形の頂点が連結部Ａｃの分離位置（分離線ＤＬｄの方向）に揃えて形成してある（図４）。この構成により、分離のときの応力を頂点方向（切断方向Ｄｄ）に集中させることができ、また、分離位置での三角形４による空間を広くとることができることから、より正確にかつ容易に直線性の良い確実な分離を行なうことが可能となる。
【００９４】
また、分離を開始する側（２つの外辺Ａｃｓのいずれか一方）にのみ開口を設けるように最外側の三角形４ｓを形成することが好ましい（図４）。つまり、連結部Ａｃの外辺Ａｃｓと交差する位置に配置された最外側の三角形４ｓは、外辺Ａｃｓで開口（切り欠き）を形成するように配置してある。この構成により、位置合わせをせずに分離開始点を特定することができることから、分離に際して位置合わせをする必要がなく、効率良く分離を行なうことが可能となる。
【００９５】
なお、三角形４の分離線ＤＬｄと交差する方向の幅Ｗ４（底辺の幅Ｗ４）は、分離代に応じて適宜の寸法とすることができる。できるだけ極小に形成することが好ましいが、加工精度などを考慮して適宜設定すれば良い。
【００９６】
さらに、三角形４の頂点の１辺（底辺）に対する方向は、連結部Ａｃの内側に頂点を配置して連結部Ａｃの中央付近で反転した三角形４ａ、三角形４ｂとして配置することができる（図５）。この構成により、いずれの側の外辺Ａｃｓからでも容易に分離を開始することが可能となり、作業者の利き腕に応じて分離方向を決定できることから、作業性を向上することが可能となる。
【００９７】
＜実施の形態３＞
実施の形態１、実施の形態２では、穴を等辺四辺形３、三角形４とした場合について説明したが、このような穴を形成するためには、金型、別工程などを必要とする場合があり、多層プリント配線基板の状況によっては適用が困難な場合がある。
【００９８】
したがって、本実施の形態では、代替技術として穴の形状を連結部の分離位置に沿って切り込み線（ゼロスリット）として形成してある。その他の構成については、基本的に実施の形態１、実施の形態２と同様であるので詳細な説明は適宜省略する。
【００９９】
図６に基づいて本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部に形成した穴について説明する。
【０１００】
図６は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の平面状態を拡大して連結部に形成された穴を示す要部拡大平面図である。
【０１０１】
穴としての切り込み線５は、分離位置（分離線ＤＬｄ）と重畳するように配置してあることから、分離のときの応力を分離位置（分離線ＤＬｄ）に集中させることができるので、極めて高精度に、かつ容易に分離位置で連結部を直線性良く分離することが可能となる。
【０１０２】
切り込み線５は、罫書き線を描くのと同様にして、適宜の刃物（先端）を連結部Ａｃの表面に当接して、罫書くことにより形成することが可能である。なお、切り込み線５は、連続的に形成しても良く、また、断続的に形成することも可能である。
【０１０３】
切り込み線５は、連結部Ａｃを構成する配線基材１０、配線基材１０を被覆する被覆層１６、または被覆層１７のいずれかにのみ形成することができる。この構成により、連結部（分離位置）での強度を必要な強度に維持できることとなるので、加工精度を維持することが可能となる。
【０１０４】
切り込み線５は、ハーフカット状態で形成することが可能である。この構成により、極めて容易に切り込み線５を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線基板の加工ワークの平面状態を示す平面図である。
【図２】図１の矢符Ａ−Ａでの断面概略を拡大して示す概略拡大断面図である。
【図３】図１の連結部の平面状態を拡大して連結部に形成された穴を示す要部拡大平面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板の連結部の平面状態を拡大して連結部に形成された穴を示す要部拡大平面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板の連結部の平面状態を拡大して連結部に形成された穴を示す要部拡大平面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線基板の連結部の平面状態を拡大して連結部に形成された穴を示す要部拡大平面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１  多層プリント配線基板
３、３ｓ  等辺四辺形（穴）
４、４ａ、４ｂ、４ｓ  三角形（穴）
５  切り込み線（穴）
１０、２０、２１  配線基材
１１、２２、２３  絶縁層
１２、１３、２４、２５  導体層
１４、１５  接着剤
１６、１７  被覆層
２０ｈ、２１ｈ  連結孔
Ａｃ  連結部
Ａｃｓ  外辺
Ａｄ  捨て板部
Ａｓ  スリット
Ａｗ  配線本体部
Ｄｄ  切断方向
ＤＬｄ  分離線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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