(57)【要約】【課題】十分な洗浄力を得るとともに、基板の製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる基板処理装置を提供する。【解決手段】アーム６２が反時計回り（矢印ＳＷ２）に回動することにより、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗから離れるとともに、基板Ｗの外方に設けられたブラシ回転制御機構８０の位置へ移動する。ブラシ洗浄具５０の外周面がブラシ回転制御機構８０の外周面に接触する。このとき、ブラシ洗浄具５０が、ブラシ回転制御機構８０の外周面と離れた状態から接触した状態に移動することにより、ブラシ回転制御機構８０およびブラシ洗浄具５０に回転力が発生する。これにより、ブラシ洗浄具５０が所定量回転する。【選択図】図６
2007273509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を洗浄する基板処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転保持手段と、
前記回転保持手段に保持される基板の表面にほぼ直交する軸の周りで回転可能に設けられ、基板と接触することにより基板を洗浄する洗浄具と、
少なくとも前記洗浄具が基板と接触する際に前記洗浄具の回転を阻止する回転阻止手段と、
前記洗浄具を前記回転保持手段により保持される基板に接触する接触位置と前記回転保持手段により保持される基板に接触しない非接触位置との間で移動させる移動手段と、
前記移動手段により前記洗浄具が前記接触位置と前記非接触位置との間で移動する際に、前記移動手段による前記洗浄具の移動に連動して前記洗浄具を所定量回転させる回転機構とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記接触位置は、前記回転保持手段により保持された基板の表面に接触する位置であり、
前記移動手段は、前記洗浄具を前記回転保持手段により回転される基板の表面に接触させた状態で基板の径方向に移動させることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記洗浄具は、前記回転保持手段により保持された基板の回転方向と同じ方向の回転が前記回転阻止手段により阻止されたことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記接触位置は、前記回転保持手段により保持された基板の端面に接触する位置であり、
前記移動手段は、前記洗浄具を前記回転保持手段により回転される基板の端面に接触させた状態で保持することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記洗浄具は、前記回転保持手段により保持された基板の回転方向と逆の方向の回転が前記回転阻止手段により阻止されたことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記回転機構は、前記洗浄具が前記非接触位置にある状態で前記洗浄具に接触するように設けられた接触部材を含み、前記移動手段が前記洗浄具を前記接触部材と接触させた状態で移動させることにより前記洗浄具を前記所定量回転させることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記回転阻止手段は、前記洗浄具の一方向の回転を許容し、他方向の回転を阻止し、
前記接触部材は、前記洗浄具の軸に略平行な軸の周りで前記他方向の回転が許容され、前記一方向の回転が阻止されるように設けられたことを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記移動手段は、前記洗浄具を保持するとともに所定の支持軸を中心として回動することにより前記洗浄具を前記接触位置と前記非接触位置との間で移動させる回動部材を含み、
前記回転機構は、
回転が阻止されたカムと、
前記洗浄具とともに回転する回転部材と、
前記カムの外周面に接触する端部および前記回転部材に係合する係合部を有し、前記回動部材に往復動可能に設けられた可動部材とを含み、
前記可動部材は、前記回動部材の回動に伴って前記可動部材の端部が前記カムの外周面上を移動することにより往復動し、前記係合部の移動により前記回転部材を前記洗浄具とともに所定量回転させることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００２】
基板処理装置における処理として、基板の清浄度を保つために基板に付着したパーティクル等の汚染物質をブラシにより除去するスクラブ洗浄がある。スクラブ洗浄を行うことにより、化学的な洗浄のみでは除去することができない汚染物質を基板表面から物理的に取り除くことができる。
【０００３】
基板の端面に付着する汚染物質をスクラブ洗浄により除去する基板端面洗浄装置が特許文献１に記載されている。特許文献１の基板端面洗浄装置を説明する。
【０００４】
図１２は、特許文献１の基板端面洗浄装置による基板の端面の洗浄を説明するための図である。図１２（ａ）に端面洗浄装置の縦断面図が示され、図１２（ｂ）に端面洗浄装置の正面図が示されている。
【０００５】
図１２（ａ）に示すように、端面洗浄装置２１０のハウジング２１０ａの内部には、洗浄室２１１が形成されている。また、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、ハウジング２１０ａの正面側には、洗浄室２１１と外部とを連通させる開口２１２が形成されている。図示しないスピンチャックにより保持された基板Ｗの端面Ｒが開口２１２に挿入される。
【０００６】
洗浄室２１１内には、略円筒形状を有するブラシ２１３が設けられている。ブラシ２１３は鉛直方向に延びる回転軸２１４に取り付けられている。これにより、ブラシ２１３は、回転軸２１４により回転可能に支持されている。
【０００７】
基板Ｗの端面を洗浄する際には、回転する基板Ｗの端面Ｒとブラシ２１３とが接触する。これにより、基板Ｗの端面Ｒがブラシ２１３により洗浄される。このとき、ブラシ２１３が回転可能に設けられているので、基板Ｗの回転によりブラシ２１３も回転する。
【背景技術】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１９７５９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者は、上記の基板端面洗浄装置による基板Ｗの洗浄時にブラシ２１３の回転を固定することにより、基板Ｗの洗浄力が向上することを見出した。
【００１０】
しかしながら、基板Ｗの回転に対してブラシ２１３を固定した場合、ブラシ２１３の基板Ｗとの接触部が局部的に磨耗されやすく、かつ汚染されやすくなる。その結果、基板Ｗの洗浄不良が生じることにより製造歩留まりが低下するおそれがある。また、ブラシ２１３の寿命が短くなり、ブラシ２１３の交換頻度が多くなることによる製造効率の低下も懸念される。
【００１１】
上記の基板端面洗浄装置では、基板Ｗの端面をスクラブ洗浄しているが、スクラブ洗浄は、基板Ｗの端面に限らず基板Ｗの表面に対しても行われている。
【００１２】
例えば、略円筒形状を有するブラシの下端を回転する基板Ｗの中心部から基板Ｗの外方へ走査する基板洗浄装置も用いられている。このブラシは、例えば基板Ｗの表面に垂直な軸心を有する。基板Ｗのスクラブ洗浄時に、ブラシをその軸心を中心として回転させると、良好な洗浄力を得られない場合がある。
【００１３】
そこで、基板Ｗのスクラブ洗浄時にブラシを固定した場合、ブラシの基板Ｗとの接触部が局部的に磨耗されやすく、かつ汚染されやすくなる。その結果、基板Ｗの端面を洗浄する場合と同様に、基板Ｗの洗浄不良が生じることにより製造歩留まりが低下するおそれがある。また、ブラシの寿命が短くなり、ブラシの交換頻度が多くなることによる製造効率の低下も懸念される。
【００１４】
本発明の目的は、十分な洗浄力を得るとともに、基板の製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（１）  本発明に係る基板処理装置は、基板を洗浄する基板処理装置であって、基板を保持して回転させる回転保持手段と、回転保持手段に保持される基板の表面にほぼ直交する軸の周りで回転可能に設けられ、基板と接触することにより基板を洗浄する洗浄具と、少なくとも洗浄具が基板と接触する際に洗浄具の回転を阻止する回転阻止手段と、洗浄具を回転保持手段により保持される基板に接触する接触位置と回転保持手段により保持される基板に接触しない非接触位置との間で移動させる移動手段と、移動手段により洗浄具が接触位置と非接触位置との間で移動する際に、移動手段による洗浄具の移動に連動して洗浄具を所定量回転させる回転機構とを備えたものである。
【００１６】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持手段により保持されて回転される基板に洗浄具が接触する。これにより、その基板が洗浄される。
【００１７】
ここで、洗浄具は、回転保持手段により保持される基板の表面にほぼ直交する軸の周りで回転可能であるが、少なくとも洗浄具が基板と接触する際には、その回転が回転阻止手段により阻止される。これにより、洗浄具による基板の洗浄力が十分に向上される。
【００１８】
洗浄具は、回転保持手段により保持される基板に接触する接触位置と回転保持手段により保持される基板に接触しない非接触位置との間で移動手段により移動される。
【００１９】
洗浄具が接触位置と非接触位置との間で移動する際には、移動手段による洗浄具の移動に連動して、回転機構により洗浄具が所定量回転される。
【００２０】
これにより、洗浄具が接触位置と非接触位置との間で移動するごとに所定量回転するので、洗浄具と基板との接触状態が変化する。それにより、基板との接触による洗浄具の局部的な磨耗および汚染が十分に防止されるとともに、洗浄具の寿命が向上する。したがって、基板の洗浄不良の発生が防止されるとともに、洗浄具の交換頻度が減少する。その結果、基板の製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる。
【００２１】
（２）  接触位置は、回転保持手段により保持された基板の表面に接触する位置であり、移動手段は、洗浄具を回転保持手段により回転される基板の表面に接触させた状態で基板の径方向に移動させてもよい。
【００２２】
この場合、洗浄具が、回転保持手段により保持された基板の表面に接触する位置と基板に接触しない非接触位置との間で移動する。これにより、洗浄具により基板の表面を洗浄することができる。
【００２３】
また、洗浄具が、回転する基板の表面に接触した状態で、基板の径方向に移動する。それにより、基板の表面の全体に渡って洗浄具を接触させることができる。その結果、基板の表面全体を洗浄具により容易に洗浄することができる。
【００２４】
（３）  洗浄具は、回転保持手段により保持された基板の回転方向と同じ方向の回転が回転阻止手段により阻止されてもよい。この場合、基板が回転していても、その回転に応じて洗浄具が回転することが防止される。それにより、洗浄具による基板の表面の洗浄力が十分に向上される。
【００２５】
（４）  接触位置は、回転保持手段により保持された基板の端面に接触する位置であり、移動手段は、洗浄具を回転保持手段により回転される基板の端面に接触させた状態で保持してもよい。
【００２６】
この場合、洗浄具が、回転保持手段により保持された基板の端面に接触する位置と基板に接触しない非接触位置との間で移動する。これにより、洗浄具により基板の端面を洗浄することができる。
【００２７】
また、洗浄具が、回転する基板の端面に接触した状態で保持される。それにより、基板の端面の全体に渡って洗浄具を接触させることができる。その結果、基板の端面全体を洗浄具により容易に洗浄することができる。
【００２８】
（５）  洗浄具は、回転保持手段により保持された基板の回転方向と逆の方向の回転が回転阻止手段により阻止されてもよい。この場合、基板が回転していても、その回転に応じて洗浄具が回転することが防止される。それにより、洗浄具による基板の端面の洗浄力が十分に向上される。
【００２９】
（６）  回転機構は、洗浄具が非接触位置にある状態で洗浄具に接触するように設けられた接触部材を含み、移動手段が洗浄具を接触部材と接触させた状態で移動させることにより洗浄具を所定量回転させてもよい。
【００３０】
この場合、非接触位置において、洗浄具が接触部材に接触する。洗浄具は、接触部材と接触した状態で移動することにより所定量回転する。このように、非接触位置において、洗浄具と接触するように接触部材を設けることにより、簡単な構成で、洗浄具を所定量回転させることができる。
【００３１】
（７）  回転阻止手段は、洗浄具の一方向の回転を許容し、他方向の回転を阻止し、接触部材は、洗浄具の軸に略平行な軸の周りで他方向の回転が許容され、一方向の回転が阻止されるように設けられてもよい。
【００３２】
この場合、洗浄具の一方向の回転が回転阻止手段により許容され、接触部材の一方向の回転が阻止されることにより、容易に洗浄具を一方向へ所定量回転させることができる。
【００３３】
また、洗浄具の他方向の回転が回転阻止手段により阻止され、接触部材の他方向の回転が許容されることにより、容易に他方向への洗浄具の回転を阻止することができる。
【００３４】
このように、洗浄具の回転で一方向へ限定することにより、洗浄具を洗浄処理ごとに確実に所定量ずつ回転させることが可能となる。
【００３５】
（８）  移動手段は、洗浄具を保持するとともに所定の支持軸を中心として回動することにより洗浄具を接触位置と非接触位置との間で移動させる回動部材を含み、回転機構は、回転が阻止されたカムと、洗浄具とともに回転する回転部材と、カムの外周面に接触する端部および回転部材に係合する係合部を有し、回動部材に往復動可能に設けられた可動部材とを含み、可動部材は、回動部材の回動に伴って可動部材の端部がカムの外周面上を移動することにより往復動し、係合部の移動により回転部材を洗浄具とともに所定量回転させてもよい。
【００３６】
この場合、回動部材は、所定の支持軸を中心として回動することにより洗浄具を接触位置と非接触位置との間で移動させる。
【００３７】
回動部材が回動することにより、回転が阻止されたカムの外周面上を可動部材の端部が移動する。この移動動作に伴って、可動部材が回転部材に対して往復動する。
【００３８】
これにより、可動部材の往復動とともに移動する係合部により回転部材が所定量回転される。それにより、洗浄具も所定量回転する。
【００３９】
その結果、接触位置と非接触位置との間で洗浄具が回動部材により移動される際に、確実に洗浄具を所定量ずつ回転させることができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、少なくとも洗浄具が基板と接触する際には、その回転が回転阻止手段により阻止される。これにより、洗浄具による基板の洗浄力が十分に向上される。
【００４１】
また、洗浄具が接触位置と非接触位置との間で移動する際には、移動手段による洗浄具の移動に連動して、回転機構により洗浄具が所定量回転される。
【００４２】
これにより、洗浄具が接触位置と非接触位置との間で移動するごとに所定量回転するので、洗浄具と基板との接触状態が変化する。それにより、基板との接触による洗浄具の局部的な磨耗および汚染が十分に防止されるとともに、洗浄具の寿命が向上する。したがって、基板の洗浄不良の発生が防止されるとともに、洗浄具の交換頻度が減少する。その結果、基板の製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理方法および基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。
【００４４】
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
【００４５】
また、薬液とは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。
【００４６】
リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤をいう。
【００４７】
さらに、以下の説明では、後述するスピンチャックに保持された基板の上側の面を基板の表面と称し、スピンチャックに保持された基板の下側の面を基板の裏面と称する。また、基板の側面、すなわち基板の周縁部の面を端面と称する。
【００４８】
Ａ．第１の実施の形態
（１）  基板処理装置の構成
図１は第１の実施の形態に係る基板処理装置の上面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。
【００４９】
処理領域Ａには、制御部４、流体ボックス部２ａ，２ｂ、洗浄処理部５ａ，５ｂが配置されている。
【００５０】
図１の流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ洗浄処理部５ａ，５ｂへの薬液およびリンス液の供給および洗浄処理部５ａ，５ｂからの廃液および排気等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００５１】
洗浄処理部５ａ，５ｂでは、ブラシを用いた基板Ｗの洗浄処理（以下、スクラブ洗浄処理と呼ぶ）が行われる。スクラブ洗浄処理の詳細は後述する。
【００５２】
なお、洗浄処理部５ａ，５ｂでは、スクラブ洗浄処理の他、薬液による基板Ｗの洗浄処理およびリンス液による基板Ｗの洗浄処理が行われてもよい。
【００５３】
処理領域Ｂには、流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄが配置されている。流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄの各々は、上記流体ボックス部２ａ，２ｂおよび洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の構成を有し、洗浄処理部５ｃ，５ｄは洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の処理を行う。
【００５４】
以下、洗浄処理部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを処理ユニットと総称する。搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。
【００５５】
処理領域Ａ，Ｂの一端側には、基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されており、インデクサロボットＩＲはインデクサＩＤの内部に設けられている。インデクサＩＤには、基板Ｗを収納するキャリア１が載置される。
【００５６】
インデクサＩＤのインデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動し、キャリア１から基板Ｗを取り出して基板搬送ロボットＣＲに渡し、逆に、一連の処理が施された基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲから受け取ってキャリア１に戻す。
【００５７】
基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを指定された処理ユニットに搬送し、または、処理ユニットから受け取った基板Ｗを他の処理ユニットまたはインデクサロボットＩＲに搬送する。
【００５８】
本実施の形態においては、洗浄処理部５ａ〜５ｄのいずれかにおいて基板Ｗにスクラブ洗浄処理が行われた後に、基板搬送ロボットＣＲにより基板Ｗが洗浄処理部５ａ〜５ｄから搬出され、インデクサロボットＩＲを介してキャリア１に搬入される。
【００５９】
制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニットの動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。
【００６０】
（２）  洗浄処理部の構成
図２は第１の実施の形態に係る基板処理装置１００の洗浄処理部５ａ〜５ｄの構成を説明するための図である。
【００６１】
図２の洗浄処理部５ａ〜５ｄは、薬液またはリンス液を基板Ｗに供給しつつ、スクラブ洗浄処理を行うことにより、基板Ｗの表面に付着するパーティクル等の不純物を除去する。
【００６２】
図２に示すように、洗浄処理部５ａ〜５ｄは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック２１を備える。スピンチャック２１は、チャック回転駆動機構３６によって回転される回転軸２５の上端に固定されている。
【００６３】
基板Ｗは、スクラブ洗浄処理、または薬液処理およびリンス処理を行う場合に、スピンチャック２１により水平に裏面が吸着保持された状態で回転される。なお、図２に示すように、本実施の形態では、吸着式のスピンチャック２１を用いているが、基板Ｗの周縁部を把持するスピンチャックを用いてもよい。
【００６４】
スピンチャック２１の外方には、モータ６０が設けられている。モータ６０には、回動軸６１が接続されている。回動軸６１には、アーム６２が水平方向に延びるように連結され、アーム６２の先端に略円筒形状のブラシ洗浄具５０が設けられている。
【００６５】
スピンチャック２１の外方には、さらに垂直方向に延びる支持軸７２が設けられている。支持軸７２には、アーム７３が水平方向に延びるように連結され、アーム７３の先端に洗浄液吐出ノズル７０が設けられている。
【００６６】
洗浄液吐出ノズル７０は、その先端部がほぼ基板Ｗの中心に向かうように、例えば傾斜して設けられる。
【００６７】
支持軸７２、アーム７３の内部を通るように洗浄液供給管７４が設けられている。洗浄液供給管７４は流体ボックス部２ａ〜２ｄに接続されている。
【００６８】
スクラブ洗浄処理時には、モータ６０が回動軸６１を回転させる。これにより、アーム６２が回動し、ブラシ洗浄具５０が回動軸６１を中心として基板Ｗの外方位置と基板Ｗの中心の上方位置との間で移動する。
【００６９】
モータ６０には、図示しない昇降機構が設けられている。モータ６０は回動軸６１を上昇および下降させることにより、基板Ｗの外方位置、および基板Ｗの中心の上方位置でブラシ洗浄具５０を下降および上昇させる。
【００７０】
スクラブ洗浄処理の開始時には、基板Ｗがスピンチャック２１により回転される。また、洗浄液吐出ノズル７０に、洗浄液供給管７４を通して流体ボックス部２ａ〜２ｄから薬液またはリンス液（純水）が洗浄液として供給される。これにより、回転する基板Ｗの略中心位置に洗浄液が供給される。
【００７１】
この状態で、ブラシ洗浄具５０が、回動軸６１およびアーム６２により揺動および昇降動作される。それにより、スクラブ洗浄処理が行われる。以下に詳細を説明する。
【００７２】
（３）  スクラブ洗浄処理およびブラシ洗浄具の構造
図３および図４は、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００において行われるスクラブ洗浄処理および図２のブラシ洗浄具５０の構造を説明するための図である。
【００７３】
図３（ａ）にスクラブ洗浄処理時におけるアーム６２（図２）の動作が上面図で示されている。図３（ａ）に示すように、アーム６２の一端は回動軸６１（図２）により支持されている。また、アーム６２の他端にはブラシ洗浄具５０が取り付けられている。
【００７４】
図２のスピンチャック２１に保持された基板Ｗの外方位置には、ブラシ回転制御機構８０がブラシ洗浄具５０と接触可能に設けられている。
【００７５】
スクラブ洗浄処理の開始前において、アーム６２はブラシ洗浄具５０とブラシ回転制御機構８０とが接触するように回動軸６１に支持される。
【００７６】
スクラブ洗浄処理の開始時においては、回動軸６１が時計回りに回転する。これにより、アーム６２が時計回り（矢印ＳＷ１）に回動し、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心位置へ揺動される。
【００７７】
このとき、ブラシ洗浄具５０は、鉛直方向においてスピンチャック２１に保持された基板Ｗの表面よりも高い位置にある。したがって、ブラシ洗浄具５０は基板Ｗの表面に接触しない。
【００７８】
ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心の上方位置に移動すると、図示しない昇降機構により図２のモータ６０が下降する。それにより、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの表面に接触する。
【００７９】
上述のように、スクラブ洗浄処理が行われる際には、基板Ｗがスピンチャック２１により回転される。本例では、基板Ｗは反時計回り（矢印ＷＲ）に回転している。
【００８０】
ブラシ洗浄具５０が回転する基板Ｗの表面に接触した状態で、回動軸６１が反時計回りに回転する。これにより、アーム６２が反時計回り（矢印ＳＷ２）に回動し、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心から外周部に半径方向に移動する。
【００８１】
この揺動時において、ブラシ洗浄具５０と回転する基板Ｗの表面とが接触している。それにより、基板Ｗの表面全体に付着する不純物がブラシ洗浄具５０により取り除かれる。
【００８２】
ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの外周部から離れると、図示しない昇降機構により図２のモータ６０が上昇する。それにより、ブラシ洗浄具５０がスピンチャック２１に保持された基板Ｗの表面よりも高い位置、すなわちスクラブ洗浄処理の開始前と同じ高さに移動する。
【００８３】
ブラシ洗浄具５０が上昇した後、さらにアーム６２が反時計回り（矢印ＳＷ２）に回動する。それにより、ブラシ洗浄具５０はスクラブ洗浄処理の開始前と同じ位置に移動する。その結果、ブラシ洗浄具５０がブラシ回転制御機構８０に接触する。
【００８４】
図３（ｂ）にブラシ洗浄具５０およびブラシ回転制御機構８０の側面図が示されている。また、図４（ａ）にブラシ洗浄具５０およびブラシ回転制御機構８０の上面図が示されている。なお、図４（ｂ）では、ブラシ洗浄具５０を保持するアーム６２の他端近傍の形状が点線により示されている。
【００８５】
図３（ｂ）に示すように、ブラシ洗浄具５０はブラシ支持軸５１を介してアーム６２の他端に取り付けられている。
【００８６】
ブラシ洗浄具５０は、ブラシ支持軸５１により支持され、円筒形状を有するブラシベース５０ａと、ブラシベース５０ａの下端から突出するように設けられるスポンジブラシ５０ｂとからなる。
【００８７】
ブラシベース５０ａは、その軸心の周りで回転可能にブラシ支持軸５１に取り付けられている。スポンジブラシ５０ｂは、ブラシベース５０ａに固定されている。それにより、ブラシベース５０ａが回転すると、スポンジブラシ５０ｂもその回転に応じて回転する。
【００８８】
ここで、ブラシ支持軸５１の内部にはブラシベース５０ａの回転方向を一方向に規制するワンウェイクラッチＣＬ１が設けられている。ワンウェイクラッチＣＬ１は、図３（ｂ）および図４（ａ）の矢印Ｒａ５で示すようにブラシベース５０ａの時計回りの回転を許容し、矢印Ｒｂ５で示すようにブラシベース５０ａの反時計回りの回転を阻止する。
【００８９】
一方、ブラシ回転制御機構８０も略円筒形状を有する。ブラシ回転制御機構８０は、その軸心の周りで回転可能にローラ支持軸８１に取り付けられている。
【００９０】
ローラ支持軸８１の内部にはブラシ回転制御機構８０の回転方向を一方向に規制するワンウェイクラッチＣＬ２が設けられている。ワンウェイクラッチＣＬ２は、図３（ｂ）および図４（ａ）の矢印Ｒａ８で示すようにブラシ回転制御機構８０の時計回りの回転を阻止し、矢印Ｒｂ８で示すようにブラシ回転制御機構８０の反時計回りの回転を許容する。
【００９１】
図３（ｂ）に示すように、スクラブ洗浄処理が行われないときに、ブラシ洗浄具５０はブラシ回転制御機構８０と接触した状態で保持され、待機状態となる。ここで、ブラシ洗浄具５０とブラシ回転制御機構８０との接触部５８Ｓは所定の面積を有する。
【００９２】
図４（ｂ）にブラシベース５０ａおよびブラシ回転制御機構８０の個々の外観形状が示されている。
【００９３】
ブラシベース５０ａとブラシ回転制御機構８０との接触時には、ブラシベース５０ａの外周面の一部領域５８Ｓａと、ブラシ回転制御機構８０の外周面の一部領域５８Ｓｂとが接触する。図４（ｂ）においては、ブラシ回転制御機構８０と接触するブラシベース５０ａの一部領域５８Ｓａの円周方向の長さがｄ１で示されている。
【００９４】
ブラシベース５０ａおよびブラシ回転制御機構８０の外周面は、ゴム等の弾性部材により形成されることが好ましい。これにより、ブラシベース５０ａとブラシ回転制御機構８０との接触面積（上述の一部領域５８Ｓａ，５８Ｓｂの面積）を大きくすることができる。弾性部材としては、例えばＯリングを用いることができる。
【００９５】
（４）  ブラシ洗浄具の動作の詳細
図５および図６は、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００のスクラブ洗浄処理時におけるブラシ洗浄具５０の一連の回転動作を説明するための図である。
【００９６】
上述のように、スクラブ洗浄処理の開始前において、アーム６２はブラシ洗浄具５０とブラシ回転制御機構８０とが接触するように回動軸６１に支持される。
【００９７】
図５（ａ）に示すように、スクラブ洗浄処理が開始されると、アーム６２が回動軸６１を中心として時計回り（矢印ＳＷ１）に回動する。このとき、ブラシ洗浄具５０が、ブラシ回転制御機構８０の外周面と接触した状態から離れるように移動することにより、ブラシ回転制御機構８０およびブラシ洗浄具５０に回転力が発生する。すなわち、ブラシ洗浄具５０には反時計回り（矢印Ｒｂ５）に回転する力が発生し、ブラシ回転制御機構８０にも反時計回り（矢印Ｒｂ８）に回転する力が発生する。
【００９８】
ここで、ブラシ洗浄具５０は、図３（ｂ）のワンウェイクラッチＣＬ１により反時計回りの回転が阻止されている。したがって、ブラシ洗浄具５０は反時計回りに回転しない状態で基板Ｗの中心位置ＷＣへ移動する。
【００９９】
一方、ブラシ回転制御機構８０は、図３（ｂ）のワンウェイクラッチＣＬ２により反時計回りの回転が許容されている。したがって、ブラシ回転制御機構８０は、ブラシ洗浄具５０が離れるまで反時計回りに回転する。このときの回転量、すなわちブラシ回転制御機構８０の外周面に沿う回転距離は、図４（ｂ）の符号ｄ１で示した長さに相当する。
【０１００】
図５（ｂ）に示すように、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心位置ＷＣで基板Ｗの表面に接触する際には、基板Ｗが反時計回り（矢印ＷＲ）に回転しているので、ブラシ洗浄具５０にも反時計回り（矢印Ｒｂ５）に回転する力が発生する。
【０１０１】
しかしながら、ブラシ洗浄具５０は、図３（ｂ）のワンウェイクラッチＣＬ１により反時計回りの回転が阻止されている。したがって、ブラシ洗浄具５０は回転しない。
【０１０２】
ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心位置ＷＣに接触すると、アーム６２が回動軸６１を中心として反時計回り（矢印ＳＷ２）に回動する。
【０１０３】
それにより、図６（ｃ）に示すように、ブラシ洗浄具５０が回転する基板Ｗの表面に接触した状態で、基板Ｗの外周部へ移動する。
【０１０４】
このとき、基板Ｗが反時計回りに回転することによりブラシ洗浄具５０には、反時計回りに回転しようとする力が働く。しかしながら、上述のように、ブラシ洗浄具５０はワンウェイクラッチＣＬ１により反時計回りの回転が阻止されている。したがって、ブラシ洗浄具５０は回転しない。
【０１０５】
その後、アーム６２がさらに反時計回りに回動することにより、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗから離れるとともにブラシ回転制御機構８０の位置へ移動する。それにより、図６（ｄ）に示すように、ブラシ洗浄具５０の外周面がブラシ回転制御機構８０の外周面に接触する。
【０１０６】
このとき、ブラシ洗浄具５０が、ブラシ回転制御機構８０の外周面と接触した状態で移動することにより、ブラシ回転制御機構８０およびブラシ洗浄具５０に回転力が発生する。
【０１０７】
この場合、ブラシ洗浄具５０には時計回り（矢印Ｒａ５）に回転する力が発生し、ブラシ回転制御機構８０にも時計回り（矢印Ｒａ８）に回転する力が発生する。
【０１０８】
ここで、ブラシ回転制御機構８０は、図３（ｂ）のワンウェイクラッチＣＬ２により時計回りの回転が阻止されている。したがって、ブラシ回転制御機構８０は、ブラシ洗浄具５０が接触するときに回転しない。
【０１０９】
一方、ブラシ洗浄具５０は、図３（ｂ）のワンウェイクラッチＣＬ１により時計回りの回転が許容されている。したがって、ブラシ洗浄具５０は時計回りに回転して、ブラシ回転制御機構８０の外周面に接触した状態で停止する。このときの回転量、すなわちブラシ洗浄具５０の外周面に沿う回転距離は、図４（ｂ）の符号ｄ１で示した長さに相当する。
【０１１０】
（５）  効果
第１の実施の形態に係る基板処理装置１００においては、ブラシ洗浄具５０が、基板Ｗの中心位置ＷＣから基板Ｗの外方位置に移動してブラシ回転制御機構８０に接触する移動終了時に、所定の回転量（ブラシ洗浄具５０の外周に沿う回転距離ｄ１）回転する。
【０１１１】
これにより、スクラブ洗浄処理ごとに基板Ｗに対するブラシ洗浄具５０の接触状態が所定の回転量ずつ変化するので、基板Ｗとの接触による局部的な磨耗および汚染が十分に防止されるとともにブラシ洗浄具５０の寿命が向上する。したがって、基板Ｗの洗浄不良が防止されるとともに、洗浄具５０の交換頻度が減少する。その結果、基板Ｗの製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる。
【０１１２】
また、ブラシ洗浄具５０は、スピンチャック２１により回転される基板Ｗの回転方向と同じ方向の回転が、図４のワンウェイクラッチＣＬ１により阻止されている。これにより、ブラシ洗浄具５０が、基板Ｗの表面に接触した状態で、基板Ｗの回転とともに回転することが防止される。それにより、ブラシ洗浄具５０による基板Ｗの洗浄力が十分に向上される。
【０１１３】
さらに、ブラシ支持軸５１に設けられるワンウェイクラッチＣＬ１、ブラシ回転制御機構８０およびブラシ回転制御機構８０の回転を規制するワンウェイクラッチＣＬ２、ならびにアーム６２の回動動作により、ブラシ洗浄具５０が所定の回転量回転する。このように、簡単な構成でブラシ洗浄具５０をスクラブ洗浄処理ごとに異なる状態で基板Ｗに接触させることができる。
【０１１４】
第１の実施の形態では、ブラシ洗浄具５０は、スクラブ洗浄処理終了時にブラシ回転制御機構８０と接触する際に所定量（回転距離ｄ１）回転するが、ブラシ洗浄具５０が所定量回転するタイミングはこれに限られない。例えば、ブラシ洗浄具５０は、スクラブ洗浄処理開始時にブラシ回転制御機構８０と離れて基板Ｗの中心位置ＷＣへ移動する際に所定量回転してもよい。
【０１１５】
Ｂ．第２の実施の形態
（１）基板処理装置の構成および基本動作
第２の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様の構成を有する。
【０１１６】
第１の実施の形態と同様に、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００においても、図１の洗浄処理部５ａ〜５ｄにスクラブ洗浄処理を行うための構成要素（図２のモータ６０、回動軸６１、アーム６２およびブラシ洗浄具５０）が設けられる。
【０１１７】
モータ６０が回動軸６１を回転させることにより、アーム６２が回動する。それにより、ブラシ洗浄具５０が回動軸６１を中心として基板Ｗの外方位置と基板Ｗの中心位置ＷＣ（図５および図６参照）との間で移動する。ブラシ洗浄具５０が回転する基板Ｗの表面と接触しながら移動することによりスクラブ洗浄処理が行われる。
【０１１８】
第１の実施の形態では、ブラシ洗浄具５０は、ブラシ回転制御機構８０と接触した状態で移動することによりスクラブ洗浄処理ごとに所定量回転するが、第２の実施の形態では、アーム６２の内部に設けられる構成要素によりブラシ洗浄具５０がスクラブ洗浄処理ごとに所定量回転する。
【０１１９】
（２）アームの内部構造およびその動作
図７〜図１０は、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００に設けられるアーム６２の内部構造およびその動作を説明するための図である。
【０１２０】
図７および図８に、アーム６２の内部構造およびその動作を示す上面図が示されている。図９に、アーム６２の端部におけるブラシ洗浄具５０の取り付け構造およびアーム６２の内部構造を示す縦断面図が示されている。図１０に、アーム６２内に設けられる係合部材５００の拡大上面図が示されている。
【０１２１】
図７および図８において、アーム６２のケーシング６２Ｋが一点鎖線により示されている。アーム６２のケーシング６２Ｋの一端は回動軸６１に固定されている。これにより、回動軸６１が回転すると、アーム６２が回動する。それにより、アーム６２の他端に取り付けられるブラシ洗浄具５０（図９）が移動する。
【０１２２】
ギア部３２０は、鉛直方向に延びるワンウェイギア３００の回転軸中心ＧＣから放射状に延びる複数の歯を有する。これらの歯に係合するように係合部材５００が設けられている。係合部材５００は、進退軸５５０に取り付けられている。
【０１２３】
係合部材５００が取り付けられた進退軸５５０は、アーム６２の長手方向に対してやや傾斜するように設けられている。
【０１２４】
アーム６２の略中央部においては、ケーシング６２Ｋの内面に進退軸ガイド５５１が取り付けられている。進退軸ガイド５５１には、貫通孔５５１ｈが形成されている。
【０１２５】
進退軸５５０は、進退軸ガイド５５１の貫通孔５５１ｈに挿入された状態でアーム６２内に設けられる。これにより、進退軸５５０は、その軸心方向に移動可能となっている。進退軸５５０の回動軸６１側の端部には、ローラ移動機構５５３が取り付けられている。ローラ支持部材５５３は、その端部にローラ５５４を備える。
【０１２６】
進退軸５５０には、進退軸ガイド５５１とローラ移動機構５５３との間に位置するように、突起部５５２が形成されている。この突起部５５２と進退軸ガイド５５１との間にバネＢ２が設けられている。
【０１２７】
バネＢ２の弾性力は、進退軸ガイド５５１と突起部５５２との間の距離を押し広げるように働く。これにより、進退軸５５０は、回動軸６１に向かうようにバネＢ２により付勢される。
【０１２８】
回動軸６１には、カム５９０が回転自在に取付けられている。したがって、回動軸６１が回転する場合でもカム５９０は回転しない。
【０１２９】
また、カム５９０は、カムノーズ５９０Ｎが後述する待機位置ＡＰに対向するように設けられている。カム５９０の最大半径と最小半径との差分は、ギア部３２０に形成される歯の１ピッチＰｄ分となるように設定されている。ローラ５５４は、カム５９０の外周面に当接する。
【０１３０】
図９に示すように、アーム６２の他端近傍において、ケーシング６２Ｋの下面側には孔部６２Ｈが形成されている。ケーシング６２Ｋの内部にワンウェイギア３００が設けられている。
【０１３１】
ワンウェイギア３００は、下方から順にフランジ部３１０、ギア部３２０および回転規制部３３０が一体化された構造を有する。
【０１３２】
図７〜図９に示すように、ワンウェイギア３００の回転規制部３３０は、ギア部３２０と同心円上で上方へ突出する円環状に形成されている。回転規制部３３０の上端面は、円周方向に沿って鋸状に形成されている。
【０１３３】
図９に示すように、回転規制部３３０の上端面には、ケーシング６２Ｋの上面内側に取り付けられた押圧部材４００が当接する。押圧部材４００は、突出軸４１０、中空軸４２０およびバネＢにより構成される。
【０１３４】
突出軸４１０は、ケーシング６２Ｋの上面から下方に延びるように設けられる。中空軸４２０は、突出軸４１０が挿入される中空部を有する。中空軸４２０の下端近傍にフランジ部４２１が形成されている。このフランジ部４２１の上側にバネＢが設けられる。
【０１３５】
この状態で、中空軸４２０が、突出軸４１０に上下動可能に取り付けられる。それにより、バネＢの上端がケーシング６２Ｋの上面内側に当接し、バネＢの下端が中空軸４２０のフランジ部４２１に当接する。
【０１３６】
バネＢは、矢印Ｘ１で示すように中空軸４２０を下方に付勢する。それにより、中空軸４２０の下端が、回転規制部３３０の上端面を局部的に押圧する。
【０１３７】
ワンウェイギア３００が回転する際には、回転規制部３３０の上端面が中空軸４２０の下端に接触した状態で移動する。
【０１３８】
上述のように、回転規制部３３０の上端面は、円周方向に沿って鋸状に形成されている。これにより、中空軸４２０の下端が回転規制部３３０の上端面の谷部に位置する場合には、中空軸４２０の押圧力が回転規制部３３０、すなわちワンウェイギア３００の回転を規制するように働く。
【０１３９】
これにより、ワンウェイギア３００が回転するためには、回転規制部３３０の上端面が中空軸４２０の押圧力に抗して移動できる回転力がワンウェイギア３００に働く必要がある。
【０１４０】
ワンウェイギア３００のフランジ部３１０の下端にブラシ支持軸５１が取り付けられる。さらに、ブラシ支持軸５１の下端にブラシ洗浄具５０が取り付けられる。ブラシ洗浄具５０は、第１の実施の形態と同様に、円筒形状を有するブラシベース５０ａと、ブラシベース５０ａの下端から突出するように設けられるスポンジブラシ５０ｂとからなる。
【０１４１】
ワンウェイギア３００、フランジ部３１０、ブラシ支持軸５１およびブラシ洗浄具５０は、互いに連結されている。したがって、ワンウェイギア３００が回転することにより、ブラシ洗浄具５０も同様に回転する。
【０１４２】
図１０に示すように、係合部材５００は固定台座部５０１および係合片５０２により構成される。固定台座部５０１の一端は、進退軸５５０に固定されている。係合片５０２の一端は、固定台座部５０１にピン５０３を介して回動可能に取り付けられている。
【０１４３】
固定台座部５０１および係合片５０２の他端には、互いに対向するようにバネ収容孔５０１ｈ，５０２ｈが形成されている。これらのバネ収容孔５０１ｈ，５０２ｈにバネ５００Ｂが収容されている。
【０１４４】
バネ５００Ｂの弾性力は、矢印ＨＬで示すように、固定台座部５０１の他端と係合片５０２の他端とが互いに離間するように働く。これにより、係合片５０２の他端がワンウェイギア３００のギア部３２０に当接する。
【０１４５】
ここで、係合片５０２の他端近傍の側面には、ギア部３２０の歯と係合可能な段差部５０２ｄが形成され、段差部５０２ｄから端面に向かって傾斜するようにテーパー部５０２ｔが形成されている。
【０１４６】
これにより、進退軸５５０がワンウェイギア３００から離れるように矢印Ｙ１の方向に移動すると段差部５０２ｄがギア部３２０の歯に係合し、ワンウェイギア３００を反時計回り（矢印ＲＡ）に回転させる。
【０１４７】
一方、進退軸５５０がワンウェイギア３００に近づくように矢印Ｙ２の方向に移動すると、ギア部３２０の歯にテーパー部５０２ｔが当接するとともにバネ５００Ｂが縮むことにより、係合片５０２の他端が固定台座部５０１の他端へ近づく。
【０１４８】
ここで、ワンウェイギア３００は、押圧部材４００により所定の押圧力で回転が規制されている。それにより、係合片５０２の他端は当接する歯を乗り越える。その結果、ワンウェイギア３００は時計回り（矢印ＲＢ）に回転しない。
【０１４９】
すなわち、本実施の形態では係合部材５００による反時計回り（矢印ＲＡ）のワンウェイギア３００の回転のみを許容するように、中空軸４２０の回転規制部３３０への押圧力が調整されている。
【０１５０】
スクラブ洗浄処理時におけるアーム６２の内部の構成要素の動作を説明する。
【０１５１】
図７に示すように、スクラブ洗浄処理の開始前において、ブラシ洗浄具５０（図９）を保持するアーム６２の他端は、破線で示される基板Ｗの外方の待機位置ＡＰに位置する。
【０１５２】
この場合、カム５９０のカムノーズ５９０Ｎが待機位置ＡＰに対向するように設けられているので、ローラ移動機構５５３のローラ５５４がカムノーズ５９０Ｎに当接する。この状態で、係合部材５００がギア部３２０の歯Ｐ１と係合する。
【０１５３】
スクラブ洗浄処理を開始するために、回動軸６１が時計回り（矢印ＳＷ１）に回転する。これにより、アーム６２が時計回りに回動し、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心位置ＷＣへ移動する。
【０１５４】
この場合、矢印Ｃ１で示すように、ローラ移動機構５５３のローラ５５４が、カムノーズ５９０Ｎの外周面を最大半径部分から最小半径部分へ時計回りに移動する。
【０１５５】
それにより、矢印Ｙ１で示すように進退軸５５０が回動軸６１に近づくように移動するとともに、係合部材５００と係合するギア部３２０の歯Ｐ１が回動軸６１側へ移動する。
【０１５６】
上述のように、カム５９０の最大半径と最小半径との差分は、ギア部３２０に形成される歯の１ピッチＰｄ分となるように設定されている。これにより、ワンウェイギア３００は、歯Ｐ１が回動軸６１側へ移動することにより１ピッチＰｄ分反時計回り（矢印ＲＡ）に回転する。
【０１５７】
その結果、ワンウェイギア３００に設けられるブラシ支持軸５１およびブラシ洗浄具５０も１ピッチＰｄ分反時計回りに回転する。
【０１５８】
このようにして、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心位置ＷＣへ移動する際には、ブラシ洗浄具５０が１ピッチＰｄ分反時計回りに回転する。
【０１５９】
第１の実施の形態において説明したように、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心位置ＷＣに移動すると、図示しない昇降機構によりブラシ洗浄具５０が下降し、基板Ｗの表面に接触する。
【０１６０】
スクラブ洗浄処理後、図８に示すように、回動軸６１が反時計回りに回動することによりアーム６２が反時計回り（矢印ＳＷ２）に回動し、ブラシ洗浄具５０が待機位置ＡＰへ移動する。
【０１６１】
この場合、矢印Ｃ２で示すように、アーム６２の一端側では、ローラ移動機構５５３のローラ５５４が、カムノーズ５９０Ｎの外周面を最小半径部分から最大半径部分へ反時計回りに移動する。
【０１６２】
ここで、上述のように、カム５９０の最大半径部分と最小半径との差分は、ギア部３２０に形成される歯の１ピッチＰｄとなるように設定されている。これにより、進退軸５５０は１ピッチＰｄ分ワンウェイギア３００側に移動する（矢印Ｙ２）。
【０１６３】
上述のように、ワンウェイギア３００は押圧部材４００の押圧力により回転が規制されている。これにより、係合部材５００のテーパー部５０２ｔ（図１０）が歯Ｐ１に隣接する歯Ｐ２に当接した状態で、さらに進退軸５５０がアーム６２の他端側へ移動すると、テーパー部５０２ｔがギア部３２０の歯Ｐ２を乗り越える。
【０１６４】
その結果、ブラシ洗浄具５０が待機位置ＡＰに戻るときには、係合部材５００がギア部３２０の歯Ｐ２と係合する。
【０１６５】
第２の実施の形態においても、基板Ｗは反時計回り（矢印ＷＲ）に回転する。それにより、ブラシ洗浄具５０が基板Ｗと接触する際には、ブラシ洗浄具５０に反時計回りに回転する力が働く。
【０１６６】
しかしながら、上述のように、ワンウェイギア３００が押圧部材４００により所定の押圧力で回転が規制されている。これにより、ブラシ洗浄具５０が、基板Ｗの表面に接触した状態で、基板Ｗの回転とともに回転することが防止される。それにより、ブラシ洗浄具５０による基板Ｗの洗浄力が十分に向上される。
【０１６７】
（３）効果
上記のように、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００においても、スクラブ洗浄処理ごとに基板Ｗに対するブラシ洗浄具５０の接触状態が所定の回転量ずつ変化するので、基板Ｗとの接触による局部的な磨耗および汚染が十分に防止されるとともにブラシ洗浄具５０の寿命が向上する。したがって基板Ｗの洗浄不良が防止されるとともに、洗浄具５０の交換頻度が減少する。その結果、基板Ｗの製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる。
【０１６８】
また、ブラシ洗浄具５０を所定量回転させる構成要素がアーム６２に内蔵されるので、洗浄処理部５ａ〜５ｄの小型化が可能となる。
【０１６９】
第２の実施の形態においては、ブラシ洗浄具５０は、スクラブ洗浄処理開始時にブラシ洗浄具５０が基板Ｗの中心位置ＷＣへ移動する際に所定量（ギア部３２０の歯の１ピッチＰｄ分）回転するが、ブラシ洗浄具５０が所定量回転するタイミングはこれに限られない。例えば、ブラシ洗浄具５０は、スクラブ洗浄処理終了時にブラシ回転制御機構８０と接触する際に所定量回転してもよい。
【０１７０】
Ｃ．第３の実施の形態
（１）基板処理装置の構成
第３の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点を除き第２の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様の構成を有する。
【０１７１】
第３の実施の形態において、洗浄処理部５ａ〜５ｂでは、基板Ｗの端面のスクラブ洗浄処理が行われる。
【０１７２】
第２の実施の形態と同様に、第３の実施の形態に係る基板処理装置１００においても、図１の洗浄処理部５ａ〜５ｄにスクラブ洗浄処理を行うための構成要素（図２のモータ６０、回動軸６１、アーム６２およびブラシ洗浄具５０）が設けられる。また、アーム６２の内部に、回動軸６１の回転に伴って、ワンウェイギア３００を所定量回転させる機構が設けられている。
【０１７３】
この場合、第２の実施の形態に係る基板処理装置１００とアーム６２の回動範囲が異なるとともに、アーム６２の他端に設けられるブラシ洗浄具５０の構造が異なる。
【０１７４】
（２）アームの回動範囲およびブラシ洗浄具の構造
図１１は、第３の実施の形態に係る基板処理装置１００に設けられるアーム６２の回動範囲およびブラシ洗浄具５０の構造を示す図である。
【０１７５】
図１１（ａ）にアーム６２の回動範囲が示されている。図１１（ａ）に示すように、回動軸６１が時計回りに回転すると、アーム６２の他端は回動軸６１を中心として待機位置ＡＰから基板Ｗの端面（外周端部）まで時計回り（矢印ＳＷ１）に回動する。これにより、後述するブラシ洗浄具５０の外周面が基板Ｗの端面に接触し、基板Ｗの端面のスクラブ洗浄処理が行われる。
【０１７６】
基板Ｗの端面のスクラブ洗浄処理が終了すると、回動軸６１が反時計回りに回転することにより、アーム６２の他端が回動軸６１を中心として待機位置ＡＰまで反時計回り(矢印ＳＷ２)に回動する。
【０１７７】
図１１（ｂ）にブラシ洗浄具５０の側面図が示されている。図１１（ｂ）に示すように、第３の実施の形態において、ブラシ洗浄具５０は第２の実施の形態と同様にアーム６２の他端に取り付けられる。
【０１７８】
図１１（ｂ）のブラシ洗浄具５０は、ベース部５０ｃおよびスポンジブラシ５０ｄから構成される。ベース部５０ｃは円筒形状を有する。ベース部５０ｃの外周面の全域に渡ってスポンジブラシ５０ｄが巻回されている。これにより、ブラシ洗浄具５０は、上述のようにアーム６２が回動することにより、スポンジブラシ５０ｄが基板Ｗの端面に接触するように移動する。
【０１７９】
基板Ｗの端面と接触した状態で、基板Ｗが反時計回り（矢印ＷＲ）に回転することにより、基板Ｗの端面全周に渡ってスクラブ洗浄処理を行うことができる。
【０１８０】
なお、本実施の形態においても、ワンウェイギア３００が押圧部材４００により所定の押圧力で回転が規制されている。これにより、ブラシ洗浄具５０が、基板Ｗの端面に接触した状態で、基板Ｗの回転とともに回転することが防止される。その結果、ブラシ洗浄具５０による基板Ｗの洗浄力が十分に向上されている。
【０１８１】
本実施の形態においても、ブラシ洗浄具５０はスクラブ洗浄処理ごとに所定量（ギア部３２０の歯の１ピッチＰｄ分）回転する。
【０１８２】
これにより、スクラブ洗浄処理ごとに基板Ｗの端面に対するブラシ洗浄具５０の接触状態が所定の回転量ずつ変化するので、基板Ｗとの接触による局部的な磨耗および汚染が十分に防止されるとともにブラシ洗浄具５０の寿命が向上する。したがって基板Ｗの洗浄不良が防止されるとともに、洗浄具５０の交換頻度が減少する。その結果、基板Ｗの製造歩留まりおよび製造効率の向上が実現できる。
【０１８３】
本実施の形態では、第２の実施の形態において説明したアーム６２に、ベース部５０ｃおよびスポンジブラシ５０ｄからなるブラシ洗浄具５０が取り付けられているが、第１の実施の形態と同様に、基板Ｗの外方の位置にブラシ回転制御機構８０を設け、ブラシ支持軸５１にワンウェイクラッチＣＬ１を設けることにより、スクラブ洗浄処理ごとにブラシ洗浄具５０を所定量回転させてもよい。
【０１８４】
Ｄ．請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１８５】
以上、第１〜第３の実施の形態においては、スピンチャック２１が回転保持手段に相当し、ワンウェイクラッチＣＬ１および押圧部材４００が回転阻止手段に相当し、スピンチャック２１に保持された基板Ｗの表面および基板Ｗの端面が接触位置に相当し、基板Ｗの外方の位置および待機位置ＡＰが非接触位置に相当する。
【０１８６】
また、回動軸６１およびアーム６２が移動手段に相当し、アーム６２、ブラシ回転制御機構８０、ワンウェイギア３００、係合部材５００、進退軸５５０、ローラ移動機構５５３およびバネＢ２が回転機構に相当する。
【０１８７】
さらに、ブラシ回転制御機構８０が接触部材に相当し、アーム６２が回動部材に相当し、ワンウェイギア３００が回転部材に相当し、進退軸５５０が可動部材に相当し、係合部材５００が係合部に相当する。
【産業上の利用可能性】
【０１８８】
本発明に係る基板処理装置は、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板製造等のために利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１８９】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の上面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る基板処理装置の洗浄処理部の構成を説明するための図である。
【図３】第１の実施の形態に係る基板処理装置において行われるスクラブ洗浄処理および図２のブラシ洗浄具の構造を説明するための図である。
【図４】第１の実施の形態に係る基板処理装置において行われるスクラブ洗浄処理および図２のブラシ洗浄具の構造を説明するための図である。
【図５】第１の実施の形態に係る基板処理装置のスクラブ洗浄処理時におけるブラシ洗浄具の一連の回転動作を説明するための図である。
【図６】第１の実施の形態に係る基板処理装置のスクラブ洗浄処理時におけるブラシ洗浄具の一連の回転動作を説明するための図である。
【図７】第２の実施の形態に係る基板処理装置に設けられるアームの内部構造およびその動作を説明するための図である。
【図８】第２の実施の形態に係る基板処理装置に設けられるアームの内部構造およびその動作を説明するための図である。
【図９】第２の実施の形態に係る基板処理装置に設けられるアームの内部構造およびその動作を説明するための図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る基板処理装置に設けられるアームの内部構造およびその動作を説明するための図である。
【図１１】第３の実施の形態に係る基板処理装置に設けられるアームの回動範囲およびブラシ洗浄具の構造を示す図である。
【図１２】特許文献１の基板端面洗浄装置による基板の端面の洗浄を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１９０】
２１  スピンチャック
５０  ブラシ洗浄具
６１  回動軸
６２  アーム
８０  ブラシ回転制御機構
１００  基板処理装置
３００  ワンウェイギア
４００  押圧部材
５００  係合部材
５５０  進退軸
５５３  ローラ移動機構
ＡＰ  待機位置
Ｂ２  バネ
ＣＬ１  ワンウェイクラッチ
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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