(57)【要約】【課題】照度センサとリモコンセンサとを一体的に実装し複合部品とする構造およびその廉価な製造方法を提供し、複合センサが搭載される電子装置の部品点数と実装スペースを削減する。【解決手段】共通の基板上に照度センサ素子とリモコンセンサ素子およびそれらと接続される制御用ＩＣを実装し、前記照度センサと前記リモコンセンサを可視光に対して透明な樹脂で封止し、更にリモコンセンサの前面に当たる前記可視光に対して透明な樹脂の層の表面を，可視光に対して不透明でかつ所定の波長の不可視光に対して透明な樹脂あるいはフィルムで覆ったこと。また感度特性の異なる樹脂を集合基板上で順次積層形成する多数個取りの製造工程を含む製造方法。【選択図】  図１
2007141900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通の基板上に照度センサ素子とリモコンセンサ素子およびそれらと
接続される制御用ＩＣを実装し、前記照度センサと前記リモコンセンサを可視光に対して
透明な樹脂で封止し、更にリモコンセンサの前面に当たる前記可視光に対して透明な樹脂
の層の表面を，可視光に対して不透明でかつ所定の波長の不可視光に対して透明な樹脂あ
るいはフィルムで覆ったことを特徴とする複合型センサ。
【請求項２】
共通の基板上に照度センサ素子とリモコンセンサ素子およびそれらと
接続される制御用ＩＣを実装し、前記照度センサと前記リモコンセンサを可視光に対して
透明な樹脂で封止し、リモコンセンサの前面を可視光に対して不透明でかつ所定の波長の
不可視光に対して透明なフィルタで覆い、更に前記照度センサと前記リモコンセンサを可
視光に対して透明な樹脂で封止したことを特徴とする複合型センサ。
【請求項３】
大面積のプリント基板の上面に多数の照度センサ素子とリモコンセン
サ素子およびそれらと接続される制御用ＩＣとを、相互の関係位置がそれぞれ実質的に等
しくなるように所定の縦横ピッチで配列し実装する工程と、前記プリント基板の上面の前
記照度センサ素子とリモコンセンサ素子および制御用ＩＣとを可視光に対し透明な樹脂で
覆う工程と、前記可視光に対し透明な樹脂の硬化後、前記可視光に対し透明な樹脂の更に
上面でかつ前記リモコンセンサの前面に当たる部分を可視光に対して不透明でかつ所定の
波長の不可視光に対して透明な樹脂あるいはフィルムで部分的に覆う工程と、前記照度セ
ンサ素子とリモコンセンサ素子および制御用ＩＣとが所定の個数づつ含まれるように、前
記プリント基板および前記各樹脂層をダイシング装置にて切断分離することによって多数
の一体型センサを一挙に得る工程とを含むことを特徴とする複合型センサの製造方法。
【請求項４】
大面積のプリント基板の上面に多数の照度センサ素子とリモコンセン
サ素子およびそれらと接続される制御用ＩＣとを、相互の関係位置がそれぞれ実質的に等
しくなるように所定の縦横ピッチで配列し実装する工程と、前記リモコンセンサ素子の上
面を可視光に対して不透明でかつ所定の波長の不可視光に対して透明なフィルタを形成す
る工程と、前記照度センサ素子とリモコンセンサ素子および制御用ＩＣとを可視光に対し
透明な樹脂で覆う工程と、前記照度センサ素子とリモコンセンサ素子および制御用ＩＣと
が所定の個数づつ含まれるように、前記プリント基板および前記各樹脂層をダイシング装
置にて切断分離することによって多数の一体型センサを一挙に得る工程とを含むことを特
徴とする複合型センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照度センサとリモコン用センサを同一の基板上に近接させ一体的に実装した
複合型センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば一部の液晶テレビやカーナビゲーション装置など、高性能化と共にますます小型
化を要求されている電子装置があるが、それらには表示輝度を環境光に応じて制御するた
めに環境光を受光する照度センサが用いられ、また表示内容を操作するためのリモートコ
ントローラ（リモコン）からの操作光を受光するリモコンセンサも用いられている。
【０００３】
照度センサは可視光を受光するため、ピーク波長を約５６０ｎｍとする多層膜フィルタ
を付加した受光素子を用いる。しかしリモコンセンサは可視光である環境光に感じてはな
らないため、ピーク波長を約９５０ｎｍに設定したフォトダイオードを用いる。従来、上
記電子装置にそれら２種類のセンサを用いる場合、それぞれの波長感度特性の相違から、
各センサは別体で製造され、かつ個別に電子装置に搭載されていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明においてはかかる従来技術において、これら両センサは電子装置の近接した場所
に、かつ受光面を同じ方向（例えば装置の全面即ち観察者側）に向けて搭載されても差し
支えないことに着目し、照度センサとリモコンセンサとを一体的に実装した複合部品とし
て、またそれを廉価な製造方法によって供給することを課題とする。そしてこの課題を解
決することによって、電子装置の部品点数および実装スペースの削減を図ることを本発明
の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の複合センサは、次の特徴を備える。
（１）共通の基板上に照度センサ素子とリモコンセンサ素子およびそれらと接続される
制御用ＩＣを実装し、前記照度センサと前記リモコンセンサを可視光に対して透明な樹脂
で封止し、更にリモコンセンサの前面に当たる前記可視光に対して透明な樹脂の層の表面
を，可視光に対して不透明でかつ所定の波長の不可視光に対して透明な樹脂あるいはフィ
ルムで覆ったこと。
【０００６】
本発明の複合センサは、また次の特徴を備える。
（２）共通の基板上に照度センサ素子とリモコンセンサ素子およびそれらと接続される
制御用ＩＣを実装し、前記照度センサと前記リモコンセンサを可視光に対して透明な樹脂
で封止し、リモコンセンサの前面を可視光に対して不透明でかつ所定の波長の不可視光に
対して透明なフィルタで覆い、更に前記照度センサと前記リモコンセンサを可視光に対し
て透明な樹脂で封止したこと。
【０００７】
本発明の複合センサの製造方法は、次の特徴を備える。
（３）大面積のプリント基板の上面に多数の照度センサ素子とリモコンセンサ素子およ
びそれらと接続される制御用ＩＣとを、相互の関係位置がそれぞれ実質的に等しくなるよ
うに所定の縦横ピッチで配列し実装する工程と、前記プリント基板の上面の前記照度セン
サ素子とリモコンセンサ素子および制御用ＩＣとを可視光に対し透明な樹脂で覆う工程と
、前記可視光に対し透明な樹脂の硬化後、前記可視光に対し透明な樹脂の更に上面でかつ
前記リモコンセンサの前面に当たる部分を可視光に対して不透明でかつ所定の波長の不可
視光に対して透明な樹脂あるいはフィルムで部分的に覆う工程と、前記照度センサ素子と
リモコンセンサ素子および制御用ＩＣとが所定の個数づつ含まれるように、前記プリント
基板および前記各樹脂層をダイシング装置にて切断分離することによって多数の一体型セ
ンサを一挙に得る工程とを含むこと。
【０００８】
本発明の複合センサの製造方法は、また次の特徴を備える。
（４）大面積のプリント基板の上面に多数の照度センサ素子とリモコンセンサ素子およ
びそれらと接続される制御用ＩＣとを、相互の関係位置がそれぞれ実質的に等しくなるよ
うに所定の縦横ピッチで配列し実装する工程と、前記リモコンセンサ素子の上面を可視光
に対して不透明でかつ所定の波長の不可視光に対して透明なフィルタを形成する工程と、
前記照度センサ素子とリモコンセンサ素子および制御用ＩＣとを可視光に対し透明な樹脂
で覆う工程と、前記照度センサ素子とリモコンセンサ素子および制御用ＩＣとが所定の個
数づつ含まれるように、前記プリント基板および前記各樹脂層をダイシング装置にて切断
分離することによって多数の一体型センサを一挙に得る工程とを含むこと。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の複合センサの構造および多数個取り製造方法により、照度センサとリモコンセ
ンサとを一体的に実装した複合部品として供給することができ、またその廉価な製造方法
を提供することができる。そしてその結果、本発明の複合センサが搭載される電子装置の
部品点数、実装スペース、およびコストの削減を図ることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
照度センサとリモコンセンサを同一基板上に近接して実装し、照度センサは可視光に対
して透明な樹脂のみで覆われ、リモコンセンサは更に可視光には不透明で所定の不可視光
に対して透明な樹脂で覆われた複合センサ構造。また集合基板上で多数の照度センサとリ
モコンセンサを反復的に整列実装し、それらの上に光透過特性の異なる樹脂層を部分的に
積層形成した後、単位の複合センサに分離する製造方法。
【実施例１】
【００１１】
図１は本発明の複合センサの実施例１の平面図、図２はその側面図である。１は回路基
板で、複合センサの基板である。２はその上面に形成された配線パターン、３はスル−ホ
ールであり各図は各スル−ホールの約１／４づつを示し、配線パターン２と図示しない下
面パターンとを接続すると共にスル−ホール３の側面に形成された導電膜を複合センサの
側面電極としても利用する。４はフォトダイオードで、リモコン用光のセンサである受光
素子であり、配線パターン２の一部の上に実装される。５はリモコン用ＩＣで、リモコン
の受光信号を電子装置の制御信号に変換する。６は照度センサで、環境光用の受光素子で
ある。７は数個のチップ素子で、各センサと共に実装される。８はボンディングワイヤで
、各素子や電極間を接続する。
【００１２】
フォトダイオード４、リモコン用ＩＣ５、照度センサ６、チップ素子７は、可視光に対して透明である封止樹脂９（この封止樹脂は可視光のみならず、リモコン操作に用いられる所定の波長の不可視光に対しても透明であるものとする）の内部に封入されている。封止樹脂９の上面には、可視光に対しては不透明で、所定の不可視光（例えば中心波長９５０ｎｍの光を透過）に対してのみ透明な可視光カット樹脂１０が、フォトダイオード４とリモコン用ＩＣ５の上面のみを覆うように部分的に積層されている。なお、図の理解を容易にするために、封止樹脂９には薄い打点を、可視光カット樹脂１０には濃い打点を付し、両樹脂は透明であるかのように透視図的に内部あるいはその奥を図示してある。また図２の側面図においてはボンディングワイヤ８の図示を省略している。以下他の図においても同様とする。
【００１３】
実施例１は以上のような構造であるので、照度センサ６は可視光を受光できるが、リモ
コンセンサであるフォトダイオード４は可視光を検出できず、リモコン用の光にのみ感じ
る。従ってこの複合センサは初期の目的に叶う特性を有する。
【００１４】
図３ないし図６は、実施例１の複合センサの製造工程のいくつかの段階を順を追って示
す平面図である。集合基板２０は大型のプリント基板である。各図はその上面右上肩の部
分のみを示している。集合基板２０は上下面に導電パターン２（下面は図示せず）が形成
され、スル−ホール３が上下面のパターンを連結している。上面には、配線パターン２、
スル−ホール３、実装されたフォトダイオード４、リモコン用ＩＣ５、照度センサ６、チ
ップ部品７が、図１で示した複合センサの配置を単位として多数繰り返されるように配列
されている。各図はその４単位分を示している。各スル−ホール３の中心を通る縦横の線
は、最後の工程で単位となる個々の複合センサを切断分離する際のカットライン３０を表
している。
【００１５】
図３は各部品の実装（接続）を終わった状態の集合基板に、各センサを封止する透明樹
脂を定位置にのみ供給するための印刷パターンである、透明樹脂用マスキング９０を施し
た状態を示している。図４はその次工程として、可視光に対して透明な封止樹脂９（薄い
打点）を集合状態で所定の厚さに施した状態である。透明樹脂用マスキング９０は樹脂硬
化後に除去される。図５はその後工程で、その封止樹脂９に重ねて可視光カット樹脂用マ
スキング１００を印刷した状態を示している。可視光カット樹脂用マスキング１００は、
可視光カット樹脂１０がフォトダイオード４（およびリモコン用ＩＣ５）の上面は覆うが
照度センサの上面は覆わないように、透明樹脂用マスキング９０とは一部が異なる形状の
パターンをなす。
【００１６】
図６は、更にその後工程で、可視光カット樹脂用マスキング１００に規制された形状に
液状の可視光カット樹脂１０（濃い打点）が供給され（かつ硬化され）た状態を示してい
る。この工程の後で集合基板２０をカットライン３０に沿ってダイシングマシン等を用い
て切断することにより、多数の複合センサが一挙に得られる。部品の実装や両樹脂の供給
は同一工程でできるので、個別センサ当たりの製造コストを大幅に低減することができる
。
【実施例２】
【００１７】
図７は本発明の複合センサの実施例２の平面図、図８はその側面図、図９はその製造工
程の途中の一部を示す平面図である。構造と製法は実施例１に準ずるが、実施例１におけ
る可視光カット樹脂１０に替えて、所定の光透過特性を有する可視光カットフィルム１１
を、封止樹脂９の上面に貼って用いる点のみが実施例１とは異なっている。図４の封止樹
脂９を硬化させるまでは実施例１と同様であるが、その後図９のように、あらかじめ所定
の形状に打ち抜かれた可視光カットフィルム１１を、封止樹脂９の上面に接着する。その
後工程での、集合基板２０のカットライン３０に沿った切断分離は、実施例１と同様であ
る。製品および製造方法の効果も、実施例１に準じるものである。
【実施例３】
【００１８】
図１０は本発明の複合センサの実施例３の平面図、図１１はその側面図、図１２および
図１３はその製造工程の一部を示す平面図である。本例のフォトダイオード４の可視光カ
ット手段が透明な封止樹脂９の外部にはなく内部に設けた多層膜フィルタ１２である点が
他の実施例とは異なる。多層膜フィルタ１２はその透過光のピーク波長がリモコン光の波
長にほぼ一致させてあり、フォトダイオード４の受光表面に薄膜状に直接形成されるか、
あるいはフィルム状に形成したものを貼りつける（実装前または実装後）。ワイヤボンデ
ィングされる場所には形成しないか、切欠きか穴を設けておく。
【００１９】
図１２は多層膜フィルタ１２が既に形成されたフォトダイオード４が集合基板２０に実
装されている状態で、更に透明樹脂用マスキング９０が施された状態を示している。図１
３はその次工程で、透明な封止樹脂９が複合センサ全面に供給された状態を示す。更に各
複合センサを切断分離する工程を次に残している。
【００２０】
既述の実施例では述べなかったが、例えば受光センサの種類や可視光カット樹脂やフィ
ルタの種類や材質や光学的特性、あるいは可視光カット部材がカバーする範囲や面積等、
本発明の技術的範囲内で更なる変形例が実施可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の複合センサが搭載される電子装置の部品点数、実装スペースおよび製造コスト
の削減を図ることができる構造と製造方法を実現したので、電子装置のコストダウンおよ
び小型化に寄与することができ、産業上の利用可能性は大きい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例１の平面図である。
【図２】本発明の実施例１の側面図である。
【図３】本発明の実施例１の製造工程の一段階を示す平面図である。
【図４】本発明の実施例１の製造工程の更に後の段階を示す平面図である。
【図５】本発明の実施例１の製造工程の更に後の段階を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例１の製造工程の更に後の段階を示す平面図である。
【図７】本発明の実施例２の平面図である。
【図８】本発明の実施例２の側面図である。
【図９】本発明の実施例２の製造工程の一段階を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施例３の平面図である。
【図１１】本発明の実施例３の側面図である。
【図１２】本発明の実施例３の製造工程の一段階を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施例３の製造工程の更に後の段階を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  回路基板
２  配線パターン
３  スル−ホール
４  フォトダイオード
５  リモコン用ＩＣ
６  照度センサ
７  チップ素子
８  ボンディングワイヤ
９  封止樹脂
１０  可視光カット樹脂
１１  可視光カットフィルム
１２  多層膜フィルタ
２０  集合基板
３０  カットライン
９０  透明樹脂用マスキング
１００  可視光カット樹脂用マスキング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2007141900.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2007141900.tif 000013
【図１２】
2007141900.tif 000014
【図１３】
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