(57)【要約】【課題】硬化前充填樹脂の注入を容易にできる、正確な発振周波数調整が可能でカップリング容量の少ない容器体および圧電発振器を提供すること。【解決手段】測定用端子５０を用いて水晶振動子２の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子２と電気的に接続されているモニター用電極１３に島状凸部１６が設けられ、第１凹陥部４の底部から島状凸部１６の頂部までの距離が、ＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄより長い。したがって、モニター用電極１３に測定用端子５０を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極１３の島状凸部１６以外のモニター用電極１３とＩＣチップ３との距離が長いので隙間ができ、モニター用電極１３とＩＣチップ３とのカップリング容量を少なくできる。さらに、硬化前充填樹脂７１をＩＣチップ３と第１凹陥部４の底部との間に十分行き渡らせることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路素子を収容する第１凹陥部と圧電振動素子を収容する第２凹陥部とを備え、
前記第１凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、
前記導電体に島状凸部が設けられ、
前記第１凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長い
ことを特徴とする容器体。
【請求項２】
請求項１に記載の容器体において、
前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられている
ことを特徴とする容器体。
【請求項３】
請求項１に記載の容器体において、
前記導電体が前記第１凹陥部に設けられたビア配線に形成されている
ことを特徴とする容器体。
【請求項４】
請求項１に記載の容器体において、
前記島状凸部がバンプによって形成されている
ことを特徴とする容器体。
【請求項５】
圧電振動素子と、
電子回路素子と、
前記電子回路素子を収容する第１凹陥部と前記圧電振動素子を収容する第２凹陥部とを備えた容器体と、
前記第２凹陥部を気密封止する蓋体とを備え、
前記第１凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、
前記導電体に島状凸部が設けられ、
前記第１凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長い
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電発振器において、
前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項７】
請求項５に記載の圧電発振器において、
前記導電体が前記第１凹陥部に設けられたビア配線に形成されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【請求項８】
請求項５に記載の圧電発振器において、
前記島状凸部がバンプによって形成されている
ことを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動素子と電子回路素子とを収容する容器体、およびこの容器体を用いた圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動素子を収容する凹陥部と電子回路素子を収容する凹陥部とを備えた圧電発振器では、圧電振動素子の発振周波数調整のためのモニター用電極が、電子回路素子を収容する凹陥部に設けられている。
圧電振動素子の発振周波数調整は、測定用端子をモニター用電極に接触させて発振周波数を測定しながら蒸着等により行う。ところが、電子回路素子を収容する凹陥部には、モニター用電極とは別に電子回路素子用電極も設けられている。
ここで、測定用端子をモニター用電極に接触させる際に、測定用端子が電子回路素子用電極と接触すると、余分な浮遊容量等が発生して正確な測定ができない。そこで、測定用端子と電子回路素子用電極との接触を避けつつ、測定用端子とモニター用電極との電気的接触を十分に得るための工夫がなされている。
【０００３】
例えば、モニター用電極の厚みを厚くして、測定用端子がモニター用電極に選択的に接触し易くしたものが知られている（特許文献１参照）。
以下に、図を用いてより具体的に説明する。
図５には、従来の圧電発振器３０が示されている。
図５（ａ）は、圧電発振器３０の概略平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）でのＤ−Ｄ線に沿った概略断面図を示している。
図５において、圧電発振器３０は、第１凹陥部４と第２凹陥部５と備えた容器体であるセラミックパッケージ１と圧電振動素子である水晶振動子２と電子回路素子であるＩＣチップ３と外部接続端子１８と第２凹陥部５を気密封止するための蓋体６とを備えている。
ここで、図５では、水晶振動子２の発振周波数調整を行う状態を示すために、発振周波数調整後に取り付けられる、ＩＣチップ３、ＩＣチップ３を実装するバンプ１１、および蓋体６は二点鎖線で示されている。
【０００４】
第１凹陥部４の底部には、導電体であるモニター用電極１３と電子回路素子用電極としてのＩＣチップ用電極１４とが設けられている。そして、モニター用電極１３およびＩＣチップ用電極１４の端部には、ＩＣチップ３と電気的接続を取るためのパッド１５が形成されている。
ここで、第１凹陥部４の底部からモニター用電極１３の上面までの距離Ｄは、パッド１５およびＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄよりも長い。
第２凹陥部５には、水晶振動子２が、導電性接着剤１０によって、第２凹陥部５の底部に設けられたビア配線１７と電気的接続が取られ固定されている。ビア配線１７は、第１凹陥部４と第２凹陥部５との間に設けられた内部導電層１９に電気的に接続されている。
【０００５】
水晶振動子２の発振周波数調整は、測定用端子４０を図中の矢印方向に移動させ、モニター用電極１３に接触させて発振周波数を測定しながら蒸着等により行なう。このとき、第１凹陥部４の底部からモニター用電極１３の上面までの距離Ｄは、パッド１５およびＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄよりも長いので、測定用端子４０は、その位置が多少ずれてもモニター用電極１３にのみ優先的に接触し、パッド１５およびＩＣチップ用電極１４と接触することなく正確な発振周波数測定が行なえる。
発振周波数調整後、ＩＣチップ３がバンプ１１によって電気的に接続され、充填樹脂７によって第１凹陥部４に固定される。また、第２凹陥部５は、蓋体６によって、気密封止される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３２０４２０号公報（４および５頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図５において、ノズル６０によって硬化前充填樹脂７１をＩＣチップ３と第１凹陥部４との間に注入し、硬化させることによって充填樹脂７を形成する。ここで、モニター用電極１３は第１凹陥部４の側壁から形成され、第１凹陥部４の底部からモニター用電極１３の上面までの距離Ｄが第１凹陥部４の広い範囲にわたって長いため、第１凹陥部４の側壁から連続した障壁となり、硬化前充填樹脂７１がＩＣチップ３と第１凹陥部４の底部との間に十分行き渡らないという課題がある。
また、モニター用電極１３とＩＣチップ３との距離が短いため、その間のカップリング容量が増えるという課題がある。
【０００８】
本発明の目的は、硬化前充填樹脂の注入を容易にできる、正確な発振周波数調整が可能でカップリング容量の少ない容器体および圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の容器体は、電子回路素子を収容する第１凹陥部と圧電振動素子を収容する第２凹陥部とを備え、前記第１凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、前記導電体に島状凸部が設けられ、前記第１凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長いことを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、測定用端子を用いて圧電振動素子の発振周波数調整を行う際に、圧電振動素子と電気的に接続されている導電体に島状凸部が設けられ、第１凹陥部の底部から島状凸部の頂部までの距離が、電子回路素子用電極の上面までの距離より長いので、導電体に測定用端子が接触し易く、正確な発振周波数調整が可能になる。また、島状凸部であるので、硬化前充填樹脂の通り抜ける隙間が多く、硬化前充填樹脂の注入が容易になり、導電体と電子回路素子とのカップリング容量も少なくなる。
【００１１】
本発明では，前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられているのが好ましい。
この発明では、複数の島状凸部が設けられているので、測定用端子の位置がずれても、測定用端子と島状凸部とが接触しやすく、より正確な周波数測定が可能になる。
【００１２】
本発明では、前記導電体が前記第１凹陥部に設けられたビア配線に形成されているのが好ましい。
この発明では、導電体がビア配線に設けられているだけなので、導電体と電子回路素子との対向面積が小さくなり、よりカップリング容量が小さくなる。
【００１３】
本発明では、前記島状凸部がバンプによって形成されているのが好ましい。
この発明では、前述の効果に加えて、バンプで島状凸部が形成されているので、島状凸部の形成が簡単な工程で行える。
【００１４】
本発明の圧電発振器は、圧電振動素子と、電子回路素子と、前記電子回路素子を収容する第１凹陥部と前記圧電振動素子を収容する第２凹陥部とを備えた容器体と、前記第２凹陥部を気密封止する蓋体とを備え、前記第１凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、前記導電体に島状凸部が設けられ、前記第１凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長いことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、測定用端子を用いて、圧電振動素子の発振周波数調整を行う際に、圧電振動素子と電気的に接続されている導電体に島状凸部が設けられ、第１凹陥部の底部から島状凸部の頂部までの距離が、電子回路素子用電極の上面までの距離より長いので、導電体に測定用端子が接触し易く、正確な発振周波数調整が可能になる。また、島状凸部であるので、硬化前充填樹脂の通り抜ける隙間が多く、硬化前充填樹脂の注入が容易になり、導電体と電子回路素子とのカップリング容量も少なくなる。
【００１６】
本発明では，前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられているのが好ましい。
この発明では、複数の島状凸部が設けられているので、測定用端子の位置がずれても、測定用端子と島状凸部とが接触しやすく、より正確な周波数測定が可能となる。
【００１７】
本発明では、前記導電体が前記第１凹陥部に設けられたビア配線に形成されているのが好ましい。
この発明では、導電体がビア配線に設けられているだけなので、導電体と電子回路素子との対向面積が小さくなり、よりカップリング容量が小さくなる。
【００１８】
本発明では、前記島状凸部がバンプによって形成されているのが好ましい。
この発明では、前述の効果に加えて、バンプで島状凸部が形成されているので、島状凸部の形成が簡単な工程で行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した実施形態および変形例について、図面に基づいて説明する。  なお、各実施形態および各変形例の図面において、同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１には、本実施形態における圧電発振器２０が示されている。
図１（ａ）は、圧電発振器２０の概略平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）でのＡ−Ａ線に沿った概略断面図を示している。
図１において、圧電発振器２０は、第１凹陥部４と第２凹陥部５と備えた容器体であるセラミックパッケージ１と圧電振動素子である水晶振動子２と電子回路素子であるＩＣチップ３と外部接続端子１８と第２凹陥部５を気密封止するための蓋体６とを備えている。
ここで、図１では、水晶振動子２の発振周波数調整を行う状態を示すために、発振周波数調整後に取り付けられる、ＩＣチップ３、ＩＣチップ３を実装するバンプ１１、および蓋体６は二点鎖線で示されている。
【００２１】
第１凹陥部４の底部には、導電体であるモニター用電極１３と電子回路素子用電極としてのＩＣチップ用電極１４とが設けられている。そして、ＩＣチップ用電極１４およびモニター用電極１３の端部には、ＩＣチップ３と電気的接続を取るためのパッド１５が形成されている。
ここで、第１凹陥部４の底部からモニター用電極１３の上面までの距離Ｄ１は、パッド１５およびＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄと略同じ長さに形成されている。そして、Ｌ字型のモニター用電極１３のそれぞれの角部には、島状凸部１６が形成されている。したがって、第１凹陥部４の底部から島状凸部１６の頂部までの距離は、第１凹陥部４の底部からモニター用電極１３の上面までの距離Ｄ１より長くなる。
第２凹陥部５には、水晶振動子２が、導電性接着剤１０によって、第２凹陥部５の底部に設けられたビア配線１７と電気的接続がとられて固定されている。ビア配線１７は、第１凹陥部４と第２凹陥部５との間に設けられた内部導電層１９に電気的に接続されている。
【００２２】
ＩＣチップ用電極１４、モニター用電極１３、パッド１５、および外部接続端子１８は、タングステンあるいはモリブデンを含んだ導体ペーストで配線パターンをスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケルメッキ、さらにその上に金メッキを施すことによって得られる。島状凸部１６は、その部分だけ繰り返し印刷することで厚く形成されている。
【００２３】
水晶振動子２の発振周波数調整は、測定用端子５０を図中の矢印方向に移動し、モニター用電極１３に接触させて発振周波数を測定しながら蒸着等により行なう。測定用端子５０の先端は、半球状に形成されている。
発振周波数調整後、ＩＣチップ３がバンプ１１によってＩＣチップ用電極１４に接続され、充填樹脂７によって第１凹陥部４に固定されている。また、第２凹陥部５は、蓋体６によって、気密封止されている。
【００２４】
このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
（１）測定用端子５０を用いて水晶振動子２の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子２と電気的に接続されているモニター用電極１３に島状凸部１６が設けられ、第１凹陥部４の底部から島状凸部１６の頂部までの距離が、ＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄより長い。したがって、モニター用電極１３に測定用端子５０を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極１３の島状凸部１６以外のモニター用電極１３とＩＣチップ３との距離を長くでき、モニター用電極１３とＩＣチップ３とのカップリング容量を少なくできる。
【００２５】
（２）第１凹陥部４の底部からモニター用電極１３までの距離Ｄ１は、島状凸部１６を除いて、第１凹陥部４の底部からＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄと略同じにできる。したがって、図５に示したようにノズル６０によって硬化前充填樹脂７１をＩＣチップ３と第１凹陥部４との間に注入する際に、島状凸部１６によって硬化前充填樹脂７１の通り抜ける隙間を多くでき、硬化前充填樹脂７１がＩＣチップ３と第１凹陥部４の底部との間に十分行き渡らせることができる。
【００２６】
（第２実施形態）
図２には、本実施形態における圧電発振器２０が示されている。
図２（ａ）は、圧電発振器２０の概略平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）でのＢ−Ｂ線に沿った概略断面図を示している。
図２において、本実施形態は、一つのモニター用電極１３に、第１実施形態と同じ形状の島状凸部１６が２つ設けられている点が第１実施形態と異なる。その他の構成は、第１実施形態と同様である。また、測定用端子４０は、接触面が平らなものを用いている。
【００２７】
このような実施形態によれば、以下の効果がある。
（３）複数の島状凸部１６が設けられているので、測定用端子４０の位置がずれても、また接触面が平らな測定用端子４０であっても接触しやすくでき、より正確な周波数測定を可能にできる。
【００２８】
（第３実施形態）
図３には、本実施形態における圧電発振器２０が示されている。
図３（ａ）は、圧電発振器２０の概略平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）でのＣ−Ｃ線に沿った概略断面図を示している。
図３において、本実施形態は、第１実施形態のモニター用電極１３として、ビア配線１７を用い、ビア配線１７に島状凸部１６を設けている。また、ビア配線１７の位置が第１実施形態と異なる。その他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２９】
（４）モニター用電極１３としてビア配線１７を用いているだけなので、モニター用電極１３としてのＩＣチップ３との対向面積を小さくでき、よりカップリング容量を小さくできる。
【００３０】
なお、本発明は前述の実施形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、図４には、色々な島状凸部１６付近の概略断面図が示されている。
図４（ａ）には変形例１が、（ｂ）には変形例２が、（ｃ）には変形例３が示されている。
【００３１】
（変形例１）
図４（ａ）において、島状凸部１６は、バンプによって形成されている。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、バンプで島状凸部１６が形成されているので、島状凸部１６の形成を簡単な工程で行うことができる。ただし、ここで用いるバンプは、バンプ１１より小さく形成して、ＩＣチップ３の実装に支障がないようにする。
【００３２】
（変形例２）
図４（ｂ）において、島状凸部１６は、第１凹陥部４の底面であるセラミックパッケージ１の一部を凸形状に形成し、その上にモニター用電極１３を形成することにより設けられている。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、電極形成用の印刷等を繰り返して行わなくても島状凸部１６が容易に形成できる。
【００３３】
（変形例３）
図４（ｃ）において、島状凸部１６は、延長して形成されたビア配線１７を導電体材料で補強して形成されている。この場合、島状凸部１６が直接モニター用電極１３の役割も果たす。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、ビア配線１７を延長して島状凸部１６が形成でき、島状凸部１６の形成が容易にできる。
【００３４】
また、本発明を実施するための最良の方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、使用する材料、形状その他の詳細な事項において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。したがって、上記に開示した材料、形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの材料、形状などの限定の一部もしくは全部の限定を外した記載は、本発明に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかる圧電発振器の概略平面図、（ｂ）は、（ａ）でのＡ−Ａ線に沿った概略断面図。
【図２】（ａ）は、本発明の第２実施形態にかかる圧電発振器の概略平面図、（ｂ）は、（ａ）でのＢ−Ｂ線に沿った概略断面図。
【図３】（ａ）は、本発明の第３実施形態にかかる圧電発振器の概略平面図、（ｂ）は、（ａ）でのＣ−Ｃ線に沿った概略断面図。
【図４】（ａ）は本発明の変形例１にかかる概略断面図、（ｂ）は本発明の変形例２にかかる概略断面図、（ｃ）は本発明の変形例３にかかる概略断面図。
【図５】（ａ）は、従来例にかかる圧電発振器の概略平面図、（ｂ）は、（ａ）でのＤ−Ｄ線に沿った概略断面図。
【符号の説明】
【００３６】
１…容器体としてのセラミックパケージ、２…圧電振動素子としての水晶振動素子、３…電子回路素子としてのＩＣチップ、４…第１凹陥部、５…第２凹陥部、６…蓋体、１１…バンプ、１３…導電体としてのモニター用電極、１４…電子回路素子用電極としてのＩＣチップ用電極、１６…島状凸部、１７…ビア配線、２０，３０…圧電発振器、４０，５０…測定用端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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