(57)【要約】【課題】このような事情に鑑みてなされたもので、ポスト電極の頭頂部にキズが形成され難く、また保護膜の厚さが部分的に薄くなることを防止し、耐湿性及び耐熱性を良好とする半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の表面に対して垂直に形成された柱状のポスト電極と、ポスト電極が形成された半導体基板上に形成された、上層膜及び下層膜の２層からなる保護膜とを有し、保護膜の下層膜の厚さがポスト電極の頂部の高さより薄く、かつ前記上層膜に充填材が含有されておらず、下層膜に充填剤が含有されて形成されている。【選択図】図１
2007250952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、
該半導体基板の表面に対して垂直に形成された柱状のポスト電極と、
該ポスト電極が形成された前記半導体基板上に形成された、上層膜及び下層膜の２層からなる保護膜と
を有し、
前記保護膜の下層膜の厚さが前記ポスト電極の頂部の高さより薄く、かつ前記上層膜に充填材が含有されておらず、下層膜に充填剤が含有されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記下層膜の厚さがポスト電極頂部の高さの１／２以上であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記ポスト電極の頂部が前記保護膜の表面から露出しており、前記頂部面にメッキ層が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
半導体基板に対して素子を形成する素子形成過程と、
前記素子のパッドに対応した開口部を形成する開口部形成工程と、
柱状のポスト電極を、半導体基板の表面に対して垂直に、前記開口部毎に形成するポスト電極形成過程と、
充填剤を含有する樹脂からなる下層膜及び充填剤を含有しない樹脂からなる上層膜の２層からなる保護膜を半導体基板表面に形成する保護膜形成過程と、
前記保護膜を研磨し、保護膜表面から前記ポスト電極の頂部を露出させる研磨工程と
を有し、前記下層膜が前記ポスト電極の頂部の高さより薄く形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記下層膜がポスト電極頂部の高さの１／２以上の厚さにて形成されることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記下層膜が樹脂と０．１μｍ以上１０μｍ以下の最大粒径の充填剤を含有していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記研磨工程の後、前記保護膜をエッチングし、ポスト電極の側壁を露出させるエッチング工程をさらに含むことを特徴とする請求項４から請求項６のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記エッチング工程の後に、前記ポスト電極の頂部表面にメッキ層を形成するメッキ工程とをさらに有することを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＷＬ−ＣＳＰ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）における半導体装置およびその製造方法に関する。特に、ポスト電極の頭頂部にキズが形成され難く、また保護膜が部分的に薄くなることも防止し、さらに放熱性・耐湿性ともに良好である半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程は、ウェハ面に拡散層，薄膜及びパターン配線等により集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を形成する前工程と、この前工程にて処理され集積回路が形成された後、ダイシングを行いチップを切り出し、このチップをパッケージにて封止する後工程とに大きく分かれる。上記後工程において、チップの封止技術の一つとして、ＷＬ−ＣＳＰが用いられている。
上記ＷＬ−ＣＳＰは、パッケージサイズがチップサイズと同じリアルチップサイズとなる、究極の小型化・薄型化・軽量化を実現する省スペースパッケージである。ＷＬ−ＣＳＰには、前工程と後工程とにおいてウェハ状態で一括した処理を行うことができるという利点もある。
【０００３】
図２は従来のＷＬ−ＣＳＰにおける半導体装置の製造方法を示している。図には各工程が断面図として図示されている。なお、半導体基板１上には前工程において予め集積回路が形成されているが、図２においては図示を省略している。まず、半導体基板１上に感光性フィルムを塗布し、露光および現像を行い、選択的に開口部を形成する。そして、電解メッキにより開口部に銅を付着させた後、感光性フィルムを除去し、外部との電気的接続用のポスト電極２を形成する。
【０００４】
次に、アルカリ金属イオンなどの可動イオン、水分（湿気）などからポスト電極２および半導体基板１を保護するために、ポスト電極２および半導体基板１の表面を覆うようにエポキシ樹脂などの樹脂１０を塗布すると図２（ａ）で示される構造が形成される。
そして、樹脂１０の表面をバックグラインド装置などを用いた機械的なグラインドにより研磨することにより、ポスト電極２の頭頂部を表面に露出させる。そして、グラインドにての研磨により、ポスト電極２の高さの均一化を行うと図２（ｂ）で示される構造が形成される。
【０００５】
次に、チップを基板にハンダ付けした際に、ハンダの濡れ性を向上させ、ハンダとの付着強度を上げるために、露出したポスト電極２の頭頂部にメッキ処理を行う。金およびニッケルなどの金属をポスト電極２に付着させ、金属メッキ層４を形成すると、図２（ｃ）で示される構造が形成される。このとき、メッキはポスト電極２にのみ選択的に行われる。図示しないが、続いてウェハをダイシングして個々のチップに分割し、パッケージ化された半導体装置が完成する。各半導体装置は、例えばプリント基板上にハンダ付けされる。
【０００６】
以上の製造方法によって作製される半導体装置は、小型化・薄型化が要求される電子機器用の半導体装置として利用価値が高い。その一例として、ダイオード・トランジスタ等のディスクリート半導体装置や半導体集積回路が挙げられる。例えば、図２の半導体基板１としてｐ型のＳｉ基板を用い、その表面に不純物注入を行い、ｎ型の領域を選択的に形成すると横型のｐｎ接合が形成される。そしてｐ型およびｎ型の領域上にそれぞれポスト電極を形成し、上述した方法によりパッケージングを行うとダイオードが完成する。
なお、特許文献１には、半導体基板上にポスト電極を形成し、半導体基板およびポスト電極をフッ素樹脂で覆った後、フッ素樹脂の表面を研磨することによりポスト電極を露出させる半導体装置の製造方法が記載されている。
【特許文献１】特開昭５３−８３４６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示す半導体装置の製造方法において、ポスト電極２及び半導体基板１との表面を覆う樹脂１０は、エポキシ系樹脂等からなる樹脂成分に、シリカなどからなる充填剤（フィラー）と硬化剤とを含有させたものである。
上記充填剤は、樹脂１０の線膨張係数を半導体基板１の線膨張係数に近づけるとともに、樹脂１０の熱伝送性を向上させて、半導体基板１にて発生した熱が樹脂１０を介して外部（大気中）に放熱されるために含まれている。
【０００８】
上記樹脂１０に含まれる充填剤は、粒径が１０μｍ〜３０μｍ程度のシリカやアルミナ等の球状の粒体からなるため、樹脂１０の上面を機械的なグラインドにより研磨すると、ポスト電極２の頭頂部がこの充填剤により削られ、ポスト電極２の頭頂部にキズ（凹凸部、すなわち粒体による擦過キズ）が形成される。
ポスト電極２の頭頂部にキズが形成されると、その頭頂部表面にメッキ処理を良好に行うことができず、ポスト電極２のハンダ濡れ性を充分に向上させることができなくなる。
そして、ポスト電極２のハンダ濡れ性が悪い場合、ポスト電極２と基板上の電極とのハンダ付け強度（接着強度）が低下する虞がある。
【０００９】
また、上述した研磨により、充填材が樹脂１０の表面から剥がれ落ち、図２（ｄ）に示されるように、充填剤が剥がれ落ちることにより形成された凹部５（溝状のへこみ、空所）が樹脂１０の表面に生じることとなる。この凹部５が形成されることにより、この部分の樹脂１０の厚みが減少し、外部からの水分の浸潤を充分に阻止することができなくなり、半導体装置の耐湿性が劣化することとなる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ポスト電極の頭頂部にキズが形成され難く、また保護膜（上記樹脂１０）の厚さが部分的に薄くなることを防止し、耐湿性及び耐熱性を良好とする半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の半導体装置は、半導体基板と、該半導体基板の表面に対して垂直に形成された柱状のポスト電極と、該ポスト電極が形成された前記半導体基板上に形成された、上層膜及び下層膜の２層からなる保護膜とを有し、前記保護膜の下層膜の厚さが前記ポスト電極の頂部の高さより薄く、かつ前記上層膜に充填材が含有されておらず、下層膜に充填剤が含有されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の半導体装置は、前記下層膜の厚さがポスト電極頂部の高さの１／２以上であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の半導体装置は、前記ポスト電極の頂部が前記保護膜の表面から露出しており、前記頂部面にメッキ層が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板に対して素子を形成する素子形成過程と、前記素子のパッドに対応した開口部を形成する開口部形成工程と、柱状のポスト電極を、半導体基板の表面に対して垂直に、前記開口部毎に形成するポスト電極形成過程と、充填剤を含有する樹脂からなる下層膜及び充填剤を含有しない樹脂からなる上層膜の２層からなる保護膜を半導体基板表面に形成する保護膜形成過程と、前記保護膜を研磨し、保護膜表面から前記ポスト電極の頂部を露出させる研磨工程とを有し、前記下層膜が前記ポスト電極の頂部の高さより薄く形成されることを特徴とする。
【００１４】
本発明の半導体装置の製造方法は、前記下層膜がポスト電極頂部の高さの１／２以上の厚さにて形成されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の半導体装置の製造方法は、前記下層膜が樹脂と０．１μｍ以上１０μｍ以下の最大粒径の充填剤を含有していることを特徴とする。
【００１６】
本発明の半導体装置の製造方法は、前記研磨工程の後、前記保護膜をエッチングし、ポスト電極の側壁を露出させるエッチング工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明の半導体装置の製造方法は、前記エッチング工程の後に、前記ポスト電極の頂部表面にメッキ層を形成するメッキ工程とをさらに有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、保護膜が上層膜と下層膜との２層から構成されており、基板表面に形成される下層膜に粒状の充填材が含有し、上層膜に粒状の充填材が含有しておらず、下層膜がポスト電極の頂部より薄く形成されため、保護膜を研磨してポスト電極の頂部を露出させる際、粒状の充填材の含有されていない上層膜のみ研磨することとなり、ポスト電極の頂部の表面にキズが形成されることがなく、メッキ処理が良好に行え、ハンダ濡れ性を向上させることができ、ポスト電極と、実装する基板状の電極とのハンダ付け強度を、従来例に比較して高くすることが可能となる。
【００１９】
また、本発明によれば、メッキ処理をした後も、上述したように、下層膜がポスト電極の頂部より薄く形成されため、研磨処理の後も上層膜の一部が下層膜の上部に残り、上層膜が直接露出しておらず、充填剤が剥がれ落ちることがなく、従来例のように充填材が剥がれ落ちることによる凹部の発生を防止することができる。
したがって、本発明によれば、凹部の発生に起因する保護膜が部分的に薄くなる現象をを防止し、耐湿性及び耐熱性の双方が良好な半導体装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照し、本発明を実施するための最良の形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態による半導体装置の製造方法を示す概略工程図である。図には各工程が断面図として図示されている。
図において、半導体基板１はシリコンなどの半導体基板である。なお、半導体基板１上には半導体製造工程の前工程において予め集積回路（または半導体素子）が形成されているが、図１においては図示を省略している。半導体基板１上に感光性フィルムを塗布し、露光および現像を行い、半導体回路上の保護層に対して選択的に開口部を形成する。なお、感光性フィルムの代わりにフォトレジストを用いてもよい。
【００２１】
続いて、電解メッキにより開口部から露出した集積回路の配線パターン（パッド電極など）に、電解メッキなどの処理により銅を付着させた後、感光性フィルムを除去し、外部との電気的接続用のポスト電極２を形成する。このポスト電極２としては、金，ニッケル，パラジウムなどの金属を用いても良い。
そして、アルカリ金属イオンなどの可動イオン、水分（湿気）などからポスト電極２および半導体基板１を保護するために、ポスト電極２および半導体基板１の表面を、エポキシ樹脂などから構成される保護膜３０（後述）により被覆する処理を以下に示すように行う。
【００２２】
この保護膜３０として、下層膜３ａと上層膜３ｂとから構成された樹脂フィルム３を用い、電極ポスト２が形成されている半導体基板１の面と、ポスト電極２とを被うように、下層膜３ａの下面と半導体基板１の表面とが対向するように配置する。
ここで、下層膜３ａは、エポキシ系樹脂等からなる樹脂成分に対して、シリカなどからなる充填材（フィラー）及び硬化剤を含有して構成されている。
また、上層膜３ｂは、エポキシ系樹脂などからなる樹脂成分に対して、硬化剤のみが含まれており、上記下層膜３ａのようにシリカなどの粒状の充填剤を含有していない。
なお、上層膜３ｂには、樹脂フィルム３の製造工程等において、極少量の充填剤が混入してしまうことがある。しかしながら、このような極少量の充填剤は、後述する上層膜３ｂの特性を実質的に損なうことがないため、充填剤を含有しない膜としてみなしてよい。
【００２３】
上記充填材は、ポスト電極２及び半導体基板１の表面を被覆する下層膜３ａの線膨脹係数を、半導体基板１の線膨脹係数に近づけて、半導体基板１と下層膜３との界面におけるストレスを低減させるために、下層膜３ａの樹脂成分に含有されている。また、この充填剤は、下層膜３ａの熱伝導性を向上させ、半導体基板１の集積回路の駆動により発生した熱を、上層膜３ｂを介して大気中に効率よく放熱させて、半導体基板１の温度上昇を抑制し、集積回路の動作を安定させる働きを有する。
【００２４】
この充填剤は、アルミナまたはシリカなどからなり、下層膜３ａの樹脂成分に対して、７０〜８０重量％の割合にて含まれている。また、充填剤の各粒径において、最大粒径が１０μｍ以下に設定されるのが望ましいが、９５％以上の充填剤の最大粒径が１０％以下になっていればよい。充填剤の粒径には不可避的にばらつきが生じるが、下層膜３ａに含まれる充填剤のうち、８０％以上の充填剤の最大粒径が３〜６μｍの範囲に収まっていることが望ましい。また、充填剤の粒径の最小値は０．１μｍである。
【００２５】
上記樹脂フィルム３は、下層膜３ａの厚さが、電極ポスト２の頂部の高さＨ１より低い厚さＨ２として形成されている。すなわち、製品毎にポスト電極２の高さＨ１が異なれば、その高さＨ１に対応して、下層膜３ａの厚さＨ２を、高さＨ１より数値的に小さくなるように適時調整する。また、この樹脂フィルム３の厚さＨは、下層膜３ａの厚さＨ２と上層膜３ｂの厚さＨ３との合計で決定することとなるが、ポスト電極２の頂部の高さＨ１（例えば、５０μｍ〜１００μｍ）より、充分厚く設定されている。
また、下層膜３ａ及び上層膜３ｂの樹脂成分としては、エポキシ系ではなくポリイミド系を用いても良い。
【００２６】
上述したように、下層膜３ａの下面（上面は上層膜３ｂの下面と対向している）と半導体基板１の表面とが対向するように、樹脂フィルム３を半導体基板１表面に配置した後、樹脂フィルム３を加熱するとともに、樹脂フィルムの上面から押圧する（圧力を加える）。
この加熱／押圧処理により、図１（ｂ）に示すように、下層膜３ａの全てと、上層膜３ｂの一部をポスト電極２の間に充填させる。ここで、下層膜３ａの下面と半導体基板１の表面とは密着した状態となる。
【００２７】
この結果、樹脂フィルム３における下層膜３ａは、ポスト電極２の側面及び半導体基板１の表面を被覆することとなる。
また、電極ポスト２の頭頂部は、樹脂フィルム３の上層膜３ｂによって被覆することとなる。ここで、下層膜３ａの厚さＨ２は、電極ポスト２の高さＨ１より薄く形成されており、電極ポスト２の側面全てを被覆しているわけではない。すなわち、Ｈ２＜Ｈ１であるため、ポスト電極２の頭頂部近傍の側面は、図１（ｂ）に示すように、電極ポスト２の頭頂部とともに、上層膜３ｂにより被覆されている。
【００２８】
本実施形態においては、樹脂フィルム３から形成される保護膜３０の熱伝導性が良好な放熱特性を満足するように、ポスト電極２の高さＨ１の少なくとも２／３以上の高さまでの側面が下層膜３ａにより被覆されるように、樹脂フィルム３の下層膜３ａの厚さを設定している。ここで、保護膜３０の熱伝導性を良好とし、半導体基板１上の集積回路の発生する熱を大気中に放熱する放熱特性を向上させるためには、実験結果からポスト電極２の少なくとも１／２以上の高さまでの側面を下層膜３ａにて被覆することが望ましい。
【００２９】
一方、ポスト電極２の頭頂部側（近傍）の側面を被覆する上層膜３ｂの厚さＨ４が薄くなると、保護膜３０の集積回路に対する耐湿性が低下することになる。すなわち、充填剤が含まれている下層膜３ａは、充填剤が含まれていない上層膜３ｂに比較して耐湿性が低い（劣っている）。このため、上層膜３ｂの厚さＨ４は、設定された耐湿性を満足させる厚さに設定する必要がある。
【００３０】
したがって、上記樹脂フィルム３をポスト電極２の頭頂部等が露出するまで、上層膜３ｂに対して研磨などの除去処理を行い、設定された厚さの保護膜３０を形成した際に、下層膜３ａ上部に残存する上層膜３ｂの厚さＨ３が薄すぎると、保護膜３０による半導体基板１表面に対する水分の侵入を十分に（良好に）防止することができない。
このため、上層膜３ｂは、ポスト電極２の高さＨ１の少なくとも１／６以上、望ましくは１／５以上を被覆する厚さとする。
【００３１】
すなわち、この上層膜３ａの厚さＨ３の厚さを高さＨ１の１／６以上としたとき、下層膜３ａの厚さＨ２と電極ポスト２の高さＨ１との関係は、
（１／２）・Ｈ１≦Ｈ２＜（５／６）・Ｈ１
と設定され、下層膜３ａの厚さＨ２を上記式の範囲内にて形成することにより、下層膜３ａ及び上層膜３ｂの双方の厚さの条件を満足させることとなる。
【００３２】
次に、樹脂フィルム３の表面をバックグラインド装置等を用いた機械的なグラインド処理により研磨し、図１（ｃ）に示すように、ポスト電極２の頭頂部を露出させる。
この結果、図１（ｃ）に示すように、ポスト電極２の高さＨ１の２／３の位置より下側の側壁が下層膜３ａにより被覆され、ポスト電極２の高さＨ１の２／３の位置より上側の側壁及び頭頂部が上層部３ｂにより被覆された構造が形成される。
【００３３】
この研磨処理において、グラインドにより研磨される樹脂フィルム３の上層膜３ｂには粒状の充填剤が含まれていないため、ポスト電極３の頭頂部表面が、研磨時に移動される充填剤により削られて、頭頂部表面に凹凸のキズが発生することが無くなる。
また、樹脂フィルム３の研磨としては、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置を用い、機械的・化学的な研磨を行っても良い。
【００３４】
次に、Ｈ２ＳＯ４（硫酸）等の薬液を用いて、上層膜３ｂをエッチングして、ポスト電極２の頭頂部近傍の側壁を露出させ、図１（ｄ）に示す構造を形成する。このエッチング処理により、樹脂フィルム３の加工処理が終了し、耐湿性を満足させる厚さＨ４の上層膜３ｂと、放熱特性を満足させる厚さＨ２の下層膜３ａとからなる、厚さＨ５の保護膜３０が形成される。
このポスト電極２の露出された側壁により、後に、半導体装置を回路基板に実装する際に、頭頂部表面のみのハンダ付けにより固定した場合に比較して、実装の強度を向上させることができる。
【００３５】
次に、半導体装置（チップ）を回路基板にハンダ付けにより実装する際に、ハンダの濡れ性を向上させるため、ポスト電極２の露出した頭頂部及び側壁領域に対してメッキ処理を行う。すなわち、ポスト電極２の露出されている部分に対して、金及びニッケルなどの金属に付着させ、図１（ｅ）に示す構造を形成する。このとき、メッキ処理におけるメッキは、ポスト電極２の露出された部分のみに選択的に行われ、保護膜３０表面はメッキ処理されない。このメッキ処理により、ポスト電極２の露出部分に、メッキとして付着する金属の厚さは約１μ程度である。
【００３６】
そして、図示しないが、続いて複数の集積回路（実際のチップ単位の複数の集積回路）が形成されている半導体基板１であるウェハを、個々にチップ単位にダイシング処理により切り分けて分割し、パッケージ化された半導体装置を完成させる。
この半導体装置は、ポスト電極２のメッキされた部分を用いて、回路基板（プリント基板）上にハンダ付けにより実装処理される。
【００３７】
次に、本実施形態に用いられる充填剤について説明する。上述した製造方法に用いられる樹脂フィルム３における下層膜３ａは、例えばエポキシ系樹脂からなる樹脂成分を２２ｗｔ％、粒状シリカからなる充填剤を７７ｗｔ％、硬化剤を１ｗｔ％を含んでいる。
下層膜３ａ及び上層膜３ｂに含まれる硬化剤は、周知の酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、またはアミン系硬化剤などからなり、上記下層膜３ａ及び上層膜３ｂの熱硬化を促進するために含まれている。エポキシ樹脂は、シリコンなどからなる半導体基板に比較して、線膨張係数が大きい。
【００３８】
このため、半導体基板１の表面と対応して接触する下層膜３ａには、エポキシ樹脂に比較して線膨張係数の小さい充填剤が含まれている。この充填剤が含まれていることにより、下層膜３ａの線膨張係数は半導体基板１の線膨張係数に近似する。
また、上層膜３ｂは、例えばエポキシ系樹脂からなる樹脂成分を９９重量％、硬化剤を１重量％から構成されている。
上述した下層膜３ａ及び上層膜３ｂは、各々同一のエポキシ系樹脂からなる樹脂成分を用いているため、界面において良好な密着性が得られ、剥がれることがない。
【００３９】
上記のように、下層膜３ａの線膨張係数を小さくし、かつ下層膜３ａの熱伝導性を向上させることができるため、シリカからなる充填剤を用いることが望ましい。充填剤として、アルミナ、珪酸ジルコニウム、またはチタン酸化物等を用いてもよい。
しかしながら、以下の理由により、シリカを用いることが最適である。
（１）半導体基板が通常シリコンであるため、半導体基板との物性値に合わせこみやすい。
（２）半導体の場合、塗布する樹脂の中に金属が含まれることを嫌う（シリコン中への金属の拡散等を嫌う）。
（３）比較的安価である。
【００４０】
上述した実施形態におけるポスト電極の高さ及びメッキの厚さなどの数値は一例であり、この値に限定されることがない。
本実施形態の製造方法により、ダイオード・トランジスタ等のディスクリート半導体装置、半導体集積回路装置などの様々な半導体装置を製作することが可能である。
特に、パッケージサイズがチップサイズと同様な大きさのＷＬ−ＣＳＰであり、小型化・薄型化・軽量化に適しているので、小型機器に搭載する半導体装置を製造するのに好適である。
【００４１】
また、ポスト電極２の頭頂部を露出させる、樹脂フィルム３の研磨処理において、樹脂フィルム３を機械的なグラインドにより研磨するのではなく、薬液を用いたエッチングやプラズマを用いたドライエッチングを用いても良い。このプラズマとしては、Ｏ２（酸素）プラズマを使用することができる。
この処理の場合においても、ポスト電極２の高さＨ１の２／３の位置より下側の側壁が下層膜３ａにより被覆され、  ポスト電極２の高さＨ１の２／３の位置より上側の側壁が上層膜３ｂにより被覆されるため、それぞれの膜により放熱性及び耐湿性を満足させ、品質特性を向上させる保護膜３０が形成される。
【００４２】
なお、ポスト電極２において、上記所定の位置より下側の側壁（半導体基板１の表面も）が上層膜３ｂで被覆され、所定の位置より上側が下層膜３ａにて被覆された場合、本実施形態に比較して、半導体装置に発生した過渡的な発熱を十分に大気中に放熱することはできない。
すなわち、本発明においては、半導体基板１の表面に下層膜３ａの下面が対向して密着配置され、その下層膜３ａの表面に上層膜３ｂの下面が密着配置されることが必須の構成となる。
【００４３】
また、図１（ｃ）に示すように、半導体基板１表面に保護膜３０の元となる下層膜３ａ及び上層膜３ｂの構成を形成する際、樹脂フィルム３を用いずに、各層毎に順次形成してもよい。
すなわち、半導体基板１表面に充填剤を含む下層膜３ａをスピンナにより回転塗布させた後、その下層膜３ａの表面に充填剤を含まない上層膜３ｂをスピンナにより回転塗布させ、各層を順次形成する。
しかしながら、下層膜３ａ及び上層膜３ｂの厚さを精度良く制御するためには、本実施形態で用いた樹脂フィルム３を使用することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態の半導体装置の各製造工程における断面構造を示す概念図である。
【図２】従来の半導体装置の各製造工程における断面構造を示す概念図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…半導体基板
２…ポスト電極
３…保護膜
３ａ…下層膜
３ｂ…上層膜
４…金属メッキ層
【図１】
2007250952.tif 000003
【図２】
2007250952.tif 000004