(57)【要約】【課題】  柱状スペーサの除去工程を不用とし、かつ端子電極上の柱状スペーサを機械的に一度に除去できる方法を用いて、パネルの表示均一性を達成するために柱状スペーサを貼り合わされる一対の基板全面に配置する液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  一方の基板２０のうち、端子電極パターン２７形成領域には柱状スペーサを形成せず、端子電極パターン２７形成領域を除く残余の領域２１０，２８０に柱状スペーサ２１を形成し、他方の基板２５のうち、一方の基板２０の端子電極パターン２７形成領域に対向する領域２４０を除く残余の領域には柱状スペーサを形成せず、一方の基板２０の端子電極パターン２７形成領域に対向する領域２４０に柱状スペーサ２４を形成して、一対の基板２０，２５をシール材によって貼り合わせ、各基板２０，２５の端子電極パターン２７，２８に対向する領域２４０，２８０を機械的に除去して液晶表示装置を製造する。【選択図】      図９
2007148454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板間隔を保つスペーサと、液晶を封じ込めるシール材とを介して一対の絶縁基板が貼り合わされ、両方の基板に外部に延出した端子電極が形成される液晶表示装置の製造方法であって、
一方の基板のうち、一方の基板の端子電極が形成される端子電極形成領域には柱状スペーサを形成せず、一方の基板の端子電極形成領域を除く残余の領域であって他方の基板の端子電極が形成される端子電極形成領域に対向する領域を含む領域に柱状スペーサを形成し、
他方の基板のうち、一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域を除く残余の領域であって他方の基板の端子電極形成領域を含む領域には柱状スペーサを形成せず、一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域に柱状スペーサを形成し、
柱状スペーサが形成された一対の基板をシール材によって貼り合わせることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
一対の基板をシール材によって貼り合わせた後、一方の基板のうちで他方の基板の端子電極形成領域に対向する領域、および他方の基板のうちで一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域を、機械的に除去することを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記液晶表示装置は、単純マトリックス駆動方式の液晶表示装置であることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁基板は、プラスチック基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、文字または画像の表示に用いられる液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、電極を形成した相対する絶縁基板間に液晶をシール材にて封じ込め、電極上に形成した配向膜を利用して液晶分子を所定の方向に整列配向させて製造される。こうして得られた液晶表示装置は、絶縁基板上に形成された電極間に液晶を駆動する信号電圧を印加することによって液晶の配向状態を制御し、文字や画像を表示する。
【０００３】
液晶表示装置の液晶層の厚さを制御する液晶表示装置用スペーサとしては、シリカまたはプラスチックから成るビーズが利用される。このようなビーズを用いる場合、多くは湿式または乾式による散布方式を利用しており、ビーズがランダムに配置されることから、コントラストの低下が懸念されている。またビーズは、正規分布に近似した粒径分布を持っており、均一性の面で問題がある。さらに、このようなビーズ状のスペーサは移動することがあり、それによってパネルの表示品位が低下することが考えられる。
【０００４】
このような問題を解決するために、液晶表示装置用スペーサとして柱状スペーサが開発され、導入されてきた。柱状スペーサは、液晶パネル内の任意の位置に配置できるので、柱状スペーサを用いることでカラー画素の開口率を向上させることができ、コントラストを向上させることが可能である。また柱状スペーサは均一性が高く、基板上に固定されているので、ビーズのように移動することがなく、振動や衝撃などによって液晶パネルの表示品位が低下することがない。
【０００５】
また、液晶パネルの表示均一性を実現するためには、スペーサを介した電極基板の貼り合わせ時に、圧力を基板に均一にかける必要がある。このことは、特に今日のようにマザー基板から液晶パネルを多数面取りする場合に、液晶パネル１つ１つの均一性を向上させるためにも重要である。このための技術として、特許文献１では、柱状スペーサの場合において、端子電極部分を含めて、シールを介して貼り合わされる基板全面にスペーサを配置することを提言している。ここでの端子電極とは、コネクタ部材を介して外部と電気的接続を行う液晶パネルの接続部のことである。
【０００６】
しかしながら、このように表示均一性を高めるためにスペーサを基板全面に配置した場合、端子電極上にスペーサが残留していると、液晶パネルと回路基板とをつなぐコネクタ部材であるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）の圧着が難しく、断線する可能性が高い。また液晶表示装置の信頼性の面においても、わずかな外的ストレス、たとえば振動、衝撃および温度変化などによって電気的接触不良を起こしやすくなり、動作が不安定な状況となると考えられる。このため、端子電極部分に存在する柱状スペーサを完全に除去することが必要である。
【０００７】
この柱状スペーサの除去に関して、前述の特許文献１では、ＮａＯＨ洗浄による溶解除去や超音波振動による除去を実施しているが、この方法では短時間での完全除去は困難であり、柱状スペーサが残留する可能性がある。また、液晶パネルをＮａＯＨなどの溶液に浸漬する際には、端子電極部のみを溶液中に浸漬しても、端子電極部は通常２ｍｍ程度しかないので、実際には表面張力の影響でパネル本体、特に基板同士を貼り合わせているシール材まで溶液に侵される可能性がある。溶液の浸透を受けたシール材は、溶解したりシール硬度が低下するといった影響を受けると考えられ、液晶パネルの歩留まり、信頼性や表示品位に影響が出てくる可能性が高い。
【０００８】
以上のように、液晶表示装置において、均一な表示を達成するために柱状スペーサを基板全面に配置する場合、外部との電気的接続を行うために、マザー基板から液晶パネルを切り出した後、端子電極上に存在する柱状スペーサの除去工程が必要になるという課題がある。また柱状スペーサを除去する方法においては、完全除去が難しく、液晶パネルの表示品位や信頼性が損なわれるという課題がある。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−６４８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、上記課題である柱状スペーサの除去工程を不用とし、かつ端子電極上の柱状スペーサを機械的に一度に除去できる方法を用いて、パネルの表示均一性を達成するために柱状スペーサを貼り合わされる一対の基板全面に配置する液晶表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、基板間隔を保つスペーサと、液晶を封じ込めるシール材とを介して一対の絶縁基板が貼り合わされ、両方の基板に外部に延出した端子電極が形成される液晶表示装置の製造方法であって、
一方の基板のうち、一方の基板の端子電極が形成される端子電極形成領域には柱状スペーサを形成せず、一方の基板の端子電極形成領域を除く残余の領域であって他方の基板の端子電極が形成される端子電極形成領域に対向する領域を含む領域に柱状スペーサを形成し、
他方の基板のうち、一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域を除く残余の領域であって他方の基板の端子電極形成領域を含む領域には柱状スペーサを形成せず、一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域に柱状スペーサを形成し、
柱状スペーサが形成された一対の基板をシール材によって貼り合わせることを特徴とする液晶表示装置の製造方法である。
【００１２】
また本発明は、一対の基板をシール材によって貼り合わせた後、一方の基板のうちで他方の基板の端子電極形成領域に対向する領域、および他方の基板のうちで一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域を、機械的に除去することを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記液晶表示装置は、単純マトリックス駆動方式の液晶表示装置であることを特徴とする。
また本発明は、前記絶縁基板は、プラスチック基板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、一方の基板のうち、一方の基板の端子電極形成領域には柱状スペーサを形成せず、一方の基板の端子電極形成領域を除く残余の領域であって他方の基板の端子電極形成領域に対向する領域を含む領域に柱状スペーサを形成し、他方の基板のうち、一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域を除く残余の領域であって他方の基板の端子電極形成領域を含む領域には柱状スペーサを形成せず、一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域に柱状スペーサを形成して、一対の基板をシール材によって貼り合わせるので、層厚が均一になり、表示均一性が達成された液晶表示装置を得ることができる。
【００１５】
また本発明によれば、一対の基板をシール材によって貼り合わせた後に、一方の基板のうちで他方の基板の端子電極形成領域に対向する領域、および他方の基板のうちで一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域を、機械的に除去するので、一方の基板のうちで他方の基板の端子電極形成領域に対向する領域に形成された柱状スペーサ、および他方の基板のうちで一方の基板の端子電極形成領域に対向する領域に形成された柱状スペーサを、同時に機械的に除去することができる。これによって、柱状スペーサ除去工程が不用となり、工程数を減らして時間を短縮することができる。
【００１６】
また本発明によれば、プレス時の圧力で不均一が生じないので、基板間のピッチ変動に敏感なＳＴＮ（Super Twisted Nematic）方式などの単純マトリックス駆動方式の液晶表示装置における表示不良を防ぐことができる。
【００１７】
また本発明によれば、プレス時の圧力で不均一が生じないので、基板の剛性が低いプラスチック基板からなる液晶表示装置における表示不良を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明による液晶表示装置およびその製造方法を実施するための最適な実施形態について、図面を用いて説明する。
【００１９】
図１は、液晶表示装置１を示す正面図、右から見た側面図および下から見た側面図である。液晶表示装置１は、端子電極パターンが形成されていない絶縁基板１０と、外部に延出した端子電極パターン１７が形成された絶縁基板１５とを貼り合せた構成である片側端子電極方式の液晶表示装置である。すなわち、一方の基板１５のみに信号用端子電極および走査用端子電極が外部に延出して形成されている。
【００２０】
図２は、図１に示した液晶表示装置１を構成する絶縁基板１０および１５を示す正面図および側面図である。図３は、貼り合わせ前の柱状スペーサ１１を配置した絶縁基板１０および１５を示す正面図および側面図である。図４は、液晶表示装置１の製造工程を示す図である。
【００２１】
絶縁基板１０側の製造工程では、図２（ａ）に示すように、ガラス基板などの絶縁基板１０上に、たとえば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）からなるＩＴＯ電極をフォトリソグラフィ法でパターニングし、配線パターン１２を形成する。このとき端子電極パターンは形成しない。配線パターン１２を形成した絶縁基板１０の上に、たとえば、スペーサ材料を構成する感光性樹脂をスピンナ法により塗布し、フォトマスクを介して紫外線により露光した後、未露光部分の感光性樹脂を現像液により浸漬現像除去し、図３（ａ）に示すように、柱状スペーサ１１を絶縁基板１０上全面の柱状スペーサ形成領域１１０および１７０に形成する。
【００２２】
絶縁基板１５側の製造工程では、絶縁基板１０側と同様にして、図２（ｂ）に示すように、ガラス基板などの絶縁基板１５上に、たとえばＩＴＯ電極をフォトリソグラフィ法でパターニングし、配線パターン１６および端子電極パターン１７を形成する。この端子電極パターン１７は、絶縁基板１５の両側に形成されており、液晶表示装置１の信号用端子電極および走査用端子電極となる。ここで絶縁基板１５には柱状スペーサを配置しない。
【００２３】
次に、図４（ａ）に示すように、図３（ａ）の状態の絶縁基板１０および図３（ｂ）の状態の絶縁基板１５上に配向膜１３を印刷法などで形成した後、ラビング処理を行い、絶縁基板１０上にたとえばエポキシ樹脂からなるシール材１９をスクリーン印刷によって印刷し、絶縁基板１０と絶縁基板１５とを貼り合わせる。このときのシール材１９近傍の拡大図を図５に示す。なお本実施形態ではシール材１９を絶縁基板１０上に形成したが、絶縁基板１５上に形成して貼り合わせてもよい。
【００２４】
次に、図４（ｂ）に示すように、熱プレス方式などによってシール材１９を硬化させる。この際、外部に延出した端子電極パターン１７の領域に対向する領域を含み、端子電極パターンが形成されない絶縁基板１０の全面には柱状スペーサ１１が配置されており、それによってプレス時の圧力が基板全面に均一にかかるので層厚が均一になり、表示均一性が達成された液晶表示装置を得ることができる。
【００２５】
その後、たとえば絶縁基板１０および１５がガラス基板の場合はガラスカッタで切れ目を加え、ブレーキングによる衝撃で図４（ｃ）に示すように分断を行う。このとき、端子電極パターン１７の領域の柱状スペーサ１１は、端子電極パターン１７が形成された絶縁基板１５に対向する絶縁基板１０上に固定されており、端子電極パターン１７側の絶縁基板１５には存在しないので、機械的に除去することができる。つまり、端子電極パターン１７に対向する領域１７０の絶縁基板１０を分断することで、端子電極上の柱状スペーサ１１を機械的に除去できる。これによって柱状スペーサ除去工程が不用となり、工程数を減らして時間を短縮することができる。また柱状スペーサが機械的に除去されることによって、液晶モジュール製造工程において、外部と液晶パネルとを電気的に接続するコネクタであるＴＡＢの圧着不良を防ぐことができ、電気的な信頼性を向上させることができる。
【００２６】
分断して得られた各パネルに液晶を注入し、液晶表示装置１を得る。
なお、絶縁基板１５に形成された端子電極パターン１７と絶縁基板１０に形成された配線パターン１２とは、シール材１９に金パールなどの導電性物質を含有させることによって導通させることができる。図２（ａ）には図示していないが、絶縁基板１０には、配線パターン１２の各信号配線が端子電極パターン１７に接続されるようにパターン配線が形成される。
【００２７】
本実施形態では、図６に示すようなマザー基板からパネルを多面取りして液晶表示装置を製造する。つまり、端子電極のない一方のマザー基板のみに柱状スペーサを配置し、２枚のマザー基板を貼り合わせた後、図６に示すように分断線ａ−ａ´およびｂ−ｂ´で分断する。このとき、端子電極形成領域の柱状スペーサが同時に除去される。
【００２８】
またこのようにマザー基板１枚からのパネル取り数が２パネル以上の多面取りで液晶表示装置を作製する場合、前述のように基板の全面に柱状スペーサが配置されていることは特に有効である。
【００２９】
またこのことはＳＴＮ方式などの単純マトリックス駆動方式の液晶表示装置であるときにも特に有効である。単純マトリックス駆動方式の液晶表示装置は基板間のピッチ変動に敏感であるので、プレス時の圧力で層厚に不均一が生じた場合、特に表示不良を生じやすい。本実施形態ではプレス時に基板の全面に柱状スペーサが配置されており、プレス時の圧力で不均一が生じないので、表示不良を防ぐことができる。
【００３０】
同様の理由から、このことは絶縁基板１０などがプラスチック基板の場合にも有効である。プラスチック基板は特に基板の剛性が低いので、プレス時の圧力で層厚に不均一が生じた場合、特に変形が大きく、表示不良になりやすいが、本実施形態ではプレス時の圧力による不均一を生じさせることがなく、表示不良を防ぐことができる。
【００３１】
なお、液晶表示装置１の製造工程中のシール材の熱プレス時の温度および焼成温度などの熱履歴における最大温度は、絶縁基板１０などがガラス基板の場合は２３０℃であり、プラスチック基板の場合は１５０℃である。
【００３２】
図７は、本発明の一実施形態である液晶表示装置２を示す正面図、右から見た側面図および下から見た側面図である。端子電極パターン２７が形成された絶縁基板２０と、端子電極パターン２８が形成された絶縁基板２５とを貼り合せた構成である両側端子電極方式の液晶表示装置である。本実施形態では、一方の基板２０に走査用端子電極が、他方の基板２５に信号用端子電極が外部に延出して形成されている。
【００３３】
図８は、図７に示した液晶表示装置２を構成する絶縁基板２０および２５を示す正面図および側面図である。図９は、貼り合わせ前の柱状スペーサ２１を形成した絶縁基板２０および柱状スペーサ２４を形成した絶縁基板２５を示す正面図および側面図である。図１０は、液晶表示装置２の製造工程を示す図である。
【００３４】
前述の液晶表示装置１と同様にして、配線パターンおよび端子電極パターンを形成した絶縁基板２０および２５を得る。ただし、図８（ａ）に示すように絶縁基板２０上に配線パターン２２および端子電極パターン２７を形成し、図８（ｂ）に示すように絶縁基板２５上に配線パターン２６および端子電極パターン２８を形成する。配線パターン２２は液晶表示装置２の走査電極となり、配線パターン２６は信号電極となる。
【００３５】
次に、液晶表示装置１と同様にして柱状スペーサを形成する。ただし、図９（ａ）に示すように絶縁基板２０上の柱状スペーサ形成領域２１０および２８０に柱状スペーサ２１を形成し、図９（ｂ）に示すように絶縁基板２５上の柱状スペーサ形成領域２４０に柱状スペーサ２４を形成する。すなわち、絶縁基板２０の端子電極パターン２７上には柱状スペーサを形成せず、端子電極パターン２７に対向する絶縁基板２５の領域２４０に柱状スペーサ２４を形成し、絶縁基板２５の端子電極パターン２８上には柱状スペーサを形成せず、端子電極パターン２８に対向する絶縁基板２０の領域２８０に柱状スペーサ２１を形成する。
【００３６】
以下の製造工程は液晶表示装置１と全く同様であり、図１０（ａ）に示すように配向膜２３を形成し、シール材２９を介して絶縁基板２０と絶縁基板２５とを貼り合わせ、図１０（ｂ）に示すようにプレスする。このとき液晶表示装置１と同様に基板の全面に柱状スペーサが配置されているので層厚が不均一になることはない。その後、図１０（ｃ）に示すように分断を行う。このとき端子電極パターン２７上の柱状スペーサ２４および図示しない端子電極パターン２８上の柱状スペーサを機械的に除去することができる。分断して得られた各パネルに液晶を注入し、液晶表示装置２を得る。
【００３７】
（実施例）
（実施例１）
図１に示す片側端子電極方式の液晶表示装置を作製する。
【００３８】
絶縁基板１０側は、図２（ａ）に示すように、ガラスからなる厚さ０．４ｍｍの絶縁基板１０上に、ＩＴＯ電極をフォトリソグラフィ法でパターニングし、配線パターン１２を形成した。この上に、図３（ａ）に示すように、感光性樹脂（ＪＳＲ社製ＪＮＰＣ−８０：商品名）をスピンナ法により塗布し、フォトマスクを介して紫外線により露光した後、未露光部分の感光性樹脂を現像液（ＪＳＲ社製ＣＤ−９０２：商品名）により浸漬現像除去し、柱状スペーサ１１を絶縁基板１０上全面の柱状スペーサ形成領域１１０および１７０に形成した。
【００３９】
一方、対向する絶縁基板１５側は、絶縁基板１０側と同様にして、図２（ｂ）に示すように、ガラスからなる厚さ０．４ｍｍの絶縁基板１５上に、ＩＴＯ電極をフォトリソグラフィ法でパターニングし、配線パターン１６および端子電極パターン１７を形成した。
【００４０】
次に、図４（ａ）に示すように、図３（ａ）の状態の絶縁基板１０および図３（ｂ）の状態の絶縁基板１５上に配向膜１３（ＪＳＲ社製ＡＬ１ｌ５０９：商品名）を印刷法で形成した後、ラビング処理を行い、絶縁基板１０上にエポキシ樹脂からなるシール材１９をスクリーン印刷によって印刷し、絶縁基板１０と絶縁基板１５とを貼り合わせた。
【００４１】
図４（ｂ）に示すように、熱プレス方式によってシール材１９を硬化させた後、ガラスカッタで切れ目を加え、ブレーキングによる衝撃で図４（ｃ）に示すように分断を行った。分断して得られた各パネルに液晶を注入し、液晶表示装置を作製した。
【００４２】
（比較例１）
実施例１において、柱状スペーサ１１を端子電極パターン１７が形成されない絶縁基板１０上全面の柱状スペーサ形成領域１１０および１１７に形成することに代えて、パネル内のシール部より内側の柱状スペーサ形成領域３１０のみに柱状スペーサ３１を配置し、図１１（ａ）に示す絶縁基板３０を得た。
【００４３】
次に、実施例１と全く同様にして、図１１（ｂ）に示す端子電極パターン３７を有する絶縁基板３５を得た。
【００４４】
実施例１と同様にして、図１２（ａ）に示すように、得られた絶縁基板３０および絶縁基板３５上に配向膜３３を形成してラビング処理を行い、シール材３９によって貼り合わせ、図１２（ｂ）に示すように熱プレスした後、図１２（ｃ）に示すように分断を行った。分断して得られた各パネルに液晶を注入し、液晶表示装置を作製した。
【００４５】
（比較例２）
実施例１において、柱状スペーサ１１を端子電極パターン１７が形成されない絶縁基板１０上全面の柱状スペーサ形成領域１１０および１１７に形成することに代えて、端子電極パターン３７を有する絶縁基板３５上全面に柱状スペーサ４４を形成した。つまり、まず図１３（ａ）に示すように、柱状スペーサが形成されない絶縁基板３０を作製する。
【００４６】
次に、実施例１と同様にして、端子電極パターン３７を形成した後に、柱状スペーサ４４を絶縁基板３５上全面の柱状スペーサ形成領域４４０に形成して、図３（ｂ）に示す絶縁基板３５を得た。
【００４７】
実施例１と同様にして、図１４（ａ）に示すように、得られた絶縁基板３０および絶縁基板３５上に配向膜３３を形成してラビング処理を行い、シール材３９によって貼り合わせ、図１４（ｂ）に示すように熱プレスした後、図１４（ｃ）に示すように分断を行った。次に、図１４（ｄ）に示すように、分断して得られた各パネルの端子電極パターン３７の部分を５０℃の３％ＮａＯＨ溶液に浸漬し、端子電極パターン３７の部分の柱状スペーサ４４を除去した。得られた各パネルに液晶を注入し、液晶表示装置を作製した。
【００４８】
（実施例２）
実施例１において、ガラスからなる絶縁基板に代えて、エポキシ基板を用いた以外は、実施例１と同様にして、液晶表示装置を作製した。
【００４９】
（比較例３）
比較例１において、ガラスからなる絶縁基板に代えて、エポキシ基板を用いた以外は、比較例１と同様にして、液晶表示装置を作製した。
【００５０】
（比較例４）
比較例２において、ガラスからなる絶縁基板に代えて、エポキシ基板を用いた以外は、比較例２と同様にして、液晶表示装置を作製した。
【００５１】
（実施例３）
図７に示す両側端子電極方式の液晶表示装置を作製する。
【００５２】
絶縁基板２０側は、図８（ａ）に示すように、ガラスからなる厚さ０．４ｍｍの絶縁基板２０上に、ＩＴＯ電極をフォトリソグラフィ法でパターニングし、配線パターン２２および端子電極パターン２７を形成した。図９（ａ）に示すように、感光性樹脂（ＪＳＲ社製ＪＮＰＣ−８０：商品名）をスピンナ法により塗布し、フォトマスクを介して紫外線により露光した後、未露光部分の感光性樹脂を現像液（ＪＳＲ社製ＣＤ−９０２：商品名）により浸漬現像除去し、柱状スペーサ２１を絶縁基板２０上の柱状スペーサ形成領域２１０および２８０に形成した。
【００５３】
一方、対向する絶縁基板２５側は、絶縁基板２０側と同様にして、図８（ｂ）に示すように、ガラスからなる厚さ０．４ｍｍの絶縁基板２５上に、ＩＴＯ電極をフォトリソグラフィ法でパターニングし、配線パターン２６および端子電極パターン２８を形成した。この上に、図９（ｂ）に示すように、感光性樹脂を塗布し、フォトマスクを介して紫外線により露光した後、未露光部分の感光性樹脂を現像液により浸漬現像除去し、柱状スペーサ２４を絶縁基板２５上の柱状スペーサ形成領域２４０に形成した。
【００５４】
次に、図１０（ａ）に示すように、図９（ａ）の状態の絶縁基板２０および図９（ｂ）の状態の絶縁基板２５上に配向膜２３（ＪＳＲ社製ＡＬ１ｌ５０９：商品名）を印刷法で形成した後、ラビング処理を行い、絶縁基板２０上にエポキシ樹脂からなるシール材２９をスクリーン印刷によって印刷し、絶縁基板２０と絶縁基板２５とを貼り合わせた。
【００５５】
図１０（ｂ）に示すように、熱プレス方式によってシール材２９を硬化させた後、ガラスカッタで切れ目を加え、ブレーキングによる衝撃で図１０（ｃ）に示すように分断を行った。分断して得られた各パネルに液晶を注入し、液晶表示装置を作製した。
【００５６】
（比較例５）
実施例３において、柱状スペーサ２１を絶縁基板２０上の柱状スペーサ形成領域２１０および２８０に形成することに代えて、パネル内の柱状スペーサ形成領域５１０のみに柱状スペーサ５１を配置し、図１５（ａ）に示す端子電極パターン５７を有する絶縁基板５０を得た。
【００５７】
次に、実施例３において、柱状スペーサ２４を絶縁基板２５に形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、図１５（ｂ）に示す端子電極パターン５８を有する絶縁基板５５を得た。
【００５８】
実施例３と同様にして、図１６（ａ）に示すように、得られた絶縁基板５０および絶縁基板５５上に配向膜５３を形成してラビング処理を行い、シール材５９によって貼り合わせ、図１６（ｂ）に示すように熱プレスした後、図１６（ｃ）に示すように分断を行った。分断して得られた各パネルに液晶を注入し、液晶表示装置を作製した。
【００５９】
（実施例４）
実施例３において、ガラスからなる絶縁基板に代えて、エポキシ基板を用いた以外は、実施例３と同様にして、液晶表示装置を作製した。
【００６０】
（比較例６）
比較例５において、ガラスからなる絶縁基板に代えて、エポキシ基板を用いた以外は、比較例５と同様にして、液晶表示装置を作製した。
【００６１】
（セル厚変動測定評価）
実施例１〜４および比較例１〜６で作製した液晶表示装置について、パネル端面から１０ポイントセル厚測定したときのセル厚バラツキσ値を求め、セル厚変動測定評価を行った。このとき、片側端子電極方式の実施例１，２および比較例１〜４については図１７（ａ）に示すように、両側端子電極方式の実施例３，４および比較例５，６については図１７（ｂ）に示すように、上辺、下辺、左辺および右辺の４辺について、各矢印の方向に向けて測定を行った。なお、σ値が小さいほど平坦であるといえる。
【００６２】
ガラス基板を用いた実施例１，３および比較例１，２，５の測定結果を表１に、プラスチック基板を用いた実施例２，４および比較例３，４，６の測定結果を表２に示す。
【００６３】
【表１】
2007148454.tif 000003
【００６４】
【表２】
2007148454.tif 000004
【００６５】
表１から、ガラス基板の場合については、実施例の液晶表示装置では基板の貼り合わせ時に端子電極パターンの部分にも柱状スペーサが存在するので良好な結果となった。また表２から、プラスチック基板の場合についても実施例の液晶表示装置で良好な結果となった。
【００６６】
（ＴＡＢ圧着試験）
実施例１〜４および比較例１〜６で作製した液晶表示装置について、パネルにＴＡＢを圧着し、回路を組込んで点灯評価を行い、断線などによる表示不良がないかを確認し、問題がなければＯＫとし、不良箇所があればＮＧとした。
【００６７】
ガラス基板を用いた実施例１，３および比較例１，２，５の測定結果を表３に、プラスチック基板を用いた実施例２，４および比較例３，４，６の測定結果を表４に示す。
【００６８】
【表３】
2007148454.tif 000005
【００６９】
【表４】
2007148454.tif 000006
【００７０】
表３および表４から、比較例２および４の液晶表示装置では、ＮａＯＨによる柱状スペーサの除去が完全ではなく、ＴＡＢの圧着不足による断線が発生した。
【００７１】
（高温通電評価）
実施例１〜４および比較例１〜６で作製した液晶表示装置について、パネルに回路を組込み、ＯＮ点灯状態で６０℃のオーブンに投入し、２００時間後に取出し、初期からの表示ムラなどの表示品位変化およびシールパスによる気泡の発生があるかを確認し、信頼性の評価を行った。
【００７２】
ガラス基板を用いた実施例１，３および比較例１，２，５の測定結果を表５に、プラスチック基板を用いた実施例２，４および比較例３，４，６の測定結果を表６に示す。
【００７３】
【表５】
2007148454.tif 000007
【００７４】
【表６】
2007148454.tif 000008
【００７５】
表５および表６から、実施例の液晶表示装置では、表示ムラおよびシールパスのいずれも発生しなかった。比較例１，３，５，６では、平坦性が低かったシール部近傍から徐々にセル厚が拡大していった。また比較例２，４では、ＮａＯＨ処理のときにシール部がやや細くなり、それによってシールパスが発生したと考えられ、それに伴って表示品位も低下した。
【００７６】
以上の結果から、実施例の液晶表示装置では、表示品位に対する効果が見られ、表示均一性が達成されており、ＴＡＢ圧着試験および高温通電評価から電気的な信頼性面でも問題がないことが証明された。
【００７７】
本発明は、以下の実施の形態が可能である。
（１）基板間隔を保つスペーサと、液晶を封じ込めるシール材とを介して一対の絶縁基板が貼り合わされ、一方の基板のみに外部に延出した端子電極が形成される液晶表示装置であって、端子電極が形成されない他方の基板のみに、柱状スペーサが固定されることを特徴とする液晶表示装置。
【００７８】
端子電極が形成されない他方の基板のみに、柱状スペーサが固定されるので、基板分断時に端子電極形成領域に対向する領域の相手基板を、柱状スペーサごと機械的に除去することができる。
【００７９】
（２）基板間隔を保つスペーサと、液晶を封じ込めるシール材とを介して一対の絶縁基板が貼り合わされ、一方の基板のみに外部に延出した端子電極が形成される液晶表示装置の製造方法であって、一方基板の端子電極形成領域に対向する領域を含み、端子電極が形成されない他方基板全面に柱状スペーサを固定し、一対の基板をシール材によって貼り合わせることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【００８０】
一方基板の端子電極形成領域に対向する領域を含み、端子電極が形成されない他方基板全面に柱状スペーサを固定し、一対の基板をシール材によって貼り合わせるので、層厚が均一になり、表示均一性が達成された液晶表示装置を得ることができる。
【００８１】
（３）基板間隔を保つスペーサと、液晶を封じ込めるシール材とを介して一対の絶縁基板が貼り合わされ、両方の基板に外部に延出した端子電極が形成される液晶表示装置の製造方法であって、基板全面に柱状スペーサを固定するとき、端子電極形成領域に対向する相手基板の領域に柱状スペーサを固定し、一対の基板をシール材によって貼り合わせることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【００８２】
基板全面に柱状スペーサを固定するとき、端子電極形成領域に対向する相手基板の領域に柱状スペーサを固定し、一対の基板をシール材によって貼り合わせるので、層厚が均一になり、表示均一性が達成された液晶表示装置を得ることができる。
【００８３】
（４）前記液晶表示装置の製造方法において、一対の基板をシール材によって貼り合わせた後、端子電極形成領域に対向する領域の相手基板を、柱状スペーサごと機械的に除去することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【００８４】
端子電極形成領域に対向する領域の相手基板を、柱状スペーサごと機械的に除去するので、基板の分断工程において分断と同時に機械的に除去することができ、これによって、柱状スペーサ除去工程が不用となり、工程数を減らして時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】液晶表示装置１を示す正面図、右から見た側面図および下から見た側面図である。
【図２】図１に示した液晶表示装置１を構成する絶縁基板１０および１５を示す正面図および側面図である。
【図３】貼り合わせ前の柱状スペーサ１１を配置した絶縁基板１０および１５を示す正面図および側面図である。
【図４】液晶表示装置１の製造工程を示す図である。
【図５】絶縁基板１０と絶縁基板１５との貼り合わせ時のシール材１９近傍の拡大図である。
【図６】マザー基板からパネルを切り出す様子を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態である液晶表示装置２を示す正面図、右から見た側面図および下から見た側面図である。
【図８】図７に示した液晶表示装置２を構成する絶縁基板２０および２５を示す正面図および側面図である。
【図９】貼り合わせ前の柱状スペーサ２１を形成した絶縁基板２０および２５を示す正面図および側面図である。
【図１０】液晶表示装置２の製造工程を示す図である。
【図１１】比較例１の液晶表示装置の貼り合わせ前の絶縁基板３０および３５を示す正面図および側面図である。
【図１２】比較例１の液晶表示装置の製造工程を示す図である。
【図１３】比較例２の液晶表示装置の貼り合わせ前の絶縁基板３０および３５を示す正面図および側面図である。
【図１４】比較例２の液晶表示装置の製造工程を示す図である。
【図１５】比較例５の液晶表示装置の貼り合わせ前の絶縁基板５０および５５を示す正面図および側面図である。
【図１６】比較例５の液晶表示装置の製造工程を示す図である。
【図１７】セル厚変動測定評価における測定方向を示す図である。
【符号の説明】
【００８６】
１  液晶表示装置（片側端子電極方式）
２  液晶表示装置（両側端子電極方式）
１０，１５  絶縁基板（片側端子電極方式）
１１  柱状スペーサ（絶縁基板１０側）
１２  配線パターン（絶縁基板１０側）
１３  配向膜
１６  配線パターン（絶縁基板１５側）
１７  端子電極パターン（絶縁基板１５側）
１９  シール材
２０，２５  絶縁基板（両側端子電極方式）
２１  柱状スペーサ（絶縁基板２０側）
２２  配線パターン（絶縁基板２０側）
２３  配向膜
２４  柱状スペーサ（絶縁基板２５側）
２６  配線パターン（絶縁基板２５側）
２７  端子電極パターン（絶縁基板２０側）
２８  端子電極パターン（絶縁基板２５側）
２９  シール材
１１０，１７０，２１０，２４０，２８０  柱状スペーサ形成領域
【図１】
2007148454.tif 000009
【図２】
2007148454.tif 000010
【図３】
2007148454.tif 000011
【図４】
2007148454.tif 000012
【図５】
2007148454.tif 000013
【図６】
2007148454.tif 000014
【図７】
2007148454.tif 000015
【図８】
2007148454.tif 000016
【図９】
2007148454.tif 000017
【図１０】
2007148454.tif 000018
【図１１】
2007148454.tif 000019
【図１２】
2007148454.tif 000020
【図１３】
2007148454.tif 000021
【図１４】
2007148454.tif 000022
【図１５】
2007148454.tif 000023
【図１６】
2007148454.tif 000024
【図１７】
2007148454.tif 000025