(57)【要約】【課題】近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができ、ランドと予備ランドを高密度に形成することができるプリント基板を提供する。【解決手段】基板本体１１に複数のランド１２及び複数の予備ランド１４をそれぞれ形成し、これら各ランド１２及び各予備ランド１４の周囲をソルダーレジスト１６で覆ったプリント基板１０において、ランド１２と予備ランド１４とを近接して配置し、各予備ランド１４をソルダーレジスト１６ａで覆った。この際、予備ランド１４の周囲を覆うソルダーレジスト１６と予備ランド１４を覆うソルダーレジスト１６ａとが同時に塗布されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体に複数のランド及び複数の予備ランドをそれぞれ形成し、これら各ランド及び各予備ランドの周囲をソルダーレジストで覆ったプリント基板において、
前記ランドと予備ランドとを近接して配置し、前記各予備ランドをソルダーレジストで覆ったことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板において、
前記予備ランドの周囲を覆うソルダーレジストと予備ランドを覆うソルダーレジストとが同時に塗布されていることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装が未定の予備のチップ部品等の電子部品を搭載するための予備ランドを有したプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のプリント基板として、図３及び図４に示すものがある。
【０００３】
このプリント基板１は、図３及び図４に示すように、基板本体２上に一対のランド３，３及び一対の予備ランド４，４をそれぞれ形成してある。この場合、プリント基板１の小型化、高密度化という要望から、基板本体上２の一対のランド３，３と一対の予備ランド４，４とは極めて近接して配置することが試みられている。そして、これら各ランド３及び各予備ランド４の周囲には、プリント基板１をフロー半田漕に流している際に、導電部分に半田が付着しないようにレジスト（絶縁膜）５を塗布してある。
【０００４】
このソルダーレジスト５上にはチップ部品７の実装箇所及び予備部品の実装予定箇所を示すシルク印刷６を施してある。そして、このシルク印刷６により、各ランド３及び各予備ランド４はそれぞれ区画形成されている。
【０００５】
このプリント基板１に接着材を介してチップ部品７を搭載し、フロー半田漕に流すことで、ランド３，３とチップ部品７の接続が完了する。
【０００６】
【特許文献１】実開平４−１３１９６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来のプリント基板１をフロー半田漕に流すことにより、一対の予備ランド４，４にも半田が付着することになる。この際、ランド３，３と予備ランド４，４とが近接しているため、ランド３，３と予備ランド４，４との間で半田ブリッジが発生する。また、半田ブリッジの発生を防止するためには、ランド３，３と予備ランド４，４の距離はある程度に保つ必要があり、プリント基板１の小型化、高密度化することが困難であった。
【０００８】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができ、プリント基板を小型で高密度に形成することができるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、基板本体に複数のランド及び複数の予備ランドをそれぞれ形成し、これら各ランド及び各予備ランドの周囲をソルダーレジストで覆ったプリント基板において、前記ランドと予備ランドとを近接して配置し、前記各予備ランドをソルダーレジストで覆ったことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント基板において、前記予備ランドの周囲を覆うソルダーレジストと予備ランドを覆うソルダーレジストとが同時に塗布されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、ランドと予備ランドとを近接して配置し、予備ランドをソルダーレジストで覆ったことにより、近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができ、プリント基板を高密度に形成することができる。
【００１２】
請求項２の発明によれば、予備ランドの周囲を覆うソルダーレジストと予備ランドを覆うソルダーレジストとが同時に塗布されていることにより、何ら工程を変更することなく、近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態のプリント基板の要部を示す平面図、図２は同プリント基板の要部の断面図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、プリント基板１０は、絶縁性を有する薄板状の基板本体１１上に一対のランド１２，１２及び一対の予備ランド１４，１４を近接するようにそれぞれ形成してある。この各ランド１２は矩形に形成してあると共に、該各ランド１２の中央には導体パターン１３が接続されている。さらに、各予備ランド１４は矩形に形成してあると共に、該各予備ランド１４の中央には導体パターン１５が接続されている。
【００１６】
また、各ランド１２の周囲には、フロー半田漕を流す際に、導電パターン１３，１５等への半田の付着を防止するためにソルダーレジスト１６が塗布してある。この際、各予備ランド１４上にもソルダーレジスト１６ａを同時に塗布するようになっている。
【００１７】
そして、このソルダーレジスト１６上にチップ部品（電子部品）２０の実装箇所Ａ及び予備部品の実装予定箇所Ｂを示すシルク印刷１７を施して各ランド１２及び各予備ランド１４をそれぞれ区画形成してある。その後で、プリント基板１０をフロー半田漕に流して、チップ部本２０の一対の電極部２０ａ、２０ａを半田付けすることでランド１２，１２と接続している。
【００１８】
以上実施形態のプリント基板１０によれば、プリント基板本体１１にソルダーレジストを塗布する際に、一対の予備ランド１４，１４上にもソルダーレジスト１６ａで覆ったことにより、プリント基板１０をフロー半田漕に浸して流す際に、各予備ランド１４に半田が付着することを防止することができる。したがって、近接する各ランド１２と各予備ランド１４との間の半田ブリッジを確実に防止することができる。これにより、従来のものよりも、基板本体１１上にランド１２と予備ランド１４とを高密度に形成することができる。
【００１９】
また、予備ランド１４，１４にチップ部品（電子部品）を搭載する際は、各予備ランド１４上にソルダーレジストを塗布しないで、チップ部品（電子部品）を接着剤を介してプリント基板本体１１に搭載し、プリント基板１０をフロー半田漕に浸して流すことで、予備ランド１４，１４とチップ部品（電子部品）との半田により接続が可能となる。この際、予備ランド１４，１４に付着される半田は、チップ部品（電子部品）の電極との間の表面張力により引かれるため、ランド１２，１２に付着した半田との間で半田ブリッジを発生することがなく、予備ランド１４，１４にチップ部品（電子部品）を搭載してもプリント基板を高密度とすることができる。
【００２０】
このように、一対の予備ランド１４，１４はレジスト１６ａで覆われているため、一対の予備ランド１４，１４をチップ部品２０が実装される一対のランド１２，１２に半田ブリッジを防止して可及的に近接して設けることができる。このため、プリント基板１０の高密度な実装が可能となる。また、プリント基板のチップ部品（電子部品）の未実装を目視で検査する際、従来は予備ランドに半田が付着して、予備ランドなのか未実装なのかの区別が困難であったが、本実施形態では、予備ランド１４，１４にはソルダーレジスト１６ａが塗布され半田が付着せず、チップ部品（電子部品）の未実装の検査では何ら気にすることがなく、その検査を極めて容易なものとすることができる。
【００２１】
さらに、予備ランド１４，１４の周囲を覆うソルダーレジスト１６と予備ランド１４，１４を覆うソルダーレジスト１６ａとが同時に塗布されていることにより、何ら工程を変更することなく、近接するランドと予備ランドとの間の半田ブリッジを確実に防止することができる。
【００２２】
尚、前記実施形態によれば、基板本体上に一対のランド及び一対の予備ランドを形成したが、各一対以上のランド及び予備ランドを形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態のプリント基板の要部を示す平面図である。
【図２】上記プリント基板の要部の断面図である。
【図３】従来のプリント基板の要部の平面図である。
【図４】上記従来のプリント基板の要部の断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  プリント基板
１１  基板本体
１２  ランド
１４  予備ランド
１６  ソルダーレジスト
１６ａ  ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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