(57)【要約】【課題】  この発明は、透明で、モアレ現象が発生せず、特にプラズマディスプレイパネルで特徴的に求められる低周波領域での磁界シールド性にも優れる導電性基板を提供する。【解決手段】  基板の少なくとも片面に、金属微粒子層がランダムな網目状に積層され、該金属微粒子層上にめっき金属層が積層されたランダム網目層を有する導電性基板であって、該導電性基板の少なくとも片面の該めっき金属層の厚みが１．５μｍ以上であり、該導電性基板の全光線透過率が６５％よりも大きく、かつ該導電性基板の少なくとも片面の表面比抵抗が０．５Ω／□よりも小さい、導電性基板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも片面に、金属微粒子層がランダムな網目状に積層され、該金属微粒子層上にめっき金属層が積層されたランダム網目層を有する導電性基板であって、
該導電性基板の少なくとも片面の該めっき金属層の厚みが１．５μｍ以上であり、
該導電性基板の全光線透過率が６５％よりも大きく、かつ該導電性基板の少なくとも片面の表面比抵抗が０．５Ω／□よりも小さい、
導電性基板。
【請求項２】
基板の少なくとも片面に積層した前記ランダム網目層の線幅が１５μｍよりも大きい請求項１に記載の導電性基板。
【請求項３】
ランダム網目層が積層された面の、少なくとも片面における可視光領域の最大反射率が、２０％以下である請求項１又は２に記載の導電性基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の導電性基板を用いたプラズマディスプレイ用電磁波シールド基板。
【請求項５】
基板の少なくとも片面に、金属微粒子層をランダムな網目状に積層した後、該金属微粒子層の酸処理を行い、該金属微粒子層上に、めっきにより金属層を積層してランダム網目層を形成する請求項１〜３のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【請求項６】
電解めっきによりめっき金属層を積層する請求項５に記載の導電性基板の製造方法。
【請求項７】
前記金属微粒子層の酸処理が、前記金属微粒子層を積層した基板を酸の溶液に浸す、および／または前記金属微粒子層を積層した基板に酸の溶液を塗布することである請求項５または６に記載の導電性基板の製造方法。
【請求項８】
４０℃以下の酸の溶液で処理する請求項５〜７のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【請求項９】
５ｍｏｌ／Ｌ以下の酸の溶液で処理することを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【請求項１０】
前記金属微粒子層を有機溶媒で処理した後、酸で処理する請求項５〜９のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【請求項１１】
金属微粒子、金属酸化物微粒子、および有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を溶媒に分散または溶解させた溶液を前記基板に塗布して前記金属微粒子層を積層する請求項５〜１０のいずれかに記載の導電性基板の製造方法。
【請求項１２】
前記基板に塗布する前記溶液が網目形状に自己組織化する溶液である請求項１１に記載の導電性基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モアレ現象が発生せず、透明性、電磁波シールド性に優れ、特にプラズマディスプレイパネルで特徴的に求められる低周波領域での磁界シールド性に優れた導電性基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電性基板は回路材料として様々な機器に用いられており、電磁波シールド基板や太陽電池用途として用いられている。
【０００３】
電磁波シールド基板は家電用品、携帯電話、パソコン、テレビをはじめとした電子機器から放射された多種多様な電磁波を抑制する目的に用いられている。特に伸長著しいデジタル家電の中で、プラズマディスプレイパネルからは、ブラウン管や液晶など他のディスプレイパネルと比較すると、より強力な電磁波が放出されており、人体への影響も懸念されている。プラズマディスプレイは、比較的近い距離で、かつ場合によっては長時間にわたり画像を観察するため、これら電磁波を抑制する電磁波シールド基板が必要とされ、鋭意検討されている。また、ディスプレイから放出される低周波領域、特に３０ＭＨｚ以下の電磁波により生じる磁場は磁気記録媒体であるビデオテープの録画、再生に悪影響を及ぼすことが知られている。ビデオテープの録画、再生機であるビデオデッキは、一般にディスプレイに近い距離に置いて使用するものであるため、低周波領域での磁界シールド性に優れた基板が必要とされている。他のディスプレイパネルと比較して、より強力な電磁波が放出されるプラズマディスプレイパネルにおいては、特に、この低周波領域での磁界シールド性に優れた基板が強く求められている。
【０００４】
このような電磁波シールド性基板として、現在、プラスチックフィルム状に銅箔を積層した後、フォトリソグラフィー、エッチングの手法を用いて、銅箔を格子状に積層した基板が用いられているが、この基板の格子状の銅箔層は規則的な構造を有しているため、モアレ現象が発生するという問題を有している。
【０００５】
モアレ現象とは、「点または線が幾何学的に規則正しく分布したものを重ね合せた時に生ずる縞状の斑紋」であり、また広辞苑によれば、「点または線が幾何学的に規制正しく分布したものを重ね合わせた時に生ずる縞模様の斑紋。網版印刷物を原稿として網版を複製する時などに起こりやすい」との記載があり、プラズマディスプレイで言えば、画面上に縞模様状の模様が発生する。これは、ディスプレイの前面に設けられる電磁波シールド基板に格子状などの規則的なパターンが設けられている場合、ディスプレイ背面版の、ＲＧＢ各色の画素を仕切る規則正しい格子状の隔壁などとの相互作用により、該モアレ現象が生じるものである。また、電磁波シールド基板に格子状などの規則的なパターンが設けられている場合、この格子の線幅が太いほど、このモアレ現象が発生しやすいという問題がある。
【０００６】
一方、上述した格子状の銅箔を積層した基板とは異なった形態を有する電磁波シールド基板として、銀微粒子を用いて網目を形成し、さらにその網目にめっき金属層を積層した電磁波シールド基板が提案されている（特許文献１〜４）。
【０００７】
しかし、特許文献１〜４に記載の技術でも、モアレ現象をなくし、透明性、低周波領域での磁界シールド性を両立させることは困難であった。
【０００８】
特許文献１に記載の技術は、スプレー噴霧などを用いて銀などの微細網目構造を形成させるものであり、その網目構造は規則性が強くならず、モアレ現象を低減できる可能性がある。しかし、スプレー噴霧などの製造方法による網目の開口部径は５０μｍ程度と小さいものしかできないため、その網目にめっき金属層を厚く積層した場合には開口部の大部分が遮断され、透明性に劣るものしか製造できなかった。また、透明性を向上させた際には、めっき厚みが薄くなったり、表面比抵抗が劣ったりするため、低周波領域での磁界シールド性と透明性の両立をすることができなかった。
【０００９】
特許文献２に記載の技術は、銀などの金属超微粒子触媒層をアルミナ微粒子などに担持させてからバインダーと混練させてペーストにしたものを印刷し、その印刷層に無電解めっき金属層を設ける技術である。しかし、この技術では、印刷層の線幅が６０μｍ程度と太い格子状構造であるため、モアレが発生しやすいものであった。この技術における印刷層中の銀微粒子含有量は数重量％以下と非常に少なく、印刷層の含有成分のほとんどがアルミナ微粒子やバインダーから形成されているものであり、ペーストの粘度が高くなることなどから、こういった材料を印刷することで得られるパターンの線幅を細いものとすることは非常に困難であった。
【００１０】
特許文献３に記載の技術は、粒径が１μｍよりも大きな粒子と樹脂成分を混合して得たペーストを規則的なパターンに印刷してから電解めっき金属層を設けるものである。しかし、この技術では、印刷したパターンが規則的であり、線幅が２０μｍ程度と太いため、モアレが発生しやすいものであった。また、粒径が１μｍよりも大きな粒子を用いることから、その会合体である印刷パターンを細くすることには限界が生じるという問題があった。
【００１１】
特許文献４には、銀塩含有層を露光、現像し、金属銀による網目を形成させた後、めっき金属層を設ける技術が記載されている。しかし、この技術では、決められた形状を組み合わせて作成したメッシュ状のパターンを作成するものであることから、パターンに規則性が生まれ、モアレ現象が発現する可能性を有しているものであった。この手法では比較的細いパターンが得られやすいことから、めっき厚みを薄く設けた場合にはモアレ現象を見えにくくできるものの、十分ではない上、めっき厚みが薄いことに起因して低周波領域での磁界シールド性に劣るものしか得られなかった。また、低周波領域での磁界シールド性を発現させるためにめっき厚みを大きくした場合には、めっきにより線幅が太くなってしまうため、モアレ現象が強く現れるという問題を有していた。
【特許文献１】：特開平１０−３４０６２９号公報（第１頁、請求項など）
【特許文献２】：特開平１１−１７０４２０号公報（第１頁、請求項など）
【特許文献３】：特開２０００−１９６２８６号公報（第１頁、請求項など）
【特許文献４】：特開２００４−２２１５６４号公報（第１頁、請求項など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、上記した欠点を解消し、従来技術では解決が困難であった、透明で、モアレ現象が発生せず、特にプラズマディスプレイパネルで特徴的に求められる低周波領域での磁界シールド性にも優れるという、３つの特性を満足した導電性基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、基板の少なくとも片面に、金属微粒子層がランダムな網目状に積層され、該金属微粒子層上にめっき金属層が積層されたランダム網目層を有する導電性基板であって、該電磁波シールド基板の少なくとも片面の該めっき金属層の厚みが１．５μｍ以上であり、該電磁波シールド基板の全光線透過率が６５％よりも大きく、かつ該電磁波シールド基板の少なくとも片面の表面比抵抗が０．５Ω／□よりも小さい導電性基板である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、以下に説明する通り、透明で、モアレ現象が発生せず、特にプラズマディスプレイパネルで特徴的に求められる低周波領域での磁界シールド性にも優れるという、３つの特性を満足した導電性基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明においては、金属微粒子層をランダムな網目状に積層し、その上にめっき金属層を積層してランダム網目層を形成させることによって、モアレがなく、低周波領域、特に３０ＭＨｚ以下の領域での磁界シールド性にも優れた透明基板を得ることができる。
【００１６】
本発明における導電性基板の全光線透過率は６５％より大きい必要があり、より好ましくは７０％以上であり、さらに好ましくは７５％以上である。全光線透過率が６５％以下であると、透明性の点で問題が生じる。
【００１７】
本発明において、導電性基板の全光線透過率を６５％より大きくするためには、金属微粒子層による網目の線を細くし、開口部を大きくすることが必要である。
【００１８】
金属微粒子層を基板に積層する方法は特に限定されず、基板の少なくとも片面に金属微粒子層が網目状につながった構造を形成させればよい。
【００１９】
例えば、金属微粒子のペーストや溶液を網目状に印刷する方法、金属微粒子のペーストや溶液を網目状に塗布する方法、金属微粒子を基板全面に積層した後、金属微粒子層が網目状になるように物理的に削ったり、化学的にエッチング処理を行ったりする方法、基板を掘ったり、型押ししたりして、あらかじめ基板の少なくとも片面に網目状の溝を作成しておき、そこに金属微粒子の溶液を充填させる方法など種々の方法を選択できる。
【００２０】
ただし、これら印刷、エッチング、溝を形成させる手法では、本発明の要件を満たすランダムな網目構造を形成させることが困難である。具体的には、印刷では線幅の太いものとなるため、透明性が低下する場合がある。エッチング、および溝を形成させる手法では直線的な線が得られやすいためランダム性に劣り、モアレが強く出る場合がある。
【００２１】
また、金属微粒子を基板全面に積層した後、金属微粒子層が網目状になるように物理的に削ったり、化学的にエッチング処理を行ったりする方法の場合、金属微粒子層を削ったり、エッチングしたりすることで現れる開口部分の基板、もしくは表面処理層や接着剤層が間に積層されている場合には、それらの層に、金属微粒子の凹凸が転写されてしまう場合がある。その結果、開口部分に存在する層の表面粗さが大きくなってしまい、ヘイズが高く、透明性が不十分なものしか得られない場合がある。ヘイズが上昇すると、本発明の基板をディスプレイ用途として用いた場合、基板を通して観察されるディスプレイの画像がぼやけてしまい、画像の視認性が低下する場合がある。本発明においては、導電性基板のヘイズは２０％以下が好ましく、より好ましくは１５％以下であり、さらに好ましくは１０％以下である。
【００２２】
従って、上記のような、印刷、エッチング、溝を形成させる手法ではなく、本発明においては、例えば、特開平１０−３４０６２９に記載されているように、基板に金属微粒子層形成用の溶液を塗布することで、微粒子が部分的により集まって網目線を形成するような現象、いわゆる自己組織化現象を利用して微粒子の網目を形成させる手法が好ましい。このような手法を用いると、網目がランダムになりやすく、またヘイズの低い基板が得られやすい。すなわち、「自己組織化する溶液」を用いることが好ましい。ここで、「自己組織化する溶液」とは、基板上の一面に塗布して放置しておくと、自然に基板上に網目状の構造を形成する溶液である。このような金属微粒子層形成用の溶液としては、例えばＣｉｍａ  ＮａｎｏＴｅｃｈ社製ＣＥ１０３−７を用いることができる。
【００２３】
金属微粒子の溶液を用いて網目状の構造を形成させる場合、例えば、金属微粒子と分散剤などの有機成分とからなる粒子を主成分とする固形分の溶液（金属コロイド溶液）を用いて、印刷や塗布を行う方法を好適に用いることができる。金属コロイド溶液の溶媒としては、水、各種の有機溶媒を用いることができる。
【００２４】
金属微粒子の調整法としては、例えば、液層中で金属イオンを還元して金属原子とし、原子クラスターを経てナノ粒子へ成長させる化学的方法や、バルク金属を不活性ガス中で蒸発させて微粒子となった金属をコールドトラップで捕捉する手法や、ポリマー薄膜上に真空蒸着させて得られた金属薄膜を加熱して金属薄膜を壊し、固相状態でポリマー中に金属ナノ粒子を分散させる物理的手法などを用いることができる。
【００２５】
金属微粒子層を形成する化合物として、金属微粒子を形成しうる化合物である金属酸化物微粒子、または有機金属化合物、またはこれらを２種以上混合した化合物などを用いて、最終的に金属微粒子に化学変化させ、金属微粒子層を形成してもよい。
【００２６】
本発明においては、金属微粒子を形成しうる化合物、例えば、金属微粒子、金属酸化物微粒子、及び有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を溶媒に分散または溶解させた溶液を用いて金属微粒子層を形成させることが好ましい。これらの溶液を作成した後、その溶液に樹脂成分や、その他各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などを、特性を悪化させない程度に添加した溶液も好適に用いることができる。
【００２７】
一方、前述の金属微粒子を形成しうる化合物を樹脂成分中に練り込んだりして、樹脂成分中に分散させたものを用いた場合には、後述する有機溶媒処理、酸処理による導電性を高める効果が十分に発現せず、優れた導電性が得られない場合があるため、好ましくない。また、金属微粒子を形成しうる化合物を樹脂成分中に分散させたのち、溶媒を加えて粘度調整したものや、金属微粒子を形成しうる化合物を、樹脂成分および溶媒と共に樹脂成分中に練り込んだものでも、後述する有機溶媒処理、酸処理による効果が十分に発現せず、優れた導電性が得られない場合があるため、好ましくない。
【００２８】
金属微粒子、金属酸化物微粒子、及び有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を溶媒に分散または溶解させた溶液を用いた場合、後述するように、低濃度の酸の溶液により、酸による処理の効果が得られやすくなり、好適に金属微粒子層の導電性を向上させることが可能となる。高濃度の酸を用いる場合には、作業性が低下し、生産性が悪化する場合があり好ましくない。金属微粒子を樹脂成分中に練り込んだりして、樹脂成分中に分散させたものを用いた場合には、低い濃度の酸の溶液を用いても優れた導電性が得られない場合がある。
【００２９】
本発明における網目状の構造はランダムな構造である必要がある。本発明品をディスプレイに貼り合わせて使用した場合、網目状の構造をランダムな構造にすることでモアレ現象が発生しないものを得ることができる。
【００３０】
ランダムな網目状の構造は、走査電子顕微鏡の観察像で特定し、該網目状の構造が、その形状において、空隙部分の形状や大きさが不揃いである状態、すなわちランダムな状態として観察されるものであり、従って、網目を構成する部分、すなわち線状の部分の形状も直線ではなく線太さが不揃いである状態、すなわちランダムな状態として観察されるものである。ランダムな網目状の構造の一例を図１、図４に示すが、これに限定されない。
【００３１】
本発明における金属微粒子とは、数平均粒子径０．００１〜０．３μｍの金属粒子であり、粒子径は最大でも１．０μｍ未満となるようなものである。金属微粒子の数平均粒子径、最大粒子径がこの範囲を超えると金属微粒子層をランダムな網目状に形成させ、かつ透明性、電磁波シールド性に優れた基板を得ることが困難となる場合がある。金属微粒子の数平均粒子径は、好ましくは０．００１〜０．２μｍであり、より好ましくは０．００２〜０．１５μｍである。金属微粒子の粒径分布は大きくても、小さくてもよく、粒径が不揃いであっても、均一であってもよいが、粒径が均一であり、粒径分布が小さい場合には、金属微粒子層をランダムな網目状に形成させやすいため、好ましい。
【００３２】
金属微粒子に用いられる金属としては特に限定されず、白金、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ビスマス、コバルト、鉄、アルミニウム、亜鉛、錫などが挙げられる。金属は１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
本発明においては、金属微粒子層が分断せずに連続して繋がっていることが重要である。金属微粒子層が連続して繋がっているため、金属微粒子層上のある一点から導通を取れば、金属微粒子層全面にわたって電気を流すことが可能となり、良好な導電性を発現するものとなる。さらに、連続して繋がっている金属微粒子層にめっき金属層が積層されるため、めっき金属層も連続して繋がることが可能となる。これらの結果、本発明の導電性基板は、基板全面にわたって導通を持つ良好な導電性を有するものとなり、電磁波シールド性に優れた基板とすることが可能となる。
【００３４】
金属微粒子層の厚みが厚いと金属微粒子層の表面比抵抗が小さくなるので、後述する電解めっきを行いやすい点で好ましい。本発明における金属微粒子層の厚みは０．２μｍ〜７．０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．６〜４．０μｍである。厚みが小さ過ぎると表面比抵抗が低下し、大き過ぎると透明性が低下する場合がある。
【００３５】
金属微粒子層の表面比抵抗は４０Ω／□以下であることが好ましい。より好ましくは３０Ω／□以下であり、さらに好ましくは１０Ω／□以下である。表面比抵抗の測定は、例えば、常態（２３℃、相対湿度６５％）において２４時間放置後、その雰囲気下で、ＪＩＳ−Ｋ−７１９４に準拠した形で、ロレスタ−ＥＰ（三菱化学株式会社製、型番：ＭＣＰ−Ｔ３６０）を用いて測定することができる。表面比抵抗が４０Ω／□以下である場合には、後述する電解めっきを行いやすい点で好ましい。
【００３６】
本発明における金属微粒子層には金属微粒子以外に、他の各種添加剤、例えば、分散剤、界面活性剤、保護樹脂、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、などの無機成分、有機成分を含有することもできる。しかし、金属微粒子層中のこれら添加剤の含有量は５０重量％未満、つまり金属微粒子の含有量が５０重量％以上であることが好ましい。金属微粒子層中の金属微粒子の含有量が５０重量％以上であると、金属微粒子層の表面比抵抗が小さくなりやすいため、後述する電解めっきを行いやすい点で好ましい。
【００３７】
本発明では、金属微粒子層にめっき金属層を積層する必要がある。ランダムな網目状に形成された金属微粒子層上にめっき金属層を積層することで、本発明におけるランダム網目層が形成される。めっき金属層とは、電解めっき、または無電解めっきにより積層した金属層のことである。めっき金属層を積層することで、導電性基板の導電性が良好となり、電磁波シールド性が良好となる。また、めっき金属層を金属微粒子層による網目の開口部分には積層せず、金属微粒子層上のみに積層することにより、透明な基板とすることができる。
【００３８】
めっき金属層を構成する金属は特に限定されないが、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｉｎなどを用いることができ、１種または２種以上の金属を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、導電性、電解めっき性などの点で、Ｃｕを用いることが好ましい。
【００３９】
本発明の金属微粒子層は優れた導電性を持っているため、電解めっきを行うことが可能となる。本発明ではめっき金属層を金属微粒子層による網目の開口部分には積層せず、金属微粒子層上のみに積層することによって透明な基板とするために、金属微粒子層による網目の開口部分にあたる基板はガラスや電気絶縁性の樹脂など電気絶縁性の材料で形成されていることが好ましい。
【００４０】
前述したように、金属微粒子層を積層した基板の表面比抵抗は、４０Ω／□以下であることが好ましい。より好ましくは３０Ω／□以下であり、さらに好ましくは１０Ω／□以下である。４０Ω／□より大きいと、電解めっきを行う際に抵抗による負荷が大きくなるため、高い電圧をかけて通電させる必要が生じ、その結果、発熱により基板などにダメージが生じる場合がある。      
【００４１】
前述したように、金属微粒子層に含まれる金属微粒子の含有量は、５０重量％以上であることが好ましい。より好ましくは７０重量％以上であり、さらに好ましくは９０重量％以上である。金属微粒子の含有量が５０重量％以上であると、銀微粒子層を導電性に優れたものにしやすい。
【００４２】
本発明においては、金属微粒子層に電解めっきを行う前に、熱処理、光線処理、通電処理など、金属微粒子の導電性を高めるための公知の方法を用いて金属微粒子層の導電性を高め、表面比抵抗を小さくする処理を行ってもよく、特に、金属微粒子を酸で処理する方法により、表面比抵抗を小さくすることが好ましい。酸で処理する方法は、穏和な処理条件で金属微粒子の導電性を高めることができるため、熱可塑性樹脂など、耐熱性や耐光性に劣る材料を基板として用いた場合でも、好適に採用できる。また、複雑な装置や工程を必要としない方法であるため、生産性の点でも好ましい。
【００４３】
酸の処理温度は、常温で十分である。高温で処理を行うと、酸の蒸気が発生して周辺の金属装置を劣化させる原因となるため好ましくない。好ましい処理温度は４０℃以下であり、より好ましくは３０℃以下であり、さらに好ましくは２５℃以下である。
【００４４】
金属微粒子を処理する酸とは、特に限定されず、種々の有機酸、無機酸から選択することができる。有機酸としては、酢酸、シュウ酸、プロピオン酸、乳酸、ベンゼンスルホン酸などが挙げられる。無機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸などが挙げられる。これらは、強酸であっても、弱酸であってもよい。好ましくは酢酸、塩酸、硫酸、およびその水溶液であり、より好ましくは塩酸、硫酸、およびその水溶液である。
【００４５】
酸で処理する方法は特に限定されず、例えば、酸や、酸の溶液の中に金属微粒子層を積層した基板を浸したり、酸や、酸の溶液を銀微粒子層上に塗布したり、酸や、酸の溶液の蒸気を金属微粒子層にあてたりする方法が用いられる。これらの中でも、酸の溶液の中に金属微粒子層を積層した基板を浸したり、酸や、酸の溶液を銀微粒子層上に塗布したりするなど、直接基板と酸の液体を接触させる方法が、導電性向上効果に優れるため好ましい。すなわち、酸の処理条件としては、４０℃以下の温度で、酸の溶液の中に金属微粒子層を積層した基板を浸したり、酸や、酸の溶液を銀微粒子層上に塗布したりすることが好ましい。
【００４６】
導電性基板の製造工程内において、酸で処理を行う段階については、金属微粒子層にめっき金属層を積層する前であれば、いずれの段階で処理してもよい。例えば、基板上に金属微粒子層を網目状に積層した後、酸で処理してもよく、基板上の全面に金属属微粒子層を積層した後、酸で処理し、その後、エッチングなどにより、金属微粒子層を網目状にしてもよい。特に、基板上に金属微粒子層を網目状に積層しておいてから酸で処理する方法が、導電性を高める効果に優れ、生産性の点で効率がよいため好適に用いられる。
【００４７】
酸による処理時間は数分以下で十分であり、処理時間をより長くしても、導電性の向上効果が高まらない場合や、導電性の向上効果が悪化する場合がある。酸による処理時間は、１５秒〜６０分であることが好ましく、より好ましくは１５秒〜３０分であり、さらに好ましくは１５秒から２分であり、特に好ましくは１５秒〜１分である。
【００４８】
酸の溶液を用いる場合、酸の濃度は、好ましくは１０ｍｏｌ／Ｌ以下であり、より好ましくは５ｍｏｌ／Ｌ以下であり、さらに好ましくは１ｍｏｌ／Ｌ以下である。酸の溶液の濃度が高いと、作業性が低下し、生産性が悪化する場合があったり、基材として熱可塑性樹脂フィルムを用いた場合には、基材を白化させ、透明性を損ねる場合があったりするため、好ましくない。また、酸の濃度が低すぎる場合にも、酸による処理の効果が得られないため、好ましくは０．０５ｍｏｌ／Ｌ以上、より好ましくは０．１ｍｏｌ／Ｌ以上であることが好ましい。
【００４９】
また、前述したように、金属微粒子、金属酸化物微粒子、有機金属化合物など、金属微粒子を形成しうる化合物を樹脂成分中に練り込んだりして、樹脂成分中に分散させたものを用いた場合には、上記のような低い濃度の酸の溶液では優れた導電性が得られない場合がある。
【００５０】
一方、金属微粒子、金属酸化物微粒子、有機金属化合物から選ばれる少なくとも１種を溶媒に分散または溶解させた溶液を用いた場合、低濃度の酸の溶液でも優れた導電性が得られる。
【００５１】
金属微粒子を形成しうる化合物を樹脂成分中に分散させたものを用いた場合には、上記のような低い濃度の酸の溶液を用いても優れた導電性が得られない場合があるのに対し、金属微粒子、金属酸化物微粒子、有機金属化合物から選ばれる少なくとも１種を溶媒に分散または溶解させた溶液を用いた場合に、低濃度の酸の溶液により、導電性が向上する効果が発現するメカニズムは明確ではないが、以下のように推測される。
【００５２】
すなわち、樹脂成分中での分散状態は、金属微粒子を形成しうる化合物の濃度が高い部分、低い部分が生じやすくなり、金属微粒子を形成しうる化合物の分散状態が不均一であるため、形成された金属微粒子層は、樹脂成分の添加量が少ない場合においても、金属微粒子間を埋める樹脂成分の量が極端に多い場所が生じ、その樹脂を取り除くために、高濃度の酸で、樹脂成分をエッチングするような処理が必要となる場合がある。それに対し、金属微粒子、金属酸化物微粒子、有機金属化合物から選ばれる少なくとも１種を溶媒に分散または溶解させた溶液中においては、それらの金属微粒子を形成しうる化合物が、場所による濃度むらのない均一な分散状態となりやすいため、形成された金属微粒子層は、金属微粒子間を埋める他の絶縁成分の量が極端に多い場所が生じにくくなる。そのため、高濃度の酸で、他の絶縁成分をエッチングするような処理は必要とせず、低濃度の酸の溶液でも十分な処理効果が発現するものと推測される。  
【００５３】
また、金属微粒子層を酸で処理する前に、有機溶媒で処理することが好ましい。金属微粒子層を酸で処理する前に、有機溶媒で処理を行うと、より優れた導電性が得られやすくなる。
【００５４】
金属微粒子層を有機溶媒で処理する段階としては、基板上に金属微粒子層を網目状に積層した後、有機溶媒で処理してもよく、基板上の全面に金属微粒子を積層した後、有機溶媒で処理し、その後、エッチングなどにより、金属微粒子層を網目状にしてもよい。この中でも、基板上に金属微粒子を網目状に積層しておいてから有機溶媒で処理する方法が、導電性を高める効果に優れ、生産性の点で効率がよいため好適に用いられる。 有機溶媒で処理する前や後に、金属微粒子層を積層した基板に別の層を印刷したり、塗布したりして積層してもよい。また、有機溶媒で処理する前や後に、金属微粒子層を積層した基板を乾燥したり、熱処理したり、紫外線照射処理などをしてもよい。
【００５５】
有機溶媒の処理温度は、常温で十分である。高温で処理を行うと、基材として熱可塑性樹脂フィルムを用いた場合には、基材を白化させ、透明性を損ねる場合があるため、好ましくない。好ましい処理温度は４０℃以下であり、より好ましくは３０℃以下であり、さらに好ましくは２５℃以下である。
【００５６】
有機溶媒で処理する方法は特に限定されず、例えば、有機溶媒の溶液の中に金属微粒子層を積層した基板を浸したり、有機溶媒を金属微粒子層上に塗布したり、有機溶媒の蒸気を金属微粒子層にあてたりする方法が用いられる。これらの中でも、有機溶媒の中に金属微粒子層を積層した基板を浸したり、有機溶媒を金属微粒子層上に塗布したりする方法が、導電性向上効果に優れるため好ましい。
【００５７】
有機溶媒の一例を挙げると、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、３-メトキシ-３-メチル-１-ブタノール、１，３ブタンジオール、３-メチル-１，３-ブタンジオールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、ヘキサン、ヘプタン、デカン、シクロヘキサンなどのアルカン類、Ｎ-メチル-２-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキシドなどの双極性非プロトン溶媒、トルエン、キシレン、アニリン、エチレングリコールブチルエーテル、エチレングリコール、エチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテル、クロロホルム等、およびこれらの混合溶媒を使用できる。これらの中でも、ケトン類、エステル類、トルエンが含まれていると、導電性向上効果に優れるため、好ましく、特に好ましくはケトン類である。
【００５８】
有機溶媒は水で希釈したものを用いても良い。有機溶媒と水の混合比は、重量比で５／９５以上が好ましく、より好ましくは５０／５０以上であり、さらに好ましくは７０／３０以上であり、最も好ましくは１００／０である。
【００５９】
また、金属微粒子層が貴金属微粒子により形成されている場合は無電解めっきの触媒として作用することから、無電解めっきを行うことも可能となる。貴金属の例としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｉｒなどが挙げられる。      
【００６０】
本発明ではめっき金属層を金属微粒子層による網目の開口部分には積層せず、金属微粒子層上のみに積層することによって透明な基板とするために、金属微粒子層による網目の開口部分にあたる基板表面には無電解めっきの触媒となるような化合物、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ等の金属が存在していないことが好ましい。
【００６１】
無電解めっきでは、めっき金属層の厚みを厚くするためにはめっき時間を長くする必要があり、この場合、開口部分に付着していた異物などにめっき核が形成されて、開口部分にめっきが発生することがある。開口部分にもめっきが発生した場合には、透明性が低下するという問題が発生するため、めっき金属層の厚みを厚くしたい場合には、電解めっきによりめっき金属層を積層することが、より好ましい。
【００６２】
少なくとも片面のめっき金属層の厚みは１．５μｍ以上である必要がある。好ましくは２．０μｍ以上であり、より好ましくは３．０μｍ以上である。上限は特に限定されないが、めっき金属層の厚みを厚くすると、同時にめっき金属層の線幅が広がりやすくなり、その結果、基板の透明性が低下するため、１５μｍ以下とすることが好ましい。より好ましくは１０μｍ以下である。本発明ではめっき金属層の厚みを１．５μｍ以上とすることにより、低周波領域での磁界シールド性に優れたものとすることができる。
【００６３】
めっき金属層の厚みを１．５μｍ以上とすると、必然的にめっき金属層の幅方向の拡がりも大きくなる。そのため、規則性のあるパターンを用いた場合にはモアレ現象が発生しやすくなが、本発明ではランダムな層を形成させるため、めっき金属層厚みを大きくしてもモアレが発生しない。その結果、低周波領域での磁界シールド性との両立が可能となるものである。
【００６４】
上記のように本発明ではめっき金属層の厚みを１．５μｍ以上とするため、必然的にめっき金属層の幅方向の拡がりも大きくなり、ランダム網目層の線幅が大きいものとなりやすい。しかし、低周波領域での磁界シールド性の向上効果を考慮すると、めっき金属層の厚みが厚く、ランダム網目層の線幅が大きいものの方が好ましい。本発明においては網目層がランダムであるため、ランダム網目層の線幅が大きくてもモアレ現象が発生しないことから、このような形態がとれるものである。
【００６５】
ランダム網目層の線幅は、良好な電磁波シールド性を得るためには１５μｍよりも大きいことが好ましい。より好ましくは１５μｍよりも大きく５０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍよりも大きく４５μｍ以下であり、特に好ましくは２５μｍよりも大きく４０μｍ以下である。線幅が５０μｍよりも大きいと透明性が低下することがある。
【００６６】
本発明における導電性基板の少なくとも片面の表面比抵抗は０．５Ω／□よりも小さい必要がある。好ましくは０．２Ω／□以下であり、より好ましくは０．１Ω／□以下であり、さらに好ましくは０．０５Ω／□以下である。表面比抵抗が０．５Ω／□以上であると低周波領域での磁界シールド性を良好に発現させることができなくなる。
【００６７】
導電性基板の表面比抵抗を０．５Ω／□以下とするには、特に限定されないが、めっき金属層を構成する金属としてＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｉｎから選ばれる金属を、１種または２種以上組み合わせて用いることが好ましく、これらの中でも、Ｃｕを用いることが好ましい。上記金属を用いて、めっき金属層の厚みを１．５μｍ以上とすることで、好適に表面比抵抗を０．５Ω／□以下とすることができる。
【００６８】
本発明における基板とは、特に限定されず、ガラスや樹脂など種々の基板を用いることができる。また、ガラスや樹脂などの基板を２種以上貼り合わせるなどして組み合わせて用いてもよい。
【００６９】
基板が熱可塑性樹脂フィルムである場合、透明性、柔軟性、加工性などの点で好ましい。基板として熱可塑性樹脂フィルムを用いた場合に銀微粒子層の導電性を高める処理が必要となった際は、前述の酸による処理を好適に用いることができる。酸による処理を行えば、熱可塑性樹脂フィルムが溶融、変形するような高温、長時間の熱処理をする必要なく銀微粒子層の導電性を高めることが可能となる。
【００７０】
本発明でいう熱可塑性樹脂フィルムとは、熱によって溶融もしくは軟化するフィルムの総称であって、特に限定されるものではないが、代表的なものとして、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリ乳酸フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルムやポリスチレンフィルムなどのアクリル系フィルム、ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリウレタンフィルム、フッ素系フィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなどを用いることができる。
【００７１】
これらは、ホモポリマーでも共重合ポリマーであってもよい。これらのうち、機械的特性、寸法安定性、透明性などの点で、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルムなどが好ましく、更に、機械的強度、汎用性などの点で、ポリエステルフィルムが特に好ましい。
【００７２】
ポリエステルフィルムにおいて、ポリエステルとは、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であって、エチレンテレフタレート、プロピレンテレフタレート、エチレン−２，６−ナフタレート、ブチレンテレフタレート、プロピレン−２，６−ナフタレート、エチレン−α，β−ビス（２−クロロフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主要構成成分とするものを好ましく用いることができる。これら構成成分は、１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも品質、経済性などを総合的に判断すると、エチレンテレフタレートを主要構成成分とするポリエステル、すなわち、ポリエチレンテレフタレートを用いることが特に好ましい。また、基材に熱や収縮応力などが作用する場合には、耐熱性や剛性に優れたポリエチレン−２，６−ナフタレートが更に好ましい。これらポリエステルには、更に他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。
【００７３】
また、このポリエステル中には、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、有機の易滑剤、顔料、染料、有機または無機の微粒子、充填剤、帯電防止剤、核剤などがその特性を悪化させない程度に添加されていてもよい。
【００７４】
上述したポリエステルの極限粘度（２５℃のｏ−クロロフェノール中で測定）は、０．４〜１．２ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．５〜０．８ｄｌ／ｇの範囲にあるものが本発明を実施する上で好適である。
【００７５】
上記ポリエステルを使用したポリエステルフィルムは、二軸配向されたものであるのが好ましい。二軸配向ポリエステルフィルムとは、一般に、未延伸状態のポリエステルシートまたはフィルムを長手方向および幅方向に各々２．５〜５倍程度延伸され、その後、熱処理が施されて、結晶配向が完了されたものであり、広角Ｘ線回折で二軸配向のパターンを示すものをいう。
【００７６】
ポリエステルフィルムの厚みは、特に限定されるものではなく、用途や種類に応じて適宜選択されるが、機械的強度、ハンドリング性などの点から、通常は好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは３８〜２５０μｍ、最も好ましくは７５〜１５０μｍである。また、ポリエステルフィルム基材は、共押出による複合フィルムであってもよい。一方、得られたフィルムを各種の方法で貼り合わせて用いることもできる。
【００７７】
本発明の導電性基板には、基板、金属微粒子層、めっき金属層の他に各種の層が積層されていてもよい。例えば、特に限定されるものではないが、基板と金属微粒子層の間に密着性改善のための下塗り層などが設けられていてもよく、めっき金属層の上に保護層が設けられていてもよく、基板の片面、または両面に粘着層や、離型層や、保護層や、接着性付与層や、耐候性層などが設けられていてもよい。
【００７８】
また、金属微粒子層やめっき金属層に防眩処理を行ったり、防眩層を設けたりしてもよい。例えば、金属の酸化による黒色化処理や、クロム合金、ニッケル合金等の黒色めっきや、黒又は暗色系のインキの塗布を行うことができる。
【００７９】
本発明では、めっき金属層に防眩処理を行うか、防眩層を積層することで、ランダム網目層が積層された面の、少なくとも片面における可視光領域の最大反射率を２０％以下とすることが好ましい。このような防眩性を付与すると、例えば、ディスプレイ用電磁波シールド基板としてディスプレイの前面に設けて使用する場合、基板の反射によって画像や文字が見えにくくなるという問題が改善されるため好ましい。可視光領域の最大反射率が２０％よりも大きいと、基板の反射により、画像や文字が見えにくくなる場合がある。可視光領域の最大反射率は、好ましくは１５％以下であり、より好ましくは１０％以下であり、さらに好ましくは５％以下である。  
【００８０】
本発明の導電性基板の製造方法をより具体的に例示して説明するが、これに限定されるものではない。
【００８１】
二軸延伸ポリエステルフィルムに銀微粒子のペーストをスクリーン印刷によりランダム網目状に印刷し、銀微粒子層をランダム網目構造に積層する。
【００８２】
その後、銀微粒子層を酸で処理するために、二軸延伸ポリエステルフィルムごと１Ｎの塩酸に入れ、数秒〜６０分程度放置する。その後、二軸延伸ポリエステルフィルムを取り出してから、水洗し、乾燥を行う。
【００８３】
次に、二軸延伸ポリエステルフィルムごと硫酸銅溶液からなる電解めっき浴に浸漬させて通電し、銀微粒子層上にめっき金属層を積層することで本発明の導電性基板を作成できる。
【００８４】
本発明の導電性基板は、透明で、モアレ現象が発生せず、低周波領域での優れた磁界シールド性を有するという、３つの特性を満足した導電性基板である。
【００８５】
[特性の測定方法および効果の評価方法]
各実施例・比較例で作成した導電性基板の特性の測定方法および効果の評価方法は次のとおりである。
【００８６】
（１）金属微粒子の数平均粒子径、最大粒子径
金属微粒子を分散させた溶液を銅メッシュ上に塗布したものを、透過型電子顕微鏡（Ｈ−７１００ＦＡ型  （株）日立製作所製）で観察することにより金属微粒子の数平均粒子径、最大粒子系を求めた。１００個の金属微粒子の粒径を測定し、数平均粒子径はその１００個の粒径の平均値とした。最大粒子径はその１００個の粒径の最大値とした。
【００８７】
（２）表面観察
導電性基板の表面を電子顕微鏡（ＬＥＩＣＡ  ＤＭＬＭ  ライカマイクロシステムズ（株）製）にて倍率１００倍で観察し、網目の形状を観察した。
【００８８】
（３）ランダム網目層の線幅
導電性基板の表面を電子顕微鏡（ＬＥＩＣＡ  ＤＭＬＭ  ライカマイクロシステムズ（株）製）にて倍率１００倍で観察し、観察した画像を画像処理ソフト（Ｉｎｓｐｅｃｔｏｒ  ｍａｔｒｏｘ社製）を用いて以下の方法で処理し、ランダム網目層の線幅を求めた。
【００８９】
顕微鏡観察した画像を、画素が正方形であるディスプレイに映しだす（このディスプレイの画像を原画像とする。図１参照）。そして、上述の処理ソフトを用いて、ランダム網目層部が黒、その他の部分（網目の開口部）が白となるよう、白黒に二値化した（この二値化した画像を二値化画像とする。図２参照）。このとき、原画像中心部分のランダム網目層部の線幅と、二値化画像中心部分のランダム網目層部分の線幅とが同じになるように、二値化処理の閾値を選ぶ。次に、二値化画像の白黒反転処理を行った後、白黒反転画像のランダム網目層部（白部）を描いている画素数を求めた。求めた画素数に画素１つあたりの面積を掛けて、これをランダム網目層部の面積（Ｓ）とした。
【００９０】
次に、上述の処理ソフトを用いて、白黒反転処理を行った二値化画像のランダム網目層部（白部）の細線化処理を行い、ランダム網目層部（白部）が画素１つ分になるまで細線化した。そして、細線化画像の細線化されたランダム網目層部（白部）を描いている画素数を求めた。求めた画素数に画素１つあたりの長さを掛けて、これをランダム網目層の長さ（Ｌ）とした（図３として、ランダム網目層部が黒、その他の部分（網目の開口部）が白になるように、上記細線化画像を、さらに白黒反転処理した画像を示す）。
【００９１】
なお、細線化処理とは、新実験画像処理（（株）リンクス出版事業部発行）に記載がある通り、図形をその幅が１（本発明では画素１つ分）になるまで、連結成分の周辺の１画素を消去可能なものから順に削っていく操作である（ある１画素が消去可能であるとは、その画素を消去しても画像内の連結成分の個数、および穴の個数が変化しないことをいう。）。
【００９２】
上記で求めたＳとＬの値を用い、下記式（１）によりランダム網目層の線幅を求めた。
・ランダム網目層の線幅＝Ｓ／Ｌ    （１）。
【００９３】
なお、上記した、画素１つあたりの長さ、面積は以下のようにして求めた。
【００９４】
電子顕微鏡（ＬＥＩＣＡ  ＤＭＬＭ  ライカマイクロシステムズ（株）製）にて１目盛り１０μｍのスケールを倍率１００倍にて観察した。その観察した画像から１００μｍの長さを図り取って、画像上で、その長さに相当する長さの線を引いた。次に、その線のみが写し出された画像を作成し、その画像を、上述の処理ソフトを用いて、線が白、それ以外の部分が黒となるように白黒に二値化した後、線部（白部）の太さが画素１つ分の太さになるまで細線化処理を行った。そして、細線化した線部（白部）の画素数を求め、線の長さである１００μｍを求めた画素数で割ることにより、画素１つあたりの長さを求めた。
【００９５】
さらに、画素が正方形であるディスプレイを用いて測定を行っているため、画素１つあたりの面積は、画素１つあたりの長さの２乗とした。
【００９６】
（４）銀微粒子層、めっき金属層の厚み
導電性基板の断面を切り出してから、その断面を（２）表面観察と同様に電界放射走査電子顕微鏡にて観察し、金属微粒子層、めっき金属層の厚み、を観察した。
【００９７】
１つの断面内において、金属微粒子層とめっき金属層とを合わせた厚みが最大となる部分の厚みをＴｔとし、金属微粒子層の厚みが最大となる部分の厚みをＴｍとする。そして、（Ｔｔ−Ｔｍ）をこの断面でのめっき金属層の厚みとし、Ｔｍをこの断面での金属微粒子層の厚みとする。これを１０ヶ所の断面で行い、１０ヶ所の平均値をこの導電性基板の金属粒子層の厚み、めっき金属層の厚みとした。
【００９８】
ここで、ランダム網目層が基板の両面に積層してある場合は、一方の面の平均と、他方の面の平均をそれぞれ求め、片面ごとの厚みを求めた。
【００９９】
（５）全光線透過率
全光線透過率は、常態（２３℃、相対湿度６５％）において、導電性基板を２時間放置した後、スガ試験機（株）製全自動直読ヘイズコンピューター「ＨＧＭ−２ＤＰ」を用いて測定した。３回測定した平均値を導電性基板の全光線透過率とした。なお、基板の片面のみにランダム網目層を積層している場合、ランダム網目層を積層した面側より光が入るように導電性基板を設置した。
【０１００】
（６）表面比抵抗
表面比抵抗の測定は、導電性基板を常態（２３℃、相対湿度６５％）において２４時間放置後、その雰囲気下で、ＪＩＳ−Ｋ−７１９４に準拠した形で、ロレスタ−ＥＰ（三菱化学株式会社製、型番：ＭＣＰ−Ｔ３６０）を用いて測定することができる。ただし、本願では測定するサンプルは１つとし、１つのサンプルにつき５点測定を行い、その５点の平均を表面比抵抗とした。また、ランダム網目層が基板の両面に積層してある場合は、一方の面の５点測定の平均と、他方の面の５点測定の平均をそれぞれ求め、片面ごとの表面比抵抗を求めた。
【０１０１】
（７）耐モアレ現象
耐モアレ現象は、プラズマディスプレイとして、松下電器産業株式会社製  ハイビジョンプラズマディスプレイ  ＴＨ−４２ＰＨＤ７を用いて、画像が映し出されている画面の前で、画面と導電性基板が概ね平行になるようにして基板を持ち、画面と基板面が概ね平行の状態を保ちながら基板を３６０°回転させ、回転中にモアレ現象が発現するか否かを目視で観察することで評価した。モアレが観察されないものを○、モアレが観察されるものを×とした。なお、基板の片面のみにランダム網目層を積層している場合、ランダム網目層を積層していない面側がディスプレイ画面に対向するように導電性基板を持った。
【０１０２】
（８）電磁波シールド性
導電性基板を２０ｃｍ×２０ｃｍにカットし、（社）関西電子工業振興センターのＫＥＣ法にて、電磁波シールド性を測定した。測定は０．１〜１０００ＭＨｚまでの周波数範囲で行った。電界シールド性に関しては３００ＭＨｚでの電界シールド性を評価し、磁界シールド性に関しては低周波領域での磁界シールド性を評価するため、１０ＭＨｚでの磁界シールド性を評価した。ＫＥＣ法の評価にて、３００ＭＨｚで４０ｄＢ以上の電解シールド効果、および１０ＭＨｚで５ｄＢ以上の磁界シールド効果が発現したものを合格とした。なお、電解シールド性、磁界シールド性の測定共に、１つのサンプルについて３回測定を行い、その平均を求めた。
【０１０３】
（９）可視光領域の最大反射率
可視光領域の最大反射率は、日立製作所株式会社製Ｕ−３４１０形  自記分光光度計を用い、導電性基板のランダム網目層側を測定することで求めた。可視光領域である３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲で測定し、その測定範囲で最も大きかった反射率を可視光領域での最大反射率とした。１つのサンプルにつき３回測定を行い、その平均を求めた。
【０１０４】
なお、測定用の試験片は、裏面反射をなくすために、測定面の裏面を黒色マジックインキ（登録商標）にて着色した。
【０１０５】
また、両面にランダム網目層が積層されている場合にも測定は片面ずつ行うため、別々の試験片を用意して、それぞれ片面ずつ測定を行った。
【０１０６】
（１０）防眩性
松下電器産業株式会社製ハイビジョンプラズマディスプレイ  ＴＨ−４２ＰＨＤ７にノート型パソコンを接続し、画面の背景が白色で、そこに黒色でゴシック体のフォントでサイズ４０ポイントの「あ」の文字を１つ描いた画像を、プラズマディスプレイ画面全体に画像が表示されるように映し出した。映し出された「あ」の文字の大きさは、横幅が約４ｃｍ、縦幅が約３．５ｃｍであった。
【０１０７】
続いて、５ｃｍ×５ｃｍにカットした導電性基板をディスプレイの文字と重なり合うようにしてディスプレイに貼り合わせた。
【０１０８】
次に、ディスプレイに貼り合わせた導電性基板を、正面から、１０ｃｍの距離をおいて、ハイトップマメキュウ（０．７２Ｖ、０．７Ａ）使用の懐中電灯にて照らした。
【０１０９】
この時、基板から５０ｃｍ離れた位置にて、基板面に対し４５°上方から基板裏の文字を目視観察し、文字の認識可否を判定し、防眩性の評価とした。
【０１１０】
なお、導電性基板をディスプレイの文字と重なり合うようにしてディスプレイに貼り合わせる際には、ランダム網目層が積層された面が観察者側になるようにして貼り合わせた。    
【０１１１】
また、基板の両面にランダム網目層が積層されている場合、可視光領域の最大反射率の小さい方の面が観察者側になるようにして貼り合わせた。
【実施例】
【０１１２】
次に、実施例に基づいて本発明を説明する。
【０１１３】
（金属微粒子層形成ペースト）
金属微粒子層形成ペーストとして、銀微粒子層形成ペーストである藤倉化成株式会社製ＸＡ−９０５３を用いた。銀微粒子の数平均粒子径は０．０４μｍ、最大粒子径は０．２μｍ以下であった。
（金属微粒子層形成溶液）
金属微粒子層形成溶液として、銀微粒子層形成溶液であるＣｉｍａ  ＮａｎｏＴｅｃｈ社製ＣＥ１０３−７を用いた。  （電解Ｃｕめっき液１）
７Ｌの水に硫酸銅溶液ＳＧ（メルテックス（株）製）を６Ｌ入れて撹拌した。次に、９７％硫酸（石津製薬（株）製  硫酸９７％  試薬特級）を２．１Ｌ添加した後、１Ｎの塩酸（ナカライテスク（株）製  Ｎ／１−塩酸）を２８ｍＬ添加した。さらに、この溶液に硫酸銅めっき光沢剤としてロール・アンド・ハース電子材料（株）製カパーグリームＣＬＸ−Ａ、ＣＬＸ−Ｃを各１００ｍＬずつこの順で添加し、最後に水を加えて溶液全体を２０Ｌにした。
【０１１４】
（実施例１）
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標）Ｕ９４）の片面に金属微粒子層形成ペーストを、スクリーン印刷により、ランダムな網目状に印刷して１８０℃で１分間乾燥することで、銀微粒子層をランダムな網目状に積層した積層基板を得た。網目の線厚み２μｍ、線幅３５μｍであった。
【０１１５】
続いて、このフィルムの銀微粒子層を酸で処理するために、フィルムごと２５℃の１Ｎの塩酸（ナカライテスク（株）製  Ｎ／１−塩酸）に１分間浸け、その後、フィルムを取り出し、水洗した後、水分を飛ばすためにフィルムを１５０℃で１分間乾燥した。このフィルムの表面比抵抗は１Ω／□であった。
【０１１６】
このフィルムの銀微粒子層上にめっき金属層を積層するために、電解Ｃｕめっき液１を使用し、フィルム１００ｃｍ２あたり０．３Ａの電流を流し、２７分間電解Ｃｕめっきを行った。その後フィルムを取り出し、水洗した後、水分を飛ばすためにフィルムを１２０℃で１分間乾燥し、本発明の導電性基板とした。      
【０１１７】
この基板の全光線透過率は６７％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は３５％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１１８】
（実施例２）
電解Ｃｕめっき時間を７分間とした以外は実施例１と同様にしてサンプルを作成した。この基板の全光線透過率は７３％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は２９％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１１９】
（実施例３）
網目の線厚みが０．６μｍとなるように金属微粒子層形成ペーストをスクリーン印刷した以外は実施例２と同様にしてサンプルを作成した。この基板の全光線透過率は７３％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は２９％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１２０】
（実施例４）
実施例２で作成した基板に、さらにめっき金属層を防眩処理するために、基板をメルテックス（株）製エンプレートＭＢ−４３８に８０℃、３分間浸積させ、酸化黒化処理を行った。この基板の全光線透過率は７３％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は５％であり、防眩性評価の結果、文字の認識可であった。
【０１２１】
（実施例５）
防眩処理として、メルテックス（株）製エンプレート電解Ｎｉめっき液Ｚ−８０を使用して、フィルム１００ｃｍ２あたり０．１Ａの電流を流し、２８℃で５分間電解黒化Ｎｉめっきを行い、暗色の防眩層を積層した以外は実施例４と同様にしてサンプルを作成した。可視光領域の最大反射率は９％であり、防眩性評価の結果、文字の認識可であった。
【０１２２】
（実施例６）
実施例１で作成した基板に、さらにめっき金属層を防眩処理するために、基板をメルテックス（株）製エンプレートＭＢ−４３８に８０℃、３分間浸積させ、酸化黒化処理を行った。この基板の全光線透過率は６７％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は５％であり、防眩性評価の結果、文字の認識可であった。
【０１２３】
（実施例７）
防眩処理として、メルテックス（株）製エンプレート電解Ｎｉめっき液Ｚ−８０を使用して、フィルム１００ｃｍ２あたり０．１Ａの電流を流し、２８℃で５分間電解黒化Ｎｉめっきを行い、暗色の防眩層を積層した以外は実施例６と同様にしてサンプルを作成した。可視光領域の最大反射率は９％であり、防眩性評価の結果、文字の認識可であった。
【０１２４】
（実施例８）
片面に親水化処理を行った二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標）Ｕ４６）の親水化処理層上に金属微粒子層形成溶液を塗布してから２５℃で１分間経過させ、銀微粒子を網目形状に自己組織化させてランダムな網目状に銀微粒子層を積層し、その後、１５０℃で１分間処理した。次に、フィルムごと、２５℃のアセトン（ナカライテスク（株）製  特級）に３０秒間浸け、フィルムを取り出し、２５℃で３分間乾燥させた。続いて、フィルムごと２５℃の１Ｎ（１ｍｏｌ／Ｌ）の塩酸（ナカライテスク（株）製  Ｎ／１０-塩酸）に１分間浸け、フィルムを取り出し、水洗した後、１５０℃で１分間乾燥した。このフィルムの表面比抵抗は４Ω／□であった。
【０１２５】
このフィルムの銀微粒子層上にめっき金属層を積層するために、電解Ｃｕめっき液１を使用し、フィルム１００ｃｍ２あたり０．３Ａの電流を流し、１４分間電解Ｃｕめっきを行った。その後フィルムを取り出し、水洗した後、水分を飛ばすためにフィルムを１２０℃で１分間乾燥し、本発明の導電性基板とした。
【０１２６】
この基板の全光線透過率は７３％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は３１％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１２７】
（実施例９）
電解Ｃｕめっき時間を９分間とした以外は実施例８と同様にしてサンプルを作成した。この基板の全光線透過率は７５％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は３０％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１２８】
（実施例１０）
アセトンによる処理を実施しない以外は、実施例８と同様にして基板を作成した。めっき金属層を積層する前のフィルムの表面比抵抗が１２Ω／□であった。めっき金属層積層後の基板の全光線透過率は７３％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は３１％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１２９】
（実施例１１）
実施例８で作成した基板に、さらにめっき金属層を防眩処理するために、基板をメルテックス（株）製エンプレートＭＢ−４３８に５８℃、５分間浸積させ、酸化黒化処理を行った。この基板の全光線透過率は７３％であり、透明性に優れた基板であった。可視光領域の最大反射率は５％であり、防眩性評価の結果、文字の認識可であった。
【０１３０】
（比較例１）
電解Ｃｕめっき時間を４分間とした以外は実施例１と同様にしてサンプルを作成した。この基板はめっき金属層の厚みが薄く、低周波領域での磁界シールド性が不十分であった。
可視光領域の最大反射率は２８％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１３１】
（比較例２）
網目の線幅が４０μｍとなるように金属微粒子層形成ペーストをスクリーン印刷した以外は実施例１と同様にしてサンプルを作成した。この基板の全光線透過率は６５％であり、透明性が不十分であった。可視光領域の最大反射率は３５％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１３２】
（比較例３）
実施例３で作成した基板に、さらにめっき金属層を黒化するために、基板をメルテックス（株）製エンプレートＭＢ−４３８に８０℃、５分間浸積させ、酸化黒化処理を行った。この基板は表面比抵抗に劣り、低周波領域での磁界シールド性が不十分であった。可視光領域の最大反射率は５％であり、防眩性評価の結果、文字の認識可であった。
【０１３３】
（比較例４）
住友電気工業株式会社製  銀ペースト  ＡＧＥＰ−２０１Ｘを二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標）Ｕ９４）上にスクリーン印刷したが、銀ペーストに含まれる銀粉末の最大粒子系が１μｍ以上であったため、線幅５０μｍと、太い網目が印刷された。次に、得られた銀粉末の網目層に比較例１と同様にして電解銅めっきを行い、サンプルを作成した。この基板は、全光線透過率が６５％となり透明性が不足し、また、めっき金属層の厚みが薄く、低周波領域での磁界シールド性が不十分であるという問題が発生した。可視光領域の最大反射率は２８％であり、防眩性評価の結果、文字の認識不可であった。
【０１３４】
（比較例５）
東洋紡績株式会社製  熱硬化型導電性銀ペースト  ＤＷ−２５０Ｈ−５を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標）Ｕ９４）上にスクリーン印刷により、線厚み３μｍ、線幅５０μｍ、ピッチ３００μｍの格子状に印刷して１５０℃で３０分間熱処理し、規則的な格子状網目を積層した以外は実施例２と同様にしてサンプルを作成した。この基板はモアレが発生した。
【０１３５】
実施例１〜１１、比較例１〜５の評価結果を表１に示す。
【０１３６】
また、実施例１〜１１、比較例１〜４の可視光領域の最大反射率、防眩性の評価結果を表２に示す。
【０１３７】
【表１】
2007227906.tif 000002
【０１３８】
【表２】
2007227906.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明の導電性基板は、透明で、モアレ現象が発生せず、特にプラズマディスプレイパネルで特徴的に求められる低周波領域での磁界シールド性にも優れる。そのため、プラズマディスプレイパネルの電磁波シールド部材として好適に用いることができる他、優れた透明性、導電性を有することから、各種回路基板や太陽電池用途として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】ランダム網目層部の線幅測定を説明する図である。（原画像。黒色部分がランダム網目層部。）
【図２】ランダム網目層部の線幅測定を説明する図である。（二値化画像。黒色部分がランダム網目層部。）
【図３】ランダム網目層部の線幅測定を説明する図である。（細線化画像。黒色部分がランダム網目層部。）
【図４】ランダムな網目状の構造の一例である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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