(57)【要約】【課題】電子機器等で発生するノイズのうち、所望の周波数成分のノイズを除去することができるノイズフィルタを提供すること。【解決手段】ノイズフィルタ１は互いに平行し対向配置された実装基板２０とシャーシ３０との間に配置されると共に、芯材１２と当該芯材１２を覆う金属メッシュ１４とから形成された本体１０を備えている。金属メッシュ１４は、時計回り方向に向かって芯材１２の第１側面１２ａから第２側面１２ｂにかけて芯材１２の表面に沿って設けられている。実装基板２０は絶縁層４０を介し本体１０の金属メッシュ１４に接しており、シャーシ３０は直接に本体１０の金属メッシュ１４に接している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの導電部材の間に挿入されて用いられるノイズフィルタであって、
２つの前記導電部材の間に配置される芯材と、
前記芯材の外側面における一方の導電部材に対向する領域から他方の導電部材に対向する領域にわたるように、前記芯材の外表面に配置される導電層と、
少なくとも一方の導電部材と前記導電層との間に配置される絶縁層と、を備えることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項２】
前記導電層が、金属箔または金属メッシュであることを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【請求項３】
前記芯材が、弾力性を有する部材であることを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器のノイズ対策として、電磁波シールド用ガスケットが用いられることがある。この種の電磁波シールド用ガスケットとして、弾力性を有する芯材と、該芯材の表面に接着され該芯材の全周を被覆する金属メッシュとを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電磁波シールド用ガスケットは、電子部品を収納する導電性筐体の合せ部間の間隙に装着され、筐体内部と外部とを電磁気的に遮断する。
【特許文献１】実用新案登録第２５１０４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載された電磁波シールド用ガスケットを、例えば電子部品が収納される導電性筐体と実装基板との間の隙間に装着して場合、次のような問題が生じることが新たに判明した。すなわち、電子部品で発生したノイズが金属メッシュを通して導電性筐体に流れ込み、導電性筐体に流れ込んだノイズのうち特定の周波数成分のノイズが筐体外部に放射されてしまい、いわゆる輻射ノイズが生じる。放射されるノイズの周波数成分は、筐体の材質や筐体の形状（筐体に形成された開口の形状や大きさ等）といった電子機器の構成に応じて変わる。
【０００４】
本発明は、上記の問題点を解消する為になされたものであり、電子機器等で発生するノイズのうち、所望の周波数成分のノイズを除去することができるノイズフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るノイズフィルタは、２つの導電部材の間に挿入されて用いられるノイズフィルタであって、２つの導電部材の間に配置される芯材と、芯材の外側面における一方の導電部材に対向する領域から他方の導電部材に対向する領域にわたるように、芯材の外表面に配置される導電層と、少なくとも一方の導電部材と導電層との間に配置される絶縁層と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係るノイズフィルタでは、該ノイズフィルタを２つの導電部材の間に挿入した状態では、少なくとも一方の導電部材と導電層との間に絶縁層が配置される。このため、導電部材と導電層と絶縁層とによりコンデンサが形成され、このコンデンサの容量成分に応じた周波数成分のノイズが除去されることとなる。この結果、本発明では、所望の周波数成分のノイズを除去することができる。
【０００７】
好ましくは、導電層が、金属箔または金属メッシュである。この場合には、金属箔または金属メッシュは芯材の外側面に沿って密着させることができ、ノイズフィルタの薄型化を図ることができる。
【０００８】
好ましくは、芯材が、弾力性を有する部材である。この場合には、芯材が弾性変形することにより２つの導電部材の形状に容易に適応し、耐久性に優れたノイズフィルタが得られる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子機器等で発生するノイズのうち、所望の周波数成分のノイズを除去することができるノイズフィルタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は同等の構成要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１１】
図１は実施形態に係るノイズフィルタ１の構成を説明するための概略図である。同図（ａ）はノイズフィルタを示す左側面図であり、同図（ｂ）はノイズフィルタを示す概略断面図であり、同図（ｃ）はノイズフィルタを示す右側面図である。この図に示されるノイズフィルタ１は、互いに平行し対向に配置される実装基板（導電部材）２０とシャーシ（導電部材）３０との間に配置され両者により挟持されている本体１０を備えている。
【００１２】
本体１０は、長尺状に形成されており、芯材１２と芯材１２の外側面の一部を覆う金属メッシュ（導電層）１４とから構成されている。芯材１２は、断面が正方形状となっており、実装基板２０に対向することとなる第１側面１２ａと、シャーシ３０に対向することとなる第２側面１２ｂとを備えている。
【００１３】
芯材１２は、弾力性を有する部材であり、例えば発泡シリコンゴム、天然ゴム、スポンジ等からなる。本実施形態では、弾性力に優れ、安価の発泡シリコンゴムが用いられている。
【００１４】
金属メッシュ１４は、同図（ｂ）における時計回り方向に向かって、芯材１２の第１側面１２ａから第２側面１２ｂにわたるように芯材１２の外側面に沿って芯材１２に配置されている。金属メッシュ１４は、芯材１２に密着して設けられている。そして、このように設けられた金属メッシュ１４は芯材１２の長手方向に亘って連続に形成されている（同図（ａ）、（ｃ）参照）。金属メッシュ１４を構成する金属線としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などでできた金属線や、アルミニウム被覆線、錫メッキ線等が挙げられる。そして、金属メッシュ１４はメリヤス編みで構成されることが好適である。
【００１５】
実装基板２０は、例えばランドパターンを有しガラス繊維シートを芯材としたエポキシ樹脂基板であり、実装基板２０の実装面には複数の電子部品が実装され、実装面の反対側にはランドパターンが設けられている。シャーシ３０は、実装基板２０等を搭載する平面を有しており、例えばスチール、アルミニウム等の剛性材から形成されたものである。
【００１６】
実装基板２０は絶縁層４０を介して本体１０の金属メッシュ１４に接している。シャーシ３０は直接に本体１０の金属メッシュ１４に接している。すなわち、金属メッシュ１４において、第１側面１２ａを覆う領域と実装基板２０のランドパターンとの間には絶縁層４０が介在されており、第２側面１２ｂを覆う領域が直接にシャーシ３０に接触している。
【００１７】
絶縁層４０は、接着性及び電気的に絶縁性を有する粘着テープやシリコンゴム等を直接に本体１０の表面に貼り付けることにより形成されてもよく、または電気的に絶縁性を有する樹脂シート等を接着剤等で本体１０の表面に接着することにより形成されてもよい。
【００１８】
上述したように構成されたノイズフィルタ１では、金属メッシュ１４は一方向に向かって芯材１２の第１側面１２ａから第２側面１２ｂにかけて芯材１２の表面に沿って設けられているので、芯材１２の第１側面１２ａ及び第２側面１２ｂは金属メッシュ１４により電気的に導通されることとなる。また、実装基板２０は絶縁層４０を介して本体１０の金属メッシュ１４に接し、シャーシ３０は直接に本体１０の金属メッシュ１４に接している。このため、図２に示されるように、金属メッシュ１４とシャーシ３０とは電気的に導通されると共に、実装基板２０のグランドパターンと金属メッシュ１４と絶縁層４０とによりコンデンサＣが形成されることとなる。
【００１９】
このコンデンサＣにより、電子機器で発生したノイズのうち、コンデンサＣの容量成分に応じた周波数成分のノイズが除去されることとなる。例えば、コンデンサＣの容量成分を高周波ノイズのみをバイパスさせ得るように設定した場合、ノイズフィルタ１により低周波ノイズが遮断され、高周波数ノイズのみがシャーシ３０にバイパスされることとなる。このように、ノイズフィルタ１により、所望の周波数成分のノイズを除去することができる。また、絶縁層４０の比誘電率や芯材１２の第１側面１２ａの大きさ等を調整することにより、所望の高周波数ノイズに対応するコンデンサＣの容量を容易に形成することができるので、ノイズフィルタ１の応用性を高めることができる。
【００２０】
また、ノイズフィルタ１の芯材１２は弾力性に優れた発泡シリコンゴムから構成されたため、設置場所に好適にフィットすることができ、繰り返し使用にも十分に対応することできる。さらに、ノイズフィルタ１の導電層に金属メッシュ１４が用いられるので、形成された導電層は芯材１２の表面に沿って密着されることができ、ノイズフィルタ１の薄型化が可能となる。
【００２１】
次に、本実施形態に係るノイズフィルタの変形例について図３〜図５を参照して説明する。図３の第１変形例では、芯材１２２が断面円形状をなしており、金属メッシュ１４２が略Ｃ字状に形成され芯材１２２の表面を覆っている。
【００２２】
図４の第２変形例では、芯材１２４が断面楕円形状に形成されており、金属メッシュ１４４が芯材１２４の全周を覆うように設けられている。
【００２３】
図５の第３変形例では、芯材１２６が断面矩形状をなしており、金属メッシュ１４６が芯材１２６の外側面の全周を覆うように設けられている。さらに、絶縁層４０２が周りから芯材１２６及び金属メッシュ１４６を取り囲むように環状に形成され、実装基板２０とシャーシ３０の双方とも絶縁層４０２を介して金属メッシュ１４６に接している。この場合には、実装基板２０と金属メッシュ１４６との間、及びシャーシ３０と金属メッシュ１４６との間には、コンデンサ構造がそれぞれ形成されるので、より一層効果的に所望の高周波数ノイズを除去することができる。
【００２４】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、芯材１２として弾力性を有するものが用いられたが、これに限らず、紙類のような硬いものが用いられてもよい。また、上記の実施形態では、金属メッシュ１４は芯材１２の長手方向に亘って連続に形成されているが、必要に応じて所定の間隔で断続に形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態に係るノイズフィルタの構成を説明するための概略図である。
【図２】実施形態に係るノイズフィルタの等価回路図である。
【図３】実施形態に係るノイズフィルタの第１変形例を示す概略断面図である。
【図４】実施形態に係るノイズフィルタの第２変形例を示す概略断面図である。
【図５】実施形態に係るノイズフィルタの第３変形例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１…ノイズフィルタ、１０…本体、１２，１２２，１２４，１２６…芯材、１４，１４２，１４４，１４６…金属メッシュ（導電層）、２０…実装基板、３０…シャーシ、４０，４０２…絶縁層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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