(57)【要約】      （修正有）【課題】ＴＦＴ基板やＣＦ基板等の導電部が形成されているガラス基板の搬送および保管中に、ガラス基板の導電部に錆が発生するのを抑制すると共に、各ガラス基板相互の相対移動や異物によるガラス基板の傷の発生等をも効果的に抑制できる梱包ユニットを提供する。【解決手段】外包囲材１１内に、導電部が形成されている複数枚のガラス基板２０を、該ガラス基板２０の相互間に保護シート材１２を介在して積み重ねて収容し、前記外包囲材１１内に脱酸素剤１３を入れて真空パッキングしてガラス基板包装体３０とする。それをガラス基板用箱体内に収容して梱包ユニットＡとする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部が形成されているガラス基板の相互間に保護シート材を介在させた状態で積み重ねられて形成されるガラス基板群と脱酸素材とが酸素ガスバリア材からなる外包囲材の内部に真空パッキングされているガラス基板包装体が、ガラス基板用箱体内に収容されていることを特徴とする導電部が形成されているガラス基板の梱包ユニット。
【請求項２】
前記外包囲材の内部には、乾燥剤がさらに収容されていることを特徴とする請求項１に記載の導電部が形成されているガラス基板の梱包ユニット。
【請求項３】
前記ガラス基板用箱体は、発泡性スチレン改質ポリオレフィン系樹脂で構成されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の導電部が形成されているガラス基板の梱包ユニット。
【請求項４】
前記ガラス基板用箱体には、ＩＣチップが取り付けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の導電部が形成されているガラス基板の梱包ユニット。
【請求項５】
酸素ガスバリア材からなる外包囲材内に導電部が形成されているガラス基板をその相互間に保護シート材を介在させた状態で積み重ねて収容する工程、
前記外包囲材内に脱酸素剤を入れた状態で外包囲材内を真空パッキングしガラス基板包装体とする工程、
前記ガラス基板包装体をガラス基板用箱体内に収容する工程、
を少なくとも含むことを特徴とする導電部が形成されているガラス基板の梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＴＦＴ基板やＣＦ基板、あるいは液晶貼り合わせパネル等のように、一部に導電部が形成されているガラス基板の梱包ユニットと、該ガラス基板の梱包方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイなどの各種画像表示機器用の液晶貼り合わせパネルやガラスパネルの製作に用いられるガラス基板は、その複数枚を搬送容器に収容保持した状態で、梱包ユニットとしてディスプレイメーカー等に搬送されるのが通例である。
【０００３】
このガラス基板は、ＬＣＤ、ＣＦ（カラーフィルター）およびＴＦＴ（薄膜トランジスター）および同様な製品を製造するのに非常に重要な材料であり、そのために、ガラス基板の搬送には、耐衝撃性、低圧縮変形性、寸法安定性などを備えた搬送容器が用いられている。
【０００４】
そのような搬送容器の例として、特許文献１には、図４に示すようにポリオレフィン系の発泡部材によって有底の本体容器４１と蓋部材４２とを形成し、本体容器４１の相対向する一対の側面４３、４４の内側にガラス基板を支持するための支持溝４５、４６を形成し、この支持溝４５、４６にガラス基板を係止して立てた状態で搬送するガラス基板搬送用ボックスが記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造ラインにおける各ガラス基板の前処理を簡素化できるように、ＦＰＤ用のガラス基板の片面または両面を水溶性フィルムで包装し、この包装したガラス基板をガラス基板搬送容器内に複数枚積み重ねて収容して搬送する搬送方法が記載されている。搬送途中で水溶性フィルムが溶解しないようにガラス基板搬送容器内に乾燥剤を入れることも記載されている。
【特許文献１】特開２００５−３４３５０６号公報
【特許文献２】特開２００５−１５３９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、ガラス基板が大きくかつ薄くなり、振動等によりガラス基板が撓んで隣接するガラス基板が接触するおそれがあるために、ガラス基板の間隔を広げて配置することが必要となっているが、そのために、図４に示すような従来のガラス基板搬送容器では、ガラス基板を係止するため支持溝４５、４６間の間隔を広くしなければならず、効率的な搬送ができない不都合が生じている。
【０００７】
特許文献２に示されているガラス基板の搬送方法は、多数枚のガラス基板を積み重ねた状態でガラス基板搬送容器内に収容するようにしており、図４に示す従来のガラス基板搬送容器の上記問題点を解決することができる。
【０００８】
ところで、ＬＣＤ等のディスプレイは、ガラス基板に導電部が形成されているＣＦ基板と、ガラス基板に導電部が形成されているＴＦＴ基板とを貼り合わせることでディスプレイを形成する構造となっている。そして、最近では、ディスプレイを生産する際、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを貼り合わせる工程において、生産性の効率化、ディスプレイの大きさ等の多様化に対応するためにＣＦ基板やＴＦＴ基板を中間在庫的に長期間（例えば１〜６ヶ月程度）にわたって保管する必要が生じている。
【０００９】
しかし、前記したような従来のガラス基板搬送容器は、通常、１〜２週間程度の搬送および保管を想定して設計されており、ガラス基板を搬送容器に入れた状態で１〜６ケ月程度の比較的長い間、搬送および保管するというような使用態様は考慮されていない。まして、ＣＦ基板やＴＦＴ基板等を搬送容器に入れた状態で長い間保管することについてはさらに考慮されていない。そのために、従来のガラス基板搬送容器にＣＦ基板やＴＦＴ基板等を収容して、例えば、台湾の南部等の雨季が存在する地域で長期間保管していると、ガラス基板に形成した導電部に錆が生じて品質低下を招くおそれがある。
【００１０】
本発明は、上記従来技術に伴う課題を解決するためになされたものであり、ＴＦＴ基板やＣＦ基板等の導電部が形成されているガラス基板の搬送および保管中に、ガラス基板の導電部に錆が発生するのを抑制すると共に、各ガラス基板相互の相対移動や異物によるガラス基板の傷の発生等をも効果的に抑制できる梱包ユニットおよび梱包方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る梱包ユニットは、導電部が形成されているガラス基板の相互間に保護シート材を介在させた状態で積み重ねられて形成されるガラス基板群と脱酸素材とが酸素ガスバリア材からなる外包囲材の内部に真空パッキングされているガラス基板包装体が、ガラス基板用箱体内に収容されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る梱包方法は、酸素ガスバリア材からなる外包囲材内に導電部が形成されているガラス基板をその相互間に保護シート材を介在させた状態で積み重ねて収容する工程、前記外包囲材内に脱酸素剤を入れた状態で外包囲材内を真空パッキングしガラス基板包装体とする工程、前記ガラス基板包装体をガラス基板用箱体内に収容する工程、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、ガラス基板包装体は真空パッキングされており、包装されたガラス基板同士は大気圧により押し付けられた状態となるので、各ガラス基板相互の相対移動が抑制される。それにより、長期間にわたる搬送および保管においても、ガラス基板に傷が付くのを阻止することができる。また、多数枚のガラス基板を少ないスペースで積み重ねることができ、深さの浅い箱体でも十分な枚数のガラス基板を収容することができる。それにより、効率的な搬送と保管が可能となる。
【００１４】
また、脱酸素材が同時に封入されているので、外包装体内の空気を吸引して外包装体を真空パッキングするときに、ガラス基板包装体の内部に空気が僅かに残ってしまった場合でも、空気中に含まれている酸素は脱酸素剤が吸着する。それにより、ガラス基板包装体内は酸素のない状態で長期間維持されることとなり、ガラス基板に形成されている導電部に錆が発生することはない。
【００１５】
本発明において、保護シート材としては発泡シートが望ましいが、合紙等の紙類あるいは樹脂フィルムや樹脂シートなどであってもよい。帯電防止処理が施された発泡シートであることはより好ましく、一例として、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートに帯電防止剤を練り混むことによって得られる発泡シートが挙げられる。また、ポリプロピレン系樹脂発泡層層の片面もしくは両面に、共押出成形法などによって高分子型帯電防止剤を含有したポリプロピレン系樹脂層を形成したものが挙げられる。
【００１６】
本発明において、酸素ガスバリア材からなる外包囲材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリロニトリル、塩化ビニリデン系−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル系メチルメタアクリレート−ブタジエン共重合体、ナイロン６、ポリプロピレン、などにより形成されたフィルムやシートで作ることができる。さらには、無機材料を薄く成形したもの（アルミ箔など）や蒸着したフィルムやシートの単独、または積層したものも使用できる。優れたガスバリア性と防湿性を持つことから、アルミ蒸着ポリエチレンテレフタレート、アルミ箔、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニリデン、などのフィルムやシートの単独、または積層したものを用いることはより好ましく、アルミ蒸着ポリエチレンテレフタレート、アルミ箔などのフィルムやシートの単独、または積層したものを用いることはさらに好ましい。
【００１７】
本発明において、ガラス基板用箱体は、好ましくは全体が合成樹脂発泡体で作られる。より好ましくは、熱可塑性樹脂の発泡性粒子を型内成形することによって成形する。好ましくは、発泡性スチレン改質ポリオレフィン系樹脂粒子を用いることができる。スチレン改質ポリオレフィン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂粒子にスチレン系単量体を含浸重合させて得られたものであり、スチレン改質ポリオレフィン系樹脂の中でも、スチレン改質ポリエチレン樹脂が好ましく、例えば、スチレン成分の割合は４０〜９０重量％、好ましくは５０〜８５％、更に好ましくは５５〜７５重量％であり、発泡体の倍率は３〜６０倍が好ましい。
【００１８】
発泡性スチレン改質ポリオレフィン系樹脂粒子による成形品は、同じ発泡倍率の発泡ポリプロピレン系樹脂成形品に比べて強度があり、また収縮率が小さく寸法精度もよい。従って、寸法状のバラツキが少ない。さらに、発泡性ポリスチレン系樹脂成形品に比べて、摩擦等による粉砕片が出難い長所がある。
【００１９】
本発明の好ましい態様では、前記外包装体の内部にさらに乾燥剤が収容される。この態様では、外包装体内の空気を吸引して外包装体を真空パッキングする際に、外包装体の内部に空気が僅かに残っている場合でも、乾燥剤が空気中に含まれている水分を吸着するので、ガラス基板に形成されている導電部に錆が発生するのを一層効果的に防止することができる。
【００２０】
本発明の好ましい態様では、ガラス基板用箱体にＩＣチップが取り付けられる。この態様では、ＩＣチップに書き込まれている情報や新たにＩＣチップに情報を書き込んだガラス基板に関する情報によって、包装したガラス基板の管理をより高度なものとすることができる。
【００２１】
本発明において、「導電部が形成されているガラス基板」の語は、広義の電気回路を表面に形成したガラス基板の全体を総称するものとして用いており、例えば、前記したように、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイなどの各種画像表示機器用の液晶貼り合わせパネルやガラスパネルの製作に用いられるガラス基板が含まれる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、酸素ガスバリア材からなる外包囲材内に導電部が形成されているガラス基板を脱酸素材と共に収容しているので、ガラス基板に形成されている導電部が錆等により品質劣化するのを効果的に阻止することができ、かつ少ないスペースで複数枚のガラス基板を効率的に収容することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明におけるガラス基板梱包ユニットおよび梱包方法の実施の形態を、図を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態における梱包ユニットＡで使用するガラス基板用箱体１０の構造を示す全体斜視図である。
【００２４】
ガラス基板用箱体１０は、複数枚のガラス基板２０（図２）を収容可能な、有底の本体容器１と蓋体１ａとで構成されており、本体容器１および蓋体１ａは、この例では、発泡性スチレン改質ポリオレフィン系樹脂で構成されている。
【００２５】
本体容器１は、側壁２と底部３とで構成されており、ガラス基板２０を入れるための開口部４を有し、その内部に複数枚のガラス基板２０が収容される。本体容器１の側壁の上端には蓋体１ａの内壁と係合するための内側側壁５が形成されている。また、本体容器１の側壁２の一つには、省略可能であるが、後に説明するＩＣチップ保持部６が形成されている。
【００２６】
図２は、本発明の梱包ユニットＡを模式的に示す断面図である。なお、図２では蓋体１ａは省略している。図において、１１は酸素ガスバリア材からなる袋状の外包囲材であり、ここでは、アルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルムで構成されている。１２は保護シート材であり、この例では、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートに帯電防止剤を練り混むことによって得られる発泡シートで形成されている。保護シート材１２は、積み重ねられたガラス基板２０の相互間、最下部のガラス基板２０の下側、および最上部のガラス基板２０の上側に配置され、ガラス基板２０に傷が付かないように保護している。
【００２７】
外包囲材１１内には、図示のように、導電部が形成されたガラス基板２０が、ガラス基板２０の相互間に前記保護シート材１２を介在させた状態で、水平方向に複数枚（例えば、１５枚）が積み重ねて入れられている。この積層体が、本発明でいう「ガラス基板群」を構成する。積み重ねられたガラス基板２０の両脇には、脱酸素剤１３と乾燥剤１４とが入れられ、外包囲材１１から空気が吸引された状態で外包囲材１１の開口部を溶着（いわゆる、真空パッキング）することにより、ガラス基板包装体３０とされる。脱酸素剤１３としては、任意のものを用いることができるが、ここでは活性酸化鉄で造られたエージレス（登録商標）を用いている。乾燥剤１４としてはシリカゲルを用いている。
【００２８】
ガラス基板２０等を収容して真空パッキングされたガラス基板包装体３０を前記したガラス基板用箱体１０に収容して蓋をすることにより、本発明による導電部が形成されているガラス基板の梱包ユニットＡとされる。なお、外包囲材１１内に収容するガラス基板２０の枚数は、保管を考慮して何枚にしてもよく、また、２個以上のガラス基板包装体３０を１つのガラス基板用箱体１０に収容することもできる。
【００２９】
本発明者らの実験では、真空パッキングされた外包囲材１１内に残っている空気中の酸素は脱酸素剤１３によって吸着され、また、空気中の水分は乾燥剤１４によって吸着されるので、ガラス基板２０をガラス基板用箱体１０内に６ケ月程度保管してもガラス基板２０に形成されている導電部に錆が生じることはなかった。なお、乾燥剤１４を封入しなくてもほぼ同じように効果が得られた。
【００３０】
なお、外包囲材１１はアルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム製に限られず、他の酸素ガスバリア材からなる袋状のものであってもよく、袋状に限らず適宜の容器形状のものであってもよい。また、真空パッキングする方法も任意である、図示しないが、例えば、積み重ねられたガラス基板２０と脱酸素剤１３と乾燥剤１４とを収容した外包囲材１１を減圧室の中に入れ、排気装置によって減圧室の内部を排気し、減圧室および外包囲材１１の内部がほぼ真空である所定の減圧状態まで排気された後、必要な場合にはＮ２ガスでガス置換をし、その状態で、高温に加熱された圧着ヘッド等で外包囲材１１の開口部を挟んで加熱封止するような手段であってよい。
【００３１】
本発明によるガラス基板の梱包ユニットＡでは、真空パッキングされたガラス基板包装体３０内の複数枚のガラス基板群は、大気圧により押し付けられてそれら複数枚のガラス基板２０群が一体となって厚みの厚い１枚のガラス基板として挙動するので、容易に撓むこともなく、破損もしにくい。
【００３２】
本発明において、保護シート材１２は、ガラス基板２０に傷が付かないように保護するように配置されていれば、どのような配置でもよく、図示しないが、大きい保護シート材１２を中間で折り曲げ、ガラス基板２０を上下から挟んでガラス基板２０に傷が付かないようにしても、また、保護シート材１２を袋状に形成してその中にガラス基板２０を入れるようにしてもよい。保護シート材１２を弱い接着力の接着剤でガラス基板２０の片面または両面に予め接着しておいてもよく、片面にのみ保護シート材１２を接着しておく場合には破損しやすい導電部が形成されている方にすることが好ましい。
【００３３】
ガラス基板用箱体１０を複数回使用しているとその表面が欠けてごみ等が生じることがあるが、本発明による梱包ユニットＡでは、ガラス基板２０は外包囲材１１内に収容されており、ガラス基板２０にはごみが付着することはない。そのために、前記したように、ガラス基板用箱体１０の材質は、最低限の耐衝撃性、低圧縮変形性、寸法安定性を有している材料であればよく、例えば、低価格かつリサイクル性の高い発泡ポリスチレン樹脂系原料で形成することができる。
【００３４】
前記したＩＣチップ保持部６は、図３に示すように、側壁２の上端から所定幅で所定長さの切欠部７が形成され、切欠部７の側部と底部には細幅の溝８が形成されており、従来知られたＩＣチップ９を細幅の溝８に差し込むことによって、ＩＣチップ９を本体容器１に取り付けることができる。差し込まれたＩＣチップ９は、蓋体１ａによって上方への移動が制限されるので、ＩＣチップ９がＩＣチップ保持部６から抜け出るのが防止される。
【００３５】
ＩＣチップ９には、無線電波によりガラス基板２０に関する情報をＩＣチップに書き込んだり、ＩＣチップに書き込まれているガラス基板２０に関する情報を読み取ったりすることができ、これによりガラス基板２０の搬送や保管管理を容易にすることができる。ＩＣチップ保持部６は、ＩＣチップを取り付けることができれば、どのような構成でもよく、例えば、ＩＣチップを両面接着材で本体容器１に取り付けてもよく、また、ＩＣチップ保持部６を設ける位置は容器本体１の側壁２に限られるものではなく、蓋体１ａに設けても、後記する外包囲材に取り付けても良い。
【００３６】
なお、ＩＣチップ９には、ラベル型、カード型、コイン型、スティック型等の様々な形態のものが存在しており、それらを適宜用いることができる。ＩＣチップの取り付け構造も、図３に示したものに限らず、その形態に応じて適宜の方法を採用することができる。図示しないが、例えば、容器本体あるいは蓋部に凹部領域を形成してその中にＩＣチップを挿入する態様、挿入後に該凹部領域の上端部を融着して側壁内にＩＣチップを埋め込んでしまう態様、刺しピンを一体化したＩＣチップを用い、その刺しピンを容器本体あるいは蓋部に差し込んで固定する態様、等を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の梱包ユニットで用いられるガラス基板用箱体の一態様を示す斜視図。
【図２】本発明による梱包ユニットの一形態を示す断面図。
【図３】ガラス基板用箱体におけるＩＣチップの取り付け部を示す部分斜視図。
【図４】従来のガラス基板搬送容器を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３８】
Ａ…梱包ユニット、１…本体容器、２…側壁、３…底部、４…開口部、５…内側側壁、６…ＩＣチップ保持部、７…切欠部、９…ＩＣチップ、１０…ガラス基板用箱体、１１…外包囲材、１２…保護シート材、１３…脱酸素剤、１４…乾燥剤、２０…ガラス基板、３０…ガラス基板包装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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