(57)【要約】  【課題】漏れ電流、および高温負荷試験に対する漏れ電流特性を改善した固体電解コンデンサを提供する。  【解決手段】弁作用金属粉末を加圧成形し、焼結した焼結体に酸化皮膜を形成し、該酸化皮膜に固体電解質層、陰極引出層を順次積層したコンデンサ素子に、外装樹脂を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、  外装樹脂形成時に外装表面からコンデンサ素子に至る注入孔を形成し、該注入孔に酸性溶液を注入して、エージング処理を行った後、注入孔を封止することを特徴とし、  上記の酸性溶液の電導度が１０μＳ／ｃｍ〜１０ｍＳ／ｃｍであり、エージング処理の電圧が、定格電圧に対し、０．３〜４．０倍であることを特徴とする。  【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属粉末を加圧成形し、焼結した焼結体に酸化皮膜を形成し、該酸化皮膜に固体電解質層、陰極引出層を順次積層したコンデンサ素子に、外装樹脂を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
外装樹脂形成時に外装表面からコンデンサ素子に至る注入孔を形成し、該注入孔に酸性溶液を注入して、エージング処理を行った後、注入孔を封止することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の酸性溶液の電導度が１０μＳ／ｃｍ〜１０ｍＳ／ｃｍであることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のエージング処理の電圧が、定格電圧に対し、０．３〜４．０倍であることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関し、特にエージング処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体電解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属粉末からなる成形体を焼結した後、酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層と銀層からなる陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子とし、上記陽極リードと陽極リードフレームとを接続し、陰極引出層と陰極リードフレームとを導電性接着剤を介して接続した後、外装樹脂で被覆している。しかし、外装樹脂が硬化する際、樹脂が収縮してコンデンサ素子に機械的ストレスがかかり、酸化皮膜を損傷し、固体電解コンデンサの漏れ電流の上昇を招いていた。そのため、コンデンサ素子に外装樹脂を形成した後、高温中で電圧を印加してエージング処理を行っていた。（例えば特許文献１参照）
【特許文献１】特開２０００−３４０４６６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来のエージング方法は、外装樹脂形成後、電圧印加し、酸化皮膜を修復し、漏れ電流特性の改善を図るものであるが、酸化皮膜の修復が不十分であると漏れ電流が上昇する問題があった。
【０００４】
本発明は、上記の課題を解決するもので、エージング後の漏れ電流特性を改善し、かつ、信頼性の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、弁作用金属粉末を加圧成形し、焼結した焼結体に酸化皮膜を形成し、該酸化皮膜に固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子に、外装樹脂を形成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
外装樹脂形成時に外装表面からコンデンサ素子に至る注入孔を形成し、該注入孔に酸性溶液を注入して、エージング処理を行った後、注入孔を封止することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【０００６】
また、上記の酸性溶液の電導度が１０μＳ／ｃｍ〜１０ｍＳ／ｃｍであることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【０００７】
さらに、上記のエージング処理の電圧が、定格電圧に対し、０．３〜４．０倍であることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【０００８】
また、上記の酸性溶液としては、酢酸、硝酸、プロピオン酸、シュウ酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、オキシカルボン酸を挙げることができる。
【発明の効果】
【０００９】
弁作用金属粉末を加圧成形し、焼結して作製した焼結体に酸化皮膜、固体電解質層、カーボン層および陰極銀層からなる陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子とし、外装樹脂形成時、外装表面からコンデンサ素子に至る注入孔を形成し、該注入孔より酸性溶液を注入した後、エージング処理を行うことで、漏れ電流特性が改善し、かつ信頼性が向上した固体電解コンデンサを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
［実施例１］
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
図１に本発明の実施例における固体電解コンデンサの断面図および部分拡大図を示す。まず、タンタルの弁作用金属粉末を所定の寸法に加圧成形した後、焼結し、焼結体を作製する。続いて、該焼結体をリン酸などの酸性溶液に浸漬し、溶液中で電圧を印加して陽極酸化を行い、焼結体表面に酸化皮膜４を形成する。その後、酸化皮膜表面に固体電解質層５、カーボン層６、陰極銀層７を順次形成する。続いて、陰極リードフレーム１０と陰極銀層７を導電性接着剤８を介して接続するとともに、抵抗溶接により陽極リードフレーム９と陽極リード線２を接続する。その後、酸性溶液を注入する注入孔１２を外装底面に形成するため、凸部を設けたモールド金型を用いてトランスファーモールドによりエポキシ樹脂からなる外装１１を形成する。外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１０μＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入する。その後、定格電圧の１．２倍の電圧を印加し、エージング処理した後、水洗、乾燥し、酢酸溶液を除去する。続いて、エポキシ樹脂にて注入孔を封止し、固体電解コンデンサを作製した。
【００１１】
［実施例２］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１２】
［実施例３］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１０ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１３】
［実施例４］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入後、定格電圧の０．３倍の電圧を印加し、エージング処理した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１４】
［実施例５］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入後、定格電圧の２．０倍の電圧を印加し、エージング処理した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１５】
［実施例６］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入後、定格電圧の４．０倍の電圧を印加し、エージング処理した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１６】
［比較例１］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が５μＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１７】
［比較例２］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が２０ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１８】
［比較例３］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入後、定格電圧の０．２倍の電圧を印加し、エージング処理した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００１９】
［比較例４］
外装樹脂を形成後、注入孔より電導度が１ｍＳ／ｃｍの酢酸溶液を注入後、定格電圧の５．０倍の電圧を印加し、エージング処理した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００２０】
（従来例）
外装樹脂を形成後、酢酸溶液を注入せず、エージング処理した以外は、実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
【００２１】
上記の実施例１〜６、比較例１〜４、従来例の固体電解コンデンサについて、それぞれ漏れ電流値（１０Ｖ印加、１分値）を表１に示し、高温負荷試験（８５℃、１０Ｖ印加）における漏れ電流値の推移を図３に示す。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
表１より明らかなように、実施例１〜６は比較例１〜４、従来例と比較し、漏れ電流が低い。これは、外装樹脂形成後に、酸性溶液中でエージングを行うことで、酸化皮膜が修復されたためである。ここで、酢酸溶液の電導度が５μＳ／ｃｍ以下（比較例１）および２０ｍＳ／ｃｍ以上（比較例２）では、漏れ電流が高くなるため、電導度は１０μＳ／ｃｍ〜１０ｍＳ／ｃｍが望ましい。
また、定格電圧に対するエージング電圧の倍率が、０．２倍以下（比較例３）および５．０倍以上（比較例４）では、漏れ電流が高くなるため、倍率は０．３〜４．０倍が望ましい。
【００２４】
さらに、本発明の実施例の酸性溶液は、酢酸を使用したが、硝酸、プロピオン酸、シュウ酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、オキシカルボン酸を使用しても同様の効果を得ることができる。
【００２５】
また、本発明の実施例の弁作用金属粉末は、タンタルを使用したが、ニオブを用いても同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例における固体電解コンデンサの断面図および部分拡大図である。
【図２】従来例における固体電解コンデンサの断面図および部分拡大図である。
【図３】実施例１と従来例の高温負荷試験結果である。
【符号の説明】
【００２７】
１  コンデンサ素子
２  陽極リード
３  細孔
４  酸化皮膜
５  固体電解質層
６  カーボン層
７  陰極銀層
８  導電性接着剤
９  陽極リードフレーム
１０  陰極リードフレーム
１１  外装樹脂
１２  注入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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