(57)【要約】【課題】消費電力を低減可能な加湿装置、及びそれを用いた気体供給装置、露光装置等を提供する。【解決手段】気体供給源から送気管７１を介して供給される気体Ａを所定湿度に加湿する加湿装置８０であって、送気管７１の壁面８２から気体Ａに対して水滴Ｃを吐出する水滴吐出部８８を備える。水滴吐出部８８は、水滴Ｃを吐出する複数の微細なノズル８１を備え、加圧気体Ａ２と共に水滴Ｃを気体Ａに向けて供給する。【選択図】図２
2007155204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体供給源から送気管を介して供給される気体を所定湿度に加湿する加湿装置であって、
前記送気管の壁面から前記気体に対して水滴を吐出する水滴吐出部を備えることを特徴とする加湿装置。
【請求項２】
前記水滴吐出部は、水滴を吐出する複数の微細なノズルを備えることを特徴とする請求項１に記載の加湿装置。
【請求項３】
前記水滴吐出部は、加圧気体と共に水滴を前記気体に向けて供給することを特徴とする請求項２に記載の加湿装置。
【請求項４】
前記水滴吐出部は、電気機械変換方式又は電気熱変換方式を用いた液滴吐出ヘッドからなることを特徴とする請求項２に記載の加湿装置。
【請求項５】
略一定温度かつ略一定湿度に調整された気体を気送管を介して略密閉空間に供給する気体供給装置において、
前記気送管を流れる気体を所定湿度に加湿する加湿部として、請求項１から請求項４に記載の加湿装置を用いることを特徴とする気体供給装置。
【請求項６】
エネルギビームを感光基板に照射して、所定パターンを前記感光基板上に形成する露光部と、
前記露光部の少なくとも一部を収容する露光室と、
前記露光室内に温度制御された気体を供給する気体供給部と、
を備える露光装置において、
前記気体供給部として、請求項５に記載の気体供給装置を用いることを特徴とする露光装置。
【請求項７】
リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、前記リソグラフィ工程において請求項６に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気体を所定湿度に加湿する加湿装置、この加湿装置を用いた気体供給装置、露光装置等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
精密加工装置、たとえば半導体・液晶露光装置は、年間を通じて安定した運転状態を維持し、また停止状態においても装置自身の精度を維持するために、安定した環境下におかれる必要がある。このため、隔壁で仕切り更に温湿度制御がされたチャンバと呼ばれる容器内に収容されている。
【０００３】
そして、湿度制御がされた気体をチャンバに供給するために、タンク内で純水を電気ヒータで加熱して蒸気を発生させ、温調された空気に蒸気を送り込むことで空気を加湿させて設定温湿度にする加湿機が用いられている。
【特許文献１】特開平０９−２７５０５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体・液晶露光装置は、半導体の世代が進むにつれて大型化すると同時に消費電力量も増えている。特に、上述した加湿装置等に用いられる電気ヒータの消費電力は大きい。
このため、消費電力の削減及び環境保護の観点からも、加湿装置等の電力消費の削減が要請されている。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、消費電力を低減可能な加湿装置、及びそれを用いた気体供給装置、露光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る加湿装置、気体供給装置、露光装置、デバイスの製造方法では、上記課題を解決するために、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
【０００７】
第１の発明は、気体供給源から送気管（７１）を介して供給される気体（Ａ）を所定湿度に加湿する加湿装置（８０）であって、前記送気管の壁面（８２）から前記気体に対して水滴を吐出する水滴吐出部（８８，１００）を備えるようにした。
この発明によれば、電気ヒータにより水を蒸発させる必要がないので、消費電力を大幅に低減しつつ、気体を所定湿度に加湿することができる。
【０００８】
第２の発明は、略一定温度かつ略一定湿度に調整された気体（Ａ）を気送管（７１）を介して略密閉空間（４０）に供給する気体供給装置（７０）において、前記気送管を流れる気体を所定湿度に加湿する加湿部として、第１の発明の加湿装置（８０）を用いるようにした。
この発明によれば、消費電力を大幅に低減しつつ、略一定温度かつ略一定湿度に調整された気体を供給することが可能となる。
【０００９】
第３の発明は、エネルギビーム（ＥＬ）を感光基板（Ｗ）に照射して、所定パターンを前記感光基板上に形成する露光部（１０）と、前記露光部の少なくとも一部を収容する露光室（４２）と、前記露光室内に温度制御された気体を供給する気体供給部（７０）と、を備える露光装置において、前記気体供給部として、第２の発明の気体供給装置を用いるようにした。
この発明によれば、露光部の周辺を略一定温度かつ略一定湿度に調整された気体で満たすことを、低コストに実現できる。
【００１０】
第４の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、リソグラフィ工程において第３の発明の露光装置を用いるようにした。この発明によれば、高品質なデバイスを低コストで製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば以下の効果を得ることができる。
気体供給源から送気管を介して供給される気体を所定湿度に加湿する加湿装置において、前記送気管の壁面から前記気体に対して水滴を吐出する水滴吐出部を備えるようにしたので、従来のように電気ヒータにより水を蒸発させる必要がなく、したがって消費電力を大幅に低減しつつ、気体を所定湿度に加湿することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の加湿装置、気体供給装置、露光装置、デバイスの製造方法の実施形態について図を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る露光装置ＥＸの構成を示す模式図である。
露光装置ＥＸは、レチクルＲとウエハＷとを一次元方向に同期移動しつつ、レチクルＲに形成されたパターンを投影光学系１６を介してウエハＷ上の各ショット領域に転写するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置、すなわち、いわゆるスキャニング・ステッパである。
露光装置ＥＸは、露光装置本体１０と、クリーンルーム内の床面Ｆ上に設置されると共に露光装置本体１０を収容する本体チャンバ４０と、本体チャンバ４０に隣接して配置された機械室７０とを備える。
【００１３】
露光装置本体１０は、露光光ＥＬによりレチクルＲを照明する照明光学系１２、レチクルＲを保持して移動可能なレチクルステージ１４、レチクルＲから射出される露光光ＥＬをウエハＷ上に投射する投影光学系１６、ウエハＷを保持して移動可能なウエハステージ２０と、投影光学系１６等を保持すると共にウエハステージ２０が搭載される本体コラム３０、露光装置ＥＸを統括的に制御する不図示の制御装置ＣＯＮＴ等を備える。
【００１４】
照明光学系１２は、レチクルステージ１４に支持されているレチクルＲを露光光ＥＬで照明するものであり、不図示の露光用光源から射出された露光光ＥＬの照度を均一化するオプティカルインテグレータ、コンデンサレンズ、リレーレンズ系、レチクルＲ上の露光光ＥＬによる照明領域をスリット状に設定する可変視野絞り等（いずれも不図示）を有している。これらの光学部材は、照明系ハウジング１２ａ内に所定の位置関係で収容される。
また、照明光学系１２は、不図示の引き回し光学系（リレー光学系）を介して、露光用光源に接続されている。なお、引き回し光学系は、その少なくとも一部にビーム・マッチング・ユニットと呼ばれる光軸調整用の光学系を含む。
このような構成により、照明光学系１２は、レチクルＲ上の所定の照明領域を、より均一な照度分布の露光光ＥＬで照明可能となっている。
なお、照明系ハウジング１２ａ、引き回し光学系が収容される筐体（不図示）は、それぞれ内部が不活性ガス（例えば窒素、ヘリウムなど）でパージされ、清浄度が極めて良好に維持されるようになっている。
また、照明系ハウジング１２ａの少なくとも一部は、サポートコラム３６により支持される。
【００１５】
露光用光源から射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される紫外域の輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）等の紫外光が用いられる。
【００１６】
レチクルステージ１４は、レチクルＲを支持しつつ、投影光学系１６の光軸ＡＸに垂直な平面内の２次元移動及び微小回転を行うものである。なお、レチクルＲは、レチクルステージ１４に形成された矩形開口の周囲に設けられたレチクル吸着機構により真空吸着等される。
そして、レチクルステージ１４上のレチクルＲの２次元方向の位置及び回転角は、不図示のレーザ干渉計によりリアルタイムで計測され、その計測結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。そして、制御装置ＣＯＮＴがレーザ干渉計の計測結果に基づいてリニアモータ等を駆動することで、レチクルステージ１４に支持されているレチクルＲの位置決めが行われる。
なお、レチクルステージ１４は、サポートコラム３６により支持される。
【００１７】
投影光学系１６は、レチクルＲに形成されたパターンを所定の投影倍率でウエハＷに投影露光するものであって、複数の光学素子で構成される。これら光学素子は鏡筒１６ａで支持される。本実施形態において、投影光学系１６は、投影倍率βが例えば１／４あるいは１／５の縮小系である。なお、投影光学系１６は等倍系及び拡大系のいずれでもよい。
なお、鏡筒１６ａは、内部が不活性ガス（例えば窒素、ヘリウムなど）でパージされ、清浄度が極めて良好に維持されるようになっている。
また、投影光学系１６は、メインコラム３４の天板に設けられた不図示の穴部に挿入されて、支持される。
【００１８】
ウエハステージ２０は、ウエハＷを保持しつつ、不図示のリニアモータ等の駆動装置によって、光軸ＡＸに垂直な平面内の２次元移動及び微小回転を行うものである。ウエハＷは、ウエハステージ２０の上面に、真空吸着等によって保持されている。
また、ウエハステージ２０上には移動鏡２２が設けられ、これに対向する位置にはレーザ干渉計２４が設けられる。そして、ウエハステージ２０の２次元方向の位置及び回転角は、レーザ干渉計２４によりリアルタイムで計測され、計測結果が制御装置ＣＯＮＴに出力される。そして、制御装置ＣＯＮＴがレーザ干渉計２４の計測結果に基づいてリニアモータ等を駆動することで、ウエハステージ２０に保持されているウエハＷの位置決めが行われる。
なお、ウエハステージ２０は、メインコラム３４の底板を構成するステージベース上に支持される。
【００１９】
本体コラム３０は、本体チャンバ４０の底面上に設置されたベースプレート３８の上方に、複数の防振台３２を介して支持されている。本体コラム３０は、防振台３２によって支持されたメインコラム３４と、このメインコラム３４上部に立設されたサポートコラム３６とを有している。
そして、メインコラム３４の天井部となるメインフレームには、投影光学系１６が支持されている。また、サポートコラム３６には、レチクルステージ１４、照明光学系１２が支持されている。
【００２０】
本体チャンバ４０は、環境条件（清浄度、温度、圧力等）がほぼ一定に維持された露光室４２と、この露光室４２の側部に配置された不図示のレチクルローダ室及びウエハローダ室とを有するように形成されている。なお、露光室４２は、その内部に露光装置本体１０が配置される。
露光室４２の上部側面には、本体チャンバ４０内に温調した空気（気体）Ａを供給する機械室７０に接続される噴出口５０が設けられる。そして、機械室７０から送気される温調された空気Ａが噴出口５０からサイドフローにて露光室４２の上部空間に送り込まれるようになっている。なお、噴出口５０には、ケミカルフィルタが配置されている。
また、露光室４２の底部には、リターン部５２が設けられ、このリターン部５２の下方には、リターンダクト５４の一端が接続される。そして、リターンダクト５４の他端は、機械室７０に接続される。すなわち、露光室４２内の空気Ａがリターン部５２からリターンダクト５４を介して機械室７０に戻されるようになっている。
【００２１】
機械室７０は、本体チャンバ４０内に、一定温度、一定湿度に調整された空気Ａを供給するものであって、送風ダクト７１内に、クーラ７２、ヒータ７４、加湿器８０、送風機７６、を設けたものである。
クーラ７２は、リターン部５２を介して露光室４２から回収された空気Ａを冷却するものであって、機械室７０の高さ方向中央やや下側に設けられている。このクーラ７２の出口部分には、その冷却された空気の温度を検出する温度センサ（不図示）が配置されている。そして、この温度センサの検出値は、制御装置ＣＯＮＴに供給されている。
ヒータ７４は、クーラ７２により冷却された空気Ａを所定温度に加熱するものであって、機械室７０内において、クーラ７２上方に設けられている。このヒータ７４の出口付近には、その加熱された空気の温度を検出する温度センサ（不図示）が設けられ、この温度センサの検出値は、制御装置ＣＯＮＴに供給されている。
【００２２】
さらに、機械室７０内のガス通路において、ヒータ７４の上方には加湿器８０が配置されている。加湿器８０は、クーラ７２及びヒータ７４を介して所定温度に温調整された空気Ａを加湿するものである。この加湿器８０の出口付近には、その加湿された空気の湿度を検出する湿度センサ（不図示）が設けられ、この湿度センサの検出値は、制御装置ＣＯＮＴに供給されている。
なお、加湿器８０の詳細な構成については、後述する。
そして、機械室７０の出口部分には、クーラ７２、ヒータ７４及び加湿器８０を経由することで、一定温度、一定湿度に調整された空気Ａを噴出口５０を介して本体チャンバ４０内に送風する送風機７６が配置されている。
【００２３】
なお、機械室７０の底部には、外気取り入れ口７８が形成されている。本体チャンバ４０内は、清浄度を保つために、外部に対して常に陽圧に保たれており、そのため本体チャンバ４０の箇所から空気Ａが外部に漏れており、この漏れ分の空気Ａを取り入れるため、外気取り入れ口７８が設けられている。なお、外気取り入れ口７８には、ケミカルフィルタが配置されている。
そして、外気取り入れ口７８を介して取り入れられた空気Ａと、リターンダクト５４を介して機械室７０に戻された空気Ａが、機械室７０の上方に向けて流れるようになっている。なお、リターンダクト５４との接続部分にも、ケミカルフィルタが配置されている。
【００２４】
次に、加湿器８０の詳細な構成について説明する。
図２は、本発明の実施形態に係る加湿器８０の構成を示す断面図である。
加湿器８０は、送風ダクト７１を流れる空気Ａに対して、純水Ｃの液滴を吐出することで、この空気Ａを加湿するものである。
加湿器８０は、内筒８２及び外筒８４から構成され、内筒８２及び外筒８４は、仕切板８６によって２つに仕切られ、内筒８２と外筒８４との間に２つの中空部８３が形成されている。送風ダクト７１の内壁面となる内筒８２には、微細なノズル８１が複数形成されている。
外筒８４には、圧縮空気供給管９１及び純水供給管９２が接続されており、これにより、中空部８３に圧縮空気Ａ２と純水Ｃが供給される。なお、圧縮空気供給管９１及び純水供給管９２には、それぞれ制御弁９３，９４が設けられている。制御弁９３，９４の開度は、制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
このような構成により、中空部８３に圧縮空気Ａ２及び純水Ｃが供給されると、内筒８２に形成された複数のノズル８１から、純水Ｃが圧縮空気Ａ２と共に、内筒８２の内側の空間８５に排出（吐出）されるようになっている。つまり、圧縮空気供給管９１、純水供給管９２及びノズル８１等により、空気Ａに対して水滴を吐出する水滴吐出部８８が形成される。
そして、この際、純水Ｃが霧状（水滴）となるので、内筒８２の内側の空間８５、すなわち送風ダクト７１を流れる空気Ａが加湿されるようになっている。
【００２５】
なお、図２においては、中空部８３が２つの仕切板８６によって仕切られる場合を示したが、仕切板８６を設けなくてもよいし、逆に更に多くの仕切板８６を設けてもよい。ノズル８１から吐出される純水Ｃの液滴の大きさ等を勘案して適宜決めればよい。
また、中空部８３は、必ずしも設ける必要はない。例えば、圧縮空気供給管９１と純水供給管９２とを結合し、この結合した管をノズル８１が形成された内筒８２に接続してもよい。
また、ノズル８１から吐出される純水Ｃ及び圧縮空気Ａ２の温度が、内筒８２の内側の空間８５を流れる空気Ａと略同一となるように、予め温度調節しておくことが好ましい。このため、例えば、圧縮空気供給管９１及び純水供給管９２に補助ヒータを設ける等してもよい。或いは、中空部８３内に補助ヒータを設けてもよい。
【００２６】
次に、上述した加湿器８０により、本体チャンバ４０内に供給する空気Ａを加湿する動作について説明する。なお、一例として、空気Ａを温度２３．０℃、湿度４０〜４５％に調整する場合について説明する。
まず、機械室７０の底部に設けられた外気取り入れ口７８及びリターンダクト５４を介して、機械室７０に空気Ａが導入される。機械室７０に導入された空気Ａは、例えば、温度２３．５℃、湿度３５％である。
次に、この空気Ａは、クーラ７２に導入され、温度２２．５℃、湿度約３０％に冷却・除湿される。更に、空気Ａは、ヒータ７４に導入され、温度２３．０℃、湿度３０％以下に加熱される。（湿度３０％以下となるのは、温度上昇により飽和水蒸気量が上がるからである）。
クーラ７２及びヒータ７４を経た後の空気Ａの温度は、クーラ７２及びヒータ７４の出口部分に設けられた温度センサ（不図示）により検出され、この検出結果に基づいてクーラ７２及びヒータ７４が制御装置ＣＯＮＴにより制御されることで、所望の温度（例えば、温度２３．０℃）に温調される。
【００２７】
その後、空気Ａは、送風ダクト７１内を上昇して加湿器８０を通過する。この際、加湿器８０の内筒８２に形成された複数のノズル８１から純水Ｃの微細な水滴が吐出され、この水滴を浴びて空気Ａが加湿される。このようにして、空気Ａは、温度２３．０℃、湿度４３％前後の加湿空気となる。
加湿器８０を経た後の空気Ａの湿度は、加湿器８０の出口付近に設けられた湿度センサ（不図示）により検出され、この検出結果に基づいて加湿器８０の制御弁９３，９４が制御装置ＣＯＮＴにより制御されることで、所望の湿度（例えば、湿度４３％前後）に調整される。
そして、温度２３．０℃、湿度４３％前後に調整された空気Ａは、送風機７６を介して、噴出口５０から本体チャンバ４０内に送気される。
【００２８】
このように、加湿器８０によれば、本体チャンバ４０内に送気される空気Ａを所望の湿度に調整することができる。また、従来のように電気ヒータにより純水Ｃを蒸発させる必要がないので、消費電力を大幅に低減することができる。これにより、露光装置ＥＸ及びその周辺装置の消費電力を低減することが可能となる。
【００２９】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、上述した実施の形態において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
本発明は、例えば、以下のような変更をも含むものとする。
【００３０】
上述した実施形態では、機械室７０内において、加湿器８０をクーラ７２及びヒータ７４の下流側（噴出口５０側）に設ける場合について説明したが、これに限らない。
空気Ａに霧状（水滴）の純水Ｃを吹き付けることにより、空気Ａの温度が純水Ｃの気化熱による低下することを考慮して、加湿器８０をクーラ７２とヒータ７４との間、或いはクーラ７２及びヒータ７４の上流側に配置してもよい。または、機械室７０内の複数箇所に加湿器８０を設けることで、空気Ａを段階的に加湿してもよい。
【００３１】
また、上述した実施形態では、純水Ｃを圧縮空気Ａ２と共に微細なノズル８１から吐出する場合について説明したが、微細なノズル８１から純水Ｃの液滴が吐出されるものであれば、他の形態であってもよい。
例えば、インクジェットプリンタに用いられている液滴吐出ヘッドを用い、純水Ｃの液滴を空気Ａに向けて吐出させるようにしてもよい。液滴吐出ヘッドとしては、電圧を加えることにより機械変形する素子を用いた電気機械変換方式、すなわちピエゾ素子を用いたものがある。
図３は、加湿器８０の変形例であって、ピエゾ方式の液滴吐出ヘッド（水滴吐出部）１００を用いた場合の概略構成図である。
液滴吐出ヘッド１００は、純水Ｃを収容する液体室１０１、液体室１０１に隣接して設けられたピエゾ素子１０２を有する。液体室１０１には、純水供給系１０３を介して純水Ｃが供給される。また、ピエゾ素子１０２は、駆動系１０４に接続されており、この駆動系１０４を介してピエゾ素子１０２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２を変形させて液体室１０１の壁面を弾性変形させる。そして、この弾性変形時における液体室１０１の内容積変化によってノズル８１から純水Ｃの液滴が吐出されるようになっている。
この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２の歪み量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２の歪み速度を制御することができる。これにより、純水Ｃの供給量を高精度に制御できる。したがって、空気Ａの湿度制御も高精度に行うことが可能となる。
なお、電気機械変換方式に限らず、純水Ｃを瞬間的に沸騰させて生じた気泡の圧力で純水Ｃを吐出する電気熱変換方式を採用してもよい。
いずれの方式であっても、従来のように、純水Ｃを電気ヒータで加熱して蒸気を発生させる必要がないので、消費電力を低減させることができる。
【００３２】
露光装置ＥＸとしては、レチクルＲとウエハＷとを同期移動してレチクルＲのパターンを露光する走査型の露光装置にも適用することができるし、レチクルＲとウエハＷとを静止した状態でレチクルＲのパターンを露光し、ウエハＷを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート型の露光装置にも適用することができる。
また、露光装置ＥＸとしては、投影光学系ＰＬとウエハＷとの間に液体を配置しつつ、この液体を解してウエハＷの露光を行う液浸型露光装置であってもよい。
【００３３】
露光装置ＥＸの用途としては、半導体製造用の露光装置や、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に限定されることなく、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く適当できる。
【００３４】
本実施形態の露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。
各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。
なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００３５】
そして、半導体デバイスは、図４に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板（ウエハ、ガラスプレート）を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりレチクルＲのパターンをウエハＷに露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態に係る露光装置ＥＸの構成を示す模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る加湿器８０の構成を示す断面図である。
【図３】加湿器８０の変形例であって、ピエゾ方式の液滴吐出ヘッド１００を用いた場合の概略構成図である。
【図４】本発明に係るマイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０…露光装置本体
４０…本体チャンバ
４２…露光室
７０…機械室
７１…送風ダクト
８０…加湿器
８１…ノズル
８２…内筒
８３…中空部
８８…水滴吐出部
１００…液滴吐出ヘッド（水滴吐出部）
Ａ…空気
Ａ２…圧縮空気
Ｃ…純水（水滴）
ＥＬ…露光光
ＥＸ…露光装置
Ｒ…レチクル
Ｗ…ウエハ
【図１】
2007155204.tif 000003
【図２】
2007155204.tif 000004
【図３】
2007155204.tif 000005
【図４】
2007155204.tif 000006