(57)【要約】【課題】円筒状のワークについても、平板と同様に、加工面展開図の切断軌跡座標入力により、容易に自動切断加工するレーザ加工機を提供する。【解決手段】レーザ加工機１００は、レーザ光照射用ノズル２００を備えたレーザ発生手段と、ノズル２００に対向する位置にワーク３００を支持する支持手段４００と、予め設定された２次元パターンに従い、Ｙ方向に移動する第１の移動手段と、Ｘ方向に移動する第２の移動手段２０とを備え、ノズル２００は、第１の移動手段に固定されている。またワーク支持手段４００と、第２の移動手段２０との間に、第２の移動手段のＸ方向への移動量を円筒状ワークの周方向の移動量に変換する運動変換手段（ラックギヤ４０、ピニオンギア３０）を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光照射用ノズルを備えたレーザ発生手段と、前記ノズルに対向する位置にワークを支持する支持手段と、予め設定された２次元パターンに従い、第１の方向に移動する第１の移動手段と、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動する第２の移動手段とを備えたレーザ加工機において、
前記ノズルは、前記第１の移動手段に固定され、
前記支持手段と前記第２の移動手段との間に、前記第２の移動手段の前記第２の方向への移動量を円筒状ワークの周方向の移動量に変換する運動変換手段を備えたことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
請求項１記載のレーザ加工機であって、
前記運動変換手段は、第２の移動手段に固定され、第２の移動手段と一体的に移動するラックギヤと、前記ラックギヤに噛合し、加工機本体側に固定された一対のピニオンギヤと、前記一対のピニオンギヤと同軸上で回転し、ピニオンギヤのピッチ円直径（以下ＰＣＤと云う）と同じ外径を有する一対のワーク支持ローラとを備え、一対のワーク支持ローラとの間に円筒状ワークを挟持することを特徴とするレーザ加工機。
【請求項３】
請求項１記載のレーザ加工機であって、
前記ノズルは第１の移動手段に固定されるとともに前記第１の移動手段は前記第２の移動手段に固定され、
前記運動変換手段は、加工機本体に固定されたラックギヤと、前記第２の移動手段に固定され、前記ラックギヤに噛合した一対のピニオンギヤと、前記一対のピニオンギヤと同軸上で回転し、ピニオンギヤのＰＣＤと同じ外径を有する一対のワーク支持ローラとを備え、一対のワーク支持ローラとの間に円筒状ワークを挟持することを特徴とするレーザ加工機。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のレーザ加工機であって、
前記２次元パターンは、円筒状ワークの加工表面を展開した中心軸方向をＹ座標、円周展開方向をＸ座標としてＸＹ二次元の展開図に示された切断軌跡であることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか１項に記載のレーザ加工機であって、
前記一対のワーク支持ローラは、互いの間隔を調整する機構を備えたことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項６】
請求項５に記載のレーザ加工機であって、
前記調整する機構は、前記一対のワーク支持ローラの軸を支持する一対の軸受けブロックと、前記一対の軸受けブロックとそれぞれ螺合するスクリューとを備え、前記スクリューはリード方向の異なる２つの部分を含み、前記一対の軸受けブロックの一方は一方のリード方向部分に螺合し、他方は他方のリード方向部分に螺合していることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項７】
レーザ光照射用ノズルを備えたレーザ発生手段と、前記ノズルに対向する位置にワークを支持する支持手段と、予め設定された２次元パターンに従い、前記ノズルを第１の方向に移動する第１の移動手段と、前記支持手段を前記第１の方向と直交する第２の方向に移動する第２の移動手段とを備えたレーザ加工機に装着される円筒状ワーク用冶具であって、
前記レーザ加工機の本体に着脱可能に固定され、円筒状ワークを固定する一対の支持ローラと、前記一対の支持ローラにそれぞれ固定されたピニオンギヤと、前記第２の移動手段に着脱可能に固定され、前記ピニオンギヤが嵌合するラックギヤとを備えたことを特徴とするレーザ加工機の円筒状ワーク用冶具。
【請求項８】
レーザ光照射用ノズルを備えたレーザ発生手段と、予め設定された２次元パターンに従い、前記ノズルを第１の方向に移動する第１の移動手段と、前記第１の移動手段を前記第１の方向と直交する第２の方向に移動する第２の移動手段とを備えたレーザ加工機に装着される円筒状ワーク用冶具であって、
前記第２の移動手段に着脱可能に固定され、前記ノズルに対向する位置に円筒状ワークを固定する一対の支持ローラと、前記一対の支持ローラにそれぞれ固定されたピニオンギヤと、前記レーザ加工機本体に着脱可能に固定され、前記ピニオンギヤが嵌合するラックギヤとを備えたことを特徴とするレーザ加工機の円筒状ワーク用冶具。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の円筒状ワーク用冶具であって、
前記一対の支持ローラは、それぞれローラ軸を支持する軸受けブロックに支持されており、一方の支持ローラを支持する軸受けブロックが、正逆両方向のリードネジを有する１本のスクリューの正リード部に、他方の支持ローラを支持する軸受けブロックが、前記スクリューの逆リード部に螺合し、前記軸受けブロック間の間隔を可変にしたことを特徴とするレーザ加工機の円筒状ワーク用冶具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板等の被加工物（ワーク）を任意の形状に切断加工する、レーザ加工機に関する。具体的には、円筒状の被加工物（ワ−ク）を平板同様、容易に自動切断加工できる円筒型ワーク用レーザ加工機及びその冶具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熔解熱源としてのレーザ光と、熔解部吹き飛ばし用噴気を射出するノズルを、ワーク表面に沿ってコンピュータ制御で移動し、ワークを切断するレーザ加工機が知られている。このようなレーザ加工機では、ワークの加工面展開図に描かれた切断軌跡線を、Ｘ軸、Ｙ軸上の２次元面の平面座標（ｘ,ｙ）データとして数値化し、この座標データに沿ってノズル或いはワークを自動制御で移動する。ノズルとワークの移動方式としては、本体のテーブルにセットされたワークをＸ方向に、ノズルをＹ方向に自動制御で移動するＡタイプと、ワークは移動せず、ノズルがＸ及びＹ方向に移動する比較的大型のBタイプがある。Ａ、Ｂタイプ何れもワークは平板であることが前提である。すなわち、ワーク上面に平行な２次元のＸＹ平面上の切断軌跡線に沿って、Ｚ軸方向に照射されるレーザで熔解切断加工され、ＸＹ平面に直交するＺ軸方向の値は、手動でセットは可能ではあるが、制御はされず常に一定である。
【０００３】
一方、円筒状ワークについては、円筒の表面の任意の点から常に円筒の中心軸に直交するレーザで、円筒表面に描かれた切断軌跡線に沿って切断することが要求される。しかし上述した平板状ワーク用のレーザ加工機は、ワーク及び／又はノズルを直交する２方向に移動させる機構しか備えていないので、円筒状ワークに転用することはできない。また円筒状ワーク用のレーザ加工機としては、チャックに固定されたワークをステッピングモータ等で周方向に回転駆動し、ワークに対向して設置されたノズルをワークの軸方向に移動し、所望の切断軌跡線に沿ってワーク表面をレーザ加工する加工機が用いられている（特許文献１など）。しかし、このようなレーザ加工機は円筒状ワーク専用であって平板ワークには対応できない。
【特許文献１】特開平７−１１７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、平板状ワークのみならず円筒状のワークについても、平板と同様に、加工面展開図の切断軌跡座標入力により、容易に自動切断加工するレーザ加工機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成する本発明のレーザ加工機は、レーザ光照射用ノズルを備えたレーザ発生手段と、前記ノズルに対向する位置にワークを支持する支持手段と、予め設定された２次元パターンに従い、第１の方向に移動する第１の移動手段と、前記第１の方向と直交する第２の方向に移動する第２の移動手段とを備え、前記ノズルは、前記第１の移動手段に固定され、前記支持手段と前記第２の移動手段との間に、前記第２の移動手段の前記第２の方向への移動量を円筒状ワークの周方向の移動量に変換する運動変換手段を備えたことを特徴とする。
【０００６】
直線的な第２の移動手段の移動量を周方向の移動量に変換する運動変換手段を備えたことにより、平板状のレーザ加工機と同様の機構で、円筒状ワーク表面の加工軌跡を展開した２次元パターンを用いて容易に円筒状ワークを加工することが可能となる。
【０００７】
本発明のレーザ加工機において、運動変換手段は、例えば、第２の移動手段に固定され、第２の移動手段と一体的に移動するラックギヤと、前記ラックギヤに噛合し、所定の間隔で配置された一対のピニオンギヤと、前記一対のピニオンギヤと同軸上で回転し、ピニオンギヤのピッチ円直径（以下ＰＣＤと云う）と同じ外径を有する一対のワーク支持ローラとを備え、一対のワーク支持ローラとの間に円筒状ワークを挟持する。
【０００８】
あるいは、前記ノズルは第１の移動手段に固定されるとともに前記第１の移動手段は前記第２の移動手段に固定され、運動変換手段は、加工機本体に固定されたラックギヤと、前記第２の移動手段に固定され、前記ラックギヤに噛合し、所定の間隔で配置された一対のピニオンギヤと、前記一対のピニオンギヤと同軸上で回転し、ピニオンギヤのＰＣＤと同じ外径を有する一対のワーク支持ローラとを備え、一対のワーク支持ローラとの間に円筒状ワークを挟持する。
【０００９】
運動変換手段をラックギヤとピニオンギヤとで構成するとともに、ピニオンギヤのＰＣＤと同じ外径のワーク支持ローラを用いたことにより、簡単な機構且つ正確にラックギヤの移動量をワークの周方向移動量に変換することができる。
本発明において、２次元パターンは、たとえば円筒状ワークの加工表面を展開した中心軸方向をＹ座標、円周展開方向をＸ座標としてＸＹ二次元の展開図に示された切断軌跡である。
【００１０】
また本発明のレーザ加工機において、好ましくは、一対のワーク支持ローラは、互いの間隔を調整する機構を備える。これにより種々の大きさのワークに対応することができ、また支持ローラによりワークの把持を確実にすることができる。調整する機構は、例えば、一対のワーク支持ローラの軸を支持する一対の軸受けブロックと、前記一対の軸受けブロックとそれぞれ螺合するスクリューとを備え、前記スクリューはリード方向の異なる２つの部分を含み、前記一対の軸受けブロックの一方は一方のリード方向部分に螺合し、他方は他方のリード方向部分に螺合している。
【００１１】
さらに本発明は、レーザ加工機に着脱可能な円筒状ワークのための冶具を提供する。この冶具はレーザ加工機が備える移動手段の直線方向の移動量を円筒状ワークの周方向の移動量に変換する運動変換手段を備えたものであり、具体的には、レーザ光照射用ノズルを備えたレーザ発生手段と、前記ノズルに対向する位置にワークを支持する支持手段と、予め設定された２次元パターンに従い、前記ノズルを第１の方向に移動する第１の移動手段と、前記支持手段を前記第１の方向と直交する第２の方向に移動する第２の移動手段とを備えたレーザ加工機に装着される円筒状ワーク用冶具であって、レーザ加工機の本体に着脱可能に固定され、円筒状ワークを固定する一対の支持ローラと、前記一対の支持ローラにそれぞれ固定されたピニオンギヤと、前記第２の移動手段に着脱可能に固定され、前記ピニオンギヤが嵌合するラックギヤとを備えたことを特徴とする。
【００１２】
あるいは、レーザ光照射用ノズルを備えたレーザ発生手段と、予め設定された２次元パターンに従い、前記ノズルを第１の方向に移動する第１の移動手段と、前記第１の移動手段を前記第１の方向と直交する第２の方向に移動する第２の移動手段とを備えたレーザ加工機に装着される円筒状ワーク用冶具であって、第２の移動手段に着脱可能に固定され、前記ノズルに対向する位置に円筒状ワークを固定する一対の支持ローラと、前記一対の支持ローラにそれぞれ固定されたピニオンギヤと、前記レーザ加工機本体に着脱可能に固定され、前記ピニオンギヤが嵌合するラックギヤとを備えたことを特徴とする。
本発明の円筒状ワーク用冶具を用いることにより、既存の平板状ワーク用のレーザ加工機であっても円筒状ワークの加工が可能となり、平板状ワークと同様の精度でレーザ加工を行なうことができる。
【００１３】
本発明の円筒状ワーク用冶具において、好ましくは、一対の支持ローラは、それぞれローラ軸を支持する軸受けブロックに支持されており、一方の支持ローラを支持する軸受けブロックが、正逆両方向のリードネジを有する１本のスクリューの正リード部に、他方の支持ローラを支持する軸受けブロックが、前記スクリューの逆リード部に螺合し、前記軸受けブロック間の間隔を可変にしている。
これにより種々のサイズの円筒状ワークに対応することができ、且つ確実に両支持ローラでワークを把持し、精度の高い加工を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
まず本発明の第１の実施形態であるレーザ加工機の外観斜視図を図１に、右側ワーク支持部の拡大図を図２に、左側ワーク支持部の拡大図を図３に、ラックギヤとピニオンギヤ、支持ローラ、円筒ワークの位置関係と動きを図４(a)、図４(b)に、着脱式支持ローラの軸受け部分とスクリューシャフトの詳細図を図５(a)、図5(b)に示す。なお図中、レーザ加工機のテーブル面をＸＹ平面、これに垂直な方向をＺ方向とする。
【００１５】
本実施の形態のレーザ加工機１００は、ワーク加工表面をコンピュータ制御により任意の形状に熔解切断加工するものであり、円筒状ワーク用としても平板状ワーク用としても使用可能である。両者に共通な機構として、レーザ等（ガスやプラズマを含む）の熱源を射出するノズル２００と、ノズル２００を第１の方向（Ｙ方向）に移動する機構（第１の移動手段）と、ワーク支持機構を第１の方向と直交する方向（Ｘ方向）に移動する機構（第２の移動手段）と、熱源を射出するノズル２００のＹ軸方向の動きと、ワークテーブル１２上にあるワーク３００のＸ軸方向の動きを制御するコンピュータ（図示省略）を備えている。図中、１０１は、座標軸表示板である。Ｙ方向の移動機構は、ノズル２００のＹ方向の移動を案内するノズルガイド２０１と、図示しない駆動機構からなる。Ｘ方向の移動機構は、図２に示すように、ワークテーブル１２に固定されたレールガイド１１と、レールガイド１１に沿ってＸ方向に移動するレール２０と、レール２０に固定されるクランプ２１とからなる。
【００１６】
平板状ワーク用として使用する場合、コンピュータには、平板状ワーク加工表面のＸＹ２次元平面に描かれた切断軌跡線が Ｘ及びＹの座標データ（ｘ，ｙ）として入力される。このデータに沿ってノズル２００がＹ方向に、ワークを（固定したクランプを）取り付けたレール２０がＸ方向に移動し、ワークを自動的に切断軌跡線に沿って熔断加工する。これは従来の平板状ワークのレーザ加工機と同じである。なお図中、テーブル１２上には平板状ワークをテーブル上で自由に移動可能にするとともに支持するための多数のボールベアリング１２１が設けられている。
【００１７】
円筒状ワークについては、円筒状ワーク３００の加工表面をワークの中心軸方向をＹ座標に、円周方向をＸ座標としたＸＹ２次元平面に展開した展開図の切断軌跡線が、座標データ(ｘ，ｙ)として入力される。このデータに沿って、ノズル２００はＹ方向に、ワーク支持用のクランプ２１はレール２０の動きによってＸ方向に移動する。このＸ方向の移動量は、後に詳述するが、円筒状ワーク加工表面の円周方向の移動量に相当する。
【００１８】
本実施の形態のレーザ加工機は、さらに円筒状ワーク用の機構として、Ｘ方向の移動機構によるＸ方向の動きをワークの周方向の動きに変換するためのワーク支持機構（運動変換手段）を備えている。ワーク支持機構は、クランプ２１にアダプタ２２を介して取り付けられたラックギヤ３０と、ラックギヤ３０に上方から噛み合う２個のピニオンギヤ４０と、ピニオンギヤ４０の軸４１に固定されたワーク支持ローラ４００とからなる。
【００１９】
ラックギヤ３０は、歯面を上にして中心線をレール２０に平行にクランプ２１に取り付けられており、ピニオンギヤ４０と係合することにより、そのＸ方向の移動が軸４１の回転運動に変換される。クランプ２１は、クランプハンドル２３によってレール２０に対しＸ方向の動きを固定され、アダプタ２２をＺ方向に僅かに移動することができ、これによりラックギヤ３０とピニオンギヤ４０との係合を適正に調節すことが可能になっている。ワーク支持ローラ４００は、ワークテーブル１２の幅に略相当する長さを有し、その外径は、図4(b)に示すように、ピニオンギヤ４０のピッチ円直径（Ｐ.Ｃ.Ｄ.）と同一寸法である。これによりワーク支持ローラ４００には、ラックギヤ３０のＸ方向により、そのＸ方向の移動量と同一の周方向の移動量が与えられる。
【００２０】
またピニオンギヤ４０の軸４１は、それぞれ軸受け５１を備えた軸受けブロック５０によって支持されている。軸受けブロック５０は、共通架台（ベース）６３により固定された支持ブロック６０に支持されている。共通架台６３は本体テーブル１２にボルト等で着脱可能に固定されており、ワーク支持ローラ４００間の中央位置を、ノズル２００の真下(Xo)に保持している。
【００２１】
支持ブロック６０には、その軸受け６１に、Ｘ方向の移動は規制され、回転自在にスクリューシャフト５４が固定されるとともに、軸受け６２にＸ方向のスライドシャフト５６が固定されている。上述したピニオンギヤ４０からワーク支持ローラ４００までのワーク支持機構は、図4(b)に示すように、所定の間隔Ｗで平行に２式設けられている。
【００２２】
軸受けブロック５０には、Ｘ方向のスクリューシャフト５４のネジに螺合するスクリューナット５２とＸ方向のスライドシャフト５６に嵌合するスライド軸受け５３があって軸受けブロック５０を常にＺ軸方向に平行な、ＸＹ面に直立した向きに保っている。スクリューシャフト５４はその長さの中央から一方が右ネジで、他方が同じピッチの左ネジであって、一対の軸受けブロック５０がスクリューシャフト５４の右ネジと左ネジに各々螺合している。これによりスクリューシャフト５４に設けられたハンドル５５を一方向に回転することで一対の軸受けブロック５０間の間隔Ｗを拡張したり、逆方向の回転で、縮小したりできる。また、このスクリューシャフト５４の回転は、スプロケット５７とチェーン５８によって、ワークテーブル１２の反対側にあるもう一方のピニオンギヤを除くワーク支持装置のスプロケット５７に伝えられ、ワークテーブル１２の両側にあるスクリューシャフト５４を、連動回転して、両側にある軸受けブロック５０間の間隔Ｗを常に同一に保っている。このようにローラ軸受けブロック５０間の間隔Ｗは、円筒状ワーク３００の外径に合わせて任意に調節可能であって、ワーク支持ローラ４００は常に平行を保っている。
【００２３】
図４（ａ）、（ｂ）において、ワーク３００とワーク支持ローラ４００の接点Ｐとワーク支持ローラ４００の中心を結ぶ直線が、ワーク支持ローラ４００の中心を結ぶ直線と成す角βを極力小さくなるようにワーク支持ローラ４００間の間隔Ｗを調節することにより、ワーク３００の自重から生じる前記接点の法線方向の分力、すなわち接触圧力が大きくなり、その結果ワーク支持ローラ４００とワーク３００の摩擦力が大きくなってワーク支持ローラ４００の回転が確実にワーク３００に伝わりワーク３００を回転することができる。
【００２４】
軸受けブロック５０の詳細を図５（a）、図５（ｂ）に示す。図示するように、軸受け５１部には、α≒４５度の傾斜開口部に連続して、この傾斜開口部の外径と同じ幅ｃで、垂直深さｈの溝５１ｃが設けられている。深さｈの垂直部５１ｃによって、ピニオンギヤ４０の軸４１が、接点Ｐに働く法線方向の力のＸ方向の分力でＸ方向に動くのを規制するとともに、ピニオンギヤ４０からワーク支持ローラ４００までのワーク支持機構の重量とワークの重量によりピニオンギヤ４０をラックギヤ３０に押し付けて、ギヤのバックラッシュを０に保ち、本装置のＸ方向の遊びを無くす重要な効果を果たしている。また傾斜開口部を有する溝５１ｃは、支持ローラ４００をピニオンギヤ４０ごと、軸受けブロック５０から容易に着脱可能にしている。この構成によりワーク３００を出し入れする際に、手前の支持ローラ４００が邪魔になることがないうえ、ローラの交換や装置各部の保守整備も頗る容易に行なうことができる。
【００２５】
次に上記構成のレーザ加工機の動作を説明する。まず２本のワーク支持ローラ４００の上に円筒状の被加工物ワーク３００を載せるとともに、ハンドル５５を操作して２本のワーク支持ローラ４００間の間隔を調整し、２本のワーク支持ローラ４００間にワーク３００を確実に保持する。この状態で、ノズル２００から熱源を射出するとともに、コンピュータの制御のもと、ノズルをＹ方向に移動させるとともにレール２０をＸ方向に移動させる。レール２０のＸ方向の移動（Ｌ）により、ラックギヤ３０と噛合うピニオンギヤ４０が図４（ｂ）に矢印で示すように回転し、ワーク支持ローラ４００を回転させる。ワーク支持ローラ４００の外径は、ピニオンギヤ４０のＰＣＤと同一であるので、ワーク支持ローラ４００の回転により、レール２０のＸ方向の移動量と同じ長さの円週長分だけ、円筒状ワーク加工表面を確実に回転駆動する。またノズル２００から出たレーザは常に円筒状のワーク３００の真上(Xo)からワーク３００の中心線に向って射出されて、加工表面に常に垂直な切り口で切断軌跡線に沿って自動的に正確に切断加工することができる。
【００２６】
このように本実施の形態によれば、ワークをＸ方向に移動させる移動機構に、Ｘ方向の移動量を回転移動量に変換する手段（ワーク支持機構）を設けたことにより、円筒状ワークの加工面展開図の切断軌跡線を入力することによって、容易且つ確実に円筒状ワーク表面のレーザ加工を行なうことができる。
【００２７】
また本実施の形態においては、ワーク支持機構（ピニオンギヤ４０、ワーク支持ローラ４００および軸受けブロック５０等）は共通架台６３に設けられ、架台６３をレーザ加工機本体に取り外し容易な冶具とすることにより、必要に応じて、従来の平板ワーク用レーザ加工機に取り付けて、円筒状ワーク用としてプログラム等を変更することなく、円筒表面を展開した加工線の座標を平板同様、そのまま入力して円筒型ワーク用レーザ加工機として使用することができる。本発明のレーザ加工機のコンピュータに切断軌跡の座標を入力する操作装置は従来の平板加工の場合と全く同じで良い。
【００２８】
次に本発明の第２の実施の形態として、ワーク固定式のレーザ加工機を説明する。図６にその外観を示す。本実施の形態のレーザ加工機では、ノズル２００およびノズル２００をＹ方向に移動する移動機構は、門型移動体１０２に固定されており、門型移動体１０２がレーザ加工機本体１００の側面に固定されたレール１０３に沿って移動する。すなわち門型移動体１０２およびレール１０３がＸ方向の移動機構を構成する。平板状ワークの場合は、ワークは本体１００のテーブル上に固定されており、Ｙ方向の移動機構およびＸ方向の移動機構によりノズル２００を切断軌跡線に沿ってワークに対し移動させて、ワークを熔断加工する。
【００２９】
円筒状ワークについては、それを支持するためのワーク支持機構が門型移動体１０２の下面に、ワーク３００とノズル２００の噴射口とが対向するように固定されている。すなわちワーク３００は、ノズル２００からの熱源が真上から中心線に向って射出されるように配置されている。ワーク支持機構は、共通架台６３が支持ブロック６０を上側で固定している以外は、第１の実施の形態と同様である。即ち、支持ブロック６０には、Ｘ方向のスクリューシャフト５４とＸ方向のスライドシャフト５６が固定され、これらスクリューシャフト５４とＸ方向のスライドシャフト５６に一対の軸受けブロック５０が支持されている。また一対の軸受けブロック５０にはそれぞれ軸受け５１が形成され、この軸受け５１にピニオンギヤ４０およびワーク支持ローラ４００の共通軸４１が支持されている。スクリューシャフト５４と一対の軸受けブロック５０のスクリューナット５２が螺合し、ハンドル５５の操作によって共通軸４１間の間隔、即ちーク支持ローラ４００の間隔Ｗを調整することも第１の実施の形態と同様である。
【００３０】
ただし本実施の形態では、ピニオンギヤ４０が嵌合するラックギヤ３０は、本体のテーブル１２面に固定されており、その歯面の高さがピニオンギヤ４０と嵌合する高さとなるように調整されている。なお図示していないが、ラックギヤ３０には高さを調整するための機構を有していてもよい。
【００３１】
本実施の形態のレーザ加工機では、コンピュータ制御によって門型移動体１０２がレール１０３に沿って移動すると、この移動量は、ピニオンギヤ４０に対するラックギヤ３０の相対的な移動量としてピニオンギヤ４０に伝達され、ピニオンギヤ４０に門型移動体１０２のＸ方向の移動量と同じ周方向の移動量を与える。ワーク支持ローラ４００の外径は、ピニオンギヤ４０のＰＣＤと同一であるので、ピニオンギヤ４０と一体的なワーク支持ローラ４００の回転により、門型移動体１０２のＸ方向の移動量と同じ長さの円週長分だけ、円筒状ワーク加工表面を確実に回転駆動する。またノズル２００と円筒状のワーク３００との位置関係は、ワーク３００の真上から中心線に向って熱源が射出されるように固定されているので、加工表面に常に垂直な切り口で切断軌跡線に沿って自動的に正確に切断加工することができる。
【００３２】
本実施の形態においても、架台６３を門型移動体１０２に取り外し容易な冶具とすることにより、必要に応じて、従来の平板ワーク用レーザ加工機に取り付けて、円筒状ワーク用としてプログラム等を変更することなく、円筒表面を展開した加工線の座標を平板同様、そのまま入力して円筒型ワーク用レーザ加工機として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施の形態のレーザー加工機の外観を示す斜視図
【図２】図１のレーザー加工機の右側支持ローラの拡大図
【図３】図１のレーザー加工機の左側支持ローラの拡大図
【図４】スクリューシャフト、ラック、ピニオン、支持ローラの要部を示す正面図および側面図
【図５】図１のレーザー加工機の支持ローラ軸受け部の拡大正面図および拡大側面図
【図６】本発明の第２の実施の形態のレーザー加工機の外観を示す斜視図
【符号の説明】
【００３４】
１００・・・レーザー加工機本体、１０２・・・門型移動体（第２の移動手段）、１０３・・・レール（第２の移動手段）、１１・・・レールガイド、１２・・・ワークテーブル、２０・・・レ−ル、２１・・・クランプ、２２・・・アダプタ、３０・・・ラックギヤ、４０・・・ピニオンギヤ、４１・・・軸、５０・・・軸受けブロック、５１・・・軸受け、５２・・・スクリューナット、５３・・・スライド軸受け、５４・・・スクリューシャフト、５４・・・ハンドル、５６・・・スライドシャフト、５７・・・スプロケット、５８・・・チェーン、６０・・・支持ブロック、６３・・・共通架台、２００・・・ノズル、２０１・・・ノズルガイド（第１の移動手段）、３００・・・ワーク、４００・・・支持ローラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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