(57)【要約】【課題】スリットノズルと干渉する可能性のある物体を効率よく検査する。【解決手段】スリットノズル４１からレジスト液を吐出する基板処理装置１に検出センサ４５および撮像部６を設ける。スリットノズル４１と干渉する可能性のある物体を検出センサ４５で検出し、そのときの検出センサ４５のＸ軸方向の位置から当該物体のＸ軸方向の位置を検出位置として特定する。特定した検出位置に基づいて撮像部６をＸ軸方向に移動させる。さらに、カメラ６３をＹ軸方向に移動させつつ検査画像データの撮像を行い、撮像した検査画像データを表示して、検出された物体の検査を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置であって、
基板に対向する吐出部から基板に向けて処理液を吐出する長尺ノズルと、
前記長尺ノズルが処理液を吐出するときに前記長尺ノズルと基板とを走査方向に相対移動させるノズル移動手段と、
検出領域を有し、前記ノズル移動手段が前記長尺ノズルを移動させるときに前記長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を干渉物として検出する検出手段と、
前記検出手段が物体を検出したときの検出領域を含むように撮像して検査用の画像データを取得する撮像手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記撮像手段の撮像範囲が前記検出手段の検出領域を含むように、前記撮像範囲と前記検出領域との位置関係が固定されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記検出手段により検出された干渉物の前記走査方向における検出位置を特定する位置特定手段をさらに備え、
前記撮像手段は、前記位置特定手段により特定された検出位置において撮像することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記撮像手段は、
所定の範囲を撮像するカメラと、
前記カメラを前記幅方向に移動させるカメラ移動手段と、
を備え、
前記カメラは、前記カメラ移動手段によって前記幅方向に移動しつつ、前記撮像領域全体を順次に撮像することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記撮像手段は、それぞれが所定の範囲を撮像する複数のカメラを備え、
前記複数のカメラによって撮像される領域は、前記撮像領域全体を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズル移動手段は、前記撮像手段と前記長尺ノズルとを一体的に前記走査方向に移動させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記長尺ノズルとは別途独立して、前記撮像手段を前記走査方向に移動させる移動手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記撮像手段により撮像された検査用の画像データに基づいて画像を表示する表示手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記撮像手段により撮像された検査用の画像データに基づいて、前記物体を検査する検査手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記撮像領域は、前記検出手段により干渉物が検出されたときの基板の表面を含むように設定されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板処理装置であって、
基板を保持するステージをさらに備え、
前記撮像領域は、前記ステージの表面を含むように設定されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
基板を処理する基板処理システムであって、
基板に処理液を塗布する塗布装置と、
前記塗布装置とネットワークを介して接続される検査装置と、
を備え、
前記塗布装置は、
基板に対向する吐出部から基板に向けて処理液を吐出する長尺ノズルと、
前記長尺ノズルが処理液を吐出するときに前記長尺ノズルと基板とを走査方向に相対移動させるノズル移動手段と、
前記ノズル移動手段が前記長尺ノズルを移動させるときに前記長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を干渉物として検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された干渉物の前記走査方向における検出位置を特定する位置特定手段と、
前記位置特定手段により特定された検出位置を前記検査装置に送信する送信手段と、
を備え、
前記検査装置は、
前記送信手段により送信された検出位置を受信する受信手段と、
前記受信手段により受信された検出位置において、前記検出手段により干渉物が検出されたときの基板の表面を撮像することにより、検査用の画像データを取得する撮像手段と、
を備えることを特徴とする基板処理システム。
【請求項１３】
基板を処理する基板処理方法であって、
長尺ノズルの吐出部から基板に向けて処理液を吐出させつつ前記長尺ノズルと基板とを走査方向に相対移動させる塗布工程と、
前記塗布工程において前記長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を検出領域から干渉物として検出する検出工程と、
前記検出工程において干渉物が検出されたときの検出領域を含むように撮像して検査用の画像データを取得する撮像工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の基板処理方法であって、
前記撮像工程は、
基板の表面を撮像する基板撮像工程と、
基板を保持するステージを撮像するステージ撮像工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を効率よく検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の製造工程において使用される装置として、長尺のスリットノズルによってレジスト液等の処理液を塗布するスリットコータ（基板処理装置）が知られている。スリットコータは、塗布動作において、スリットノズルを基板に近接させた状態で移動させる。したがって、例えば基板上に異物等の物体が存在すると、この物体とスリットノズルとが干渉して、塗布不良やスリットノズルの破損等の障害が発生する。
【０００３】
そのためスリットコータでは、スリットノズルと干渉する可能性のある物体を検出する技術が提案されている。例えば、このような技術を用いたスリットコータが特許文献１に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−０８５７７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に記載されている技術では、スリットノズルと干渉する可能性のある物体を検出することはできるものの、検出された物体の位置を特定することができないという問題があった。
【０００６】
何らかの物体を検出した場合に、その検出した物体について検査したい場合が考えられる。しかし、特許文献１に記載されている技術では、物体の位置を改めて検出しなければならず、物体を検出する処理とほとんど同じ処理を繰り返さなければならない。すなわち、特許文献１に記載されている技術では、効率のよい検査処理を実行できないという問題があった。
【０００７】
発本明は、上記課題に鑑みなされたものであり、長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を効率よく検査することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、基板に対向する吐出部から基板に向けて処理液を吐出する長尺ノズルと、前記長尺ノズルが処理液を吐出するときに前記長尺ノズルと基板とを走査方向に相対移動させるノズル移動手段と、検出領域を有し、前記ノズル移動手段が前記長尺ノズルを移動させるときに前記長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を干渉物として検出する検出手段と、前記検出手段が物体を検出したときの検出領域を含むように撮像して検査用の画像データを取得する撮像手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記撮像手段の撮像範囲が前記検出手段の検出領域を含むように、前記撮像範囲と前記検出領域との位置関係が固定されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記検出手段により検出された干渉物の前記走査方向における検出位置を特定する位置特定手段をさらに備え、前記撮像手段は、前記位置特定手段により特定された検出位置において撮像することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記撮像手段は、所定の範囲を撮像するカメラと、前記カメラを前記幅方向に移動させるカメラ移動手段とを備え、前記カメラは、前記カメラ移動手段によって前記幅方向に移動しつつ、前記撮像領域全体を順次に撮像することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記撮像手段は、それぞれが所定の範囲を撮像する複数のカメラを備え、前記複数のカメラによって撮像される領域は、前記撮像領域全体を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記ノズル移動手段は、前記撮像手段と前記長尺ノズルとを一体的に前記走査方向に移動させることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記長尺ノズルとは別途独立して、前記撮像手段を前記走査方向に移動させる移動手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８の発明は、請求項１ないし７のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記撮像手段により撮像された検査用の画像データに基づいて画像を表示する表示手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９の発明は、請求項１ないし８のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記撮像手段により撮像された検査用の画像データに基づいて、前記物体を検査する検査手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０の発明は、請求項１ないし９のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記撮像領域は、前記検出手段により干渉物が検出されたときの基板の表面を含むように設定されることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１１の発明は、請求項１ないし１０のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、基板を保持するステージをさらに備え、前記撮像領域は、前記ステージの表面を含むように設定されることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１２の発明は、基板を処理する基板処理システムであって、基板に処理液を塗布する塗布装置と、前記塗布装置とネットワークを介して接続される検査装置とを備え、前記塗布装置は、基板に対向する吐出部から基板に向けて処理液を吐出する長尺ノズルと、前記長尺ノズルが処理液を吐出するときに前記長尺ノズルと基板とを走査方向に相対移動させるノズル移動手段と、前記ノズル移動手段が前記長尺ノズルを移動させるときに前記長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を干渉物として検出する検出手段と、前記検出手段により検出された干渉物の前記走査方向における検出位置を特定する位置特定手段と、前記位置特定手段により特定された検出位置を前記検査装置に送信する送信手段とを備え、前記検査装置は、前記送信手段により送信された検出位置を受信する受信手段と、前記受信手段により受信された検出位置において、前記検出手段により干渉物が検出されたときの基板の表面を撮像することにより、検査用の画像データを取得する撮像手段とを備えることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１３の発明は、基板を処理する基板処理方法であって、長尺ノズルの吐出部から基板に向けて処理液を吐出させつつ前記長尺ノズルと基板とを走査方向に相対移動させる塗布工程と、前記塗布工程において前記長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を検出領域から干渉物として検出する検出工程と、前記検出工程において干渉物が検出されたときの検出領域を含むように撮像して検査用の画像データを取得する撮像工程とを備えることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１４の発明は、請求項１３の発明に係る基板処理方法であって、前記撮像工程は、基板の表面を撮像する基板撮像工程と、基板を保持するステージを撮像するステージ撮像工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１ないし１１および１３および１４に記載の発明では、検出手段が物体を検出したときの検出領域を含むように撮像して検査用の画像データを取得することにより、長尺ノズルと干渉する可能性のある物体を検出した場合に、検査用の画像データを得ることができる。
【００２３】
請求項２に記載の発明では、撮像手段の撮像範囲が検出手段の検出領域を含むように、撮像範囲と検出領域との位置関係が固定されていることにより、検出手段が干渉物を検出したときに撮像手段を移動させる必要がない。
【００２４】
請求項４に記載の発明では、カメラは、カメラ移動手段によって幅方向に移動しつつ、撮像範囲全体を順次に撮像することにより、小型のカメラ１台で撮像範囲全体を撮像できる。
【００２５】
請求項５に記載の発明では、複数のカメラによって撮像される領域は、撮像範囲全体を含むことにより、撮像範囲全体を１回で撮像できるので、撮像時間が短縮される。
【００２６】
請求項６に記載の発明では、ノズル移動手段は、撮像手段と長尺ノズルとを一体的に走査方向に移動させることにより、ノズル移動手段を兼用できるので、装置のコストを抑制できる。
【００２７】
請求項８に記載の発明では、撮像手段により撮像された検査用の画像データに基づいて画像を表示する表示手段をさらに備えることにより、オペレータによって検出領域を目視確認できる。
【００２８】
請求項９に記載の発明では、撮像手段により撮像された検査用の画像データに基づいて、物体を検査する検査手段をさらに備えることにより、オペレータが検査しなくても自動検査できる。
【００２９】
請求項１０に記載の発明では、撮像範囲は、検出手段により干渉物が検出されたときの基板の表面を含むように設定されることにより、基板を検査できる。
【００３０】
請求項１１に記載の発明では、撮像範囲は、ステージの表面を含むように設定されることにより、ステージを検査できる。
【００３１】
請求項１２に記載の発明では、塗布装置は、検出手段により検出された干渉物の走査方向における検出位置を特定する位置特定手段と、位置特定手段により特定された検出位置を検査装置に送信する送信手段とを備え、検査装置は、送信手段により送信された検出位置を受信する受信手段と、受信手段により受信された検出位置において、検出手段により干渉物が検出されたときの基板の表面を撮像することにより、検査用の画像データを取得する撮像手段とを備えることにより、検査装置において物体の位置を検出する機能は不要である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００３３】
＜１．  第１の実施の形態＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１を示す正面図である。また、図２は、基板処理装置１の部分平面図である。さらに、図３は、基板処理装置１における検出センサ４５の周辺部の拡大図である。
【００３４】
なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の図についても同様である。
【００３５】
基板処理装置１は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面にレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、長尺ノズルであるスリットノズル４１は基板９０に対してレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００３６】
例えばスリットノズル４１がレジスト液を吐出させるときにおいて、基板処理装置１では、スリットノズル４１が基板９０と近接する。このとき基板９０上に異物が存在すると、スリットノズル４１と異物とが干渉して、スリットノズル４１や基板９０が破損する可能性がある。
【００３７】
そこで、基板処理装置１では、スリットノズル４１を移動させるときにスリットノズル４１と干渉する可能性のある物体（以下、「干渉物」と称する）を検出して、スリットノズル４１と干渉物との衝突を事前に回避する必要がある。
【００３８】
なお、干渉物は、スリットノズル４１と干渉する可能性のある物体であるから、必ずしもスリットノズル４１と干渉するとは限らない。また、干渉物は、パーティクル等の異物に限らず、基板９０自体が干渉物となる場合もある。
【００３９】
基板処理装置１は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００４０】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。 保持面３０には多数の真空吸着口（図示せず）が分布して形成されている。そしてこの真空吸着口は、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００４１】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４と、ノズル移動機構５とから主に構成される。
【００４２】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。
【００４３】
水平Ｙ軸方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液（レジスト液）を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジスト液が送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジスト液を吐出する。
【００４４】
ギャップセンサ４２は、架橋構造４のノズル支持部４０に基板９０の表面と対向する位置に取り付けられ、所定の方向（−Ｚ方向）の存在物（例えば、基板９０やレジスト膜）との間の距離（ギャップ）を検出して、検出結果を制御部７１に伝達する。
【００４５】
これにより、制御部７１は、ギャップセンサ４２の検出結果に基づいて、基板９０の表面とスリットノズル４１との距離を検出することができる。なお、本実施の形態における基板処理装置１は、１つのギャップセンサ４２を備えているが、ギャップセンサ４２の数はこれに限られるものではなく、さらに、多くのギャップセンサ４２を備える構成としてもよい。
【００４６】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４はスリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。なお、図１では、内部が観察できるように、昇降機構４３，４４の筐体の一部（主に前面パネル）を省略している。
【００４７】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置されたノズル移動機構５が固設される。ノズル移動機構５は、図３に示すように、主に一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０と、一対のリニアエンコーダ５１とから構成される。
【００４８】
リニアモータ５０は、それぞれ固定子および移動子（図示せず）を備え、固定子と移動子との電磁的相互作用によって架橋構造４（スリットノズル４１）をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御部７１からの制御信号により制御可能となっている。
【００４９】
このように、リニアモータ５０（ノズル移動機構５）は、スリットノズル４１がレジスト液を吐出するときに、制御部７１からの制御信号に応じて、架橋構造４を（−Ｘ）方向に移動させることにより、スリットノズル４１と基板９０とを走査方向に相対移動させる機能を有している。
【００５０】
リニアエンコーダ５１は、それぞれスケール部および検出子（図示せず）を備え、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御部７１に伝達する。各検出子は架橋構造４の両端部の所定の位置にそれぞれ固設される。また、スケール部はステージ３の両側にそれぞれ固設されている。なお、スケール部は、基板処理装置１の所定の基準点（以下「原点」と称する）に対して、そのＸ軸方向の位置が規定されている。
【００５１】
これにより、リニアエンコーダ５１は、原点に対する架橋構造４のＸ軸方向の位置を検出して制御部７１に伝達することができる。なお、本実施の形態における基板処理装置１では、原点として、ステージ３の端部位置を設定するが、原点の位置はもちろんこれに限られるものではない。例えば、ステージ３に保持された基板９０の端部となる位置を原点としてもよい。
【００５２】
詳細は後述するが、図１ないし図３に示すように、架橋構造４には検出センサ４５が取り付けられている。したがって、リニアエンコーダ５１が架橋構造４のＸ軸上の位置を検出することは、検出センサ４５のＸ軸上の位置を検出することに相当する。また、本実施の形態における基板処理装置１は、スリットノズル４１を（−Ｘ）方向に移動させることによってレジスト液を塗布するので、スリットノズル４１の走査方向（塗布方向）は（−Ｘ）方向である。したがって、リニアエンコーダ５１が検出センサ４５のＸ軸上の位置を検出することは、検出センサ４５の走査方向における位置を特定することに相当する。
【００５３】
架橋構造４には、さらに撮像部６が取り付けられている。
【００５４】
図４は、検出センサ４５および撮像部６の位置関係を示す図である。なお、図４に示す太線４１ｂは、スリットノズル４１の吐出先端部４１ａの位置を示している。また、座標Ｏはステージ３の端部位置のＸ軸上の座標を示す（本実施の形態では座標Ｏが原点である）。また、座標Ｌ０は基板９０の塗布開始側端部のＸ軸上の座標を示し、座標Ｌは吐出先端部４１ａのＸ軸上の座標（リニアエンコーダ５１から取得される座標）を示す。さらに、距離ｄ１は吐出先端部４１ａと検出センサ４５との相対距離を示し、距離ｄ２は吐出先端部４１ａと撮像部６との相対距離を示す。
【００５５】
検出センサ４５は、投光部４６と受光部４７とから構成され、互いにＹ軸方向に対向する位置に配置されている。本実施の形態では、昇降機構４３側（−Ｙ側）に投光部４６が固定され、昇降機構４４側（＋Ｙ側）に受光部４７が固定されている。
【００５６】
投光部４６は（＋Ｙ）方向（すなわち受光部４７方向）に向けてレーザー光を照射する。また、受光部４７は投光部４６から照射されたレーザ光を受光し、その受光量を計測して、制御部７１に出力する。
【００５７】
すなわち、検出センサ４５は、Ｙ軸方向における干渉物を検出するための透過型レーザーセンサとしての機能を有している。そして、ある瞬間において、レーザ光が照射されている領域が、その瞬間における検出センサ４５の検出領域である。
【００５８】
なお、厳密には受光部４７からの出力に基づいて制御部７１が干渉物の検出を行うが、ここでは検出センサ４５および制御部７１による干渉物の検出原理については省略する。また、本実施の形態では１つの検出センサ４５のみ示しているが、検出センサ４５の数は１つに限られるものではない。すなわち、複数の検出センサ４５が協働して干渉物を検出してもよい。
【００５９】
先述のように、基板処理装置１は、スリットノズル４１からレジスト液を吐出させるときに、スリットノズル４１を（−Ｘ）方向に移動させる。すなわち、本実施の形態ではスリットノズル４１の走査方向（塗布方向）は（−Ｘ）方向である。そして、図２および図４からも明らかなように、検出センサ４５は、スリットノズル４１に対して、（−Ｘ）方向に配置されている。
【００６０】
このような配置構造により、スリットノズル４１の（−Ｘ）方向の移動に伴って、検出センサ４５は同じ方向に同じ速度で移動する。したがって、スリットノズル４１の走査（塗布）に先行するように検出センサ４５による走査（検出）が行われる。
【００６１】
なお、検出センサ４５とスリットノズル４１との相対的な距離ｄ１は、スリットノズル４１が移動する速度と、制御部７１の演算速度とに応じて決定されている。すなわち、検出センサ４５の検出結果に応じて制御部７１がノズル移動機構５を制御した場合に、干渉物とスリットノズル４１との接触を十分に回避できる距離とされる。
【００６２】
投光部４６がレーザ光を照射している状態で、ノズル移動機構５が架橋構造４を移動させると、レーザ光もＸ軸方向に移動する。ここで、レーザ光を照射している状態で検出センサ４５が移動する距離を「検出移動距離Ｘ１」、投光部４６と受光部４７との距離を「検出幅Ｙ１」とすると、検出センサ４５はＸ１×Ｙ１の面積を有する領域（以下、「検出対象領域」と称する）を走査することになる。
【００６３】
すなわち、本実施の形態における検出センサ４５は、瞬間的には検出領域から干渉物を検出しつつ、この検出領域がＸ軸方向に移動することにより、検出対象領域における検出を完了することとなる。言い換えれば、検出センサ４５が干渉物を検出する領域は検出領域であるが、基板処理装置１が干渉物を検出する領域は検出対象領域である。
【００６４】
スリットノズル４１は、吐出先端部４１ａに設けられたスリット（図示せず）から基板９０に向けてレジスト液を吐出する構造であるから、吐出先端部４１ａはスリットノズル４１の最も基板９０に近接した位置に形成される。すなわち、スリットノズル４１において、吐出先端部４１ａが最も干渉物と衝突する可能性が高いと言える。
【００６５】
また、基板処理装置１における処理において、基板９０にレジスト液を塗布するために、スリットノズル４１を基板９０に近接させたときに、スリットノズル４１は最も干渉物と衝突する可能性が高いと言える。
【００６６】
このことからスリットノズル４１を基板９０に近接させた状態でスリットノズル４１を走査方向に移動させたときの吐出先端部４１ａが描く軌跡領域（以下、単に「軌跡領域」と称する）に、何らかの物体が存在していれば、スリットノズル４１はその物体と衝突する。したがって、Ｙ軸方向についてみれば、検出対象領域は、少なくとも軌跡領域を含んでいることが必要である。
【００６７】
なお、基板処理装置１において、スリットノズル４１がＹ軸方向に移動することはないので、検出対象領域のＹ軸方向のサイズ（検出幅Ｙ１）は、少なくとも吐出先端部４１ａのＹ軸方向のサイズより長ければよいことになる。
【００６８】
ここで、図１および図２に示すように、投光部４６および受光部４７は保持面３０の両側に分かれて配置されるので、検出センサ４５の検出幅Ｙ１は保持面３０のＹ軸方向のサイズよりも長い。したがって、検出対象領域は、Ｙ軸方向において基板９０のサイズより長く、保持面３０に保持された基板９０を覆うように設定されることとなる。
【００６９】
一方、スリットノズル４１の吐出先端部４１ａのＹ軸方向のサイズは、基板９０のＹ軸方向のサイズよりも若干短い。
【００７０】
したがって、投光部４６および受光部４７を保持面３０の両側に分けて配置することにより、検出幅Ｙ１は、スリットノズル４１の吐出先端部４１ａのＹ軸方向のサイズ（図４に示す太線４１ｂのＹ軸方向の長さ）以上に設定されている。すなわち、Ｙ軸方向について、検出対象領域は、軌跡領域を含むように設定されている。
【００７１】
また、検出センサ４５はスリットノズル４１と干渉する可能性のある物体を検出しなければならないので、検出対象領域は、少なくとも軌跡領域より基板９０に近接した位置に設定する必要がある。すなわち、検出対象領域は、レジスト液を吐出するために基板９０に近接したときの吐出先端部４１ａの位置を基準に設定する。検出対象領域のＺ軸方向の位置は、検出センサ４５のＺ軸方向の位置を調整することによって任意に設定できる。
【００７２】
撮像部６は、図２に示すように、回転モータ６０、ボールネジ６１、ボールナット６２およびカメラ６３を備えている。撮像部６は、昇降機構４３，４４の筐体に固定されており、架橋構造４を構成しているので、ノズル移動機構５によってスリットノズル４１とともにＸ軸方向に移動する。なお、図２において図示を省略しているが、撮像部６はこれらの構成を覆うカバー部材を備えている。
【００７３】
回転モータ６０は昇降機構４３の筐体に固定されており、制御部７１からの制御信号に応じて、Ｙ軸方向を中心とする回転駆動力を生成してボールネジ６１を回転させる。ボールネジ６１はＹ軸方向に沿って配置され、ボールナット６２に螺入される。ボールナット６２にはボールネジ６１が螺入される貫通孔が設けられる。
【００７４】
このような構造により、制御部７１からの制御信号に応じて撮像部６が回転モータ６０を回転させると、ボールナット６２がボールネジ６１に沿って移動する。
【００７５】
カメラ６３はブラケット（図示せず）を介してボールナット６２に固定されている。したがって、回転モータ６０の回転に伴って、カメラ６３はＹ軸方向に沿って移動する。制御部７１は、回転モータ６０の回転量に基づいて、カメラ６３のＹ軸方向の位置を検知することが可能とされている。
【００７６】
カメラ６３は、一般的なデジタルカメラとしての機能を備えており、制御部７１からの制御信号に応じて、所定の範囲（以下、「撮像範囲６４」と称する）を撮像する。すなわち、カメラ６３は１回の撮像で撮像範囲６４に含まれる被写体を（＋Ｚ）方向から撮像可能である。
【００７７】
詳細は後述するが、撮像が開始されると、カメラ６３は、ボールネジ６１に沿ってＹ軸方向に移動しつつ、複数回の撮像を順次行う。これにより、撮像部６は、撮像範囲６４がＹ軸方向に並んだ範囲（以下、「検査画像範囲６５」と称する）を撮像した検査用の画像データ（以下、「検査画像データ」と称する）を取得して制御部７１に伝達する。すなわち、検査画像範囲６５は、撮像部６の撮像範囲であって、撮像部６がＸ軸方向に移動することなく撮像する範囲である。
【００７８】
検査画像範囲６５のＹ軸方向のサイズは、撮像する際のカメラ６３のＹ軸方向の位置によって任意に設定できる。基板処理装置１において、干渉物は検出対象領域から検出されるので、検出された干渉物を検査するために用いる検査画像データも、検出対象領域を含むように撮像したものであることが好ましい。
【００７９】
本実施の形態では、検査画像範囲６５のＹ軸方向のサイズは、図４に示すように、検出幅Ｙ１と等しいサイズに設定する。このように設定することにより、検査画像範囲６５のＹ軸方向の位置は、検出対象領域と一致する。ただし、検査画像データには、最低限、オペレータが検査しようと望む領域（以下、「検査領域６６」と称する）が含まれていればよい。
【００８０】
基板処理装置１では検査領域６６のＹ軸方向のサイズをオペレータが任意に設定することができるが、ここでは、これを保持面３０よりわずかに広いサイズとして設定した例で説明する。基板処理装置１において、干渉物は、スリットノズル４１との干渉を回避するために検出される。したがって、検査領域６６の走査方向と直交する幅方向（Ｙ軸方向）のサイズは、スリットノズル４１のＹ軸方向のサイズ以上のサイズが必要である。
【００８１】
図１に戻って、コントローラ７は、前面に液晶パネルのディスプレイ７０を備えるとともに、内部に制御部７１を備える。また、図示を省略しているが、コントローラ７はオペレータの指示を入力するために使用される操作部も備えている。コントローラ７は、図示しないケーブル等により、基板処理装置１の各構成と接続されている。
【００８２】
ディスプレイ７０は、制御部７１からの制御信号に応じて、様々なデータを画面に表示する機能を有している。例えば、ディスプレイ７０は、干渉物を検出したことを示す警告メッセージや、検査画像データを表示する。
【００８３】
制御部７１は、プログラムに従って各種データを処理する。制御部７１は、ギャップセンサ４２、検出センサ４５およびリニアエンコーダ５１などからの入力に応じて、ステージ３、昇降機構４３，４４、ノズル移動機構５および撮像部６などの各構成を制御する。
【００８４】
図５は、制御部７１の機能ブロックを示す図である。図５に示すような機能ブロックは、例えば、プログラムに従ってＣＰＵ等の演算装置が動作することにより実現することができる。
【００８５】
判定部７２は、検出センサ４５（受光部４７）から出力される受光量に基づいて、干渉物が存在するか否かを判定する。例えば、判定部７２は、予め設定されている閾値と、受光量とを比較することにより干渉物の有無を判定することができる。判定部７２は、干渉物が存在すると判定した場合には、その旨を位置特定部７３およびリニアモータ制御部７４に伝達する。
【００８６】
位置特定部７３は、判定部７２から干渉物が存在することを示す情報を受け取った場合に、リニアエンコーダ５１から出力される座標Ｌに基づいて、干渉物が検出された位置（検出位置）を特定する。さらに、特定した検出位置に基づいて位置データ（図示せず）を作成して記憶するとともに、リニアモータ制御部７４に伝達する。
【００８７】
リニアモータ制御部７４は、リニアエンコーダ５１から出力される座標Ｌに基づいて、リニアモータ５０を制御する。すなわち、リニアモータ制御部７４は架橋構造のＸ軸方向の移動を制御する機能ブロックである。
【００８８】
また、リニアモータ制御部７４は、判定部７２から干渉物が存在することを示す情報を受け取ったときには、直ちにリニアモータ５０を停止させる。さらに、位置特定部７３から位置データを受け取った場合には、当該位置データに基づいて、リニアモータ５０を制御して、架橋構造４を移動させることにより、撮像部６のＸ軸方向の位置を制御する。
【００８９】
撮像制御部７５は、回転モータ６０を制御するとともに、カメラ６３による撮像を制御する。撮像制御部７５は、回転モータ６０に対して、回転方向および回転量を示す制御信号を伝達してカメラ６３のＹ軸方向の位置を制御する。また、カメラ６３に対してシャッタ信号を伝達することにより、カメラ６３に撮像を行わせる。なお、カメラ６３により撮像された検査画像データは、画像処理部７６およびディスプレイ７０に伝達される。
【００９０】
画像処理部７６は、検査画像データに、例えばパターンマッチング法やデザインルールチェック法等の画像処理を行うことにより、検査画像データから干渉物を検出する。画像処理部７６は、画像処理の結果（検出結果）をディスプレイ７０に表示させる。なお、検出結果とは、検出した干渉物そのものであってもよいし、干渉物の大きさや形状等の特徴であってもよい。また、この検出結果に判定部７２の判定結果を反映させてもよい。
【００９１】
以上が本実施の形態における基板処理装置１の構成の説明である。
【００９２】
次に、基板処理装置１の動作について説明する。
【００９３】
図６および図７は、基板処理装置１によって、基板９０にレジスト液が塗布される場合の処理動作を示す流れ図である。なお、以下に示す各部の動作制御は特に断らない限り制御部７１により行われる。
【００９４】
基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送される（ステップＳ１１）。なお、基板処理装置１が処理を開始するための指示は、基板９０の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部を操作することにより入力されてもよい。
【００９５】
図６および図７には示していないが、基板処理装置１では塗布動作を開始する前に準備動作が実行される。
【００９６】
準備動作では、まず、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持しつつ、ギャップセンサ４２を基板９０とのギャップを測定するための測定開始位置に移動させる。この動作は、昇降機構４３，４４がスリットノズル４１の高さ位置を測定高度に調整するとともに、リニアモータ５０が架橋構造４をＸ軸方向に調整することにより行われる。
【００９７】
ギャップセンサ４２の測定開始位置への移動が完了すると、リニアモータ５０が架橋構造４を（＋Ｘ）方向に移動させる。これにより、ギャップセンサ４２が所定の測定高度を保ちながら、基板９０表面のレジスト塗布領域における基板９０表面とスリットノズル４１とのギャップを測定する。なお、ギャップセンサ４２による測定が行われている間に、スリットノズル４１が干渉物と接触することのないように、測定高度におけるスリットノズル４１と保持面３０との間のＺ軸方向の距離は十分に確保されている。
【００９８】
ギャップセンサ４２の測定結果は制御部７１に伝達される。そして、制御部７１は、伝達されたギャップセンサ４２の測定結果を、リニアエンコーダ５１によって検出される水平位置（Ｘ軸方向の位置）と関連づけて保存する。
【００９９】
ギャップセンサ４２による測定によって、基板９０の厚さが指定範囲以内にないと制御部７１が判定した場合、基板処理装置１は、ディスプレイ７０などに警報メッセージを表示し、スリットノズル４１を待機位置に移動させるとともに、異常が検出された基板９０を排出する。
【０１００】
ギャップセンサ４２による走査（測定）が終了すると、リニアモータ５０が架橋構造４をＸ軸方向に移動させ、検出センサ４５を基板９０の端部位置に移動させる。なお、端部位置とは、検出センサ４５の光軸が、基板９０の（＋Ｘ）側の辺にほぼ沿う位置である。すなわち、リニアモータ制御部７４がリニアエンコーダ５１から得られる座標Ｌについて、Ｌ＝Ｌ０−ｄ１となるようにリニアモータ５０を制御する。
【０１０１】
検出センサ４５が端部位置に移動すると、リニアモータ制御部７４は、リニアモータ５０を停止させることにより、架橋構造４を停止させる。
【０１０２】
次に、制御部７１は、ギャップセンサ４２からの測定結果に基づいて、スリットノズル４１のＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリットノズル４１と塗布領域との間隔がレジストを塗布するために適切な間隔（本実施の形態においては５０〜２００μｍ）となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０の位置を算出し、算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３，４４を制御しスリットノズル４１を適正姿勢に調整する。
【０１０３】
基板処理装置１の検出センサ４５は、スリットノズル４１よりも（−Ｘ）側に配置されているため、検出センサ４５が端部位置にある状態では、スリットノズル４１は基板９０と対向しない位置に移動している。したがって、検出センサ４５が端部位置にある状態でスリットノズル４１を（−Ｚ）方向に移動させて適正姿勢に調整したとしても、スリットノズル４１が干渉物と接触する危険性はほとんどない。
【０１０４】
スリットノズル４１の姿勢調整が終了すると、基板処理装置１は塗布動作を開始する（ステップＳ１２）。
【０１０５】
塗布動作では、まず、検出センサ４５がレーザ光の照射を開始して判定部７２による干渉物の検出を開始するとともに、リニアモータ制御部７４がリニアモータ５０を駆動して架橋構造４の（−Ｘ）方向への移動を開始させる。
【０１０６】
ステップＳ１２が実行されると、基板処理装置１は、判定部７２によって干渉物の検出を監視しつつ（ステップＳ１３）、リニアモータ制御部７４によってスリットノズル４１が塗布終了位置まで移動したか否かを監視する（ステップＳ１４）。なお、塗布終了位置とは、レジスト塗布領域の（−Ｘ）側の辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。
【０１０７】
なお、ステップＳ１３，Ｓ１４の実行中に、スリットノズル４１が塗布開始位置まで移動すると、スリットノズル４１からレジスト液の吐出を開始する。塗布開始位置とは、レジスト塗布領域の（＋Ｘ）側の辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。
【０１０８】
したがって、干渉物が存在すると判定されなかった場合は、スリットノズル４１はいずれ塗布終了位置まで移動し、ステップＳ１４においてＹｅｓと判定される。その時点で基板処理装置１は塗布動作を正常終了して、オペレータまたは搬送機構が基板９０を搬出する。
【０１０９】
判定部７２が干渉物を検出したと判定した場合（ステップＳ１３においてＹｅｓと判定された場合）、判定部７２は、その旨をリニアモータ制御部７４に伝達する。これにより、リニアモータ制御部７４は直ちにリニアモータ５０を停止し、スリットノズル４１の（−Ｘ）方向への移動を停止する（ステップＳ１５）。
【０１１０】
ステップＳ１５の処理と並行して、スリットノズル４１はレジスト液の吐出を停止する。すなわち、ステップＳ１５によって塗布動作が停止される。また、昇降機構４３，４４はスリットノズル４１を上昇させて基板９０から充分に離間させる。
【０１１１】
これにより、以後、スリットノズル４１をＸ軸方向に移動させたとしても、スリットノズル４１と干渉物とが衝突することはない。したがって、基板処理装置１は、干渉物を検出した場合に、スリットノズル４１と干渉物との衝突が回避される。
【０１１２】
次に、判定部７２は干渉物を検出したことを示す情報を位置特定部７３に伝達し、位置特定部７３は干渉物の検出位置を特定する（ステップＳ１６）。
【０１１３】
干渉物は検出センサ４５の位置で検出されているので、位置特定部７３は、このときのリニアエンコーダ５１からの座標Ｌに距離ｄ１を加算して、干渉物の検出位置の座標ＤＰをＬ＋ｄ１と特定する。さらに、座標ＤＰを示す位置データを生成して記憶するとともに、リニアモータ制御部７４に伝達する。
【０１１４】
位置データが伝達されると、リニアモータ制御部７４はリニアモータ５０を制御して、撮像部６を検出位置に移動させる（ステップＳ１７）。具体的には、リニアエンコーダ５１から得られる座標ＬがＤＰ−ｄ２となるようにリニアモータ５０を制御する。
【０１１５】
本実施の形態では、撮像部６は検出センサ４５の（−Ｘ）方向に設けられているので、ステップＳ１７が実行されると、架橋構造４はｄ２−ｄ１の距離だけ（＋Ｘ）方向に移動することとなる。そして、この動作によって、撮像部６が検出位置に移動するので、検査画像範囲６５および検査領域６６は検出位置を含む領域となる。
【０１１６】
リニアエンコーダ５１から得られる座標ＬがＤＰ−ｄ２となると、リニアモータ制御部７４はリニアモータ５０を停止させるとともに、撮像部６が検出位置に移動したことを示す制御信号を撮像制御部７５に伝達する。
【０１１７】
これにより、撮像制御部７５が回転モータ６０を駆動してカメラ６３を（＋Ｙ）方向に移動させつつ、順次シャッタ信号をカメラ６３に伝達することにより、カメラ６３に順次撮像範囲６４を撮像させる。このように本実施の形態における撮像部６はカメラ６３に複数回の撮像を実行させることによって、撮像範囲６４よりも広い領域である検査画像範囲６５を撮像する。
【０１１８】
したがって、基板処理装置１は比較的小型の１台のカメラ６３によって検査画像領域を撮像できるので、装置コストを抑制することができる。なお、本実施の形態では検査画像範囲６５のＸ軸方向のサイズは１０ｍｍ程度とするが、座標ＤＰにおける領域が検査画像範囲６５（または検査領域６６）に確実に含まれるように設定することが好ましい。
【０１１９】
このとき基板９０は未だ保持面３０に保持されているので、この状態で検査画像範囲６５を撮像することは、主に基板９０を撮像することに相当する（ステップＳ１８）。
【０１２０】
検査画像範囲６５を撮像した検査画像データが得られると、画像処理部７６は当該検査画像データに対して前述の画像処理を行って、干渉物を検出する（ステップＳ２１）。これによって、干渉物のＹ軸方向の位置を特定してもよい。
【０１２１】
さらに、制御部７１は拡大した当該検査画像データおよび画像処理における検出結果をディスプレイ７０に表示させる（ステップＳ２２）。
【０１２２】
これにより、オペレータはディスプレイ７０の画面を確認することにより、干渉物を目視検査することができる。また、画像処理による検出結果が表示されるので、さらに正確に干渉物を検査することができる。
【０１２３】
このように、基板処理装置１は、干渉物を検出したときに、その検出位置を特定しておくので、干渉物の検査を行う場合に再度干渉物を探す必要がなく、容易に干渉物を検査することができる。
【０１２４】
また、基板処理装置１は、干渉物を検出するだけでなく、干渉物の検査を行う機能も備えている。したがって、検査装置を別途設ける必要がない。
【０１２５】
次に、リニアモータ制御部７４は、リニアモータ５０を制御して架橋構造４を退避位置に移動させ（ステップＳ２３）、基板９０を搬出する（ステップＳ２４）。なお、退避位置とは、基板９０の搬入搬出において、架橋構造４と基板９０とが干渉しない位置である。
【０１２６】
基板９０が搬出されると、制御部７１はステージ３の検査が必要か否かを判定する（ステップＳ２５）。例えば、ステップＳ２２で干渉物が検出されなかった場合、ステージ３上に付着した異物により基板９０の一部が隆起して、この隆起部が干渉物の原因となっている可能性がある。このような場合、自動的に、もしくはオペレータの指示によりステージ３の検査を実行する。この判定は、例えば、ディスプレイ７０の画面を確認したオペレータからの指示に基づいて行うことができる。ただし、初期設定において予め設定されていてもよい。
【０１２７】
ステージ３の検査が不要の場合（ステップＳ２５においてＮｏ）は、ステップＳ２６ないしＳ２８の処理を実行せずに処理を終了する。
【０１２８】
一方、ステージ３の検査が必要な場合（ステップＳ２５においてＹｅｓ）、リニアモータ制御部７４が位置データに基づいてリニアモータ５０を制御し、撮像部６を再び検出位置に移動させる（ステップＳ２６）。
【０１２９】
そして、撮像制御部７５が、カメラ６３を（＋Ｙ）方向に移動させつつ、検査画像範囲６５を撮像させる。このとき、ステップＳ２４により基板９０はすでに搬出されているので、この状態で検査画像範囲６５を撮像することはステージ３の保持面３０を撮像することに相当する（ステップＳ２７）。
【０１３０】
撮像が終了すると、制御部７１はステップＳ２７で取得した検査画像データをディスプレイ７０に表示する（ステップＳ２８）。このとき、画像処理部７６によって検査画像データに画像処理を行い、その検査結果をディスプレイ７０に表示するようにしてもよい。
【０１３１】
これにより、基板処理装置１は、基板９０の表面の干渉物だけでなく、ステージ３（保持面３０）の異物検査も行うことができる。したがって、オペレータは、例えばステージ３に対するクリーニングの要否等も判定することができる。
【０１３２】
なお、本実施の形態では、撮像部６がスリットノズル４１に対して、走査方向前方に配置されていると説明した。一方、本実施の形態では、干渉物を検出した時点でスリットノズル４１を上昇させる。したがって、干渉物が検出された後は、スリットノズル４１が検出された干渉物と衝突することは回避されているので、撮像部６がスリットノズル４１の走査方向後方に配置されていてもよい。
【０１３３】
＜２．  第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、撮像部６が架橋構造４と一体的に構成されており、ノズル移動機構５が撮像部６とスリットノズル４１とを一体的に走査方向に移動させていたが、撮像部６をスリットノズル４１と別途独立して走査方向に移動させるための機構が設けられていてもよい。
【０１３４】
図８は、このような原理に基づいて構成した第２の実施の形態における基板処理装置１ａを示す図である。なお、基板処理装置１ａの各構成のうち、基板処理装置１と同様の機能を有する構成に対しては同符号を付し、適宜説明を省略する。以下の実施の形態においても同様である。
【０１３５】
基板処理装置１ａは、撮像部６を備えた第２架橋構造４ａを備えており、架橋構造４に撮像部６がない点が基板処理装置１と異なる。第２架橋構造４ａは、一対のリニアモータ５２、一対のリニアエンコーダ５３および撮像部６から構成され、ステージ３の両側から撮像部６のボールネジ６１（および図示しないカバー部材）が掛け渡されている。
【０１３６】
一対のリニアモータ５２は、ノズル移動機構５のリニアモータ５０と同じ構造であり、制御部７１のリニアモータ制御部７４によって制御される。また、一対のリニアエンコーダ５３は、リニアエンコーダ５１と同じ構造であり、リニアモータ制御部７４に対して、第２架橋構造４ａ（撮像部６）のＸ軸方向の座標を出力する。
【０１３７】
したがって、本実施の形態におけるリニアモータ制御部７４は、リニアエンコーダ５３からの入力に応じてリニアモータ５２を制御することにより、撮像部６をＸ軸方向の任意の位置（例えば検出位置）に移動させることができる。
【０１３８】
このような構造の基板処理装置１ａの動作について説明する。基板処理装置１ａにおいても、干渉物の検出位置を特定するまでの処理（図６：ステップＳ１６までの処理）は、基板処理装置１と同様であるので説明を省略する。ただし、基板処理装置１ａのリニアモータ制御部７４は、塗布動作が中止されスリットノズル４１が上昇すると、リニアモータ５０を制御して、架橋構造４を（＋Ｘ）方向に移動させる。
【０１３９】
位置特定部７３から位置データが伝達されると、本実施の形態におけるリニアモータ制御部７４はリニアモータ５２を制御して、第２架橋構造４ａを移動させることにより、撮像部６を検出位置に移動させる。具体的には、リニアエンコーダ５３から得られる座標ＬがＬ＋ｄ１となるようにリニアモータ５２を制御する。
【０１４０】
この動作によって、第２架橋構造４ａが移動して撮像部６が検出位置に移動するので、検査画像範囲６５および検査領域６６は検出位置を含む領域となる。
【０１４１】
リニアエンコーダ５３から得られる座標ＬがＬ＋ｄ１となると、リニアモータ制御部７４はリニアモータ５２を停止させるとともに、撮像部６が検出位置に移動したことを示す制御信号を撮像制御部７５に伝達する。
【０１４２】
以後、ステージ３の検査が必要か否かを判定する処理（図７：ステップＳ２５までの処理）は、基板処理装置１と同様に実行される。ただし、リニアモータ制御部７４は、基板９０を搬出するために架橋構造４を退避位置に移動させる際に、第２架橋構造４ａも退避位置に移動させる。
【０１４３】
本実施の形態において、ステージ３の検査が必要な場合、リニアモータ制御部７４は位置データに基づいてリニアモータ５２を制御し、第２架橋構造４ａを移動させることによって、撮像部６を再び検出位置に移動させる。
【０１４４】
以後の処理は、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様である。
【０１４５】
以上のように、第２の実施の形態における基板処理装置１ａのように、スリットノズル４１とは別途独立して、撮像部６を走査方向に移動させる移動機構を備える構造であっても、第１の実施の形態における基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。
【０１４６】
＜３．  第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、カメラ６３の撮像範囲６４よりも広い検査画像範囲６５を撮像するために、撮像部６がカメラ６３をＹ軸方向に移動させつつ順次に撮像すると説明した。すなわち、上記実施の形態では検査画像範囲６５を複数回に分けて撮像していた。しかし、検査画像範囲６５を撮像するための構成はこれに限られるものではない。
【０１４７】
図９は、このような原理に基づいて構成した第３の実施の形態における基板処理装置１ｂを示す図である。
【０１４８】
基板処理装置１ｂは、撮像部６ａを備えている点が基板処理装置１と異なっている。撮像部６ａは、１０台のカメラ６３、カメラ支持部６７および１０個の固定部材６８を備えている。なお、撮像部６ａは、第１の実施の形態における撮像部６の回転モータ６０、ボールネジ６１およびボールナット６２に相当する構成を備えていない。
【０１４９】
カメラ支持部材６７は、棒状の部材であって、その両端部が昇降機構４３，４４の筐体に固定されており、Ｙ軸方向に沿って配置されている。
【０１５０】
各固定部材６８は、それぞれがブラケットを介してカメラ６３に取り付けられており、さらにそれぞれがカメラ支持部６７に固定されている。すなわち、固定部材６８は、複数のカメラ６３をカメラ支持部６７に固定するための部材として機能する。
【０１５１】
第１および第２の実施の形態におけるカメラ６３は、ボールナット６２に取り付けられていたので、ボールネジ６１の回転に伴って、Ｙ軸方向に移動することが可能であった。しかし、本実施の形態におけるカメラ６３は、架橋構造４の移動に伴ってＸ軸方向に移動することは可能であるが、そのＹ軸方向の位置が固定部材６８によって固定されているためＹ軸方向に移動することはない。
【０１５２】
ただし、各カメラ６３の撮像範囲６４が、図９に示すように配置されているため、１０台のカメラ６３からの画像データを例えば合成することにより、検査画像範囲６５を撮像することが可能である。
【０１５３】
基板処理装置１ｂによる塗布動作を基板処理装置１と比較しつつ説明すると、基板処理装置１ｂでは、撮像部６ａによる撮像動作のみが基板処理装置１の動作と異なる。具体的には、基板処理装置１のステップＳ１８，Ｓ２７に相当する処理において、カメラ６３を移動させつつ撮像するのではなく、１０台のカメラ６３が一度に撮像することによって検査画像範囲６５を撮像する。
【０１５４】
以上のように、第３の実施の形態における基板処理装置１ｂのように複数のカメラ６３を備える構造であっても、基板処理装置１と同様の効果を得ることができる。
【０１５５】
また、カメラ６３を移動させる機構（回転モータ６０やボールネジ６１等の構造）が不要であるため、パーティクルを抑制することができる。
【０１５６】
また、複数のカメラ６３で同時に撮像することができるので、検査における撮像時間が短縮される。
【０１５７】
なお、撮像部６ａのように複数のカメラ６３を備える構造を、第２の実施の形態における基板処理装置１ａに適用することももちろん可能である。
【０１５８】
また、カメラ６３の数は１０台に限定されるものではない。適切なカメラ６３の数は、例えば、撮像範囲６４と検査画像範囲６５との比率に基づいて決定することができる。
【０１５９】
＜４．  第４の実施の形態＞
上記実施の形態では、干渉物の検出と干渉物の検査とを１つの装置で行う例について説明したが、このような形態に限られるものではない。
【０１６０】
図１０は、このような原理に基づいて構成した第４の実施の形態における基板処理システム１００の構成を示す図である。
【０１６１】
基板処理システム１００は、基板処理装置１ｃと検査装置１０とをネットワークＮＷを介してデータ通信が可能な状態で接続した構成である。なお、ネットワークＮＷとしては、ＬＡＮ、公衆回線網またはインターネット等が考えられる。
【０１６２】
第４の実施の形態における基板処理装置１ｃは、基板処理装置１の撮像部６に相当する構成を備えていない代わりに、コントローラ７ａが通信部７７を備えている。
【０１６３】
通信部７７は、基板処理装置１ｃをネットワークＮＷに接続する機能を備えている。特に、通信部７７は、位置特定部７３が生成した位置データを検査装置１０に送信する。
【０１６４】
本実施の形態における位置特定部７３は、生成した位置データをリニアモータ制御部７４に伝達するのではなく、通信部７７に伝達する。なお、位置特定部７３は、位置データを作成するときに、原点を基板９０の端部に設定して、検出位置を特定する。すなわち、検出位置の座標ＤＰは、Ｌ−Ｌ０＋ｄ１として特定する。
【０１６５】
図１１は、検査装置１０を示す図である。検査装置１０は、上面に基板９０が載置されるステージ１１、一対のリニアモータ１２、一対のリニアエンコーダ１３、ディスプレイ１４、通信部１５、制御部１６および撮像部６ｂを備える。
【０１６６】
一対のリニアモータ１２は、リニアモータ５０と同様の機能を備えており、制御部１６からの制御信号に応じて、撮像部６ｂをＸ軸方向に移動させる機能を備えている。また、一対のリニアエンコーダ１３は、リニアエンコーダ５１と同様の機能を備えており、撮像部６ｂのＸ軸上の座標を制御部１６に伝達する。なお、検査装置１０のリニアエンコーダ１３は、基板９０の（＋Ｘ）側の端部位置を原点として座標を伝達する。
【０１６７】
検査装置１０が備える撮像部６ｂは、基板処理装置１の撮像部６と同様の構成である。撮像部６ｂは制御部１６の撮像制御部（図示せず）によって、撮像部６と同様に制御される。
【０１６８】
すなわち、第４の実施の形態における検査装置１０は、基板処理装置１ａの第２架橋構造４ａに相当する構造を備えていると言える。
【０１６９】
ディスプレイ１４は、ステージ１１の上面に配置されており、ディスプレイ７０と同様の機能を備えている。すなわち、制御部１６からの制御信号に応じて、基板処理システム１００（検査装置１０）における検査結果や、検査画像データを表示する。オペレータはディスプレイ１４の画面によって、例えば目視検査を行うことができる。
【０１７０】
通信部１５は、検査装置１０をネットワークＮＷに接続するための機能を有する。特に、通信部１５は、ネットワークＮＷを介して基板処理装置１ｃから送信される位置データを受信し、制御部１６に伝達する。
【０１７１】
基板処理システム１００では、干渉物の検出は塗布動作を行う基板処理装置１ｃで行われるが、干渉物の検査は検査装置１０で行う。以下に基板処理システム１００の動作を説明する。
【０１７２】
まず、第１の実施の形態と同様に、基板処理装置１ｃは塗布動作を行う。このとき、判定部７２が干渉物を検出したと判定すると、昇降機構４３，４４がスリットノズル４１を上昇させる。この動作と並行するように、位置特定部７３が検出位置を特定して位置データを作成し、通信部７７が当該位置データを検査装置１０に送信する。
【０１７３】
位置データが作成されると、リニアモータ制御部７４が架橋構造４を退避位置に移動させ、オペレータまたは図示しない搬送機構が基板処理装置１ｃから検査装置１０に向けて基板９０を搬送する。
【０１７４】
検査装置１０に基板９０が搬入されると、検査装置１０の制御部１６は、基板処理装置１ｃから受信した位置データとリニアエンコーダ１３からの入力に基づいて、リニアモータ１２を制御し、撮像部６ｂを検出位置に移動させる。
【０１７５】
さらに、制御部１６は撮像部６ｂの回転モータ６０を制御してカメラ６３をＹ軸方向に移動させつつ、第１の実施の形態と同様に検査画像範囲６５を撮像させる。このようにして取得された検査画像データは、ディスプレイ１４に表示される。
【０１７６】
このように、基板処理システム１００では、基板処理装置１ｃから検出した干渉物の位置に関する情報（位置データ）が得られるので、検査装置１０において再度干渉物を検出しなくても干渉物の検査を行うことができる。すなわち、従来に比べて検査時間が短縮される。
【０１７７】
一方、基板処理装置１ｃでは検査処理を行わないので、塗布処理の停止時間が短縮され、基板９０の製造効率が向上する。また、基板処理装置１ｃは撮像部６に相当する構成を必要としないので、従来の基板処理装置を比較的容易に流用できる。
【０１７８】
なお、基板処理システム１００では、基板処理装置１ｃのステージ３を検査することはできないが、検査装置１０における検査結果に応じて、ステージ３に対する処理（例えば保持面３０の洗浄処理）を決定すればよい。
【０１７９】
また、ステージ３の検査を実行するために基板処理装置１ｃに第１，２の実施の形態に示す構成を採用してもよい。
【０１８０】
＜５．  第５の実施の形態＞
上記実施の形態では、検出センサ４５によって干渉物を検出した場合に、その検出位置を特定して、特定された検出位置に向けて撮像部をＸ軸方向に移動させる例について説明した。しかし、検出センサ４５が干渉物を検出したときの検出領域を含むように撮像するためには、必ずしも撮像部をＸ軸方向に移動させなくてもよい。
【０１８１】
図１２は、このような原理に基づいて構成した第５の実施の形態に係る基板処理装置１ｄの部分平面図である。
【０１８２】
基板処理装置１ｄでは、撮像部６ｃを検出センサ４５の光軸の上方に配置する。すなわち、レーザ光の光軸が通過する領域（検出領域）が常に撮像部６ｃの撮像範囲（検出画像範囲６５）に含まれるように、撮像部６ｃの撮像範囲と、検出センサ４５の検出領域との位置関係を固定する。
【０１８３】
このような位置関係にすれば、検出センサ４５が干渉物を検出したときには、すでに撮像部６ｃは検出位置にある。したがって、基板処理装置１ｄは上記実施の形態と同様の効果が得られるだけでなく、図６に示すステップＳ１６，Ｓ１７に相当する処理が不要となるので、干渉物の検査に要する時間をさらに短縮できる。
【０１８４】
なお、このように構成した場合、撮像範囲６４にはレーザ光が照射されている状態となるので、基板処理装置１ｄは撮像部６ｃによる撮像を行うときに、検出センサ４５によるレーザ光の照射を停止してもよい。
【０１８５】
＜６．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１８６】
例えば、撮像部６，６ａ，６ｂ，６ｃは、いずれも（−Ｚ）軸方向を撮像するように配置されていたが、撮像方向はＺ軸に対して多少傾いていてもよい。すなわち、走査方向に対して前方、あるいは後方を撮像するようにしてもよい。
【０１８７】
また、上記実施の形態では、検出センサ４５がレーザ光によって干渉物を検出していた。しかし、検出センサ４５はレーザ光を使用するものに限られるものではない。
【０１８８】
図１３は、このような原理に基づいて構成した基板処理装置１ｅの検出センサ４５ａを示す図である。
【０１８９】
基板処理装置１ｅは、レーザ光を使用する検出センサ４５の代わりに、ノズルガード４８と振動感知センサ４９とを備える検出センサ４５ａを備えている。
【０１９０】
ノズルガード４８は、長手方向をＹ軸方向とする板状の部材であって、スリットノズル４１の（−Ｘ）方向前方に固定される。ノズルガード４８のＹ軸方向のサイズは、少なくともスリットノズル４１の吐出先端部４１ａのＹ軸方向のサイズ以上となっている。また、ノズルガードの基板９０（保持面３０）と対向する面は、その高さ位置が吐出先端部４１ａよりも下方となるように設定されている。
【０１９１】
振動感知センサ４９は、スリットノズル４１に固定されており、スリットノズル４１における振動を検知して制御部７１（判定部７２）に伝達する。すなわち、基板処理装置１ｅでは、干渉物が存在して、干渉物とノズルガード４８とが衝突すると、振動感知センサ４９がその振動を感知して判定部７２に伝達する。
【０１９２】
以上のように、図１３に示す基板処理装置１ｅのように、ノズルガード４８と振動感知センサ４９とを備えることによって干渉物を検出しても、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１９３】
すなわち、干渉物を検出する手法はどのようなものであってもよい。なお、検出センサ４５，４５ａを両方備える構成であってもよい。
【０１９４】
また、上記実施の形態では、基板９０を静止させた状態で塗布処理および検査処理等を行う例について説明した。しかし、これらの処理は、基板９０を移動させつつ行ってもよい。
【０１９５】
図１４は、このような原理に基づいて構成した基板処理装置１ｆを示す図である。基板処理装置１ｆは、移動機構２、架橋構造４ｂおよび第２架橋構造４ｃを備えている。なお、図示を省略しているが、ステージ３の裏面にはボールネジ２１が螺入されるナット部が設けられている。
【０１９６】
架橋構造４ｂおよび第２架橋構造４ｃは、いずれも基板処理装置１ｆ内で固定されており、上記実施の形態における架橋構造４および第２架橋構造４ａのように移動することはない。すなわち、基板処理装置１ｆの動作によって架橋構造４ｂおよび第２架橋構造４ｃの位置が変更されることはないので、制御部７１はこれらの位置（主にＸ軸上の座標）を予め記憶して保存している。
【０１９７】
移動機構２は、回転モータ２０およびボールネジ２１を備えている。
【０１９８】
回転モータ２０はロータリーエンコーダを備える一般的なサーボモータであって、制御部７１よって回転方向および回転量を制御することが可能なモータである。すなわち、このロータリーエンコーダからの信号によって、制御部７１はステージ３（基板９０）の位置を特定できる。そして、基板処理装置１ｆでは基板９０の位置を特定できれば干渉物の位置を特定できる。
【０１９９】
塗布動作において、回転モータ２０がボールネジ２１を回転させると、ステージ３が水平姿勢のままＸ軸方向に移動する。基板９０はステージ３に保持されているので、移動機構２は、ステージ３をＸ軸方向に移動させることによって、架橋構造４ｂ（第２架橋構造４ｃ）と基板９０とを相対的に移動させる。すなわち、ステージ３を（＋Ｘ）方向に移動させることによって、スリットノズル４１は基板９０を（−Ｘ）方向に走査することが可能とされている。
【０２００】
したがって、基板処理装置１ｆであっても、上記実施の形態と同様に塗布動作を実行することが可能である。
【０２０１】
また、基板処理装置１ｆにおいても、検出センサ４５が干渉物を検出したときに、回転モータ２０のロータリーエンコーダによって検出位置を特定することができる。したがって、特定した検出位置に基づいて、ステージ３を（−Ｘ）方向に移動させることによって、検出された干渉物を第２架橋構造４ｃの下方に移動させることができる。この状態で撮像部６によって検査画像範囲６５の撮像を行えば、上記実施の形態と同様の検査画像データが得られる。したがって、この検査画像データをディスプレイ７０に表示すれば、オペレータは干渉物の検査をすることができる。なお、架橋構造４ｂと第２架橋構造４ｃとの位置関係は図１４に示すものに限られるものではなく、例えば、第２架橋構造４ｃが架橋構造４ｂの下流側に設けられていてもよい。また、第２の実施の形態のようにカメラ６３が複数ある構成でもよい。
【図面の簡単な説明】
【０２０２】
【図１】図１は、本発明に係る基板処理装置を示す正面図である。
【図２】基板処理装置の部分平面図である。
【図３】基板処理装置における検出センサの周辺部の拡大図である。
【図４】検出センサおよび撮像部の位置関係を示す図である。
【図５】制御部の機能ブロックを示す図である。
【図６】基板処理装置によって、基板にレジスト液が塗布される場合の処理動作を示す流れ図である。
【図７】基板処理装置によって、基板にレジスト液が塗布される場合の処理動作を示す流れ図である。
【図８】第２の実施の形態における基板処理装置を示す図である。
【図９】第３の実施の形態における基板処理装置を示す図である。
【図１０】第４の実施の形態における基板処理システムを示す図である。
【図１１】検査装置を示す図である。
【図１２】第５の実施の形態における基板処理装置を示す図である。
【図１３】変形例における基板処理装置の検出センサを示す図である。
【図１４】変形例における基板処理装置を示す図である。
【符号の説明】
【０２０３】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ  基板処理装置
１０  検査装置
１００  基板処理システム
３，１１  ステージ
１４，７０  ディスプレイ
１５，７７  通信部
２  移動機構
４，４ｂ  架橋構造
４ａ，４ｃ  第２架橋構造
４１  スリットノズル
４１ａ  吐出先端部
４３，４４  昇降機構
４５，４５ａ  検出センサ
５  ノズル移動機構
５０  リニアモータ
５１  リニアエンコーダ
６，６ａ，６ｂ，６ｃ  撮像部
６３  カメラ
７１  制御部
７２  判定部
７３  位置特定部
７４  リニアモータ制御部
７５  撮像制御部
７６  画像処理部
【図１】
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【図２】
2007250851.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007250851.tif 000010
【図９】
2007250851.tif 000011
【図１０】
2007250851.tif 000012
【図１１】
2007250851.tif 000013
【図１２】
2007250851.tif 000014
【図１３】
2007250851.tif 000015
【図１４】
2007250851.tif 000016