(57)【要約】【課題】  設備費の増大を招くことなく処理効率を向上させることができ、しかも、処理液の消費量の低減、廃液量の削減等を実現することのできるメッキ装置を得る。【解決手段】  キャリア２５により複数の処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……の配列方向に走行するハンガー２９を、処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……の配列間隔の１／２の間隔で装備すると共に、隣接する処理槽相互の間には、処理槽間に位置するハンガー２９に吊り下げられた被処理物３１から滴下する液を処理順で手前の処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……に戻す処理液回収板３５を設け、液切り工程を前記処理液回収板３５の上方で行うことで、液切り工程と浸漬工程とを同時進行可能にする。【選択図】        図２
2007056350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連のメッキ処理工程の順に一定間隔で配置された複数の処理槽と、前記処理槽の配列方向に沿って各処理槽の上方を走行するキャリアと、前記キャリアに昇降可能に装備され被処理物を吊すハンガーとを備え、前記ハンガーを降下させて被処理物を処理槽内の処理液に浸漬させる浸漬工程と、前記ハンガーを上昇させて被処理物を処理槽から引き上げて処理液を滴下させる液切り工程とを各処理槽毎に繰り返して、前記被処理物への一連のメッキ処理工程を果たすメッキ装置であって、
前記キャリアに支持されるハンガーは、前記処理槽の配列間隔の１／２の間隔で装備すると共に独立して昇降可能に設けられ、隣接する処理槽相互の間には、上方から滴下する液を処理順で手前の処理槽に戻す処理液回収板を設け、
前記液切り工程を、前記処理液回収板の上方で行うことを特徴とするメッキ装置。
【請求項２】
前記複数の処理槽は隣接する各処理槽が互いに近接配置されていることを特徴とする請求項１または２記載のメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一連のメッキ処理工程の順に一定間隔で配置された複数の処理槽に対して、被処理物を処理槽中の処理液に浸漬する工程と、液切りする工程とを繰り返して、一連のメッキ処理を行うメッキ装置に関し、特に、設備費の増大を招くことなく処理効率を著しく向上させることができ、しかも、処理液の消費量の低減、廃液量の削減等を実現するための改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、金属素材に無電解ニッケルメッキを施すメッキ加工では、１）金属素材に付着している油分を取り除く脱脂工程、２）脱脂工程で使った薬液を洗い落とす水洗工程、３）金属素材に残っている錆等を取り除いてメッキを付き易くする酸浸漬工程、４）酸浸漬工程で使った薬液を洗い落とす水洗工程、５）金属素材の表面を活性化してメッキを付き易くする酸活性工程、６）この酸活性工程で使った薬液を洗い落とす水洗工程、７）金属素材にニッケルメッキを施す無電解ニッケル工程、８）無電解ニッケル工程で使った薬液を洗い落とす水洗工程、などを順に実施するが、これらの各工程で、被処理物となる金属素材を処理槽中の処理液に浸漬する工程と、液切りする工程とを繰り返す。
【０００３】
このような多数の工程を順に実施するメッキ装置として、図５に示す構成のものが知られている。
ここに示したメッキ装置１は、一連のメッキ処理工程の順に一定間隔Ｐで配置された複数の処理槽３ａ，３ｂ，３ｃ……と、処理槽３ａ，３ｂ，３ｃ……の配列方向に沿って各処理槽の上方を走行するキャリア５と、昇降装置７を介してキャリア５に昇降可能に装備されたハンガー９とを備え、図５（ａ），（ｄ）に示すように被処理物１１を吊したハンガー９を処理槽側に降下させて被処理物１１を処理槽３ａ，３ｂ，３ｃ……内の処理液１３ａ，１３ｂ，１３ｃ……に浸漬させる浸漬工程と、図５（ｂ）に示すように、ハンガー９を上昇させて被処理物１１を処理槽から引き上げて被処理物１１に付着している処理液１３ａ，１３ｂ，１３ｃ……を滴下させる液切り工程と、液切りが終了した被処理物１１を図５（ｃ）に示すようにキャリア５の走行により次の処理槽に送る工程とを、各処理槽毎に繰り返して、被処理物１１への一連のメッキ処理工程を果たす。
【０００４】
従来のメッキ装置１の場合、昇降装置７により昇降可能なハンガー９は、処理槽３ａ，３ｂ，３ｃ……と同じ間隔Ｐで装備されていて、液切り工程は、利用した処理槽の直上に被処理物１１を引き上げた状態で実施することで、滴下する処理液が元の処理槽に回収されるようにしている。
【０００５】
ところが、上記メッキ装置１の構成では、浸漬工程と液切り工程とが交互に行われるため、液切り工程を長くすると、処理時間が増えて、処理効率が低下するという問題があった。
しかし、液切り工程の所要時間を不用意に短縮すると、液切れが不完全となり、次の処理槽の薬液に前段の処理槽の薬液が混ざって、処理液の寿命が縮まって廃液量の増大を招いたり、或いは、液切り工程で滴下した薬液を元の処理槽に戻す液回収率が低下したりする結果、処理液の消費量が増大するという問題が生じた。
【０００６】
そこで、処理槽から引き上げた被処理物１１から薬液を滴下し易くして液切り工程の所要時間を短縮することが研究され、引き上げた被処理物１１を傾斜させる機構を追加したもの（例えば、特許文献１参照）、或いは、引き上げた被処理物１１に振動を加える機構を追加したもの（例えば、特許文献２参照）、引き上げた被処理物１１に空気を吹き付けて薬液を積極的に滴下させる機構を追加したもの（例えば、特許文献３参照）などが提案されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２８０１９７号公報
【特許文献２】特開平８−１８１２６４号公報
【特許文献３】特開平８−１３４６９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、上記特許文献１〜３のように、液切り工程で液の滴下が円滑に進むように専用の機構を装備するものは、その機構のために設備が複雑になり、設備の高額化を招くという問題があった。
また、液切り工程の所要時間の短縮は図れるものの、液切り工程中は浸漬工程を実施できないため、処理効率を大きく向上させることは困難であった。
【０００９】
本発明の目的は上記課題を解消することに係り、設備費の増大を招くことなく処理効率を著しく向上させることができ、しかも、処理液の消費量の低減、廃液量の削減等を実現することのできるメッキ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は下記構成により達成される。
（１）一連のメッキ処理工程の順に一定間隔で配置された複数の処理槽と、前記処理槽の配列方向に沿って各処理槽の上方を走行するキャリアと、前記キャリアに昇降可能に装備され被処理物を吊すハンガーとを備え、前記ハンガーを降下させて被処理物を処理槽内の処理液に浸漬させる浸漬工程と、前記ハンガーを上昇させて被処理物を処理槽から引き上げて処理液を滴下させる液切り工程とを各処理槽毎に繰り返して、前記被処理物への一連のメッキ処理工程を果たすメッキ装置であって、
前記キャリアに支持されるハンガーは、前記処理槽の配列間隔の１／２の間隔で装備すると共に独立して昇降可能に設けられ、隣接する処理槽相互の間には、上方から滴下する液を処理順で手前の処理槽に戻す処理液回収板を設け、
前記液切り工程を、前記処理液回収板の上方で行うことを特徴とするメッキ装置。
（２）上記（１）記載のメッキ装置において、前記複数の処理槽は隣接する各処理槽が互いに近接配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のメッキ装置では、処理槽相互の配列間隔の１／２の間隔でハンガーに吊り下げられた被処理物の内、各処理槽の直上に位置する被処理物をその下方に位置する処理槽に降下させて浸漬工程を実施する時、それに並行して、隣接する処理槽の間に配置した処理液回収板の直上に位置する被処理物は、そのまま引き上げた状態を維持しているだけで、液切り工程が進行することになる。
即ち、浸漬工程と液切り工程とを同時に進行させることができ、液切り工程専用に処理時間を割く必要がなくなるため、メッキ加工の所要時間を大幅に短縮して、処理効率を著しく向上させることができる。
しかも、隣接する処理槽間を液切りゾーンとして活用するために液切り工程のために追加する部品は、例えば単純な傾斜板等で良く、可動部を有した複雑な機構が必要とならないため、設備費の増大を招くこともない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るメッキ装置の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係るメッキ装置の一実施形態の正面断面図、図２は図１に示したメッキ装置のＡ矢視図、図３は図２のＢ−Ｂ断面図、図４は図３に示した処理液回収板の説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【００１３】
この一実施形態のメッキ装置２１は、亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、金メッキ、錫メッキなど各種の金属メッキに利用可能なもので、一連のメッキ処理工程の順に一定間隔Ｐで配置された複数の処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……と、これらの複数の処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……の配列方向に沿って各処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……の上方を走行するキャリア２５と、このキャリア２５に昇降装置２７を介して昇降可能に装備されたハンガー２９とを備える。昇降装置２７は、各ハンガー２９を独立して昇降可能にする。
以上の構成により、メッキ装置２１は、被処理物３１を吊したハンガー２９を処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……側に降下させて被処理物３１を処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……内の各処理液３３ａ，３３ｂ，３３ｃ……に浸漬させる浸漬工程と、ハンガー２９を上昇させて被処理物３１を各処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……から引き上げて被処理物３１に付着している処理液３３ａ，３３ｂ，３３ｃ……を滴下させる液切り工程と、液切りが終了した被処理物３１をキャリア２５の走行により次の処理槽２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ……に送る工程とを、各処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……毎に繰り返して、被処理物３１への一連のメッキ処理工程を果たす。
【００１４】
本実施の形態の場合、キャリア２５に支持されるハンガー２９は、処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……の配列間隔Ｐの１／２の間隔で装備されている。
また、隣接する処理槽相互の間には、上方から滴下する液を処理順で手前の処理槽に戻す処理液回収板３５を設けている。
【００１５】
本実施の形態の処理液回収板３５は、図４（ａ）に示すように、隣接する処理槽間に位置する被処理物３１の直下への投影面積３７よりも充分に大きな面積を持つ液受け板４１と、この液受け板４１の両端に装備された連結用筒部４３とを各種の処理液に対して耐性を有した樹脂材料で一体成形したものである。
この処理液回収板３５は、隣接する処理槽間に立設された支柱に前記した連結用筒部４３を嵌合させることで、処理槽間に固定される。
【００１６】
液受け板４１の縦横の寸法ｘ，ｙは、被処理物３１の投影面積３７の縦横の寸法よりも大きく設定されている。また、液受け板４１の処理槽の配列方向に沿う辺の長さｘが隣接する処理槽間の隙間の寸法よりも大きく設定されていて、長さｙ方向に延びる両側縁４１ａ，４１ｂが各処理槽の上に突出するように、処理槽間の支柱に取り付けられる。
液受け板４１は、図４（ｂ）に示すように、連結用筒部４３が装備された両端間の中央に、滴下した液を中央に集める屈曲部４１ｃが形成されている。また、図４（ｃ）に示すように、滴下した処理液が屈曲部４１ｃに集まった後、元の処理槽側に流れるように、前段の処理槽側の側縁４１ａが他側の側縁４１ｂよりも下がる傾斜θが付与されている。
【００１７】
キャリア２５は、被処理物３１が、各処理槽上および処理液回収板３５の直上で止まるように、各処理槽の上を、Ｐ／２ずつ、間欠走行する。この結果、液切り工程が、処理液回収板３５の上方で行われる。
【００１８】
以上に説明したメッキ装置２１では、処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……相互の配列間隔の１／２の間隔でハンガー２９に吊り下げられた被処理物３１の内、各処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……の直上に位置する被処理物３１をその下方に位置する処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……に降下させて浸漬工程を実施する時、それに並行して、隣接する処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……の間の処理液回収板３５の直上に位置する被処理物３１は、そのまま引き上げた状態を維持しているだけで、液切り工程が進行することになる。
即ち、浸漬工程と液切り工程とを同時に進行させることができ、液切り工程専用に処理時間を割く必要がなくなるため、メッキ加工の所要時間を大幅に短縮して、処理効率を著しく向上させることができる。
【００１９】
しかも、隣接する処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……間を液切りゾーンとして活用するために追加する部品である処理液回収板３５は、可動部を有した複雑な機構が必要とならないため、設備費の増大を招くこともない。
【００２０】
また、液切り工程で被処理物３１から滴下した薬液は、処理液回収板３５を伝って元の処理槽に回収されるため、液切り工程で滴下した薬液を元の処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……に戻す液回収率が高くなる。その結果、処理液３３ａ，３３ｂ，３３ｃ……が無駄に廃棄されることが無くなり、処理液３３ａ，３３ｂ，３３ｃ……の消費量を低減させて、メッキ処理のコストを低減させることもできる。
【００２１】
更に、液切り工程に、浸漬工程と同時間が費やされるため、十分な時間をかけて液切りを徹底することができる。従って、前段の処理槽の薬液が次の処理槽に持ち込まれることを抑制でき、各処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……における処理液３３ａ，３３ｂ，３３ｃ……の寿命を延ばすことができる。その結果、廃液量を低減することが可能になり、廃液処理費を削減することができる。
【００２２】
なお、上記の実施形態では、複数の処理槽２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……が一定間隔Ｐで配置されて、隣接する処理槽の間を液切りゾーンとして活用するとしたが、隣接する処理槽を近接配置して液切りゾーンが、処理液回収板３５を除いて実質的に省略された構成とすることもできる。これにより、メッキ装置としての設置スペースを更に縮小させことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るメッキ装置の一実施の形態の正面断面図である。
【図２】図１に示したメッキ装置のＡ矢視図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図３に示した処理液回収板の説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
【図５】従来のメッキ装置による処理工程の説明図で、（ａ）は被処理物を処理槽に浸漬させた浸漬工程中の状態を示す側面図、（ｂ）は被処理物を処理槽から引き上げた液切り工程中の状態を示す側面図、（ｃ）は被処理物を次の処理槽に移動する工程の説明図、（ｄ）は次の処理槽に被処理物を浸漬させた浸漬工程の説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
２１  メッキ装置
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ……  処理槽
２５  キャリア
２７  昇降装置
２９  ハンガー
３１  被処理物
３３ａ，３３ｂ，３３ｃ……  処理液
３５  処理液回収板
４１  液受け板
４３  連結用筒部
【図１】
2007056350.tif 000003
【図２】
2007056350.tif 000004
【図３】
2007056350.tif 000005
【図４】
2007056350.tif 000006
【図５】
2007056350.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成18年2月28日(2006.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連のメッキ処理工程の順に一定間隔で配置された複数の処理槽と、前記処理槽の配列方向に沿って各処理槽の上方を走行するキャリアと、前記キャリアに昇降可能に装備され被処理物を吊すハンガーとを備え、前記ハンガーを降下させて被処理物を処理槽内の処理液に浸漬させる浸漬工程と、前記ハンガーを上昇させて被処理物を処理槽から引き上げて処理液を滴下させる液切り工程とを各処理槽毎に繰り返して、前記被処理物への一連のメッキ処理工程を果たすメッキ装置であって、
前記キャリアに支持されるハンガーは、前記処理槽の配列間隔の１／２の間隔で装備すると共に独立して昇降可能に設けられ、隣接する処理槽相互の間には、上方から滴下する液を処理順で手前の処理槽に戻す処理液回収板を設け、
前記液切り工程を、前記処理液回収板の上方で行うことを特徴とするメッキ装置。
【請求項２】
前記複数の処理槽は隣接する各処理槽が互いに近接配置されていることを特徴とする請求項１記載のメッキ装置。