(57)【要約】【課題】  高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能であると共に、デラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能な積層型電子部品を提供すること。【解決手段】  積層型インダクタＬ１は、少なくとも１層以上の磁性体層４と、少なくとも１層以上の非磁性体層５と、を備え、非磁性体層４は、Ｚｎを含むフォルステライト系セラミックを含有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層以上の磁性体層と、
少なくとも１層以上の非磁性体層と、を備える積層型電子部品であって、
前記非磁性体層は、Ｚｎを含むフォルステライト系セラミックを含有する積層型電子部品。
【請求項２】
前記非磁性体層はインダクタを構成するコイル導体を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記コイル導体が一対形成されコモンモードフィルタとして機能する、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記インダクタと共にコンデンサを含みＬＣフィルタとして機能する、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記コモンモードフィルタと共にコンデンサを含みＬＣフィルタとして機能する、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記非磁性体層が一対の前記磁性体層によって挟まれている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
バリスタ機能を発現するバリスタ層を更に備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一種としての積層型コモンモードフィルタの中には、そのインダクタを構成するコイル導体回りを形成する非磁性体にＣｕ−Ｚｎ系フェライトを用いるものがある。このように、非磁性体としてＣｕ−Ｚｎ系フェライトを用いると、誘電率が１４〜１６と比較的高い値になり、高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性が不十分であるという問題がある。この問題に対して、上記非磁性体としてセラミックやガラスを用いることが提案されている（下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２７０４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記非磁性体として用いるセラミックは、いかなる種類のセラミックでも好適であるというわけではない。例えば、ある種のセラミックを用いると、必要とされる程度にはデファレンシャルモード特性が高周波帯域まで伸びない場合もある。また、ある種のセラミックを用いると、磁性体層と非磁性体層との間にいわゆるデラミネーションが発生する場合もある。
【０００４】
そこで本発明では、高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能であると共に、デラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能な積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る積層型電子部品は、少なくとも１層以上の磁性体層と、少なくとも１層以上の非磁性体層と、を備える積層型電子部品であって、非磁性体層は、Ｚｎを含むフォルステライト系セラミックを含有するものである。
【０００６】
本発明によれば、非磁性体層がＺｎを含むフォルステライト系セラミックを含有しているので、高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能であると共に、デラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能となる。
【０００７】
また本発明に係る積層型電子部品は、非磁性体層はインダクタを構成するコイル導体を含むことも好ましい。非磁性体層がコイル導体を含むので、上述の特性を持ったコイル部品としての積層型電子部品を提供することができる。
【０００８】
また本発明に係る積層型電子部品は、コイル導体が一対形成されコモンモードフィルタとして機能することも好ましい。高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能なコモンモードフィルタとしての積層型電子部品を提供することができる。
【０００９】
また本発明に係る積層型電子部品は、インダクタと共にコンデンサを含みＬＣフィルタとして機能することも好ましい。このような構成により、上述の特性を持ったＬＣフィルタとしての積層型電子部品を提供できる。
【００１０】
また本発明に係る積層型電子部品は、コモンモードフィルタと共にコンデンサを含みＬＣフィルタとして機能することも好ましい。このような構成により、上述の特性を持ったＬＣフィルタとしての積層型電子部品を提供できる。
【００１１】
また本発明に係る積層型電子部品では、非磁性体層が一対の磁性体層によって挟まれていることも好ましい。
【００１２】
また本発明に係る積層型電子部品では、バリスタ機能を発現するバリスタ層を更に備えることも好ましい。このような構成により、上述の特性を持ったバリスタ機能付きの積層型電子部品を提供できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能であると共に、デラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能となる積層型電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。また、説明中、「上」、「右」及び「左」なる語を使用することがあるが、これは各図の上方向、右方向及び左方向に対応したものである。
【００１５】
（第１実施形態）
【００１６】
図１〜図３を参照して、第１実施形態に係る積層型インダクタＬ１（積層型電子部品）の構成について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る積層型インダクタの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。図３は、第１実施形態に係る積層型インダクタに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００１７】
積層型インダクタＬ１は、図１に示されるように、略直方体形状の積層体１と、積層体１の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極２，３とを備える。なお、積層体１の底面は、積層型インダクタＬ１が外部基板（図示せず）に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００１８】
積層体１は、図２及び図３に示されるように、複数（本第１実施形態では１４枚）の磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４がそれぞれシート積層工法によって積層されてなる複数（本第１実施形態では４つ）の磁性体層４と、複数（本第１実施形態では６枚）の非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６がそれぞれシート積層工法によって積層されてなる複数（本第１実施形態では３つ）の非磁性体層５とにより構成される。また、積層体１は、内部に導体パターンＣ１〜Ｃ１２からなる複数のコイル１０〜１６を備えている。実際の積層型インダクタＬ１は、磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４及び非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１９】
各磁性体層４は、それぞれ内部にコイル１０，１２，１４，１６を有しており、各コイル１０，１２，１４，１６が非磁性体層５に接しないようになっている。また、各磁性体層４は、後述するように磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４が焼成されて焼結することで形成され、電気絶縁性を有する絶縁体として機能する。
【００２０】
各磁性体層４を形成する磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４は、フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）を原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４の厚みは、例えば７０μｍである。
【００２１】
各非磁性体層５は、内部に各コイル１１，１３，１５をそれぞれ有し、各磁性体層４の間にそれぞれ位置している。また、各非磁性体層５は、後述するように非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６が焼成されて焼結することで形成され、電気絶縁性を有する絶縁体として機能する。
【００２２】
各非磁性体層５を形成する非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６は、Ｚｎを含むフォルステライト系セラミックを原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６の厚みは、例えば７０μｍである。
【００２３】
コイル１０は、導体パターンＣ１，Ｃ２が電気的に接続されることにより形成される。コイル１１，１３，１５，１６は、それぞれ導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１，Ｃ１２により構成される。コイル１２は、導体パターンＣ４〜Ｃ６が電気的に接続されることにより形成される。コイル１４は、導体パターンＣ８〜Ｃ１０が電気的に接続されることにより形成される。なお、各コイル１１，１３，１５を構成する導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１は、各コイル１０，１２，１４，１６をそれぞれ電気的に接続する接続導体として機能する。
【００２４】
導体パターンＣ１は、コイル１０の略１／２ターンに相当し、磁性体グリーンシートＡ２上で略Ｌ字状に形成されている。導体パターンＣ１の一端には、導出部Ｃ１ａが一体的に形成されている。導体パターンＣ１の導出部Ｃ１ａは、磁性体グリーンシートＡ２の縁に引き出され、その端部が磁性体グリーンシートＡ２の端面に露出している。このため、導出部Ｃ１ａは、端子電極２に電気的に接続されることとなる。導体パターンＣ１の他端は、磁性体グリーンシートＡ２を厚み方向に貫通して形成されたスルーホール電極Ｄ１と電気的に接続されている。このため、導体パターンＣ１は、積層された状態で、スルーホール電極Ｄ１を介して、対応する導体パターンＣ２の一端と電気的に接続される。
【００２５】
導体パターンＣ２，Ｃ１２は、それぞれコイル１０，１６の略１ターンに相当し、各磁性体グリーンシートＡ３，Ａ１３上でスパイラル状に巻回されている。各導体パターンＣ２，Ｃ１２の一端には、積層された状態でスルーホール電極Ｄ１，Ｄ１８と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＣ２，Ｃ１２の他端は、各磁性体グリーンシートＡ３，Ａ１３を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｄ２，Ｄ１２とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＣ２，Ｃ１２は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｄ２，Ｄ１２を介して、対応する各導体パターンＣ１３，Ｃ１９とそれぞれ電気的に接続される。
【００２６】
導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１は、それぞれコイル１１，１３，１５の略１ターンに相当し、各非磁性体グリーンシートＢ２，Ｂ４，Ｂ６上でスパイラル状に巻回されている。各導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１の一端には、積層された状態で各スルーホール電極Ｄ１３，Ｄ１５，Ｄ１７と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１の他端は、各非磁性体グリーンシートＢ２，Ｂ４，Ｂ６を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｄ３，Ｄ７，Ｄ１１とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｄ３，Ｄ７，Ｄ１１を介して、対応する各導体パターンＣ１４，Ｃ１６，Ｃ１８とそれぞれ電気的に接続される。
【００２７】
導体パターンＣ４〜Ｃ６は、それぞれコイル１２の略１ターンに相当し、各磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ７上でスパイラル状に巻回されている。各導体パターンＣ４〜Ｃ６の一端には、積層された状態で各スルーホール電極Ｄ１４，Ｄ４，Ｄ５と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＣ４〜Ｃ６の他端は、各磁性体グリーンシートＡ５〜Ａ７を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｄ４〜Ｄ６とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＣ４〜Ｃ６は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｄ４〜Ｄ６を介して、対応する各導体パターンＣ５，Ｃ６，Ｃ１５とそれぞれ電気的に接続される。
【００２８】
導体パターンＣ８〜Ｃ１０は、それぞれコイル１４の略１ターンに相当し、各磁性体グリーンシートＡ９〜Ａ１１上でスパイラル状に巻回されている。各導体パターンＣ８〜Ｃ１０の一端には、積層された状態で各スルーホール電極Ｄ１６，Ｄ８，Ｄ９と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。各導体パターンＣ８〜Ｃ１０の他端は、各磁性体グリーンシートＡ９〜Ａ１１を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｄ８〜Ｄ１０とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＣ８〜Ｃ１０は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｄ８〜Ｄ１０を介して、対応する各導体パターンＣ９，Ｃ１０，Ｃ１７とそれぞれ電気的に接続される。
【００２９】
導体パターンＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１７は、各非磁性体グリーンシートＢ１，Ｂ３，Ｂ５上で島状に形成されている。各導体パターンＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１７には、積層された状態で各スルーホール電極Ｄ２，Ｄ６，Ｄ１０と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。また、各導体パターンＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１７の中央には、各非磁性体グリーンシートＢ１，Ｂ３，Ｂ５を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｄ１３，Ｄ１５，Ｄ１７とそれぞれ電気的に接続されている。このため、各導体パターンＣ１３，Ｃ１５，Ｃ１７は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｄ１３，Ｄ１５，Ｄ１７を介して、対応する各導体パターンＣ３，Ｃ７，Ｃ１１とそれぞれ電気的に接続される。
【００３０】
導体パターンＣ１４，Ｃ１６，Ｃ１８は、各磁性体グリーンシートＡ４，Ａ８，Ａ１２上で島状に形成されている。各導体パターンＣ１４，Ｃ１６，Ｃ１８には、積層された状態で、各スルーホール電極Ｄ３，Ｄ７，Ｄ１１と電気的に接続される領域がそれぞれ含まれている。また、各導体パターンＣ１４，Ｃ１６，Ｃ１８の中央には、各磁性体グリーンシートＡ４，Ａ８，Ａ１２を厚み方向に貫通して形成された各スルーホール電極Ｄ１４，Ｄ１６，Ｄ１８と電気的に接続されている。このため、各導体パターンＣ１４，Ｃ１６，Ｃ１８は、積層された状態で、各スルーホール電極Ｄ１４，Ｄ１６，Ｄ１８を介して、対応する各導体パターンＣ４，Ｃ８，Ｃ１２とそれぞれ電気的に接続される。
【００３１】
導体パターンＣ１９は、磁性体グリーンシートＡ１４上で略Ｉ字状に形成されている。導体パターンＣ１９の一端には、積層された状態で、スルーホール電極Ｄ１２と電気的に接続される領域が含まれている。導体パターンＣ１９の他端には、導出部Ｃ１９ａが一体的に形成されている。導体パターンＣ１９の導出部Ｃ１９ａは、磁性体グリーンシートＡ１４の縁に引き出され、磁性体グリーンシートＡ１４の端面に露出している。このため、導出部Ｃ１９ａは、端子電極３と電気的に接続されることとなる。
【００３２】
次に、図３を参照して、上述した構成の積層型インダクタＬ１の製造方法について説明する。
【００３３】
まず、磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４及び非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６を用意する。なお、磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４及び非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６は、形成の際に酸性化合物等の添加又は脱イオン処理等により、密度が例えば２．６２ｇ／ｃｍ３程度に調整される。
【００３４】
続いて、各磁性体グリーンシートＡ２〜Ａ１３及び各非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６の所定の位置、すなわちスルーホール電極Ｄ１〜Ｄ１８が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。次に、各磁性体グリーンシートＡ２〜Ａ１４及び各非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６の上に、各導体パターンＣ１〜Ｃ１９をそれぞれ形成する。ここで、各導体パターンＣ１〜Ｃ１９及び各スルーホール電極Ｄ１〜Ｄ１８は、銀又はニッケルを主成分とするペーストをメタルマスク等にて印刷することにより形成される。
【００３５】
続いて、各磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４及び各非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６を図３に示される順序にて積層し、積層方向に圧力を加えて各磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４及び各非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６の間に隙間が生じないよう圧着する。この際、磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４及び非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６の密度（２．６２ｇ／ｃｍ３程度）は、従来のグリーンシートの密度（３．０ｇ／ｃｍ３程度）と比較して低密度であるため、導体パターンＣ１〜Ｃ１９を挟む位置にある各グリーンシートＡ１〜Ａ１４，Ｂ１〜Ｂ６が大きく凹んで変形し、導体パターンＣ１〜Ｃ１９の厚みを吸収することができることとなる。
【００３６】
続いて、この圧着した磁性体グリーンシートＡ１〜Ａ１４及び非磁性体グリーンシートＢ１〜Ｂ６をチップ単位に切断した後に、所定温度（例えば、８４０〜９００℃程度）にて焼成を行い、積層体１を形成する。積層体１は、例えば、焼成後における長手方向の長さが３．２ｍｍ、幅が２．５ｍｍ、高さが１．３ｍｍとなるようにする。また、各導体パターンＣ１〜Ｃ１２は、例えば、焼成後における幅が２５０μｍ、厚みが３５μｍとなるようにする。
【００３７】
続いて、この積層体１に端子電極２，３を形成する。これにより、積層型インダクタＬ１が形成されることとなる。端子電極２，３は、積層体１の長手方向の両端面にそれぞれ銀、ニッケル又は銅を主成分とする電極ペーストを塗布して、所定温度（例えば、６８０〜７４０℃程度）で焼付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成される。この電気めっきとしては、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎ等を用いることができる。
【００３８】
以上のように、本第１実施形態においては、各コイル１０，１２，１４，１６がそれぞれ各磁性体層４の内部に設けられ、各磁性体層４が各非磁性体５によって隔てられている。このため、各磁性体層４内に存在する各コイル１０，１２，１４，１６のターン数がそれぞれ１〜３ターン程度と少なくなっており、積層体１が全て磁性体によって形成され、その内部にコイルが設けられている場合に比べて、各コイル１０，１２，１４，１６に電流が流れることにより発生する磁界の大きさが小さくなる。この結果、各磁性体層４において磁気飽和が抑制されることとなり、本第１実施形態に係る積層型インダクタＬ１に大きな電流を流した場合でもインダクタンス値の低下を抑えることができ、直流重畳特性の改善を図ることができることとなる。
【００３９】
また、本第１実施形態においては、各コイル１０，１２，１４，１６が非磁性体層５に接しないようになっている。このため、この積層型インダクタＬ１に直流電流を流したときに各コイル１０，１２，１４，１６の周囲に発生する磁束Ｆが、非磁性体層５によって阻害されることがほとんどない（図２参照）。この結果、積層型インダクタＬ１の初期インダクタンス値を高くすることができることとなる。
【００４０】
また、本第１実施形態においては、各コイル１１，１３，１５が各コイル１０，１２，１４，１６を電気的に接続する接続導体となっているので、非磁性体層５の内部に設けられた各コイル１１，１３，１５によって積層型インダクタＬ１の初期インダクタンス値をさらに高くすることができることとなる。
【００４１】
また、本第１実施形態においては、各非磁性体層５がＺｎを含むフォルステライト系セラミックを含有しているので、高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能である。また、各非磁性体層５と各磁性体層４との間におけるデラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能となる。
【００４２】
（第２実施形態）
【００４３】
図４を参照して、第２実施形態に係るコモンモードフィルタＣＦ１（積層型電子部品）の構成について説明する。図４は、本発明の第２実施形態に係るコモンモードフィルタＣＦ１の断面構成を説明するための図である。
【００４４】
コモンモードフィルタＣＦ１は、略直方体形状の積層体４１と、積層体４１の長手方向の両側面にそれぞれ形成された一対の端子電極４２，４３とを備える。なお、積層体４１の底面は、コモンモードフィルタＣＦ１が外部基板（図示せず）に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００４５】
積層体４１は、複数の磁性体グリーンシート（詳細図示せず）がそれぞれシート積層工法によって積層されてなる一対の磁性体層ＭＬ１，ＭＬ２と、複数の非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）がそれぞれシート積層工法によって積層されてなる非磁性体層ＬＳと、複数のバリスタグリーンシート（詳細図示せず）がそれぞれシート積層工法によって積層されてなるバリスタ層ＶＬとにより構成される。実際のコモンモードフィルタＣＦ１は、磁性体グリーンシート、非磁性体グリーンシート及びバリスタグリーンシートの境界が視認できない程度に一体化されている。
【００４６】
各磁性体層ＭＬ１，ＭＬ２を形成する磁性体グリーンシート（詳細図示せず）は、フェライト（例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト）を原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。磁性体グリーンシート（詳細図示せず）の厚みは、例えば２０μｍである。
【００４７】
非磁性体層ＬＳは、その内部にコモンモードフィルタを形成するようにコイルＣ４１が配置されている。また、各非磁性体層５は、後述するように非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）が焼成されて焼結することで形成され、電気絶縁性を有する絶縁体として機能する。
【００４８】
非磁性体層ＬＳを形成する非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）は、Ｚｎを含むフォルステライト系セラミックを原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）の厚みは、例えば２０μｍである。
【００４９】
バリスタ層ＶＬは、ホット電極又はグランド電極が形成されたバリスタグリーンシート（詳細図示せず）が焼成されて焼結することで形成される。バリスタグリーンシート（詳細図示せず）は、ＺｎＯ、Ｃｏ３Ｏ４、Ｐｒ６Ｏ１１、ＣａＣＯ３、ＳｉＯ２の混合粉を原料としたスラリーをドクターブレード法によりフィルム上に塗布することで形成される。バリスタグリーンシート（詳細図示せず）の厚みは、例えば３０μｍである。
【００５０】
次に、上述した構成のコモンモードフィルタＣＦ１の製造方法について説明する。まず、磁性体グリーンシート（詳細図示せず）、バリスタグリーンシート（詳細図示せず）及び非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）を用意する。
【００５１】
続いて、各非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）の所定の位置、すなわちスルーホール電極（詳細図示せず）が形成される予定の位置に、レーザー加工等によってスルーホールをそれぞれ形成する。次に、各磁性体グリーンシート（詳細図示せず）、バリスタグリーンシート（詳細図示せず）及び各非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）の上に、各導体パターン（詳細図示せず）をそれぞれ形成する。ここで、各導体パターン（詳細図示せず）及び各スルーホール電極（詳細図示せず）は、銀又はニッケルを主成分とするペーストをメタルマスク等にて印刷することにより形成される。
【００５２】
続いて、各磁性体グリーンシート（詳細図示せず）、バリスタグリーンシート（詳細図示せず）及び各非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）を所定の順序にて積層し、積層方向に圧力を加えて圧着する。
【００５３】
続いて、この圧着した磁性体グリーンシート（詳細図示せず）、バリスタグリーンシート（詳細図示せず）及び非磁性体グリーンシート（詳細図示せず）をチップ単位に切断した後に、所定温度（例えば、８４０〜９００℃程度）にて焼成を行い、積層体４１を形成する。
【００５４】
続いて、この積層体４１に端子電極４２，４３を形成する。これにより、コモンモードフィルタＣＦ１が形成されることとなる。端子電極４２，４３は、積層体４１の長手方向の両端面にそれぞれ銀、ニッケル又は銅を主成分とする電極ペーストを塗布して、所定温度（例えば、６８０〜７４０℃程度）で焼付けを行い、さらに電気めっきを施すことにより形成される。この電気めっきとしては、Ｃｕ、Ｎｉ及びＳｎ等を用いることができる。
【００５５】
以上のように、本第２実施形態においては、非磁性体層ＬＳがＺｎを含むフォルステライト系セラミックを含有しているので、高周波帯域におけるノイズ成分の減衰特性を向上させることが可能である。また、非磁性体層ＬＳと各磁性体層ＭＬ１，ＭＬ２との間におけるデラミネーションといった不具合発生の可能性を低減することが可能となる。
【００５６】
尚、上述した第１実施形態ではコイル部品としての積層型電子部品を、上述した第２実施形態ではコモンモードフィルタとしての積層型電子部品を例示したが、本発明の実施形態はこれらに限られない。
【００５７】
本発明の実施形態としては、少なくとも１層以上の磁性体層と、少なくとも１層以上の非磁性体層とを備え、非磁性体層がＺｎを含むフォルステライト系セラミックを含有する積層型電子部品であればよく、他の形態も採用可能である。例えば、インダクタと共に共振回路を構成するコンデンサを含むＬＣフィルタも採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１実施形態である積層型インダクタの斜視図である。
【図２】図１の積層型インダクタの断面構成を説明するための図である。
【図３】図１の積層型インダクタに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態であるコモンモードフィルタの断面構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５９】
１…積層体、２，３…端子電極、４…磁性体層、５…非磁性体層、Ｌ１…積層型インダクタ。
【図１】
2007227544.tif 000003
【図２】
2007227544.tif 000004
【図３】
2007227544.tif 000005
【図４】
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