(57)【要約】【課題】  周波数が１ＧＨｚ以上の高速差動伝送に使用されるワイヤーのワイヤー長を等しくするという手段を採ることにより、ＩＣ設計の際に、問題となる個々のワイヤーのインダクタを考慮して設計する必要のない、設計容易な半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】  周波数１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置において、基板７の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤー３、４、５、６のワイヤー長を全て等しくする。【選択図】  図１
2007035707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周波数１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置であって、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しいことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のＩＣ間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しいことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
周波数１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置の製造方法であって、
基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のＩＣ間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高速シリアル伝送用半導体装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大量のデータを送信する技術として差動伝送路を用いた高速シリアル伝送が主流になっている。特に、周波数が１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置において、ワイヤーボンディングによる配線を施している場合、ボンディングワイヤーのインダクタンスが信号の伝播を阻害することが知られている。このような伝送特性の劣化は、ボンディングワイヤーのインダクタンスが付加されたことによるインピーダンスの不整合に起因する。
【０００３】
従って、このような問題に対する解決策として、従来は、電気的に問題にならない程度にボンディングワイヤーのインダクタンスを小さくすることを目的としてワイヤー長を短くする方法や、特許文献１に示されるように、ボンディングワイヤーのインダクタンスを、ＩＣもしくは半導体パッケージ上に作成したキャパシタンスで打ち消すように考慮してＩＣ設計を行っていた。
【特許文献１】特開２０００−１５１２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した様な、ボンディングワイヤー長を短くする方法や、特許文献１に示されるような、ボンディングワイヤーのインダクタンスを打ち消すように考慮してＩＣ設計をする方法では、ワイヤー長が制限されるというＩＣ設計上の制約が生じたり、個々のワイヤーのインダクタを考慮してＩＣ設計をする必要があり、更には、ワイヤーのインダクタンスの調整回路を追加しなくてはならない場合も生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記のような問題点に鑑み、周波数が１ＧＨｚ以上の高速差動伝送に使用されるワイヤーのワイヤー長を等しくするという手段を採ることにより、ＩＣ設計の際に、問題となる個々のワイヤーのインダクタを考慮して設計する必要のない、設計容易な半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、周波数１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置であって、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しい半導体装置としたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のＩＣ間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長が全て等しい半導体装置としたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、周波数１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置の製造方法であって、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線する半導体装置の製造方法としたことを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の発明は、１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置に含まれる複数のＩＣ間のデータ転送に使用される差動信号であって、同一機能セル内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しく配線する半導体装置の製造方法としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、周波数が１ＧＨｚ以上の高速差動伝送に使用されるワイヤーのワイヤー長を等しくするという手段を採ることにより、ＩＣ設計の際に、問題となる個々のワイヤーのインダクタを考慮して設計する必要のない、設計容易な半導体装置とその製造方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明を実施するための最良の形態は、周波数１ＧＨｚ以上の高速差動伝送を行う半導体装置において、基板の配線に垂直な方向から見て、同一機能内の送信、受信、送受信に使用する差動信号ペアに使用されるボンディングワイヤーのワイヤー長を全て等しくする。
【００１２】
以下に、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下に述べる実施形態は本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００１３】
（実施形態１）
本実施形態の半導体装置について図１を用いて以下に説明する。図１は、本実施形態の半導体装置の内容を説明するための概略構成図であり、半導体装置を基板配線の垂直方向から見た図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態の半導体装置は、ＩＣチップ１、ＩＣチップパット２、ボンディングワイヤー３、４、５、６、基板７、基板パット８を備えている。ボンディングワイヤー３、４、５、６は、高速差動信号の伝送に使用されるワイヤーであり、ボンディングワイヤー３と４、ボンディングワイヤー５と６は、それぞれ一対の差動信号ペアに使用されるワイヤーである。本実施形態の半導体装置では、高速差動信号を伝送するために使用されるＩＣチップ１のＩＣチップパット２から基板７の基板パット８まで、ボンディングワイヤー３、４、５、６のワイヤー長が全て等しくなるように配線する。
【００１５】
これにより、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー（本実施形態では、ボンディングワイヤー３、４、５、６）がそれぞれ有するインダクタンスは、全て等しい一定値となる。よって、半導体装置の回路設計において、従来のように、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー毎のインダクタンスを考慮して回路設計をするのではなく、上述の一の値を用いて簡易に回路設計をすることが可能となる。また、従来のように、ワイヤーのインダクタンスの調整回路を別途追加する必要もなくなる。
【００１６】
（実施形態２）
本実施形態は、実施形態１の変形例である。図１に示すように、実施形態１は、ＩＣチップ１と基板７とをボンディングワイヤー３、４、５、６で接続する場合に本発明を適用したものであるが、本実施形態は、ＩＣチップ同士をボンディングワイヤーで接続する場合に本発明を適用したものである。図２を用いて、本実施形態を以下に説明する。図２は、本実施形態の半導体装置の内容を説明するための概略構成図であり、半導体装置を基板配線の垂直方向から見た図である。
【００１７】
図２に示すように、本実施形態の半導体装置は、ＩＣチップ９、１０、ＩＣチップパット１１、１２、ボンディングワイヤー１３、１４、１５、１６を備えている。ボンディングワイヤー１３、１４、１５、１６は、高速差動信号の伝送に使用されるワイヤーであり、ボンディングワイヤー１３と１４、ボンディングワイヤー１５と１６は、それぞれ一対の差動信号ペアに使用されるワイヤーである。本実施形態の半導体装置では、高速差動信号を伝送するために使用されるＩＣチップ９のＩＣチップパット１１からＩＣチップ１０のＩＣチップパット１２まで、ボンディングワイヤー１３、１４、１５、１６のワイヤー長が全て等しくなるように配線する。
【００１８】
これにより、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー（本実施形態では、ボンディングワイヤー１３、１４、１５、１６）がそれぞれ有するインダクタンスは、全て等しい一定値となる。よって、半導体装置の回路設計において、従来のように、高速差動信号の伝送に使用される複数のワイヤー毎のインダクタンスを考慮して回路設計をするのではなく、上述の一の値を用いて簡易に回路設計をすることが可能となる。また、従来のように、ワイヤーのインダクタンスの調整回路を別途追加する必要もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態における半導体装置を説明するための概略構成上面図である。
【図２】第２の実施形態における半導体装置を説明するための概略構成上面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１    ＩＣチップ
２    ＩＣチップパット
３〜６    ボンディングワイヤー
７    基板
８    基板パット
９、１０    ＩＣチップ
１１、１２    ＩＣチップパット
１３〜１６    ボンディングワイヤー
【図１】
2007035707.tif 000003
【図２】
2007035707.tif 000004