(57)【要約】【課題】発光装置における封止性能を向上させる【解決手段】発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）に対向配置され、素子基板と対向する側が発光素子を収容する凹状に形成されており、素子基板の短手方向に沿った方向についてより素子基板の長手方向に沿った方向についての方がその柔軟性が高い異方性部分を含む封止基板（２０）と、素子基板と対向基板とを貼り合せるシール材（５２）とを備える。【選択図】図２
2007250355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、
前記素子基板に対向配置され、前記素子基板と対向する側が前記発光素子を収容する凹状に形成されており、前記素子基板の短手方向に沿った方向についてより前記素子基板の長手方向に沿った方向についての方がその柔軟性が高い異方性部分を含む封止基板と、
前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に配置され、前記素子基板と前記対向基板とを貼り合せるシール材と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止構造。
【請求項２】
前記異方性部分は、前記長手方向に伸縮可能に構成されていること
を特徴とする請求項１に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項３】
前記異方性部分は、前記短手方向に沿った方向についてより前記長手方向に沿った方向についての方が、前記垂直な方向に曲がりやすいこと
を特徴とする請求項１に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項４】
前記異方性部分は、前記凹状に形成された壁部分からなる部分を含むこと
を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項５】
前記異方性部分は、前記凹状に形成された壁部分から連続的に形成されると共に前記シール材に接着される接着部からなる部分を含むこと
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項６】
前記異方性部分は、前記長手方向に折り畳まれた蛇腹構造を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項７】
前記異方性部分は、前記短手方向に沿って夫々延びる複数の溝部が掘り込まれた構造を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造と、
前記素子基板と、
前記発光素子と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、
前記素子基板上に、前記素子領域を包囲するシール領域にシール材を形成する第１工程と、
前記シール材によって、前記素子基板と対向する側が前記発光素子を収容する凹状に形成されており、前記素子基板の短手方向に沿った方向についてより前記素子基板の長手方向に沿った方向についての方がその柔軟性が高い異方性部分を含む封止基板を、前記素子基板に対向配置された状態で前記素子基板に貼り合わせる第２工程と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば有機ＥＬ(Electro-Luminescence)装置等の発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置の封止構造としては、例えば特許文献１又は２に開示の、所謂缶封止によるものがある。より具体的には、缶封止の構成は、片面に凹部が掘り込まれた封止基板を、複数の発光素子が素子領域に形成された素子基板に対して対向配置させ、素子基板及び封止基板間において、素子領域の周囲に位置するシール領域に形成されたシール材或いは接着剤によって、貼り合わせてなる。これにより、複数の発光素子は、素子基板上において、封止基板の凹部とシール材とによって規定される空間内に封止される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２４７２３９号公報
【特許文献２】特開２００５−３３９８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような発光装置が、例えばプリンタ等の画像形成装置において、ラインヘッドとして用いられる場合、長手状或いは短冊状の素子基板の長手方向に沿って多数の発光素子が配列される。本願の発明者らの研究によれば、この場合、次のような問題点が生じる。
【０００５】
即ち、発光装置では、素子基板において特に長手方向に沿って反りが生じ易く、この素子基板の反りは、その長手方向の両端に位置する素子基板の各辺の端部で、素子基板の中央部分と比較して大きくなる傾向になる。このように特に素子基板の反りが大きくなる端部において、封止基板はシール材によって素子基板に対して接着されている。よって、素子基板の反りに応じて、封止基板においても特に素子基板に接着される接着面において比較的大きな応力が発生する。その結果、この応力によって、封止基板が、部分的に又は完全にシール材より剥がれる事態が生じ、封止性能が低下するという問題点が発生する。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み成されたものであり、封止性能を向上させることが可能な発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光装置用の封止構造は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、前記素子基板に対向配置され、前記素子基板と対向する側が前記発光素子を収容する凹状に形成されており、前記素子基板の短手方向に沿った方向についてより前記素子基板の長手方向に沿った方向についての方がその柔軟性が高い異方性部分を含む封止基板と、前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に配置され、前記素子基板と前記対向基板とを貼り合せるシール材とを備える。
【０００８】
本発明の発光装置用の封止構造によれば、例えばガラス基板等の基板と、その素子領域に配置された発光素子とを備える、例えば有機ＥＬ装置等の発光装置を次のように封止する。即ち、素子基板と対向する側が発光素子を収容する凹状に形成された封止基板と素子基板とが、例えば接着剤等であるシール材によって貼り合せられている。これにより、素子基板上の素子領域に形成された発光素子を、缶封止により封止することが可能となる。ここで特に、封止基板は、素子基板の短手方向に沿った方向についてより、素子基板の長手方向についての方が、その柔軟性が高い異方性部分を含む。ここに、異方性部分とは、素子基板の短手方向に沿った方向についての、柔軟性、言い換えれば、曲がりやすさ、反りやすさ、屈曲しやすさ、伸縮のしやすさ等（以下適宜「フレキシブル性」とも称する）よりも、素子基板の長手方向に沿った方向についての、柔軟性の方が高い、言い換えれば、曲がりやすい、反りやすい、屈曲しやすい、伸縮しやすい等を意味する。更に、ここで「柔軟性が高い」とは、短手方向や長手方向に沿った単位長さ当り或いは単位面積当りの柔軟性が高いことを意味している。即ち、仮に異方性部分の、素子基板の基板面に沿った平面形状が、正方形であったとしても、その一辺に沿った方向についてと、それに直交する他の辺に沿った方向についてでは、柔軟性が異なることになる。例えば、典型的には、蛇腹構造や溝堀構造等によって、このような柔軟性について異方性を持たせることができる。
【０００９】
ここで一般には、発光装置の製造時の各種製造工程での加熱や冷却による温度変化や物理的な外力、或いは駆動時における発光素子の発光に伴う温度変化、更に封止基板や素子基板の自重などによって、製造、保管、運搬等の各種過程において、素子基板に反り或いは曲がりが生じようとする。仮に、このような反り或いは曲がりが生じると、これに応じた応力が、素子基板に貼り合わされた封止基板や素子基板、或いは両基板を貼り合せているシール材に発生してしまう。
【００１０】
しかるに本発明によれば、封止基板は長手方向に柔軟性が高い異方性部分を含むので、この部分を素子基板の反りや曲がりに追従させることで、即ち、異方性部分が伸縮したり、或いは反ったり曲がったりすることで、封止基板や素子基板、或いは両基板を貼り合せているシール材に発生する応力を顕著に低減することができる。
【００１１】
以上の結果、両基板の各々における接着面が、シール材から剥がれる事態を防止することができ、封止性能を向上させることが可能となる。
【００１２】
本発明の発光装置用の封止構造の一態様では、前記異方性部分は、前記長手方向に伸縮可能に構成されている。
【００１３】
この態様によれば、素子基板がその長手方向に沿って反った場合に、この反りに追従して、封止基板の異方性部分が伸縮するので、素子基板の反りに応じて、シール材で接着される接着面等に生じる応力を弱めることが可能となる。既に説明したように、例えばラインヘッドとして構成される発光装置では、長手状或いは短冊状の素子基板が、その長手方向に沿って反り易い。この場合に、素子基板の反りに応じてシール材で接着される接着面等に生じる応力を弱めることが可能となる。
【００１４】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記異方性部分は、前記短手方向に沿った方向についてより前記長手方向に沿った方向についての方が、前記垂直な方向に曲がりやすい。
【００１５】
この態様によれば、素子基板の長手方向についての方が、素子基板に垂直な方向に曲がりやすい異方性部分を含む。ここでの異方性部分は、素子基板の短手方向に沿った方向についての、曲がりやすさ、言い換えれば、屈曲しやすさよりも、素子基板の長手方向に沿った方向についての、曲がりやすさ、言い換えれば、屈曲しやすさの方が大きい部分を意味する。更に、ここで「曲がりやすい」とは、短手方向や長手方向に沿った単位長さ当り或いは単位面積当りの曲がりやすさを意味している。即ち、仮に異方性部分の、素子基板の基板面に沿った平面形状が、正方形であったとしても、その一辺に沿った方向についてと、それに直交する他の辺に沿った方向についてでは、曲がりやすさが異なることになる。例えば、典型的には、蛇腹構造や溝堀構造等によって、柔軟性の一種としての、このような曲がりやすさについて異方性を持たせることができる。
【００１６】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記異方性部分は、前記凹状に形成された壁部分からなる部分を含む。
【００１７】
この態様によれば、凹状の壁部分において、柔軟性或いは曲がりやすさに異方向性があるので、この部分を、素子基板の反り或いは曲がりに追従させることが可能となる。
【００１８】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記異方性部分は、前記凹状に形成された壁部分から連続的に形成されると共に前記シール材に接着される接着部からなる部分を含む。
【００１９】
この態様によれば、凹状に形成された壁部分から連続的に形成されると共にシール材に接着される接着部において、柔軟性或いは曲がりやすさに異方向性があるので、この部分を、素子基板の反り或いは曲がりに追従させることが可能となる。
【００２０】
尚、この態様では、異方性部分が、封止基板の接着部のみからなってもよい。これにより、封止基板において、素子領域を覆う凹部や素子基板等を形成する材料を選択することにより、発光素子の発光を封止基板側から出射させるか、若しくは素子基板側から出射させることが可能となる。即ち、異方性部分が、素子領域における発光動作の妨げとなる事態を容易にして回避できる。
【００２１】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記異方性部分は、前記長手方向に折り畳まれた蛇腹構造を有する。
【００２２】
この態様によれば、異方性部分において必要とされる柔軟性を、蛇腹構造により比較的容易にして実現となる。
【００２３】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記異方性部分は、前記短手方向に沿って夫々延びる複数の溝部が掘り込まれた構造を有する。
【００２４】
この態様によれば、異方性部分において必要とされる柔軟性を、複数の溝部が掘り込まれた構造により比較的容易にして実現することが可能となる。尚、このような溝部は、封止基板に短手方向に沿って縁付近にのみ切り込まれる形で掘り込まれてもよいし、短手方向に横断する形で掘り込まれてもよく、いずれの場合にも、柔軟性を高められる。
【００２５】
本発明の発光装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置用の封止構造（但し、その各種態様も含む）と、前記素子基板と、前記発光素子とを備える。
【００２６】
本発明の発光装置によれば、本発明の発光装置用の封止構造により発光素子が缶封止により封止されるため、封止性能を向上させることが可能となる。よって、発光素子を長寿命化させて、例えば高品質な画像形成を行うことができる。或いは、封止直後における発光装置の信頼性、或いは封止も含めた製造歩留まりを高めることにもつながる。
【００２７】
本発明の発光装置の一態様では、前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されている。
【００２８】
この態様によれば、有機ＥＬ素子を長寿命化させることが可能となる。
【００２９】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００３０】
本発明の電子機器は、上述した本発明の発光装置を具備してなるので、例えば高品質な画像形成を行うことが可能なプリンタ、コピー、スキャナやファクシミリなどの各種画像形成装置を実現できる。
【００３１】
本発明の発光装置用の封止構造の製造方法は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、前記素子基板上に、前記素子領域を包囲するシール領域にシール材を形成する第１工程と、前記シール材によって、前記素子基板と対向する側が前記発光素子を収容する凹状に形成されており、前記素子基板の短手方向に沿った方向についてより前記素子基板の長手方向に沿った方向についての方がその柔軟性が高い異方性部分を含む封止基板を、前記素子基板に対向配置された状態で前記素子基板に貼り合わせる第２工程とを備える。
【００３２】
本発明の発光装置用の封止構造の製造方法では、上述した本発明の発光装置用の封止構造と同様に、缶封止により発光素子を封止することが可能となり、封止性能を向上させることができる。よって、発光装置の製造時における歩留りを向上させることが可能となる。
【００３３】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明に係る発光装置を、アクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置に適用したものである。
【００３５】
＜１：第１実施形態＞
本発明の発光装置に係る第１実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
【００３６】
＜１−１；有機ＥＬ装置の全体構成＞
先ず、図１から図３を参照して、有機ＥＬ装置の全体構成について説明する。ここに、図１（ａ）は、素子基板及び封止基板の各々の側に形成された構成要素の配置関係を示す平面図であり、図１（ｂ）は、有機ＥＬ装置の構成を概略的に示す外観斜視図である。また、図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’断面図である。更に、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、夫々有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成を示す図である。
【００３７】
尚、図１及び図２について、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺を、部材毎及び各図毎に互いに異ならしめてある。この点については、後述する図４から図７の各図についても同様である。
【００３８】
図１（ｂ）、又は図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、有機ＥＬ装置において、素子基板１０及び封止基板２０が対向配置され、シール材５２により相互に接着されている。図１（ａ）において、シール材５２は、素子基板１０上において、素子領域１１０の周囲に位置するシール領域に形成される。シール材５２は、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいて素子基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。
【００３９】
そして、ガラス等によりなる素子基板１０上において、素子領域１１０の周辺に位置する周辺領域のうち、シール材５２が形成されるシール領域の外側において、封止基板２０より露出する素子基板１０の一辺に沿って複数の外部回路接続端子１０２が配列される。これらの外部回路接続端子１０２には、図１又は図２には図示しない外部回路が電気的に接続される。また、図２（ｂ）において、素子基板１０の周辺領域には、外部回路接続端子１０２に加えて、後述するライン走査回路やデータ線等の各種配線が作りこまれた積層構造６００が形成される。
【００４０】
更に、図２（ａ）及び図２（ｂ）において、素子基板１０上の素子領域１１０には、例えば電流プログラム方式、電圧プログラム方式、そのほか電圧比較方式やサブフレーム方式の各種方式に併せたトランジスタ等の能動素子を含む画素回路が画素毎に形成されると共に、この画素回路によって駆動される有機ＥＬ素子が作りこまれてなる積層構造７００が形成される。
【００４１】
本実施形態では、素子基板１０は、図１（ａ）中において、Ｘ方向に沿う方向を長手方向とする、長手状の基板により形成される。例えば素子基板１０は、図１（ａ）中、短手方向であるＹ方向に沿う縦の辺の長さと、長手方向に沿う横の辺の長さの比（以下、本実施形態ではアスペクト比と称することもある）が、１：２０となるように、形成される。尚、本実施形態では、素子基板１０に加えて積層構造７００における各部材を適宜選択して、有機ＥＬ装置を、有機ＥＬ素子からの発光を素子基板１０側から表示光として出射させるボトムエミッション型として形成されるものとする。
【００４２】
金属材料等により形成される封止基板２０の側においては、素子基板１０と対向する側に、素子基板１０上で平面的に見て、シール材５２が形成されるシール領域より内側に配置され、素子領域１１０を覆うように、凹部２０４が掘り込まれて設けられている。また、封止基板２０は、凹部２０４の周囲に、凹部２０４と連続的に形成された接着部２０５を有し、接着部２０５においてシール材５２に接着されている。そして、図２（ａ）又は図２（ｂ）に示すように、素子基板１０上の素子領域１１０は、封止基板２０における凹部２０４とシール材５２とによって覆われて封止される。これにより、素子基板１０上の素子領域１１０に形成された有機ＥＬ素子を、缶封止により封止することが可能となる。
【００４３】
また、封止基板２０は、本発明に係る「異方性部分」の一例として、蛇腹構造を有する。これにより、封止基板２０は、素子基板１０の短手方向であるＹ方向に沿った方向についてより、素子基板１０の長手方向であるＸ方向に沿った方向についての方がその柔軟性が高いように構成されている。
【００４４】
より具体的には、図１（ｂ）又は図２（ａ）に示すように、凹部２０４の壁部分は蛇腹構造を有する。この蛇腹構造によれば、素子基板１０の長手方向（Ｘ方向、或いは横方向）に沿う、素子基板１０に対して垂直方向の断面内では、凹部２０４の壁部分の表面は、上下方向位置が低位置と該低位置より高い高位置とに上下に交互にシフトするように、形成される。これにより、封止基板２０の凹部２０４の壁部分の表面形状は凹凸形状を有する。
【００４５】
一方、図２（ｂ）に示すように、素子基板１０の縦方向（Ｙ方向）に沿う、素子基板１０に対して垂直方向の断面内では、封止基板２０の凹部２０４の壁部分の表面は、半円状の弧をなす形状として形成される。
【００４６】
よって、本実施形態では、図２（ａ）中の白抜き矢印で示されるように、封止基板２０の凹部２０４の壁部分は、素子基板１０の長手方向に沿う方向での断面における表面形状に基づいて、この表面形状を有しない場合よりも、表面積を大きくして、素子基板１０の長手方向に沿ってより大きく伸縮可能なように形成されている。即ち、本実施形態では、封止基板２０の凹部２０４の壁部分は、素子基板１０の長手方向に沿って、その表面形状に基づくフレキシブル性を有する。
【００４７】
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して、素子基板１０上の素子領域１１０及び周辺領域における、電気的な構成の一例について説明する。図３（ａ）には、素子基板１０上の主要な構成を模式的に示す平面図であり、図３（ｂ）は、有機ＥＬ素子の駆動について、画素回路の回路構成の一例を示す図である。
【００４８】
図３（ａ）において、素子基板１０上に、該素子基板１０の長手方向に、複数の有機ＥＬ素子７２がライン状に配列されることにより、例えば有機ＥＬ装置はラインヘッドとして構成されている。図３（ａ）では、複数の有機ＥＬ７２を、素子基板１０の長手方向に沿う横の辺に沿って一列に配列した構成を示してある。尚、本実施形態では、素子基板１０上に、該素子基板１０の一辺に沿って、複数の有機ＥＬ素子７２を２列以上に、例えばアレイ状に配列して形成するようにしてもよい。
【００４９】
そして、素子基板１０上の周辺領域には、データ線１３、接地配線１９等の各種配線と共に、ライン走査回路１４が設けられている。素子基板１０上において、各有機ＥＬ素子７２には、データ線１３及びライン走査回路１４からの信号は、画素回路１５を介して供給される。
【００５０】
より具体的には、図３（ｂ）に示すように、各画素回路１５は、ライン走査回路１４より例えば線順次に供給されるライン走査信号Ｓ１、・・・、Ｓｎ、及び図３（ａ）及び図３（ｂ）に図示しない外部回路より外部回路接続端子１０２（図３（ａ）及び図３（ｂ）には図示せず）更にはデータ線１３を介して供給されるデータ信号により駆動状態が制御されるトランジスタＴＲ１及びＴＲ２が含まれる。有機ＥＬ素子７２の陽極はトランジスタＴＲ２のドレインに電気的に接続されると共に、陰極は接地配線１９に電気的に接続される。また、トランジスタＴＲ２のソースは、該ソースに、画素回路１５の他方のトランジスタＴＲ１を介して、トランジスタＴＲ２のゲートに供給されるデータ信号に応じた電流を供給するための電源線に電気的に接続される。そして、画素回路１５のトランジスタＴＲ２を介して、ライン走査信号Ｓｉ（ｉ＝１、・・・、ｎ）に基づくタイミングで、データ信号に応じた電流が有機ＥＬ素子７２に供給されることにより、有機ＥＬ７２は駆動される。
【００５１】
以下において、図４を参照して封止基板２０のフレキシブル性について説明する。図４（ａ）は、図２（ａ）の断面部分の構成について封止基板のフレキシブル性を説明するための説明図であって、図４（ｂ）は、比較例において、図２（ａ）の断面部分に対応する断面の構成について、封止基板のフレキシブル性を説明するための説明図である。尚、後述する比較例については、本実施形態と重複する説明を省略し、異なる点についてのみ説明する。
【００５２】
ここで、有機ＥＬ装置の製造時の各種製造工程での加熱や冷却による温度変化や物理的な外力、或いは駆動時における有機ＥＬ素子７２の発光に伴う温度変化などによって、素子基板１０に反りが生じることがある。本実施形態では、短冊状の素子基板１０は、特に、その長手方向に沿って反り易い。尚、図４（ａ）又は図４（ｂ）では、素子基板１０が、各図中白抜きの矢印で示されるように下方向に反った場合について図示してあるが、これと反対方向（即ち、図４（ａ）又は図４（ｂ）の各図中、上方向）に素子基板１０が反る場合もある。
【００５３】
このような素子基板１０の反りは、その長手方向の両端に位置する素子基板１０の縦の辺の端部で、素子基板１０の中央部分と比較して大きくなる傾向になる。このように特に素子基板１０の反りが大きくなる端部において、封止基板２０はシール材５２によって素子基板１０に対して接着されている。よって、素子基板１０の反りに応じて、封止基板２０においても特に素子基板１０に対して接着される接着面において比較的大きな応力が発生する。
【００５４】
図４（ｂ）において、本実施形態の比較例では、封止基板２０において、凹部２０４の壁部分は、素子基板１０に対して垂直方向の断面内で、本実施形態のような表面形状を有しない。よって、凹部２０４の壁部分の伸縮の度合いは、本実施形態と比較して小さい。その結果、素子基板１０の反りに応じて、封止基板２０のシール材５２に接着される接着面において、比較的大きな応力が発生すると、この応力によって、接着面が部分的に又は完全にシール材より剥がれる事態が生じ易くなる。
【００５５】
これに対して、本実施形態では、既に説明したように、封止基板２０の凹部２０４の壁部分は、素子基板１０の長手方向に沿ってより大きく伸縮可能なように形成されている。これにより、図４（ａ）中、白抜き矢印で示すように、封止基板２０の凹部２０４の壁部分を素子基板１０の反りに追従して伸縮させることが可能となる。よって、このように凹部２０４の壁部分が伸縮することにより、素子基板１０の反りに伴って発生する応力を、封止基板２０の概ね全体に亘って弱めることが可能となる。
【００５６】
従って、本実施形態によれば、封止基板２０においてシール材５２に接着される接着面に、素子基板１０の反りに応じて生じる応力を弱めることが可能となり、この応力に起因して接着面がシール材５２から剥がれる事態を防止することができる。よって、有機ＥＬ装置において、封止性能を向上させることが可能となり、有機ＥＬ素子７２を長寿命化させて、例えば高品質な画像形成を行うことができる。
【００５７】
＜１−２；有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図５を参照して、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図５は、製造プロセスの各工程における有機ＥＬ装置の構成を、図２（ａ）の断面図に関して、順を追って示す工程図である。以下においては、素子基板１０及び封止基板２０の貼り合わせに係る主要な製造工程についてのみ特に詳しく説明することとし、そのほか素子基板１０上の積層構造７００の形成等の説明に関しては省略する。
【００５８】
図５（ａ）の工程では、素子基板１０上に、例えばディスペンサーにより、シール領域にシール材５２ａを塗布する。
【００５９】
その後、図５（ｂ）の工程では、予め、例えば成型加工により凹部２０４の壁部分が蛇腹構造を有する封止基板２０を、素子基板１０に対して対向配置させ、これら一対の素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せる。この際、図５（ｂ）中の白抜きの矢印により示すように、封止基板２０の接着部２０５に対して圧力を加えて、シール材５２ａを押し潰して硬化させて、圧着する。このように、接着部２０５のみに圧力をかけることで、凹部２０４の壁部分の蛇腹構造が損傷するのを防止することができる。
【００６０】
よって、本実施形態によれば、上述したように封止性能を向上させることが可能であるため、有機ＥＬ装置の製造時における歩留りを向上させることが可能となる。
【００６１】
＜２；第２実施形態＞
本発明の発光装置に係る第２実施形態について、図６及び図７を参照して説明する。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、封止基板の構成が異なっている。よって、第１実施形態と異なる点についてのみ、図６及び図７を参照して説明し、第１実施形態と同様の構成については、図１から図４を参照して説明すると共に重複する説明を省略することもある。
【００６２】
図６は、封止基板の上側から見た有機ＥＬ装置の構成を概略的に示す外観平面図である。また、図７（ａ）は、図６のＣ−Ｃ’断面図であり、図７（ｂ）は、図６のＤ−Ｄ’断面図である。
【００６３】
第２実施形態では、封止基板２０において接着部２０５には、複数の溝部２０５ａが形成されている。図６、図７（ａ）又は図７（ｂ）に示すように、接着部２０５の素子基板１０に対向する側と反対側において、複数の溝部２０５ａは夫々、素子基板１０の縦方向（Ｙ方向）に沿って延在させて形成されると共に、素子基板１０の長手方向（Ｘ方向、或いは横方向）に沿って配列されて形成される。これにより、素子基板１０の長手方向（Ｘ方向、或いは横方向）に沿う、素子基板１０に対して垂直方向の断面内では、接着部２０５における素子基板１０に対向する側と反対側の表面は、上下方向位置が低位置と該低位置より高い高位置とに上下に交互にシフトするように、形成される。
【００６４】
よって、本実施形態では、図６中の白抜き矢印で示されるように、封止基板２０の接着部２０５は、素子基板１０の長手方向に沿う方向での断面における表面の凹凸形状に基づいて、この表面形状を有しない場合よりも、表面積を大きくして、素子基板１０の長手方向に沿ってより大きく伸縮可能なように形成されている。即ち、本実施形態では、封止基板２０の接着部２０５は、素子基板１０の長手方向に沿って、その表面形状に基づくフレキシブル性を有する。
【００６５】
従って、第１実施形態と比較して、凹部２０４の壁部分の表面には凹凸形状が形成されないため、素子基板１０及び封止基板２０、更には積層構造７００における各部材を適宜選択して、有機ＥＬ装置をボトムエミッション型として形成することもできるし、これとは逆に、有機ＥＬ素子７２からの発光を封止基板２０側から表示光として出射させるトップエミッション型とすることもできる。
【００６６】
よって、第２実施形態によれば、有機ＥＬ装置の製造時や駆動時において、素子基板１０にその長手方向に沿って反りが生じた場合に、封止基板２０の接着部２０５を素子基板１０の反りに追従して伸縮させることが可能となる。よって、このように接着部２０５が伸縮することにより、素子基板１０の反りに伴って発生する応力を、封止基板２０の概ね全体に亘って弱めることが可能となる。
【００６７】
従って、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、封止基板２０においてシール材５２に接着される接着面がシール材５２から剥がれる事態を防止することができる。
【００６８】
尚、第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法については、第１実施形態と同様に行うことができる。この際、封止基板２０において、予め接着部２０５に対して例えばエッチング処理を施すことにより、溝部２０５ａは容易に形成することができる。
【００６９】
以上説明した第２実施形態では、封止基板２０において、接着部２０５の素子基板１０と対向する側に、溝部２０５ａを形成するようにしてもよい。或いは、封止基板２０において、接着部２０５に加えて若しくは代えて、凹部２０４の壁部分においても、図６又は図７を参照して説明した構成と同様に、複数の溝部２０５ａを形成するようにしてもよい。これにより、凹部２０４の壁部分においてもフレキシブル性を確保することが可能となる。
【００７０】
＜３；画像形成装置＞
次に、図８を参照して、以上説明したような有機ＥＬ装置を用いた電子機器の一例として、画像形成装置であるプリンタについて説明する。図８は、プリンタの主要構成を示す図式的断面図である。尚、以下では、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）用の４種の露光装置を備えたカラープリンタを例に挙げて説明する。
【００７１】
図８において、プリンタは、ＹＭＣＫ用の４つの画像形成ユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋを備え、これらのユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋには夫々、感光ドラム１００２、及び上述した有機ＥＬ装置を備えるラインヘッドモジュール１０１を含む露光装置と、感光ドラムの周辺に配置されたクリーナ１０１１、帯電器１０１２、現像器１０１３、転写ローラ１０１４が含まれる。尚、４種のユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋに夫々設けられた転写ローラ１０１４は、ローラ１０２１、１０２２等の回転により循環駆動される転写ベルト１０２０の駆動方向に沿って、回転する。また、各ユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋにおける感光ドラム１００２も、転写ベルト１０２０の駆動と同期して、図中の矢印方向に夫々回転駆動される。
【００７２】
クリーナ１０１１により、感光ドラム１００２の表面に残ったトナーが除去された後、帯電器１０１２によってコロナ放電等により感光ドラム１００２の外周面が帯電される。続いて、ラインヘッドモジュール１０１による露光により、感光ドラム１００２の外周面に静電潜像が形成される。続いて、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋのうち、４種のユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋに夫々対応する色のトナーを用いることで、現像器１０１３による現像が行われ、感光ドラム１００２の表面には、トナー付着による可視像たるトナー画像の形成が行われる。
【００７３】
他方、転写ベルト１０２０は、ローラ１０２１、１０２２等により回動されている。そして、各感光ドラム１００２に対向する転写位置にて、転写ローラ１０１４で裏側から押された状態で、感光ドラム１００２上のトナー画像が転写ベルト１０２０上に転写される。この転写されたトナー画像は、搬送装置１０３０により、図中の矢印方向に搬送されるプリント用の紙１０５０上に更に転写される。続いて、紙１０５０上に転写されたトナー像は、定着器１０４０によって加熱加圧されることによって定着される。定着器１０４０は、熱源を有する定着ローラ１４０とこれに圧接される加圧ローラ２４０とから構成されている。そして、排出トレー上に画像形成済みの紙１０５０が排出される。
【００７４】
この他にも、本実施形態に係る有機ＥＬ装置は、例えばサイクル方式等のプリンタ、或いはコピー、ファクシミリ等の画像形成装置に適用することができる。
【００７５】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、並びにそのような発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１（ａ）は、素子基板及び封止基板の各々の側に形成された構成要素の配置関係を示す平面図であり、図１（ｂ）は、有機ＥＬ装置の構成を概略的に示す外観斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’断面図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、夫々有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成を示す図である。
【図４】図４（ａ）は、封止基板のフレキシブル性を説明するための説明図であって、図４（ｂ）は、比較例について、封止基板のフレキシブル性を説明するための説明図である。
【図５】製造プロセスの各工程における有機ＥＬ装置の構成を、図２（ａ）の断面図に関して、順を追って示す工程図である。
【図６】有機ＥＬ装置の構成を概略的に示す外観平面図である。
【図７】図７（ａ）は、図６のＣ−Ｃ’断面図であり、図７（ｂ）は、図６のＤ−Ｄ’断面図である。
【図８】本発明に係る有機ＥＬ装置を適用した電子機器の一例であるプリンタの構成を示す図式的断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０…素子基板、２０…封止基板、５２…シール材、７２…有機ＥＬ素子、１１０…素子領域、２０４…凹部
【図１】
2007250355.tif 000003
【図２】
2007250355.tif 000004
【図３】
2007250355.tif 000005
【図４】
2007250355.tif 000006
【図５】
2007250355.tif 000007
【図６】
2007250355.tif 000008
【図７】
2007250355.tif 000009
【図８】
2007250355.tif 000010