(57)【要約】【課題】  特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田導電剤及び電子部品実装構造を提供することを目的としている。【解決手段】  本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含む。前記半田接着剤は、基板２と電子部品４間の接合に使用される。前記半田接着剤を加熱することにより、半田粒子が溶融し凝集して前記端子部４ａと電極３間は半田５により接合され、前記電子部品４の周囲に前記樹脂が流れ出し、前記電子部品４の周囲と前記基板２間は樹脂層６によって接着される。前記樹脂層６内に前記顔料が含まれており、前記樹脂層６の耐光性を適切に向上させることが出来る。前記半田粒子の凝集は妨げられず、前記端子部４ａと電極３間を適切に半田接合できる。【選択図】図２
2007237212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中に０．０１質量％〜５質量％の顔料を含むことを特徴とする半田接着剤。
【請求項２】
前記顔料は、酸化チタン、カーボン、フタロシアニンブルーのうち、少なくともいずれか１種が選択される請求項１記載の半田接着剤。
【請求項３】
前記酸化チタンの含有量は、０．５質量％〜５質量％の範囲内である請求項２記載の半田接着剤。
【請求項４】
前記カーボンの含有量は、０．０１質量％〜１質量％の範囲内である請求項２又は３に記載の半田接着剤。
【請求項５】
前記フタロシアニンブルーの含有量は、０．５質量％〜５質量％の範囲内である請求項２ないし４のいずれかに記載の半田接着剤。
【請求項６】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂である請求項１ないし５のいずれかに記載の半田接着剤。
【請求項７】
前記熱硬化性接着剤は、エポキシ樹脂である請求項６記載の半田接着剤。
【請求項８】
電子部品が基板上に請求項１ないし７のいずれかに記載された半田接着剤により接合され、
前記基板上に形成された電極と、前記電子部品の端子部間は半田接合されており、前記電子部品の周囲の少なくとも一部と前記基板間は、樹脂層により接着されており、前記顔料は、前記樹脂層中に含まれていることを特徴とする電子部品実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐光性に優れた半田接着剤および前記半田接着剤を用いた電子部品実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１，２には、導電性ペーストに関する発明が開示されており、双方の文献では、前記導電性ペースト中に顔料が含まれている。
【０００３】
例えば特許文献１には紫外線吸収効果のある酸化チタンを含有している。前記導電性ペーストは、例えば回路形成等に使用される。
【特許文献１】特開２００１−３３２１２４号公報
【特許文献２】特開平７−１９２５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで上記特許文献１，２は、いずれも半田接着剤ではない。半田接着剤とは半田粒子と樹脂成分を主成分として含むものであり、加熱によって前記半田粒子は溶融・凝集して、基板の電極と電子部品の端子部間を半田接合し、樹脂成分は、前記電子部品の周囲に流れ出し、樹脂層となって前記基板と電子部品間を接着するものである。
【０００５】
上記した半田接着剤を用いた電子部品実装構造では、前記樹脂層に紫外線が照射されると樹脂層が劣化し、この結果、クラックの発生や剥離の問題が生じた。
【０００６】
さらに、前記電子部品と基板間の実装強度とともに、前記電子部品下における基板電極間の導通抵抗を低く抑えることも重要であった。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田接着剤及び前記半田接着剤を用いた電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明における半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含むことを特徴とするものである。
【０００９】
これにより耐光性に優れた半田接着剤となる。また本発明では、前記顔料の含有量を０．０１質量％〜５質量％の範囲内に規制することで、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集が妨げられず前記半田接着剤を用いて適切に半田接合を行うことが可能である。
【００１０】
本発明では、前記顔料は、酸化チタン、カーボン、フタロシアニンブルーのうち、少なくともいずれか１種が選択されることが好ましい。前記酸化チタンの含有量は、０．５質量％〜５質量％の範囲内であることが好ましい。また、前記カーボンの含有量は、０．０１質量％〜１質量％の範囲内であることが好ましい。また、前記フタロシアニンブルーの含有量は、０．５質量％〜５質量％の範囲内であることが好ましい。後述する実験によれば、前記顔料を上記の範囲内で添加することにより、前記半田接着剤を用いて、基板と電子部品間を接合したとき、耐光性を向上させるとともに、基板と前記電子部品間の実装強度を高く、前記電子部品下における基板電極間の導通抵抗を低く抑えることが可能である。
【００１１】
また本発明では、前記樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。具体的には、前記熱硬化性接着剤は、エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００１２】
また本発明における電子部品実装構造は、電子部品が基板上に上記のいずれかに記載された半田接着剤により接合され、
前記基板上に形成された電極と、前記電子部品の端子部間は半田接合されており、前記電子部品の周囲の少なくとも一部と前記基板間は、樹脂層により接着されており、前記顔料は、前記樹脂層中に含まれていることを特徴とするものである。
【００１３】
上記のように前記樹脂層中に顔料が含まれることで、前記樹脂層の耐光性を向上させることができ、前記樹脂層に紫外線が照射されても前記樹脂層の劣化を抑制でき、前記基板と電子部品間の接着強度を適切に向上させることが可能である。
【００１４】
また上記したように、前記顔料の添加量は、０．０１質量％〜５質量％の少量であり、この程度の添加量であると、前記半田粒子の凝集は阻害されず、前記基板の電極と前記電子部品の端子部間を適切に半田接合でき、前記導通抵抗も低く抑えることが可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明における半田接着剤には顔料が、０．０１質量％〜５質量％含まれており、これにより耐光性を向上させることが出来るとともに、基板と電子部品間の接合時に前記半田接着剤中に含まれる半田粒子の凝集が妨げられず前記半田接着剤を用いて適切に半田接合を行うことが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と樹脂とを主成分とし、顔料を、前記半田接着剤中に全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％含むペースト状のものである。
【００１７】
前記半田粒子には、特にすず（Ｓｎ）を主成分とする合金が好適に用いられる。この場合、Ｓｎは全半田粒子中の１０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上を占める。Ｓｎと合金を形成する金属としては、半田の融点の高低、あるいは電気伝導率の高低の目的に応じて、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）、金（Ａｕ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）から１種あるいは２種以上を選択することができる。例えば、銀や銅は電気伝導率が高いので、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金は、電気伝導率の高い半田を形成するが、融点が２００〜２５０℃と高い。また、Ｓｎ−Ｂｉ系合金からなる半田は融点が６０〜２００℃と低く、加工性に優れており、基板や電子部品に熱損傷を与えにくい。また特にＳｎ−Ｂｉは、融点が１４０℃程度であって低融点半田としては最適である。またこれらの半田合金の金属組織を改良するために微量の元素を添加してもよい。
【００１８】
半田粒子の粒子径は、１〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍ、特に３０μｍ程度がより好適である。塗布前の半田接着剤はペースト状であるので、ペースト中の半田粒子は粒径が小さいほうが分散性に優れ、また後の工程で加熱されるときも、迅速に溶融して半田を形成することができるが、１μｍより小さいと、粒子どうしの凝集が起こって接着剤中の粒子の分散性が低下したり、半田粒子の表面が酸化されて溶融時の凝集を妨げたりするので好ましくない。また粒径の小さい粒子を作成するのには時間とエネルギーを要するので、必要以上に小さい粒子とするのは経済的ではない。半田粒子の粒子径が１００μｍより大きいと、ペースト中での分散性が悪く粒子が偏在するので印刷性が悪く、接合部分の半田量がむらになり形成された半田の導電性、接着性が低下する。また、後の工程で加熱されるとき、粒子が大きいと溶融するまでに時間がかかるので好ましくない。また、球状の半田粒子を用いて分散性を向上させたり、扁平な半田粒子を用いて溶融時の凝集性を向上させることもできる。
【００１９】
前記半田接着剤中に占める前記半田粒子の含有量は、全固形成分中、５０〜９０質量％が好ましい。前記半田粒子の含有量が５０質量％より少ないと、加熱後の電気伝導率が低く、また加熱後の半田接合に欠陥が生じるので、好ましくない。また、半田粒子の含有量が９０質量％より高いと、相対的に樹脂の含有量が低くなるため、樹脂による接着強度が弱くなる。
【００２０】
前記半田接着剤中に含まれる樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましい。前記熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂を用いることができるが、機械的強度、耐薬品性、接着性に優れることから、特にエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【００２１】
前記半田接着剤中に占める前記樹脂の含有量は、全固形成分中、約５質量％〜５０質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２２】
本実施形態では上記のように顔料が少量含有されている。前記顔料は、前記半田接着剤中に全固形成分中、０．０１〜５質量％だけ含有されている。「全固形成分中」としたのは、前記半田接着剤に固形成分以外の溶剤等を含む場合、それを除く意味である。本実施形態では、少なくとも固形成分として、半田粒子、樹脂成分、顔料を含むので、これらを合わせた質量は１００質量％以下（１００質量％以下としたのは半田粒子、樹脂成分、顔料以外に固形成分を含む場合、それを含めて１００質量％とするためである）にされている。例えばフェノール樹脂を用いた場合、溶剤を含むので、前記溶剤を除いた固形成分で、各量が規制されている。
【００２３】
上記のように本実施形態では、前記顔料を含むことで、前記半田接着剤の耐光性を向上させることが出来る。前記半田接着剤は後述するように基板と電子部品間の接合に使用されるが、前記基板と電子部品間に形成される樹脂層に前記顔料が含まれることで、前記樹脂層の耐光性を向上させることができ、紫外線が照射されても、前記樹脂層が前記紫外線の照射によって劣化することを適切に防止でき、前記電子部品と基板間の実装強度を強い状態に保つことが可能となる。ただし前記顔料の添加量が多くなると、後述する実験によれば、電子部品下における基板電極間の導通抵抗が大きくなり、最悪の場合、全く導通しなくなることがわかっている。これは前記顔料によって前記半田粒子の凝集が妨げられるためである。よって後述する実験結果に基づき本実施形態では、前記顔料を、前記半田接着剤中に０．０１〜５質量％の少量含有している。また前記顔料を、０．０１〜１質量％の微量添加することがより好ましい。前記顔料の添加を多くすることで耐光性を向上できるが、前記顔料の無添加に比べて、前記顔料を、０．０１〜１質量％の微量添加しても十分に耐光性を向上でき実装強度を十分に高くできる。その一方で、前記顔料の添加量を、１質量％程度までなら、顔料の無添加の場合とさほど変わらない導通抵抗を得られるが、前記顔料を１質量％よりも大きくしていくと、前記導通抵抗が顔料の無添加の場合よりも大きくなり、前記導通抵抗の増大の悪影響が大きくなりやすい。したがって前記顔料の添加量はできる限り小さいほうがよい。
【００２４】
前記顔料は、無機顔料であっても有機顔料であってもどちらでもよい。また光を反射する顔料であっても、光を吸収する顔料であってもどちらであってもよい。
【００２５】
前記顔料は酸化チタン（ＴｉＯ2）や酸化亜鉛（ＺｎＯ）、炭酸カルシウム等の白色顔料、シリカ（ＳｉＯ2）等の体質顔料、カーボン（Ｃ）の黒色顔料、有彩色無機顔料、フタロシアニン系顔料、アゾ系顔料、縮合多環顔料、蛍光顔料等であってよいが、特に、酸化チタン（ＴｉＯ2）、カーボン（Ｃ）、フタロシアニンブルー（フタロシアニン銅（ＩＩ）、Ｃ32Ｈ16ＣｕＮ8）のうち少なくとも１種が選択されることが好ましい。
【００２６】
また、前記顔料として酸化チタンが選択される場合、後述する実験によれば、前記酸化チタンの含有量は、０．５質量％〜５質量％の範囲内であることが好ましい。より好ましくは、０．５質量％〜１質量％の範囲内である。
【００２７】
また、前記顔料として前記カーボンが選択される場合、前記カーボンの含有量は、０．０１質量％〜１質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２８】
また、前記顔料として前記フタロシアニンブルーが選択される場合、前記フタロシアニンブルーの含有量は、０．５質量％〜５質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２９】
なお複数種類の顔料が選択される場合には、前記顔料の総合含有量が、０．０１〜５質量％の範囲内に規制される。
【００３０】
前記半田接着剤には、前記半田粒子、樹脂及び前記顔料のほかに硬化剤等が含まれている。熱硬化性樹脂を加熱すると重合反応が起こり硬化するが、硬化剤が存在すると反応が促進され、より短時間で樹脂が硬化する。また、加える硬化剤の種類によって得られる樹脂の特性を変化させることも可能である。硬化剤は熱硬化性樹脂の種類によって適宜選択されるが、エポキシ系樹脂を用いる場合の硬化剤としては、アミン類、ポリアミド樹脂、ポリメルカプタン、酸無水物、イミダゾール化合物を用いることができる。さらに、接着強度の高い樹脂が得られるので、イミダゾール化合物がより好適である。
【００３１】
硬化剤は熱硬化性樹脂の硬化を促進するので、その添加量は、熱硬化性樹脂の硬化温度、硬化時間に応じて適宜調整することが好ましいが、熱硬化性樹脂に対して、１〜１０質量％程度加えることが好ましい。１質量％より少ないと、熱硬化性樹脂の硬化時間が長くなりすぎるので好ましくない。また、完全に硬化しない場合もある。１０質量％より多いと、硬化時間が短く、加熱する前に硬化したり、半田粒子が溶解する前に熱硬化性樹脂が硬化してしまい、適切に半田接合をできないので好ましくない。
【００３２】
前記熱硬化性樹脂の熱硬化温度は、前記半田粒子が溶融する温度よりも高いほうが好ましい。前記半田粒子が溶融する前に熱硬化すると、基板と電子部品間を半田接着剤を用いて接合したときに半田接合と樹脂による接着の双方を適切に行うことが出来ないためである。
【００３３】
前記半田接着剤に対する加熱温度は、例えば前記半田粒子が溶融する温度に設定することが可能である。すなわち前記加熱温度は前記熱硬化性樹脂の熱硬化温度より低くてもかまわない。例えば、エポキシ樹脂は、反応の進行に伴い発熱するので、前記加熱温度が前記熱硬化温度より低くても、前記エポキシ樹脂を適切に熱硬化することが可能である。また前記熱硬化温度が半田の融点よりも低い場合は急加熱することで熱伝導率の差により半田粒子のほうを先に溶融させて、前記樹脂を後から硬化させることもできる。
【００３４】
上記した本実施形態における半田接着剤は次の基板２と電子部品４間の接合に使用される。
【００３５】
図１は、本実施形態の半田接着剤を用いて電子部品４を基板２上に実装した電子部品実装構造１を上から見た平面図、図２は図１に示す前記電子部品実装構造をＡ−Ａ線に沿って高さ方向と平行な方向へ切断し、その切断面を矢印方向から見た前記電子部品実装構造の断面図を示している。
【００３６】
前記基板２は絶縁性基板であり、特に前記半田接着剤として低温半田を用いた場合には、前記基板２を、安価なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成できる。また、前記基板２に、より高い透明性が求められる場合はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いたり、前記基板２にＰＥＴよりも高い難燃性が必要な場合はポリイミドフィルムを用いることが出来る。またフィルムに接着剤を用いて銅等の金属箔を貼り付け、エッチング処理等により電極を形成したものを用いることもできる。
【００３７】
前記基板２上には電極３が形成されている。前記電極３は、例えば、銀粒子とバインダー樹脂（ポリエステル樹脂等）とを有して成る塗膜状で形成されている。前記電極３は、半田濡れ性が良好であることが必要である。
【００３８】
図１，図２に示すように前記電極３上には電子部品４の端子部４ａが半田５を介して接合されている。前記半田５は図２に示すように例えばフィレット状である。前記半田５は、前記半田接着剤に含有される半田粒子が溶融し前記端子部４ａと電極３間に凝集した状態で固まったものである。なお一般的な半田接合は被接合物と半田が合金を形成すると言われているが、本実施形態では物理的な接合も含めている。
【００３９】
図１に示すように前記電子部品４の周囲には熱硬化性樹脂よりなる樹脂層６が形成され、前記電子部品４と前記基板２間を接着している。前記樹脂層６は前記電極３上に設けられた半田５の両側から前記電子部品４の周囲を取り囲むようにして形成されている。図２に示すように、前記電子部品４の下面４ｂと前記基板２間にも前記樹脂層６が介在すると、より前記電子部品４と基板２間の実装強度を向上させることができて好ましい。
【００４０】
図１，図２に示す実施形態では、前記樹脂層６内に前記顔料が含まれている。したがって前記樹脂層６の耐光性は向上しており、前記樹脂層６に紫外線が照射されても前記樹脂層６が劣化するのを適切に抑制することができる。
【００４１】
また前記樹脂層６内には半田粒子がほとんど含まれておらず（より好ましくは、全く前記半田粒子を含んでおらず）、前記半田粒子は適切に溶解し凝集して前記基板２の電極３と電子部品４の端子部４ａ間に半田５を形成している。
【００４２】
図１，図２に示す半田５及び樹脂層６は、半田粒子を溶融し、さらに前記熱硬化性樹脂を熱硬化するための加熱工程前、混合された前記半田接着剤として少なくとも前記電極３上に塗布されたものである。
【００４３】
図１，図２に示す電子部品実装構造１の製造方法について説明する。
前記電極３上に本実施形態における半田接着剤をメタルマスク印刷等により塗布する。そして前記電子部品４を基板２上の所定位置に設置する。このとき前記電子部品４の端子部４ａを前記電極３上に前記半田接着剤を介して対向させる。
【００４４】
そして加熱処理を行う。このときの加熱温度は、前記半田接着剤に用いられる材質によるが、例えば半田粒子にはＳｎ−Ｂｉを用い、前記熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂を用いたとき、前記加熱温度を１２０℃〜１６０℃（好ましくは１５０℃よりも高く１６０℃以下）の範囲内に設定すれば、図１，図２に示す半田５による接合と、樹脂層６による接着の双方を適切に行うことが可能である。このように本実施形態では、低温加熱が可能であり、よって前記基板２や電子部品４に対する熱的影響を低減することが可能である。
【００４５】
前記加熱処理によって、前記半田接着剤に含有された半田粒子が溶け始めるとともに前記電極３と前記端子部４ａ間に凝集し始め半田５を形成する。その後、前記半田５が室温まで冷却されることで固まり、前記電子部品４の端子部４ａと基板２の電極３間が半田接合される。一方、前記半田接着剤中に含まれる熱硬化性樹脂は、加熱処理中、前記電極３上に凝集する半田粒子と完全に分離して前記電極３上から前記電子部品４の周囲及び前記電子部品４下の前記基板２上に流れ出す。流れ出した前記熱硬化性樹脂は、その後、熱硬化して図１，図２に示す樹脂層６となる。
【００４６】
以上により前記基板２の電極３と前記電子部品４の端子部４ａ間を適切に半田５によって接合でき、また前記電子部品４の周囲と前記基板２間を樹脂層６により適切に接着できる。
【００４７】
本実施形態の半田接着剤には少量の顔料が含まれているが、前記顔料の含有量を多くしてしまうと、前記加熱処理時における前記半田粒子の凝集を阻害し、適切に前記電子部品４の端子部４ａと前記電極３間を半田接合できない。凝集されない半田粒子は、前記樹脂層６内部に残る。前記電子部品４の端子部４ａと電極３間の半田接合が妨げられると、前記電極３，３間の導通抵抗が上昇し、最悪の場合、導通が取れなくなる。また前記電子部品４の端子部４ａと前記電極３間を適切に半田接合できないために実装強度も低下しやすくなる。したがって、本実施形態では後述する実験結果に基づき、前記半田接着剤に含有される顔料の量を全固形成分中、０．０１〜５質量％、より好ましくは０．０１〜１質量％の範囲内の少量に設定している。
【実施例】
【００４８】
本実施形態の半田接着剤を用いて、図１に示す電子部品実装構造を作成し、導通抵抗試験および接着強度試験を行った。
【００４９】
厚さ７５μｍのＰＥＴ上に、銀粉とポリエステル樹脂を含むペーストを用いて電極をパターン印刷し、温度１６０℃で３０分加熱しポリエステル樹脂を硬化させた。ディスペンサを用いて、前記電極上に以下の表１に示す組成の半田接着剤を塗布し、１００５サイズのジャンパーチップを前記電極上に配置した。その後、１６０℃で８分間、加熱して半田粒子を溶融して半田接合を行い、熱硬化性樹脂を硬化させた。
【００５０】
上記のようにして得られた電子部品実装構造に対し、図３に示すように電極３，３間に電流を流し、前記電極３，３間の抵抗値を求めた。なおこの導通抵抗測定は、後述する紫外線照射前に行った。
【００５１】
また図４に示すように、幅２ｍｍ×高さ５ｍｍのロッド７を用いて、実装されたチップを、側方から５ｍｍ／分の速度で押し、破壊した時の最大強度を測定し、実装強度とした。
【００５２】
実装強度は、前記電子部品実装構造を形成した直後（初期実装強度）、及び、波長２５４ｎｍの紫外線を１０００時間照射した後（紫外線照射後実装強度）の夫々において測定した。
【００５３】
【表１】
2007237212.tif 000003
【００５４】
表１に示すように、顔料を添加しない半田接着剤を用いて基板とチップ間を接合した比較例では、紫外線照射後実装強度が初期実装強度から大きく低下することがわかった。一方、顔料を添加した半田接着剤を用いて基板とチップ間を接合した実施例では、紫外線照射後実装強度が初期実装強度から比較例のように大きく落ち込まなかった。
【００５５】
また表１に示すように、実施例では、低い導通抵抗が得られることがわかった。一方、顔料を添加した半田接着剤を用いた試料において前記顔料の添加量を多くした比較例では、導通しない結果となった。
【００５６】
そこで上記した実験結果に基づき、顔料の添加量を全固形成分中、０．０１〜５質量％の範囲内に規定し、また顔料として酸化チタンを用いた場合、前記酸化チタンの含有量を、０．５質量％〜５質量％の範囲内とした。
【００５７】
また、顔料としてカーボンを用いた場合、前記カーボンの含有量を、０．０１質量％〜１質量％の範囲内とした。
【００５８】
また、顔料としてフタロシアニンブルーを用いた場合、前記フタロシアニンブルーの含有量を、０．５質量％〜５質量％の範囲内とした。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施形態の半田接着剤を用いた電子部品実装構造を示す平面図、
【図２】図１に示す電子部品実装構造をＡ−Ａ線から高さ方向へ切断し矢印方向から見た前記電子部品実装構造の断面図、
【図３】導通抵抗試験の様子を示す前記電子部品実装構造の平面図、
【図４】実装強度の測定試験の様子を表す前記電子部品実装構造の平面図、
【符号の説明】
【００６０】
１  電子部品実装構造
２  基板
３  電極
４  電子部品
５  半田
６  樹脂層
【図１】
2007237212.tif 000004
【図２】
2007237212.tif 000005
【図３】
2007237212.tif 000006
【図４】
2007237212.tif 000007