(57)【要約】【課題】製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるタグテープロール製造装置及びタグテープロール製造方法を提供する。【解決手段】第１テープロール２１１から繰り出された第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａと第２テープロール２１３から繰り出された第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａとの間に、情報を記憶するＩＣ回路部１５１とこのＩＣ回路部１５１に接続され情報の送受信を行うアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを有する無線タグＴｇを、所定間隔で取り付けるためのタグ挿入器２２６と、第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの貼りあわせとタグ挿入器２２６による無線タグＴｇの取り付けとに基づき生成した基材テープ２１０を巻き取り、タグテープロールとする基材テープロール２１５とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１粘着材層を備えた第１テープを供給する第１供給手段と、
前記第１テープの前記第１粘着材層に貼り合わされる第２粘着材層を備えた第２テープを供給する第２供給手段と、
前記第１供給手段から繰り出された前記第１テープの前記第１粘着材層と前記第２供給手段から繰り出された前記第２テープの前記第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段と、
前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記タグ取り付け手段による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段と
を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項２】
請求項１記載のタグテープロール製造装置において、
前記タグ取り付け手段は、テープ搬送経路において前記第１テープ又は前記第２テープが平坦な状態となっている平坦部において、前記無線タグ回路素子を前記第１テープの前記第１粘着材層又は前記第２テープの前記第２粘着材層に取り付けることを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のタグテープロール製造装置において、
テープ搬送経路に沿って前記第１及び第２供給手段と前記巻取手段との間に設けられた少なくとも１つのテープ搬送手段と、前記無線タグ回路素子を取り付ける位置となったときに前記第１及び第２テープの搬送を停止して当該取り付けを行い、取り付け終了後には前記第１及び第２テープの搬送を再開するように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段とを有することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項４】
請求項３記載のタグテープロール製造装置において、
前記連携制御手段は、所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられないように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項５】
請求項３又は請求項４記載のタグテープロール製造装置において、
前記第１又は第２テープに所定間隔で設けられた第１のマークと、この第１のマークを検出するマーク検出手段とを有し、前記連携制御手段は、前記マーク検出手段が前記第１のマークを検出した場合に前記第１及び第２テープの搬送を停止して前記無線タグ回路素子を取り付けるように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
前記第１テープは、前記第１粘着材層が一方側の面に設けられた第１テープ基材層と、この第１テープ基材層の他方側の面に第１剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第１剥離材層とを備えており、前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に第２剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第２剥離材層とを備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
前記第１テープは、前記第１粘着材層に対し剥離可能に設けられた第１剥離材層を有することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に設けられ、所定の印字を行なうための感熱材層と、この感熱材層の表面を覆うように設けられた非粘着材層とを有することを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項９】
請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載のタグテープロール製造装置において、
テープ搬送経路における、貼りあわされた前記第１及び第２テープ又は前記第２テープから前記第２剥離材層を剥離する剥離位置の後段に設けられ、前記第１及び第２テープに発生した静電気を除去する第１静電気除去手段を備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のタグテープロール製造装置において、
少なくとも１つの前記テープ搬送手段の静電気を除去する第２静電気除去手段を備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項１１】
請求項６乃至請求項１０のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
前記タグ取り付け手段により、前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに、貼りあわされた第１及び第２テープ又は前記第１テープの前記第１剥離材層に第２のマークを設けるマーク形成手段を備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項１２】
請求項６乃至請求項１１のいずれか１項記載のタグテープロール製造装置において、
前記タグ取り付け手段により前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に取り付けられる前記無線タグ回路素子が正常であるか否かを判定するタグ判定手段と、このタグ判定手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合に前記無線タグ回路素子を取り付けないように前記タグ取り付け手段を制御するタグ取り付け制御手段とを備えたことを特徴とするタグテープロール製造装置。
【請求項１３】
第１供給手段から供給された第１テープの第１粘着材層と第２供給手段から供給された第２テープの第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付け、
前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする
ことを特徴とするタグテープロール製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定間隔でテープ長手方向に無線タグ回路素子を設けた帯状のタグテープを巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置及びタグテープロール製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型の無線タグとリーダ（読み取り装置）／ライタ（書き込み装置）との間で非接触で情報の読み取り／書き込みを行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムが知られている。例えばラベル状の無線タグラベルに備えられた無線タグ回路素子は、所定の無線タグ情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続されて情報の送受信を行うアンテナとを備えており、無線タグが汚れている場合や見えない位置に配置されている場合であっても、リーダ／ライタ側よりＩＣ回路部の無線タグ情報に対してアクセス（情報の読み取り／書き込み）が可能であり、資産管理や、オフィスでの文書管理や、人の胸部に着用する名札等、様々な分野において実用化されつつある。
【０００３】
このように種々の利用法がある無線タグラベルであるが、この無線タグラベルを作成する際には、例えば、所定間隔でテープ長手方向に無線タグ回路素子を設けた帯状のタグテープを巻回したタグテープロールからタグテープを繰り出すことで各無線タグ回路素子を順次搬送し、この搬送の際に、各無線タグ回路素子のアンテナに対し、装置側で生成した所定の無線タグ情報を装置側アンテナを介して送信し、無線タグ回路素子のアンテナに接続されたＩＣ回路部の無線タグ情報に順次アクセス（読み取り又は書き込む）することにより、無線タグラベルが完成する。
【０００４】
従来、上記タグテープを巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置として、第１粘着材層（接着剤層）を備えた第１テープ（ベースシート）を供給する第１供給手段（ロール）と、この第１供給手段から供給された第１テープに情報を記憶する無線タグ回路素子（電気回路）を所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段（回路シート並設手段）と、第２テープ（カバーシート）を供給する第２供給手段（ロール）と、この第２供給手段から供給された第２テープのタグ貼り合わせ位置に第２粘着材層を形成する第２粘着材層形成手段（接着剤層形成手段）と、上記無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられた第１テープと上記タグ貼り合わせ位置に第２粘着材層が形成された第２テープとが貼り合わせられ生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このタグテープロール製造装置では、第１テープと第２テープとが貼り合わせられる際に、各無線タグ回路素子が第１テープの第１粘着材層と第２テープに形成された各第２粘着材層との間にそれぞれ挟みこまれ、タグテープに内包されるようになっている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−６５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来技術のタグテープロール製造装置では、上述したように第２粘着材層形成手段により第２テープに第２粘着材層を形成し、この第２テープの第２粘着材層と第１テープの第１粘着材層とで無線タグ回路素子を挟みこむことにより、無線タグ回路素子を内包するタグテープを生成する。したがって、第２テープに第２粘着材層を形成するための粘着材塗布工程が必要であるため、製造工程が複雑化するとともに製造コストの増加を招いていた。
【０００８】
本発明の目的は、製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるタグテープロール製造装置及びタグテープロール製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、第１の発明は、第１粘着材層を備えた第１テープを供給する第１供給手段と、前記第１テープの前記第１粘着材層に貼り合わされる第２粘着材層を備えた第２テープを供給する第２供給手段と、前記第１供給手段から繰り出された前記第１テープの前記第１粘着材層と前記第２供給手段から繰り出された前記第２テープの前記第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付けるためのタグ取り付け手段と、前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記タグ取り付け手段による前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとする巻取手段とを有することを特徴とする。
【００１０】
本願第１発明においては、第１供給手段から第１テープが供給される一方、第２供給手段から第２テープが供給され、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされる。このとき、タグ取り付け手段によって、その第１粘着材層と第２粘着材層との間に、無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられてタグテープが生成され、このタグテープが巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。このように予め粘着材層をそれぞれ備えた第１テープと第２テープとを用意しておき、それら粘着材層どうしを貼り合わせその中に無線タグ回路素子を介在配置する構成とすることにより、従来構造のようにテープに粘着材を塗布しながら貼り合わせる必要がなくなる。この結果、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。
【００１１】
第２の発明は、上記第１発明において、前記タグ取り付け手段は、テープ搬送経路において前記第１テープ又は前記第２テープが平坦な状態となっている平坦部において、前記無線タグ回路素子を前記第１テープの前記第１粘着材層又は前記第２テープの前記第２粘着材層に取り付けることを特徴とする。
【００１２】
本願第２発明においては、テープ搬送経路において第１テープ又は第２テープが平坦な状態となっている平坦部において、タグ取り付け手段で無線タグ回路素子を第１テープの第１粘着材層又は第２テープの第２粘着材層に取り付ける。その後、第１テープの第１粘着材層と第２テープの第２粘着材層どうしが貼り合せられ、中に無線タグ回路素子を介在配置する構成であるタグテープが生成される。このように、第１テープ又は第２テープの平坦部で無線タグ回路素子を取り付けることにより、粘着材層への取り付け不良を無くし、無線タグ回路素子を第１テープの第１粘着材層又は第２テープの第２粘着材層に対し確実に取り付けることができる。
【００１３】
第３の発明は、上記第１又は第２発明において、テープ搬送経路に沿って前記第１及び第２供給手段と前記巻取手段との間に設けられた少なくとも１つのテープ搬送手段と、前記無線タグ回路素子を取り付ける位置となったときに前記第１及び第２テープの搬送を停止して当該取り付けを行い、取り付け終了後には前記第１及び第２テープの搬送を再開するように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段とを有することを特徴とする。
【００１４】
取り付け位置に到達するごとにテープ搬送を停止して無線タグ回路素子の取り付けを行うことにより、無線タグ回路素子がテープ長手方向に所定間隔で複数個配置されたタグテープを形成することができる。
【００１５】
第４の発明は、上記第３発明において、前記連携制御手段は、所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられないように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とする。
【００１６】
本発明のタグテープロール製造装置においては、第１テープの第１粘着材層と第２テープの第２粘着材層との間に無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられてタグテープが生成され、このタグテープが巻取手段によって巻き取られてタグテープロールとなる。このとき、巻き取られたタグテープロールに含まれる無線タグ回路素子の数が所定の数に達すると、カッタによりタグテープが切断され、巻き取られたタグテープロールが外されて、タグテープ巻取り用の新たなスプールが取り付けられ、新たに生成されたタグテープが巻き取られる。このようにして、所定の数の無線タグ回路素子を有するタグテープロールが次々に製造される。
【００１７】
このとき、本願第４発明においては、連携制御手段により、所定の数の無線タグ回路素子が取り付けられるごとに所定の数の無線タグ回路素子が取り付けられないように、テープ搬送手段及びタグ取り付け手段を連携制御する。これにより、所定の数の無線タグ回路素子を取り付けるごとに無線タグ回路素子が取り付けられていない余白部分を形成したタグテープロールを製造することが可能となる。その結果、その余白部分を、当該タグテープを巻取手段に巻き取るためにスプールに最初に固定する部分として用いることが可能であり、巻取手段の巻取り性を向上することができる。
【００１８】
第５の発明は、上記第３又は第４発明において、前記第１又は第２テープに所定間隔で設けられた第１のマークと、この第１のマークを検出するマーク検出手段とを有し、前記連携制御手段は、前記マーク検出手段が前記第１のマークを検出した場合に前記第１及び第２テープの搬送を停止して前記無線タグ回路素子を取り付けるように、前記テープ搬送手段及び前記タグ取り付け手段を連携制御することを特徴とする。
【００１９】
マーク検出手段で第１又は第２テープに所定間隔で設けられた第１のマークを検出した場合に、連携制御手段でテープ搬送を停止して無線タグ回路素子の取り付けを行うように制御することにより、無線タグ回路素子がテープ長手方向に所望の間隔で複数個配置されたタグテープを形成することができる。
【００２０】
第６の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記第１テープは、前記第１粘着材層が一方側の面に設けられた第１テープ基材層と、この第１テープ基材層の他方側の面に第１剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第１剥離材層とを備えており、前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に第２剥離用粘着材層を介して剥離可能に設けられた第２剥離材層とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
本願第６発明においては、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされることにより、第１粘着材層と第２粘着材層との間に無線タグ回路素子を所定間隔で有し、第１剥離材層→第１剥離用粘着材層→第１テープ基材層→第１粘着材層→第２粘着材層→第２テープ基材層→第２剥離用粘着材層→第２剥離材層という層構成のタグテープが生成される。これにより、例えば上記構成から第２剥離材層を剥離して巻取手段で巻き取りタグテープロールを製造することにより、このタグテープロールから繰り出したタグテープの第２剥離用粘着材層と被印字テープとを貼り合わせ、この貼り合わせたテープを用いて印字付き無線タグラベルを作成することが可能となる。
【００２２】
第７の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記第１テープは、前記第１粘着材層に対し剥離可能に設けられた第１剥離材層を有することを特徴とする。
【００２３】
本願第７発明においては、第１テープの第１粘着材層と第２テープの第２粘着材層とが貼りあわされることにより、第１粘着材層と第２粘着材層との間に無線タグ回路素子を所定間隔で有し、第１剥離材層→第１粘着材層→第２粘着材層→第２テープ基材層→第２剥離用粘着材層→第２剥離材層という層構成のタグテープが生成される。これにより、例えば上記構成から第２剥離材層を剥離して巻取手段で巻き取りタグテープロールを製造することにより、このタグテープロールから繰り出したタグテープの第２剥離用粘着材層と被印字テープとを貼り合わせ、この貼り合わせたテープを用いて印字付き無線タグラベルを作成することが可能となる。また、上記第６発明に比べ、生成したタグテープの層構成を簡素化できる。
【００２４】
第８の発明は、上記第１乃至第５発明のいずれかにおいて、前記第２テープは、前記第２粘着材層が一方側の面に設けられた第２テープ基材層と、この第２テープ基材層の他方側の面に設けられ、所定の印字を行なうための感熱材層と、この感熱材層の表面を覆うように設けられた非粘着材層とを有することを特徴とする。
【００２５】
本願第８発明においては、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされることにより、第１粘着材層と第２粘着材層との間に無線タグ回路素子を所定間隔で有し、第１剥離材層→第１剥離用粘着材層→第１テープ基材層→第１粘着材層→第２粘着材層→第２テープ基材層→感熱材層→非粘着材層という層構成のタグテープが生成され、これを巻取手段で巻き取りタグテープロールが製造される。これにより、このタグテープロールから繰り出したタグテープの感熱材層に対し、例えば発熱素子を備えたサーマルヘッドにより所望の印字を行うことで、所望の印字付き無線タグラベルを作成することが可能となる。
【００２６】
第９の発明は、上記第６乃至第８発明のいずれかにおいて、テープ搬送経路における、貼りあわされた前記第１及び第２テープ又は前記第２テープから前記第２剥離材層を剥離する剥離位置の後段に設けられ、前記第１及び第２テープに発生した静電気を除去する第１静電気除去手段を備えたことを特徴とする。
【００２７】
これにより、貼りあわされた第１及び第２テープ又は第２テープから第２剥離材層を剥離することにより生成する静電気を除去することができる。その結果、製造されたタグテープロールから繰り出したタグテープの無線タグ回路素子に対して無線通信により情報の書込み又は読取りを行い、無線タグラベルを作成する際において、無線通信に悪影響を及ぼすのを防止できる。
【００２８】
第１０の発明は、上記第９発明において、少なくとも１つの前記テープ搬送手段の静電気を除去する第２静電気除去手段を備えたことを特徴とする。
【００２９】
これにより、テープ搬送手段の静電気によってタグテープ中の無線タグ回路素子が静電気を帯び、無線タグラベル作成時の無線通信の悪影響となるのを防止できる。
【００３０】
第１１の発明は、上記第６乃至第１０発明のいずれかにおいて、前記タグ取り付け手段により、前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に所定の数の前記無線タグ回路素子が取り付けられるごとに、貼りあわされた第１及び第２テープ又は前記第１テープの前記第１剥離材層に第２のマークを設けるマーク形成手段を備えたことを特徴とする。
【００３１】
本願第１１発明においては、マーク形成手段により、所定の数の無線タグ回路素子が取り付けられるごとに、貼りあわされた第１及び第２テープ又は第１テープの第１剥離材層に第２のマークを設ける。これにより、例えば所定の数の無線タグ回路素子を取り付けるごとに終端を示すマークとして第２のマークを設けたタグテープロールを製造することが可能となる。その結果、このタグテープロールからタグテープを繰り出し無線タグラベルを作成する際において、第２のマークを検出することにより、タグテープロールが終端となったことを検出することができる。
【００３２】
第１２の発明は、上記第６乃至第１１発明のいずれかにおいて、前記タグ取り付け手段により前記第１粘着材層と前記第２粘着材層との間に取り付けられる前記無線タグ回路素子が正常であるか否かを判定するタグ判定手段と、このタグ判定手段により前記無線タグ回路素子が異常であると判定された場合に前記無線タグ回路素子を取り付けないように前記タグ取り付け手段を制御するタグ取り付け制御手段とを備えたことを特徴とする。
【００３３】
これにより、不良の無線タグ回路素子が第１粘着材層と第２粘着材層との間に取り付けられるのを防止することができる。その結果、製造されるタグテープロールの機能の信頼性を向上することができる。
【００３４】
上記目的を達成するために、第１３の発明は、第１供給手段から供給された第１テープの第１粘着材層と第２供給手段から供給された第２テープの第２粘着材層との間に、情報を記憶するＩＣ回路部とこのＩＣ回路部に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナとを備えた無線タグ回路素子を、所定間隔で取り付け、前記第１テープ及び前記第２テープの貼りあわせと前記無線タグ回路素子の取り付けとに基づき生成したタグテープを巻き取り、タグテープロールとすることを特徴とする。
【００３５】
本願第１３発明においては、第１供給手段から第１テープが供給される一方、第２供給手段から第２テープが供給され、第１テープに備えられた第１粘着材層と第２テープに備えられた第２粘着材層とが貼りあわされる。このとき、タグ取り付け手段によって、その第１粘着材層と第２粘着材層との間に、無線タグ回路素子が所定間隔で取り付けられてタグテープが生成され、このタグテープが巻取手段によって巻き取られてタグテープロールが製造される。このように予め粘着材層をそれぞれ備えた第１テープと第２テープとを用意しておき、それら粘着材層どうしを貼り合わせその中に無線タグ回路素子を取り付ける製造方法とすることにより、従来の製造方法のようにテープに粘着材を塗布しながら貼り合わせる必要がなくなる。この結果、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
【００３８】
図１は、上記本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。図１において、このタグテープロール製造装置は、第１テープ２００Ａ（詳細構造は後述）と第２テープ２００Ｂ（詳細構造は後述）とを貼り合わせ、かつその貼り合わせるそれら２つのテープの間に無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴｇを挿入することにより基材テープ２１０を作成し、この基材テープ２１０を巻回してタグテープロールを製造するようになっている。
【００３９】
すなわち、タグテープロール製造装置は、上記第１テープ２００Ａが巻回された第１テープロール２１１と、この第１テープロール２１１を駆動する第１テープ軸駆動モータ２１２と、上記第２テープ２００Ｂが巻回された第２テープロール２１３と、この第２テープロール２１３を駆動する第２テープ軸駆動モータ２１４と、上記第１及び第２テープロール２１１，２１３から繰り出された第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂを貼り合わせたテープのうち、セパレータ２０９（第２剥離材層、詳細は後述）を除く他の層からなる上記基材テープ２１０をリール部材２１５a（巻取手段）の外周に沿って巻き取る基材テープロール２１５と、このリール部材２１５aを駆動する基材テープ軸駆動モータ２１６（巻取手段）と、上記セパレータ２０９をリール部材２１７aの外周に沿って巻き取るセパレータロール２１７と、このリール部材２１７aを駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８と、上記第１及び第２テープ２００Ａ，２００Ｂのテープ搬送経路に沿って上記第１及び第２テープロール２１１，２１３と上記基材テープロール２１５及びセパレータロール２１７との間に設けられ、上記第１及び第２テープロール２１１，２１３から上記第１及び第２テープ２００Ａ，２００Ｂを繰り出すためにそれらテープ２００Ａ，２００Ｂに駆動力を付与する搬送ローラ２１９Ａ（駆動側）及び２１９Ｂ（従動側）と、駆動側搬送ローラ２１９Ａを駆動する搬送ローラ軸駆動モータ２２０（テープ搬送手段）とを有する。
【００４０】
また、このタグテープロール製造装置はさらに、第１テープ２００Ａのテープ搬送経路に沿って第１テープロール２１１と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ（テープ搬送手段）との間に設けられ、繰り出される第１テープ２００Ａのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第１ダンサローラ２２１と、上記第１テープ２００Ａに基づき生成された基材テープ２１０のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂと基材テープロール２１５との間に設けられ、基材テープ２１０のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第２ダンサローラ２２２と、第２テープ２００Ｂのテープ搬送経路に沿って第２テープロール２１３と搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとの間に設けられ、繰り出される第２テープ２００Ｂのテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第３ダンサローラ２２３と、上記第２テープ２００Ｂに基づき生成されたセパレータ２０９のテープ搬送経路に沿って搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂとセパレータロール２１７との間に設けられ、セパレータ２０９のテープ搬送方向と交差する（この例では直交）交差方向に進退可能に設けた第４ダンサローラ２２４と、上記第１〜第４ダンサローラ２２１〜２２４をそれぞれ上記交差方向（この例ではテープ搬送路と直交方向）に進退させるエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄと、上記第１テープロール２１１から繰り出された第１テープ２００Ａ及び上記第２テープロール２１３から繰り出された第２テープ２００Ｂとを押圧し貼り合わせる貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂとを有する。
【００４１】
さらに、このタグテープロール製造装置は、上記貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂによって貼り合わせられる第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの間に、情報を記憶するＩＣ回路部１５１（図示せず）とこのＩＣ回路部１５１に接続され情報の送受信を行うタグ側アンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを含む無線タグＴgを、所定間隔で取り付けるタグ挿入器２２６（タグ取り付け手段）と、このタグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgに備えられる無線タグ回路素子Ｔoが正常であるか否かを判定するために、当該無線タグ回路素子Ｔoのタグ特性値を取得するタグチェッカー２７０と、上記タグ挿入器２２６により無線タグＴgが取り付けられる第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１（平坦部）を平坦な状態に支持するテープ保持部材２７４と、上記基材テープ２１０を所定長さに切断するためのカッタ２２７と、コントローラ２３０と、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの上記テープ搬送方向下流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示上側の面に正対するように）設けられ、対応する検出信号をコントローラ２３０へ入力するフォトセンサ２２８（マーク検出手段）と、カッタ２２７の上記基材テープ２１０の搬送方向上流側に、その搬送経路（図１中水平方向）に臨むように（この例ではテープの図示下側の面に正対するように）設けられ、レーザーにより基材テープ２１０に図示しないエンドマーク（第２のマーク）を設けるレーザーマーカー２７１（マーク形成手段）と、上記搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及びローラ２４０Ａ（後述）の近傍に設けられ、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及び上記セパレータ２０９を剥離された基材テープ２１０に生成した静電気を除去する複数の除電ブラシ２７５（第１静電気除去手段、第２静電気除去手段）とを有する。
【００４２】
またさらに、このタグテープロール製造装置は、前述した第１テープ軸駆動モータ２１２の駆動制御を行う第１テープ駆動回路２３１と、前述した第２テープ軸駆動モータ２１４の駆動制御を行う第２テープ駆動回路２３２と、前述した基材テープ軸駆動モータ２１６の駆動制御を行う基材テープ駆動回路２３３と、前述したセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４と、前述した搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動制御を行う搬送ローラ駆動回路２３５と、上記カッタ２２７を駆動して切断動作を行わせるソレノイド２３６と、そのソレノイド２３６を制御するソレノイド駆動回路２３７と、上記レーザーマーカー２７１のレーザーの出力の制御を行うレーザー駆動回路２７２と、コントローラ２３０から入力された電気信号に応じた開度に制御される開閉弁（図示せず）を備え、図示しない気体源からの気体を上記電気信号に対応した圧力の作動ガスとしてエアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄへとそれぞれ供給する電気−空気変換手段として機能する電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄと、上記電空レギュレータ２６５Ａ，２６５Ｂ，２６５Ｃ，２６５Ｄの上記開閉弁をそれぞれ制御する図示しないレギュレータ駆動回路と、上記ダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４をその先端部に回転可能に支持し、上記エアシリンダ２６２Ａ，２６２Ｂ，２６２Ｃ，２６２Ｄによって回動支点周りに回動可能なテンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄと、この例では上記回動支点近傍に設けられ、上記テンションアーム２６７Ａ，２６７Ｂ，２６７Ｃ，２６７Ｄの角度を検出することで対応するテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力をそれぞれ検出する角度センサ２６８Ａ，２６８Ｂ，２６８Ｃ，２６８Ｄとを有する。
【００４３】
第１テープロール２１１は、上記第１テープ軸駆動モータ２１２（第１供給手段）により駆動されるリール部材２１１ａ（第１供給手段）の周りに、第１テープ２００Ａが巻回されている。同様に、第２テープロール２１３は、上記第２テープ軸駆動モータ２１４（第２供給手段）により駆動されるリール部材２１３ａ（第２供給手段）の周りに、第２テープ２００Ｂが巻回されている。また、基材テープロール２１５は、リール部材２１５ａが上記基材テープ軸駆動モータ２１６により駆動されることにより、基材テープ２１０がその周りに巻回される。同様に、セパレータロール２１７は、リール部材２１７ａが上記セパレータ軸駆動モータ２１８により駆動されることにより、セパレータ２０９がその周りに巻回される。
【００４４】
上記エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄのそれぞれは、ピストン２６２ａと、シリンダ本体２６２ｂとを備えており、シリンダ本体２６２ｂに内包されたピストン２６２ａが電空レギュレータ２６５Ａ〜Ｄからそれぞれ供給される作動ガスによって進退されることにより、ピストン２６２ａに連結された上記テンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動支点まわりに回動させ、これによってダンサローラ２２１，２２２，２２３，２２４の位置を変化させテープ２００Ａ，２１０，２００Ｂ，２０９の張力を制御するようになっている。
【００４５】
なお進退アクチュエータとして、エアシリンダ２６２に代えてソレノイドの電磁力を用いた直接駆動や、電動モータ（リニアモータ、パルスモータを含む各種モータ）等を用いてもよい。
【００４６】
コントローラ２３０は、いわゆるマイクロコンピュータであり、詳細な図示を省略するが、中央演算処理装置であるＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等から構成され、ＲＡＭの一時記憶機能を利用しつつＲＯＭに予め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うようになっている。
【００４７】
上記構成において、主として搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの搬送駆動力により、第１テープ２００Ａが上記第１テープロール２１１より繰り出され、ダンサローラ２２１を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。同様に、第２テープロール２１３より繰り出された第２テープ２００Ｂも、ダンサローラ２２３及びローラ２７３を経て、貼りあわせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。そして、これら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされる貼り合わせ位置のテープ搬送方向上流側に位置し、上記テープ保持部材２７４により支持され平坦な状態となっている上記第２テープ取付部２００Ｂ１において、タグ挿入器２２６により無線タグＴｇが順次第２テープ２００Ｂに取り付けられる。その後、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂにより第１テープ２００Ａ及び無線タグＴｇが取り付けられた第２テープ２００Ｂが貼り合わされる。なお、上記タグ取り付けは、所定の挿入箇所（例えば等間隔配置）になったら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの搬送駆動を停止して挿入を行う、いわゆる間欠搬送駆動方式となっている（このときの位置決めはセンサ２２８の検出信号に応じて制御する。詳細は後述）。
【００４８】
このようにして貼り合わされさらにタグが挿入されたテープは、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの下流側に位置するローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいて、第２テープ２００Ｂに備えられていたセパレータ層２００Ｂｄからなるセパレータ２０９と、それ以外の部分からなる基材テープ２１０とに分離される。基材テープ２１０はリール部材２１５aに巻き取られていき、所定の長さになったらカッタ２２７によって切断を行う。なおこのとき、カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側において、レーザーマーカー２７１で基材テープ２１０にエンドマークを設ける。一方、セパレータ２０９は、リール部材２１７aによって巻き取られ回収される。以上の結果、長手方向に複数の無線タグ回路素子Ｔoが所定の等間隔で順次形成された上記基材テープ２１０がリール部材２１５aに巻回され、基材テープロール２１５が作製される。
【００４９】
図２（ａ）は、第１テープ２００Ａの詳細断面構造を表す図１中Ｐ−Ｐ断面による横断面図である。第１テープ２００Ａは、この例では４層構造となっており、第１テープロール２１１の外側に巻かれる側（図２（ａ）中下側）よりその反対側（図２（ａ）中上側）へ向かって、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ａａ（第１粘着材層）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成る色付きのテープ基材層２００Ａｂ（第１テープ基材層）、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ａｃ（第１剥離用粘着材層）、セパレータ層２００Ａｄ（第１剥離材層）の順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層２００Ａｄは、最終的にラベル状に完成した無線タグラベルが所定の商品等に貼り付けられる際に、これを剥がすことで粘着材層２００Ａｃにより当該商品等に接着できるようにしたものである。
【００５０】
図２（ｂ）は、無線タグＴgの詳細断面構造を表す図１中Ｑ−Ｑ断面による横断面図である。図２（ｂ）において、無線タグＴgは、略シート状のタグ基材１６０と、このタグ基材１６０の裏側（図２（ｂ）中下側）に設けられ、情報の送受信を行うタグ側アンテナ１５２と、このタグ側アンテナ１５２に接続するように情報を更新可能に（書き換え可能rewritableに）記憶するＩＣ回路部１５１（図示せず）を備えたＩＣチップ保持部材１６１とを備えている。なお、上記タグ側アンテナ１５２及びＩＣ回路部１５１によって無線タグ回路素子Ｔoが構成されている。
【００５１】
図２（ｃ）は、第２テープ２００Ｂの詳細断面構造を表す図１中Ｒ−Ｒ断面による横断面図である。第２テープ２００Ｂは、この例では４層構造となっており、外側に巻かれる側（図２（ｃ）中上側）よりその反対側（図２（ｃ）中下側）へ向かって、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ｂａ（第２粘着材層）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等から成る色付きのテープ基材層２００Ｂｂ（第２テープ基材層）、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ｂｃ（第２剥離用粘着材層）、セパレータ層２００Ｂｄ（第２剥離材層）の順序で積層され構成されている。なお、このセパレータ層２００Ｂｄは、最終的に上記リール部材２１７aに巻回され、セパレータロール２１７として回収される。
【００５２】
図３は、上記のようにして作成された基材テープ２１０の詳細断面構造を表す図１中Ｓ−Ｓ断面による横断面図である。基材テープ２１０は、上記４層構造の第１テープ２００Ａと４層構造の第２テープ２００Ｂとの間に無線タグＴｇが挿入配置された後、前述のようにセパレータ層２００Ｂdがリール部材２１７aで巻き取られて除去されることでこの例では１０層構造となっている。すなわち、リール部材２１５aの外側に巻かれる側（図３中上側）よりその反対側（図３中下側）へ向かって、上記セパレータ層２００Ａｄ、粘着材層２００Ａｃ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着材層２００Ａａ、タグ基材１６０、タグ側アンテナ１５２、ＩＣチップ保持部材１６１、粘着材層２００Ｂａ、テープ基材層２００Ｂｂ、粘着材層２００Ｂｃの順序で積層され構成されている。
【００５３】
図４は、上記コントローラ２３０で実行される制御手順を表すフローチャートである。
【００５４】
この図４において、まずステップＳ５０１において、基材テープ２１０の上記リール部材２１５ａへの巻き回し作業が完了したかどうかを判定する。この判定は、例えば上記巻き回し作業を終えた操作者により、図示しない操作手段等を介し巻き回し作業が完了した旨の操作信号が入力されたかどうかを判定することにより行われる。巻き回し作業が完了した場合には判定が満たされて次のステップＳ５０５に移る。
【００５５】
ステップＳ５０５では、図示しない操作手段等を介し入力された基材テープの作成開始の旨の操作信号に応じ、テープ駆動を開始する。すなわち、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動力によって第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂを第１テープロール２１１及び第２テープロール２１３から繰り出し駆動させる。なおこのとき併せて、第１及び第２テープ駆動回路２３１，２３２と基材テープ駆動回路２３３及びセパレータ駆動回路２３４にも制御信号が出力され、第１及び第２テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８も駆動される。これにより、第１テープロール２１１から第１テープ２００Ａが繰り出されるとともに第２テープロール２１３から第２テープ２００Ｂが繰り出されて、貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされて一体化され、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ側へと搬送される。
【００５６】
なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップＳ５０５でテープ駆動を開始する際には、第１及び第２テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８のモータ速度を制御すると共に、エアシリンダ２６２Ａ〜Ｄでテンションアーム２６７Ａ〜Ｄを回動させ、角度センサ２６８Ａ〜Ｄで検出したテンションアーム２６７Ａ〜Ｄの角度から算出したテープ搬送時における各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力が適宜の値となるように張力制御（以下適宜、「駆動時テープ張力制御」と記載する）を行う。なお、この駆動時テープ張力制御は、テープ駆動中において常時行われるようになっている。
【００５７】
次のステップＳ５１０では、リール部材２１５aで巻き取られていく基材テープ２１０が、所定の巻取終了位置に達したかどうかを判定する。具体的には、基材テープ２１０中の無線タグＴｇの取り付け個数が所定の個数に達したかどうかによって判定を行う。例えば４０個の無線タグＴｇが取り付けられたかどうかによって判定を行う。通常の巻取開始直後はこの判定が満たされず、次のステップＳ５１５に移る。
【００５８】
ステップＳ５１５では、上記のようにして搬送されるテープが無線タグＴgを挿入されるべき所定の位置になったかどうかを判定する。このときの判定は、前述した第１テープ２００Ａのセパレータ層２００Ａd表面の所定箇所に例えば等ピッチで設けられた図示しないマーク（第１のマーク）のフォトセンサ２２８による検出結果に基づき行えばよい。判定が満たされたら、ステップＳ５２０に移る。
【００５９】
ステップＳ５２０では、搬送ローラ駆動回路２３５に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動を停止させて第１テープロール２１１及び第２テープロール２１３からの第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、第１及び第２テープ軸駆動モータ２１２，２１４と基材テープ軸駆動モータ２１６及びセパレータ軸駆動モータ２１８については、上記駆動時テープ張力制御によって自動的に駆動停止することとなる。
【００６０】
なお、本フロー中には特に記載していないが、上記ステップＳ５２０でテープ駆動を停止する際には、このようにしてテープ駆動が停止した際にテープの位置ずれが生じないようにするために、供給側である第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの張力が、巻取側である基材テープ２１０とセパレータ２０９の張力と略等しくなるように張力制御（以下適宜、「停止時テープ張力制御」と記載する）を行う。
【００６１】
次のステップＳ５２５では、タグチェッカー２７０により取得された、タグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgに備えられる無線タグ回路素子Ｔoのタグ特性値（タグ感度情報等）を入力する。
【００６２】
次のステップＳ５３０では、上記ステップＳ５２５で入力したタグ特性値が所定の正常な範囲値内であるかどうかを判定する。タグ特性値が正常な範囲値内でない場合には、判定が満たされずにステップＳ５３５に移り、タグ挿入器２２６に制御信号を出力して、上記正常でないと判定された無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴgの次の無線タグＴgの取付準備を行わせる。そして、先のステップＳ５２５に移る。なお、上記正常でないと判定された無線タグＴgについては例えばタグ挿入器２２６の外部に自動的に（又は操作者の操作により）排出され、第２テープ２００Ｂに取り付けられないようになっている。一方、タグ特性値が所定の正常な範囲値内である場合には、判定が満たされて次のステップＳ５４０に移る。
【００６３】
ステップＳ５４０では、上述したように所定のタグ挿入位置においてテープ駆動が停止した状態で、タグ挿入器２２６に制御信号を出力し、前述したＩＣ回路部１５１及びタグ側アンテナ１５２からなる無線タグ回路素子Ｔoを備えた無線タグＴgを第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１に取り付ける。なおこのとき、上記のようにタグが正常であれば自動的に無線タグＴgを挿入するのではなく、挿入を行うかどうかを操作者に確認する表示を行い、これに対応した指示入力が操作者からなされた場合にのみ無線タグＴgの挿入を行うようにしてもよい。その後、ステップＳ５４５に移り、ステップＳ５０５と同様、搬送ローラ駆動回路２３５に制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動力によって第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂの搬送駆動を再開する。
【００６４】
なおこの場合にも、上記ステップＳ５０５の場合と同様にして、テープ搬送時において各テープ２００Ａ，２００Ｂ，２０９，２１０の張力を調整する駆動時テープ張力制御を行う。
【００６５】
次のステップＳ５５０では、タグ挿入器２２６により取り付けた無線タグＴｇの数がＮ以上であるかどうかを判定する。この無線タグＴｇの取り付け個数は、例えば上記ステップＳ５４０でタグ挿入器２２６に出力した制御信号の出力回数をカウントすることにより数えるようにしてもよいし、無線タグＴｇを取り付ける度にタグ挿入器２２６から取付信号を入力して積算するようにしてもよい。なお、上記Ｎは、製造されるタグテープロールの１巻きに備えられる無線タグＴｇの個数であり、例えば４０個程度に設定されている。無線タグＴｇの取り付け個数がＮより少ない場合には、判定が満たされずにステップＳ５１０に戻る。一方、無線タグＴｇの取り付け個数がＮ以上である場合には、判定が満たされて次のステップＳ５５５に移る。
【００６６】
ステップＳ５５５では、基材テープ２１０に適宜の長さの余白（ここでは無線タグＴｇが挿入されていない部分）が設けられたかどうかを判定する。具体的には、タグ挿入器２２６に制御信号を出力して無線タグＴｇの取り付けを停止させ、上記ステップＳ５１５，Ｓ５２０，Ｓ５４５を適宜の回数繰り返すことにより、適宜の数の無線タグＴｇ取付分の余白が形成されたかどうかを判定する。なお、この余白の長さとしては、例えば３個分の無線タグＴｇ取付分の長さが設定される。余白が形成された場合には判定が満たされて先のステップＳ５１０に戻る。
【００６７】
上記のようにしてステップＳ５１０〜ステップＳ５５０を繰り返し、無線タグＴｇがＮ個取り付けられ、さらにステップＳ５５５において余白が形成された上で、リール部材２１５aで巻き取られた基材テープロール２１５中の無線タグＴｇの取り付け個数が所定の個数に達したら、先のステップＳ５１０の判定が満たされ、次のステップＳ５６５に移る。
【００６８】
ステップＳ５６５では、上記ステップＳ５２０と同様、搬送ローラ駆動回路２３５に再び制御信号を出力し、搬送ローラ軸駆動モータ２２０の駆動を停止させて第１テープロール２１１及び第２テープロール２１３からの第１テープ２００Ａ、第２テープ２００Ｂの繰り出し駆動を停止させる。なおこのとき、上記ステップＳ５２０の場合と同様に、テープ駆動が停止した際における供給側である第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂの張力が巻取側である基材テープ２１０とセパレータ２０９の張力と略等しくなるように停止時張力制御を行う。
【００６９】
次のステップＳ５７０では、ソレノイド駆動回路２３７に制御信号を出力してソレノイド２３６を駆動し、カッタ２２７を用いて基材テープ２１０を切断（分断）する。これにより、所定の長さの基材テープ２１０が巻回されたロールが完成する。なお、上記カッタ２２７による切断位置は、例えば先のステップＳ５５５において３個分の無線タグＴｇ取付分の長さの余白が設けられている場合、その余白のうち無線タグ１個取付分の長さの余白が切除され無線タグ２個取付分の長さの余白が切断後に残るような位置に設定される。
【００７０】
その後、ステップＳ５７５に移り、レーザー駆動回路２７２に制御信号を出力してレーザーマーカー２７１よりレーザーを発振し、このレーザーにより基材テープ２１０のセパレータ２００Ａｄの上記カッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマーク（図示せず）を設ける。なお、このエンドマークは、上述した切断後に残される無線タグ２個取付分の長さの余白中に設けられる。そして、ステップＳ５０１に戻る。
【００７１】
なお、上記では特に説明しなかったが、通常、最初にタグテープロールの製造作業を開始する際には、タグ挿入器２２６による無線タグＴｇの取り付け位置からリール部材２１５aによる基材テープ２１０の巻取り位置までには無線タグＴｇが取り付けられない余白部分（例えば１０個程度の無線タグＴｇ取付分の長さである）が存在する。この余白部分については、その余白部分が終了する位置（最初に無線タグＴｇが取り付けられた位置のややテープ搬送方向下流側位置）がカッタ２２７のところにきたとき、カッタ２２７で切断することにより、切除されるようになっている。その後、上記余白部分を切除された基材テープ２１０がリール部材２１５ａに巻き回されると、ステップＳ５０１の判定が満たされてステップＳ５０５以降の手順によりタグテープロールの製造が開始される。
【００７２】
以上において、コントローラ２３０（詳細には図４に示すフロー中ステップＳ５１５，Ｓ５２０，Ｓ５４０，Ｓ５４５）は、請求項３記載の搬送ローラ駆動手段及びタグ取り付け手段を連携制御する連携制御手段を構成する。またコントローラ２３０（詳細には図４に示すフロー中ステップＳ５３０）は、請求項１２記載の無線タグ回路素子が正常であるか否かを判定するタグ判定手段を構成する。さらにコントローラ２３０（詳細には図４に示すフロー中ステップＳ５２５〜ステップＳ５４０）は、請求項１２記載のタグ取り付け手段を制御するタグ取り付け制御手段を構成する。
【００７３】
以上説明したように、本実施形態のタグテープロール製造装置においては、基材テープ２１０の製造時には、主として搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂの搬送駆動力により、第１テープ２００Ａが上記第１テープロール２１１より繰り出され貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。同様に、第２テープロール２１３より繰り出された第２テープ２００Ｂも貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂへと供給される。そして、これら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂが所定量搬送されるごとに一旦搬送が停止され、これら第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされる上流側において、第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられる。取付後、再び搬送が開始される。このようなテープの搬送及び停止を繰り返す間欠搬送駆動を行うことにより、無線タグＴｇが所定の間隔ごとに挿入される。そして、このような多層積層構造のテープが搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂよりさらに下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープロール２１５を製造する。
【００７４】
このとき、本実施形態においては、上述したように予め粘着材層２００Ａａ，２００Ｂａをそれぞれ備えた第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂとを用意しておき、それら粘着材層２００Ａａ，２００Ｂａどうしを貼り合わせその中に無線タグＴｇを介在配置する構成とすることにより、前述した従来構造のようにテープに粘着材を塗布しながら貼り合わせる必要がなくなる。この結果、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができる。
【００７５】
また、本実施形態では特に、第２テープ２００Ｂのテープ搬送経路においてテープ保持部材２７４により第２テープ２００Ｂが平坦な状態となっている取付部２００Ｂ１において、タグ挿入器２２６で無線タグＴｇを第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａに取り付ける。このように、平坦な状態で保持された第２テープ取付部２００Ｂ１で無線タグＴｇを取り付けることにより、無線タグＴｇの粘着材層２００Ｂａへの取り付け不良を無くし、無線タグＴｇを第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａに対し確実に取り付けることができる。
【００７６】
また、本実施形態では特に、テープ駆動を所定量ごとに停止させ、その停止時にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇを取り付けることにより、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０を製造する。したがって、テープ送り停止時におけるテープの位置ずれの発生を防止できる結果、無線タグ回路素子Ｔoの配置間隔を確実に等間隔とすることができる。
【００７７】
また、本実施形態では特に、無線タグＴｇが基材テープ２１０にＮ個取り付けられるごとに無線タグＴｇを適宜の数取り付けない余白部分を形成する。これにより、その余白部分を、カッタ２２７による切断後の新たな基材テープ２１０を新たなリール部材２１５ａに最初に固定する際に係止部分（又は接着部分）として用いることができる。その結果、基材テープ２１０のリール部材２１５ａへの固定作業性を向上することができる。
【００７８】
また、本実施形態では特に、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂ及びローラ２４０Ａ近傍に除電ブラシ２７５を設ける。これにより、搬送ローラ２１９Ａ，２１９Ｂに発生した静電気及び上記セパレータ２０９を剥離することにより基材テープ２１０に発生した静電気を除去することができる。その結果、基材テープ２１０の無線タグ回路素子Ｔoが静電気により破壊されることを防止することができる。
【００７９】
また、本実施形態では特に、レーザーマーカー２７１により、基材テープ２１０のカッタ２２７による切断位置のテープ搬送方向上流側にエンドマークを設ける。すなわち、切断後の次の基材テープ２１０には最初にエンドマークが設けられていることになる。これにより、当該基材テープ２１０をリール部材２１５aに巻取りタグテープロールを製造することによって、最初の巻取り部分に終端を示すエンドマークを設けたタグテープロールを製造することができる。その結果、このタグテープロールからタグテープを繰り出し無線タグラベルを作成する際に、上記エンドマークを検出することにより、タグテープロールが終端となったことを認識することができ、それによりタグテープロールの交換作業を行う等、無線タグラベル作成時の作業性を向上することができる。
【００８０】
また、本実施形態では特に、タグチェッカー２７０を用いてタグ挿入器２２６により取り付けられる無線タグＴgの無線タグ回路素子Ｔoが正常であるか否かを判定し、正常でないと判定した場合には当該無線タグ回路素子Ｔoを第２テープ２００Ｂに取り付けないように制御する。これにより、不良の無線タグ回路素子Ｔoを有する無線タグＴｇが第２テープ２００Ｂに取り付けられるのを防止することができる。その結果、製造されるタグテープロールには所定の性能を有した無線タグＴｇのみを有することになり、無線通信機能の信頼性を向上することができる。
【００８１】
なお、本発明は、上記一実施形態に限られるものではなく、その趣旨と技術思想の範囲を逸脱しない範囲でさらに種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。
【００８２】
（１）第１テープが剥離紙と粘着材層から構成される場合
上記実施形態においては、第１テープ２００Ａを粘着材層２００Ａａ、テープ基材層２００Ａｂ、粘着材層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる４層構造としたが、これに限られず、例えば粘着材層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる２層構造としてもよい。図５は本変形例における第１テープ２００Ａ′、無線タグＴｇ、第２テープ２００Ｂの詳細断面構造を表す横断面図であり、前述の図２に対応する図である。なお、この図５において前述の図２と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
【００８３】
この図５に示すように、本変形例の第１テープ２００Ａ′は粘着材層２００Ａｃ及びセパレータ層２００Ａｄからなる２層構造となっている。なお、無線タグＴｇ及び第２テープ２００Ｂの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。このような構成の本変形例においては、上記構成の第２テープ２００Ｂの取付部２００Ｂ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ａ′の粘着材層２００Ａｃ及び第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０′（図示せず）がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０′を巻回したタグテープロールを製造する。
【００８４】
上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
（２）第２テープが感熱テープである場合
上記実施形態においては、製造されたタグテープロールを用いて無線タグラベル作成する際に、そのタグテープロールから繰り出した基材テープ２１０の第２テープ側の粘着材層２００Ｂｃに所定の印字が行われたカバーフィルムが貼り付けられてタグラベルが作成される、いわゆるラミネートタイプの基材テープ２１０を製造する例を説明したが、これに限られず、例えば第２テープ２００Ｂをいわゆる感熱テープとして構成し、感熱タイプの基材テープを製造するようにしてもよい。図６は本変形例における第１テープ２００Ａ、無線タグＴｇ、第２テープ２００Ｂ′の詳細断面構造を表す横断面図であり、前述の図２に対応する図である。なお、この図６において前述の図２と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
【００８６】
この図６に示すように、本変形例の第２テープ２００Ｂ′は、粘着材層２００Ｂａ、テープ基材層２００Ｂｂ、熱により発色する感熱剤で構成される感熱層２００Ｂｃ′（感熱材層）、及びこの感熱層２００Ｂｃ′の表面を覆うように設けた非粘着層２００Ｂｄ′（非粘着材層）からなる４層構造となっている。なお、第１テープ２００Ａ及び無線タグＴｇの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
【００８７】
上記構成の第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂ′を貼り合せた基材テープ２１０″を巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図を図７に示す。この図７に示す本変形例のタグテープロール製造装置と前述の図１に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、第２テープ２００Ｂ′のセパレータ分離工程、すなわちローラ２４０Ｂ、第４ダンサローラ２２４、エアシリンダ２６２Ｄ、セパレータロール２１７、このセパレータロール２１７を駆動するセパレータ軸駆動モータ２１８、及びこのセパレータ軸駆動モータ２１８の駆動制御を行うセパレータ駆動回路２３４等を省いた点と、セパレータの剥離がなくなったためセパレータ剥離位置後段に設けた除電ブラシ２７５を省いた点である。その他の構成については図１に示す構成と同様である。
【００８８】
上記構成のタグテープロール製造装置においては、上記構成の第２テープ２００Ｂ′の取付部２００Ｂ１′にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａ及び第２テープ２００Ｂ′の粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ基材テープ２１０″がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０″を巻回したタグテープロールを製造する。
【００８９】
上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９０】
（３）貼り合わせ前に第２テープのセパレータを分離する場合
上記実施形態においては、第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂとを貼り合わせた後に第２テープ２００Ｂからセパレータ２０９を分離するようにしたが、これに限られず、例えば第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂとを貼り合わせる前に第２テープ２００Ｂからセパレータ２０９を分離するようにしてもよい。図８は本変形例における第１テープ２００Ａ、無線タグＴｇ、第２テープ２００Ｂ″の詳細断面構造を表す横断面図であり、前述の図２に対応する図である。なお、この図８において前述の図２と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
【００９１】
この図８に示すように、本変形例の第２テープ２００Ｂ″は内側（図中上側）から順にセパレータ層２００Ｂｄ、適宜の粘着材からなる粘着材層２００Ｂａ、及びテープ基材層２００Ｂｂとからなる３層構造となっている。なお、無線タグＴｇ及び第１テープ２００Ａの構成は図２に示す上記実施形態の構成と同様である。
【００９２】
上記構成の第１テープ２００Ａ及び第２テープ２００Ｂ″を貼り合せた基材テープ２１０′′′を巻回したタグテープロールを製造するタグテープロール製造装置の全体概略構造の概念図を図９に示す。この図９に示す本変形例のタグテープロール製造装置と前述の図１に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、第２テープ２００Ｂ″のセパレータ分離工程、すなわちローラ２４０Ｂ、第４ダンサローラ２２４、エアシリンダ２６２Ｄ、セパレータロール２１７、及び除電ブラシ２７５を第１テープ２００Ａと第２テープ２００Ｂ″との貼り合わせ位置のテープ搬送方向上流側に移動した点である。その他の構成については図１に示す構成と同様である。
【００９３】
上記構成のタグテープロール製造装置においては、ローラ２７３，２４０Ｂにおいて上記構成の第２テープ２００Ｂ″からセパレータ２０９が分離除去された後、第２テープ２００Ｂ″の取付部２００Ｂ１″にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられ、第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａ及び第２テープ２００Ｂ″の粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ基材テープ２１０′′′がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０′′′を巻回したタグテープロールを製造する。
【００９４】
上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９５】
（４）無線タグを第１テープに取り付ける場合
上記実施形態においては、第２テープ２００Ｂに対し無線タグＴｇを取り付けるようにしたが、これに限られず、第１テープ２００Ａに対して無線タグＴｇを取り付けるようにしてもよい。図１０は本変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図であり、前述の図１に対応する図である。なお、この図１０において前述の図１と同様の部分には同符号を付し、説明を省略する。
【００９６】
この図１０に示す本変形例のタグテープロール製造装置と前述の図１に示すタグテープロール製造装置との構成で異なる点は、テープ保持部材２７４を第１テープ２００Ａ側に設け、タグ挿入器２２６により無線タグＴgを第１テープ２００Ａの取付部２００Ａ１に取り付けるようにした点である。このような構成の本変形例においては、上記構成の第１テープ２００Ａの取付部２００Ａ１にタグ挿入器２２６により無線タグＴｇが取り付けられた後、第１テープ２００Ａの粘着材層２００Ａａ及び第２テープ２００Ｂの粘着材層２００Ｂａが貼り合わせローラ２２５Ａ，２２５Ｂで貼り合わされ、下流側に搬送されてローラ２４０Ａ，２４０Ｂにおいてセパレータ２０９が分離除去され、それ以外の部分からなる基材テープ２１０がリール部材２１５aに巻き取られる。このようにして、無線タグ回路素子Ｔoをテープ長手方向に所定等間隔で備えた基材テープ２１０を巻回したタグテープロールを製造する。
【００９７】
上記構成の本変形例においても、粘着材塗布工程が不要となって製造工程の簡略化及び製造コストの低減を図ることができるという上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９８】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。
【００９９】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態の全体概略構造を表す概念図である。
【図２】第１テープの詳細断面構造を表す図１中Ｐ−Ｐ断面による横断面図、無線タグの詳細断面構造を表す図１中Ｑ−Ｑ断面による横断面図、及び第２テープの詳細断面構造を表す図１中Ｒ−Ｒ断面による横断面図である。
【図３】本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態により作成された基材テープの詳細断面構造を表す図１中Ｓ−Ｓ断面による横断面図である。
【図４】本発明のタグテープロール製造装置の一実施形態に備えられるコントローラで実行される制御手順を表すフローチャートである。
【図５】第１テープが剥離紙と粘着材層から構成される場合の変形例における第１テープ、無線タグ、第２テープの詳細断面構造を表す横断面図である。
【図６】第２テープが感熱テープである場合の変形例における第１テープ、無線タグ、第２テープの詳細断面構造を表す横断面図である。
【図７】第２テープが感熱テープである場合の変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。
【図８】貼り合わせ前に第２テープのセパレータを分離する場合の変形例における第１テープ、無線タグ、第２テープの詳細断面構造を表す横断面図である。
【図９】貼り合わせ前に第２テープのセパレータを分離する場合の変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。
【図１０】無線タグを第１テープに取り付ける場合の変形例におけるタグテープロール製造装置の全体概略構造を表す概念図である。
【符号の説明】
【０１０１】
１５２          タグ側アンテナ
２００Ａ        第１テープ
２００Ａａ      粘着材層（第１粘着材層）
２００Ａｂ      テープ基材層（第１テープ基材層）
２００Ａｃ      粘着材層（第１剥離用粘着材層）
２００Ａｄ      セパレータ層（第１剥離材層）
２００Ａ１      取付部（平坦部）
２００Ｂ        第２テープ
２００Ｂａ      粘着材層（第２粘着材層）
２００Ｂｂ      テープ基材層（第２テープ基材層）
２００Ｂｃ      粘着材層（第２剥離用粘着材層）
２００Ｂｃ′    感熱層（感熱材層）
２００Ｂｄ      セパレータ層（第２剥離材層）
２００Ｂｄ′    非粘着層（非粘着材層）
２００Ｂ１      取付部（平坦部）
２１０          基材テープ（タグテープ）
２１１ａ        リール部材（第１供給手段）
２１２          第１テープ軸駆動モータ（第１供給手段）
２１３ａ        リール部材（第２供給手段）
２１４          第２テープ軸駆動モータ（第２供給手段）
２１５ａ        リール部材（巻取手段）
２１６          基材テープ軸駆動モータ（巻取手段）
２１９Ａ，Ｂ    搬送ローラ（テープ搬送手段）
２２０          搬送ローラ軸駆動モータ（テープ搬送手段）
２２６          タグ挿入器（タグ取り付け手段）
２２８          フォトセンサ（マーク検出手段）
２３０          コントローラ（連携制御手段、タグ判定手段、タグ取り付け制御手段）
２７１          レーザーマーカー（マーク形成手段）
２７５          除電ブラシ（第１静電気除去手段、第２静電気除去手段）
Ｔo             無線タグ回路素子
【図１】
2007108894.tif 000003
【図２】
2007108894.tif 000004
【図３】
2007108894.tif 000005
【図４】
2007108894.tif 000006
【図５】
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【図６】
2007108894.tif 000008
【図７】
2007108894.tif 000009
【図８】
2007108894.tif 000010
【図９】
2007108894.tif 000011
【図１０】
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