(57)【要約】【課題】発光装置における封止性能を向上させる。【解決手段】発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）に対向配置された封止基板（２０）と、素子基板上における素子領域を包囲するシール領域に配置されており、素子基板と封止基板とを貼り合わせるシール材（５２）とを備える。シール材は、シール領域のうち、低いシール強度が求められる第１領域に配置される第１部と、高いシール強度が求められる第２領域に配置されており第１部より幅の広い第２部（５２a）とを有する。【選択図】図１
2007250508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、
前記素子基板に対向配置された封止基板と、
前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に配置されており、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と
を備え、
前記シール材は、前記シール領域のうち、少なくとも予め相対的に低いシール強度が求められる領域として設定された第１領域に配置される第１部と、前記シール領域のうち、予め相対的に高いシール強度が求められる領域として設定された第２領域に配置されており前記素子基板上で見て前記第１部より幅の広い第２部とを有する
ことを特徴とする発光装置用の封止構造。
【請求項２】
前記第２部は、前記第２領域として、前記シール領域のうち前記素子基板の短辺に沿う一部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項３】
前記第２部は、前記第２領域として、前記シール領域のうち前記短辺に沿う一部に加えて前記素子基板の長辺に沿う他部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されていること
を特徴とする請求項２に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項４】
前記第２部は、前記長辺に沿う他部については、前記素子基板の角寄りの部分に対してのみ、沿うように形成されていること
を特徴とする請求項３に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項５】
前記第２部は、前記長辺に沿う他部については、前記長辺に沿った長さにして２０％以内の部分に対してのみ、沿うように形成されていること
を特徴とする請求項３又は４に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項６】
前記第２部は、前記第２領域として、前記素子基板の角に沿うように、前記シール領域のうち前記短辺に沿う一部から前記素子基板の長辺に沿う他部に連続的に沿った角部分に対して、形成されていること
を特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項７】
前記第１部は、前記素子基板上で平面的に見て一本の帯が延びるパターンで形成されており、
前記第２部は、前記素子基板上で平面的に見て複数本の帯がストライプ状に延びるパターンで形成されており、
前記複数本の帯の合計幅が、前記一本の帯の幅より広い
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造と、
前記素子基板と、
前記発光素子と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されていることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、
前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に、シール材を配置する第１工程と、
前記封止基板を前記素子基板に対向配置させた状態で、前記配置されたシール材によって、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる第２工程と
を備え、
前記第１工程は、前記シール材として、前記シール領域のうち、少なくとも予め相対的に低いシール強度が求められる領域として設定された第１領域に配置される第１部と、前記シール領域のうち、予め相対的に高いシール強度が求められる領域として設定された第２領域に配置されており前記素子基板上で見て前記第１部より幅の広い第２部とを配置する
ことを特徴とする発光装置用の封止構造の製造方法。
【請求項１２】
前記第１工程、前記第２工程及び前記第３工程は、前記素子基板を複数含む大型基板に対して行われること
を特徴とする請求項１１に記載の発光装置用の封止構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば有機ＥＬ(Electro-Luminescence)装置等の発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置の封止構造としては、例えば特許文献１又は２に開示の、所謂缶封止によるものがある。より具体的には、缶封止の構成は、片面に凹部が掘り込まれた封止基板を、複数の発光素子が素子領域に形成された素子基板に対して対向配置させ、素子基板及び封止基板間において、素子領域の周囲に位置するシール領域に形成されたシール材或いは接着剤によって、貼り合わせてなる。これにより、複数の発光素子は、素子基板上において、封止基板の凹部とシール材とによって規定される空間内に封止される。
【０００３】
このような発光装置が、例えばプリンタ等の画像形成装置において、ラインヘッドとして用いられる場合、長手状或いは短冊状の素子基板の長手方向に沿って多数の発光素子が配列される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４７２３９号公報
【特許文献２】特開２００５−３３９８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本願の発明者らの研究によれば、上述したように、長手状或いは短冊状の素子基板を有する発光装置において、次のような問題点が生じる。
【０００６】
即ち、このような発光装置では、素子基板は特に長手方向に沿って反りが生じ易く、この素子基板の反りは、その長手方向の両端に位置する素子基板の各短辺側の端部で、素子基板の長手方向に沿う長辺側と比較して大きくなる傾向になる。これに伴い、シール領域において、シール材に加わる外力は、素子基板の短辺に沿う一部では、素子基板の長辺に沿う他部と比較して大きくなる傾向にある。よって、このような外力に応じて、シール領域の素子基板の短辺に沿う一部では、シール材に発生する応力も大きくなり、シール材が破断又は層間剥離するおそれがある。その結果、このようなシール材の破断や層間剥離に起因して、シール材が全体的に、封止基板又は素子基板との界面で剥がれたり或いは剥がれるまでに至らなくても亀裂が入ったりして、封止性能が劣化するという不具合が生じる。これにより、発光装置の品質が低下し、発光装置の製造プロセスにおける歩留りも低下するという問題点が生じる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み成されたものであり、封止性能を向上させることが可能な発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置用の封止構造は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、前記素子基板に対向配置された封止基板と、前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に配置されており、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材とを備え、前記シール材は、前記シール領域のうち、少なくとも予め相対的に低いシール強度が求められる領域として設定された第１領域に配置される第１部と、前記シール領域のうち、予め相対的に高いシール強度が求められる領域として設定された第２領域に配置されており前記素子基板上で見て前記第１部より幅の広い第２部とを有する。
【０００９】
本発明の発光装置用の封止構造によれば、例えばガラス基板等の基板と、その素子領域に配置された発光素子とを備える、例えば有機ＥＬ装置等の発光装置を次のように封止する。即ち、例えば、素子基板と対向する側が発光素子を収容する凹状に形成された又は平坦である封止基板と、素子基板とが、例えば接着剤等であるシール材によってシール領域において、貼り合せられている。これにより、素子基板上の素子領域に形成された発光素子を、缶封止により封止することが可能となる。ここで特に、シール材は、シール領域のうち、少なくとも予め相対的に低いシール強度が求められる領域として設定された第１領域に配置される第１部を有する。例えば、長手状或いは短冊状の素子基板の場合、相対的に低いシール強度が求められるシール領域は、素子基板の反りやすさ等との関係から、長辺に沿った領域となる。この第１部は、典型的には、背景技術における通常のシール材と同一の幅を有するものであってもよく、或いは、シール強度の要求を満たすべく一律に幅広にされた通常のシール材よりも幅の狭いものであってもよい。更にシール材は、シール領域のうち、予め相対的に高いシール強度が求められる領域として設定された第２領域に配置されており、素子基板上で見て第１部より幅の広い第２部を有する。例えば、長手状或いは短冊状の素子基板の場合、相対的に高いシール強度が求められるシール領域は、素子基板の反りやすさ等との関係から、短辺に沿った領域となる。この第２部は、典型的には、背景技術における通常のシール材よりも幅の広いものであってもよく、或いは、シール強度の要求を満たすべく一律に幅広にされた通常のシール材と同一の幅を有するものであってもよい。よって、第２部を形成するシール材の量は、第１部と比べて、シール領域に沿った単位長さ当り多くなるように形成される。従って、例えば素子基板の反り等に起因して大きな外力が加わることから、相対的に高いシール強度が求められる第２領域では、素子基板と封止基板とを接着させるシール材の接着強度（以下、適宜「シール強度」と称して説明する）を、増強することが可能となり、これによりシール強度を補強することが可能となる。即ち、局所的にシール強度を補強し、外力に応じてシール材において比較的大きな応力が生じるのに起因して、破断や層間剥離が発生するのを効率良く防止することが可能となる。
【００１０】
逆に、仮に、シール材のうち幅広である第２部を、単純にシール領域のほぼ全体に亘って形成したとすると、シール材の収縮等に起因して、素子基板が大きく反り、シール材において破断や層間剥離が生じる恐れがある。より詳細には、発光装置の製造プロセスにおいて、例えばディスペンサーなどにより、シール材をシール領域に塗布した後、これを硬化して、素子基板に封止基板を貼り合せる。この際、シール材は硬化に伴い収縮することがある。このため、仮に幅広の第２部をシール領域のほぼ全体に亘って形成すると、この形成に要するシール材の量も通常よりも多くなり、これに伴って、収縮の程度も大きくなると考えられる。その結果、素子基板に比較的大きな外力が加わって素子基板が反り、比較的大きい外力がシール材に対して加わる事態が生じ得る。これに対して、部分的に第２部を形成すれば、補強が必要な箇所に対して局所的にシール強度を効果的に補強しつつ、シール材の剥がれや亀裂の発生をより確実に防止することができる。
【００１１】
このように、仮に何らの対策も施さねば、シール強度が最も弱い部分となる第２領域におけるシール強度を上げすることで、全体のシール強度を高めることが可能となる。これは、封止構造の一部においてシールが破られると、湿気や水分の悪影響が顕在化することに鑑みれば、非常に効率的な対策であると言える。
【００１２】
以上のように本発明の封止構造によれば、封止性能を効率的に向上させることができ、しかも、単純に幅広のシール材を形成することによる弊害も、ほぼ回避できる。また、発光装置を製造する際、補強部分である第２部を形成するための工程を別途設けなくてもよい。即ち、例えば、ディスペンサーでシール材を描画する際に、ディスペンサーの動作速度などを局所的に調整すれば、容易にシール材の一部を幅広の第２部とすることは可能である。従って、発光装置の品質を向上させると共に安定化させることが可能となる。
【００１３】
本発明の発光装置用の封止構造の一態様では、前記第２部は、前記第２領域として、前記シール領域のうち前記素子基板の短辺に沿う一部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されている。
【００１４】
この態様によれば、長手状或いは短冊状の素子基板において、相対的に高いシール強度が求められる、シール領域のうち短辺に沿った一部に対して、シール強度を局所的に増強することが可能となる。この際、シール領域のうち長辺に沿った他部に対しては、このような幅広の第２部を形成しないことで、即ち幅狭の第１部を形成することで、単純に幅広のシール材を全シール領域に形成することによる弊害も、ほぼ回避できる。
【００１５】
この態様では、前記第２部は、前記第２領域として、前記シール領域のうち前記短辺に沿う一部に加えて前記素子基板の長辺に沿う他部に対して、少なくとも部分的に沿うように形成されてよい。
【００１６】
このように構成すれば、例えば長手状或いは短冊状の素子基板で相対的に高いシール強度が求められる、シール領域のうち短辺に近い箇所における長辺に沿う他部などの、長辺のうち特に高いシール強度が求められる領域についてのシール強度を局所的に増強することが可能となる。この際、シール領域のうち長辺のうち、残りの部分については、このような幅広の第２部を形成しないことで、即ち幅狭の第１部を形成することで、単純に幅広のシール材を全シール領域に形成することによる弊害も、ほぼ回避できる。
【００１７】
この場合更に、前記第２部は、前記長辺に沿う他部については、前記素子基板の角寄りの部分に対してのみ、沿うように形成されてよい。
【００１８】
このように構成すれば、例えば長手状或いは短冊状の素子基板で相対的に高いシール強度が求められる、シール領域のうち素子基板の角を含む領域についてのシール強度を局所的に増強することが可能となる。
【００１９】
このような、第２部が長辺に沿う他部に対して形成された態様では、前記第２部は、前記長辺に沿う他部については、前記長辺に沿った長さにして２０％以内の部分に対してのみ、沿うように形成されてよい。
【００２０】
このように構成すれば、シール材の収縮に伴い、長辺の一部を占める第２領域に加わる外力が大きくなるのを防止しつつ、素子基板の角付近など、必要な箇所におけるシール強度を、局所的に補強することができる。逆に、このように２０％以内であれば、前述の如き幅広のシール材の材料が硬化する際の収縮に伴い、素子基板に比較的大きな外力が加わって、素子基板が反る事態を未然防止できる。
【００２１】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記第２部は、前記第２領域として、前記素子基板の角に沿うように、前記シール領域のうち前記短辺に沿う一部から前記素子基板の長辺に沿う他部に連続的に沿った角部分に対して、形成されている。
【００２２】
この態様によれば、素子基板の角に沿う部分でシール強度を補強することができる。即ち、上述したように、長手状或いは短冊状の素子基板が長手方向に反った場合、特に素子基板の角部に対応する部分で、シール材に対して比較的大きな外力が加わる傾向にある。よって、このように比較的大きい外力が加わるシール材の角において、幅広の第２部を形成することによってシール強度を補強することで、より確実に、破断や層間剥離が生じるのを防止することが可能となる。他方で、短辺のうち角を除く中央部分については、両角の第２部の間に跨るように幅狭の第１部を形成しておけばよい。
【００２３】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記第１部は、前記素子基板上で平面的に見て一本の帯が延びるパターンで形成されており、前記第２部は、前記素子基板上で平面的に見て複数本の帯がストライプ状に延びるパターンで形成されており、前記複数本の帯の合計幅が、前記一本の帯の幅より広い。
【００２４】
この態様によれば、複数本の帯がストライプ状に延びるパターンで形成された第２部によって、補強すべき部分を補強できる。この際、第２部を形成するための工程を別途設けなくてもよい。即ち、例えば、ディスペンサーでシール材を描画する際に、描画箇所を僅かにずらして、複数回だけ描画すれば、容易にシール材の一部を、複数本の帯がストライプ状に延びるパターンで形成することが可能となる。
【００２５】
尚、第２部は、このように複数本の帯がストライプ状に延びるパターンでなく、単純に一本のベタ状のパターンとして形成してもよい。
【００２６】
本発明の発光装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置用の封止構造（但し、その各種態様も含む）と、前記素子基板と、前記発光素子とを備える。
【００２７】
本発明の発光装置によれば、本発明の発光装置用の封止構造により発光素子が缶封止により封止されるため、封止性能を向上させることが可能となる。よって、発光素子を長寿命化させることが可能となり、発光装置の品質を向上させると共に安定化させることができる。
【００２８】
本発明の発光装置の一態様では、前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されている。
【００２９】
この態様によれば、有機ＥＬ素子を長寿命化させることが可能となる。
【００３０】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００３１】
本発明の電子機器は、上述した本発明の発光装置を具備してなるので、例えば品質を向上させると共に安定化させることが可能なプリンタ、コピー、スキャナやファクシミリなどの各種画像形成装置を実現できる。
【００３２】
本発明の発光装置用の封止方法は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、前記素子基板上における前記素子領域を包囲するシール領域に、シール材を配置する第１工程と、前記封止基板を前記素子基板に対向配置させた状態で、前記配置されたシール材によって、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる第２工程とを備え、前記第１工程は、前記シール材として、前記シール領域のうち、少なくとも予め相対的に低いシール強度が求められる領域として設定された第１領域に配置される第１部と、前記シール領域のうち、予め相対的に高いシール強度が求められる領域として設定された第２領域に配置されており前記素子基板上で見て前記第１部より幅の広い第２部とを配置する。
【００３３】
本発明の発光装置用の封止方法によれば、上述した本発明の発光装置用の封止構造と同様に、缶封止により発光素子を封止することが可能となり、封止性能を向上させることができる。よって、発光装置の製造時における歩留りを向上させることが可能となる。
【００３４】
本発明の発光装置用の封止方法の一態様では、前記第１工程、前記第２工程及び前記第３工程は、前記素子基板を複数含む大型基板に対して行われる。
【００３５】
この態様によれば、素子基板を複数含む大型基板上で発光装置を製造する場合に、素子基板の反りに起因して、シール材の剥がれ等の不具合が生じるのをより確実に防止することが可能となる。
【００３６】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明に係る発光装置を、アクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置に適用したものである。
【００３８】
＜１：第１実施形態＞
本発明の発光装置に係る第１実施形態について、図１から図８を参照して説明する。
【００３９】
＜１−１；有機ＥＬ装置の全体構成＞
先ず、図１から図３を参照して、有機ＥＬ装置の全体構成について説明する。図１は、素子基板をその上に形成された各構成要素と共に封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、夫々有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成を示す図である。
【００４０】
尚、図１及び図２について、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺を、部材毎及び各図毎に互いに異ならしめてある。この点については、後述する図４から図１３の各図についても同様である。
【００４１】
図１又は図２に示すように、有機ＥＬ装置において、素子基板１０及び封止基板２０が対向配置され、シール材５２により相互に接着されている。シール材５２は、素子基板１０上において、素子領域１１０の周囲に位置するシール領域５５に形成される。シール材５２は、例えばエポキシ樹脂又はシリコン樹脂等の、例えば紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂からなり、製造プロセスにおいて素子基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。
【００４２】
また、図１において、本実施形態では、本発明に係る相対的に幅の広い「シール材の第２部」の一例として、補強部分５２ａが形成されており、それ以外のシール材５２部分が、本発明に係る相対的に幅の狭い「シール材の第１部」の一例として形成されている。更に、シール領域５５のうち、補強部分５２ａが形成された領域が、本発明に係る「第２領域」の一例であり、シール領域５５のうち他の部分が、本発明に係る「第１領域」の一例である。
【００４３】
より具体的には、シール材５２において、図１中、Ｙ方向に沿う素子基板１０の短辺に沿う一部が、少なくとも部分的に補強部分５２ａとして形成される。図１に示すように、素子基板１０の各短辺側において、例えばシール材５２において素子基板１０の短辺に沿う一部が、補強部分５２ａとして形成される。即ち、図１に示す構成では、シール材５２の２箇所に補強部分５２ａが設けられる。そして、補強部分５２ａ以外のシール材５２の他部、即ち、図１中、Ｘ方向に沿う素子基板１０の長辺に沿う他部はシール領域５５に配置されて形成されている。
【００４４】
また、素子基板１０上で平面的に見て、補強部分５２ａの幅ｄ２は、シール材５２の他部の幅ｄ１に対して、例えば２倍程度に広く形成される。よって、補強部分５２ａは、素子基板１０の各短辺側において、この短辺に沿うシール領域５５の一部から該一部に沿ってその内周側又は外周側に、配置されることとなる。これにより、シール材５２において、このシール材５２を形成する材料の量は、補強部分５２ａにおいて、シール材５２の他部において補強部分５２ａと同等の体積に含まれる量よりも、多くなるように形成することができる。
【００４５】
尚、シール材５２において、補強部分５２ａの幅ｄ２は、設計上の目安として、シール材５２の他部の幅ｄ１に対して、１倍より大きく１０倍より小さい範囲内の値とするのがよい。
【００４６】
従って、本実施形態では、シール材５２の補強部分５２ａでは、シール材５２の補強部分５２ａ以外の他部と比較して、シール強度を補強することが可能となる。
【００４７】
そして、ガラス等によりなる素子基板１０上において、素子領域１１０の周辺に位置する周辺領域のうち、シール領域５５の外側において、封止基板２０より露出する素子基板１０の一辺に沿って複数の外部回路接続端子１０２が配列される。これらの外部回路接続端子１０２には、図１又は図２には図示しない外部回路が電気的に接続される。また、素子基板１０の周辺領域には、外部回路接続端子１０２に加えて、後述するライン走査回路１４や図１又は図２には図示しない各種配線が形成される。
【００４８】
更に、図２において、素子基板１０上の素子領域１１０には、例えば電流プログラム方式、電圧プログラム方式、そのほか電圧比較方式やサブフレーム方式の各種方式に併せたトランジスタ等の能動素子を含む画素回路が画素毎に形成されると共に、この画素回路によって駆動される有機ＥＬ素子が作りこまれてなる積層構造７００が形成される。
【００４９】
本実施形態では、素子基板１０は、図１中において、Ｘ方向に沿う方向を長手方向とする長手状或いは短冊状の基板により形成される。例えば素子基板１０は、短辺の長さと長辺の長さとの比（以下、適宜「アスペクト比」として説明することもある）が２以上となるように、形成される。尚、本実施形態では、素子基板１０や封止基板２０等の各部材を適宜選択して、有機ＥＬ装置を、有機ＥＬ素子からの発光を素子基板１０側から表示光として出射させるボトムエミッション型として形成してもよいし、これとは逆に、有機ＥＬ素子からの発光を封止基板２０側から表示光として出射させるトップエミッション型としてもよい。
【００５０】
他方、封止基板２０側においては、素子基板１０と対向する側に、素子基板１０上で平面的に見て、シール領域５５より内側に配置され、素子領域１１０を覆うように、凹部２０４が掘り込まれて設けられている。よって、有機ＥＬ装置では、素子基板１０上の素子領域１１０に形成された有機ＥＬ素子を、封止基板２０が素子基板１０に貼りあわされた状態で、缶封止によって、封止基板２０の凹部２０４とシール材５２とによって、素子基板１０上に規定される空間内に封止することが可能となる。
【００５１】
本実施形態では、例えば、素子領域１１０において積層構造７００の厚さｈ０が２〜３μｍ程度として形成されるのに対して、素子基板１０と封止基板２０との間の間隔（即ち基板間ギャップ）ｇ０は例えば１０μｍ程度となるように形成される。このため、シール材５２中には、図１又は図２には図示を省略するがガラスビーズ等のギャップ材が散布されてもよい。また、図１又は図２には、封止基板２０には、凹部２０４は掘り込まれなくてもよい。即ち、封止基板２０側の構成については、例えばシール材５２を介して外気より浸入する湿気による有機ＥＬ素子等のダメージを防止するため、乾燥材などを設け、これに伴い凹部２０４を設ける等、適宜設計変更が可能である。
【００５２】
次に、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して、有機ＥＬ装置の素子領域１１０及び周辺領域における、電気的な構成の一例について説明する。図３（ａ）には、素子基板１０上の主要な構成を模式的に示す平面図であり、図３（ｂ）は、有機ＥＬ素子の駆動について、画素回路の回路構成の一例を示す図である。
【００５３】
図３（ａ）において、素子基板１０上に、該素子基板１０の長手方向に、複数の有機ＥＬ素子７２がライン状に配列されることにより、例えば有機ＥＬ装置はラインヘッドとして構成されている。図３（ａ）では、複数の有機ＥＬ７２を、素子基板１０の長辺に沿って一列に配列した構成を示してある。尚、本実施形態では、素子基板１０上に、該素子基板１０の一辺に沿って、複数の有機ＥＬ素子７２を２列以上に、例えばアレイ状に配列して形成するようにしてもよい。
【００５４】
そして、素子基板１０上の周辺領域には、データ線１３、接地配線１９等の各種配線と共に、ライン走査回路１４が設けられている。素子基板１０上において、各有機ＥＬ素子７２には、データ線１３及びライン走査回路１４からの信号は、画素回路１５を介して供給される。
【００５５】
より具体的には、図３（ｂ）に示すように、各画素回路１５は、ライン走査回路１４より例えば線順次に供給されるライン走査信号Ｓ１、・・・、Ｓｎ、及び図３（ａ）及び図３（ｂ）に図示しない外部回路より外部回路接続端子１０２（図３（ａ）及び図３（ｂ）には図示せず）更にはデータ線１３を介して供給されるデータ信号により駆動状態が制御されるトランジスタＴＲ１及びＴＲ２が含まれる。有機ＥＬ素子７２の陽極はトランジスタＴＲ２のドレインに電気的に接続されると共に、陰極は接地配線１９に電気的に接続される。また、トランジスタＴＲ２のソースは、該ソースに、画素回路１５の他方のトランジスタＴＲ１を介して、トランジスタＴＲ２のゲートに供給されるデータ信号に応じた電流を供給するための電源線に電気的に接続される。そして、画素回路１５のトランジスタＴＲ２を介して、ライン走査信号Ｓｉ（ｉ＝１、・・・、ｎ）に基づくタイミングで、データ信号に応じた電流が有機ＥＬ素子７２に供給されることにより、有機ＥＬ７２は駆動され、発光により点灯する。
【００５６】
図１又は図２に戻り、シール材５２における補強部分５２ａの機能について説明する。ここで、例えば、有機ＥＬ装置の製造時における各種製造工程や、有機ＥＬ装置の駆動時における有機ＥＬ素子７２の発光に伴う温度変化などによって、素子基板１０に反りが生じることがある。本実施形態では、長手状或いは短冊状の素子基板１０は、特に、図１中白抜きの矢印で示すように、その長手方向に沿って反り易い。この場合、図２の断面部分で見れば、素子基板１０の短辺側の端部に対して、同図中両方向の白抜き矢印で示すように、下方向若しくは上方向に力学的負荷が生じる。そして、このような素子基板１０の反りは、素子基板１０の各短辺側の端部で、素子基板１０の長辺側と比較して大きくなる傾向にあると共に、素子基板１０の中央部から短辺側の端部に向かうほど大きくなる。これに伴い、シール領域５５において、素子基板１０の短辺に沿う一部でシール材５２に比較的大きな外力が加わるおそれがある。
【００５７】
本実施形態では、既に説明したように、補強部分５２ａをシール材５２において素子基板１０の短辺に沿う一部に形成することにより、この一部のシール強度を補強することができる。よって、シール材５２の素子基板１０の短辺に沿う一部で、素子基板１０の反りに伴う外力に応じて、比較的大きな応力が生じ、破断や層間剥離が発生するのを防止することができる。よって、このような破断等に起因して、シール材５２の剥がれや亀裂の発生を防止して、封止性能を向上させることができる。
【００５８】
従って、本実施形態では、有機ＥＬ素子７２を長寿命化させて、有機ＥＬ装置の品質を向上させると共に安定化させることが可能となる。
【００５９】
＜１−２；有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図４から図８を参照して、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図４及び図６は、有機ＥＬ装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図であって、図５及び図７は、有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図である。また、図８は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際の図１に関する構成を示す工程図である。
【００６０】
本実施形態では、図４及び図６に示すように、その製造時、有機ＥＬ装置は、素子基板１０を複数含む大型基板であるマザー基板Ｍ１上で製造される。即ち、マザー基板Ｍ１は、縦横マトリクス状に配列された素子基板１０を含み、各々の素子基板１０について、図１から図３を参照して説明したような各種の構成要素（ライン走査回路１４等、或いは画素毎に画素回路１５及び有機ＥＬ素子７２等々）が形成されることになるのである。
【００６１】
以下においては、本実施形態において特徴的なシール材５２の形成や、その後のマザー基板Ｍ１の分断等に係る主要な製造工程についてのみ、特に詳しく説明することとし、そのほか素子基板１０上のライン走査回路１４や各種配線、積層構造７００の形成等についての製造工程の説明に関しては省略する。
【００６２】
図４又は図５の工程では、マザー基板Ｍ１における各々の素子基板１０上に、例えばディスペンサーにより、シール領域５５にシール材５２ｂを塗布する。この際、素子基板１０の各短辺側において、シール領域５５において素子基板１０の短辺に沿う一部では、他部に対してディスペンサーの動作速度を遅くして描画することにより、硬化前のシール材５２ｂの一部における幅を調整して、補強部分５２ｂａを形成する。
【００６３】
尚、シール材５２を比較的粘性が低い材料により形成すると、硬化前の流動性が大きくなり、素子基板１０及び封止基板２０を圧着させる際に、素子基板１０及び封止基板２０間から、硬化前のシール材５２ｂがシール領域５５の外側にまではみ出す恐れがある。よって、シール材５２は、比較的粘性の高い材料、例えば粘度が２万〜３万センチポアズ程度のエポキシ系接着剤等の材料により形成されるのが好ましい。
【００６４】
その後、図６又は図７の工程では、マザー基板Ｍ１に対して、複数の封止基板２０を夫々素子基板１０毎に対向配置させて、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に貼り合せる。この際、図７中の矢印により示すように、封止基板２０において素子基板１０と対向する側と反対側に対して圧力を加えて、シール材５２ｂを押し潰して硬化させて、圧着する。
【００６５】
その後、図８の工程では、マザー基板Ｍ１を、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に、ダイシング或いはスクライビングにより分断する。
【００６６】
このように、マザー基板Ｍ１より個片化された状態で素子基板１０は特にその短冊状の平面形状に起因して、長手方向に沿って反り易い状態となる。本実施形態では、個片化された後の、例えば外部回路接続端子１０２に外部回路を実装する等の各種製造工程で、素子基板１０の反りに起因して、シール材５２において破断や層間剥離が生じるという事態を防止し、より確実にシール材５２の剥がれ等の不具合が生じるのを防止することが可能となる。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態では、封止性能を向上させることが可能であるため、有機ＥＬ装置の製造時における歩留りを向上させることが可能となる。
【００６８】
＜１−３；変形例＞
次に、図９から図１１を参照して変形例を説明する。図９は、本変形例の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図であり、図１０は、本変形例について、図２に対応する断面部分の構成を示す断面図であり、図１１は、本変形例における、補強部分の一部の構成を拡大して示す拡大平面図である。
【００６９】
本変形例では、図９又は図１０において、シール材５２の補強部分５２ａは、２本の帯がストライプ状に延びるパターンとして形成される。即ち、補強部分５２ａの構成をより詳細にみれば、図１１に示すように、補強部分５２ａは、例えばシール領域５５の一部に沿って並列された２本の帯からなるストライプ状のパターンとして形成される。これにより、補強部分５２ａは、シール領域５５の一部から該一部に沿ってその内周側及び外周側に配置される。或いは、この場合、補強部分５２ａを、シール領域５５の一部をまたいで、該一部に沿ってその内周側又は外周側に配置するようにしてもよい。更には、例えば、素子基板１０の２つの短辺のうち一方の側では、図１又は図２を参照したような構成により補強部分５２ａを形成し、他方の側では、図９、図１０、又は図１１に示すように、ストライプ状のパターンとして補強部分５２ａが形成されてもよい。
【００７０】
このような構成によれば、上述した本実施形態と同様の作用、効果を得ることは可能である。
【００７１】
＜２：第２実施形態＞
本発明の発光装置に係る第２実施形態について、図１２を参照して説明する。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、シール材の構成が異なっている。よって、第１実施形態と異なる点についてのみ、図１２を参照して説明し、第１実施形態と同様の構成については、図１から図８を参照して説明すると共に重複する説明を省略することもある。
【００７２】
図１２は、第２実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。第２実施形態では、シール材５２において、補強部分５２ａは、素子基板１０の短辺に沿う一部に加えて長辺に沿う他部にも、少なくとも部分的に形成される。図１２に示すように、素子基板１０の各短辺側において、例えば、この短辺に沿うシール材５２の一部から、素子基板１０の長辺に沿うシール材５２の他部に連続的に、補強部分５２ａは形成される。
【００７３】
よって、第２実施形態では、シール材５２において、素子基板１０の短辺に沿う一部に加えて、素子基板１０の長辺に沿う他部のシール強度も補強することができる。よって、シール材５２におけるシール強度をより大きく補強することが可能となる。また、図１２に示すように、シール材５２において、補強部分５２ａは、素子基板１０の角部に沿うように形成されるため、特に、シール材５２において、素子基板１０の角部に対応する部分のシール強度を補強することができる。
【００７４】
ここで、短冊状の素子基板１０が、図１２中白抜きの矢印で示すように長手方向に沿って反った場合、特に、素子基板１０の各短辺側では、シール材５２において、素子基板１０の角部に沿う部分で、特に比較的大きな外力が加わるおそれがある。よって、このような外力に起因して、シール材５２の角部において、破断や層間剥離が生じるのを有効に防止することができる。
【００７５】
また、補強部分５２ａにおいて、素子基板１０の長辺に沿う部分の長さｄ１２は、素子基板１０の長辺の長さｄ１０の２０％以内の値となるように、形成されるのが好ましい。
【００７６】
即ち、例えば、補強部分５２ａを、シール材５２のほぼ全体に亘って形成すると、シール材５２の収縮等に起因して、素子基板１０が大きく反り、シール材５２において破断や層間剥離が生じる恐れがある。有機ＥＬ装置の製造プロセスにおいて、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せる工程では、シール材５２の硬化の際、シール材５２が収縮することがある。よって、補強部分５２ａをシール材５２のほぼ全体に亘って形成すると、この形成に要するシール材５２の材料の量も通常よりも多くなり、これに伴って、収縮の程度も大きくなると考えられる。その結果、素子基板１０に比較的大きな外力が加わって素子基板１０が反り、比較的大きい外力がシール材５２に対して加わる事態が生じ得る。
【００７７】
これに対して、シール材５２において部分的に補強部分５２ａを形成し、且つ上述したように補強部分５２ａの一部の長さｄ１２を調整するのが好ましい。より具体的には、補強部分５２ａの一部の長さｄ１２の値を、素子基板１０の長辺の長さｄ１０の２０％以内で大きくすれば、シール領域５５におけるシール強度の補強をより増強させることができるが、素子基板１０の長辺の長さｄ１０の２０％より大きくなると、シール強度を補強する効果は頭打ちとなり、逆に、シール材５２の収縮による弊害のほうが大きくなる傾向となる。尚、補強部分５２ａの一部の長さｄ１２は、例えば０から２０ｍｍのいずれかの値となるように形成される。
【００７８】
よって、第２実施形態では、局所的にシール強度を効果的に補強しつつ、シール材５２の収縮の程度を小さく抑えることが可能となる。また、シール材５２の形成に要する材料の量も最小限に抑えることが可能となる。
【００７９】
ここで、有機ＥＬ装置の缶封止の構成について、第１及び第２実施形態に係る構成に加えて、シール材５２に補強部分５２ａを設けない比較例の構成の各々について考察を加える。
【００８０】
より具体的には、ここでは、有機ＥＬ装置を、Ｘ方向において、素子基板１０の２つの長辺の各々の長さの半分程度の部分までを所定の手段により保持して固定し、固定されなかった他法の部分について素子基板１０が長手方向に沿って反るような外力を、有機ＥＬ装置に対して加えるものとする。
【００８１】
このように外力を加えると、係る比較例の構成では、比較的小さな値の外力によって、シール材５２が破断するが、第１実施形態の構成については、シール材５２の破断は比較例の構成よりも大きな外力によって生じる。更には、第２実施形態の構成については、シール材５２の破断は比較例及び第１実施形態の構成よりも更に大きな外力によって生じる。
【００８２】
即ち、以上説明したような、第２実施形態によれば、第１実施形態と比較して、より確実に封止性能を向上させることが可能となる。
【００８３】
尚、第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法については、図４から図８を参照して説明した第１実施形態と同様の手順にて行うことができる。
【００８４】
ここで、以上説明したようなシール材５２の構成については、第１及び第２実施形態を組み合わせた構成も適用できる。図１３には、このような第２実施形態の変形例の構成を示す平面図を示してある。
【００８５】
図１３において、シール材５２における補強部分５２ａは、素子基板１０の互いに向かい合う２つの短辺のうち一方側では第１実施形態と同様の構成で、他方側では第２実施形態と同様の構成で、夫々形成される。
【００８６】
この構成によれば、素子基板１０の互いに向かい合う２つの短辺の各々の側において、シール領域５５におけるシール強度を補強することができる。また、素子基板１０の互いに向かい合う２つの短辺の他方側では、更に補強部分５２ａが、シール領域５５における素子基板１０の２つの角部に沿う部分に対して形成される。よって、これら２つの角部に対して沿う部分で、シール材５２のシール強度を補強することができる。
【００８７】
尚、シール材５２の構成については、適宜変更が可能であり、図１又は図２、図１２や図１３の構成に限定されない。
【００８８】
＜４；画像形成装置＞
次に、図１４を参照して、以上説明したような有機ＥＬ装置を用いた電子機器の一例として、画像形成装置であるプリンタについて説明する。図１４は、プリンタの主要構成を示す図式的断面図である。尚、以下では、イエロー（Ｙ）、マゼンダ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）用の４種の露光装置を備えたカラープリンタを例に挙げて説明する。
【００８９】
図において、プリンタは、ＹＭＣＫ用の４つの画像形成ユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋを備え、これらのユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋには夫々、感光ドラム１００２、及び上述した有機ＥＬ装置を備えるラインヘッドモジュール１０１を含む露光装置と、感光ドラムの周辺に配置されたクリーナ１０１１、帯電器１０１２、現像器１０１３、転写ローラ１０１４が含まれる。尚、４種のユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋに夫々設けられた転写ローラ１０１４は、ローラ１０２１、１０２２等の回転により循環駆動される転写ベルト１０２０の駆動方向に沿って、回転する。また、各ユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋにおける感光ドラム１００２も、転写ベルト１０２０の駆動と同期して、図中の矢印方向に夫々回転駆動される。
【００９０】
クリーナ１０１１により、感光ドラム１００２の表面に残ったトナーが除去された後、帯電器１０１２によってコロナ放電等により感光ドラム１００２の外周面が帯電される。続いて、ラインヘッドモジュール１０１による露光により、感光ドラム１００２の外周面に静電潜像が形成される。続いて、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋのうち、４種のユニット１００１Ｙ、１００１Ｍ、１００１Ｃ及び１００１Ｋに夫々対応する色のトナーを用いることで、現像器１０１３による現像が行われ、感光ドラム１００２の表面には、トナー付着による可視像たるトナー画像の形成が行われる。
【００９１】
他方、転写ベルト１０２０は、ローラ１０２１、１０２２等により回動されている。そして、各感光ドラム１００２に対向する転写位置にて、転写ローラ１０１４で裏側から押された状態で、感光ドラム１００２上のトナー画像が転写ベルト１０２０上に転写される。この転写されたトナー画像は、搬送装置１０３０により、図中の矢印方向に搬送されるプリント用の紙１０５０上に更に転写される。続いて、紙１０５０上に転写されたトナー像は、定着器１０４０によって加熱加圧されることによって定着される。定着器１０４０は、熱源を有する定着ローラ１４０とこれに圧接される加圧ローラ２４０とから構成されている。そして、排出トレー上に画像形成済みの紙１０５０が排出される。
【００９２】
この他にも、本実施形態に係る有機ＥＬ装置は、例えばサイクル方式等のプリンタ、或いはコピー、ファクシミリ等の画像形成装置に適用することができる。
【００９３】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置用の封止構造及びその製造方法、並びに該封止構造を有する発光装置、並びにそのような発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】有機ＥＬ装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、夫々有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成を示す図である。
【図４】有機ＥＬ装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その１）である。
【図５】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その１）である。
【図６】有機ＥＬ装置がマザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その２）である。
【図７】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その２）である。
【図８】マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際の図１に関する構成を示す工程図である。
【図９】第１実施形態の変形例の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。
【図１０】第１実施形態の変形例について、図２に対応する断面部分の構成を示す断面図である。
【図１１】第１実施形態の変形例について、補強部分の一部の構成を拡大して示す拡大平面図である。
【図１２】第２実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。
【図１３】第２実施形態の変形例の構成を示す平面図である。
【図１４】本発明に係る有機ＥＬ装置を適用した電子機器の一例であるプリンタの構成を示す図式的断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１０…素子基板、２０…封止基板、５２…シール材、５２ａ…補強部分、５５…シール領域、７２…有機ＥＬ素子、１１０…素子領域
【図１】
2007250508.tif 000003
【図２】
2007250508.tif 000004
【図３】
2007250508.tif 000005
【図４】
2007250508.tif 000006
【図５】
2007250508.tif 000007
【図６】
2007250508.tif 000008
【図７】
2007250508.tif 000009
【図８】
2007250508.tif 000010
【図９】
2007250508.tif 000011
【図１０】
2007250508.tif 000012
【図１１】
2007250508.tif 000013
【図１２】
2007250508.tif 000014
【図１３】
2007250508.tif 000015
【図１４】
2007250508.tif 000016