(57)【要約】【課題】表示パネルを構成する基板をそれぞれに母基板を割断することにより複数枚形成する場合でも、製造コストの増加を最小限に抑え、母基板の外形寸法公差がパネルの基板に影響するのをなくすことが可能な生産性の高い表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】母基板３１を割断することにより表示パネルを構成する複数の基板を得る表示パネルの製造方法において、母基板３１のいずれかひとつの第１のコーナー３１ａで直交する２辺を基準に割断される基板が配置され、かつ前記第１のコーナー３１ａに対して母基板３１の対角に位置する第２のコーナー３１ｂで直交する２辺に沿って母基板３１の捨て代３１ｃが設けられるように、母基板３１に対して割断線３８を配置する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母基板を割断することにより表示パネルを構成する複数の基板を得る表示パネルの製造方法において、母基板のいずれかひとつの第１のコーナーで直交する２辺を基準に割断される基板が配置され、かつ前記第１のコーナーに対して母基板の対角に位置する第２のコーナーで直交する２辺に沿って母基板の捨て代が設けられるように、母基板に対して割断線を配置することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）やＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）などの表示パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、薄型の平板から成る真空容器を利用した表示パネルとしてＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）やＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）などが知られている。
【０００３】
これらの表示パネルは、基板にガラス板を用い、ガラス基板の対向する側の表面に予め金属電極、隔壁、蛍光体等が形成された２枚の基板の外周部を低融点ガラスから成る封着材でシールして外囲器を形成することがなされている。
【０００４】
例えば、ＰＤＰの製造方法においては、パネルを構成する２枚のガラス基板の内、どちらか一方の基板の外周部に、低融点ガラスからなる封着材を形成し、これら２枚の基板を対向配置してアライメントした後、その周辺部に一定の挟み力を有するクリップを複数個装着、配置して、２枚の対向配置した基板を押圧、固定し、この状態で低融点ガラスからなる封着材の溶融温度まで加熱した後、冷却して対向配置された２枚の基板の周辺部を封着することが一般に行われている。
【０００５】
また、具体的な先行技術文献はないが、最近では、生産効率を向上するため、図６および図７に示すように、表示パネルを構成する２枚の基板を対向配置する以前の工程、すなわち、前述の金属電極、隔壁、蛍光体等を形成する工程を基板が複数枚取れる母基板で処理し、その後、パネルを構成する基板寸法に割断することも行われている。
【０００６】
図６および図７は、母基板１から４枚の前面基板２を得る場合の例を示しており、いずれの例も、母基板１から、金属電極３が形成された４枚の前面基板２が割断マーク４による割断線５に沿って割断されるものである。
【０００７】
図６は、母基板１が４枚の前面基板２と同じ大きさの場合を示し、一方図７は、母基板１のほぼ中央に前面基板２を４枚配置し、４枚の各前面基板２の間および外周に捨て代６（図７の斜線部分）を設けた場合を示している。母基板１を割断して４枚の前面基板２を形成する場合、割断線５の本数が最も少ないのが図６であり、最も多いのが図７であり、これら割断線５の本数が少ないほど、割断回数は少なく、生産効率が高いと言える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の技術では以下のような課題があった。
【０００９】
基板上に金属電極のようなパターンを形成する場合、マスクによるパターン露光と現像による形成方法を取り、何のパターンもない基板上に最初のパターンを形成する場合、露光工程では、基板の直角度と直線性を規定する２辺の基準辺を、マスクとの位置基準として露光することが一般的である。これは、単体基板の場合でも、基板が複数枚取れる母基板の場合でも同じであり、図６および図７に示す横基準辺７と縦基準辺８が、これら基準辺に相当する。また、割断線５は、金属電極３を予め形成する時に、電極パターンと同時に割断マーク４を形成し、この割断マーク４を用いて割断される線を表している。
【００１０】
ところが、母基板１の基準辺を、マスクとの位置基準としてパターン形成した場合の位置精度は、母基板１の横基準辺７、縦基準辺８に対して、±１００μｍ程度であるのに対して、基板外形の大きさの精度は、基板の基準辺から±５００μｍ程度であり、図６に示すように前面基板２がその正味４枚分とほぼ同じ大きさの母基板１に割付けられる場合は、前面基板２の４枚の割付ＡからＤの内、割付Ｂの基板についてはｙ方向、割付Ｃについてはｘ方向、割付Ｄについてはｘ、ｙの両方向の外形寸法公差が、±６００μｍ程度に拡大してしまう。
【００１１】
しかも、この外形寸法公差の拡大は、金属電極３のパターンに対する基板の外形寸法精度としては、割付Ｂでは図６を正面に見た場合の上辺側、割付Ｃでは右辺側、割付Ｄでは上辺側と右辺側に偏ってしまう。
【００１２】
ここでは、前面基板２を例に掲げ説明しているが、背面基板についても図６のように母基板に割付されれば、前述と同様の金属電極のパターンに対する基板の外形寸法精度の偏りが発生する。この場合、前面基板と背面基板は、通常、それぞれの金属電極および金属電極を形成する時に同時にアライメントマーク９も形成し、このアライメントマーク９で前面基板と背面基板がアライメントされるため、前面基板と背面基板の組合せ方法によっては、パネルの４方向にある金属電極端子の幅の公差が±１２００μｍ程度に拡大するという問題が発生する。
【００１３】
また、図７のように母基板１に前面基板２を割付けた場合は、前面基板２の外形は、全て割断マーク４を基準として割断されるため、前記のような基板の外形寸法に関係する公差の問題は無くなるものの、割断回数が図６の場合の４倍となり、しかも、母基板のサイズを図６の場合より大きくする必要があることから製造コストが増加する。
【００１４】
本発明はこれらの課題を解決するためになされたものであり、表示パネルを構成する基板をそれぞれに母基板を割断することにより複数枚形成する場合でも、製造コストの増加を最小限に抑え、母基板の外形寸法公差がパネルの基板に影響するのをなくすことが可能な生産性の高い表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この課題を解決するために本発明は、母基板を割断することにより表示パネルを構成する複数の基板を得る表示パネルの製造方法において、母基板のいずれかひとつの第１のコーナーで直交する２辺を基準に割断される基板が配置され、かつ前記第１のコーナーに対して母基板の対角に位置する第２のコーナーで直交する２辺に沿って母基板の捨て代が設けられるように、母基板に対して割断線を配置することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る表示パネルの製造方法おいては、表示パネルを構成する２枚の基板をそれぞれの母基板から割断して形成する場合でも、基板とパネルの外形寸法公差を悪化させることなく、しかも、割断回数と基板の廃棄量を最小限にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態による表示パネルの製造方法について、図１〜図５を用いて説明する。なお、以下の説明では、ＰＤＰを例にとって説明するが、２枚の基板を対向配置する構成の他の表示パネルにおいても同様に適用することができる。
【００１８】
まず、ＰＤＰのパネルの構造について図１を用いて説明する。図１に示すように、パネルは、ガラス製の前面基板１１と背面基板１２とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板１１上には表示電極を構成する走査電極１３と維持電極１４とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極１３および維持電極１４を覆うように誘電体層１５が形成され、誘電体層１５上には保護層１６が形成されている。
【００１９】
また、背面基板１２上には絶縁体層１７で覆われた複数のデータ電極１８が設けられ、その絶縁体層１７上には井桁状の隔壁１９が設けられている。また、絶縁体層１７の表面および隔壁１９の側面に蛍光体層２０が設けられている。そして、走査電極１３および維持電極１４とデータ電極１８とが交差するように前面基板１１と背面基板１２とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、パネルの構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００２０】
図２、図３はこのようなＰＤＰの製造工程の状況を示す図であり、どちらか一方の基板の外周部に封着材を形成した後、２枚の基板を封着材を挟むように対向配置して２枚の基板の周囲を封着材により封着している状況を示す図である。図２、図３において、２１はアライメントマーク、２２は封着材、２３は背面基板１２に設けた排気穴、２４はこの排気穴２３に封着材２５で取り付けた排気管である。
【００２１】
図２、図３に示すように、表示パネルを構成する前面基板１１と背面基板１２を対向配置して、アライメントマーク２１でアライメントした後、複数のクリップ２６を装着して押圧し、前面基板１１と背面基板１２とを封着材２２で封着する。このとき、封着材２２の加熱処理を行うために、クリップ２６で挟んだ状態の前面基板１１と背面基板１２を、ステージ２７の支持体２８上に配置して加熱処理を行う。図２は、その状態を示す平面図、図３は図２のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【００２２】
さらに、図３には、次工程の真空排気処理のために、前面基板１１と背面基板１２を封着材２２で封着すると同時に、予め排気管２４を封着する場合を示しており、排気管２４を排気管固定治具２９に設置し、背面基板１２の排気穴２３に封着材２５で封着して取り付けている。
【００２３】
図４は本発明の一実施の形態に係る製造方法において、ＰＤＰのパネルを構成する前面基板１１を母基板３１に４枚割付けた場合を示す平面図である。図４に示すように、母基板３１の表面には、予め、走査電極および維持電極となる金属電極３２、アライメントマーク２１および割断マーク３３が形成されている。また、母基板３１のいずれかひとつの第１のコーナー３１ａで直交する横基準辺３４と縦基準辺３５の２辺を基準に割断される前面基板１１が配置され、かつ前記第１のコーナー３１ａに対して母基板３１の対角に位置する第２のコーナー３１ｂで直交する２つの辺３６、３７に沿って、母基板３１の捨て代３１ｃが設けられるように、母基板３１に対して割断線３８が配置される構成になっている。
【００２４】
具体的には、図４において、母基板３１には、厚さ３ｍｍ程度で、歪点が５８０℃程度のガラス板を用い、その表面に、銀を主成分とする金属電極３２を形成する。この金属電極３２は、感光性銀ペーストをスクリーン印刷し、マスク露光、現像した後に、加熱処理して有機成分を熱分解除去し、次に加熱処理で焼結させることにより形成する。この時、同時に金属電極３２と同じ材料で、アライメントマーク２１および割断マーク３３も形成し、割断マーク３３を使用し、割断線３８に沿って母基板３１を割断することで前面基板１１が４枚完成する。
【００２５】
一方、前面基板１１と対向配置される背面基板１２については、前記前面基板１１と同様に、母基板への配置と金属電極とアライメントマーク２１と割断マーク３３を形成し、その後、低融点ガラスペーストを母基板表面に必要な領域のみにスクリーン印刷し、一旦加熱処理し、感光性レジスト塗布、マスク露光、レジスト現像を行い、サンドブラスト法で、レジストのない不要な部分の低融点ガラスを除去し、残ったレジストの除去後に、加熱処理を行い、隔壁を形成する。最後に蛍光体層を隔壁に沿って充填し、加熱処理して有機成分を熱分解除去した後、加熱処理を行うことで焼結形成する。その後、割断マーク３３を使用して母基板を割断することで背面基板１２が４枚完成する。
【００２６】
以上のように形成された前面基板１１および背面基板１２は、図２および図３に示すように、少なくともどちらか一方の外周部に封着材２２として低融点ガラスからなるフリットを形成し、アライメントマーク２１でアライメントを行った後、対向配置してクリップ２６で押圧、固定し、封着材２２により周辺部を封着する。
【００２７】
このようにして完成したＰＤＰは、図５に示すようにパネルの４方向にある金属電極端子の幅の公差が、±２００μｍ程度となり、母基板の外形寸法公差は無視できることになる。しかも、割断線３８は、図６に示す割断線が最少となる割付の場合と比較し、２本から４本へと２本増えるだけで、しかも割断して廃棄される母基板の内の捨て代を最小にできる。
【００２８】
なお、本実施の形態を示す図４では、母基板３１に前面基板１１を４枚割付けた場合を例に示しているが、これに限らず、母基板３１に複数枚の基板を割付け、母基板を割断することにより、ＰＤＰを構成する基板を作製する場合でも、同様の効果、すなわち、割断線が２本増えるだけで、しかも、母基板の内の捨て代を最小にすることができることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
以上説明したように、本発明に係る表示パネルの製造方法によれば、製造コストの増加を最小限で精度の高いパネルを得ることができるという、有用な発明である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの構成を示す分解斜視図
【図２】同ＰＤＰの前面基板と背面基板の封着工程の状態を簡略化して示す平面図
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図
【図４】同ＰＤＰの前面基板と母基板の例を示す平面図
【図５】本発明の製造方法により得られるＰＤＰの平面図
【図６】従来のＰＤＰの製造方法において、前面基板と母基板の例を示す平面図
【図７】他の従来のＰＤＰの製造方法において、前面基板と母基板の例を示す平面図
【符号の説明】
【００３１】
１１  前面基板
１２  背面基板
３１  母基板
３１ａ  第１のコーナー
３１ｂ  第２のコーナー
３１ｃ  捨て代
３３  割断マーク
３８  割断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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