(57)【要約】【課題】製品の寸法ばらつきがあっても、位置合わせをする必要がない外部電極が形成された電子部品収納用パッケージにおいて、外部電極を外部基板に長期にわたって安定して電気的に接続させておくことが可能な、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体と、該絶縁基体の前記外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極と、前記電子部品が電気的に接続される配線導体を具備してなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記実装面となる側面が、凹形状および凸形状の少なくとも１つの形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記実装面となる側面が、前記絶縁基体の主面から他主面の方向に伸びる溝状の切り欠き部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記実装面となる側面が、前記主面に平行に伸びる溝状の切り欠き部を有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記実装面となる側面が、前記溝状の切り欠き部以外の面であって、前記主面と垂直となる面に、前記外部電極を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記実装面となる側面が、前記溝状の切り欠き部以外の面であって、前記主面および前記他主面と隣接する部分の少なくとも一方に、面取り部を有することを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
前記面取り部が、前記外部電極を有することを特徴とする請求項６に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載され、前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを備えた電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ）、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）、ＣＣＤ、ラインセンサー、イメージセンサー等の光半導体素子、圧電振動子、水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ及び電子部品装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ、ＬＥＤ、ＰＤ、ＣＣＤ、ラインセンサー、イメージセンサー等の光半導体素子、圧電振動子、水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージは、一般に、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料で形成され、上面に電子部品の搭載部を有する絶縁基体と、搭載部またはその周辺から絶縁基体の側面にかけて形成された配線導体と、絶縁基体の下面に形成された複数の外部電極とを有する構造である。
【０００３】
そして、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載するとともに、電子部品の信号用や接地用、電源用等の電極を対応する配線導体に半田やボンディングワイヤを介して接続し、必要に応じて電子部品を樹脂やキャップで封止することにより電子装置として完成する。
【０００４】
このような従来の電子部品収納用パッケージにより作製された電子装置は、外部電極が形成されている下面が外部基板の主面に対向するようにして実装される。絶縁基体の下面に形成されている外部電極が、外部基板の対応する回路配線に半田等から成る接続材を介して接続されることにより、電子装置が外部基板に実装される。
【特許文献１】特開平３−６２５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、実装される外部基板の小型化に応じて、外部基板における平面的な占有面積を小さくすることが求められている。
【０００６】
しかしながら、上記従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置は、電子部品が搭載される面に平行な下面が外部基板に対向して実装されるので、電子部品の外形寸法（平面面積）よりも実装面積を小さくすることができないという制約を受ける。
【０００７】
本発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、外部基板に対する実装面積が小さく、好ましくはその実装信頼性の高い、電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体と、該絶縁基体の前記外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極と、前記電子部品が電気的に接続される配線導体を具備してなることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは好ましくは、前記実装面となる側面が、凹形状および凸形状の少なくとも１つの形状を有することを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは好ましくは、前記実装面となる側面が、前記絶縁基体の主面から他主面の方向に伸びる溝状の切り欠き部を有することを特徴とする
ものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは好ましくは、前記実装面となる側面が、前記主面に平行に伸びる溝状の切り欠き部を有することを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは好ましくは、前記実装面となる側面が、前記溝状の切り欠き部以外の面であって、前記主面と垂直となる面に、前記外部電極を有することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは好ましくは、前記実装面となる側面が、前記溝状の切り欠き部以外の面であって、前記主面および前記他主面と隣接する部分の少なくとも一方に、面取り部を有することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは好ましくは、前記面取り部が、前記外部電極を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の電子部品装置は好ましくは、前記電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載され、前記配線導体と電気的に接続された電子部品とを備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体と、絶縁基体の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極と、電子部品が電気的に接続される配線導体を具備してなることから、外部基板に対して実装されたときに、実装方向から見た占有面積は側面の面積に相当する。側面は、主面よりも面積（投影面積）が小さいため、外部基板における占有面積を小さく抑えることができ、電子部品装置の小型化が可能となる。さらに、電子部品装置の占有面積が小さくなると、外部基板を組み込む電子機器（コンピュータや携帯電話等）の小型化が可能となる。
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、実装面となる側面が、凹形状および凸形状の少なくとも１つの形状を有することにより、実装面となる側面において、凹形状の場合は、切り欠き後に残った側面部や凸形状の場合はその外端面に外部電極を形成できる。複数個の外部電極を形成した場合には、隣り合う外部電極同士の間が凹部や凸部に隣接する段差により隔離されるため、外部電極の間の電気絶縁性を確保することができる。
【００１８】
さらに、通常の製版マスクによる印刷方法ではなく、全面印刷方法とすることにより、位置合わせをする必要がなく、意図した実装面となる側面のみに印刷が可能となる。
【００１９】
そのため、絶縁基体の狭い側面であっても、十分な広さで、かつ互いに電気的な絶縁性が良好に確保された外部電極を少なくとも１つ形成することができる。この場合、電子部品収納用パッケージは、十分な量の接続材を介して外部基板に実装されることになり、外部基板に対する機械的，電気的な接続の信頼性を良好なものとすることができる。したがって、この構成によれば、外部基板に対する平面的な実装面積が小さく、かつ実装信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、実装面となる側面が、絶縁基体の主面から他主面の方向に伸びる溝状の切り欠き部を有することにより、たとえば、発熱量の多い電子部品を搭載しても、絶縁基体の表面積が増えるため、実装部の放熱効果が得られる。また、切り欠き部を通してエアーを流すことができるため、更に放熱効果が得られ、熱による実装信頼性の低下を防止できる。
【００２１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、実装面となる側面が、主面に平行に伸びる溝状の切り欠き部を有する。ここで、例えば、前記溝状の切り欠き部を有する側面に、さらに主面に平行に伸びる溝状の切り欠き部を有した場合に、実装部となる外部電極の１箇所を２箇所以上に分けることができる。そのため、切り欠き部で分断される前は１箇所であった外部電極を、複数個の外部電極として使用でき、絶縁基体の側面に配置される外部電極の数が大幅に増える。したがって、例えば、搭載される電子部品の高機能化や高集積化等にともない電子部品の電極が多くなったとしても、それに対応する外部電極を形成することが容易な電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００２２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、実装面となる側面が、前記溝状の切り欠き部以外の面であって、前記主面と垂直となる面に、前記外部電極を有することにより、溝状の切り欠き部を有していても、外部基板と垂直に接続することができる。そして、溝状の切り欠き部の寸法を任意の寸法、形状にて加工することにより、溝状の切り欠け部以外の面が、外部電極に対向する外部電極となる。
【００２３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、実装面となる側面が、溝状の切り欠き部以外の面であって、主面および他主面と隣接する部分の少なくとも一方に、面取り部を有することにより、側面と、主面や他主面との隣接する部分（稜線部分）に、接続材を介して熱応力等の応力が集中することが効果的に防止される。また、欠け等の機械的な破壊が生じやすい角部が無くなり、絶縁基体の主面や他主面と側面との間の部分に欠け等の機械的な破壊が生じることは効果的に防止され、信頼性が向上する。
【００２４】
また、面取り部を有することで、例えば絶縁基体の主面や他主面に、高密度で（主面や他主面の外辺部付近にまで）表面配線導体が形成されている場合、表面配線導体と外部電極との電気的短絡を抑制することができる。
【００２５】
すなわち、絶縁基体の外辺部の近くまで配線導体が形成されていても、その主面や他主面と側面との間には面取り部があるため、少なくとも面取り部の分、表面配線導体と外部電極との間の距離を離すことができる。また、面取り部に、絶縁基体を構成する絶縁材料が露出している場合、例えばはんだ等の金属材料から成る接続材が面取り部上を移動することは効果的に防止される。したがって、この構成によれば、外部電極と表面配線導体との電気的短絡がより有効に抑制された、さらに信頼性の高い電子部品収納用パッケージとすることができる。また、面取り部の寸法を変えることにより、外部電極の形状を任意に設定することができる。
【００２６】
一方、本発明の電子部品収納用パッケージの面取り部が、外部電極を有する場合には、はんだ等で実装する場合、はんだが、絶縁基体の側面の外部電極から面取り部の外部電極にかけて接合され、面取り部にメニスカスの形成ができるため、実装信頼性が向上する。
【００２７】
また、本発明の電子部品装置は、電子部品収納用パッケージと、搭載部に搭載され、配線基板と電気的に接続された電子部品とを備えることから、外部基板に対する実装面積が小さく、かつ接続の信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の電子部品収納用パッケージを添付図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【００２９】
図１において、１０は絶縁基体、２０は配線導体、３０は外部電極である。これらの絶縁基体１０、配線導体２０、外部電極３０で、半導体素子や水晶発振子等の電子部品収容用パッケージＸが主に構成される。なお、図１において、４０は表面配線導体である。
【００３０】
絶縁基体１０は、例えば、直方体状であり、主面に電子部品が搭載される搭載部１０ａを有している。本実施形態において、絶縁基体１０は主面に凹部（符号なし）を有し、その内側が電子部品の搭載部１０ａとされている。なお、本発明において、主面とは電子部品が搭載される面を意味し、その主面の裏側の面を他主面とし、そして主面と直接接する面を側面とする。
【００３１】
電子部品（図示せず）は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ、ＬＥＤ、ＰＤ、ＣＣＤ、ラインセンサー、イメージセンサー等の光半導体素子、圧電振動子、水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品である。
【００３２】
絶縁基体１０は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体等のセラミック材料や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂、または、セラミックフィラー粉末を有機樹脂で結合してなる複合材料等の絶縁材料により形成される。
【００３３】
絶縁基体１０は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素等の原料粉末を有機バインダー等とともにシート状に成形して得た複数のセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより形成される。
【００３４】
この絶縁基体１０は、例えば、搭載部１０ａの周辺から、実装面となる外面にかけて配線導体２０が導出されている。配線導体２０は、搭載部１０ａの周辺に露出した部位に電子部品の電極が半田やボンディングワイヤ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続され、電子部品の電極を絶縁基体１０の実装面に導出する機能をなす。なお、実装面とは、絶縁基体１０のうち、電子部品収納用パッケージＸが外部基板に実装されるときに外部基板（図示せず）に対向する面を意味する。
【００３５】
絶縁基体１０の実装面には、電子部品収納用パッケージＸを外部基板に電気的に接続させるための外部電極３０が形成されている。外部電極３０は、例えば、配線導体２０を介して電子部品と電気的に接続される。外部電極３０が外部基板の電気回路とはんだ等の接続材を介して電気的に接続されることにより、電子部品が外部基板の電気回路（図示せず）と電気的に接続される。
【００３６】
これらの配線導体２０、外部電極３０および表面配線導体４０は、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム等の金属から成る。配線導体２０、外部電極３０および表面配線導体４０となる金属は、メタライズ層、めっき層、金属箔等の形態で絶縁基体１０に被着形成され、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダーを添加、混練して得た金属ペーストを、絶縁基体１０となるセラミックグリーンシートに塗布しておくこと等により形成される。
【００３７】
本発明の電子部品収納用パッケージＸにおいて、実装面は絶縁基体１０の側面であり、側面に外部電極３０が形成されている。
【００３８】
絶縁基体１０の側面を実装面とすることにより、外部基板における電子部品収納用パッケージＸの占有面積を小さく抑えることができる。すなわち、電子部品収納用パッケージＸが外部基板に対して実装されたときに、実装方向から見た占有面積は側面の面積に相当する。側面は主面よりも面積（投影面積）が小さいため、外部基板における占有面積を小さく抑えることができる。
【００３９】
また、電子部品収納用パッケージＸは、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、実装面となる側面が、凹形状および凸形状の少なくとも１つの形状を有していることが望ましい。図２（ａ）は、凹形状を有する場合の一例を示し、図２（ｂ）は、凸形状を有する場合の一例を示す。
【００４０】
なお、図２（ａ）および（ｂ）は、図１に示す電子部品収納用パッケージの側面部分を拡大して示す要部拡大斜視図である。図２（ａ）および（ｂ）において、図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００４１】
この場合、実装面となる側面において、凹形状の場合は、切り欠き後に残った側面部や凸形状の場合はその外端面に全面的に外部電極３０を形成できる。複数個の外部電極３０を形成した場合には、隣り合う外部電極３０同士の間が凹部や凸部に隣接する段差により隔離されるため、外部電極３０の間の電気絶縁性を確保することができる。したがって、この構成によれば、外部基板に対する平面的な実装面積が小さく、かつ実装信頼性の高い電子部品収納用パッケージＸを提供することができる。
【００４２】
なお、絶縁基体１０の側面に凹形状や凸形状を設ける場合、図示したようにいずれか一方のみが設けられたものとする必要はなく、凹形状および凸形状が混在していてもかまわない。また、各凹形状や凸形状は、その全てが同じ寸法、形状および隣接間隔である必要はなく、絶縁基体１０の外形寸法や外部電極の位置、大きさ等の条件に応じて、種々の形態で形成されていてもよい。例えば、側面のうち、熱応力等の応力が大きく作用する傾向のある両端部では、凸形状の端面を大きくして外部電極３０の面積を大きく確保し、接続信頼性をさらに向上させるようにしてもよい。ただし、本発明の電子部品収納用パッケージの実装信頼性を考慮すれば、外部電極となる部分のすべてが、外部基板に対し垂直に接続されるよう、凹形状や凸形状を調整するのが好ましい。
【００４３】
また、この凹形状の部分や凸形状の部分は、生産性を考慮すれば、絶縁基体１を、厚み方向に貫通していることが好ましい。
【００４４】
側面に凹形状や凸形状を有する絶縁基体１０は、例えば、絶縁基体１０となるセラミックグリーンシートの積層体の側面に、機械的な打ち抜き加工等の加工を施し、主面から他主面にかけて貫通するような打ち抜き部を形成することにより作製することができる。
【００４５】
また、複数のセラミックグリーンシートのうち所定のものの側面に、あらかじめ、同様の打ち抜き加工を施して打ち抜き部を形成しておいて、これを積層することにより形成することもできる。この方法であれば、側面の厚さ方向の一部のみに凹形状や凸形状を有する絶縁基体（図示せず）を作製することができる。
【００４６】
また、この場合の外部電極は、例えば、凹形状や凸形状が形成されたセラミックグリーンシートの積層体の側面に、タングステン等の金属ペーストを、凹形状の場合は、切り欠き後に残った側面部、凸形状の場合はその外端面にのみに印刷されるようなパターン形成された印刷用製版（版面）を用いて印刷することにより形成することができる。
【００４７】
または、セラミックグリーンシートの積層体の側面のうち実装面となる面の全面に金属ペーストを印刷（いわゆるベタ塗り）しておいてから、凹形状や凸形状を形成するための打ち抜き加工を行なうようにしてもよい。
【００４８】
なお、図２（ａ）の電子部品収納用パッケージＸを外部基板８０に実装した際の側面図を図６に、正面図を図７に示す。本発明では、実装面となる側面に外部電極３０を形成し、外部基板８０と対向するようにして接続することで、本発明の目的を達成することができる。すなわち、外部基板の実装面積が小さく、実装信頼性の高い電子部品収納用パッケージＸを提供することができる。
【００４９】
また、実装面となる側面は、図３（ａ）に示すように、絶縁基体１０の主面から他主面の方向に伸びる溝状の切り欠き部５０を有することが好ましい。図３（ａ）は、切り欠き部５０を有する場合の実施形態の一例を示す拡大斜視図である。
【００５０】
この実施形態によれば、実装面となる側面が、絶縁基体１０の主面から他主面の方向に伸びる溝状の切欠き部５０を有していることから、たとえば、発熱量の多い電子部品を搭載した場合でも、切欠き部５０により絶縁基体１０の表面積が増えるため、外気に触れる部分が増加し、放熱効果が得られ、実装部の熱による影響を抑えることができる。
【００５１】
また、切り欠き部５０を通してエアーを流すことができるため、更に放熱効果が得られ、熱による信頼性の低下をさらに防止でき、長期的に安定した電子部品収納用パッケージＸを提供できる。
【００５２】
また、電子部品直下の放熱効果を得るため、主面部および他主面部の少なくとも一方に放熱板として、Ｃｕ−Ｗ（銅とタングステンの合金）等の金属をろう付けしてもよい。だだし、外部基板に複数個の電子部品収納用パッケージＸを直列または並列にならべて実装する場合には、放熱板の厚みにより、外部基板の実装部の面積が大きくなったり、放熱板の重さにより、外部電極３０と外部基板の実装部の間で、応力が生じ破断し、実装信頼性が低下してしまう場合があるため、本発明の効果を損なわない範囲で採用するのが好ましい。
【００５３】
また、実装面となる側面が、さらに主面に平行に伸びる溝状の切り欠き部６０を有することがより一層好ましい。この場合、実装部となる外部電極３０の１箇所を２箇所以上に分けることができる。そのため、切り欠き部で分断される前は、１箇所であった外部電極３０を、複数個の外部電極３０として使用でき、絶縁基体１０の側面に配置される外部電極３０の数が大幅に増える。したがって、例えば、搭載される電子部品の高機能化や高集積化等にともない電子部品の電極が多くなったとしても、それに対応する外部電極３０を形成することが容易な電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００５４】
なお、この場合、外部電極３０は、１個あたりの面積は減少するものの、外部電極の数自体が大幅に増えるため、外部基板に対する機械的、電気的な接続信頼性は十分に確保される。
【００５５】
また、主面に平行な切欠き部６０で分断された外部電極３０は、その切欠き部６０を挟んだ両側が異なる電子部品の電極に対応するものである必要はなく、電子部品の一つの電極に対応する一つの外部電極（切欠き部６０を有するもの）とであってもよい。この場合、主面と他主面との間の切欠き部５０に加えて、主面に平行な切欠き部６０においても放熱効果を得ることができる。
【００５６】
このような切欠き部５０、６０は、例えば、凹形状や凸形状を形成したセラミックグリーンシートの積層体の側面に、機械的、化学的な研磨加工や切削加工等の加工を施すことにより形成することができる。
【００５７】
また、実装面となる側面が、溝状の切り欠き部５０、６０以外の面であって、主面と垂直となる面に、外部電極３０を有することにより、溝状の切り欠き部を有していても、外部基板と垂直に接続することができる。そして、溝状の切り欠き部５０、６０の寸法を任意の寸法、形状にて加工することにより、溝状の切り欠け部以外の面が、外部基板に対向する外部電極３０となる。
【００５８】
本発明の電子部品収納用パッケージＸは、図４に示すように、実装面となる側面が、溝状の切り欠き部５０、６０以外の面であって、主面および他主面と隣接する部分の少なくとも一方に、面取り部７０を有することにより、側面と、主面や他主面との隣接する部分（稜線部分）に、接続材を介して熱応力等の応力が集中することが効果的に防止される。また、欠け等の機械的な破壊が生じやすい角部が無くなり、絶縁基体１０の主面や他主面と側面との間の部分に欠け等の機械的な破壊が生じることは効果的に防止され、信頼性が向上する。
【００５９】
また、図５（ａ）に示すように、面取り部７０を有することで、例えば絶縁基体１０の主面や他主面に、高密度で（主面や他主面の外辺部付近にまで）表面配線導体４０が形成されている場合、表面配線導体４０と外部電極３０との電気的短絡を抑制することができる。
【００６０】
すなわち、絶縁基体１０の外辺部の近くまで表面配線導体４０が形成されていても、その主面や他主面と側面との間には面取り部７０があるため、少なくとも面取り部７０の分、表面配線導体４０と外部電極３０との間の距離を離すことができる。また、面取り部７０に、絶縁基体１０を構成する絶縁材料が露出している場合、例えばはんだ等の金属材料から成る接続材が面取り部７０上を移動することは効果的に防止される。したがって、この構成によれば、外部電極３０と表面配線導体４０との電気的短絡がより有効に抑制された、さらに信頼性の高い電子部品収納用パッケージとすることができる。また、面取り部７０の寸法を変えることにより、外部電極３０の形状を任意に設定することができる。
【００６１】
なお、図５（ａ）の電子部品収納用パッケージＸを外部基板８０に実装した際の側面図を図８に、正面図を図９に示す。本発明では、実装面となる側面に外部電極３０を形成し、外部基板８０と対向するようにして接続することで、本発明の目的を達成することができる。すなわち、絶縁基体１０の外辺部の近くまで表面配線導体４０が形成されていても、外部電極３０と表面配線導体４０との電気的短絡がより有効に抑制された電子部品収納用パッケージＸを提供することができる。
【００６２】
一方、図５（ｂ）に示すように、本発明の電子部品収納用パッケージＸの面取り部７０が、外部電極３０を有する場合には、はんだ等で実装する場合、はんだが、絶縁基体１０の側面の外部電極３０から面取り部７０の外部電極３０にかけて接合されるので、面取り部にメニスカスの形成ができるため、実装信頼性が向上する。
【００６３】
つまり、面取り部７０については、絶縁基体１０を構成する絶縁材料を露出させる（外部電極３０を形成しない）場合には、主面や他主面の表面配線導体４０と外部電極３０との間の電気的な絶縁性の確保に有効であり、外部電極３０を形成する場合には、外部基板に対する接続信頼性をさらに向上させる上で有効である。
【００６４】
このような面取り部７０は、例えば、凹形状や凸形状を形成したセラミックグリーンシートの積層体の側面に、機械的，化学的な研磨加工や切削加工等の加工を施すことにより形成することができる。
【００６５】
また、面取り部７０上の外部電極３０は、上述したような金属ペーストの印刷等の手段により形成することができる。
【００６６】
なお、図５（ｂ）の電子部品収納用パッケージＸを外部基板８０に実装した際の正面図を図１０に示す。本発明では、実装面となる側面に外部電極３０を形成し、外部基板８０と対向するようにして接続することで、本発明の目的を達成することができる。すなわち、面取り部７０に外部電極３０を形成する場合には、外部基板に対する接続信頼性をさらに向上できる電子部品収納用パッケージＸを提供することができる。
【００６７】
また、上記本発明の電子部品収納用パッケージＸの搭載部１０ａに電子部品を搭載し、必要に応じて蓋体や封止用の樹脂等の封止手段（図示せず）で電子部品を気密封止することにより、電子部品装置が形成される。
【００６８】
電子部品の搭載部１０ａへの搭載は、例えば、金−シリコンろう材等の低融点のろう材やガラス、樹脂等の接合材を介して電子部品を搭載部１０ａに接合することにより行なわれる。
【００６９】
本発明の電子部品装置は、電子部品収納用パッケージＸと、搭載部に搭載され、配線導体と電気的に接続された電子部品とを備えたことから、本構成の電子部品装置は、電子部品と外部基板との電気的長期信頼性を高めるうえで好適である。また、絶縁基体１０の側面が、外部基板に対向して実装される実装面であるので、外部基板における占有面積を小さくするうえで好適である。
【００７０】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す拡大斜視図である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す拡大斜視図である。
【図４】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す拡大斜視図である。
【図６】本発明の電子部品収納用パッケージを外部基板に実装した一例を示す側面図である。
【図７】本発明の電子部品収納用パッケージを外部基板に実装した一例を示す正面図である。
【図８】本発明の電子部品収納用パッケージを外部基板に実装した一例を示す側面図である。
【図９】本発明の電子部品収納用パッケージを外部基板に実装した一例を示す正面図である。
【図１０】本発明の電子部品収納用パッケージを外部基板に実装した一例を示す正面図である。
【符号の説明】
【００７２】
Ｘ    電子部品収納用パッケージ
１０    絶縁基体
１０ａ  搭載部
２０    配線導体
３０    外部電極
４０    表面配線導体
５０    切欠き部
６０    切欠き
７０    面取り部
８０    外部基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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