(57)【要約】【課題】薄型化を図った状態で、良好な第２電極分割性と耐久性とを備えたパッシブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイパネルを提供する。【解決手段】基板12上に第１電極13が平行なストライプ状に形成され、第１電極13と直交する状態で複数の電気絶縁性の隔壁14が設けられている。第１電極13と直交するように複数の第２電極16が形成され、第１電極13及び第２電極16の間に有機ＥＬ層15が設けられている。第１電極13、隔壁14、有機ＥＬ層15、第２電極16等は、封止膜17で封止されている。隔壁14は、先端側程幅が広い逆テーパ状部14ｂを有するように形成されるとともに、逆テーパ状部のテーパ面と、基板12に平行な面との成す角度θが５０度以上８０度以下で、かつ高さＨが１．５μｍ以上６．０μｍ以下であり、封止膜17は窒化ケイ素で形成されるとともに、膜厚が０．７μｍ以上４．０μｍ以下である。【選択図】図１
2007250520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機エレクトロルミネッセンス素子がマトリックス状に配置された有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、
基板と、
前記基板上に平行なストライプ状に形成された第１電極と、
前記第１電極と交差する状態で設けられた複数の電気絶縁性の隔壁と、
前記第１電極及び前記隔壁上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、
前記第１電極上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、前記隔壁と平行なストライプ状に形成された第２電極と、
前記基板上に形成された前記第１電極、前記有機エレクトロルミネッセンス層、前記隔壁及び前記第２電極の露出部分を被覆する封止膜とを備え、
前記隔壁は、先端側程幅が広い逆テーパ状部を有するように形成されるとともに、前記逆テーパ状部のテーパ面と、基板に平行な面との成す角度θが５０度以上８０度以下で、かつ高さＨが１．５μｍ以上６．０μｍ以下であり、
前記封止膜は窒化ケイ素で形成されるとともに、膜厚が０．７μｍ以上４．０μｍ以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【請求項２】
前記隔壁は、前記第１電極と交差するように形成された基部と、その上に形成されるとともに先端の幅が前記基部の幅より狭く形成された逆テーパ状部とで構成されている請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【請求項３】
前記隔壁は、前記高さＨが２μｍ以上４．５μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【請求項４】
前記隔壁は、前記角度θが６０度以上７０度以下である請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【請求項５】
前記封止膜は、膜厚が１．２μｍ以上である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル（以下、有機エレクトロルミネッセンスを適宜、有機ＥＬという。）に係り、詳しくはパッシブマトリックス型の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬディスプレイパネルは、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間に有機ＥＬ層が形成されており、パッシブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイパネルを形成する場合は、有機ＥＬ層を形成した後に、第２電極を第１電極と直交する平行なストライプ状に形成する必要がある。このとき、隣接する第２電極同士の絶縁性を確保するため、第２電極と平行に延びる隔壁を設けることが行われている。
【０００３】
例えば、基板上に平行に形成された第１表示電極と直交する方向に延びるように形成された逆テーパ状の隔壁を設けて、有機ＥＬ層の上に形成された第２表示電極同士や第２表示電極と第１表示電極との絶縁性を確保することが開示されている（特許文献１参照）。
【０００４】
また、有機ＥＬ材料は水分や酸素に弱いため、有機ＥＬ素子を封止する必要がある。従来、封止手段としてガラス製又はステンレス製の封止缶（カバーケース）が使用されているが、封止缶を使用した構成では有機ＥＬディスプレイパネルの厚みが非常に増大して薄型化に支障を来す。そのため、薄型化を追求する場合は、無機膜による封止が行われている。
【０００５】
特許文献１には、第２表示電極を形成した後、絶縁性封止膜を、基板を自公転させた蒸着、スパッタ、ＣＶＤ方法等回り込みの良い方法で成膜することが開示されている。そして、隔壁の高さを５．６μｍ、隔壁のテーパ面が基板からの法線と成す角度を３０度、絶縁性封止膜をＳｉＯ２で１μｍの厚さに成膜した例が開示されている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
隔壁には、第２電極を分割する役割があり、隔壁が高い方が第２電極を確実に分割できるが、隔壁の陰になっている部分に封止膜が蒸着され難くなり、封止性が低下する。一方、隔壁が低い方が封止性は向上するが、第２電極が分割され難くなる。また、隔壁のテーパ面と基板と平行な面との成す角度が小さい方が第２電極の分割性は高くなるが、隔壁の基端部の幅が狭くなって隔壁の強度が低くなる。
【０００７】
また、有機ＥＬディスプレイパネルの薄型化のために封止膜で封止する場合、隔壁の存在により封止膜を均一な厚さで有機ＥＬ素子を覆うことが難しく、封止膜の厚さが薄いと厚さムラにより、薄い部分の封止性が不十分になる。封止膜を厚くすればするほど、水分や酸素から有機ＥＬ材料を保護する意味での封止性は向上する。しかし、封止膜を厚くすると、封止膜の応力によって有機ＥＬ層と電極（層）との界面で剥がれが発生するという問題があり、さらに製造コストも高くなる。
【０００８】
特許文献１には、封止膜を回り込みの良い方法で成膜して、ＳｉＯ２で１μｍの厚さに形成することが開示されている。しかし、封止膜に関する詳しい記載はない。
本発明は前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、薄型化を図った状態で、良好な第２電極分割性と耐久性とを備えたパッシブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するため請求項１に記載の発明では、有機エレクトロルミネッセンス素子がマトリックス状に配置された有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルである。そして、基板と、前記基板上に平行なストライプ状に形成された第１電極と、前記第１電極と交差する状態で設けられた複数の電気絶縁性の隔壁と、前記第１電極及び前記隔壁上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、前記第１電極上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、前記隔壁と平行なストライプ状に形成された第２電極と、前記基板上に形成された前記第１電極、前記有機エレクトロルミネッセンス層、前記隔壁及び前記第２電極の露出部分を被覆する封止膜とを備える。前記隔壁は、先端側程幅が広い逆テーパ状部を有するように形成されるとともに、前記逆テーパ状部のテーパ面と、基板に平行な面との成す角度θが５０度以上８０度以下で、かつ高さＨが１．５μｍ以上６．０μｍ以下であり、前記封止膜は窒化ケイ素で形成されるとともに、膜厚が０．７μｍ以上４．０μｍ以下である。ここで、「前記第１電極、前記有機エレクトロルミネッセンス層、前記隔壁及び前記第２電極の露出部分」とは、封止膜が形成される前の状態において、露出している部分を意味する。
【００１０】
この発明では、隔壁の形状及び大きさと、封止膜の材質及び厚さとを前記のように特定することにより、良好な第２電極分割性と防湿性を備えたパッシブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明において、前記隔壁は、前記第１電極と交差するように形成された基部と、その上に形成されるとともに先端の幅が前記基部の幅より狭く形成された逆テーパ状部とで構成されている。この発明では、隔壁は、逆テーパ状部が直接第１電極上に形成されるのではなく、逆テーパ状部の先端の幅より広い幅の基部上に形成されている。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記隔壁は、前記高さＨが２μｍ以上４．５μｍ以下である。この発明では、第２電極分割性及び封止性がより向上する。
【００１３】
請求項４に記載の発明では、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記隔壁は、前記角度θが６０度以上７０度以下である。この発明では、第２電極分割性及び封止性がより向上する。
【００１４】
請求項５に記載の発明では、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記封止膜は、膜厚が１．２μｍ以上である。この発明では、封止性がより向上する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、薄型化を図った状態で、良好な第２電極分割性と防湿性を備えたパッシブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１及び図２にしたがって説明する。なお、図１及び図２は、有機ＥＬディスプレイパネルの構成を模式的に示したものであり、図示の都合上、一部の寸法を誇張して分かり易くするために、それぞれの部分の幅、長さ、厚さ等の寸法の比は実際の比と異なっている。
【００１７】
図１（ａ）は封止膜を省略した有機ＥＬディスプレイパネルの概略斜視図である。図１（ａ），（ｂ）に示すように、有機ＥＬディスプレイパネル１１は、基板１２と、基板１２上にストライプ状に形成された第１電極１３と、第１電極１３と交差する状態で設けられた複数の隔壁１４と、第１電極１３上に設けられた有機ＥＬ層（有機エレクトロルミネッセンス層）１５とを備えている。また、有機ＥＬ層１５上に隔壁１４と平行に形成された第２電極１６と、封止膜１７とを備えている。即ち、第１電極１３と第２電極１６との各交差部において、両電極１３，１６との間に有機ＥＬ層１５が設けられた状態でそれぞれ有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）１８が形成されており、有機ＥＬディスプレイパネル１１は、基板１２上に有機ＥＬ素子１８がマトリックス状に配置されている。
【００１８】
基板１２として透明なガラス基板が使用されている。
第１電極１３は陽極を構成するとともに、公知の有機ＥＬ素子で透明電極として用いられるＩＴＯ（インジウム錫酸化物）により形成されている。各第１電極１３の間には第１電極１３とほぼ同じ厚さの絶縁膜１９が設けられており、第１電極１３の表面と絶縁膜１９の表面とはほぼ同一平面を形成している。この実施形態では絶縁膜１９は、幅が第１電極１３の幅より大きく形成されている。例えば、絶縁膜１９の幅と第１電極１３の幅との比が、５：３になるように形成されている。絶縁膜１９は、ポジ型レジストで形成されている。
【００１９】
隔壁１４は、第１電極１３と直交するように形成された基部１４ａと、基部１４ａの上に形成された逆テーパ状部１４ｂとで構成されている。即ち、隔壁１４は、先端側程幅が広い逆テーパ状部１４ｂを有するように形成されており、基部１４ａは、逆テーパ状部１４ｂの先端の幅より広い幅を有している。逆テーパ状部１４ｂ先端の幅と、基部１４ａの幅との比が３：５になるように形成されている。各隔壁１４は、隣接する逆テーパ状部１４ｂの間隔が逆テーパ状部１４ｂ先端の幅の数倍となるように形成されている。隔壁１４の基部１４ａは、ポジ型レジストで形成されている。逆テーパ状部１４ｂはネガ型レジストで形成されている。
【００２０】
隔壁１４は、逆テーパ状部１４ｂのテーパ面と、基板に平行な面との成す角度θが５０度以上８０度以下、好ましくは６０度以上７０度以下、より好ましくは６５度に形成されている。また、隔壁１４は、逆テーパ状部１４ｂの高さＨが１．５μｍ以上６．０μｍ以下、好ましくは２．０μｍ以上４．５μｍ以下、より好ましくは２．９μｍ以上４．０μｍ以下に形成されている。
【００２１】
有機ＥＬ層１５は、第１電極１３側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層が積層されて形成されている。
第２電極１６は陰極を構成するとともに、有機ＥＬ素子の陰極に適した金属、例えばアルミニウムにより形成され、光反射性を有している。即ち、有機ＥＬ素子１８は、有機ＥＬ層１５から発せられた光が基板１２側から取り出される（出射される）所謂ボトムエミッションタイプに構成されている。
【００２２】
封止膜１７は、第１電極１３、有機ＥＬ層１５、隔壁１４及び第２電極１６の露出部分、即ち、封止膜１７が形成される前の状態において露出している部分を覆うように形成されている。但し、第１電極１３の取り出し部及び第２電極１６の取り出し部、即ち端子部には封止膜１７は形成されない。封止膜１７は、窒化ケイ素で形成されるとともに、膜厚が０．７μｍ以上４．０μｍ以下、好ましくは１．２μｍ以上３．０μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以上２．０μｍ以下に形成されている。基板１２の封止膜１７が形成される側の面は、隔壁１４の存在により、封止膜１７の厚さは場所によって異なるため、この明細書で封止膜１７の厚さという場合は、封止膜１７のうち基板１２と平行な面に形成されている部分の厚さを意味する。
【００２３】
次に有機ＥＬディスプレイパネル１１の製造方法を説明する。
先ずパターニング工程において、基板１２の上に透明電極を構成するＩＴＯ膜を形成する。ＩＴＯ膜はスパッタリング法、真空蒸着法、イオン化蒸着法等の公知の薄膜形成方法によって形成される。次に、このＩＴＯ膜に対してエッチングを行い、第１電極１３をストライプ状に形成する。
【００２４】
次に絶縁膜１９が第１電極１３の間を埋めるように形成される。絶縁膜１９は、ポジ型レジストを使用したフォトリソグラフ法により形成される。
次に隔壁形成工程において隔壁１４が形成される。隔壁形成工程は、基部１４ａを形成する基部形成工程と、逆テーパ状部１４ｂを形成する逆テーパ状部形成工程とを備えている。基部形成工程では、ポジ型レジストを使用したフォトリソグラフ法により基部１４ａが第１電極１３及び絶縁膜１９と直交する状態で形成される。詳述すると、ポジ型レジストをスピンコート法で塗布した後、ホットプレートで加熱して、基部１４ａとなるべき部分以外に紫外線を照射する。その後、現像して基部１４ａが形成され、さらにベークを行う。
【００２５】
次に逆テーパ状部形成工程において、ネガ型レジストを使用したフォトリソグラフ法により逆テーパ状部１４ｂが各基部１４ａの上に形成される。先ず、図２（ａ）に示すように、ネガ型レジスト２０が基部１４ａ及び第１電極１３等を覆うように、スピンコート法で所定の膜厚で塗布された後、ホットプレートで仮硬化される。逆テーパ状部１４ｂの高さＨは、スピンコート時のスピンコーターの回転数を変えることにより調整できる。次に逆テーパ状部１４ｂの先端の幅に対応する部分が紫外線照射で露光された後、現像される。ネガ型レジスト２０は、露光面側ほど光硬化が進行し易いため、露光をネガ型レジスト２０に対して垂直方向から行っても、現像することにより、図２（ｂ）に示すように、基部１４ａの上に逆テーパ状部１４ｂが形成される。現像後、ベーク炉でベークを行う。ベークの温度を変えることにより、逆テーパ状部１４ｂの角度θを調整できる。
【００２６】
次に基板１２をＵＶオゾン洗浄した後、有機ＥＬ層形成工程により有機ＥＬ層１５が形成される。有機ＥＬ層１５は、有機ＥＬ層１５を構成する各層が公知の真空蒸着法により順次形成されることで形成される。各層の厚みは、例えば、１〜１００ｎｍの範囲である。
【００２７】
次に第２電極形成工程により、有機ＥＬ層１５を覆うとともに、第１電極１３と直交する平行なストライプ状の第２電極１６が形成される。第２電極１６はＡｌ（アルミニウム）を蒸着することにより形成される。その結果、図２（ｃ）に示す状態となる。
【００２８】
次に封止膜形成工程で封止膜１７が形成される。封止膜１７は、第２電極１６が形成された後、真空一環で公知のプラズマＣＶＤ法で窒化ケイ素を蒸着することにより形成される。封止膜１７の膜厚は、プラズマＣＶＤの蒸着時間を制御することにより調整できる。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
基板１２として２００ｍｍ×２００ｍｍの大きさで、厚さ０．５ｍｍの無アルカリガラス板を使用して次の基本条件で評価用の有機ＥＬディスプレイパネル１１を形成した。第１電極１３の幅が１５μｍで膜厚が２００ｎｍ、絶縁膜１９の幅が２５μｍ、隔壁１４の基部１４ａは幅が２５μｍで厚さが１μｍ、逆テーパ状部１４ｂは先端部の幅が１５μｍ、隔壁１４の間隔は６０μｍ、第２電極１６は厚さが１５０ｎｍ、有機ＥＬ層１５は次の組成とした。
【００３０】
正孔注入層として膜厚１００ｎｍのＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）層、正孔輸送層として膜厚２００ｎｍのＮＰＤ（ジフェニルナフチルジアミン）層がそれぞれ使用されている。発光層はＡｌｑ３をホストとし、ＤＣＪＴＢをドーパントとして膜厚３０ｎｍに形成されるとともに、ＤＣＪＴＢはＡｌｑ３に対して２ｗｔ％になるように含有されている。電子輸送層として膜厚２０ｎｍのＡｌｑ３層、電子注入層に膜厚１ｎｍのＬｉＦ（フッ化リチウム）層がそれぞれ使用されている。
【００３１】
そして、逆テーパ状部１４ｂの高さＨを１．３μｍ〜６．５μｍの範囲で変更し、角度θを４０度〜８５度の範囲で変更し、封止膜１７の膜厚を０．５μｍ〜５．０μｍの範囲で変更して、各条件を組み合わせた試料（有機ＥＬディスプレイパネル１１）を調整し、第２電極（陰極）の分割性と封止性を評価した。なお、隔壁１４の高さＨ、角度θ及び封止膜１７の膜厚は、有機ＥＬディスプレイパネル１１の断面観察によって測定した。
【００３２】
所望の高さＨの逆テーパ状部１４ｂは、予めネガ型レジスト溶液の塗布時におけるスピンコーターの回転数と膜厚との関係を試験で調べておき、所望の高さＨの膜厚に対応する回転数でスピンコーターを駆動して得た。所望の角度θの逆テーパ状部１４ｂは、予め露光量、ポストベーク時の温度及び時間と、角度θとの関係を試験で調べておき、所望の角度θに対応する露光量及びポストベーク条件で露光及びポストベークを行って得た。所望の膜厚の封止膜１７は、予めプラズマＣＶＤの蒸着時間と、膜厚との関係を試験で調べておき、所望の膜厚に対応する蒸着時間でプラズマＣＶＤを行って得た。
【００３３】
＜陰極分割性の評価＞
陰極分割性の評価は、隣り合う第２電極１６同士が導通しているか否かの検査を行うことで評価した。具体的には全ての第１電極１３を電源のプラス端子に接続し、第２電極１６を１本ずつ電源のマイナス端子に接続して有機ＥＬ層１５が発光するか否かを検査した。隣り合う第２電極１６と導通している第２電極１６の割合（百分率）が３０％以上を×、３０％未満で１０％を超えている場合を△、１０％以下を○とした。
【００３４】
＜封止性の評価＞
６０℃で相対湿度９０％の環境に試料（有機ＥＬディスプレイパネル）を５００時間放置した後、発光試験を行い、発光した面積の全画素面積に対する割合（百分率）を求めた。発光割合が６０％以下を×、６０％を超えて９０％未満を△、９０％以上を○とした。
【００３５】
評価結果を表１、表２及び表３に示す。
【００３６】
【表１】
2007250520.tif 000003
【００３７】
【表２】
2007250520.tif 000004
なお、封止膜厚を３．６μｍにしても、同様の結果が得られた。
【００３８】
【表３】
2007250520.tif 000005
なお、角度θを６５度にしても、同様の結果が得られた。
【００３９】
表１から明らかなように、陰極分割性に関しては、逆テーパ状部１４ｂの高さＨが１．３μｍでは評価が×で、高さＨが１．５μｍでは評価が△、高さＨが２．０μｍ以上６．５μｍ以下では評価が○となった。また、封止性に関しては、逆テーパ状部１４ｂの高さＨが６．５μｍでは評価が×で、高さＨが６．０μｍでは評価が△、高さＨが１．３μｍ以上４．５μｍ以下では評価が○となった。
【００４０】
評価が×のものは不合格である。しかし、評価が△のものは評価が○のものに比較して生産の歩留まりは悪くなるが、不合格とは言えない。従って、陰極分割性及び封止性の両評価から、隔壁１４は、逆テーパ状部１４ｂの高さＨが１．５μｍ以上６．０μｍ以下である必要があり、好ましくは２．０μｍ以上４．５μｍ以下、より好ましくは２．９μｍ以上４．０μｍ以下となる。
【００４１】
表２から明らかなように、陰極分割性に関しては、逆テーパ状部１４ｂの角度θが８５度では評価が×で、角度θが８０度では評価が△、角度θが４０度以上７０度以下では評価が○となった。また、封止性に関しては、逆テーパ状部１４ｂの角度θが４０度では評価が×で、角度θが５０度では評価が△、角度θが６０度以上８５度以下では評価が○となった。評価が×のものは不合格である。しかし、評価が△のものは評価が○のものに比較して生産の歩留まりは悪くなるが、不合格とは言えない。従って、隔壁１４は、逆テーパ状部１４ｂの角度θが５０度以上８０度以下である必要があり、好ましくは６０度以上７０度以下となる。
【００４２】
表３から明らかなように、陰極分割性に関しては、封止膜１７の膜厚が０．５μｍ以上５．０μｍ以下のいずれの場合も評価が○となった。また、封止性に関しては、封止膜１７の膜厚が０．５μｍでは評価が×で、膜厚が０．７μｍでは評価が△、膜厚が１．２μｍ以上５．０μｍ以下では評価が○となった。なお、膜厚が５．０μｍの場合は、発光しない部分を観察したところ、封止性の悪化、即ち所謂ダークスポット等の非発光部の発生によるものではないため、有機ＥＬ層１５と第１電極１３あるいは有機ＥＬ層１５と第２電極１６との界面で剥がれが発生していると考えられる。従って、封止膜１７の膜厚が５．０μｍの場合は、封止性としては合格であるが、有機ＥＬ素子１８としては必要な防湿性を確保できないため、不合格になる。従って、封止膜１７は膜厚が０．７μｍ以上４．０μｍ以下、好ましくは１．２μｍ以上３．０μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以上２．５μｍ以下となる。
【００４３】
この実施の形態では以下の効果を有する。
（１）有機ＥＬディスプレイパネル１１は、基板１２上に平行なストライプ状に形成された第１電極１３と、第１電極１３と交差する状態で設けられた複数の電気絶縁性の隔壁１４と、第１電極１３及び隔壁１４上に形成された有機ＥＬ層１５と、有機ＥＬ層１５を覆うとともに、隔壁１４と平行なストライプ状に形成された第２電極１６とを備えている。そして、第１電極１３、有機ＥＬ層１５、隔壁１４及び第２電極１６等が封止膜１７で封止されている。隔壁１４は、先端側程幅が広い逆テーパ状部１４ｂを有するように形成されるとともに、逆テーパ状部１４ｂのテーパ面と、基板１２に平行な面との成す角度θが５０度以上８０度以下で、かつ高さＨが１．５μｍ以上６．０μｍ以下であり、封止膜１７は窒化ケイ素で形成されるとともに、膜厚が０．７μｍ以上４．０μｍ以下である。従って、良好な第２電極分割性と耐久性を備えたパッシブマトリックス型の有機ＥＬディスプレイパネル１１を提供することができる。また、封止膜１７を構成する窒化ケイ素は、二酸化ケイ素に比較して密度が１．４倍あり構造が緻密であるため、水分や酸素を通し難いため、二酸化ケイ素で封止膜１７を形成した場合に比較して同じ膜厚での封止性が向上する。
【００４４】
（２）隔壁１４は、第１電極１３と交差するように形成された基部１４ａと、その上に形成されるとともに先端の幅が基部１４ａの幅より狭く形成された逆テーパ状部１４ｂとで構成されている。従って、隔壁１４は、逆テーパ状部１４ｂが直接第１電極１３上に形成されるのではなく、逆テーパ状部１４ｂの先端の幅より広い幅の基部１４ａ上に形成されている。
【００４５】
（３）隔壁１４を、高さＨが２μｍ以上４．５μｍ以下とした場合は、第２電極分割性及び封止性がより向上する。
（４）隔壁１４を、角度θが６０度以上７０度以下とした場合は、第２電極分割性及び封止性がより向上する。
【００４６】
（５）封止膜を、膜厚が１．２μｍ以上で４．０μｍ以下とした場合は封止性がより向上する。
実施の形態は前記に限らず、例えば次のように構成してもよい。
【００４７】
○  絶縁膜１９及び基部１４ａをポジ型レジストに代えてネガ型レジストで形成してもよい。ネガ型レジストを使用する場合、逆テーパ状部１４ｂを形成するネガ型レジストと同じものを使用してもよい。
【００４８】
○  隔壁１４は、基部１４ａを設けずに逆テーパ状部１４ｂのみで形成されてもよい。この場合、逆テーパ状部１４ｂの基端の外側部分に隔壁１４と別体の絶縁膜を隔壁１４に沿って設けることにより、第２電極１６と第１電極１３との短絡を防止する必要がある。
【００４９】
○  基板１２の大きさ、第１電極１３の幅、絶縁膜１９の幅、隔壁１４の基部１４ａの幅や厚さ、逆テーパ状部１４ｂの先端部の幅や隣接する隔壁１４の間隔、第２電極１６の厚さ等は適宜変更してもよい。
【００５０】
○  第１電極１３と第２電極１６とは交差していればよく、必ずしも直交でなくてもよい。
○  隔壁１４の逆テーパ状部１４ｂの角度θを所望の値に調整する方法として、ポストベークの温度を調整する方法に限らず、露光時間や露光角度を変更して調整してもよい。
【００５１】
○  有機ＥＬ層１５の構成は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層の構成に限らず、少なくとも発光層を含む構成であればよい。例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の３層構成や、発光層を挟んで正孔注入輸送層と電子注入輸送層とを設けた３層構成としてもよい。また、発光層の材料によっては、有機ＥＬ層１５を発光層のみから構成してもよい。
【００５２】
○  有機ＥＬディスプレイパネル１１はモノカラー表示に限らず、数色のエリアカラー表示やフルカラー表示に適用してもよい。フルカラー表示の場合、例えば、基板１２としてカラーフィルタの表面に透明な樹脂製のオーバーコート層が形成されたものを使用する。そして、オーバーコート層の上に第１電極１３、絶縁膜１９、隔壁１４、有機ＥＬ層１５，第２電極１６等を形成する。
【００５３】
○  有機ＥＬ層１５が白色発光を行う構成としてもよい。白色発光を行う構成として、青色発光層、緑色発光層及び赤色発光層を重なるように配置する構成や、青色発光層、緑色発光層及び赤色発光層をそれぞれストライプ状に形成するとともに、赤、緑、青の発光部が順に隣接して繰り返し並ぶように設けてもよい。また、１層の発光層に赤、緑、青の発光を行う有機発光材料を混在させてもよい。
【００５４】
○  基板１２はガラスに限らず、透明な樹脂基板やフィルムであってもよい。
○  第１電極１３を構成する透明電極は、ＩＴＯに限らず、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＳｎＯ２（酸化錫）等を用いることができる。
【００５５】
○  第２電極１６は、アルミニウムに限らず、従来用いられている公知の陰極材料等が使用でき、例えば、金、銀、銅、クロム等の金属やこれらの合金等が用いられる。
○  第２電極１６は光反射機能を備えていなくてもよい。
【００５６】
○  有機ＥＬ素子１８は基板１２側から光を出射する構成に限らず、基板１２と反対側から光を出射する所謂トップエミッション型の有機ＥＬ素子としてもよい。この場合、有機ＥＬ素子１８は、有機ＥＬ層１５を挟んで基板１２と反対側に配置される第２電極１６は透明電極で形成される。ＩＴＯ膜の表面の仕事関数は正孔の注入に適した値のため陽極としては適しているが、陰極としては最適ではないため、有機ＥＬ素子１８の陰極を構成する電極を透明にするためＩＴＯで形成した場合、ＩＴＯの有機ＥＬ層１５と対向する表面に金属層を光透過性を有するように薄い膜厚で形成するのが好ましい。
【００５７】
○  有機ＥＬ素子１８を所謂トップエミッション型の構成とした場合、基板１２側に配置される第１電極１３は透明でなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）は一実施形態の有機ＥＬディスプレイパネルの概略部分斜視図、（ｂ）は部分模式断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は有機ＥＬディスプレイパネルの製造工程を説明する部分模式断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１１…有機ＥＬディスプレイパネル、１２…基板、１３…第１電極、１４…隔壁、１４ｂ…逆テーパ状部、１４ａ…基部、１６…第２電極、１７…封止膜。
【図１】
2007250520.tif 000006
【図２】
2007250520.tif 000007