(57)【要約】【課題】従来技術による微細構造体の作製よりも、更にアスペクト比の高い凹凸パターンを有する構造体を容易に作製することが可能となる製造方法、該パターンを有する構造体を提供する。【解決手段】凹凸パターンを有する構造体の製造方法において、  弾性変形が可能な材料による被加工物１１を、その被加工面１２の面直方向に弾性変形１３させる弾性変形工程と、  前記弾性変形工程による変形状態の前記被加工面に、凹凸パターン１５を形成する第１のパターン形成工程と、  前記被加工物を弾性変形前の定常状態に近づけ又は定常状態とする第２のパターン１６を形成する工程と、を有する構成とする。【選択図】            図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを有する構造体の製造方法であって、
弾性変形が可能な材料による被加工物を、その被加工面の面直方向に弾性変形させる弾性変形工程と、
前記弾性変形工程による変形状態の前記被加工面に、凹凸パターンを形成する第１のパターン形成工程と、
前記被加工物を弾性変形前の定常状態に近づけ又は定常状態とする第２のパターン形成工程と、
を有していることを特徴とする凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項２】
前記第１のパターン形成工程における前記被加工物の面直方向への変形及び前記第２のパターン形成工程における前記被加工物を弾性変形前の定常状態に近づけ又は定常状態にすることが、
前記面直方向に等しい割合で変形するものであることを特徴とする請求項１に記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項３】
前記第２のパターン形成工程の前に、前記第１のパターン形成工程で形成された凹凸パターンの凹部に充填物を充填する工程を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項４】
凹凸パターンを有する構造体の製造方法であって、
塑性変形が可能な材料による被加工物の被加工面に、凹凸パターンを形成する第３のパターン形成工程と、
前記第３のパターン形成工程で凹凸パターンを形成した後に、前記被加工物を面直方向に塑性変形させる塑性変形工程と、
を有していることを特徴とする凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項５】
前記第３のパターン形成工程における前記被加工物の面直方向への変形が、前記面直方向に等しい割合で変形するものであることを特徴とする請求項４に記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項６】
前記塑性変形工程の前に、前記第３のパターン形成工程で形成された凹凸パターンの凹部に充填物を充填する工程を有していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項７】
前記被加工物が、エラストマーからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項８】
前記エラストマーが、架橋エラストマーまたは熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項７に記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項９】
前記弾性及び塑性変形において、全工程内での被加工物の面直方向における変形倍率が０．９以下、１．１以上であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記凹凸パターンを有する構造体が、インプリント用モールド母型、光学素子、光学部材、光学素子母型、光学部材母型のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法。
【請求項１１】
請求項３または請求項６に記載の製造方法における充填物として、触媒作用をもつ金属を用い、
請求項３または請求項６に記載の凹凸パターンを有する構造体の製造方法によって得られた構造体の底部充填物を触媒として無電解めっきを行い、インプリント用原盤、光学素子、光学部材のいずれかを作製する方法。
【請求項１２】
弾性材料からなる被加工物により構成され、該被加工物における被加工面の面直方向に弾性変形状態を保持した該被加工面に凹凸パターンを形成し、
前記被加工面の変形率を定常状態に近づける或いは定常状態とすることによって、前記凹凸パターン形状が変形された構造とされていることを特徴とする凹凸パターンを有する構造体。
【請求項１３】
塑性変形が可能な材料からなる被加工物により構成され、被加工物の被加工面に凹凸パターンを形成し、前記被加工物を面直方向に塑性変形させ前記凹凸パターン形状が変形された構造とされていることを特徴とする凹凸パターンを有する構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸パターンを有する構造体の製造方法、凹凸パターンを有する構造体に関する。
特に、ナノスケールサイズの凹凸パターンを表面に備えた構造体の製造方法、このような凹凸パターンを有する構造体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来において、物体表面に微細な構造を作製する技術として、フォトリソグラフィー、電子線露光、Ｘ線露光、ナノインプリントリソグラフィー等といった手法が知られている。
例えば、従来の半導体プロセスを用いた場合、構造が狭ピッチになる程、また高アスペクト比になる程、作製は困難になるという問題がある。
このため、例えば、特許文献１のように高選択比を得ることの出来るドライエッチング方法等が提案されている。
また、電子線露光装置やＸ露光装置等で使用するマスクや基板を、ピエゾ素子によりパターン形成の面内方向に微小に変形させ、パターン形状の僅かなずれを補正する手法が、特許文献２、特許文献３等で提案されている。
【特許文献１】特開平０６−２８３４８０号公報
【特許文献２】特開平１０−２４２０３３号公報
【特許文献３】特許第３３０５１８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、昨今の高精細な微細加工に対する要求が高まる中、従来の微細構造体の製造方法による加工精度に対しても更なる向上が求められている。
しかしながら、上記特許文献１等におけるドライエッチング方法等を用いたパターン描画技術では、このような要求に対して必ずしも満足の得られるものではない。
また、上記特許文献２、３等におけるパターン形状の僅かなずれを補正する手法等によっても、これらはガラスや金属から成る基板の変形であるため、延伸縮小率は１％にも満たないものであり、上記要求に対し必ずしも満足に応えられるものではない。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑み、従来技術による微細構造体の作製よりも、更にアスペクト比の高い凹凸パターンを有する構造体を容易に作製することが可能となる製造方法、このようなパターンを有する構造体の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は上記課題を解決するため、次のように構成した凹凸パターンを有する構造体の製造方法、凹凸パターンを有する構造体を提供するものである。
すなわち、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
弾性変形が可能な材料による被加工物を、その被加工面の面直方向に弾性変形させる弾性変形工程と、
前記弾性変形工程による変形状態の前記被加工面に、凹凸パターンを形成する第１のパターン形成工程と、
前記被加工物を弾性変形前の定常状態に近づけ又は定常状態とする第２のパターン形成工程と、
を有していることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記第１のパターン形成工程における前記被加工物の面直方向への変形及び前記第２のパターン形成工程における前記被加工物を弾性変形前の定常状態に近づけ又は定常状態にすることが、
前記面直方向に等しい割合で変形するものであることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記第２のパターン形成工程の前に、前記第１のパターン形成工程で形成された凹凸パターンの凹部に充填物を充填する工程を有していることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
塑性変形が可能な材料による被加工物の被加工面に、凹凸パターンを形成する第３のパターン形成工程と、
前記第３のパターン形成工程で凹凸パターンを形成した後に、前記被加工物を面直方向に塑性変形させる塑性変形工程と、
を有していることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記第３のパターン形成工程における前記被加工物の面直方向への変形が、前記面直方向に等しい割合で変形するものであることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記塑性変形工程の前に、前記第３のパターン形成工程で形成された凹凸パターンの凹部に充填物を充填する工程を有していることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記被加工物が、エラストマーからなることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記エラストマーが、架橋エラストマーまたは熱可塑性エラストマーであることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記弾性及び塑性変形において、全工程内での被加工物の面直方向における変形倍率が０．９以下、１．１以上であることを特徴としている。
また、本発明の凹凸パターンを有する構造体の製造方法は、
前記凹凸パターンを有する構造体が、インプリント用モールド母型、光学素子、光学部材、光学素子母型、光学部材母型のいずれかであることを特徴としている。
また、本発明は、上記した充填物として、触媒作用をもつ金属を用い、
これらのいずれかによる凹凸パターンを有する構造体の製造方法によって得られた構造体の底部充填物を触媒として無電解めっきを行い、インプリント用原盤、光学素子、光学部材のいずれかを作製する方法を構成することを特徴としている。
また、本発明は、弾性材料からなる被加工物により構成され、該被加工物における被加工面の面直方向に弾性変形状態を保持した該被加工面に凹凸パターンを形成し、
前記被加工面の変形率を定常状態に近づける或いは定常状態とすることによって、前記凹凸パターン形状が変形された構造とされていることを特徴としている。
また、本発明は、塑性変形が可能な材料からなる被加工物により構成され、被加工物の被加工面に凹凸パターンを形成し、前記被加工物を面直方向に塑性変形させ前記凹凸パターン形状が変形された構造とされていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、従来におけるパターン描画技術によって形成される構造体に比して、それらよりも更にアスペクト比の高い凹凸パターンを有する構造体を容易に作製することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
上記構成により、弾性変形あるいは塑性変形をする材料に対して、凹凸パターンを形成する前後に、面直方向に変形させる過程を経て、アスペクト比の高いナノスケールサイズの凹凸パターンを有する構造体を容易に作製することが可能となる。以下に、本発明における第１乃至第４の実施の形態について説明する。
【０００８】
［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態として、弾性変形をする材料からなる被加工物を延伸または縮小した後に、被加工物の加工面に凹凸パターンを形成して微細構造体を作製する構成例について説明する。
図１に、本実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図を示す。
図１において、１１は被加工基板、１２は被加工面、１３は変形の方向、１４は変形後の被加工基板、１５は形成構造、１６は獲得構造である。
【０００９】
まず、微細構造体を作製するに際し、弾性変形をする材料からなる被加工基板１１を定常状態で準備する（図１（ａ））。
つぎに、被加工基板１１における被加工面１２に対して、面直方向に延伸乃至縮小方向の力を加える。
ここでは、図１（ａ）に示される定常状態を有する被加工基板１１を、加工面に対して垂直な方向（変形の方向１３）に均一に縮小して保持し、図１（ｂ）に示すような変形後の被加工基板１４を得る。
縮小方法は、例えば被加工基板が平面状のシートであれば、機械的に圧縮してもよいし、液圧やガス圧により圧縮させる手法を採ってもよい。
【００１０】
また、ここで被加工物としては、弾性率が低く（１〜１０ＭＰａ程度）、ゴム弾性を有すると言われる材料が適している。
一般には、エラストマー（ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）と呼ばれるゴムのような弾力性の顕著な高分子材料が好ましい。
エラストマーには、架橋エラストマー（天然ゴム及び合成ゴム加硫物）と熱可塑性エラストマーがある。
これらは、弱い力でも非常に良く伸び、長さが５倍以上にも変形するが、力を解除すると直ちに元の形状に戻る。
なお、本発明における変形倍率とは、ある物体の変形前の長さに対する変形後の長さの割合である。
【００１１】
また、上記した被加工物の材料における弾性率には、一般に温度依存性がある。
例としてエラストマーには、スチレン系（ＳＢＣ）、オレフィン系（ＴＰＯ）、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、ウレタン系（ＰＵ）、エステル系（ＴＰＥＥ）、アミド系（ＴＰＡＥ）などがある。
その中でも、架橋エラストマーとしてはガラス転移温度が室温以下のポリブタジエンやポリイソプレンなどがあり、これらは加温しても流動性は生じない。
熱可塑性エラストマーとしては、ポリエステルエラストマー（ＴＰＣ）やスチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ）などがある。
これらは、加温により流動性を示すため成型加工がし易いが、構造上熱可塑性プラスチックの要素をもっているため、一般の架橋エラストマーと比較して永久ひずみが大きく、温度上昇によりゴム物性の低下が急激に進み、高温化では塑性変形を起こすことがある。
【００１２】
次に、変形状態を保ったまま、被加工面１２に凹凸パターンを形成して形成構造１５を得る（図１（ｃ））。
ここでのパターン形成手法は、被加工物に凹乃至凸の構造１５を形成できるものであれば良く、つぎのような手法を用いることができる。
例えば、紫外線や可視光線等を用いたフォトリソグラフィー、電子線描画、イオンビーム描画、Ｘ線露光、ナノインプリントリソグラフィー、機械加工、ウェットエッチング技術、ドライエッチング技術などを用いることができる。
その際、例えば被加工基板が熱可塑性エラストマーであり、これに対して被加工面に熱がかかる恐れのある加工方法を用いる場合には、注意が必要である。
例えば、このような熱可塑性エラストマによる被加工基板に、熱インプリントリソグラフィーなどを用いる場合には、変形状態の被加工基板が熱により流動してしまうため、変形前の形状に戻らない恐れがあるため、注意することが必要である。
また、変形状態の被加工面では微小なドリフトが起こることがあり、電子線描画のような手法を用いると、パターン形状が歪むことがある。このような場合には、被加工物を冷却する等の工夫が必要である。
【００１３】
次に、弾性変形の変形倍率を１に近づけたり、或いは弾性変形状態を解除して被加工基板１１を定常状態にすると、上記の変形に伴った形状の獲得構造１６が得られる（図１（ｄ））。
面直方向に均一に縮小した基板にアスペクト比１の規則配列パターンを描画する場合、変形倍率がＡであるときの延伸解除後のアスペクト比は１／Ａ倍になる。ここで例えば、変形倍率０．５に縮小してパターンを形成した後に、変形倍率２まで延伸して、そのまま使用しても良い。
ナノスケールサイズとは、例えば、数ｎｍから５００ｎｍの範囲であるが、本発明はナノスケールサイズに限定されるものではない。
なお、面直方向とは、基板の面内方向に対して垂直方向、あるいは基板の法線方向という意味である。
【００１４】
［第２の実施の形態］
本発明の第２の実施の形態として、塑性変形をする材料からなる被加工物に凹凸パターンを形成した後に、被加工物を延伸または縮小して微細構造体を作製する構成例について説明する。
図２に、本実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図を示す。
図２において、２１は被加工基板は、２２は被加工面は、２３は形成構造は、２４は変形の方向、２５は獲得構造である。
【００１５】
まず、微細構造体を作製するに際し、塑性変形をする材料からなる被加工基板２１を定常状態で準備する（図２（ａ））。
次に、被加工基板２１における被加工面２２に対して、凹凸パターンを形成して形成構造２３を得る（図２（ｂ））。
次に、面直方向に延伸乃至縮小方向の力を加える。
ここでは、図２（ｃ）に示される定常状態を有する被加工基板２１を、加工面に対して垂直な方向（変形の方位２４）に均一に延伸し、図２（ｃ）のような変形後の被加工基板と、それに伴った凹凸パターンを有する獲得構造２５を得る。
【００１６】
ここで、塑性変形により、被加工面の面直方向に均一に延伸する手段として、例えば、機械的手段によって圧縮してもよいし、液圧やガス圧により圧縮する等の手段を用いてもよい。
また、ここでの被加工物としては、有機材料や無機材料で様々なものが適用できる。
しかし、均一に変形させるためには、表面は平滑であり且つ内部にはパターンよりも微細な細孔を均一な密度で有する物質や、加圧により分子構造が変化する結果として塑性変形を起こすような物質など（例えばプラスチックなど）が好ましい。
【００１７】
［第３の実施の形態］
本発明の第３の実施の形態として、弾性変形をする材料からなる被加工物を延伸または縮小した後に、被加工物の加工面に凹凸パターンを形成し、この凹部の底に充填物を充填して微細構造体を作製する構成例について説明する。
本実施の形態は、凹部の底に充填物を充填する以外は、基本的に第１の実施の形態と同じである。
図３に、本実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図を示す。
図３において、３１は被加工基板、３２は被加工面、３３は変形の方向、３４は変形後の被加工基板、３５は形成構造、３６は充填物、３７は獲得構造である。
【００１８】
本実施の形態においては、例えば、図３に示すように、第１の実施の形態と同様に、弾性変形をする材料からなる被加工基板３１を定常状態で準備し（図３（ａ））、縮小状態（図３（ｂ））を実現させる。
被加工面３２に凹凸パターンを形成して形成構造３５を得た後（図３（ｃ））、その凹部の底に充填物３６を充填する（図３（ｄ））。
縮小した状態ではアスペクト比が低いため、底部への充填物３６の形成がより容易になる。
次に、弾性変形の変形倍率を１に近づけたり、或いは弾性変形状態を解除して被加工面３２を定常状態にすると（図３（ｅ））、上記の変形に伴った底部に充填物３６を含む獲得構造３７が得られる。
得られる構造体において、面直方向に均一に縮小した基板にアスペクト比１の規則配列パターンを描画する場合、変形倍率がＡであるときの延伸解除後のピッチは１／Ａ倍になる。
ここで例えば、変形倍率０．５に縮小してパターンを形成した後に、変形倍率２まで延伸して、そのまま使用しても良い。
【００１９】
［第４の実施の形態］
本発明の第４の実施の形態として、塑性変形をする材料からなる被加工物に凹凸パターンを形成した後に、この凹部の底に充填物を充填し被加工物を延伸または縮小して微細構造体を作製する構成例について説明する。
本実施の形態は、凹部の底に充填物を充填する以外は、基本的に第２の実施の形態と同じである。
図４に、本実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図を示す。
図４において、４１は被加工基板、４２は被加工面、４３は形成構造、４４は充填物、４５は変形の方向、４６は獲得構造である。
【００２０】
本実施の形態においては、例えば、図４に示すように、第２の実施の形態と同様に、塑性変形をする材料からなる被加工基板４１を定常状態で準備し（図４（ａ））被加工面４２に凹凸パターンを形成して形成構造４３を得る（図４（ｂ））。
次に、任意の材料をその凹部の底に充填し（図４（ｃ））、被加工面４２に垂直な方向に延伸乃至収縮が起こるような力を印加して塑性変形をさせる。
ここでは、被加工基板４１を、加工面に対して第２の実施の形態と同様に垂直な方向（変形の方向４５）に均一に延伸することで、図４（ｃ）のような変形後の被加工基板と、それに伴った凹凸パターンを有する獲得構造４６を得ている（図４（ｄ））。
【００２１】
上記実施の形態３乃至４における底部への充填物にパラジウム、金、銀、白金など触媒作用をもつ金属を選択した場合、該構造体を母型とし、底部充填物を無電解めっきの触媒に用いる等することによって、金属製の金型を作製することが可能となる。例えば、インプリント用原盤あるいは光学素子或いは光学部材等を作製することが可能となる。
また、上記実施の形態で作製した構造体を、回折格子や反射防止膜などの光学素子あるいは光学部材として使用することもできる。
充填物の充填方法としては、蒸着法やＣＶＤ法、スパッタリング法、等を用いることが好ましい。
【実施例】
【００２２】
以下に、本発明の実施例について説明する。
［実施例１］
本発明の実施例１は、上記実施の形態１を適用したものであり、凹凸パターンの加工に際し、イオンビーム描画法を用いて凹凸パターンを有する構造体を作製した。
本実施例では、弾性変形をする材料から成る被加工基板として、熱可塑性エラストマーのスチレン−イソプレンからなる重合体を用いた。
例えば、日本ゼオン社製ＱｕｉｎｔａｃＲ、また別の種のポリマーからなる熱可塑性エラストマーとして米国パイオニア社製ＱｕａｌａｔｅｘＲなどを用いた。
この材料は、室温ではゴム弾性を示し、１００℃を超えると徐々に軟化して蜂蜜状になる。
スチレン−イソプレンを厚さ１ｍｍ、直径３ｃｍのシート状にして、面直方向にそれぞれ内向きの力を加えると、厚さは１／２倍以下に縮み、除荷すると元の形状に戻る。
シート内部の密度、厚さ、周囲の温度分布が均一であれば、縮小方向に対し均一に形状変化をする。
【００２３】
つぎに、図１を参照して、本実施例における微細構造体の作製手順を説明する。
まず、上記スチレン−イソプレンによるシートの片面を被加工面１２とし（図１（ａ）参照）、被加工面上にビームマスクをセットする。
次に、変形の方位１３のような向きの力を機械的に加えて面内全方向に均一に変形倍率を０．５となるように縮小して、そのまま保持し、これを変形後の被加工基板１４とする（図１（ｂ）参照）。
【００２４】
次に、イオンビーム描画により、変形後の被加工基板１４の被加工面にパターンを形成しする。
図１（ｃ）のように規則配列したラインパターン（幅０．５μｍ、長さ１０μｍ、深さ０．５μｍ角が１μｍピッチで配列したもの）やドットパターン（０．５μｍφが１μｍピッチで配列した正方格子）による形成構造１５を得る。
この際、表面にドリフトが起こるようであれば、液体窒素などで冷却しながらパターン加工を行う。
次に、圧縮していた力を除荷して延伸前の形状に戻すと、図１（ｄ）のように定常状態に戻る。完全に力を除荷した場合の描画したパターンは、面直方向に延伸された形状になり、得られる凹凸構造による凹部の深さは描画したパターンに対して約２倍になる。これにより、イオンビーム描画で描画した凹凸パターンよりも凹部の深さが深い凹凸パターンを有する構造体を得ることができる。
【００２５】
［実施例２］
本発明の実施例２は、上記実施の形態１を適用したものであり、凹凸パターンの加工に際し、ナノインプリント法を用いて凹凸パターンを有する構造体を作製した。
実施例１と同様に弾性変形をする材料から成る被加工物と、幅０．５μｍ、長さ１０μｍ、深さ０．５μｍ角が１μｍピッチで配列した構造をもつフッ素樹脂製のモールドを準備した。
ナノインプリント法により、室温にてプレスを行い、実施例１と同様のパターンを作製した。
ナノインプリント法では一括してパターンを作製することが可能なので、被加工基板を冷却する必要が無い。
【００２６】
つぎに、図１を参照して、本実施例における微細構造体の作製手順を説明する。
まず、シートの片面を被加工面１２とし（図１（ａ））、室温にて被加工面１２上に５０ｋｇｗ／ｃｍ２でインプリントを行う（圧縮＋パターン形成：図１（ｂ、ｃ））。
次に、圧力を除荷して延伸前の形状に戻すと、図１（ｄ）のように定常状態に戻る。
ここで、完全に力を除荷した場合に得られる凹凸パターンは、面直方向に延伸された形状になる。
これにより、モールドで転写された凹凸パターンよりも凹部の深さが深い凹凸パターンを有する構造体を得ることができる。
【００２７】
［実施例３］
本発明の実施例３においては、実施例１と同様の材料を使用した被加工物に凹凸パターンを形成した後に、被加工物を延伸して微細構造体を作製した。
まず、実施例１と同様の材料を用い、サイズ１ｃｍ×３ｃｍ、厚さ５００μｍのシートを作製し、被加工基板とする。
次に、定常状態の被加工基板に、実施例１でのイオンビーム描画法や、実施例２でのインプリント法と同様の手法を用いて、凹凸パターンを有する構造を作製する。
その後、面直方向にそれぞれ外向きの力を加え、厚さが２倍になるようにする。
これにより、定常状態の被加工基板に作製した凹凸パターンよりも、凹部の深さが約２倍深い凹凸パターンを有する構造体を得ることが可能となる。
【００２８】
［実施例４］
本発明の実施例４においては、実施例１と同様の材料を使用した被加工物に凹凸パターンを形成し、被加工物を変形される前に凹部の底に充填物を充填して微細構造体を作製した。
被加工物への凹凸パターンの形成には、実施例１でのイオンビーム描画法や、実施例２でのインプリントと同様の手法が用いられる。
このような手法によるパターン作製後、変形前に図４（ｃ）のように充填物を形成することで、獲得構造形成後に充填を行うよりも容易に充填物を形成することができる。
方法としては，蒸着法やＣＶＤ法、スパッタリング法を用いて底部に充填物を形成することができる。
その後、実施例３同様に被加工物の面直方向にそれぞれ外向きの力を加え、厚さが２倍になるようにする。
これにより、定常状態の被加工基板に作製した凹凸パターンよりも、凹部の深さが約２倍深い凹凸パターンを有する構造体を得ることができる。
【００２９】
本実施例において作製した構造体は、底部充填物を無電解めっきの触媒に用いる等して、該構造体を母型とした、金属製の金型を作製することもできる。
あるいは、底部充填物を無電解めっきの触媒に用いる等して、該構造体を母型とした、金属製の回折格子や反射防止膜を作製することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図。
【図２】本発明の第２の実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図。
【図３】本発明の第３の実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図。
【図４】本発明の第４の実施の形態における微細構造体の作製方法を説明する図。
【符号の説明】
【００３１】
１１：被加工基板
１２：被加工面
１３：変形の方向
１４：変形後の被加工基板
１５：形成構造
１６：獲得構造
２１：被加工基板
２２：被加工面
２３：形成構造
２４：変形の方向
２５：獲得構造
３１：被加工基板
３２：被加工面
３３：変形の方向
３４：変形後の被加工基板
３５：形成構造
３６：充填物
３７：獲得構造
４１：被加工基板
４２：被加工面
４３：形成構造
４４：充填物
４５：変形の方向
４６：獲得構造
【図１】
2007237360.tif 000003
【図２】
2007237360.tif 000004
【図３】
2007237360.tif 000005
【図４】
2007237360.tif 000006