(57)【要約】【課題】半田付けの際の高温やネジの圧迫によるランドの浮きを抑制でき、比較的に簡単な方法でシャーシとのアースの接続を行うことのできるプリント配線基板を提供する。【解決手段】基板１表面の挿通孔１ａの周囲には、挿通孔１ａに挿通されるネジ３の頭部３ａの径よりも内径が大きく形成されたランド２が形成される。基板１の挿通孔１ａに接地用のネジ３を挿通し、その状態ではんだ４によって、ネジの頭部３ａを接続する。ネジ３は基板１を挿通し基板１の裏面に配置されるシャーシ６に締結されて基板１はシャーシ６と固定されるとともに、シャーシ６と接地が電気的に接続される。  ネジ頭部３ａを半田にてランド２と電気的に接続する工程で高温化に曝されも、ネジ頭部３ａによってランド２が圧迫されることが無いので、ランド２が基板１の表面から浮き上がることが抑制できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
基板を厚み方向に貫通し、接地用のネジを挿通する挿通孔と；
基板の一表面上に挿通孔の周囲に接地用のネジ頭部の最大径よりも内径を大きく形成される接地用ランドと；
を具備していることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線基板と；
プリント配線基板を収容するシャーシと；
プリント配線基板の挿通孔に挿通され、シャーシと螺合される接地用ネジと；
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器により放電灯を点灯することを特徴とする点灯装置。
【請求項４】
器具本体と；
この器具本体に取付けられたランプソケットと；
このソケットに取外し可能に支持された放電灯と；
前記器具本体に取付けられて前記放電灯を点灯させる請求項３に記載の点灯装置と；
を具備したことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード挿通孔の周囲に形成されたランドを改良したプリント配線基板およびこのプリント配線基板を使用した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されるプリント配線基板では、プリント配線基板のアースを筐体に接続するためにプリント配線基板の取付ネジをアースパターンに接触させることが広く行われている。
【０００３】
しかしながら、このような構成において、ネジおよびネジの周辺部のランドを半田付けする際にネジの周辺部のランドはプリント配線基板内の気体が熱により膨張しプリント配線基板からこのランドを押し上げるという現象が発生する。そうして、ネジの頭とランドの接触部分で強く締め付けられるので、ランドの周辺部が浮き上がってしまうという現象が生じ、ランド及び周辺のパターンが断線する不具合がある。
【０００４】
その改良として、特許文献１には、プリント配線基板のランドにプリント配線基板内部で発生する気体を抜くための気体抜き用の穴をあけたプリント配線基板が開示されている。気体抜き用の穴をあけることによって半田付けの際に加熱されたプリント配線基板の内部から発生する気体を抜くことができ、ランドがプリント配線基板から浮いてしまうことを抑制するものである。
【０００５】
また、特許文献２には、シャーシを固定するネジの挿通穴は単に絶縁層が形成されているだけで、スルーホールを形成しておらず、ネジの周辺にアース用のランドにスルーホールを多数形成しているプリント配線基板が開示されている。このためプリント配線基板の半田時にネジの挿通穴にマスキングを行わなくても挿通穴が半田でふさがることがない。また、プリント配線基板とシャーシとのアースの接続はアーク用のランドに多数形成したスルーホールにて行っている。
【特許文献１】実用新案２５３７１００号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されている技術では、完全に基板内部の気体を排出することが困難であり、また、半田付けの際の高温化とネジによる圧迫でランドが浮くなどが改善することはできなかった。また、特許文献２の技術では、プリント配線基板とシャーシのアースを取るためにネジの他にネジ周辺部にスルーホールを形成してプリント配線基板の表面と裏面の電気的に接続させてプリント配線基板の裏面に接触するシャーシとの電気的接続を得るものであるので、スルーホールを形成したり、シャーシとスルーホールの接触面を導電性に形成しなければならないなど、工程が煩雑であった。
【０００７】
このため、半田付けの際の高温やネジの圧迫によるランドの浮きを抑制でき、比較的に簡単な方法でシャーシとのアースの電気的な接地接続を行うことのできるプリント配線基板およびこのプリント配線基板を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明のプリント配線基板は、基板と；基板を厚み方向に貫通し、接地用のネジを挿通する挿通孔と；基板の一表面上に挿通孔の周囲に接地用のネジ頭部の最大径よりも内径を大きく形成される接地用ランドと；を具備している。
【０００９】
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り、用語の定義および技術的な意味は次による。
【００１０】
プリント配線基板は、絶縁性の基板と、この基板の一表面状に銅箔等の導電部材により構成される回路パターンとを有し、このプリント配線基板上に電子部品がはんだ付けされる。例えば、基板の他表面側にも回路パターンが形成され、基板を厚み方向に貫通する挿通孔内に、銅の導体層を無電解メッキ等によって形成している。この導体層を介して、プリント配線基板の表面のパターンと裏面のパターンとを電気的に接続する両面プリント配線基板（両面基板）を使用することもできる。
【００１１】
接地用のランドの形状は円形、矩形、楕円、長円など様々な形状を許容するが、内径は設置用のネジ頭部よりも大きく形成されている。このときネジの頭部は接地用のネジをプリント配線基板とシャーシなどに取付けたときにプリント配線基板に接する部分を示す。このネジ頭部とプリント配線基板の接する部分にランドが接する事がないような内径にランドを形成しなければならない。
【００１２】
請求項２の発明の電子機器は、請求項１記載のプリント配線基板と；プリント配線基板を収容するシャーシと；プリント配線基板の挿通孔に挿通され、シャーシと螺合される接地用ネジと；とを具備している。
【００１３】
シャーシは、プリント配線基板を収納または支持する機能を有していればどのような形状も許容する。シャーシとプリント配線基板との接地は接地用のネジの締結で行われる。
【００１４】
請求項３の発明の点灯装置は、請求項２に記載の電子機器により光源ランプを点灯することを特徴とする。
【００１５】
この発明の点灯装置は、光源ランプを、平常時点灯させるものであっても、停電などの非常時に点灯させるものであってもよい。光源ランプ光源ランプは、既知の各種光源ランプから任意に選択して用いることができる。たとえば、電球、蛍光ランプおよび低圧ナトリウムランプなどの低圧放電ランプ、高圧ナトリウムランプ、メタルハライドランプおよび水銀ランプなどの高圧放電ランプおよび電球などを用いることができる。
【００１６】
請求項４の発明の照明器具は、器具本体と；この器具本体に取付けられたランプソケットと；このソケットに取外し可能に支持された放電灯と；前記器具本体に取付けられて前記放電灯を点灯させる請求項３に記載の点灯装置と；を具備している。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、半田付けの際の高温やネジの圧迫によるランドの浮きを抑制でき、比較的に簡単な方法でシャーシとのアースの接続を行うことのできるプリント配線基板を提供することができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、請求項１のプリント配線基板を用いた電子機器であるので、請求項１の効果を奏した電子機器を提供することができる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、請求項１のプリント配線基板を用いた電子機器を用いているので、請求項１の効果を奏した点灯装置を提供することができる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、請求項１のプリント配線基板を用いた電子機器を用いているので、請求項１の効果を奏した照明器具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
発明の実施の形態を図を参照して説明する。図１は本発明第１の実施形態のプリント配線基板の斜視図、図２は、同じくプリント配線基板のA部分平面図、図３は、同じくプリント配線基板のA部分断面図である。
【００２２】
図１のプリント配線基板において、基板１の上面に例えば、ＩＣチップＩＣ、ＭＯＳ型ＩＣチップＭＩＣ、抵抗ＲまたはチップコンデンサＣなどが実装されて構成されている。
【００２３】
図３のプリント配線基板では、基板１の一部に表面から裏面まで貫通するネジを挿通する挿通孔１ａが形成されている。基板１表面の挿通孔１ａの周囲には、挿通孔１ａに挿通されるネジ３の頭部３ａの径よりも内径が大きく形成されたランド２が形成される。ランド２は銅の導電部材により構成される導体メッキ層から形成されており、ランド２は、基板１の表面側及び裏面側に形成された回路パターン（図示しない）の接地の機能を有している。ランド２の周囲および表面にはレジスト４は、例えば絶縁性の樹脂膜により構成される。そして、プリント配線基板１の表面及び裏面をレジスト４により被覆加工することで、はんだ付けの際に、はんだ５が不必要な部分に付着したり、流れたりすることを防止する。そして、はんだ付け加工が行われた際には、レジスト５による被覆を逃れたランド１に、はんだ５が盛り上がって形成される。
【００２４】
基板１の挿通孔１ａに接地用のネジ３を挿通し、その状態ではんだ４によって、ネジの頭部３ａを接続する。ネジ３は基板１を挿通し基板１の裏面に配置されるシャーシ６に締結されて基板１はシャーシ６と固定されるとともに、シャーシ６と接地が電気的に接続される。
【００２５】
本実施形態によれば、ネジ頭部３ａを半田にてランド２と電気的に接続する工程で高温化に曝されも、ネジ頭部３ａによってランド２が圧迫されることが無いので、ランド２が基板１の表面から浮き上がることが抑制できる。つまり、ランドが半田付けによる熱によって加熱されて、基板１内部から気体が発生するなどしてもランドは圧迫されていないので、ランドと基板の隙間から空気を放出することができる。また、ランドが加圧されていないのでランドの変形などが生じる虞がない。このため高温化でもランドの浮きを低減できるので、フリー半田工程のような高温化に曝される工程であってもランドの浮きなどが生じる虞が低減できる。
【００２６】
図４はプリント配線基板に上に配置されたＭＯＳ型ＩＣＭＩＣの実装図である。このＭＯＳ型ＩＣＭＩＣのピンＰは、ＭＯＳ型ＩＣＭＩＣの両側面から複数配設され、中央部分はピンが向けているように間隔が広く形成されている。ピンＰ間のピッチは約０．８５ｍｍであり、ピンＰの幅は約０．４５ｍｍであり、抜きピンの間隔が広くなっている部分のピッチは１．７〜２．５５ｍｍであった。
【００２７】
このような、抜きピンがあるようなＭＯＳ型ＩＣＭＩＣは、この抜きピン部分で半田の流れが変わり、ピンとピンの間のランド間で半田ブリッジが生じてしまう不具合があった。とくに、半田付けの工程にフロー半田方式を用いた場合にこのような不具合が生じてしまっていた。このため、図４（Ａ）においては、ＭＯＳ型ＩＣＭＩＣの半田の流れに対してピンの間隔が広くなる手前のピンＰを半田付けするランドは、ランドの導電部分を長く形成し、半田の流れに沿って曲げて形成している。このように形成することによって半田フローによる半田付けの際にピンのない部分で乱れた半田の流れをこの曲がったランドによって付着させることができ半田ブリッジを減少させる事ができる。
【００２８】
また、図４（Ｂ）は、ＭＯＳ型ＩＣＭＩＣの半田の流れに対してピンの間隔が広くなる部分にダミーのランドＬＤを形成したものである。このように形成することによって半田フローによる半田付けの際にピンのない部分で乱れた半田の流れをダミーランドＬＤによって付着させることができ半田ブリッジを減少させることができる。
【００２９】
このように形成することによって、半田ブリッジは、図４（Ａ）のように形成することで従来３．５％の発生率から０．７％に低減させることができ、さらに、図４（Ｂ）のように形成したときにはプリント配線基板を５００枚半田した場合であっても半田ブリッジが発生することは無かった。
【００３０】
次に、このようなプリント配線基板を使用した点灯装置を用いた照明器具について説明する。図５中符号１０で示す照明器具は、屋外灯、或いは駅舎の軒下灯等として使用される。この照明器具１０は、シャーシ１２と、ランプソケット１３と、放電灯例えば直管型の蛍光ランプ１４と、電子機器としての点灯装置１５とを備えている。点灯装置１５は蛍光ランプ１４を点灯させる電子安定器として機能する。
【００３１】
図５に例示されたシャーシ１２は金属製であって直方体形状をなしている。シャーシ１２の長手方向両端部にランプソケット１３がたとえば下向きに突設されている。蛍光ランプ１４はランプソケット１３に取外し可能に支持されている。蛍光ランプ１４を点灯させる点灯装置１５はシャーシ１２に内蔵されている。
【００３２】
点灯装置１５は、金属性のシャーシ６で覆われて構成され、このシャーシ６の一部分とプリント配線基板１のアースランド２が設置用ネジ３とそれを覆う半田４によって接地される。そうして、点灯装置１５のシャーシ６が照明器具のシャーシ１２などと接地されているものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明第１の実施形態のプリント配線基板の斜視図。
【図２】同じくプリント配線基板の部分平面図。
【図３】同じくプリント配線基板の部分断面図。
【図４】同じくプリント配線基板の部分斜視図。
【図５】同じく照明器具の斜視図。
【符号の説明】
【００３４】
１・・・基板  ２・・・ランド  ３・・・接地用ネジ  ３ａ・・・ネジ頭部  ６・・・シャーシ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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