(57)【要約】【課題】シールドカバーを回路基板に強固に取り付けることができるシールド構造を提供する。【解決手段】  回路基板２の端面には回路基板２の表面から裏面に達するシールドカバー用溝部４Ｓを形成する。シールドカバー３には、回路基板２の表面側からシールドカバー用溝部４Ｓに進入する取り付け用爪部１０を設け、取り付け用爪部１０にはその先端部を内向きに傾ける位置に折れ線部２０を形成する。シールドカバー３の回路基板２への取り付け工程では、シールドカバー３の取り付け用爪部１０を回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓに進入させた後に、取り付け用爪部１０の進入側とは反対側から押圧具をシールドカバー用溝部４Ｓに差し込んで取り付け用爪部１０の先端部を内向きに押してシールドカバー用溝部４Ｓの溝面に押圧させてシールドカバー３を回路基板２に保持固定する。【選択図】図１
2007300024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面側をシールドカバーにより覆って回路基板に形成されている電気回路をシールドするシールド構造において、
回路基板の端面には回路基板の表面から裏面に達するシールドカバー用溝部が伸張形成されており、
シールドカバーには、回路基板の表面側からシールドカバー用溝部に進入する取り付け用爪部が設けられ、この取り付け用爪部には、当該取り付け用爪部の先端部をシールドカバー用溝部の溝面に向かう内向きに傾けさせるための折れ線部が形成され、取り付け用爪部はその折れ線部の位置で折り曲げられて先端部が内向きに傾いている形態と成しており、
この取り付け用爪部の先端がシールドカバー用溝部の溝面を押圧してシールドカバーが回路基板に保持固定されていることを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
回路基板の表面側をシールドカバーにより覆って回路基板に形成されている電気回路をシールドするシールド構造の上記回路基板にシールドカバーを取り付ける方法であって、
回路基板の端面には回路基板の表面から裏面に達するシールドカバー用溝部を形成し、また、シールドカバーには、回路基板の表面側からシールドカバー用溝部に進入する取り付け用爪部を設け、さらに、その取り付け用爪部にはその先端部を内向きに傾ける位置に折れ線部を形成し、
上記シールドカバーの取り付け用爪部を回路基板のシールドカバー用溝部に当該溝部の溝面とは隙間を開けた非接触の状態で進入させ、その後、取り付け用爪部の進入側とは反対側から押圧具をシールドカバー用溝部に差し込んで取り付け用爪部の先端部を内向きに押して前記折れ線部で内向きに折り曲げて取り付け用爪部の先端部をシールドカバー用溝部の溝面に押圧させてシールドカバーを回路基板に保持固定させることを特徴とするシールドカバーの取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の表面側をシールドカバーにより覆って回路基板に形成されている電気回路をシールドするシールド構造およびそのシールドカバーの取り付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３（ａ）にはシールド構造を持つ電子部品の一例が模式的な斜視図により示され、図３（ｂ）には図３（ａ）の電子部品の模式的な分解図が示され、図３（ｃ）には図３（ａ）のＡ−Ａ部分の模式的な断面図が示されている。図３（ａ）に示される電子部品は、回路基板２と、シールドカバー３とを有して構成されており、当該電子部品のシールド構造１は、シールドカバー３により回路基板２の表面側を覆って回路基板２に形成されている電気回路（図示せず）をシールドするものである。すなわち、回路基板２には部品（図示せず）が搭載され、また、導体パターン等（図示せず）が形成されており、それら部品や導体パターン等によって電気回路が構成されている。また、回路基板２の端面には当該回路基板２の表面から裏面に達する複数の溝部４が形成され、各溝部４の内壁面にはそれぞれ端面電極５が形成されている。さらに、回路基板２の基板面の端縁部には、各溝部４の端面電極５にそれぞれ一対一に対応して電気的に接続されている接続用電極６が形成されている。
【０００３】
シールドカバー３は導体板により構成され、当該シールドカバー３は、回路基板２の表面を覆うカバー面７と、当該カバー面７の周端部から回路基板２側に向けて伸長形成されている周壁部８とを有している。図３（ａ）、（ｂ）に示される例では、カバー面７は矩形状と成し、カバー面７の矩形状の四辺からそれぞれ回路基板２側に向けて側壁部が伸長形成され当該４つの側壁部によって周壁部８が構成されている。周壁部８の各側壁部には、それぞれ、取り付け用爪部１０が設けられている。各取り付け用爪部１０の配置位置は、それぞれ、予め定められ個別に対応する溝部４の形成位置に応じた位置となっている。取り付け用爪部１０には、図３（ｃ）に示されるように、その先端から根元側に向かう途中の位置に内向きに凸の折り曲げ部１１が形成されており、当該折り曲げ部１１によって取り付け用爪部１０はその先端が外側に向いている形態を有している。当該取り付け用爪部１０は、回路基板２の表面側から個別に対応する溝部４に進入し折り曲げ部１１が溝部４の内壁面を弾性押圧する構成となっており、向き合う位置に形成されている取り付け用爪部１０と共に回路基板２を挟持するような態様でもってシールドカバー３を回路基板２に保持させている。
【０００４】
図３（ａ）、（ｂ）に示される例では、取り付け用爪部１０が進入配置されている溝部４（４Ｓ）には、はんだ等の導体接合材料１２が充填形成されている。当該取り付け用爪部１０が配置されている溝部４（４Ｓ）の端面電極５は、回路基板２に形成されているグランドに接続されており、シールドカバー３は、取り付け用爪部１０と端面電極５との当接部、および、導体接合材料１２を介した取り付け用爪部１０と端面電極５との接合によって、回路基板２のグランドに接地されている。
【０００５】
なお、図３（ａ）、（ｂ）に示される例では、回路基板２の端面に形成されている複数の溝部４のうちの一部の溝部４（４Ｓ）は、上記の如く取り付け用爪部１０が配置されるシールドカバー用溝部と成している。残りの溝部４（４Ｐ）の内壁面に形成されている端面電極５は回路基板２の電気回路に電気的に接続されて電気回路を外部と電気的に接続させるための外部接続用電極と成しており、溝部４Ｐは外部接続用溝部と成している。
【０００６】
図３（ａ）に示されるシールド構造１は上記のように構成されている。このようなシールド構造１を持つ電子部品は、例えば、図４（ａ）の斜視図および図４（ｂ）の断面図（図４（ａ）のＢ−Ｂ部分の断面図）に示されるように、回路基板２の裏面を実装対象の例えばマザー基板Ｍに添わせるように配置し回路基板２の外部接続用溝部４Ｐに形成されたはんだ等の導体接合材料１３を介してマザー基板Ｍに接合（実装）することができる。
【０００７】
また、上述したシールド構造１を持つ電子部品は次に示すように製造することができる。例えば、図５に示されるような、予め区画設定された複数の電子部品形成領域１５のそれぞれに部品や導体パターンや接続用電極６を設けて電気回路が形成された親基板１４を作製する。その親基板１４における電子部品形成領域１５の境界線１６上には、隣り合う電子部品形成領域１５の両側に入り込んだ貫通孔１７を形成する。その貫通孔１７の内壁面上に電極（端面電極）を形成する。
【０００８】
然る後に、親基板１４の各電子部品形成領域１５毎に、別に製造されたシールドカバー３を取り付ける。このシールドカバー３の取り付け工程では、シールドカバー３の各取り付け用爪部１０をそれぞれ予め定められた対応する貫通孔１７に進入させ、取り付け用爪部１０の折り曲げ部１１を貫通孔１７の内壁面に弾性力によって押圧させてシールドカバー３を親基板１４に保持固定させる。
【０００９】
その後に、親基板１４を各電子部品形成領域１５毎に分離分割する。このようにして、シールド構造１を持つ電子部品を製造することができる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−２２８９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、シールドカバー３の取り付け用爪部１０に折り曲げ部１１を形成すべく取り付け用爪部１０を折り曲げ加工するためには、加工上の問題から取り付け用爪部１０に或る程度の長さが必要である。このため、次に示すような問題が発生する。つまり、近年、電子部品の薄型化が要求されることがある。その要求に応じて回路基板２を薄くすると、回路基板２の薄さに応じて取り付け用爪部１０を短くすることが折り曲げ加工上の問題から難しいために回路基板２の薄さに対して取り付け用爪部１０が長すぎて取り付け用爪部１０の先端側が回路基板２の裏面側に食み出してしまうという問題発生の虞がある。取り付け用爪部１０が回路基板２の裏面側に食み出してしまうと、例えば図４（ａ）、（ｂ）に示すように電子部品をマザー基板Ｍ等に実装するときに、その食み出た取り付け用爪部１０によって、例えば電子部品の一部がマザー基板Ｍから浮いて電子部品が傾いた状態となる。この場合には、電子部品の浮いた部位を導体接合材料１３によってマザー基板Ｍに接合することができず、これにより、実装不良問題が発生してしまうことがある。
【００１２】
そこで、そのような問題を防止するために、例えば、取り付け用爪部１０に折り曲げ部１１を設けずに、真っ直ぐなままで回路基板２の薄さに応じた長さを持つ取り付け用爪部１０をシールドカバー用溝部４Ｓに配置しシールドカバー用溝部４Ｓの内壁面の端面電極５に導体接合材料１２だけで接合固定させることが考えられる。しかしながら、その場合には、逆さリフロー工程を行う場合に、シールドカバー３が回路基板２から落下する虞があるという問題が発生する。つまり、逆さリフロー工程とは、図４（ａ）に示されるように電子部品を表面側に実装したマザー基板Ｍの裏面側にも部品を例えばはんだにより実装するために、マザー基板Ｍの天地を逆向きにした状態でマザー基板Ｍをリフロー炉内で加熱する工程である。この逆さリフロー工程を行う場合に、真っ直ぐなままの取り付け用爪部１０を導体接合材料１２だけで回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓに接合固定させている状態であると、リフロー炉の加熱によって導体接合材料１２が溶融したときに、シールドカバー３の自重によって、導体接合材料１２による取り付け用爪部１０とシールドカバー用溝部４Ｓとの接合状態が解消されてしまってシールドカバー３が回路基板２から落下してしまうという問題が発生する。
【００１３】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路基板の薄型化や逆さリフロー工程に起因した問題の発生を抑制しながらシールドカバーを回路基板に強固に取り付けることができるシールド構造およびシールドカバーの取り付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明のシールド構造は、
回路基板の表面側をシールドカバーにより覆って回路基板に形成されている電気回路をシールドするシールド構造において、
回路基板の端面には回路基板の表面から裏面に達するシールドカバー用溝部が伸張形成されており、
シールドカバーには、回路基板の表面側からシールドカバー用溝部に進入する取り付け用爪部が設けられ、この取り付け用爪部には、当該取り付け用爪部の先端部をシールドカバー用溝部の溝面に向かう内向きに傾けさせるための折れ線部が形成され、取り付け用爪部はその折れ線部の位置で折り曲げられて先端部が内向きに傾いている形態と成しており、
この取り付け用爪部の先端がシールドカバー用溝部の溝面を押圧してシールドカバーが回路基板に保持固定されていることを特徴としている。
【００１５】
また、この発明のシールドカバーの取り付け方法は、
回路基板の表面側をシールドカバーにより覆って回路基板に形成されている電気回路をシールドするシールド構造の上記回路基板にシールドカバーを取り付ける方法であって、
回路基板の端面には回路基板の表面から裏面に達するシールドカバー用溝部を形成し、また、シールドカバーには、回路基板の表面側からシールドカバー用溝部に進入する取り付け用爪部を設け、さらに、その取り付け用爪部にはその先端部を内向きに傾ける位置に折れ線部を形成し、
上記シールドカバーの取り付け用爪部を回路基板のシールドカバー用溝部に当該溝部の溝面とは隙間を開けた非接触の状態で進入させ、その後、取り付け用爪部の進入側とは反対側から押圧具をシールドカバー用溝部に差し込んで取り付け用爪部の先端部を内向きに押して前記折れ線部で内向きに折り曲げて取り付け用爪部の先端部をシールドカバー用溝部の溝面に押圧させてシールドカバーを回路基板に保持固定させることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、取り付け用爪部には、当該取り付け用爪部の先端部を回路基板のシールドカバー用溝部の溝面に向かう内向きに傾けさせるための折れ線部が形成されており、取り付け用爪部はその折れ線部の位置で折り曲げられて先端部が内向きに傾き当該取り付け用爪部の先端部がシールドカバー用溝部の溝面を押圧してシールドカバーが回路基板に保持固定されている構成とした。この発明のシールドカバーの取り付け方法では、そのようにシールドカバーを回路基板に保持固定させるために、シールドカバーを回路基板に取り付ける工程では、シールドカバーの取り付け用爪部を回路基板のシールドカバー用溝部に進入させた後に、取り付け用爪部の進入方向とは反対側から押圧具をシールドカバー用溝部に差し込む。そして、その押圧具で取り付け用爪部を内向きに押して、取り付け用爪部に予め形成しておいた折れ線部の位置で取り付け用爪部の先端部を内向きに折り曲げて取り付け用爪部の先端をシールドカバー用溝部の溝面に押圧させてシールドカバーを回路基板に保持固定させている。
【００１７】
この発明では、シールドカバーの取り付け用爪部を回路基板のシールドカバー用溝部に進入させた後に、押圧具によって取り付け用爪部を押して折り曲げ変形させ当該取り付け用爪部によってシールドカバーを回路基板に保持固定させている。この手法を用いることによって、取り付け用爪部を短くしても簡単かつ強固に取り付け用爪部の先端をシールドカバー用溝部の溝面に押圧させてシールドカバーを回路基板に保持固定させることができる。
【００１８】
つまり、回路基板に対するシールドカバーの保持固定力を維持したまま取り付け用爪部を短くすることができるので、回路基板に対するシールドカバーの保持固定力が弱化するという問題や、保持固定力の弱化に起因して逆さリフロー工程でシールドカバーが回路基板から落下するという問題や、取り付け用爪部が回路基板の裏面側にはみでるという問題などを防止しながら、回路基板の薄型化に対処することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施形態例の説明において、図４（ａ）のシールド構造と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２０】
図１（ａ）には、この実施形態例のシールド構造を持つ電子部品が模式的な斜視図により示され、図１（ｂ）には図１（ａ）の電子部品が模式的な分解図により示され、図１（ｃ）には図１（ａ）のα−α部分の模式的な断面図が示されている。この実施形態例では、取り付け用爪部１０には折れ線部２０が形成されており、取り付け用爪部１０はその折れ線部２０の位置で折り曲げられて先端部が内向きに傾き、当該取り付け用爪部１０の先端がシールドカバー用溝部４Ｓの溝面を押圧している。この押圧力によってシールドカバーが回路基板２に保持固定されている。
【００２１】
この実施形態例では、取り付け用爪部１０の折れ線部２０は、取り付け用爪部１０の先端側をシールドカバー用溝部４Ｓの溝面に向かう内向きに傾けさせるためのものである。当該折れ線部２０は、例えば、図１（ｄ）の模式的な断面図に示されるように、ノッチにより構成され、取り付け用爪部１０を予め定めた位置で折り曲げ易く加工した部位となっている。
【００２２】
この実施形態例のシールド構造の上記以外の構成は図４（ａ）のシールド構造と同様である。この実施形態例のシールド構造の特有な構成を得るために、例えば次に示すようにシールドカバー３を回路基板２に取り付けることができる。
【００２３】
例えば、図５に示されるように回路基板２（電子部品形成領域１５）が集合形成されている親基板１４の各電子部品形成領域１５（回路基板２）にそれぞれシールドカバー３を配置する。このとき、そのシールドカバー３の取り付け用爪部１０には折れ線部２０が予め形成されており、その取り付け用爪部１０を、シールドカバー用溝部４Ｓとなる貫通孔１７の内壁面とは隙間を開けた非接触の状態で貫通孔１７に進入させてシールドカバー３を親基板１４の各電子部品形成領域１５のそれぞれに位置決め配置する。なお、取り付け用爪部１０は、折れ線部２０が形成されただけの真っ直ぐな状態のまま貫通孔１７に挿入してもよいし、あるいは、シールドカバー３の取り付け用爪部１０を親基板１４の貫通孔１７に進入配置する前に、図２（ａ）に示されるように、取り付け用爪部１０を折れ線部２０の位置で内向きに折り曲げておく予備加工を行った状態で取り付け用爪部１０を貫通孔１７に挿入してもよい。
【００２４】
シールドカバー３の取り付け用爪部１０を貫通孔１７に進入させた後に、図２（ｂ）の断面図に示されるように、取り付け用爪部１０の進入側とは反対側から例えばピンのような押圧具２１を貫通孔１７に挿入する。そして、その押圧具２１で取り付け用爪部１０を押して取り付け用爪部１０を折れ線部２０の位置で貫通孔１７の内壁面に向けて内向きに折り曲げて取り付け用爪部１０の先端を貫通孔１７の内壁面に押し付けてかしめる。このように取り付け用爪部１０の先端側をかしめ変形させてシールドカバー３を親基板１４の各電子部品形成領域１５（回路基板２）のそれぞれに保持固定する。然る後に、親基板１４を各電子部品形成領域１５（回路基板２）毎に分離分割して、この実施形態例において特有なシールド構造１を持つ電子部品を親基板１４から切り出すことができる。
【００２５】
なお、この発明はこの実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、この実施形態例では、回路基板２は矩形状と成していたが、回路基板２の形状は矩形状に限定されるものではない。また、シールドカバー３のカバー面７は矩形状と成していたが、カバー面７の形状は矩形状に限定されるものではなく、例えば、回路基板２の形状が矩形状以外の形状である場合には、カバー面７は、その回路基板２の形状に応じた矩形状以外の形状と成していてもよい。
【００２６】
さらに、この実施形態例では、シールドカバー３の周壁部８に設けられる４つの取り付け用爪部１０の全てがこの実施形態例に示した特有な構成をもって回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓの溝面を押圧してシールドカバー３を回路基板２に保持固定させていたが、複数の取り付け用爪部１０のうちの一部の取り付け用爪部１０だけがこの実施形態例に示した特有な構成をもって回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓの溝面を押圧する構成と成していてもよい。例えば、この実施形態例では、互いに対向し合う２つの取り付け用爪部１０から成る組が２組設けられており、その２組のうちの一方側の組の取り付け用爪部１０はこの実施形態例に示した特有な構成をもって回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓの溝面を押圧し、他方側の組の取り付け用爪部１０は真っ直ぐなままの形態でシールドカバー用溝部４Ｓの溝面を押圧していない構成としてもよい。
【００２７】
さらに、この実施形態例では、シールドカバー３の周壁部８を構成している各側壁部にそれぞれ１つずつ取り付け用爪部１０が設けられていたが、取り付け用爪部１０の形成数や配置位置は、シールドカバー３の大きさや重さや、回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓに対する取り付け用爪部１０の押圧力（かしめ力）の大きさ等を考慮して、適宜に設定してよいものである。
【００２８】
さらに、この実施形態例では、回路基板２の端面には、シールドカバー用溝部４Ｓだけでなく、外部接続用溝部４Ｐをも形成されていたが、他の手段によって、回路基板２の電気回路を外部と電気的に接続させる構成とする場合には、外部接続用溝部４Ｐは省略してもよい。
【００２９】
さらに、取り付け用爪部１０は、回路基板２のシールドカバー用溝部４Ｓに挿入できその先端側が押圧具により折り曲げられてシールドカバー用溝部４Ｓの溝面を押圧できる形状であれば、取り付け用爪部１０の形状はこの実施形態例に示した形状に限定されるものではない。
【００３０】
さらに、この実施形態例では、親基板１４の状態でシールドカバー３を各電子部品形成領域１５（回路基板２）に取り付けていたが、親基板１４を各電子部品形成領域１５（回路基板２）毎に分離分割した後に、回路基板２にシールドカバー３を取り付けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】この実施形態例のシールド構造を説明するための図である。
【図２】この実施形態例のシールド構造を構成するシールドカバーを回路基板に取り付ける工程例を説明するための図である。
【図３】シールド構造の一従来例を説明するための図である。
【図４】図３のシールド構造を持つ電子部品の実装形態例を説明するための図である。
【図５】図３のシールド構造を持つ電子部品の製造工程例を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  シールド構造
２  回路基板
３  シールドカバー
４  溝部
１０  取り付け用爪部
２０  折れ線部
【図１】
2007300024.tif 000003
【図２】
2007300024.tif 000004
【図３】
2007300024.tif 000005
【図４】
2007300024.tif 000006
【図５】
2007300024.tif 000007