(57)【要約】【課題】  グラウンドパターンが形成された回路基板の反対面にシールドプレートを配置する場合、容易にシールドプレートと回路基板のグラウンドパターンを導通させることができるシールドプレートを提供すること。【解決手段】  シールドプレート４は、基板迂回接地部２２１を二つ備え、この基板迂回接地部２２１を、基板表面にグラウンドパターン９が形成されたパターン形成面１２を片面のみに持つ片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン９に、該片面パネル基板６ｂのパターン非形成面１３から迂回して接触させることによって、シールドプレート４は、固定される。  これにより、シールドプレート４とグラウンドパターン９とを確実に導通させる事が可能となり、片面パネル基板６上のノイズの影響を低減すると共に、電位レベルのばらつきによる動作不良を低減する事も可能となる。さらに、組立て工程を簡略化する事も可能となるので生産性の向上にも繋がる。【選択図】      図５
2007035800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面のみに少なくともグラウンドパターンが形成されているパターン面を備えた片面回路基板の他面に当たる基板基礎部材面と対向配置されてシールドするシールドプレートであって、
前記基板基礎部材面側から前記パターン面側へと迂回して前記グラウンドパターンに接地する接地部材を設けた事を特徴とするシールドプレート。
【請求項２】
前記接地部材は、プレート端部から略L字状に折り曲げられた形状に形成されている事を特徴とする請求項１に記載のシールドプレート。
【請求項３】
前記接地部材は、前記グラウンドパターンに接触する接触部を有し、
前記片面回路基板を前記接触部に対して略平行に挿入する事によって、前記接触部と前記グラウンドパターンを接触させる事を特徴とする請求項１又は２に記載のシールドプレート。
【請求項４】
前記接地部材は、前記片面回路基板に対して固定する為の固定部材を兼ねる事を特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のシールドプレート。
【請求項５】
被記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至４の何れか一項に記載のシールドプレートを備えたことを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の回路基板をシールドするシールドプレートの構造及びそのシールドプレートを備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器には、電子機器を制御する制御基板等、複数の回路基板を備えたものが多く用いられている。かかる電子機器の制御基板は外部から静電気が侵入することがあり、静電気はノイズとなって、制御基板上の回路動作に悪影響を及ぼす虞を否定できない。また、他の回路基板上の電子部品から発生される輻射ノイズも、制御基板上の回路動作に悪影響を及ぼす虞がある。更に、制御基板に流れるノイズには、規格上、上限値が設けられており、その規格を満足する必要がある。そのため、制御基板を覆うようにシールドプレートを設け、シールドプレートを接地することで、制御基板に侵入してくる静電気によるノイズをシールドプレートで放出する電子機器もある（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−１１５２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した電子機器では、静電気によるノイズや他の回路基板の電子部品から発生される輻射ノイズを減少させるため、シールドプレートを設け、制御基板のグラウンドパターンとシールドプレートを導通させている。しかし、操作パネルを制御する制御基板には、片面回路基板が使用される場合があり、カーボン接点型のボタン用の制御基板として、この片面回路基板を使用した場合、片面回路基板のグラウンドパターンが形成された面と反対側にシールドプレートが配置される事になる。そのため、ネジ等を用いてシールドプレートを固定し、片面回路基板のグラウンドパターンと間接的に導通させた場合、グラウンドパターンとシールドプレートの間に隙間ができ易く、この隙間によってグランドパターンとシールドプレートの接地が安定しない為、電位レベルがばらつき動作不良になる虞があった。
【０００５】
また、シールドプレートと片面回路基板のグラウンドパターンとの間に、銅線等の接続部材を設けて、導通させるものもあったが、シールドプレートと片面回路基板に接続部材の接地部を新たに設けなければならず、回路が複雑になったり、生産性が低下するといった問題もあった。さらに、接地部の構造によっては取り付け難く、やはり生産性が低下するといった問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、片面回路基板のグラウンドパターンと直接導通させることができるシールドプレート、及びそのシールドプレートを備えた記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的達成のため、本発明のシールドプレートでは、片面のみに少なくともグラウンドパターンが形成されているパターン面を備えた片面回路基板の他面に当たる基板基礎部材面と対向配置されてシールドするシールドプレートであって、前記基板基礎部材面側から前記パターン面側へと迂回して前記グラウンドパターンに接地する接地部材を設けた事を特徴としている。
【０００８】
これにより、本発明のシールドプレートは、片面回路基板の基板基礎部材面側にシールドプレートを配置する必要がある場合でも、シールドプレートと片面回路基板のグラウンドパターンとを直接導通することができる。そのため、シールドプレートと片面回路基板のグラウンドパターンとの間に隙間が発生する事がなく、グランドパターンとシールドプレートの接地が安定して電位レベルがばらつき動作不良になることを防止する事ができる。さらに、シールドプレートに片面回路基板のグラウンドパターンと接地するための接地部材が設けられているため、接続部材や接地部等の他の部材を設ける必要がなく、生産工数、部品コストが低減するので、生産性を向上させる事も可能となる。
【０００９】
また、本発明のシールドプレートでは、前記接地部材は、プレート端部から略L字状に折り曲げられた形状に形成されている事を特徴としている。これにより、本発明のシールドプレートは、接地部材がプレート端部から片面回路基板のグラウンドパターン面に向けて略直角に形成される事になる。そのため、接地部材は、片面回路基板への迂回にスペースを必要としないので、スペースの余裕が無い狭小部に使用される片面回路基板に対しても、シールドプレートを使用する事が可能となる。
【００１０】
また、本発明のシールドプレートでは、前記接地部材は、前記グラウンドパターンに接触する接触部を有し、前記片面回路基板を前記接触部に対して略平行に挿入する事によって、前記接触部と前記グラウンドパターンを接触させる事を特徴としている。これにより、本発明のシールドプレートは、片面回路基板に対して略平行にスライドさせることによって、片面回路基板に取り付ける事が可能となっているので、シールドプレートと片面回路基板の固定位置を位置決めする事が容易となり、グラウンドパターンと接触部とを確実に当接させる事が可能となる。さらに、シールドプレートを簡単に組み付ける事が可能となり、生産性を向上させる事も可能となる。
【００１１】
また、本発明のシールドプレートでは、前記接地部材は、前記片面回路基板に対して固定する為の固定部材を兼ねる事を特徴としている。これにより、本発明のシールドプレートは、接地部材によって片面回路基板に固定される態様となる。そのため、シールドプレートを固定するための固定部材を設ける必要が無く、部品コストの低減に繋がる。さらに、シールドプレートに外力等が加わった場合、接地部材と片面回路基板のグラウンドパターンとの導通を維持する事も可能となる。
【００１２】
上記目的達成のため、本発明の記録装置では、片面回路基板を有しており、上記各シールドプレートを備えた事を特徴とする。これにより、上記各作用効果を奏するシールドプレートを備えた記録装置を提供する事が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本実施形態の一つについて、図１乃至７を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。まず、本実施形態に係る記録装置の構成について図１を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係る記録装置を正面から見た斜視図である。図１に示す記録装置は、プリンタ、スキャナ及びコピー等の機能を有し、いわゆる複合機であり、複合機本体１の上部手前側には、操作パネル２が示されている。更に操作パネル２の中央部には、操作パネル表示装置３が配設されている。次に、操作パネル２の詳細について、図２、図３を用いて説明する。
【００１５】
図２は、複合機本体１に配置された操作パネル２を正面から見た斜視図であり、図３は、操作パネル２を下方側から見た斜視図である。図２に示すように、操作パネル２は、基礎部材となるフレーム１０を有しており、該フレーム１０上の中央部に上述した操作パネル表示装置３を備えている。そして操作パネル表示装置３の左右両方に、操作ボタン２６をそれぞれ備えている。この操作ボタン２６は、プラスティックで形成されており、操作ボタン２６を押すことによって、複合機本体１を操作することが可能となっている。
【００１６】
さらに、図３に示すように、操作パネル２は、フレーム１０の中央部に操作パネル表示装置回動軸穴１５を有しており、操作パネル表示装置３は、操作パネル表示装置回動軸穴１５に、操作パネル表示装置３に設けられた図示しない回動軸を軸通させた態様で配置する態様となっている。これにより、操作パネル表示装置３は、上記回動軸を中心として図２から見て手前側に回動させることが可能となっており、操作パネル表示装置３の角度を変更できる構造になっている。そして、操作ボタン２６の操作に応答して操作画面が操作パネル表示装置３に表示される。また、操作パネル２の下部には、パネル基板６が本実施形態の特徴的な部分を含むシールドプレート４によってシールドされた状態で固定されている。また、操作パネル２の図示右側下方には、シールド接地部材５が設けられている。次に操作パネル２より、本実施形態の特徴的な部分を含むシールドプレート４とパネル基板６とを取り外した状態について図４を用いて説明する。
【００１７】
図４は、操作パネル２からシールドプレート４とパネル基板６とを取り外した状態を示した分解斜視図である。図４に示すように、フレーム１０には、基板用操作パッド１６が、パネル表示装置３の左右両方にそれぞれ設けられている。この基板用操作パッド１６は、図２に示す操作ボタン２６を図示しないラバープレートに取付けることによって形成されている。そして、基板用操作パッド１６は、操作ボタン２６との接触位置に合わせて複数の接点１７を有しており、これら接点１７は、本実施形態ではカーボンで形成されている。そしてこの接点１７は、パネル基板６に設けられた図示しないパッド接触部と接触して、操作ボタン２６のどのボタンが押されたのかをパネル基板６へと伝達する事が可能となっている。
【００１８】
また、上述したように、操作パネル２は、該操作パネル２のフレーム１０中央部に操作パネル表示装置３を組み込むために、フレーム１０の中央を台形状に突起している。そして、この台形状の突起部分のために、他の部品をフレーム１０の中央部に配置することが不可能な態様となっている。そのため、操作パネル２は、左右両方に備えられた操作ボタン２６にあわせて操作基板用操作パッド１６を、二分割して左右に配置している。次に、本実施形態の特徴的部分を含むシールドプレート４によってシールドされるパネル基板６について説明する。
【００１９】
図４に示すように、パネル基板６は、両面パネル基板６ａと、片面パネル基板６ｂと、ケーブル７とによって略構成されており、両面パネル基板６ａは、操作パネル表示装置３の図示左側に、片面パネル基板６ｂは、操作パネル表示装置３の図示右側に配置され、その状態でお互いをケーブル７によって電気的に接続している。なお、パネル基板６を２つの基板で構成しているのは、パネル基板６を取り付けるフレーム１０の中央部に操作パネル表示装置３が配置されているため、フレーム１０の中央部に基板を配置することができないためである。
【００２０】
両面パネル基板６ａは、基板表面にグラウンドパターン９が形成されたパターン形成面１２（パターン面）を、裏表両面に持つ回路基板であり、片面パネル基板６ｂは、基板表面にグラウンドパターン９が形成されたパターン形成面１２を片面のみに持つ回路基板である。よって片面パネル基板６ｂは、パターン形成面１２の裏面がグラウンドパターン９の形成されていないパターン非形成面１３（基板基礎部材面）となっている。そして、この片面パネル基板６ｂのパターン形成面１２は、基板用操作パッド１６と対向している。
【００２１】
なお、両面パネル基板６ａに実装される電子部品にはリード部品を使用しているが、片面パネル基板６ｂに実装される電子部品にリード部品を使用せず、上記の電子部品は全て面実装させる形式の部品を使用している。これによって、パネル基板６上のスペースをできるだけ取らないような態様となっている。次に、本発明の特徴的な部分を含むシールドプレート４について説明する。
【００２２】
図４に示すように、シールドプレート４は、薄い金属性の板材をプレス加工して形成した操作パネル２のパネル基板６をシールドするシールド部材である。該シールドプレート４は、中央部が凹んだ態様となっており、図示正面から見て左側に両面パネル基板６ａと接触する接触部２２ａを三つ、図４の正面から見て右側に片面パネル基板６ｂと接触する接触部２２ｂを二つ備えており、接触部２２ｂの近傍に、接地部材固定穴５２が形成されている。そして、接触部２２ｂが形成されている側に本実施形態の特徴的な部分である基板迂回接地部２２１を二つ備えており、その態様でプレート用接地部材５が、接触部２２ｂの下方に固定される態様となっている。
【００２３】
接触部２２ａは、略Ｌ字状の部材であり、ネジ等を通す為の穴を有している。そして、接触部２２ａは、両面パネル基板６ａの基板用操作パッド１６と接触しない側のパターン形成面１２と当接してシールドプレート４を両面パネル基板６ａに固定するための固定部であり、同時に両面パネル基盤６ａのグラウンドパターン９との導通部としての機能とを有している。そして、両面パネル基板６ａに発生したノイズは、グラウンドパターンから接触部２２ａを介してシールドプレート４へと導通するようになっている。
【００２４】
次に、接触部２２ｂは、略Ｌ字状の部材であり、ネジ等を通す為の穴を有している。そして、接触部２２ｂは、シールドプレート４を片面パネル基板６ｂに固定するための固定部である。しかし、接触部２２ｂは、接触部２２ａとは異なり、片面パネル基板６ｂのパターン非形成面１３と当接してシールドプレート４を片面パネル基板６ｂに固定するため、片面パネル基板６ａのグラウンドパターン９と導通することはない。
【００２５】
プレート用接地部材５は、シールドプレート４と、後述する図６に示す主制御基板シールドボックス１１とを導通させるための接地部材である。このプレート用接地部材５は、接触部２２ｂと当接するネジ止め部５３と、シールドプレート４に形成される接地部材固定穴５２に貫入してプレート用接地部材５の固定位置を位置決めする貫入部５４との二つの部分を有している。そして、プレート用接地部材５は、貫入部５４に接地部材固定穴５２が貫入された状態で、接触部２２ｂと接触し、シールドプレート４を片面パネル基板６ｂに固定する際に一緒に固定される。
【００２６】
本発明の特徴的な部分である基板迂回接地部２２１は、シールドプレート４の片面パネル基板６ｂと対向する部分の近傍に形成された接地部材である。この基板迂回接地部２２１は、略Ｌ字状の部材であり、接触部２２ｂと基板迂回接地部２２１とで、片面パネル基板６ｂを挟んで係止することが可能な態様となっている。そして、この基板迂回接地部２２１は、Ｌ字状の部材の先端部、片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン９と直接当接する位置にパターン接触部２２２（接触部）を有している。このパターン接触部２２２は、片面パネル基板６ｂのパターン形成面１２に形成されたグラウンドパターン９と直接当接して、該グラウンドパターン９とシールドプレート４とを導通させる事が可能となっている。
【００２７】
なお、シールドプレート４には、貫通穴が複数示されているが、これらの貫通穴はパネル基板６にシールドプレート４を固定するために設けられているので、各貫通穴の説明は省略する。次に、本実施形態の特徴的な部分を含むシールドプレート４の取付方法について、図５を用いて説明する。
【００２８】
図５（Ａ）は、本実施形態の特徴的な部分を含むシールドプレート４が片面パネル基板６ｂに固定されている状態を片面パネル基板６ｂ側からみた斜視図であり、図５（Ｂ）は、本実施形態の特徴的な部分を含むシールドプレート４が片面パネル基板６ｂに固定されている状態をプレート用接地部材５側からみた斜視図である。
【００２９】
図５（Ａ）に示すように、本実施形態のシールドプレート４は、基板迂回接地部２２１が、片面パネル基板６ｂを迂回して、該基板迂回接地部２２１のパターン接触部２２２が、パターン形成面１２へと接触する態様となっている。そして、接触部２２ｂが片面パネル基板６ｂのパターン非形成面１３と接触する態様となっている。これによりシールドプレート４は、パターン接触部２２２と接触部２２ｂとによって挟み込んだ状態で片面パネル基板６ｂへと係止される。そのため、シールドプレート４は、単純に当接させることによって固定することが不可能な態様となっており、図５（Ａ）に示すＸ方向から、片面パネル基板６ａに略水平に挿入させる事によって該シールドプレート４は、係止させる事が可能となっている。そして、図５（Ｂ）に示すように、シールドプレート４は、片面パネル基板６ｂに係止された状態で、接触部２２ｂ、片面パネル基板６ｂ、基板迂回接地部２２１をシールド固定ネジ２７によって軸通されて固定される。さらに、プレート用接地部材５は、貫入部５４が接地部材固定穴５２に貫入された状態で、ネジ止め部５３が接触部２２ｂと当接し、シールド固定ネジ２７によって接触部２２ｂ、片面パネル基板６ｂ、基板迂回接地部２２１と一緒に軸通されて固定される。
【００３０】
なお、シールドプレート４は、両面パネル基板６ａに対しては、当接させてネジ止めによって固定することが可能となっており、これによって、両面パネル基板６ａと片面パネル基板６ｂとは、取付時にお互いを電気的に接続しているケーブル７を介して引っ張り会う事が無い。そのため、ケーブル７と両面パネル基板６ａ、片面パネル基板６ｂとの接続部に負荷が掛からず、両面パネル基板６ａ、片面パネル基板６ｂにシールドプレート４を取付ける際にケーブル７が断線したりする事を防ぐ事が可能となっている。
【００３１】
そして、シールドプレート４は、図３に示すように操作パネル２の下部に取付けられて配置される。この時、上述したようにシールドプレート４は、中央部が凹んだ態様となっているため、操作パネル２の中央部に組み込まれた操作パネル表示装置３を回避して取付ける事が可能となっており、その状態でケーブル７をシールドすることが可能な態様となっている。これは、ケーブル７は、外部から侵入する静電気に対してアンテナの役目を果たす場合があり、これによって両面パネル基板６ａ、片面パネル基板６ｂに静電気によるノイズが侵入する虞がある為である。そして、仮にノイズが侵入した場合、パネル基板６から出力される検出信号に悪影響を及ぼしてしまう。
【００３２】
さらに、外部からパネル基板６に侵入した静電気によるノイズが、他の回路基板に流れ、他の回路基板に実装されている電子部品を誤動作させる虞がある。また、上記の静電気によるノイズの他に、他の回路基板に実装された電子部品、例えば、電源基板上にあるスイッチング素子からも高周波ノイズが発生し、この高周波ノイズが、輻射ノイズとして、パネル基板６に侵入し、悪影響を及ぼす可能性もある。この現象は、各パターン間に存在する所定の電位レベルが、これらのノイズの侵入によって変動することで引き起こされる。特に、各パターンの電位レベルの基準となるグラウンドパターンの電位レベルが変動すると、他のパターンの電位レベルが変動し、各回路基板に悪影響を及ぼし、他の回路基板に取付けられた電子部品の基準レベルを変動させ、誤動作を引き起こす可能性もある。
【００３３】
そのため、本実施形態のシールドプレート４では、ケーブル７も一緒にシールドする構成となっている。これにより、ケーブル７がアンテナの役目を果たすことを抑制し、両面パネル基板６ａ、片面パネル基板６ｂへのケーブル７からのノイズの侵入を防ぐ事が可能となっている。次に、シールドプレート４からノイズが放出される仕組みについて図６を用いて説明する。
【００３４】
図６は、操作パネル２のプレート用接地部材５が、主制御基板用シールドボックス１１と接地されている態様を示す図である。図に示すように、操作パネル２の下には、主制御基板用シールドボックス１１によってシールドされている主制御基板１４が配置されており、プレート用接地部材５は、主制御基板シールドボックス１１と当接して、主制御基板用シールドボックス１１と操作パネル２とを導通させている。そして、操作パネル２は、主制御基板１４から見て所定の角度傾斜が与えられた態様で配置され、主制御基板１４よりも前方に張出している。
【００３５】
また、プレート用接地部材５は、主制御基板用シールドボックス１１の上部に押し付けられる形で当接しており、図６から見て奥行き方向に引っ張られている。しかし、プレート用接地部材５は、金属製の薄い板状に形成されており、金属の剛性によって主制御基板用シールドボックス１１の上部に押し付けられる前の位置に戻ろうとし、結果的に主制御基板用シールドボックス１１を下方に押し付ける。これにより、プレート用接地部材５は、主制御基板用シールドボックス１１の上部に固定されている。
【００３６】
また、主制御基板用シールドボックス１１は、複合機本体１の図示しない接地端子に導通され、外部から侵入する静電気や各種電子部品から発生する輻射ノイズなどの不要なノイズを、接地線を通して外部に放出している。これにより、主制御基板１４では、ノイズを削減することができる。
【００３７】
そして、操作パネル２は、上述した構成でシールドプレート４が取付き、図３に示すようにシールドプレート４のプレート用接地部材５は、主制御基板１４のシールドボックス１１と接触し、シールドプレート４と主制御基板用シールドボックス１１を導通させている。主制御基板用シールドボックス１１は、複合機本体１の図示しない接地端子に導通され、外部から侵入する静電気や各種電子部品から発生する輻射ノイズなどの不要なノイズを、接地線を通して外部に放出している。よって、パネル基板６に外部から侵入した静電気又は他の回路基板に実装された電子部品から発生した輻射ノイズは、パネル基板６又はケーブル７−グラウンドパターン９−基板迂回接地部２２１−シールドプレート４−プレート用接地部材５−主制御基板用シールドボックス１１−複合機本体１の接地端子−接地線を通過して外部に放出される。これにより、ノイズを削減することができる。次に、本実施形態のシールドプレート４と接触するグラウンドパターン９の電位レベルが変動するメカニズムについて図７を用いて説明する。
【００３８】
図７は、グラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを簡易的に示した図である。ここで、各パターンの電位レベルの基準となるグラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを説明する。図７のように、回路基板の配線パターン上に実装される電子部品Ｐ、Ｑが、距離を隔てて、回路基板のグラウンドパターンＧに電子部品Ｐ、Ｑのグラウンド端子Ｇ１、Ｇ２を介して接続されている場合、グラウンドパターンＧには、そのグラウンド端子Ｇ１、Ｇ２の距離に応じたインピーダンスＺｇを有する。このため、電子部品Ｐのグラウンド端子Ｇ１からグラウンドパターンＧに電流Ｉａが流れると、グラウンドパターンＧの電位は、ＩａＺｇだけ変動し、この電位分だけ、部品Ｑのグラウンド端子Ｇ２の電位レベルも変動する。このように複数の電子部品のグラウンド端子を単にグラウンドパターンに接続しただけでは、グラウンドパターンＧのインピーダンスＺｇによるノイズの影響を受けやすい。そこで、この対策として、グラウンドパターンＧをベタパターンにして回路基板の内層面に設けていることが多い。
【００３９】
しかし、本実施形態に使用された片面パネル基板６ｂのように片面回路基板の場合、グラウンドパターンＧと他のパターンは同階層に形成されることが多い。そのため、片面回路基板に実装された電子部品の周囲には他のパターンが形成され、グラウンドパターンＧのベタパターンは電子部品から遠い位置に形成され、電子部品をベタパターンに直接接続することができない。よって、上記の電子部品から遠くの位置に形成されたベタパターンまで、グラウンドパターンＧの細いパターンで接続される。この細いパターンは、電子部品からベタパターンまでの距離に応じたインピーダンスを有することとなり、上述したようにノイズの影響を受けやすい。
【００４０】
本実施形態では、グラウンドパターン９は、他のパターンが形成されていない場所に、ベタパターンとして形成されている。そのため、上述したように、ベタパターンは電子部品から遠くの位置に形成され、そのベタパターンまで、グラウンドパターン９の細いパターンで接続される。上述したように、この細いパターンはノイズの影響を受けやすい。そこで、本実施形態の操作パネル２では、シールドプレート４を、パネル基板６を覆うようにフレーム１０に固定することで、ノイズがパネル基板６に侵入し難いように構成されている。
【００４１】
上述した各種構成を備えたことによって、本実施形態のシールドプレート４では、片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン９とシールドプレート４とを直接導通する態様となっている。これにより、専用の接地部材を設ける必要がなく、確実にグラウンドパターン９とシールドプレート４とを導通させる事が可能となる。さらに、直接接地して導通させる事が可能となるので隙間等によりグランドパターン９とシールドプレート４との接地が不安定になることがなく、電位レベルがばらつき動作不良になる虞も低減できる。さらに、略平行に挿入してシールドプレート４を係止させる事から、片面パネル基板６ｂとシールドプレート４間で、確実にパターン接触部２２２とグラウンドパターン９の接触部とを当接させる事も可能となる。この態様で、片面パネル基板６ｂ上に発生したノイズや、他の制御基板等から発生する輻射ノイズを確実に除去する事が可能となり、接地専用部材を用いる場合に比べて、コストの面及び作業工数の面でも優れている。
【００４２】
なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本発明の他の実施形態では、基板迂回接地部２２１は、Ｌ字状の部材であるが、特にこれに限定されるものではない。例えば、基板迂回接地部２２１は、Ｖ字状であっても、Ｕ字状であっても構わない。また、基板迂回接地部２２１は、シールドプレート４から取り外し可能な態様で形成されていても構わないし、弾性変形可能な材質で形成されていても構わない。これによって、シールドプレート４は、どのような形状のケースに収められた片面パネル基板６にでも使用することが可能となっている。
【００４３】
また、本実施形態では、シールドパターン４の接触部２２ｂをパネル基板６に固定手段であるネジで固定しているが、特にこれに限定されるものでなく、他の固定手段により固定しても良い。例えば、基板迂回接地部２２１に、片面パネル基板６ｂを固定する爪を設けて、この爪によって固定してもよい。これにより、シールドプレート４をネジ止めする事が不可能な片面パネル基板６ｂに関しても、シールドプレート４を固定することが可能となる。
【００４４】
また、本実施形態では、図５に示すように基板迂回接地部２２１は２つとしたが、本実施形態の基板迂回接地部２２１の数はこの態様に限定されない。例えば、１つでも良いし、３つ以上でも構わない。これによって、シールドプレート４のパターン接触部２２２の位置決め精度を調整する事も可能となっている。さらに、本実施形態では、プレート用接地部材５は、図３に示したように主制御基板用シールドボックス１１の上部と接触しているが、特にこれに限定されるものでなく、主制御基板用シールドボックス１１と接触していれば、任意の箇所で良い。
【００４５】
以上のように、本実施形態のシールドプレート４（シールドプレート）によれば、片面のみに少なくともグラウンドパターン９（グラウンドパターン）が形成されているパターン形成面１２（パターン面）を備えた片面パネル基板６ｂ（片面回路基板）の他面に当たるパターン非形成面１３（基板基礎部材面）と対向配置されてシールドするシールドプレート４であって、上記パターン非形成面１３側から上記パターン形成面１２側へと迂回して上記グラウンドパターン９に接地する基板迂回接地部２２１（接地部材）を設けた事を特徴としている。
【００４６】
これにより、本実施形態のシールドプレート４は、片面パネル基板６ｂのパターン非形成面１３側にシールドプレート４を配置する必要がある場合でも、上記シールドプレート４と上記片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン９とを直接導通することができる。そのため、上記シールドプレート４と上記片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン９との間に隙間が発生する事がなく、上記グランドパターン９と上記シールドプレート４との接地が安定して電位レベルがばらつき動作不良になることを防止する事ができる。さらに、上記シールドプレート４に上記片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン９と接地するための基板迂回接地部２２１が設けられているため、接続部材や接地部等の他の部材を設ける必要がなく、生産工数、部品コストが低減するので、生産性を向上させる事も可能となる。
【００４７】
また、本実施形態のシールドプレート４では、上記基板迂回接地部２２１は、シールドプレート４の端部から略L字状に折り曲げられた形状に形成されている事を特徴としている。これにより、実施形態のシールドプレート４は、上記基板迂回接地部２２１がシールドプレート４の端部から上記片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン４面に向けて略直角に形成される事になる。そのため、上記基板迂回接地部２２１は、上記片面パネル基板６ｂへの迂回にスペースを必要としないので、スペースの余裕が無い狭小部に使用される上記片面パネル基板６ｂに対しても、上記シールドプレート４を使用する事が可能となる。
【００４８】
また、本実施形態のシールドプレート４では、上記基板迂回接地部２２１は、上記グラウンドパターン９に接触するパターン接触部２２２（接触部）を有し、上記片面パネル基板６ｂを上記接触部に対して略平行に挿入する事によって、上記パターン接触部２２２と上記グラウンドパターン９を接触させる事を特徴としている。これにより、本実施形態のシールドプレート４は、上記片面パネル基板６ｂに対して略平行にスライドさせることによって、上記片面パネル基板６ｂに取り付ける事が可能となっているので、上記シールドプレート４と上記片面パネル基板６ｂの固定位置を位置決めする事が容易となり、上記グラウンドパターン９と上記パターン接触部２２２とを確実に当接させる事が可能となる。さらに、シールドプレート４を簡単に組み付ける事が可能となり、生産性を向上させる事も可能となる。
【００４９】
また、本実施形態のシールドプレート４では、上記基板迂回接地部２２１は、上記片面パネル基板６ｂに対して固定する為の接触部２２ｂの機能を兼ねる事を特徴としている。これにより、本実施形態のシールドプレート４は、上記基板迂回接地部２２１によって上記片面パネル基板６ｂに固定される態様となる。そのため、シールドプレート４を固定するための接触部２２ｂを設ける必要が無く、部品コストの低減に繋がる。さらに、基板迂回接地部２２１を確実に片面パネル基板６ｂのグラウンドパターン９と導通させる事が可能となる。
【００５０】
上記目的達成のため、本実施形態の複合機本体１（電子機器）では、片面パネル基板６ｂを有しており、上記各シールドプレート４を備えた事を特徴とする。これにより、上記各作用効果を奏するシールドプレート４を備えた複合機本体１（電子機器）を提供する事が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
一方の面にのみグラウンドパターンを形成された回路基板で、他方側から接地するシールドプレートを用いる記録装置であれば、例えば、プリンタ、ファクシミリ装置、コピー装置等であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態に係る複合機本体を正面から見た斜視図である。
【図２】複合機本体に配置された操作パネルを正面から見た斜視図である。
【図３】操作パネルを下方部から見た斜視図である。
【図４】操作パネルの分解斜視図である。
【図５】シールドプレートのパネル基板への取付け方を示す斜視図である
【図６】シールドプレートと主制御基板用シールドボックスとの接地を説明するための斜視図である。
【図７】グラウンドパターンの電位レベルが変動するメカニズムを簡易的に示した図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  複合機本体（電子機器）、２  操作パネル、３  操作パネル表示装置、４  シールドプレート、５  プレート用接地部材、６  パネル基板、６ａ  両面パネル基板、６ｂ  片面パネル基板（片面回路基板）、７  ケーブル、９  グラウンドパターン、１０  フレーム、１１  主制御基板用シールドボックス、１２  パターン形成面（パターン面）、１３  パターン非形成面（基板基礎部材面）、１４  主制御基板、１５  操作パネル表示装置回動軸穴、１６  基板用操作パッド、１７  接点２２ａ、２２ｂ  接触部、２２１  基板迂回接地部（接地部材）、２２２  パターン接触部（接触部）、２６  操作ボタン、２７  シールド固定ネジ、５２  接地部材固定穴、５３  ネジ止め部、５４  貫入部、Ｇ  一般的な回路基板のグラウンドパターン、Ｇ１  電子部品Ｐのグラウンド端子、Ｇ２  電子部品Ｑのグラウンド端子、Ｉａ  電子部品Ｐのグラウンド端子からグラウンドパターンに流れる電流、Ｐ、Ｑ  電子部品、Ｚｇ  グラウンドパターンのインピーダンス
【図１】
2007035800.tif 000003
【図２】
2007035800.tif 000004
【図３】
2007035800.tif 000005
【図４】
2007035800.tif 000006
【図５】
2007035800.tif 000007
【図６】
2007035800.tif 000008
【図７】
2007035800.tif 000009