(57)【要約】【課題】薄型光ピックアップ装置の本体に固定されている第１のフレキシブル基板とドライブのコネクタに挿入される第２のフレキシブル基板の接続において、接続不良を低減させるため、リペア接続を容易に行える構造を提供すること。【解決手段】本発明は、光ピックアップ装置本体に固定されている第１のフレキシブル基板とドライブ側のコネクタに挿し込まれる第２のフレキシブル基板のはんだ接続において、第１のフレキシブル基板の配線の先端部に、はんだ接続部を再加熱して溶融させて第２のフレキシブル基板を第１のフレキシブル基板から取り外す際、再接続するための所定のはんだ量を確保させるためのはんだダムを有し、第２のフレキシブル基板は配線の端部を狭小化することを特徴としている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割された一対のフレキシブル基板の端部の配線パターン同士をはんだ接続してはんだ接続部を形成したフレキシブル基板の接続構造であって、
少なくとも一方のフレキシブル基板の配線パターンの先端部に、前記はんだ接続部を再加熱して溶融させて他方のフレキシブル基板を一方のフレキシブル基板から取り外す際、再接続するための所定のはんだ量を確保させるためのはんだダムを有することを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
【請求項２】
前記はんだ接続部において、前記他方のフレキシブル基板の配線パターンの端部を狭小化することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続構造。
【請求項３】
前記はんだ接続部において、前記他方のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅を前記一方のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅よりも狭小化することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続構造。
【請求項４】
前記はんだ接続部において、前記他方のフレキシブル基板の配線パターンの少なくとも端部を分割させることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続構造。
【請求項５】
半導体チップ部品が実装された光ピックアップ装置本体に固定される第１のフレキシブル基板と、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第２のフレキシブル基板とをはんだ接続してはんだ接続部を形成した光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造であって、
少なくとも一方の前記第１または第２のフレキシブル基板の配線パターンの先端部に、前記はんだ接続部を再加熱して溶融させて他方の前記第２または第１のフレキシブル基板を一方の前記第１または第２のフレキシブル基板から取り外す際、再接続するための所定のはんだ量を確保させるためのはんだダムを有することを特徴とする光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造。
【請求項６】
前記はんだ接続部において、前記他方の第２または第１のフレキシブル基板の配線パターンの端部を狭小化することを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造。
【請求項７】
前記はんだ接続部において、前記他方の第２または第１のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅を前記一方の第１または第２のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅よりも狭小化することを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造。
【請求項８】
前記はんだ接続部において、前記他方の第２または第１のフレキシブル基板の配線パターンの少なくとも端部を分割させることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造。
【請求項９】
前記半導体チップ部品が実装された光ピックアップ装置本体を設けて光ディスクの内周側及び外周側に水平方向に直線的に往復走行される光ピックアップ用ケースを備えた光ディスクドライブ装置であって、
前記光ピックアップ装置本体とドライブ側のコネクタとの間において、請求項５乃至８の何れか一つに記載の光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造を有することを特徴とする光ディスクドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）等の光ディスクの再生、記録に用いられる薄型光ピックアップ装置、または薄型光ピックアップ装置を組み込んだ光ディスクドライブ装置等に用いられるフレキシブルプリント配線基板（以下、フレキシブル基板と称す）同士の接続構造並びに該接続構造を有する光ディスクドライブ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクドライブ装置及びこれに組み込まれる光ピックアップ装置に係る従来技術は、例えば、特開平８−９６３９０号公報（特許文献１）及び特開平９−３２００７８号公報（特許文献２）に記載される。
【０００３】
特許文献１には、光ディスクの表面からの戻り光ビームをフォトディテクタ（受光素子）により受光し、このフォトディテクタからの出力信号を外部に取り出すと共に、外部から駆動制御される二軸アクチュエータ（Ａｃｔｕａｔｏｒ）に支持された光学ピックアップ（Ｐｉｃｋ−ｕｐ）において、当該光ピックアップの本体側面に配置されたフレキシブルプリント基板と、当該フレキシブルプリント基板に接続されて上記二軸アクチュエータの駆動制御信号と上記フォトディテクタからの出力信号を伝送する接続コードとの夫々の接続部に形成されたランドが記載される。フレキシブルプリント基板の上記接続部には、接続コードに結線される信号ラインの夫々に対応した複数個のランドが形成され、接続コードにおける上記接続部（以下、光学ピックアップ側の端部）には、当該フレキシブルプリント基板に形成された当該複数個のランドに夫々接触するように複数のランドが形成される。この接続コードは、その光学ピックアップ側の端部が、弾性材料から成る押圧部材によって、光学ピックアップの側面に設けられたフレキシブルプリント基板に圧接される。
【０００４】
また、特許文献２には、対物レンズを保持するレンズホルダーに永久磁石を巻きつけたムービングマグネット方式の光ピックアップにおいて、コイルに通電するフレキシブル基板の穴に第２の引出しフレキシブル基板を挿入し、位置決めしてからはんだ付け作業をすることで、組立作業性の改善と部品点数を削減した光ピックアップを提供することが示されている。
【０００５】
また、特開２００５−２７６２６３号公報（特許文献３）には、光ピックアップのフレキシブル基板において、フレキシブル基板を二分割し、互いにはんだ付けによって接続することにより、フレキシブル基板の組み付け作業性を向上させ、不具合の発生の頻度を低減し、もってコストダウンを実現することが出来る光ピックアップの接続方法について記載されている。
【０００６】
また、特開平６−８５４５４号公報（特許文献４）には、フレキシブル基板とリジット基板のはんだ接続において、一部が重ね合わされた一対の配線基板で、一方の配線基板の端縁部に沿う一条のダムを設けることにより、一対の配線基板の配線パターン間のはんだの末端部にフィレットを形成して接合強度を高めることのできる接続方法について記載されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−９６３９０号公報
【特許文献２】特開平９−３２００７８号公報
【特許文献３】特開２００５−２７６２６３号公報
【特許文献４】特開平６−８５４５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
最近の光ピックアップ装置の高機能化に伴い、当該光ピックアップ装置本体とこれが搭載された光ディスクドライブ装置のドライブ側とを接続する印刷回路基板（フレキシブル基板）の光ピックアップ装置本体に固定されている部分は、そこに形成される信号配線の高密度化に対応すべく、配線が形成された複数の層を絶縁膜で隔てながら積層してなる所謂多層のフレキシブル基板として形成され、光ピックアップ装置本体における実装面積（フレキシブル基板の面積）の低減が図られる。これに対し、当該印刷回路基板の少なくともドライブ側のコネクタに挿し込まれる部分付近（又は、当該部分から上記光ピックアップ装置本体への固定部分へ延在する領域）では、ドライブ側のコネクタに対する光ピックアップ装置本体の移動に対応すべく、上記配線を１層（単層）にまとめて形成して、その屈曲性を確保するため、当該部分の例えば、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる部分付近の面積は光ピックアップ装置本体に固定される部分の２倍近くに大きくなる。従って、多層配線部分と単層配線部分とを備えた上記印刷回路基板を一体化して作製するとなると、その多層部分の取り数が少なくなるというコスト面での大きな課題が生じた。
【０００９】
また、現在の高機能化されたフレキシブル基板ではピン数が非常に多く、ピン間隔も狭ピッチになる傾向にあるため、上記特許文献１の技術によりフレキシブル基板に貫通孔をあける精度に比べ、狭ピッチ部分の位置合わせ精度の方が厳しくなり、その結果、接続の際の歩留まりが非常に悪いという課題があった。
【００１０】
また、上記特許文献２の従来技術においては、第２のフレキシブル基板に部品が配置される部分も含まれる。そのため、第２のフレキシブル基板はドライブ側のコネクタに挿し込まれる部分とチップ部品が実装される部分とを一体化させて製造されるため、上記に示した同様の課題が挙げられる。
【００１１】
また、上記特許文献３のような従来のフレキシブル基板の接続構造では、分割接続したフレキシブル基板のリペア接続、すなわち、はんだ接続部を再加熱、溶融させ、第２のフレキシブル基板を取り外す際に、取り外した第２のフレキシブル基板に溶融したはんだが移動してしまい、第１のフレキシブル基板へ再接続するために必要なはんだ量が確保できないという課題がある。
【００１２】
また、上記特許文献４に示したような従来のフレキシブル基板の接合構造は、一方の配線基板の端縁部に沿う一条のはんだダムを設けることにより、はんだの末端部にフィレットを形成して接合強度を高めることを目的としており、分割接続したフレキシブル基板のリペア接続、すなわち、はんだ接続部を再加熱、溶融させ一方のフレキシブル基板を取り外す際に、取り外したフレキシブル基板へのはんだ移動を抑えることは困難である。
【００１３】
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、はんだ接続したフレキシブル基板同士のはんだ接続部から他方のフレキシブル基板を一方のフレキシブル基板から取り外す際、一方のフレキシブル基板に再接続するために必要なはんだ量を確保することができ、リペア接続を容易に行えるため、フレキシブル基板同士の接続不良を大幅に低減させ、歩留まり向上及び低コスト化に大きく寄与することが可能となるフレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造並びに光ディスクドライブ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明は、分割された一対のフレキシブル基板の端部の配線パターン同士をはんだ接続してはんだ接続部を形成したフレキシブル基板の接続構造であって、少なくとも一方のフレキシブル基板の配線パターンの先端部に、前記はんだ接続部を再加熱して溶融させて他方のフレキシブル基板を一方のフレキシブル基板から取り外す際、再接続するための所定のはんだ量を確保させるためのはんだダムを有することを特徴とする。
また、本発明は、前記はんだ接続部において、前記他方のフレキシブル基板の配線パターンの端部を狭小化することを特徴とする。また、本発明は、前記はんだ接続部において、前記他方のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅を前記一方のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅よりも狭小化することを特徴とする。また、本発明は、前記はんだ接続部において、前記他方のフレキシブル基板の配線パターンの少なくとも端部を分割させることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、半導体チップ部品が実装された薄型の光ピックアップ装置本体に固定される第１のフレキシブル基板と、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第２のフレキシブル基板とをはんだ接続してはんだ接続部を形成した光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造であって、少なくとも一方の前記第１または第２のフレキシブル基板の配線パターンの先端部に、前記はんだ接続部を再加熱して溶融させて他方の前記第２または第１のフレキシブル基板を一方の前記第１または第２のフレキシブル基板から取り外す際、再接続するための所定のはんだ量を確保させるためのはんだダムを有することを特徴とする。
また、本発明は、前記はんだ接続部において、前記他方の第２または第１のフレキシブル基板の配線パターンの端部を狭小化することを特徴とする。また、本発明は、前記はんだ接続部において、前記他方の第２または第１のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅を前記一方の第１または第２のフレキシブル基板の配線パターンの配線幅よりも狭小化することを特徴とする。また、本発明は、前記はんだ接続部において、前記他方の第２または第１のフレキシブル基板の配線パターンの少なくとも端部を分割させることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記半導体チップ部品が実装された薄型の光ピックアップ装置本体を設けて光ディスクの内周側及び外周側に水平方向に直線的に往復走行される光ピックアップ用ケースを備えた光ディスクドライブ装置であって、前記光ピックアップ装置本体とドライブ側のコネクタとの間において、前記記載の光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、フレキシブル基板同士のはんだ接続において、他方のフレキシブル基板を一方のフレキシブル基板から取り外す際、一方のフレキシブル基板にリペア接続を行うために必要なはんだ量を確保することができ、リペア接続を容易に行えるため、フレキシブル基板同士の接続不良を大幅に低減させ、歩留まり向上及び低コスト化に大きく寄与することが可能となる。
【００１８】
また、本発明によれば、薄型の光ピックアップ装置の分割して製造されたフレキシブル基板同士の接続構造に適用して、リペア接続を容易に行えるため、フレキシブル基板同士の接続不良を大幅に低減させ、歩留まり向上及び低コスト化に大きく寄与することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明に係るフレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ用フレキシブル基板の接続構造並びに光ディスクドライブ装置の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２０】
図５は、本発明に係る光ディスクドライブ装置において、光ピックアップ装置本体１からドライブ側のコネクタまでのフレキシブル基板を、光ピックアップ装置本体１に固定されている高密度化を重視した２層以上の第１のフレキシブル基板２−ａと、屈曲性を重視した１層のドライブ側のコネクタに挿し込まれる第２のフレキシブル基板２−ｂとに光ピックアップ用ケースの走行方向（光ディスク（又はドライブ）に対する変位方向）の端部で分割した状態を示す斜視図である。
【００２１】
図６は、本発明に係る光ディスクドライブ装置において、分割された上記第１のフレキシブル基板２−ａと上記第２のフレキシブル基板２−ｂとを光ピックアップ用ケース３の走行方向の端部で接続した状態を示す斜視図である。
【００２２】
図８は、本発明に係る光ピックアップ装置を光ディスクドライブ装置に組み込んだ状態を示す斜視図である。
【００２３】
即ち、光ディスクドライブ装置１０は、図５及び図６に示された光ピックアップ装置本体１（及びこれが搭載されたケース３）と、ドライブと呼ばれる光ディスクを回転させる駆動装置（光ディスクが嵌合されるロータ１６として示される）や光ピックアップ装置本体との信号の送受信を行う回路が設けられたユニットとで構成されるが、後者に関する詳細な図示は割愛する。光ピックアップ装置本体１は、上面側に対物レンズ５を向けた状態で、ドライブ側カバー９の切り欠き部分を介して、更に上面側の光ディスクに対向し、外周・内周間を移動しながら、情報を読み取り・書き込みを行うように構成される。そして、ドライブに対する光ピックアップ装置本体１の位置は、図示されたドライブ側カバー９の溝に沿って、言わば光ディスクの半径方向に変位する。即ち、光ピックアップ装置本体１の往復走行方向は、光ピックアップケース３の一部が主軸側シャフト６と副軸側シャフト７に案内されるシャフトの軸線方向である。
【００２４】
図９は、本発明に係る光ピックアップ装置におけるフレキシブル基板の動作を示す側面図であり、（ａ）は光ディスクの最も外周側に光ピックアップ装置が移動した（最外周のトラックにアクセスした）場合、（ｂ）光ディスクに対して最も内周側に光ピックアップ装置が移動した（最内周のトラックにアクセスした）場合である。
【００２５】
ところで、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクの再生、記録に用いられる薄型（厚み：７ｍｍ以下）の光ピックアップ装置、または薄型の光ピックアップ装置を組み込んだ光ディスクドライブ装置１０は、図５乃至図８に示すよう構造になっている。即ち、光ピックアップ装置は、Ｚｎ（亜鉛）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｍｇ（マグネシウム）、ＰＰＳ(Poly Phenylene Sulfide)樹脂などのいずれかを主成分としたダイカストやモールドで形成され、主軸側シャフト６で駆動されて副軸側シャフト７に沿って光ディスクの内周側及び外周側に直線的に往復走行する光ピックアップ用ケース３と、該光ピックアップ用ケース３上に、光ディスクから読み取った情報を信号処理したり、光ディスクに書き込むための情報についての信号処理などを行うＬＳＩ半導体チップ部品が実装された光ピックアップ装置本体１と、光学系を構成するための部品である発光素子、各種レンズ（対物レンズ３も含む）、ミラー、受光素子などで構成される。そして、発光素子や受光素子などの光モジュールやＬＳＩ半導体チップ部品が接続される一部のフレキシブル基板は、サブフレキシブル基板として存在させても良い。
【００２６】
さらに、図５に示すように、光ピックアップ装置本体１からドライブ側のコネクタ挿入部８までのフレキシブル基板を、高密度化を重視した２層以上（多層）の光ピックアップ装置本体に固定される第１のフレキシブル基板２−ａと、屈曲性を重視した１層のドライブ側のコネクタに挿し込まれる第２のフレキシブル基板２−ｂとに光ピックアップ用ケース３の走行方向の端部で分割した状態で製造される。このように、狭小な光ピックアップ装置本体の中で、各種部品を高密度で、且つ水平・垂直方向に配置せざるを得ないために、それらの信号伝達を受け持つ複雑な形状のフレキシブル基板を、高密度重視の第１のフレキシブル基板２−ａと、屈曲性重視の第２のフレキシブル基板２−ｂとに分割して製造することにした。
【００２７】
このように、第２のフレキシブル基板２−ｂは屈曲性重視であるが、光ピックアップ装置は数百万回のアクセスに耐える必要があり、第２のフレキシブル基板２−ｂの剛性は、長さ１０ｍｍ程度、幅９ｍｍ程度のフレキシブル基板を用いた場合、例えば、半径２ｍｍ程度で折り曲げた時の反力が２．０×１０−２Ｎ以上となることが望ましい。なお、第１のフレキシブル基板２−ａよりも第２のフレキシブル基板２−ｂの剛性を低くする手段として、第１のフレキシブル基板２−ａよりも第２のフレキシブル基板２−ｂの厚みを薄くしても可能であり、その場合、第２のフレキシブル基板２−ｂの厚みとしては４０μｍ程度以上であることが望ましい。
【００２８】
また、第１のフレキシブル基板２−ａは高密度化を重視して多層で構成されるため、第１のフレキシブル基板を多数並べた連続的な状態であるシート状に製造されたものから、切り出す（打ち抜く）ことによって個々の第１のフレキシブル基板を製造することが可能となって、光ピックアップ装置本体１に固定される第１の多層フレキシブル基板の取り数が大幅にあがり、コスト削減に大きく寄与することが可能となる。
【００２９】
ところで、分割して製造された第１のフレキシブル基板２−ａは、図５に示すように、光ピックアップ装置の発光素子や受光素子及び各種光学部品と接続した状態で、光ピックアップケース３上の対物レンズ５の側に取り付けられて固定される。さらに、図５は、光ピックアップ装置本体１に固定されている第１のフレキシブル基板２−ａが、テスティングをした状態、つまり光ピックアップ装置の発光素子や受光素子及び各種光学部品の調整工程が行なわれた後の状態を示す。なお、テスティングの方法は、プローブピンを用いても良いし、コネクタを用いても良い。このように、第２のフレキシブル基板２−ｂを接続する前に、光ピックアップ装置のテストを実施するため、この段階で良品となったものがその後の工程に移行し、歩留りを向上させることが可能となる。
【００３０】
そして、分割して製造された第１のフレキシブル基板２−ａの端部と第２のフレキシブル基板２−ｂの端部とは、図６に示すように光ピックアップ用ケース３の走行方向の端部において、互いに平行な状態で導体同士が重ね合されて接続され、図７に示すように、該接続部を押付けした状態で、光ピックアップ装置本体１を保護するための、高さ制限が加えられた金属製カバー（対物レンズ側上カバー）４が光ピックアップ用ケース３に対して取り付けされることになる。
【００３１】
即ち、第１のフレキシブル基板２−ａよりも屈曲性が重視された（例えば、剛性を小さくした）ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第２のフレキシブル基板２−ｂの接続端部は、光ピックアップ用ケース３の走行方向の端部において光ピックアップ装置本体１に固定されているフレキシブル基板２−ａの接続端部に互いに平行にして配線導体同士を重ね位置合わせをして接合材により接続された状態で、図７に示すように、金属製カバー４で押さえられた構成となる。このように、第１のフレキシブル基板２−ａと第２のフレキシブル基板２−ｂとの接続部を金属製カバー（対物レンズ側上カバー）４で押さえ付けることによって、図９に示すように光ピックアップ用ケース３が光ディスクの内周側や外周側に走行する際、第1のフレキシブル基板２−ａと第２のフレキシブル基板２−ｂの接続部に負荷（例えば、第２のフレキシブル基板２−ｂへの弱い引張り応力）が繰り返し作用したとしても剥がれることを防止することが可能となると共に、第２のフレキシブル基板２−ｂの反りも防止することも可能である。
【００３２】
なお、分割された第１及び第２のフレキシブル基板２−ａ、２−ｂは、各々、銅箔等から配線導体部２−ａ１、２−ｂ１をポリイミドや接着剤を含む絶縁樹脂２−ａ２、２−ａ３、２−ｂ２、２−ｂ３で挟むようにシート状に形成されて製造される。なお、図２は、第１のフレキシブル基板２−ａと第２のフレキシブル基板（２−ｂ）とを接続する接続端部を示したものであり、第１のフレキシブル基板２−ａの内部はＬＳＩ半導体チップ部品等と接続するために多層（多層部は図示せず）の配線層を有して構成される。
【００３３】
図１０は、本発明に係る光ピックアップ装置の概略製造工程を示すフロー図である。
【００３４】
ところで、光ピックアップ装置の概略製造工程は、シート状で納入されたフレキシブル基板をそれぞれ打ち抜く工程（Ｓ４１）と、その後、最終的に光ピックアップ装置本体１に固定される予定の第１のフレキシブル基板（２−ａ）にＬＳＩチップ部品をはんだペーストなどのはんだ材で固定し、その後リフローすることによりＬＳＩチップ部品を第１のフレキシブル基板（２−ａ）と電気的に接続して実装する工程（Ｓ４２）と、その後、最終的に光ピックアップ装置本体に固定される予定の第１のフレキシブル基板（２−ａ）に、発光素子や受光素子が接続されたサブのフレキシブル基板をはんだ接続する工程（Ｓ４３）と、その後、各種光学部品・光素子を調整、接着する工程（Ｓ４４）と、主に、図１０に示すＡ〜Ｄのいずれかにおいて第２のフレキシブル基板（２−ｂ）を、第１のフレキシブル基板（２−ａ）に接続する工程と、その後、光ピックアップ装置本体１を保護するために金属製カバー付けを行う工程（Ｓ４５）と、その後最終チェックを行う工程（Ｓ４６）等から構成される。
【００３５】
即ち、第１のフレキシブル基板（２−ａ）と第２のフレキシブル基板（２−ｂ）の接続をする工程は、主に、図１０に示すＡ〜Ｄのいずれかにおいて接続することが考えられる。Ａは工程（Ｓ４１）の後、Ｂは、工程（Ｓ４２）の後、Ｃは、工程（Ｓ４３）の後、Ｄは工程（Ｓ４４）の後である。Ｄのように最後にすれば、途中工程における第２のフレキシブル基板の外観不良を大幅に減らすことができ、光ピックアップ装置全体の歩留まりを大きく向上させることが可能となる。
【００３６】
このように、第１のフレキシブル基板と第２のフレキシブル基板との接続は上記Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのいずれでも良いが、Ｄの場合について前述した。
【００３７】
なお、本発明のようにフレキシブル基板について分割構造を採用し、接続部分を光ピックアップ装置本体の取り出し部分（カバー４からドライブ側のコネクタ側に通じるフレキシブル基板の吐き出しになる端部付近の位置）に設けた場合、その部分のスペースが小さいため、１５０μｍ程度の狭ピッチで１０ピン以上並んでいる場合が多い。
【００３８】
ところで、以上説明したように分割された第１のフレキシブル基板２−ａと第２のフレキシブル基板２−ｂとの接続部にはんだを用いた場合、フレキシブル基板同士の接続部から、不具合のおきた第２のフレキシブル基板を取り外し、新たなフレキシブル基板と再接続を行うためには、はんだ接続部を再加熱して溶融させることにより、フレキシブル基板を取り外す方法がとられる。この場合、溶融したはんだが、第２のフレキシブル基板に移動しないように、光ピックアップ本体１に固定されている第１のフレキシブル基板２−ａに、再接続するために必要なはんだ量を確保して新たなフレキシブル基板との再接続を容易にする必要がある。即ち、製品の歩留り向上、コスト低減のためには、フレキシブル基板同士のリペア接続を容易に行える構造が必要となる。
【００３９】
そこで、本発明は、図１乃至図４に示すように、ピックアップ内側に配置される第１のフレキシブル基板２−ａとピックアップ外側に配置される第２のフレキシブル基板２−ｂを分割・接続した薄型光ピックアップ装置において、第１のフレキシブル基板２−ａにははんだ膜２−ａ４が形成され、フレキシブル基板２−ａの配線（配線パターン）２−ａ１の先端部に、絶縁材料（例えばカバーフィルムと同一素材）からなるはんだダム部２−ａ５を有するように構成することにより、第１のフレキシブル基板２−ａから第２のフレキシブル基板２−ｂを加熱溶融させ取り外す際に、はんだダム２−ａ５により、第１のフレキシブル基板２−ａにリペア接続時に必要なはんだ量を確保することを特徴とする。
【００４０】
また、本発明は、図１１に示すように、第２のフレキシブル基板２−ｂの配線（配線パターン）２−ｂ１の端部を狭小化することにより、第１のフレキシブル基板２−ａから第２のフレキシブル基板２−ｂを加熱溶融させ取り外す際に、第２のフレキシブル基板２−ｂにはんだの移動を防ぐことにより、第１のフレキシブル基板２−ａにリペア接続時に必要なはんだ量を確保できることを特徴とする。
【００４１】
また、本発明は、図１２に示すように、第２のフレキシブル基板２−ｂの配線（配線パターン）２−ｂ１の幅を第１のフレキシブル基板２−ａの配線（配線パターン）２−ａ１の幅よりも狭小化することにより、第２のフレキシブル基板２−ｂにはんだの移動を防ぐことを特徴とする。
【００４２】
また、本発明は、図１３に示すように、第２のフレキシブル基板２−ｂの配線（配線パターン）２−ｂ１の端部を分割することにより、第２のフレキシブル基板２−ｂにはんだの移動を防ぐことを特徴とする。
【００４３】
以上説明したのは、リペア接続時に必要なはんだ量を第１のフレキシブル基板側に確保する場合に説明したが、逆に第２のフレキシブル基板側に確保する場合には、上述した構造を第２のフレキシブル基板に施せばよい。
【００４４】
なお、以上説明した本発明に係るフレキシブル基板同士の接続技術は、薄型の光ピックアップ装置への適用を主にしているが、それ以外のフレキシブル基板同士の接続をする製品の場合においても適用が可能である。
【実施例１】
【００４５】
次に、本発明の特徴とするリペア接続を容易にする第１の実施例を図１から図４の接続部断面図を用いて詳細に説明する。図１は、光ピックアップ装置本体に固定される第１のフレキシブル基板２−ａを図示しない位置決め治具に搭載した状態である。第１のフレキシブル基板２−ａの構成は、ベースフィルム２−ａ３に対して、図示しない接着剤を介して配線銅箔（配線パターン）２−ａ１が付与されている。ここでは、カバーフィルムと同素材で形成されたはんだダム２−ａ５が配線銅箔２−ａ１先端部に貼り付けられているフレキシブル基板２−ａを使用した状態で説明する。
【００４６】
この配線銅箔２−ａ１の表面を覆うようにカバーフィルム２−ａ２が図示しない接着剤により貼り付けられている。また、配線銅箔２−ａ１先端部のはんだダム２−ａ５は、配線銅箔２−ａ１の末端部の表面を覆うようにカバーフィルム２−ａ２と同様に重ね合わせ、貼り付けられた後、フレキシブル基板２−ａの末端部にあわせ、上部から切断されて残される（図示せず）。
【００４７】
重ね合わせによるはんだダム２−ａ５の長さは、カバーフィルム２−ａ２の張り合わせ時のカバーずれが一般的に±０．２ｍｍとなることと、はんだダム２−ａ５のフレキシブル基板２−ａからの剥離、切断時のずれが生じないこと、切断時のずれ分を考慮して末端部から０．４ｍｍ〜２．０ｍｍが望ましい。
【００４８】
また、はんだダム２−ａ５の高さは、例えば、接着剤が１０μｍ〜２０μｍ厚で、カバーフィルム２−ａ２、２−ａ３が１０μｍ〜２０μｍ厚の場合、２０μｍ〜４０μｍ厚となる。
【００４９】
第１のフレキシブル基板２−ａの配線銅箔２−ａ１においてカバーフィルム２−ａ２がない箇所は、半導体チップ部品の実装、または第２のフレキシブル基板２−ｂとの接続に使用される。この箇所には、部品や相手基板との接続を容易にするために、はんだメッキ２−ａ４が施されている。
【００５０】
図２は、図１で示した図示しない位置決め治具に搭載した光ピックアップ装置本体１に固定される第１のフレキシブル基板２−ａに対して、ドライブ側のコネクタに挿し込まれる第２のフレキシブル基板２−ｂを位置決めした状態である。第２のフレキシブル基板２−ｂの構成は第１のフレキシブル基板２−ａと同様に、ベースフィルム２−ｂ３に対して、図示しない接着剤を介して配線銅箔２−ｂ１が付与されている。この配線銅箔２−ｂ１の表面を覆うようにカバーフィルム２−ｂ２が図示しない接着剤により貼り付けられている。
【００５１】
ここでは、配線銅箔２−ｂ１にカバーフィルム２−ｂ２が貼り付けられているフレキシブル基板２−ｂを使用した状態で説明する。配線銅箔２−ｂ１においてカバーフィルム２−ｂ２がない箇所が、第１のフレキシブル基板２−ａとの接続に使用される。この箇所には、相手基板との接続を容易にするために、はんだメッキ２−ｂ４が施されている。はんだメッキ２−ａ４、２−ｂ４は、接合時及び接合後に要求される性能によって、同種同士や異種の組合せが選択され、表面に付与されている。
【００５２】
図３は、その接合箇所に加熱ヘッド１２を位置決めし、加熱ヘッド１２を所定の温度と時間のパターンに従って加熱することで、はんだが溶融し接合が完了した状態を示す。はんだ溶融時には、接触しているはんだメッキ２−ａ４、２−ｂ４部分だけでなく、配線銅箔２−ａ１、２−ｂ１の端面にもはんだが濡れ拡がりフィレットが形成される。また、ここでは熱圧着方式の加熱ヘッドを示しているが、接合部だけ窓が開いた押さえ治具を使用して、窓部にめがけて所定の熱を与える方式（例えば、レーザ加熱）であっても同様な効果が得られる。
【００５３】
加熱ヘッド１１をフレキシブル基板２−ａ、２−ｂから離し、フレキシブル基板２−ａの下の図示しない位置決め治具から取り外すことで接合工程が完了する。
【００５４】
図４は、図３で示した状態に対して、フレキシブル基板２−ａ、２−ｂのはんだ接続部を下部加熱装置１２により再溶融させ、フレキシブル基板２−ｂを取り外す際の状態を示す。はんだ溶融時にフレキシブル基板２−ｂを２−ａから取り外す際には、溶融したはんだ２−ａ４’はフレキシブル基板２−ａ、２−ｂの両端に移動する。このとき、フレキシブル基板２−ａのはんだダム２−ａ５により、溶融したはんだ２−ａ４’は、フレキシブル基板２−ａ側に残留する効果があり、第１のフレキシブル基板２−ａへ再接続するために必要なはんだ量を確保することが可能となり、リペア接続が容易となる。
【００５５】
なお、上記実施例において、はんだダム２−ａ５は製造する上でカバーフィルム２−ａ２と同様の素材にしたが、はんだダム２−ａ５の材料として、レジスト処理、接着剤等の絶縁材料を用いてもよい。さらに、上記実施例においては、片方のフレキシブル基板にはんだ膜が施されているが、両方のフレキシブル基板にはんだ膜を形成しても良い。
【実施例２】
【００５６】
次に、本発明の特徴とするリペア接続を容易にする第２の実施例について図１１を用いて説明する。図１１は、本発明に係る第２の実施例を示す平面図であり、図１１（ａ）には第２のフレキシブル基板２−ｂの配線（配線パターン）２−ｂ１の端部を狭小化した構造を示す。配線２−ｂ１の端部を狭小化する構造として、図１１（ａ）では連続的に先細りに形成しているが、これに限られるものではなく、例えば段階的に先細りに形成してもよい。図４で示したフレキシブル基板２−ａ、２−ｂ間には、はんだメニスカス２−ａ４’が形成されるが、フレキシブル基板２−ａから２−ｂが取り外される際には、はんだメニスカス２−ａ４’の切れる高さにより、各フレキシブル基板へ残留するはんだ量が決定される。該端部を狭小化する構造をとれば、第２のフレキシブル基板２−ｂ側のはんだメニスカスが第１のフレキシブル基板２−ａ側に対し、より小さくなり、第１のフレキシブル基板２−ａにはんだをより多く残留させることが可能となる。
【実施例３】
【００５７】
次に、本発明の特徴とするリペア接続を容易にする第３の実施例について図１２を用いて説明する。図１２は、本発明に係る第３の実施例を示す平面図であり、図１２（ａ）に示すフレキシブル基板２−ｂの配線（配線パターン）２−ｂ１の幅を、図１２（ｂ）に示すフレキシブル基板２−ａの配線（配線パターン）２−ａ１に比べて、より狭小化（細く）した構造を示す。該配線幅を狭小化する構造をとれば、フレキシブル基板２−ａにはんだをより多く残留させることができ、フレキシブル基板２−ｂと用いることにより有効な構造となる。
【実施例４】
【００５８】
次に、本発明の特徴とするリペア接続を容易にする第４の実施例について図１３を用いて説明する。図１３は、本発明に係る第４の実施例を示す平面図であり、図１３（ａ）にはフレキシブル基板２−ｂの配線（配線パターン）２−ｂ１の端部を分割した構造を示す。該配線の端部を分割した構造をとれば、フレキシブル基板２−ａにはんだをより多く残留させることができ、フレキシブル基板２−ｂと用いることにより有効な構造となる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
現在、光ピックアップ装置に要求される性能として薄型化と、ＣＤのみでなく各種規格に応じたＤＶＤでも再生や記録できるなど高性能化が望まれている。さらに、今後、次世代ディスクを再生・録画するために、青色半導体レーザを組み込んだ３波長互換性のある薄型の光ピックアップ装置が必要になると想定される。
【００６０】
そのため、光ピックアップ装置で用いられるフレキシブル基板は更なる高密度化が要求され、多層構造となり、コストが大幅に上がることが想定される。その解決手段として、一体化されていたフレキシブル基板を分けて接続することが挙げられ、この時に接続部の固定・保護が必要となる。本発明はフレキシブル基板同士の接続に関する技術であり、歩留まり向上及び低コスト化を実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る第１の実施例である第１のフレキシブル基板を位置決めした状態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る第１の実施例である第１のフレキシブル基板と第２のフレキシブル基板を位置決めした状態を示す断面図である。
【図３】図２に対し、加熱ヘッドを位置決めした状態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る第１の実施例である、図３に対し、下部加熱装置を位置決めし、はんだ接続部を再加熱して溶融させて第２のフレキシブル基板を第１のフレキシブル基板から外そうとする状態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る薄型の光ピックアップ装置において第１のフレキシブル基板と第２のフレキシブル基板とを光ピックアップケースの走行方向に端部で分割した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る薄型の光ピックアップ装置において分割した第１のフレキシブル基板と第２のフレキシブル基板とを光ピックアップケースの走行方向の端部で接続した状態を示す斜視図である。
【図７】図６に示すように接続したフレキシブル基板が反らないように、光ピックアップ装置に金属製のカバーを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る薄型の光ピックアップ装置を光ディスクドライブ装置に組み込んだ状態の斜視図である。
【図９】本発明に係る光ピックアップ装置におけるフレキシブル基板の動作を示す側面図である。
【図１０】本発明に係る光ピックアップ装置の概略製造工程を示すフロー図である。
【図１１】本発明に係る第２の実施例である第２のフレキシブル基板と第１のフレキシブル基板との端部を示す平面図である。
【図１２】本発明に係る第３の実施例である第２のフレキシブル基板と第１のフレキシブル基板との端部を示す平面図である。
【図１３】本発明に係る第４の実施例である第２のフレキシブル基板と第１のフレキシブル基板との端部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…光ピックアップ装置本体、２…フレキシブル基板、２−ａ…第１のフレキシブル基板、２−ａ１…配線銅箔（配線パターン）、２−ａ２…カバーフィルム（ポリイミド）＋接着剤、２−ａ３…ベースフィルム（ポリイミド）＋接着剤、２−ａ４…はんだメッキ、２−ａ４’…はんだメニスカス（溶融したはんだ）、２−ａ５…はんだダム、２−ｂ…第２のフレキシブル基板、２−ｂ１…配線銅箔（配線パターン）、２−ｂ２…カバーフィルム（ポリイミド）＋接着剤、２−ｂ３…ベースフィルム（ポリイミド）＋接着剤、２−ｂ４…はんだメッキ、３…光ピックアップケース、４…対物レンズ側上カバー（金属製カバー）、５…対物レンズ、６…主軸側シャフト、７…副軸側シャフト、８…コネクタ挿入部、９…ドライブ側カバー、１０…光ディスクドライブ装置本体、１１…加熱ヘッド、１２…下部加熱装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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