(57)【要約】【課題】疎密波の生成に圧電素子を用いる場合に比較して伝送速度を高め、かつデータ伝送の品質を高める。【解決手段】データ処理回路１０は、送信データを生成するとともに、受信データの内容を読み出す。データ処理回路１０で生成された送信データは、送信回路１１においてビット列に対応したインパルス状の電圧である送信信号に変換される。送信素子１は、放熱性材料で形成された基板２１に、断熱層２２を介して発熱体２３を積層した構造を有し、発熱体２３に通電することにより、発熱体２３に接触している媒体の温度を局所的に変化させ、この温度変化に伴う密度変化によって疎密波を発生させる。送信回路１１から出力された送信信号は送信素子１の発熱体２３に印加され、正弦波状に疎密が変化する１周期分の疎密波が発生する。この送信素子１は残響がないから高速なデータ伝送が可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビット列からなる送信データのビット値に対応付けた送信信号を発生する送信回路と、送信回路から送信信号が与えられると接触している媒質の温度を局所的に変化させる熱誘起により送信信号に対応した疎密波を発生させる送信素子とを備えることを特徴とするデータ伝送装置。
【請求項２】
前記送信回路は、送信データのビット値に対応付けたインパルス状の電圧を送信信号として出力することを特徴とする請求項１記載のデータ伝送装置。
【請求項３】
前記送信信号は、２０ｋＨｚ以上の周波数成分からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載のデータ伝送装置。
【請求項４】
前記送信素子に送信信号を与える直流電源に補助電源となるコンデンサが並列に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のデータ伝送装置。
【請求項５】
前記送信素子は、放熱性材料からなる基板と、基板に積層された断熱層と、基板に断熱層を介して積層された発熱体とからなり、前記送信信号により発熱体にジュール熱を発生させることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のデータ伝送装置。
【請求項６】
送信素子により発生した疎密波を受信し受信信号を出力するマイクロホンからなる受信素子と、受信素子から出力される受信信号からビット列を抽出する受信回路とを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のデータ伝送装置。
【請求項７】
前記受信素子は前記送信素子から出力される疎密波のピーク波長を含む波長領域が他の波長領域よりも高感度であることを特徴とする請求項６記載のデータ伝送装置。
【請求項８】
前記送信素子と前記受信素子とが１つの器体に収納され、器体は送信素子と受信素子とを互いに音響的に分離する個別の収納室を備えることを特徴とする請求項６または請求項７記載のデータ伝送装置。
【請求項９】
前記送信素子と前記受信素子とは同数で複数個ずつ設けられ、各送信素子と各受信素子とが一対一に対応付けて配置され、互いに対応する送信素子と受信素子との間でそれぞれ異なるビット列からなる送信データのデータ伝送が行われることを特徴とする請求項６ないし請求項８のいずれか１項に記載のデータ伝送装置。
【請求項１０】
請求項６ないし請求項９のいずれか１項に記載のデータ伝送装置を複数台備え、データ伝送装置間でデータ伝送を行うことを特徴とするデータ伝送システム。
【請求項１１】
前記データ伝送装置は、それぞれ固有の識別情報を持つＩＤ保持部と、前記送信データに識別情報を付加するＩＤ付加部と、受信信号に含まれる識別情報をＩＤ保持部に保持されている識別情報とを照合するＩＤ照合部とを備え、ＩＤ照合部で照合により規定の結果が得られたときにデータを受信することを特徴とする請求項１０記載のデータ伝送システム。
【請求項１２】
前記データ伝送装置のうちデータ伝送を行う２台のデータ伝送装置に関して、互いに他方の前記送信素子と前記受信素子とを音響的に結合したことを特徴とする請求項１０記載のデータ伝送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、媒質中を伝播する疎密波を伝送媒体としてデータ伝送を行うデータ伝送装置およびデータ伝送システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、疎密波を用いてデータ伝送を行う技術は、超音波を伝送媒体とするリモコン装置などに採用されている。また、この技術を情報処理機器におけるワイヤレスデータ通信に採用することも知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、伝送媒体である音波または超音波の送信と受信とを行うために圧電素子を用いたデータ通信装置が記載されており、とくに送信時の搬送波の周波数を、圧電素子の固有共振周波数に合わせるのが望ましい旨の説明がなされている。
【特許文献１】特開平９−１８３７７号公報（第００１２−００１４段落、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図９（ａ）のようにインパルス状の電圧を印加したときの３０ｃｍ離れた位置での圧電素子のインパルス応答について考察すると、図９（ｂ）のように、音速に対応して約１ｍｓ後に立ち上がり始めるがピークに達するのは３〜４波数後で、その後の数ｍｓの残響を生じることがわかる。立ち上がりに３〜４波数を必要とし、その後も非常に長い残響が生じるのは圧電素子の共振による。
【０００５】
したがって、圧電素子を用いて音波や超音波のような疎密波を発生させ、この疎密波を伝送媒体としてデータ伝送を行うために搬送波をデジタル変調する場合には、残響時間よりも長い時間を単位として搬送波に変調をかける必要がある。つまり、データ伝送の伝送媒体として疎密波を用いる場合に、疎密波の発生源として圧電素子を採用すると、残響時間により伝送速度が制限され、伝送速度の向上が困難になるという問題を有している。また、データ伝送の際に残響による疎密波も送信されるから、残響が意味のある情報と誤認される場合があり、データ伝送の品質が低下するという問題もある。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、疎密波の生成に圧電素子を用いる場合に比較して伝送速度を高めることが可能であり、しかもデータ伝送の品質が高いデータ伝送装置およびデータ伝送システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、ビット列からなる送信データのビット値に対応付けた送信信号を発生する送信回路と、送信回路から送信信号が与えられると接触している媒質の温度を局所的に変化させる熱誘起により送信信号に対応した疎密波を発生させる送信素子とを備えることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、熱誘起で疎密波を発生させる送信素子を用いたことにより、固有共振周波数による残響が発生せず、疎密波を発生させる時間間隔を圧電素子に比較して短縮することができる。すなわち、疎密波の生成に圧電素子を用いる場合に比較すると、伝送速度を高めることが可能になり、しかも残響によるノイズ成分が生じないから伝送誤りの発生が低減され、データ伝送の品質が高くなる。
【０００９】
請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記送信回路は、送信データのビット値に対応付けたインパルス状の電圧を送信信号として出力することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、送信信号をインパルス状としたことによって送信素子の熱飽和が生じにくくなり、送信データにおけるビット列を送信する時間間隔を短くすることができ、結果的にデータ伝送の高速化が期待できる。
【００１１】
請求項３の発明では、請求項１または請求項２の発明において、前記送信信号は、２０ｋＨｚ以上の周波数成分からなることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、送信信号に可聴域の周波数成分が含まれないからデータ伝送の際に騒音が発生しない。
【００１３】
請求項４の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれかの発明において、前記送信素子に送信信号を与える直流電源に補助電源となるコンデンサが並列に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
この構成によれば、送信素子に短時間でピーク値の大きい電流を流す際に直流電源の電流容量の不足をコンデンサの電荷で補うことができるから、直流電源として容量の小さい小型のものを用いる場合でも送信素子に通電する電流を確保することができる。
【００１５】
請求項５の発明では、請求項１ないし請求項４のいずれかの発明において、前記送信素子は、放熱性材料からなる基板と、基板に積層された断熱層と、基板に断熱層を介して積層された発熱体とからなり、前記送信信号により発熱体にジュール熱を発生させることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、送信素子の発熱体に通電したときに発生するジュール熱が断熱層の存在により基板側に逃げることなく媒質に伝達されるから、入力電力を効率よく疎密波に変換することができ、しかも断熱層に伝達された熱は放熱性材料である基板を通して放熱されるから、断熱層の温度が上昇することがなく、全体としての熱容量を小さくすることができる。その結果、発熱体に通電する時間間隔を短くすることができ、データ伝送の高速化が可能になる。
【００１７】
請求項６の発明では、請求項１ないし請求項５のいずれかの発明において、送信素子により発生した疎密波を受信し受信信号を出力するマイクロホンからなる受信素子と、受信素子から出力される受信信号からビット列を抽出する受信回路とを備えることを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、マイクロホンを用いた受信素子で疎密波を受信することにより、受信側の構成を低コストで実現することができる。
【００１９】
請求項７の発明では、請求項６の発明において、前記受信素子は前記送信素子から出力される疎密波のピーク波長を含む波長領域が他の波長領域よりも高感度であることを特徴とする。
【００２０】
この構成によれば、受信素子が疎密波に対して高感度になるから、データ伝送の可能な距離を長くとることができる。
【００２１】
請求項８の発明では、請求項６または請求項７の発明において、前記送信素子と前記受信素子とが１つの器体に収納され、器体は送信素子と受信素子とを互いに音響的に分離する個別の収納室を備えることを特徴とする。
【００２２】
この構成によれば、送信素子から受信素子への疎密波の回り込みを抑制することができるから、疎密波を出力している期間において受信素子で受信する不要成分を低減することができ、データ伝送の品質を高めることができる。
【００２３】
請求項９の発明では、請求項６ないし請求項８の発明において、前記送信素子と前記受信素子とは同数で複数個ずつ設けられ、各送信素子と各受信素子とが一対一に対応付けて配置され、互いに対応する送信素子と受信素子との間でそれぞれ異なるビット列からなる送信データのデータ伝送が行われることを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、複数ビットを同時に並列して伝送することができ、パラレル伝送によってシリアル伝送の場合よりもデータの伝送速度を向上させることができる。
【００２５】
請求項１０の発明は、データ伝送システムであって、請求項６ないし請求項９のいずれか１項に記載のデータ伝送装置を複数台備え、データ伝送装置間でデータ伝送を行うことを特徴とする。
【００２６】
この構成によれば、データ伝送装置の間で疎密波を伝送媒体に用いてデータ伝送を行うから、電波を伝送媒体に用いる場合に比較すると、傍受される可能性が低減される。
【００２７】
請求項１１の発明では、請求項１０の発明において、前記データ伝送装置は、それぞれ固有の識別情報を持つＩＤ保持部と、前記送信データに識別情報を付加するＩＤ付加部と、受信信号に含まれる識別情報をＩＤ保持部に保持されている識別情報とを照合するＩＤ照合部とを備え、ＩＤ照合部で照合により規定の結果が得られたときにデータを受信することを特徴とする。
【００２８】
この構成によれば、識別情報を用いてデータ伝送を行うデータ伝送装置を識別するから、互いに対応付けられていないデータ伝送装置の間ではデータ伝送が成立せず、データ伝送におけるデータの保全性が高くなる。
【００２９】
請求項１２の発明では、請求項１０の発明において、前記データ伝送装置のうちデータ伝送を行う２台のデータ伝送装置に関して、互いに他方の前記送信素子と前記受信素子とを音響的に結合したことを特徴とする。
【００３０】
この構成によれば、２台のデータ伝送装置の間で送信素子と受信素子とを音響的に結合しているから、特定のデータ伝送装置の間で識別情報を用いることなくデータ伝送が可能である。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の構成によれば、熱誘起で疎密波を発生させる送信素子を用いているので、圧電素子を用いる場合のように固有共振周波数による残響が発生せず、疎密波を発生させる時間間隔を圧電素子に比較して短縮することができるという利点がある。その結果、疎密波の生成に圧電素子を用いる場合に比較すると、伝送速度を高めることが可能になるという利点を有し、しかも残響によるノイズ成分が生じないから伝送誤りの発生が低減され、データ伝送の品質が高くなるという利点を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
（実施形態１）
本実施形態は、疎密波を伝送媒体としてデータ伝送を行うデータ伝送装置であって、図１（ａ）に示すように、送信データを生成するとともに受信データの内容を読み出すデータ処理回路１０を備える。
【００３３】
データ処理回路１０で生成された送信データは送信回路１１に入力され、送信素子１を駆動する送信信号に変換される。データ処理回路１０で生成される送信データは、デジタル値のビット列を矩形波のパルス列に対応付けた形のデータであって、たとえば矩形波のＨレベルを送信データの「１」に対応させ、Ｌレベルを送信データの「０」に対応させてある。
【００３４】
送信回路１１では送信素子１に対してインパルス状の電圧を送信信号として出力する。矩形波からインパルス状の電圧である送信信号を生成するには、たとえば、矩形波の立ち上がりエッジを微分したり、矩形波の立ち上がりエッジをトリガとするワンショット回路を用いて入力された矩形波よりも時間幅の短い矩形波を生成したりすればよい。この種の構成を採用する場合は、図２に示すように、送信素子１に電圧を印加する直流電源ＤＣに補助電源となるコンデンサＣ１を並列に接続しておけば、発熱体２３に突入電流のような大電流が流れてもコンデンサＣ１の電荷によって電荷量の不足を補うことができるから、直流電源ＤＣの電圧低下を防止することができる。図２におけるスイッチＳＷ１は送信信号により開閉され、オン時に直流電源ＤＣから送信素子１に通電することにより疎密波を発生させる。
【００３５】
また、図３に示すように、コンデンサＣ２の充放電を利用して送信素子１にインパルス状の電圧を印加する構成を採用することもできる。図３に示す回路は、２個のトランジスタＱ１，Ｑ２からなるウィドラー型のカレントミラー回路を用いて定電流源Ｉｓの電流よりも小さい定電流でコンデンサＣ２を充電した後、コンデンサＣ２の電荷を送信素子１に流す構成であって、コンデンサＣ２に接続した切換スイッチＳＷ２によってコンデンサＣ２の充放電を切り換えるように構成してある。すなわち、切換スイッチＳＷ２によりコンデンサＣ２をａ側に接続するとコンデンサＣ２が充電される。コンデンサＣ２の充電電流は一定に保たれているから充電時間によってコンデンサＣ２の電荷量が決定される。
【００３６】
一方、コンデンサＣ２の充電後に切換スイッチＳＷ２をｂ側に接続するとコンデンサＣ２に充電された電荷が送信素子１に流れ、コンデンサＣ２に蓄積された電荷量に応じたエネルギの疎密波が送信素子１で生成される。つまり、コンデンサＣ２の充電時間を管理することにより、送信素子１で生成される疎密波のエネルギを管理することができる。切換スイッチＳＷ２は高速なスイッチングが必要であるから、アナログスイッチが用いられており、送信素子１に流れる電流波形は、コンデンサＣ２の電荷量と、発熱体２３の抵抗値と切換スイッチＳＷ２のオン抵抗とにより決定される。
【００３７】
この構成を採用すれば、コンデンサＣ２の充電時の電荷量を調節することにより、送信素子１にピーク値の大きい電流を流すことができるから、エネルギ密度の高い（周波数成分に高周波成分を多く含む）疎密波を送波することができる。つまり、直進性に優れ遠方まで到達する疎密波を生成することができる。
【００３８】
本実施形態で用いる送信素子１は、熱誘起圧力波発生装置あるいは熱誘起型音波放射素子と称する形態のものであって、この送信素子１の構造の一例を示すと、図１（ｂ）に示すように、単結晶シリコンからなる基板２１の一表面に多孔質シリコンからなる断熱層２２を形成し、さらに断熱層２２の上にタングステンからなる発熱体２３を設けた構造を有している。発熱体２３の両端部にはそれぞれ信号端子２４が設けられる。ここに示した材料は一例であって、基板２１としては放熱性が高い材料を選択すればよく、各部位の機能を満足する限り他の材料を選択することが可能である。
【００３９】
この送信素子１では、信号端子２４に印加する電圧を制御し発熱体２３に通電する電流を変化させると、発熱体２３に接している媒質（一般に空気）の密度がジュール熱によって局所的に変化することを利用して疎密波を発生させる。したがって、上述のように送信回路１１からインパルス状の電圧を発生させ、信号端子２４に印加すると、正弦波状に疎密が変化する１周期分の疎密波を発生させることができる。送信素子１は、発熱体２３に通電することにより疎密波を発生させる構成であるから、矩形波のパルス状の電圧を短い時間間隔で繰り返し印加すると熱的に飽和し、発熱体２３に通電しても熱変化が生じなくなり疎密波を発生させることができなくなる可能性があるが、送信信号をインパルス状の電圧としたことにより、熱飽和が発生しにくく、インパルス状の電圧を印加する時間間隔を短くすることが可能になって、高速なデータ伝送が可能になる。
【００４０】
ここに、発熱体２３の一面に断熱層２２が接触していることにより、発熱体２３で発生する短期間のジュール熱はその熱が発生している短い期間内では基板側に逃げにくくなり、発熱体２３に接触している媒質に発熱体２３からの熱を効率よく伝達することができ、その後の短い期間で発熱体２３から断熱層２２に伝送された熱は放熱性の高い材料からなる基板２０を通して迅速に放熱される。つまり、送信素子１のジュール熱の発生に伴い温度変化する部分で熱容量を考慮すべき部分は発熱体２３とジュール熱が発生する短い期間に温度が変化する断熱層２２の部分のみで、その熱容量は小さく、発熱体２３への電圧の印加を停止した後に長い時間を待つことなく送信素子１が冷却されるから、電圧の印加を繰り返しても疎密波を発生させることが可能になる。発生したジュール熱が完全に放熱されずに一部が発熱体２３に残っている場合においても定常的に断熱層２２から基板２１側へ放熱しつづけるため、送信素子１は比較的常温に近い状態に維持され、次に加えられるジュール熱に対応した発熱体２３の温度変化により発熱体２３に接触している媒質に疎密波が形成される。そのため、電圧の印加を繰り返すことが可能な最短周期は、送信素子１の熱容量、発熱体２３が発生するジュール熱、周囲温度などに依存するが、常温において繰り返しの最短周期をμｓのオーダとする送信素子１を作成することが可能である。
【００４１】
送信素子１の動作の一例を図４に示す。図４（ａ）のようにインパルス状の電圧である送信信号を送信素子１に与えると、図４（ｂ）のように疎密波が発生する。圧電素子と同様に電圧の印加から音速に対応して約１ｍｓ後に立ち上がり、１波数であるインパルス状の疎密波が発生し、図４（ｂ）から明らかなように実質的に残響は生じない。つまり、インパルス状の電圧を印加すると、インパルス状の電圧と同程度の時間幅を有したパルス状の疎密波を発生させることができる。また、信号端子２４に対して時間経過とともに電圧の変化する送信信号を与えると、電圧変化に応じて圧力の変化する疎密波を発生させることができる。たとえば、２０ｋＨｚ以上の繰り返し周波数でインパルス状の電圧を印加すれば、疎密波として超音波を発生させることが可能である。ただし、本実施形態では、送信信号として２０ｋＨｚ以上の周波数成分からなるインパルス信号を用いる。
【００４２】
上記構成の送信素子１を用いるとピークになるまでの３〜４波数や残響を考慮する必要がないから、圧電素子を用いる場合に比較して、送信データを構成するビット間の時間間隔を短くすることができる。つまり、圧電素子を採用するとピークになるまでの３〜４波数の時間と残響時間には次ビットを送信することができないのに対して、本実施形態の送信素子１を用いると実質的に残響が発生しないから、圧電素子を用いる場合のような３〜４波数の時間と残響時間を待つことなく次ビットを送信することができ、結果的にビット間の時間間隔を短くし、実質的な伝送速度を向上させることができる。また、残響が生じないからデータ伝送の品質が高くなる。逆に言えば、受信側では送信データを抽出しやすくなる。
【００４３】
ところで、疎密波の受信にはマイクロホンからなる受信素子２を用いる。受信素子２も固有共振周波数を持たない構成のものが望ましく、圧電素子を用いたマイクロホンではなくコンデンサ型のマイクロホンなどを用いるのが望ましい。ただし、受信素子２は送信素子１から出力される疎密波を受信可能な感度特性を有するものを用いる。言い換えると、送信素子１で生成される疎密波のピーク波長を含む波長領域が他の波長領域よりも高感度である受信素子２を採用する。
【００４４】
受信素子２は疎密波を検出すると疎密波に対応する電気信号である受信信号を出力し、この受信信号は受信回路１２に与えられる。受信回路１２では受信信号から受信データのビット列を抽出し、データ処理回路１０に引き渡す。データ処理回路１０では、受信データのビット列を検証し伝送誤りがあれば再送を要求する。
【００４５】
送信素子１と受信素子２とは、図５に示すように、データ伝送装置を構成する器体３に収納される。器体３には、送信素子１を収納する第１収納室３ａと、受信素子２を収納する第２収納室３ｂとが形成され、第１収納室３ａと第２収納室３ｂとは隔壁３ｃにより分離される。隔壁３ｃは送信素子１と受信素子２との間で疎密波が回り込むのを防止するように形成されている。つまり、送信素子１と受信素子２とは隔壁３ｃにより音響的に分離される。
【００４６】
器体３をコネクタ状に形成しておけば、互いに他のデータ伝送装置の間で送信素子１と受信素子２とを音響的に結合してデータ伝送を行うことが可能である。また、データ通信を行う２台のデータ伝送装置のうちの一方をカード状に形成した応答器として構成しておき、他方のデータ伝送装置でカードに対する質問器を構成しておけば、非接触で応答器のデータの読み書きが可能になる。
【００４７】
（実施形態２）
実施形態１として例示した構成では、送信素子１と受信素子２とを１個ずつ備えているから、データ伝送の伝送路が１つであって同時に１ビットずつのデータを伝送するシリアル伝送を行っている。これに対して、本実施形態は、同時に複数ビットのデータを伝送するパラレル伝送を行うことによりデータ伝送の伝送速度を実施形態１よりも高めた構成を例示する。
【００４８】
すなわち、本実施形態では、図６に示すように、送信素子１と受信素子２とを複数個ずつ備える。この構成は、各送信素子１と各受信素子２とが一対一に対応している必要があり、送信素子１と受信素子２との位置がずれているとデータ伝送を正常に行うことができない。また、送信素子１と受信素子２との距離が大きくなると、送信素子１により生成された疎密波が拡散して、異なる送信素子１からの疎密波と混信する（ビット列間のクロストークが生じる）。したがって、本実施形態は、送信素子１と受信素子２とが近接して配置される場合に適用する構成であり、各送信素子１からの疎密波にクロストークが生じない程度の範囲でのみ用いることができる。なお、送信素子１と受信素子２との距離を大きくする場合には、送信素子１にホーンを付設して指向性を高め、また送信素子１から発生させる疎密波の周波数成分に高周波成分が多く含まれるようにして疎密波の直進性を高めるのが望ましい。他の構成および動作は実施形態１と同様である。
【００４９】
（実施形態３）
上述した各実施形態は、２台のデータ伝送装置が一対一でデータ伝送を行う場合を想定して説明したが、本実施形態では、図７に示すように、３台以上のデータ伝送装置Ａが存在する場合について説明する。この場合、各データ伝送装置Ａにおいてどのデータ伝送装置Ａからのデータを受信したかを認識できるように、各データ伝送装置Ａにそれぞれ固有の識別情報を持たせる必要がある。また、データ伝送装置Ａから疎密波によってデータを伝送する際に、送信データに識別情報を付加する必要がある。各データ伝送装置Ａでは、受信したデータに付加された識別情報を固有の識別情報と照合し、受信した識別情報が固有の識別情報と規定された関係を有するときに、データを受け取るように構成される。規定された関係とは、受信した識別情報と保有している識別情報とについて、あらかじめ定めた規則を適用した結果があらかじめ定められた結果になることを意味し、たとえば両識別情報が一致する場合を含む。
【００５０】
すなわち、図８に示すように、データ処理回路１０に、識別情報を保持したＩＤ保持部１０ａと、送信データに識別情報を付加するＩＤ付加部１０ｂと、受信信号から識別情報を抽出してＩＤ保持部１０ａに保持されている識別情報と照合するＩＤ照合部１０ｃとを備える。ＩＤ保持部１０ａは、ディップスイッチあるいは不揮発性メモリにより構成されており、各データ伝送装置Ａごとに異なる識別情報が設定される。
【００５１】
本実施形態の構成では、上述した規則によって規定されたデータ伝送装置Ａの間でのみデータ伝送が可能であって、データ伝送が可能なデータ伝送装置Ａの組み合わせを定めておくことができるから、データ伝送装置Ａを用いて入退室管理を行う場合のように、識別情報の照合が必要な用途に用いることができる。なお、３台以上のデータ伝送装置Ａの間で、受信した疎密波がどのデータ伝送装置Ａから送信されたものであるかを認識するために識別情報を用いているが、データの傍受による識別情報の漏洩をさらに確実に防止する場合には、容易には解読できないような高度な暗号化技術を用いればよい。他の構成および動作は実施形態１と同様である。
【００５２】
上述した各実施形態の構成では、データ伝送の伝送媒体として疎密波を用いるから電波を伝送媒体とする場合のように医療機器に誤動作を引き起こす可能性がない。つまり、医療現場における非接触でのデータ伝送が可能になる。また、非接触でデータ伝送を行うから、非接触型のＩＣカードに適用したり、コンピュータのデータの入出力のインターフェースとして用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態１を示すブロック図である。
【図２】同上の要部回路図である。
【図３】同上の要部回路図である。
【図４】同上に用いる送信素子の動作説明図である。
【図５】同上の要部断面図である。
【図６】本発明の実施形態２を示すブロック図である。
【図７】本発明の実施形態３を示す概略構成図である。
【図８】同上のブロック図である。
【図９】圧電素子を用いた送信素子の動作説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  送信素子
２  受信素子
３  器体
３ａ  第１収納室
３ｂ  第２収納室
１０ａ  ＩＤ保持部
１０ｂ  ＩＤ付加部
１０ｃ  ＩＤ照合部
１１  送信回路
１２  受信回路
２１  基板
２２  断熱層
２３  発熱体
Ａ  データ伝送装置
Ｃ１  コンデンサ
ＤＣ  直流電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007228299.tif 000006
【図５】
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【図６】
2007228299.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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