(57)【要約】【課題】性能検証試験の際にグランドを適正にとって、これにより、当該性能検証試験を適正に行う。【解決手段】電子機器のシャーシに搭載される一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の性能検証試験の際に、当該一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２を支持する基板支持台１００であって、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２を起立させて支持する支持台本体部１と、支持台本体部１により支持される一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２に設けられたシャーシグランド接続用の螺子孔部Ｈに導電性長孔部１２に挿通された接続用ねじ２が螺子込まれることで一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２がグランド接続されるグランド部とを備えている。【選択図】図１
2007101258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器のシャーシに設置される回路基板の性能検証試験の際に、当該回路基板を支持する基板支持台であって、
前記回路基板の縁部を係合部に係合させることで前記回路基板を起立させて支持する基板起立支持部と、
前記基板起立支持部により支持される前記回路基板の縁部に設けられたシャーシグランド接続用の少なくとも２つの螺子孔部にグランド接続されるグランド部と、
を備え、
前記グランド部は、
前記回路基板の前記螺子孔部に螺子込まれて当該螺子孔部と電気的に接続される接続用ねじと、
前記係合部の前記回路基板の縁部に対向する部分に前記回路基板の幅方向に沿って前記２つの螺子孔部の間隔よりも長尺に形成され、前記螺子孔部に螺子込まれる前記接続用ねじが挿通されて内周面部に接触される導電性長孔部と、を備え、
前記導電性長孔部は、絶縁性の材料から形成された絶縁性部により被覆されていることを特徴とする基板支持台。
【請求項２】
電子機器のシャーシに設置される回路基板の性能検証試験の際に、当該回路基板を支持する基板支持台であって、
前記回路基板を起立させて支持する基板起立支持部と、
前記基板起立支持部により支持される前記回路基板に設けられたシャーシグランド接続用の接続部にグランド接続されるグランド部と、
を備えることを特徴とする基板支持台。
【請求項３】
前記接続部は、前記回路基板に形成された少なくとも２つの螺子孔部であり、
前記グランド部は、
前記回路基板の前記螺子孔部に螺子込まれて当該螺子孔部と電気的に接続される接続用ねじと、
前記回路基板の幅方向に沿って前記２つの螺子孔部の間隔よりも長尺に形成され、前記螺子孔部に螺子込まれる前記接続用ねじが挿通されて内周面部に接触される導電性長孔部と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の基板支持台。
【請求項４】
前記螺子孔部は、前記回路基板の縁部に設けられ、
前記基板起立支持部は、前記回路基板の縁部が係合される係合部を有し、前記係合部の前記回路基板の縁部に対向する部分に前記導電性長孔部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の基板支持台。
【請求項５】
前記導電性長孔部は、絶縁性の材料から形成された絶縁性部により被覆されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の基板支持台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を支持する基板支持台に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器には、ＩＣなどの各種の半導体素子が搭載されて電子回路が構成された回路基板が備えられている。
【０００３】
この回路基板としては、近年、実装効率を高める上で、当該基板の表裏面に電子回路が構成されたものが開発されている。
【０００４】
ところで、回路基板は、実際に製造段階にて電子機器に搭載される前に、当該回路基板の性能を検証する性能検証試験が行われるようになっている。そして、回路基板の性能検証試験に際しては、当該試験を効率良く行うために、当該回路基板を支持する基板支持台が用いられている（例えば、特許文献参照。）。
【０００５】
また、上記のように表裏面に半導体素子が搭載された回路基板の試験にあっては、当該回路基板の表裏面の試験を簡便に、且つ、適性に行う上で、回路基板を起立させて支持する基板支持台が用いられている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】実開平４−９９０８４号公報
【特許文献２】特開平８−２８５９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、回路基板は、電子機器に搭載された状態では、当該電子機器のシャーシにグランド接続されて設置されている。しかしながら、上記特許文献２等の基板を起立させて支持する基板支持台にあっては、性能が検証される回路基板がグランド接続されないために、実際に電子機器に搭載された状態に比して当該試験を適性に行うことができないといった問題がある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、性能検証試験の際にグランドを適正にとることができ、これにより、当該性能検証試験を適正に行うことができる基板支持台を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
電子機器のシャーシに設置される回路基板の性能検証試験の際に、当該回路基板を支持する基板支持台であって、
前記回路基板の縁部を係合部に係合させることで前記回路基板を起立させて支持する基板起立支持部と、
前記基板起立支持部により支持される前記回路基板の縁部に設けられたシャーシグランド接続用の少なくとも２つの螺子孔部にグランド接続されるグランド部と、
を備え、
前記グランド部は、
前記回路基板の前記螺子孔部に螺子込まれて当該螺子孔部と電気的に接続される接続用ねじと、
前記係合部の前記回路基板の縁部に対向する部分に前記回路基板の幅方向に沿って前記２つの螺子孔部の間隔よりも長尺に形成され、前記螺子孔部に螺子込まれる前記接続用ねじが挿通されて内周面部に接触される導電性長孔部と、を備え、
前記導電性長孔部は、絶縁性の材料から形成された絶縁性部により被覆されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、
電子機器のシャーシに設置される回路基板の性能検証試験の際に、当該回路基板を支持する基板支持台であって、
前記回路基板を起立させて支持する基板起立支持部と、
前記基板起立支持部により支持される前記回路基板に設けられたシャーシグランド接続用の接続部にグランド接続されるグランド部と、
を備えることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板支持台において、
前記接続部は、前記回路基板に形成された少なくとも２つの螺子孔部であり、
前記グランド部は、
前記回路基板の前記螺子孔部に螺子込まれて当該螺子孔部と電気的に接続される接続用ねじと、
前記回路基板の幅方向に沿って前記２つの螺子孔部の間隔よりも長尺に形成され、前記螺子孔部に螺子込まれる前記接続用ねじが挿通されて内周面部に接触される導電性長孔部と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の基板支持台において、
前記螺子孔部は、前記回路基板の縁部に設けられ、
前記基板起立支持部は、前記回路基板の縁部が係合される係合部を有し、前記係合部の前記回路基板の縁部に対向する部分に前記導電性長孔部が設けられていることを特徴としている。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載の基板支持台において、
前記導電性長孔部は、絶縁性の材料から形成された絶縁性部により被覆されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、基板起立支持部により起立させて支持される回路基板に設けられたシャーシグランド接続用の螺子孔部にグランド接続されるグランド部が設けられているので、性能検証試験の際に回路基板をグランド接続することができることとなる。
【００１４】
具体的には、回路基板の螺子孔部に螺子込まれる接続用ねじが導電性長孔部に挿通されてその内周面部に接触されることで回路基板とグランド部とを導通させることができる。また、導電性長孔部は、絶縁性の材料から形成された絶縁性部により被覆されているので、回路基板と導通状態となる導電性長孔部に当該基板支持台を構成しない他の導電性部材が接触し難くなり、また、絶縁性部に接触しても回路基板と導電性長孔部との導通状態を変化させることがなくなって、回路基板のグランド接続をより適正なものとすることができる。
【００１５】
これにより、回路基板のグランドを適正にとることができることとなって、当該性能検証試験を適正に行うことができる。
【００１６】
また、導電性長孔部は、回路基板の幅方向に沿って２つの螺子孔部の間隔よりも長尺に形成されているので、２つの螺子孔部間の距離の異なる如何なる寸法の回路基板であってもグランド接続を適正に行うことができる。
【００１７】
さらに、基板起立支持部に設けられた係合部には、当該係合部に係合された回路基板の縁部に対向する部分に導電性長孔部が設けられているので、導電性長孔部に接続用ねじが挿通されて螺子孔部に螺子込まれることで、回路基板とグランド部との導通と、当該基板支持台による回路基板の支持をほぼ同時に簡便に行うことができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、基板起立支持部により起立させて支持される回路基板に設けられたシャーシグランド接続用の接続部にグランド接続されるグランド部が設けられているので、性能検証試験の際に回路基板をグランド接続することができることとなって、当該回路基板のグランドを適正にとることができ、これにより、当該性能検証試験を適正に行うことができる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、回路基板の螺子孔部に螺子込まれる接続用ねじが導電性長孔部に挿通されてその内周面部に接触されることで回路基板とグランド部とを導通させることができる。
【００２０】
また、導電性長孔部は、回路基板の幅方向に沿って２つの螺子孔部の間隔よりも長尺に形成されているので、２つの螺子孔部間の距離の異なる如何なる寸法の回路基板であってもグランド接続を適正に行うことができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、請求項３に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、基板起立支持部に設けられた係合部には、当該係合部に係合された回路基板の縁部に対向する部分に導電性長孔部が設けられているので、導電性長孔部に接続用ねじが挿通されて螺子孔部に螺子込まれることで、回路基板とグランド部との導通と、当該基板支持台による回路基板の支持をほぼ同時に簡便に行うことができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、請求項３又は４に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、導電性長孔部は、絶縁性の材料から形成された絶縁性部により被覆されているので、回路基板と導通状態となる導電性長孔部に当該基板支持台を構成しない他の導電性部材が接触し難くなり、また、絶縁性部に接触しても回路基板と導電性長孔部との導通状態を変化させることがなくなって、回路基板のグランド接続をより適正なものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００２４】
図１は、本発明を適用した好適な一実施形態として例示する基板支持台１００に一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２が支持された状態を示す正面図である。また、図２は、基板支持台１００の支持台本体部１を示す斜視図である。
【００２５】
図１及び図２に示すように、本実施形態の基板支持台１００は、例えば、ＤＶＤプレイヤーやデジタル放送チューナーなどの電子機器に搭載される回路基板Ｐの性能検証試験の際に、当該回路基板Ｐを支持するものである。
【００２６】
先ず、回路基板Ｐについて説明する。
【００２７】
本実施形態に係る回路基板Ｐとしては、例えば、電源回路が実装された一次基板Ｐ１と、各種処理用の回路が実装された二次基板Ｐ２等から構成されるものであり、これら一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２は、所定のコネクタ（図示略）に接続される接続線Ｌにより電気的に接続されている。
【００２８】
これら一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２は、例えば、電子機器が製品化された状態では、シャーシ（図示略）にネジ止めされることでグランド接続されるものであり、当該一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の各隅部（縁部）には、シャーシグランド接続用の螺子孔部（接続部）Ｈ、…が形成されている。なお、図１には、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の各々の下側隅部に形成され、接続用ねじ２が螺子込まれた２つの螺子孔部Ｈ、Ｈは破線で図示している。このように、回路基板Ｐには、少なくとも２つの螺子孔部Ｈ、Ｈが形成されている。
【００２９】
なお、螺子孔部Ｈの内周部には、接続用ねじ２の雄ねじ部が螺合される雌ねじ部（図示略）が形成されている。
【００３０】
基板支持台１００は、例えば、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２を起立させた状態で支持する支持台本体部（基板起立支持部）１と、この支持台本体部１により支持される一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２をネジ止めする４つの接続用ねじ２、…（図１参照）とを備えて構成される。
【００３１】
支持台本体部１は、例えば、図１に示すように、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の幅方向に沿って長尺に形成されたものである。具体的には、支持台本体部１は、その長手方向Ｘに沿って断面略凹型に形成され、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の縁部が係合される係合部１１と、この係合部１１の側面部の各々に設けられ、長手方向Ｘ（回路基板の幅方向）に沿って長尺に形成された導電性長孔部１２と、導電性長孔部１２と電気的に接続され、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２にグランド接続される導電性部（図示略）等を備えている。
【００３２】
また、支持台本体部１は、例えば、導電性長孔部１２及び導電性部を絶縁性の所定の樹脂に対してインサート成形することにより形成されたものである。
【００３３】
このように、支持台本体部１は、導電性長孔部１２を被覆する絶縁性の材料から形成された絶縁性部を構成している。
【００３４】
係合部１１の長手方向Ｘの長さは、例えば、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の各々の幅方向の長さを加算した長さよりも長くなっている。
【００３５】
導電性長孔部１２の長手方向Ｘの長さは、例えば、係合部１１の長手方向Ｘの長さよりも短く、且つ、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の各々の幅方向の長さを加算した長さよりも長くなっている。即ち、導電性長孔部１２は、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２（回路基板）の縁部に形成された螺子孔部Ｈ、…のうち、外側どうしのものの間隔（少なくとも２つの螺子孔部Ｈ、Ｈの間隔）よりも長尺に形成されている。
【００３６】
また、導電性長孔部１２の長手方向Ｘに直交する内周面部の高さは、接続用ねじ２のねじ山が切られている雄ねじ部（図示略）の外径と略等しくなっている。これにより、導電性長孔部１２の内周面部には、導電性長孔部１２に挿通された接続用ねじ２が接触するようになっている。
【００３７】
導電性部は、少なくとも一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２が電子機器に搭載された状態でのシャーシグランドとほぼ同程度のグランドをとることができるものであれば、例えば、導電性を有する所定の金属から構成されても良いし、所定の回路パターンを構成するランド部分から構成されても良い。
【００３８】
接続用ねじ２は、例えば、導電性の材料から構成され、雄ねじ部と、この雄ねじ部に連続して当該雄ねじ部よりも大径に形成されたねじ頭部２１とを備えている。
【００３９】
雄ねじ部の外径は、回路基板Ｐの螺子孔部Ｈの雌ねじ部の内径と略等しくなっており、導電性長孔部１２に挿通された接続用ねじ２がさらに螺子込まれることによって螺子孔部Ｈの雌ねじ部に螺合されるようになっている。
【００４０】
このようにして、回路基板Ｐの螺子孔部Ｈが接続用ねじ２及び導電性長孔部１２を介して支持台本体部１の導電性部とグランド接続されるようになっている。ここで、接続用ねじ２、導電性長孔部１２及び導電性部は、回路基板Ｐの螺子孔部Ｈにグランド接続されるグランド部を構成している。
【００４１】
次に、基板支持台１００に対する一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の取付方法について説明する。
【００４２】
先ず、支持台本体部１の係合部１１に、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の縁部を係合させることにより、当該一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２を起立させた状態で支持台本体部１により支持させる。
【００４３】
続けて、接続用ねじ２を支持台本体部１の導電性長孔部１２に挿通させて、当該導電性長孔部１２に対向する一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の縁部の螺子孔部Ｈの各々に螺子込む。これにより、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の螺子孔部Ｈと、接続用ねじ２、導電性長孔部１２及び導電性部とが導通状態となって、回路基板Ｐがグランド接続される。
【００４４】
このとき、接続用ねじ２のねじ頭部２１は、導電性長孔部１２の側面に接触した状態となることにより、接続用ねじ２を介した螺子孔部Ｈと導電性長孔部１２との導通をより適正なものとすることができるとともに、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の支持台本体部１からの抜け止めを行って当該支持台本体部１による一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の支持をより適正なものとすることができる。
【００４５】
なお、接続用ねじ２の雄ねじ部が、螺子孔部Ｈに螺子込まれ、さらに、当該雄ねじ部の先端側に配された導電性長孔部１２から突出される程度の長さである場合には、先端部にナットが取り付けられるようにしても良く、これにより、基板支持台１００による一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の支持をより適正に行うことができる。
【００４６】
以上のように、本実施形態の基板支持台１００によれば、支持台本体部１により起立させて支持される一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２に設けられた螺子孔部Ｈにグランド接続されるグランド部が設けられているので、性能検証試験の際に一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２をグランド接続することができることとなる。
【００４７】
具体的には、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の螺子孔部Ｈに螺子込まれる接続用ねじ２が導電性長孔部１２に挿通されてその内周面部に接触されることで一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２とグランド部とを導通させることができる。また、導電性長孔部１２は絶縁性の所定の樹脂によって被覆されているので、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２と導通状態となる導電性長孔部１２に当該基板支持台１００を構成しない他の導電性部材が接触し難くなり、また、樹脂部分に接触しても一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２と導電性長孔部１２との導通状態を変化させることがなくなって、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２のグランド接続をより適正なものとすることができる。
【００４８】
これにより、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２のグランドを適正にとることができることとなって、当該性能検証試験を適正に行うことができる。
【００４９】
また、導電性長孔部１２は、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の長手方向Ｘに沿って外側に配された２つの螺子孔部Ｈ、Ｈの間隔よりも長尺に形成されているので、２つの螺子孔部Ｈ、Ｈ間の距離の異なる如何なる寸法の一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２であってもグランド接続を適正に行うことができる。
【００５０】
さらに、係合部１１の両側部には、導電性長孔部１２が設けられているので、導電性長孔部１２に接続用ねじ２が挿通されて螺子孔部Ｈに螺子込まれることで、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２とグランド部との導通と、当該基板支持台１００による一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の支持をほぼ同時に簡便に行うことができる。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
【００５２】
例えば、導電性長孔部１２として、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の幅方向に沿って長尺な形状のものを例示したが、導電性長孔部１２の形状はこれに限られるものではなく、例えば、端部側が略垂直に立ち上がった形状の導電性長孔部１２であっても良い。
【００５３】
また、上記実施形態では、支持台本体部１にインサート成形された導電性長孔部１２を例示したが、導電性長孔部１２の構成はこれに限られるものではなく、接続用ねじ２と螺子孔部Ｈとを電気的に接続可能なものであれば如何なる構成のものであっても良い。
【００５４】
さらに、上記実施形態では、導電性長孔部１２を係合部１１の両側面部の各々に設けるようにしたが、これに限られるものではなく、係合部１１の両側面部のうちの少なくとも何れか一方に設けられていれば良い。
【００５５】
また、上記実施形態では、螺子孔部Ｈが一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の各々の隅部に設けられたものを例示したが、螺子孔部Ｈの配置及び個数はこれに限られるものではない。即ち、螺子孔部Ｈは、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２の各々の縁部に少なくとも２つ設けられていれば良い。
【００５６】
さらに、上記実施形態では、一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２に設けられたシャーシグランド接続用の接続部として螺子孔部Ｈを例示したが、これに限られるものではなく、基板支持台１００にグランド接続可能なものであれば如何なるものであっても良い。
【００５７】
また、回路基板Ｐとして、電気的に接続された一次基板Ｐ１及び二次基板Ｐ２を例示したが、これに限られるものではなく、電源回路と各種処理回路が一枚の基板に搭載された回路基板Ｐであっても良いし、３枚以上の複数枚の回路基板Ｐ、…からなるものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明を適用した好適な一実施形態として例示する基板支持台を示す正面図である。
【図２】図１の基板支持台に備わる支持台本体部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１００  基板支持台
１      支持台本体部（基板起立支持部、絶縁性部）
１１    係合部
１２    導電性長孔部（グランド部）
２      接続用ねじ（グランド部）
Ｐ      回路基板
Ｐ１    一次基板
Ｐ２    二次基板
Ｈ      螺子孔部（接続部）
【図１】
2007101258.tif 000003
【図２】
2007101258.tif 000004