(57)【要約】【課題】半導体集積回路装置の計測仕様にあわせてプログラム、データファイル及び、レジスタライブラリを変更することにより、汎用のソフトウェアにより短期間で、効率よくサンプル評価を行う。【解決手段】サンプル評価を行う自動計測プログラムＡＰは、基本となる標準フレームＳＦを有し、計測プログラムモジュール群ＫＭ、計測パラメータモジュール群ＰＭ、計測器ドライバモジュール群ＤＭ、レジスタライブラリＲＰＬ、計測プログラムデータファイルＫＦ、および計測条件データファイルＪＦの組み合わせを変更することで、様々な品種の半導体集積回路装置における自動計測をフレキシブルに実現することができる。【選択図】図１２
2007155446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスタ制御に関する製品依存のない標準機能を有したサンプル評価を行うすべての半導体集積回路装置に対応する汎用プログラムであるレジスタ設定プログラム本体と、半導体集積回路装置の製品毎に個々に対応したレジスタ構成に合わせて用意されるデータよりなる複数のレジスタライブラリとを有し、
前記レジスタライブラリは、少なくとも前記半導体集積回路装置における任意のレジスタを指定するアドレスと、前記レジスタに格納されるデータとを示したワード情報を製品毎にそれぞれ備え、
任意の前記半導体集積回路装置の試作評価を行う際には、前記複数のレジスタライブラリのうち、試作評価を行う前記半導体集積回路装置のレジスタ構成に対応した前記レジスタライブラリを選択することを特徴とする半導体集積回路装置の設計方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体集積回路装置の設計方法において、
前記レジスタライブラリは、前記ワード情報のビット長が格納されていることを特徴とする半導体集積回路装置の設計方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の半導体集積回路装置の設計方法において、
前記レジスタ設定プログラム本体は、
ＧＵＩパーツやレジスタマップなどの表示を行うＧＵＩ制御機能を有し、
前記レジスタライブラリは、前記ＧＵＩ制御機能によりＧＵＩ表示された操作機能の構成、および表示などを変更するＧＵＩ情報を有し、
ＧＵＩ表示された操作機能により、前記ワード情報を変更することを特徴とする半導体集積回路装置の設計方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体集積回路装置の設計方法において、
前記レジスタライブラリは、
シリアル信号の出力するシリアル通信パターン情報を有し、
前記シリアル通信パターン情報は、
前記ワード情報をシリアル信号の通信パターンに変換して出力することを特徴とする半導体集積回路装置の設計方法。
【請求項５】
請求項４記載の半導体集積回路装置の設計方法において、
前記シリアル通信パターン情報は、
前記シリアル信号の通信パターンを出力する際の通信用インタフェースにおける送受信用端子を割り付ける情報を有したことを特徴とする半導体集積回路装置の設計方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体集積回路装置の設計方法において、
前記レジスタライブラリは、前記データの関連づけを行うデータ関連づけ機能を有し、
前記データ関連づけ機能は、任意のレジスタのワード情報が任意の設定条件に変更された際に、前記データ関連づけ情報に基づいて前記任意のレジスタに関連するすべてのレジスタのワード情報に含まれるデータを、前記任意のレジスタの設定条件に関連するように自動的に変更することを特徴とする半導体集積回路装置の設計方法。
【請求項７】
アナログ回路を有する半導体集積回路装置に接続され、前記アナログ回路の動作制御のために用いられるコンピュータで実行可能なプログラムであって、
前記アナログ回路に対応したレジスタを定義するための定義情報を読込み、
前記コンピュータ上で前記レジスタへ設定すべき情報の設定を行い、
設定された情報を前記レジスタに対して設定し、前記アナログ回路の動作制御を行い、前記半導体集積回路装置の動作に応じて前記半導体集積回路装置の出力する情報を入力されることを可能とするようコンピュータを制御する処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項８】
請求項７記載のプログラムにおいて、
前記プログラムは、
複数のレジスタを定義するための定義情報の中から、接続された半導体集積回路装置の前記アナログ回路に応じたレジスタ定義情報を選択することが可能な処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項９】
請求項７または８記載のプログラムにおいて、
前記コンピュータは、さらに、計測器に接続され、
前記アナログ回路の動作を前記計測器により計測し、
前記プログラムは、前記計測器で計測した計測情報を入力可能とするようコンピュータを制御する処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１０】
請求項９記載のプログラムにおいて、
前記計測器に設定すべき情報の設定を行い、
前記設定された情報を前記計測器に設定可能とするようコンピュータを制御する処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１１】
アナログ回路を有する半導体集積回路装置に接続され、
前記半導体集積回路装置の計測動作のために用いられるコンピュータで実行可能なプログラムであって、
前記プログラムは、
前記半導体集積回路装置の評価制御用プログラムと、
前記半導体集積回路装置を識別可能な製品識別情報に対応して切り換え可能に構成される半導体集積回路装置の計測プログラムと、
前記計測プログラムに応じた計測パラメータと、
前記計測プログラムに応じた計測器ドライバとを有し、
前記コンピュータ上で、前記プログラムの実行による計測動作の対象となる半導体集積回路装置の製品識別情報を読込み、
前記製品識別情報に従い前記計測プログラムを選択し、
前記選択された計測プログラムに従い、前記計測パラメータを選択し、
前記選択された計測プログラムに従い、前記計測器ドライバを選択し、
前記評価制御用プログラムと、前記製品識別情報に従って選択された前記計測プログラム、前記計測パラメータ、および前記計測器ドライバを用いて、前記半導体集積回路装置の計測動作を行うことが可能とするようコンピュータを制御する処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１２】
請求項１１記載のプログラムにおいて、
前記製品識別情報に従って複数の中から選択される前記計測プログラムは、
複数の計測プログラムを連続的に実行する連続計測動作と、１つの計測プログラムを実行する単体計測動作とを設定可能な処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１３】
請求項１１または１２記載のプログラムにおいて、
前記計測プログラムに従って複数の中から選択される前記計測パラメータは、
計測が行われる前記半導体集積回路装置の電源電圧、動作周波数、動作、入出力される信号の振幅、および周波数を含むパラメータを含み、
前記同一の製品識別情報であって、複数選択された前記計測プログラムの切り換えに応じ、計測パラメータを切り換え設定可能な処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１４】
請求項１１〜１３のいずれか１項に記載のプログラムにおいて、
前記計測プログラムに従って複数の中から選択される前記計測器ドライバは、
前記半導体集積回路装置の計測動作に用いられるコンピュータに接続される計測器を動作させることが可能であり、
前記プログラムの実行によって、前記計測器で計測した計測情報を入力可能とするよう前記コンピュータを制御する処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１５】
請求項１１記載のプログラムにおいて、
前記複数の計測パラメータを前記コンピュータ上で新たに追加、または利用制限する処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１６】
請求項１１記載のプログラムにおいて、
前記計測器ドライバを前記コンピュータ上で新たに追加する処理を含むことを特徴とするプログラム。
【請求項１７】
半導体集積回路装置の計測条件に合わせて、計測プログラム、計測パラメータ、および計測器ドライバを選択することによって決定された請求項１１記載のプログラムを用いて、前記半導体集積回路装置の計測評価を行うことを特徴とする半導体集積回路装置の計測評価の支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路装置の試作評価技術に関し、特に、ソフトウェアによる半導体集積回路装置の試作評価に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信の１つである携帯電話などに広く用いられているＲＦ（高周波）処理用の半導体集積回路装置に代表されるアナログ／デジタル混載の半導体集積回路装置などにおいては、製品の多様性や開発期間の短縮化などに伴い、該半導体集積回路装置の試作品を早期に顧客に提供することが重要となっている。
【０００３】
半導体集積回路装置の試作評価（サンプル）の１つとして、評価用ソフトウェアによってパーソナルコンピュータなどから発生させたテスト信号を半導体集積回路装置のロジック部を構成する各種レジスタにマッピングし、ロジック部を様々な状態に遷移させる技術がある。半導体集積回路装置に格納された情報を読み出す技術がある。計測器をリモート制御する技術がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のようなソフトウェアによる半導体集積回路装置のサンプル評価技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００５】
すなわち、評価用ソフトウェアは、半導体集積回路装置の品種毎にレジスタの仕様や計測条件などが異なるために１つの評価用ソフトウェアによって汎用的に複数の品種の半導体集積回路装置に対して利用することができない。
【０００６】
そのために、新規の専用プログラム（評価プログラム）を品種毎に開発しなければならず、該プログラムの設計期間が長期化するとともに、コストが大きくなってしまうという問題がある。
【０００７】
また、半導体集積回路装置の開発においては、たとえば、顧客の要求などによって回路変更やレジスタの仕様変更、また計測条件の変更などが発生する場合があり、それに伴い、開発した専用プログラムの修正などが生じると、プログラムの修正工数が新たに必要となり、該プログラム設計要求に対する即時対応ができない恐れが生じてしまう。
【０００８】
さらに、複数のプログラム開発依頼が同時期に発生した際には、対応する複数品種の半導体集積回路装置の中からその開発優先度を決めて品種毎にプログラム開発を行う必要があるが、プログラム修正などが発生した場合、複数の品種の半導体集積回路装置への即時対応ができなくなってしまう恐れがある。
【０００９】
また、半導体集積回路装置の計測仕様（計測手順、計測器条件、計測パラメータ、レジスタ仕様）は品種毎や測定項目単位に独自性があり、その計測仕様数や組合せ条件数が無限であることから評価プログラムの標準化が課題であった。
【００１０】
本発明の目的は、半導体集積回路装置が有する各種の制御レジスタの構成、および機能にあわせてレジスタライブラリを変更・選択する、また様々な計測条件にあわせてプログラムモジュール群とデータファイルを変更・選択することにより、基本となるソフトウェアとレジスタライブラリ、データファイルとの組み合わせにより短期間で、効率よく、かつ低コストで半導体集積回路装置のサンプル評価を行うことのできる技術を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
本発明による半導体集積回路装置の設計方法は、レジスタ制御に関する製品依存のない標準機能を有し、サンプル評価を行うすべての半導体集積回路装置に対応する汎用プログラムであるレジスタ設定プログラム本体と、半導体集積回路装置の製品毎に個々に対応したレジスタ構成に合わせて用意されるデータよりなる複数のレジスタライブラリとを有し、該レジスタライブラリは、少なくとも半導体集積回路装置における任意のレジスタを指定するアドレスと、レジスタに格納されるデータとを示したワード情報を製品毎にそれぞれ備え、任意の半導体集積回路装置の試作評価を行う際には、複数のレジスタライブラリのうち、試作評価を行う半導体集積回路装置のレジスタ構成に対応したレジスタライブラリを選択するものである。レジスタライブラリに格納されたワード情報は、たとえば、任意の半導体集積回路装置が有する制御レジスタへ格納されるべき情報である。
【００１４】
また、本発明による半導体集積回路装置の設計方法は、レジスタライブラリにワード情報のビット長が格納されているものである。
【００１５】
さらに、本発明による半導体集積回路装置の設計方法は、レジスタ設定プログラム本体が、ＧＵＩパーツやレジスタマップなどの表示を行うＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ  Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）制御機能を有し、レジスタライブラリは、ＧＵＩ制御機能によりＧＵＩ表示された操作機能の構成、および表示などを変更するＧＵＩ情報を有し、ＧＵＩ表示された操作機能により、ワード情報を変更するものである。
【００１６】
また、本発明による半導体集積回路装置の設計方法は、レジスタライブラリが、半導体集積回路装置に対して出力すべきシリアル信号の出力パターンであるシリアル通信パターン情報を有する。シリアル通信パターン情報とは、ワード情報をシリアル信号の通信パターンに変換して半導体集積回路装置に対して出力するときの出力パターンである。レジスタ設定プログラムは、シリアル通信パターン情報に基づいて、試作評価の対象となる製品のワード情報をシリアル信号へ変換するものである。
【００１７】
さらに、本発明による半導体集積回路装置の設計方法は、シリアル通信パターン情報が、シリアル信号の通信パターンを出力する際の通信用インタフェースにおける送受信用端子を割り付ける情報を有したものである。レジスタ設定プログラムは、シリアル信号へ変換されたワード情報を送受信用端子を割り付ける情報に基づいて半導体集積回路装置に対して出力することが可能である。
【００１８】
また、本発明による半導体集積回路装置の設計方法は、レジスタライブラリが、データの関連づけを行うデータ関連づけ機能を有し、該データ関連づけ機能は、任意のレジスタのワード情報が任意の設定条件に変更された際に、関連づけ情報に基づいて任意のレジスタに関連するすべてのレジスタのワード情報を、任意のレジスタの設定条件に関連するように自動的に変更するものである。
【００１９】
さらに、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
【００２０】
本発明は、アナログ回路を有する半導体集積回路装置に接続され、該アナログ回路の動作制御のために用いられるコンピュータで実行可能なプログラムであって、アナログ回路に対応したレジスタを定義するための定義情報を読込み、コンピュータ上でレジスタへ設定すべき情報の設定を行い、設定された情報をアナログ回路のレジスタに設定をし、半導体集積回路装置の動作に応じて該半導体集積回路装置の出力する情報を入力されることを可能とするようコンピュータを制御する処理を含むものである。
【００２１】
また、本発明は、前記プログラムが、複数のレジスタを定義するための定義情報の中から、接続された半導体集積回路装置のアナログ回路に応じたレジスタ定義情報を選択することが可能な処理を含むものである。
【００２２】
さらに、本発明は、前記コンピュータが、さらに、計測器に接続され、アナログ回路の動作を計測器により計測し、前記プログラムは、計測器で計測した計測情報を入力可能とするようコンピュータを制御する処理を含むものである。
【００２３】
また、本発明は、計測器に設定すべき情報の設定を行い、その設定された情報を計測器に設定可能とするようコンピュータを制御する処理を含むものである。
【００２４】
さらに、本発明は、アナログ回路を有する半導体集積回路装置に接続され、該半導体集積回路装置の計測動作のために用いられるコンピュータで実行可能なプログラムであって、該プログラムは、半導体集積回路装置の評価制御用プログラムと、半導体集積回路装置を識別可能な製品識別情報に対応して切り換え可能に構成される、半導体集積回路装置の計測プログラムと、該計測プログラムに応じた計測パラメータと、計測プログラムに応じた計測器ドライバとを有し、コンピュータ上で、プログラムの実行による計測動作の対象となる半導体集積回路装置の製品識別情報を読込み、製品識別情報に従い計測プログラムを選択し、選択された計測プログラムに従い、計測パラメータを選択し、選択された計測プログラムに従い、計測器ドライバを選択し、評価制御用プログラムと、製品識別情報に従って選択された計測プログラム、計測パラメータ、および計測器ドライバを用いて、半導体集積回路装置の計測動作を行うことを可能とするようコンピュータを制御する処理を含むものである。
【００２５】
また、本発明は、製品識別情報に従って複数の中から選択される計測プログラムが、複数の計測プログラムを連続的に実行される連続計測動作と、１つの計測プログラムを実行する単体計測動作とを設定可能な処理を含むものである。
【００２６】
さらに、本発明は、計測プログラムに従って複数の中から選択される計測パラメータが、計測が行われる半導体集積回路装置の電源電圧、動作周波数（周期）、動作や入出力される信号（取り扱う信号）の振幅や周波数（周期）を含むパラメータを含み、同一の製品識別情報であって、複数選択された計測プログラムの切り換えに応じ、計測パラメータを切り換え設定可能な処理を含むものである。
【００２７】
また、本発明は、計測プログラムに従って複数の中から選択される計測器ドライバが、半導体集積回路装置の計測動作に用いられるコンピュータに接続される計測器を動作させることが可能であり、プログラム実行によって、計測器で計測した計測情報を入力可能とするようコンピュータを制御する処理を含むものである。
【００２８】
さらに、本発明は、前記複数の計測パラメータをコンピュータ上で新たに追加する処理を含むものである。
【００２９】
また、本発明は、前記計測器ドライバをコンピュータ上で新たに追加する処理を含むものである。
【発明の効果】
【００３０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００３１】
（１）設計対象となる製品毎にその製品の情報を有するレジスタライブラリを変更・選択することにより、該レジスタライブラリと組み合わせるべきレジスタ設定プログラムを変更することなく容易に異なる製品の半導体集積回路装置のサンプル評価を行うことが可能となり、試作評価用のプログラムの開発コストを大幅に削減し、開発期間を短縮することができる。
【００３２】
（２）また、半導体集積回路装置の回路変更やレジスタの仕様変更などが発生しても、その製品毎に特有なレジスタライブラリの情報を変更・選択するのみであるため、短期間でフレキシブルに対応することができる。
【００３３】
（３）様々な品種の半導体集積回路装置における自動計測をフレキシブルに実現することができるので、プログラムの開発コストを大幅に低減することができる。
【００３４】
（４）半導体集積回路装置の自動測定環境を容易に、かつ短時間で構築することを可能にすることができる。
【００３５】
（５）上記（１）〜（４）により、半導体集積回路装置の信頼性を向上させながら、該半導体集積回路装置のコストを小さくすることができる。
【００３６】
（６）また、上記（１）〜（４）により、半導体集積回路装置の製品評価にかかる期間を大幅に短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００３８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるサンプル評価システムの説明図、図２は、図１のサンプル評価システムを構成するホストにインストールされたレジスタ設定プログラムのプログラム構成の一例を示した説明図、図３は、図２のレジスタ設定プログラムに備えられたレジスタライブラリの内容の一例を示した説明図、図４は、図３のレジスタライブラリを構成するレジスタマップ情報の説明図、図５は、図３のレジスタライブラリを構成するシリアル通信パターン情報におけるライト時の一例を示す信号タイミングチャート、図６は、図３のレジスタライブラリを構成するシリアル通信パターン情報におけるリード時の一例を示す信号タイミングチャート、図７は、図３のレジスタライブラリを構成する送受信ピン情報の一例を示した説明図、図８は、図１のサンプル評価システムに設けられたホストのモニタに表示された製品毎のＧＵＩ画面の表示例をそれぞれ示した説明図、図９は、図１のサンプル評価システムによるレジスタ設定プログラムの処理例を示すフローチャートである。
【００３９】
本実施の形態１において、サンプル評価システム１は、たとえば、アナログ／デジタル混載の半導体集積回路装置２のサンプル評価を行う。サンプル評価システム１は、図１に示すように、パーソナルコンピュータなどのホスト３、および評価用ボード４から構成されている。
【００４０】
ホスト３と評価用ボード４とは、たとえばシリアル通信ケーブル５を介して接続されている。ホスト３においては、該ホスト３の通信用インタフェース（たとえば、プリンタポート）によってシリアル通信ケーブル５が接続されている。このシリアル通信ケーブル５とホスト３との接続は、プリンタポート以外であってもよく、半導体集積回路装置へデータを通信するために必要な端子数（例えば３端子以上）を備えたシリアル信号を出力することのできるインタフェースであればよい。
【００４１】
また、ホスト３と評価用ボード４との接続はシリアル信号に限らず、パラレル信号を出力可能な通信用インタフェースを介して接続されていてもよい。更に、ＵＳＢインタフェースや、無線通信を利用して半導体集積回路装置へデータを送信させるようにしてもよい。サンプル評価に必要なデータを送受信可能であれば、何れの汎用インタフェースを利用してもよい。
【００４２】
ホスト３には、レジスタ設定プログラムＲＰ（図２）がインストールされており、評価用ボード４に実装された半導体集積回路装置２のサンプル評価を行う。
【００４３】
レジスタ設定プログラムＲＰは、様々な通信パターンを発生して半導体集積回路装置２のロジック部を構成する各種レジスタにワード（図４）データを書き込んでマッピングを行い、サンプル評価を実行するとともに、それらのレジスタに設定された情報や半導体集積回路中に格納されている情報などを評価中に必要に応じてホスト３へ読み込むことも可能である。
【００４４】
図２は、レジスタ設定プログラムＲＰのプログラム構成の一例を示した説明図である。
【００４５】
レジスタ設定プログラムＲＰは、図示するように、レジスタ設定メインプログラム（レジスタ設定プログラム本体）ＲＰＭ、および半導体集積回路装置２の製品（品種）毎に設けられるレジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎから構成されている。
【００４６】
レジスタ設定メインプログラムＲＰＭは、レジスタ制御に関する製品依存のない標準機能を有しており、サンプル評価を行うすべての半導体集積回路装置に対応する汎用プログラムである。
【００４７】
このレジスタ設定メインプログラムＲＰＭの機能としては、たとえば、ＧＵＩ制御（ＧＵＩ制御機能）、レジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎのセキュリティ制御、通信制御、プラットフォーム制御、レジスタライブラリの読み込み、レジスタライブラリ定義、半導体集積回路装置の対応、および自動計測プログラムの対応などである。
【００４８】
レジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎは、該レジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎを構成する情報のうち、少なくともレジスタマップ情報がユーザなどの第三者によって書き換えられない保護機能を有するようにしてもよい。これにより、レジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎの転用や書き換えなどを防止し、セキュリティを向上させることができる。また、該保護機能により、レジスタライブラリの改ざんによって、各種制御レジスタに設定すべき値が変更されことによる製品の誤動作を防ぐことも可能となる。
【００４９】
ＧＵＩ制御は、ＧＵＩパーツやレジスタマップなどの表示を行う機能である。所定数のビットを有する複数のレジスタ、評価用ボードとの通信制御を定義つけられる制御用ボタン、各種制御に必要とされる文字情報等、サンプル評価に必要とされる表示情報が多数含まれている。
【００５０】
レジスタライブラリのセキュリティ制御は、レジスタライブラリやレジスタマップなどを保護する機能である。
【００５１】
通信制御は、レジスタライブラリに含まれるシリアル通信パターン制御に従ったワードデータ（ワード情報）のシリアル信号変換、シリアル信号へ変換されたワードデータの送信、および半導体集積回路装置からのレジスタ情報の受信や送受信データの解析などを行う機能である。
【００５２】
プラットフォーム制御は、ホスト３における様々なＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）に対応する機能である。
【００５３】
レジスタライブラリの読み込みは、レジスタライブラリデータファイルのホスト３が有するメモリへの読み込みやライブラリデータ記述の解析などを行う機能である。
【００５４】
レジスタライブラリ定義は、シリアル通信パターン定義、プリンタポート（通信インタフェース）の送受信定義、ホスト３の通信用インタフェースやアドレス定義、ＧＵＩの使い勝手の定義など行う機能である。
【００５５】
半導体集積回路装置の対応は、レジスタ制御操作の変更・設定履歴の記録（レジスタマクロ記録）や該設定・変更履歴に従ったレジスタ制御操作の再実行（レジスタタマクロ実行）などを行う機能である。
【００５６】
図３は、レジスタライブラリＲＰＬ１（〜ＲＰＬｎ）の内容の一例を示した説明図である。
【００５７】
レジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎは、製品毎のターゲットとなる半導体集積回路装置のレジスタ構成に合わせて用意されるデータであり、該レジスタライブラリＲＰＬ１（〜ＲＰＬｎ）は、レジスタマップ情報、シリアル通信パターン情報、送受信ピン情報、ＧＵＩの使い勝手情報（ＧＵＩ情報）、ならびにレジスタ制御仕様などから構成されている。これらの情報の他に必要であれば、製品毎に有する所定の制御用データを有していてもよい。
【００５８】
レジスタマップ情報は、図４に示すように、ターゲットとなる半導体集積回路装置のレジスタに対応した複数のワード（’Ｗｏｒｄ１〜Ｗｏｒｄｎ’）から構成されている。ワードは、特定のレジスタを指定するアドレス情報と、そのレジスタに格納されるデータとを示したものである。
【００５９】
図４の各ワードにおいて、’ＲＷ’（先頭ビット）は、ライト（ｗ）かリード（ｒ）かを示すビット、’Ａ６〜Ａ０’は、レジスタのアドレスを示すビットであり、’Ｄ１２〜Ｄ０’は、レジスタに格納されるデータを示すビットである。必要に応じて各制御レジスタに設定すべき初期データを送付可能な構成であってもよい。
【００６０】
シリアル通信パターン情報は、ホスト３から半導体集積回路装置２に書き込む（ライト）際、ならびに半導体集積回路装置２からホスト３に読み出される（リード）際の通信パターンの情報である。シリアル通信パターン情報は、たとえば、クロック信号、ワード（図４）データ、およびチップイネーブル信号などの半導体集積回路装置２の制御信号や評価用ボード４の制御信号などのほかに、信号の初期レベル／終了レベル、レジスタのラッチタイミング（クロック信号の立ち上がり／立ち下がり）、ワードのビット長の可変／固定、アドレスやデータのビット位置などからなる。
【００６１】
シリアル通信パターン情報は、レジスタ設定メインプログラムＲＰＭに含まれる通信制御に従って、各種信号の信号変換を行い、ホスト３と半導体集積回路装置とのデータの通信を行うものである。
【００６２】
図５は、ホスト３から半導体集積回路装置２に対するライト時のシリアル通信パターン情報における一例を示した信号タイミングチャートであり、図６は、リード時のシリアル通信パターン情報における一例を示した信号タイミングチャートである。
【００６３】
図５、図６においては、上方から下方にかけて、クロック信号、ワードデータ、その他の制御信号におけるタイミングチャートをそれぞれ示している。
【００６４】
まず、図５に示すライト時において、ワードデータは、先頭ビットがライト動作を示すＬｏ（’０’）レベル信号となり、その後、アドレス、データがホスト３から半導体集積回路装置２に対して順次出力される。
【００６５】
また、図６に示すリード時には、ワードデータの先頭ビットがリード動作を示すＨｉ（’１’）レベル信号となり、その後、アドレスが半導体集積回路装置２に対して出力される。続いて、半導体集積回路装置２から、入力されたアドレスに対応したレジスタのデータが、半導体集積回路装置２からホスト３に対して出力される。
【００６６】
ここで、半導体集積回路装置に対して送信される信号のパターンは、レジスタライブラリに含まれるシリアル通信パターン情報に従ってホスト３にて信号変換されるものであって、該シリアル通信パターン情報に応じて通信されるべき信号の組み合わせは様々に選択することが可能となる。
【００６７】
図７は、送受信ピン情報の情報例を示した説明図である。図７の上方は、ライト時における送受信ピン情報を示したものであり、その下方には、リード時における送受信ピン情報を示している。
【００６８】
送受信ピン情報は、図示するように、ライト時における信号出力ピン番号と出力信号名、およびリード時における信号受信ピン番号と読み込み信号名から構成される。信号出力ピン番号は、ライト時にホスト３から半導体集積回路装置２に対して出力される信号出力ピン番号を示したものであり、出力信号名は、出力される信号の種類を示したものである。
【００６９】
信号受信ピン番号は、リード時に半導体集積回路装置２から出力された信号をホスト３が受信する際のピン番号を示したものであり、読み込み信号名は、半導体集積回路装置２から読み込んだ信号の種類を示す情報である。
【００７０】
たとえば、ライト時において、ホスト３の通信用インタフェースの４ピンからは、半導体集積回路装置２に対するイネーブル信号が出力されることを示している。同様に、リード時にはホスト３の通信用インタフェースの７ピンによって半導体集積回路装置２からワードデータが入力されることになる。
【００７１】
ＧＵＩの使い勝手情報は、ホスト３のモニタに表示される操作機能の構成や表示などを変更する情報である。また、このＧＵＩの使い勝手情報には、データ関連づけ機能を有している。
【００７２】
データ関連づけ機能は、特定の数式に基づいて関連するレジスタの特定ビットを指定して該レジスタの値を自動的に変更する。
【００７３】
たとえば、複数の周波数（チャンネル）で動作する高周波処理用の半導体集積回路装置では、各チャンネルで該半導体集積回路装置が動作するかを確認する際に、該当するチャンネルに見合った基準周波数の変更などが必要となる。
【００７４】
このとき、あるレジスタの特定ビットに第１の条件を指定すると、その他の関連するすべてのレジスタが第１の条件に従うように関連するレジスタのビットが自動的に変更されることになる。
【００７５】
同様に、あるレジスタの特定ビットに第２の条件を指定すると、その他の関連するすべてのレジスタが第２の条件に従うように関連するレジスタのビットが自動的に変更されることになる。
【００７６】
図８は、ホスト３のモニタに表示された製品毎のＧＵＩ画面Ｇ１〜Ｇ３の表示例をそれぞれ示したものである。
【００７７】
この場合、図４に示したレジスタテーブルに対応したＧＵＩ画面Ｇ１〜Ｇ３が表示される。たとえば、ＧＵＩ画面Ｇ２においては、左から右にかけて、ワードＡ〜ワードＤの設定情報がそれぞれ表示されており、右端には、製品毎に最適な使い勝手となるように割り当てられたファンクションキーが表示されている。
【００７８】
また、ＧＵＩ画面Ｇ１では、高周波処理用の半導体集積回路装置において用いられる周波数の設定を行う「周波数入力欄」が専用に設けられている。
【００７９】
図８の右下は、ＧＵＩ画面Ｇ２のワードＡの設定情報を拡大した図である。
【００８０】
ワードの設定情報は、図示すように、左上方にワード名が表示され、その右側にホスト３から半導体集積回路装置にワードデータを送信する’Ｗボタン（送信ボタン）’が配置されている。
【００８１】
そして、ワード名、および’Ｗボタン’の下方には、半導体集積回路装置内に配置されるレジスタを指定するためのアドレス情報、ワードに含まれる複数のビットの機能を示すビット名、および各レジスタに格納されるデータ（ビット値）がそれぞれ表示されている。
【００８２】
これらのＧＵＩで表示される情報は、レジスタライブラリに格納されるレジスタマップ情報や、ＧＵＩの使い勝手情報に従い容易に変更可能であって、例えばワード内の入力欄の表示の制御、ファンクションキーの機能設定およびそのボタンの表示制御等について任意に設定可能である。
【００８３】
レジスタ制御仕様は、製品毎の半導体集積回路装置２における状態制御やリセット方法などの仕様に関する情報であり、たとえば、レジスタに送信するワードデータの送信順序などを制御する。
【００８４】
また、レジスタライブラリＲＰＬ１（〜ＲＰＬｎ）としては、レジスタマップ情報、シリアル通信パターン情報、送受信ピン情報、ＧＵＩの使い勝手情報、ならびにレジスタ制御仕様など以外に、必要に応じて通信用インタフェースの出力ピン名や機能説明などのヘルプ情報などの情報を備えるようにしてもよい。
【００８５】
次に、本実施の形態１におけるサンプル評価システム１によるレジスタ設定プログラムＲＰの処理について、図９のフローチャートを用いて説明する。
【００８６】
図９では、ホスト３から半導体集積回路装置２に通信制御、およびシリアル通信パターン情報を用いて、シリアル通信データがライトされる際のフローチャートを示している。
【００８７】
まず、サンプル評価を行う製品の半導体集積回路装置が指定され、ホスト３にインストールされているレジスタ設定プログラムＲＰが起動し、ホスト３のハードディスクなどに格納されている指定された半導体集積回路装置に対応するレジスタライブラリ（たとえば、レジスタライブラリＲＰＬ１）のデータがホスト３のメモリに読み込まれる（ステップＳ１０１）。
【００８８】
ここでは、レジスタ設定プログラムＲＰが起動した際に、予め設定されたレジスタライブラリＲＰＬ１が読み込まれるものとしたが、レジスタ設定プログラムＲＰが起動した際に予め読み込まれるレジスタライブラリは、ホスト３によって任意に変更可能となっている。
【００８９】
続いて、ホスト３は、読み込んだレジスタライブラリＲＰＬ１に基づいて、レジスタマップ、シリアル通信パターン、および通信用インタフェースの送受信ピンなどを確定し、ホスト３のモニタに対応する半導体集積回路装置のＧＵＩ画面（図８）を表示する（ステップＳ１０２）。
【００９０】
その後、ユーザがＧＵＩ画面を操作し、ワードデータに格納されたデータを必要に応じて変更し、’全ワード送信’などの送信指示を行うと（ステップＳ１０３，Ｓ１０４）ホスト３は、レジスタライブラリのシリアル通信パターン情報とレジスタマップ情報とを合成してシリアル通信データを生成し（ステップＳ１０５）、ホスト３の通信用インタフェースから半導体集積回路装置２に対して該シリアル通信データを出力する（ステップＳ１０６）。
【００９１】
次に、ユーザへのレジスタ設定プログラムＲＰの頒布方法について説明する。
【００９２】
レジスタ設定プログラムＲＰは、たとえば、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ−Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＤＶＤ―ＲＯＭ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ−ＲＯＭ）、ＤＶＤ−ＲＡＭ（ＤＶＤ−Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などの記録媒体に記録されて頒布される。
【００９３】
これら記録媒体には、たとえば、レジスタ設定メインプログラムＲＰＭと該当する製品となる半導体集積回路装置のレジスタライブラリとの組み合わせ、レジスタ設定メインプログラムＲＰＭとレジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎと対象製品専用のレジスタ設定プログラムとの組み合わせ、または、レジスタ設定メインプログラムＲＰＭとレジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎとの組み合わせなどから、いずれかの組み合わせとなるレジスタ設定プログラムＲＰを格納する。
【００９４】
そして、いずれか１つの組み合わせのレジスタ設定プログラムＲＰが格納された記録媒体を１つの提供単位としてユーザに頒布することにより、最適な組み合わせを用いて半導体集積回路装置の開発に利用することが可能となる。
【００９５】
また、レジスタ設定プログラムＲＰは、記憶媒体による頒布だけではなく、たとえば、インターネットなどの通信回線を介して流通されることにより、対象製品毎にレジスタ制御の開発を容易に実現することができる。
【００９６】
それにより、本実施の形態１によれば、レジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎを変更するだけで、容易に半導体集積回路装置２のサンプル評価を行うことができるので、プログラムの開発コストを大幅に小さくし、開発期間を短縮することができるとともに、半導体集積回路装置の回路変更やレジスタの仕様変更などが発生してもフレキシブルに対応することができる。
【００９７】
（実施の形態２）
図１０は、本発明の実施の形態２によるサンプル評価システムの説明図、図１１は、図１のサンプル評価システムを構成するホストにインストールされた自動計測プログラムの機能内容例を示した説明図、図１２は、図１１の自動計測プログラムにおける構造を示した説明図、図１３は、図１２の自動計測プログラムにおける計測プログラムモジュール群の構成例を示す説明図、図１４は、図１２の自動計測プログラムにおける計測プログラムモジュール群の利用処理例を示すフローチャート、図１５は、図１２の自動計測プログラムにおける計測パラメータモジュール群の利用例を示した説明図、図１６は、図１２の自動計測プログラムにおける計測器ドライバモジュール群の利用例を示す説明図、図１７は、図１２の自動計測プログラムを利用した顧客評価支援例を示す説明図、図１８は、図１２の自動計測プログラムを利用した顧客評価支援例を示すフローチャートである。
【００９８】
本実施の形態２において、たとえば、アナログ／デジタル混載の半導体集積回路装置２のサンプル評価を行うサンプル評価システム１ａは、図１０に示すように、パーソナルコンピュータなどのホスト３、評価用ボード４、および計測器６，７から構成されている。
【００９９】
ホスト３には、ＧＰＩＢ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐｕｒｐｏｓｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｂｕｓ）、またはＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）などを介して計測器６，７がそれぞれ接続されている。
【０１００】
ホスト３と計測器６，７との接続は、ＧＰＩＢ、ＬＡＮ以外であってもよく、計測器をリモート制御できるインタフェースであればＵＳＢやＲＳ２３２Ｃ、ＲＳ４２２等のシリアル通信や無線通信を利用して計測データを送受信させるようにしていてもよい。計測器制御に必要なデータを送受信可能であれば、何れの計測器制御インタフェースを利用してもよい。
【０１０１】
ホスト３には、自動計測プログラムＡＰがインストールされている。自動計測プログラムＡＰは、計測器６，７の設定や計測データの取得などを管理し、評価を行う半導体集積回路装置２の自動測定を制御する。
【０１０２】
計測器６は、評価用ボード４に入力する入力信号を生成して出力する。計測器７は、評価ボード４から出力された信号を計測してホスト３に出力する。評価用ボード４には、サンプル評価が行われる半導体集積回路装置２が搭載される。
【０１０３】
また、ホスト３と評価用ボード４とは、たとえばシリアル通信ケーブル５を介して接続されている。ホスト３においては、該ホスト３の通信用インタフェース（たとえば、プリンタポート）によってシリアル通信ケーブル５が接続されている。このシリアル通信ケーブル５とホスト３との接続は、プリンタポート以外であってもよく、半導体集積回路装置へデータを通信するために必要な端子数（例えば３端子以上）を備えたシリアル信号を出力することのできるインタフェースであればよい。
【０１０４】
また、ホスト３と評価用ボードとの接続はシリアル信号に限らず、パラレル信号を出力可能な通信用インタフェースを介して接続されていてもよい。さらに、ＵＳＢインタフェースや、無線通信を利用して半導体集積回路装置へデータを送信させるようにしていてもよい。サンプル評価に必要なデータを送受信可能であれば、何れの汎用インタフェースを利用してもよい。
【０１０５】
図１１は、自動計測プログラムＡＰの機能内容例を示した説明図である。
【０１０６】
自動計測プログラムＡＰは、計測条件入力機能ＪＫ、計測制御機能ＣＫ、計測結果出力機能ＯＫ、計測条件保存機能ＳＫ、レジスタ設定機能ＲＫ、ならびに計測データ解析機能ＫＫを有している。
【０１０７】
計測条件入力機能ＪＫは、計測条件を入力する機能であり、計測条件保存機能ＳＫは、入力された計測条件を保存する機能である。計測制御機能ＣＫは、計測を制御する機能であり、計測結果出力機能ＯＫは、計測結果を出力する機能である。
【０１０８】
レジスタ設定プログラムＲＰは、半導体集積回路装置２のレジスタを制御する機能であり、計測データ解析機能ＫＫは、計測結果を演算処理し、解析する機能である。
【０１０９】
図１２は、自動計測プログラムＡＰの構造を示した説明図である。
【０１１０】
自動計測プログラムＡＰは、標準フレームＳＦ、前記実施の形態１で説明したレジスタ設定プログラムＲＰ、計測プログラム制御部ＫＰＣ、計測プログラムモジュール群ＫＭ、計測プログラムデータファイルＫＦ、計測パラメータモジュール群ＰＭ、計測ドライバモジュール群ＤＭ、計測条件データファイルＪＦを有している。
【０１１１】
標準フレームＳＦは、ユーザに対する情報の表示にグラフィックを用い、基礎的な操作をマウスなどのポインティングデバイスによって行なうユーザインターフェース（ＧＵＩ）である。
【０１１２】
レジスタ設定プログラムＲＰは、レジスタ設定メインプログラムＲＰＭ、および半導体集積回路装置２の製品（品種）毎に設けられるレジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎから構成されている。
【０１１３】
レジスタ設定メインプログラムＲＰＭは、レジスタ制御に関する製品依存のない標準機能を有しており、サンプル評価を行うすべての半導体集積回路装置に対応する汎用プログラムである。
【０１１４】
計測プログラム制御部ＫＰＣは、計測プログラムモジュール群ＫＭが有している複数のプログラムを統括制御する。計測プログラムモジュール群ＫＭは、計測する半導体集積回路装置の品種に依存する複数の計測プログラムモジュールｍｐ−１〜ｍｐ−Ｎからなる。
【０１１５】
計測パラメータモジュール群ＰＭは、半導体集積回路装置２の計測において、周波数、温度や電源電圧などの各種パラメータを設定する複数のプログラムモジュールｐ−１〜ｐ−Ｎからなる。計測ドライバモジュール群ＤＭは、計測器６，７をホスト２の画面上で仮想的に制御を行うドライバとなる複数のプログラムモジュールｄ−１〜ｄ−Ｎからなる。
【０１１６】
計測プログラムデータファイルＫＦは、計測プログラムモジュールの各種データを格納する。この計測プログラムデータファイルＫＦには、測定する半導体集積回路装置の測定項目名、およびプログラムモジュールの格納先のデータがそれぞれ格納されている。
【０１１７】
計測条件データファイルＪＦは、計測条件の各種データを格納する。この計測条件データファイルＪＦには、計測パラメータ（名称、設定値）、および利用制限フラグが格納されている。
【０１１８】
自動計測プログラムＡＰにおいて、標準フレームＳＦ、レジスタ設定プログラムＲＰＭ、および計測プログラム制御部ＫＰＣは、すべての製品に共通して用いられるプログラムである。
【０１１９】
また、計測プログラムモジュール群ＫＭ、および計測条件データファイルＪＦは、計測する測定項目に依存して用いられるプログラムである。計測パラメータモジュール群ＰＭ、計測ドライバモジュール群ＤＭ、ならびに計測プログラムデータファイルＫＦは、半導体集積回路装置の製品分野（たとえば、カメラや携帯電話など）に依存して用いられるプログラムである。レジスタライブラリＲＰＬ１〜ＲＰＬｎは、半導体集積回路装置の半導体集積回路装置の製品に依存して用いられるプログラムである。
【０１２０】
図１３は、計測プログラムモジュール群ＫＭにおける計測プログラムｍｐ−１，ｍｐ−２の構成例を示す説明図である。
【０１２１】
前述したように、計測プログラムモジュール群ＫＭは、測定する半導体集積回路装置の品種に依存する計測プログラムモジュールからなり、たとえば、計測プログラムモジュールｍｐ−１は、計測パラメータｐ−１，ｐ−３，ｐ−４と計測ドライバｄ−１，ｄ−２，ｄ４から構成されている。また、計測プログラムモジュールｍｐ−２は、計測パラメータｐ−１，ｐ−４、および計測ドライバｄ−２，ｄ−３，ｄ−５から構成されている。
【０１２２】
次に、本実施の形態２による自動計測プログラムＡＰの作用について説明する。
【０１２３】
はじめに、自動計測プログラムＡＰの計測プログラムモジュール群ＫＭにおける利用技術について、図１４を用いて説明する。
【０１２４】
まず、計測プログラムデータファイルＫＦに格納されたファイルから格納情報（測定項目名、および計測プログラムモジュールの格納先）を読み込み（ステップＳ２０１）、それら格納情報を図１４の右側上方に示すプログラムテーブルに展開する（ステップＳ２０２）。
【０１２５】
そして、ホスト３の画面上にプログラムテーブルの測定項目名をＧＵＩ表示する（ステップＳ２０３）。この場合、任意の測定項目を非表示にするように制御を行うことにより、利用制限をかけることができ、様々な顧客や製品に見合った計測プログラムモジュールを提供することができる。
【０１２６】
続いて、ＧＵＩ表示されたプログラムテーブルから、任意の測定項目名を選択すると（ステップＳ２０４）、ステップＳ２０２の処理で展開されたプログラムテーブルを参照して、選択された測定項目名に対応する計測プログラムモジュールの格納先ファイルパス名を抽出する（ステップＳ２０５）。
【０１２７】
たとえば、プログラムテーブルにおいて、測定項目名’ｍｐ−１’が選択された場合には、格納先ファイルパス名は、’Ｃ：￥Ｆｉｌｅ  ｐａｔｈ  ｍｐ−１’となる。
【０１２８】
続いて、抽出された格納先ファイルパスをダイレクトコールして、図１４の右側下方に示す計測プログラムモジュール群ＫＭから任意の計測プログラムモジュールを呼び出す（ステップＳ２０６）。
【０１２９】
たとえば、上記したように格納先ファイルパス名が、’Ｃ：￥Ｆｉｌｅ  ｐａｔｈ  ｍｐ−１’の場合には、計測プログラムモジュール群ＫＭから計測プログラムモジュール’ｍｐ−１’が呼び出されることになる。そして、呼び出された計測プログラムモジュールのパネルがＧＵＩ表示され、計測プログラムモジュールが利用される（ステップＳ２０７）。
【０１３０】
次に、自動計測プログラムＡＰにおける計測パラメータモジュール群ＰＭの利用技術について、図１５を用いて説明する。
【０１３１】
まず、標準フレームＳＦから計測条件データファイルＪＦに格納されている格納情報（計測パラメータ、利用制限フラグ）を読み出し、利用可能なパラメータの名称をＧＵＩ表示する。
【０１３２】
計測パラメータは、名称、および設定値からなる。設定値は、温度、電源電圧や動作周波数などの設定値であり、利用制限フラグは、計測パラメータの利用の可否が設定されている。
【０１３３】
たとえば、図１５の左側に示す利用制限ではパラメータｐ−１，ｐ−３，ｐ−５が利用可能となっており、その他のパラメータは利用不可に設定されている。よって、ＧＵＩ表示では、図１４の中央部に示すように、利用可能なパラメータｐ−１，ｐ−３，ｐ−５のみが表示される。
【０１３４】
また、ＧＵＩ表示された利用可能なパラメータは、図１５の右側に示すように計測パラメータモジュール群ＰＭの計測パラメータモジュールにそれぞれ対応付けがなされている。
【０１３５】
そして、ＧＵＩ表示された任意のパラメータモジュールの名称を選択すると、それに対応付けされた計測パラメータモジュールが呼び出され、利用が開始される。
【０１３６】
この場合においても、予め、計測条件データファイルＪＦに利用制限フラグを設定することにより、利用制限をかけることができ、様々な顧客や製品に見合った計測プログラムモジュールを提供することができる。
【０１３７】
次に、自動計測プログラムＡＰにおける計測器ドライバモジュール群ＤＭの利用技術について、図１６を用いて説明する。
【０１３８】
まず、標準フレームＳＦから計測条件データファイルＪＦに格納されている格納情報を読み出す。この場合、格納情報は、計測器の名称、設定値、および利用者制限フラグからなる。利用制限フラグは、計測器の利用の可否が設定されている。
【０１３９】
読み出された格納情報に基づいて、利用可能な計測器名のみがＧＵＩ表示される。
【０１４０】
たとえば、図１６の左側下方に示す利用制限では、計測器ｄ−１，ｄ−２，ｄ−４が利用可能となっており、その他の計測器は利用不可に設定されている。よって、ＧＵＩ表示では、図１６の中央部に示すように、利用可能な計測器ｄ−１，ｄ−２，ｄ−４のみが表示される。
【０１４１】
また、ＧＵＩ表示された利用可能な計測器は、図１６の右側に示すように計測器ドライバモジュール群ＤＭの計測器ドライバモジュールにそれぞれ対応付けがなされている。
【０１４２】
そして、ＧＵＩ表示された任意の計測器の名称を選択すると、それに対応付けされた計測器ドライバモジュールが呼び出され、利用が開始される。
【０１４３】
この場合においても、予め、計測条件データファイルＪＦに利用制限フラグを設定することにより、利用制限をかけることができ、様々な顧客や製品に見合った計測器ドライバモジュールを利用することができる。
【０１４４】
次に、自動測定プログラムＡＰを利用した顧客評価支援技術を図１７、ならびに図１８を用いて説明する。
【０１４５】
まず、各顧客には、レジスタ設定メインプログラムＲＰＭ、および計測プログラム制御部ＫＰＣを含む標準フレームＳＦを予め提供しておく（ステップＳ３０１）。そして、半導体集積回路装置の評価の際には、各顧客が評価する製品に応じた各情報の提供（評価キットＨＫ１，ＨＫ２）を行う。
【０１４６】
たとえば、図１８に示す顧客イが製品Ａの半導体集積回路装置を評価する際には、製品Ａに応じたレジスタライブラリ、製品Ａに応じた計測プログラムデータファイルＫＦ（ｍｐ−１）、計測プログラムモジュール群ＫＭ（ｍｐ−１）、製品Ａに応じた計測条件データファイルＪＦ（ｐ−１，ｐ−３，ｐ−５，ｄ−１，ｄ−２，ｄ−４）、計測パラメータモジュール群ＰＭ（ｐ−１，ｐ−３，ｐ−５）、および計測器ドライバモジュール群ＤＭ（ｄ−１，ｄ−２，ｄ−４）からなる評価キットＨＫ１が記録媒体、あるいはインターネットなどによる通信回線を介して提供されることになる（ステップＳ３０２）。
【０１４７】
また、製品Ｂの半導体集積回路装置を評価する顧客ロには、製品Ｂに応じたレジスタライブラリ、製品Ｂに応じた計測プログラムデータファイルＫＦ（ｍｐ−２）、計測プログラムモジュール群ＫＭ（ｍｐ−２）、製品Ｂに応じた計測条件データファイルＪＦ（ｐ−１，ｐ−４，ｄ−２，ｄ−３，ｄ−５）、計測パラメータモジュール群ＰＭ（ｐ−１，ｐ−４）、および計測器ドライバモジュール群ＤＭ（ｄ−２，ｄ−３，ｄ−５）からなる評価キットＨＫ２が記録媒体、あるいはインターネットなどによる通信回線を介して提供されることになる（ステップＳ３０２）。
【０１４８】
同様に、製品Ａ，Ｂの半導体集積回路装置を評価する顧客ハには、製品Ａ，Ｂに応じたレジスタライブラリ、製品Ａ，Ｂに応じた計測プログラムデータファイルＫＦ、計測プログラムモジュール群ＫＭ、製品Ａ，Ｂに応じた計測条件データファイルＪＦ、計測パラメータモジュール群ＰＭ、および計測器ドライバモジュール群ＤＭからなる評価キットＨＫ１，ＨＫ２が記録媒体、あるいはインターネットなどによる通信回線を介してそれぞれ提供されることになる（ステップＳ３０２）。
【０１４９】
この場合、計測プログラムデータファイルＫＦ、ならびに計測条件データファイルＪＦには、前述したように各顧客（または製品）に見合った利用制限が設定されているので、顧客は、ターゲット製品に最適な計測プログラムモジュール、計測パラメータモジュール、および計測器ドライバモジュールを用いて半導体集積回路装置を自動評価することが可能となる（ステップＳ３０３）。
【０１５０】
それにより、本実施の形態２によれば、計測プログラムモジュール群ＫＭ、計測パラメータモジュール群ＰＭ、計測器ドライバモジュール群ＤＭ、レジスタライブラリＲＰＬ、計測プログラムデータファイルＫＦ、および計測条件データファイルＪＦの組み合わせを変更するだけで、様々な品種の半導体集積回路装置における自動計測をフレキシブルに実現することができるので、プログラムの開発コストを大幅に低減することができる。
【０１５１】
また、顧客にレジスタライブラリＲＰＬ、計測プログラムデータファイルＫＦ、ならびに計測条件データファイルＪＦを容易に追加提供することができるので、該当する製品の自動測定環境を容易に、かつ短時間で構築することが可能となり、顧客側での製品評価期間を大幅に短縮することが可能となる。
【０１５２】
さらに、顧客の半導体集積回路装置の計測条件に応じて、計測プログラムモジュール群ＫＭ、計測パラメータモジュール群ＰＭ、計測器ドライバモジュール群ＤＭ、レジスタライブラリＲＰＬ、計測プログラムデータファイルＫＦ、および計測条件データファイルＪＦのそれぞれを任意に選択、組み合わせることによって、該当する製品に対応した計測プログラムを作成することが可能となる。これによって、顧客は、作成された計測プログラムを用いて半導体集積回路装置の製品評価を行うことが可能となる。また、半導体集積回路装置の仕様が変更された場合においても、計測条件を変更することで該当する製品の自動測定環境を容易に、かつ短時間で構築することが可能となり、最適な計測プログラムの提供を行うことが可能となり、顧客側での製品評価期間を大幅に短縮することが可能となる。
【０１５３】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明は、汎用のソフトウェアを用いることにより、製品毎の半導体集積回路装置のレジスタ構成や様々な計測条件にあわせたサンプル評価を、短期間で、効率よく、かつ低コストで行うことのできる技術を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】本発明の実施の形態１によるサンプル評価システムの説明図である。
【図２】図１のサンプル評価システムを構成するホストにインストールされたレジスタ設定プログラムのプログラム構成の一例を示した説明図である。
【図３】図２のレジスタ設定プログラムに備えられたレジスタライブラリの内容の一例を示した説明図である。
【図４】図３のレジスタライブラリを構成するレジスタマップ情報の説明図である。
【図５】図３のレジスタライブラリを構成するシリアル通信パターン情報におけるライト時の一例を示す信号タイミングチャートである。
【図６】図３のレジスタライブラリを構成するシリアル通信パターン情報におけるリード時の一例を示す信号タイミングチャートである。
【図７】図３のレジスタライブラリを構成する送受信ピン情報の一例を示した説明図である。
【図８】図１のサンプル評価システムに設けられたホストのモニタに表示された製品毎のＧＵＩ画面の表示例をそれぞれ示した説明図である。
【図９】図１のサンプル評価システムによるレジスタ設定プログラムの処理例を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の実施の形態２によるサンプル評価システムの説明図である。
【図１１】図１のサンプル評価システムを構成するホストにインストールされた自動計測プログラムの機能内容例を示した説明図である。
【図１２】図１１の自動計測プログラムにおける構造を示した説明図である。
【図１３】図１２の自動計測プログラムにおける計測プログラムモジュール群の構成例を示す説明図である。
【図１４】図１２の自動計測プログラムにおける計測プログラムモジュール群の利用処理例を示すフローチャートである。
【図１５】図１２の自動計測プログラムにおける計測パラメータモジュール群の利用例を示した説明図である。
【図１６】図１２の自動計測プログラムにおける計測器ドライバモジュール群の利用例を示す説明図である。
【図１７】図１２の自動測定プログラムを利用した顧客評価支援例を示す説明図である。
【図１８】図１２の自動測定プログラムを利用した顧客評価支援例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１５６】
１，１ａ  サンプル評価システム
２  半導体集積回路装置
３  ホスト
４  評価用ボード
５  シリアル通信ケーブル
６，７  計測器
ＲＰ  レジスタ設定プログラム
ＲＰＭ  レジスタ設定メインプログラム（レジスタ設定プログラム本体）
ＲＰＬ１〜ＲＰＬｎ  レジスタライブラリ
ＡＰ  自動計測プログラム
ＪＫ  計測条件入力機能
ＣＫ  計測制御機能
ＯＫ  計測結果出力機能
ＳＫ  計測条件保存機能
ＲＫ  レジスタ設定機能
ＫＫ  計測データ解析機能
ＳＦ  標準フレーム
ＫＰＣ  計測プログラム制御部
ＫＭ  計測プログラムモジュール群
ＫＦ  計測プログラムデータファイル
ＰＭ  計測パラメータモジュール群
ＤＭ  計測ドライバモジュール群
ＪＦ  計測条件データファイル
【図１】
2007155446.tif 000003
【図２】
2007155446.tif 000004
【図３】
2007155446.tif 000005
【図４】
2007155446.tif 000006
【図５】
2007155446.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007155446.tif 000009
【図８】
2007155446.tif 000010
【図９】
2007155446.tif 000011
【図１０】
2007155446.tif 000012
【図１１】
2007155446.tif 000013
【図１２】
2007155446.tif 000014
【図１３】
2007155446.tif 000015
【図１４】
2007155446.tif 000016
【図１５】
2007155446.tif 000017
【図１６】
2007155446.tif 000018
【図１７】
2007155446.tif 000019
【図１８】
2007155446.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月8日(2005.12.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１３】
請求項１１または１２記載のプログラムにおいて、
前記計測プログラムに従って複数の中から選択される前記計測パラメータは、
計測が行われる前記半導体集積回路装置の電源電圧、動作周波数、温度、入出力される信号の振幅、および周波数を含むパラメータを含み、
前記同一の製品識別情報であって、複数選択された前記計測プログラムの切り換えに応じ、計測パラメータを切り換え設定可能な処理を含むことを特徴とするプログラム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
さらに、本発明は、計測プログラムに従って複数の中から選択される計測パラメータが、計測が行われる半導体集積回路装置の電源電圧、動作周波数（周期）、温度や入出力される信号（取り扱う信号）の振幅や周波数（周期）を含むパラメータを含み、同一の製品識別情報であって、複数選択された計測プログラムの切り換えに応じ、計測パラメータを切り換え設定可能な処理を含むものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
2007155446.tif 000021
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2007155446.tif 000022
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５】
2007155446.tif 000023
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６】
2007155446.tif 000024
【手続補正書】
【提出日】平成17年12月9日(2005.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６】
2007155446.tif 000025