(57)【要約】【課題】電子部品との接続抵抗を下げるとともに、絶縁性樹脂基板からの配線パターンのランド部の剥離を防止する電子部品実装体とその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。【選択図】図１
2007300038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂基板の一方の面に、
電子部品が実装される少なくともランド部の位置に設けられた接着力補強部と、
前記接着力補強部の上に設けられた導電性樹脂からなる前記ランド部を有する配線パターンと、
前記ランド部に形成された接続電極部を介して実装された前記電子部品と、
を有することを特徴とする電子部品実装体。
【請求項２】
前記接着力補強部が、接着剤または接着シートによる接着層からなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体。
【請求項３】
前記接着力補強部が、前記絶縁性樹脂基板の表面の粗面化により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装体。
【請求項４】
前記導電性樹脂には、銀フィラーが主体として含まれていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品実装体。
【請求項５】
前記接続電極部には、低融点はんだが含まれていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品実装体。
【請求項６】
前記低融点はんだには、錫−ビスマスまたは錫−インジウムが含まれていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装体。
【請求項７】
絶縁性樹脂基板の一方の面に、
少なくとも電子部品が実装されるランド部の位置に設けられた接着力補強部を形成する工程と、
前記接着力補強部の上に設けられた導電性樹脂からなる前記ランド部を有する配線パターンを形成する工程と、
前記ランド部に形成された接続電極部を介して前記電子部品を実装する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項８】
前記接着力補強部を形成する工程が、接着剤または接着シートによる接着層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項９】
前記接着力補強部を形成する工程が、前記絶縁性樹脂基板の表面を粗面化する工程を含むことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品を基板の配線パターンにはんだ実装する電子部品実装体とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子部品を基板へ小型・薄型で実装することが要望されている。そこで、限られた空間に基板を配置するために、薄く可撓性を有する樹脂基板上に導体パターン（以下、「配線パターン」と呼ぶ）を形成したフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）などの開発が進んでいる。そして、フレキシブル配線基板はその柔軟性を利用して、例えば折り曲げて配置できるため、電子機器の空間を有効に利用し、電子機器の設計の自由度を向上させることができる。また、厚みの薄い樹脂基板からなるフレキシブル配線基板を用いることにより、電子機器の小型化に柔軟に対応できる。
【０００３】
そのため、フレキシブル配線基板の配線パターン上にチップ部品などの電子部品を搭載し実装するために、安価で、かつ簡易な製造方法で、しかも信頼性の高いフレキシブル配線基板の開発が要求されている。
【０００４】
フレキシブル配線基板は、可撓性を持たせるために、その樹脂基板としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの熱による収縮や変形が大きく融点の低いフィルムが用いられる。そのため、リジッドな、例えばガラスエポキシ基板などからなるプリント配線基板のように高温（例えば２５０℃）で配線パターンを形成することができず、基板が変形しないように低温で配線パターンを設ける必要がある。
【０００５】
そこで、低温で配線パターンを形成する方法として、樹脂基板上に例えば銀（Ａｇ）などの導電性樹脂ペースト（以下、「銀ペースト」と記す）を直接スクリーン印刷した後、これを加熱し乾燥させて配線パターンを形成する方法がある。
【０００６】
しかし、銀ペーストからなる配線パターンに電子部品を実装する場合には、図４を用いて以下に説明するような問題がある。
【０００７】
図４（ａ）は従来の電子部品実装体を説明する平面概念図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図４（ｂ）は、現象を明確にするために、図４（ａ）の平面図とは、電子部品を実装位置において異なる図で示している。
【０００８】
図４に示すように、樹脂基板５０はその上に銀ペーストによりチップ部品などの電子部品５５を搭載し実装する位置にランド部６２ａ、６２ｂを有する、例えば対向する２本の配線パターン６２が、スクリーン印刷により形成された後、乾燥硬化して形成されている。
【０００９】
また、ランド部６２ａ、６２ｂ上には、例えば錫（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）などの融点が１３８℃程度の低融点はんだ材料によりはんだ層（図示せず）が形成されている。そして、電子部品５５の電極部をランド部６２ａ、６２ｂ上のはんだ層に載置して、電子部品５５とランド部６２ａ、６２ｂとを、例えば約１５０℃で低融点はんだを溶融させることにより接続電極部６３ａ、６３ｂを形成して接続する。このとき、接続電極部６３ａ、６３ｂは、ランド部６２ａ、６２ｂの銀と合金化して錫−ビスマス−銀が形成される。
【００１０】
しかし、一般に、樹脂基板と銀ペーストとの接着力は弱く、合金化による接続電極部６３ａ、６３ｂの形成時の膨張収縮や合金化の際に銀の成分がはんだに溶け込み吸い上げられる、通常銀食われと呼ばれる現象により、接続電極部６３ａ、６３ｂが、樹脂基板５０から剥離するという問題が発生する。
【００１１】
上記問題を改善する方法として、銀ペーストを用いて配線パターンを形成して乾燥硬化して形成された配線パターンの上に、無電解めっき処理によりニッケル（Ｎｉ）層を拡散防止層として形成する例が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
以下に、図５を用いて、特許文献１に記載の電子部品実装体について説明する。
【００１３】
図５（ａ）は従来の電子部品実装体を説明する平面概念図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図５において、図４と同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。
【００１４】
図５に示すように、樹脂基板５０の上に銀ペーストによりランド部６２ａ、６２ｂを有する配線パターン６２を形成する。そして、このランド部６２ａ、６２ｂの上に、めっき処理により拡散防止層７４ａ、７４ｂとしてニッケル層を形成する。さらに、拡散防止層７４ａ、７４ｂ上に低融点はんだ材料によるはんだ層７３ａ、７３ｂを設ける。そして、電子部品５５の電極部をランド部６２ａ、６２ｂの拡散防止層７４ａ、７４ｂ上に載置して、はんだ層７３ａ、７３ｂである低融点はんだを約１５０℃で溶融し、ランド部６２ａ、６２ｂと電子部品５５とを接続する。
【００１５】
すなわち、特許文献１によれば、ランド部６２ａ、６２ｂ上に拡散防止層７４ａ、７４ｂを設けることにより、はんだ層７３ａ、７３ｂは、その材料である低融点はんだと配線パターン６２の銀などの導電性粒子との間の相互拡散を阻止することができる。それにより、はんだ層７３ａ、７３ｂは合金化しないので、樹脂基板５０と配線パターン６２との、例えば膨張収縮や銀食われなどによる接着強度の低下を防止できるものと考えられる。
【００１６】
また、上記問題を改善する別の方法として、ベース基板と粘着層とからなる粘着テープ上に、導電性微粒子分散液の液滴をインクジェット法により塗布印刷し乾燥させて、配線パターンを形成する例が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１７】
これによれば、粘着テープ上に配線パターンを形成するので、ベース基板と配線パターンとの間の密着性が良好となるとしている。
【特許文献１】特開平４−３４９０号公報
【特許文献２】特開２００４−３０４１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、特許文献１に示された配線パターンのランド部の上にニッケル層による拡散防止層を設けた構成では、ランド部にめっき処理という湿式工程が必要となるため、製造工程が複雑となり、さらにめっき液などの廃液処理によりコストアップとなるという課題がある。
【００１９】
また、特許文献２に示されたインクジェットを用いて形成する配線パターンは、インクジェット装置が高価で製造コストが高くなるという課題がある。また、ベース基板面全体に粘着層を設けることになるので、配線パターン以外の部分に埃や異物が付着しやすく短絡などの電気的な不良を生じるという課題がある。また、配線パターンに電子部品を実装した電子部品実装体についての課題やその改善策に対する開示はない。
【００２０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、電子部品との接続抵抗を低減するとともに、絶縁性樹脂基板と配線パターンのランド部との剥離を防止できる電子部品実装体とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上述した目的を解決するために、本発明の電子部品実装体は、絶縁性樹脂基板の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部の位置に設けられた接着力補強部と、接着力補強部の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部を有する配線パターンと、ランド部に形成された接続電極部を介して実装された電子部品と、を有する構成とするものである。
【００２２】
さらに、接着力補強部が、接着剤または接着シートによる接着層からなっていてもよい。
【００２３】
さらに、接着力補強部が、絶縁性樹脂基板の表面の粗面化により形成されていてもよい。
【００２４】
さらに、導電性樹脂には、銀フィラーを主体として含まれていてもよい。
【００２５】
さらに、接続電極部には、低融点はんだが含まれていてもよい。
【００２６】
さらに、低融点はんだには、錫−ビスマスまたは錫−インジウムが含まれていてもよい。
【００２７】
これらにより、接続電極部は電子部品とランド部との合金層で形成されるため、接続抵抗を低減できる。さらに、接続電極部の合金化による絶縁性樹脂基板との剥離を、ランド部の下に接着力補強部を形成することにより防止できる。
【００２８】
また、本発明の電子部品実装体の製造方法は、絶縁性樹脂基板の一方の面に、少なくとも電子部品が実装されるランド部の位置に設けられた接着力補強部を形成する工程と、接着力補強部の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部を有する配線パターンを形成する工程と、ランド部に形成された接続電極部を介して電子部品を実装する工程と、を含むものである。
【００２９】
さらに、接着力補強部を形成する工程が、接着剤または接着シートによる接着層を形成する工程を含んでいてもよい。
【００３０】
さらに、接着力補強部を形成する工程が、絶縁性樹脂基板の表面を粗面化する工程を含んでいてもよい。
【００３１】
これらにより、電子部品との接続抵抗を低減するとともに、ランド部での絶縁性樹脂基板からの剥離を防止する信頼性に優れた電子部品実装体を安価で容易に作製できる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の電子部品実装体とその製造方法によれば、接続電極部を合金層で形成するため接続抵抗を低減できる。さらに、接続電極部の合金化による絶縁性樹脂基板からのランド部の剥離を防止できる信頼性に優れた電子部品実装体を製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３４】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態における電子部品実装体を説明する平面概念図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。
【００３５】
図１に示すように、電子部品実装体１０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルムなどからなるフレキシブルな絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品３が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂ下には存在する、例えばエポキシ樹脂などの接着剤からなる接着力補強部４を有する。そして、接着力補強部４の上には少なくとも、例えばバインダー中に銀フィラーなどを主体として含む導電性樹脂で形成されたランド部２ａ、２ｂを備えた配線パターン２が対向して設けられている。さらに、ランド部２ａ、２ｂにおいては、例えば錫−ビスマスなどによる低融点はんだ材料によるはんだ層（図示せず）が設けられ、電子部品３を実装した後、そのはんだ層を溶融させて電子部品３を接続電極部５ａ、５ｂを介して実装して電子部品実装体１０が構成される。このとき、接続電極部５ａ、５ｂは、導電性樹脂中の銀と、はんだ層中の錫−ビスマスとが合金化した状態で構成される。
【００３６】
ここで、絶縁性樹脂基板１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル樹脂フィルムの他に、例えばポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド樹脂、ポリサルファイドフィルム、ポリ芳香族アミドフィルムなどを用いることができる。
【００３７】
接着力補強部４としては、例えば接着剤または接着シートなどを接着層として用いることができる。そして、接着剤または接着シートの接着材料としては、例えばエポキシ系樹脂の他に、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリアクリル系樹脂などの接着材料を用いることができる。これらにより、絶縁性樹脂基板１とランド部２ａ、２ｂ間の接着強度を向上できる。
【００３８】
また、ランド部２ａ、２ｂを備えた配線パターン２の導電性樹脂のフィラーとしては、銀フィラー以外に、銀を主成分として、例えば銅、金、ニッケル、パラジウム、錫などの金属粒子やこれらの合金粒子などを用いることができる。そして、その形状は、特に限定されないが、鱗片状のものは導電性がさらに向上できるため好ましい。さらに、フィラーの大きさは、例えば球形状の場合、平均粒径が０．１μｍ〜３０数μｍ程度が用いられるが、特に２μｍ〜２０μｍのものが、フィラーの均一な分散を実現する点で好ましい。
【００３９】
また、導電性樹脂のバインダーは主成分として熱硬化性樹脂を含む。そして、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などが用いられる。さらに、これらの内の１種もしくは２種以上の混合系で使用することもできる。
【００４０】
はんだ層の低融点はんだとして、錫−ビスマスの他に、錫（Ｓｎ）−インジウム（Ｉｎ）、錫−ビスマス−銀、錫−ビスマス−インジウムやそれらの合金に亜鉛（Ｚｎ）、銅（Ｃｕ）などを添加したものを用いてもよい。これにより、必要な接続抵抗、反応温度などの選択の範囲を拡大できるため、電子部品実装体の適応範囲を広げることができる。
【００４１】
また、電子部品としては、例えばチップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなどのチップ部品やＩＣチップなどの半導体素子などである。
【００４２】
上記構成により、ランド部２ａ、２ｂの導電性樹脂の銀とはんだ層とで合金層を形成した接続電極部５ａ、５ｂにより、電子部品３と配線パターン２とを低い接続抵抗で接続することができる。さらに、接続電極部５ａ、５ｂが合金化時の膨張収縮や銀食われによる絶縁性樹脂基板１からの電子部品３と接続されたランド部２ａ、２ｂの剥離を、接着力補強部４により防止することができる。
【００４３】
本発明の第１の実施の形態によれば、電子部品と配線パターンとの接続抵抗が低く、絶縁性樹脂基板と配線パターンとの付着強度や接着強度の高い剥離などの生じない信頼性に優れた電子部品実装体を実現できる。
【００４４】
また、接続電極部が錫−ビスマス−銀などの合金層で形成されるため、耐酸化性や脆弱性の改善により、さらに接続の信頼性を向上できる。
【００４５】
以下、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装体の製造方法について、図２を用いて説明する。
【００４６】
図２は、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装体の製造方法の工程を説明する断面概念図である。なお、図１と同じ構成要素には、同じ符号を付して説明する。
【００４７】
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁性樹脂基板１の一方の面で、少なくとも電子部品が実装されるランド部の位置には存在するように、例えばエポキシ樹脂系の接着剤からなる接着力補強部４を、例えばスクリーン印刷法などにより形成する。
【００４８】
つぎに、図２（ｂ）に示すように、接着力補強部４の上の少なくとも一部分を覆って、ランド部２ａ、２ｂを備える配線パターン２を、銀フィラーを主体として含む導電性樹脂を用いて、例えばスクリーン印刷により形成した後、加熱し乾燥させて形成する。
【００４９】
つぎに、図２（ｃ）に示すように、ランド部２ａ、２ｂの上に、錫−ビスマス（Ｓｎ−５８Ｂｉ）などを含む低融点はんだ材料によりはんだ層３ａ、３ｂを、電子部品の電極部と少なくとも対応する位置に、例えばスクリーン印刷などにより形成する。
【００５０】
つぎに、図２（ｄ）に示すように、低融点はんだ（約１３８℃）の融点より若干高い温度（約１５０℃）の炉（図示せず）の中を所定時間かけて通過させる。そのとき、炉内での加熱によって、接続電極部５ａ、５ｂは、材料である錫−ビスマスからなるはんだ層３ａ、３ｂが溶融し、ランド部２ａ、２ｂの導電性樹脂内の銀と合金化する。そして、接続電極部５ａ、５ｂとして、錫−ビスマス−銀を含む合金が形成され、電子部品３がランド部２ａ、２ｂと電気的に接続される。これにより、接続電極部５ａ、５ｂを介して電子部品３が配線パターン２のランド部２ａ、２ｂに実装される。
【００５１】
本実施の形態においては、配線パターン２を形成する銀ペーストは、絶縁性樹脂に分散させた銀フィラーを主体とした、例えば２μｍ〜２０μｍの粒径を持つ球状粉、鱗片状粉の混合フィラーを用いた。そして、絶縁性樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシとビスフェノールＦ型エポキシの混合液に、硬化剤としてアミン系イミダゾールを添加したものを用いた。さらに、絶縁性樹脂と混合フィラーの配合比は、例えば銀フィラーの固形分比が８０重量％〜９０重量％となるようにし、これらの材料を混練機内で均一分散させて銀ペーストを作製した。
【００５２】
なお、銀ペーストを使用する工法によっては、銀ペーストの粘度を調整するために、例えばブチルカルビトールなどの希釈剤を添加してもよい。ただし、希釈剤の沸点が低すぎると、希釈剤の揮発により銀ペーストの粘度が増加し、印刷不良が発生する可能性がある。また、逆に、沸点が高すぎると、銀ペーストの硬化時に希釈剤が完全に揮発せず銀ペースト中に残留するため、硬化不良や信頼性が低下する可能性がある。そのため、適切な希釈剤を選定して銀ペーストを作製することが重要である。
【００５３】
このように作製された銀ペーストを、例えば熱風乾燥炉内での加熱により硬化させ、銀フィラー同士を接触、固定することにより導電性を有する配線パターンを形成することができる。なお、硬化に要する時間は、硬化温度によって異なるが、一般的な銀ペーストの場合、１８０度で数１０分から１時間程度である。
【００５４】
上記により、約２０μΩｃｍ〜数１００μΩｃｍの体積固有抵抗値を有する配線パターンが得られる。
【００５５】
なお、導電性樹脂には銀フィラーを用いることが一般的であるが、銀フィラーの代わりに銅や金、アルミニウム、ニッケル、銀パラジウムなどを導電フィラーとして用いてもよい。
【００５６】
また、導電フィラーを分散させる絶縁性樹脂に可撓性を持たせたい場合には、ポリエステル樹脂を用いてもよい。また、導電フィラーを接触させる力を増加させたい場合には、絶縁性樹脂の硬化収縮力の強いフェノール樹脂などを用いてもよい。
【００５７】
本実施の形態によれば、合金化させた接続電極部により、配線パターンと電子部品との接続抵抗を小さくできる。また、接着力補強部により、合金化時の膨張収縮や銀食われによるランド部の絶縁性樹脂基板からの剥離を防止することができる。さらに、めっきなどの湿式工程を用いないので、安価で信頼性に優れた電子部品実装体を容易に作製できる。
【００５８】
なお、本実施の形態では、接着力補強部４として接着剤により接着層を設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、絶縁性樹脂基板１の表面をプラズマ処理、エッチングやサンドブラスト法などにより粗面化して、その上にランド部を備えた配線パターンを設けてもよい。さらに、粗面化した上に接着剤を塗布や印刷または接着シートを貼り付け、その上にランド部を備えた配線パターンを設けてもよい。これらにより、絶縁性樹脂基板とランド部間の接着強度を簡単な構成で向上できるとともに、さらに接着強度を高めた構成とすることができる。
【００５９】
また、接着力補強部４は、ランド部２ａ、２ｂの占める面積よりも大きく形成することが好ましい。これにより、ランド部２ａ、２ｂが絶縁性樹脂基板１から剥離する強度を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、接着力補強部４を配線パターン２のランド部２ａ、２ｂの位置に設けた例で説明したが、これに限られない。例えば、隣接する複数の配線パターンの各ランド部を覆うように設けてもよく、配線パターンの下に形成してもよい。これにより、接着面積が広くなるので、絶縁性樹脂基板と各ランド部間との接着力をさらに向上できる。
【００６１】
（第２の実施の形態）
図３（ａ）は本発明の第２の実施の形態における電子部品実装体を説明する平面概念図で、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図である。なお、図１と同じ構成要素には、同じ符号を付して説明する。
【００６２】
そして、図３は、絶縁性樹脂基板の一方の面で、少なくとも電子部品が実装される各ランド部の位置に対応して接着力補強部を個別に配置し設けている点で図１とは異なるものである。
【００６３】
すなわち、図３に示すように、電子部品実装体２０は、絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品３が実装される少なくとも各ランド部２２ａ、２２ｂの位置に対応させて、例えばエポキシ樹脂などの接着剤による接着力補強部２４ａ、２４ｂを個別に配置して設けるものである。
【００６４】
そして、接着力補強部２４ａ、２４ｂの上には少なくとも、例えばバインダー中に銀フィラーなどを主体として含む導電性樹脂で形成されたランド部２２ａ、２２ｂを備えた配線パターン２２が対向して設けられている。さらに、ランド部２２ａ、２２ｂにおいては、例えば錫−ビスマスなどによる低融点はんだ材料によるはんだ層（図示せず）が設けられ、電子部品３を実装した後、そのはんだ層を溶融させて、例えばチップ部品などの電子部品３を接続電極部２５ａ、２５ｂを介して実装して電子部品実装体２０が構成される。このとき、接続電極部２５ａ、２５ｂは、導電性樹脂中の銀とはんだ層中の錫−ビスマスとが合金化した状態で構成される。
【００６５】
なお、絶縁性樹脂基板、接着力補強部やランド部を備えた配線パターンは、第１の実施の形態で記載した材料や製造方法と同様であり、説明は省略する。また、電子部品としても、第１の実施の形態と同様のものが用いることができる。
【００６６】
また、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装体の製造方法は、基本的に、接着力補強部をランド部に対応させて個別に形成する以外は同様の方法で作製できるため説明は省略する。
【００６７】
本発明の第２の実施の形態によれば、ランド部２２ａ、２２ｂの導電性樹脂の銀とはんだ層とで合金層を形成した接続電極部２５ａ、２５ｂにより、電子部品と配線パターンとを低い接続抵抗で接続することができる。さらに、接続電極部２５ａ、２５ｂが合金化時の膨張収縮や銀食われによる絶縁性樹脂基板１からの電子部品３の剥離を、接着力補強部２４ａ、２４ｂにより防止することができる。
【００６８】
また、ランド部の位置に対応させて個別に接着力補強部を設ける構成により、例えばランド部間で電子部品と絶縁性樹脂基板との隙の接着力補強部に異物などの付着を防ぐことができる。
【００６９】
また、ランド部の位置に対応させて個別に接着力補強部を設ける構成により、接着力補強部に絶縁性の材料からなる接着剤などに限定して用いる必要がなく、各種用途に応じて最適な接着剤や接着シートを用いることができる。例えば、銀フィラーなどの導電性微粒子と、例えばアミン硬化型のエポキシ樹脂接着剤などの樹脂接着剤を例えば８０：２０（Ｗｔ％）に配合して混合し混練した導電性接着剤を用いて形成することもできる。
【００７０】
これにより、各ランド部に対応して設けた接着力補強部が導電性の接着剤で形成できるため、ランド部と絶縁性樹脂基板との接着力を向上させるとともに、接続抵抗を下げる効果も期待できる。
【００７１】
なお、上記各実施の形態において、ランド部を含む配線パターンを形成する例で説明したが、これに限られない。例えば、形成した配線パターンのランド部以外の領域を、例えばレジストなどの絶縁性の樹脂による保護膜を設けてもよい。これにより、配線パターンの銀などのマイグレーションを防止できるとともに、耐湿性や耐環境性に優れた電子部品実装体が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の電子部品実装体とその製造方法は、低コストで高い信頼性および電子部品を実装した可撓性を有するフレキシブルな配線基板が要望される、小型で配置空間が限られる電子機器分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施の形態における電子部品実装体を説明する平面概念図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装体の製造方法の工程を説明する断面概念図
【図３】（ａ）本発明の第２の実施の形態における電子部品実装体を説明する平面概念図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図４】（ａ）従来の電子部品実装体を説明する平面概念図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【図５】（ａ）従来の電子部品実装体を説明する平面概念図（ｂ）同図（ａ）のＡ−Ａ線断面概念図
【符号の説明】
【００７４】
１    絶縁性樹脂基板
２，２２    配線パターン
２ａ，２ｂ，２２ａ，２２ｂ    ランド部
３    電子部品
３ａ，３ｂ    はんだ層
４，２４ａ，２４ｂ    接着力補強部
５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂ    接続電極部
１０，２０    電子部品実装体
【図１】
2007300038.tif 000003
【図２】
2007300038.tif 000004
【図３】
2007300038.tif 000005
【図４】
2007300038.tif 000006
【図５】
2007300038.tif 000007