(57)【要約】【課題】電磁波遮蔽性能に優れ、低コストであるプラズマディスプレイ用保護板；該保護板を、生産性よく、低コストで製造できる方法；プラズマディスプレイパネルの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽されたプラズマディスプレイ装置を提供する。【解決手段】基板２０上に設けられた導電性フィルム４０の周縁部が、基板２０の端面２２で折り返され、基板２０の裏面に貼り付けられている保護板１０；基板２０の端面２２よりはみ出した導電性フィルム４０の周縁部を、基板２０の端面２２で折り返し、基板２０の裏面に貼り付ける保護板１０の製造方法；プラズマディスプレイパネルの前方に配置された保護板１０を有し、保護板１０の基板２０が導電フィルム４０よりもプラズマディスプレイパネル側に位置するプラズマディスプレイ装置。【選択図】図１
2007250641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に設けられた導電性フィルムとを有し、
前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が、前記基板の端面で折り返され、前記導電性フィルムが設けられた面とは反対側の前記基板の表面に貼り付けられている、プラズマディスプレイ用保護板。
【請求項２】
前記導電性フィルムが、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電層とを有する、請求項１に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項３】
前記導電性フィルムが、前記フィルム基材が前記基板側となるように設けられている、請求項２に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項４】
前記導電層が、金属メッシュである、請求項２または３に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項５】
前記金属メッシュの周縁部が、メッシュが形成されていない非メッシュ部である、請求項４に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項６】
前記導電層が、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１〜８の整数である。］積層された導電膜である、請求項２または３に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項７】
前記基板の端面が、面取りされている、請求項１〜６のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項８】
さらに、前記導電性フィルム上に設けられた機能性フィルムを有する、請求項１〜７のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用保護板。
【請求項９】
基板上に導電性フィルムを、該導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程と、
前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返す工程と、
前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記導電性フィルムが設けられた面とは反対側の前記基板の表面に貼り付ける工程と
を有する、プラズマディスプレイ用保護板の製造方法。
【請求項１０】
プラズマディスプレイパネルと、
該プラズマディスプレイパネルの前方に配置された請求項１〜８のいずれかに記載のプラズマディスプレイ用保護板とを有し、
前記プラズマディスプレイ用保護板の前記基板が、前記導電フィルムよりもプラズマディスプレイパネル側に位置する、プラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ用保護板、その製造方法およびプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す。）の前面からは電磁波が放出されているため、その電磁波を遮蔽することを目的として、ＰＤＰの前方に配置されたプラズマディスプレイ用保護板の観察者側の表面に、導電性フィルムが設けられている（特許文献１）。そして、該導電性フィルムは、電磁波遮蔽性能を発現するために、プラズマディスプレイ装置のアースに電気的に接続されている。
【０００３】
導電性フィルムとプラズマディスプレイ本体のアースとの接続は、プラズマディスプレイ用保護板がプラズマディスプレイ本体の最前面に設けられるため、プラズマディスプレイ用保護板のＰＤＰ側で行う必要がある。そのため、プラズマディスプレイ用保護板の周縁部には、導電性フィルムと、プラズマディスプレイ用保護板のＰＤＰ側に設置されたアース端子との間で導通を取るための導電性テープが設けられている（特許文献１の図２参照）。
【０００４】
しかし、導電性テープをプラズマディスプレイ用保護板の周縁部に設ける場合、以下のような問題がある。
（ｉ）導電性フィルムと導電性テープとの接触部分にて接触抵抗が発生し、電磁波遮蔽性能が低下する。
（ii）導電性テープをプラズマディスプレイ用保護板の周縁部全体に貼り付ける作業に時間がかかり、生産性が悪く、コスト（人件費）がかかる。
（iii)導電性テープの分だけ、コストが上がる。
【０００５】
なお、電磁波遮蔽性能を有する他のプラズマディスプレイ用保護板としては、以下のものが提案されている。
（１）２枚の基板の間に金属メッシュを挟み、２枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返し、導電性テープで基板に貼り付けた電磁波シールド性光透過窓材（特許文献２）。
（２）２枚の基板の間に金属メッシュを挟み、２枚の基板からはみ出した金属メッシュを一方の基板の縁部に沿って折り返した光学フィルタ（特許文献３）。
【０００６】
しかし、（１）の電磁波シールド性光透過窓材には、以下のような問題がある。
（ｉ）導電性テープが必要である。
（ii）金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光透過窓材の生産性が悪いおそれがある。
（iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に導通が充分に取れずに電磁波遮蔽性能が低下する。
（iv）金属メッシュを固定するために、基板が２枚必要であり、コストが高い。
【０００７】
また、（２）の光学フィルタには、以下のような問題がある。
（ｉ）金属メッシュを観察者側に折り返した場合、ＰＤＰ側に設置されたアース端子との間で導通を取るために導電性テープが必要となる。
（ii）金属メッシュは、腰がなく取り扱い難いため、光学フィルタの生産性が悪いおそれがある。
（iii)金属メッシュは、断線が起こりやすく、断線した場合に導通が充分に取れずに電磁波遮蔽性能が低下する。
（iv）金属メッシュを固定するために、基板が２枚必要であり、コストが高い。
【特許文献１】特開２００５−１８３７４２号公報
【特許文献２】特開平１１−８４０４１号公報
【特許文献３】特開平９−１４７７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電磁波遮蔽性能に優れ、かつ低コストであるプラズマディスプレイ用保護板；電磁波遮蔽性能に優れるプラズマディスプレイ用保護板を、生産性よく、低コストで製造できる方法；およびプラズマディスプレイパネルの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽されたプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、基板と、該基板上に設けられた導電性フィルムとを有し、前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が、前記基板の端面で折り返され、前記導電性フィルムが設けられた面とは反対側の前記基板の表面に貼り付けられていることを特徴とする。
【００１０】
前記導電性フィルムは、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電層とを有することが好ましい。
前記導電性フィルムは、前記フィルム基材が前記基板側となるように設けられていることが好ましい。
【００１１】
前記導電層は、金属メッシュであってもよい。
前記金属メッシュの周縁部は、メッシュが形成されていない非メッシュ部であることが好ましい。
前記導電層は、酸化物層と金属層とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１〜８の整数である。］積層された導電膜であってもよい。
【００１２】
前記基板の端面は、面取りされていることが好ましい。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、さらに、前記導電性フィルム上に設けられた機能性フィルムを有していてもよい。
【００１３】
本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法は、基板上に導電性フィルムを、該導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程と、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返す工程と、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記導電性フィルムが設けられた面とは反対側の前記基板の表面に貼り付ける工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明のプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルと、該プラズマディスプレイパネルの前方に配置された本発明のプラズマディスプレイ用保護板とを有し、前記プラズマディスプレイ用保護板の前記基板が、前記導電フィルムよりもプラズマディスプレイパネル側に位置することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のプラズマディスプレイ用保護板は、電磁波遮蔽性能に優れ、かつ低コストである。
本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法によれば、電磁波遮蔽性能に優れるプラズマディスプレイ用保護板を、生産性よく、低コストで製造できる。
本発明のプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネルの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽されたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜プラズマディスプレイ用保護板＞
本発明のプラズマディスプレイ用保護板（以下、保護板と記す。）は、基板と、該基板上に設けられた導電性フィルムとを有し、前記導電性フィルムの周縁部の一部または全部が、前記基板の端面で折り返され、前記導電性フィルムが設けられた面とは反対側の前記基板の表面（以下、裏面と記す。）に貼り付けられている。
【００１７】
図１は、本発明の保護板の一例を示す概略断面図である。保護板１０は、基板２０と、フィルム基材４２が基板２０側となり、導電層４４が外側となるように基板２０上に粘着剤層３０を介して設けられた導電性フィルム４０と、導電性フィルム４０上に粘着剤層５０を介して設けられた機能性フィルム６０とを有する保護板である。
保護板１０においては、導電性フィルム４０の周縁部の全部が、基板２０の端面２２で折り返され、基板２０の裏面に粘着剤層３０を介して貼り付けられている。
保護板１０は、フィルム基材４２が基板２０側となるように導電性フィルム４０が設けられている例である。
【００１８】
図２は、本発明の保護板の他の例を示す概略断面図である。保護板１２は、基板２０と、導電層４４が基板２０側となり、フィルム基材４２が外側となるように基板２０上に粘着剤層３０を介して設けられた導電性フィルム４０と、導電性フィルム４０上に粘着剤層５０を介して設けられた機能性フィルム６０と、導電性フィルム４０が設けられた面とは反対側の基板２０の表面の周縁部に設けられた電極７０とを有する保護板である。
保護板１２においては、導電性フィルム４０の周縁部の全部が、基板２０の端面２２で折り返され、基板２０の裏面の周縁部において、導電性粘着剤層８０を介して電極７０に電気的に接続されている。
保護板１２は、導電層４４が基板２０側となるように導電性フィルム４０が設けられている例である。
【００１９】
（基板）
基板は、透明性を有する透明基板である。透明とは、可視光領域の波長の光を透過することを意味する。基板は、７０％以上の可視光を透過することが好ましい。
透明基板の材質としては、ガラス（風冷強化ガラス、化学強化ガラス等の強化ガラスを含む。）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチック等が挙げられる。
【００２０】
基板の端面は、導電性フィルムの導電層が断線しにくい点、導電性フィルムを折り返しやすい点から、面取りされていることが好ましい。面取りとは、基板の端面と表面とがなす稜角を取り、新しい面を作ることを意味する。面取りは、図３に示すように、基板２０の端面２２と表面２４とがなす稜角を斜めにカットして新しい面を作る糸面取りであってもよく、図４に示すように、基板２０の端面２２と表面２４とがなす稜角を半径Ｒの曲面にするかまぼこ面取りであってもよい。
【００２１】
糸面取りにおけるカットの量、角度等は、面取りによって９０゜以下の鋭い稜角が形成されなければ特に限定はされない。
かまぼこ面取りにおける半径Ｒは、０．５ｍｍ以上、基板の厚さの半分以下が好ましい。半径Ｒを基板の厚さの半分とした場合、基板の端面は、図１、２に示すように、断面半円形の曲面となる。
【００２２】
（導電性フィルム）
導電性フィルムとしては、フィルム基材と、該フィルム基材上に設けられた導電層とを有するものが挙げられる。
フィルム基材は、透明性を有する透明フィルム基材である。フィルム基材の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のプラスチックが挙げられる。
導電層としては、金属メッシュ、導電膜等が挙げられる。導電層が金属メッシュである場合、導電層は面内で均一な層ではなく、網目状の金属線からなる層である。導電層が導電膜である場合、導電膜は面内で均一な層である。導電膜は、一層のみからなる膜であってもよく、多数の層が積層された膜であってもよい。導電膜は、透明導電膜からなる、または透明導電膜を含む積層膜からなる。
【００２３】
金属メッシュ：
導電層が金属メッシュの場合、導電性フィルムは、フィルム基材が基板側となり、金属メッシュ（導電層）が外側となるように基板上に設けられていることが好ましい。金属メッシュを外側に向けることにより、基板の裏面に電極等を設けることなく、直接、金属メッシュと、プラズマディスプレイ装置のアース端子とを導通させることができる。
【００２４】
金属メッシュは、図５に示すように、ＰＤＰの画像を透過させるメッシュ部９２と、金属メッシュ９０の周縁部に形成された非メッシュ部９４とを有する。非メッシュ部９４は、メッシュが形成されていない部分、すなわちベタの金属からなる部分である。
金属メッシュ９０の周縁部を非メッシュ部９４とすることにより、導電性フィルムを折り返しやすい、導電性フィルムを折り返した際に断線しにくい、プラズマディスプレイ装置のアース端子との接触面積が増えて接触抵抗が低い、等の利点がある。
非メッシュ部９４の幅ａは、３〜１５０ｍｍが好ましく、５〜１００ｍｍがより好ましく、５〜６０ｍｍがさらに好ましい。
【００２５】
また、金属メッシュ９０は、導電性フィルム４０の周縁部を基板２０の端面２２で折り返し、基板２０の裏面に貼り付けた際に、導電性フィルム４０の周縁部が基板２０の裏面で重ならないように、図５に示すように、四隅がカットされていてもよい。
【００２６】
フィルム基材４２上に金属メッシュ９０からなる導電層４４を形成する方法としては、フィルム基材上に銅箔を貼り合わせた後、エッチングによりメッシュ状に加工する方法；フィルム基材上にメッキにより金属を積層した後、エッチングによりメッシュ状に加工する方法；繊維メッシュ等の金属メッシュをフィルム基材上に貼り合わせる方法；スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷法によって、フィルム基材上にメッシュ状のパターンを形成する方法等が挙げられる。
【００２７】
銅箔は、圧延銅であってもよく、電界銅であってもよい。銅箔は、各種表面処理をされていてもよい。表面処理としては、黒化処理、クロメート処理、粗面化処理、酸洗、ジンク・クロメート処理等が挙げられる。銅箔の厚さは、１〜３０μｍが好ましく、２〜２０μｍがより好ましく、５〜１５μｍが特に好ましい。銅箔の厚さを３０μｍ以下とすることにより、エッチング時間を短くすることができ、１μｍ以上とすることにより、電磁波遮蔽性が高くなる。
【００２８】
金属メッシュ９０のメッシュ部９２の開口率は、６０〜９５％が好ましく、６５〜９５％がより好ましく、７０〜９５％が特に好ましい。
金属メッシュ９０のメッシュ部９２の開口部の形状は、正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形等である。開口部は、形状が揃っていて、かつ面内に並んでいることが好ましい。
開口部のサイズは、１辺または直径が５０〜５００μｍであることが好ましく、１００〜４００μｍであることがより好ましい。開口部の１辺または直径を５００μｍ以下とすることにより、電磁波遮蔽性が向上し、５０μｍ以上とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
【００２９】
開口部以外の金属部の線幅は、５〜５０μｍが好ましい。すなわち、開口部の配列ピッチは、５５〜５５０μｍが好ましい。線幅を５μｍ以上とすることにより、加工が容易となり、５０μｍ以下とすることにより、ＰＤＰの画像への影響が少ない。
【００３０】
金属メッシュ９０の面抵抗は、０．０１〜１０Ω／□が好ましく、０．０１〜２Ω／□がより好ましく、０．０１〜１Ω／□が特に好ましい。金属メッシュ９０の面抵抗を必要以上に低くすると、厚くなり、開口部を充分確保できなくなる等、保護板の光学性能等に悪影響を及ぼす。一方、金属メッシュ９０の面抵抗を必要以上に高くすると、充分な電磁波遮蔽性を得ることができなくなる。
【００３１】
銅箔をフィルム基材４２にラミネートする際には、透明な接着剤を用いる。接着剤としては、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤等が挙げられる。接着剤のタイプとしては、２液型または熱硬化型が好ましい。また、接着剤としては、耐薬品性に優れたものが好ましい。
【００３２】
銅箔をメッシュ状に加工する方法としては、フォトレジスト法が挙げられる。フォトレジスト法では、ロールコーティング法、スピンコーティング法、全面印刷法、転写法等により、銅箔上にフォトレジスト材料を形成し、露光、現像、エッチングによって開口部のパターンを形成する。
【００３３】
導電膜：
導電層が導電膜の場合、導電性フィルムは、導電膜（導電層）が基板側となり、フィルム基材が外側となるように基板上に設けられていることが好ましい。導電膜を基板側とすることにより、導電膜に含まれる金属層の酸化を抑制できる。
【００３４】
なお、導電層が導電膜の場合であっても、導電性フィルムを、フィルム基材が基板側となり、導電膜（導電層）が外側となるように基板上に設けてもよい。この場合、導電膜に含まれる金属層の酸化を抑制する、導電膜にクラックが入ったとしても導通を確実に確保する等の目的で、折り返された導電性フィルムの導電膜を覆うように、基板の表面側の周縁部から基板の裏面側の周縁部にわたって、導電性テープを貼り付けてもよい。
【００３５】
導電膜は、透明性および導電性を有する透明導電膜である。具体的には、図６に示すように、フィルム基材４２側から酸化物層１０２と金属層１０４とが交互に計（２ｎ＋１）層［ただし、ｎは１〜８の整数である。］積層された導電膜１００である。
導電膜１００は、ｎ＝２〜８であることが好ましくｎ＝２〜６であることがより好ましい。すなわち、導電膜１００は、金属層１０４を２〜８層有することが好ましく、２〜６層有することがより好ましい。金属層１０４が２層以上であれば、抵抗を充分に低くすることができる。金属層１０４が、８層以下であれば、導電膜１００の透明性を充分に確保できる。
導電膜１００の抵抗は、電磁波遮蔽性能を充分に確保するため、３．５Ω以下が好ましく、２．５Ω以下がより好ましく、１．５Ω以下が特に好ましい。
【００３６】
酸化物層１０２は、金属酸化物を含有する層である。
酸化物層１０２の屈折率は、１．５５〜２．５が好ましく、１．８〜２．５がより好ましく、１．９〜２．５が特に好ましい。屈折率をこの範囲とすることにより、金属層１０４との干渉効果で透過率を高くできる。屈折率とは、波長５５５ｎｍにおける屈折率を意味する。
【００３７】
屈折率が１．５５〜２．５である金属酸化物としては、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化スズ等を主成分とする金属酸化物が挙げられる。これらのうち、金属層１０４の銀との相性がよく、導電膜１００の耐久性を高めることができる点から、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン、酸化ニオブが好ましい。
【００３８】
酸化物層１０２としては、スズ、アルミニウム、クロム、チタン、ケイ素、ホウ素、マグネシウムおよびガリウムからなる群から選ばれる１種以上の元素を含有する酸化亜鉛からなる層が好ましく、アルミニウムを含有する酸化亜鉛（以下、ＡＺＯと記す。）またはガリウムを含有する酸化亜鉛（以下、ＧＺＯと記す。）またはチタンを含有する酸化亜鉛（以下、ＴＺＯと記す。）を主成分として含有する層が特に好ましい。酸化物層１０２は、酸化物換算でＡｌ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3またはＴｉＯ2とＺｎＯとを合計で９０質量％以上含有することが好ましく、９５質量％以上含有することがより好ましく、９９質量％以上含有することが特に好ましい。酸化物層１０２におけるＡｌ2Ｏ3、Ｇａ2Ｏ3またはＴｉＯ2とＺｎＯとの合計含有量が前記範囲であると、隣り合う金属層との密着性に優れ、耐湿性に優れる。
【００３９】
ＡＺＯにおけるアルミニウムの量は、アルミニウムと亜鉛との総量に対して１〜１０原子％が好ましく２〜６原子％がより好ましく、１．５〜５．５原子％が特に好ましい。
ＧＺＯにおけるガリウムの量は、ガリウムと亜鉛との総量に対して１〜１０原子％が好ましく２〜６原子％がより好ましく、１．５〜５．５原子％が特に好ましい。
ＴＺＯにおけるチタンの量は、チタンと亜鉛との総量に対して２〜２０原子％が好ましく、３〜１５原子％がより好ましい。
アルミニウム、ガリウム、チタンの量が前記範囲内であると、酸化物層１０２の内部応力を低減することができるため、割れが生じる可能性を小さくすることができる。また、酸化亜鉛の結晶構造を保つことができる。
【００４０】
フィルム基材４２に最も近い酸化物層１０２およびフィルム基材４２から最も遠い酸化物層１０２の物理的膜厚（以下、単に膜厚と記す。）は、１０〜６０ｎｍが好ましく、２０〜６０ｎｍがより好ましく、３０〜５０ｎｍが特に好ましい。それ以外の酸化物層１０２の膜厚は、４０〜１４０ｎｍが好ましく、４０〜１００ｎｍが特に好ましい。
【００４１】
１つの酸化物層１０２は、異なる種類の２層以上の酸化物層から構成されていてもよい。たとえば、１つの酸化物層１０２が、ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層の２層構造；ＡＺＯ層／二酸化ケイ素層／ＡＺＯ層の３層構造；ＡＺＯ層／酸化スズ層／ＡＺＯ層の３層構造；酸化亜鉛層／酸化スズ層／酸化亜鉛層の３層構造；酸化亜鉛層／二酸化ケイ素層／酸化亜鉛層の３層構造等を有してもよい。
【００４２】
金属層１０４は、導電膜１００の抵抗値を低くする観点からは、純銀からなる層であることが好ましい。純銀とは、金属層１０４（１００質量％）中に銀を９９．９質量％以上含有することを意味する。
金属層１０４は、銀の拡散を抑制し、結果として耐湿性を高くできる観点からは、金、パラジウムおよびビスマスからなる群から選ばれる１種以上の他の金属を含有する銀合金からなる層が好ましい。他の金属の合計は、比抵抗を１０．０μΩｃｍ以下、特に５μΩｃｍ以下にするために、金属層１０４（１００質量％）中、０．２〜３．０質量％が好ましく、０．２〜１．５質量％がより好ましい
【００４３】
すべての金属層１０４の膜厚を合計した合計膜厚は、たとえば、得られる導電性フィルム４０の表面抵抗の目標を１．５Ω／□とした場合、２５〜６０ｎｍが好ましく、２５〜５０ｎｍがより好ましく、表面抵抗の目標を０．９Ω／□とした場合、３５〜８０ｎｍが好ましく、３５〜７０ｎｍがより好ましい。各金属層１０４の膜厚は、合計膜厚を金属層１０４の数で適宜配分する。
【００４４】
フィルム基材４２上への導電膜１００（酸化物層１０２、金属層１０４）の形成方法としては、たとえば、スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学的気相成長法等が挙げられ、品質、特性の安定性が良好であることから、スパッタ法が好ましい。スパッタ法としては、パルススパッタ法、ＡＣスパッタ法等が挙げられる。
【００４５】
スパッタ法による導電膜１００の形成は、たとえば、以下のようにして行うことができる。
（ｉ）酸素ガスを混合したアルゴンガスを導入しながら、金属酸化物を含むターゲットを用いてパルススパッタを行い、フィルム基材４２表面に酸化物層１０２を形成する。
（ii）アルゴンガスを導入しながら、銀ターゲットまたは銀合金のターゲットを用いてパルススパッタを行い、酸化物層１０２表面に金属層１０４を形成する。
（ｉ）、（ii）の操作を繰り返し、最後に（ｉ）と同様の方法で酸化物層１０２を形成することにより、多層構造体の導電膜１００を形成する。
【００４６】
ターゲットは、金属酸化物の高純度（通常９９．９％）粉末を、ホットプレス法、またはＨＩＰ（ホットアイソスタティックプレス）法、または常圧焼成法により焼結することにより製造できる。
ターゲットとしては、気孔率が５．０％以下であり、比抵抗が１Ωｃｍ未満であるものが好ましい。
【００４７】
導電膜１００においては、最もフィルム基材４２から遠い酸化物層１０２表面に保護膜１０６が設けられていてもよい。保護膜１０６は、酸化物層１０２および金属層１０４を水分から保護する層である。また、最もフィルム基材４２から遠い酸化物層１０２を、機能性フィルム６０を接着する際の粘着剤（特にアルカリ性の粘着剤）から保護する層である。
【００４８】
保護膜１０６としては、スズ、インジウム、チタン、ケイ素等の金属の酸化物膜、窒化物膜等が挙げられ、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜が好ましい。
保護膜１０６の膜厚は、２〜３０ｎｍが好ましく、３〜２０ｎｍがより好ましい。
【００４９】
（機能性フィルム）
機能性フィルム６０としては、反射防止フィルム、着色フィルム、防湿フィルム、飛散防止フィルム、近赤外線遮蔽フィルム、近赤外線吸収フィルム等が挙げられる。機能性フィルムは、公知のフィルムを用いればよい。また、２種以上の機能性フィルムを積層してもよい。また、１つの機能性フィルムに複数の機能を持たせてもよい。
【００５０】
（電極）
電極７０としては、たとえば、銀とガラスフリットとを含む銀ペースト、銅とガラスフリットとを含む銅ペーストを基板２０上に印刷することにより形成される印刷層；アルミニウムテープ等が挙げられる。
【００５１】
（粘着剤層）
粘着剤層３０、５０の粘着剤としては、市販されている粘着剤が挙げられる。たとえば、アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、エポキシ樹脂、ポリウレタン、酢酸ビニル共重合体、スチレン−アクリル共重合体、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体系ゴム、ブチルゴム、シリコーン樹脂等の粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐湿性が得られることから、アクリル系の粘着剤が特に好ましい。粘着剤層３０、５０には、紫外線吸収剤等の添加剤が配合されてもよい。粘着剤層３０、５０の厚さは、１０〜１００μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。粘着剤層の厚さが前記範囲であると、充分な密着力を得ることができる。
導電性粘着剤層８０としては、ニッケル粉、銀粉、銅粉、カーボン粉等のフィラーおよび導電性高分子から選ばれる１種以上を含有する粘着剤が挙げられる。前記粘着剤の種類としては、粘着剤層３０、５０で用いうる粘着剤が挙げられる。これらのうち、良好な耐熱性が得られることから、ニッケル粉のフィラーを含むアクリル系またはシリコーン樹脂の粘着剤が特に好ましい。導電性粘着剤層８０の厚さは、１０〜１００μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましい。
【００５２】
以上説明した、保護板１０にあっては、導電性フィルム４０の周縁部が、基板２０の端面２２で折り返され、基板２０の裏面に貼り付けられているため、導電性テープを用いることなく、導電性フィルム４０とプラズマディスプレイ装置のアース端子とを導通できる。このため、導電性テープを用いた場合に比べ、接触抵抗が小さくなり、電磁波遮蔽性能を充分に発揮できる。また、導電性テープを用いる必要がないため、低コストである。また、導電層４４がフィルム基材４２上に形成されているため、従来の金属メッシュのみの場合のように基板を２枚用意する必要がなく、低コストである。また、導電層４４がフィルム基材４２上に形成されているため、断線が起こりにくく、電磁波遮蔽性能が低下しにくい。
【００５３】
＜プラズマディスプレイ用保護板の製造方法＞
本発明の保護板の製造方法は、基板上に導電性フィルムを、該導電性フィルムの周縁部の一部または全部が前記基板の端面より外側にはみ出すように設ける工程と、前記基板の端面より外側にはみ出した前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の端面で折り返す工程と、前記基板の端面で折り返された前記導電性フィルムの周縁部を、前記基板の裏面に貼り付ける工程とを有する方法である。
【００５４】
以下、導電層が金属メッシュである場合の例を示す。
まず、図７、図８に示すように、基板２０上に導電性フィルム４０を、フィルム基材４２が基板２０側となるように、かつ導電性フィルム４０の周縁部の全部が基板２０の端面２２より外側にはみ出すように、粘着剤層（図示略）を介して貼り付ける。この際、導電性フィルム４０の金属メッシュ９０の周縁部に形成された非メッシュ部９４の一部が、基板２０の表面の周縁部に残るようにする。
【００５５】
ついで、図９に示すように、導電性フィルム４０上に機能性フィルム６０を、機能性フィルム６０の周縁部が基板２０の端面２２より外側にはみ出さないように、粘着剤層（図示略）を介して貼り付ける。図９において、金属メッシュのメッシュ部９２より機能性フィルム６０の大きさは大きい。メッシュ部９２の大きさと機能性フィルム６０の大きさとの関係は、図９とは逆にメッシュ部９２の方が大きくてもよく、メッシュ部９２と機能性フィルム６０との大きさは同じであってもよい。
ついで、必要に応じて、図１０に示すように、機能性フィルム６０上に第２の機能性フィルム６２を、第２の機能性フィルム６２の周縁部が基板２０の端面２２より外側にはみ出さないように、粘着剤層（図示略）を介して貼り付ける。
【００５６】
ついで、図１１に示すように、基板２０の端面２２より外側にはみ出した導電性フィルム４０の周縁部を、基板２０の端面２２で折り返す。
ついで、基板２０の端面２２で折り返された導電性フィルム４０の周縁部を、基板２０の裏面に貼り付け、保護板１０を得る。
【００５７】
なお、導電層が導電膜の場合で基板上に導電性フィルムを、フィルム基材が基板側となるようにして貼り付ける場合は、導電膜に含まれる金属層の酸化を抑制する、導電膜にクラックが入ったとしても導通を確実に確保する等の目的で、折り返された導電性フィルムの導電膜を覆うように、基板の表面側の周縁部から基板の裏面側の周縁部にわたって、導電性テープを貼り付けてもよい。
導電層が導電膜である場合は、基板上に導電性フィルムを、導電層が基板側となるようにして設けれらた構成であることが好ましい。この場合のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法の１例について、次に説明する。
まず、基板の裏面すなわち導電性フィルムを設ける面と反対側の面の周縁部に印刷により銀ペーストからなる電極を形成する。ついで、前記基板の電極が形成された面と反対側の面上に導電性フィルムを、導電層が基板側になるように、かつ導電性フィルムの周縁部の全部が基板の端面より外側にはみ出すように、粘着剤層を介して貼り付ける。ついで、前記貼り付けられた導電性フィルムの表面に機能性フィルムを、機能性フィルムの周縁部が基板の端面より外側にはみ出さないように、粘着剤層を介して貼り付ける。ついで、必要に応じて第２の機能性フィルムを、第２の機能性フィルムの周縁部が基板の端面より外側にはみ出さないように粘着剤層を介して貼り付ける。ついで、基板の端面より外側にはみ出した導電性フィルムの周縁部を基板の端面で折り返す。ついで、基板２０の端面で折り返された導電性フィルムの周縁部を、基板の裏面に貼り付け保護板を得る。このとき、基板の裏面周縁部に形成された電極の少なくとも一部と、導電性フィルム周縁部とは重なっており、電気的に接続される。また、電極の少なくとも一部は導電性フィルムと重ならない部分を含む。
【００５８】
以上説明した保護板１０の製造方法にあっては、導電性テープを用いる必要がないため、導電性フィルム４０とプラズマディスプレイ装置のアース端子とを直接、導通できる保護板１０が得られる。すなわち、電磁波遮蔽性能に優れる保護板１０が得られる。また、導電性テープを用いる必要がないため、保護板１０を生産性よく、低コストで製造できる。また、導電層４４がフィルム基材４２上に形成されているため、導電性フィルム４０の取り扱いが容易である。このため、保護板１０を生産性よく製造できる。また、導電層４４がフィルム基材上に形成されているため、導電性フィルムを折り返す際に断線が起こりにくく、電磁波遮蔽性能が低下しにくい。
【００５９】
＜プラズマディスプレイ装置＞
本発明のプラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰと、ＰＤＰの前方に配置された本発明の保護板とを有し、該保護板の基板が、導電性フィルムよりもＰＤＰ側に位置するものである。
導電層が導電膜である場合、保護板の基板が導電性フィルムよりもＰＤＰ側に位置すると、導電性フィルムがＰＤＰ側である場合に比べて、より広い波長範囲において低反射とすることができる。すなわち、反射光の色を薄くすることができる。
【００６０】
図１２は、本発明の保護板をプラズマディスプレイ装置の筐体に取り付けた様子を示す概略断面図である。
保護板１０をプラズマディスプレイ装置の筐体１１２に取り付けることにより、導電性フィルム４０と、保護板１０のＰＤＰ（図示略）側に設置された、アルミニウムブラケットからなるアース端子１１４との間で、シールディングガスケット１１６を介して導通をとることができる。
【００６１】
以上説明した本発明のプラズマディスプレイ装置にあっては、電磁波遮蔽性能に優れた本発明の保護板を、ＰＤＰの前方に配置しているため、ＰＤＰの前面から放出される電磁波が充分に遮蔽される。
【実施例】
【００６２】
〔例１〕
非メッシュ部を有する下記導電性フィルムから、非メッシュ部の幅が９０ｍｍとなるように縦１４５ｍｍ、横１００ｍｍの大きさに切り取り、図１３に示すような、フィルム基材４２上にメッシュ部９２と非メッシュ部９４とが設けられた試験用の導電性フィルム４０を得た。
導電性フィルム：厚さ１００μｍのＰＥＴ製のフィルム基材の一方の表面に、銅箔メッシュ（線幅１２μｍ、厚さ１０μｍ、メッシュピッチ２５０μｍ）が接着剤層を介して設けられ、ＰＥＴ基材のもう一方の表面に粘着剤層が設けられたメッシュフィルム（大日本印刷社製、商品名：ＰＤＰ用ＥＭＩシート）。
【００６３】
図１３に示すように、ガラス製の基板２０（１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１．８ｍｍ）上に、導電性フィルム４０の粘着剤層（図示略）側を、非メッシュ部９４が基板２０の端面より外側に２０ｍｍはみ出すように貼り付けた。図１４に示すように、はみ出した導電性フィルム４０の非メッシュ部９４を、基板２０の端面にそって折り返し、基板２０の裏面に貼り付けた。図１４のＡ点（基板２０端面から３０ｍｍ）とＢ点（基板２０端面から１０ｍｍ）との間の抵抗をテスター（日置電機社製、商品名：ＨＩＯＫＩ  ３５４１  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＨｉＴＥＳＴＥＲ）を用いて３回測定した。結果を表１に示す。
【００６４】
〔例２〕
上記メッシュフィルム（大日本印刷社製、商品名：ＰＤＰ用ＥＭＩシート）から、非メッシュ部の幅が４５ｍｍとなるように縦１００ｍｍ、横１００ｍｍの大きさに切り取り、図１５に示すような、フィルム基材４２上にメッシュ部９２と非メッシュ部９４とが設けられた試験用の導電性フィルム４０を得た。
図１５に示すように、ガラス製の基板２０（１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ１．８ｍｍ）上に、導電性フィルム４０の粘着剤層（図示略）側を、基板２０端面と導電性フィルム４０面とが揃うように貼り付けた。
【００６５】
図１６に示すように、幅２０ｍｍの導電性テープ１２０（寺岡製作所製、導電性粘着剤付きアルミニウムテープ、品番８３０３）を、非メッシュ部９４の端部に５ｍｍ重なるように貼り付け、はみ出した導電性テープ１２０を基板２０端面にそって折り返し、基板２０の裏面に貼り付けた。図１６のＣ点（基板２０端面から３０ｍｍ）とＤ点（基板２０端面から１０ｍｍ）との間の抵抗を上記テスターを用いて３回測定した。結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
2007250641.tif 000003
【００６７】
表１の結果から、例１は、例２に比べ抵抗がより低いことがわかった。したがって、例１の構造を有する保護板は、例２の構造を有する保護板に比べ、より効果的に電磁波を遮蔽できることが確認された。
【００６８】
〔例３〕
非メッシュ部を有する下記導電性フィルムを用意した。
導電性フィルム：厚さ１２５μｍのＰＥＴ製のフィルム基材の一方の表面に、銅箔メッシュ（線幅１２μｍ、厚さ１０μｍ、メッシュピッチ３００μｍ）が接着剤層を介して設けられ、ＰＥＴ基材のもう一方の表面に粘着剤層が設けられた両面黒化メッシュフィルム（共同印刷社製、商品名：ＥＭ  ＦＩＬＭ）。
【００６９】
図７に示すように、導電性フィルム４０を１１８８ｍｍ×７０２ｍｍの長方形にカットし、さらに、カットの長さが３０ｍｍとなるように、四隅をほぼ斜め５０゜にカットした。図７、図８に示すように、導電性フィルム４０の粘着剤層（図示略）側を、端面がかまぼこ面取りされたガラス製の基板２０（旭硝子社製、１１６４ｍｍ×６７８ｍｍ、厚さ３．２ｍｍ、面取りの半径Ｒ１．６ｍｍ）上に、導電性フィルム４０の周縁部（４辺）が１２ｍｍずつはみ出すように貼り付けた。
【００７０】
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ、東洋紡績社製、商品名：Ａ４３００）上に透過率４２％の着色層を設けた機能性フィルム６０（着色フィルム）を、１１６０ｍｍ×６７４ｍｍにカットし、これを図９に示すように、導電性フィルム４０上に粘着剤層（図示略）を介して貼り付けた。
第２の機能性フィルム６２（日本油脂社製、反射防止フィルム、商品名：リアルック）を１１６０ｍｍ×６７４ｍｍにカットし、これを図１０に示すように、機能性フィルム６０上に粘着剤層（図示略）を介して貼り付けた。
【００７１】
図１１に示すように、基板２０の端面より外側にはみ出した導電性フィルム４０の周縁部を、基板２０の端面で折り返し、ついで折り返された導電性フィルム４０の周縁部を基板２０の裏面に貼り付けた。基板２０の裏面における、導電性フィルム４０の幅、すなわち導電性フィルム４０の周縁部の端面から基板２０端面までの距離は、約１０ｍｍであった。以上のようにして保護板１０を得た。
【００７２】
保護板１０を室温で２日間保管した後、６０℃、９０ＲＨ％の恒温恒湿槽（ＥＳＰＥＣ社製、装置名：ＴＢＬ−２ＨＷ−２ＰＡ）に投入した。４８時間放置した後、保護板１０を観察したところ、導電性フィルム４０の折り返し部が基板２０から剥離することはなく、また、基板２０表面側の導電性フィルム４０と、基板２０裏面側の導電性フィルム４０との導通が切断されることもなかった。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の保護板は、電磁波遮蔽性能に優れ、かつ低コストであることから、プラズマディスプレイ装置用の保護板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の他の例を示す概略断面図である。
【図３】端面が糸面取りされた基板の一例を示す概略断面図である。
【図４】端面がかまぼこ面取りされた基板の一例を示す概略断面図である。
【図５】金属メッシュの一例を示す正面図である。
【図６】導電膜を有する導電性フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図７】金属メッシュを有する導電性フィルムを基板の上に貼り付けた様子を示す正面図である。
【図８】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図９】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のプラズマディスプレイ用保護板の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
【図１２】本発明のプラズマディスプレイ用保護板をプラズマディスプレイ装置の筐体に取り付けた様子を示す概略断面図である。
【図１３】実施例の例１における評価方法を説明するための概略断面図である。
【図１４】実施例の例１における評価方法を説明するための概略断面図である。
【図１５】実施例の例２における評価方法を説明するための概略断面図である。
【図１６】実施例の例２における評価方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
１２  保護板（プラズマディスプレイ用保護板）
２０  基板
２２  端面
４０  導電性フィルム
４２  フィルム基材
４４  導電層
６０  機能性フィルム
６２  第２の機能性フィルム（機能性フィルム）
７０  電極
９０  金属メッシュ（導電層）
９４  非メッシュ部
１００  導電膜（導電層）
１０２  酸化物層
１０４  金属層
【図１】
2007250641.tif 000004
【図２】
2007250641.tif 000005
【図３】
2007250641.tif 000006
【図４】
2007250641.tif 000007
【図５】
2007250641.tif 000008
【図６】
2007250641.tif 000009
【図７】
2007250641.tif 000010
【図８】
2007250641.tif 000011
【図９】
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【図１０】
2007250641.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
2007250641.tif 000015
【図１３】
2007250641.tif 000016
【図１４】
2007250641.tif 000017
【図１５】
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【図１６】
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