(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の製造過程およびバーンインスクリーニングの実行のとき、バンプの位置が所定の正規の位置から偏倚することを回避できること。【解決手段】フレキシブル基板３４の電極付シート部３４ＦＢにおけるバンプ３４ｂｇに接続される各コンタクトパッド３４ＣＰの周囲に空隙３４Ｈが個別に形成されるとともに、空隙３４Ｈの周囲および空隙３４Ｈの相互間に導体層３４ＣＤが形成されるもの。【選択図】図６
2007250898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の一方の面に設けられ、半導体装置の回路パターンの電極部に選択的に接触するバンプ接点の集合体からなる複数のバンプ接点群と、該絶縁基材の該一方の面に対向する他方の面に形成され該バンプ接点にそれぞれ接続されるコンタクトパッドとを有する電極付シートと、該電極付シートに均一な引張力が作用した状態で該電極付シートを保持する枠部材と、を含んでなるフレキシブル基板と、
前記電極付シートにおけるコンタクトパッドの形成面に当接するように配置され、該電極付シートを介して押圧されるとき、導通状態とされる異方導電性シートと、
前記半導体装置の電極部に、前記電極付シートおよび異方導電性シートを介して電気的に接続される配線基板と、を備え、
空隙が、前記枠部材に保持された電極付シートにおける前記コンタクトパッドの周囲に個別に形成されるとともに、該空隙の周囲および該空隙の相互間に導体層が形成されることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記導体層が、銅合金製のメッシュ部材で形成されることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置のバーンインスクリーニングに用いられるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハ等の半導体装置に縦横に複数個形成された回路および回路パターンの良否をそれぞれ判定するためにバーンインスクリーニングが行なわれている。このようなバーンインスクリーニングにおいては、例えば、特許文献１にも示されるような、プローブカードを備える検査装置が用いられている。
【０００３】
プローブカードは、被検査物としてのシリコンウェーハの各回路パターンに電気的に接続されるバンプ群を複数個有する円板状のフレキシブル基板と、フレキシブル基板のバンプ群に直接的に接続される導電部を有する異方導電性シートと、フレキシブル基板のバンプ群に異方導電性シートの導電部を介して電気的に接続される導体層を有する配線基板とを含んで構成されている。
【０００４】
上述のフレキシブル基板は、シリコンウェーハの各回路パターンの各検査位置に対応したバンプをポリイミド樹脂で作られた基材部に有している。また、フレキシブル基板におけるバンプ群の周囲には、例えば、加熱によるバンプのシリコンウェーハの各検査用電極部に対する位置ずれを抑制するための剛性リングが配されている。配線基板は、例えば、特許文献２にも示されるような、プリント配線基板とされる。
【０００５】
斯かる構成において、例えば、所定の張力で引っ張られた状態の基材部を、剛性リング、異方導電性シートおよび配線基板が協働して挟持することによって、フレキシブル基板の張力が維持されることとなる。その際、フレキシブル基板における配線パターンおよびバンプの位置は、引張力により生成される張力歪を考慮して予め所定量縮小させて形成されている（特許文献１における段落［００６５］参照）。
【０００６】
このようなプローブカードを備える検査装置によってシリコンウェーハ２の各回路パターンを検査するにあたっては、図９（Ａ）に拡大されて示されるように、先ず、プローブカードにおけるフレキシブル基板４に設けられる各バンプ４Ｂが、図示が省略されるテーブル上に載置されるシリコンウェーハ２の各検査用電極部２ａに当接するように配置される。次に、シリコンウェーハ２が所定の温度で加熱された状態で検査信号が配線基板、異方導電性シートおよびフレキシブル基板４のコンタクトパッド４Ｂｐおよびバンプ４Ｂを通じてシリコンウェーハ２の各回路パターンに供給されることにより、バーンインスクリーニングが実行されることとなる。
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２３１０１９号公報
【特許文献２】特開平９−１９９８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のような所定の張力で引っ張られた状態の基材部を、剛性リング等が協働して挟持することによって、フレキシブル基板の張力が維持される方法においては、基材部がポリイミド樹脂で作られる場合、張力歪を発生させる過程で、基材部自体が伸びるので例えば、図９（Ｂ）に示されるように、フレキシブル基板４のバンプ４Ｂが所定位置から偏倚し、シリコンウェーハ２の各検査用電極部２ａに対してずれる虞がある。このような場合、バンプが形成される以前において引っ張られた導体層付きの基材部を剛性リングに張り付けた後、コンタクトパッドをエッチングで基材上に形成し、その後、バンプを形成することにより、バンプの位置ずれを回避することも考えられる。
【０００９】
しかしながら、エッチング工程において、コンタクトパッドが形成されることにより、基材部の導体層の連続性が絶たれることによって残留応力が解放され、その解放された応力が基材部に作用し、従って、その基材部の一部が伸び、その結果、上述のようにフレキシブル基板４のバンプ４Ｂが所定位置から偏倚し、シリコンウェーハ２の各検査用電極部２ａに対してずれる虞がある。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置のバーンインスクリーニングに用いられるプローブカードであって、フレキシブル基板の製造過程およびバーンインスクリーニングの実行のとき、バンプの位置が所定の正規の位置から偏倚することを回避できるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係るプローブカードは、絶縁基材の一方の面に設けられ、半導体装置の回路パターンの電極部に選択的に接触するバンプ接点の集合体からなる複数のバンプ接点群と、絶縁基材の一方の面に対向する他方の面に形成されバンプ接点にそれぞれ接続されるコンタクトパッドとを有する電極付シートと、電極付シートに均一な引張力が作用した状態で電極付シートを保持する枠部材と、を含んでなるフレキシブル基板と、電極付シートにおけるコンタクトパッドの形成面に当接するように配置され、電極付シートを介して押圧されるとき、導通状態とされる異方導電性シートと、半導体装置の電極部に、電極付シートおよび異方導電性シートを介して電気的に接続される配線基板と、を備え、空隙が、枠部材に保持された電極付シートにおけるコンタクトパッドの周囲に個別に形成されるとともに、空隙の周囲および空隙の相互間に導体層が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るプローブカードによれば、空隙が、枠部材に保持された電極付シートにおけるコンタクトパッドの周囲に個別に形成されるとともに、空隙の周囲および空隙の相互間に導体層が形成されることにより、残留応力によって電極付シートの絶縁基材が伸長することがないのでフレキシブル基板の製造過程およびバーンインスクリーニングの実行のとき、バンプの位置が所定の正規の位置から偏倚することを回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図２は、本発明に係るプローブカードの一例を備える半導体装置用検査装置の一例の構成を概略的に示す。
【００１４】
図２において、半導体装置用検査装置は、着脱される被検査物としてのシリコンウェーハＳＷを支持する被検査物用ステージ２４を含んでなる移動テーブル部１６と、シリコンウェーハＳＷに形成される複数の回路パターンに選択的に接触し各回路パターンを後述するテストユニット８２に電気的に接続するプローブカード１４を含んでなるプローブカード用ステージ１２と、プローブカード用ステージ１２を被検査物用ステージ２４に対し昇降動させるプローブカード用ステージ駆動機構部１７と、移動テーブル部１６およびプローブカード用ステージ駆動機構部１７を支持するベース部２２と、を主な構成要素として含んで構成されている。
【００１５】
円板状のシリコンウェーハＳＷは、上述のプローブカード１４を介して検査信号群が供給される同一の回路パターンが縦横に複数形成されている。
【００１６】
移動テーブル部１６は、シリコンウェーハＳＷが着脱される載置部を有する被検査物用ステージ２４と、検査物用ステージ２４の下方に配され検査物用ステージ２４を回動可能に支持する回転ステージ２６と、回転ステージ２６を紙面に垂直方向、即ち、図２においてＹ軸方向に沿って移動可能に支持するＹ軸用ステージ２５と、Ｙ軸用ステージ２５を移動可能に支持するとともに、Ｙ軸に直交する方向、即ち、図２において矢印Ｘの示すＸ軸方向に移動せしめられるＸ軸用ステージ１８と、を含んで構成されている。
【００１７】
被検査物用ステージ２４の載置部は、例えば、図示が省略される吸引ポンプの吸引側に接続される複数の孔からなる載置面を有している。これにより、シリコンウェーハＳＷが載置面に載置された場合、吸引ポンプが作動状態とされることにより、シリコンウェーハＳＷがその載置面に選択的に保持されることとなる。
【００１８】
Ｙ軸用ステージ２５に配される回転ステージ２６は、図示が省略される駆動用モータが駆動制御されることにより回転角制御される。
【００１９】
Ｙ軸用ステージ２５は、Ｘ軸用ステージ１８に支持されるボールスクリュー２６Ｇに嵌合されＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている。ボールスクリュー２６Ｇの一端は、図示が省略される駆動用モータの出力軸に連結されている。駆動用モータは、好ましくは、例えば、サーボモータ、ステッピングモータ、リニアモータ等である。
【００２０】
Ｘ軸用ステージ１８は、ベース部２２に配置される支持台２０の支持面に摺動可能に支持されている。また、Ｘ軸用ステージ１８は、駆動用モータ３２の出力軸に連結されるボールスクリュー１８Ｇに嵌合されている。駆動用モータ３２は、ベース部２２に固定されている。また、ボールスクリュー１８Ｇの一端は、プローブカード用ステージ駆動機構部１７の外郭部に回動可能に支持されている。駆動用モータ３２は、好ましくは、例えば、サーボモータ、ステッピングモータ、リニアモータ等である。
【００２１】
プローブカード用ステージ駆動機構部１７は、プローブカード用ステージ１２を支持するアーム部の基端部に嵌合されるボールスクリュー（不図示）と、そのボールスクリューを回動させる駆動用モータとを含んで構成されている。
【００２２】
ボールスクリューは、その両端部がステージ駆動機構部１７の外郭部に回動可能に支持されるとともに、プローブカード用ステージ１２を支持するアーム部の軸線に対し直交するように嵌合されている。これにより、駆動用モータが作動状態とされる場合、プローブカード１４およびアーム部の基端部がボールスクリューの回動に応じて昇降動せしめられることとなる。その駆動用モータは、好ましくは、例えば、サーボモータ、ステッピングモータ、リニアモータ等である。
【００２３】
プローブカード用ステージ１２は、図４および図５に示されるプローブカード１４と、プローブカード１４を支持するアーム部とを含んで構成されている。
【００２４】
プローブカード１４は、シリコンウェーハＳＷの各回路パターンに電気的に接続されるバンプ群９４ＢＧを複数個有する円板状のフレキシブル基板３４と、フレキシブル基板３４のバンプ群３４ＢＧに直接的に接続される導電部を有する異方導電性シート３６と、フレキシブル基板３４のバンプ群３４ＢＧに異方導電性シート３６の導電部を介して電気的に接続される導体層を有する配線基板３８とを含んで構成されている。
【００２５】
プローブカード１４は、アーム部に設けられるプローブカード用ハウジング内に固定されている。その際、フレキシブル基板３４、異方導電性シート３６、および、配線基板３８は、図５に示されるように、互いに重ねられ位置決めされた状態でプローブカード用ハウジング内に固定されている。
【００２６】
フレキシブル基板３４は、図６に拡大されて示されるように、絶縁基材としてポリイミド樹脂で薄膜状に作られた基材部に形成されるバンプ群３４ＢＧとを含んでなる電極付シート部３４ＦＢと、セラミックで作られ、基材部の一方の表面における周縁に沿って配され、基材部を均一な引張力で保持する環状の枠部材３４Ｆと、から構成されている。なお、図４および図６においては、各バンプ群３４ＢＧを構成するバンプ３４ｂｇは、代表的に誇張され拡大されて示されている。図７おいては、３個だけ模式的に誇張され代表的に示されている。
【００２７】
枠部材３４Ｆは、基材部の表面に接着剤により固定されている。これにより、枠部材３４Ｆの内側にシリコンウェーハＳＷが配置される凹部３４ａが形成されることとなる。
【００２８】
上述の電極付シート部３４ＦＢは、図６に示されるように、シリコンウェーハＳＷの各回路パターンの検出位置に対応したスルーホール上に形成される複数個のバンプ３４ｂｇからなるバンプ群３４ＢＧを縦横に有している。各バンプ３４ｂｇの先端部は、基材部の一方の表面から所定の高さだけ半球状に突出している。
【００２９】
上述の基材部におけるバンプ形成面に対向する他方の表面には、図７に拡大されて示されるように、各バンプ３４ｂｇに対応したコンタクトパッド３４ＣＰからなるコンタクトパッド群が形成されている。各コンタクトパッド３４ＣＰは、後述する異方導電性シート３６の導電部３６ＣＧと電気的に接続される。各コンタクトパッド３４ＣＰの周囲、ならびに、コンタクトパッド３４ＣＰ相互間には、例えば、額縁状の空隙３４Ｈが形成されている。空隙３４Ｈは、例えば、所定の均等の幅で長方形の額縁状に形成されている。なお、空隙３４Ｈの形状は、斯かる例に限られることなく、例えば、図９（Ａ）に示されるように、各コンタクトパッド３４ＣＰの周囲にその中心位置から同一の距離で形成される環状の空隙３４’Ｈであってもよい。また、他の形状の空隙であってもよい。
【００３０】
また、空隙３４Ｈ相互間、および、基材部におけるコンタクトパッド３４ＣＰが形成される面における外周縁を含む他の部分は、所定の膜厚を有する導体層３４ＣＤが形成されている。
【００３１】
上述のようなフレキシブル基板３４において、電極付シート部３４ＦＢのバンプ群３４ＢＧおよび各コンタクトパッド３４ＣＰ、ならびに、空隙３４Ｈを有する導体層３４ＣＤをその基材部に形成する方法としては、例えば、図１および図８（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、先ず、セラミックで作られた環状の枠部材４０Ｆが接着剤によりポリイミド樹脂で作られた基材部４０Ｍの一方の表面に固定されたフレキシブル基板素材４０が準備される。その際、基材部４０Ｍには、所定の引張力が予め作用されている。また、基材部４０Ｍの他方の表面には、銅合金製の導体層４０ＣＬが所定の膜厚で形成されている。
【００３２】
次に、所定の膜厚のフォトレジスト層４０ＲＬが導体層４０ＣＬの表面上に形成される。フォトレジスト層４０ＲＬは、例えば、ドライフィルムレジスト等が用いられても良い。これにより、フォトレジスト層４０ＲＬを有するフレキシブル基板素材４２が形成されることとなる。
【００３３】
続いて、図８（Ｃ）に示されるように、フォトレジスト層４０ＲＬが、導体層４０ＣＬに形成される所定の導体パターンに対応したマスクフィルム（不図示）を介して所定期間、露光される。露光は、例えば、ＵＶランプ、キセノンランプ等が用いられても良い。これにより、所定の部位が露光されたフォトレジスト層４４Ｅを有するフレキシブル基板素材４４が形成されることとなる。その際、上述の各コンタクトパッド３４ＣＰに対応した部分の周囲が、所定の均等の幅の額縁状に露光されることとなる。
【００３４】
続いて、図８（Ｄ）に示されるように、フォトレジスト層４４Ｅの材質に対して適切な現像液により、フォトレジスト層４４Ｅが現像される。これにより、フォトレジスト層４４Ｅにおいて、後述のエッチング処理により除去される部分に対応する不要とされる部分が除去されたレジスト層４６Ｅを有するフレキシブル基板素材４６が形成されることとなる。
【００３５】
続いて、レジスト層４６Ｅにおいて露出した導体層４０ＣＬの部分について、所定のエッチング液でエッチング処理される。エッチング液は、例えば、導体層４０ＣＬを除去でき、しかも、レジスト層４６Ｅがそのエッチング液で除去されない性質を有するものとされる。
【００３６】
これにより、所定の導体パターンに対応した導体層３４’ＣＬが基材部の表面に形成されるフレキシブル基板３４’が形成されることとなる。
【００３７】
その際、図１および図８（Ｅ）に示されるように、コンタクトパッド３４ＣＰ群の周囲に導体層３４’ＣＬが形成されるとともに、各コンタクトパッド３４ＣＰが形成され、しかも、同時に、上述の各コンタクトパッド３４ＣＰの周囲には、額縁状の空隙３４Ｈが個別に形成されることとなる。
【００３８】
従って、導体層３４’ＣＬが形成され、かつ、各コンタクトパッド３４ＣＰの周囲に、額縁状の空隙３４Ｈが個別に形成されることによって、エッチング工程において解放された残留応力により基材部自体が伸長することなく、各コンタクトパッド３４ＣＰの位置に悪影響を及ぼさないのでその結果、各コンタクトパッド３４ＣＰの位置が、正規の所定位置から偏倚することなく各コンタクトパッド３４ＣＰが形成されることとなる。
【００３９】
そして、図示が省略されるレーザ加工機等により、フレキシブル基板３４’の基材部における各コンタクトパッド３４’ＣＰの真上となる位置にスルーホールが形成された後、メッキ処理等により、各スルーホールごとに凹部３４ａ内に突出するバンプが析出形成される。これにより、バンプの位置が正規の位置からずれていない上述のフレキシブル基板３４が形成されることとなる。
【００４０】
なお、上述の例における銅合金製の導体層３４’ＣＬは、図９（Ｂ）に示されるように、銅合金製のメッシュ部材の導体層３４’ＭＣＬにより形成されてもよい。
【００４１】
本発明に係るプローブカードの一例を備える半導体装置用検査装置においては、さらに図３に示されるように、プローブカード用ステージ１２、および移動テーブル部１６の動作制御を行う制御ブロックを備えている。
【００４２】
図３において、制御ブロックは、制御ユニット６０を備えている。
【００４３】
制御ユニット６０には、検査信号群ＱＳをプローブカード１４に供給しシリコンウェーハＳＷの良否を判断するテストユニット８２からの良否結果をあらわすデータＴｓ、信号入力部６４からのシリコンウェーハＳＷの被検査物用ステージ２４への装着完了をあらわす載置完了信号Ｓｎ１、試験開始信号Ｓｎ２が供給される。また、制御ユニット６０には、後述する画像認識ユニット７０からのプローブカード１４のシリコンウェーハＳＷに対する相対位置関係をあらわすデータＤＡが供給される。
【００４４】
また、制御ユニット６０には、記憶装置６０Ｍが内蔵されている。記憶装置６０Ｍは、制御ユニット６０に順次、供給される各データおよび信号群や、プローブカード用ステージ１２（プローブカード１４）の基準となる初期位置データ、被検査物用ステージ２４およびＸ軸用ステージ１８のホームポジションをあらわすデータを格納するとともに、後述するプローブカード用ステージ１２、および移動テーブル部１６の動作制御用プログラムをあらわすデータ等を格納している。
【００４５】
さらに、制御ユニット６０には、液晶表示またはＣＲＴ等の表示部６６が接続されている。表示部６６は、例えば、制御ユニット６０から供給されるテストユニット８２からの良否結果をあらわす表示信号に基づいて試験されたシリコンウェーハＳＷの良否結果について表示する。
【００４６】
画像認識ユニット７０には、プローブカード用ステージ１２に設けられるウェハーアライメント用カメラ２８からのシリコンウェーハＳＷの画像および座標データをあらわす撮像データＤＭ１と、Ｘ軸用ステージ１８に設けられるプローブアライメント用カメラ３０からのプローブカード１４におけるバンプ３４ｂｇの画像および座標データをあらわす撮像データＤＭ２が供給される。
【００４７】
画像認識ユニット７０は、撮像データＤＭ１およびＤＭ２に基づいて所定の画像処理を行い、プローブカード１４における各バンプ３４ｂｇとシリコンウェーハＳＷの回路パターンにおける所定の検出位置との位置ずれを算出し、位置ずれを表すデータＤＡを形成し、それを制御ユニット６０に送出する。
【００４８】
制御ユニット６０は、画像認識ユニット７０からのデータＤＡ、および、記憶装置６０Ｍに格納されるプローブカード用ステージ１２（プローブカード１４）の基準となる初期位置データ、被検査物用ステージ２４、Ｘ軸用ステージ１８、および回転ステージ２６のホームポジションをあらわすデータに基づいてプローブカード１４における各バンプ３４ｂｇとシリコンウェーハＳＷの回路パターンにおける所定の検出位置とが正確に一致するようにＹ軸用ステージ２５、Ｘ軸用ステージ１８、回転ステージ２６を位置調整するために必要な移動量を算出する。制御ユニット６０は、算出したＸ軸用ステージ１８、Ｙ軸用ステージ２５、回転ステージ２６の移動量をそれぞれあらわす制御信号からなる制御信号群Ｃｏを形成し、それらを被検査物用ステージ駆動部７６に供給する。
【００４９】
これにより、図２に示されるＸ軸およびＹ軸方向において、プローブカード１４における各バンプ９４ｂｇとシリコンウェーハＳＷの回路パターンにおける所定の検出位置とが正確に一致するようにＸ軸用ステージ１８、Ｙ軸用ステージ２５、回転ステージ２６の位置が調整されることとなる。
【００５０】
そして、制御ユニット６０は、予め設定されている移動距離だけプローブカード１４における各バンプ９４ｂを、シリコンウェーハＳＷの回路パターンにおける所定の検出位置に対して下降させ接触させるべく、制御信号Ｃｃをプローブカード用ステージ駆動部７２に供給する。これにより、プローブカード１４における各バンプ９４ｂがシリコンウェーハＳＷの回路パターンにおける所定の検出位置に接触する状態となる。
【００５１】
斯かる構成において、制御ユニット６０は、試験開始信号Ｓｎ２に基づいてＸ軸用ステージ１８、Ｙ軸用ステージ２５、回転ステージ２６の位置をそれぞれホームポジションとすべく、制御信号群Ｃｏを被検査物用ステージ駆動部７６に供給する。また、制御ユニット６０は、Ｘ軸用ステージ１８、Ｙ軸用ステージ２５、回転ステージ２６の位置がホームポジションとなった後、信号入力部６４からの載置完了信号Ｓｎ１に基づいて被検査物ステージ用載置部に接続される吸引ポンプ７４を作動状態とすべく、制御信号Ｃｐを形成し、それを吸引ポンプ７４に供給する。これにより、シリコンウェーハＳＷが被検査物ステージ用載置部に保持されることとなる。
【００５２】
次に、制御ユニット６０は、画像認識ユニット７０からのプローブカード１４のシリコンウェーハＳＷに対する相対位置関係（位置ずれ）をあらわすデータＤＡに基づいてＹ軸用ステージ２５、Ｘ軸用ステージ１８、回転ステージ２６を位置調整するために必要な移動量を算出し、制御信号群Ｃｏを形成し、それらを被検査物用ステージ駆動部７６に供給する。また、制御ユニット６０は、予め設定されている移動距離だけプローブカード１４における各バンプ９４ｂをシリコンウェーハＳＷの回路パターンにおける所定の検出位置に対して下降させ接触させるべく、制御信号Ｃｃを上述のプローブカード用ステージ駆動機構部１７を駆動するプローブカード用ステージ駆動部７２に供給する。これにより、プローブカード１４における各バンプ９４ｂがシリコンウェーハＳＷの回路パターンにおける所定の検出位置に接触する状態となる。
【００５３】
続いて、制御ユニット６０は、試験準備完了および試験開始要求をあらわす要求信号Ｃｓをテストユニット８２に供給する。テストユニット８２は、要求信号Ｃｓに基づいて検査信号群ＱＳのプローブカード１４への供給を開始し、シリコンウェーハＳＷの良否を判定する。
【００５４】
そして、制御ユニット６０は、テストユニット８２からの良否結果をあらわすデータＴｓに基づいてその結果をあらわす表示信号を形成し、それを表示部６６に供給する。これにより、表示部６６は、試験されたシリコンウェーハＳＷの良否結果を表示することとなる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係るプローブカードの一例に用いられるフレキシブル基板の製造工程の説明に供される図である。
【図２】本発明に係るプローブカードの一例を備える半導体装置用検査装置の構成を概略的に示す構成図である。
【図３】図２に示される半導体装置用検査装置に備えられる制御ブロックを示すブロック図である。
【図４】本発明に係るプローブカードの一例を分解して示す斜視図である。
【図５】図４に示されるプローブカードが組み立てられた状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示されるプローブカードの断面図である。
【図７】図６における一部を拡大して示す部分断面図である。
【図８】（Ａ）乃至（Ｅ）は、それぞれ、図１に示されるフレキシブル基板の製造工程の説明に供される断面図である。
【図９】（Ａ）は、フレキシブル基板における空隙の形状の変形例を示す平面図であり、（Ｂ）は、フレキシブル基板における導体層の形態の他の一例を示す平面図である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、従来の装置におけるフレキシブル基板とシリコンウェーハとの関係の説明に供される部分断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１４    プローブカード
３４    フレキシブル基板
３４Ｈ    空隙
３４ＣＤ    導体層
３４ＣＰ    コンタクトパッド
３４ｂｇ    バンプ
３６    異方導電性シート
３８    配線基板
ＳＷ    シリコンウェーハ
【図１】
2007250898.tif 000003
【図２】
2007250898.tif 000004
【図３】
2007250898.tif 000005
【図４】
2007250898.tif 000006
【図５】
2007250898.tif 000007
【図６】
2007250898.tif 000008
【図７】
2007250898.tif 000009
【図８】
2007250898.tif 000010
【図９】
2007250898.tif 000011
【図１０】
2007250898.tif 000012