(57)【要約】    【解決課題】  半導体基板を互いに位置合わせを行って貼り合わせる場合、貼り合わせる基板間の傾き調整は重要である。この傾き調整を真空中等で行う場合、装置構成が大きくなったり、また傾き調整精度が低下することがある。このような課題を解消する。    【解決手段】  キネマティック保持法を傾き調整機構に応用し、その調整を自動的に行うことにより、真空下での調整を容易にする。    【選択図】  図１
2007035669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持装置であって、
該基板を保持するテーブル
該テーブルを３点支持するステージ、
支持点に取りつけられたテーブル傾き調整機構、
を有し、
該傾き調整機構が、
該ステージ上に固定されたアクチュエータ、
該アクチュエータにより水平方向に移動させられるクサビ状部材、
該クサビ状部材の水平移動により上下方向に移動する伝達部材、
該伝達部材上に形成された、回転軸受け部材又は１軸受け部材、
該軸受け部材に接し、該テーブルに拘束又は固定された回転対称面を有する接触部材、
を有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
基板保持装置であって、
該基板を保持するテーブル
該テーブルを３点支持するステージ、
支持点に取りつけられたテーブル傾き調整機構、
を有し、
該傾き調整機構が、
該ステージ上に固定されたアクチュエータ、
該アクチュエータに水平方向に移動させられるクサビ状部材、
該クサビ状部材の水平移動により上下方向に移動する伝達部材、
該伝達部材上に形成された、中央部より３方向に放射状に延びる１軸受け部材
該軸受け部材に接し、該テーブルに拘束又は固定された回転対称面を有する接触部材、
を有し、
ことを特徴とする基板保持装置。
【請求項３】
基板保持装置であって、
該基板を保持するテーブル、
該テーブルを３点支持するステージ、
支持点に取りつけられたテーブル傾き調整機構、
を有し、
該傾き調整機構が、
該ステージ上に固定されたアクチュエータ、
該アクチュエータにより同時駆動される複数の部分クサビからなるクサビ状部材、
該クサビ状部材の移動により上下方向に移動する伝達部材、
該伝達部材に接し、該テーブルに拘束又は固定された回転対称面を有する接触部材、
を有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板保持装置であって、
前記クサビ部材は２つの平行な部分クサビからなり、
該部分クサビはそれぞれを結ぶ共通駆動軸を有し、
該駆動軸には、駆動軸の回転により該部分クサビが反対方向に移動するように、ねじが切られている
ことを特徴とする基板保持装置。
【請求項５】
基板保持装置であって、
該基板を保持するテーブル、
該テーブルを３点支持するステージ、
支持点に取りつけられたテーブル傾き調整機構、
を有し、
該傾き調整機構が、
該ステージ上に固定されたアクチュエータ、
該アクチュエータに接続されたクサビ状部材、
該クサビ状部材により上下方向に移動する、回転対称面を有する伝達部材、
を有し、
該テーブルの裏面には該伝達部材を拘束する回転軸受け及び１軸受け、または中央部より３方向に放射状に延びる１軸受けが形成されている
ことを特徴とする基板保持装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板保持装置であって、
前記クサビ状部材が前記アクチュエータにより同時駆動される複数の部分クサビからなり、
該部分クサビには、それぞれを結ぶ共通駆動軸の回転により該部分クサビが反対方向に移動するようにねじが切られていることを特徴とする基板保持装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載された基板保持装置であって、
前記３点支持部には潤滑剤が用いられている
ことを特徴とする基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層型半導体装置の製造方法に関するもので、特には高精細な半導体装置が形成されたウェハを積層接続する工程等に用いられる、位置合わせされたウェハの搬送技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年携帯型の電子機器、例えば携帯電話やノートパソコン、携帯型オーディオ機器、デジタルカメラの進歩が著しい。これに伴って、用いられる半導体装置に対してもチップ自体の性能向上に加え、チップの実装技術においても改良が求められ、特に、チップ実装面積の低減と半導体装置の高速駆動化の観点からの実装技術の改良が求められている。
【０００３】
チップ実装面積の低減のために、チップを積層することにより実装面積を増加させずに実装チップ量を増加させ、実効的な実装面積の低減をはかることが行われている。例えば、  特開２００１−２５７３０７、２００２−０５０７３５号、特開２０００−３４９２２８にはこのような技術が開示されている。第１のものは、チップとチップやチップと実装基板をワイヤによって接続するワイヤボンド方式によるものである。第２のものは、チップの裏面に設けられたマイクロバンプを介して、チップとチップやチップと実装基板を接続するフリップチップ方式によるものである。第３のものは、ワイヤボンド方式、フリップチップ方式の双方を用いて、チップとチップやチップと実装基板を接続するものである。
【０００４】
半導体装置の高速駆動化のためには、チップの厚さを薄くし、貫通電極を用いることにより実現する方法が有力である。例えば、厚さをミクロン単位にして実装する例が特開２０００−２０８７０２に示されている。
【０００５】
ワイヤボンド方式は半導体ベアチップの周囲にワイヤを張る。このため半導体ベアチップ自体の占有面積以上の大きな占有面積を必要とし、またワイヤは１本づつ張るので時間がかかる。これに対して、フリップチップ方式では半導体ベアチップの裏面に形成されたマイクロバンプにより接続するため、接続のための面積を特には必要とすることがなく、半導体ベアチップの実装に必要な面積は半導体ベアチップ自体の占有面積にほぼ等しく出来る。また接続面が接続に必要な全てのバンプを有するように出来るため、配線基板との接続は一括して行える。従ってフリップチップ方式は半導体ベアチップの実装に必要な占有面積を極小化して高密度実装化し、電子機器の小型化を図ると共に工期短縮ためには最も適する方法となっている。
【０００６】
このようなチップと実装基板、及びチップとチップ間の接続方法の改良に加え、製造コスト面を低減する手段として、半導体チップが形成されたウェハを個々のチップに分離する前に再配線層や接続バンプの形成、場合によっては樹脂による封止が行われている。このウェハレベルでの処理が有効である半導体装置は、製造の歩留まりが高く、ピン数が少ない半導体装置であり、特にメモリーの生産に利点が多い。（NIKKEI MICRODEVICE 2000年2月号,56頁  及び  NIKKEI ELECTRONICS 2003.9.1 P.127）。
【０００７】
一方、このような半導体装置を製造するための製造装置の開発も鋭意なされている。例えば、貼り合わせるべきウェハの位置あわせを行って接合するための装置が文献により紹介されている。（P.Lindner等：2002 Electronic Component and Technology Conference P.1439）。他に、特開平９−１４８２０７号にも同様な技術が開示されている。
【０００８】
ところで、先に記したように、フリップチップによる電極接合には一般的にバンプを形成し、バンプとパッド、バンプとバンプ間の接合が行われる。この接合には、半田のような低融点の金属共昌結合による方法、非導電性樹脂の硬化時の収縮を利用した機械的な押圧による方法、導電性微粒子を分散させた非等方性導電性樹脂を介在させて導電性微粒子により接合を行う方法、バンプを加熱・加圧してバンプの金属分子を互いに拡散させた金属拡散接合による方法がある。
【０００９】
所で、このような電極接合を行う場合、接合面どうしの平行度を確保することが重要である。このための装置としては以下のような提案がなされている。
特許文献１：特許３０７０４６４号公報
２枚の基板で、一方にはテーパを有するものを用い、互いの１辺に回動シャフト機構を配してバネによる押圧力により結合し、テーパが形成するクサビ間隔を球体やクサビの移動量により制御して平行度を調整している。同様な考え方で、移動楔をバネ付き機構を介して移動させ、テーブルの傾きを調整する技術が開示されている。（特開昭５７−３３９６３号公報）。
特許文献２：特許３５９０３３６号公報
テーブル基板の側面にテーパ状の切り込みを入れ、この中で間隔調整材を移動させてテーブルの傾きを調整する技術が開示されている。
また、傾き調整機能を有するテーブルとしては、特許文献３（特開平９−２１０２９３号公報）に開示がある。
特許文献３：特開平９−２１０２９３号公報
キネマチックマウントを用いた姿勢制御技術が開示されている。
【特許文献１】特許３０７０４６４号公報
【特許文献２】特許３５９０３３６号公報
【特許文献３】特開平９−２１０２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献１，２に開示された傾き調整技術はいずれも１軸周りの傾きを制御するためのものであり、２軸回転の合成回転を調整するためには上記各文献に記されているように同様な機構を持ったテーブルを重ねて使用する必要がある。このためにテーブルが厚くなり、また重くなってしまう。また、特許文献３に、一枚の基板上に２軸の傾きを調整する装置が開示されているが、具体的に高精度な駆動機構には言及されていない。
【００１１】
本願発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、小型で、軽量で、高精度な傾き調整機能を有する基板保持装置を提供することを目的にしている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願発明は、キネマティックマウント方式を基板支持装置の保持機構として採用し、例えば真空中や高温雰囲気中で高精度に保持姿勢を制御するという技術思想に立脚している。
【００１３】
説明に先立ち、本願発明の記述に使用する表現の定義を記しておく。
回転軸受け部材：接触した部材に対して「３軸回転の自由度のみ」を与えるように拘束する受け部材であり、例えば、球面に対する球面座、円錐座や３，４角錐座である。
１軸受け部材：接触した部材に対して「３軸回転自由度と１軸の並進自由度」を与えるように拘束する受け部材であり、例えば、球面に対するＶ字溝や２つの円柱が作る並び溝である。
面受け部材：接触した部材に対して「３軸回転自由度と２軸の並進自由度」を与えるように拘束する受け部材であり、接触部は平面になっている。
水平方向：ステージ面に平行な方向を水平方向とする。
上下方向：ステージ面に垂直な方向を上下方向とする。
【００１４】
上記課題を解決するための手段は、
基板保持装置であって、
該基板を保持するテーブル、
該テーブルを３点支持するステージ、
支持点に取りつけられたテーブル傾き調整機構、
を有し、
該傾き調整機構が、
該ステージ上に固定されたアクチュエータ、
該アクチュエータに水平方向に移動させられるクサビ状部材、
該クサビ状部材の水平移動により上下方向に移動する伝達部材、
該伝達部材上に形成された、回転軸受け部材又は１軸受け部材、
該軸受け部材に接し、該テーブルに拘束又は固定されている回転対称面を有する接触部材、を有する基板保持装置である。
【００１５】
この手段では、高さの調整を行うためにクサビ状部材をアクチュエータにより移動させるため、クサビの移動距離の精度が向上し、さらにクサビの傾きの選定により高い精度の傾きの調整が可能になる。即ち、クサビの傾きを45度より寝かせることによりアクチュエータの精度を高さ方向に増幅する（細分化）ことが可能となりアクチュエータの性能以上の高精度な調整が可能となる。精度を向上させる方法としては、ギアを用いる方法もあるが、この場合バックラッシュ効率の低下という問題がある。クサビ機構の場合、このような問題を回避できる。アクチュエータによる制御であるから、遠隔操作が可能になることは言うまでもない。
【００１６】
３つの傾き調整機構に対して、受け部材として３つの伝達部材のそれぞれに１軸受け部材を形成することも可能である。これによれば、同じ部材を製作すれば良いので費用の低減を図ることが可能になる。
【００１７】
上記課題を解決するための他の手段は、
基板保持装置であって、
該基板を保持するテーブル、
該テーブルを３点支持するステージ、
支持点に取りつけられたテーブル傾き調整機構、
を有し、
該傾き調整機構が、
該ステージ上に固定されたアクチュエータ、
該アクチュエータにより同時駆動される複数の部分クサビからなるクサビ状部材、
該クサビ状部材により上下方向に移動する伝達部材、
該伝達部材に接し、該テーブルに拘束又は固定されている回転対称面を有する接触部材、
を有する基板保持装置である。この時、２つのクサビ状部材を用い、互いに逆ねじを切って、共通回転軸を介してアクチュエータに接続することが良い。
【００１８】
公知の傾き調整機構（例えば、特許文献３に開示された機構）として２つの部分クサビ状部材の間隔調整を行って高さの制御を行う方式が開示されているが、調整は両部分クサビの位置を調整して間隔を調整するものである。高精度な傾き調整には部分クサビの中心位置が変化しないように両部分クサビの位置を調整する必要が有り、時間と手間が掛かることもある。本手段によれば、２つの部分クサビ部材を互いに反対方向に等しい距離だけ移動可能になる。従って、２つの部分クサビ部材に支持されている回転対称面を有する部材（例えば球）の位置が変化せず、傾きの高精度調整が容易に出来ることことになる。
【００１９】
上記課題を解決する他の手段は、
基板保持装置であって、
該基板を保持するテーブル、
該テーブルを３点支持するステージ、
支持点に取りつけられたテーブル傾き調整機構、
を有し、
該傾き調整機構が、
該ステージ上に固定されたアクチュエータ、
該アクチュエータに接続されたクサビ状部材、
該クサビ状部材により上下方向に移動する、回転対称面を有する伝達部材、
を有し、
該テーブルの裏面には該伝達部材を拘束する回転軸受け及び１軸受け、または中央部より３方向に放射状に延びる１軸受けが形成されている基板保持装置である。
【００２０】
本手段はテーブル裏面にキネマティックマウントの保持構造を形成することになるので、基板保持装置全体として簡単な構造にすることが可能になる。
上述した本願発明の基板保持装置に潤滑剤を使用することも出来る。潤滑剤を塗布することによりいわゆるスティックスリップ現象が低減し、傾き調整時の抵抗の変動が小さくなって、制御が容易になる。潤滑剤としては、真空環境で使用する場合は真空用のグリースが必要となるが、通常はクリーンルーム用グリースでよい。また、基油粘度の低いリチウム石けん系グリース（ex.ＡＦＦグリース(THK)）が、抵抗が小さく微動に適している。
【発明の効果】
【００２１】
本願発明は従来の傾き調整方法では容易に出来なかった雰囲気中での傾き調整が可能になり、調整中に基準点の移動がないため横ズレによる基板への損傷がなく、更に調整の時間や手間を要しないで、高精度な調整が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
先ず本願発明の３点支持部に使用する傾き調整機構の第１の実施形態を説明する。
第１の支持点での支持形態：図１（a）を参照する。ステージ１００上にはアクチュエータとしての電磁モータ１１２が固定され、ステージ上に固定された第１ガイド１６０に沿って水平方向に移動可能なクサビ状部材１１０に連結されている。連結に際しては例えばカップリングを使用し、モータの回転力によりボールねじを駆動させてクサビ状部材を移動させる。クサビ状部材のクサビ面１１１は伝達部材１２２のクサビ面１１３と接し（図中では配置関係を見やすくするために接触していない）、クサビ状部材１１０の水平方向の移動により伝達部材１２２が固定部材１２４に設けられた第２ガイド１２６に沿って上下に移動する。一方、テーブル１０２の裏面には回転対称面を有する接触部材１３２が固定されており、伝達部材１２２の上面に設けられた回転受け（例えば円錐座（円錐形の凹部）や球面座）に接触している。この配置のため、接触部材１３２は３軸回りの回転の自由度を有しているが、伝達部材１２２に対しての並進の自由度がない状態に拘束されている。ここで、第１の支持点での支持形態をまとめると、モータ１１２によりクサビ状部材１１０が水平方向に移動すると伝達部材１２２が上下方向に移動し、テーブル１０２は接触部材１３２の回転を伴って上下に移動する。
【００２３】
第２の支持点での支持形態：図１（ａ）及び図（ｂ）を参照する。第２の支持点と第１の支持点での支持形態の違いは伝達部材１２２の上面での、接触部材を拘束する拘束状態の差である。第２の支持点では、伝達部材１２２の上面にＶ字溝が紙面に垂直な方向に設けられていて、接触部材１３２が３軸の回転の自由度と紙面に垂直な方向（クサビ状部材の移動方向に垂直な方向）への１軸並進自由度を有するようになされている。このＶ字溝の方向は、例えば、図１（ｂ）のように、伝達部材１２５の上面で紙面に平行な方向（クサビ状部材の移動方向に平行な方向）であっても良い。ここで、第２の支持点での支持形態をまとめると、モータ１１２によりクサビ状部材１１０が水平方向に移動すると伝達部材１２２（又は１２５）が上下方向に移動し、テーブル１０２は接触部材１３２での回転と１軸方向への並進移動を伴って上下に移動する。
【００２４】
第３の支持点での支持形態：図１（c）を参照する。第３の支持点と第１支持点での支持形態の違いは伝達部材１２２の上面での、接触部材を拘束する拘束状態の差である。第３の支持点では、伝達部材１２２の上面には接触部材１３２を拘束する部材はない。したがって、接触部材１３２は伝達部材１２３の上面を自由に移動できる。ここで、第３の支持点での支持形態をまとめると、モータ１１２によりクサビ状部材１１０が水平方向に移動すると伝達部材１２２が上下方向に移動し、テーブル１０２は接触部材１３２が伝達部材１２２面上で自由に移動する並進移動を伴って上下に移動する。
【００２５】
以上のように支持点での形態を説明したが、上記支持形態での留意点を記しておく。上記の支持形態ではステージに対するテーブルの高さと傾きを調整するように構成されているが、傾きの調整だけを支持点での支持機構により行う場合には、３つの支持点の１点ではクサビ状部材と伝達部材は不要であり、上記回転受け、１軸受け、又は面受けのいずれかをステージ上に配置すれば良い。例えば、図２（ａ）のように、ステージ１００に形成された円錐座（又は、Ｖ字溝）１３１により、テーブル１０２の裏面に固定された半球状の接触部材１３２を支持するようにする。また、上記説明では接触部材はテーブルに固定されていたが、球状の接触部材を使用してテーブル裏面に拘束しても良い。例えば、図２（ｂ）のように、テーブル１０２の裏面に円錐座１５１を設け、これに球状の接触部材１５０を拘束しても良い。従って、傾き調整機能だけの機能を有すれば良い場合には、３点の支持点のうち支持点の１点では、例えば図２（ｃ）のように、テーブル１０２に形成した円錐座１５１及びステージ１００に設けた円錐座（又は、Ｖ字溝、単なる平面でもよい）１６５に球状の接触部材１５０を拘束しても良い。
【００２６】
次に、本願発明の３点支持部に使用する傾き調整機構の第２の実施形態を説明する。
第２の実施形態では、３つの支持点での伝達部材に同じ構造を持たせる。その構造は、第１の実施の形態における第２の支持点での支持機構である。即ち、図１（ｂ）に示されているＶ字溝のような１軸受けを伝達部材上に設け、テーブル裏面に取り付けられた回転対称面を有する接触部材、又はテーブルの裏面に拘束された球状接触部材を支持するようにする。
【００２７】
次に、本願発明の３点支持部に使用する傾き調整機構の第３の実施形態を説明する。
第３の実施形態が第１、第２の実施形態と異なる点は、伝達部材を持っていないことである。テーブル側の構造は同じであり、テーブルに固定された回転対称面を有する接触部材、又はテーブルに拘束された球状の接触部材を有している。以下、図３を参照して第３の実施形態での支持形態を説明する。
【００２８】
第１の支持点での支持形態：図３（a）を参照する。３点接触回転受けが３つの部分クサビ３１０，３１２，３１４に分割されており、各部分クサビは不図示のモータと結合された、中央部から放射状に延びる駆動装置３２０，３２２，３２４により同時に、同じ距離だけ放射状方向に移動される。（例えば、平板上に渦巻き状に切られた溝に駆動装置を拘束し、平板を回転させることにより３つの部分クサビを同時に放射状方向に移動させる。）図３（ｂ）はこの３点接触回転受けに球状の接触部材１３２を載せた時の状態の平面図であり、部分クサビ３１０，３１２，３１４が放射方向に水平移動すると球状の接触部材１３２が上下方向に移動する。
【００２９】
第２の支持点での支持形態：図３（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）を参照する。図３（ｃ）は立面図であり、（ｄ）は平面図である。ステージ１００上を移動可能な２つの部分クサビ３４０，３４２がＶ字溝を形成するように配置され、２つの部分クサビ３４０，３４２は、ステージ１００に固定された水平ガイド３４６に案内されてモータ１１２により移動させられる。モータの回転軸３６０はＶ字溝に垂直な方向を向いており、一方の部分クサビ３４０を貫通して他方の部分クサビ３４２に連結している。この回転軸３６０と部分クサビ３４０にはねじ３７０が、回転軸３６０と部分クサビ３４２にはねじ３７２が切られている。このねじは互いに逆ねじに切られているため、回転軸３６０の回転に伴って部分クサビ３４０，３４２は互いに反対方向に同じ距離だけ移動する。従って、図３（ｅ）のように、球状の接触部材１５０をＶ字溝に置き、回転軸３６０を回転させるとＶ字溝の中心位置は変化せず、そのＶ字の幅が変化し、球状の接触部材１５０は回転の自由度のみを保持して上下方向に移動する。
【００３０】
第３の支持点での支持形態：図３（ｆ）に示されているように、ステージ１００には単なる受け台３８０が取り付けられ、その上面に接触部材１５０が点接触して面上を移動するようになされている。
【００３１】
本願発明の傾き調整機構の第１、第２、第３の実施形態の説明を行ったが、ここで、ここで３つの実施形態の要点をまとめて記しておく。
図４のように、テーブル１０２の裏面には回転対称面を有する接触部材１３２が３つ固定されているか、球状の接触部材を回転自由に拘束する回転受けが形成されている。
【００３２】
一方、ステージ面にはモータが３つ固定され、この箇々のモータにより水平移動するクサビ状部材が３つ配置されている。ここで、テーブルを支持する、ステージ上の支持機構は３種類の形態を採る。
【００３３】
（１）クサビ状部材の水平移動により上下移動する伝達部材を配置し、図５（ａ）のように、この伝達部材のそれぞれの上面に回転受け５１０、１軸受け５２０、平面受け５３０をそれぞれ形成してそれぞれを配置する。
【００３４】
（２）クサビ状部材の水平移動により上下移動する伝達部材を配置し、図５（ｂ）のように、この伝達部材の上面に１軸受け（例えばＶ字溝）５２０を形成してそれぞれを配置する。（３つのクサビ状部材とも同じ構成を有する。）
この（１），（２）の支持形態ではモータを３個取り付けて、テーブルの高さと傾きを調整可能になされているが、傾きのみを上記支持機構により調整する場合には、支持機構の高さを調整するモータは２つでよい。この傾きだけを調整する場合には簡単な機構が採用できる。
【００３５】
（３）モータに取り付けられたクサビ状部材として図３（ｃ）の１軸受け（Ｖ字溝）と図３（ａ）の３点接触部分クサビを採用し、これらを図５（ａ）のように配置し、接触部材を介してテーブルを支持する。（（１）、（２）の実施形態とは異なって、伝達部材を有していない。）
図６にテーブルとステージを組み合わせた斜視図を示した。ステージ１００上にはモータとクサビの組み合わせによる高さ調整機構６１０，６２０，６３０がほぼ正三角形の頂点位置に取り付けられ、伝達部材６０５を上下させる。伝達部材６０５上には、回転受け（球と球面座）６２１、１軸受け（１軸ガイドと球面座）６２２，平面受け（平面と球面座）６２４がそれぞれ形成されている。この配置によりモータ駆動により、ステージ１００とテーブル１０２の間隔と傾きの調整が可能になる。
【００３６】
次に、本願発明の３点支持部に使用する傾き調整機構の、更なる第４の実施形態を説明する。
第４の実施形態では、テーブルを支持するステージ上の３点支持の支持形態が全て同じである。球面形状を有する接触部材をクサビ部材上に置き、クサビ部材を水平移動させて接触部材を上下移動させる。この時、接触部材をテーブル裏面上で拘束しながら上下移動させる方法として、（１）テーブル裏面に形成された円錐座、Ｖ字溝、平面座の３点セットからなる受け機構に拘束しながら上下移動させる、又は（２）テーブル裏面の中央から放射状に形成された３本のＶ字溝に拘束しながら上下移動させるものがある。上下移動の方法には色々あるが、実施例を示す。
【００３７】
接触部材を上下移動させる支持機構の第１実施例：
図７（ａ）を参照する。支持機構は２つの部分クサビからなる、モータにより互いに反対方向に等しい距離だけ移動するように、逆ねじを共通軸にねじ合わせた機構である。前述した図３（ｃ）、（ｄ）に記した機構と同じである。この２つの部分クサビにより構成される１軸受けに、は柱状（例えば円柱状）で、両端に球面を有する接触部材７４０が配置されている。共通軸３６０の回転により部分クサビ３４０，３４２の間隔が変化し、接触部材７４０が上下に移動する。この時、接触部材７４０が正しく上下方向に移動するように移動するガイドとして、固定部７２０に取り付けられた開口（例えば円開口）７２２がある。この開口ガイド７２２に接して接触部材７４０は上下移動を行う。柱状の接触部材７４０の長さと開口部の厚さを適切に設計することにより接触部材の移動可能距離が設定される。
【００３８】
接触部材を上下移動させる支持機構の第２実施例：
接触部材を上下に移動させる他の機構としては、図７（a）に用いられた部分クサビ３４０，３４２の代わりに図３（ａ）に示されている３点接触回転受けを形成する部分クサビ３１０，３１２，３１４を用いることである。この支持機構では、高さ調整のための上下移動距離が短くても良い場合には接触部材として図７（ａ）の柱状に変えて球状の接触部材を用いることが出来る。この場合、図７（ａ）に期されたガイドとしての開口７２２は不必要となり、構造が極めて簡単になる。
【００３９】
接触部材を上下移動させる支持機構の第３実施例：
図７（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を参照する。共通軸をモータにより回転させ、部分クサビ７６０，７６１を反対方向に同じ距離だけ移動させる機構は第１実施例（図７（ａ））と同じである。異なる点は高さ調整の調整幅が少ない場合への対応にあり、構造を簡単にするために、部分クサビ７６０，７６１に工夫が施されている。部分クサビ７６０には適切な間隔を置いて取り付けられた２つの半球状の保持点７６２が取り付けられ、もう一方の部分クサビ７６１には半球状の保持点７６４（破線で示されている）が取り付けられている。部分クサビの間隔が変化すると支持点７６２と７６４の距離が変化して球状の接触部材７６８が上下移動する。この例の場合、部分クサビに２つの半球状の支持点７６２を取り付ける代わりに、図７（ｃ）のように三角形の切り込みを入れても良い。
【００４０】
先に説明した傾き調整機構の第１〜第３の実施形態では図４のように、テーブル１０２の裏面に接触部材１３２が固定又は並進移動を無くするように拘束（例えば円錐座による並進移動がない拘束）されている。これに対して、第４の実施形態では、テーブル裏面には図５（ａ）、（ｂ）のような、キネマティック支持を行う円錐座や溝が形成されている。
【００４１】
この傾き調整機構の第４実施形態を使用して傾き調整機構付きのテーブルをステージ上に支持した状態は図６と同じようになり、違いはキネマティック支持機構がステージ側に配置されているか、テーブル裏面に配置されているか、という点である。
【００４２】
なお、テーブルの高さの調整を行わず、傾きの調整のみを行う場合には、３つの支持機構のうち、１つの支持機構にはモータ、クサビ状部材からなる高さ調整機構は不要である。
【００４３】
以上説明を行ったように、本願発明の傾き調整機構はクサビ状の部材を用いることによって微小な高さ調節を可能にし、且つモータによりクサビ状部材を移動させるので調整の手間が大幅に簡素化される。従って、この傾き調整機構を有する基板保持装置を基板の貼り合わせ工程に用いることにより、基板間の一様接触が容易に調整可能となり、基板間の片当たりによる基板の破損や基板間の位置ズレをなくすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
半導体装置の高密度化、高速駆動化は産業上必至の要請であり、また液晶基板の張り合わせ工程、半導体ウェハの張り合わせ工程等における傾き調整の高精度化も同様であり、従って、本発明の利用は産業上必至である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本願発明の傾き調整機構の第１の実施形態を示す。
【図２】本願発明の傾き調整機構の第１の実施形態の他の実施例を示す
【図３】本願発明の傾き調整機構の第３の実施形態を示す。
【図４】本願発明の接触部材の固定又は拘束方法を示す。
【図５】本願発明の伝達部材上に配置された、接触部材拘束手段を示す。
【図６】本願発明の傾き調整機構の斜視図である。
【図７】本願発明の接触部材上下移動機構の説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００  ・・・・  ステージ１００
１０２  ・・・・  テーブル
１１２  ・・・・  アクチュエータ
１６０  ・・・・  クサビ状部材１６０
１２２，１２３，１２５，６０５  ・・・・  伝達部材
１３２，１５０，７４０  ・・・・  接触部材
１３１，１５１  ・・・・  円錐座（又は、Ｖ字溝）
３１０，３１２，３１４  ・・・・  部分クサビ
３４０，３４２  ・・・・  部分クサビ
３６０  ・・・・  回転軸
３７０  ・・・・  ねじ
６１０，６２０，６３０  ・・・・  高さ調整機構
６２１  ・・・・  回転受け
６２２  ・・・・  １軸受け
６２４  ・・・・  平面受け
７６０，７６１  ・・・・  部分クサビ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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