(57)【要約】【課題】抵抗特性のよいフィルムアンテナを安価に提供する。【解決手段】透明フィルムの表面に、スクリーン印刷により銀ペーストを印刷して、下地配線を形成し、電解めっきにより、体積抵抗率が８．０×１０-10Ω・ｃｍ以下の金属で前記下地配線を被覆して、アンテナ配線を得る。体積抵抗率は、９．０×１０-3Ω・ｃｍ以下であり、断面２層構造のアンテナ配線である。被覆する金属としては、銅またはニッケルを用いる。さらに、レジストインクまたは透明樹脂で被覆してもよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルムの表面に、スクリーン印刷により銀ペーストを印刷することにより、下地配線を形成し、電解めっきにより、体積抵抗率が８．０×１０-10Ω・ｃｍ以下の金属で前記下地配線を被覆することにより、アンテナ配線を得ることを特徴とするフィルムアンテナの作製方法。
【請求項２】
被覆する金属として、銅またはニッケルを用いることを特徴とする請求項１に記載のフィルムアンテナの作製方法。
【請求項３】
透明フィルムの表面に、銀ペーストによる下地配線、および、該下地配線を被覆する体積抵抗率が８．０×１０-10Ω・ｃｍ以下の金属の層からなる断面２層構造のアンテナ配線が形成されていることを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項４】
透明フィルムの表面に、銀ペーストによる下地配線、および、該下地配線を被覆する金属の層からなる断面２層構造のアンテナ配線が形成されており、該アンテナ配線の体積抵抗率が９．０×１０-3Ω・ｃｍ以下であることを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項５】
前記アンテナ配線が、さらに、透明樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項３または４に記載のフィルムアンテナ。
【請求項６】
前記透明樹脂が、防錆インクまたはレジストインクであることを特徴とする請求項５に記載のフィルムアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムアンテナに関し、特に、透明フィルム上に銀ペーストをスクリーン印刷することにより配線が形成されているフィルムアンテナおよびその作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムアンテナは、透光性を有するアンテナであり、たとえば、自動車の窓ガラスに貼り付けられて使用される。
【０００３】
フィルムアンテナの作製方法としては、たとえば、特開昭６４−４９３０２号公報、特開２００５−１４２９８４号公報などに記載されている。
【０００４】
このような従来のフィルムアンテナの配線の形成方法として、透明フィルムの上に導電性ペーストで配線形状をスクリーン印刷し、乾燥し、硬化することにより、配線を得る方法がある。フィルムアンテナ用の導電性ペーストとしては、主として、銀ペーストが用いられている。
【０００５】
また、透明フィルムの上に、銅箔を接着剤で貼り付ける、あるいは、フィルム表面に、蒸着法またはスパッタリング法と電解めっき法により銅層を形成し、エッチング（スクリーン印刷法またはフォトレジスト法）により銅箔や銅層の一部を溶解し、配線を得る、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法も用いられる。
【０００６】
このうち、エッチングを用いるサブトラクティブ法やセミアディティブ法は、いずれも、レジスト塗布、露光、現像およびエッチングの工程を必要とし、工程数も多く、製品が高価となってしまうという問題がある。
【０００７】
これに対して、銀ペーストを用いて、スクリーン印刷する方法は、工程数が少なく、フィルムアンテナの配線を安価に作製することができる。しかし、銀ペーストには、樹脂やフィラーなどが混在していることから、銀ペーストを用いた配線では、十分な導電率が得られず、電気抵抗値が大きくなるという問題がある。これらはフィルムアンテナにおける雑音の原因となる。アンテナ特性を上げるためには、銀ペーストの厚みや塗布幅を大きくすることが考えられるが、配線幅が大きくなるとフィルムアンテナの視野性などに影響するため、好ましくない。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６４−４９３０２号公報
【０００９】
【特許文献２】特開２００５−１４２９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、抵抗特性がよく、かつ、安価なフィルムアンテナを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るフィルムアンテナの作製方法は、透明フィルムの表面に、スクリーン印刷により銀ペーストを印刷して、下地配線を形成し、電解めっきにより、体積抵抗率が８．０×１０-10Ω・ｃｍ以下の金属で前記下地配線を被覆して、アンテナ配線を得ることを特徴とする。
【００１２】
銀ペーストによる下地配線を被覆するための電解めっきに用いる金属としては、銅またはニッケルを用いることが好ましい。
【００１３】
これにより、透明フィルムの表面に、銀ペーストによる下地配線、および、該下地配線を被覆する体積抵抗率が８．０×１０-10Ω・ｃｍ以下の金属の層からなる断面２層構造のアンテナ配線が形成されているフィルムアンテナを得ることができる。
【００１４】
かかるフィルムアンテナのアンテナ配線の体積抵抗率は、９．０×１０-3Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
なお、前記アンテナ配線を、さらに、レジストインクまたは透明樹脂で被覆してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、銀ペーストのみで配線を得る場合と比較して、低い体積抵抗率の配線が得られるので、抵抗特性が向上する。また、エッチング工法を使用した場合と比較して、少ない工数で配線が得られるため、大幅に工程が改善され、工期やコストが削減でき、生産性に優れるという顕著な効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のフィルムアンテナの作製方法について、以下に説明する。
【００１８】
図１は、本発明によるフィルムアンテナを示す平面図であり、図２は、断面図である。
【００１９】
透明フィルム（１）の表面に、銀ペーストを使用したスクリーン印刷を行って銀ペースト層による下地配線（３）を形成する。下地配線（３）の厚さは、たとえば、２０μｍ〜８０μｍとし、下地配線幅は、たとえば、０．２ｍｍ〜１．５ｍｍとして、通電可能に形成する。
【００２０】
得られた銀ペースト層による下地配線（３）を乾燥した後、該下地配線（３）に、電解めっき法により、たとえば、厚さ１０μｍ〜３０μｍとなるように、銅めっきを施す。これにより、銀ペーストによる下地配線（３）と、該下地配線を被覆する銅による被覆層（２）からなる２層構造のアンテナ配線が透明フィルム（１）上に形成される。その後、被覆層（２）の上に、レジストインクを使用したスクリーン印刷を行って、レジスト層（４）を形成する。
【００２１】
銀ペースト（体積抵抗率：約３．３８×１０-2Ω・ｃｍ）からなる配線を下地配線として、該下地配線を、銅（体積抵抗率：約１．６８×１０-10Ω・ｃｍ）やニッケル（体積抵抗率：約６．９９×１０-10Ω・ｃｍ）などの低い体積抵抗率を有する金属で被覆して、配線を２層構造とすることにより、全体としての体積抵抗率が９．０×１０-3Ω・ｃｍ以下である配線を得ることができる。
【００２２】
なお、配線の体積抵抗率が９．０×１０-3Ω・ｃｍ以下であれば、フィルムアンテナの使用時において、雑音などの影響によりアンテナ特性が悪化することはない。
【００２３】
銅ペーストによる下地配線を被覆する金属としては、銅、ニッケルのほか、金（体積抵抗率：約２．４×１０-10Ω・ｃｍ）、銀（体積抵抗率：約１．６×１０-10Ω・ｃｍ）、タングステン（体積抵抗率：約５．６×１０-10Ω・ｃｍ）などを使用することができる。
【００２４】
なお、防錆インクのほか、レジストインクなどの透明樹脂によりアンテナ配線を被覆してもよい。
【実施例】
【００２５】
厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ａ４１００）を、透明フィルム（１）に用いて、その表面に、導電性銀ペースト（藤倉化成株式会社製、ドータイト）を使用したスクリーン印刷を行って、配線幅が約１．４ｍｍ、配線厚が約５０μｍの銀ペーストによる下地配線（３）を形成した。
【００２６】
次に、電解めっき法により、下地配線（３）の上に、厚さが２０μｍの銅の被覆層（２）を形成した。電解めっき法の条件は、「硫酸銅濃度９０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌおよび塩素濃度５０ｍｇ／Ｌ」のめっき浴を室温で用い、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ2とした。
【００２７】
一方、比較のために、同じ透明フィルムの表面に、同じ導電性銀ペーストを使用したスクリーン印刷を行って、配線幅が約１．４ｍｍ、配線厚が約５０μｍの銀ペーストによる配線のみを形成した。
【００２８】
銀ペーストによる下地配線（３）と銅被覆層（２）の２層構造とした実施例のアンテナ配線と、銀ペーストのみによってアンテナ配線を形成した比較例の両者について、室温で、四探針法計（株式会社アドバンテスト社製、型式Ｒ６１４２、ヒューレット・パッカード株式会社製、型式３４４０１Ａ、および、日本マイクロニクス社製、ピックアップ部）により、体積抵抗率を測定した。
【００２９】
比較例のアンテナ配線の体積抵抗率が約３．３８×１０-2Ω・ｃｍであったのに対して、実施例のアンテナ配線の体積抵抗率が約８．６７×１０-3Ω・ｃｍであった。
【００３０】
従って、被覆層（２）を形成することにより、体積抵抗率は、約１／４に減少した。
【００３１】
なお、実施例に係るフィルムアンテナの被覆層（２）の上に、さらに、透明防錆インク（十条ケミカル株式会社製、ＩＮ−１０Ｃ）を使用したスクリーン印刷を行って、厚さが２０μｍの防錆インク層（４）を形成し、製品とした。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明によるフィルムアンテナを示す平面図である。
【図２】図１に示したフィルムアンテナの断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  透明フィルム
２  被覆層
３  下地配線（銀ペースト層）
４  防錆インク層
【図１】
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【図２】
2007267185.tif 000004