(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタの小型化、軽量化を図るとともに、コンタクトの変位量を大きくすることができる表面実装コネクタを提供する。【解決手段】  プリント配線基板に固定されるコネクタであって、ハウジング１、５と、ハウジング１、５に保持される複数のコンタクト２、３とを有し、ハウジング１、５には、複数の接触部が設けられた被接続体７を略水平方向に挿入し、被接続体７を収納することができる挿入凹部８が設けられ、被接続体７の複数の接触部と、対応するコンタクト２、３の接触部２５、３５とがそれぞれ接続されるコネクタにおいて、ハウジング１、５には、ハウジング１、５天面において上方に開口する孔５６と、孔５６を塞ぐフィルム１０が設けられ、フィルム１０の上方を吸着させる。【選択図】図１
2007035308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動機によって吸着され、プリント配線基板（９）に配置、実装されるコネクタであって、
ハウジング（１、５）と、ハウジング（１、５）に保持される複数のコンタクト（２、３、２a、３a）とを有し、
ハウジング（１、５）には、複数の接触部（７２、７３）が設けられた被接続体（７）を略水平方向に挿入し、収納することができる挿入凹部（８）が設けられ、
被接続体（７）の複数の接触部（７２、７３）と、対応するコンタクト（２、３、２a、３a）の接触部（２５、３５、２５a、３５a）とがそれぞれ接続されるコネクタにおいて、
ハウジング（１、５）には、天面において上方に開口する孔（８、１８、５６）と、孔（８、１８、５６）を塞ぐフィルム（１０）が設けられ、
フィルム（１０）の上方が吸着されることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
コンタクト（２、３、３ａ、３ａ）の一部は、孔（８、１８、５６）に配置されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
孔（８、１８、５６）は、挿入凹部（８）に被挿入体（７）が挿入された時に、ハウジング（１、５）にコンタクト（２、３、２a、３a）が当接しない位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】
フィルム（１０）は、導電性を有することを特徴とする請求項１、２、３記載のコネクタ。
【請求項５】
ハウジング（１、５）は、絶縁性樹脂から成る絶縁ハウジング（１）と、導電性金属板からなるシールドカバー（５）から成り、
絶縁ハウジング（１）の上方をシールドカバー（５）が覆って挿入凹部（８）を構成し、
フィルム（１０）は、シールドカバー（５）に配置されていることを特徴とする請求項４記載のコネクタ。
【請求項６】
フィルム（１０）は、絶縁性を有することを特徴とする請求項１、２、３記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの小型化、軽量化に関するものであり、詳しくは、フレキシブルプリント配線基板（以下ＦＰＣという。）やフレキシブルフラットケーブル（以下ＦＦＣという。）等のフレキシブル基板又は剛性のプリント配線基板と、剛性のプリント配線基板（例えばメインプリント配線基板）とを電気的に接続するための基板用コネクタ（例えばフレキシブル基板用コネクタ）に関するものである。 
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタには、例えばフレキシブル基板などの被接続体を、略水平方向から挿入し、接続するフレキシブル基板用コネクタがあり、挿入時にはコンタクトから接触圧を受けずに低挿入力で挿入でき、フレキシブル基板の挿入後には所定の接触圧でコンタクトと接触して安定した電気的接続が得られるゼロ・インサーションフォース（以下ＺＩＦという。）構造のものが知られている。   例えば、図１１に示すように、第１コンタクト１０１と第２コンタクト１０２を１組とする複数組のコンタクトを支持する絶縁絶縁ハウジング１０３と、絶縁ハウジング１０３の挿入凹部１０５内へ摺動可能なスライダ１０６とを具備し、スライダ１０６の押圧部を挿入凹部１０５内に挿入していない状態でＦＰＣ１０７を挿入凹部１０５内に低い挿入力で挿入した後に、スライダ１０６の押圧部を挿入凹部１０５内に挿入してＦＰＣ１０７を第１コンタクト１０１側へ押圧し、ＦＰＣ１０７と第１コンタクト１０１の接触部を所定の弾性力で接触させていた（例えば特許文献１参照）。   図１１において、１０８はメインのプリント配線基板である。   
【０００３】
また、従来のプリント配線基板用コネクタには、図１２に示すように、第１コンタクト２０１と第２コンタクト２０２を１組とする複数組のコンタクトを支持する絶縁ハウジング２０３を具備し、絶縁ハウジング２０３の挿入凹部２０５内にプリント配線基板２０７を圧入することによって第１コンタクト２０１と第２コンタクト２０２の接触部をプリント配線基板２０７の両面の対応する接触部に所定の弾性力で接触させるものが知られていた（例えば特許文献２の図１参照）。   図１２において２０８はメインのプリント配線基板である。   
【特許文献１】特開２００４−３０３６９３
【特許文献２】特開平８−４５５７８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、図１１に示したフレキシブル基板用コネクタの公知例では、ＺＩＦ構造のため、第１コンタクト１０１と第２コンタクト１０２の接触部１１１、１１２の間隔をＦＰＣ１０７の厚さｔ（例えばｔ＝０．１５ｍｍ）以上にしなければならないので、コネクタの高さＨ１１を低くすることが難しく、限界があった（例えばＨ１１＝２．０ｍｍ）。   そこで、低背化を図るために接触部１１１、１１２の間隔をＦＰＣ１０７の厚さｔ以下としてＺＩＦ構造をやめることも考えられるが、接触部１１１、１１２の対向面が共に凸形状に形成されているので、Ｈ１１を小さくすると第１、第２コンタクト１０１、１０２の接触部１１１、１１２の変位量も小さくなり、所定の接触圧が得られないと言う問題点があった。    
【０００５】
また、図１２に示したプリント配線基板用コネクタの公知例でも、１組の第１コンタクト２０１と第２コンタクト２０２の対面する接触部２１１、２１２の対向面が共に凸形状に形成されているので、高さＨ１２を小さくすると、第１、第２コンタクト２０１、２０２の変位量も小さくなり、所定の接触圧が得られないという問題点があった。   
【０００６】
第１、第２コンタクトの接触部の対向面の一方がフラット形状に形成され、他方がビード形状に形成されている基板用コネクタも知られているが、同様の問題点があった。   
【０００７】
本発明は、上述の問題点に鑑みなされたもので、コネクタの小型化（例えば低背化）を図ると共に、軽量化に多大な効果を持たせながら、コンタクトの接触圧を大きくすることができるコネクタを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、自動機によって吸着され、プリント配線基板に配置、実装されるコネクタであって、ハウジングと、ハウジングに保持される複数のコンタクトとを有し、ハウジングには、複数の接触部が設けられた被接続体を略水平方向に挿入し、収納することができる挿入凹部が設けられ、被接続体の複数の接触部と、対応するコンタクトの接触部とがそれぞれ接続されるコネクタにおいて、ハウジングには、天面において上方に開口する孔と、孔を塞ぐフィルムが設けられ、フィルムの上方が吸着されることを特徴とする。  
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、コンタクトの一部は、孔に配置されていることを特徴とする。  
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、孔は、挿入凹部に被接続体が挿入された時に、ハウジングにコンタクトが当接しない位置に設けられていることを特徴とする。  
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項１、２、３記載の発明において、フィルムは、導電性を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、ハウジングは、絶縁性樹脂から成る絶縁ハウジングと、導電性金属板からなるシールドカバーから成り、絶縁ハウジングの上方をシールドカバーが覆って挿入凹部を構成し、フィルムは、シールドカバーに配置されていることを特徴とする。  
【００１３】
請求項６記載の発明は、請求項１、２、３記載の発明において、フィルムは、絶縁性を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明は、自動機による実装を行う表面実装用コネクタについて、コネクタの容積や重量の大半を占めるハウジング（例えば絶縁ハウジングや、シールドカバー）を削除して小型化、軽量化を図ることができ、ごみの混入も防ぐことができる。このようなフィルムを設けることで、吸着面が場所に限定されること無く、コネクタの重心の上方をバランス良く吸着することもできる。  
【００１５】
請求項２記載の発明は、孔にコンタクトを配置させることで、効率よくスペースを活用することができ、コネクタの小型化、軽量化を促進することができる。  
【００１６】
請求項３記載の発明は、被接続体が挿入凹部に挿入された時、コンタクトが弾性を持って変位したとしても、ハウジングに当接せず、コネクタの小型化、軽量化を促進することができる。  
【００１７】
請求項４記載の発明は、フィルムが導電性を有することにより、シールド効果を発揮することができる。  
【００１８】
請求項５記載の発明は、ハウジングは、絶縁性樹脂からなる絶縁ハウジングと、導電性金属板からなり接地されたシールドカバーとを有し、フィルムが、シールドカバーの上部に設けられているので、挿入凹部を覆うシールドカバー全体を設置したシールド効果を発揮することができる。
【００１９】
請求項６記載の発明は、孔に異物が入り込んでしまう様な外部要因によるコンタクトのショートを防ぐことができる。更に、シールドカバー内側面にフィルムを貼り付ければ、シールドカバーとコンタクトのショートを防ぐことができる。
【実施例】
【００２０】
以下に第１実施例として、図１〜図８は本発明によるコネクタの一実施例であるフレキシブル基板用コネクタを示す。これらの図において、１は絶縁ハウジング、２〜２は第１コンタクト、３〜３は第２コンタクト、５はシールドカバー、６〜６は絶縁テープ、７は被接続体の一例としてフレキシブル基板（以後ＦＰＣとする）、１０はフィルムである。  第１コンタクト２〜２及び第２コンタクト３〜３は、絶縁ハウジング１とともにインサート成形によって、図１〜図３に示すように、第１コンタクト２と第２コンタクト３を１組とする複数の組からなり、絶縁ハウジング１の長手方向に所定間隔で配列されて絶縁ハウジング１に固定されている。  絶縁ハウジング１とシールドカバー５の間には、ＦＰＣ７を挿入するための挿入凹部８が形成されている。挿入凹部８は、正面側と平面側（上面）に向かって開口する挿入口８ａを有し、コネクタの正面側から背面側に向かう空洞である。  
【００２１】
絶縁ハウジング１はＬＣＰ樹脂のような絶縁性合成樹脂で一体に形成され、略長方形板状に形成された基台部１１と、基台部１１の上面の手前側（図２の手前側）の両端から一体に立設された略角柱状の突出部１２、１２と、基台部１１の上面の奥側の両端から一体に立設された略角柱状の突出部１３、１３とを具備している。  
【００２２】
基台部１１の短辺側の突出部１２、１３を除いた部分には切欠き１５、１５が形成され、基台部１１の一方の長辺側（図２では手前側）の突出部１２、１２を除いた部分には切欠き１６が形成され、基台部１１の他方の長辺側の突出部１３、１３を除いた部分には切欠き１７が形成されている。  基台部１１の中央部には、第１コンタクト２〜２の第１弾性片部２３〜２３の逃げとなる逃げ孔１８が形成されている。  突出部１２と突出部１３の切欠き１５を介して対向する面には、上下方向に沿った係合溝１９、１９が形成されている。  
【００２３】
第１コンタクト２、第２コンタクト３は、厚さｔ（例えばｔ＝０．１ｍｍ）の導電性金属板（例えばりん青銅金属板）を略細長帯状に打ち抜き、折り曲げ加工後、金メッキを施こして形成されている。  
【００２４】
第１コンタクト２は、ＦＰＣ７の挿入方向（図１（b）では右方向）を絶縁ハウジング１の前後方向としたときの絶縁ハウジング１の前方側に埋設固定されるとともに前後方向に長い略水平状に形成された第１固定片部２１と、第１固定片部２１の前方側端部から前方に延設されて切欠き１６内へ突出して露出する第１接続片部２２と、第１固定片部２１の後方側端部から後方に延設されて逃げ孔１８内へ突出する第１弾性片部２３と、第１弾性片部２３の先端部に形成された第１接触部２５とを具備している。  第１弾性片部２３は、第１固定片部２１の後方側端部から一旦下に向かって屈曲し下端面が逃げ孔１８の下側開口面近傍に接近するまで延び、その後、上側に向かって反転するとともに斜め上に向かって緩やかに上昇して第１接触部２５に至るような形状に形成され、コネクタの低背化が図られている。  また、第１接触部２５は上側を突出側とする湾曲状に形成されている。  
【００２５】
第２コンタクト３は、絶縁ハウジング１の後方側に埋設固定されるとともに上下方向に長い略垂直状に形成された第２固定片部３１と、第２固定片部３１の下側から略直角に屈曲して後方へ延設されるとともに切欠き１７内へ突出して露出する第２接続片部３２と、第２固定片部３１の上端から略直角に屈曲して前方へ延設された第２弾性片部３３と、第２弾性片部３３の先端部に形成された第２接触部３５とを具備し、第２接触部３５は下側を突出側とする湾曲状に形成されている。  
【００２６】
第１コンタクト２と第２コンタクト３は１組の非接触状態のコンタクトを形成している。第１コンタクト２の第１接触部２５と、第２コンタクト３の第２接触部３５は、挿入凹部８にあって一組の接触部を形成している。  第１接触部２５と第２接触部３５の対向面は、その一部がその変位方向（図１では上下方向）の間隔Ｄ（例えばＤ＝０．１２ｍｍ）を略一定とする凹形状と凸形状に形成され、挿入されるＦＰＣ７と接触する接点間隔Ｇ（接点ギャップＧ）がＤより小さく（例えばＧ＝０．０５ｍｍ）形成されている。  このため、第１接触部２５と第２接触部３５の電気的絶縁を保持するのに必要な距離を確保しつつ、挿入されるＦＰＣ７との接点ギャップＧを小さくすることができる。  この接点ギャップＧは、後述する第２実施例（図８）のように、第１接触部２５と第２接触部３５の対向面の凹凸形状によっては、０又はマイナス（マイナスの意味は第２実施例で説明する。）にすることもできる。  
【００２７】
シールドカバー５は、厚さｔ（例えばｔ＝０．１ｍｍ）の導電性金属板の打ち抜き、折り曲げ加工で形成され、略長方形状の天板部５
１と、天板部５１の短辺側から下方へ略直角に屈曲して連設された側板部５２、５２と、天板部５１の一方の長辺側（図２では奥側）から下方へ略直角に屈曲して連設された側板部５３と、側板部５２、５２の先端中央部分から外側へ略直角に屈曲して連設された接続片部５５、５５とを具備している。  天板部５１の他方の長辺側端部は内側へ折り返されている。  天板部５１の中央には、長手方向に沿って所定間隔で窓孔５６〜５６が形成されている。  シールドカバー５は、その側板部５２、５２の両側を絶縁ハウジング１の突出部１２、１３、１２，１３の係合溝１９、１９、１９、１９に圧入し、側板部５２、５２の両側部に突設された係止突起（図示省略）を係合溝１９、１９、１９、１９に係止することによって絶縁ハウジング１に固定され、絶縁ハウジング１の上面との間に、前方を挿入口８ａとする挿入凹部８を形成している。
【００２８】
窓孔５６〜５６は、天板部５１の内側面と外側面の両面に開口した貫通孔である。窓孔５６〜５６は、挿入凹部８を介して逃げ孔１８の底面及び挿入口８ａから外気につながっている。窓孔５６〜５６としてシールドカバー５が打ち抜かれた箇所の重量の分、軽量化が図られている。
【００２９】
フィルム１０は、シールドカバー５の天板部５１の外側面に貼り付いている。フィルム１０は、薄膜状（例えば０．０５ｍｍ）であり、図２、図５に示す通り、アルミ箔からなる基材層１０ａと、シリコン系樹脂からなる接着性もしくは粘着性を有する粘着層１０ｂからなる。窓孔５６〜５６の上面を覆って、天板部５１の外側面に粘着層１０ｂを貼り付けて設けられる。  
【００３０】
絶縁テープ６〜６は、シールドカバー５の天板部５１の内側面に接着固定され、ＦＰＣ７の挿入で第２コンタクト３が上方へ変位したときに、第２コンタクト３が天板部５１と電気的に接触するのを防止している。  
【００３１】
ＦＰＣ７は、図６及び図７（ｂ）に示すように、ポリエステルフィルムなどのベース材で形成された基板本体７１と、基板本体７１の先端部の両面のそれぞれに所定ピッチＰ（例えばＰ＝０．４ｍｍ）で配設された複数（例えば２０）の接触部７２〜７２、７３〜７３と、各接触部７２〜７２、７３〜７３に接続された配線パターン（図示省略）と、この配線パターンの表面に接着された絶縁皮膜７５、７５とを具備している。  基板本体７１の挿入側先端部の厚さ（接触部７２，７３の厚さを含む）Ｄ１は、第１接触部２５と第２接触部３５の対向面間隔Ｄより厚く（例えばＤ１＝０．１５ｍｍ）形成されている。  また、ＦＰＣ７の全体の厚さはＤ２（例えばＤ２＝０．２ｍｍ）に形成されている。  なお、ＦＰＣ７には、図７（a）（ｃ）に示すものも含まれ、これらも利用できる。  図７（a）に示すＦＰＣ７は、基板本体７１ａの挿入側先端部の片面にのみ所定ピッチＰで接触部７２〜７２が形成されるとともに絶縁被膜７５が形成され、同図（ｃ）に示すＦＰＣ７は、基板本体７１ｂの挿入側先端部の一側面に所定ピッチＰで接触部７２〜７２が形成されるとともに絶縁被膜７５が形成され、他側面にシールド用の導電性被膜（例えば銅被膜）７６が形成されている。  
【００３２】
上述のようにして形成されたフレキシブル基板用コネクタは、図８に示すメインのプリント配線基板９の所定位置に載置され、第１コンタクト２〜２の第１接続片部２２〜２２、第２コンタクト３〜３の第２接続片部３２〜３２は、それぞれプリント配線基板９の対応する接続パッド９２〜９２、９３〜９３に半田接続され、シールドカバー５の接続片部５５、５５は、プリント配線基板９の対応する接続パッド９５、９５に半田接続される。
【００３３】
表面実装用コネクタは、メインのプリント配線基板９の所定位置に載置される際、自動機（図示せず）によって実装される場合が多い。その際、コネクタの上面がノズルで吸着され、実装箇所まで運ばれ、載置される。しかし、挿入凹部８を介して外気と連通する窓孔５６〜５６がシールドカバー上面にある為、充分に吸着できる吸着箇所を確保し難い。しかし、図２、４の通り、ノズル先端部３０は、吸引することができる吸引部３０ａと、吸引部３０ａの外形を構成する外形部３０ｂとからなり、ノズル先端部３０によって吸着される吸着部２０は、フィルム１０の上面に設けられ、吸引部３０ａによって吸着される被吸引部２０ａと、外形部３０ｂと接する当接部２０ｂとによって構成されている。吸着部２０の条件としては、（イ）吸引部２０ａは外気と連通した箇所では無く、（ロ）当接部２０ｂは、外形部３０ｂと当接部２０ｂとの間に隙間ができる凹凸のある箇所で無ければ良い。本実施においては、吸着部２０がフィルム１０上面に設けられているので、これらの条件を満たし、確実に吸着することができる。
【００３４】
つぎに、上述のようにして形成されたフレキシブル基板用コネクタに対するＦＰＣ７の接続について説明する。  
【００３５】
（１）図１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ７の先端部を、挿入口８ａに挿入して第１コンタクト２〜２と第２コンタクト３〜３の接触部２５〜２５、３５〜３５の間に挿入すると、ＦＰＣ７の挿入側先端部の厚さＤ１が第１接触部２５と第２接触部３５の対向面間隔Ｄより厚く形成されているので、第１弾性片部２３〜２３と第２弾性片部３３〜３３が弾性変形して第１接触部２５〜２５が下方向へ、第２接触部３５〜３５が上方向へ変位し、ＦＰＣ７の対応する接触部７２〜７２、７３〜７３と弾性接触する。このとき、第２接触部３５〜３５の先端は、シールドカバー５の窓孔５６内に進入する。  このため、ＦＰＣ７の接触部７２〜７２に接続された配線パターンは、第１コンタクト２〜２を経、プリント配線基板９の接続パッド９２〜９２を介して対応する配線パターンと電気的に接続し、ＦＰＣ７の接触部７３〜７３に接続された配線パターンは、第２コンタクト３〜３を経て、プリント配線基板９の接続パッド９３〜９３を介して対応する配線パターンと電気的に接続する。  このとき、第１コンタクト２と第２コンタクト３は、その第１接触部２５と第２接触部３５がＦＰＣ７を撓ませた状態で保持しているので、ＦＰＣ７の保持力を大きくできる。  
【００３６】
（２）また、第１接触部２５と第２接触部３５の対向面が凹凸形状に形成されているので、第１接触部２５と第２接触部３５の変位方向に対応してコネクタの高さＨ１を大きくすることなく、第１接触部２５と第２接触部３５の変位量を大きくすることができる。  例えば、高さＨ１を０．７５ｍｍと低くしても、接点ギャップＧが小さい（例えばＧ＝０．０５ｍｍ）ので、接触部２５、３５の変位量（＝Ｄ１−Ｇ）を所定値（例えば０．１０ｍｍ）にすることができ、小型化を図ることができる。  
【００３７】
（３）また、第１コンタクト２の第１弾性片部２３が第１固定片部２１の後方側端部から一旦下に向かって屈曲し、その後、上側に向かって反転するとともに斜め上に向かって緩やかに上昇して第１接触部２５に至る形状に形成されているので、第１弾性片部２３の長さ（バネ長）を長くしつつ低背化（小型化）を図ることができる。  
【００３８】
（４）また、第２コンタクト３の第２固定片部３１が、図１（ｂ）に示すように絶縁ハウジング１の後方において上下方向に長い帯状（すなわち略垂直状）の状態で固定され、第２固定片部３１の上端部から前方へ屈曲して連設された第２弾性片部３３の長さ（バネ長）Ｂ１が、第２固定片部３１の上端部から第２接触部３５までとなるので、図１１に示した従来例のＢ１１より長くできる（例えばＢ１は約１．１５ｍｍ）。このため、コネクタのＦＰＣ挿入方向の長さＬ１を小さくして（例えばＬ１＝３．５ｍｍ）、小型化を図ることができる。  
【００３９】
従来技術で述べたような、第１接触部１１１と第２接触部１１２の変位方向の接点間隔Ｇ（例えばＧ＝０．１２）と、間隔Ｄ（例えばＤ＝０．１２）がほぼ同じになる構造であったのに比べ、本実施例では、第１接触部２５と第２接触部３５の接点間隔Ｇ（例えばＧ＝０．０５ｍｍ）は、変位方向の間隔Ｄ（例えばＤ＝０．１２ｍｍ）より小さくすることができる為、従来技術における第１接触部１１１、第２接触部１１２の変位量より、第１接触部２５、第２接触部３５の変位量を大きくすることができるので、従来技術より接触圧を大きくすることができる。その為、第１接触部２５と第２接触部３５の変位を許容できるだけの占有スペースが必要になるが、シールドカバー５に窓孔５６〜５６を設けたことによりコネクタの大型化を回避できる。  
【００４０】
また、本発明の孔としては、本実施例記載の窓孔５６のみに限定されない。例えば、第１コンタクト２を配置している逃げ孔１８までを含み、挿入凹部８を介した窓孔５６までを上方に開口した孔を構成していても良い。本構造においてもスペースを効率よく使用でき、小型化、低背化に貢献している。
【００４１】
第１実施例では、第１接触部と第２接触部の対向面の一部を凹凸形状に形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、第１接触部と第２接触部の対向面の全体を凹凸形状に形成した場合についても利用できる。  例えば、図９に示すように、第１コンタクト２ａの第１接触部２５aと第２コンタクト３aの第２接触部３５aの対向面全体を凹凸形状に形成した場合についても利用することができる。すなわち、第１コンタクト２aの第１接触部２５aが凹型を含む波形に形成され、第２コンタクト３aの第２接触部３５aが第１接触部２５aの波形の凹部に対応する凸形状に形成されている場合についても利用することができる。  図９に示す例（第２実施例）では、第１接触部２５aと第２接触部３５aは、変位方向の間隔Ｄ（図示省略）が第１実施例と同様（例えばＤ＝０．１２ｍｍ）に形成されているが、接点ギャップＧ（図示省略）が０又はマイナスに形成されている。ここで、接点ギャップＧが０とは、挿入されるＦＰＣ７と接触する第１接触部２５aの接点Ｓ１と第２接触部３５aの接点Ｓ２とが略同一水平面上に位置していることを表し、接点ギャップＧがマイナスとは、第１接触部２５aの接点Ｓ１が第２接触部３５aの接点Ｓ２より上の水平面上に位置していることを表す。  
【００４２】
第１実施例で先述した通り、従来技術で述べたような、第１接触部１１１と第２接触部１１２の変位方向の接点間隔Ｇ（例えばＧ＝０．１２）と、間隔Ｄ（例えばＤ＝０．１２）がほぼ同じになる構造であったのに比べ、本実施例では、第１接触部２５と第２接触部３５の接点間隔Ｇ（例えばＧ＝０又はマイナス）は、変位方向の間隔Ｄ（例えばＤ＝０．１２ｍｍ）より小さくすることができる為、従来技術における第１接触部１１１、第２接触部１１２の変位量より、第１接触部２５、第２接触部３５の変位量を大きくすることができるので、従来技術より接触圧を大きくすることができる。その為、第１接触部２５と第２接触部３５の変位を許容できるだけの占有スペースが必要になるが、シールドカバー５に窓孔５６〜５６を設けたことによりコネクタの大型化を回避できる。
【００４３】
また、フィルム１０は、窓孔５６〜５６の開口部を塞ぐように設けられれば、天板部５１の外側面ではなく、内側面に設けることができる。この場合、窓孔５６がフィルムによって全て塞がれ、吸着部２０の当接部２０ｂが、窓孔５６〜５６より大きく、窓孔５６〜５６に被らない様に設けられれば、外気が混入しないので確実に吸着することができる。更に、シリコーンゴム等を主材料とする伸縮自在の絶縁性を有するフィルムで構成されていても良い。ＦＰＣ７装着時、第２コンタクトの第２接触部３５〜３５の先端が窓孔５６〜５６より外方に突出するまで変位量をとっても、第２コンタクト３〜３は、フィルムによって外環から守られる為、不慮の短絡や、ごみの進入を防ぐことができる。第２コンタクト３〜３の変位量を更に多く確保でき、フィルム１０の弾性力も加わる為、第２コンタクト３〜３の接触圧を高めることができる。図１０のようにフィルム１０を設けた場合、フィルム１０がシールドカバー５と第２コンタクト３〜３の絶縁状態を確保することができるので、更に絶縁テープ６〜６も不要となる。（実施例３）
【００４４】
フィルム１０は、実
装時の加熱に耐えうる耐熱性を有し、粘着性、接着性を有するものであれば良い。基材層１０として、合成樹脂、金属箔、不織布等、粘着層１０ｂとして、合成樹脂を使用したものから適宜選択可能である。第１実施例の他に、基材層１０ａが例えば金属箔等から成り、導電性を有する場合、シールド効果を発揮することができる。粘着層１０ｂは、合成樹脂材に導電フィラー等を混入させ、導電性を持たせたものを使用しても、シールド効果を発揮することができる。更に、接地したシールドカバー５の上面に貼り付ければ、コネクタ上面のグランドを取ることができる。
【００４５】
また、フィルム１０は、粘着性や接着性を有さなくても、絶縁ハウジング１の一体成形によってフィルム１０の一部を埋め込むことができ、フィルム１０を絶縁ハウジング１に設けることができる。
【００４６】
フィルム１０は、先述した材料、形状にこだわらず、絶縁ハウジング１やシールドカバー５より軽量で、ハウジングの肉厚より薄く構成できるものであれば、本発明の作用・効果を発揮することができる。
【００４７】
窓孔５６〜５６は、上述の実施例に記載した数、大きさに限られない。例えば、内部接続用コネクタの様な外部環境からの影響を受け難い使用条件の製品に適用されるのであれば、絶縁ハウジング１の天面や、シールドカバー５の天板部５１の大部分を削除して窓孔５６〜５６を設けることができる。削除した上方をフィルムで覆うことにより自動機実装も可能であり、軽量化、小型化の効果を最大に発揮できる。
【００４８】
前述実施例では、接続対象がＦＰＣ、ＦＦＣ等のフレキシブル基板や剛性のプリント配線基板のような基板の場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、接続対象が基板以外の接続対象（例えばインターフェイス用コネクタ）の場合についても利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明によるコネクタの第１実施例を示す正面図と断面図で、（a）は一部を省略し、一部を切り欠き、一部を拡大した正面図、（ｂ）は図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図２】図１（a）の平面図である。
【図３】図１（a）の底面図である。
【図４】図１（a）の拡大右側面図であって、ノズル先端の概略も併記している。
【図５】ＦＰＣ７挿入時の図２のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図６】図１中のＦＰＣ７の部分平面図である。
【図７】図１中のＦＰＣ７として利用できるＦＰＣを示す部分側面図で、（a）は片面に接触部が形成されたＦＰＣの図、（ｂ）は両面に接触部が形成されたＦＰＣの図、（ｃ）は一方の片面に接触部が他方の片面にシールド膜が形成されたＦＰＣの図である。
【図８】図１中のプリント配線基板９を示す部分平面図である。
【図９】本発明によるコネクタの第２実施例を示す断面図である。
【図１０】本発明によるコネクタの第３実施例を示す断面図である。
【図１１】公知例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…絶縁ハウジング  ２、３ａ…第１コンタクト        ２５、２５a…第１接触部  ３、３a…第２コンタクト  ３５、３５a…第２接触部  ５…シールドカバー   ７… ＦＰＣ（被接続体の一例）  ８…挿入凹部  ９…メインのプリント配線基板   １０…フィルム２０…吸着部３０…ノズル先端部
【図１】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図２】
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【図４】
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