(57)【要約】【課題】ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法であって、（ａ）工程用基板上に回路チップを配置・固定する工程、（ｂ）回路チップが配置・固定された工程用基板上に、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布し、未硬化塗布層を形成する工程、（ｃ）前記未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程、及び（ｄ）前記回路チップ埋設樹脂シート層から工程用基板を剥離する工程、を含む回路基板の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法であって、
（ａ）工程用基板上に回路チップを配置・固定する工程、（ｂ）回路チップが配置・固定された工程用基板上に、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布し、未硬化塗布層を形成する工程、（ｃ）前記未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程、及び（ｄ）前記回路チップ埋設樹脂シート層から工程用基板を剥離する工程、
を含むことを特徴とする回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法。
【請求項２】
さらに、（ｂ）工程と（ｃ）工程との間に、（ｂ'）未硬化塗布層上に支持体を載置する工程を設けてなる請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
さらに、（ｄ）工程と共に、（ｄ'）回路チップ埋設樹脂シート層から支持体を剥離する工程を設けてなる請求項２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
工程用基板が、表面にシリコーン系樹脂層を有するものである請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
回路チップ埋設樹脂シートの厚さが、５０〜５００μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
（ｂ）工程において、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料の塗布時における粘度が、１〜１０００００ｍＰａ・ｓである請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料が、熱硬化型又は活性エネルギー線硬化型である請求項１〜６のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の方法で得られたことを特徴とする回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法、及びその方法で得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板に関する。さらに詳しくは、本発明は、ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造する方法、及び前記方法で得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイで代表される平面ディスプレイにおいては、例えばガラス基板上にＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）などにより絶縁膜、半導体膜などを順次積層し、半導体集積回路を作製するのと同じ工程を経て、画面を構成する各画素近傍に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの微小電子デバイスを形成し、これにより各画素のオン、オフ、濃淡の制御が行われている。すなわち、ディスプレイに使用する基板上にて、ＴＦＴなどの微小電子デバイスをその場で作製しているのである。しかしながら、このような技術においては、工程が多段階で煩雑であってコスト高になるのを免れず、また、ディスプレイ面積が拡大すると、ガラス基板上に膜を形成するためのＣＶＤ装置なども大型化し、コストが飛躍的に上昇するなどの問題がある。
そこで、コスト削減を目的として、微小な結晶シリコン集積回路チップを印刷インクのように印刷原板に付着させ、それを印刷技術などの手段により、ディスプレイ基板上の所定箇所に移し、固定させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この場合、ディスプレイ基板上に、予め高分子フィルムを形成しておき、これに微小な結晶シリコン集積回路チップを印刷技術などの手段で移し、熱成形や加熱プレスなどの方法により、該チップを高分子フィルムに埋め込むことが行われる。しかしながら、このような方法では、高分子フィルムの歪みや発泡などの不具合が発生しやすい上、加熱に時間がかかるため効率的ではない。
このような問題を解決するために、本発明者らは、先に回路チップを埋め込むために、エネルギー線硬化型高分子材料からなる回路基板用シートを用いる方法を見出した（特願２００５−１２０７５０号明細書）。しかしながら、この方法においては、埋め込みの条件によっては、回路チップ周辺やシート表面に空気が残存し、不具合を生じる場合があり、必ずしも十分に満足し得るとはいえなかった。
【特許文献１】特開２００３−２４８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、このような事情のもとで、ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造する方法、及び前記方法で得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板を提供することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、工程用基板上に回路チップを配置・固定したのち、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布して未硬化塗布層を形成し、次いで該未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成後、この樹脂シート層から工程用基板を剥離することにより、回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板が、品質よく、高い生産性のもとで効率的に得られることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法であって、
（ａ）工程用基板上に回路チップを配置・固定する工程、（ｂ）回路チップが配置・固定された工程用基板上に、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布し、未硬化塗布層を形成する工程、（ｃ）前記未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程、及び（ｄ）前記回路チップ埋設樹脂シート層から工程用基板を剥離する工程、
を含むことを特徴とする回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法、
（２）さらに、（ｂ）工程と（ｃ）工程との間に、（ｂ'）未硬化塗布層上に支持体を載置する工程を設けてなる上記(１)項に記載の回路基板の製造方法、
（３）さらに、（ｄ）工程と共に、（ｄ'）回路チップ埋設樹脂シート層から支持体を剥離する工程を設けてなる上記(２)項に記載の回路基板の製造方法、
（４）工程用基板が、表面にシリコーン系樹脂層を有するものである上記(１)〜(３)項のいずれかに記載の回路基板の製造方法、
（５）回路チップ埋設樹脂シートの厚さが、５０〜５００μｍである上記(１)〜(４)項のいずれかに記載の回路基板の製造方法、
（６）（ｂ）工程において、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料の塗布時における粘度が、１〜１０００００ｍＰａ・ｓである上記(１)〜(５)項のいずれかに記載の回路基板の製造方法、
（７）液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料が、熱硬化型又は活性エネルギー線硬化型である上記(１)〜(６)項のいずれかに記載の回路基板の製造方法、及び、
（８）上記(１)〜(７)項のいずれかに記載の方法で得られたことを特徴とする回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造する方法、及び前記方法で得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法（以下、単に回路基板の製造方法と称することがある。）は、樹脂シート中に回路チップが埋め込まれてなる回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法であって、以下に示す（ａ）工程、（ｂ）工程、所望により設けられる（ｂ'）工程、（ｃ）工程、（ｄ）工程、及び所望により設けられる（ｄ'）工程を含むことを特徴とする。
［（ａ）工程］
この工程は、工程用基板上に回路チップを配置・固定する工程である。
当該（ａ）工程において用いられる工程用基板の種類については、その上に回路チップを配置・固定することができ、かつ硬化後の回路チップ埋設樹脂シート層から剥離し得るものであればよく、特に制限されず、様々な種類のものを用いることができる。
この工程用基板としては、例えばガラス基板、あるいはシート状又はフィルム状のプラスチック基板を用いることができる。この工程用基板の厚さに特に制限はないが、作業性などの観点から、通常２０μｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍである。
本発明においては、この工程用基板の回路チップを配置・固定する側の表面（以下、工程用基板の表面側と称する。）は、該回路チップを固定することができ、かつ硬化後の回路チップ埋設樹脂シート層から当該工程用基板が容易に剥離し得る性状を有することが肝要である。
そのためには、当該工程用基板の表面側に、前記性状を有する樹脂層を設けることが好ましい。このような性状を有する樹脂層としては特に制限はないが、例えばシリコーン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ウレタン樹脂などを設けるのが有利であり、特にチップの固定性や硬化後のチップ埋設樹脂シートからの剥離性が良好であることから、シリコーン系樹脂が好ましい。
【０００７】
シリコーン系樹脂層を構成するシリコーン系樹脂としては、付加反応型が好ましく、このようなものとしては、例えば分子中に、官能基としてビニル基などのアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤として含み、さらにポリオルガノハイドロジエンシロキサン、シリコーンレジン、白金系化合物などの触媒、所望により光重合開始剤等を含む溶剤型のものを好ましく挙げることができる。
このようなシリコーン系樹脂を、従来公知の方法、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などを用いて、工程用基板の表面側に塗布し、加熱乾燥あるいは活性エネルギー線を照射することにより、シリコーン系樹脂層を形成することができる。また、フッ素変性シリコーンなどの剥離剤を塗布したフィルムの剥離剤上にシリコーン系樹脂を塗布し、加熱乾燥あるいは活性エネルギー線を照射して形成したシリコーン系樹脂層を工程用基板の表面側に転写して形成してもよい。
このシリコーン系樹脂層の厚さは、回路チップを効果的に固定する上から、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。
［（ｂ）工程］
この工程は、前記（ａ）工程において回路チップが配置・固定された工程用基板の該回路チップ上に、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を塗布し、未硬化塗布層を形成する工程である。
当該（ｂ）工程において用いられる液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料は、熱硬化型と活性エネルギー線硬化型に大別することができる。
また、液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料とは、当該エネルギー硬化型樹脂シート形成材料が、塗布時において液状を呈するものであればよく、無溶剤型の液状タイプ、溶剤型の液状タイプ（溶液状）のいずれであってもよい。また、加熱して液状としてもよい。無溶剤型の場合、塗布後に溶剤を乾燥除去する工程がないので、工程を簡略化でき、消費エネルギーが少ない点で好ましい。
前記熱硬化型樹脂シート形成材料としては、アルキド樹脂組成物及び熱硬化型アクリル系樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物などの熱硬化型樹脂組成物を挙げることができる。中でも光学特性の点から、熱硬化型アクリル系樹脂組成物を用いることが好ましい。
前記アルキド樹脂組成物としては、例えば（Ａ）アルキド樹脂、（Ｂ）架橋剤及び所望により（Ｃ）硬化触媒を含む樹脂組成物を用いることができる。
前記（Ａ）成分のアルキド樹脂としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂として知られている公知のものの中から適宜選択して用いることができる。このアルキド樹脂は、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂であって、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物又は不乾性油脂肪酸で変性したものである不転化性アルキド樹脂、及び二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性アルキド樹脂があり、本発明においては、いずれも使用することができる。
該アルキド樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビットなどの四価以上の多価アルコールを挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００８】
また、多塩基酸としては、例えば無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸などの芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸などの脂肪族不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物などのディールズ・アルダー反応による多塩基酸などを挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、変性剤としては、例えばオクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいはヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油及びこれらの脂肪酸などを用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、（Ａ）成分のアルキド樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０００９】
前記（Ｂ）成分の架橋剤としては、メラミン樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂のほか、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を例示することができる。
ここで、メラミン樹脂は、塩基性触媒の存在下にメラミンとホルムアルデヒドを反応させることにより、製造することができるが、この際メラミンとホルムアルデヒドの量比を調節することによって、トリアジン核当たりの一級及び／又は二級アミノ基の数を制御することができる。
本発明においては、このようにして得られたメラミン樹脂に、所望により酸性触媒の存在下に適当なアルコールを反応させ、メチロール基の一部をアルキルエーテル化したものも用いることができる。この際使用するアルコールとしては低級アルコールが好ましく、例えばメチルアルコールやブチルアルコールなどを挙げることができる。アルコールの種類やエーテル化率としては特に制限はなく、アルキド樹脂との相溶性、溶剤に対する溶解性、得られる樹脂組成物の硬化性などを考慮して、適宜選定することができる。
本発明においては、（Ｂ）成分の架橋剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
当該樹脂組成物においては、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との割合は、固形分質量比で７０：３０ないし１０：９０の範囲が好ましい。（Ａ）成分の割合が上記範囲より多いと硬化物は十分な架橋構造が得られず、一方、（Ａ）成分の割合が上記範囲より少ないと硬化物は硬くて脆くなりやすい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分のより好ましい割合は、固形分質量比で６５：３５ないし１０：９０であり、特に６０：４０ないし２０：８０の範囲が好ましい。
当該樹脂組成物においては、（Ｃ）成分の硬化触媒として酸性触媒を用いることができる。この酸性触媒としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂の架橋反応触媒として知られている公知の酸性触媒の中から適宜選択して用いることができる。このような酸性触媒としては、例えばｐ−トルエンスルホン酸やメタンスルホン酸などの有機系の酸性触媒が好適である。この酸性触媒は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対し、通常０.１〜４０質量部、好ましくは０.５〜３０質量部、より好ましくは１〜２０質量部の範囲で選定される。
【００１０】
当該樹脂組成物は、塗布時に液状であれば無溶剤型であってもよく、溶剤型であってもよい。溶剤型の場合用いられる有機溶剤としては、前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に対する溶解性が良好であって、それらに対して不活性な公知の溶剤の中から適宜選択して用いることができる。このような溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの有機溶剤中に、前記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び所望により用いられる（Ｃ）成分や各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、塗工可能な粘度に調整することにより、当該樹脂組成物が得られる。この際用いられる添加成分としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂の添加成分として知られている公知の添加成分の中から、適宜選択して使用することができる。例えばカチオン系界面活性剤などの帯電防止剤、可撓性や粘度調整などのためのアクリル系樹脂などの他の樹脂等を用いることができる。
一方、熱硬化型アクリル系樹脂組成物としては、例えば（１）架橋性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体及び架橋剤を含むアクリル系樹脂組成物（Ｉ）、（２）ラジカル重合性のアクリル系モノマー及び／又はアクリル系オリゴマーと所望により重合開始剤を含むアクリル系樹脂組成物（II）を挙げることができる。
前記アクリル系樹脂組成物（Ｉ）における架橋性官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルと、活性水素をもつ官能基を有する単量体と、所望により用いられる他の単量体との共重合体を好ましく挙げることができる。なお、(メタ)アクリル酸エステルは、メタクリル酸エステル及び／又はアクリル酸エステルを意味する。
【００１１】
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルの例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、パルミチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、活性水素をもつ官能基を有する単量体の例としては、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのモノアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレート；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
該アクリル系樹脂組成物（Ｉ）において、樹脂成分として用いられる(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
本発明においては、この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
このアクリル系樹脂組成物（Ｉ）における架橋剤としては特に制限はなく、従来アクリル系樹脂において架橋剤として慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアネート化合物が好ましく用いられる。
ここで、ポリイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。
【００１３】
本発明においては、この架橋剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、架橋剤の種類にもよるが、前記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体１００質量部に対し、通常０.０１〜２０質量部、好ましくは、０.１〜１０質量部の範囲で選定される。
このアクリル系樹脂組成物（Ｉ）には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により各種添加剤、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、着色剤などを添加することができる。また、適当な溶剤を加えてもよい。溶剤としては、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランなどが挙げられる。
アクリル系樹脂組成物（II）におけるアクリル系モノマーとしては、例えばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレートなどの単官能アクリレート；１,４−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能アクリレートが挙げられる。これらの重合性モノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ラジカル重合性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系などが挙げられる。
【００１４】
ここで、ポリエステルアクリレート系オリゴマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシアクリレート系オリゴマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。さらに、ポリオールアクリレート系オリゴマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。これらの重合性オリゴマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、前記アクリル系モノマーと併用してもよい。
【００１５】
アクリル系樹脂組成物（II）において、所望により用いられる重合開始剤としては、有機過酸化物やアゾ系化合物が用いられる。有機過酸化物としては、例えばジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３,３,５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、１,１−ビス(ｔ−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、１,１,３,３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２,５−ジメチルヘキサン−２,５−ジヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３,５,５−トリメチルヘキサノエート等のパーオキシエステル類等が挙げられる。
また、アゾ系化合物としては、２,２'−アゾビス(４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル)、２,２'−アゾビス(２−シクロプロピルプロピオニトリル)、２,２'−アゾビス(２,４−ジメチルバレロニトリル)、アゾビスイソブチロニトリル、２,２'−アゾビス(２−メチルブチロニトリル)、１,１'−アゾビス(シクロヘキサン−１−カルボニトリル)、２−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２,４−ジメチルバレロニトリルなどが挙げられる。
これらの重合開始剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
アクリル系樹脂組成物（II）は、適当な溶剤中に、前記のラジカル重合性のアクリル系モノマー及び／又はアクリル系オリゴマー、重合開始剤及び所望により各種添加成分、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、消泡剤などを、それぞれ所定の割合で加え、溶解又は分散させることにより、調製することができる。
他方、活性エネルギー線硬化型樹脂シート形成材料としては、活性エネルギー線硬化型重合性化合物、及び所望により光重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を挙げることができる。ここで、活性エネルギー線硬化型重合性化合物としては、活性エネルギー線重合性モノマー、活性エネルギー線重合性オリゴマー及び活性エネルギー線重合性重合体の中から１種又は２種以上選び併用して用いることができる。
なお、活性エネルギー線硬化型重合性化合物とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線又は電子線などを照射することにより、架橋、硬化する重合性化合物を指す。
活性エネルギー線重合性モノマーとしては、前述のアクリル系樹脂組成物（II）の説明において、ラジカル重合性のアクリル系モノマーとして例示した単官能アクリレートや多官能アクリレートと同じものや、カチオン重合性モノマーを挙げることができる。カチオン重合性モノマーとしては、例えばインデン、クマロンなどのアルキル置換アルケン、スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン誘導体、エチルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテルなどのビニルエーテル類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類、３−エチル−３−ヒドロキシエチルオキセタン、１,４−ビス[(３−エチル−３−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼンなどのオキセタン類、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル(３,４−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビス(３,４−エポキシシクロヘキシル)アジペートなどの脂環式エポキシ類、Ｎ−ビニルカルバゾールなどを挙げることができる。
これらのカチオン重合体モノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、活性エネルギー線重合性オリゴマーには、ラジカル重合型とカチン重合型があり、ラジカル重合型の活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系などが挙げられる。また、活性エネルギー線重合性重合体としては、(メタ)アクリル酸エステル系共重合体の側鎖に、(メタ)アクリロイル基などのエネルギー線硬化性基を有する化合物が挙げられる。
【００１７】
前記ラジカル重合型の活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、前述のアクリル系樹脂組成物（II）の説明において、ラジカル重合性のアクリル系オリゴマーとして例示した化合物と同じものを挙げることができる。
カチオン重合型の活性エネルギー線重合性オリゴマーとしては、例えばエポキシ系樹脂、オキセタン樹脂、ビニルエーテル樹脂などが挙げられる。ここで、エポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノール樹脂やノボラック樹脂などの多価フェノール類にエピクロルヒドリンなどでエポキシ化した化合物、直鎖状オレフィン化合物や環状オレフィン化合物を過酸化物などで酸化して得られた化合物などが挙げられる。
【００１８】
所望により用いられる光重合開始剤としては、活性エネルギー線重合性のオリゴマーやモノマーの中でラジカル重合型の光重合性オリゴマーや光重合性モノマーに対しては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−(２−ヒドロキシエトキシ)フェニル−２(ヒドロキシ−２−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。また、カチオン重合型の光重合性モノマーやオリゴマーに対する光重合開始剤としては、例えば芳香族スルホニウムイオン、芳香族オキソスルホニウムイオン、芳香族ヨードニウムイオンなどのオニウムと、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネートなどの陰イオンとからなる化合物が挙げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、前記光重合性モノマー及び／又は光重合性オリゴマー１００質量部に対して、通常０.２〜１０質量部の範囲で選ばれる。
【００１９】
本発明で用いる活性エネルギー線硬化型樹脂シート形成材料は、塗布時に液状であれば無溶剤型であってもよく、溶剤型であってもよい。溶剤型の場合、適当な溶剤中に、前記の活性エネルギー線硬化型重合性化合物、及び所望により光重合開始剤や各種添加成分、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、架橋剤などを、それぞれ所定の割合で加え、溶解又は分散させることにより、調製することができる。
この際用いる溶剤としては、例えばヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノンなどのケトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル、エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤などが挙げられる。
当該（ｂ）工程においては、このようにして調製された液状のエネルギー硬化型樹脂シート形成材料を、前記（ａ）工程にて回路チップが配置・固定された工程用基板の該回路チップ上に塗布し、未硬化塗布層を形成させる。この際、該回路チップが動かないような塗布方法、例えば流延法などを採用することができる。
具体的には、該工程用基板の両端に、所定の厚さのスペーサを設け、当該エネルギー硬化型樹脂シート形成材料を流延することにより、あるいはこのシート形成材料が溶剤型であれば、適当な温度でさらに乾燥処理を施すことにより、未硬化塗布層を形成することができる。
当該エネルギー硬化型樹脂シート形成材料の塗布時における粘度は、作業性などの観点から、通常１〜１０００００ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは５０〜５００００ｍＰａ・ｓである。
［（ｂ'）工程］
この工程は、必要に応じて設けられる工程であって、前記（ｂ）工程で形成された未硬化塗布層上に支持体を載置する工程である。本発明の方法によって得られる回路基板は、用途によっては、回路チップ埋設樹脂シートが支持体上にラミネートされた構造を有するものが必要となる場合がある。このような場合には、前記支持体は、回路基板の一部材となる。
また、当該支持体は、次の（ｃ）工程において、未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する際の保護層として用いることができる。この場合は、（ｃ）工程後、回路チップ埋設樹脂シート層から、当該支持体は剥離される。
【００２０】
当該支持体が、このような保護層としての作用のために用いられる場合、その種類については特に制限はなく、例えば適当な厚さを有する、ガラス板、あるいはシート状又はフィルム状のプラスチック支持体などが挙げられる。また、次の（ｃ）工程で活性エネルギー線を照射して、未硬化塗布層を硬化させる場合には、当該支持体としては、活性エネルギー線透過性を有するものが用いられる。また、回路チップ埋設樹脂シート層からの剥離を容易にするために、当該支持体の未硬化塗布層に接する側の表面に、適当な剥離処理を施すことができる。
一方、当該支持体が、得られる回路基板の一部材として用いられる場合、当該支持体としては、特に制限はなく、通常ディスプレイ用支持体として使用されている透明支持体の中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような支持体としてはガラス板、あるいはシート状又はフィルム状のプラスチック支持体などを挙げることができる。ガラス板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなる支持体を用いることができる。一方シート状又はフィルム状のプラスチック支持体としては、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルスルフィド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂などからなる支持体を用いることができる。これらの支持体の厚さは、用途に応じて適宜選定されるが、通常２０μｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍである。
また、当該支持体がシート状又はフィルム状のプラスチック支持体の場合、回路チップ埋設樹脂シートとの密着性を向上させる目的で、未硬化塗布層と接触する側の面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は支持体の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
【００２１】
［（ｃ）工程］
この（ｃ）工程は、前記（ｂ）工程で形成された未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ埋設樹脂シート層を形成する工程である。
当該（ｃ）工程においては、前記未硬化塗布層が、熱硬化型樹脂シート形成材料を用いて形成されたものである場合、通常８０〜１５０℃程度、好ましくは１００〜１３０℃の温度で、数十秒から数時間程度加熱処理することにより、該未硬化塗布層が硬化し、回路チップ埋設樹脂シート層が形成される。
また、前記未硬化塗布層が、活性エネルギー線硬化型樹脂シート形成材料を用いて形成されたものである場合、活性エネルギー線を照射することにより、該未硬化塗布層が硬化し、回路チップ埋設樹脂シート層が形成される。
活性エネルギー線としては、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線は、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプなどで得られ、一方、電子線は電子線加速器などによって得られる。この活性エネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。この活性エネルギー線の照射量としては、適宜選択されるが、例えば紫外線の場合には、光量は１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2、照度は１０〜５００ｍＷ／ｃｍ2が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
［（ｄ）工程］
この（ｄ）工程は、前記（ｃ）工程で形成された回路チップ埋設樹脂シート層から工程用基板を剥離する工程である。
前記（ｂ'）工程の支持体を未硬化塗布層上に載置する工程が施されていない場合、当該（ｄ）工程により、回路チップ埋設樹脂シートからなる回路基板が得られる。
一方、前記（ｂ'）工程が施され、かつ支持体が回路基板の一部材として用いられる場合、当該（ｄ）工程により、支持体上に回路チップ埋設樹脂シートが設けられた回路基板が得られる。
［（ｄ'）工程］
当該（ｄ'）工程は、必要に応じて設けられる工程であって、前期（ｄ）工程を施すと共に、回路チップ埋設樹脂シート層から支持体を剥離する工程である。
すなわち、前記（ｂ'）工程で保護層としての支持体を未硬化塗布層上に載置した場合、当該（ｄ'）工程において、前記支持体を回路チップ埋設樹脂シート層から剥離する。これにより、回路チップ埋設樹脂シートからなる回路基板が得られる。
このようにして得られた回路基板における回路埋設樹脂シートの厚さは、通常３０μｍ〜２ｍｍ程度、好ましくは５０〜５００μｍである。
【００２２】
図１は、本発明の回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法の１例を示す工程図である。
まず、表面側に回路チップを固定可能な樹脂層２が設けられた工程用基板１を用意する［（イ）図］。この工程用基板１の樹脂層２上に、回路チップ３を配置・固定する［（ロ）図］。次に、工程用基板１の樹脂層２上にスペーサ４をラミネートしたのち、エネルギー硬化型樹脂シート形成材料を流延させ、未硬化塗布層を形成させる。次いで、この未硬化塗布層上に、剥離剤層７を有する支持体６を、該剥離剤層７が対面するように載置したのち、前記未硬化塗布層にエネルギーを印加して硬化させ、回路チップ３が埋め込まれた樹脂シート層５を形成する［（ハ）図］。
最後に、回路チップ３が埋め込まれた樹脂シート層５から、樹脂層２と一緒に工程用基板１を剥離すると共に、支持体６を剥離することにより、回路チップ３が埋め込まれた樹脂シート５からなる回路基板１０が得られる［（ニ）図］。
前述したような本発明の方法によれば、回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、回路チップ周辺やシート表面の空気の残存が抑制され、品質よく高い生産性のもとで効率的に製造することができる。
本発明の方法で得られた回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板は、ディスプレイ用などの各画素を制御するのに好適に用いられる。
本発明はまた、前述の本発明の方法で製造された回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板をも提供する。
【実施例】
【００２３】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られたチップ埋設樹脂シートの埋め込み性は、以下に示す方法に従って求めた。
（１）埋め込み性
各例で得られたチップ埋設樹脂シートを、コンフォーカル顕微鏡［レーザーテック社製、商品名「ＨＤ１００Ｄ」］により観察し、チップと樹脂との間の隙間の有無を確認すると共に、図２に示すはみ出し量ｈを測定し、埋め込み性を評価した。図２において、符号３'はチップ、５は樹脂シートである。
なお、チップ埋設樹脂シートは、１種類の樹脂シートに対して２枚作製し、各樹脂シート２５個のチップ（合計５０個）を観察し、樹脂との間に隙間が生じたチップの数、はみ出し量の最大値と平均値を求めた。はみ出し量の最大値が２０μｍ以下であり、かつ平均値が１０μｍ以下であれば、埋め込み性は良好である。
【００２４】
実施例１
（１）工程用ガラス基板へのシリコーン系樹脂層の形成
シロキサン結合を主骨格とし、ビニル基を有するポリオルガノシロキサン及びポリオルガノハイドロジエンシロキサンからなる付加型ポリオルガノシロキサン［信越化学工業社製、商品名「ＫＳ−８４７Ｈ」］１００質量部に、シリコーンレジン成分［信越化学工業社製、商品名「ＫＲ３７００」］１０質量部と、白金触媒［東レダウコーニング社製、商品名「ＳＲＸ−２１２」］０.２質量部を加え、最後にメチルエチルケトンにて、固形分濃度２０質量％としたシリコーン系樹脂溶液を調製した。
このシリコーン系樹脂溶液を、工程用基板として１００ｍｍ×１００ｍｍサイズにカットした厚さ０.７ｍｍのガラス基板［コーニング社製、商品名「１７３７」］の片面に塗布し、１３０℃で２分間乾燥して、乾燥後の膜厚が３０μｍであるシリコーン系樹脂層を形成した。
（２）シリコーン系樹脂層上へのチップの配置・固定
回路チップのダミーとして、厚さ５０μｍに研削したシリコンミラーウエハを、１.５ｍｍ×１.５ｍｍサイズにダイシングしたチップを用いた。このチップを、前記（１）で形成したシリコーン系樹脂層上に１ｃｍ間隔で縦横５列ずつ（計２５個）配置し、その上からガラス（前述のガラス基板と同じもの）を重ね、手でプレスしてチップを固定したのち、ガラスを剥離した。
（３）紫外線硬化型樹脂組成物の塗布・硬化、チップ埋設基材シートの剥離
前記（２）で得られたチップを配置・固定してなるガラス基板の両端に、スペーサとして厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをラミネートした。
液状の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物として、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート［共栄社化学製、商品名「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」］１００質量部と、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート［共栄社化学製、商品名「エポキシエステル３０００２Ａ」］５０質量部と、光重合開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン［チバ・スペシャルティケミカルズ社製、商品名「ダロキュア１１７３」］２質量％からなる組成物を、配置・固定したチップ上に流延させ［塗布時の粘度：１２５０ｍＰａ・Ｓ（２５℃）］、上から支持体としてシリコーン樹脂で剥離処理したガラス板（厚さ１ｍｍ）を、剥離処理面が対面するように重ね、未硬化塗布層を形成した。
次に、この重ねたガラス板側から、メタルハライドランプを光源とする紫外線を、照度３００ｍＷ／ｃｍ2、光量１０００ｍＪ／ｃｍ2で照射し、前記未硬化塗布層を硬化させた。その後、チップが埋設された樹脂シート層をガラス板及びガラス基板から剥がし取り、５×５個のチップが埋設された総厚約１００μｍのチップ埋設樹脂シートを得た。埋め込み性の評価結果を第１表に示す。
実施例２
光重合開始剤「ダロキュア１１７３」（前出）に替えて、熱重合開始剤であるｔ−ブチルパーオキシ−３,５,５−トリメチルヘキサノエート［化薬アクゾ社製、商品名「トリゴノックス４２」］を加えて熱硬化型樹脂組成物とし、紫外線は照射せず、１００℃で３０分間の加熱処理によって未硬化塗布層を硬化させた以外は実施例１と同様の方法でチップ埋設樹脂シートを得た。なお、塗布時の樹脂組成物の粘度は実施例１と同じであった。埋め込み性の評価結果を第１表に示す。
実施例３
液状の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物として、変性エポキシアクリレート樹脂［ダイセル・サイテック社製、商品名「Ｅｂｅｃｒｙｌ３７０８」］１００質量部と光重合開始剤「ダロキュア１１７３」（前出）１.５質量部とからなる組成物を用い、流延時に６０℃に組成物を加熱して用いた以外は実施例１と同様の方法でチップ埋設樹脂シートを得た。６０℃における紫外線硬化型樹脂組成物の粘度は４１００ｍＰａ・ｓであった。埋め込み性の評価結果を第１表に示す。
実施例４
液状の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物として、ウレタンアクリレート［東亞合成製、商品名「アロニクスＭ−８０６０」］１００質量部と、光重合開始剤として「ダロキュア１１７３」（前出）１.５質量部とからなる組成物を用いた以外は実施例１と同様の方法でチップ埋設樹脂シートを得た。用いた樹脂組成物の２５℃における粘度は１００００ｍＰａ・ｓであった。埋め込み性の評価結果を第１表に示す。
実施例５
ブチルアクリレート８０質量部とアクリル酸２０質量部とを、酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャルティケミカルズ社製、商品名「イルガギュア６５１」］３.０質量部と、エネルギー線硬化型の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物［大日精化工業社製、商品名「１４−２９Ｂ（ＮＰＩ）」］１００質量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［東洋インキ製造社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」］１.２質量部とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％の調整し、均一な溶液となるまで撹拌して液状の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物とした。この組成物の２５℃における粘度は２２３０ｍＰａ・ｓであった。この組成物を、実施例１（２）で得られたチップを配置・固定してなるガラス基板上に塗布し９０℃で２分間乾燥する工程を２回繰り返して、厚さ約１００μｍの未硬化樹脂層を形成した。実施例１と同様にして上からシリコーン樹脂で剥離処理したガラス板を、剥離処理面が対面するように重ね、その後は実施例１と同様の操作を行い厚さ約１００μｍのチップ埋設樹脂シートを得た。埋め込み性の評価結果を第１表に示す。
【００２５】
【表１】
2007273714.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明の製造方法によれば、ディスプレイ用などの各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた樹脂シートを有する回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の回路チップ埋設樹脂シートを有する回路基板の製造方法の１例を示す工程図である。
【図２】チップの埋め込み状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  工程用基板
２  樹脂層
３  回路チップ
３'  チップ
４  スペーサ
５  樹脂シート層、樹脂シート
６  支持体
７  剥離剤層
１０  回路基板
【図１】
2007273714.tif 000004
【図２】
2007273714.tif 000005