(57)【要約】【課題】画像信号配線と走査信号配線とを絶縁膜を介してマトリックス状に配置し、両信号配線の交差部近傍に電子源を配置した背面基板と、蛍光体層及び陽極を持つ前面基板と、両基板間に配置された封止枠となる支持体と、この支持体に囲繞された表示領域内に配置され前記両基板と接合固定されたスペーサとを備えた平面型画像表示装置で、前記スペーサの接合固定工数の低減を図る。【解決手段】スペーサ１２を背面基板１と一体成形し、スペーサ１２と背面基板１との接合固定工数を無くす。【選択図】図３
2007227217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に延在して第１の方向と交差する第２の方向に並設された複数の画像信号配線と、この画像信号配線を覆って形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上で前記第２の方向に延在して前記第１の方向に並設された複数の走査信号配線と、前記画像信号配線と前記走査信号配線との交叉部近傍に設けられた電子源とを有する背面基板と、
前記背面基板の前記電子源から取り出される電子の励起で発光する複数色の蛍光体層及び陽極電極を有し前記背面基板と所定の間隔をもって対向する前面基板と、
前記背面基板と前記前面基板との間で表示領域を囲繞して配置され、前記所定の間隔を保持する支持体と、
前記前面基板及び背面基板の少なくとも一方と前記支持体の端面とを気密封着する封着部材と、
前記表示領域内で前記支持体と略平行に配置された複数のスペーサとを具備し、
前記スペーサは前記前面基板及び背面基板の少なくとも一方と一体成形されてなることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記スペーサはその一端側を前記前面基板及び背面基板の少なくとも一方から連続して突出させ、他端側を対向する基板側へ延在させたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記スペーサはその一端側を前記前面基板及び背面基板の少なくとも一方に埋め込み固定し、他端側を対向する基板側へ延在させたことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記スペーサは、前記埋め込み固定される部分に前記基板との係合部を備えたことを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
第１の方向に延在して第１の方向と交差する第２の方向に並設された複数の画像信号配線と、この画像信号配線を覆って形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上で前記第２の方向に延在して前記第１の方向に並設された複数の走査信号配線と、前記画像信号配線と前記走査信号配線との交叉部近傍に設けられた電子源とを有する背面基板と、
前記背面基板の前記電子源から取り出される電子の励起で発光する複数色の蛍光体層及び陽極電極を有し前記背面基板と所定の間隔をもって対向する前面基板と、
前記背面基板と前記前面基板との間で表示領域を囲繞して配置され、前記所定の間隔を保持する支持体と、
前記前面基板及び背面基板の少なくとも一方と前記支持体の端面とを気密封着する封着部材と、
前記表示領域内で前記支持体と略平行に配置された複数のスペーサとを具備する画像表示装置であって、
前記支持体はその一端側を前記前面基板及び背面基板の少なくとも一方から連続して突出させ、他端側を対向する基板側へ延在させたことを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前面基板と背面基板の間に形成される真空中への電子放出を利用した平面型の画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高輝度、高精細に優れたディスプレイデバイスとして、従来からカラー陰極線管が広く用いられている。しかし、近年の情報処理装置やテレビ放送の高画質化に伴い、高輝度、高精細の特性をもつと共に軽量、省スペースの平面型画像表示装置（フラット・パネル・ディスプレイ、ＦＰＤ）の要求が高まっている。
【０００３】
その典型例として液晶表示装置、プラズマ表示装置などが実用化されている。又、特に、高輝度化が可能なものとして、電子源から真空への電子放出を利用した自発光型表示装置、例えば電子放出型画像表示装置、又は電界放出型画像表示装置と呼ばれるものや、低消費電力を特徴とする有機ＥＬディスプレイなど、種々の平面型画像表示装置の実用化も図られている。
【０００４】
平面型画像表示装置の中、自発光型のフラット・パネル・ディスプレイでは、電子源をマトリクス状に配置した構成が知られており、その一つとして、微少で集積可能な冷陰極を利用する前述した電子放出型画像表示装置も知られている。
【０００５】
又、自発光型のフラット・パネル・ディスプレイでは、その冷陰極に、スピント型、表面伝導型、カーボンナノチューブ型、金属―絶縁体―金属を積層したＭＩＭ（Metal-Insulator-Metal）型、金属―絶縁体―半導体を積層したＭＩＳ（Metal-Insulator-Semiconductor）型、あるいは金属―絶縁体―半導体−金属型等の電子源などが用いられる。
【０００６】
電子放出型ＦＰＤは、上記のような電子源を備えた背面基板と、蛍光体層とこの蛍光体層に電子源から放出される電子を射突させるための加速電圧を形成する陽極を備えた前面基板と、両基板の対向する内部空間を所定の真空状態に封止する封止枠となる支持体とで構成される表示パネルが知られている。この表示パネルに駆動回路を組み合わせて動作させる。
【０００７】
ＭＩＭ型電子源を有する画像表示装置では、第１の方向に延在して第１の方向と交差する第２の方向に並設された多数の第１電極（例えば、カソード電極、画像信号電極）と、この第１電極を覆って形成された絶縁膜と、この絶縁膜上で前記第２の方向に延在して前記第１の方向に並設された多数の第２電極（例えば、ゲート電極、走査信号電極）と、前記第１電極と前記第２電極との交叉部近傍に設けられた電子源とを有する背面基板を備え、この背面基板は絶縁材からなる基板を有し、この基板上に前記電極が形成されている。
【０００８】
この構成で前記走査信号電極には前記第１の方向に走査信号が順次印加される。又、この基板上には走査信号電極と画像信号電極の各交差部近傍に上記の電子源が設けられ、これら両電極と電子源とは給電電極で接続され、電子源に電流が供給される。この背面基板と対向して、前記対向する内面に複数色の蛍光体層と第３電極（アノード電極、陽極）とを備えた前面基板を有している。前面基板は、ガラスを好適とする光透過性の材料で形成される。そして、両基板の貼り合せ内周縁に封止枠となる支持体を介挿して封止し、当該背面基板と前面基板及び支持体で形成される内部を真空にして構成される。
【０００９】
電子源は前述のように第１電極と第２電極の交差部近傍に位置し、第１電極と第２電極との間の電位差で電子源からの電子の放出量（放出のオン・オフを含む）を制御する。放出された電子は、前面基板に位置する陽極に印加される高電圧で加速され、同じく前面基板に有する蛍光体層に射突して励起することで当該蛍光体層の発光特性に応じた色光で発色する。
【００１０】
個々の電子源は対応する蛍光体層と対になって単位画素を構成する。通常は、赤（R）、緑（G）、青（B）の３色の単位画素で一つの画素（カラー画素、ピクセル）が構成される。なお、カラー画素の場合、単位画素は副画素（サブピクセル）とも呼ばれる。
【００１１】
前述したような平面型の画像表示装置では、一般的に背面基板と前面基板間の前記支持体で囲繞された表示領域内に複数の間隔保持部材のスペーサが配置固定され、前記両基板間の間隔を前記支持体と協働して所定間隔に保持している。このスペーサは、一般にはガラスやセラミックスなどの絶縁材で形成した板状体からなり、通常、複数の画素ごとに画素の動作を妨げない位置に設置される。このスペーサを有する画像形成装置が特許文献１に開示されている。
【００１２】
次に、封止枠となる支持体は背面基板と前面基板との内周縁にフリットガラスなどの封着部材で固着され、この固着部が気密封着され封止領域となっている。両基板と支持体とで形成される表示領域内部の真空度は、例えば１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒである。
【００１３】
支持体と基板との封止領域には、背面基板に形成された第１電極や第２電極が貫通し、これら第１及び第２電極の先端部には第１電極引出端子や第２電極引出端子を有する。
【特許文献１】特開平１０−３３４８３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
従来の画像表示装置では、スペーサは背面基板及び前面基板間に前記支持体と略平行に配置され、両端がそれぞれ前記背面基板又は前面基板に接着固定されている。このスペーサには、一般的には厚さ１ｍｍ以下、高さ数ｍｍ、長さ数ｃｍ〜数百ｃｍ程度のガラス板或いはセラミック板が複数用いられ、これらを整列させて前述のように両端をそれぞれ基板に接着固定し、支持体と協働して画像表示装置を大気圧から保護する機能を持たせている。
【００１５】
このスペーサはその配置目的から、基板の材質、厚さ、広さ、基板間間隔、更にはスペーサ自体の材質、寸法等を総合的に勘案して配置パターンが決定され、大型画像表示装置では数百枚或いはそれ以上のスペーサの使用が必要となる。更に、スペーサと基板との接着固定は、両基板それぞれに必要な電極類を形成した後に行なわれることが一般的である。このため、スペーサの接合固定作業は膨大な作業量と精密な作業管理が必須で、画像表示装置製造上最も作業性の向上が求められていた。
【００１６】
本発明の目的は、スペーサの接合固定を改善して作業性の向上を図り、高品位表示が可能で、信頼性の高い長寿命の画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため本発明では、スペーサを一方の基板と一体成形した構成とし、前記スペーサと他方の基板とを接合固定する構成とした。これらの構成とした画像表示装置に、画像信号駆動回路、走査信号駆動回路、その他の周辺回路を組み込んで自発光平面表示装置を構成する。
【発明の効果】
【００１８】
スペーサの配置位置精度が向上し、電子ビームへの障害を軽減することが可能となり、高品位表示が可能で信頼性の高い長寿命の画像表示装置を得ることが出来る。又、スペーサを一方の基板と一体化することで組立時の部品数削減が可能となり、組立作業が容易となってコスト低減が図れる。
【００１９】
更に、スペーサ本来の目的である基板間間隔及び耐大気圧保持効果が向上し、これに伴い基板の薄板化、ひいては画像表示装置の軽量化が可能となり、高品位表示が可能で信頼性の高い長寿命の画像表示装置を得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１乃至図４は本発明の画像表示装置の一実施例を説明するための図で、図１（ａ）は前面基板側から見た平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図、図２は図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った模式平面図、図３は図２のＢ−Ｂ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図、図４は図２のＣ−Ｃ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図である。
【００２２】
これら図１乃至図４において、参照符号１は背面基板、２は前面基板で、これら両基板１、２は厚さ数ｍｍ、例えば１〜１０ｍｍ程度のガラス板から構成され、両基板共に略矩形状を呈し、所定の間隔を隔てて積層されている。参照符号３は支持体で、この支持体３は厚さが例えば０．１ｍｍ〜数ｍｍのフリットガラスの燒結体或いはガラス板等から構成されている。この支持体３は単体で若しくは複数部材の組み合わせで略矩形状の枠体形状とされ、前記両基板１、２間に介挿されて両基板１、２と気密接合されている。一方、その高さは両基板１、２間の前記間隔に略等しい寸法に設定されている。参照符号４は排気管で、この排気管４は前記背面基板１に固着されている。参照符号５は封着部材で、この封着部材５は例えばフリットガラスから構成され、前記支持体３と両基板１、２間を接合して気密封着している。
【００２３】
前記支持体３と両基板１、２及び封着部材５で囲まれた空間は前記排気管４を介して排気され、例えば１０-5〜１０-7Ｔｏｒｒの真空度を保持して表示領域６を構成している。又、前記排気管４は前述のように前記背面基板１の外表面に取り付けられ、この背面基板１を貫通して穿孔された貫通孔７に連通しており、排気完了後前記排気管４は封止される。
【００２４】
参照符号８は映像信号配線で、この映像信号配線８は前記背面基板１の内面に一方向（Ｙ方向）に延在し他方向（Ｘ方向）に並設されている。この映像信号配線８は表示領域６から支持体3と背面基板１との気密封着部を気密に貫通し、背面基板１の長辺側の端部まで延在し、その先端部を映像信号配線引出端子８１としている。
【００２５】
参照符号９は走査信号配線で、この走査信号配線９は前記映像信号配線８上でこれと交差する前記他方向（Ｘ方向）に延在し前記一方向（Ｙ方向）に並設されている。この走査信号配線９は表示領域６から支持体3と背面基板１との気密封着部を気密に貫通し、背面基板１の短辺側の端部まで延在し、その先端部を走査信号配線引出端子９１としている。
【００２６】
参照符号１０は電子源で、この電子源１０は前記走査信号配線９と映像信号配線８の交差部近傍に設けられ、この電子源１０は前記走査信号配線９と接続電極１１で接続されている。又、前記映像信号配線８と走査信号配線９間には層間絶縁膜ＩＮＳが配置されている。
【００２７】
ここで、前記映像信号配線８は例えばＡｌ（アルミニウム）膜、Ｉｒ／Ｐｔ／Ａｕ膜、走査信号配線９は例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒ膜等が用いられる。又、前記配線引出端子８１、９１は配線の両端に設けられているが、何れか一端のみに設けても良い。
【００２８】
次に、参照符号１２はスペーサで、これらのスペーサ１２は厚さＴ、長さＬ（Ｌ＞Ｔ）の長方形の薄板形状に整形され、これらが背面基板１の内面から前記前面基板２側へ向かって略垂直に立ち上がる構成で一体成形され、前記走査信号配線９の延在方向と略平行に複数個が間隔Ｓで配列され、前記映像信号配線８の延在方向にピッチＰで複数列が並設されて点在して配置されている。このピッチＰ及び前記間隔Ｓはそれぞれ走査信号配線９及び映像信号配線８の複数本が配置可能な寸法に設定するのが好ましい。
【００２９】
スペーサ１２は表面に抵抗値の偏在の無い被膜層を備えて１０8Ω／□〜１０11Ω／□程度の抵抗値を有している。このスペーサの配置は通常、複数の画素毎に画素の動作を妨げない位置に設置される。このスペーサ１２の開放端は接着部材１３で前記前面基板２と接着固定しているが、この接着部材１３による接着固定は必須ではない。
【００３０】
スペーサ１２の寸法は基板寸法、支持体３の高さ、基板素材、スペーサの配置間隔、信号配線数等により設定されるが、一般的には高さは前述した支持体３と略同一寸法、厚さは数十μｍ〜数ｍｍ以下程度が実用的な値となる。このスペーサ１２は、各個体内で抵抗値の偏在が無く、略均一の抵抗値分布となっている。
【００３１】
次に、このスペーサ１２の開放端側が固定された前面基板２の内面には、赤色、緑色、青色用の蛍光体層１５が遮光用のＢＭ（ブラックマトリクス）膜１６で区画されて配置され、これらを覆うように金属薄膜からなるメタルバック（陽極電極）１７が例えば蒸着方法で設けられて蛍光面を形成している。
【００３２】
前記蛍光体としては、例えば赤色としてＹ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ（Ｐ２２−Ｒ）を、緑色としてＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ（Ｐ２２−Ｇ）、青色といてＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ（Ｐ２２−Ｂ）を用いることができる。この蛍光面構成で、前記電子源１０から放射される電子を加速し、対応する画素を構成する蛍光体層１５に射突させる。これにより、該蛍光体層１５が所定の色光で発光し、他の画素の蛍光体の発光色と混合されて所定の色のカラー画素を構成する。又、陽極電極１７は面電極として示してあるが、走査信号配線９と交差して画素列ごとに分割されたストライプ状電極とすることもできる。
【００３３】
図５は、本発明の画像表示装置の画素を構成する電子源の一例を説明する図であり、図５（a）は平面図、図５（b）は図５（a）のＦ−Ｆ線に沿う断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。この電子源はＭＩＭ型電子源である。
【００３４】
この電子源の構造を、その製造工程で説明する。先ず、背面基板ＳＵＢ１上に下部電極ＤＥＤ（前記の映像信号配線８）、保護絶縁層ＩＮＳ１、絶縁層ＩＮＳ２を形成する。次に、層間膜ＩＮＳ３と、上部電極ＡＥＤへの給電線となる上部バス電極（前記走査信号配線９）とを、例えばスパッタリング方法等で成膜する。下部電極や上部電極にはアルミニウムを用いることができるが、後述する他の金属も用いることができる。
【００３５】
層間膜ＩＮＳ３としては、例えばシリコン酸化物やシリコン窒化物、シリコンなどを用いることができる。ここでは、シリコン窒化物を用い膜厚は１００ｎｍとした。この層間膜ＩＮＳ３は、陽極酸化で形成する保護絶縁層ＩＮＳ１にピンホールがあった場合、その欠陥を埋め、下部電極ＤＥＤと走査信号電極となる上部バス電極｛金属膜下層ＭＤＬと金属膜上層ＭＡＬの間に金属膜中間層ＭＭＬとして銅（Ｃｕ）を挟んだ３層の積層膜｝間の絶縁を保つ役割を果たす。
【００３６】
なお、上部バス電極は、上記の３層積層膜とは限らず、それ以上の層数とすることもできる。例えば、金属膜下層ＭＤＬ、金属膜上層ＭＡＬとしてアルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの耐酸化性の高い金属材料、またはそれらを含む合金やそれらの積層膜を用いることができる。なお、ここでは金属膜下層ＭＤＬ、金属膜上層ＭＡＬとしてアルミニウムーネオジム（Ａｌ−Ｎｄ）合金を用いた。この他に、金属膜下層ＭＤＬとしてＡｌ合金とＣｒ、Ｗ、Ｍｏなどの積層膜を用い、金属膜上層ＭＡＬとしてＣｒ、Ｗ、ＭｏなどとＡｌ合金の積層膜を用いて、金属膜中間層ＭＭＬのＣｕに接する膜を高融点金属とした５層膜を用いることで、画像表示装置の製造プロセスにおける加熱工程の際に、高融点金属がバリア膜となってＡｌとＣｕの合金化を抑制できるので、配線の低抵抗化に特に有効である。
【００３７】
上記金属膜下層ＭＤＬ、金属膜上層ＭＡＬとしてＡｌ−Ｎｄ合金のみ用いる場合の、当該Ａｌ−Ｎｄ合金の膜厚は、金属膜下層ＭＤＬより金属膜上層ＭＡＬを厚くし、金属膜中間層ＭＭＬのＣｕは配線抵抗を低減するため、できるだけ厚くしておく。ここでは金属膜下層ＭＤＬを３００ｎｍ、金属膜中間層ＭＭＬを４μｍ、金属膜上層ＭＡＬを４５０ｎｍの膜厚とした。なお、金属膜中間層ＭＭＬのＣｕはスパッタ以外に電気めっきなどにより形成することも可能である。
【００３８】
高融点金属を用いる上記５層膜の場合は、Ｃｕと同様に、特に燐酸、酢酸、硝酸の混合水溶液でのウェットエッチングが可能なＭｏでＣｕを挟んだ積層膜を金属膜中間層ＭＭＬとして用いるのが特に有効である。この場合、Ｃｕを挟むＭｏの膜厚は５０ｎｍとし、この金属膜中間層を挟む金属膜下層ＭＤＬのＡｌ合金は３００ｎｍ、金属膜上層ＭＡＬのＡｌ合金は４５０ｎｍの膜厚とする。
【００３９】
続いて、レジストのパターニングとエッチング加工により金属膜上層ＭＡＬを、下部電極ＤＥＤと交差するストライプ形状に加工する。このエッチング加工では、例えば燐酸、酢酸の混合水溶液でのウェットエッチングを用いる。エッチング液に硝酸を加えないことにより、ＣｕをエッチングせずにＡｌ−Ｎｄ合金のみを選択的にエッチングすることが可能となる。
【００４０】
Ｍｏを用いた５層膜の場合も、エッチング液に硝酸を加えないことにより、ＭｏとＣｕをエッチングせずに、Ａｌ−Ｎｄ合金のみ選択的にエッチング加工することが可能である。ここでは、金属膜上層ＭＡＬを１画素あたり１本形成したが、２本形成することも可能である。
【００４１】
続いて、同じレジスト膜をそのまま用いるか、金属膜上層ＭＡＬのＡｌ−Ｎｄ合金をマスクとして金属膜中間層ＭＭＬのＣｕを例えば燐酸、酢酸、硝酸の混合水溶液でウェットエッチングする。燐酸、酢酸、硝酸の混合水溶液のエッチング液中でのＣｕのエッチング速度はＡｌ−Ｎｄ合金に比べて十分に速いため、金属膜中間層ＭＭＬのＣｕのみを選択的にエッチングすることが可能である。Ｍｏを用いた５層膜の場合も、ＭｏとＣｕのエッチング速度はＡｌ−Ｎｄ合金に比べて十分に速く、ＭｏとＣｕの３層の積層膜のみを選択的にエッチングすることが可能である。Ｃｕのエッチングにはその他過硫酸アンモニウム水溶液や過硫酸ナトリウム水溶液も有効である。
【００４２】
続いて、レジストのパターニングとエッチング加工により金属膜下層ＭＤＬを、下部電極ＤＥＤと交差するストライプ形状に加工する。このエッチング加工は燐酸、酢酸の混合水溶液でのウェットエッチングで行う。その際、印刷するレジスト膜を金属膜上層ＭＡＬのストライプ電極の位置からずらすことにより、金属膜下層ＭＤＬの一方の片側端部ＥＧ１を金属膜上層ＭＡＬより張り出させて、後の工程で上部電極ＡＥＤとの接続を確保するコンタクト部とする。又、金属膜下層ＭＤＬの上記一方の片側端部ＥＧ１とは反対側の他方の片側端部ＥＧ２では、金属膜上層ＭＡＬと金属膜中間層ＭＭＬをマスクとしてオーバーエッチング加工がなされ、金属膜中間層ＭＭＬに庇を形成する如く後退した部分が形成される。
【００４３】
この金属膜中間層ＭＭＬの庇により、後の工程で成膜される上部電極ＡＥＤが分離される。この際、金属膜上層ＭＡＬは金属膜下層ＭＤＬの膜厚より厚くしてあるので、金属膜下層ＭＤＬのエッチングが終了しても、金属膜上層ＭＡＬを金属膜中間層ＭＭＬのＣｕ上に残すことができる。これによりＣｕの表面を保護することが可能となるので、Ｃｕを用いても耐酸化性があり、かつ上部電極ＡＥＤを自己整合的に分離し、かつ給電を行う走査信号配線となる上部バス電極を形成することができる。また、ＣｕをＭｏで挟んだ５層膜の金属膜中間層ＭＭＬとした場合には、金属膜上層ＭＡＬのＡｌ合金が薄くても、ＭｏがＣｕの酸化を抑制してくれるので、金属膜上層ＭＡＬを金属膜下層ＭＤＬの膜厚より厚くする必要は必ずしもない。
【００４４】
続いて、層間膜ＩＮＳ３を加工して電子放出部を開口する。電子放出部は画素内の１本の下部電極ＤＥＤと、下部電極ＤＥＤと交差する２本の上部バス電極（金属膜下層ＭＤＬ、金属膜中間層ＭＭＬ、金属膜上層ＭＡＬの積層膜と非図示の隣接画素の金属膜下層ＭＤＬ、金属膜中間層ＭＭＬ、金属膜上層ＭＡＬの積層膜）に挟まれた空間の交差部の一部に形成する。このエッチング加工は、例えばＣＦ4やＳＦ6を主成分とするエッチングガスを用いたドライエッチングによって行うことができる。
【００４５】
最後に、上部電極ＡＥＤの成膜を行う。この成膜にはスパッタ法を用いる。上部電極ＡＥＤとしては、アルミニウムでも良く、あるいはイリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）の積層膜を用い、その膜厚は例えば６ｎｍとすることもできる。この時、上部電極ＡＥＤは、上部バス電極（金属膜下層ＭＤＬ、金属膜中間層ＭＭＬ、金属膜上層ＭＡＬの積層膜）の一方の端部（図５（ｃ）の右側）では、金属膜中間層ＭＭＬと金属膜上層ＭＡＬの庇構造による金属膜下層ＭＤＬの後退部（ＥＧ２）により切断され素子分離される。そして、上部電極ＡＥＤの他方の端部（図５（ｃ）の左側）では、上部電極ＡＥＤは上部バス電極（金属膜下層ＭＤＬ、金属膜中間層ＭＭＬ、金属膜上層ＭＡＬの積層膜）とは金属膜下層ＭＤＬのコンタクト部（ＥＧ１）により断線を起こさずに成膜接続されて、電子放出部へ給電される構造となる。
【実施例２】
【００４６】
図６は、本発明の画像表示装置の他の実施例を示す模式斜視図で、前述した図と同じ部分には同一記号を付してある。図６において、この実施例では支持体３が前面基板２と一体成形され、又スペーサ１２は前述した実施例１と同様に背面基板１と一体成形されている。両基板１，２の封着は、前面基板２と一体成形された支持体３の開放端側を背面基板１と対面させ、この対面間に封着部材５を介挿して気密封着する。
【００４７】
一方、背面基板１に一体成形されたスペーサ１２の開放端側と前面基板２間は前述した実施例１と同様な構成とすればよい。この実施例２の構成では前面基板２側に支持体３を一体成形したが、この形状はカラー陰極線管のパネル部と略同様であり、従って、この実施例２の構成では蛍光面形成はきわめて容易である。
【実施例３】
【００４８】
図７及び図８は本発明の画像表示装置の製造方法を説明するための図で、図７は工程の一例の模式断面図、図８は図７の要部を拡大して示す模式断面図で、図７、図８共に前述した図と同じ部分には同一記号を付してある。図７及び図８において、配置されるスペーサ１２の数量以上の凹部２０を備えた下型２１の前記凹部２０内に前記スペーサ１２の開放端側を挿入固定する。凹部２０は、スペーサ１２の背面基板１に埋め込まれる部分１２１を除く残部１２２を挿入できる深さを有し、幅及び長さは実装するスペーサ１２の寸法により決定する。
【００４９】
次に、上型２２を下型２１上に配置し、この型間にパネル用ガラスを流し込み、硬化させる。
【００５０】
これにより、スペーサ１２を備えた背面基板１を形成する。スペーサ１２としては、図８（ａ）に示すように背面基板１と略同一材料からなるもの、或いは図８（ｂ）に示すように背面基板１とは異なる材料からなるもの、更には図８（ｃ）に示すように抜け落ち防止用の係合部１２３を備えたもの等が用いられる。
【００５１】
又、図８（ａ）に示す構成では、凹部２０を持つ型内にスペーサを配置することなく、軟化したガラスを流入するか、或いはガラス板を型内に配置し、加熱してガラス板を軟化させ、前記凹部２０でスペーサを形成する方法でも製作可能である。更に、前記ガラス板を型内に配置し、加熱してガラス板を軟化させ成形する方法は図８（ｂ）、（ｃ）の構成でも可能である。
【実施例４】
【００５２】
図９〜図１４は本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す模式斜視図で、前述した図と同じ部分には同一記号を付してある。先ず、図９はスペーサ１２と支持体３とを一体成形したもので、スペーサ１２を基板１，２の長辺側に沿って略平行にその略全長に亘って一体で形成したものである。これに対し、図１０に示す実施例では長辺側で２分割配置したものを、更に図１１で示す実施例ではこれを３分割したものである。
【００５３】
また、図１２に示す実施例では、スペーサ１２を基板１，２の短辺側に沿って略平行にその略全長に亘って一体で形成したものである。
【００５４】
そして、図１３に示す実施例では、長辺側と短辺側を組み合わせた構成であり、図１４に示す実施例では十文字形状の配列パターンとしたものである。
【００５５】
図１５は、本発明の構成を適用した画像表示装置の等価回路例の説明図である。図１５中に破線で示した領域は表示領域６であり、この表示領域６にｎ本の映像信号配線８とｍ本の走査信号配線９が互いに交差して配置されてｎ×ｍのマトリクスが形成されている。マトリクスの各交差部は副画素を構成し、図中の３つの単位画素（あるいは、副画素）"Ｒ"，"Ｇ"，"Ｂ"の１グループでカラー１画素を構成する。
【００５６】
なお、電子源の構成は図示を省いた。映像信号配線８は、映像信号配線引出端子８１で映像信号駆動回路ＤＤＲに接続され、走査信号配線９は走査信号配線引出端子９１で走査信号駆動回路ＳＤＲに接続されている。映像信号駆動回路ＤＤＲには外部信号源から映像信号ＮＳが入力され、走査信号駆動回路ＳＤＲには同様に走査信号ＳＳが入力される。
【００５７】
これにより、順次選択される走査信号配線９に交差する映像信号配線８に映像信号を供給することで、二次元のフルカラー画像を表示することができる。本構成例の表示パネルを用いることにより、比較的低電圧で高効率の画像表示装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の画像表示装置の一実施例を説明するための図で、図１（ａ）は前面基板側から見た平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ―Ａ線に沿った模式平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ線に沿った背面基板の模式断面図とその背面基板と対応する部分の前面基板の模式断面図である。
【図５】本発明の画像表示装置の画素を構成する電子源の一例を説明する図で、図５（a）は平面図、図５（b）は図５（a）のＦ−Ｆ線に沿う断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の画像表示装置の他の実施例を示す模式斜視図である。
【図７】本発明の画像表示装置の製造方法を説明する工程の一例の模式断面図である。
【図８】図７の要部を拡大して示す模式断面図である。
【図９】本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す模式斜視図である。
【図１０】本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す模式斜視図である。
【図１１】本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す模式斜視図である。
【図１２】本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す模式斜視図である。
【図１３】本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す模式斜視図である。
【図１４】本発明の画像表示装置の更に他の実施例を示す模式斜視図である。
【図１５】本発明の構成を適用した画像表示装置の等価回路例の説明図である。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・背面基板、２・・・前面基板、３・・・支持体、４・・・排気管、５・・・封着部材、６・・・表示領域、７・・・貫通孔、８・・・画像信号配線、８１・・・画像信号配線引出端子、９・・・走査信号配線、９１・・・走査信号配線引出端子、１０・・・電子源、１１，１１Ａ・・・接続電極、１２・・・スペーサ、１２３・・・係合部、１３・・・接着部材、１５・・・蛍光体層、１６・・・ＢＭ膜、１７・・・メタルバック（陽極電極）、ＳＵＢ１・・・背面基板、ＩＮＳ・・・絶縁膜（層間絶縁膜）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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