(57)【要約】【課題】  回転型の定盤を用いて面取り加工を行う場合に、非常に小さいスライダにおいても、媒体対向面における面取り部の大きさのばらつきを制御する磁気ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  回転して研磨を行う定盤に、１つのスライダを、この定盤の回転軸がこの１つのスライダの媒体対向面を貫くように固定し、この１つのスライダに荷重を印加しながら定盤を回転させて、この１つのスライダの面取り加工を行う。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転して研磨を行う定盤に、１つのスライダを、該定盤の回転軸が該１つのスライダの媒体対向面を貫くように固定し、該１つのスライダに荷重を印加しながら該定盤を回転させて、該１つのスライダの面取り加工を行うことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記回転軸が、前記媒体対向面の中心から所定の向きに所定の距離だけずれた位置を貫くように、前記1つのスライダを固定することを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記所定の向き及び前記所定の距離は、面取り部の大きさを減少させたい箇所が前記回転軸により近い位置となるように設定されることを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記定盤の固定治具に取り付けられた第１の緩衝材上に、前記１つのスライダを固定することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記定盤の固定治具に取り付けられた第１の緩衝材上に、静電気放電対策用のフィルムを固定し、該フィルム上に、前記１つのスライダを固定することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１の緩衝材が、粘着性を有するラバーであることを特徴とする請求項４又は５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記定盤の荷重治具に取り付けられた第２の緩衝材上に固定された砥粒部を、前記１つのスライダの媒体対向面に押し当てて荷重を印加することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記第２の緩衝材が、粘着性を有するラバーであることを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転型の定盤を用いて媒体対向面の所定箇所の面取りを行う磁気ヘッドの製造方法に関する。ここで、特に、記録媒体に接触して書き込み及び読み出しを行う接触型の薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の接触型の磁気ヘッドとしては、フレキシブルディスクに書き込み及び読み出しを行うメタル・イン・ギャップ（ＭＩＧ）型磁気ヘッドや、磁気テープに書き込み及び読み出しを行うテープ用磁気ヘッドが、代表として挙げられる。さらに、最近では、大容量小型化を指向して、高記録密度に適したハードディスク装置用の薄膜磁気ヘッドを、可撓性媒体に接触させて書き込み及び読み出しを行う方式の開発も進められている。
【０００３】
このような接触型の磁気ヘッドにおいて大きな課題となるのが、動摩擦力の小さい良好な摺動特性の実現である。この際、磁気ヘッドの記録媒体との接触部の面取り加工を、如何に施すかが非常に重要なポイントとなる。特に、この面取り部の大きさが適切でないと、記録媒体との間で動摩擦力が増大し、記録媒体及び磁気ヘッドに傷を付ける等の悪影響を与えたり、記録媒体の駆動負荷が増大して省電力化を妨げたりする事態が生じ得る。
【０００４】
このように非常に重要な役割を担う面取り部に関する従来技術として、例えば、特許文献１においては、スライダの媒体対向面に、傾斜の異なる複数の面取り部を設けて動摩擦力の低下を図っている。また、特許文献２においては、浮上面（ＡＢＳ）の角に面取りが施されたヘッドスライダが開示されている。さらに、特許文献３においては、ダイヤモンド研磨フィルムを用いて極小の面取り加工を精度良く行う方法を開示している。
【０００５】
ここで、特に、特許文献１においては、回転可能な定盤を用いて、固定したスライダを、荷重を印加しながら砥粒部に押さえ付けて面取りを行う工程を開示している。この面取り加工方法は、従来の、スライダを研磨テープに斜めに押し当てて研磨する方法や、スライダを回転する砥石に押しつけて研磨する方法に比べて、より適切に、かつ効率良く面取り加工を行うことを可能にする。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１７１７１１号公報
【特許文献２】特開２０００−３０６２２６号公報
【特許文献３】特開平５−２３４０４８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、回転型の定盤を用いて面取り加工を行った場合、媒体対向面における接触面の面取り部の大きさが、接触面の面積によって大きくばらつき、そのばらつきが十分に制御できないという問題が発生していた。
【０００８】
媒体対向面のある接触面の面積が、他の接触面と比較して小さい場合、この接触面に印加される荷重圧力は、他の部分よりも大きくなる。その結果、この接触面の面取り部の大きさがより大きくなってしまう傾向にある。ここで、面取り部の大きさは、上述したように摺動特性に大きな影響を与えるので、適切な範囲内に設定されなければならない。しかしながら、接触面の面積によって面取り部の大きさがばらついてしまうと、このような設定が困難となり、動摩擦力が増大する等の摺動特性の悪化が生じてしまう可能性がある。
【０００９】
さらに、最近のさらなる高記録密度化に対応するために、スライダのサイズもますます小型化しているが、１ｍｍ２のオーダ、又はそれ以下の面積の媒体対向面を有する、非常に小さいスライダにおける面取り加工においては、面取り部の大きさのばらつきが非常に大きくなる傾向が強かった。
【００１０】
従って、本発明の目的は、回転型の定盤を用いて面取り加工を行う場合に、非常に小さいスライダにおいても、媒体対向面における面取り部の大きさのばらつきを制御することができる磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明について説明する前に、明細書において用いられる用語の定義を行う。スライダ基板の素子形成面に形成された各構成要素の積層構造において、基準となる層よりも基板側にある構成要素を、基準となる層の「下」又は「下方」にあるとし、基準となる層よりも積層する方向側にある構成要素を、基準となる層の「上」又は「上方」にあるとする。例えば、「被覆層上に設けられたクロージャ部」とは、クロージャ部が、被覆層よりも積層する方向側にあることを意味する。
【００１２】
本発明によれば、回転して研磨を行う定盤に、１つのスライダを、この定盤の回転軸がこの１つのスライダの媒体対向面を貫くように固定し、この１つのスライダに荷重を印加しながら定盤を回転させて、この１つのスライダの面取り加工を行う磁気ヘッドの製造方法が提供される。
【００１３】
面取り加工を行うべきスライダを１つずつ、上述したように回転軸に合わせて定盤に固定し、面取り加工を行うことによって、非常に小さいスライダにおいても、面取り部の大きさのばらつきが制御可能となる。
【００１４】
ここで、回転軸が、媒体対向面の中心から所定の向きに所定の距離だけずれた位置を貫くように、1つのスライダを固定することが好ましい。この際、この所定の向き及び所定の距離は、面取り部の大きさを減少させたい箇所が回転軸により近い位置となるように設定されることが好ましい。
【００１５】
１つのスライダを、このような所定の向き及び所定の距離の下で定盤に固定した場合、回転軸により近い面取り部の大きさが相対的に減少し、面取り部の大きさのばらつきが制御可能となる。すなわち、所定の向き及び所定の距離を適切に選択することによって、媒体対向面における面取り部の大きさのばらつきを所望の値又は範囲内に制御することができる。これにより、動摩擦力の小さい良好な摺動特性を有する磁気ヘッドを製造することが可能となる。
【００１６】
また、定盤の固定治具に取り付けられた第１の緩衝材上に、１つのスライダを固定することも好ましい。さらに、定盤の固定治具に取り付けられた第１の緩衝材上に、静電気放電対策用のフィルムを固定し、このフィルム上に、１つのスライダを固定することも好ましい。この際、第１の緩衝材が、粘着性を有するラバーであることも好ましい。
【００１７】
さらに、定盤の荷重治具に取り付けられた第２の緩衝材上に固定された砥粒部を、１つのスライダの媒体対向面に押し当てて荷重を印加することも好ましい。この際、第２の緩衝材が、粘着性を有するラバーであることも好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の磁気ヘッドの製造方法によれば、回転型の定盤を用いて面取り加工を行う場合に、非常に小さいスライダにおいても、媒体対向面における面取り部の大きさのばらつきを制御することができる。これにより、動摩擦力の小さい良好な摺動特性を有する磁気ヘッドを製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図面において、同一の要素は、同一の参照番号を用いて示されている。また、図面中の構成要素内及び構成要素間の寸法比は、図面の見易さのため、それぞれ任意となっている。
【００２０】
図１は、本発明による磁気ヘッドの製造方法の一実施形態として、パッドを備えた接触型の薄膜磁気ヘッドの製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【００２１】
図１によれば、最初に、アルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等からなるスライダ用のウエハ基板の素子形成面に、データを読み出すためのＭＲ効果素子が形成され（ステップＳ１）、次いで、バッキングコイル部が形成される（ステップＳ２）。ここで、バッキングコイル部は、垂直磁気記録用の薄膜磁気ヘッドの構成要素であり、長手磁気記録用の薄膜磁気ヘッドの製造の場合、省略される。その後、データを書き込むための電磁コイル素子が形成され（ステップＳ３）、さらに、被覆層及び信号端子電極が形成される（ステップＳ４）。以上により、ＭＲ効果素子及び電磁コイル素子を備えた磁気ヘッド素子を、ウエハ基板上に形成するためのウエハ薄膜工程が終了する。
【００２２】
このウエハ薄膜工程が完了したウエハ基板である薄膜磁気ヘッドウエハの素子形成面上には、多数の磁気ヘッド素子パターンが、マトリクス状に並んで形成されている。磁気ヘッド素子パターンは、以後に説明する機械加工工程を経て形成される個々のスライダにおいて、主に磁気ヘッド素子及び信号端子電極となる部分である。
【００２３】
次いで、この薄膜磁気ヘッドウエハから、記録媒体との耐接触性に優れたクロージャ部を形成する一環としてのクロージャ付ブロックの形成を行う（ステップ５）。このステップについては、後に図２を用いて詳しく説明する。なお、クロージャ部を備えていない他の接触型の薄膜磁気ヘッドの製造方法においては、このクロージャ付ブロックの形成工程（ステップ５）は省略される。
【００２４】
次いで、形成されたクロージャ付ブロック又は薄膜磁気ヘッドウエハを、樹脂等を用いて切断分離用治具に接着して切断し、複数の磁気ヘッド素子パターンが列状に並ぶ加工バーを切り出す（ステップＳ６）。次いで、この加工バーを、樹脂等を用いて研磨用治具に接着し、この加工バーの媒体対向面側となる端面に、ＭＲハイト加工としての研磨を施す（ステップ７）。このＭＲハイト加工は、磁気ヘッド素子がヘッド端面に露出して、ＭＲ効果素子のＭＲ積層体が所定のＭＲハイトになるまで行われる。その後、研磨されたヘッド端面に、例えば、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等からなる保護膜を形成し（ステップ８）、次いで、保護膜成膜後の加工バーを、樹脂等を用いてパッド形成用治具に接着し、フォトリソグラフィ法及びイオンビームエッチング法等を用いて、媒体対向面に素子接触パッド及び接触パッドを形成する加工を行う（ステップ９）。なお、媒体対向面にレールを備えた磁気ヘッドにおいては、この工程においてレールが形成される。さらに、パッドもレールも備えていないヘッドにおいては、この工程は省略される。その後、この加工バーを、樹脂等を用いて切断用治具に接着し、溝入れ処理を行った後、切断処理を行い、加工バーを個々のスライダに分離する（ステップ１０）。次いで、分離されたスライダを１つずつ、回転して研磨を行う回転型の定盤に固定して、媒体対向面に形成された素子接触パッド及び接触パッドの面取り加工を行う（ステップ１１）。なお、媒体対向面にレールを備えた磁気ヘッドにおいては、この工程においてレールの面取り加工が行われる。さらに、パッドもレールも備えていないヘッドにおいては、この工程において、媒体対向面の端辺の面取り加工が行われる。以上により、スライダを形成する機械加工工程が終了して、薄膜磁気ヘッド（スライダ）の製造工程が完了する。
【００２５】
図２は、図１の機械加工工程のうち面取り加工直前までの工程を概略的に示す斜視図である。
【００２６】
図２（Ａ）によれば、薄膜磁気ヘッドウエハ２０を、樹脂等を用いて切断分離用治具に接着して切断し、複数の磁気ヘッド素子が複数の列をなして並んだブロック２１を分離する。次いで、図２（Ｂ）に示すように、このブロック２１の素子が形成された面に、アルティック等からなるクロージャ部材２２を接合する。クロージャ部材２２は、横長の凸部が複数列並んで構成された接合面を有しており、ブロック２１の素子が形成された面のうち端子電極及びその周辺を除く領域であって磁気ヘッド素子直上を含む領域に接合される。その後、図２（Ｃ）に示すように、ブロック２１とクロージャ部材２２との接合体を、樹脂等を用いて研磨用治具に接着し、クロージャ部材２２側から研磨することによって、クロージャ付ブロック２３を形成する。
【００２７】
次いで、図２（Ｄ）に示すように、クロージャ付ブロック２３を切断して加工バー２４を分離する。その後、所望のＭＲハイトを得るべく研磨することによってＭＲハイト加工を行う。さらに、イオンミリング法又は反応性イオンエッチング法を用いて、イオン２６等により、所定の素子接触パッド及び接触パッドを形成して、媒体対向面２５を完成させる。ここで、形成されるこれらのパッドの深さ（媒体対向面に垂直な方向の長さ）は、約２〜約１５μｍである。その後、図２（Ｅ）に示すように、加工バー２４を、素子接触パッド２８及び接触パッド２９を備えた個々のスライダ２７に切断分離する。
【００２８】
図３（Ａ）は、図１の機械加工工程における面取り加工工程を説明するための概略図である。また、図３（Ｂ）は、従来における面取り加工工程を説明するための概略図である。
【００２９】
図３（Ａ）によれば、回転型の定盤１０における固定治具１０１には、第１の緩衝材としての、例えばニトリルゴムからなる粘着ラバー１１が取り付けられており、さらに、この粘着ラバー１１上に、静電気放電（ＥＳＤ）対策用のフィルム１２がラバーの粘着力によって固定されている。ここで、定盤１０は、一般的な研磨用ラップ盤を用いてもよい。また、粘着ラバー１１においてもＥＳＤ対策用のラバーであることが好ましい。このＥＳＤ対策用フィルム１２上に、図２（Ｅ）に示した分離された１つのスライダ２７が、ＥＳＤ対策用フィルム１２の粘着力によって固定される。このように、スライダの固定方法としてフィルム等の粘着力を用いることによって、非常に小さいスライダ、例えば、１ｍｍ×１.２３５ｍｍ×０.３ｍｍ厚程度のものであっても確実に固定される。なお、スライダの他の固定方法として、真空吸着を用いてもよいが、非常に小さいスライダの場合、十分な力で固定することが困難となる場合もあり得る。また、接着剤を用いて固定してもよいが、この場合は、後の十分な洗浄工程を必要とし、また作業性に問題が生じ得る。また、固定治具１０１、及び後述する荷重治具１０２の大きさは任意であるが、例えば、直径が約１０〜約３０ｍｍである。
【００３０】
ここで、スライダ２７の固定位置として、定盤１０の回転軸１０３が、スライダ２７の媒体対向面２７０を垂直に貫くように固定する。さらに、この回転軸１０３が貫く位置は、媒体対向面２７０の中心２７ａから、所定の向きＯＯＦＦに所定の距離ＤＯＦＦだけずれた（オフセットした）位置とする。この際、このずれた位置の中心２７ａからの向きＯＯＦＦ及び距離ＤＯＦＦは、面取り部の大きさを減少させたい接触部が、回転軸１０３により近い位置となるように設定される。
【００３１】
この回転軸１０３の位置の設定について、例えば、媒体対向面２７０に、接触パッド２９と、接触パッド２９よりも接触面の面積が小さい素子接触パッド２８とが設けられている場合を用いて説明する。
【００３２】
最初に、このような素子接触パッド２８及び接触パッド２９に対して、例えば、図３（Ｂ）に示した従来例のように、中心軸の位置を考慮せずに、回転型の定盤を用いて面取り加工を行う場合を説明する。この場合、回転型の定盤９０には緩衝材９１及び研磨シート９２が取り付けられており、プレート９３に複数のスライダ９４が固定されていて、定盤９０及びプレート９３を共に回転させながら、荷重を印加して面取り加工を行う。このような従来例においては、一般に、素子接触パッド２８に印加される荷重圧力は、その接触面の面積が小さい分だけ他の部分よりも大きくなる。その結果、素子接触パッド２８の面取り部の大きさがより大きくなってしまう傾向にある。このようにパッドの面積によって面取り部の大きさがばらついてしまうと、動摩擦力が増大する等、摺動特性が悪化する可能性がある。
【００３３】
これに対して、方向ＯＯＦＦを、媒体対向面２７０の中心２７ａから素子接触パッド２８側に向かう向きとし、距離ＤＯＦＦを、面取り部の大きさのばらつきを適切な範囲内に収めるために必要である、実験から求めた範囲内の値に設定する。これにより、素子接触パッド２８が回転軸１０３により近くなり、接触パッド２７が回転軸１０３からより離れた位置となる。本願発明者等は、１つのスライダを回転型の定盤に固定した場合、このような設定によって、回転軸１０３により近い素子接触パッド２８の面取り部の大きさが相対的に減少し、面取り部の大きさのばらつきが制御可能となることを見出した。すなわち、このように方向ＯＯＦＦ及び距離ＤＯＦＦを設定することによって、媒体対向面における面取り部の大きさのばらつきを所望の値又は範囲内に制御することができる。これにより、動摩擦力の小さい良好な摺動特性を有する磁気ヘッドを製造することが可能となる。
【００３４】
さらに、図３（Ａ）によれば、定盤１０の荷重治具１０２には、第２の緩衝材としての、例えばニトリルゴムからなる粘着ラバー１３が取り付けられており、さらに、この粘着ラバー１３に、砥粒部としての研磨フィルム１４が粘着ラバー１３の粘着力によって固定されている。ここで、研磨フィルム１４には、厚さが約４〜約１２μｍのベースフィルム上に、粒径が約０.１〜約１.０μｍの砥粒が塗布されているものを使用する。また、粘着ラバー１３及び研磨フィルム１４においてもＥＳＤ対策用のものであることが好ましい。
【００３５】
この固定された研磨フィルム１４を、固定されたスライダ２７の媒体対向面２７０に押し当てて、荷重Ｗを印加しながら、定盤１０を回転させて、スライダ２７の素子接触パッド２８及び接触パッド２９の面取りを行う。ここで、荷重Ｗは、約２０〜約８０ｇであり、定盤１０の回転においては、回転数が約５〜約３０ｒｐｍであって、回転時間（面取り加工時間）が約２０〜約１８０秒である。この際、１５秒毎又は適度な時間毎に回転方向を逆にしてより良好な仕上がりを図ることも好ましい。
【００３６】
以上の面取り加工工程を経て、大きさのばらつきが十分に小さい範囲内に制御された面取り部を有する素子接触パッド及び接触パッドを備えた薄膜磁気ヘッドが得られる。なお、媒体対向面にレールを備えた磁気ヘッドにおいては、大きさのばらつきが十分に小さい範囲内に制御された面取り部を有するレールが得られる。さらに、パッドもレールも備えていないヘッドにおいては、大きさのばらつきが制御された面取り部を端辺に有する媒体対向面が得られる。
【００３７】
また、以上に述べた本発明による製造方法は、特に、１ｍｍ２のオーダ、又はそれ以下の面積の媒体対向面を有する、非常に小さいスライダにおける面取り加工においても、大きさのばらつきが制御された面取り部を実現する。これに対して、上述したような従来方法においては、このような非常に小さいスライダの面取り加工を行った場合、面取り部の大きさのばらつきが、制御困難となって、一般に非常に大きくなる。
【００３８】
図４は、本発明の製造方法によって製造された薄膜磁気ヘッドの一形態を概略的に示す斜視図である。
【００３９】
図４によれば、本発明の製造方法によって製造された薄膜磁気ヘッド３０は、パッド形成面３１０及びこれに垂直な素子形成面３１１を有するスライダ基板３１と、素子形成面３１１に形成された磁気ヘッド素子３２と、この磁気ヘッド素子３２を覆うように素子形成面３１１上に形成された被覆層３３０と、この被覆層３３０上に設けられており被覆層の上面３３１の一部を残して被覆層３３０に接着されたクロージャ部３４と、薄膜磁気ヘッド３０の媒体対向面３００に形成されており、磁気ヘッド素子の一端３２０がその接触面３６０に達している素子接触パッド３６と、スライダ基板３１のパッド形成面３１０に形成された接触パッド３７と、被覆層３３の上面３３１であってクロージャ部３４と接合されておらず露出している部分に形成された磁気ヘッド素子３２用の４つの信号端子電極３５とを備えている。
【００４０】
素子接触パッド３６は、矩形状の接触面３６０を有しており、媒体形成面３００における線対称軸３８上に形成されている。ここで、素子接触パッド３６は、後に説明する図８に示すように、線対称軸３８から離れた位置に設けられていてもよい。また、円状又は楕円状の接触面３６０を有していてもよい。接触面３６０は、スライダ基板３１のパッド形成面３１０の一部と、被覆層３３の端面３３０の一部と、クロージャ部３４の端面３４０の一部とからなる。磁気ヘッド素子３２の一端３２０は、このうち被覆層３３の端面３３０の一部に達している。また、接触パッド３７の接触面の形状も本形態において矩形状となっているが、円状又は楕円状であってもかまわない。
【００４１】
このように、素子接触パッド３６及び接触パッド３７を設けることによって、書き込み又は読み出し動作時に、薄膜磁気ヘッド３０の記録媒体との総接触面積が極力抑えられて、ヘッドの経時的信頼性が確保される。
【００４２】
ここで、素子接触パッド３６及び接触パッド３７の接触面の外周部には、面取り部３６００及び３７００が、それぞれ設けられている。この面取り部３６００及び３７００は、上述したように、ヘッドの摺動特性を向上させるために非常に重要となる。この面取り部３６００及び３７００の大きさについては、後に図５（Ｂ）を用いて説明する。
【００４３】
４つの信号端子電極３５は、被覆層３３の上面３３１であってクロージャ部３４と接合されておらず露出している部分に形成されている。一般に薄膜磁気ヘッドの製造工程においては、被覆層上にさらにクロージャ部を設ける場合、磁気ヘッド素子用の信号端子電極を引き出す面が確保し難い。しかしながら、このような被覆層３３の上面部分を信号端子電極の設置場所とすることによって、大きな工程上の負担無く信頼性の高い信号端子電極が形成可能となる。
【００４４】
図５（Ａ）は、図４に示した磁気ヘッド素子３２の要部の構成を示す、図４のＡ−Ａ線断面図である。なお、図５において、磁気ヘッド素子３２及び信号端子電極３５が同一の断面に現れているが、図による説明の便宜のためであり、例えば、信号端子電極３５がこの断面に現れない位置に設けられていてもよい。
【００４５】
図５（Ａ）によれば、磁気ヘッド素子３２は、読み出し用のＭＲ効果素子３２１と、書き込み用の電磁コイル素子３２２とを含む。ここで、４つの信号端子電極３５（同図には１つのみ現れている）は、２つずつそれぞれＭＲ効果素子３２１及び電磁コイル素子３２２に接続されている。
【００４６】
ＭＲ効果素子３２１及び電磁コイル素子３２２においては、素子の一端が素子接触パッド３６の接触面３６０に達している。書き込み又は読み出し動作時には、薄膜磁気ヘッド３０が、回転する記録媒体この接触面３６０において接触する。この状態で、ＭＲ効果素子３２１が信号磁界を感受して読み出しが行われ、電磁コイル素子３２２が信号磁界を印加して書き込みが行われる。
【００４７】
ＭＲ効果素子３２１は、ＭＲ積層体３２１ｂと、この積層体を挟む位置に配置されている下部シールド層３２１ａ及び上部シールド層３２１ｃとを含む。この上下部シールド層３２１ｃ及び３２１ａは、ＭＲ積層体３２１ｂが雑音となる外部磁界を受けることを防止する。下部シールド層３２１ａは、例えばフレームめっき法等によって形成され、例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等、又はこれらの材料の多層膜からなり、厚さ０.５〜３μｍ程度である。上部シールド層３２１ｃは、同じくフレームめっき法等によって形成され、例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等、又はこれらの材料の多層膜からなり、厚さ０.５〜３μｍ程度である。
【００４８】
ＭＲ積層体３２１ｂは、トンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）効果を利用した感磁部であるＴＭＲ積層体であることが好ましい。トンネル電流の増減による抵抗変化率の温度係数は、一般に負であってその絶対値も他のＭＲ効果に比べて１桁以上小さい。従って、ＴＭＲ積層体を用いれば、ヘッドと記録媒体との間の摩擦熱による異常信号（サーマルアスペリティ）が発生しにくい。ただし、サーマルアスペリティが許容範囲であれば当然に、ＭＲ積層体３２１ｂが、面内通電型（ＣＩＰ（Current In Plain））巨大磁気抵抗（ＧＭＲ（Giant Magneto Resistive））積層体、又は垂直通電型（ＣＰＰ（Current Perpendicular to Plain））ＧＭＲ積層体であってもよい。いずれであっても、非常に高い感度で磁気ディスクからの信号磁界を感受する。
【００４９】
電磁コイル素子３２２は、例えばフレームめっき法等によって形成されており例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等又はこれらの材料の多層膜からなる厚さ０.５〜３μｍ程度の下部磁極層３２２ａと、例えばスパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成されており例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＡｌＮ又はＤＬＣ等の絶縁材料からなる厚さ０.０１〜０.０５μｍ程度の書き込みギャップ層３２２ｂと、例えばフレームめっき法等によって形成されており例えばＣｕ等からなる厚さ１〜５μｍ程度のコイル層３２２ｃと、このコイル層３２２ｃを覆うように例えばフォトリソグラフィ法等によって形成されており例えば加熱キュアされたノボラック系等のレジストからなる厚さ０.５〜７μｍ程度のコイル絶縁層３２２ｄと、例えばフレームめっき法等によって形成されており例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等又はこれらの材料の多層膜からなる厚さ０.５〜３μｍ程度の上部磁極層３２２ｅとを備えている。
【００５０】
下部磁極層３２２ａ及び上部磁極層３２２ｅは、コイル層３２２ｃによって誘導された磁束の導磁路となっており、書き込みギャップ層３２２ｂの端部を自らの端部によって挟持している。この書き込みギャップ層３２２ｂの挟持された端部位置からの漏洩磁界によって書き込みが行なわれる。なお、コイル層３２２ｃは同図において１層であるが、２層以上又はヘリカルコイルでもよい。また、上部シールド層３２１ｃと下部磁極層３２２ａとが、１つの磁性層によって兼用されてもよい。
【００５１】
信号端子電極３５は、引き出し電極３５０上に電気的に接続されて形成されている。ここで、引き出し電極３５０は、ＭＲ効果素子３２１のＭＲ積層体３２１ｂ又は電磁コイル素子３２２のコイル層３２２ｃと電気的に接続されて引き出されたものである。この引き出し電極３５０上に、導電性を有する電極膜部材３５１が形成されており、さらに電極膜部材３５１上には、この電極膜部材３５１を電極として電界めっきによって形成された、上方に伸びるバンプ３５２が設けられている。電極膜部材３５１及びバンプ３５２は、Ｃｕ等の導電材料等からなる。電極膜部材３５１の厚みは、約１０〜約２００ｎｍ程度であり、バンプ３５２の厚みは、約５〜約３０μｍ程度である。
【００５２】
バンプ３５２の上端は、被覆層３３から露出しており、この上端には、パッド３５３が設けられている。以上の構成要素によって信号端子電極３５が構成されており、４つの信号端子電極３５を介して、磁気ヘッド素子３２に電流が供給されることになる。
【００５３】
図５（Ｂ）は、媒体対向面における面取り部の大きさを定義するための断面図である。同図では、素子接触パッド３６の断面に現れた面取り部３６００の大きさを示しているが、面取り部３７００の大きさの定義においても、同図と同様である。
【００５４】
図５（Ｂ）によれば、面取り部３６００の幅ＷＣＨは、面取り部３６００のトラック方向での長さと定義される。さらに、面取り部３６００の深さＤＣＨは、面取り部３６００の接触面３６０に垂直な方向での長さ（高さ）と定義される。本発明による製造方法で製造された薄膜磁気ヘッド８０においては、この幅ＷＣＨと深さＤＣＨとを合わせた面取り部３６００及び３７００の大きさのばらつきが、十分に小さい範囲内に制御されている。その結果、動摩擦力の小さい良好な摺動特性を有するヘッドとなっている。
【００５５】
図６は、図４の薄膜磁気ヘッド３０を用いた磁気記録再生装置の一形態を概略的に示す斜視図である。
【００５６】
図６において、６０は、カートリッジ６１に収納されており、中心にスピンドルモータと連結されるハブ６２を備えた可撓性記録媒体、６３は、２つの薄膜磁気ヘッド（スライダ）３０を可撓性記録媒体６０の表裏各面のトラック上にそれぞれ位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置、６８は、薄膜磁気ヘッド３０の書き込み及び読み出し動作を制御するための記録再生回路、６９は、カートリッジ６１を装置に挿入するための挿入口をそれぞれ示している。なお、カートリッジ６１は、図示されていないが、ウインドウ及びシャッターを備えている。ここで、カートリッジ１１を挿入口６９から装置内部に挿入すると、このシャッターが開いてウインドウから可撓性記録媒体６０が露出する。このウインドウを通して、薄膜磁気ヘッド３０が、可撓性記録媒体６０に書き込み及び読み出しを行う。
【００５７】
アセンブリキャリッジ装置６３には、２つの駆動アーム６４が設けられている。これらの駆動アーム６４は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）６５によってピボットベアリング軸６６を中心にして角揺動可能であり、この軸６６に沿った方向にスタックされている。各駆動アーム６４の先端部には、ＨＧＡ６７が取り付けられている。各ＨＧＡ６７には、薄膜磁気ヘッド（スライダ）３０が、可撓性記録媒体６０を挟み込むように設けられている。書き込み及び読み出し時には、各薄膜磁気ヘッド３０の媒体対向面の一部が、可撓性記録媒体６０の表裏各面とそれぞれ接触する。また、薄膜磁気ヘッド３０の一方が、他方の薄膜磁気ヘッドと可撓性記録媒体６０との接触状態を安定させるためのダミーヘッドであってもよい。
【００５８】
図７は、本発明の製造方法によって製造された薄膜磁気ヘッドの他の形態を概略的に示す斜視図である。
【００５９】
図７（Ａ）及び（Ｂ）に示した薄膜磁気ヘッド７０及び７１は、ともに接触型であるが、クロージャ部を備えていない。また、薄膜磁気ヘッド７０は、素子接触パッド７１と、素子接触パッド７１よりも大きな面積の接触面を有する接触パッド７２とを備えており、薄膜磁気ヘッド７１は、素子接触パッド７５と、素子接触パッド７５と同じ面積の接触面を有する接触パッド７６と、素子接触パッド７５及び接触パッド７６よりも大きな面積の接触面を有する接触パッド７７とを備えている。
【００６０】
さらに、図７（Ａ）によれば、薄膜磁気ヘッド７０においては、素子接触パッド７１の側面を含む素子形成面７００に形成された磁気ヘッド素子７３の端が、素子接触パッド７１の接触面７１０に達している。このようなヘッドにおいても、本発明による製造方法を用いることによって、大きさ、すなわち図５（Ｂ）で定義される幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨのばらつきが、十分に小さい範囲内に制御された面取り部７１００及び７２００をそれぞれ有する素子接触パッド７１及び接触パッド７２が実現している。
【００６１】
また、図７（Ｂ）によれば、薄膜磁気ヘッド７４においては、素子接触パッド７５の側面を含む素子形成面７４０に形成された磁気ヘッド素子７８の端が、素子接触パッド７５の接触面７５０に達している。このようなヘッドにおいても、本発明による製造方法を用いることによって、大きさ、すなわち図５（Ｂ）で定義される幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨのばらつきが、十分に小さい範囲内に制御された面取り部７５００、７６００及び７７００をそれぞれ有する素子接触パッド７５、並びに接触パッド７６及び７７が実現している。
【００６２】
以下、本発明による磁気ヘッドの製造方法の効果について、実施例及び従来例を用いて説明する。
【００６３】
（実施例１）
図８は、実施例１として用いた磁気ヘッドの面取り加工前の媒体対向面における構成を示す平面図である。
【００６４】
図８によれば、実施例１として用いた面取り加工前のスライダ８０は、クロージャ部を備えていない接触型の薄膜磁気ヘッドであり、媒体対向面８００（１０００μｍ×１２３５μｍ）に、矩形状の素子接触パッド８１と、この素子接触パッド８１と同じ接触面の面積（０.０５ｍｍ２）を有する矩形状の接触パッド８２と、素子接触パッド８１及び接触パッド８２よりも一桁大きな接触面の面積（０.５ｍｍ２）を有する矩形状の接触パッド８３とを備えている。
【００６５】
ここで、実施例１においては、このスライダ８０を、図３（Ａ）に示した回転型の定盤に固定し、素子接触パッド８１、接触パッド８２及び接触パッド８３の面取り加工を行った。この際、用いた回転型の定盤において、固定治具及び荷重治具の直径は２５ｍｍであった。固定治具にはＥＳＤ対策用の粘着ラバーであるニトリルゴムを粘着力によって取り付け、さらに、その上にＥＳＤ対策用フィルムを固定し、このフィルムの上にスライダ８０を粘着力によって固定した。さらに、荷重治具にはＥＳＤ対策用の粘着ラバーであるニトリルゴムを取り付け、さらに、このニトリルゴムにＥＳＤ対策用の研磨フィルム１４を粘着力によって固定した。この研磨フィルムには、厚さが６μｍのベースフィルム上に粒径０.２５μｍの砥粒が塗布されたものを使用した。
【００６６】
さらに、定盤の回転軸が媒体対向面８００を貫く位置８４は、媒体対向面の線対称軸８０１上において、媒体対向面８００の中心８０ａから距離ＤＯＦＦだけずらした（オフセットした）点とした。具体的には、素子接触パッド８１及び接触パッド８２側の向きをプラスとし、接触パッド８３側の向きをマイナスとして、距離ＤＯＦＦが、−６００μｍ、−３００μｍ、０μｍ、３００μｍ及び６００μｍである５種類の面取り加工を行った。サンプル数は、距離ＤＯＦＦ毎に１０（合計５０サンプル）であった。
【００６７】
さらに、研磨フィルムをスライダ８０の媒体対向面８００に押し当てた際の荷重は、３０ｇであり、定盤１０の回転数は、１５ｒｐｍであって、回転時間（面取り加工時間）は６０秒であった。この際、１５秒毎に回転方向を逆にした。
【００６８】
表１は、実施例１によって面取り加工がなされた薄膜磁気ヘッドにおいて、形成された面取り部の幅ＷＣＨを測定した結果を示したものであり、表２は、深さＤＣＨを示したものである。ここで、幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨは、図５（Ｂ）において定義された量であり、１つのサンプルにつき、素子接触パッド８１の２つの角ＣＡ及びＣＢ（図８）と接触パッド８３の２つの角ＣＣ及びＣＤ（図８）との計４箇所において測定された。この測定には、非接触レーザ表面形状測定器を使用した。なお、表中の各値は、それぞれ１０サンプルの平均値となっている。
【００６９】
【表１】
2007250118.tif 000003
【００７０】
【表２】
2007250118.tif 000004
【００７１】
図９（Ａ）は、表１に示した、実施例１における面取り部の幅ＷＣＨのグラフである。また、図９（Ｂ）は、表２に示した、実施例１における面取り部の深さＤＣＨのグラフである。
【００７２】
図９（Ａ）によれば、距離ＤＯＦＦが−６００μｍから大きくなり、オフセットゼロを経て、＋６００μｍになるにつれて、角ＣＡ及びＣＢにおける幅ＷＣＨは単調に減少し、角ＣＣ及びＣＤにおける幅ＷＣＨは単調に増加する。すなわち、回転軸が近づく角ＣＡ及びＣＢでの幅ＷＣＨは減少し、回転軸が遠ざかる角ＣＣ及びＣＤでの幅ＷＣＨは増加することがわかる。
【００７３】
また、同図によれば、測定位置（ＣＡ〜ＣＤ）による幅ＷＣＨのばらつきは、距離ＤＯＦＦを調整してやることによって制御可能であることが理解される。ここで、ばらつきを最大値と最小値との比で表すと、例えば、ＤＯＦＦを＋３００μｍとすることによって、このばらつきを１５.６／１０.１＝１.５４にまで抑制することができる。また、このＤＯＦＦ＝＋３００μｍにおいては、面積のより小さい素子接触パッド８１の角ＣＡ及びＣＢでの幅ＷＣＨと、面積のより大きい接触パッド８３の角ＣＤ及びＣＣでの幅ＷＣＨとを、それぞれほぼ一致させることが可能となっている。すなわち、パッドの接触面の面積に依らずに、面取り部の大きさを選択することができる。
【００７４】
図９（Ｂ）によれば、距離ＤＯＦＦが−６００μｍから大きくなり、オフセットゼロを経て、＋６００μｍになるにつれて、角ＣＡ及びＣＢにおける深さＤＣＨは単調に減少し、角ＣＣ及びＣＤにおける深さＤＣＨは単調に増加する。すなわち、回転軸が近づく角ＣＡ及びＣＢでの深さＤＣＨは減少し、回転軸が遠ざかる角ＣＣ及びＣＤでの深さＤＣＨは増加することがわかる。
【００７５】
また、同図によれば、測定位置（ＣＡ〜ＣＤ）による深さＤＣＨのばらつきは、距離ＤＯＦＦを調整してやることによって制御可能であることが理解される。ここで、ばらつきを最大値と最小値との比で表すと、例えば、ＤＯＦＦを＋３００μｍとすることによって、このばらつきを１１.１／４.２＝２.６４にまで抑制することができる。また、このＤＯＦＦ＝＋３００μｍにおいては、面積のより小さい素子接触パッド８１の角ＣＡ及びＣＢでの深さＤＣＨと、面積のより大きい接触パッド８３の角ＣＤ及びＣＣでの深さＤＣＨとを、それぞれほぼ一致させることが可能となっている。すなわち、パッドの接触面の面積に依らずに、面取り部の大きさを選択することができる。
【００７６】
（実施例２）
図１０は、実施例２として用いた磁気ヘッドの面取り加工前の媒体対向面における構成を示す平面図である。
【００７７】
図１０によれば、実施例２として用いた面取り加工前のスライダ９０は、クロージャ部を備えていない接触型の薄膜磁気ヘッドであり、媒体対向面９００（１０００μｍ×１２３５μｍ）にパッドを備えていないタイプのものである。
【００７８】
ここで、実施例２においては、このスライダ９０を、図３（Ａ）に示した回転型の定盤に固定し、媒体対向面９００の端辺面取り加工を行った。この際、用いた回転型の定盤において、固定治具及び荷重治具の直径は２５ｍｍであった。固定治具にはＥＳＤ対策用の粘着ラバーであるニトリルゴムを粘着力によって取り付け、さらに、その上にＥＳＤ対策用フィルムを固定し、このフィルムの上にスライダ９０を粘着力によって固定した。さらに、荷重治具にはＥＳＤ対策用の粘着ラバーであるニトリルゴムを取り付け、さらに、このニトリルゴムにＥＳＤ対策用の研磨フィルム１４を粘着力によって固定した。この研磨フィルムには、厚さが６μｍのベースフィルム上に粒径０.２５μｍの砥粒が塗布されたものを使用した。
【００７９】
さらに、定盤の回転軸が媒体対向面９００を貫く位置９１は、媒体対向面の線対称軸９０１上において、媒体対向面９００の中心９０ａから距離ＤＯＦＦだけずらした（オフセットした）点とした。具体的には、角ＣＥ及びＣＦ側の向きをプラスとし、角ＣＧ及びＣＨ側の向きをマイナスとして、距離ＤＯＦＦが、−６００μｍ、−３００μｍ、０μｍ、３００μｍ及び６００μｍである５種類の面取り加工を行った。サンプル数は、距離ＤＯＦＦ毎に１０（合計５０サンプル）であった。
【００８０】
さらに、研磨フィルムをスライダ９０の媒体対向面９００に押し当てた際の荷重は、３０ｇであり、定盤１０の回転数は、１５ｒｐｍであって、回転時間（面取り加工時間）は６０秒であった。この、１５秒毎に回転方向を逆にした。
【００８１】
表３は、実施例２によって面取り加工がなされた薄膜磁気ヘッドにおいて、形成された面取り部の幅ＷＣＨを測定した結果を示したものであり、表４は、深さＤＣＨを示したものである。ここで、幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨは、図５（Ｂ）において定義された量であり、１つのサンプルにつき、媒体対向面９００の４つの角ＣＥ、ＣＦ、ＣＧ及びＣＨ（図１０）との計４箇所において測定された。この測定には、非接触レーザ表面形状測定器を使用した。なお、表中の各値は、それぞれ１０サンプルの平均値となっている。
【００８２】
【表３】
2007250118.tif 000005
【００８３】
【表４】
2007250118.tif 000006
【００８４】
図１１（Ａ）は、表３に示した、実施例２における面取り部の幅ＷＣＨのグラフである。また、図１１（Ｂ）は、表４に示した、実施例２における面取り部の深さＤＣＨのグラフである。
【００８５】
図１１（Ａ）によれば、距離ＤＯＦＦが−６００μｍから大きくなり、オフセットゼロを経て、＋６００μｍになるにつれて、角ＣＥ及びＣＦにおける幅ＷＣＨは単調に減少し、角ＣＧ及びＣＨにおける幅ＷＣＨは単調に増加する。すなわち、回転軸が近づく角ＣＥ及びＣＦでの幅ＷＣＨは減少し、回転軸が遠ざかる角ＣＧ及びＣＨでの幅ＷＣＨは増加することがわかる。
【００８６】
また、同図によれば、測定位置（ＣＥ〜ＣＨ）による幅ＷＣＨのばらつきは、距離ＤＯＦＦを調整してやることによって制御可能であることが理解される。ここで、ばらつきを最大値と最小値との比で表すと、例えば、距離ＤＯＦＦをゼロとすることによって、このばらつきを１４.７／１２.６＝１.１７にまで抑制することができる。
【００８７】
図１１（Ｂ）によれば、距離ＤＯＦＦが−６００μｍから大きくなり、オフセットゼロを経て、＋６００μｍになるにつれて、角ＣＥ及びＣＦにおける深さＤＣＨは単調に減少し、角ＣＧ及びＣＨにおける深さＤＣＨは単調に増加する。すなわち、回転軸が近づく角ＣＥ及びＣＦでの深さＤＣＨは減少し、回転軸が遠ざかる角ＣＧ及びＣＨでの深さＤＣＨは増加することがわかる。
【００８８】
また、同図によれば、測定位置（ＣＥ〜ＣＨ）による深さＤＣＨのばらつきは、距離ＤＯＦＦを調整してやることによって制御可能であることが理解される。ここで、ばらつきを最大値と最小値との比で表すと、例えば、距離ＤＯＦＦをゼロとすることによって、このばらつきを７.２／６.３＝１.１４にまで抑制することができる。
【００８９】
なお、実際の製造現場では、例えば、各パッド又は媒体対向面の端辺においてトレーリング側の幅ＷＣＨのばらつきを優先して抑えたい場合や、トレーリング側とリーディング側の面取り部の大きさを異なる値に設定したい場合等、種々の設計上の要望があり得る。この際、本発明によれば、求められる条件に応じて距離ＤＯＦＦを調整し、面取り部の幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨの媒体対向面内での分布を選択することによって、所望の面取り部が実現可能となる。
【００９０】
さらに、定盤の回転軸をずらす方向も、上述したように選択可能であり、求められる条件に応じて定盤の回転軸をずらす方向をも調整し、求められる位置のばらつきをより適切に抑制することができる。
【００９１】
（従来例）
以下、実施例１と同じスライダを用いて面取り加工を行った従来例を示し、本発明の効果を確認する。
【００９２】
従来例として用いた面取り加工前のスライダは、図８に示した、クロージャ部を備えていない接触型の薄膜磁気ヘッドであり、実施例１と同じものであった。
ここで、従来例として、図３（Ｂ）に示した回転型の定盤９０を用いて、このスライダの素子接触パッド及び接触パッドの面取り加工を行った。この際、定盤９０及びプレート９３の直径は、それぞれ３８０ｍｍ及び１００ｍｍであり、定盤９０の回転軸とプレート９３の回転軸とを一致させて面取り加工を行った。また、プレート９３に取り付けたスライダの数は５０であり、これらのスライダを定盤に押しつけた際の荷重は、１５００ｇであった。
【００９３】
表５は、従来例によって面取り加工がなされた薄膜磁気ヘッドにおいて、形成された面取り部の幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨを測定した結果を示したものである。ここで、幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨは、図５（Ｂ）において定義された量であり、１つのサンプルにつき、素子接触パッドの２つの角ＣＡ及びＣＢ（図８）と接触パッドの２つの角ＣＣ及びＣＤ（図８）との計４箇所において測定された。この測定には、非接触レーザ表面形状測定器を使用した。なお、表中の各値は、それぞれ５０サンプルの平均値となっている。
【００９４】
【表５】
2007250118.tif 000007
【００９５】
表５によれば、従来例における、測定位置（ＣＡ〜ＣＤ）による幅ＷＣＨのばらつきは、最大値と最小値との比として３２.８／１５.１＝２.１７となっており、実施例１及び２において調整された同比（それぞれ１.５４及び１.１７）に比べて相当大きくなっている。また、深さＤＣＨは、最も大きい値でも角ＣＡにおける３.２μｍであり、パッドの内側の角に相当する角ＣＢ及びＣＣでは、１μｍ台の小さな値に止まっている。実際に、この程度の値では、面取り部の大きさとして十分ではない。すなわち、従来例においては、面取り部の深さＤＣＨを、幅ＷＣＨに相応して十分に取ることができない。
【００９６】
さらに、表５によれば、面積のより小さい素子接触パッドの角ＣＡ及びＣＢでの幅ＷＣＨが、面積のより大きい接触パッドの角ＣＤ及びＣＣでの幅ＷＣＨよりもそれぞれ格段に大きくなっている。すなわち、従来例においては、パッドの接触面の面積によって面取り部の大きさが左右されてしまう。
【００９７】
このような表５に示した従来例に対して、本発明においては、実施例１及び２に示したように、距離ＤＯＦＦを調整することによって、面取り部の大きさのばらつきを抑制することができ、また、面取り部の深さＤＣＨを、幅ＷＣＨに相応して十分に取ることができ、さらに、距離ＤＯＦＦを調整することによって、パッドの接触面の面積に依らずに、面取り部の大きさを選択することが可能となる。
【００９８】
さらに、以上に述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明による磁気ヘッドの製造方法の一実施形態として、パッドを備えた接触型の薄膜磁気ヘッドの製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図２】図１の機械加工工程のうち面取り加工直前までの工程を概略的に示す斜視図である。
【図３】図１の機械加工工程における、及び従来における面取り加工工程を説明するための概略図である。
【図４】本発明の製造方法によって製造された薄膜磁気ヘッドの一形態を概略的に示す斜視図である。
【図５】図４に示した磁気ヘッド素子の要部の構成を示す、図４のＡ−Ａ線断面図、及び媒体対向面における面取り部の大きさを定義するための断面図である。
【図６】図４の薄膜磁気ヘッドを用いた磁気記録再生装置の一形態を概略的に示す斜視図である。
【図７】本発明の製造方法によって製造された薄膜磁気ヘッドの他の形態を概略的に示す斜視図である。
【図８】実施例１として用いた磁気ヘッドの面取り加工前の媒体対向面における構成を示す平面図である。
【図９】実施例１における面取り部の幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨのグラフである。
【図１０】実施例２として用いた磁気ヘッドの面取り加工前の媒体対向面における構成を示す平面図である。
【図１１】実施例２における面取り部の幅ＷＣＨ及び深さＤＣＨのグラフである。
【符号の説明】
【０１００】
１０  定盤
１０１  固定治具
１０２  荷重治具
１０３  回転軸
１１  第１の緩衝材
１２  ＥＳＤ対策用フィルム
１３  第２の緩衝材
１４  研磨フィルム
２０  ウエハ
２１  ブロック
２２  クロージャ部材
２３  クロージャ付ブロック
２４  加工バー
２５、２７０、３００、８００、９００  媒体対向面
２６  イオン
２７、８０、９０  スライダ
２７ａ、８０ａ  中心
２８、３６、７１、７５、８１  素子接触パッド
２９、３７、７２、７６、７７、８２、８３  接触パッド
３０、７０、７４  薄膜磁気ヘッド
３１  スライダ基板
３１０  パッド形成面
３１１  素子形成面
３２、７３、７８  磁気ヘッド素子
３２０  磁気ヘッド素子の一端
３２１  ＭＲ効果素子
３２１ａ  下部シールド層
３２１ｂ  ＭＲ積層体
３２１ｃ  上部シールド層
３２２  電磁コイル素子
３２２ａ  下部磁極層
３３２ｂ  書き込みギャップ層
３３２ｃ  コイル層
３３２ｄ  コイル絶縁層
３３２ｅ  上部磁極層
３３  被覆層
３３０  被覆層の端面
３３１  被覆層の上面
３４  クロージャ部
３４０  クロージャ部の端面
３５  信号端子電極
３５０  引き出し電極
３５１  電極膜部材
３５２  バンプ
３５３  パッド
３６０、７１０、７５０  接触面
３６００、３７００、７１００、７２００、７５００、７６００、７７００  面取り部
３８、８０１、９０１  線対称軸
６０  フレキシブルディスク
６１  カートリッジ
６２  ハブ
６３  アセンブリキャリッジ装置
６４  駆動アーム
６５  ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
６６  ピボットベアリング軸
６７  ＨＧＡ
６８  記録再生回路
６９  挿入口
８４  貫く位置
９０  定盤
９１  緩衝材
９２  研磨シート
９３  プレート
９４  複数のスライダ
【図１】
2007250118.tif 000008
【図２】
2007250118.tif 000009
【図３】
2007250118.tif 000010
【図４】
2007250118.tif 000011
【図５】
2007250118.tif 000012
【図６】
2007250118.tif 000013
【図７】
2007250118.tif 000014
【図８】
2007250118.tif 000015
【図９】
2007250118.tif 000016
【図１０】
2007250118.tif 000017
【図１１】
2007250118.tif 000018