(57)【要約】【課題】スペーサを長尺化することなく、スペーサの側面部上の線状電極によって電子の軌道を調整し電子の軌道を適正に保つことができる平面型表示装置を提供する。【解決手段】カソードパネルとアノードパネルとの間には、複数のスペーサ群１４０が配置され、各スペーサ群１４０は２つ以上の板状のスペーサから成り、各スペーサ群を構成するスペーサは同一直線上に間隔を空けて配置され、各スペーサ群１４０の端部スペーサ１４０Ｃは平面型表示装置の表示領域外に及び、各スペーサの側面部上には線状電極１４１が設けられており、隣接するスペーサの線状電極１４１は相互に電気的に接続されており、平面型表示装置の表示領域外に及ぶ端部スペーサ１４０Ｃの部分には、線状電極から延在する端部接続電極１４１Ａが設けられている。【選択図】  図１
2007141465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子放出領域が設けられたカソードパネルと、蛍光体層及びアノード電極が設けられたアノードパネルとが、それらの周縁部で接合されて成る平面型表示装置であって、  カソードパネルとアノードパネルとの間には、複数のスペーサ群が配置されており、
各スペーサ群は２つ以上の板状のスペーサから成り、
各スペーサ群を構成するスペーサは、スペーサ群の長手方向に沿って同一直線上に間隔を空けて配置されており、
各スペーサ群の少なくとも一端を構成する端部スペーサは平面型表示装置の表示領域外に及んでおり、
各スペーサ群を構成する各スペーサの側面部上にはスペーサ群の長手方向に沿って線状電極が設けられており、
隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極は相互に電気的に接続されており、  平面型表示装置の表示領域外に及ぶ端部スペーサの部分には、線状電極から延在する端部接続電極が設けられており、
線状電極には端部接続電極を介して所定の電圧が印加されることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項２】
隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極は、導電性部材によって相互に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の平面型表示装置。
【請求項３】
隣接するスペーサと対向するスペーサの端面部上には、線状電極から延在する中間接続電極が設けられており、
隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極は、それぞれ隣接するスペーサの中間接続電極が当接することによって相互に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の平面型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つ以上の板状のスペーサから構成されたスペーサ群を有する画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
陰極線管（ＣＲＴ）に代わる画像表示装置として、平面型（フラットパネル形式）の表示装置が種々検討されている。このような平面型の表示装置として、液晶表示装置（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス表示装置（ＥＬＤ）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）を例示することができる。また、電子放出素子を組み込んだ平面型表示装置の開発も進められている。ここで、電子放出素子として、冷陰極電界電子放出素子、金属／絶縁膜／金属型素子（ＭＩＭ素子とも呼ばれる）、表面伝導型電子放出素子が知られており、これらの冷陰極電子源から構成された電子放出素子を組み込んだ平面型表示装置は、高解像度、高輝度のカラー表示、及び、低消費電力の観点から注目を集めている。
【０００３】
冷陰極電界電子放出素子を組み込んだ平面型表示装置である冷陰極電界電子放出表示装置（以下、表示装置と略称する場合がある）は、一般に、２次元マトリックス状に配列された各サブピクセルに対応した電子放出領域を有するカソードパネルと、電子放出領域から放出された電子との衝突により励起されて発光する蛍光体層を有するアノードパネルとが、真空に保持された空間を介して対向配置された構成を有する。電子放出領域には、通常、１又は複数の冷陰極電界電子放出素子（以下、電界放出素子と略称する場合がある）が設けられている。電界放出素子として、スピント型、扁平型、エッジ型、平面型等を挙げることができる。
【０００４】
一例として、スピント型電界放出素子を有する表示装置について、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを仮想的に分離したときの模式的な斜視図を図１１に示し、図１１において破線で示した部分のＡ−Ａ面に相当する概念的な一部端面図を図１２に示し、カソードパネルＣＰ及びアノードパネルＡＰを分解したときのカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰの一部分の模式的な分解斜視図を図１３に示す。図１２に示すように、この表示装置を構成するスピント型電界放出素子は、支持体１０上に形成されたカソード電極１１と、支持体１０及びカソード電極１１上に形成された絶縁層１２と、絶縁層１２上に形成されたゲート電極１３と、ゲート電極１３及び絶縁層１２に設けられた開口部１４（ゲート電極１３に設けられた第１開口部１４Ａ、及び、絶縁層１２に設けられた第２開口部１４Ｂ）と、開口部１４の底部に位置するカソード電極１１上に形成された円錐形の電子放出部１５から構成されている。
【０００５】
この表示装置において、カソード電極１１は、第１の方向（図１１〜図１３においてＹ方向）に延びる帯状であり、ゲート電極１３は、第１の方向とは異なる第２の方向（図１１〜図１３においてＸ方向）に延びる帯状である。一般に、カソード電極１１とゲート電極１３とは、これらの両電極１１，１３の射影像が互いに直交する方向に各々帯状に形成されている。帯状のカソード電極１１と帯状のゲート電極１３とが重複する重複領域が、電子放出領域ＥＡであり、１サブピクセルの領域に相当する。そして、係る電子放出領域ＥＡが、カソードパネルＣＰの有効領域（表示装置の表示領域に対応する領域）内に、通常、２次元マトリックス状に配列されている。
【０００６】
一方、アノードパネルＡＰは、基板２０上に所定のパターンを有する蛍光体層２２（具体的には、赤色発光蛍光体層２２Ｒ、緑色発光蛍光体層２２Ｇ、及び、青色発光蛍光体層２２Ｂ）が形成され、蛍光体層２２がアノード電極２４で覆われた構造を有する。尚、これらの蛍光体層２２の間は、カーボン等の光吸収性材料から成る光吸収層（ブラックマトリックス）２３で埋め込まれており、表示画像の色濁り、光学的クロストークの発生を防止している。尚、図中、参照番号２１は隔壁を表し、参照番号４０は例えば板状のスペーサを表し、参照番号２５はスペーサ保持部を表し、参照番号２６は接合部材を表し、参照番号１６は層間絶縁層を表し、参照番号１７は収束電極を表す。尚、図１３においては、隔壁やスペーサ、スペーサ保持部、収束電極、層間絶縁層の図示を省略した。
【０００７】
アノード電極２４は、蛍光体層２２からの発光を反射させる反射膜としての機能の他、蛍光体層２２の帯電防止といった機能を有する。また、隔壁２１は、蛍光体層２２から反跳した電子、あるいは、蛍光体層２２から放出された２次電子（以下、これらの電子を総称して、後方散乱電子と呼ぶ）が他の蛍光体層２２に衝突し、所謂光学的クロストーク（色濁り）が発生することを防止する機能を有する。
【０００８】
１サブピクセルは、カソードパネル側の電子放出領域ＥＡと、これらの電界放出素子の一群に対面したアノードパネル側の蛍光体層２２とによって構成されている。カラー表示の表示装置の場合には、１画素（１ピクセル）は、１つの赤色発光蛍光体層、１つの緑色発光蛍光体層、及び、１つの青色発光蛍光体層の集合から構成されている。有効領域には、係る画素が、例えば数十万〜数百万個ものオーダーにて配列されている。
【０００９】
そして、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとを、電子放出領域ＥＡと蛍光体層２２とが対向するように配置し、周縁部において接合部材２６を介して接合した後、排気し、封止することによって、表示装置を作製することができる。アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰと接合部材２６とによって囲まれた空間は高真空（例えば、１×１０-3Ｐａ以下）となっている。
【００１０】
従って、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとの間にスペーサ４０を配設しておかないと、大気圧によって表示装置が損傷を受けてしまう。スペーサ４０は、スペーサ基材４０Ａと、スペーサ基材４０Ａの側面部上に設けられた帯電防止膜４０Ｂとから成る。尚、帯電防止膜４０Ｂは必要な場合に設けられる。スペーサ４０の側面部上には、線状電極４１が設けられている。これらについては後述する。
【００１１】
カソード電極１１には相対的に負電圧がカソード電極制御回路３１から印加され、ゲート電極１３には相対的に正電圧がゲート電極制御回路３２から印加され、収束電極１７には収束電極制御回路（図示せず）から相対的に負電圧（例えば、０ボルト）が印加され、アノード電極２４にはゲート電極１３よりも更に高い正電圧がアノード電極制御回路３３から印加される。係る表示装置において表示を行う場合、例えば、カソード電極１１にカソード電極制御回路３１から走査信号を入力し、ゲート電極１３にゲート電極制御回路３２からビデオ信号を入力する。あるいは、カソード電極１１にカソード電極制御回路３１からビデオ信号を入力し、ゲート電極１３にゲート電極制御回路３２から走査信号を入力する。カソード電極１１とゲート電極１３との間に電圧を印加した際に生ずる電界により、量子トンネル効果に基づき電子放出部１５から電子が放出され、この電子がアノード電極２４に引き付けられ、アノード電極２４を通過して蛍光体層２２に衝突する。その結果、蛍光体層２２が励起されて発光し、所望の画像を得ることができる。つまり、この冷陰極電界電子放出表示装置の動作は、基本的に、ゲート電極１３に印加される電圧、及び、カソード電極１１に印加される電圧によって制御される。
【００１２】
スペーサ４０を構成するスペーサ基材４０Ａは、セラミック等の剛性材料から成る。スペーサ４０は、その両端がそれぞれアノード電極２４と、収束電極１７とに接している。従って、スペーサ４０の両端間には、アノード電極２４に印加される電圧と、収束電極１７に印加される電圧との電位差が加わる。尚、表示装置の形式によっては、スペーサのカソードパネル側は、他の電極、例えばゲート電極と接することもある。この場合には、スペーサの両端間には、アノード電極に印加される電圧と、ゲート電極に印加される電圧との電位差が加わる。従って、スペーサ４０に過大な電流が流れないように、スペーサ４０は基本的に高抵抗である必要がある。
【００１３】
スペーサ４０の近傍の電子放出部１５から電子が放出される際に、一部の電子が、スペーサ４０の側面部に衝突することがある。また、後方散乱電子の一部がスペーサ４０の側面部に衝突する。スペーサ４０に電子が衝突すると、その表面から２次電子が放出される。スペーサ４０に衝突する電子とスペーサから放出される２次電子の量とに差がある場合には、帯電によりスペーサ４０の側面部の電位分布が変化し、スペーサ４０の近傍を通過する電子の軌道に影響を与え、スペーサ４０に沿った画素に輝度変化が生ずる。このため、２次電子放出係数が１に近い材料から成る帯電防止膜、例えばＣｒ2Ｏ3等から成る帯電防止膜４０Ｂが、スペーサ基材４０Ａの側面上に設けられている。
【００１４】
図１１に示すように、スペーサ４０の側面部上には、例えば白金（Ｐｔ）から成る線状電極４１が設けられている。線状電極４１から延在する端部接続電極４１Ａは、アノードパネルＡＰに設けられている給電電極２７に接続されている。給電電極２７は、例えば帯状にパターンニングされた電極から成る。給電電極２７には、図１２に示す線状電極制御回路３４から、所定の電圧が印加されている。これにより、線状電極４１には、端部接続電極４１Ａを介して所定の電圧が印加される。線状電極４１に印加する電圧を調整することにより、スペーサ４０の近傍を通過する電子の軌道を調整し、電子の軌道を適正に保つことができる。また、線状電極４１の部分の電圧が規定されているので、線状電極４１が無い場合と比べて、スペーサ４０の側面部の帯電によるスペーサ４０の側面部の電位分布の変化が抑制される。これにより、スペーサ４０の近傍を通過する電子の軌道の変化が抑制され、電子の軌道を適正に保つことができる。例えば、特表平１１−５００８５６号公報（特許文献１）には、スペーサの外面（側面）上に複数の電位調節電極（線状電極）を形成し、スペーサに沿った電圧分布を調整する技術が開示されている。また、特表２０００−５１０２８２号公報（特許文献２）には、スペーサの第１フェース表面（側面）に複数のフェース電極（線状電極）を形成し、脚部を備えた自立構造のスペーサが開示されている。
【００１５】
【特許文献１】特表平１１−５００８５６号公報
【特許文献２】特表２０００−５１０２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところで、図１１に示すように、スペーサ４０の側面部上の線状電極４１には、表示装置の表示領域外から電圧を供給しなければならない。表示領域内に電圧供給のための給電電極２７を設けると、その周囲の電界が変化し、給電電極２７付近の画像が正常に表示されなくなるためである。このため、図１１に示すように、表示装置の表示領域に亘る長尺のスペーサ４０を用いて、表示領域外から線状電極４１に電圧を供給する必要があった。表示装置の大型化に伴ってスペーサも長尺化するが、スペーサは、機械的・電気的に所定の精度を備えることが必要である。スペーサが長尺になる程、所定の精度を保ってスペーサを製造することが難しくなり、製造コストが増加する。
【００１７】
従って、本発明の目的は、スペーサを長尺化することなく、スペーサの側面部上の線状電極によって、スペーサの近傍を通過する電子の軌道を調整し、電子の軌道を適正に保つことができる平面型表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の目的を達成するための本発明の平面型表示装置は、複数の電子放出領域が設けられたカソードパネルと、蛍光体層及びアノード電極が設けられたアノードパネルとが、それらの周縁部で接合されて成る平面型表示装置であって、カソードパネルとアノードパネルとの間には、複数のスペーサ群が配置されており、各スペーサ群は２つ以上の板状のスペーサから成り、各スペーサ群を構成するスペーサは、スペーサ群の長手方向に沿って同一直線上に間隔を空けて配置されており、各スペーサ群の少なくとも一端を構成する端部スペーサは平面型表示装置の表示領域外に及んでおり、各スペーサ群を構成する各スペーサの側面部上にはスペーサ群の長手方向に沿って線状電極が設けられており、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極は相互に電気的に接続されており、平面型表示装置の表示領域外に及ぶ端部スペーサの部分には、線状電極から延在する端部接続電極が設けられており、線状電極には端部接続電極を介して所定の電圧が印加されることを特徴とする。
【００１９】
ここで、本発明の平面型表示装置にあっては、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極は、導電性部材によって相互に電気的に接続されている構成とすることができる。導電性部材を構成する材料として、例えば、金属、合金、導電性フリットガラスの種々の導電材料を例示することができる。導電性部材は、導電性材料が溶融した後固化して成る構成とすることもできる。例えば、導電性部材を構成する材料として、融点が１２０〜４００゜Ｃ程度の所謂低融点金属材料を用いてもよい。係る低融点金属材料としては、Ｉｎ（インジウム：融点１５７゜Ｃ）；インジウム−金系の低融点合金；Ｓｎ80Ａｇ20（融点２２０〜３７０゜Ｃ）、Ｓｎ95Ｃｕ5（融点２２７〜３７０゜Ｃ）等の錫（Ｓｎ）系高温はんだ；Ｐｂ97.5Ａｇ2.5（融点３０４゜Ｃ）、Ｐｂ94.5Ａｇ5.5（融点３０４〜３６５゜Ｃ）、Ｐｂ97.5Ａｇ1.5Ｓｎ1.0（融点３０９゜Ｃ）等の鉛（Ｐｂ）系高温はんだ；Ｚｎ95Ａｌ5（融点３８０゜Ｃ）等の亜鉛（Ｚｎ）系高温はんだ；Ｓｎ5Ｐｂ95（融点３００〜３１４゜Ｃ）、Ｓｎ2Ｐｂ98（融点３１６〜３２２゜Ｃ）等の錫−鉛系標準はんだ；Ａｕ88Ｇａ12（融点３８１゜Ｃ）等のろう材（以上の添字は全て原子％を表す）を例示することができる。
【００２０】
また、本発明の平面型表示装置にあっては、隣接するスペーサと対向するスペーサの端面部上には、線状電極から延在する中間接続電極が設けられており、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極は、それぞれ隣接するスペーサの中間接続電極が当接することによって相互に電気的に接続されている構成とすることができる。
【００２１】
以上の好ましい構成、形態を含む本発明の平面型表示装置（以下、これらを総称して、単に、本発明と呼ぶ場合がある）においては、各スペーサ群は、２つ以上の任意の枚数のスペーサで構成することができる。各スペーサ群を構成するスペーサの枚数は、使用するスペーサの長さや平面型表示装置の大きさに応じて任意に選択すればよい。スペーサ群の数についても同様である。スペーサ群の両端が平面型表示装置の表示領域外に及んでいる場合には、いずれか一端を構成するスペーサが端部スペーサであってもよいし、両端を構成するスペーサが共に端部スペーサであってもよい。スペーサ群の両端を構成するスペーサが共に端部スペーサから成る場合には、各端部スペーサに設けられている端部接続電極を介して、線状電極に所定の電圧が印加される。従って、隣接するスペーサの線状電極のいずれかに相互に電気的に接続されていない箇所が生じても、スペーサ群を構成する全てのスペーサの線状電極に所定の電圧を印加することができる。尚、各スペーサ群を構成するスペーサの側面部上には、１本の線状電極が設けられていてもよいし、複数本の線状電極が設けられていてもよい。あるいは又、スペーサの側面部のうち、一方の側面部上にのみ線状電極が設けられていてもよいし、両方の側面部上に線状電極が設けられていてもよい。スペーサの両側面部上に線状電極が設けらている場合には、スペーサの両側面部上の対称となる位置に線状電極が設けられていてもよいし、非対称となる位置に線状電極が設けられていてもよい。スペーサの側面部上に複数の線状電極が設けられている場合には、各線状電極に対応して独立に端部接続電極を設け、これらにそれぞれ別個の電圧を印加すればよい。線状電極には、端部接続電極を介して固定の電圧が印加されていてもよいし、可変の電圧が印加されていてもよい。例えば、表示装置の動作時間に応じて電圧を可変することにより、スペーサ側面部の電位分布の経時変化を補償する態様とすることもできる。
【００２２】
端部接続電極に給電電極を介して電圧を印加するが、給電電極は、平面型表示装置の表示領域外に位置すればよい。従って、給電電極はアノードパネルに設けられていてもよいし、カソードパネルに設けられていてもよいし、あるいは、アノードパネルとカソードパネルの両方に設けられていてもよい。必要な場合には、端部接続電極と給電電極とが接する部分を、低融点金属や導電性フリット等の導電材料を用いて固定してもよい。
【００２３】
スペーサにおいて、線状電極が存在する部分は同電位となる。従って、スペーサ側面部の分圧の均一性の観点から、線状電極の高さ方向（図１１においてＺ方向）の幅は、スペーサの高さ方向（図１１においてＺ方向）の幅よりも充分短いことが必要となる。線状電極の高さ方向の幅をＨL、スペーサの高さ方向の幅をＨSとするとき、１０μｍ≦ＨL≦０．２×ＨS、より好ましくは、４０μｍ≦ＨL≦０．１×ＨSであることが望ましい。線状電極から延在する中間接続電極についても同様である。
【００２４】
各スペーサ群を構成するスペーサは、スペーサ群の長手方向に沿って同一直線上に間隔を空けて配置される。スペーサ間の間隔は特に限定するものではないが、例えば、上述した線状電極の高さ方向の幅ＨL程度を目安としてもよい。
【００２５】
本発明の平面型表示装置に用いられるスペーサを構成する剛性材料として、セラミックやガラスを例示することができる。セラミック材料として、ムライト等のケイ酸アルミニウム化合物やアルミナ等の酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、コーディオライト、硼珪酸塩バリウム、珪酸鉄、ガラスセラミック材料、これらに、酸化チタンや酸化クロム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化バナジウム、酸化ニッケルを添加したもの等を例示することができるし、例えば、特表２００３−５２４２８０号公報等に記載されている材料を用いることもできる。ガラス材料として、高歪点ガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス（Ｎａ2Ｏ・ＣａＯ・ＳｉＯ2）、硼珪酸ガラス（Ｎａ2Ｏ・Ｂ2Ｏ3・ＳｉＯ2）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、鉛ガラス（Ｎａ2Ｏ・ＰｂＯ・ＳｉＯ2）を例示することができる。尚、スペーサの端部に対して面取りを行い、突起部等を除去することが好ましい。スペーサは、例えば、アノードパネルに設けられた後述する隔壁と隔壁との間に挟み込んで固定すればよく、あるいは又、例えば、アノードパネル及び／又はカソードパネルにスペーサ保持部を形成し、スペーサ保持部によって固定すればよい。
【００２６】
スペーサの表面に、帯電防止膜や抵抗体膜等が設けられてもよい。帯電防止膜を構成する２次電子放出係数が１に近い材料として、グラファイト等の半金属、酸化物、ホウ化物、炭化物、硫化物、及び、窒化物等を用いることができる。例えば、グラファイト等の半金属及びＭｏＳｅx等の半金属元素を含む化合物、ＣｒＯx、ＮｄＯx、ＬａxＢａ2-xＣｕＯ4、ＬａxＢａ2-xＣｕＯ4、ＬａxＹ1-xＣｒＯ3等の酸化物、ＡｌＢx、ＴｉＢx等のホウ化物、ＳｉＣ等の炭化物、ＭｏＳx、ＷＳx等の硫化物、及び、ＢＮ、ＴｉＮ、ＡｌＮ等の窒化物等を挙げることができるし、例えば、特表２００４−５００６８８号公報等に記載されている材料等を用いることもできる。また、抵抗体膜を構成する材料として、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯx）やサーメットを例示することができる。帯電防止膜等のスペーサの表面に設けられる膜は、単一の種類の材料から成るものであってもよいし、複数の種類の材料から成るものであってもよい。例えば、膜は一層構造であって、複数の種類の材料からその層が構成されてもよいし、膜は複数層が積層して成り、それぞれの層が異なる材料から成るものであってもよい。これらの膜は、スパッタ法、蒸着法、化学的気相成長（ＣＶＤ）法、スクリーン印刷法等、周知の方法により形成することができる。また、これらの膜の膜厚は、必要に応じて任意に設定すればよい。
【００２７】
線状電極、中間接続電極、あるいは、端部接続電極の構成材料として、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、亜鉛（Ｚｎ）等の金属；これらの金属元素を含む合金（例えばＭｏＷ、ＮｉＶ）あるいは化合物（例えばＴｉＮ等の窒化物や、ＷＳｉ2、ＭｏＳｉ2、ＴｉＳｉ2、ＴａＳｉ2等のシリサイド）；シリコン（Ｓｉ）等の半導体；ダイヤモンド等の炭素薄膜；ＩＴＯ（酸化インジウム−錫）、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性金属酸化物を例示することができる。また、これらの電極の形成方法として、例えば、電子ビーム蒸着法や熱フィラメント蒸着法といった蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法やイオンプレーティング法とエッチング法との組合せ；スクリーン印刷法；インクジェット印刷法；メッキ法（電気メッキ法や無電解メッキ法）；リフトオフ法；レーザアブレーション法；ゾル−ゲル法等を挙げることができる。スクリーン印刷法やメッキ法によれば、直接、帯状の電極を形成することが可能である。線状電極、中間接続電極、あるいは、端部接続電極は、同一の材料から構成されていてもよいし、異なる材料から構成されていてもよい。また、線状電極、中間接続電極、あるいは、端部接続電極は、共通のプロセスにより形成されていてもよいし、異なるプロセスにより形成されていてもよい。
【００２８】
アノードパネルと対向するスペーサの端面部上、及び／又は、カソードパネルと対向するスペーサの端面部上に、導電性材料から成る膜が設けられていてもよい。これらの膜を設けることにより、アノードパネルやカソードパネル、これらに対向するスペーサの端面部との良好な電気的接続を得ることができる。これらの膜は、上述の線状電極で説明した材料や形成方法を用いて形成することができる。
【００２９】
本発明における平面型表示装置として、１又は複数の冷陰極電界電子放出素子（以下、電界放出素子と略称する）から構成された電子放出領域を有する冷陰極電界電子放出表示装置とすることができるし、あるいは又、金属／絶縁膜／金属型素子（ＭＩＭ素子とも呼ばれる）から構成された電子放出領域を有する平面型表示装置、表面伝導型電子放出素子から構成された電子放出領域を有する平面型表示装置とすることもできる。
【００３０】
平面型表示装置を冷陰極電界電子放出表示装置とする場合、電子を放出する電子放出領域は、１又は複数の電界放出素子を備え、
各電界放出素子は、
（ａ）支持体上に形成され、第１の方向に延びる帯状のカソード電極、
（ｂ）カソード電極及び支持体上に形成された絶縁層、
（ｃ）絶縁層上に形成され、第１の方向とは異なる第２の方向に延びる帯状のゲート電極、
（ｄ）カソード電極とゲート電極の重複する重複部分に位置するゲート電極及び絶縁層の部分に設けられ、底部にカソード電極が露出した開口部、及び、
（ｅ）開口部の底部に露出したカソード電極上に設けられた電子放出部、
から成る。第１の方向は、スペーサ群の長手方向と同方向であってもよいし、異なる方向であってもよい。あるいは又、第２の方向は、スペーサ群の長手方向と同方向であってもよいし、異なる方向であってもよい。
【００３１】
ここで、電界放出素子の型式は特に限定されず、スピント型電界放出素子（円錐形の電子放出部が、開口部の底部に位置するカソード電極の上に設けられた電界放出素子）や、扁平型電界放出素子（略平面の電子放出部が、開口部の底部に位置するカソード電極の上に設けられた電界放出素子）を挙げることができる。
【００３２】
カソードパネルにおいて、カソード電極の射影像とゲート電極の射影像とは直交することが、即ち、第１の方向と第２の方向とは直交することが、冷陰極電界電子放出表示装置の構造の簡素化といった観点から好ましい。そして、カソード電極とゲート電極とが重複する重複領域が電子放出領域に該当し、電子放出領域がカソードパネルの有効領域に２次元マトリクス状に配列されている。
【００３３】
冷陰極電界電子放出表示装置にあっては、カソード電極及びゲート電極に印加された電圧によって生じた強電界が電子放出部に加わる結果、量子トンネル効果により電子放出部から電子が放出される。そして、この電子は、アノードパネルに設けられたアノード電極によってアノードパネルへと引き付けられ、蛍光体層に衝突する。そして、蛍光体層への電子の衝突の結果、蛍光体層が発光し、画像として認識することができる。
【００３４】
冷陰極電界電子放出表示装置において、カソード電極はカソード電極制御回路に接続され、ゲート電極はゲート電極制御回路に接続され、アノード電極はアノード電極制御回路に接続されている。尚、これらの制御回路は周知の回路から構成することができる。実動作時、アノード電極制御回路からアノード電極に印加される電圧（アノード電圧）ＶAは、通常、一定であり、例えば、５キロボルト〜１５キロボルトとすることができる。あるいは又、アノードパネルとカソードパネルとの間の距離をｄ0（但し、０．５ｍｍ≦ｄ0≦１０ｍｍ）としたとき、ＶA／ｄ0（単位：キロボルト／ｍｍ）の値は、０．５以上２０以下、好ましくは１以上１０以下、一層好ましくは４以上８以下を満足することが望ましい。冷陰極電界電子放出表示装置の実動作時、カソード電極に印加する電圧ＶC及びゲート電極に印加する電圧ＶGに関しては、階調制御方式として電圧変調方式を採用することができる。
【００３５】
電界放出素子は、一般に、以下の方法で製造することができる。
（１）支持体上にカソード電極を形成する工程、
（２）全面（支持体及びカソード電極上）に絶縁層を形成する工程、
（３）絶縁層上にゲート電極を形成する工程、
（４）カソード電極とゲート電極との重複領域におけるゲート電極及び絶縁層の部分に開口部を形成し、開口部の底部にカソード電極を露出させる工程、
（５）開口部の底部に位置するカソード電極上に電子放出部を形成する工程。
【００３６】
あるいは又、電界放出素子は、以下の方法で製造することもできる。
（１）支持体上にカソード電極を形成する工程、
（２）カソード電極上に電子放出部を形成する工程、
（３）全面（支持体及び電子放出部上、あるいは、支持体、カソード電極及び電子放出部上）に絶縁層を形成する工程、
（４）絶縁層上にゲート電極を形成する工程、
（５）カソード電極とゲート電極との重複領域におけるゲート電極及び絶縁層の部分に開口部を形成し、開口部の底部に電子放出部を露出させる工程。
【００３７】
電界放出素子には収束電極が備えられていてもよい。即ち、例えばゲート電極及び絶縁層上には更に層間絶縁層が設けられ、層間絶縁層上に収束電極が設けられている電界放出素子、あるいは又、ゲート電極の上方に収束電極が設けられている電界放出素子とすることもできる。ここで、収束電極とは、開口部から放出され、アノード電極へ向かう放出電子の軌道を収束させ、以て、輝度の向上や隣接画素間の光学的クロストークの防止を可能とするための電極である。アノード電極とカソード電極との間の電位差が数キロボルト以上のオーダーであって、アノード電極とカソード電極との間の距離が比較的長い、所謂高電圧タイプの冷陰極電界電子放出表示装置において、収束電極は特に有効である。収束電極には、収束電極制御回路から相対的な負電圧（例えば、０ボルト）が印加される。収束電極は、必ずしも、カソード電極とゲート電極とが重複する重複領域に設けられた電子放出部あるいは電子放出領域のそれぞれを取り囲むように個別に形成されている必要はなく、例えば、電子放出部あるいは電子放出領域の所定の配列方向に沿って延在させてもよいし、電子放出部あるいは電子放出領域の全てを１つの収束電極で取り囲む構成としてもよく（即ち、収束電極を、冷陰極電界電子放出表示装置としての実用上の機能を果たす中央部の表示領域である有効領域の全体を覆う薄い１枚のシート状の構造としてもよく）、これによって、複数の電子放出部あるいは電子放出領域に共通の収束効果を及ぼすことができる。
【００３８】
スピント型電界放出素子にあっては、電子放出部を構成する材料として、モリブデン、モリブデン合金、タングステン、タングステン合金、チタン、チタン合金、ニオブ、ニオブ合金、タンタル、タンタル合金、クロム、クロム合金、及び、不純物を含有するシリコン（ポリシリコンやアモルファスシリコン）から成る群から選択された少なくとも１種類の材料を挙げることができる。スピント型電界放出素子の電子放出部は、スパッタリング法や真空蒸着法といった各種物理的気相成長法（ＰＶＤ法）、各種ＣＶＤ法によって形成することができる。
【００３９】
扁平型電界放出素子にあっては、電子放出部を構成する材料として、カソード電極を構成する材料よりも仕事関数Φの小さい材料から構成することが好ましく、どのような材料を選択するかは、カソード電極を構成する材料の仕事関数、ゲート電極とカソード電極との間の電位差、要求される放出電子電流密度の大きさ等に基づいて決定すればよい。あるいは又、電子放出部を構成する材料として、係る材料の２次電子利得δがカソード電極を構成する導電性材料の２次電子利得δよりも大きくなるような材料から適宜選択してもよい。扁平型電界放出素子にあっては、特に好ましい電子放出部の構成材料として、炭素、より具体的にはアモルファスダイヤモンドやグラファイト、カーボン・ナノチューブ構造体（カーボン・ナノチューブ及び／又はグラファイト・ナノファイバー）、ＺｎＯウィスカー、ＭｇＯウィスカー、ＳｎＯ2ウィスカー、ＭｎＯウィスカー、Ｙ2Ｏ3ウィスカー、ＮｉＯウィスカー、ＩＴＯウィスカー、Ｉｎ2Ｏ3ウィスカー、Ａｌ2Ｏ3ウィスカーを挙げることができる。尚、電子放出部を構成する材料は、必ずしも導電性を備えている必要はない。
【００４０】
カソード電極、ゲート電極、収束電極の構成材料として、あるいは又、カソードパネルに給電電極を設ける場合に、給電電極を構成する材料として、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、亜鉛（Ｚｎ）等の金属；これらの金属元素を含む合金（例えばＭｏＷ）あるいは化合物（例えばＴｉＮ等の窒化物や、ＷＳｉ2、ＭｏＳｉ2、ＴｉＳｉ2、ＴａＳｉ2等のシリサイド）；シリコン（Ｓｉ）等の半導体；ダイヤモンド等の炭素薄膜；ＩＴＯ（酸化インジウム−錫）、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性金属酸化物を例示することができる。また、これらの電極の形成方法として、例えば、電子ビーム蒸着法や熱フィラメント蒸着法といった蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法やイオンプレーティング法とエッチング法との組合せ；スクリーン印刷法やインクジェット印刷法、メタルマスク印刷法といった各種印刷法；メッキ法（電気メッキ法や無電解メッキ法）；リフトオフ法；レーザアブレーション法；ゾル−ゲル法等を挙げることができる。各種印刷法やメッキ法によれば、直接、例えば帯状のカソード電極やゲート電極を形成することが可能である。また、給電電極を、導電性フリットガラス、銀等の導電性金属を含有する印刷ペースト、カーボン膜等で構成することもできる。
【００４１】
絶縁層や層間絶縁層の構成材料として、ＳｉＯ2、ＢＰＳＧ、ＰＳＧ、ＢＳＧ、ＡｓＳＧ、ＰｂＳＧ、ＳｉＯＮ、ＳＯＧ（スピンオングラス）、低融点ガラス、ガラスペーストといったＳｉＯ2系材料；ＳｉＮ系材料；ポリイミド等の絶縁性樹脂を、単独あるいは適宜組み合わせて使用することができる。絶縁層や層間絶縁層の形成には、ＣＶＤ法、塗布法、スパッタリング法、各種印刷法等の公知のプロセスが利用できる。
【００４２】
第１開口部（ゲート電極に形成された開口部）あるいは第２開口部（絶縁層に形成された開口部）の平面形状（支持体表面と平行な仮想平面で開口部を切断したときの形状）は、円形、楕円形、矩形、多角形、丸みを帯びた矩形、丸みを帯びた多角形等、任意の形状とすることができる。第１開口部の形成は、例えば、異方性エッチング、等方性エッチング、異方性エッチングと等方性エッチングの組合せによって行うことができ、あるいは又、ゲート電極の形成方法に依っては、第１開口部を直接形成することもできる。第２開口部の形成も、例えば、異方性エッチング、等方性エッチング、異方性エッチングと等方性エッチングの組合せによって行うことができる。
【００４３】
電界放出素子においては、電界放出素子の構造に依存するが、１つの開口部内に１つの電子放出部が存在してもよいし、１つの開口部内に複数の電子放出部が存在してもよいし、ゲート電極に複数の第１開口部を設け、係る第１開口部と連通する１つの第２開口部を絶縁層に設け、絶縁層に設けられた１つの第２開口部内に１又は複数の電子放出部が存在してもよい。
【００４４】
電界放出素子において、カソード電極と電子放出部との間に抵抗体膜を設けてもよい。抵抗体膜を設けることによって、電界放出素子の動作安定化、電子放出特性の均一化を図ることができる。抵抗体膜を構成する材料として、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）やＳｉＣＮといったカーボン系材料、ＳｉＮ、アモルファスシリコン等の半導体材料、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）、酸化タンタル、窒化タンタル等の高融点金属酸化物や高融点金属窒化物を例示することができる。抵抗体膜の形成方法として、スパッタリング法や、ＣＶＤ法、各種印刷法を例示することができる。１つの電子放出部当たりの電気抵抗値は、概ね１×１０6〜１×１０11Ω、好ましくは数ギガΩとすればよい。
【００４５】
カソードパネルを構成する支持体として、あるいは又、アノードパネルを構成する基板として、ガラス基板、表面に絶縁膜が形成されたガラス基板、石英基板、表面に絶縁膜が形成された石英基板、表面に絶縁膜が形成された半導体基板を挙げることができるが、製造コスト低減の観点からは、ガラス基板、あるいは、表面に絶縁膜が形成されたガラス基板を用いることが好ましい。ガラス基板として、高歪点ガラス、ソーダガラス（Ｎａ2Ｏ・ＣａＯ・ＳｉＯ2）、硼珪酸ガラス（Ｎａ2Ｏ・Ｂ2Ｏ3・ＳｉＯ2）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ2）、鉛ガラス（Ｎａ2Ｏ・ＰｂＯ・ＳｉＯ2）、無アルカリガラスを例示することができる。
【００４６】
平面型表示装置において、アノード電極と蛍光体層の構成例として、（１）基板上に、アノード電極を形成し、アノード電極の上に蛍光体層を形成する構成、（２）基板上に、蛍光体層を形成し、蛍光体層上にアノード電極を形成する構成、を挙げることができる。尚、（１）の構成において、蛍光体層の上に、アノード電極と導通した所謂メタルバック膜を形成してもよい。また、（２）の構成において、アノード電極の上にメタルバック膜を形成してもよい。メタルバック自体にアノード電極機能を持たせても良い。
【００４７】
アノード電極は、全体として１つのアノード電極から構成されていてもよいし、複数のアノード電極ユニットから構成されていてもよい。後者の場合、アノード電極ユニットとアノード電極ユニットとはアノード電極抵抗体層によって電気的に接続されていることが望ましい。アノード電極抵抗体層を構成する材料として、カーボン、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）やＳｉＣＮといったカーボン系材料；ＳｉＮ系材料；酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）、酸化タンタル、窒化タンタル、酸化クロム、酸化チタン等の高融点金属酸化物や高融点金属窒化物；アモルファスシリコン等の半導体材料；ＩＴＯを挙げることができる。また、ＳｉＣ抵抗膜上に抵抗値の低いカーボン薄膜を積層するといった複数の膜の組み合わせにより、安定した所望のシート抵抗値を実現することも可能である。アノード電極抵抗体層のシート抵抗値として、１×１０-1Ω／□乃至１×１０10Ω／□、好ましくは１×１０3Ω／□乃至１×１０8Ω／□を例示することができる。アノード電極ユニットの数（Ｑ）は２以上であればよく、例えば、直線状に配列された蛍光体層の列の総数をｑ列としたとき、Ｑ＝ｑとし、あるいは、ｑ＝ｋ・Ｑ（ｋは２以上の整数であり、好ましくは１０≦ｋ≦１００、一層好ましくは２０≦ｋ≦５０）としてもよいし、一定の間隔をもって配置されたスペーサ群の数に１を加えた数とすることができるし、ピクセルの数あるいはサブピクセルの数と一致した数、あるいは、ピクセルの数あるいはサブピクセルの数の整数分の一とすることもできる。また、各アノード電極ユニットの大きさは、アノード電極ユニットの位置に拘わらず同じとしてもよいし、アノード電極ユニットの位置に依存して異ならせてもよい。全体として１つのアノード電極の上にアノード電極抵抗体層を形成してもよい。
【００４８】
アノード電極（アノード電極ユニットを包含する）は、導電材料層を用いて形成すればよい。導電材料層の形成方法として、例えば、電子ビーム蒸着法や熱フィラメント蒸着法といった蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、レーザアブレーション法といった各種ＰＶＤ法；各種ＣＶＤ法；各種印刷法；リフトオフ法；ゾル−ゲル法等を挙げることができる。即ち、導電材料から成る導電材料層を形成し、リソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、この導電材料層をパターニングしてアノード電極を形成することができる。あるいは又、アノード電極のパターンを有するマスクやスクリーンを介して導電材料をＰＶＤ法や各種印刷法に基づき形成することによって、アノード電極を得ることもできる。尚、アノード電極抵抗体層も同様の方法で形成することができる。即ち、抵抗体材料からアノード電極抵抗体層を形成し、リソグラフィ技術及びエッチング技術に基づきこのアノード電極抵抗体層をパターニングしてもよいし、あるいは、アノード電極抵抗体層のパターンを有するマスクやスクリーンを介して抵抗体材料のＰＶＤ法や各種印刷法に基づく形成により、アノード電極抵抗体層を得ることができる。基板上（あるいは基板上方）におけるアノード電極の平均厚さ（後述するように隔壁を設ける場合、隔壁の頂面上におけるアノード電極の平均厚さ）として、３×１０-8ｍ（３０ｎｍ）乃至７×１０-7ｍ（０．７μｍ）、好ましくは１×１０-7ｍ（１００ｎｍ）乃至４×１０-7ｍ（０．４μｍ）を例示することができる。
【００４９】
アノード電極の構成材料として、あるいは又、アノードパネルに給電電極を設ける場合には、給電電極の構成材料として、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、亜鉛（Ｚｎ）等の金属；これらの金属元素を含む合金あるいは化合物（例えばＴｉＮ等の窒化物や、ＷＳｉ2、ＭｏＳｉ2、ＴｉＳｉ2、ＴａＳｉ2等のシリサイド）；シリコン（Ｓｉ）等の半導体；ダイヤモンド等の炭素薄膜；ＩＴＯ（酸化インジウム−錫）、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性金属酸化物を例示することができる。尚、アノード電極抵抗体層を形成する場合、アノード電極抵抗体層の抵抗値を変化させない導電材料からアノード電極を構成することが好ましく、例えば、アノード電極抵抗体層をシリコンカーバイド（ＳｉＣ）から構成した場合、アノード電極をアルミニウム（Ａｌ）から構成することが好ましい。また、給電電極を、導電性フリットガラス、銀等の導電性金属を含有する印刷ペースト、カーボン膜等で構成することもできる。
【００５０】
蛍光体層は、単色の蛍光体粒子から構成されていても、３原色の蛍光体粒子から構成されていてもよい。蛍光体層の配列様式はドット状である。具体的には、平面型表示装置がカラー表示の場合、蛍光体層の配置、配列として、デルタ配列、ストライプ配列、ダイアゴナル配列、レクタングル配列を挙げることができる。即ち、直線状に配列された蛍光体層の１列は、全てが赤色発光蛍光体層で占められた列、緑色発光蛍光体層で占められた列、及び、青色発光蛍光体層で占められた列から構成されていてもよいし、赤色発光蛍光体層、緑色発光蛍光体層、及び、青色発光蛍光体層が順に配置された列から構成されていてもよい。ここで、蛍光体層とは、平面型表示装置において１つの輝点を生成する蛍光体領域であると定義する。また、１画素（１ピクセル）は、１つの赤色発光蛍光体層、１つの緑色発光蛍光体層、及び、１つの青色発光蛍光体層の集合から構成され、１サブピクセルは、１つの蛍光体層（１つの赤色発光蛍光体層、あるいは、１つの緑色発光蛍光体層、あるいは、１つの青色発光蛍光体層）から構成される。尚、隣り合う蛍光体層の間の隙間がコントラスト向上を目的とした光吸収層（ブラックマトリックス）で埋め込まれていてもよい。
【００５１】
蛍光体層は、発光性結晶粒子から調製された発光性結晶粒子組成物を使用し、例えば、赤色の感光性の発光性結晶粒子組成物（赤色発光蛍光体スラリー）を全面に塗布し、露光、現像して、赤色発光蛍光体層を形成し、次いで、緑色の感光性の発光性結晶粒子組成物（緑色発光蛍光体スラリー）を全面に塗布し、露光、現像して、緑色発光蛍光体層を形成し、更に、青色の感光性の発光性結晶粒子組成物（青色発光蛍光体スラリー）を全面に塗布し、露光、現像して、青色発光蛍光体層を形成する方法にて形成することができる。あるいは又、赤色発光蛍光体スラリー、緑色発光蛍光体スラリー、青色発光蛍光体スラリーを順次塗布した後、各蛍光体スラリーを順次露光、現像して、各蛍光体層を形成してもよいし、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法、フロート塗布法、沈降塗布法、蛍光体フィルム転写法等により各蛍光体層を形成してもよい。基板上における蛍光体層の平均厚さは、限定するものではないが、３μｍ乃至２０μｍ、好ましくは５μｍ乃至１０μｍであることが望ましい。発光性結晶粒子を構成する蛍光体材料としては、従来公知の蛍光体材料の中から適宜選択して用いることができる。カラー表示の場合、色純度がＮＴＳＣで規定される３原色に近く、３原色を混合した際の白バランスがとれ、残光時間が短く、３原色の残光時間がほぼ等しくなる蛍光体材料を組み合わせることが好ましい。
【００５２】
蛍光体層からの光を吸収する光吸収層が、隣り合う蛍光体層の間、あるいは、隔壁と基板との間に形成されていることが、表示画像のコントラスト向上といった観点から好ましい。ここで、光吸収層は、所謂ブラックマトリックスとして機能する。光吸収層を構成する材料として、蛍光体層からの光を９０％以上吸収する材料を選択することが好ましい。このような材料として、カーボン、金属薄膜（例えば、クロム、ニッケル、アルミニウム、モリブデン等、あるいは、これらの合金）、金属酸化物（例えば、酸化クロム）、金属窒化物（例えば、窒化クロム）、耐熱性有機樹脂、ガラスペースト、黒色顔料や銀等の導電性粒子を含有するガラスペースト等の材料を挙げることができ、具体的には、感光性ポリイミド樹脂、酸化クロムや、酸化クロム／クロム積層膜を例示することができる。尚、酸化クロム／クロム積層膜においては、クロム膜が基板と接する。光吸収層は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法とエッチング法との組合せ、真空蒸着法やスパッタリング法、スピンコーティング法とリフトオフ法との組合せ、各種印刷法、リソグラフィ技術等、使用する材料に依存して適宜選択された方法にて形成することができる。
【００５３】
蛍光体層から反跳した電子、あるいは、蛍光体層から放出された２次電子が他の蛍光体層に入射し、所謂光学的クロストーク（色濁り）が発生することを防止するために、あるいは又、蛍光体層から反跳した電子、あるいは、蛍光体層から放出された２次電子が他の蛍光体層と衝突することを防止するために、隔壁を設けることが好ましい。
【００５４】
隔壁の形成方法として、スクリーン印刷法、ドライフィルム法、感光法、キャスティング法、サンドブラスト形成法を例示することができる。ここで、スクリーン印刷法とは、隔壁を形成すべき部分に対応するスクリーンの部分に開口が形成されており、スクリーン上の隔壁形成用材料をスキージを用いて開口を通過させ、基板上に隔壁形成用材料層を形成した後、係る隔壁形成用材料層を焼成する方法である。ドライフィルム法とは、基板上に感光性フィルムをラミネートし、露光及び現像によって隔壁形成予定部位の感光性フィルムを除去し、除去によって生じた開口に隔壁形成用材料を埋め込み、焼成する方法である。感光性フィルムは焼成によって燃焼、除去され、開口に埋め込まれた隔壁形成用材料が残り、隔壁となる。感光法とは、基板上に感光性を有する隔壁形成用材料層を形成し、露光及び現像によってこの隔壁形成用材料層をパターニングした後、焼成（硬化）を行う方法である。キャスティング法（型押し成形法）とは、ペースト状とした有機材料あるいは無機材料から成る隔壁形成用材料層を型（キャスト）から基板上に押し出すことで隔壁形成用材料層を形成した後、係る隔壁形成用材料層を焼成する方法である。サンドブラスト形成法とは、例えば、スクリーン印刷やメタルマスク印刷法、ロールコーター、ドクターブレード、ノズル吐出式コーター等を用いて隔壁形成用材料層を基板上に形成し、乾燥させた後、隔壁を形成すべき隔壁形成用材料層の部分をマスク層で被覆し、次いで、露出した隔壁形成用材料層の部分をサンドブラスト法によって除去する方法である。隔壁を形成した後、隔壁を研磨し、隔壁頂面の平坦化を図ってもよい。
【００５５】
隔壁における蛍光体層を取り囲む部分の平面形状（隔壁側面の射影像の内側輪郭線に相当し、一種の開口領域である）として、矩形形状、円形形状、楕円形状、長円形状、三角形形状、五角形以上の多角形形状、丸みを帯びた三角形形状、丸みを帯びた矩形形状、丸みを帯びた多角形等を例示することができる。これらの平面形状（開口領域の平面形状）が２次元マトリクス状に配列されることにより、格子状の隔壁が形成される。この２次元マトリクス状の配列は、例えば井桁様に配列されるものでもよいし、千鳥様に配列されるものでもよい。
【００５６】
隔壁形成用材料として、例えば、感光性ポリイミド樹脂や、酸化コバルト等の金属酸化物により黒色に着色した鉛ガラス、ＳｉＯ2、低融点ガラスペーストを例示することができる。隔壁の表面（頂面及び側面）には、隔壁に電子ビームが衝突して隔壁からガスが放出されることを防止するための保護層（例えば、ＳｉＯ2、ＳｉＯＮ、あるいは、ＡｌＮから成る）を形成してもよい。
【００５７】
カソードパネルとアノードパネルとを接合部材により接合する場合、接合部材全体がフリットガラス等の接着層から成る構成とすることもできるし、あるいは又、接合部材が、棒状あるいはフレーム状（枠状）であってガラスやセラミックス等の剛性材料から成る枠体と、枠体のカソードパネル側の面上に設けられている接着層と、枠体のアノードパネル側の面上に設けられている接着層とから成る構成とすることもできる。枠体の高さを適宜選択することにより、接合部材全体が接着層から成る構成に比べ、カソードパネルとアノードパネルとの間の対向距離をより長く設定することが可能である。接着層を構成する材料として、Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ系フリットガラスやＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−ＰｂＯ系フリットガラスといったフリットガラスが一般的であるが、融点が１２０〜４００゜Ｃ程度の所謂低融点金属材料を用いてもよい。係る低融点金属材料としては、Ｉｎ（インジウム：融点１５７゜Ｃ）；インジウム−金系の低融点合金；Ｓｎ80Ａｇ20（融点２２０〜３７０゜Ｃ）、Ｓｎ95Ｃｕ5（融点２２７〜３７０゜Ｃ）等の錫（Ｓｎ）系高温はんだ；Ｐｂ97.5Ａｇ2.5（融点３０４゜Ｃ）、Ｐｂ94.5Ａｇ5.5（融点３０４〜３６５゜Ｃ）、Ｐｂ97.5Ａｇ1.5Ｓｎ1.0（融点３０９゜Ｃ）等の鉛（Ｐｂ）系高温はんだ；Ｚｎ95Ａｌ5（融点３８０゜Ｃ）等の亜鉛（Ｚｎ）系高温はんだ；Ｓｎ5Ｐｂ95（融点３００〜３１４゜Ｃ）、Ｓｎ2Ｐｂ98（融点３１６〜３２２゜Ｃ）等の錫−鉛系標準はんだ；Ａｕ88Ｇａ12（融点３８１゜Ｃ）等のろう材（以上の添字は全て原子％を表す）を例示することができる。
【００５８】
カソードパネルとアノードパネルと接合部材の三者を接合する場合、三者を同時に接合してもよいし、あるいは、第１段階でカソードパネル又はアノードパネルのいずれか一方と接合部材とを接合し、第２段階でカソードパネル又はアノードパネルの他方と接合部材とを接合してもよい。三者同時接合や第２段階における接合を高真空雰囲気中で行えば、カソードパネルとアノードパネルと接合部材とにより囲まれた空間は、接合と同時に真空となる。あるいは、三者の接合終了後、カソードパネルとアノードパネルと接合部材とによって囲まれた空間を排気し、真空とすることもできる。接合後に排気を行う場合、接合時の雰囲気の圧力は常圧／減圧のいずれであってもよく、また、雰囲気を構成する気体は、大気であっても、あるいは窒素ガスや周期律表０族に属するガス（例えばＡｒガス）を含む不活性ガスであってもよい。
【００５９】
排気を行う場合、排気は、カソードパネル及び／又はアノードパネルに予め接続された排気管を通じて行うことができる。排気管は、典型的にはガラス管、あるいは、低熱膨張率を有する金属や合金［例えば、ニッケル（Ｎｉ）を４２重量％含有した鉄（Ｆｅ）合金や、ニッケル（Ｎｉ）を４２重量％、クロム（Ｃｒ）を６重量％含有した鉄（Ｆｅ）合金］から成る中空管から構成され、カソードパネル及び／又はアノードパネルの無効領域（平面型表示装置としての実用上の機能を果たす中央部の表示領域である有効領域を額縁状に包囲する領域）に設けられた貫通部の周囲に、上述のフリットガラス又は低融点金属材料を用いて接合され、空間が所定の真空度に達した後、熱融着によって封じ切られ、あるいは又、圧着することにより封じられる。尚、封じる前に、平面型表示装置全体を一旦加熱してから降温させると、空間に残留ガスを放出させることができ、この残留ガスを排気により空間外へ除去することができるので好適である。
【発明の効果】
【００６０】
本発明の平面型表示装置によれば、各スペーサ群は２つ以上の板状スペーサが配置されて成ると共に、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極は相互に電気的に接続されている。即ち、各スペーサ群は、線状電極を有する長尺のスペーサと電気的に等価な構成を有する。従って、スペーサを長尺化することなく、スペーサの側面部上の線状電極によってスペーサの近傍を通過する電子の軌道を調整し、電子の軌道を適正に保つことができる平面型表示装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。
【実施例１】
【００６２】
実施例１は、本発明の平面型表示装置に関する。
【００６３】
実施例１あるいは後述する他の実施例（以下、実施例１等と呼ぶ場合がある）の平面型表示装置は、より具体的には、冷陰極電界電子放出表示装置（以下、表示装置と略称する）から成る。実施例１等の表示装置は、スピント型冷陰極電界電子放出素子（以下、電界放出素子と呼ぶ）を有する表示装置であり、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを仮想的に分離したときの模式的な斜視図を図１に示す。図１において破線で示した部分のＡ−Ａ面に相当する概念的な一部端面図は、背景技術で説明した図１２と同様であり、カソードパネルＣＰ及びアノードパネルＡＰを分解したときのカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰの一部分の模式的な分解斜視図も、背景技術で説明した図１３と同様である。表示装置の構成、動作、及び、作用については、背景技術で説明したと同様であるので、ここでは説明を省略する。尚、実施例１においては、図１２におけるスペーサ４０をスペーサ群１４０（より具体的には、スペーサ群１４０を構成するスペーサ１４０Ａ、スペーサ１４０Ｂ、端部スペーサ１４０Ｃ）と読み替える。
【００６４】
実施例１等の平面型表示装置は、複数の電子放出領域ＥＡが設けられたカソードパネルＣＰと、蛍光体層２２及びアノード電極２４が設けられたアノードパネルＡＰとが、それらの周縁部で接合されて成る平面型表示装置である。カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間には、複数のスペーサ群１４０が配置されている。各スペーサ群１４０は３つの板状のスペーサ１４０Ａ、スペーサ１４０Ｂ、端部スペーサ１４０Ｃから成り、各スペーサ群１４０を構成するスペーサは、スペーサ群１４０の長手方向に沿って同一直線上に間隔を空けて配置されている。
【００６５】
各スペーサ群１４０の少なくとも一端を構成する端部スペーサ１４０Ｃは平面型表示装置の表示領域外に及んでいる。各スペーサ群１４０を構成するスペーサ１４０Ａ，スペーサ１４０Ｂ，端部スペーサ１４０Ｃの側面部上にはスペーサ群１４０の長手方向に沿って線状電極１４１が設けられている。隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極１４１は相互に電気的に接続されており、平面型表示装置の表示領域外に及ぶ端部スペーサ１４０Ｃの部分には、線状電極１４１から延在する端部接続電極１４１Ａが設けられている。線状電極１４１には端部接続電極１４１Ａを介して所定の電圧が印加される。より具体的には、端部接続電極１４１Ａは、アノードパネルＡＰの表示領域外に設けられた給電電極２７と電気的に接続されており、給電電極２７は、図１２に示す線状電極制御回路３４に接続されている。これにより、スペーサを長尺化することなく、スペーサの側面部上の線状電極によって、スペーサの近傍を通過する電子の軌道を調整し、電子の軌道を適正に保つことができる。
【００６６】
実施例１の表示装置について、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図を、図２の（Ａ）に示す。尚、図２の（Ａ）においては、アノードパネルＡＰにおける蛍光体層２２、アノード電極２４、隔壁２１、スペーサ保持部２５、光吸収層２３、給電電極２７等の図示を省略した。また、カソードパネルＣＰ、及び、接合部材２６等の図示を省略した。更には、アノードパネルＡＰの断面のハッチングを省略し、アノードパネルＡＰを単にＡＰと表示した。後述する他の図面に関しても同様である。図２の（Ａ）に示すように、実施例１の表示装置にあっては、隣接するスペーサ（より具体的には、スペーサ１４０Ａとスペーサ１４０Ｂ、スペーサ１４０Ｂと端部スペーサ１４０Ｃ）の側面部上に設けられた線状電極１４１は、導電性部材１４２によって相互に電気的に接続されている。各スペーサ群１４０を構成するスペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、端部スペーサ１４０Ｃと、導電性部材１４２を分解したときの、模式的な分解斜視図を図２の（Ｂ）に示す。実施例１では、導電性部材１４２は、低融点金属から成るが、これに限定するものではない。尚、実施例１等の表示装置の表示領域は、Ｘ方向に約４０ｃｍ、Ｙ方向に約３０ｃｍであるが、これに限定するものではない。
【００６７】
以下、図３及び図４を参照して、実施例１の表示装置の製造方法を説明する。図３の（Ａ）〜（Ｃ）、図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例１の表示装置の製造方法を説明するための組立工程図であり、図１において破線で示したＢ−Ｂ面と同様の部分における模式的な断面図に相当する。後述する他の実施例における組立工程図についても同様である。
【００６８】
［工程−１００］
先ず、スペーサ群１４０を構成する板状のスペーサ１４０Ａ、スペーサ１４０Ｂ、端部スペーサ１４０Ｃを準備する（図３の（Ａ）参照）。実施例１等では、これらのスペーサを、アルミナとチタニアを含むセラミック材料から構成した。これらのスペーサの寸法を、図３においてＸ方向（以下、これを長手方向と呼ぶ場合がある。後述する他の実施例についても同様である）に１５０ｍｍ、図３においてＹ方向（以下、これを厚さ方向と呼ぶ場合がある。後述する他の実施例についても同様である）に８０μｍ、図３においてＺ方向（以下、これを高さ方向と呼ぶ場合がある。後述する他の実施例についても同様である）に２ｍｍとしたが、これに限定するものではない。
【００６９】
スペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、及び、端部スペーサ１４０Ｃの側面部上には、線状電極１４１が設けられている。また、端部スペーサ１４０Ｃには、線状電極１４１の延在部である端部接続電極１４１Ａが設けられている。実施例１では、線状電極１４１の高さ方向の幅を約８０μｍとした。また、線状電極１４１の延在部である端部接続電極１４１ＡのＸ方向の幅も同様に約８０μｍとした。これらの電極の厚さを約１μｍとしたが、これに限定するものではない。これらの電極を、白金（Ｐｔ）をターゲットとしたスパッタリング法と、リフトオフ法を併用して形成した。
【００７０】
［工程−１１０］
次いで、開放された状態のスペーサ挿入治具５０に、スペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、及び、端部スペーサ１４０Ｃを配置する。具体的には、スペーサ挿入治具５０に対してＸ方向に可動可能な状態で、スペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、端部スペーサ１４０Ｃを配置する。その際、スペーサ１４０Ａとスペーサ１４０Ｂの間、及び、スペーサ１４０Ｂと端部スペーサ１４０Ｃの間に、低融点金属から成る導電性材料として、直径約９０μｍのインジウム線）１４２Ａを配置する（図３の（Ｂ）参照）。
【００７１】
［工程−１２０］
その後、インジウム線１４２Ａが、隣接するスペーサの線状電極１４１間に位置するように調整する。次いで、スペーサ１４０Ａと端部スペーサ１４０Ｃに、それぞれスペーサ１４０Ｂ方向の力を加えた状態で、スペーサ挿入治具５０を閉じ、スペーサ挿入治具５０によってスペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、及び、端部スペーサ１４０Ｃを保持する。次いで、インジウム線１４２Ａをレーザー等の加熱手段により溶融させ、その後冷却する。これにより、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極１４１は、インジウムが溶融した後固化して成る導電性部材１４２によって、相互に電気的に接続される（図３の（Ｃ）参照）。
【００７２】
［工程−１３０］
その後、スペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、及び、端部スペーサ１４０Ｃを、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極１４１が導電性部材１４２によって相互に電気的に接続されている状態で、アノードパネルＡＰの所定の位置に取り付ける。具体的には、端部スペーサ１４０Ｃに設けられた端部接続電極１４１Ａが、アノードパネルＡＰの給電電極２７（図示せず）に対応するように取り付ける。アノードパネルＡＰのスペーサ保持部２５（図示せず）に、スペーサ挿入治具５０に保持されたスペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、及び、端部スペーサ１４０Ｃを挿入した後、スペーサ挿入治具５０を開放する（図４の（Ａ）参照）。これにより、１つのスペーサ群１４０が、アノードパネルＡＰに取り付けられる。尚、必要な場合には、端部接続電極１４１Ａと給電電極２７との接合部分に、導電性フリット等の導電材料を塗布してもよい。
【００７３】
［工程−１４０］
上記［工程−１１０］〜［工程−１３０］を繰り返し、アノードパネルＡＰの所定の位置に、複数（実施例１では４つ）のスペーサ群１４０を構成するスペーサ１４０Ａ，１４０Ｂ、及び、端部スペーサ１４０Ｃを取り付ける（図４の（Ｂ）参照）。
【００７４】
［工程−１５０］
次いで、表示装置の組立を行う。具体的には、スペーサ群１４０を介して、蛍光体層２２と電子放出領域ＥＡとが対向するようにアノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとを配置する。アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰ（より具体的には、支持体１０と基板２０）とを、接合部材２６を介して、周縁部において接合する。例えば、接合部材を枠体と接着層とから成る構成とする場合には、接合部材２６を構成する枠体とアノードパネルＡＰとの接合部位、及び、枠体とカソードパネルＣＰとの接合部位にフリットガラスを塗布することにより、接合部材を構成する接着層を形成し、予備焼成にてフリットガラスを乾燥した後、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰと枠体とを貼り合わせ、約４５０゜Ｃで１０〜３０分の本焼成を行う。尚、焼成による酸化等を防ぐため、不活性ガス雰囲気中で本焼成を行うことが望ましい。その後、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰと接合部材２６とによって囲まれた空間を、貫通孔（図示せず）及びチップ管（図示せず）を通じて排気し、空間の圧力が１０-4Ｐａ程度に達した時点でチップ管を加熱溶融や圧接により封じ切る。このようにして、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰと接合部材２６とに囲まれた空間を真空にすることができる。その後、線状電極制御回路３４等の必要な外部回路との配線を行い、実施例１の平面型表示装置を完成させることができる（図４の（Ｃ）参照）。
【００７５】
以上、実施例１の表示装置について説明した。尚、実施例１の表示装置の変形例として、スペーサ群１４０の両端部を構成するスペーサを共に端部スペーサとして構成することもできる。図５の（Ａ）は、変形例の表示装置において、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図である。この構造では、スペーサ群の両端部の端部接続電極１４１Ａが、線状電極制御回路３４に接続されている。従って、図５の（Ｂ）のように、端部スペーサ１４０Ａとスペーサ１４０Ｂの線状電極１４１が相互に電気的に接続されていない場合であっても、スペーサ群１４０の全ての線状電極１４１に、所定の電圧を印加することができる。
【実施例２】
【００７６】
実施例２の表示装置も、電界放出素子を有する表示装置であり、図１において破線で示した部分のＡ−Ａ面に相当する概念的な一部端面図は、背景技術で説明した図１２と同様であり、カソードパネルＣＰ及びアノードパネルＡＰを分解したときのカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰの一部分の模式的な分解斜視図も、背景技術で説明した図１３と同様である。表示装置の構成、動作、及び、作用については、背景技術で説明したと同様であるので、ここでは説明を省略する。尚、実施例２においては、図１において、スペーサ群１４０をスペーサ群２４０と、スペーサ１４０Ａをスペーサ２４０Ａと、スペーサ１４０Ｂをスペーサ２４０Ｂと、端部スペーサ１４０Ｃを端部スペーサ２４０Ｃと、線状電極１４１を線状電極２４１と、端部接続電極１４１Ａを端部接続電極２４１Ａと読み変える。また、図１２におけるスペーサ４０をスペーサ群２４０（より具体的には、スペーサ群２４０を構成するスペーサ２４０Ａ，２４０Ｂ、端部スペーサ２４０Ｃ）と読み替える。
【００７７】
実施例２の表示装置において、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図を、図６の（Ａ）に示す。また、スペーサ群２４０を構成するスペーサ２４０Ａ、スペーサ２４０Ｂ、端部スペーサ２４０Ｃとを分解したときの、模式的な分解斜視図を図６の（Ｂ）に示す。尚、図６の（Ａ）においては、アノードパネルＡＰにおける蛍光体層２２、アノード電極２４、隔壁２１、スペーサ保持部２５、光吸収層２３、給電電極２７等の図示を省略した。また、カソードパネルＣＰ、及び、接合部材２６等の図示を省略した。更には、アノードパネルＡＰの断面のハッチングを省略し、アノードパネルＡＰを単にＡＰと表示した。後述する他の図面に関しても同様である。
【００７８】
図６の（Ａ）及び（Ｂ）に示したように、実施例２の表示装置にあっては、隣接するスペーサと対向するスペーサの端面部上（より具体的には、スペーサ２４０Ａとスペーサ２４０Ｂとが相互に対向する端面部上と、スペーサ２４０Ｂと端部スペーサ２４０Ｃとが相互に対向する端面部上）には、線状電極２４１から延在する中間接続電極２４１Ｂが設けられている。そして、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極２４１は、それぞれ隣接するスペーサの中間接続電極２４１Ｂが当接することによって相互に電気的に接続されている。
【００７９】
以下、図７及び図８を参照して、実施例２の表示装置の製造方法を説明する。図７の（Ａ）〜（Ｃ）、図８の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例２の表示装置の製造方法を説明するための組立工程図である。
【００８０】
［工程−２００］
先ず、スペーサ群２４０を構成する板状のスペーサ２４０Ａ，２４０Ｂ，２４０Ｃを準備する（図７の（Ａ）参照）。実施例１と同様に、スペーサ２４０Ａ，２４０Ｂ、及び、端部スペーサ２４０Ｃの側面部上には、線状電極２４１が設けられている。また、端部スペーサ２４０Ｃには、線状電極２４１から延在する端部接続電極２４１Ａが設けられている。実施例２では、これに加えて、隣接するスペーサと対向する端面部上には、線状電極２４１から延在する中間接続電極２４１Ｂが設けられている。実施例２では、線状電極２４１の高さ方向の幅を約８０μｍとした。また、線状電極２４１から延在する端部接続電極２４１ＡのＸ方向の幅も同様に約８０μｍとした。これらの電極の厚さを約２０μｍとしたが、これに限定するものではない。これらの電極を、銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成した。
【００８１】
［工程−２１０］
次いで、実施例１の［工程−１１０］と同様にして、開放された状態のスペーサ挿入治具５０に、スペーサ２４０Ａ，２４０Ｂ、及び、端部スペーサ２４０Ｃを配置する。（図７の（Ｂ）参照）。
【００８２】
［工程−２２０］
その後、スペーサ２４０Ａ、端部スペーサ２４０Ｃに、それぞれスペーサ２４０Ｂ方向の力を加えた状態で、スペーサ挿入治具５０を閉じ、スペーサ挿入治具５０にスペーサ２４０Ａ，２４０Ｂ、及び、端部スペーサ２４０Ｃを保持する。これにより、それぞれ隣接するスペーサの中間接続電極２４１Ｂが当接し、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極２４１は相互に電気的に接続される（図７の（Ｃ）参照）。尚、電気的な接続をより確実にするために、接触部をスポットレーザーなどで溶接してもよい。
【００８３】
［工程−２３０］
次いで、実施例１の［工程−１３０］と同様にして、スペーサ２４０Ａ，２４０Ｂ、及び、端部スペーサ２４０Ｃを、アノードパネルＡＰの所定の位置に取り付ける（図８の（Ａ）参照）。
【００８４】
［工程−２４０］
その後、実施例１の［工程−１４０］と同様にして、複数（実施例２では４つ）のスペーサ群２４０を構成するスペーサ２４０Ａ，２４０Ｂ、及び、端部スペーサ２４０Ｃを取り付ける（図８の（Ｂ）参照）。
【００８５】
［工程−２５０］
次いで、実施例１の［工程−１５０］と同様にして、実施例２の平面型表示装置を完成させることができる（図８の（Ｃ）参照）。
【００８６】
以上、実施例２の表示装置について説明した。尚、実施例２の表示装置の変形例として、スペーサ群２４０の両端部を構成するスペーサを共に端部スペーサとして構成することもできる。図９の（Ａ）は、変形例の表示装置において、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図である。この構造では、スペーサ群の両端部の端部接続電極２４１Ａが、線状電極制御回路３４に接続されている。従って、図９の（Ｂ）のように、端部スペーサ２４０Ａとスペーサ２４０Ｂの線状電極２４１が相互に電気的に接続されていない場合であっても、スペーサ群２４０の全ての線状電極２４１に、所定の電圧を印加することができる。
【００８７】
以上、本発明を好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例にて説明した平面型表示装置、カソードパネルやアノードパネル、冷陰極電界電子放出表示装置や冷陰極電界電子放出素子の構成、構造は例示であり、適宜変更することができるし、冷陰極電界電子放出表示装置の組立方法も例示であり、適宜変更することができる。更には、冷陰極電界電子放出表示装置の製造において使用した各種材料も例示であり、適宜変更することができる。平面型表示装置においては、専らカラー表示を例にとり説明したが、単色表示とすることもできる。場合によっては、収束電極の形成は不要である。
【００８８】
例えば、図１０の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、スペーサ群を構成する各スペーサにおいて、隣接するスペーサと対向する部分を凸形状とし、対向する凸形状の部分で、隣接するスペーサの側面部上に設けられた線状電極を相互に電気的に接続することもできる。図１０の（Ａ）は、実施例１において適用した変形例であり、図１０の（Ｂ）は、実施例２において適用した変形例である。
【００８９】
電界放出素子においては、専ら１つの開口部に１つの電子放出部が対応する形態を説明したが、電界放出素子の構造に依っては、１つの開口部に複数の電子放出部が対応した形態、あるいは、複数の開口部に１つの電子放出部が対応する形態とすることもできる。あるいは又、ゲート電極に複数の第１開口部を設け、絶縁層に係る複数の第１開口部に連通した第２開口部を設け、１又は複数の電子放出部を設ける形態とすることもできる。
【００９０】
実施例にあっては、ゲート電極がＸ方向に延びる帯状の電極、カソード電極がＹ方向に延びる帯状の電極としたが、代替的に、カソード電極がＸ方向に延びる帯状の電極、ゲート電極がＹ方向に延びる帯状の電極とすることもできる。電子放出領域は、カソード電極とアノード電極との重複領域から構成されているが、カソード電極から枝配線（第１枝配線）が延び、アノード電極から枝配線（第２枝配線）が延び、第１枝配線と第２枝配線との重複領域が電子放出領域に相当する形態も、あるいは又、カソード電極から枝配線（第１枝配線）が延び、アノード電極から枝配線（第２枝配線）が延び、第１枝配線と第２枝配線の対向部分に電子放出領域が設けられている（第１枝配線の端部と第２枝配線の端部に跨って電子放出領域が設けられている）形態も、あるいは又、カソード電極から枝配線（第１枝配線）が延び、第１枝配線とアノード電極との重複領域が電子放出領域に相当する形態も、あるいは又、カソード電極から枝配線（第１枝配線）が延び、第１枝配線と第２配線の対向部分に電子放出領域が設けられている（第１枝配線の端部と第２配線の側部に跨って電子放出領域が設けられている）形態も、あるいは又、アノード電極から枝配線（第２枝配線）が延び、第２枝配線とカソード電極との重複領域が電子放出領域に相当する形態も、更には、アノード電極から枝配線（第２枝配線）が延び、第２枝配線と第１配線の対向部分に電子放出領域が設けられている（第２枝配線の端部と第１配線の側部に跨って電子放出領域が設けられている）形態も、『電子放出領域は、カソード電極とアノード電極との重複領域から構成されている』形態に包含される。
【００９１】
表面伝導型電子放出素子と通称される電子放出素子から電子放出領域を構成することもできる。この表面伝導型電子放出素子は、例えばガラスから成る支持体上に酸化錫（ＳｎＯ2）、金（Ａｕ）、酸化インジウム（Ｉｎ2Ｏ3）／酸化錫（ＳｎＯ2）、カーボン、酸化パラジウム（ＰｄＯ）等の導電材料から成り、微小面積を有し、所定の間隔（ギャップ）を開けて配された一対の電極がマトリックス状に形成されて成る。それぞれの電極の上には炭素薄膜が形成されている。そして、一対の電極の内の一方の電極に行方向配線が接続され、一対の電極の内の他方の電極に列方向配線が接続された構成を有する。一対の電極に電圧を印加することによって、ギャップを挟んで向かい合った炭素薄膜に電界が加わり、炭素薄膜から電子が放出される。係る電子をアノードパネル上の蛍光体層に衝突させることによって、蛍光体層が励起されて発光し、所望の画像を得ることができる。あるいは又、金属／絶縁膜／金属型素子から電子放出領域を構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】図１は、実施例１等の平面型表示装置（冷陰極電界電子放出表示装置）のカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを仮想的に分離したときの模式的な斜視図である。
【図２】図２の（Ａ）は、実施例１の平面型表示装置について、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図である。図２の（Ｂ）は、スペーサ群１４０を構成するスペーサ１４０Ａ、スペーサ１４０Ｂ、端部スペーサ１４０Ｃと、導電性部材１４２を分解したときの、模式的な分解斜視図である。
【図３】図３の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例１の平面型表示装置の製造方法を説明するための組立工程図である。
【図４】図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、図３の（Ｃ）に引き続き、実施例１の平面型表示装置の製造方法を説明するための組立工程図である。
【図５】図５の（Ａ）は、実施例１の変形例の表示装置について、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図である。図５の（Ｂ）は、実施例１の変形例の表示装置について、端部スペーサ１４０Ａとスペーサ１４０Ｂの線状電極１４１間が電気的に接続されていない場合を模式的に示した概念的な一部断面図である。
【図６】図６の（Ａ）は、実施例２の平面型表示装置について、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図である。図６の（Ｂ）は、スペーサ群２４０を構成するスペーサ２４０Ａ、スペーサ２４０Ｂ、端部スペーサ２４０Ｃを分解したときの、模式的な分解斜視図である。
【図７】図７の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例２の平面型表示装置の製造方法を説明するための組立工程図である。
【図８】図８の（Ａ）〜（Ｃ）は、図７の（Ｃ）に引き続き、実施例２の平面型表示装置の製造方法を説明するための組立工程図である。
【図９】図９の（Ａ）は、実施例２の変形例の表示装置について、図１において破線で示したＢ−Ｂ面に相当する概念的な一部断面図である。図９の（Ｂ）は、実施例２の変形例の表示装置について、端部スペーサ２４０Ａとスペーサ２４０Ｂの線状電極２４１間が電気的に接続されていない場合を模式的に示した概念的な一部断面図である。
【図１０】図１０の（Ａ）及び（Ｂ）は、スペーサ群を構成する各スペーサにおいて、隣接するスペーサと対向する部分を凸形状とした場合の、模式的な分解斜視図である。
【図１１】図１１は、スピント型電界放出素子を有する平面型表示装置について、カソードパネルとアノードパネルとを仮想的に分離したときの模式的な斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１において破線で示した部分のＡ−Ａ面に相当する概念的な一部端面図である。
【図１３】図１３は、カソードパネルＣＰ及びアノードパネルＡＰを分解したときのカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰの一部分の模式的な分解斜視図である。
【符号の説明】
【００９３】
ＣＰ・・・カソードパネル、ＡＰ・・・アノードパネル、ＥＡ・・・電子放出領域、１０・・・支持体、１１・・・カソード電極、１２・・・絶縁層、１３・・・ゲート電極、１４・・・開口部、１４Ａ・・・第１開口部、１４Ｂ・・・第２開口部、１５・・・電子放出部、１６・・・層間絶縁層、１７・・・収束電極、２０・・・基板、２１・・・隔壁、２２，２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ・・・蛍光体層、２３・・・光吸収層（ブラックマトリックス）、２４・・・アノード電極、２５・・・スペーサ保持部、２６・・・接合部材、２７・・・給電電極、３１・・・カソード電極制御回路、３２・・・ゲート電極制御回路、３３・・・アノード電極制御回路、３４・・・線状電極制御回路、４０・・・スペーサ、４０Ａ・・・スペーサ基材、４０Ｂ・・・帯電防止膜、５０・・・スペーサ挿入治具、１４０・・・スペーサ群、１４０Ａ・・・スペーサ、１４０Ｂ・・・スペーサ、１４０Ｃ・・・端部スペーサ、１４１・・・線状電極、１４１Ａ・・・端部接続電極、１４２・・・導電性部材、１４２Ａ・・・導電性材料、２４０・・・スペーサ群、２４０Ａ・・・スペーサ、２４０Ｂ・・・スペーサ、２４０Ｃ・・・端部スペーサ、２４１・・・線状電極、２４１Ａ・・・端部接続電極、２４１Ｂ・・・中間接続電極
【図１】
2007141465.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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