(57)【要約】【課題】放熱部材の剥がれを抑制でき、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成できるようにする。【解決手段】絶縁基板２の端辺領域に設けられる対となる表面端子電極３Ａおよび絶縁基板２の一方の面に配置され、表面端子電極３Ａの双方に接続される抵抗体４を有する抵抗素子と、絶縁基板２の他方の面に端子電極３と接触しないように配置された、抵抗素子の放熱のための放熱部材９と、を有し、放熱部材９は、端子電極３の配置方向に対向する絶縁基板の２つの第１の端面２Ａとは異なる第２の端面２Ｂであって、２つの第１の端面２Ａを結ぶように配置された第２の端面２Ｂまで伸ばされた端面到達部分９Ａ１，９Ａ２（端面接触部）と、伸ばされずに第２の端面２Ｂとの間に距離を設けられた端面非到達部分９Ｂ（端面非接触部）とを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の端辺領域に設けられる対となる端子電極および上記絶縁基板の一方の面に配置され、上記端子電極の双方に接続される抵抗体を有する抵抗素子と、上記絶縁基板の他方の面に上記端子電極と接触しないように配置された、上記抵抗素子の放熱のための放熱部材と、を有する電子部品において、
上記放熱部材は、上記端子電極の配置方向に対向する上記絶縁基板の２つの第１の端面とは異なる第２の端面であって、上記２つの第１の端面を結ぶように配置された第２の端面まで伸ばされた端面到達部分と、伸ばされずに上記第２の端面との間に距離を設けられた端面非到達部分とを有することを特徴とする抵抗素子を有する電子部品。
【請求項２】
前記絶縁基板は、直方体とされ、対向する２つの前記第２の端面を有し、前記放熱部材は、２つの前記第２の端面の双方にまで伸ばされた前記端面到達部分を有することを特徴とする請求項１記載の抵抗素子を有する電子部品。
【請求項３】
前記第２の端面に伸びた前記放熱部材の端面側部分には、前記第２の端面にまで伸ばされた第１端面到達部分と、伸ばさずに前記第２の端面との間に距離を設けた前記端面非到達部分と、前記第２の端面にまで伸ばされた第１端面到達部分とが前記第２の端面に沿ってこの順に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の抵抗素子を有する電子部品。
【請求項４】
前記放熱部材が、前記第２の端面に沿った方向の直線であって、前記絶縁基板の他方の面の中心領域を通る直線を対称軸とする線対称の形状をしていることを特徴とする請求項１、２または３記載の抵抗素子を有する電子部品。
【請求項５】
表面に縦横に交差する線状分割部を有する大型絶縁基板の、上記線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）の各々に少なくとも抵抗素子を含む一つまたは複数の回路素子を形成する工程と、上記抵抗素子の放熱のための導電性の放熱部材を、上記抵抗素子との導通をしないように、上記線状分割部を跨ぐ部分および跨がない部分を有するように形成する工程と、上記両工程の後に上記線状分割部に沿って上記大型絶縁基板を個々の上記単位絶縁基板へと分割する工程と、その後、上記抵抗素子と接触し、端子を構成する端子電極の表面および上記放熱部材の表面にバレルめっき法により低融点金属膜を被着する工程とを有することを特徴とする抵抗素子を有する電子部品の製造法。
【請求項６】
前記端子電極の表面および前記放熱部材の表面に被着される前記低融点金属膜の厚みが、ともに３μｍ以上１２μｍ以下であることを特徴とする請求項５記載の抵抗素子を有する電子部品の製造法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子を有する電子部品およびその製造法に関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗素子に通電することにより、ジュール熱が発生する。この熱が過剰に発生すると所望の抵抗素子特性を得られなくなる場合がある。そこで、この熱を実装回路板へと逃がす放熱技術が提案されている。その技術は図７に示すように、抵抗器２１となる電子部品は、絶縁基板２２を有しており、実装状態で回路板（図示省略）と対向する面（図７（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の下面）に放熱部材２３が形成され、回路板と放熱部材２３とが接続されるものである（特許文献１および２参照）。
【特許文献１】実開昭６４−６００６号公報
【特許文献２】特開平２−３１７８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図７（Ａ）は、抵抗器２１の断面図を示している。この抵抗器２１の実装面（裏面）の例を図７（Ｅ）および図７（Ｆ）に示している。図７（Ｅ）のように放熱部材２３が絶縁基板２２の端辺に接する構成にすると、量産性向上のために、縦横に分割用溝を形成した大型絶縁基板の分割溝を跨いで放熱部材２３を形成し、その後、分割溝を開くように応力付与して大型絶縁基板を分割して個々の抵抗器２１とする際に、放熱部材２３が端辺部分２２ａで剥がれ易くなる。
【０００４】
図７（Ｆ）の構成は、その剥がれを防止できる構成である。しかし、この構成にすると、量産性向上のために端子電極２４の表面および放熱部材２３の表面にバレルめっき法によりはんだを被着させる場合、放熱部材２３の端面２３ａが絶縁基板２２の端辺部分２２ａまで伸びていないのでダミーボール（めっき用の電極）が当接し難い。このため、放熱部材２３の表面にはんだが殆ど被着しない。
【０００５】
図７（Ｂ）は、他の抵抗器２１Ａの断面図を示し、この抵抗器２１Ａの実装面の例を図７（Ｇ）に示している。このように端子電極２４と放熱部材２３とを一体とすれば、放熱部材２３の表面にはんだを十分に被着させることができる。しかし、左右の端子電極２４の面積が違いすぎるため、抵抗器２１Ａを回路板へ表面実装しようとする場合の溶融状態のはんだの表面張力に差が生じ、面積の小さな方の端子電極２４と回路板との固着を担うはんだが、溶断することがある。
【０００６】
図７（Ｃ）は、さらに他の抵抗器２１Ｂの断面図を示し、この抵抗器２１Ｂの実装面の例を図７（Ｈ）に示している。また図７（Ｄ）は、さらに他の抵抗器２１Ｃの断面図を示し、この抵抗器２１Ｃの実装面の例を図７（Ｉ）に示している。これらの構成を採用すると、表面実装しようとする場合のはんだの溶断を抑制できる。しかし、絶縁基板２２を介した抵抗器２１Ｂ，２１Ｃの少なくとも最大発熱領域との対向領域に、放熱部材２３が配置されないため、十分な放熱効果が得られ難い。たとえば抵抗体２５が厚膜、薄膜または金属板等からなり、抵抗値調整のためのトリミング溝を形成する工程を経た場合、抵抗器２１の最大発熱領域は、そのトリミング溝の終端部となる。この終端部は、予めどの位置になるかは予測できない。よって、図７（Ｈ）および図７（Ｉ）の構成のように、絶縁基板２２を介した抵抗体２５との対向領域に、放熱部材２３が配置されない部分がある可能性のある構成とすると、十分な放熱効果が得られ難い場合がある。
【０００７】
そこで本発明が解決しようとする課題は、放熱部材の剥がれを抑制でき、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能な抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の抵抗素子を有する電子部品は、絶縁基板の端辺領域に設けられる対となる端子電極および絶縁基板の一方の面に配置され、端子電極の双方に接続される抵抗体を有する抵抗素子と、絶縁基板の他方の面に端子電極と接触しないように配置された、抵抗素子の放熱のための放熱部材と、を有し、放熱部材は、端子電極の配置方向に対向する絶縁基板の２つの第１の端面とは異なる第２の端面であって、２つの第１の端面を結ぶように配置された第２の端面まで伸ばされた端面到達部分（端面接触部）と、伸ばされずに第２の端面との間に距離を設けられた端面非到達部分（端面非接触部）とを有している。
【０００９】
この発明によれば、大型絶縁基板の分割の際に第２の端面が露出し、放熱部材の一部がその分割の際に破断する場合でも、端面非到達部分は第２の端面との間に距離を有しているために分割の際に破断しない。その場合には放熱部材の剥がれを抑制できる。また、放熱部材の一部となる延長部が第２の端面まで伸ばされているため、第２の端面に放熱部材の厚み方向の断面が露出している。そのため、バレルめっきを行う場合には、ダミーボールと接触する確率が高まり、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能となる。また、絶縁基板が大型絶縁基板を分割しないで形成されるものであっても、バレルめっき等の際、放熱部材が第２の端面に露出している部分から剥がれるという現象が生じがちであるが、この構成ではそのような場合でも剥がれが生じ難くなる。
【００１０】
他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の発明に加え、絶縁基板は、直方体とされ、対向する２つの第２の端面を有し、放熱部材は、２つの第２の端面の双方にまで伸ばされた端面到達部分を有している。この構成を採用することにより、直方体の両端となる２つの第２の端面に放熱部材の厚み方向の断面が露出することとなる。そのため、バレルめっきを行う場合には、ダミーボールと接触する確率がさらに高まり、放熱部材の表面へのはんだ等の低融点金属膜を十分に形成可能となる。
【００１１】
他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の発明に加え、第２の端面に伸びた放熱部材の端面側部分には、第２の端面にまで伸ばされた第１端面到達部分と、伸ばさずに第２の端面との間に距離を設けた端面非到達部分と、第２の端面にまで伸ばされた第１端面到達部分とが第２の端面に沿ってこの順に配置されている。この構成を採用することにより、第２の端面に放熱部材の厚み方向の断面を広範囲に露出させることができる。そのため、バレルめっきを行う場合には、ダミーボールと接触する確率が高まり、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能となる。さらに、端面到達部分が、２つの延長部（第１、第２の延長部）に分かれるため、分割の際の放熱部材の個々の破断面が小さくなり、それぞれを小さな力で破断することができる。よって破断に際して絶縁基板面との剥離を生じさせる方向の力が発生しても、剥離に至る前に破断が完了し易くなると考えられる。
【００１２】
他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の発明に加え、放熱部材が、第２の端面に沿った方向の直線であって、絶縁基板の他方の面の中心領域を通る直線を対称軸とする線対称の形状をしている。この構成を採用することにより、放熱部材が実装回路板へはんだにより接続される、いわゆるリフロー工程を経た場合にもセルフアライメント効果を害することがなくなる。ここでセルフアライメントとは、はんだの表面張力によって電子部品が実装基板のパターン上の正確な位置に移動することを言う。
【００１３】
また、上記課題を解決するため、本発明の抵抗素子を有する電子部品の製造法は、表面に縦横に交差する線状分割部を有する大型絶縁基板の、線状分割部で囲われる一単位の絶縁基板（以下、単位絶縁基板という）の各々に少なくとも抵抗素子を含む一つまたは複数の回路素子を形成する工程（以下、第１の工程という。）と、抵抗素子の放熱のための導電性の放熱部材を、抵抗素子との導通をしないように、線状分割部を跨ぐ部分および跨がない部分を有するように形成する工程（以下、第２の工程という。）と、第１の工程および第２の工程の後に線状分割部に沿って大型絶縁基板を個々の単位絶縁基板へと分割する工程（以下、第３の工程という。）と、その後、抵抗素子と接触し、端子を構成する端子電極の表面および放熱部材の表面にバレルめっき法により低融点金属膜を被着する工程（以下、第４の工程という。）とを有する。
【００１４】
この発明によれば、放熱部材の一部が、大型絶縁基板の分割の際に破断しない部分（線状分割部を跨がない部分）を有している。そのため、分割の際の放熱部材の剥がれを抑制できる。また、放熱部材の一部が、大型絶縁基板の分割の際に破断する部分（線状分割部を跨ぐ部分）を有しているから、単位絶縁基板の端面に放熱部材の厚み方向の断面が露出することとなる。そのため、バレルめっきを行う場合には、ダミーボールと接触する確率が高まり、放熱部材の表面へはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能となる。
【００１５】
他の発明は、上述の抵抗素子を有する電子部品の製造法の発明に加え、第４の工程において、端子電極の表面および放熱部材の表面に被着される低融点金属膜の厚みが、ともに３μｍ以上１２μｍ以下であることとしている。低融点金属膜の厚みを３μｍ以上とすることにより、十分なはんだ濡れ性を確保できる。また、低融点金属膜の厚みを１２μｍ以下とすることにより、過剰な低融点金属の被着とならず、一般の電子部品の外形寸法精度への影響を小さくできる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、大型絶縁基板の分割によっても放熱部材の剥がれを抑制でき、放熱部材の表面へのはんだ等の低融点金属膜を十分に形成可能な抵抗素子を有する電子部品およびその製造法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１（Ａ）は、本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品の一例である、表面実装型の抵抗器１の断面図であり、図１（Ｂ）は、この抵抗器１の実装面（裏面）であって、図１（Ａ）に示すニッケルめっき層７および錫めっき層８を省略した図を示している。抵抗器１は、直方体の絶縁基板２と、絶縁基板２の一方の面の端辺領域に設けられる対となる表面端子電極３Ａと、表面端子電極３Ａの配置方向に対向して設けられる、絶縁基板２の２つの第１の端面２Ａの表面に形成された対となる端面端子電極３Ｂと、絶縁基板２の他方の面の端辺領域（絶縁基板２を介した表面端子電極３Ａとの対向位置）に設けられる対となる裏面端子電極３Ｃとを有している。そして表面端子電極３Ａと端面端子電極３Ｂ、および端面端子電極３Ｂと裏面端子電極３Ｃとは電気的に接続しており、表面端子電極３Ａ、端面端子電極３Ｂおよび裏面端子電極３Ｃが一体となって、端子電極３を構成している。この端子電極３が、それぞれの第１の端面２Ａを覆うようにして形成され、対となる端子電極３が形成されることとなる。
【００１８】
また抵抗器１は、対となる表面端子電極３Ａの双方に接続される抵抗体４を有し、この抵抗体４および端子電極３とで抵抗素子が形成されている。抵抗体４は、第１のガラス皮膜５により被覆され、さらに第１のガラス皮膜５は第２のガラス皮膜６により被覆されている。また対となる端子電極３は、ニッケルめっき層７で被覆され、そのニッケルめっき層７は低融点金属層となる錫めっき層８で被覆されている。
【００１９】
さらに抵抗器１は、図１（Ｂ）に示すように、絶縁基板２の他方の面（裏面）に配置され、端子電極３との接触をしないように配置され、抵抗素子が発するジュール熱を移動させる放熱部材９を有している。この放熱部材９は、端子電極３の配置方向に対向して設けられる２つの第１の端面２Ａ（端面端子電極３Ｂが形成される端面）とは異なる端面であって、第１の端面２Ａを結ぶ第２の端面２Ｂまで伸ばされた端面到達部分９Ａ（第１端面到達部９Ａ１、第２端面到達部９Ａ２）と、伸ばされずに第２の端面２Ｂとの間に距離を設けた端面非到達部分９Ｂとを有している。放熱部材９は、端子電極３と同様にニッケルめっき層７で被覆され、そのニッケルめっき層７は錫めっき層８で被覆されている。
【００２０】
図２は、抵抗器１が実装回路板１０に実装されている状態を示している。抵抗器１における抵抗素子が発するジュール熱の多くは、絶縁基板２、放熱部材９、放熱部材９を覆うニッケルめっき層７、およびそのニッケルめっき層７を覆う錫めっき層８を経由し、さらに、その錫めっき層と接触するはんだ１１を経由して、ランド１６および実装回路板１０へと移動する。よって、ジュール熱が過剰に発生しても、そのジュール熱の多くを実装回路板１０へ逃がすことができるため、所望の抵抗素子特性を維持することができる。また、放熱部材９が対となる端子電極３の双方と接触をしないように配置されることにより、対となる端子電極３に接触する溶融時の双方のはんだ１１の表面張力に大きな差が生じ難くなり、リフロー工程時の溶融はんだの溶断といった事態が生じ難くなる。
【００２１】
ここで、絶縁基板２の他方の面に設けられた放熱部材９は、対となり対向する第１の端面２Ａ（端面端子電極３Ｂが形成されている。）を結ぶ２つの対向する第２の端面２Ｂの双方にまで伸ばして配置した端面到達部分９Ａと、伸ばさずに第２の端面との間に距離を設けた端面非到達部分９Ｂとを有している。また、第２の端面２Ｂ側の放熱部材９は、第１端面到達部分９Ａ１と、端面非到達部分９Ｂと、第２端面到達部分９Ａ２がこの順に配置されており、平面図（図１（Ｂ））では外観がＨ字状の形状をなしている。よって、大型絶縁基板を分割して個々の単位絶縁基板（絶縁基板２）とする際に、第２の端面２Ｂを露出させるとともに、放熱部材９の一部がその分割の際に破断して、端面到達部分９Ａが形成される場合でも、端面非到達部分９Ｂは、第２の端面２Ｂとの間に距離を有しているために分割の際に破断しない。そのため、その破断しない部分の絶縁基板２の他の面との固着力は、その破断による衝撃をそれほど受けないため、絶縁基板２の他の面からの放熱部材９の剥がれを抑制できる。
【００２２】
他方、分割の際の放熱部材９の破断面は、第２の端面２Ｂに露出している。そのため、バレルめっきを行う場合には、放熱部材９とダミーボールとが接触する確率が高まり、放熱部材９の表面へのはんだ等の低融点金属膜を十分に形成することが可能となる。また放熱部材９は、そのＨ字状の形状の四隅にその破断面を有しているため、その破断面を広範囲に露出させることとなる。さらに、端面到達部分９Ａが、２つの延長部（第１、第２の端面到達部分９Ａ１，９Ａ２）に分かれるため、分割の際の放熱部材９の個々の破断面が小さくなり、それぞれを小さな力で破断することができる。よって破断に際して絶縁基板２面との剥離を生じさせる方向の力が発生しても、剥離に至る前に破断が完了し易くなると考えられる。
【００２３】
また放熱部材９のＨ字状の形状は、放熱部材９が、第２の端面２Ｂに沿った方向の線であって、絶縁基板２の他方の面の中心領域を通る直線Ｌを対称軸とする線対称の形状をしている。ここで抵抗素子の最大発熱領域は、通常、抵抗素子を構成する抵抗体４の電流流路のうち、最も狭い部分である。抵抗体４が厚膜、薄膜または金属板で構成される場合は、抵抗値調整のためのトリミング溝を形成する工程を経ることが多い。この工程を経た場合、抵抗素子の最大発熱領域が、そのトリミング溝の終端部となる。この終端部は、予めどの位置になるかは予測できない。しかしながら、通常、トリミング溝は、抵抗体４の電流流路と直交する方向に、かつ抵抗体４端部から中心部に向かうよう、すなわち、電流流路を狭くするように形成される。よって、図１（Ｂ）に示す放熱部材９は、絶縁基板２を介して少なくとも抵抗体４の中間領域に対向し、絶縁基板２の他の面を概ね覆うように形成されている。そのため放熱部材９は、抵抗素子の最大発熱領域の絶縁基板２を介した対向部分に存している。そのため、ジュール熱の多くを放熱部材９を通じて実装回路板１０へと移動できる。
【００２４】
また放熱部材９を、第２の端面２Ｂに沿った方向の線であって、絶縁基板２の他方の面の中心領域を通る直線Ｌを対称軸とする線対称のＨ型の形状としている。そのことにより、放熱部材９が実装回路板１０へ、はんだ１１により接続される、いわゆるリフロー工程を経た場合に、はんだ１１の表面張力が偏らない。よって電子部品となる抵抗器１が実装回路板１０のパターン（ランド１６）上の正確な位置に移動する、いわゆるセルフアライメント、の効果を害しない。
【００２５】
図３には、本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品（ここでは抵抗器１）の製造法の一例を示している。以下、順を追って抵抗器１を製造する過程を図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図３（Ａ）は、アルミナ製の大型絶縁基板１２を示している。大型絶縁基板１２の一方の面は、表面に縦横に交差する線状の分割用溝１３を有している。図３（Ｂ）は、裏面端子電極３Ｃと放熱部材９の形成を示す図である。この図３（Ｂ）は、大型絶縁基板１２の一方の面とは逆側の面（他方の面）に、Ａｇを主構成材料とするメタルグレーズ系導電ペーストをスクリーン印刷法により所定位置に配置させた状態を示している。この所定位置の一つは、後の工程で分割用溝１３に沿って分割を行い、単位絶縁基板（絶縁基板２）としたときに、絶縁基板２の一方の面とは逆側の面（他方の面）の端辺領域に設けられる対となる裏面端子電極３Ｃとなる位置である。スクリーン印刷の際のパターンを大きくして、パターン設計を容易にする観点および印刷精度の安定化の観点から、隣接する絶縁基板２の端辺領域には、大型絶縁基板１２の一方の面の分割用溝１３を跨いで隣接する裏面端子電極３Ｃを一体として形成している。この裏面端子電極３Ｃの形成により、第１の工程の一部が終了する。
【００２７】
所定位置のもう一つは、裏面端子電極３Ｃとの導通をしないように、大型絶縁基板１２の一方の面の分割用溝１３を跨ぐ部分および跨がない部分を有するように、大型絶縁基板１２の他方の面に形成する放熱部材９の配置位置である。放熱部材９の配置に際しても、スクリーン印刷の際のパターンを大きくして、パターン設計を容易にする観点および印刷精度の安定化の観点から、隣接する絶縁基板２に渡って一体として放熱部材９を形成している。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１２を焼成して裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９を固化する。この放熱部材９の形成により、第２の工程が終了する。
【００２８】
図３（Ｃ）は、裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９の形成後に行われる、表面端子電極３Ａの形成を示す図である。この図３（Ｃ）は、大型絶縁基板１２の一方の面に、Ａｇ−Ｐｄ系合金を主構成材料とするメタルグレーズ系導電ペーストをスクリーン印刷法により所定位置に配置させた状態を示している。この所定位置とは、後の工程で分割用溝１３に沿って分割を行い、単位絶縁基板（絶縁基板２）としたときに、絶縁基板２の一方の面の端辺領域に設けられる対となる表面端子電極３Ａとなる位置である。
【００２９】
ここで、スクリーン印刷の際のパターンを大きくして、パターン設計を容易にする観点および印刷精度の安定化の観点から、隣接する絶縁基板２の端辺領域には、分割用溝１３を跨いで隣接する表面端子電極３Ａを一体として形成している。但しこの一体形成は、一体形成によって、隣接する抵抗素子が直列に接続される状態とするのみで、隣接する抵抗素子が並列に接続される状態とはしない。その理由は、後述する抵抗値調整のためのトリミング工程を的確に行うためである。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１２を焼成して表面端子電極３Ａを固化する。以上により、第１の工程の一部が終了する。
【００３０】
図３（Ｄ）は、図３（Ｃ）の状態の後、大型絶縁基板１２の一方の面に、酸化ルテニウムを主構成材料とするメタルグレーズ系抵抗体用ペーストをスクリーン印刷法により所定位置に配置させた状態を示している。この所定位置とは、後の工程で分割用溝１３に沿って分割を行い、単位絶縁基板（絶縁基板２）としたときに、絶縁基板２の一方の面の端辺領域に対となるように先に形成した表面端子電極３Ａの双方に一部重なり合う位置であり、抵抗体４となる部分である。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１２を焼成して固化した抵抗体４が得られる。またこの段階では、対となる表面端子電極３Ａの双方に接続する抵抗体４からなる抵抗素子が得られる。これで第１の工程が全て終了する。
【００３１】
図３（Ｅ）は、その後に第１のガラス皮膜５を設けた状態を示している。なお、図３（Ｅ）では、第１のガラス皮膜５と抵抗体４が重なる部分は、抵抗体４が現われ、第１のガラス皮膜５は示されていない。第１のガラス皮膜５を設ける際には、まず、大型絶縁基板１２の一方の面に、ガラスペーストをスクリーン印刷法により、先に形成した抵抗体４を覆う位置に配置させる。このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１２を焼成して第１のガラス皮膜５を得る。図３（Ｆ）は、その後、抵抗素子の抵抗値調整のため、レーザー照射により抵抗体４にトリミング溝１４を形成した状態を示している。先に形成した第１のガラス皮膜５は、このレーザー照射による抵抗体４の過剰な破壊を防止するように機能している。図２（Ｇ）は、その後大型絶縁基板１２の一方の面に、ガラスペーストをスクリーン印刷法により、先に形成した第１のガラス皮膜５を覆う位置に配置させ、このスクリーン印刷工程後、大型絶縁基板１２を焼成して第２のガラス皮膜６を得た状態を示している。第２のガラス皮膜６は、トリミング溝１４に入り込んだ状態で固化し、抵抗素子全体を保護するよう機能する。
【００３２】
図３（Ｈ）は、その後、大型絶縁基板１２の一方の面に縦横に形成された分割用溝１３のうち、上述した第１の端面２Ａをすることとなる分割用溝１３に沿って分割した状態を示している。この分割は分割用溝１３を開く方向に大型絶縁基板１２を曲げ、短冊状の絶縁基板１５へと分割（以下、一次分割という。）する。一次分割の際には、分割用溝１３に跨って形成されていた表面端子電極３Ａおよび裏面端子電極３Ｃが、分割用溝１３に沿って同時に破断して、第１の端面２Ａにそれらの破断面が露出している。ここで一次分割により、大型絶縁基板１２の他方の面（裏面）に形成した裏面端子電極３Ｃ及び表面端子電極３Ａが絶縁基板２から剥離するおそれがあると考えられる。しかし、その剥離が生じたとしても、後述する第１の端面２Ａに銀（Ａｇ）をスパッタリング法により被着させる工程で、短冊状の絶縁基板１５から裏面端子電極３Ｃ及び表面端子電極３Ａが剥離した部分にもＡｇが被着されることから、抵抗器１として機能することができる。
【００３３】
図３（Ｉ）は、その後、第１の端面２Ａにスパッタリング法によりＡｇを被着させ、端面端子電極３Ｂを形成した状態を示している。このとき、表面端子電極３Ａおよび裏面端子電極３Ｃの破断面にもＡｇが被着されるため、表面端子電極３Ａと端面端子電極３Ｂ、および端面端子電極３Ｂと裏面端子電極３Ｃとが電気的に接続し、表面端子電極３Ａ、端面端子電極３Ｂおよび裏面端子電極３Ｃが一体となって、端子電極３が形成される。
【００３４】
図３（Ｊ）は、その後、短冊状の絶縁基板１５に対し、第２の端面２Ｂを形成することとなる分割用溝１３に沿って分割した状態を示している。この分割は、分割用溝１３を開く方向に応力付与して、単位絶縁基板（絶縁基板２）へと分割（以下、二次分割という。）することとなる。図３（Ｊ）の左側は、抵抗器１の一方の面（表面）を、同図右側は、抵抗器１の他方の面（裏面）を示している。二次分割の際には、分割用溝１３に一部跨って形成されていた放熱部材９のうち分割用溝１３を跨ぐ部分および裏面端子電極３Ｃのうち分割用溝１３を跨ぐ部分が、分割用溝１３に沿って同時に破断して、第２の端面２Ｂにそれらの破断面が露出する。この一次分割と二次分割によって第３の工程が終了する。ここで二次分割により、大型絶縁基板１２の他方の面（裏面）に形成した裏面端子電極３Ｃが絶縁基板２から剥離するおそれがあると考えられる。しかし、通常、裏面端子電極３Ｃの二次分割時の破断面の面積は小さいため、容易に破断する。そしてその破断の際の衝撃が小さいことから、裏面端子電極３Ｃは、絶縁基板２面との剥離に至ることは殆ど無い。
【００３５】
その後、バレルめっき法により、表面端子電極３Ａ、端面端子電極３Ｂおよび裏面端子電極３Ｃの表面、および放熱部材９表面に、ニッケルめっき層７を形成し、さらにニッケルめっき層７表面に錫めっき層８を形成する。ニッケルめっき層７は、端子電極３と錫めっき層８との合金化による、端子電極３の、いわゆるはんだ喰われを防止するように機能する。また、錫めっき層８は、実装回路板１０への表面実装の際に、固着部材となるはんだとの濡れ性を良好にするよう機能する。ここで、ニッケルめっき層７および錫めっき層８の厚みは、３μｍ以上１２μｍ以下となるよう、めっき時間および／または通電電流値等を調整する。このバレルめっき法によるめっき層の形成によって第４の工程が終了する。
【００３６】
以上の各工程を経て製造された抵抗器１（図１参照）と、図７（Ｆ）に示す抵抗器２１について、サンプル数ｎ＝２０での比較検討を行った。２つの抵抗器１，２１は、抵抗器２１が放熱部材２３ａを長方形とし、絶縁基板２２ａの端面に到達させない形状とした以外は同条件で製造されている。図４（Ａ）はニッケルめっき層７の厚み、図４（Ｂ）は錫めっき層８の厚みを比較した結果を示している。従来の抵抗器２１のめっき条件（めっき時間および／または通電電流値等）は、本実施の形態に係る抵抗器１のめっき条件と同一にしている。本実施の形態に係る放熱部材９の表面に被着したニッケルめっき層７の厚み（最大値８．３μｍ、最小値５．７μｍ、平均値６．９μｍ）および錫めっき層８の厚み（最大値７．２μｍ、最小値４．７μｍ、平均値６．１μｍ）は、明らかに従来の放熱部材２３ａの表面に被着したニッケルめっき層の厚み（最大値６．９μｍ、最小値２．４μｍ、平均値４．２μｍ）、および錫めっき層の厚み（最大値１．７μｍ、最小値０．６μｍ、平均値１．３μｍ）よりも厚いことがわかる。このことから、本実施の形態に係る放熱部材９の一部を絶縁基板２の第２の端面２Ｂに露出させたことで、ダミーボールが放熱部材９へ接触しやすくなる効果が顕著に得られていることがわかる。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る抵抗器１、上述の従来の抵抗器２１および放熱部材９を設けない以外は抵抗器１と同条件で製造した抵抗器について、サンプル数ｎ＝２０での温度衝撃試験を行った。温度衝撃試験は、ガラス繊維を混入したエポキシ系樹脂の板状成形物からなる実装回路板にこれら３種の抵抗器を実装し、常温で抵抗値測定をした後、１２５℃まで昇温してから３０分で−５５℃まで降温し、３０分で１２５℃まで昇温するサイクルを１０００回繰り返した後、再び常温で抵抗値測定をして、当初の抵抗値からの変化率を求める試験である。
【００３８】
図５に、この試験結果を示す。本実施の形態に係る抵抗器１の抵抗値変化率（最大値０．３７％、最小値０．１３％、平均値０．２５％）は、放熱部材９を設けない以外は抵抗器１と同条件で製造した抵抗器の抵抗値変化率（最大値０．８４％、最小値０．４４％、平均値０．６０％）に比べて明らかにが小さく、熱衝撃によっても抵抗素子特性を維持できていることがわかる。また本実施の形態に係る抵抗器１の抵抗値変化率は、上述の従来の抵抗器２１の抵抗値変化率（最大値０．６１％、最小値０．２４％、平均値０．３６％）よりも小さい。この理由は、上述の従来の抵抗器２１の放熱部材２３ａの表面に被着しためっき層の薄さが、実装回路板との固着状態において本実施の形態に係る抵抗器１との差異を生じさせ、その差異が従来の抵抗器２１から実装回路板への熱移動阻害要因となっているものと考えられる。
【００３９】
以上、この実施の形態における抵抗器１およびその製造法について説明したが、本発明の要旨を逸脱しない限り種々変更実施可能である。たとえば、表面端子電極３Ａ、裏面端子電極３Ｃおよび抵抗体４をスクリーン印刷法による厚膜で形成したが、これらの全部または一部をスパッタリング法等による薄膜で形成しても良い。また、裏面端子電極３Ｃと放熱部材９とは、同時に形成しても良いが、別々に形成しても良い。また、図３（Ｃ）に示す表面端子電極３Ａを形成する工程を、図３（Ｂ）に示す裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９を形成する工程の前に行っても良い。但し、焼成の際に大型絶縁基板１２が金属製の搬送ベルト等に載置される場合には、搬送ベルト表面の金属錆が表面端子電極３Ａへ付着し、後に形成する抵抗体４との接触状態が不安定となるのを防止するため、本実施の形態のように、裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９を形成する工程が表面端子電極３Ａを形成する工程の前に行われることが好ましい。さらに、端面端子電極３Ｂは、スパッタリング法以外の方法、例えば塗布法、スクリーン印刷法等により形成することができる。さらに、上述した実施の形態では第２の工程（放熱部材９を形成する工程）を第１の工程（抵抗素子を形成する工程）の最中に行っているが、第２の工程を第１の工程の開始前または完了後に行っても良い。さらに、裏面端子電極３Ｃおよび放熱部材９は、マイグレーション抑制材料としての、たとえばＡｇ−Ｐｄ系合金等のメタルグレーズ系ペーストを焼成したもので構成させることができる。そうすることにより、本例の抵抗器１のように裏面端子電極３Ｃと放熱部材９との距離が比較的短くても、対となる裏面端子電極３Ｃ同士のマイグレーションによる短絡を抑制できる。
【００４０】
また、本実施の形態に係る抵抗器１は、裏面端子電極３Ｃを有しているが必ずしも必要でない。たとえば、図２の実装状態の抵抗器１において、裏面端子電極３Ｃをなくして表面端子電極３Ａおよび端面端子電極３Ｂがランド１６へ、はんだ１１により固着されることとすることができる。また、本実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品である抵抗器１に設けた低融点金属層には、錫めっき層８を用いているが、錫めっき層８に代えてはんだめっき層とすることができる。ここで「はんだ」には、Ｐｂ−Ｓｎ系合金およびＳｎ−Ｃｕ系合金等のいわゆる鉛フリーはんだを含む。
【００４１】
また本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品となる抵抗器１は、抵抗素子一つからなる表面実装型のチップ抵抗器となっている。しかし他の抵抗器、例えば多連チップ抵抗器やチップネットワーク抵抗器等、単位絶縁基板に複数の抵抗素子を有する複合電子部品にも適用できる。この複合電子部品は、抵抗素子一つからなる抵抗器１に比べ、ジュール熱の発熱量が多く、絶縁基板にジュール熱が蓄積し易いため、ジュール熱を絶縁基板から逃がす必要性が高い場合があり、そのような場合には、本実施の形態に係る抵抗器１のように放熱部材９を設けることが非常に好ましいものとなる。また、抵抗素子と、コンデンサ等の他の回路素子との複合電子部品にも放熱部材９を設けることができる。
【００４２】
本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品は、周囲温度が高温になりやすい環境下での使用により、特に利点を発揮できる。例えば、高密度実装をする電子機器への用途、パーソナルコンピュータ等、高温になりやすいＣＰＵ（Central Processing Unit）の近くに抵抗器が実装される電子機器への用途、高温になりやすい車のエンジンルーム内の電子制御部等への用途が好適である。
【００４３】
本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品は、アルミナからなる絶縁基板２を用いている。しかし、より放熱性を良好にするためには、窒化アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料を採択することが好適である。
【００４４】
本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品の製造の第３の工程に際し、大型絶縁基板１２および短冊状の絶縁基板１５の分割を、分割用溝１３を開く方向に応力を付与する方法により実現した。しかしこの方法に代えて、ダイシング等の他の分割手段を採用できる。ダイシングを採用する利点は、分割の寸法精度を良好にできることと、分割用線（この線は、可視のものおよび不可視のものの双方を含む。）を跨いで形成された放熱部材９の部分を切断する際に比較的その部分に与える衝撃が小さく、絶縁基板２からの剥がれをより一層抑制できることである。また、一般に絶縁基板寸法精度の高い分割が困難な一次分割にダイシングを採用し、二次分割に製造コスト面で有利な分割用溝１３を開く方向に応力を付与する方法を採用することができる。
【００４５】
本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品の製造に際し、分割用溝１３を大型絶縁基板１２の他方の面（放熱部材９が配される面）に形成することができる。そして第３の工程に際し大型絶縁基板１２および短冊状の絶縁基板１５の分割を、分割用溝１３を開く方向に応力付与すれば、放熱部材９の端面到達部分９Ａは、絶縁基板２の面（他方の面）から剥離する方向には力が加えられ難くなり、放熱部材９の絶縁基板２の面からの剥離抑制効果を大きく得ることができる。同様の効果を得るためには、一次分割用の分割用溝は大型絶縁基板１２の一方の面（放熱部材９が配されない面）に形成し、二次分割用の分割用溝は大型絶縁基板１２の他方の面（放熱部材９が配される面）に形成する方法を採用することができる。
【００４６】
本発明の実施の形態に係る抵抗素子を有する電子部品は、放熱部材９を端子電極３の材料と同様に導電性材料とした。電子部品と実装回路板１０との熱移動を低融点金属（はんだ）を介して行う場合には、放熱部材９を導電性材料とするのが適している。しかし、電子部品と実装回路板１０との間に熱移動の介在物が無い場合等は、放熱部材９を、市販の放熱シリコンゲル等の絶縁物で構成することができる。放熱シリコンゲル等の絶縁物を用いることにより、絶縁基板２を用いない抵抗器、たとえばニクロム板（Ｎｉ−Ｃｒ系合金板）を、エポキシ系樹脂や液晶ポリマー等を用いて樹脂モールドした表面実装型の金属板抵抗器を対象として、そのモールド部分から実装回路板面への熱移動を実現できる。また、金属板抵抗器であって抵抗体がモールドされていないものであっても、放熱シリコンゲル等の絶縁物を直接抵抗体に接触させ、実装回路板と接続して金属板抵抗器のジュール熱を実装回路板へと移動する（逃がす）ことができる。
【００４７】
図６には、本発明の実施の形態に係る放熱部材９の形状の各種の変形例を示している。図６（Ａ）は、図１に示した抵抗器１の放熱部材９の端面到達部分９Ａを半減させたものである。この放熱部材９Ｃは、二次分割によって放熱部材９の絶縁基板２からの剥離が生じやすい場合に採択するのが好ましい構成である。
【００４８】
図６（Ｂ）は、図１に示した抵抗器１の放熱部材９の端面到達部分９Ａの幅すなわち、第２の端面２Ｂに露出している部分の距離を抵抗器１に比べ約１．５倍にしたものである。この放熱部材９Ｄは、バレルめっき法により被着されるめっきの厚みを大きくしたい場合に採択するのが好ましい構成である。
【００４９】
図６（Ｃ）は、図６（Ｂ）同様、図１に示した抵抗器１の放熱部材９の端面到達部分９Ａの距離を約１．５倍にしたものである。この放熱部材９Ｅは、放熱部材９Ｄと同様の効果が得られる。また、放熱部材９Ｅの形状は、放熱部材９Ｄの形状に比して単純なので、スクリーン印刷等のパターンを単純化でき、スクリーン印刷精度を高めることができる利点を有している。
【００５０】
図６（Ｄ）は、放熱部材９Ｆの端面到達部分９Ａから端面非到達部分９Ｂに至るまでの放熱部材９Ｆの端辺を斜めの線としたものである。この構成を採用することにより、放熱部材９Ｆの端面到達部分９Ａで絶縁基板２からの剥離が若干生じた場合でも、それが進行し難くなる。何故ならば、その剥離が進行するに従い放熱部材９Ｆと絶縁基板２との固着面積が大きくなり、剥離するための力に、より大きな力が要求されるためである。
【００５１】
図６（Ｅ）は、放熱部材９Ｇの端面到達部分９Ａが、対向する２つの第２の端面２Ｂの一方のみに伸びているものである。この構成を採用することにより、二次分割による放熱部材９Ｇの絶縁基板２からの剥離を極力生じさせないことができる。さらに、絶縁基板２の他方の面を放熱部材９Ｇにより、放熱部材９Ｃ，９Ｄ，９Ｅよりも大きく取ることにより、放熱効果を大きく得ることができる。
【００５２】
図６（Ｆ）は、外形が６角形の絶縁基板２Ｃを用い、絶縁基板２Ｃの対向する端辺領域に対となる裏面端子電極３Ｄを形成し、かつ裏面端子電極３Ｄの間に放熱部材９Ｈを形成した状態を示している。放熱部材９Ｈは、外形がほぼ長方形に近い、単純で形成（パターニング）しやすい形状である。そのような単純な形状としても、絶縁基板２Ｃの外形が６角形であることにより、端面到達部分９Ａおよび端面非到達部分９Ｂを形成できている。ここで、絶縁基板２Ｃの外形を正６角形にできることは言うまでもない。また、このように平面図における形状が長方形や正方形のような直角四角形以外に、図６（Ｆ）のような六角形、さらには五角形、八角形等の多角形としたり、第２の端面２Ｂが円弧状に膨らむ形状等種々の形状とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態に係る抵抗器を示す図であって、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は実装回路板との対向面（裏面）の平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る抵抗器が実装回路板に実装された状態を示す縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る抵抗器の製造過程を順を追って示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る抵抗器と従来の抵抗器の放熱部材表面と端子電極の表面に被着しためっきによる金属膜の厚みを示す図で、（Ａ）はニッケルめっき層の厚みを示す図で、（Ｂ）は錫めっき層の厚みを示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る抵抗器と、従来の抵抗器と、放熱部材無しの抵抗器（放熱部材以外は本発明の実施の形態に係る抵抗器と同一）の温度衝撃試験の結果を示す図であり、抵抗値変化率を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る放熱部材の形状の各種の変形例を示す図である。
【図７】従来の各種の抵抗器の縦断面図および実装回路板との対向面（裏面）の平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  抵抗器
２，２Ｃ  絶縁基板
２Ａ  第１の端面
２Ｂ  第２の端面
３  端子電極
３Ａ  表面端子電極（端子電極の一部）
３Ｂ  端面端子電極（端子電極の一部）
３Ｃ，３Ｄ  裏面端子電極（端子電極の一部）
４  抵抗体
５  第１のガラス皮膜
６  第２のガラス皮膜
７  ニッケルめっき層
８  錫めっき層
９，９Ｃ，９Ｄ，９Ｅ，９Ｆ，９Ｇ，９Ｈ  放熱部材
９Ａ  端面到達部分
９Ａ１  第１端面到達部分
９Ａ２  第２端面到達部分
９Ｂ  端面非到達部分
１０  実装回路板
１１  はんだ
１２  大型絶縁基板
１３  分割用溝
１４  トリミング溝
１５  短冊状の絶縁基板
１６  ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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