(57)【要約】【課題】制限された外形寸法の範囲内で各処理ユニットの処理空間が十分に大きく確保された基板処理装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板処理装置を製造する際には、初めに、流体ボックス２ａ〜２ｄと、洗浄処理部５ａ〜５ｄとが、それぞれ一体的に形成された４つの連結体１２０を作製する。これらの連結体１２０を搬送領域フレーム３０Ｆに連結するとともに互いを連結する。長手形状を有する搬送領域フレーム３０Ｆの一端にインデクサフレーム４０Ｆを連結する。流体ボックス２ａ〜２ｄは、それぞれ流体ボックスフレーム２０Ｆを含む。流体ボックス２ａ〜２ｄは、金属製の流体ボックスフレーム２０Ｆに複数の樹脂製部材が取り付けられることにより作製される。洗浄処理部５ａ〜５ｄは、それぞれ処理部フレーム１０Ｆを含む。洗浄処理部５ａ〜５ｄは、金属製の処理部フレーム１０Ｆに複数の樹脂製部材が取り付けられることにより作製される。【選択図】図２
2007273510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを有する基板処理装置であって、
複数の処理空間を区画するように複数の枠材を組み合わせることにより形成された枠体と、
前記複数の処理空間を仕切るように前記枠体に取り付けられた複数の仕切り部材と、
前記複数の仕切り部材で仕切られた複数の処理空間にそれぞれ設けられ、基板に処理を行う処理手段とを備え、
各処理空間を取り囲む複数の仕切り部材および各処理空間内の処理手段により各処理ユニットが構成されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
隣接する処理ユニット間が、共通の仕切り部材で仕切られることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを有する基板処理装置の製造方法であって、
複数の処理空間を区画するように複数の枠材を組み合わせることにより枠体を作製する工程と、
前記複数の処理空間を仕切るように複数の仕切り部材を前記枠体に取り付ける工程と、
前記複数の仕切り部材で仕切られた複数の処理空間に基板に処理を行う処理手段をそれぞれ設けることにより、各処理空間を取り囲む複数の仕切り部材および各複数の処理空間内の処理手段により構成される各処理ユニットを作製する工程とを備えたことを特徴とする基板処理装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の仕切り部材を前記枠体に取り付ける工程は、
前記複数の仕切り部材を所定の接合部材を介して一時的に前記枠体に貼り付ける工程を含むことを特徴とする請求項３記載の基板処理装置の製造方法。
【請求項５】
前記各処理ユニットを作製する工程は、
前記仕切り部材を一時的に前記枠体に貼り付ける工程の後、各処理空間を取り囲む複数の仕切り部材を溶接することにより前記枠体に複数の仕切り部材を固定する工程を含むことを特徴とする請求項５記載の基板処理装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体基板、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために複数の処理ユニットが統合された基板処理装置が用いられている。
【０００３】
複数の処理ユニットとしては、例えば、基板に熱処理を行う熱処理ユニット、および基板に処理液を供給して洗浄処理を行う洗浄処理ユニット等がある。
【０００４】
基板処理装置の製造方法として、特許文献１には、予め種々の処理ユニットを作製するとともに、それらの処理ユニットを取り付け可能なフレームを作製した後、基板処理装置の仕様が決定することにより、作製したフレームに仕様に応じた種類および個数の処理ユニットを取り付ける旨が記載されている。
【０００５】
このように製造される基板処理装置において、種々の処理ユニットが取り付けられるフレームには、基板を回転する駆動装置、およびノズルを移動させる駆動装置等の構成要素を支持するために高い剛性が必要とされる。したがって、フレームは一般に金属により作製される。
【０００６】
上記の洗浄処理ユニットにおいては、基板に供給される処理液として、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア等の薬液またはそれらの混合溶液（以下、薬液と総称する）が用いられる。
【０００７】
このような薬液は、金属製のフレームを腐食させるおそれがある。したがって、洗浄処理ユニットは、基板に薬液を供給するノズル、ノズルに薬液を供給するための薬液供給系、およびノズルの移動機構等の構成要素を耐薬品性に優れた樹脂製の筐体内に収容することにより作製される。
【０００８】
筐体を形成する樹脂としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）またはＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等が用いられる。
【０００９】
したがって、洗浄処理ユニットを備える基板処理装置の製造時には、予め作製された金属製のフレームに、予め作製された洗浄処理ユニットが仕様に応じて取り付けられる。
【００１０】
複数の洗浄処理ユニットを備える基板処理装置の具体的な製造例を説明する。図８は、複数の洗浄処理ユニットを備える基板処理装置の従来における具体的な製造例を示す図である。図８では、基板処理装置９００の製造例が上面図で示されている。
【００１１】
図８の基板処理装置９００の製造時においては、初めに基板Ｗの洗浄処理を行う複数の洗浄処理ユニット９１０が作製される。また、それらの洗浄処理ユニット９１０に薬液等の処理液を供給するための供給系、およびそれらの洗浄処理ユニット９１０から使用済みの処理液を排出するための排出系を内蔵する複数の流体ボックス９２０が作製される。
【００１２】
さらに、洗浄処理ユニット９１０を取り付け可能な洗浄処理ユニットフレーム９３０、流体ボックス９２０を取り付け可能な流体ボックスフレーム９４０が作製される。また、基板Ｗの搬送領域を形成するインデクサフレーム９５０および搬送領域フレーム９７０、ならびに基板処理装置９００の制御部を保持するための制御部フレーム９６０が作製される。
【００１３】
図８において、矢印ｊａで示すように、作製された洗浄処理ユニットフレーム９３０内に洗浄処理ユニット９１０が取り付けられる。また、矢印ｊｂで示すように、作製された流体ボックスフレーム９４０内に流体ボックス９２０が取り付けられる。
【００１４】
矢印ｊｃで示すように、流体ボックス９２０が取り付けられた流体ボックスフレーム９４０が洗浄処理ユニットフレーム９３０に連結される。そして、太線の矢印ｊｄで示すように、互いに連結された洗浄処理ユニットフレーム９３０および流体ボックスフレーム９４０が搬送領域フレーム９７０に連結される。
【００１５】
図８では、１つの搬送領域フレーム９７０に４つの洗浄処理ユニットフレーム９３０および流体ボックスフレーム９４０が連結される。
【００１６】
また、長手形状を有する搬送フレーム９７０の一端には、インデクサフレーム９５０が連結される。インデクサフレーム９５０には、制御部フレーム９６０が連結されるとともに、基板Ｗを収納するキャリアを載置するためのキャリア載置台９０１が取り付けられる。
【００１７】
上記のように、種々のフレームが作製され、それらのフレーム内に洗浄処理ユニット９１０および流体ボックス９２０等の構成要素が取り付けられることにより基板処理装置９００が製造される。
【００１８】
従来、上記のように基板処理装置９００を製造する場合、基板処理装置９００の設計者は、予め定められた設置スペースに応じて各フレーム９３０〜９６０の寸法を設計し、設計された各フレーム９３０〜９６０の寸法に応じてそれらのフレーム内に取り付ける構成要素の大きさを設計する必要があった。
【特許文献１】特開２００５−６４３４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
ところで、上記の基板処理装置９００の製造方法によれば、例えば洗浄処理ユニット９１０が取り付けられた洗浄処理ユニットフレーム９３０と流体ボックス９２０が取り付けられた流体ボックスフレーム９４０とを連結することにより、その構成上、洗浄処理ユニット９１０と流体ボックス９２０との間に、洗浄処理ユニットフレーム９３０および流体ボックスフレーム９４０により無駄な間隔ｔが発生する。
【００２０】
また、洗浄処理ユニット９１０が取り付けられた２つの洗浄処理ユニットフレーム９３０を互いに連結すると、それらの間にも洗浄処理ユニットフレーム９３０により無駄な間隔ｔが発生する。
【００２１】
したがって、外形寸法に制限がある場合には、基板処理装置９００の設計者は、隣接する洗浄処理ユニットフレーム９３０間の間隔ｔおよび隣接する各流体ボックス９２０間の間隔ｔを考慮しつつ、洗浄処理ユニット９１０および流体ボックス９２０の寸法を小さく設計する必要があった。
【００２２】
ここで、洗浄処理ユニット９１０においては、例えば回転する基板Ｗに薬液を供給することにより基板Ｗの洗浄処理が行われる。したがって、この洗浄処理時には、洗浄処理ユニット９１０内で薬液が飛散する。
【００２３】
上記のように、洗浄処理ユニット９１０の寸法が小さく設計されると、洗浄処理時に、基板Ｗの周囲に飛散する薬液が洗浄処理ユニット９１０の内壁で跳ね返り、一度洗浄処理に用いられた薬液が再度基板Ｗに付着する場合がある。それにより、基板Ｗの処理不良が発生する。
【００２４】
また、一般に、洗浄処理ユニット９１０内には、その内部雰囲気を清浄に保つために下降流（ダウンフロー）が形成されるが、ダウンフローはその流れの断面積が大きい程安定する。したがって、洗浄処理ユニット９１０の寸法が小さく設計されると、その内部に形成されるダウンフローが不安定となる場合がある。
【００２５】
ダウンフローが不安定となると、洗浄処理ユニット９１０内の清浄度が低下し、基板Ｗの処理不良が発生するおそれがある。
【００２６】
本発明の目的は、制限された外形寸法の範囲内で各処理ユニットの処理空間が十分に大きく確保された基板処理装置およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
（１）  第１の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを有する基板処理装置であって、複数の処理空間を区画するように複数の枠材を組み合わせることにより形成された枠体と、複数の処理空間を仕切るように枠体に取り付けられた複数の仕切り部材と、複数の仕切り部材で仕切られた複数の処理空間にそれぞれ設けられ、基板に処理を行う処理手段とを備え、各処理空間を取り囲む複数の仕切り部材および各処理空間内の処理手段により各処理ユニットが構成されるものである。
【００２８】
第１の発明に係る基板処理装置においては、複数の処理空間を区画するように形成された枠体に、複数の処理空間が仕切られるように複数の仕切り部材が取り付けられる。これにより、各処理空間が複数の仕切り部材により取り囲まれる。各処理空間には、基板に処理を行う処理手段が設けられる。それにより、各処理ユニットが構成される。
【００２９】
この場合、隣接する処理ユニットの処理空間が仕切り部材により仕切られ、隣接する処理ユニット間に枠体による無駄な間隔が生じない。
【００３０】
これにより、基板処理装置の設計者は、基板処理装置全体の制限された外形寸法の範囲内で枠体の寸法を考慮することなく各処理ユニットの処理空間の寸法を設計することができる。
【００３１】
このように、各処理ユニットの処理空間の寸法を十分に大きく確保することができるので、処理空間が小さいことにより生じる基板の処理不良が十分に低減できる。
【００３２】
（２）  隣接する処理ユニット間が、共通の仕切り部材で仕切られてもよい。このように、隣接する処理ユニット間が、共通の仕切り部材で仕切られることにより、隣接する複数の処理ユニットの間に複数の仕切り部材が存在しない。
【００３３】
これにより、基板処理装置の設計者は、基板処理装置全体の制限された外形寸法の範囲内で共通の仕切り部材の寸法のみを考慮して各処理ユニット処理空間の寸法を設計することができる。したがって、各処理ユニットの処理空間の寸法を最大限に確保することができるので、処理空間が小さいことにより生じる基板の処理不良がより十分に低減できる。
【００３４】
（３）  第２の発明に係る基板処理装置の製造方法は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを有する基板処理装置の製造方法であって、複数の処理空間を区画するように複数の枠材を組み合わせることにより枠体を作製する工程と、複数の処理空間を仕切るように複数の仕切り部材を枠体に取り付ける工程と、複数の仕切り部材で仕切られた複数の処理空間に基板に処理を行う処理手段をそれぞれ設けることにより、各処理空間を取り囲む複数の仕切り部材および各複数の処理空間内の処理手段により構成される各処理ユニットを作製する工程とを備えたものである。
【００３５】
この場合、複数の枠材が組み合わされることにより、複数の処理空間を区画するように枠体が作製される。そして、複数の処理空間を仕切るように複数の仕切り部材が枠体に取り付けられる。
【００３６】
また、複数の仕切り部材により仕切られた複数の処理空間に処理手段が設けられることにより、仕切り部材および処理手段により構成される各処理ユニットが作製される。
【００３７】
この場合、隣接する処理ユニットの処理空間が仕切り部材により仕切られ、隣接する処理ユニット間に枠体による無駄な間隔が生じない。
【００３８】
これにより、基板処理装置の設計者は、基板処理装置全体の制限された外形寸法の範囲内で枠体の寸法を考慮することなく各処理ユニットの処理空間の寸法を設計することができる。
【００３９】
このように、各処理ユニットの処理空間の寸法を十分に大きく確保することができるので、処理空間が小さいことにより生じる基板の処理不良が十分に低減できる。
【００４０】
（４）  複数の仕切り部材を枠体に取り付ける工程は、複数の仕切り部材を所定の接合部材を介して一時的に枠体に貼り付ける工程を含んでもよい。
【００４１】
このように、複数の仕切り部材を所定の接合部材を介して一時的に枠体に貼り付けることにより、各処理ユニットを作製する際に複数の仕切り部材の位置調整を行うことが可能となる。
【００４２】
それにより、複数の仕切り部材の枠体への取り付けが容易になるとともに、作製される各処理ユニットの寸法精度が向上する。
【００４３】
（５）  各処理ユニットを作製する工程は、仕切り部材を一時的に枠体に貼り付ける工程の後、各処理空間を取り囲む複数の仕切り部材を溶接することにより枠体に複数の仕切り部材を固定する工程を含んでもよい。
【００４４】
この場合、複数の仕切り部材が一時的に枠体に貼り付けられた後、複数の仕切り部材が溶接されることにより、それらの複数の仕切り部材が枠体に固定される。
【００４５】
このように、各処理空間を取り囲む複数の仕切り部材が溶接されることにより、各処理空間を複数の仕切り部材により密閉することができる。
【００４６】
また、溶接により複数の仕切り部材が枠体に固定されるので、枠体および複数の仕切り部材に接続部を設ける必要がなく、接続部材を作製する必要もなくなる。それにより、枠体および複数の仕切り部材の作製が容易となっている。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、隣接する処理ユニットの処理空間が仕切り部材により仕切られ、隣接する処理ユニット間に枠体による無駄な間隔が生じない。
【００４８】
これにより、基板処理装置の設計者は、基板処理装置全体の制限された外形寸法の範囲内で枠体の寸法を考慮することなく各処理ユニットの処理空間の寸法を設計することができる。
【００４９】
このように、各処理ユニットの処理空間の寸法を十分に大きく確保することができるので、処理空間が小さいことにより生じる基板の処理不良が十分に低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理方法および基板処理装置について図面を参照しつつ説明する。
【００５１】
以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。
【００５２】
薬液とは、例えばＢＨＦ（バッファードフッ酸）、ＤＨＦ（希フッ酸）、フッ酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア等の水溶液、またはそれらの混合溶液をいう。
【００５３】
リンス液とは、例えば純水、炭酸水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）もしくはイオン水、またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等の有機溶剤をいう。
【００５４】
（１）  基板処理装置の構成
図１は本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。図１に示すように、基板処理装置１００は、処理領域Ａ，Ｂを有し、処理領域Ａ，Ｂ間に搬送領域Ｃを有する。
【００５５】
処理領域Ａには、制御部４、流体ボックス部２ａ，２ｂ、洗浄処理部５ａ，５ｂが配置されている。
【００５６】
図１の流体ボックス部２ａ，２ｂは、それぞれ洗浄処理部５ａ，５ｂへの薬液およびリンス液の供給および洗浄処理部５ａ，５ｂからの廃棄（排液）等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器を収納する。
【００５７】
洗浄処理部５ａ，５ｂでは、薬液による洗浄処理（以下、薬液処理と呼ぶ）およびリンス液による洗浄処理（以下、リンス処理と呼ぶ）が行われる。本実施の形態において、例えば洗浄処理部５ａ，５ｂで用いられる薬液はフッ化水素水であり、リンス液は純水である。
【００５８】
図１に太い点線で示すように、流体ボックス２ａ，２ｂは、それぞれ流体ボックスフレーム２０Ｆを含む。流体ボックス２ａ，２ｂは、流体ボックスフレーム２０Ｆに後述する複数の樹脂製部材が取り付けられることにより作製される。
【００５９】
また、太い点線で示すように、洗浄処理部５ａ，５ｂは、それぞれ処理部フレーム１０Ｆを含む。流体ボックス２ａ，２ｂと同様に、洗浄処理部５ａ，５ｂは、処理部フレーム１０Ｆに後述する複数の樹脂製部材が取り付けられることにより作製される。
【００６０】
処理領域Ｂには、流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄが配置されている。流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄの各々は、上記流体ボックス部２ａ，２ｂおよび洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の構成を有し、洗浄処理部５ｃ，５ｄは洗浄処理部５ａ，５ｂと同様の処理を行う。
【００６１】
さらに、流体ボックス部２ｃ，２ｄおよび洗浄処理部５ｃ，５ｄは、流体ボックス部２ａ，２ｂおよび洗浄処理部５ａ，５ｂと同様に作製される。
【００６２】
以下、洗浄処理部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを処理ユニットと総称する。搬送領域Ｃには、基板搬送ロボットＣＲが設けられている。搬送領域Ｃには、太い一点鎖線で示される搬送領域フレーム３０Ｆが設けられている。
【００６３】
処理領域Ａ，Ｂの一端部側には、基板Ｗの搬入および搬出を行うインデクサＩＤが配置されており、インデクサロボットＩＲはインデクサＩＤの内部に設けられている。インデクサＩＤには、太い一点鎖線で示されるインデクサフレーム４０Ｆが設けられている。インデクサフレーム４０Ｆには、基板Ｗを収納するキャリア１を載置するためのキャリア載置台１Ｕが取り付けられている。
【００６４】
インデクサＩＤのインデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動し、キャリア１から基板Ｗを取り出して基板搬送ロボットＣＲに渡し、逆に、一連の処理が施された基板Ｗを基板搬送ロボットＣＲから受け取ってキャリア１に戻す。
【００６５】
基板搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから渡された基板Ｗを指定された処理ユニットに搬送し、または、処理ユニットから受け取った基板Ｗを他の処理ユニットまたはインデクサロボットＩＲに搬送する。
【００６６】
本実施の形態においては、洗浄処理部５ａ〜５ｄのいずれかにおいて基板Ｗに薬液処理およびリンス処理が行われた後に、基板搬送ロボットＣＲにより基板Ｗが洗浄処理部５ａ〜５ｄから搬出され、インデクサロボットＩＲを介してキャリア１に搬入される。
【００６７】
制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニットの動作、搬送領域Ｃの基板搬送ロボットＣＲの動作およびインデクサＩＤのインデクサロボットＩＲの動作を制御する。制御部４は、インデクサフレーム４０Ｆの一部を含む。
【００６８】
上記の処理部フレーム１０Ｆ、流体ボックスフレーム２０Ｆ、搬送領域フレーム３０Ｆ、およびインデクサフレーム４０Ｆは、金属により形成されている。この金属としては、鉄、アルミニウム、銅、またはそれらの合金等が用いられる。
【００６９】
（２）  基板処理装置の製造
図２は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置１００の製造方法を示す図である。
【００７０】
図２に示すように、図１の基板処理装置１００を製造する際には、初めに、流体ボックス２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと、洗浄処理部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄとが、それぞれ一体的に形成された４つの連結体１２０を作製する。
【００７１】
そして、これらの連結体１２０を搬送領域フレーム３０Ｆに連結するとともに隣接する連結体１２０を互いに連結する。また、長手形状を有する搬送領域フレーム３０Ｆの一端にインデクサフレーム４０Ｆを連結する。さらに、インデクサフレーム４０Ｆにキャリア載置台１Ｕを取り付ける。
【００７２】
その後、搬送領域フレーム３０Ｆ内に基板搬送ロボットＣＲを設置し、インデクサフレーム４０Ｆ内にインデクサロボットＩＲを設置する。また、インデクサフレーム４０Ｆの一部を含むように制御部４を作製する。これにより、図１の基板処理装置１００が製造される。
【００７３】
なお、搬送領域フレーム３０Ｆ内への基板搬送ロボットＣＲの設置、インデクサフレーム４０Ｆ内へのインデクサロボットＩＲの設置、ならびに制御部４の作製は、複数の連結体１２０が搬送領域フレーム３０Ｆに連結される前に行われてもよい。
【００７４】
（３）  連結体の外観
図２の連結体１２０について説明する。図３は図２の連結体１２０の外観斜視図である。図３では、図２の洗浄処理部５ｂおよび流体ボックス２ｂが一体的に形成された連結体１２０が示されている。上記では説明していないが、本実施の形態において、洗浄処理部５ｂは、上部洗浄処理部５ｂｕおよび下部洗浄処理部５ｂｂからなる２段構造を有する。
【００７５】
図３に示すように、処理部フレーム１０Ｆおよび流体ボックスフレーム２０Ｆは一体的に形成されている。以下、一体的に形成された処理部フレーム１０Ｆおよび流体ボックスフレーム２０Ｆを連結フレーム１２０Ｆと呼ぶ。
【００７６】
連結フレーム１２０Ｆに樹脂製部材として複数の板材ＰＬが取り付けられている。それにより、上部洗浄処理部５ｂｕおよび下部洗浄処理部５ｂｂの外壁が形成され、流体ボックス２ｂの外壁が形成される。
【００７７】
樹脂製部材の樹脂としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）またはＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等が用いられる。
【００７８】
これらの樹脂は、耐薬品性に優れる。それにより、上部洗浄処理部５ｂｕおよび下部洗浄処理部５ｂｂ内で薬液処理を行う際に、上部洗浄処理部５ｂｕ、下部洗浄処理部５ｂｂおよび流体ボックス２ｂの外壁が薬液により腐食することが防止される。
【００７９】
連結フレーム１２０Ｆに樹脂製部材が取り付けられることにより、上部洗浄処理部５ｂｕおよび下部洗浄処理部５ｂｂの各々に、ファンスペース５１Ｓ、基板処理スペース５２Ｓおよび駆動装置設置スペース５３Ｓが形成される。
【００８０】
図３では、これらのファンスペース５１Ｓ、基板処理スペース５２Ｓおよび駆動装置設置スペース５３Ｓ内に設ける構成要素を図示しない。実際には、ファンスペース５１Ｓにファンフィルタユニットが設けられる。
【００８１】
基板処理スペース５２Ｓには、薬液およびリンス液を基板Ｗに供給するためのノズル、基板Ｗを回転させるためのスピンチャック、基板Ｗから飛散する薬液およびリンス液を回収するための回収機構等が設けられる。これにより、基板Ｗの洗浄処理が行われる。
【００８２】
駆動装置設置スペース５３Ｓには、例えば上記のスピンチャックを駆動するための駆動装置、およびノズルを移動させるための駆動装置が設けられる。この駆動装置としては、例えば、モータが用いられる。
【００８３】
連結フレーム１２０Ｆの流体ボックスフレーム２０Ｆに樹脂製部材が取り付けられることにより、流体関連機器収納スペース２０Ｓが形成される。
【００８４】
流体関連機器収納スペース２０Ｓに、上述のように、上部洗浄処理部５ｂｕおよび下部洗浄処理部５ｂｂへの薬液およびリンス液の供給、ならびに上部洗浄処理部５ｂｕおよび下部洗浄処理部５ｂｂからの廃棄（排液）等に関する配管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器、処理液貯留タンク等の流体関連機器が設けられる。
【００８５】
（４）  連結体の作製
図３の連結体１２０の作製について説明する。図４〜図６は、図３の連結体１２０の作製方法を示す図である。
【００８６】
連結体１２０の作製時においては、金属製の複数の枠材を組み合わせて接続することにより、予め連結フレーム１２０Ｆを作製する。そして、作製された連結フレーム１２０Ｆに複数の樹脂製部材を一時的に貼り付ける。連結フレーム１２０Ｆへの樹脂製部材の一時的な貼り付けは、例えば両面テープＴＰ等の粘着性のシート部材により行う。
【００８７】
なお、金属製の連結フレーム１２０Ｆに樹脂製部材を一時的に貼り付けられるものであれば、粘着性のシート部材に代えて、接着剤等を用いてもよい。
【００８８】
具体例を図４〜図６に基づき説明する。以下の説明において、連結フレーム１２０Ｆに貼り付けられる後述の下部フレーム板１２，２２、駆動装置取り付け板１３ａ，１３ｂ、中央フレーム板１４ａ、ファン載置板１５ａ，１５ｂ、処理部底板１６ａ，１６ｂ、上部フレーム２１、窓部板材３２ａ，３２ｂ、板材１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，２０２，２０３，２０４，３０２，３１ａ，３１ｂ、流体ボックス上面板２０１、箱型部材３０１および複数の帯状部材３１０は、樹脂製部材の一例である。
【００８９】
図４に示すように、連結フレーム１２０Ｆを構成する処理部フレーム１０Ｆの上端に、５角形状を有する上部フレーム１１が形成されている。上部フレーム１１の４つの頂点から下方へ延びるように、４本の支柱フレーム１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄが形成されている。
【００９０】
支柱フレーム１０ａ〜１０ｄには、上方から順に所定の間隔で駆動装置取り付け板１３ａ、中央フレーム板１４ａ、駆動装置取り付け板１３ｂが形成され、支柱フレーム１０ａ〜１０ｄの下端には、下部フレーム板１２が形成されている。
【００９１】
駆動装置取り付け板１３ａ、中央フレーム板１４ａ、駆動装置取り付け板１３ｂおよび下部フレーム板１２は、それぞれ上部フレーム１１と同じ外形（５角形状）を有する。
【００９２】
連結フレーム１２０Ｆを構成する流体ボックスフレーム２０Ｆは、上部フレーム２１および下部フレーム板２２からなる。上部フレーム２１は処理部フレーム１０Ｆの上部フレーム１１から水平方向に延びるように形成され、下部フレーム板２２は下部フレーム板１２から水平方向に延びるように形成されている。
【００９３】
支柱フレーム１０ａ，１０ｃの下部外側に、両面テープＴＰにより板材１０４を貼り付ける。同様に、支柱フレーム１０ａ，１０ｃの上部外側に、両面テープＴＰにより板材１０３を貼り付ける。
【００９４】
なお、図４〜図６では、板材１０４に貼り付けられる両面テープＴＰ以外の両面テープＴＰの図示は省略する。
【００９５】
このようにして、板材１０３，１０４の他、鉛直方向に延びる板材１０１，１０２，１０５を支柱フレーム１０ａ，１０ｂ，１０ｄに貼り付ける。
【００９６】
そして、両面テープにより支柱フレーム１０ａ〜１０ｄの内側で上部フレーム１１のやや下方にファン載置板１５ａを取り付け、両面テープにより駆動装置取り付け板１３ａのやや上方に処理部底板１６ａを取り付ける。
【００９７】
また、両面テープにより支柱フレーム１０ａ〜１０ｄの内側で中央フレーム板１４ａのやや下方にファン載置板１５ｂを取り付け、両面テープにより駆動装置取り付け板１３ｂのやや上方に処理部底板１６ｂを取り付ける。
【００９８】
図５に示すように、支柱フレーム１０ｃ，１０ｄの外側に、両面テープにより板材３１ａ、窓部板材３２ａ、板材３１ｂおよび窓部板材３２ｂを上部から下部へ順に貼り付ける。
【００９９】
さらに、両面テープにより流体ボックスフレーム２０Ｆの上部フレーム２１の下側に流体ボックス上面板２０１を貼り付け、両面テープにより上部フレーム２１および下部フレーム板２２の一辺の外側に板材２０２を貼り付ける。
【０１００】
また、両面テープにより流体ボックスフレーム２０Ｆに貼り付けられた流体ボックス上面板２０１の一辺および板材２０２の一辺に板材２０３を貼り付け、両面テープにより板材２０３の一辺に板材２０４を貼り付ける。
【０１０１】
図６に示すように、両面テープにより下部フレーム板２２上に箱型部材３０１を貼り付け、両面テープにより上部フレーム２１および下部フレーム板２２の他辺の外側に板材３０２を貼り付ける。さらに、両面テープにより連結フレーム１２０Ｆに複数の帯状部材３１０を貼り付ける。
【０１０２】
最後に、連結フレーム１２０Ｆに貼り付けられた複数の樹脂製部材を互いに溶接する。それにより、複数の樹脂製部材が、互いに接続されるとともに連結フレーム１２０Ｆに固定される。その結果、図３の連結体１２０が作製される。
【０１０３】
図４では、図示しないが、処理部底板１６ａ，１６ｂには、薬液およびリンス液を基板Ｗに供給するためのノズル、基板Ｗを回転させるためのスピンチャック、基板Ｗから飛散する薬液およびリンス液を回収するための回収機構等の構成要素が設けられている。これらの構成要素は、いずれも耐薬品性を有する樹脂により作製されることが好ましい。この場合、各構成要素が腐食することが防止される。また、各構成要素の成分が薬液およびリンス液に溶け込むことにより、洗浄処理中の基板Ｗに悪影響を与えることが防止される。
【０１０４】
（５）洗浄処理部における構成要素の設置例
図７は、図３の上部洗浄処理部５ｂｕに基板Ｗに薬液およびリンス液を供給するノズルの設置例を示す縦断面図である。
【０１０５】
図７に示すように、例えば基板処理スペース５２Ｓ内にノズル５０３を移動可能に設ける。
【０１０６】
図７の例では、基板処理スペース５２Ｓ内で、ノズル５０３がアーム５０２の一端に取り付けられている。アーム５０２の他端は、回動軸４０４に接続されている。回動軸４０４が回転することにより、アーム５０２が回動し、ノズル５０３が水平面内で揺動する。
【０１０７】
ノズル５０３およびアーム５０２の内部には洗浄液供給管５０４が設けられている。洗浄液供給管５０４は、図１の流体ボックス２ｂに延びている。これにより、流体ボックス２ｂからノズル５０３へ薬液およびリンス液を供給することができる。
【０１０８】
上述のように、連結体１２０の作製時においては、駆動装置取り付け板１３ａのやや上方に処理部底板１６ａが取り付けられる。処理部底板１６ａには、回動軸４０４が挿通可能な貫通孔１６ｈが形成されている。
【０１０９】
また、処理部底板１６ａの下方に位置する駆動装置取り付け板１３ａにも、回動軸４０４が挿通可能な貫通孔１３ｈが形成されている。
【０１１０】
これにより、アーム５０２の他端を支持する回動軸４０４が、貫通孔１３ｈ，１６ｈを通して駆動装置設置スペース５３Ｓ内に設けられたモータ４０３に接続される。
【０１１１】
駆動装置設置スペース５３Ｓにおいて、モータ４０３は、駆動装置取り付け板１３ａの下面に取り付けられたモータ昇降装置４０１により支持されている。詳細には、モータ４０３は、モータ昇降装置４０１から水平に延びる支持板４０２上に設けられている。
【０１１２】
これにより、矢印ＵＤで示すように、モータ４０３は、モータ昇降装置４０１により上下方向への移動が可能となっている。
【０１１３】
モータ昇降装置４０１が動作し、モータ４０３が上下方向に移動することにより、回動軸４０４も上下方向に移動する。それにより、アーム５０２とともにノズル５０３が昇降動作する。
【０１１４】
ここで、回動軸４０４は剛性が必要であるため金属により作製されている。これにより、基板処理スペース５２Ｓ内で回動軸４０４が薬液処理雰囲気にさらされることを防止するために、回動軸４０４はベローズカバー５０１により覆われている。
【０１１５】
上記のように、基板処理スペース５２Ｓ内のノズル５０３を移動させるモータ４０３およびモータ昇降装置４０１が駆動装置取り付け板１３ａに取り付けられている。これにより、モータ４０３およびモータ昇降装置４０１が動作することにより振動が発生する場合でも、その振動が基板処理スペース５２Ｓ内に伝わることが防止される。その結果、モータ４０３およびモータ昇降装置４０１により発生する振動に起因する基板Ｗの処理不良が防止できる。
【０１１６】
また、モータ４０３およびモータ昇降装置４０１が剛性に優れた金属製の駆動装置取り付け板１３ａに取り付けられているので、モータ４０３およびモータ昇降装置４０１と駆動装置取り付け板１３ａとの取り付け部のがたつきが防止できる。
【０１１７】
（６）効果
上記のように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、搬送領域フレーム３０Ｆに、４つの連結体１２０およびインデクサフレーム４０Ｆを連結することにより製造される。
【０１１８】
連結体１２０の作製時には、一体的に形成された連結フレーム１２０Ｆに複数の樹脂製部材が貼り付けられる。それにより、上部洗浄処理部５ｂｕ、下部洗浄処理部５ｂｂおよび流体ボックス２ｂが形成される。
【０１１９】
ここで、図３に示すように、基板Ｗの洗浄処理が行われる基板処理スペース５２Ｓは、複数の樹脂製部材により取り囲まれる。この場合、基板処理スペース５２Ｓおよび流体関連機器収納スペース２０Ｓが樹脂製部材により仕切られるので、洗浄処理部５ａ〜５ｄおよび流体ボックス２ａ〜２ｄを隣接するように配置する際に、隣接する洗浄処理部５ａ〜５ｄおよび流体ボックス２ａ〜２ｄ間にフレームが位置しない。
【０１２０】
これにより、基板処理装置１００の設計者は、基板処理装置１００全体の制限された外形寸法の範囲内でフレームの寸法を考慮することなく洗浄処理部５ａ〜５ｄおよび流体ボックス２ａ〜２ｄの基板処理スペース５２Ｓおよび流体関連機器収納スペース２０Ｓの寸法を十分に大きく設計することができる。
【０１２１】
それにより、洗浄処理部５ａ〜５ｄの基板処理スペース５２Ｓ内で薬液を用いて基板Ｗを処理する際に、基板処理スペース５２Ｓ内で薬液が飛散することによる基板Ｗの処理不良が低減される。
【０１２２】
また、洗浄処理部５ａ〜５ｄの基板処理スペース５２Ｓ内に、ファンフィルタユニットを用いて安定した下降流（ダウンフロー）を形成することができ、基板Ｗの処理不良が低減される。したがって、基板処理スペース５２Ｓの寸法が小さいことにより生じる基板Ｗの処理不良が十分に低減できる。
【０１２３】
さらに、基板処理スペース５２Ｓおよび流体関連機器収納スペース２０Ｓの寸法を大きく設計することにより、例えば基板処理スペース５２Ｓ内に新たな構成要素を追加する際にも、それらの構成要素の配置を容易に決定することができる。
【０１２４】
本実施の形態では、図３に示すように、洗浄処理部５ｂと流体ボックス２ｂとの間に設けられる板材１０５が、共通の外壁として用いられる。このように、洗浄処理部５ｂと流体ボックス２ｂとの間に、複数の板材が存在しないことにより、基板処理装置１００の設計者は、基板処理装置１００全体の制限された外形寸法の範囲内でフレームおよび複数の板材の寸法（厚み）を考慮することなく、洗浄処理部５ａ〜５ｄおよび流体ボックス２ａ〜２ｄの基板処理スペース５２Ｓおよび流体関連機器収納スペース２０Ｓの寸法を最大限に大きく設計することができる。
【０１２５】
上記のように、連結体１２０の作製時には、連結フレーム１２０Ｆに一時的に複数の樹脂製部材を両面テープにより貼り付ける。これにより、複数の樹脂製部材を溶接する際に、それぞれの位置関係を微調整することができる。その結果、複数の樹脂製部材を設計寸法に応じて連結フレーム１２０Ｆに対する正確な位置で溶接することができ、基板処理装置１００の寸法精度が向上する。
【０１２６】
連結フレーム１２０Ｆに複数の樹脂製部材を一時的に貼り付けた状態で、輸送してもよい。この場合、輸送により温度環境の変化が発生する場合でも、連結フレーム１２０Ｆに複数の樹脂製部材が完全に固定されないので、金属製の連結フレーム１２０Ｆの熱膨張率と複数の樹脂製部材の熱膨張率との違いによる樹脂製部材の歪みおよび損傷が防止できる。
【０１２７】
上記のように、複数の樹脂製部材は、連結フレーム１２０Ｆに貼り付けられた状態で溶接される。このようにして、複数の樹脂製部材の接続部の隙間を塞ぐことにより、基板処理スペース５２Ｓを密閉状態とすることができる。
【０１２８】
それにより、基板処理スペース５２Ｓ内で薬液処理を行う場合に、基板処理スペース５２Ｓ内の薬液処理雰囲気が外部に漏れ出ることが防止できる。
【０１２９】
また、複数の樹脂製部材をねじ止め等する必要がないので、ねじ等の接続部材が必要なくなる。さらに、連結フレーム１２０Ｆおよび複数の樹脂製部材にねじ止め箇所を設ける必要がなくなる。それにより、連結フレーム１２０Ｆおよび複数の樹脂製部材の作製が容易となる。
【０１３０】
（１１）  請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以上、本発明の一実施の形態においては、流体ボックス部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ、洗浄処理部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ、上部洗浄処理部５ｂｕおよび下部洗浄処理部５ｂｂが複数の処理ユニットに相当し、上部フレーム１１、支柱フレーム１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ、下部フレーム板１２，２２、中央フレーム板１４ａ、駆動装置取り付け板１３ａ，１３ｂ、ファン載置板１５ａ，１５ｂ、処理部底板１６ａ，１６ｂおよび上部フレーム２１が複数の枠材に相当する。
【０１３１】
また、連結フレーム１２０Ｆ、処理部フレーム１０Ｆ、流体ボックスフレーム２０Ｆ、搬送領域フレーム３０Ｆおよびインデクサフレーム４０Ｆが枠体に相当し、樹脂製部材、窓部板材３２ａ，３２ｂ、板材１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，２０２，２０３，２０４，３０２，３１ａ，３１ｂ、流体ボックス上面板２０１、箱型部材３０１および複数の帯状部材３１０が複数の仕切り部材に相当する。
【０１３２】
さらに、基板処理スペース５２Ｓおよび流体関連機器収納スペース２０Ｓが複数の処理空間に相当し、ノズル５０３が処理手段に相当し、両面テープＴＰが接合部材に相当する。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板製造等のために利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の製造方法を示す図である。
【図３】図２の連結体の外観斜視図である。
【図４】図３の連結体の作製方法を示す図である。
【図５】図３の連結体の作製方法を示す図である。
【図６】図３の連結体の作製方法を示す図である。
【図７】図３の上部洗浄処理部に基板に薬液およびリンス液を供給するノズルの設置例を示す縦断面図である。
【図８】複数の洗浄処理ユニットを備える基板処理装置の従来における具体的な製造例を示す図である。
【符号の説明】
【０１３５】
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ  流体ボックス部
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ  洗浄処理部
５ｂｕ  上部洗浄処理部
５ｂｂ  下部洗浄処理部
１２０Ｆ  連結フレーム
１０Ｆ  処理部フレーム
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ  支柱フレーム
１１  上部フレーム
１２，２２  下部フレーム板
１３ａ，１３ｂ  駆動装置取り付け板
１４ａ  中央フレーム板
１５ａ，１５ｂ  ファン載置板
１６ａ，１６ｂ  処理部底板
２０Ｆ  流体ボックスフレーム
２０Ｓ  流体関連機器収納スペース
２１  上部フレーム
３０Ｆ  搬送領域フレーム
３２ａ，３２ｂ  窓部板材
４０Ｆ  インデクサフレーム
５２Ｓ  基板処理スペース
１００  基板処理装置
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，２０２，２０３，２０４，３０２，３１ａ，３１ｂ  板材
１２０Ｆ  連結フレーム
２０１  流体ボックス上面板
３０１  箱型部材
３１０  複数の帯状部材
５０３  ノズル
ＴＰ  両面テープ
Ｗ  基板
【図１】
2007273510.tif 000003
【図２】
2007273510.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007273510.tif 000007
【図６】
2007273510.tif 000008
【図７】
2007273510.tif 000009
【図８】
2007273510.tif 000010