(57)【要約】      （修正有）【課題】微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高い回路基板の接続方法を提供する。【解決手段】金属配線２を有するプリント回路基板１０（ＰＣＢ）どうしを、または、金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線とを接続するための方法であって、接続部３，３３で接着フィルム３０を熱圧着することの工程を含み、接着フィルムは熱可塑性樹脂および有機粒子を含む接着剤組成物からなり、かつ、１００〜２５０℃の温度において、粘度が熱圧着の加圧力の増大とともに減少する、接続方法。【選択図】図１
2007141956.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）どうしを、または、金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線もしくは金属接触子とを接続するための方法であって、
（ｉ）プリント回路基板（ＰＣＢ）の金属配線の接続部どうしの間、または、プリント回路基板（ＰＣＢ）の金属配線の接続部と金属リード線もしくは金属接触子との間に接着フィルムを配置すること、
（ｉｉ）金属配線または金属リード線もしくは金属接触子が溶融しない温度であるが、向かい合った回路基板の接続部の間、または、回路基板の接続部と金属リード線もしくは金属接触子との間に電気接触をさせるために接着フィルムを押し退けるのに十分な温度及び圧力で前記接続部および／または金属リード線もしくは金属接触子および前記接着フィルムを熱圧着すること、
の工程を含み、
前記接着フィルムは熱可塑性樹脂および有機粒子を含む接着剤組成物からなり、かつ、１００〜２５０℃の温度において、粘度が熱圧着の加圧力の増大とともに減少する、
金属間の固相接合または固相接触と接着剤による接続を共存させた接続方法。
【請求項２】
前記接着フィルムは１００〜２５０℃の温度において、１〜３０秒の熱圧着を行なった後に、２５℃でピール速度６０ｍｍ／分で９０°ピール試験を行なった場合に５Ｎ／ｃｍ以上のピール接着力を示す、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記金属配線または金属リード線は最外周部が貴金属メッキされたものである、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記工程（ｉｉ）において形成された接続を、熱を加えながら、プリント回路基板（ＰＢＣ）どうし、または、プリント回路基板と金属リード線に力を加えることで解除し、そして再び工程（ｉｉ）と同様に接続を行なう、請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
プリント回路基板（ＰＣＢ）は、接続を容易にするように、その金属配線の接続部に突起が形成されている、請求項１〜４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
工程（ｉｉ）において、１００〜２５０℃の温度で１〜３０秒間、１〜１０ＭＰａの荷重を加えることによる熱圧着によって接続を行なう、請求項１〜５のいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
工程（ｉｉ）において、超音波を加えながら荷重をかけることにより行なう、請求項１〜６のいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記工程（ｉｉ）において形成された接続を、２５０℃以下の温度で解除し、そして再び工程（ｉｉ）と同様に接続を行なう、請求項４記載の方法。
【請求項９】
前記接着フィルムは、接着剤組成物１００重量部当たりに２５〜９０重量部の１０μｍ以下の直径の有機粒子を含む、請求項１〜８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
微小時間の加熱により接着剤組成物に粘着性を発揮させるために、接着剤組成物にポリエステル樹脂をさらに混合している、請求項１〜９のいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
前記接着フィルムはスクリーン印刷工程で前記プリント回路基板（ＰＣＢ）上に形成されている、請求項１〜１０のいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項記載の方法により接続したプリント回路基板を含む電子部品または電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）どうし、または、プリント回路基板（ＰＣＢ）（リジッドタイプ、フレキシブルタイプを含む）と金属リード線もしくは金属接触子（例えば、電気コネクターにおける金属接触子）との接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板間の端子電気接続技術として、半田付け、異方性導電接着剤、機械的コネクター等の方法が用いられてきた。半田付けは２６０℃以上の温度が必要であり、周囲に実装される部品または基板自身がこの高温に耐えらないことがある。また耐熱性の低い部品がこの熱にさらされないように部品の実装順序や部品の実装位置を考慮する必要があり、これにより実装密度の低下や実装することのできる部品に制限があった。また、端子間の半田ブリッジの問題があり、０．３ｍｍピッチ以下の高密度実装は難しいとされる。また、リペアのための接続解除のためにも２６０℃以上の高温が必要であるという問題点がある。異方性導電接着剤は樹脂内の導電性粒子で導通を得るものであり、接続抵抗が高いという問題点があった。また、リペアをするための導通解除のためには、有機溶剤等が必要であり簡便であるとはいえない。一方、従来における機械的コネクターについてはリペアは容易であるが、コネクター自身の実装に半田を用いるしかなく、半田付けと同じ問題点がある。また、特に、機械的コネクターによる場合には接続を実現する機械的構造を有するために、コネクター自身にある程度の大きさが必要となり、高密度実装及び低背位実装に不利であり、０．３ｍｍピッチ以下の高密度実装および０．８ｍｍ以下の低背位接続は実現されていない。
【０００３】
特許文献１（特開昭62−184788号公報）には、対向する２組の導体を絶縁性の接着剤を貫通させて接続を行なう方法が記載されているが、接着剤が高い応力を加えた場合にのみ粘度が低下する、いわゆる「塑性流動性」を有するものでなく、また、簡便なリペア性を有するものではない。
【０００４】
【特許文献１】特開昭62−184788号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、従来のはんだ付けによる回路基板の接続や、導電性粒子を含有する異方導電性組成物による回路基板の接続の場合と比較して、微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高い回路基板の接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、１つの態様によると、
（１）金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）どうしを、または、金属配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線もしくは金属接触子とを接続するための方法であって、
（ｉ）プリント回路基板（ＰＣＢ）の金属配線の接続部どうしの間、または、プリント回路基板（ＰＣＢ）の金属配線の接続部と金属リード線もしくは金属接触子との間に接着フィルムを配置すること、
（ｉｉ）金属配線または金属リード線もしくは金属接触子が溶融しない温度であるが、向かい合った回路基板の接続部の間、または、回路基板の接続部と金属リード線もしくは金属接触子との間に電気接触をさせるために接着フィルムを押し退けるのに十分な温度及び圧力で前記接続部および／または金属リード線もしくは金属接触子および前記接着フィルムを熱圧着すること、
の工程を含み、
前記接着フィルムは熱可塑性樹脂および有機粒子を含む接着剤組成物からなり、かつ、１００〜２５０℃の温度において、粘度が熱圧着の加圧力の増大とともに減少する、
金属間の固相接合または固相接触と接着剤による接続を共存させた接続方法を提供する。
【０００７】
本発明は、さらに、（２）前記接着フィルムは１００〜２５０℃の温度において、１〜３０秒の熱圧着を行なった後に、２５℃でピール速度６０ｍｍ／分で９０°ピール試験を行なった場合に５Ｎ／ｃｍ以上のピール接着力を示す、上記（１）記載の方法を提供する。
【０００８】
本発明は、さらに、（３）前記金属配線または金属リード線は最外周部が貴金属メッキされたものである、上記（１）又は（２）記載の方法を提供する。
【０００９】
本発明は、さらに、（４）前記工程（ｉｉ）において形成された接続を、熱を加えながら、プリント回路基板（ＰＢＣ）どうし、または、プリント回路基板と金属リード線に力を加えることで解除し、そして再び工程（ｉｉ）と同様に接続を行なう、上記（１）〜（３）のいずれか１項記載の方法を提供する。
【００１０】
本発明は、さらに、（５）プリント回路基板（ＰＣＢ）は、接続を容易にするように、その金属配線の接続部に突起が形成されている、上記（１）〜（４）のいずれか１項記載の方法を提供する。
【００１１】
本発明は、さらに、（６）工程（ｉｉ）において、１００〜２５０℃の温度で１〜３０秒間、１〜１０ＭＰａの荷重を加えることによる熱圧着によって接続を行なう、上記（１）〜（５）のいずれか１項記載の方法を提供する。
【００１２】
本発明は、さらに、（７）工程（ｉｉ）において、超音波を加えながら荷重をかけることにより行なう、上記（１）〜（６）のいずれか１項記載の方法を提供する。
【００１３】
本発明は、さらに、（８）前記工程（ｉｉ）において形成された接続を、２５０℃以下の温度で解除し、そして再び工程（ｉｉ）と同様に接続を行なう、上記（４）記載の方法を提供する。
【００１４】
本発明は、さらに、（９）前記接着フィルムは、接着剤組成物１００重量部当たりに２５〜９０重量部の１０μｍ以下の直径の有機粒子を含む、上記（１）〜（８）のいずれか１項記載の方法を提供する。
【００１５】
本発明は、さらに、（１０）微小時間の加熱により接着剤組成物に粘着性を発揮させるために、接着剤組成物にポリエステル樹脂をさらに混合している、上記（１）〜（９）のいずれか１項記載の方法を提供する。
【００１６】
本発明は、さらに、（１１）前記接着フィルムはスクリーン印刷工程で前記プリント回路基板（ＰＣＢ）上に形成されている、上記（１）〜（１０）のいずれか１項記載の方法を提供する。
【００１７】
本発明は、さらに、（１２）上記（１）〜（１１）のいずれか１項記載の方法により接続したプリント回路基板を含む電子部品または電子装置を提供する。
なお、本明細書中において、「９０°ピール接着力」は、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）上に接着フィルムを乗せ、その上に幅１０ｍｍ、厚さ３５μｍの圧延銅箔を置き、所定の温度及び圧力で所定の時間、熱圧着したものから、銅箔の端をガラスエポキシ基板に対して９０°の角度で、ピール速度６０ｍｍ／分で剥離した際の荷重を測定し、ピール接着力とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、従来のはんだ付けによるＦＰＣと他の基板との接続の場合と異なり、各接続部の間に接着フィルムが介在した状態で接続されるので、接続部の間のピッチが微細であっても短絡の問題を生じない。また、接続部は接着フィルムにより支持され、固定されているので、外部応力によって接続が解除されることなく、接続信頼性が高められる。
さらに、接続温度において、接着フィルムの粘度は熱圧着の加圧力の増大とともに減少するので、熱圧着操作時には流動性が高められ、接続部の金属どうしの接触を確実にする。一方、接続後は大きな圧力及び過剰な熱が加わらないかぎり、または、それらの一方が過剰に加わらないかぎり、接続が解除されないので接続信頼性が高い。
【００１９】
このため、本発明の接続方法によれば、高密度実装が要求される小型電子機器、例えば携帯電話やデジタルカメラ等の内部のカメラ、液晶等のモジュール基板とメイン基板の接続、またはこれらモジュール基板間を別の基板で接続する場合に使用できる。
また、本発明の接続方法によれば、半田付けに比べて低温での接続が可能である。また、基板または基板上の部品に不良品があった場合、接続に失敗した場合等に容易に接続を解除した後に再接続が可能であり、機械的コネクターを用いなければ、その接続構造部を極めて低配置のものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明について、以下の実施形態に基づいて説明するが、本発明は記載される具体的な実施形態に限定されるものではない。
プリント回路基板（ＰＣＢ）
本発明で使用されるプリント回路基板（ＰＣＢ）は、ガラスエポキシベースとした回路基板、アラミドベースの回路基板、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴレジン）ベースの回路基板、ＩＴＯや金属微粒子で形成された配線パターンを有するガラス基板又はセラミック基板、表面に金属導体の接合部を有するシリコンウエハなどのリジッド回路基板、あるいは、フレキシブル回路基板など、いかなる適切な回路基板であってよい。また、プリント回路基板（ＰＣＢ）は、金属リード線に接続されてもよい。金属リード線は、他端において、さらに別の回路基板と接続されてよい。
【００２１】
プリント回路基板との接続方法
以下、本発明のプリント回路基板（ＰＣＢ）どうし、または、プリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線もしくは金属接触子との接続方法について工程順に説明する。なお、図１において、プリント回路基板（ＰＣＢ）どうしの接続について説明するが、それに限定されず、プリント回路基板（ＰＣＢ）と金属リード線もしくは金属接触子との接続も同様に行なうことができることは言うまでもない。
図１は本発明の接続方法の工程図を示す。まず、支持体１の上に金属配線２を形成したプリント回路基板（ＰＣＢ）１０を用意する（工程（ａ））。次に、このＰＣＢ１０を接続しようとする第二のプリント回路基板２０（ＰＣＢ）を用意し、ＰＣＢ１０の接続部３と第二のプリント回路基板（ＰＣＢ）２０の接続部３３との位置合わせを行い、接着フィルム３０を介して重ね合わせる（工程（ｂ））。これらの重ね合わされたＰＣＢ１０と接着フィルム３０と第二のプリント回路基板（ＰＣＢ）２０との積層体を熱圧着して、ＰＣＢ１０の接続部３と第二のプリント回路基板（ＰＣＢ）２０の接続部３３との電気接続を形成する（工程（ｃ））。なお、接着フィルム３０はスクリーン印刷工程などの適切なコーティング手段によってＰＣＢ１０または２０上に予め付着されていてもよい。また、接着フィルム３０はＰＣＢ１０または２０上に接続時と同様の条件下で熱圧着することでＰＣＢ上に予め付着されていてもよい。
【００２２】
金属配線または金属リード線もしくは金属接触子の材料としては、はんだ（例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、銅、銅合金、ニッケル、金などの導体であることができる。また、接続性の観点から、スズ、金、ニッケル、ニッケル／金の合金などの材料をメッキするなどして表面仕上げしてもよい。金属配線または金属リード線もしくは金属接触子は固相接合または固相接触とともに接着剤によって固定されて接続を形成する。金属配線または金属リード線もしくは金属接触子は最外周部が金などの貴金属でメッキされていると、固相接合を形成するので好ましい。なお、ＰＣＢの支持体は、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板であっても、ポリイミドフィルムなどのフレキシブル基板であってもよい。なお、金属配線は突起を形成されていると、接続時の接点における圧力が高められるので、接続の信頼性が高くなる。プリント回路基板上の突起の形成には、凹凸を有する金型をプリント回路基板上にプレスすることで形成することができる。
【００２３】
熱圧着は加熱及び加圧が可能なパルスヒートボンダーやセラミックヒートボンダーなどのヒートボンダーによって行なうことができる。熱圧着は加熱された平板で圧縮することで行なう。熱圧着の温度及び圧力は、選択される金属配線の組成及び接着フィルムの樹脂組成などによって決まるものであり、限定されない。すなわち、熱圧着は、接続しようとする金属配線が溶融しない温度でかつ金属配線どうしが電気接触を行なうために十分な温度及び圧力で行なわれる。一般には、本発明では、約１００℃以上の軟化点を有する接着フィルムが好ましくは用いられる。熱圧着は、通常、１００℃〜２５０℃の温度で１秒〜３０秒、１〜１０ＭＰａの加圧圧力で行なわれ、金属配線どうしまたは金属配線と金属リード線もしくは金属接触子が接続される。接続には、加圧に加えて、超音波を加えることができる。超音波を用いる場合、その振動が接着フィルムに作用し、剪断応力を与えることになり、結果として、接着剤組成物の粘度を低下させ、接続を容易にする。
【００２４】
一度、形成された金属配線どうしまたは金属配線と金属リード線もしくは金属接触子との接続は、使用時に、１００℃程度の高温になっても解除されることがない。しかし、接着フィルムは接続部に力を加えることで粘度が低下して流動性を発現するので、一旦、接続を形成した後にも、接続部に力を加えることで解除し、そして再び熱圧着によって接続を行なうことができる。本発明において使用される接着フィルムは、有機粒子を含むことで塑性流動性を有するからである。解除は、通常、実装部品や回路基板などが耐えられる２５０℃以下の温度で行なわれる。
【００２５】
次に、本発明で使用される接着フィルムについて記載する。本発明では、熱可塑性樹脂及び有機粒子からなる接着剤組成物からなる接着フィルムを用いる。熱可塑性樹脂は１００℃以上の温度で軟化しまたは溶融する樹脂であり、有機粒子は後述するとおりの材料の粒子であり、接着剤組成物に塑性流動性を付与する、すなわち、熱圧着時の温度で圧力を加えるとともに粘度が減少する機能を付与するものである。接着フィルムは、好ましくは接着対象となるプリント回路基板（たとえば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４））に対して１００〜２５０℃の温度において１〜３０秒の熱圧着を行なった後に、２５℃でピール速度６０ｍｍ／分で９０°ピール試験を行なった場合に５Ｎ／ｃｍ以上のピール接着力を示すものである。
【００２６】
塑性流動性を示す接着フィルムを構成する熱可塑性樹脂は、特に限定されず、ホットメルト接着剤に一般に使用されるベースポリマーであってよい。このような熱可塑性樹脂としては、スチレン化フェノール、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、低密度ポリエチレン、エチレン−アクリレートコポリマー、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエンブロックコポリマー、スチレン−イソプレンコポリマー、フェノキシ樹脂などが挙げられ、好ましくは１００℃以上の軟化を有するものである。接着剤組成物は、好ましくは、ポリエステル樹脂を含む。ポリエステル樹脂は接着フィルムに対する微小時間の加熱により粘着剤組成物に粘着性を発揮させることができるからである。
【００２７】
本発明に用いる接着フィルムは、好ましくは、熱圧着条件下で粘度が５００〜２００００Ｐａ．ｓの範囲である。なお、「接着フィルムの粘度」は、半径ａ（ｍ）の接着フィルムサンプルを水平の２枚の平板の間に配置し、測定温度Ｔ（℃）において、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））から求められるものであり、下記式から算出される。
ｈ（ｔ）／ｈ0＝［（４ｈ02Ｆｔ）／（３πηａ4）＋１］-1/2（式中、ｈ0は接着フィルムの初期厚さ（ｍ）であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（ｍ）であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは接着フィルムの半径（ｍ）である）。
熱圧着条件下で粘度が５００Ｐａ．ｓ以下であると、接着フィルムが流れて、良好な接続が得られない。一方、接着フィルムの粘度が高すぎると、高い圧力を作用させても、樹脂を接続部の配線導体間から押し退けることが困難になる。
【００２８】
接着フィルムに用いる接着剤組成物は、１００重量部の上記接着剤組成物に対して、２５〜９０重量部の有機粒子を含むことが好ましい。有機粒子の添加により、樹脂は塑性流動性を示す。
【００２９】
また、添加される有機粒子は、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン−アクリル系樹脂、メラミン樹脂、メラミン−イソシアヌル酸錯体、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、ポリアリレート、液晶ポリマー、オレフィン系樹脂、エチレン−アクリル共重合体などの粒子が使用され、そのサイズは、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とされる。
【実施例】
【００３０】
実施例
１．リジッド回路基板(PCB)とフレキシブルプリント基板(FPC)の準備
下記のとおりのリジッド回路基板(PCB)とフレキシブルプリント基板(FPC)を準備した。PCB  ：基材：FR-4(0．4mm)、金属配線：金/ニッケル/銅=0.3μm /5μm/18μm
配線幅（Ｌ）／配線間距離（Ｓ）=100μｍ/100μｍ、回路数50本
FPC  ：基材：ポリイミド（25μｍ)、金属配線：金/ニッケル/銅=0.3μm /1.5μm/18μm
配線幅（Ｌ）／配線間距離（Ｓ）=100μｍ/100μｍ、回路数50本
【００３１】
FPC回路面上に下記の形状の金型でプレスすることにより突起を形成した。
金型         ：SKD-11（株式会社大武製作所（岐阜県羽島市堀津町）から市販）ピッチ200μm、高さ30μmの線状凹部8本からなる。
プレス       ：線状突起とFPC回路を直交させ、400kgf荷重にてプレスする。
【００３２】
２．接着フィルムの作成
下記の表1の組成物を室温で攪拌して作成し、シリコーン処理したポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム上にコーティングし、100℃のオーブン中で30分乾燥し、厚さ25μmの接着フィルムを得た。
【００３３】
【表１】
2007141956.tif 000003
【００３４】
３．接着フィルムの粘度測定
上記のフィルムについて、下記の表２中に記載された温度及び圧力における粘度を測定した。粘度の測定は以下のとおりに行なった。まず、接着フィルムサンプルを半径ａ（ｍ）（０．００５ｍ）の円形に切断し、この接着フィルムサンプルを厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムの間に配置し、一定荷重Ｆ（Ｎ）を課したときの時間ｔ（秒）後の接着フィルムの厚さ（ｈ（ｔ））に基づいて、下記式から算出した。
ｈ（ｔ）／ｈ0＝［（４ｈ02Ｆｔ）／（３πηａ4）＋１］-1/2（式中、ｈ0は熱硬化性接着フィルムの初期厚さ（ｍ）であり、ｈ（ｔ）はｔ秒後の接着フィルムの厚さ（ｍ）であり、Ｆは荷重（Ｎ）であり、ｔは荷重Ｆを負荷しはじめてからの時間（秒）であり、ηは測定温度Ｔ℃における粘度（Ｐａ．ｓ）であり、ａは接着フィルムの半径（ｍ）である）。
結果を下記の表２に示す。
【００３５】
４．接着力の測定
厚さ２ｍｍのガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）上に接着フィルムを乗せ、その上に幅１０ｍｍ、厚さ３５μｍの圧延銅箔を置き、１５０℃、２００ｋｇｆで２０秒間プレスして接着した。銅箔の端をガラスエポキシ基板に対して９０°の角度で、ピール速度６０ｍｍ／分で剥離した際の荷重を測定し、ピール接着力とした。結果を下記の表２に示す。
【００３６】
【表２】
2007141956.tif 000004
【００３７】
５．接続された基板の電気抵抗
上述のとおりに突起を形成したＦＰＣの回路面上に接着フィルムを置き、１２０℃で熱プレスによりラミネートして、予め接着フィルムをＦＰＣ上に付着させた。このラミネートの接着フィルムを有する面に対して、上記ＰＣＢを配置し、以下の温度プロファイルで荷重２０ｋｇｆ（負荷圧力１０ＭＰａ）にて接続した。
１７５℃以上の温度に５秒間保持
最大温度２００℃
１４５℃にてヒータに加えられた荷重を解放
【００３８】
上記のとおりに得られたＰＣＢとＦＰＣの回路間の接続抵抗の値をミリオームメータで４端子法を用いて測定した。結果を下記の表３に示す。すべての回路が１Ω以下の抵抗で接続されていることを確認し、下記の条件の耐環境性（エージング耐性）をも有することを確認した。結果を下記の表３に示す。
ヒートサイクル：−４０℃／３０分及び８０℃／３０分を５００サイクル。
【００３９】
上記の方法で行なわれた電気接続に対して、１５０℃のヒータ上で加熱しながら力を加えた。この方法で、ＰＣＢ，ＦＰＣにダメージを与えることなく接続を解除することができた。さらに、電気接続を解除した、ＦＰＣとＰＣＢとを再度、上述の条件と同一の条件で接続し、リペア後の接続抵抗を測定した。結果を下記の表３に示す。
【００４０】
【表３】
2007141956.tif 000005
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の接続方法の工程図を示す。
【符号の説明】
【００４２】
１    支持体
２    金属配線
３、３３    接続部
１０    プリント回路基板
２０    第二のプリント回路基板
３０    接着フィルム
【図１】
2007141956.tif 000006