(57)【要約】【課題】修正液の使用量を低減化することが可能なパターン修正装置を提供する。【解決手段】このパターン修正装置の噴霧部１５では、噴霧ノズル２１の下部２１ｄを上部よりも太くし、噴霧ノズル２１の下部２１ｄの外周面と容器１９の内周面との間の距離を噴霧ノズル２１の上部の外周面と容器１９の内周面との間の距離よりも小さくする。したがって、噴霧ノズル２１の下部２１ｄを修正液２０に浸漬させたときの修正液２０の液面を高くすることができ、修正液２０の注入量を少なくすることができる。【選択図】図６
2007227020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
修正液を霧状にして前記欠陥部に噴射し、前記修正液を前記欠陥部に堆積させて前記欠陥部を修正する堆積手段を備え、
前記堆積手段は、前記修正液を霧状にする噴霧部と、霧状にされた修正液の圧力を減ずる減圧部と、減圧された霧状の修正液を収束して塗布ノズルから噴出するヘッド部とを含み、
前記噴霧部は、前記修正液が注入される容器と、該容器内に設けられ、下部の吸入口から吸い上げた前記修正液を上部の噴出口から噴出する噴霧ノズルとを有し、
前記噴霧ノズルの下部と前記容器の内壁との間の空間の単位高さ当りの第１の体積を、前記噴霧ノズルの上部と前記容器の内壁との間の空間の単位高さ当りの第２の体積よりも小さくしたことを特徴とする、パターン修正装置。
【請求項２】
前記噴霧ノズルの下部を上部よりも太くすることにより、前記第１の体積を前記第２の体積よりも小さくしたことを特徴とする、請求項１に記載のパターン修正装置。
【請求項３】
前記噴霧ノズルの下部が挿入される貫通孔を有するリング状部材を前記容器内に設けることにより、前記第１の体積を前記第２の体積よりも小さくしたことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項４】
前記リング状部材は、前記容器内に挿入された複数の部材を前記容器内で組み立てたものであることを特徴とする、請求項３に記載のパターン修正装置。
【請求項５】
前記修正液が注入され、前記噴霧ノズルの下部が挿入される穴を有する副容器を前記容器内に設けることにより、前記第１の体積を前記第２の体積よりも小さくしたことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正装置。
【請求項６】
前記容器の前記噴霧ノズルの下部に対応する部分の単位高さ当りの容積を、前記容器の前記噴霧ノズルの上部に対応する部分の単位高さ当りの容積よりも小さくすることにより、前記第１の体積を前記第２の体積よりも小さくしたことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のパターン修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はパターン修正装置に関し、特に、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置に関する。より特定的には、この発明は、フラットパネルディスプレイの製造工程において発生する電極のオープン欠陥、プラズマディスプレイのリブ（隔壁）欠損などを修正するパターン修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上の電極やリブなどに欠陥が存在する確率が高くなっており、歩留まりの向上を図るため欠陥を修正する方法が提案されている。
【０００３】
たとえば、プラズマディスプレイの背面ガラス基板上には、高さが１５０μｍ程度で幅が６０〜１００μｍ程度のリブが数百μｍピッチで形成されている。このリブの一部が欠けている場合、塗布針に修正用ペーストを付着させて欠損部に塗布し、修正用ペーストが垂れないように修正用ペーストを焼成しながら積層し、リブ幅方向にはみ出た部分はレーザカットとスクラッチ針によって削り取り、リブの正常な高さよりも高く盛り上がった部分はスキージ機能により平らにならしてリブを修正する（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
また、液晶ディスプレイのガラス基板の表面には電極が形成されている。この電極が断線している場合、塗布針先端に付着させた導電性ペーストを断線部に塗布し、電極の長さ方向に塗布位置をずらしながら複数回塗布して電極を修正する（たとえば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２０００−２９９０５９号公報
【特許文献２】特開平８−２９２４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、リブを修正する方法では、塗布針がリブの欠損部とペーストタンクとの間を何度も往復してリブ欠損部を修正用ペーストで埋めるので、欠損部が大きいほど塗布時間が長くなるという問題がある。また、リブ幅からはみ出した修正用ペーストを除去するカット用レーザ部とスクラッチ機構、これにより生じる異物を吸引する機構、正常部より盛り上がった修正部をスキージ機構により再整形する機構などが必要となり装置構成が複雑になる。
【０００６】
また、電極を修正する方法では、電極の断線部とペーストタンクとの間を何度も往復させて塗布針に導電性ペーストを補充しながら塗布するので、断線部が長いほど修正にかかる時間が長くなる。また、円形の塗布部を１列に配置した形状にペーストが塗布されるので、電極の幅からはみ出た部分は塗布後にレーザカット処理する必要があった。
【０００７】
そこで、本願発明者は、容器内の修正液を噴霧ノズルで吸い上げて噴出することによって修正液を霧状にし、霧状の修正液を欠陥部に噴射し、修正液を欠陥部に堆積させて修正するパターン修正方法を提案した（たとえば特願２００５−５０７６６号参照）。この方法では、修正液を補充しながら噴出することができるので、塗布針が欠陥部とペーストタンクとの間を何度も往復していた従来に比べ、欠陥部を迅速に修正することができる。
【０００８】
しかし、このパターン修正方法では、噴霧ノズルの下部が漬かる程度の量の修正液を容器内に注入しておく必要があるが、修正液の寿命が短いので、容器内の修正液を所定期間ごとに交換する必要があり、修正液の使用量が多くなる。
【０００９】
それゆえに、この発明の主たる目的は、修正液の使用量を低減化することが可能なパターン修正装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係るパターン修正装置は、基板上に形成された微細パターンの欠陥部を修正するパターン修正装置であって、修正液を霧状にして欠陥部に噴射し、修正液を欠陥部に堆積させて欠陥部を修正する堆積手段を備え、堆積手段は、修正液を霧状にする噴霧部と、霧状にされた修正液の圧力を減ずる減圧部と、減圧された霧状の修正液を収束して塗布ノズルから噴出するヘッド部とを含み、噴霧部は、修正液が注入される容器と、該容器内に設けられ、下部の吸入口から吸い上げた修正液を上部の噴出口から噴出する噴霧ノズルとを有し、噴霧ノズルの下部と容器の内壁との間の空間の単位高さ当りの第１の体積を、噴霧ノズルの上部と容器の内壁との間の空間の単位高さ当りの第２の体積よりも小さくしたことを特徴とする。
【００１１】
好ましくは、噴霧ノズルの下部を上部よりも太くすることにより、第１の体積を第２の体積よりも小さくする。
【００１２】
また好ましくは、噴霧ノズルの下部が挿入される貫通孔を有するリング状部材を容器内に設けることにより、第１の体積を第２の体積よりも小さくする。
【００１３】
また好ましくは、リング状部材は、容器内に挿入された複数の部材を容器内で組み立てたものである。
【００１４】
また好ましくは、修正液が注入され、噴霧ノズルの下部が挿入される穴を有する副容器を容器内に設けることにより、第１の体積を第２の体積よりも小さくする。
【００１５】
また好ましくは、容器の噴霧ノズルの下部に対応する部分の単位高さ当りの容積を、容器の噴霧ノズルの上部に対応する部分の単位高さ当りの容積よりも小さくすることにより、第１の体積を第２の体積よりも小さくする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明に係るパターン修正装置では、噴霧ノズルの下部と容器の内壁との間の空間の単位高さ当りの第１の体積が、噴霧ノズルの上部と容器の内壁との間の空間の単位高さ当りの第２の体積よりも小さくされている。したがって、噴霧ノズルの下部における修正液の液面を高くすることができるので、容器への修正液の注入量を低減化することができ、修正液の使用量を低減化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について説明する前に、まず、この発明が適用されるパターン修正装置の基本構成およびその動作について説明する。
【００１８】
図１は、この発明が適用されるパターン修正装置の全体構成を示す図である。図１において、パターン修正装置１は、基板の表面を観察する観察光学系２と、観察された画像を映し出すモニタ３と、観察光学系２を介してレーザ光を照射し不要部をカットするカット用レーザ部４と、欠陥修正用の修正材料を数μｍ以下の微粒子にして溶媒中に分散させた修正液を霧状にして欠陥部に噴出し、微粒子を欠陥部に堆積させる微粒子堆積装置５と、欠陥部を加熱して霧状の修正液中の溶媒を気化させる基板加熱部６と、欠陥部を認識する画像処理部７と、装置全体を制御するホストコンピュータ８と、装置機構部の動作を制御する制御用コンピュータ９とを備える。さらに、その他に欠陥部を持つ基板をＸＹ方向（水平方向）に移動させるＸＹステージ１０と、ＸＹステージ１０上で基板を保持するチャック部１１と、観察光学系２や微粒子堆積装置５をＺ方向（垂直方向）に移動させるＺステージ１２などが設けられている。
【００１９】
図２は、図１に示したパターン修正装置の要部を示す断面図である。欠陥部１３ａがある微細パターン、たとえば電極１３が形成された基板１４は、チャック部１１に固定され、そのチャック部１１はＸＹステージ１０によりＸＹ方向に移動される。なお、基板１４全体を加熱するヒータをチャック部１１に内蔵して、基板１４の上側から欠陥部１３ａを含む範囲を部分加熱可能な基板加熱部６と併用することも可能である。基板１４が大型になる場合には、チャック部１１内にヒータを内蔵して基板１４全体を加熱することは大掛かりになるため、このような場合には基板加熱部６のみの構成にする方が好ましい。基板加熱部６としては、ＬＤ光源やＣＯ２レーザなどを用いることが可能である。
【００２０】
微粒子堆積装置５は、修正に用いる修正材料を数μｍ以下の微粒子にし、それを溶媒中に均一に分散して液状化した修正液を霧状にする噴霧部１５と、霧状にされた修正液の流れの圧力を減じる減圧部１６と、減圧された霧状の修正液を加熱する加熱部１７と、加熱された霧状の修正液を収束して欠陥部１３ａに噴出し、欠陥部１３ａに微粒子を堆積するヘッド部１８とを含む。
【００２１】
噴霧部１５の容器１９内には修正液２０が注入されている。電極１３の欠陥部１３ａを修正する場合には、修正液２０として、金属ナノ粒子を用いた、銀ペースト、金ペースト、銅ペースト、パラジウムペースト、あるいは透明電極材料の微粒子を溶媒中に分散したものが使用される。または、修正液２０として、金属錯体溶液や金属コロイドを用いてもよい。また、プラズマディスプレイの欠陥部（リブ欠け欠陥）を修正する場合には、修正液２０として、リブの材料である低融点ガラス粉末を溶媒中に均一に分散させたものが使用される。
【００２２】
容器１９の中央には噴霧ノズル２１が設けられている。噴霧ノズル２１の下部は修正液２０に浸けられている。容器１９の外部から噴霧ノズル２１にアトマイズガス（たとえば窒素ガス）を供給すると、アトマイズガスは噴霧ノズル２１の上部の小径（０．３ｍｍ程度）の貫通孔２１ａおよび噴出口２１ｂを介して容器１９内に噴出される。このとき、噴出口２１ｂにおけるアトマイズガスの流速が速くなって周囲よりも気圧が下がるため、噴霧ノズル２１下端の吸入口２１ｃから修正液２０が吸い上げられ、アトマイズガスが噴出口２１ｂから噴出するときに修正液２０も噴出口２１ｂの周囲に飛び散り霧化される。この原理は普通の霧吹きの原理と同じでありベルヌーイの原理を応用したものである。大きな霧粒子は容器１９内に落下、あるいは、容器１９の内壁面に衝突して容器１９内に留まり、微小な霧粒子だけが減圧部１６に送られる。
【００２３】
なお、アトマイズガスとしては、修正液２０が酸化しないように窒素ガスのような不活性ガスを用いることが好ましいが、酸化しない修正液２０であれば空気でも構わない。また、修正液２０を霧状にするためにアトマイズガスを用いたが、修正液２０中の修正材料がサブミクロンのような超微粒子であれば、超音波振動子による霧化装置を用いても構わない。
【００２４】
また、修正液２０中の修正材料の微粒子が時間の経過により沈殿し易い場合には、撹拌子を容器１９内に入れ、容器１９の底に撹拌装置（マグネチックスターラ）を設置して修正液２０を常時撹拌しても良い。
【００２５】
減圧部１６は、一般的に知られているバーチャルインパクタと同じものであり、修正液２０の霧粒子を分級するものである。小さな霧粒子はここで除去され、霧粒子の流れの圧力が減じられる。減圧部１６は、ノズル部２２と集気部２３と排気管２４と外管２５から構成される。ノズル部２２と集気部２３とは一定の隙間２６を保って対峙している。ノズル部２２から噴出された霧粒子のうちの流速が速い霧粒子や重い霧粒子は集気部２３を介して次段に供給されるが、流速が遅い霧粒子や軽い霧粒子などは排気管２４を介して排気ポンプ（図示せず）により排出される。
【００２６】
加熱部１７は、集気部２３と次段を結ぶパイプ２７を含む。パイプ２７の外周部にはヒータ２８と温度センサ２９が取り付けられ、パイプ２７が設定温度になるように制御され、霧粒子を加熱する機能を持つ。霧粒子を加熱することで、欠陥部１３ａに霧粒子が付着した時の流れや飛散を抑制する。なお、ヒータ２８の周りは断熱部材（図示せず）で覆われている。また、修正液２０によっては、図３に示すように加熱部１７を省略することも可能である。
【００２７】
図２に戻って、ヘッド部１８は、霧粒子の周りをシースガス（たとえば窒素ガス）で覆いこみ、霧粒子の流れを収束させてヘッド部１８下端の塗布ノズル３０から欠陥部１３ａに向けて霧粒子を噴出する。塗布ノズル３０の噴出口の内径は１００〜２００μｍ程度であり、シースガスによって噴出口の内径の１／１０程度まで霧粒子の流れを収束させることが可能である。
【００２８】
シャッタ３１は、欠陥修正を行なう前に基板１４上に霧粒子が噴出されないように塗布ノズル３０から噴出される霧粒子を受けるものである。修正開始時にシャッタ３１を開放して欠陥修正を行ない、修正完了と同時にシャッタ３１を塗布ノズル３０の先端と基板１４の間に移動させ、シャッタ３１で霧粒子を受ける。なお、シャッタ３１に、塗布ノズル３０から噴出された霧粒子を吸引する機能を持たせてもよい。
【００２９】
次に、このパターン修正装置の使用方法について説明する。図４（ａ）は、基板１４の表面に形成された電極１３のオープン欠陥部１３ａを示す図であり、図４（ｂ）はオープン欠陥部１３ａを修正する途中経過を示す図である。ＸＹステージ１０を駆動させて塗布ノズル３０と基板１４を相対的に移動させ、欠陥部１３ａの一方端から他方端に向けて修正材料の微粒子を堆積させていく。このとき、塗布ノズル３０の先端と基板１４の表面の間隔を一定の距離（５ｍｍ前後）に保って非接触で修正することができる。
【００３０】
微粒子の堆積層の線幅を一定に保つためには、欠陥部１３ａを含む範囲で基板１４の一部分または基板１４全体を最適な温度に保つとともに、噴霧部１５に供給するアトマイズガスの流量、減圧部１６の排気流量、ヘッド部１８のシースガスの流量などを最適値に管理する必要がある。なお、塗布ノズル３０の先端と基板１４の表面の間隔が微粒子の堆積層の線幅に及ぼす影響は小さい。
【００３１】
図４（ｃ）は、欠陥部１３ａの修理が完了した状態を示す図である。微粒子の堆積層からなる修正部３２は基板加熱部６によりさらに本焼成しても良いし、基板１４全体を別工程の炉で再焼成しても構わない。なお、修正膜厚が不足する場合は、複数の微粒子層を積層すれば良い。また、修正部３２の線幅が電極１３の線幅よりも太くなったり、修正部３２以外の部分に微粒子が付着した場合は、レーザ部４を用いて不要部をレーザカットしてもよい。
【００３２】
また、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、プラズマディスプレイの背面ガラス基板３４の表面に形成されているリブ３５の一部が欠落したリブ欠け欠陥部３５ａを修正することも可能である。
【００３３】
図５（ａ）において、プラズマディスプレイの背面ガラス基板３４の表面に形成されたリブ３５の一部が欠落したリブ欠け欠陥部３５ａの位置を検出する。次に、そのリブ欠け欠陥部３５ａの上方の所定位置に塗布ノズル３０の先端を配置し、図５（ｂ）に示すように、基板加熱部６を用いて欠陥部３５ａを加熱しながらシャッタ３１を開けて塗布ノズル３０から欠陥部３５ａに霧状の修正液２０を噴出し、かつ、ＸＹステージ１０を移動させて欠陥部３５ａに微粒子の堆積層３６＿１を形成する。基板加熱部６の温度は修正液２０の溶媒が蒸発して乾燥する程度の温度でよく、基板表面の温度が１５０℃から２００℃程度になるように調整される。
【００３４】
引き続き、ＸＹステージ１０を往復移動させて複数の堆積層３６＿２〜３６＿ｎを積層し、最終的には図５（ｃ）に示すように、欠陥部３５ａがリブ３５のトップ面、あるいはそれ以上になるまで積層する。積層の終了後、修正部を基板加熱部６を用いて本焼成しても良いし、背面ガラス基板３４を炉で焼成しても構わない。
【００３５】
図５（ａ）〜（ｃ）の例では、欠陥部３５ａの幅以上に修正液２０の堆積層３６＿１〜３６＿ｎを形成しており、リブトップ面よりも突出した堆積層３６＿１〜３６＿ｎは、焼成後に研磨テープ等により除去される。
【００３６】
以上のように、このパターン修正装置では、加熱した欠陥部１３ａ，３５ａに霧状の修正液２０を噴出し、欠陥部１３ａ，３５ａに修正材料の微粒子を堆積させ、堆積層を欠陥部１３ａ，３５ａに描画するので、塗布針を用いていた従来に比べ、修正時間の短縮化を図ることができる。
【００３７】
なお、このパターン修正装置では、ＸＹステージ１０により基板１４，３４を移動させて堆積層を描画したが、基板１４，３５を動かさずに微粒子堆積装置５を移動するようにして堆積層を描画してもよい。
【００３８】
また、ＸＹステージ１０としては、一軸ステージをＸＹ方向に重ねたものや、基板を固定してＸ軸とＹ軸とを分離して駆動するガントリー方式など多種ステージ形式が考えられ、ここに示したステージには限定されない。
【００３９】
さて、上記パターン修正装置１の噴霧部１５で修正液２０を霧化する際には、容器１９内の修正液２０の液面を霧化が可能なレベル以上にしておくこと、換言すると、噴霧ノズル２１下端の吸込口２１ｃを一定以上の深さで修正液２０内に浸けておくことが必要となる。
【００４０】
その一方、実際に欠陥部１３ａ，３５ａに噴出される修正液２０は微量であり、また、修正液２０は種類によっては日持ちせず、一定期間または一定時間ごとに交換する必要がある。このため、容器１９に注入した修正液２０のすべてを使い切ることはなく、容器１９内に残った修正液２０は廃棄していた。したがって、容器１９内に注入する修正液２０の量はできるだけ少なくすることが好ましい。特に、金属ペースト系や金属コロイド系の修正液２０は日持ちせず、また、高価であるため、容器１９に注入する修正液２０の量を少なくすることが好ましい。
【００４１】
そこで、この実施の形態では図６に示すように、噴霧ノズル２１の下部２１ｄを上部よりも太くする。すなわち、噴霧ノズル２１の下部２１ｄの直径を上部の直径よりも大きくし、噴霧ノズル２１の下部２１ｄの外周面と容器１９の内周面との間の距離を噴霧ノズル２１の上部の外周面と容器１９の内周面との間の距離よりも小さくする。換言すると、噴霧ノズル２１の下部２１ｄの外周面と容器１９の内周面との間の空間の単位高さ当りの体積を、噴霧ノズル２１の上部の外周面と容器１９の内周面との間の空間の単位高さ当りの体積よりも小さくする。これにより、噴霧ノズル２１の下部２１ｄの太さが上部と同じ噴霧ノズルを使用した場合に比べ、噴霧ノズル２１の下部２１ｄを修正液２０に浸漬させたときの修正液２０の深さを大きくすることができ、修正液２０を霧化するために容器１９内に注入する必要がある修正液２０の量を低減化することができる。
【００４２】
図７は、この発明の他の実施の形態によるパターン修正装置の噴霧部１５の構成を示す断面図である。図７において、この噴霧部１５では、容器１９の底にリング状部材３７が挿入されている。リング状部材３７の中央に形成された貫通孔３７ａの直径は、容器１９の内径よりも小さく、噴霧ノズル２１の直径よりも大きい。噴霧ノズル２１の下部は、貫通孔３７ａに挿入される。これにより、リング状部材３７がない場合に比べ、修正液２０を注入したときの噴霧ノズル２１の周囲の修正液２０の深さを大きくすることができ、修正液２０を霧化するために容器１９内に注入する必要がある修正液２０の量を低減化することができる。
【００４３】
なお、容器１９はステンレス系鋼材で作成してもよいが、透明なガラスや樹脂で作成すれば、容器１９内の修正液２０や霧化状態を観察することができる。
【００４４】
図８は、容器１９をねじ口瓶４０と蓋４１で構成した場合の噴霧部１５の構成を示す断面図である。ねじ口瓶４０は、透明なガラスまたは樹脂で形成されている。ねじ口瓶４０の内径が小さなものを採用すれば、その中に入れる修正液２０の量を少なくできるため、日持ちしない修正液２０を用いた修正を行なう場合は経済的になる。ただし、製作上の限度があるので、ねじ口瓶４０は、たとえば外径が１０ｍｍから３０ｍｍ程度のものを使用する。
【００４５】
ねじ口瓶４０のねじ口部４０ａには、蓋４１の内周面の下端に形成された雌ねじ部４１ａが螺合される。容器１９の密封性を高めるため、ねじ口瓶４０と蓋４１の接触面にはＯリング４２が設けられる。
【００４６】
蓋４１の上端中央部には突起部４１ｂが設けられ、突起部４１ｂの中央には貫通孔４１ｃが設けられている。貫通孔４１ｃには、アトマイズガスを注入するためのチューブ４３が挿入される。チューブ４３の下端部には噴霧ノズル２１が固定され、チューブ４３の上端部には継手４４が固定される。継手４４は、図示しないホースを介してアトマイズガスの供給源に接続される。チューブ４３は、貫通孔４１ｃに対して進退自在に支持される。
【００４７】
蓋４１の突起部４１ｂの外周面に形成した雄ねじにナット４５が螺合され、ナット４５の内端面でテーパ部材４６を下方に押し付けることにより、Ｏリング４７が突起部４１ｂの内周面とチューブ４３の外周面との間に押し込まれる。これにより、チューブ４３と容器１９のシールが行なわれるとともに、チューブ４３が貫通孔４１ｃ内で任意の位置に固定される。蓋４１の側面に開けられた貫通ねじ孔４１ｄに継手４８が螺合されて固定され、継手４８はホース４９を介して減圧部１６に接続される。
【００４８】
ねじ口瓶４０の底には、中央部に貫通孔３７ａを持つリング状部材３７を配置する。リング状部材３７の材質は、たとえば、ステンレス系鋼材やフッ素樹脂などの樹脂系である。リング状部材３７の外径が、ねじ口部４０ａの内径よりも大きい場合は、そのままではリング状部材３７をねじ口瓶４０内に挿入できない。そこで図９に示すように、リング状部材３７を円周方向に複数（たとえば４つ）の部材３７＿１〜３７＿４に分割し、それらの部材３７＿１〜３７＿４を１つずつねじ口部４０ａから挿入し、ねじ口瓶４０の底でリング状に組み立てる。なお、組立て易くするため、部材３７＿１〜３７＿４の各々に突起部を設けて、ピンセットなどでつかめるようにしてもよい。
【００４９】
ここで修正液２０をねじ口瓶４０に適量注ぐと、リング状部材３７の孔３７ａに修正液２０が集まり、この中に噴霧ノズル２１の下部が浸漬される。噴霧ノズル２１から噴出された霧粒子の一部は、ねじ口瓶４０の内壁に付着して液滴になって内壁を伝い落ちるが、その液滴を貫通孔３７ａに流入し易くするため、リング状部材３７の上面には、貫通孔３７ａに向かって下る傾斜面３７ｂが形成されている。
【００５０】
この実施の形態では、ねじ口瓶４０に注入された修正液２０をリング状部材３７でかさ上げし、噴霧ノズル２１の下部の周囲の修正液２０の液面を高くすることができるので、修正液２０の注入量を低減することができる。したがって、修正液２０の使用量を低減化することができ、パターン修正装置のランニングコストを下げることができる。
【００５１】
図１０は、この発明のさらに他の実施の形態によるパターン修正装置の噴霧部１５の構成を示す断面図である。図１０において、この噴霧部１５では、容器１９の底に有底円筒状の副容器５０が挿嵌される。副容器５０は、噴霧ノズル２１の下部を挿入するための穴５０ａを有する。副容器５０の外周面上端部には円周方向に溝５０ｂが形成され、この溝５０ｂにＯリング５１が嵌め込まれている。このＯリング５１により容器１９の内周面と副容器５０の外周面に間に修正液２０が侵入するのを防止している。ただし、溝５０ｂおよびＯリング５１は省略可能である。
【００５２】
この実施の形態でも、副容器５０がない場合に比べ、修正液２０を注入したときの噴霧ノズル２１の周囲の修正液２０の深さを大きくすることができ、修正液２０を霧化するために容器１９内に注入する必要がある修正液２０の量を低減化することができる。
【００５３】
図１１は、この発明のさらに他の実施の形態によるパターン修正装置の噴霧部１５の構成を示す断面図である。図１１において、この噴霧部１５では、容器１９の下部１９ａの内径が噴霧ノズル２１の下部の外径よりも大きく容器１９の上部の内径よりも小さくされている。噴霧ノズル２１の下部は、容器１９の下部１９ａに挿入される。
【００５４】
この実施の形態でも、容器１９の下部１９ａの内径が上部の内径と同じ場合に比べ、修正液２０を注入したときの噴霧ノズル２１の周囲の修正液２０の深さを大きくすることができ、修正液２０を霧化するために容器１９内に注入する必要がある修正液２０の量を低減化することができる。
【００５５】
なお、単に容器１９全体を細くした場合は、噴霧ノズル２１の噴出口２１ｂと容器１９の内壁との間の距離が短くなり、噴出口２１ｂから噴出された霧粒子が容器１９の内壁に付着し易くなり、霧粒子の生成効率が低下する。したがって、噴霧ノズル２１の噴出口２１ｂと容器１９の内壁との間の距離が十分に大きくなるように、容器１９の上部の内径は適度に大きくしておく必要がある。
【００５６】
なお、以上の実施の形態を適宜組合わせてもよいことは言うまでもない。たとえば、図６と図７、図６と図１０、あるいは図６と図１１の実施の形態を組合わせてもよい。
【００５７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】この発明が適用されるパターン修正装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示したパターン修正装置の要部を示す断面図である。
【図３】図２に示した微粒子堆積装置の他の構成を示す断面図である。
【図４】図１に示したパターン修正装置の使用方法を示す図である。
【図５】図１に示したパターン修正装置の使用方法を示す他の図である。
【図６】この発明の一実施の形態によるパターン修正装置の噴霧部の構成を示す断面図である。
【図７】この発明の他の実施の形態によるパターン修正装置の噴霧部の構成を示す断面図である。
【図８】図７に示した噴霧部の詳細な構成を例示する断面図である。
【図９】図８に示したリング状部材の構成を示す図である。
【図１０】この発明のさらに他の実施の形態によるパターン修正装置の噴霧部の構成を示す断面図である。
【図１１】この発明のさらに他の実施の形態によるパターン修正装置の噴霧部の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  パターン修正装置、２  観察光学系、３  モニタ、４  カット用レーザ部、５  微粒子堆積装置、６  基板加熱部、７  画像処理部、８  ホストコンピュータ、９  制御用コンピュータ、１０  ＸＹステージ、１１  チャック部、１２  Ｚステージ、１３  電極、１３ａ  オープン欠陥部、１４  基板、１５  噴霧部、１６  減圧部、１７  加熱部、１８  ヘッド部、１９  容器、１９ａ  下部、２０  修正液、２１  噴霧ノズル、２１ａ  貫通孔、２１ｂ  噴出口、２１ｃ  吸入口、２１ｄ  下部、２２  ノズル部、２３  集気部、２４  排気管、２５  外管、２６  隙間、２７  パイプ、２８  ヒータ、２９  温度センサ、３０  塗布ノズル、３１  シャッタ、３２  修正部、３４  背面ガラス基板、３５  リブ、３５ａ  リブ欠け欠陥部、３６＿１〜３６＿ｎ  堆積層、３７  リング状部材、３７ａ  貫通孔、３７ｂ  傾斜面、３７＿１〜３７＿４  部材、４０  ねじ口瓶、４０ａ  ねじ口部、４１  蓋、４１ａ  雌ねじ部、４１ｂ  突起部、４１ｃ  貫通孔、４１ｄ  貫通ねじ孔、４２，４７，５１  Ｏリング、４３  チューブ、４４，４８  継手、４５  ナット、４６  テーパ部材、４９  ホース、５０  副容器、５０ａ  穴、５０ｂ  溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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