(57)【要約】【課題】    光学部剤支持部を有する矩形の枠体の外形と配線基板の外形との不一致により、小型化が妨げられている。【解決手段】  撮像モジュールを構成する矩形の枠体と配線基板との少なくとも一辺を同時に切断する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
配線基板の第一主面に固体撮像素子を搭載する工程と、
光学部材支持部と固体撮像素子封止部とを有する矩形の枠体を前記固体撮像素子の受光エリアに対応して位置決め搭載する工程と、
を備える撮像モジュールの製造方法であって、
前記配線基板と該配線基板に搭載された前記矩形の枠体の少なくとも一辺を撮像モジュールサイズに合せて同時に切断することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【請求項２】
配線基板は、前記配線基板をマトリクス状に形成した集合基板であることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュールの製造方法。
【請求項３】
少なくとも、
開口部を有する配線基板の一面に前記開口部に受光エリアが臨むように固体撮像素子を実装する工程と、
前記配線基板の前記固体撮像素子を実装した一面とは反対側の面に、光学部材支持部と固体撮像素子封止部を有する矩形の枠体を前記固体撮像素子の受光エリアに対応して搭載する工程と、
を備える撮像モジュールの製造方法であって、
前記配線基板と該配線基板に搭載された前記矩形の枠体の少なくとも一辺を撮像モジュールサイズに合わせて同時に切断することを特徴とする撮像モジュールの製造方法。
【請求項４】
配線基板は、前記配線基板をマトリクス状に形成した集合基板であることを特徴とする請求項３に記載の撮像モジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載の撮像モジュールの製造方法により製造される撮像モジュールであって、
前記矩形の枠体と前記配線基板の側面が、４辺とも同一平面をなす切断面を有することを特徴とする撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等を用いた撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの携帯情報端末の小型化に伴い、内蔵されるカメラモジュールも、より薄く、面積の小さなものが求められ、且つ、固体撮像素子の高解像度化も進み、より高度な組立精度が必要となっている。
【０００３】
特開２００５−１０１７１１号公報には、複数の製品領域を有する配線基板に、撮像素子と枠体を搭載し、配線基板を切断して個々の製品領域に分離する製造方法が記載されている。
【０００４】
特開２００５−３５４０８１号公報には、複数のイメージセンサーが実装配列された配線基板に相互連結されたハウジングストリップが設けられ、透明カバーや連結された鏡筒ストリップが、ハウジングストリップの上面に設けられ、切断する製造方法が記載されている。
【０００５】
図６は従来技術によるカメラモジュールを示す断面図である。カメラモジュール１は、撮像モジュールの枠体６に形成されている光学部材支持部７にレンズユニット３を組込んだものである。１０はフィルターである。個片の配線基板４に固体撮像素子５を搭載し、回路基板４と固体撮像素子５は金属ワイヤー９で電気的に接続されている。光学部材支持部７を有する枠体６で固体撮像素子５を封止する場合、固体撮像素子５と光学部材支持部７を有する枠体６の光学中心を一致させて搭載し、接着剤８で封止する為、固体撮像素子５の搭載精度のばらつきや、配線基板４の精度のばらつきにより、前記配線基板４の外形と前記枠体６の外形とを一致させる事が困難である。
【０００６】
また、配線基板４が複数個配列された集合基板であった場合、前記枠体６で固体撮像素子５を封止した後、集合基板だけを分割する方法では、分割用のマージンを確保する必要があり、前記配線基板４の外形と前記枠体６の外形とを一致させる事が困難である。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１０１７１１号公報
【特許文献２】特開２００５−３５４０８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図６に示すように、配線基板４の外形と枠体６の外形との不一致が、撮像モジュールの小型化の妨げとなっていた。
【０００９】
また前述した相互連結されたハウジングストリップを切断する場合、複数実装されたイメージセンサーの搭載精度のばらつきに対して、高画素化に伴い要求されるイメージエリアと光学部材の光学中心の組立精度を確保する事が困難である。
【００１０】
本発明は、枠体の外形と配線基板の外形とを一致させ、撮像モジュールの小型化を可能とする撮像モジュールの製造方法と撮像モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
少なくとも、配線基板の第一主面に固体撮像素子を搭載する工程と、光学部材支持部と固体撮像素子封止部とを有する矩形の枠体を前記固体撮像素子の受光エリアに対応して位置決め搭載する工程と、を備える撮像モジュールの製造方法であって、
前記配線基板と該配線基板に搭載された前記矩形の枠体の少なくとも一辺を撮像モジュールサイズに合せて同時に切断する撮像モジュールの製造方法とする。本発明は、配線基板に搭載された固体撮像素子のイメージエリア中心に対して、光学部材支持部を有する枠体の光学中心を一致させて搭載した撮像モジュールの製造方法であって、前記配線基板と前記矩形の枠体を一体化した後、所望のモジュールサイズに合せて、前記配線基板と前記矩形の枠体とを同時に切断する。
【００１２】
配線基板は、前記配線基板をマトリクス状に形成した集合基板とし、夫々の前記配線基板に、該配線基板の第一主面に固体撮像素子を搭載する工程と、光学部材支持部と固体撮像素子封止部とを有する矩形の枠体を前記固体撮像素子の受光エリアに対応して位置決め搭載する工程を施し、前記配線基板と該配線基板に搭載された前記矩形の枠体の少なくとも一辺を撮像モジュールサイズに合せて同時に切断する撮像モジュールの製造方法とする。
【００１３】
少なくとも、開口部を有する配線基板の一面に前記開口部に受光エリアが臨むように固体撮像素子を実装する工程と、前記配線基板の前記固体撮像素子を実装した一面とは反対側の面に、光学部材支持部を有する矩形の枠体を前記固体撮像素子の受光エリアに対応して搭載する工程と、を備える撮像モジュールの製造方法であって、
前記配線基板と該配線基板に搭載された前記矩形の枠体の少なくとも一辺を撮像モジュールサイズに合わせて同時に切断する撮像モジュールの製造方法とする。
固体撮像素子を、開口部を有する配線基板にフリップチップ実装し、固体撮像素子のイメージエリア中心に対して、配線基板の固体撮像素子実装面とは反対側の面に、光学部材支持部を有する矩形の枠体の光学中心を一致させて搭載した撮像モジュールの製造方法であって、前記配線基板と前記矩形の枠体を一体化させた後、所望のモジュールサイズに合せて、前記配線基板と前記枠体とを同時に切断する。
【００１４】
前記撮像モジュールの製造方法により製造される撮像モジュールであって、前記矩形の枠体と前記配線基板の側面が、４辺とも同一平面をなす切断面を有する撮像モジュールとする。撮像モジュールをソケットコネクターに組込む場合は、前記矩形の枠体と前記配線基板との４辺を切断することでソケットに合わせた撮像モジュールが得られる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、配線基板と該配線基板に搭載された前記矩形の枠体の辺を撮像モジュールサイズに合わせて同時に切断するので、高解像度の固体撮像素子で求められる高度な組立精度を確保しつつ、配線基板外形と矩形の枠体外形とを一致させることができ、小型の撮像モジュールを得られる。
【００１６】
矩形の枠体と配線基板を、ソケットコネクターの形状に合せて切断することで、撮像モジュールの側面では枠体と配線基板の段差がなく、組込み易い撮像モジュールを得られる。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明の実施例１における撮像モジュールにレンズ等を組み込んだカメラモジュールの断面図である。
【００１８】
配線基板４の一面に固体撮像素子５を搭載し、金線等の金属ワイヤー９で、配線基板４と固体撮像素子５を電気的に接続する。配線基板４の枠体搭載箇所に、接着剤８を塗布する。光学部材支持部７と固体撮像素子封止部を有する矩形の枠体６の光学中心と固体撮像素子５のイメージエリアの光学中心とを画像認識装置等を用いて一致させて、矩形の枠体６を搭載する。ＵＶ照射や加熱等で接着剤８を硬化させ、配線基板４と枠体６とを一体化（封止）する。前記配線基板と該配線基板に搭載された矩形の枠体の少なくとも一辺を撮像モジュールサイズに合せて同時に切断する。光学部材支持部７にレンズユニット３を組込み、カメラモジュール１が完成する。
【００１９】
次に、配線基板に集合基板を使用した本発明の撮像モジュール製造方法を説明する。
図３は集合基板の各配線基板に各々固体撮像素子を搭載した上面図である。
図４は集合基板の配線基板の各々に固体撮像素子を搭載した配線基板に各々矩形の枠体を搭載した上面図である。
【００２０】
複数の配線基板４をマトリクス状に配置した集合基板４ａの場合、集合基板４ａに複数個搭載された固体撮像素子５の光学中心と、矩形の枠体６の光学中心とを、個々に一致させて、矩形の枠体６を搭載する。
【００２１】
図５は切断工程を説明するための概念的な側面図であり、図５ａは切断する前の状態であり、図５ｂは切断ラインにそって切断した後の状態である。
【００２２】
前記集合基板４ａをウェットダイサーや、ドライダイサーなどの切断装置で、切断ライン１２に沿って、切断ブレード１１により、配線基板４と矩形の枠体６とを同時に切断する。切断面は、配線基板４の第一主面側、または反対側の面側、どちらからでもよいが、配線基板側から切断するのが好ましい。
【００２３】
光学部材支持部７にレンズユニット３を組込み、カメラモジュール１となる。
【００２４】
また、矩形の枠体６と配線基板４の４辺を切断する事で、矩形の枠体６の側面と配線基板４の側面との４辺とも同一平面となり、ソケットタイプのコネクターに組み込むのに好適なカメラモジュール１を得ることができる。
【実施例２】
【００２５】
図２は本発明の実施例２における撮像モジュールにレンズ等を組み込んだカメラモジュールの断面図である。
【００２６】
開口部を有する配線基板４の一面に固体撮像素子５をフリップチップ実装する。配線基板４の固体撮像素子５を実装した一面とは反対側の面の矩形の枠体６搭載箇所に、接着剤８を塗布する。光学部材支持部７を有する矩形の枠体６の光学中心と固体撮像素子５のイメージエリアの光学中心とを画像認識装置等を用いて一致させて、矩形の枠体６を搭載する。ＵＶ照射や加熱等で接着剤８を硬化させ、配線基板４と枠体６とを一体化（封止）する。
【００２７】
また、複数の配線基板４を、マトリスク状に配置した集合基板４ａの場合、集合基板４ａの一面に固体撮像素子５をフリップチップ実装する。複数個搭載された固体撮像素子５の光学中心と、矩形の枠体６の光学中心とを、個々に一致させて、集合基板４ａの他方の面に矩形の枠体６を搭載する。
【００２８】
ウェットダイサーや、ドライダイサーなどの切断装置で、切断ライン１２に沿って、切断ブレード１１により、配線基板４と矩形の枠体６とを同時に切断する。また、固体撮像素子５を封止樹脂や樹脂カバーなどの保護部材１３で覆い、配線基板４と矩形の枠体６と保護部材１４とを同時に切断してもよい。
【００２９】
配線基板４と矩形の枠体６とを同時に切断しない辺に、外部接続端子やコネクタ等の電子部品を配置してもよい。
【００３０】
光学部材支持部７にレンズユニット３を組込み、カメラモジュール１となる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明における撮像モジュールにレンズ等を組み込んだカメラモジュールの断面図
【図２】本発明における撮像モジュールにレンズ等を組み込んだカメラモジュールの断面図
【図３】集合基板の各配線基板に各々固体撮像素子を搭載した上面図
【図４】集合基板の配線基板の各々に固体撮像素子を搭載した配線基板に各々矩形の枠体を搭載した上面
【図５】切断工程を説明するための概念的な側面図であり、図５ａは切断する前の状態であり、図５ｂは切断ラインにそって切断した後の状態
【図６】従来技術によるカメラモジュールを示す断面図
【符号の説明】
【００３２】
１    カメラモジュール
２    撮像モジュール
３    レンズユニット
４    配線基板
４ａ  集合基板
５    固体撮像素子
６    矩形の枠体
７    光学部材支持部
８    接着剤
９    金属ワイヤー
１０  フィルター
１１  切断用ブレード
１２  切断ライン
１３  保護部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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