(57)【要約】【課題】樹脂成形品の排出処理に関し、集積化を行うとともに、搬送処理や計数処理の容易化を実現する。【解決手段】樹脂成形機（４）から取出した樹脂成形品（６）をテーブル（１０）に載置する工程と、このテーブルに載置した樹脂成形品を成形品整列手段（側板４４、押出シリンダ４６、ストッパ４７）により整列させる工程と、この整列させた樹脂成形品を段積手段（段積部１４、ガイド治具１６）に段積みする工程と、この段積みされた樹脂成形品を帯封手段（帯封機１８）により帯封する工程と、を含む構成である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形機から取り出された樹脂成形品をテーブルに載置する工程と、
前記テーブル上の前記樹脂成形品を整列させる工程と、
整列させた前記樹脂成形品を所定数毎に段積みする工程と、
段積みされた前記樹脂成形品を所定数毎に帯封する工程と、
を含むことを特徴とする、樹脂成形品の集積方法。
【請求項２】
樹脂成形機から取り出された樹脂成形品を載置するテーブルと、
前記テーブル上の前記樹脂成形品を整列させる整列手段と、
整列させた前記樹脂成形品を所定数毎に段積みする段積手段と、
段積みされた前記樹脂成形品を所定数毎に帯封する帯封手段と、
を備えることを特徴とする、樹脂成形品の集積装置。
【請求項３】
請求項２の、樹脂成形品の集積装置において、
前記段積みされる前記樹脂成形品をガイドするガイド手段を備え、該ガイド手段により、前記樹脂成形品の段積みをガイドすることを特徴とする、樹脂成形品の集積装置。
【請求項４】
請求項２の、樹脂成形品の集積装置において、
前記樹脂成形機から前記樹脂成形品を取り出し、前記テーブルに載置する搬送手段を備えることを特徴とする、樹脂成形品の集積装置。
【請求項５】
請求項２の、樹脂成形品の集積装置において、
前記樹脂成形品は、湾曲した持ち手部と、この持ち手部の両端に引掛け部とを備える荷造り用持ち手であることを特徴とする、樹脂成形品の集積装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形機の樹脂成形品の集積化処理に関し、特に、合成樹脂で成形される荷造り用持ち手等の樹脂成形品の成形に連続して集積化及び帯封等の処理を自動化する、樹脂成形品の集積方法及び集積装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形品として例えば、荷造り用持ち手は樹脂成形機の成形品取出し位置に収容箱を設置し、その収容箱内に落下させて集積する方法が取られている。収容箱内には荷造り用持ち手が乱雑に収容されている。特許文献１には、成形品を収容箱に収容する成形品排出装置が開示されている。
【特許文献１】特開平４−１７３１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、小型の成形品を収容箱に自然落下させた場合には、成形品の収容は容易になるものの、成形品の形状によっては、収容箱内の成形品間に過剰な空間を生じさせ、この空間が収容箱内の収容数を減少させる。収容箱内に乱雑に収容された成形品は、その形状によっては、互いに絡み合い、収容箱からの規則的な取り出しが困難になる不都合もある。また、収容数の把握に手間取る場合もある。成形品が直方体形等の単純な形状であれば、収容箱に規則的に収容することが容易であるが、形状によっては、箱詰めに手間がかかるといった問題もある。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、樹脂成形品の排出処理に関し、集積化を行うとともに、搬送処理や計数処理の容易化を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の樹脂成形品の集積方法及び集積装置の構成は以下の通りである。
【０００６】
本発明の第１の側面は、樹脂成形品の集積方法であって、樹脂成形機から取り出された樹脂成形品をテーブルに載置する工程と、前記テーブル上の前記樹脂成形品を整列させる工程と、整列させた前記樹脂成形品を所定数毎に段積みする工程と、段積みされた前記樹脂成形品を所定数毎に帯封する工程とを含む構成である。斯かる構成によれば、樹脂成形機から取り出された成形品がテーブルに載置された後、整列、段積み、帯封の処理により、所定数を単位として束ねて取り出すことができ、集積化、搬送処理又は集計処理が容易化され、上記目的が達成される。
【０００７】
本発明の第２の側面は、樹脂成形品の集積装置であって、樹脂成形機から取り出された樹脂成形品を載置するテーブルと、前記テーブル上の前記樹脂成形品を整列させる整列手段と、整列させた前記樹脂成形品を所定数毎に段積みする段積手段と、段積みされた前樹脂記成形品を所定数毎に帯封する帯封手段とを備える構成である。斯かる構成によっても、上記目的が達成される。
【０００８】
上記樹脂成形品の集積装置において、好ましくは、前記段積みされる前記成形品をガイドするガイド手段を備え、該ガイド手段により、前記成形品の段積みをガイドする構成としてもよく、斯かる構成によっても、上記目的が達成される。
【０００９】
上記樹脂成形品の集積装置において、好ましくは、前記樹脂成形機から前記成形品を取り出し、前記テーブルに載置する搬送手段を備える構成としてもよい。
【００１０】
上記樹脂成形品の集積装置において、好ましくは、前記成形品は、湾曲した持ち手部と、この持ち手部の両端に引掛け部とを備える荷造り用持ち手である構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、次のような効果が得られる。
【００１２】
(1) 樹脂成形品が集積化され、帯封されるので、積み重ねて搬送できる等、搬送処理が容易化される。
【００１３】
(2) 帯封された樹脂成形品を効率よく箱詰めすることができる。
【００１４】
(3) 所定数を単位として帯封される樹脂成形品の数量の計数が容易になり、計数処理や計数管理の容易化が図られる。
【００１５】
(4) 所望数の樹脂成形品の帯封をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
〔第１の実施の形態〕
【００１７】
本発明の第１の実施の形態について、図１を参照して説明する。図１は、樹脂成形品の集積方法及び集積装置の一例を示す図である。図１に示す樹脂成形品の集積方法及び集積装置は、本発明の一例であって、斯かる構成例に本発明が限定されるものではない。
【００１８】
この樹脂成形品の集積装置２には、図１に示すように、樹脂成形機４から樹脂成形品６を取り出し搬送する搬送手段として取出ロボット８が設置されているとともに、樹脂成形機４から取り出された樹脂成形品６を載置するテーブル１０が備えられ、テーブル１０上に整列した樹脂成形品６を運搬する手段として三軸ロボット１２が設置され、テーブル１０上に整列させた前記樹脂成形品６を所定数毎に段積みする段積手段として段積部１４のガイド治具１６が設置されている。段積みされた樹脂成形品６を所定数毎に帯封する帯封手段として帯封機１８が備えられ、２０はその帯封位置である。樹脂成形品６の段積みは、ガイド治具１６でガイドされる。帯封された樹脂成形品６は、樹脂成形機４と平行に配置されたコンベア２２によって矢印Ａ方向に搬送される。
【００１９】
樹脂成形機４で成形された樹脂成形品６は取出ロボット８により取出され、テーブル１０に置かれる。テーブル１０に置かれた樹脂成形品６は整列され、三軸ロボット１２により吸着されて段積部１４のガイド治具１６に段積みされる。段積みされた樹脂成形品６はガイド治具１６に収められて帯封機１８の帯封位置２０まで移動し、帯封される。
【００２０】
そこで、樹脂成形品６の集積方法には、次の工程が含まれる。
【００２１】
(1)   樹脂成形品６の取出し工程
取出ロボット８が樹脂成形機４から樹脂成形品６を取り出し、テーブル１０まで搬送する工程である。
【００２２】
(2)   樹脂成形品６の載置工程
樹脂成形機４から取り出された樹脂成形品６をテーブル１０に載置する工程である。この工程では、テーブル１０まで搬送された樹脂成形品６を、テーブル１０の載置面に設けた整列手段に、所定の間隔を空けて並べる。
【００２３】
(3)   樹脂成形品６の整列工程
テーブル１０上の樹脂成形品６を整列させる工程である。この工程では、テーブル１０に樹脂成形品６が所定の間隔を空けて並べられ、その数が所定数に達した場合に、整列手段により、樹脂成形品６間の空間を排除する。
【００２４】
(4)   樹脂成形品６の段積工程
整列させた樹脂成形品６を所定数毎に段積みする工程である。この工程により、整列させた樹脂成形品６をその状態のまま段積手段へと搬送し、積み重ねる。
【００２５】
(5)   樹脂成形品６の帯封工程
段積みされた樹脂成形品６を所定数毎に帯封する工程である。この工程により、段積手段に積み重ねられた樹脂成形品６が所定の段数に達したら、樹脂成形品６が整列及び段積みされた状態を維持するように、帯封（テーピング）を施す。
【００２６】
このような工程において、樹脂成形機４で成形された樹脂成形品６は、図２に示すように、取出ロボット８の吸着パッド３１で吸着されて把持され、樹脂成形機４から取り出される。樹脂成形機４には樹脂成形手段として金型３２が設置され、この金型３２の空洞部（キャビティ）３３によって樹脂成形品６が成形される。この樹脂成形品６は開状態にある金型３２から取出しが可能であるから、その金型３２の位置に取出ロボット８の吸着パッド３１を移動させ、その位置で樹脂成形品６を吸着し、取り出す。矢印Ｂは取出ロボット８のハンド３０の動作方向を示している。
【００２７】
取出ロボット８は吸着パッド３１が取り付けられた稼動アーム３４を備え、この稼動アーム３４は、ハンド３０の先端部側に支持軸３５を介して回動可能に支持されている。従って、樹脂成形機４から取出した樹脂成形品６を後述するテーブル１０へと載置するために、任意の向きに変えて、搬送することができる。
【００２８】
成形直後の樹脂成形品６にあるランナー３６は、図３に示すように、ランナーチャック３７により取り除かれる。樹脂成形品６からランナー３６を取り除く方法として、例えば、樹脂成形品６を樹脂成形機４の金型３２から取り出す際、樹脂成形品６を吸着パッド３１に吸着させるタイミングと、ランナー３６をチャックするランナーチャック３７の取り出しタイミングとをずらすことで、樹脂成形品６からランナー３６を切り離すことができる。この実施の形態の樹脂成形機４の樹脂成形品６は、２列を成す複数の荷造り用持ち手２４の連鎖体を構成している。
【００２９】
樹脂成形品６は例えば、図４に示すように、荷造り用の持ち手２４であり、持ち手２４の形態は弓なり状の持ち手部２６の両端部にＵ字形の荷造り紐の引掛け部２８を備え、持ち手部２６は断面Ｕ字形であって、積み重ねし難い形状である。図４において、Ａはその正面図、Ｂはその平面図、Ｃはその側面図である。
【００３０】
取出ロボット８により樹脂成形機４から取出された樹脂成形品６は、ハンド３０を９０度だけ回転させ、図５及び図６に示すように、テーブル１０に置かれる。図５は、テーブル１０に樹脂成形品６を置いた状態を示す正面図であり、図６は、その一部を示す平面図である。樹脂成形機４では２列を成す荷造り用の持ち手２４からなる樹脂成形品６が得られるので、樹脂成形機４から取り出された樹脂成形品６はそのままの状態でテーブル１０の載置面３８に置かれる。この段階では樹脂成形品６の間にはスペース４０が存在している。テーブル１０の載置面３８には、例えば樹脂製の底板４２及び樹脂成形品６の整列手段である側板４４が設置され、各側板４４は、例えば金属製の整列用レール４５で支えられている（図６）。底板４２及び側板４４を、上記のように樹脂で作ることにより、各樹脂成形品６と適当な潤滑性が得られ、樹脂成形品６の整列が容易になる。
【００３１】
テーブル１０の載置面３８には整列手段として、前述の側板４４のほか、図７に示すように、樹脂成形品６の押出シリンダ４６及びストッパ４７が設置されている。押出シリンダ４６はエアーで動作し、側板４４に沿って置かれた樹脂成形品６を一方向に集まるように押し出す。ストッパ４７は、テーブル１０の載置面３８に固定されており、押し出された樹脂成形品６を受け止めて、移動を停止させる。即ち、押出シリンダ４６により押し出された樹脂成形品６は、押出シリンダ４６とストッパ４７とによって挟まれることで停止し、スペース４０（図５）が詰まり、各樹脂成形品６を密着して整列させる。テーブル１０には、取出ロボット８により樹脂成形品６が載置されたことを検出する成形品検出センサ４８とともに、整列した樹脂成形品６の個数の検知もしくは所定数に達したことを検知する数量センサ４９が設置されている。これらのセンサ４８、４９は、例えば赤外線センサ等で構成されている。成形品検出センサ４８は、樹脂成形品６がテーブル１０上の整列位置以外にあることを検出し、押出シリンダ４６は、それを契機にして押出しを行う。押出シリンダ４６は、樹脂成形品６を押しつぶすような過度の圧力が加わらないように調整されており、所定時問だけ駆動すると元の位置に復帰し、次の樹脂成形品６が置かれるのを待つ。また、数量センサ４９は、押出シリンダ４６の動作に応じて、整列した樹脂成形品６の最後尾もしくは押出シリンダ４６の先端部が所定の位置にきたか否かを検出する。そして、それにより所定数の樹脂成形品６が整列したかの判断が行われる。なお、整列した樹脂成形品６の個数検知に関し、取出ロボット８の制御部等でその動作回数をカウントすることにより、テーブル１０に置かれた樹脂成形品６の個数を計数するようにしてもよく、また、運搬中の樹脂成形品６の落下や金型３２からの取り損じ等を考慮して、取出ロボット８の動作回数のカウントと数量センサ４９による検知とを併用するようにしてもよい。
【００３２】
所定数に達した樹脂成形品６は、図８に示すように、三軸ロボット１２により、帯封機１８上に設置されたガイド治具１６側に運ばれる。図８は、三軸ロボット１２による樹脂成形品６の運搬工程を示しており、集積装置２を樹脂成形機４側から見た状態である。矢印Ｃ、Ｄは三軸ロボット１２の動作方向を示している。テーブル１０に隣接して帯封機１８が設置されており、三軸ロボット１２はテーブル１０にある樹脂成形品６を帯封機１８のガイド治具１６側に搬送し、段積みする。三軸ロボット１２は、支持部材５０及び搬送アーム５２を備え、搬送アーム５２は吸着パッド５４を備えている。テーブル１０に整列した樹脂成形品６が所定数として、例えば１０個になったことを数量センサ４９が検知すると、三軸ロボット１２を駆動し、吸着パッド５４に樹脂成形品６を吸着させる。そして、搬送アーム５２が支持部材５０に沿って移動し、樹脂成形品６をガイド治具１６に搬送して段積みする。ガイド治具１６は、搬送された樹脂成形品６を左右両側から挟み込んで固定し、樹脂成形品６の整列状態及び段積状態を維持させる。左右の各ガイド治具１６は、樹脂成形品６をガイド治具１６から解放するためのガイド治具解除シリンダ６２を介して、移動シリンダ５６、５８に取り付けられている。移動シリンダ５６、５８は、樹脂成形品６を段積位置と帯封位置２０との間で移動させるためのものである。
【００３３】
搬送された樹脂成形品６は、図９及び図１０に示すように、ガイド治具１６に設けられたガイド手段である溝部６０に樹脂成形品６の引掛け部２８を通して置かれる。即ち、この溝部６０により、整列した樹脂成形品６の横ずれ等を防止でき、置き位置が固定される。また、帯封機１８には、ガイド治具１６から解放された樹脂成形品６をコンベア２２ヘと払出す手段として、コンベア移動シリンダ６４が設置されている。
【００３４】
帯封位置２０において帯封した後、移動シリンダ５６、５８を動かして、払出位置６５に移動させる。そして、移動シリンダ５６、５８から解放して、コンベア移動シリンダ６４によりコンベア２２へと払出を行う。この実施の形態では、移動シリンダ５６、５８を動作させる工程及び作業スペースの省略等のために、段積位置と払出位置６５とを同じ位置にとっているが、これに限定されるものではない。
【００３５】
段積部１４のガイド治具１６には、図１１及び図１２に示すように、整列して搬送された樹脂成形品６をガイドする溝部６０が複数箇所に設けられている。図１１及び図１２は、ガイド治具１６の溝部６０に樹脂成形品６をガイドさせた状態の部分拡大図である。溝部６０には、段積みされる樹脂成形品６の奇数段が入る溝６０ａと偶数段が入る溝６０ｂとが、樹脂成形品６の幅Ｄの半分（Ｄ／２）の間隔で設けられている。即ち、樹脂成形品６は、奇数段に対して、偶数段が樹脂成形品６の幅Ｄの半分（Ｄ／２）の距離ずつずらして積まれることになる。また、ガイド治具１６にはその底側に、１段目の樹脂成形品６の載置高さを決めるストッパ部６６が設けられており、溝部６０に沿って置かれた樹脂成形品６の引掛け部２８の先端がそのストッパ部６６で止められる。これにより、１段目の樹脂成形品６が帯封機１８に接しないように、任意のスキ間６８を設けることができる。このスキ間６８により、樹脂成形品６を帯封位置２０に移動させる際に、帯封機１８と１段目の樹脂成形品６との接触による摩擦が生じるのを防止することができる。
【００３６】
図１３は、上記のように奇数段と偶数段とを樹脂成形品６の幅Ｄの半分（Ｄ／２）の距離ずつずらして段積みした状態を示す。このように樹脂成形品６の幅Ｄの半分だけずらして段積みすることにより、同軸上に段積みした場合と異なり、前段の引掛け部２８が次段の樹脂成形品６に接触せず、１段目と３段目との間に２段目が積まれることにより、例えば、一まとめに帯封された樹脂成形品６のコンパクト化を図ることができる。
【００３７】
次に、段積みした樹脂成形品６を帯封する処理について、図１４、図１５及び図１６を参照して説明する。図１４は、樹脂成形品６を所定の段数まで段積みした状態を表した図であり、図１５は、樹脂成形品６を帯封位置２０に移動させた状態を示した図であり、図１６は、樹脂成形品６を帯封して払出位置６５に移動させた後、ガイド治具１６から解放した状態を示す図である。
【００３８】
ガイド治具１６に所定の数として、例えば１０個×１０段の樹脂成形品６を段積みした場合には、その樹脂成形品６を一まとめに帯封する処理に移行する。段積みした樹脂成形品６をガイド治具１６を介して、移動シリンダ５６、５８で挟み、その状態のまま移動シリンダ５６、５８により、樹脂成形品６を段積位置から帯封位置２０へと移動させる。帯封処理では、例えば段積みした樹脂成形品６の持ち手部２６を一まとめに括って、段積みした樹脂成形品６が分離しないように帯封する。樹脂成形品６の帯封には、接着能力があるテープ６９を用いるほうがよい。帯封機１８により帯封した後、樹脂成形品６は移動シリンダ５６、５８により、払出位置６５へと運ばれる。そして、ガイド治具解除シリンダ６２を引いて、固定していたガイド治具１６から樹脂成形品６を解放する。移動シリンダ５６、５８の動作方法については、樹脂成形品６を段積位置から帯封位置２０へと移動させる場合には、移動シリンダ５６を押し込み、逆に帯封位置２０から元の位置に戻すときには、移動シリンダ５８を押し込むようにする。樹脂成形品６を左右のガイド治具１６の溝部６０に沿わせるとともに、左右のガイド治具１６が移動シリンダ５６、５８によって所定の間隔に保たれることで整列及び段積みされた状態を維持していることから、その状態を保つために、進行方向に対して所定の圧力で押し込むように移動シリンダ５６、５８を操作するようにしている。
【００３９】
樹脂成形品の集積装置の制御部について、図１７を参照して説明する。図１７は、制御部の構成例を示す図である。
【００４０】
制御部は、シーケンサ７０で構成されており、このシーケンサ７０は、共有メモリ７２、中央制御部７４、成形品整列制御部７６、成形品段積制御部７８、帯封・払出制御部８０で構成されている。共有メモリ７２は、各制御部７４、７６、７８、８０と動作状況等の送受を行うことができ、集積装置２の各部の動作状態に関するフラグが設定されている。これにより、各制御部同士の動作を制限するインターロック制御を行う。このインターロック制御は、例えば、帯封・払出制御部８０が帯封及び払出動作を行っているときには成形品段積制御部７８に対し段積みを行わないように規制するものである。中央制御部７４は、操作部８２からの設定入力や動作指示を受け、共有メモリ７２へと伝達し、その動作指示等を他の制御部７６、７８、８０等に伝える。その他、各制御部等からの動作状態を共有メモリ７２を介して受け、それを表示部８４に表示させる。成形品整列制御部７６は、取出ロボット８と接続され、その動作状況等の送受を行う。この取出ロボット８は、個別の制御部を有しており、シーケンサ７０とは独立して樹脂成形機４と接続されている。また、成形品整列制御部７６は、テーブル１０に設けられた成形品検出センサ４８からの検出出力を受け、それに基づいて押出シリンダ４６へと動作指令を送る。成形品段積制御部７８は、数量センサ４９からの検出出力を受け、それに基づいて三軸ロボット１２に動作指令を送る。帯封・払出制御部８０は、移動シリンダ５６、５８、帯封機１８、ガイド治具解除シリンダ６２、コンベア移動シリンダ６４、コンベア２２への動作指令を送るとともに、帯封機１８から帯封をした等の通知を受け取る構成である。
【００４１】
各制御部７４、７６、７８、８０には、それぞれＣＰＵ（Central Processing Unit ）等の演算装置や動作プログラム等を記憶する記憶領域、及び作業領域としての不揮発性メモリやＲＡＭ（Random-Access Memory）等が設けられている。そして、樹脂成形品６の集積の手順等について不都合を生じさせないために、上記のように、各制御部の動作状態を共有メモリ７２に通知する他、後述するように、制御部間で動作制御を行う。
【００４２】
集積装置の中央制御部での処理について、図１８を参照して説明する。図１８は、中央制御部７４の制御処理に関するフローチャートである。
【００４３】
中央制御部７４では、共有メモリ７２もしくは中央制御部７４に設けた記憶領域に記憶されている設定情報や、操作部８２から設定入力された情報等に基づいて、各制御部の初期設定を行う（ステップＳ１０）。初期設定では、各部の動作時間や集積個数等の他、各部の動作に関する原点位置の設定等を行う。初期設定後、集積装置２や各制御部等に異常が発生しているかを判断する（ステップＳ１１）。異常発生は、例えば、非常停止ボタンが押される等により非常停止指令が発せられているか否かを判断する。異常が発生していない（ステップＳ１１のＮＯ）場合には、例えば操作部８２の切替スイッチ（ＳＷ）により、自動を選択したか又は手動を選択したかを判断する（ステップＳ１２）。
【００４４】
自動を選択した場合には、集積装置２の各部において、原点復帰が完了しているか否かを判断する（ステップＳ１３）。集積装置２の各部が原点復帰しているか否かは、例えば取出ロボット８の待機位置やその稼動アーム３４の位置等について、原点位置にセンサを設けるようにしてもよい。原点復帰が完了している（ステップＳ１３のＹＥＳ）場合には、中央制御部７４が自動モードによる運転を開始しているかを判断し（ステップＳ１４）、運転を開始している場合（ステップＳ１４のＹＥＳ）には、各制御部の自動運転を実行させる（ステップＳ１５）。具体的には、取出ロボット８が樹脂成形機４からの成形完了の信号待ち状態に移行する。
【００４５】
しかし、集積装置２の各部において、原点復帰が完了していない場合（ステップＳ１３のＮＯ）や中央制御部７４が自動モードによる運転を開始していない場合（ステップＳ１４のＮＯ）には、再び、異常が発生しているかを判断する（ステップＳ１１）。集積装置２や各制御部等に異常が発生している場合（ステップＳ１１のＹＥＳ）には、その旨を告知する手段として、例えば、表示部８４に異常である旨の表示をしたり、操作部８２等に設置したパトライトを点灯させる（ステップＳ１６）。
【００４６】
各部に異常が発生した場合（ステップＳ１１のＹＥＳ）や、切替スイッチ（ＳＷ）により手動を選択した場合（ステップＳ１２）には、手動モードとして、集積装置２の手動による操作のほか、集積装置２の各設定値の変更や個別の原点復帰、現在のＩ／Ｏ（Input/Output）状態の表示や発生した異常の表示等を行う。手動モードでは、表示部８４に表示された操作画面に対し、複数ある項目について所定の順に操作するのか、又はユーザーが個別に操作画面を切り替えて操作を行うのかを判断する（ステップＳ１７）。操作画面を切り替える場合（ステップＳ１７のＹＥＳ）には、例えば操作部８２にある画面切替スイッチ（ＳＷ）の操作応じて、必要な操作画面に切り替える（ステップＳ１８）。また、所定の順に操作を行う場合（ステップＳ１７のＮＯ）には、そのまま操作に移行する。
【００４７】
手動モードの操作画面には、例えば「設定」、「手動」、「原点」、「Ｉ／Ｏ」、「異常」等の項目があり、どの操作画面を表示するかを判断する（ステップＳ１９）。即ち、所定の順序により切り替える場合（ステップＳ１７のＮＯ）には、次に表示する画面は何の項目かを判断し、それぞれ必要に応じた項目の画面に切り替えて設定等を行う。例えば、「設定」では、各種動作時間や集積個数の設定等を入力した後、画面切替ＳＷにてその設定値等を選択する（ステップＳ２０）。また、「手動」では、集積装置２の各部の手動による操作を実行する（ステップＳ２１）。「原点」では、初期設定（ステップＳ１０）のような集積装置２の全体の原点復帰の他、各部毎の原点復帰を実行する（ステップＳ２２）。さらに、「Ｉ／Ｏ」では、現在の処理の進行状態等に関して、各制御部へのＩ／Ｏ状態を表示する（ステップＳ２３）。「異常」では、発生中の異常を表示する（ステップＳ２４）。そして、各手動操作の後、再び異常発生を判断する（ステップＳ１１）。
【００４８】
取出ロボットの動作について、図１９を参照して説明する。図１９は、取出ロボット８の動作に関するフローチャートである。
【００４９】
樹脂成形機４からの成形完了信号がＯＮか否かを判断する（ステップＳ３０）。成形完了信号は、樹脂成形機４において樹脂成形品６の成形が終わり、金型３２を開いて成形品６の取出しが可能となったときに、取出ロボット８への動作指令として、樹脂成形機４から発信される。成形完了信号がＯＮである（ステップＳ３０のＹＥＳ）場合には、樹脂成形品６を金型３２から取出す（ステップＳ３１）。成形完了信号がＯＮでない（ステップＳ３０のＮＯ）場合には、再び成形完了信号の判断（ステップＳ３０）を繰り返し、信号がＯＮになるまで待つ。
【００５０】
成形機４から成形品６を取出し終えたら、取出ロボット８は、樹脂成形機４へ成形品取出完了信号を出力する（ステップＳ３２）。この成形品取出完了信号は、例えば、取出ロボット８が樹脂成形品６を金型３２から取出し、樹脂成形機４から所定の範囲だけ離れたときに発するようにしてもよい。成形品整列制御部７６の動作信号がＯＮか否かの判断を行い（ステップＳ３３）、成形品整列制御部７６が停止状態である、もしくは停止状態になったことを確認したら（ステップＳ３３のＮＯ）、取出ロボット８の動作信号がＯＮであることを成形品整列制御部７６に通知する（ステップＳ３４）。これは、成形品整列制御部７６と取出ロボット８とを同時に動作させないようにするための制御部間での動作制御である。
【００５１】
取出した樹脂成形品６をテーブル１０へと置いた（ステップＳ３５）後、取出ロボット８から成形品整列制御部７６に対して動作信号ＯＦＦを発する。そして、次の取出し動作へと移行する。なお、上記では、取出ロボット８と成形品整列制御部７６とを同時に動作させないように、それぞれの動作終了後に相手側へと動作状態の信号を送るようにしているが、シーケンサ７０内の各制御部７４、７６、７８、８０同士のインターロック制御と同様に、取出ロボット８や成形品整列制御部７６、もしくは共有メモリ７２のいずれかに各動作状態を送信し、動作フラグを立てる構成として一括に制御するようにしてもよい。
【００５２】
成形品整列制御部の動作について、図２０を参照して説明する。図２０は、成形品整列制御部７６の処理を示すフローチャートである。
【００５３】
成形品整列制御部７６は、テーブル１０に置かれた樹脂成形品６の整列処理をするために、押出シリンダ４６等の動作制御を行う。成形品検出センサ４８により、樹脂成形品６がテーブル１０に置かれたか否かの判断を行う（ステップＳ４０）。樹脂成形品６がテーブル１０に置かれた（ステップＳ４０のＹＥＳ）場合には、押出シリンダ４６と取出ロボット８とを同時に動作させない、即ち、樹脂成形品６の整列処理と、樹脂成形品６をテーブル１０に置く処理とを同時にさせないために、取出ロボット８の動作信号がＯＮか否かの判断を行う（ステップＳ４１）。樹脂成形品６がテーブル１０に置かれたことを検出しない（ステップＳ４０のＮＯ）場合には、繰り返し判断を行う。また、取出ロボット８の動作信号がＯＮでない（ステップＳ４１のＮＯ）場合は、成形品整列制御部７６の動作信号をＯＮにして（ステップＳ４２）、取出ロボット８の動作を禁止する。
【００５４】
次に、成形品段積制御部７８の動作フラグがセットされているかの判断を行う（ステップＳ４３）。これは樹脂成形品６の整列処理と樹脂成形品６の段積処理とを同時に行わないようにするインターロック制御であり、成形品整列制御部７６が共有メモリ７２にアクセスし、成形品段積制御部７８の動作フラグがセットされているかの確認を行う。成形品段積制御部７８の動作フラグがセットされていない（ステップＳ４３のＮＯ）場合、及び、セットされている（ステップＳ４３のＹＥＳ）場合に、それがリセットされた場合には、共有メモリ７２に成形品整列制御部７６の動作フラグをセットし（ステップＳ４４）、押出シリンダ４６を動作させて樹脂成形品６の整列処理を行う（ステップＳ４５）。樹脂成形品６の押出しは、整列処理が完了するまで行われ（ステップＳ４６）、完了した場合（ステップＳ４６のＹＥＳ）には押出シリンダ４６を樹脂成形品６から離して、待機位置まで戻す（ステップＳ４７）。そして、成形品整列制御部７６は、取出ロボット８との動作制限に関する動作信号ＯＦＦの信号を送る（ステップＳ４８）とともに、共有メモリ７２へと各制御部間の動作制御に関する動作フラグのリセットを行い（ステップＳ４９）、次の樹脂成形品６がテーブル１０に置かれるのを待つ。
【００５５】
成形品の段積処理について、図２１を参照して説明する。図２１は、成形品段積制御部７８の処理を示すフローチャートである。
【００５６】
成形品段積制御部７８は、テーブル１０に設置した数量センサ４９による検知に基づき、三軸ロボット１２を駆動させ、整列させた樹脂成形品６を帯封機１８のガイド治具１６に段積みさせる処理を行う。
【００５７】
数量センサ４９により、テーブル１０に整列させた樹脂成形品６が所定数（例えば、１０個）そろったか否かを判断する（ステップＳ５０）。この判断は、樹脂成形品６が所定数そろうまで続けられる（ステップＳ５０のＮＯ）。樹脂成形品６が所定数そろった場合（ステップＳ５０のＹＥＳ）には、共有メモリ７２にアクセスし、各制御部間のインターロック制御として、段積処理の前後の処理を制御する制御部の動作に応じて、成形品段積制御部の動作を制御する。即ち、成形品整列制御部７６又は帯封・払出制御部８０の動作フラグがセットされているかを判断する（ステップＳ５１）。この判断により、成形品整列制御部７６又は帯封・払出制御部８０のいずれかの動作フラグがセットされている（ステップＳ５１のＹＥＳ）場合には、その動作フラグがリセットされるまで待機し、動作フラグがセットされていない場合又はリセットされた場合（ステップＳ５１のＮＯ）には、共有メモリ７２に成形品段積制御部７８の動作フラグをセットして（ステップＳ５２）、他の制御部７６、８０等の動作を禁止する。
【００５８】
段積処理では、三軸ロボット１２を駆動させ、整列させた樹脂成形品６を帯封機１８のガイド治具１６に段積みさせる（ステップ５３）。樹脂成形品６を段積みしたら、共有メモリ７２にセットした成形品段積制御部７８の動作フラグをリセットする（ステップＳ５４）。段積みした回数、もしくは段数を例えば、共有メモリ７２もしくは成形品段積制御部７８の記憶領域に記憶させる。そして、記憶させた段数等を参照して、帯封機１８のガイド治具１６に設定段数（例えば、１０段）を積み上げたか否かの判断を行う（ステップＳ５５）。設定段数を積み上げた場合（ステップＳ５５のＹＥＳ）には、段積みした樹脂成形品６を帯封処理に移行させるために、帯封・払出制御部８０に動作開始の指示を出す（ステップＳ５６）。帯封・払出制御部８０への指示は、共有メモリ７２に対して動作指示のためのフラグをセットするようにしてもよい。このように、成形品段積制御部７８から次の処理を行う帯封・払出制御部８０へと動作指示を出すようにすることで、樹脂成形品６の整列処理と、段積処理と、帯封・払出処理との処理順序の管理について、別途に制御部を設けることなく処理を行うことができる。また、設定段数を積み上げていない場合（ステップＳ５５のＮＯ）には、樹脂成形品６が所定数そろうまで待機する。
【００５９】
帯封及び払出の処理について、図２２を参照して説明する。図２２は、帯封・払出制御部８０の処理を示すフローチャートである。
【００６０】
この処理では、段積みされた樹脂成形品６をその状態のまま帯封位置まで移動させ、帯封した後、樹脂成形品６を払出位置６５に移動させて、コンベア２２へと払出しを行う。
【００６１】
そこで、成形品段積制御部７８からの動作指示により、段積みが完了したかを判断する（ステップＳ６０）。この判断は段積処理の完了を確認するまで、即ち、成形品段積制御部７８からの動作指示があるまで行われる（ステップＳ６０のＮＯ）。段積が完了している場合（ステップＳ６０のＹＥＳ）には、成形品段積制御部７８が動作中か否かの判断を行う（ステップＳ６１）。この判断は、共有メモリ７２に成形品段積制御部７８の動作フラグがセットされているかを確認することにより行う。成形品段積制御部７８の動作フラグがセットされている場合（ステップＳ６１のＹＥＳ）には、リセットされるまで待機する。また、動作フラグがセットされていないか又はリセットされた場合（ステップＳ６１のＮＯ）には、共有メモリ７２に対し、帯封・払出制御部８０の動作フラグをセットする（ステップＳ６２）。
【００６２】
移動シリンダ５６、５８を動作させ、樹脂成形品６をガイド治具１６にガイドした状態で段積位置から帯封（テーピング）位置２０に移動させる（ステップＳ６３）。樹脂成形品６を帯封機１８により帯封（テーピング）した（ステップＳ６４）後、移動シリンダ５６、５８により、コンベア２２への払出位置６５へと移動させる（ステップＳ６５）。コンベア２２への払出位置６５は、段積位置に設定してもよい。払出位置６５に移動させると、ガイド治具解除シリンダ６２を引いて、樹脂成形品６をガイド治具１６から開放する（ステップＳ６６）。
【００６３】
払出位置６５に置かれた樹脂成形品６をコンベア移動シリンダ６４により、コンベア２２へと払出しを行う（ステップＳ６７）。そして、次の帯封・払出処理のためにコンベア移動シリンダ６４を払出し前の待機位置へと戻すとともに、ガイド治具解除シリンダ６２を元の状態、即ち、ガイド治具１６に樹脂成形品６を段積みできる状態に戻す（ステップＳ６８）。共有メモリ７２にアクセスし、帯封・払出制御部８０の動作フラグをリセットする（ステップＳ６９）。これらのリセット処理（ステップＳ６８、Ｓ６９）をした後、もしくはこれらの処理とともにコンベア２２を作動させて、樹脂成形品６を移動させる（ステップＳ７０）。以上の処理の後、次の帯封・払出処理に備えて待機状態となる。
【００６４】
次に、樹脂成形品の集積方法について、図２３を参照して説明する。図２３は、集積装置２の各制御部７６、７８、８０及び取出ロボット８、成形品検出センサ４８、数量センサ４９、帯封機１８、コンベア２２の集積処理のシーケンス図である。
【００６５】
樹脂成形機４が取出ロボット８に対して成形完了信号を出し、図２に示すように、樹脂成形品６を取出可能な状態にして、樹脂成形品６の取出要求を行う（ステップＳ１０１）。取出ロボット８は、樹脂成形機４から樹脂成形品６を取出した後、樹脂成形機４から所定の距離だけ離れて、樹脂成形機５に対して取出完了信号を出す（ステップＳ１０２）。樹脂成形機４は、この取出完了信号を受けて再び成形を行う。
【００６６】
取出ロボット８により取出した樹脂成形品６は、テーブル１０に置かれる。そして、テーブル１０に設置されている成形品検出センサ４８が、テーブル１０に樹脂成形品６が置かれたことを検出すると（ステップＳ１０３）、その検出信号を成形品整列制御部７６に送信する（ステップＳ１０４）。取出ロボット８の動作信号がＯＮでないことを確認した後（図２０のステップＳ４１）、共有メモリ７２に成形品整列制御部７６の動作フラグをセットする（図２０のステップＳ４４）。そして、成形品検出センサ４８からの検出信号に応じて、成形品整列制御部７６は、整列手段である押出シリンダ４６を動作させる。押出シリンダ４６とストッパ４７との間に樹脂成形品６を挟みこんで整列させる。この整列処理により、樹脂成形品６は成形品検出センサ４８の検出範囲外へと移される（ステップＳ１０５）。
【００６７】
整列処理させた樹脂成形品６が所定の個数（例えば、１０個）に達すると、テーブル１０に設置されている数量センサ４９に検知され（ステップＳ１０６）、その検知信号は成形品段積制御部７８に送信される。その検知信号を受けた後、成形品段積制御部７８は、共有メモリ７２に成形品整列制御部７６又は帯封・払出制御部８０の動作フラグがセットされていないことを確認して（図２１のステップＳ５１）、三軸ロボット１２を動作させて段積処理を行う（ステップＳ１０７）。樹脂成形品６がテーブル１０に複数列で整列処理される場合には、その整列されたすべての樹脂成形品６が段積みされると、数量センサ４９はＯＦＦとなる（ステップＳ１０８）
【００６８】
設定段数（例えば、１０段）に達したら、成形品段積制御部７８は設定段数積上げ完了の信号を帯封・払出制御部８０へと送信して、動作指示を出す（ステップＳ１０９）。帯封・払出制御部８０は、成形品段積制御部７８からの動作指示を受け、移動シリンダ５６、５８及び帯封機１８を動作させて、段積みされた樹脂成形品６を帯封させる（ステップＳ１１０）。帯封処理が完了したら、帯封機１８は、帯封・払出制御部８０へと帯封（テーピング）処理完了の信号を送る（ステップＳ１１１）。帯封処理完了の信号を受けた帯封・払出制御部８０は、移動シリンダ５６、５８等に次の段積準備の指示をした後、その準備が完了したことを成形品段積制御部７８に通知する（ステップＳ１１２）。また、コンベア２２に対して作動指示を出す（ステップＳ１１３）。
【００６９】
このような構成により、樹脂成形品６が所定数毎に集積化され、帯封されるので、樹脂成形品６の数量の計数管理が容易となる。また、樹脂成形品６間に過剰な空間を生じさせないため、効率良く箱詰めをすることができる。さらに、取出ロボット８の取出数に変更がある場合や、取出ロボット８の取り損ない等があってもその後の工程に影響を与えることなく樹脂成形品６の帯封が可能となる。
【００７０】
以上の通り、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、樹脂成形品の排出処理に関し、集積化を行うとともに、搬送処理や計数処理の容易化を図ることができ、有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】樹脂成形品の集積装置の構成例を示す図である。
【図２】取出ロボットが樹脂成形機から樹脂成形品を取出した状態を示す図である。
【図３】樹脂成形品からランナーを取り外した状態を示す図である。
【図４】持ち手を示す図である。
【図５】テーブルに成形品を置いた状態を示す正面図である。
【図６】テーブルに成形品を置いた状態の一部を示す平面図である。
【図７】樹脂成形品を整列させた状態を示す図である。
【図８】三軸ロボットによる樹脂成形品の運搬工程を示す図である。
【図９】ガイド治具周辺の構成を示す平面図である。
【図１０】ガイド治具周辺の構成を示す正面図である。
【図１１】ガイド治具の溝部に成形品をガイドさせた状態を示す部分拡大図である。
【図１２】ガイド治具の溝部に成形品をガイドさせた状態を示す部分拡大図である。
【図１３】段積みした状態の樹脂成形品を示す図である。
【図１４】樹脂成形品を所定の段数まで段積みした状態を示す図である。
【図１５】樹脂成形品を帯封位置に移動させた状態を示す図である。
【図１６】樹脂成形品を帯封して、段積手段から解放した状態を示す図である。
【図１７】制御部の構成例を示す図である。
【図１８】中央制御部の制御処理に関するフローチャートである。
【図１９】取出ロボットの動作に関するフローチャートである。
【図２０】成形品整列制御部の処理を示すフローチャートである。
【図２１】成形品段積制御部の処理を示すフローチャートである。
【図２２】帯封・払出制御部の処理を示すフローチャートである。
【図２３】集積処理のシーケンス図である。
【符号の説明】
【００７３】
２  集積装置
４  樹脂成形機
６  樹脂成形品
８  取出ロボット
１０  テーブル
１２  三軸ロボット
１６  ガイド治具
１８  帯封機
４６  押出シリンダ
５６、５８  移動シリンダ
６０  溝部
６２  ガイド治具解除シリンダ
６４  コンベア移動シリンダ
７２  共有メモリ
７４  中央制御部
７６  成形品整列制御部
７８  成形品段積制御部
８０  帯封・払出制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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