(57)【要約】      （修正有）【課題】ＰＣＢパッドとニードルが直接接続する簡単な構造を有し、安定した電気的特性を保持し、迅速で容易なブロック修理を可能にしたウェーハテスト用プローブカードを提供する。【解決手段】半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられ、絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する第１と第２の貫通穴が形成されるＰＣＢパッドと、正面と背面を貫通する貫通穴溝が形成され、ＰＣＢパッドの第２の貫通穴に挿入される挿入部が形成される第４の補強板と、一側に多数のニードルが固設されるニードルアッシュ部が設けられ、他側にＰＣＢパッドの第１の貫通穴及び第４の補強板の貫通穴に沿って挿入される挿入部が設けられるプローブブロックと、第４の補強板の背面に密着自在に固設され、ＰＣＢパッドの貫通穴及び第４の補強板の貫通穴に沿って挿入されるプローブブロックの挿入部と締結される第５の補強板と、を備えてなる。【選択図】図６
2007322410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるプローブカードであって、
絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成されるＰＣＢパッドと、
内側に折り曲げられて前記ＰＣＢパッドの縁部を支持するリングキャリアと、
一側に多数のニードルが固設されるニードルアッシュ部が設けられ、他側に前記ＰＣＢパッドの正面から貫通穴に沿って挿入される挿入部が設けられるプローブブロックと、
前記ＰＣＢパッドの背面に密着自在に固設され、前記ＰＣＢパッドの貫通穴に沿って挿入される前記プローブブロックの延長部と締結される第１の補強板と、
を備えて成ることを特徴とするウェーハテスト用プローブカード。
【請求項２】
半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるプローブカードであって、
絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成されるＰＣＢパッドと、
前記ＰＣＢパッドの背面に密着自在に固設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成される第２の補強板と、
一側に多数のニードルが固設されるニードルアッシュ部が設けられ、他側に前記ＰＣＢパッドの貫通穴及び第２の補強板の貫通穴に沿って挿入される挿入部が設けられるプローブブロックと、
前記第２の補強板の背面に密着自在に固設され、前記ＰＣＢパッドの貫通穴及び第２の補強板の貫通穴に沿って挿入される前記プローブブロックの挿入部と締結される第３の補強板と、
を備えてなることを特徴とするウェーハテスト用プローブカード。
【請求項３】
半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるプローブカードであって、
絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する第１の貫通穴と第２の貫通穴が形成されるＰＣＢパッドと、
前記ＰＣＢパッドの背面に密着自在に固設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成され、前記ＰＣＢパッドの第２の貫通穴に挿入される挿入部が苦形成される第４の補強板と、
一側に多数のニードルが固設されるニードルアッシュ部が設けられ、他側に前記ＰＣＢパッドの第１の貫通穴及び第４の補強板の貫通穴に沿って挿入される挿入部が設けられるプローブブロックと、
前記第４の補強板の背面に密着自在に固設され、前記ＰＣＢパッドの第１の貫通穴及び第４の補強板の貫通穴に沿って挿入される前記プローブブロックの挿入部と締結される第５の補強板と、
を備えてなることを特徴とするウェーハテスト用プローブカード。
【請求項４】
前記ＰＣＢパッドの正面に形成されたパターンの両側には、前記ニードルアッシュ部のニードルが前記ＰＣＢパッドのパターンから外れることを防止するためのガイドフィルムが対向配置されることを特徴とする、請求項３に記載のウェーハテスト用プローブカード。
【請求項５】
前記第１の補強板の挿入部が前記ＰＣＢパッドの第２の貫通穴に沿って挿入され、その先端部が前記リングキャリアに支持されることを特徴とする、請求項３に記載のウェーハテスト用プローブカード。
【請求項６】
前記ニードルアッシュ部が前記プローブブロックの一側傾斜面に多数のニードルをエポキシで硬化固定して成ることを特徴とする、請求項３に記載のウェーハテスト用プローブカード。
【請求項７】
前記第４の補強板が金属材から成ることを特徴とする、請求項３に記載のウェーハテスト用プローブカード。
【請求項８】
前記第５の補強板が金属材またはセラミックスから成ることを特徴とする、請求項３に記載のウェーハテスト用プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハテスト用プローブカードに関し、より詳細には、ＰＣＢパッドにニードルが直接に接続する簡単な構造を有すると共に、安定した電気的特性を保持し、迅速で容易なブロック修理を可能にしたウェーハテスト用プローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造では、ウェーハ上にパターンを形成するファブリケーション工程と、ウェーハを構成している各単位チップの電気的特性を検査するＥＤＳ（ｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｄｉｅｓｏｒｔｉｎｇ）工程と、前記パターンが形成されたウェーハを各単位チップで組み立てるアセンブリー工程などが行われる。
【０００３】
ＥＤＳ工程は、ウェーハを構成している単位チップのうち不良チップを判別するために行われる工程であって、この工程には、ウェーハを構成する各チップに電気的信号を印加し、この印加された電気的信号からチェックされる信号によって不良を判断するプロービング装置が主に用いられる。
【０００４】
この種のプロービング装置は、ウェーハと接触して電気的信号を印加できるプローブニードルが設けられたプローブカードを備え、ウェーハを構成するチップの電気的状態を検査する。
【０００５】
添付図面の図１は、上記の如くウェーハの電気的特性検査を行う一般的なプロービング装置の構成を示す。図１に示すように、プロービング装置には、被検査物であるウェーハＷが載直されるウェーハ置き台１２を移動制御するアラィンメントステージ１０が設けられ、このアラインメントステージ１０にはＸ軸移動機構、Ｙ軸移動機構、Ｚ軸移動機構などが設けられ、これらによりウェーハＷがそれぞれＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に移動される。
【０００６】
プローブカード２０は、アラインメントステージ１０に鞍置されたウェーハＷと対向する位置に、インサート・リング（ｉｎｓｅｒｔ  ｒｉｎｇ）などにより外装ケースに装着される。プローブカード２０は、絶縁基板上に導体配線パターンが配設された回路基板であって、その上面にはポゴ固定部が形成され、その底面にはウェーハの電極パッドに電流を通電して電気的特性を測定するニードル２２が設けられる。
【０００７】
しかし、この種のプロービング装置は、ウェーハチャック（Ｗａｆｅｒ  ｃｈｕｃｋ）内に設けられたヒーターに高温の熱ストレスを加えて高温試験を行うが、このとき、この熱は、プローブニードルが設けられたプローブカードに伝導され、試験中にプローブニードル及びプローブカードが高温に上昇し、プローブカード全体に熱変形が起こり、これによりウェーハの接点とプローブニードルの相対的位置とが変動するという不具合がある。
【０００８】
また、そのような状態が繰り返されると、プローブニードルのウェーハヘの圧力が変わり、接触信頼性が低下するという問題点がある。
【０００９】
一方、図２には、本出願人が先に提案したプローブカードの構成を示す（例えば、特許文献１参照）。このプローブカードは、検査システムに接続してウェーハをテストするためのＰＣＢパッドと、ウェーハの各チップパッド間の電気的な接続を可能にするニードル３４とが設けられたプローブブロックと、ＰＣＢパッドに結合されて多数のプローブブロックをＰＣＢパッドに接触固定させるためのハウジングプレート３０と、プローブカードの設置及び支持固定のための補強板となどを備えて構成されている。
【００１０】
そして、前記プローブブロックは、ハウジングプレート３０内にプローブブロックを配列固定させるための鋼製棒状体３２と、ウェーハのチップと電気的な接続を可能にする多数のニードル３４と、ニードル３４を鋼製棒状体３２上に固定させるためのエポキシ材３６とから構成されている。ニードル３４は、鋼製棒状体３２の両側にＰＣＢパッドの方向に曲げられたＰＣＢパッドパターン接触部３８と、接触されるウェーハの方向に曲げられたウェーハパッド接触部（図示していない）とが形成された垂直型接触構造を有している。
【００１１】
ところが、前記プローブカードは、外圧による遊動を防止するためにハウジングプレート３０などを用いて固定されるようになっているため、製造工程や組立工程が複雑になり、それによる製造コストの上昇をもたらすという問題点があった。
【特許文献１】韓国特許出願第２００５−１４９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ＰＣＢパッドにニードルが直接接続する簡単な構造を有すると共に、安定した電気的特性を保持することができるウェーハテスト用プローブカードを提供することにある。
【００１３】
また、本発明の別の目的は、ウェーハテスト中にヒーターによる熱ストレス炉原因で発生する変形を極力抑えると共に、熱変形によってウェーハの接点とニードルとの相対的位置の変化を防止することができるウェーハテスト用プローブカードを提供することにある。
【００１４】
また、本発明のさらに別の目的は、プローブカードの熱変形を極力抑えて、ニードルのウェーハヘの圧力を一定に保持することにより、接触信頼性の向上を図ることができるウェーハテスト用プローブカードを提供することにある。
【００１５】
また、本発明のさらに別の目的は、プローブカードの遊動を防止するために従来設けられてきたハウジングプレートなどを用いなくてもプローブカードの任意移動を防止できると共に、製造工程や組立工程を単純化し、製造コストを低減することができるウェーハテスト用プローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるものであって、
絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成されるＰＣＢパッドと、内側に折り曲げられてＰＣＢパッドの縁部を支持するリングキャリアと、
一側に多数のニードルが固設されるニードルアッシュ（ｎｅｅｄｌｅ  ａｓｈ）部が設けられ、他側にＰＣＢパッドの正面から貫通穴に沿って挿入される挿入部が設けられるプローブブロックと、
ＰＣＢパッドの背面に密着自在に固設され、ＰＣＢパッドの貫通穴に沿って挿入されるプローブブロックの延長部と固着される第１の補強板と、
を備えて成ることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第２の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるものであって、
絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成されるＰＣＢパッドと、ＰＣＢパッドの背面に密着自在に固設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成される第２の補強板と、
一側に多数のニードルが固設されるニードルアッシュ部が設けられ、他側に前記ＰＧＢの貫通穴及び第２の補強板の貫通穴に沿って挿入される挿入部が設けられるプローブブロックと、
第２の補強板の背面に密着自在に固設され、ＰＣＢパッドの貫通穴及び第２の補強板の貫通穴に沿って挿入されるプローブブロックの挿入部と固着される第３の補強板と、を備えて成ることを特徴としている。
【００１８】
本発明の第３の実施の形態によるウェーハテスト用プローブ装置は、半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるものであって、
絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する第１の貫通穴と第２の貫通穴が形成されるＰＣＢパッドと、
ＰＣＢパッドの背面に密着自在に固設され、正面と背面を貫通する貫通穴が形成され、ＰＣＢパッドの第２の貫通穴に挿入される挿入部が形成される第４の補強板と、
一側に多数のニードルが固設されるニードルアッシュ部が設けられ、他側にＰＣＢパッドの第１の貫通穴及び第４の補強板の貫通穴に沿って挿入される挿入部が設けられるプローブブロックと、
第４の補強板の背面に密着自在に固設され、ＰＣＢパッドの貫通穴及び第４の補強板の貫通穴に沿って挿入されるプローブブロックの挿入部と固着される第５の補強板と、を備えて成ることを特徴としている。
【００１９】
第４の補強板の挿入部は、ＰＣＢパッドの第２の貫通穴に沿って挿入され、その先端部がリングキャリアに支持され得る。
【００２０】
ニードルアッシュ部は、プローブブロックの一側傾斜面に多数のニードルをエポキシで硬化固定して成り得る。
【００２１】
第４の補強板は、金属材から成り得る。
【００２２】
第５の補強板は、金属材またはセラミックスから成り得る。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、ＰＣＢパッドにニードルが直接接続する簡単な構造を有することから、安定した電気的特性を保持することができる。
【００２４】
また、本発明は、ウェーハテスト中にヒーターによる熱ストレスが原因で発生する変形を極力抑えると共に、熱変形によってウェーハの接点とニードルとの相対的位置の変化を防止することができる。
【００２５】
また、本発明は、プローブカードの熱変形を極力抑えて、ニードルのウェーハヘの圧力を一定に保持することにより、接触信頼性の向上を図ることができる。
【００２６】
また、本発明は、プローブカードの遊動を防止するために設けられるハウジングプレートなどを用いなくてもプローブカードの任意移動を防止すると共に、製造工程や組立工程を単純化し、製造コストを低減することができる。
【００２７】
また、本発明は、プローブブロックをＰＣＢパッドに穿孔された穴を通して挿入して補強板に結合または解除するのに容易であるから、プローブブロックに対する迅速で容易な修理が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付図面の図３〜図７を参照して本発明によるウェーハテスト用プローブカードを詳細に説明する。
【００２９】
図３は、本発明の第１の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードの構成図であり、図４は、図３に示したテスト用プローブカードにおけるプローブブロックの着脱状態を示す斜視図である。
【００３０】
本発明の第１の実施の形態によるウェーハテスト用プローープカードは、半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるものであって、図３及び図４に示すように、絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する貫通穴１２０が形成されるＰＣＢパッド１０２と、内側に折り曲げられて前記ＰＣＢパッド１０２の縁部を支持するリングキャリアｌ０４と、一側に多数のニードル１１２が固設されるニードルアッシュ部１１０が設けられ、他側に前記ＰＣＢパッド１０２の正面から貫通穴１２０に沿って挿入される挿入部１１４が設けられるプローブブロック１０８と、前記ＰＣＢパッド１０２の背面に密着自在に固設され、前記ＰＣＢパッドｌＯ２の貫通穴１２０に沿って挿入される前記プローブブロック１０８の延長部即ち挿入部１１４と固着される第１の補強板１０６とを備えている。ここで、前記各延長部１１４の断面形状は、好ましくは四角または楕円である。
【００３１】
前述したような本発明の第１の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、正面にパターンが配設され、正面と背面を貫通する貫通穴１２０が形成されたＰＣＢパッドｌ０２の背面に金属またはセラミックス材質からなる第１の補強板１０６が固定結合され、図４に示すように、ＰＣＢパッドｌ０２の貫通穴１２０に沿ってプローブブロック１０８の挿入部１１４が挿入され、ＰＣＢパッド１０２の背面に固定結合される第１の補強板１０６に螺合などによって固着される。この場合、プローブブロック１０８の挿入部１１４の外径はＰＣＢパッド１０２に形成される貫通孔１２０の内径よりも小さく形成されている。
【００３２】
従って、本発明の第１の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、ウェーハテスト時に発生する高熱によってプローブブロック１０８が加熱されるとしても、ＰＣＢパッド１０２のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向への熱変形の発生を極力抑えることができる。また、ＰＣＢパッド１０２が加熱されると、このＰＣＢパッド１０２に接続しているリングキャリア１０４も加熱されて熱変形が発生するが、本発明の第１の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは事前にそれを防止することができる。
【００３３】
図５には、本発明の第２の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードの構成を示している。
【００３４】
本発明の第２の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、図５に示すように、半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるものであって、絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する貫通穴２２０が形成されるＰＣＢパッド２０２と、前記ＰＣＢパッド２０２の背面に密着自在に固設され、正面と背面を貫通する貫通穴２２２が形成される第２の補強板２０６と、一側に多数のニードル２１２が固設されるニードルアッシュ部２１０が設けられ、他側に前記ＰＣＢパッド２０２の貫通穴２２０及び第２の補強板２０６の貫通穴２２２に沿って挿入される挿入部２１６が設けられるプローブブロック２０８と、第２の補強板２０６の背面に密着自在に固設され、前記ＰＣＢパッド２０２の貫通穴２２０及び第２の補強板２０６の貫通穴２２２に沿って挿入されるプローブブロック２０８の挿入部２１６と固着される第３の補強板２１４と、を備えている。ここで、第２の補強板２０６は、ＰＣＢパッド２０２のＺ軸方向への傾きを防止し、第３の補強板２１４は、ＰＣＢパッド２０２のＸ軸及びＹ軸方向への熱膨脹を防止するとともに、プローブブロック２０８のＸ軸、Ｙ軸の位置を補正する。
【００３５】
前述の如く構成される本発明の第２の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、プローブブロック２０８の挿入部２１６が。図４の方法と同様にして、ＰＣＢパッド２０２の貫通穴２２０と第２の補強板２０６の貫通穴２２２とに沿って挿入され、第２の補強板２０６の背面に固定結合される第３の補強板２１４に固着されることにより、ハウジングプレートなどの固定部材を別に備えなくてもＰＣＢパッド２０２の任意移動を防止することができる。
【００３６】
また、本発明の第２の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、ブローブブロック２０８の挿入部２１６の外径を、ＰＣＢパッド２０２の貫通穴２２０及び第２の補強板２０６の貫通穴２２２の内径よりも小さくすることにより、ウェーハテスト時に発生する高熱によってプローブブロック２０８とＰＣＢパッド２０２が加熱されるとしても、ＰＣＢパッド２０２のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向への熱変形を極力抑えることができる。また、ＰＣＢパッド２０２が加熱されると、このＰＣＢパッド２０２と接触しているリングキャリア２０４も加熱されて熱変形が発生するが、本発明の第２の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは事前にそれを防止することができる。
【００３７】
図６には、本発明の第３の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードの構成を示している。
【００３８】
本発明の第３の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、図６に示すように、半導体ウェーハの電気的特性検査用のプロービング装置に用いられるものであって、絶縁基板上にパターンが配設され、正面と背面を貫通する第１の貫通穴３２０と第２の貫通穴３３０が形成されるＰＣＢパッド３０２と、ＰＣＢパッド３０２の背面に密着自在に固設され、正面と背面を貫通する貫通穴３２２が形成され、ＰＣＢパッド３０２の第２の貫通穴３３０に挿入される挿入部３１８が形成される第４の補強板３０６と、一側に多数のニードル３１２が固設されるニードルアッシュ部３１０が設けられ、他側に前記ＰＣＢパッド３０２の第１の貫通穴３２０及び第４の補強板３０６の貫通穴３２２に沿って挿入される挿入部３１６が設けられるプローブブロック３０８と、第４の補強板３０６の背面に密着自在に固設され、ＰＣＢパッド３０２の第１の貫通穴３２０及び第４の補強板３０６の貫通穴３２２に沿って挿入されるプローブブロック３０８の挿入部３１６と固着される第５の補強板３１４と、を備えている。
【００３９】
また、第４の補強板３０６の挿入部３１８は、ＰＣＢパッド３０２の第２の貫通穴３３０に沿って挿入され、その先端部が前記リングキャリア３０４に支持される。このように第４の補強板３０６の挿入部３１８の先端部がリングキャリア３０４に支持されることにより、ＰＣＢパッド３０２のリングキャリア３０４への直接的な接触が防止され、これにより、ウェーハテスト時に．加熱されたＰＣＢパッド３０２のリングキャリア３０４への熱伝導が抑制されてリングキャリア３０４の熱変形が事前に防止される。
【００４０】
一方、ニードルアッシュ部３１０は、プローブブロック３０８の一側傾斜面に多数のニードル３１２をエポキシで硬化固定して構成される。第４の補強板３０６は金属材からなり、第５の補強板３１４は金属材またはセラミックスからなる。ここで、第４の補強板３０６は、ＰＣＢパッド３０２のＺ軸方向への傾きを防止し、第５の補強板３１４は、ＰＣＢパッド３０２のＸ軸及びＹ軸方向への熱膨脹を防止すると共に、プローブブロック３０８のＸ軸、Ｙ軸の位置を補正する。
【００４１】
プローブブロック３０８の一側傾斜面に設けられるニードルアッシュ部３１０は、多数のニードル３１２をエポキシで硬化固定してなり、ニードル３１２はタングステンワイヤからなる。このニードルアッシュ部３１０の各ニードル３１２の一側端部はＰＣＢパッド３０２のパッドにはんだ付けなどによって結合されて電気的に接続される。その後、ニードル３１２の他側端部は事前に定義される座標値を利用して位置が修正され研磨される。
【００４２】
ＰＣＢパッド３０２の正面には、図７に示すようにパターン３０２ａが形成される。このパターン３０２ａの両側にはガイドフィルム３０３ａ、３０３ｂが対向配置される。ガイドフィルム３０３ａ、３０３ｂは、プローブブロック３０８がＰＣＢパッド３０２の第１の貫通穴３２０及び第４の補強板３０６の貫通穴３２２に沿って挿入されて第５の補強板３１４に固定されるとき、ニードルアッシュ部３１０に固定された各ニードル３１２がＰＣＢパッド３０２のパターン３０２ａから外れて外部に離脱することを防止するようにガイドする。前記ガイドフィルム３０３ａ、３０３ｂは、一側に接着剤などが塗布されてＰＣＢパッド３０２のパターン３０２ａに接着固定できる。
【００４３】
さらに、図３及び図５には示していないが、各ＰＣＢパッド１０２、２０２の正面に形成されるパターンにガイドフィルム３０３ａ、３０３ｂを設けることにより、各ニードル１１２、２２２のＰＣＢパッド１０２、２０２パターンからの外れを防止することができる。
【００４４】
以上説明したように、上述したような本発明の第３の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードは、リングキャリア３０４とＰＣＢパッド３０２が直接接触せず、精密加工された第４の補強板３０６の挿入部３１８がリングキャリア３０４に組み付けられることで、熱によるＰＣＢパッド３０２の捻れを補正することができ、ＰＣＢパッド３０２の平坦度が製品の平坦度に影響を与えなくなる。さらに、プローブブロック３０８の挿入部３１６の外径をＰＣＢパッド３０２の第１の貫通穴３２０の内径よりも小さくすることにより、互いに異なるＰＣＢパッド３０２の熱膨脹率とウェーハの熱膨脹率とが原因で発生する問題を根本的に解決することができる。前記プローブブロック３０８は、図６に示すように、ＰＣＢパッド３０２の第１の貫通穴３２０及び第４の補強板３０６の貫通穴３２２に沿って挿入されて第５の補強板３１４に固設される。
【００４５】
以上の内容から、当業者であれば本発明の技術思想を逸脱しない範囲で様々な変更及び修正が可能であることがわかる。従って、本発明の技術的範囲は実施の形態に記載の内容に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びそれと均等なものによって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】ウェーハテスト用プローブカードが搭載される一般的なプロービング装置の構成を示す図。
【図２】従来のプローブカードの構成を示す斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードの構成を示す断面図。
【図４】図３に示すテスト用プローブカードにおけるプローブブロックの着脱状態を示す斜視図。
【図５】本発明の第２の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードの構成を示す断面図。
【図６】本発明の第３の実施の形態によるウェーハテスト用プローブカードの構成を示す断面図。
【図７】図６におけるＡ部を拡大した要部構成図。
【符号の説明】
【００４７】
１０２、２０２、３０２：ＰＣＢパッド
１０４：リングキャリア
１０６、２０６、２１４、３０６、３１４：補強板
１０８、２０８、３０８：プローブブロック
１２０、２２０、２２２、３２０、３２２、３３０：貫通穴
【図１】
2007322410.tif 000003
【図２】
2007322410.tif 000004
【図３】
2007322410.tif 000005
【図４】
2007322410.tif 000006
【図５】
2007322410.tif 000007
【図６】
2007322410.tif 000008
【図７】
2007322410.tif 000009