(57)【要約】【課題】本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板において、マンハッタン現象を低減することを目的とする。【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、基板６と、基板６上に設けられたパターン７Ａと、基板６上に設けられたパターン７Ｂと、基板６及びパターン７Ａ，７Ｂの上面を覆うように設けられたレジスト８とを備え、パターン７Ａにおける部品接続部７ＡＡとパターン７Ｂにおける部品接続部７ＢＢとは略並行状態となっており、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢにおけるレジスト８には、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢに略直交し、部品接続部７ＡＡ，７ＢＢの外方にまで延長された開口部８Ａを形成したプリント基板としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上に設けられた第１のパターンと、前記基板上に設けられた第２のパターンと、前記基板及び前記第１、第２のパターンの上面を覆うように設けられたレジストとを備え、前記第１のパターンにおける第１の部品接続部と前記第２のパターンにおける第２の部品接続部とは略並行状態となっており、これら第１、第２の部品接続部におけるレジストには、これら第１、第２の部品接続部に略直交し、第１、第２の部品接続部の外方にまで延長された開口部を形成したプリント基板。
【請求項２】
開口部における第１の部品接続部の面積と第２の部品接続部の面積とを略同じにした請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント基板の第１の部品接続部に電子部品の第１の端子を接続し、第２の部品接続部に前記電子部品の第２の端子を接続した電子機器。
【請求項４】
基板と、この基板上に設けられた第１のパターンと、前記基板上に設けられた第２のパターンと、前記基板及び前記第１、第２のパターンの上面を覆うように設けられたレジストとを備え、前記第１のパターンにおける第１の部品接続部と前記第２のパターンにおける第２の部品接続部とは略並行状態となっており、この第１の部品接続部分におけるレジストには、この第１の部品接続部分に略直交し、前記第１の部品接続部と前記第２の部品接続部との間から前記第１の部品接続部の外方まで延長された第１の開口部を形成するとともに、この第２の部品接続部分におけるレジストには、この第２の部品接続部分に略直交し、前記第２の部品接続部と前記第１の部品接続部との間から前記第２の部品接続部の外方まで延長された第２の開口部を形成したプリント基板。
【請求項５】
第１の開口部における第１の部品接続部の面積と第２の開口部における第２の部品接続部の面積とを略同じにした請求項４に記載のプリント基板。
【請求項６】
請求項４に記載のプリント基板の第１の部品接続部に電子部品の第１の端子を接続し、第２の部品接続部に前記電子部品の第２の端子を接続した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板とそれを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種のプリント基板は、図７に示すように基板１に２つのパターン２Ａ，２Ｂを形成し、次に図８に示すように２つのパターン２Ａ，２Ｂに跨るマスク３を形成し、その後図９に示すように基板１全体にレジスト４を形成し、次に図１０に示すごとく、図８に示したマスク３を剥がし、それにより形成された開口部４Ａからパターン２Ａ，２Ｂ及びプリント基板１の一部を露出させ、それぞれの露出部分を部品接続部２ＡＡ，２ＢＢとし、その後図１１に示すごとく部品接続部２ＡＡ，２ＢＢにそれぞれ端子５Ａ，５Ｂが接触するようにチップ部品５を半田実装させていた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−２９９５４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来のプリント基板では、マンハッタン現象が問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、図８に示すマスク３の形成位置がずれると、一方の部品接続部、例えば図１２に示す部品接続部２ＡＡが部品接続部２ＢＢに比べて小さくなってしまい、図１１に示すチップ部品５が、端子５Ｂのみで支えられ、端子５Ａが部品接続部２ＡＡから浮き上がり、マンハッタン現象が生じていた。
【０００６】
そこで本発明は、チップ部品等が半田実装されるプリント基板において、マンハッタン現象を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、基板と、この基板上に設けられた第１のパターンと、前記基板上に設けられた第２のパターンと、前記基板及び前記第１、第２のパターンの上面を覆うように設けられたレジストとを備え、前記第１のパターンにおける第１の部品接続部と前記第２のパターンにおける第２の部品接続部とは略並行状態となっており、これら第１、第２の部品接続部におけるレジストには、これら第１、第２の部品接続部に略直交し、第１、第２の部品接続部の外方にまで延長された開口部を形成したプリント基板としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント基板は、第１のパターンにおける第１の部品接続部と第２のパターンにおける第２の部品接続部とを略並行状態とし、これら第１、第２の部品接続部におけるレジストには、これら第１、第２の部品接続部に略直交し、第１、第２の部品接続部の外方にまで延長された開口部を形成する構成としたため、マスク形成位置が多少ずれたとしても、レジストから露出する一方の部品接続部が他方の部品接続部よりも大きくなるのを防ぐことができ、マンハッタン現象を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるプリント基板について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の実施の形態１の上面図を示すものであるが、全体の構成をわかりやすくするために斜線を用いている。基板６の上面には、パターン７Ａ（左上がり斜線で示す）と、パターン７Ｂ（左上がり斜線で示す）とを形成しており、その上面に形成したレジスト８（右上がり斜線で示す）の開口部８Ａから、このパターン７Ａ，７Ｂにおける部品接続部７ＡＡ，７ＢＢを露出させている。
【００１１】
ここで、部品接続部７ＡＡと部品接続部７ＢＢとは略並行状態とし、開口部８Ａはこれら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢに略直交状態としている。そして、開口部８Ａの幅Ｃは、部品接続部７ＡＡと部品接続部７ＢＢとの間隔Ａと、間隔Ａと同方向の部品接続部７ＡＡの幅Ｂと、同方向の部品接続部７ＢＢの幅Ｂとの和よりも印刷ズレ許容分Ｄ以上大きく設定しており、開口部８Ａにおける部品接続部７ＡＡの両端には基板６の一部が露出し、部品接続部７ＢＢの両端にも基板６の一部が露出した構成、即ち、開口部８Ａが部品接続部７ＡＡと部品接続部７ＢＢとの外方にまで延長された構成としている。
【００１２】
次に、このようなプリント基板の製造方法について説明する。
【００１３】
まず、図２に示すごとく、基板６の上面に、幅Ｂを有する２つのパターン７Ａ，７Ｂを互いに対向するように配置する。
【００１４】
次に、図３に示すごとく、２つのパターン７Ａ，７Ｂに略直交して跨るマスク９を形成する。ここで、マスク９形成部におけるパターン７Ａ，７Ｂ間の幅をＡ，パターン７Ａ、パターン７Ｂの幅を互いにＢとしたとき、マスク９の幅Ｃは、幅Ａと二つの幅Ｂとの和よりも、マスク９の印刷ズレ許容分Ｄ以上大きく設定しておく。
【００１５】
その後、図４に示すごとく、基板１全体にレジスト８を塗布する。
【００１６】
次に、図１に示すごとく、図３に示すマスク９（碁盤状で示す）を剥離することにより、パターン７Ａ、パターン７Ｂの一部を露出させる。この露出させた部分を部品接続部７ＡＡ，７ＢＢとし、図１、図２で示したように互いが略並行状態とするよう配置している。そして、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢ形成部におけるレジスト８には、これら部品接続部７ＡＡ，７ＢＢに略直交し、部品接続部７ＡＡ，７ＢＢの外方にまで延長された開口部８Ａを形成したプリント基板を得ることができる。
【００１７】
このような構成により、マスク８の形成時に印刷ズレが起きても、レジスト８の開口部８Ａの位置は印刷ズレ許容分Ｄの範囲内で動くため、開口部８Ａから露出する部品接続部７ＡＡ，７ＢＢの幅Ｂをほとんど変化させず、部品接続部７ＡＡ（あるいは部品接続部７ＢＢ）の面積が部品接続部７ＢＢ（あるいは部品接続部７ＡＡ）の面積よりも小さくなる可能性を低減することができるため、マンハッタン現象を低減することができる。
【００１８】
なお、部品接続部７ＡＡと部品接続部７ＢＢの面積を略等しくするためには、図３に示すようにマスク９形成部分におけるパターン７Ａとパターン７Ｂとの幅を等しくしたことによるが、実装する部品によっては、あえてその面積を異ならせたい場合がある。そのような場合には、あえてマスク９形成部分におけるパターン７Ａとパターン７Ｂの幅を異ならせておき、パターン７Ａの幅、パターン７Ｂの幅、及びパターン７Ａ，７Ｂ間の幅Ａの和よりもマスク９の幅Ｃを印刷ズレ許容分Ｄ以上大きく取れば、所望の面積比率を持つ部品接続部７ＡＡ，７ＢＢを得ることができる。
【００１９】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるプリント基板について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図５において、基板１０の上面には、パターン１１Ａと、パターン１１Ｂとを形成しており、その上面に形成したレジスト１２の開口部１２Ａ，１２Ｂからこのパターン１１Ａ，１１Ｂにおける部品接続部１１ＡＡ，１１ＢＢを露出させている。
【００２１】
ここで、部品接続部１１ＡＡと部品接続部１１ＢＢとは略並行状態とし、開口部１２Ａ，１２Ｂはこれら部品接続部１１ＡＡ，１１ＢＢにそれぞれ略直交状態としている。そして、開口部１２Ａの幅Ｅは、部品接続部１１ＡＡと部品接続部１１ＢＢとの間隔方向のパターン１１Ａの幅Ｆよりも印刷ズレ許容分Ｈ以上大きく設定するとともに、開口部１２Ｂの幅Ｇは、部品接続部１１ＡＡと部品接続部１１ＢＢとの間隔方向のパターン１１Ｂの幅Ｆよりも印刷ズレ許容分Ｉ以上大きく設定しており、開口部１２Ａにおける部品接続部１１ＡＡの両端にはプリント基板１０の一部が露出し、開口部１２Ｂにおける部品接続部１１ＢＢの両端にはプリント基板１０の一部が露出した構成、即ち、開口部１２Ａが部品接続部１１ＡＡと部品接続部１１ＢＢとの間から部品接続部１１ＡＡの外方まで延長されるとともに、開口部１２Ｂが部品接続部１１ＡＡと部品接続部１１ＢＢとの間から部品接続部１１ＢＢの外方まで延長される構成としている。
【００２２】
このようなプリント基板の製造方法としては、実施の形態１における図３に示したマスク９のパターンを、開口部１２Ａ，１２Ｂに対応するパターンとすればよい。
【００２３】
このような構成により、マスクの形成時に印刷ズレが起きても、レジスト１２の開口部１２Ａの位置は印刷ズレ許容分Ｈの範囲内で、開口部１２Ｂの位置は印刷ズレ許容分Ｉの範囲内で動くため、開口部１２Ａ，１２Ｂから露出する部品接続部１１ＡＡ、部品接続部１１ＢＢの幅Ｆをほとんど変化させず、部品接続部１１ＡＡ（あるいは部品接続部１１ＢＢ）の面積が部品接続部１１ＢＢ（あるいは部品接続部１１ＡＡ）の面積よりも小さくなる可能性を低減することができるため、マンハッタン現象を低減することができる。
【００２４】
なお、部品接続部１１ＡＡと部品接続部１１ＢＢの面積を略等しくするためには、図３に示すようにマスク９形成部分におけるパターン７Ａとパターン７Ｂとの幅を等しくしたことによるが、実装する部品によっては、あえてその面積を異ならせたい場合がある。そのような場合には、あえてマスク９形成部分におけるパターン７Ａとパターン７Ｂの幅を異ならせておき、パターン７Ａの幅、パターン７Ｂの幅、及びパターン７Ａ，７Ｂ間の幅Ａの和よりもマスク９の幅Ｃを印刷ズレ許容分Ｈ（あるいはＩ）以上大きく取れば、所望の面積比率を持つ部品接続部７ＡＡ，７ＢＢを得ることができる。
【００２５】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３におけるプリント基板について図面を参照しながら説明する。
【００２６】
図６において、プリント基板１３の上面には、パターン群１４Ａと、パターン群１４Ｂとを形成しており、その上面に形成したレジスト１５の開口部１５Ａ，１５Ｂから部品接続群１４ＡＡ，１４ＢＢを露出させている。
【００２７】
ここで、部品接続群１４ＡＡ，１４ＢＢは、それぞれの部品接続部を略並行状態に配置し、開口部１５Ａは部品接続群１４ＡＡにおけるそれぞれの部品接続部に略直交状態とし、開口部１５Ｂは部品接続群１４ＢＢにおけるそれぞれの部品接続部に略直交状態としている。そして、開口部１５Ａ，１５Ｂの長手方向の幅Ｊは、部品接続群１４ＡＡ，１４ＢＢの幅Ｋよりも印刷ズレ許容分Ｌ以上大きく設定しており、開口部１５Ａにおける部品接続群１４ＡＡの両端にはプリント基板１３の一部が露出し、開口部１５Ｂにおける部品接続群１４ＢＢの両端にはプリント基板１３の一部が露出した構成としている。
【００２８】
このようなプリント基板の製造方法としては、実施の形態１における図３に示したマスク９のパターンを、開口部１５Ａ，１５Ｂに対応するパターンとすればよい。
【００２９】
このような構成により、マスクの形成時に印刷ズレが起きても、レジスト１５の開口部１５Ａの位置は印刷ズレ許容分Ｌの範囲内で、開口部１５Ｂの位置は印刷ズレ許容分Ｌの範囲内で動くため、開口部１５Ａ，１５Ｂから露出する部品接続群１４ＡＡ，１４ＢＢの幅Ｋをほとんど変化させず、部品接続群１４ＡＡ（あるいは部品接続群１４ＢＢ）の面積が部品接続群１４ＢＢ（あるいは部品接続群１４ＡＡ）の面積よりも小さくなる可能性を低減することができるため、マンハッタン現象を低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明のプリント基板は、マンハッタン現象を低減することができるという効果を有し、各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の上面図
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の製造方法を示す上面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の製造方法を示す上面図
【図４】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の製造方法を示す上面図
【図５】本発明の実施の形態２におけるプリント基板の上面図
【図６】本発明の実施の形態３におけるプリント基板の斜視図
【図７】従来のプリント基板の製造方法を示す上面図
【図８】従来のプリント基板の製造方法を示す上面図
【図９】従来のプリント基板の製造方法を示す上面図
【図１０】従来のプリント基板の上面図
【図１１】部品を実装した従来のプリント基板の斜視図
【図１２】従来のプリント基板の上面図
【符号の説明】
【００３２】
６  基板
７Ａ  パターン
７Ｂ  パターン
７ＡＡ  部品接続部
７ＢＢ  部品接続部
８  レジスト
８Ａ  開口部
Ａ  間隔（第１の幅）
Ｂ  幅
Ｃ  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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