(57)【要約】【課題】加熱プレスによる各基材の歪みの発生を抑えることが可能な多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】積層載置板４上で各基材５を積層して位置決めし、各基材５を仮止めし、この後に各基材５を各ガイドピン３から引き抜いて、各基材５に対する加熱プレスを行っている。この加熱プレスに際しては、各基材５から各ガイドピン３が引き抜かれているので、熱膨張により各基材５全体が一様に伸縮し易く、各基材５に生じる歪みを抑えることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の複数の基材に形成されたそれぞれの孔に各ガイドピンを通して、該各基材を積層し、該各基材を加熱プレスする多層基板の製造方法において、
前記各基材を加熱プレスする前に、該各基材を仮止めすることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
薄板状の複数の基材に形成されたそれぞれの孔に各ガイドピンを通して、該各基材を積層し、該各基材を加熱プレスする多層基板の製造方法において、
積層された各基材を仮止めし、該各基材の孔からガイドピンを抜き取り、この後に該各基材を加熱プレスすることを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項３】
各基材の仮止めは、該各基材の粘着性を用いてなされることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
ガイドピンは、基材面に沿って移動可能なものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
基材は、目視用位置合わせマークを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
ガイドピンの先端が丸くされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項７】
各ガイドピンが突設された治具本体及び該治具本体の各ガイドピンが挿通自在に通される積層載置板を用い、複数の基材の各孔に前記各ガイドピンを通して、該各基材を前記積層載置板に積層載置し、該各基材を仮止めしてから、該積層載置板を該各ガイドピンから抜き取ることにより該積層載置板上の該各基材を抜き取ることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層基板の製造方法。
【請求項８】
相互に異なる厚みの複数の積層載置板を選択的に用いることを特徴とする請求項７に記載の多層基板の製造方法。
【請求項９】
治具本体は、ガイドピンを突設するための複数の突設部を有しており、該各突設部には選択的にガイドピンが突設されることを特徴とする請求項７に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄板状の複数の基材を積層して、多層プリント配線基板等の多層基板を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の多層基板の製造方法としては、ピンラミネーション方式と称される方法がある。この製造方法では、絶縁フィルムやプリプレグ等の薄板状の各基材に複数の孔を形成しておき、基材毎に、基材の各孔に治具本体に突設された複数のガイドピンを通して、複数の基材を順次位置決め載置し、そのまま真空中で加熱プレスを行って、各基材を相互に固着し、この後に各基材を治具本体の各ガイドピンから抜き取っている。
【０００３】
一方、近年の電子回路が益々高密度化する傾向にあり、その様な各基材の位置合わせを０．１ｍｍ単位あるいはそれ以上の高精度で行うことが要求されている。
【０００４】
このため、例えば特許文献１では、積層ピンと位置決め基準ピンという２種類のピンを用いて、各基材の位置決め精度の向上を図っている。
【特許文献１】特開平８−１８６３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来は、複数の基材の各孔に治具本体に固定された各ガイドピンを通して、このままの状態で、各基材を真空中で加熱プレスしていた。この場合、治具本体、各ガイドピン、各基材が同様に熱膨張すれば、問題が生じることはないが、これらの熱膨張の程度が異なるため、各基材に歪みが生じた。この様な各基材の歪みは、後工程の１次孔加工やパターン形成等のときに位置ずれの原因となり、多層基板の仕上がりに悪影響を与えた。
【０００６】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、加熱プレスによる各基材の歪みの発生を抑えることが可能な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、薄板状の複数の基材に形成されたそれぞれの孔に各ガイドピンを通して、該各基材を積層し、該各基材を加熱プレスする多層基板の製造方法において、前記各基材を加熱プレスする前に、該各基材を仮止めている。
【０００８】
この様に仮止めされた各基材を加熱プレスすれば、加熱プレスにより生じる各基材の歪みを抑えることができる。
【０００９】
また、他の本発明は、薄板状の複数の基材に形成されたそれぞれの孔に各ガイドピンを通して、該各基材を積層し、該各基材を加熱プレスする多層基板の製造方法において、積層された各基材を仮止めし、該各基材の孔からガイドピンを抜き取り、この後に該各基材を加熱プレスしている。
【００１０】
この様に各基材を仮止めしてから、各基材の孔からガイドピンを抜き取り、この後に各基材を加熱プレスすれば、各ガイドピンを突設した治具本体や該各ガイドピンの熱膨張の影響を受けることがない。そして、仮止めされた各基材が同様に熱膨張するから、各基材の歪みをより効果的に抑えることができる。
【００１１】
各基材の仮止めは、該各基材の粘着性を用いてなされる。例えば、各基材として適用されたプリプレグ、もしくは各基材間に挿入されたプリプレグ等の粘着性を利用し、小型のアイロン等により基材を加熱して、それらの粘着性を高めて、各基材を仮止めする。
【００１２】
また、ガイドピンは、基材面に沿って移動可能なものである。例えば、ガイドピンを治具本体側で移動可能に支持する。これにより、基材のそれぞれの孔に各ガイドピンを通すときに、基材の各孔の位置と各ガイドピンの位置を容易に合わせることができ、負担をかけずに基材の各孔に各ガイドピンを通すことができ、基材の伸縮及び歪み等を防止することができる。
【００１３】
更に、基材は、目視用位置合わせマークを有している。薄板状の基材が透明乃至半透明であるため、複数の基材が重ねられても、各基材の目視用位置合わせマークを見ることができ、この目視用位置合わせマークをガイドピンと共に各基材の位置合わせのために利用することができ、より高精度な位置合わせが可能になる。
【００１４】
また、ガイドピンの先端が丸くされているので、基材の孔にガイドピンが通り易くなり、ガイドピンの先端が基材の孔等に引っ掛かり難くなる。
【００１５】
更に、各ガイドピンが突設された治具本体及び該治具本体の各ガイドピンが挿通自在に通される積層載置板を用い、複数の基材の各孔に前記各ガイドピンを通して、該各基材を前記積層載置板に積層載置し、該各基材を仮止めしてから、該積層載置板を該各ガイドピンから抜き取ることにより該積層載置板上の該各基材を抜き取っている。これにより、各基材を抜き取る作業が容易になる。また、積層載置板により各基材の全面を支持しつつ、各基材を抜き取るので、各基材の孔等の一部だけに過大な負担がかかって、各基材の破れや位置ずれが生じる様なことはない。
【００１６】
また、相互に異なる厚みの複数の積層載置板を選択的に用いているので、積層載置板からのガイドピンの突出長さを調節することができる。このガイドピンの突出長さを、基材の厚みや積層枚数に応じて適宜に設定すれば、基材の孔にガイドピンを挿入する作業が容易になる。
【００１７】
更に、治具本体は、ガイドピンを突設するための複数の突設部を有しており、該各突設部には選択的にガイドピンが突設されている。このため、多層基板の種類が変わって、基材の各孔の位置が変わっても、これらの孔の位置に応じて、複数のガイドピンの突設位置を変更することができる。すなわち、多様な多層基板に対して治具本体を共用することができる。
【発明の効果】
【００１８】
この様に本発明によれば、仮止めされた各基材を加熱プレスしているので、加熱プレスにより生じる各基材の歪みを抑えることができる。あるいは、各基材を仮止めしてから、各基材の孔からガイドピンを抜き取り、この後に各基材を加熱プレスしているので、各基材の歪みをより効果的に抑えることができる。これにより、多層基板の歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の製造方法の実施形態１で用いられる仮止め治具を示す分解斜視図である。また、図２（ａ）、（ｂ）は、該仮止め治具を示す側面図、及び平面図である。
【００２１】
この仮止め治具１は、平板状の治具本体２と、治具本体２に突設された複数のガイドピン３と、各ガイドピン３を通されるそれぞれの孔４ａが形成された積層載置板４とを備えている。
【００２２】
治具本体２には、複数の嵌合凹部２ａが形成されており、各ガイドピン３が該各嵌合凹部２ａに選択的に突設される。また、積層載置板４には、治具本体２の各嵌合凹部２ａに対応するそれぞれの位置に各孔４ａが形成されている。このため、治具本体２の各嵌合凹部２ａを任意に選択して、任意に選択した各嵌合凹部２ａにそれぞれのガイドピン３を突設しても、これらのガイドピン３を積層載置板４の各孔４ａに通して、積層載置板４を治具本体２に重ね合わせることができる。これは、多層基板の種類によってガイドピン３の個数や位置が異なるので、ガイドピン３の個数や位置を変更可能にして、多様な多層基板への対応を可能にするためである。
【００２３】
ガイドピン３の先端は、丸みのある形状にされて、ガイドピン３を薄板状の基材の孔に通し易くされている。
【００２４】
本実施形態の多層基板の製造方法においては、まず図２（ａ）に示す様に積層載置板４を治具本体２に重ね合わせる。そして、この状態で、図３に示す様な薄板状の基材５の各孔５ａに各ガイドピン３を通して位置決めしつつ、この基材５を積層載置板４に載置する。同様にして、複数の基材を位置決めして積層載置板４に積層載置する。各基材としては、多層基板の基板材料、絶縁フィルム、表面に粘着性を有するプリプレグ等がある。
【００２５】
これにより、図４（ａ）に示す様に各基材５が積層載置板４に積層載置される。各基材５の積層載置に際しては、各基材５に予め印されている目視用位置合わせマークを用いて、基材５の位置決め精度の更なる向上を図る。例えば、図３に示す様に下側の基材５の規定箇所には、目視用位置合わせマークＭ１（図５（ａ）に示す）が予め印されており、この基材５の上側に重ねられる他の基材５の規定箇所にも、目視用位置合わせマークＭ２（図５（ｂ）に示す）が印されている。各基材５が透明乃至半透明であるため、図５（ｃ）に示す様に下側の基材５の目視用位置合わせマークＭ１と上側の基材５の目視用位置合わせマークＭ２を重ね合わせて見ることができ、図５（ｄ）に示す様に各目視用位置合わせマークＭ１、Ｍ２を略同心状に重ね合わせれば、各基材５の規定位置が重なり合い、各基材５を高精度で位置決めすることができる。
【００２６】
こうして積層載置板４上で各基材５を積層して位置決めした状態で、小型アイロン等を用いて、積層載置板４上の各基材５に対して部分的もしくは全体的に加熱処理を施す。これにより、各基材５に含まれるプリプレグ等の粘着性が高まり、各基材５が一体化して仮止めされる。
【００２７】
この後、図４（ｂ）に示す様に積層載置板４を上方に持ち上げて各ガイドピン３から引き抜き、同時に各基材５も各ガイドピン３から引き抜く。このとき、積層載置板４により各基材５の面全体が支持されつつ、各基材５が各ガイドピン３から引き抜かれるので、積層載置板４上の各基材５を容易に引き抜くことができ、各基材５の破れや位置ずれ等を招くこともない。
【００２８】
そして、各基材５の上にプレス板（図示せず）を載せて、このプレス板と積層載置板４間に各基材５を挟み込んで加圧し、この状態で各基材５を真空中で加熱して、各基材５のプリプレグを加熱溶融し、各基材５を相互に強固に接着して一体化させ、各基材５からなる多層基板を得る。
【００２９】
この様に本実施形態の製造方法では、積層載置板４上で各基材５を積層して位置決めし、各基材５を仮止めし、この後に各基材５を各ガイドピン３から引き抜いて、各基材５に対する加熱プレスを行っている。この加熱プレスに際しては、各基材５から各ガイドピン３が引き抜かれているので、熱膨張により各基材５全体が一様に伸縮し易く、各基材５に生じる歪みを抑えることができる。そして。後工程の１次孔加工やパターン形成等のときの位置ずれも抑えることができ、多層基板を良好に仕上げることができる。
【００３０】
尚、積層載置板４として、相互に厚みの異なる複数のものを用意しておき、各積層載置板４のうちのいずれかを選択して用いる様にしても良い。例えば、図６（ａ）に示す様に各基材５の積層高さｈが高い場合は、薄い積層載置板４ａを用いて、積層載置板４ａからのガイドピン３の突出長さＨを長くし、各基材５がガイドピン３の先端近傍に達しない様にして、ガイドピン３による各基材５の位置決めが確実になされるようにする。また、図６（ｂ）に示す様に各基材５の積層高さｈが低い場合は、厚い積層載置板４ｂを用いて，積層載置板４ｂからのガイドピン３の突出長さＨを短くし、各基材５の孔５ａに通されるガイドピン３の距離を短くして、各基材５の孔５ａにかかる負担を軽減し、各基材５の破れを防止する。
【００３１】
また、各ガイドピン３の一部もしくは全てを治具本体２上で移動可能に支持しても良い。例えば、図７に示す様に支持片６上にガイドピン３を突設し、この支持片６の両側辺にそれぞれのガイド溝６ａを形成し、この支持片６の各ガイド溝６ａを挟み込むそれぞれのガイドレール（図示せず）を治具本体２側に設け、この支持片６を各ガイドレールにより基材面に沿って移動自在に支持する。基材の孔にガイドピン３を通すときに、ガイドピン３の位置を調節すれば、基材の孔の位置とガイドピン３の位置を容易に合わせることができ、負担をかけずに基材の孔にガイドピンを通すことができ、基材の伸縮及び歪み等を防止することができる。
【００３２】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、各基材の仮止めは、プリプレグの代わりに、これと同等の粘着性を有する基材を用いることができる。また、積層載置板と同様に、各ガイドピンを通す複数の孔を有するプレス板を用い、積層載置板とプレス板間に各基板を挟み込んで仮止めしても構わない。この場合は、積層載置板、各基板、及びプレス板を各ガイドピンから同時に引き抜いて、これらに対して加熱プレスを行う。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の製造方法の実施形態１で用いられる仮止め治具を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、図１の仮止め治具を示す側面図、及び平面図である。
【図３】本実施形態の製造方法における基材を示す平面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の製造方法の工程を示す図である。
【図５】（ａ）は下側の基材の目視用位置合わせマークを示す図であり、（ｂ）は上側に重ねられる他の基材の目視用位置合わせマークを示す図であり、（ｃ）は下側の基材の目視用位置合わせマークと上側の基材の目視用位置合わせマークを重ね合わせて見た状態を示す図であり、（ｄ）は各目視用位置合わせマークを同心状に重ね合わせた状態を示す図である。
【図６】（ａ）は薄い積層載置板を用いた仮止め治具を拡大して示す側面図であり、（ｂ）は厚い積層載置板を用いた仮止め治具を拡大して示す側面図である。
【図７】ガイドピンの変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  仮止め治具
２  治具本体
３  ガイドピン
４  積層載置板
５  基材
Ｍ１、Ｍ２  目視用位置合わせマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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