(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板の機種変更や回路基板の裏面の凸凹形態が変わっても支持ピンの立設位置を変更することなく、回路基板を均一に且つ安定的に支持し、また、電子部品を実装するなどの際に回路基板に加わる力によって回路基板が撓むことがない保持力によって回路基板を支持する基板保持装置を提供する。【解決手段】回路基板Ｂを裏面側から支持する多数の支持ピン２を、流体圧によって上昇させるように支持台１のピン植設孔４に植設する。支持ピン２の上端部には軸方向に突出する高さ変更部材１６を着脱可能に備え、支持ピン２が高さ変更部材１６を介して電子部品３及び回路基板Ｂの裏面に当接する所要の上昇位置に達し、ロック部材１４により固定された時点で、高さ変更部材１６を支持ピン２から取り外す。これにより、支持台１のピン植設面１−１からの支持高さＬ１を、高さ変更部材１６の支持ピン２からの突出高さＬ２に応じて低く変更する。【選択図】図５
2007273565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のピン植設孔を有する支持台と、この支持台の各ピン植設孔に昇降動可能に植設されて回路基板を裏面側から支持する多数の支持ピンと、を備え、
前記支持ピンは、上端部に高さ変更部材を着脱可能に備え、且つ、前記回路基板及び該回路基板に搭載されている電子部品に前記高さ変更部材を介して当接した時点で、前記支持台内に備えられているロック部材によって昇降動不能に固定されるように、前記ピン植設孔に植設され、
前記高さ変更部材は、前記回路基板及び前記電子部品に当接した状態で、前記支持ピンから取り外されることによって前記支持台からの支持高さを低く変更するように、前記支持ピンの上端部から軸方向に突出していることを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記支持ピンは、前記支持台内に設けた流路に送り込まれて前記支持ピンの軸外周面と前記ピン植設孔の孔内周面との間の隙間から外部に流出する流体圧によって上昇するように、前記ピン植設孔に植設されていることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記支持ピンは、弾発部材により前記支持台から上昇する方向に付勢されるように、前記ピン植設孔に植設されていることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持装置に係り、詳しくは回路基板にクリーム半田などを印刷した後に電子部品を実装する作業を実施するなどの際に、回路基板の反りを防止するように回路基板を裏面側（下側）から多数の支持ピンにより水平に支持するために用いられる基板保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板などの回路基板には複数のＬＳＩ、ＩＣ、抵抗又はコンデンサなどの各種の電子部品が表面実装により搭載されることにより電子回路を組み立てられるが、その際、回路基板の表面にはクリーム半田の印刷（スクリーン印刷）や接着剤の塗布が行われ、その後、クリーム半田の印刷又は接着剤が塗布された箇所に電子部品を実装（搭載）する作業が行われる。
このような作業が行われる際に、回路基板は電子部品の実装が行われている側（表面側）とは反対側（裏面側）に反るおそれがある。例えば、クリーム半田の印刷又は接着剤の塗布とその硬化工程中に熱などによって反りや歪みが生じ易い。回路基板に反りがあると、クリーム半田の印刷や電子部品の実装、そして電子部品の搭載確認検査などが精度よくできないことになる。そのために、回路基板を裏面側から反りを矯正するように安定的に支持する必要がある。つまり、回路基板を精度よく製造するためには前記した作業の際に回路基板の反りを水平（平坦）に矯正することが重要視されるものである。
【０００３】
そこで、クリーム半田の印刷や電子部品を実装するなどの作業を実施する際に、回路基板の反りを防止するように回路基板を裏面側（下側）から水平に支持する多数の支持ピンを備えた基板保持装置が従来から用いられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。従来の基板保持装置の一例を図１０に示す。
図１０に示すように、従来の基板保持装置Ａ０は、多数のピン植設孔４１を有する板状の支持板４０と、この支持板４０の各ピン植設孔４１に下端部を嵌め差し込むことにより、支持板４０上に直立に配置される多数の支持ピン４２とを備えて構成されている。
支持ピン４２は、金属材や合成樹脂材など硬質材料によって所定の太さ（軸径）と長さ（高さ）に形成されている。この支持ピン４２は、支持板４０上に直立に立設されて配置されることにより、回路基板Ｂを裏面側から支えるように構成されている。
【特許文献１】特開平２００２−３１９８００号公報（段落番号０００７、図２の（Ａ）及び（Ｂ）参照）
【特許文献２】特開平２００４−３３５９７３号公報（段落番号０００６、図１４〜図１６参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年では、回路基板への表面実装技術の進歩により、電子部品の回路基板の表面に対する実装の高密度化に伴う反り矯正の支持領域が減少しつつあり、また、回路基板の薄型化に伴う反り矯正の重要性及び、少量多品種生産に伴う機種の切り替えなどが増加している傾向がある。
【０００５】
しかしながら、前記した特許文献１及び特許文献２に記載の硬質材料からなる支持ピン４２を、支持板４０に設けた各ピン植設孔４１に嵌め差し込み立設させるように構成されている従来の装置の各支持ピン４２はその長さが同じ同一形状に形成されているために、支持板４０の各ピン植設孔４１に下端部を嵌め差し込んで直立に立設させたときの支持板４０からの支持高さＬ０は一定である。
そのために、従来の装置では、電子部品４３が既に搭載されているなどにより裏面に凸凹を有する回路基板Ｂを裏面側から水平に支える場合には、図１０の（ａ）及び（ｂ）に示すように、搭載されている電子部品４３を避け、電子部品４３が搭載されていない回路基板Ｂの裏面を支持するように予め選択された支持板４０の各ピン植設孔４１に支持ピン４２を手作業によって差し込み立設させて配置しなければならない。
【０００６】
従って、従来の装置は、回路基板の機種変更や電子部品の搭載配置のレイアウト変更などにより回路基板の裏面の凹凸形態が変わった場合、その凹凸形態に応じてその都度、支持ピンの支持板への立設配置を手作業によって変更しなければならい。この支持ピンの配置変更は大変困難な作業であり、その段取り替えには無視できない多大な時間と労力を必要とする。
つまり、支持ピンの立設配置の変更とその確認作業は回路基板の表面側（上側）から見ることができない裏側ということもあり、かなり困難な作業となり、無視できない多大な時間が掛かる。そのために、従来では生産時間の短縮を阻害する大きな要因になっているばかりか、機種変更などに対する追従性が低く、ひいては、回路基板の少量多品種生産には不向きであるという大きな問題があった。
【０００７】
また、従来の装置においては、表面実装技術の進歩により重要視されてきている回路基板の支持領域の減少に対応させて回路基板の反りを矯正する裏面支持や回路基板の薄型化に対応させて反りを矯正する裏面支持などを確実に実施（実行）することが大変難しいものであった。
つまり、支持ピンの立設配置を変更するなどの段取り替えが手作業である上に、その変更作業が困難であるなどから、回路基板を裏面から支持する面積が減少し、そのために、回路基板の反りを均一に矯正することができない。特に、電子部品などが既に搭載されているなどにより裏面に凸凹を有する回路基板を、電子部品などの凸部分を避けて均一に、そして安定的に支持することが困難であった。
【０００８】
そこで、本発明は、前記課題を解消するために創案されたものであり、回路基板の機種変更などによって回路基板の裏面の凸凹形態が変わっても支持ピンの立設配置を変更することなく、しかも、支持ピンを当てたくない電子部品に対しては当てることなく回路基板を均一に且つ安定的に支持することができ、さらには、クリーム半田の印刷や電子部品などを実装するなどの際に回路基板に加わる力などによって回路基板が撓むことがない保持力によって回路基板を支持することができる基板保持装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の基板保持装置は、請求項１では、多数のピン植設孔を有する支持台と、この支持台の各ピン植設孔に昇降動可能に植設されて回路基板を裏面側から支持する多数の支持ピンと、を備え、前記支持ピンは、上端部に高さ変更部材を着脱可能に備え、且つ、前記回路基板及び該回路基板に搭載される電子部品に前記高さ変更部材を介して当接した時点で、前記支持台内に備えられているロック部材によって昇降動不能に固定されるように前記ピン植設孔に植設され、前記高さ変更部材は、前記回路基板及び前記電子部品に当接し、尚且つ、前記支持ピンが前記ロック部材により固定された状態で前記支持ピンから取り外されることによって、前記支持台からの支持高さを低く変更するように、前記支持ピンの上端部から軸方向に突出していることを特徴とする。
【００１０】
請求項１に記載の基板保持装置によれば、例えば電子部品などが既に搭載されて裏面に凸凹を有する回路基板を支持する場合において、電子部品などの凸部分に対応する支持ピンがまず高さ変更部材を介して当該凸部分に当接し、次に電子部品などが存在しない回路基板の裏面に相当する凹部分に対応する支持ピンが高さ変更部材を介して当該凹部分に当接することが許容される。つまり、支持台の各ピン植設孔に昇降動可能に植設されている各支持ピンは、回路基板の裏面の凸凹形態にならって支持台からの支持高さが許容され、回路基板を裏面側から水平に支持することとなる。
そして、各支持ピンが高さ変更部材を介して凸部分と凹部分に当接し、ロック部材によって各ピン植設孔に昇降動不能に固定（ロック）された後に、電子部品などの凸部分に対応する各支持ピンの上端部から高さ変更部材を取り外す。すると、電子部品などの凸部分に対応する各支持ピンを含む支持台からの支持高さは、高さ変更部材の支持ピンの上端部から突出する高さに合わせて下がる。これにより、電子部品などの凸部分への支持ピンの当接が避けられる。
また、電子部品などの凸部分を避けた回路基板の裏面の凹部分は、それに対応して支持台から昇降動可能に立設する各支持ピンにより高さ変更部材を介して好適に支持される。これにより、電子部品などの凸部分を避けた回路基板の凹部分は確実に支持されることとなり、回路基板全域を均一に且つ安定的に支持することができる。これにより、回路基板の反りを防止する矯正が確実となり、その精度を高めることができる。
【００１１】
また、請求項２に記載の基板保持装置では、請求項１に記載の前記支持ピンが、前記支持台内に設けた流路に送り込まれて前記支持ピンの軸外周面とピン植設孔の孔内周面との間の隙間から外部に流出する流体圧によって上昇するように前記ピン植設孔に植設されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の基板保持装置によれば、請求項１に記載の作用に加えて、支持台の各ピン植設孔に昇降動可能に植設されている各支持ピンは、支持台内の流路に送り込まれて支持ピンの軸外周面とピン植設孔の孔内周面との隙間を通って支持台の外部に流出する流体圧の流体抵抗によって上昇することから、仮に回路基板の裏面に搭載されている電子部品に当接しても電子部品に対してダメージを与えることがない。そして、流路への送り込みを止めることで、各支持ピンを支持台の各ピン植設孔に降下されて収められる。
【００１３】
請求項３に記載の基板保持装置では、請求項１に記載の前記支持ピンが、弾発部材によって前記支持台から上昇する方向に付勢されるように前記ピン植設孔に植設されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の基板保持装置によれば、請求項１に記載の作用に加えて、支持ピンは、弾発部材によって支持台からの高さが自在に低くなるように支持台に植設されていることから、仮に回路基板の裏面に搭載されている電子部品に当接しても、電子部品の高さに応じて支持ピンの高さが低くなる。これにより、電子部品に対してダメージを与えることがない
【発明の効果】
【００１５】
本発明の基板保持装置は以上のように構成されていることで、回路基板の機種変更や回路基板の裏面の凸凹形態が変わっても支持ピンの立設配置を変更することなく、裏面の凸凹形態にならって回路基板を裏面側から支持することができる。しかも、電子部品などへの支持ピンの当接を回避させた状態で回路基板全域を裏面側から均一に且つ安定的に支持することができる。
また、クリーム半田の印刷や電子部品などを実装するなどの作業を行う際に、回路基板に加わる力などによって回路基板が撓むことがない保持力によって回路基板を裏面側から強固に安定的に支持することができる。
【００１６】
従って、本発明の基板保持装置によれば、回路基板の機種変更や電子部品の搭載配置のレイアウト変更などに伴う回路基板の裏面の凹凸形態に対しての追従性が高く、ひいては、回路基板の少量多品種生産に即座に対応させることができるなどの数々の効果を期待することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る基板保持装置の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
[第１の実施形態の説明]
図１は、第１の実施形態に係る基板保持装置の一部を破断し、尚且つ、長さを省略して示す側面図であり、図２は、図１のII−II線断面図であり、図３は、図１のIII−III線横断面図であり、図４は、図１のIＶ−ＩＶ線横断面図である。図５は、回路基板を裏面側から支持させた状態を示す側面図である。
【００１９】
≪基板保持装置の構成≫
基板保持装置Ａ１は、支持台１のピン植設面１−１に多数の支持ピン２を昇降動自在に植設することによって、電子部品３が既に搭載されているなどにより裏面に凸凹を有する回路基板Ｂを、裏面の凸凹形態にならって裏面側から水平に支持するように構成されている。
ちなみに、回路基板Ｂには、クリーム半田の印刷や接着剤の塗布が行われた後に、クリーム半田の印刷又は接着剤が塗布された箇所に複数のＬＳＩ、ＩＣ、抵抗又はコンデンサなどの各種の電子部品３が実装されて搭載されるものである。
【００２０】
≪支持台の構成≫
支持台１は、平面視が略矩形形状を呈するブロック状に構成されるものであり、ピン植設面１−１に多数のピン植設孔４を備え、この各ピン植設孔４に支持ピン２を昇降動可能に植設するようにしている。
そして、支持台１は、図１及び図２に示すように、下部部材１ａと、この下部部材１ａの上に積層される中間部材１ｂと、この中間部材１ｂの上に積層される上部部材１ｃとの積層構造によって構成され、また、下部部材１ａの裏面には裏面部材１ｄが宛がわれている。
【００２１】
また、支持台１の裏面部材１ｄには、図示省略の位置決め用の凸部又は凹部が備えられており、または、固定用の永久磁石などが要所に備えられている。
これにより、例えば、図示省略の製造ラインコンベアによって搬送される回路基板Ｂを、クリーム半田の印刷や電子部品３などを実装する各作業場所において適正な位置から支持し得るように、各作業場所のテーブル上に基板保持装置Ａを位置決めセットすることができるようにしている。
【００２２】
下部部材１ａ、中間部材１ｂ、上部部材１ｃ、裏面部材１ｄは、ステンレスなどの金属材料や合成樹脂材料などにより平面視が略矩形形状でそれぞれが所要の厚さに形成されている。そして、各部材１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは、図示省略のボルト止めなどの連結手段により連結されて積層一体化されることによって、支持台１を構成する。
また、図２に示すように、エア洩れなどに対するシールを必要とする各部材１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄのそれぞれの積層部の間の要所にはゴム製のＯリングなどからなるシール部材１８が介在されている。
【００２３】
≪ピン植設孔の構成≫
ピン植設孔４は、回路基板Ｂの裏面全域をバランスよく均一に、かつ、安定的に支持し得る個数と配列間隔にて多数の支持ピン２を植設して配置することができるように、図１及び図２に示すように、支持台１の短手方向に数列、そして長手方向に多数列の平面視で略碁盤目状に支持台１のピン植設面１−１に形成される。
このピン植設孔４は、図２に示すように、支持台１の上部部材１ｃから中間部材１ｂに至る深さにて同軸上に形成されている。そして、ピン植設孔４は、中間部材１ｂの孔部分を支持ピン２の軸径（太さ）より二回り程度大きめの孔径に形成された下部孔部４ａとすると共に、上部部材１ｃの孔部分においてはピン植設面１−１側を除いてさらに大きめの孔径にて形成された中間孔部４ｂとしている。
また、ピン植設孔４は、上部部材１ｃの中間孔部４ｂからピン植設面１−１側に臨む孔部分を下部孔部４ａの孔径と略同じ程度の孔径に形成された上部孔部４ｃとしている。
【００２４】
そして、各ピン植設孔４は、図２に示すように、下部孔部４ａと上部孔部４ｃにブッシュ部材５，６をそれぞれ圧入などにより同軸上に配設し、この上下のブッシュ部材５，６によって支持ピン２を同軸昇降動自在に植設するようにしている。
また、各ピン植設孔４の下部孔部４ａは、図２に示すように、第１の流路７に連絡されていると共に、中間孔部４ｂは第２の流路８に連絡されている。
【００２５】
上下のブッシュ部材５，６は、支持ピン２の軸径よりも大きめの孔径を有する鍔付き筒状に形成されている。これにより、支持ピン２は上下のブッシュ部材５，６の内周面との間に隙間を有して挿通されるようになっている。当該隙間は、流体圧を利用して支持ピン２を上昇（浮上）させるときに圧搾空気などが外部へと通り抜けるための隙間となる。
ちなみに、ブッシュ部材５，６は、潤滑性に優れた合成樹脂材料や孔内周面に合成樹脂材料をコーティングなどにより施してなる所望の金属材料などによって形成されている。なお、図示例においては鍔付きとして示しているが、配設する場所などによって鍔無しでもよく、任意である。
【００２６】
≪第１の流路の構成≫
第１の流路７は、図２及び図３に示すように、ピン植設孔４の下部孔部４ａの孔径に相当する溝幅で、支持ピン２の上端部側を残して該支持ピン２を支持台１内に降下没入し得る程度の深さを有する溝形状にて支持台１の下部部材１ａに形成されている。
そして、第１の流路７は、支持台１の短手方向におけるピン植設孔４の並列間隔をおいて支持台１の長手方向に配列する各ピン植設孔４の全ての下部孔部４ａ同士を連絡するように長手方向にそれぞれ形成されると共に、下部部材１ａの短辺一側縁に備えた第1の流体供給口金具９に連通するように形成されている。
【００２７】
なお、図示を省略しているが、支持台１の短手方向において並列する各第1の流路７と第１の流体供給口金具９との連絡は、一ヶ所の第１の流体供給口金具９から導入される圧搾空気などが各第1の流路７に同時に且つ同速にて流れ込むように、第１の流体供給口金具９から各第1の流路７とを連絡する分岐通路の孔径を変えることが好適なものとなる。
【００２８】
これにより、第1の流体供給口金具９に接続されるエアホースを介して図示省略のエアポンプなどのエア供給装置から第１の流路７に送り込まれ、この第1の流路７から連絡する各ピン植設孔４の下部孔部４ａに送り込まれた圧搾空気が、下部孔部４ａから中間孔部４ｂ、そしてこの中間孔部４ｂから上部孔部４ｃを通って支持台１のピン植設面１−１から外部に流出する。つまり、支持ピン２の軸外周面とピン植設孔４の孔内周面との間の隙間に生じる圧搾空気などの流体圧（流体抵抗）によって支持ピン２は上昇（浮上）することとなる（図２において二点鎖線で示す中央の支持ピン及び図５参照）。
【００２９】
ちなみに、支持ピン２が上昇するときに、第１の流路７を介して各ピン植設孔４に送り込まれる流体圧は、１ｇ程度に設定することが好適なものとなる。これは、衝撃試験を行った結果、１ｇ程度であれば、ＬＳＩ、ＩＣ、抵抗又はコンデンサなどの各種の電子部品３に当接してもダメージを与えないことが実証されている。これにより、支持ピン２が流体圧によって上昇されて電子部品３に当接しても電子部品３にはダメージを与えることはない。
また、図２に示すように、第１の流路７に位置する支持ピン２の下端側にリング部材１１を備えている。このリング部材１１からピン植設孔４の下部孔部４ａに備えたブッシュ部材５にわたる支持ピン２の軸外周面には緩衝用のコイルバネ１２が備えられており、電子部品３に対するダメージをより一層効果的に防ぐようにしている。
【００３０】
なお、リング部材１１は、別途に形成されたリング状部材を支持ピン２に取り付ける又は支持ピン２に一体に形成するなどによって支持ピン２に備えられるものである。また、コイルバネ１２は、支持ピン２が流体圧により上昇されて高さ変更部材１６を介して電子部品３に当接したときのダメージを電子部品３に与えないようにするために備えられるのであることから、例えばバネ定数を０．０２Ｎ／ｍｍ程度に設定することが望ましい。
【００３１】
さらに、図２に示すように、各ピン植設孔４と同軸上に位置する第１の流路７の流路底には休止部材１３がそれぞれ配設されており、例えば、電子部品３と対応する支持ピン２を上昇しないように休止させておくことができるようにしている（図５（ｃ）において紙面右側の支持ピンの状態）。
【００３２】
≪第２の流路の構成≫
第２の流路８は、図２及び図４に示すように、支持台１の短手方向において並列する各ピン植設孔４の中間孔部４ｂ同士を連絡するように、そして、支持台１の長手方向において配列する各ピン植設孔４の全ての中間孔部４ｂ同士を連絡するように長手方向に溝形状にて支持台１の上部部材１ｃに形成されている。
そして、第２の流路８は、上部部材１ｃの一側短辺縁に備えた第２の流体供給口金具１０に連通するように形成されている。
【００３３】
これにより、第２の流体供給口金具１０に接続されるエアホースを介して図示省略のエアポンプなどのエア発生装置から第２の流路８に送り込まれる圧搾空気などの流体圧により中間孔部４ｂに配設される後記のロック部材１４が圧縮変形されて支持ピン２の軸外周面に密着するように抱きつくことによって支持ピン２を昇降動不能に固定（ロック）することとなる（図４（ｂ）の状態から（ｃ）の状態）。
【００３４】
ちなみに、本実施形態においてはロック部材１４によって昇降動不能に固定された状態における各支持ピン２の総合による保持力（支持力）は、３０ｋｇ（０．５Ｍｐａ）であることが、荷重試験の結果、実証されている。
これにより、クリーム半田の印刷や電子部品３などを実装するなどの際に、回路基板Ｂに加わる力などによって回路基板Ｂが撓むことがない保持力によって回路基板Ｂを裏面側から強固に且つ安定的に支持することができる。
【００３５】
≪休止部材の構成≫
休止部材１３は、電子部品３が既に搭載されているなどにより裏面に凸凹を有する回路基板Ｂを裏面側から水平に支える場合において、例えば、支持ピン２を電子部品３に当接させたくないときなどに、電子部品３に対応する支持ピン２を上昇不能（不動）に保持するものであり、高摩擦係数で耐磨耗係数の高いゴム材やその他の弾性材料によって形成されている。
休止部材１３は、支持ピン２の後記する係止頭部１７を挿入させて係止し得る程度の内径を有するＯリング形状に形成されて、各ピン植設孔４に対応する第１の流路７の流路底に同軸上に配置されることにより、支持ピン２の係止頭部１７が押し込み挿入されることで、支持ピン２を上昇不能に保持する（図５の（ｃ）において紙面右側の支持ピンの状態）。
【００３６】
≪ロック部材の構成≫
ロック部材１４は、摩擦係数が大きく、しかも、弾性変形率が高く、さらにはカーボンなどの含有により帯電防止機能を有する例えばゴムやシリコンその他の弾性材料によって各ピン植設孔４の中間孔部４ｂ内に収まる程度の外形を有する環状や筒形状に形成されて中間孔部４ｂに同軸上に配設される。
そして、ロック部材１４の内径は、支持ピン２の軸径よりも大きめに形成されている。これにより、支持ピン２はロック部材１４の内周面との間に隙間を有して挿通されるようになっている（図４参照）。当該隙間は、流体圧を利用して支持ピン２を上昇（浮上）させるときに圧搾空気などが外部へと通り抜けるための隙間となる。
【００３７】
なお、ロック部材１４は、図４に示すように、第２の流路８側に臨む径方向の略半円部分を除く反対側の略半円部分の外周面を各ピン植設孔４の中間孔部４ｂの孔内周面に密着させた状態で該中間孔部４ｂに内設されている。
これにより、ロック部材１４は、第２の流路８側に臨んでいる略半円部分側が流体圧によって径方向の反対側に潰れるように圧縮変形されて支持ピン２の軸外周面に抱きつく。つまり、ロック部材１４は流体圧によってその外周部分の全周面から支持ピン２の軸外周面方向に圧縮変形されるのではなく、第２の流路８側に臨む外周部分が支持ピン２の軸外周面に抱きつくように略扁平形状に圧縮変形されるようにしている（図４（ｂ）の状態から（ｃ）の状態）。
なお、必要に応じて中間孔部４ｂの内周面に密着するロック部材１４の略半円部分の外周面を、中間孔部４ｂに接着やその他の固着手段によって固定するも任意である。
【００３８】
≪支持ピンの構成≫
支持ピン２は、ステンレスなどの金属材料や合成樹脂材料などの硬質材料から形成されている。この支持ピン２は、図２に示すように、ピン植設孔４の孔内周面、つまり、下部孔部４ａ、上部孔部４ｃにそれぞれ配設される上下のブッシュ部材５，６とロック部材１４のそれぞれの内周面との間に圧搾空気などが流通する隙間を確保し得る程度の軸径（外径）を有し、かつ、支持台１のピン植設面１−１から所定の高さまで上昇し得る程度の長さに形成されている。
そして、この支持ピン２の上端部面には装着穴１５が設けられており、この装着穴１５に高さ変更部材１６が着脱自在に装着されるようにしている。
【００３９】
また、支持ピン２の下端部には、図２に示すように、支持ピン２の軸径よりも一回りほど細い係止首部１７ａを介して係止頭部１７が形成されており、上昇に備えて降下限で待機する支持ピン２をさらに下方に向けて押し込むことで、係止頭部１７が休止部材１３に係脱自在に係止されて保持されるようにしている（図５の（ｃ）において紙面右側の支持ピンの状態）。
【００４０】
これにより、支持ピン２は、ピン植設孔４の孔内周面との隙間に生じる圧搾空気などの流体圧（流体抵抗）によって上昇されずに、ピン植設孔４に収められた降下待機限で休止するようにしている。例えば、電子部品３が既に搭載されているなどにより裏面に凸凹を有する回路基板Ｂを裏面側から水平に支える場合において、支持ピン２を電子部品３に当接させたくないときなどに、電子部品３に対応して配置されている支持ピン２を休止させておくことができる。
【００４１】
装着穴１５は、図２に示すように、適宜の深さと穴径にて支持ピン２の上端部面に同軸上に形成されて、高さ変更部材１６が内嵌めによって抜き差し着脱自在に装着されるように形成している。
【００４２】
≪高さ変更部材の構成≫
高さ変更部材１６は、回路基板Ｂや電子部品３などに当接したときの衝撃が緩和され、しかも、埃などが付着して汚れることを防ぐ帯電防止機能を有する例えばウレタンなどの所望の発泡弾性材料によって形成されている。
この高さ変更部材１６は、図２に示すように、支持ピン２の装着穴１５に装着された状態において、支持ピン２の上端部面から軸方向に適宜高さにて突出する長さを有する中実状（棒状）に形成されている。
【００４３】
これにより、各支持ピン２が流体圧により上昇し、高さ変更部材１６を介して電子部品３、そして電子部品３が搭載されていない回路基板Ｂの裏面に当接するそれぞれ所要の上昇位置に達し、尚且つ、各支持ピン２がロック部材１４によって固定された状態で支持ピン２から高さ変更部材１６を取り外す。特に、電子部品３に対応する各支持ピン２から高さ変更部材１６を取り外すことによって、図５の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、電子部品３に対応する各支持ピン２を含む支持台１のピン植設面１−１からの支持高さＬ１は、支持ピン２の上端部面から軸方向に突出する高さ変更部材１６の突出高さＬ２に合わせて高さＬが下がる。これにより、電子部品３などへの支持ピン２の当接を避けた回路基板Ｂの支持が可能になる（図５の（ｃ）において紙面左側の支持ピンの状態）。
【００４４】
なお、高さ変更部材１６の輪切り断面形状は、丸形、角形、そして多角形など特に限定されるものではない。また、図示を省略しているが、必要に応じて高さ変更部材１６に着色を施して色分けするなどによって、電子部品３に当接した支持ピン２と回路基板Ｂに当接した支持ピン２とを色によって識別（区別）し易くなるなどの効果が得られ、有益である。
【００４５】
次に、以上のように構成された第１の実施形態に係る基板保持装置Ａ１による回路基板Ｂの支持について、図５に示すように、電子部品３が搭載されているなどにより裏面に凸凹を有する回路基板Ｂを裏面側から支持する場合について説明する。ここでは、図１〜図４を適宜参照しながら説明する。
図５は、回路基板を裏面側から支持させた状態を示し、（ａ）は、支持ピンが電子部品などによる裏面の凹凸形態にならって回路基板を支持する側面図であり、（ｂ）は、一部を拡大して示す縦断面図であり、（ｃ）は、支持ピンから高さ変更部材を取り外した状態と並列する支持ピンを休止させた状態を示す同縦断面図である。
製造ラインコンベアによって搬送される回路基板Ｂの表面にクリーム半田を印刷、そして、電子部品３を実装する作業が行われるときに、第１の流体供給口金具９から各第１の流路７に圧搾空気を送り込む。
【００４６】
図２及び図３に示す各第１の流路７に送り込まれた圧搾空気は、各第１の流路７に連絡する各ピン植設孔４の下部孔部４ａのブッシュ部材５の内周面、中間孔部４ｂのロック部材１４の内周面と支持ピン２の軸外周面との隙間を通り、さらに、ピン植設面１−１に臨むピン植設孔４の上部孔部４ｃのブッシュ部材６の内周面と支持ピン２の軸外周面との隙間を通って支持台１のピン植設面１−１側へと流出する（図５の（ｂ）参照）。
このときに、支持ピン２の軸外周面との隙間に、支持台１のピン植設面１−１側に向けて生じる流体圧（流体抵抗）によって、各ピン植設孔４から第１の流路７の降下限に没入し収められていた各支持ピン２は一括して上昇（浮上）させられる。この上昇は、高さ変更部材１６を介して電子部品３及び電子部品３が搭載されていない回路基板Ｂの裏面に当接する上昇位置に至るまで継続され、電子部品３及び回路基板Ｂの裏面に当接した時点で停止される（図５の（ａ）及び（ｂ）参照）。つまり、各支持ピン２は回路基板Ｂの裏面の凸凹形態にならって当接するそれぞれの所要の上昇位置まで上昇して停止される。
【００４７】
そして、各支持ピン２がそれぞれ所要の上昇位置に達して停止した時点で、第２の流体供給口金具１０から第２の流路８に圧搾空気を送り込む。すると、第２の流路８に送り込まれた圧搾空気により第２の流路８内が加圧され、この加圧によって各中間孔部４ｂに配設されて第２の流路８に臨むロック部材１４が略扁平形状に圧縮変形されて各支持ピン２の軸外周面に密着するように抱きつく（図４（ｂ）の状態から（ｃ）の状態）。
【００４８】
これにより、各支持ピン２は、それぞれ所要の上昇停止位置に昇降動不能に固定（ロック）されると共に、クリーム半田の印刷や電子部品３などを実装するなどの際に、回路基板Ｂに加わる力などによって回路基板Ｂが撓むことがない保持力によって回路基板Ｂを裏面側から強固に且つ安定的に支持する（図５（ｃ）の状態）。
【００４９】
各支持ピン２が昇降動不能に固定された状態で、支持ピン２を当てたくない例えば電子部品３に対応する各支持ピン２から高さ変更部材１６を取り外す。すると、図５の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、支持台１のピン植設面１−１からの支持高さＬ１は、支持ピン２の上端部面から軸方向に突出する高さ変更部材１６の突出高さＬ２に合わせて下がる。つまり、支持高さＬ１が高さＬに変更されることになる。
なお、各支持ピン２を昇降動不能に固定する固定状態の解除は、第２の流路８に送り込んだ圧搾空気を抜くことで一括して行うことができる。つまり、圧搾空気が抜かれることで、各ピン植設孔４の中間孔部４ｂの各ロック部材１４は変形する前の元の状態に戻る（図４（ｃ）の状態から（ｂ）の状態）。
【００５０】
従って、第１の実施形態に係る基板保持装置Ａ１によれば、図５の（ａ）に示すように、流体圧によって支持台１のピン植設面１−１から上昇させられる各支持ピン２は、回路基板Ｂの裏面の凸凹形態にならって回路基板Ｂを裏面側から水平に支持することになる。
【００５１】
また、各支持ピン２がロック部材１４によって昇降動不能に固定（ロック）された状態で、支持ピン２を当てたくない電子部品３に対応する各支持ピン２から高さ変更部材１６を取り外すことによって、支持台１のピン植設面１−１からの支持高さＬ１は、支持ピン２の上端部面から軸方向に突出する高さ変更部材１６の突出高さＬ２に合わせて下がることになる（図５の（ｂ）及び（ｃ）参照）。
これにより、以後において支持する同じ機種の回路基板Ｂや同じレイアウトで電子部品３を実装し搭載する回路基板Ｂにおいては電子部品３に対して支持ピン２が当接することを避ける支持形態などに変更することができる。
【００５２】
また、電子部品３に対応する各支持ピン２を、各ピン植設孔４の降下待機限よりもさらに押し込み、各支持ピン２の係止頭部１７を休止部材１３に挿入させて保持させることによって、以後の支持において電子部品３に対応する各支持ピン２をピン植設孔４から連絡する第１の流路７に収めた状態で休止させておくことができる（図５の（ｃ）において紙面右側の支持ピン参照）。
【００５３】
[第２の実施形態の説明]
図６は、第２の実施形態に係る基板保持装置の一部を破断し、尚且つ、長さを省略して示す側面図であり、図７は、図６のVII−VII線縦断面図である。
なお、この第２の実施形態に係る基板保持装置Ａ２は、各ピン植設孔１９の開口形態を変え、そして、各支持ピン２を弾発部材２０によって上昇方向に付勢させるように支持台１の各ピン植設孔１９に組み込み配設して構成したものであり、支持台１の積層構造や支持ピン２をそれぞれ所要の上昇位置に達した時点で昇降動不能に保持するロック部材１４及び、上昇不能に保持する休止部材１３などにおいては前記した第１の実施形態と基本的に同じことから、同じ構成要素に同じ符号を付することにより重複説明は省略する。
【００５４】
≪ピン植設孔の構成≫
すなわち、図６及び図７に示すように、ピン植設孔１９は、ピン植設面１−１を有する支持台１の上部部材１ｃから中間部材１ｂを介して下部部材１ａに至る深さにて同軸上に形成されている。
このピン植設孔１９は、支持台１の下部部材１ａから中間部材１ｂに至る孔部分を支持ピン２の軸径（太さ）より二回り程度大きめの孔径に形成された下部孔部１９ａとすると共に、上部部材１ｃの孔部分においてはピン植設面１−１側を除いてさらに大きめの孔径にて形成された中間孔部１９ｂとしている。
また、ピン植設孔１９は、上部部材１ｃの中間孔部１９ｂからピン植設面１−１側に臨む孔部分を下部孔部１９ａの孔径と略同じ程度の孔径に形成された上部孔部１９ｃとしている。
【００５５】
そして、各ピン植設孔１９の下部孔部１９ａにおける支持台１の中間部材１ｂの孔部分と上部孔部１９ｃにそれぞれブッシュ部材５，６を圧入などにより同軸上に配設することによって、支持ピン２を同軸昇降動自在に植設するようにしている。
また、各ピン植設孔１９の中間孔部１９ｂは、図７に示すように、流路２１に連絡されると共に、ロック部材１４を同軸上に配設している。
【００５６】
≪弾発部材の構成≫
弾発部材２０は、コイルバネ材からなり、図７に示すように、ピン植設孔１９の下部孔部１９ａ内において、係止首部１７ａよりも上側に位置する支持ピン２の下端部側の軸外周面に備えられるリング部材２２とピン植設孔１９の穴底部との間に、支持ピン２の軸外周面に巻回されて配設されることによって、支持ピン２を上昇方向に付勢するようにしている。
【００５７】
リング部材２２は、ピン植設孔１９の下部孔部１９ａ（支持台１の中間部材１ｂ部分）に圧入により同軸上に配置されているブッシュ部材５によって受け止められるように支持ピン２に備えられている。これにより、支持台１のピン植設面１−１からの支持ピン２の上昇高さが許容されるようにしている。
このリング部材２２は、別途に形成されたリング状部材を支持ピン２に取り付ける又は支持ピン２に一体に形成するなどによって支持ピン２に備えられるものである。
【００５８】
なお、弾発部材２０として用いるコイルバネ材のバネ定数及び予荷重は小さく、電子部品３及び回路基板Ｂの裏面に当接するそれぞれの所要の上昇位置まで上昇した支持ピン２が支持台１のピン植設孔１９に降下することを許容する大きさであって、支持ピン２がロック部材１４によって固定されるまで、電子部品３及び回路基板Ｂの裏面に当接した状態を保つに足りる大きさに設定さればよい。
【００５９】
従って、第２の実施形態に係る基板保持装置Ａ２によれば、前記した第1の実施形態のように、電子部品３が搭載されているなどにより裏面に凸凹を有する回路基板Ｂを裏面側から支持する場合、電子部品３に対応する各支持ピン２が電子部品３に高さ変更部材１６を介して当接する。
そして、電子部品３が存在していない回路基板Ｂの裏面に対応する各支持ピン２が高さ変更部材１６を介して回路基板Ｂに当接するに至るまでの間、電子部品３に当接した各支持ピン２は弾発部材２０に抗してピン植設孔１９に引っ込むように降下させられる（図７の（ｂ）において紙面右側の支持ピンの状態）。
これにより、前記した第1の実施形態と同じように、支持台１に植設されている各支持ピン２は、回路基板Ｂの裏面の凸凹形態にならって回路基板Ｂを裏面側から水平に支持するものである。
【００６０】
また、各支持ピン２がそれぞれ所要の上昇位置に達してロック部材１４によって昇降動不能に固定された時点で（図７（ｂ）の状態）、支持ピン２を当てたくない電子部品３に対応する各支持ピン２から高さ変更部材１６を取り外すことによって、前記した第１の実施形態と同じように、支持台１のピン植設面１−１からの支持高さＬ１は、支持ピン２の上端部面から軸方向に突出する高さ変更部材１６の突出高さＬ２に合わせて下がる。つまり、支持高さＬ１が高さＬに変更される。
これにより、以後において支持する同じ機種の回路基板Ｂや同じレイアウトで電子部品３を実装し搭載する回路基板Ｂにおいては電子部品３に対して支持ピン２が当接することを避ける支持形態などに変更することができる。
【００６１】
また、図７の（ｂ）に示すように、電子部品３に対応する各支持ピン２を、弾発部材２０に抗して各ピン植設孔１９の孔底部側に向けて押し込み、各支持ピン２の係止頭部１７を各ピン植設孔１９の孔底部に同軸上に配置されている休止部材１３に挿入させて係止保持させることによって、前記した第１の実施形態と同じように、以後の支持において電子部品３に対応する支持ピン２をピン植設孔４に収めた状態で休止させておくことができる（図７の（ｂ）における中央の支持ピンの状態）。
【００６２】
[他の実施形態の説明]
図８は、本発明の他の実施形態に係る基板保持装置の平面図であり、図９は、要部を拡大して示す基板保持装置の縦断側面図である。
なお、この他の実施形態に係る基板保持装置Ａ３は、支持ピン２がそれぞれ所要の上昇位置に達した時点で昇降動不能に固定（ロック）するロック部材１４を圧縮変形させるために、その変形を機械的に行うことができるようにロック起動板２３を備えて構成したものであり、支持台１の積層構造や支持ピン２を上昇不能に保持する休止部材１３などにおいては前記した第２の実施形態と基本的に同じことから、同じ構成要素に同じ符号を付することにより重複説明は省略する。
【００６３】
すなわち、図９に示すように、ロック部材１４が配置される支持台１の中間部材１ｂと上部部材１ｃとの間にロック起動板２３を備えている。そして、このロック起動板２３は、支持台１の短手一側に備えられるロックレバー２４の操作によって、支持板１の長手方向にスライド移動するように、中間部材１ｂと上部部材１ｃとの間に配置される。
【００６４】
≪ロック起動板の構成≫
ロック起動板２３は、ステンレスなどの金属材料や合成樹脂材料などにより平面視が略矩形形状を呈する所要の厚さに形成されている。そして、ロック起動板２３は、その短手方向が中間部材１ｂと上部部材１ｃとの間に収まる程度の幅に形成されていると共に、その長手方向においては中間部材１ｂよりも長めに形成されている。これにより、図９に示すように、中間部材１ｂの短辺一側から上部部材１ｃと共に外部に突出するようになっている。
【００６５】
また、ロック起動板２３は、図８の（ａ）に示すように、各ロック部材１４の配置個数とその配列間隔に合わせて開口配置される多数の圧縮起動孔部２５を備え、さらに、要所の数箇所にはガイド孔部２６を備えている。
【００６６】
圧縮起動孔部２５は、図８に示すように、ロック部材１４の外径よりも少し大きめの孔径で、尚且つ、ロック起動板２３の長手方向に向けて長くした平面視でほぼ長孔形状に形成されている。
なお、図８の（ａ）に示すように、ロック起動板２３の両側長辺縁に沿って備えられる各圧縮起動孔部２５においては、平面視でほぼＣ形形状に形成されている。
これにより、ロック起動板２３をロックレバー２４の操作によりスライド移動させることで、圧縮起動孔部２５の孔縁部が、ロック部材１４に当接して、該ロック部材１４を機械的に圧縮変形させるようになっている（図８の（ｂ）に示す状態から（ｃ）に示す状態）。
【００６７】
ガイド孔部２６は、図８の（ａ）に示すように、ロック起動板２３の長手方向に向けて長くした平面視でほぼ長孔形状に形成されていて、支持台１の中間部材１ｂから適宜の高さにて突出するように、中間部材１ｂに備えられているガイド軸部２７との係合によって、支持台１の長手方向（ロック部材１４が支持ピン２に抱き付くように圧縮変形する方向）にスライド移動するロック起動板２３の動きを案内するようになっている（図８の実線の状態から二点鎖線の状態）。
【００６８】
ロックレバー２４は、図９に示すように、支持台１の下部部材１ａより長く形成されている裏面部材１ｄに直立された軸部材２８に対して回動可能に軸支されることで、支持台１に備えられる。
そして、ロックレバー２４は、下部部材１ａ側に位置する先端部に軸部材２９を直立に軸着し、この軸部材２９の上端部を、ロック起動板２３に備えられているスライド起動孔部３０に挿通させることで、ロック起動板２３と連繋されるように形成されている。
【００６９】
スライド起動孔部３０は、図８の（ａ）に示すように、ロック起動板２３の短手一側に、この一側縁辺に対して僅かな傾斜角度にて、且つ、該一側縁辺の方向に向けて長くした長孔形状に形成されて、ロックレバー２４の軸部材２９が挿通されるように係合されるようにしている（図９参照）。
【００７０】
なお、この他の実施形態における基板保持装置Ａ３においては、図９に示すように、支持台１の上部部材１ｃに基準レベルピン３１が備えられている。
【００７１】
このように構成された他の実施形態における基板保持装置Ａ３によれば、図８の（ａ）に示すように、軸部材２８を支点としてロックレバー２４を、実線で示す位置から二点鎖線で示す位置へと回動させる。すると、ロックレバー２４の軸部材２９がロック起動板２３のスライド起動孔部３０の傾斜に沿って移動する。
これにより、ロック起動板２３は、ガイド孔部２６とガイド軸部２７との係合によって案内されて支持台１の長手方向にスライド移動される（図８の実線の状態から二点鎖線の状態）。このロック起動板２３のスライド移動によって、ロック起動板２３の圧縮起動孔部２５の孔縁部が、ロック部材１４に当接して、該ロック部材１４を機械的に圧縮変形させる（図８の（ｂ）に示す状態から（ｃ）に示す状態）。
なお、各支持ピン２を昇降動不能に固定するロック起動板２３の固定状態の解除は、ロックレバー２４を、図８の（ａ）に示す二点鎖線の位置から実線で示す位置に回動させて元の位置に戻すことで、各ロック部材１４は変形する前の元の状態に戻る（図８（ｃ）の状態から（ｂ）の状態）。
【００７２】
なお、本発明の実施形態の具体的な構成は、前記した第１の実施形態及び第２の実施形態、そして他の実施形態に限られるものではなく、請求項１から請求項３に記載の本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更などがあっても本発明に含まれるものである。
例えば、各支持ピン２の上端部に対する高さ変更部材１６の着脱自在な装着として、内嵌めから外嵌めに変更するもよく、或いはねじ止め方式やその他の凸部と凹部との係止関係によって構成される着脱手段に変更することができる。
【００７３】
また、各支持ピン２が電子部品３や電子部品３がない回路基板Ｂの裏面にそれぞれ当接する要所の高さ位置まで上昇した時点で、昇降動不能に固定するロック部材１４を各ピン植設孔４，１９に個々に配設する環状や筒形状に変えて、各ピン植設孔４，１９の中間孔部４ｂ，１９ｂに連絡する第２の流路８，流路２１の全域に、流体圧で膨張させるゴム袋状に形成したロック部材を配設し、膨張させたゴム袋状のロック部材によって各支持ピン２を一括して昇降動不能に固定（ロック）するように変更することもできる。
このように、ロック部材を構成した場合、流体圧を発生させるための圧力媒体として油圧などの液体を利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板保持装置の一部を破断し、尚且つ、長さを省略して示す側面図である。
【図２】図１のII−II線縦断面図である。
【図３】第1の流路を示し、図１のIII−III線横断面図である。
【図４】第２の流路を示し、（ａ）は、図１のIＶ−ＩＶ線横断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大して示す断面図であり、（ｃ）は、第２の流路に送り込まれた流体圧によってロック部材が圧縮変形された状態を示す同断面図である。
【図５】回路基板を裏面側から支持させた状態を示し、（ａ）は、各支持ピンが電子部品などによる裏面の凹凸形態にならって回路基板を支持する側面図であり、（ｂ）は、一部を拡大して示す縦断面図であり、（ｃ）は、一部の支持ピンから高さ変更部材を取り外した状態を示す同縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る基板保持装置の一部を破断し、尚且つ、長さを省略して示す側面図である。
【図７】（ａ）は、図６のＶII−ＶII線縦断面図であり、（ｂ）は、中央の支持ピンが休止部材によって保持され、回路基板を裏面側から支持させたときに電子部品に対応する支持ピンが弾発部材に抗して下降された状態を示す同縦断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る基板保持装置の長さを省略し、尚且つ、支持台の上部部材を省略して示す平面図である。
【図９】要部を拡大して示す他の実施形態に係る基板保持装置の縦断側面図である。
【図１０】従来の基板保持装置を示し、（ａ）は、回路基板を裏面側から支持する状態の斜視図であり、（ｂ）は、同支持状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００７５】
Ａ１，Ａ２，Ａ３  基板保持装置
Ｂ      回路基板
１      支持台
１−１    ピン植設面
２      支持ピン
３      電子部品
４，１９  ピン植設孔
７      第１の流路
８      第２の流路
１３    休止部材
１４    ロック部材
２０    弾発部材
２１    流路
２３    ロック起動板
２４    ロックレバー
２５    圧縮起動孔部
【図１】
2007273565.tif 000003
【図２】
2007273565.tif 000004
【図３】
2007273565.tif 000005
【図４】
2007273565.tif 000006
【図５】
2007273565.tif 000007
【図６】
2007273565.tif 000008
【図７】
2007273565.tif 000009
【図８】
2007273565.tif 000010
【図９】
2007273565.tif 000011
【図１０】
2007273565.tif 000012