(57)【要約】 【課題】  発光素子で発光された光を、効率よく表示窓側に集めることが可能な検出センサを提供することを目的とする。【解決手段】  近接センサ１０はコンデンサ１２、発振回路１４、発振状態検出回路１５、出力回路１７、並びに発光素子２５が実装され回路基板２０を内部に収容する円筒状の金属ケース４０を備えている。金属ケース４０は筒状をなして左右に開口するが、一端側の開口は表示窓４５とされ、そこから、ケース内に収容される発光素子２５の発光状況を視認するようになっている。そして、金属ケース４０内には、表示窓４５からみて発光素子２５よりも長手方向の奥側となる位置に反射面６５が設けられている。これにより、表示窓４５に光を効率よく集めることが出来るので、表示窓４５を通じて視認される光の光量が多くなり、発光状況を確認し易くなる。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を検出する検出部と、
前記検出部と電気的に接続される導電路を有する回路基板と、
前記回路基板上に実装され、前記検出部の検出状況に応じて発光する発光素子と、
前記発光素子の全体を内部に収容する筒状の不透明ケースと、を備え、
前記不透明ケースは長手方向の両端部のうち、少なくともいずれか一方側の端部が開口しており、更に、同開口が内部に収容された前記発光素子の光を視認するための表示窓をなす検出センサであって、
前記不透明ケース内には、前記表示窓からみて前記発光素子よりも前記長手方向の奥側となる位置に、前記発光素子からの光を前記表示窓側に反射させる反射面を有する反射部が設けられていることを特徴とする検出センサ。
【請求項２】
前記反射面は、前記長手方向の奥側にへこむ凹状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の検出センサ。
【請求項３】
前記反射面は曲面状をなすことを特徴とする請求項２に記載の検出センサ。
【請求項４】
前記回路基板上に実装される前記発光素子以外の他の素子は、前記発光素子から前記反射部への光路を避けて配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の検出センサ。
【請求項５】
前記回路基板は、前記不透明ケースの内部に挿入可能な一方向に長い形状をなすとともに、この回路基板の長手方向の両端部のうち、前記発光素子が実装された側とは反対側の端部に前記検出部が取り付けられたものにおいて、
前記回路基板のうち、前記検出部が取り付けられた側の端部から前記発光素子に対して所定距離を控えた範囲までを樹脂材によって覆い、かつ、当該樹脂材における前記発光素子との対向面が前記反射面を構成していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の検出センサ。
【請求項６】
前記樹脂材は、白色系の樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の検出センサ。
【請求項７】
前記回路基板のうち、前記樹脂材から露出された部分の全体が、前記樹脂材とは異なる透光性樹脂材によって覆われていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の検出センサ。
【請求項８】
前記検出部はコンデンサとともに共振回路を構成する検出コイルであり、この共振回路を発振させる発振回路を備え、
前記検出コイルを被検出体に接近させたときに前記発振回路の発振振幅の大きさの変化に基づいて前記被検出体を検出可能とされていることを特徴する請求項１ないし請求項７のいずれか記載の検出センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、物体の検出状況に応じて発光する表示灯を備えた検出センサが知られている（例えば、特許文献１）。
このものは、筒体の内部に回路基板を収容させるとともに、筒体の一端に感知手段を配置している。一方、筒体の他端は回路基板に接続されたコードを引き出すための引き出し口とされている。この引き出し口は表示窓とされ、同表示窓を通じて回路基板上に実装される発光手段（表示灯）の表示状況を視認するようになっている。また、このものは、発光手段からの光を効率よく、表示窓側に集めるために、コードを囲むように筒体の内周面に反射部を設けている。
【特許文献１】実開昭６１−１６１９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記構成では、図１２に示すように、反射部９によって反射された光のうち、光路が引き出し口５ａに向かうのは、その一部であり、同図において一点鎖線で示すように、発光手段２から照射された光のうち感知手段側に向かうものについては、反射部９で引き出し口５ａとは反対側（同図における左側）に反射されてしまう。このように、表示窓５ａに対する光の集光性において、改良の余地があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、発光素子で発光された光を、効率よく表示窓側に集めることが可能な検出センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、物体を検出する検出部と、前記検出部と電気的に接続される導電路を有する回路基板と、前記回路基板上に実装され、前記検出部の検出状況に応じて発光する発光素子と、前記発光素子の全体を内部に収容する筒状の不透明ケースと、を備え、前記不透明ケースは長手方向の両端部のうち、少なくともいずれか一方側の端部が開口しており、更に、同開口が内部に収容された前記発光素子の光を視認するための表示窓をなす検出センサであって、前記不透明ケース内には、前記表示窓からみて前記発光素子よりも前記長手方向の奥側となる位置に、前記発光素子からの光を前記表示窓側に反射させる反射面を有する反射部が設けられているところに特徴を有する。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記反射面は、前記長手方向の奥側にへこむ凹状に形成されているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記反射面は曲面状をなすところに特徴を有する。
【０００７】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記回路基板上に実装される前記発光素子以外の他の素子は、前記発光素子から前記反射部への光路を避けて配置されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記回路基板は、前記不透明ケースの内部に挿入可能な一方向に長い形状をなすとともに、この回路基板の長手方向の両端部のうち、前記発光素子が実装された側とは反対側の端部に前記検出部が取り付けられたものにおいて、前記回路基板のうち、前記検出部が取り付けられた側の端部から前記発光素子に対して所定距離を控えた範囲までを樹脂材によって覆い、かつ、当該樹脂材における前記発光素子との対向面が前記反射面を構成しているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項６の発明は、請求項５に記載のものにおいて、前記樹脂材は、白色系の樹脂であるところに特徴を有する。
【００１０】
請求項７の発明は、請求項５又は請求項６に記載のものにおいて、前記回路基板のうち、前記樹脂材から露出された部分の全体が、前記樹脂材とは異なる透光性樹脂材によって覆われているところに特徴を有する。
【００１１】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のものにおいて、前記検出部はコンデンサとともに共振回路を構成する検出コイルであり、この共振回路を発振させる発振回路を備え、前記検出コイルを被検出体に接近させたときに前記発振回路の発振振幅の大きさの変化に基づいて前記被検出体を検出可能とされているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１２】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、発光素子から放射状に発光された光のうち一部は、表示窓とは反対方向に向かうが、この反対側に向かう光は反射面によって表示窓側に反射される。このような構成であれば、表示窓に、光を効率よく集めることが出来るので、表示窓を通じて視認される光の光量が多くなり、発光状況を確認し易くなる。
【００１３】
＜請求項２並びに請求項３の発明＞
請求項２の発明によれば、反射面で反射された光の指向性（表示窓に対する）が高くなるから、表示窓に対し、光をより効率的に集めることが出来る。また、この場合に、反射面を曲面状としてやれば、反射後の指向性を更に高めることが可能となる（請求項３）。
【００１４】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、反射面で反射された光が回路基板上に実装される他の素子によって遮られることがないので、光をより効率的に集めることが出来る。
【００１５】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、検出部を覆う樹脂材に、反射部（反射面）が一体的に形成されている。このような構成であれば、反射部を専用部品により構成する場合に比べて、部品点数が少なくて済むから、製造工数を抑えることが出来るし、センサの構成も簡素化される。
【００１６】
＜請求項６の発明＞
白色系の樹脂を使用することで光の反射効率が高まる。
【００１７】
＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、回路基板、ひいてはそれに実装される回路素子の全体を樹脂により保護することが出来る。また、回路基板のうち、発光素子が実装された部分については、透光性樹脂材によって覆われるから、表示窓に達する光量の減少を最小限に留めることが可能で、視認性の低下が抑制される。
【００１８】
＜請求項８の発明＞
検出コイルを被検出体に接近させたときに同被検出体に生ずる渦電流に起因する前記発振回路の発振振幅の大きさの変化に基づいて被検出体を検出することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１について、図１ないし図６を参照して説明する。
１．近接センサの構成
本実施形態の近接センサ１０は、後述する検出コイル（本発明の検出部に相当）１１を構成要素とするＬＣ並列回路１３を発振回路１４によって発振させ、その発振振幅変化に基づき検出対象物の接近やその有無を判別するものである。この近接センサ１０は、例えば図１に示すように、検出面４０ａを下に向けた状態で使用されて、製造ラインに順次搬送される複数の金属製のワークＷについて検出領域Ｈ内を通過したワークＷを計数するために用いられる。
【００２０】
（１）近接センサの回路構成
図２には、近接センサ１０の回路構成が示されている。検出コイル１１及びコンデンサ１２からなるＬＣ並列回路１３は、発振回路１４によって発振状態に維持されることで、検出コイル１１から交流磁界Ｈ（検出領域Ｈ）を発生する。この発振状態でワークＷが接近すると、検出コイル１１の磁気エネルギーが吸収され、これに応じてＬＣ並列回路１３の振幅電圧が変化（例えば減少）する。発振状態検出回路１５は、例えばＬＣ並列回路１３の振幅電圧を所定の閾値と大小比較し、比較結果に基づき検出動作を行う。そして、出力回路１７を通じて検出信号が外部に出力されるようになっている。また、図２における符号２５は、動作表示灯としての発光素子（本例ではチップ素子であるが、ディスクリート素子であってもよい）であって、検出結果に応じ発光制御される。
【００２１】
（２）近接センサの構造
近接センサ１０は検出コイル１１、回路基板２０、並びにこれらを収容する円筒状の金属ケース４０（本発明の不透明ケースに相当）を備えている。より具体的に説明すると、回路基板２０は金属ケース４０内に挿入可能な長方形状をなし、例えばガラスエポキシ基板よりなる。回路基板２０上には、図３の（ａ）に示すように、所定の回路パターン（本発明の導電路に相当）２１が形成され、上記したコンデンサ１２、発振回路１４、発振状態検出回路１５、出力回路１７を構成する電子部品２３が実装されている。
【００２２】
そして、回路基板２０の一端部２０ａには、検出コイル１１が固定されている。検出コイル１１は、胴部にコイル線１１ａを複数回巻回したコイルボビンと、これを覆う円盤状のフェライトコア１１ｂからなり（図５参照）、図示しないリード線を介して回路パターン２１に電気的に接続されている。一方、回路基板２０のうち、検出コイル１１が固定された側とは反対側の端部２０ｂは、ケーブル接続部２２とされている。このケーブル接続部２２には、制御機器（図示せず）との間で検出信号を送受信させるケーブル３０が半田付けされるようになっている。
【００２３】
また、回路基板２０上であって、ケーブル接続部２２より回路基板２０の長手方向に関し、図３の（ａ）においてやや左奥側となる位置には、発光素子２５が実装されている。このように、発光素子２５を他の電子部品２３から離して配置（他の電子部品２３は全て検出コイル寄りに配置）するのは、発光素子２５の発光状態を視認するための表示窓（詳細は後述する）４５がケーブル接続部２２側に設けられているからである。
【００２４】
また、表示状態の視認性のみ考慮すると、発光素子２５を出来るだけ、ケーブル接続部２２寄りの位置に配置することがのぞましが、回路基板２０の小型化の要請もあり、ケーブル接続部２２の近傍には、実際には回路パターンが複数設けられていて、そこに、配置スペースを確保することが出来ない。そのため、やや離した位置に配置している。
【００２５】
次に、回路基板２０全体を覆う樹脂部５０について説明する。
樹脂部５０は、第一の樹脂部６１と第二の樹脂部７１とから構成され、一次成形により第一の樹脂部６１が成形される。すなわち、回路基板２０の奥側半分を成形型（図示せず）のキャビティ内にインサートした状態で樹脂材（溶融樹脂）を射出成形することで、図３の（ｂ）に示すように、回路基板２０の奥側約半分、より具体的には検出コイル１１の先端から、発光素子２５に対して、手前に所定距離を控えた範囲までが第一の樹脂部６１によって覆われた状態となる。
尚、第一の樹脂部６１は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）であって、固化すると白色（白色に限らず例えば、比較的反射率の高い灰色等の白色系の色でもよい）になる色のものが使用される。
【００２６】
第一の樹脂部６１は、金属ケース４０の内周面に隙間無く嵌合させることが可能な円柱状をなすとともに、回路基板２０が導出される部分が、それに隣接する中央部分よりも一回り細い、径小部（本発明の反射部に相当）６３になっている。この径小部６３の外周面には突条６４が全周に亘って形成されるとともに、先端面は凹面状（後述する反射面６５であって、図３の（ｂ）のＦ部参照））に形成される。尚、これら突条６４並びに反射面６５は、切削等の後加工により形成されるものではなく、いずれも、一次成形により成形される。
【００２７】
かくして、形成された一次成形品（図３の（ｂ）に示すもの）に金属ケース４０が外周を覆うように被せられる。金属ケース４０は、全長が回路基板２０の全長に比べてやや短いものの、回路基板２０上に実装された素子（発光素子２５を含む）を内部に収容可能な長さ寸法に形成されている。
【００２８】
そのため、装着状態においては、図４に示すように、検出コイル１１、並びに実装された電子部品２３、２５の全体が金属ケース４０内に収容される。また、回路基板２０のうち発光素子２５が実装された部分には第一の樹脂部６１が設けられていないので、金属ケース４０の内部空間のうち、図４における右手前側の領域には、ケースの内壁と発光素子２５を含む回路基板２０との間に隙間Ｄが生じるが、そこには、二次成形により第二の樹脂部（本発明の透光性樹脂材に相当）７１が成形される。
【００２９】
二次成形により成形される第二の樹脂部７１は、図５に示すように、金属ケース４０の空洞部分を埋め、更に、回路基板２０とケーブル３０との接続部を覆うべく金属ケース４０のケーブル３０側の端縁（図５における右側の端縁）４０ｂから、図５における右方向に所定範囲延長されている。これにより、ケーブル３０の接続部を含む回路基板２０全体が樹脂部（第一の樹脂部６１、並びに第二の樹脂部７１）５０により覆われる。このように、電子部品２３、２５を樹脂部５０で覆い、かつ、それを金属ケース４０内に収容することで、シール性に優れ、かつ衝撃に強い構造となる。
【００３０】
また、金属ケース４０のうち、図５における右端部の開口は表示窓４５とされている。すなわち、発光素子２５は金属ケース４０の内部に収容された状態にあるから、オペレータは発光素子２５を直接見ることは出来ず、表示窓４５を通じて金属ケース４０の外部に漏れ出る光（図５の（ｂ）参照）によって、発光の是非を確認するようになっている。そして、本実施形態では、係る発光素子２５から発せられた光を効率よく表示窓４５側に集めるために金属ケース４０内に、次述する反射面６５を設けている。
尚、第二の樹脂部７１は発光素子２５で発光された光を透光させるべく、透光性樹脂材（固化した状態で光透過性を有する材料であり、例えば、透明ポリアミド、透明ポリエステルなど）が使用されている。また、本実施形態のものは、検出時、すなわち発振振幅が閾値を下回ったときに、発光素子２５が発光される設定とされている。
【００３１】
２．反射部の構造
図６は、発光素子で発光された光を反射面が表示窓側に反射させる様子を示す平面図（図５の（ｂ）をＡ方向からみた図）である。
図６に示すように、第一の樹脂部６１に形成される径小部６３は、その幅寸法（Ｇ寸法部）が回路基板２０とほぼ同幅に形成され、しかも、表示窓４５側からみて、発光素子２５よりも金属ケース４０の長手方向の奥側にあり、発光素子２５から金属ケース４０内を通って検出コイル１１側に向かう光を遮るようになっている。
【００３２】
そして、径小部６３の先端面、すなわち発光素子２５と対向する対向面部は、全体が表示窓４５側から見て金属ケース４０の長手方向奥側（図６に示す左側）にへこむ凹状をなし、そこは反射面６５とされている。より具体的に説明すると、反射面６５は金属ケース４０の中心軸Ｌに対して、対称な放物曲線形状をなす曲面であるのに対し、発光素子２５は、反射面６５を凹面鏡としたときに、ほぼ焦点となる位置Ｐに配置されている。
【００３３】
そのため、発光素子２５で発光され、検出コイル１１側に向かう光は、反射面６５で反射された後、図６に示すようにほほ水平な光路をとって、表示窓４５へと向かう（いわゆる、パラボラの原理）。
【００３４】
このように、発光素子２５から放射状に発光された光のうち一部は表示窓４５とは反対方向に向かうが、これを、反射面６５によって表示窓４５側に反射させている。このような構成であれば、表示窓４５に、光を効率よく集めることが出来るので、表示窓４５を通じて視認される光の光量が多くなり、発光状況を確認し易くなる。
【００３５】
また、反射面６５で反射された光は、表示窓４５へと、ほぼまっすぐに向かうから、金属ケース４０の内周壁でほとんど反射することなく表示窓４５に達するので、反射光の減衰を最小限に留めることができる。加えて、本実施形態では、第一の樹脂部６１として白色系の樹脂が使用されているので、光が第一の樹脂部６１に吸収されにくく、反射効率をより高く出来る。
【００３６】
更に、回路基板２０上には発光素子２５の他にも、電子部品２３が種々実装されているが、これらは、いずれも検出コイル１１寄りの位置にあって、発光素子２５から反射面６５に向かう光の光路Ｃ１、並びに反射後、表示窓４５に向かう反射光の光路Ｃ２を避けて配置されている。そのため、光が発光素子２５以外の電子部品２３に遮られることがない。
【００３７】
加えて、このような反射面６５を、第一の樹脂部６１に一体的に形成しているから、反射面６５を構成するための専用部品を必要とせず、既存の構造に比べて構造が複雑化することがない、という利点もある。
【００３８】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図７によって説明する。
実施形態１では、反射面６５を金属ケース４０の長手方向奥側にへこむ凹面状に形成して、発光素子２５で発光された光を表示窓４５側に反射させたが、実施形態２では、発光素子２５で発光された光を、平面状の境界面９５における全反射により表示窓４５側に反射させている。すなわち、図７に示すように、第一の樹脂部６１と第二の樹脂部８１との合わせ部分には、空隙９１が設けられている。そのため、発光素子２５で発光された光は、屈折率の大きい媒質（第二の樹脂部８１）を通って屈折率のより小さい媒質（空隙９１）に向かうこととなるから、境界面９５では全反射が起こり、発光素子２５で発光され検出コイル側に向かう光の一部（境界面９５に対する入射角が臨界角より大きいもの）は、全反射されて表示窓４５側に向かう。
このような構成であっても、実施形態１と同じく、表示窓４５側に光を集めることが出来るので、その分、発光素子２５の発光状況を確認し易くなる。
【００３９】
また、光を全反射させる構成では、実施形態１の場合に比べて、反射面（境界面９５）を曲面状に形成することなく比較的高い反射効率を得られ、製造しやすいといった利点がある。また、本実施形態では、境界面９５が垂直軸に対してθの角度をもって斜めに傾いているが、この角度を大きくとるほど、反射効率を高める（全反射される光が多くなる）ことが可能である。
尚、境界面９５を曲面状にすれば、反射効率をより高めることが出来、同境界面９５を球面状にすれば、反射効率をより一層高めることが可能である。
【００４０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４１】
（１）実施形態１及び実施形態２では、発光素子２５を回路基板２０の上面のみに設けたが、図８に示すように、上下両面に設けてもよい。この場合、第一の樹脂部６１における各発光素子２５との対面部のそれぞれに反射面６５が形成される。係る構成とすることで、表示窓４５にあつまる光量がほぼ２倍になるので、更に、視認性を高めることが出来る。また、特に防水性を要求されない場合には、同図に示すように、第二の樹脂部を廃止することも可能である。
【００４２】
（２）実施形態１では、反射面６５を放物曲線状の曲面により構成したが、反射面６５の形状はこれに限定されるものではなく、発光素子２５からの光を表示窓４５側に反射させるものであれば適用可能であり、例えば、実施形態１と同様に全体としては凹面状をなすが、反射面１００が多角形状をなすもの（図９の（ａ）に示すもの）、或いは反射面１１０が複数の凹曲面１１５よりなるもの（図９の（ｂ）に示すもの）であってもよい。また、この他にも、平面状の反射面であってもよいし、球面状の反射面であってもよく、球面状とすれば、反射効率をより高めることが可能となる。
【００４３】
（３）実施形態１では、反射面６５を第一の樹脂部６１に対して一体的に形成したが、反射面６５を別部材により構成してもよい。例えば、第一の樹脂部６１に対して反射部材（例えば、表面がメッキ処理された金属）をインサートする等である。係る構成であれば、反射部材によって光が反射されるから、第一の樹脂部６１に白色系の色のものを選択する必要がなく、第一の樹脂部６１の材料の選択において、汎用性が高まる。
【００４４】
（４）実施形態１では、反射面６５を第一の樹脂部６１に対して一体的に形成したが、反射面６５を有する反射部材そのものを、第一の樹脂部６１とは別体に構成してもよい。例えば、図１０に示すように、蒸着により反射面１２５を形成した別部材１２０を発光素子２５に対向配置させる等である。
【００４５】
（５）実施形態１では、反射面６５を第一の樹脂部６１における発光素子２５との対向面部の表面自身としたが、この反射面６５を前記対向面部の表面に蒸着によって形成した蒸着膜１２６により構成してもよい（図１１参照）。
【００４６】
（６）実施形態１では、第二の樹脂部７１を透光性の樹脂材により構成したが、これに、マイカ、チタンなどの光拡散剤を加えてもよい。このような構成であれば、第二の樹脂部７１内で光が散乱するので、より一層、発光状況を確認し易くなる。
【００４７】
（７）実施形態１では、第一の樹脂部６１に白色系の色のものを用いたが、第一の樹脂部６１の色は、これに限定されるものではない。要は、発光素子からの光を反射する反射率の高い色であればよい。
【００４８】
（８）実施形態１及び、実施形態２では、いずれも近接センサを例示したが、本発明は、これに限定されるものではなく、例えば、超音波センサ、光電センサなど、検出部の検出状況に応じて発光する発光素子を備えた検出センサであれば、適用可能である。
【００４９】
（９）実施形態１及び、実施形態２では、検出コイル１１、並びに回路基板２０を内部に収容するケースを金属性としたが、光の漏れない不透明なものであればよく、例えば、不透明樹脂からなる樹脂ケース等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施形態１における近接センサの使用状態を示す斜視図
【図２】近接センサの回路構成を示すブロック図
【図３】（ａ）回路基板の斜視図，（ｂ）一次成形後の回路基板（一次成形品）の斜視図
【図４】一次成形品に金属ケースを被せた状態を示す斜視図
【図５】（ａ）近接センサの水平断面図，（ｂ）近接センサの垂直断面図
【図６】発光素子で発光された光を反射面が表示窓側に反射する様子を示す図
【図７】実施形態２における近接センサの垂直断面図
【図８】回路基板の両面に発光素子が設けられた構成を示す断面図（他の実施例）
【図９】（ａ）反射面を多角形状とした例を示す図（他の実施例），（ｂ）反射面を複数の凹曲面より構成した例を示す図（他の実施例）
【図１０】反射部を別部材により構成した例を示す図（他の実施例）
【図１１】反射膜を第一の樹脂部に設けた構成を示す図（他の実施例）
【図１２】従来構造を示す図
【符号の説明】
【００５１】
１０…近接センサ
１１…検出コイル（検出部）
２０…回路基板
２５…発光素子
４０…金属ケース（不透明ケース）
４５…表示窓
６５…反射面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007035583.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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