(57)【要約】【課題】半導体素子が実装されたフレキシブル配線基板を折り曲げることなく表示パネルの狭額縁化が可能な表示装置を提供すること。【解決手段】電極配線３ｃを備えた表示パネル３と、前記電極配線３ｃに対して印加する電圧を供給するための回路基板５と、前記電極配線３ｃと前記回路基板５とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板１１を備えた表示装置１において、前記フレキシブル配線基板１１に実装された半導体素子１２が前記回路基板５の回路パターン６上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板５と前記半導体素子１２との間には導電性部材１７が設けられ、この導電性部材１７が前記回路基板５のグランドパターン１６に電気的に接続されている。【選択図】図１
2007108386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極配線を備えた表示パネルと、前記電極配線に対して印加する電圧を供給するための回路基板と、前記電極配線と前記回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板を備えた表示装置において、前記フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が前記回路基板に形成された回路パターン上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板と前記半導体素子との間には導電性部材が設けられ、この導電性部材が前記回路基板に形成された回路パターンのうちグランドパターン又はダミーパターンに電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
電極配線を備えた表示パネルと、前記電極配線に対して印加する電圧を供給するための回路基板と、前記電極配線と前記回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板を備えた表示装置において、前記フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が前記回路基板に形成された回路パターン上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板と前記半導体素子との間には絶縁性部材が設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
電極配線を備えた表示パネルと、前記電極配線に対して印加する電圧を供給するための回路基板と、前記電極配線と前記回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板を備えた表示装置において、前記フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が前記回路基板に形成された回路パターン上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板と前記半導体素子との間には前記半導体素子に密着する放熱部材が設けられていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子が実装されたフレキシブル配線基板を備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータやテレビなどの家電製品の表示部として液晶表示装置が用いられている。この種の液晶表示装置が備える表示パネルを構成するガラス基板には、液晶材料を駆動するための電極配線が形成されている。一般的に、このような表示パネルの周縁部には、ガラス基板の電極配線に電圧を印加するプリント回路基板が備えられており、このプリント回路基板とガラス基板の電極配線の電気的な接続には可撓性を有するフレキシブル配線基板が用いられている。
【０００３】
フレキシブル配線基板の中でも半導体素子の実装がＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）方式のものは、デバイスホールがなく配線の狭ピッチ化が容易であることから、広く採用されている。図５（ａ）は、従来から用いられているＣＯＦ方式のフレキシブル配線基板１１の接続構造を示した図である。
【０００４】
図示されるフレキシブル配線基板１１は、可撓性のフィルム基材１１ａ上に配線パターン１３が形成され、半導体素子であるドライバチップ１２がＣＯＦ方式により実装された構成となっている。この配線パターン１３は、その引き出し部１３ａ、１３ｂがフィルム基材１１ａの端部から相互に並行になるように引き出され、異方性導電膜１５を介して、図中右側の引出部１３ｂは表示パネル３の電極配線３ｃに、左側の引き出し部１３ａは電源や表示信号が伝送されるプリント回路基板５のパッド部８に、それぞれ接続されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２３５３５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図示されるように、フレキシブル配線基板１１のドライバチップ１２が実装されている面が、プリント回路基板５と向かい合ってるいる構成になっているため、フレキシブル配線基板１１の長さを短くする、つまり表示パネル３とプリント回路基板５を接近させて、表示パネル３の額縁であるベゼル２を小さくすることが困難であった。
【０００７】
そこで、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板１１を折り曲げて、プリント回路基板５をバックライトユニット４側面などの空きスペースに移載することが行われているが、フレキシブル配線基板１１の折り曲げのための長尺化によるコスト高、及びプリント回路基板５を移載するため作業工数が増加するという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明が解決する課題は、半導体素子が実装されたフレキシブル配線基板を折り曲げることなく表示パネルの狭額縁化が可能な表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る表示装置は、電極配線を備えた表示パネルと、前記電極配線に対して印加する電圧を供給するための回路基板と、前記電極配線と前記回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板を備えた表示装置において、前記フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が前記回路基板に形成された回路パターン上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板と前記半導体素子との間には導電性部材が設けられ、この導電性部材が前記回路基板に形成された回路パターンのうちグランドパターン又はダミーパターンに電気的に接続されていることを要旨とするものである。
【００１０】
また、別の本発明に係る表示装置は、電極配線を備えた表示パネルと、前記電極配線に対して印加する電圧を供給するための回路基板と、前記電極配線と前記回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板を備えた表示装置において、前記フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が前記回路基板に形成された回路パターン上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板と前記半導体素子との間には絶縁性部材が設けられていることを要旨とするものである。
【００１１】
さらに、別の本発明に係る表示装置は、電極配線を備えた表示パネルと、前記電極配線に対して印加する電圧を供給するための回路基板と、前記電極配線と前記回路基板とを電気的に接続するためのフレキシブル配線基板を備えた表示装置において、前記フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が前記回路基板に形成された回路パターン上を跨ぐように配されると共に、前記回路基板と前記半導体素子との間には前記半導体素子に密着する放熱部材が設けられていることを要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成を有する表示装置によれば、フレキシブル配線基板に実装された半導体素子が回路基板に形成された回路パターン上を跨ぐように配されていることにより、ＣＯＦ方式により半導体素子が実装されたフレキシブル配線基板を用いても、表示パネルと回路基板を接近させた構成にすることが可能になる。これにより、図５（ｂ）に示すようにフレキシブル配線基板１１を折り曲げることなく、表示パネル３の額縁であるベゼル２を小型化することができる。
【００１３】
この場合、回路基板と半導体素子との間には導電性部材が設けられ、この導電性部材が回路基板に形成された回路パターンのうちグランドパターン又はダミーパターンに電気的に接続されている構成にすれば、通常グランド電位となっている半導体素子の実装面とは反対側の面と、回路基板のグランドパターンとを導電性部材により接続することができるので、半導体素子がグランドパターン以外の回路パターンと接触してしまうことによる誤動作等が防止される。また、通常グランド電位となっている半導体素子の実装面とは反対側の面と、回路パターンのうち余剰又は使用していないダミーパターン（電気的にグランドや電源から絶縁された回路パターン）とを導電性部材により接続することでも同様の効果が得られる。
【００１４】
また、回路基板と半導体素子との間には絶縁性部材が設けられている構成にすれば、半導体素子が回路基板の回路パターンと接触してしまうことによる誤動作等が防止される。更に、回路基板と半導体素子との間には半導体素子に密着する放熱部材が設けられている構成にすれば、半導体素子の発熱を抑えることができ、半導体素子の動作不良が防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明に係る表示装置の実施の形態について図面を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施形態である液晶表示装置の概略構成を示した断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の平面図である。
【００１６】
図示される液晶表示装置１は、ベゼル２、表示パネル３、バックライトユニット４を備える。ベゼル２は表示パネル３の額縁となる部材で、表示パネル３は、２枚のガラス基板３ａ、３ｂを貼り合わせてその間に液晶を封止したものである。バックライトユニット４には図示しない放電管などの光源が備えられている。
【００１７】
表示パネル３の下側のガラス基板３ｂ上には、液晶材料を駆動するための電極配線３ｃが形成されている。この表示パネル３の図中左側には、この電極配線３ｃに電圧を印加するプリント回路基板５が備えられている。このプリント回路基板５の基材５ａの上側には、回路パターン６がパターニングされており、その回路パターン６の一方の端部には、被覆材であるソルダーレジスト７から露出された部分であるパッド部８が形成されている。
【００１８】
また、回路パターン６の他方の端部には、スルーホール部９が形成されており、回路パターン６は、これらスルーホール部９内に引き込まれ、基材５ａ内部において、プリント回路基板５の長手方向に配されている内部回路パターン（内部グランドパターン１０のみ図示）に接続されている。この内部回路パターンには、バックライトユニット４の背面に取り付けられる図示しないコントロール基板からの電源や表示信号が伝送されるようになっている。
【００１９】
そして、このプリント回路基板５とガラス基板３ｂの電極配線３ｃとの電気的な接続に用いられるフレキシブル配線基板１１は、下側に実装されたドライバチップ１２がプリント回路基板５の回路パターン６上を跨ぐように配されている。
【００２０】
図示されるフレキシブル配線基板１１は、可撓性のフィルム基材１１ａの下面に配線パターン１３が形成され、半導体素子であるドライバチップ１２がＣＯＦ方式により実装された構成となっている。
【００２１】
この配線パターン１３の被覆材であるソルダーレジスト１４から露出した部分である引き出部１３ａ、１３ｂは、異方性導電膜１５を介して、右側の引出部１３ｂは表示パネル３の電極配線３ｃに、左側の引出部１３ａは電源や表示信号が伝送されるプリント回路基板５のパッド部８に、それぞれ接続されている。
【００２２】
プリント回路基板５の基材５ａ内部の内部グランドパターン１０にスルーホール部９を介して接続されたグランドパターン１６には、パッド部８以外に２つ導電性凸部１７がスルーホール部９から分岐されて接続されている。
【００２３】
導電性凸部１７は、半田を二コブ状に盛り付けたもので、フレキシブル回路基板１１に実装されたドライバチップ１２が上側となる位置に形成されている。
【００２４】
この導電性凸部１７は、通常グランド電位となっているドライバチップ１２の実装面とは反対側のグランド面１２ａが、他の回路パターン６と接触してしまうのを防止するためのものである。この導電性凸部１７により、ドライバチップ１２のグランド面１２ａが、プリント回路基板５上のグランドパターン１６以外の回路パターン６と接触してしまうことによる誤動作等が防止される。
【００２５】
また、ドライバチップ１２のグランド面１２ａとプリント回路基板５の導電性凸部１７との接触によるグランドパターン１６への電気的接続により、ドライバチップ１２の動作がより安定するという効果もある。更には、ドライバチップ１２のグランド面１２ａがプリント回路基板５の導電性凸部１７と接触することで、ドライバチップ１２の熱が導電性凸部１７に熱伝導することによる放熱効果もある。これによりドライバチップ１２の発熱が抑えられ、動作をより安定させることができる。
【００２６】
この場合、図２に示すように、ベゼル２の下側に取り付けられた押圧部材１８と、バックライトユニット４の左側面に取り付けられたブラケット１９により、フレキシブル配線基板１１とプリント回路基板５を挟み込む構成にすれば、ドライバチップ１２のグランド面１２ａとプリント回路基板５の導電性凸部１７とを密着させることができる。これにより、グランドパターン１６への接続信頼性の向上と、放熱性を高めることが可能になる。
【００２７】
上述した構成の液晶表示装置１によれば、フレキシブル配線基板１１に実装されたドライバチップ１２がプリント回路基板５の回路パターン６上を跨ぐように配されていることにより、ＣＯＦ方式によりドライバチップ１２が実装されたフレキシブル配線基板１１を用いても、図示されるように表示パネル３とプリント回路基板５を接近させた構成にすることが可能になる。これにより、図５（ｂ）に示すようにフレキシブル配線基板１１を折り曲げることなく、表示パネル３の額縁であるベゼル２を小型化することができる。尚、グランドパターン１６以外の回路パターン６のうち余剰あるいは使用していないダミーパターン（電気的にグランドや電源から絶縁された回路パターン）がある場合は、そのダミーパターンと、ドライバチップ１２のグランド面１２ａとを導電性凸部１７で電気的に接続させる構成にしても、上述した効果と同様のものが得られる。
【００２８】
次に、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示装置について図３を用いて説明する。尚、上述した第１の実施の形態に係る液晶表示装置１と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。図示される液晶表示装置２０のフレキシブル配線基板１１に実装されたドライバチップ１２の下側に位置するプリント回路基板５上には、通常よりも厚く盛り付けられたソルダーレジスト７からなる絶縁性凸部２１が形成されている。この絶縁性凸部２１により、ドライバチップ１２のグランド面１２ａが、プリント回路基板５上の回路パターン６と接触してしまうことによる誤動作等が防止される。
【００２９】
次に、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示装置について図４を用いて説明する。尚、上述した第１の実施の形態に係る液晶表示装置１と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点について説明する。図示される液晶表示装置２２のフレキシブル配線基板１１に実装されたドライバチップ１２と、その下側に位置するプリント回路基板５との間には、放熱シリコンゴム等からなる放熱性部材２３が、ドライバチップ１２のグランド面１２ａに密着して設けられている。このように放熱性部材２３を設ければ、ドライバチップ１２の放熱効果により、ドライバチップ１２の動作をより安定させることができる。
【００３０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、ドライバチップ１２のグランド面１２ａに接触する導電性凸部１７は、上述した材料・形状・大きさ以外にも種々なる態様で実施できることは言うまでもなく、上記実施の形態に限定されない。また、図２に示した押圧部材１８とブラケット１９による挟み込み構造は、図３及び図４に示される液晶表示装置の構成にも適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る表示装置の概略を示した断面図とその平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の変形例を示した図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る表示装置の概略を示した断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態に係る表示装置の概略を示した断面図である。
【図５】従来用いられてきた表示装置の概略を示した断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１，２０，２２  液晶表示装置
２  ベゼル
３  表示パネル
３ａ，３ｂ  ガラス基板
３ｃ  電極配線
４  バックライトユニット
５  プリント回路基板
５ａ  基材
６  回路パターン
７  ソルダーレジスト
８  パッド部
９  スルーホール部
１０  内部グランドパターン
１１  フレキシブル配線基板
１１ａ  フィルム基材
１２  ドライバチップ
１２ａ  グランド面
１３  配線パターン
１３ａ，１３ｂ  引き出し部
１４  ソルダーレジスト
１５  異方性導電膜
１６  グランドパターン
１７  導電性凸部
１８  押圧部材
１９  ブラケット
２１  絶縁性凸部
２３  放熱性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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