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(57)【要約】【課題】冷却効果を高める。【解決手段】箱体１の排気口１ａを覆うように覆体３を設け、覆体３には排気口１ａからの排気方向と直交する方向に第１の開口３ａを設けるとともに、第１の開口３ａの反対方向に第２の開口３ｂを設け、かつ第１の開口３ａと第２の開口３ｂとの間には開口面積が小さい連通孔３ｃを設け、第２の開口３ｂから第１の開口３ａへ外気風を通流することにより、排気口１ａから箱体１の内部空気を吸い出す。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
屋外に設置された屋外盤において、内部構成部材を収納した箱体と、箱体の外側に排気口を覆うように設けられ、一方に第１の開口を有し、他方に第２の開口を有する覆体とを備え、第２の開口から第１の開口へ通流する外気風により排気口から箱体の内部空気を吸い出すようにしたことを特徴とする屋外盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体応用装置であって、高層ビルの屋上などに設置される屋外盤に関し、特にその冷却に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
屋外盤は、地上や高層ビルの屋上に設置され、外気に晒されるものであり、屋根を有し、また内面側には断熱材が貼られている。又、一般に、屋外盤は内部構成部材である半導体装置を内蔵し、この半導体装置の発熱量が大きい場合には、吸気口、排気口のために、屋根の下側に開口部を設けているが、さらに発熱量が大きくなれば、強制冷却用のブロアーにより吸気、排気を行っている。
【特許文献１】特開平１１−２２０２８０号公報
【特許文献２】実開平５−４５８０号公報
【特許文献３】特開２００２−６４２９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記屋外盤は、例えば、高層ビルの屋上に設置され、屋上には外気風がある。しかし、外気風の方向は色々と変化するため、強制風冷の通風方向と外気風との方向が異なった場合には、外気風が吸気口、排気口に当ることになり、冷却効果が低下することがあった。又、屋外盤の外部には外気風があるのに、屋外盤の内面に断熱材が貼りつめられているため、外気風を有効に利用することができなかった。
【０００４】
この発明は上記のような課題を解決するために成されたものであり、冷却効果、冷却効率を高めることができる屋外盤を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明の請求項１に係る屋外盤は、屋外に設置された屋外盤において、内部構成部材を収納した箱体と、箱体の外側に排気口を覆うように設けられ、一方に第１の開口を有し、他方に第２の開口を有する覆体とを備え、第２の開口から第１の開口へ通流する外気風により排気口から箱体の内部空気を吸い出すようにしたものである。
【発明の効果】
【０００６】
以上のようにこの発明の請求項１によれば、箱体の排気口の外側を通流する外気風により排気口から内部空気を吸い出すようにしており、換気風量を上げて冷却効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この発明を実施するための最良の形態を図面とともに説明する。図１（ａ）〜（ｃ）はこの発明の実施最良形態による屋外盤である制御盤の排気口部分の平面図、縦断正面図及び側面図を示し、箱体１の排気口１ａの外側には支持部２を介して排気口１ａを覆う覆体３が回転自在に設けられている。覆体３は排気口１ａからの排気方向と直交する方向に第１の開口３ａを有するとともに、第１の開口３ａの反対方向に第２の開口３ｂを有し、第１の開口３ａと第２の開口３ｂとの間の部分には開口面積が小さい連通孔３ｃを有する。
【０００８】
上記構成において、覆体３を手動により回転させ、第２の開口３ｂを矢印４で示す外気風の方向と反対方向とする。外気風は開口３ｂから連通孔３ｃを通り、開口３ａから排出される。これによって、排気口１ａの外側は負圧となり、霧吹きの原理によって排気口１ａから箱体１の内部空気が吸い出され、制御盤の換気風量を上げることができ、冷却効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施最良形態による屋外盤の排気口部分の平面図、縦断正面図及び側面図である。
【符号の説明】
【００１０】
１…箱体
１ａ…排気口
２…支持体
３…覆体
３ａ，３ｂ…開口
３ｃ…連通孔
【図１】
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