(57)【要約】      （修正有）【課題】スタンパがスペーサーなしでスタッキング可能であり、さらに、リブを有するスタンパにおいても良好に転写できる貼合装置。【解決手段】板状若しくはシート状の第１の部材Ｄを支持する第１の支持装置と、前記第１の部材に貼合される板状若しくはシート状の第２の部材Ｓを支持するとともに、前記第１の支持装置に対向して相対的に離間、接近する第２の支持装置とを備え、これら第１及び第２の支持装置を接近させて第１及び第２の部材を貼り合わせる貼合装置の、第１の部材と第１の部材を支持する第１の支持装置および第２の部材と第２の部材を支持する第２の支持装置の間にクッション材３８が配置させていることを特徴とする貼合装置において、前記第１の部材は、光学記録媒体を構成するディスク基板であり、前記第２の部材は、前記ディスク基板の面に設けられた樹脂層に微細凹凸を転写する光透過性スタンパであることを特徴とする貼合装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状若しくはシート状の第１の部材を支持する第１の支持装置と、前記第１の部材に貼合される板状若しくはシート状の第２の部材を支持するとともに、前記第１の支持装置に対向して相対的に離間、接近する第２の支持装置とを備え、これら第１及び第２の支持装置を接近させて第１及び第２の部材を貼り合わせる貼合装置の、第１の部材と第１の部材を支持する第１の支持装置および第２の部材と第２の部材を支持する第２の支持装置の間にクッション材が配置させていることを特徴とする貼合装置において、前記第１の部材は、光学記録媒体を構成するディスク基板であり、前記第２の部材は、前記ディスク基板の面に設けられた樹脂層に微細凹凸を転写する光透過性スタンパであることを特徴とする貼合装置。
【請求項２】
前記光透過性スタンパが、フォトポリメリゼーション法により中間層を形成する工程を有する光記録媒体の製造方法において使用される光透過性スタンパであって、前記光透過性スタンパは、波長３００〜４００ｎｍの光に対する透過率が５％以上であり、前記光透過性スタンパの厚さが、０．３ｍｍ〜５ｍｍであり、凹凸形状を有するスタンパ面の反対側に、高さ０．１ｍｍ以上のリブを有することを特徴とする請求項１記載の貼合装置。
【請求項３】
前記光透過性スタンパにおいて、その外径が、前記光記録媒体の外径以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の貼合装置。
【請求項４】
前記光透過性スタンパが主に非極性部材から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の貼合装置。
【請求項５】
前記非極性部材が、主に分子中に極性基を有しない高分子材料であることを特徴とする請求項４に記載の貼合装置。
【請求項６】
前記非極性部材が、主にポリオレフィンであることを特徴とする請求項５に記載の貼合装置。
【請求項７】
前記ポリオレフィンが主に結晶性ポリオレフィンであることを特徴とする請求項６に記載の貼合装置。
【請求項８】
前記非極性部材が、主にポリプロピレンであることを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の貼合装置。
【請求項９】
光透過性スタンパが主にポリカーボネート部材から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の貼合装置。
【請求項１０】
前記クッション材に光透過性スタンパのリブの位置に合った凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の貼合装置。
【請求項１１】
前記クッション材のヤング率が１０４〜８Ｐａであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の貼合装置。
【請求項１２】
前記クッション材の表面荒さが０．０１μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の貼合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼合装置及びそれに用いる光透過性スタンパに係り、特に、光記録媒体を構成する基板に情報記録用の微細凹凸を形成することに適した貼合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンパクトディスク等の光記録媒体においては、例えば、ポリカーボネート等からなるディスク基板の面に樹脂層を設け、当該樹脂層にピット等の微細な凹凸を形成して反射膜及び保護膜を順次積層する構成が採用されている。
【０００３】
前記凹凸の形成に際しては、ディスク基板の一方の面に樹脂層を設けておき、当該樹脂層に対して凹凸面を備えたスタンパを貼合し、次いで、ディスク基板側から紫外線を照射して樹脂層を硬化させた後にスタンパを剥離する、という手法が採用されている。このスタンパの貼合は、当該スタンパに形成された凹凸の形状再現性を高精度に保って高密度化に対応可能とすべく、樹脂層に気泡の混入を回避し得る状態で行う必要がある。従って、前記スタンパを樹脂層に対して精度良く貼り合わせることは、光記録媒体を製造する上での重要課題となる。
【０００４】
公知の貼合装置としては、例えば、特許文献１、２に記載された装置が提案されている。
【０００５】
前記特許文献１は、ディスク基板を支持する固定側金型と、スタンパを支持する可動側金型とを備え、これら固定側金型と可動側金型とを型合わせして減圧雰囲気若しくは真空にして貼合力を付与する、という構成を採り、これにより、ディスク基板上の記録層（樹脂層）への気泡混入を防止しようとする試みがなされている。
また、前記特許文献２は前記第一および第二の部材は、それらの中央部が外周部よりも接近した相対姿勢とされて中央部から外周部に向かって貼り合わせることにより、中央部から外周部に向かって空気を逃がしながら効率良く貼り合わせを行うことができる貼合装置及び貼合方法が提供されている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された貼合装置にあっては、ディスク基板とスタンパとを貼り合わせる領域を少なくとも減圧雰囲気に保つ構造を不可避とするものであり、圧力管理が面倒になるばかりでなく、装置構造も複雑にする、という不都合がある。
また、特許文献２に記載された貼合装置にあっては、減圧雰囲気を必要としないが、光透過性スタンパを用いる場合には以下の不都合がある。光透過性スタンパは成形法により形成され、その後、ポールにスタックされるため、スタンパ同士が触れてキズがつくのを防止するために、スタンパにスタッキングリブを形成することが望ましい。この場合、文献１、２記載の装置では、このリブのため、転写圧力がかわり、全周が均一に加圧することができず、圧力むらが発生する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−４２３８７号公報
【特許文献２】特開２００４−３５８８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、スタンパがスペーサーなしでスタッキング可能であり、さらに、リブを有するスタンパにおいても良好に転写できる貼合装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、剥離性が良好なスタンパを提供することにある。さらには、スタンパまたは基板とクッション材の剥離性を良好にし生産タクトを向上するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１は、板状若しくはシート状の第１の部材を支持する第１の支持装置と、前記第１の部材に貼合される板状若しくはシート状の第２の部材を支持するとともに、前記第１の支持装置に対向して相対的に離間、接近する第２の支持装置とを備え、これら第１及び第２の支持装置を接近させて第１及び第２の部材を貼り合わせる貼合装置の、第１の部材と第１の部材を支持する第１の支持装置および第２の部材と第２の部材を支持する第２の支持装置の間にクッション材が配置させていることを特徴とする貼合装置において、前記第１の部材は、光学記録媒体を構成するディスク基板であり、前記第２の部材は、前記ディスク基板の面に設けられた樹脂層に微細凹凸を転写する光透過性スタンパであることを特徴とする貼合装置に関する。
本発明の第２は、前記光透過性スタンパが、フォトポリメリゼーション法により中間層を形成する工程を有する光記録媒体の製造方法において使用される光透過性スタンパであって、前記光透過性スタンパは、波長３００〜４００ｎｍの光に対する透過率が５％以上であり、前記光透過性スタンパの厚さが、０．３ｍｍ〜５ｍｍであり、凹凸形状を有するスタンパ面の反対側に、高さ０．１ｍｍ以上のリブを有することを特徴とする請求項１記載の貼合装置に関する。
本発明の第３は、前記光透過性スタンパにおいて、その外径が、前記光記録媒体の外径以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の貼合装置に関する。
本発明の第４は、前記光透過性スタンパが主に非極性部材から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の貼合装置に関する。
本発明の第５は、前記非極性部材が、主に分子中に極性基を有しない高分子材料であることを特徴とする請求項４に記載の貼合装置に関する。
本発明の第６は、前記非極性部材が、主にポリオレフィンであることを特徴とする請求項５に記載の貼合装置に関する。
本発明の第７は、前記ポリオレフィンが主に結晶性ポリオレフィンであることを特徴とする請求項６に記載の貼合装置に関する。
本発明の第８は、前記非極性部材が、主にポリプロピレンであることを特徴とする請求項４〜７のいずれかに記載の貼合装置に関する。
本発明の第９は、光透過性スタンパが主にポリカーボネート部材から構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の貼合装置に関する。
本発明の第１０は、前記クッション材に光透過性スタンパのリブの位置に合った凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の貼合装置に関する。
本発明の第１１は、前記クッション材のヤング率が１０４〜８Ｐａであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の貼合装置に関する。
本発明の第１２は、前記クッション材の表面荒さが０．０１μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の貼合装置に関する。
【００１０】
板状若しくはシート状の第１の部材を支持する第１の支持装置と、前記第１の部材に貼合される板状若しくはシート状の第２の部材を支持するとともに、前記第１の支持装置に対向して相対的に離間、接近する第２の支持装置とを備え、これら第１及び第２の支持装置を接近させて第１及び第２の部材を貼り合わせる貼合装置の、第１の部材と第１の部材を支持する第１の支持装置および第２の部材と第２の部材を支持する第２の支持装置の間にクッション材が配置させている貼合装置の詳細については、特開２００４−３５８８８８号公報記載を引用する。
この貼合装置によりスタンパの凸部はクッション材に吸収され、ディスク全周均一に加圧することができる。
前記第１の部材は、光学記録媒体を構成するディスク基板であり、前記第２の部材は、前記ディスク基板の面に設けられた樹脂層に微細凹凸を転写する光透過性スタンパであることを特徴とする。このような構成によれば、本装置を用いて、多層型光学記録媒体を形成することができる。
本発明は、フォトポリメリゼーション法により中間層を形成する工程を有する光記録媒体の製造方法において使用される光透過性スタンパであって、光透過性スタンパは、波長３００〜４００ｎｍの光に対する透過率が５％以上である非極性部材から形成されることを特徴とする光透過性スタンパとして捉えることができる。
また、光透過性スタンパの厚さが、０．３ｍｍ〜５ｍｍであることが好ましい。
光透過性スタンパの厚さを上記範囲内とすれば、紫外線硬化性樹脂等を効率よく硬化させることが出来、生産性を向上させることが出来る。
そして、光透過性スタンパの外径が、光記録媒体の外径以上大きいことが好ましい。光透過性スタンパの外径を光記録媒体の外径よりも大きくすれば、中間層製造時に端部バリが発生しても、これを取り除くことが容易になる。
【００１１】
さらに、凹凸形状を有するスタンパ面の反対側に、高さ０．１ｍｍ以上のリブを有することにより、スタンパをポールなどにスペーサーなしでスタッキングすることができる。
本発明が適用される光記録媒体の製造方法においては、非極性部材が、分子中に極性基を有しない高分子材料であることを特徴とする。
このことにより、光記録媒体の紫外線硬化性樹脂等から形成される樹脂層と光透過性スタンパとを、無理な負荷をかけることなく容易に剥離することができる。
その結果、記録層等の変形が防止され、光情報の記録・再生のための信号波形を安定させることができる。また、光透過性スタンパ側に、紫外線硬化性樹脂の残渣が付着しにくいので光透過性スタンパを再利用できることとなる。
【００１２】
非極性部材としては、ポリオレフィンであることが好ましく、さらに、ポリオレフィンの中でも、結晶性ポリオレフィンであることが好ましい。
そして、結晶性ポリオレフィンの中でも、ポリプロピレンであることが好ましい。上記材料とすれば、本発明の効果が良好に発揮される。
一方、光透過性スタンパが主にポリカーボネート部材から構成されていることにより、安価なスタンパを利用することができる。
前記クッション材に光透過性スタンパのリブの位置に合った凹部が形成されていることを特徴とする。
これにより、凹部にリブの凸部が吸収され、良好に転写することができる。
前記クッション材のヤング率は１０４〜８Ｐａであることを特徴とし、これにより、リブがあってもクッション材として良好に作用する。
前記クッション材の表面荒さが０．０１μｍ以上であることを特徴とする。これにより、クッション材とスタンパや光記録媒体との剥離が良好に行われ、生産タクトを上げることができる。
【００１３】
以下、本発明が光記録媒体を構成するディスク基板に溝形成用のスタンパを貼合する装置に適用された実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る貼合装置の要部を示している。
前記ディスク基板Ｄは、光透過性を備えたポリカーボネート等により構成されているとともに、その中央部に穴Ｄ１（図１参照）を備えた円盤状に設けられている。
この一方、スタンパＳは、図１に示されるように、中央部に穴Ｓ１を有し、且つ、下面側に情報記録層を転写するピット形成用の微細な凹凸が形成されている。ディスク基板Ｄの中央部にも穴Ｄ１を有する。
基板Ｄには第一に記録層Ｌ０及び２Ｐ（フォトポリメリゼーション法）樹脂Ｄ２Ｐが積層されている。
また、基板ＤおよびスタンパＳにはそれぞれ、高さ０．１ｍｍのスタック用リブＳＬ２、及び基盤用リブＤＬ１が形成されている。
このリブＳＬ２、ＤＬ１が０．１ｍｍより低い場合は、基板またはスタンパがそれぞれ積み重ねの際、接触することがあり、好ましくない。
クッション材３８および１３８にはこのリブの位置に合わせた凹部が形成されており、前記クッション材のヤング率は１０４〜８Ｐａである。
この範囲のヤング率であれば、凹部が無い場合でもリブを吸収することができ、ディスク全周均一に加圧することにより良好な溝の転写ができる。また、前記クッション材の表面荒さが０．０１μｍ以上であり、この値より小さい場合は、クッション材とスタンパまたはクッション材と基板が張り付いてしまう。
【００１４】
第１の支持装置から上方に離れた第２の支持装置側には、スタンパにディスク基板が貼り付いた状態で転移することとなる。
そして、紫外線照射ステーションに進んだ位置で、ディスク基板Ｄ側から紫外線が照射され、中間の樹脂層を硬化させた後に、取り出しステーションに進み、スタンパからディスク基板が取り外される。
取り外されたディスク基板上の硬化後の樹脂層には、スタンパによって上面側に微細な凹凸が転写され、この凹凸面に図示しない反射膜、保護膜を介してハードコート層が設けられて光記録媒体とされる。
尚、本実施の形態が適用される光記録媒体の製造方法において、「光透過性（又は透明）」とは、色素を含む第１記録層及び第２記録層に光情報を記録・再生するために照射される光の波長に対する光透過性を意味するものである。
具体的には、記録・再生のための光の波長について、通常３０％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上の透過性があることを言う。一方、記録・再生のための光の波長に対する透過性は、理想的には１００％であるが、通常は、９９．９％以下の値となる。
また、特にその波長は、大容量とするためには４００±５０ｎｍが好ましい。
【００１５】
本実施の形態において使用される光透過性スタンパＳは、表面に凹凸形状を有する非極性部材から構成されている。
非極性部材から構成される光透過性スタンパＳを使用することにより、中間層と光透過性スタンパＳとを、無理な負荷をかけることなく容易に剥離することができる。
その結果、第１記録層が変形するおそれが減少する。さらに、中間層の表面の均一性が保たれることにより光情報の記録・再生のための信号波形を安定させることができる。また、光透過性スタンパＳ側に、紫外線硬化性樹脂の残渣が付着しにくいので光透過性スタンパＳを再利用しやすい。
ここで、「極性」とは分子内で電子が局在し電荷が不均一に偏った状態をいう。また、「非極性」とは上記電荷の偏りが存在しない状態をいう。
光透過性スタンパＳを構成する非極性部材としては、例えば、無機材料又は有機材料が挙げられる。
【００１６】
無機材料としては、例えば、無機ガラスが挙げられる。有機材料としては、例えば、分子中に極性基を有しない高分子材料が挙げられる。
なかでも、分子中に極性基を有しない高分子材料を用いて光透過性スタンパＳを形成する場合は、例えば、逆（ネガ）の凹凸パターンを有する金属製スタンパ（例えば、ニッケル製スタンパ）を用いて、射出成形等により作製すれば良い。
このような極性基としては、例えば、酸素原子を含む極性基、窒素原子を含む極性基、硫黄原子を含む極性基、ハロゲン原子を含む極性基等が挙げられる。
具体的には、酸素原子を含む極性基としては、例えば、水酸基、エーテル基、アルデヒド基、カルボニル基、アセチル基、カルボキシル基、エステル基等が挙げられる。窒素原子を含む極性基としては、例えば、アミノ基、イミノ基、アンモニウム基、アミド基、イミド基、ニトロ基、ニトロソ基、ジアゾ基、アクリロニトロ基等が挙げられる。硫黄原子を含む極性基としては、例えば、チオール基、スルフィド基、スルホン酸基等が挙げられる。ハロゲン原子を含む極性基としては、例えば、クロロ基、クロルメチル基、クロロシル基、クロリル基、ペルクロリル基、ブロモ基、ヨード基、ヨードシル基、フルオロ基等が挙げられる。本発明においては、上記例示した極性基を分子中に有しない高分子材料を用いることが好ましい。
【００１７】
また、分子内に極性基を有しない高分子材料は、分子中に、炭素−炭素二重結合等の不飽和結合、フェニル基等の芳香族単環炭化水素基、ナフチル基等の縮合多環炭化水素基を有しないことが好ましい。
一般に、分子内に極性基を有する高分子材料の分子間には、極性基内に電荷の偏りがあるため、クーロン力（静電気力）が働きファンデルワールス力（分子間引力）が大きくなる。
また、一般に、紫外線硬化性樹脂等の樹脂原料層に用いる材料は分子内に極性基が結合した構造を有するものが多い。
この場合、分子内に極性基を有する高分子材料から形成されたスタンパを使用すると、スタンパと紫外線硬化性樹脂とのファンデルワールス力が大きくなり、スタンパと紫外線硬化性樹脂との剥離が困難となる。従って、分子内に極性基を有しない高分子材料からなるスタンパを用いることにより、ファンデルワールス力が低減し、紫外線硬化性樹脂との接着性も脆弱なものとなる。その結果、スタンパと紫外線硬化性樹脂と容易に剥離することが可能となると考えられる。
【００１８】
尚、「分子中に極性基を有しない高分子材料」は、理想的には、その高分子の基本構造の中に極性基を全く有しない高分子をいう。
分子内に極性基を有しない高分子材料としては、例えばポリオレフィンが挙げられる。
ポリオレフィンは、炭素と水素とからなる単純な構造を有するため、非極性の性質を示す。
このため、ポリオレフィンは、紫外線硬化性樹脂等の放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂との剥離が容易となる。
また、ポリオレフィンは、放射線硬化性樹脂を硬化させる際に必要な短波長の光に対する光透過率が大きいという長所を有する。
さらに、ポリオレフィンは、使用後に廃棄する際に焼却しても有害なガス等を排出せず環境への負荷が小さいという長所もある。
ポリオレフィンは、結晶性ポリオレフィンと非晶質ポリオレフィンとに分類することができる。
より具体的には、ポリオレフィンとしては、例えば、α−オレフィンの重合体、環状オレフィンの重合体が挙げられる。
α−オレフィンの重合体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレンと炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられる。
このような炭素原子数４〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、９−メチル−１−デセン、１１−メチル−１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。環状オレフィンの重合体としては、例えば、テトラシクロドデセン類とジシクロペンタジエン類との開環重合体の水素添加物である非晶質ポリオレフィン等が挙げられる。
非晶質ポリオレフィンの中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、が好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体は、高結晶性のため透明性においてはやや劣るものの、安価に成形することができる。特に、ポリプロピレン及びエチレン・プロピレン共重合体は、耐熱特性、耐疲労特性（ヒンジ特性）にも優れていることから好ましい。最も好ましくは、ポリプロピレンである。
【００１９】
また、非晶質ポリオレフィンはその非晶質性により、透明性と精密成形性に優れている。非晶質ポリオレフィンとしては、例えば、ゼオネックス又はゼオノア（日本ゼオン株式会社製）の商品名で市販されているものが好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等の結晶性ポリオレフィンは、広く一般成形材料として使用されている。
このため、結晶性ポリオレフィンは、非晶質ポリオレフィンに対して安価に入手することが可能となる。従って、結晶性ポリオレフィンの採用により、積層型多層光記録媒体の製造にかかるコストを低減することが可能となる。
また、これらの結晶性ポリオレフィンは、非晶質ポリオレフィンと比較して耐疲労特性（ヒンジ特性）に優れている。
【００２０】
結晶性ポリオレフィンの耐疲労特性（ヒンジ特性）が優れていることにより、以下の利点が発揮される。即ち、光透過性スタンパを剥離する工程においては光透過性スタンパを一部変形させることになる。従って、光透過性スタンパを繰り返し使用する場合には、光透過性スタンパが繰り返し変形させられることとなる。
ここで、結晶性ポリオレフィンで作製した光透過性スタンパは、非晶性ポリオレフィンで作製した光透過性スタンパと比較して耐疲労特性（ヒンジ特性）に優れるので、光透過性スタンパを繰り返し使用して上記変形を繰り返し行った場合においても、クラックが生じにくい長所がある。  
これら結晶性ポリオレフィンの中では、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体が耐疲労特性（ヒンジ特性）・耐熱性に特に優れていることから好ましい。
非極性部材の流動性としては、溶融状態でのメルトフローレイト（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ
Ｒａｔｅ：ＭＦＲ）が、２０ｇ／１０ｍｉｎ以上、好ましくは３０ｇ／１０ｍｉｎ以上、さらに好ましくは４０ｇ／１０ｍｉｎ以上である。
ただし、通常、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下である。
非極性部材の流動性がこの範囲であれば、凹凸形状の転写性に優れるので好ましい。つまり、ＭＦＲが上記範囲内であれば、射出成形等により、容易にスタンパが形成できる。
ここで、ＭＦＲは、ＩＳＯ１１３３に準拠して、非極性部材の融点以上で分解温度以下の温度範囲において、荷重２１．１８Ｎで測定したときの測定値を表す。
また、特にポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体においては、ＪＩＳ  Ｋ６９２１−１に準拠し、温度２３０℃における測定値を表す。
【００２１】
また、光透過性スタンパで形成される樹脂層の光透過性は、光記録媒体の例えば色素記録層のための記録、再生に用いられる波長３００ｎｍ〜４００ｎｍの光に対して、通常３０％以上、好ましくは５０％以上、より好ましくは６０％以上の透過性があることを言う。一方、記録・再生のための光の波長に対する透過性は、理想的には１００％であるが、通常は、９９．９％以下の値となる。
また非極性部材として高分子材料を用いる場合、光透過性スタンパは、この非極性高分子材料の他、若干の離型剤、帯電防止剤、不純物を含んでも良い。この場合、光透過性スタンパにおける非極性高分子材料の割合は、９５重量％以上であることが好ましく、９８重量％以上であることがより好ましく、９９重量％以上であることが最も好ましい。但し、非極性高分子材料以外の材料を用いる場合の非極性高分子材料の含有量の上限は、通常９９．９９９重量％となる。
【００２２】
本実施の形態において使用される光透過性スタンパＳは、形状安定性及びハンドリングの容易さの点で、厚さは、通常、０．３ｍｍ以上とするのが望ましい。但し、通常、５ｍｍ以下である。光透過性スタンパの厚さがこの範囲であれば、十分な光透過性を有するため、光透過性スタンパを介して紫外線を照射しても、紫外線硬化性樹脂等を効率よく硬化させることが出来、生産性を向上させることが出来る。
また、光透過性スタンパの外径は、基板Ｄの他径（光記録媒体１００の外径）より大きくすることが好ましい。
光透過性スタンパＳの外径を基板Ｄの外径より予め大きく設計しておくと、射出成形の際に、光透過性スタンパＳの基板Ｄの外径より外側の外周部にも余裕を持って凹凸形状を形成することが可能となり、光透過性スタンパＳの全面にわたって良好な凹凸形状を形成することが出来る。
【００２３】
また、基板Ｄの外径よりも光透過性スタンパＳの外径を大きくすることにより、中間層Ｄ２Ｐ（紫外線硬化性樹脂原料層）の外径よりも光透過性スタンパＳの外径が大きくなる。このようにすると、中間層の端面の形状を良好にしやすくなる。
つまり、光透過性スタンパＳを紫外線硬化性樹脂原料層上に載置した際に、光透過性スタンパＳの外周端部に紫外線硬化性樹脂原料層の樹脂が付着することがある。
この樹脂は、光透過性スタンパを剥離する際にバリとなる場合がある。
従って、中間層Ｄ２Ｐ（紫外線硬化性樹脂原料層）の外径よりも光透過性スタンパＳの外径が大きいと、バリとなりやすい紫外線硬化性樹脂原料層の端部に存在する樹脂が、中間層の外径よりも外側に存在することとなる。
その結果、バリが発生したとしても、バリ発生の部分を取り除くことによって、中間層の端面の形状を良好とすることができる。
具体的には、光透過性スタンパＳの外径は、基板Ｄの外径より、直径で通常１ｍｍ以上、好ましくは２ｍｍ以上大きくすることが好ましい。但し、通常、直径で１５ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以下であることが好ましい。
また、スタンパ材としては、Ａｇ合金等をスパッタ蒸着したポリーカーボネートを使用することができる。ポリカーボネートは安価であるため、光記録媒体のコストダウンが可能である。
【００２４】
中間層Ｄ２Ｐは、透明且つ溝やピットの凹凸形状が形成可能であり、また接着力が高い樹脂から構成される。さらに、硬化接着時の収縮率が小さい樹脂を用いると、媒体の形状安定性が高く好ましい。さらに、中間層は、第２記録層にダメージを与えない材料からなることが望ましい。
また、中間層は、通常、第２記録層と相溶しやすい場合が多い。このため、中間層と第２記録層との相溶を防いで第２記録層に与えるダメージを抑えるために、両層の間に適当なバッファー層を設けることが望ましい。中間層の膜厚は、正確に制御されることが好ましく、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上が必要である。但し、通常、１００μｍ以下、好ましくは７０μｍ以下である。さらに好ましくは２０±５μｍである。
中間層Ｄ２Ｐには、凹凸形状が螺旋状又は同心円状に設けられる。そしてこの凹凸形状が溝及びランドを形成する。通常、このような溝及び／又はランドを記録トラックとして、第２記録層に情報が記録・再生される。溝幅は、通常、１００〜５００ｎｍ程度であり、好ましくは１６０ｎｍ、溝深さは１０〜２５０ｎｍ程度であり、好ましくは２０ｎｍである。また記録トラックが螺旋状である場合、トラックピッチは０．１〜２．０μｍ程度であり、好ましくは０．３２μｍである。
【００２５】
中間層を構成する材料としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等を挙げることができる。熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を用いた中間層は、適当な溶剤に熱可塑性樹脂等を溶解して塗布液を調製する。
そして、この塗布液を塗布し、乾燥（加熱）することによって、中間層を形成することができる。
放射線硬化性樹脂を用いた中間層は、そのまま若しくは適当な溶剤に溶解して塗布液を調製する。そして、放射線硬化性樹脂を用いた中間層は、この塗布液を塗布し、適当な放射線を照射して硬化させることによって形成することができる。これらの材料は単独または混合して用いても良い。
さらに、中間層は、多層膜にして用いても良い。
塗布方法としては、スピンコート法やキャスト法等の塗布法等の方法が用いられるが、この中でもスピンコート法が好ましい。
高粘度の樹脂を用いた中間層は、スクリーン印刷等によっても塗布形成できる。放射線硬化性樹脂は、２０〜４０℃において液状であるものを用いることが好ましい。上記放射線硬化性樹脂を用いることにより溶媒を用いることなく塗布できるので、生産性が向上する。また、粘度は２０〜４０００ｍＰａ・ｓとなるように調製するのが好ましい。
【００２６】
中間層の材料の中でも、放射線硬化性樹脂が好ましく、中でも、紫外線硬化性樹脂が好ましい。
これらの樹脂の採用により、光透過性スタンパの凹凸形状の転写が行いやすくなる。紫外線硬化性樹脂としては、ラジカル系紫外線硬化性樹脂（ラジカル重合型の紫外線硬化性樹脂）とカチオン系紫外線硬化性樹脂（カチオン重合型の紫外線硬化性樹脂）が挙げられ、いずれも使用することができる。
ラジカル系紫外線硬化性樹脂は、紫外線硬化性化合物と光重合開始剤を必須成分として含む組成物が用いられる。
ラジカル系紫外線硬化性化合物としては、単官能（メタ）アクリレート及び多官能（メタ）アクリレートを重合性モノマー成分として用いることができる。これらは、各々、単独または２種類以上併用して用いることができる。ここで、アクリレートとメタアクリレートとを併せて（メタ）アクリレートと称する。
光重合開始剤としては、分子開裂型または水素引き抜き型のものが好ましい。
本発明においては、ラジカル重合型のアクリル酸エステルを主体とする未硬化の紫外線硬化性樹脂前駆体を用いて、これを硬化させて中間層を得ることが好ましい。
【００２７】
カチオン系紫外線硬化性樹脂としては、例えば、カチオン重合型の光開始剤を含むエポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ−エピクロールヒドリン型、脂環式エポキシ、長鎖脂肪族型、臭素化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型、グリシジルエーテル型、複素環式系等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、遊離した塩素および塩素イオン含有率が少ないものを用いるのが好ましい。塩素の量は、１重量％以下が好ましく、より好ましくは０．５重量％以下である。カチオン重合型の光開始剤としては、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ジアゾニウム塩等が挙げられる。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように、本発明に係る貼合装置及び光透過性スタンパを用いることによりスタンパがスペーサーなしでスタッキング可能であり、さらに、リブを有するスタンパにおいても良好に転写できる。
また、剥離性が良好なスタンパを本発明に係る貼合装置に用いる。さらには、スタンパまたは基板とクッション材の表面を粗くし、剥離性を良好にすることにより生産性を向上することができる。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例及び比較例により本発明を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（光透過性スタンパ）
ポリプロピレン（日本ポリケム株式会社製：ノバテック（登録商標）  ＰＰＭＧ０５ＢＳ）、非晶質ポリオレフィン（日本ゼオン株式会社製：ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）  １０６０Ｒ）、ポリカーボネート（三菱エンジニアリングプラスティックス株式会社製：ＮＯＶＡＲＥＸ（登録商標）  ７０２０ＡＤ２）を原料として用い、射出成形法により、それぞれ内径１５ｍｍの中心孔を有する外径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの円盤状の光透過性スタンパを形成した。
射出成形は、トラックピッチ０．３２μｍ、幅約０．１６μｍ、深さ約２０ｎｍの案内溝を有するニッケル製原盤を使用して、射出成形機（住友重機械株式会社製：ＳＤ４０）で行った。
尚、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＡＦＭ）による測定の結果、射出成形によって得られた光透過性スタンパが、それぞれニッケル製原盤から正確に転写された案内溝を有していることが確認された。
【００３０】
（光透過性スタンパの剥離試験）
２Ｐ法により光記録媒体を製造する方法において、紫外線硬化性樹脂原料層の上に上述した光透過性スタンパをそれぞれ載置し、紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂を硬化させた。その後、光透過性スタンパの中心孔部分（内径側）から中間層の非塗布部にナイフエッジを差し込んだ。そして、力を加えて光透過性スタンパと紫外線硬化性樹脂原料層とを剥離させた。
【００３１】
実施例１及び実施例２
内径１５ｍｍの中心孔を有する外径１２０ｍｍの円盤状の基板上にスパッタリング法で形成された反射層上に、中間層を形成した。
中間層は、以下のようにして形成した。
つまり、反射層上に、ラジカル重合型のアクリル酸エステルを主体とする未硬化の紫外線硬化性樹脂前駆体（粘度１２００ｍＰａ・ｓ）２．５ｇを、内径２５ｍｍの位置に円環状に滴下した後、回転数３５００ｒｐｍで１５秒間回転延伸させて、紫外線硬化性樹脂原料層を形成した。
次に、前述したポリプロピレン製光透過性スタンパ（実施例１）と非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパ（実施例２）とをそれぞれ用いて、光透過性スタンパの案内溝と紫外線硬化性樹脂原料層の塗布面とが対向するように貼り合わせた。
続いて、窒素雰囲気下にて光透過性スタンパ側からメタルハライドランプを照射し、紫外線硬化性樹脂を硬化させて中間層を形成した。
次に、前述した方法に従って光透過性スタンパを剥離した。
尚、紫外線硬化性樹脂により形成した中間層の表面をＡＦＭで観察したところ、光透過性スタンパから案内溝が精密に転写されていることが確認できた。
【００３２】
実施例３
前述したポリカーボネート製光透過性スタンパを用いて、実施例１と同様な方法により紫外線硬化性樹脂を硬化させ光透過性スタンパを剥離した。
形成した中間層の表面をＡＦＭで観察したところ、光透過性スタンパから案内溝が精密に転写されていることが確認できた。
【００３３】
実施例４
内径１５ｍｍの中心孔を有する外径１２０ｍｍの円盤状の基板上に、スピンコート法で記録層及びスパッタリング法で反射層を形成した。
そして、この反射層の上に、粘度２６０ｍＰａ・ｓのラジカル重合型のアクリル酸エステルを主体とする未硬化の紫外線硬化性樹脂前駆体２．３ｇを、内径２５ｍｍの位置に円環状に滴下した後、回転数４０００ｒｐｍで６秒間回転延伸させて、紫外線硬化性樹脂原料層を形成した。
そして、内径１５ｍｍの中心孔を有する外径１２０ｍｍの円盤状の、実施例２で用いたものと同様の非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパを用いて、真空排気下において非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパの案内溝と紫外線硬化性樹脂原料層の塗布面とが対向するように貼り合わせた。
その後、窒素雰囲気下にて非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパ側から高圧水銀ランプを照射し、紫外線硬化性樹脂を硬化させて中間層を形成した。
【００３４】
中間層形成後、端部バリ（即ち、紫外線硬化性樹脂の端部の垂直方向バリを指す。）が形成されたので、この端部バリ部分を、ＣＯ２ガスレーザー（株式会社キーエンス製）を用いてレーザートリミングしようと試みた。しかし、端部バリ部分が微小であったため断念した。引き続き、非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパの剥離試験を行ったところ、非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパの剥離は良好に行うことができた。
非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパの剥離後に、非晶質ポリオレフィン製光透過性スタンパ側に端部バリの付着が観察された。
この端部バリの大きさを測定した結果、８０μｍと大きなバリが観察された。
尚、端部バリの大きさはテンコール・プロファイラー（ＴＥＮＣＯＲ  ｐｒｏｆｉｌｅｒ：ケーエルエー・テンコール株式会社製）を用いて測定した。
【００３５】
実施例５
光透過性スタンパの形状を、内径１５ｍｍの中心孔を有する外径１２４ｍｍの円盤状とした以外は、実施例４と同様の操作を行って中間層を形成した。
中間層を形成後、ＣＯ２ガスレーザー（株式会社キーエンス製）を用いて、光透過性スタンパの外径１２０ｍｍの位置に、ＣＯ２レーザーを中間層の外径に沿うように照射してレーザートリミングを行った。
その後、光透過性スタンパの剥離試験を行ったところ、光透過性スタンパの剥離は良好に行うことができた。さらに、光透過性スタンパに付着した端部バリ（紫外線硬化性樹脂の端部垂直方向バリ）の大きさを測定した。その結果、４μｍと非常に小さなバリが観察された。また、中間層の端部も良好な形状が保たれていた。
【００３６】
実施例６
貼合装置を用いて、実施例１および２と同様に成膜した、２Ｐ樹脂ＭＰ６２３（日本化薬社製）への溝の転写を行った。
クッション材が無い場合は、スタンパおよび基板のスタッキングリブのため、前面が均一に加圧されることがなかった。
前記クッション材の表面荒さが０．０１μｍ以上であれば、加圧後クッション材と基板またはスタンパが張り付くことなく良好に剥離することができた。
表面荒さが０．０１μｍより小さい場合は、クッション材と基板またはスタンパが張り付いてしまい、良好に剥離することができなかった
また、前記クッション材に光透過性スタンパのリブの位置に合った場所に凹部を設けることにより、より効率よく、リブの影響を排除することができた。
一方、前記クッション材のヤング率は常温で１０４〜８Ｐａであることが必要であった。１０４Ｐａより小さい場合のクッション材に変形が起きてしまい、連続して使用することができなかった。
１０８Ｐａより大きい場合はクッション材としての働きが不十分で、図２に示したように、外周部まで均一に加圧できていない。ただし、リブの影響は排除できた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本実施形態に係る貼合装置の要部断面図。
【図２】クッション材のヤング率は（常温）１０８Ｐａ以上である場合の加圧の様子。黒い部分が加圧が大
【符号の説明】
【００３８】
Ｄ  ディスク基板（第１の部材）
Ｄ１  ディスク基板に設けられた穴
ＤＬ１  基板用リブ
Ｓ  スタンパ（第２の部材）
Ｓ１  スタンパに設けられた穴
ＳＬ２  スタック用リブ
Ｌ０  樹脂層
Ｄ２Ｐ  ２Ｐ樹脂
３８  クッション材
１３８  クッション材
【図１】
2007250099.tif 000003
【図２】
2007250099.tif 000004