(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を好適に薄肉化処理でき、銅箔の厚みの均一性、銅箔表面の平滑性及び外観均一性が優れた銅張積層体を得ることが可能なエッチング装置を提供する。【解決手段】銅張積層体１を搬送機構により搬送しつつ、少なくとも一つの薬液スプレー噴射ノズル３、４から薬液５を噴射して、前記銅張積層体１における銅箔を薄肉化処理するエッチング装置において、前記搬送機構が複数個のローラー２、２ｒを備えており、前記ローラー２上を入口側から出口側に向けて水平方向に搬送される銅張積層体が傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域において上部方向に傾斜するように前記ローラー２、２ｒが設置され、且つ、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から噴射された薬液５の噴射面の出口端部が前記傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域内に入るように設置されているエッチング装置。【選択図】図１
2007250607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体を搬送機構により搬送しつつ、少なくとも一つの薬液スプレー噴射ノズルから薬液を噴射して、前記銅張積層体における回路形成前の銅箔を薄肉化処理するエッチング装置において、前記搬送機構が複数個のローラーを備えており、前記ローラー上を入口側から出口側に向けて水平方向に搬送される銅張積層体が傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域において水平方向に比して上部方向に傾斜するように前記ローラーが設置され、且つ、前記薬液スプレー噴射ノズルから噴射された薬液の噴射面の出口端部が前記傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域内に入るように前記薬液スプレー噴射ノズルが設置されていることを特徴とするエッチング装置。
【請求項２】
前記薬液スプレー噴射ノズルが、前記ローラー上を水平方向に搬送される銅張積層体の表面に対して、略垂直方向に薬液を噴射するように設置されていることを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項３】
前記薬液スプレー噴射ノズルが前記搬送機構の上側及び下側に設置されており、上側に設置された薬液スプレー噴射ノズルと下側に設置された薬液スプレー噴射ノズルとが、前記ローラー上を水平方向に搬送される銅張積層体の表面に対して、対向し且つ略垂直方向に薬液を噴射するように設置されていることを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項４】
前記複数個のローラーがそれぞれ離間するように配置されており、且つ前記搬送機構の下側に設置された薬液スプレー噴射ノズルが、隣接するローラーの間の領域に向けて薬液を噴射するように配置されていることを特徴とする請求項３に記載のエッチング装置。
【請求項５】
前記薬液スプレー噴射ノズルから薬液が噴射される領域において、前記銅張積層体の上面側にローラーが設置されていないことを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のエッチング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板を製造する工程において用いられるエッチング装置に関し、より詳しくは、ＣＯＦパッケージなどのように微細回路加工性を要求される、フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を薄肉化処理するためのエッチング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ドライバーなど素子の多ピン化の進行に伴い、限られた空間で多くの出入力端子を形成するために、回路を形成したフレキシブルプリント基板の上にチップを実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｌｅｘ）が広く適用されている。このようなＣＯＦに適用されるフレキシブルプリント基板においては、安定して微細回路が形成できるように、銅箔の厚みの均一性、表面の平滑性が要求されるのみならず、チップ実装後の自動検査を可能とするような外観の良好さも要求される。
【０００３】
このようなフレキシブルプリント基板の製造工程において、特にエッチング工程は重要であり、従来から様々なエッチング装置が提案されている。例えば、特開平７−２６３８４０号公報（特許文献１）においては、エッチング液の液溜りが発生しないようにローラコンベアをシーソー状に揺動させるエッチング装置が開示されている。しかしながら、特許文献１に記載されているようなエッチング装置は、エッチング処理後のフレキシブル基板の外観という点で必ずしも十分なものではなく、またエッチング装置が複雑となるという問題点があった。また、特開２００３−５５７７９号公報（特許文献２）においては、ベルトコンベアを傾斜させてエッチングする装置が開示されている。しかしながら、特許文献２に記載されているようなエッチング装置は、エッチング処理後のフレキシブル基板の外観という点で必ずしも十分なものではなく、また基板の両面をエッチングする場合、ベルトコンベアによる搬送機構であるために、装置設置に充分なスペースを確保しなければならないという問題点があった。また、特開２００５−１１３２０６号公報（特許文献３）においては、ローラーによる搬送機構を備え、搬送高さをスプレー部より高くしたエッチング装置が開示されている。しかしながら、特許文献３に記載されているようなエッチング装置では、搬送機構の傾斜部に注意が払われておらず、搬送機構の上側に設けられたローラー部分にエッチング液溜りを生じるという問題点があった。
【特許文献１】特開平７−２６３８４０号公報
【特許文献２】特開２００３−５５７７９号公報
【特許文献３】特開２００５−１１３２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を薄肉化処理する目的で、従来のエッチング装置を使用する場合、エッチング液をスプレー噴射した後に銅張積層体上に薬液が滞留し、これによって生じる銅腐食によって銅張積層体の銅箔表面の外観均一性が損なわれる。また、銅張積層体上の薬液滞留は、薬液濃度管理や次工程への薬液汚染にも影響を与え、銅箔厚み制御が困難となる。本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を好適に薄肉化処理できるエッチング装置であって、銅箔の厚みの均一性、銅箔表面の平滑性及び外観均一性が優れた銅張積層体を得ることが可能なエッチング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を好適に薄肉化処理するためのエッチング装置において、搬送機構をその一部において銅張積層体が傾斜するような特定の搬送機構とし、さらに薬液スプレー噴射ノズルを特定の位置に設置することにより、薄肉化処理された銅張積層体の銅箔厚みの均一性、銅箔表面の平滑性及び外観均一性が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明のエッチング装置は、フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体を搬送機構により搬送しつつ、少なくとも一つの薬液スプレー噴射ノズルから薬液を噴射して、前記銅張積層体における回路形成前の銅箔を薄肉化処理するエッチング装置において、前記搬送機構が複数個のローラーを備えており、前記ローラー上を入口側から出口側に向けて水平方向に搬送される銅張積層体が傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域において水平方向に比して上部方向に傾斜するように前記ローラーが設置され、且つ、前記薬液スプレー噴射ノズルから噴射された薬液の噴射面の出口端部が前記傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域内に入るように前記薬液スプレー噴射ノズルが設置されていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明のエッチング装置においては、前記薬液スプレー噴射ノズルが、前記ローラー上を水平方向に搬送される銅張積層体の表面に対して、略垂直方向に薬液を噴射するように設置されていることが好ましい。
【０００８】
さらに、本発明のエッチング装置においては、前記薬液スプレー噴射ノズルが前記搬送機構の上側及び下側に設置されており、上側に設置された薬液スプレー噴射ノズルと下側に設置された薬液スプレー噴射ノズルとが、前記ローラー上を水平方向に搬送される銅張積層体の表面に対して、対向し且つ略垂直方向に薬液を噴射するように設置されていてもよい。
【０００９】
また、本発明のエッチング装置においては、前記複数個のローラーがそれぞれ離間するように配置されており、且つ前記搬送機構の下側に設置された薬液スプレー噴射ノズルが、隣接するローラーの間の領域に向けて薬液を噴射するように配置されていてもよい。
【００１０】
さらに、本発明のエッチング装置においては、前記薬液スプレー噴射ノズルから薬液が噴射される領域において、前記銅張積層体の上面側にローラーが設置されていないことが好ましい。
【００１１】
なお、本発明のエッチング装置によれば、薬液の噴射面外の薬液滞留部分に傾斜をつけることにより、劣化した薬液が自重で薬液の噴射面内に戻され、更に薬液スプレーの噴射圧力により、新たに噴射された新鮮な薬液と混合希釈されながら速やかに系外に排出される。このため、銅張積層体の銅箔表面の外観均一性が得られる。また、搬送機構の構成に複数個のローラーを使用することで、傾斜パターンの選択性も広がり、薬液濃度も管理し易く、エッチング装置のパッケージングが簡素化できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を好適に薄肉化処理できるエッチング装置であって、銅箔の厚みの均一性、銅箔表面の平滑性及び外観均一性が優れた銅張積層体を得ることが可能なエッチング装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
図１は本発明のエッチング装置の好適な一実施形態を示す概略模式図である。図１において、搬送機構を構成する複数個のローラー２、２、・・・２ｒ、２、２、・・・は、銅張積層体１を支持しつつ、前記銅張積層体１の一部を水平方向に比して上部方向に傾斜させるように配置されており、前記銅張積層体１は入口側から出口側に向けて（搬送方向：矢印ｄ）搬送される。また、搬送機構の上側に薬液スプレー噴射ノズル３、及び下側に薬液スプレー噴射ノズル４が設置され、前記銅張積層体１の表面に対して、略垂直方向に薬液５を噴射する。そして、上側の薬液スプレー噴射ノズル３から噴射された薬液５の噴射面の出口端部が傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域に入るように前記薬液スプレー噴射ノズル３が配置されている。また、前記搬送機構における傾斜終焉点を越えた区間には、エッチング槽と次工程を区別するエッチング槽隔壁６が設置されている。前記銅張積層体１は、前記エッチング槽隔壁６を隔てた搬送方向（矢印ｄ）の区間で次工程での処理（例えば銅張積層体の洗浄）がなされる。
【００１５】
前記ローラー２、２、・・・２ｒ、２、２、・・・の径はいずれも同じであることが好ましいが、図１において、前記銅張積層体１の傾斜勾配を大きくする場合には、前記銅張積層体１のＰ点での屈曲応力を軽減するために、ローラー２ｒの径はローラー２の径よりも大きくすることがより好ましい。また、前記搬送機構における傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域の傾斜角度としては、水平方向での距離Ｌに対する傾斜高さＨの比率（Ｈ／Ｌ）が０．０５〜０．２０の範囲となるような角度であることが好ましい。水平方向での距離Ｌに対する傾斜高さＨの比率（Ｈ／Ｌ）が前記下限未満では、エッチング処理された銅張積層体のエッチングむらを十分に防止することができない傾向にあり、他方、前記上限を超えると、銅張積層体の傾斜部における応力が大きくなり、その応力に起因する銅張積層体のたわみやしわを抑制することが困難となる傾向にある。
【００１６】
上側の薬液スプレー噴射ノズル３、及び下側の薬液スプレー噴射ノズル４は、前記銅張積層体１の搬送方向（矢印ｄ）に対し、前記銅張積層体１の縦方向（搬送方向に沿った方向）及び／又は横方向（搬送方向に対して垂直方向）複数個設置してもよい。また、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４は、前記銅張積層体１の搬送方向（矢印ｄ）に対し、前記銅張積層体１の横方向（搬送方向に対して垂直方向）に往復運動を繰り返す機能を備えてもよい。但し、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から噴射された薬液５の噴射面の出口端部が傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域に入るように前記薬液スプレー噴射ノズル３、４が配置されていることが必要である。ここでいう、薬液５の噴射面とは、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から直接噴射された薬液５と前記銅張積層体１との接触面のことであり、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から噴射された薬液５の噴霧と前記銅張積層体１との接触面も含む。また、薬液５の噴射面の出口端部とは、前記銅張積層体１が搬送方向（矢印ｄ）へ搬送される際に、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から噴射された薬液５と前記銅張積層体１との接触が終了する部分のことである。
【００１７】
前記薬液スプレー噴射ノズル３、４は、前記ローラー２上を水平方向に搬送される前記銅張積層体１の表面に対して、略垂直方向に薬液５を噴射するように設置されていることが好ましい。これによって、前記銅張積層体１の非傾斜部においては、薬液５の吹きつけが効率よく行われ、且つ前記銅張積層体１のエッチングむらも防ぐことができる。また、前記薬液５の噴射面が、前記銅張積層体１の傾斜している部分に及ぶ場合において、前記薬液５の傾斜上部方向への薬液飛散を抑制できる。なお、略垂直方向とは、前記銅張積層体１の表面に対して７５〜９０度の角度をなすような方向のことをいう。
【００１８】
前記搬送機構の下側に薬液スプレー噴射ノズル４を設置する場合は、上側に設置された薬液スプレー噴射ノズル３と下側に設置された薬液スプレー噴射ノズル４とが、前記ローラー上を水平方向に搬送される銅張積層体１の表面に対して、対向し且つ略垂直方向に薬液を噴射するように設置されていることが好ましい。また、前記薬液スプレー噴射ノズル４を複数個設置する場合は、前記薬液スプレー噴射ノズル４の設置数が、前記薬液スプレー噴射ノズル３の設置数以下の数となるようにするのがよい。
【００１９】
また、前記搬送機構の下側に薬液スプレー噴射ノズル４を設置する場合は、複数個のローラー２、２、・・・、２ｒがそれぞれ離間するように配置されており、且つ前記搬送機構の下側に設置された薬液スプレー噴射ノズル４が、隣接するローラーの間の領域に向けて薬液を噴射するように配置されていることが好ましい。このとき、ローラーの離間距離の程度によって、前記薬液スプレー噴射ノズル４から直接噴射された薬液５が前記ローラー２、２ｒに接触するが特に問題はない。
【００２０】
また、前記薬液スプレー噴射ノズル３、４から薬液５が噴射される領域において、前記銅張積層体の上面側にローラー２が設置されていないことが好ましい。これによって、前記薬液スプレー噴射ノズル３からの噴射される薬液５の吹きつけ圧力を効率的に利用することができ、劣化した薬液を速やかに系外へ排出することができる。
【００２１】
以上、本発明のエッチング装置の好適な一実施形態について説明したが、本発明のエッチング装置は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図２は本発明のエッチング装置の好適なその他の実施形態を示す概略模式図である。本発明においては、図２に示すように、前記搬送機構における傾斜終焉点を越えた区間における前記ローラー２の配置については特に限定されず、エッチング装置の設計に応じて前記ローラー２を適宜配置することができる。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２３】
（実施例）
図１に示すエッチング装置を用いて、銅張積層体１の銅箔を薄肉化するためのエッチング処理を行った。すなわち、銅張積層体１としては、厚さ１８μｍの銅箔に厚さ４０μｍのポリイミドを積層したものを使用した。搬送機構において、傾斜開始点から傾斜終焉点までの領域における水平方向での距離Ｌに対する傾斜高さＨの比率（Ｈ／Ｌ）が０．０７５となるように、ローラー２、２、・・・２ｒ、２、２、・・・を配置した。薬液５としては、過酸化水素／硫酸系の市販のエッチング液を使用した。
【００２４】
上記のエッチング装置により、銅張積層体１の銅箔の薄肉化するためのエッチング処理を実施したところ、搬送機構の上側に設置された薬液スプレー噴射ノズル３から噴射された前記薬液５は、スプレー噴射圧力により排出され、前記銅張積層体１上の液溜りは発生しなかった。そして、エッチング処理された銅張積層体においては、表面性状が均一であった。また、エッチング処理された銅張積層体は、チップ実装後の自動検査が可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上説明したように、本発明のエッチング装置によれば、銅箔の厚みの均一性、表面の平滑性を達成でき、チップ実装後の自動検査を可能とするような外観の良好さも達成することが可能となる。
【００２６】
したがって、本発明は、ＣＯＦパッケージなどのように微細回路加工性を要求される、フレキシブルプリント基板に適用される銅張積層体の回路形成前の銅箔を薄肉化処理するためのエッチング装置に関する技術として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のエッチング装置の好適な一実施形態を示す概略模式図である。
【図２】本発明のエッチング装置の好適な他の実施形態を示す概略模式図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…銅張積層体、２…搬送ローラー、２ｒ…搬送ローラー、３…上側の薬液スプレー噴射ノズル、４…下側の薬液スプレー噴射ノズル、５…薬液（エッチング液）、６…エッチング槽隔壁。
【図１】
2007250607.tif 000003
【図２】
2007250607.tif 000004