(57)【要約】【課題】スライダ基板上に，費用対効果が良好な方法で最適量のマイクロテクスチャを正確に作製する方法。【解決手段】本発明のある実施例では，所定の酸性度（又はｐＨ値）を有する研磨スラリを調合するステップと，前記研磨スラリで化学機械研磨パッドを処理するステップと，前記化学機械研磨パッド上に磁気ヘッドを配置するステップと，所定時間前記磁気ヘッドをラップ及び研削するステップと，を有する方法が提供される。また本発明のある実施例では，前記磁気ヘッドをラップ及び研削するステップは，所定の酸性度（又はｐＨ値）の研磨スラリ溶液と，該研磨スラリ溶液で処理した化学機械研磨パッドと，を備え，前記磁気ヘッドが前記化学機械研磨パッド上に前記磁気ヘッドを配置することのできる固定具に取り付けられている装置を用いて行われる。【選択図】図１２
2007250174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望所定の酸性度を有する研磨スラリ溶液を調合するステップと，
前記研磨スラリで化学機械研磨パッドを処理するステップと，
少なくとも１つのスライダ本体を前記化学機械研磨パッド上に配置するステップと，
前記少なくとも１つのスライダ本体を所定時間ラップ及び研削するステップと，
を有する方法。
【請求項２】
前記研磨スラリ溶液は，コロイダルシリカからなる請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記研磨スラリ溶液の前記所定の酸性度は，約ｐＨ８である請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記研磨スラリ溶液は，直径約３０ｎｍの粒子からなる請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記研磨スラリ溶液は，５％重量比で非イオン化水に分散されている請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記化学機械研磨パッドは，これもまた前記研磨スラリ溶液で処理され，前記化学機械研磨パッドの基部から伸びる繊維を更に有する請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記繊維は，約６００μｍの長さを有する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記のラップ及び研削操作の間，前記繊維が磁気ヘッド上に分散するアルミナと（砥）粒を捕らえる請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記化学機械研磨パッドは，前記研磨スラリ溶液の過剰な蓄積を防ぐ穴を更に備える請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記化学機械研磨パッドを，前記ラップ及び研削を強化するために回転させる請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのスライダ本体を，固定具に取り付けられた少なくとも１つのロウバーにグループ化し，前記化学機械研磨パッド上に配置する請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記固定具に圧力を加えて，前記ラップ及び前記研削を強化する請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記固定具を振動させて，前記ラップ及び前記研削を強化する請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記所定時間は，２分間である請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記化学機械研磨パッドの回転速度と前記固定具の前記振動とを，前記化学機械研磨パッドの回転方向に平行な接線方向応力を有するように選択する請求項１３に記載の方法を用いるラップ定盤。
【請求項１６】
所定の酸性度を有する研磨スラリ溶液と，
前記研磨スラリ溶液で処理した化学機械研磨パッドと，
所定時間ラップ及び研削するために，前記化学機械研磨パッド上に配置した固定具に取り付けられた少なくとも１つのスライダ本体と，
を備える装置。
【請求項１７】
前記研磨スラリ溶液は，コロイダルシリカからなる請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記研磨スラリ溶液の前記所定の酸性度は，約ｐＨ８である請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
前記研磨スラリ溶液は，直径約３０ｎｍの粒子からなる請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
前記化学機械研磨パッドは，これもまた前記研磨スラリ溶液で処理され，前記化学機械研磨パッドの基部から伸びる繊維を更に有する請求項１６に記載の装置。
【請求項２１】
前記繊維は，約６００μｍの長さを有する請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記化学機械研磨パッドは，前記ラップ工程及び前記研削工程の間，前記研磨スラリ溶液の過剰な蓄積を防ぐ穴を更に備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２３】
前記化学機械研磨パッドを，前記ラップ工程及び前記研削工程の間，回転させる請求項１６に記載の装置。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのスライダ本体を，固定具に取り付けられた少なくとも１つのロウバーにグループ化し，前記化学機械研磨パッド上に配置する請求項１６に記載の装置。
【請求項２５】
前記固定具に圧力を加えて，前記ラップ及び前記研削を強化する請求項１６に記載の装置。
【請求項２６】
前記固定具を振動させて，前記ラップ及び前記研削を強化する請求項１６に記載の装置。
【請求項２７】
前記所定時間は，２分間である請求項１６に記載の装置。
【請求項２８】
前記化学機械研磨パッドの回転速度と前記固定具の前記振動とを，前記化学機械研磨パッドの回転方向に平行な接線方向応力を有するように選択する請求項１６に記載の装置。
【請求項２９】
開ループシステムを用いる請求項１６に記載の装置。
【請求項３０】
閉ループシステムを用いる請求項１６に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）ヘッドジンバルアセンブリに用いられる磁気ヘッドスライダに関する。更に特定すれば本発明は，化学機械研磨技法を用いるスライダ基板上のマイクロテクスチャ作製に属する。
【背景技術】
【０００２】
現在ハードディスクドライブ産業は，消費者向け電子機器の分野において大きな成功を収めている。この成功の主な理由のひとつは，常に減少するフォームファクタにおいて，消費者の要求を反映する常に増大する記憶容量を（例えば１ＧＢを超える容量を１インチディスクで，携帯音楽プレイヤではそれ以下のディスクで）達成できる能力である。今までのところこれらの進歩は，競合品（例えばフラッシュメモリ）に比べて最小の費用で達成されている。
【０００３】
しかしながらこのような進歩を続けるためには，発生する設計製造の困難な状況を乗り越える必要がある。このような困難な状況は，ドライブレベル及びコンポーネントレベル双方にある。
【０００４】
背景情報として，読み出し又は書き込み命令を実行するとき，ディスクドライブのアクチュエータ（アーム）は回転ディスクの表面に沿って磁気ヘッドを移動させる。通常磁気ヘッドはスライダ上に支持される。典型的なスライダ本体を図１に示す。図１に示すとおり，普通のスライダ１０４用に知られている空気潤滑面（ＡＢＳ）１０２の設計は，ディスクに面するスライダ表面の外縁に沿って伸びる２本の平行なレール１０６及び１０８で形成される。通常二本のレール１０６及び１０８は，先端１１０から後端１１２へ，スライダ本体の長さに対して少なくとも部分的に伸びている。先端１１０とは，回転するディスクが後端１１２に向かってスライダ１０４の長さだけ移動する前に通過するスライダの端として定義される。トランスジューサすなわち磁気エレメント１１４は，図１に示すように通常スライダの後端１１２に沿ったある場所に装着される。
【０００５】
典型的なスライダの動作を図２に示す。サスペンション２０４が，矢印２１０で示す方向に移動するディスク２０６（端部２０８を有する）の上にヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）２０２を保持する。図２に示すディスクドライブの動作において，アクチュエータ２１２は，ディスク２０６のさまざまな直径（例えば内径（ＩＤ）と，中径（ＭＤ）と，外径（ＯＤ）と）の上にあるＨＧＡを弧２１４に沿って移動させる。
【０００６】
ディスクドライブ技術の現在の進歩を継続させるため，ヘッドの最適浮上特性（例えば，クラウン，キャンバ，ツイスト，並びにオーバコート段差及びポールチップ段差）を維持しながら次の２つの主な設計基準，ａ）浮上量，及びｂ）さまざまなディスクドライブコンポーネントの表面粗さ，を継続的に検討し，改善させる必要がある。
【０００７】
最大のハードディスクドライブ性能を得るために，ヘッドは一貫して所要の間隔を保ったまま，可能な限りディスクの表面近くを浮上している必要がある。ディスクが回転すると，ディスクは（およそディスクの接線速度に一致する）少量の空気流をその表面上に伴い，その空気流がディスク上に浮上している磁気ヘッドを支持し，それによってディスク上にヘッドの浮上高を作り出す。通常ヘッドを支持するスライダは，空気力学的形状をしていてこの少量の空気流を用いることによって回転するディスクの表面から均一な距離を保ち，それによってヘッドがディスクに接触することを防いでいる。ディスクに最も近い（空気流で支持されている）磁気ヘッドの面は，「空気潤滑面」と呼ばれる。図１においてはレール１０６及び１０８が空気潤滑面を形成し，その上をスライダが浮上し，回転するディスクによって作られる空気流に触れることによって必要な浮力を提供している。ディスクが回転すると，起こされた風すなわち空気流がスライダレール１０６及び１０８の下，及び間を流れる。空気流がレール１０６及び１０８の下を通過すると，レールとディスクとの間の空気圧が増加し，それによって正圧及び上昇が発生する。一般に空気潤滑面面積が増加すると，発生する上昇も増加する。したがって設計基準として，ハードディスクドライブをうまく動作させるために必要な，ヘッドとディスクとの間の最小間隔をなす浮上高を設計できる方法が必要とされる。
【０００８】
次に，ヘッドがディスク表面に可能な限り近く浮上することを妨げる可能性のある関連の摩擦問題を克服するために，表面粗さの問題を処理する必要がある。ディスクドライブの可動部分（例えばディスク，ローディング又はアンローディング範囲又は磁気ヘッド）による一般の摩擦抵抗と共に，ディスク又は磁気ヘッドのいずれかの過剰な表面粗さは，ＨＤＩ（ヘッドディスク相互作用）の可能性を著しく増加させ，しばしば断続的な接触又は衝突を起こすことになる。しかし，これらの表面を滑らかにすることは可能であるが，切れ目なく平滑度を増加させると問題も生じる。表面をより滑らかにすると境界面で働く分子間力（Ｖａｎ ｄｅｌ Ｗａａｌ力）と，動作中の高さ及び圧力の変化に対する感度と，が増加する。これら双方の要因は，浮上高の不要な変動を増加させることになる。したがって，最適性能に設計されたディスクの所望の平滑度を容易に達成できる費用対効果のよいプロセスが望まれる。
【０００９】
ディスクドライブコンポーネントの浮上高及び表面粗さは，クラウンと，キャンバと，ツイストと，のようなヘッドの機械的動作パラメータを維持するように設計しなければならない。「クラウン」は，スライダの前後方向（Ｙ−Ｙ面で示される）に沿った変形を表し，「キャンバ」は磁気ヘッドスライダの横方向（Ｘ−Ｘ面で示される）に沿った変形を表す。クラウン及びキャンバを図３に示す。また基板上に所望の値のマイクロテクスチャを得る一方で，ヘッドのオーバコート段差特性及びポールチップ段差特性も最適でなければならない。オーバコート段差は，ヘッドのアルミナ表面と，空気潤滑面との間の高さの差である。ポールチップ段差は，ポールチップ材料と，空気潤滑面との間の高さの差である。
【００１０】
一般に研削及びラップは，ヘッドを平滑にし，仕上げをする工程である。特に研削は材料を除去する工程であって，多くの硬い研削材でできた表面で，より軟らかな材料を摩滅させるものである。ラップは，表面から不要な蓄積を除去するために，研磨剤の粒子（液体形態のことが多い）を用いる製造方法である。
【００１１】
ディスクレベル及びヘッドレベルの双方でこれらの問題を処理する試みがいくつか行われている。例えばある量のテクスチャリングを，上述の効果を減少させるため，ローディング又はアンローディング範囲で行ってもよい（すなわち，部分テクスチャリング（ｚｏｎｅ  ｔｅｘｔｕｒｉｎｇ））。しかし，それは所望の性能を得るためには不十分かつ非効率であることが分かる。
【００１２】
図４ａに示すように，ディスクの粗さを増加させるもう１つの選択肢が可能である。図４ａに，テクスチャリングしたディスク表面上を浮上する平滑なスライダ本体表面を示す。しかし上記のようにここでもまた，そのように粗さを増加させると，増加した粗さがより大きな摩擦になり，それによって必要以上に高い浮上高になるという問題が発生する可能性がある。更に，（データ保持媒体である）ディスクの表面粗さを増加させることは，一般に好まれない。更なる性能向上のために表面粗さを増加させるもう１つの代替案は，図４ｂに示すようにスライダ本体自身にテクスチャリングを行うことである。図４ｂにテクスチャリングしたスライダ本体表面及び平滑なディスク表面を示す。
【００１３】
一般にスライダ本体はＡｌＴｉＣ（アルミナ炭化チタン）と呼ばれる２相粒状複合セラミック材料からなっており，ＡｌＴｉＣはＡｌ２Ｏ３（酸化アルミニウム）及びＴｉＣ（炭化チタン）の特有な粒子からなっている。通常スライダのヘッド部は，ヘッドの磁気部が埋め込まれるスライダ部の後端面に作製されるアルミナの薄い層である。図５ａ，５ｂにスライダの一実施例の上面及び側面を示す。次に基板５０２は，透明アルミナのアンダコート材料５０４をスパッタ蒸着することができる。シールド５０６及び読み取り／書き込みセンサ５０８は，通常のフォトリトグラフ技法及び電子ビーム蒸着技法を用いてスパッタ蒸着した透明アルミナの上に作製できる。次に読み取り／書き込みセンサ５０８は，オーバコート材料５１０（これもアルミナである）を注意深く蒸着することができる。オーバコートは，ヘッドの読み取り／書き込みセンサ５０８を囲む誘電性媒体としても働く。
【００１４】
しかしながらスライダのアルミナ部は，正しく設計しないとしばしばディスクと接触して故障を起こす。アルミナのオーバコートが過剰に成長すると，一般にラップが不適切になる。したがって，スライダの動作条件にかかわらず，スライダの後端に沿ったアルミナの高さが，スライダの空気潤滑面の高さより高くならないことを保証するのが第１の設計目標である。
【００１５】
スライダ本体にテクスチャリングをする方法は，特許文献１（米国特許第５，９６７，８８０号，Method and Apparatus for Ultrasonically Texturing ABS of Magnetic Head Of Hard Disk Drive）に示唆されている。この方法においては，スライダ本体上にマイクロテクスチャを作製するために，アルミナ研磨スラリと組み合わせて，音極（ｓｏｎｉｔｒｏｄｅ）の形態で超音波エネルギを用いる。特にヘッドはディスクに並置され，研磨スラリがその間に配置される。最後に音極が振動して，ヘッドの空気潤滑面に沿ってテクスチャを生成する。しかしながらこの方法には限界がある。第１にヘッド表面に沿った音極からの振動の利用は，製造時の不揃いを生じ，スライダ本体の過剰な振動はヘッドの性能を低下させるかもしれない。第２に研磨スラリ粒子が本体に衝突するとき，粒子がしばしばスライダ本体に溶着する。この溶着した研磨剤は，実際上除去することが不可能であり，スライダ内に埋め込まれた異物を残すことになる。したがって適正な浮上高特性を妨げる確率が大きく増加し，その量はヘッドに溶着した研磨スラリの大きさ及び量に依存する。この干渉は，十分であれば，ドライブレベルの動作中に破滅的な故障を生じることがある。
【００１６】
第３に今日業界で行われている代替手段は，スライダ本体材料を形成するのに用いられる複合物（例えば，上記のＡｌ２Ｏ３とＴｉＣとの２相複合物）を生成するために，エッチング工程を用いることである。アルミナ粒は，粒状複合材料の上に優先的にエッチングすることによって２種類の粒子の高さに相対的な差を作ることができ，それで図６ａ，６ｂに示すマイクロテクスチャを生成する。この技法で作製されるマイクロテクスチャは，２種類の材料のエッチング速度の差によるものである。しかしこの方法はスライダ表面にイオンビームを照射するので，読み取り部の鋭敏なエレメントが高エネルギのイオンビームにさらされる危険性がある（図７参照）。生成されるテクスチャ量は，複合物がエネルギビームにさらされる時間に直接比例する。しかし読み取り部が過剰なエネルギ量にさらされると，磁気的な劣化の徴候が現れ始める。エネルギビームの影響を打ち消すひとつの方法は，鋭敏な読み取りエレメントをフォトレジストで覆い（図８参照），そしてビームにさらすことである。しかしこれは，製造工程を更に複雑にし，磁気ヘッドの性能を劣化させる。
【００１７】
もうひとつの方法は特許文献２（米国特許第６，４２８，７１５号，Method for Producing Sliders）に記載されたアルミナの隆起を除去する方法であって，スライダの空気潤滑面がｐＨ約９から１１である水のような主成分で処理される。しかしこの方法は，開示されたエッチング工程が実際には水溶液に選択したエレメントを浸すので，この方法は製造の観点からすると欠点がある。その工程は不正確，かつ費用対効果がよくない。
【００１８】
特許文献３（米国特許第６，７１２，９８５号，Method and apparatus for the manufacture of thin film magnetic transducers using a compliant, soft lapping process）に記載されたもう１つの方法は，柔らかいコンプライアントパッドと同時にラップ剤を用いることを必要とする化学機械的工程を開示している。次に柔らかいコンプライアントパッドを用いてヘッド表面にラップ剤を塗布する。塗布と同時にコンプライアントパッドの動きによって，機械的エッチング剤がヘッドの磁気抵抗センサエレメントとシールドとの間の変形（ａｎｏｍａｌｙ）を除去するようにする。しかしこの工程はスラリの塗布が不正確なことによって限界があり，一般に変形及び汚れの除去に用いられ，スライダ本体上のマイクロテクスチャ生成には用いられない。
【００１９】
従来のラップ工程は，表面仕上げのために用いるスラリ中の機械研磨剤として普通ダイヤモンドを用いる。ダイヤモンドは，磁気抵抗センサ及び隣接するシールドと比べて非常に固いので，接触するとヘッドの磁気性能を低下させる残留応力点を後に残す。残留応力点を後に残さないために，もっと柔らかい研磨剤を用いる方法が必要である。更にダイヤモンドスラリを用いるラップは，しばしば磁気ヘッドの表面にかき傷を作り，それで磁気ヘッド性能を低下させる。最後に，ダイヤモンドスラリ内のダイヤモンド粒子によるラップは，しばしば磁気抵抗センサ及びシールド領域にマーキング（通常「黒点」と呼ばれる）を残す。
【００２０】
【特許文献１】米国特許第５，９６７，８８０号明細書
【特許文献２】米国特許第６，４２８，７１５号明細書
【特許文献３】米国特許第６，７１２，９８５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
したがって，前述の欠点を克服し，スライダ基板上に費用対効果が良好な方法で最適量のマイクロテクスチャを正確に作製する新たな方法を開発する必要があることは明らかである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば，スライダ表面のマイクロテクスチャの最適な量が達成できる。また本発明の実施例の方法で作製されるマイクロテクスチャは，より良い浮上高特性を実現する。本発明の実施例において用いるコロイダルシリカ及びＣＭＰパッドは双方とも安価であり，本発明の実施例にかかわる費用は非常にわずかである。また本発明によれば，センサ部が高エネルギビームにさらされず，長期間貧弱な磁気性能を生じない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
化学機械研磨技法を用いてスライダ基板上にマイクロテクスチャを作製する方法及び装置が開示される。マイクロテクスチャは，化学機械研磨技法を用いて生成される。１つの実施例においては，スラリの研磨性及びアルカリ性を用いてスライダ基板上にマイクロテクスチャを生成する。
【００２４】
背景情報として，スライダの製造中，複数の磁気トランスジューサが１枚のウエハ表面に同時に配置される。ウェハ表面に沿ったこれら複数の磁気トランスジューサは，普通スライダの列（ロウバー（ｒｏｗ  ｂａｒ））をなす複数のグループにスライスされる。これら複数のスライダのロウバーは更に磁気ヘッドを含み，次に固定具上に取り付けられて各磁気ヘッドが確実に平坦な側面を有するように準備される（例えば研削技法及びラップ技法を用いる）。
【００２５】
本発明の実施例においては，ＣＭＰ（化学機械研磨）パッドがヘッド表面の必要な研磨性を達成するのに役立つ。図９にＣＭＰパッド９００の実施例を示す。所定の長さの繊維９０２が基部から伸びている。より好ましい実施例において，繊維は約６００μｍの長さである。ＣＭＰパッド９００がロウバーの表面をこすると，これらの繊維がヘッド上に分散しているアルミナと（砥）粒を捕らえる。この実施例においては，パッド９００の表面上に複数の穴９０１を配置する。各穴９０１は，過剰なスラリが染み出ることができるようにして，ラップ工程中にスラリが蓄積するのを防ぐ働きをする。またパッドは，パッドの半径方向にスラリが均一に分布することを保証するために（例えば以降説明するように布で）ふき取ってもよく，それによって均一な除去速度を保証する。
【００２６】
したがって本発明の実施例においては，研磨スラリで処理した回転するＣＭＰパッドを用いて，ロウバーがＣＭＰパッド表面のスラリに接触するようにし，それによって磁気ヘッドの過剰なアルミナによるオーバコート段差をラップして除去する（上記の化学的及び機械的理由を利用する）。
【００２７】
ラップ工程のもう１つのかぎとなる要素は，研磨スラリの選択である。本発明の実施例においては，ＣＭＰパッドを既知の適切なｐＨ値（酸性度）を有するスラリ溶液で処理する。より好ましい実施例においては，スラリは平均直径が約３０ｎｍの濃いコロイダルシリカ粒子からなる。この実施例における研磨スラリ（すなわち「化学的エッチング剤」）は，比較的軟らかなコロイダルシリカ粒子を含み，重量比５％で非イオン化水に分散させられ，ｐＨ値約８の溶液となる。このスラリは最大の均一性を得るように調合され，それによってラップ工程中のヘッド材料の除去を均一かつ最小にする。
【００２８】
このスラリ溶液は比較的ｐＨ値が低いので，磁気抵抗ヘッド内のシールド金属及びほかの鉄金属が腐食するおそれを減少させる。アルカリ性溶液は接触するとアルミナ粒境界面を弱め，ＣＭＰパッドの研磨動作を加えると，スライダ本体からもろくなったアルミナ粒が除かれる。アルミナ粒が近傍の炭化チタン粒から除かれると，２種類の粒子間の相対的な高さの差によってマイクロテクスチャが生成され，それでもより低いオーバコート段差は維持される。図１０に本発明の実施例によるマイクロテクスチャを示す。図１０は，いくらかのアルミナ粒が除かれても，ＴｉＣ粒が依然存在して所望のマイクロテクスチャを生成していることを示している。
【００２９】
更にコロイダルシリカスラリを用いることによって，上述の「応力点」と，「黒点」と，かき傷と，の問題を回避することができる。コロイダルシリカは，ダイヤモンドよりはるかに低いヌープ硬度を有し，それによって磁気ヘッド性能を低下させる原因となる残留応力問題を緩和する。
【００３０】
またコロイダルシリカスラリを用いることによって，センサ領域の汚れ又は金属の短絡を除去するにも役立ち，それによって磁気性能を強化する。製造工程中磁気ヘッドは，読み取り部表面に不要な応力点及び電気的短絡を残すことが多いさまざまな応力にさらされる。しかし本スラリ構成のアルカリ性コロイダルシリカと（砥）粒は，読み取り部材料表面をラップで少量除いて，残留短絡及び応力が比較的少ない新たなあまり応力を受けていないセンサ層を残す。
【００３１】
ＣＭＰパッド上のロウバーをラップするのに用いるラップ機は，閉ループシステム又は開ループシステムのいずれであってもよい。図１１に示す実施例においては開ループシステムが用いられており，ロウバーを保持する固定具１１０１と，ふき取り布１１０２とＣＭＰパッド１１０３とを含む。ラップ工程中ＣＭＰパッド１１０３が回転し，ロウバーを保持する固定具１１０１は所定の圧力で一定の接触を保つ（図９の説明を参照）。上記のとおり，ふき取り布１１０２が回転するＣＭＰパッド表面に接触し続け，過剰なスラリの蓄積を防ぐ。
【００３２】
本発明によるラップ装置の実施例を図１２に示す。この実施例においてテクスチャリングするロウバー１２０３の面は，ＣＭＰパッド１２０５に面して配置される。ＣＭＰパッド１２０５は回転定盤の形態であってもよい。ロウバー１２０３は粘着パッド（ｇｅｌ  ｐａｃｋ）１２０２に取り付けてもよく，パッドは更に固定具１２０６に取り付けられる。図１２から分かるように，ロウバー１２０３は，ＣＭＰパッド１２０５が回転するとパッドの回転速度１２０４がロウバー１２０３のラップ及び研削を行うように粘着パッド１２０２に対して配置される。次に固定具１２０６は振動する保持具（図示されていない）に固定し，それによって更にラップ工程を強化してもよい。上記のように，ＣＭＰパッドが回転しているとき，複数のロウバー１２０３を保持している固定具１２０６に圧力１２０１を加えてもよく，それで更にラップ及び研削工程を行うことができるようになる。本発明の実施例においては，複数のロウバーを同時にラップすることができるように固定してもよく，それによって製造ラインのスループットを向上させることができる。
【００３３】
本発明の実施例においては，パッドの回転速度と固定具の振動とを，定盤の回転方向の接線方向の応力を生じるように選択してもよい。図１３に，生じる接線方向応力のスライダ面１３００及びセンサ面１３０１に対する方向（及び生じるスラリ流の動き）を詳細に示す。
【００３４】
１つの実施例においては，ロウバーを２分間ラップしてもよい。次にロウバーをイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で完全にふき上げ，シリカの再結晶化を防ぐ。次にロウバーを超音波洗浄機の石けん液で１５分間すすぎ及び洗浄する。この洗浄工程によって，粒子のない磁気ヘッドのロウバーが更に確実に得られる。
【００３５】
したがって本発明において開示されたテクスチャリング方法のさまざまな実施例において，ラップ時間と，ラップ工程中に加える圧力と，スラリ溶液の強度と，ＣＭＰパッドの回転速度及び研磨度とをすべて調整することによって，スライダ表面のマイクロテクスチャの最適な量が達成できる。
【００３６】
本発明の実施例の方法で作製されたマイクロテクスチャは，より望ましいランダムなアルミナ粒除去を可能にする。このランダムな除去はスライダのヘッド上に更なるテクスチャを生成するのに役立ち，それによってより良い浮上高特性が得られる。
【００３７】
テスト中，本発明の実施例によってテクスチャリングされた完成品のヘッドは，その後サスペンション上に付けられてドライブに実装され，性能評価がされた。表１に示すように通常のテクスチャのないヘッドに比べて，浮上量及び回転数双方の感度テストで応答が改善されたことが分かった。これらの結果から，ＣＭＰ工程の不揃いなテクスチャ点が効果的であることが証明された。また表２に示すように浮上高も測定され，通常の浮上高特性を示した。
【表１】
2007250174.tif 000003
【表２】
2007250174.tif 000004
【００３８】
本発明の実施例において説明したコロイダルシリカ及びＣＭＰパッドは双方とも安価であり，半導体業界の当業者には容易に手に入るので，本発明の実施例にかかわる費用は非常にわずかである。ダイヤモンドベースのスラリとは異なり，コロイダルシリカの費用はずっと安い。上述の真空工程とは異なりセンサ部が高エネルギビームにさらされないので，長期間貧弱な磁気性能にならない。
【００３９】
本発明を上記の応用を参照して説明したが，より好ましい実施例の記載は限定的な意味でとらえることを意図していない。本発明のすべての態様は，本願で示した，さまざまな原理及び変数に依存する特定の描写，構成又は寸法に限定されないことを理解されたい。開示された装置の形態及び詳細についてのさまざまな修正物は，本発明のほかのさまざまな変形物と同様，本願の開示を参照すれば当業者には明白であろう。したがって添付の各請求項は記載された実施例のそのような修正物又は変形物のいずれも本発明の真の精神及び範囲内に入ると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】典型的なスライダを示す図である。
【図２】典型的なスライダの典型的な動作を示す図である。
【図３】スライダ本体のクラウン及びキャンバを示す図である。
【図４ａ】平滑なスライダ本体表面及びテクスチャリングしたディスク表面を示す図である。
【図４ｂ】テクスチャリングしたスライダ本体表面及び平滑なディスク表面を示す図である。
【図５ａ】スライダの実施例の側面図である。
【図５ｂ】スライダの実施例の上面図である。
【図６ａ】マイクロテクスチャを生成するために用いるエッチング工程を示す図である。
【図６ｂ】マイクロテクスチャを生成するために用いるエッチング工程を示す図である。
【図７】スパッタイオンエネルギビームに露出される読み取りエレメントを示す図である。
【図８】スパッタイオンエネルギビームに露出する間読み取りエレメントを覆うフォトレジストの使用を示す図である。
【図９】化学機械研磨（ＣＭＰ）パッドの実施例９００を示す図である。
【図１０】スライダ本体から除去したもろくなったアルミナ粒と，残留するＴｉＣ粒と，を示す図である。
【図１１】開ループラップ装置の実施例を示す図である。
【図１２】固定具の実施例及びＣＭＰパッド定盤の実施例を含む，本発明の実施例によるラップ装置を示す図である。
【図１３】スライダ本体に作用するスラリの接線方向応力を示す図である。
【図１４】テクスチャリングのために真空工程を用いた後のスライダのテクスチャ特性を示す図である。
【図１５】テクスチャリングのためにＣＭＰ工程を用いた後のスライダのテクスチャ特性を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０２    空気潤滑面
１０４    スライダ
１０６    レール
１０８    レール
１１０    先端
１１２    後端
１１４    トランスジューサ
２０２    ヘッドジンバルアセンブリ
２０４    サスペンション
２０６    ディスク
２１２    アクチュエータ
５０２    基板
５０４    アンダコート材料
５０６    シールド
５０８    読み取り／書き込みセンサ
５１０    オーバコート材料
９００    ＣＭＰパッド
９０１    穴
９０２    繊維
１１０１    固定具
１１０２    ふき取り布
１１０３    ＣＭＰパッド
１２０１    圧力
１２０２    粘着パッド
１２０３    ロウバー
１２０５    ＣＭＰパッド
１３００    スライダ基板
１３０１    センサ部
【図１】
2007250174.tif 000005
【図２】
2007250174.tif 000006
【図３】
2007250174.tif 000007
【図４ａ】
2007250174.tif 000008
【図４ｂ】
2007250174.tif 000009
【図５ａ】
2007250174.tif 000010
【図５ｂ】
2007250174.tif 000011
【図６ａ】
2007250174.tif 000012
【図６ｂ】
2007250174.tif 000013
【図７】
2007250174.tif 000014
【図８】
2007250174.tif 000015
【図９】
2007250174.tif 000016
【図１０】
2007250174.tif 000017
【図１１】
2007250174.tif 000018
【図１２】
2007250174.tif 000019
【図１３】
2007250174.tif 000020
【図１４】
2007250174.tif 000021
【図１５】
2007250174.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成19年6月25日(2007.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2007250174.tif 000023
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2007250174.tif 000024
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2007250174.tif 000025
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５】
2007250174.tif 000026
【外国語明細書】
2007250174000001.pdf