(57)【要約】【課題】クロージャ部を接着する接着剤層の層厚を従来よりも小さくして、十分な接着強度を維持しつつ、接着剤層の媒体対向面側の端部における微細なゴミの問題を解消した薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘッドを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えた磁気記録再生装置を提供する。【解決手段】素子形成面及び媒体対向面を有する基板と、この素子形成面に形成された少なくとも１つの磁気ヘッド素子と、この少なくとも１つの磁気ヘッド素子を覆うように素子形成面に形成された被覆層とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、この被覆層の上面の一部に、接着剤が全部又は一部に充填された堀込みパターン部が形成されており、この堀込みパターン部上にクロージャ部が接着されており、このクロージャ部の接着面の媒体対向面とは反対側の端辺の近傍に、堀込みパターン部がはみ出して露出することによる開口部が形成されている薄膜磁気ヘッドが提供される。【選択図】図４
2007141331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子形成面及び媒体対向面を有する基板と、該素子形成面に形成された少なくとも１つの磁気ヘッド素子と、該少なくとも１つの磁気ヘッド素子を覆うように該素子形成面に形成された被覆層とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、該被覆層の上面の一部に、接着剤が全部又は一部に充填された堀込みパターン部が形成されており、該堀込みパターン部上にクロージャ部が接着されており、該クロージャ部の接着面の該媒体対向面とは反対側の端辺の近傍に、該堀込みパターン部がはみ出して露出することによる開口部が形成されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項２】
前記堀込みパターン部が、堀込まれた部分が連なっている連続した格子パターンを有することを特徴とする請求項１に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項３】
前記堀込みパターン部が、前記被覆層の上面の前記媒体対向面側の端辺には達しない位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項４】
前記被覆層の上面であって、前記媒体対向面側から見て前記開口部よりも奥側に、接着剤の流出を防止するための溝が形成されており、さらに、該被覆層の上面であって、該開口部側から見て該溝よりも奥側に、前記少なくとも１つの磁気ヘッド素子用の少なくとも１つの端子電極のパッドが形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項５】
前記堀込みパターン部の堀込まれていない上面と前記クロージャ部の接着面との間に存在する前記接着剤からなる層の厚さが、０.１μｍ以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項６】
前記媒体対向面の一部と前記被覆層の端面の一部と前記クロージャ部の端面の一部とからなる接触面を有する少なくとも１つの素子接触パッドが設けられており、前記少なくとも１つの磁気ヘッド素子の一端が該接触面に達していることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッドを備えており、前記少なくとも１つの磁気ヘッド素子のための信号線と、該薄膜磁気ヘッドを支持する支持機構とをさらに備えていることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項８】
請求項７に記載のヘッドジンバルアセンブリを少なくとも１つ備えており、少なくとも１つの可撓性磁気記録媒体と、該少なくとも１つの可撓性磁気記録媒体に対して前記薄膜磁気ヘッドが行う書き込み及び読み出し動作を制御するための記録再生回路とをさらに備えていることを特徴とする磁気記録再生装置。
【請求項９】
第１の基板の素子形成面に少なくとも１つの磁気ヘッド素子を形成し、該少なくとも１つの磁気ヘッド素子を覆うように該素子形成面に被覆層を形成し、該被覆層の上面の一部に堀込みパターン部を形成した後、クロージャ部となる部分が凸状に突出した第２の基板を、該クロージャ部となる部分の上面が該堀込みパターン部の上面に接着剤を介して接面するように、かつ該堀込みパターン部の一部が露出するように接着することによって、該クロージャ部となる部分の接着面の媒体対向面側とは反対側になる端辺の近傍に開口部を形成し、その後、第２の基板の研削を行うことによってクロージャ部を形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第２の基板を接着する際に、前記クロージャ部となる部分の上面に接着剤を塗布してから接着を行うことを特徴とする請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記堀込みパターン部を形成する際、前記被覆層の上面であって、前記媒体対向面側から見て前記開口部の奥側に溝を形成することによって、前記第２の基板を接着する際に、接着剤の流出を防止することを特徴とする請求項９又は１０に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の基板がウエハ基板であって、前記堀込みパターン部を形成した後、該ウエハ基板を、複数の磁気ヘッド素子が複数の列状に並ぶ複数の基板片に分離し、その後、クロージャ部となる部分が凸状に突出した第２の基板を、分離された該第１の基板に接着して前記研削を行い、さらに、該研削を行うことによって前記クロージャ部が形成された該第１の基板を、薄膜磁気ヘッドが列状に並ぶ複数のバーに分離し、該複数のバーの各々を研磨することによってハイト加工を施し、該ハイト加工が施された該複数のバーの各々を個々の薄膜磁気ヘッドに分離することを特徴とする請求項９から１１のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記堀込みパターン部を形成した後、後に前記ウエハ基板を分離し又は前記複数のバーに分離する際の切断線の位置に、チッピングを防止するための溝を形成することによって、前記第２の基板を接着する際に、接着剤の流出を防止することを特徴とする請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記堀込みパターン部を形成する際に、該堀込みパターン部内にあって、後に前記ハイト加工を施すことによって前記被覆層の上面の前記媒体対向面側の端辺となる線を含んでおり、かつ堀込まれていないハイト加工帯を形成し、これにより、後の該ハイト加工によっても、該堀込みパターン部が該媒体対向面側のヘッド端面には達しないようにすることを特徴とする請求項１２又は１３のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クロージャ部を備えており可撓性磁気記録媒体に接触するタイプの薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）、並びにこのＨＧＡ及び可撓性磁気記録媒体を備えた磁気記録再生装置に関する。さらに、本発明は、この薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性磁気記録媒体を備えた磁気記録再生装置としては、持ち運びが便利で半導体メモリよりも安価なフレキシブルディスクを用いたフレキシブルディスク装置（ＦＤＤ）が代表的である。近年、マルチメディアやインターネットの普及によってデータの大容量化が進んでおり、このようなデータの保存運搬用としてのフレキシブルディスクにおいても、さらなる大容量小型化が強く求められている。
【０００３】
従来、ＦＤＤは、フレキシブルディスクを収納したディスクカートリッジを、その挿入後に所定の記録再生位置に移送するローディング機構と、移送されたディスクカートリッジ内のフレキシブルディスクを把持して回転させる回転駆動機構と、回転するフレキシブルディスクに対してデータの書き込み及び読み出しを行う磁気ヘッド装置と、この磁気ヘッド装置をフレキシブルディスクの径方向に移動させる移動機構とを備えている。
【０００４】
この磁気ヘッド装置内の磁気ヘッドは、フレキシブルディスクと接触した状態で書き込み及び読み出し動作を行う。このような磁気ヘッドとして、従来、メタル・イン・ギャップ（ＭＩＧ）型磁気ヘッドが使用されてきた。しかしながら、上述した大容量小型化に対応するために、現在、このＭＩＧ型磁気ヘッドに代えて、本来的に高記録密度に適したハードディスク装置（ＨＤＤ）用の薄膜磁気ヘッドの使用が進められている。ここで、ＨＤＤ用の薄膜磁気ヘッドは、磁気ディスクと接触せずに浮上状態で書き込み及び読み出し動作を行うことに適した構造を有している。従って、ＨＤＤ用の薄膜磁気ヘッドをそのまま、ＦＤＤ用に使用した場合、フレキシブルディスクとの接触によってヘッドの摩耗や磁気ヘッド素子の破壊といった問題が発生し易くなる。
【０００５】
このような問題を解決するための技術として、例えば、特許文献１〜３においては、磁気テープ装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドではあるが、薄膜素子部（磁気ヘッド素子）の破壊を防ぐために、薄膜磁気ヘッドの上にクロージャブロック等の保護基板を接着した構造が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平８−３２１０１２号公報
【特許文献２】特開平９−１２０５０７号公報
【特許文献３】特開平６−１２６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、いわゆるクロージャ型の薄膜磁気ヘッドを小型にしてＦＤＤに使用した場合、クロージャ部分を接着する接着剤層の媒体対向面側の端部にリセスが発生し、摺動に悪影響を及ぼし得るという問題が発生していた。
【０００８】
クロージャ型の薄膜磁気ヘッドをＦＤＤに使用する場合、クロージャ部分は高速度で回転するフレキシブルディスクに繰り返し接触することになる。さらに、薄膜磁気ヘッドのサイズは高記録密度化に対応して縮小傾向にあり、接着面積は小さく設定されざるを得ない。その結果、クロージャ部分の接着強度には十分に高い値が求められる。この接着強度を向上させる方法として、例えば、特許文献１には、クロージャ部分又は磁気ヘッド素子が形成された基板の接着面に微細な溝を形成して、接着強度を向上させる技術が開示されている。
【０００９】
ここで、このような技術を用いたとしても、上述した十分な接着強度を得るためには、接着剤層の層厚として、通常少なくとも０.４〜０.５μｍ程度の値が必要となる。しかしながら、接着剤層が、この程度の層厚を有すると、媒体対向面の仕上げの研磨時に、研磨砥粒が入り込むことにより、接着剤層の媒体対向面側の端部にリセスが発生してしまう。この結果、実際の読み出し及び書き込み動作時において、このリセス部分に微細なゴミが溜まって、ヘッドと媒体との摺動動作に悪影響を及ぼす可能性が高まってしまう。
【００１０】
一方、接着剤層の層厚を薄くすると、十分な接着強度を得ることが困難になるばかりでなく、接着剤層の層厚のばらつきも大きくなり、接着強度自体のばらつきが大きくなってしまう。この結果、薄膜磁気ヘッドの強度の信頼性が低下するとともに、製造の歩留まりも低下を免れない事態が生じ得る。さらに、接着剤層を薄くするために、接着の際にクロージャ部分に大きな圧力をかけると、接着剤がはみ出すことによって、例えば、端子電極のパッドを汚染する等の不都合が発生し得る。
【００１１】
従って、本発明の目的は、クロージャ部分を接着する接着剤層の層厚を従来よりも小さくして、十分な接着強度を維持しつつ、接着剤層の媒体対向面側の端部における微細なゴミの問題を解消した薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘッドを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えた記録再生装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、この接着剤層の層厚を所定の小さい値に制御して、ヘッド間の層厚のばらつきを抑制することによって、強度の信頼性及び製造の歩留まりを高めた薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘッドを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えた記録再生装置を提供することにある。
【００１２】
さらに、本発明の他の目的は、このような薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明について説明する前に、明細書において用いられる用語の定義を行う。スライダ基板の素子形成面に形成された各構成要素の積層構造において、基準となる層よりも基板側にある構成要素を、基準となる層の「下」又は「下方」にあるとし、基準となる層よりも積層する方向側にある構成要素を、基準となる層の「上」又は「上方」にあるとする。例えば、「被覆層上に設けられたクロージャ部」とは、クロージャ部が、被覆層よりも積層する方向側にあることを意味する。
【００１４】
本発明によれば、素子形成面及び媒体対向面を有する基板と、この素子形成面に形成された少なくとも１つの磁気ヘッド素子と、この少なくとも１つの磁気ヘッド素子を覆うように素子形成面に形成された被覆層とを備えた薄膜磁気ヘッドであって、この被覆層の上面の一部に、接着剤が全部又は一部に充填された堀込みパターン部が形成されており、この堀込みパターン部上にクロージャ部が接着されており、このクロージャ部の接着面の媒体対向面とは反対側の端辺の近傍に、堀込みパターン部がはみ出して露出することによる開口部が形成されている薄膜磁気ヘッドが提供される。
【００１５】
ここで、堀込みパターン部の堀込まれていない上面とクロージャ部の接着面との間に存在する接着剤からなる層の厚さが、０.１μｍ以下であることが好ましい。また、堀込みパターン部が、堀込まれた部分が連なっている連続した格子パターンを有することが好ましい。さらに、堀込みパターン部が、被覆層の上面の媒体対向面側の端辺には達しない位置に形成されていることが好ましい。
【００１６】
このような薄膜磁気ヘッドにおいては、クロージャ部を接着する接着剤層の層厚を従来よりも小さくしても、堀込みパターン部の堀込み部分においては堀込み部分の深さが接着剤の厚さに加わるので、接着に必要な接着剤の厚さが十分に確保される。また、この堀込みパターン部の存在によって、接着剤と被覆層との接着面積が増加し、さらにアンカー効果も増大することによって、接着強度が維持又は向上する。
【００１７】
一方、接着剤層の層厚を小さくすることによって、接着剤層の媒体対向面側の端部に、従来のようなリセスが形成されない。その結果、この端部における微細なゴミの問題が発生しないので、ヘッドと媒体との摺動動作が良好に行われ得る。
【００１８】
また、被覆層の上面であって、媒体対向面側から見て開口部よりも奥側に、接着剤の流出を防止するための溝が形成されており、さらに、被覆層の上面であって、開口部側から見てこの溝よりも奥側に、少なくとも１つの磁気ヘッド素子用の少なくとも１つの端子電極のパッドが形成されていることが好ましい。
【００１９】
さらに、媒体対向面の一部と被覆層の端面の一部とクロージャ部の端面の一部とからなる接触面を有する少なくとも１つの素子接触パッドが設けられており、少なくとも１つの磁気ヘッド素子の一端が接触面に達していることが好ましい。
【００２０】
本発明によれば、また、上述した薄膜磁気ヘッドを備えており、少なくとも１つの磁気ヘッド素子のための信号線と、この薄膜磁気ヘッドを支持する支持機構とをさらに備えたＨＧＡが提供される。
【００２１】
本発明によれば、さらにまた、上述したＨＧＡを少なくとも１つ備えており、少なくとも１つの可撓性磁気記録媒体と、この少なくとも１つの可撓性磁気記録媒体に対して薄膜磁気ヘッドが行う書き込み及び読み出し動作を制御するための記録再生回路とをさらに備えた磁気記録再生装置が提供される。
【００２２】
本発明によれば、さらにまた、第１の基板の素子形成面に少なくとも１つの磁気ヘッド素子を形成し、この少なくとも１つの磁気ヘッド素子を覆うように素子形成面に被覆層を形成し、この被覆層の上面の一部に堀込みパターン部を形成した後、クロージャ部となる部分が凸状に突出した第２の基板を、このクロージャ部となる部分の上面が堀込みパターン部の上面に接着剤を介して接面するように、かつ堀込みパターン部の一部が露出するように接着することによって、このクロージャ部となる部分の接着面の媒体対向面側とは反対側になる端辺の近傍に開口部を形成し、その後、第２の基板の研削を行うことによってクロージャ部を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法が提供される。
【００２３】
ここで、第２の基板を接着する際に、クロージャ部となる部分の上面に接着剤を塗布してから接着を行うことが好ましい。また、堀込みパターン部を形成する際、被覆層の上面であって、媒体対向面側から見て開口部の奥側に溝を形成することによって、第２の基板を接着する際に、接着剤の流出を防止することが好ましい。
【００２４】
このように、接着強度向上のための圧力印加の際に、接着剤の流出防止対策を施しているため、十分な圧力を印加することができる。これにより、接着剤層の層厚を従来よりも小さな値に制御し、しかも、ヘッド間の層厚のばらつきを抑制することが可能となる。その結果、強度の信頼性及び製造の歩留まりが向上する。
【００２５】
また、第１の基板がウエハ基板であって、堀込みパターン部を形成した後、この第１の基板であるウエハ基板を、複数の磁気ヘッド素子が複数の列状に並ぶ複数の基板片に分離し、その後、クロージャ部となる部分が凸状に突出した第２の基板を、分離された第１の基板に接着して研削を行い、さらに、この研削を行うことによってクロージャ部が形成された第１の基板を、薄膜磁気ヘッドが列状に並ぶ複数のバーに分離し、複数のバーの各々を研磨することによってハイト加工を施し、ハイト加工が施された複数のバーの各々を個々の薄膜磁気ヘッドに分離することがより好ましい。
【００２６】
ここで、堀込みパターン部を形成した後、後にウエハ基板を分離し又は複数のバーに分離する際の切断線の位置に、チッピングを防止するための溝を形成することによって、第２の基板を接着する際に、接着剤の流出を防止することが好ましい。
【００２７】
また、堀込みパターン部を形成する際に、この堀込みパターン部内にあって、後にハイト加工を施すことによって被覆層の上面の媒体対向面側の端辺となる線を含んでおり、かつ堀込まれていないハイト加工帯を形成し、これにより、後のハイト加工によっても、堀込みパターン部が媒体対向面側のヘッド端面には達しないようにすることがさらに好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘッドを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えた磁気記録再生装置によれば、クロージャ部を接着する接着剤層の層厚が従来よりも小さいので、接着剤層の媒体対向面側の端部における微細なゴミの問題が発生しない。また、十分な接着強度が維持されている。さらに、接着剤の必要量が低減される。
【００２９】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド、この薄膜磁気ヘッドを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えた磁気記録再生装置によれば、この接着剤層の層厚が所定の小さい値に制御可能となり、またヘッド間の層厚のばらつきが抑制される。その結果、強度の信頼性が向上する。
【００３０】
また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法によれば、このような薄膜磁気ヘッドを歩留まり良く製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下に、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図面において、同一の要素は、同一の参照番号を用いて示されている。また、図面中の構成要素内及び構成要素間の寸法比は、図面の見易さのため、それぞれ任意となっている。
【００３２】
図１は、本発明によるＦＤＤの一実施形態における要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本発明によるＨＧＡの一実施形態を概略的に示す斜視図である。また、図３（Ａ）及び（Ｂ）は、図２の実施形態におけるＨＧＡの先端部に装着されている薄膜磁気ヘッドを概略的に示す斜視図である。ここで、図３（Ａ）は、サスペンションに固着される側から見た斜視図であり、図３（Ｂ）は、媒体対向面側から見た斜視図となっている。
【００３３】
図１において、１０は、ディスクカートリッジ１１に収納されており、中心にスピンドルモータと連結されるハブ１２を備えたフレキシブルディスク、１３は、２つの薄膜磁気ヘッド（スライダ）３０をフレキシブルディスク１０の表裏各面のトラック上にそれぞれ位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置、１８は、薄膜磁気ヘッド３０の書き込み及び読み出し動作を制御するための記録再生回路、１９は、ディスクカートリッジ１１をＦＤＤに挿入するための挿入口をそれぞれ示している。なお、ディスクカートリッジ１１は、図示されていないが、ウインドウ及びシャッターを備えている。ここで、ディスクカートリッジ１１を挿入口１９からＦＤＤ内部に挿入すると、このシャッターが開いてウインドウからフレキシブルディスク１０が露出する。このウインドウを通して、薄膜磁気ヘッド３０が、フレキシブルディスク１０に書き込み及び読み出しを行う。
【００３４】
アセンブリキャリッジ装置１３には、２つの駆動アーム１４が設けられている。これらの駆動アーム１４は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１５によってピボットベアリング軸１６を中心にして角揺動可能であり、この軸１６に沿った方向にスタックされている。各駆動アーム１４の先端部には、ＨＧＡ１７が取り付けられている。各ＨＧＡ１７には、薄膜磁気ヘッド（スライダ）３０が、フレキシブルディスク１０を挟み込むように設けられている。書き込み及び読み出し時には、各薄膜磁気ヘッド３０の媒体対向面の一部が、フレキシブルディスク１０の表裏各面とそれぞれ接触する。また、薄膜磁気ヘッド３０の一方が、他方の薄膜磁気ヘッドとフレキシブルディスク１０との接触状態を安定させるためのダミーヘッドであってもよい。
【００３５】
記録再生回路１８は、図示していないが、記録再生制御ＬＳＩと、記録再生制御ＬＳＩから記録データを受け取るライトゲートと、ライトゲートからの信号を後述する書き込み用の電磁コイル素子に出力するライト回路と、後述する読み出し用のＭＲ効果素子にセンス電流を供給する定電流回路と、ＭＲ効果素子の素子出力電圧を増幅する増幅器と、記録再生制御ＬＳＩに対して再生データを出力する復調回路とを備えている。
【００３６】
図２に示すように、ＨＧＡ１７は、サスペンション２０の先端部に、薄膜磁気ヘッド（スライダ）２１を固着し、さらに薄膜磁気ヘッド２１の端子電極に配線部材２５の一端を電気的に接続して構成される。
【００３７】
サスペンション２０は、ロードビーム２２と、このロードビーム２２上に固着され支持された弾性を有するフレクシャ２３と、ロードビーム２２の基部に設けられたベースプレート２４と、フレクシャ２３上に設けられておりリード導体及びその両端に電気的に接続された接続パッドからなる配線部材２５とから主として構成されている。なお、図示されていないが、サスペンション２０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００３８】
図３（Ａ）によれば、薄膜磁気ヘッド３０は、媒体対向面３１０及びこれに垂直な素子形成面３１１を有するスライダ基板３１と、素子形成面３１１に形成された磁気ヘッド素子３２と、この磁気ヘッド素子３２を覆うように素子形成面３１１に形成された被覆層３３０と、この被覆層３３０上に設けられており被覆層の上面３３１の一部を残して被覆層３３０に接着されたクロージャ部３４と、媒体対向面３１０及び媒体対向面３１０側のヘッド端面に形成されており、磁気ヘッド素子の一端３２０がその接触面３６０に達している素子接触パッド３６と、スライダ基板３１の媒体対向面３１０に形成された２つの接触パッド３７と、被覆層３３の上面３３１であってクロージャ部３４と接合されておらず露出している部分に形成された磁気ヘッド素子３２用の４つの信号端子電極３５とを備えている。
【００３９】
素子接触パッド３６は、トラック方向に長軸を持つ楕円状の接触面３６０を有しており、媒体対向面３１０においてトラック方向に伸びる中心線３８上に形成されている。すなわち、トラック幅方向に関して中央に位置している。接触面３６０は、スライダ基板３１の媒体対向面３１０の一部と、被覆層３３の端面３３０の一部と、クロージャ部３４の端面３４１の一部とからなる。磁気ヘッド素子３２の一端３２０は、このうち被覆層３３の端面３３０の一部に達している。また、接触パッド３７の接触面の形状も本実施形態において楕円となっている。
【００４０】
このような素子接触パッド３６を設けることによって、書き込み又は読み出し動作時に、磁気ヘッド素子周辺においてフレキシブルディスク表面と接触するのは、素子接触パッド３６の接触面３６０のみとなる。その結果、薄膜磁気ヘッドの摩耗の程度が極力抑えられて、ヘッドの経時的信頼性が確保される。なお、素子接触パッド３６及び接触パッド３７の接触面の外周部は面取りされていて、角に丸みが持たされている。これにより、接触の際のフレキシブルディスク表面の損傷が防止される。
【００４１】
実際の読み出し及び書き込み動作においては、この素子接触パッド３６を有する薄膜磁気ヘッド３０を２つ用いて、図１に示すように、フレキシブルディスク１０を表裏から挟み込む。この場合、それぞれの素子接触パッド３６は、フレキシブルディスク１０を介して、互いに対向するように位置づけられる。これにより、フレキシブルディスク１０との安定した接触状態が確保される。
【００４２】
なお、素子接触パッドが、媒体対向面３１０においてトラック方向に伸びる中心線３８からずれておりこの中心線３８とは重ならない位置に形成されていてもよい。このような素子接触パッドを有する薄膜磁気ヘッド３０を２つ用いて、フレキシブルディスクを表裏から挟み込んだ場合、それぞれの素子接触パッドは、トラック方向に伸びる中心線３８から互いに反対方向にずれており、互いに対向しないように位置づけられる。その結果、フレキシブルディスク１０を緩やかなＳ字状にして互い違いに支えることになる。これによっても、フレキシブルディスク１０との安定した接触状態が確保される。
【００４３】
次いで、図３（Ｂ）によれば、４つの信号端子電極３５は、被覆層３３の上面３３１であってクロージャ部３４と接合されておらず露出している部分に形成されている。一般に薄膜磁気ヘッドの製造工程においては、被覆層上にさらにクロージャ部を設ける場合、磁気ヘッド素子用の信号端子電極を引き出す面が確保し難い。しかしながら、このような被覆層３３の上面部分を信号端子電極の設置場所とすることによって、大きな工程上の負担無く信頼性の高い信号端子電極が形成可能となる。
【００４４】
さらに、図３（Ｂ）によれば、クロージャ部３４の接着面の媒体対向面３１０とは反対側の端辺３４０の近傍に、開口部４００及び流出防止溝４１が形成されている。
【００４５】
開口部４００は、後述するように、被覆層３３の上面３３１上に形成された堀込みパターン部がクロージャ部３４からはみ出して露出したものである。ここで、４２は接着剤層であって、この接着剤層４２と連続した形で、接着剤が、開口部４００の全部若しくは一部に充填されて、又は開口部４００からはみ出して存在している。
【００４６】
接着剤層４２は、従来よりも薄く、０.１μｍ以下、好ましくは０.０５μｍ〜０.１μｍの層厚を有している。従来、接着剤層の層厚は、約０.４μｍ〜約１.０μｍであり、この程度の厚さがある場合、媒体対向面の仕上げの研磨時に、研磨砥粒が入り込むことにより、接着剤層の媒体対向面側の端部にリセスが発生してしまう。実際、この仕上げ用の研磨砥粒は、直径が０.１μｍ仕様のものであり、接着剤層に入り込んで削り得る程度に小さい。その結果、実際の読み出し及び書き込み動作時において、このリセス部分に微細なゴミが溜まって、ヘッドと媒体との摺動動作に悪影響を及ぼす可能性が高まってしまう。これに対して、接着剤層４２においては、層厚が従来よりも小さいので、研磨時において研磨砥粒が入り込んで研磨される程度が非常に低くなる。その結果、接着剤層自身が非常に薄いことも影響して、リセスがほとんど形成されず、形成されてもその量は非常に小さくなるので、このような微細なゴミの問題が発生しない。
【００４７】
流出防止溝４１は、この開口部４００と信号端子電極３５との間に位置しており、トラック幅方向に伸長している。その幅は、例えば、約１０μｍである。この流出防止溝４１は、開口部４００から流出してはみ出した接着剤を自身に溜めることにより、信号端子電極３５の接着剤による汚染を防止する。
【００４８】
なお、本発明の薄膜磁気ヘッドは、当然に上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、素子接触パッド３６の接触面の形状は、トラック幅方向に長軸を持つ楕円、真円、又は矩形等であってもよい。接触パッド３７の接触面の形状も同様である。さらには、素子接触パッド及び接触パッドが形成されていない形態でもよい。また、信号端子電極３５の数も、磁気ヘッド素子３２の構成及び数、他の素子の存在、さらにはスライダ基板３１への接地等によって、必要に応じた任意の数であり得る。開口部４００の形状、及びその一部が開口部４００となる堀込みパターン部の形状については、以下に詳述する。
【００４９】
図４（Ａ）及び（Ｂ）は、その一部が開口部４００となる堀込みパターン部の形状を示す平面図である。同図においては、堀込みパターン部の形状を見易くするため、クロージャ部３４を省略しており、その輪郭のみを破線で示している。すなわち、破線で囲まれた領域が接着面となる。
【００５０】
図４（Ａ）によれば、被覆層の上面３３１の一部に、堀込まれた部分が連なっている連続した格子パターンを有する堀込みパターン部４０が形成されている。図中、斜線部分が堀込まれた部分である。この堀込まれた部分の幅は、例えば、約１０μｍであり、その上面３３１からの深さは、例えば、約３μｍである。また、堀込まれていない矩形部分の大きさは、例えば、約１０μｍ×約１０μｍである。
【００５１】
この堀込みパターン部４０には、図３（Ｂ）で示した接着層４２と連続して、接着剤が全部又は一部に充填されている。クロージャ部３４は、この堀込みパターン部４０上であって、破線で囲まれた領域に接着されている。ここで、接着剤層４２は、上述したように従来よりも薄く、０.１μｍ以下の層厚である。それにもかかわらず、このような堀込みパターン部４０が存在していることにより、接着剤と被覆層との接着面積が増加し、さらにアンカー効果も増大することによって、接着強度が維持又は向上する。なお、接着されたクロージャ部３４の高さＨＣは、例えば、約１２０μｍである。
【００５２】
開口部４００は、この堀込みパターン部４０が、クロージャ部３４の接着面の媒体対向面３１０とは反対側の端辺３４０からはみ出して露出した部分である。この開口部４００は、実際、クロージャ部３４の接着の際に、堀込みパターン部４０に充填されて圧力をかけられた接着剤の逃げ道の出口となっている。これにより、接着剤層４２の層厚が、小さな値であって接着面内で均一となり、しかもこの層厚のヘッド間でのばらつきが抑制される。また、開口部４００から流出した接着剤が、上述したように、流出防止溝４１に溜められることにより、信号端子電極３５の接着剤による汚染が防止される。なお、この流出防止溝４１と端辺３４０との距離は、例えば、約４０μｍである。
【００５３】
堀込みパターン部４０は、被覆層の上面３３１の媒体対向面３１０側の端辺に達していない。すなわち、堀込みパターン部４０は、媒体対向面３１０側のヘッド端面に達していない。さらに、媒体対向面３１０側においてはクロージャ部３４からはみ出しておらず露出していない。この結果、接着剤層の露出分以上の接着剤が媒体対向面３１０側のヘッド端面に露出することが回避されている。
【００５４】
また、堀込みパターン部は、連続した格子パターンを有しているとは限らず、例えば、図４（Ｂ）に示した４０′のように、堀込みの中にＳ字状の島パターンが整列した形状であってもよい。堀込みパターン部４０及び４０′のいずれの場合においても、クロージャ部の接着の際に、充填されて圧力をかけられた接着剤が、連なっている堀込まれた部分を通って開口部４００及び４００′に向かって逃げることができる。従って、連なって開口部に達している堀込まれた部分を有する堀込みパターン部であれば、本発明の範囲内に含まれる。
【００５５】
図５は、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示した磁気ヘッド素子３２及び信号端子電極３５の要部の構成を示す、図３（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、図５において、磁気ヘッド素子３２及び信号端子電極３５が同一の断面に現れているが、図による説明の便宜のためであり、例えば、信号端子電極３５がこの断面に現れない位置に設けられていてもよい。
【００５６】
同図によれば、磁気ヘッド素子３２は、読み出し用のＭＲ効果素子３２１と、書き込み用の電磁コイル素子３２２とを含む。ここで、４つの信号端子電極３５（同図には１つのみ現れている）は、２つずつそれぞれＭＲ効果素子３２１及び電磁コイル素子３２２に接続されている。
【００５７】
ＭＲ効果素子３２１及び電磁コイル素子３２２においては、素子の一端が素子接触パッド３６の接触面３６０に達している。書き込み又は読み出し動作時には、薄膜磁気ヘッド３０が、回転するフレキシブルディスクとこの接触面３６０において接触する。この状態で、ＭＲ効果素子３２１が信号磁界を感受して読み出しが行われ、電磁コイル素子３２２が信号磁界を印加して書き込みが行われる。
【００５８】
ＭＲ効果素子３２１は、ＭＲ積層体３２１ｂと、この積層体を挟む位置に配置されている下部シールド層３２１ａ及び上部シールド層３２１ｃとを含む。この上下部シールド層３２１ｃ及び３２１ａは、ＭＲ積層体３２１ｂが雑音となる外部磁界を受けることを防止する。下部シールド層３２１ａは、例えばフレームめっき法等によって形成され、例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等、又はこれらの材料の多層膜からなり、厚さ０.５〜３μｍ程度である。上部シールド層３２１ｃは、同じくフレームめっき法等によって形成され、例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等、又はこれらの材料の多層膜からなり、厚さ０.５〜３μｍ程度である。
【００５９】
ＭＲ積層体３２１ｂは、ＴＭＲ効果を利用した感磁部であるＴＭＲ積層体であることが好ましい。ＴＭＲ積層体は、磁化自由層と磁化固定層とがトンネルバリア層を挟んで積層された多層構造を主に含む。ここで、磁化自由層の磁化方向が信号磁界に応答して変化すると、磁化自由層のアップ及びダウンスピンバンドの状態密度の変動によってトンネル電流が増減し、結果としてＴＭＲ積層体の電気抵抗値が変化する。この変化量を計測することによって、非常に微弱な信号磁界をも読み取ることができる。
【００６０】
この際、このトンネル電流の増減による抵抗変化率の温度係数は、一般に負であってその絶対値も他のＭＲ効果に比べて１桁以上小さい。従って、ＴＭＲ効果素子を用いれば、ＭＲ効果素子端とフレキシブルディスク表面との間で発生する摩擦熱による異常信号（サーマルアスペリティ）が発生しにくい。ただし、サーマルアスペリティが許容範囲であれば当然に、ＭＲ積層体３２１ｂが、面内通電型（ＣＩＰ（Current In Plain））巨大磁気抵抗（ＧＭＲ（Giant Magneto Resistive））積層体、又は垂直通電型（ＣＰＰ（Current Perpendicular to Plain））ＧＭＲ積層体であってもよい。いずれであっても、非常に高い感度で磁気ディスクからの信号磁界を感受する。
【００６１】
電磁コイル素子３２２は、例えばフレームめっき法等によって形成されており例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等又はこれらの材料の多層膜からなる厚さ０.５〜３μｍ程度の下部磁極層３２２ａと、例えばスパッタ法、ＣＶＤ法等によって形成されており例えばＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＡｌＮ又はＤＬＣ等の絶縁材料からなる厚さ０.０１〜０.０５μｍ程度の書き込みギャップ層３２２ｂと、例えばフレームめっき法等によって形成されており例えばＣｕ等からなる厚さ１〜５μｍ程度のコイル層３２２ｃと、このコイル層３２２ｃを覆うように例えばフォトリソグラフィ法等によって形成されており例えば加熱キュアされたノボラック系等のレジストからなる厚さ０.５〜７μｍ程度のコイル絶縁層３２２ｄと、例えばフレームめっき法等によって形成されており例えばＮｉＦｅ、ＣｏＦｅＮｉ、ＣｏＦｅ、ＦｅＮ若しくはＦｅＺｒＮ等又はこれらの材料の多層膜からなる厚さ０.５〜３μｍ程度の上部磁極層３２２ｅとを備えている。
【００６２】
下部磁極層３２２ａ及び上部磁極層３２２ｅは、コイル層３２２ｃによって誘導された磁束の導磁路となっており、書き込みギャップ層３２２ｂの端部を自らの端部によって挟持している。この書き込みギャップ層３２２ｂの挟持された端部位置からの漏洩磁界によって書き込みが行なわれる。なお、コイル層３２２ｃは同図において１層であるが、２層以上又はヘリカルコイルでもよい。また、上部シールド層３２１ｃと下部磁極層３２２ａとが、１つの磁性層によって兼用されてもよい。
【００６３】
信号端子電極３５は、引き出し電極３５０上に電気的に接続されて形成されている。ここで、引き出し電極３５０は、ＭＲ効果素子３２１のＭＲ積層体３２１ｂ又は電磁コイル素子３２２のコイル層３２２ｃと電気的に接続されて引き出されたものである。この引き出し電極３５０上に、導電性を有する電極膜部材３５１が形成されており、さらに電極膜部材３５１上には、この電極膜部材３５１を電極として電界めっきによって形成された、上方に伸びるバンプ３５２が設けられている。電極膜部材３５１及びバンプ３５２は、Ｃｕ等の導電材料等からなる。電極膜部材３５１の厚みは、約１０〜約２００ｎｍ程度であり、バンプ３５２の厚みは、約５〜約３０μｍ程度である。
【００６４】
バンプ３５２の上端は、被覆層３３から露出しており、この上端には、パッド３５３が設けられている。以上の構成要素によって信号端子電極３５が構成されており、４つの信号端子電極３５を介して、磁気ヘッド素子３２に電流が供給されることになる。
【００６５】
図６及び７は、本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法における工程の一部の一実施形態を概略的に示す斜視図である。
【００６６】
最初に、図示されていないが、アルティック（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）等からなるウエハ基板上に、公知である形成工程によって磁気ヘッド素子３２が形成される。さらに、形成された磁気ヘッド素子３２を覆うように、例えば、Ａｌ２Ｏ３等からなる厚さ約５０μｍ〜約１００μｍの被覆層３３が形成され、その上面が同じく公知である工程によって研磨されて平坦化される。その後、既に公知の形成工程によって形成されておりこの研磨によって露出したバンプ３５２上にパッド３５３を形成する。
【００６７】
次いで、図６（Ａ１）及び（Ａ２）によれば、平坦化された被覆層３３の上面に、フォトリソグラフィ法によってマスクとなるレジストパターン６０及び６１を形成し、ミリング法又は化学エッチング法によって、堀込みパターン部４０及び流出防止溝４１（図６（Ｂ））を形成する。この際、レジストパターン６１によって、堀込まれていないハイト加工帯６２（図６（Ｂ））が同時に形成される。ハイト加工帯６２の幅は、例えば、約１０μｍである。
【００６８】
次いで、図６（Ｂ）に示すように、ダイサーを用いて、チッピング防止溝６３を形成する。チッピング防止溝６３は、後のウエハの切断又はバーへの切断分離工程の際にチッピングを防止するだけではなく、クロージャ部の接着工程の際に、接着剤が隣接するパターンへ流出する事態を防止する役割も果たす。チッピング防止溝６３は、例えば、幅、深さ共に、約１００μｍである。
【００６９】
次いで、図６（Ｃ）に示すように、ウエハ基板を切断し、複数の基板片６４を分離する。この基板片６４には、薄膜磁気ヘッドとなるチップの列が複数並んでおり、例えば、５０列並んでいる。また、１列あたりのチップ数は、例えば、４０〜５０である。
【００７０】
次いで、図７（Ａ）に示すように、この基板片６４に形成された被覆層の上面に、アルティック等からなるクロージャ部材７０を接着する。クロージャ部材７０は、横長の凸部が複数列並んで構成された接着面を有しており、この接着面に、エポキシ樹脂系等の接着剤が塗布される。クロージャ部材７０は、この接着剤の塗布後、基板片６４に形成された被覆層の上面のうち堀込みパターン部が形成された領域上に、所定の接着条件で接着される。この際、開口部７１（図７（Ｂ２））が、接着面の媒体対向面とは反対側になる端辺の近傍に、堀込みパターン部がはみ出して露出することによって形成される。
【００７１】
なお、この接着工程の前処理として、基板片６４に形成された被覆層の上面及びクロージャ部材７０の接着面にプラズマ洗浄処理を施すことも好ましい。また、接着剤の塗布は、例えば、基板片６４の被覆層側に行うことも可能である。但し、この場合、例えば、スピン塗布を用いると、パッド等の接着剤による汚染が問題となる。
【００７２】
この接着工程において、図７（Ｂ１）及び（Ｂ２）に示すように、接着された基板片６４及びクロージャ部材７０の外側から、接着面に垂直となる方向に圧力を印加して接着強度向上を促す。その際、開口部７１及び接着面の媒体対向面側になる端辺近傍の接着剤層から接着剤が溢れて流出する場合があり得る。しかしながら、流出した接着剤は、それぞれ、流出防止溝７２及びチッピング防止溝６３（図６（Ｂ））に溜まって、それ以上の流出が止められる。その結果、付近に形成された信号端子電極の接着剤による汚染が防止される。
【００７３】
このように、接着強度向上のための圧力印加の際に、接着剤の流出防止対策を施しているため、十分な圧力を印加することができる。これにより、接着剤層の層厚を、０.１μｍ以下の小さい、所望の値に制御し、しかも、ヘッド間の層厚のばらつきを抑制することが可能となる。その結果、接着剤層の媒体対向面側の端部の微細なゴミの問題が発生せず、さらに、強度の信頼性及び製造の歩留まりが向上する。
【００７４】
その後、図７（Ｃ）に示すように、基板片６４とクロージャ部材７０との接着体を、クロージャ部材７０側から研削することによって、クロージャ付基板片７３を形成する。
【００７５】
次いで、図７（Ｄ）に示すように、クロージャ付基板片７３を切断してバー７４に分離する。その後、所望のＭＲハイトを得るべく研磨することによってＭＲハイト加工を行う。この際、研磨が終了した時点の研磨面、すなわち、媒体対向面及び媒体対向面側のヘッド端面は、図６（Ｂ）のハイト加工帯６２内の位置となる。従って、堀込みパターン部は、媒体対向面側のヘッド端面に達することがない。その結果、接着剤層の露出分以上の接着剤がこのヘッド端面に露出することが回避される。
【００７６】
さらに、イオンミリング法又は反応性イオンエッチング法を用いて、イオン７６等により、所定の素子接触パッド及び接触パッドを形成して、媒体対向面７５側の摺動部分を完成させる。その後、バー７４を個々のスライダ（薄膜磁気ヘッド）に切断分離することによって、薄膜磁気ヘッドの製造工程が終了する。
【００７７】
図８（Ａ）は、従来のクロージャ型薄膜磁気ヘッドのクロージャ部の接着部分における接着剤の状態を示す断面図であり、図８（Ｂ）は、本発明による薄膜磁気ヘッドのクロージャ部の接着部分における接着剤の状態を示す、図３（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００７８】
図８（Ａ）によれば、従来のクロージャ型薄膜磁気ヘッドにおいては、接着剤層８０の層厚ｔＣＡは、約０.４μｍ〜約０.５μｍであり、これだけの厚さを確保することによって必要な接着強度を維持している。このように、接着剤層が相当の厚さを有する場合、接着剤層８０の媒体対向面側の端部には、媒体対向面の仕上げの研磨時に研磨砥粒が入り込むことにより発生するリセス８１が存在する。この結果、実際の読み出し及び書き込み動作時において、このリセス８１に微細なゴミが溜まって、ヘッドと媒体との摺動動作に悪影響を及ぼす可能性が高まってしまう。
【００７９】
さらに、接着剤層８０のこのリセス８１とは反対側の端部においては、接着剤が、クロージャ部８２からはみ出しており、破線８３の程度まではみ出した場合、パッド８４を汚染してしまう。
【００８０】
一方、図８（Ｂ）によれば、本発明の薄膜磁気ヘッドにおいては、接着剤層４２の層厚ｔＰＡは、０.１μｍ以下、好ましくは０.０５μｍ〜０.１μｍである。この場合、接着剤層４２の媒体対向面側の端部には、仕上げの研磨によってもリセスは発生しない。従って、微細なゴミによるヘッドと媒体との摺動動作への悪影響が回避される。実際に、層厚０.０５μｍ及び０.１μｍの接着剤層を有する薄膜磁気ヘッドを製造してみたところ、いずれのヘッドにおいても、従来リセスが生じていた接着剤層の媒体対向面側の端部に、リセスがほとんど発生していないことが確認されている。
【００８１】
また、クロージャ部３４は、堀込みパターン部４０上に接着されている。従って、接着剤層４２の層厚が０.１μｍ以下であっても、堀込み部分においては、堀込みパターン部４０の深さｄＤが、例えば約３μｍであるから、実質的に十分な厚さが確保されている。また、堀込みパターン部４０が存在していることにより、接着剤と被覆層との接着面積が増加し、さらにアンカー効果も増大することによって、結局は接着強度が維持又は向上する。
【００８２】
さらに、開口部４００においては、接着剤が、クロージャ部３４からはみ出しているが、さらに流出した接着剤は、流出防止溝４１に溜まって止められており、パッド３５３の汚染が回避されている。
【００８３】
図９（Ａ）及び（Ｂ）は、従来のクロージャ型薄膜磁気ヘッド及び本発明による薄膜磁気ヘッドにおける、クロージャ部の接着強度の分布を示したヒストグラムである。
【００８４】
ここで、接着強度は、クロージャ部に対して媒体対向面に垂直な方向に荷重を加えた場合に、クロージャ部が剥離する際の限界荷重値となっている。また、クロージャ部の接着面の面積は、従来のヘッド及び本発明のヘッドの場合において互いに等しく、接着剤層の層厚は、それぞれ０.４〜０.５μｍ及び０.１μｍであった。さらに、接着強度の測定サンプル数は、いずれにおいても５０であった。
【００８５】
図９（Ａ）によれば、従来のクロージャ型薄膜磁気ヘッドにおける接着強度の分布を正規分布で近似した場合の平均値は、１０１ｇｆであり、標準偏差は、５４ｇｆである。これに対して、本発明による薄膜磁気ヘッドにおける接着強度の分布を正規分布で近似した場合の平均値は、１４９ｇｆであって、従来に比べて約１.５倍にまで向上している。さらに、標準偏差は、３８ｇｆであって、従来に比べて約０.７倍にまで改善されている。すなわち、本発明による薄膜磁気ヘッドにおいては、接着剤層が、従来に比べて非常に薄くなっているにもかかわらず、接着強度が大幅に向上し、さらに、ヘッド間の接着強度のばらつきも小さく接着強度の信頼性が向上している。この接着強度のばらつきの改善は、接着剤層の層厚が、接着工程での十分な圧力印加によって安定することに起因すると考えられる。
【００８６】
さらに、以上に述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明によるＦＤＤの一実施形態における要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明によるＨＧＡの一実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２の実施形態におけるＨＧＡの先端部に装着されている薄膜磁気ヘッドを概略的に示す斜視図である。
【図４】その一部が開口部となる堀込みパターン部の形状を示す平面図である。
【図５】図３に示した磁気ヘッド素子及び信号端子電極の要部の構成を示す、図３（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法における工程の一部の一実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図７】本発明による薄膜磁気ヘッドの製造方法における工程の一部の一実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図８】本発明による薄膜磁気ヘッド及び従来のクロージャ型薄膜磁気ヘッドのクロージャ部の接着部分における接着剤の状態を示す断面図である。
【図９】従来のクロージャ型薄膜磁気ヘッド及び本発明による薄膜磁気ヘッドにおける、クロージャ部の接着強度の分布を示したヒストグラムである。
【符号の説明】
【００８８】
１０  フレキシブルディスク
１１  ディスクカートリッジ
１２  ハブ
１３  アセンブリキャリッジ装置
１４  駆動アーム
１５  ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
１６  ピボットベアリング軸
１７  ＨＧＡ
１８  記録再生回路
１９  挿入口
２０  サスペンション
２２  ロードビーム
２３  フレクシャ
２４  ベースプレート
２５  配線部材
３０  薄膜磁気ヘッド
３１  スライダ基板
３１０、７５  媒体対向面
３１１  素子形成面
３２  磁気ヘッド素子
３２０  磁気ヘッド素子の一端
３２１  ＭＲ効果素子
３２１ａ  下部シールド層
３２１ｂ  ＭＲ積層体
３２１ｃ  上部シールド層
３２２  電磁コイル素子
３２２ａ  下部磁極層
３３２ｂ  書き込みギャップ層
３３２ｃ  コイル層
３３２ｄ  コイル絶縁層
３３２ｅ  上部磁極層
３３  被覆層
３３１  被覆層の上面
３４、８２  クロージャ部
３４０  クロージャ部の端辺
３４１  クロージャ部の端面
３５  信号端子電極
３５０  引き出し電極
３５１  電極膜部材
３５２  バンプ
３５３、８４  パッド
３６  素子接触パッド
３６０  接触面
３７  接触パッド
３８  中心線
４０、４０′  堀込みパターン
４００、４００′、７１  開口部
４１、７２  流出防止溝
４２、８０  接着剤層
６０、６１  レジストパターン
６２  ハイト加工帯
６４  基板片
７０  クロージャ部材
７３  クロージャ付基板片
７４  バー
７６  イオン
８１  リセス
８３  破線
【図１】
2007141331.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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