(57)【要約】【課題】効率よく複数個の電子部品内蔵基板を一括して作製することが可能となる電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上面に積層される少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に積層される第１の金属箔と、前記基板の前記電子部品が実装されていない面側に積層される少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に積層される第２の金属箔とを一括して加熱加圧する電子部品内蔵基板の製造方法である。【選択図】図１
2007035689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に実装される少なくとも１つ以上の電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品の外形寸法より大きな空間が形成された少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上面に積層される少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に積層される第１の金属箔と、前記基板の前記電子部品が実装されていない面側に積層される少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に積層される第２の金属箔とを一括して加熱加圧することにより電子部品内蔵積層板を形成する工程と、前記積層板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記基板と前記第１の金属箔と前記第２の金属箔とを電気的に導通させる工程と、前記第１の金属箔及び前記第２の金属箔を所望の形状に加工して配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンを形成した前記第１の金属箔及び第２の金属箔上に所望の形状のソルダレジストを形成する工程とを具備した電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
第３の絶縁層はあらかじめ所望の位置に貫通孔が形成されているとともに、この貫通孔内に未硬化状態の導電性樹脂材料を充填した状態である請求項１に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
電子部品内蔵積層板の所望の位置に貫通孔を形成する前に、第２の金属箔および第３の絶縁層の所定の位置に孔加工を施す工程を行う請求項１に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
第１の絶縁層は織布、不織布、無機フィラーの内少なくとも１つ以上の材料を含む請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
第１の絶縁層は複数枚のシート状絶縁層から成る請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
第２の絶縁層は織布、不織布、無機フィラーの内少なくとも１つ以上の材料を含む請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
第３の絶縁層は織布、不織布、無機フィラーの内少なくとも１つ以上の材料を含む請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
基板の電子部品を実装する面側に前記電子部品を実装する前にあらかじめソルダレジストを形成している請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
加熱加圧することにより第１の絶縁層及び第２の絶縁層から熱硬化性樹脂を押し出し電子部品を前記熱硬化性樹脂で完全に覆うとともに、前記第１の絶縁層の空間をすべて前記熱硬化性樹脂で充填させる請求項１〜３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
複数個の区画が同一基板上にマトリックス状に形成された多層配線基板と、前記基板上の各区画に実装される少なくとも１つ以上の電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品の外形寸法より大きな空間が形成された少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上面に積層される少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に形成される第１の配線層とを加熱加圧することにより、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層から熱硬化性樹脂を染み出させて前記空間に熱硬化性樹脂を充填して複数個の電子部品内蔵基板を一括して形成する電子部品内蔵基板の製造方法において、前記第１の絶縁層に形成される空間の平面の一方の辺の長さをｂ1、他方の辺の長さをｂ2とし、加熱加圧前の前記第１の絶縁層の厚さをｈ1、加熱加圧前の前記第２の絶縁層の厚さをｈ2、加熱加圧後の前記第１の絶縁層の厚さをｈ1’、加熱加圧後の前記第２の絶縁層の厚さをｈ2’とし、前記空間内に内蔵される前記電子部品の総体積をｖとした時、前記空間を囲む一方の辺の長さをａ1、他方の辺の長さをａ2とする範囲が隣接する前記空間を囲む前記範囲と重なり合わないことを満足するとともに、
ａ1ａ2 ≧ （ｂ1ｂ2ｈ1’−ｖ）／（ｈ1＋ｈ2−ｈ1’−ｈ2’）
に示す関係式を満足するように前記空間が配置された電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
電子部品内蔵基板の一括製造方法において、基板の第１の電子部品を実装していない面側に、第３の絶縁層及び第２の配線層を配置して同時に加熱加圧工程を行う請求項１０に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１２】
第３の絶縁層はあらかじめ所望の位置に貫通孔が形成されているとともに、この貫通孔内に未硬化状態の導電性樹脂材料を充填した状態である請求項１０または１１に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１３】
部品内蔵積層板の所望の位置に貫通孔を形成する前に、第２の配線層および第３の絶縁層の所定の位置に孔加工を施す工程を行う請求項１０または１１に記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１４】
第１の絶縁層は織布、不織布、無機フィラーの内少なくとも１つ以上の材料を含む請求項１０〜１３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１５】
第１の絶縁層は複数枚のシート状絶縁層から成る請求項１０〜１３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１６】
第２の絶縁層は織布、不織布、無機フィラーの内少なくとも１つ以上の材料を含む請求項１０〜１３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１７】
第３の絶縁層は織布、不織布、無機フィラーの内少なくとも１つ以上の材料を含む請求項１０〜１３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１８】
基板の電子部品を実装する面側に、前記電子部品を実装する前にあらかじめソルダレジストを形成している請求項１０〜１３のいずれか一つに記載の電子部品内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が埋設された電子部品内蔵基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品内蔵基板は、図７、図８に示されるような構成を有していた。
【０００３】
図７、図８に従来の電子部品内蔵基板の製造方法を示す。
【０００４】
まず図７（ａ）に示すように電気絶縁基板１上にチップコンデンサ２、抵抗体チップ３或いは電力用トランジスタチップ４等の電子部品素子を半田６で取付け配置した両面スルーホール印刷配線板７を準備する。次いで該両面スルーホール印刷配線板７の両面に熱硬化性樹脂含浸積層材料１０を重ね、更に該積層材料１０の最表面に金属箔９を重ね、図７（ｂ）に示す如き構成体を得る。
【０００５】
その後該構成体を当て板で挟みプレスに挿入して加熱加圧し、該積層材料１０の硬化した電気絶縁層１１に電子部品素子を埋設し、同時に金属箔９を接着し、図７（ｃ）に示す如く内層に電子部品素子を埋設した両面金属箔張積層板を得る。
【０００６】
次に該両面金属箔張積層板から写真印刷或いはスクリーン印刷法によって所定パターンの金属箔回路１２を形成した後、内蔵の電子部品素子の端子電極回路５と前記金属箔回路１２の導通を目的とする貫通孔１３を設け、該貫通孔１３に電気導通体、即ち図７（ｄ）のスルーホールめっき層１４を形成することにより内層に電子部品素子を有する印刷配線板を得る。
【０００７】
また、別の従来の電子部品内蔵基板の製造方法を図８に示す。図８（ａ）、（ｂ）において、ガラスエポキシ基板７０２、７０３、７０４、７０５、７０６を積層してなる多層配線基板７０１に対して、ガラスエポキシ基板７０４および７０５の一方の主表面上にフォトエッチング法によって、導電パターン７１６、７１７、７１８、７１９、７２０を形成する。
【０００８】
次に、ガラスエポキシ基板７０３には、それぞれの厚み方向に貫通する貫通孔７３３が設けられ、また、ガラスエポキシ基板７０４には、それぞれの厚み方向に貫通する貫通孔７３４、７３５が設けられている。
【０００９】
次にチップコンデンサ７２４、７２５を導電パターン７１６、７１７および導電パターン７１８、７１９間にチップ抵抗器７２６を導電パターン７１９、７２０間にそれぞれはんだで固定する。次にガラスエポキシ基板７０２〜７０６を、接着層（図示せず）を介して重ね合わせた後、加熱加圧することによって積層構造物７０９を形成する。
【００１０】
次にこの積層構造物７０９の一方の主表面から他方に貫通するスルーホール７３６、７３７、７３８を形成し、このスルーホール７３６〜７３８の内面全域に銅などの材料で無電解めっきなどの方法によりめっき層７３９、７４０、７４１を形成し、導電パターン７１３から７１５を得る。
【００１１】
次に、積層構造物７０９の一方の主表面上に、回路パターン７４２、７４３、７４４が導電パターン７１３、７１４、７１５とそれぞれ電気的に接続されるようにフォトエッチング法によって形成され、電子部品内蔵基板７０１が得られる。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開昭５４−１０４５６４号公報
【特許文献２】特開平２−７４０９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記のような電子部品内蔵基板の製造方法においては、図７に示すような、電子部品を内蔵した両面銅張積層板の表裏面を、所望の形状にパターニングした後に表裏面を貫通する貫通孔を設けた構造では、スルーホール接続を行うための貫通孔内部のめっき層を形成する際に、予めめっき用給電線が必要となるため、本来完成したモジュールには必要ない給電線用の配線パターンを余分に形成するスペースを確保しなければならないという問題点を有していた。
【００１４】
また、図８に示すような電子部品内蔵基板においては、電子部品内蔵後、表裏面を貫通する貫通孔を形成し、その後めっきによりスルーホール接続を行った後、表裏面をパターニングする方法を用いているため、積層構造物を形成した直後に存在する表裏面の金属箔をめっき用の給電線として活用することができ、めっき終了後所望のパターンに表裏面の金属箔を加工することが可能であるため、完成したモジュール内に不必要な配線パターンを形成することがないという利点はあるが、そもそも電子部品を内蔵する工程で用いている内蔵層となる絶縁層は硬化後のガラスエポキシ基板を使用しているものであって、後に各ガラスエポキシ基板を積層する際に、各々のガラスエポキシ基板間に接着層を使用して積層を行うのであるが、この接着層は、あくまでガラスエポキシ基板間の接着のために必要な材料であって、電子部品を内蔵するために形成したガラスエポキシ基板の空間内に接着層の樹脂成分を充填させると言うものではない。従って、電子部品内蔵基板の完成後においても、内蔵した電子部品周辺にはガラスエポキシ基板との境界に空間が存在した状態のままとなる。
【００１５】
そのため、内蔵している電子部品は、はんだを用いて実装しているので、本電子部品内蔵基板上に別の電子部品を実装して所望のモジュールを形成する場合、別の電子部品をはんだ実装するために必要な加熱条件において、内蔵している電子部品に使用されているはんだも再溶融し、電子部品周囲に存在する空間に容易に流出するのでショート不良を生じるという問題点を有していた。
【００１６】
また、この種の電子部品内蔵基板に於いては、内蔵部品をはんだ実装するものであるが、はんだ実装される配線層には銅箔等からなる金属箔パターンのみとなっているため、はんだ実装した場合、所望の電極以外にも金属箔を伝わってはんだが濡れ広がり、実装不良を引き起こしかねないという問題点も有していた。
【００１７】
本発明は上記従来の問題を解決し、接続信頼性及び量産性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために本発明は、基板と、前記基板上に実装される少なくとも１つ以上の電子部品と、前記基板の上面に積層されるとともに前記電子部品の外形寸法より大きな空間が形成された少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の上面に積層される少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の上面に積層される第１の金属箔と、前記基板の前記電子部品が実装されていない面側に積層される少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含む第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の上面に積層される第２の金属箔とを一括して加熱加圧することにより電子部品内蔵積層板を形成する工程と、前記積層板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を介して前記基板と前記第１の金属箔と前記第２の金属箔とを電気的に導通させる工程と、前記第１の金属箔及び前記第２の金属箔を所望の形状に加工して配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンを形成した前記第１の金属箔及び第２の金属箔上に所望の形状のソルダレジストを形成する工程を具備した電子部品内蔵基板の製造方法としたものであり、配線パターン形成済みの多層基板を工程への投入基板としているため、内蔵する電子部品を実装する前に多層配線基板部分の良否検査を行うことが可能となり、不良基板部分にまで電子部品を実装するような、無駄な電子部品の使用を回避する事ができるとともに、電子部品の実装後においてもその状態を検査する事が可能となるという作用を有する。また、電子部品内蔵積層板を形成した時に存在する表裏面の金属箔をめっき用の給電線として活用することができ、めっき終了後所望のパターンに表裏面の金属箔を加工することが可能であるため、完成したモジュール内に不必要な配線パターンを形成することがないという作用も有する。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、配線パターン形成済みの多層基板を工程への投入基板としているため、内蔵する電子部品を実装する前に多層配線基板部分の良否検査を行うことが可能となり、不良基板部分にまで電子部品を実装するような、無駄な電子部品の使用を回避する事ができるとともに、電子部品の実装後においてもその状態を検査する事が可能となる。また、電子部品内蔵積層板を形成した時に存在する表裏面の金属箔をめっき用の給電線として活用することができ、めっき終了後所望のパターンに表裏面の金属箔を加工することが可能であるため、完成したモジュール内に不必要な配線パターンを形成することがない上、電子部品内蔵基板の表層部分の配線パターンの配線収容性を飛躍的に向上させることが可能となる。また、多層配線基板の電子部品を実装する面側に電子部品を実装する前にあらかじめソルダレジストを形成しておくことで、内蔵する電子部品の接続にはんだを用いる事が可能となる。更に、電子部品を内蔵するための空間内に完全に熱硬化性樹脂を充填することが可能であるとともに、複数個の電子部品内蔵基板を一括して製造する場合における効率の良い取り数を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、本発明の特に請求項１、４〜９に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態１による電子部品内蔵基板の製造工程断面図である。
【００２２】
図１（ａ）において、配線基板１０１は、表面の電極１０２と、内層配線パターン１０４と、インナービア１０３と、裏面に配線パターンである電極１０５とを形成した多層配線基板である。
【００２３】
電極１０２、１０５や配線パターン１０４は、電気導電性を有する物質から成り、例えば、Ｃｕ（銅）箔や導電性樹脂組成物から成る。本発明においてはＣｕ箔を用いている。
【００２４】
また、インナービア１０３は、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物などの熱硬化性の導電性物質から成る。金属粒子としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）またはＣｕなどを用いることができる。Ａｕ、ＡｇまたはＣｕは導電性が高いために好ましく、特にＣｕは導電性が高くマイグレーションも少なく、また、低コストであるため好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は耐熱性が高いために特に好ましい。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、配線基板１０１上の所定の位置に、はんだ１０９を用いて電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装する。電子部品１０８ａ、１０８ｂは、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子である能動部品、および抵抗、コンデンサ、インダクタ、振動子及びフィルタなどの面実装型部品である受動部品から成る。
【００２６】
はんだ１０９にはＰｂ−Ｓｎ（鉛−錫）系の共晶はんだやＰｂフリーはんだ（例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ（錫−銀−銅）系、Ａｇ−Ｓｎ（銀−錫）系またはＳｎ−Ｚｎ（錫−亜鉛）系を用いることができるが、何れの場合も融点が２３０℃以下であるため、非耐熱性部品であっても使用することが可能である。
【００２７】
この時、配線基板１０１上の電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装する面側にはソルダレジスト１０６を形成しておくことが重要である。配線基板１０１の電子部品１０８ａ、１０８ｂ実装面は電極１０２以外にも各電極間を結ぶ配線パターンが多数形成され、通常この配線パターンも電極１０２と同一材料で形成されており、本実施の形態においてもＣｕ箔を用いて形成している。そのため、電子部品１０８ａ、１０８ｂをはんだ１０９を用いて実装する際に、はんだ１０９は何の工夫もない中では、電極１０２のみに留まるものではなく、容易に配線パターンにまで濡れ広がり電子部品１０８ａ、１０８ｂの接続不良を引き起こすことになる。
【００２８】
この対策として、配線基板１０１上の電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装する面側に、電極１０２に対応するパターンを開口させたソルダレジスト１０６を形成することで、はんだ１０９の配線パターンへの流出を防止する事が可能となる。
【００２９】
また、配線パターン形成済みの配線基板１０１を工程への投入基板としているため、内蔵する電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装する前に配線基板１０１部分の良否検査を行うことが可能となり、不良基板部分にまで電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装するような、無駄な電子部品の使用を回避することができるとともに、電子部品１０８ａ、１０８ｂの実装後においてもその状態を検査することが可能となる。
【００３０】
なお、電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装後、フラックス洗浄を行っておくことは電子部品内蔵基板の信頼性を満足する上で最も重要な項目の１つである。
【００３１】
次に、図１（ｃ）に示すように、電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装済みの配線基板１０１の電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装している面に、第１の絶縁層１２０、第２の絶縁層１２２、第１の金属箔１２３を所望の位置に重ね合わせ、配線基板１０１の電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装していない面に第３の絶縁層１３１、第２の金属箔１３２を重ね合わせた後、プレス機（図示せず）により加熱・加圧を行う。
【００３２】
第１の絶縁層１２０、第２の絶縁層１２２及び第３の絶縁層１３１は、織布或いは不織布に未硬化状態の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグで構成されている。プリプレグとしては、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシプリプレグ、ガラスクロスに熱硬化性のビスマレイドトリアミド樹脂を含浸させたＢＴレジンプリプレグ、アラミド不織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたアラミドプリプレグ等を使用することが可能であるが、織布或いは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた構造であれば、様々な材料を使用することが可能である。また、織布或いは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた構造以外にも、二酸化珪素やアルミナ等の無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物を用いる事も可能である。
【００３３】
なお、第１の絶縁層１２０と第２の絶縁層１２２及び第３の絶縁層１３１は、基板のそりや変形を防止するために、同一組成の材料であることが望ましい。
【００３４】
また、第１の絶縁層１２０には、電子部品１０８ａ、１０８ｂと接触しないように空間１２１が形成されている。この空間１２１は、図１（ｃ）のような複数個の電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装している場合でも、実装エリアをすべて囲むように１つの空間としている。こうすることで、空間１２１の加工を単純化することができるため、製造工程の簡略化が可能となる。
【００３５】
また、第２の絶縁層１２２が電子部品１０８ａ、１０８ｂに接触することによって電子部品１０８ａ、１０８ｂに圧力がかからないように、第１の絶縁層１２０は、電子部品１０８ａ、１０８ｂの高さより厚く形成する必要がある。
【００３６】
一方、第１の絶縁層１２０を厚くするために特別に厚い材料を作ることは、特注品であるが故の高コスト化を避けることが難しく、また量産性には不向きである。従って、第１の絶縁層１２０には、通常配線基板を作製する際に使用している一般的な厚み（例えば１００μｍ）のプリプレグを複数枚使用することで、所望の厚みを確保している。
【００３７】
また、プリプレグは、織布或いは不織布と未硬化状態の熱硬化性樹脂の混合シートや、無機フィラーと熱硬化性樹脂との混合物であるが、このプリプレグは加熱・加圧することにより、プリプレグから軟化した熱硬化性樹脂が流れ出し、加熱・加圧終了後には初期の厚みより必ず薄くなる。このため、この厚みの減少分を予め考慮して設計すれば、積層後でも第２の絶縁層１２２が電子部品１０８ａ、１０８ｂに接触することを未然に防止することが可能である。
【００３８】
そして更には、プリプレグを複数枚使用することにより、加熱・加圧時にプリプレグから流出する熱硬化性樹脂の量を十分に確保することができるため、複数の電子部品１０８ａ、１０８ｂが存在する場合にできる空間１２１内の隙間を、図１（ｄ）に示すように、熱硬化性樹脂１２４で充填させることが可能となる。
【００３９】
次に、電子部品内蔵積層板の所望の位置に貫通孔１５１を形成した後、貫通孔１５１内にめっき層１５２を形成する（図１（ｄ））。このめっき層１５２は、第１の金属箔１２３、第２の金属箔１３２及び配線基板１０１の内層配線パターン１０４を電気的に導通させる目的で形成している。
【００４０】
貫通孔１５１内に形成するめっき層１５２は、接続信頼性を確保するために通常２０〜３０μｍ程度の膜厚が必要である。めっきによりこの膜厚を得るためには、電気めっき法を使用する必要があるため、必然的に貫通孔１５１近傍にまで給電線が必要となる。本実施の形態１においては、電子部品内蔵積層板１４０の表裏面には全面に第１の金属箔１２３及び第２の金属箔１３２が存在するため、両者を給電線として利用することで容易に貫通孔１５１内に電気めっき法によるめっき膜を形成することが可能である。
【００４１】
めっき膜としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ等の電気めっき法により形成することが可能なあらゆる金属を用いることが可能である。特に、Ｃｕは後のエッチングによるパターンの加工性、及びコスト面において最も好ましい。
【００４２】
次に、図１（ｅ）に示すように、貫通孔１５１内にめっき膜１５２を形成し、第１の金属箔１２３及び第２の金属箔１３２を所望の形状にパターニングした後、電極１６１、１６２に対応した開口パターンを有するソルダレジスト１６３、１６４を形成し、電子部品内蔵基板１００を得る。
【００４３】
この時、電子部品内蔵積層板１００を形成した時に存在する表裏面の金属箔１２３、１３２をめっき層１５２用の給電線として活用し、めっき終了後所望のパターンに表裏面の金属箔１２３、１３２を加工することが可能であるため、完成した電子部品内蔵基板１００内に不必要な配線パターンを形成することがない。
【００４４】
なお、積層完了後、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、表層に電子部品２０８ａ、２０８ｂ及び金属キャップ２１０を実装して電子部品内蔵基板１００を用いた電子部品内蔵モジュール２００とすることができる。
【００４５】
ここで本発明では、電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装するためのはんだ１０９と、後に表層パターン上に被内蔵電子部品２０８ａ、２０８ｂを実装するためのはんだ２０９および電子部品内蔵基板１００をマザー基板（図示せず）へ実装するためのはんだは同一材料であっても、異なる材料を用いても構わない。しかしながら、近年の環境問題への配慮を考えるとＰｂフリーはんだを用いる方が好ましい。
【００４６】
以上に示すように、本実施の形態１によれば、配線パターン形成済みの多層基板を工程への投入基板としているため、内蔵する電子部品を実装する前に多層配線基板部分の良否検査を行うことが可能となり、不良基板部分にまで電子部品を実装するような、無駄な電子部品の使用を回避する事ができるとともに、電子部品の実装後においてもその状態を検査することが可能となる。また、電子部品内蔵積層板を形成した時に存在する表裏面の金属箔をめっき用の給電線として活用することができ、めっき終了後所望のパターンに表裏面の金属箔を加工することが可能であるため、完成したモジュール内に不必要な配線パターンを形成することがない。また、多層配線基板の電子部品を実装する面側に電子部品を実装する前にあらかじめソルダレジストを形成しておくことで、内蔵する電子部品の接続にはんだを用いることが可能となる。
【００４７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、本発明の特に請求項２、４〜９に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図３は、本発明の実施の形態２による電子部品内蔵基板の製造工程断面を示している。なお、実施の形態１と同一の構造については、同一番号を付与して説明を省略する。
【００４９】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施の形態１と同様に、電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装した配線基板１０１上に、空間１２１を形成した第１の絶縁層１２０と第２の絶縁層１２２と金属箔１２３及び第３の絶縁層１３１と第２の金属箔１３２を所望の位置に重ね合わせ、加熱・加圧して一体化させる。
【００５０】
この時、図３（ｃ）に示すように、第３の絶縁層１３１には、予め所望の位置に貫通孔１３４を形成しておき、この貫通孔１３４内に導電性樹脂材料１３３を充填している。導電性樹脂材料１３３としては、例えば、金属粒子と熱硬化性樹脂とを混合した導電性樹脂組成物などの熱硬化性の導電性物質から成る。金属粒子としては、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕなどを用いることができる。Ａｕ、ＡｇまたはＣｕは導電性が高いために好ましく、特にＣｕは導電性が高くマイグレーションも少なく、また、低コストであるため好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂またはシアネート樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は耐熱性が高いために特に好ましい。
【００５１】
その後、図３（ｄ）（ｅ）に示すように、実施の形態１と同様にして電子部品内蔵基板１８０を形成する。
【００５２】
以上に示すように、本実施の形態２によれば、第３の絶縁層にインナービアを形成することで、電子部品内蔵基板の表層部分の配線パターンの配線収容性を飛躍的に向上させる事が可能となる。更にこのインナービアの形成は、電子部品内蔵積層板を形成する際の１回のプレスで同時に形成することが可能であるという優れた効果を有する。
【００５３】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３について、本発明の特に請求項３〜９に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００５４】
図４、図５は、本発明の実施の形態３による電子部品内蔵基板の製造工程断面を示している。なお、実施の形態１と同一の構造については、同一番号を付与して説明を省略する。
【００５５】
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、実施の形態１と同様に、電子部品１０８ａ、１０８ｂを実装した配線基板１０１上に、空間１２１を形成した第１の絶縁層１２０と第２の絶縁層１２２と金属箔１２３及び第３の絶縁層１３１と第２の金属箔１３２を所望の位置に重ね合わせ、加熱・加圧して一体化させる。
【００５６】
次に、第２の金属箔１３２及び第３の絶縁層１３１の所望の位置に、配線基板１０１の電極１０５に到達するまでブラインドビア１８１の加工を施す。このブラインドビア１８１の加工は、ルーター加工、レーザ加工、ドリル加工等で行うことができる。特にレーザ加工は加工速度の面で好ましい。
【００５７】
次に、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、実施の形態１と同様に第１の金属箔１２３と第２の金属箔１３２を貫通する貫通孔１５１を形成した後、貫通孔１５１内にめっき膜１５２を形成する。この時、ブラインドビア１８１部分にもめっき膜１５２を形成し、第２の金属箔１３２と電極１０５を電気的に接続させる。
【００５８】
その後、第１の金属箔１２３及び第２の金属箔１３２を所望の形状の配線パターンに形成した後、ソルダレジスト１６３、１６４を形成して電子部品内蔵基板１９０とする。
【００５９】
以上に示すように、本実施の形態３によれば、第３の絶縁層にブラインドビアを形成することで、電子部品内蔵基板の表層部分の配線パターンの配線収容性を飛躍的に向上させる事が可能となる。更にこのブラインドビア内の電気的導通は、貫通孔内のめっき層形成時に一括して行うことができるという優れた効果を有する。
【００６０】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４について、本発明の特に請求項１０〜１８に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００６１】
図６は、本発明の実施の形態４による電子部品内蔵基板の製造工程断面を示している。なお、実施の形態１、２、３と同一の構造については、同一番号を付与して説明を省略する。
【００６２】
図６（ａ）に示すように、複数個のパターンをマトリックス状に配置した集合基板２０１を多層配線基板として用い、第１の絶縁層１２０に形成されている空間１２１の平面の一方の辺の長さをｂ1、他方の辺の長さをｂ2と仮定する。
【００６３】
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ断面図を示しており、図に示すように、第１の絶縁層１２０を集合基板２０１の所望の位置に配置する。
【００６４】
次に、図６（ｃ）に示すように、第１の絶縁層１２０の上に第２の絶縁層１２２及び第１の金属箔１２３を配置する。この時、加熱加圧前の第１の絶縁層１２０の厚さをｈ1、加熱加圧前の第２の絶縁層１２２の厚さをｈ2とし、集合基板２０１上に実装し、空間１２１内に配置する電子部品１０８（ａ）〜（ｉ）の総体積をｖとする。
【００６５】
次に図６（ｄ）に示すように、加熱加圧後の第１の絶縁層１２０の厚さをｈ1’、加熱加圧後の第２の絶縁層１２２の厚さをｈ2’、とする時、第１の絶縁層１２０と第２の絶縁層１２２はそれぞれｈ1からｈ1’、ｈ2からｈ2’へ圧縮されており、この圧縮の際に第１の絶縁層１２０及び第２の絶縁層１２２から空間１２１内へ熱硬化性樹脂が染み出してくるのである。従って、空間１２１内に熱硬化性樹脂１２４を完全に充填するために必要な熱硬化性樹脂１２４の体積は、空間１２１内には電子部品１０８（ａ）〜（ｉ）が存在するので、空間１２１の体積から電子部品１０８（ａ）〜（ｉ）の体積を引いた残りの体積が必要となるので、その分を第１の絶縁層１２０及び第２の絶縁層１２２から供給することになる。即ち、図６（ａ）に示すように、空間１２１を囲む一方の辺の長さをａ1、他方の辺の長さをａ2とする時、
（ｂ1ｂ2ｈ1’−ｖ）＝ａ1ａ2（ｈ1＋ｈ2−ｈ1’−ｈ2’）
なる関係式を満足する範囲にａ１、ａ２が設定されている時、空間１２１内に第１の絶縁層１２０及び第２の絶縁層１２２から染み出してくる熱硬化性樹脂１２４で、電子部品１０８（ａ）〜（ｉ）を含む空間１２１を完全に充填することが可能となる。
【００６６】
しかしながら、一旦第１の絶縁樹脂１２０及び第２の絶縁樹脂１２２から１つの空間１２１内に染み出した熱硬化性樹脂１２４は、別の空間１２１に染み出すことはできないため、ａ１、ａ２で設定される範囲は、その隣接する空間１２１に対応する範囲同士が重なり合ってはならない。仮に重なり合って設定した場合には、上記関係式を満足しなくなり、空間１２１へ充填される熱硬化性樹脂１２４の体積が不足することになる。従って、ａ１、ａ２で設定される範囲は、次の関係式を満足しなければならない。
【００６７】
ａ1ａ2 ≧ （ｂ1ｂ2ｈ1’−ｖ）／（ｈ1＋ｈ2−ｈ1’−ｈ2’）
なお、当然のことであるが、隣接するａ１、ａ２で設定される範囲同士が重なり合わないように、空間１２１の配置を決定する事も重要である。
【００６８】
以上に示すように、本実施の形態４によれば、電子部品を内蔵するための空間内に完全に熱硬化性樹脂を充填することが可能であるとともに、複数個の電子部品内蔵基板を一括して製造する場合における効率の良い取り数を得ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、できるだけ少ない工程で電子部品内蔵基板を作製することが可能となり、また効率よく複数個の電子部品内蔵基板を一括して作製することが可能となるため、低コスト化が可能な、電子部品が埋設された電子部品内蔵基板の製造方法に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品内蔵基板の製造工程断面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品内蔵モジュールの断面図
【図３】本発明の実施の形態２における電子部品内蔵基板の製造工程断面図
【図４】本発明の実施の形態３における電子部品内蔵基板の製造工程断面図
【図５】本発明の実施の形態３における電子部品内蔵基板の製造工程断面図
【図６】本発明の実施の形態４における電子部品内蔵モジュールの断面図
【図７】従来の電子部品内蔵基板の製造工程断面図
【図８】従来の電子部品内蔵基板の製造工程断面図
【符号の説明】
【００７１】
１００  電子部品内蔵基板
１０１  配線基板
１０２  電極
１０３  インナービア
１０４  内層配線パターン
１０５  電極
１０６  ソルダレジスト
１０８ａ  電子部品
１０８ｂ  電子部品
１０９  はんだ
１２０  第１の絶縁層
１２１  空間
１２２  第２の絶縁層
１２３  第１の金属箔
１２４  熱硬化性樹脂
１３１  第３の絶縁層
１３２  第２の金属箔
１４０  電子部品内蔵積層板
１５１  貫通孔
１５２  めっき層
１６１、１６２  電極
１６３、１６４  ソルダレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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