(57)【要約】【課題】電気的特性の測定時において、測定用ソケットに装着された半導体装置の温度上昇を抑え、精度の高い測定を行う。【解決手段】測定用ソケット１は、携帯電話などのＲＦモジュールなどの半導体装置における電気的特性の測定に用いられる。測定用ソケット１は、プラスティック材などから形成されているハウジング２の中央部に、真鍮などの熱伝導率の高い金属からなる放熱機構３がはめ込まれている。半導体装置を測定用ソケット１に装着した際に、放熱機構３の主面に半導体装置のパッケージ表面が接触し、該放熱機構３を介して放熱することが可能となり、半導体装置の温度上昇を抑えることができる。【選択図】図２
2007141611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周辺部に半導体装置の位置決めガイドが形成され、中央部に挿入孔が形成された四角形の額縁状からなるハウジングと、
前記ハウジングの中央部に形成された挿入孔に挿入された放熱機構とを備え、
前記放熱機構は、
前記半導体装置を装着した際に、前記半導体装置の裏面と接触することにより、前記半導体装置からの熱を放熱することを特徴とする測定用ソケット。
【請求項２】
請求項１記載の測定用ソケットにおいて、
前記放熱機構の露出面に、放熱フィンが設けられたことを特徴とする測定用ソケット。
【請求項３】
請求項１または２記載の測定用ソケットにおいて、
前記放熱機構は、
前記半導体装置が接触する放熱面に、前記半導体装置が前記測定用ソケットに装着された際に、前記半導体装置の表面に密着するように移動可能に設けられた密着放熱部を備えたことを特徴とする測定用ソケット。
【請求項４】
電気的特性の測定が行われる半導体装置を準備する工程と、
プリント配線基板に実装され、中央部に放熱機構を有し、前記放熱機構を介して前記半導体装置の放熱を行う測定用ソケットを準備する工程と、
前記測定用ソケットに前記半導体装置を装着する工程と、
前記測定用ソケットを介して前記半導体装置に通電を行い、前記半導体装置の電気的特性の測定を行う工程とを有したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
電気的特性の測定が行われる半導体装置を準備する工程と、
プリント配線基板に実装され、中央部に前記半導体装置が装着された際に、前記半導体装置の表面に密着するように移動可能に設けられた密着放熱部を備えた放熱機構を有し、前記放熱機構を介して前記半導体装置の放熱を行う測定用ソケットを準備する工程と、
前記測定用ソケットに前記半導体装置を装着する工程と、
前記測定用ソケットを介して前記半導体装置に通電を行い、前記半導体装置の電気的特性の測定を行う工程とを有したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の検査技術に関し、特に、ＲＦ（高周波）電力増幅モジュールにおける電気的特性の計測に有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、移動体通信の１つである携帯電話などに用いられるＲＦ電力増幅モジュール（以下、ＲＦモジュールという）などの半導体装置では、良品の判定を行うテストとして電気的特性の試験が行われている。
【０００３】
この場合、電気的特性の測定は、ＲＦモジュールをテスタに接続された測定用ソケットに装着し、該測定用ソケットを介してＲＦモジュールに通電を行うことにより、電気的特性の計測を行っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のような半導体装置の電気的特性の試験技術では、次のような問題点があることが本発明者により見い出された。
【０００５】
近年、携帯電話における機能の多様性が求められており、ＲＦ（高周波）モジュールに対しては、小型化、ならびに高機能化の要求が非常に強くなっている。
【０００６】
これに伴い、ＲＦモジュールの発熱量が大きくなり、電気的特性の試験における測定時のＲＦモジュールそれ自体の温度上昇が大きくなる傾向にある。ＲＦモジュールの温度上昇が大きくなると、その温度変動により、電気的特性の正確なデータの取得が困難になってしまうという問題がある。
【０００７】
また、ＲＦモジュールの温度上昇によって、ＲＦモジュールそれ自体が熱破壊などを起こしてしまう恐れも生じている。
【０００８】
本発明の目的は、電気的特性の測定時において、測定用ソケットに装着された半導体装置の温度上昇を抑え、精度の高い測定を行う技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１１】
本発明の測定用ソケットは、周辺部に半導体装置の位置決めガイドが形成され、中央部に挿入孔が形成された四角形の額縁状からなるハウジングと、該ハウジングの中央部に形成された挿入孔に挿入された放熱機構とを備え、該放熱機構は、半導体装置を装着した際に、該半導体装置の裏面と接触することにより、半導体装置からの熱を放熱するものである。
【００１２】
また、本発明の測定用ソケットは、前記放熱機構の露出面に放熱フィンを設けたものである。
【００１３】
さらに、本発明の測定用ソケットは、前記放熱機構が、半導体装置が接触する放熱面に、半導体装置が測定用ソケットに装着された際に、半導体装置の表面に密着するように移動可能に設けられた密着放熱部を備えたものである。
【００１４】
また、本願のその他の発明の概要を簡単に示す。
【００１５】
本発明の半導体装置の製造方法は、電気的特性の測定が行われる半導体装置を準備する工程と、プリント配線基板に実装され、中央部に放熱機構を有し、該放熱機構を介して半導体装置の放熱を行う測定用ソケットを準備する工程と、該測定用ソケットに半導体装置を装着する工程と、該測定用ソケットを介して半導体装置に通電を行い、半導体装置の電気的特性の測定を行う工程とを有したものである。
【００１６】
また、本発明の半導体装置の製造方法は、電気的特性の測定が行われる半導体装置を準備する工程と、プリント配線基板に実装され、中央部に半導体装置が測定用ソケットに装着された際に、半導体装置の表面に密着するように移動可能に設けられた密着放熱部を備えた放熱機構を有し、該放熱機構を介して半導体装置の放熱を行う測定用ソケットを準備する工程と、測定用ソケットに半導体装置を装着する工程と、測定用ソケットを介して半導体装置に通電を行い、半導体装置の電気的特性の測定を行う工程とを有したものである。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１８】
（１）電気的特性の測定において、半導体装置の温度上昇を抑えることができるので、安定して正確に特性測定データを取得することができる。
【００１９】
（２）また、電気的特性の測定時の半導体装置におけるデバイス破壊などを防止することができるので、テストスループットを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による測定用ソケットの説明図、図２は、プリント配線基板に実装された図１の測定用ソケットの断面図である。
【００２２】
本実施の形態１において、測定用ソケット１は、携帯電話などのＲＦモジュールなどの半導体装置における電気的特性の測定に用いられる。測定用ソケット１には、図１、および図２に示すようにハウジング２が備えられている。
【００２３】
ハウジング２は、四角形の額縁状からなり、たとえば、プラスティック材などから形成されている。ハウジング２の周辺部には、位置決めガイド２ａが形成されている。
【００２４】
ハウジング２の中央部には、四角形状の放熱用孔２ｂが形成されており、該放熱用孔２ｂには、たとえば、真鍮などの熱伝導率の高い金属からなる放熱機構３がはめ込まれている。
【００２５】
半導体装置を測定用ソケット１に装着する際には、位置決めガイド２ａ内に、たとえば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏ−ｌｅａｄ）パッケージなどからなる半導体装置を挿入することにより、パッケージの位置決めが行われる。このとき、放熱機構３の主面には、半導体装置のパッケージ表面が接触することになる。
【００２６】
ハウジング２の主面において、放熱用孔２ｂの外周部近傍には、測定用ソケット１に装着される半導体装置の外部ピンの配置に対応するパッド２ｃが配列形成されている。また、ハウジング２の裏面（実装面）には、プリント配線基板Ｐに形成された電極と電気的に接続される接続用のピンが形成されている。
【００２７】
プリント配線基板Ｐにおいて、測定用ソケット１が実装された際に放熱機構３が対応する位置には、孔が形成されており、測定用ソケット１がプリント配線基板Ｐに実装された状態で、該放熱機構３の裏面側は露出するようになっている。
【００２８】
次に、本実施の形態による測定用ソケット１を用いた電気的特性の試験技術について説明する。
【００２９】
まず、被測定デバイスとなる半導体装置をプリント配線基板Ｐに実装された測定用ソケット１に搭載する。続いて、ハンドラに備えられたコレットなどによって、上方から下方にかけて半導体装置を押さえつける。
【００３０】
これにより、半導体装置に設けられた外部ピンと測定用ソケット１のパッド２ｃとが圧着して電気的に接続される。その後、テスタは、測定用ソケット１に装着された半導体装置の電気的特性の測定を行う。
【００３１】
この測定時において、コレットにより半導体装置が押さえつけられることによって、該半導体装置のパッケージ表面と放熱機構３の主面とが密着することにより、半導体装置からの発熱を放熱機構３を介して放熱することが可能となり、半導体装置の温度上昇を抑えることができる。
【００３２】
続いて、電気的特性の測定が終了すると、コレットを移動して半導体装置が測定用ソケット１から取り外される。
【００３３】
以上の動作を繰り返すことによって、各々のＲＦモジュールの電気的特性の測定が行われる。
【００３４】
それにより、本実施の形態によれば、半導体装置の電気的特性の測定において、該半導体装置の温度上昇を抑えることができるので、安定して正確に特性測定データの取得を可能にすることができる。
【００３５】
また、電気的特性の測定時の半導体装置におけるデバイス破壊などを防止することができるので、テストスループットを向上させることができる。
【００３６】
さらに、本実施の形態では、測定用ソケット１に放熱機構３を備えた構成としたが、たとえば、図３に示すように、プリント配線基板Ｐの裏面側の放熱機構３が露出した位置に、放熱フィン３ａを設けることにより、より放熱効果を向上させることができる。
【００３７】
それにより、電気的特性の測定時における半導体装置の温度上昇を、より抑えることが可能になる。
【００３８】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２によるプリント配線基板に搭載された測定用ソケットの断面図である。
【００３９】
本実施の形態２においては、図４に示すように、前記実施の形態１と同様の構成からなる測定用ソケット１に密着放熱部３ｂが新たに備えられた構成となっている。
【００４０】
この密着放熱部３ｂは、放熱機構３の主面側に備えられおり、半導体装置が測定用ソケット１に装着された際に、たとえば、バネなどによって密着放熱部３ｂがパッケージ表面に押し当てられるような機構となっている。
【００４１】
これにより、半導体装置のパッケージの厚さなどが変化しても、密着放熱部３ｂが確実にパッケージと密着することになるので測定用ソケットをパッケージ形状に見合ったものに変更することなく半導体装置の測定を行うことが可能となる。
【００４２】
それにより、本実施の形態２においては、パッケージ厚さなどが異なる半導体装置であっても温度上昇を安定して抑えることができる。
【００４３】
また、測定用ソケット１の交換などが不要となるので、測定に係る工数を低減することができ、テストコストをより小さくすることができる。
【００４４】
さらに、本実施の形態２の構成の測定用ソケット１に、図３で示した放熱フィン３ａを設けるようにしてもよい。これにより、より一層半導体装置の温度上昇を効率よく抑えることができる。
【００４５】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４６】
たとえば、前記実施の形態１，２では、測定用ソケットに放熱機構を備えた構成としたが、図５に示すように、電気的特性の測定時に半導体装置のパッケージＰＫを測定用ソケット１に押さえつけるコレット４を金属部材によって形成し、放熱機構として用いるようにしてもよい。
【００４７】
通常、コレットは、プラスティックなどの熱伝導率の低い材質で形成されているが、真鍮などの金属によってコレット４を形成することにより、パッケージＰＫの主面に密着したコレット４によってパッケージ主面側からも効率よく放熱を行うことができる。
【００４８】
それにより、半導体装置の放熱を、より促進することが可能となるので、該半導体装置の温度上昇を、より抑えることが可能になり、高精度な測定結果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、電気的特性の測定を行う際に、ＲＦモジュールなどの半導体装置の効果的な放熱技術に適している。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１による測定用ソケットの説明図である。
【図２】プリント配線基板に実装された図１の測定用ソケットの断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態によるプリント配線基板に搭載された測定用ソケットの一例を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２によるプリント配線基板に搭載された測定用ソケットの断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態によるプリント配線基板に搭載された測定用ソケット、およびコレットの説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  測定用ソケット
２  ハウジング
２ａ  位置決めガイド
２ｂ  放熱用孔
２ｃ  パッド
３  放熱機構
３ａ  放熱フィン
３ｂ  密着放熱部
４  コレット
Ｐ  プリント配線基板
ＰＫ  パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007141611.tif 000006
【図５】
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