(57)【要約】      （修正有）【課題】未焼成誘電体層中の樹脂が未焼成隔壁層に拡散することを防止又は抑制することができるガス放電パネル用基板構体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の第１手段のガス放電パネル用基板構体の製造方法は，電極が形成された基板１上に樹脂を含む未焼成誘電体層３と，浸透防止層５を順次形成し，浸透防止層上に溶剤を含む隔壁材料を用いて未焼成隔壁層７を形成し，未焼成隔壁層を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁を形成し，未焼成誘電体層及び未焼成隔壁を同時焼成することによって誘電体層３ａ及び隔壁９ａを形成する工程を備え，浸透防止層５は，隔壁材料中の溶剤が未焼成誘電体層に浸透して，未焼成誘電体層中の樹脂を溶解するのを防止する樹脂からなることを特徴とする。【選択図】図１
2007227089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極が形成された基板上に樹脂を含む未焼成誘電体層と，浸透防止層を順次形成し，浸透防止層上に溶剤を含む隔壁材料を用いて未焼成隔壁層を形成し，未焼成隔壁層を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁を形成し，未焼成誘電体層及び未焼成隔壁を同時焼成することによって誘電体層及び隔壁を形成する工程を備え，
浸透防止層は，隔壁材料中の溶剤が未焼成誘電体層に浸透して，未焼成誘電体層中の樹脂を溶解するのを防止する樹脂からなることを特徴とするガス放電パネル用基板構体の製造方法。
【請求項２】
浸透防止層の樹脂は，隔壁材料中の溶剤に対する溶解度が，未焼成誘電体層中の樹脂よりも低い請求項１に記載のガス放電パネル用基板構体の製造方法。
【請求項３】
電極が形成された基板上に樹脂を含む未焼成誘電体層を形成し，未焼成誘電体層上に隔壁材料を用いて未焼成隔壁層を形成し，未焼成隔壁層を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁を形成し，未焼成誘電体層及び未焼成隔壁を同時焼成することによって誘電体層及び隔壁を形成する工程を備え，
隔壁材料は，溶剤を含まず，熱硬化又は光硬化型樹脂液を含むことを特徴とするガス放電パネル用基板構体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，ガス放電パネル用基板構体の製造方法に関する。本発明は，ガス放電パネルの一種である３電極面放電型プラズマディスプレイパネル（以下，「ＰＤＰ」という。）の背面側基板構体の誘電体層及び隔壁を同時焼成によって形成するために好適に利用可能である。
【背景技術】
【０００２】
ガス放電パネルの一種である３電極面放電型ＰＤＰは，対向する一対の基板構体（前面側基板構体及び背面側基板構体）を貼りあわせることによって形成することができる。一例では，前面側基板構体は，ガラス基板上に表示電極，誘電体層及び保護層などを備えており，背面側基板構体は，ガラス基板上にアドレス電極，誘電体層，隔壁及び蛍光体層などを備えている。
【０００３】
ここで，従来の背面側基板構体の誘電体層及び隔壁の形成方法について説明する。従来の背面側基板構体では，その誘電体層及び隔壁は，一例では，以下に示す工程で形成されている。
（１）ガラス基板上にアドレス電極を形成する。
（２）アドレス電極を覆う未焼成誘電体層を形成する。
（３）未焼成誘電体層を焼成して，誘電体層を形成する。
（４）誘電体層上に溶剤を含む隔壁材料を用いて未焼成隔壁層を形成する。
（５）未焼成隔壁層上に所望のレジストパターンを形成する。
（６）レジストパターンをマスクとして未焼成隔壁層をサンドブラストすることよって，未焼成隔壁層を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁を形成する。未焼成隔壁層は，焼成済みの誘電体層よりも，サンドブラストの切削レートが大きいので，誘電体層にほとんどダメージを与えることがなく，未焼成隔壁層をパターニングすることが可能である。
（７）未焼成隔壁を焼成して隔壁を形成する。
【０００４】
この方法では，未焼成誘電体層の焼成と，未焼成隔壁の焼成を別々の工程で行っているため，隔壁形成までに焼成工程が２回必要である。
【０００５】
近年，エネルギーの節約や，比較的耐熱性の低い安価なソーダガラス基板を用いるために，未焼成誘電体層と未焼成隔壁と同時に焼成することによって，焼成工程を減らす試みがなされている。同時焼成に関連する技術として，特許文献１では，隔壁材料中に含まれる溶剤が，未焼成誘電体層に混ざり合うという課題を解決するために，未焼成誘電体層中に熱硬化型樹脂等を含ませ，隔壁材料を塗布する前に，加熱によって未焼成誘電体層を硬化する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１０９４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし，未焼成誘電体層を予め硬化したとしても，隔壁材料中の溶剤は，ある程度は，未焼成誘電体層に混ざり合うと考えられる。
また，未焼成誘電体層中の樹脂が隔壁材料中の溶剤に溶かされ，未焼成隔壁層中に拡散することがあると考えられる。このような現象が起こると，未焼成誘電体層と未焼成隔壁層との間の切削レートの差が小さくなったり，隔壁材料を乾燥させて形成する未焼成隔壁層にクラックが発生したりするといった問題が生じることがある。また，未焼成誘電体層中の樹脂の拡散によって未焼成誘電体層の厚さが不均一になり，未焼成隔壁層の厚さも不均一になることがある。
【０００７】
本発明は，このような事情に鑑みてなされたものであり，未焼成誘電体層中の樹脂が未焼成隔壁層に拡散することを防止又は抑制することができるガス放電パネル用基板構体の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
本発明は，以下に示す２通りの解決手段を提供する。
【０００９】
本発明の第１手段のガス放電パネル用基板構体の製造方法は，電極が形成された基板上に樹脂を含む未焼成誘電体層と，浸透防止層を順次形成し，浸透防止層上に溶剤を含む隔壁材料を用いて未焼成隔壁層を形成し，未焼成隔壁層を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁を形成し，未焼成誘電体層及び未焼成隔壁を同時焼成することによって誘電体層及び隔壁を形成する工程を備え，浸透防止層は，隔壁材料中の溶剤が未焼成誘電体層に浸透して，未焼成誘電体層中の樹脂を溶解するのを防止する樹脂からなることを特徴とする。
【００１０】
第１手段では，未焼成誘電体層と未焼成隔壁層の間に浸透防止層が設けられているので，隔壁材料中の溶剤と未焼成誘電体層の接触を防ぐことができ，これによって，未焼成誘電体層中の樹脂が未焼成隔壁層に拡散することを防止することができる。また，浸透防止層は，樹脂からなるので，同時焼成工程で容易に除去することができる。
【００１１】
本発明の第２手段のガス放電パネル用基板構体の製造方法は，電極が形成された基板上に樹脂を含む未焼成誘電体層を形成し，未焼成誘電体層上に隔壁材料を用いて未焼成隔壁層を形成し，未焼成隔壁層を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁を形成し，未焼成誘電体層及び未焼成隔壁を同時焼成することによって誘電体層及び隔壁を形成する工程を備え，隔壁材料は，溶剤を含まず，熱硬化又は光硬化型樹脂液を含むことを特徴とする。
【００１２】
第２手段では，溶剤を含まず，熱硬化又は光硬化型樹脂液を含む隔壁材料を用いて未焼成隔壁層を形成する。隔壁材料が溶剤を含んでおらず，樹脂液は，未焼成誘電体層中の樹脂をほとんど溶解しないので，未焼成誘電体層中の樹脂が未焼成隔壁層に拡散しにくい。樹脂液は，熱硬化又は光硬化型なので，硬化させて未焼成隔壁層を形成することが比較的容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下，本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図面は，説明の便宜のために用いられるものであり，本発明の範囲は，図面に示す実施形態に限定されない。以下の実施形態では，３電極面放電型ＰＤＰの背面側基板構体（背面基板にアドレス電極，誘電体層及び隔壁を形成して構成される。）を例にとって説明するが，表示電極及び誘電体層を備える前面側基板構体に隔壁を形成する場合にも本発明は適用可能である。また，本発明は，３電極面放電型ＰＤＰ以外のＰＤＰや，ＰＤＰ以外のガス放電パネルにも適用可能である。
【００１４】
１．第１実施形態
図１（ａ）〜（ｅ）を用いて，本発明の第１実施形態に係る３電極面放電型ＰＤＰの背面側基板構体の製造方法について説明する。
【００１５】
１−１．未焼成誘電体層形成工程
まず，アドレス電極（図示せず）が形成された基板１上に未焼成誘電体層３を形成し，図１（ａ）に示す構造を得る。
【００１６】
基板１としては，ガラス，石英，セラミック等の基板や，これらの基板上に，絶縁膜，誘電体層，保護膜等の所望の構成物を形成した基板を用いることができる。基板１上のアドレス電極は，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等から構成される。アドレス電極は，Ａｇ，Ａｕについては印刷法を用い，その他については蒸着法，スパッタ法等の成膜法とエッチング法を組み合わせることにより，所望の本数，厚さ，幅及び間隔で形成することができる。
【００１７】
未焼成誘電体層３は，例えば，基板１の上に主成分として低融点ガラス粉末，樹脂及び溶剤を含有するガラスペーストを塗布して未硬化誘電体層を形成し，未硬化誘電体層を乾燥（溶剤除去），加熱（熱硬化型樹脂が含まれている場合）又は光照射（光（紫外線など）硬化型樹脂が含まれている場合）などにより硬化することによって形成することができる。未焼成誘電体層３を形成する材料の組成は，樹脂を含むものであれば，限定されない。樹脂の種類は，限定されないが，例えば，エチルセルロースやアクリル樹脂である。溶剤の種類は，限定されないが，例えば，テルピネオール，ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）などである。未焼成誘電体層３は，主成分として低融点ガラス粉末と樹脂を含有するシート材料を基板１に貼り合わせることによって形成してもよい。
【００１８】
１−２．浸透防止層形成工程
次に，未焼成誘電体層３上に浸透防止層５を形成し，図１（ｂ）に示す構造を得る。
【００１９】
浸透防止層５は，後工程で用いられる隔壁材料中の溶剤が未焼成誘電体層３に浸透して，未焼成誘電体層３中の樹脂を溶解するのを防止する樹脂からなる。浸透防止層５は，例えば，樹脂及び溶剤からなる材料を未焼成誘電体層３上に塗布して未硬化浸透防止層を形成し，未硬化浸透防止層を乾燥（溶剤除去）させて硬化することによって形成することができる。浸透防止層５は，樹脂シートを未焼成誘電体層３上に貼り合せることによって形成してもよい。浸透防止層５は，熱硬化又は光硬化型樹脂液を未焼成誘電体層３上に塗布・硬化して形成してもよい。
浸透防止層５の樹脂は，隔壁材料中の溶剤に対する溶解度が，未焼成誘電体層中の樹脂よりも低いものが好ましい。一例では，浸透防止層５の樹脂がポリビニルアルコール，未焼成誘電体層３中の樹脂がエチルセルロース，隔壁材料中の溶剤がテルピネオールである。エチルセルロースがテルピネオールに可溶であるのに対し，ポリビニルアルコールはテルピネオールに不溶であるので，未焼成誘電体層３上にポリビニルアルコールからなる浸透防止層５を設けることによって，隔壁材料中の溶剤が未焼成誘電体層３中の樹脂（エチルセルロース）を溶解することを防止することができる。
なお，浸透防止層５の樹脂・形成方法は，浸透防止層５がその機能を発揮する限り，特に限定されない。
【００２０】
１−３．未焼成隔壁層形成工程
次に，得られた基板上に溶剤を含む隔壁材料を塗布して未焼成隔壁層７を形成し，図１（ｃ）に示す構造を得る。
【００２１】
未焼成隔壁層７は，例えば，基板１の上に主成分として低融点ガラス粉末，フィラー，樹脂及び溶剤を含有するガラスペーストからなる隔壁材料を塗布して未硬化隔壁層を形成し，未硬化隔壁層を乾燥（溶剤除去），加熱（熱硬化型樹脂が含まれている場合）又は光照射（光（例えば紫外線）硬化型樹脂が含まれている場合）などにより硬化することによって形成することができる。
未焼成隔壁層７を形成する材料の組成は，溶剤を含むものであれば，限定されない。樹脂の種類は，限定されないが，例えば，エチルセルロースやアクリル樹脂である。溶剤は，浸透防止層５を溶解させにくいものが好ましく，例えば，テルピネオールやブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）などである。
【００２２】
１−４．未焼成隔壁層パターニング工程
次に，未焼成隔壁層７を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁９を形成し，図１（ｄ）に示す構造を得る。
【００２３】
未焼成隔壁層７のパターニングは，例えば，未焼成隔壁層７上に，レジストパターン１１を形成し，レジストパターン１１をマスクとして未焼成隔壁層７を部分的に除去することによって行うことができる。レジストパターン１１は，例えば，未焼成隔壁層７上にフォトレジストを塗布するか，ドライフィルムレジストを貼り付け，これをフォトマスクを介して露光し，現像することによって形成することができる。
【００２４】
パターニングの方法は，特に限定されない。パターニングは，例えば，サンドブラストによって行うことができる。サンドブラストによりパターニングを行う場合，未焼成誘電体層３及び未焼成隔壁層７の組成は，未焼成隔壁層７の切削レートが未焼成誘電体層３よりも十分に大きくなるように，適宜調節する。切削レートの調節は，例えば，それぞれの層に含まれる樹脂の種類や含有量を変化させることによって行うことができる。一般に，樹脂の含有量が少なくなると切削レートが大きくなるので，例えば，未焼成誘電体層３と未焼成隔壁層７に同じ樹脂を用い，未焼成隔壁層７中の樹脂の含有量を未焼成誘電体層３よりも少なくすることによって，未焼成隔壁層７の切削レートを未焼成誘電体層３よりも大きくすることができる。
パターニングによって形成される未焼成隔壁９の形状は，限定されず，例えば，ストライプ形，ミアンダ形又は格子形にすることができる。
未焼成隔壁層７のパターニングの際に，浸透防止層５はパターニングされてもされなくてもよい。
【００２５】
１−５．同時焼成工程
次に，未焼成誘電体層３及び未焼成隔壁９を同時焼成することによって焼成済みの誘電体層３ａ及び隔壁９ａを形成し，図１（ｅ）に示す構造を得る。
焼成は，例えば，５５０〜５９０℃で行う。この焼成によって未焼成誘電体層３及び未焼成隔壁９中の樹脂が除去され，かつ低融点ガラス粉末が互いに融着して誘電体層３ａ及び隔壁９ａが形成される。また，浸透防止層５は，樹脂からなるので，この工程で容易に除去される。レジストパターン１１は同時焼成の前に除去しておいてもよいし，同時焼成の際に除去してもよい。
【００２６】
１−６．蛍光体層形成工程
次に，隣接する隔壁９ａ間の溝内に，蛍光体層（図示せず）を形成し，本実施形態に係る３電極面放電型ＰＤＰの背面側基板構体の製造を完了する。蛍光体層は，例えば，蛍光体粉末とバインダとを含む蛍光体ペーストを隔壁９ａ間の溝内にスクリーン印刷，又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し，これを各色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）毎に繰り返した後，焼成することにより形成することができる。
【００２７】
以上のように，本実施形態によれば，未焼成誘電体層３及び未焼成隔壁９を同時に焼成するので，焼成の回数を減らすことができる。未焼成誘電体層３と未焼成隔壁層７の間に浸透防止層５が設けられているので，隔壁材料中の溶剤と未焼成誘電体層３の間の接触を防ぐことができ，これによって，未焼成誘電体層３中の樹脂が未焼成隔壁層７に拡散することを防止することができる。
【００２８】
２．第２実施形態
図２（ａ）〜（ｄ）を用いて，本発明の第２実施形態に係る３電極面放電型ＰＤＰの背面側基板構体の製造方法について説明する。
【００２９】
２−１．アドレス電極，未焼成誘電体層形成工程
まず，第１実施形態と同様に，アドレス電極（図示せず）が形成された基板１上に未焼成誘電体層３を形成し，図２（ａ）に示す構造を得る。
【００３０】
２−２．未焼成隔壁層形成工程
次に，得られた基板上に隔壁材料を塗布して未焼成隔壁層７を形成し，図２（ｂ）に示す構造を得る。
未焼成隔壁層７は，例えば，基板１の上に主成分として低融点ガラス粉末，フィラー，樹脂液を含有するガラスペーストからなる隔壁材料を塗布して未硬化隔壁層を形成し，未硬化隔壁層を加熱（熱硬化型樹脂液の場合）又は光照射（光（紫外線など）硬化型樹脂液の場合）などにより硬化することによって形成することができる。本実施形態では，隔壁材料は，溶剤を含まず，熱硬化又は光硬化型樹脂液を含んでいる。これらの樹脂液としては，アクリル系の樹脂で熱重合開始剤を含む，又は光重合開始剤を含む樹脂液が適用できる。
【００３１】
２−３．未焼成隔壁層パターニング，同時焼成，蛍光体層形成工程
次に，第１実施形態と同様に，レジストパターン１１をマスクとして未焼成隔壁層７を隔壁形状にパターニングして未焼成隔壁９を形成して図２（ｃ）に示す構造を得る。次に，第１実施形態と同様に，未焼成誘電体層３及び未焼成隔壁９を同時焼成することによって誘電体層３ａ及び隔壁９ａを形成して図２（ｄ）に示す構造を得る。次に，第１実施形態と同様に，隣接する２つの隔壁９ａ間に，蛍光体層（図示せず）を形成し，本実施形態に係る３電極面放電型ＰＤＰの背面側基板構体の製造を完了する。
【００３２】
以上のように，本実施形態によれば，未焼成誘電体層３及び未焼成隔壁９を同時に焼成するので，焼成の回数を減らすことができる。また，本実施形態では，溶剤を含まず，熱硬化又は光硬化型樹脂液を含む隔壁材料を用いて未焼成隔壁層７を形成する。隔壁材料が溶剤を含んでおらず，樹脂液は，未焼成誘電体層３中の樹脂をほとんど溶解しないので，未焼成誘電体層３中の樹脂が未焼成隔壁層７に拡散しにくい。樹脂液は，熱硬化又は光硬化型なので，硬化させて未焼成隔壁層７を形成することが比較的容易である。
【００３３】
以上の実施形態で示した種々の特徴は，互いに組み合わせることができる。１つの実施形態中に複数の特徴が含まれている場合，そのうちの１又は複数個の特徴を適宜抜き出して，単独で又は組み合わせて，本発明に採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は，本発明の第１実施形態に係る３電極面放電型ＰＤＰの背面側基板構体の製造工程を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は，本発明の第２実施形態に係る３電極面放電型ＰＤＰの背面側基板構体の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１：基板  ３：未焼成誘電体層  ３ａ：誘電体層  ５：浸透防止層  ７：未焼成隔壁層  ９：未焼成隔壁  ９ａ：隔壁  １１：レジストパターン
【図１】
2007227089.tif 000003
【図２】
2007227089.tif 000004