(57)【要約】【課題】  簡単な構成で、単一の基板に対して熱容量の異なる複数の実装部品をはんだ付けする場合であっても、適切かつ容易に加熱して各実装部品を基板にはんだ付けすることができるリフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法を提供する。【解決手段】  リフロー炉の昇温部は、熱容量の異なる実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送方向Ｘに向かって傾斜する方向に熱風Ｈ２を吹き出すノズル２０を備えている。ノズル２０から吹き出される熱風Ｈ２は、熱容量が大きい実装部品６Ａの上面と側面に吹き付けられ、また熱容量の小さい実装部品６Ｂの上面のみに吹き付けられるため、大きい実装部品６Ａと小さい実装部品６Ｂのとの間の温度差が小さくなる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を内部で搬送しつつ所定の温度に加熱することによって実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置であって、
前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に向かって傾斜する方向に熱風を吹き出すノズルを備えていることを特徴とするリフローはんだ付け装置。
【請求項２】
実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を内部で搬送しつつ所定の温度に加熱することによって実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置であって、
所定温度の熱風を吹き出すノズルと、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで前記ノズルと対向して配置され該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を備えていることを特徴とするリフローはんだ付け装置。
【請求項３】
基板に塗布されたクリームはんだ上に実装部品を搭載して、リフロー炉の内部を搬送して、実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方法であって、
前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に向かって傾斜する方向に所定温度の熱風を吹き付けることを特徴とするリフローはんだ付け方法。
【請求項４】
基板に塗布されたクリームはんだ上に実装部品を搭載して、リフロー炉の内部を搬送して、実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方法であって、
所定温度の熱風を吹き出すノズルと、該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで互いに対向するように配設し、
前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に位置していないときには、前記ノズルから吹き出す熱風を赤外線放射体が受けて、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に搬送されたときに前記ノズルから吹き出す熱風と赤外線放射体から放射される赤外線とによって所定温度に加熱・保持することを特徴とするリフローはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー装置およびリフローはんだ付け方法に関し、特に、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を内部で搬送しつつ所定の温度に加熱することによって実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置、および、基板に塗布されたクリームはんだ上に実装部品を搭載して、リフロー炉の内部を搬送して、実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に実装部品をはんだ付けするために、基板にクリームはんだを塗布して、このクリームはんだ上に実装部品を搭載して所定温度に加熱するリフローはんだ付けが従来から一般に行われている。そして、一般的なリフロー装置は、図１に参照されるように、リフロー炉１が、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板５を所定の温度に上昇させる昇温部２Ａ、２Ｂと、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板５を所定の温度に保持する均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄなどと、により構成され、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板５を昇温部２Ａ、２Ｂと均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄなどの内部で搬送するコンベアなどの搬送手段４と、リフロー炉１の昇温部２Ａ、２Ｂと均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄなどにそれぞれ所定の温度の熱風Ｈ２、Ｈ３を供給する手段と、を備えている。実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板５は、搬送手段４に載置されて、リフロー炉１の昇温部２Ａ、２Ｂと均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄなどの内部を順次所定の速度（時間）で搬送されて、昇温部２Ａ、２Ｂと均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄなどに設けられたノズルから吹き出す熱風Ｈ２、Ｈ３によって加熱されてクリームはんだが溶融することにより、実装部品が基板５の所定位置にはんだ付け（実装）される。そして、従来のリフロー炉の昇温部２Ａ、２Ｂと均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄなどのノズルは、一般に、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板５の搬送方向Ｘに対してほぼ直交する方向に熱風を噴出するよう設けられていた。
【０００３】
ところで、このようなリフローはんだ付け装置により、大きさの異なる複数の実装部品を混在させて同一の基板に実装する場合には、実装部品の大きさによって熱容量が異なることから、図６に示すように、リフロー炉内で実装部品６Ａ、６Ｂが搭載された基板５の表面に対してほぼ直交する方向に上下両方向から熱風Ｈを吹き付けて加熱すると、基板５に搭載された実装部品６Ａ、６Ｂに対する熱供給量が多いために、小さい実装部品６Ｂは大きい実装部品６Ａと比較して温度が相対的に早く高くなる。また、図７に示すように、リフロー炉内で実装部品６Ａ、６Ｂが搭載された基板５の上方の表面のみに対してほぼ垂直に熱風Ｈを吹き付けて加熱すると、大きい実装部品６Ａは、その上面のみから熱を吸収するために、小さい実装部品６Ｂと比較して温度の上昇が相対的に遅くなる。そのため、基板５の両面・片面のいずれに熱風Ｈを吹き付ける場合であっても、図８に示すように、実装部品の大きさ６Ａ、６Ｂによってクリームはんだ７が塗布された基板５内で温度差Ｔが生じることとなる。
【０００４】
この場合においては、熱容量の小さい実装部品６Ｂに合わせて加熱しようとすると、熱容量の大きい実装部品６Ａの温度が十分に上昇せず、したがってクリームはんだ７が十分に溶融しないために、はんだ付け不良が生じることとなる。これを避けるために、大きい実装部品６Ａのクリームはんだ７が十分に溶融するまで加熱しようとすると、熱容量が小さい実装部品６Ｂの温度が早く上昇してその耐熱温度を超えてしまうこととなる。そのため、大きさの異なる複数の実装部品６Ａ、６Ｂを混在させて同一基板５にリフローはんだ付けすることは困難であった。
【０００５】
そこで、このように温度が上がりやすい実装部品と、温度が上がりにくい実装部品との温度差を低減することがきるリフロー装置およびそれを用いたリフローはんだ付け方法を提供するための従来の技術として、特許文献１が知られている。
特許文献１には、炉本体内でプリント配線基板を加熱して、そのプリント配線基板に実装部品をリフローはんだ付けするリフロー装置において、上記プリント配線基板の各部を夫々加熱することができる複数の局所加熱手段を備え、また、このリフロー装置において、上記炉本体内には予備加熱部（昇温部）と本加熱部（均温部）とを設けていて、上記本加熱部が上記複数の局所加熱手段を有することなどを特徴とするリフロー装置が開示されている。
また、特許文献１には、リフロー装置の複数の局所加熱手段に、上記実装部品を搭載した上記プリント配線基板が均一に加熱されるような温度分布パターンを持たせて、上記プリント配線基板を加熱することを特徴とするリフローはんだ付け方法が開示されている。
【０００６】
一方、別の従来のリフローはんだ付け装置においては、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を十分に加熱するなどのために、熱風を吹きつける吹き出ノズルの他に、電熱ヒータを設けたものがあった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３２４９７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の技術のうち、特許文献１に開示されたリフロー装置にあっては、プリント配線基板の各部を夫々加熱することができる複数の局所加熱手段を設けるものであったことから、プリント配線基板に異なる大きさの実装部品を混在させて実装する場合に、実装部品の熱容量の大きさによる昇温度差を解消するために、実装部品の熱容量の大きさや基板に対する実装部品の配置などに応じて各局所加熱手段を制御する必要があり、リフロー装置の構成が複雑となるとともに、その制御が煩雑であるなどの問題があった。
【０００９】
また、上記従来の技術のうち、熱風を吹きつける吹き出ノズルの他に、電熱ヒータを設けたものにあっては、かかる電熱ヒータに電力を供給するための配線が必要となり、構成が複雑となるとともに、電熱ヒータを設ける必要があるだけでなくこれに供給する電力を必要とするためにコストがかかるなどの問題があった。
【００１０】
本発明は、上述した問題を優位に解決するためになされたもので、簡単な構成で、単一の基板に対して熱容量の異なる複数の実装部品をはんだ付けする場合であっても、適切かつ容易に加熱して各実装部品を基板にはんだ付けすることができるリフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、上述した問題を優位に解決するためになされたもので、簡単な構成で、適切かつ安価に加熱して各実装部品を基板にはんだ付けすることができるリフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１のリフローはんだ付け装置に係る発明は、上記目的を達成するため、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を内部で搬送しつつ所定の温度に加熱することによって実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置であって、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に向かって傾斜する方向に熱風を吹き出すノズルを備えていることを特徴とするものである。
請求項２のリフローはんだ付け装置に係る発明は、上記目的を達成するため、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を内部で搬送しつつ所定の温度に加熱することによって実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け装置であって、所定温度の熱風を吹き出すノズルと、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで前記ノズルと対向して配置され該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を備えていることを特徴とするものである。
請求項３のリフローはんだ付け方法に係る発明は、上記目的を達成するため、基板に塗布されたクリームはんだ上に実装部品を搭載して、リフロー炉の内部を搬送して、実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方法であって、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に向かって傾斜する方向に所定温度の熱風を吹き付けることを特徴とするものである。
請求項４のリフローはんだ付け方法に係る発明は、上記目的を達成するため、基板に塗布されたクリームはんだ上に実装部品を搭載して、リフロー炉の内部を搬送して、実装部品を基板にはんだ付けするリフローはんだ付け方法であって、所定温度の熱風を吹き出すノズルと、該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで互いに対向するように配設し、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に位置していないときには、前記ノズルから吹き出す熱風を赤外線放射体が受けて、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に搬送されたときに前記ノズルから吹き出す熱風と赤外線放射体から放射される赤外線とによって所定温度に加熱・保持することを特徴とするものである。
【００１２】
請求項１の発明では、ノズルから実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板に対して、その搬送方向に対して直交する方向（搬送方向が水平方向場合には上下方向や横方向）ではなく、その搬送方向に向かって傾斜する方向に所定温度の熱風が吹き付けられることにより、単一または大きさに伴う熱容量がほぼ同等の複数の実装部品を実装する場合は勿論のこと、大きさに伴う熱容量の異なる複数の実装部品を単一の基板に実装する場合であっても、各実装部品に対して熱風が長く均等に吹き付けられることとなるため、各実装部品が適切かつ容易に加熱されてクリームはんだを溶融し基板にはんだ付けされる。
請求項２の発明では、所定温度の熱風を吹き出すノズルと、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで前記ノズルと対向して配置され該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を備えていることにより、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に位置していないときには、前記ノズルから吹き出す熱風を赤外線放射体が受けて、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に搬送されたときに前記ノズルから吹き出す熱風と赤外線放射体から放射される赤外線とによって所定温度に加熱・保持されるため、適切かつ安価に加熱されて各実装部品が基板にはんだ付けされる。
請求項３の発明では、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板に対して、その搬送方向に対して直交する方向（搬送方向が水平方向場合には上下方向や横方向）ではなく、その搬送方向に向かって傾斜する方向に所定温度の熱風を吹き付けることにより、単一または大きさに伴う熱容量がほぼ同等の複数の実装部品を実装する場合は勿論のこと、大きさに伴う熱容量の異なる複数の実装部品を単一の基板に実装する場合であっても、各実装部品に対して熱風を長く均等に吹き付けることとなるため、各実装部品が適切かつ容易に加熱されてクリームはんだを溶融し基板にはんだ付けされる。
請求項４の発明では、所定温度の熱風を吹き出すノズルと、該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで互いに対向するように配設し、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に位置していないときには、前記ノズルから吹き出す熱風を赤外線放射体が受けて、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に搬送されたときに前記ノズルから吹き出す熱風と赤外線放射体から放射される赤外線とによって所定温度に加熱・保持することにより、適切かつ安価に加熱されて各実装部品が基板にはんだ付けされる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に向かって傾斜する方向に熱風を吹き出すノズルを備えていることにより、単一または大きさに伴う熱容量がほぼ同等の複数の実装部品を実装する場合は勿論のこと、大きさに伴う熱容量の異なる複数の実装部品を単一の基板に実装する場合であっても、各実装部品が適切かつ容易に加熱されてクリームはんだを溶融し基板にはんだ付けすることが可能なリフローはんだ付け装置を提供することができる。
請求項２の発明によれば、所定温度の熱風を吹き出すノズルと、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで前記ノズルと対向して配置され該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を備えていることにより、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に位置していないときには、前記ノズルから吹き出す熱風を赤外線放射体が受けて、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に搬送されたときに前記ノズルから吹き出す熱風と赤外線放射体から放射される赤外線とによって所定温度に加熱・保持されて各実装部品を適切かつ安価に基板にはんだ付けすることが可能なリフローはんだ付け装置を提供することができる。
請求項３の発明によれば、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に向かって傾斜する方向に所定温度の熱風を吹き付けることにより、、単一または大きさに伴う熱容量がほぼ同等の複数の実装部品を実装する場合は勿論のこと、大きさに伴う熱容量の異なる複数の実装部品を単一の基板に実装する場合であっても、各実装部品を適切かつ容易に加熱してクリームはんだを溶融し基板にはんだ付けすることが可能なリフローはんだ付け方法を提供することができる。
請求項４の発明によれば、所定温度の熱風を吹き出すノズルと、該ノズルから吹き出す熱風を受けることによって赤外線を放射する赤外線放射体と、を前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送経路をはさんで互いに対向するように配設し、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に位置していないときには、前記ノズルから吹き出す熱風を赤外線放射体が受けて、前記実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板が前記ノズルと赤外線放射体との間に搬送されたときに前記ノズルから吹き出す熱風と赤外線放射体から放射される赤外線とによって所定温度に加熱・保持することにより、適切かつ安価に各実装部品を基板にはんだ付けすることが可能なリフローはんだ付け方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
最初に、本発明のリフローはんだ付け装置の実施の一形態を図１〜図５に基いて詳細に説明する。なお、同一符号は同一部分または相当部分を示すものとする。
本発明のリフローはんだ付け装置は、概略、リフロー炉１と、このリフロー炉１の内部に実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５を搬送するコンベアなどの搬送手段４と、リフロー炉１に所定の温度の熱風を供給する手段と、を備えており、リフロー炉１は、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５を所定の温度に上昇させる昇温部２Ａ、２Ｂと、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５を所定の温度に保持する均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄと、により構成されており、昇温部２Ａ、２Ｂと均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、それぞれ、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５を加熱するために熱風を吹出すノズル２０、３０を備えている。そして、昇温部２Ａ、２Ｂのノズル２０は、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送方向Ｘに向かって傾斜する方向に熱風Ｈ２を吹き出すよう構成されている。また、均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、さらに、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送経路をはさんでノズル３０と対向するよう配置され、このノズル３０から吹き出す熱風Ｈ３を受けることによって赤外線Ｈ４を放射する赤外線放射体３１と、を備えている。なお、この実施の形態においては、基板５の表面に所定のパターンでクリームはんだ７が塗布され、そのクリームはんだ７上に大きさの異なる実装部品６Ａ、６Ｂが搭載された状態でコンベア４により搬送され、リフロー炉１内で加熱されて各実装部品６Ａ、６Ｂが基板５にはんだ付けされる場合により説明する。
【００１５】
この実施の形態においては、クリームはんだ７が塗布されてその上に実装部品６Ａ、６Ｂが搭載された基板５は、コンベア４によって図１の左方から右方に搬送される。リフロー炉１は、搬入側から搬出側に向かって、昇温部２Ａ、均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、昇温部２Ｂと、均温部３Ｄとを構成するチャンバが順次配列されている。コンベア４は、昇温部２Ａと均温部３Ａ、均温部３Ｂと３Ｃ、昇温部２Ｂと均温部３Ｄの間でそれぞれクリームはんだ７が塗布されてその上に実装部品６Ａ、６Ｂが搭載された基板５を適切な速度で所定時間をかけて搬送するよう制御される。
【００１６】
昇温部２Ａ、２Ｂの上方には、それぞれ、所定の温度に加熱された空気または不活性ガスを熱風Ｈ２として供給する手段が接続されてその熱風Ｈ２を供給するための開口２２が形成されている。そして、昇温部２Ａ、２Ｂの上方には、開口２２に連通する空間を形成するための隔壁２３が設けられており、この隔壁２３に空間と昇温部２Ａ、２Ｂ内の加熱室とを連通するノズル２０が複数設けられている。ノズル２０の少なくとも先端は、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態でコンベア４によって搬送される基板５の表面と直交する方向Ｙと搬送方向Ｘの間、好ましくは、基板５の表面または搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに対して５〜３０度程度（図に示した実施の形態では約１０度）の範囲で傾斜する方向に熱風Ｈ２を吹き出し得るように傾斜して形成されている。なお、本発明でいう基板５の搬送方向Ｘに向かって傾斜する方向とは、基板５の搬送方向Ｘの前方（図２の右方の矢印を参照）に限定されることなく、基板の搬送方向Ｘの後方（図２の左方の矢印を参照）も含まれる。このノズル２０が基板５の搬送方向Ｘの前方に熱風Ｈ２を吹き出すよう構成するか、または、搬送方向Ｘの後方に向かって熱風Ｈ２を吹き出すよう構成するかは、基板５に搭載される実装部品６Ａ、６Ｂの配置や、基板５をコンベア４上に載置する向きなどによって決定することができる。
【００１７】
このように構成された昇温部２Ａ、２Ｂでは、図２に示したように、大小の実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された基板５をコンベア４によって昇温部２Ａ、２Ｂに搬送すると、この基板５と実装部品６Ａ、６Ｂはその搬送方向Ｘに向かって傾斜する方向に設けられたノズル２０から熱風Ｈ２が吹きつけられる。このとき、ノズル２０が基板５の表面と直交する方向Ｙに対して傾斜して設けられているため、高さが高い（大きい）実装部品６Ａは、その上面だけでなく側面でもノズル２０から吹き出される熱風Ｈ２を受けることとなることから、熱風Ｈ２を吹き付けられる面積が大きくなる。一方、高さが低い（大きい）実装部品６Ｂは、殆どその上面だけでノズル２０から吹き出される熱風Ｈ２を受けることとなることから、熱風Ｈ２を吹き付けられる面積が小さくなる。そして、高さが低い実装部品６Ｂが受けた熱風Ｈ２は、隣接する高さが高い実装部品６Ａの側面に流れるように、低い実装部品６Ｂに反射される。そのため、高さが高く熱容量が大きい実装部品６Ａは、高さが低い実装部品６Ｂよりも熱風Ｈ２を多く受けることとなり、図３に二点鎖線で示すように、基板５に対して直交する方向Ｙに熱風Ｈを吹きつける従来の場合（図６または図７を参照）と比較して、その温度上昇が促進される。また、高さが低く熱容量が小さい実装部品６Ｂは、高さが高い実装部品６Ａよりも熱風Ｈ２を受ける量が少なくなり、図３に一点鎖線で示すように、基板５に対して直交する方向Ｙに熱風Ｈを吹きつける従来の場合（図６または図７を参照）と比較して、その温度上昇が抑止される。そのため、大きい実装部品６Ａと小さい実装部品６Ｂのとの間の温度差Ｔが小さくなる。したがって、本発明によれば、実装部品６Ａ、６Ｂの大きさ、すなわち熱容量の相違に影響されることなく、基板５のクリームはんだ７上に搭載された実装部品６Ａ、６Ｂを均一に所定の温度に昇温させるよう加熱することができる。
【００１８】
均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄの上方および下方には、それぞれ、所定の温度に加熱された空気または不活性ガスを熱風Ｈ３として供給する手段が接続されてその熱風Ｈ３を供給するための開口３２、３２が形成されている。そして、均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄの上方および下方には、開口３２、３２と連通する空間を形成するための隔壁３３が設けられており、この隔壁３３に空間と均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ内の加熱室とを連通するノズル３０が複数設けられている。図４および図５に示すように、均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄのノズル３０は、基板５の表面に対して直交する方向Ｙに、基板５の搬送経路をはさんで、上方と下方で互い違いになるよう隣接するノズル３０と所定の間隔を空けて配設されている。そして、互いに隣接するノズル３０、３０の間（すなわち、基板５の搬送経路をはさんで上方または下方のノズル３０と対向する位置）には、加熱されることにより赤外線Ｈ４を放射する赤外線放射体３１として、セラミックが配設されている。
【００１９】
このように構成された均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄでは、図５に示したように、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５が上下に設けられたノズル３０、３０の間にない場合、赤外線放射体３１がこれと対向するように設けられたノズル３０から吹出される熱風Ｈ３を受けて加熱されることによって蓄熱する。そして、図４に示すように、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された基板５がコンベア４によって搬送されてノズル３０と赤外線放射体３１の間に位置すると、ノズル３０から吹き付けられる熱風Ｈ３のみならず、加熱されたことによって赤外線放射体３１から放射される赤外線Ｈ４によっても加熱された状態が保持される。そのため、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された基板５全体が均一に加熱保持されて確実にクリームはんだ７が均一に溶融されて実装部品６Ａ、６Ｂを基板５にはんだ付けすることができる。そして、本発明の赤外線放射体３１は、上述した従来の技術のように電熱ヒータに配線を接続して電力を供給する必要がなく、基板５が間に位置していない状態でノズル３０から吹出される熱風Ｈ３を利用して加熱されるため、設備やエネルギなどのコストを含む生産コストが安価であり、無駄がない。
【００２０】
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されることはない。例えば、昇温部２Ａ、２Ｂおよび均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄの配置およびその数は適宜設定することができる。また、リフロー炉１は、昇温部と均温部を構成する個々のチャンバにより構成することなく、単一のチャンバにより構成して、その内部に実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送方向Ｘに向かって傾斜する方向に熱風Ｈ２を吹き出すノズル２０を設け、および／または、リフロー炉１に、熱風を吹き出すノズル３０と、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送経路をはさんでノズル３０と対向して配置されこのノズル３０から吹き出す熱風Ｈ３を受けることによって赤外線Ｈ４を放射する赤外線放射体３１と、を設けてもよい。さらに、本発明は、昇温部２Ａ、２Ｂの一方または全部に、熱風を吹き出すノズル３０と、実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送経路をはさんでノズル３０と対向して配置されこのノズル３０から吹き出す熱風Ｈ３を受けることによって赤外線Ｈ４を放射する赤外線放射体３１と、を設けてもよく、また、均温部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄに
実装部品６Ａ、６Ｂがクリームはんだ７上に搭載された状態の基板５の搬送方向Ｘに向かって傾斜する方向に熱風Ｈ２を吹き出すノズル２０を設けてもよい。さらにまた、本発明は、熱容量の異なる実装部品をリフローはんだ付けする場合に限定されることはなく、単一または同じ熱容量を有する複数の実装部品を基板にリフローはんだ付けする場合にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のリフローはんだ付け装置の全体を示す概念図である。
【図２】リフロー炉の昇温部に搬送方向に向かって傾斜する方向に熱風を吹き出すよう設けられたノズルにより、実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を加熱する状態を説明するために示した概念図である。
【図３】図２に示したノズルによって加熱される大小の実装部品の時間に伴う温度変化を示したグラフである。
【図４】リフロー炉の均温部に対向するよう設けられたノズルと赤外線放射体との間に実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を搬送して、ノズルから吹き付ける熱風と赤外線放射体から放射される赤外線とによって加熱する状態を説明するために示した概念図である。
【図５】リフロー炉の均温部に対向するよう設けられたノズルと赤外線放射体との間から実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板を搬出して、ノズルからこれと対向するよう配置された赤外線放射体に熱風を吹き付けて加熱する状態を説明するために示した概念図である。
【図６】大小の実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に対してほぼ直交する方向に上下両方向から熱風を吹き付けて加熱する従来の技術を説明するために示した概念図である。
【図７】大小の実装部品がクリームはんだ上に搭載された基板の搬送方向に対してほぼ直交する方向に上方向片側から熱風を吹き付けて加熱する従来の技術を説明するために示した概念図である。
【図８】図６または図７に示した従来の技術により加熱した場合の、基板内の温度差が生じたことを説明するための温度プロファイルを示したグラフである。
【符号の説明】
【００２２】
１：リフロー炉、  ２Ａ、２Ｂ：昇温部、  ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ：均温部、  ５：基板、  ６Ａ、６Ｂ：実装部品、  ７：クリームはんだ、  ２０：ノズル、  ３０：ノズル、  ３１：赤外線放射体、  Ｈ２、Ｈ３：熱風、  Ｈ４：赤外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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