(57)【要約】  【課題】  切断時の応力により枠体と配線基板との気密性が損なわれないカメラモジュールの製造方法を提供する。  【解決手段】  少なくとも、複数の配線基板がマトリクス状に形成された集合基板上に、前記配線基板に対応させて固体撮像素子を搭載する固体撮像素子搭載工程と、前記集合基板の配線基板上に、前記固体撮像素子を覆うようにして枠体を搭載固定する枠体搭載工程と、前記配線基板にあわせて設定された切断ラインで切断し、個々のカメラモジュールに分割する分割工程と、を有するカメラモジュールの製造方法であって、前記分割工程の前に、前記枠体と前記配線基板の固定部周辺であり、且つ前記切断ラインに隣接する箇所に前記固定部を補強するための補強部材を塗布する工程を備えたカメラモジュールの製造方法。  【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
複数の配線基板がマトリクス状に形成された集合基板上に、前記配線基板に対応させて固体撮像素子を搭載する固体撮像素子搭載工程と、
前記集合基板の配線基板上に、前記固体撮像素子を覆うようにして枠体を搭載固定する枠体搭載工程と、
前記配線基板にあわせて設定された切断ラインで切断し、個々のカメラモジュールに分割する分割工程と、
を有するカメラモジュールの製造方法であって、
前記分割工程の前に、前記枠体と前記配線基板の固定部周辺であり、且つ前記切断ラインに隣接する箇所に前記固定部を補強するための補強部材を塗布する工程を備えたことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等を用いたカメラモジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
これまでにＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子を用いたカメラモジュールにおいて、固体撮像素子をレンズ鏡筒の封止枠体内に収容したカメラモジュールが提案されている。
【０００３】
前記カメラモジュールの製造方法としては、例えば、複数の製品領域を有する配線基板に、固体撮像素子と枠体を搭載し、配線基板を切断して個々の製品領域に分割する製造方法がある。（特許文献１参照）
【０００４】
図４は、固体撮像素子と電子部品を搭載した集合基板の上面図である。図５は、枠体を搭載した集合基板の上面図である。前記図面を参照して従来技術によるカメラモジュールの製造方法を説明する。２は集合基板で、複数の配線基板１がマトリクス状に形成されたものである。前記集合基板２の各配線基板１上に、固体撮像素子３を搭載する。該固体撮像素子３は、金線（不図示）等で前記配線基板１と電気的に接続される。また、５は電子部品で、前記配線基板１上に実装される。前記電子部品５は、例えばコネクターやチップコンデンサである。
【０００５】
続いて、各固体撮像素子３を覆うように、それぞれ枠体４を搭載し固定する。該枠体４は、光学部材支持部と固体撮像素子収容部を有し、光学部材からの撮像光が透過する開口部にフィルター等の光学素子を載置固定されている。前記枠体４の前記配線基板１への固定は気密性を持たせるため封止剤を用いて行っている。該封止剤は、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が選択できる。前記封止剤を硬化させ、枠体４と配線基板１を一体化させることによりカメラモジュール集合基板ができあがる。
【０００６】
前記集合基板２を、ドライダイサーまたはウェットダイサー等の切断装置を用いて、個々の配線基板１に分割するために予め設定（想定）されている切断ライン９で切断し、個々のカメラモジュールに分割する。
【特許文献１】特開２００５−１０１７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、カメラモジュール製品の小型化に伴い、前記枠体４と前記配線基板１との固定部面積が減少している為、前記集合基板２上に形成された複数のカメラモジュールを、それぞれの配線基板１に切断する際、切断時の応力により、前記枠体４と前記配線基板１との固定部の気密性が損なわれる不具合が生じる。
【０００８】
図６は、従来技術による気密性が損なわれた固定部の部分断面図である。図示したＡ部のように、切断時の応力により、固定部の封止剤が剥がれることがある。このような状態になると、固定部（封止部）の気密性が損なわれ切断時の塵埃や水分が前記枠体４内に入り込み、前記固体撮像素子３に付着してしまう。付着した塵埃等は撮影画像に黒点やシミとなって現れ、カメラモジュールとしての製品品質を低下させる。
【０００９】
本発明の目的は、前記集合基板を個々の配線基板に切断する時の応力により枠体と配線基板との気密性が損なわれないカメラモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
少なくとも、複数の配線基板がマトリクス状に形成された集合基板上に、前記配線基板に対応させて固体撮像素子を搭載する固体撮像素子搭載工程と、前記集合基板の配線基板上に、前記固体撮像素子を覆うようにして枠体を搭載固定する枠体搭載工程と、前記配線基板にあわせて設定された切断ラインで切断し、個々のカメラモジュールに分割する分割工程とを有するカメラモジュールの製造方法であって、前記分割工程の前に、前記枠体と前記配線基板の固定部周辺であり、且つ前記切断ラインに隣接する箇所に前記固定部を補強するための補強部材を塗布する工程を備えたカメラモジュールの製造方法とする。
【発明の効果】
【００１１】
前記枠体と前記配線基板の固定部周辺であり、且つ前記切断ラインに隣接する箇所に前記固定部を補強するための補強部材を塗布する工程を備えたので、切断時の応力の固定部への伝播を抑え、枠体と配線基板の気密性を維持することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づき本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明によるカメラモジュールの製造方法を説明するための図で、集合基板の一部上面図。図２は、本発明によるカメラモジュールの製造方法を説明するための図で、（ａ）は切断状態を模式的に示した断面図であり、（ｂ）は切断後の断面図である。図３は、本発明によるカメラモジュールの製造方法を説明するための図で、切断部の拡大断面図である。尚、背景技術において説明した図４及び図５も、本発明のカメラモジュールの製造方法に係わる図であるため、合わせて用いる。
【００１３】
まず、図４に示すように、複数の配線基板１がマトリクス状に形成された集合基板２の前記配線基板１上に、固体撮像素子３を搭載する。前記固体撮像素子３搭載後、金線（不図示）等で前記配線基板１と前記固体撮像素子３を電気的に接続する。また本実施形態においては、電子部品５も前記配線基板１上に実装している。前記電子部品５は、例えばコネクターやチップコンデンサである。
【００１４】
続いて、前記固体撮像素子３を覆うように、枠体４を搭載し固定する。前記枠体４は、前記固体撮像素子５の光学的中心と前記枠体４と一体的に形成されている光学部材支持部の光学的中心とを一致させて搭載する。前記枠体４と前記配線基板１との固定は、封止剤６（紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂）を用いて行っている。前記封止剤６をＵＶ照射や加熱等により、硬化させて、前記枠体４と前記配線基板１を一体化させる。
【００１５】
前記封止剤６としては、適宜選択できるものであるが、例えば、光熱硬化型等のハイブリッド樹脂を用いた場合、前記枠体４の搭載時に仮硬化させることで、本硬化時における前記封止剤６の収縮による前記枠体４の搭載位置ズレを低減できる。
【００１６】
図１に示すように、前記枠体４と前記配線基板１を一体化した後、前記枠体４と前記配線基板１の固定部周辺であり、且つ前記切断ライン９に隣接する箇所に、前記固定部を補強するための補強部材７を塗布し、硬化させる。前記補強部材７は、前記枠体４の側面、及び前記切断ライン９に渡っている。前記配線基板１上の前記枠体４同士が隣接する箇所では、隣接する前記枠体４の両側面と前記切断ライン９に渡って塗布される。前記補強部材７としては、前記封止剤６と同じ材料を用いることができ、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂を適宜選択することができる。
【００１７】
また、前記枠体４と前記配線基板１の固定に用いる前記封止剤６を半硬化状態で仮固定しておき、前記補強部材７を塗布した後、前記封止剤６と前記補強部材７を同時に完全硬化させても良い。
【００１８】
続いて、図２に示すように、前記集合基板２を、ドライダイサーまたはウェットダイサー等の切断装置を用いて、個片のカメラモジュールに分割する。ダイサーのブレード８は、前記切断ライン９にある前記補強部材７ごと切断する。切断は、前記枠体４の搭載面側からでも、反対側の面側からでも良い。本発明のカメラモジュールの製造方法によれば、前記固定部が補強され、前記枠体４と前記配線基板１の気密性を維持することが可能となる。
図２中の１０は、フィルター等の光学素子であり、前記枠体４の光学部材からの撮像光が透過する開口部に載置固定される。
【００１９】
尚、図１に示すように、前記電子部品５と隣接する前記枠体４と前記配線基板１の固定部には、前記補強部材７が塗布されていないが、この部分は前記切断ライン９が隣接しないので、切断時の応力が加わらないため必要ない。塗布したとしても何ら問題はない。
【００２０】
また、電子部品５が搭載されないタイプのカメラモジュールの場合は、切断ライン９が枠体４の４辺に隣接することとなるので、前記枠体４と前記配線基板１の固定部全周に渡って前記補強部材７を塗布する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明によるカメラモジュールの製造方法を説明するための図で、集合基板の一部上面図
【図２】本発明によるカメラモジュールの製造方法を説明するための図で、（ａ）は切断状態を模式的に示した断面図であり、（ｂ）は切断後の断面図
【図３】本発明によるカメラモジュールの製造方法を説明するための図で、切断部の拡大断面図
【図４】固体撮像素子と電子部品を搭載した集合基板の上面図
【図５】枠体を搭載した集合基板の上面図
【図６】従来技術による気密性が損なわれた固定部の部分断面図
【符号の説明】
【００２２】
１    配線基板
２    集合基板
３    固体撮像素子
４    枠体
５    電子部品
６    封止剤
７    補強部材
８    ブレード
９    切断ライン
１０    光学素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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