(57)【要約】【課題】フィルム状もしくは薄板状の各材料をガイドピンの根元まで降ろしたり引く抜くことが容易であり、各材料の位置決め精度が良好な積層用治具を提供する。【解決手段】積層載置板１２上に積層された各材料１５の枚数が多くなって、各材料１５の最上層表面１５ａが高くなり、最上層表面１５ａからの各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの突出長さが短くなって０に近くなると、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが最上層表面１５ａから僅かに突き出る様に、各昇降駆動源１４により各ガイドピン１３の突出長さＨが調節される。このため、材料の各孔に各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａが通される距離が極めて短く、材料の各孔が裂けることがない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、
前記各材料を積層して載置する積層載置板と、
前記積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンと、
前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節する調節手段とを備えることを特徴とする積層用治具。
【請求項２】
前記調節手段は、前記積層載置板上に積層載置された前記各材料の枚数、該各材料の総厚、及び該各材料の総重量のうちの少なくとも１つに基づいて、該各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さが略一定となる様に前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節することを特徴とする請求項１に記載の積層用治具。
【請求項３】
前記調節手段は、前記積層載置板上に積層載置された前記各材料を取り外す際に、前記ガイドピンを少なくとも前記積層載置板の表面付近まで該積層載置板側に引き込むことを特徴とする請求項１に記載の積層用治具。
【請求項４】
前記調節手段は、前記ガイドピンの長さを伸縮させることを特徴とする請求項１に記載の積層用治具。
【請求項５】
前記ガイドピンは、該ガイドピン内のスクリュー機構の回転により伸縮されることを特徴とする請求項４に記載の積層用治具。
【請求項６】
前記ガイドピンは、該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮されることを特徴とする請求項４に記載の積層用治具。
【請求項７】
前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面の位置を検出する位置検出手段を備え、
前記調節手段は、前記位置検出手段により検出された前記各材料の最上層表面の位置に基づいて、前記各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さが一定となる様に前記積層載置板に対する該ガイドピンの突出長さを調節することを特徴とする請求項１に記載の積層用治具。
【請求項８】
フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、
前記各材料を積層して載置する積層載置板と、
前記積層載置板を支持する基台と、
前記基台に突設され、前記積層載置板の孔を通じて該積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンと、
前記基台に対して前記積層載置板を移動させて、前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節する調節手段とを備えることを特徴とする積層用治具。
【請求項９】
前記調節手段は、前記基台に対する前記積層載置板の移動距離を段階的に調節することを特徴とする請求項８に記載の積層用治具。
【請求項１０】
前記積層載置板は、前記基台に対して着脱自在であることを特徴とする請求項８に記載の積層用治具。
【請求項１１】
前記調節手段は、前記基台に対して前記積層載置板を支持する弾性部材であり、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の重量に応じて前記弾性部材が弾性変形して、前記基台に対して前記積層載置板が移動されることを特徴とする請求項８に記載の積層用治具。
【請求項１２】
前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面の位置を検出する位置検出手段を備え、
前記調節手段は、前記位置検出手段により検出された前記各材料の最上層表面の位置に基づいて、前記各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さが略一定となる様に前記基台に対する前記積層載置板の移動距離を調節することを特徴とする請求項８に記載の積層用治具。
【請求項１３】
前記調節手段は、前記基台と前記積層載置板間に挿脱されるスペーサであり、このスペーサの積層枚数により前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節することを特徴とする請求項８に記載の積層用治具。
【請求項１４】
フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、
前記各材料を積層して載置する積層載置板と、
前記積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンとを備え、
前記ガイドピンは、該ガイドピンの長さを伸縮させて、前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節することを特徴とする積層用治具。
【請求項１５】
フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、
前記各材料を積層して載置する積層載置板と、
前記積層載置板を支持する基台と、
前記基台側から前記積層載置板の孔を通じて突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンとを備え、
前記ガイドピンは、該ガイドピンの長さを伸縮させて、前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節することを特徴とする積層用治具。
【請求項１６】
前記ガイドピンは、該ガイドピンを伸縮させる機構及び該ガイドピンの長さを保持する機能を有することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の積層用治具。
【請求項１７】
前記ガイドピンは、該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮されることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の積層用治具。
【請求項１８】
前記ガイドピンは、該ガイドピンを伸縮させる機構及び該ガイドピンの長さを保持する機能を有しており、前記基台側から前記積層載置板の孔を通じて突出して、前記各材料の孔に通され、前記基台との接触により該ガイドピンを伸縮させる機構が作動して、該ガイドピンの長さが伸びることを特徴とする請求項１５に記載の積層用治具。
【請求項１９】
前記ガイドピンは、該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮されるものであり、該ガイドピンが前記基台側から前記積層載置板の孔を通じて前記各材料の孔に通され、動力源により該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧が調節されて、該ガイドピンの長さが伸びることを特徴とする請求項１５に記載の積層用治具。
【請求項２０】
前記ガイドピンは、前記基台と前記積層載置板間のチャンバーに接続された該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮されるものであり、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の重量が前記チャンバー加えられると、該チャンバーから該ガイドピン内のシリンダ機構へと流体が圧送されて、該ガイドピンの長さが伸びることを特徴とする請求項１５に記載の積層用治具。
【請求項２１】
前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面の位置を検出する位置検出手段を備え、
前記ガイドピンは、前記位置検出手段により検出された前記各材料の最上層表面の位置に基づいて、前記各材料の最上層表面からの該ガイドピンの突出長さが一定となる様に該ガイドピンの長さを調節することを特徴とする請求項１４又は１５に記載の積層用治具。
【請求項２２】
前記ガイドピンの先端がテーパー状にされていることを特徴とする請求項１乃至２１のいずれかに記載の積層用治具。
【請求項２３】
前記ガイドピンのテーパー状部分の長さが、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さと同一か短いことを特徴とする請求項２２に記載の積層用治具。
【請求項２４】
フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、
前記各材料を積層して載置する積層載置板と、
前記積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンとを備え、
前記ガイドピンは、ピン部分を継ぎ足すことにより該ガイドピンの長さを伸縮させて、前記積層載置板に対する該ガイドピンの突出長さを調節することを特徴とする積層用治具。
【請求項２５】
前記ガイドピンの先端がテーパー状にされており、前記積層載置板からの該ガイドピンの突出箇所より該ガイドピンのテーパー状部分直前までの長さが、前記積層載置板に積層載置される前記材料の最大厚さの２倍以上であることを特徴とする請求項２４に記載の積層用治具。
【請求項２６】
前記ガイドピンの先端がテーパー状にされ、該ガイドピンのテーパー状先端の下側が円柱状にされており、該ガイドピンに前記ピン部分が継ぎ足される際には、該ガイドピンのテーパー状先端が該ピン部分の内側に収納されるか、該ガイドピンのテーパー状先端が着脱自在に取り外されてから該ピン部分が継ぎ足されるか、該ガイドピンのテーパー状先端が当該ガイドピンの内側に収納され、これにより該ガイドピンの円柱部分と該ピン部分の円柱部分とが滑らかにつながることを特徴とする請求項２４に記載の積層用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状もしくは薄板状の複数の材料を積層して、多層プリント配線基板等を製造するための積層用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線基板としては、可撓性を持つフレキシブル配線板がある。このフレキシブル配線板の製造工程においては、回路パターン表面の保護や絶縁性の確保などのために、カバーレイフィルムと呼ばれる樹脂フィルムを該表面に積層して接着している。このカバーレイフィルムには回路パターンの接続端子などを外部に露出させる部位があり、この部位に孔開け加工が施されている。このため、回路パターン表面とカバーレイフィルムを積層するときには、回路パターンの接続端子などとカバーレイフィルムの孔との位置合わせが必要となり、回路パターンのベースフィルムとカバーレイフィルムとの積層を高精度で行う必要がある。
【０００３】
更に、近年の電子回路の高度化に伴う配線密度の向上で、その様な位置合わせは０．１ｍｍ単位あるいはそれ以上の高精度を要求される様になっており、精度よく、かつ簡単な位置合わせ方法が必要とされている。
【０００４】
次に、フレキシブル配線基板を構成する回路パターンのベースフィルムやカバーレイフィルム等を積層するための具体的な工程内容を説明する。
【０００５】
図１３は、エッチング加工等により回路パターンが形成されたフレキシブル配線板を示す斜視図である。このフレキシブル基板１０１は、通常、ポリイミドやポリエステル、ポリエーテルケトン、その他液晶ポリマーなどのベースフィルム１０２上に銅箔などの導体金属で回路パターン１０３を形成したものである。ベースフィルム１０２の厚さは、数μｍ〜数十μｍであり、通常、１２．５〜２５μｍ程度に設定されることが多く、柔らかくて変形し易く、その上、裂け易い。
【０００６】
図１４は、カバーレイフィルムを示す斜視図である。このカバーレイフィルム１１１には、図１３に示すフレキシブル基板１０１の回路パターン１０３のランド１０３ａに対応する位置に孔１１１ａが形成されている。このカバーレイフィルム１１１は、通常、フレキシブル配線板１０１と同等もしくはそれに近い厚さの同じ材料に接着剤を塗布したものである。よって、このカバーレイフィルム１１１も、柔らかくて変形し易く、その上、裂け易い。しかも、接着剤を塗布されているために、タック性を有し、その取扱が厄介である。
【０００７】
図１５は、フレキシブル基板１０１とカバーレイフィルム１１１の積層工程を示す側面図である。通常は、図１５に示す様に、ガイドピン１２１を突設した治具板１２２を用いる。フレキシブル基板１０１及びカバーレイフィルム１１１には、ガイドピン１２１を差し通して位置決めするための孔を形成しておき、フレキシブル基板１０１及びカバーレイフィルム１１１のそれぞれの孔にガイドピン１２１を通して、フレキシブル基板１０１及びカバーレイフィルム１１１を治具板１２２上に積層して位置決めする。この後、熱プレス等を施して、フレキシブル基板１０１とカバーレイフィルム１１１を接着する。
【０００８】
フレキシブル基板１０１及びカバーレイフィルム１１１を積層してから次の熱プレス等の工程に移すまでは、位置ずれが起こらぬ様に何らかの方法によりフレキシブル基板１０１及びカバーレイフィルム１１１を固定しておく必要があり、またフレキシブル基板１０１及びカバーレイフィルム１１１を治具板１２２から逐一外すことが非常に手間になるという様な理由から、複数組のフレキシブル基板１０１及びカバーレイフィルム１１１を順次ガイドピン１２１に通して治具板１２２にセットし、各組の積層並びに接着を一度で行うのが一般的である。
【０００９】
また、特許文献１では、ガイドピンとして、その先端側の径を小さくすることが可能なものを用いて、ガイドピンを各材料の孔に通した後で、ガイドピンの径を広げて、各材料の位置合わせを行うという技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３３５０７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、先に述べた様に複数組の材料をガイドピンに順次通してセットするので、一般に、ガイドピンの長さを１０〜１５ｍｍ程度に設定している。
【００１１】
しかしながら、図１５に示す様にフレキシブル基板１０１とカバーレイフィルム１１１等のフィルム状もしくは薄板状の各材料を積層するには、このガイドピンの長さが問題となる。各組の材料をガイドピンに通す作業を開始するときには、ガイドピンに通す距離が長くなり、また位置決め精度を向上させるためにガイドピン外周と材料の孔内周とのクリアランスが殆ど設定されていないため、材料を水平に維持しつつガイドピン根元まで降ろして行くことが困難である。このとき、材料の孔が変形したり破れて、材料を正規位置に積層することができず、位置決め不良が生じることが多い。また、作業が困難であり、作業時間が長くなる。更に、各組の材料をガイドピンから抜くときにも、この抜く距離が長いことから、材料が破れたり、材料にしわが生じることがある。
【００１２】
このため、ガイドピンとして、バネにより伸縮する構造のものが提供されている。
【００１３】
この種のガイドピンを用いる手順は、まず治具板の表面もしくは治具板に既にセットされた材料の表面からガイドピンの頂部がわずかに突出する程度に、該ガイドピンを指で押さえ付け、この状態で材料をセットする。この後、指を離すと、バネによりガイドピンが伸びる。このとき、材料が治具板表面に残る筈であるが、実際には、ガイドピンにより材料が治具板表面から押し上げられることが多く、再度、材料を押し下げる必要がある。更には、材料を押し下げると、ガイドピンが材料と一緒に引っ込んでしまい、作業性をより悪化させることもある。これでは、材料の孔の変形や破れを十分に解決することができない。
【００１４】
一方、特許文献１では、ガイドピンを各材料の孔に通した後で、ガイドピンの径を広げるので、材料をガイドピンに通すときに、材料の孔が破れたり変形することはない。
【００１５】
しかしながら、ガイドピンの径を広げて、各材料をそれぞれ横方向に移動させ位置決めする段階では、各材料が積層されているために横方向に容易に移動せず、材料の孔の変形や破れが生じ易く、位置決め精度にも問題がある。
【００１６】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、フィルム状もしくは薄板状の各材料を積層するに際し、各材料をガイドピンの根元まで降ろしたり引く抜くことが容易であり、各材料の位置決め精度が良好な積層用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明の積層用治具は、フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、前記各材料を積層して載置する積層載置板と、前記積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンと、前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節する調節手段とを備えている。
【００１８】
この様な本発明によれば、積層載置板に対するガイドピンの突出長さを調節することができる。このため、各材料をガイドピンに通す最初の段階では、ガイドピンの突出長さを短くすれば、材料をガイドピンに通す距離を短くすることができ、材料を水平に維持しつつガイドピン根元まで降ろして行くことが容易であって、材料の孔が変形したり破れたりせず、材料の位置決めを高精度で行うことができる。また、多数の材料を順次積層する場合は、その積層高さに応じてガイドピンの突出長さを徐々に長くすれば、いずれの材料であっても、ガイドピンに通す距離を短くしつつ材料の位置決めを高精度で行うことができる。また、ガイドピンの突出長さを徐々に長くするので、ガイドピンにより既に積層されている材料が持ち上がり難く、仮に既に積層されている材料が持ち上げられたとしても、これを容易に押さえ付けることができる。
【００１９】
前記調節手段は、前記積層載置板上に積層載置された前記各材料の枚数、該各材料の総厚、及び該各材料の総重量のうちの少なくとも１つに基づいて、該各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さが略一定となる様に前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節している。
【００２０】
先に述べた材料の積層高さは、各材料の枚数、該各材料の総厚、及び該各材料の総重量のいずれかに対応するので、いずれかに基づいてガイドピンの突出長さを調節すれば、各材料の最上層表面からのガイドピンの突出長さを略一定に維持することができる。
【００２１】
また、前記調節手段は、前記積層載置板上に積層載置された前記各材料を取り外す際に、前記ガイドピンを少なくとも前記積層載置板の表面付近まで該積層載置板側に引き込んでいる。
【００２２】
この様にガイドピンを積層載置板側に引き込めば、積層載置板上の各材料の孔にかかる負荷を最小限に抑えつつ、該各材料からガイドピンを容易に引き抜くことができ、各材料の位置ずれ等を招くこともない。
【００２３】
例えば、前記調節手段は、前記ガイドピンの長さを伸縮させる。より具体的には、前記ガイドピンは、該ガイドピン内のスクリュー機構の回転により伸縮される。あるいは、前記ガイドピンは、該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮される。
【００２４】
更に、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面の位置を検出する位置検出手段を備え、前記調節手段は、前記位置検出手段により検出された前記各材料の最上層表面の位置に基づいて、前記各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さが一定となる様に前記積層載置板に対する該ガイドピンの突出長さを調節している。
【００２５】
この様に各材料の最上層表面の位置を検出すれば、この最上層表面の位置に基づいて、各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さを略一定に確実に維持することができる。
【００２６】
次に、他の本発明の積層用治具は、フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、前記各材料を積層して載置する積層載置板と、前記積層載置板を支持する基台と、前記基台に突設され、前記積層載置板の孔を通じて該積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンと、前記基台に対して前記積層載置板を移動させて、前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節する調節手段とを備えている。
【００２７】
この様にガイドピンが、基台に突設されて、積層載置板の孔を通じて該積層載置板から突出し、各材料の孔に通される構成においては、基台に対して積層載置板を移動させて、積層載置板に対するガイドピンの突出長さを調節する。ここでも、多数の材料を順次積層する場合であっても、その積層高さに応じてガイドピンの突出長さを徐々に長くすれば、いずれの材料であっても、ガイドピンに通す距離を短くしつつ材料の位置決めを高精度で行うことができる。
【００２８】
前記調節手段は、前記基台に対する前記積層載置板の移動距離を段階的に調節しても良い。
【００２９】
また、前記積層載置板は、前記基台に対して着脱自在である。
【００３０】
この場合は、各材料を積層載置板上に載置して位置決めした後で、積層載置板を基台から取り外せば、この積層載置板と共に各材料を取り外すことができ、各材料の取り外しが容易になる。
【００３１】
更に、前記調節手段は、前記基台に対して前記積層載置板を支持する弾性部材であり、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の重量に応じて前記弾性部材が弾性変形して、前記基台に対して前記積層載置板が移動される。
【００３２】
すなわち、積層載置板に積層載置された各材料が重くなる程、弾性部材の変形量が大きくなって、積層載置板と基台間の距離が短くなり、これに伴って積層載置板に対するガイドピンの突出長さが長くなる。
【００３３】
また、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面の位置を検出する位置検出手段を備え、前記調節手段は、前記位置検出手段により検出された前記各材料の最上層表面の位置に基づいて、前記各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さが略一定となる様に前記基台に対する前記積層載置板の移動距離を調節している。
【００３４】
この様に各材料の最上層表面の位置を検出すれば、この最上層表面の位置に基づいて、各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さを略一定に確実に維持することができる。
【００３５】
また、前記調節手段は、前記基台と前記積層載置板間に挿脱されるスペーサであり、このスペーサの積層枚数により前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節している。
【００３６】
この様に基台と積層載置板間に挿脱されるスペーサの積層枚数を変更して、つまりスペーサを差し入れたり抜き取って、積層載置板と基台間の距離を変更し、積層載置板に対するガイドピンの突出長さを調節しても良い。
【００３７】
次に、別の本発明の積層用治具は、フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、前記各材料を積層して載置する積層載置板と、前記積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンとを備え、前記ガイドピンは、該ガイドピンの長さを伸縮させて、前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節している。
【００３８】
あるいは、更に他の本発明の積層用治具は、フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、前記各材料を積層して載置する積層載置板と、前記積層載置板を支持する基台と、前記基台側から前記積層載置板の孔を通じて突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンとを備え、前記ガイドピンは、該ガイドピンの長さを伸縮させて、前記積層載置板に対する前記ガイドピンの突出長さを調節している。
【００３９】
ここでも、先に述べた様にガイドピンの長さを調節して、積層載置板に対するガイドピンの突出長さを調節している。
【００４０】
前記ガイドピンは、該ガイドピンを伸縮させる機構及び該ガイドピンの長さを保持する機能を有している。あるいは、前記ガイドピンは、該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮される。
【００４１】
また、前記ガイドピンは、該ガイドピンを伸縮させる機構及び該ガイドピンの長さを保持する機能を有しており、前記基台側から前記積層載置板の孔を通じて突出して、前記各材料の孔に通され、前記基台との接触により該ガイドピンを伸縮させる機構が作動して、該ガイドピンの長さが伸びる。
【００４２】
この場合は、基板と積層載置板間の距離を短くしたときに、積層載置板の孔を通るガイドピンが基板に接触して、ガイドピンの長さが伸びることになる。
【００４３】
あるいは、前記ガイドピンは、該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮されるものであり、該ガイドピンが前記基台側から前記積層載置板の孔を通じて前記各材料の孔に通され、動力源により該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧が調節されて、該ガイドピンの長さが伸びる。動力源としては、ポンプ等がある。
【００４４】
また、前記ガイドピンは、前記基台と前記積層載置板間のチャンバーに接続された該ガイドピン内のシリンダ機構の内圧により伸縮されるものであり、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の重量が前記チャンバー加えられると、該チャンバーから該ガイドピン内のシリンダ機構へと流体が圧送されて、該ガイドピンの長さが伸びる。
【００４５】
この場合は、格別な動力源を必要としない。
【００４６】
更に、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面の位置を検出する位置検出手段を備え、前記ガイドピンは、前記位置検出手段により検出された前記各材料の最上層表面の位置に基づいて、前記各材料の最上層表面からの該ガイドピンの突出長さが一定となる様に該ガイドピンの長さを調節する。
【００４７】
この様に各材料の最上層表面の位置を検出すれば、この最上層表面の位置に基づいて、各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さを略一定に確実に維持することができる。
【００４８】
また、前記ガイドピンの先端がテーパー状にされている。
【００４９】
この場合は、ガイドピンを材料の孔に通すことが容易になる。
【００５０】
更に、前記ガイドピンのテーパー状部分の長さが、前記積層載置板に積層載置された前記各材料の最上層表面からの前記ガイドピンの突出長さと同一か短い。
【００５１】
この場合は、ガイドピンを材料の孔に通して、この材料を積層載置するときに、この材料がガイドピンの根元まで容易に降りる。
【００５２】
次に、更に別の本発明の積層用治具は、フィルム状もしくは薄板状の複数の材料に形成されたそれぞれの孔にガイドピンを通して、該各材料を積層する積層用治具において、前記各材料を積層して載置する積層載置板と、前記積層載置板から突出し、前記各材料の孔に通されるガイドピンとを備え、前記ガイドピンは、ピン部分を継ぎ足すことにより該ガイドピンの長さを伸縮させて、前記積層載置板に対する該ガイドピンの突出長さを調節している。
【００５３】
この様にピン部分を継ぎ足しによりガイドピンの長さを調節する場合も、材料の積層高さに応じてガイドピンの突出長さを長くすることができ、ガイドピンに通す距離を過剰に長くしないで、材料の位置決めを高精度で行うことができる。
【００５４】
また、前記ガイドピンの先端がテーパー状にされており、前記積層載置板からの該ガイドピンの突出箇所より該ガイドピンのテーパー状部分直前までの長さが、前記積層載置板に積層載置される前記材料の最大厚さの２倍以上である。
【００５５】
この様なガイドピンにより各材料を確実に位置決めすることが可能になる。
【００５６】
更に、前記ガイドピンの先端がテーパー状にされ、該ガイドピンのテーパー状先端の下側が円柱状にされており、該ガイドピンに前記ピン部分が継ぎ足される際には、該ガイドピンのテーパー状先端が該ピン部分の内側に収納されるか、該ガイドピンのテーパー状先端が着脱自在に取り外されてから該ピン部分が継ぎ足されるか、該ガイドピンのテーパー状先端が当該ガイドピンの内側に収納され、これにより該ガイドピンの円柱部分と該ピン部分の円柱部分とが滑らかにつながっている。このため、ガイドピンとピン部分間に段差等を生じることがない。仮に、この様な段差等を生じると、この段差の部位で材料がずれたり、材料の挿抜に際し、材料の孔が段差に引っ掛かって、材料にダメージや負荷が加わることになる。
【発明の効果】
【００５７】
この様に本発明によれば、積層載置板に対するガイドピンの突出長さを調節することができるので、各材料をガイドピンに通す最初の段階では、ガイドピンの突出長さを短くして、材料をガイドピンに通す距離を短くすることができ、材料を水平に維持しつつガイドピン根元まで降ろして行くことが容易であって、材料の孔が変形したり破れたりせず、材料の位置決めを高精度で行うことができる。また、多数の材料を順次積層する場合は、その積層高さに応じてガイドピンの突出長さを徐々に長くすれば、いずれの材料であっても、ガイドピンに通す距離を短くしつつ材料の位置決めを高精度で行うことができる。また、ガイドピンの突出長さを徐々に長くするので、ガイドピンにより既に積層されている材料が持ち上げられることもない。
【００５８】
また、ガイドピンを積層載置板側に引き込めば、積層載置板上の各材料の孔にかかる負荷を最小限に抑えつつ、該各材料からガイドピンを容易に引き抜くことができ、各材料の位置ずれ等を招くこともない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５９】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜実施形態１＞
図１は、本発明の積層用治具の実施形態１を示す側面図である。本実施形態の積層用治具１１は、フィルム状もしくは薄板状の複数の材料を積層して載置する積層載置板１２と、積層載置板１２を通じて突出した各ガイドピン１３と、各ガイドピン１３の下側部分を支持して、各ガイドピン１３を昇降させる各昇降駆動源１４とを備えている。
【００６０】
ガイドピン１３は、その先端部分をテーパー状部分１３ａにされ、このテーパー状部分１３ａから下側を円柱状部分１３ｂにされている。
【００６１】
積層載置板１２の孔１２ａには、各ガイドピン１３が挿通されている。また、積層載置板１２及び各ガイドピン１３が位置決め固定されており、各昇降駆動源１４により各ガイドピン１３が昇降されると、積層載置板１２からの各ガイドピン１３の突出長さＨが変化する。
【００６２】
昇降駆動源１４は、例えばガイドピン１３下側部分に刻まれた雄ネジを雌ネジに螺合させ、雄ネジ及び雌ネジの一方だけを回転させることにより該ガイドピン１３を昇降させるというものである。あるいは、ガイドピン１３下端部分が挿入されるシリンダを設け、このシリンダを流体（空気やオイル）で満たし、ポンプ等によりシリンダの内圧を調節して、ガイドピン１３をシリンダ内で昇降させるものであっても良い。更に、ラックギアとピニオンギア等の他の機構を用いても構わない。
【００６３】
また、昇降駆動源１４は、図示しない操作手段により駆動操作されて、各ガイドピン１３を昇降させる。
【００６４】
ここで、フィルム状もしくは薄板状の各材料には、積層載置板１２の各ガイドピン１３を通すそれぞれの孔が設けられており、これらの孔の内径が各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの外径に略一致する。また、積層載置板１２上では、材料の該各孔の位置が各ガイドピン１３の位置に重なるものとする。
【００６５】
各材料は、１枚ずつ、積層載置板１２に順次積層され重ねられて行く。このとき、材料の各孔に各ガイドピン１３を通してから、材料を積層載置板１２に積層する。この作業を開始するときには、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが積層載置板１２表面から僅かに突き出る様に、各昇降駆動源１４により積層載置板１２からの各ガイドピン１３の突出長さＨが調節されている。
【００６６】
この状態では、材料の各孔が各ガイドピン１３のテーパー状部分１３ａを容易に通って、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂに至る。このとき、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａの外周が材料の各孔の内周に一様に接触して、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａにより該各孔の位置が規制され、該材料がセルフアライメントで位置決めされる。各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが積層載置板１２表面から僅かに突出しているだけなので、材料の各孔に各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａが通される距離が極めて短く、材料が水平な状態で積層載置板１２表面に直ぐに到達して載置され、材料の各孔が裂けることがない。
【００６７】
また、図２に示す様に積層載置板１２上に積層された各材料１５の枚数が多くなって、各材料１５の最上層表面１５ａが高くなり、最上層表面１５ａからの各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの突出長さが短くなって０に近くなると、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが最上層表面１５ａから僅かに突き出る様に、各昇降駆動源１４により各ガイドピン１３の突出長さＨが調節される。このため、常に、材料の各孔は、各ガイドピン１３のテーパー状部分１３ａを通って、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａにより位置決めされる。また、材料の各孔に各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａが通される距離が極めて短く、材料の各孔が裂けることはない。
【００６８】
また、各ガイドピン１３が僅かに突出するだけなので、各ガイドピン１３により既に積層されている材料が持ち上げられ難く、仮に既に積層されている材料が持ち上げられたとしても、これを容易に押さえ付けることができる。
【００６９】
各材料１５の最上層表面１５ａからの各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの突出長さが０に近くなる度に、各昇降駆動源１４により各ガイドピン１３の突出長さＨが調節され、次の材料の載置と位置決めが可能な状態にされる。従って、各昇降駆動源１４により各ガイドピン１３の突出長さＨが段階的に調節される。
【００７０】
通常、ガイドピン１３のテーパー状部分の長さ及び勾配は、作業のしやすさで決めて良いが、基本的には、ガイドピン１３のテーパー状部分１３ａの長さを各材料１５の最上層表面１５ａから突出している該ガイドピン１３部分の長さより若干短めとし、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａが各材料１５の最上層表面１５ａから材料の厚みの１枚乃至数枚分程度突出する様にする。好ましくは、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ａの突出長さが材料の最大厚さの２倍以上になる様にする。こうすることで、ガイドピン１３のテーパー状部分１３ａにより容易かつ材料を痛めることなく、材料を水平に挿入することができ、ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂにより材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることができる。また、材料の枚数にかかわらず、材料の積層と位置決めを順次容易に行うことができる。
【００７１】
こうして全ての材料が積層載置板１２上に積層して位置決めされたならば、各ガイドピン１３のテーパー状部分１３ａが積層載置板１２表面と同じ高さになるか該表面から引っ込むまで、各昇降駆動源１４により各ガイドピン１３が下降される。これにより、積層載置板１２により各材料の面全体が支持されつつ、各材料が各ガイドピン１３から引き抜かれることになり、積層載置板１２上の各材料の孔にかかる負荷を最小限に抑えて、該各材料からガイドピン１３を容易に引き抜くことができ、各材料の位置ずれ等を招くこともない。
【００７２】
図３は、図１の積層用治具１１の変形例を示す側面図である。この変形例の積層用治具１１Ａは、積層載置板１２上に積層された各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを検出する高さセンサ１６と、この高さセンサ１６により検出された最上層表面１５ａの高さｈに基づいて、各昇降駆動源１４を駆動制御して、積層載置板１２からの各ガイドピン１３の突出長さＨを調節する制御部１７とを設けている。
【００７３】
尚、高さセンサ１６は、該高さセンサ１６から最上層表面１５ａまでの距離を検出し、この距離に対応する最上層表面１５ａの高さｈを出力する。
【００７４】
制御部１７は、高さセンサ１６により検出された各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈが積層載置板１２からの各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの突出長さに略達すると、各昇降駆動源１４を駆動制御して、最上層表面１５ａから各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが僅かに突出する様に各ガイドピン１３を昇降させる。これにより、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能になる。
【００７５】
尚、積層載置板１２上に積層された各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈは、積層載置板１２に対する材料の積載重量や積載枚数、あるいは最上層表面１５ａからのガイドピンの突出長さに対応するので、積載重量を検出して、この積載重量から各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを求めたり、材料の積載枚数を自動的もしくは入力操作に応答して計数し、この積載枚数から各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを求めたり、最上層表面１５ａからのガイドピンの突出長さを検出して、この突出長さから各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを求めても良い。
＜実施形態２＞
図４は、本発明の積層用治具の実施形態２を示す側面図である。尚、図４において、図１と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００７６】
本実施形態の積層用治具１１Ｂでは、基台２１に各ガイドピン１３を突設して固定し、基台２１に各バネ２３を設け、積層載置板２２の各孔２２ａに各ガイドピン１３を挿通自在に通して、各ガイドピン１３を積層載置板２２から突出させ、各バネ２３に積層載置板２２を載せて、積層載置板２２を支持している。
【００７７】
積層載置板２２の各孔２２ａに各ガイドピン１３を挿通自在に通しているので、積層載置板２２が各ガイドピン１３により上下方向にガイドされ、かつ積層載置板２２を各ガイドピン１３から抜いて外すことができる。
【００７８】
尚、各ガイドピン１３の他に、積層載置板２２を上下方向にガイドするための部材を設けても良い。
【００７９】
この様な構成の積層用治具１１Ａにおいては、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが積層載置板２２表面から僅かに突き出ている。このため、材料の孔を各ガイドピン１３に通して、材料を積層載置板２２に積層するに際し、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能である。
【００８０】
そして、積層載置板２２上に積層された各材料の枚数が多くなって、各材料の最上層表面が高くなったときには、積層載置板２２上に積層された材料の荷重が各バネ２３に加わって、各バネ２３が短縮し、積層載置板２２が下降し、積層載置板２２上の材料の最上層表面も下降する。これにより、この最上層表面からの各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの突出長さが略一定に維持される。従って、材料の枚数が増えても、常に、材料の各孔に円柱状部分１３ａが通される距離が短く維持されることになり、材料の各孔が裂けることがない。
【００８１】
あるいは、材料の枚数が増えて、積層載置板２２上の材料の最上層表面から各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが突出しなくなったときには、積層載置板２２上に積層された材料を押さえ込んで、各バネ２３を短縮させて、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂを僅かに突出させ、この状態で材料の孔に各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂを通して、材料の積層と位置決めを行っても良い。
【００８２】
更に、全ての材料が積層載置板１２上に積層されて位置決めされたならば、積層載置板２２を上方に持ち上げて、各ガイドピン１３から引き抜く。このとき、積層載置板１２により各材料の面全体が支持されつつ、各材料が各ガイドピン１３から引き抜かれるので、積層載置板１２上の各材料の孔にかかる負荷を最小限に抑えつつ、該各材料からガイドピン１３を容易に引き抜くことができ、各材料の位置ずれ等を招くこともない。
＜実施形態３＞
図５は、本発明の積層用治具の実施形態３を示す側面図である。尚、図５において、図４と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００８３】
本実施形態の積層用治具１１Ｃでは、基台２１に各ガイドピン１３を突設して固定し、基台２１に各伸縮部材２５を設け、積層載置板２２の各孔２２ａに各ガイドピン１３を挿通自在に通して、各ガイドピン１３を積層載置板２２から突出させ、各伸縮部材２５に積層載置板２２を載せて、積層載置板２２を支持している。高さセンサ２６は、積層載置板１２上に積層された各材料１５の最上層表面１５ａまでの距離を検出し、この距離に対応する最上層表面１５ａの高さｈを出力する。駆動制御部２７は、この高さセンサ２６により検出された最上層表面１５ａの高さｈに基づいて、各伸縮部材２５を駆動制御して、積層載置板２２からの各ガイドピン１３の突出長さを調節する。
【００８４】
各伸縮部材２５は、例えば雄ネジにより積層載置板２２を支持し、この雄ネジを雌ネジに螺合させ、雄ネジ及び雌ネジの一方だけを回転させることにより該雄ネジを昇降させて、積層載置板２２を昇降させるというものである。あるいは、各伸縮部材２５は、プランジャーにより積層載置板２２を支持し、このプランジャーをシリンダに挿入し、このシリンダを流体（空気やオイル）で満たし、ポンプ等によりシリンダの内圧を調節して、プランジャーをシリンダ内で昇降させるというものであっても良い。更に、ラックギアとピニオンギアの機構等を用いても構わない。
【００８５】
駆動制御部２７は、高さセンサ２６により検出された各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈが積層載置板１２からの各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの突出長さに略達すると、各伸縮部材２５を駆動制御して伸長させ、最上層表面１５ａから各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが僅かに突出する様に各ガイドピン１３を昇降させる。これにより、常に、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが最上層表面１５ａから僅かに突き出ることになり、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能になる。
【００８６】
また、全ての材料が積層載置板２２上に積層して位置決めされたならば、各ガイドピン１３のテーパー状部分１３ａが積層載置板１２表面と同じ高さになるか該表面から引っ込むまで、各伸縮部材２６の伸縮により各ガイドピン１３の突出長さＨが調節される。このため、積層載置板２２により各材料の面全体が支持されつつ、各材料が各ガイドピン１３から引き抜かれることになり、積層載置板２２上の各材料の孔にかかる負荷を最小限に抑えて、該各材料からガイドピン１３を容易に引き抜くことができ、各材料の位置ずれ等を招くこともない。
【００８７】
尚、積層載置板２２上に積層された各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈは、積層載置板２２に対する材料の積載重量や積載枚数、あるいは最上層表面１５ａからのガイドピンの突出長さに対応するので、積載重量を検出して、この積載重量から各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを求めたり、材料の積載枚数を自動的もしくは入力操作に応答して計数し、この積載枚数から各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを求めたり、最上層表面１５ａからのガイドピンの突出長さを検出して、この突出長さから各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを求めても良い。
＜実施形態４＞
図６は、本発明の積層用治具の実施形態４を示す側面図である。尚、図６において、図４と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００８８】
本実施形態の積層用治具１１Ｄでは、基台２１に各ガイドピン１３を突設して固定し、積層載置板２２の各孔２２ａに各ガイドピン１３を挿通自在に通して、各ガイドピン１３を積層載置板２２から突出させている。また、基台２１と積層載置板２２間に一定厚さの複数のスペーサ２８を挟み込んで、積層載置板２２を支持している。
【００８９】
この様な構成においては、材料の積層作業を開始するときには、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂが積層載置板１２表面から僅かに突き出る様に、各スペーサ２８の全厚さが設定されて、積層載置板２２からの各ガイドピン１３の突出長さＨが調節されている。従って、材料の孔を各ガイドピン１３に通して、材料を積層載置板２２に積層するに際し、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能になる。
【００９０】
積層載置板２２上に積層された各材料の枚数が多くなって、各材料の最上層表面が高くなり、最上層表面からの各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂの突出長さが短くなって０に近くなると、１枚のスペーサ２８を抜き取って、積層載置板２２を下降させ、積層載置板２２からの各ガイドピン１３の突出長さＨを長くし、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂを最上層表面から僅かに突出させる。
【００９１】
材料の積層とスペーサの抜き取りを繰り返すことにより、常に、各ガイドピン１３の円柱状部分１３ｂを僅かに突出させることができ、材料の積層と位置決めを順次容易に行うことができる。
【００９２】
尚、複数のスペーサを一定の厚みにせず、相互に異なる適宜の厚みにしても構わない。
＜実施形態５＞
図７は、本発明の積層用治具の実施形態５を示す側面図である。尚、図７において、図４と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００９３】
本実施形態の積層用治具１１Ｅでは、積層載置板２２に各ガイドピン３１を突設し、基台２１に各バネ２３を設け、各バネ２３に積層載置板２２を載せて、積層載置板２２を支持している。
【００９４】
ガイドピン３１は、図８に示す様にプランジャー３２と、プランジャー３２が挿入されたスリーブ３３と、スリーブ３２下側に設けられた押圧ノブ３４とを備えている。スリーブ３３内には、プランジャー３２を上方向に付勢するバネ（図示せず）と、このバネの弾勢力に抗してプランジャー３２の高さを保持するラッチ機構（図示せず）とが設けられており、押圧ノブ３４が上方に押されると、ラッチ機構によるプランジャー３２の高さの保持が解除されて、バネによりプランジャー３２が上方へと一定距離だけ移動される。すなわち、押圧ノブ３４が上方に押されると、ガイドピン３１が一定長さだけ伸びる。
【００９５】
尚、プランジャー３２、スリーブ３３内のバネとラッチ機構、及び押圧ノブ３４の構造は、ノック式のボールペンやシャープペンシル等における芯出し機構の構造と同様である。
【００９６】
また、プランジャー３２は、ガイドピン１３と同様に、その先端部分をテーパー状部分にされ、このテーパー状部分から下側を円柱状部分にされている。
【００９７】
この様な構成においては、材料の積層作業を開始するときには、各ガイドピン３１のプランジャー３２の円柱状部分が積層載置板２２表面から僅かに突き出る様に、積層載置板２２からの各ガイドピン３１のプランジャー３２の突出長さが調節されている。従って、材料の孔を各ガイドピン３１のプランジャー３２に通して、材料を積層載置板２２に積層するに際し、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能になる。
【００９８】
積層載置板２２上に積層された各材料の枚数が多くなって、各材料の最上層表面が高くなると、最上層表面からの各ガイドピン３１のプランジャー３２の円柱状部分の突出長さが短くなって０に近くなる。このとき、積層載置板２２上に積層された材料の荷重が各バネ２３に加わって、各バネ２３が短縮し、積層載置板２２が下降するので、各ガイドピン３１の押圧ノブ３４が基台２１に接触して上方に押されて、各ガイドピン３１のラッチ機構によるプランジャー３２の高さの保持が解除されて、各ガイドピン３１が一定長さだけ伸びる。これにより、各材料の最上層表面から各ガイドピン３１のプランジャー３２の円柱状部分が再び突出することになる。このため、材料の枚数が増えても、材料の積層載置と位置決めが可能である。
【００９９】
尚、各ガイドピン３１の押圧ノブ３４を押し上げるために、電気的もしくは機械的な格別な機構を設けても良い。この場合は、センサ等により積層載置板２２の下降距離を検出し、この下降距離が一定値に達したときに、各ガイドピン３１の押圧ノブ３４を押し上げて、各ガイドピン３１を伸長させる。
＜実施形態６＞
図９は、本発明の積層用治具の実施形態６を示す側面図である。尚、図９において、図４と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【０１００】
本実施形態の積層用治具１１Ｆでは、各ガイドピン３５をシリンダ３５ａに挿入して支持している。また、基台２１と積層載置板２２間に流体チャンバー３６を挟み込み、流体チャンバー３６と各ガイドピン３５のシリンダ３５ａとをそれぞれのパイプ３７を介して接続している。
【０１０１】
この様な構成においては、積層載置板２２上に積層された各材料の枚数が多くなると、積層載置板２２上に積層された材料の荷重が各バネ２３に加わって、各バネ２３が短縮し、積層載置板２２が下降する。このとき、流体チャンバー３６が加圧され、流体チャンバー３６内の流体圧力が上昇して、この流体圧力が各パイプ３７を介して各ガイドピン３５のシリンダ３５ａへと伝達され、各ガイドピン３５のシリンダ３５ａの内圧も上昇して、各ガイドピン３５が上昇する。これにより、常に、積層載置板２２上に積層された各材料の最上層表面からの各ガイドピン３５の突出長さが一定に保持され、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能になる。
【０１０２】
尚、積層載置板１２上に積層された各材料１５の最上層表面１５ａの高さｈを検出する高さセンサを設け、この高さセンサにより検出された最上層表面１５ａの高さｈに基づいて、各ガイドピン３５のシリンダ３５ａへの流体圧力を制御して、積層載置板２２からの各ガイドピン３５の突出長さを調節しても良い。
【０１０３】
また、各ガイドピン３５の伸縮機構として、ガイドピン下側部分に雄ネジを刻んで、この雄ネジを雌ネジに螺合させ、雄ネジ及び雌ネジの一方だけを回転させることにより該ガイドピンを伸縮させるという機構や、ラックギアとピニオンギアの機構等を用いても構わない。
＜実施形態７＞
図１０は、本発明の積層用治具の実施形態７を示す側面図である。本実施形態の積層用治具１１Ｇでは、伸縮可能な各ガイドピン４１を積層載置板４２に突設している。駆動制御部４３は、各ガイドピン４１の長さを調節するものである。
【０１０４】
ガイドピン４１は、ガイドピン１３と同様に、その先端部分をテーパー状部分にされ、このテーパー状部分から下側を円柱状部分にされている。
【０１０５】
各ガイドピン４１の伸縮機構としては、ガイドピン下側部分に雄ネジを刻んで、この雄ネジを雌ネジに螺合させ、雄ネジ及び雌ネジの一方だけを回転させることにより該ガイドピンを伸縮させるという機構や、ラックギアとピニオンギアの機構等を用いることができる。
【０１０６】
この様な構成においては、材料の積層作業を開始するときには、各ガイドピン４１の円柱状部分が積層載置板４２表面から僅かに突き出る様に、積層載置板４２からの各ガイドピン４１の突出長さが調節されている。このため、材料の孔を各ガイドピン４１に通して、材料を積層載置板４２に積層するに際し、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能である。
【０１０７】
積層載置板４２上に積層された各材料の枚数が多くなって、各材料の最上層表面が高くなると、最上層表面からの各ガイドピン４１の円柱状部分の突出長さが短くなって０に近くなる。このとき、駆動制御部４３は、各ガイドピン４１の伸縮機構を駆動制御し、各ガイドピン４１を伸長させ、最上層表面から各ガイドピン４１の円柱状部分を僅かに突出させる。これにより、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めするという効果が維持される。
＜実施形態８＞
図１１は、本発明の積層用治具の実施形態８を示す側面図である。本実施形態の積層用治具１１Ｈでは、各ガイドピン５１を積層載置板５２に突設している。
【０１０８】
ガイドピン５１は、図１２に示す様にピン部分５３を継ぎ足すことが可能であり、このピン部分５３の継ぎ足しにより該ガイドピン５１の長さを伸長させることが可能である。
【０１０９】
ガイドピン５１は、その先端が雄ネジ５１ａにされ、この雄ネジ５１ａ下側がテーパー状部分５１ｂにされ、このテーパー状部分５１ｂ下側が円柱状部分５１ｃにされている。
【０１１０】
ピン部分５３も、その先端が雄ネジ５３ａにされ、この雄ネジ５３ａ下側がテーパー状部分５３ｂにされ、このテーパー状部分５３ｂ下側が円柱状部分５３ｃにされている。更に、円柱状部分５３ｃ内側には、ガイドピン５１の雄ネジ５１ａが螺合される雌ネジ５３ｄと、ガイドピン５１のテーパー状部分５１ｂに嵌合される孔部５３ｅが形成されている。
【０１１１】
ガイドピン５１にピン部分５３を継ぎ足すときには、ガイドピン５１の雄ネジ５１ａをピン部分５３の円柱状部分５３ｃ内側に挿入して、ガイドピン５１の雄ネジ５１ａをピン部分５３の雌ネジ５３ｄに螺合させ、ガイドピン５１のテーパー状部分５１ｂをピン部分５３の孔部５３ｅに嵌合させる。このとき、ピン部分５３の円柱状部分５３ｃとガイドピン５１の円柱状部分５１ｃが滑らかにつながって一体化する。これにより、円柱状部分が長くなる。ここで、ガイドピン５１の円柱部分５１ｃ及びピン部分５３の円柱部分５３ｃが滑らかにつながる事は大切である。仮に、これらの円柱部分５１ｃ、５３ｃに不整合を生じて、相互間に段差等を生じると、この段差の部位で材料がずれたり、材料の挿抜に際し、材料の孔が段差に引っ掛かって、材料にダメージや負荷が加わることになる。
【０１１２】
更に、ビン部分５３の雄ネジ５３ａを他のピン部分５３の円柱状部分５３ｃ内側の雌ネジ５３ｄに螺合させて、他のピン部分５３を継ぎ足し、円柱状部分をより長くすることも可能である。
【０１１３】
この様な構成においては、材料の積層作業を開始するときには、ガイドピン５１にビン部分５３が継ぎ足されていないので、積層載置板５２表面からのガイドピン５１の円柱状部分５１ｃの突出長さが短くなっている。このため、材料の孔を各ガイドピン５１に通して、材料を積層載置板５２に積層するに際し、材料にストレスを掛けず、材料をセルフアライメントで位置決めすることが可能になる。
【０１１４】
積層載置板５２上に積層された各材料の枚数が多くなって、各材料の最上層表面が高くなり、最上層表面からのガイドピン５１の円柱状部分の突出長さが短くなって０に近くなると、ガイドピン５１にピン部分５３を継ぎ足して、円柱状部分を長くする。これにより、材料の積層と位置決めを継続して容易に行うことができる。
【０１１５】
尚、ピン部分の連結にネジを用いているが、他の連結構造、例えばスナップ構造などを用いても構わない。
【０１１６】
また、本実施形態では、ガイドピン５１のテーパー状部分５１ｂがピン部分５３の円柱状部分５３ｃ内側に隠されて、ガイドピン５１の円柱部分５１ｃ及びピン部分５３の円柱部分５３ｃが滑らかにつながるという構成であるが、他の構成であっても良い。例えば、ガイドピン５１の円柱状部分５１ｃを円筒体にして、ガイドピン５１のテーパー状部分５１ｂを該円筒体に出し入れ可能に支持しておき、ガイドピン５１単体が用いられるときには、テーパー状部分５１ｂが該円筒体から突出し、ガイドピン５１にピン部分５３が継ぎ足されるときには、テーパー状部分５１ｂが該円筒体内に引き込まれ収納されて、２つの円柱部分５１ｃ、５３ｃが滑らかにつながる様な構成にしても良い。
【０１１７】
あるいは、ガイドピン５１のテーパー状部分５１ｂを該ガイドピン５１の円柱部分５１ｃに対して着脱自在に支持しておき、ガイドピン５１にピン部分５３が継ぎ足されるときには、ガイドピン５１のテーパー状部分５１ｂを取り外してから、ガイドピン５１の円柱状部分５１ｃにピン部分５３を継ぎ足す様にしても良い。テーパー状部分５１ｂを円柱部分５１ｃに着脱自在に支持するには、例えば、円柱部分５１ｃを円筒体にして、テーパー状部分５１ｂを該円筒体に対して挿抜する様な構成にすれば良い。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明の積層用治具の実施形態１を示す側面図である。
【図２】図１の積層用治具による材料の積層工程を示す図である。
【図３】図１の積層用治具の変形例を示す側面図である。
【図４】本発明の積層用治具の実施形態２を示す側面図である。
【図５】本発明の積層用治具の実施形態３を示す側面図である。
【図６】本発明の積層用治具の実施形態４を示す側面図である。
【図７】本発明の積層用治具の実施形態５を示す側面図である。
【図８】図７の積層用治具におけるガイドピンを示す側面図である。
【図９】本発明の積層用治具の実施形態６を示す側面図である。
【図１０】本発明の積層用治具の実施形態７を示す側面図である。
【図１１】本発明の積層用治具の実施形態８を示す側面図である。
【図１２】図１１の積層用治具におけるガイドピン及びピン部分を示す側面図である。
【図１３】エッチング加工等により回路パターンが形成されたフレキシブル配線板を示す斜視図である。
【図１４】カバーレイフィルムを示す斜視図である。
【図１５】フレキシブル基板とカバーレイフィルムの積層工程を示す側面図である。
【符号の説明】
【０１１９】
１１、１１Ａ〜１１Ｈ  積層用治具
１２、２２、４２、５２  積層載置板
１３、３１、３５、４１、５１  ガイドピン
１４  昇降駆動源
１５  材料
１６、２６  高さセンサ
１７  制御部
２１  基台
２３  バネ
２５  伸縮部材
２７、４３  駆動制御部
２８  スペーサ
３６  チャンバー
３７  パイプ
５３  ピン部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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