(57)【要約】【課題】ＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板が放熱性に優れ、ＬＥＤ組付け部の強度もあり、さらにＬＥＤに対する給電部にフレキシビリティがあるバックライトユニットを提供する。【解決手段】本発明のバックライトユニットは、複数個のＬＥＤ３を実装するフレキシブルプリント基板２と、ＬＥＤからの光を導入し、反射拡散させて出光面から出光するように導光する導光板４と、ＬＥＤ、基板及び導光板を所定の配置にして収容する筐体７，８とを備え、フレキシブルプリント基板は複数層の厚さの異なる配線パターンから成り、かつ、複数層の配線パターンのうちの最大厚さの層の厚さは１００μｍ〜５００μｍの範囲にしたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のＬＥＤと、前記複数個のＬＥＤに電気的に接続して給電するフレキシブルプリント基板と、前記複数個のＬＥＤからの光を導入し、反射拡散させて出光面から出光するように導光する導光板と、前記ＬＥＤ、基板及び導光板を所定の配置にして収容する筐体とを備え、
前記フレキシブルプリント基板は、複数層の厚さの異なる配線パターンから成り、かつ、当該複数層の配線パターンのうちの最大厚さの層の厚さは１００μｍ〜５００μｍの範囲であることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板の複数層の配線パターンのうち、前記最大厚さの層以外の層の厚さは５０μｍあるいはそれよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板のベースは、ポリイミド又はポリエステルのフィルムで成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源となるＬＥＤの配置と給電のためにフレキシブル配線基板が用いられているバックライトユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを光源として用いるバックライトユニットでは、光量の問題からＬＥＤを複数個使用することが一般的である。そして複数個のＬＥＤへの配線と給電のためには配線基板が必須となる。例えば、携帯電話の表示部のバックライトユニットは、ＬＥＤを２〜４個程度使用し、その配線には省スペース化の要求からフレキシブルプリント配線基板が使用されている。図４は、従来のバックライトユニットにおけるＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板１０２の構造を示している。図４に示すフレキシブルプリント基板１０２は２層構造であり、表カバーフィルム１２１と表配線パターン１２２とが１層目を構成し、裏カバーフィルム１２３と裏配線パターン１２４とで２層目を構成しており、１層目と２層目の間にべースフィルム１２５を挟持させている。
【０００３】
また近年では、ＬＥＤの発光効率の向上、１個当たりの発光量の増加により、中・大型の液層バックライト用光源としてＬＥＤが使用され始めている。ＬＥＤは、素子の温度が高くなると効率低下による光量低下、短寿命化などの問題が発生するため、放熱対策が必須である。
【０００４】
基板の放熱性を向上させる技術として、特開２００１−１６０３１２号公報（特許文献１）にはＬＥＤを実装する基板を金属基板とし、ＬＥＤの発熱を基板に伝導・放熱させて素子温度上昇を防ぐ技術が記載されている。しかしながら、金属基板は放熱に優れていても、導光板方式の薄型のバックライトユニットに採用するには、基板の薄型化、基板面積の縮小化、給電端子の小型化が困難である問題点がある。
【０００５】
他方、フレキシブルプリント配線基板を使用すれば省スペース化の問題が解決でき、かつ、外部給電として端子を設ける必要がなく、給電端子の小型化の問題も解決できる。しかしながら、フレキシブルプリント配線基板を採用する場合、ＬＥＤの発熱を効果的に伝導・放熱し、素子温度の上昇を防ぐことが困難であるという別の問題点がある。また、ＬＥＤ実装部の強度確保のために必要に応じて補強板を使用する必要があり、熱伝導がさらに悪くなるという問題点もある。図５は従来のバックライトユニットにおけるＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板２０２の構造を示している。図５に示すフレキシブルプリント基板２０２は２層構造であり、表カバーフィルム２２１と表配線パターン２２２とが１層目を構成し、裏カバーフィルム２２３と裏配線パターン２２４とで２層目を構成しており、１層目と２層目の間にベースフィルム２２５を挟持させ、そして裏カバーフィルム２２３の図において下面側にポリイミドやポリエステル製の補強板２２６を貼り付けている。このため、熱伝導性が低下し、さらに製造コストが増加する問題点があった。
【特許文献１】特開２００１−１６０３１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板が放熱性に優れ、ＬＥＤ組付け部の強度もあり、さらにＬＥＤに対する給電部にフレキシビリティがあり、また、基板の薄型化、面積の縮小、給電端子の小型化も図れるバックライトユニットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明のバックライトユニットは、複数個のＬＥＤと、前記複数個のＬＥＤに電気的に接続して給電するフレキシブルプリント基板と、前記複数個のＬＥＤからの光を導入し、反射拡散させて出光面から出光するように導光する導光板と、前記ＬＥＤ、基板及び導光板を所定の配置にして収容する筐体とを備え、前記フレキシブルプリント基板は、複数層の厚さの異なる配線パターンから成り、かつ、当該複数層の配線パターンのうちの最大厚さの層の厚さは１００μｍ〜５００μｍの範囲であることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１のバックライトユニットにおいて、前記フレキシブルプリント基板の複数層の配線パターンのうち、前記最大厚さの層以外の層の厚さは５０μｍあるいはそれよりも薄いことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２のバックライトユニットにおいて、前記フレキシブルプリント基板のベースは、ポリイミド又はポリエステルのフィルムで成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のバックライトユニットによれば、ＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板が放熱性に優れ、ＬＥＤ組付け部の強度もあり、ＬＥＤに対する給電部にフレキシビリティがあり、また、フレキシブルプリント基板の薄型化、面積の縮小、給電端子の小型化も図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。図１は、本発明の１つの実施の形態のバックライトユニットを示している。本実施の形態のバックライトユニットは、細長のフレキシブルプリント基板２と、このフレキシブルプリント基板２上に列設された、光源である複数個のＬＥＤ３と、光源である複数個のＬＥＤ３からの光を端面の入光面から導入し、図において下面側の反射面にて反射拡散させ、上面側の出光面から出光するように導光する導光板４と、この導光板４の下面側から漏れ出る光を反射して導光板４に戻す反射板５と、導光板４の出光面から出る光を拡散させたり集光したりして全体に均一にして明るいバックライトにする光学シート類６と、これらの全要素を組み付けて収容する筐体をなすフロントフレーム７及びバックフレーム８とから構成されている。
【００１２】
本実施の形態のバックライトユニットでは、トップビュータイプのＬＥＤ３を使用しているが、このＬＥＤ３のタイプは、例えば、携帯電話のバックライト用等で使用されているサイドビュータイプのものを用いることもできる。
【００１３】
図２に示すように、フレキシブルプリント基板２は２層構造であり、表カバーフィルム２１と表配線パターン２２とが１層目を構成し、裏カバーフィルム２３と裏配線パターン２４とで２層目を構成しており、１層目と２層目の間にベースフィルム２５を挟持させてある。表カバーフィルム２１、裏カバーフィルム２３及びベースフィルム２５はポリイミドあるいはポリエステルのフィルムで、厚さは１２．５μｍのもので構成されている。表配線パターン２２、裏配線パターン２４は共に銅箔で成り、表配線パターン２２の厚さは５０μあるいはそれよりも薄いに厚さであり、好ましくは１８μｍ程度とする。裏配線パターン２４は放熱性と強度向上のために１００μｍ〜５００μｍの厚さであり、好ましくは３００μｍ程度とする。
【００１４】
図３に示すように、表裏の配線パターン２２，２４は、ＬＥＤ実装部２ａでは図２に示した２層構造をしているが、給電部２ｂは表カバーフィルム２１と厚さの薄い表配線パターン２２とだけの１層構造にしてある。ＬＥＤ実装部２ａを２層構造とすることで、フレキシブルプリント基板２のその部分のフレキシビリティは損なわれるが、ＬＥＤ実装部分の強度を保てるためその部分にＬＥＤ３を実装するのを容易にしている。また給電部２ｂを厚さの薄い層だけの１層構造にすることで、外部での電気的接続が自由かつ容易になるようにしている。
【００１５】
従来のＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板２０２では、図５に示したように補強板２２６を貼り付けていたが、この補強板２２６はポリイミドやポリエステルが使用されるため熱伝導性が低く、さらに製造コストが増加する問題点があった。これに対して、本実施の形態のバックライトユニットの場合、ＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板２では、厚さが厚い裏配線パターン２４が補強板の代替となることで、低コストでかつ熱伝導性が良い利点がある。また、フレキシブルプリント基板２におけるＬＥＤ実装部分以外の部分を厚さの薄い層だけの１層構造としたことで、このフレキシブルプリント基板２においてバックライトユニットの筐体から外側に露出する部分にフレキシビリティを持たせることができ、外部との電気的接続における自由度が高い利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の１つの実施の形態のバックライトユニットの分解斜視図。
【図２】上記実施の形態におけるＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板の断面図。
【図３】上記実施の形態におけるＬＥＤを実装したフレキシブルプリント基板の正面図及び断面図。
【図４】従来のＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板の断面図。
【図５】従来の補強板の設けられたＬＥＤ実装用のフレキシブルプリント基板の断面図。
【符号の説明】
【００１７】
２  フレキシブルプリント基板
３  ＬＥＤ
４  導光板
７  フロントフレーム
８  バックフレーム
２１  表カバーフィルム
２２  表配線パターン
２３  裏カバーフィルム
２４  裏配線パターン
２５  ベースフィルム
２ａ  ＬＥＤ実装部
２ｂ  給電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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