(57)【要約】【課題】本発明は、デラミ、反りの発生を防止し、金属コア層のコア部の位置を精度よく配置でき、スルーホールの加工、高密度の回路形成を容易にし、製品コストを低減することができるメタルコアプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の方法は、金属コア層１の両面を所定間隔を隔ててエッチングして薄肉部１ａを形成する工程と、金属コア層１の一方の面上に第１の絶縁層３を形成する工程と、第１の絶縁層３の一方の面上に第１の導体層４を形成する工程と、第１の導体層４に回路パターンを形成する工程と、金属コア層１の薄肉部１ａを他方の面からエッチングして、複数の分離したコア部１ｂを形成する工程と、コア部１ｂの他方の面上に第２の絶縁層７を形成する工程と、第２の絶縁層７の他方の面上に第２の導体層８を形成する工程と、第２の導体層８に回路パターンを形成する工程とを有する。【選択図】図２
2007250698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）金属コア層の両面を所定間隔を隔ててエッチングして薄肉部を形成する工程と、
（２）前記金属コア層の一方の面上に第１の絶縁層を形成する工程と、
（３）前記第１の絶縁層の一方の面上に第１の導体層を形成する工程と、
（４）前記第１の導体層に回路パターンを形成する工程と、
（５）前記金属コア層の薄肉部を他方の面からエッチングして、複数の分離したコア部を形成する工程と、
（６）前記コア部の他方の面上に第２の絶縁層を形成する工程と、
（７）前記第２の絶縁層の他方の面上に第２の導体層を形成する工程と、
（８）前記第２の導体層に回路パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記（４）の工程と前記（５）の工程とを同時に行うことを特徴とする請求項１に記載のメタルコアプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記薄肉部の厚さは、第１の導体層の厚さと略同一に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載のメタルコアプリント配線板の製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルコアプリント配線板の製造方法に関し、特に、厚膜の金属コア層を備え、金属コア層を所定間隔を隔てて複数に分離独立して、互いに導通しないように構成したメタルコアプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化、小型化などに伴い、プリント配線板に搭載する部品の大容量化、プリント配線板自体の高密度化により放熱の必要性が増大している。そのため、例えば、放熱性に優れた厚膜の金属コア層を備えたメタルコアプリント配線板が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、メタルコアプリント配線板において、例えば高周波回路と低周波回路との間やアナログ回路とデジタル回路との間などでグラウンド（ＧＮＤ）を分離したい場合、金属コア層を所定間隔を隔てて複数に分離独立して、互いに導通しないように構成したメタルコアプリント配線板が用いられる。
【０００４】
図４（Ａ）〜（Ｄ）及び図５（Ａ）及び（Ｂ）は、従来のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【０００５】
まず、図４（Ａ）に示すように、厚膜の金属コア層５０を用意する。金属コア層５０は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属箔で作られている板材である。
【０００６】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、金属コア層５０をプレス打ち抜きにより切断し、所定間隔を隔てて複数に分離独立したコア部５０ａを形成する。
【０００７】
次いで、図４（Ｃ）に示すように、金属コア層５０のコア部５０ａ上に絶縁層５１を積層するとともに、絶縁層５１の一方の面（上面）上に第１の導体層５２を、絶縁層５１の他方の面（下面）上に第２の導体層５３をプレス接合して形成する。
【０００８】
絶縁層５１は、例えばエポキシ系の樹脂で作られている。第１の導体層５２及び第２の導体層５２は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属で作られている板材である。
【０００９】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、第１の導体層５２及び第２の導体層５３上に回路形成エッチング用レジスト５４を貼り、図５（Ａ）に示すように、エッチングにより所定の回路パターンを形成する。
【００１０】
その後、図５（Ｂ）に示すように、回路形成エッチング用レジスト５４を剥離し、メタルコアプリント配線板５５を得る（以下、この技術を従来例１という）。
【００１１】
図６（Ａ）〜（Ｃ）、図７（Ａ）〜（Ｃ）及び図８（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の他のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【００１２】
まず、図６（Ａ）に示すように、厚膜の金属コア層６０を用意する。
【００１３】
次いで、図６（Ｂ）に示すように、金属コア層６０の一方の面（上面）に第１の絶縁層６１を積層するとともに、第１の絶縁層６１の一方の面上に第１の導体層６２を、プレス接合して形成する。
【００１４】
次いで、図６（Ｃ）に示すように、金属コア層６０の他方の面（下面）上にコアエッチング用レジスト６３を設置して、マスキングした状態で、図７（Ａ）に示すように、金属コア層６０の他方の面をエッチングして、所定間隔を隔てて複数に分離独立したコア部６０ａを形成する。
【００１５】
次いで、図７（Ｂ）に示すように、エッチング用レジスト６３を除去し、図７（Ｃ）に示すように、コア部６０ａの他方の面に第２の絶縁層６４を積層するとともに、第２の絶縁層６４の他方の面上に第２の導体層６５を、プレス接合して形成する。
【００１６】
次いで、図８（Ａ）に示すように、第１の導体層６２及び第２の導体層６５上に回路形成エッチング用レジスト６６を貼り、図８（Ｂ）に示すように、エッチングにより所定の回路パターンを形成する。
【００１７】
その後、図８（Ｃ）に示すように、回路形成エッチング用レジスト６６を剥離し、メタルコアプリント配線板６７を得る（以下、この技術を従来例２という）。
【特許文献１】特開平８−２９３６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
従来例１では、金属コア層５０をプレス打ち抜きにより切断する際、切断面にバリが発生しやすい。そのため、金属コア層５０と絶縁層５１との間の密着性が低下し、いわゆるデラミ（剥離）が発生しやすいという課題があった。
【００１９】
また、互いに分離独立したコア部５０ａの位置を精度よく配置することは困難であるという課題があった。
【００２０】
さらに、絶縁層５１の絶縁樹脂は、ガラスクロスに絶縁樹脂が浸透され、半硬化状態になっているので、積層プレスで絶縁樹脂が溶解し、金属コア層５１がＸＹ方向（水平方向）などに大きくずれる場合がある（図５（Ｃ）参照）。このような場合、コア部５０ａの位置が外部から見えないため、スルーホール形成時に誤ってコア部５０ａに触れて回路導通不良（ショート）になるなど、スルーホールの加工が困難になるという課題があった。
【００２１】
従来例２では、厚膜の金属コア層６０の他方の面をエッチングするので、エッチングする深さが長いために、外側に向かって裾広がりのエッチング形状になりやすい。そのため、コア部６０ａの間のギャップが広くなり、高密度の回路形成が困難になるという課題があった。
【００２２】
また、コア部６０ａの他方の面から第２の絶縁層６４を積層するので、絶縁層６４を構成する樹脂の量が増えて製品コストが増大するという課題があった。
【００２３】
さらに、断面（厚さ）方向でコア部６０ａの中心がずれて、反りが発生するという課題があった。
【００２４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、デラミ、反りの発生を防止し、金属コア層のコア部の位置を精度よく配置でき、スルーホールの加工、高密度の回路形成を容易にし、製品コストを低減することができるメタルコアプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法は、
（１）金属コア層の両面を所定間隔を隔ててエッチングして薄肉部を形成する工程と、
（２）前記金属コア層の一方の面上に第１の絶縁層を形成する工程と、
（３）前記第１の絶縁層の一方の面上に第１の導体層を形成する工程と、
（４）前記第１の導体層に回路パターンを形成する工程と、
（５）前記金属コア層の薄肉部を他方の面からエッチングして、複数の分離したコア部を形成する工程と、
（６）前記コア部の他方の面上に第２の絶縁層を形成する工程と、
（７）前記第２の絶縁層の他方の面上に第２の導体層を形成する工程と、
（８）前記第２の導体層に回路パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２６】
前記（４）の工程と前記（５）の工程とを同時に行うのが好ましい。
【００２７】
前記薄肉部の厚さは、第１の導体層の厚さと略同一に形成されるのが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
請求項１に係るメタルコアプリント配線板の製造方法によれば、次のような優れた効果を奏する。
【００２９】
（１）金属コア層のコア部を形成するために、プレス打ち抜きにより切断する工程を行わないので、切断面にバリが発生することはない、そのため、金属コア層と絶縁層との間の密着性が低下することはなく、いわゆるデラミ（剥離）の発生を防止できる。
【００３０】
（２）断面（厚さ）方向でコア部の中心がずれることはなく、反りの発生を防止できる。
【００３１】
（３）コア部となる部分は、薄肉部によって連結されているので、コア部の位置を精度よく配置することができる。
【００３２】
（４）絶縁層が溶けて、コア部の位置がずれることはなく、スルーホールの加工を容易に行うことができる。
【００３３】
（５）厚膜の金属コア層を２回に分けてエッチングすることにより、コア部を形成しているため、従来のように、１度にエッチングする場合に比べ、エッチングする深さが短いため、外側に向かって、裾の狭いエッチング形状を得られる。その結果、コア部の間のギャップが狭くなり、高密度の回路形成が容易になる。
【００３４】
（６）金属コア層の両面側から絶縁層を積層するので、絶縁層を構成する樹脂の量が増大することはなく、製品コストを抑えることができる。
【００３５】
請求項２に係るメタルコアプリント配線板の製造方法によれば、第１の導体層のエッチングと金属コア層の薄肉部のエッチングを同時に行うため、生産性が向上する。
【００３６】
請求項３に係るメタルコアプリント配線板の製造方法によれば、エッチングの際に特別な加工条件を必要とすることがなくなり、加工性がより向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１（Ａ）〜（Ｄ）、図２（Ａ）〜（Ｄ）及び図３（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【００３８】
まず、図１（Ａ）に示すように、厚膜の金属コア層１を用意する。金属コア層１は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属箔で作られている板材である。
【００３９】
金属コア層１の厚さは、例えば０．２ｍｍ以上の厚膜に形成されているため、それよりも薄い金属コア層１を備えた一般のメタルコア配線板に比べて放熱性の点で優れている。
【００４０】
次いで、図１（Ｂ）に示すように、金属コア層１の両面にハーフエッチング用レジスト２を設置して、マスキングした状態で、図１（Ｃ）に示すように、金属コア層１を所定間隔を隔ててエッチングして薄肉部１ａを形成する。
【００４１】
エッチングは、塩化第二銅、塩化第二鉄などのエッチング剤を用いた公知の方法で行われ、また、水平搬送方式や垂直浸漬方式で行われてもよい。
【００４２】
次いで、図１（Ｄ）に示すように、ハーフエッチング用レジスト２を取り除いた後、金属コア層１の一方の面（表面）上に第１の絶縁層３を積層するとともに、第１の絶縁層３の一方の面上に第１の導体層４を、プレス接合して形成する。  第１の絶縁層３は、例えばエポキシ系の樹脂で作られている。
【００４３】
第１の導体層４は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属で作られている板材である。
【００４４】
次いで、図２（Ａ）に示すように、第１の導体層４上に回路形成エッチング用レジスト５を貼るとともに、金属コア層１の厚い部分にコアエッチング用レジスト６を設置する。
【００４５】
次いで、図２（Ｂ）に示すように、第１の導体層４上をエッチングして所定の回路パターンを形成するとともに、金属コア層１の薄肉部１ａを他方の面（裏面）からエッチングして、複数の分離したコア部１ｂを形成する。
【００４６】
第１の導体層４のエッチングと金属コア層１の薄肉部１ａのエッチングを同時に行うため、生産性が向上する。また、薄肉部１ａの厚さは、第１の導体層４の厚さと略同一であるのが好ましく、これによって、エッチングの際に特別な加工条件を必要とすることがなくなり、加工性がより向上する。
【００４７】
次いで、図２（Ｃ）に示すように、回路形成エッチング用レジスト５及びコアエッチング用レジスト６を除去し、図２（Ｄ）に示すように、コア部１ｂの他方の面上に第２の絶縁層７を形成するとともに、第２の絶縁層７の他方の面上に第２の導体層８を、プレス接合して形成する。
【００４８】
第２の絶縁層７は、例えばエポキシ系の樹脂で作られている。
【００４９】
第２の導体層８は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属で作られている板材である。
【００５０】
次いで、図３（Ａ）に示すように、第２の導体層８上に回路形成エッチング用レジスト９を貼り、図３（Ｂ）に示すように、エッチングにより所定の回路パターンを形成する。
【００５１】
その後、図３（Ｃ）に示すように、回路形成エッチング用レジスト９を剥離し、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１０を得る。
【００５２】
なお、メタルコアプリント配線板１０の各層の厚さについては、例えば金属コア層１の厚さは０．４ｍｍ、薄肉部１ａの厚さは０．２ｍｍ、第１の絶縁層３及び第２の絶縁層７の厚さは０．２ｍｍ、第１の導体層４及び第２の導体層８の厚さは０．２ｍｍである。ただし、上記の数値は例示であり、これに限定されるものではない。
【００５３】
本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の製造方法によれば、金属コア層１のコア部１ｂを形成するために、プレス打ち抜きにより切断する工程を行わないので、切断面にバリが発生することはない、そのため、金属コア層１と絶縁層３，７との間の密着性が低下することはなく、いわゆるデラミ（剥離）の発生を防止できる。
【００５４】
また、断面（厚さ）方向でコア部１ｂの中心がずれることはなく、反りの発生を防止できる。
【００５５】
また、コア部１ｂとなる部分は、薄肉部１ａによって連結されているので、コア部１ｂの位置を精度よく配置することができる。
【００５６】
また、絶縁層３，７が溶けて、コア部１ｂの位置がずれることはなく、スルーホールの加工を容易に行うことができる。
【００５７】
また、厚膜の金属コア層１を２回に分けてエッチングすることにより、コア部１ｂを形成しているため、従来のように、１度にエッチングする場合に比べ、エッチングする深さが短いため、外側に向かって、裾の狭いエッチング形状を得られる。その結果、コア部１ｂの間のギャップが狭くなり、高密度の回路形成が容易になる。
【００５８】
さらに、金属コア層１の両面側から絶縁層３，７を積層するので、絶縁層３，７を構成する樹脂の量が増大することなく、製品コストを抑えることができる。
【００５９】
本発明は、上記実施の形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内において、種々の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、各種電子機器に用いられるメタルコアプリント配線板を製造するために利用される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、従来のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、従来のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図であり、（Ｃ）は、従来のメタルコアプリント配線板の製造方法の課題を説明するための側面断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の他のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の他のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の他のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１：金属コア層
１ａ：薄肉部
１ｂ：コア部
２：ハーフエッチング用レジスト
３：第１の絶縁層
４：第１の導体層
５：回路形成エッチング用レジスト
６：コアエッチング用レジスト
７：第２の絶縁層
８：第２の導体層
９：回路形成エッチング用レジスト
１０：メタルコアプリント配線板
【図１】
2007250698.tif 000003
【図２】
2007250698.tif 000004
【図３】
2007250698.tif 000005
【図４】
2007250698.tif 000006
【図５】
2007250698.tif 000007
【図６】
2007250698.tif 000008
【図７】
2007250698.tif 000009
【図８】
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