(57)【要約】【課題】ＥＳＤ保護部がＬＥＤパッケージの発光強度および光形状に影響を与えないようにしたＬＥＤパッケージを提供すること。【解決手段】キャリア、パッケージハウジング、ＬＥＤチップ、および静電気放電保護部（ＥＳＤ保護部）を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージが提供される。パッケージハウジングはキャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を提供する。キャリア上に配置し、チップ収容空間内に位置決めしたＬＥＤチップはキャリアに電気的に接続する。キャリア上に配置し、パッケージハウジングで被覆したＥＳＤ保護部はキャリアに電気的に接続する。ＬＥＤチップから出射される光はパッケージハウジングで被覆したＥＳＤ保護部によって吸収されないので、ＬＥＤパッケージは優れた発光強度を有する。さらに、ＬＥＤパッケージの製造方法も提供される。【選択図】図２Ａ
2007227882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと、
キャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を形成するパッケージハウジングと、
キャリア上に配置し、チップ収容空間に位置決めし、キャリアに電気的に接続した発光ダイオード（ＬＥＤ）チップと、
キャリア上に配置し、パッケージハウジングで被覆し、キャリアに電気的に接続した静電気放電保護部（ＥＳＤ保護部）を有するＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
キャリアの同一面上に、ＥＳＤ保護部とＬＥＤチップを配置した請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
キャリアの二つの反対側の面に各々、ＥＳＤ保護部とＬＥＤチップを配置した請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
さらに、少なくとも一本の接合配線を有し、前記接合配線を介してＥＳＤ保護部をキャリアに電気的に接続し、パッケージハウジングが接合配線を被覆する請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
さらに、複数のバンプを有し、前記バンプを介してＥＳＤ保護部をキャリアに電気的に接続し、パッケージハウジングがバンプを被覆する請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
ＥＳＤ保護部が、ツェナーダイオードチップ、赤色光ＬＥＤチップ、ＳＭＤ型ツェナーダイオードパッケージ、ＳＭＤ型赤色光ＬＥＤパッケージ、コンデンサ、バリスタ、またはサージ吸収器である請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
キャリアが、リードフレームである請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
パッケージハウジングが、キャリアの二つの反対側の面の領域の一部を被覆する請求項７記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
キャリアが、パッケージ基板である請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
パッケージハウジングが、キャリアの片面の領域の少なくとも一部を被覆する請求項９記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
さらに、少なくとも一本の接合配線を有し、前記接合配線を介してＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続した請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
さらに、複数のバンプを有し、前記バンプを介してＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続した請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１３】
さらに、被覆材を有し、前記被覆材がチップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆する請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１４】
さらに、蛍光体添加被覆材を有し、チップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆する請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１５】
パッケージハウジングの材料が、プラスチック、金属、または金属酸化物を有する請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１６】
キャリアを提供し、
キャリア上にＥＳＤ保護部を配置し、
ＥＳＤ保護部をキャリアに電気的に接続し、
キャリアに接合したパッケージハウジングを形成し、前記パッケージハウジングがＥＳＤ保護部とキャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を形成し、
チップ収容空間によって露出させたキャリア上にＬＥＤチップを配置し、
ＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続することを含むＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１７】
キャリアの同一面上に、ＥＳＤ保護部とＬＥＤチップを配置する請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１８】
キャリアの二つの反対側の面に、ＥＳＤ保護部とＬＥＤチップを各々配置する請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１９】
ＥＳＤ保護部をキャリア上に配置し、ＳＭＤ型技術によってキャリアに電気的に接続した請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２０】
ＥＳＤ保護部をキャリア上に配置し、フリップチップ接合技術によってキャリアに電気的に接続した請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２１】
配線接合技術によって、ＥＳＤ保護部をキャリアに電気的に接続した請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２２】
ＬＥＤチップをキャリア上に配置し、フリップチップ接合技術によってキャリアに電気的に接続した請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２３】
配線接合技術によって、ＬＥＤパッケージをキャリアに電気的に接続した請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２４】
さらに、被覆材を形成することを含み、ＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続した後、チップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆する請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２５】
さらに、蛍光体添加被覆材を形成することを含み、ＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続した後、チップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆する請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２６】
プラスチック射出成型工程またはダイカスト成型工程によって、キャリアに接合したパッケージハウジングを形成した請求項１６記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パッケージ構造とその製造方法に関する。より詳細には、この発明は、ＥＳＤ保護部を隠した発光ダイオードパッケージ（ＬＥＤパッケージ）とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは長い耐用年数、小さな体積、高い耐衝撃性、低い発熱、低い消費電力などの利点を有するので、電化製品や様々な機器の指示部または光源として広く用いられている。近年、ＬＥＤはマルチカラーおよび高輝度に向けて開発されており、従って、その適用範囲は大型の屋外表示ボードや、交通信号灯などまで拡大されている。将来的には、タングステンのフィラメントランプや水銀灯の代わりに、省電力と環境保護機能の両方を備えた照明光源となることさえ可能である。
【０００３】
図１Ａは、既存のＬＥＤパッケージの概略平面図を示している。図１Ｂは、図１ＡのＬＥＤパッケージのラインＡ−Ａにおける概略断面図を示している。図１Ａと１Ｂを同時に参照すると、既存のＬＥＤパッケージ１００は、リードフレーム１１０、パッケージハウジング１２０、ＬＥＤチップ１３０、ＥＳＤ保護部１４０、複数の接合配線１５０、および被覆材１６０を有する。パッケージハウジング１２０はリードフレーム１１０の一部を被覆し、リードフレーム１１０上にチップ収容空間Ｓを形成する。ＬＥＤチップ１３０とＥＳＤ保護部１４０はリードフレーム１１０上に配置し、チップ収容空間Ｓ内に位置決めする。ＬＥＤチップ１３０とＥＳＤ保護部１４０は各々接合配線１５０を介して、リードフレーム１１０に電気的に接続する。ＥＳＤ保護部はＬＥＤパッケージ内で用いて、ＬＥＤの別の組み立て工程の間、発光ダイオードがＥＳＤ損傷を受けないようにする。さらに、被覆材１６０は、ＬＥＤチップ１３０、ＥＳＤ保護部１４０、および接合配線１５０を被覆する。
【０００４】
既存ＬＥＤパッケージ１００のＬＥＤチップ１３０を電流駆動し光を出射する際、ＬＥＤチップ１３０から出射される光の一部は白色パッケージハウジング１２０によって反射され、透明被覆材１６０からリードフレーム１１０の逆側に出射される。既存のＬＥＤパッケージ１００のＥＳＤ保護部１４０は不透明部材であるので、ＬＥＤチップ１３０を電流駆動し光を出射する際、不透明ＥＳＤ保護部１４０はＬＥＤチップ１３０から出射される光の一部を吸収する。従って、既存のＬＥＤパッケージ１００の発光強度は、不透明ＥＳＤ保護部１４０によって低下する。また、既存のＬＥＤから出射される光の形状は、ダイオードの中心方向の位置によって変形される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の目的は、ＬＥＤパッケージを提供することである。ＥＳＤ保護部はパッケージハウジング内に埋め込まれ、ＬＥＤパッケージの発光強度および光形状に影響を与えないようにする。
【０００６】
この発明の別の目的はＬＥＤパッケージの製造方法を提供し、パッケージハウジング内にＥＳＤ保護部を埋め込み、ＬＥＤパッケージの発光強度を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的および他の目的を実現するために、この発明は、キャリア、パッケージハウジング、ＬＥＤチップ、およびＥＳＤ保護部を含むＬＥＤパッケージを提供する。パッケージハウジングはキャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を形成する。キャリア上に配置し、チップ収容空間内に位置決めしたＬＥＤチップはキャリアに電気的に接続する。キャリア上に配置し、パッケージハウジングで被覆したＥＳＤ保護部はキャリアに電気的に接続する。
【０００８】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部とＬＥＤチップは、例えばキャリアの同一表面上に配置する。
【０００９】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部とＬＥＤチップは、例えばキャリアの二つの反対側の面に各々配置する。
【００１０】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤパッケージはさらに少なくとも一本の接合配線を有し、前記接合配線を介してＥＳＤ保護部をキャリアに電気的に接続し、パッケージハウジングは接合配線を被覆する。
【００１１】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤパッケージはさらに複数のバンプを有し、前記バンプを介してＥＳＤ保護部をキャリアに電気的に接続し、パッケージハウジングはバンプを被覆する。
【００１２】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部は、ツェナーダイオードチップ、赤色光ＬＥＤチップ、ＳＭＤ型ツェナーダイオードパッケージ、ＳＭＤ型赤色光ＬＥＤパッケージ、コンデンサ、バリスタ、またはサージ吸収器である。
【００１３】
この発明の一実施例では、上記のキャリアは、例えばリードフレームである。
【００１４】
この発明の一実施例では、上記のキャリアは、例えばリードフレームである。さらに、パッケージハウジングは、キャリアの二つの反対側の面の領域の一部を被覆できる。
【００１５】
この発明の一実施例では、上記のキャリアは、例えばパッケージ基板である。
【００１６】
この発明の一実施例では、上記のキャリアは、例えばパッケージ基板である。さらに、パッケージハウジングは、キャリアの片面の領域の少なくとも一部を被覆できる。
【００１７】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤはさらに少なくとも一本の接合配線を有し、前記接合配線を介してＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続する。
【００１８】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤはさらに複数のバンプを有し、前記バンプを介してＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続する。
【００１９】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤはさらに被覆材を有し、前記被覆材はチップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆できる。
【００２０】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤはさらに蛍光体添加被覆材を有し、前記被覆材はチップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆できる。
【００２１】
この発明の一実施例では、上記のパッケージハウジングの材料は、例えば、プラスチック、金属、または金属酸化物である。
【００２２】
上記の目的および他の目的を実現するために、この発明は、次のステップを含むＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。まず、キャリアを提供し、それからキャリア上にＥＳＤ保護部を配置する。次に、ＥＳＤ保護部をキャリアに電気的に接続し、キャリアに接合したパッケージハウジングを形成し、前記パッケージハウジングはＥＳＤ保護部とキャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を形成する。その後、チップ収容空間によって露出させたキャリア上にＬＥＤチップを配置する。それから、ＬＥＤチップをキャリアに電気的に接続する。
【００２３】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部とＬＥＤチップは、例えばキャリアの同一面上に配置する。
【００２４】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部とＬＥＤチップは、例えばキャリアの二つの反対側の面上に各々配置する。
【００２５】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部は例えばキャリア上に配置し、ＳＭＤ型技術によってキャリアに電気的に接続する。
【００２６】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部は例えばキャリア上に配置し、フリップチップ接合技術によってキャリアに電気的に接続する。
【００２７】
この発明の一実施例では、上記のＥＳＤ保護部は、例えば配線接合技術によってキャリアに電気的に接続する。
【００２８】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤチップは例えばキャリア上に配置し、フリップチップ接合技術によってキャリアに電気的に接続する。
【００２９】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤチップは、例えば配線接合技術によってキャリアに電気的に接続する。
【００３０】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤパッケージの製造方法はさらに、ＬＥＤチップとキャリアを電気的に接続するステップの後、被覆材を形成し、チップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆することを含んでいる。
【００３１】
この発明の一実施例では、上記のＬＥＤパッケージの製造方法はさらに、ＬＥＤチップとキャリアを電気的に接続するステップの後、蛍光体添加被覆材を形成し、チップ収容空間によって露出させたＬＥＤチップとキャリアを被覆することを含んでいる。
【発明の効果】
【００３２】
以上の観点において、この発明のＬＥＤパッケージとその製造方法はパッケージハウジングを用いて、ＥＳＤ保護部を被覆できる。従って、ＬＥＤチップが光を出射する際、不透明なＥＳＤ保護部はＬＥＤパッケージの発光強度を低下させない。
【００３３】
この発明の上記のおよび他の目的、特徴、および利点を理解可能にするために、図面と共に好ましい実施例を以降で詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
【実施例１】
【００３５】
図２Ａは、この発明の第一実施例によるＬＥＤパッケージの概略平面図を示している。図２Ｂは、図２ＡのＬＥＤパッケージのラインＢ−Ｂにおける概略断面図を示している。図２Ａと２Ｂを同時に参照すると、第一実施例のＬＥＤパッケージ２００は、キャリア２１０（例えばリードフレーム）、パッケージハウジング２２０（その材料はプラスチック、金属、または金属酸化物であってもよい）、ＬＥＤチップ２３０、およびＥＳＤ保護部２４０を有する。パッケージハウジング２２０はキャリア２１０の一部を被覆し、キャリア２１０上にチップ収容空間Ｓを形成する。キャリア２１０上に配置し、チップ収容空間Ｓ内に位置決めしたＬＥＤチップ２３０はキャリア２１０に電気的に接続する。さらに、キャリア２１０上に配置し、パッケージハウジング２２０で被覆したＥＳＤ保護部２４０はキャリア２１０に電気的に接続する。
【００３６】
この発明の一実施例では、ＥＳＤ保護部２４０は一方向ＥＳＤ保護部であってもよい。この場合、ＥＳＤ保護部２４０とＬＥＤチップ２３０は、逆向きに並列に接続する。ＬＥＤチップ２３０の両端（陽極と陰極）の間の電圧がＬＥＤチップ２３０の動作電圧を超えない場合、電流はＬＥＤチップ２３０を順方向に流れ光を出射する。この場合、ＬＥＤチップ２３０に逆向きに並列に接続したＥＳＤ保護部２４０は機能しない。これに対して、ＥＳＤ現象が発生すると、ＬＥＤチップ２３０の両端（陽極および陰極）の間の電圧はＬＥＤチップ２３０の破壊電圧を超える。この場合、ＥＳＤ保護部２４０は高電圧静電気を素早く逃がし、ＬＥＤチップ２３０が高電圧静電気による損傷を受けないようにする。
【００３７】
以上の観点では、この発明で用いられるＥＳＤ保護部２４０は、ＬＥＤチップ２３０が順方向および逆方向の静電気によって損傷されないように、通常ＬＥＤチップ２３０に並列に接続した双方向ＥＳＤ保護部であってもよい。
【００３８】
ＬＥＤパッケージ２００のＬＥＤチップ２３０を電流駆動し光を出射する際、ＬＥＤチップ２３０から出射される光の一部は通常白色または光を反射可能な他のパッケージハウジング２２０によって反射され、キャリア２１０の逆側に出射される。しかし、この発明の不透明ＥＳＤ保護部２４０はパッケージハウジング２２０で被覆されるので（つまり、ＥＳＤ保護部２４０はＬＥＤパッケージ２００の外側からは見えないので）、ＬＥＤチップ２３０を電流駆動し光を出射する際、不透明ＥＳＤ保護部２４０はＬＥＤチップ２３０から出射される光を吸収せず、ＬＥＤパッケージ２００の発光強度は影響されない。
【００３９】
特に、この実施例のＥＳＤ保護部２４０とＬＥＤチップ２３０は、キャリア２１０の同一面上に配置できる。図２Ａと２Ｂからわかるように、この実施例のＬＥＤパッケージ２００はさらに、少なくとも一本の接合配線２５０を有する（図２Ａと２Ｂでは三本の接合配線が示されている）。ＥＳＤ保護部２４０とＬＥＤチップ２３０は、接合配線２５０を介して各々キャリア２１０と電気的に接続できる。言い換えると、ＥＳＤ保護部２４０とＬＥＤチップ２３０は配線接合技術によって各々キャリア２１０に電気的に接続される。さらに、この実施例のパッケージハウジング２２０は、ＥＳＤ保護部２４０とキャリア２１０の間を電気的に接続する接合配線２５０を被覆するだけでなく、キャリアの二つの反対側の面２１２と２１４上の領域の一部も被覆する。
【００４０】
ＥＳＤ保護部２４０は、ツェナーダイオードチップ、赤色光ＬＥＤチップ、ＳＭＤ型ツェナーダイオードパッケージ、ＳＭＤ型赤色光ＬＥＤパッケージ、コンデンサ、バリスタ、またはサージ吸収器であってもよい。ＥＳＤ保護部２４０がツェナーダイオードチップまたは赤色光ＬＥＤチップである場合、ＥＳＤ保護部２４０は配線接合またはフリップチップ接合技術によってキャリア２１０に電気的に接続できる。ＥＳＤ保護部２４０がＳＭＤ型ツェナーダイオードチップまたはＳＭＤ型赤色光ＬＥＤチップである場合、ＥＳＤ保護部２４０はハンダペーストを介して、キャリア２１０に直接電気的に接続できる。ＥＳＤ保護部２４０がバリスタである場合、ＥＳＤ保護部２４０の機能は高抵抗保護またはバリスタ保護を提供することである（後者では、バリスタは所定の電圧で伝導性を有する）。便宜上、この発明の以降の部分では、チップ型のＥＳＤ保護部２４０（つまり、ツェナーダイオードチップまたは赤色光ＬＥＤチップ）を一例として説明する。
【００４１】
当然のことながら、第一実施例では、ＬＥＤチップ２３０の接合パッド２３２の位置はＥＳＤ保護部２４０の接合パッド２４２の位置とは異なる。しかし、ＬＥＤチップ２３０とＥＳＤ保護部２４０の形式は、設計要件に従って変更できる。例えばＬＥＤチップ２３０はＥＳＤ保護部２４０の形式を用いることができ、ＥＳＤ保護部２４０はＬＥＤチップ２３０の形式（図示せず）を用いることができる。その上、この実施例では、ＬＥＤパッケージ２００はさらに、チップ収容空間Ｓによって露出させたＬＥＤチップ２３０とキャリア２１０を被覆し、さらにＬＥＤチップ２３０とキャリア２１０の間を電気的に接続する接合配線２５０を被覆する被覆材２６０を有することができる。被覆材２６０は、被覆した素子が外部温度、湿度、および雑音に影響されないようにする。さらに、被覆材２６０に蛍光体を添加でき、ＬＥＤパッケージ２００のＬＥＤチップ２３０が光を出射する際、蛍光体はＬＥＤチップ２３０によって活性化され、別の色の可視光を出射する。従って、ＬＥＤパッケージ２００は、ＬＥＤチップ２３０と蛍光体から出射される光を混合することによって、光混合効果（例えば白色光）を生成できる。
【００４２】
図３を参照すると、この発明の第一実施例によるＬＥＤパッケージの別の種類の概略断面図が示されている。図３のＬＥＤパッケージ２００’は図２のＬＥＤパッケージ２００と同様である。ただし、主な違いは、ＬＥＤパッケージ２００’のキャリア２１０’がパッケージ基板であり、パッケージハウジング２２０’だけがキャリア２１０’の表面２１２’上の領域の一部を被覆することである。便宜上、この実施例の以降の部分ではリードフレームを一例として説明する。
【００４３】
ＬＥＤパッケージ２００の製造方法は、次のように説明される。図４Ａ〜４Ｅは第一実施例によるＬＥＤパッケージの製造方法の概略図を示しており、図４Ａ〜４Ｅは各々概略平面図とラインＢ−Ｂにおける概略断面図を示している。この実施例によるＬＥＤパッケージ２００の製造方法は、次のステップを含んでいる。まず、図４Ａを参照すると、キャリア２１０（リードフレーム）が提供される。リードフレームは、打ち抜き工程またはエッチング工程によって形成できる。リードフレームは通常、ＬＥＤチップ２３０を保持するために用いられる二つのピンを備えている。それから、キャリア２１０上にＥＳＤ保護部２４０を配置する。ＥＳＤ保護部２４０は通常、接合パッド２４２を備え、伝導性被覆材（銀ペースト等）（図示せず）を介してキャリア２１０上に配置できる。次に、ＥＳＤ保護部２４０は、例えば配線接合技術によって、キャリア２１０に電気的に接続できる。従って、ＥＳＤ保護部２４０の両端は、接合配線２５０と伝導性被覆材を介して、キャリア２１０に各々電気的に接続される。
【００４４】
さらに、図４Ｂを参照すると、キャリア２１０に接合したパッケージハウジング２２０を形成し、パッケージハウジング２２０はＥＳＤ保護部２４０とキャリア２１０の一部を被覆し、キャリア２１０上にチップ収容空間Ｓを形成する。第一実施例では、パッケージハウジング２２０は、プラスチック射出成型工程またはダイカスト成型工程による金型（図示せず）によって形成できる。金型の内部キャビティの形状はパッケージハウジング２２０の形状に影響を与えることができ、この実施例のパッケージハウジング２２０の形状は一例として用いられ、この発明を限定するものではない。上記の工程の後、パッケージハウジング２２０はさらに、ＥＳＤ保護部２４０とキャリア２１０の間を電気的に接続する接合配線２５０を被覆できる。
【００４５】
その後、図４Ｃを参照すると、ＬＥＤチップ２３０は、例えばチップ収容空間Ｓによって露出させたキャリア２１０上に、伝導性被覆材（図示せず）を介して配置する。ここで、伝導性被覆材はＬＥＤチップ２３０用の媒体として機能し、キャリア２１０に熱を伝導する。それから、ＬＥＤチップ２３０は、例えば配線接合技術によってキャリア２１０に電気的に接続する。つまり、ＬＥＤチップ２３０は別の二本の接合配線２５０を介して、キャリア２１０に電気的に接続する。第一実施例では、ＥＳＤ保護部２４０とＬＥＤチップ２３０は、例えばキャリア２１０の同一面２１２上に配置する。
【００４６】
キャリア２１０にＬＥＤチップ２３０を電気的に接続する以上のステップの後、図４Ｄを参照すると、第一実施例によるＬＥＤパッケージ２００の製造方法はさらに、例えば塗布法で被覆材２６０を形成することを含んでいる（被覆材２６０には蛍光体を添加できる）。被覆材２６０はチップ収容空間Ｓによって露出させたＬＥＤチップ２３０とキャリア２１０を被覆でき、さらにＬＥＤチップ２３０とキャリア２１０の間を電気的に接続する接合配線２５０を被覆できる。それから、図４Ｅを参照すると、第一実施例によるＬＥＤパッケージ２００の製造方法はさらに、除去および形成のステップを有する。除去の目的は、キャリア２１０上の複数の被覆した最終製品を分離することである。形成の目的は、パッケージハウジング２２０と被覆材２６０から露出したキャリア２１０の一部を所定の形状に形成し、次のレベルの電子機器（図示せず）に電気的に接続可能にすることである。以上のステップによって、ＬＥＤパッケージ２００が形成される。
【００４７】
当然のことながら、図４Ｂに示したように、キャリア２１０に接合したパッケージハウジング２２０を形成するステップは、図４Ａに示した三つのステップの後だけ行うことができる。言い換えると、例えばこの発明の別の実施例による製造方法において、図４Ｃに示したステップは図４Ｂに示したステップの前に行うことができる。つまり、ＬＥＤチップ２３０は、まずチップ収容空間Ｓによって露出させた所定のキャリア２１０上に配置し、それからキャリア２１０に電気的に接続する。その後、キャリア２１０に接合したパッケージハウジング２２０を形成し、パッケージハウジング２２０はＥＳＤ保護部２４０とキャリア２１０の一部を被覆し、キャリア２１０上にチップ収容空間Ｓを形成する。
【実施例２】
【００４８】
図５Ａは、この発明の第二実施例によるＬＥＤパッケージの概略平面図を示している。図５Ｂは、図５ＡのＬＥＤパッケージのラインＣ−Ｃにおける概略断面図を示している。図２Ａ、２Ｂ、５Ａ、および５Ｂを同時に参照すると、第二実施例のＬＥＤパッケージ３００と第一実施例のＬＥＤパッケージ２００の主要な違いは、ＬＥＤパッケージ３００がさらに複数のバンプ３７０を有することである。ＥＳＤ保護部３４０はバンプ３７０を介してキャリア３１０に電気的に接続でき、パッケージハウジング３２０はバンプ３７０を被覆する。言い換えると、ＥＳＤ保護部３４０はキャリア３１０上に配置し、フリップチップ接合技術によってキャリア３１０に電気的に接続する。
【００４９】
当然のことながら、第二実施例では、ＬＥＤパッケージ３００のＬＥＤチップ３３０とＥＳＤ保護部３４０は異なる方法でキャリア３１０に電気的に接続されるが、二つの電気的接続方法は設計要件に従って変更できる。例えばＬＥＤチップ３３０はＥＳＤ保護部３４０で用いた電気接続法を用いることもでき、ＥＳＤ保護部３４０はＬＥＤチップ３３０で用いた電気的接続法を用いることもできる（図示せず）。
【実施例３】
【００５０】
図６は、この発明の第三実施例によるＬＥＤパッケージの概略断面図を示している。図２Ａ、２Ｂ、および６を参照すると、第三実施例のＬＥＤパッケージ４００と第一実施例のＬＥＤパッケージ２００の間の違いは、ＬＥＤチップ４３０とＥＳＤ保護部４４０が、例えばキャリア４１０の二つの反対側の面４１２と４１４に配置されることである。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上の観点において、この発明によるＬＥＤパッケージとその製造方法は少なくとも次の利点を有する。
【００５２】
この発明によるＬＥＤパッケージとその製造方法の場合、ＥＳＤ保護部はパッケージハウジングで被覆でき、ＬＥＤチップを電流駆動し光を出射する際、不透明なＥＳＤ保護部がＬＥＤチップから出射される光を吸収せず、ＬＥＤパッケージの発光強度は影響されない。
【００５３】
ＥＳＤ保護部の体積は小さいので、この発明によるＬＥＤパッケージの製造工程において、ＥＳＤ保護部をパッケージハウジングで被覆する際、パッケージハウジングのサイズを調整する必要はない。従って、この発明によるＬＥＤパッケージの製造方法は、製造コストを増大させることなく既存の工程と一体化できる。
【００５４】
この発明は好ましい実施例と共にこれまで開示してきたが、これらはこの発明を限定するものではない。当業者は、この発明の精神および範囲から逸脱することなく、いくつかの修正および変更を行うことができる。従って、この発明の保護範囲は、添付の請求項内にあるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１Ａ】既存のＬＥＤパッケージの概略平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＬＥＤパッケージのラインＡ−Ａにおける概略断面図である。
【図２Ａ】この発明の第一実施例によるＬＥＤパッケージの概略平面図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＬＥＤパッケージのラインＢ−Ｂにおける概略断面図である。
【図３】この発明の第一実施例によるＬＥＤパッケージの別の種類の概略断面図である。
【図４Ａ】第一実施例によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す概略図である。
【図４Ｂ】第一実施例によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す概略図である。
【図４Ｃ】第一実施例によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す概略図である。
【図４Ｄ】第一実施例によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す概略図である。
【図４Ｅ】第一実施例によるＬＥＤパッケージの製造方法を示す概略図である。
【図５Ａ】この発明の第二実施例によるＬＥＤパッケージの概略平面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＬＥＤパッケージのラインＣ−Ｃにおける概略断面図である。
【図６】この発明の第三実施例によるＬＥＤパッケージの概略断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１００ パッケージ
１１０ リードフレーム
１２０ パッケージハウジング
１３０ チップ
１４０ ＥＳＤ保護部
１５０ 接合配線
１６０ 被覆材
２００ パッケージ
２１０ キャリア
２１２ 表面
２２０ パッケージハウジング
２３０ チップ
２３２ 接合パッド
２４０ ＥＳＤ保護部
２４２ 接合パッド
２５０ 接合配線
２６０ 被覆材
３００ パッケージ
３１０ キャリア
３２０ パッケージハウジング
３３０ ＬＥＤチップ
３４０ ＥＳＤ保護部
３７０ バンプ
４００ パッケージ
４１０ キャリア
４１２ 面
４３０ ＬＥＤチップ
４４０ ＥＳＤ保護部
Ｓ     チップ収容空間
【図１Ａ】
2007227882.tif 000003
【図１Ｂ】
2007227882.tif 000004
【図２Ａ】
2007227882.tif 000005
【図２Ｂ】
2007227882.tif 000006
【図３】
2007227882.tif 000007
【図４Ａ】
2007227882.tif 000008
【図４Ｂ】
2007227882.tif 000009
【図４Ｃ】
2007227882.tif 000010
【図４Ｄ】
2007227882.tif 000011
【図４Ｅ】
2007227882.tif 000012
【図５Ａ】
2007227882.tif 000013
【図５Ｂ】
2007227882.tif 000014
【図６】
2007227882.tif 000015