(57)【要約】【課題】基板の厚さよりも駆動用ＩＣの高さの方が大きくなるような場合でも、表示パネルの総厚を所望の値に収めることができるようにする。【解決手段】第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた状態で第１の基板２００における第２の基板３００に対向する面に駆動用ＩＣ４００をＣＯＧ実装した後に、第１の基板２００および第２の基板３００を研磨によって薄型化する。第２の基板３００の厚さと、第１の基板２００と第２の基板３００との間の間隔との和よりも、駆動用ＩＣ４００の厚さが厚い場合には、第２の基板３００の研磨時に駆動用ＩＣ４００も研磨して、駆動用ＩＣ４００の最も上部の位置Ｐを、第２の基板３００の最も上部の位置Ｑと同等にする。【選択図】図１
2007322692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされ、第１の基板に駆動用集積回路がＣＯＧ実装される表示パネルの製造方法であって、
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で第１の基板における第２の基板に対向する面に駆動用集積回路をＣＯＧ実装した後、第１の基板および第２の基板を研磨によって薄型化することを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
薄型化された後の第２の基板の厚さと、第１の基板と第２の基板との間の間隔との和よりも、駆動用集積回路の厚さが厚い場合に、第２の基板の研磨時に駆動用集積回路も研磨して、駆動用集積回路の最も上部の位置を、第２の基板の最も上部の位置と同等にする
請求項１記載の表示パネルの製造方法。
【請求項３】
第２の基板の表面側に、駆動用集積回路の上を横切るように部材を設ける
請求項２記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルなどの表示パネルの製造方法に関し、特に、基板上に駆動用集積回路が搭載される表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルなどの平面型の表示パネルを駆動する（駆動用ＩＣ）の実装の仕方として、ＣＯＧ（Chip On Glass ）実装がある（例えば、特許文献１参照。）。ＣＯＧ実装では、液晶表示パネルにおける基板に駆動用ＩＣが実装される。
【０００３】
平面型の表示パネルは、薄型、軽量、低消費電力であるという特徴を有する。そのような特長を生かして、携帯電話機を始めとする小型軽量の端末機器に広く採用されている。小型軽量の端末機器に搭載される表示パネルは、携帯性をより向上させたいという要求やデザイン上の要求等から、さらなる薄型化が要請されている。平面型表示パネルとしての液晶表示パネルの構造は、２枚のガラス基板等の基板の間に液晶材料等が注入された構造であるが、液晶表示パネルを薄型にするために、２枚のガラス基板が貼り合わされた状態で研磨によって基板の厚さを薄くすることが試みられている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−４１０１１号公報（段落０００８）
【特許文献２】特開２００５−７７９４５号公報（段落００１７−００２２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図５は、駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される液晶表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。まず、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた表示パネル１０１を作成する（（Ａ）参照）。第１の基板２００と第２の基板３００とはシール材によって接着され、シール材が存在しない部分には空隙が存在する。次いで、第１の基板２００と第２の基板３００とを研磨して、表示パネル１０１の厚さを所望の厚さにする（（Ｂ）参照）。なお、この段階では、表示パネル１０１に液晶材料はまだ注入されていない。
【０００６】
そして、第１の基板２００の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に偏光板５０１を貼り付け、第２の基板３００の表面側（第１の基板２００に対向する面と反対側）に偏光板５０２を貼り付ける（（Ｃ）参照）。また、第１の基板２００に、異方性導電接着材を用いて駆動用ＩＣ４００を熱圧着する（（Ｄ）参照）。さらに、ＭＰＵ（Micro Processing Unit ）等からの信号を伝達するためのフレキシブル基板（フレキシブルケーブル）６００を第１の基板２００に接続する（（Ｅ）参照）。
【０００７】
上記のように、表示パネルを薄型にするために、基板を研磨して厚さを薄くすることがある。また、表示パネルの薄型化の要請等に応じて、駆動用ＩＣ４００も薄型化されてきている。しかし、第１の基板２００の厚さと第２の基板３００の厚さとが極めて薄くなると、第２の基板３００の厚さ（第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔を含む。空隙は図５において図示されていない。）が、駆動用ＩＣ４００の高さ（厚さ）よりも小さくなる場合がある。すなわち、第２の基板３００の厚さを越えるような高さを有する駆動用ＩＣ４００しか入手できない場合がある。
【０００８】
その場合、駆動用ＩＣ４００が高い分、表示パネルの厚さ（総厚）が厚くなることになる。その結果、表示パネルを機器に組み込む場合に制約が出ることがあるという課題がある。
【０００９】
また、図６の模式図に示すように、偏光板５０２の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に設けられる接続用部材７００に駆動用ＩＣ４００が当たってしまい、接続用部材７００が実装できなくなったり、駆動用ＩＣ４００を避けて接続用部材７００を実装することによって表示パネル１０１の総厚が厚くなってしまうことがあるという課題がある。なお、図６に示す表示パネル１０１の下部（接続用部材７００の下側）には、例えば、バックライト光源および導光板が設けられる（図示せず）。その場合、接続用部材７００は、例えば、表示パネル１０１とバックライト光源との間の信号（電源を含む。）を伝達するためのフレキシブル基板である。
【００１０】
本発明は、上記のような課題を解決するための発明であって、基板の厚さよりも駆動用ＩＣの高さの方が大きくなるような場合でも、表示パネルの総厚を所望の値に収めることができる表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明による表示パネルの製造方法は、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされ、第１の基板に駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルの製造方法であって、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態で第１の基板における第２の基板に対向する面に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した後、第１の基板および第２の基板を研磨によって薄型化することを特徴とする。
【００１２】
薄型化された後の第２の基板の厚さと、第１の基板と第２の基板との間の間隔との和よりも、駆動用ＩＣの厚さが厚い場合に、第２の基板の研磨時に駆動用ＩＣも研磨して、駆動用ＩＣの最も上部の位置を、第２の基板の最も上部の位置と同等にする。
【００１３】
第２の基板の表面側に、駆動用ＩＣの上を横切るように部材を設けてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板の厚さよりも駆動用ＩＣの高さの方が大きくなるような場合でも、表示パネルの総厚を所望の値に収めることができ、駆動用ＩＣの接続の信頼性を低下させずに、表示パネルの総厚が研磨前の駆動用ＩＣの高さによって大きくなってしまうことを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明による、駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルの製造方法を説明するための説明図である。図１において、（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）→（Ｅ）の順に工程が進む。図２は、駆動用ＩＣ４００の一例を模式的に示す断面図である。図３は、本発明による表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
【００１６】
図１〜図３を参照して、本発明による表示パネルの製造方法を説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、第１の基板２００と第２の基板３００とが貼り合わされた表示パネル１００を作成する。実際には、表示パネル１００は、２枚のガラス基板等が貼り合わされた大サイズの基板が切断されて得られた複数の表示パネル１００のうちの１枚である。すなわち、大サイズの基板を切断して表示パネル１００を得る（ステップＳ１）。なお、第１の基板２００と第２の基板３００との間には、シール材や空隙等が存在するが、図１では、それらは記載省略されている。
【００１７】
表示パネル１００がＴＦＴ（Thin Film Transistor ）型液晶表示パネルである場合には、例えば、第１の基板２００は、信号ライン、走査ライン、ＴＦＴ、画素電極等が形成されているアレイ基板であり、第２の基板３００は、コモン電極等が形成されている対向基板である。また、駆動用ＩＣ４００は、ＴＦＴやコモン電極等に駆動信号を供給するＩＣである。
【００１８】
表示パネル１００がＳＴＮ（Super Twisted Nematic ）型表示パネルである場合には、第２の基板３００は、例えば走査電極等が配されたコモン基板であり、第１の基板２００は、例えば信号電極等が配されたセグメント基板である。また、駆動用ＩＣ４００は、走査電極や信号電極等に駆動信号を供給するＩＣである。
【００１９】
第１の基板２００において、複数の透明電極が、第２の基板３００が被される領域を越えて設けられ、それらは、第１の基板２００に設けられている駆動信号接続用パッドに電気的に接続されている。また、第１の基板２００には、フレキシブル基板における信号線を電気的に接続するための接続用端子と、接続用端子と入力信号接続用パッドとの間の配線とが設けられている。
【００２０】
図５に示された製造方法とは異なり、この実施の形態では、図１（Ｂ）に示すように、この段階で、駆動用ＩＣ４００を第１の基板２００に実装する（ステップＳ２）。例えば、第１の基板２００の接続用パッドに、異方性導電接着材を用いて駆動用ＩＣ４００の端子を熱圧着してもよく、紫外線を照射して硬化させて実装してもよい。
【００２１】
次いで、表示パネル１００を研磨装置にセットする（ステップＳ３）。例えば、研磨前の第１の基板２００の厚さおよび第２の基板３００の厚さがそれぞれ０．４ｍｍであり、第１の基板２００と第２の基板３００とのそれぞれを、厚さが０．１ｍｍになるまでに研磨する場合を例にする。
【００２２】
第１の基板２００の厚さと第２の基板３００の厚さとのそれぞれを薄くするために、例えば、両面研磨装置を用いる。その場合、表示パネル１００を両面研磨装置の上定盤と下定盤との間に挟む。そして、研磨装置に、上定盤による研磨量として０．３ｍｍを設定し、下定盤による研磨量として０．３ｍｍを設定し、研磨装置を作動させる。
【００２３】
そして、第１の基板２００と第２の基板３００とを研磨して、図１（Ｃ）に示すように、表示パネル１００の厚さを所望の厚さ（この例では、０．１ｍｍ）にする。研磨装置の作動が終了すると、貼り合わせ基板を形成しているアレイ基板である第１の基板２００の厚さと対向基板である第２の基板３００の厚さとは、ともに０．１ｍｍになっている。なお、この段階で、表示パネル１００に液晶材料は注入されていてもよく、まだ注入されていなくてもよい。
【００２４】
図２に例示する駆動用ＩＣ４００は、ＩＣチップ４０１が、エポキシ樹脂やセラミックなどを用いたパッケージ４０２で包まれた状態に形成されている。パッケージ４０２の下の外側に延伸するように形成されている端子４０３は、ＩＣチップ４０１と電気的に接続されている。
【００２５】
駆動用ＩＣ４００の高さが、研磨後の第１の基板２００の厚さの０．１ｍｍと、第１の基板２００と第２の基板３００との間の間隔との和よりも大きい場合には、その分だけ、第１の基板２００を研磨するときに、同時に研磨される。つまり、駆動用ＩＣ４００の最も上部の位置Ｐ（図１（Ｅ）参照）を、第２の基板３００の最も上部の位置Ｑ（図１（Ｅ）参照）と同等にされる。よって、研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さが、第２の基板３００の厚さ（第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔を含む。空隙は図１，２において図示されていない。）よりも大きい場合でも、表示パネル１００の総厚が、研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さによって大きくなってしまうということはない。
【００２６】
なお、電極等の厚さと液晶材料が注入されることによって形成される液晶層の厚さとの和は数μｍ程度であり、第１の基板２００の厚さおよび第２の基板３００の厚さに比較すると、第１の基板２００と第２の基板３００との間の間隔は小さい。すなわち、第１の基板２００の厚さおよび第２の基板３００の厚さに対して、第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔は、無視できる程度の大きさである。
【００２７】
また、研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さが、研磨後の第２の基板３００の厚さ（第１の基板２００と第２の基板３００との間の空隙の間隔を含む。）以下である場合には、駆動用ＩＣ４００は研磨されない。
【００２８】
また、ここでは、両面研磨装置を用いる場合について説明したが、片面研磨装置を用いて、貼り合わせ基板におけるアレイ基板を研磨した後に対向基板を研磨したり、対向基板を研磨した後にアレイ基板を研磨するようにしてもよい。
【００２９】
さらに、ここでは、駆動用ＩＣ４００として、図２に例示したようなＩＣチップ４０１がパッケージ４０２で包まれた状態のものを使用する場合を例示するが、ＩＣチップ４０１が、パッケージ４０２でパッケージングされるのではなく、比較的薄い保護層などで保護された状態のもの（例えば、ベアチップ）を用いる場合でも、本発明を適用することができる。
【００３０】
その後、図１（Ｄ）に示すように、第１の基板２００の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に偏光板５０１を貼り付け、第２の基板３００の表面側（第１の基板２００に対向する面と反対側）に偏光板５０２を貼り付ける（ステップＳ５）。また、図１（Ｅ）に示すように、ＭＰＵ等からの信号を伝達するためのフレキシブル基板６００を第１の基板２００に接続する（ステップＳ６）。
【００３１】
図１（Ｃ）〜（Ｅ）に示された駆動用ＩＣ４００における最も上部の位置（図４に示す位置関係では、最下部の位置。）は、図４の模式図に示すように、第２の基板３００の表面（偏光板５０２が貼られている面）の位置を越えることはない。従って、偏光板５０２の表面側（第２の基板３００に対向する面と反対側）に、図１に示された位置関係において駆動用ＩＣ４００の上（図４に示す位置関係では、駆動用ＩＣ４００の下）を横切るように設けられる接続用部材７００に駆動用ＩＣ４００が接触することはない。なお、図４に示す表示パネル１００の下部（接続用部材７００の下側）には、例えば、バックライト光源および導光板が設けられる（図示せず）。その場合、接続用部材７００は、例えば、表示パネル１００とバックライト光源との間の信号（電源を含む。）を伝達するためのフレキシブル基板である。
【００３２】
駆動用ＩＣ４００における最も上部の位置が第２の基板３００の表面（偏光板５０２が貼られている面）の位置を越えないようにするために、あらかじめ駆動用ＩＣ４００の高さを低くして、すなわち、研磨等によって駆動用ＩＣ４００の厚さを薄くし、その後に、表示パネル１００にＣＯＧ実装することも考えられる。また、極めて薄型の駆動用ＩＣ４００を作製することも考えられる。
【００３３】
しかし、研磨等によってあらかじめ駆動用ＩＣ４００の高さを低くするような方法を用いると、研磨時に発生する熱等に起因して駆動用ＩＣ４００に反りが生ずる可能性がある。また、極めて薄型の駆動用ＩＣ４００は、厚型の駆動用ＩＣ４００に比べて反りが発生しやすい。
【００３４】
駆動用ＩＣ４００に反りが生ずると、駆動用ＩＣ４００を表示パネル１００に実装することが困難になったり、実装しても接続不良が生じやすくなる。また、表示パネル１００における基板の厚さが０．１ｍｍというように極めて薄い場合には、基板にも反りが生じやすい。基板に反りが生じた場合にも、駆動用ＩＣ４００を表示パネル１００に実装することが困難になったり、実装しても接続不良が生じやすくなる。さらに、駆動用ＩＣ４００と基板の双方に反りが生じ、しかも反りの方向が同じでない（例えば逆である）場合には、駆動用ＩＣ４００の端子４０２を表示パネル１００の接続用パッドに接続するときに接続不良が発生する可能性がより高くなる。
【００３５】
本実施の形態では、表示パネル１００の第１の基板２００および第２の基板３００を研磨する前に駆動用ＩＣ４００をＣＯＧ実装し、第２の基板３００の研磨時に同時に駆動用ＩＣ４００を研磨するので、接続不良が発生する可能性が低減する。すなわち、ＣＯＧ実装の際の接続の信頼性が向上する。
【００３６】
以上に説明したように、この実施の形態では、駆動用ＩＣ４００をＣＯＧ実装してから、表示パネル１００の基板を研磨するときに同時に駆動用ＩＣ４００を研磨するようにしたので、駆動用ＩＣ４００の接続の信頼性を低下させずに、表示パネル１００の総厚が研磨前の駆動用ＩＣ４００の高さによって大きくなってしまうことを防止することができる。また、表示パネル１００の裏面側（第２の基板３００の表面側。図４に示す位置関係では、駆動用ＩＣ４００および偏光板５０２の下。）に設けられる部材が駆動用ＩＣ４００に接触することを防止できる。
【００３７】
上記の実施の形態では、表示パネルとして液晶表示パネルを例にしたが、他の平面型表示パネル、例えば、有機ＥＬ(Electroluminescence ) 表示パネル等の自発光型表示パネルにも本発明を適用できる。例えば、表示パネルが有機ＥＬ表示パネルである場合には、表示パネル１００における第１の基板２００は、例えば電極や有機ＥＬ素子が積層された基板であり、第２の基板３００は、例えば保護用の基板である。
【００３８】
また、本発明は、携帯電話機等の小型軽量の端末機器に搭載されるような薄型で小型の表示パネルを作製するときに適用可能であるが、パーソナルコンピュータにおいて使用される表示パネル等の比較的大画面の表示パネルを作製するときにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルであって、特に薄型の表示パネルを作製するときに好適に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される表示パネルの製造方法を説明するための説明図。
【図２】駆動用ＩＣの構成例を模式的に示す断面図。
【図３】本発明による表示パネルの製造方法を示すフローチャート。
【図４】本発明による製造方法によって作製される表示パネルを示す模式図。
【図５】駆動用ＩＣがＣＯＧ実装される液晶表示パネルの製造方法を説明するための説明図。
【図６】図５に示す製造方法によって作製される表示パネルを示す模式図。
【符号の説明】
【００４１】
１００  表示パネル
２００  第１の基板
３００  第２の基板
４００  駆動用集積回路（駆動用ＩＣ）
４０１  ＩＣチップ
４０２  パッケージ
４０３  端子
５０１，５０２  偏光板
６００  フレキシブル基板
７００  接続用部材
【図１】
2007322692.tif 000003
【図２】
2007322692.tif 000004
【図３】
2007322692.tif 000005
【図４】
2007322692.tif 000006
【図５】
2007322692.tif 000007
【図６】
2007322692.tif 000008