(57)【要約】【課題】  信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  半導体ウエハ上に配線パターンを含んだ積層構造体を形成し、該半導体ウエハを所定形状に切り出して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、最上層となるバッファコート膜５を成膜する前の積層構造体のボンディングパッド部６、スクライブライン部７のそれぞれに下地開口を形成する工程と、下地開口を形成した積層構造体の最上層に前記バッファコート膜５を成膜する工程と、バッファコート膜５のボンディングパッド部６及びスクライブライン部７に、下地開口よりも小さい開口を形成する工程とを有する。【選択図】  図１
2007035941.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上に配線パターンを含んだ積層構造体を形成し、該半導体ウエハを所定形状に切り出して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、
最上層となるバッファコート膜を成膜する前の前記積層構造体のボンディングパッド部、スクライブライン部及びトリミングパッド部のそれぞれに下地開口を形成する工程と、
前記下地開口を形成した積層構造体の最上層に前記バッファコート膜を成膜する工程と、
前記バッファコート膜の前記ボンディングパッド部、前記スクライブライン部及び前記トリミングパッド部に、前記下地開口よりも小さい開口を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記バッファコート膜が感光性材料で形成された膜であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記ボンディングパッド部、前記スクライブライン部及び前記トリミングパッド部において、前記下地開口の側面が露出しないように、前記バッファコート膜に開口を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記スクライブライン部で前記バッファコート膜が前記半導体ウエハの基板表面に接するように、該バッファコート膜を形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記バッファコート膜を成膜する工程の前段に、前記スクライブライン部の半導体ウエハの基板表面に溝を形成する工程を有し、
前記溝の内部にも前記バッファコート膜を形成することを特徴とする請求項４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記下地開口を形成する工程では、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー及びエッチングによって前記下地開口を形成し、
前記開口を形成する工程では、フォトリソグラフィーによって前記開口を形成することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記下地開口を形成する工程と、前記開口を形成する工程とで、形状の異なるマスク又はレチクルを用いることを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記下地開口を形成する工程よりも後段に、前記バッファコート膜に硬化ベーク処理を施す工程を有することを特徴とする請求項６又は７記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップをパッケージングするために用いるモールド材（樹脂）からの応力緩和や、水分侵入阻止などの信頼性向上を目的に、パッケージング前の半導体チップの最上層に保護膜となる膜（バッファコート膜）としてポリイミドやポリベンズオキサゾール等の有機系絶縁膜が使用されている。
また、感光性のバッファコート膜を使用して、フォトリソグラフィーのみでバッファコート膜を開口させ、その後そのバッファコート膜をマスクパターンとしてボンディングパッド等の開口部をエッチングする方法も確立されている。
【０００３】
図７に、従来技術による半導体装置のボンディングパッド部近傍の構成を示す。図８に、この半導体装置でのボンディングパッド部の形成過程を示す。
まず、ウエハ上にパッシベーション膜４を成膜する（図８（ａ））。その後、バッファコート膜５を成膜する（図８（ｂ））。
その後、バッファコート膜５が感光性のものであれば、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７のバッファコート膜５を、エッチング時のマスクパターンとなるようにフォトリソグラフィーによって開口し（図８（ｃ））、バッファコート膜５の硬化ベーク処理を行う。非感光性のものであれば、バッファコート膜５の硬化ベーク処理後、エッチング時のマスクパターンとなるように、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７のバッファコート膜５をフォトリソグラフィー及びエッチングによって開口する（図８（ｃ））。
次に、開口パターンが形成された硬化処理済みのバッファコート膜５をマスクとしてエッチングを行い、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７の層間絶縁膜２及びパッシベーション膜４を開口し、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７を形成する（図８（ｄ））。
【０００４】
なお、バッファコート膜５を成膜しない場合もあるが、その場合はパッシベーション膜４を成膜した後、フォトリソグラフィー及びエッチングによってボンディングパッド部６及びスクライブライン部７の層間絶縁膜２及びパッシベーション膜４を開口して、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７を形成する。
【０００５】
従って、従来構造の半導体装置は、ボンディングパッド部６及びチップエッジ部の側面では、層間絶縁膜２とパッシベーション膜４との間や、パッシベーション膜４とバッファコート膜５との間や、層間絶縁膜２自体やパッシベーション膜４自体がバッファコート膜５で被覆された構成とはならないため、水などの侵入経路となりやすい。
【０００６】
また、モールド時の応力緩和を目的としてポリイミドなどをバッファコート膜５として用いても、その効果がボンディングパッド開口部側面や半導体チップ側面では得られない。
【０００７】
図９に、従来の半導体装置のトリミングパッド部の構成を示す。従来の半導体装置でのトリミングパッド部の形成過程について説明する。
ウエハ上にパッシベーション膜１４を成膜した後、バッファコート膜１５を成膜する。
バッファコート膜１５が感光性の膜であれば、次にフォトリソグラフィーによってエッチング時にマスクパターンとなるように抵抗体１２の部分のバッファコート膜１５に開口を形成し、その後バッファコート膜１５のベーク硬化処理を行う。非感光性の膜であれば、バッファコート膜１５を硬化ベーク処理した後、フォトリソグラフィー及びエッチングによって、エッチング時にマスクパターンとなるように、抵抗体１２の部分のバッファコート膜１５に開口を形成する。その後、開口が形成された硬化処理済みのバッファコート膜１５をマスクとしてエッチングを行い、トリミングパッド部１６の部分のパッシベーション膜１４及び層間絶縁膜１１に開口を形成し、トリミングパッド部１６を形成する。
このエッチングの際には、抵抗体１２上の層間絶縁膜１１の残膜が所定の厚さになるように処理される。また、バッファコート膜１５を成膜しない場合もあるが、その場合にはパッシベーション膜１４を成膜した後、フォトリソグラフィー及びエッチングによって抵抗体１２の部分の層間絶縁膜１１及びパッシベーション膜１４に開口を形成し、トリミングパッド部１６を形成する。
【０００８】
従って、従来の半導体装置では、トリミングパッド部１６の側面は、層間絶縁膜１１とパッシベーション膜１４との間や、パッシベーション膜１４とバッファコート膜１５との間や、層間絶縁膜１１自体、パッシベーション膜１４自体がバッファコート膜１５で被覆されていない構造となる。このため、従来の半導体装置では、水などが侵入しやすく、隣接するメタル配線１３の腐食を引き起こす可能性がある。
また、モールド時の応力緩和を目的にポリイミド等をバッファコート膜１５として用いたものでは、トリミングパッド部の開口部ではその効果が得られない。
【０００９】
以上のようにバッファコート膜をマスクパターンとして利用して開口部の最終的なエッチングをした場合には、上記の問題を含め次のような問題が生じる。
（１）開口部及び半導体チップエッジの側面をバッファコート膜で被覆できず、下層膜がむき出しになるため、側面から水などが侵入しやすい環境となり、耐湿性などの信頼性が劣る。例えば、トリミングパッドの近傍にメタル配線が配置されていた場合、その距離が短いとメタル腐食などの不具合を生じやすくなる。
（２）半導体チップエッジの側面をバッファコート膜で被覆できず、下層膜側面がむき出しになるため、半導体チップ側面ではパッケージングの樹脂の応力が弾性の低い絶縁膜等に直接作用するため、バッファコート膜による応力緩衝効果が劣る。
（３）開口部のエッチングの際に用いるエッチングガスにＦ系（フッ素系）ガスを含んでいた場合、エッチング後にプラズマ処理や加熱処理などの後処理を行わないと、Ｆ系残留物などによって開口部の変質や変色が起こりやすい。
（４）開口部のエッチング時のプラズマ処理により半導体チップのゲート電極に電荷が蓄積され、ウエハ面内やウエハ間でトランジスタのしきい値電圧などの電気特性や、後工程処理後の電気特性シフトが生じる。
【００１０】
半導体装置の製造方法に関する従来技術としては、特許文献１に開示される「半導体装置及びその製造方法」がある。
【特許文献１】特開２００２−２８９５６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献１に開示される発明は、ダイシング用の溝をパッシベーション膜成膜前に形成し、その後パッシベーション膜、バッファコート膜を順次積層後に半導体チップ内開口部を形成するため、チップ内開口部側面はバッファコート膜で被覆された構造とはならない。
【００１２】
このように、従来の半導体装置は、側面から水などが侵入しやすく、耐湿性などの信頼性が低いという問題があった。
【００１３】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記目的を達成するために、半導体ウエハ上に配線パターンを含んだ積層構造体を形成し、該半導体ウエハを所定形状に切り出して半導体装置を製造する半導体装置の製造方法であって、最上層となるバッファコート膜を成膜する前の積層構造体のボンディングパッド部、スクライブライン部及びトリミングパッド部のそれぞれに下地開口を形成する工程と、下地開口を形成した積層構造体の最上層にバッファコート膜を成膜する工程と、バッファコート膜のボンディングパッド部、スクライブライン部及びトリミングパッド部に、下地開口よりも小さい開口を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供するものである。
【００１５】
以上の構成においては、バッファコート膜が感光性材料で形成された膜であることが好ましい。また、ボンディングパッド部、スクライブライン部及びトリミングパッド部において、下地開口の側面が露出しないように、バッファコート膜に開口を形成することが好ましい。また、スクライブライン部でバッファコート膜が半導体ウエハの基板表面に接するように、該バッファコート膜を形成することが好ましく、これに加えて、バッファコート膜を成膜する工程の前段に、スクライブライン部の半導体ウエハの基板表面に溝を形成する工程を有し、溝の内部にもバッファコート膜を形成することがより好ましい。
【００１６】
上記のいずれの構成においても、下地開口を形成する工程では、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー及びエッチングによって下地開口を形成し、開口を形成する工程では、フォトリソグラフィーによって開口を形成することが好ましく、これに加えて、下地開口を形成する工程と、開口を形成する工程とで、形状の異なるマスク又はレチクルを用いることがより好ましい。これらに加えて、下地開口を形成する工程よりも後段に、バッファコート膜に硬化ベーク処理を施す工程を有することがより好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
〔発明の原理〕
本発明にかかる半導体装置の製造方法は、半導体素子を形成する半導体ウエハを製造する工程において、一つの開口部を２工程に分けて形成する。
（１）下層膜の開口（バッファコート膜成膜前の開口）
ボンディングパッドやトリミングパッドなどの最終的に開口部となる部分に、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー及びエッチングによって開口を形成する。一回の工程で一括して開口を形成しても、２以上の工程に分けて開口を個々に形成しても良い。例えば、トリミングパッド部に開口を形成する工程と、ボンディングパッド部に開口を形成する工程とを別工程としても良い。
（２）バッファコート膜の成膜及び開口
上記のように下層膜に開口を形成した後、バッファコート膜として感光性絶縁膜（ポリイミド、ポリベンズオキサゾールなど）を成膜し（例えばスピンコート法により塗布成膜し）、その後フォトリソグラフィーによってボンディングパッドやトリミングパッドなどの半導体チップの開口部を形成する。この際には、全ての開口を一括して形成する。なお、エッチング（エッチングガス、プラズマ）は用いない。
【００１９】
なお、バッファコート膜に開口を形成する際には、その下に存在する下層膜の開口よりも小さい開口を形成する。また、チップエッジにおいては、バッファコート膜のエッジが下層膜のエッジよりもチップ中心から見て外側に位置する構造とする。
【００２０】
また、以上のようにして形成された本発明にかかる半導体装置は、開口部側面及びチップエッジ側面がバッファコート膜で被覆された構造である。
このため、開口部側面やチップエッジ側面から水などが侵入することがなく、耐湿性などの信頼性が高い。
【００２１】
以下、上記原理に基づく本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２２】
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。
図１に、半導体装置のボンディングパッド部及びスクライブライン部近傍の構成を示す。ボンディングパッド部の近傍には、基板１、層間絶縁膜２、メタル配線３、パッシベーション膜４、バッファコート膜５が形成されている。
基板１は、シリコンを主原料として形成された基板である。層間絶縁膜２は、酸化膜などでありＣＶＤのような手法によって形成される。メタル配線３は、アルミ合金などによって形成された配線パターンである。バッファコート膜５は、ポリイミドなどの樹脂によって形成される。
【００２３】
半導体装置の製造工程について説明する。図２に、この半導体装置でのボンディングパッド部及びスクライブライン部の形成の過程を示す。メタル配線３を形成するまでの工程は、従来技術の範疇であるため説明は省略する。
ウエハ上にパッシベーション膜４を成膜する（図２（ａ））。その後、バッファコート膜５をスピンコート法によって成膜する前に、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィーによって、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７のパッシベーション膜４及び層間絶縁膜２に開口を形成する（図２（ｂ））。
【００２４】
その後、感光性のバッファコート膜５をスピンコート法によって成膜する（図２（ｃ））。そして、フォトリソグラフィーによってボンディングパッド部６及びスクライブライン部７のバッファコート膜５に開口を形成する（図２（ｄ））。さらに、開口を形成したバッファコート膜５を硬化ベーク処理する。これにより、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７を形成する。
【００２５】
バッファコート膜５に開口を形成する際は、パッシベーション膜４及び層間絶縁膜２に開口を形成した時点で露出していたボンディングパッド部６及び半導体チップエッジ部の側面がバッファコート膜５で被覆された状態とするために、パッシベーション膜４及び層間絶縁膜２に開口を形成する時とはフォトリソグラフィーの露光・現像条件を変更したり、開口部のパターンサイズの異なるレチクル又はマスクを使い分けたりする。
これにより、ボンディングパッド部６及び半導体チップエッジ部の側面はバッファコート膜５で被覆された構造となり、従来の半導体装置よりも耐湿効果・応力緩和効果が向上する。
【００２６】
また、最終的にボンディングパッド部６及びスクライブライン部７を形成する際（バッファコート膜５に開口を形成する際）にエッチングを行わないため、エッチング残留物によってボンディングパッド部６のメタル配線に変質・変色は起こらない。
【００２７】
また、バッファコート膜５の硬化ベーク処理（窒素雰囲気で３００〜３５０℃での加熱処理）をエッチング処理の後（パッシベーション膜４及び層間絶縁膜２に開口を形成する処理の後）で行うため、エッチング処理時にプラズマ処理によって半導体チップのゲート電極内に蓄積された電荷を除去でき、電気特性（トランジスタのしきい値電圧など）のウエハ面内・ウエハ間でのばらつきや後処理工程後の電気特性シフトを低減できる。
【００２８】
バッファコート膜５は、スピンコート法以外の方法（例えばＣＶＤ）で成膜しても良いが、スピンコート法で成膜した膜は、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７のパッシベーション膜４及び層間絶縁膜２に開口を形成した時点での開口形状に対する被覆性がＣＶＤで成膜した膜に比べて優れるため、耐湿効果もより高くなる。また、スピンコート法で成膜できる膜は、ＣＶＤで成膜した膜よりも弾性が大きいため、応力緩和効果も優れる。よって、バッファコート膜５は、スピンコート法で成膜することが好ましい。
【００２９】
また、バッファコート膜５が非感光性の膜である場合には、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７のバッファコート膜５を開口する際にエッチングを行わなければならなくなり、エッチングに用いるガスの種類によっては従来と同様にエッチング残留物によってボンディングパッド部６の配線金属の変質・変色の原因となる。また、プラズマ処理によって半導体チップ内部に電荷が蓄積されて特性にばらつきや変動が生じるという不具合が生じる。
このため、非感光性膜はバッファコート５として用いないことが好ましい。
【００３０】
次に、本実施形態にかかる半導体回路のトリミングパッド部１６の近傍の構造について説明する。トリミングパッド部１６の近傍には、基板９、層間絶縁膜１０，１１、抵抗体１２、メタル配線１３、パッシベーション膜１４及びバッファコート膜１５が配置されている。
【００３１】
トリミングパッド部の形成過程について説明する。パッシベーション膜１４を成膜するまでの工程は従来技術の範疇であるため、説明は省略する。
ウエハ上にパッシベーション膜１４を成膜した後、バッファコート膜１５をスピンコート法で成膜するのに先だって、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー及びエッチングによって、抵抗体１２の部分のパッシベーション膜１４及び層間絶縁膜１１に開口を形成する。このエッチングの際には、抵抗体１２上の層間絶縁膜１１が所定の膜厚となるように処理する。
次に、感光性のバッファコート膜１５をスピンコート法によって成膜する。その後、フォトリソグラフィーによって抵抗体１２の部分のバッファコート膜１５に開口を形成する。そして、バッファコート膜１５に硬化ベーク処理を施すことで、トリミングパッド部１６が形成される。
この際、パッシベーション膜１４及び層間絶縁膜１１に開口を形成した時点で露出していたトリミングパッド部１６の側面がバッファコート膜１５で被覆された状態となるように、バッファコート膜１５に開口を形成する時は、パッシベーション膜１４及び層間絶縁膜１１に開口を形成する時とはフォトリソグラフィー処理での露光・現像条件を変更したり、開口部のパターンサイズが異なるレチクル又はマスクを使い分ける。
これにより、トリミングパッド部１６の側面は、バッファコート膜１５で被覆された構造となり、従来の半導体装置よりも耐湿効果や応力緩和効果が向上する。
【００３２】
また、最終的にトリミングパッド部１６を形成する際に、エッチングを行わないため、レーザトリミングの際に不具合の原因となるエッチング残留物がトリミングパッド部１６の底部に残ることがない。
また、バッファコート膜１５の硬化ベーク処理（窒素雰囲気で３００〜３５０℃の加熱処理）はエッチング処理の後（パッシベーション膜１４及び層間絶縁膜１１に開口を形成する処理）で行われるため、エッチングの際にプラズマ処理によって半導体チップのゲート電極内に蓄積された電荷を除去でき、トランジスタのしきい値電圧などの電気特性のウエハ面内・ウエハ間ばらつきや後工程処理後の電気特性シフトを低減できる。
【００３３】
バッファコート膜１５は、スピンコート法以外の方法（例えばＣＶＤ）で成膜させる膜でも良いが、スピンコート法で成膜した膜は、トリミングパッド部１６の部分のパッシベーション膜１４及び層間絶縁膜１１に開口を形成した時点での開口形状に対する被覆性がＣＶＤなどで成膜した膜よりも優れるため、耐湿効果も高くなる。また、スピンコート法で成膜できる膜は、ＣＶＤで成膜した膜よりも弾性が大きいため、応力緩和効果も高い。このため、バッファコート膜１５はスピンコート法で成膜することが好ましい。
【００３４】
バッファコート膜１５が非感光性の膜の場合は、トリミングパッド部１６の部分のバッファコート膜１５に開口を形成するためにエッチングを行う必要が生じる。エッチングに用いるガスの種類によっては、エッチング残留物がトリミングパッド部１６の底部に残る不具合や、プラズマ処理によって半導体チップ内部に電荷が蓄積されて特性にばらつきや変動が生じるという不具合が生じる。このため、非感光性の膜をバッファコート膜１５として適用することは好ましくない。
【００３５】
半導体チップ全体として見れば、ボンディングパッド部、スクライブライン部、トリミングパッド部のパッシベーション膜及び層間絶縁膜に開口を形成する工程（バッファコート膜成膜前に開口を形成する工程）は、個別に行っても良いし、部分的に同時に行っても良い。同時に行った方が製造プロセスを簡略化できるが、エッチング後の残膜確保・膜厚管理（例えば、トリミングパッド部の抵抗体上の層間絶縁膜の膜厚管理）が困難であるなどの事情を鑑みて、個々に開口を形成するか部分的に同時に開口を形成するかを決定する必要がある。ただし、バッファコート膜成膜後に開口を形成する際には、全ての開口を同時に形成する。
例えば、トリミングパッド部での抵抗体上の層間絶縁膜の膜厚管理・確保が一括開口では困難な場合は、バッファコート膜成膜前に、まずトリミングパッド部のパッシベーション膜及び層間絶縁膜にフォトリソグラフィー及びエッチングで開口を形成し、その後その他の部分にフォトレジストを用いたフォトリソグラフィー及びエッチングで開口を形成すれば良い。
【００３６】
このように、本実施形態にかかる半導体装置は、ボンディングパッド部やトリミングパッド部の側面及びチップエッジの側面がバッファコート膜で被覆されるため、優れた防湿性及び応力緩和性能を有する。
【００３７】
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。図４に、本実施形態にかかる半導体装置のボンディングパッド部及びスクライブライン部近傍の構成を示す。本実施形態にかかる半導体装置のボンディングパッド部近傍の構成は、第１の実施形態とほぼ同様である。ただし、本実施形態においては、スクライブライン部では半導体チップの周囲の基板１内にバッファコート膜５が食い込んでいる点が相違する。
【００３８】
本実施形態にかかる半導体装置のボンディングパッド部及びスクライブライン部の形成過程について説明する。ボンディングパッド部及びスクライブライン部の形成の手順は、第１の実施形態とほぼ同様であるが、ボンディングパッド部６及びスクライブライン部７の部分のパッシベーション膜４及び層間絶縁膜２に開口を形成する工程と、バッファコート膜５を成膜する工程との間に、スクライブラインの両端（半導体チップの周囲）にバッファコート膜５の膜厚と同程度（例えば、５μｍ程度）の幅及び深さの溝８を形成する工程を有する。この工程においては、フォトレジストを用いたフォトリソグラフィー及びエッチングによって溝８を形成する。
この他の工程については、第１の実施形態と同様であるので、重複する説明は省略する。
【００３９】
本実施形態にかかる半導体装置は、基板１と層間絶縁膜２との間もバッファコート膜５で被覆された構造であるため、第１の実施形態にかかる半導体装置よりも耐湿効果や応力緩和効果がさらに向上する。
【００４０】
〔第３の実施形態〕
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。
図５に、本実施形態にかかるＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）のボンディングパッド部及びスクライブライン部の近傍の構成を示す。チップ間を区切るスクライブラインを中心に、左右２チップ分のチップエッジ部及びポストパッド部の構造を示す。ＷＬＣＳＰのボンディングパッド部及びスクライブライン部の近傍には、基板１７、層間絶縁膜１８、メタル配線１９、パッシベーション膜２０、層間絶縁膜２２、メタル配線２３、樹脂２４及びポスト２５が配置されている。
【００４１】
ボンディングパッド部及びスクライブライン部の形成工程について説明する。
ウエハ上にＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２を形成する。ＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２が感光性の膜であれば、フォトリソグラフィーによってボンディングパッド部２１及びスクライブライン部２６のＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２に開口を形成した後、硬化ベーク処理を行う。非感光性の膜であれば、ＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２の硬化ベーク処理を行った後、フォトリソグラフィー及びエッチングによって、ボンディングパッド部２１及びスクライブライン部２６のＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２に開口を形成する。この際、ボンディングパッド部２１のパッシベーション膜２０及び層間絶縁膜１８を開口させた時点で露出していたボンディングパッド部２１及び半導体チップエッジ部の側面がＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２で被覆されるように、ＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２の開口条件を設定しておく。これにより、ボンディングパッド部２１及び半導体チップエッジ部の側面はＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２で被覆された構造となり、耐湿効果を有する構造となる。
次に、ＷＬＣＳＰメタル配線２３及びポスト２５を形成した後、樹脂２４で封止する。このとき、半導体チップエッジ部では、弾性の高いＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２が樹脂２４と接触する構造となるため。樹脂封止時の応力緩和効果が高くなる。
【００４２】
このように、本実施形態にかかるＷＬＣＳＰは、ボンディングパッド部及びチップエッジの側面がＷＬＣＳＰ層間絶縁膜で被覆されるため、高い防湿性を有する。さらに、半導体チップエッジ部ではＷＬＣＳＰ層間絶縁膜が封止樹脂と接するため、応力緩和効果も高い。
【００４３】
〔第４の実施形態〕
本発明を好適に実施した第４の実施形態について説明する。
図６に、本実施形態にかかるＷＬＣＳＰのボンディングパッド部及びスクライブライン部近傍の構成を示す。本実施形態にかかるＷＬＣＳＰのボンディングパッド部近傍の構成は第３の実施形態とほぼ同様であるが、スクライブライン部ではＷＬＣＳＰ層間絶縁膜が基板に入り込んでいる点が相違する。
【００４４】
本実施形態にかかるＷＬＣＳＰのボンディングパッド部及びスクライブライン部の形成方法について説明する。本実施形態にかかるＷＬＣＳＰのボンディングパッド部及びスクライブライン部を形成する手順は第３の実施形態とほぼ同様であるが、ボンディングパッド２１及びスクライブライン２６の部分のパッシベーション膜２０及び層間絶縁膜１８に開口を形成するＷＬＣＳＰ再配線前の工程と、ＷＬＣＳＰ再配線を開始するＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２を成膜する工程との間にスクライブライン２６の両端（半導体チップの周囲）に５μｍ程度の幅及び深さの溝２７を形成する工程を有する。この工程においては、フォトリソグラフィー及びエッチングによって溝２７が形成される。
【００４５】
本実施形態にかかるＷＬＣＳＰは、スクライブライン部において基板１７と層間絶縁膜１８との間もＷＬＣＳＰ層間絶縁膜２２によって被覆された構造であるため、第３の実施形態にかかるＷＬＣＳＰよりも耐湿効果・応力緩和効果に優れる。
【００４６】
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれらに限定されることはない。
例えば、上記第３、第４の実施形態においては、半導体チップ配線及びＷＬＣＳＰメタル再配線が一層のものを例としたが、層間絶縁膜・メタル配線の各層数は任意である。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明を好適に実施した第１の実施形態にかかる半導体装置のボンディングパッド部近傍の構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態にかかる半導体装置のボンディングパッド部の形成過程を示す図である。
【図３】第１の実施形態にかかる半導体装置のトリミングライン部近傍の構成を示す図である。
【図４】本発明を好適に実施した第２の実施形態にかかる半導体装置のボンディングパッド部近傍の構成を示す図である。
【図５】本発明を好適に実施した第３の実施形態にかかるＷＬＣＳＰのボンディング部近傍の構成を示す図である。
【図６】本発明を好適に実施した第４の実施形態にかかるＷＬＣＳＰのボンディングパッド部近傍の構成を示す図である。
【図７】従来の半導体装置のボンディングパッド部近傍の構成を示す図である。
【図８】従来の半導体装置でのボンディングパッド部の形成過程を示す図である。
【図９】従来の半導体装置のトリミングパッド部近傍の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１、９、１７    基板
２、１０、１１、１８    層間絶縁膜
３、１３、１９、２３    メタル配線
４、１４、２０    パッシベーション膜
５、１５    バッファコート膜
６、２１    ボンディングパッド部
７、２６    スクライブライン部
８    溝
１２    抵抗体
１６    トリミングパッド部
２２    ＷＬＣＳＰ層間絶縁膜
２４    樹脂
２５    ポスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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