(57)【要約】【課題】有機化合物層の膜厚を均一にして、表示むらの発生を低減できるとともに、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる。【解決手段】本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、基板１と、基板１の辺ＡＢに対して略平行に形成された陽極配線２と、辺ＡＢに対して略垂直に形成された隔壁６と、隔壁６間に形成された陰極配線５と、陽極配線２および陰極配線５の間に形成された有機化合物層８と、陰極配線５に接続され、辺ＡＢ側または辺ＣＤ側に交互に引き出された接続配線４と、隣り合う隔壁６間であって、辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、接続配線４が引き出された側のみに設けられ、陰極配線５と接続配線４を接続する接続部９と、隣り合う隔壁６間を接続する隔壁接続部７とを備え、隔壁接続部７は辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、接続部９が形成されていない側のみに設けられている。【選択図】図１
2007227046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形板状に形成された基板と、上記基板上に上記基板の一辺に対して略平行なストライプ状に形成された複数の第１の電極配線と、上記基板上に上記基板の一辺に対して略垂直なストライプ状に形成された複数の隔壁と、上記複数の隔壁の間にストライプ状に形成された複数の第２の電極配線と、上記第１および第２の電極配線の間に形成された有機化合物層と、上記複数の第２の電極配線の各々に接続され、上記基板の一辺側またはこの一辺の対辺側に交互に引き出された複数の接続配線と、上記複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、上記基板の上記一辺側または上記対辺側のうち、上記接続配線が引き出された側のみに設けられ、上記第２の電極配線と上記接続配線を接続する接続部と、上記複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間を接続する隔壁接続部とを備え、
上記隔壁接続部は、上記基板の上記一辺側または上記対辺側のうち、上記接続部が形成されていない側のみに設けられたことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
上記隔壁および上記隔壁接続部は、上記隔壁および上記隔壁接続部の延在方向に対して略垂直方向に切断したときの切断面の形状が、上記基板から離れるにつれて広がるように形成されたことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
上記隔壁接続部の両端部は、上記隔壁に対して鈍角に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
上記隔壁と上記隔壁接続部は同一材料により形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
上記隔壁接続部が表示領域の外側に形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置に関し、例えば、基板上に設けられた複数の陽極配線と複数の陰極配線の各交差部で有機化合物層を挟持し、複数の陰極配線に沿って隔壁が設けられている有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Flat Panel Display)として有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置は自発光表示素子であり、液晶表示装置と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機化合物が有する発光特性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置は、画素となる有機ＥＬ素子が基板上に複数配置されて構成される。例えば、パッシブ型の有機ＥＬ表示装置は、基板上にストライプ状に配列された陽極配線と、この陽極配線上に積層され、開口部を有する絶縁層と、この絶縁層上に積層された有機化合物層と、この有機化合物層上に積層して、絶縁層の開口部の位置で陽極配線に交差するようにストライプ状に配列された陰極配線を備えた構造となっている。絶縁層の開口部内、すなわち陽極配線および陰極配線の交差部に、発光素子としての画素が形成されている。有機ＥＬ表示装置は、このような画素がマトリックス状に配列されることにより構成されている。
【０００４】
また、陽極と陰極の間に電圧を印加すると、陽極からは正孔が、陰極からは電子が、それぞれ有機化合物層に注入されて、有機発光層で再結合し、その際に生じるエネルギーにより有機発光層に含まれる有機発光性化合物の分子が励起され、励起子が生成される。このようにして生成された励起子が基底状態に失活する過程で発光現象が生じる。
【０００５】
基板に設けられた陽極電極上に有機化合物を積層する場合、有機化合物を真空蒸着させて有機化合物層を形成する場合がある。しかし、有機化合物を蒸着させる場合、有機化合物層の下地となる電極の表面に異物の付着や突起、窪みがあると、その影響により、有機化合物層を所望の成膜状態にできないことがある。
【０００６】
この問題を解決する方法として、有機化合物層の材料となる有機化合物を液体中に分散または溶解させ、溶液として塗布することで異物、突起、窪み等を被覆し、所望の有機化合物層を形成する技術（湿式塗布方法）が知られている。
例えば、特許文献１には、隣接する陰極配線を分離するための分離構造体（以下、隔壁と称する）を陽極配線上に形成した後に、有機化合物層を湿式塗布法により形成して、陰極配線を蒸着法により形成する技術が開示されている。このとき、隔壁は、基板から離れるにつれてその断面が広がるように、逆テーパ構造に形成されている。
【０００７】
湿式塗布法は、主に、高分子系有機化合物などを基板上に成膜するのに使用されている。一般的に、湿式塗布法により有機化合物層を形成するには、スピンコート法やインクジェット法やスプレー法などによって、有機化合物の溶液を基板上の陽極配線上に塗布し、次いで、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥することで硬化させる工程を有する。
【０００８】
一般的な有機化合物の溶液は粘度が低いため、隔壁を形成した後に有機化合物の溶液を基板上の陽極配線上に塗布すると、塗布した溶液が隔壁に沿って広がるという問題が生じる。この際、特に隔壁側面の根元部分に沿って溶液が広がる傾向にある。これは、隔壁側面の根元部分の近傍空間により毛細管現象と同様の現象が生じているためである。陰極配線を確実に分離するために、逆テーパ構造を有するように隔壁を形成すると、隔壁側面の根元部分の近傍空間は狭くなり、溶液がより広がりやすくなる傾向にある。
【０００９】
特許文献２には、有機化合物の溶液を塗布する際に、当該溶液が隔壁側面の根元部分に沿って不必要に広がらないようにするため、隣接する隔壁を隔壁接続部で接続した技術が開示されている。この隔壁接続部によって有機化合物の溶液が表示領域外に多量に流出されるのが抑止され、有機化合物の溶液の流出による有機化合物層の膜厚の減少を抑止でき、表示領域内の有機化合物層の膜厚を均一にすることができる。
【００１０】
ここで、一般的な有機ＥＬ表示装置では、陰極配線は陽極配線、絶縁層および有機化合物層の上に積層されているため、この陰極配線を基板上に直接形成された陽極配線と同一面上に引き出すのに、接続配線が用いられる。
特許文献２に記載の技術では、接続配線は、基板の表面上に直接形成された陽極配線と同一面上に形成されており、陽極配線および陰極配線の間に形成された絶縁層内に設けられたコンタクトホールを介して、陰極配線に接続されている。また、コンタクトホールは、隔壁接続部よりも表示領域の中央部側に配置されている。
【特許文献１】特開２００１−３５１７７９号公報（特に、段落００１２〜００１７、第１図および第２図）
【特許文献２】特開２００５−１７４８４２号公報（特に、段落００３１〜００３３、００３９、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献２に記載の技術では、陰極配線と接続配線とを接続するためのコンタクトホールが、隣り合う隔壁および隔壁接続部に囲われた領域の内側に配置されているため、有機化合物の溶液を塗布した後に、当該有機化合物の溶液が隔壁および隔壁接続部に沿って広がって、そのままコンタクトホール内に流れ込んでしまう場合があった。
【００１２】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、有機化合物層の膜厚を均一にして、表示むらの発生を低減できるとともに、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、矩形板状に形成された基板と、基板上に基板の一辺に対して略平行なストライプ状に形成された複数の第１の電極配線と、基板上に基板の一辺に対して略垂直なストライプ状に形成された複数の隔壁と、複数の隔壁の間にストライプ状に形成された複数の第２の電極配線と、第１および第２の電極配線の間に形成された有機化合物層と、複数の第２の電極配線の各々に接続され、基板の一辺側またはこの一辺の対辺側に交互に引き出された複数の接続配線と、複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間であって、基板の一辺側または対辺側のうち、上記接続配線が引き出された側のみに設けられ、第２の電極配線と接続配線を接続する接続部と、複数の隔壁のうち、隣り合う隔壁の間を接続する隔壁接続部とを備え、隔壁接続部は、基板の一辺側または対辺側のうち、接続部が形成されていない側のみに設けられたことを特徴とするものである。
このような構成にしたことにより、有機化合物層の膜厚を均一にして、表示むらの発生を低減できるとともに、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる。
【００１４】
ここで、隔壁および隔壁接続部は、隔壁および隔壁接続部の延在方向に対して略垂直方向に切断したときの切断面の形状が基板から離れるにつれて広がるように形成されている。このようにしたことにより、有機化合物の溶液を塗布する工程において、隔壁および隔壁接続部の側面に沿って当該有機化合物の溶液を円滑に流すことができ、当該有機化合物の溶液が陰極配線および接続配線の接続部に流れ込まないようにすることができる。
【００１５】
また、隔壁接続部の両端部は、隔壁およびに対して鈍角に接続されていることが好ましい。このようにしたことにより、有機化合物の溶液を塗布する工程において、隔壁および隔壁接続部の側面に沿って当該有機化合物の溶液を円滑に流すことができ、確実に当該有機化合物の溶液が陰極配線および接続配線の接続部に流れ込まないようにすることができる。
【００１６】
また、隔壁と隔壁接続部は同一材料により形成されている。これにより、簡単な工程で、陰極配線と接続配線との接続不良を低減できる。また、隔壁接続部が表示領域の外側に形成されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、有機化合物層の膜厚を均一にして、表示むらの発生を低減できるとともに、陰極配線と接続配線との接続不良の発生を低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について、図に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。なお、図１では封止基板および捕水剤を省略している。図２は図１のＸ−Ｘ切断線における断面図である。図３は図１のＹ−Ｙ切断線における断面図である。図４は図１のＺ−Ｚ切断線における断面図である。
【００１９】
図１〜図４に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００は、基板１上に陽極配線２、絶縁層３、接続配線４、陰極配線５、隔壁６、隔壁接続部７、有機化合物層８等が形成されて構成されている。
図１〜図４に示されるように、基板１は矩形板状に形成されている。基板１には例えば透明なガラス基板が用いられる。ここで、図１に示されるように、便宜上、基板１の各頂点をＡ〜Ｄとする。複数の陽極配線２が、基板１の辺ＡＢに対して略平行なストライプ状に基板１の表面に接して形成されている。各陽極配線２の材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。
【００２０】
図１および図４に示されるように、複数の接続配線４が、陽極配線２に対して垂直になるように、基板１の表面に接して形成されている。接続配線４は、陰極配線５の本数に対応して形成されている。図４に示されるように、複数の接続配線４は、複数の陰極配線５の各々に絶縁層３内に形成されたコンタクトホール３２を介して接続されている。また、図１に示されるように、複数の接続配線４は、基板１の辺ＡＢ側またはこの辺ＡＢの対辺である辺ＣＤ側に交互に引き出されている。具体的には、図１に示されるように、複数の接続配線４は、基板１の辺ＡＤ側から辺ＢＣ側へ向けて、順次、辺ＡＢ側、辺ＣＤ側、辺ＡＢ側、辺ＣＤ側に引き出されている。接続配線４の材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。
【００２１】
図１、図２および図４に示されるように、陽極配線２および接続配線４が形成された基板上に積層して、開口部３１およびコンタクトホール３２を有する絶縁膜３が形成される。開口部３１は、陽極配線２と陰極配線５との交差部に設けられている。図１に示されるように、コンタクトホール３２は、隣り合う隔壁６の間であって、辺ＡＢまたは辺ＣＤのうち、接続配線４が引き出されている側のみに形成されている。また、図４に示されるように、コンタクトホール３２の内側に陰極配線５と接続配線４とを接続する接続部９が設けられている。すなわち、図１に示されるように、接続部９は、接続配線４の引き出し方向に対応して、基板１の辺ＡＢ側または辺ＣＤ側に交互に設けられている。また、破線で示す表示領域Ｖの外側に、接続部９が配設されている。
【００２２】
また、図１および図２に示されるように、隔壁６が基板１の辺ＡＢに対して略垂直なストライプ状に絶縁膜３上に形成されている。すなわち、隔壁６は陽極配線２と略直交するように形成されている。隔壁６が有機化合物層８や陰極配線５を分離することにより、隔壁６間に有機化合物層８が形成され、ストライプ状に配設された陰極配線５が形成される。
【００２３】
図２に示されるように、隔壁６は逆テーパ形状に形成されている。すなわち、当該隔壁６の延在方向に対して略垂直方向に切断したときの切断面の形状が、基板１から離れるにつれて広がるように形成されている。このように、隔壁６を逆テーパ形状にすることにより、隔壁６の側面および立ち上がり部分が影となり、製造工程において、複数の陰極配線５を空間的に分離することができる。
隔壁接続部７については、後で詳細に説明する。
【００２４】
図１〜図４に示されるように、有機化合物層８が絶縁層３上に積層して形成されている。また、有機化合物層８は、陽極配線２および陰極配線５の間に形成されている。詳細は図示しないが、有機化合物層８は、例えば、基板１の表面上に、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層および電子注入層が、順次積層されて形成される。なお、有機化合物層８はこれとは異なる構成を有する場合もある。有機化合物層８の少なくとも１層は、スピンコート法やインクジェット法やスプレー法などの湿式塗布法によって、形成される。
【００２５】
図１に示されるように、複数の陰極配線５は、複数の隔壁６の間にストライプ状に形成されている。すなわち、各陰極配線５は、陽極配線２に対して略垂直に形成されている。図４に示されるように、陰極配線５は、陽極配線２との交差部との間で有機化合物層８を挟持するように、有機化合物層８上に積層して形成される。陰極配線５の材料には、通常はアルミニウムＡｌまたはアルミニウム合金が用いられており、蒸着法により有機化合物層８上に形成される。陰極配線５を蒸着法により形成する際、隔壁６が陰極配線５を所望のパターンに分離する。なお、ＡｌやＡｌ合金の他に、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやこれらを含む合金を陰極配線５の材料に用いてもよい。
【００２６】
図２〜図４に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００の表面、すなわち基板１の有機化合物層８等が配置された面上には、封止基板１０が対向するように配置され、基板１上の有機化合物層８等が外気と遮断されるように封止されている。図２に示されるように、封止基板１０の基板１との対向側の中央部には凹部１０ａが形成されている。この凹部１０ａ内に捕水剤１１が塗布されている。
【００２７】
また、図２〜図４に示されるように、封止基板１０と基板１とは、封止基板１０の外周に塗布されたシール材１２により、貼り合わされる。基板１上の有機化合物層８等は、両基板１、１０およびシール材１２によって封止されることで、空気中の水分にさらされないように保たれる。また、基板１と封止基板１０との間の封止空間には、酸素や窒素等の気体が封入されている。
【００２８】
次に、隔壁接続部７について、図に基づいて詳細に説明する。図１および図３に示されるように、隣り合う隔壁６を接続する隔壁接続部７が絶縁膜３上に形成されている。図１に示されるように、隔壁接続部７は、基板１の辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、接続部９が形成されていない側のみに設けられている。隔壁接続部７は、隔壁６に対して略垂直に形成されている。
【００２９】
図３に示されるように、隔壁接続部７は、隔壁６と同様に、逆テーパ形状に形成されている。すなわち、当該隔壁接続部７の延在方向に対して略垂直方向に切断したときの切断面の形状が、基板１から離れるにつれて広がるように形成されている。隔壁接続部７は、隔壁６と同一材料により、形成することができる。これにより、隔壁６および隔壁接続部７を簡単に絶縁層３上に一体形成することができる。
【００３０】
また、図１に示されるように、隔壁接続部７は、破線で示された表示領域Ｖの外側に配置されている。すなわち、隔壁接続部７は、複数の陽極配線２のうち、両端に配置されている陽極配線２よりも外側に設けられている。このとき、仮に、隔壁接続部７が表示領域Ｖの内側に配置された場合、陰極配線５が当該隔壁接続部７によって分断されてしまう。従って、隔壁接続部７を表示領域Ｖ外側に配置することによって、陰極配線５を表示領域Ｖ内で途切れることなく形成することができる。また、隔壁接続部７は、陰極配線５を確実に分断するために、接続部９が配列されている仮想配列ラインＬの外側に配置されていることが好ましい。
【００３１】
また、図１に示されるように、ストライプ状に配列された複数の隔壁６のうち、両端に配置された隔壁６には、隔壁延長部１３が接続されている。隔壁延長部１３は、辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、両端に配置された隔壁６に最も近いコンタクトホール３２が形成された側に形成されている。隔壁延長部１３は、隔壁６に対して略垂直に、表示領域Ｖから離れる方向、すなわち、辺ＡＤおよび辺ＢＣ側に向けて、延在するように形成されている。なお、この隔壁延長部１３は、コンタクトホール３２から離間して形成されていればよく、図１に示された実施例に限定されない。
【００３２】
隔壁延長部１３は、隔壁６および隔壁接続部７と同様に、逆テーパ形状に形成されている。すなわち、当該隔壁延長部１３の延在方向に対して略垂直方向に切断したときの切断面の形状が、基板１から離れるにつれて広がるように形成されている。隔壁延長部１３は、隔壁６および隔壁接続部７と同一材料により、形成することができる。これにより、隔壁６、隔壁接続部７および隔壁延長部１３を簡単に絶縁層３上に一体形成することができる。
隔壁６、隔壁接続部７および隔壁延長部１３を逆テーパ形状にすることにより、有機化合物の溶液を塗布する工程において、隔壁６、隔壁接続部７および隔壁延長部１３の側面に沿って当該有機化合物の溶液を円滑に流すことができる。
【００３３】
有機化合物の溶液を塗布して有機化合物層８を形成する場合、有機化合物層８は各隔壁６によって分離される。隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、接続部９が形成されていない側において、有機化合物の溶液が隔壁６の側面に沿って表示領域Ｖから離れる方向（図１の矢印ａ、ｂ方向）に流出しようとしても、隔壁接続部７によって堰き止められる。
【００３４】
すなわち、有機化合物の溶液は、隣り合う隔壁６およびこの間を接続する隔壁接続部７に囲われた領域内に堰き止められる。そして、塗布された有機化合物の溶液を濃縮乾燥して有機化合物層８を形成する。従って、有機化合物の溶液の流出による有機化合物層８の膜厚の減少を防ぎ、表示領域Ｖ内の有機化合物層８の膜厚を均一にすることができる。よって、表示ムラの発生を防ぐことができる。
【００３５】
また、隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、接続部９が形成されている側においては、隔壁接続部７が形成されていない。このため、有機化合物の溶液が、隔壁６の側面に沿って、表示領域Ｖから離れる方向（図１の矢印ｃ、ｄ方向）に、コンタクトホール３２の外側を円滑に流れ、更に、当該隔壁６に接続されている隔壁接続部７に沿って、回り込むように矢印ｅ、ｆ方向に円滑に流れる。従って、有機化合物の溶液が、陰極配線５および接続配線４が接続される接続部９が設けられるコンタクトホール３２内に流れ込むのを抑止することができ、陰極配線５と接続配線４との接続不良の発生を低減できる。
【００３６】
このとき、隔壁６および隔壁接続部７は、逆テーパ構造に形成されているので、隔壁６および隔壁接続部７の側面に沿って当該有機化合物の溶液をより円滑に流すことができ、基板の辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、接続部９が形成されている側において、当該有機化合物の溶液がコンタクトホール３２内に流れ込むのを確実に抑止することができる。
【００３７】
また、複数の隔壁６のうち、両端に配置された隔壁６では、有機化合物の溶液が隔壁延長部１３の側面に沿って図１の矢印ｇ、ｈおよび矢印ｉ、ｊの方向に円滑に流れる。この隔壁延長部１３を設けることにより、有機化合物の溶液の余分を隔壁延長部１３に付着させることができ、有機化合物の溶液が、複数の隔壁６のうち、両端に配置された隔壁６の近傍に設けられたコンタクトホール３２内に流れ込むのを抑止することできる。
【００３８】
さらに、図１に示されるように、各隔壁接続部７は、同一の仮想直線Ｅ−ＥまたはＦ−Ｆ上に一列に配置されている。このようにすることにより、全ての陰極配線５において表示領域Ｖの端部から隔壁接続部７までの距離が同じになる。従って、それぞれの隔壁６間における有機化合物の溶液の流出量を略同一にすることができ、表示むらの発生をより低減することができる。
【００３９】
次に、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する方法について、図に基づいて説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。
図５に示されるように、まず、矩形板状の基板１を準備する（ステップ（ＳＴＥＰ：以下、ＳＴと称する）５０１）。基板１には、例えば、ガラスなどの透明基板を用いる。
【００４０】
次に、基板１の表面を洗浄した後に、当該基板１上に、陽極配線２および接続配線４を形成する（ＳＴ５０２）。具体的には、基板１上にＩＴＯをスパッタや蒸着により成膜して、成膜されたＩＴＯ膜に対してエッチィングを施すことによって、陽極配線２および接続配線４をパターニングする。なお、接続配線４の材料には、ＡｌやＡｌ合金などの低抵抗金属材料を用いることができる。この場合、例えば、ＩＴＯ膜をパターニングして陽極配線２を形成した後に、Ａｌなどをスパッタまたは蒸着により成膜する。そして、Ａｌ膜をフォトリソグラフィー法などによりパターニングして、接続配線４を形成する。
【００４１】
次に、陽極配線２および接続配線４が形成された基板１の面上に、開口部３１およびコンタクトホール３２を有する絶縁層３を形成する（ＳＴ５０３）。具体的には、例えば、感光性のポリイミド樹脂の溶液をスピンコーティングにより塗布して、塗布後のポリイミド樹脂膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングして、絶縁層３を形成する。パターニングに際しては、開口部３１およびコンタクトホール３２が形成されるようにパターニングを行う。
【００４２】
次に、隔壁６、隔壁接続部７および隔壁延長部１３を形成する（ＳＴ５０４）。具体的には、例えば、基板１上に形成された絶縁層３上に、ノボラック樹脂、アクリル樹脂などの感光性樹脂をスピンコートにより塗布した後、フォトリソグラフィー法により感光性樹脂膜をパターニングして、光反応させて隔壁６、隔壁接続部７および隔壁延長部１３を形成する。露光マスクの形状を、隔壁６、隔壁接続部７および隔壁延長部１３の形状に対応させることにより、これらを同時に形成することができる。
【００４３】
図１に示されるように、複数の陰極配線５が形成される位置の間隙に、陰極配線５と平行になるようにパターニングを行ない、隔壁６を形成する。また、隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、コンタクトホール３２が形成されていない側で、隣接する隔壁６が接続されるように、パターニングを行い、隔壁接続部７を形成する。また、複数の隔壁６のうち、両端に配置されている隔壁６に最も近いコンタクトホール３２が形成された側で、当該両端に配置されている隔壁６に接続されるようにパターニングを行い、隔壁延長部１３を形成する。なお、ネガ型の感光性樹脂を用いると、露光工程において、隔壁６、隔壁接続部７および隔壁延長部１３の下層位置ほど光反応が不十分となり、逆テーパ構造を容易に形成できる。
【００４４】
隔壁接続部７を形成したことにより、有機化合物の溶液が表示領域Ｖの外側に大量に流出するのを堰き止めることができる。隣り合う隔壁６の間であって、基板の辺ＡＢ側または辺ＣＤ側のうち、接続部９が形成される側には、隔壁接続部７を形成していないので、隔壁６および隔壁接続部７に沿って流れてくる有機化合物の溶液が、コンタクトホール３２内に流れ込むのを低減できる。
【００４５】
次に、有機化合物層８を形成する（ＳＴ５０５）。有機化合物の溶液を塗布する領域に対応した開口を有するマスクを基板１上に配置して、有機化合物の溶液を湿式塗布法により塗布する。例えば、正孔注入層を形成する場合、０．５％（質量百分率）のポリビニルカルバゾールを溶解した安息香酸エチル溶液を、湿式塗布法により塗布する。そして、塗布後の安息香酸エチル溶液を濃縮乾燥して正孔注入層を形成する。
【００４６】
続いて、正孔注入層の上層にα−ＮＰＤ（Ｎ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン）を蒸着して正孔輸送層を形成する。さらに、その上層に、発光層のホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着して、有機発光層を形成する。続いて、有機発光層の上層にＬｉＦを蒸着して、電子輸送層を形成する。
【００４７】
上述のように多層構成の有機化合物層のうち少なくとも１層が、有機化合物の溶液の塗布により形成される場合、隔壁接続部７により有機化合物の溶液の流出を抑止することで、有機化合物層の膜厚を均一にして、表示むらの発生を低減できる。また、隣り合う隔壁６の間であって、基板１の辺ＡＢまたは辺ＣＤのうち、コンタクトホール３２が形成されていない側に、隔壁接続部７を配置したことにより、有機化合物の溶液が、隔壁６および隔壁接続部７に沿って、コンタクトホール３２内に流れ込むのを抑止でき、その結果、陰極配線５と接続配線４との接続不良の発生を低減できる。
【００４８】
次に、陰極配線５を形成する（ＳＴ５０６）。具体的には、陰極配線２との間で有機化合物層８が挟持されるように、陰極配線５を有機化合物層７上に積層して形成する。例えば、陰極配線５を形成するための陰極配線材料をマスク蒸着などによって堆積することにより、陰極配線５を形成する。
【００４９】
次に、基板１に対して、封止基板１０を貼り合せる（ＳＴ５０７）。具体的には、封止基板１０の内面に形成された凹面１０ａ上に捕水剤１１を塗布し、封止基板１０と基板１とを位置合せをしながら、紫外線硬化樹脂のシール材１２により貼り合わせた後、両基板を加圧し、各シール材に紫外線光を照射する。これにより、基板１と封止基板１０とが接着され、陽極配線２、陰極配線５および有機化合物層７などが封止される。そして、有機ＥＬ表示装置が完成する。
【００５０】
なお、有機ＥＬ素子基板１００上に、駆動回路などを実装する場合もある。例えば、シール材１２の外側まで延設され、陽極配線２や陰極配線５に接続された端子に、制御回路が実装されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）を異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して接続する。
【００５１】
次に、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例について、図に基づいて説明する。図６は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。
図６に示されるように、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置と比較して、隔壁接続部の形状が異なる。
【００５２】
すなわち、図１に示されるように、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子基板１００上の隔壁接続部７は、隔壁６に対して略垂直に形成されているのに対し、図６に示されるように、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例では、有機ＥＬ素子基板１００ａ上の隔壁接続部７１の中央部７１ａは隔壁６に対して略垂直に形成され、隔壁接続部７１の両端部７１ｂは、隔壁６および隔壁接続部７１の中央部７１ａの各々に対して鈍角になるように形成されている。
【００５３】
このように、隔壁６と隔壁接続部７１とがより滑らかに接続され、この結果、有機化合物の溶液を塗布する工程において、隔壁６および隔壁接続部７１の側面に沿って当該有機化合物の溶液をより円滑に流すことができ、確実に当該有機化合物の溶液が陰極配線５および接続配線４の接続部９に流れ込まないようにすることができる。
なお、上記実施形態の説明では、隔壁接続部７１の両端部７１ｂを直線状に形成するとしたが、隔壁接続部７１の両端部７１ｂを表示領域Ｖから離れる方向に膨らんだ曲線状に形成してもよい。
【００５４】
以上の説明は、本発明の実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。隔壁接続部の両端部が隔壁に対して鈍角に接続されていれば、隔壁接続部の中央部は直線状ではなくとも曲線状であってもよい。
上記実施態様では、正孔注入層のみを湿式塗布法により形成すると説明したが、正孔注入層以外の層を湿式塗布法により形成することもできる。
【００５５】
また、上記実施態様では、陽極および陰極の間で挟持される有機化合物層を複数層からなるものとして説明したが、陽極および陰極の間で挟持される有機化合物層を単層で構成してもよい。
また、上記実施態様では、パッシブ型有機ＥＬ表示装置として説明したが、アクティブ型有機ＥＬ表示装置にも本発明を適用できる。
また、上記実施態様では、有機ＥＬ表示装置として説明したが、表示装置以外の有機ＥＬ装置にも本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ切断線における断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ切断線における断面図である。
【図４】図１のＺ−Ｚ切断線における断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置を製造する手順を示すフロー図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の変形例の構成を示す図であって、電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  基板
２  陽極配線（陽極）
３  絶縁層
３１  開口部
３２  コンタクトホール
４  接続配線
５  陰極配線（陰極）
６  隔壁
７、７１  隔壁接続部
７１ａ  隔壁接続部の中央部
７１ｂ  隔壁接続部の両端部
８  有機化合物層
９  接続部
１０  封止基板
１１  捕水剤
１２  シール材
１３  隔壁延長部
１００、１００ａ  有機ＥＬ素子基板
Ｖ  表示領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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