(57)【要約】【課題】絶縁性材料からなり断裁されて複数に分離されるアンテナシートにおいて、分離後の帯電を生じさせない。【解決手段】絶縁性材料からなるベースシート１１５ａ上に導電性材料からなるアンテナ１１２が行列状に複数配列して形成され、複数のアンテナ１１２の行方向に延びるように設けられたスリットライン１１６が断裁されるアンテナシートにおいて、スリットライン１１６に導電パターン１１７が形成されている。【選択図】図２
2007148511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性材料からなるベースシート上に導電性材料からなる複数のアンテナが列状に配列して形成され、前記複数のアンテナの配列方向に延びるように設けられた断裁予定線が断裁されるアンテナシートにおいて、
前記断裁予定線上に導電パターンが形成されていることを特徴とするアンテナシート。
【請求項２】
請求項１に記載のアンテナシートの製造方法であって、
前記ベースシートの一方の面の全面に導電性材料を付与する工程と、
前記導電性材料が付与された面に対して、前記導電性材料のうち前記アンテナ及び前記導電パターン以外が除去されるようにエッチングを施す工程とを有するアンテナシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態で情報の書き込みや読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア等に用いられ、ベース基材を構成するベースシート上に導電性材料からなる複数のアンテナが列状に配列されて構成されてなるアンテナシート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるタグ、ラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやタグ、ラベルを用いた情報管理においては、カードやタグ、ラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグ、非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図５は、一般的な非接触型ＩＣラベルの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本構成例における非接触型ＩＣラベルは図５に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が搭載されるとともに、接点２１４を介してＩＣチップ２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ２１１に電流を供給し、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２１０が、粘着剤層２４０ａ，２４０ｂを介して、ＩＣチップ２１１及びアンテナ２１２を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート２３０と、剥離紙２２０とによって挟み込まれるように積層されて構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００においては、剥離紙２２０が剥離されて粘着剤層２４０ｂによって物品等に貼着されて使用され、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ２１１に電流が供給されて非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２００の製造方法について説明する。
【０００８】
まず、例えば、両面テープのような、剥離紙２２０の一方の面に粘着剤層２４０ｂが設けられた連続状のシートの粘着剤層２４０ｂ上に、樹脂シート２１５上にアンテナ２１２及び接点２１４が形成されるとともにＩＣチップ２１１が搭載されてなるインレット２１０を搭載する。
【０００９】
次に、インレット２１０が搭載された剥離紙２２０及び粘着剤層２４０ｂからなるシート上に、例えば、タック紙のような、表面シート２３０の一方の面に粘着剤層２４０ａが設けられた連続状のシートをインレット２１０が搭載された面側から重ね合わせ、粘着剤２４０ａ，２４０ｂによって両方のシートを貼着する。これにより、剥離紙２２０及び粘着剤層２４０ｂからなるシートと、表面シート２３０及び粘着剤層２４０ａからなるシートとの間にインレット２１０が挟み込まれるようになる。
【００１０】
その後、インレット２１０が挟み込まれるように貼着されたシートを所定の大きさに断裁し、それにより、図５に示したような非接触型ＩＣラベル２００が完成する。
【００１１】
ここで、上述したように剥離紙２２０及び粘着剤層２４０ｂからなるシートと、表面シート２３０及び粘着剤層２４０ａからなるシートとの間に挟み込まれるインレット２１０の製造方法について説明する。
【００１２】
図６は、図５に示したインレット２１０が複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【００１３】
上述したような非接触型ＩＣラベル２００を製造する際に用いられるインレットシートは図６に示すように、樹脂シート２１５を構成するベースシート２１５ａ上に、アンテナ２１２及び接点２１４が行列上に複数配列して形成されるとともに、それら複数配列された接点２１４とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ２１１が搭載されて構成され、さらに、複数のアンテナ２１２及び接点２１４間にて複数のアンテナ２１２及び接点２１４の行方向に延びるようにスリットライン２１６が設けられている。また、複数のアンテナ２１２及び接点２１４の列方向の両端部においても、複数のアンテナ２１２及び接点２１４の行方向に延びるようにスリットライン２１６が設けられている。
【００１４】
図７は、図６に示したインレットシート２１０の製造方法を説明するための図であり、図６に示したＡ−Ａ’断面を示す。
【００１５】
まず、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁性材料からなり、樹脂シート２１５を構成するベースシート２１５ａのアンテナ２１２及び接点２１４が形成される面に接着剤を塗布することにより接着剤層２１９を形成し、接着剤層２１９を介して、アルミニウムや銅等の導電性材料からなる導電シート２１２ａをベースシート２１５ａ上に積層する（図７（ａ））。
【００１６】
次に、導電シート２１２ａ上に、アンテナ２１２及び接点２１４の形状に合わせてレジスト層２１８をグラビア印刷やシルク印刷によってそれぞれ形成する（図７（ｂ））。
【００１７】
次に、ウェットエッチングによって、ベースシート２１５ａに積層された導電シート２１２ａのうち、レジスト層２１８が形成されていない領域を除去し（図７（ｃ））、さらに、レジスト洗浄を行うことにより、レジスト層２１８を除去し、それにより、ベースシート２１５ａ上にアンテナ２１２及び接点２１４が行列状に複数配列して形成されたアンテナシート２１２ｂを作製する（図７（ｄ））。
【００１８】
その後、ベースシート２１５ａのＩＣチップ２１１が搭載される領域に、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）のような熱硬化型接着剤を塗布し、ベースシート２１５ａ上に形成された接点２１４と接続されるように、ベースシート２１５ａ上にＩＣチップ２１１を搭載し、加熱加圧することにより異方導電性ペーストによってＩＣチップ２１１と接点２１４とを電気的に接続し、複数のインレット２１０が行列状に配列されてなるインレットシート２１０ａが完成する（図７（ｅ））。
【００１９】
このように製造されたインレットシート２１０ａはその後、インレット２１０毎に断裁するために、まず、スリットライン２１６にて断裁される。
【００２０】
図８は、図６に示したインレットシート２１０ａをスリットライン２１６にて断裁する工程を示す図である。
【００２１】
図７に示した工程にて製造されたインレットシート２１０ａは、図８に示すように、スリットライン２１６が延びる方向に搬送されていき、上下胴式のロータリーカッター２５０にてスリットライン２１６が断裁される。
【００２２】
そして、スリットライン２１６が断裁されることによりインレット２１０が１列毎となったインレットシート２１０ａはその後、それぞれ異なるローラ２６０ｄ，２６０ｆ，２６０ｇ，２６０ｈにて巻き取られていく。また、インレットシート２１０ａの、インレット２１０の列方向の両端部においてもスリットライン２１６によって断裁され、ローラ２６０ｂ，２６０ｉにてそれぞれ巻き取られていく。
【００２３】
この際、インレット２１０が１列毎となったインレットシート２１０ａは、ローラ２６０ａ，２６０ｃ，２６０ｅ，２６０ｉによって、隣接する列に対して互い違いになるように分離して搬送されていくことになるため、ベースシート２１５ａが上述したように絶縁性材料からなる場合、その分離処理によって互いに異なる極性に帯電することになる。
【００２４】
そのため、帯電したことにより生じる静電気によって、分離したインレットシート２１０ａの表面にごみ等が付着したり、ＩＣチップチップ２１１が破壊してしまったりする虞れがある。また、複数のインレット２１０が１列に配列されたインレットシート２１０ａにおいても、両側部をスリットラインを介して断裁する場合、同様の問題が生じる。
【００２５】
その後、ローラ２６０ｄ，２６０ｆ，２６０ｇ，２６０ｈに巻き取られたインレットシート２１０ａは、ＩＣラベル製造装置にセットされることにより、ＩＣラベル製造装置においてレーザ等によってインレット２１０毎に断裁され、表面シート２３０と剥離紙２２０との間に粘着剤２４０ａ，２４０ｂを介して挟み込まれることになる。それにより、図５に示したような非接触型ＩＣラベル２００が製造される。
【００２６】
ところで、帯電した絶縁性シートを除電する装置として、帯電した絶縁性シートに電荷を供給し、それにより、絶縁性シートを電気的に中和させるものが従来より用いられている（例えば、特許文献１参照。）。このような装置を用い、スリットライン２１６が断裁されて複数に分離されたインレットシート２１０ａに対して電荷を供給すれば、スリットライン２１６が断裁されて複数に分離された後のインレットシート２１０ａを電気的に中和させることができる。また、ＩＣチップ２１１が搭載される前のアンテナシート２１２ｂにおいても、スリットライン２１６が断裁されて複数に分離される場合に、スリットライン２１６が断裁されて複数に分離された後に電荷を供給すれば、電気的に中和させることができる。
【特許文献１】特開２００２−２８９３９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
しかしながら、上述したように、断裁されて複数に分離されたアンテナシートに電荷を供給することにより、分離された後のアンテナシートを電気的に中和させるものにおいては、帯電したアンテナシートに電荷を供給するためのイオナイザー等の装置が、分離したアンテナシートの数だけ必要となり、特に、分離したアンテナシートの数が多い場合、大幅なコストアップが生じてしまうという問題点がある。
【００２８】
また、帯電したアンテナシートに電荷を供給する場合、アンテナシートの帯電状態に合った電荷を供給しなければ、アンテナシートが、逆帯電すなわち反対の極性に帯電してしまう虞れがある。そこで、分離後のアンテナシートの帯電状態を測定しながら、その測定結果に応じた電荷を供給することが考えられるが、その場合、電荷が供給されている状態のアンテナシートの帯電状態を測定することになるため、分離処理によって生じた帯電状態を正確に測定することができないという問題点がある。また、電荷の供給と帯電状態の測定とを切り替えて行うことが考えられるが、その場合、本来の断裁処理の効率が低下してしまうという問題点がある。
【００２９】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、絶縁性材料からなり断裁されて複数に分離されるアンテナシートにおいて、分離後の帯電を生じさせないアンテナシート及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
上記目的を達成するために本発明は、
絶縁性材料からなるベースシート上に導電性材料からなる複数のアンテナが列状に配列して形成され、前記複数のアンテナの配列方向に延びるように設けられた断裁予定線が断裁されるアンテナシートにおいて、
前記断裁予定線上に導電パターンが形成されていることを特徴とする。
【００３１】
上記のように構成された本発明においては、導電性材料からなる複数のアンテナが列状に配列して形成されたベースシートが、複数のアンテナの配列方向に延びるように設けられた断裁予定線にて断裁される際、断裁予定線上には導電パターンが形成されているので、ベースシートが断裁予定線にて断裁された領域には電荷が帯電せず、それにより、分離処理によってアンテナシートが帯電することがなくなる。
【００３２】
このようなアンテナシートは、ベースシートの一方の面の全面に導電性材料を付与する工程と、導電性材料が付与された面に対して、導電性材料のうちアンテナ及び導電パターン以外が除去されるようにエッチングを施す工程とを行うことによって製造することが考えられるが、このように、アンテナと同一工程にて導電パターンを形成することにより、新たな工程を必要としない。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように本発明においては、アンテナシートを断裁して複数に分離するためにベースシート上に設けられた断裁予定線上に導電パターンが形成されているため、ベースシートが断裁予定線にて断裁されて複数に分離される場合に断裁される領域には電荷が帯電せず、それにより、分離後に帯電を生じさせなくすることができる。
【００３４】
また、このような導電パターンをアンテナと同一工程にて形成すれば、新たな工程を必要とすることなく断裁予定線上に導電パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３６】
図１は、本発明のアンテナシートを用いて製造された非接触型ＩＣラベルの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００３７】
本形態における非接触型ＩＣラベルは図１に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣチップ１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、粘着剤層１４０ａ，１４０ｂを介して、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を保護するとともにその表面に情報が印字される表面シート１３０と、剥離紙１２０とによって挟み込まれるように積層されて構成されている。
【００３８】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００においては、剥離紙１２０が剥離されて粘着剤層１４０ｂによって物品等に貼着されて使用され、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１１に電流が供給されて非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３９】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１００の製造方法について説明する。
【００４０】
まず、例えば、両面テープのような、剥離紙１２０の一方の面に粘着剤層１４０ｂが設けられた連続状のシートの粘着剤層１４０ｂ上に、樹脂シート１１５上にアンテナ１１２及び接点１１４が形成されるとともにＩＣチップ１１１が搭載されてなるインレット１１０を搭載する。
【００４１】
次に、インレット１１０が搭載された剥離紙１２０及び粘着剤層１４０ｂからなるシート上に、例えば、タック紙のような、表面シート１３０の一方の面に粘着剤層１４０ａが設けられた連続状のシートをインレット１１０が搭載された面側から重ね合わせ、粘着剤１４０ａ，１４０ｂによって両方のシートを貼着する。これにより、剥離紙１２０及び粘着剤層１４０ｂからなるシートと、表面シート１３０及び粘着剤層１４０ａからなるシートとの間にインレット１１０が挟み込まれるようになる。
【００４２】
その後、インレット１１０が挟み込まれるように貼着されたシートを所定の大きさに断裁し、それにより、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１００が完成する。
【００４３】
ここで、上述したように剥離紙１２０及び粘着剤層１４０ｂからなるシートと、表面シート１３０及び粘着剤層１４０ａからなるシートとの間に挟み込まれるインレット１１０の製造方法について説明する。
【００４４】
図２は、図１に示したインレット１１０が複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【００４５】
上述したような非接触型ＩＣラベル１００を製造する際に用いられるインレットシートは図２に示すように、樹脂シート１１５を構成するベースシート１１５ａ上に、アンテナ１１２及び接点１１４が行列状に複数配列して形成されるとともに、それら複数配列された接点１１４とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ１１１が搭載されて構成され、さらに、複数のアンテナ１１２及び接点１１４間にて複数のアンテナ１１２及び接点１１４の行方向に延びるように断裁予定線であるスリットライン１１６が設けられている。また、複数のアンテナ１１２及び接点１１４の列方向の両端部においても、複数のアンテナ１１２及び接点１１４の行方向に延びるようにスリットライン１１６が設けられている。そして、このスリットライン１１６上に、導電性材料からなる導電パターン１１７が形成されている。
【００４６】
図３は、図２に示したインレットシート１１０の製造方法を説明するための図であり、図２に示したＡ−Ａ’断面を示す。
【００４７】
まず、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁性材料からなり、樹脂シート１１５を構成するベースシート１１５ａのアンテナ１１２及び接点１１４が形成される面に接着剤を塗布することにより接着剤層１１９を形成し、接着剤層１１９を介して、アルミニウムや銅等の導電性材料からなる導電シート１１２ａをベースシート１１５ａ上に積層する（図３（ａ））。
【００４８】
次に、導電シート１１２ａ上に、アンテナ１１２及び接点１１４の形状に合わせてレジスト層１１８をグラビア印刷やシルク印刷によってそれぞれ形成するとともに、スリットライン１１６となる領域上にも同様にしてレジスト層１１８を形成する（図３（ｂ））。
【００４９】
次に、ウェットエッチングによって、ベースシート１１５ａに積層された導電シート１１２ａのうち、レジスト層１１８が形成されていない領域を除去し（図３（ｃ））、さらに、レジスト洗浄を行うことにより、レジスト層１１８を除去し、それにより、ベースシート１１５ａ上にアンテナ１１２及び接点１１４が行列状に複数配列して形成されるとともに、スリットライン１１６上に導電パターン１１７が形成されたアンテナシート１１２ｂを作製する（図３（ｄ））。なお、エッチングの方法としては、ウェットエッチングに限らずドライエッチングでもよい。
【００５０】
その後、ベースシート１１５ａのＩＣチップ１１１が搭載される領域に、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）のような熱硬化型接着剤を塗布し、ベースシート１１５ａ上に形成された接点１１４と接続されるように、ベースシート１１５ａ上にＩＣチップ１１１を搭載し、加熱加圧することにより異方導電性ペーストによってＩＣチップ１１１と接点１１４とを電気的に接続し、複数のインレット１１０が行列状に配列されてなるインレットシート１１０ａが完成する（図３（ｅ））。
【００５１】
このように製造されたインレットシート１１０ａはその後、インレット１１０毎に断裁するために、まず、スリットライン１１６にて断裁される。
【００５２】
図４は、図２に示したインレットシート１１０ａをスリットライン１１６にて断裁する工程を示す図である。
【００５３】
図３に示した工程にて製造されたインレットシート１１０ａは、図４に示すように、スリットライン１１６が延びる方向に搬送されていき、上下胴式のロータリーカッター１５０にてスリットライン１１６が断裁される。なお、スリットライン１１６の断裁は、上下胴式のロータリーカッター１５０に限らず、ギロチン式のカッター等、適宜な断裁手段を用いることができる。
【００５４】
そして、スリットライン１１６が断裁されることによりインレット１１０が１列毎となったインレットシート１１０ａはその後、それぞれ異なるローラ１６０ｄ，１６０ｆ，１６０ｇ，１６０ｈにて巻き取られていく。また、インレットシート１１０ａの、インレット１１０の列方向の両端部においてもスリットライン１１６によって断裁され、ローラ１６０ｂ，１６０ｉにてそれぞれ巻き取られていく。
【００５５】
この際、インレット１１０が１列毎となったインレットシート１１０ａは、ローラ１６０ａ，１６０ｃ，１６０ｅ，１６０ｉによって、隣接する列に対して互い違いになるように分離されて搬送されていくことになるが、分離領域となるスリットライン１１６上には導電パターン１１７が形成されているため、その分離処理によって、複数に分離されたインレットシート１１０ａが帯電することはない。
【００５６】
そのため、複数に分離されたインレットシート１１０ａに静電気が生じることはなく、分離したインレットシート１１０ａの表面にごみ等が付着したり、ＩＣチップチップ１１１が破壊してしまったりすることを回避することができる。
【００５７】
また、複数に分離されたインレットシート１１０ａはそれぞれ、巻き取り方向両側部に導電パターン１１７が形成されているため、ローラ１６０ｄ，１６０ｆ，１６０ｇ，１６０ｈにて巻き取られる際、導電パターン１１７の厚さだけ、ＩＣチップ１１１に加わる負荷を小さくすることができる。
【００５８】
その後、ローラ１６０ｄ，１６０ｆ，１６０ｇ，１６０ｈに巻き取られたインレットシート１１０ａは、ＩＣラベル製造装置にセットされことにより、ＩＣラベル製造装置においてレーザ等によってインレット１１０毎に断裁され、表面シート１３０と剥離紙１２０との間に粘着剤１４０ａ，１４０ｂを介して挟み込まれることになる。それにより、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１００が製造される。なお、図１においては、スリットライン１１６上に形成された導電パターン１１７は図示を省略してあるが、ＩＣラベル製造装置において、インレットシート１１０ａをインレット毎に断裁する際、導電パターン１１７が形成された領域を断裁することも考えられる。
【００５９】
このように本形態においては、インレットシート１１０ａを断裁するためのスリットライン１１６上に導電パターン１１７を形成しておくことにより、スリットライン１１６が断裁されてインレットシート１１０ａが複数に分離された際にインレットシート１１０ａが帯電することを回避しているが、その導電パターン１１７を、ベースシート１１５ａ上にアンテナ１１２及び接点１１４を形成する工程にて同時に行うことにより、新たな工程を設けることなく、スリットライン１１６上に導電パターン１１７を形成することができる。
【００６０】
なお、本形態においては、スリットライン１１６が複数のインレット１１０間にて複数のインレット１１０の行方向に延びるように形成されているが、複数のインレット１１０間にて複数のインレット１１０の列方向に延びるように形成されていてもよい。ただし、インレットシート１１０ａが、スリットライン１１６が延びる方向に搬送される必要がある。
【００６１】
また、本形態においては、複数のアンテナ１１２及び接点１１４が行列状に配列して形成されたアンテナシート１１２ａ、並びに複数のインレット１１０が行列状に配列してなるインレットシート１１０ａを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、複数のアンテナ１１２及び接点１１４が１列に配列して形成され、このアンテナ１１２及び接点１１４の列の両側あるいは片側に、アンテナ１１２及び接点１１４の配列方向に延びるようにスリットラインが形成され、このスリットラインが断裁されるものであれば適用することができる。
【００６２】
また、本形態においては、アンテナシート１１２ｂのスリットライン１１６が設けられた領域のうち、アンテナ１１２及び接点１１４が形成される面のみに導電性材料からなる導電パターン１１７が形成されているが、アンテナシート１１２ｂのスリットライン１１６が設けられた領域の両面に導電パターン１１７を形成することも考えられる。その場合、アンテナシート１１２ｂのアンテナ１１２及び接点１１４が設けられた面とは反対側の面に、アンテナシート１１２ｂに設けられたスルーホール（不図示）を介してアンテナ１１２と接続されるように形成されたブリッジと呼ばれるパターンを形成する工程と同一工程にて導電パターン１１７を形成すれば、上記同様に新たな工程を設ける必要はない。また、アンテナシート１１２ｂの両面に導電パターン１１７を形成することにより、ローラ１６０ｄ，１６０ｆ，１６０ｇ，１６０ｈに巻き取られたアンテナシート１１２ｂをローラ１６０ｄ，１６０ｆ，１６０ｇ，１６０ｈから引き出した際、アンテナシート１１２ｂがカールした状態に保持されてしまうことを回避することができる。
【００６３】
また、本形態においては、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１００に用いられるインレット１１０を製造するためのアンテナシート１１２ｂを例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグ等の非接触状態にて情報の書き込みや読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアや、ＩＣチップを有さずにアンテナのみが形成された共振タグ等についても本発明を適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明のアンテナシートを用いて製造された非接触型ＩＣラベルの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図２】図１に示したインレットが複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【図３】図２に示したインレットシートの製造方法を説明するための図である。
【図４】図２に示したインレットシートをスリットラインにて断裁する工程を示す図である。
【図５】一般的な非接触型ＩＣラベルの構造を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図６】図５に示したインレットが複数配列されてなるインレットシートの構成を示す図である。
【図７】図６に示したインレットシートの製造方法を説明するための図である。
【図８】図６に示したインレットシートをスリットラインにて断裁する工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
１００    非接触型ＩＣラベル
１１０    インレット
１１０ａ    インレットシート
１１１    ＩＣチップ
１１２    アンテナ
１１２ａ    アンテナシート
１１４    接点
１１５    樹脂シート
１１５ａ    ベースシート
１１６    スリットライン
１１７    導電パターン
１１８    レジスト層
１１９    接着剤層
１２０    剥離紙
１３０    表面シート
１４０ａ，１４０    粘着剤層
１５０    ロータリーカッター
１６０ａ〜１６０ｊ    ローラ
【図１】
2007148511.tif 000003
【図２】
2007148511.tif 000004
【図３】
2007148511.tif 000005
【図４】
2007148511.tif 000006
【図５】
2007148511.tif 000007
【図６】
2007148511.tif 000008
【図７】
2007148511.tif 000009
【図８】
2007148511.tif 000010