(57)【要約】【課題】  設備投資に多額の資金を必要とせずに基体の主面部を取り囲む側壁部の幅の選別を行うことが容易で生産性が高く、かつ気密封止の信頼性等の信頼性の高い電子部品搭載用部材を提供すること。【解決手段】  主面部１０２及び主面部１０２を取り囲む側壁部１０３を備え、主面部１０２上に電子部品が搭載される基体１０１と、平面視したときに、側壁部１０３の第１の方向１０７における幅として許容される最大の幅を表示する上限幅表示マーク１０６、及び側壁部１０３の第１の方向１０７における幅として許容される最小の幅を表示する下限幅表示マーク１０５を備えた幅表示部１０４とを備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面部及び該主面部を取り囲む側壁部を備え、前記主面部上に電子部品が搭載される基体と、該基体の表面に設けられ、平面視したときに、前記側壁部の第１の方向における幅の許容範囲の上限幅及び下限幅に対応する寸法を有する幅表示部と、を備えたことを特徴とする電子部品搭載用部材。
【請求項２】
前記幅表示部は前記主面部上に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用部材。
【請求項３】
前記幅表示部は、上限幅表示マーク及び下限幅表示マークを備え、該上限幅表示マーク及び下限幅表示マークが、平面視したときに、前記第１の方向に対して平行であることを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の電子部品搭載用部材。
【請求項４】
前記幅表示部が長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしているとともに、前記階段部の側壁部に最も近い側の辺から第１段までが、前記下限幅表示マークとなり、前記側壁部に最も近い側の辺から第２段までが、前記上限幅表示マークとなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用部材。
【請求項５】
前記側壁部は、第１の方向に延在する第１の側壁と、第２の方向に延在する第２の側壁とを備え、前記第１の側壁と第２の側壁とで形成される隅部に前記幅表示部が設けられるとともに、該幅表示部は、長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしており、前記第１の側壁に最も近い側の第１の辺から第１段までが前記第１の側壁の下限幅表示マークとなり、前記第１の辺から第２段までが前記第２の側壁の上限幅表示マークとなり、前記第２の側壁に最も近い側の第２の辺から第１段までが前記第２の側壁の下限幅表示マークとなり、前記第２の辺から第２段までが前記第２の側壁の上限幅表示マークとなることを特徴とする請求項４に記載の電子部品搭載用部材。
【請求項６】
前記幅表示部が台形状に成してあるとともに、該幅表示部が前記側壁部と実質的に平行に配列され、且つ前記台形部の底辺が前記上限幅と同じ幅を有する上限幅表示マークであり、前記台形部の上辺が前記下限幅と同じ幅を有する前記下限幅表示マークであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品搭載用部材。
【請求項７】
前記幅表示部の色は、前記主面部の色と異なることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品搭載用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載し収納するための電子部品搭載用部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用部材は、図４に示すように、電子部品（図示せず）が搭載される主面部２０２と、この主面部２０２の電子部品が搭載される領域の外側に配設された側壁部２０４とを有している。
【０００３】
側壁部は、例えば、主面部に搭載される電子部品よりも高さが高い枠状であり、その上面に蓋体（図示せず）が取着されることにより電子部品が気密封止される。気密封止された電子部品は、例えば、基体２０１の主面部から下面等の外表面に導出されるようにして形成された配線層２０６を介して外部に導出され、外部の電気回路と電気的に接続される。
【０００４】
このような電子部品搭載用部材は、生産性等を考慮して、このような電子部品搭載用部材となる多数の領域が母基板に縦横に配列された、いわゆる多数個取り基板（図示せず）の状態で製作される。
【０００５】
例えば、基体２０１および側壁部２０４が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機バインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（図示せず）を準備するとともに、各セラミックグリーンシートに電子部品搭載用部材となる複数の領域（図示せず）を縦横に配列する。次に、セラミックグリーンシートの一部について、各領域に打ち抜き加工を施して所定の四角形状の開口部（図示せず）を縦横に配列する。次に、各セラミックグリーンシートの表面にメタライズペーストを印刷塗付するとともに、打ち抜き加工を施していない板状のセラミックグリーンシートの上面に、開口部が縦横に配列されたセラミックグリーンシートを順次積層し、この積層体を焼成することにより多数個取りの状態の電子部品搭載用部材を形成する。そして、各領域の境界に沿って母基板を分割することにより、個片の電子部品搭載用部材が製作される。
【０００６】
母基板の分割は、各領域の境界に沿って分割溝（図示せず）を形成しておいて、この分割溝に沿って母基板に曲げ応力を加え、母基板を分割溝に沿って破断させることにより行われる。分割溝は、母基板となるセラミックグリーンシートの積層体の表面に、各電子部品搭載用部材となる領域の境界に沿って、カッター刃を押し入れること等の手段で溝を形成することにより形成される。
【特許文献１】特開２００４−３５００１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術は、次のような課題を有する。つまりセラミックグリーンシートの一部に打ち抜き加工を施して開口部を形成したり、分割溝を形成したりする際に、打ち抜き加工や分割溝の形成時に位置ずれが生じてしまうと、例えば、一方の側壁部が狭くなると他方の側壁部は一方が狭くなった分だけ広く形成されてしまい、主面部を取り囲むように形成された側壁部が局所的に狭くなってしまう。そのために、一方の側壁部の幅が、許容される範囲の下限よりも狭い（または他方の側壁部の幅が、許容される範囲の上限よりも広い）場合、蓋体の接合強度の劣化に起因する封止の信頼性低下や、側壁部の機械的強度の低下等の不具合を誘発するおそれがある。
【０００８】
特に、このような電子部品搭載用部材においては、近時の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが、例えば平面視で１辺の長さが数ｍｍ程度の矩形状等、極めて小さなものとなり、これに応じて、基体を形成する側壁部の幅も狭くなってきている。
【０００９】
そのため、わずかな加工上の誤差等でも、側壁部の幅が許容される範囲を外れる可能性が高くなり、上述のような問題が生じやすくなり、気密封止や寸法精度等の信頼性、特性の確保された電子部品搭載用部材の供給が難しくなってきている。
【００１０】
これに対し、作製された電子部品搭載用部材について、それぞれの側壁部の幅の寸法を工場顕微鏡等の測定装置で測定し、許容範囲内であるか否かを確認したり、画像検査装置を用いて基体の側壁部を読み取り距離を測定することにより、側壁部の幅が許容される範囲内であるかを検査する手段が考えられる。
【００１１】
しかしながら、この場合、前者は非常に小さな電子部品搭載用部材の１個ずつを、測定用の装置にセットし、測定する必要があるため、電子部品搭載用部材としての生産性が大きく低下するという問題があり、また後者は高額な画像検査装置を用いて基体の側壁部を読み取り距離を測定することから、設備投資に多額の資金が必要になるという問題点が誘発される。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、低コストで、生産性が高く、かつ気密封止の信頼性等の信頼性の高い電子部品搭載用部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子部品搭載用部材は、主面部及び該主面部を取り囲む側壁部を備え、前記主面部上に電子部品が搭載される基体と、該基体の表面に設けられ、平面視したときに、前記側壁部の第１の方向における幅の許容範囲の上限幅及び下限幅に対応する寸法を有する幅表示部と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、前記幅表示部は前記主面部上に設けられることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、前記上限幅表示マーク及び下限幅表示マークが、平面視したときに、前記第１の方向に対して平行であることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、前記幅表示部が長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしているとともに、前記階段部の側壁部に最も近い側の辺から第１段までが、前記下限幅表示マークとなり、前記側壁部に最も近い側の辺から第２段までが、前記上限幅表示マークとなることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、前記側壁部は、第１の方向に延在する第１の側壁と、第２の方向に延在する第２の側壁とを備え、前記第１の側壁と第２の側壁とで形成される隅部に前記幅表示部が設けられるとともに、該幅表示部は、長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしており、前記第１の側壁に最も近い側の第１の辺から第１段までが前記第１の側壁の下限幅表示マークとなり、前記第１の辺から第２段までが前記第２の側壁の上限幅表示マークとなり、前記第２の側壁に最も近い側の第２の辺から第１段までが前記第２の側壁の下限幅表示マークとなり、前記第２の辺から第２段までが前記第２の側壁の上限幅表示マークとなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、前記幅表示部が台形状に成してあるとともに、該幅表示部が前記側壁部と実質的に平行に配列され、且つ前記台形部の底辺が前記上限幅と同じ幅を有する上限幅表示マークであり、前記台形部の上辺が前記下限幅と同じ幅を有する前記下限幅表示マークであることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の電子分品搭載用部材は、好ましくは、前記幅表示部の色は、前記主面部の色と異なることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子部品搭載用部材は、側壁部の第１の方向における幅として許容される最大の幅を表示する上限幅表示マーク、及び側壁部の第１の方向における幅として許容される最小の幅（以下、下限幅という。）を表示する下限幅表示マークを備えた幅表示部とを備えたことから、例えば平面視で、側壁部の幅と、幅表示部で示された上限幅表示マークおよび下限幅表示マークとを比較することにより、側壁部の幅が、許容される最大の幅と最小の幅との間であるか否かを容易に確認することができる。そのため、規格外の側壁部の幅をもつ基体を、例えば目視や簡易的な画像認識装置による識別等の簡易な手段で容易に判別し、除去することができる。
【００２１】
したがって、低コストで、生産性が高く、かつ気密封止の信頼性等の信頼性の高い電子部品搭載用部材を提供することができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、幅表示部は主面部上に設けられることから、側壁部の第１の方向（幅方向）を平面視で確認する際に、同一視野で比較しながら幅表示部で示された上限幅表示マーク、および下限幅表示マークを平面視で確認することができ、規格外の側壁部の幅をもつ基体をより一層判別し易くすることができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、上限幅表示マーク及び下限幅表示マークが、平面視したときに、第１の方向に対して平行であることから、側壁部の第１の方向における幅と、幅表示部とが同一方向で確認できるので、側壁部の幅を幅表示部と比較するときの視認性が向上する。例えば基体の形状が四角形状でなく円形状の側壁部を有する基体であっても幅表示部と側壁部との幅の比較を同一方向で確認でき、視認性を良好に確保することができる。
【００２４】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、幅表示部が長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしているとともに、階段部の側壁部に最も近い側の辺から第１段までが、下限幅表示マークとなり、側壁部に最も近い側の辺から第２段までが、上限幅表示マークとなることから、上限幅表示部および下限幅表示部を一つのまとまったパターン内に設けることができ、幅表示部の面積を小さくすることができる。そのため、幅表示部の小型化が可能となり、延いては基体および電子部品搭載用部材の小型化に有効である。
【００２５】
また、例えば、幅表示部を主面部に配置したとしても、主面部における幅表示部の占有面積を小さく抑えることができるので、電子部品の搭載が幅表示部により妨げられることが抑制され、信頼性および生産性が向上する。
【００２６】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、側壁部が、第１の方向に延在する第１の側壁と、第２の方向に延在する第２の側壁とを備え、第１の側壁と第２の側壁とで形成される隅部に幅表示部が設けられるとともに、幅表示部は、長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしており、第１の側壁に最も近い側の第１の辺から第１段までが第１の側壁の下限幅表示マークとなり、第１の辺から第２段までが第２の側壁の上限幅表示マークとなり、第２の側壁に最も近い側の第２の辺から第１段までが第２の側壁の下限幅表示マークとなり、第２の辺から第２段までが第２の側壁の上限幅表示マークとなることから、特に側壁部が、主面部を全周にわたって取り囲む枠状のものである場合、次のような効果を得ることができる。すなわち、例えば側壁部が四角枠状である場合、側壁部は、第１の方向と、これに直交する第２の方向とに沿って延びる。この場合、複数の幅表示部を設けることなく１つの幅表示部で基体の第１および第２の方向それぞれに対応して下限幅表示マークおよび上限幅表示マークが配置されることになる。そのため、側壁部の幅が許容範囲であるか否かについて、その視認性を良好にでき、規格外の側壁部の幅をもつ基体を判別し易くすることができる。つまり、第１の側壁および第２の側壁と隣接する位置に幅表示部が形成され、第１の側壁、第２の側壁それぞれの幅との視認性を良好にできる。
【００２７】
また、この幅表示部は、例えば互いに直交する２方向のそれぞれから見て階段形状であるので、各方向の幅表示部をそれぞれ設ける必要がなく、結果として基体の主面に占める幅表示部の面積を小さくすることができる。そのため、枠状の側壁部を有する基体の場合にも、幅表示部の小型化が可能となり、基体および電子部品搭載用部材の小型化に有効である。
【００２８】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、幅表示部が台形状に成してあるとともに、幅表示部が側壁部と実質的に平行に配列され、且つ台形部の底辺が上限幅と同じ幅を有する上限幅表示マークであり、台形部の上辺が下限幅と同じ幅を有する下限幅表示マークであることから、幅表示部に複雑な形状の上限幅表示マークや下限幅表示マークを形成することなく、比較的単純な形状（角部の少ない形状）の幅表示部を設けることができ、平面視で幅表示部を容易に確認することができる。
【００２９】
また、本発明の電子部品搭載用部材は、好ましくは、幅表示部の色が、主面部の色と異なることから、幅表示部の視認性が高い。そのため、側壁部の幅の許容範囲を幅表示部で示された上限幅表示マーク、および下限幅表示マークを平面視で確認する際に、主面部上に形成された幅表示部をより一層明瞭にかつ確実に確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
次に、本発明の電子部品搭載用部材を添付の図面を基に説明する。
【００３１】
図１（ａ）は本発明の電子部品搭載用部材について、実施の形態の一例を示す平面図、また図１（ｂ）はそのＺ−Ｚ’における断面図であり、これらの図において、１０１は基体、１０２は基体の主面部、１０３は基体の側壁部、１０４は幅表示部である。主にこれらにより本発明の電子部品搭載用部材が構成されている。
【００３２】
基体１０１は、主面部１０２および主面部１０２を取り囲む側壁部１０３を備え、主面部１０２に電子部品（図示せず）が搭載される。図１に示した例においては、基体１０１の主面部１０２と枠状の側壁部１０３とにより、電子部品を収容するための収納部が形成されている。
【００３３】
基体１０１は、例えば、それぞれ一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．３〜３ｍｍ程度であり、平面視で略四角形状の外形を有している。
【００３４】
基体１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料で形成されている。
【００３５】
基体１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・ガラス等の原料粉末を有機溶剤・バインダとともにシート状に成形して複数のグリーンシートを得て、これらのグリーンシートのうち側壁部１０３となるものに打ち抜き加工を施して枠状となるように開口を形成した後、所定の順に上下に積層し、その積層体を焼成することにより形成される。
【００３６】
また、基体１０１を、例えば生産性を高く確保するために、いわゆる多数個取りの形態で製作する場合であれば、次のようにして製作する。
【００３７】
まず、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機バインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシート（図示せず）を準備するとともに、各セラミックグリーンシートに電子部品搭載用部材となる複数の領域（図示せず）を縦横に配列する。次に、セラミックグリーンシートの一部について、各領域に打ち抜き加工を施して所定の四角形状の開口部（図示せず）を縦横に配列する。次に、打ち抜き加工を施していない板状のセラミックグリーンシートの上面に、開口部が縦横に配列されたセラミックグリーンシートを順次積層し、この積層体を焼成することにより、基体１０１となる領域が多数個配列された母基板（図示せず）を形成する。そして、各領域の境界に沿って母基板を分割することにより、個片の基体１０１が製作される。
【００３８】
母基板の分割は、各領域の境界に沿って分割溝（図示せず）を形成しておいて、この分割溝に沿って母基板に曲げ応力を加え、母基板を分割溝に沿って破断させることにより行われる。分割溝は、母基板となるセラミックグリーンシートの積層体の表面に、各基体となる領域の境界に沿って、カッター刃を押し入れること等の手段で溝を形成することにより形成される。
【００３９】
また、主面部１０２には、電子部品の複数の電極が半田やワイヤボンディング等の電気的接続手段により接続される複数の接続パッド１１１が形成されている。接続パッド１１１は、例えば配線層１１２を介して主面部とは逆側の裏面部に導出されている。この導出部分が外部電気回路に電気的に接続されることにより、電子部品は、接続パッド１１１および配線層１１２を介して外部電気回路と電気的に接続される。
【００４０】
接続パッド１１１および配線層１１２は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料により形成される。この金属材料は、メタライズ層やめっき層、蒸着層等の形態で、基体１０１に形成される。
【００４１】
接続パッド１１１および配線層１１２は、例えば、タングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、基体１０１となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷することにより形成することができる。
【００４２】
電子部品が搭載された主面部１０２は、例えば、側壁部１０３の上面に蓋体（図示せず）が接合されることにより封止される。図１に示す例では、基体１０１の主面部１０２と側壁部１０３、および蓋体により形成される容器の内部に、電子部品が気密封止される。なお、主面部１０２の封止は、蓋体による気密封止以外の手段、例えば封止用樹脂（図示せず）で主面部を覆うこと等の手段により行なわれてもよい。
【００４３】
本発明の電子部品搭載用部材において、主面部１０２及び主面部１０２を取り囲む側壁部１０３を備え、主面部１０２上に電子部品が搭載される基体１０１と、平面視したときに、側壁部１０３の第１の方向１０７（側壁部１０３の幅方向）における幅の上限幅を表示する上限幅表示マーク１０６、及び側壁部１０３の第１の方向１０７における幅の下限幅を表示する下限幅表示マーク１０５を備えた幅表示部１０４と、を備えたことを特徴とする。
【００４４】
このような構造としたことから、側壁部１０３の内周を形成する際のセラミックグリーンシートの打ち抜き時の位置ずれや、側壁部１０３の外周を形成するために分割溝を形成する際の分割溝（基体１０１の外周となる位置に形成される）の位置ずれによる側壁部１０３の幅の許容範囲を、この幅表示部１０４で示された上限幅表示マーク１０６、および下限幅表示マーク１０５を平面視で確認することにより、規格外の側壁部１０３の幅をもつ基体１０１を容易に判別することができる。
【００４５】
このような幅表示部１０４は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料や、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料等により形成される。この金属材料は、メタライズ層やめっき層、蒸着層等の形態で形成される。
【００４６】
幅表示部１０４は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製したセラミックペーストを、基体１０１となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷することにより形成することができる。
【００４７】
なお、幅表示部１０４をセラミック材料で形成する場合、基体１０１との接合強度の確保や生産性等を考慮すれば、幅表示部１０４は、基体１０１と同種のセラミック材料で形成することが好ましい。ただし、幅表示部１０４は、視認性を確保するために、基体１０１と色調を異ならせることが望ましいので、適宜、モリブデン酸化物等の着色材を添加したり、着色材の種類や添加量を異ならせるようにして色調を異ならせるようにする。
【００４８】
また、タングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤、バインダとともに混練して作製した金属ペーストを、基体１０１となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷することにより形成することができる。
【００４９】
ここで、加工上の誤差により側壁部１０３の幅が局所的に狭くなった場合、蓋体（図示せず）の接合強度の劣化に起因する封止の信頼性低下や、側壁部１０３の機械的強度の低下等の不具合を誘発するおそれがあるために、許容される下限幅（または他方の許容される上限幅）を管理することは重要なことである。
【００５０】
本発明の電子部品搭載用部材においては、近年の小型化の要求に応えつつ気密信頼性に優れたものとする上では、側壁部１０３の幅は、側壁部１０３を構成する絶縁層の厚み以上とすることが望ましい。例えば、３．２ｍｍ×２．５ｍｍの外形寸法を有する電子部品搭載用基材において、側壁部１０３を形成する絶縁層の厚み（複数の絶縁層から構成される場合を含む）を０．３ｍｍ、側壁部１０３の幅の設計値を０．３５ｍｍと仮定し、生加工時の打ち抜き加工や分割溝の形成時に発生する位置ずれが２０〜５０μｍ程度であれば、側壁部１０３の下限表示幅を０．３ｍｍ程度とし、上限表示幅を０．４ｍｍ程度として形成すればよい。
【００５１】
また、本発明の電子部品搭載用部材において、好ましくは、幅表示部１０４は主面部１０２上に設けられている。
【００５２】
このような構造としたことから、側壁部１０３の面と幅表示部１０４の面が同一方向から確認することができ、側壁部１０３の第１の方向１０７（側壁部１０３の幅方向）を平面視で確認する際に、同一視野で比較しながら幅表示部１０４で示された上限幅表示マーク１０６、および下限幅表示マーク１０５を平面視で容易に確認することができ、規格外の側壁部１０３の幅をもつ基体１０１を判別し易くすることができる。
【００５３】
ここで、蓋体と側壁部１０３との接合は、例えば、主面部１０２を取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状のメタライズ層を側壁部１０３の上面に形成しておくとともに、このメタライズ層に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る金属枠体（図示せず）をろう付けしたのちに、金属枠体に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る蓋体８を従来周知のシームウエルド法で溶接したり、側壁部１０３の上面に直接金属枠体に鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る蓋体をシームウエルド法で溶接すること等により行うことができる。
【００５４】
このメタライズ層は、通常、厚みが１０〜３０μｍ程度であり、小型の電子部品搭載用基体の場合、側壁部１０３の全面に設けられている。この場合、このメタライズ層の幅が側壁部１０３の幅を示すことになる。また、メタライズ層の厚みが１０μｍ未満では金属枠体をろう付けしたり、金属蓋体をシームウエルド法で溶接するときに、ろう付け強度が低くなるおそれがあり、他方、３０μｍを超えるとメタライズ層とセラミック層との焼成時の収縮の度合いの違いによる内部応力により側壁部１０３の表面に反りが発生する可能性がある。側壁部１０３の表面に反りが発生すると、平坦な蓋体に対してメタライズ層の表面が反るため、少ないろう材では封止性が確保できない可能性があることから、メタライズ層の厚みが１０〜３０μｍ程度とすることが望ましい。
【００５５】
また、本発明の電子部品搭載用部材において、好ましくは、上限幅表示マーク１０６及び下限幅表示マーク１０５が、平面視したときに、第１の方向１０７（側壁の幅方向）に対して平行であることから、例えば図２の（ａ）、（ｂ）に示したように基体１０１の形状が四角形状でなく円形状の側壁部１０３を有する基体１０１であっても幅表示部１０４と側壁部１０３との幅の比較を同一方向で確認でき、視認性を良好に確保することができる。この場合、幅表示部１０４の延在方向が側壁部１０３に対して直交するように形成することにより、例えば円形状ではなく楕円状であっても同様の効果を得ることができる。
【００５６】
更には、平面視において、側壁部１０３における幅を確認したい領域の延長線上に、上限幅表示マーク１０６及び下限幅表示マーク１０５を設けると、前記領域と幅表示部とが、側壁部の延在方向に対してずれずに隣接することから、より視認性が向上する。
【００５７】
なお、図２（ａ）は、本発明の電子部品搭載用部材の実施形態の第２の例を示す平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面を示す断面図である。図２（ａ）および（ｂ）において図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００５８】
また、本発明の電子部品搭載用部材において、好ましくは、図１（ａ）に示したように、幅表示部１０４が長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしているとともに、階段部の側壁部１０３に最も近い側の辺から第１段までが、下限幅表示マーク１０５となり、側壁部１０３に最も近い側の辺から第２段までが、上限幅表示マーク１０６となるように形成されている。
【００５９】
このような構造としたことから、複数の幅表示部１０４を設けることなく１つのマークで基体１０１の短辺方向、長辺方向それぞれの視認性を良好にでき、規格外の側壁部１０３の幅をもつ基体１０１を判別し易くすることができる。また、幅表示部１０４の形成する面積を小さくすることができることから、幅表示部１０４の小型化が可能となる。
【００６０】
また、本発明の電子部品搭載用部材において、好ましくは、側壁部１０３は、第１の方向１０７に延在する第１の側壁１０９と、第２の方向１０８に延在する第２の側壁１１０とを備え、第１の側壁１０９と第２の側壁１１０とで形成される隅部に幅表示部１０４が設けられるとともに、幅表示部１０４は、長さの異なる２つの矩形を積み重ねた階段形状をなしており、第１の側壁１０９に最も近い側の第１の辺から第１段までが第１の側壁１０９の下限幅表示マーク１０５となり、第１の辺から第２段までが第２の側壁１１０の上限幅表示マーク１０６となり、第２の側壁１１０に最も近い側の第２の辺から第１段までが第２の側壁１１０の下限幅表示マーク１０５となり、第２の辺から第２段までが第２の側壁１１０の上限幅表示マーク１０６となるように形成されている。
【００６１】
このような構造としたことから、複数の幅表示部を設けることなく１つのマークで基体１０１の短辺方向、長辺方向それぞれの視認性を良好にでき、規格外の側壁部１０３の幅をもつ基体１０１を判別し易くすることができるとともに、第１の側壁１０９および第２の側壁１１０と隣接する位置に幅表示部１０４が形成され、第１の側壁１０９、第２の側壁１１０それぞれの幅との視認性を良好にできる。
【００６２】
また、本発明の電子部品搭載用部材において、好ましくは、図３に示したように、幅表示部１０４が台形状に成してあるとともに、幅表示部１０４が側壁部１０３と実質的に平行に配列され、且つ台形部の底辺が上限幅と同じ幅を有する上限幅表示マーク１０６であり、台形部の上辺が下限幅と同じ幅を有する下限幅表示マーク１０５であるように形成されている。
【００６３】
なお、図３（ａ）は、本発明の電子部品搭載用部材の実施形態の第３の例を示す平面図である。図３において図１と同じ部位には同じ符号を付している。
【００６４】
このような構造としたことから、幅表示部１０４に複雑な形状の上限幅表示マーク１０６や下限幅表示マーク１０５を形成することなく、比較的単純な形状（角部の少ない形状）の幅表示部１０４を設けることができ、平面視で幅表示部１０４を容易に確認することができる。
【００６５】
幅表示部１０４の形状をこのように比較的単純な形状とすることにより、金属ペースト等をスクリーン印刷により幅表示部１０４となる形状に塗布する際に、上限幅表示マーク１０６や下限幅表示マーク１０５を示す角部の輪郭が明確になることから幅表示部１０４の視認性を良好にできるとともに、検査する作業者が規格外の側壁部１０３の幅をもつ基体１０１を容易に判別することができる。
【００６６】
また、本発明の電子部品搭載用部材において、好ましくは、幅表示部１０４の色は、主面部１０２の色と異なるように形成されている。
【００６７】
このような構造としたことから、側壁部１０３の幅の許容範囲を幅表示部１０４で示された上限幅表示マーク１０６、および下限幅表示マーク１０５を平面視で確認する際に、主面部１０２上に形成された幅表示部１０４を明瞭にかつ確実に確認することができる。
【００６８】
ここで、幅表示部１０４の色を主面部１０２の色と異なるように形成するためには、例えば焼成後に基体１０１（主面部１０２）と異なる色調のセラミックペーストを、スクリーン印刷により幅表示部１０４となる形状に塗布することにより幅表示部１０４と基体１０１との色を異なるようにすることができる。この際、焼成前の寸法と焼成後の寸法の差（磁器収縮率）を考慮して、焼成後に幅表示部１０４の下限幅表示マーク１０５および上限幅表示マーク１０６が許容される側壁部１０３の下限幅（または他方の許容される上限幅）となるような寸法で形成すればよい。
【００６９】
また、幅表示部１０４を金属層から構成しておき、めっきが被着される配線層１１２の一部と電気的に導通させることにより、幅表示部１０４にもニッケル・金等のめっき層を形成することにより、幅表示部１０４と基体１０１（主面部１０２）との色を異なるようにすることができる。
【００７０】
なお、接続パッド１１１や配線層１１２の露出表面には、各導体の酸化腐食を防止するとともに接続パッド１１１と電子部品の電極との接続および外部電気回路基板との接続を強固なものとするために、ニッケル・金等のめっき層、例えば、順次被着された１〜１０μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の厚みの金めっき層とから成るめっき層が被着されている。
【００７１】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、上述した実施の形態の一例では、許容される上限幅を表示する上限幅表示マーク１０６、及び側壁部１０３の第１の方向１０７における幅として許容される下限幅を表示する下限幅表示マーク１０５を備えた幅表示部を、図１の（ａ）において基体１０１の右下に形成したが、接続パッド１１１を避けてその他の場所に形成してもよい。
【００７２】
また、電子部品を接続する接続パッド１１１の数を２箇所としたが、その他の数の接続パッド１１１が形成された電子部品搭載用基材としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品搭載用部材の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はそのＸ−Ｘ’における断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品搭載用部材の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、（ｂ）はそのＹ−Ｙ’における断面図である。
【図３】本発明の電子部品搭載用部材の実施の形態の他の一例を示す平面図である。
【図４】（ａ）は従来の電子部品搭載用部材の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はそのＺ−Ｚ’における断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０１・・・・・基体
１０２・・・・・主面部
１０３・・・・・側壁部
１０４・・・・・幅表示部
１０５・・・・・下限幅表示マーク
１０６・・・・・上限幅表示マーク
１０７・・・・・第１の方向
１０８・・・・・第２の方向
１０９・・・・・第１の側壁
１１０・・・・・第２の側壁
１１１・・・・・接続パッド
１１２・・・・・配線層
【図１】
2007227802.tif 000003
【図２】
2007227802.tif 000004
【図３】
2007227802.tif 000005
【図４】
2007227802.tif 000006